WO2022004504A1 - 積層基板 - Google Patents

Abstract

積層基板１は、少なくとも１層の第１熱可塑性樹脂層１１ａからなる第１積層部１１と、第１積層部１１に隣接し、少なくとも１層の第２熱可塑性樹脂層１２ａからなる第２積層部１２とを積層方向に含む積層構造を有し、かつ、積層方向に対向する、第１積層部１１側の第１主面１０ａ及び第２積層部１２側の第２主面１０ｂを有する樹脂積層体１０と、樹脂積層体１０の第１主面１０ａ上に設けられた表面電極２０ａ、２０ｂと、第１積層部１１と第２積層部１２との間に設けられた信号用又は電力伝送用の第１導体パターン３０と、第１熱可塑性樹脂層１１ａを積層方向に貫通するように設けられ、かつ、表面電極２０ａ、２０ｂと第１導体パターン３０とを電気的に接続する少なくとも１つの第１層間接続導体４１ａ、４１ｂと、を備え、第１導体パターン３０では、積層方向において、表面電極２０ａ、２０ｂ側の一方面が第１層間接続導体４１ａ、４１ｂに接続され、かつ、表面電極２０ａ、２０ｂと反対側の他方面が層間接続導体に接続されず、第１層間接続導体４１ａ、４１ｂは、樹脂及び少なくとも１種の金属元素を含み、第１層間接続導体４１ａ、４１ｂに含まれる金属元素の融点のうちの最小融点以上、かつ、第１熱可塑性樹脂層１１ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ａの融点以下の測定温度において、第１熱可塑性樹脂層１１ａの貯蔵弾性率は、第２熱可塑性樹脂層１２ａの貯蔵弾性率よりも低い。

Description

積層基板

　本発明は、積層基板に関する。

　様々な電子機器に使用される積層基板として、例えば、特許文献１には、複数の信号伝送線路と電力伝送線路とが、複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体に構成された複合伝送線路であって、複数の信号伝送線路は、少なくとも第１信号伝送線路と第２信号伝送線路とを含み、第１信号伝送線路は第１信号導体パターンを含み、第２信号伝送線路は第２信号導体パターンを含み、電力伝送線路は、積層絶縁体の複数の層に沿って形成された電力伝送導体パターン及び、これら電力伝送導体パターンを層間接続する層間接続導体で構成され、第１信号導体パターン、第２信号導体パターン及び電力伝送導体パターンは、積層絶縁体の互いに異なる層で、かつ並行して形成され、第１信号導体パターンと第２信号導体パターンは、第１グランド導体を、絶縁体層の積層方向に挟んで配置され、電力伝送線路は、第１信号導体パターンの側部に配置された、複合伝送線路が開示されている。

特許第６０４８６３３号公報

　特許文献１に記載の複合伝送線路では、信号導体パターン、電力伝送導体パターン、及び、グランド導体が、各々、層間接続導体に接続されている。しかしながら、このような複合伝送線路を形成する際の条件、特に、各種導体が設けられた複数の絶縁体層を積層する際の条件によっては、信号導体パターン、電力伝送導体パターン、及び、グランド導体の各々と層間接続導体との接続性が低下することがある。このような層間接続導体との接続性の低下は、グランド導体よりも信号導体パターン又は電力伝送導体パターンに対する方が、高周波特性等の特性への影響が大きい。

　本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、信号用又は電力伝送用の導体パターンと層間接続導体との接続性に優れた積層基板を提供することを目的とするものである。

　本発明の積層基板は、少なくとも１層の第１熱可塑性樹脂層からなる第１積層部と、上記第１積層部に隣接し、少なくとも１層の第２熱可塑性樹脂層からなる第２積層部とを積層方向に含む積層構造を有し、かつ、上記積層方向に対向する、上記第１積層部側の第１主面及び上記第２積層部側の第２主面を有する樹脂積層体と、上記樹脂積層体の上記第１主面上に設けられた表面電極と、上記第１積層部と上記第２積層部との間に設けられた信号用又は電力伝送用の第１導体パターンと、上記第１熱可塑性樹脂層を上記積層方向に貫通するように設けられ、かつ、上記表面電極と上記第１導体パターンとを電気的に接続する少なくとも１つの第１層間接続導体と、を備え、上記第１導体パターンでは、上記積層方向において、上記表面電極側の一方面が上記第１層間接続導体に接続され、かつ、上記表面電極と反対側の他方面が層間接続導体に接続されず、上記第１層間接続導体は、樹脂及び少なくとも１種の金属元素を含み、上記第１層間接続導体に含まれる上記金属元素の融点のうちの最小融点以上、かつ、上記第１熱可塑性樹脂層及び上記第２熱可塑性樹脂層の融点以下の測定温度において、上記第１熱可塑性樹脂層の貯蔵弾性率は、上記第２熱可塑性樹脂層の貯蔵弾性率よりも低い、ことを特徴とする。

　本発明によれば、信号用又は電力伝送用の導体パターンと層間接続導体との接続性に優れた積層基板を提供できる。

本発明の実施形態１の積層基板を示す分解斜視模式図である。 図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。 図１中の線分Ｂ１－Ｂ２に対応する部分を示す断面模式図である。 本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第１熱可塑性樹脂シートの一方面への導体層形成工程の一例を示す断面模式図である。 本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第１熱可塑性樹脂シートへのビアホール形成工程の一例を示す断面模式図である。 本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第１熱可塑性樹脂シートのビアホールへの導電性ペースト充填工程の一例を示す断面模式図である。 本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第１熱可塑性樹脂シートの他方面への導体層形成工程の一例を示す断面模式図である。 本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第２熱可塑性樹脂シートの一方面への導体層形成工程の一例を示す断面模式図である。 本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第２熱可塑性樹脂シートへのビアホール形成工程の一例を示す断面模式図である。 本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第２熱可塑性樹脂シートのビアホールへの導電性ペースト充填工程の一例を示す断面模式図である。 本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第１熱可塑性樹脂シート及び第２熱可塑性樹脂シートの積層・熱圧着工程の一例を示す断面模式図である。 本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第１熱可塑性樹脂シート及び第２熱可塑性樹脂シートの積層・熱圧着工程の一例を示す断面模式図である。 本発明の実施形態１の変形例の積層基板を示す断面模式図である。 本発明の実施形態２の積層基板を示す断面模式図である。

　以下、本発明の積層基板について説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。

　以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示す構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施形態２以降では、実施形態１と共通の事項についての記載は省略し、異なる点を主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎に逐次言及しない。以下の説明において、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明の積層基板」と言う。

［実施形態１］
　図１は、本発明の実施形態１の積層基板を示す分解斜視模式図である。図２は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。図３は、図１中の線分Ｂ１－Ｂ２に対応する部分を示す断面模式図である。

　図１、図２、及び、図３に示すように、積層基板１は、樹脂積層体１０と、表面電極２０ａと、表面電極２０ｂと、信号用又は電力伝送用の第１導体パターン３０と、第１層間接続導体４１ａと、第１層間接続導体４１ｂと、を有している。

　樹脂積層体１０は、第１積層部１１と、第１積層部１１に隣接する第２積層部１２とを積層方向（図１、図２、及び、図３では上下方向）に含む積層構造を有している。

　第１積層部１１は、第１熱可塑性樹脂層１１ａからなっている。

　第２積層部１２は、第２熱可塑性樹脂層１２ａからなっている。

　第１熱可塑性樹脂層１１ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ａを構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ素樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ）等が挙げられる。

　第１熱可塑性樹脂層１１ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ａを構成する熱可塑性樹脂は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

　第１熱可塑性樹脂層１１ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ａは、各々、液晶ポリマーを主成分として含んでいてもよい。液晶ポリマーは他の熱可塑性樹脂よりも吸水性が低いため、積層基板１において、第１熱可塑性樹脂層１１ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ａが、各々、液晶ポリマーを主成分として含む場合、水分侵入による電気特性の変化が生じにくくなる。

　第１熱可塑性樹脂層１１ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ａが、各々、液晶ポリマーを主成分として含む場合、第１熱可塑性樹脂層１１ａを構成する液晶ポリマーの分子量と、第２熱可塑性樹脂層１２ａを構成する液晶ポリマーの分子量とは、互いに異なることが好ましい。液晶ポリマーの分子量を、第１熱可塑性樹脂層１１ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ａで変えることにより、後述するように、第１熱可塑性樹脂層１１ａの貯蔵弾性率を、第２熱可塑性樹脂層１２ａの貯蔵弾性率よりも低くすることができる。

　本発明の積層基板では、第１積層部は、少なくとも１層の第１熱可塑性樹脂層からなる。すなわち、第１積層部は、第１熱可塑性樹脂層のみで構成され、少なくとも１層の第１熱可塑性樹脂層を含む。

　本発明の積層基板では、第２積層部は、少なくとも１層の第２熱可塑性樹脂層からなる。すなわち、第２積層部は、第２熱可塑性樹脂層のみで構成され、少なくとも１層の第２熱可塑性樹脂層を含む。

　本発明の積層基板では、第１積層部を構成する第１熱可塑性樹脂層、及び、第２積層部を構成する第２熱可塑性樹脂層は、互いに同じ熱可塑性樹脂から構成されてもよい。例えば、第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層は、各々、液晶ポリマーを主成分として含んでいてもよい。この場合、第１熱可塑性樹脂層を構成する液晶ポリマーの分子量と、第２熱可塑性樹脂層を構成する液晶ポリマーの分子量とは、互いに異なることが好ましい。

　樹脂積層体１０は、積層方向に対向する、第１積層部１１側の第１主面１０ａと、第２積層部１２側の第２主面１０ｂと、を有している。より具体的には、樹脂積層体１０の第１主面１０ａは、第１熱可塑性樹脂層１１ａにおける第２熱可塑性樹脂層１２ａと反対側の表面に該当する。また、樹脂積層体１０の第２主面１０ｂは、第２熱可塑性樹脂層１２ａにおける第１熱可塑性樹脂層１１ａと反対側の表面に該当する。

