CN108965665B - 一种图像传感器及移动终端 - Google Patents

一种图像传感器及移动终端 Download PDF

Info

Publication number
CN108965665B
CN108965665B CN201810796852.4A CN201810796852A CN108965665B CN 108965665 B CN108965665 B CN 108965665B CN 201810796852 A CN201810796852 A CN 201810796852A CN 108965665 B CN108965665 B CN 108965665B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pixel
sub
pixels
green
image sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810796852.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108965665A (zh
Inventor
王丹妹
周华昭
朱盼盼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Original Assignee
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vivo Mobile Communication Co Ltd filed Critical Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority to CN201810796852.4A priority Critical patent/CN108965665B/zh
Publication of CN108965665A publication Critical patent/CN108965665A/zh
Priority to PCT/CN2019/095366 priority patent/WO2020015560A1/zh
Priority to JP2021502977A priority patent/JP2021530875A/ja
Priority to EP19837363.1A priority patent/EP3826288A4/en
Application granted granted Critical
Publication of CN108965665B publication Critical patent/CN108965665B/zh
Priority to US17/152,368 priority patent/US11463642B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627Microlenses
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • H04N23/67Focus control based on electronic image sensor signals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • H01L27/14621Colour filter arrangements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60Control of cameras or camera modules
    • H04N23/67Focus control based on electronic image sensor signals
    • H04N23/672Focus control based on electronic image sensor signals based on the phase difference signals
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/10Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
    • H04N25/11Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
    • H04N25/13Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
    • H04N25/131Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements including elements passing infrared wavelengths
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/10Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
    • H04N25/11Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
    • H04N25/13Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
    • H04N25/134Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on three different wavelength filter elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/10Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
    • H04N25/11Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
    • H04N25/13Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
    • H04N25/135Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on four or more different wavelength filter elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/703SSIS architectures incorporating pixels for producing signals other than image signals
    • H04N25/704Pixels specially adapted for focusing, e.g. phase difference pixel sets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/703SSIS architectures incorporating pixels for producing signals other than image signals
    • H04N25/705Pixels for depth measurement, e.g. RGBZ
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/79Arrangements of circuitry being divided between different or multiple substrates, chips or circuit boards, e.g. stacked image sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00Details of television systems
    • H04N5/30Transforming light or analogous information into electric information
    • H04N5/33Transforming infrared radiation
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors

Abstract

本发明提供了一种图像传感器及移动终端,图像传感器包括像素阵列,像素阵列包括按照预定方式排布的预设数目个像素单元,像素单元包括第一像素和第二像素;第一像素包括红色、绿色和蓝色子像素,第二像素包括红色和蓝色子像素中的至少一种子像素以及绿色和预设子像素;第一和第二像素均为全像素双核对焦像素,且第一和第二像素中各包括四个全像素双核对焦子像素;预设子像素接收红外光波段以及红色光波段、绿色光波段和蓝色光波段中的其中一种,或者预设子像素接收红外光波段、红色光波段、绿色光波段和蓝色光波段。本发明的图像传感器可以检测距离实现快速对焦,同时可增加进光量,提升光电转换效率,保证暗态拍照效果,满足用户的使用需求。

