WO2021100822A1 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

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WO2021100822A1
WO2021100822A1 PCT/JP2020/043259 JP2020043259W WO2021100822A1 WO 2021100822 A1 WO2021100822 A1 WO 2021100822A1 JP 2020043259 W JP2020043259 W JP 2020043259W WO 2021100822 A1 WO2021100822 A1 WO 2021100822A1
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WO
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substrate
wiring board
thermal head
recesses
resin material
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/043259
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English (en)
French (fr)
Inventor
成人 加治
陽介 岩本
良平 松原
Original Assignee
京セラ株式会社
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Publication date
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Priority to JP2021509931A priority patent/JP6875616B1/ja
Priority to EP20891337.6A priority patent/EP4063134A4/en
Priority to CN202080080558.9A priority patent/CN114746275B/zh
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors

Definitions

  • the disclosed embodiment relates to a thermal head and a thermal printer.
  • thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers.
  • a thermal head in which a head substrate and a wiring board that are in contact with each other are connected by a wire and sealed with an insulating resin material.
  • a structure is disclosed in which only both ends of the wiring board in contact with the head substrate are cut off (see, for example, Patent Document 1). ..
  • the thermal head includes a head substrate, a wiring board, a plurality of recesses, a contact portion, a plurality of drive ICs, a plurality of wire members, and a resin material.
  • the head substrate has a substrate.
  • the wiring board is located adjacent to the head substrate.
  • the plurality of recesses are located adjacent to the head substrate.
  • the contact portion is located between the adjacent recesses, and the substrate and the wiring board come into contact with each other.
  • the plurality of drive ICs are located on the first surface of the wiring board so as to face each of the plurality of recesses.
  • the plurality of wire members are located across the recess and electrically connect the substrate and the drive IC.
  • the resin material seals the plurality of wire members and the plurality of drive ICs.
  • FIG. 1 is a perspective view of the thermal head according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the head substrate according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view showing a main part of the thermal head according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a main part of the thermal head according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic view of the thermal printer according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a main part of the thermal head according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view showing a main part of the thermal head according to the third embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a main part of the thermal head according to the third embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the thermal head 1 according to the first embodiment.
  • the thermal head 1 includes a head substrate 10, a wiring plate 20, a resin material 30, and a heat radiating plate 50. Further, the head substrate 10 includes a substrate 11, a heat generating portion 12, a heat storage layer 13, a plurality of individual electrodes 14, and a common electrode 15.
  • the head substrate 10 has a substantially rectangular parallelepiped shape that is wide in the arrangement direction of the heat generating portions 12. Each member constituting the thermal head 1 is provided on the first surface 111, which is the front surface of the substrate 11.
  • the head substrate 10 has a function of printing on a recording medium (not shown) according to an electric signal supplied from the outside.
  • the substrate 11 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and is made of an electrically insulating material such as alumina ceramics or a semiconductor material such as single crystal silicon.
  • the heat storage layer 13 is located on the first surface 111 of the substrate 11 along the longitudinal direction of the substrate 11 (hereinafter, may be referred to as "first direction").
  • the heat storage layer 13 is made of a material such as glass having low thermal conductivity, and has a function of temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating portion 12. Therefore, the time required to raise the temperature of the heat generating portion 12 can be shortened, and it functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head 1.
  • the heat storage layer 13 is formed by, for example, applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the first surface 111 of the substrate 11 by a conventionally known screen printing or the like, and firing the paste. Will be done.
  • the heat generating portion 12 is located on the heat storage layer 13. Further, the plurality of elements constituting the heat generating portion 12 are arranged along the longitudinal direction of the substrate 11.
  • the heat generating unit 12 has a function of generating heat according to an electric signal supplied from the outside and printing on a recording medium (not shown).
  • the plurality of elements constituting the heat generating portion 12 are arranged at a density of, for example, 100 dpi to 2400 dpi (dots per inch).
  • the heat generating portion 12 has, for example, an electric resistance layer having a relatively high electric resistance such as TaN type, TaSiO type, TaSiNO type, TiSiO type, TiSiCO type or NbSiO type.
  • the electrical resistance layer is located between the individual electrode 14 and the common electrode 15. When a voltage is applied to the electric resistance layer, Joule heating causes the electric resistance layer to generate heat.
  • the plurality of individual electrodes 14 are located side by side on one side of the heat generating portion 12 on the first surface 111 side of the substrate 11.
  • the plurality of individual electrodes 14 are individually connected to each element of the heat generating portion 12.
  • the common electrode 15 is located on the first surface 111 of the substrate 11 so as to surround the remaining three sides of the heat generating portion 12.
  • the common electrode 15 is commonly connected to all the elements of the heat generating portion 12.
  • the individual electrode 14 and the common electrode 15 are made of, for example, a metal such as Cu or Al. Details of the individual electrodes 14 and the common electrodes 15 will be described later.
  • the wiring board 20 has a plate shape that is wide in the arrangement direction of the heat generating portions 12.
  • the wiring board 20 is located adjacent to the head base 10 on the side where the individual electrodes 14 of the head base 10 are arranged.
  • the wiring board 20 is electrically connected to a drive IC (not shown) and is electrically connected to the outside via a connector (not shown).
  • the wiring board 20 is, for example, a rigid printed wiring board having high rigidity. The details of the drive IC will be described later.
  • the resin material 30 is located from the wiring board 20 to the head substrate 10.
  • the resin material 30 is positioned so as to straddle the first surface 111 of the substrate 11 located on the first surface 501 which is the front surface of the heat radiating plate 50 and the first surface 201 which is the front surface of the wiring plate 20. Then, the drive IC (not shown) or the like located on the first surface 201 is sealed. The details of the resin material 30 will be described later.
  • the heat radiating plate 50 is located on the back surface side of the substrate 11 and the back surface side of the wiring board 20.
  • the heat radiating plate 50 is, for example, a metal plate made of Cu, Al, stainless steel, or the like.
  • the heat radiating plate 50 has a function of releasing excess heat generated on the substrate 11 and the wiring board 20 to the outside.
  • FIG. 2 is a plan view of the head substrate 10 according to the first embodiment.
  • the plurality of individual electrodes 14 are located on the first surface 111 side of the substrate 11 and are arranged along the arrangement direction of the heat generating portion 12.
  • the individual electrode 14 has one end 14a and the other end 14b.
  • One end 14a is electrically connected to the element of the heat generating portion 12.
