WO2021251288A1 - 両面銅張積層板 - Google Patents

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WO2021251288A1 PCT/JP2021/021359 JP2021021359W WO2021251288A1 WO 2021251288 A1 WO2021251288 A1 WO 2021251288A1 JP 2021021359 W JP2021021359 W JP 2021021359W WO 2021251288 A1 WO2021251288 A1 WO 2021251288A1
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竜二 石塚
祥浩 米田
俊宏 細井
祐司 ▲陰▼山
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三井金属鉱業株式会社
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    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations

Definitions

  • the present invention relates to a double-sided copper-clad laminate.
  • Printed wiring boards are widely used in electronic communication devices such as portable electronic devices.
  • Capacitors are important to enable noise reduction, but in order to achieve high performance, capacitors are desired to be small and thin enough to be incorporated in the inner layer of a printed wiring board.
  • a double-sided copper-clad laminate is used.
  • the double-sided copper-clad laminate generally has a structure in which both sides of a resin layer that functions as a dielectric layer are sandwiched between copper foils, and it is important to select more appropriate components for enhancing the functionality of the capacitor. ..
  • Patent Document 1 discloses a passive electrical article that can form a pattern for creating an electric circuit.
  • the passive electrical article comprises (a) a first self-supporting substrate having two opposing main surfaces, (b) a second self-supporting substrate having two opposing main surfaces, and (c) a polymer.
  • a passive electrical article comprising an electrically insulating layer or a conductive layer having a thickness in the range of about 0.5 to about 10 ⁇ m between the first and second substrates.
  • the RMS average surface roughness of the main surface of the first base material in contact with these layers and the main surface of the second base material in contact with the layers is in the range of about 10 to about 300 nm, and the RMS average is measured.
  • All of z which is the distance above or below the surface of the substrate used to do so, does not exceed half the thickness of the electrically insulating layer or the conductive layer, and the first and second passive electrical articles.
  • a passive electrical article is disclosed characterized in that the force required to separate the substrate at a peel angle of 90 ° exceeds about 3 pounds / inch (about 0.5 kN / m).
  • Patent Document 2 discloses a dielectric filler-containing resin composition comprising a binder resin and a dielectric filler.
  • the binder resin is composed of 20 to 80 parts by weight of epoxy resin (including a curing agent), 20 to 80 parts by weight of an aromatic polyamide resin polymer soluble in an organic solvent, and a curing accelerator added in an appropriate amount as necessary. Become.
  • Dielectric filler BaTiO 3, SrTiO 3, Pb (Zr-Ti) O 3, PbLaTiO 3 ⁇ PbLaZrO, SrBi consists 2 Ta 2 any one or more O 9, average particle diameter DIA of 0.1 to 1 It is 0.0 ⁇ m, the weight cumulative particle size D50 by the laser diffraction scattering type particle size distribution measurement method is 0.2 to 2.0 ⁇ m, and the weight cumulative particle size D50 and the average particle size DIA obtained by image analysis are obtained. It is a dielectric powder having a substantially spherical shape and a perovskite structure having a degree of aggregation value of 4.5 or less, which is represented by D50 / DIA.
  • Patent Document 3 Patent No. 3770537
  • a copper foil layer as a conductor is arranged on the outer layers on both sides, and a resin layer serving as a dielectric is provided between the copper foil layer on one side and the copper foil layer on the other side.
  • a capacitor housed in an inner layer portion of a multilayer printed wiring board, which is formed of a double-sided copper-clad laminate having a sandwiched layer structure.
  • the resin layer has a three-layer structure in which the layer structure is a thermosetting resin layer / a heat-resistant film layer / a thermosetting resin layer, and the total thickness is 25 ⁇ m or less.
  • the thermosetting resin layer is made of an epoxy resin material, and the heat-resistant film layer has normal characteristics such as a Young ratio of 300 kg / mm 2 or more, a tensile strength of 20 kg / mm 2 or more, and a tensile elongation rate of 5% or more. It has a softening temperature higher than the molding temperature of the thermosetting resin constituting the thermosetting resin layers located on both sides, and has a measurement condition of 1 MHz in accordance with paragraph 2.5.5.9 of IPC-TM-650. It is characterized in that it is formed of a double-sided copper-clad laminate made of a resin material which is a heat-resistant film having a relative dielectric constant of 2.5 or more and a thickness of 0.5 to 12.5 ⁇ m.
  • Patent No. 5048181 Patent No. 4148501 Patent No. 3770537 WO2015 / 033917A1 WO2003 / 096776A1
  • the resin film must be made thicker.
  • the resin film portion does not contain a composite oxide such as a filler and has a dielectric property inferior to that of the resin layer, there is a problem that the capacitor capacity decreases when the resin film is made thicker. That is, there is a trade-off relationship between the thickness of the resin film and the capacitor capacity (that is, the capacitance).
  • a copper foil with high roughness is generally desired, but as described above, it is not desirable from the viewpoint of withstand voltage.
  • the present inventors By controlling the surface texture of the copper foil of the double-sided copper-clad laminate, the present inventors have excellent characteristics in withstand voltage and peel strength while ensuring a high capacitor capacity when used as a capacitor. I got the knowledge that I can demonstrate.
  • an object of the present invention is to provide a double-sided copper-clad laminate capable of exhibiting excellent characteristics in withstand voltage resistance and peel strength while ensuring a high capacitor capacity when used as a capacitor.
  • the double-sided copper-clad laminate is provided with an adhesive layer and a copper foil on both sides of the resin film in order.
  • the resin film is in a cured state at 25 ° C.
  • All of the copper foils are provided with a double-sided copper-clad laminate having a maximum mountain height Sp of 0.05 ⁇ m or more and 3.3 ⁇ m or less as measured in accordance with ISO25178 on the surface on the side in contact with the adhesive layer. ..
  • the double-sided copper-clad laminate is provided with an adhesive layer and a copper foil on both sides of the resin film in order.
  • the resin film is in a cured state at 25 ° C.
  • All of the copper foils are provided with a double-sided copper-clad laminate having a root mean square gradient Sdq of 0.01 or more and 2.3 or less on the surface in contact with the adhesive layer, which is measured according to ISO25178. To.
  • the "maximum mountain height Sp" is a three-dimensional parameter representing the maximum value of the height from the average surface of the surface, which is measured in accordance with ISO25178.
  • the "root mean square gradient Sdq” is a parameter calculated according to the root mean square of the slope at all points in the definition region, which is measured according to ISO25178. That is, since it is a three-dimensional parameter that evaluates the magnitude of the local inclination angle, the roughness of the unevenness of the surface can be quantified. For example, the Sdq of a completely flat surface becomes 0, and if the surface has an inclination, the Sdq becomes large. The Sdq of the plane composed of the inclination component of 45 degrees is 1.
  • Kerne Sk is a parameter indicating the sharpness of the height distribution measured according to ISO25178, and is also referred to as sharpness.
  • Sku 3 means that the height distribution is a normal distribution, and when Sku> 3, there are many sharp peaks and valleys on the surface, and when Suku ⁇ 3, the surface is flat.