　表面電極２０ａは、樹脂積層体１０の第１主面１０ａ上に設けられている。

　表面電極２０ｂは、樹脂積層体１０の第１主面１０ａ上で、表面電極２０ａと離隔した位置に設けられている。

　表面電極２０ａ及び表面電極２０ｂの構成材料としては、例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、金、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

　表面電極２０ａ及び表面電極２０ｂは、各々、銅を含むことが好ましい。

　表面電極２０ａ及び表面電極２０ｂは、各々、導体箔からなることが好ましく、導体箔の中でも銅箔からなることが特に好ましい。

　表面電極２０ａ及び表面電極２０ｂの構成材料は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。

　第１導体パターン３０は、第１積層部１１と第２積層部１２との間に設けられている。第１導体パターン３０は、第１熱可塑性樹脂層１１ａと第２熱可塑性樹脂層１２ａとの境界にまたがって設けられていることが好ましい。これにより、第１導体パターン３０と第１熱可塑性樹脂層１１ａとの界面、及び、第１導体パターン３０と第２熱可塑性樹脂層１２ａとの界面が、第１熱可塑性樹脂層１１ａと第２熱可塑性樹脂層１２ａとの界面から積層方向にずれるため、第１導体パターン３０と第１熱可塑性樹脂層１１ａとの界面での剥離、及び、第１導体パターン３０と第２熱可塑性樹脂層１２ａとの界面での剥離が抑制される。

　第１熱可塑性樹脂層１１ａと第２熱可塑性樹脂層１２ａとの境界は、図２及び図３に示すような積層方向に沿う断面に対して、赤外分光法で観察したり、各層間接続導体の端部の位置を観察したりすることにより判断できる。

　第１導体パターン３０では、積層方向において、表面電極２０ａ及び表面電極２０ｂ側の一方面が、第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂに接続されている。これに対して、第１導体パターン３０では、積層方向において、表面電極２０ａ及び表面電極２０ｂと反対側の他方面が、層間接続導体に接続されていない。

　第１導体パターン３０の構成材料としては、例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、金、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

　第１導体パターン３０は、銅を含むことが好ましい。

　第１導体パターン３０は、導体箔からなることが好ましく、導体箔の中でも銅箔からなることが特に好ましい。

　第１層間接続導体４１ａは、第１熱可塑性樹脂層１１ａを積層方向に貫通するように設けられている。これにより、第１層間接続導体４１ａは、表面電極２０ａと第１導体パターン３０とを電気的に接続している。

　第１層間接続導体４１ｂは、第１層間接続導体４１ａと離隔した位置で、第１熱可塑性樹脂層１１ａを積層方向に貫通するように設けられている。これにより、第１層間接続導体４１ｂは、表面電極２０ｂと第１導体パターン３０とを電気的に接続している。

　積層方向に直交する伝送方向、より具体的には、第１層間接続導体４１ａと第１層間接続導体４１ｂとが対向する方向において、第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂの長さは、各々、第１導体パターン３０の長さよりも小さい。

　第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂは、各々、樹脂及び少なくとも１種の金属元素を含んでいる。第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂは、各々、例えば、第１熱可塑性樹脂層１１ａを貫通するように設けられたビアホールに導電性ペーストを充填した後、熱処理を行うことにより、導電性ペーストの焼結体として形成される。

　第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂに含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂若しくはその変性樹脂、及び、アクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂、又は、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、及び、セルロース系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。

　第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂに含まれる金属元素としては、例えば、銅、錫、銀等が挙げられる。

　第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂは、各々、金属元素として銅を含むことが好ましく、金属元素として銅及び錫を含むことがより好ましい。

　第１層間接続導体４１ａは、第１層間接続導体４１ａに含まれる金属元素の融点のうちの最小融点を有する金属元素として錫を含むことが好ましい。

　第１層間接続導体４１ｂは、第１層間接続導体４１ｂに含まれる金属元素の融点のうちの最小融点を有する金属元素として錫を含むことが好ましい。

　第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂに含まれる樹脂は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。また、第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂに含まれる金属元素は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。つまり、第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂは、互いに同じ樹脂と互いに同じ金属元素とを含むことが好ましい。

　積層基板１は、図１、図２、及び、図３に示すように、グランド用の第２導体パターン５０を更に有していてもよい。

　第２導体パターン５０は、第１導体パターン３０に対して樹脂積層体１０の第２主面１０ｂ側に設けられている。より具体的には、第２導体パターン５０は、樹脂積層体１０の第２主面１０ｂ上に設けられている。第２導体パターン５０は、樹脂積層体１０の第２主面１０ｂ上ではなく、樹脂積層体１０の内部に設けられていてもよい。

　第２導体パターン５０は、積層方向から見たときに第１導体パターン３０と重なっている。

　第２導体パターン５０の構成材料としては、例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、金、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

　第２導体パターン５０は、銅を含むことが好ましい。

　第２導体パターン５０は、導体箔からなることが好ましく、導体箔の中でも銅箔からなることが特に好ましい。

　積層基板１は、図１及び図２に示すように、第２層間接続導体４２ａと、第２層間接続導体４２ｂと、第２層間接続導体４２ｃと、第２層間接続導体４２ｄと、を更に有していてもよい。

　第２層間接続導体４２ａ及び第２層間接続導体４２ｂは、積層方向から見たときに第１層間接続導体４１ａを挟む位置で、第２熱可塑性樹脂層１２ａを積層方向に貫通するように設けられている。これにより、第２層間接続導体４２ａ及び第２層間接続導体４２ｂは、第２導体パターン５０に接続している。

　第２層間接続導体４２ｃ及び第２層間接続導体４２ｄは、積層方向から見たときに第１層間接続導体４１ｂを挟む位置で、第２熱可塑性樹脂層１２ａを積層方向に貫通するように設けられている。これにより、第２層間接続導体４２ｃ及び第２層間接続導体４２ｄは、第２導体パターン５０に接続している。

　第２層間接続導体４２ａ、第２層間接続導体４２ｂ、第２層間接続導体４２ｃ、及び、第２層間接続導体４２ｄは、各々、樹脂及び少なくとも１種の金属元素を含んでいることが好ましい。この場合、第２層間接続導体４２ａ、第２層間接続導体４２ｂ、第２層間接続導体４２ｃ、及び、第２層間接続導体４２ｄは、各々、例えば、第２熱可塑性樹脂層１２ａを貫通するように設けられたビアホールに導電性ペーストを充填した後、熱処理を行うことにより、導電性ペーストの焼結体として形成される。

　第２層間接続導体４２ａ、第２層間接続導体４２ｂ、第２層間接続導体４２ｃ、及び、第２層間接続導体４２ｄに含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂若しくはその変性樹脂、及び、アクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂、又は、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、及び、セルロース系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。

　第２層間接続導体４２ａ、第２層間接続導体４２ｂ、第２層間接続導体４２ｃ、及び、第２層間接続導体４２ｄに含まれる金属元素としては、例えば、銅、錫、銀等が挙げられる。

　第２層間接続導体４２ａ、第２層間接続導体４２ｂ、第２層間接続導体４２ｃ、及び、第２層間接続導体４２ｄは、各々、金属元素として銅を含むことが好ましく、金属元素として銅及び錫を含むことがより好ましい。

　第２層間接続導体４２ａ、第２層間接続導体４２ｂ、第２層間接続導体４２ｃ、及び、第２層間接続導体４２ｄに含まれる樹脂は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。また、第２層間接続導体４２ａ、第２層間接続導体４２ｂ、第２層間接続導体４２ｃ、及び、第２層間接続導体４２ｄに含まれる金属元素は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。つまり、第２層間接続導体４２ａ、第２層間接続導体４２ｂ、第２層間接続導体４２ｃ、及び、第２層間接続導体４２ｄは、互いに同じ樹脂と互いに同じ金属元素とを含むことが好ましい。

　積層基板１は、図１、図２、及び、図３に示すように、グランド電極６０を更に有していてもよい。

　グランド電極６０は、樹脂積層体１０の第１主面１０ａ上で、表面電極２０ａ及び表面電極２０ｂと離隔した位置に設けられている。

　グランド電極６０の構成材料としては、例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、金、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

　グランド電極６０は、銅を含むことが好ましい。

　グランド電極６０は、導体箔からなることが好ましく、導体箔の中でも銅箔からなることが特に好ましい。

　積層基板１は、図１及び図２に示すように、第３層間接続導体４３ａと、第３層間接続導体４３ｂと、第３層間接続導体４３ｃと、第３層間接続導体４３ｄと、を更に有していてもよい。

　第３層間接続導体４３ａ及び第３層間接続導体４３ｂは、積層方向から見たときに第１層間接続導体４１ａを挟む位置で、第１熱可塑性樹脂層１１ａを積層方向に貫通するように設けられている。これにより、第３層間接続導体４３ａ及び第３層間接続導体４３ｂは、グランド電極６０に接続している。

　第３層間接続導体４３ｃ及び第３層間接続導体４３ｄは、積層方向から見たときに第１層間接続導体４１ｂを挟む位置で、第１熱可塑性樹脂層１１ａを積層方向に貫通するように設けられている。これにより、第３層間接続導体４３ｃ及び第３層間接続導体４３ｄは、グランド電極６０に接続している。

　第３層間接続導体４３ａ、第３層間接続導体４３ｂ、第３層間接続導体４３ｃ、及び、第３層間接続導体４３ｄは、各々、樹脂及び少なくとも１種の金属元素を含んでいることが好ましい。この場合、第３層間接続導体４３ａ、第３層間接続導体４３ｂ、第３層間接続導体４３ｃ、及び、第３層間接続導体４３ｄは、各々、例えば、第１熱可塑性樹脂層１１ａを貫通するように設けられたビアホールに導電性ペーストを充填した後、熱処理を行うことにより、導電性ペーストの焼結体として形成される。

