WO2021097633A1

WO2021097633A1 - 一种带围框的电子器件、带电子器件的电路板和电子设备

Info

Publication number: WO2021097633A1
Application number: PCT/CN2019/119297
Authority: WO
Inventors: 刘洋; 刘峰; 胡彪; 刘玉秀
Original assignee: 华为技术有限公司
Priority date: 2019-11-18
Filing date: 2019-11-18
Publication date: 2021-05-27
Also published as: EP4307850A3; EP4054299A1; CN113141785B; EP4054299A4; US20220279643A1; EP4307850A2; EP4054299B1; CN113141785A

Abstract

一种带围框的电子器件、带电子器件的电路板和电子设备，涉及电子设备技术领域，能够对电路板进行有效的防腐蚀保护，延长电子设备的使用寿命；应用于给新能源电动汽车充电的充电桩。该带围框的电子器件(32)包括：围框(33)和电子器件(32)，围框(33)围成封闭或一端开口的空腔(34)，或者，当带围框的电子器件(32)连接于电路板(3)上时，围框(33)能够与电路板(3)围成封闭或一端开口的空腔(34)，或者，当带围框的电子器件(32)连接于电路板(3)上时，围框(33)能够与另外一个带围框的电子器件(32)的围框(33)围成封闭或一端开口的空腔(34)，或者，当带围框的电子器件(32)连接于电路板(3)上时，围框(33)能够与电路板(3)和另外一个带围框的电子器件(32)的围框(33)围成封闭或一端开口的空腔(34)；电子器件(32)包括电子器件主体(321)和管脚(322)。

Description

一种带围框的电子器件、带电子器件的电路板和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种带围框的电子器件、带电子器件的电路板和电子设备。

背景技术

在一些电子设备内具有大功率且用于实现某项功能的电路板，比如用于给新能源电动汽车充电的充电桩内的用于充电电路板，这些电路板的发热量较大，为了避免这些热量对电路板以及电子设备产生影响，通常采用风冷散热的方式对这些电路板进行散热处理。但是，由于电子设备(比如充电桩)的应用环境比较复杂，会存在灰尘、盐雾、湿气或腐蚀性气体等各种类型的污染物，在风冷散热过程中，很容易将这些污染物吸入到电路板的表面，经过长时间的堆积或腐蚀将导致电路板失效。

此外，电路板通常包括电路板和连接于电路板上的电子器件，电路板包括相背离的第一表面和第二表面，电路板上设有过孔，电路板的第二表面上对应过孔的位置设有焊盘，电子器件包括电子器件主体和管脚，电子器件主体位于电路板的第一表面远离第二表面的一侧，管脚穿过电路板上的过孔焊接于焊盘上。为了避免管脚在焊接于焊盘上时产生的热量影响电子器件主体，电子器件主体与电路板之间需预留一定的间隙，以延长电子器件主体与焊盘之间的导热路径，降低焊接时产生的热量对电子器件主体的影响，但是，这样一来，部分管脚就裸露在外，在对电路板进行风冷散热过程中，更易被腐蚀。

为了避免上述问题，现有技术中，通常采用喷涂或浸涂的方式在电路板的正反面涂覆一层三防漆，以确保电路板上易受污染物影响的器件和线路整体被三防漆覆盖。但是，三防漆在某些部位难以保证涂覆到位，比如在凸出电路板表面较高的电子器件的表面，又比如在棱角处，还有管脚的顶部因凸出电路板的表面的高度较大，也很难被三防漆覆盖以形成保护膜。

发明内容

本申请的实施例提供一种带围框的电子器件、带电子器件的电路板和电子设备，能够对电路板进行有效的防腐蚀保护，延长电子设备的使用寿命。

第一方面，本申请一些实施例提供一种带围框的电子器件，该带围框的电子器件包括：围框和电子器件，围框围成封闭或一端开口的空腔，或者，当带围框的电子器件连接于电路板上时，围框能够与电路板围成封闭或一端开口的空腔，或者，当带围框的电子器件连接于电路板上时，围框能够与另外一个带围框的电子器件的围框围成封闭或一端开口的空腔，或者，当带围框的电子器件连接于电路板上时，围框能够与电路板和另外一个带围框的电子器件的围框围成封闭或一端开口的空腔；电子器件包括电子器件主体和管脚，电子器件主体至少第一端位于围框内，电子器件主体与围框固定，管脚由电子器件主体的第一端伸出电子器件主体，并由围框的第一端伸出至围框外，管脚上位于电子器件主体的第一端端面与围框的第一端端面之间的部分位于围框内。

与现有技术相比，由于本申请实施例提供的电子器件带有围框，围框围成封闭或一端开口的空腔，或者，当带围框的电子器件连接于电路板上时，围框能够与电路板围成封闭或一端开口的空腔，或者，当带围框的电子器件连接于电路板上时，围框能够与另外一个带围框的电子器件的围框围成封闭或一端开口的空腔，或者，当带围框的电子器件连接于电路板上时，围框能够与电路板和另外一个带围框的电子器件的围框围成封闭或一端开口的空腔，因此当围框围成封闭的空腔时，或者，当围框在电子器件连接于电路板上之后与电路板围成封闭的空腔时，或者，当围框在电子器件连接于电路板上之后与另外一个带围框的电子器件的围框围成封闭的空腔时，或者，当围框在电子器件连接于电路板上之后与电路板和另外一个带围框的电子器件的围框围成封闭的空腔时，可以采用此空腔至少密封管脚上位于电子器件主体的第一端端面与围框的第一端端面之间的部分；当围框围成一端开口的空腔时，或者，当围框在电子器件连接于电路板上之后与电路板围成一端开口的空腔时，或者，当围框在电子器件连接于电路板上之后与另外一个带围框的电子器件的围框围成一端开口的空腔时，或者，当围框在电子器件连接于电路板上之后与电路板和另外一个带围框的电子器件的围框围成一端开口的空腔时，可以由该空腔的开口向空腔内灌注密封胶，以使密封胶至少将管脚上位于电子器件主体的第一端端面与围框的第一端端面之间的部分包裹在内，从而对管脚上位于电子器件主体的第一端的端面与围框的第一端端面之间的部分进行了有效密封。在将带围框的电子器件连接于电路板上时，可以将围框的第一端的端面与电路板的第一表面贴合并固定，因此围框的第一端的端面与电路板的第一表面之间不存在缝隙，管脚在此处无外露，从而能够对带电子器件的电路板进行有效的防腐蚀保护。

可选的，电子器件主体所固定的围框的壁由散热器构成。这样一来，可以通过散热器将电子器件主体的热量传导至围框外，并进一步由风道内的冷空气带走。

可选的，散热器包括一个第一散热板和多个第二散热板，第一散热板具有相背离的第一表面和第二表面，电子器件主体固定于第一散热板的第一表面；多个第二散热板导热连接于第一散热板的第二表面，且多个第二散热板层叠且间隔设置。这样一来，电子器件主体产生的热量由第一散热板传导至多个第二散热板上，并进一步由风道内的冷空气带走。

可选的，第一散热板和第二散热板与风道内冷空气的流向平行，这样，风道内的冷空气能够经过第一散热板和每个第二散热板的表面，以尽可能多地将第一散热板和第二散热板表面的热量带走。

可选的，围框包括多个侧壁，多个侧壁围成相对两端均开口的筒状结构，筒状结构的第一开口端为围框的第一端；电子器件主体固定于侧壁上，电子器件主体的第一端端面朝向筒状结构的第一开口端内的开口，管脚由电子器件主体的第一端伸出电子器件主体，并由筒状结构的第一开口端内的开口伸出至围框外。这样，在将该带围框的电子器件安装于电路板上时，围框与电路板围成一端开口的空腔，向该空腔内灌注密封胶，密封胶可以将管脚中位于电子器件主体的第一端的端面与电路板的第一表面之间的部分包裹在内，在围框的止挡作用下，密封胶聚集在管脚高于电路板的第一表面的部分外，从而能够对管脚进行有效的防腐蚀保护。

可选的，电子器件主体整体位于围框内。这样，在将带围框的电子器件安装于电路板上之后，通过向围框与电路板围成的空腔内灌注密封胶，能够将整个电子器件主体包裹在内，从而避免电子器件主体上的金属导电部位被腐蚀。

可选的，围框包括底壁以及与底壁固定并围绕该底壁的边沿一周设置的多个侧壁，底壁的外表面所处的一端为围框的第一端；电子器件主体固定于侧壁上，电子器件主体的第一端端面朝向底壁，管脚由电子器件主体的第一端端面伸出电子器件主体，并穿过底壁伸出至围框外。这样，围框围成一端开口的空腔，在将带围框的电子器件连接于电路板上之前，可以向空腔内灌注密封胶，该密封胶至少将管脚上位于电子器件主体的第一端端面与底壁之间的部分包裹在内，在将带围框的电子器件连接于电路板上时，围框的第一端的端面与电路板的第一表面贴合并固定，因此围框的第一端的端面与电路板的第一表面之间不存在缝隙，管脚在此处无外露，能够对带电子器件的电路板进行有效的防腐蚀保护。

可选的，围框内灌注有密封胶，密封胶至少将管脚上位于电子器件主体的第一端端面与围框的底壁之间的部分包裹在内。

可选的，电子器件主体整体位于所述围框内。这样，在将带围框的电子器件安装于电路板上之前，通过向围框围成的空腔内灌注密封胶，能够将整个电子器件主体包裹在内，从而避免电子器件主体上的金属导电部位被腐蚀。

可选的，围框包括底壁以及与底壁固定并围绕底壁的边沿一周设置的多个侧壁，多个侧壁包括第一侧壁，第一侧壁的外表面所处的一端为围框的第一端；电子器件主体整体位于围框内，电子器件主体固定于底壁上，电子器件主体的第一端端面朝向第一侧壁，管脚由电子器件主体的第一端端面伸出电子器件主体，并穿过第一侧壁伸出至围框外。这样，围框围成一端开口的空腔，因此在将带围框的电子器件连接于电路板上之前，可以由空腔的开口向空腔内灌注密封胶，该密封胶将电子器件主体以及管脚上位于电子器件主体的第一端的端面与第一侧壁之间的部分包裹在内，在密封胶固化后，再将带围框的电子器件连接于电路板上，且在将带围框的电子器件连接于电路板上的过程中，围框的第一端的端面与电路板的第一表面贴合并固定，因此围框的第一端的端面与电路板的第一表面之间不存在缝隙，管脚在此处无外露，能够对带电子器件的电路板进行有效的防腐蚀保护。在另一些实施例中，电路板上带围框的电子器件的数量为偶数个，偶数个带围框的电子器件中每两个组成一对，在将带围框的电子器件连接于电路板上时，可以使每对带围框的电子器件的多个侧壁远离底壁的一端端面相对并贴合设置。这样，通过每对带围框的电子器件的多个侧壁远离底壁的一端端面相对并贴合设置，以形成密封壳体，该密封壳体将电子器件主体以及管脚上位于电子器件主体的第一端的端面与第一侧壁之间的部分密封在内，同时使围框的第一端与电路板的第一表面贴合，以形成密封，能够对管脚和电子器件本体进行有效的防腐蚀保护。