  • Double-sided copper-clad laminate The double-sided copper-clad laminate of the present invention is provided with an adhesive layer and a copper foil on both sides of the resin film, respectively.
  • the resin film is in a cured state at 25 ° C.
  • the maximum mountain height Sp measured according to ISO25178 is 0.05 ⁇ m or more and 3.3 ⁇ m or less on the surface in contact with the adhesive layer, or the square is measured according to ISO25178.
  • the mean square root gradient Sdq is 0.01 or more and 2.3 or less. In this way, by controlling Sp or Sdq of the surface of the copper foil on the side in contact with the adhesive layer, that is, by controlling the surface texture of the copper foil, while ensuring a high capacitor capacity when used as a capacitor. , Excellent characteristics in withstand voltage and peel strength can be exhibited.
  • the double-sided copper-clad laminate is IPC-TM650-2.4.6.
  • the peel strength between the copper foil and the resin film measured according to C is preferably 0.5 kgf / cm or more and 4.0 kgf / cm or less, and more preferably 0.6 kgf / cm or more and 3.5 kgf or less. It is / cm or less, more preferably 0.6 kgf / cm or more and 3.0 kgf / cm or less.
  • All of the copper foils included in the double-sided copper-clad laminate of the present invention have a maximum mountain height Sp of 0.05 ⁇ m or more and 3.3 ⁇ m or less measured in accordance with ISO25178 on the surface in contact with the adhesive layer.
  • the maximum mountain height Sp is preferably 0.06 ⁇ m or more and 3.1 ⁇ m or less, more preferably 0.06 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less, and further preferably 0.07 ⁇ m or more and 2.9 ⁇ m or less.
  • the maximum mountain height Sp is more preferably 2.5 ⁇ m or less, further preferably 1.7 ⁇ m or less, and most preferably 1.1 ⁇ m or less. preferable.
  • all the copper foils provided in the double-sided copper-clad laminate have a root mean square gradient Sdq of 0.01 or more measured in accordance with ISO25178 on the surface on the side in contact with the adhesive layer. It is 2.3 or less.
  • the root mean square gradient Sdq is preferably 0.02 or more and 2.2 or less, more preferably 0.03 or more and 2.0 or less, and further preferably 0.04 or more and 1.8 or less.
  • the root mean square gradient Sdq is more preferably 1.6 or less, further preferably 1.3 or less, and more preferably 0.4 or less. Most preferred.
  • the Kurtosis Sk measured in accordance with ISO25178 on the surface in contact with the adhesive layer is preferably 2.6 or more and 4.0 or less, more preferably 2.7 or more and 3.8 or less. Hereinafter, it is more preferably 2.7 or more and 3.7 or less.
  • the Kurtosis Sk measured in accordance with ISO25178 on the surface in contact with the adhesive layer is preferably 2.6 or more and 4.0 or less, more preferably 2.7 or more and 3.8 or less.
  • it is more preferably 2.7 or more and 3.7 or less.
  • the thickness of the copper foil is not particularly limited, but is preferably 0.1 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, more preferably 0.5 ⁇ m or more and 105 ⁇ m or less, and further preferably 1.0 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less.
  • a construction method such as a subtractive method, a SAP (semi-additive) method, or an MSAP (modified semi-additive) method, which is a general pattern forming method for wiring of a printed wiring board.
  • the combination of the adhesive layer and the resin film provided in the double-sided copper-clad laminate of the present invention preferably has a relative permittivity of 2.5 or more and 30 or less at a frequency of 1 MHz after curing, more preferably 3.0 or more and 27 or less. Below, it is more preferably 3.5 or more and 25 or less. When the relative permittivity is within such a range, a good capacitor capacity can be secured more effectively.
  • the resin film preferably has a relative permittivity of 2 or more and 30 or less at a frequency of 1 MHz after curing, more preferably 2.5 or more and 27 or less, and further preferably 3.0 or more and 25 or less.
  • the thickness of the resin film is preferably 0.5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less, more preferably 1.0 ⁇ m or more and 25 ⁇ m or less, and further preferably 1.5 ⁇ m or more and 18 ⁇ m or less.
  • the resin film may have to be made thicker.
  • the thickness of the resin film can be set within the above range. That is, it is possible to achieve both the thickness of the resin film and the capacity of the capacitor.
  • the resin film includes epoxy resin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyvinylcarbazole, polyphenylene sulfide, polyimide, polyamide, aromatic polyamide (for example, all aromatic polyamide), polyamideimide, polyether sulfone, polyether nitrile, polyether ether. It is preferable to contain at least one selected from the group consisting of ketones and polytetrafluoroethylene, and more preferably the group consisting of epoxy resin, polyphenylene sulfide, polyimide, polyamide, polyamideimide, and total aromatic polyamide (aramid).
  • epoxy resins polyimides, polyamides, and total aromatic polyamides (aramids).
  • polyimides polyimides
  • polyamides polyamides
  • total aromatic polyamides aramids
  • examples of commercially available such resin films include para-aramid films, polyimide films and the like.
  • a surface roughening treatment it is preferable to apply a surface roughening treatment to the resin film.
  • the surface roughening treatment method include plasma treatment, corona discharge treatment, sandblast treatment and the like. By performing such a surface roughening treatment, it is possible to increase the area of the contact interface between the resin film and the adhesive layer, improve the adhesion (peeling strength), and avoid delamination. More preferable surface roughening treatments for resin films include plasma treatments and corona discharge treatments.
  • the adhesive layer provided in the double-sided copper-clad laminate of the present invention preferably has a relative permittivity of 2.5 or more and 30 or less at a frequency of 1 MHz after curing, more preferably 3.0 or more and 28.0 or less, still more preferably. Is 4.0 or more and 26 or less.
  • the adhesive layer is preferably composed of a resin composition containing a resin component and a dielectric filler.
  • This resin component is composed of a thermoplastic component and / or a thermosetting component.
  • epoxy resin polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polyvinylcarbazole resin, polyphenylene sulfide resin, polyamide resin, aromatic polyamide resin, polyamideimide resin, polyimide resin, polyether sulfone resin, polyether nitrile resin.
  • Polyether ether ketone resin polytetrafluoroethylene resin, urethane resin, isocyanate resin, active ester resin, phenol resin, and diamine compound, preferably at least one selected from the group, more preferably an epoxy resin.
  • the adhesive layer preferably further contains a dielectric filler which is a composite metal oxide containing at least two selected from the group consisting of Ba, Ti, Sr, Pb, Zr, La, Ta, Ca and Bi.
  • This composite metal oxide more preferably contains at least two selected from the group consisting of Ba, Ti and Sr.
  • the composite metal oxide preferably contains at least one selected from the group consisting of BaTiO 3 , SrTIO 3 , Pb (Zr, Ti) O 3 , PbLaTIO 3 , PbLaZrO, and SrBi 2 Ta 2 O 9. It preferably comprises at least one selected from the group consisting of BaTiO 3 and SrTiO 3.
  • Pb (Zr, Ti) O 3 means Pb (Zr x Ti 1-x ) O 3 (0 ⁇ x ⁇ 1 in the formula, typically 0 ⁇ x ⁇ 1). By doing so, a double-sided copper-clad laminate that provides a good capacitor capacity can be obtained more effectively.
