WO2021200173A1 - D級フルブリッジ増幅器のドライバ装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a driver device that drives a switching element of a class D full bridge amplifier.
- a class D full-bridge amplifier is composed of a full-bridge circuit of semiconductor switching elements such as MOSFETs, and by operating the switching elements on / off to operate as a chopper circuit, the DC voltage of the DC power supply can be changed to DC voltage or AC voltage. It is used as a power conversion device to convert to.
- a power conversion device using a class D full bridge amplifier for example, a step-down chopper type DCDC converter, a step-up chopper type DCDC converter, a DCAC inverter and the like are known.
- the on / off operation of the switching element is performed by the driver device.
- the driver device includes a driver circuit for driving each switching element and a driver power supply for applying a driver voltage to the driver circuit.
- a driver that makes the reference voltage different between the high voltage side (high side) switching element and the low voltage side (low side) switching element. Power conversion is performed by driving with a circuit.
- Patent Document 2 discloses a configuration in which a common mode reactor is provided in order to suppress a leakage current flowing through a parasitic capacitance of an isolation transformer of an insulating power supply on the high side.
- the low-side driver power supply 112-L of the isolated power supply is connected to the low-side driver circuits 111-L3 and 111-L4 on the low-side side via an isolation transformer, and a driver voltage is applied to the low-side switching elements Q3 and Q4 of the bridge circuit 121. Drives the low-side switching elements Q3 and Q4.
- the bridge circuit 121 converts the DC voltage of the DC power supply 130 into power by an on / off operation, and outputs an AC voltage from the output transformer 122.
- the high-side driver device 110-H on the high-side side includes a high-side driver power supply 112-H and high-side driver circuits 111-H1 and 111-H2.
- the high-side driver circuits 111-H1 and 111-H2 convert the DC voltage of the high-side driver power supply 112-H into a DC voltage isolated from the ground, and output a gate signal to the gates of the high-side switching elements Q1 and Q2.
- the high-side driver circuits 111-H1 and 111-H2 are isolated from the ground by connecting the low-voltage side to the low-voltage side of the high-side driver power supply 112-H.
- the reference potential of the high-side driver circuit 111-H1,111-H2 and midpoint voltage V N of the DC power supply 130 In the configuration example of FIG. 17, and the reference potential of the high-side driver circuit 111-H1,111-H2 and midpoint voltage V N of the DC power supply 130.
- the low-side driver device 110-L on the low-side side includes a low-side driver power supply 112-L and low-side driver circuits 111-L3 and 111-L4.
- the low-side driver circuits 111-L3 and 111-L4 convert the DC voltage of the low-side driver power supply 112-L into a DC voltage isolated from the ground, and output a gate signal to the gates of the low-side switching elements Q3 and Q4.
- the low-side driver circuits 111-L3 and 111-L4 are isolated from the ground by connecting the low-voltage side to the low-voltage side of the low-side driver power supply 112-L.
- the reference potentials of the low-side driver circuits 111-L3 and 111-L4 on the low-side side are set to the low-voltage side of the DC power supply 130.
- a resonance circuit is formed by the leakage inductance of the mode reactor and the capacitance provided by the high-side driver power supply 112-H and the high-side driver circuits 111-H1 and 111-H2.
- the resonance phenomenon caused by the resonance circuit causes a malfunction of the power conversion device.
- Damping resistors R are provided on each high voltage side and each low voltage side of the high side driver circuit 111-H1 and the high side driver circuit 111-H2 in order to attenuate the resonance current due to the resonance circuit.
- the main object of the present invention is to suppress the malfunction of the class D full bridge amplifier caused by the cross current generated in the class D full bridge amplifier in the power converter, and the input / output current of the full bridge circuit affected by the cross current.
- a sub-task is to equalize the driver voltage of each switching element.
- An object of the present invention is to solve the main problem of the above-mentioned conventional problems and to suppress a malfunction of a class D full bridge amplifier caused by a cross current generated by a delayed operation of a switching element.
- the present invention solves the first sub-problem of the conventional problem, and in a class D full bridge amplifier, it becomes uneven due to the cross current generated between the bridge circuit and the high-side driver circuit due to the delayed operation of the switching element.
- the purpose is to equalize the driver voltage of the switching element.
- the present invention solves the second sub-problem of the conventional problem, and in a configuration in which each driver circuit for driving the bridge circuits of a plurality of class D full-bridge amplifiers is driven by a driver power supply, any one of the class D full-bridge amplifiers is used.
- any one of the class D full-bridge amplifiers is used.
- the driver device of the class D full-bridge amplifier of the present invention measures the cross current generated by the delayed operation of the switching element, which is the main problem, depending on the reference potential of the high-side driver circuit included in the driver device and / or the configuration of the driver power supply device. It suppresses the malfunction of the class D full bridge amplifier as a factor.
- Full bridge circuit (D) The midpoint of the series circuit of one high-side switching element and the low-side switching element and the midpoint of the series circuit of the other high-side switching element and the low-side switching element are equal potentials.
- a plurality of configurations can be selected for the reference potential in direct current.
- the DC reference potential is used as the potential of the output terminal of the class D full bridge amplifier.
- the low voltage side of the two high side driver circuits and the output terminal of the class D full bridge amplifier are connected directly or via inductance.
- the DC reference potential is the potential of the reference power source isolated from the ground potential.
- the low voltage side of the two high side driver circuits and the reference power supply are connected directly or via inductance.
- the driver device of the class D full bridge amplifier of the present invention includes a full bridge circuit of four switching elements of two high-side switching elements and two low-side switching elements, and is a class D full bridge that converts the DC voltage of a DC power supply into power. It is a driver device that drives each switching element in an amplifier, and has the following configurations.
- a driver circuit for driving the switching element (A) A driver circuit for driving the switching element and (B) A driver power supply for applying a voltage to the driver circuit is provided.
- the driver power supply is independently provided for each of a plurality of class D full-bridge amplifiers connected in parallel with the DC power supply.
- the high-side drive circuit side needs to be provided individually, but there is no problem even if a common driver power supply is used for the low-side drive circuit.
- the driver device of the class D full bridge amplifier of the present invention includes a full bridge circuit of four switching elements of two high-side switching elements and two low-side switching elements, and is a class D full bridge that converts the DC voltage of the DC power supply into power. It is a driver device that drives each switching element in the amplifier, and has a configuration that solves the first sub-problem and a configuration that solves the second sub-problem. , And suppresses malfunction of the amplifier of the class D full bridge circuit caused by two types of cross currents of the cross current flowing between the plurality of class D full bridge amplifiers.
- the configuration that solves the first sub-problem is to prevent the generation of a DC component between the driver voltages of the two high-side switching elements, and to drive the switching element by the cross current flowing between the bridge circuit and the high-side driver circuit. Suppress the occurrence of voltage unevenness.
- the configuration for solving the second sub-problem prevents the formation of a closed circuit of the path connecting the plurality of class D full-bridge amplifiers, and suppresses the generation of the cross current flowing between the plurality of class D full-bridge amplifiers.
- the present invention it is possible to suppress the occurrence of malfunction of the amplifier of the class D full bridge circuit caused by the cross current.
- the first sub-problem in a class D full bridge amplifier, it is necessary to suppress the unevenness of the driver voltage of the switching element due to the cross current generated between the bridge circuit and the high side driver circuit due to the delayed operation of the switching element. Can be done.
- the second sub-problem in a configuration in which the bridge circuits of a plurality of class D full bridge amplifiers are driven by a driver power supply, a delay operation occurs in the switching element generated in the bridge circuit of any of the class D full bridge amplifiers.
- the closed circuit of the DC power supply, the class D full bridge amplifier, and the common driver power supply is prevented from being formed, the cross current flowing between the plurality of class D full bridge amplifiers is suppressed, and the input / output current of the full bridge circuit due to the cross current is suppressed. Unevenness can be suppressed.
- FIGS. 1 to 7 the first configuration of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7, the second configuration of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 12, and the present invention will be described with reference to FIGS. 13 to 16.
- a circuit example and a comparison circuit will be described.
- the first configuration of the driver device of the class D full bridge amplifier of the present invention includes a configuration in which the reference potentials on the low voltage side of the two high-side driver circuits are equal in direct current, and two highs are provided by this configuration. It prevents the generation of DC components between the driver voltages of the side switching elements, and suppresses the generation of unevenness of the driver voltages of the switching elements due to the cross current flowing between the bridge circuit and the high side driver circuit.
- FIG. 1 is a schematic configuration diagram for explaining a first configuration of a driver device for a class D full bridge amplifier of the present invention
- FIGS. 2 and 3 are flow charts for explaining an operation example of the first configuration.
- FIG. 4 is a schematic configuration diagram for explaining a modified example of the first configuration.
- the high voltage side of the DC power supply 30 is connected to the high voltage side of the high side switching elements Q1 and Q2, and the low voltage side of the DC power supply 30 is connected to the low voltage side of the low side switching elements Q3 and Q4.
- the point Y of X and the other leg is connected to the input side of the output transformer 22.
- the driver device 10 includes a driver circuit 11 that applies a driver voltage to the gate of the switching element of the full bridge circuit 21 to drive the switching element, and a driver power supply 12 that applies the driver voltage to the driver circuit 11.
- the driver circuit 11 includes a high-side driver circuit 11-H1 for driving the high-side switching element Q1, a high-side driver circuit 11-H2 for driving the high-side switching element Q2, and a low-side driver circuit 11-L3 for driving the low-side switching element Q3.
- a low-speed driver circuit 11-L4 for driving the low-side switching element Q4 is provided.
- the driver power supply 12 includes a high-side driver power supply 12-H and a low-side driver power supply 12-L.
- the high-side driver power supply 12-H applies the driver voltage to the high-side driver circuit 11-H1 and the high-side driver circuit 11-H2, and the low-side driver power supply 12-L is the low-side driver circuit 11-L3 and the low-side driver.
- a driver voltage is applied to the circuit 11-L4.
- the high voltage side of the high side driver circuit 11-H1 and the high side driver circuit 11-H2 is connected to the high voltage side of the high side driver power supply 12-H via the damping resistor Rd-H1.
- the damping resistor Rd-H1 attenuates the resonance current flowing in the resonance circuit due to the leakage inductance and the parasitic capacitance on the high side side.
- the damping resistor Rd-H1 is not always necessary.
- the low voltage side of the high side driver circuit 11-H1 is connected to the point X of the high side switching element Q1 and the low side switching element Q3, and the low voltage side of the high side driver circuit 11-H2 is connected to the high side switching element Q2 and the low side. It is connected to the point Y of the switching element Q4 and is also connected to the midpoint M on the high voltage side and the low voltage side of the DC power supply 30.
- the low voltage side of the high side driver circuit 11-H1 and the high side driver circuit 11-H2 becomes equipotential by being directly connected without a damping resistor, and is a DC power supply.
- the midpoint voltage is held at the reference potential of VDD / 2.
- the voltage of the DC power supply 30 is VDD.
- the high voltage side of the low side driver circuit 11-L3 and the low side driver circuit 11-L4 is directly connected to the high voltage side of the low side driver power supply 12-L without using a damping resistor.
- the low side may be connected via a damping resistor in the same manner as the high side driver circuit.
- the low-voltage side of the low-side driver circuit 11-L3 and the low-side driver circuit 11-L4 are directly connected to form an equipotential potential and are held at the reference potential.
- the cross current does not flow between the full bridge circuit 21, the low-side driver circuits 11-L3, and the low-side driver circuits 11-L3.
- operation example 1 is an operation example in which a delayed operation occurs in the low-side switching element Q4. Due to the delay operation of the low-side switching element Q4, the on-time of the low-side switching element Q4 is delayed from a predetermined time (S1).
- the invention of the present application has a configuration in which the damping resistor is deleted and directly connected on the return side from the driver circuit 11-H2 to the bridge circuit 21. Although the cross current flows in this configuration, the voltage of the driver circuit is not affected by the cross current. Therefore, the driver voltage Vdx-H applied by the high side driver circuit 11-H1 to the switching element Q1 and the high side driver circuit 11- An uneven voltage is not generated between H2 and the driver voltage Vdy-H applied to the switching element Q2 (S5-H).