Description

一种图像传感器及移动终端
技术领域
本发明涉及图像处理技术领域,尤其涉及一种图像传感器及移动终端。
背景技术
目前,智能电子产品已经逐渐成为人们生活中的必需品,拍照功能作为电子产品的一重要配置也在逐渐发展。但随着拍照功能的推广和普及,人们已经不在满足当前的智能电子产品中摄像头仅有的拍照功能,更加期望实现拍照效果多样化、玩法多样化以及功能多样化。
目前市场上,基于CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)的图像传感器像素阵列排布中,最常用的是R(红色)G(绿色)B(蓝色)拜耳像素阵列排布模式,如图1a和图1b所示,但此种排布方式不能检测物体距离,且只能用于接受自然光,在正常光照时拍照记录图像。
全像素双核对焦2PD技术的像素阵列排布模式如图1c和图1d所示,此种排布方式也只能用于接受自然光,用于拍照记录图像,但相对PDAF(Phase Detection Auto Focus,相位检测自动对焦)技术方案,可以增加检测物体距离,更加快速的完成对焦动作。
其中2PD相位检测技术原理说明如下:由图1c和图1d可见,像素阵列中部分R,G和B子像素被一分为二,根据不同入射方向获取的光能量不一样,从而左边子像素点和右边子像素点即构成一对相位检测对;当左边子像素点和右边子像素点亮度值均达到相对最大峰值时,此刻图像相对最清晰,即为合焦,然后通过算法计算获得物距,从而实现快速对焦。
综上所述,CMOS的图像传感器像素阵列排布中无法检测物体距离且只能接受自然光,2PD技术的像素阵列排布中虽然可以检测物体距离,但是仅可接受自然光,因此现有的图像传感器的像素阵列排布模式,存在拍摄场景受限、对焦缓慢,影响用户拍摄体验的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种图像传感器及移动终端,以解决现有技术中现有的图像传感器的像素阵列排布模式,存在拍摄场景受限、对焦缓慢,影响用户拍摄体验的问题。
为了解决上述问题,本发明实施例是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供一种图像传感器,包括:
像素阵列,像素阵列包括按照预定方式排布的预设数目个像素单元,像素单元包括第一像素和与第一像素位置相邻的第二像素;第一像素包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,第二像素包括红色子像素和蓝色子像素中的至少一种子像素以及绿色子像素和预设子像素;
第一像素和第二像素均为全像素双核对焦像素,且第一像素和第二像素中各包括四个全像素双核对焦子像素;
预设子像素接收红外光波段以及红色光波段、绿色光波段和蓝色光波段中的其中一种,或者预设子像素接收红外光波段、红色光波段、绿色光波段和蓝色光波段。
第二方面,本发明实施例还提供一种移动终端,包括成像系统,成像系统包括上述的图像传感器,还包括:
透镜模组;
用于驱动透镜模组移动的驱动模块;
设置于透镜模组与图像传感器之间的滤波模块;
与图像传感器连接的图像数据处理模块;以及
与图像数据处理模块连接的显示模块。
本发明技术方案,通过在2PD图像传感器的RGB像素阵列排布方式上进行改进,将RGB像素阵列排布方式改进为RGB与预设像素点组合的像素阵列排布方式,可以通过2PD的形式实现检测距离保证快速对焦,通过设置用于接收不同光波段的预设像素点,可增加进光量,提升光电转换效率,保证暗态拍照效果,满足用户的使用需求。
附图说明
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图1a表示现有技术常规RGB排布示意图;
图1b表示常规像素点的切面图;
图1c表示2PD的像素阵列排布图;
图1d表示2PD像素点的切面图;
图2a表示本发明实施例像素单元的示意图之一;
图2b表示本发明实施例像素单元的示意图之二;
图2c表示本发明实施例像素单元的示意图之三;
图3a表示本发明实施例像素单元的示意图之四;
图3b表示本发明实施例像素单元的示意图之五;
图4a表示本发明实施例像素单元的示意图之六;
图4b表示本发明实施例像素单元的示意图之七;
图5a表示本发明实施例像素单元的示意图之八;
图5b表示本发明实施例像素单元的示意图之九;
图6a表示本发明实施例像素单元的示意图之十;
图6b表示本发明实施例像素单元的示意图之十一;
图7表示本发明实施例像素切面图;
图8表示本发明实施例移动终端示意图;
图9表示本发明实施例成像系统示意图;
图10表示本发明实施例移动终端硬件结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种图像传感器,包括:像素阵列,像素阵列包括按照预定方式排布的预设数目个像素单元,如图2a至图2c、图3a至图3b以及图4a至图4b所示,像素单元包括第一像素和与第一像素位置相邻的第二像素;第一像素包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,第二像素包括红色子像素和蓝色子像素中的至少一种子像素以及绿色子像素和预设子像素;
第一像素和第二像素均为全像素双核对焦像素,且第一像素和第二像素中各包括四个全像素双核对焦子像素;预设子像素接收红外光波段以及红色光波段、绿色光波段和蓝色光波段中的其中一种,或者预设子像素接收红外光波段、红色光波段、绿色光波段和蓝色光波段。
本发明实施例提供的图像传感器所包含的像素阵列,包含预设数目个像素单元,其中预设数目个像素单元按照预定方式进行排布。预设数目个像素单元均包括第一像素以及第二像素,其中第一像素与第二像素有所区别,第一像素中包括红色子像素(R)、绿色子像素(G)和蓝色子像素(B),第二像素中包括红色子像素和蓝色子像素中的至少一种,还包括绿色子像素和预设子像素(D)。
其中,本发明实施例中的第一像素以及第二像素均为全像素双核对焦(2PD)像素,通过采用2PD像素可以检测物体距离,更加快速的完成对焦动作,这里的第一像素以及第二像素均为2PD像素,也就是第一像素和第二像素中的子像素均为2PD子像素。且本发明实施例中第一像素和第二像素中各包括四个全像素双核对焦子像素。
其中,第一像素中的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素按照一定的方式进行排列,且第一像素中包含一个红色子像素、一个蓝色子像素以及两个绿色子像素,在这里为了便于区别将两个绿色子像素分别称为第一绿色子像素和第二绿色子像素,其中第一绿色子像素与第二绿色子像素相同。红色子像素与第一绿色子像素相邻,第二绿色子像素位于红色子像素的下方,蓝色子像素位于第一绿色子像素的下方,且第二绿色子像素与蓝色子像素相邻。
第二像素是在第一像素的基础上进行了子像素替换,第二像素中包括红色子像素和蓝色子像素中的至少一种,还包括绿色子像素以及预设子像素,即第二像素中可以包括红色子像素、绿色子像素和预设子像素,此时预设子像素替换第一像素中的蓝色子像素;可以包括绿色子像素、蓝色子像素以及预设子像素,此时预设子像素替换第一像素中的红色子像素;还可以包括绿色子像素、红色子像素、蓝色子像素以及预设子像素。
其中预设子像素在第二像素中的位置可以与第一像素中某一子像素的位置相同,还可以与第一像素中位置相邻的两个1/2不同子像素的位置相同。当然还可以是1/2预设子像素在第二像素中的位置与第一像素中任一1/2子像素的位置相同。此时相邻两个第二像素中的1/2预设子像素组成预设子像素。例如1/2预设子像素在第二像素中的位置与1/2红色子像素在第一像素中的位置相同,另外1/2预设子像素在第二像素中的位置与1/2绿色子像素在第一像素中的位置相同,至此可以通过两个第二像素组合形成完整的预设子像素。
本发明实施例中的预设子像素可以接收红外光波段以及红色光波段、绿色光波段和蓝色光波段中的其中一种,即预设子像素可以在接收红外光波段的基础上,同时可接收红色光波段;或者在接收红外光波段的基础上,接收绿色光波段;或者在接收红外光波段的基础上,接收蓝色光波段。或者预设子像素接收红外光波段、红色光波段、绿色光波段和蓝色光波段。即可以在接收红外光波段的基础上,接收红色光波段、绿色光波段和蓝色光波段,预设子像素接收光波段的具体形式可以根据实际需求设置。
本发明实施例,可以通过2PD的形式实现检测距离保证快速对焦,通过设置用于接收不同光波段的预设像素点,可增加进光量,提升光电转换效率,保证暗态拍照效果,满足用户的使用需求。
