JP7450070B2 - 画素ユニット、光電センサ、撮像モジュール及び電子機器 - Google Patents

画素ユニット、光電センサ、撮像モジュール及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP7450070B2
JP7450070B2 JP2022571284A JP2022571284A JP7450070B2 JP 7450070 B2 JP7450070 B2 JP 7450070B2 JP 2022571284 A JP2022571284 A JP 2022571284A JP 2022571284 A JP2022571284 A JP 2022571284A JP 7450070 B2 JP7450070 B2 JP 7450070B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
side surrounding
photodiode
surrounding plate
light
photoelectric sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2022571284A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2023526971A (ja
Inventor
遠明 郭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Original Assignee
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vivo Mobile Communication Co Ltd filed Critical Vivo Mobile Communication Co Ltd
Publication of JP2023526971A publication Critical patent/JP2023526971A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7450070B2 publication Critical patent/JP7450070B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/10—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths
    • H04N23/13—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths with multiple sensors
    • H04N23/16—Optical arrangements associated therewith, e.g. for beam-splitting or for colour correction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10—Beam splitting or combining systems
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10—Beam splitting or combining systems
    • G02B27/1006—Beam splitting or combining systems for splitting or combining different wavelengths
    • G02B27/1013—Beam splitting or combining systems for splitting or combining different wavelengths for colour or multispectral image sensors, e.g. splitting an image into monochromatic image components on respective sensors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/201—Filters in the form of arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • H01L27/14607—Geometry of the photosensitive area
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14645—Colour imagers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/10—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00—Details of television systems
    • H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10—Beam splitting or combining systems
    • G02B27/12—Beam splitting or combining systems operating by refraction only

