WO2022014130A1 - 中空無機粒子および該中空無機粒子の製造方法 - Google Patents

中空無機粒子および該中空無機粒子の製造方法 Download PDF

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WO2022014130A1
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hollow inorganic
particles
particle
inorganic particles
core
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PCT/JP2021/017889
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英範 三好
達也 中野
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宇部エクシモ株式会社
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    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/113Silicon oxides; Hydrates thereof
    • C01B33/12Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
    • C01B33/18Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/30Particle morphology extending in three dimensions
    • C01P2004/32Spheres
    • C01P2004/34Spheres hollow
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/60Particles characterised by their size
    • C01P2004/61Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/60Particles characterised by their size
    • C01P2004/62Submicrometer sized, i.e. from 0.1-1 micrometer

Definitions

  • the present invention relates to hollow inorganic particles and a method for producing the hollow inorganic particles.
  • Hollow inorganic particles are used in a wide range of fields such as fillers, spacers, ceramic raw materials, resin improvers, adsorbents, electronic materials, semiconductor materials, paints, and cosmetics.
  • various techniques have been developed for the purpose of improving the performance of hollow inorganic particles and imparting characteristics according to various uses.
  • Patent Document 1 describes a coating step of forming a polyorganosiloxane film on polymer particles containing a polymer of polyorganosiloxane to obtain coated polymer particles, and firing of the coated polymer particles.
  • a technique for producing hollow inorganic particles in which inorganic particles are present in the hollow portion by performing the steps is described.
  • Patent Document 2 has a spherical shape in which the blending amount of polyorganosiloxane per 1 part by weight of organic resin particles is 1 to 50 parts by weight, or a shape in which small protrusions of polyorganosiloxane are chemically bonded to the surface of the spherical particles. Described is a technique for producing hollow polyorganosiloxane particles characterized in that the average particle outer diameter is 1 to 15 ⁇ m and the inside of the particles is hollow by removing the organic resin particle component of the composite particle. ing.
  • Patent Document 3 describes that a spherical polymer-metal compound composite particle having a core composed of a polymer and a shell composed of a metal compound selected from a titanium compound and / or a silicon compound is emptied inside the particles by heating. A technique for producing hollow particles of a spherical metal compound having pores is described.
  • the purpose is to reduce the dielectric constant or the refractive index.
  • a method of kneading hollow inorganic particles with a material such as resin or ceramics to form an air layer inside the material is used.
  • a force such as stirring and mixing is applied when the material and the hollow inorganic particles are kneaded, but the force causes the hollow inorganic particles to crack and is contained in the material.
  • an air layer cannot be created.
  • the main purpose of this technology is to provide hollow inorganic particles with excellent strength despite their high porosity.
  • hollow inorganic particles are provided in which the portion having the thinnest outer shell / the portion having the thickest outer shell is 0.80 or more.
  • the average particle outer diameter of the hollow inorganic particles according to the present technology can be 0.05 to 5 ⁇ m.
  • the hollow inorganic particles according to the present technology can have a particle inner diameter / particle outer diameter of 0.55 to 0.93.
  • the outer shell of the hollow inorganic particles according to the present technology can be composed of silica or organopolysiloxane.
  • the water absorption rate of the hollow inorganic particles according to the present technology can be less than 2%.
  • the proportion of the hollow inorganic particles A having an average particle outer diameter of 0.1 to 5 ⁇ m is less than 80% by weight of the whole, and the hollow inorganic particles having an average particle outer diameter smaller than the hollow inorganic particles A.
  • the proportion of particles B can be greater than 20% by weight of the total.
  • a coating step of coating core particles made of an organic polymer with a silicone-based compound is performed.
  • a surfactant addition step of adding a cationic surfactant and a surfactant addition step Provided is a method for producing hollow inorganic particles.
  • the concentration of the cationic surfactant in the core particle dispersion liquid after the surfactant addition step in the coating step can be set to 0.05 to 5 g / L.
  • a hydrophilic polymer can be used as the dispersant used in the production method according to the present technology.
  • FIG. 1 It is sectional drawing which shows an example of the sectional structure of the hollow inorganic particle 1 which concerns on this technique. It is a flow chart of the manufacturing method of the hollow inorganic particle 1 which concerns on this technique. It is a cross-sectional micrograph of the hollow inorganic particle which concerns on Example 1. FIG. It is a cross-sectional micrograph of the hollow inorganic particle which concerns on Example 2. FIG. It is a cross-sectional micrograph of the hollow inorganic particle which concerns on Comparative Example 1. FIG. It is a micrograph of the hollow inorganic particle which concerns on Comparative Example 2. FIG. In Comparative Example 3, it is a micrograph at the time when the cationic surfactant was added to the core particle dispersion liquid.
  • FIG. 1 is a cross-sectional image diagram showing an example of the cross-sectional structure of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology.
  • the hollow inorganic particle 1 according to the present invention is composed of an outer shell 11 and a hollow 12, and is characterized in that the hollow 12 is present at substantially the center of the hollow inorganic particle 1. That is, the outer shell 11 is characterized in that the thickness is substantially uniform. Specifically, the portion where the outer shell 11 is the thinnest / the portion where the outer shell 11 is the thickest is 0.80 or more.
  • the portion where the outer shell 11 of the hollow inorganic particle 1 according to the present technology has the thinnest thickness / the portion where the outer shell 11 has the thickest thickness can be appropriately designed according to the purpose.
  • the portion where the outer shell 11 of the hollow inorganic particle 1 is the thinnest / the portion where the outer shell 11 is the thickest is preferably 0.80 or more, and more preferably 0.85 or more. It is preferably 0.90 or more, and more preferably 0.90 or more.
  • the thickness of the outer shell 11 becomes almost uniform and the strength is increased. Will be higher.
  • the hollow inorganic particles 1 have high strength because the thickness of the outer shell 11 is almost uniform. Therefore, for example, when mixing with other materials such as resin, even if an external force is applied to the particles by stirring or a roll mill, the particles are not easily damaged.
  • the particle outer diameter L1 of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology can be appropriately designed according to the purpose.
  • the average particle outer diameter L1 of the hollow inorganic particles 1 is preferably 0.05 to 5 ⁇ m, more preferably 0.1 to 3 ⁇ m, and further preferably 0.5 to 2 ⁇ m. preferable.
  • the particle outer diameter L1 of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology By setting the particle outer diameter L1 of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology to 0.05 ⁇ m or more, the proportion of particles dispersed in the state of primary particles without agglomeration increases. Further, by setting the particle outer diameter L1 of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology to 5 ⁇ m or less, it is possible to increase the filling rate of the particles when mixed with other materials such as resin, and the low dielectric constant. It is possible to fully exert the desired effect such as low refractive index.
  • the particle inner diameter L2 and the particle outer diameter L1 of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology can be appropriately designed according to the purpose.
  • the lower limit of the particle inner diameter L2 / particle outer diameter L1 is preferably 0.55 or more, more preferably 0.58 or more, and further preferably 0.63 or more.
  • the upper limit of the particle inner diameter L2 / particle outer diameter L1 is preferably 0.93 or less, more preferably 0.91 or less, and further preferably 0.89 or less. , 0.85 or less is even more preferable.
  • the particle inner diameter L2 / particle outer diameter L1 of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology By setting the particle inner diameter L2 / particle outer diameter L1 of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology to 0.55 or more, a sufficient air layer can be formed for the material to be kneaded, resulting in low dielectric constant and low dielectric constant. It is possible to fully exert the desired effect such as the refractive index. Further, by setting the particle inner diameter L2 / particle outer diameter L1 of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology to 0.93 or less, it is possible to prevent the outer shell from becoming thin and improve the strength of the particles. can.
  • the CV value (coefficient of variation of particle size distribution) of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology is not particularly limited as long as the effect of the present technology is not impaired.
  • the CV value of the hollow inorganic particles 1 is preferably 20% or less, more preferably 15% or less, still more preferably 10% or less.
  • the CV value of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology is 20% or less, the proportion of particles larger than the average particle outer diameter is reduced, and the material is suitable for applications in which the mixing of coarse particles is disliked.
  • CV value is a value calculated by the following mathematical formula.
  • CV value (%) ⁇ [standard deviation of particle outer diameter ( ⁇ m) / [average particle outer diameter ( ⁇ m)] ⁇ 100
  • the sphericity of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology is not particularly limited as long as the effect of the present technology is not impaired.
  • the sphericity of the hollow inorganic particles 1 is preferably 0.8 or more, more preferably 0.9 or more.
  • the sphericity of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology is 0.8 or more, the fluidity of the particles becomes high when mixed with other materials such as resin, and an increase in viscosity can be suppressed. ..
  • the sphericity is a value calculated by the following mathematical formula.
  • Sphericality [minor diameter of particle outer diameter] / [major diameter of particle outer diameter]
  • the water absorption rate of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology is not particularly limited as long as the effect of the present technology is not impaired.
