WO2021171704A1 - 高周波回路及び通信装置 - Google Patents

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WO2021171704A1
WO2021171704A1 PCT/JP2020/040916 JP2020040916W WO2021171704A1 WO 2021171704 A1 WO2021171704 A1 WO 2021171704A1 JP 2020040916 W JP2020040916 W JP 2020040916W WO 2021171704 A1 WO2021171704 A1 WO 2021171704A1
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frequency
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健二 田原
貴宏 江口
啓之 永森
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株式会社村田製作所
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    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/50—Circuits using different frequencies for the two directions of communication
    • H04B1/52—Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa
    • H04B1/525—Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa with means for reducing leakage of transmitter signal into the receiver

Definitions

  • the present invention generally relates to high frequency circuits and communication devices, and more specifically, 2G (2nd generation mobile communication) standards and 4G (4th generation mobile communication) standards or 5G (5th generation mobile communication) standards. Regarding compatible high frequency circuits and communication devices.
  • Patent Document 1 an electronic system using carrier aggregation is known (see, for example, Patent Document 1).
  • FIG. 2B of Patent Document 1 one antenna, one diplexer, two antenna switches, eight duplexers, two band selection switches, two directional couplers, and two power amplifiers are shown.
  • Electronic systems including, are described.
  • the diplexer is connected to the antenna. Further, in the above electronic system, each of the two power amplifiers is connected to the corresponding band selection switch of the two band selection switches via the corresponding directional coupler of the two directional couplers. ..
  • An object of the present invention is that the sensitivity of a reception filter that receives a reception signal in the second frequency band corresponding to the 4G standard or the 5G standard is the third transmission in the third frequency region corresponding to the 4G standard or the 5G standard. It is an object of the present invention to provide a high frequency circuit and a communication device capable of suppressing deterioration due to signal harmonics.
  • the high-frequency circuit has communication using the first frequency band corresponding to the 2G standard and communication using the second frequency band corresponding to the 4G standard or the 5G standard, respectively. It is a high frequency circuit to be performed.
  • the high frequency circuit includes an antenna terminal, a relay terminal, a transmission filter, a reception filter, a variable low-pass filter, and a switch.
  • the first transmission signal of the first frequency band is input to the relay terminal.
  • the transmission filter passes a second transmission signal in the second frequency band.
  • the reception filter passes the reception signal in the second frequency band.
  • the variable low-pass filter can change the pass band.
  • the switch can switch between a state in which the variable low-pass filter is connected to the antenna terminal and a state in which the transmission filter is connected to the antenna terminal.
  • the variable low-pass filter passes the first transmission signal input through the relay terminal in communication using the first frequency band.
  • the variable low-pass filter is one of the harmonics of the third transmission signal generated at the time of transmission of the third transmission signal in the third frequency band when communication using the third frequency band is performed by another harmonic circuit.
  • the harmonics input through the relay terminal are attenuated.
  • the third frequency band is a frequency band that is lower than the first frequency band and corresponds to the 4G standard or the 5G standard.
  • the communication device includes the high frequency circuit and the other high frequency circuit.
  • the sensitivity of the reception filter that receives the reception signal in the second frequency band corresponding to the 4G standard or the 5G standard corresponds to the 4G standard or the 5G standard. Deterioration due to the harmonics of the third transmission signal in the third frequency region can be suppressed.
  • FIG. 1 is a circuit diagram of a high frequency circuit according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a circuit diagram of a communication device including the same high frequency circuit.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of a variable low-pass filter used in the high-frequency circuit of the same.
  • the high-frequency circuit 2 constitutes, for example, a high-frequency front-end circuit 250 of a mobile communication device (for example, a mobile phone) that supports multi-band and simultaneous use of two frequency bands (for example, carrier aggregation). do.
  • the high-frequency circuit 2 is a module that can be used together with the high-frequency circuit 1 to support carrier aggregation of a 4G (4th generation mobile communication) standard midband and a 4G standard lowband, but is not limited to this.
  • the high-frequency circuit 2 may be a module that can be used together with the high-frequency circuit 1 to support dual connectivity between a mid-band of a 5G (fifth generation mobile communication) standard and a low-band of a 4G standard.
  • the 2G standard is, for example, the GSM (registered trademark) standard (GSM: Global System for Mobile Communications).
  • GSM Global System for Mobile Communications
  • the 4G standard is, for example, a 3GPP LTE standard (LTE: Long Term Evolution).
  • the 5G standard is, for example, 5G NR (New Radio).
  • GSM (registered trademark) standard low bands include GSM850 and GSM900.
  • GSM (registered trademark) standard midbands include GSM1800 and GSM1900.
  • As a low band of 3GPP LTE standard for example, there is Band8.
  • the downlink frequency band of Band 8 is 925 MHz-960 MHz.
  • the uplink frequency band of Band 8 is 880 MHz-915 MHz.
  • the communication device 400 provided with the high-frequency circuit 2 can support carrier aggregation (downlink carrier aggregation) in which a plurality of (two in the embodiment) frequency bands are simultaneously used in the downlink (Downlink). Further, the communication device 400 provided with the high frequency circuit 2 can support carrier aggregation (uplink carrier aggregation) in which a plurality of (two in the embodiment) frequency bands are used simultaneously in the uplink.
  • carrier aggregation downlink carrier aggregation
  • uplink carrier aggregation in which a plurality of (two in the embodiment) frequency bands are used simultaneously in the uplink.
  • the downlink frequency band of Band 3 is 1805 MHz-1880 MHz.
  • the uplink frequency band of Band 3 is 1710 MHz-1785 MHz.
  • the communication device 400 including the high frequency circuit 2 may be capable of supporting the above-mentioned dual connectivity instead of carrier aggregation.
  • the midband of 5G NR is, for example, n3.
  • the downlink frequency band of n3 is 1805 MHz-1880 MHz.
  • the uplink frequency band of n3 is 1710 MHz-1785 MHz.
  • the high-frequency circuit 2 includes a fourth power amplifier 21 and a plurality of (three in the illustrated example) duplexers 31 and 32 for midband. 33 and a variable low-pass filter 25 are provided. Further, the high frequency circuit 2 includes a midband band changeover switch 22 and a midband antenna switch (switch) 24. Further, the high frequency circuit 2 includes a midband antenna terminal (antenna terminal) T20, a midband signal input terminal T21, and a plurality of (three in the illustrated example) midband signal output terminals T31, T32, and T33. It has. Further, the high frequency circuit 2 includes a midband transmission path MT1 and a relay terminal T25 connected to the midband signal path MT1. Further, the high frequency circuit 2 includes a control circuit 20.
  • the high frequency circuit 2 As shown in FIG. 2, the high frequency circuit 2 according to the present embodiment is connected to the midband filter 302 of the diplexer 300. Therefore, the high frequency circuit 2 is connected to the antenna 200 via the midband filter 302.
  • connection means that two connection targets are electrically connected.
  • electrically connected means that the two connection targets are directly electrically connected and the two connection targets are indirectly electrically connected. Including when and.
  • the fourth power amplifier 21 has a fourth input terminal 211 and a fourth output terminal 212.
  • the fourth power amplifier 21 amplifies the second transmission signal of the 4G standard or the 5G standard midband input to the fourth input terminal 211 and outputs it from the fourth output terminal 212.
  • the second transmission signal is a transmission signal in the second frequency band corresponding to the 4G standard or the 5G standard.
  • the fourth input terminal 211 of the fourth power amplifier 21 is connected to the midband signal input terminal T21.
  • the frequency band of the second transmission signal includes, for example, the band 3 frequency band of the LTE standard.
  • the midband antenna switch 24 is provided between the fourth output terminal 212 of the fourth power amplifier 21 and the midband antenna terminal T20. More specifically, the midband antenna switch 24 is provided between the midband antenna terminals T20 and a plurality of (three in the illustrated example) midband duplexers 31 to 33.
  • the mid-band antenna switch 24 has one common terminal 240 and multiple (four in the illustrated example) selection terminals 241 to 244.
  • the common terminal 240 is connected to the midband antenna terminal T20.
  • three of the four selection terminals 241 to 244, 241 to 243, are connected one-to-one to a plurality of midband duplexers 31 to 33, and the remaining one selection terminal. 244 is connected to the relay terminal T25 via the midband signal path MT1.
  • the midband antenna switch 24 is, for example, a switch IC (Integrated Circuit).
  • the isolation of the midband antenna switch 24 is, for example, about 20 dB to 30 dB.
  • the midband signal path MT1 is connected to the midband antenna switch 24 via the variable low-pass filter 25, and is connected to the bypass terminal T15 of the high frequency circuit 1. More specifically, the midband signal path MT1 is connected to the bypass terminal T15 of the high frequency circuit 1 via the relay terminal T25.
  • Each of the plurality of (three in the illustrated example) midband duplexers 31, 32, 33 has a transmission filter 311, 321, 331 and a reception filter 312, 322, 332. There is. Further, each of the plurality of midband duplexers 31, 32, 33 has antenna side terminals Ax4, Ax5, Ax6, transmission terminals Tx4, Tx5, Tx6, and reception terminals Rx4, Rx5, Rx6. ..
  • Each of the transmission filters 311, 321, and 331 is a filter that allows signals in the transmission frequency band to pass through and attenuates signals outside the transmission frequency band.
  • Each of the reception filters 312, 322, and 332 is a filter that allows signals in the reception frequency band to pass through and attenuates signals outside the reception frequency band.
  • Each of the transmission filter 311, 321, 331 and the reception filter 312, 322, 332 is, for example, a SAW (Surface Acoustic Wave) filter.
  • the plurality of midband duplexers 31, 32, 33 have different transmission frequency bands and different reception frequency bands from each other.
  • the duplexer 31 for midband is a duplexer corresponding to a 4G standard or a 5G standard, for example, a duplexer corresponding to the LTE standard Band3 or a duplexer corresponding to n3 of 5G NR.
  • the signal path between the midband antenna switch 24 and the midband signal output terminal T31 constitutes the midband reception path MR1. Therefore, the communication device 400 can support downlink carrier aggregation between Band 8 and Band 3 or dual connectivity between n8 and Band 3.
  • the duplexer 32 for the mid band is a duplexer corresponding to the 4G standard or the 5G standard, and is, for example, a duplexer corresponding to the LTE standard Band1.
  • the duplexer 33 for a mid band is a duplexer corresponding to a 4G standard or a 5G standard, and is, for example, a duplexer corresponding to the LTE standard Band 2.
  • the input terminals of the transmission filters 311, 321, 331 are used as transmission terminals Tx4, Tx5, Tx6, and the selection terminals 221, 222, 223 of the midband band changeover switch 22 are used. Is connected to. Further, in the plurality of midband duplexers 31, 32, 33, the output terminals of the reception filters 312, 322, and 332 are used as the reception terminals Rx4, Rx5, and Rx6, and the plurality of midband signal output terminals T31, T32, and T33 are used. Is connected to.
  • the terminals (ANT terminals) connected to the output terminals of the transmission filters 311, 321, 331 and the input terminals of the reception filters 312, 322, and 332 are antenna side terminals. It is used as Ax4, Ax5, and Ax6, and is connected to the selection terminals 241, 242, and 243 of the midband antenna switch 24.
  • variable low-pass filter 25 includes a plurality of (five in the illustrated example) inductors L1 to L5 and a plurality of (three in the illustrated example) variable capacitors C1 to C3. And, including.