在本发明实施例中,如图2a至图2c、图3a至图3b所示,预设子像素在第二像素中的位置,与红色子像素、绿色子像素或蓝色子像素在第一像素中的位置相同;或者
预设子像素在第二像素中的位置,与第一组合子像素在第一像素中的位置相同,或者与第二组合子像素在第一像素中的位置相同;
其中,第一组合子像素是位置相邻的1/2红色子像素和1/2绿色子像素的组合;第二组合子像素是位置相邻的1/2绿色子像素和1/2蓝色子像素的组合。
当预设子像素在第二像素中的位置与红色子像素在第一像素中的位置相同时,第二像素中包括一个蓝色子像素、两个绿色子像素以及一个预设子像素,此时就是在第一像素的基础上,将红色子像素替换为预设子像素。
当预设子像素在第二像素中的位置与蓝色子像素在第一像素中的位置相同时,第二像素中包括一个红色子像素、两个绿色子像素以及一个预设子像素,此时就是在第一像素的基础上,将蓝色子像素替换为预设子像素。
当预设子像素在第二像素中的位置与一绿色子像素在第一像素中的位置相同时,第二像素中包括一个红色子像素、一个绿色子像素、一个蓝色子像素以及一个预设子像素,此时就是在第一像素的基础上,将其中一绿色子像素替换为预设子像素。
当预设子像素在第二像素中的位置,与第一组合子像素在第一像素中的位置相同时,第二像素中包括红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素以及预设子像素,此时可以在第一像素的基础上取2PD子像素的位置相邻的1/2红色子像素和1/2绿色子像素为预设子像素,即预设子像素在第二像素中的位置与位置相邻的1/2绿色子像素和1/2红色子像素在第一像素中的位置相同。
当预设子像素在第二像素中的位置,与第二组合子像素在第一像素中的位置相同时,第二像素中包括红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素以及预设子像素,此时可以在第一像素的基础上取2PD子像素的位置相邻的1/2蓝色子像素和1/2绿色子像素为预设子像素,即预设子像素在第二像素中的位置与位置相邻的1/2绿色子像素和1/2蓝色子像素在第一像素中的位置相同。
在上述实施例的基础上,像素单元中包括一个第二像素以及至少一个第一像素。
像素单元中包含一个第二像素以及至少一个第一像素,其中像素单元中像素的数量至少为两个。当像素单元中像素的数量为两个时,包括一个第一像素以及一个第二像素。例如,如图5a所示,像素单元中包括一个第一像素以及一个第二像素,其中第二像素中包括红色子像素、绿色子像素以及预设子像素,则预设子像素在像素单元中的占比为1/8。
当像素单元中像素的数量为三个时,包括两个第一像素以及一个第二像素。例如,如图5b所示,像素单元中包括两个第一像素以及一个第二像素,其中第二像素中可以包括蓝色子像素、绿色子像素以及预设子像素,则预设子像素在像素单元中的占比为1/12。
当像素单元中像素的数量为四个时,包括三个第一像素以及一个第二像素。例如,如图3a所示,像素单元中包括三个第一像素以及一个第二像素,其中第二像素中包括蓝色子像素、绿色子像素、红色子像素以及预设子像素,可以在第一像素的基础上取2PD子像素的1/2红色子像素和1/2绿色子像素为预设子像素,预设子像素在像素单元中的占比为1/16。
像素阵列可以是由1/8密度的RGB+D像素单元、1/12密度的RGB+D像素单元或1/16密度的RGB+D像素单元作为一个像素单位阵列,像素单位阵列再进行周期性阵列排布组成。当然像素阵列还可以是其他形式,这里不再列举。
上述对应的几种预设子像素的取点方式仅用于举例说明,还可以是其他的取点方式,本发明实施例中其他的取点方式这里不再一一介绍。预设子像素在像素单元中的取点位置(第二像素的位置)本发明实施例中不做限制。其中预设子像素在像素单元中的占比为1/4n,且n为大于或者等于2的整数,且预设子像素所适用的像素阵列大小不限。
如图4a和图4b所示,1/2预设子像素在所述第二像素中的位置与1/2红色子像素、1/2绿色子像素或1/2蓝色子像素在第一像素中的位置相同,相邻两个第二像素中的1/2预设子像素组成预设子像素。
在第二像素中可以仅包含1/2预设子像素,通过两个相邻的第二像素进行组合可以得到一个完整的预设子像素。当第二像素中包含1/2预设子像素时,1/2预设子像素在第二像素中的位置可以与1/2红色子像素在第一像素中的位置相同,还可以与1/2绿色子像素在第一像素中的位置相同,也可以与1/2蓝色子像素在第一像素中的位置相同。
当1/2预设子像素在一第二像素中的位置与1/2红色子像素在第一像素中的位置相同时,则在另一第二像素中1/2预设子像素的位置与1/2绿色子像素在第一像素中的位置相同。当1/2预设子像素在一第二像素中的位置与1/2绿色子像素在第一像素中的位置相同时,则在另一第二像素中1/2预设子像素的位置与1/2蓝色子像素或1/2红色子像素在第一像素中的位置相同。
在上述实施例的基础上,在像素单元中,第二像素的数量为两个,第一像素的数量大于或者等于零。
像素单元中像素的数量至少为两个,则像素单元中包括两个第二像素以及数量大于或者等于零的第一像素。当像素单元中像素的数量为两个时,包括两个第二像素。例如,如图6a所示,像素单元中包括两个第二像素,其中在一第二像素中包括一个红色子像素、两个绿色子像素、1/2蓝色子像素以及1/2预设子像素,此时1/2预设子像素在第二像素中的位置与1/2蓝色子像素在第一像素中的位置相同,在另一第二像素中包括一个红色子像素、一个绿色子像素、一个蓝色子像素、1/2绿色子像素以及1/2预设子像素,1/2预设子像素的位置与1/2绿色子像素在第一像素中的位置相同。预设子像素在像素单元中的占比为1/8。
当像素单元中像素的数量为三个时,包括两个第二像素以及一个第一像素。如图6b所示,像素单元中包括两个第二像素以及一个第一像素时,其中一第二像素中包括一个红色子像素、一个绿色子像素、一个蓝色子像素、1/2绿色子像素以及1/2预设子像素,此时1/2预设子像素在第二像素中的位置可以与1/2绿色子像素在第一像素中的位置相同,在另一第二像素中包括两个绿色子像素、一个蓝色子像素、1/2红色子像素以及1/2预设子像素,此时1/2预设子像素的位置则与1/2红色子像素在第一像素中的位置相同。预设子像素在像素单元中的占比为1/12。
当像素单元中像素的数量为四个时,包括两个第二像素以及两个第一像素。例如,如图4b所示,像素单元中包括两个第二像素以及两个第一像素,其中一第二像素中包括一个红色子像素、一个绿色子像素、一个蓝色子像素、1/2绿色子像素以及1/2预设子像素,此时1/2预设子像素在一第二像素中的位置与1/2绿色子像素在第一像素中的位置相同,在另一第二像素中包括一个蓝色子像素、两个绿色子像素、1/2红色子像素以及1/2预设子像素,此时1/2预设子像素的位置与1/2红色子像素在第一像素中的位置相同。预设子像素在像素单元中的占比为1/16。
上述仅仅为几种对应的实施方式,还可以在此基础上进行变形,这里不再一一阐述。其中预设子像素在像素单元中的取点密度为1/4n,且n为大于或者等于2的整数,且预设子像素所适用的像素阵列大小不限。
在本发明实施例中,预设子像素用于接收蓝色光波段以及红外光波段;预设子像素包括:依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、第一彩色滤光片以及微镜,第一彩色滤光片由蓝色滤光片和红外滤光片组成。
预设子像素所包含的半导体层、金属层、光电二极管、第一彩色滤光片以及微镜,由下至上依次排列,这里的半导体层可以为硅基板,但并不局限于此。第一彩色滤光片为滤光单元阵列,包含蓝色滤光片和红外滤光片。此时预设子像素可接收蓝色光波段以及红外光波段。
在本发明实施例中,预设子像素用于接收绿色光波段以及红外光波段;预设子像素包括:依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、第二彩色滤光片以及微镜,第二彩色滤光片由绿色滤光片和红外滤光片组成。
第二彩色滤光片为滤光单元阵列,包含绿色滤光片和红外滤光片。此时预设子像素可接收绿色光波段以及红外光波段。
在本发明实施例中,预设子像素用于接收红色光波段以及红外光波段;预设子像素包括:依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、第三彩色滤光片以及微镜,第三彩色滤光片由红色滤光片和红外滤光片组成。
第三彩色滤光片为滤光单元阵列,包含红色滤光片和红外滤光片。此时预设子像素可接收红色光波段以及红外光波段。
