WO2021256299A1 - モジュール - Google Patents

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module
opening
shield film
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喜人 大坪
稔 小見山
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Definitions

  • the present invention relates to a module.
  • Patent Document 1 has a first region containing a first thermosetting resin composition, a first layer having an insulating property, and a second layer containing a second thermosetting resin composition. A sealing laminated sheet comprising a layer and a conductive material disposed between these two layers is described. Patent Document 1 also describes an electronic component module using this laminated sheet for encapsulation. In this electronic component module, a plurality of electronic components are mounted on a circuit board, and these plurality of electronic components are collectively sealed by a laminated sheet for sealing.
  • Patent Document 1 describes that the conductive material is exposed by providing a hole for ground connection in the first layer.
  • grounding degree of freedom of ground connection (hereinafter, also referred to as “grounding”) of the conductive material contained in the laminated sheet for sealing is low.
  • an object of the present invention is to provide a module that enhances the shielding performance and can easily be grounded.
  • the module based on the present invention comprises a substrate having a first surface, one or more parts mounted on the first surface, the above one or more parts, and the shape of the above one or more parts.
  • the laminate including the resin film and the first shield film provided with a sealing resin arranged so as to cover the shield film has a first opening, and penetrates the sealing resin and the first opening.
  • the first columnar conductor is arranged so as to be electrically connected to the first surface, and the first shield film is electrically connected to the first columnar conductor at the first opening. ..
  • the shielding performance can be enhanced. Further, since the first shield film and the first columnar conductor are electrically connected so that the first columnar conductor penetrates the first opening, grounding can be easily performed.
  • FIG. 1 shows the appearance of the module 101 in the present embodiment.
  • the entire module 101 usually has a rectangular parallelepiped shape.
  • the surface opposite to the mounting surface of the module 101 is mainly visible.
  • FIG. 2 shows a perspective view when the mounting surface of the module 101 is viewed in a visible direction.
  • a sectional view of the module 101 is shown in FIG.
  • Module 101 includes a substrate 1.
  • the substrate 1 is formed by laminating a plurality of insulating layers 2.
  • the substrate 1 has a first surface 1a and a second surface 1b.
  • a plurality of parts are mounted on both the first surface 1a and the second surface 1b.
  • Pad electrodes 14 are arranged on the first surface 1a and the second surface 1b of the substrate 1, respectively.
  • At least the components 3a, 3b, and 3c are mounted on the first surface 1a via the pad electrodes 14.
  • the laminated body 20 is arranged so as to be in close contact with the parts 3a and 3b and the first surface 1a.
  • the laminate 20 includes a resin film 7 and a first shield film 81.
  • the laminated body 20 is a modified sheet-like material.
  • the first surface 1a is sealed with the first sealing resin 6a. Some parts 3 are also mounted on the second surface 1b. The component 3 mounted on the second surface 1b and the second surface 1b is sealed by the second sealing resin 6b. The upper surface and the side surface of the module 101 are covered with the second shield film 82.
  • the configuration of the module 101 can be expressed as follows.
  • the module 101 in the present embodiment overlaps the substrate 1 having the first surface 1a, the parts 3a and 3b as one or more parts mounted on the first surface 1a, the resin film 7, and the resin film 7.
  • the first shielding film 81 formed in the above and the first sealing resin 6a as a sealing resin are provided.
  • the resin film 7 covers the parts 3a and 3b as one or more parts along the shapes of the parts 3a and 3b, and also covers a part of the first surface 1a.
  • the first sealing resin 6a as a sealing resin is arranged so as to cover the first surface 1a, the parts 3a, 3b, and the first shield film 81.
  • the resin film 7 may also cover parts other than the parts 3a and 3b.
  • the resin film 7 also covers parts other than the parts 3a and 3b at the same time.
  • the laminated body 20 may include only two layers of the resin film 7 and the first shield film 81, and may include other layers in addition to these two layers.