  • the first end of the inductor L1 is connected to the relay terminal T25, and the second end of the inductor L1 is connected to the selection terminal 244 of the midband antenna switch 24 via the series circuit of the inductors L2 and L3.
  • variable low-pass filter 25 a series circuit of the inductor L4 and the variable capacitor C1 is connected between the connection points of the inductors L1 and L2 and the ground.
  • the inductor L4 is on the connection point side of the inductors L1 and L2, and the variable capacitor C1 is on the ground side.
  • variable low-pass filter 25 a series circuit of the inductor L5 and the variable capacitor C2 is connected between the connection points of the inductors L2 and L3 and the ground.
  • the inductor L5 is on the connection point side of the inductors L2 and L3
  • the variable capacitor C2 is on the ground side.
  • variable capacitor C3 is connected between the connection point between the inductor L4 and the variable capacitor C1 and the connection point between the inductor L5 and the variable capacitor C2.
  • Each of the variable capacitors C1 to C3 is, for example, a variable capacitor (VAC).
  • VAC variable capacitor
  • the capacitance of each of the variable capacitors C1 to C3 changes according to, for example, the magnitude of the voltage applied by the control circuit 20 described later.
  • the cutoff frequency (cutoff frequency) of the transmission signal passing through the variable low-pass filter 25 can be switched by changing the capacitance of the variable capacitors C1 to C3.
  • the midband changeover switch 22 is a combination of the fourth output terminal 212 of the fourth power amplifier 21 and the transmission terminals Tx4, Tx5, Tx6 of a plurality of midband duplexers 31, 32, 33. It is provided between them.
  • the midband band changeover switch 22 connects one of a plurality of midband duplexers 31, 32, 33 to the fourth output terminal 212 of the fourth power amplifier 21.
  • a plurality of (three in the illustrated example) midband signal output terminals T31, T32, and T33 are a plurality of (three in the illustrated example) midband duplexers 31. , 32, 33 are connected one-to-one to the receiving terminals Rx4, Rx5, Rx6.
  • control circuit 20 In the control circuit 20, the control circuit 20 is connected so that one of the plurality of midband duplexers 31, 32, 33 and the midband signal path MT1 is connected to the midband filter 302 of the diplexer 300.
  • the midband antenna switch 24 is switched.
  • the control circuit 20 is, for example, an IC (Integrated Circuit).
  • the communication device 400 includes a high frequency circuit 1 (hereinafter, also referred to as “first high frequency circuit 1”) and a high frequency circuit 2 (hereinafter, also referred to as “first high frequency circuit 1”). Also referred to as “second high frequency circuit 2"). Further, in the present embodiment, the communication device 400 further includes a diplexer 300 and a signal processing circuit 401. Further, in the present embodiment, the communication device 400 further includes a bypass path 180.
  • the high frequency circuit 2 (second high frequency circuit 2) is described in the column of "(2) Each component of the high frequency circuit", and the description thereof will be omitted here.
  • the diplexer 300 has a low band filter 301 and a mid band filter 302.
  • the diplexer 300 is connected to the antenna 200.
  • the low-band filter 301 is, for example, a low-pass filter.
  • the midband filter 302 is, for example, a high-pass filter.
  • the first high frequency circuit 1 (another high frequency circuit) is connected to the low band filter 301 of the diplexer 300. Therefore, the first high frequency circuit 1 is connected to the antenna 200 via the low band filter 301.
  • the first high-frequency circuit 1 includes a first power amplifier 11, a second power amplifier 12, a third power amplifier 13, a first matching circuit 14, a second matching circuit 15, and a second matching circuit.
  • a matching circuit 16 and 3 matching circuits 16 are provided.
  • the first high frequency circuit 1 includes a plurality of (three in the illustrated example) duplexers 81, 82, 83, a low band changeover switch 17, and a low band antenna switch 19.
  • the first high frequency circuit 1 includes a low band antenna terminal T10, a low band first signal input terminal T11, a midband signal input terminal T12, and a low band second signal input terminal T13.
  • the first high frequency circuit 1 includes a bypass terminal T15 and a plurality of (three in the illustrated example) low band signal output terminals T81, T82, and T83.
  • the first high frequency circuit 1 includes a control circuit 100.
  • the first power amplifier 11 has a first input terminal 111 and a first output terminal 112.
  • the first power amplifier 11 amplifies the 2G standard low-band fourth transmission signal input to the first input terminal 111 and outputs it from the first output terminal 112.
  • the fourth transmission signal is a transmission signal in the fourth frequency band corresponding to the 2G standard.
  • the first input terminal 111 is connected to the low band first signal input terminal T11.
  • the first output terminal 112 is connected to the first matching circuit 14.
  • the second power amplifier 12 has a second input terminal 121 and a second output terminal 122.
  • the second power amplifier 12 amplifies the first transmission signal of the 2G standard midband input to the second input terminal 121 and outputs it from the second output terminal 122.
  • the first transmission signal is a transmission signal in the first frequency band corresponding to the 2G standard.
  • the lower limit frequency of the first frequency band is higher than the upper limit frequency of the fourth frequency band.
  • the second input terminal 121 is connected to the midband signal input terminal T12.
  • the second output terminal 122 is connected to the second matching circuit 15.
  • the third power amplifier 13 has a third input terminal 131 and a third output terminal 132.
  • the third power amplifier 13 amplifies the 4G standard or 5G standard low band third transmission signal input to the third input terminal 131 and outputs it from the third output terminal 132.
  • the third transmission signal is a transmission signal in the third frequency band corresponding to the 4G standard or the 5G standard.
  • the third input terminal 131 is connected to the low band second signal input terminal T13.
  • the third output terminal 132 is connected to the third matching circuit 16.
  • the frequency band of the first transmission signal includes, for example, the frequency band of GSM1800 and the frequency band of GSM1900.
  • the frequency band of the third transmission signal includes, for example, the band 8 frequency band of the LTE standard.
  • the frequency band of the fourth transmission signal includes, for example, the frequency band of GSM850 and the frequency band of GSM900.
  • the first matching circuit 14 is provided between the first output terminal 112 of the first power amplifier 11 and the selection terminal 191 of the low band antenna switch 19.
  • the first matching circuit 14 is an impedance matching circuit for matching the output impedance of the circuit provided in the front stage of the first matching circuit 14 with the input impedance of the circuit provided in the subsequent stage of the first matching circuit 14. More specifically, the first matching circuit 14 sets the impedance at the fundamental frequency of the fourth transmission signal (output impedance of the first power amplifier 11) on the antenna terminal T10 side as seen from the first power amplifier 11, for example. Adjust to 50 ⁇ .
  • the second matching circuit 15 is provided between the second output terminal 122 of the second power amplifier 12 and the bypass terminal T15.
  • the second matching circuit 15 is an impedance matching circuit for matching the output impedance of the circuit provided in the front stage of the second matching circuit 15 with the input impedance of the circuit provided in the subsequent stage of the second matching circuit 15. More specifically, the second matching circuit 15 sets the impedance at the fundamental frequency of the first transmission signal (output impedance of the second power amplifier 12) on the bypass terminal T15 side as seen from the second power amplifier 12, for example. Adjust to 50 ⁇ .
  • the third matching circuit 16 is provided between the third output terminal 132 of the third power amplifier 13 and the selection terminals 192 to 194 of the low band antenna switch 19.
  • the first high-frequency circuit 1 has a low-band band changeover switch 17 and a plurality of (three in the illustrated example) low-band duplexers 81 and 82 between the third matching circuit 16 and the low-band antenna switch 19. It has 83 and. Therefore, in detail, the third matching circuit 16 is provided between the third output terminal 132 of the third power amplifier 13 and the low band band changeover switch 17.
  • the third matching circuit 16 is an impedance matching circuit for matching the output impedance of the circuit provided in the front stage of the third matching circuit 16 with the input impedance of the circuit provided in the subsequent stage of the third matching circuit 16. More specifically, the third matching circuit 16 sets the impedance at the fundamental frequency of the second transmission signal (output impedance of the third power amplifier 13) on the antenna terminal T10 side as seen from the third power amplifier 13, for example. Adjust to 50 ⁇ .
  • the low band antenna switch 19 is provided between the first output terminal 112 of the first power amplifier 11 and the third output terminal 132 of the third power amplifier 13 and the low band antenna terminal T10. Has been done. As shown in FIG. 2, the low-band antenna switch 19 has one common terminal 190 and multiple selection terminals 191 to 194 (four in the illustrated example). The common terminal 190 of the low band antenna switch 19 is connected to the low band antenna terminal T10.
  • the low-band antenna switch 19 is provided between the antenna terminal T10 and a plurality of (three in the illustrated example) low-band duplexers 81 to 83.
  • one of the four selection terminals 191 to 194 is connected to the first matching circuit 14, and the remaining three selection terminals 192 to 194 are a plurality of low band duplexers 81. It is connected to ⁇ 83 on a one-to-one basis.
  • the low band antenna switch 19 is, for example, a switch IC (Integrated Circuit).
  • Each of the plurality of (three in the illustrated example) low band duplexers 81, 82, 83 has a transmission filter 811, 821, 831 and a reception filter 812, 822, 832. ing. Further, each of the plurality of low-band duplexers 81, 82, and 83 has antenna-side terminals Ax1, Ax2, and Ax3, transmission terminals Tx1, Tx2, and Tx3, and reception terminals Rx1, Rx2, and Rx3.
  • Each of the transmission filters 811, 821, and 831 is a filter that allows signals in the transmission frequency band to pass through and attenuates signals outside the transmission frequency band.
  • Each of the reception filters 812, 822, and 832 is a filter that allows signals in the reception frequency band to pass through and attenuates signals outside the reception frequency band.
  • Each of the transmit filters 811, 821, 831 and the receive filters 812, 822, 832 is, for example, a SAW filter.
  • the plurality of low-band duplexers 81, 82, and 83 have different transmission frequency bands and different reception frequency bands.
  • the input terminals of the transmission filters 811, 821, and 831 are used as transmission terminals Tx1, Tx2, and Tx3, and are connected to the selection terminals 171, 172, and 173 of the low-band band selector switch 17. Has been done. Further, in the plurality of low-band duplexers 81, 82, 83, the output terminals of the reception filters 812, 822, and 832 are used as the reception terminals Rx1, Rx2, and Rx3, and are connected to the plurality of low-band signal output terminals T81, T82, and T83. Has been done.
  • the terminals (ANT terminals) connected to the output terminals of the transmission filters 811, 821, 831 and the input terminals of the reception filters 812, 822, 832 are antenna side terminals Ax1. , Ax2, Ax3, and are connected to the selection terminals 192, 193, 194 of the low band antenna switch 19.
  • the low band changeover switch 17 is provided between the third output terminal 132 of the third power amplifier 13 and the transmission terminals Tx1 to Tx3 of a plurality of low band duplexers 81 to 83. ing.
  • the low-band band changeover switch 17 connects one of a plurality of low-band duplexers 81 to 83 to the third output terminal 132 of the third power amplifier 13.
  • the low band antenna terminal T10 is connected to the antenna 200.
  • the bypass terminal T15 is connected to the second output terminal 122 of the second power amplifier 12. More specifically, the bypass terminal T15 is connected to the second output terminal 122 of the second power amplifier 12 via the second matching circuit 15.
  • the low-band first signal input terminal T11, the mid-band signal input terminal T12, the low-band second signal input terminal T13, and the plurality of low-band signal output terminals T81, T82, and T83 are used for RF signal processing of the signal processing circuit 401 described later. It is connected to the circuit 402.
