WO2021238869A1 - 像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备 - Google Patents

像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
WO2021238869A1
WO2021238869A1 PCT/CN2021/095530 CN2021095530W WO2021238869A1 WO 2021238869 A1 WO2021238869 A1 WO 2021238869A1 CN 2021095530 W CN2021095530 W CN 2021095530W WO 2021238869 A1 WO2021238869 A1 WO 2021238869A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
side panel
photoelectric sensor
photosensitive
beam splitter
Prior art date
Application number
PCT/CN2021/095530
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
郭远明
Original Assignee
维沃移动通信有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 维沃移动通信有限公司 filed Critical 维沃移动通信有限公司
Priority to JP2022571284A priority Critical patent/JP7450070B2/ja
Priority to KR1020227045489A priority patent/KR20230016664A/ko
Priority to EP21812616.7A priority patent/EP4161052A4/en
Publication of WO2021238869A1 publication Critical patent/WO2021238869A1/zh
Priority to US17/993,862 priority patent/US20230100569A1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/10Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths
    • H04N23/13Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths with multiple sensors
    • H04N23/16Optical arrangements associated therewith, e.g. for beam-splitting or for colour correction
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/1006Beam splitting or combining systems for splitting or combining different wavelengths
    • G02B27/1013Beam splitting or combining systems for splitting or combining different wavelengths for colour or multispectral image sensors, e.g. splitting an image into monochromatic image components on respective sensors
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/201Filters in the form of arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • H01L27/14607Geometry of the photosensitive area
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14645Colour imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/10Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00Details of television systems
    • H04N5/30Transforming light or analogous information into electric information
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/12Beam splitting or combining systems operating by refraction only

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

本发明实施例提供一种像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备,上述像素单元包括基座,基座内设有安装空间;感光二极管,感光二极管安装在安装空间内,感光二极管包括彼此间隔设置的红色感光二极管、绿色感光二极管和蓝色感光二极管;分光器,分光器安装于基座,至少部分分光器位于安装空间内,分光器具有入光面、第一出光面、第二出光面和第三出光面,分光器用于将射入入光面的光线分散后从第一出光面、第二出光面和第三出光面射出,其中,第一出光面朝向红色感光二极管,第二出光面朝向绿色感光二极管,第三出光面朝向蓝色感光二极管。

