WO2021070584A1 - 半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置および半導体装置の製造方法 Download PDF

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泰典 阿形
吉村　尚
博 瀧下
美佐稀 目黒
根本　道生
徹 安喰
勇一 小野澤
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富士電機株式会社
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    • H01L29/66333—Vertical insulated gate bipolar transistors
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    • H01L29/7395—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT
    • H01L29/7396—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT with a non planar surface, e.g. with a non planar gate or with a trench or recess or pillar in the surface of the emitter, base or collector region for improving current density or short circuiting the emitter and base regions
    • H01L29/7397—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT with a non planar surface, e.g. with a non planar gate or with a trench or recess or pillar in the surface of the emitter, base or collector region for improving current density or short circuiting the emitter and base regions and a gate structure lying on a slanted or vertical surface or formed in a groove, e.g. trench gate IGBT
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    • H01L27/0727—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common comprising components of the field effect type in combination with diodes, or capacitors or resistors
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    • H01L29/08—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/083—Anode or cathode regions of thyristors or gated bipolar-mode devices
    • H01L29/0834—Anode regions of thyristors or gated bipolar-mode devices, e.g. supplementary regions surrounding anode regions

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor device and a manufacturing method.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-266233 Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-37194
  • a semiconductor device having an upper surface and a lower surface and including a semiconductor substrate including a bulk donor.
  • the hydrogen chemical concentration distribution in the depth direction of the semiconductor substrate may be flat, monotonically increasing, or monotonically decreasing from the lower surface to the upper surface except for the portion where the local hydrogen concentration peak is provided. ..
  • the donor concentration of the semiconductor substrate may be higher than the bulk donor concentration throughout from the top surface to the bottom surface.
  • the semiconductor substrate may include a terminal dangling bond, which is a hydrogen-terminated dangling bond.
  • the semiconductor substrate has a flat, monotonically increasing or monotonically decreasing terminal dangling bond concentration over a range of 40% or more of the semiconductor substrate thickness in the depth direction.
  • -A bond flat region may be provided.
  • the end dangling bond flat region may be in the range of 60% or less of the thickness of the semiconductor substrate in the depth direction.
  • the end dangling bond flat region may include the central position of the semiconductor substrate in the depth direction.
  • the hydrogen chemical concentration may decrease monotonically from the peak closest to the upper surface to the upper surface.
  • the hydrogen chemical concentration on the top surface may be higher than the bulk donor concentration.
  • the semiconductor device may include a donor concentration flat region in which the donor concentration is flat and monotonically increases or decreases between the peak of the hydrogen chemical concentration closest to the upper surface and the upper surface.
  • the absolute value of the semi-logarithmic slope of the donor concentration flat region may be 0 / cm or more and 50 / cm or less.
  • the semiconductor substrate has a first conductive type drift region, a second conductive type base region provided between the drift region and the upper surface, and a second conductive type collector provided between the drift region and the lower surface. It may have an area. At least a portion of the drift region may be a dangling bond flat region.
  • the hydrogen chemical concentration may have a monotonically decreasing interval from the peak closest to the upper surface to the base region.
  • the hydrogen chemical concentration may have an increasing interval between the base region and the top surface.
  • the semiconductor substrate may have a first conductive type storage region having a higher doping concentration than the drift region between the drift region and the base region.
  • the semiconductor substrate may have a first conductive type buffer region having a higher doping concentration than the drift region between the drift region and the collector region.
  • the bulk donor concentration (atoms / cm 3 ) is (9.2245 ⁇ 10 12 ) / x or more and (4.60123 ⁇ 10 16 ) / x or less. It may be.
  • the bulk donor concentration (atoms / cm 3 ) may be greater than or equal to (9.2245 ⁇ 10 14 ) / x and less than or equal to (1.84049 ⁇ 10 16 ) / x.
  • the donor concentration (/ cm 3 ) at the center of the semiconductor device in the depth direction may be (9.2245 ⁇ 10 15 ) / x or more and (9.2245 ⁇ 10 16 ) / x or less.