  • Control circuit 100 receives a control signal from, for example, the baseband signal processing circuit 403 (see FIG. 2), and based on the control signal, the first power amplifier 11, the second power amplifier 12, and the like. It controls each of the third power amplifier 13, the low band antenna switch 19, and the low band changeover switch 17.
  • the control circuit 100 is, for example, an IC.
  • the signal processing circuit 401 includes an RF signal processing circuit 402 and a baseband signal processing circuit 403.
  • the RF signal processing circuit 402 is connected to the first high frequency circuit 1 and the second high frequency circuit 2. More specifically, the RF signal processing circuit 402 includes a low-band first signal input terminal T11, a mid-band signal input terminal T12, a low-band second signal input terminal T13, and a plurality of low-band signal outputs of the first high-frequency circuit 1. It is connected to terminals T81, T82, and T83. Further, the RF signal processing circuit 402 is connected to the midband signal input terminal T21 of the second high frequency circuit 2 and the plurality of midband signal output terminals T31, T32, and T33.
  • the RF signal processing circuit 402 is, for example, an RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit).
  • the RF signal processing circuit 402 performs signal processing on the high frequency signals (received signals) output from the plurality of low band signal output terminals T81, T82, T83, and the plurality of midband signal output terminals T31, T32, T33. ..
  • the RF signal processing circuit 402 performs signal processing such as down-conversion on a high-frequency signal (received signal) input from the antenna 200 via the first high-frequency circuit 1 or the second high-frequency circuit 2, and is generated by this signal processing.
  • the received signal is output to the baseband signal processing circuit 403.
  • the RF signal processing circuit 402 performs signal processing such as up-conversion on the transmission signal output from the baseband signal processing circuit 403, for example, and the signal-processed transmission signal (high frequency signal) is first. Output to the high frequency circuit 1 or the second high frequency circuit 2.
  • the baseband signal processing circuit 403 is, for example, a BBIC (Baseband Integrated Circuit).
  • the received signal processed by the baseband signal processing circuit 403 is used, for example, for displaying an image as an image signal or for a telephone call as an audio signal. Further, the baseband signal processing circuit 403 performs predetermined signal processing on a transmission signal from the outside of the communication device 400, for example.
  • the bypass path 180 connects the bypass terminal T15 and the midband transmission path MT1. More specifically, the bypass path 180 connects the bypass terminal T15 and the relay terminal T25 connected to the midband transmission path MT1. In other words, the bypass path 180 connects the bypass terminal T15 as the output terminal of the second transmission signal and the relay terminal T25.
  • the bypass path 180 includes, for example, a wiring conductor of a printed wiring board on which a first high frequency circuit 1 and a second high frequency circuit 2 are mounted.
  • the communication device 400 includes a printed wiring board as a component thereof.
  • the high frequency circuit 2 according to the present embodiment has a first transmission mode and a second transmission mode.
  • the first transmission mode is a mode for transmitting a mid-band (first frequency band) first transmission signal corresponding to the 2G standard. That is, in the first transmission mode, the high frequency circuit 2 performs communication using the first frequency band corresponding to the 2G standard.
  • the second transmission mode is a mode for transmitting a second transmission signal in the midband (second frequency band) corresponding to the 4G standard or the 5G standard. That is, in the second transmission mode, the high frequency circuit 2 performs communication using the second frequency band corresponding to the 4G standard or the 5G standard.
  • the first transmission mode and the second transmission mode will be described.
  • the high frequency circuit 2 transmits the first transmission signal as described above.
  • the first transmission signal is output from the high frequency circuit 1 to the high frequency circuit 2 via the bypass terminal T15, the bypass path 180, and the relay terminal T25.
  • the first frequency band of the first transmission signal includes the frequency band of GSM1800 and the frequency band of GSM1900.
  • the control circuit 20 changes the cutoff frequency of the variable low-pass filter 25 so that the first transmission signal passes through the variable low-pass filter 25 in the first transmission mode. More specifically, the control circuit 20 changes the capacitance of the variable capacitors C1 to C3 by changing the magnitude of the voltage applied to the variable capacitors C1 to C3. As a result, the cutoff frequency of the variable low-pass filter 25 is changed to, for example, 2000 MHz. Therefore, in this case, the variable low-pass filter 25 can be passed through the first transmission signal.
  • the first transmission signal that has passed through the variable low-pass filter 25 passes through the midband antenna switch 24 and is output from the midband antenna terminal T20.
  • the high frequency circuit 2 transmits the second transmission signal as described above.
  • the high frequency circuit 1 transmits the third transmission signal. That is, in the second transmission mode, the second transmission signal and the third transmission signal are simultaneously transmitted (carrier aggregation) by the high frequency circuits 1 and 2.
  • the third transmission signal is a low band (third frequency band) transmission signal corresponding to the 4G standard or the 5G standard
  • the second transmission signal is a midband (second) transmission signal corresponding to the 4G standard or the 5G standard. It is a transmission signal of (frequency band).
  • the frequency band of the third transmission signal includes the frequency band of Band 8 of the LTE standard
  • the frequency band of the second transmission signal includes the frequency band of Band 3 of the LTE standard.
  • the first frequency band includes the frequency band of GSM1800 and the frequency band of GSM1900. Therefore, the harmonics of the third transmission signal are included in the first frequency band.
  • the third transmission signal passes through the transmission filter 811 of the low-band duplexer 81 and is output from the low-band antenna terminal T10.
  • the second transmission signal passes through the transmission filter 311 of the midband duplexer 31 and is output from the midband antenna terminal T20.
  • the frequency of the harmonic of the third transmission signal is included in the first frequency band as described above. Therefore, the harmonics of the third transmission signal may jump to the transmission path of the 2G standard midband, which is the transmission path of the first transmission signal. Then, the harmonic of the third transmission signal jumped to the midband transmission path of the 2G standard is input to the high frequency circuit 2 from the relay terminal T25 through the bypass path 180.
  • the cutoff frequency of the variable low-pass filter 25 is 2000 MHz
  • the second harmonic (1800 MHz) which is one of the harmonics of the third transmission signal, passes through the variable low-pass filter 25 and receives the midband duplexer 31. It may leak to the filter 312. As a result, there arises a problem that the sensitivity of the reception filter 312 deteriorates.
  • the high frequency circuit 2 is configured so that the cutoff frequency of the variable low-pass filter 25 can be changed in order to solve the above-mentioned problem. More specifically, the control circuit 20 of the high frequency circuit 2 changes the cutoff frequency of the variable low-pass filter 25 so as to attenuate the harmonics of the third transmission signal. Specifically, the control circuit 20 changes the capacitance of the variable capacitors C1 to C3 by changing the magnitude of the voltage applied to the variable capacitors C1 to C3. As a result, the cutoff frequency of the variable low-pass filter 25 is changed to, for example, 1200 MHz. Therefore, in this case, the harmonics of the third transmission signal can be attenuated by the variable low-pass filter 25.
  • the control circuit 20 sets the variable capacitors C1 to C3 so that the cutoff frequency of the variable low-pass filter 25 becomes 2100 MHz. Change the magnitude of the applied voltage. As a result, it is possible to suppress leakage of the third harmonic of the third transmission signal to the reception filter 312 through which the reception signal of the Band 4 is passed, and as a result, it is possible to suppress deterioration in the sensitivity of the reception filter 312.
  • a low-band high-frequency circuit (other high frequencies) that transmits a low-band transmission signal of 2G standard and a low-band (third frequency band) transmission signal (third transmission signal) of 4G standard or 5G standard.
  • a communication device including a circuit) and a mid-band high-frequency circuit corresponding to a 4G standard or 5G standard midband (second frequency band) may be required.
  • the transmission circuit for transmitting the 2G standard midband (first frequency band) transmission signal is a lowband high frequency circuit having a size smaller than that of the midband high frequency circuit. It was sometimes required to be installed in.
  • the third frequency band of the low-band high-frequency circuit is set to Band 8
  • the mid-band high-frequency circuit is provided with a receiving circuit (reception filter) corresponding to Band 3, so that the Band 8 transmission signal is transmitted from the low-band high-frequency circuit.
  • the frequency of the second harmonic as the harmonic of the Band 8 transmission signal overlaps with the frequency band of the midband of the 2G standard, so this harmonic (unwanted radiation) is the transmission circuit for the midband of the 2G standard. It jumps to.
  • the harmonics of the Band 8 transmission signal may be transmitted to the reception circuit via the bypass path to deteriorate the reception performance of the reception circuit.
  • the high-frequency circuit 2 according to the present embodiment adopts the configuration shown below.
  • the high frequency circuit 2 can perform communication using the first frequency band corresponding to the 2G standard and communication using the second frequency band corresponding to the 4G standard or the 5G standard. It is a high frequency circuit 2 performed respectively.
  • the high frequency circuit 2 includes an antenna terminal T20, a relay terminal T25, a transmission filter 311 and a reception filter 312, a variable low-pass filter 25, and a switch 24.
  • the first transmission signal in the first frequency band is input to the relay terminal T25.
  • the transmission filter 311 passes the second transmission signal in the second frequency band.
  • the reception filter 312 passes the reception signal in the second frequency band.
  • the variable low-pass filter 25 can change the pass band.
  • the switch 24 can switch between a state in which the variable low-pass filter 25 is connected to the antenna terminal T20 and a state in which the transmission filter 311 is connected to the antenna terminal T20.
  • the variable low-pass filter 25 passes the first transmission signal input through the relay terminal T25 in the communication using the first frequency band.
  • the variable low-pass filter 25 relays among the harmonics of the third transmission signal generated when the third transmission signal of the third frequency band is transmitted when the communication using the third frequency band is performed by the other harmonic circuit 1. Attenuates the harmonics input through the terminal T25.
  • the third frequency band is a frequency band that is lower than the first frequency band and corresponds to the 4G standard or the 5G standard.
  • the variable low-pass filter 25 passes the first transmission signal in the communication using the first frequency band.
  • the variable low-pass filter 25 attenuates the harmonics of the third transmission signal in the third frequency band when the communication using the third frequency band is performed by the other high frequency circuit 1.
  • the second frequency band is Band 3 and the third frequency band is Band 8, and the harmonics of Band 8 are included in the first frequency band.
  • the harmonics of Band 8 can be attenuated by the variable low-pass filter 25.
  • the sensitivity of the reception filter 312 that receives the reception signal in the second frequency band corresponding to the 4G standard or the 5G standard corresponds to the 4G standard or the 5G standard. It is possible to suppress deterioration due to the harmonics of the third transmission signal in the third frequency region.
  • the transmission filters 811, 821, 831 and the reception filters 812, 822, and 832 included in each of the plurality of low-band duplexers 81, 82, and 83 are SAW filters, but the present invention is not limited to the SAW filter.
  • the SAW filter may be a BAW (Bulk Acoustic Wave) filter or a dielectric filter.
  • the transmission filters 311, 321, 331 and the reception filters 312, 322, and 332 provided in each of the plurality of midband duplexers 31, 32, and 33 are SAW filters, but the SAW filter is used.
  • the present invention is not limited to this, and may be, for example, a BAW filter or a dielectric filter.
  • control circuit 100 is included in the high-frequency circuit 1, but the control circuit 100 does not have to be included in the high-frequency circuit 1.
  • control circuit 20 is included in the high-frequency circuit 2, but the control circuit 20 does not have to be included in the high-frequency circuit 2. That is, the control circuit 100 and the control circuit 20 may be included in the communication device 400, and may not be included in the high frequency circuits 1 and 2.