可选的，围框内灌注有密封胶，密封胶将电子器件主体以及管脚上位于电子器件主体的第一端端面与第一侧壁之间的部分包裹在内。

可选的，围框包括顶壁以及与顶壁固定并围绕顶壁的边沿一周设置的多个侧壁，多个侧壁远离所述顶壁的一端围成第一开口，多个侧壁远离顶壁的一端为围框的第一端；电子器件主体整体位于围框内，电子器件主体固定于侧壁上，电子器件主体的第一端的端面朝向第一开口，管脚由电子器件主体的第一端的端面伸出电子器件主体，并由第一开口伸出至围框外。这样，在将该带围框的电子器件安装于电路板上时，围框与电路板围成封闭腔体，该封闭腔体将电子器件主体以及管脚中位于电子器件主体的第一端的端面与电路板的第一表面之间的部分密封在内，从而能够对管脚和电子器件本体进行有效的防腐蚀保护。

可选的，围框内灌注有密封胶，密封胶将电子器件主体以及管脚上位于电子器件主体的第一端端面与第一开口之间的部分包裹在内。这样，通过密封胶将电子器件主体以及管脚上位于电子器件主体的第一端的端面与第一开口之间的部分包裹在内，密封胶固化后，再将带围框的电子器件连接于电路板上，使密封胶与电路板的第一表面贴合，由此形成更有效的密封，进一步对管脚进行有效的防腐蚀保护。

可选的，围框包括顶壁以及与顶壁固定并围绕顶壁的边沿设置的多个侧壁，多个侧壁远离顶壁的一端围成第一开口，围框沿与顶壁平行的方向上的一端形成第二开口，多个侧壁远离顶壁的一端为围框的第一端；电子器件主体整体位于围框内，电子器件主体固定于侧壁上，电子器件主体的第一端端面朝向第一开口，管脚由电子器件主体的第一端端面伸出电子器件主体，并由第一开口伸出至围框外。这样一来，在一些实施例中，在将带围框的电子器件连接于电路板上之后，围框与电路板围成一端开口的空腔，由空腔的开口向空腔内灌注密封胶，密封胶将电子器件主体以及管脚上位于电子器件主体的第一端的端面与电路板的第一表面之间的部分包裹在内。这样，通过密封胶将电子器件主体以及管脚上位于电子器件主体的第一端的端面与电路板的第一表面之间的部分包裹在内，在密封胶固化后，再在电路板上安装其他电子器件，从而能够对电子器件本体和管脚进行有效的防腐蚀保护。在另一些实施例中，电路板上带围框的电子器件的数量为偶数个，偶数个带围框的电子器件中每两个组成一对，每对带围框的电子器件的围框上围成第二开口的一端端面相对并贴合设置。这样，通过每对带围框的电子器件的围框上围成第二开口的一端端面相对并贴合设置，以形成密封壳体，该密封壳体将电子器件主体以及管脚上位于电子器件主体的第一端的端面与电路板的第一表面之间的部分密封在内，从而能够对管脚和电子器件本体进行有效的防腐蚀保护。

可选的，电子器件的数量为多个，多个电子器件的电子器件主体固定于围框的一个壁上，且多个电子器件的管脚均由围框的第一端伸出至围框外。这样，通过一个围框可以实现多个电子器件的管脚的防腐蚀保护，围框在电路板上的占用面积较少，有利于电路板的体积小型化设计。

可选的，电子器件的数量为多个，多个电子器件包括至少一个第一电子器件和至少一个第二电子器件；多个侧壁包括相对的第一侧壁和第二侧壁，至少一个第一电子器件的电子器件主体固定于第一侧壁上，至少一个第二电子器件的电子器件主体固定于第二侧壁上。这样，通过一个围框可以实现多个电子器件的管脚的防腐蚀保护，围框在电路板上的占用面积较少，有利于电路板的体积小型化设计。

可选的，至少一个第一电子器件与至少一个第二电子器件相对设置。

可选的，至少一个第一电子器件与至少一个第二电子器件错位设置。这样，每个第一电子器件均不与任意一个第二电子器件相对，可以减小围框在垂直于第一侧壁或第二侧壁的方向上的宽度，以进一步减小围框在电路板上的占用面积。

可选的，电子器件主体的第一端端面与围框的第一端端面之间的距离为3～10mm。这样，在将带围框的电子器件连接于电路板上时，电子器件主体的第一端与电路板之间的距离适中，能够在防止管脚焊接时的热量损坏电子器件主体的同时，避免带围框的电子器件凸出电路板的表面的高度过大而不利于电路板的体积小型化设计。

可选的，电子器件为功率管。

第二方面，本申请一些实施例提供一种带电子器件的电路板，该带电子器件的电路板包括电路板和如上任一技术方案所述的带围框的电子器件；电路板包括相背离的第一表面和第二表面，电路板上设有过孔，电路板的第二表面上对应过孔的位置设有焊盘；围框和电子器件的电子器件主体位于电路板的第一表面远离电路板的第二表面的一侧，且围框的第一端端面与电路板的第一表面贴合并固定，电子器件的管脚穿过过孔与焊盘焊接。

与现有技术相比，由于本申请实施例提供的带电子器件的电路板包括上述任一技术方案所述的带围框的电子器件，因此本申请实施例提供的带电子器件的电路板与上述任一技术方案所述的带围框的电子器件能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

可选的，围框包括多个侧壁，多个侧壁围成相对两端均开口的筒状结构，筒状结构的第一开口端为围框的第一端；围框与电路板围成一端开口的空腔，空腔内灌注有密封胶，密封胶至少将管脚中位于电子器件主体的第一端的端面与电路板的第一表面之间的部分包裹在内。

可选的，围框包括底壁以及与底壁固定并围绕底壁的边沿一周设置的多个侧壁，多个侧壁包括第一侧壁，第一侧壁的外表面所处的一端为围框的第一端；带围框的电子器件的数量为偶数个，偶数个带围框的电子器件中每两个组成一对，每对带围框的电子器件的多个侧壁远离底壁的一端端面相对并贴合设置。

可选的，围框包括顶壁以及与顶壁固定并围绕顶壁的边沿设置的多个侧壁，多个侧壁远离顶壁的一端围成第一开口，围框沿与顶壁平行的方向上的一端形成第二开口，多个侧壁远离顶壁的一端为围框的第一端；围框与电路板围成一端开口的空腔，空腔内灌注有密封胶，密封胶将电子器件主体以及管脚中位于电子器件主体的第一端的端面与电路板的第一表面之间的部分包裹在内。

可选的，围框包括顶壁以及与顶壁固定并围绕顶壁的边沿设置的多个侧壁，多个侧壁远离顶壁的一端围成第一开口，围框沿与顶壁平行的方向上的一端形成第二开口，多个侧壁远离顶壁的一端为围框的第一端；带围框的电子器件的数量为偶数个，偶数个带围框的电子器件中每两个组成一对，每对带围框的电子器件的围框围成第二开口的一端端面相对并贴合设置。

可选的，电路板的第一表面的至少部分区域的边沿一周设有第一围栏，第一围栏与电路板的第一表面围成凹槽，凹槽内灌注有密封胶。这样，通过凹槽内的密封胶能够将电路板的第一表面上的其他电子器件包裹在内，以对这些电子器件进行防腐蚀保护。

可选的，电路板的第一表面设有插件连接器，插件连接器位于第一围栏内；电路板的第一表面上围绕插件连接器的一周设有第二围栏，第二围栏位于第一围栏内，第一围栏、第二围栏与电路板的第一表面围成第一凹槽，第一凹槽内灌注有密封胶，第二围栏与电路板的第一表面围成第二凹槽，第二凹槽内未灌注密封胶。这样，通过第二围栏阻挡，避免在凹槽内灌注密封胶时，这些密封胶溢入插接连接器的插口内，而在插接件连接于该插件连接器上之后，可以向第二凹槽内灌注密封胶，以密封插件与插件连接器之间的连接缝隙，以对插件与插件连接器之间的连接缝隙内的金属导电件进行防腐蚀保护。

可选的，带电子器件的电路板为用于给新能源电动车充电的充电桩内的充电电路板。

第三方面，本申请一些实施例提供一种电子设备，包括壳体、散热风机和如上任一技术方案所述的带电子器件的电路板，壳体围成有风道；散热风机设置于风道的一端；带电子器件的电路板设置于风道内。

与现有技术相比，由于本申请实施例提供的电子设备包括上述任一技术方案所述的带电子器件的电路板，因此本申请实施例提供的电子设备与上述任一技术方案所述的带电子器件的电路板能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

可选的，壳体包括第一侧壁；电路板的第二表面与壳体的第一侧壁相对，且电路板的第二表面与壳体的第一侧壁之间夹设有密封胶条，密封胶条围绕电路板的第二表面的边沿设置。这样，通过壳体的第一侧壁、密封胶条、电路板的第二表面围成一个封闭或半封闭的腔体，以将电路板的第二表面上的电子器件密封在内，从而对电路板的第二表面上的电子器件进行了防腐蚀保护。

第四方面，本申请一些实施例提供一种电子设备，包括壳体、散热风机和带电子器件的电路板，壳体围成有风道，壳体包括第一侧壁；散热风机设置于风道的一端；带电子器件的电路板设置于风道内，带电子器件的电路板包括电路板和连接于电路板上的电子器件，电路板包括相背离的第一表面和第二表面，电路板的第二表面与壳体的第一侧壁相对，且电路板的第二表面与壳体的第一侧壁之间夹设有密封胶条，密封胶条围绕电路板的第二表面的边沿设置。

与现有技术相比，由于本申请实施例提供的电子设备的电路板的第二表面与壳体的第一侧壁之间夹设有密封胶条，该密封胶条围绕电路板的第二表面的边沿设置，这样，壳体的第一侧壁、密封胶条、电路板的第二表面围成一个封闭或半封闭的腔体，可以将电路板的第二表面上的电子器件密封在内，从而对电路板的第二表面上的电子器件进行了防腐蚀保护，进而能够提高电路板的防护等级。

可选的，所述电路板的第一表面的至少部分区域的边沿一周设有第一围栏，所述第一围栏与所述电路板的第一表面围成凹槽，所述凹槽内灌注有密封胶。这样，通过凹槽内的密封胶能够将电路板的第一表面上的电子器件包裹在内，以对这些电子器件进行防腐蚀保护。

可选的，所述电路板的第一表面设有插件连接器，所述插件连接器位于所述第一围栏内；所述电路板的第一表面上围绕所述插件连接器的一周设有第二围栏，所述第二围栏位于所述第一围栏内，所述第一围栏、所述第二围栏与所述电路板的第一表面围成第一凹槽，所述第一凹槽内灌注有密封胶，所述第二围栏与所述电路板的第一表面围成第二凹槽，所述第二凹槽内未灌注密封胶。这样，通过第二围栏阻挡，避免在凹槽内灌注密封胶时，这些密封胶溢入插接连接器的插口内，而在插接件连接于该插件连接器上之后，可以向第二凹槽内灌注密封胶，以密封插件与插件连接器之间的连接缝隙，以对插件与插件连接器之间的连接缝隙内的金属导电件进行防腐蚀保护。