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

（関連出願の相互参照）
本発明は、２０２０年５月２６日に中国特許局に提出され、出願番号が２０２０１０４５６１６０２で、発明の名称が「画素ユニット、光電センサ、撮像モジュール及び電子機器」である中国特許出願の優先権を主張しており、その全ての内容は引用により本発明に取り込まれる。
本発明は、光電の技術分野に関し、特に画素ユニット、光電センサ、撮像モジュール及び電子機器に関する。
現在、カメラにおける光電センサは、その感光方式が人間の目に類似し、光電センサの画素を覆う三原色（Ｒｅｄ－Ｇｒｅｅｎ－Ｂｌｕｅ，ＲＧＢ）の３つのカラーフィルターアレイ（ｃｏｌｏｒ ｆｉｌｔｅｒ ａｒｒａｙ，ＣＦＡ）は、人間の目の３種類の錐体細胞を模倣して、スペクトル反射曲線をサンプリングし、デジタル信号を形成した後に、画像信号処理（Ｉｍａｇｅ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ，ＩＳＰ）による処理によって、最終的に画像とする。
上記光電センサの感光方式と人間の目の感光方式の区別は、光電センサにおける画素毎にＲＧＢのうちの１つのみが得られるが、人間の目の錐体細胞が非常に密に分布している（画素毎にＲＧＢの３つの信号が同時に得られると同等に理解できる）ことである。上記光電センサを採用すると、人間の目で知覚された画像の細部に対して、生成される画像に偽色が発生し、即ち、色にじみなどの偽色効果のような深刻な人工痕跡が画像に生じる場合がある。
このため、光電センサの偽色効果は、早急に解決すべき技術課題になった。
本発明の実施例は、撮像モジュールにおける光電センサの偽色効果の技術課題を解決するために、画素ユニット、光電センサ、撮像モジュール及び電子機器を提供することを目的とする。
第１態様では、本発明の実施例は、
取付空間が設けられているベースと、
前記取付空間内に取り付けられたフォトダイオードであって、互いに間隔を置いて設けられた赤色フォトダイオード、緑色フォトダイオード及び青色フォトダイオードを含むフォトダイオードと、
前記ベースに取り付けられ、少なくとも一部が前記取付空間内に位置し、入光面、第１出光面、第２出光面及び第３出光面を有し、前記入光面に入射された光線を分散させてから前記第１出光面、前記第２出光面及び前記第３出光面から出射するための分光器であって、前記第１出光面は前記赤色フォトダイオードに向けられ、前記第２出光面は前記緑色フォトダイオードに向けられ、前記第３出光面は前記青色フォトダイオードに向けられる分光器と、
を備える、画素ユニットを提供する。
任意に、前記ベースは、
底板、第１側囲板、第２側囲板、第３側囲板及び第４側囲板を含み、前記第１側囲板、前記第２側囲板、前記第３側囲板及び前記第４側囲板は、この順にリング状に接続され、前記第１側囲板、前記第２側囲板、前記第３側囲板及び前記第４側囲板は、それぞれ前記底板のエッジに接続され、前記底板、前記第１側囲板、前記第２側囲板、前記第３側囲板及び前記第４側囲板の間に前記取付空間が形成されており、前記フォトダイオード及び前記分光器は、いずれも前記取付空間内に取り付けられている。
任意に、前記ベースは、
底板、第１側囲板及び第３側囲板を含み、前記第１側囲板と前記第３側囲板は、対向して設けられているとともに、いずれも前記底板のエッジに接続され、前記底板、前記第１側囲板及び前記第３側囲板の間に前記取付空間が形成されており、前記取付空間は凹状構造であり、前記フォトダイオード及び前記分光器は、いずれも前記取付空間内に取り付けられている。
任意に、前記底板、前記第１側囲板及び前記第３側囲板には、それぞれ前記赤色フォトダイオード、前記緑色フォトダイオード及び前記青色フォトダイオードのうちの１つが取り付けられている。
任意に、前記分光器の横断面は台形であり、前記台形の一方の底の位置する面は前記入光面として形成され、前記台形の他方の底の位置する面及び前記台形の２つの脚の位置する面は、それぞれ前記第１出光面、前記第２出光面及び前記第３出光面のうちの１つとして形成されている。
任意に、前記取付空間は外部に連通する光透過口を有し、前記分光器は前記取付空間内に取り付けられ、前記分光器の横断面は等脚台形であり、前記等脚台形の下底は前記光透過口に向けられる。
任意に、前記ベースはシリカゲル部材である。
第２態様では、本発明の実施例は、
第１態様に記載の画素ユニットと、
第１感光制御回路、第２感光制御回路及び第３感光制御回路を含み、前記赤色フォトダイオード、前記緑色フォトダイオード及び前記青色フォトダイオードは、それぞれ前記第１感光制御回路、前記第２感光制御回路及び前記第３感光制御回路に接続され、それぞれ受信された光信号を電気信号に変換する感光制御回路と、
を備える、光電センサを提供する。
任意に、前記感光制御回路は前記ベースに設けられている。
任意に、前記光電センサは、接続されてアレイ状に配列されている複数の前記画素ユニットを含み、前記画素ユニットは、第１局面に記載の画素ユニットである。
任意に、隣り合う前記画素ユニットは前記ベースを共有する。
第３態様では、本発明の実施例は、回路基板、レンズ及び光電センサを備え、
前記光電センサは、前記回路基板に取り付けられて前記回路基板と電気的に接続され、前記光電センサは第２態様に記載の光電センサであり、
前記レンズは、前記光電センサの前記回路基板から離れた側に設けられている、撮像モジュールを提供する。
第４態様では、本発明の実施例は、第３態様に記載の撮像モジュールを備える、電子機器を提供する。
本発明の実施例で提供される画素ユニットは、前記分光器を通過した光線が、それぞれ赤色フォトダイオード、緑色フォトダイオード及び青色フォトダイオードに入り込む異なる方向の３本の光線に分けられることによって、ＲＧＢの３つの信号を同時に取得でき、光電センサの偽色効果が効果的に解決される。
本発明の実施例又は従来技術における技術的解決手段をより明らかに説明するために、以下、実施例又は従来技術の記述に必要な図面を簡単に説明する。以下の記述における図面は、本発明に記載される一部の実施例に過ぎないことが明らかであり、当業者にとって、進歩性のある労働を費やすことなく、これらの図面に基づいて他の図面を得ることもできる。
本発明の実施例で提供される画素ユニットの断面図である。 本発明の実施例で提供される第１種類のベースの構造模式図である。 本発明の実施例で提供される第２種類のベースの構造模式図である。 本発明の実施例で提供される分光器の構造模式図である。 本発明の実施例で提供される分光器の分光の実現原理の模式図である。 本発明の実施例で提供される光電センサの構造模式図である。 本発明の実施例で提供される撮像モジュールの構造模式図である。 本発明の実施例で提供される電子機器の構造模式図である。
本発明の実施例は、画素ユニット、光電センサ、撮像モジュール及び電子機器を提供する。
当業者は、本発明における技術的解決手段をより良好に理解するために、以下、本発明の実施例における図面を参照しながら、本発明の実施例における技術的解決手段を明白で完全に説明する。記述される実施例は、本発明の実施例の全てではなく、一部に過ぎないことが明らかである。本発明における実施例に基づいて、当業者が進歩性のある労働を費やすことなく得られる他の実施例は、全て本発明の保護範囲に属するものとする。
本発明の実施例は画素ユニットを提供し、図１に示すように、図１は、本発明の実施例で提供される、ベース１０１、赤色フォトダイオード１０２１、青色フォトダイオード１０２３、緑色フォトダイオード１０２２及び分光器１０３を備える画素ユニット１００の正面断面図であり、前記ベース１０１内に取付空間が設けられており、赤色フォトダイオード１０２１、青色フォトダイオード１０２３、緑色フォトダイオード１０２２は前記取付空間内に取り付けられ、分光器１０３は前記ベースに取り付けられ、前記分光器１０３の少なくとも一部が取付空間内に位置し、分光器１０３は、入光面１０３１、第１出光面１０３２、第２出光面１０３３及び第３出光面１０３４を有し、分光器１０３は、入光面に入射された光線を分散させてから第１出光面１０３２、第２出光面１０３３及び第３出光面１０３４から出射するためのものであり、第１出光面１０３２は赤色フォトダイオード１０２１に向けられ、第２出光面１０３３は緑色フォトダイオード１０２２に向けられ、第３出光面１０３４は青色フォトダイオード１０２３に向けられる。このように、前記分光器１０３を通過した光線が、それぞれ赤色フォトダイオード１０２１、緑色フォトダイオード１０２２及び青色フォトダイオード１０２３に入り込む異なる方向の３本の光線に分けられることによって、当該画素ユニット１００は、ＲＧＢの３つの信号を同時に取得でき、光電センサの偽色効果が効果的に解決される。