  • the water absorption rate of the hollow inorganic particles 1 is preferably less than 2%, more preferably less than 1%, and even more preferably less than 0.5%.
  • the water absorption rate of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology is less than 2%, the moisture absorption of water to the hollow inorganic particles 1 can be reduced, and the influence of water on the physical properties of the material to be kneaded can be reduced. can.
  • the water absorption rate is the weight increase rate when the product is allowed to stand at 30 degrees 90% RH for 48 hours.
  • the material for forming the outer shell 11 of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology is not particularly limited, and can be formed of a material that can be used for general hollow inorganic particles.
  • the organopolysiloxane layer is in a porous state at the time of combustion in the core particle removing step described later, and has the effect that the generated gas is easily released and the thick outer shell 11 is not easily cracked. Further, after that, by further processing at a high temperature, a dense silica outer shell 11 can be formed.
  • the outer shell 11 of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology is preferably formed of a high-purity material containing no impurities. That is, it is preferable to use a material that does not contain metal elements and halogen elements other than the components constituting the hollow inorganic particles 1 for the outer shell 11 of the hollow inorganic particles 1.
  • the hollow inorganic particles 1 according to the present technology may be a mixture of two or more types of hollow inorganic particles 1 having different average particle sizes.
  • the filling rate of particles can be improved and the ratio of the air layer can be improved when kneading with a material such as resin or ceramics.
  • the desired effects such as low dielectric constant and low refractive index can be sufficiently exhibited.
  • the proportion of the hollow inorganic particles A having an average particle outer diameter of 0.1 to 5 ⁇ m is set to less than 80% by weight of the whole, and the hollow inorganic particles B having an average particle outer diameter smaller than the hollow inorganic particles A. Can be present in greater than 20% by weight of the total.
  • the surface of the hollow inorganic particles 1 according to the present technology may be treated with a resin, a silane coupling agent, or the like for the purpose of improving the fluidity and suppressing the increase in viscosity when mixed with other materials such as resin.
  • hollow inorganic particles 1 according to the present technology is not particularly limited, and can be applied to various uses of general hollow inorganic particles 1.
  • the hollow inorganic particles 1 according to the present technology can be particularly suitably used as particles for adjusting the dielectric constant.
  • FIG. 2 is a flow chart of a method for producing hollow inorganic particles 1 according to the present technology.
  • the method for producing the hollow inorganic particles 1 according to the present technology is at least a method of performing a coating step S1 and a core particle removing step S2. Further, in the present technology, it is also possible to perform the core particle dispersion liquid preparation step S3, if necessary.
  • each process will be described in detail in chronological order.
  • the core particle dispersion liquid preparation step S3 is a step of preparing a core particle dispersion liquid by stirring and mixing the core particles and water. In the core particle dispersion preparation step S3, other additives can be added as needed.
  • the core particles that can be used in the present technology are not particularly limited as long as the effects of the present technology are not impaired, and core particles that can be used in the production of general hollow inorganic particles can be freely selected and used.
  • can for example, polymethyl methacrylate (PMMA), methyl polyacrylate (PMA), polystyrene (PS), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyurethane (PU), polyimide (PI), polyvinyl chloride (PVC),
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • PMA methyl polyacrylate
  • PS polystyrene
  • PE polyethylene
  • PP polypropylene
  • PU polyurethane
  • PI polyimide
  • PVC polyvinyl chloride
  • Examples of particles made of organic polymers such as ethylene vinyl acetate copolymer (EVA), phenol resin (PF), melamine resin (MF), epoxy resin (EP), polyester resin (PEs), and divinylbenzene polymer.
  • EVA ethylene vinyl
  • the core particles that can be used in this technology are spherical.
  • the average particle outer diameter can be freely designed according to the target hollow size.
  • the average particle outer diameter of the core particles is preferably 0.04 to 5.8 ⁇ m, more preferably 0.08 to 3.5 ⁇ m, and more preferably 0.4 to 2.4 ⁇ m. Is even more preferable.
  • the average particle outer diameter of the core particles By setting the average particle outer diameter of the core particles to 0.04 ⁇ m or more, the proportion of particles dispersed in the state of primary particles without agglomeration increases. Further, by setting the average particle outer diameter of the core particles to 5.8 ⁇ m or less, it is possible to increase the packing rate of the particles when mixed with other materials such as resin, and the low dielectric constant, low refractive index, etc. It is possible to fully exert the desired effect of.
  • any additive can be used for the core particle dispersion depending on the purpose.
  • an additive that can be used in the core particle dispersion liquid for example, it is used for the purpose of dispersing the core particles in a solvent.
  • These additives are not particularly limited as long as the effects of the present technology are not impaired, and general additives can be freely selected and used.
  • Additives that can be used in the core particle dispersion include, for example, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinylpyrrolidone (PVP), hydroxyethyl cellulose (HEC), polyethylene glycol (PEG), sodium dodecyl sulfate (SDS), carboxymethyl cellulose ( CMC), polystyrene sulfonic acid (PSS), polyvinyl sulfate (PVS), polyacrylic acid (PAA), polymethacrylic acid (PMA).
  • PVA polyvinyl alcohol
  • PVP polyvinylpyrrolidone
  • HEC hydroxyethyl cellulose
  • PEG polyethylene glycol
  • SDS sodium dodecyl sulfate
  • CMC carboxymethyl cellulose
  • PSS polystyrene sulfonic acid
  • PVS polyvinyl sulfate
  • PAA polymethacrylic acid
  • the solvent and additives used for synthesizing the core particles may be used as they are.
  • the dispersant and emulsifier used in the synthesis are added for the purpose of stably dispersing the core particles in the solvent.
  • the method for synthesizing particles using a solvent and an additive include dispersion polymerization, soap-free polymerization, emulsion polymerization, swelling seed polymerization, and film emulsification method.
  • a commercially available resin particle dispersion can be used as the core particle dispersion.
  • the dispersion medium is not particularly limited as long as the effect of the present technology is not impaired, and can be freely selected and used. Examples thereof include alcohols such as water and methanol, ketones such as methyl ethyl ketone, glycols such as ethylene glycol, and glycol ethers such as 1-methoxy-2-propanol. Of these, since water is used as the solvent for synthesis in this technology, it is desirable to select water as the dispersion medium.
  • the coating step S1 is a step of coating the core particles with a silicone-based compound.
  • a dispersant addition step S11, a surfactant addition step S12, a catalyst addition step S13, and a silicone compound addition step S14 are performed.
  • the method for producing hollow inorganic particles 1 according to the present technology is characterized in that, in the coating step S1, the dispersant addition step S11 and the surfactant addition step S12 are performed in this order.
  • the dispersant addition step S11 is a step of adding a dispersant to the core particle dispersion prepared in the core particle dispersion preparation step S3.
  • the dispersant that can be used in the present technology is not particularly limited as long as the effect of the present technology is not impaired, and a dispersant that can be used in the production of general hollow inorganic particles can be freely selected and used. ..
  • nonionic surfactants such as polyvinyl alcohol (PVA), polyvinylpyrrolidone (PVP), hydroxyethyl cellulose (HEC), polyethylene glycol (PEG), sodium dodecyl sulfate (SDS), carboxymethyl cellulose (CMC), polystyrene sulfonic acid ( PSS), polyvinyl sulfate (PVS), polyacrylic acid (PAA), polymethacrylic acid (PMA) and other anionic surfactants can be mentioned.
  • PVA polyvinyl alcohol
  • PVP polyvinylpyrrolidone
  • HEC hydroxyethyl cellulose
  • PEG polyethylene glycol
  • SDS sodium dodecyl sulfate
  • CMC
  • a nonionic surfactant is particularly preferable, and polyvinyl alcohol (PVA) is more preferable. It is preferable to use a nonionic surfactant because it does not promote the aggregation of particles even when used in combination with a cationic surfactant. Further, the hydrophilic group contained in polyvinyl alcohol (PVA) is more preferable because it interacts with the silanol group.
  • the concentration of the dispersant in the core particle dispersion liquid after passing through the dispersant addition step S11 is not particularly limited as long as the effect of the present technology is not impaired, but is preferably 1 g / L or more. By setting the concentration of the dispersant in the core particle dispersion liquid in this range, it is possible to prevent the particles from coalescing with each other.
  • the surfactant addition step S12 is a step of adding the cationic surfactant to the core particle dispersion liquid after passing through the dispersant addition step S11.
  • the hollow 12 exists in the center of the hollow inorganic particles, and the particles having a uniform thickness of the outer shell 11 can be obtained.
  • the particles are prevented from coalescing with each other, and at the same time, the concentration of the cationic surfactant on the particle surface is increased. It is possible to prevent the bias of the core particles. As a result, the hollow 12 exists in the center of the hollow inorganic particles, and the particles having a uniform thickness of the outer shell 11 can be obtained.
