WO2021232742A1 - 面板残材检测装置及检测方法 - Google Patents

Abstract

一种面板残材检测装置(30)及检测方法，面板残材检测装置(30)包括控制单元、底盘(31)、对位栓(32)以及光栅(33)；多个对位栓(32)可平行于底盘(31)移动并围成第一检测区域，控制单元调控对位栓(32)与底盘(31)的位置至预设裁切位置，光栅(33)的边缘两端分别横架于相邻两对位栓(32)上；当残材阻挡光栅(33)发出的光栅信号时，透过面板残材检测软件启动警报。

Description

面板残材检测装置及检测方法 技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种面板残材检测装置及检测方法。

背景技术

在液晶显示面板行业中，为了将成盒后的大玻璃基板(Glass)转化成所需要尺寸的玻璃面板(Panel)，必须进行切割工艺(Cut)。在这一过程中，将会产生大量的玻璃残材(Dummy Glass)。

切割技术的发展，经历了从单面切割、到双面切割的发展历程。一般而言，低世代生产线(<G6)，或者Q产品的切割工序，通常会采用阵列基板(TFT)切割→TFT裂片→彩膜基板(CF)切割→CF裂片→取片，或者阵列基板(TFT)切割→彩膜基板(CF)切割→裂片→取片的方式进行。这类设备，可以采用全自动在线控制(Inline)方式，产生的Dummy Glass采用真空吸附法检测；也可以采用半自动运营(Semi-Auto)方式，人工去除Dummy。而高世代生产线(>G6)的切割工序，考虑到切割效率等因素，通常采用双面上下同时切割的方式进行，这种设备一般均采用全自动在线控制方式。

无论上述哪种切割设备，只要是全自动在线控制方式运营，取片过程都是：玻璃面板(Panel)被机械手(Pickup Hand)取走并通过传送装置(Conveyor)流向下一个单元，剩下的Dummy流到废玻璃回收单元中收集。为了防止Dummy随Panel一起进入下游设备，引起 Panel表面划伤、边缘破损等不良。现有技术一般可以采用以下方式检测Dummy存在与否：切割机进行二次切割后排出的Panel会在Dummy check（残材检测单元）处进行对位检知是否有残材残留在玻璃上，对位pin（对位栓）前进接触玻璃后推动玻璃到达设定位置进行对位，同时确认是否有残材，若有残材残留则对位pin无法到达指定位置报警提示。如图1所示，为现有技术的残材检测单元中存在残材漏检的示意图。其中对位栓20为间隔排布，当面板10上残材11在所述面板10某段的残留位置不在所述对位栓20对应位置上时，所述残材11会无法准确的侦测到，导致残材随面板一起进入下游设备，引起面板表面划伤并造成边缘破损等不良。

综上所述，亟需一种面板残材检测装置及检测方法，以解决上述技术问题。

技术问题

现有技术的面板残材检测装置及检测方法，由于残材检测单元中对位栓间隔排布，使得当面板上残材在面板某段的残留位置不在对位栓对应位置上时，残材无法准确的侦测到，导致残材随面板一起进入下游设备，进而导致面板表面划伤并造成边缘破损等不良。

技术解决方案

本申请实施例提供一种面板残材检测装置，用于检测玻璃面板边缘的残材，所述面板残材检测装置包括控制单元、底盘、设置于所述底盘四边的多个对位栓以及对应设置于所述底盘四边的四个光栅；多个所述对位栓可平行于所述底盘移动并围成第一检测区域，所述控制单元调控多个所述对位栓与所述底盘的位置至预设裁切位置，所述光栅的边缘两端分别横架于相邻两所述对位栓上；

其中，通过所述伺服马达带动所述光栅平行于对应于所述底盘一边移动的驱动力；当所述残材阻挡所述光栅发出的光栅信号时，透过面板残材检测软件启动警报。

在本申请实施例所提供的面板残材检测装置中，所述光栅为长条形，每一所述光栅的长度大于设置于所述底盘同一边的相邻两所述对位栓之间的距离。

在本申请实施例所提供的面板残材检测装置中，四个所述光栅平行于所述底盘四边移动并围成第二检测区域，用以检测所述玻璃面板边缘是否有超出检测尺寸的残材。

在本申请实施例所提供的面板残材检测装置中，所述预设裁切位置为所述对位栓围绕所述玻璃面板边缘以及所述玻璃面板的残材朝向玻璃面板的部分抵持的位置。

在本申请实施例所提供的面板残材检测装置中，所述底盘的表面上还设置有多个浮垫，所述浮垫吹出的气体抵持所述玻璃面板。

第二方面，本申请实施例还提供一种面板残材检测装置，用于检测玻璃面板边缘的残材，所述面板残材检测装置包括控制单元、底盘、设置于所述底盘四边的多个对位栓以及对应设置于所述底盘四边的四个光栅；多个所述对位栓可平行于所述底盘移动并围成第一检测区域，所述控制单元调控多个所述对位栓与所述底盘的位置至预设裁切位置，所述光栅的边缘两端分别横架于相邻两所述对位栓上；