在本发明实施例中,预设子像素用于接收红色光波段、绿色光波段、蓝色光波段以及红外光波段;预设子像素包括:依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、第四彩色滤光片以及微镜,第四彩色滤光片由红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片以及红外滤光片组成。
第四彩色滤光片为滤光单元阵列,包含红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片和红外滤光片。此时预设子像素可接收红色光波段、绿色光波段、蓝色光波段以及红外光波段。
其中,由于在同样光照情况下,单通道可通过的波长带宽越宽,图像传感器可获取的亮度就越多,因此可用于提升暗态成像效果。
在本发明实施例中,红色子像素包括依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、红色滤光片以及微镜;绿色子像素包括依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、绿色滤光片以及微镜;蓝色子像素包括依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、蓝色滤光片以及微镜。
红色子像素所包含的半导体层、金属层、光电二极管、红色滤光片以及微镜,由下至上依次排列。相应的绿色子像素所包含的半导体层、金属层、光电二极管、绿色滤光片以及微镜,由下至上依次排列。蓝色子像素所包含的半导体层、金属层、光电二极管、蓝色滤光片以及微镜,由下至上依次排列。这里的半导体层可以为硅基板,但并不局限于此。其中红色、预设子像素的结构可参见图7,图7中的D滤光片可以为第一、第二、第三以及第四彩色滤光片,将红色滤光片替换为绿色滤光片或者蓝色滤光片,即可获取绿色子像素或者蓝色子像素的结构。
红色、绿色以及蓝色子像素用于获取合成图像的像素的色彩信息,其阻挡红外线的进入;例如,仅使波长在380~700nm的可见光进入,可在高照度下直接生成色彩完整逼真的图像。红外波长为750~1100nm,预设子像素可接收红外波段,进而可提升暗态成像效果,实现红外测距功能。
在本发明实施例中,图像传感器为互补金属氧化物半导体CMOS图像传感器、电荷耦合元件CCD图像传感器或量子薄膜图像传感器。
本发明的像素阵列排布方式,适用的图像传感器类型不限,可以是基于CMOS的图像传感器,可以是基于CCD(Charge-coupled Device,电荷耦合元件)的图像传感器,也可以是基于量子薄膜的图像传感器,当然还可以是其他类型的图像传感器。且本发明实施例的图像传感器可适用于任何包含摄像头模组的电子产品中。
这样,通过在2PD图像传感器的RGB像素阵列排布方式上进行改进,将RGB像素阵列排布方式改进为RGB与预设像素点组合的像素阵列排布方式,可以通过2PD的形式实现检测距离保证快速对焦,通过设置用于接收不同光波段的预设像素点,可增加进光量,提升光电转换效率,保证暗态拍照效果,满足用户的使用需求。
本发明实施例还提供一种移动终端,如图8和图9所示,移动终端1包括成像系统2,成像系统2包括上述的图像传感器21,还包括:
透镜模组22;用于驱动透镜模组22移动的驱动模块23;设置于透镜模组22与图像传感器21之间的滤波模块24;与图像传感器21连接的图像数据处理模块25;以及与图像数据处理模块25连接的显示模块26。
本发明实施例的移动终端1包括成像系统2,其中成像系统2包括上述的图像传感器21,成像系统2还包括用于对光线聚焦的透镜模组22,透镜模组22与驱动模块23连接,驱动模块23用于随着待拍摄对象的远近,从而进行调整透镜模组22的位置。
在透镜模组22与图像传感器21之间设置有滤波模块24,其中在光线通过透镜模组22聚焦,经过滤波模块24后,可以聚焦在图像传感器21的像素阵列上。图像传感器21与图像数据处理模块25连接,图像数据处理模块25与显示模块26连接。在光线聚焦在图像传感器21的像素阵列上之后,图像传感器21进行光电转换后,将数据传输给图像数据处理模块25,图像数据处理模块25对数据进行处理后在显示模块26上以图片的形式呈现。
其中在驱动模块23调整透镜模组22的位置之后,可以利用图像传感器21中的2PD像素获取相位差,从而获取物体与成像面距离,进而实现快速对焦。
本发明实施例中的滤波模块24可通过380nm至1100nm的光波长。此时在光线通过透镜模组22聚焦后,可通过滤波模块24进行滤波,其中滤波模块24可用于自然光和红外光的通过,可用于保证成像系统2的成像效果。
这样,通过在2PD图像传感器的RGB像素阵列排布方式上进行改进,将RGB像素阵列排布方式改进为RGB与预设像素点组合的像素阵列排布方式,可以通过2PD的形式实现检测距离保证快速对焦,通过设置用于接收不同光波段的预设像素点,可增加进光量,提升光电转换效率,保证暗态拍照效果,满足用户的使用需求。
图10为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图,该移动终端1000包括但不限于:射频单元1001、网络模块1002、音频输出单元1003、输入单元1004、传感器1005、显示单元1006、用户输入单元1007、接口单元1008、存储器1009、处理器1010以及电源1011等部件。
移动终端1000,还包括成像系统,成像系统包括图像传感器,透镜模组;用于驱动透镜模组移动的驱动模块;设置于透镜模组与图像传感器之间的滤波模块;与图像传感器连接的图像数据处理模块;以及与图像数据处理模块连接的显示模块。
其中,滤波模块可通过380nm至1100nm的光波长。
其中,图像传感器包括:像素阵列,像素阵列包括按照预定方式排布的预设数目个像素单元,像素单元包括第一像素和与第一像素位置相邻的第二像素;第一像素包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,第二像素包括红色子像素和蓝色子像素中的至少一种子像素以及绿色子像素和预设子像素;
第一像素和第二像素均为全像素双核对焦像素,且第一像素和第二像素中各包括四个全像素双核对焦子像素;
预设子像素接收红外光波段以及红色光波段、绿色光波段和蓝色光波段中的其中一种,或者预设子像素接收红外光波段、红色光波段、绿色光波段和蓝色光波段。
其中,预设子像素在第二像素中的位置,与红色子像素、绿色子像素或蓝色子像素在第一像素中的位置相同;或者
预设子像素在第二像素中的位置,与第一组合子像素在第一像素中的位置相同,或者与第二组合子像素在第一像素中的位置相同;
其中,第一组合子像素是位置相邻的1/2红色子像素和1/2绿色子像素的组合;第二组合子像素是位置相邻的1/2绿色子像素和1/2蓝色子像素的组合。
其中,像素单元中包括一个第二像素以及至少一个第一像素。
其中,1/2预设子像素在第二像素中的位置与1/2红色子像素、1/2绿色子像素或1/2蓝色子像素在第一像素中的位置相同,相邻两个第二像素中的1/2预设子像素组成预设子像素。
其中,在像素单元中,第二像素的数量为两个,第一像素的数量大于或者等于零。
其中,预设子像素用于接收蓝色光波段以及红外光波段;
预设子像素包括:依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、第一彩色滤光片以及微镜,第一彩色滤光片由蓝色滤光片和红外滤光片组成。
其中,预设子像素用于接收绿色光波段以及红外光波段;
预设子像素包括:依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、第二彩色滤光片以及微镜,第二彩色滤光片由绿色滤光片和红外滤光片组成。
其中,预设子像素用于接收红色光波段以及红外光波段;
预设子像素包括:依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、第三彩色滤光片以及微镜,第三彩色滤光片由红色滤光片和红外滤光片组成。
其中,预设子像素用于接收红色光波段、绿色光波段、蓝色光波段以及红外光波段;
预设子像素包括:依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、第四彩色滤光片以及微镜,第四彩色滤光片由红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片以及红外滤光片组成。