  • the cationic surfactant that can be used in the present technology is not particularly limited as long as the effect of the present technology is not impaired, and a cationic surfactant that can be used in the production of general hollow inorganic particles can be freely selected.
  • PEI polyethyleneimine
  • PDDA polydiallyldimethylammonium chloride
  • the concentration of the cationic surfactant in the core particle dispersion liquid after passing through the surfactant addition step S12 is not particularly limited as long as the effect of the present technology is not impaired, but is preferably 0.05 to 5 g / L. ..
  • concentration of the cationic surfactant in the core particle dispersion in this range the hollow 12 is present in the center of the hollow inorganic particles, and the outer shell 11 can be obtained with a uniform thickness.
  • the catalyst addition step S13 is a step of adding a substance that serves as a catalyst for the hydrolysis condensation reaction that proceeds in the silicone-based compound addition step S14, which will be described later, to the core particle dispersion liquid.
  • the order of the catalyst addition step S13 is not particularly limited as long as it is before or at the same time as the hydrolysis / condensation reaction of the silicone-based compound described later. That is, it may be performed before or after or simultaneously with the addition step S11, before or after or simultaneously with the surfactant addition step S12, or before or simultaneously with the silicone-based compound addition step S14 described later.
  • the catalyst that can be used in the present technology is not particularly limited as long as the effect of the present technology is not impaired, and a catalyst that can be used in the production of general hollow inorganic particles can be freely selected and used.
  • a catalyst that can be used in the production of general hollow inorganic particles can be freely selected and used.
  • at least one of ammonia and amine can be mentioned.
  • the amine include monomethylamine, dimethylamine, monoethylamine and the like. Among these, in this technique, it is particularly preferable to use ammonia from the viewpoint of low toxicity, easy removal from particles, and low cost.
  • the amount of the catalyst added in the catalyst addition step S13 is not particularly limited as long as the effect of the present technology is not impaired, and can be freely set according to the purpose.
  • the silicone-based compound addition step S14 is a step of adding the silicone-based compound to the core particle dispersion liquid after passing through the dispersant addition step S11 and the surfactant addition step S12.
  • the surface of the core particles is coated with the silicone-based compound by the progress of the hydrolysis-condensation reaction of the silicone-based compound on the surface of the core particles.
  • the silicone-based compound that can be used in the present technology is not particularly limited as long as the effect of the present technology is not impaired, and a silicone-based compound that can be used in the production of general hollow inorganic particles is freely selected and used. be able to.
  • methyltrimethoxysilane MTMS
  • methyltriethoxysilane methyltriethoxysilane
  • ethyltrimethoxysilane propyltrimethoxysilane
  • ethyltriethoxysilane phenyltrimethoxysilane
  • phenyltriethoxysilane vinyltrimethoxysilane
  • vinyltriethoxysilane vinyltriethoxysilane
  • Examples include ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -acryloyloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -mercaptopropy
  • the outer shell 11 of the hollow inorganic particle 1 contains three alkoxyl groups that form a three-dimensional skeleton and one organic group that induces interactions between molecules by using a trifunctional silicone-based compound.
  • a trifunctional silicone-based compound for example, when the hollow inorganic particles 1 are mixed with other materials such as resin, even if an external force is applied to the particles by stirring or a roll mill or the like, the effect of being less likely to be damaged is exhibited. can do.
  • MTMS methyltrimethoxysilane
  • the amount of the silicone-based compound added in the silicone-based compound addition step S14 is not particularly limited as long as the effect of the present technique is not impaired, and the outer shell 11 of the hollow inorganic particles 1 is set according to the purpose of adjusting to a desired thickness. Can be done.
  • the silicone compound is added to the core particle dispersion in the state of an aqueous solution.
  • the method for preparing the aqueous solution of the silicone-based compound is not particularly limited as long as the effect of the present technique is not impaired, and can be prepared using a general method for preparing the aqueous solution.
  • a silicone solution aqueous solution can be prepared by stirring and mixing a silicone compound and water.
  • any additive can be separately added at the same time as the addition of the silicone-based compound aqueous solution, depending on the purpose.
  • the additives include polyvinyl alcohol (PVA) added in the dispersant addition step S11, a dispersant such as polyvinylpyrrolidone, polyethyleneimine (PEI) added in the surfactant addition step S12, and poly.
  • PVA polyvinyl alcohol
  • PEI polyethyleneimine
  • examples thereof include a cationic surfactant such as diallyldimethylammonium chloride (PDDA) and a catalyst such as ammonia and amine added in the catalyst addition step S13.
  • PDDA diallyldimethylammonium chloride
  • a catalyst such as ammonia and amine added in the catalyst addition step S13.
  • the method of adding the aqueous silicone compound solution to the core particle dispersion is not particularly limited as long as the effect of the present technology is not impaired, and an addition method that can be used in the production of general hollow inorganic particles can be freely selected. Can be used. In this technique, it is particularly preferable to use the dropping method. By using the dropping method, particles having a small CV value (coefficient of variation of particle size distribution) and having a uniform particle size can be obtained. Further, by using the dropping method, hollow inorganic particles 1 having the same thickness of the outer shell 11 can be obtained (there is no difference in the thickness of the outer shell 11 between the particles). For example, the hollow inorganic particles 1 can be made of a resin or the like.
  • the hollow inorganic particles 1 of the outer shell 11 When the thin hollow inorganic particles 1 of the outer shell 11 are produced, the hollow inorganic particles 1 having a uniform thickness can be obtained even if the outer shell 11 is added all at once without using the dropping method.
  • the rate of dropping the aqueous solution of the silicone compound in the silicone compound addition step S14 can be freely set as long as the effect of the present technology is not impaired.
  • Core particle removing step S2 This is a step of removing core particles after performing the coating step S1.
  • the core particles are in a state of being coated with the silicone-based compound. Therefore, by removing the core particles in this state, only the outer shell 11 made of the silicone-based compound remains, and the hollow inorganic material remains. Particle 1 can be produced.
  • the method for removing core particles performed in the core particle removing step S2 is not particularly limited as long as the effect of the present technique is not impaired, and a removing method that can be used in the production of general hollow inorganic particles is freely selected and used. be able to.
  • a method of removing the core particles with an organic solvent can be selected, and when using core particles that can be removed by heating, a method of removing the core particles by heating or firing can be selected. You can choose.
  • the firing conditions when the core particles are removed by firing can be freely set according to the material of the core particles and the like as long as the effect of this technology is not impaired.
  • the firing temperature is preferably set in the range of 150 to 1200 ° C, more preferably set in the range of either 150 to 400 ° C or 700 to 1200 ° C.
  • the firing temperature is preferably set in the range of 150 to 1200 ° C, more preferably set in the range of either 150 to 400 ° C or 700 to 1200 ° C.
  • the outer shell is organopolysiloxane, and the water absorption rate is low due to the hydrophobicity.
  • the outer shell is silica, and the OH groups are reduced by high-temperature firing to reduce the adsorption of water, so that the water absorption rate is low.
  • the organopolysiloxane outer shell can be expected to have effects such as lowering the dielectric constant, lowering the hardness of the particles, and improving the compatibility with the resin to be kneaded.
  • the silica outer shell can be expected to have the characteristics of a general silica filler such as suppressing the coefficient of linear expansion.
  • the atmosphere in the firing furnace may be under air, but may be an inert atmosphere in which the oxygen concentration is adjusted by an inactivating gas such as nitrogen or argon.
  • an inert atmosphere By firing in an inert atmosphere, the core particles are thermally decomposed (endothermic reaction), so that heat generation can be suppressed. Therefore, even if a large amount of firing is performed, cracking of the outer shell 11 layer can be prevented, and the temperature can be easily controlled.
  • the firing temperature in the range of 150 to 1200 ° C. when firing in an inert atmosphere.
  • the hardness of the hollow inorganic particles 1 can be easily controlled, the water absorption rate can be set to less than 2%, and the productivity can be improved.
  • firing under air and firing in an inactivated atmosphere For example, after firing in an inert atmosphere, firing can be further performed in air. By firing in air, organic components contained in the particles can be removed.
  • Example 1 In Experimental Example 1, the difference in strength and water absorption rate due to the difference in the morphology of the hollow inorganic particles was verified.
  • Hollow inorganic particles having different morphologies shown in Table 1 below were produced by using a general method for producing hollow inorganic particles. Specifically, polymethylmethacrylate (PMMA) particles are used as an example of core particles, and the PMMA particles are coated with methyltrimethoxysilane (MTMS) as an example of a silicone compound to form polymethyl. Sylsesquioxane (PMSO) -coated resin particles were obtained. By heating the obtained PMSO-coated resin particles, the core particles were removed to produce hollow inorganic particles.