  • the laminate 20 including the resin film 7 and the first shield film 81 has a first opening 21.
  • the first columnar conductor 41 is arranged so as to penetrate the first sealing resin 6a and the first opening 21 and be electrically connected to the first surface 1a.
  • the first shield film 81 is electrically connected to the first columnar conductor 41 at the first opening 21.
  • the following can be said about the structure of the electrical connection between the first shield film 81 and the first columnar conductor 41 in the first opening 21.
  • the first columnar as shown by the arrow.
  • the conductor 41 By inserting the conductor 41, the structure as shown in FIG. 5 may be formed.
  • the laminated body 20 is combined with the laminated body 20 as shown by an arrow in a state where the first columnar conductor 41 is mounted on the first surface 1a of the substrate 1 first.
  • the first columnar conductor 41 may be inserted into the first opening 21 provided in advance.
  • the structure shown in FIG. 7 is obtained.
  • the vicinity of the first opening 21 of the laminated body 20 may have any of the structures of FIGS. 5 and 7. What is shown in FIGS. 5 and 7 is merely an example, and is not limited to this shape.
  • the laminated body 20 is deformed due to the insertion of the first opening 21, but such deformation does not always occur.
  • a ground electrode 11 is arranged on the first surface 1a of the substrate 1. The end of the first columnar conductor 41 on the substrate 1 side is connected to the ground electrode 11.
  • FIG. 8 shows a state in which the first sealing resin 6a of the module 101 is removed, as viewed from directly below.
  • Columnar conductors 4 are arranged along the outer circumference.
  • the laminated body 20 is arranged so as to cover a part of the area of the first surface 1a. Some parts are hidden by the laminate 20, and these parts are indicated by broken lines.
  • Two first columnar conductors 41 penetrating the laminate 20 are arranged between the parts 3a and the parts 3b.
  • the number and arrangement of the columnar conductor 4 and the first columnar conductor 41 shown here are shown as an example only, and are not limited to this.
  • some components may be mounted on the first surface 1a in addition to the components 3a, 3b, and 3c. Part 3a. In addition to 3b, other parts may be covered with the laminate 20.
  • the first shield film 81 is arranged so as to cover the component 3a at a position close to the component 3a, the shielding performance can be enhanced. Since the first shield film 81 can be arranged at a height substantially the same as the height of the component 3a, the height of the module can be reduced. Further, the laminated body 20 has a first opening 21, and the first shield film 81 and the first columnar conductor 41 are electrically connected so that the first columnar conductor 41 penetrates the first opening 21. Therefore, grounding can be performed easily and reliably.
  • the end of the first columnar conductor 41 on the opposite side of the substrate 1 is exposed to the outermost surface.
  • the end surface of the first columnar conductor 41 on the opposite side of the substrate 1 can be used to ground the first columnar conductor 41.
  • the module 101 is configured to be mounted on a mother substrate or the like by using the surface of the first sealing resin 6a opposite to the substrate 1, the module 101 is mounted on the opposite side of the substrate 1 of the first columnar conductor 41.
  • the end face can be directly connected to a ground electrode or the like prepared in advance on a mother substrate or the like.
  • the one or more parts are a plurality of parts, and the first columnar conductor 41 is arranged between the plurality of parts. This is because by adopting this configuration, the shield between the parts can be strengthened. In the present embodiment, since the first columnar conductor 41 is arranged between the parts 3a and the parts 3b, the shield between the parts 3a and 3b can be strengthened.
  • the parts 3a and 3b have been described here as “parts of 1 or more", the number of parts may be 3 or more. Further, the “one or more parts” may be, of course, only one part. For example, the number of parts covered by the laminated body 20 may be one.
  • FIG. 9 shows a cross-sectional view of the module 102 in this embodiment.
  • the positional relationship between the first surface 1a and the second surface 1b of the substrate 1 is opposite to that of the first embodiment. That is, the upper surface of the substrate 1 is the first surface 1a, and the lower surface is the second surface 1b.