可选的，所述带电子器件的电路板为用于给新能源电动车充电的充电桩内的充电电路板。

附图说明

图1为现有技术中的一种电路板的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的第一种电子设备的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的第一种带电子器件的电路板的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的第一种带围框的电子器件的结构示意图之一；

图5为本申请实施例提供的第一种带围框的电子器件的结构示意图之二；

图6为本申请实施例提供的第二种带电子器件的电路板的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的第二种带围框的电子器件的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的第三种带围框的电子器件的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的第三种带电子器件的电路板的俯视图；

图10为图9所示第三种带电子器件的电路板沿截面A-A的剖视图；

图11为图9所示第三种带电子器件的电路板的爆炸图；

图12为本申请实施例提供的第四种带电子器件的电路板的结构示意图；

图13为本申请实施例提供的第五种带电子器件的电路板的结构示意图；

图14为本申请实施例提供的第四种带围框的电子器件的结构示意图之一；

图15为本申请实施例提供的第四种带围框的电子器件的结构示意图之二；

图16为本申请实施例提供的第五种带围框的电子器件的结构示意图；

图17为本申请实施例提供的第六种带围框的电子器件的结构示意图；

图18为本申请实施例提供的第七种带围框的电子器件的结构示意图；

图19为本申请实施例提供的第六种带电子器件的电路板的俯视图；

图20为图19所示第六种带电子器件的电路板沿截面A-A的剖视图；

图21为图19所示第六种带电子器件的电路板的爆炸图；

图22为本申请实施例提供的第七种带电子器件的电路板的结构示意图；

图23为本申请实施例提供的第八种带电子器件的电路板的结构示意图；

图24为本申请实施例提供的第八种带围框的电子器件的结构示意图；

图25为本申请实施例提供的第九种带围框的电子器件的结构示意图；

图26为本申请实施例提供的第九种带电子器件的电路板的结构示意图；

图27为本申请实施例提供的第十种带电子器件的电路板的俯视图；

图28为图27所示第十种带电子器件的电路板沿截面A-A的剖视图；

图29为图27所示第十种带电子器件的电路板的爆炸图；

图30为本申请实施例提供的第十一种带电子器件的电路板的俯视图；

图31为本申请实施例提供的第十二种带电子器件的电路板的结构示意图；

图32为本申请实施例提供的第十种带围框的电子器件的结构示意图之一；

图33为本申请实施例提供的第十种带围框的电子器件的结构示意图之二；

图34为本申请实施例提供的第十一种带围框的电子器件的结构示意图；

图35为本申请实施例提供的第十三种带电子器件的电路板的俯视图；

图36为本申请实施例提供的第十四种带电子器件的电路板的俯视图；

图37为本申请实施例提供的第十五种带电子器件的电路板的结构示意图；

图38为本申请实施例提供的第十二种带围框的电子器件的结构示意图；

图39为本申请实施例提供的第十六种带电子器件的电路板的结构示意图；

图40为本申请实施例提供的第十七种带电子器件的电路板的结构示意图；

图41为本申请实施例提供的第十八种带电子器件的电路板的俯视图；

图42为本申请实施例提供的第十九种带电子器件的电路板的俯视图；

图43为本申请实施例提供的第二种电子设备的结构示意图；

图44为本申请实施例提供的第二种电子设备的第一种爆炸图；

图45为本申请实施例提供的第二种电子设备的第二种爆炸图；

图46为本申请实施例提供的第三种电子设备的结构示意图；

图47为本申请实施例提供的第三种电子设备的第一种爆炸图；

图48为本申请实施例提供的第三种电子设备的第二种爆炸图。

附图标记：

1-壳体；11-第一侧壁；2-散热风机；3-带电子器件的电路板；31-电路板；31a-电路板的第一表面；31b-电路板的第二表面；32-电子器件；32a-第一电子器件；32b-第二电子器件；321-电子器件主体；321a-电子器件主体的第一端；322-管脚；33-围框；33a-围框的第一端；331-第一侧壁；3311-第一散热板；3312-第二散热板；3351-第一散热板；3352-第二散热板；332-第二侧壁；333-第三侧壁；334-第四侧壁；335-底壁；336-顶壁；34-空腔；34a-第一开口；34b-第二开口；36-密封胶；37-第一围栏；38-凹槽；381-第一凹槽；382-第二凹槽；39-第二围栏；100-插件连接器；4-风道；5-密封胶条；6-间隙；7-第一围栏。

具体实施方式

在一些电子设备内具有大功率且用于实现某项功能的电路板，比如用于给新能源电动汽车充电的充电桩内的用于充电的电路板，这些电路板的发热量较大，为了避免这些热量对电路板以及电子设备产生影响，通常采用风冷散热的方式对这些电路板进行散热处理。但是，由于电子设备(比如充电桩)的应用环境比较复杂，会存在灰尘、盐雾、湿气或腐蚀性气体等各种类型的污染物，在风冷散热过程中，很容易将这些污染物吸入到电路板的表面，经过长时间的堆积或腐蚀将导致电路板失效。

此外，图1为一种带电子器件的电路板的结构示意图，如图1所示，带电子器件的电路板3包括电路板31和连接于电路板31上的电子器件32，电路板31包括相背离的第一表面和第二表面，电路板31上设有过孔，电路板31的第二表面上对应过孔的位置设有焊盘，电子器件32包括电子器件主体321和管脚322，电子器件主体321 位于电路板31的第一表面远离第二表面的一侧，管脚322穿过电路板31上的过孔焊接于焊盘上。为了避免管脚322在焊接于焊盘上时产生的热量影响电子器件主体321，电子器件主体321与电路板31之间需预留一定的间隙，以延长电子器件主体321与焊盘之间的导热路径，降低焊接时产生的热量对电子器件主体321的影响，但是，这样一来，部分管脚322就裸露在外，在对带电子器件的电路板3进行风冷散热过程中，更易被腐蚀。

为了避免上述问题，现有技术中，通常采用喷涂或浸涂的方式在带电子器件的电路板3的正反面涂覆一层三防漆，以确保带电子器件的电路板3上易受污染物影响的器件和线路整体被三防漆覆盖。但是，由于三防漆具有流动性，不能停留并聚集于凸出电路板31的表面较高的电子器件32上，而由于电子器件32的管脚322的顶部凸出电路板31的表面较高，因此管脚322的顶部很难聚集形成保护膜，因此电路板3的防护等级较低，电子设备的使用寿命较短。

针对上述问题，本申请实施例提出了以下两种解决方案：

第一种解决方案：图2为本申请一些实施例提供的一种电子设备，该电子设备包括但不限于充电桩和无线基站，如图2所示，电子设备包括：壳体1、散热风机2和带电子器件的电路板3；壳体围成有风道4；散热风机2设置于风道4的一端；带电子器件的电路板3设置于风道4内。散热风机2运行时，能够将电子设备外部的冷空气吹入风道4内，以冷却带电子器件的电路板3。其中，壳体1可以为金属壳体，也可以为塑料壳体，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图2所示，壳体1为金属壳体，金属壳体的结构强度较高，稳定性较高，且散热性能较优，能够延长电子设备的使用寿命，减小维修成本，并在一定程度上提高带电子器件的电路板3的散热性能。另外，散热风机2包括但不限于轴流风机和离心风机。

图3为本申请一些实施例提供的一种带电子器件的电路板3，如图3所示，该带电子器件的电路板3包括电路板31和带围框的电子器件32。电路板31包括相背离的第一表面31a和第二表面31b，电路板31上设有过孔(图中未示出)，电路板31的第二表面31b上对应过孔的位置设有焊盘(图中未示出)。在一些实施例中，带电子器件的电路板3为用于给新能源电动车充电的充电桩内的充电电路板。

图4和图5为本申请一些实施例提供的一种带围框的电子器件，如图4所示，带围框的电子器件32包括：围框33和电子器件32；围框33围成封闭或一端开口的空腔，或者，当该带围框的电子器件32连接于图3中的电路板31上时，围框33能够与电路板31围成封闭或一端开口的空腔，或者，当该带围框的电子器件32连接于图3中的电路板31上时，围框33能够与另外一个带围框的电子器件32的围框33围成封闭或一端开口的空腔，或者，当该带围框的电子器件32连接于图3中的电路板31上时，围框33能够与电路板31和另外一个带围框的电子器件32的围框33围成封闭或一端开口的空腔；电子器件32包括电子器件主体321和管脚322，电子器件主体321至少第一端321a(如图5所示)位于围框33内，电子器件主体321与围框33固定，如图5所示，管脚322由电子器件主体321的第一端321a伸出电子器件主体321，并由围框33的第一端33a伸出至围框33外，管脚322上位于电子器件主体321的第一端321a端面与围框33的第一端33a端面之间的部分位于围框33内。在一些实施例中，电子器件32为功率管。其中，围框33可以为金属围框，也可以为塑料围框，在此不做具体限定。

如图3所示，围框33和电子器件32的电子器件主体321位于电路板31的第一表面31a远离电路板31的第二表面31b的一侧，且围框33的第一端33a的端面与电路板31的第一表面31a贴合并固定，电子器件32的管脚穿过过孔与焊盘焊接。

其中，围框33的第一端33a的端面与电路板31的第一表面31a之间可以通过胶粘、焊接、卡接、螺纹连接等方式固定，在此不做具体限定。

与现有技术相比，由于本申请实施例提供的电子器件32带有围框33，围框33围成封闭或一端开口的空腔，或者，当该带围框的电子器件32连接于图3中的电路板31上时，围框33能够与电路板31围成封闭或一端开口的空腔，或者，当该带围框的电子器件32连接于图3中的电路板31上时，围框33能够与另外一个带围框的电子器件32的围框33围成封闭或一端开口的空腔，或者，当该带围框的电子器件32连接于图3中的电路板31上时，围框33能够与电路板31和另外一个带围框的电子器件32的围框33围成封闭或一端开口的空腔，因此当围框33围成封闭的空腔时，或者，当围框33在电子器件32连接于电路板31上之后与电路板31围成封闭的空腔时，或者，当围框33在电子器件32连接于电路板31上之后与另外一个带围框的电子器件32的围框33围成封闭的空腔时，或者，当围框33在电子器件32连接于电路板31上之后与电路板31和另外一个带围框的电子器件32的围框33围成封闭的空腔时，可以采用此空腔至少密封管脚322上位于电子器件主体321的第一端端面与围框33的第一端33a端面之间的部分；当围框33围成一端开口的空腔，或者，当围框33在电子器件32连接于电路板31上之后与电路板31围成一端开口的空腔时，或者，当围框33在电子器件32连接于电路板31上之后与另外一个带围框的电子器件32的围框33围成一端开口的空腔时，或者，当围框33在电子器件32连接于电路板31上之后与电路板31和另外一个带围框的电子器件32的围框33围成一端开口的空腔时，可以由该空腔的开口向空腔内灌注密封胶，以使密封胶至少将管脚322上位于电子器件主体321的第一端321a端面与围框33的第一端33a端面之间的部分包裹在内，从而对管脚322上位于电子器件主体321的第一端321a的端面与围框33的第一端33a端面之间的部分进行了有效密封。又由于，在将带围框33的电子器件32连接于电路板31上时，围框33的第一端33a的端面与电路板31的第一表面31a贴合并固定，因此围框33的第一端33a的端面与电路板31的第一表面31a之间不存在缝隙，管脚322在此处无外露，从而能够对带电子器件的电路板3进行有效的防腐蚀保护。