Description

像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备
交叉引用
本发明要求在2020年05月26日提交中国专利局、申请号为2020104561602、发明名称为“像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备”的中国专利申请的优先权,该申请的全部内容通过引用结合在本发明中。
技术领域
本发明涉及光电技术领域,尤其涉及一种像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备。
背景技术
目前摄像头中光电传感器的感光方式和人眼类似,光电传感器的像素上覆盖的三原色(Red-Green-Blue,RGB)三种颜色滤波阵列(color filer array,CFA)模拟人眼的三种视锥细胞,对光谱反射曲线进行采样,形成数字信号后通过图像信号处理(Image Signal Processing,ISP)的处理,最终成为图像。
上述光电传感器的感光方式与人眼感光方式的区别是:光电传感器中每个像素只能获取RGB中的一种,而人眼的视锥细胞分布非常密集,可以等效理解为每个像素同时获取到RGB三个信号。采用上述光电传感器可能会导致其生成的图像相对于人眼感知到的图像的细节处出现伪色,即在图像中会产生严重的人工痕迹如彩色镶边等虚假颜色效应。
因此,如何解决光电传感器的虚假颜色效应已成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备,以解决摄像模组中的光电传感器的虚假颜色效应的技术问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种像素单元,包括:
基座,所述基座内设有安装空间;
感光二极管,所述感光二极管安装在所述安装空间内,所述感光二极管 包括彼此间隔设置的红色感光二极管、绿色感光二极管和蓝色感光二极管;
分光器,所述分光器安装于所述基座,至少部分所述分光器位于所述安装空间内,所述分光器具有入光面、第一出光面、第二出光面和第三出光面,所述分光器用于将射入所述入光面的光线分散后从所述第一出光面、所述第二出光面和所述第三出光面射出,其中,所述第一出光面朝向所述红色感光二极管,所述第二出光面朝向所述绿色感光二极管,所述第三出光面朝向所述蓝色感光二极管。
可选地,所述基座包括:
底板、第一侧围板、第二侧围板、第三侧围板和第四侧围板,所述第一侧围板、所述第二侧围板、所述第三侧围板和所述第四侧围板顺次连接呈环形,且所述第一侧围板、所述第二侧围板、所述第三侧围板和所述第四侧围板分别连接于所述底板的边沿,所述底板、所述第一侧围板、所述第二侧围板、所述第三侧围板和所述第四侧围板之间形成所述安装空间,所述感光二极管和所述分光器均安装在所述安装空间内。
可选地,所述基座包括:
底板、第一侧围板和第三侧围板,所述第一侧围板和所述第三侧围板相对设置且均连接于所述底板的边沿,所述底板、所述第一侧围板和所述第三侧围板之间形成所述安装空间,所述安装空间为凹型结构,所述感光二极管和所述分光器均安装在所述安装空间内。
可选地,所述底板、所述第一侧围板和所述第三侧围板分别安装有所述红色感光二极管、所述绿色感光二极管和所述蓝色感光二极管三者之一。
可选地,所述分光器的横截面为梯形,所述梯形的一个底所在的面形成为所述入光面,所述梯形的另一个底所在的面及所述梯形的两个腰所在的面分别形成为所述第一出光面、所述第二出光面和所述第三出光面三者之一。
可选地,所述安装空间具有与外界连通的透光口,所述分光器安装在所述安装空间内,所述分光器的横截面为等腰梯形,所述等腰梯形的下底朝向所述透光口。
可选地,所述基座为硅胶件。
第二方面,本发明实施例提供了一种光电传感器,包括:
像素单元,所述像素单元为如第一方面所述的像素单元;
感光控制电路,所述感光控制电路包括第一感光控制电路、第二感光控 制电路和第三感光控制电路,所述红色感光二极管、所述绿色感光二极管和所述蓝色感光二极管分别接入所述第一感光控制电路、所述第二感光控制电路和所述第三感光控制电路,以分别将接收的光信号转换为电信号。
可选地,所述感光控制电路设置于所述基座。
可选地,所述光电传感器包括多个所述像素单元,多个所述像素单元相连且呈阵列排布,其中,所述像素单元为如第一方面所述的像素单元。
可选地,相邻的所述像素单元共用所述基座。
第三方面,本发明实施例提供了一种摄像模组,包括:电路板、镜头和光电传感器;
所述光电传感器安装在所述电路板上且与所述电路板电连接,所述光电传感器为如第二方面所述的光电传感器;
所述镜头设置于所述光电传感器的远离所述电路板的一侧。
第四方面,本发明实施例提供了一种电子设备,包括如第三方面所述的摄像模组。
本发明实施例提供的像素单元,通过上述分光器的光线被分成三束不同方向的光线,分别进入红色感光二极管、绿色感光二极管和蓝色感光二极管,使得该像素单元可同时获取到RGB三个信号,有效解决了光电传感器的虚假颜色效应。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种像素单元的剖视图;
图2为本发明实施例提供的第一种基座的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的第二种基座的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的分光器的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的分光器分光的实现原理示意图;
图6为本发明实施例提供的一种光电传感器结构示意图;
图7为本发明实施例提供的一种摄像模组结构示意图;
图8为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。
图例说明:
100-像素单元,101-基座,1010-底板,1011-第一侧围板,1012-第二侧围板,1013-第三侧围板,1014-第四侧围板,1021-红色感光二极管,1022-绿色感光二极管,1023-蓝色感光二极管,103-分光器,1031-入光面,1032-第一出光面,1033-第二出光面,1034-第三出光面,200-光电传感器,301-镜头,302-马达,303-滤光片,304-底座,305-电路板。
具体实施方式
本发明实施例提供一种像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种像素单元,如图1所示,图1为本发明实施例提供的一种像素单元100的正面剖视图,包括基座101、红色感光二极管1021、蓝色感光二极管1023、绿色感光二极管1022和分光器103,其中,上述基座101内设有安装空间,红色感光二极管1021、蓝色感光二极管1023、绿色感光二极管1022安装在上述安装空间内,分光器103安装于上述基座,至少部分的上述分光器103位于安装空间内,分光器103具有入光面1031、第一出光面1032、第二出光面1033和第三出光面1034,分光器103用于将射入入光面的光线分散后从第一出光面1032、第二出光面1033和第三出光面1034射出,其中,第一出光面1032朝向红色感光二极管1021,第二出光面1033朝向绿色感光二极管1022,第三出光面1034朝向蓝色感光二极管1023。这样,通过上述分光器103的光线被分成三束不同方向的光线,分别进入红色感光二极管1021、绿色感光二极管1022和蓝色感光二极管1023,使得该像素单元100可同时获取到RGB三个信号,有效解决了光电传感器的虚假颜色效应。
进一步的,如图2所示,上述基座101可以为具有两个侧围板和一个底板1010的凹型结构,其中,上述两个侧围板可以包括第一侧围板1011和第三侧围板1013,第一侧围板1011和第三侧围板1013相对设置且均连接于上述底板1010的边沿,上述底板1010、上述第一侧围板1011和上述第三侧围板1013之间形成安装空间,该安装空间可以为凹型结构,上述感光二极管和上述分光器均安装在所述安装空间内。
或者,如图3所示,上述基座101还可以包括一个底板1010和四个侧围板,上述四个侧围板可以包括第一侧围板1011、第二侧围板1012、第三侧围板1013和第四侧围板1014,上述第一侧围板1011、第二侧围板1012、第三侧围板1013和第四侧围板1014顺次连接呈环形,且上述第一侧围板1011、第二侧围板1012、第三侧围板1013和第四侧围板1014分别连接于上述底板1010的边沿。上述底板1010、上述第一侧围板1011、上述第二侧围板1012、上述第三侧围板1013和上述第四侧围板1014之间形成上述安装空间,上述感光二极管和上述分光器均安装在上述安装空间内。
或者,上述基座还可以包括一个底板和多个侧围板,其中,上述多个侧围板顺次连接呈环形,且上述多个侧围板分别连接于上述底板的边沿,上述底板与上述多个侧围板之间可以形成上述安装空间,上述感光二极管和上述分光器均安装在上述安装空间内。需要说明的是,上述多个侧围板可以为五个侧围板,也可以为六个侧围板等,本申请实施例对上述侧围板的个数不做具体的限定。
在实施中,上述底板、第一侧围板和第三侧围板上可以分别安装有上述红色感光二极管、绿色感光二极管和蓝色感光二极管三者之一。
具体的,可以将红色感光二极管安装在第一侧围板的内壁,蓝色感光二极管安装在第三侧围板的内壁,绿色感光二极管安装在底板的内壁上,或者,也可以将红色感光二极管安装在底板的内壁,蓝色感光二极管安装在第一侧围板的内壁,绿色感光二极管安装在第三侧围板的内壁上,本申请实施例对上述安装在基座上的感光二极管的安装位置不做具体限定。
需要说明的是,上述分光器103的结构与上述感光二极管安装在基座101上的具体位置有关。上述基座101内的安装空间具有与外界连通的透光口,上述分光器103可以安装在该安装空间的内部,用于将透过分光器103的光线分散为三束向不同的光线,分别射入安装在安装空间上的三个感光二极管 中。
在实施中,以上述基座包括一个底板和四个侧围板,其中,红色感光二极管、绿色感光二极管和蓝色感光二极管三者中,一个安装在底板上,一个安装在第一侧围板上,另一个安装在第三侧围板上为例,上述分光器的横截面可以为梯形结构,上述梯形的一个底所在的面可以形成为入光面,上述梯形的另一个底所在的面及上述梯形的两个腰所在的面分别形成为上述第一出光面、上述第二出光面和上述第三出光面三者之一。
进一步的,上述安装空间可以具有与外界连通的透光口,上述分光器安装在上述安装空间内,上述分光器的横截面可以为等腰梯形,上述等腰梯形的下底朝向上述透光口。
具体的,以上述基座包括一个底板和四个侧围板,其中,上述底板、上述第一侧围板和上述第三侧围板分别安装有红色感光二极管、绿色感光二极管和蓝色感光二极管三者之一为例,如图4所示,图4为本发明实施例提供的分光器103的结构示意图,与该基座101相对应的分光器103的结构为等腰梯形结构,包括一个入光面1031、第一出光面1032、第二出光面1033和第三出光面1034,其中,上述等腰梯形的下底(即入光面1031)朝向上述透光口,等腰梯形的上底(即第一出光面1032)分别与上述第二出光面1033和第三出光面1034之间的夹角为四十五度,上述第二出光面1033和第三出光面1034用于将透过入光面1031且照射到第二出光面1033和第三出光面1034上的光线折射成九十度,从而射入与上述第二出光面1033和第三出光面1034相对应的位于上述安装空间上的感光二极管中;透过上述第一出光面1032的光线射入位于上述安装空间底板上的感光二极管中。
如图5所示,光线可以通过该分光器103的入光面1031射入上述基座101内部的安装空间,其中,透过上述第一出光面1032的光线可以直接射入位于基座底板1010上的红色感光二极管1021中;通过分光器103第二出光面1033和第三出光面1034的光线,可以被上述第二出光面1033和第三出光面1034折射成九十度角,从而射入与上述第二出光面1033和第三出光面1034相对应的位于上述基座101第一侧围板1011上的绿色感光二极管1022和第三侧围板1013上的蓝色感光二极管1023中。