  • Parts 3a, 3b, 3c, and 3d are mounted on the first surface 1a.
  • the laminated body 20 is arranged so as to cover the parts 3a and 3b.
  • the laminate 20 has a first opening 21.
  • the module 102 includes a sealing resin 6 arranged so as to cover the first surface 1a, the component 3a, and the first shield film 81.
  • the first columnar conductor 41 is arranged so as to penetrate the sealing resin 6 and the first opening 21 and be electrically connected to the first surface 1a.
  • the module 102 includes a second shield film 82 that covers the sealing resin 6, and the first columnar conductor 41 is electrically connected to the second shield film 82.
  • a cross-sectional view taken along the line XX in FIG. 9 is shown in FIG. However, FIG. 10 shows a state in which the sealing resin 6 is removed for convenience of explanation.
  • the sealing resin 6 is covered with the second shield film 82, and the first columnar conductor 41 is electrically connected to the second shield film 82, so that the first shield film 81 By grounding either one of the above and the second shield film 82, the other can also be grounded.
  • the second shield film 82 is grounded. Since the shield film 81 is electrically connected to the second shield film 82 via the first columnar conductor 41, the second shield film 81 does not need to be grounded independently by another route. It can be grounded by using the ground potential of the film 82.
  • the component is mounted only on the first surface 1a and the component is not mounted on the second surface 1b, but this is only an example.
  • components may be mounted on the second surface 1b in addition to the first surface 1a.
  • a component may be mounted on the second surface 1b, which is a lower surface, and the second surface 1b and the mounted component may be covered with a sealing resin.
  • FIG. 11 shows a cross-sectional view of the module 103 in this embodiment.
  • the positional relationship between the first surface 1a and the second surface 1b of the substrate 1 is the same as that of the first embodiment, which is the opposite of that of the second embodiment. That is, the lower surface of the substrate 1 is the first surface 1a, and the upper surface is the second surface 1b.
  • the second columnar conductor 42 is mounted on the first surface 1a.
  • FIG. 12 shows an enlarged view of the second columnar conductor 42 and its vicinity.
  • the signal electrode 12 is provided on the first surface 1a.
  • the laminate 20 including the resin film 7 and the first shield film 81 has a second opening 22.
  • the second columnar conductor 42 is arranged so as to penetrate the first sealing resin 6a as the sealing resin and the second opening 22 and be electrically connected to the signal electrode 12.
  • the first shield film 81 is separated from the signal electrode 12 at the second opening 22. That is, the diameter of the second opening 22 is larger than the diameter of the second columnar conductor 42.
  • the end of the second columnar conductor 42 on the opposite side of the substrate 1 is exposed to the outermost surface.
  • FIG. 13 shows a state in which the first sealing resin 6a of the module 103 is removed, as viewed from directly below.
  • Two first columnar conductors 41 and two second columnar conductors 42 are arranged inside the laminated body 20.
  • the number and positional relationship shown here are just examples, and are not always the same.
  • the first columnar conductor 41 penetrates the first opening 21 of the laminated body 20, and the first columnar conductor 41 is in contact with the surrounding laminated body 20.
  • the second columnar conductor 42 penetrates the second opening 22 of the laminated body 20, and the second columnar conductor 42 is separated from the surrounding laminated body 20.
  • the second opening 22 is larger than the outer shape of the second columnar conductor 42.
  • the end surface of the first columnar conductor 41 opposite to the substrate 1 is used to ground the first columnar conductor 41, and further, the end surface of the second columnar conductor 42 opposite to the substrate 1 is used.
  • the end face can be used to make a signal connection to the second columnar conductor 42. Since the second columnar conductor 42 can be arranged in the region of the laminated body 20 when viewed in a plan view, the degree of freedom in design is increased.
  • the substrate 1 has a second surface 1b as a surface opposite to the first surface 1a, and other components are mounted on the second surface 1b. That is, it is preferable that the module has a so-called double-sided mounting structure. This is because by adopting this configuration, it is possible to mount more parts using the substrate 1 having a limited area, and it is possible to efficiently realize high functionality.