　第３層間接続導体４３ａ、第３層間接続導体４３ｂ、第３層間接続導体４３ｃ、及び、第３層間接続導体４３ｄに含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂若しくはその変性樹脂、及び、アクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂、又は、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、及び、セルロース系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。

　第３層間接続導体４３ａ、第３層間接続導体４３ｂ、第３層間接続導体４３ｃ、及び、第３層間接続導体４３ｄに含まれる金属元素としては、例えば、銅、錫、銀等が挙げられる。

　第３層間接続導体４３ａ、第３層間接続導体４３ｂ、第３層間接続導体４３ｃ、及び、第３層間接続導体４３ｄは、各々、金属元素として銅を含むことが好ましく、金属元素として銅及び錫を含むことがより好ましい。

　第３層間接続導体４３ａ、第３層間接続導体４３ｂ、第３層間接続導体４３ｃ、及び、第３層間接続導体４３ｄに含まれる樹脂は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。また、第３層間接続導体４３ａ、第３層間接続導体４３ｂ、第３層間接続導体４３ｃ、及び、第３層間接続導体４３ｄに含まれる金属元素は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。つまり、第３層間接続導体４３ａ、第３層間接続導体４３ｂ、第３層間接続導体４３ｃ、及び、第３層間接続導体４３ｄは、互いに同じ樹脂と互いに同じ金属元素とを含むことが好ましい。

　積層基板１は、図１及び図２に示すように、接続導体層７０ａと、接続導体層７０ｂと、接続導体層７０ｃと、接続導体層７０ｄとを更に有していてもよい。

　接続導体層７０ａ、接続導体層７０ｂ、接続導体層７０ｃ、及び、接続導体層７０ｄは、各々、第１積層部１１と第２積層部１２との間で、互いに離隔した位置に設けられている。接続導体層７０ａ、接続導体層７０ｂ、接続導体層７０ｃ、及び、接続導体層７０ｄは、各々、第１熱可塑性樹脂層１１ａと第２熱可塑性樹脂層１２ａとの境界にまたがって、互いに離隔した位置に設けられていることが好ましい。これにより、各接続導体層と第１熱可塑性樹脂層１１ａとの界面、及び、各接続導体層と第２熱可塑性樹脂層１２ａとの界面が、第１熱可塑性樹脂層１１ａと第２熱可塑性樹脂層１２ａとの界面から積層方向にずれるため、各接続導体層と第１熱可塑性樹脂層１１ａとの界面での剥離、及び、各接続導体層と第２熱可塑性樹脂層１２ａとの界面での剥離が抑制される。

　接続導体層７０ａは、第２層間接続導体４２ａと第３層間接続導体４３ａとを電気的に接続している。

　接続導体層７０ｂは、第２層間接続導体４２ｂと第３層間接続導体４３ｂとを電気的に接続している。

　接続導体層７０ｃは、第２層間接続導体４２ｃと第３層間接続導体４３ｃとを電気的に接続している。

　接続導体層７０ｄは、第２層間接続導体４２ｄと第３層間接続導体４３ｄとを電気的に接続している。

　積層方向に直交する伝送方向において、接続導体層７０ａ、接続導体層７０ｂ、接続導体層７０ｃ、及び、接続導体層７０ｄの長さは、各々、第１導体パターン３０の長さよりも小さい。

　接続導体層７０ａ、接続導体層７０ｂ、接続導体層７０ｃ、及び、接続導体層７０ｄの構成材料としては、例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、金、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

　接続導体層７０ａ、接続導体層７０ｂ、接続導体層７０ｃ、及び、接続導体層７０ｄは、各々、銅を含むことが好ましい。

　接続導体層７０ａ、接続導体層７０ｂ、接続導体層７０ｃ、及び、接続導体層７０ｄは、各々、導体箔からなることが好ましく、導体箔の中でも銅箔からなることが特に好ましい。

　接続導体層７０ａ、接続導体層７０ｂ、接続導体層７０ｃ、及び、接続導体層７０ｄの構成材料は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。

　本発明の積層基板では、第１層間接続導体に含まれる金属元素の融点のうちの最小融点以上、かつ、第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層の融点以下の測定温度（以下では、単に、測定温度と言う）において、第１熱可塑性樹脂層の貯蔵弾性率は、第２熱可塑性樹脂層の貯蔵弾性率よりも低い。

　上記測定温度について、第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層の融点以下の温度とは、第１熱可塑性樹脂層の融点及び第２熱可塑性樹脂層の融点のうちの低い方の融点以下の温度を意味する。第１熱可塑性樹脂層の融点と第２熱可塑性樹脂層の融点とは、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

　熱可塑性樹脂層の貯蔵弾性率の温度依存性は、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）により測定される。

　積層基板１では、第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂに含まれる金属元素の融点のうちの最小融点以上、かつ、第１熱可塑性樹脂層１１ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ａの融点以下の測定温度において、第１熱可塑性樹脂層１１ａの貯蔵弾性率は、第２熱可塑性樹脂層１２ａの貯蔵弾性率よりも低い。

　積層基板１において、上記測定温度で、第１熱可塑性樹脂層１１ａの貯蔵弾性率が第２熱可塑性樹脂層１２ａの貯蔵弾性率よりも低いことによる作用効果について、積層基板１の製造方法の一例を示しつつ、以下に説明する。なお、以下では、図１に示した積層基板１の製造方法について、図２に示した断面が形成される過程を図示しつつ説明するが、他の断面、例えば、図３に示した断面が形成される過程も同様である。

＜第１熱可塑性樹脂シートの一方面への導体層形成工程＞
　図４は、本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第１熱可塑性樹脂シートの一方面への導体層形成工程の一例を示す断面模式図である。

　図４に示すように、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの一方面上に、導体層１３０、導体層１７０ａ、及び、導体層１７０ｂを形成する。第１熱可塑性樹脂シート１１１ａは、第１熱可塑性樹脂層１１ａとなるものである。導体層１３０、導体層１７０ａ、及び、導体層１７０ｂは、各々、第１導体パターン３０、接続導体層７０ａ、及び、接続導体層７０ｂとなるものである。

　図４に示していないが、本工程では、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの一方面上に、接続導体層７０ｃとなる導体層と、接続導体層７０ｄとなる導体層とを更に形成する。

　第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの一方面上に各導体層を形成する方法としては、例えば、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの一方面に貼り付けられた導体箔をエッチングする方法、各導体層のパターンに形成された導体箔を第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの一方面に転写する方法等が挙げられる。

　第１熱可塑性樹脂シート１１１ａとしては、後述する導電性ペースト１９０に含まれる金属元素の融点のうちの最小融点以上、かつ、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａ及び後述する第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの融点以下の温度において、貯蔵弾性率が第２熱可塑性樹脂シート１１２ａよりも低い熱可塑性樹脂シートを用いる。これにより、後に得られる積層基板１において、上記測定温度で、第１熱可塑性樹脂層１１ａの貯蔵弾性率が第２熱可塑性樹脂層１２ａの貯蔵弾性率よりも低いものとなる。

　第１熱可塑性樹脂シート１１１ａを構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、液晶ポリマー、フッ素樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂等が挙げられる。

　第１熱可塑性樹脂シート１１１ａは、液晶ポリマーを主成分として含んでいてもよい。この場合、液晶ポリマーの分子量を変えることにより、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの貯蔵弾性率を調整でき、後述するように、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの貯蔵弾性率を、第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの貯蔵弾性率よりも低くすることができる。

　第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの厚みは、例えば、１０μｍ以上、２０００μｍ以下である。

　導体箔の構成材料としては、例えば、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、金、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

　導体箔は、銅を含むことが好ましい。つまり、各導体層は、銅箔を用いて形成されることが好ましい。

　導体箔の厚みは、例えば、３μｍ以上、４０μｍ以下である。各導体層を形成する際に用いられる各導体箔の厚みは、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。

＜第１熱可塑性樹脂シートへのビアホール形成工程＞
　図５は、本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第１熱可塑性樹脂シートへのビアホール形成工程の一例を示す断面模式図である。

　図５に示すように、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａを各々貫通する、ビアホール１８１ａ、ビアホール１８３ａ、及び、ビアホール１８３ｂを形成する。これにより、導体層１３０、導体層１７０ａ、及び、導体層１７０ｂの各一部が露出する。

　図５に示していないが、本工程では、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａを各々貫通する、導体層１３０の別の一部を露出させるビアホールと、接続導体層７０ｃとなる導体層の一部を露出させるビアホールと、接続導体層７０ｄとなる導体層の一部を露出させるビアホールとを更に形成する。

　第１熱可塑性樹脂シート１１１ａに各ビアホールを形成する方法としては、例えば、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの一方面に対向する他方面側からレーザー照射を行う方法等が挙げられる。このようなレーザー照射は、例えば、パルス発振型炭酸ガスレーザー照射装置により行われる。レーザー照射後には、樹脂残渣を除去するために、例えば、酸素プラズマ放電処理、コロナ放電処理等によるデスミア処理を行うことが好ましい。樹脂残渣の除去は、過マンガン酸カリウム処理等により行われてもよい。

　各ビアホールは、図５に示すように、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの一方面上に形成された各導体層に向かって径が小さくなるテーパー形状を有することが好ましい。

＜第１熱可塑性樹脂シートのビアホールへの導電性ペースト充填工程＞
　図６は、本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第１熱可塑性樹脂シートのビアホールへの導電性ペースト充填工程の一例を示す断面模式図である。

　図６に示すように、ビアホール１８１ａ、ビアホール１８３ａ、及び、ビアホール１８３ｂの各々に、導電性ペースト１９０を充填する。

　図６に示していないが、本工程では、上述したような、導体層１３０の別の一部を露出させるビアホールと、接続導体層７０ｃとなる導体層の一部を露出させるビアホールと、接続導体層７０ｄとなる導体層の一部を露出させるビアホールとの各々にも、導電性ペースト１９０を充填する。