  • the dielectric filler is preferably contained in an amount of 0 parts by weight or more and 90 parts by weight or less, more preferably 15 parts by weight or more, based on 100 parts by weight of the solid content of the resin composition. It is contained in an amount of 85 parts by weight or less, more preferably 25 parts by weight or more and 80 parts by weight or less.
  • the particle size of the dielectric filler which is a composite metal oxide, is not particularly limited, but from the viewpoint of maintaining the adhesion between the adhesive layer and the copper foil, the average particle size D 50 measured by the laser diffraction scattering type particle size distribution measurement is used. It is preferably 0.001 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less, more preferably 0.01 ⁇ m or more and 1.8 ⁇ m or less, and further preferably 0.03 ⁇ m or more and 1.6 ⁇ m or less.
  • the resin composition may further contain a filler dispersant.
  • a filler dispersant By further containing the filler dispersant, the dispersibility of the dielectric filler can be improved when the resin varnish and the dielectric filler are kneaded.
  • the filler dispersant known ones that can be used can be appropriately used, and the filler dispersant is not particularly limited.
  • preferable filler dispersants include phosphonic acid type, cationic type, carboxylic acid type and anion type dispersants which are ionic dispersants, as well as ether type, ester type and sorbitan sell type which are nonionic dispersants. , Diester type, monoglyceride type, ethylene oxide addition type, ethylenediamine-based type, phenol type dispersant and the like.
  • Other examples include coupling agents such as silane coupling agents, titanate coupling agents, and aluminate coupling agents.
  • a curing accelerator may be added to the resin composition in order to accelerate the curing of the resin component.
  • Preferred examples of the curing accelerator include an imidazole-based curing accelerator and an amine-based curing accelerator.
  • the content of the curing accelerator is 0.01 part by weight or more with respect to 100 parts by weight of the non-volatile component in the resin composition from the viewpoint of storage stability and efficiency of curing of the resin component contained in the resin composition. It is preferably 0 parts by weight or less, more preferably 0.1 parts by weight or more and 2.0 parts by weight or less.
  • the resin composition constituting the adhesive layer is made into a copper foil by using a gravure coating method so that the thickness of the adhesive layer after drying becomes a predetermined value. Obtained by coating and drying.
  • the coating method is arbitrary, but a die coating method, a knife coating method, or the like can be adopted in addition to the gravure coating method. In addition, it is also possible to apply using a doctor blade, a bar coater, or the like.
  • Examples 1-9 (1) Preparation of resin varnish First, as raw material components for resin varnish, the following resin components and imidazole-based curing accelerators were prepared.
  • -Biphenyl-Aralkyl type epoxy resin manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., NC-3000 -Polyfunctional phenolic resin (hardener): MEH-7500, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.
  • -Phenolic hydroxyl group-containing polybutadiene-modified aromatic polyamide resin Nippon Kayaku Co., Ltd., BPAM-155 -Imidazole-based epoxy resin curing accelerator: manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., 2P4MHZ
  • the raw material components for the resin varnish were weighed at the compounding ratios (weight ratios) shown in Tables 1A and 1B. Then, the cyclopentanone solvent was weighed, the raw material component for the resin varnish and the cyclopentanone solvent were put into a flask, and the mixture was stirred at 60 ° C. After confirming that there was no undissolved raw material in the resin varnish and the resin varnish was transparent, the resin varnish was recovered.
  • Cyclopentanone solvent, dielectric filler and dispersant were weighed respectively.
  • the weighed solvent, dielectric filler and dispersant were slurryed with a disperser.
  • the resin varnish was weighed so that the final dielectric filler had the compounding ratio (weight ratio) shown in Tables 1A and 1B, and kneaded together with the dielectric filler-containing slurry by a disperser. .. It was confirmed that the dielectric filler was not aggregated after kneading. In this way, a coating liquid containing the resin composition constituting the adhesive layer was obtained.
  • the surface of these resin films was roughened. Specifically, corona discharge treatment was applied to Aramika, and plasma treatment was applied to apical.
  • Example 6 the coated resin surfaces of the two copper foils with adhesive layers were stacked so as to face each other without using a resin film, and vacuum pressed at 180 ° C. for 120 minutes to bring the adhesive layer into a cured state. , A double-sided copper-clad laminate was obtained.
  • ⁇ Evaluation 1 Surface texture parameters of copper foil>
  • OLS5000 manufactured by Olympus Corporation
  • the roughened surface of the roughened copper foil described in (3) above was measured in accordance with ISO25178.
  • the surface profile of a region having an area of 16384 ⁇ m 2 on the roughened surface of the roughened copper foil was measured with the above laser microscope with a 100x lens having a numerical aperture (NA) of 0.95.
  • NA numerical aperture
  • various parameters of Sp, Sdq and Sk were measured by surface texture analysis. All of these Sp, Sdq and Sk were measured with the cutoff wavelength of the S filter set to 0.55 ⁇ m and the cutoff wavelength of the L filter set to 10 ⁇ m. The results were as shown in Tables 1A and 1B.
  • ⁇ Evaluation 2 Capacitance (Cp)> After etching one side of a double-sided copper-clad laminate to form a circular circuit with a diameter of 0.5 inches (12.6 mm), a frequency of 1 MHz is used with an LCR meter (LCR HiTester 3532-50, manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.). The capacitance was measured in. This measurement was performed according to IPC-TM-650 2.5.2. The measured capacitance was evaluated according to the following criteria. The results are as shown in Table 2.
  • -Evaluation A 10.0nF / in 2 or more (best) -Evaluation B: 5.0 nF / in 2 or more and less than 10.0 nF / in 2 (good) -Evaluation C: 1.0 nF / in 2 or more and less than 5.0 nF / in 2 (possible) -Evaluation D: 1.0 nF / in less than 2 (impossible)
  • ⁇ Evaluation 3 Dielectric breakdown voltage (BDV)> After etching one side of a double-sided copper-clad laminate to form a circular circuit with a diameter of 0.5 inches (12.6 mm), boost the voltage with an insulation resistance measuring instrument (super insulation meter SM7110 manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.). The breakdown voltage was measured under the condition of a speed of 167 V / sec. This measurement was performed according to IPC-TM-650 2.5.6.2a. The measured breakdown voltage was evaluated according to the following criteria. The results are as shown in Table 2.
  • ⁇ Evaluation 4 Dielectric breakdown strength> The breakdown voltage (BDV) measured in Evaluation 3 was divided by the thickness of the dielectric layer (the thickness of the resin film having the adhesive layer) to calculate the value. The calculated dielectric breakdown strength was evaluated according to the following criteria. Results were as shown in Table 2-Evaluation A: Greater than 220 kV / mm (best) -Evaluation B: Greater than 200 kV / mm and 220 kV / mm or less (good) -Evaluation C: Greater than 100 kV / mm and 200 kV / mm or less (possible) -Evaluation D: 100 kV / mm or less (impossible)
  • ⁇ Evaluation 5 Normal peel strength (circuit adhesion)> After etching one side of a double-sided copper-clad laminate to form a linear circuit with a width of 3 mm, the circuit is peeled off at a peeling speed of 50 mm / min using an autograph, and the peeling strength is set to room temperature (for example, 25 ° C.). Measured at. This measurement was performed according to IPC-TM-650 2.4.8. The measured normal peel strength was evaluated according to the following criteria. The results are as shown in Table 2.