其中,红色子像素包括依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、红色滤光片以及微镜;绿色子像素包括依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、绿色滤光片以及微镜;蓝色子像素包括依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、蓝色滤光片以及微镜。
其中,图像传感器为互补金属氧化物半导体CMOS图像传感器、电荷耦合元件CCD图像传感器或量子薄膜图像传感器。
上述移动终端,通过在2PD图像传感器的RGB像素阵列排布方式上进行改进,将RGB像素阵列排布方式改进为RGB与预设像素点组合的像素阵列排布方式,可以通过2PD的形式实现检测距离保证快速对焦,通过设置用于接收不同光波段的预设像素点,可增加进光量,提升光电转换效率,保证暗态拍照效果,满足用户的使用需求。
本领域技术人员可以理解,图10中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定,移动终端可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。在本发明实施例中,移动终端包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。
应理解的是,本发明实施例中,射频单元1001可用于收发信息或通话过程中,信号的接收和发送,具体的,将来自基站的下行数据接收后,给处理器1010处理;另外,将上行的数据发送给基站。通常,射频单元1001包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外,射频单元1001还可以通过无线通信系统与网络和其他设备通信。
移动终端通过网络模块1002为用户提供了无线的宽带互联网访问,如帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等。
音频输出单元1003可以将射频单元1001或网络模块1002接收的或者在存储器1009中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且,音频输出单元1003还可以提供与移动终端1000执行的特定功能相关的音频输出(例如,呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元1003包括扬声器、蜂鸣器以及受话器等。
输入单元1004用于接收音频或视频信号。输入单元1004可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)10041和麦克风10042,图形处理器10041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元1006上,这里的显示单元即为上述的显示模块。经图形处理器10041处理后的图像帧可以存储在存储器1009(或其它存储介质)中或者经由射频单元1001或网络模块1002进行发送。其中图形处理器10041即为上述的图像数据处理模块。麦克风10042可以接收声音,并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元1001发送到移动通信基站的格式输出。
移动终端1000还包括至少一种传感器1005,比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地,光传感器包括环境光传感器及接近传感器,其中,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板10061的亮度,接近传感器可在移动终端1000移动到耳边时,关闭显示面板10061和/或背光。作为运动传感器的一种,加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别移动终端姿态(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等;传感器1005还可以包括指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等,在此不再赘述。
显示单元1006用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元1006可包括显示面板10061,可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板10061。
用户输入单元1007可用于接收输入的数字或字符信息,以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地,用户输入单元1007包括触控面板10071以及其他输入设备10072。触控面板10071,也称为触摸屏,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板10071上或在触控面板10071附近的操作)。触控面板10071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器1010,接收处理器1010发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板10071。除了触控面板10071,用户输入单元1007还可以包括其他输入设备10072。具体地,其他输入设备10072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆,在此不再赘述。
进一步的,触控面板10071可覆盖在显示面板10061上,当触控面板10071检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器1010以确定触摸事件的类型,随后处理器1010根据触摸事件的类型在显示面板10061上提供相应的视觉输出。虽然在图10中,触控面板10071与显示面板10061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能,但是在某些实施例中,可以将触控面板10071与显示面板10061集成而实现移动终端的输入和输出功能,具体此处不做限定。
接口单元1008为外部装置与移动终端1000连接的接口。例如,外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元1008可以用于接收来自外部装置的输入(例如,数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端1000内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端1000和外部装置之间传输数据。
存储器1009可用于存储软件程序以及各种数据。存储器1009可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外,存储器1009可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
处理器1010是移动终端的控制中心,利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分,通过运行或执行存储在存储器1009内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器1009内的数据,执行移动终端的各种功能和处理数据,从而对移动终端进行整体监控。处理器1010可包括一个或多个处理单元;优选的,处理器1010可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器1010中。
移动终端1000还可以包括给各个部件供电的电源1011(比如电池),优选的,电源1011可以通过电源管理系统与处理器1010逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
另外,移动终端1000包括一些未示出的功能模块,在此不再赘述。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本发明的保护之内。