  • PMMA polymethylmethacrylate
  • MTMS methyltrimethoxysilane
  • PMSO methyltrimethoxysilane
  • the particle size and the thickness of the outer shell were measured by the following methods.
  • (1) Particle size Each of the core particles, PMSO-coated resin particles, and hollow inorganic particles was sampled, and the particle size of 70 particles was measured by FE-SEM (JSM-6700F, JEOL Ltd.) observation. The average particle size, CV value, and sphericity were calculated.
  • the particles after the cracking test 3000 particles were confirmed by FE-SEM (JSM-6700F, JEOL Ltd.) observation, and the ratio of the particles in which cracking was confirmed was evaluated.
  • the ratio of broken particles was ⁇ , 1% or more and less than 5% was ⁇ , 5% or more and less than 10% was ⁇ , and 10% or more was ⁇ .
  • the hollow inorganic particles of Comparative Example 1 in which the portion with the thinnest outer shell / the portion with the thickest outer shell is less than 0.80 were confirmed to be cracked as a result of the cracking test.
  • the proportion of particles was 10% or more.
  • a cross-sectional micrograph of the hollow inorganic particles of Comparative Example 1 is shown in FIG.
  • the hollow inorganic particles of Examples 1 to 6 in which the portion having the thinnest outer shell / the portion having the thickest outer shell is 0.80 or more are particles whose cracks have been confirmed as a result of the cracking test.
  • a cross-sectional micrograph of the hollow inorganic particles of Example 1 is shown in FIG. 3, and a cross-sectional micrograph of the hollow inorganic particles of Example 2 is shown in FIG. 4, respectively.
  • Example 1 to 5 having a particle inner diameter / particle outer diameter of 0.95 than in Example 6 having a particle inner diameter / particle outer diameter of 0.93 or less. From this result, it was found that the particle inner diameter / particle outer diameter is preferably 0.93 or less.
  • the particle inner diameter / particle outer diameter is less than 0.55, that is, the outer shell becomes thicker, the strength is considered to be improved, but the air layer becomes smaller.
  • the particle inner diameter / particle outer diameter is 0.55 or more.
  • Examples 7 and 8> (1) Preparation of core particle dispersion liquid As an example of core particles, polymethylmethacrylate (PMMA) particles having an average particle size and a CV value shown in Table 2 are used and mixed with water in a stirring manner, as shown in Table 2. A core particle dispersion having the indicated concentration was obtained.
  • PMMA polymethylmethacrylate
  • the hollow inorganic particles of Examples 7 and 8 to which the cationic surfactant was added after the addition of the dispersant had an average particle outer diameter of 0.05 to 5 ⁇ m and had an outer shell.
  • the thinnest part / the thickest part of the outer shell is 0.80 or more, the particle inner diameter / particle outer diameter is 0.55 to 0.93, the water absorption rate is less than 2%, and the result of the crack test.
  • the result of the crack test. was good.

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Abstract

空隙率が高いにも関わらず、強度の優れた中空無機粒子を提供すること。 外殻の厚みが最も薄い部分/外殻の厚みが最も厚い部分が、0.80以上である、中空無機粒子を提供する。本技術に係る中空無機粒子は、有機高分子からなるコア粒子を、シリコーン系化合物を用いて被覆する被覆工程と、前記コア粒子を除去するコア粒子除去工程と、を有し、前記被覆工程では、コア粒子分散液に分散剤を添加する分散剤添加工程と、該分散剤添加工程を経た後に、カチオン性界面活性剤を添加する界面活性剤添加工程と、を行う、製造方法によって、製造することができる。

Description

中空無機粒子および該中空無機粒子の製造方法
 本発明は、中空無機粒子および該中空無機粒子の製造方法に関する。
 中空無機粒子は、フィラー、スペーサー、セラミックス原料、樹脂改良剤、吸着剤、電子材料、半導体材料、塗料、化粧料等、幅広い分野で用いられている。近年、中空無機粒子の性能の向上や各種用途に応じた特性の付与等を目的に、様々な技術が開発されつつある。
 例えば、特許文献1には、ポリオルガノシロキサンの重合体が含まれる重合体粒子に、ポリオルガノシロキサン被膜を形成することで被覆重合体粒子を得る被覆工程と、その被覆重合体粒子を焼成する焼成工程と、を行うことで、中空部に無機粒子が存在する中空無機粒子を製造する技術が記載されている。
 特許文献2には、有機樹脂粒子1重量部に対するポリオルガノシロキサンの配合量が1~50重量部である球状または該球状粒子表面にポリオルガノシロキサンの小さな突起が化学的に結合した形状を有することを特徴とする複合粒子の有機樹脂粒子成分を除去することにより、平均粒子外径が1~15μmで、粒子内部が中空であることを特徴とする中空ポリオルガノシロキサン粒子を製造する技術が記載されている。
 特許文献3には、コアが重合体、シェルがチタニウム化合物および/またはシリコン化合物から選ばれる金属化合物からなることを特徴とする球状重合体-金属化合物複合粒子を、加熱することにより粒子内部に空孔を持たせた球状金属化合物中空粒子を製造する技術が記載されている。
特開2011-132087号公報 特開2014-162920号公報 特開平6-142491号公報
 前述のように、中空無機粒子の性能の向上や各種用途に応じた特性の付与等を目的に、様々な技術が開発されつつあり、例えば、誘電率の低下や、屈折率の低下等の目的にて、樹脂やセラミックス等の材料に中空無機粒子を混練して、材料の内部に空気層を作る手法が利用されている。この際、他材料に中空無機粒子を均一に分散させるため、材料と中空無機粒子を混練する際に、撹拌混合等、力を加えるが、その力により中空無機粒子が割れてしまい、材料内に空気層を作れないといった問題がある。