  • Hydrogen chemical concentration distribution in the depth direction of the semiconductor substrate is a flat, increasing monotonically, or, in a region which is monotonically decreasing, the proportion of bulk donor concentration N B to the donor concentration N F N B / N F may be 0.5 or less. Ratio N B / N F, may be 0.1 or less.
  • the permissible ratio ⁇ 0 may be ⁇ 0.15.
  • a second aspect of the present invention provides a method for manufacturing a semiconductor device including a semiconductor substrate having an upper surface and a lower surface.
  • the manufacturing method may include a hydrogen irradiation step of irradiating hydrogen ions from the upper surface or the lower surface of the semiconductor substrate so as to penetrate the semiconductor substrate in the depth direction.
  • the manufacturing method may include a heat treatment step of heat-treating the semiconductor substrate.
  • the semiconductor substrate may be irradiated with hydrogen ions with an acceleration energy that is at least twice the acceleration energy corresponding to the thickness of the semiconductor substrate.
  • FIG. 1A It is sectional drawing which shows an example of the semiconductor device 100.
  • the hydrogen chemical concentration distribution in the depth direction, the donor concentration distribution, and the concentration distribution of the hydrogen-terminated terminal dangling bond at the positions shown by the lines AA in FIG. 1A are shown.
  • An example of the distribution of the hydrogen chemical concentration Dh in the depth direction, the distribution of the donor concentration Dd, and the distribution of the concentration Db of the terminal dangling bond terminated with hydrogen at the positions shown by the lines AA in FIG. 2A. Shown.
  • An example is shown. It is a figure explaining the example of the flat part of a bulk donor concentration, a terminal dangling bond concentration, and a donor concentration distribution. It is a figure explaining another example of the bulk donor concentration, the terminal dangling bond concentration, and the flat part of a donor concentration distribution. It is a figure explaining the semiconductor device 200 which concerns on a comparative example.
  • the hydrogen chemical concentration distribution in the depth direction, the donor concentration distribution, and the concentration distribution of the terminal dangling bond terminated with hydrogen at the positions shown by the lines BB in FIG. 5 are shown. It is a figure explaining the semiconductor device 200 which concerns on a comparative example.
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of a doping concentration distribution, a hydrogen chemical concentration distribution, and a terminal dangling bond concentration distribution on the FF line in FIG. It is a figure which shows other examples of the doping concentration distribution, the hydrogen chemical concentration distribution, and the terminal dangling bond concentration distribution in the FF line of FIG.
  • one side in the direction parallel to the depth direction of the semiconductor substrate is referred to as "upper” and the other side is referred to as “lower”.
  • the upper surface is referred to as the upper surface and the other surface is referred to as the lower surface.
  • the “up” and “down” directions are not limited to the direction of gravity or the direction when the semiconductor device is mounted.
  • orthogonal coordinate axes of the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis only specify the relative positions of the components and do not limit the specific direction.
  • the Z axis does not limit the height direction with respect to the ground.
  • the + Z-axis direction and the ⁇ Z-axis direction are opposite to each other. When the positive and negative directions are not described and the Z-axis direction is described, it means the direction parallel to the + Z-axis and the -Z-axis.
  • the orthogonal axes parallel to the upper surface and the lower surface of the semiconductor substrate are defined as the X axis and the Y axis. Further, the axis perpendicular to the upper surface and the lower surface of the semiconductor substrate is defined as the Z axis.
  • the direction of the Z axis may be referred to as a depth direction. Further, in the present specification, the direction parallel to the upper surface and the lower surface of the semiconductor substrate including the X-axis and the Y-axis may be referred to as a horizontal direction.
  • the region from the center in the depth direction of the semiconductor substrate to the upper surface of the semiconductor substrate may be referred to as the upper surface side.
  • the region from the center of the semiconductor substrate in the depth direction to the lower surface of the semiconductor substrate may be referred to as the lower surface side.
  • error When referred to as “same” or “equal” in the present specification, it may include a case where there is an error due to manufacturing variation or the like.
  • the error is, for example, within 10%.
  • the conductive type of the doping region doped with impurities is described as P type or N type.
  • an impurity may mean, in particular, either an N-type donor or a P-type acceptor, and may be referred to as a dopant.