  • the high-frequency circuit 2 is a mid-band high-frequency circuit, but the present invention is not limited to this.
  • the high-frequency circuit 2 may be, for example, a high-band high-frequency circuit, an ultra-high-band high-frequency circuit, or a combination of these (including a mid-band high-frequency circuit). May be good.
  • control circuit 20 changes the cutoff frequency of the variable low-pass filter 25, but the present invention is not limited to this.
  • the power amplifier controller for controlling the fourth power amplifier 21 may change the cutoff frequency of the variable low-pass filter 25.
  • the signal processing circuit 401 described above may change the cutoff frequency of the variable low-pass filter 25.
  • the capacitance of each of the variable capacitors C1 to C3 is changed by changing the voltage applied to each of the variable capacitors C1 to C3, whereby the cutoff frequency of the variable low-pass filter 25 is switched.
  • a plurality of series circuits of a capacitor and a switch may be connected between the transmission path MT1 and the ground, and the total capacitance may be changed by switching the connection state of each switch.
  • Each switch may be connected between the transmission path MT1 and each capacitor, or may be connected between each capacitor and ground. Even in this case, the cutoff frequency of the variable low-pass filter 25 can be switched by changing the total capacitance.
  • the high frequency circuit (2) includes communication using the first frequency band corresponding to the 2G standard, communication using the second frequency band corresponding to the 4G standard or the 5G standard, and communication using the second frequency band corresponding to the 4G standard or the 5G standard. It is a high frequency circuit (2) which performs each of these.
  • the high-frequency circuit (2) includes an antenna terminal (T20), a relay terminal (T25), a transmission filter (311), a reception filter (312), a variable low-pass filter (25), and a switch (24). Be prepared.
  • the first transmission signal in the first frequency band is input to the relay terminal (T25).
  • the transmission filter (311) passes the second transmission signal in the second frequency band.
  • the reception filter (312) passes the reception signal in the second frequency band.
  • the variable low-pass filter (25) can change the pass band.
  • the switch (24) can switch between a state in which the variable low-pass filter () 25 is connected to the antenna terminal (T20) and a state in which the transmission filter (311) is connected to the antenna terminal (T20).
  • the variable low-pass filter (25) passes the first transmission signal input through the relay terminal (T25) in the communication using the first frequency band.
  • the variable low-pass filter (25) is a harmonic of the third transmission signal generated when the third transmission signal of the third frequency band is transmitted when the communication using the third frequency band is performed by another harmonic circuit (1). Of the waves, the harmonics input through the relay terminal (T25) are attenuated.
  • the third frequency band is a frequency band that is lower than the first frequency band and corresponds to the 4G standard or the 5G standard.
  • the sensitivity of the reception filter (312) for receiving the reception signal in the second frequency band corresponding to the 4G standard or the 5G standard is in the third frequency region corresponding to the 4G standard or the 5G standard. Deterioration due to the harmonics of the third transmission signal can be suppressed.
  • the output terminal (T15) and the relay terminal (T25) of the first transmission signal are connected.
  • the first transmission signal can be input to the high frequency circuit (2).
  • the cutoff frequency of the variable low-pass filter (25) uses the communication using the first frequency band and the third frequency band. It can be switched by communication.
  • the first transmission signal input to the high frequency circuit (2) can be passed in the communication using the first frequency band. Further, in communication using the third frequency band, the harmonics of the third transmission signal input to the high frequency circuit (2) can be attenuated by the variable low-pass filter (25).
  • the transmission filter (311) and the reception filter (312) are made of a duplexer (31).
  • the first frequency band includes the frequency band of GSM1800 and the frequency band of GSM1900.
  • the second frequency band includes the band 3 frequency band of the LTE standard or the n3 frequency band of 5G NR.
  • the third frequency band includes the band 8 frequency band of the LTE standard or the n8 frequency band of 5G NR.
  • the sensitivity of the reception filter (312) for receiving the reception signal in the second frequency band corresponding to the 4G standard or the 5G standard is in the third frequency region corresponding to the 4G standard or the 5G standard. Deterioration due to the harmonics of the third transmission signal can be suppressed.
  • the communication device (400) according to the sixth aspect includes a high frequency circuit (2) of any one of the first to fifth aspects and another high frequency circuit (1).
  • the sensitivity of the reception filter (312) for receiving the reception signal in the second frequency band corresponding to the 4G standard or the 5G standard is in the third frequency region corresponding to the 4G standard or the 5G standard. Deterioration due to the harmonics of the third transmission signal can be suppressed.

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Abstract