  • the present embodiment an example is shown in which the lower surface of the substrate 1 is the first surface 1a and the resin film 20 is arranged on the first surface 1a side, but the present invention is not limited to this, and for example, in the second embodiment. In the configuration of the module 102 shown, other components may be mounted on the second surface 1b.
  • the upper surface of the substrate 1 is the first surface 1a
  • the resin film 20 is arranged on the first surface 1a side
  • other components are mounted on the second surface 1b as the lower surface of the substrate 1.
  • It may be the configuration that has been set.
  • the second surface 1b is covered with a sealing resin different from the sealing resin 6 that covers the first surface 1a.
  • the second shield film 82 preferably extends so as to cover the side surface of the sealing resin on the second surface 1b side.
  • Substrate 1a 1st surface, 1b 2nd surface, 2 Insulation layer, 3,3a, 3b, 3c parts, 4 Columnar conductor, 6 Encapsulation resin, 6a 1st encapsulation resin, 6b 2nd encapsulation resin, 7 Resin film, 11 ground electrode, 12 signal electrode, 14 pad electrode, 15 conductor pattern, 16 conductor via, 17 external electrode, 20 laminate, 21 1st opening, 22 2nd opening, 41 1st columnar conductor, 42 2nd columnar conductor, 81 1st shield film, 82 2nd shield film, 101, 102, 103 modules.

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Abstract

モジュールは、第１面（１ａ）を有する基板（１）と、第１面（１ａ）に実装された１以上の部品としての部品（３ａ，３ｂ）と、前記１以上の部品を、前記１以上の部品の形状に沿って覆い、かつ、第１面（１ａ）の一部も覆う樹脂膜（７）と、樹脂膜（７）に重なるように形成された第１シールド膜（８１）と、第１面（１ａ）、前記１以上の部品および第１シールド膜（８１）を覆うように配置された封止樹脂としての第１封止樹脂（６ａ）とを備える。樹脂膜（７）および第１シールド膜（８１）を含む積層体（２０）は第１開口部（２１）を有する。第１封止樹脂（６ａ）および第１開口部（２１）を貫通して第１面（１ａ）に電気的に接続されるように第１柱状導体（４１）が配置されている。第１シールド膜（８１）は第１開口部（２１）において第１柱状導体（４１）に電気的に接続されている。

Description

モジュール
　本発明は、モジュールに関するものである。
　特許第６４５９０１９号（特許文献１）には、第１熱硬化性樹脂組成物を含む第１領域を有し、絶縁性を有する第１層と、第２熱硬化性樹脂組成物を含む第２層と、これら２つの層の間に配置された導電性材料とを備える封止用積層シートが、記載されている。特許文献１には、この封止用積層シートを用いた電子部品モジュールも記載されている。この電子部品モジュールにおいては、回路基板に複数の電子部品が搭載されており、これらの複数の電子部品が封止用積層シートによって一括して封止されている。