  • Relative permittivity at 1 MHz is 6.5 or more-Evaluation
  • B Relative permittivity at 1 MHz is 5.0 or more and less than 6.5-Evaluation
  • C Relative permittivity at 1 MHz is 2.5 or more and less than 5.0
  • D Relative permittivity at 1 MHz is less than 2.5
  • ⁇ Evaluation 7 Bonded state> After cutting out a double-sided copper-clad laminate to a size of about 8 mm in width and 5 mm in length, a cross section is cut out in the thickness direction of the double-sided copper-clad laminate using a microtome (Leica Biosystems, RM2265, fully automatic universal rotary microtome). Was exposed. The cross section was observed with an optical microscope (Leica Microsystems, Leica DM LM) to confirm whether the copper foil and the film were normally bonded by the adhesive layer. The quality of the confirmed bonding condition was evaluated according to the following criteria. The results are as shown in Table 2. The cross-sectional observation image of the cross section of the double-sided copper-clad laminate obtained in FIG.
  • Example 4 was obtained in the same manner as in Example 5 except that the thickness of the copper foil was changed to 12 ⁇ m in FIG.
  • the cross-sectional observation image of the cross section of the double-sided copper-clad laminate is shown in the dark field.
  • -Good The adhesive layer is evenly present between the copper foil surface and the resin film.
  • -Defective The adhesive layer is non-uniform between the copper foil surface and the resin film (the adhesive layer has holes or the copper foil surface is directly bonded to the resin film).

Abstract

キャパシタとして用いた場合に、高いキャパシタ容量を確保しながら、耐電圧性及び剥離強度において優れた特性を発揮可能な、キャパシタを形成するための両面銅張積層板が提供される。この両面銅張積層板は、樹脂フィルムの両面に、それぞれ接着層及び銅箔を順に備えており、樹脂フィルムは、２５℃で硬化状態であり、銅箔はいずれも、接着層に接する側の面の、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される最大山高さＳｐが０．０５μｍ以上３．３μｍ以下である。

Description

両面銅張積層板
　本発明は、両面銅張積層板に関するものである。
　プリント配線板は携帯用電子機器等の電子通信機器に広く用いられている。特に、近年の携帯用電子通信機器等の軽薄短小化及び高機能化に伴い、プリント配線板におけるノイズの低減等が課題となっている。ノイズ低減を可能にするにはキャパシタが重要となるが、高性能化を実現するために、キャパシタにはプリント配線板の内層に組み込まれる程の小型化及び薄型化が望まれる。そして、このようなキャパシタを形成するために、両面銅張積層板が用いられる。両面銅張積層板は、概して、誘電体層として機能する樹脂層の両面を銅箔で挟み込んだ構成となっており、キャパシタの高機能化にはより適切なこれら構成要素の選択が重要になる。
　例えば、特許文献１（特許第５０４８１８１号）には、電気回路を作成するためにパターン形成することができる受動電気物品が開示されている。この受動電気物品は、（ａ）２つの対向する主面を有する第１の自立基材と、（ｂ）２つの対向する主面を有する第２の自立基材と、（ｃ）ポリマーを含み、第１及び第２の基材の間で約０．５乃至約１０μｍの範囲の厚さを有する電気絶縁性層又は導電性層とを含む受動電気物品である。そして、これら層と接触する第１の基材の主面、及び層と接触する第２の基材の主面のＲＭＳ平均表面粗さが約１０乃至約３００ｎｍの範囲であり、ＲＭＳ平均を測定するために使用される基材面から上方又は下方の距離であるｚのすべてが電気絶縁性層又は導電性層の厚さの半分を超えることはなく、受動電気物品の第１及び第２の基材を剥離角９０°で分離するために必要な力が約３ポンド／インチ（約０．５ｋＮ／ｍ）を超えることを特徴とする受動電気物品が開示されている。
　特許文献２（特許第４１４８５０１号）には、バインダー樹脂と誘電体フィラーとからなる誘電体フィラー含有樹脂組成物が開示されている。バインダー樹脂は、２０～８０重量部のエポキシ樹脂（硬化剤を含む）、２０～８０重量部の有機溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、及び必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤からなる。誘電体フィラーは、ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、Ｐｂ（Ｚｒ－Ｔｉ）Ｏ３、ＰｂＬａＴｉＯ３・ＰｂＬａＺｒＯ、ＳｒＢｉ２Ｔａ２Ｏ９のいずれか１種以上からなり、平均粒径ＤＩＡが０．１～１．０μｍであって、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径Ｄ５０が０．２～２．０μｍであり、かつ、重量累積粒径Ｄ５０と画像解析により得られる平均粒径ＤＩＡとを用いてＤ５０／ＤＩＡで表される凝集度の値が４．５以下である略球形の形状をしたペロブスカイト構造を持つ誘電体粉末である。
　特許文献３（特許第３７７０５３７号）には、両面の外層に導電体である銅箔層が配され、片面側の銅箔層と他面側の銅箔層と間に誘電体となる樹脂層が狭持された層構成を備える両面銅張積層板により形成される、多層プリント配線板の内層部に納められるキャパシタが開示されている。樹脂層は、その層構成が熱硬化性樹脂層／耐熱性フィルム層／熱硬化性樹脂層である三層の構造を備え、かつ、トータル厚さが２５μｍ以下である。熱硬化性樹脂層はエポキシ系樹脂材で構成され、耐熱性フィルム層は、ヤング率が３００ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り強さ２０ｋｇ／ｍｍ２以上、引張り伸び率５％以上の常態特性を備え、両面に位置する熱硬化性樹脂層を構成する熱硬化性樹脂の成形温度よりも高い軟化温度を持ち、かつ、ＩＰＣ－ＴＭ－６５０のパラグラフ２．５．５．９に準拠した１ＭＨｚの測定条件における比誘電率が２．５以上の、厚さ０．５～１２．５μｍの耐熱性フィルムである樹脂材で構成された両面銅張積層板より形成されることを特徴とする。