４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第２周波数帯域の受信信号を受信する受信フィルタの感度が、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第３周波数領域の第３送信信号の高調波によって劣化するのを抑制する。高周波回路（２）は、アンテナ端子（Ｔ２０）と、中継端子（Ｔ２５）と、送信フィルタ（３１１）と、受信フィルタ（３１２）と、可変ローパスフィルタ（２５）と、スイッチ（２４）と、を備える。中継端子（Ｔ２５）は、第１周波数帯域の第１送信信号が入力される。可変ローパスフィルタ（２５）は、第１周波数帯域を使用した通信では、中継端子（Ｔ２５）を通して入力された第１送信信号を通過させる。可変ローパスフィルタ（２５）は、第３周波数帯域を使用した通信を他の高調波回路（２）で行う場合に、第３周波数帯域の第３送信信号の高調波のうち中継端子（Ｔ２５）を通して入力された高調波を減衰させる。

Description

高周波回路及び通信装置
　本発明は、一般に高周波回路及び通信装置に関し、より詳細には、２Ｇ（第２世代移動通信）規格と、４Ｇ（第４世代移動通信）規格又は５Ｇ（第５世代移動通信）規格と、に対応可能な高周波回路及び通信装置に関する。
　従来、キャリアアグリゲーション（Carrier Aggregation）を用いる電子システムが知られている（例えば、特許文献１参照）。
　特許文献１の図２Ｂには、１つのアンテナと、１つのダイプレクサと、２つのアンテナスイッチと、８つのデュプレクサと、２つの帯域選択スイッチと、２つの方向性結合器と、２つの電力増幅器と、を含む電子システムが記載されている。
　上記の電子システムでは、ダイプレクサがアンテナと接続されている。また、上記の電子システムでは、２つの電力増幅器の各々が２つの方向性結合器のうち対応する方向性結合器を介して、２つの帯域選択スイッチのうち対応する帯域選択スイッチと接続されている。
特開２０１７－１７６９１号公報
　本発明の目的は、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第２周波数帯域の受信信号を受信する受信フィルタの感度が、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第３周波数領域の第３送信信号の高調波によって劣化するのを抑制可能な高周波回路及び通信装置を提供することにある。
　本発明の一態様に係る高周波回路は、２Ｇ規格に対応している第１周波数帯域を使用した通信と、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第２周波数帯域を使用した通信と、をそれぞれ行う高周波回路である。前記高周波回路は、アンテナ端子と、中継端子と、送信フィルタと、受信フィルタと、可変ローパスフィルタと、スイッチと、を備える。前記中継端子は、前記第１周波数帯域の第１送信信号が入力される。前記送信フィルタは、前記第２周波数帯域の第２送信信号を通過させる。前記受信フィルタは、前記第２周波数帯域の受信信号を通過させる。前記可変ローパスフィルタは、通過帯域を変更可能である。前記スイッチは、前記可変ローパスフィルタが前記アンテナ端子に接続されている状態と前記送信フィルタが前記アンテナ端子に接続されている状態とを切替可能である。前記可変ローパスフィルタは、前記第１周波数帯域を使用した通信では、前記中継端子を通して入力された前記第１送信信号を通過させる。前記可変ローパスフィルタは、第３周波数帯域を使用した通信を他の高調波回路で行う場合に、前記第３周波数帯域の第３送信信号の送信時に発生する前記第３送信信号の高調波のうち前記中継端子を通して入力された高調波を減衰させる。前記第３周波数帯域は、前記第１周波数帯域よりも低く４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している周波数帯域である。
　本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波回路と、前記他の高周波回路と、を備える。
　本発明の一態様に係る高周波回路及び通信装置は、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第２周波数帯域の受信信号を受信する受信フィルタの感度が、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第３周波数領域の第３送信信号の高調波によって劣化するのを抑制可能となる。
図１は、実施形態に係る高周波回路の回路図である。 図２は、同上の高周波回路を備える通信装置の回路図である。 図３は、同上の高周波回路に用いられる可変ローパスフィルタの回路図である。
　（実施形態）
　以下、実施形態に係る高周波回路及び通信装置について、図面を参照して説明する。下記の実施形態等において参照する各図は、いずれも模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比は、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
　（１）高周波回路及び通信装置の構成
　まず、実施形態に係る高周波回路２及び通信装置４００の構成について、図１及び図２を参照して説明する。
　本実施形態に係る高周波回路２は、例えば、マルチバンド対応及び２つの周波数帯域の同時使用（例えば、キャリアアグリゲーション）対応の移動体通信機（例えば、携帯電話等）の高周波フロントエンド回路２５０を構成する。高周波回路２は、高周波回路１と共に用いられることで、４Ｇ（第４世代移動通信）規格のミッドバンドと４Ｇ規格のローバンドとのキャリアアグリゲーションに対応可能なモジュールであるが、これに限らない。例えば、高周波回路２は、高周波回路１と共に用いられることで、５Ｇ（第５世代移動通信）規格のミッドバンドと４Ｇ規格のローバンドとのデュアルコネクティビィティに対応可能なモジュールであってもよい。
　２Ｇ規格は、例えば、ＧＳＭ（登録商標）規格（ＧＳＭ：Global System for Mobile Communications）である。４Ｇ規格は、例えば、３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格（ＬＴＥ：Long Term Evolution）である。５Ｇ規格は、例えば、５Ｇ　ＮＲ（New Radio）である。ＧＳＭ（登録商標）規格のローバンドとしては、ＧＳＭ８５０、ＧＳＭ９００がある。ＧＳＭ（登録商標）規格のミッドバンドとしては、ＧＳＭ１８００、ＧＳＭ１９００がある。３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格のローバンドとしては、例えば、Ｂａｎｄ８がある。Ｂａｎｄ８のダウンリンク周波数帯域は、９２５ＭＨｚ－９６０ＭＨｚである。Ｂａｎｄ８のアップリンク周波数帯域は、８８０ＭＨｚ－９１５ＭＨｚである。
　高周波回路２を備える通信装置４００は、ダウンリンク（Downlink）で複数（実施形態では２つ）の周波数帯域を同時に用いるキャリアアグリゲーション（ダウンリンク・キャリアアグリゲーション）に対応可能である。また、高周波回路２を備える通信装置４００は、アップリンク（Uplink）で複数（実施形態では２つ）の周波数帯域を同時に用いるキャリアアグリゲーション（アップリンク・キャリアアグリゲーション）に対応可能である。３ＧＰＰ　ＬＴＥ規格のミッドバンドとしては、例えば、Ｂａｎｄ３がある。Ｂａｎｄ３のダウンリンク周波数帯域は、１８０５ＭＨｚ－１８８０ＭＨｚである。Ｂａｎｄ３のアップリンク周波数帯域は、１７１０ＭＨｚ－１７８５ＭＨｚである。また、高周波回路２を備える通信装置４００は、キャリアアグリゲーションではなく、上述のデュアルコネクティビティに対応可能であってもよい。この場合、５Ｇ　ＮＲのミッドバンドとしては、例えば、ｎ３がある。ｎ３のダウンリンク周波数帯域は、１８０５ＭＨｚ－１８８０ＭＨｚである。ｎ３のアップリンク周波数帯域は、１７１０ＭＨｚ－１７８５ＭＨｚである。
　（２）高周波回路の各構成要素
　本実施形態に係る高周波回路２は、図１に示すように、第４パワーアンプ２１と、複数（図示例では３つ）のミッドバンド用デュプレクサ３１、３２、３３と、可変ローパスフィルタ２５と、を備えている。また、高周波回路２は、ミッドバンド用バンド切替スイッチ２２と、ミッドバンド用アンテナスイッチ（スイッチ）２４と、を備えている。また、高周波回路２は、ミッドバンド用アンテナ端子（アンテナ端子）Ｔ２０と、ミッドバンド用信号入力端子Ｔ２１と、複数（図示例では３つ）のミッドバンド用信号出力端子Ｔ３１、Ｔ３２、Ｔ３３と、を備えている。また、高周波回路２は、ミッドバンド用送信経路ＭＴ１と、ミッドバンド用信号経路ＭＴ１に接続された中継端子Ｔ２５と、備えている。また、高周波回路２は、制御回路２０を備えている。
　本実施形態に係る高周波回路２は、図２に示すように、ダイプレクサ３００のミッドバンド用フィルタ３０２と接続されている。よって、高周波回路２は、ミッドバンド用フィルタ３０２を介してアンテナ２００と接続されている。
　本明細書等において「接続されている」とは、２つの接続対象が電気的に接続されていることをいう。また、本明細書等において「電気的に接続されている」は、２つの接続対象が直接的に電気的に接続されている場合と、２つの接続対象が間接的に電気的に接続されている場合と、を含む。
　（２．１）パワーアンプ
　第４パワーアンプ２１は、第４入力端子２１１及び第４出力端子２１２を有している。第４パワーアンプ２１は、第４入力端子２１１に入力された４Ｇ規格又は５Ｇ規格のミッドバンドの第２送信信号を増幅して第４出力端子２１２から出力する。第２送信信号は、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第２周波数帯域の送信信号である。第４パワーアンプ２１の第４入力端子２１１は、ミッドバンド用信号入力端子Ｔ２１と接続されている。
　第２送信信号の周波数帯域（第２周波数帯域）は、例えば、ＬＴＥ規格のＢａｎｄ３の周波数帯域を含んでいる。
　（２．２）アンテナスイッチ
　ミッドバンド用アンテナスイッチ２４は、第４パワーアンプ２１の第４出力端子２１２とミッドバンド用アンテナ端子Ｔ２０との間に設けられている。より詳細には、ミッドバンド用アンテナスイッチ２４は、ミッドバンド用アンテナ端子Ｔ２０と複数（図示例では３つ）のミッドバンド用デュプレクサ３１～３３との間に設けられている。
　ミッドバンド用アンテナスイッチ２４は、１つの共通端子２４０と、複複（図示例では４つ）の選択端子２４１～２４４と、を有している。共通端子２４０は、ミッドバンド用アンテナ端子Ｔ２０と接続されている。ミッドバンド用アンテナスイッチ２４では、４つの選択端子２４１～２４４のうち３つの選択端子２４１～２４３が、複数のミッドバンド用デュプレクサ３１～３３に一対一に接続されており、残りの１つの選択端子２４４がミッドバンド用信号経路ＭＴ１を介して中継端子Ｔ２５に接続されている。
　ミッドバンド用アンテナスイッチ２４は、例えば、スイッチＩＣ（Integrated Circuit）である。なお、ミッドバンド用アンテナスイッチ２４のアイソレーションは、例えば、２０ｄＢ～３０ｄＢ程度である。
　（２．３）信号経路
　ミッドバンド用信号経路ＭＴ１は、可変ローパスフィルタ２５を介してミッドバンド用アンテナスイッチ２４に接続されており、高周波回路１のバイパス端子Ｔ１５と接続されている。より詳細には、ミッドバンド用信号経路ＭＴ１は、中継端子Ｔ２５を介して高周波回路１のバイパス端子Ｔ１５と接続されている。
　（２．４）デュプレクサ
　複数（図示例では３つ）のミッドバンド用デュプレクサ３１、３２、３３の各々は、送信フィルタ３１１、３２１、３３１と、受信フィルタ３１２、３２２、３３２と、を有している。また、複数のミッドバンド用デュプレクサ３１、３２、３３の各々は、アンテナ側端子Ａｘ４、Ａｘ５、Ａｘ６と、送信端子Ｔｘ４、Ｔｘ５、Ｔｘ６と、受信端子Ｒｘ４、Ｒｘ５、Ｒｘ６と、を有している。
　送信フィルタ３１１、３２１、３３１の各々は、送信周波数帯域の信号を通過させ、送信周波数帯域以外の信号を減衰させるフィルタである。受信フィルタ３１２、３２２、３３２の各々は、受信周波数帯域の信号を通過させ、受信周波数帯域以外の信号を減衰させるフィルタである。送信フィルタ３１１、３２１、３３１及び受信フィルタ３１２、３２２、３３２の各々は、例えば、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）フィルタである。複数のミッドバンド用デュプレクサ３１、３２、３３は、互いに異なる送信周波数帯域を有し、互いに異なる受信周波数帯域を有している。
　本実施形態では、ミッドバンド用デュプレクサ３１は、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応したデュプレクサであり、例えば、ＬＴＥ規格のＢａｎｄ３に対応したデュプレクサ又は５Ｇ　ＮＲのｎ３に対応したデュプレクサである。高周波回路２では、ミッドバンド用アンテナスイッチ２４とミッドバンド用信号出力端子Ｔ３１との間の信号経路がミッドバンド用受信経路ＭＲ１を構成している。したがって、通信装置４００は、Ｂａｎｄ８とＢａｎｄ３とのダウンリンク・キャリアアグリゲーション又はｎ８とＢａｎｄ３とのデュアルコネクティビティに対応することが可能となる。