特許第６４５９０１９号
　封止用積層シートに含まれる導電性材料を以てシールド性能を確保しようとする場合、この導電性材料を接地することが求められる。特許文献１では、第１層にグランド接続のための孔を設けることによって導電性材料を露出させることが記載されている。しかし、この構成では、グランド接続を確実に行なうことが困難であった。また、封止用積層シートに含まれる導電性材料のグランド接続（以下、「接地」ともいう。）の自由度は低い。
　そこで、本発明は、シールド性能を強化し、なおかつ、接地を容易に行なえるモジュールを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するため、本発明に基づくモジュールは、第１面を有する基板と、上記第１面に実装された１以上の部品と、上記１以上の部品を、上記１以上の部品の形状に沿って覆い、かつ、上記第１面の一部も覆う樹脂膜と、上記樹脂膜に重なるように形成された第１シールド膜と、上記第１面、上記１以上の部品および上記第１シールド膜を覆うように配置された封止樹脂とを備え、上記樹脂膜および上記第１シールド膜を含む積層体は第１開口部を有し、上記封止樹脂および上記第１開口部を貫通して上記第１面に電気的に接続されるように第１柱状導体が配置されており、上記第１シールド膜は上記第１開口部において上記第１柱状導体に電気的に接続されている。
　本発明によれば、シールド性能を強化することができる。さらに、第１柱状導体が第１開口部を貫通するようにして第１シールド膜と第１柱状導体とが電気的に接続されているので、接地を容易に行なうことができる。
本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第１の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第２の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの断面図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第１柱状導体と積層体との第１の接続方法の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第１柱状導体と積層体との第１の接続状態の拡大図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第１柱状導体と積層体との第２の接続方法の説明図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第１柱状導体と積層体との第２の接続状態の拡大図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの、第１封止樹脂を取り去った状態での下面図である。 本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの断面図である。 図９におけるＸ－Ｘ線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの第２柱状導体およびその近傍の拡大図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの、第１封止樹脂を取り去った状態での下面図である。
　図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。
　（実施の形態１）
　図１～図８を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールについて説明する。
　本実施の形態におけるモジュール１０１の外観を図１に示す。モジュール１０１の全体は、通常、直方体形状を有している。図１では、モジュール１０１の実装面とは反対側の面が主に見えている。モジュール１０１の実装面が見える向きで見たときの斜視図を図２に示す。モジュール１０１の断面図を図３に示す。