特許第５０４８１８１号 特許第４１４８５０１号 特許第３７７０５３７号 ＷＯ２０１５／０３３９１７Ａ１ ＷＯ２００３／０９６７７６Ａ１
　しかし、上述のように、両面銅張積層板を構成する樹脂層や銅箔について検討されてはいるものの、更なる改善が望まれる。例えば、特許文献３に記載のように、耐熱性フィルム（樹脂フィルム）を誘電体層の中間に有する構成である場合、銅箔の表面に大きなコブ等があることで、このコブ等が樹脂フィルムに上下から接する樹脂層を貫くことがある。このような銅箔表面のコブ等がキャパシタを構成する銅箔双方の樹脂側表面に存在すると、両面銅張積層板の中間にある樹脂フィルムの絶縁性だけで耐電圧特性を満たす必要があり、要求される耐電圧のレベルによっては樹脂フィルムをより厚くせざるを得ない。しかし、樹脂フィルム部分はフィラーのような複合酸化物を含有せず、樹脂層よりも誘電特性が劣るものであるため、樹脂フィルムをより厚くするとキャパシタ容量が低下してしまう問題がある。すなわち、樹脂フィルムの厚さとキャパシタ容量（すなわち静電容量）とはトレードオフの関係にある。さらに、静電容量だけでなく、耐電圧性及び剥離強度（すなわち回路密着性）を確保することも望まれる。回路密着性確保の観点からは一般に（表面に大きなコブ等がある）高粗度な銅箔が望まれるが、上述した通り耐電圧の観点では望ましくない。これに加え、銅箔と樹脂層と樹脂フィルムの良好な貼り合わせ状態を実現する必要もあるため、各々の要求を満たす銅箔の表面形状の制御は容易ではなかった。
　本発明者らは、今般、両面銅張積層板の銅箔の表面性状を制御することにより、キャパシタとして用いた場合に、高いキャパシタ容量を確保しながら、耐電圧性及び剥離強度において優れた特性を発揮できるとの知見を得た。
　したがって、本発明の目的は、キャパシタとして用いた場合に、高いキャパシタ容量を確保しながら、耐電圧性及び剥離強度において優れた特性を発揮可能な両面銅張積層板を提供することにある。
　本発明の一態様によれば、樹脂フィルムの両面に、それぞれ接着層及び銅箔を順に備えた両面銅張積層板であって、
　前記樹脂フィルムは、２５℃で硬化状態であり、
　前記銅箔はいずれも、前記接着層に接する側の面の、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される最大山高さＳｐが０．０５μｍ以上３．３μｍ以下である、両面銅張積層板が提供される。
　本発明の他の一態様によれば、樹脂フィルムの両面に、それぞれ接着層及び銅箔を順に備えた両面銅張積層板であって、
　前記樹脂フィルムは、２５℃で硬化状態であり、
　前記銅箔はいずれも、前記接着層に接する側の面の、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される二乗平均平方根勾配Ｓｄｑが０．０１以上２．３以下である、両面銅張積層板が提供される。
例４において得られた両面銅張積層板の厚さ方向に切り出した断面を示す暗視野の断面観察像である。 銅箔の厚さを１２μｍに変更したこと以外は例５と同様にして得られた両面銅張積層板の厚さ方向に切り出した断面を示す暗視野の断面観察像である。
　定義
　本発明を特定するために用いられるパラメータの定義を以下に示す。
　本明細書において、「最大山高さＳｐ」とは、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される、表面の平均面からの高さの最大値を表す三次元パラメータである。
　本明細書において、「二乗平均平方根勾配Ｓｄｑ」とは、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される、定義領域のすべての点における傾斜の二乗平均平方根により算出されるパラメータである。すなわち、局所的な傾斜角の大きさを評価する三次元パラメータであるため、表面の凹凸の険しさを数値化できる。例えば、完全に平坦な面のＳｄｑは０となり、表面に傾斜があるとＳｄｑは大きくなる。４５度の傾斜成分からなる平面のＳｄｑは１になる。
　本明細書において、「クルトシスＳｋｕ」とは、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される、高さ分布の鋭さを表すパラメータであり、尖り度とも称される。Ｓｋｕ＝３は高さ分布が正規分布であることを意味し、Ｓｋｕ＞３であると表面に鋭い山や谷が多く、Ｓｋｕ＜３であると表面が平坦であることを意味する。
　両面銅張積層板
　本発明の両面銅張積層板は、樹脂フィルムの両面に、それぞれ接着層及び銅箔を順に備える。樹脂フィルムは、２５℃で硬化状態である。銅箔はいずれも、接着層に接する側の面において、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される最大山高さＳｐが０．０５μｍ以上３．３μｍ以下であるか、又はＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される二乗平均平方根勾配Ｓｄｑが０．０１以上２．３以下である。このように、銅箔の接着層に接する側の面のＳｐ又はＳｄｑを制御すること、すなわち、銅箔の表面性状を制御することにより、キャパシタとして用いた場合に、高いキャパシタ容量を確保しながら、耐電圧性及び剥離強度において優れた特性を発揮することができる。
　前述のとおり、両面銅張積層板において樹脂フィルムを誘電体層の中間に有する構成である場合、銅箔の表面に大きなコブ等があることで、このコブ等が樹脂フィルムに上下から接する樹脂層を貫くことがある。その場合、要求される耐電圧のレベルによっては樹脂フィルムをより厚くせざるを得ないが、樹脂フィルムをより厚くするとキャパシタ容量が低下してしまう問題がある。それだけでなく、耐電圧性及び剥離強度を確保することも望まれる。この点、本発明の両面銅張積層板によれば、これらの問題が好都合に解決される。
　両面銅張積層板は、ＩＰＣ－ＴＭ６５０－２．４．６．Ｃに準拠して測定される、銅箔及び樹脂フィルム間の剥離強度が、０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上４．０ｋｇｆ／ｃｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上３．５ｋｇｆ／ｃｍ以下、さらに好ましくは０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上３．０ｋｇｆ／ｃｍ以下である。
　本発明の両面銅張積層板が備える銅箔はいずれも、接着層に接する側の面の、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される最大山高さＳｐが０．０５μｍ以上３．３μｍ以下である。この最大山高さＳｐは０．０６μｍ以上３．１μｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは０．０６μｍ以上３．０μｍ以下、さらに好ましくは０．０７μｍ以上２．９μｍ以下である。特に薄い両面積層板を得ようとする観点から、最大山高さＳｐは２．５μｍ以下であるのが一層好ましく、１．７μｍ以下であるのがより一層好ましく、１．１μｍ以下であるのが最も好ましい。このように銅箔の表面性状を制御することにより、キャパシタとして用いた場合に、高いキャパシタ容量を確保しながら、耐電圧性及び剥離強度において優れた特性を発揮可能な両面銅張積層板がより効果的に得られる。とりわけ剥離強度については、従来は十分な密着性が得られないと考えられていた平滑領域においても実用に耐える性能を得ることができる。