Claims (12)

1.一种图像传感器,其特征在于,包括:
像素阵列,所述像素阵列包括按照预定方式排布的预设数目个像素单元,所述像素单元包括第一像素和与所述第一像素位置相邻的第二像素;所述第一像素包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,所述第二像素包括红色子像素和蓝色子像素中的至少一种子像素以及绿色子像素和预设子像素;
所述第一像素和所述第二像素均为全像素双核对焦像素,且所述第一像素和所述第二像素中各包括四个全像素双核对焦子像素;
所述预设子像素接收红外光波段以及红色光波段、绿色光波段和蓝色光波段中的其中一种,或者所述预设子像素接收红外光波段、红色光波段、绿色光波段和蓝色光波段;
所述预设子像素在所述第二像素中的位置,与所述红色子像素、所述绿色子像素或所述蓝色子像素在所述第一像素中的位置相同;或者
所述预设子像素在所述第二像素中的位置,与第一组合子像素在所述第一像素中的位置相同,或者与第二组合子像素在所述第一像素中的位置相同;
其中,所述第一组合子像素是位置相邻的1/2红色子像素和1/2绿色子像素的组合;所述第二组合子像素是位置相邻的1/2绿色子像素和1/2蓝色子像素的组合。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述像素单元中包括一个所述第二像素以及至少一个所述第一像素。
3.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,
1/2预设子像素在所述第二像素中的位置与1/2红色子像素、1/2绿色子像素或1/2蓝色子像素在所述第一像素中的位置相同,相邻两个所述第二像素中的1/2预设子像素组成所述预设子像素;且两个1/2预设子像相邻。
4.根据权利要求3所述的图像传感器,其特征在于,在所述像素单元中,所述第二像素的数量为两个,所述第一像素的数量大于或者等于零。
5.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述预设子像素用于接收蓝色光波段以及红外光波段;
所述预设子像素包括:依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、第一彩色滤光片以及微镜,所述第一彩色滤光片由蓝色滤光片和红外滤光片组成。
6.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述预设子像素用于接收绿色光波段以及红外光波段;
所述预设子像素包括:依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、第二彩色滤光片以及微镜,所述第二彩色滤光片由绿色滤光片和红外滤光片组成。
7.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述预设子像素用于接收红色光波段以及红外光波段;
所述预设子像素包括:依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、第三彩色滤光片以及微镜,所述第三彩色滤光片由红色滤光片和红外滤光片组成。
8.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述预设子像素用于接收红色光波段、绿色光波段、蓝色光波段以及红外光波段;
所述预设子像素包括:依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、第四彩色滤光片以及微镜,所述第四彩色滤光片由红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片以及红外滤光片组成。
9.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述红色子像素包括依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、红色滤光片以及微镜;
所述绿色子像素包括依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、绿色滤光片以及微镜;
所述蓝色子像素包括依次堆叠设置的半导体层、金属层、光电二极管、蓝色滤光片以及微镜。
10.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器为互补金属氧化物半导体CMOS图像传感器、电荷耦合元件CCD图像传感器或量子薄膜图像传感器。
11.一种移动终端,其特征在于,包括成像系统,所述成像系统包括如权利要求1至10任一项所述的图像传感器,还包括:
透镜模组;
用于驱动所述透镜模组移动的驱动模块;
设置于所述透镜模组与所述图像传感器之间的滤波模块;
与所述图像传感器连接的图像数据处理模块;以及
与所述图像数据处理模块连接的显示模块。
12.根据权利要求11所述的移动终端,其特征在于,所述滤波模块可通过380nm至1100nm的光波长。
CN201810796852.4A 2018-07-19 2018-07-19 一种图像传感器及移动终端 Active CN108965665B (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810796852.4A CN108965665B (zh) 2018-07-19 2018-07-19 一种图像传感器及移动终端
PCT/CN2019/095366 WO2020015560A1 (zh) 2018-07-19 2019-07-10 图像传感器及移动终端
JP2021502977A JP2021530875A (ja) 2018-07-19 2019-07-10 イメージセンサ及び移動端末
EP19837363.1A EP3826288A4 (en) 2018-07-19 2019-07-10 IMAGE SENSOR AND MOBILE TERMINAL
US17/152,368 US11463642B2 (en) 2018-07-19 2021-01-19 Image sensor including pixel array and mobile terminal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810796852.4A CN108965665B (zh) 2018-07-19 2018-07-19 一种图像传感器及移动终端