  • doping means that a donor or acceptor is introduced into a semiconductor substrate to obtain a semiconductor exhibiting an N-type conductive type or a semiconductor exhibiting a P-type conductive type.
  • the doping concentration means the concentration of a donor or the concentration of an acceptor in a thermal equilibrium state.
  • the net doping concentration means the net concentration of the donor concentration as the concentration of positive ions and the acceptor concentration as the concentration of negative ions, including the polarity of the charge.
  • the donor concentration N D, the acceptor concentration and N A, the net doping concentration of the net at any position is N D -N A.
  • the net doping concentration may be simply referred to as a doping concentration.
  • the donor has the function of supplying electrons to the semiconductor.
  • the acceptor has a function of receiving electrons from a semiconductor.
  • Donors and acceptors are not limited to the impurities themselves.
  • a VOH defect in which pores (V), oxygen (O) and hydrogen (H) are bonded in a semiconductor functions as a donor that supplies electrons.
  • VOH defects are sometimes referred to herein as hydrogen donors.
  • the description of P + type or N + type means that the doping concentration is higher than that of P type or N type
  • the description of P-type or N-type means that the doping concentration is higher than that of P type or N type. It means that the concentration is low.
  • the unit system of the present specification is the SI unit system. The unit of length may be displayed in cm, but various calculations may be performed after converting to meters (m).
  • the chemical concentration refers to the atomic density of impurities measured regardless of the state of electrical activation.
  • the chemical concentration can be measured, for example, by secondary ion mass spectrometry (SIMS).
  • the net doping concentration described above can be measured by a voltage-capacity measurement method (CV method).
  • the carrier concentration measured by the spread resistance measurement method (SR method) may be used as the net doping concentration.
  • the carrier concentration measured by the CV method or the SR method may be a value in a thermal equilibrium state.
  • the donor concentration is sufficiently higher than the acceptor concentration, so that the carrier concentration in the region may be used as the donor concentration.
  • the carrier concentration in the region may be used as the acceptor concentration.
  • the doping concentration in the N-type region may be referred to as the donor concentration
  • the doping concentration in the P-type region may be referred to as the acceptor concentration.
  • the peak value may be used as the concentration of donor, acceptor or net doping in the region.
  • the concentration of donor, acceptor or net doping is substantially uniform, the average value of the concentration of donor, acceptor or net doping in the region may be used as the concentration of donor, acceptor or net doping.
  • at lesms / cm 3 or / cm 3 is used to indicate the concentration per unit volume. This unit is used for the donor or acceptor concentration in the semiconductor substrate, or the chemical concentration. The at Budapestms notation may be omitted.
  • the carrier concentration measured by the SR method may be lower than the concentration of the donor or acceptor.
  • the carrier mobility of the semiconductor substrate may be lower than the value in the crystalline state. The decrease in carrier mobility occurs when carriers are scattered due to disorder of the crystal structure due to lattice defects or the like.
  • the concentration of the donor or acceptor calculated from the carrier concentration measured by the CV method or the SR method may be lower than the chemical concentration of the element indicating the donor or acceptor.
  • the donor concentration of phosphorus or arsenic as a donor in a silicon semiconductor, or the acceptor concentration of boron (boron) as an acceptor is about 99% of these chemical concentrations.
  • the donor concentration of hydrogen as a donor in a silicon semiconductor is about 0.1% to 10% of the chemical concentration of hydrogen.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view showing an example of the semiconductor device 100.
  • the semiconductor device 100 includes a semiconductor substrate 10.
  • the semiconductor substrate 10 is a substrate made of a semiconductor material.
  • the semiconductor substrate 10 is a silicon substrate.
  • At least one of a transistor element such as an insulated gate bipolar transistor (IGBT) and a diode element such as a freewheeling diode (FWD) is formed on the semiconductor substrate 10.
  • a transistor element such as an insulated gate bipolar transistor (IGBT) and a diode element such as a freewheeling diode (FWD) is formed on the semiconductor substrate 10.
  • IGBT insulated gate bipolar transistor
  • FWD freewheeling diode
  • N-type bulk donors are distributed throughout.
  • the bulk donor is a donor due to the dopant contained in the ingot substantially uniformly during the production of the ingot that is the source of the semiconductor substrate 10.
  • the bulk donor in this example is an element other than hydrogen.
  • Bulk donor dopants are, but are not limited to, for example phosphorus, antimony, arsenic, selenium or sulfur.
  • the bulk donor in this example is phosphorus.
  • Bulk donors are also included in the P-type region.
  • the semiconductor substrate 10 may be a wafer cut out from a semiconductor ingot, or may be a chip obtained by fragmenting the wafer.
  • the semiconductor ingot may be manufactured by any one of a Czochralski method (CZ method), a magnetic field application type Czochralski method (MCZ method), and a float zone method (FZ method).
  • the ingot in this example is manufactured by the MCZ method.
  • the oxygen concentration contained in the substrate manufactured by the MCZ method is 1 ⁇ 10 17 to 7 ⁇ 10 17 / cm 3 .
  • the oxygen concentration contained in the substrate manufactured by the FZ method is 1 ⁇ 10 15 to 5 ⁇ 10 16 / cm 3 .
  • the bulk donor concentration may use the chemical concentration of the bulk donor distributed throughout the semiconductor substrate 10, and may be a value between 90% and 100% of the chemical concentration.
  • the bulk donor concentration (D0) of the non-doping substrate is, for example, 1 ⁇ 10 10 / cm 3 or more and 5 ⁇ 10 12 / cm 3 or less.
  • the bulk donor concentration (D0) of the non-doping substrate is preferably 1 ⁇ 10 11 / cm 3 or more.
  • the bulk donor concentration (D0) of the non-doping substrate is preferably 5 ⁇ 10 12 / cm 3 or less.
  • Each concentration in the present invention may be a value at room temperature.
  • the value at room temperature may be the value at 300 K (Kelvin) (about 26.9 ° C.).
  • the semiconductor substrate 10 has an upper surface 21 and a lower surface 23.
  • the upper surface 21 and the lower surface 23 are two main surfaces of the semiconductor substrate 10.
  • the orthogonal axes on the plane parallel to the upper surface 21 and the lower surface 23 are the X-axis and the Y-axis
  • the axes perpendicular to the upper surface 21 and the lower surface 23 are the Z-axis.
  • Hydrogen ions (for example, protons) are injected into the semiconductor substrate 10 from the lower surface 23 so as to penetrate the semiconductor substrate 10.
  • the average distance (also referred to as range) for hydrogen ions to pass through the inside of the semiconductor substrate 10 can be controlled by the acceleration energy for accelerating the hydrogen ions.
  • the acceleration energy is set so that the range of hydrogen ions is larger than the thickness of the semiconductor substrate 10.
  • Hydrogen ions may be accelerated with an acceleration energy of twice or more the acceleration energy corresponding to the thickness of the semiconductor substrate 10.
  • the region through which the injected hydrogen ions have passed may be referred to as a passage region.
  • the entire semiconductor substrate 10 is a passing region.
  • hydrogen ions may be allowed to penetrate only a part of the region of the semiconductor substrate 10 on the XY plane. As a result, hydrogen ions can be locally injected.
  • lattice defects mainly composed of vacancies such as monoatomic vacancies (V) and compound atom vacancies (VV) are formed. ing. Atoms adjacent to vacancies have dangling bonds. Lattice defects include interstitial atoms and dislocations, and may also include donors and acceptors in a broad sense. However, in the present specification, lattice defects mainly composed of vacancies are referred to as vacancies-type lattice defects, vacancies-type defects, or Sometimes referred to simply as a lattice defect. In the present specification, the concentration of lattice defects mainly composed of vacancies may be referred to as vacancies concentration. Further, the crystallinity of the semiconductor substrate 10 may be strongly disturbed due to the formation of many lattice defects by implanting hydrogen ions into the semiconductor substrate 10. In the present specification, this disorder of crystallinity may be referred to as disorder.
  • oxygen is contained in the entire semiconductor substrate 10.