　第１熱可塑性樹脂シート１１１ａに充填された導電性ペースト１９０は、第１層間接続導体４１ａ等の第１層間接続導体、及び、第３層間接続導体４３ａ等の第３層間接続導体となるものである。

　第１熱可塑性樹脂シート１１１ａに形成された各ビアホールに導電性ペースト１９０を充填する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、真空充填法等が挙げられる。

　導電性ペースト１９０は、樹脂及び少なくとも１種の金属元素を含んでいる。

　導電性ペースト１９０に含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂若しくはその変性樹脂、及び、アクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂、又は、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、及び、セルロース系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。

　導電性ペースト１９０に含まれる金属元素としては、例えば、銅、錫、銀等が挙げられる。

　導電性ペースト１９０は、金属元素として銅を含むことが好ましく、金属元素として銅及び錫を含むことがより好ましい。

　導電性ペースト１９０は、導電性ペースト１９０に含まれる金属元素の融点のうちの最小融点を有する金属元素として錫を含むことが好ましい。

　導電性ペースト１９０は、ビヒクル、溶剤、チキソ剤、活性剤等を更に含んでいてもよい。

　ビヒクルとしては、例えば、ロジン及びそれを変性した変性ロジン等の誘導体からなるロジン系樹脂、ロジン及びそれを変性した変性ロジン等の誘導体からなる合成樹脂、又は、これらの樹脂の混合物等が挙げられる。

　ロジン及びそれを変性した変性ロジン等の誘導体からなるロジン系樹脂としては、例えば、ガムロジン、トールロジン、ウッドロジン、重合ロジン、水素添加ロジン、ホルミル化ロジン、ロジンエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、ロジン変性アルキド樹脂、その他の各種ロジン誘導体等が挙げられる。

　ロジン及びそれを変性した変性ロジン等の誘導体からなる合成樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂等が挙げられる。

　溶剤としては、例えば、アルコール、ケトン、エステル、エーテル、芳香族系、炭化水素類等が挙げられる。これらの具体例としては、ベンジルアルコール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ジエチレングリコール、エチレングリコール、グリセリン、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、酢酸エチル、酢酸ブチル、安息香酸ブチル、アジピン酸ジエチル、ドデカン、テトラデセン、α－ターピネオール、テルピネオール、２－メチル－２，４－ペンタンジオール、２－エチルヘキサンジオール、トルエン、キシレン、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジイソブチルアジペート、へキシレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、２－ターピニルオキシエタノール、２－ジヒドロターピニルオキシエタノール、これらの混合物等が挙げられる。中でも、テルピネオール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、又は、ジエチレングリコールモノエチルエーテルが好ましい。

　チキソ剤としては、例えば、硬化ヒマシ油、カルナバワックス、アミド類、ヒドロキシ脂肪酸類、ジベンジリデンソルビトール、ビス（ｐ－メチルベンジリデン）ソルビトール類、蜜蝋、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミド等が挙げられる。また、これらのチキソ剤には、必要に応じて、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸等の脂肪酸、１，２－ヒドロキシステアリン酸等のヒドロキシ脂肪酸、酸化防止剤、界面活性剤、アミン類等が添加されていてもよい。

　活性剤としては、例えば、アミンのハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物、有機酸、有機アミン、多価アルコール等が挙げられる。

　アミンのハロゲン化水素酸塩としては、例えば、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、ジフェニルグアニジン塩酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、エチルアミン塩酸塩、エチルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアニリン臭化水素酸塩、ジエチルアニリン塩酸塩、トリエタノールアミン臭化水素酸塩、モノエタノールアミン臭化水素酸塩等が挙げられる。

　有機ハロゲン化合物としては、例えば、塩化パラフィン、テトラブロモエタン、ジブロモプロパノール、２，３－ジブロモ－１，４－ブタンジオール、２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、トリス（２，３－ジブロモプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　有機酸としては、例えば、マロン酸、フマル酸、グリコール酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、フェニルコハク酸、マレイン酸、サルチル酸、アントラニル酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、セバシン酸、ステアリン酸、アビエチン酸、安息香酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ドデカン酸等が挙げられる。

　有機アミンとしては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリブチルアミン、アニリン、ジエチルアニリン等が挙げられる。

　多価アルコールとしては、例えば、エリスリトール、ピロガロール、リビトール等が挙げられる。

＜第１熱可塑性樹脂シートの他方面への導体層形成工程＞
　図７は、本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第１熱可塑性樹脂シートの他方面への導体層形成工程の一例を示す断面模式図である。

　図７に示すように、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの他方面上に、導体層１２０ａ及び導体層１６０を形成する。導体層１２０ａ及び導体層１６０は、各々、表面電極２０ａ及びグランド電極６０となるものである。

　図７に示していないが、本工程では、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの他方面上に、表面電極２０ｂとなる導体層を更に形成する。

　第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの他方面上に各導体層を形成する方法としては、例えば、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの他方面に貼り付けられた導体箔をエッチングする方法、各導体層のパターンに形成された導体箔を第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの他方面に転写する方法等が挙げられる。このような導体箔としては、第１熱可塑性樹脂シートの一方面への導体層形成工程で説明した導体箔と同様のものを用いることが好ましい。

　以上により、導電性ペースト１９０が充填され、かつ、各導体層が一方面及び他方面上に形成された第１熱可塑性樹脂シート１１１ａを作製する。

＜第２熱可塑性樹脂シートの一方面への導体層形成工程＞
　図８は、本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第２熱可塑性樹脂シートの一方面への導体層形成工程の一例を示す断面模式図である。

　図８に示すように、第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの一方面上に、導体層１５０を形成する。第２熱可塑性樹脂シート１１２ａは、第２熱可塑性樹脂層１２ａとなるものである。導体層１５０は、第２導体パターン５０となるものである。

　第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの一方面上に導体層１５０を形成する方法としては、例えば、第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの一方面に貼り付けられた導体箔をエッチングする方法、導体層１５０のパターンに形成された導体箔を第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの一方面に転写する方法等が挙げられる。このような導体箔としては、第１熱可塑性樹脂シートの一方面への導体層形成工程で説明した導体箔と同様のものを用いることが好ましい。

　第２熱可塑性樹脂シート１１２ａとしては、導電性ペースト１９０に含まれる金属元素の融点のうちの最小融点以上、かつ、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａ及び第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの融点以下の温度において、貯蔵弾性率が第１熱可塑性樹脂シート１１１ａよりも高い熱可塑性樹脂シートを用いる。これにより、後に得られる積層基板１において、上記測定温度で、第１熱可塑性樹脂層１１ａの貯蔵弾性率が第２熱可塑性樹脂層１２ａの貯蔵弾性率よりも低いものとなる。

　第２熱可塑性樹脂シート１１２ａを構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、液晶ポリマー、フッ素樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂等が挙げられる。

　第２熱可塑性樹脂シート１１２ａは、液晶ポリマーを主成分として含んでいてもよい。この場合、液晶ポリマーの分子量を変えることにより、第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの貯蔵弾性率を調整でき、上述したように、第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの貯蔵弾性率を、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの貯蔵弾性率よりも高くすることができる。

　第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの厚みは、例えば、１０μｍ以上、２０００μｍ以下である。

＜第２熱可塑性樹脂シートへのビアホール形成工程＞
　図９は、本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第２熱可塑性樹脂シートへのビアホール形成工程の一例を示す断面模式図である。

　図９に示すように、第２熱可塑性樹脂シート１１２ａを各々貫通する、ビアホール１８２ａ及びビアホール１８２ｂを形成する。これにより、導体層１５０の一部と別の一部とが露出する。

　図９に示していないが、本工程では、第２熱可塑性樹脂シート１１２ａを各々貫通する、導体層１５０の更に別の一部を露出させるビアホールと、導体層１５０のまた更に別の一部を露出させるビアホールとを更に形成する。

　第２熱可塑性樹脂シート１１２ａに各ビアホールを形成する方法としては、例えば、第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの一方面に対向する他方面側からレーザー照射を行う方法等が挙げられる。このようなレーザー照射は、例えば、パルス発振型炭酸ガスレーザー照射装置により行われる。レーザー照射後には、樹脂残渣を除去するために、例えば、酸素プラズマ放電処理、コロナ放電処理等によるデスミア処理を行うことが好ましい。樹脂残渣の除去は、過マンガン酸カリウム処理等により行われてもよい。

　各ビアホールは、図９に示すように、第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの一方面上に形成された導体層１５０に向かって径が小さくなるテーパー形状を有することが好ましい。

＜第２熱可塑性樹脂シートのビアホールへの導電性ペースト充填工程＞
　図１０は、本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第２熱可塑性樹脂シートのビアホールへの導電性ペースト充填工程の一例を示す断面模式図である。

　図１０に示すように、ビアホール１８２ａ及びビアホール１８２ｂの各々に、導電性ペースト１９０を充填する。

　図１０に示していないが、本工程では、上述したような、導体層１５０の更に別の一部を露出させるビアホールと、導体層１５０のまた更に別の一部を露出させるビアホールとの各々にも、導電性ペースト１９０を充填する。

　第２熱可塑性樹脂シート１１２ａに充填された導電性ペースト１９０は、第２層間接続導体４２ａ等の第２層間接続導体となるものである。

　第２熱可塑性樹脂シート１１２ａに形成された各ビアホールに導電性ペースト１９０を充填する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、真空充填法等が挙げられる。

　以上により、導電性ペースト１９０が充填され、かつ、導体層１５０が一方面上に形成された第２熱可塑性樹脂シート１１２ａを作製する。

　導電性ペースト１９０が充填され、かつ、各導体層が一方面及び他方面上に形成された第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの作製と、導電性ペースト１９０が充填され、かつ、導体層１５０が一方面上に形成された第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの作製とは、同じタイミングで行われてもよいし、異なるタイミングで行われてもよい。