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108965665A CN108965665A (zh) 2018-12-07
CN108965665B true CN108965665B (zh) 2020-01-31

Family

ID=64495566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810796852.4A Active CN108965665B (zh) 2018-07-19 2018-07-19 一种图像传感器及移动终端

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11463642B2 (zh)
EP (1) EP3826288A4 (zh)
JP (1) JP2021530875A (zh)
CN (1) CN108965665B (zh)
WO (1) WO2020015560A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108965665B (zh) 2018-07-19 2020-01-31 维沃移动通信有限公司 一种图像传感器及移动终端
WO2021189478A1 (zh) * 2020-03-27 2021-09-30 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹检测的装置和电子设备
CN112532832B (zh) * 2020-11-23 2022-04-12 Oppo(重庆)智能科技有限公司 成像装置与电子设备
WO2023161731A1 (en) * 2022-02-23 2023-08-31 Sony Group Corporation Method for automatic sensor pixel arrangement optimized for multiple camera tasks
CN117130082A (zh) * 2023-03-16 2023-11-28 荣耀终端有限公司 多光谱滤光片阵列、多光谱成像组件、摄像头和电子设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101986432A (zh) * 2010-10-25 2011-03-16 上海宏力半导体制造有限公司 Cmos图像传感器
CN103051849A (zh) * 2012-12-18 2013-04-17 上海集成电路研发中心有限公司 新型结构的像素阵列
JP2013070180A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Panasonic Corp 固体撮像素子および固体撮像装置
CN103259982A (zh) * 2012-02-14 2013-08-21 美国微像科技有限公司 高敏感度cmos图像传感器及其制造方法
CN103617998A (zh) * 2013-11-22 2014-03-05 深港产学研基地 一种三维cmos数字图像传感器