  • the other end 14b is electrically connected to a drive IC (not shown) located on the first surface 201 (see FIG. 1) of the wiring board 20 via a wire (not shown).
  • the details of the individual electrodes 14 will be described later.
  • the common electrode 15 electrically connects each element of the heat generating portion 12 to a connector (not shown).
  • the common electrode 15 has a main wiring portion 15a, a sub wiring portion 15b, and a lead portion 15c.
  • the main wiring portion 15a extends along one long side 11a of the substrate 11.
  • the sub-wiring portion 15b extends along each of one short side 11b and the other short side 11c of the substrate 11.
  • the lead portion 15c individually extends from the main wiring portion 15a toward each element of the heat generating portion 12.
  • the common electrode 15 is electrically connected to a connector (not shown) located on the wiring board 20 from the end 15d via a wire (not shown).
  • the common electrode 15 is located so as to surround the remaining three sides of the heat generating portion 12 except for the other long side 11d side of the substrate 11 on which the individual electrodes 14 are arranged.
  • the long side 11d is located adjacent to the wiring board 20.
  • the individual electrodes 14 and the common electrodes 15 shown in FIG. 2 schematically show an example, and do not necessarily match the actual shapes.
  • FIG. 3 is a plan view showing a main part of the thermal head 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a main part of the thermal head 1 according to the first embodiment.
  • the resin material 30 is not shown.
  • the thermal head 1 has a plurality of individual electrode groups 140, a plurality of drive ICs 41, a plurality of first wires 40, and a plurality of second wires 42.
  • the plurality of individual electrode groups 140 each have a plurality of individual electrodes 14. Each of the individual electrodes 14 belonging to the individual electrode group 140 is electrically connected to the corresponding drive IC 41 via the first wire 40.
  • the first wire 40 is an example of a wire member. In FIG. 3, the number of individual electrodes 14 belonging to the individual electrode group 140 is shown as 10, but the number is not limited to this and can be set as appropriate.
  • the plurality of drive ICs 41 are located along the first direction, which is the arrangement direction of the heat generating portions 12 (see FIGS. 1 and 2). Each of the plurality of drive ICs 41 is located so as to face each other with the corresponding individual electrode group 140.
  • the drive IC 41 is electrically connected to the other end 14b of the individual electrode 14 on the substrate 11 via the first wire 40. Further, the drive IC 41 is electrically connected to a terminal (not shown) located on the first surface 201 of the wiring board 20 via the second wire 42.
  • the drive IC 41 receives an electric signal supplied from the outside via the wiring board 20 and the second wire 42 electrically connected to the wiring board 20.
  • the drive IC 41 supplies electric power to the heat generating unit 12 (see FIGS. 1 and 2) according to the received electric signal, and selectively heats each element of the heat generating unit 12.
  • the plurality of first wires 40 are electrically connected to each other between the drive IC 41 and the individual electrodes 14 belonging to the individual electrode group 140 corresponding to the drive IC 41. Further, the plurality of second wires 42 are electrically connected between the drive IC 41 and the terminals (not shown) located on the first surface 201 of the wiring board 20.
  • the first wire 40 and the second wire 42 are bonding wires made of a metal such as Cu, Au, or Al, for example.
  • the interval P of the first wires 40 connected to the individual electrodes 14 belonging to the individual electrode group 140 can be, for example, 80 ⁇ m or less, particularly 50 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less.
  • the thermal head 1 further has a plurality of recesses 21, a contact portion 22, and a connector 60.
  • the plurality of recesses 21 are arranged side by side so as to face the end surface 113 of the substrate 11 on which the long side 11d of the substrate 11 is located.
  • the plurality of recesses 21 are located so as to be sandwiched between the individual electrode group 140 on the substrate 11 and the drive IC 41 on the wiring plate 20.
  • the plurality of recesses 21 are grooves that cut out one end 20a of the wiring board 20 located facing the end surface 113. Further, the plurality of recesses 21 penetrate from the first surface 201 of the wiring board 20 to the second surface 202 which is the back surface of the wiring board 20.
  • the plurality of first wires 40 connecting the individual electrodes 14 and the drive IC 41 are positioned so as to straddle the recess 21.
  • the contact portion 22 is located between the adjacent recesses 21.
  • the contact portion 22 is one end 20a of the wiring board 20 that comes into contact with the end surface 113. That is, recesses 21 and contact portions 22 are alternately located at one end 20a of the wiring board 20.
  • the connector 60 is located on the other end 20b side of the wiring board 20 located opposite to one end 20a near the substrate 11.
  • the connector 60 is electrically connected to the wiring board 20 and is electrically connected to the outside.
  • a flexible flat cable (not shown) that electrically connects the connector 60 and the wiring board 20 may be located between the connector 60 and the wiring board 20.
  • the resin material 30 covers all the drive ICs 41 located on the wiring board 20.
  • the resin material 30 is, for example, a silicone resin or an epoxy resin.
  • the resin material 30 seals the drive IC 41, the first wire 40, the second wire 42, and the like in a state where the first wire 40 and the second wire 42 are connected to the drive IC 41.
  • the resin material 30 seals all the regions shown in FIG.
  • the resin material 30 is obtained by sealing a predetermined portion with a fluid resin material and then curing the resin material 30.
  • the resin material tends to bite air bubbles into the first wire 40 and its vicinity, which have a smaller interval P than the second wire 42.
  • some of the bitten bubbles may not be completely removed even after curing, and the surface of the resin material 30 may be depressed in a crater shape, or may remain as voids inside the resin material 30.
  • the depressions and voids generated in the resin material 30 in this way can cause not only defects in appearance but also performance defects such as defective resistance values.
  • a plurality of first wires 40 are located across a plurality of recesses 21 located between the substrate 11 and the wiring board 20.
  • the resin material that seals the plurality of first wires 40 and their vicinity first accumulates in the space partitioned by the first surface 501 of the heat radiating plate 50, the side surfaces 211 to 213 of the recess 21, and the end surface 113.
  • the resin material is further deposited to a predetermined height so as to cover the plurality of first wires 40 located on the wiring board 20 and the substrate 11, and then cured.
  • the thermal head 1 according to the first embodiment, air bubbles are caught in the resin material generated in the sealing step of the first wire 40 by the resin material, and the resin material 30 is depressed or voided due to this. It is possible to reduce the occurrence of defects caused by sealing using the resin material 30 such as.