　また、ミッドバンド用デュプレクサ３２は、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応したデュプレクサであり、例えば、ＬＴＥ規格のＢａｎｄ１に対応したデュプレクサである。また、ミッドバンド用デュプレクサ３３は、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応したデュプレクサであり、例えば、ＬＴＥ規格のＢａｎｄ２に対応したデュプレクサである。
　複数のミッドバンド用デュプレクサ３１、３２、３３では、送信フィルタ３１１、３２１、３３１の入力端子が送信端子Ｔｘ４、Ｔｘ５、Ｔｘ６として用いられ、ミッドバンド用バンド切替スイッチ２２の選択端子２２１、２２２、２２３と接続されている。また、複数のミッドバンド用デュプレクサ３１、３２、３３では、受信フィルタ３１２、３２２、３３２の出力端子が受信端子Ｒｘ４、Ｒｘ５、Ｒｘ６として用いられ、複数のミッドバンド用信号出力端子Ｔ３１、Ｔ３２、Ｔ３３と接続されている。
　さらに、複数のミッドバンド用デュプレクサ３１、３２、３３では、送信フィルタ３１１、３２１、３３１の出力端子と受信フィルタ３１２、３２２、３３２の入力端子とに接続された端子（ＡＮＴ端子）がアンテナ側端子Ａｘ４、Ａｘ５、Ａｘ６として用いられ、ミッドバンド用アンテナスイッチ２４の選択端子２４１、２４２、２４３と接続されている。
　（２．５）可変ローパスフィルタ
　可変ローパスフィルタ２５は、図３に示すように、複数（図示例では５つ）のインダクタＬ１～Ｌ５と、複数（図示例では３つ）の可変キャパシタＣ１～Ｃ３と、を含む。
　インダクタＬ１の第１端は、中継端子Ｔ２５と接続され、インダクタＬ１の第２端は、インダクタＬ２、Ｌ３の直列回路を介してミッドバンド用アンテナスイッチ２４の選択端子２４４と接続されている。
　可変ローパスフィルタ２５では、インダクタＬ１、Ｌ２の接続点とグランドとの間に、インダクタＬ４と可変キャパシタＣ１との直列回路が接続されている。図３の例では、インダクタＬ４がインダクタＬ１、Ｌ２の接続点側で、可変キャパシタＣ１がグランド側である。
　また、可変ローパスフィルタ２５では、インダクタＬ２、Ｌ３の接続点とグランドとの間に、インダクタＬ５と可変キャパシタＣ２との直列回路が接続されている。図３の例では、インダクタＬ５がインダクタＬ２、Ｌ３の接続点側で、可変キャパシタＣ２がグランド側である。
　また、可変ローパスフィルタ２５では、インダクタＬ４と可変キャパシタＣ１との接続点と、インダクタＬ５と可変キャパシタＣ２との接続点と、の間に、可変キャパシタＣ３が接続されている。
　可変キャパシタＣ１～Ｃ３の各々は、例えば、バリアブルキャパシタ（ＶＡＣ）である。可変キャパシタＣ１～Ｃ３の各々は、例えば、後述の制御回路２０によって印加される電圧の大きさに応じて静電容量が変化する。可変ローパスフィルタ２５では、可変キャパシタＣ１～Ｃ３の静電容量を変化させることで、可変ローパスフィルタ２５を通過する送信信号のカットオフ周波数（遮断周波数）を切り替えることができる。
　（２．６）バンド切替スイッチ
　ミッドバンド用バンド切替スイッチ２２は、第４パワーアンプ２１の第４出力端子２１２と複数のミッドバンド用デュプレクサ３１、３２、３３の送信端子Ｔｘ４、Ｔｘ５、Ｔｘ６との間に設けられている。ミッドバンド用バンド切替スイッチ２２は、複数のミッドバンド用デュプレクサ３１、３２、３３のうち１つのミッドバンド用デュプレクサを第４パワーアンプ２１の第４出力端子２１２に接続する。
　（２．７）信号端子
　図１に示すように、複数（図示例では３つ）のミッドバンド用信号出力端子Ｔ３１、Ｔ３２、Ｔ３３は、複数（図示例では３つ）のミッドバンド用デュプレクサ３１、３２、３３の受信端子Ｒｘ４、Ｒｘ５、Ｒｘ６に一対一に接続されている。
　（２．８）制御回路
　制御回路２０は、複数のミッドバンド用デュプレクサ３１、３２、３３及びミッドバンド用信号経路ＭＴ１のうちの１つがダイプレクサ３００のミッドバンド用フィルタ３０２と接続されるように、ミッドバンド用アンテナスイッチ２４を切り替える。制御回路２０は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）である。
　（３）通信装置の各構成要素
　本実施形態に係る通信装置４００は、図２に示すように、高周波回路１（以下、「第１高周波回路１」ともいう）と、高周波回路２（以下、「第２高周波回路２」ともいう）と、を備えている。また、本実施形態では、通信装置４００は、ダイプレクサ３００と、信号処理回路４０１と、を更に備えている。また、本実施形態では、通信装置４００は、バイパス経路１８０を更に備えている。なお、高周波回路２（第２高周波回路２）については「（２）高周波回路の各構成要素」の欄で説明しており、ここでは説明を省略する。
　（３．１）ダイプレクサ
　ダイプレクサ３００は、ローバンド用フィルタ３０１と、ミッドバンド用フィルタ３０２と、を有している。ダイプレクサ３００は、アンテナ２００に接続されている。ローバンド用フィルタ３０１は、例えば、ローパスフィルタである。ミッドバンド用フィルタ３０２は、例えば、ハイパスフィルタである。
　（３．２）第１高周波回路
　第１高周波回路１（他の高周波回路）は、ダイプレクサ３００のローバンド用フィルタ３０１と接続されている。よって、第１高周波回路１は、ローバンド用フィルタ３０１を介してアンテナ２００と接続されている。
　第１高周波回路１は、図２に示すように、第１パワーアンプ１１と、第２パワーアンプ１２と、第３パワーアンプ１３と、第１整合回路１４と、第２整合回路１５と、第３整合回路１６と、を備えている。また、第１高周波回路１は、複数（図示例では３つ）のデュプレクサ８１、８２、８３と、ローバンド用バンド切替スイッチ１７と、ローバンド用アンテナスイッチ１９と、を備えている。また、第１高周波回路１は、ローバンド用アンテナ端子Ｔ１０と、ローバンド用第１信号入力端子Ｔ１１と、ミッドバンド用信号入力端子Ｔ１２と、ローバンド用第２信号入力端子Ｔ１３と、を備えている。また、第１高周波回路１は、バイパス端子Ｔ１５と、複数（図示例では３つ）のローバンド用信号出力端子Ｔ８１、Ｔ８２、Ｔ８３と、を備えている。また、第１高周波回路１は、制御回路１００を備えている。
　（３．２．１）パワーアンプ
　第１パワーアンプ１１は、第１入力端子１１１及び第１出力端子１１２を有している。第１パワーアンプ１１は、第１入力端子１１１に入力された２Ｇ規格のローバンドの第４送信信号を増幅して第１出力端子１１２から出力する。第４送信信号は、２Ｇ規格に対応している第４周波数帯域の送信信号である。第１入力端子１１１は、ローバンド用第１信号入力端子Ｔ１１と接続されている。第１出力端子１１２は、第１整合回路１４と接続されている。
　第２パワーアンプ１２は、第２入力端子１２１及び第２出力端子１２２を有している。第２パワーアンプ１２は、第２入力端子１２１に入力された２Ｇ規格のミッドバンドの第１送信信号を増幅して第２出力端子１２２から出力する。第１送信信号は、２Ｇ規格に対応している第１周波数帯域の送信信号である。第１周波数帯域の下限周波数は、第４周波数帯域の上限周波数よりも高い。第２入力端子１２１は、ミッドバンド用信号入力端子Ｔ１２と接続されている。第２出力端子１２２は、第２整合回路１５と接続されている。
　第３パワーアンプ１３は、第３入力端子１３１及び第３出力端子１３２を有している。第３パワーアンプ１３は、第３入力端子１３１に入力された４Ｇ規格又は５Ｇ規格のローバンドの第３送信信号を増幅して第３出力端子１３２から出力する。第３送信信号は、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第３周波数帯域の送信信号である。第３入力端子１３１は、ローバンド用第２信号入力端子Ｔ１３と接続されている。第３出力端子１３２は、第３整合回路１６と接続されている。
　第１送信信号の周波数帯域（第１周波数帯域）は、例えば、ＧＳＭ１８００の周波数帯域及びＧＳＭ１９００の周波数帯域を含んでいる。第３送信信号の周波数帯域（第３周波数帯域）は、例えば、ＬＴＥ規格のＢａｎｄ８の周波数帯域を含んでいる。第４送信信号の周波数帯域（第４周波数帯域）は、例えば、ＧＳＭ８５０の周波数帯域及びＧＳＭ９００の周波数帯域を含んでいる。
　（３．２．２）整合回路
　第１整合回路１４は、第１パワーアンプ１１の第１出力端子１１２とローバンド用アンテナスイッチ１９の選択端子１９１との間に設けられている。第１整合回路１４は、第１整合回路１４の前段に設けられる回路の出力インピーダンスと第１整合回路１４の後段に設けられる回路の入力インピーダンスとを整合させるためのインピーダンスマッチング回路である。より詳細には、第１整合回路１４は、第１パワーアンプ１１から見たアンテナ端子Ｔ１０側の、第４送信信号の基本周波数でのインピーダンス（第１パワーアンプ１１の出力インピーダンス）を、例えば、５０Ωに調整する。
　第２整合回路１５は、第２パワーアンプ１２の第２出力端子１２２とバイパス端子Ｔ１５との間に設けられている。第２整合回路１５は、第２整合回路１５の前段に設けられる回路の出力インピーダンスと第２整合回路１５の後段に設けられる回路の入力インピーダンスとを整合させるためのインピーダンスマッチング回路である。より詳細には、第２整合回路１５は、第２パワーアンプ１２から見たバイパス端子Ｔ１５側の、第１送信信号の基本周波数でのインピーダンス（第２パワーアンプ１２の出力インピーダンス）を、例えば、５０Ωに調整する。
　第３整合回路１６は、第３パワーアンプ１３の第３出力端子１３２とローバンド用アンテナスイッチ１９の選択端子１９２～１９４との間に設けられている。ここにおいて、第１高周波回路１は、第３整合回路１６とローバンド用アンテナスイッチ１９との間に、ローバンド用バンド切替スイッチ１７と、複数（図示例では３つ）のローバンド用デュプレクサ８１、８２、８３と、を備えている。このため、第３整合回路１６は、詳細には、第３パワーアンプ１３の第３出力端子１３２とローバンド用バンド切替スイッチ１７との間に設けられている。第３整合回路１６は、第３整合回路１６の前段に設けられる回路の出力インピーダンスと第３整合回路１６の後段に設けられる回路の入力インピーダンスとを整合させるためのインピーダンスマッチング回路である。より詳細には、第３整合回路１６は、第３パワーアンプ１３から見たアンテナ端子Ｔ１０側の、第２送信信号の基本周波数でのインピーダンス（第３パワーアンプ１３の出力インピーダンス）を、例えば、５０Ωに調整する。
　（３．２．３）アンテナスイッチ
　ローバンド用アンテナスイッチ１９は、第１パワーアンプ１１の第１出力端子１１２及び第３パワーアンプ１３の第３出力端子１３２とローバンド用アンテナ端子Ｔ１０との間に設けられている。ローバンド用アンテナスイッチ１９は、図２に示すように、１つの共通端子１９０と、複複（図示例では４つ）の選択端子１９１～１９４と、を有している。ローバンド用アンテナスイッチ１９の共通端子１９０は、ローバンド用アンテナ端子Ｔ１０と接続されている。
　ローバンド用アンテナスイッチ１９は、アンテナ端子Ｔ１０と複数（図示例では３つ）のローバンド用デュプレクサ８１～８３との間に設けられている。ローバンド用アンテナスイッチ１９では、４つの選択端子１９１～１９４のうち１つの選択端子１９１が第１整合回路１４に接続されており、残りの３つの選択端子１９２～１９４が、複数のローバンド用デュプレクサ８１～８３に一対一に接続されている。ローバンド用アンテナスイッチ１９は、例えば、スイッチＩＣ（Integrated Circuit）である。
　（３．２．４）デュプレクサ
　複数（図示例では３つ）のローバンド用デュプレクサ８１、８２、８３の各々は、送信フィルタ８１１、８２１、８３１と、受信フィルタ８１２、８２２、８３２と、を有している。また、複数のローバンド用デュプレクサ８１、８２、８３の各々は、アンテナ側端子Ａｘ１、Ａｘ２、Ａｘ３と、送信端子Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３と、受信端子Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３と、を有している。
　送信フィルタ８１１、８２１、８３１の各々は、送信周波数帯域の信号を通過させ、送信周波数帯域以外の信号を減衰させるフィルタである。受信フィルタ８１２、８２２、８３２の各々は、受信周波数帯域の信号を通過させ、受信周波数帯域以外の信号を減衰させるフィルタである。送信フィルタ８１１、８２１、８３１及び受信フィルタ８１２、８２２、８３２の各々は、例えば、ＳＡＷフィルタである。
　複数のローバンド用デュプレクサ８１、８２、８３は、互いに異なる送信周波数帯域を有し、互いに異なる受信周波数帯域を有している。
　複数のローバンド用デュプレクサ８１、８２、８３では、送信フィルタ８１１、８２１、８３１の入力端子が送信端子Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３として用いられ、ローバンド用バンド切替スイッチ１７の選択端子１７１、１７２、１７３と接続されている。また、複数のローバンド用デュプレクサ８１、８２、８３では、受信フィルタ８１２、８２２、８３２の出力端子が受信端子Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３として用いられ、複数のローバンド用信号出力端子Ｔ８１、Ｔ８２、Ｔ８３と接続されている。