　モジュール１０１は、基板１を備える。基板１は、複数の絶縁層２を積層して形成されたものである。基板１は、第１面１ａおよび第２面１ｂを有する。ここで示す例では、第１面１ａにも、第２面１ｂにもそれぞれ複数の部品が実装されている。基板１の第１面１ａおよび第２面１ｂには、それぞれパッド電極１４が配置されている。第１面１ａには、少なくとも部品３ａ，３ｂ，３ｃがパッド電極１４を介して実装されている。部品３ａ，３ｂおよび第１面１ａに密着するように、積層体２０が配置されている。積層体２０は、樹脂膜７と第１シールド膜８１とを含む。積層体２０は、シート状のものを変形させたものである。第１面１ａは、第１封止樹脂６ａによって封止されている。第２面１ｂにもいくつかの部品３が実装されている。第２面１ｂおよび第２面１ｂに実装された部品３は、第２封止樹脂６ｂによって封止されている。モジュール１０１の上面および側面は、第２シールド膜８２によって覆われている。
　モジュール１０１の構成については、以下のように表現することができる。本実施の形態におけるモジュール１０１は、第１面１ａを有する基板１と、第１面１ａに実装された１以上の部品としての部品３ａ，３ｂと、樹脂膜７と、樹脂膜７に重なるように形成された第１シールド膜８１と、封止樹脂としての第１封止樹脂６ａとを備える。樹脂膜７は、前記１以上の部品としての部品３ａ，３ｂを、これらの部品３ａ，３ｂの形状に沿って覆い、かつ、第１面１ａの一部も覆う。封止樹脂としての第１封止樹脂６ａは、第１面１ａ、部品３ａ，３ｂおよび第１シールド膜８１を覆うように配置されている。ここでは、部品３ａ，３ｂが樹脂膜７によって覆われていることに注目して説明しているが、樹脂膜７は部品３ａ，３ｂ以外の部品も覆っていてよい。本実施の形態で示す例では、樹脂膜７は、部品３ａ，３ｂ以外の部品も同時に覆っている。
　積層体２０は、樹脂膜７および第１シールド膜８１の２層のみを含むものであってもよく、これら２層に加えて他の層を含んでいてもよい。樹脂膜７および第１シールド膜８１を含む積層体２０は、第１開口部２１を有する。第１封止樹脂６ａおよび第１開口部２１を貫通して第１面１ａに電気的に接続されるように第１柱状導体４１が配置されている。第１シールド膜８１は第１開口部２１において第１柱状導体４１に電気的に接続されている。
　第１開口部２１における第１シールド膜８１と第１柱状導体４１との間の電気的接続の構造については、以下のことがいえる。この部分においては、たとえば図４に示すように、先に基板１の第１面１ａに、第１開口部２１を有する積層体２０が付着している状態で、矢印に示すように第１柱状導体４１を挿入することによって、図５に示すような構造としてもよい。
　逆に、図６に示すように、先に基板１の第１面１ａに、第１柱状導体４１が実装されている状態で、矢印に示すように積層体２０を組み合わせることによって、積層体２０に予め設けられている第１開口部２１に第１柱状導体４１が挿入されるようにしてもよい。この場合、図７に示す構造が得られる。モジュール１０１においては、積層体２０の第１開口部２１の近傍は、図５、図７のいずれの構造であってもよい。図５および図７に示したのは、あくまで例示であって、この通りの形状に限定されるものではない。図５および図７では、第１開口部２１が挿入されたことによって積層体２０が変形しているが、このような変形が必ず生じるとは限らない。
　基板１の第１面１ａには、接地電極１１が配置されている。第１柱状導体４１の基板１側の端は、接地電極１１に接続されている。
　モジュール１０１の第１封止樹脂６ａを取り去った状態を、真下から見たところを、図８に示す。外周に沿って柱状導体４が配列されている。第１面１ａの一部の領域を覆うように積層体２０が配置されている。積層体２０によって一部の部品が隠されており、これらの部品は破線で表示されている。積層体２０を貫通する２本の第１柱状導体４１が、部品３ａと部品３ｂとの間に、配置されている。ここで示した柱状導体４および第１柱状導体４１の個数および配置は、あくまで一例として示すものであって、この通りに限定するものではない。図８に示すように、第１面１ａには、部品３ａ，３ｂ，３ｃの他にもいくつかの部品が実装されていてもよい。部品３ａ．３ｂに加えてさらに他の部品が、積層体２０に覆われていてもよい。
　本実施の形態では、部品３ａに近い位置において部品３ａを覆うように第１シールド膜８１が配置されるので、シールド性能を強化することができる。第１シールド膜８１は、部品３ａの高さとほぼ変わらない高さで配置することができるので、モジュールの低背化を図ることができる。さらに、積層体２０が第１開口部２１を有し、第１柱状導体４１が第１開口部２１を貫通するようにして第１シールド膜８１と第１柱状導体４１とが電気的に接続されているので、接地を容易に、確実に行なうことができる。
　なお、本実施の形態で示したように、第１柱状導体４１の基板１とは反対側の端は、最外面に露出していることが好ましい。この構成を採用することにより、第１柱状導体４１の基板１とは反対側の端面を利用して、第１柱状導体４１に対する接地を行なうことができる。モジュール１０１が、第１封止樹脂６ａの基板１とは反対側の面を利用してマザー基板などに実装される構成である場合には、第１柱状導体４１の基板１とは反対側の端面を、マザー基板などに予め用意された接地電極などと直接接続することができる。