さらには、図２に示すように、前記ベース１０１は、２つの側囲板及び１つの底板１０１０を有する凹状構造であってもよく、前記２つの側囲板は、第１側囲板１０１１及び第３側囲板１０１３を含んでもよく、第１側囲板１０１１と第３側囲板１０１３は、対向して設けられているとともに、いずれも前記底板１０１０のエッジに接続され、前記底板１０１０、前記第１側囲板１０１１及び前記第３側囲板１０１３の間に取付空間が形成されており、当該取付空間は凹状構造であってもよい。前記フォトダイオード及び前記分光器は、いずれも前記取付空間内に取り付けられている。
又は、図３に示すように、前記ベース１０１は、１つの底板１０１０及び４つの側囲板を含んでもよく、前記４つの側囲板は、第１側囲板１０１１、第２側囲板１０１２、第３側囲板１０１３及び第４側囲板１０１４を含んでもよく、前記第１側囲板１０１１、第２側囲板１０１２、第３側囲板１０１３及び第４側囲板１０１４は、この順にリング状に接続され、前記第１側囲板１０１１、第２側囲板１０１２、第３側囲板１０１３及び第４側囲板１０１４は、それぞれ前記底板１０１０のエッジに接続される。前記底板１０１０、前記第１側囲板１０１１、前記第２側囲板１０１２、前記第３側囲板１０１３及び前記第４側囲板１０１４の間に前記取付空間が形成されており、前記フォトダイオード及び前記分光器は、いずれも前記取付空間内に取り付けられている。
又は、前記ベースは、１つの底板及び複数の側囲板を含んでもよく、前記複数の側囲板は、この順にリング状に接続され、前記複数の側囲板は、それぞれ前記底板のエッジに接続され、前記底板及び前記複数の側囲板の間に前記取付空間が形成されていてもよく、前記フォトダイオード及び前記分光器は、いずれも前記取付空間内に取り付けられている。説明すべきこととして、前記複数の側囲板は、５つの側囲板であってもよいし、６つの側囲板などであってもよい。本出願の実施例では、前記側囲板の数が具体的に限定されない。
実施例において、前記底板、第１側囲板及び第３側囲板には、それぞれ前記赤色フォトダイオード、緑色フォトダイオード及び青色フォトダイオードのうちの１つが取り付けられていてもよい。
具体的には、赤色フォトダイオードを第１側囲板の内壁、青色フォトダイオードを第３側囲板の内壁、緑色フォトダイオードを底板の内壁に取り付けてもよいし、又は、赤色フォトダイオードを底板の内壁、青色フォトダイオードを第１側囲板の内壁、緑色フォトダイオードを第３側囲板の内壁に取り付けてもよく、本出願の実施例では、ベースに取り付けられた前記フォトダイオードの取付位置が具体的に限定されない。
説明すべきこととして、前記分光器１０３の構造は、ベース１０１における前記フォトダイオードの具体的な取付位置と関係がある。前記ベース１０１内の取付空間は、外部に連通する光透過口を有し、前記分光器１０３は、当該取付空間の内部に取り付けられてもよく、分光器１０３を透過した光線を、異なる方向の３本の光線に分散させ、それぞれ取付空間に取り付けられた３つのフォトダイオードに入射するために用いられる。
実施例において、前記ベースが１つの底板及び４つの側囲板を有し、赤色フォトダイオード、緑色フォトダイオード及び青色フォトダイオードのうちの１つが底板に取り付けられ、１つが第１側囲板に取り付けられ、もう１つが第３側囲板に取り付けられたことを例として、前記分光器の横断面は台形構造であってもよく、前記台形の一方の底の位置する面は入光面として形成されてもよく、前記台形の他方の底の位置する面及び前記台形の２つの脚の位置する面は、それぞれ前記第１出光面、前記第２出光面及び前記第３出光面のうちの１つとして形成されている。
さらには、前記取付空間は外部に連通する光透過口を有してもよく、前記分光器は前記取付空間内に取り付けられ、前記分光器の横断面は等脚台形であってもよく、前記等脚台形の下底は前記光透過口に向けられる。
具体的には、前記ベースは１つの底板及び４つの側囲板を有し、前記底板、前記第１側囲板及び前記第３側囲板には、それぞれ赤色フォトダイオード、緑色フォトダイオード及び青色フォトダイオードのうちの１つが取り付けられていることを例とする。図４に示すように、図４は、本発明の実施例で提供される分光器１０３の構造模式図であり、当該ベース１０１に対応する分光器１０３の構造は等脚台形構造であり、１つの入光面１０３１、第１出光面１０３２、第２出光面１０３３及び第３出光面１０３４を有し、前記等脚台形の下底（即ち、入光面１０３１）は前記光透過口に向けられ、等脚台形の上底（即ち、第１出光面１０３２）は、前記第２出光面１０３３及び第３出光面１０３４のそれぞれとの夾角が４５度であり、前記第２出光面１０３３及び第３出光面１０３４は、入光面１０３１を透過して第２出光面１０３３及び第３出光面１０３４に照射された光線を９０度に屈折し、前記第２出光面１０３３及び第３出光面１０３４に対応する前記取付空間にあるフォトダイオードに入射するためのものであり、前記第１出光面１０３２を透過した光線は、前記取付空間の底板にあるフォトダイオードに入射される。
図５に示すように、光線は、当該分光器１０３の入光面１０３１を通過して前記ベース１０１内部の取付空間に入射することができ、前記第１出光面１０３２を透過した光線は、ベース底板１０１０にある赤色フォトダイオード１０２１に直接入射することができる。分光器１０３の第２出光面１０３３及び第３出光面１０３４を通過した光線は、前記第２出光面１０３３及び第３出光面１０３４により９０度の角に屈折され、前記第２出光面１０３３及び第３出光面１０３４に対応する前記ベース１０１の第１側囲板１０１１にある緑色フォトダイオード１０２２及び第３側囲板１０１３にある青色フォトダイオード１０２３に入射されることができる。
さらには、前記ベースは、シリカゲル部材であってもよい。
以上の本発明の実施例で提供される技術的解決手段から見えるように、本発明の実施例は、取付空間が設けられているベースと、取付空間内に取り付けられたフォトダイオードであって、互いに間隔を置いて設けられた赤色フォトダイオード、緑色フォトダイオード及び青色フォトダイオードを含むフォトダイオードと、ベースに取り付けられ、少なくとも一部が取付空間内に位置し、入光面、第１出光面、第２出光面及び第３出光面を有し、入光面に入射された光線を分散させてから第１出光面、第２出光面及び第３出光面から出射するための分光器であって、第１出光面は赤色フォトダイオードに向けられ、第２出光面は緑色フォトダイオードに向けられ、第３出光面は青色フォトダイオードに向けられる分光器と、を備える、画素ユニットを提供する。このように、前記分光器を通過した光線が、それぞれ赤色フォトダイオード、緑色フォトダイオード及び青色フォトダイオードに入り込む異なる方向の３本の光線に分けられることによって、当該画素ユニットは、ＲＧＢの３つの信号を同時に取得でき、光電センサの偽色効果が効果的に解決される。
本出願の実施例に開示された画素ユニットによれば、本出願の実施例は、光電センサをさらに提供する。図６に示すように、図６は、本発明の実施例で提供される光電センサ２００を示しており、当該光電センサ２００は前記実施例に記載の画素ユニット１００を複数含んでもよく、複数の画素ユニット１００は接続されてアレイ状に配列される。当該光電センサ２００は凹状配列構造である。当業者は、当該光電センサ２００を構成する画素ユニット１００、画素ユニット１００の数、画素ユニット１００の配列方式によっては、当該光電センサ２００を構成する凹状配列構造は複数種類があることを理解でき、本実施例では、これを限定しない。
さらには、前記光電センサは、画素ユニットと感光制御回路とを備えてもよく、当該画素ユニットは、前記実施例における画素ユニットのいずれであってもよい。当該感光制御回路は、第１感光制御回路、第２感光制御回路及び第３感光制御回路を含み、前記赤色フォトダイオード、前記緑色フォトダイオード及び前記青色フォトダイオードは、それぞれ前記第１感光制御回路、前記第２感光制御回路及び前記第３感光制御回路に接続され、それぞれ受信された光信号を電気信号に変換してもよい。
さらには、前記感光制御回路は前記ベースに設けられており、前記感光制御回路は金属回路であってもよい。
実施例において、前記ベースに感光制御回路（例えば、金属回路）を備えてもよく、感光制御回路は、フォトダイオードに接続され、受信されたフォトダイオードにより変換されたアナログ電気信号をデジタル信号に変換するために用いられる。