　さらに、複数のローバンド用デュプレクサ８１、８２、８３では、送信フィルタ８１１、８２１、８３１の出力端子と受信フィルタ８１２、８２２、８３２の入力端子とに接続された端子（ＡＮＴ端子）がアンテナ側端子Ａｘ１、Ａｘ２、Ａｘ３として用いられ、ローバンド用アンテナスイッチ１９の選択端子１９２、１９３、１９４と接続されている。
　（３．２．５）バンド切替スイッチ
　ローバンド用バンド切替スイッチ１７は、第３パワーアンプ１３の第３出力端子１３２と複数のローバンド用デュプレクサ８１～８３の送信端子Ｔｘ１～Ｔｘ３との間に設けられている。ローバンド用バンド切替スイッチ１７は、複数のローバンド用デュプレクサ８１～８３のうち１つのローバンド用デュプレクサを第３パワーアンプ１３の第３出力端子１３２に接続する。
　（３．２．６）信号端子
　ローバンド用アンテナ端子Ｔ１０は、アンテナ２００に接続されている。
　バイパス端子Ｔ１５は、第２パワーアンプ１２の第２出力端子１２２と接続されている。より詳細には、バイパス端子Ｔ１５は、第２整合回路１５を介して第２パワーアンプ１２の第２出力端子１２２と接続されている。
　ローバンド用第１信号入力端子Ｔ１１、ミッドバンド用信号入力端子Ｔ１２、ローバンド用第２信号入力端子Ｔ１３及び複数のローバンド用信号出力端子Ｔ８１、Ｔ８２、Ｔ８３は、後述の信号処理回路４０１のＲＦ信号処理回路４０２と接続されている。
　（３．２．７）制御回路
　制御回路１００は、例えば、ベースバンド信号処理回路４０３（図２参照）から制御信号を受け取り、制御信号に基づいて第１パワーアンプ１１、第２パワーアンプ１２、第３パワーアンプ１３、ローバンド用アンテナスイッチ１９及びローバンド用バンド切替スイッチ１７の各々を制御する。制御回路１００は、例えば、ＩＣである。
　（３．３）信号処理回路
　信号処理回路４０１は、図２に示すように、ＲＦ信号処理回路４０２と、ベースバンド信号処理回路４０３と、を有している。
　（３．３．１）ＲＦ信号処理回路
　ＲＦ信号処理回路４０２は、第１高周波回路１及び第２高周波回路２と接続されている。より詳細には、ＲＦ信号処理回路４０２は、第１高周波回路１のローバンド用第１信号入力端子Ｔ１１、ミッドバンド用信号入力端子Ｔ１２、ローバンド用第２信号入力端子Ｔ１３及び複数のローバンド用信号出力端子Ｔ８１、Ｔ８２、Ｔ８３と接続されている。また、ＲＦ信号処理回路４０２は、第２高周波回路２のミッドバンド用信号入力端子Ｔ２１及び複数のミッドバンド用信号出力端子Ｔ３１、Ｔ３２、Ｔ３３と接続されている。
　ＲＦ信号処理回路４０２は、例えば、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）である。ＲＦ信号処理回路４０２は、複数のローバンド用信号出力端子Ｔ８１、Ｔ８２、Ｔ８３、及び、複数のミッドバンド用信号出力端子Ｔ３１、Ｔ３２、Ｔ３３から出力された高周波信号（受信信号）に対する信号処理を行う。
　ＲＦ信号処理回路４０２は、アンテナ２００から第１高周波回路１又は第２高周波回路２を介して入力された高周波信号（受信信号）に対してダウンコンバート等の信号処理を行い、この信号処理により生成された受信信号をベースバンド信号処理回路４０３へ出力する。
　また、ＲＦ信号処理回路４０２は、例えば、ベースバンド信号処理回路４０３から出力された送信信号に対してアップコンバート等の信号処理を行い、信号処理が行われた送信信号（高周波信号）を第１高周波回路１又は第２高周波回路２へ出力する。
　（３．３．２）ベースバンド信号処理回路
　ベースバンド信号処理回路４０３は、例えば、ＢＢＩＣ（Baseband Integrated Circuit）である。ベースバンド信号処理回路４０３で処理された受信信号は、例えば、画像信号として画像表示のために、又は、音声信号として通話のために使用される。また、ベースバンド信号処理回路４０３は、例えば、通信装置４００の外部からの送信信号に対する所定の信号処理を行う。
　（３．４）バイパス経路
　バイパス経路１８０は、バイパス端子Ｔ１５とミッドバンド用送信経路ＭＴ１とを接続している。より詳細には、バイパス経路１８０は、バイパス端子Ｔ１５とミッドバンド用送信経路ＭＴ１に接続された中継端子Ｔ２５とを接続している。言い換えると、バイパス経路１８０は、第２送信信号の出力端子としてのバイパス端子Ｔ１５と中継端子Ｔ２５とを接続している。バイパス経路１８０は、例えば、第１高周波回路１と第２高周波回路２とが実装されたプリント配線板の配線導体を含む。この場合、通信装置４００は、その構成要素としてプリント配線板を含む。
　（４）高周波回路の動作
　次に、本実施形態に係る高周波回路２の動作について説明する。本実施形態に係る高周波回路２は、第１送信モードと、第２送信モードと、を有している。第１送信モードは、２Ｇ規格に対応しているミッドバンド（第１周波数帯域）の第１送信信号を送信するモードである。すなわち、第１送信モードでは、高周波回路２は、２Ｇ規格に対応している第１周波数帯域を使用した通信を行う。第２送信モードは、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応しているミッドバンド（第２周波数帯域）の第２送信信号を送信するモードである。すなわち、第２送信モードでは、高周波回路２は、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第２周波数帯域を使用した通信を行う。以下、第１送信モード及び第２送信モードについて説明する。
　（４．１）第１送信モード
　高周波回路２は、第１送信モードでは、上述したように、第１送信信号を送信する。この場合、第１送信信号は、バイパス端子Ｔ１５、バイパス経路１８０及び中継端子Ｔ２５を介して高周波回路１から高周波回路２に出力される。本実施形態では、上述したように、第１送信信号の第１周波数帯域は、ＧＳＭ１８００の周波数帯域及びＧＳＭ１９００の周波数帯域を含んでいる。
　高周波回路２では、制御回路２０は、第１送信モードにおいて第１送信信号が可変ローパスフィルタ２５を通過するように、可変ローパスフィルタ２５のカットオフ周波数を変更する。より詳細には、制御回路２０は、可変キャパシタＣ１～Ｃ３に印加する電圧の大きさを変えることで、可変キャパシタＣ１～Ｃ３の静電容量を変化させる。これにより、可変ローパスフィルタ２５のカットオフ周波数が、例えば、２０００ＭＨｚに変更される。したがって、この場合には、第１送信信号については可変ローパスフィルタ２５を通過させることができる。
　そして、可変ローパスフィルタ２５を通過した第１送信信号は、ミッドバンド用アンテナスイッチ２４を通り、ミッドバンド用アンテナ端子Ｔ２０から出力される。
　（４．２）第２送信モード
　高周波回路２は、第２送信モードでは、上述したように、第２送信信号を送信する。このとき、高周波回路１は、第３送信信号を送信する。すなわち、第２送信モードでは、高周波回路１，２により第２送信信号と第３送信信号とを同時送信（キャリアアグリゲーション）する。
　第３送信信号は、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応しているローバンド（第３周波数帯域）の送信信号であり、第２送信信号は、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応しているミッドバンド（第２周波数帯域）の送信信号である。ここで、第３送信信号の周波数帯域は、ＬＴＥ規格のＢａｎｄ８の周波数帯域を含んでおり、第２送信信号の周波数帯域は、ＬＴＥ規格のＢａｎｄ３の周波数帯域を含んでいる。また、第１周波数帯域は、上述したように、ＧＳＭ１８００の周波数帯域及びＧＳＭ１９００の周波数帯域を含んでいる。そのため、第３送信信号の高調波は、第１周波数帯域に含まれる。
　第３送信信号は、ローバンド用デュプレクサ８１の送信フィルタ８１１を通り、ローバンド用アンテナ端子Ｔ１０から出力される。第２送信信号は、ミッドバンド用デュプレクサ３１の送信フィルタ３１１を通り、ミッドバンド用アンテナ端子Ｔ２０から出力される。
　ここで、第３送信信号の高調波の周波数は、上述したように、第１周波数帯域に含まれている。そのため、第３送信信号の高調波が、第１送信信号の送信経路である２Ｇ規格のミッドバンドの送信経路に飛び移る可能性がある。そして、２Ｇ規格のミッドバンドの送信経路に飛び移った第３送信信号の高調波は、バイパス経路１８０を通って中継端子Ｔ２５から高周波回路２に入力される。
　この場合、可変ローパスフィルタ２５のカットオフ周波数が２０００ＭＨｚだと、第３送信信号の高調波の１つである２倍波（１８００ＭＨｚ）が可変ローパスフィルタ２５を通過し、ミッドバンド用デュプレクサ３１の受信フィルタ３１２に漏れる可能性がある。その結果、受信フィルタ３１２の感度が劣化するという問題が発生する。
　本実施形態に係る高周波回路２は、上述の問題を解決するために、可変ローパスフィルタ２５のカットオフ周波数を変更可能に構成されている。より詳細には、高周波回路２の制御回路２０は、第３送信信号の高調波を減衰するように、可変ローパスフィルタ２５のカットオフ周波数を変更する。具体的には、制御回路２０は、可変キャパシタＣ１～Ｃ３に印加する電圧の大きさを変えることで、可変キャパシタＣ１～Ｃ３の静電容量を変化させる。これにより、可変ローパスフィルタ２５のカットオフ周波数が、例えば、１２００ＭＨｚに変更される。したがって、この場合には、第３送信信号の高調波を可変ローパスフィルタ２５により減衰することができる。
　また、例えば、第３送信信号の第３周波数帯域がＬＴＥ規格のＢａｎｄ１２で、第２送信信号の第２送信周波数帯域がＬＴＥ規格のＢａｎｄ４である場合を想定する。この場合、第３送信信号の高調波の１つである３倍波をカットしようとすると、制御回路２０は、可変ローパスフィルタ２５のカットオフ周波数が２１００ＭＨｚとなるように、可変キャパシタＣ１～Ｃ３に印加する電圧の大きさを変更する。これにより、Ｂａｎｄ４の受信信号を通過させる受信フィルタ３１２に第３送信信号の３倍波が漏れるのを抑えることができ、その結果、受信フィルタ３１２の感度劣化を抑制することができる。
　（５）効果
　従来、２Ｇ規格のローバンドの送信信号、及び、４Ｇ規格又は５Ｇ規格のローバンド（第３周波数帯域）の送信信号（第３送信信号）を送信するローバンド系の高周波回路（他の高周波回路）と、４Ｇ規格又は５Ｇ規格のミッドバンド（第２周波数帯域）に対応するミッドバンド系の高周波回路と、を備える通信装置が要求される場合があった。
　また、上記通信装置において、２Ｇ規格のミッドバンド（第１周波数帯域）の送信信号（第１送信信号）を送信する送信回路を、ミッドバンド系の高周波回路よりもサイズの小さなローバンド系の高周波回路に設けることが要求されることがあった。
　この場合、通信装置では、２Ｇ規格のミッドバンド用の送信回路の信号経路をミッドバンド系の高周波回路のアンテナスイッチにバイパスする必要がある。
　しかしながら、例えば、ローバンド系の高周波回路の第３周波数帯域をＢａｎｄ８とし、ミッドバンド系の高周波回路にＢａｎｄ３に対応する受信回路（受信フィルタ）を設けて、ローバンド系の高周波回路からＢａｎｄ８の送信信号を送信する場合、Ｂａｎｄ８の送信信号の高調波としての２倍波の周波数が２Ｇ規格のミッドバンドの周波数帯域と重複するので、この高調波（の不要輻射）が２Ｇ規格のミッドバンド用の送信回路に飛び移ってしまう。そして、Ｂａｎｄ８の送信信号の高調波がバイパス経路を経由して受信回路に伝わって受信回路の受信性能を劣化させることがあった。
　上述の課題に対して、本実施形態に係る高周波回路２では、以下に示す構成を採用している。
　すなわち、本実施形態に係る高周波回路２は、２Ｇ規格に対応している第１周波数帯域を使用した通信と、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第２周波数帯域を使用した通信と、をそれぞれ行う高周波回路２である。高周波回路２は、アンテナ端子Ｔ２０と、中継端子Ｔ２５と、送信フィルタ３１１と、受信フィルタ３１２と、可変ローパスフィルタ２５と、スイッチ２４と、を備える。中継端子Ｔ２５は、第１周波数帯域の第１送信信号が入力される。送信フィルタ３１１は、第２周波数帯域の第２送信信号を通過させる。受信フィルタ３１２は、第２周波数帯域の受信信号を通過させる。可変ローパスフィルタ２５は、通過帯域を変更可能である。スイッチ２４は、可変ローパスフィルタ２５がアンテナ端子Ｔ２０に接続されている状態と送信フィルタ３１１がアンテナ端子Ｔ２０に接続されている状態とを切替可能である。可変ローパスフィルタ２５は、第１周波数帯域を使用した通信では、中継端子Ｔ２５を通して入力された第１送信信号を通過させる。可変ローパスフィルタ２５は、第３周波数帯域を使用した通信を他の高調波回路１で行う場合に、第３周波数帯域の第３送信信号の送信時に発生する第３送信信号の高調波のうち中継端子Ｔ２５を通して入力された高調波を減衰させる。第３周波数帯域は、第１周波数帯域よりも低く４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している周波数帯域である。