进一步的,上述基座可以为硅胶件。
由以上本发明实施例提供的技术方案可见,本发明实施例提供的一种像 素单元,上述像素单元包括基座,基座内设有安装空间;感光二极管,感光二极管安装在安装空间内,感光二极管包括彼此间隔设置的红色感光二极管、绿色感光二极管和蓝色感光二极管;分光器,分光器安装于基座,至少部分分光器位于安装空间内,分光器具有入光面、第一出光面、第二出光面和第三出光面,分光器用于将射入入光面的光线分散后从第一出光面、第二出光面和第三出光面射出,其中,第一出光面朝向红色感光二极管,第二出光面朝向绿色感光二极管,第三出光面朝向蓝色感光二极管。这样,通过上述分光器的光线被分成三束不同方向的光线,分别进入红色感光二极管、绿色感光二极管和蓝色感光二极管,使得该像素单元可同时获取到RGB三个信号,有效解决了光电传感器的虚假颜色效应。
基于本申请实施例公开的像素单元,本申请实施例还提供一种光电传感器,如图6所示,图6为本发明实施例提供的一种光电传感器200,该光电传感器200可以包括多个如上述实施例所述的像素单元100,多个像素单元100相连且呈阵列排布,该光电传感器200为凹型排列结构。本领域技术人员可以理解,由于构成该光电传感器200的像素单元100不同,像素单元100的数量不同,像素单元100的排列方式不同,因此构成该光电传感器200的凹型排列结构也可以为多种,本实施例对此不做限定。
进一步的,上述光电传感器可以包括像素单元和感光控制电路,该像素单元可以为上述实施例中的任意像素单元。该感光控制电路可以包括第一感光控制电路、第二感光控制电路和第三感光控制电路,上述红色感光二极管、上述绿色感光二极管和上述蓝色感光二极管分别接入上述第一感光控制电路、上述第二感光控制电路和上述第三感光控制电路,以分别将接收的光信号转换为电信号。
进一步的,上述感光控制电路设置于上述基座,其中,上述感光控制电路可以为金属电路。
在实施中,上述基座中可以包括感光控制电路(如金属电路),感光控制电路与感光二极管相连接,用于将接收到的感光二极管转换成的模拟电信号转换为数字信号。
具体的,在实施中,红色感光二极管可获取红色光线(波长不同),可将不同强度的红色光线的光信号转换为不同强度的模拟电信号,绿色感光二极管可获取绿色光线(波长不同),可将不同强度的绿色光线的光信号转换为不 同强度的模拟电信号,蓝色感光二极管可获取蓝色光线(波长不同),可将不同强度的蓝色光线的光信号转换为不同强度的模拟电信号。上述基座内部还可以感光控制电路(如金属电路),该感光控制电路可以包括第一感光控制电路、第二感光控制电路和第三感光控制电路,上述红色感光二极管、上述绿色感光二极管和上述蓝色感光二极管分别接入上述第一感光控制电路、上述第二感光控制电路和上述第三感光控制电路,以分别将接收的光信号转换为电信号。
进一步的,相邻的所述像素单元共用所述基座。
在实施中,相邻的两个像素单元之间可以只有一个侧围板,该侧围板上设置有相邻的两个像素单元的感光控制电路。
由以上本发明实施例提供的技术方案可见,本发明实施例提供的一种光电传感器,该光电传感器包括多个像素单元,其中,该像素单元可以包括基座,基座内设有安装空间;感光二极管,感光二极管安装在安装空间内,感光二极管包括彼此间隔设置的红色感光二极管、绿色感光二极管和蓝色感光二极管;分光器,分光器安装于基座,至少部分分光器位于安装空间内,分光器具有入光面、第一出光面、第二出光面和第三出光面,分光器用于将射入入光面的光线分散后从第一出光面、第二出光面和第三出光面射出,其中,第一出光面朝向红色感光二极管,第二出光面朝向绿色感光二极管,第三出光面朝向蓝色感光二极管。这样,通过上述分光器的光线被分成三束不同方向的光线,分别进入红色感光二极管、绿色感光二极管和蓝色感光二极管,使得该像素单元可同时获取到RGB三个信号,有效解决了光电传感器的虚假颜色效应。
进一步的,由于上述光电传感器可由上述实施例中的像素单元所构成,该光电传感器为凹型排列结构,可以在相同尺寸大小的光电传感器上有效增加感光面积,使得该光电传感器可以获取更为饱和的图像信息,以进一步减少图像失真,有效提升了光电传感器的性能。
基于本申请实施例公开的光电传感器,本申请实施例还提供一种摄像模组,如图7所示,该摄像模组可以包括上述实施例所述的光电传感器200、镜头301和电路板305,上述光电传感器200安装在上述电路板305上且与上述电路板305电连接,上述光电传感器200为上述实施例所述的光电传感器;上述镜头301设置于上述光电传感器200的远离上述电路板305的一侧。
进一步的,为了提高拍摄性能,本发明实施例公开的摄像模组还包括滤光片303,滤光片303位于上述光电传感器200的上方,用于过滤掉多余的红外光和紫外光其中,上述滤光片303也可以为滤色片。
具体的,在此种情况下,透过镜头301射入的光线中,部分光线在投射到上述光电传感器200之前会经过滤光片303,滤光片303能够发挥滤光的作用,过滤掉多余的红外光和紫外光,从而能够将光电传感器200的感光区域中不需要的光线滤除,从而防止光电传感器200在拍摄过程中形成伪色或波纹,进而能够提高图像的有效分辨率和色彩的还原性。
进一步的,本发明实施例公开的摄像模组还可以包括马达302,上述马达302与上述镜头301相连,用于驱动镜头301移动。
具体的,该马达302可以位于上述镜头301的下方,与镜头301上的驱动装置相连接可以驱动上述镜头301移动。其中,上述马达302可以为变焦马达,从而使得变焦马达在驱动镜头移动的过程中,实现变焦功能。上述马达302还可以为其他种类,本发明实施例对上述马达的种类不做具体限定。
进一步的,本发明实施例公开的摄像模组还可以包括底座304,上述底座304位于上述电路板305上方,上述马达302设置在该底座304上。