＜第１熱可塑性樹脂シート及び第２熱可塑性樹脂シートの積層・熱圧着工程＞
　図１１及び図１２は、本発明の実施形態１の積層基板の製造方法について、第１熱可塑性樹脂シート及び第２熱可塑性樹脂シートの積層・熱圧着工程の一例を示す断面模式図である。

　まず、図１１に示すように、導電性ペースト１９０が充填され、かつ、各導体層が一方面及び他方面上に形成された第１熱可塑性樹脂シート１１１ａと、導電性ペースト１９０が充填され、かつ、導体層１５０が一方面上に形成された第２熱可塑性樹脂シート１１２ａとを、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの一方面と第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの他方面とが接触するように積層方向に積層する。

　第１熱可塑性樹脂シート１１１ａ及び第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの積層体では、導体層１３０が、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａ及び第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの両方に接触しているが、導体層１３０の一方面が第１熱可塑性樹脂シート１１１ａに形成されたビアホールから露出している分、導体層１３０と第２熱可塑性樹脂シート１１２ａとの接触面積は、導体層１３０と第１熱可塑性樹脂シート１１１ａとの接触面積よりも大きい。

　次に、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａ及び第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの積層体を、導電性ペースト１９０に含まれる金属元素の融点のうちの最小融点以上、かつ、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａ及び第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの融点以下の温度にする。これにより、導電性ペースト１９０が流動化する。

　そして、このような状態で、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａ及び第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの積層体に対して積層方向に圧力を加えることにより、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａと第２熱可塑性樹脂シート１１２ａとを熱圧着する。これにより、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａ及び第２熱可塑性樹脂シート１１２ａは、各々、第１熱可塑性樹脂層１１ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ａとなる。第１熱可塑性樹脂シート１１１ａ及び第２熱可塑性樹脂シート１１２ａは熱可塑性樹脂で構成されているため、熱圧着により、第１熱可塑性樹脂層１１ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ａは互いに接着することになる。

　第１熱可塑性樹脂シート１１１ａでは、上記温度における貯蔵弾性率が第２熱可塑性樹脂シート１１２ａよりも低いため、熱圧着時に積層方向に加わった圧力が、図１２に示した矢印のような積層方向に直交する方向の圧力に変換されやすくなる。これにより、図１２に示すように、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａに充填された導電性ペースト１９０は、積層方向に直交する方向の圧力によって変形しつつ緻密化する。第１熱可塑性樹脂シート１１１ａに充填された導電性ペースト１９０は、このような状態で焼結することにより、高い緻密性を各々有する、第１層間接続導体４１ａ、第１層間接続導体４１ｂ、第３層間接続導体４３ａ、第３層間接続導体４３ｂ、第３層間接続導体４３ｃ、及び、第３層間接続導体４３ｄとなる。

　一方、第２熱可塑性樹脂シート１１２ａでは、上記温度における貯蔵弾性率が第１熱可塑性樹脂シート１１１ａよりも高いため、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａと比較して、積層方向に加わった圧力が積層方向に直交する方向の圧力に変換されにくい。そのため、図１２に示すように、第２熱可塑性樹脂シート１１２ａに充填された導電性ペースト１９０は、第１熱可塑性樹脂シート１１１ａに充填された導電性ペースト１９０と比較して、変形しにくい。第２熱可塑性樹脂シート１１２ａに充填された導電性ペースト１９０は、このような状態で焼結することにより、第２層間接続導体４２ａ、第２層間接続導体４２ｂ、第２層間接続導体４２ｃ、及び、第２層間接続導体４２ｄとなる。

　第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの一方面上に形成された導体層１３０等の各導体層は、本工程により、第１導体パターン３０、接続導体層７０ａ、接続導体層７０ｂ、接続導体層７０ｃ、及び、接続導体層７０ｄとなる。この際、導体層１３０は、上記温度における貯蔵弾性率が第１熱可塑性樹脂シート１１１ａよりも高い第２熱可塑性樹脂シート１１２ａと、大きい接触面積で接触しているため、導体層１３０は、熱圧着時に変形しにくく、更に位置が変動しにくいまま、第１導体パターン３０となる。このように、第１導体パターン３０は、その変形及び位置変動が抑制されつつ、高い緻密性を各々有する第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂに接続されることになるため、第１導体パターン３０と第１層間接続導体４１ａとの接続性、及び、第１導体パターン３０と第１層間接続導体４１ｂとの接続性が優れたものとなる。

　第１熱可塑性樹脂シート１１１ａの他方面上に形成された導体層１２０ａ等の各導体層は、本工程により、表面電極２０ａ、表面電極２０ｂ、及び、グランド電極６０となる。

　第２熱可塑性樹脂シート１１２ａの一方面上に形成された導体層１５０は、本工程により、第２導体パターン５０となる。

　以上により、図１、図２、及び、図３に示した積層基板１が製造される。

　第１層間接続導体４１ａは、積層基板１の製造過程において、導電性ペースト１９０が積層方向に直交する方向の圧力によって変形及び緻密化しつつ、焼結したものである。そのため、第１層間接続導体４１ａは、図１、図２、及び、図３に示すような、くびれた形状になりやすい。より具体的には、第１層間接続導体４１ａは、積層方向に直交する断面において、第１導体パターン３０側の端部の断面積、及び、第１導体パターン３０と反対側の端部の断面積の両方よりも小さい断面積を有するような形状になりやすい。これにより、第１層間接続導体４１ａに加わる応力が緩和されるため、第１導体パターン３０と第１層間接続導体４１ａとの接続性が更に優れたものとなる。また、第１層間接続導体４１ａがこのようなくびれた形状を有することにより、第１層間接続導体４１ａの第１導体パターン３０側の端部の断面積が大きくなりやすいため、より具体的には、第１層間接続導体４１ａと第１導体パターン３０との接触面積が大きくなりやすいため、第１導体パターン３０と第１層間接続導体４１ａとの接続性が更に優れたものとなる。

　同様に、第１層間接続導体４１ｂは、積層基板１の製造過程において、導電性ペースト１９０が積層方向に直交する方向の圧力によって変形及び緻密化しつつ、焼結したものである。そのため、第１層間接続導体４１ｂは、図１及び図３に示すような、くびれた形状になりやすい。より具体的には、第１層間接続導体４１ｂは、積層方向に直交する断面において、第１導体パターン３０側の端部の断面積、及び、第１導体パターン３０と反対側の端部の断面積の両方よりも小さい断面積を有するような形状になりやすい。これにより、第１層間接続導体４１ｂに加わる応力が緩和されるため、第１導体パターン３０と第１層間接続導体４１ｂとの接続性が更に優れたものとなる。また、第１層間接続導体４１ｂがこのようなくびれた形状を有することにより、第１層間接続導体４１ｂの第１導体パターン３０側の端部の断面積が大きくなりやすいため、より具体的には、第１層間接続導体４１ｂと第１導体パターン３０との接触面積が大きくなりやすいため、第１導体パターン３０と第１層間接続導体４１ｂとの接続性が更に優れたものとなる。

　第３層間接続導体４３ａ、第３層間接続導体４３ｂ、第３層間接続導体４３ｃ、及び、第３層間接続導体４３ｄについても、第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂと同様に、くびれた形状になりやすい。

　第２層間接続導体４２ａ、第２層間接続導体４２ｂ、第２層間接続導体４２ｃ、及び、第２層間接続導体４２ｄは、各々、積層基板１の製造過程において、導電性ペースト１９０が変形しにくいまま焼結したものである。つまり、第２層間接続導体４２ａ、第２層間接続導体４２ｂ、第２層間接続導体４２ｃ、及び、第２層間接続導体４２ｄは、各々、導電性ペースト１９０が充填された各ビアホールと同様な形状、ここでは、テーパー形状になりやすい。よって、積層方向に直交する断面において、第２層間接続導体４２ａ、第２層間接続導体４２ｂ、第２層間接続導体４２ｃ、及び、第２層間接続導体４２ｄの第２導体パターン５０側の端部の断面積は、第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂの第１導体パターン３０側の端部の断面積よりも小さくなりやすい。

　また、第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂは、高い緻密性を各々有するため、空隙率が低くなりやすい。より具体的には、第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂの空隙率は、第２層間接続導体４２ａ、第２層間接続導体４２ｂ、第２層間接続導体４２ｃ、及び、第２層間接続導体４２ｄの空隙率よりも低くなりやすい。

　各層間接続導体の空隙率の比較は、図２及び図３に示すような積層方向に沿う断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察することにより行われる。

　第２熱可塑性樹脂層１２ａの誘電正接は、第１熱可塑性樹脂層１１ａの誘電正接よりも小さいことが好ましい。ここで、第１導体パターン３０は、積層方向に直交する伝送方向における長さが大きいために、電気エネルギーの損失（例えば、漏れ電流の発生）へ影響を及ぼしやすい。また、第１導体パターン３０と第２導体パターン５０とが第２熱可塑性樹脂層１２ａを介して対向する面積は、第１導体パターン３０とグランド電極６０とが第１熱可塑性樹脂層１１ａを介して対向する面積よりも大きいため、第１導体パターン３０と第２導体パターン５０との間の方が、電気エネルギーの損失が大きくなりやすい。これに対して、第２熱可塑性樹脂層１２ａの誘電正接を、第１熱可塑性樹脂層１１ａの誘電正接よりも小さくすることにより、上述した電気エネルギーの損失を低減できる。

［実施形態１の変形例］
　本発明の実施形態１の積層基板において、第１熱可塑性樹脂層は、複数層の第１熱可塑性副樹脂層からなっていてもよい。このような本発明の積層基板の一例を、本発明の実施形態１の変形例の積層基板として以下に説明する。本発明の実施形態１の変形例の積層基板は、第１熱可塑性樹脂層の構成以外、本発明の実施形態１の積層基板と同様である。