其中，当所述残材阻挡所述光栅发出的光栅信号时，透过面板残材检测软件启动警报。

在本申请实施例所提供的面板残材检测装置中，所述预设裁切位置为所述对位栓围绕所述玻璃面板边缘以及所述玻璃面板的残材朝向玻璃面板的部分抵持的位置。

在本申请实施例所提供的面板残材检测装置中，所述底盘的表面上还设置有多个浮垫，所述浮垫吹出的气体抵持所述玻璃面板。

本申请实施例又提供一种面板残材的检测方法，所述方法包括提供所述面板残材检测装置，并预设好预设裁切位置的预设值，所述方法包括：

S10，驱动所述玻璃基板移动至预设裁切位置，使得所述面板残材检测装置中的所述对位栓与所述玻璃基板完成对位；

S20，驱动所述光栅向所述预设裁切位置移动，判定所述玻璃面板是否存有残材；

S30，当存在所述残材时，所述残材阻挡所述光栅发出的光栅信号，面板残材检测软件启动警报，机台停机。

在本申请实施例所提供的面板残材的检测方法中，所述S10还包括：

S101，提供所述面板残材检测装置，所述玻璃基板通过传送带进入所述面板残材检测装置的预设裁切位置；

S102，所述面板残材检测装置中的多个所述浮垫上升，吹气使得所述玻璃基板处于悬浮状态；

S103，所述对位栓前进接触所述玻璃基板后推动所述玻璃基板到达预设裁切位置进行对位。

在本申请实施例所提供的面板残材的检测方法中，所述S101中，所述预设裁切位置为所述对位栓围绕所述玻璃面板边缘以及所述玻璃面板的残材朝向玻璃面板的部分抵持的位置。

在本申请实施例所提供的面板残材的检测方法中，所述S103中，设置于所述底盘同一边的多个所述对位栓间隔排布。

在本申请实施例所提供的面板残材的检测方法中，所述S20中，每一所述光栅连接有伺服马达，通过所述伺服马达带动所述光栅平行于对应于所述底盘一边移动的驱动力。

在本申请实施例所提供的面板残材的检测方法中，所述光栅为长条形，每一所述光栅的长度大于设置于所述底盘同一边的相邻两所述对位栓之间的距离。

在本申请实施例所提供的面板残材的检测方法中，四个所述光栅平行于所述底盘四边移动并围成第二检测区域，用以检测所述玻璃面板边缘是否有超出检测尺寸的残材。

有益效果

相较于现有技术，本申请实施例所提供的面板残材检测装置及检测方法，通过在残材检测单元的底盘四边设置光栅并连接伺服马达，进一步提高了残材检测的准确性，更进一步的减少了玻璃面板携带残材进入下游机台的风险。

附图说明

图1为现有技术的残材检测单元中存在残材漏检的示意图。

图2为本申请实施例提供的面板残材检测装置的俯视示意图。

图3为本申请实施例提供的面板残材检测装置中光栅的侧视示意图。

图4为本申请实施例提供的面板残材检测方法流程示意图。

本发明的实施方式

本申请实施例针对现有技术的面板残材检测装置及检测方法，由于残材检测单元中对位栓间隔排布，使得当面板上残材在面板某段的残留位置不在对位栓对应位置上时，残材无法准确的侦测到，导致残材随面板一起进入下游设备，进而导致面板表面划伤并造成边缘破损等不良的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。

如图2所示，为本申请实施例提供的面板残材检测装置的俯视示意图。其中，面板残材检测装置30用于检测玻璃面板边缘的残材，所述面板残材检测装置30还包括控制单元、底盘31、设置于所述底盘四边的多个对位栓（pin）32以及对应设置于所述底盘31四边的四个光栅33；多个所述对位栓（pin）32可平行于所述底盘31移动并围成第一检测区域，所述控制单元调控多个所述对位栓（pin）32与所述底盘的位置至预设裁切位置，所述光栅33的边缘两端分别横架于相邻两所述对位栓（pin）32上；

其中，当所述残材阻挡所述光栅33发出的光栅信号时，透过面板残材检测软件启动警报。

具体地，所述光栅33为长条形，每一所述光栅33的长度大于设置于所述底盘31同一边的相邻两所述对位栓（pin）32之间的距离。

具体地，所述预设裁切位置为所述对位栓（pin）32围绕所述玻璃面板边缘以及所述玻璃面板的残材朝向玻璃面板的部分抵持的位置。

具体地，所述底盘31的表面上还设置有多个浮垫（Float Pad）34，所述浮垫（Float Pad）34吹出的气体抵持所述玻璃面板。

如图3所示，为本申请实施例提供的面板残材检测装置中光栅的侧视示意图。其中，每一所述光栅33连接有伺服马达35，通过所述伺服马达35带动所述光栅33平行于对应于所述底盘11一边移动的驱动力。所述伺服马达35沿着所述底盘31的X轴和Y轴分布，可伺服控制所述光栅33移动。