由以上本发明实施例提供的技术方案可见,本发明实施例提供的一种摄像模组,该摄像模组包括光电传感器,该光电传感器包括多个像素单元,其中,上述像素单元包括基座,基座内设有安装空间;感光二极管,感光二极管安装在安装空间内,感光二极管包括彼此间隔设置的红色感光二极管、绿色感光二极管和蓝色感光二极管;分光器,分光器安装于基座,至少部分分光器位于安装空间内,分光器具有入光面、第一出光面、第二出光面和第三出光面,分光器用于将射入入光面的光线分散后从第一出光面、第二出光面和第三出光面射出,其中,第一出光面朝向红色感光二极管,第二出光面朝向绿色感光二极管,第三出光面朝向蓝色感光二极管。这样,通过上述分光器的光线被分成三束不同方向的光线,分别进入红色感光二极管、绿色感光二极管和蓝色感光二极管,使得该像素单元可同时获取到RGB三个信号,有效解决了光电传感器的虚假颜色效应。
基于本发明实施例公开的摄像模组,本发明实施例公开了一种电子设备,所公开的电子设备中包括上文实施例所述的摄像模组。如图8所示,图8为实现本发明各个实施例的一种电子设备的硬件结构示意图,该电子设备可包 括上述实施例中的摄像模组,其中,该电子设备包括但不限于:射频单元401、网络模块402、音频输出单元403、输入单元404、传感器405、显示单元406、用户输入单元407、接口单元408、存储器409、处理器410、以及电源411等部件。本领域技术人员可以理解,图8中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定,电子设备可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。在本发明实施例中,电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。
其中,电子设备包括摄像模组,该摄像模组包括电路板、镜头和如上述实施例所述的光电传感器;上述光电传感器安装在上述电路板上且与上述电路板电连接,上述光电传感器为上述实施例所述的光电传感器;上述镜头设置于上述光电传感器的远离上述电路板的一侧。
由以上本发明实施例提供的技术方案可见,本发明实施例提供的一种电子设备,该电子设备包括摄像模组,该摄像模组包括光电传感器,该光电传感器包括多个像素单元,其中,上述像素单元包括基座,基座内设有安装空间;感光二极管,感光二极管安装在安装空间内,感光二极管包括彼此间隔设置的红色感光二极管、绿色感光二极管和蓝色感光二极管;分光器,分光器安装于基座,至少部分分光器位于安装空间内,分光器具有入光面、第一出光面、第二出光面和第三出光面,分光器用于将射入入光面的光线分散后从第一出光面、第二出光面和第三出光面射出,其中,第一出光面朝向红色感光二极管,第二出光面朝向绿色感光二极管,第三出光面朝向蓝色感光二极管。这样,通过上述分光器的光线被分成三束不同方向的光线,分别进入红色感光二极管、绿色感光二极管和蓝色感光二极管,使得该像素单元可同时获取到RGB三个信号,有效解决了光电传感器的虚假颜色效应。
应理解的是,本发明实施例中,射频单元401可用于收发信息或通话过程中,信号的接收和发送,具体的,将来自基站的下行数据接收后,给处理器410处理;另外,将上行的数据发送给基站。通常,射频单元401包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外,射频单元401还可以通过无线通信系统与网络和其他设备通信。
电子设备通过网络模块402为用户提供了无线的宽带互联网访问,如帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等。
音频输出单元403可以将射频单元401或网络模块402接收的或者在存储器409中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且,音频输出单元403还可以提供与电子设备400执行的特定功能相关的音频输出(例如,呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元403包括扬声器、蜂鸣器以及受话器等。
输入单元404用于接收音频或视频信号。输入单元404可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)4041和麦克风4042,图形处理器4041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元406上。经图形处理器4041处理后的图像帧可以存储在存储器409(或其它存储介质)中或者经由射频单元401或网络模块402进行发送。麦克风4042可以接收声音,并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元401发送到移动通信基站的格式输出。
电子设备400还包括至少一种传感器405,比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地,光传感器包括环境光传感器及接近传感器,其中,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板4061的亮度,接近传感器可在电子设备400移动到耳边时,关闭显示面板4061和/或背光。作为运动传感器的一种,加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别电子设备姿态(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等;传感器405还可以包括指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等,在此不再赘述。
显示单元406用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元406可包括显示面板4061,可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板4061。