　図１３は、本発明の実施形態１の変形例の積層基板を示す断面模式図である。図１３は、図２に対応する断面を示している。

　図１３に示すように、積層基板１ａでは、第１熱可塑性樹脂層１１ａが、第１熱可塑性副樹脂層１１ａａ及び第１熱可塑性副樹脂層１１ａｂからなっている。より具体的には、第１熱可塑性樹脂層１１ａでは、第２積層部１２側から順に、第１熱可塑性副樹脂層１１ａｂと、第１熱可塑性副樹脂層１１ａｂに隣接する第１熱可塑性副樹脂層１１ａａとが設けられている。

　積層基板１ａでは、第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂに含まれる金属元素の融点のうちの最小融点以上、かつ、第１熱可塑性樹脂層１１ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ａの融点以下の測定温度において、第１熱可塑性樹脂層１１ａの貯蔵弾性率は、第２熱可塑性樹脂層１２ａの貯蔵弾性率よりも低い。

　積層基板１ａでは、上記測定温度において、第１熱可塑性樹脂層１１ａの全体としての貯蔵弾性率が第２熱可塑性樹脂層１２ａの貯蔵弾性率よりも低ければ、第１熱可塑性副樹脂層１１ａａ及び第１熱可塑性副樹脂層１１ａｂの貯蔵弾性率は、第２熱可塑性樹脂層１２ａの貯蔵弾性率よりも低くてもよいし、あるいは、第１熱可塑性副樹脂層１１ａａ及び第１熱可塑性副樹脂層１１ａｂの一方の貯蔵弾性率は、第２熱可塑性樹脂層１２ａの貯蔵弾性率と同じであってもよい。

　上記測定温度において、第１熱可塑性副樹脂層１１ａａ及び第１熱可塑性副樹脂層１１ａｂの貯蔵弾性率が第２熱可塑性樹脂層１２ａの貯蔵弾性率よりも低い場合、第１熱可塑性副樹脂層１１ａａ及び第１熱可塑性副樹脂層１１ａｂの貯蔵弾性率は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

　上記測定温度における、第１熱可塑性副樹脂層１１ａａ及び第１熱可塑性副樹脂層１１ａｂの貯蔵弾性率が互いに異なる場合、例えば、第１熱可塑性副樹脂層１１ａａは液晶ポリマーを主成分として含み、第１熱可塑性副樹脂層１１ａｂはフッ素樹脂を主成分として含んでいてもよい。また、第１熱可塑性副樹脂層１１ａａはフッ素樹脂を主成分として含み、第１熱可塑性副樹脂層１１ａｂは液晶ポリマーを主成分として含んでいてもよい。フッ素樹脂は、上述した熱可塑性樹脂の例の中でも貯蔵弾性率が比較的低い樹脂であるため、第１熱可塑性副樹脂層１１ａａ又は第１熱可塑性副樹脂層１１ａｂがフッ素樹脂を主成分として含んでいると、上記測定温度における第１熱可塑性樹脂層１１ａの全体としての貯蔵弾性率が低くなりやすい。

　上述したように、第１導体パターン３０は、積層方向に直交する伝送方向における長さが大きいために、電気エネルギーの損失へ影響を及ぼしやすい。そのため、第１導体パターン３０に接するように設けられた第１熱可塑性副樹脂層１１ａｂの誘電正接は、第１熱可塑性副樹脂層１１ａａの誘電正接よりも低いことが好ましい。言い換えれば、２層の第１熱可塑性副樹脂層のうちで、誘電正接が最も小さい第１熱可塑性副樹脂層は、第１導体パターン３０に接するように設けられていることが好ましい。これにより、第１導体パターン３０での電気エネルギーの損失を低減できる。

　積層基板１ａでは、第１熱可塑性樹脂層１１ａが、２層の第１熱可塑性副樹脂層からなっているが、３層以上の第１熱可塑性副樹脂層からなっていてもよい。

　第１熱可塑性樹脂層１１ａが３層以上の第１熱可塑性副樹脂層からなる場合、上記測定温度において、第１熱可塑性樹脂層１１ａの全体としての貯蔵弾性率が第２熱可塑性樹脂層１２ａの貯蔵弾性率よりも低ければ、これらの第１熱可塑性副樹脂層の貯蔵弾性率は、第２熱可塑性樹脂層１２ａの貯蔵弾性率よりも低くてもよいし、あるいは、これらの第１熱可塑性副樹脂層の一部の貯蔵弾性率は、第２熱可塑性樹脂層１２ａの貯蔵弾性率と同じであってもよい。上記測定温度において、これらの第１熱可塑性副樹脂層の貯蔵弾性率が第２熱可塑性樹脂層１２ａの貯蔵弾性率よりも低い場合、これらの第１熱可塑性副樹脂層の貯蔵弾性率は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。また、第１導体パターン３０での電気エネルギーの損失を低減する観点から、これらの第１熱可塑性副樹脂層のうちで、誘電正接が最も小さい第１熱可塑性副樹脂層は、第１導体パターン３０に接するように設けられていることが好ましい。

　積層基板１ａでは、第２熱可塑性樹脂層１２ａが１層からなっているが、複数層の第２熱可塑性副樹脂層からなっていてもよい。

　第１熱可塑性樹脂層１１ａが複数層の第１熱可塑性副樹脂層からなり、かつ、第２熱可塑性樹脂層１２ａが複数層の第２熱可塑性副樹脂層からなる場合、上記測定温度において、複数層の第１熱可塑性副樹脂層の貯蔵弾性率の最大値は、複数層の第２熱可塑性副樹脂層の貯蔵弾性率の最小値よりも低ければよい。複数層の第２熱可塑性副樹脂層の貯蔵弾性率は、複数層の第１熱可塑性副樹脂層の貯蔵弾性率の最大値よりも高ければ、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

　第１熱可塑性樹脂層１１ａが複数層の第１熱可塑性副樹脂層からなる場合、あるいは、第２熱可塑性樹脂層１２ａが複数層の第２熱可塑性副樹脂層からなる場合のように、熱可塑性樹脂層が複数層からなる場合、熱可塑性樹脂層の全体としての貯蔵弾性率の温度依存性については、複数層からなる熱可塑性樹脂層を測定試料とすれば、動的粘弾性測定により測定できる。

［実施形態２］
　本発明の積層基板において、第１積層部は、複数層の第１熱可塑性樹脂層からなっていてもよく、複数層の第１熱可塑性樹脂層には、各々、少なくとも１つの第１層間接続導体が設けられていてもよい。このような本発明の積層基板の一例を、本発明の実施形態２の積層基板として以下に説明する。本発明の実施形態２の積層基板は、樹脂積層体の構成以外、本発明の実施形態１の積層基板と同様である。

　図１４は、本発明の実施形態２の積層基板を示す断面模式図である。図１４は、図３に対応する断面を示している。

　図１４に示すように、積層基板２では、第１積層部１１が、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、及び、第１熱可塑性樹脂層１１ｃからなっている。第１積層部１１では、第２積層部１２側から順に、第１熱可塑性樹脂層１１ａと、第１熱可塑性樹脂層１１ａに隣接する第１熱可塑性樹脂層１１ｂと、第１熱可塑性樹脂層１１ｂに隣接する第１熱可塑性樹脂層１１ｃとが設けられている。このように、第１積層部１１では、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、及び、第１熱可塑性樹脂層１１ｃのような同種の第１熱可塑性樹脂層が積層方向に積層されているため、各々の第１熱可塑性樹脂層間の密着性が高い。

　第１熱可塑性樹脂層１１ａには、各々離隔した位置で積層方向に貫通する、第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂが設けられている。

　第１熱可塑性樹脂層１１ｂには、各々離隔した位置で積層方向に貫通する、第１層間接続導体４１ｃ及び第１層間接続導体４１ｄが設けられている。

　第１熱可塑性樹脂層１１ｃには、各々離隔した位置で積層方向に貫通する、第１層間接続導体４１ｅ及び第１層間接続導体４１ｆが設けられている。

　積層方向に直交する伝送方向において、第１層間接続導体４１ｃ、第１層間接続導体４１ｄ、第１層間接続導体４１ｅ、及び、第１層間接続導体４１ｆの長さは、各々、第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂの長さと同様に、第１導体パターン３０の長さよりも小さい。

　第１層間接続導体４１ｃ、第１層間接続導体４１ｄ、第１層間接続導体４１ｅ、及び、第１層間接続導体４１ｆは、各々、第１層間接続導体４１ａ及び第１層間接続導体４１ｂと同様に、樹脂及び少なくとも１種の金属元素を含んでいる。

　第１層間接続導体４１ａ、第１層間接続導体４１ｂ、第１層間接続導体４１ｃ、第１層間接続導体４１ｄ、第１層間接続導体４１ｅ、及び、第１層間接続導体４１ｆに含まれる樹脂は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。また、第１層間接続導体４１ａ、第１層間接続導体４１ｂ、第１層間接続導体４１ｃ、第１層間接続導体４１ｄ、第１層間接続導体４１ｅ、及び、第１層間接続導体４１ｆに含まれる金属元素は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。つまり、第１層間接続導体４１ａ、第１層間接続導体４１ｂ、第１層間接続導体４１ｃ、第１層間接続導体４１ｄ、第１層間接続導体４１ｅ、及び、第１層間接続導体４１ｆは、互いに同じ樹脂と互いに同じ金属元素とを含むことが好ましい。

　積層基板２は、図１４に示すように、接続導体層７１ａと、接続導体層７１ｂと、接続導体層７１ｃと、接続導体層７１ｄとを更に有していてもよい。

　接続導体層７１ａは、第１熱可塑性樹脂層１１ａと第１熱可塑性樹脂層１１ｂとの間に設けられている。接続導体層７１ａは、第１熱可塑性樹脂層１１ａと第１熱可塑性樹脂層１１ｂとの境界にまたがって設けられていることが好ましい。これにより、接続導体層７１ａと第１熱可塑性樹脂層１１ａとの界面、及び、接続導体層７１ａと第１熱可塑性樹脂層１１ｂとの界面が、第１熱可塑性樹脂層１１ａと第１熱可塑性樹脂層１１ｂとの界面から積層方向にずれるため、接続導体層７１ａと第１熱可塑性樹脂層１１ａとの界面での剥離、及び、接続導体層７１ａと第１熱可塑性樹脂層１１ｂとの界面での剥離が抑制される。