- the driver device of the present invention has a configuration in which the damping resistor is deleted on the return side from the driver circuit 11-H2 to the bridge circuit 21 and directly connected. With this configuration, the cross current flows, but the voltage of the driver circuit is not affected by the cross current. Therefore, there is an uneven voltage between the driver voltage Vdx-H applied by the high-side driver circuit 11-H1 to the switching element Q1 and the driver voltage Vdy-H applied by the high-side driver circuit 11-H2 to the switching element Q2. It does not occur (S15-H).
- FIG. 4 is a schematic configuration diagram for explaining a modified example of the first configuration.
- a modified example of the first configuration is a configuration in which each low voltage side of the high-side driver circuit 11-H1 and the high-side driver circuit 11-H2 is connected in a direct current manner, instead of a connection configuration in which the high-side driver circuit 11-H2 is directly connected to the reference potential. , It is configured to be connected to the reference potential via an inductance.
- FIG. 5 is a schematic configuration diagram for explaining a comparative configuration example of the first configuration
- FIGS. 6 and 7 are for explaining an operation example of the comparative configuration example of the first configuration. It is a flow chart.
- a comparative configuration example of the first configuration is obtained between the high voltage side of the high side driver circuit 11-H1 and the high voltage side of the high side driver power supply 12-H in the first configuration of the present invention.
- a damping resistor Rd-L1 is provided between the low voltage side of the high side driver circuit 11-H1 and the low voltage side of the high side driver power supply 12-H, and the high side is provided.
- FIG. 6 shows the operating state on the high side.
- the points Y of the high side switching element Q2 and the low side switching element Q4 are lower than the voltage VM of the midpoint M (S22-H). Since the point Y has a lower voltage than the voltage VM at the midpoint M, a voltage difference ⁇ Vxy-H occurs between the high-side driver circuit 11-H1 and the high-side driver circuit 11-H2 (S23-H).
- the voltage VM of M is lower than the midpoint voltage VDD / 2.
- the time width of ⁇ T is, for example, about 1 ns.
- the driver voltage Vdx-H applied by the high-side driver circuit 11-H1 to the high-side switching element Q1 and the driver voltage Vdy-H applied by the high-side driver circuit 11-H2 to the high-side switching element Q2 are different. It becomes a voltage.
- FIG. 6 shows the operating state on the low side.
- the low-voltage side of the driver circuit is connected to the low-voltage side of Q3 and Q4, and is therefore held at the reference potential of the ground potential (S22-L). Since there is no voltage difference, no direct current cross-flow current is generated between the low-side driver circuits 11-L3 and 11-L4 and the full bridge circuit 21 (S23-L). An uneven voltage does not occur between the driver voltage Vdx-L applied by the low-side driver circuit 11-L3 to the switching element Q3 and the driver voltage Vdy-L applied by the low-side driver circuit 11-L4 to the switching element Q4 (S24). -L).
- Comparative operation example 2 is a comparative operation example in which a delay operation occurs in the high-side switching element Q1.
- the on-time of the high-side switching element Q1 is delayed from a predetermined time due to the delay operation of the high-side switching element Q1 (S31).
- the driver voltage Vdx-H applied by the high-side driver circuit 11-H1 to the high-side switching element Q1 and the high-side driver circuit 11-H2 are on the high side. It is non-uniform with the driver voltage Vdy-H applied to the switching element Q2 (S37-H).
- FIG. 7 shows the operating state on the low side.
- the low-voltage side of the driver circuit is held at the reference potential of the ground potential because it is connected to the low-voltage side of Q3 and Q4 (S32-L). Since the potentials are the same, no voltage difference occurs between the low-side driver circuits 11-L3 and the low-side driver circuits 11-L4 (S33-L). Since there is no voltage difference, the direct current cross current Iy-L from the low-side driver circuit 11-L3 to the full bridge circuit 21 is not generated (S34-L).
- the second configuration of the driver device for a class D full-bridge amplifier of the present invention is to replace each driver circuit for driving the bridge circuits of a plurality of class D full-bridge amplifiers with one common driver power supply, for each driver.
- a driver power supply is provided individually for each circuit.
- the driver circuit 11A and the driver circuit 11B each individually include an independent driver power supply 12A and a driver power supply 12B.
- the driver power supply 12A is a high-side driver power supply 12A-H that supplies power to the high-side driver circuits 11A-H1 and 11A-H2, and a low-side driver power supply 12A- that supplies power to the low-side driver circuits 11A-L3 and 11A-L4. Equipped with L.
- the driver power supply 12B the high-side driver power supply 12B-H that supplies power to the high-side driver circuits 11B-H1 and 11B-H2 and the low-side that supplies power to the low-side driver circuits 11B-L3 and 11B-L4.
- the on-time of the low-side switching element Q4 is delayed from a predetermined time (S41).
- the midpoint potential M is no longer VDD / 2, and a DC voltage component is generated at the point Y when viewed from the midpoint potential M (S42).
- a direct current cross current Iy-H flows from the high side driver circuit 11B-H2 toward the point Y of the full bridge circuit 21B, and a direct current cross current Iy-H flows from the point X of the full bridge circuit 21B toward the high side driver circuit 11B-H1.
- Ix-H flows (S43).
- the driver power supply 12A and the driver power supply 12B are not separately connected and a closed circuit is not formed by the DC power supply, the class D full bridge amplifier, and the driver power supply, the points X and Y of the class D full bridge amplifier 20A are not formed.
- the voltage is not affected by voltage fluctuations at points X and Y of the class D full bridge amplifier 20B (S44).
- FIG. 8 shows a schematic configuration when a plurality of class D full bridge amplifiers are connected in parallel to a DC power supply and applied to two class D full bridge amplifiers.
- the second configuration can be applied not only to two class D full bridge amplifiers but also to parallel connection of N class D full bridge amplifiers, and
- FIG. 10 is applied to N class D full bridge amplifiers. The schematic configuration of the case is shown.
- a plurality of class D full-bridge amplifiers 20A to 20N are provided in parallel with the DC power supply 30, respectively, and each includes a full-bridge circuit 21A to 21N and a driver device 10A to 10N.
- the driver devices 10A to 10N include driver circuits 11A to 11N for driving the full bridge circuits 21A to 21N, and driver power supplies 12A to 12N are individually provided for each driver circuit 11A to 11N.
- the low-side driver circuit may be supplied from a common driver power supply without any problem.
- the plurality of class D full bridge amplifiers 20A to 20N do not form a closed circuit via the driver power supplies 12A to 12N. Even if a delay operation occurs in the switching element of any of the class D full bridge amplifiers, the influence of voltage fluctuation, cross current, etc. does not occur in the other class D full bridge amplifiers.
- a comparative configuration example of the second configuration is a configuration in which power is supplied to the driver circuits of a plurality of class D full bridge amplifiers by a common driver power supply.
- FIG. 11 shows a configuration in which two power conversion devices 101A and 101B are provided in parallel with respect to the DC power supply 130, and a common driver power supply 112 is provided for each of the power conversion devices 101A and 101B.
- the power conversion device 101A will be described as an example.
- the power conversion device 101A converts the DC voltage of the DC power supply 130 into power by the bridge circuit 121A included in the class D amplifier 120A, and outputs an AC voltage from the output transformer 122A.
- the high-side switching elements Q1 and Q2 of the bridge circuit 121A constituting the chopper circuit are the driver voltages Va-H, which are applied by the high-side driver circuits 111-H1 and 111-H2 connected to the high-side driver power supply 112-H. It is driven by Vb-H.
- the low-side switching elements Q3 and Q4 are driven by the driver voltages Va-L and Vd-L applied by the low-side driver circuits 111-L3 and 111-L4 connected to the high-side driver power supply 112-L.
- the middle point of the series circuit of the high-side switching element Q1 and the low-side switching element Q3 constituting one leg of the bridge circuit 121A is set as the point A, and the high-side switching element Q2 and the low-side switching element Q4 constituting the other leg
- the middle point of the series circuit is the point B, and the middle point of the series circuit of the high-side switching element Q1 and the low-side switching element Q3 that make up one leg of the bridge circuit 121B is the point C, and the high-side switching that makes up the other leg.
- the middle point of the series circuit of the element Q2 and the low-side switching element Q4 is set as the D point.
- the power conversion device 101B has the same configuration, and the driver power supply 112 common to the driver circuit 111A is connected to the driver circuit 111B.
- the voltage Vd at the point D of the class D amplifier 120B is DC. It becomes lower than the voltage VM of the midpoint M of the power supply 130 (S52). Due to the voltage difference between the voltage Vd and the voltage VM at the midpoint M, a direct current cross current Id-H flows from the high-side driver circuit 111B-H2 of the class D amplifier 120B toward the bridge circuit 121B (S53).
- the voltage Vc at the point C of the class D amplifier 120B is higher than the voltage VM at the midpoint M of the DC power supply 130 (S54). Due to the voltage difference between the voltage Vc and the voltage VM at the midpoint M, a DC cross current Ic-H flows from the bridge circuit 121B toward the high-side driver circuit 111B-H1 of the class D amplifier 120B (S55).
- the voltage Va at the point A and the voltage Vb at the point B of the class D amplifier 120A are affected by the voltage fluctuations of the voltage Vc at the point C and the voltage Vd at the point C of the class D amplifier 120B via the common driver power supply 112.
- the voltage fluctuations of the voltages Va, Vb, Vc, and Vd at points A, B, C, and D make the current of the driver power supply and the current flowing through the driver circuit uneven, which in turn makes the driver voltage uneven, and is normal.
- the driving is hindered (S56).
- the cross current Ic-H and the cross current Id-H of the class D amplifier 120B are the main circuit 140A between the DC power supply 130 and the class D amplifier 120A, and the main circuit 140A between the DC power supply 130 and the class D amplifier 120B. It flows to the class D amplifier 120A via the circuit 140B, and the cross current Ia-H and the cross current Ib-H are generated in the class D amplifier 120A (S57).
- circuit examples 1 and 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. 13 and 14.
- 13 and 14 are examples of circuits 1 and 2 of the present invention, showing only the driver circuit on the high side, and omitting the circuit on the low side.
- the voltage value and current value shown in the figure are examples by simulation, and the present invention is not limited to these values.
- the reference potential on the low voltage side of two high-side driver circuits for driving two high-side switching elements among the four switching elements constituting the full-bridge circuit of the class D full-bridge amplifier In the first configuration in which the potentials are equal to DC and in the configuration in which one DC power supply is used as a reference power source to drive a plurality of class D full-bridge amplifiers, one driver is used as a driver circuit for driving each class D full-bridge amplifier.
- a second configuration is provided in which a separate driver power supply is provided for each driver circuit instead of the configuration in which the power supply is shared.
- the class D full bridge amplifier AMP1 since the class D full bridge amplifier AMP1 operates normally, no cross current is generated, and the driver current flowing through the driver circuit, the driver voltage, and the supply current flowing from the driver power supply to the driver circuit are equal.
- the class D full bridge amplifier AMP2 in which the element delay operation occurs, a cross current is generated, but it flows to the driver circuit because the low voltage side of the high side driver circuit is directly connected to have the same potential. The driver current, driver voltage, and supply current flowing into the driver circuit from the driver power supply are equal.
- the driver circuit for driving each class D full-bridge amplifier is configured to share one driver power supply. Instead, it has a second configuration in which a separate driver power supply is provided for each driver circuit.
- the second configuration does not form a closed circuit of the path connecting the class D full bridge amplifier AMP1 and the class D full bridge amplifier AMP2 via the DC power supply and the driver power supply. Even if a cross current is generated in one class D full bridge amplifier, the inflow of the cross current into the other class D full bridge amplifier is blocked, and the inflow and outflow between the class D amplifier and the DC power supply is blocked. There is no difference in current.
- circuit example 2 does not have the first configuration, cross currents Ic and Id are generated between the bridge circuit and the driver circuit on the class D full bridge amplifier side where the delay operation of the switching element occurs.
- the driver currents Idc and Idd differ, and the driver voltages Vc and Vd become uneven.
- the driver current flowing through the driver circuit the supply current flowing from the driver power supply into each class D full-bridge amplifier, and the driver voltage of the driver circuit are equal.
- the DC cross current Id generated in the full-bridge amplifier AMP2 flows into the full-bridge amplifier AMP1 through the return path from the full-bridge amplifier AMP2 to the DC power supply and the outward path from the DC power supply to the full-bridge amplifier AMP1, and in the full-bridge amplifier AMP1.