具体地，四个所述光栅33平行于所述底盘31四边移动并围成第二检测区域，用以检测玻璃面板40边缘是否有超出检测尺寸的残材。

更进一步地，本申请提供的面板残材检测装置30的检测工作原理如下所示：

首先，所述玻璃基板40通过传送带进入所述面板残材检测装置30的残材检测单元区域（Dummy check）；之后，多个所述浮垫（Float Pad）34上升，吹气使得所述玻璃基板40处于2悬浮状态，减小移动时的阻力，防止表面刮伤；然后，所述对位栓（pin）32前进接触所述玻璃基板40后推动所述玻璃基板40到达预设裁切位置进行对位；之后，当所述对位栓（pin）32将所述玻璃基板40对位完成后，所述伺服马达35分别控制与其对应的所述光栅33移动到所述预设裁切位置，确认所述底盘31的整条边上是否有残材残留；当有残材阻挡所述光栅33发射的光栅信号时，机台透过面板残材检测软件启动警报并停机，人员确认处理残材后复机；最后，确认无残材后，所述浮垫（Float Pad）34停止吹气，所述对位栓（pin）32回到待机位置，所述浮垫（Float Pad）34下降，将所述玻璃基板40放回皮带上，然后传送到下一机构。

本申请实施例在检测残材时，需要确认好光栅每次到达的位置，同时要确认好浮垫位置，防止到达玻璃面内或浮垫阻挡光栅导致误感应报警。

本申请实施例所提供的面板残材检测装置能够提高残材检测的准确性，一方面减少携带残材进入检查机后，玻璃基板对位夹破的风险，另一方面减少了CCD（Charge-coupled Device，电荷耦合器件）扫图时残材撞到CCD的风险，防止宕机产能损失。

如图4所示，为本申请实施例提供的面板残材检测方法流程示意图。所述方法包括：

S10，驱动所述玻璃基板移动至预设裁切位置，使得所述面板残材检测装置中的所述对位栓与所述玻璃基板完成对位。

具体地，所述S10还包括：

提供面板残材检测装置，所述玻璃基板通过传送带进入所述面板残材检测装置的残材检测单元区域（Dummy check）；之后，多个所述浮垫（Float Pad）上升，吹气使得所述玻璃基板处于悬浮状态，减小移动时的阻力，防止表面刮伤；然后，所述对位栓（pin）前进接触所述玻璃基板后推动所述玻璃基板到达预设裁切位置进行对位。其中，设置于所述底盘同一边的多个所述对位栓间隔排布。

S20，驱动所述光栅向所述预设裁切位置移动，判定所述玻璃面板是否存有残材。

具体地，所述S20还包括：

当所述对位栓（pin）将所述玻璃基板对位完成后，所述伺服马达分别控制与其对应的所述光栅移动到所述预设裁切位置，确认所述底盘的整条边上是否有残材残留。其中，每一所述光栅连接有伺服马达，通过所述伺服马达带动所述光栅平行于对应于所述底盘一边移动的驱动力；所述光栅为长条形，每一所述光栅的长度大于设置于所述底盘同一边的相邻两所述对位栓之间的距离。

S30，当存在所述残材时，所述残材阻挡所述光栅发出的光栅信号，面板残材检测软件启动警报，机台停机。

具体地，所述S30还包括：

当有残材阻挡所述光栅发射的光栅信号时，机台透过面板残材检测软件启动警报并停机，人员确认处理残材后复机；最后，确认无残材后，所述浮垫（Float Pad）停止吹气，所述对位栓（pin）回到待机位置，所述浮垫（Float Pad）下降，将所述玻璃基板放回皮带上，然后传送到下一机构。

本申请实施例提供的面板残材检测方法中，在所述S20步骤中检测残材时，需要确认好光栅每次到达的位置，同时要确认好浮垫位置，防止到达玻璃面内或浮垫阻挡光栅导致误感应报警。

本申请实施例所提供的面板残材检测装置能够提高残材检测的准确性，一方面减少携带残材进入检查机后，玻璃基板对位夹破的风险，另一方面减少了CCD（Charge-coupled Device，电荷耦合器件）扫图时残材撞到CCD的风险，防止宕机产能损失。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上各个操作的具体实施可参见前面的实施例，在此不再赘述。