  • the thermal head 1 according to the first embodiment is located between adjacent recesses 21 and has a contact portion 22 in which the substrate 11 and the wiring plate 20 come into contact with each other.
  • the plurality of recesses 21 in which the resin material is accumulated are located only in the portions that overlap with the plurality of first wires 40 in which air bubbles are likely to be caught in a plan view. Therefore, according to the thermal head 1 according to the first embodiment, it is possible to suppress an increase in the amount of the resin material 30 used.
  • the contact portion 22 is located between all the recesses 21 facing the adjacent drive IC 41. Therefore, according to the thermal head 1 according to the first embodiment, all the drive ICs 41 and the plurality of first wires 40 connected thereto can be evenly sealed with the resin material, and the resin material 30 can be sealed. It is possible to reduce the occurrence of defects caused by sealing using.
  • the length L1 of the recesses 21 along the first direction in which the plurality of recesses 21 are lined up should be larger than the width L2 along the first direction of the region R where the plurality of first wires 40 are located in a plan view. Can be done. As a result, even when the recess 21 or the plurality of first wires 40 overlapping the region R in a plan view is sealed, the region R is not formed from above the plurality of first wires 40 where air bubbles are likely to be caught.
  • the resin material can be entered from the side. Therefore, according to the thermal head 1 according to the first embodiment, it is possible to reduce the occurrence of defects caused by sealing using the resin material 30.
  • the length L1 of the recess 21 can be made smaller than the length L3 of the drive IC 41 along the first direction. As a result, an increase in the amount of the resin material 30 used can be suppressed. In addition, it is possible to reduce the occurrence of problems such as the first wire 40 being exposed from the resin material 30.
  • the length L4 of the recess 21 intersecting the first direction in the second direction can be, for example, 50 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and further 80 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less. In one example, the length L4 can be 100 ⁇ m. If the length L4 is less than 50 ⁇ m, it becomes difficult for the resin material to enter the recess 21, and proper sealing using the resin material 30 may not be possible. Further, if the length L4 exceeds 200 ⁇ m, it may lead to an increase in the amount of the resin material 30 used.
  • the surface roughness of the side surfaces 211 to 213 of the recess 21 may be larger than the surface roughness of the contact portion 22.
  • the alignment between the substrate 11 and the wiring plate 20 can be made accurate, and the resin material that has entered the recess 21 is less likely to flow out of the recess 21, so that the resin material Sealing using 30 can be properly performed.
  • the surface roughness of the side surfaces 211 to 213 of the recess 21 may be larger than the surface roughness of the first surface 201 of the wiring board 20.
  • the magnitude of the surface roughness of the side surfaces 211 to 213, the contact portion 22 and the first surface 201 is determined based on the arithmetic mean roughness Ra and the maximum height roughness Rz defined in JIS B0633; 2001. be able to.
  • the arithmetic mean roughness Ra and the maximum height roughness Rz can be measured, for example, by measuring in the sub-scanning direction using a contact type or non-contact type surface roughness meter. For example, when no significant difference is observed in one of the arithmetic mean roughness Ra and the maximum height roughness Rz, the magnitude of the surface roughness can be determined based on the other value.
  • the surface roughness of the side surfaces 211 to 213 is the length in the second direction in which the measured values of the side surfaces 211 to 213 intersect the length L1 of the side surface 211 in the first direction and the lengths of the side surfaces 212 to 213 in the first direction. It is a weighted average value based on L4.
  • the relationship between the length L1 of the recess 21 along the first direction and the length L3 of the drive IC 41 is not limited to that described above. That is, the length L1 of the recess 21 may be larger than the length L3 of the drive IC 41. As a result, it is possible to reduce the occurrence of defects caused by sealing using the resin material 30.
  • FIG. 5 is a schematic view of the thermal printer 100 according to the first embodiment.
  • the thermal printer 100 includes a thermal head 1, a platen roller 2, and a transport mechanism.
  • the thermal head 1 is attached to a housing (not shown) so that the arrangement direction of the heat generating portions 12 is along the main scanning direction which is a direction orthogonal to the transport direction of the recording paper 4 which is a recording medium. There is.
  • the transport mechanism has a drive unit (not shown) and transport rollers 3a to 3d.
  • the transport mechanism transports the recording paper 4 in the direction of the arrow in FIG. 5 and conveys it onto the heat generating portion 12 of the thermal head 1.
  • the drive unit has a function of driving the transport rollers 3a to 3d.
  • the drive unit may include, for example, a motor.
  • the transport rollers 3a to 3d may be, for example, a columnar shaft made of a metal such as stainless steel coated with an elastic member made of butadiene rubber or the like.
  • the platen roller 2 presses the recording paper 4 onto the heat generating portion 12 of the thermal head 1.
  • the platen rollers 2 are positioned so as to extend along a direction (main scanning direction) orthogonal to the transport direction of the recording paper 4, and both ends thereof so as to be rotatable while the recording paper 4 is pressed onto the heat generating portion 12. Is supported and fixed.
  • the platen roller 2 may be, for example, a columnar shaft made of a metal such as stainless steel coated with an elastic member made of butadiene rubber or the like.
  • the thermal printer 100 generates heat while pressing the recording paper 4 onto the heat generating portion 12 of the thermal head 1 by the platen roller 2 and conveying the recording paper 4 onto the heat generating portion 12 by the conveying mechanism. Each element of the unit 12 is selectively generated to generate heat. Through such a series of operations, the thermal printer 100 prints a predetermined image on the recording paper 4.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the thermal head 1A according to the second embodiment.
  • the thermal head 1A according to the second embodiment has a plurality of recesses 21A having a bottom surface 214 and a bottomed opening in which the first surface 201 side of the wiring board 20 is open. This is different from the thermal head 1 according to the first embodiment, which has a plurality of recesses 21 penetrating the wiring board 20 in the thickness direction.
  • the resin material that seals the plurality of first wires 40 and their vicinity first accumulates in a space (see FIG. 3) partitioned by the bottom surface 214 of the recess 21A, the side surfaces 211 to 213 of the recess 21, and the end surface 113.
  • the resin material is further deposited to a predetermined height so as to cover the plurality of first wires 40 located on the wiring board 20 and the substrate 11, and then cured. Therefore, according to the thermal head 1A according to the second embodiment, the increase in the amount of the resin material 30 used is further suppressed as compared with the thermal head 1 having a plurality of recesses 21 penetrating the wiring board 20 in the thickness direction. be able to.