- the cross currents Ia and Ib are generated.
- the driver device for the class D full bridge amplifier of the present invention can be applied to a high frequency power supply (RF generator) used in a semiconductor manufacturing device, a liquid crystal panel manufacturing device, or the like.
- RF generator high frequency power supply
- Driver device 11 Driver circuit 11-H1, 11-H2 High-side driver circuit 11-L3, 11-L4 Low-side driver circuit 12
- Class D bridge amplifier 21 Full Bridge circuit 22
- Output transformer 30 DC power supply 110-H High side driver device 110-L Low side driver device 111-H1, 111-H2 High side driver circuit 111-L3, 111-L4 Low side driver circuit 112
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Abstract
本発明は、スイッチング素子の遅延動作等により発生する横流電流により生じるフルブリッジ回路の入出力電流および各スイッチング素子のドライバ電圧の不均等を抑制し、D級フルブリッジ回路の増幅器の誤動作の発生を抑制する。本発明のD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置は、フルブリッジ回路を構成する2つのハイサイドスイッチング素子を駆動する2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側の基準電位を直流的に等電位とし、ブリッジ回路とハイサイドドライバ回路との間を流れる横流電流による各スイッチング素子のドライバ電圧不均等の発生を抑制する。複数のD級フルブリッジ増幅器を駆動する構成において、各D級フルブリッジ増幅器を駆動するドライバ回路に対してドライバ電源を個別に設け、複数のD級フルブリッジ増幅器間を流れる横流電流を抑制する。
Description
本願発明は、D級フルブリッジ増幅器のスイッチング素子を駆動するドライバ装置に関する。
D級フルブリッジ増幅器は、MOSFET等の半導体スイッチング素子のフルブリッジ回路により構成され、スイッチング素子をオン/オフ切り替え動作させてチョッパ回路として動作させることにより、直流電源の直流電圧を直流電圧あるいは交流電圧に変換する電力変換装置として用いられる。D級フルブリッジ増幅器を用いた電力変換装置として、例えば、降圧チョッパ形DCDCコンバータ、昇圧チョッパ形DCDCコンバータ、DCACインバータ等が知られている。スイッチング素子のオン/オフ動作はドライバ装置によって行われる。ドライバ装置は、各スイッチング素子を駆動するドライバ回路と、ドライバ回路にドライバ電圧を印加するドライバ電源とを備える。
D級フルブリッジ増幅器を用いた電力変換装置では、各スイッチング素子のスイッチング動作において、高電圧側(ハイサイド)のスイッチング素子と低電圧側(ローサイド)のスイッチング素子を、基準電圧を異にするドライバ回路で駆動することにより電力変換を行っている。
ハイサイド側のドライバ回路は、高電圧側(ハイサイド)のハイサイドスイッチング素子において、スイッチング素子のゲートに印加する電圧はソース電圧よりも高い電圧である必要がある。また、基準電圧が異なるハイサイド側のドライバ回路とローサイド側のドライバ回路との間の短絡を防ぐ必要がある。このような電気的な必要性から、ハイサイド側のドライバ回路に電圧を印加するハイサイドドライバ電源として、ハイサイド側のドライバ回路とローサイド側のドライバ回路とを電気的に絶縁したに絶縁電源(フローティング電源)が用いられる。特許文献1には、ハイサイド側の絶縁電源としてパワードライバ変圧器を用いた構成が示されている。
電力変換装置の応答を高速化するために、ハイサイドスイッチング素子,及びローサイドスイッチング素子を例えばMHz帯の高周波で駆動することが行われる。この高周波化により、スイッチング素子には高周波の変位電圧Vsが発生する。この高周波の変位電圧Vsは、ハイサイドドライバ電源の絶縁トランスに対して、ハイサイドスイッチング素子のソース側対地電圧の変位電圧として印加される。絶縁トランスの寄生容量には、高周波の変位電圧Vsの変化に伴う微分電流が漏れ電流として流れる。ハイサイドドライバ電源の絶縁トランスの寄生容量の漏れ電流は、ハイサイド側のハイサイドスイッチング素子を誤動作させる要因となる。特許文献2には、ハイサイド側の絶縁電源の絶縁トランスの寄生容量に流れる漏れ電流を抑制するためにコモンモードリアクトルを設けた構成が示されている。
図17は、D級フルブリッジ増幅器を用いた電力変換装置の一構成例を示している。D級フルブリッジ増幅器120は、例えばMOSFETを用いたブリッジ回路121によるチョッパ回路と、出力トランス122とにより構成される。絶縁電源のハイサイドドライバ電源112-Hは、絶縁トランスを介してハイサイド側のハイサイドドライバ回路111-H1、及び111-H2に接続され、ブリッジ回路121のハイサイドスイッチング素子Q1、Q2のゲートにドライバ電圧を印加し、ハイサイドスイッチング素子Q1,Q2を駆動する。絶縁電源のローサイドドライバ電源112-Lは、絶縁トランスを介してローサイド側のローサイドドライバ回路111-L3、111-L4に接続され、ブリッジ回路121のローサイドスイッチング素子Q3、Q4にドライバ電圧を印加し、ローサイドスイッチング素子Q3、Q4を駆動する。ブリッジ回路121は、オン/オフ動作により直流電源130の直流電圧を電力変換し、出力トランス122から交流電圧を出力する。
ハイサイド側のハイサイドドライバ装置110-Hは、ハイサイドドライバ電源112-H、及びハイサイドドライバ回路111-H1、111-H2を備える。ハイサイドドライバ回路111-H1及び111-H2は、ハイサイドドライバ電源112-Hの直流電圧をグランドから絶縁した直流電圧に変換し、ハイサイドスイッチング素子Q1、Q2のゲートにゲート信号を出力する。ハイサイドドライバ回路111-H1、111-H2は、低電圧側をハイサイドドライバ電源112-Hの低電圧側に接続することによりグランドから絶縁した状態としている。図17の構成例では、ハイサイドドライバ回路111-H1、111-H2の基準電位を直流電源130の中点電圧VNとしている。
ローサイド側のローサイドドライバ装置110-Lは、ローサイドドライバ電源112-L、及びローサイドドライバ回路111-L3、111-L4を備える。ローサイドドライバ回路111-L3及び111-L4は、ローサイドドライバ電源112-Lの直流電圧をグランドから絶縁した直流電圧に変換し、ローサイドスイッチング素子Q3、Q4のゲートにゲート信号を出力する。ローサイドドライバ回路111-L3、111-L4は、低電圧側をローサイドドライバ電源112-Lの低電圧側に接続することによりグランドから絶縁した状態としている。図17の構成例では、ローサイド側のローサイドドライバ回路111-L3、111-L4の基準電位を直流電源130の低圧側としている。
ハイサイドドライバ電源112-Hとハイサイドドライバ回路111-H1との間、及びハイサイドドライバ電源112-Hとハイサイドドライバ回路111-H2との間において、漏れ電流を抑制するために設けたコモンモードリアクトルの漏れインダクタンスと、ハイサイドドライバ電源112-Hやハイサイドドライバ回路111-H1、111-H2が備えるキャパシタンスとにより共振回路が形成される。共振回路による共振現象は、電力変換装置の誤動作の要因となる。共振回路による共振電流を減衰させるために、ハイサイドドライバ回路111-H1及びハイサイドドライバ回路111-H2の各高電圧側及び各低電圧側のそれぞれにダンピング抵抗Rを設けられる。
ローサイド側のローサイド絶縁トランスには高周波の変位電圧が印加されないため、高周波の変位電圧Vsの変化に伴う漏れ電流は発生しない。そのため、ローサイド側では漏れ電流を抑制するコモンモードリアクトル、及び共振回路の共振電流を減衰させるダンピング抵抗Rを設けることは要さない。
D級フルブリッジ増幅器を構成するチョッパ回路において、フルブリッジ回路を構成するハイサイド側のハイサイドスイッチング素子Q1,Q2、及びローサイド側のローサイドスイッチング素子Q3,Q4のスイッチング動作は、正常状態では所定のオン時間及びオフ時間で行われるが、スイッチング素子の動作特性や印加電圧の変動等により、スイッチング素子のオンからオフに切り替わるタイミングが遅延し、何れかのスイッチング素子のオン時間が他のスイッチング素子のオン時間よりも長くなる場合がある。このスイッチング素子の遅延動作は、D級フルブリッジ増幅器内を循環する電流を発生させる要因となる。以下では、D級フルブリッジ増幅器内を循環する電流を横流電流で表記する。この横流電流は、フルブリッジ回路の入出力電流および各スイッチング素子のドライバ電圧を不均等にさせ、D級フルブリッジ増幅器の誤動作の要因となる。
本発明は、電力変換器においてD級フルブリッジ増幅器に発生する横流電流を要因とするD級フルブリッジ増幅器の誤動作を抑制することを主課題とし、横流電流により影響を受けるフルブッリジ回路の入出力電流および各スイッチング素子のドライバ電圧を均等にさせることを副課題とする。
第1の副課題は、D級フルブリッジ増幅器において、スイッチング素子の遅延動作によりブリッジ回路とハイサイドドライバ回路との間に発生する横流電流により不均等になるスイッチング素子のドライバ電圧を均等にさせることにある。ブリッジ回路からハイサイドドライバ回路に向かう横流電流の電流値と、ハイサイドドライバ回路からブリッジ回路に向かう横流電流の電流値とに差異が生じると、2つのハイサイドスイッチング素子に対するドライバ電流及びドライバ電圧が不均等となり、スイッチング動作に支障が生じる。
第2の副課題は、複数のD級フルブリッジ増幅器のブリッジ回路を駆動する各ドライバ回路を一つの共通ドライバ電源で駆動する構成において、何れかのD級フルブリッジ増幅器のブリッジ回路に発生したスイッチング素子に遅延動作により、直流電源とD級フルブリッジ増幅器と共通ドライバ電源とで形成される閉回路に流れる横流電流により不均等になるフルブリッジ回路の入出力電流を均等にさせることにある。異なるD級フルブリッジ増幅器間で横流電流が流れると、主電源である直流電源とD級フルブリッジ増幅器と間の往路電流と復路電流が不均等となり、複数のD級フルブリッジ増幅器の増幅動作に支障が生じる。
本発明は前記した従来の問題点の主課題を解決して、スイッチング素子の遅延動作により発生する横流電流を要因とするD級フルブリッジ増幅器の誤動作を抑制することを目的とする。
本発明は従来の問題点の第1の副課題を解決し、D級フルブリッジ増幅器において、スイッチング素子の遅延動作によりブリッジ回路とハイサイドドライバ回路との間に発生する横流電流により不均等になるスイッチング素子のドライバ電圧を均等にさせることを目的とする。
本発明は従来の問題点の第2の副課題を解決し、複数のD級フルブリッジ増幅器のブリッジ回路を駆動する各ドライバ回路をドライバ電源で駆動する構成において、何れかのD級フルブリッジ増幅器のブリッジ回路に発生したスイッチング素子に遅延動作が生じた場合において、直流電源とD級フルブリッジ増幅器と共通ドライバ電源とで形成される閉回路に流れる横流電流により不均等になるフルブリッジ回路の入出力電流を均等にさせることを目的とする。
本発明は、直流電源の直流電圧を電力変換するD級フルブリッジ増幅器が備える、2つのハイサイドスイッチング素子と2つのローサイドスイッチング素子の4つのスイッチング素子のフルブリッジ回路の各スイッチング素子を駆動するD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置である。