 一方で、中空無機粒子の強度を向上させるために、外殻を厚くすればするほど、空隙率が低下し、材料の内部に空気層を作るといった本来の効果が発揮されないといった問題がある。
 そこで、本技術では、空隙率が高いにも関わらず、強度の優れた中空無機粒子を提供することを主目的とする。
 すなわち、本技術では、まず、外殻の厚みが最も薄い部分/外殻の厚みが最も厚い部分が、0.80以上である、中空無機粒子を提供する。
 本技術に係る中空無機粒子は、その平均粒子外径を、0.05~5μmとすることができる。
 本技術に係る中空無機粒子は、粒子内径/粒子外径を、0.55~0.93とすることができる。
 本技術に係る中空無機粒子は、その外殻を、シリカまたはオルガノポリシロキサンで構成することができる。
 本技術に係る中空無機粒子は、その吸水率を、2%未満とすることができる。
 本技術に係る中空無機粒子は、平均粒子外径が0.1~5μmの中空無機粒子Aの割合が、全体の80重量%未満とし、中空無機粒子Aよりも小さい平均粒子外径の中空無機粒子Bの割合が全体の20重量%よりも多くすることができる。
 本技術では、次に、有機高分子からなるコア粒子を、シリコーン系化合物を用いて被覆する被覆工程と、
 前記コア粒子を除去するコア粒子除去工程と、
 を有し、
 前記被覆工程では、
 コア粒子分散液に分散剤を添加する分散剤添加工程と、
 該分散剤添加工程を経た後に、カチオン性界面活性剤を添加する界面活性剤添加工程と、
 を行う、中空無機粒子の製造方法を提供する。
 本技術に係る製造方法では、前記被覆工程において、界面活性剤添加工程を経た後のコア粒子分散液中のカチオン性界面活性剤の濃度を、0.05~5g/Lとすることができる。
 本技術に係る製造方法で用いる前記分散剤として、親水性高分子を用いることができる。
 さらに本技術では、当該中空無機粒子を使用した低誘電材料を提供することができる。
 本発明によれば、空隙率が高いにも関わらず、強度の優れた中空無機粒子を提供することができる。
 なお、ここに記載された効果は、必ずしも限定されるものではなく、本明細書中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
本技術に係る中空無機粒子1の断面構造の一例を示す断面イメージ図である。 本技術に係る中空無機粒子1の製造方法のフロー図である。 実施例1に係る中空無機粒子の断面顕微鏡写真である。 実施例2に係る中空無機粒子の断面顕微鏡写真である。 比較例1に係る中空無機粒子の断面顕微鏡写真である。 比較例2に係る中空無機粒子の顕微鏡写真である。 比較例3において、コア粒子分散液にカチオン性界面活性剤を添加した時点の顕微鏡写真である。
 以下、本発明を実施するための好適な形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
 なお、以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。
 <1.中空無機粒子1>
 図1は、本技術に係る中空無機粒子1の断面構造の一例を示す断面イメージ図である。本発明に係る中空無機粒子1は、外殻11と、中空12と、からなり、中空12が中空無機粒子1のほぼ中心に存在することを特徴とする。即ち、外殻11の厚みが、ほぼ均一であることを特徴とする。具体的には、外殻11の厚みが最も薄い部分/外殻11の厚みが最も厚い部分が、0.80以上である。
 本技術に係る中空無機粒子1の外殻11の厚みが最も薄い部分/外殻11の厚みが最も厚い部分は、目的に応じて適宜設計することができる。本技術では特に、中空無機粒子1の外殻11の厚みが最も薄い部分/外殻11の厚みが最も厚い部分を、0.80以上とすることが好ましく、0.85以上とすることがより好ましく、0.90以上とすることが更に好ましい。
 本技術に係る中空無機粒子1の外殻11の厚みが最も薄い部分/外殻11の厚みが最も厚い部分を、0.80以上とすることで、外殻11の厚みがほぼ均一となり、強度が高くなる。
 従来技術では、空隙率や外殻の厚さを、中空粒子群における各粒子間において均一にする技術は存在するが、本技術では、一つの粒子において、その外殻11の厚みを均一にしたことを特徴とする。
 中空12が偏って形成されていると、外殻11の厚みが均一でなくなり、外殻11の薄い部分が破損したり、粒子に穴が開いてしまったりする問題があるが、本技術に係る中空無機粒子1は、外殻11の厚みが、ほぼ均一であることから、強度が高い。そのため、例えば、樹脂等の他材料と混合する際に、撹拌やロールミル等で粒子に外力が加わった場合でも、破損しにくいといった特徴がある。
 本技術に係る中空無機粒子1の粒子外径L1は、目的に応じて適宜設計することができる。本技術では特に、中空無機粒子1の平均粒子外径L1を、0.05~5μmとすることが好ましく、0.1~3μmとすることがより好ましく、0.5~2μmとすることが更に好ましい。
 本技術に係る中空無機粒子1の粒子外径L1を、0.05μm以上とすることで、凝集せずに一次粒子の状態で分散している粒子の割合が多くなる。また、本技術に係る中空無機粒子1の粒子外径L1を、5μm以下とすることで、樹脂等の他材料と混合する際に、粒子の充填率を高めることが可能となり、低誘電率、低屈折率等の目的とする効果を十分に発揮させることができる。
 また、本技術に係る中空無機粒子1の粒子内径L2と粒子外径L1は、目的に応じて適宜設計することができる。本技術では特に、粒子内径L2/粒子外径L1の下限を、0.55以上とすることが好ましく、0.58以上とすることがより好ましく、0.63以上とすることが更に好ましい。また、本技術では特に、粒子内径L2/粒子外径L1の上限を、0.93以下とすることが好ましく、0.91以下とすることがより好ましく、0.89以下とすることが更に好ましく、0.85以下とすることが更により好ましい。
 本技術に係る中空無機粒子1の粒子内径L2/粒子外径L1を、0.55以上とすることで、混練する材料に十分な空気層を作ることができ、その結果、低誘電率、低屈折率等の目的とする効果を十分に発揮させることができる。また、本技術に係る中空無機粒子1の粒子内径L2/粒子外径L1を、0.93以下とすることで、外殻の厚みが薄くなることを防止し、粒子の強度を向上させることができる。
 本技術に係る中空無機粒子1のCV値(粒度分布の変動係数)は、本技術の効果を損なわない限り特に限定されない。本技術では特に、中空無機粒子1のCV値は、20%以下であることが好ましく、15%以下であることがより好ましく、10%以下であることが更に好ましい。
 本技術の係る中空無機粒子1のCV値が20%以下であると、平均粒子外径よりも大きな粒子の割合が少なくなり、粗大粒子の混入が嫌われる用途に適した材料となる。
 なお、本技術において、CV値は、以下の数式により算出した値である。
 CV値(%)={[粒子外径の標準偏差(μm)/[平均粒子外径(μm)]×100
 本技術に係る中空無機粒子1の真球度は、本技術の効果を損なわない限り特に限定されない。本技術では特に、中空無機粒子1の真球度は、0.8以上であることが好ましく、0.9以上であることがより好ましい。
 本技術に係る中空無機粒子1の真球度が、0.8以上であると、樹脂等の他材料と混合する際に、粒子の流動性が高くなり、粘度の上昇を抑制することができる。
 なお、本技術において、真球度は、以下の数式により算出した値である。
 真球度=[粒子外径の短径]/[粒子外径の長径]
 本技術に係る中空無機粒子1の吸水率は、本技術の効果を損なわない限り特に限定されない。本技術では特に、中空無機粒子1の吸水率は、2%未満であることが好ましく、1%未満であることがより好ましく、0.5%未満であることが更に好ましい。
 本技術の係る中空無機粒子1の吸水率が2%未満であると、中空無機粒子1への水の吸湿を低減することができ、混練する材料の物性への水による影響を低減することができる。
 なお、本技術において、吸水率は、30度90%RH下に48時間静置した際の重量増加率である。
 本技術の係る中空無機粒子1の外殻11を形成する材料は特に限定されず、一般的な中空無機粒子に用いることができる材料で形成することができる。本技術では特に、中空無機粒子1の外殻11を、シリカまたはオルガノポリシロキサンで形成することが好ましく、オルガノポリシロキサンで形成することがより好ましい。オルガノポリシロキサン層は、後述するコア粒子除去工程における燃焼時において、多孔質状態であり、発生ガスが抜けやすく、厚い外殻11が割れにくい効果がある。また、その後、さらに高温で処理を行うことで緻密なシリカの外殻11を形成することができる。
 また、本技術の係る中空無機粒子1の外殻11は、不純物を含まず高純度の材料で形成することが好ましい。即ち、中空無機粒子1の外殻11は、中空無機粒子1を構成する成分以外の金属元素、ハロゲン元素を含まない材料を用いることが好ましい。
 本技術の係る中空無機粒子1は、異なる平均粒径を持つ中空無機粒子1を2種類以上混合しても良い。2種類以上の粒径が存在することにより、樹脂やセラミックス等の材料に混練する際、粒子の充填率が向上させることができ、空気層の割合も向上させることができる。その結果、低誘電率、低屈折率等の目的とする効果を十分に発揮させることができる。
 具体的には、例えば、平均粒子外径が0.1~5μmの中空無機粒子Aの割合を、全体の80重量%未満とし、中空無機粒子Aよりも小さい平均粒子外径の中空無機粒子Bの割合を、全体の20重量%よりも多く存在させることができる。
 本技術の係る中空無機粒子1は、樹脂等の他材料と混合する際の流動性向上や粘度上昇抑制を目的として、その表面を樹脂やシランカップリング剤等により処理していてもよい。
 以上説明した本技術に係る中空無機粒子1の用途は特に限定されず、一般的な中空無機粒子1の様々な用途に適用することができる。本技術に係る中空無機粒子1は、特に、誘電率調整用の粒子として好適に用いることができる。