与现有技术相比，由于本申请实施例提供的带电子器件的电路板3包括上述任一技术方案所述的带围框的电子器件32，因此本申请实施例提供的带电子器件的电路板3与上述任一技术方案所述的带围框的电子器件32能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

与现有技术相比，由于本申请实施例提供的电子设备包括上述任一技术方案所述的带电子器件的电路板3，因此本申请实施例提供的电子设备与上述任一技术方案所述的带电子器件的电路板3能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

在一些实施例中，如图5所示，电子器件主体321的第一端321a的端面与围框 33的第一端33a端面之间的距离为3～10mm。这样，在将带围框33的电子器件32连接于电路板31上时，电子器件主体321的第一端321a与电路板31之间的距离适中，能够在防止管脚焊接时的热量损坏电子器件主体321的同时，避免带围框33的电子器件32凸出电路板31的表面的高度过大而不利于电路板3的体积小型化设计。

具体的，带围框的电子器件32的结构形式可以包括以下五种可选实现方式：

第一种可选实现方式，如图4和图5所示，带围框33的电子器件32包括：围框33和电子器件32；围框33包括多个侧壁，比如包括第一侧壁331、第二侧壁332、第三侧壁333和第四侧壁334(如图5所示)，多个侧壁围成相对两端均开口的筒状结构，筒状结构的第一开口端为围框33的第一端33a；电子器件32包括电子器件主体321和管脚322，电子器件主体321至少第一端321a位于围框33内，电子器件主体321固定于侧壁(比如第一侧壁331)上，如图5所示，电子器件主体321的第一端321a的端面朝向筒状结构的第一开口端(也即是围框33的第一端33a)内的开口，管脚322由电子器件主体321的第一端321a的端面伸出电子器件主体321，并由筒状结构的第一开口端(也即是围框33的第一端33a)内的开口伸出至围框33外。这样，在将该带围框33的电子器件32安装于电路板31上时，如图3所示，围框33与电路板31围成一端开口的空腔34，向该空腔34内灌注密封胶36，如图6所示，密封胶36可以将管脚322中位于电子器件主体321的第一端321a的端面与电路板31的第一表面31a之间的部分包裹在内，在围框33的止挡作用下，密封胶聚集在管脚322高于电路板31的第一表面31a的部分外，从而能够对管脚322进行有效的防腐蚀保护。

在本申请实施例中，密封胶36包括但不限于聚氨酯材料、硅胶材料以及沥青材料。

为了提高电子器件32的散热效果，在一些实施例中，如图4和图5所示，电子器件主体321所固定的围框33的壁(比如第一侧壁331)由散热器构成。这样一来，可以通过散热器将电子器件主体321的热量传导至围框33外，并进一步由风道4内的冷空气带走。

散热器包括但不限于冷媒冷却式散热器和翅片式散热器。在一些实施例中，如图5所示，散热器包括一个第一散热板3311和多个第二散热板3312；第一散热板3311具有相背离的第一表面和第二表面，电子器件主体321固定于第一散热板3311的第一表面；多个第二散热板3312导热连接于所述第一散热板3311的第二表面，且多个第二散热板3312层叠且间隔设置。这样一来，电子器件主体321产生的热量由第一散热板3311传导至多个第二散热板3312上，并进一步由风道4内的冷空气带走。为了使风道4内的冷空气能够有效吹走第一散热板3311和第二散热板3312的热量，在一些实施例中，第一散热板3311和第二散热板3312应与风道4内冷空气的流向平行，这样，风道4内的冷空气能够经过第一散热板3311和每个第二散热板3312的表面，以尽可能多地将第一散热板3311和第二散热板3312表面的热量带走。

需要说明的是，多个第二散热板3312导热连接于第一散热板3311的第二表面，也即是，多个第二散热板3312连接于第一散热板3311的第二表面，且多个第二散热板3312与第一散热板3311之间能够进行热传导。第二散热板3312与第一散热板3311之间可以通过导热胶粘、一体成型等方式进行导热连接。在一些实施例中，多个第二散热板3312与第一散热板3311一体成型，这样一来，散热器包括的零部件较少，组成结构简单。

多个第二散热板3312可以与第一散热板3311垂直，也可以不与第一散热板3311垂直。在一些实施例中，如图5所示，多个第二散热板3312与第一散热板3311垂直，便于第一散热板3311与多个第二散热板3312之间的定位。

第一散热板3311和多个第二散热板3312的材料包括但不限于铝和铜。当电子器件主体321上与第一散热板3311的表面为非塑封面，则在电子器件主体321与第一散热板3311之间需加装绝缘导热膜或陶瓷基片。

在一些实施例中，如图4和图5所示，电子器件32的数量为多个，围框33的多个侧壁包括第一侧壁331，多个电子器件32的电子器件主体321固定于第一侧壁331上。这样，通过一个围框可以实现多个电子器件32的管脚322的防腐蚀保护，围框33在电路板31上的占用面积较少，有利于电路板3的体积小型化设计。

在另一些实施例中，如图7所示，电子器件32的数量为多个，多个电子器件32包括至少一个第一电子器件32a和至少一个第二电子器件32b；围框33的多个侧壁包括相对的第一侧壁331和第二侧壁332，至少一个第一电子器件32a的电子器件主体固定于第一侧壁331上，至少一个第二电子器件32b的电子器件主体固定于第二侧壁332上。这样，通过一个围框可以实现多个电子器件32的管脚322的防腐蚀保护，围框33在电路板31上的占用面积较少，有利于电路板3的体积小型化设计。

在上述实施例中，至少一个第一电子器件32a与至少一个第二电子器件32b之间可以相对设置，也可以错位设置，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图7所示，至少一个第一电子器件32a与至少一个第二电子器件32b相对设置。在另一些实施例中，如图8所示，至少一个第一电子器件32a与至少一个第二电子器件32b错位设置。这样，每个第一电子器件32a均不与任意一个第二电子器件32b相对，可以减小围框33在垂直于第一侧壁331或第二侧壁332的方向上的宽度，以进一步减小围框33在电路板31上的占用面积。

电子器件主体321可以仅第一端321a位于围框33内，也可以整体位于围框33内，在此不做具体限定。但是，在某些电子器件32中，电子器件主体321上也存在裸露在外的金属导电部位，为了避免这些金属导电部位被腐蚀，在一些实施例中，如图4和图5所示，电子器件主体321整体位于围框33内。这样，在将带围框33的电子器件32安装于电路板31上之后，如图3所示，通过向围框33与电路板围成的空腔34内灌注密封胶，能够将整个电子器件主体321包裹在内，从而避免电子器件主体321上的金属导电部位被腐蚀。

电路板31的第一表面31a上不仅设有该带围框33的电子器件32，还设有其他电子器件，该其他电子器件通过贴装的方式连接于电路板31的第一表面31a，为了对这些电子器件进行防腐蚀保护，在一些实施例中，如图9、图10和图11所示，电路板31的第一表面31a的至少部分区域的边沿一周设有第一围栏37，该第一围栏37与电路板31的第一表面31a围成凹槽38，凹槽38内灌注有密封胶。这样，通过凹槽38内的密封胶能够将电路板31的第一表面31a上的其他电子器件包裹在内，以对这些电子器件进行防腐蚀保护。

第一围栏37可以围绕电路板31的整个第一表面31a的边沿一周设置，也可以围绕电路板31的第一表面31a的部分区域的边沿一周设置，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图9、图10和图11所示，第一围栏37围绕电路板31的整个第一表面31a的边沿一周设置，这样，可以对电路板31的第一表面31a上的所有电子器件进行防腐蚀保护。

第一围栏37可以为单独设置的绝缘膜和开模的塑胶件，也可以由贴在壳体1上的绝缘膜翻折后形成的结构，在此不做具体限定。

在一些电路板上具有插件连接器，这些插件连接器上用于外接插件，为了避免在第二凹槽38内灌注密封胶时，这些密封胶溢入插接连接器的插口内，在一些实施例中，如图12所示，电路板31的第一表面31a设有插件连接器100，该插件连接器100位于第一围栏37内；电路板31的第一表面31a上围绕插件连接器100的一周设有第二围栏39，第二围栏39位于第一围栏37内，第一围栏37、第二围栏39与电路板31的第一表面31a围成第一凹槽381，第一凹槽381内灌注有密封胶，第二围栏39与电路板31的第一表面31a围成第二凹槽382，该第二凹槽382内未灌注密封胶。这样，通过第二围栏39阻挡，避免在凹槽38内灌注密封胶时，这些密封胶溢入插接连接器100的插口内，而在插接件连接于该插件连接器100上之后，可以向第二凹槽382内灌注密封胶，以密封插件与插件连接器100之间的连接缝隙，以对插件与插件连接器100之间的连接缝隙内的金属导电件进行防腐蚀保护。

第二种可选实现方式，如图14所示，带围框33的电子器件32包括：围框33和电子器件32；如图15所示，围框33包括底壁335以及与底壁335固定并围绕底壁335的边沿一周设置的多个侧壁(比如包括第一侧壁331、第二侧壁332、第三侧壁333和第四侧壁334)，底壁335的外表面所处的一端为围框33的第一端33a；电子器件32包括电子器件主体321和管脚322，电子器件主体321至少第一端(图中未示出)位于空腔34内，电子器件主体321固定于围框33的侧壁(比如第一侧壁331)上，电子器件主体321的第一端的端面朝向底壁335，管脚322由电子器件主体321的第一端的端面伸出电子器件主体321，并穿过底壁335伸出至围框33外。这样，如图4所示，围框33围成一端开口的空腔34，在将带围框33的电子器件32连接于电路板31上之前，可以向空腔34内灌注密封胶，图16为灌注有密封胶36的带围框33的电子器件32的结构示意图，如图16所示，空腔34内灌注有密封胶36，该密封胶36至少将管脚322上位于电子器件主体321的第一端端面与底壁335之间的部分包裹在内，在将带围框33的电子器件32连接于电路板31上时，如图13所示，围框33的第一端33a的端面与电路板31的第一表面31a贴合并固定，因此围框33的第一端33a的端面与电路板31的第一表面31a之间不存在缝隙，管脚322在此处无外露，能够对带电子器件的电路板3进行有效的防腐蚀保护。

为了提高电子器件32的散热效果，在一些实施例中，如图14和图15所示，电子器件主体321所固定的围框33的壁(比如第一侧壁331)由散热器构成。这样一来，可以通过散热器将电子器件主体321的热量传导至围框33外，并进一步由风道4内的冷空气带走。