本発明のD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置は、ドライバ装置が備えるハイサイドドライバ回路の基準電位、及び/又はドライバ電源装置の構成により、主課題であるスイッチング素子の遅延動作により発生する横流電流を要因とするD級フルブリッジ増幅器の誤動作を抑制する。
D級フルブリッジ増幅器のフルブリッジ回路を構成する4つのスイッチング素子の内、2つのハイサイドスイッチング素子をそれぞれ駆動する2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側の基準電位を直流的に等電位とする。この直流的な等電位の構成は、2つのハイサイドスイッチング素子のドライバ電圧間の直流成分の発生を阻止し、ブリッジ回路とハイサイドドライバ回路との間を流れる横流電流によるスイッチング素子のドライバ電圧の不均等を抑制し、不均等なドライバ電圧によるD級フルブリッジ増幅器の誤動作を抑制する。
また、一つの直流電源を基準電源により複数のD級フルブリッジ増幅器を駆動する構成において、各D級フルブリッジ増幅器を駆動するドライバ回路を一つのドライバ電源を共用する構成に代えて各ドライバ回路に対して個別のドライバ電源を設ける。複数のD級フルブリッジ増幅器の各ドライバ回路に対してドライバ電源を分離させる構成によれば、直流電源と共通ドライバ電源を介して複数のD級フルブリッジ増幅器間を繋ぐ経路の閉回路は形成されない。これにより閉回路を流れる横流電流によるフルブリッジ回路の入出力電流の不均等を抑制し、不均等な入出力電流によるD級フルブリッジ増幅器の誤動作を抑制する。
本発明のD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置は、2つのハイサイドスイッチング素子と2つのローサイドスイッチング素子の4つのスイッチング素子のフルブリッジ回路を備え、直流電源の直流電圧を電力変換するD級フルブリッジ増幅器において各スイッチング素子を駆動するドライバ装置であり、以下の構成を備える。
(A)各スイッチング素子を駆動するドライバ回路と、
(B)ドライバ回路に電圧を印加するドライバ電源とを備える。
ドライバ回路は、
(A1)2つのハイサイドスイッチング素子を駆動する2つのハイサイドドライバ回路と、
(A2)2つのローサイドスイッチング素子を駆動する2つのローサイドドライバ回路とを備える。
(B)ドライバ回路に電圧を印加するドライバ電源とを備える。
ドライバ回路は、
(A1)2つのハイサイドスイッチング素子を駆動する2つのハイサイドドライバ回路と、
(A2)2つのローサイドスイッチング素子を駆動する2つのローサイドドライバ回路とを備える。
ドライバ電源は、
(B1)2つのハイサイドドライバ回路にドライバ電圧を印加するハイサイドドライバ電源と、
(B2)2つのローサイドドライバ回路にドライバ電圧を印加するローサイドドライバ電源とを備える。
(B1)2つのハイサイドドライバ回路にドライバ電圧を印加するハイサイドドライバ電源と、
(B2)2つのローサイドドライバ回路にドライバ電圧を印加するローサイドドライバ電源とを備える。
2つのハイサイドドライバ回路は、
(a)高電圧側にハイサイドドライバ電源の高電圧側が接続され、
(b)低電圧側にハイサイドドライバ電源の低電圧側に接続され、
(c)低電圧側の電位は、接地電位から絶縁された基準電位に対して直流的に等電位である。
(a)高電圧側にハイサイドドライバ電源の高電圧側が接続され、
(b)低電圧側にハイサイドドライバ電源の低電圧側に接続され、
(c)低電圧側の電位は、接地電位から絶縁された基準電位に対して直流的に等電位である。
フルブリッジ回路は、
(d)一方のハイサイドスイッチング素子とローサイドスイッチング素子との直列回路の中点と、他方のハイサイドスイッチング素子とローサイドスイッチング素子との直列回路の中点とは等電位である。
(d)一方のハイサイドスイッチング素子とローサイドスイッチング素子との直列回路の中点と、他方のハイサイドスイッチング素子とローサイドスイッチング素子との直列回路の中点とは等電位である。
2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側の基準電位を直流的に等電位とする構成(c),(d)は、2つのハイサイドスイッチング素子のドライバ電圧間の直流成分の発生を阻止し、ブリッジ回路とハイサイドドライバ回路との間を流れる横流電流によるスイッチング素子のドライバ電圧の不均等を抑制する。
2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側の基準電位を直流的に等電位とする構成において、直流的な基準電位は複数の構成を選択することができる。
第1の構成:
第1の構成は、直流的な基準電位を直流電源の中点の電位とする。第1の構成において、2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側と中点との直流的な接続を、直結又はインダクタンスを介して行う。
第1の構成は、直流的な基準電位を直流電源の中点の電位とする。第1の構成において、2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側と中点との直流的な接続を、直結又はインダクタンスを介して行う。
第2の構成:
第2の構成は、直流的な基準電位をD級フルブリッジ増幅器の出力端子の電位とする。
第2の構成において、2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側とD級フルブリッジ増幅器の出力端子との接続を、直結又はインダクタンスを介して行う。
第2の構成は、直流的な基準電位をD級フルブリッジ増幅器の出力端子の電位とする。
第2の構成において、2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側とD級フルブリッジ増幅器の出力端子との接続を、直結又はインダクタンスを介して行う。
第3の構成:
第3の構成は、直流的な基準電位を接地電位から絶縁された基準電源の電位とする。第2の構成において、2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側と基準電源との接続を、直結又はインダクタンスを介して行う。
第3の構成は、直流的な基準電位を接地電位から絶縁された基準電源の電位とする。第2の構成において、2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側と基準電源との接続を、直結又はインダクタンスを介して行う。
本発明のD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置は、2つのハイサイドスイッチング素子と2つのローサイドスイッチング素子の4つのスイッチング素子のフルブリッジ回路を備え、直流電源の直流電圧を電力変換するD級フルブリッジ増幅器において各スイッチング素子を駆動するドライバ装置であり、以下の構成を備える。
(A)前記スイッチング素子を駆動するドライバ回路と、
(B)前記ドライバ回路に電圧を印加するドライバ電源とを備える。
ドライバ電源は、直流電源に対して並列接続された複数のD級フルブリッジ増幅器に対して独立して個々に備える。
ハイサイドドライブ回路側は個々に備える必要があるがローサイドドライブ回路は共通のドライバ電源を使用しても問題ない。
(B)前記ドライバ回路に電圧を印加するドライバ電源とを備える。
ドライバ電源は、直流電源に対して並列接続された複数のD級フルブリッジ増幅器に対して独立して個々に備える。
ハイサイドドライブ回路側は個々に備える必要があるがローサイドドライブ回路は共通のドライバ電源を使用しても問題ない。
複数のD級フルブリッジ増幅器の各ドライバ回路に対してドライバ電源を分離させ、独立して個々に設ける構成によれば、直流電源と共通ドライバ電源を介して複数のD級フルブリッジ増幅器間を繋ぐ経路の閉回路は形成されない。これにより閉回路を流れる横流電流によるフルブリッジ回路の入出力電流の不均等を抑制する。
複数のD級フルブリッジ増幅器間で流れる横流電流を抑制することにより、直流電源から各D級フルブリッジ増幅器との間において、直流電源からD級フルブリッジ増幅器に向かう往路の往路電流と、D級フルブリッジ増幅器から直流電源に戻る復路の復路電流との間で不均等な電流は発生しない。これにより、横流電流による複数のD級フルブリッジ増幅器の増幅動作の支障発生は抑制される。また、各D級フルブリッジ増幅器に流入する電流と流出する電流が均等であるため、各D級フルブリッジ増幅器の入出力測定が可能となる。
本発明のD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置は、2つのハイサイドスイッチング素子と2つのローサイドスイッチング素子の4つのスイッチング素子のフルブリッジ回路を備え、直流電源の直流電圧を電力変換するD級フルブリッジ増幅器において各スイッチング素子を駆動するドライバ装置であり、第1の副課題を解決する構成、及び第2の副課題を解決する構成を備え、各D級フルブリッジ増幅器を単位として内部を流れる横流電流、及び複数のD級フルブリッジ増幅器間を流れる横流電流の二種類の横流電流により生じるD級フルブリッジ回路の増幅器の誤動作を抑制する。
第1の副課題を解決する構成は、2つのハイサイドスイッチング素子のドライバ電圧間の直流成分の発生を阻止して、ブリッジ回路とハイサイドドライバ回路との間を流れる横流電流によるスイッチング素子のドライバ電圧の不均等の発生を抑制する。第2の副課題を解決する構成は、複数のD級フルブリッジ増幅器間を繋ぐ経路の閉回路が形成されないようにし、複数のD級フルブリッジ増幅器間を流れる横流電流の発生を抑制する。
以上説明したように、本発明によれば、横流電流により生じるD級フルブリッジ回路の増幅器の誤動作の発生を抑制することがきる。
第1の副課題に対して、D級フルブリッジ増幅器において、スイッチング素子の遅延動作によりブリッジ回路とハイサイドドライバ回路との間に発生する横流電流によるスイッチング素子のドライバ電圧の不均等を抑制することができる。
第2の副課題に対して、複数のD級フルブリッジ増幅器のブリッジ回路をドライバ電源で駆動する構成において、何れかのD級フルブリッジ増幅器のブリッジ回路に発生したスイッチング素子に遅延動作が生じた場合に、直流電源とD級フルブリッジ増幅器と共通ドライバ電源の閉回路が形成されないようにし、複数のD級フルブリッジ増幅器間を流れる横流電流を抑制し、横流電流によるフルブリッジ回路の入出力電流の不均等を抑制することができる。
第1の副課題に対して、D級フルブリッジ増幅器において、スイッチング素子の遅延動作によりブリッジ回路とハイサイドドライバ回路との間に発生する横流電流によるスイッチング素子のドライバ電圧の不均等を抑制することができる。
第2の副課題に対して、複数のD級フルブリッジ増幅器のブリッジ回路をドライバ電源で駆動する構成において、何れかのD級フルブリッジ増幅器のブリッジ回路に発生したスイッチング素子に遅延動作が生じた場合に、直流電源とD級フルブリッジ増幅器と共通ドライバ電源の閉回路が形成されないようにし、複数のD級フルブリッジ増幅器間を流れる横流電流を抑制し、横流電流によるフルブリッジ回路の入出力電流の不均等を抑制することができる。
以下、図1~図7を用いて本発明の第1の構成を説明し、図8~図12を用いて本発明の第2の構成を説明し、図13~図16を用いて本発明の回路例及び比較回路を説明する。
[第1の構成]
以下、第1の構成について、図1~図4を用いて本発明の第1の構成例を説明し、図5~図7を用いて第1の構成の比較構成例を説明する。
本発明のD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置の第1の構成は、2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側の基準電位を直流的に等電位とする構成を備え、この構成により、2つのハイサイドスイッチング素子のドライバ電圧間の直流成分の発生を阻止し、ブリッジ回路とハイサイドドライバ回路との間を流れる横流電流によるスイッチング素子のドライバ電圧の不均等の発生を抑制する。
以下、第1の構成について、図1~図4を用いて本発明の第1の構成例を説明し、図5~図7を用いて第1の構成の比較構成例を説明する。
本発明のD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置の第1の構成は、2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側の基準電位を直流的に等電位とする構成を備え、この構成により、2つのハイサイドスイッチング素子のドライバ電圧間の直流成分の発生を阻止し、ブリッジ回路とハイサイドドライバ回路との間を流れる横流電流によるスイッチング素子のドライバ電圧の不均等の発生を抑制する。