  • FIG. 7 is a plan view showing a main part of the thermal head 1B according to the third embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a main part of the thermal head 1B according to the third embodiment.
  • the thermal heads 1 and 1A are such that a plurality of recesses 16 and abutting portions 17 are located on the end surface 113 side of the substrate 11. Is different from.
  • the plurality of recesses 16 are arranged side by side so as to face one end 20a of the wiring board 20.
  • the plurality of recesses 16 are grooves that penetrate from the first surface 111 to the second surface 112 of the substrate 11 so as to cut out the end surface 113 of the substrate 11 that is located so as to face one end 20a.
  • the contact portion 17 is located between the adjacent recesses 16.
  • the contact portion 17 is an end surface 113 of the substrate 11 that comes into contact with one end 20a of the wiring board 20. That is, the recesses 16 and the abutting portions 17 are alternately located on the end surface 113 of the substrate 11.
  • the resin material that seals the plurality of first wires 40 and their vicinity first accumulates in the space partitioned by the first surface 501, the recess 16 and one end 20a of the heat radiating plate 50.
  • the resin material is further deposited to a predetermined height so as to cover the plurality of first wires 40 located on the wiring board 20 and the substrate 11, and then cured. Therefore, according to the thermal head 1B according to the third embodiment, air bubbles are caught in the resin material generated in the sealing step of the first wire 40 by the resin material, and the resin material 30 is used for sealing. It is possible to reduce the occurrence of defects caused by stopping.
  • the thermal head 1B according to the third embodiment is located between the adjacent recesses 16 and has a contact portion 17 in which the substrate 11 and the wiring plate 20 come into contact with each other.
  • the plurality of recesses 16 in which the resin material is accumulated are located only in the portions that overlap with the plurality of first wires 40 in which air bubbles are likely to be caught in a plan view. Therefore, according to the thermal head 1B according to the third embodiment, it is possible to suppress an increase in the amount of the resin material 30 used.
  • the length L5 of the recess 16 in the second direction intersecting the first direction can be, for example, 50 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and further 80 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less. In one example, the length L5 can be 100 ⁇ m. If the length L5 is less than 50 ⁇ m, it becomes difficult for the resin material to enter the recess 16, and proper sealing using the resin material 30 may not be possible. Further, if the length L5 exceeds 200 ⁇ m, it may lead to an increase in the amount of the resin material 30 used.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
  • the thermal printer 100 including the thermal head 1 according to the first embodiment is shown, but the present invention is not limited to this, and the thermal printer 1A or 1B according to another embodiment is provided in the thermal printer 100. May be good.
  • one of the substrate 11 and the wiring board 20 has a plurality of recesses and contact portions, but the present invention is not limited to this, and both the substrate 11 and the wiring board 20 have a plurality of recesses and abutting portions. It may have a contact portion.