散热器包括但不限于冷媒冷却式散热器和翅片式散热器。在一些实施例中，如图15所示，散热器包括一个第一散热板3311和多个第二散热板3312；第一散热板3311 具有相背离的第一表面和第二表面，电子器件主体321固定于第一散热板3311的第一表面；多个第二散热板3312导热连接于所述第一散热板3311的第二表面，且多个第二散热板3312层叠且间隔设置。这样一来，电子器件主体321产生的热量由第一散热板3311传导至多个第二散热板3312上，并进一步由风道4内的冷空气带走。为了使风道4内的冷空气能够有效吹走第一散热板3311和第二散热板3312的热量，在一些实施例中，第一散热板3311和第二散热板3312应与风道4内冷空气的流向平行，这样，风道4内的冷空气能够经过第一散热板3311和每个第二散热板3312的表面，以尽可能多地将第一散热板3311和第二散热板3312表面的热量带走。

多个第二散热板3312可以与第一散热板3311垂直，也可以不与第一散热板3311垂直，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图15所示，多个第二散热板3312与第一散热板3311垂直，便于第一散热板3311与多个第二散热板3312之间的定位。

在一些实施例中，如图14和图15所示，电子器件32的数量为多个，围框33的多个侧壁包括第一侧壁331，多个电子器件32的电子器件主体321固定于第一侧壁331上。这样，通过一个围框可以实现多个电子器件32的管脚322的防腐蚀保护，围框33在电路板31上的占用面积较少，有利于电路板3的体积小型化设计。

在另一些实施例中，如图17所示，电子器件32的数量为多个，多个电子器件32包括至少一个第一电子器件32a和至少一个第二电子器件32b；围框33的多个侧壁包括相对的第一侧壁331和第二侧壁332，至少一个第一电子器件32a的电子器件主体固定于第一侧壁331上，至少一个第二电子器件32b的电子器件主体固定于第二侧壁332上。这样，通过一个围框可以实现多个电子器件32的管脚322的防腐蚀保护，围框33在电路板31上的占用面积较少，有利于电路板3的体积小型化设计。

在上述实施例中，至少一个第一电子器件32a与至少一个第二电子器件32b之间可以相对设置，也可以错位设置，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图17所示，至少一个第一电子器件32a与至少一个第二电子器件32b相对设置。在另一些实施例中，如图18所示，至少一个第一电子器件32a与至少一个第二电子器件32b错位设置。这样，每个第一电子器件32a均不与任意一个第二电子器件32b相对，可以减小围框33在垂直于第一侧壁331或第二侧壁332的方向上的宽度，以进一步减小围框33在电路板31上的占用面积。

电子器件主体321可以仅第一端位于围框33内，也可以整体位于围框33内，在此不做具体限定。但是，在某些电子器件32中，电子器件主体321上也存在裸露在外的金属导电部位，为了避免这些金属导电部位被腐蚀，在一些实施例中，如图14和图15所示，电子器件主体321整体位于围框33内。这样，在将带围框33的电子器件32安装于电路板31上之前，通过向围框33围成的空腔34内灌注密封胶，能够将整个电子器件主体321包裹在内，从而避免电子器件主体321上的金属导电部位被腐蚀。

电路板31的第一表面31a上不仅设有该带围框33的电子器件32，还设有其他电子器件，该其他电子器件通过贴装的方式连接于电路板31的第一表面31a，为了对这些电子器件进行防腐蚀保护，在一些实施例中，如图19、图20和图21所示，电路板31的第一表面31a的至少部分区域的边沿一周设有第一围栏37，该第一围栏37与电路板31的第一表面31a围成凹槽38，凹槽38内灌注有密封胶。这样，通过凹槽38内的密封胶能够将电路板31的第一表面31a上的其他电子器件包裹在内，以对这些电子器件进行防腐蚀保护。

第一围栏37可以围绕电路板31的整个第一表面31a的边沿一周设置，也可以围绕电路板31的第一表面31a的部分区域的边沿一周设置，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图19、图20和图21所示，第一围栏37围绕电路板31的整个第一表面31a的边沿一周设置，这样，可以对电路板31的第一表面31a上的所有电子器件进行防腐蚀保护。

在一些电路板上具有插件连接器，这些插件连接器上用于外接插件，为了避免在凹槽38内灌注密封胶时，这些密封胶溢入插接连接器的插口内，在一些实施例中，如图22所示，电路板31的第一表面31a设有插件连接器100，该插件连接器100位于第一围栏37内；电路板31的第一表面31a上围绕插件连接器100的一周设有第二围栏39，第二围栏39位于第一围栏37内，第一围栏37、第二围栏39与电路板31的第一表面31a围成第一凹槽381，第一凹槽381内灌注有密封胶，第二围栏39与电路板31的第一表面31a围成第二凹槽382，该第二凹槽382内未灌注密封胶。这样，通过第二围栏39阻挡，避免在凹槽38内灌注密封胶时，这些密封胶溢入插接连接器100的插口内，而在插接件连接于该插件连接器100上之后，可以向第二凹槽382内灌注密封胶，以密封插件与插件连接器100之间的连接缝隙，以对插件与插件连接器100之间的连接缝隙内的金属导电件进行防腐蚀保护。

第三种可选实现方式，如图24所示，带围框33的电子器件32包括：围框33和电子器件32；围框33包括底壁335以及与底壁335固定并围绕底壁335的边沿一周设置的多个侧壁(比如包括第一侧壁331、第二侧壁332、第三侧壁333和第四侧壁334)，多个侧壁包括第一侧壁331，第一侧壁331的外表面所处的一端为围框33的第一端33a；电子器件32包括电子器件主体321和管脚322，电子器件主体321整体位于围框33内，电子器件主体321固定于底壁335上，电子器件主体321的第一端321a的端面朝向第一侧壁331，管脚322由电子器件主体321的第一端321a的端面伸出电子器件主体321，并穿过第一侧壁331伸出至围框33外。

这样，如图24所示，围框33围成一端开口的空腔34，因此在将带围框33的电子器件32连接于电路板31上之前，可以由空腔34的开口向空腔34内灌注密封胶，图25为灌注有密封胶的带围框33的电子器件32的结构示意图，如图25所示，空腔34内灌注有密封胶36，该密封胶36将电子器件主体321以及管脚322上位于电子器件主体321的第一端321a的端面与第一侧壁331之间的部分包裹在内，在密封胶36固化后，再将带围框33的电子器件32连接于电路板31上，且在将带围框33的电子器件32连接于电路板31上的过程中，如图23所示，围框33的第一端33a的端面与电路板31的第一表面31a贴合并固定，因此围框33的第一端33a的端面与电路板31的第一表面31a之间不存在缝隙，管脚322在此处无外露，能够对带电子器件的电路板3进行有效的防腐蚀保护。

在另一些实施例中，如图26所示，电路板31上带围框33的电子器件32的数量为偶数个，偶数个带围框33的电子器件32中每两个组成一对，在将带围框33的电子器件32连接于电路板31上时，可以使每对带围框33的电子器件32的多个侧壁远离底壁335的一端端面a相对并贴合设置。这样，通过每对带围框33的电子器件32的多个侧壁远离底壁的一端端面a相对并贴合设置，以形成密封壳体，该密封壳体将电子器件主体321以及管脚322上位于电子器件主体321的第一端321a的端面与第一侧壁331之间的部分密封在内，同时使围框33的第一端33a与电路板31的第一表面31a贴合，以形成密封，能够对管脚322和电子器件本体321进行有效的防腐蚀保护。

在上述实施例中，为了进一步优化结构，每对带围框33的电子器件32的多个侧壁远离底壁335的一端端面a之间可以设置齿片相互啮合，以延长缝隙的长度，减小风道内的水、粉尘等污染物进入围框33内的可能性，也可以在每对带围框33的电子器件32的多个侧壁远离底壁335的一端端面a之间的缝隙内填充硅脂、白胶、胶条等密封材料。

为了提高电子器件32的散热效果，在一些实施例中，如图24所示，围框33的底壁335由散热器构成，电子器件主体321固定于散热器上。这样一来，可以通过散热器将电子器件主体321的热量传导至围框33外，并进一步由风道4内的冷空气带走。

散热器包括但不限于冷媒冷却式散热器和翅片式散热器。在一些实施例中，如图24所示，散热器包括一个第一散热板3351和多个第二散热板3352；第一散热板3351具有相背离的第一表面和第二表面，电子器件主体321固定于第一散热板3351的第一表面；多个第二散热板3352导热连接于所述第一散热板3351的第二表面，且多个第二散热板3352层叠且间隔设置。这样一来，电子器件主体321产生的热量由第一散热板3351传导至多个第二散热板3352上，并进一步由风道4内的冷空气带走。为了使风道4内的冷空气能够有效吹走第一散热板3351和第二散热板3352的热量，在一些实施例中，第一散热板3351和第二散热板3352应与风道4内冷空气的流向平行，这样，风道4内的冷空气能够经过第一散热板3351和每个第二散热板3352的表面，以尽可能多地将第一散热板3351和第二散热板3352表面的热量带走。

需要说明的是，多个第二散热板3352导热连接于第一散热板3351的第二表面，也即是，多个第二散热板3352连接于第一散热板3351的第二表面，且多个第二散热板3352与第一散热板3351之间能够进行热传导。第二散热板3352与第一散热板3351之间可以通过导热胶粘、一体成型等方式进行导热连接。在一些实施例中，如图24所示，多个第二散热板3352与第一散热板3351一体成型，这样一来，散热器包括的零部件较少，组成结构简单。

多个第二散热板3352可以与第一散热板3351垂直，也可以不与第一散热板3351垂直，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图24所示，多个第二散热板3352与第一散热板3351垂直，便于第一散热板3351与多个第二散热板3352之间的定位。

第一散热板3351和多个第二散热板3352的材料包括但不限于铝和铜。当电子器件主体321上与第一散热板3351的表面为非塑封面，则在电子器件主体321与第一散热板3351之间需加装绝缘导热膜或陶瓷基片。

在一些实施例中，如图24所示，电子器件32的数量为多个，多个电子器件32的电子器件主体321固定于底壁335上，且多个电子器件32沿平行于第一侧壁331的方向排列成一排。这样，通过一个围框33可以实现多个电子器件32的管脚322的防腐蚀保护，围框33在电路板31上的占用面积较少，有利于电路板3的体积小型化设计。

电路板31的第一表面31a上不仅设有该带围框33的电子器件32，还设有其他电子器件，该其他电子器件通过贴装的方式连接于电路板31的第一表面31a，为了对这些电子器件进行防腐蚀保护，在一些实施例中，如图27、图28和图29所示，电路板31的第一表面31a的至少部分区域的边沿一周设有第一围栏37，该第一围栏37与电路板31的第一表面31a围成凹槽38，凹槽38内灌注有密封胶。这样，通过凹槽38内的密封胶能够将电路板31的第一表面31a上的其他电子器件包裹在内，以对这些电子器件进行防腐蚀保护。