　なお、本実施の形態で示したように、前記１以上の部品は、複数の部品であり、第１柱状導体４１は、前記複数の部品の間に配置されていることが好ましい。この構成を採用することにより、部品同士の間のシールドを強化することができるからである。本実施の形態では、第１柱状導体４１が、部品３ａと部品３ｂとの間に配置されているので、部品３ａ，３ｂ間のシールドを強化することができる。
　なお、ここでは、「１以上の部品」として、部品３ａ，３ｂに注目して説明したが、部品の数は３個以上であってもよい。また、「１以上の部品」は、当然、１個だけの部品であってもよい。たとえば積層体２０が覆う部品の数は、１個であってもよい。
　（実施の形態２）
　図９～図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０２の断面図を図９に示す。本実施の形態では、基板１の第１面１ａおよび第２面１ｂの位置関係が、実施の形態１に比べて逆である。すなわち、基板１の上面が第１面１ａとなっており、下面が第２面１ｂとなっている。第１面１ａに部品３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが実装されている。このうち部品３ａ，３ｂを覆うように、積層体２０が配置されている。積層体２０は第１開口部２１を有する。モジュール１０２は、第１面１ａ、部品３ａおよび第１シールド膜８１を覆うように配置された封止樹脂６を備える。封止樹脂６および第１開口部２１を貫通して第１面１ａに電気的に接続されるように第１柱状導体４１が配置されている。モジュール１０２は、封止樹脂６を覆う第２シールド膜８２を備え、第１柱状導体４１は、第２シールド膜８２に電気的に接続されている。図９におけるＸ－Ｘ線に関する矢視断面図を、図１０に示す。ただし、図１０では、説明の便宜のため、封止樹脂６を取り去った状態を示している。
　本実施の形態では、封止樹脂６を第２シールド膜８２が覆っており、この第２シールド膜８２に対して第１柱状導体４１が電気的に接続されているので、第１シールド膜８１と第２シールド膜８２とのいずれか一方を接地することによって、他方も接地することができる。たとえば基板１に内蔵されるグランド導体パターンを基板１の側面に露出させて第２シールド膜８２と電気的に接続させることによって、第２シールド膜８２を接地する構成である場合には、第１シールド膜８１は第１柱状導体４１を経由して第２シールド膜８２と電気的に接続されているので、第１シールド膜８１に別ルートでの独自の接地をしなくても、第２シールド膜８２のグランド電位を利用して接地することができる。
　なお、図９に示した例では、第１面１ａのみに部品が実装されており、第２面１ｂに部品が実装されていないが、これはあくまで一例に過ぎない。たとえば第１面１ａの他に第２面１ｂにも部品が実装されていてもよい。下面である第２面１ｂに部品が実装され、この第２面１ｂおよび実装された部品が封止樹脂で覆われた構成であってもよい。
　（実施の形態３）
　図１１～図１３を参照して、本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０３の断面図を図１１に示す。本実施の形態では、基板１の第１面１ａおよび第２面１ｂの位置関係が、実施の形態１と同じであり、実施の形態２に比べて逆である。すなわち、基板１の下面が第１面１ａとなっており、上面が第２面１ｂとなっている。モジュール１０３では、第１面１ａに第２柱状導体４２が実装されている。第２柱状導体４２およびその近傍を拡大したところを図１２に示す。
　モジュール１０３では、第１面１ａには信号電極１２が設けられている。樹脂膜７および第１シールド膜８１を含む積層体２０は、第２開口部２２を有する。封止樹脂としての第１封止樹脂６ａおよび第２開口部２２を貫通して信号電極１２に電気的に接続されるように第２柱状導体４２が配置されている。第１シールド膜８１は第２開口部２２において信号電極１２から離隔している。すなわち、第２開口部２２の径は、第２柱状導体４２の径よりも大きい。第２柱状導体４２の基板１とは反対側の端は、最外面に露出している。