具体的には、実施例において、赤色フォトダイオードは、赤色光線（波長が異なる）を取得でき、異なる強度の赤色光線の光信号を異なる強度のアナログ電気信号に変換でき、緑色フォトダイオードは、緑色光線（波長が異なる）を取得でき、異なる強度の緑色光線の光信号を異なる強度のアナログ電気信号に変換でき、青色フォトダイオードは、青色光線（波長が異なる）を取得でき、異なる強度の青色光線の光信号を異なる強度のアナログ電気信号に変換できる。前記ベースの内部に感光制御回路（例えば、金属回路）を備えてもよく、当該感光制御回路は、第１感光制御回路、第２感光制御回路及び第３感光制御回路を含み、前記赤色フォトダイオード、前記緑色フォトダイオード及び前記青色フォトダイオードは、それぞれ前記第１感光制御回路、前記第２感光制御回路及び前記第３感光制御回路に接続され、それぞれ受信された光信号を電気信号に変換してもよい。
さらには、隣り合う前記画素ユニットは前記ベースを共有する。
実施例において、隣り合う２つの画素ユニットの間に１つの側囲板のみがあってもよく、当該側囲板には、隣り合う２つの画素ユニットの感光制御回路が設けられている。
以上の本発明の実施例で提供される技術的解決手段から見えるように、本発明の実施例は、複数の画素ユニットを含む光電センサを提供し、当該画素ユニットは、取付空間が設けられているベースと、取付空間内に取り付けられたフォトダイオードであって、互いに間隔を置いて設けられた赤色フォトダイオード、緑色フォトダイオード及び青色フォトダイオードを含むフォトダイオードと、ベースに取り付けられ、少なくとも一部が取付空間内に位置し、入光面、第１出光面、第２出光面及び第３出光面を有し、入光面に入射された光線を分散させてから第１出光面、第２出光面及び第３出光面から出射するための分光器であって、第１出光面は赤色フォトダイオードに向けられ、第２出光面は緑色フォトダイオードに向けられ、第３出光面は青色フォトダイオードに向けられる分光器と、を備えてもよい。このように、前記分光器を通過した光線が、それぞれ赤色フォトダイオード、緑色フォトダイオード及び青色フォトダイオードに入り込む異なる方向の３本の光線に分けられることによって、当該画素ユニットは、ＲＧＢの３つの信号を同時に取得でき、光電センサの偽色効果が効果的に解決される。
さらには、前記光電センサは前記実施例における画素ユニットから構成されてもよく、当該光電センサは凹状配列構造であるため、同一のサイズの光電センサに感光面積を効果的に大きくすることができ、当該光電センサは、より飽和している画像情報を取得し、画像の歪みをさらに減少でき、光電センサの性能を効果的に向上させる。
本出願の実施例に開示された光電センサによれば、本出願の実施例は、撮像モジュールをさらに提供し、図７に示すように、当該撮像モジュールは、前記実施例に記載の光電センサ２００、レンズ３０１及び回路基板３０５を備え、前記光電センサ２００は、前記回路基板３０５に取り付けられて前記回路基板３０５と電気的に接続され、前記光電センサ２００は前記実施例に記載の光電センサであり、前記レンズ３０１は、前記光電センサ２００の前記回路基板３０５から離れた側に設けられていてもよい。
さらには、撮像性能を向上させるために、本発明の実施例に開示された撮像モジュールは、光学フィルター３０３をさらに備え、光学フィルター３０３は、前記光電センサ２００の上方に位置し、余分な赤外光及び紫外光をフィルタリングするためのものであり、前記光学フィルター３０３はカラーフィルターであってもよい。
具体的には、このような場合に、レンズ３０１を透過して入射された光線のうちの一部は、前記光電センサ２００に照射される前に光学フィルター３０３を通過し、光学フィルター３０３は、光をフィルタリングするように作用し、余分な赤外光及び紫外光をフィルタリングすることができ、光電センサ２００の感光領域における不要な光線を濾去し、光電センサ２００が撮像中に偽色又はモアレを発生することを防止でき、さらに、画像の有効解像度と色還元性を向上させることができる。
さらには、本発明の実施例に開示された撮像モジュールは、モータ３０２をさらに含んでもよく、前記モータ３０２は前記レンズ３０１に接続され、レンズ３０１を移動するように駆動するためのものである。
具体的には、当該モータ３０２は、前記レンズ３０１の下方に位置してもよく、レンズ３０１における駆動装置に接続され、前記レンズ３０１を移動するように駆動することができる。ここで、前記モータ３０２は、レンズを移動するように駆動する過程中にズーム機能を実現するズームモータであってもよい。前記モータ３０２は他の種類であってもよく、本発明の実施例では、前記モータの種類が具体的に限定されない。
さらには、本発明の実施例に開示された撮像モジュールは、台座３０４をさらに含んでもよく、前記台座３０４は前記回路基板３０５の上方に位置し、前記モータ３０２は当該台座３０４上に設けられている。
以上の本発明の実施例で提供される技術的解決手段から見えるように、本発明の実施例では、複数の画素ユニットを含む光電センサを備える撮像モジュールであって、前記画素ユニットは、取付空間が設けられているベースと、取付空間内に取り付けられたフォトダイオードであって、互いに間隔を置いて設けられた赤色フォトダイオード、緑色フォトダイオード及び青色フォトダイオードを含むフォトダイオードと、ベースに取り付けられ、少なくとも一部が取付空間内に位置し、入光面、第１出光面、第２出光面及び第３出光面を有し、入光面に入射された光線を分散させてから第１出光面、第２出光面及び第３出光面から出射するための分光器であって、第１出光面は赤色フォトダイオードに向けられ、第２出光面は緑色フォトダイオードに向けられ、第３出光面は青色フォトダイオードに向けられる分光器と、を備える、撮像モジュールを提供する。このように、前記分光器を通過した光線が、それぞれ赤色フォトダイオード、緑色フォトダイオード及び青色フォトダイオードに入り込む異なる方向の３本の光線に分けられることによって、当該画素ユニットは、ＲＧＢの３つの信号を同時に取得でき、光電センサの偽色効果が効果的に解決される。
本発明の実施例に開示された撮像モジュールによれば、本発明の実施例は、上記の実施例に記載の撮像モジュールを備える電子機器を開示する。図８に示すように、図８は、本発明の各実施例を実現する電子機器のハードウェア構造模式図であり、当該電子機器は、前記実施例における撮像モジュールを備えてもよい。当該電子機器は、無線周波数ユニット４０１、ネットワークモジュール４０２、オーディオ出力ユニット４０３、入力ユニット４０４、センサ４０５、表示ユニット４０６、ユーザ入力ユニット４０７、インタフェースユニット４０８、メモリ４０９、プロセッサ４１０、電源４１１等の部材を含むが、それらに限定されない。当業者であれば、図８に示す電子機器の構造は電子機器を限定するものではなく、電子機器は図示より多く又は少ない部材、又は一部の部材の組合せ、又は異なる部材配置を含んでもよいことが理解可能である。本発明の実施例において、電子機器は、携帯電話、タブレットパソコン、ノートパソコン、携帯情報端末、車載端末、ウェアラブル機器、及び歩数計等を含むが、それらに限定されない。
ここで、電子機器は撮像モジュールを備え、当該撮像モジュールは、回路基板、レンズ及び前記実施例に記載の光電センサを備え、前記光電センサは、前記回路基板に取り付けられて前記回路基板と電気的に接続され、前記光電センサは前記実施例に記載の光電センサであり、前記レンズは、前記光電センサの前記回路基板から離れた側に設けられている。
以上の本発明の実施例で提供される技術的解決手段から見えるように、本発明の実施例では、撮像モジュールを備える電子機器であって、当該撮像モジュールは、複数の画素ユニットを含む光電センサを備え、前記画素ユニットは、取付空間が設けられているベースと、取付空間内に取り付けられたフォトダイオードであって、互いに間隔を置いて設けられた赤色フォトダイオード、緑色フォトダイオード及び青色フォトダイオードを含むフォトダイオードと、ベースに取り付けられ、少なくとも一部が取付空間内に位置し、入光面、第１出光面、第２出光面及び第３出光面を有し、入光面に入射された光線を分散させてから第１出光面、第２出光面及び第３出光面から出射するための分光器であって、第１出光面は赤色フォトダイオードに向けられ、第２出光面は緑色フォトダイオードに向けられ、第３出光面は青色フォトダイオードに向けられる分光器と、を備える、電子機器を提供する。このように、前記分光器を通過した光線が、それぞれ赤色フォトダイオード、緑色フォトダイオード及び青色フォトダイオードに入り込む異なる方向の３本の光線に分けられることによって、当該画素ユニットは、ＲＧＢの３つの信号を同時に取得でき、光電センサの偽色効果が効果的に解決される。