第一围栏37可以围绕电路板31的整个第一表面31a的边沿一周设置，也可以围绕电路板31的第一表面31a的部分区域的边沿一周设置，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图27、图28和图29所示，第一围栏37围绕电路板31的整个第一表面31a的边沿一周设置，这样，可以对电路板31的第一表面31a上的所有电子器件进行防腐蚀保护。

在一些电路板上具有插件连接器，这些插件连接器上用于外接插件，为了避免在凹槽38内灌注密封胶时，这些密封胶溢入插接连接器的插口内，在一些实施例中，如图30所示，电路板31的第一表面31a设有插件连接器100，该插件连接器100位于第一围栏37内；电路板31的第一表面31a上围绕插件连接器100的一周设有第二围栏39，第二围栏39位于第一围栏37内，第一围栏37、第二围栏39与电路板31的第一表面31a围成第一凹槽381，第一凹槽381内灌注有密封胶，第二围栏39与电路板31的第一表面31a围成第二凹槽382，该第二凹槽382内未灌注密封胶。这样，通过第二围栏39阻挡，避免在凹槽38内灌注密封胶时，这些密封胶溢入插接连接器100的插口内，而在插接件连接于该插件连接器100上之后，可以向第二凹槽382内灌注密封胶，以密封插件与插件连接器100之间的连接缝隙，以对插件与插件连接器100之间的连接缝隙内的金属导电件进行防腐蚀保护。

第四种可选实现方式，如图32所示，带围框33的电子器件32包括：围框33和电子器件32；围框33包括顶壁336以及与该顶壁336固定并围绕顶壁336的边沿一周设置的多个侧壁(比如包括第一侧壁331、第二侧壁332、第三侧壁333和第四侧壁334)，如图33所示，多个侧壁远离顶壁336的一端围成第一开口，多个侧壁远离顶壁336的一端为围框33的第一端33a；如图33所示，电子器件32包括电子器件主体321和管脚322，电子器件主体321整体位于围框33内，电子器件主体321固定于围框33的侧壁(比如第一侧壁331)上，电子器件主体321的第一端321a的端面朝向第一开口，管脚322由电子器件主体321的第一端321a的端面伸出电子器件主体321，并由第一开口伸出至围框33外。这样，在将该带围框33的电子器件32安装于电路板31上时，如图31所示，围框33与电路板31围成封闭腔体，该封闭腔体将电子器件主体321以及管脚322中位于电子器件主体321的第一端321a的端面与电路板31的第一表面31a之间的部分密封在内，从而能够对管脚322和电子器件本体321进行有效的防腐蚀保护。

如图33所示，由于在将带围框33的电子器件32连接于电路板31之前，围框33围成一端开口的腔体34，因此可以由空腔34的开口向空腔34内灌注密封胶，图34为灌注有密封胶的带围框33的电子器件32的结构示意图，如图34所示，空腔34内灌注有密封胶36，该密封胶36将电子器件主体321以及管脚322上位于电子器件主体321的第一端321a的端面与第一开口之间的部分包裹在内，也即是密封胶填满空腔34。这样，通过密封胶36将电子器件主体321以及管脚322上位于电子器件主体321的第一端321a的端面与第一开口之间的部分包裹在内，密封胶36固化后，再将带围框33的电子器件32连接于电路板31上，使密封胶36与电路板31的第一表面31a贴合，由此形成更有效的密封，进一步对管脚322进行有效的防腐蚀保护。

为了提高电子器件32的散热效果，在一些实施例中，如图32所示，电子器件主体321所固定的围框33的壁(比如第一侧壁331)由散热器构成。这样一来，可以通过散热器将电子器件主体321的热量传导至围框33外，并进一步由风道4内的冷空气带走。

散热器包括但不限于冷媒冷却式散热器和翅片式散热器。在一些实施例中，如图32所示，散热器包括一个第一散热板3311和多个第二散热板3312；第一散热板3311具有相背离的第一表面和第二表面，电子器件主体321固定于第一散热板3311的第一表面；多个第二散热板3312导热连接于所述第一散热板3311的第二表面，且多个第二散热板3312层叠且间隔设置。这样一来，电子器件主体321产生的热量由第一散热板3311传导至多个第二散热板3312上，并进一步由风道4内的冷空气带走。为了使风道4内的冷空气能够有效吹走第一散热板3311和第二散热板3312的热量，在一些实施例中，第一散热板3311和第二散热板3312应与风道4内冷空气的流向平行，这样，风道4内的冷空气能够经过第一散热板3311和每个第二散热板3312的表面，以尽可能多地将第一散热板3311和第二散热板3312表面的热量带走。

多个第二散热板3312可以与第一散热板3311垂直，也可以不与第一散热板3311垂直。在一些实施例中，如图32和图33所示，多个第二散热板3312与第一散热板3311垂直，便于第一散热板3311与多个第二散热板3312之间的定位。

在一些实施例中，如图32和图33所示，电子器件32的数量为多个，围框33的多个侧壁包括第一侧壁331，多个电子器件32的电子器件主体321固定于第一侧壁331上。这样，通过一个围框可以实现多个电子器件32的管脚322的防腐蚀保护，围框33在电路板31上的占用面积较少，有利于电路板3的体积小型化设计。

在另一些实施例中，电子器件32的数量为多个，多个电子器件32包括至少一个第一电子器件(图中未示出)和至少一个第二电子器件(图中未示出)；围框33的多个侧壁包括相对的第一侧壁331和第二侧壁332，至少一个第一电子器件的电子器件主体固定于第一侧壁331上，至少一个第二电子器件的电子器件主体固定于第二侧壁332上。这样，通过一个围框可以实现多个电子器件32的管脚322的防腐蚀保护，围框33在电路板31上的占用面积较少，有利于电路板3的体积小型化设计。

在上述实施例中，至少一个第一电子器件与至少一个第二电子器件之间可以相对设置，也可以错位设置，在此不做具体限定。在一些实施例中，至少一个第一电子器件与至少一个第二电子器件相对设置。在另一些实施例中，至少一个第一电子器件与至少一个第二电子器件错位设置。这样，每个第一电子器件均不与任意一个第二电子器件相对，可以减小围框33在垂直于第一侧壁331或第二侧壁332的方向上的宽度，以进一步减小围框33在电路板31上的占用面积。

电路板31的第一表面31a上不仅设有该带围框33的电子器件32，还设有其他电子器件，该其他电子器件通过贴装的方式连接于电路板31的第一表面31a，为了对这些电子器件进行防腐蚀保护，在一些实施例中，如图35所示，电路板31的第一表面31a的至少部分区域的边沿一周设有第一围栏37，该第一围栏37与电路板31的第一表面31a围成凹槽38，凹槽38内灌注有密封胶。这样，通过凹槽38内的密封胶能够将电路板31的第一表面31a上的其他电子器件包裹在内，以对这些电子器件进行防腐蚀保护。

第一围栏37可以围绕电路板31的整个第一表面31a的边沿一周设置，也可以围绕电路板31的第一表面31a的部分区域的边沿一周设置，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图35所示，第一围栏37围绕电路板31的整个第一表面31a的边沿一周设置，这样，可以对电路板31的第一表面31a上的所有电子器件进行防腐蚀保护。

在一些电路板上具有插件连接器，这些插件连接器上用于外接插件，为了避免在凹槽38内灌注密封胶时，这些密封胶溢入插接连接器的插口内，在一些实施例中，如图36所示，电路板31的第一表面31a设有插件连接器100，该插件连接器100位于第一围栏37内；电路板31的第一表面31a上围绕插件连接器100的一周设有第二围栏39，第二围栏39位于第一围栏37内，第一围栏37、第二围栏39与电路板31的第一表面31a围成第一凹槽381，第一凹槽381内灌注有密封胶，第二围栏39与电路板31的第一表面31a围成第二凹槽382，该第二凹槽382内未灌注密封胶。这样，通过第二围栏39阻挡，避免在凹槽38内灌注密封胶时，这些密封胶溢入插接连接器100的插口内，而在插接件连接于该插件连接器100上之后，可以向第二凹槽382内灌注密封胶，以密封插件与插件连接器100之间的连接缝隙，以对插件与插件连接器100之间的连接缝隙内的金属导电件进行防腐蚀保护。

第五种可选实现方式，如图38所示，带围框33的电子器件32包括：围框33和电子器件32；围框33包括顶壁336以及与顶壁336固定并围绕顶壁336的边沿设置的多个侧壁(比如包括第一侧壁331、第三侧壁333和第四侧壁334)，多个侧壁远离顶壁336的一端围成第一开口34a，围框33沿与顶壁336平行的方向上的一端形成第二开口34b，多个侧壁远离顶壁336的一端为围框33的第一端33a；电子器件32包括电子器件主体321和管脚322，电子器件主体321整体位于围框33内，电子器件主体321固定于围框33的侧壁(比如第一侧壁331)上，电子器件主体321的第一端321a的端面朝向第一开口34a，管脚322由电子器件主体321的第一端321a的端面伸出电子器件主体321，并由第一开口34a伸出至围框33外。

这样一来，在一些实施例中，在将带围框33的电子器件32连接于电路板31上之后，如图37所示，围框33与电路板31围成一端开口的空腔34，由空腔34的开口向空腔34内灌注密封胶，图39为空腔34内灌注有密封胶36后的结构示意图，如图39所示，密封胶36将电子器件主体321以及管脚322上位于电子器件主体321的第一端321a的端面与电路板31的第一表面31a之间的部分包裹在内。这样，通过密封胶36将电子器件主体321以及管脚322上位于电子器件主体321的第一端321a的端面与电路板31的第一表面31a之间的部分包裹在内，在密封胶36固化后，再在电路板31上安装其他电子器件，从而能够对电子器件本体321和管脚322进行有效的防腐蚀保护。

在另一些实施例中，如图40所示，电路板31上带围框33的电子器件32的数量为偶数个，偶数个带围框33的电子器件32中每两个组成一对，每对带围框33的电子器件32的围框33上围成第二开口34b的一端端面相对并贴合设置。这样，通过每对带围框33的电子器件32的围框33上围成第二开口34b的一端端面相对并贴合设置，以形成密封壳体，该密封壳体将电子器件主体321以及管脚322上位于电子器件主体321的第一端321a的端面与电路板31的第一表面31a之间的部分密封在内，从而能够对管脚322和电子器件本体321进行有效的防腐蚀保护。

在上述实施例中，为了进一步优化结构，每对带围框33的电子器件32的围框33上围成第二开口34b的一端端面之间可以设置齿片相互啮合，以延长缝隙的长度，减小风道内的水、粉尘等污染物进入围框33内的可能性，也可以在每对带围框33的电子器件32的围框33上围成第二开口34b的一端端面之间的缝隙内填充硅脂、白胶、胶条等密封材料。

为了提高电子器件32的散热效果，在一些实施例中，如图38所示，电子器件主体321所固定的围框33的壁(比如第一侧壁331)由散热器构成。这样一来，可以通过散热器将电子器件主体321的热量传导至围框33外，并进一步由风道4内的冷空气带走。

散热器包括但不限于冷媒冷却式散热器和翅片式散热器。在一些实施例中，如图38所示，散热器包括一个第一散热板3311和多个第二散热板3312；第一散热板3311具有相背离的第一表面和第二表面，电子器件主体321固定于第一散热板3311的第一表面；多个第二散热板3312导热连接于所述第一散热板3311的第二表面，且多个第二散热板3312层叠且间隔设置。这样一来，电子器件主体321产生的热量由第一散热板3311传导至多个第二散热板3312上，并进一步由风道4内的冷空气带走。为了使风道4内的冷空气能够有效吹走第一散热板3311和第二散热板3312的热量，在一些实施例中，第一散热板3311和第二散热板3312应与风道4内冷空气的流向平行，这样，风道4内的冷空气能够经过第一散热板3311和每个第二散热板3312的表面，以尽可能多地将第一散热板3311和第二散热板3312表面的热量带走。

需要说明的是，多个第二散热板3312导热连接于第一散热板3311的第二表面，也即是，多个第二散热板3312连接于第一散热板3311的第二表面，且多个第二散热板3312与第一散热板3311之间能够进行热传导。第二散热板3312与第一散热板3311之间可以通过导热胶粘、一体成型等方式进行导热连接。在一些实施例中，如图38所示，多个第二散热板3312与第一散热板3311一体成型，这样一来，散热器包括的零部件较少，组成结构简单。

多个第二散热板3312可以与第一散热板3311垂直，也可以不与第一散热板3311垂直，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图38所示，多个第二散热板3312与第一散热板3311垂直，便于第一散热板3311与多个第二散热板3312之间的定位。

在一些实施例中，如图38所示，电子器件32的数量为多个，围框33的多个侧壁包括第一侧壁331，第一侧壁331由散热器构成，多个电子器件32的电子器件主体321固定于第一侧壁331上。这样，通过一个围框可以实现多个电子器件32的管脚322的防腐蚀保护，围框33在电路板31上的占用面积较少，有利于电路板3的体积小型化设计。

电路板31的第一表面31a上不仅设有该带围框33的电子器件32，还设有其他电子器件，该其他电子器件通过贴装的方式连接于电路板31的第一表面31a，为了对这些电子器件进行防腐蚀保护，在一些实施例中，如图41所示，电路板31的第一表面31a的至少部分区域的边沿一周设有第一围栏37，该第一围栏37与电路板31的第一表面31a围成凹槽38，凹槽38内灌注有密封胶。这样，通过凹槽38内的密封胶能够将电路板31的第一表面31a上的其他电子器件包裹在内，以对这些电子器件进行防腐蚀保护。

第一围栏37可以围绕电路板31的整个第一表面31a的边沿一周设置，也可以围绕电路板31的第一表面31a的部分区域的边沿一周设置，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图41所示，第一围栏37围绕电路板31的整个第一表面31a的边沿一周设置，这样，可以对电路板31的第一表面31a上的所有电子器件进行防腐蚀保护。

在一些电路板上具有插件连接器，这些插件连接器上用于外接插件，为了避免在凹槽38内灌注密封胶时，这些密封胶溢入插接连接器的插口内，在一些实施例中，如图42所示，电路板31的第一表面31a设有插件连接器100，该插件连接器100位于第一围栏37内；电路板31的第一表面31a上围绕插件连接器100的一周设有第二围栏39，第二围栏39位于第一围栏37内，第一围栏37、第二围栏39与电路板31的第一表面31a围成第一凹槽381，第一凹槽381内灌注有密封胶，第二围栏39与电路板31的第一表面31a围成第二凹槽382，该第二凹槽382内未灌注密封胶。这样，通过第二围栏39阻挡，避免在凹槽38内灌注密封胶时，这些密封胶溢入插接连接器100的插口内，而在插接件连接于该插件连接器100上之后，可以向第二凹槽382内灌注密封胶，以密封插件与插件连接器100之间的连接缝隙，以对插件与插件连接器100之间的连接缝隙内的金属导电件进行防腐蚀保护。

在上述五种可选实现方式中，为了对电路板31的第二表面31b上的电子器件进行防腐蚀保护，在一些实施例中，如图43和图44所示，壳体1包括第一侧壁11；电路板31的第二表面31b与壳体1的第一侧壁11相对，且电路板31的第二表面31b与壳体1的第一侧壁11之间夹设有密封胶条5，密封胶条5围绕电路板31的第二表面31b的边沿设置。这样，通过壳体1的第一侧壁11、密封胶条5、电路板31的第二表面31b围成一个封闭或半封闭的腔体，以将电路板31的第二表面31b上的电子器件密封在内，从而对电路板31的第二表面31b上的电子器件进行了防腐蚀保护。

在上述实施例中，需要说明的是，密封胶条5可以围绕电路板31的第二表面31b的边沿一周设置，以使壳体1的第一侧壁11、密封胶条5、电路板31的第二表面31b围成一个封闭腔体，也可以围绕电路板31的第二表面31b的部分边沿设置，以使壳体1的第一侧壁11、密封胶条5、电路板31的第二表面31b围成一个半封闭腔体，在此不做具体限定。

在一些实施例中，如图44所示，密封胶条5围绕电路板31的第二表面31b的边沿一周设置，这样，壳体1的第一侧壁11、密封胶条5、电路板31的第二表面31b围成一个封闭腔体，由此对电路板31的第二表面31b上的电子器件进行了有效的防腐蚀保护。

在另一些实施例中，如图45所示，密封胶条5围绕电路板31的第二表面31b的部分边沿设置，密封胶条5的首位两端之间具有间隙6。这样，壳体1的第一侧壁11、密封胶条5、电路板31的第二表面31b围成一个半封闭腔体，在一定程度上防护了电路板31的第二表面31b的电子器件，同时，该半封闭腔体可以通过间隙6平衡内外气压，且有利于腔体内的电子器件的散热。

在一些实施例中，可以采用真空镀膜或灌胶工艺对散热风机的表面进行防腐蚀保护，以延长散热风机的使用寿命，提升散热风机的防护能力。

第二种解决方案：图46为本申请另一些实施例提供的一种电子设备，该电子设备包括但不限于充电桩和无线基站，如图46所示，电子设备包括：壳体1、散热风机2 和带电子器件的电路板3；壳体1围成有风道4，壳体1包括第一侧壁11；散热风机2设置于风道4的一端；带电子器件的电路板3设置于风道4内，散热风机2运行时，能够将电子设备外部的冷空气吹入风道4内，以冷却带电子器件的电路板3，带电子器件的电路板3包括电路板31和连接于电路板31上的电子器件32，电路板31包括相背离的第一表面31a和第二表面31b，电路板31的第二表面31b与壳体1的第一侧壁11相对，且电路板31的第二表面31b与壳体1的第一侧壁11之间夹设有密封胶条5，该密封胶条5围绕电路板31的第二表面31b的边沿设置。

与现有技术相比，由于本申请实施例提供的电子设备的电路板31的第二表面31b与壳体1的第一侧壁11之间夹设有密封胶条5，该密封胶条5围绕电路板31的第二表面31b的边沿设置，这样，壳体1的第一侧壁11、密封胶条5、电路板31的第二表面31b围成一个封闭或半封闭的腔体，可以将电路板31的第二表面31b上的电子器件密封在内，从而对电路板31的第二表面31b上的电子器件进行了防腐蚀保护，进而能够提高电路板3的防护等级。

壳体1可以为金属壳体，也可以为塑料壳体，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图46所示，壳体1为金属壳体，金属壳体的结构强度较高，稳定性较高，且散热性能较优，能够延长电子设备的使用寿命，减小维修成本，并在一定程度上提高电路板3的散热性能。

散热风机2包括但不限于轴流风机和离心风机。

在一些实施例中，带电子器件的电路板3为用于给新能源电动车充电的充电桩内的充电电路板。

需要说明的是，密封胶条5可以围绕电路板31的第二表面31b的边沿一周设置，以使壳体1的第一侧壁11、密封胶条5、电路板31的第二表面31b围成一个封闭腔体，也可以围绕电路板31的第二表面31b的部分边沿设置，以使壳体1的第一侧壁11、密封胶条5、电路板31的第二表面31b围成一个半封闭腔体，在此不做具体限定。

在一些实施例中，如图47所示，密封胶条5围绕电路板31的第二表面31b的边沿一周设置，这样，壳体1的第一侧壁11、密封胶条5、电路板31的第二表面31b围成一个封闭腔体，由此对电路板31的第二表面31b上的电子器件进行了有效的防腐蚀保护。

在另一些实施例中，如图48所示，密封胶条5围绕电路板31的第二表面31b的部分边沿设置，密封胶条5的首位两端之间具有间隙6。这样，壳体1的第一侧壁11、密封胶条5、电路板31的第二表面31b围成一个半封闭腔体，在一定程度上防护了电路板31的第二表面31b的电子器件，同时，该半封闭腔体可以通过间隙6平衡内外气压，且有利于腔体内的电子器件的散热。

密封胶条5可以先与壳体1固定在一起，然后再将带密封胶条5的壳体1与电路板31固定连接，也可以先与电路板31固定在一起，然后再将带密封胶条5的电路板31与壳体1固定连接，在此不做具体限定。

在一些电路板上，电路板31的第一表面31a连接有电子器件，为了对电路板31的第一表面31a上的电子器件进行防腐蚀保护，在一些实施例中，如图46所示，电路板31的第一表面31a的至少部分区域的边沿一周设有第一围栏7，该第一围栏7与电路板31的第一表面31a围成凹槽，凹槽内灌注有密封胶(图中未示出)。这样，通过凹槽内的密封胶能够将电路板31的第一表面31a上的电子器件包裹在内，以对这些电子器件进行防腐蚀保护。

第一围栏7可以围绕电路板31的整个第一表面31a的边沿一周设置，也可以围绕电路板31的第一表面31a的部分区域的边沿一周设置，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图46所示，第一围栏7围绕电路板31的整个第一表面31a的边沿一周设置，这样，可以对电路板31的第一表面31a上的所有电子器件进行防腐蚀保护。

第一围栏7可以为单独设置的绝缘膜和开模的塑胶件，也可以由贴在壳体1上的绝缘膜翻折后形成的结构，在此不做具体限定。

在一些电路板上具有插件连接器，这些插件连接器上用于外接插件，为了避免在第一围栏7内的凹槽中灌注密封胶时，这些密封胶溢入插接连接器的插口内，在一些实施例中，电路板31的第一表面31a设有插件连接器，该插件连接器位于第一围栏7内；电路板31的第一表面31a上围绕插件连接器的一周设有第二围栏，第二围栏位于第一围栏7内，第一围栏7、第二围栏与电路板31的第一表面31a围成第一凹槽，第一凹槽内灌注有密封胶，第二围栏与电路板31的第一表面31a围成第二凹槽，该第二凹槽内未灌注密封胶。这样，通过第二围栏阻挡，避免在凹槽内灌注密封胶时，这些密封胶溢入插接连接器的插口内，而在插接件连接于该插件连接器上之后，可以向第二凹槽内灌注密封胶，以密封插件与插件连接器之间的连接缝隙，以对插件与插件连接器之间的连接缝隙内的金属导电件进行防腐蚀保护。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