用户输入单元407可用于接收输入的数字或字符信息,以及产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地,用户输入单元407包括触控面板4071以及其他输入设备4072。触控面板4071,也称为触摸屏, 可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板4071上或在触控面板4071附近的操作)。触控面板4071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器410,接收处理器410发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板4071。除了触控面板4071,用户输入单元407还可以包括其他输入设备4072。具体地,其他输入设备4072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆,在此不再赘述。
进一步的,触控面板4071可覆盖在显示面板4061上,当触控面板4071检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器410以确定触摸事件的类型,随后处理器410根据触摸事件的类型在显示面板4061上提供相应的视觉输出。虽然在图7中,触控面板4071与显示面板4061是作为两个独立的部件来实现电子设备的输入和输出功能,但是在某些实施例中,可以将触控面板4071与显示面板4061集成而实现电子设备的输入和输出功能,具体此处不做限定。
接口单元408为外部装置与电子设备400连接的接口。例如,外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元408可以用于接收来自外部装置的输入(例如,数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到电子设备400内的一个或多个元件或者可以用于在电子设备400和外部装置之间传输数据。
存储器409可用于存储软件程序以及各种数据。存储器409可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外,存储器409可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
处理器410是电子设备的控制中心,利用各种接口和线路连接整个电子 设备的各个部分,通过运行或执行存储在存储器409内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器409内的数据,执行电子设备的各种功能和处理数据,从而对电子设备进行整体监控。处理器410可包括一个或多个处理单元;优选的,处理器410可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器410中。
电子设备400还可以包括给各个部件供电的电源411(比如电池),优选的,电源411可以通过电源管理系统与处理器410逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
另外,电子设备400包括一些未示出的功能模块,在此不再赘述。
优选的,本发明实施例还提供一种电子设备,包括处理器410,存储器409,存储在存储器409上并可在所述处理器410上运行的计算机程序,该计算机程序被处理器410执行时实现上述实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
在一个典型的配置中,计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。
内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器,随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式,如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。
计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括,但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带,磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质,可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定,计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media),如调制的数据信号和载波。
可以理解的是,本发明实施例描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现,处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(Application Specific Integrated Circuits,ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processing,DSP)、数字信号处理设备(DSP Device,DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable Logic Device,PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本发明所述功能的其它电子单元或其组合中。
对于软件实现,可通过执行本发明实施例所述功能的模块(例如过程、函数等)来实现本发明实施例所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。
还需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品 或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (13)