  • the thermal head 1 (1A, 1B) includes the head base 10, the wiring plate 20, the plurality of recesses 21 (21A, 16), the contact portion 17, and the plurality of drive ICs 41.
  • a plurality of wire members (first wire 40) and a resin material 30 are provided.
  • the head substrate 10 has a substrate 11.
  • the wiring board 20 is located adjacent to the head substrate 10.
  • the plurality of recesses 21 are located adjacent to the head substrate 10.
  • the contact portion 17 is located between the adjacent recesses 21, and the substrate 11 and the wiring plate 20 come into contact with each other.
  • the plurality of drive ICs 41 are located on the first surface 201 of the wiring board 20 so as to face each of the plurality of recesses 21.
  • the plurality of wire members are located across the recess 21 and electrically connect the substrate 11 and the drive IC 41.
  • the resin material 30 seals a plurality of wire members (first wire 40) and a plurality of drive ICs 41. Therefore, according to the thermal heads 1 (1A, 1B) according to the embodiment, it is possible to reduce defects caused by sealing using the resin material 30 while considering the amount of the resin material 30 used.

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

サーマルヘッドは、ヘッド基体と、配線板と、複数の凹部と、当接部と、複数の駆動ＩＣと、複数のワイヤ部材と、樹脂材とを備える。ヘッド基体は、基板を有する。配線板は、ヘッド基体に隣り合って位置する。複数の凹部は、ヘッド基体に隣り合って位置する。当接部は、隣り合う凹部の間に位置し、基板と配線板とが当接する。複数の駆動ＩＣは、複数の凹部のそれぞれと対向するように配線板の第１面上に位置する。複数のワイヤ部材は、凹部を跨いで位置し、基板と駆動ＩＣとを電気的に接続する。樹脂材は、複数のワイヤ部材および複数の駆動ＩＣを封止する。

Description

サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
　開示の実施形態は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
　従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、互いに当接させたヘッド基板と配線板とをワイヤで接続し、絶縁性の樹脂材で封止したサーマルヘッドが知られている。また、樹脂材の硬化時における気泡の発生を低減するために、ヘッド基板に当接する配線板の当接辺側の両端部以外を切除した構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
実開平６－１７９３９号公報
　実施形態の一態様に係るサーマルヘッドは、ヘッド基体と、配線板と、複数の凹部と、当接部と、複数の駆動ＩＣと、複数のワイヤ部材と、樹脂材とを備える。ヘッド基体は、基板を有する。配線板は、前記ヘッド基体に隣り合って位置する。複数の凹部は、前記ヘッド基体に隣り合って位置する。当接部は、隣り合う凹部の間に位置し、基板と配線板とが当接する。複数の駆動ＩＣは、前記複数の凹部のそれぞれと対向するように前記配線板の第１面上に位置する。複数のワイヤ部材は、前記凹部を跨いで位置し、前記基板と前記駆動ＩＣとを電気的に接続する。樹脂材は、前記複数のワイヤ部材および前記複数の駆動ＩＣを封止する。
図１は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの斜視図である。 図２は、第１の実施形態に係るヘッド基体の平面図である。 図３は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの要部を示す平面図である。 図４は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの要部を示す断面図である。 図５は、第１の実施形態に係るサーマルプリンタの模式図である。 図６は、第２の実施形態に係るサーマルヘッドの要部を示す断面図である。 図７は、第３の実施形態に係るサーマルヘッドの要部を示す平面図である。 図８は、第３の実施形態に係るサーマルヘッドの要部を示す断面図である。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示するサーマルヘッドおよびサーマルプリンタの実施形態について説明する。なお、以下に示す各実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
＜第１の実施形態＞
（サーマルヘッド）
　図１は、第１の実施形態に係るサーマルヘッド１の構成を示す斜視図である。
　第１の実施形態に係るサーマルヘッド１は、図１に示すように、ヘッド基体１０と、配線板２０と、樹脂材３０と放熱板５０とを備えている。また、ヘッド基体１０は、基板１１と、発熱部１２と、蓄熱層１３と、複数の個別電極１４と、共通電極１５とを備えている。
　ヘッド基体１０は、発熱部１２の配列方向に幅の広い略直方体形状である。基板１１のおもて面である第１面１１１には、サーマルヘッド１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体１０は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
　基板１１は、略直方体形状であり、アルミナセラミックスなどの電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコンなどの半導体材料によって構成されている。
　蓄熱層１３は、基板１１の第１面１１１上に、基板１１の長手方向（以下、「第１方向」と称する場合がある）に沿って位置している。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスなどの材料で構成されており、発熱部１２で発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有する。そのため、発熱部１２の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッド１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷などによって基板１１の第１面１１１に塗布し、これを焼成することで形成される。
　発熱部１２は、蓄熱層１３上に位置している。また、発熱部１２を構成する複数の素子は、基板１１の長手方向に沿って配列されている。発熱部１２は、外部より供給された電気信号にしたがって発熱し、記録媒体（不図示）に印画する機能を有する。発熱部１２を構成する複数の素子は、例えば、１００ｄｐｉ～２４００ｄｐｉ（ｄｏｔｓ　ｐｅｒ　ｉｎｃｈ）などの密度で配置される。
　発熱部１２は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系などの電気抵抗の比較的高い電気抵抗層を有する。電気抵抗層は、個別電極１４と共通電極１５との間に位置する。電気抵抗層に電圧が印加された場合に、ジュール加熱によってこの電気抵抗層が発熱する。
　複数の個別電極１４は、基板１１の第１面１１１側に、発熱部１２の一方に並んで位置している。複数の個別電極１４は、発熱部１２の各素子にそれぞれ個別に接続されている。共通電極１５は、基板１１の第１面１１１に、発熱部１２の残りの三方を囲んで位置している。共通電極１５は、発熱部１２の全ての素子に共通して接続されている。個別電極１４および共通電極１５は、例えば、ＣｕやＡｌなどの金属で構成されている。個別電極１４および共通電極１５の詳細については後述する。
　配線板２０は、発熱部１２の配列方向に幅の広い板形状である。配線板２０は、ヘッド基体１０の個別電極１４が配置される側に、ヘッド基体１０と隣り合って位置している。配線板２０は、駆動ＩＣ（不図示）と電気的に接続されており、コネクタ（不図示）を介して外部と電気的に接続されている。配線板２０は、例えば、剛性の高いリジッドプリント配線板である。なお、駆動ＩＣの詳細については後述する。
　樹脂材３０は、配線板２０からヘッド基体１０にわたって位置している。樹脂材３０は、放熱板５０のおもて面である第１面５０１上に位置する基板１１の第１面１１１と配線板２０のおもて面である第１面２０１とを跨いで位置し、第１面２０１上に位置する駆動ＩＣ（不図示）等を封止する。なお、樹脂材３０の詳細については後述する。
　放熱板５０は、基板１１の裏面側および配線板２０の裏面側に位置している。放熱板５０は、例えば、ＣｕやＡｌ、ステンレス鋼などで構成された金属板である。放熱板５０は、基板１１上や配線板２０上で発生する余剰な熱を外部に放出する機能を有する。
　次に、個別電極１４および共通電極１５の詳細について説明する。図２は、第１の実施形態に係るヘッド基体１０の平面図である。複数の個別電極１４は、基板１１の第１面１１１側に位置し、発熱部１２の配列方向に沿って配列されている。個別電極１４は、一端１４ａおよび他端１４ｂを有する。一端１４ａは、発熱部１２の素子に電気的に接続されている。他端１４ｂは、ワイヤ（不図示）を介して配線板２０の第１面２０１（図１参照）上に位置する駆動ＩＣ（不図示）に電気的に接続されている。なお、個別電極１４の詳細については後述する。
　共通電極１５は、発熱部１２の各素子と、コネクタ（不図示）とを電気的に接続している。共通電極１５は、主配線部１５ａと、副配線部１５ｂと、リード部１５ｃとを有している。主配線部１５ａは、基板１１の一方の長辺１１ａに沿って延びている。副配線部１５ｂは、基板１１の一方の短辺１１ｂおよび他方の短辺１１ｃのそれぞれに沿って延びている。リード部１５ｃは、主配線部１５ａから発熱部１２の各素子に向かって個別に延びている。そして、共通電極１５は、端部１５ｄからワイヤ（不図示）を介して、配線板２０に位置するコネクタ（不図示）と電気的に接続されている。共通電極１５は、個別電極１４が配置されている基板１１の他方の長辺１１ｄ側を除く発熱部１２の残りの三方を囲んで位置している。長辺１１ｄは、配線板２０と隣り合って位置している。なお、図２に示す個別電極１４および共通電極１５は、一例を模式的に示したものであり、必ずしも実際の形状とは一致していない。
　次に、第１の実施形態に係るサーマルヘッド１の具体的な構成について、図３および図４を用いてさらに説明する。図３は、第１の実施形態に係るサーマルヘッド１の要部を示す平面図である。図４は、第１の実施形態に係るサーマルヘッド１の要部を示す断面図である。なお、図３では、樹脂材３０の図示を省略している。
　サーマルヘッド１は、複数の個別電極群１４０と、複数の駆動ＩＣ４１と、複数の第１ワイヤ４０と、複数の第２ワイヤ４２とを有している。
　複数の個別電極群１４０は、複数の個別電極１４をそれぞれ有している。個別電極群１４０に属する個別電極１４のそれぞれは、第１ワイヤ４０を介して対応する駆動ＩＣ４１と電気的に接続されている。第１ワイヤ４０は、ワイヤ部材の一例である。なお、図３では、個別電極群１４０に属する個別電極１４の数を１０として図示したが、これに限定されるものではなく、適宜設定することができる。
　複数の駆動ＩＣ４１は、発熱部１２（図１，２参照）の配列方向である第１方向に沿って位置している。複数の駆動ＩＣ４１はそれぞれ、対応する個別電極群１４０と互いに向かい合って位置している。駆動ＩＣ４１は、第１ワイヤ４０を介して基板１１上の個別電極１４の他端１４ｂと電気的に接続されている。また、駆動ＩＣ４１は、第２ワイヤ４２を介して配線板２０の第１面２０１に位置する端子（不図示）と電気的に接続されている。
　駆動ＩＣ４１は、配線板２０および配線板２０と電気的に接続された第２ワイヤ４２を介して外部より供給される電気信号を受け付ける。駆動ＩＣ４１は、受け付けた電気信号に応じて発熱部１２（図１，２参照）に電力を供給し、発熱部１２の各素子を選択的に発熱させる。
　複数の第１ワイヤ４０は、駆動ＩＣ４１と、この駆動ＩＣ４１と対応する個別電極群１４０に属する個別電極１４との間をそれぞれ電気的に接続している。また、複数の第２ワイヤ４２は、駆動ＩＣ４１と、配線板２０の第１面２０１に位置する端子（不図示）との間を電気的に接続している。第１ワイヤ４０および第２ワイヤ４２は、例えば、ＣｕやＡｕ、Ａｌなどの金属で構成されたボンディングワイヤである。
　また、個別電極群１４０に属する個別電極１４にそれぞれ接続される第１ワイヤ４０の間隔Ｐは、例えば、８０μｍ以下、特に５０μｍ以上７５μｍ以下とすることができる。このように第１ワイヤ４０の間隔Ｐを調整することにより、所望の絶縁性を確保しつつサーマルヘッド１の小型化を実現できる。
　また、サーマルヘッド１は、複数の凹部２１と、当接部２２と、コネクタ６０とをさらに有している。
　複数の凹部２１は、基板１１の長辺１１ｄが位置する基板１１の端面１１３と向かい合うように並んで位置している。複数の凹部２１は、基板１１上の個別電極群１４０と配線板２０上の駆動ＩＣ４１との間に挟まれてそれぞれ位置している。複数の凹部２１は、端面１１３と向かい合って位置する配線板２０の一端２０ａを切り欠く溝である。また、複数の凹部２１は、配線板２０の第１面２０１から配線板２０の裏面である第２面２０２まで貫通する。これにより、個別電極１４と駆動ＩＣ４１とをつなぐ複数の第１ワイヤ４０は、凹部２１を跨いで位置することとなる。
　当接部２２は、隣り合う凹部２１の間に位置している。当接部２２は、端面１１３と当接する配線板２０の一端２０ａである。すなわち、配線板２０の一端２０ａには、凹部２１および当接部２２が交互に位置している。
　コネクタ６０は、基板１１に近い一端２０ａとは反対に位置する配線板２０の他端２０ｂ側に位置している。コネクタ６０は、配線板２０と電気的に接続されており、外部と電気的に接続される。コネクタ６０と配線板２０との間に、コネクタ６０と配線板２０とを電気的に接続するフレキシブルフラットケーブル（不図示）が位置してもよい。
　ここで、樹脂材３０によるサーマルヘッド１の封止について説明する。樹脂材３０は、配線板２０上に位置する全ての駆動ＩＣ４１を覆っている。樹脂材３０は、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などである。樹脂材３０は、駆動ＩＣ４１に第１ワイヤ４０および第２ワイヤ４２が接続された状態で、駆動ＩＣ４１、第１ワイヤ４０および第２ワイヤ４２などを封止している。樹脂材３０は、図３に示したすべての領域を封止している。
　樹脂材３０は、流動性を有する樹脂材料で所定の部位を封止し、その後硬化させることで得られる。樹脂材料は、特に第２ワイヤ４２と比較して間隔Ｐが小さい第１ワイヤ４０およびその近傍を封止するときに内部に気泡を噛み込み易い。また、噛み込んだ気泡の一部は硬化後も抜けきれずに樹脂材３０の表面をクレータ状に陥没させ、あるいは樹脂材３０の内部にボイドとして残存する場合がある。このように樹脂材３０に生じた陥没やボイドは、外観上の不具合にとどまらず、例えば抵抗値の不良といった性能上の不具合の要因ともなりえる。