　本実施形態に係る高周波回路２では、可変ローパスフィルタ２５は、第１周波数帯域を使用した通信において第１送信信号を通過させている。一方、可変ローパスフィルタ２５は、第３周波数帯域を使用した通信を他の高周波回路１で行う場合には、第３周波数帯域の第３送信信号の高調波を減衰させている。これにより、他の高周波回路１からの第３送信信号の高調波が受信フィルタ３１２に漏れるのを抑制することができ、その結果、受信フィルタ３１２の感度劣化を抑制可能となる。
　例えば、第２周波数帯域をＢａｎｄ３、第３周波数帯域をＢａｎｄ８とし、Ｂａｎｄ８の高調波が第１周波数帯域に含まれる場合を想定する。この場合、Ｂａｎｄ８とＢａｎｄ３とでキャリアアグリゲーションを行ったとしても、可変ローパスフィルタ２５によってＢａｎｄ８の高調波を減衰させることができる。その結果、Ｂａｎｄ８の高調波が受信フィルタ３１２に漏れるのを抑制することができるので、受信フィルタ３１２の感度劣化を抑制することができる。すなわち、本実施形態に係る高周波回路２によれば、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第２周波数帯域の受信信号を受信する受信フィルタ３１２の感度が、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第３周波数領域の第３送信信号の高調波によって劣化するのを抑制することができる。
　（６）変形例
　上述の実施形態は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
　上述の実施形態では、複数のローバンド用デュプレクサ８１、８２、８３の各々が備える送信フィルタ８１１、８２１、８３１及び受信フィルタ８１２、８２２、８３２の各々がＳＡＷフィルタであるが、ＳＡＷフィルタに限らず、例えば、ＢＡＷ（Bulk Acoustic Wave）フィルタ、誘電体フィルタであってもよい。
　また、上述の実施形態では、複数のミッドバンド用デュプレクサ３１、３２、３３の各々が備える送信フィルタ３１１、３２１、３３１及び受信フィルタ３１２、３２２、３３２の各々がＳＡＷフィルタであるが、ＳＡＷフィルタに限らず、例えば、ＢＡＷフィルタ、誘電体フィルタであってもよい。
　また、上述の実施形態では、制御回路１００が高周波回路１に含まれているが、制御回路１００は高周波回路１に含まれなくてもよい。また、上述の実施形態では、制御回路２０が高周波回路２に含まれているが、制御回路２０は高周波回路２に含まれなくてもよい。すなわち、制御回路１００及び制御回路２０は通信装置４００に含まれていればよく、高周波回路１、２に含まれなくてもよい。
　また、上述の実施形態では、高周波回路２がミッドバンド系の高周波回路であるが、これに限らない。高周波回路２は、例えば、ハイバンド系の高周波回路であってもよいし、ウルトラハイバンド系の高周波回路であってもよいし、これら（ミッドバンド系の高周波回路を含む）の組み合わせであってもよい。
　また、上述の実施形態では、制御回路２０が可変ローパスフィルタ２５のカットオフ周波数を変更しているが、これに限らない。例えば、第４パワーアンプ２１を制御するパワーアンプコントローラが高周波回路２に設けられている場合には、パワーアンプコントローラが可変ローパスフィルタ２５のカットオフ周波数を変更してもよい。さらに、上述の信号処理回路４０１が可変ローパスフィルタ２５のカットオフ周波数を変更してもよい。
　また、上述の実施形態では、可変キャパシタＣ１～Ｃ３の各々への印加電圧を変えることにより各可変キャパシタＣ１～Ｃ３の静電容量を変化させ、これにより可変ローパスフィルタ２５のカットオフ周波数を切り替えているが、これに限らない。例えば、送信経路ＭＴ１とグランドとの間に、キャパシタとスイッチとの直列回路を複数個接続し、各スイッチの接続状態を切り替えることにより全体の静電容量を変更してもよい。なお、各スイッチは、送信経路ＭＴ１と各キャパシタとの間に接続されていてもよいし、各キャパシタとグランドとの間に接続されていてもよい。この場合においても、全体の静電容量を変化させることにより、可変ローパスフィルタ２５のカットオフ周波数を切り替えることができる。
　（態様）
　本明細書には、以下の態様が開示されている。
　第１の態様に係る高周波回路（２）は、２Ｇ規格に対応している第１周波数帯域を使用した通信と、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第２周波数帯域を使用した通信と、をそれぞれ行う高周波回路（２）である。高周波回路（２）は、アンテナ端子（Ｔ２０）と、中継端子（Ｔ２５）と、送信フィルタ（３１１）と、受信フィルタ（３１２）と、可変ローパスフィルタ（２５）と、スイッチ（２４）と、を備える。中継端子（Ｔ２５）は、第１周波数帯域の第１送信信号が入力される。送信フィルタ（３１１）は、第２周波数帯域の第２送信信号を通過させる。受信フィルタ（３１２）は、第２周波数帯域の受信信号を通過させる。可変ローパスフィルタ（２５）は、通過帯域を変更可能である。スイッチ（２４）は、可変ローパスフィルタ（）２５がアンテナ端子（Ｔ２０）に接続されている状態と送信フィルタ（３１１）がアンテナ端子（Ｔ２０）に接続されている状態とを切替可能である。可変ローパスフィルタ（２５）は、第１周波数帯域を使用した通信では、中継端子（Ｔ２５）を通して入力された第１送信信号を通過させる。可変ローパスフィルタ（２５）は、第３周波数帯域を使用した通信を他の高調波回路（１）で行う場合に、第３周波数帯域の第３送信信号の送信時に発生する第３送信信号の高調波のうち中継端子（Ｔ２５）を通して入力された高調波を減衰させる。第３周波数帯域は、第１周波数帯域よりも低く４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している周波数帯域である。
　この態様によれば、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第２周波数帯域の受信信号を受信する受信フィルタ（３１２）の感度が、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第３周波数領域の第３送信信号の高調波によって劣化するのを抑制可能となる。
　第２の態様に係る高周波回路（２）では、第１の態様において、第１送信信号の出力端子（Ｔ１５）と中継端子（Ｔ２５）とが接続されている。
　この態様によれば、第１送信信号を高周波回路（２）に入力することができる。
　第３の態様に係る高周波回路（２）では、第１又は第２の態様において、可変ローパスフィルタ（２５）のカットオフ周波数が、第１周波数帯域を使用した通信と第３周波数帯域を使用した通信とで切り替えられる。
　この態様によれば、第１周波数帯域を使用した通信において高周波回路（２）に入力される第１送信信号を通過させることができる。また、第３周波数帯域を使用した通信において高周波回路（２）に入力される第３送信信号の高調波を可変ローパスフィルタ（２５）にて減衰することができる。
　第４の態様に係る高周波回路（２）では、第１～第３の態様のいずれか１つにおいて、送信フィルタ（３１１）及び受信フィルタ（３１２）は、デュプレクサ（３１）からなる。
　第５の態様に係る高周波回路（２）では、第１～第４の態様のいずれか１つにおいて、第１周波数帯域は、ＧＳＭ１８００の周波数帯域及びＧＳＭ１９００の周波数帯域を含む。第２周波数帯域は、ＬＴＥ規格のＢａｎｄ３の周波数帯域又は５Ｇ　ＮＲのｎ３の周波数帯域を含む。第３周波数帯域は、ＬＴＥ規格のＢａｎｄ８の周波数帯域又は５Ｇ　ＮＲのｎ８の周波数帯域を含む。
　この態様によれば、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第２周波数帯域の受信信号を受信する受信フィルタ（３１２）の感度が、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第３周波数領域の第３送信信号の高調波によって劣化するのを抑制可能となる。
　第６の態様に係る通信装置（４００）は、第１～第５の態様のいずれか１つの高周波回路（２）と、他の高周波回路（１）と、を備える。
　この態様によれば、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第２周波数帯域の受信信号を受信する受信フィルタ（３１２）の感度が、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第３周波数領域の第３送信信号の高調波によって劣化するのを抑制可能となる。
１　第１高周波回路（他の高周波回路）
２　第２高周波回路（高周波回路）
１１　第１パワーアンプ
１２　第２パワーアンプ
１３　第３パワーアンプ
１４　第１整合回路
１５　第２整合回路
１６　第３整合回路
１７　ローバンド用バンド切替スイッチ
１９　アンテナスイッチ
２０　制御回路
２１　第４パワーアンプ
２２　バンド切替スイッチ
２４　ミッドバンド用アンテナスイッチ（スイッチ）
２５　可変ローパスフィルタ
３１～３３　デュプレクサ
８１～８３　デュプレクサ
１００　制御回路
１１１　第１入力端子
１２１　第２入力端子
１３１　第３入力端子
１１２　第１出力端子
１２２　第２出力端子
１３２　第３出力端子
１７０　共通端子
１７１～１７３　選択端子
１８０　バイパス経路
１９０　共通端子
１９１～１９４　選択端子
２００　アンテナ
２１１　第４入力端子
２１２　第４出力端子
２２０　共通端子
２２１～２２３　選択端子
２４０　共通端子
２４１～２４４　選択端子
２５０　高周波フロントエンド回路
３００　ダイプレクサ
３０１，３０２　フィルタ
３１１，３２１，３３１　送信フィルタ
３１２，３２２，３３２　受信フィルタ
４００　通信装置
４０１　信号処理回路
４０２　ＲＦ信号処理回路
４０３　ベースバンド信号処理回路
８１１，８２１，８３１　送信フィルタ
８１２，８２２，８３２　受信フィルタ
Ａｘ１～Ａｘ６　アンテナ側端子
Ｃ１～Ｃ３　可変キャパシタ
Ｌ１～Ｌ５　インダクタ
ＭＲ１　受信経路
ＭＴ１　送信経路
Ｒｘ１～Ｒｘ６　受信端子
Ｔ１０　ローバンド用アンテナ端子
Ｔ１１～Ｔ１３　信号入力端子
Ｔ１５　バイパス端子（出力端子）
Ｔ２０　ミッドバンド用アンテナ端子
Ｔ２５　中継端子
Ｔ３１～Ｔ３３　信号出力端子
Ｔ８１～Ｔ８３　信号出力端子
Ｔｘ１～Ｔｘ６　送信端子

Claims (6)

  1. 　２Ｇ規格に対応している第１周波数帯域を使用した通信と、４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第２周波数帯域を使用した通信と、をそれぞれ行う高周波回路であって、
    　アンテナ端子と、
    　前記第１周波数帯域の第１送信信号が入力される中継端子と、
    　前記第２周波数帯域の第２送信信号を通過させる送信フィルタと、
    　前記第２周波数帯域の受信信号を通過させる受信フィルタと、
    　通過帯域を変更可能な可変ローパスフィルタと、
    　前記可変ローパスフィルタが前記アンテナ端子に接続されている状態と前記送信フィルタが前記アンテナ端子に接続されている状態とを切替可能なスイッチと、を備え、
    　前記可変ローパスフィルタは、
    　　前記第１周波数帯域を使用した通信では、前記中継端子を通して入力された前記第１送信信号を通過させ、
    　　前記第１周波数帯域よりも低く４Ｇ規格又は５Ｇ規格に対応している第３周波数帯域を使用した通信を他の高調波回路で行う場合に、前記第３周波数帯域の第３送信信号の送信時に発生する前記第３送信信号の高調波のうち前記中継端子を通して入力された高調波を減衰させる、
    　高周波回路。
  2. 　前記第１送信信号の出力端子と前記中継端子とが接続されている、
    　請求項１に記載の高周波回路。
  3. 　前記可変ローパスフィルタのカットオフ周波数が、前記第１周波数帯域を使用した通信と前記第３周波数帯域を使用した通信とで切り替えられる、
    　請求項１又は２に記載の高周波回路。
  4. 　前記送信フィルタ及び前記受信フィルタは、デュプレクサからなる、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波回路。
  5. 　前記第１周波数帯域は、ＧＳＭ１８００の周波数帯域及びＧＳＭ１９００の周波数帯域を含み、
    　前記第２周波数帯域は、ＬＴＥ規格のＢａｎｄ３の周波数帯域又は５Ｇ　ＮＲのｎ３の周波数帯域を含み、
    　前記第３周波数帯域は、ＬＴＥ規格のＢａｎｄ８の周波数帯域又は５Ｇ　ＮＲのｎ８の周波数帯域を含む、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の高周波回路。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の高周波回路と、
    　前記他の高周波回路と、を備える、
    　通信装置。
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