　接続導体層７１ａは、第１層間接続導体４１ａと第１層間接続導体４１ｃとを電気的に接続している。

　接続導体層７１ｂは、第１熱可塑性樹脂層１１ａと第１熱可塑性樹脂層１１ｂとの間で、接続導体層７１ａと離隔した位置に設けられている。接続導体層７１ａは、第１熱可塑性樹脂層１１ａと第１熱可塑性樹脂層１１ｂとの境界にまたがって、接続導体層７１ａと離隔した位置に設けられていることが好ましい。これにより、接続導体層７１ｂと第１熱可塑性樹脂層１１ａとの界面、及び、接続導体層７１ｂと第１熱可塑性樹脂層１１ｂとの界面が、第１熱可塑性樹脂層１１ａと第１熱可塑性樹脂層１１ｂとの界面から積層方向にずれるため、接続導体層７１ｂと第１熱可塑性樹脂層１１ａとの界面での剥離、及び、接続導体層７１ｂと第１熱可塑性樹脂層１１ｂとの界面での剥離が抑制される。

　接続導体層７１ｂは、第１層間接続導体４１ｂと第１層間接続導体４１ｄとを電気的に接続している。

　接続導体層７１ｃは、第１熱可塑性樹脂層１１ｂと第１熱可塑性樹脂層１１ｃとの間に設けられている。接続導体層７１ｃは、第１熱可塑性樹脂層１１ｂと第１熱可塑性樹脂層１１ｃとの境界にまたがって設けられていることが好ましい。これにより、接続導体層７１ｃと第１熱可塑性樹脂層１１ｂとの界面、及び、接続導体層７１ｃと第１熱可塑性樹脂層１１ｃとの界面が、第１熱可塑性樹脂層１１ｂと第１熱可塑性樹脂層１１ｃとの界面から積層方向にずれるため、接続導体層７１ｃと第１熱可塑性樹脂層１１ｂとの界面での剥離、及び、接続導体層７１ｃと第１熱可塑性樹脂層１１ｃとの界面での剥離が抑制される。

　接続導体層７１ｃは、第１層間接続導体４１ｃと第１層間接続導体４１ｅとを電気的に接続している。

　接続導体層７１ｄは、第１熱可塑性樹脂層１１ｂと第１熱可塑性樹脂層１１ｃとの間で、接続導体層７１ｃと離隔した位置に設けられている。接続導体層７１ｄは、第１熱可塑性樹脂層１１ｂと第１熱可塑性樹脂層１１ｃとの境界にまたがって、接続導体層７１ｃと離隔した位置に設けられていることが好ましい。これにより、接続導体層７１ｄと第１熱可塑性樹脂層１１ｂとの界面、及び、接続導体層７１ｄと第１熱可塑性樹脂層１１ｃとの界面が、第１熱可塑性樹脂層１１ｂと第１熱可塑性樹脂層１１ｃとの界面から積層方向にずれるため、接続導体層７１ｄと第１熱可塑性樹脂層１１ｂとの界面での剥離、及び、接続導体層７１ｄと第１熱可塑性樹脂層１１ｃとの界面での剥離が抑制される。

　接続導体層７１ｄは、第１層間接続導体４１ｄと第１層間接続導体４１ｆとを電気的に接続している。

　積層方向に直交する伝送方向において、接続導体層７１ａ、接続導体層７１ｂ、接続導体層７１ｃ、及び、接続導体層７１ｄの長さは、各々、接続導体層７０ａ、接続導体層７０ｂ、接続導体層７０ｃ、及び、接続導体層７０ｄの長さと同様に、第１導体パターン３０の長さよりも小さい。

　接続導体層７１ａ、接続導体層７１ｂ、接続導体層７１ｃ、及び、接続導体層７１ｄの構成材料としては、例えば、接続導体層７０ａ、接続導体層７０ｂ、接続導体層７０ｃ、及び、接続導体層７０ｄの構成材料と同様のものが挙げられる。

　接続導体層７１ａ、接続導体層７１ｂ、接続導体層７１ｃ、及び、接続導体層７１ｄの構成材料は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。

　積層基板２では、第１積層部１１が、３層の第１熱可塑性樹脂層からなっているが、２層の第１熱可塑性樹脂層からなっていてもよいし、４層以上の第１熱可塑性樹脂層からなっていてもよい。

　第２積層部１２は、複数層の第２熱可塑性樹脂層からなっていてもよい。例えば、第２積層部１２は、図１４に示すように、第２熱可塑性樹脂層１２ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ｂからなっていてもよい。第２積層部１２では、第１積層部１１側から順に、第２熱可塑性樹脂層１２ａと、第２熱可塑性樹脂層１２ａに隣接する第２熱可塑性樹脂層１２ｂとが設けられている。このように、第２積層部１２では、第２熱可塑性樹脂層１２ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ｂのような同種の第２熱可塑性樹脂層が積層方向に積層されているため、各々の第２熱可塑性樹脂層間の密着性が高い。

　積層基板２では、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、及び、第１熱可塑性樹脂層１１ｃのような同種の第１熱可塑性樹脂層間の境界と、第２熱可塑性樹脂層１２ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ｂのような同種の第２熱可塑性樹脂層間の境界とが存在するが、このような境界でも、図１４に示すような積層方向に沿う断面に対して、上述したように、赤外分光法で観察したり、各層間接続導体の端部の位置を観察したりすることにより判断できる。

　本発明の積層基板では、第１積層部が複数層の第１熱可塑性樹脂層からなり、かつ、第２積層部が複数層の第２熱可塑性樹脂層からなる場合、第１層間接続導体に含まれる金属元素の融点のうちの最小融点以上、かつ、複数層の第１熱可塑性樹脂層及び複数層の第２熱可塑性樹脂層の融点以下の測定温度において、第１積層部を構成するすべての第１熱可塑性樹脂層の貯蔵弾性率は、第２積層部を構成するすべての第２熱可塑性樹脂層の貯蔵弾性率よりも低い。

　積層基板２では、第１層間接続導体４１ａ、第１層間接続導体４１ｂ、第１層間接続導体４１ｃ、第１層間接続導体４１ｄ、第１層間接続導体４１ｅ、及び、第１層間接続導体４１ｆに含まれる金属元素の融点のうちの最小融点以上、かつ、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、第１熱可塑性樹脂層１１ｃ、第２熱可塑性樹脂層１２ａ、及び、第２熱可塑性樹脂層１２ｂの融点以下の測定温度において、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、及び、第１熱可塑性樹脂層１１ｃの貯蔵弾性率は、第２熱可塑性樹脂層１２ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ｂの貯蔵弾性率よりも低い。これにより、第１層間接続導体４１ａ、第１層間接続導体４１ｂ、第１層間接続導体４１ｃ、第１層間接続導体４１ｄ、第１層間接続導体４１ｅ、及び、第１層間接続導体４１ｆは、各々、高い緻密性を有することになる。

　積層基板２では、表面電極２０ａと第１導体パターン３０とが、第１層間接続導体４１ａ、接続導体層７１ａ、第１層間接続導体４１ｃ、接続導体層７１ｃ、及び、第１層間接続導体４１ｅを介して電気的に接続されている。このように、積層基板２では、表面電極２０ａと第１導体パターン３０とを電気的に接続する第１層間接続導体が、高い緻密性を各々有する、第１層間接続導体４１ａ、第１層間接続導体４１ｃ、及び、第１層間接続導体４１ｅであるため、表面電極２０ａと第１導体パターン３０との接続性が高まりやすい。

　積層基板２では、第１層間接続導体４１ａ、第１層間接続導体４１ｃ、及び、第１層間接続導体４１ｅが、積層方向から見たときに、互いに重ならないように設けられているが、互いに重なるように設けられていてもよい。あるいは、表面電極２０ａと第１導体パターン３０とを電気的に接続する第１層間接続導体が、２層以上の第１熱可塑性樹脂層を貫通するように設けられていてもよい。

　積層基板２では、表面電極２０ｂと第１導体パターン３０とが、第１層間接続導体４１ｂ、接続導体層７１ｂ、第１層間接続導体４１ｄ、接続導体層７１ｄ、及び、第１層間接続導体４１ｆを介して電気的に接続されている。このように、積層基板２では、表面電極２０ｂと第１導体パターン３０とを電気的に接続する第１層間接続導体が、高い緻密性を各々有する、第１層間接続導体４１ｂ、第１層間接続導体４１ｄ、及び、第１層間接続導体４１ｆであるため、表面電極２０ｂと第１導体パターン３０との接続性が高まりやすい。

　積層基板２では、第１層間接続導体４１ｂ、第１層間接続導体４１ｄ、及び、第１層間接続導体４１ｆが、積層方向から見たときに、互いに重ならないように設けられているが、互いに重なるように設けられていてもよい。あるいは、表面電極２０ｂと第１導体パターン３０とを電気的に接続する第１層間接続導体が、２層以上の第１熱可塑性樹脂層を貫通するように設けられていてもよい。

　上記測定温度において、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、及び、第１熱可塑性樹脂層１１ｃの貯蔵弾性率は、互いに同じであることが好ましい。これにより、第１積層部１１において、第１熱可塑性樹脂層１１ａと、第１熱可塑性樹脂層１１ｂと、第１熱可塑性樹脂層１１ｃとの間の密着性が高まりやすくなる。この場合、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、及び、第１熱可塑性樹脂層１１ｃを構成する熱可塑性樹脂は、互いに同じであることが好ましいが、互いに異なっていてもよい。

　上記測定温度において、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、及び、第１熱可塑性樹脂層１１ｃの貯蔵弾性率は、互いに異なっていてもよい。この場合、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、及び、第１熱可塑性樹脂層１１ｃを構成する熱可塑性樹脂は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

　上記測定温度において、第２熱可塑性樹脂層１２ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ｂの貯蔵弾性率は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。いずれの場合においても、第２熱可塑性樹脂層１２ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ｂを構成する熱可塑性樹脂は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。また、第２熱可塑性樹脂層１２ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ｂを構成する熱可塑性樹脂は、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、及び、第１熱可塑性樹脂層１１ｃを構成する熱可塑性樹脂と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

　第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、第１熱可塑性樹脂層１１ｃ、第２熱可塑性樹脂層１２ａ、及び、第２熱可塑性樹脂層１２ｂは、各々、液晶ポリマーを主成分として含んでいてもよい。この場合、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、及び、第１熱可塑性樹脂層１１ｃを構成する液晶ポリマーの分子量と、第２熱可塑性樹脂層１２ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ｂを構成する液晶ポリマーの分子量とは、互いに異なることが好ましい。これにより、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、及び、第１熱可塑性樹脂層１１ｃの貯蔵弾性率を、第２熱可塑性樹脂層１２ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ｂの貯蔵弾性率よりも低くすることができる。

　積層基板２において、樹脂積層体１０は、第２積層部１２に対して第１積層部１１と反対側に、少なくとも１層の第１熱可塑性樹脂層を更に有していてもよい。例えば、樹脂積層体１０は、図１４に示すように、第２積層部１２に対して第１積層部１１と反対側に、第１熱可塑性樹脂層１１ｄを更に有していてもよい。このように、少なくとも１層の第１熱可塑性樹脂層、ここでは、第１熱可塑性樹脂層１１ｄを設けることにより、積層基板２のインピーダンスを適宜調整できる。

　積層基板２において、樹脂積層体１０が第１熱可塑性樹脂層１１ｄを有する場合、第１層間接続導体４１ａ、第１層間接続導体４１ｂ、第１層間接続導体４１ｃ、第１層間接続導体４１ｄ、第１層間接続導体４１ｅ、及び、第１層間接続導体４１ｆに含まれる金属元素の融点のうちの最小融点以上、かつ、第１熱可塑性樹脂層１１ｄ、第２熱可塑性樹脂層１２ａ、及び、第２熱可塑性樹脂層１２ｂの融点以下の測定温度において、第１熱可塑性樹脂層１１ｄの貯蔵弾性率は、第２熱可塑性樹脂層１２ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ｂの貯蔵弾性率よりも低い。

　また、積層基板２において、樹脂積層体１０が第１熱可塑性樹脂層１１ｄを有する場合、第１層間接続導体４１ａ、第１層間接続導体４１ｂ、第１層間接続導体４１ｃ、第１層間接続導体４１ｄ、第１層間接続導体４１ｅ、及び、第１層間接続導体４１ｆに含まれる金属元素の融点のうちの最小融点以上、かつ、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、第１熱可塑性樹脂層１１ｃ、第１熱可塑性樹脂層１１ｄ、第２熱可塑性樹脂層１２ａ、及び、第２熱可塑性樹脂層１２ｂの融点以下の測定温度において、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、第１熱可塑性樹脂層１１ｃ、及び、第１熱可塑性樹脂層１１ｄの貯蔵弾性率は、第２熱可塑性樹脂層１２ａ及び第２熱可塑性樹脂層１２ｂの貯蔵弾性率よりも低いことが好ましい。

　積層基板２では、上述したいずれの測定温度においても、第１熱可塑性樹脂層１１ｄの貯蔵弾性率は、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、及び、第１熱可塑性樹脂層１１ｃの貯蔵弾性率と同じであってもよいし、異なっていてもよい。いずれの場合においても、第１熱可塑性樹脂層１１ｄを構成する熱可塑性樹脂は、第１熱可塑性樹脂層１１ａ、第１熱可塑性樹脂層１１ｂ、及び、第１熱可塑性樹脂層１１ｃを構成する熱可塑性樹脂と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

　積層基板２において、第１導体パターン３０が複数存在し、かつ、すべての第１導体パターン３０が、樹脂積層体１０の第１主面１０ａ上に設けられた表面電極に第１層間接続導体を介して電気的に接続される場合、すべての第１導体パターン３０は、第１積層部１１の第１熱可塑性樹脂層に接するように設けられていることが好ましい。この場合、すべての第１導体パターン３０のうち、最下層の第１導体パターン３０、すなわち、第１積層部１１と第２積層部１２との間に設けられた第１導体パターン３０の長さが、積層方向に直交する伝送方向において最も大きいことが好ましい。

１、１ａ、２　積層基板
１０　樹脂積層体
１０ａ　第１主面
１０ｂ　第２主面
１１　第１積層部
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ　第１熱可塑性樹脂層
１１ａａ、１１ａｂ　第１熱可塑性副樹脂層
１２　第２積層部
１２ａ、１２ｂ　第２熱可塑性樹脂層
２０ａ、２０ｂ　表面電極
３０　信号用又は電力伝送用の第１導体パターン
４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ、４１ｅ、４１ｆ　第１層間接続導体
４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ　第２層間接続導体
４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ　第３層間接続導体
５０　グランド用の第２導体パターン
６０　グランド電極
７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ、７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ　接続導体層
１１１ａ　第１熱可塑性樹脂シート
１１２ａ　第２熱可塑性樹脂シート
１２０ａ、１３０、１５０、１６０、１７０ａ、１７０ｂ　導体層
１８１ａ、１８２ａ、１８２ｂ、１８３ａ、１８３ｂ　ビアホール
１９０　導電性ペースト

Claims (13)

1. 　少なくとも１層の第１熱可塑性樹脂層からなる第１積層部と、前記第１積層部に隣接し、少なくとも１層の第２熱可塑性樹脂層からなる第２積層部とを積層方向に含む積層構造を有し、かつ、前記積層方向に対向する、前記第１積層部側の第１主面及び前記第２積層部側の第２主面を有する樹脂積層体と、
   　前記樹脂積層体の前記第１主面上に設けられた表面電極と、
   　前記第１積層部と前記第２積層部との間に設けられた信号用又は電力伝送用の第１導体パターンと、
   　前記第１熱可塑性樹脂層を前記積層方向に貫通するように設けられ、かつ、前記表面電極と前記第１導体パターンとを電気的に接続する少なくとも１つの第１層間接続導体と、を備え、
   　前記第１導体パターンでは、前記積層方向において、前記表面電極側の一方面が前記第１層間接続導体に接続され、かつ、前記表面電極と反対側の他方面が層間接続導体に接続されず、
   　前記第１層間接続導体は、樹脂及び少なくとも１種の金属元素を含み、
   　前記第１層間接続導体に含まれる前記金属元素の融点のうちの最小融点以上、かつ、前記第１熱可塑性樹脂層及び前記第２熱可塑性樹脂層の融点以下の測定温度において、前記第１熱可塑性樹脂層の貯蔵弾性率は、前記第２熱可塑性樹脂層の貯蔵弾性率よりも低い、ことを特徴とする積層基板。
2. 　前記第１層間接続導体は、前記最小融点を有する前記金属元素として錫を含む、請求項１に記載の積層基板。
3. 　前記第１層間接続導体は、前記金属元素として銅を含む、請求項１又は２に記載の積層基板。
4. 　前記第１層間接続導体は、前記積層方向に直交する断面において、前記第１導体パターン側の端部の断面積、及び、前記第１導体パターンと反対側の端部の断面積の両方よりも小さい断面積を有する、請求項１～３のいずれかに記載の積層基板。
5. 　前記第１導体パターンに対して前記樹脂積層体の前記第２主面側に設けられ、かつ、前記積層方向から見たときに前記第１導体パターンと重なるグランド用の第２導体パターンを更に有する、請求項１～４のいずれかに記載の積層基板。
6. 　前記積層方向から見たときに前記第１層間接続導体を挟む位置で前記第２熱可塑性樹脂層を前記積層方向に貫通するように設けられ、かつ、前記第２導体パターンに電気的に接続された複数の第２層間接続導体を更に有する、請求項５に記載の積層基板。
7. 　前記積層方向に直交する断面において、前記第２層間接続導体の前記第２導体パターン側の端部の断面積は、前記第１層間接続導体の前記第１導体パターン側の端部の断面積よりも小さい、請求項６に記載の積層基板。
8. 　前記第１層間接続導体の空隙率は、前記第２層間接続導体の空隙率よりも低い、請求項６又は７に記載の積層基板。
9. 　前記第２熱可塑性樹脂層の誘電正接は、前記第１熱可塑性樹脂層の誘電正接よりも小さい、請求項５～８のいずれかに記載の積層基板。
10. 　前記第１熱可塑性樹脂層及び前記第２熱可塑性樹脂層は、各々、液晶ポリマーを主成分として含む、請求項１～９のいずれかに記載の積層基板。
11. 　前記第１積層部は、複数層の前記第１熱可塑性樹脂層からなり、
    　複数層の前記第１熱可塑性樹脂層には、各々、少なくとも１つの前記第１層間接続導体が設けられている、請求項１～１０のいずれかに記載の積層基板。
12. 　前記積層方向に隣接する２層の前記第１熱可塑性樹脂層の間に、各々の前記第１熱可塑性樹脂層に設けられた前記第１層間接続導体同士を電気的に接続する少なくとも１層の接続導体層を更に有し、
    　前記積層方向に直交する伝送方向において、前記接続導体層の長さは、前記第１導体パターンの長さよりも小さい、請求項１１に記載の積層基板。
13. 　前記測定温度において、複数層の前記第１熱可塑性樹脂層の貯蔵弾性率は、互いに同じである、請求項１１又は１２に記載の積層基板。

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