　モジュール１０３の第１封止樹脂６ａを取り去った状態を、真下から見たところを、図１３に示す。積層体２０の内部に、２本の第１柱状導体４１と２本の第２柱状導体４２とが配置されている。ここで示した本数と位置関係はあくまで一例であって、この通りとは限らない。第１柱状導体４１は、積層体２０の第１開口部２１を貫通しており、第１柱状導体４１は周囲の積層体２０と接している。第２柱状導体４２は、積層体２０の第２開口部２２を貫通しており、第２柱状導体４２は周囲の積層体２０から離隔している。第２開口部２２は、第２柱状導体４２の外形より大きくなっている。
　本実施の形態では、第１柱状導体４１の基板１とは反対側の端面を利用して、第１柱状導体４１に対する接地を行ない、さらに、第２柱状導体４２の基板１とは反対側の端面を利用して、第２柱状導体４２に対する信号接続を行なうことができる。第２柱状導体４２は、平面図で見たときに積層体２０の領域の中にも配置することができるので、設計の自由度が高くなる。
　本実施の形態で示したように、基板１は、第１面１ａとは反対側の面として第２面１ｂを有し、第２面１ｂに他の部品が実装されていることが好ましい。すなわち、モジュールがいわゆる両面実装構造を備えることが好ましい。この構成を採用することにより、限られた面積の基板１を用いてより多くの部品を実装することができ、効率良く、高機能を実現することができるからである。本実施の形態では、基板１の下面が第１面１ａであって、第１面１ａ側に樹脂膜２０が配置されている例を示したが、これに限らず、たとえば実施の形態２で示したモジュール１０２の構成において、第２面１ｂに他の部品が実装されていてもよい。すなわち、基板１の上面が第１面１ａであって、第１面１ａ側に樹脂膜２０が配置されていて、これとは別に基板１の下面としての第２面１ｂに他の部品が実装されている構成であってもよい。この場合、第２面１ｂは、第１面１ａを覆う封止樹脂６とは別の封止樹脂によって覆われていることが好ましい。第２シールド膜８２は、第２面１ｂ側の封止樹脂の側面を覆うように延在していることが好ましい。
　なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
　なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
　１　基板、１ａ　第１面、１ｂ　第２面、２　絶縁層、３，３ａ，３ｂ，３ｃ　部品、４　柱状導体、６　封止樹脂、６ａ　第１封止樹脂、６ｂ　第２封止樹脂、７　樹脂膜、１１　接地電極、１２　信号電極、１４　パッド電極、１５　導体パターン、１６　導体ビア、１７　外部電極、２０　積層体、２１　第１開口部、２２　第２開口部、４１　第１柱状導体、４２　第２柱状導体、８１　第１シールド膜、８２　第２シールド膜、１０１，１０２，１０３　モジュール。

Claims (7)

  1. 　第１面を有する基板と、
    　前記第１面に実装された１以上の部品と、
    　前記１以上の部品を、前記１以上の部品の形状に沿って覆い、かつ、前記第１面の一部も覆う樹脂膜と、
    　前記樹脂膜に重なるように形成された第１シールド膜と、
    　前記第１面、前記１以上の部品および前記第１シールド膜を覆うように配置された封止樹脂とを備え、
    　前記樹脂膜および前記第１シールド膜を含む積層体は第１開口部を有し、
    　前記封止樹脂および前記第１開口部を貫通して前記第１面に電気的に接続されるように第１柱状導体が配置されており、
    　前記第１シールド膜は前記第１開口部において前記第１柱状導体に電気的に接続されている、モジュール。
  2. 　前記第１柱状導体の前記基板とは反対側の端は、最外面に露出している、請求項１に記載のモジュール。
  3. 　前記１以上の部品は、複数の部品であり、前記第１柱状導体は、前記複数の部品の間に配置されている、請求項１または２に記載のモジュール。
  4. 　前記第１面には信号電極が設けられており、
    　前記樹脂膜および前記第１シールド膜を含む積層体は第２開口部を有し、
    　前記封止樹脂および前記第２開口部を貫通して前記信号電極に電気的に接続されるように第２柱状導体が配置されており、
    　前記第２開口部の径は、前記第２柱状導体の径よりも大きい、請求項１から３のいずれか１項に記載のモジュール。
  5. 　前記第２柱状導体の前記基板とは反対側の端は、最外面に露出している、請求項４に記載のモジュール。
  6. 　前記封止樹脂を覆う第２シールド膜を備え、
    　前記第１柱状導体は、前記第２シールド膜に電気的に接続されている、請求項１に記載のモジュール。
  7. 　前記基板は、前記第１面とは反対側の面として第２面を有し、
    　前記第２面に他の部品が実装されている、請求項１から６のいずれか１項に記載のモジュール。
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