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030183746A1 (en) * 2002-04-02 2003-10-02 Pao-Jung Chen High speed single-linear three-color CIS image sensing array
US20110080506A1 (en) * 2009-10-07 2011-04-07 Ping-Kuo Weng Image sensing device and system
WO2011053711A1 (en) * 2009-10-30 2011-05-05 Invisage Technologies, Inc. Systems and methods for color binning
KR20110137700A (ko) * 2010-06-17 2011-12-23 삼성전자주식회사 광학 장치 및 광학장치를 이용한 이미징 장치
JP5513326B2 (ja) 2010-09-07 2014-06-04 キヤノン株式会社 撮像素子及び撮像装置
JP2014183206A (ja) * 2013-03-19 2014-09-29 Sony Corp 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法ならびに電子機器
JP2014239290A (ja) * 2013-06-06 2014-12-18 ソニー株式会社 焦点検出装置、電子機器、製造装置、製造方法
JP2016033980A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 キヤノン株式会社 撮像デバイス、撮像装置および撮像システム
US20160182846A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-23 Google Inc. Monolithically integrated rgb pixel array and z pixel array
JP2016139735A (ja) * 2015-01-28 2016-08-04 京セラ株式会社 光電変換層および光電変換装置
JP6436816B2 (ja) * 2015-02-26 2018-12-12 キヤノン株式会社 撮像装置及びその駆動方法
JP6355595B2 (ja) * 2015-06-02 2018-07-11 キヤノン株式会社 撮像素子、撮像装置、撮像素子の制御方法、プログラムおよび記憶媒体
JP6640555B2 (ja) * 2015-12-23 2020-02-05 マクセル株式会社 カメラシステム
TWI578303B (zh) 2016-05-12 2017-04-11 友達光電股份有限公司 顯示面板及顯示面板的驅動方法
JP2018004646A (ja) * 2016-07-05 2018-01-11 シャープ株式会社 熟度判定装置および熟度判定方法
KR20180024604A (ko) * 2016-08-30 2018-03-08 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 구동 방법
JP6648666B2 (ja) * 2016-09-30 2020-02-14 株式会社ニコン 撮像素子および焦点調節装置
KR20180051185A (ko) * 2016-11-08 2018-05-16 삼성전자주식회사 색 분리요소를 포함하는 이미지 센서와 그 동작방법
JP2018093284A (ja) * 2016-11-30 2018-06-14 マクセル株式会社 可視近赤外同時撮像装置
CN106982328B (zh) * 2017-04-28 2020-01-10 Oppo广东移动通信有限公司 双核对焦图像传感器及其对焦控制方法和成像装置
CN107040724B (zh) * 2017-04-28 2020-05-15 Oppo广东移动通信有限公司 双核对焦图像传感器及其对焦控制方法和成像装置
CN107610319A (zh) * 2017-08-07 2018-01-19 上海灵岳电子设备有限公司 基于单接触式图像传感器的纸币信息识别装置及方法
CN108511480A (zh) * 2017-08-31 2018-09-07 昆山国显光电有限公司 像素结构以及oled显示装置
CN207354459U (zh) * 2017-10-19 2018-05-11 维沃移动通信有限公司 一种摄像头模组和移动终端
CN108271012A (zh) * 2017-12-29 2018-07-10 维沃移动通信有限公司 一种深度信息的获取方法、装置以及移动终端
CN108600712B (zh) * 2018-07-19 2020-03-31 维沃移动通信有限公司 一种图像传感器、移动终端及图像拍摄方法
CN108965665B (zh) * 2018-07-19 2020-01-31 维沃移动通信有限公司 一种图像传感器及移动终端

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101986432A (zh) * 2010-10-25 2011-03-16 上海宏力半导体制造有限公司 Cmos图像传感器
JP2013070180A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Panasonic Corp 固体撮像素子および固体撮像装置
CN103259982A (zh) * 2012-02-14 2013-08-21 美国微像科技有限公司 高敏感度cmos图像传感器及其制造方法
CN103051849A (zh) * 2012-12-18 2013-04-17 上海集成电路研发中心有限公司 新型结构的像素阵列
CN103617998A (zh) * 2013-11-22 2014-03-05 深港产学研基地 一种三维cmos数字图像传感器

Also Published As

Publication number Publication date
US20210144323A1 (en) 2021-05-13
US11463642B2 (en) 2022-10-04
EP3826288A1 (en) 2021-05-26
CN108965665A (zh) 2018-12-07
EP3826288A4 (en) 2021-08-11
WO2020015560A1 (zh) 2020-01-23
JP2021530875A (ja) 2021-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108900750B (zh) 一种图像传感器及移动终端
CN108965665B (zh) 一种图像传感器及移动终端
CN108600712B (zh) 一种图像传感器、移动终端及图像拍摄方法
US11463641B2 (en) Image sensor, mobile terminal, and photographing method
CN108965666B (zh) 一种移动终端及图像拍摄方法
WO2019091426A1 (zh) 摄像头组件、图像获取方法及移动终端
US20240014236A9 (en) Mobile terminal and image photographing method
CN110769151A (zh) 图像处理方法、装置、电子设备和介质
CN113676651B (zh) 图像传感器、控制方法、控制装置、电子设备和存储介质
US20230069816A9 (en) Image sensor, mobile terminal, and image capturing method
CN113674685A (zh) 像素阵列的控制方法、装置、电子设备和可读存储介质
CN112150357B (zh) 一种图像处理方法及移动终端
WO2019170121A1 (zh) 摄像头模组及移动终端
CN108965703A (zh) 一种图像传感器、移动终端及图像拍摄方法
CN108810416B (zh) 一种图像处理方法及终端设备
CN115225789A (zh) 感光模组、图像获取设备、图像获取方法及智能终端
CN115841474A (zh) 一种多像元光度测量方法、设备及计算机可读存储介质

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant