WO2021124581A1 - 樹脂成形用型、樹脂成形用型の製造方法、樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品製造システム - Google Patents

Abstract

所望の表面形状を有した樹脂成形品と、当該樹脂成形品を製造し得る樹脂成形用型及びその製造方法、そして樹脂成形用型の製造を実現するための樹脂成形用型製造システムを提供するために、本発明に係る樹脂成形用型１は、型本体２と、型本体２の型面２２側に露出して形成され、合成樹脂４ａ、セラミック粉粒体４ｂ及び希釈溶剤４ｃを含む耐熱性複合材料である厚さ５０～８００μｍである樹脂層４とを備える。また、本発明に係る樹脂成形用型１は、型本体２と、型本体２の型面２２側に露出して形成され、合成樹脂４ａ、セラミック粉粒体４ｂ及び希釈溶剤４ｃを含む耐熱性複合材料である樹脂層４とを備え、樹脂層４が、一部を掘削されることにより凹凸６が形成されたものである。

Description

樹脂成形用型、樹脂成形用型の製造方法、樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品製造システム

　本発明は、樹脂成形用型に関し、更には、樹脂成形用型の製造方法、樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品加工システムに関するものである。特に、例えば、製品意匠を向上させる為の成形面を整えるシボ模様（皮シボ模様、肌 理模様や木目模様、梨地模様、葉脈模様、鱗模様、大理石模様、ヘアライン、幾何学模様 、研磨模様、塗装模様など）を表面に有する樹脂成形品を作製する場合に用いられる、樹脂成形を行うための樹脂成形用型及びその製造方法並びに樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品加工システムに関する。

　従来は、エッチング加工による梨地シボやサンドブラスト加工によって、金型の型面を粗らすことでグロス低下処理を行っていた。また、それでも不足する場合には、従来は、外観不良の隠蔽も兼ねて成形品に塗装を行っていた（例えば、特許文献１参照）。

特開２００７－１６０６３７号公報

　一般的に、合成樹脂成形品は、高級感があり外観不良が見えにくいものが望まれており 、それに資するシボ模様（皮シボ模様、肌理模様や木目模様、梨地模様、葉脈模様、鱗模様、大理石模様、ヘアライン、幾何学模様 、研磨模様、塗装模様など）を施した成形品を望まれている。また、自動車内装用合成樹脂成形品 、特に窓回りのインパネなどは、シボ模様によって窓映りを防止できる合成樹脂成形品を望まれている。それゆえに、この発明の目的は、シボ模様を施した成形品を成形できる成形用型及びその製造方法、更にはこれらにより製造された樹脂成形品を提供することである。

　この発明の他の目的は、同じ樹脂成形品の表面に異なる模様をなす表面加工を容易に施すことができる、樹脂成形システムを提供することである。

　本発明に係る樹脂成形用型は、成形型本体と、前記成形型本体の型面側に露出して形成され、合成樹脂及びセラミック粉粒体を含む耐熱性複合材料である厚さ５０～８００μｍである樹脂層とを備えることを特徴とする。

　このようなものであれば、型面側に露出したセラミック粉粒体により、樹脂成形時に発生するガスが有効に吸着される。これにより、樹脂製品の品質のムラを有効に抑制することができる。また樹脂層の厚みを５０～８００μｍに設定しているため、樹脂層の所要の箇所に別途表面加工を施して、樹脂成形品に所望の表面形状を付与することも可能である。その結果、所望の表面形状を有した樹脂成形品を製造し得る樹脂成形用型を提供することができる。

　また、本発明に係る樹脂成形用型は、成形型本体と、前記成形型本体の型面側に露出して形成され、合成樹脂、セラミック粉粒体及び希釈溶剤を含む耐熱性複合材料である樹脂層とを備え、前記樹脂層が、一部を掘削されることにより凹凸が形成されたものであることを特徴とする。

　ここで、上記の「掘削」とは、レーザ加工機ＬＰが出力の大小を調節することにより実現する、カット、彫刻及びマーキングといった種々の処理を包括した概念である。

　このようなものであれば、表面にシボ等の独特の質感を付与された樹脂成形用型の提供が実現される。その結果、所望の表面形状を有した樹脂製品を安定して製造し得る樹脂成形用型を提供することができる。

　凹凸形状の変更を、型本体の交換を行わずに樹脂層の取り換えにより実現するためには、凹凸を、樹脂層にのみ形成することが好ましい。

　また、よりバリエーションに富んだ表面形状を実現するためには、凹凸を形成する凹部を、底面を型本体の型面を露出させてなる型面凹部と、底面を樹脂層に形成している樹脂凹部とを有したものとすることが望ましい。

　そして樹脂層が、合成樹脂、セラミック粉粒体及び希釈溶剤の割合が異なる複数の層を有し、凹凸を形成した箇所において複数の層の端面が露出してなるものとすれば、それぞれの層の特性を異ならせることにより、より質の高い樹脂成形品の成形が可能となる。

　また、それぞれの層の特性を更に発揮させるための構成として、凹凸を形成する凹部は、掘削深さを異ならせることにより、底面を異なる複数の層に形成してなる構成を挙げることができる。

　そして複数の樹脂層に所要の強度を担保させるためには、前記樹脂層のうちの何れかの層は、無機繊維を更に含み、無機繊維は、繊維長さが０．０５～２００μｍであり、且つ繊維径が０．０５～８０μｍであることが望ましい。また、更に好ましい繊維長さは、０．４～２０μｍであり、更に好ましい繊維径は、５～８０μｍである。

　更に、複数の樹脂層にそれぞれことなる特性を持たせるための具体的な構成としては、複数の樹脂層が、型本体の型面から積層されるにつれて無機繊維の割合が漸次小さくなるようにする構成を挙げることができる。

　特に、樹脂成形品の品質を向上させるべく複数の樹脂層を構成するためには、複数の樹脂層を、型本体の型面から積層されるにつれて前記無機繊維の割合が漸次小さくなるようにし、最も型面から離れた樹脂層には無機繊維が含まれていない鏡面コート材料層とすることが好ましい。

　また、樹脂製品の表面を所望の形状、風合いに構成するためには、樹脂層の表面にコート層を設けてもよい。また勿論、複数の樹脂層を構成したものに対してもコート層を設けてもよい。この場合の目的は、型本体への接着性を向上させた層に加え、レーザ加工性の向上を目的とした層を設けることにより、より見本に忠実な凹凸を加工できる場合がある。表面コート層の目的は、成形品の光沢調整である。これらを組み合わせることで、よりデザイン性に富んだ表面形状が可能となる。

　上記の前記コート層の具体的な例としては、ツヤ消し層、鏡面コート層又は光沢調整層を挙げることができる。

　成形時に発生するガスを吸収するための好適な態様として、樹脂層は、セラミック粉粒体を４５～６５％含む構成とすることが望ましい。セラミック粉粒体の割合は、より望ましくは、５０～６０％とすることが望ましく、５２～５７％とすることが特に望ましい。

　加えて、前記セラミック粉粒体は、粒径が０．１～７０μｍであることが、成形時に発生するガスの吸収や、成形品の表面のつや消し度合いの質感が良好となる点で好ましい。加えて、このようなセラミック粉粒体であれば、樹脂成形品成形時に発生する不要なガスの吸収や、表面の質感の向上が図れる。更に、セラミック粉粒体は所謂骨材として機能し、成形時の耐圧力、耐摩耗性の向上にも資する。

　ここで、本発明に係る樹脂成形用型の製造方法は、型本体の型面に、合成樹脂、セラミック粉粒体及び希釈溶剤を含む耐熱性複合材料からなる樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層形成工程の後、一定時間加熱し所定温度に保つことにより樹脂素材を仮硬化させる仮硬化工程と、前記樹脂層形成工程により形成された樹脂層に対し、前記樹脂素材を加熱処理することにより前記樹脂素材を硬化させ合成樹脂層とする本硬化工程と、所定の形状をなす凹凸を設ける凹凸形成工程と、を備えたことを特徴とする。

　このようなものであれば、表面にシボ等の独特の質感を付与された樹脂成形用型の提供が実現される。その結果、所望の表面形状を有した樹脂製品を安定して製造し得る樹脂成形用型の製造方法を提供することができる。なお、仮硬化工程時の温度は約８０℃とすることが好ましい。

そして、樹脂層に用いられる希釈溶剤は製造時に揮発するが、他の一般的な溶剤に比べて揮発する速度が遅いことが知られているエチルセロソルブモノアセテートを用いることが望ましい。溶剤の揮発が遅いと、材料粘度が上昇し難く、実作業における作業時間に余裕ができ、作業性が向上するからである。

より精密な表面形状、良好な表面の風合いを確実に実現するためには、凹凸形成工程を、レーザ光の照射により行うことが望ましい。

上記のレーザ光は、炭酸ガスレーザ加工機、ファイバーレーザ加工機、フェムト秒レーザ加工機、ブルーレーザ加工機、グリーンレーザ加工機及びレーザ発振源より発せられた２種以上の波長を同軸で照射できる多波長複合レーザ加工機の何れかによって発せられるレーザ光であれば、好適に上記の効果を得ることができる。

樹脂層を複数備えている樹脂層を有した樹脂成形用型を好適に製造するためには、前記複数の樹脂層毎に樹脂層形成工程及び仮硬化工程を行うことが好ましい。

需要者にとって所望の表面形状をなす成形品を製造し得る樹脂成形用型を安定して製造するためには、凹凸形成工程において形成する凹凸は、凹凸見本を予めスキャナによりスキャンされたデータに基づいたものとすることが望ましい。

　そして、本発明に係る樹脂成形用型製造システムは、樹脂成形品を製造するために型素材の型面に凹凸を付与することにより樹脂成形用型を製造するための樹脂成形用型製造システムであって、成形型本体と、前記成形型本体の型面側に露出して形成され、合成樹脂、セラミック粉粒体及び希釈溶剤を含む耐熱性複合材料である厚さ５０～８００μｍである樹脂層とを備える型素材と、スキャナと、レーザ加工機とを備え、凹凸見本の表面形状を前記スキャナによりスキャンするスキャン工程と、前記スキャン工程によりスキャンしたデータに応じてレーザ加工機を制御し、型素材の表面を加工するレーザ加工工程と、を含むことを特徴とする。

　本発明に係る樹脂製品の製造方法は、上記したいずれかの樹脂成形用型に流体状をなす成形用樹脂を充填する樹脂充填工程と、前記樹脂充填工程の後、前記成形用樹脂を硬化させる成形樹脂硬化工程と、硬化した前記成形用樹脂を前記樹脂成形用型から取り外す取り外し工程と、を有する、樹脂成形品の製造方法である。
　このようなものであれば、質の高い樹脂成形品を提供することができる。

　本発明に係る樹脂成形用型及びその製造方法、樹脂成形用型製造システムによれば、所望の表面形状を有した樹脂成形品を製造し得る樹脂成形用型を提供することができる。また、本発明に係る樹脂成形品の製造方法によれば、質の高い樹脂成形品を提供することができる。

　この発明の上記の目的、その他の目的、特徴及び利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

本発明の実施の形態に係る樹脂成形用型及びその製造方法、樹脂成形用型製造システムの概要を説明するための図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂成形用型の構造を説明するための図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂成形用型の表面形状を説明するための図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂成形品を模式的に示した図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂成形品を模式的に示した図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂成形用型（型素材）の構造を説明するための端面図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂成形用型（型素材）の構造を説明するための端面図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂成形用型（型素材）の構造を説明するための端面図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂成形用型（型素材）の構造を説明するための端面図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂層の構造を説明するための端面図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂層の構造を説明するための端面図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂層の構造を説明するための端面図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂層の構造を説明するための端面図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂層及びコート層の構造を説明するための端面図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂層及びコート層の構造を説明するための端面図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂層及びコート層の構造を説明するための端面図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂層及びコート層の構造を説明するための端面図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂層の、特に凹凸の構造を説明するための端面図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂層の、特に凹凸の構造を説明するための端面図である。 本発明の実施の形態に係る樹脂成形用型の製造方法を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施の形態の変形例に係る樹脂成形用型の樹脂層を説明するための端面図である。 本発明の実施の形態の変形例に係る樹脂成形用型の製造方法を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施の形態に係る樹脂成形品の製造方法を示すフローチャートである。

　以下、この発明の一例として樹脂成形用型１及びその製造方法、樹脂成形用型製造システムＳについて本実施形態にて説明する。

　本実施形態に係る樹脂成形用型１は、図１に示される樹脂成形用型製造システムＳにより製造される。この樹脂成形用型製造システムＳは、図１に示されるように、凹凸見本をスキャンしデータ化するスキャナである立体スキャナＳＣ（３Ｄスキャナとも称される）と、この立体スキャナＳＣから得た立体データを保存及び適宜の加工を行うパーソナルコンピュータＰＣと、このパーソナルコンピュータＰＣに制御されるレーザ加工機ＬＰとを備える。

　すなわち、本実施形態に係る樹脂成形用型製造システムＳは、樹脂成形品を製造するために型素材１０の型面２２に凹凸６を付与することにより樹脂成形用型１を製造するためのものであって、型本体２と、型本体２の型面２２側に露出して形成され、合成樹脂４ａ及びセラミック粉粒体４ｂを含む耐熱性複合材料である厚さ５０～８００μｍである樹脂層４とを備える型素材１０と、スキャナたる立体スキャナＳＣと、レーザ加工機ＬＰとを備え、凹凸見本Ｍの表面形状を立体スキャナＳＣによりスキャンするスキャン工程と、スキャン工程によりスキャンしたデータに応じてレーザ加工機ＬＰを制御し、型素材１０の表面を加工するレーザ加工工程と、を含む。なお、レーザ加工工程とは、本実施形態に係る樹脂成形用型１の製造方法における、凹凸形成工程に相当する。

　型素材１０への凹凸６の付与を行う凹凸形成工程は、図１に示されるように、レーザ加工機ＬＰを用いて行う。レーザ加工機ＬＰは、パーソナルコンピュータＰＣに接続しており、上記のデータに沿って型素材１０の表面に所定の凹凸６を付与する。凹凸形成工程において形成する凹凸６は、凹凸見本Ｍを予めスキャナたる立体スキャナＳＣによりスキャンされたデータに基づいたものである。また勿論、上記スキャンされたデータに加え、予めパーソナルコンピュータＰＣに記憶されたデータを併せて利用することも可能である。

　レーザ加工工程すなわち凹凸形成工程に用いるレーザ光としては、炭酸ガスレーザ加工機、ファイバーレーザ加工機、フェムト秒レーザ加工機、ブルーレーザ加工機、グリーンレーザ加工機及びレーザ発振源より発せられた２種以上の波長を同軸で照射できる多波長複合レーザ加工機の何れかによって発せられるレーザ光を挙げることができる。レーザ加工機ＬＰを利用することにより本実施形態に係る樹脂成形用型製造システムＳは、加工時間を有効に短縮せしめている。加えて、樹脂成形用型製造システムＳは、簡便に、金型の抜け勾配に適した任意の凹凸６の模様深さにて凹凸６の模様（シボ模様）を形成できる。また、本実施形態に係る樹脂成形用型製造システムＳは、樹脂成形用型１に形成する凹凸模様によって、利用可能なレーザ光（加工機）を選択すべく、上記の何れかのレーザ加工機を変える。例えば、炭酸ガスレーザ加工機なら「〇〇ｍｍ程度の模様。」、ファイバーレーザ加工機なら「○○ｍｍ程度の模様。」というように、上記各レーザ加工機の特性並びに樹脂成形品Ａに形成したい形状に応じて、種々のレーザ加工機を適宜選択し得る。なお、短い間隔で点滅を繰り返す短パルスや超短パルスのレーザ光、波長のより短いレーザ光を照射する場合は、熱影響がほとんど無いことから、より微細な凹凸模様を形成することができる傾向にある。特にエネルギー変換効率の良い光ファイバを増幅媒体とするファイバーレーザ加工機であれば、装置自体を小さくでき、大きな成形型への適用が容易となる。

　上記の凹凸見本Ｍとは、樹脂成形品の表面に付与したい凹凸６形状をもった、所謂サンプルである。本実施形態では、この凹凸見本Ｍの表面を、例えば複数方向からの画像データを取得し、表面の立体形状を特定するという手法等によりスキャンする。スキャンされた凹凸見本Ｍに係るデータは、立体スキャナＳＣが接続しているパーソナルコンピュータＰＣに転送される。ここで、立体スキャナＳＣが上記したデータを転送する先は、パーソナルコンピュータＰＣに限られず、ネットワーク上に設置された別異の箇所にあるサーバコンピュータ等、既存の種々の手法が考えられる。

　本実施形態では、凹凸見本Ｍをスキャンして得られたデータを、特定のソフトウェアがインストールされたパーソナルコンピュータＰＣにより処理する態様を、一例として説明する。

　パーソナルコンピュータＰＣは、立体スキャナＳＣから受信したデータを、適宜に加工することができる。具体的に説明すると、パーソナルコンピュータＰＣは、インストールされた任意の複数種類の凹凸６の模様を、画像編集ソフトを利用して、図３に示されるように見た目上自然に連続させることができる。同図では、凹凸６に関するデータを、例えば円形状から矩形状にいたるまで、互いに隣接する凹部の形状変化を少なくしながら漸次変形させた形状の凹部を作成する機能を示している。このように、任意の複数種類の凹凸６の模様画像編集ソフトを利用して凹凸６の模様形成用データを作成編集するため、部分変更等は容易である。本実施形態では、当該機能を利用することにより、凹凸見本Ｍが有する表面の面積が小さかったとしても、継ぎ目が見かけ上無いくらいにまで目立たないように連続させて、大きい面積に凹凸見本Ｍの表面形状が樹脂成形品Ａに再現されるようなデータ処理を行うことができる。また、このような画像編集ソフトを利用することにより、人手では作成に時間を要した作図が簡便に行える。その結果、樹脂成形品Ａの表面デザインの制約が少ない樹脂成形用型製造システムＳが実現された。

　また、樹脂成形品Ａの領域毎に全く違う表面形状を有した凹凸見本Ｍによる表面形状を再現する場合でも、あたかもつなぎ目が無いかのように連続させて見られるような表面データを作成することができる。

　そして、このようなデータに基づいて樹脂成形用型１を作成するために本実施形態では、図４に示されるように、樹脂成形品Ａの表面に形成される起伏は、起伏の大きさが部位に応じて適宜変化している。

　その結果、図５に模式的に示すように、一の樹脂成形品Ａの表面において、ことなる風合いの表面を有していたとしても、あたかも継ぎ目が無いかのような見た目とし、需要者の要望に高く応え得るものとなっている。図５に示される樹脂成形品Ａでは、図４に模式的に示すように表面の起伏の大きさを適宜調節することで、（１）皮模様（大柄）、（２）幾何学模様（ダイヤ）、（３）皮模様（細かい）、（４）幾何学模様（丸）や、（５）無次模様（中）といった一見全く違う風合いを有した表面同士をあたかも継ぎ目が無いかのように連続させた見た目を実現している。

　ここで、樹脂成形用型製造システムＳでは、樹脂成形用型１を製造する上での凹凸形成工程を実現するためのものである。この凹凸形成工程は、本実施形態に係る樹脂成形用型１の製造方法のうちの一工程である。当該樹脂成形品Ａの製造方法については、後述する。

　また、この型素材１０は、レーザ加工機ＬＰによる加工を施さない状態でも樹脂成形用型１として機能し得る。しかしながら本実施形態では、この型素材１０に設けられた樹脂層４の厚みを５０～８００μｍとすることにより、そのまま樹脂成形用型１として利用し得るのみならず、樹脂層４の表面に凹凸６を形成することで、上記の通り所望の表面形状、すなわち所望の風合いの表面に設定することができる。まず、凹凸６を形成しない樹脂成形用型１としても機能し得る型素材１０について、図６～図９に示して説明する。

　樹脂成形用型１は、図６～図９に示されるように型本体２と、型本体２の型面２２側に露出して形成され、合成樹脂４ａ及びセラミック粉粒体４ｂを含む耐熱性複合材料である厚さ５０～８００μｍである樹脂層４とを備えることを特徴とする。

　樹脂成形用型１は、型本体２と、樹脂層４とを備える。型本体２は、この樹脂成形用型１の外形を形成するものであり、本実施形態では鉄や各種合金等の金属により構成されている。

　型本体２は、それ自体でも樹脂成形用の型として好適に利用し得るものである。そして本実施形態では、この型本体２における樹脂成形に利用する一面側である型面２２に、樹脂層４を配している。また本実施形態では、樹脂成形品Ａは２００℃以下の低温で硬化する合成樹脂４ａを用いることを想定している。そのため、型本体２として用いる型材は、既存の種々の材料を適用し得る。よって、型素材としては、金属以外の素材であってもよく、型材全体或いは表面形状がポーラス形状をなすような素材でもよい。また、金属製の素材であっても既存の粉末焼結積層造形法による形成や、３Ｄプリンタにより形成されたものであってもよい。

　樹脂層４は、図６～図９に示されるように、型本体２の型面２２側に形成されるものであれば、単層であっても、二層であっても、三層であってもよい。本実施形態では、樹脂層４が単層である樹脂成形用型１を、図６に示している。樹脂層４が二層から成る樹脂成形用型１を、図７に示している。樹脂層４が三層から成る樹脂成形用型１を、図８及び図９に示している。本実施形態では説明の便宜上、第１層４２、第２層４４、第２層４６及び鏡面コート層４８として示す。

　樹脂層４は、合成樹脂４ａ、セラミック粉粒体４ｂ及び、製造時では、希釈溶剤４ｃを含む、所謂耐熱性複合材料である。樹脂層４は、単層のみならず、複数の層により、樹脂層４全体の厚みが５０～８００μｍとなればよい。また、図６～図８に示される樹脂層４は、無機繊維４ｄを更に含有する。また、図９に示される鏡面コート層４８は鏡面コート材料からなる。なお、希釈溶剤４ｃは完成された樹脂成形用型１には、揮発しふくまれない状態となる。しかしながら同図では、図示の便宜上、希釈溶剤４ｃをも図示している。

　合成樹脂４ａは、樹脂層４の主体をなすものである。合成樹脂４ａは、セラミック粉粒体４ｂ及び無機繊維４ｄを混合させながら樹脂層４を所定の形状に保持する役割を果たす。合成樹脂４ａの例としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリプロピレン樹脂、けい素樹脂、ふっ素樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、フタル酸系樹脂、スチロール系樹脂、繊維素系樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂などの樹脂を単独に使用してもよいし、混合して使用してもよい。

　セラミック粉粒体４ｂは、樹脂層４に所要の強度を付与するための骨材に相当するものである。すなわち、セラミック粉粒体４ｂは、樹脂層４への圧縮する方向の外力に対する強度を付与する。がセラミック粉粒体４ｂは、樹脂層４全体の４５～６５％含まれる。セラミック粉粒体４ｂは、樹脂層４全体の、より望ましくは５０～６０％、更に望ましくは、５２～５７％である。また、当該セラミック粉粒体４ｂとしては、アルミナなどのセラミックであって、粒径が約０．１～７０μmである粉粒体を用いることが望ましい。またこのセラミック粉粒体４ｂは、多孔質形状をなし、表面に露出している部分から、樹脂成形時に発生するガスを吸着することができる。

　希釈溶剤４ｃの例としては、本実施形態では、エチルセロソルブモノアセテートなどの一般的に揮発の遅いとされる有機溶剤を用いている。勿論、当該希釈溶剤４ｃは製造時に揮発するものであるため、当該エチルセロソルブモノアセテートに限定されることはなく、既知の種々の揮発溶剤を適用できる。なお、希釈溶剤４ｃは樹脂成形用型１の完成時には、略すべてが揮発してしまい、樹脂層４には残存しないが、説明の便宜上、図６～図９に図示を施している。

　無機繊維４ｄは、セラミック粉粒体４ｂとともに、樹脂層４に所要の強度を付与するためのものである。無機繊維４ｄは、セラミック粉粒体４ｂとはことなり、樹脂層４への引っ張り方向の外力に対する強度を付与する。無機繊維４ｄの例としては、ガラス繊維、炭素繊維、炭化珪素繊維などの無機繊維４ｄを挙げることができる。これらの無機繊維４ｄを、合成樹脂４ａに混入する場合は、一般的に短繊維と称されるものであって、繊維長さが５～２００μm、繊維径が０．０５～１．５μmのものを用いる。

　続いて、樹脂層４を構成し得る第１層４２、第２層４４、第２層４６及び鏡面コート層４８について順次説明する。第１層４２及び第２層４４は、それぞれ、合成樹脂４ａと、セラミック粉粒体４ｂと、無機繊維４ｄと、希釈溶剤４ｃとが配合された耐熱性複合材料により形成される。これら第１層４２及び第２層４４は、セラミック粉粒体４ｂ及び無機繊維４ｄの配合比率が異なる。具体的には、本実施形態では第１層４２は、直接型本体２の型面２２に直接施工されるために、型本体２へ確実に施工されるに足る高い止着力が求められる。そして、図７～図９に示される構成では、第１層４２は、第２層４４、第２層４６又は鏡面コート層４８を直接或いは間接に支持すべく、高い強度が求められる。具体的には、樹脂層４の強度は、無機繊維４ｄの含有率が高いほど、型本体２への接着性並びに強度が高い傾向にある。よって、本実施形態では、第１層４２は第２層４４よりも無機繊維４ｄの含有率が高い。

　第２層４６は、外方に最も多く露出する。第２層４６は、合成樹脂４ａと、セラミック粉粒体４ｂとが配合された耐熱性複合材料である。無機繊維４ｄは、含んでいないか、あるいは含んでいても第２層４４よりも含有率は低い。

　鏡面コート層４８は、鏡面コート材料を主体としている。鏡面コート材料としては、例えば、鏡面コート層４８は、熱伝導率が、０．１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上０．９９Ｗ／ｍ・Ｋ以下の熱硬化型樹脂により形成される。また、鏡面コート層４８ に用いられる熱硬化性樹脂は、断熱性が高い材料が用いられる。たとえば、鏡面コート層４８に用いられる熱硬化性樹脂としては、熱伝導率が、０．１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上０．９９Ｗ／ｍ・Ｋ以下の熱硬化型樹脂が用いられる。鏡面コート層４８に用いられる熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アルキド樹脂 、メラミン尿素樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、塩化ゴム系樹 脂、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、セルロース、ポリス チレン樹脂等が用いられ、単体および共重合体のいずれも用いることができる。

　本実施形態では、上記の構成のもと、図６～図９に示されるように、樹脂層４を単層タイプ１ａ、二層タイプ１ｂ、三層タイプ（１）１ｃ１及び三層タイプ（２）１ｃ２という四種類の樹脂層４を構成している。しかしながら本発明に係る樹脂層４は、図６～図９に示す態様に限られない。つまり５層以上である構成をなしたものや、第１層４２に鏡面コート層４８を設けた図７の態様とは異なる二層構造の樹脂層４としてもよい。以下、樹脂層４を単層タイプ１ａ、二層タイプ１ｂ、三層タイプ（１）１ｃ１及び三層タイプ（２）１ｃ２という四種類の樹脂成形用型１について順次説明する。

　単層タイプ１ａの樹脂成形用型１が有する樹脂層４は、図６に示されるように、第１層４２のみを型本体２の型面２２に形成している。上記の通り、第１層４２は最も強度が高く形成されているため、単層タイプ１ａの樹脂層４を有する樹脂成形用型１は、強度並びに耐久性に優れる。

　二層タイプ１ｂの樹脂成形用型１が有する樹脂層４は、図７に示されるように、第１層４２が型本体２の型面２２に強固に止着されつつ、第２層４４の表面の形状が樹脂成形品Ａに反映される態様の樹脂層４を有する。よって、成形した樹脂成形品Ａの表面形状、換言すれば表面の風合いは、単層タイプ１ａの樹脂成形用型１が有する樹脂層４を有する樹脂成形用型１とは異なる。ここで、樹脂層４を構成する耐熱性複合材料は、セラミック粉粒体と無機繊維を少なくすればするほど、光沢が上がる。

　三層タイプ（１）１ｃ１の樹脂成形用型１が有する樹脂層４は、図８に示されるように、第１層４２が型本体２の型面２２に強固に止着され第２層４４を支持されつつ、第２層４４に支持され無機繊維４ｄの含有量が少ないか、あるいは無機繊維４ｄが含まれていない第２層４６が表面に露出する態様の樹脂層４を有する。よって、成形した樹脂成形品Ａの表面形状、換言すれば表面の風合いは、単層タイプ１ａ、二層タイプ１ｂの樹脂層４の樹脂成形用型１が有する樹脂成形用型１とは異なる。

　三層タイプ（２）１ｃ２の樹脂成形用型１が有する樹脂層４は、図８に示されるように、第１層４２が型本体２の型面２２に強固に止着され第２層４４を支持されつつ、無機繊維４ｄもセラミック粉粒体４ｂも含まれていない鏡面コート層４８が表面に露出する。よって、成形した樹脂成形品Ａの表面形状、換言すれば表面の風合いは、単層タイプ１ａ、二層タイプ１ｂ、三層タイプ（２）１ｃ２の樹脂層４の樹脂成形用型１が有する樹脂成形用型１とは異なる。

　本実施形態に係る樹脂成形用型１は、図１～図５に示したように、樹脂層４の表面に凹凸６を施すことにより、図６～図９に示した樹脂成形用型１とは異なる表面形状を有する樹脂成形用型１とすることができる。換言すれば、樹脂層４の表面に凹凸６を施す前の樹脂成形用型１は、型素材１０としての役割を果たす。

　すなわち、本実施形態に係る樹脂成形用型１は、型本体２と、型本体２の型面２２側に露出して形成され、合成樹脂４ａ及びセラミック粉粒体４ｂを含む耐熱性複合材料である樹脂層４とを備え、樹脂層４が、一部を掘削されることにより凹凸６が形成されたものであることを特徴とする。なお、図６～図９に至っては、図示の便宜上、製造工程時には樹脂層４に含まれ、完成時には揮発して樹脂層４に含まれない希釈溶剤４ｃを敢えて図示している。

　ここで、「掘削」という文言は、単に溝を掘る処理や孔を穿つ処理に限られない。表面を所望の形状に成形するために表面を削るあらゆる処理を含む概念である。

　以下、本実施形態に係る、凹凸６が形成された樹脂層４を備えた樹脂成形用型１を、図１０～図１３に示して説明する。凹凸６が形成された樹脂層４を備えた単層タイプ１ａの樹脂成形用型１は、図１０に示される。凹凸６が形成された樹脂層４を備えた二層タイプ１ｂの樹脂成形用型１は、図１１に示される。凹凸６が形成された樹脂層４を備えた三層タイプ（１）１ｃ１の樹脂成形用型１は、図１２に示される。凹凸６が形成された樹脂層４を備えた三層タイプ（２）１ｃ２の樹脂成形用型１は、図１３に示される。これら図１０～図１３に示される各樹脂成形用型１は、上記の図６～図９にそれぞれ対応する。

　ここで、本実施形態に係る樹脂成形用型１は、凹凸６が、樹脂層４にのみ形成されている。換言すれば、凹凸６の形成は型本体２の形状に何ら影響を与えない。その結果、凹凸６の形状変更を、型本体２の交換を行わずに樹脂層４の交換のみにより実現できる。すなわち、所要の表面形状を表現し得る凹凸６が実現される樹脂層４を型本体２は交換せずに上記図６～図９やその他の構成の樹脂層４を用いて適宜試作を同じ型本体２を用いて繰り返し行うことができる。このことは、ひいては樹脂成形用型１の試作に係る部品点数や手間の削減に資する。

　凹凸６は、図１０～図１３に示されるように、テーパ凹部６２とテーパ凸部６４とを有している。テーパ凹部６２は、樹脂層４が適宜掘削されることにより設けられた凹みである。テーパ凹部６２は、底面７０を有している。底面７０は、型本体２の型面２２を露出させた型底面７８ａと、いずれかの樹脂層４により形成された樹脂底面７８ｂとを有している。

　すなわち本実施形態では、テーパ凸部６４は、上記テーパ凹部６２に介在した箇所である。つまり底面７０から突出している箇所である。また、テーパ凹部６２及びテーパ凸部６４は、アール部７２と、切欠端面７６とをともに有している。アール部７２は、凸部の上端及び下端における底面７０との間の部分に形成されたアール面である。切欠端面７６は、樹脂層４が掘削されることにより形成された樹脂層４の断面の露出部分である。切欠端面７６は、テーパ凹部６２及びテーパ凸部６４の形状如何により、種々の角度に設定され得る。

　すなわち、図１０～図１３に示した凹凸６は、型面２２へ向かって先細りとなるテーパ凹部６２と、且つ角の無い（丸みを帯びた）アール部７２とを有している。これにより、樹脂成形品Ａの製造時における取り外し工程がスムーズに行える。つまり、上記の切欠端面７６が面する角度は、樹脂成形品Ａの製造時の、所謂「抜け勾配」として作用する。この「抜け勾配」によって、成形品取出し時の擦り傷、所謂カジリを抑制することが可能な凹凸６の模様深さ、すなわち、型底面７８ａの配置、樹脂底面７８ｂの深さ位置を任意に決定することができる。

　換言すれば、本実施形態では、樹脂底面７８ｂを任意の深さ位置に設定することにより任意の凹凸６の模様深さを実現している。加えて、切欠端面７６の角度を適宜設定することにより、型の各部に設定された抜け勾配に適した凹凸６の模様深さを任意に設定し得る。

　続いて、樹脂層４のタイプが異なる樹脂成形用型１について図１０～図１３を参照し、順に説明する。

　単層タイプ１ａの樹脂層４を有する樹脂成形用型１は、図１０に示されるように、第１層４２に上記凹凸６が形成される。上記凹凸６の切欠端面７６及び樹脂底面７８ｂは、当然ながら第１層４２のみが露出する。またもちろん、同図に示すように、樹脂層４の厚み方向における樹脂底面７８ｂの位置は適宜調整が可能であり、樹脂層４の厚みの範囲で、最も深い底面７０である型底面７８ａ及び種々の深さに設定された樹脂底面７８ｂを適宜組み合わせて、種々の形状のテーパ凹部６２及びテーパ凸部６４を形成している。

　単一の樹脂層４を有する樹脂成形用型１（単層タイプ１ａ）は、樹脂成形品Ａの表面の品質を高いものとしつつ、強度、耐久性に優れたものとなっている。

　二層タイプ１ｂの樹脂成形用型１が有する樹脂層４は、図１１に示されるように第１層４２及び第２層４４に亘り上記凹凸６が形成される。この二層タイプ１ｂの樹脂成形用型１の樹脂層４は、第１層４２は型面２２との接着層を兼ねる役割を果たし、第２層４４は、例えば無機繊維４ｄの含有率を第１層４２よりも小さくすることで、レーザ加工による加工性に優れる特性をなす。

　また、この二層タイプ１ｂの樹脂成形用型１は、樹脂層４が、合成樹脂４ａ及びセラミック粉粒体４ｂの割合が異なる複数の層を有し、凹凸６を形成した箇所において複数の層が露出してなる切欠端面７６を有している。

　ここで、本実施形態に係る、凹凸６を形成する凹部は、掘削深さを異ならせることにより、底面７０を異なる複数の層である樹脂底面７８ｂ、及び型底面７８ａを構成してなる。上記凹凸６の切欠端面７６は、第１層４２及び第２層４４の断面が露出したものと、第１層４２のみが露出したものがある。樹脂底面７８ｂは、第１層４２が露出したものと第２層４４が露出したものがある。第１層４２は型面２２との接着層を兼ねる役割を果たし、第２層４４は（成形時の）ガス抜き／吸収層を兼ねる。具体的に説明すると、第１層４２よりも第２層４４の方が、樹脂成形品Ａの成形時に発生するガスを、多孔質材料であるセラミック粉粒体４ｂが吸収する能力が高い。しかも第２層４４は、樹脂成形品Ａの成形時に発生するガスが、より外方へ逃げやすい表面構造を有している。また、同図に示すように、樹脂層４の厚み方向における樹脂底面７８ｂの位置は適宜調整が可能である点は、上記の図１０同様である。

　三層タイプ（１）１ｃ１の樹脂成形用型１が有する樹脂層４は、図１２に示されるように、第１層４２、第２層４４及び第３層４６に亘り上記凹凸６が形成される。第１層４２は型面２２との接着層を兼ねる役割を果たし、第２層４４は、例えば無機繊維４ｄの含有率を第１層４２よりも小さくすることで、レーザ加工による加工性に優れる特性をなす。第３層４６は、例えば無機繊維４ｄの含有率を第２層４４よりも更に小さいか、或いは無機繊維４ｄを含まないようにすることで、レーザ加工による加工性が第２層４４よりも優れる。具体的には、第３層４６は、成形樹脂の流動先端のスキン層形成を抑制する、微細な表面形状を形成する。

　上記凹凸６の切欠端面７６ｎは、第１層４２、第２層４４及び第２層４６が露出したものと、第２層４４及び第２層４６が露出したものと、第２層４６のみが露出したものがある。樹脂底面７８ｂは、第１層４２が露出したもの、第２層４４が露出したもの及び第２層４６が露出したものがある。また、同図に示すように、樹脂層４の厚み方向における樹脂底面７８ｂの位置は適宜調整が可能である点は、上記の図１０、図１１同様である。

　三層タイプ（２）１ｃ２の樹脂層４を有する樹脂成形用型１は、図１３に示されるように、第１層４２、第２層４４及び鏡面コート層４８に亘り上記凹凸６が形成される。第１層４２は型面２２との接着層を兼ねる役割を果たし、第２層４４は、例えば無機繊維４ｄの含有率を第１層４２よりも小さくすることで、レーザ加工による加工性に優れる特性をなす。第２層４６は、例えば無機繊維４ｄの含有率を第２層４４よりも更に小さいか、或いは無機繊維４ｄを含まないようにすることで、レーザ加工による加工性が第２層４４よりも優れる。

　具体的には、鏡面コート層４８は、成形時の樹脂摩擦を低減する低摩擦層を兼ねる。換言すれば、鏡面コート層４８は、樹脂成形品Ａの表面に所要の光沢を付与し、且つ取り外し工程をスムーズに行い得る上記凹凸６の切欠端面７６ｎは、第１層４２、第２層４４及び鏡面コート層４８が露出したものと、第２層４４及び鏡面コート層４８が露出したものと、鏡面コート層４８のみが露出したものがある。樹脂底面７８ｂは、第１層４２が露出したもの、第２層４４が露出したもの及び鏡面コート層４８が露出したものがある。また、同図に示すように、樹脂層４の厚み方向における樹脂底面７８ｂの位置は適宜調整が可能である点は、上記の図１０～図１２同様である。

　すなわち、複数の樹脂層４を有する二層タイプ１ｂ、三層タイプ（１）１ｃ１及び三層タイプ（２）１ｃ２では、型本体２の型面２２からそれぞれの樹脂層４が積層されるにつれて無機繊維４ｄの割合が漸次小さくなる。複数の樹脂層４が、型本体２の型面２２から積層されるにつれて無機繊維４ｄの割合が漸次小さくなり、最も型面２２から離れた樹脂層４には無機繊維４ｄが含まれていないか（三層タイプ（１）１ｃ１）、まったく異なる材料からなる鏡面コート層４８（三層タイプ（２）１ｃ２）である。

　また本実施形態では、別途表面をコーティングすることも可能である。すなわち、上記樹脂層４の表面に、さらに表面コート層を設けることが可能である。コート層８は、ツヤ消し層８２、鏡面コート層８４又は光沢調整層８６である。また、他の機能を有する表面コートを施すことも可能である。また他にも、種々の光沢調整粒子を添加した上記とは別異のツヤ消し層を構成してもよい。

　表面コート層８が形成された樹脂層４を備えた樹脂成形用型１を、図１４～図１７に示して説明する。表面コート層８が形成された樹脂層４を備えた単層タイプ１ａの樹脂成形用型１は、図１４に示される。表面コート層８が形成された樹脂層４を備えた二層タイプ１ｂの樹脂成形用型１は、図１５に示される。表面コート層８が形成された樹脂層４を備えた三層タイプ（１）１ｃ１の樹脂成形用型１は、図１６に示される。表面コート層８が形成された樹脂層４を備えた三層タイプ（２）１ｃ２の樹脂成形用型１は、図１７に示される。これら図１４～図１７に示される各樹脂成形用型１は、上記の図１０～図１３にそれぞれ対応する。

　ここで、本実施形態において、凹凸６を有する樹脂層４の表面に更に鏡面コート層４８を設けることにより、金属製である型本体２への樹脂層４の接着性と、レーザ加工による凹凸見本Ｍの再現性を両立させつつ、樹脂成形用型１により製造される樹脂成形品Ａの光沢を所要の度合いに調整することができる。換言すれば、図１に示した凹凸見本Ｍの表面形状を最も忠実に再現することができるような、樹脂層４が異なるタイプである型素材１０を選択し、最も凹凸見本Ｍ（図１参照）の形状を再現したものに対し、所要の光沢やつや消し加工を施すということも可能となる。

　なお、無機繊維４ｄやセラミック粉粒体４ｂを多く含んだ樹脂層４は強度が高く金属製の型本体２の型面２２への接着性に優れているという傾向がある。また無機繊維４ｄやセラミック粉粒体４ｂの含有率が低くなると、レーザ加工性が向上し、より見本に忠実な凹凸６を加工できる場合がある。

　このような樹脂成形用型１を用いることにより、凹凸見本Ｍ（図１参照）の表面形状によっては、より忠実に再現した樹脂成形品Ａを製造することができる。

　また、上記した凹凸６は、凹凸６を形成する曲面を有するものに限られない。上記図１０～１７に記した凹凸６はテーパ凹部６２及びアール部７２を有することで滑らかなテーパ形状をなし、型面２２へ向かって先細り形状で、且つ角の無い（丸みを帯びた）ものとなっていたが、図１８、図１９のような凹凸６であってもよい。

　　すなわち、凹凸６を形成する角が屈曲した屈曲部７４であってもよい。
　屈曲部７４を有する凹凸６は、図１８に示されているように、アール部７２に連続する曲面が上記図１０～図１７に示した凹凸６とは異なり、稜線を形成し得る屈曲部７４となっている。換言すれば、同図に示す凹凸６は、角張ったテーパ形状をなすテーパ凹部６２と、型面２２へ向かって先細り、角張った（シャープな）テーパ凸部６４とを有している。

　このようなものであっても、凹凸見本Ｍ（図１参照）の表面形状によっては、より忠実に凹凸６を現した樹脂成形品Ａを製造することができる。

　さらに、上記した凹凸６は、テーパ面を有するテーパ凹部６２、テーパ凸部６４に限られない。つまり、型本体２の型面２２の面方向に直交する方向に突出する直凹部６６、直凸部６８を有するものであってもよい。直凹部６６、直凸部６８を有する凹凸６は、図１９に示されるように、切欠端面７６が、型本体２の型面２２の面方向に直交する方向に突出する。その結果切欠端面７６の向きは、型本体２の型面２２の面方向に平行な向きとなる。なお、同図では片面と鉛直な切欠端面７６を形成した態様を図示しているが勿論、設計上「抜け勾配」としてわずかな角度をつけて傾斜させる態様も含まれる。

　また、図１９に示された直凹部６６、直凸部６８を設けた凹凸６は、上記図１８同様、屈曲部７４を設けた態様を便宜上図示したが、勿論、直凹部６６と、直凸部６８と、アール部７２とを備えたものとしてもよい。この場合、図１８、図１９とは異なる見た目をなす凹凸６が形成される。

　このようなものであっても、凹凸見本Ｍ（図１参照）の表面形状によっては、より忠実に凹凸６を現した樹脂成形品Ａを製造することができる。

　なお、図１８、図１９及び直凹部６６と、直凸部６８と、アール部７２とを備えた図示していない凹凸６に対し、更に、上記図１４～図１７に示された表面コート層８を備えたものとしてもよい。

　このように、本実施形態に係る樹脂成形用型１は、表面構成のみならず、積層の有無や数、凹凸６の形状、表面コート層８の有無という特性を適宜用いることにより、所望の外観を有した表面形状を樹脂成形品Ａに付与することが可能である。

　そして本実施形態に係る樹脂成形用型１は、図２０に示す、本実施形態に係る樹脂成形用型１の製造方法により、好適に製造される。当該製造方法は、図１に示された樹脂成形用型製造システムＳにより好適に実現される。

　すなわち、本実施形態に係る樹脂成形用型１の製造方法は、樹脂層形成工程と、仮硬化工程と、本硬化工程と、凹凸形成工程と、を備えたことを特徴とする。

　樹脂層形成工程は、型本体２の型面２２に、合成樹脂４ａ、セラミック粉粒体４ｂ及び希釈溶剤４ｃを含む耐熱性複合材料からなる樹脂層４を形成する。樹脂層形成工程は、本実施形態では、例えば型本体２の型面２２に樹脂を一定厚さに吹き付ける吹き付け法による。しかしながら、樹脂層形成工程は上記の吹き付け法に限られない。例えば他の樹脂層形成工程の態様として、スリップブレード法、ドクターブレード法、このドクターブレード法におけるドクターブレードの代わりにロールを用いて成形するロール法、カレンダー法、ペーパーディッピング法、連続加圧法、射出成形法、樹脂の塊をスライスするスライス法、スキージ法、半硬化状態の樹脂を延伸する延伸法、樹脂の塊を削る削り取り法、プレス成形法、遠心力で樹脂を延伸する遠心法、樹脂を押出機からシート状に押出す押出し成形法により成形した樹脂シートを貼り付けるといった態様を挙げることができる。

　仮硬化工程は、樹脂層形成工程の後、樹脂層４を一定時間加熱し所定温度に保つことにより樹脂素材を仮硬化させる。なお、本実施形態では、当該仮硬化工程の温度を８０℃に設定している。

　本硬化工程は、樹脂層４を加熱処理することにより樹脂素材を硬化させる。本硬化工程は、本実施形態では、加熱炉にて１５０℃、２時間加熱することにより行う。

　凹凸形成工程は、樹脂層形成工程により形成された樹脂層４に対し、所定の形状をなす凹凸６を設ける。凹凸形成工程は、図１に示されるようにレーザ光の照射により行う。

　また、本実施形態では、別途コート層を設けるためのコート層形成工程を行うことがある。コート層形成工程は、凹凸６表面に所定の表面コート層８を設ける工程である（図１４～図１７参照）。コート層形成工程は、具体的には、凹凸６表面に吹き付け加工により所定のコート剤を吹き付け、しかる後、加熱炉にて１５０℃、２時間保持することにより、コート剤であるつや消し層８２、鏡面コート層８４或いは光沢調整層８６を硬化させることにより行う。

　続いて、上記した図１０から図１９に係る、凹凸６を有する樹脂層４を形成し、樹脂成形用型１を完成させるための各工程について、図２０のフローチャートを参照して説明する。工程は、ステップＳＴ１１～ステップＳＴ１７を含む。また、これら各工程の主体は、型本体２に上記した各工程に加工を施す作業者である。

　ステップＳＴ１１
　ステップＳＴ１１では、作業者は、型本体２の型面２２側に吹き付け等により樹脂層４を形成する。すなわち、作業者は上記の樹脂層形成工程を行う。処理は、ステップＳＴ１２へと移行する。具体的には、樹脂成形用金型の型面２２に、スプレーガンを用いて（第１層４２、第２層４４、第３層４６或いは鏡面コート層４８を構成する）樹脂を吹き付ける。

　ステップＳＴ１２
　ステップＳＴ１２では、作業者は、型本体２の型面２２側に設けられた樹脂層４を、仮硬化させる。すなわち、作業者は上記の仮硬化工程を行う。処理は、ステップＳＴ１３へと移行する。すなわち、当該ステップＳＴ１２では、吹き付けた樹脂を仮硬化させる。

　ステップＳＴ１３
　ステップＳＴ１３では、作業者は、さらに樹脂層４を形成するか否かを決定する。作業者が、更に樹脂層４を形成すると決定した場合（ステップＳＴ１３で、Ｙｅｓ）、処理は、ステップＳＴ１１へ移行する。作業者が更に樹脂層４を形成しないと決定した場合（ステップＳＴ１３で、Ｎｏ）、処理は、ステップＳＴ１４へ移行する。すなわち、樹脂層４を複数備える樹脂成形用型１を製造する場合、複数の樹脂層４毎に樹脂層形成工程及び仮硬化工程を行う。すなわち、形成したい樹脂成形用型１が単層タイプ１ａではない場合、上記樹脂層形成工程及び仮硬化工程を繰り返し、所望の樹脂層４を設ける。

　ステップＳＴ１４
　ステップＳＴ１４では、作業者は、形成された単層或いは複数層の樹脂層４を本硬化させる。すなわち、作業者は上記の本硬化工程を行う。この段階で、型素材１０が完成する。なお当該型素材１０は上記の通り、そのまま樹脂成形用型１としても利用し得る。処理は、ステップＳＴ１５へ移行する。しかる後、設けた樹脂層４のレーザ被加工面を研磨、調整し、型面２２からの樹脂厚さを均一にする（表面うねりを除去する）工程を設けてもよい。

　ステップＳＴ１５
　ステップＳＴ１５では、作業者は、図１に示されているレーザ加工機ＬＰを操作することにより、型素材１０に形成された樹脂層４に凹凸６を形成する。すなわち、上記の凹凸形成工程を行う。処理は、ステップＳＴ１６へ移行する。ここで、本実施形態では、凹凸見本Ｍに基づいたデータや、予め記憶していたデータを基に、所定のソフトにより加工が施された加工用データを作成する。

　ステップＳＴ１６
　ステップＳＴ１６では、作業者は、凹凸６が形成された樹脂層４に対し、更にコート層を形成するか否かを決定する。作業者が、更にコート層を形成すると決定した場合（ステップＳＴ１６で、Ｙｅｓ）、処理は、ステップＳＴ１７へと移行する。作業者が、コート層を設けないと決定した場合（ステップＳＴ１７で、Ｎｏ）、処理は、終了する。

　ステップＳＴ１７
　ステップＳＴ１７では、作業者は、形成された凹凸６の表面に更にコート層を形成する。すなわち、作業者は、上記のコート層形成工程を行う。処理は、終了する。つまり、ステップＳＴ１７は、必要に応じて、付加層である表面コート層８（ツヤ消し層８２、鏡面コート層８４或いは光沢調整層８６）を吹き付け加工により形成する。

　＜変形例＞
　以下に、本実施形態の変形例について説明する。この変形例について、上記実施形態と同じ構成要素に対しては同じ符号を付すとともに、詳細な説明を省略する。

　本変形例によれば、図２１に示されるように、樹脂層４に対し、上記実施形態とは異なる形状をなす凹凸６を形成することができる。
　具体的に説明すると、樹脂層４は、図２１上部に記した図に示されるように、第１層４２に対して凹凸６を形成した単層タイプ１ａの樹脂成形用型１である。

　そして、本変形例に係る樹脂成形用型１は、図２１下部に記した図に示されるように、図２１上部に示されるようなレーザ光により凹凸６が形成された樹脂成形用型１に対し、更に第２層４４（又は鏡面コート層４８でもよい）を形成することにより、図１０～図１９に示される凹凸６とは全く異なる凹凸６が形成される。

　具体的には、図２１下部に示される凹凸６は、図１０～図１９に示される凹凸６よりも、緩慢な起伏をなす。凹凸見本Ｍ（図１参照）の表面形状によって、図２１下部に示されるような凹凸６を形成すれば、凹凸見本Ｍに対しより忠実な表面形状を有した樹脂成形品Ａを得ることができる場合もある。

　続いて、図２１に示される凹凸６を形成するための各工程を、図２２のフローチャートを参照して説明する。工程は、ステップＳＴ２１～ステップＳＴ２７を含む。また、これら各工程の主体は上記実施形態同様、型本体２に上記した各工程に加工を施す作業者である。

　ステップＳＴ２１
　ステップＳＴ２１では、作業者は、型本体２の型面２２側に吹き付け等により樹脂層４を形成する、上記の樹脂層形成工程を行う。処理は、ステップＳＴ２２へと移行する。

　　ステップＳＴ２２
　ステップＳＴ２２では、作業者は、型本体２の型面２２側に設けられた樹脂層４を、仮硬化させる。すなわち、作業者は上記の仮硬化工程を行う。処理は、ステップＳＴ２３へと移行する。

　ステップＳＴ２３
　ステップＳＴ２３では、作業者は、形成された単層の樹脂層４を本硬化させる。すなわち、作業者は上記の本硬化工程を行う。この段階で、型素材１０が完成する。なお当該型素材１０は上記の通り、そのまま樹脂成形用型１としても利用し得る。処理は、ステップＳＴ２４へ移行する。

　ステップＳＴ２４
　ステップＳＴ２４では、作業者は、図１に示されているレーザ加工機ＬＰを操作することにより、型素材１０に形成された樹脂層４に凹凸６を形成する。すなわち、上記の凹凸形成工程を行う。処理は、ステップＳＴ２５へ移行する。

　ステップＳＴ２５
　ステップＳＴ２５では、作業者は、型本体２の型面２２側に吹き付け等により樹脂層４を形成する、上記の樹脂層形成工程を行う。処理は、ステップＳＴ２６へと移行する。

　　ステップＳＴ２６
　ステップＳＴ２６では、作業者は、型本体２の型面２２側に設けられた樹脂層４を、仮硬化させる。すなわち、作業者は上記の仮硬化工程を行う。処理は、ステップＳＴ２７へと移行する。

　ステップＳＴ２７
　ステップＳＴ２７では、作業者は、形成された単層或いは複数層の樹脂層４を本硬化させる。すなわち、作業者は上記の本硬化工程を行う。この段階で、型素材１０が完成する。なお当該型素材１０は上記の通り、そのまま樹脂成形用型１としても利用し得る。処理は、終了する。また勿論、上記のステップＳＴ２７の後、更に表面コート層８の形成を行ってもよい。

　このように、本変形例によっても上記実施形態同様、所望の凹凸６が形成された樹脂成形品Ａを得ることができる樹脂成形用型１を提供できる。

　＜樹脂成形品Ａの製造方法＞
　そして、上記実施形態及びその変形例によって提供された樹脂成形用型１によれば、所望の表面形状を有した樹脂成形品Ａを得ることができる。

　すなわち、本実施形態に係る樹脂成形品Ａの製造方法は、樹脂充填工程と、型樹脂硬化工程と、取り外し工程とを有する。

　樹脂充填工程は、上記実施形態又はその変形例に係る樹脂成形用型１に流体状をなす成形用樹脂を充填する工程である。具体的には、成形用樹脂の充填は、射出成形やブロー成形に用いられる手法のように既存の種々の手法を適用できる。また、本実施形態では、２００℃以下の低温で硬化する合成樹脂を用いている。

　成形樹脂硬化工程は、樹脂充填工程の後、成形用樹脂を硬化させる工程である。具体的には、温度の低下による樹脂の硬化、ＵＶ照射による樹脂の硬化等、既存の種々の手法を適用し得る。

　取り外し工程は、硬化した成形用樹脂を樹脂成形用型１から取り外す工程である。また、当該取り外し工程は、しかる後、樹脂成形用型１から取り外された樹脂成形品Ａに対し適宜の加工を施し、使用者が求める最終製品とする工程を否定するものではない。

　続いて本実施形態に係る樹脂成形品Ａの製造方法に係る各工程ついて、図２３に示されるフローチャートを参照して説明する。各工程の主体は、上記実施形態及びその変形例に係る樹脂成形用型１を購入する等して入手し、樹脂成形用型１を使用する使用者である。工程は、ステップＳＴ３１～ステップＳＴ３３を含む。

　ステップＳＴ３１
　ステップＳＴ３１では、使用者は、液状をなす成形用樹脂を樹脂成形用型１に充填する。すなわち使用者は、所謂上記の樹脂充填工程を行う。処理は、ステップＳＴ３２へ移行する。

　ステップＳＴ３２
　ステップＳＴ３２では、使用者は、樹脂成形用型１に充填された成形用樹脂を硬化させる。すなわち使用者は、所謂上記の樹脂硬化工程を行う。処理は、ステップＳＴ３３へと移行する。

　ステップＳＴ３３
　ステップＳＴ３３では、使用者は、樹脂成形用型１に充填された状態で硬化した成形用樹脂を取り外し、本実施形態に係る樹脂成形品Ａを得る。すなわち使用者は、上記の取り外し工程を行う。処理は、終了する。

　このように、本実施形態に係る樹脂成形品Ａの製造方法によれば、従来の金型成形と同様の工程での製造を行いつつ、より質の高い樹脂成形品Ａを提供することができる。具体的には、本実施形態に係る樹脂成形用型１により製造された樹脂成形品Ａは、外観不良が低減されている。加えて、本実施形態に係る樹脂成形用型１により製造された樹脂成形品Ａは、手作業では困難な凹凸６の模様を有する、意匠性の高い樹脂成形品である。また、従来の樹脂成形品Ａに散見されるような、「白ボケ」などと呼ばれる、微細カジリによる白化が有効に低減されている。また本実施形態に係る樹脂成形品Ａは、成形時に発生するガス起因のスワールマークと称される不要な起伏が低減されている。

　以上のような構成により、本実施形態に係る樹脂成形用型１は、型面２２側に露出したセラミック粉粒体４ｂにより、樹脂成形時に発生するガスが有効に吸着される。これにより、樹脂製品の品質のムラを有効に抑制することができる。また樹脂層４の厚みを５０～８００μｍに設定しているため、樹脂層４の所要の箇所に別途表面加工を施して、樹脂成形品Ａに所望の表面形状を付与することも可能である。その結果、所望の表面形状を有した樹脂成形品Ａを製造し得る樹脂成形用型１を提供することができる。また本実施形態によれば、樹脂層４による断熱効果で、成形用樹脂の流動性が向上することで、成形不良が発生しにくいという利点を有する。しかも、樹脂層４に含まれるセラミック粉による微細凹凸が成形時に発生するガスの逃げ道になる。加えて、樹脂層４に含まれる多孔質材料であるセラミック粉自体が成形時に発生するガスを吸収するため、ガスによる成形不良が発生しにくい。加えて、樹脂層４を異なる樹脂による多層構造とした場合は、成形樹脂のスキン層形成抑止効果が期待でき、外観不良の少なく且つ凹凸の模様の反転率の良い樹脂成形品Ａを得ることができる。

　特に、従来では樹脂成形品の表面に凹凸を形成すべく金属製の金型に凹凸を形成する際、フォトエッチング法によるエッチング加工が施されていた。斯かるエッチング加工の場合は、ポリエステルフィルム等で作られたパターンマスクに切り込みを入れて型形状に沿わせて密着させ、露光し、耐酸パターンを形成するため、つなぎ目や不自然なラインが出来てしまうものであった。しかしながら、本実施形態に係る樹脂成形用型１であれば、つなぎ目や不自然なラインのない、上質な表面形状をなす樹脂成形品Ａを提供することができる。換言すれば、凹凸見本ＭをモチーフとしながらパーソナルコンピュータＰＣ中のデータを導入し、且つ、モチーフ及びデータをパーソナルコンピュータに記憶されたソフトウェアによりつなぎ目が無いように加工することにより、デザイン性が高い凹凸６の形成が実現されている。

　また、本実施形態に係る樹脂成形用型１は、樹脂層４が、一部を掘削されることにより凹凸６が形成されたものであるので、表面にシボ等の独特の質感を付与された樹脂成形用型１の提供が実現される。その結果、所望の表面形状を有した樹脂製品を安定して製造し得る樹脂成形用型１を提供せしめている。

　特に本実施形態では、凹凸６形状の変更を、型本体２の交換を行わずに樹脂層４の取り換えにより実現すべく、凹凸６を、樹脂層４にのみ形成している。つまり、エッチング加工のように金型自体を加工するのではないため、再加工が容易である
（樹脂層４を剥離、再形成すればよい）。併せて腐食によって形成された意図せぬ凹凸６や、巣によって表面粗度が高くなる材料製の成形型へも凹凸６による模様を形成できる。更には、エッチング加工では凹凸６の模様を形成することが困難であった焼結材料（ポーラス材）による型や金属粉末積層造形法による型、更には金属３Ｄプリンタによる型である型本体２へも凹凸６による模様を形成することができる。

　また、よりバリエーションに富んだ表面形状を実現するために本実施形態では、凹凸６を形成する凹部を、底面７０を型本体２の型面２２を露出させてなる型面２２凹部と、底面７０を樹脂層４に形成している樹脂凹部とを有したものとしている。

　そして樹脂層４が、合成樹脂４ａ及びセラミック粉粒体４ｂの割合が異なる複数の層を有し、凹凸６を形成した箇所において複数の層の端面が露出してなるものとし、それぞれの層の特性を異ならせることにより、樹脂成形品Ａの成形時に起こるガスの発生や成形用樹脂の流れの不具合といった従来の樹脂成形に際して起こった問題を解決し、より質の高い樹脂成形品Ａの成形を実現している。

　また、それぞれの層の特性を更に発揮させるために本実施形態では、凹凸６を形成する凹部は、掘削深さを異ならせることにより、底面７０を異なる複数の層に形成している。

そして複数の樹脂層４に所要の強度を担保させるために本実施形態は、樹脂層４のうちの何れかの層は、無機繊維４ｄを更に含み、無機繊維４ｄは、繊維長さが５～２００μｍであり、且つ繊維径が０．０５～１．５μｍとしている。

　更に、複数の樹脂層４にそれぞれことなる特性を持たせるための具体的な構成として本実施形態では、複数の樹脂層４が、型本体２の型面２２から積層されるにつれて無機繊維４ｄの割合が漸次小さくなるようにしている。

　特に本実施形態では、樹脂成形品Ａの品質を向上させるべく複数の樹脂層４を構成するため、複数の樹脂層４を、型本体２の型面２２から積層されるにつれて無機繊維４ｄの割合が漸次小さくなるようにし、最も型面２２から離れた樹脂層４には無機繊維４ｄが含まれていない鏡面コート層４８を適用している（図９、図１３参照）。

　また、樹脂製品の表面を所望の形状、風合いに構成するために本実施形態は、樹脂層４の表面に表面コート層８を設けている（図１４～図１７参照）。

　上記のコート層の具体的な例としては、ツヤ消し層８２、鏡面コート層８４又は光沢調整層８６を挙げることができる。

　成形時に発生するガスを吸収するために本実施形態では、樹脂層４は、セラミック粉粒体４ｂを４５～６５％含む。

　加えて、セラミック粉粒体４ｂの粒径を０．１～７０μｍとしているので、成形時に発生するガスの吸収や、成形品の表面のつや消し度合いの質感が良好となる。

　ここで、本発明に係る樹脂成形用型１の製造方法により、表面にシボ等の独特の質感を付与された樹脂成形用型１の提供が実現される。その結果、所望の表面形状を有した樹脂製品を安定して製造し得る樹脂成形用型１の提供を可能とした。

　そして、樹脂層４に用いられる希釈溶剤４ｃは製造時に揮発するが、一般的に揮発する速度が他の一般的な溶剤に比べて遅いことが知られているエチルセロソルブモノアセテートを用いることで、樹脂成形用型１製造時の高い作業性を実現している。

　より精密な樹脂成形品Ａの表面形状を実現したり、樹脂成形品Ａの良好な表面の風合いを確実に実現したりするために本実施形態では、凹凸形成工程を、レーザ光の照射により行っている。すなわちレーザ加工機ＬＰを利用することにより、簡便に、抜け勾配に適した任意の凹凸６の模様深さにて凹凸６の模様（シボ模様）の形成が実現されている。つまり、レーザ加工機ＬＰを利用することにより、簡便に、金型の抜け勾配に適した任意の凹凸６の模様深さにて凹凸６の模様（シボ模様）を形成している。

　上記のレーザ光として、炭酸ガスレーザ加工機ＬＰ、ファイバーレーザ加工機ＬＰ、フェムト秒レーザ加工機ＬＰ、ブルーレーザ加工機ＬＰ、グリーンレーザ加工機ＬＰ及びレーザ発振源より発せられた２種以上の波長を同軸で照射できる多波長複合レーザ加工機ＬＰの何れかによって発せられるレーザ光を用いることにより、所望の表面形状を有する樹脂成形品Ａを製造できる樹脂成形用型１が実現されている。

　樹脂層４を複数備えている樹脂層４を有した樹脂成形用型１を好適に製造するために本実施形態は、複数の樹脂層４毎に樹脂層形成工程及び仮硬化工程を行っている。

　需要者にとって所望の表面形状をなす成形品を製造し得る樹脂成形用型１を安定して製造するために本実施形態では、凹凸形成工程において形成する凹凸６は、凹凸見本Ｍ（図１参照）を予めスキャナによりスキャンされたデータに基づいたものとしている。

　そして、本実施形態に係る樹脂成形用型製造システムＳは、樹脂成形品Ａを製造するために型素材１０の型面２２に凹凸６を付与することにより樹脂成形用型１を製造するための樹脂成形用型製造システムＳであって、型素材１０と、スキャナと、レーザ加工機ＬＰとを備え、凹凸見本Ｍ（図１参照）の表面形状をスキャナによりスキャンするスキャン工程と、型素材１０の表面を加工するレーザ加工工程と、を含むことを特徴とする。

　これにより、スキャナにより得た凹凸見本Ｍ（図１参照）に係るデータを適宜加工することにより、不自然なラインやつなぎ目無く形状に適した任意深さの凹凸６の模様を実現している。また、データ上で型形状に合わせて模様を配置するため、不自然なラインやつなぎ目が無い表面形状を構成している。すなわち、樹脂成形用型１によって製造し得る樹脂成形品Ａのデザインの制約が従来に比べて少ないものとなっている。

　本発明に係る樹脂成形製品の製造方法は、上記したいずれかの樹脂成形用型１を用いて、樹脂充填工程と、樹脂硬化工程と、取り外し工程と、を有するものとして、質の高い樹脂成形品Ａを提供することができる。ここで、「質の高い」とは、外観不良の低減された成形品、（手作業では困難な凹凸模様を有する）意匠性の高い樹脂成形品Ａである。

　以上のように、本発明の実施の形態は、上記した記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。

　すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。

　以下に、本発明の実施例について説明する。なお、本実施例は、本発明の権利範囲を何ら限定するものではない。

　＜実施例１＞
　この実施例１では、上記実施形態に係る図２０に示したフローチャートに対応する樹脂成形用型の製造手順を、更に具体的に説明する。

　（１）型の脱脂洗浄
　型面にパークレン、メタノール、シンナー等の有機溶剤にて、型面を脱脂ならびに洗浄を施す。

　（２）樹脂層を形成しない部分のマスキング
　樹脂層を形成しない部分を所定のマスキング材、ガムテープ等でマスキングする。

　（３）第１樹脂層の形成
　スプレーガンを用いてエポキシ樹脂（合成樹脂８０重量部、セラミック粉５０重量部、無機繊維１０重量部、希釈溶剤５０重量部）を吹き付け、含まれる希釈溶剤が気化するまで乾燥、仮硬化する。この手順は、図２０におけるステップＳＴ１１、ＳＴ１２に相当する。

　（４）第２樹脂層の形成
　スプレーガンを用いてエポキシ樹脂（合成樹脂８０重量部、セラミック粉５０重量部、無機繊維５重量部、希釈溶剤５０重量部）を吹き付け、含まれる希釈溶剤が気化するまで乾燥、仮硬化する。この手順は、図２０におけるステップＳＴ１１、ＳＴ１２に相当する。

　（５）第３樹脂層の形成
スプレーガンを用いてエポキシ樹脂（合成樹脂８０重量部、セラミック粉５０重量部、無機繊維１重量部、希釈溶剤５０重量部）を吹き付け、含まれる希釈溶剤が気化するまで乾燥、仮硬化する。この手順は、図２０におけるステップＳＴ１１、ＳＴ１２に相当する。

　（６）硬化
　全ての樹脂層を形成後、加熱炉にて本硬化させる（１５０℃、２時間保持）。この手順は、図２０におけるステップＳＴ１４に相当する。

　（７）面調整
　設けた樹脂層のレーザ被加工面をＮＣマシン等で研磨、調整し、型面からの樹脂厚さを均一にする（表面うねりを除去する）。

　（８）レーザ加工
　予め作成しておいた凹凸模様加工用データを、型形状に合わせてマッピング（位置合わせと模様の確認）し、レーザ加工機により凹凸模様を形成する。この手順は、図２０におけるステップＳＴ１５に相当する。

　（９）付加層を形成しない部分のマスキング
　付加層を形成しない部分を所定のマスキング材、ガムテープ等でマスキングする。

　（１０）付加層の形成
　吹き付け加工により付加層（合成樹脂７０重量部、ツヤ消し剤１５重量部、希釈溶剤１５重量部）を形成し、加熱炉にて硬化させる（１５０℃、２時間保持）。この手順は、図２０におけるステップＳＴ１７に相当する。

　＜実施例２＞
　実施例２として、上記の樹脂成形用型製造システム（Ｓ）（図１参照）を利用し、上記実施形態に係る樹脂成形用型（１）を製造するまでの一連の工程について説明する。

　まず、型素材（１０）を用意し、スキャナたる立体スキャナ（ＳＣ）により、型素材（１０）の形状をスキャンする。スキャンされたデータは、立体スキャナ（ＳＣ）に接続されたパーソナルコンピュータ（ＰＣ）に保存される。当該工程が、型素材スキャン工程となる。

　続いて、凹凸見本（Ｍ）を用意し、スキャナたる立体スキャナ（ＳＣ）により、凹凸見本（Ｍ）の少なくとも表面の形状をスキャンする。スキャンされたデータは、立体スキャナ（ＳＣ）に接続されたパーソナルコンピュータ（ＰＣ）に保存される。
　当該工程が、凹凸見本Ｍの表面形状を立体スキャナ（ＳＣ）によりスキャンするスキャン工程に相当する。