综上所述，本申请实施例所提供的面板残材检测装置及检测方法，通过在残材检测单元的底盘四边设置光栅并连接伺服马达，进一步提高了残材检测的准确性，更进一步的减少了玻璃面板携带残材进入下游机台的风险。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本申请的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本申请所附的权利要求的保护范围。

Claims (15)

1. 一种面板残材检测装置，用于检测玻璃面板边缘的残材，其中，所述面板残材检测装置包括控制单元、底盘、设置于所述底盘四边的多个对位栓以及对应设置于所述底盘四边的四个光栅；多个所述对位栓可平行于所述底盘移动并围成第一检测区域，所述控制单元调控多个所述对位栓与所述底盘的位置至预设裁切位置，所述光栅的边缘两端分别横架于相邻两所述对位栓上；

   其中，每一所述光栅连接有伺服马达，通过所述伺服马达带动所述光栅平行于对应于所述底盘一边移动的驱动力；当所述残材阻挡所述光栅发出的光栅信号时，透过面板残材检测软件启动警报。
2. 根据权利要求1所述的面板残材检测装置，其中，所述光栅为长条形，每一所述光栅的长度大于设置于所述底盘同一边的相邻两所述对位栓之间的距离。
3. 根据权利要求2所述的面板残材检测装置，其中，四个所述光栅平行于所述底盘四边移动并围成第二检测区域，用以检测所述玻璃面板边缘是否有超出检测尺寸的残材。
4. 根据权利要求1所述的面板残材检测装置，其中，所述预设裁切位置为所述对位栓围绕所述玻璃面板边缘以及所述玻璃面板的残材朝向玻璃面板的部分抵持的位置。
5. 根据权利要求1所述的面板残材检测装置，其中，所述底盘的表面上还设置有多个浮垫，所述浮垫吹出的气体抵持所述玻璃面板。
6. 一种面板残材检测装置，用于检测玻璃面板边缘的残材，其中，所述面板残材检测装置包括控制单元、底盘、设置于所述底盘四边的多个对位栓以及对应设置于所述底盘四边的四个光栅；多个所述对位栓可平行于所述底盘移动并围成第一检测区域，所述控制单元调控多个所述对位栓与所述底盘的位置至预设裁切位置，所述光栅的边缘两端分别横架于相邻两所述对位栓上；

   其中，当所述残材阻挡所述光栅发出的光栅信号时，透过面板残材检测软件启动警报。
7. 根据权利要求6所述的面板残材检测装置，其中，所述预设裁切位置为所述对位栓围绕所述玻璃面板边缘以及所述玻璃面板的残材朝向玻璃面板的部分抵持的位置。
8. 根据权利要求6所述的面板残材检测装置，其中，所述底盘的表面上还设置有多个浮垫，所述浮垫吹出的气体抵持所述玻璃面板。
9. 一种面板残材的检测方法，其中，该方法包括提供如权利要求1所述的面板残材检测装置，并预设好预设裁切位置的预设值，所述方法包括：

   S10，驱动所述玻璃基板移动至预设裁切位置，使得所述面板残材检测装置中的所述对位栓与所述玻璃基板完成对位；

   S20，驱动所述光栅向所述预设裁切位置移动，判定所述玻璃面板是否存有残材；

   S30，当存在所述残材时，所述残材阻挡所述光栅发出的光栅信号，面板残材检测软件启动警报，机台停机。
10. 根据权利要求9所述的面板残材检测方法，其中，所述S10还包括：

    S101，提供所述面板残材检测装置，所述玻璃基板通过传送带进入所述面板残材检测装置的预设裁切位置；

    S102，所述面板残材检测装置中的多个所述浮垫上升，吹气使得所述玻璃基板处于悬浮状态；

    S103，所述对位栓前进接触所述玻璃基板后推动所述玻璃基板到达预设裁切位置进行对位。
11. 根据权利要求10所述的面板残材检测方法，其中，所述S101中，所述预设裁切位置为所述对位栓围绕所述玻璃面板边缘以及所述玻璃面板的残材朝向玻璃面板的部分抵持的位置。
12. 根据权利要求10所述的面板残材检测方法，其中，所述S103中，设置于所述底盘同一边的多个所述对位栓间隔排布。
13. 根据权利要求9所述的面板残材检测方法，其中，所述S20中，每一所述光栅连接有伺服马达，通过所述伺服马达带动所述光栅平行于对应于所述底盘一边移动的驱动力。
14. 根据权利要求13所述的面板残材检测方法，其中，所述光栅为长条形，每一所述光栅的长度大于设置于所述底盘同一边的相邻两所述对位栓之间的距离。
15. 根据权利要求14所述的面板残材检测方法，其中，四个所述光栅平行于所述底盘四边移动并围成第二检测区域，用以检测所述玻璃面板边缘是否有超出检测尺寸的残材。