 <2.中空無機粒子1の製造方法>
 図2は、本技術に係る中空無機粒子1の製造方法のフロー図である。本技術に係る中空無機粒子1の製造方法は、少なくとも、被覆工程S1と、コア粒子除去工程S2と、を行う方法である。また、本技術では、必要に応じて、コア粒子分散液調製工程S3を行うことも可能である。以下、各工程について、時系列に沿って、詳細に説明する。
 (1)コア粒子分散液調製工程S3
 コア粒子分散液調製工程S3は、コア粒子と水とを撹拌混合して、コア粒子分散液を調製する工程である。コア粒子分散液調製工程S3では、必要に応じて、その他添加剤を加えることも可能である。
 本技術において用いることができるコア粒子としては、本技術の効果を損なわない限り特に限定されず、一般的な中空無機粒子の製造で用いることができるコア粒子を、自由に選択して用いることができる。例えば、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、ポリアクリル酸メチル(PMA)、ポリスチレン(PS)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリウレタン(PU)、ポリイミド(PI)、ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)、フェノール樹脂(PF)、メラミン樹脂(MF)、エポキシ樹脂(EP)、ポリエステル樹脂(PEs)、ジビニルベンゼン重合体、等の有機高分子からなる粒子を挙げることができる。
 本技術において用いることができるコア粒子は球状であることが好ましい。また、その平均粒子外径は、目的とする中空の大きさに応じて、自由に設計することができる。本技術では特に、コア粒子の平均粒子外径を、0.04~5.8μmとすることが好ましく、0.08~3.5μmとすることがより好ましく、0.4~2.4μmとすることが更に好ましい。
 コア粒子の平均粒子外径を、0.04μm以上とすることで、凝集せずに一次粒子の状態で分散している粒子の割合が多くなる。また、コア粒子の平均粒子外径を、5.8μm以下とすることで、樹脂等の他材料と混合する際に、粒子の充填率を高めることが可能となり、低誘電率、低屈折率等の目的とする効果を十分に発揮させることができる。
 コア粒子分散液には、目的に応じて、任意の添加剤を用いることができる。コア粒子分散液で用いることができる添加剤としては、例えば、コア粒子を溶媒に分散する目的で使用される。これらの添加剤は、本技術の効果を損なわない限り特に限定されず、一般的な添加剤を、自由に選択して用いることができる。コア粒子分散液において用いることができる添加剤としては、例えば、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニルピロリドン(PVP)、ヒドロキシエチルセルロース(HEC)、ポリエチレングリコール(PEG)、ドデシル硫酸ナトリウム(SDS)、カルボキシメチルセルロース(CMC)、ポリスチレンスルホン酸(PSS)、ポリビニル硫酸(PVS)、ポリアクリル酸(PAA)、ポリメタクリル酸(PMA)を挙げることができる。
 また、コア粒子を合成する際に用いた溶媒、添加剤をそのまま用いても良い。特に、合成で使用される分散剤、乳化剤はコア粒子を溶媒に安定して分散させる目的から、添加してあることが望ましい。溶媒、添加剤を使用した粒子の合成方法としては、例えば、分散重合、ソープフリー重合、乳化重合、膨潤シード重合、膜乳化法、を挙げることができる。
 また、コア粒子分散液は市販の樹脂粒子分散液を使用する事ができる。分散媒には本技術の効果を損なわない限り特に限定されず、自由に選択して用いることができる。例えば、水、メタノールなどのアルコール類、メチルエチルケトン等のケトン類、エチレングリコール等のグリコール類、1-メトキシ―2-プロパノール等のグリコールエーテル類などが挙げられる。この中でも本技術では合成時の溶媒に水を用いることから、分散媒には水を選択することが望ましい。
 (2)被覆工程S1
 被覆工程S1は、コア粒子を、シリコーン系化合物を用いて被覆する工程である。被覆工程S1では、分散剤添加工程S11と、界面活性剤添加工程S12と、触媒添加工程S13と、シリコーン系化合物添加工程S14と、を行う。そして、本技術に係る中空無機粒子1の製造方法では、被覆工程S1において、分散剤添加工程S11と、界面活性剤添加工程S12とを、この順番で行うことを特徴とする。
 (2-1)分散剤添加工程S11
 分散剤添加工程S11は、前記コア粒子分散液調製工程S3で調製されたコア粒子分散液に、分散剤を添加する工程である。
 本技術で用いることができる分散剤は、本技術の効果を損なわない限り特に限定されず、一般的な中空無機粒子の製造で用いることができる分散剤を、自由に選択して用いることができる。例えば、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニルピロリドン(PVP)、ヒドロキシエチルセルロース(HEC)、ポリエチレングリコール(PEG)などのノニオン性界面活性剤、ドデシル硫酸ナトリウム(SDS)、カルボキシメチルセルロース(CMC)、ポリスチレンスルホン酸(PSS)、ポリビニル硫酸(PVS)、ポリアクリル酸(PAA)、ポリメタクリル酸(PMA)などのアニオン性界面活性剤を挙げることができる。この中でも本技術では特に、ノニオン性界面活性剤が好ましく、さらにポリビニルアルコール(PVA)を用いることがより好ましい。ノニオン性界面活性剤を用いることで、カチオン性界面活性剤と合わせて使用しても粒子の凝集を促進しない点で好ましい。さらに、ポリビニルアルコール(PVA)に含まれる親水基はシラノール基と相互作用を示すため、より好ましい。
 分散剤添加工程S11を経た後のコア粒子分散液中の分散剤の濃度は、本技術の効果を損なわない限り特に限定されないが、1g/L以上であることが好ましい。コア粒子分散液中の分散剤の濃度をこの範囲にすることで、粒子同士の合一を防ぐことができる。
 (2-2)界面活性剤添加工程S12
 界面活性剤添加工程S12は、前記分散剤添加工程S11を経た後のコア粒子分散液に、カチオン性界面活性剤を添加する工程である。本技術では、カチオン性界面活性剤を用いることで、中空12が中空無機粒子の中心部に存在し、外殻11の厚みが均一な粒子を得ることができる。
 また、本技術では、前記分散剤添加工程S11を経た後に、界面活性剤添加工程S12を行うことで、粒子同士の合一を防ぐと同時に、粒子表面のカチオン性界面活性剤濃度を上昇させ、コア粒子の偏りを防止することができる。その結果、中空12が中空無機粒子の中心部に存在し、外殻11の厚みが均一な粒子を得ることができる。
 本技術で用いることができるカチオン性界面活性剤は、本技術の効果を損なわない限り特に限定されず、一般的な中空無機粒子の製造で用いることができるカチオン性界面活性剤を、自由に選択して用いることができる。例えば、ポリエチレンイミン(PEI)、ポリジアリルジメチルアンモニウムクロリド(PDDA)等のカチオン性高分子界面活性剤、ポリビニルアミン、テトラメチルアンモニウムクロリド、セチルトリメチルアンモニウムブロミドなどのカチオン性低分子界面活性剤を挙げることができる。この中でも本技術では特に、カチオン性高分子界面活性剤であるポリエチレンイミン(PEI)、またはポリジアリルジメチルアンモニウムクロリド(PDDA)を用いることが好ましい。カチオン性高分子界面活性剤を用いることで、粒子表面に吸着されやすくなり、よりコア粒子の偏りを防止する効果が高まる。
 界面活性剤添加工程S12を経た後のコア粒子分散液中のカチオン性界面活性剤の濃度は、本技術の効果を損なわない限り特に限定されないが、0.05~5g/Lであることが好ましい。コア粒子分散液中のカチオン性界面活性剤の濃度をこの範囲にすることで、中空12が中空無機粒子の中心部に存在し、外殻11の厚みが均一な粒子を得ることができる。
 (2-3)触媒添加工程S13
 触媒添加工程S13は、コア粒子分散液に、後述するシリコーン系化合物添加工程S14において進行する加水分解縮合反応の触媒となる物質を添加する工程である。
 触媒添加工程S13は、後述するシリコーン系化合物の加水分解縮合反応の前または同時であれば、その順番は特に限定されない。即ち、前記添加工程S11の前後または同時、前記界面活性剤添加工程S12の前後または同時、後述するシリコーン系化合物添加工程S14の前または同時のいずれに行っても良い。
 本技術で用いることができる触媒は、本技術の効果を損なわない限り特に限定されず、一般的な中空無機粒子の製造で用いることができる触媒を、自由に選択して用いることができる。例えば、アンモニア、アミンの少なくとも一方を挙げることができる。アミンとしては、例えばモノメチルアミン、ジメチルアミン、モノエチルアミンなどが挙げられる。この中でも本技術では特に、毒性が少なく、粒子から除去することが容易であり、かつ安価であるという観点から、アンモニアを用いることが好ましい。
 触媒添加工程S13における触媒の添加量は、本技術の効果を損なわない限り特に限定されず、目的に応じて自由に設定することができる。
 (2-4)シリコーン系化合物添加工程S14
 シリコーン系化合物添加工程S14では、前記分散剤添加工程S11、および前記界面活性剤添加工程S12を経た後のコア粒子分散液に、シリコーン系化合物を添加する工程である。シリコーン系化合物添加工程S14では、コア粒子の表面においてシリコーン系化合物の加水分解縮合反応が進行することにより、コア粒子の表面がシリコーン系化合物で被覆される。