本発明の第1の構成例を図1~図4を用いて説明する。図1は本発明のD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置の第1の構成を説明するための概略構成図であり、図2,図3は第1の構成の動作例を説明するための流れ図である。図4は第1の構成の変形例を説明するための概略構成図である。
(1)構成例
図1において、D級フルブリッジ増幅器20は、フルブリッジ回路21及び出力トランス22を備え、直流電源30の直流電圧をフルブリッジ回路21のスイッチング動作により電力変換し、出力トランス22から出力する。フルブリッジ回路21は、ハイサイドスイッチング素子Q1、Q2、及びローサイドスイッチング素子Q3、Q4の4つのスイッチング素子を備え、ハイサイドスイッチング素子Q1とローサイドスイッチング素子Q3の直列回路を一方のレグとし、ハイサイドスイッチング素子Q2とローサイドスイッチング素子Q4の直列回路を他方のレグとしてブリッジ回路を構成する。ハイサイドスイッチング素子Q1、Q2の高電圧側には直流電源30の高電圧側が接続され、ローサイドスイッチング素子Q3、Q4の低電圧側には直流電源30の低電圧側が接続され、一方のレグの点X及び他方のレグの点Yを出力トランス22の入力側に接続する。
図1において、D級フルブリッジ増幅器20は、フルブリッジ回路21及び出力トランス22を備え、直流電源30の直流電圧をフルブリッジ回路21のスイッチング動作により電力変換し、出力トランス22から出力する。フルブリッジ回路21は、ハイサイドスイッチング素子Q1、Q2、及びローサイドスイッチング素子Q3、Q4の4つのスイッチング素子を備え、ハイサイドスイッチング素子Q1とローサイドスイッチング素子Q3の直列回路を一方のレグとし、ハイサイドスイッチング素子Q2とローサイドスイッチング素子Q4の直列回路を他方のレグとしてブリッジ回路を構成する。ハイサイドスイッチング素子Q1、Q2の高電圧側には直流電源30の高電圧側が接続され、ローサイドスイッチング素子Q3、Q4の低電圧側には直流電源30の低電圧側が接続され、一方のレグの点X及び他方のレグの点Yを出力トランス22の入力側に接続する。
ドライバ装置10は、フルブリッジ回路21のスイッチング素子のゲートにドライバ電圧を印加し、当該スイッチング素子を駆動させるドライバ回路11、及びドライバ回路11にドライバ電圧を印加するドライバ電源12を備える。
ドライバ回路11は、ハイサイドスイッチング素子Q1を駆動させるハイサイドドライバ回路11-H1、ハイサイドスイッチング素子Q2を駆動させるハイサイドドライバ回路11-H2、ローサイドスイッチング素子Q3を駆動させるローサイドドライバ回路11-L3、ローサイドスイッチング素子Q4を駆動させるローサイドライバ回路11-L4を備える。
ドライバ電源12は、ハイサイドドライバ電源12-Hとローサイドドライバ電源12-Lとを備える。ハイサイドドライバ電源12-Hは、ハイサイドドライバ回路11-H1、及びハイサイドドライバ回路11-H2にドライバ電圧を印加し、ローサイドドライバ電源12-Lは、ローサイドドライバ回路11-L3、及びローサイドドライバ回路11-L4にドライバ電圧を印加することを備える。
ハイサイドドライバ回路11-H1とハイサイドドライバ回路11-H2の高電圧側は、ダンピング抵抗Rd-H1を介してハイサイドドライバ電源12-Hの高電圧側に接続される。ダンピング抵抗Rd-H1は、ハイサイド側において漏れインダクタンスと寄生容量による共振回路に流れる共振電流を減衰させる。なお、このダンピング抵抗Rd-H1は必ずしも必要ではない。
ハイサイドドライバ回路11-H1の低電圧側は、ハイサイドスイッチング素子Q1とローサイドスイッチング素子Q3の点Xに接続され、ハイサイドドライバ回路11-H2の低電圧側は、ハイサイドスイッチング素子Q2とローサイドスイッチング素子Q4の点Yに接続されると共に、直流電源30の高電圧側と低電圧側の中点Mに接続される。
スイッチング素子に遅延動作が発生しない場合には、ハイサイドドライバ回路11-H1及びハイサイドドライバ回路11-H2の低電圧側は、ダンピング抵抗を介することなく直結されることにより等電位となり、直流電源30の中点Mに接続されることにより中点電圧VDD/2の基準電位に保持される。なお、直流電源30の電圧をVDDとしている。これにより、フルブリッジ回路21とハイサイドドライバ回路11-H1及びハイサイドドライバ回路11-H2との間に横流電流は流れない。
一方、ローサイドドライバ回路11-L3とローサイドドライバ回路11-L4の高電圧側は、ダンピング抵抗を介することなくローサイドドライバ電源12-Lの高電圧側に直結される。なお、ローサイド側は、ハイサイドドライバ回路と同様に、ダンピング抵抗を介して接続してもよい。
ローサイドドライバ回路11-L3及びローサイドドライバ回路11-L4の低電圧側は、ダンピング抵抗を介することなく直結されることにより等電位となり、直流電源30の低電圧側に接続されることにより所定の基準電位に保持される。
ローサイド側は高周波の変位電圧による漏れ電流が発生しないため、コモンモードリアクトルと寄生容量で構成される共振回路の共振電流を減衰させるダンピング抵抗を要さない。そのため、ローサイドドライバ回路11-L3、及びローサイドドライバ回路11-L4の低電圧側は直結されて等電位となり基準電位に保持される。これにより、スイッチング素子に遅延動作が発生しない場合には、フルブリッジ回路21とローサイドドライバ回路11―L3及びローサイドドライバ回路11-L3との間においても横流電流は流れない。
次に、スイッチング素子に遅延動作が発生した場合の動作例について説明する。以下では、ローサイドスイッチング素子に遅延動作が発生した動作例について図2を用いて説明し、ハイサイドスイッチング素子に遅延動作が発生した動作例について図3を用いて説明する。
(2)動作例1:
図2において、動作例1はローサイドスイッチング素子Q4に遅延動作が発生した動作例である。ローサイドスイッチング素子Q4の遅延動作によりローサイドスイッチング素子Q4のオン時間が所定時間よりも遅延する(S1)。
図2において、動作例1はローサイドスイッチング素子Q4に遅延動作が発生した動作例である。ローサイドスイッチング素子Q4の遅延動作によりローサイドスイッチング素子Q4のオン時間が所定時間よりも遅延する(S1)。
(2-1)ハイサイド側の動作
ローサイドスイッチング素子Q4に遅延動作が発生した動作状態では、中点電位MがVDD/2ではなくなり、中点電位Mからみると、点Yに直流電圧成分が発生したとみなせる(S2-H)。この直流電圧成分により、ドライバ回路11-H2からブリッジ回路21に直流電流Iy-Hが流入し(S3-H)、ブリッジ回路21からドライバ回路11-H1に直流電流Ix-Hが流出し(S4-H)、横流電流が流れる。この横流電流により、ドライバ回路11-1H2のリターン側に抵抗があると電圧が発生し、ドライバ電圧の不均等が発生する。
ローサイドスイッチング素子Q4に遅延動作が発生した動作状態では、中点電位MがVDD/2ではなくなり、中点電位Mからみると、点Yに直流電圧成分が発生したとみなせる(S2-H)。この直流電圧成分により、ドライバ回路11-H2からブリッジ回路21に直流電流Iy-Hが流入し(S3-H)、ブリッジ回路21からドライバ回路11-H1に直流電流Ix-Hが流出し(S4-H)、横流電流が流れる。この横流電流により、ドライバ回路11-1H2のリターン側に抵抗があると電圧が発生し、ドライバ電圧の不均等が発生する。
本願発明は、ドライバ回路11-H2からブリッジ回路21へのリターン側においてダンピング抵抗を削除して直結する構成としている。この構成により横流電流は流れるが、ドライバ回路の電圧は横流電流により影響を受けないため、ハイサイドドライバ回路11-H1がスイッチング素子Q1に印加するドライバ電圧Vdx-Hと、ハイサイドドライバ回路11-H2がスイッチング素子Q2に印加するドライバ電圧Vdy-Hとの間に不均等電圧は発生しない(S5-H)。
(2-2)ローサイド側の動作:
ローサイド側では、ドライバ回路の低電圧側がQ3、Q4の低電圧側(直流電源の低圧側)に接続されているため基準電位に保持される(S2-L)。ローサイドドライバ回路11-L3とローサイドドライバ回路11-L4の間に電圧差ΔVxy-Lは発生しない(S3-L)。電圧差ΔVxy-Lが無いことから、ローサイドドライバ回路11-L3からフルブリッジ回路21に向かう直流の横流電流Iy-Lは発生しない(S4-L)。同様に、フルブリッジ回路21からローサイドドライバ回路11-L4に向かう直流の横流電流Ix-Lも発生しない(S5-L)。横流電流Ix-L及び横流電流Iy-Lは発生しないため、ローサイドドライバ回路11-L3がスイッチング素子Q3に印加するドライバ電圧Vdx-Lと、ローサイドドライバ回路11-L4がスイッチング素子Q4に印加するドライバ電圧Vdy-Lとの間に不均等電圧は発生しない(S6-L)。
ローサイド側では、ドライバ回路の低電圧側がQ3、Q4の低電圧側(直流電源の低圧側)に接続されているため基準電位に保持される(S2-L)。ローサイドドライバ回路11-L3とローサイドドライバ回路11-L4の間に電圧差ΔVxy-Lは発生しない(S3-L)。電圧差ΔVxy-Lが無いことから、ローサイドドライバ回路11-L3からフルブリッジ回路21に向かう直流の横流電流Iy-Lは発生しない(S4-L)。同様に、フルブリッジ回路21からローサイドドライバ回路11-L4に向かう直流の横流電流Ix-Lも発生しない(S5-L)。横流電流Ix-L及び横流電流Iy-Lは発生しないため、ローサイドドライバ回路11-L3がスイッチング素子Q3に印加するドライバ電圧Vdx-Lと、ローサイドドライバ回路11-L4がスイッチング素子Q4に印加するドライバ電圧Vdy-Lとの間に不均等電圧は発生しない(S6-L)。
(3)動作例2:
図3において、動作例2はハイサイドスイッチング素子Q1に遅延動作が発生した動作例である。ハイサイドスイッチング素子Q1の遅延動作によりハイサイドスイッチング素子Q1のオン時間が所定時間よりも遅延する(S11)。
図3において、動作例2はハイサイドスイッチング素子Q1に遅延動作が発生した動作例である。ハイサイドスイッチング素子Q1の遅延動作によりハイサイドスイッチング素子Q1のオン時間が所定時間よりも遅延する(S11)。
(3-1)ハイサイド側の動作:
ハイサイドスイッチング素子Q1に遅延動作が発生した動作状態では、中点電位MがVDD/2ではなくなり、中点電位Mからみると、点Xに直流電圧成分が発生したとみなせる(S12-H)。この直流電圧成分により、ブリッジ回路21からドライバ回路11-H2に直流電流Iy-Hが流入し(S13-H)、ドライバ回路11-H1からブリッジ回路21に直流電流Ix-Hが流出し(S14-H)、横流電流が流れる。この横流電流により、ドライバ回路11-1H2のリターン側に抵抗があると電圧が発生し、ドライバ電圧の不均等が発生する。
ハイサイドスイッチング素子Q1に遅延動作が発生した動作状態では、中点電位MがVDD/2ではなくなり、中点電位Mからみると、点Xに直流電圧成分が発生したとみなせる(S12-H)。この直流電圧成分により、ブリッジ回路21からドライバ回路11-H2に直流電流Iy-Hが流入し(S13-H)、ドライバ回路11-H1からブリッジ回路21に直流電流Ix-Hが流出し(S14-H)、横流電流が流れる。この横流電流により、ドライバ回路11-1H2のリターン側に抵抗があると電圧が発生し、ドライバ電圧の不均等が発生する。
本発明のドライバ装置は、ドライバ回路11-H2からブリッジ回路21へのリターン側においてダンピング抵抗を削除して直結する構成としている。この構成により横流電流は流れるが、ドライバ回路の電圧は横流電流により影響を受けない。そのため、ハイサイドドライバ回路11-H1がスイッチング素子Q1に印加するドライバ電圧Vdx-Hと、ハイサイドドライバ回路11-H2がスイッチング素子Q2に印加するドライバ電圧Vdy-Hとの間に不均等電圧は発生しない(S15-H)。
(3-2)ローサイド側の動作:
ローサイド側では、ドライバ回路の低電圧側は、Q3およびQ4の低電圧側と接続されているために保持される(S12-L)。そのためローサイドドライバ回路11-L3とローサイドドライバ回路11-L4の間に電圧差は発生しない(S13-L)。電圧差が無いことから、ローサイドドライバ回路11-L3、11-L4からフルブリッジ回路21に向かう直流の横流電流は発生しない(S14-L)。また、フルブリッジ回路21からローサイドドライバ回路11-L3、11-L4に向かう直流の横流電流は発生しない(S15-L)。