　第１の実施形態に係るサーマルヘッド１は、基板１１と配線板２０との間に位置する複数の凹部２１を跨いで複数の第１ワイヤ４０が位置している。複数の第１ワイヤ４０およびその近傍を封止する樹脂材料は、まず、放熱板５０の第１面５０１、凹部２１の側面２１１～２１３および端面１１３によって区画される空間内に溜まる。樹脂材料は、配線板２０および基板１１上に位置する複数の第１ワイヤ４０を覆うように所定の高さまでさらに堆積され、その後に硬化される。このように樹脂材料が放熱板５０側から順に堆積されると、第１ワイヤ４０の高さまで到達しても気泡が噛み込みにくくなる。このため、第１の実施形態に係るサーマルヘッド１によれば、樹脂材料による第１ワイヤ４０の封止工程において生じる樹脂材料への気泡の噛み込みや、これに伴う樹脂材３０の陥没やボイドといった樹脂材３０を使用した封止に起因する不具合の発生を低減することができる。
　また、第１の実施形態に係るサーマルヘッド１は、隣り合う凹部２１の間に位置し、基板１１と配線板２０とが当接する当接部２２を有している。これにより、樹脂材料が内部に溜まる複数の凹部２１は、気泡の噛み込みが生じやすい複数の第１ワイヤ４０と平面視で重なる部分にのみ位置することとなる。そのため、第１の実施形態に係るサーマルヘッド１によれば、樹脂材３０の使用量の増大を抑えることができる。
　また、第１の実施形態に係るサーマルヘッド１では、当接部２２が隣り合う駆動ＩＣ４１と対向する全ての凹部２１の間に位置している。このため、第１の実施形態に係るサーマルヘッド１によれば、全ての駆動ＩＣ４１およびこれに接続される複数の第１ワイヤ４０において、樹脂材料によって均等に封止させることができ、樹脂材３０を使用した封止に起因する不具合の発生を低減することができる。
　また、複数の凹部２１が並ぶ第１方向に沿った凹部２１の長さＬ１は、平面視で複数の第１ワイヤ４０が位置する領域Ｒの第１方向に沿った幅Ｌ２よりも大きくすることができる。これにより、平面視で領域Ｒと重なる凹部２１や複数の第１ワイヤ４０を封止する場合であっても、気泡の噛み込みが生じやすい複数の第１ワイヤ４０上からではなく、領域Ｒの側方から樹脂材料を進入させることができる。このため、第１の実施形態に係るサーマルヘッド１によれば、樹脂材３０を使用した封止に起因する不具合の発生を低減することができる。
　また、凹部２１の長さＬ１は、第１方向に沿った駆動ＩＣ４１の長さＬ３よりも小さくすることができる。これにより、樹脂材３０の使用量の増大を抑えることができる。また、樹脂材３０から第１ワイヤ４０が露出するといった不具合の発生を低減することができる。
　また、凹部２１の第１方向に交差する第２方向の長さＬ４は、例えば５０μｍ以上２００μｍ以下、さらに８０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。一例では、長さＬ４は、１００μｍとすることができる。長さＬ４が５０μｍ未満の場合、凹部２１に対する樹脂材料の進入が困難となり、樹脂材３０を使用した適切な封止ができない場合がある。また、長さＬ４が２００μｍを超えると、樹脂材３０の使用量の増大につながる可能性がある。
　また、凹部２１の側面２１１～２１３の表面粗さは、当接部２２の表面粗さよりも大きくてもよい。これにより、当接部２２では、例えば基板１１と配線板２０との位置合わせを正確にすることができ、また、凹部２１内に進入した樹脂材料が凹部２１の外部に流れ出にくくなり、樹脂材３０を使用した封止を適切に行うことができる。
　また、凹部２１の側面２１１～２１３の表面粗さは、配線板２０の第１面２０１の表面粗さよりも大きくてもよい。これにより、配線板２０の第１面２０１に流れた樹脂材料が凹部２１内に進入しやすくなるとともに、凹部２１内に進入した樹脂材料が凹部２１の外部に流れ出にくくなる。このため、樹脂材３０を使用した封止を適切に行うことができる。
　ここで、側面２１１～２１３、当接部２２および第１面２０１の表面粗さの大小は、ＪＩＳ　Ｂ０６３３；２００１に規定された算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚに基づいて判定することができる。算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚは、例えば、接触式あるいは非接触式の表面粗さ計を用いて、副走査方向に計測することにより測定することができる。例えば算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚのうち、一方の値に有意差が認められない場合、他方の値に基づいて表面粗さの大小を判定することができる。
　また、側面２１１～２１３の表面粗さは、側面２１１～２１３それぞれの測定値を、側面２１１の第１方向の長さＬ１および側面２１２、２１３の第１方向に交差する第２方向の長さＬ４に基づいて加重平均した値である。
＜変形例＞
　第１方向に沿った凹部２１の長さＬ１および駆動ＩＣ４１の長さＬ３の関係は、上記したものに限られない。すなわち、凹部２１の長さＬ１が、駆動ＩＣ４１の長さＬ３より大きくてもよい。これにより、樹脂材３０を使用した封止に起因する不具合の発生を低減することができる。
（サーマルプリンタ）
　次に、第１の実施形態に係るサーマルプリンタ１００について、図５を参照しつつ説明する。図５は、第１の実施形態に係るサーマルプリンタ１００の模式図である。
　第１の実施形態に係るサーマルプリンタ１００は、サーマルヘッド１と、プラテンローラ２と、搬送機構とを備えている。なお、サーマルヘッド１は、発熱部１２の配列方向が、記録媒体である記録用紙４の搬送方向に直交する方向である主走査方向に沿うようにして、筐体（不図示）に取り付けられている。
　搬送機構は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ３ａ～３ｄとを有している。搬送機構は、記録用紙４を図５の矢印方向に搬送して、サーマルヘッド１の発熱部１２上に搬送する。駆動部は、搬送ローラ３ａ～３ｄを駆動させる機能を有している。駆動部は、例えば、モータを有してもよい。搬送ローラ３ａ～３ｄは、例えば、ステンレスなどの金属からなる円柱状の軸体を、ブタジエンゴムなどからなる弾性部材により被覆したものであってよい。
　プラテンローラ２は、記録用紙４をサーマルヘッド１の発熱部１２上に押圧する。プラテンローラ２は、記録用紙４の搬送方向に直交する方向（主走査方向）に沿って延びるように位置し、記録用紙４を発熱部１２上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ２は、例えば、ステンレスなどの金属からなる円柱状の軸体を、ブタジエンゴムなどからなる弾性部材により被覆したものであってよい。
　サーマルプリンタ１００は、図５に示すように、プラテンローラ２によって記録用紙４をサーマルヘッド１の発熱部１２上に押圧しつつ、搬送機構によって記録用紙４を発熱部１２上に搬送しながら、発熱部１２の各素子を選択的に発熱させる。このような一連の動作により、サーマルプリンタ１００は記録用紙４に所定の印画を行う。
＜第２の実施形態＞
　図６は、第２の実施形態に係るサーマルヘッド１Ａの構成を示す斜視図である。
　第２の実施形態に係るサーマルヘッド１Ａは、図６に示すように、複数の凹部２１Ａが、底面２１４を有し、配線板２０の第１面２０１側が開放された有底の開口である点で、配線板２０を厚み方向に貫通する複数の凹部２１を有する第１の実施形態に係るサーマルヘッド１と相違する。
　複数の第１ワイヤ４０およびその近傍を封止する樹脂材料は、まず、凹部２１Ａの底面２１４、凹部２１の側面２１１～２１３および端面１１３によって区画される空間（図３参照）内に溜まる。樹脂材料は、配線板２０および基板１１上に位置する複数の第１ワイヤ４０を覆うように所定の高さまでさらに堆積され、その後に硬化される。このため、第２の実施形態に係るサーマルヘッド１Ａによれば、配線板２０を厚み方向に貫通する複数の凹部２１を有するサーマルヘッド１と比較して樹脂材３０の使用量の増大をさらに抑えることができる。
＜第３の実施形態＞
　図７は、第３の実施形態に係るサーマルヘッド１Ｂの要部を示す平面図である。図８は、第３の実施形態に係るサーマルヘッド１Ｂの要部を示す断面図である。
　第３の実施形態に係るサーマルヘッド１Ｂは、図７、図８に示すように、複数の凹部１６および当接部１７が、基板１１の端面１１３側に位置する点で、サーマルヘッド１、１Ａと相違する。
　複数の凹部１６は、配線板２０の一端２０ａと向かい合うように並んで位置している。複数の凹部１６は、一端２０ａと向かい合って位置する基板１１の端面１１３を切り欠くように基板１１の第１面１１１から第２面１１２まで貫通する溝である。
　また、当接部１７は、隣り合う凹部１６の間に位置している。当接部１７は、配線板２０の一端２０ａと当接する基板１１の端面１１３である。すなわち、基板１１の端面１１３には、凹部１６および当接部１７が交互に位置している。
　複数の第１ワイヤ４０およびその近傍を封止する樹脂材料は、まず、放熱板５０の第１面５０１、凹部１６および一端２０ａによって区画される空間内に溜まる。樹脂材料は、配線板２０および基板１１上に位置する複数の第１ワイヤ４０を覆うように所定の高さまでさらに堆積され、その後に硬化される。このため、第３の実施形態に係るサーマルヘッド１Ｂによれば、樹脂材料による第１ワイヤ４０の封止工程において生じる樹脂材料への気泡の噛み込みや、これに伴う樹脂材３０を使用した封止に起因する不具合の発生を低減することができる。
　また、第３の実施形態に係るサーマルヘッド１Ｂは、隣り合う凹部１６の間に位置し、基板１１と配線板２０とが当接する当接部１７を有している。これにより、樹脂材料が内部に溜まる複数の凹部１６は、気泡の噛み込みが生じやすい複数の第１ワイヤ４０と平面視で重なる部分にのみ位置することとなる。そのため、第３の実施形態に係るサーマルヘッド１Ｂによれば、樹脂材３０の使用量の増大を抑えることができる。
　凹部１６の第１方向に交差する第２方向の長さＬ５は、例えば５０μｍ以上２００μｍ以下、さらに８０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。一例では、長さＬ５は、１００μｍとすることができる。長さＬ５が５０μｍ未満の場合、凹部１６に対する樹脂材料の進入が困難となり、樹脂材３０を使用した適切な封止ができない場合がある。また、長さＬ５が２００μｍを超えると、樹脂材３０の使用量の増大につながる可能性がある。
　以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態に係るサーマルヘッド１を備えたサーマルプリンタ１００を示したが、これに限定されるものではなく、他の実施形態に係るサーマルヘッド１Ａまたは１Ｂをサーマルプリンタ１００に備えてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッド１～１Ｂを組み合わせてもよい。
　また、上記した各実施形態では、基板１１または配線板２０の一方が複数の凹部および当接部を有するとして説明したが、これに限らず、基板１１および配線板２０の両方が複数の凹部および当接部を有してもよい。
　以上のように、実施形態に係るサーマルヘッド１（１Ａ，１Ｂ）は、ヘッド基体１０と、配線板２０と、複数の凹部２１（２１Ａ，１６）と、当接部１７と、複数の駆動ＩＣ４１と、複数のワイヤ部材（第１ワイヤ４０）と、樹脂材３０とを備える。ヘッド基体１０は、基板１１を有する。配線板２０は、ヘッド基体１０に隣り合って位置する。複数の凹部２１は、ヘッド基体１０に隣り合って位置する。当接部１７は、隣り合う凹部２１の間に位置し、基板１１と配線板２０とが当接する。複数の駆動ＩＣ４１は、複数の凹部２１のそれぞれと対向するように配線板２０の第１面２０１上に位置する。複数のワイヤ部材（第１ワイヤ４０）は、凹部２１を跨いで位置し、基板１１と駆動ＩＣ４１とを電気的に接続する。樹脂材３０は、複数のワイヤ部材（第１ワイヤ４０）および複数の駆動ＩＣ４１を封止する。このため、実施形態に係るサーマルヘッド１（１Ａ，１Ｂ）によれば、樹脂材３０の使用量に配慮しつつ樹脂材３０を使用した封止に起因する不具合を低減することができる。
　さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　　１，１Ａ，１Ｂ　サーマルヘッド
　１０　ヘッド基体
　１１　基板
　１２　発熱部
　１３　蓄熱層
　１４　個別電極
　１５　共通電極
　１６　凹部
　１７　当接部
　２０　配線板
　２１，２１Ａ　凹部
　２２　当接部
　３０　樹脂材
　４０　第１ワイヤ
　４１　駆動ＩＣ
　４２　第２ワイヤ
　５０　放熱板
　６０　コネクタ
１００　サーマルプリンタ

Claims (12)

  1. 　基板を有するヘッド基体と、
    　前記ヘッド基体に隣り合って位置する配線板と、
    　前記基板と前記配線板との間に位置する複数の凹部と、
    　隣り合う前記凹部の間に位置し、前記基板と前記配線板とが当接する当接部と、
    　前記複数の凹部のそれぞれと対向するように前記配線板の第１面上に位置する複数の駆動ＩＣと、
    　前記凹部を跨いで位置し、前記基板と前記駆動ＩＣとを電気的に接続する複数のワイヤ部材と、
    　前記複数のワイヤ部材および前記複数の駆動ＩＣを封止する樹脂材と
    　を備えるサーマルヘッド。
  2. 　前記当接部は、隣り合う前記駆動ＩＣと対向する全ての前記凹部の間に位置する
    　請求項１に記載のサーマルヘッド。
  3. 　前記複数の凹部が並ぶ第１方向に沿った前記凹部の長さは、平面視で前記複数のワイヤ部材が位置する領域の前記第１方向に沿った幅よりも大きい
    　請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
  4. 　前記複数の凹部が並ぶ第１方向に沿った前記凹部の長さは、前記第１方向に沿った前記駆動ＩＣの長さよりも小さい
    　請求項１～３のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  5. 　前記複数の凹部が並ぶ第１方向に沿った前記凹部の長さは、前記第１方向に沿った前記駆動ＩＣの長さよりも大きい
    　請求項１～３のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  6. 　前記複数の凹部は、前記基板と対向する前記配線板に位置し、
    　前記配線板は、前記凹部の側面の表面粗さが、前記当接部の表面粗さよりも大きい
    　請求項１～５のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  7. 　前記複数の凹部は、前記基板と対向する前記配線板に位置し、
    　前記配線板は、前記凹部の側面の表面粗さが、前記第１面の表面粗さよりも大きい
    　請求項１～６のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  8. 　前記複数の凹部は、前記配線板を厚み方向に貫通している
    　請求項１～７のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  9. 　前記複数の凹部は、前記配線板の前記第１面側が開放された有底の開口である
    　請求項１～７のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  10. 　前記複数の凹部は、前記基板を厚み方向に貫通している
    　請求項１～９のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  11. 　第１面上に前記基板および前記配線板が位置する放熱板をさらに備える
    　請求項１～１０のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。
  12. 　請求項１～１１のいずれか１つに記載のサーマルヘッドと、
    　前記基板上に設けられた発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
    　前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと
    　を備えるサーマルプリンタ。
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