 本技術で用いることができるシリコーン系化合物としては、本技術の効果を損なわない限り特に限定されず、一般的な中空無機粒子の製造で用いることができるシリコーン系化合物を、自由に選択して用いることができる。例えば、メチルトリメトキシシラン(MTMS)、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシランなどが挙げられる。3官能のシリコーン系化合物を用いることで、3次元骨格を形成する3つのアルコキシル基と、分子間の相互作用を誘起する1つの有機基とを含んでいるため、中空無機粒子1の外殻11の厚みを均一に厚くすることができ、例えば、中空無機粒子1を樹脂等の他材料と混合する際に、撹拌やロールミル等で粒子に外力が加わった場合でも、破損しにくいといった効果を発揮することができる。この中でも本技術では特に、安価で入手しやすいメチルトリメトキシシラン(MTMS)を用いることが好ましい。
 シリコーン系化合物添加工程S14におけるシリコーン系化合物の添加量は、本技術の効果を損なわない限り特に限定されず、中空無機粒子1の外殻11を所望の厚みに調整する目的に応じて設定することができる。
 シリコーン系化合物添加工程S14において、シリコーン化合物は、水溶液の状態でコア粒子分散液に添加される。シリコーン系化合物水溶液の調製方法は、本技術の効果を損なわない限り特に限定されず、一般的な水溶液の調製方法を用いて調製することができる。例えば、シリコーン系化合物と水とを撹拌混合して、シリコーン液水溶液を調製することができる。
 シリコーン系化合物添加工程S14において、目的に応じて、任意の添加剤をシリコーン系化合物水溶液の添加と同時に別途添加することができる。用いることができる添加剤としては、例えば、分散剤添加工程S11にて添加したポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニルピロリドン等の分散剤、界面活性剤添加工程S12にて添加したポリエチレンイミン(PEI)、ポリジアリルジメチルアンモニウムクロリド(PDDA)等のカチオン性界面活性剤、触媒添加工程S13にて添加したアンモニア、アミン等の触媒を挙げることができる。これらの添加剤は、シリコーン系化合物水溶液に予め添加した後、シリコーン系化合物添加工程S14において使用することもできる。
 シリコーン系化合物水溶液のコア粒子分散液への添加方法は、本技術の効果を損なわない限り特に限定されず、一般的な中空無機粒子の製造で用いることができる添加方法を、自由に選択して用いることができる。本技術では特に、滴下法を用いることが好ましい。滴下法を用いることで、CV値(粒度分布の変動係数)が小さく、粒径の揃った粒子を得ることができる。また、滴下法を用いることで、外殻11の厚みも揃った中空無機粒子1を得ることができ(粒子間で外殻11の厚みに差がない)、例えば、中空無機粒子1を樹脂等の他材料と混合する際に、撹拌やロールミル等で粒子に外力が加わった場合でも、破損しにくいといった効果を発揮することができる。更に、滴下法を用いることで、粒子同士の固着接着を防止することができ、粒子解砕・樹脂混練時に粒子が破壊されず、また、樹脂混練後における凝集も防止することができる。
 なお、外殻11の薄い中空無機粒子1を製造する場合は、滴下法を用いずに、一度に添加しても、外殻11が均一の厚さの中空無機粒子1を得ることができる。
 シリコーン系化合物添加工程S14におけるシリコーン系化合物水溶液の滴下の速度も、本技術の効果を損なわない限り、自由に設定することができる。本技術では特に、シリコーン系化合物水溶液の変性を防ぐために、シリコーン系化合物水溶液の添加時間が24時間以内となるような滴下速度とすることが好ましい。
 (3)コア粒子除去工程S2
 前記被覆工程S1を行った後に、コア粒子を除去する工程である。前記被覆工程S1を行うことで、コア粒子は、シリコーン系化合物によって被覆された状態であるため、この状態でコア粒子を除去することで、シリコーン系化合物からなる外殻11のみが残り、中空無機粒子1を製造することができる。
 コア粒子除去工程S2において行うコア粒子の除去方法は、本技術の効果を損なわない限り特に限定されず、一般的な中空無機粒子の製造で用いることができる除去方法を、自由に選択して用いることができる。例えば、耐溶剤性の低いコア粒子を用いる場合は有機溶媒によってコア粒子を除去する方法を選択することができ、加熱によって除去できるコア粒子を用いる場合は加熱や焼成によってコア粒子を除去する方法を選択することができる。本技術では特に、焼成によってコア粒子を除去することが好ましい。焼成を行うことで、コア粒子の除去と、外殻11層の緻密化を同時に行うことができる。
 焼成によってコア粒子を除去する場合の焼成条件は、本技術の効果を損なわない限り、コア粒子の材質等に応じて、自由に設定することができる。例えば、焼成温度としては、150~1200℃の範囲に設定することが好ましく、150~400℃または700~1200℃のいずれかの範囲に設定することがより好ましい。焼成温度を150℃以上とすることで、コア粒子の除去を十分に行うことができる。また、焼成温度を1200℃以下とすることで、焼結による凝集の発生を防止することができる。更に、焼成温度を150~400℃または700~1200℃のいずれかの範囲に設定することで、得られる中空無機粒子の吸水率を2%未満とすることができる。
 ここで、焼成温度150~400℃の場合では、外殻がオルガノポリシロキサンとなっており、疎水性のため吸水率が低くなる。また、焼成温度700~1200℃は外殻がシリカで、高温焼成によりOH基が減少して水の吸着が少なくなることから、吸水率が低くなる。焼成温度150~400℃の場合、オルガノポリシロキサン外殻により、誘電率の低下や粒子の硬度低下や混練する樹脂との相溶性向上といった効果が期待できる。一方、焼成温度700~1200℃ではシリカ外殻により、線膨張係数を抑えるといった一般的なシリカフィラーの特性が期待できる。
 また、焼成炉内の雰囲気は、空気下であってもよいが、窒素やアルゴン等の不活化ガスによって、酸素濃度を調整した不活性雰囲気であってもよい。不活性雰囲気で焼成することにより、コア粒子が熱分解(吸熱反応)するため、発熱を抑えることができる。そのため、大量に焼成しても外殻11層の割れを防止することができ、また、温度のコントロールがしやすくなる。
 不活性雰囲気で焼成する場合の焼成温度としては、150~1200℃の範囲に設定することがより好ましい。この温度範囲で焼成することにより、中空無機粒子1の硬さのコントロールが容易となり、吸水率を2%未満とすることができ、生産性も向上させることができる。
 なお、空気下の焼成と不活化雰囲気での焼成とを組み合わせることも可能である。例えば、不活性雰囲気で焼成を行った後、更に、空気下での焼成を行うこともできる。空気下での焼成を行うことで、粒子に含まれる有機成分を除去することができる。
 以下、実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。
 なお、以下に説明する実施例は、本発明の代表的な実施例の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。
 <実験例1>
 実験例1では、中空無機粒子の形態の違いによる強度や吸水率の違いについて、検証を行った。
 1.中空無機粒子の製造
 一般的な中空無機粒子の製造方法を用いて、下記の表1に示す形態の異なる中空無機粒子を製造した。具体的には、コア粒子の一例として、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)粒子を用いて、このPMMA粒子を、シリコーン化合物の一例として、メチルトリメトキシシラン(MTMS)を用いて被覆して、ポリメチルシルセスキオキサン(PMSO)被覆樹脂粒子を得た。得られたPMSO被覆樹脂粒子を加熱することで、コア粒子を除去し、中空無機粒子を製造した。
 なお、粒径、外殻の厚みは、下記の方法を用いて測定した。
 (1)粒径
 コア粒子、PMSO被覆樹脂粒子、および中空無機粒子について、それぞれをサンプリングし、FE-SEM(JSM-6700F,日本電子株式会社)観察により粒子70個の粒径を測長し、平均粒子径、CV値、および真球度を算出した。
 (2)外殻の厚み
 中空無機粒子を包埋樹脂に包埋し硬化させた後、ミクロトームにて樹脂をカットし、その粒子断面をFE-SEM(JSM-6700F,日本電子株式会社)を用いて観察し、粒子外径、粒子内径、外殻の厚みが最も薄い部分(Min)、および外殻の厚みが最も厚い部分(Max)を測長した。測長した結果から、粒子10個の「外殻の厚みが最も薄い部分(外殻厚さMin)/外殻の厚みが最も厚い部分(外殻厚さMax)」および「粒子内径/粒子外径」を算出し、最大値および最小値を棄却した粒子8個の「外殻厚さMin/外殻厚さMax」および「粒子内径/粒子外径」の平均値を算出した。
 2.評価
 (1)吸水率
 150℃で乾燥させた中空無機粒子15gを、30℃90%RHの恒温恒湿チャンバーに48時間静置し、その前後の重量変化から吸水率を求めた。
 (2)割れ試験
 エポキシ樹脂(jER828、三菱ケミカル株式会社製)に対して中空無機粒子の比率が10wt%となる混合物を作製し、スパチュラにより混練した。次に、混練した混合物をさらにギャップ0.08mmに調整したロールミル(卓上ロールミル、小平製作所製)を3回繰り返して行うことで、割れ試験用サンプルを調整した。割れ試験用サンプルは、アセトンでエポキシ樹脂成分を溶出させた後に遠心分離により固液分離し、これを繰り返すことで、割れ試験後の粒子のみを取りだした。割れ試験後の粒子はFE-SEM(JSM-6700F,日本電子株式会社)観察により粒子3000個を確認し、割れが確認された粒子の割合を評価した。割れた粒子の割合が1%未満を◎、1%以上5%未満を〇、5%以上10%未満を△、10%以上を×とした。
 3.結果
 結果を下記の表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 表1に示す通り、外殻の厚みが最も薄い部分/外殻の厚みが最も厚い部分が、0.80未満である、比較例1の中空無機粒子は、割れ試験の結果、割れが確認された粒子の割合が10%以上であった。比較例1の中空無機粒子の断面顕微鏡写真を図5に示す。一方、外殻の厚みが最も薄い部分/外殻の厚みが最も厚い部分が、0.80以上である、実施例1~6の中空無機粒子は、割れ試験の結果、割れが確認された粒子の割合が10%未満であった。実施例1の中空無機粒子の断面顕微鏡写真を図3に、実施例2の中空無機粒子の断面顕微鏡写真を図4にそれぞれ示す。