横流電流Ix-L及び横流電流Iy-Lは発生しないため、ローサイドドライバ回路11-L3がスイッチング素子Q3に印加するドライバ電圧Vdx-Lと、ローサイドドライバ回路11-L4がスイッチング素子Q4に印加するドライバ電圧Vdy-Lとの間に不均等電圧は発生しない(S16-L)。
ローサイド側では、ドライバ回路の低電圧側は、Q3およびQ4の低電圧側と接続されているために保持される(S12-L)。そのためローサイドドライバ回路11-L3とローサイドドライバ回路11-L4の間に電圧差は発生しない(S13-L)。電圧差が無いことから、ローサイドドライバ回路11-L3、11-L4からフルブリッジ回路21に向かう直流の横流電流は発生しない(S14-L)。また、フルブリッジ回路21からローサイドドライバ回路11-L3、11-L4に向かう直流の横流電流は発生しない(S15-L)。
横流電流Ix-L及び横流電流Iy-Lは発生しないため、ローサイドドライバ回路11-L3がスイッチング素子Q3に印加するドライバ電圧Vdx-Lと、ローサイドドライバ回路11-L4がスイッチング素子Q4に印加するドライバ電圧Vdy-Lとの間に不均等電圧は発生しない(S16-L)。
(4)第1の構成の変形例:
図4は第1の構成の変形例を説明するための概略構成図である。第1の構成の変形例は、ハイサイドドライバ回路11-H1とハイサイドドライバ回路11-H2の各低電圧側を直流的に接続する構成として、基準電位に対して直結させる接続構成に代えて、基準電位に対してインダクタンスを介して接続させる構成である。
図4は第1の構成の変形例を説明するための概略構成図である。第1の構成の変形例は、ハイサイドドライバ回路11-H1とハイサイドドライバ回路11-H2の各低電圧側を直流的に接続する構成として、基準電位に対して直結させる接続構成に代えて、基準電位に対してインダクタンスを介して接続させる構成である。
図4に示す構成では、ハイサイドドライバ回路11-H1の低電圧側とハイサイドドライバ回路11-H2の低電圧側との間をインダクタンスLxを介して接続し、ハイサイドドライバ回路11-H2の低電圧側と中点Mとの間をインダクタンスLyを介して接続する。第1の構成の変形例によれば、インダクタンスLx、Lyの直流電流に対するインピーダンス成分は無視できるため、直流的な接続と等価となる。
以下、第1の構成の比較構成例として、ハイサイドドライバ回路の低電圧側と基準電位との間にダンピング抵抗を接続した構成について説明する。
(1)比較構成例
図5は第1の構成の比較構成例を説明するための概略構成図であり、図6,図7は第1の構成の比較構成例の動作例を説明するための流れ図である。
図5において、第1の構成の比較構成例は、本発明の第1の構成において、ハイサイドドライバ回路11-H1の高電圧側とハイサイドドライバ電源12-Hの高電圧側との間に設けられたダンピング抵抗Rd-H1に加えて、ハイサイドドライバ回路11-H1の低電圧側とハイサイドドライバ電源12-Hの低電圧側との間にダンピング抵抗Rd-L1が設けられ、ハイサイドドライバ回路11-H2の高電圧側とハイサイドドライバ電源12-Hの高電圧側との間に設けられたダンピング抵抗Rd-H2に加えて、ハイサイドドライバ回路11-H2の低電圧側とハイサイドドライバ電源12-Hの低電圧側との間にダンピング抵抗Rd-L2が設けられる。
図5は第1の構成の比較構成例を説明するための概略構成図であり、図6,図7は第1の構成の比較構成例の動作例を説明するための流れ図である。
図5において、第1の構成の比較構成例は、本発明の第1の構成において、ハイサイドドライバ回路11-H1の高電圧側とハイサイドドライバ電源12-Hの高電圧側との間に設けられたダンピング抵抗Rd-H1に加えて、ハイサイドドライバ回路11-H1の低電圧側とハイサイドドライバ電源12-Hの低電圧側との間にダンピング抵抗Rd-L1が設けられ、ハイサイドドライバ回路11-H2の高電圧側とハイサイドドライバ電源12-Hの高電圧側との間に設けられたダンピング抵抗Rd-H2に加えて、ハイサイドドライバ回路11-H2の低電圧側とハイサイドドライバ電源12-Hの低電圧側との間にダンピング抵抗Rd-L2が設けられる。
次に、スイッチング素子に遅延動作が発生した場合の比較動作例について説明する。以下では、ローサイドスイッチング素子に遅延動作が発生したときの比較動作例について図6を用いて説明し、ハイサイドスイッチング素子に遅延動作が発生したときの比較動作例について図7を用いて説明する。
(2)比較動作例1:
図6において、比較動作例1はローサイドスイッチング素子Q4に遅延動作が発生した比較動作例である。ローサイドスイッチング素子Q4の遅延動作によりローサイドスイッチング素子Q4のオン時間が所定時間よりも遅延する(S21)。
図6において、比較動作例1はローサイドスイッチング素子Q4に遅延動作が発生した比較動作例である。ローサイドスイッチング素子Q4の遅延動作によりローサイドスイッチング素子Q4のオン時間が所定時間よりも遅延する(S21)。
(2-1)ハイサイド側の比較動作:
図6の左側はハイサイド側の動作状態を示している。ハイサイド側では、ハイサイドスイッチング素子Q2とローサイドスイッチング素子Q4の点Yは中点Mの電圧VMよりも低電圧となる(S22-H)。点Yは中点Mの電圧VMよりも低電圧となるため、ハイサイドドライバ回路11-H1とハイサイドドライバ回路11-H2の間に電圧差ΔVxy-Hが発生する(S23-H)。
図6の左側はハイサイド側の動作状態を示している。ハイサイド側では、ハイサイドスイッチング素子Q2とローサイドスイッチング素子Q4の点Yは中点Mの電圧VMよりも低電圧となる(S22-H)。点Yは中点Mの電圧VMよりも低電圧となるため、ハイサイドドライバ回路11-H1とハイサイドドライバ回路11-H2の間に電圧差ΔVxy-Hが発生する(S23-H)。
ハイサイドドライバ回路11-H2からフルブリッジ回路21の点Yに向かって直流の横流電流Iy-Hが流れ(S24-H)、フルブリッジ回路21の点Xからハイサイドドライバ回路11-H1に向かって直流の横流電流Ix-Hが流れる(S25-H)。横流電流Ix-H及び横流電流Iy-Hの発生により、ハイサイド側においてハイサイドドライバ回路11-H1に流れるドライバ電流Idx-Hと、ハイサイドドライバ回路11-H2に流れるドライバ電流Idy-Hに差異が生じる(S26-H)。
このドライバ電流Idx-Hとドライバ電流Idy-Hとの差異により、ハイサイドドライバ回路11-H1がハイサイドスイッチング素子Q1に印加するドライバ電圧Vdx-Hと、ハイサイドドライバ回路11-H2がハイサイドスイッチング素子Q2に印加するドライバ電圧Vdy-Hとは不均等となる(S27-H)。
比較構成例では、ハイサイドドライバ回路11-H1及びハイサイドドライバ回路11-H2の低電圧側にダンピング抵抗(Rd-L1,Rd-L2)が設けられた構成であるため、点Xと点Yとの間に直流電圧成分が発生し、点Xの電圧Vx及び点Yの電圧Vyの間に電圧差ΔVxy-Hが生じると共に、中点Mの電圧VMと異なる電圧となり、ハイサイドドライバ回路11-H2からフルブリッジ回路21の点Yに向かって直流電流Iy-Hが流れ、フルブリッジ回路21のブリッジ回路の点Xからハイサイドドライバ回路11-H1に向かう直流電流Ix-Hが流れる。
ハイサイドドライバ回路11-H1及びハイサイドドライバ回路11-H2の低電圧側にダンピング抵抗が接続された構成では、スイッチング素子Q4の遅延動作により、ゲート信号がΔTだけオン状態が長引くと、中点Mの電圧VMは中点電圧VDD/2より低電圧となる。
なお、ΔTの時間幅は、例えば1ns程度である。
なお、ΔTの時間幅は、例えば1ns程度である。
中点Mの電圧VMの低下は、中点Mから見ると点Yに直流電圧成分が発生したと見なすことができ、点Yの電圧Vyは中点Mの電圧VMよりも低電圧となり、ハイサイドドライバ回路11-H2からフルブリッジ回路21の点Yに向かって直流電流Iy-Hが流れ込むことになる。遅延動作による信号遅延のない点Xの電圧Vxは点Yの電圧Vyよりも高電圧となり、フルブリッジ回路21の点Xからハイサイドドライバ回路11-H1に直流電流Ix-Hが流れ込む。
これにより、ハイサイドドライバ回路11-H1がハイサイドスイッチング素子Q1に印加するドライバ電圧Vdx-Hと、ハイサイドドライバ回路11-H2がハイサイドスイッチング素子Q2に印加するドライバ電圧Vdy-Hとは異なる電圧となる。
(2-2)ローサイド側の比較動作:
図6の右側はローサイド側の動作状態を示している。ローサイド側では、ドライバ回路の低電圧側は、Q3およびQ4の低電圧側と接続されているため接地電位の基準電位に保持される(S22-L)。電圧差が無いことから、ローサイドドライバ回路11-L3、11-L4とフルブリッジ回路21間に直流の横流電流は発生しない(S23-L)。ローサイドドライバ回路11-L3がスイッチング素子Q3に印加するドライバ電圧Vdx-Lと、ローサイドドライバ回路11-L4がスイッチング素子Q4に印加するドライバ電圧Vdy-Lとの間に不均等電圧は発生しない(S24-L)。
図6の右側はローサイド側の動作状態を示している。ローサイド側では、ドライバ回路の低電圧側は、Q3およびQ4の低電圧側と接続されているため接地電位の基準電位に保持される(S22-L)。電圧差が無いことから、ローサイドドライバ回路11-L3、11-L4とフルブリッジ回路21間に直流の横流電流は発生しない(S23-L)。ローサイドドライバ回路11-L3がスイッチング素子Q3に印加するドライバ電圧Vdx-Lと、ローサイドドライバ回路11-L4がスイッチング素子Q4に印加するドライバ電圧Vdy-Lとの間に不均等電圧は発生しない(S24-L)。
(3)比較動作例2:
図7において、動作例2はハイサイドスイッチング素子Q1に遅延動作が発生した比較動作例である。ハイサイドスイッチング素子Q1の遅延動作によりハイサイドスイッチング素子Q1のオン時間が所定時間よりも遅延する(S31)。
図7において、動作例2はハイサイドスイッチング素子Q1に遅延動作が発生した比較動作例である。ハイサイドスイッチング素子Q1の遅延動作によりハイサイドスイッチング素子Q1のオン時間が所定時間よりも遅延する(S31)。
(3-1)ハイサイド側の比較動作:
図7の左側はハイサイド側の動作状態を示している。ハイサイド側では、ハイサイドスイッチング素子Q1とローサイドスイッチング素子Q3の点Xは中点Mの電圧VMよりも高電圧となる(S32-H)。点Xは中点Mの電圧VMよりも高電圧となるため、ハイサイドドライバ回路11-H1とハイサイドドライバ回路11-H2の間に電圧差ΔVxy-Hが発生する(S33-H)。
図7の左側はハイサイド側の動作状態を示している。ハイサイド側では、ハイサイドスイッチング素子Q1とローサイドスイッチング素子Q3の点Xは中点Mの電圧VMよりも高電圧となる(S32-H)。点Xは中点Mの電圧VMよりも高電圧となるため、ハイサイドドライバ回路11-H1とハイサイドドライバ回路11-H2の間に電圧差ΔVxy-Hが発生する(S33-H)。
ハイサイドドライバ回路11-H2からフルブリッジ回路21の点Xに向かって直流の横流電流Iy-Hが流れ(S34-H)、フルブリッジ回路21の点Xからハイサイドドライバ回路11-H1に向かって直流の横流電流Ix-Hが流れる(S35-H)。
横流電流Ix-H及び横流電流Iy-Hの発生により、ハイサイド側においてハイサイドドライバ回路11-H1に流れるドライバ電流Idx-Hと、ハイサイドドライバ回路11-H2に流れるドライバ電流Idy-Hに差異が生じる(S36-H)。
このドライバ電流Idx-Hとドライバ電流Idy-Hとの差異により、ハイサイドドライバ回路11-H1がハイサイドスイッチング素子Q1に印加するドライバ電圧Vdx-Hと、ハイサイドドライバ回路11-H2がハイサイドスイッチング素子Q2に印加するドライバ電圧Vdy-Hとは不均等となる(S37-H)。
(3-2)ローサイド側の比較動作:
図7の右側はローサイド側の動作状態を示している。ローサイド側では、ドライバ回路の低電圧側は、Q3およびQ4の低電圧側と接続されているため接地電位の基準電位に保持される(S32-L)。同電位であるため、ローサイドドライバ回路11-L3とローサイドドライバ回路11-L4の間に電圧差は発生しない(S33-L)。電圧差が無いことから、ローサイドドライバ回路11-L3からフルブリッジ回路21に向かう直流の横流電流Iy-Lは発生しない(S34-L)。同様に、フルブリッジ回路21からローサイドドライバ回路11-L4に向かう直流の横流電流Ix-Lも発生しない(S35-L)。横流電流Ix-L及び横流電流Iy-Lは発生しないため、ローサイドドライバ回路11-L3がスイッチング素子Q3に印加するドライバ電圧Vdx-Lと、ローサイドドライバ回路11-L4がスイッチング素子Q4に印加するドライバ電圧Vdy-Lとの間に不均等電圧は発生しない(S36-L)。
図7の右側はローサイド側の動作状態を示している。ローサイド側では、ドライバ回路の低電圧側は、Q3およびQ4の低電圧側と接続されているため接地電位の基準電位に保持される(S32-L)。同電位であるため、ローサイドドライバ回路11-L3とローサイドドライバ回路11-L4の間に電圧差は発生しない(S33-L)。電圧差が無いことから、ローサイドドライバ回路11-L3からフルブリッジ回路21に向かう直流の横流電流Iy-Lは発生しない(S34-L)。同様に、フルブリッジ回路21からローサイドドライバ回路11-L4に向かう直流の横流電流Ix-Lも発生しない(S35-L)。横流電流Ix-L及び横流電流Iy-Lは発生しないため、ローサイドドライバ回路11-L3がスイッチング素子Q3に印加するドライバ電圧Vdx-Lと、ローサイドドライバ回路11-L4がスイッチング素子Q4に印加するドライバ電圧Vdy-Lとの間に不均等電圧は発生しない(S36-L)。
[第2の構成]
以下、第2の構成について、図8~図10を用いて本発明の第2の構成例を説明し、図11,図12を用いて第2の構成の比較構成例を説明する。
以下、第2の構成について、図8~図10を用いて本発明の第2の構成例を説明し、図11,図12を用いて第2の構成の比較構成例を説明する。
本発明のD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置の第2の構成は、複数のD級フルブリッジ増幅器のブリッジ回路を駆動する各ドライバ回路を一つの共通ドライバ電源で駆動する構成に代えて、各ドライバ回路に対して個別にドライバ電源を設ける構成であり、この構成により、何れかのD級フルブリッジ増幅器のブリッジ回路にスイッチング素子に遅延動作が発生した場合であっても、直流電源とD級フルブリッジ増幅器とドライバ電源による閉回路が形成されないようにし、遅延動作により発生する横流電流が別のD級フルブリッジ増幅器に伝わることを抑制する。
2つの本発明の第2の構成例を図8~図10を用いて説明する。図8は本発明のD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置の第2の構成を説明するための概略構成図であり、図9は第2の構成の動作例を説明するための流れ図である。図10はN個のD級フルブリッジ増幅器に適用した場合の概略構成図である。
(1)構成例
図8は、直流電源30に対して2つD級フルブリッジ増幅器20A、20Bが並列接続される構成例を示している。
図8は、直流電源30に対して2つD級フルブリッジ増幅器20A、20Bが並列接続される構成例を示している。
第2の構成例において、D級フルブリッジ増幅器20A、20Bは、第1の構成と同様に、ハイサイドドライバ回路の低電圧側を基準電位に対して直流的に接続する構成とする他、ハイサイドドライバ回路の高電圧側にダンピング抵抗を接続する構成としてもよい。
図8に示す構成例は、ハイサイドドライバ回路の高電圧側にダンピング抵抗を接続する構成を示している。
図8に示す構成例は、ハイサイドドライバ回路の高電圧側にダンピング抵抗を接続する構成を示している。
D級フルブリッジ増幅器20A及びD級フルブリッジ増幅器20Bは、直流電源30の直流電圧をそれぞれ電力変換し、各D級フルブリッジ増幅器を独立して設けたドライバ電源により駆動する。
D級フルブリッジ増幅器20Aはフルブリッジ回路21Aとドライバ回路11Aを備える。ドライバ回路11Aは2つのハイサイドドライバ回路11A-H1、11A-H2と、2つのローサイドドライバ回路11A-L3、11A-L4を備え、それぞれフルブリッジ回路21Aのハイサイドスイッチング素子Q1,Q2、及びローサイドスイッチング素子Q3,Q4を駆動する。
同様に、ドライバ回路11Bは2つのハイサイドドライバ回路11B-H1、11B-H2と、2つのローサイドドライバ回路11B-L3、11B-L4を備え、それぞれフルブリッジ回路21Bのハイサイドスイッチング素子Q1,Q2、及びローサイドスイッチング素子Q3,Q4を駆動する。
ドライバ回路11A及びドライバ回路11Bは、それぞれ個別に独立したドライバ電源12A及びドライバ電源12Bを備える。ドライバ電源12Aは、ハイサイドドライバ回路11A-H1、11A-H2に電力を供給するハイサイドドライバ電源12A-Hと、ローサイドドライバ回路11A-L3、11A-L4に電力を供給するローサイドドライバ電源12A-Lを備える。ドライバ電源12Bについても、同様に、ハイサイドドライバ回路11B-H1、11B-H2に電力を供給するハイサイドドライバ電源12B-Hと、ローサイドドライバ回路11B-L3、11B-L4に電力を供給するローサイドドライバ電源12B-Lを備える。
なお、ドライバ回路11Aのローサイドドライバ回路11A-L3、L4とドライバ回路11Bのローサイドドライバ回路11B-L3、L4は共通のドライバ電源から供給してもよい。
例えば、ローサイドドライバ電源12B-Lを削除し、ローサイドドライバ電源12A-Lを共通のドライバ電源としてもよい。
なお、ドライバ回路11Aのローサイドドライバ回路11A-L3、L4とドライバ回路11Bのローサイドドライバ回路11B-L3、L4は共通のドライバ電源から供給してもよい。
例えば、ローサイドドライバ電源12B-Lを削除し、ローサイドドライバ電源12A-Lを共通のドライバ電源としてもよい。
(2)動作例:
第2の構成の動作例について図9を用いて説明する。ここでは、一方のD級フルブリッジ増幅器20Bのローサイドスイッチング素子Q4に遅延動作が生じた場合の動作例について示す。
第2の構成の動作例について図9を用いて説明する。ここでは、一方のD級フルブリッジ増幅器20Bのローサイドスイッチング素子Q4に遅延動作が生じた場合の動作例について示す。
D級フルブリッジ増幅器20Bのローサイドスイッチング素子Q4の遅延動作により、ローサイドスイッチング素子Q4のオン時間が所定時間よりも遅延する(S41)。
D級フルブリッジ増幅器20Bのハイサイド側では、中点電位MがVDD/2ではなくなり、中点電位Mからみると、点Yに直流電圧成分が発生する(S42)。
ハイサイドドライバ回路11B-H2からフルブリッジ回路21Bの点Yに向かって直流の横流電流Iy-Hが流れ、フルブリッジ回路21Bの点Xからハイサイドドライバ回路11B-H1に向かって直流の横流電流Ix-Hが流れる(S43)。
ドライバ電源12Aとドライバ電源12Bとは分離して接続状態になく、直流電源、D級フルブリッジ増幅器、及びドライバ電源による閉回路は形成されないため、D級フルブリッジ増幅器20Aの点X及び点Yの電圧は、D級フルブリッジ増幅器20Bの点X及び点Yの電圧変動による影響を受けない(S44)。
また、D級フルブリッジ増幅器20Bのハイサイド側で発生した横流電流Ix-H及び横流電流Iy-Hは、ドライバ電源を介してD級フルブリッジ増幅器20Aに流れないため、D級フルブリッジ増幅器20Aでは横流電流Ix-H及び横流電流Iy-Hは流れない(S45)。
D級フルブリッジ増幅器20Aにおいて、点X及び点Yに電圧変動が生じず、横流電流Ix-H及び横流電流Iy-Hが流れないことから、直流電源30とD級フルブリッジ増幅器20Aとの間の往路40A-Fと復路40A-Bを流れる電源電流は一致し、同様に、直流電源30とD級フルブリッジ増幅器20Bとの間の往路40A-Fと復路40B-Bを流れる電源電流についても一致する(S46)。
(3)N個のD級フルブリッジ増幅器への適用例:
複数個のD級フルブリッジ増幅器を直流電源に対して並列接続する構成として、図8は2個のD級フルブリッジ増幅器に適用した場合の概略構成を示している。第2の構成は、2個のD級フルブリッジ増幅器に限らず、N個のD級フルブリッジ増幅器の並列接続に適用することができ、図10はN個のD級フルブリッジ増幅器に適用した場合の概略構成を示している。
複数個のD級フルブリッジ増幅器を直流電源に対して並列接続する構成として、図8は2個のD級フルブリッジ増幅器に適用した場合の概略構成を示している。第2の構成は、2個のD級フルブリッジ増幅器に限らず、N個のD級フルブリッジ増幅器の並列接続に適用することができ、図10はN個のD級フルブリッジ増幅器に適用した場合の概略構成を示している。
複数個のD級フルブリッジ増幅器20A~20Nはそれぞれ直流電源30に並列状態に設けられ、それぞれフルブリッジ回路21A~21N、及びドライバ装置10A~10Nを備える。
ドライバ装置10A~10Nは、各フルブリッジ回路21A~21Nを駆動するドライバ回路11A~11Nを備えるとともに、各ドライバ回路11A~11Nにはドライバ電源12A~12Nが個別に設けられる。なお、ローサイドドライバ回路は共通のドライバ電源から供給しても問題ない。
ドライバ電源12A~12Nを各D級フルブリッジ増幅器20A~20Nに対してそれぞれ個別に設けることにより、複数のD級フルブリッジ増幅器20A~20Nはドライバ電源12A~12Nを介する閉回路は形成されず、何れかのD級フルブリッジ増幅器のスイッチング素子に遅延動作が生じた場合であっても、他のD級フルブリッジ増幅器において電圧変動や、横流電流等の影響は生じない。
第2の構成の比較構成例は、複数のD級フルブリッジ増幅器のドライバ回路に対して共通のドライバ電源により電力供給を行う構成である。図11は、直流電源130に対して2つの電力変換装置101A、101Bを並列に設けると共に、各電力変換装置101A、101Bに対して共通のドライバ電源112を設ける構成である。以下、2つの電力変換装置101A、101Bの内、電力変換装置101Aを例として説明する。
電力変換装置101Aは、D級増幅器120Aが備えるブリッジ回路121Aにより、直流電源130の直流電圧を電力変換し出力トランス122Aから交流電圧を出力する。
チョッパ回路を構成するブリッジ回路121Aのハイサイドスイッチング素子Q1,Q2は、ハイサイドドライバ電源112-Hに接続されたハイサイドドライバ回路111-H1、111-H2により印加されるドライバ電圧Va-H,Vb-Hにより駆動される。
チョッパ回路を構成するブリッジ回路121Aのハイサイドスイッチング素子Q1,Q2は、ハイサイドドライバ電源112-Hに接続されたハイサイドドライバ回路111-H1、111-H2により印加されるドライバ電圧Va-H,Vb-Hにより駆動される。
ローサイドスイッチング素子Q3,Q4は、ハイサイドドライバ電源112-Lに接続されたローサイドドライバ回路111-L3、111-L4により印加されるドライバ電圧Va-L,Vd-Lにより駆動される。
なお、ブリッジ回路121Aの一方のレグを構成するハイサイドスイッチング素子Q1とローサイドスイッチング素子Q3の直列回路の中点をA点とし、他方のレグを構成するハイサイドスイッチング素子Q2とローサイドスイッチング素子Q4の直列回路の中点をB点とし、ブリッジ回路121Bの一方のレグを構成するハイサイドスイッチング素子Q1とローサイドスイッチング素子Q3の直列回路の中点をC点とし、他方のレグを構成するハイサイドスイッチング素子Q2とローサイドスイッチング素子Q4の直列回路の中点をD点としている。
電力変換装置101Bも同様の構成であり、ドライバ回路111Bにはドライバ回路111Aと共通のドライバ電源112が接続されている。
図12に示す動作の流れにおいて、D級増幅器120Bのローサイドスイッチング素子Q4の遅延動作によりオン状態が定常状態よりも長引いた場合には(S51)、D級増幅器120Bの点Dの電圧Vdは直流電源130の中点Mの電圧VMよりも低くなる(S52)。電圧Vdと中点Mの電圧VMの電圧差により、D級増幅器120Bのハイサイド側ドライバ回路111B-H2からブリッジ回路121Bに向かって直流の横流電流Id-Hが流れる(S53)。
一方、D級増幅器120Bの点Cの電圧Vcは直流電源130の中点Mの電圧VMよりも高くなる(S54)。電圧Vcと中点Mの電圧VMの電圧差により、ブリッジ回路121BからD級増幅器120Bのハイサイド側ドライバ回路111B-H1に向かって直流の横流電流Ic-Hが流れる(S55)。