本発明の実施例において、無線周波数ユニット４０１は、情報の受送信又は通話中の信号の受送信に用いることができることを理解すべきであり、具体的には、基地局からのダウンリンクデータを受信した後に、プロセッサ４１０で処理し、また、アップリンクのデータを基地局に送信する。通常、無線周波数ユニット４０１は、アンテナ、少なくとも１つの増幅器、受送信機、カプラー、低騒音増幅器、デュプレクサ等を含むが、それらに限定されない。また、無線周波数ユニット４０１は、無線通信システムを介してネットワーク及び他の機器と通信することもできる。
電子機器はネットワークモジュール４０２によって、例えば、電子メールの受送信、ウェブページの閲覧およびストリーミングメディアへのアクセスなどを助けるように、無線ブロードバンドインターネットアクセスをユーザに提供する。
オーディオ出力ユニット４０３は、無線周波数ユニット４０１又はネットワークモジュール４０２が受信した又はメモリ４０９に記憶されているオーディオデータをオーディオ信号に変換して音声として出力することができる。且つ、オーディオ出力ユニット４０３は、電子機器４００が実行する特定の機能に関するオーディオ出力（例えば、コール信号受信音、メッセージ受信音等）を提供することもできる。オーディオ出力ユニット４０３は、スピーカ、ブザー及び受話器等を含む。
入力ユニット４０４は、オーディオ又はビデオ信号を受信するために用いられる。入力ユニット４０４は、ビデオキャプチャモード又は画像キャプチャモードで画像キャプチャ装置（例えば、カメラ）が取得したスチル画像又はビデオの画像データを処理するグラフィックスプロセッシングユニット（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ，ＧＰＵ）４０４１、及びマイクロホン４０４２を含んでもよい。処理された画像フレームは、表示ユニット４０６に表示することができる。グラフィックスプロセッシングユニット４０４１で処理された画像フレームは、メモリ４０９（又は他の記憶媒体）に記憶するか、又は無線周波数ユニット４０１もしくはネットワークモジュール４０２によって送信することができる。マイクロホン４０４２は、音声を受信することができ、且つこのような音声をオーディオデータとして処理することができる。処理されたオーディオデータは、電話通話モードで、無線周波数ユニット４０１によって移動通信基地局に送信可能なフォーマットに変換して出力することができる。
電子機器４００は光センサ、運動センサ及び他のセンサのような少なくとも１つのセンサ４０５をさらに含む。具体的には、光センサは、環境光の明暗に応じて表示パネル４０６１の輝度を調整することができる環境光センサと、電子機器４００が耳元に移動された時、表示パネル４０６１及び／又はバックライトを消すことができる近接センサと、を含む。運動センサの１つとして、加速度センサは、各方向（一般的には、三軸）での加速度の大きさを検出することができ、静止時に、重力の大きさ及び方向を検出することができ、電子機器の姿勢（例えば、画面の横縦の切り替え、関連するゲーム、磁力計姿勢校正）の認識、振動認識関連機能（例えば、歩数計、タップ）等に用いることができる。センサ４０５は、指紋センサ、圧力センサ、虹彩センサ、分子センサ、ジャイロスコープ、気圧計、湿度計、温度計、赤外線センサ等をさらに含んでもよく、ここでは説明を省略する。
表示ユニット４０６は、ユーザが入力した情報又はユーザに提供される情報を表示するために用いられる。表示ユニット４０６は表示パネル４０６１を含んでもよく、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ，ＬＣＤ）、有机発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＯＬＥＤ）等の形態で表示パネル４０６１を構成することができる。
ユーザ入力ユニット４０７は、入力される数字又は文字情報の受信、及び電子機器でのユーザ設定及び機能制御に関するキー信号入力の生成に用いることができる。具体的には、ユーザ入力ユニット４０７は、タッチパネル４０７１及び他の入力機器４０７２を含む。タッチパネル４０７１はタッチスクリーンとも呼ばれ、その上又は付近でのユーザのタッチ操作（例えば、ユーザが指、スタイラス等、あらゆる適切な物体又は付属品を使用してタッチパネル４０７１上又はタッチパネル４０７１付近で行う操作）を検出可能であり、タッチ検出装置とタッチコントローラとの２つの部分を含んでもよい。そのうち、タッチ検出装置は、ユーザのタッチ方位を検出するとともに、タッチ操作による信号を検出し、タッチコントローラに伝送する。タッチコントローラは、タッチ検出装置からタッチ情報を受信し、それをタッチポイント座標に変換してプロセッサ４１０に送信し、そして、プロセッサ４１０から送信された命令を受信して実行する。また、タッチパネル４０７１は、抵抗式、容量式、赤外線及び表面弾性波等の様々な形態で実現することができる。タッチパネル４０７１に加え、ユーザ入力ユニット４０７は他の入力機器４０７２をさらに含んでもよい。具体的には、他の入力機器４０７２は、物理キーボード、機能ボタン（例えば、音量制御ボタン、スイッチボタン等）、トラックボール、マウス、操作レバーを含んでもよいが、それらに限定されず、ここでは説明を省略する。
さらには、タッチパネル４０７１は、表示パネル４０６１を被覆してもよく、タッチパネル４０７１はその上又は付近でのタッチ操作を検出すると、それをプロセッサ４１０に伝送してタッチイベントのタイプを特定し、その後、プロセッサ４１０は、タッチイベントのタイプに応じて表示パネル４０６１で対応する視覚出力を提供する。図７において、タッチパネル４０７１と表示パネル４０６１は、２つの独立した部材として電子機器の入力と出力機能を実現するが、何らかの実施例では、電子機器の入力と出力機能を実現するように、タッチパネル４０７１と表示パネル４０６１を統合してもよく、ここでは具体的に限定しない。
インタフェースユニット４０８は、外部装置と電子機器４００を接続するインタフェースである。例えば、外部装置は、有線又は無線ヘッドホンポート、外部電源（又は電池充電器）ポート、有線又は無線データポート、メモリカードポート、認識モジュールを備える装置を接続するためのポート、オーディオ入力／出力（Ｉ／Ｏ）ポート、ビデオＩ／Ｏポート、イヤホンポート等を含んでもよい。インタフェースユニット４０８は、外部装置からの入力（例えば、データ情報、電力等）を受信し、受信された入力を電子機器４００内の１つ又は複数の部材に伝送するか、又は電子機器４００と外部装置の間でデータを伝送するために用いることができる。
メモリ４０９は、ソフトウェアプログラム及び様々なデータを記憶するために用いることができる。メモリ４０９は、オペレーティングシステム、少なくとも１つの機能に必要なアプリケーション（例えば、音声再生機能、画像再生機能等）等を記憶可能なプログラム記憶領域と、携帯電話の使用に応じて作成されたデータ（例えば、オーディオデータ、電話帳等）等を記憶可能なデータ記憶領域と、を主に含んでもよい。また、メモリ４０９は、高速ランダムアクセスメモリを含んでもよく、不揮発性メモリ、例えば、少なくとも１つの磁気ディスク記憶デバイス、フラッシュメモリデバイス、又は他の揮発性ソリッドステート記憶デバイスをさらに含んでもよい。
プロセッサ４１０は、電子機器の制御センタであり、様々なインタフェース及び回線により電子機器全体の各部分を接続するものであり、メモリ４０９内に記憶されているソフトウェアプログラム及び／又はモジュールを動作させ又は実行し、及びメモリ４０９内に記憶されているデータを呼び出すことで、電子機器の様々な機能及びデータ処理を実行し、それにより、電子機器を全体的に監視する。プロセッサ４１０は、１つ又は複数の処理ユニットを含んでもよく、好ましくは、プロセッサ４１０に、オペレーティングシステム、ユーザインタフェース及びアプリケーション等を主に処理するアプリケーションプロセッサと、無線通信を主に処理するモデムプロセッサとを統合することができる。上記モデムプロセッサはプロセッサ４１０に統合されなくてもよいことが理解可能である。
電子機器４００は各部材に給電する電源４１１（例えば、電池）をさらに含んでもよく、好ましくは、電源４１１は、電源管理システムによってプロセッサ４１０に論理的に接続し、さらに電源管理システムによって充放電の管理、及び電力消費管理等の機能を実現することができる。
なお、電子機器４００はいくつかの示されていない機能モジュールを含み、ここでは説明を省略する。
好ましくは、本発明の実施例は、さらに、プロセッサ４１０と、メモリ４０９と、メモリ４０９に記憶され且つ前記プロセッサ４１０において実行可能なコンピュータプログラムとを含む電子機器において、当該コンピュータプログラムがプロセッサ４１０により実行される時、前記実施例の各工程を実現し、且つ同様な技術効果を達成できる電子機器を提供し、繰り返して説明することを回避するために、ここで説明を省略する。