　また、本発明の他の態様において、両面銅張積層板が備える銅箔はいずれも、接着層に接する側の面の、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される二乗平均平方根勾配Ｓｄｑが０．０１以上２．３以下である。この二乗平均平方根勾配Ｓｄｑは０．０２以上２．２以下であるのが好ましく、より好ましくは０．０３以上２．０以下、さらに好ましくは０．０４以上１．８以下である。特に薄い両面積層板を得ようとする観点から、二乗平均平方根勾配Ｓｄｑは１．６以下であるのが一層好ましく、１．３以下であるのがより一層好ましく、０．４以下であるのが最も好ましい。このように銅箔の表面性状を制御することにより、キャパシタとして用いた場合に、高いキャパシタ容量を確保しながら、耐電圧性及び剥離強度において優れた特性を発揮可能な両面銅張積層板がより効果的に得られる。とりわけ剥離強度については、従来は十分な密着性が得られないと考えられていた平滑領域においても実用に耐える性能を得ることができる。
　銅箔はいずれも、接着層に接する側の面の、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定されるクルトシスＳｋｕが２．６以上４．０以下であるのが好ましく、より好ましくは２．７以上３．８以下、さらに好ましくは２．７以上３．７以下である。このように、銅箔の表面性状として最大山高さＳｐや二乗平均平方根勾配Ｓｄｑを制御することに加えてクルトシスＳｋｕを制御することにより、所望の両面銅張積層板がより効果的に得られる。
　銅箔の厚さは特に限定されないが、０．１μｍ以上２００μｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以上１０５μｍ以下であり、さらに好ましくは１．０μｍ以上７０μｍ以下である。こうすることで、プリント配線板の配線形成の一般的なパターン形成方法である、サブトラクティブ法、ＳＡＰ（セミアディティブ）法、ＭＳＡＰ（モディファイド・セミアディティブ）法等の工法が採用可能である。
　本発明の両面銅張積層板が備える、接着層及び樹脂フィルムの組合せは、硬化後の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が２．５以上３０以下であるのが好ましく、より好ましくは３．０以上２７以下、さらに好ましくは３．５以上２５以下である。比誘電率がこのような範囲内にあることで、良好なキャパシタ容量をより効果的に確保できる。
　樹脂フィルムは、硬化後の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が２以上３０以下であるのが好ましく、より好ましくは２．５以上２７以下、さらに好ましくは３．０以上２５以下である。
　樹脂フィルムの厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは１．０μｍ以上２５μｍ以下、さらに好ましくは１．５μｍ以上１８μｍ以下である。前述のとおり、銅箔の表面に大きなコブ等があると、樹脂フィルムをより厚くせざるを得ない場合がある。しかし、本発明の両面銅張積層板が備える銅箔は表面性状が制御されているため、樹脂フィルムを上記範囲内の厚さとすることができる。すなわち、樹脂フィルムの厚さとキャパシタ容量とを両立することができる。
　樹脂フィルムは、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリビニルカルバゾール、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、芳香族ポリアミド（例えば全芳香族ポリアミド）、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルエーテルケトン、及びポリテトラフルオロエチレンからなる群から選択される少なくとも１種を含むのが好ましく、より好ましくはエポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、及び全芳香族ポリアミド（アラミド）からなる群から選択される少なくとも１種を含み、さらに好ましくはエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド、及び全芳香族ポリアミド（アラミド）からなる群から選択される少なくとも１種を含む。このような樹脂フィルムとして市販されているものの例としては、パラ系アラミドフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。
　樹脂フィルムには、表面粗化処理を施すのが好ましい。表面粗化処理の方法としては、例えば、プラズマ処理、コロナ放電処理、サンドブラスト処理等が挙げられる。このような表面粗化処理を施すことにより、樹脂フィルムと接着層との接触界面の面積を大きくし密着性（剥離強度）を向上させ、デラミネーションを回避することができる。樹脂フィルムに対するより好ましい表面粗化処理としては、プラズマ処理やコロナ放電処理が挙げられる。
　本発明の両面銅張積層板が備える接着層は、硬化後の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が２．５以上３０以下であるのが好ましく、より好ましくは３．０以上２８．０以下、さらに好ましくは４．０以上２６以下である。
　接着層は、好ましくは樹脂成分と誘電体フィラーとを含む樹脂組成物で構成される。この樹脂成分は、熱可塑性の成分及び／又は熱硬化性の成分により構成される。具体的には、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリビニルカルバゾール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ウレタン樹脂、イソシアネート樹脂、活性エステル樹脂、フェノール樹脂、及びジアミン化合物からなる群から選択される少なくとも１種を含むのが好ましく、より好ましくはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、活性エステル樹脂、フェノール樹脂、及びジアミン化合物からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
　接着層は、Ｂａ、Ｔｉ、Ｓｒ、Ｐｂ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｔａ、Ｃａ及びＢｉからなる群から選択される少なくとも２種を含有する複合金属酸化物である誘電体フィラーをさらに含むのが好ましい。この複合金属酸化物は、より好ましくはＢａ、Ｔｉ及びＳｒからなる群から選択される少なくとも２種を含有する。こうすることで、良好なキャパシタ容量をもたらす両面銅張積層板がより効果的に得られる。
　複合金属酸化物は、ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３、ＰｂＬａＴｉＯ３、ＰｂＬａＺｒＯ、及びＳｒＢｉ２Ｔａ２Ｏ９からなる群から選択される少なくとも１種を含むのが好ましく、より好ましくはＢａＴｉＯ３及びＳｒＴｉＯ３からなる群から選択される少なくとも１種を含む。なお、Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３は、Ｐｂ（ＺｒｘＴｉ１－ｘ）Ｏ３（式中０≦ｘ≦１、典型的には０＜ｘ＜１である）を意味する。こうすることで、良好なキャパシタ容量をもたらす両面銅張積層板がより効果的に得られる。
　複合金属酸化物である誘電体フィラーを使用することが好ましい。誘電体フィラーを使用する場合、誘電体フィラーは、樹脂組成物の固形分１００重量部に対して、０重量部以上９０重量部以下の量で含まれるのが好ましく、より好ましくは１５重量部以上８５重量部以下、さらに好ましくは２５重量部以上８０重量部以下の量で含まれる。
　複合金属酸化物である誘電体フィラーの粒径は特に限定されないが、接着層と銅箔との密着性を維持する観点から、レーザー回折散乱式粒度分布測定により測定される平均粒径Ｄ５０が０．００１μｍ以上２．０μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．０１μｍ以上１．８μｍ以下、さらに好ましくは０．０３μｍ以上１．６μｍ以下である。