 実施例の中で比較すると、粒子内径/粒子外径が0.95の実施例6に比べて、0.93以下の実施例1~5の方が、割れ試験の結果が良好であった。この結果から、粒子内径/粒子外径は、0.93以下が好ましいことが分かった。
 また、実施例では確認していないが、粒子内径/粒子外径が0.55未満になると、即ち、外殻が厚くなるため、強度は向上すると考えられるが、空気層が小さくなることから、低誘電率、低屈折率等を目的とする場合には、粒子内径/粒子外径を0.55以上とすることが好ましいと考えられる。
 <実験例2>
 実験例2では、中空無機粒子の製造方法の違いよって、製造される中空無機粒子にどのような影響が出るかを検証した。
 1.中空無機粒子の製造
 <実施例7および8>
 (1)コア粒子分散液の調製
 コア粒子の一例として、表2に示す平均粒径およびCV値のポリメタクリル酸メチル(PMMA)粒子を用いて、水とを撹拌混合することにより、表2に示す濃度のコア粒子分散液を得た。
 (2)シリコーン系化合物水溶液の調製
 シリコーン系化合物の一例として、表2に示す量のメチルトリメトキシシラン(MTMS)と、表2に示す量の水とを、40℃で1時間撹拌した溶液に、ポリメチルシルセスキオキサン(PMSO)被覆用溶液を調製した。
 (3)分散剤の添加
 表2に示す量のコア粒子分散液に、表2に示す量の水と分散剤の一例として5%PVA水溶液を表2に示す量添加し、30℃で10分撹拌した。
 (4)界面活性剤および触媒の添加
 PVAを添加したコア粒子分散液に、カチオン性界面活性剤の一例として表2に示す量の20%ポリジアリルジメチルアンモニウムクロリド(PDDA)水溶液または20%ポリエチレンイミン(PEI)水溶液と、触媒の一例として表2に示す量の1Nアンモニア水とを添加した。
 (5)シリコーン系化合物の添加およびシリコーン系化合物による被覆
 分散剤、界面活性剤、および触媒を添加したコア粒子分散液に、前記で調製したPMSO被覆用溶液を、表2に示す時間をかけて滴下した。これによって、コア粒子にPMSOを被覆させた。滴下終了から表2に示す時間が経過した後に、表2に示す量の1Nアンモニア水を添加し、PMSOを固化させることで、PMSO被覆樹脂粒子を得た。得られたPMSO被覆樹脂粒子を遠心分離により固液分離し、メタノールで3回洗浄した。洗浄後のPMSO被覆樹脂粒子を2日間かけて自然乾燥し、さらに110℃で加熱乾燥させた。
 (6)コア粒子の除去
 前記で乾燥させたPMSO被覆樹脂粒子を、電気炉により、表2に記載の雰囲気下にて表2に記載の温度で6時間加熱することで、PMSO被覆樹脂粒子中のコア粒子が除去された中空無機粒子を得た。
 <比較例2>
 カチオン性界面活性剤を用いない以外は、実施例1と同様の方法にて、PMSO被覆粒子を得た。得られたPMSO被覆粒子を実施例7と同様の条件下で焼成することによりコア粒子を除去したところ、空隙が露出した粒子となってしまい、中空粒子とはならなかった(図6参照)。
 <比較例3>
 分散剤とカチオン性界面活性剤の添加の順番を逆にした以外は、実施例7と同様の方法にて、PMSO被覆粒子を得ようとしたが、カチオン性界面活性剤を添加した時点で粒子に凝集が発生してしまい(図7参照)、単分散粒子を得ることができなかった。
 2.評価
 (1)粒径の測定
 実験例1と同様の方法を用いて、粒子70個の粒径を測長し、平均粒子径、CV値、および真球度を算出した。
 (2)外殻の厚みの測定
 実験例1と同様の方法を用いて、「外殻厚さMin/外殻厚さMax」および「粒子内径/粒子外径」を算出した。
 (3)吸水率
 実験例1と同様の方法を用いて、吸水率を求めた。
 (4)割れ試験
 実験例1と同様の方法を用いて、割れ試験を行った。
 3.結果
 結果を下記の表2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 4.考察
 表2に示す通り、被覆工程において、分散剤の添加後に、カチオン性界面活性剤を添加した実施例7および8の中空無機粒子は、平均粒子外径が0.05~5μm、外殻の厚みが最も薄い部分/外殻の厚みが最も厚い部分が0.80以上、粒子内径/粒子外径が0.55~0.93、吸水率が2%未満であり、かつ、割れ試験の結果が良好であった。
 一方、前述の通り、カチオン性界面活性剤を用いなかった比較例2は、空隙が露出した粒子となってしまい、中空粒子を得ることができなかった(図6参照)。また、分散剤とカチオン性界面活性剤の添加の順番を逆にした比較例3は、カチオン性界面活性剤を添加した時点でPMMA粒子に凝集が発生してしまい(図7参照)、単分散粒子を得ることができなかった。
1:中空無機粒子
11:外殻
12:中空
 

Claims (10)

  1.  外殻の厚みが最も薄い部分/外殻の厚みが最も厚い部分が、0.80以上である、中空無機粒子。
  2.  平均粒子外径が0.05~5μmである、請求項1に記載の中空無機粒子。
  3.  粒子内径/粒子外径が0.55~0.93である、請求項1又は2に記載の中空無機粒子。
  4.  外殻がシリカまたはオルガノポリシロキサンである、請求項1から3のいずれか一項に記載の中空無機粒子。
  5.  吸水率が2%未満である、請求項1から4のいずれか一項に記載の中空無機粒子。
  6.  平均粒子外径が0.1~5μmの中空無機粒子Aの割合が、全体の80重量%未満であり、
     中空無機粒子Aよりも小さい平均粒子外径の中空無機粒子Bの割合が、全体の20重量%よりも多い、
     請求項1から5のいずれか一項に記載の中空無機粒子。
  7.  有機高分子からなるコア粒子を、シリコーン系化合物を用いて被覆する被覆工程と、
     前記コア粒子を除去するコア粒子除去工程と、
     を有し、
     前記被覆工程では、
     コア粒子分散液に分散剤を添加する分散剤添加工程と、
     該分散剤添加工程を経た後に、カチオン性界面活性剤を添加する界面活性剤添加工程と、
     を行う、中空無機粒子の製造方法。
  8.  前記被覆工程において、界面活性剤添加工程を経た後のコア粒子分散液中のカチオン性界面活性剤の濃度が0.05~5g/Lである、請求項7に記載の中空無機粒子の製造方法。
  9.  前記分散剤が親水性高分子である、請求項7または8に記載の中空無機粒子の製造方法。
  10.  請求項1から6のいずれか一項に記載の中空無機粒子を使用した低誘電材料。
     
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023116944A (ja) 2022-02-10 2023-08-23 セイコーエプソン株式会社 セルロースの糖化方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011126761A (ja) * 2009-12-21 2011-06-30 Kao Corp 複合シリカ粒子の製造方法
JP2011225756A (ja) * 2010-04-21 2011-11-10 Kao Corp 低誘電樹脂組成物
JP2012136363A (ja) * 2010-12-24 2012-07-19 Kao Corp 中空シリカ粒子
JP2014055083A (ja) * 2012-09-11 2014-03-27 Kao Corp 中空シリカ粒子の製造方法
KR20160127871A (ko) * 2015-04-27 2016-11-07 계명대학교 산학협력단 저온 합성 메조기공 중공형 나노 실리카 물질 합성방법 및 그 방법으로 제조된 나노 실리카 물질
WO2019131658A1 (ja) * 2017-12-26 2019-07-04 Agc株式会社 中空シリカ粒子の製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3265653B2 (ja) 1992-11-12 2002-03-11 ジェイエスアール株式会社 複合粒子、中空粒子とそれらの製造方法
JP5399886B2 (ja) 2009-12-25 2014-01-29 宇部エクシモ株式会社 中空無機粒子の製造方法、及び中空無機粒子
JP6125276B2 (ja) 2013-02-28 2017-05-10 日興リカ株式会社 複合粒子の製造方法、中空ポリオルガノシロキサン粒子の製造方法並びにこれらの粒子を配合した化粧料

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011126761A (ja) * 2009-12-21 2011-06-30 Kao Corp 複合シリカ粒子の製造方法
JP2011225756A (ja) * 2010-04-21 2011-11-10 Kao Corp 低誘電樹脂組成物
JP2012136363A (ja) * 2010-12-24 2012-07-19 Kao Corp 中空シリカ粒子
JP2014055083A (ja) * 2012-09-11 2014-03-27 Kao Corp 中空シリカ粒子の製造方法
KR20160127871A (ko) * 2015-04-27 2016-11-07 계명대학교 산학협력단 저온 합성 메조기공 중공형 나노 실리카 물질 합성방법 및 그 방법으로 제조된 나노 실리카 물질
WO2019131658A1 (ja) * 2017-12-26 2019-07-04 Agc株式会社 中空シリカ粒子の製造方法

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