本発明の実施例を方法、システム又はコンピュータプログラム製品として提供可能であることが当業者に自明である。従って、本発明は、完全ハードウェア実施例、完全ソフトウェア実施例、又はソフトウェアとハードウェアを組み合わせた実施例の形態としてもよい。また、本発明は、コンピュータ利用可能プログラムコードを含む１つ又は複数のコンピュータ利用可能記憶媒体（磁気ディスク記憶装置、ＣＤ－ＲＯＭ、光学記憶装置等を含むが、それらに限定されない）上で実施されるコンピュータプログラム製品の形態としてもよい。
本発明は、本発明の実施例に係る方法、機器（システム）、及びコンピュータプログラム製品のフローチャート及び／又はブロック図を参照して説明している。フローチャート及び／又はブロック図におけるそれぞれのフロー及び／又はブロック、並びにフローチャート及び／又はブロック図におけるフロー及び／又はブロックの組合せはコンピュータプログラム命令によって実現できることを理解すべきである。これらのコンピュータプログラム命令は、機械を製造するために、汎用コンピュータ、専用コンピュータ、組み込みプロセッサ又は他のプログラマブルデータ処理装置のプロセッサへ提供されてもよく、それにより、コンピュータ又は他のプログラマブルデータ処理装置のプロセッサによって実行される命令は、フローチャートの１つ又は複数のフロー及び／又はブロック図の１つ又は複数のブロックにおいて指定された機能を実現するための手段を創出する。
これらのコンピュータプログラム命令は、コンピュータ又は他のプログラマブルデータ処理装置を特定の方式で動作させるように指導可能なコンピュータ可読メモリに記憶されてもよく、それによって当該コンピュータ可読メモリに記憶された命令は、フローチャートの１つ又は複数のフロー及び／又はブロック図の１つ又は複数のブロックにおいて指定された機能を実現する命令手段を含む製品を創出する。
これらのコンピュータプログラム命令はコンピュータ又は他のプログラマブルデータ処理装置にロードすることにより、コンピュータに実現される処理を生成するように、コンピュータ又は他のプログラマブルデータ処理装置において一連の動作ステップを実行させるようにしてもよく、それにより、コンピュータ又は他のプログラマブル機器において実行される命令はフローチャートの１つ又は複数のフロー及び／又はブロック図の１つ又は複数のブロックにおいて指定された機能を実現するためのステップを提供する。
１つの典型的な配置において、計算機器は、１つ又は複数のプロセッサ（ＣＰＵ）、入力／出力インタフェース、ネットワークインタフェース及びメモリを備える。
メモリは、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）又はフラッシュメモリ（ｆｌａｓｈ ＲＡＭ）のような、コンピュータ可読メディアのうちの非永続的なメモリ、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）及び／又は不揮発性メモリ等の形態を含み得る。メモリは、コンピュータ可読メディアの例示である。
コンピュータ可読記憶媒体（メディア）は、いずれの方法又は技術により情報記憶を実現してもよい永続的及び非永続的なメディア、リムーバブル及び非リムーバブルメディアを含む。情報は、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムのモジュール又は他のデータであってもよい。コンピュータの記憶媒体の例は、相変化メモリ（ＰＲＡＭ）、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、他の種類のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、電気消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリ又は他のメモリ技術、コンパクトディスク読み出し専用メモリ（ＣＤ－ＲＯＭ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）又は他の光学ストレージ、磁気テープカセット、磁気テープ磁気ディスクストレージ又は他の磁気記憶装置、あるいは他の非伝送媒体を含むが、それらに限定されない。コンピュータの記憶媒体は、計算機器によりアクセス可能な情報を記憶するために用いることができる。本明細書における限定のとおり、コンピュータ可読メディアは、変調されたデータ信号及びキャリアのような非永続型のコンピュータ可読媒体（ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ ｍｅｄｉａ）を含まない。
本発明の実施例に記述したこれらの実施例は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、ミドルウェア、マイクロコード又はそれらの組合せによって実現できることが理解可能である。ハードウェアによる実現について、処理ユニットは、１つ又は複数の特定用途向け集積回路（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ，ＡＳＩＣ）、デジタル信号プロセッサ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ，ＤＳＰ）、デジタル信号処理装置（ＤＳＰ Ｄｅｖｉｃｅ，ＤＳＰＤ）、プログラマブルロジックデバイス（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ，ＰＬＤ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（Ｆｉｅｌｄ－Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ，ＦＰＧＡ）、汎用プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、本発明に記載の機能を実行するための他の電子ユニット又はそれらの組合せにおいて実現することができる。
ソフトウェアによる実現について、本発明の実施例に記載の機能を実行するためのモジュール（例えば、プロセス、関数等）によって本発明の実施例に記載の技術を実現することができる。ソフトウェアコードはメモリに記憶しプロセッサによって実行することができる。メモリはプロセッサ内又はプロセッサの外部で実現することができる。
説明すべきこととして、本明細書において、用語「含む」、「からなる」又はその他のあらゆる変形は、非排他的包含を含むように意図され、それにより一連の要素を含むプロセス、方法、商品又は装置は、それらの要素のみならず、明示されていない他の要素、又はこのようなプロセス、方法、商品又は装置に固有の要素をも含む。特に断らない限り、語句「１つの…を含む」により限定される要素は、前記要素を含むプロセス、方法、商品又は装置に別の同じ要素がさらに存在することを排除するものではない。
以上の実施形態に対する説明によって、当業者であれば上記実施例の方法がソフトウェアと必要な汎用ハードウェアプラットフォームとの組合せという形態で実現できることを明確に理解可能であり、当然ながら、ハードウェアによって実現してもよいが、多くの場合において前者はより好ましい実施形態である。このような見解をもとに、本発明の技術的解決手段は実質的に又は従来技術に寄与する部分はソフトウェア製品として具現化されてもよく、当該コンピュータソフトウェア製品は、記憶媒体（例えばＲＯＭ／ＲＡＭ、磁気ディスク、光ディスク）に記憶され、１つの端末（携帯電話、コンピュータ、サーバ、エアコン、又はネットワーク機器等であってもよい）に本発明の各実施例に記載の方法を実行させる複数の命令を含む。
以上、図面を参照しながら本発明の実施例を説明したが、本発明は上記の具体的な実施形態に限定されず、上記の具体的な実施形態は例示的なものに過ぎず、限定的なものではなく、本発明の示唆をもとに、当業者は、本発明の趣旨及び特許請求の保護範囲から逸脱することなく、本発明に様々な変更及び変形を加えてもよい。本発明の精神と原理内になされるいずれの補正、等価置換、改良も、本発明の特許請求の範囲に含まれるべきである。
１００：画素ユニット
１０１：ベース
１０１０：底板
１０１１：第１側囲板
１０１２：第２側囲板
１０１３：第３側囲板
１０１４：第４側囲板
１０２１：赤色フォトダイオード
１０２２：緑色フォトダイオード
１０２３：青色フォトダイオード
１０３：分光器
１０３１：入光面
１０３２：第１出光面
１０３３：第２出光面
１０３４：第３出光面
２００：光電センサ
３０１：レンズ
３０２：モータ
３０３：光学フィルター
３０４：台座
３０５：回路基板