  1. 一种像素单元,,包括:
    基座,所述基座内设有安装空间;
    感光二极管,所述感光二极管安装在所述安装空间内,所述感光二极管包括彼此间隔设置的红色感光二极管、绿色感光二极管和蓝色感光二极管;
    分光器,所述分光器安装于所述基座,至少部分所述分光器位于所述安装空间内,所述分光器具有入光面、第一出光面、第二出光面和第三出光面,所述分光器用于将射入所述入光面的光线分散后从所述第一出光面、所述第二出光面和所述第三出光面射出,其中,所述第一出光面朝向所述红色感光二极管,所述第二出光面朝向所述绿色感光二极管,所述第三出光面朝向所述蓝色感光二极管。
  2. 根据权利要求1所述的像素单元,其中,所述基座包括:
    底板、第一侧围板、第二侧围板、第三侧围板和第四侧围板,所述第一侧围板、所述第二侧围板、所述第三侧围板和所述第四侧围板顺次连接呈环形,且所述第一侧围板、所述第二侧围板、所述第三侧围板和所述第四侧围板分别连接于所述底板的边沿,所述底板、所述第一侧围板、所述第二侧围板、所述第三侧围板和所述第四侧围板之间形成所述安装空间,所述感光二极管和所述分光器均安装在所述安装空间内。
  3. 根据权利要求1所述的像素单元,其中,所述基座包括:
    底板、第一侧围板和第三侧围板,所述第一侧围板和所述第三侧围板相对设置且均连接于所述底板的边沿,所述底板、所述第一侧围板和所述第三侧围板之间形成所述安装空间,所述安装空间为凹型结构,所述感光二极管和所述分光器均安装在所述安装空间内。
  4. 根据权利要求2所述的像素单元,其中,所述底板、所述第一侧围板和所述第三侧围板分别安装有所述红色感光二极管、所述绿色感光二极管和所述蓝色感光二极管三者之一。
  5. 根据权利要求1所述的像素单元,其中,所述分光器的横截面为梯形,所述梯形的一个底所在的面形成为所述入光面,所述梯形的另一个底所在的面及所述梯形的两个腰所在的面分别形成为所述第一出光面、所述第二出光面和所述第三出光面三者之一。
  6. 根据权利要求5所述的像素单元,其中,所述安装空间具有与外界连 通的透光口,所述分光器安装在所述安装空间内,所述分光器的横截面为等腰梯形,所述等腰梯形的下底朝向所述透光口。
  7. 根据权利要求1所述的像素单元,其中,所述基座为硅胶件。
  8. 一种光电传感器,,包括:
    像素单元,所述像素单元为权利要求1至7中任一项所述的像素单元;
    感光控制电路,所述感光控制电路包括第一感光控制电路、第二感光控制电路和第三感光控制电路,所述红色感光二极管、所述绿色感光二极管和所述蓝色感光二极管分别接入所述第一感光控制电路、所述第二感光控制电路和所述第三感光控制电路,以分别将接收的光信号转换为电信号。
  9. 根据权利要求8所述的光电传感器,其中,所述感光控制电路设置于所述基座。
  10. 根据权利要求8所述的光电传感器,其中,所述光电传感器包括多个所述像素单元,多个所述像素单元相连且呈阵列排布。
  11. 根据权利要求10所述的光电传感器,相邻的所述像素单元共用所述基座。
  12. 一种摄像模组,其中,包括:电路板、镜头和光电传感器,
    所述光电传感器安装在所述电路板上且与所述电路板电连接,所述光电传感器为权利要求8或9所述的光电传感器;
    所述镜头设置于所述光电传感器的远离所述电路板的一侧。
  13. 一种电子设备,其中,包括权利要求12中所述的摄像模组。
PCT/CN2021/095530 2020-05-26 2021-05-24 像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备 WO2021238869A1 (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022571284A JP7450070B2 (ja) 2020-05-26 2021-05-24 画素ユニット、光電センサ、撮像モジュール及び電子機器
KR1020227045489A KR20230016664A (ko) 2020-05-26 2021-05-24 픽셀 유닛, 광전기 센서, 촬영 모듈 및 전자 장치
EP21812616.7A EP4161052A4 (en) 2020-05-26 2021-05-24 PIXEL UNIT, PHOTOELECTRIC SENSOR, CAMERA MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE
US17/993,862 US20230100569A1 (en) 2020-05-26 2022-11-23 Pixel unit, photoelectric sensor, camera module and electronic device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010456160.2A CN111614878B (zh) 2020-05-26 2020-05-26 像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备
CN202010456160.2 2020-05-26