D級増幅器120Aの点Aの電圧Va及び点Bの電圧Vbは、共通するドライバ電源112を介してD級増幅器120Bの点Cの電圧Vc及び点Cの電圧Vdの電圧変動の影響を受けて電圧変動する。点A,B,C,及びDの各電圧Va,Vb,Vc,及びVdの電圧変動は、ドライバ電源の電流、及びドライバ回路に流れる電流が不均等となり、ひいてはドライバ電圧を不均等とし、正常な駆動に支障が生じる(S56)。
また、D級増幅器120Bの横流電流Ic-H及び横流電流Id-Hは、直流電源130とD級増幅器120Aとの間のメイン回路140A、及び直流電源130とD級増幅器120Bとの間のメイン回路140Bを介してD級増幅器120Aに流れ、D級増幅器120Aにおいて横流電流Ia-H及び横流電流Ib-Hを発生する(S57)。
横流電流Ia-H及び横流電流Ib-Hの発生により、D級増幅器120Bのメイン回路140Bにおいて、往路140B-Fに流れる往路電流と復路140A-Bに流れる復路電流に差異が生じ、横流電流Ic-H及び横流電流Ic-Hの発生により、D級増幅器120Aのメイン回路140Aにおいて、往路140A-Fに流れる往路電流と復路140A-Bに流れる復路電流に差異が生じる(S58)。各D級増幅器と直流電源との間の流出入電流に差異が生じると、D級増幅器の入出力電力測定が困難となるという問題が発生する。
[回路例]
以下に、本発明の回路例1,2について、図13、図14を用いて説明する。
図13、14は本発明の回路例1、2の一回路例であり、ハイサイド側のドライバ回路のみを示し、ローサイド側の回路については省略している。図中に示す電圧値及び電流値はシミュレーションによる一例であり、本発明はこの数値に限られるものではない。
以下に、本発明の回路例1,2について、図13、図14を用いて説明する。
図13、14は本発明の回路例1、2の一回路例であり、ハイサイド側のドライバ回路のみを示し、ローサイド側の回路については省略している。図中に示す電圧値及び電流値はシミュレーションによる一例であり、本発明はこの数値に限られるものではない。
本発明の回路例1は、D級フルブリッジ増幅器のフルブリッジ回路を構成する4つのスイッチング素子の内、2つのハイサイドスイッチング素子をそれぞれ駆動する2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側の基準電位を直流的に等電位とする第1の構成、及び一つの直流電源を基準電源により複数のD級フルブリッジ増幅器を駆動する構成において、各D級フルブリッジ増幅器を駆動するドライバ回路を一つのドライバ電源を共用する構成に代えて各ドライバ回路に対して個別のドライバ電源を設ける第2の構成を備える。なお、増幅器AMP2のローサイドスイッチング素子Q4に遅延動作が生じた場合の動作例を示している。
第1の構成により、D級フルブリッジ増幅器AMP1は正常動作のため、横流電流の発生はなくドライバ回路に流れるドライバ電流、ドライバ電圧及びドライバ電源からドライバ回路に流入する供給電流は均等である。一方、素子の遅延動作が発生しているD級フルブリッジ増幅器AMP2においても、横流電流は発生しているが、ハイサイドドライバ回路の低電圧側を直結させ同電位としているため、ドライバ回路に流れるドライバ電流、ドライバ電圧及びドライバ電源からドライバ回路に流入する供給電流は均等である。
第2の構成により、直流電源とドライバ電源を介してD級フルブリッジ増幅器AMP1とD級フルブリッジ増幅器AMP2との間を繋ぐ経路の閉回路は形成されないため、仮に一方のD級フルブリッジ増幅器に横流電流が発生した場合であっても、他方のD級フルブリッジ増幅器への横流電流の流入は阻止され、D級増幅器と直流電源との間の流出入電流に差異は生じない。
本発明の回路例2は、一つの直流電源を基準電源により複数のD級フルブリッジ増幅器を駆動する構成において、各D級フルブリッジ増幅器を駆動するドライバ回路を一つのドライバ電源を共用する構成に代えて各ドライバ回路に対して個別のドライバ電源を設ける第2の構成を備える。
一方、第1の構成については、D級フルブリッジ増幅器のフルブリッジ回路を構成する4つのスイッチング素子の内、2つのハイサイドスイッチング素子をそれぞれ駆動する2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側をダンピング抵抗を介して基準電位に接続しているため、直流的な等電位とはなっていない。
本発明の回路例2によれば、第2の構成により、直流電源とドライバ電源を介してD級フルブリッジ増幅器AMP1とD級フルブリッジ増幅器AMP2との間を繋ぐ経路の閉回路は形成されないため、仮に一方のD級フルブリッジ増幅器に横流電流が発生した場合であっても、他方のD級フルブリッジ増幅器への横流電流の流入は阻止され、D級増幅器と直流電源との間の流出入電流に差異は生じない。
一方、回路例2は第1の構成を備えない構成であるため、スイッチング素子の遅延動作が生じたD級フルブリッジ増幅器側では、ブリッジ回路とドライバ回路との間に横流電流Ic、Idが発生し、ドライバ電流Idc、Iddに相違が生じ、ドライバ電圧Vc、Vdが不均等となる。
以下、本発明の第2の構成を備えない回路構成を比較回路例として示す。比較回路例は、複数のD級フルブリッジ増幅器を駆動するドライバ回路を一つのドライバ電源で共用する構成であり、図15はスイッチング素子が正常に動作している状態を示し、図16はD級フルブリッジ増幅器AMP2のスイッチング素子の一つが遅延動作した状態を示している。
正常状態では、各D級フルブリッジ増幅器において、ドライバ回路に流れるドライバ電流、ドライバ電源からそれぞれのD級フルブリッジ増幅器に流入する供給電流、及びドライバ回路のドライバ電圧では均等である。
これに対して、一例として、D級フルブリッジ増幅器AMP2のローサイドスイッチング素子Q4のゲート信号に遅延動作が生じ、オン状態が所定時間よりも長引いた場合には、D級フルブリッジ増幅器AMP2の点Dの電位が直流電源の中点電圧VDD/2よりも低くなり、ドライバ回路からブリッジ回路に向かって直流の横流電流Idが流れる。一方、ローサイドスイッチング素子Q3に遅延がないため、点Cの電位は直流電源の中点電圧VDD/2よりも高くなり、ブリッジ回路からドライバ回路に向かって直流の横流電流Icが流れる。
また、点Dの電位降下は、共通のドライバ電源を介してフルブリッジ増幅器AMP1の点A,Bの電位変動を招く。
フルブリッジ増幅器AMP2に発生した直流の横流電流Idは、フルブリッジ増幅器AMP2から直流電源への復路、及び直流電源からフルブリッジ増幅器AMP1への往路を通じてフルブリッジ増幅器AMP1に流入し、フルブリッジ増幅器AMP1において横流電流Ia、Ibを発生させる。
これにより、直流電源とフルブリッジ増幅器AMP1との間のメイン回路、及び直流電源とフルブリッジ増幅器AMP2との間のメイン回路において、それぞれの往路電流と復路電流との間に差異が生じ、各フルブリッジ増幅器の入出力電力測定が困難となる。
なお、上記実施の形態及び変形例における記述は、本発明に係るパルス化高周波モニタの一例であり、本発明は各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形することが可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明のD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置は、半導体製造装置や液晶パネル製造装置等に用いられる高周波電源(RFジェネレータ)に適用することができる。
10 ドライバ装置
11 ドライバ回路
11-H1,11-H2 ハイサイドドライバ回路
11-L3,11-L4 ローサイドドライバ回路
12 ドライバ電源
12-H ハイサイドドライバ電源
12-L ローサイドドライバ電源
20 D級ブリッジ増幅器
21 フルブリッジ回路
22 出力トランス
30 直流電源
110-H ハイサイドドライバ装置
110-L ローサイドドライバ装置
111-H1,111-H2 ハイサイドドライバ回路
111-L3,111-L4 ローサイドドライバ回路
112 ドライバ電源
112-H ハイサイドドライバ電源
112-L ローサイドドライバ電源
121 ブリッジ回路
130 直流電源
11 ドライバ回路
11-H1,11-H2 ハイサイドドライバ回路
11-L3,11-L4 ローサイドドライバ回路
12 ドライバ電源
12-H ハイサイドドライバ電源
12-L ローサイドドライバ電源
20 D級ブリッジ増幅器
21 フルブリッジ回路
22 出力トランス
30 直流電源
110-H ハイサイドドライバ装置
110-L ローサイドドライバ装置
111-H1,111-H2 ハイサイドドライバ回路
111-L3,111-L4 ローサイドドライバ回路
112 ドライバ電源
112-H ハイサイドドライバ電源
112-L ローサイドドライバ電源
121 ブリッジ回路
130 直流電源
Claims (6)
- 2つのハイサイドスイッチング素子と2つのローサイドスイッチング素子の4つのスイッチング素子のフルブリッジ回路を備え、直流電源の直流電圧を電力変換するD級フルブリッジ増幅器において前記各スイッチング素子を駆動するドライバ装置であり、
(A)前記スイッチング素子を駆動するドライバ回路と、
(B)前記ドライバ回路に電圧を印加するドライバ電源とを備え、
前記ドライバ回路は、
(A1)前記2つのハイサイドスイッチング素子を駆動する2つのハイサイドドライバ回路と、
(A2)前記2つのローサイドスイッチング素子を駆動する2つのローサイドドライバ回路とを備え、
前記ドライバ電源は、
(B1)前記2つのハイサイドドライバ回路にドライバ電圧を印加するハイサイドドライバ電源と、
(B2)前記2つのローサイドドライバ回路にドライバ電圧を印加するローサイドドライバ電源とを備え、
前記2つのハイサイドドライバ回路は、
(a)高電圧側に前記ハイサイドドライバ電源の高電圧側が接続され、
(b)低電圧側に前記ハイサイドドライバ電源の低電圧側に接続され、
(c)前記低電圧側の電位は、接地電位から絶縁された基準電位に対して直流的に等電位であり、
(d)前記フルブリッジ回路において、一方のハイサイドスイッチング素子とローサイドスイッチング素子との直列回路の中点と、他方のハイサイドスイッチング素子とローサイドスイッチング素子との直列回路の中点とは等電位であることを特徴とするD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置。 - 前記ドライバ電源は、前記直流電源に対して並列接続された複数のD級フルブリッジ増幅器に対して独立して個々に備えることを特徴とする、請求項1に記載のD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置。
- 前記直流的な基準電位は、前記直流電源の高電圧側と低電圧側の中点の電位であり、
前記2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側と前記中点とを、直結又はインダクタンスを介して接続することを特徴とする、請求項1又は2に記載のD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置。 - 前記直流的な基準電位は、前記D級フルブリッジ増幅器の出力端子の電位であり、
前記2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側と前記D級フルブリッジ増幅器の出力端子とを、直結又はインダクタンスを介して接続することを特徴とする、請求項1又は2に記載のD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置。 - 前記直流的な基準電位は、接地電位から絶縁された基準電源の電位であり、
前記2つのハイサイドドライバ回路の低電圧側と前記基準電源を、直結又はインダクタンスを介して接続することを特徴とする、請求項1又は2に記載のD級フルブリッジ増幅器のドライバ装置。 - 2つのハイサイドスイッチング素子と2つのローサイドスイッチング素子の4つのスイッチング素子のフルブリッジ回路を備え、直流電源の直流電圧を電力変換するD級フルブリッジ増幅器において前記各スイッチング素子を駆動するドライバ装置であり、
(A)前記スイッチング素子を駆動するドライバ回路と、
(B)前記ドライバ回路に電圧を印加するドライバ電源とを備え、
前記ドライバ電源は、前記直流電源に対して並列接続された複数のD級フルブリッジ増幅器に対して独立して個々に備えることを特徴とする、D級フルブリッジ増幅器のドライバ装置。
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