一种带围框的电子器件，其特征在于，包括：

围框，所述围框围成封闭或一端开口的空腔，或者，当所述带围框的电子器件连接于电路板上时，所述围框能够与所述电路板围成封闭或一端开口的空腔，或者，当所述带围框的电子器件连接于电路板上时，所述围框能够与另外一个所述带围框的电子器件的围框围成封闭或一端开口的空腔，或者，当所述带围框的电子器件连接于电路板上时，所述围框能够与所述电路板和另外一个所述带围框的电子器件的围框围成封闭或一端开口的空腔；

电子器件，所述电子器件包括电子器件主体和管脚，所述电子器件主体至少第一端位于所述围框内，所述电子器件主体与所述围框固定，所述管脚由所述电子器件主体的第一端伸出所述电子器件主体，并由所述围框的第一端伸出至所述围框外，所述管脚上位于所述电子器件主体的第一端端面与所述围框的第一端端面之间的部分位于所述围框内。
根据权利要求1所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述电子器件主体所固定的所述围框的壁由散热器构成。
根据权利要求2所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述散热器包括：

一个第一散热板，所述第一散热板具有相背离的第一表面和第二表面，所述电子器件主体固定于所述第一散热板的第一表面；

多个第二散热板，所述多个第二散热板导热连接于所述第一散热板的第二表面，且所述多个第二散热板层叠且间隔设置。
根据权利要求1～3中任一项所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述围框包括多个侧壁，所述多个侧壁围成相对两端均开口的筒状结构，所述筒状结构的第一开口端为所述围框的第一端；

所述电子器件主体固定于所述侧壁上，所述电子器件主体的第一端端面朝向所述筒状结构的第一开口端内的开口，所述管脚由所述电子器件主体的第一端伸出所述电子器件主体，并由所述筒状结构的第一开口端内的开口伸出至所述围框外。
根据权利要求1～3中任一项所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述围框包括底壁以及与所述底壁固定并围绕所述底壁的边沿一周设置的多个侧壁，所述底壁的外表面所处的一端为所述围框的第一端；

所述电子器件主体固定于所述侧壁上，所述电子器件主体的第一端端面朝向所述底壁，所述管脚由所述电子器件主体的第一端端面伸出所述电子器件主体，并穿过所述底壁伸出至所述围框外。
根据权利要求5所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述围框内灌注有密封胶，所述密封胶至少将所述管脚上位于所述电子器件主体的第一端端面与所述围框的底壁之间的部分包裹在内。
根据权利要求4～6中任一项所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述电子器件主体整体位于所述围框内。
根据权利要求1～3中任一项所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述围框包括底壁以及与所述底壁固定并围绕所述底壁的边沿一周设置的多个侧壁，所述多个侧壁包括第一侧壁，所述第一侧壁的外表面所处的一端为所述围框的第一端；

所述电子器件主体整体位于所述围框内，所述电子器件主体固定于所述底壁上，所述电子器件主体的第一端端面朝向所述第一侧壁，所述管脚由所述电子器件主体的第一端端面伸出所述电子器件主体，并穿过所述第一侧壁伸出至所述围框外。
根据权利要求8所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述围框内灌注有密封胶，所述密封胶将所述电子器件主体以及所述管脚上位于所述电子器件主体的第一端端面与所述第一侧壁之间的部分包裹在内。
根据权利要求1～3中任一项所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述围框包括顶壁以及与所述顶壁固定并围绕所述顶壁的边沿一周设置的多个侧壁，所述多个侧壁远离所述顶壁的一端围成第一开口，所述多个侧壁远离所述顶壁的一端为所述围框的第一端；

所述电子器件主体整体位于所述围框内，所述电子器件主体固定于所述侧壁上，所述电子器件主体的第一端的端面朝向所述第一开口，所述管脚由所述电子器件主体的第一端的端面伸出所述电子器件主体，并由所述第一开口伸出至所述围框外。
根据权利要求10所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述围框内灌注有密封胶，所述密封胶将所述电子器件主体以及所述管脚上位于所述电子器件主体的第一端端面与所述第一开口之间的部分包裹在内。
根据权利要求1～3中任一项所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述围框包括顶壁以及与所述顶壁固定并围绕所述顶壁的边沿设置的多个侧壁，所述多个侧壁远离所述顶壁的一端围成第一开口，所述围框沿与所述顶壁平行的方向上的一端形成第二开口，所述多个侧壁远离所述顶壁的一端为所述围框的第一端；

所述电子器件主体整体位于所述围框内，所述电子器件主体固定于所述侧壁上，所述电子器件主体的第一端端面朝向所述第一开口，所述管脚由所述电子器件主体的第一端端面伸出所述电子器件主体，并由所述第一开口伸出至所述围框外。
根据权利要求1～12中任一项所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述电子器件的数量为多个，多个所述电子器件的电子器件主体固定于所述围框的一个壁上，且多个所述电子器件的管脚均由所述围框的第一端伸出至所述围框外。
根据权利要求4～7、10～12中任一项所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述电子器件的数量为多个，多个所述电子器件包括至少一个第一电子器件和至少一个第二电子器件；

所述多个侧壁包括相对的第一侧壁和第二侧壁，所述至少一个第一电子器件的电子器件主体固定于所述第一侧壁上，所述至少一个第二电子器件的电子器件主体固定于所述第二侧壁上。
根据权利要求14所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述至少一个第一电子器件与所述至少一个第二电子器件错位设置。
根据权利要求1～15中任一项所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述电子器件主体的第一端端面与所述围框的第一端端面之间的距离为3～10mm。
根据权利要求1～16中任一项所述的带围框的电子器件，其特征在于，所述电子器件为功率管。
一种带电子器件的电路板，其特征在于，包括电路板和权利要求1～17中任一项所述的带围框的电子器件；

所述电路板包括相背离的第一表面和第二表面，所述电路板上设有过孔，所述电路板的第二表面上对应所述过孔的位置设有焊盘；

所述围框和所述电子器件的电子器件主体位于所述电路板的第一表面远离所述电路板的第二表面的一侧，且所述围框的第一端端面与所述电路板的第一表面贴合并固定，所述电子器件的管脚穿过所述过孔与所述焊盘焊接。
根据权利要求18所述的带电子器件的电路板，其特征在于，所述围框包括多个侧壁，所述多个侧壁围成相对两端均开口的筒状结构，所述筒状结构的第一开口端为所述围框的第一端；

所述围框与所述电路板围成一端开口的空腔，所述空腔内灌注有密封胶，所述密封胶至少将所述管脚中位于所述电子器件主体的第一端的端面与所述电路板的第一表面之间的部分包裹在内。
根据权利要求18所述的带电子器件的电路板，其特征在于，所述围框包括底壁以及与所述底壁固定并围绕所述底壁的边沿一周设置的多个侧壁，所述多个侧壁包括第一侧壁，所述第一侧壁的外表面所处的一端为所述围框的第一端；

所述带围框的电子器件的数量为偶数个，偶数个所述带围框的电子器件中每两个组成一对，每对所述带围框的电子器件的多个侧壁远离所述底壁的一端端面相对并贴合设置。
根据权利要求18所述的带电子器件的电路板，其特征在于，所述围框包括顶壁以及与所述顶壁固定并围绕所述顶壁的边沿设置的多个侧壁，所述多个侧壁远离所述顶壁的一端围成第一开口，所述围框沿与所述顶壁平行的方向上的一端形成第二开口，所述多个侧壁远离所述顶壁的一端为所述围框的第一端；

所述围框与所述电路板围成一端开口的空腔，所述空腔内灌注有密封胶，所述密封胶将所述电子器件主体以及所述管脚中位于所述电子器件主体的第一端的端面与所述电路板的第一表面之间的部分包裹在内。
根据权利要求18所述的带电子器件的电路板，其特征在于，所述围框包括顶壁以及与所述顶壁固定并围绕所述顶壁的边沿设置的多个侧壁，所述多个侧壁远离所述顶壁的一端围成第一开口，所述围框沿与所述顶壁平行的方向上的一端形成第二开口，所述多个侧壁远离所述顶壁的一端为所述围框的第一端；

所述带围框的电子器件的数量为偶数个，偶数个所述带围框的电子器件中每两个组成一对，每对所述带围框的电子器件的所述围框围成所述第二开口的一端端面相对并贴合设置。
根据权利要求18～22中任一项所述的带电子器件的电路板，其特征在于，所述电路板的第一表面的至少部分区域的边沿一周设有第一围栏，所述第一围栏与所述电路板的第一表面围成凹槽，所述凹槽内灌注有密封胶。
根据权利要求23所述的带电子器件的电路板，其特征在于，所述电路板的第一表面设有插件连接器，所述插件连接器位于所述第一围栏内；

所述电路板的第一表面上围绕所述插件连接器的一周设有第二围栏，所述第二围栏位于所述第一围栏内，所述第一围栏、所述第二围栏与所述电路板的第一表面围成第一凹槽，所述第一凹槽内灌注有密封胶，所述第二围栏与所述电路板的第一表面围成第二凹槽，所述第二凹槽内未灌注密封胶。
根据权利要求18～24中任一项所述的带电子器件的电路板，其特征在于，所述带电子器件的电路板为用于给新能源电动车充电的充电桩内的充电电路板。
一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体围成有风道；

散热风机，所述散热风机设置于所述风道的一端；

权利要求18～25中任一项所述的带电子器件的电路板，所述带电子器件的电路板设置于所述风道内。
根据权利要求26所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括第一侧壁；

所述电路板的第二表面与所述壳体的第一侧壁相对，且所述电路板的第二表面与所述壳体的第一侧壁之间夹设有密封胶条，所述密封胶条围绕所述电路板的第二表面的边沿设置。
一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体围成有风道，所述壳体包括第一侧壁；

散热风机，所述散热风机设置于所述风道的一端；

带电子器件的电路板，所述带电子器件的电路板设置于所述风道内，所述带电子器件的电路板包括电路板和连接于所述电路板上的电子器件，所述电路板包括相背离的第一表面和第二表面，所述电路板的第二表面与所述壳体的第一侧壁相对，且所述电路板的第二表面与所述壳体的第一侧壁之间夹设有密封胶条，所述密封胶条围绕所述电路板的第二表面的边沿设置。
根据权利要求28所述的电子设备，其特征在于，所述电路板的第一表面的至少部分区域的边沿一周设有第一围栏，所述第一围栏与所述电路板的第一表面围成凹槽，所述凹槽内灌注有密封胶。
根据权利要求29所述的电子设备，其特征在于，所述电路板的第一表面设有插件连接器，所述插件连接器位于所述第一围栏内；

所述电路板的第一表面上围绕所述插件连接器的一周设有第二围栏，所述第二围栏位于所述第一围栏内，所述第一围栏、所述第二围栏与所述电路板的第一表面围成第一凹槽，所述第一凹槽内灌注有密封胶，所述第二围栏与所述电路板的第一表面围成第二凹槽，所述第二凹槽内未灌注密封胶。
根据权利要求28、29或30所述的电子设备，其特征在于，所述带电子器件的电路板为用于给新能源电动车充电的充电桩内的充电电路板。