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/993,862 Continuation US20230100569A1 (en) 2020-05-26 2022-11-23 Pixel unit, photoelectric sensor, camera module and electronic device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021238869A1 true WO2021238869A1 (zh) 2021-12-02

Family

ID=72203240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2021/095530 WO2021238869A1 (zh) 2020-05-26 2021-05-24 像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230100569A1 (zh)
EP (1) EP4161052A4 (zh)
JP (1) JP7450070B2 (zh)
KR (1) KR20230016664A (zh)
CN (1) CN111614878B (zh)
WO (1) WO2021238869A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111614878B (zh) * 2020-05-26 2022-04-22 维沃移动通信(杭州)有限公司 像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备
CN114422730B (zh) * 2022-01-17 2024-03-19 惠州Tcl移动通信有限公司 图像传感器及电子设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000151933A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Nec Corp 撮像素子及びその製造方法
JP2001309395A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法
CN101409299A (zh) * 2007-10-11 2009-04-15 采钰科技股份有限公司 图像传感器装置
CN102510447A (zh) * 2011-09-28 2012-06-20 上海宏力半导体制造有限公司 图像传感器
CN107861242A (zh) * 2017-12-20 2018-03-30 嘉兴中润光学科技有限公司 具有多传感器的成像系统
US20180182806A1 (en) * 2016-12-28 2018-06-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Light sensor
CN109801933A (zh) * 2017-11-17 2019-05-24 三星电子株式会社 包括分束器的图像传感器
CN111614878A (zh) * 2020-05-26 2020-09-01 维沃移动通信(杭州)有限公司 像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5340978A (en) * 1992-09-30 1994-08-23 Lsi Logic Corporation Image-sensing display panels with LCD display panel and photosensitive element array
JPH11313334A (ja) * 1998-04-27 1999-11-09 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 固体撮像装置
US6882367B1 (en) * 2000-02-29 2005-04-19 Foveon, Inc. High-sensitivity storage pixel sensor having auto-exposure detection
WO2008020899A2 (en) * 2006-04-17 2008-02-21 Cdm Optics, Inc. Arrayed imaging systems and associated methods
JPWO2011010455A1 (ja) * 2009-07-24 2012-12-27 パナソニック株式会社 撮像装置および固体撮像素子
US8792027B2 (en) 2010-01-06 2014-07-29 Panasonic Corporation Solid-state image pickup device, imaging device, and dispersing element
CN107613182A (zh) 2017-10-27 2018-01-19 北京小米移动软件有限公司 摄像头感光组件、摄像头和摄像终端

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000151933A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Nec Corp 撮像素子及びその製造方法
JP2001309395A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法
CN101409299A (zh) * 2007-10-11 2009-04-15 采钰科技股份有限公司 图像传感器装置
CN102510447A (zh) * 2011-09-28 2012-06-20 上海宏力半导体制造有限公司 图像传感器
US20180182806A1 (en) * 2016-12-28 2018-06-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Light sensor
CN109801933A (zh) * 2017-11-17 2019-05-24 三星电子株式会社 包括分束器的图像传感器
CN107861242A (zh) * 2017-12-20 2018-03-30 嘉兴中润光学科技有限公司 具有多传感器的成像系统
CN111614878A (zh) * 2020-05-26 2020-09-01 维沃移动通信(杭州)有限公司 像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4161052A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023526971A (ja) 2023-06-26
EP4161052A1 (en) 2023-04-05
EP4161052A4 (en) 2024-03-20
KR20230016664A (ko) 2023-02-02
JP7450070B2 (ja) 2024-03-14
CN111614878B (zh) 2022-04-22
CN111614878A (zh) 2020-09-01
US20230100569A1 (en) 2023-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11962918B2 (en) Image sensor, mobile terminal, and image photographing method
US20220201181A1 (en) Image processing method and electronic device
CN108900750B (zh) 一种图像传感器及移动终端
US20210144322A1 (en) Image sensor, mobile terminal, and photographing method
WO2021238869A1 (zh) 像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备
US11463642B2 (en) Image sensor including pixel array and mobile terminal
US20220367550A1 (en) Mobile terminal and image photographing method
WO2021233176A1 (zh) 环境光检测方法及电子设备
CN108965666B (zh) 一种移动终端及图像拍摄方法
CN109257463B (zh) 一种终端设备及其控制方法和计算机可读存储介质
WO2020216181A1 (zh) 终端设备及其控制方法
US20220367541A1 (en) Image sensor, mobile terminal, and image capturing method
WO2022206607A1 (zh) 显示模组、电子设备及其控制方法和控制装置
US11678066B2 (en) Image processing method, electronic device and medium
WO2021104262A1 (zh) 电子设备及对焦方法
CN110248050B (zh) 一种摄像头模组及移动终端
CN213028136U (zh) 移动终端
CN217508882U (zh) 摄像装置及移动终端
CN213028135U (zh) 移动终端
CN216118303U (zh) 显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21812616

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022571284

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20227045489

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021812616

Country of ref document: EP

Effective date: 20230102