　樹脂組成物はフィラー分散剤をさらに含んでいてもよい。フィラー分散剤をさらに含むことで、樹脂ワニスと誘電体フィラーを混練する際、誘電体フィラーの分散性を向上させることができる。フィラー分散剤は、使用可能な公知のものが適宜使用可能であり、特に限定されない。好ましいフィラー分散剤の例としては、イオン系分散剤である、ホスホン酸型、カチオン型、カルボン酸型、アニオン型分散剤の他、ノニオン系分散剤である、エーテル型、エステル型、ソルビタンエスエル型、ジエステル型、モノグリセライド型、エチレンオキシド付加型、エチレンジアミンベース型、フェノール型分散剤等が挙げられる。その他、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミネートカップリング剤等のカップリング剤が挙げられる。
　樹脂組成物には、樹脂成分の硬化を促進させるために、硬化促進剤を添加してもよい。硬化促進剤の好ましい例としては、イミダゾール系硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤が挙げられる。硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物に含まれる樹脂成分の保存安定性や硬化の効率化の観点から、樹脂組成物中の不揮発成分１００重量部に対し、０．０１重量部以上３．０重量部以下が好ましく、より好ましくは０．１重量部以上２．０重量部以下である。
　本発明の両面銅張積層板は、典型的には、接着層を構成する樹脂組成物を、乾燥後の接着層の厚さが所定の値となるようにグラビアコート方式を用いて銅箔に塗工し乾燥させることにより得られる。この塗工の方式については任意であるが、グラビアコート方式の他、ダイコート方式、ナイフコート方式等を採用することができる。その他、ドクターブレードやバーコーター等を使用して塗工することも可能である。
　本発明を以下の例によってさらに具体的に説明する。
　例１～９
（１）樹脂ワニスの調製
　まず、樹脂ワニス用原料成分として、以下に示される樹脂成分及びイミダゾール系硬化促進剤を用意した。
‐　ビフェニル－アラルキル型エポキシ樹脂：日本化薬株式会社製、ＮＣ－３０００
‐　多官能フェノール樹脂（硬化剤）：明和化成株式会社製、ＭＥＨ－７５００
‐　フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性芳香族ポリアミド樹脂：日本化薬株式会社製、ＢＰＡＭ－１５５
‐　イミダゾール系エポキシ樹脂硬化促進剤：四国化成工業株式会社製、２Ｐ４ＭＨＺ
　表１Ａ及び１Ｂに示される配合比（重量比）で上記樹脂ワニス用原料成分を秤量した。その後、シクロペンタノン溶剤を秤量し、樹脂ワニス用原料成分及びシクロペンタノン溶剤をフラスコに投入し、６０℃で攪拌した。樹脂ワニス中に原料の溶け残りがなく、樹脂ワニスが透明であることを確認した後、樹脂ワニスを回収した。
（２）フィラーとの混練
　続いて、以下に示される誘電体フィラー及び分散剤を用意した。
‐　チタン酸バリウム：日本化学工業株式会社製
‐　チタネート系カップリング剤：味の素ファインテクノ株式会社製、ＫＲ－４４（誘電体フィラー１００重量部に対して添加量１．５重量部）
　シクロペンタノン溶剤、誘電体フィラー及び分散剤をそれぞれ秤量した。秤量した溶剤、誘電体フィラー及び分散剤を分散機でスラリー化した。このスラリー化が確認できた後、最終的な誘電体フィラーが表１Ａ及び１Ｂに示される配合比（重量比）となるように樹脂ワニスを秤量し、分散機で誘電体フィラー含有スラリーとともに混練した。混練後に誘電体フィラーが凝集化していないことを確認した。こうして、接着層を構成する樹脂組成物を含む塗工液を得た。
（３）銅箔の用意
　上記塗工液を塗工するための銅箔として、粗化処理銅箔を用意した。この銅箔の製造は、特許文献４や特許文献５等に開示されるような公知の方法により行った。
（４）樹脂塗工
　上記（２）で得られた塗工液を上記（３）に記載の銅箔に乾燥後の接着層の厚さが表１Ａ及び１Ｂに示されるものとなるようにバーコーターを用いて塗工し、その後１３０℃に加熱したオーブンにて３分間乾燥させ、樹脂を半硬化状態とした。こうして接着層付銅箔を得た。
（５）樹脂フィルムの準備
　以下に示される樹脂フィルムを用意した。
‐　アラミドフィルム：帝人アドバンストフィルム社製、アラミカ
‐　ポリイミドフィルム：株式会社カネカ製、アピカル
　これらの樹脂フィルムに表面粗化処理を施した。具体的には、アラミカに対してはコロナ放電処理、アピカルに対してはプラズマ処理をそれぞれ施した。
（６）プレス
　例１～５においては、接着層付銅箔の塗工樹脂面を上向きに載置し、その塗工樹脂面に樹脂フィルムを重ねた。さらに、その樹脂フィルムの塗工樹脂面と接していない側の表面に、塗工樹脂面を下にした接着層付銅箔を重ねた。このとき、１８０℃で１２０分間真空プレスを行い、接着層を硬化状態とした。こうして、両面銅張積層板を得た。
　例６～９においては、樹脂フィルムを使用せず、２枚の接着層付銅箔の塗工樹脂面同士が向かい合うように重ね、１８０℃で１２０分間真空プレスを行い、接着層を硬化状態として、両面銅張積層板を得た。
（７）評価
　銅箔及び得られた両面銅張積層板について以下の各種評価を行った。
＜評価１：銅箔の表面性状パラメータ＞
　レーザー顕微鏡（オリンパス株式会社製、ＯＬＳ５０００）を用いた表面粗さ解析により、上記（３）の粗化処理銅箔の粗化処理面の測定をＩＳＯ２５１７８に準拠して行った。具体的には、粗化処理銅箔の粗化処理面における面積１６３８４μｍ２の領域の表面プロファイルを、上記レーザー顕微鏡にて開口数（Ｎ．Ａ．）０．９５の１００倍レンズで測定した。得られた粗化処理面の表面プロファイルに対してノイズ除去と１次線形面傾き補正を行った後、表面性状解析によりＳｐ、Ｓｄｑ及びＳｋｕの各種パラメータの測定を実施した。これらのＳｐ、Ｓｄｑ及びＳｋｕはいずれもＳフィルタによるカットオフ波長を０．５５μｍとし、Ｌフィルタによるカットオフ波長を１０μｍとして計測した。結果は表１Ａ及び１Ｂに示されるとおりであった。
＜評価２：静電容量（Ｃｐ）＞
　両面銅張積層板の片面にエッチングを施して直径０．５インチ（１２．６ｍｍ）の円形の回路を作製した後、ＬＣＲメーター（日置電機株式会社製、ＬＣＲハイテスタ３５３２－５０）にて周波数１ＭＨｚにおける静電容量を測定した。この測定はＩＰＣ－ＴＭ－６５０　２．５．２に準拠して行った。測定された静電容量を以下の基準に従い評価した。結果は表２に示されるとおりであった。
‐評価Ａ：１０．０ｎＦ／ｉｎ２以上（最良）
‐評価Ｂ：５．０ｎＦ／ｉｎ２以上でかつ１０．０ｎＦ／ｉｎ２未満（良）
‐評価Ｃ：１．０ｎＦ／ｉｎ２以上でかつ５．０ｎＦ／ｉｎ２未満（可）
‐評価Ｄ：１．０ｎＦ／ｉｎ２未満（不可）
＜評価３：絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）＞
　両面銅張積層板の片面にエッチングを施して直径０．５インチ（１２．６ｍｍ）の円形の回路を作製した後、絶縁抵抗測定器（日置電機株式会社製、超絶縁計ＳＭ７１１０）にて昇圧速度１６７Ｖ／ｓｅｃ条件下での絶縁破壊電圧を測定した。この測定はＩＰＣ－ＴＭ－６５０　２．５．６．２ａに準拠して行った。測定された絶縁破壊電圧を以下の基準に従い評価した。結果は表２に示されるとおりであった。
‐評価Ａ：５０００Ｖより大きい（最良）
‐評価Ｂ：３５００Ｖより大きくかつ５０００Ｖ以下（良）
‐評価Ｃ：２０００Ｖより大きくかつ３５００Ｖ以下（可）
‐評価Ｄ：２０００Ｖ以下（不可）
＜評価４：絶縁破壊強度＞
　評価３で測定した絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）を誘電体層厚さ（接着層を有する樹脂フィルムの厚さ）で割り、値を算出した。算出された絶縁破壊強度を以下の基準に従い評価した。結果は表２に示されるとおりであった
‐評価Ａ：２２０ｋＶ／ｍｍより大きい（最良）
‐評価Ｂ：２００ｋＶ／ｍｍより大きくかつ２２０ｋＶ／ｍｍ以下（良）
‐評価Ｃ：１００ｋＶ／ｍｍより大きくかつ２００ｋＶ／ｍｍ以下（可）