　そして本実施例では、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）に保存された型素材（１０）、及び一又は複数の凹凸見本（Ｍ）に係るデータと、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）に予め保管されている表面形状に係る保存データとを組み合わせる。一例として説明すると、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）は、型素材（１０）（図１、図６～図９参照）の各部分に対し、凹凸見本（Ｍ）に係るデータを反映させる箇所を設定し、当該箇所以外の部分には、保存データに係る表面形状を設定する。

　そして本実施例では、パーソナルコンピュータＰＣには、上記凹凸見本（Ｍ）に係るデータに係る表面形状と、上記の保存データに係る表面形状とを、あたかもつなぎ目なく連続させる連続形状を形成し得る特定のプログラムが格納されている（図３参照）。これら凹凸見本（Ｍ）に係るデータ、見本データ及び上記のプログラムを用いて、型素材に付与すべき凹凸（６）の具体的な形状を設定する。
　当該工程が、上記のスキャン工程の次に施行され得る凹凸データ編集工程である。

　続いて、上記のスキャン工程及び凹凸データ編集工程によりスキャン及び編集したデータに応じてレーザ加工機（ＬＰ）を制御し、型素材（１０）の表面を加工する。具体的な一例として、本実施例では、凹凸データを加工するためのレーザ加工機（ＬＰ）として、出力２０Ｗのフェムト秒レーザ加工機を適用する。凹凸（６）の深さ、すなわち具体的に型素材（１０）に対し形成する凹凸（６）の形状は、上記フェムト秒レーザ加工機の出力や周波数などの設定を適宜変更し調整することにより可能となる。
　当該工程が、スキャン工程によりスキャンしたデータに応じてレーザ加工機を制御し、型素材の表面を加工するレーザ加工工程に相当する。

　このようにして、本実施形態に係る、樹脂成形用型製造システム（Ｓ）により、１又は複数の凹凸見本Ｍ及び既存のデータを利用しつつ、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）を活用し、上記の型素材（１０）に、所望の凹凸（６）を形成することができる。

　この発明は、樹脂成形用型に関し、特に製品意匠を向上させる為の成形面を整えるシボ模様（皮シボ模様、肌理模様や木目模様、梨地模様、葉脈模様、鱗模様、大理石模様、鏡面模様、塗装模様、幾何学模様など）を表面に有する樹脂成形品を作製する場合に用いられる樹脂成形を行うための樹脂成形用型とその製造方法及びその樹脂成形用型により成形された樹脂成形品に利用できる。

１　　　　樹脂成形用型
１ａ　　　単層タイプの樹脂成形用型
１ｂ　　　二層タイプの樹脂成形用型
１ｃ１　　三層タイプ（１）の樹脂成形用型
１ｃ２　　三層タイプ（２）の樹脂成形用型
２　　　　型本体
２２　　　型面
４　　　　樹脂層
４ａ　　　合成樹脂４ａ
４ｂ　　　セラミック粉粒体
４ｃ　　　無機繊維
４２　　　第１層
４４　　　第２層
４６　　　第３層
４８　　　鏡面コート材料層
６　　　　凹凸
６２　　　テーパ凹部
６４　　　テーパ凸部
６６　　　直凹部
６８　　　直凸部
７０　　　底面
７２　　　アール部
７４　　　屈曲部
７６　　　切欠端面
７８ａ　　型底面
７８ｂ　　樹脂底面
８　　　　表面コート層
８２　　　ツヤ消し層
８４　　　鏡面コート層
８６　　　光沢調整層
Ａ　　　　樹脂成形品
Ｓ　　　　樹脂成形用型製造システム
ＳＣ　　　立体スキャナ
ＰＣ　　　パーソナルコンピュータ
ＬＰ　　　レーザ加工機
Ｍ　　　　凹凸見本
ＳＴ１１　ステップ（樹脂層形成工程）
ＳＴ１２　ステップ（仮硬化工程）
ＳＴ１３　ステップ（樹脂層の追加の確認）
ＳＴ１４　ステップ（本硬化工程）
ＳＴ１５　ステップ（凹凸形成工程）
ＳＴ１６　ステップ（コート層形成確認）
ＳＴ１７　ステップ（コート層形成工程）
ＳＴ２１　ステップ（樹脂層形成工程）
ＳＴ２２　ステップ（仮硬化工程）
ＳＴ２３　ステップ（本硬化工程）
ＳＴ２４　ステップ（凹凸形成工程）
ＳＴ２５　ステップ（樹脂層形成工程）
ＳＴ２６　ステップ（仮硬化工程）
ＳＴ２７　ステップ（本硬化工程）
ＳＴ３１　ステップ（流体状樹脂充填工程）
ＳＴ３２　ステップ（樹脂硬化工程）
ＳＴ３３　ステップ（取り外し工程）

Claims (21)

1. 成形型本体と、
   前記成形型本体の型面側に露出して形成され、合成樹脂及びセラミック粉粒体を含む耐熱性複合材料である厚さ５０～８００μｍである樹脂層と
   を備えることを特徴とする、樹脂成形用型。
2. 成形型本体と、
   前記成形型本体の型面側に露出して形成され、合成樹脂及びセラミック粉粒体を含む耐熱性複合材料である樹脂層と
   を備え、
   前記樹脂層が、一部を掘削されることにより凹凸が形成されたものであることを特徴とする、樹脂成形用型。
3. 前記凹凸が、樹脂層にのみ形成されている請求項２記載の樹脂成形用型。
4. 前記凹凸を形成する凹部は、底面を前記型本体の型面を露出させてなる型面凹部と、底面を樹脂層に形成している樹脂凹部とを有している、請求項３記載の樹脂成形用型。
5. 前記樹脂層が、前記合成樹脂及び前記セラミック粉粒体の割合が異なる複数の層を有し、
   前記凹凸を形成した箇所において前記複数の層の端面が露出してなる、請求項２～４の何れかに記載の樹脂成形用型。
6. 前記凹凸を形成する凹部は、掘削深さを異ならせることにより、底面を異なる複数の層に形成してなる、請求項５記載の樹脂成形用型。
7. 前記樹脂層のうちの何れかの層は、無機繊維を更に含み、
   前記無機繊維は、繊維長さが０．０５～２００μｍであり、且つ繊維径が０．０５～８０μｍである、請求項１～６の何れかに記載の樹脂成形用型。
8. 前記複数の樹脂層が、型本体の型面から積層されるにつれて前記無機繊維の割合が漸次小さくなる、請求項７記載の樹脂成形用型。
9. 前記複数の樹脂層が、型本体の型面から積層されるにつれて前記無機繊維の割合が漸次小さくなり、最も型面から離れた樹脂層には前記無機繊維が含まれていない無繊維層である、請求項７又は８記載の樹脂成形用型。
10. 樹脂層の表面にコート層を設けた、請求項３～９の何れかに記載の樹脂成形用型。
11. 前記コート層は、ツヤ消し層、鏡面コート層又は光沢調整層である、請求項１０記載の樹脂成形用型。
12. 前記樹脂層は、セラミック粉粒体を４５～６５％含む、請求項１～１１の何れかに記載の樹脂成形用型。
13. 前記セラミック粉粒体は、粒径が０．１～７０μｍである、請求項１～１２の何れかに記載の樹脂成形用型。
14. 型本体の型面に、合成樹脂、セラミック粉粒体及び希釈溶剤を含む耐熱性複合材料からなる樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
    前記樹脂層形成工程の後、一定時間加熱し所定温度に保つことにより樹脂素材を仮硬化させる仮硬化工程と、
    前記樹脂素材を加熱処理することにより前記樹脂素材を硬化させる本硬化工程と、
    前記樹脂層形成工程により形成された樹脂層に対し、所定の形状をなす凹凸を設ける凹凸形成工程と、
    を備えたことを特徴とする、樹脂成形用型の製造方法。
15. 前記希釈溶剤は、エチルセロソルブモノアセテートである、請求項１４記載の樹脂成形用型の製造方法。
16. 前記凹凸形成工程を、レーザ光の照射により行う、請求項１４又は１５記載の樹脂成形用型の製造方法。
17. 前記レーザ光は、炭酸ガスレーザ加工機、ファイバーレーザ加工機、フェムト秒レーザ加工機、ブルーレーザ加工機、グリーンレーザ加工機及びレーザ発振源より発せられた２種以上の波長を同軸で照射できる多波長複合レーザ加工機の何れかによって発せられるレーザ光である、請求項１６記載の樹脂成形用型の製造方法。
18. 前記樹脂層を複数備え、前記複数の樹脂層毎に前記樹脂層形成工程及び前記仮硬化工程を行う、請求項１４～１７の何れかに記載の樹脂成形用型の製造方法。
19. 前記凹凸形成工程において形成する前記凹凸は、凹凸見本を予めスキャナによりスキャンされたデータに基づいたものである、請求項１４～１８の何れかに記載の樹脂成形用型の製造方法。
20. 樹脂成形品を製造するために型素材の型面に凹凸を付与することにより樹脂成形用型を製造するための樹脂成形用型製造システムであって、
    成形型本体と、
    前記成形型本体の型面側に露出して形成され、合成樹脂、セラミック粉粒体及び希釈溶剤を含む耐熱性複合材料である厚さ５０～８００μｍである樹脂層と
    を備える型素材と、
    スキャナと、レーザ加工機とを備え、
    凹凸見本の表面形状を前記スキャナによりスキャンするスキャン工程と、
    前記スキャン工程によりスキャンしたデータに応じて前記レーザ加工機を制御し、前記型素材の表面を加工するレーザ加工工程と、
    を含むことを特徴とする、樹脂成形用型製造システム。
21. 請求項１～２０のいずれかに記載の樹脂成形用型に流体状をなす成形用樹脂を充填する樹脂充填工程と、
    前記樹脂充填工程の後、前記成形用樹脂を硬化させる成形樹脂硬化工程と、
    硬化した前記成形用樹脂を前記樹脂成形用型から取り外す取り外し工程と、
    を有することを特徴とする、樹脂成形品の製造方法。
                                                                                    

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