Claims (13)

  1. 取付空間が設けられているベースと、
    前記取付空間内に取り付けられたフォトダイオードであって、互いに間隔を置いて設けられた赤色フォトダイオード、緑色フォトダイオード及び青色フォトダイオードを含むフォトダイオードと、
    前記ベースに取り付けられ、少なくとも一部が前記取付空間内に位置し、入光面、第１出光面、第２出光面及び第３出光面を有し、前記入光面に入射された光線を分散させてから前記第１出光面、前記第２出光面及び前記第３出光面から出射するための分光器であって、前記第１出光面は前記赤色フォトダイオードに向けられ、前記第２出光面は前記緑色フォトダイオードに向けられ、前記第３出光面は前記青色フォトダイオードに向けられる分光器と、を備える、画素ユニット。
  2. 前記ベースは、
    底板、第１側囲板、第２側囲板、第３側囲板及び第４側囲板を含み、前記第１側囲板、前記第２側囲板、前記第３側囲板及び前記第４側囲板は、この順にリング状に接続され、前記第１側囲板、前記第２側囲板、前記第３側囲板及び前記第４側囲板は、それぞれ前記底板のエッジに接続され、前記底板、前記第１側囲板、前記第２側囲板、前記第３側囲板及び前記第４側囲板の間に前記取付空間が形成されており、前記フォトダイオード及び前記分光器は、いずれも前記取付空間内に取り付けられている、請求項１に記載の画素ユニット。
  3. 前記ベースは、
    底板、第１側囲板及び第３側囲板を含み、前記第１側囲板と前記第３側囲板は、対向して設けられているとともに、いずれも前記底板のエッジに接続され、前記底板、前記第１側囲板及び前記第３側囲板の間に前記取付空間が形成されており、前記取付空間は凹状構造であり、前記フォトダイオード及び前記分光器は、いずれも前記取付空間内に取り付けられている、請求項１に記載の画素ユニット。
  4. 前記底板、前記第１側囲板及び前記第３側囲板には、それぞれ前記赤色フォトダイオード、前記緑色フォトダイオード及び前記青色フォトダイオードのうちの１つが取り付けられている、請求項２に記載の画素ユニット。
  5. 前記分光器の横断面は台形であり、前記台形の一方の底の位置する面は前記入光面として形成され、前記台形の他方の底の位置する面及び前記台形の２つの脚の位置する面は、それぞれ前記第１出光面、前記第２出光面及び前記第３出光面のうちの１つとして形成されている、請求項１に記載の画素ユニット。
  6. 前記取付空間は外部に連通する光透過口を有し、前記分光器は前記取付空間内に取り付けられ、前記分光器の横断面は等脚台形であり、前記等脚台形の下底は前記光透過口に向けられる、請求項５に記載の画素ユニット。
  7. 前記ベースはシリカゲル部材である、請求項１に記載の画素ユニット。
  8. 請求項１～７のいずれか１項に記載の画素ユニットと、
    第１感光制御回路、第２感光制御回路及び第３感光制御回路を含み、前記赤色フォトダイオード、前記緑色フォトダイオード及び前記青色フォトダイオードは、それぞれ前記第１感光制御回路、前記第２感光制御回路及び前記第３感光制御回路に接続され、それぞれ受信された光信号を電気信号に変換する感光制御回路と、を備える、光電センサ。
  9. 前記感光制御回路は前記ベースに設けられている、請求項８に記載の光電センサ。
  10. 接続されてアレイ状に配列されている複数の前記画素ユニットを含む、請求項８に記載の光電センサ。
  11. 隣り合う前記画素ユニットは前記ベースを共有する、請求項１０に記載の光電センサ。
  12. 回路基板、レンズ及び光電センサを備え、
    前記光電センサは、前記回路基板に取り付けられて前記回路基板と電気的に接続され、前記光電センサは請求項８又は９に記載の光電センサであり、
    前記レンズは、前記光電センサの前記回路基板から離れた側に設けられている、撮像モジュール。
  13. 請求項１２に記載の撮像モジュールを備える、電子機器。
JP2022571284A 2020-05-26 2021-05-24 画素ユニット、光電センサ、撮像モジュール及び電子機器 Active JP7450070B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010456160.2A CN111614878B (zh) 2020-05-26 2020-05-26 像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备
CN202010456160.2 2020-05-26
PCT/CN2021/095530 WO2021238869A1 (zh) 2020-05-26 2021-05-24 像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023526971A JP2023526971A (ja) 2023-06-26
JP7450070B2 true JP7450070B2 (ja) 2024-03-14