‐評価Ｄ：１００ｋＶ／ｍｍ以下（不可）
＜評価５：常態剥離強度（回路密着性）＞
　両面銅張積層板の片面にエッチングを施して３ｍｍ幅の直線状の回路を作製した後、オートグラフにて引き剥がし速度５０ｍｍ／分で回路を引き剥がし、その剥離強度を常温（例えば２５℃）で測定した。この測定はＩＰＣ－ＴＭ－６５０　２．４．８に準拠して行った。測定された常態剥離強度を以下の基準に従い評価した。結果は表２に示されるとおりであった。
‐評価Ａ：１．５ｋｇｆ／ｃｍ以上（最良）
‐評価Ｂ：１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上でかつ１．５ｋｇｆ／ｃｍ未満（良）
‐評価Ｃ：０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上でかつ１．０ｋｇｆ／ｃｍ未満（可）
‐評価Ｄ：０．６ｋｇｆ／ｃｍ未満（不可）
＜評価６：比誘電率（Ｄｋ）＞
　両面銅張積層板の両面の銅を全てエッチングにより除去して、接着層を有する樹脂フィルム（接着層及び樹脂フィルムの組合せ）を得た。この接着層を有する樹脂フィルムについて、評価２で測定した静電容量（Ｃｐ）と、Ｃｐ＝ε０×Ｄｋ×（Ｓ／ｄ）（式中、ε０は真空の誘電率、Ｓは円形回路の面積、ｄは誘電体層の厚みである）の式を用いることにより、１ＭＨｚにおける比誘電率を測定した。算出された比誘電率を以下の基準に従い評価した。結果は表２に示されるとおりであった。
‐評価Ａ：１ＭＨｚにおける比誘電率が６．５以上
‐評価Ｂ：１ＭＨｚにおける比誘電率が５．０以上６．５未満
‐評価Ｃ：１ＭＨｚにおける比誘電率が２．５以上５．０未満
‐評価Ｄ：１ＭＨｚにおける比誘電率が２．５未満
＜評価７：貼り合わせ状態＞
　両面銅張積層板を幅８ｍｍ、長さ５ｍｍ程度のサイズに切り出した後、ミクロトーム（Ｌｅｉｃａ　Ｂｉｏｓｙｓｔｅｍｓ、ＲＭ２２６５、全自動万能型回転ミクロトーム）を用いて両面銅張積層板の厚さ方向に切り出して断面を露出させた。その断面を光学顕微鏡（Ｌｅｉｃａ　Ｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓ、Ｌｅｉｃａ　ＤＭ　ＬＭ）で観察し、銅箔とフィルムが接着層により正常に貼り合わせられているか否かの確認を行った。確認した貼り合わせ状態の良否を以下の基準に従い評価した。結果は表２に示されるとおりであった。図１に例４において得られた両面銅張積層板の断面の暗視野の断面観察像を、図２に銅箔の厚さを１２μｍに変更したこと以外は例５と同様にして得られた両面銅張積層板の断面の暗視野の断面観察像をそれぞれ示す。
‐良好：接着層が銅箔表面と樹脂フィルムの間に均一に存在する。
‐不良：接着層が銅箔表面と樹脂フィルムの間で不均一である（接着層に空孔がある、あるいは銅箔表面が樹脂フィルムに直接接合している）。
　上記評価２～６において、評価Ｃ以上であれば実用に耐え得る性能であり、評価Ｂ以上であればキャパシタとして優れた特性を発揮できていると判断した。また、評価７において、評価が不良の場合、内部に空隙等が生じてしまうため、本来のキャパシタ性能が発揮できなくなる。このような基準を踏まえ、上記評価２～６の結果において評価Ｄが無く、評価Ｃの合計が３つ以下であり、かつ、評価７の結果が良好となるものが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003

Claims (12)

  1. 　樹脂フィルムの両面に、それぞれ接着層及び銅箔を順に備えた両面銅張積層板であって、
    　前記樹脂フィルムは、２５℃で硬化状態であり、
    　前記銅箔はいずれも、前記接着層に接する側の面の、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される最大山高さＳｐが０．０５μｍ以上３．３μｍ以下である、両面銅張積層板。
  2. 　樹脂フィルムの両面に、それぞれ接着層及び銅箔を順に備えた両面銅張積層板であって、
    　前記樹脂フィルムは、２５℃で硬化状態であり、
    　前記銅箔はいずれも、前記接着層に接する側の面の、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される二乗平均平方根勾配Ｓｄｑが０．０１以上２．３以下である、両面銅張積層板。
  3. 　前記接着層及び前記樹脂フィルムの組合せは、硬化後の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が２．５以上３０以下である、請求項１又は２に記載の両面銅張積層板。
  4. 　前記樹脂フィルムは、硬化後の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が２以上３０以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の両面銅張積層板。
  5. 　前記接着層は、硬化後の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が２．５以上３０以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の両面銅張積層板。
  6. 　前記樹脂フィルムの厚さが０．５μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の両面銅張積層板。
  7. 　前記樹脂フィルムが、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリビニルカルバゾール、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルエーテルケトン、及びポリテトラフルオロエチレンからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の両面銅張積層板。
  8. 　前記接着層が、熱可塑性の成分及び／又は熱硬化性の成分で構成される樹脂成分を含み、前記樹脂成分がエポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリビニルカルバゾール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ウレタン樹脂、イソシアネート樹脂、活性エステル樹脂、フェノール樹脂、及びジアミン化合物からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の両面銅張積層板。
  9. 　前記接着層は、Ｂａ、Ｔｉ、Ｓｒ、Ｐｂ、Ｚｒ、Ｌａ、Ｔａ、Ｃａ及びＢｉからなる群から選択される少なくとも２種を含有する複合金属酸化物である誘電体フィラーをさらに含む、請求項１～８のいずれか一項に記載の両面銅張積層板。
  10. 　前記複合金属酸化物が、ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３、ＰｂＬａＴｉＯ３、ＰｂＬａＺｒＯ、及びＳｒＢｉ２Ｔａ２Ｏ９からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項９に記載の両面銅張積層板。
  11. 　前記銅箔はいずれも、前記接着層に接する側の面の、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定されるクルトシスＳｋｕが２．６以上４．０以下である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の両面銅張積層板。
  12. 　ＩＰＣ－ＴＭ６５０－２．４．６．Ｃに準拠して測定される、前記銅箔及び前記樹脂フィルム間の剥離強度が、０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上４．０ｋｇｆ／ｃｍ以下である、請求項１～１１のいずれか一項に記載の両面銅張積層板。
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