Family

ID=72203240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022571284A Active JP7450070B2 (ja) 2020-05-26 2021-05-24 画素ユニット、光電センサ、撮像モジュール及び電子機器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230100569A1 (ja)
EP (1) EP4161052A4 (ja)
JP (1) JP7450070B2 (ja)
KR (1) KR20230016664A (ja)
CN (1) CN111614878B (ja)
WO (1) WO2021238869A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111614878B (zh) * 2020-05-26 2022-04-22 维沃移动通信（杭州）有限公司 像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备
CN114422730B (zh) * 2022-01-17 2024-03-19 惠州Tcl移动通信有限公司 图像传感器及电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001309395A (ja) 2000-04-21 2001-11-02 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法
JP2011159967A (ja) 2010-01-06 2011-08-18 Panasonic Corp 固体撮像装置、撮像装置、及び分光素子
CN102510447A (zh) 2011-09-28 2012-06-20 上海宏力半导体制造有限公司 图像传感器
US20190131335A1 (en) 2017-10-27 2019-05-02 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Camera photosensitive component, camera, and camera shooting terminal

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5340978A (en) * 1992-09-30 1994-08-23 Lsi Logic Corporation Image-sensing display panels with LCD display panel and photosensitive element array
JPH11313334A (ja) * 1998-04-27 1999-11-09 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 固体撮像装置
JP2000151933A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Nec Corp 撮像素子及びその製造方法
US6882367B1 (en) * 2000-02-29 2005-04-19 Foveon, Inc. High-sensitivity storage pixel sensor having auto-exposure detection
EP2016620A2 (en) * 2006-04-17 2009-01-21 Omnivision Cdm Optics, Inc. Arrayed imaging systems and associated methods
US20090096900A1 (en) * 2007-10-11 2009-04-16 Chin-Poh Pang Image sensor device
WO2011010455A1 (ja) * 2009-07-24 2011-01-27 パナソニック株式会社 撮像装置および固体撮像素子
KR20180077393A (ko) * 2016-12-28 2018-07-09 삼성전자주식회사 광센서
KR102424652B1 (ko) * 2017-11-17 2022-07-25 삼성전자주식회사 이미지 센서
CN107861242B (zh) * 2017-12-20 2019-07-05 嘉兴中润光学科技有限公司 具有多传感器的成像系统
CN111614878B (zh) * 2020-05-26 2022-04-22 维沃移动通信（杭州）有限公司 像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001309395A (ja) 2000-04-21 2001-11-02 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法
US20020005471A1 (en) 2000-04-21 2002-01-17 Ryoji Suzuki Solid-state pickup element and method for producing the same
JP2011159967A (ja) 2010-01-06 2011-08-18 Panasonic Corp 固体撮像装置、撮像装置、及び分光素子
CN102510447A (zh) 2011-09-28 2012-06-20 上海宏力半导体制造有限公司 图像传感器
US20190131335A1 (en) 2017-10-27 2019-05-02 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Camera photosensitive component, camera, and camera shooting terminal
JP2020500431A (ja) 2017-10-27 2020-01-09 ペキン シャオミ モバイル ソフトウェア カンパニー， リミテッドＢｅｉｊｉｎｇ Ｘｉａｏｍｉ Ｍｏｂｉｌｅ Ｓｏｆｔｗａｒｅ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． カメラ感光素子、カメラ及び撮影端末

Also Published As

Publication number Publication date
EP4161052A4 (en) 2024-03-20
WO2021238869A1 (zh) 2021-12-02
CN111614878B (zh) 2022-04-22
US20230100569A1 (en) 2023-03-30
EP4161052A1 (en) 2023-04-05
JP2023526971A (ja) 2023-06-26
CN111614878A (zh) 2020-09-01
KR20230016664A (ko) 2023-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108900750B (zh) 一种图像传感器及移动终端
US11962918B2 (en) Image sensor, mobile terminal, and image photographing method
JP7450070B2 (ja) 画素ユニット、光電センサ、撮像モジュール及び電子機器
CN108965665B (zh) 一种图像传感器及移动终端
US11546531B2 (en) Camera assembly, image acquisition method, and mobile terminal
CN108965666B (zh) 一种移动终端及图像拍摄方法
WO2021057735A1 (zh) 图像处理方法、装置、电子设备和介质
CN109257463B (zh) 一种终端设备及其控制方法和计算机可读存储介质
EP3826292A1 (en) Mobile terminal and image capturing method
CN113676651B (zh) 图像传感器、控制方法、控制装置、电子设备和存储介质
CN110995971A (zh) 摄像模组、电子设备、拍摄控制方法及装置
US20220367541A1 (en) Image sensor, mobile terminal, and image capturing method
CN110798601A (zh) 摄像模组、电子设备、拍摄控制方法及装置
CN106454478B (zh) 一种图形识别码调整方法、装置及系统
CN112150357B (zh) 一种图像处理方法及移动终端
CN109729264B (zh) 一种图像获取方法及移动终端
CN217508882U (zh) 摄像装置及移动终端
CN213028136U (zh) 移动终端
CN108810416B (zh) 一种图像处理方法及终端设备
CN114422730A (zh) 图像传感器及电子设备
CN115225789A (zh) 感光模组、图像获取设备、图像获取方法及智能终端
CN113471226A (zh) 一种图像传感器及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221228

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240112

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240213

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240304

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7450070

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150