  • the oxygen is intentionally or unintentionally introduced during the manufacture of semiconductor ingots.
  • H hydrogen
  • V pores
  • O oxygen
  • H hydrogen
  • V pores
  • O oxygen
  • the VOH defect acts as an electron-supplying donor.
  • VOH defects may be referred to simply as hydrogen donors.
  • a hydrogen donor is formed in a region through which hydrogen ions pass.
  • the hydrogen donor in the passage region is formed by terminating the dangling bonds of the vacant lattice defects formed in the passage region with hydrogen and further combining with oxygen. Therefore, the doping concentration distribution of the hydrogen donor in the passing region may follow the vacancy concentration distribution.
  • the hydrogen chemical concentration in the passing region may be 10 times or more, or 100 times or more, the concentration of pores formed in the passing region.
  • the hydrogen in the passing region may be hydrogen remaining after the passage of hydrogen ions, or may be hydrogen diffused from a hydrogen supply source described later.
  • the doping concentration of the hydrogen donor is lower than the chemical concentration of hydrogen. Assuming that the ratio of the doping concentration of the hydrogen donor to the chemical concentration of hydrogen is the activation rate, the activation rate may be a value of 0.1% to 30%. In this example, the activation rate is 1% to 5%.
  • the donor concentration in the passing region can be made higher than the bulk donor concentration.
  • the semiconductor substrate 10 having a predetermined bulk donor concentration must be prepared according to the characteristics of the element to be formed on the semiconductor substrate 10, particularly the rated voltage or the withstand voltage.
  • the donor concentration of the semiconductor substrate 10 can be adjusted by controlling the dose amount of hydrogen ions. Therefore, the semiconductor device 100 can be manufactured by using a semiconductor substrate having a bulk donor concentration that does not correspond to the characteristics of the device or the like.
  • the dose amount of hydrogen ions can be controlled with relatively high accuracy. Therefore, the concentration of lattice defects generated by injecting hydrogen ions can be controlled with high accuracy, and the donor concentration in the passing region can be controlled with high accuracy.
  • FIG. 1B shows the distribution of the hydrogen chemical concentration Dh in the depth direction, the distribution of the donor concentration Dd, and the concentration Db of the hydrogen-terminated terminal dangling bond at the positions shown by the lines AA of FIG. 1A.
  • An example of the distribution is shown.
  • the horizontal axis of FIG. 1B indicates the depth position from the lower surface 23, and the vertical axis indicates the concentration per unit volume on the logarithmic axis.
  • the donor concentration in FIG. 1B is measured by, for example, the CV method or the SR method.
  • the hydrogen chemical concentration in FIG. 1B is, for example, the hydrogen concentration measured by the SIMS method.
  • the concentration of the terminal dangling bond is the concentration of the VOH defect described above, and is the concentration of the hydrogen donor.
  • the terminal dangling bond concentration may be a concentration obtained by subtracting the concentration of a donor other than hydrogen from the donor concentration measured by the SR method or the like.
  • the concentration of donors other than hydrogen is, for example, the concentration of N-type impurities such as phosphorus. As an example, it is a concentration obtained by subtracting the bulk donor concentration D0 from the donor concentration measured by the SR method or the like.
  • the hydrogen chemical concentration Dh is shown by a broken line
  • the donor concentration Dd and the terminal dangling bond Db are shown by a solid line.
  • the bulk donor concentration is D0.
  • the central position of the semiconductor substrate 10 in the depth direction is Zc.
  • the hydrogen chemical concentration on the lower surface 23 of the semiconductor substrate 10 is Dh1
  • the donor concentration is Dd1
  • the terminal dangling bond concentration is Db1
  • the hydrogen chemical concentration on the upper surface 21 is Dh2
  • the donor concentration is Dd2
  • the terminal dangling bond concentration Let be Db2.
  • the bulk donor concentration is D0 in both the lower surface 23 and the upper surface 21.
  • the distribution of the hydrogen chemical concentration Dh is flat, monotonically increasing, or monotonically decreasing from the lower surface 23 to the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10 except for the portion where the local hydrogen concentration peak is provided. Good. In this example, it increases monotonically.
  • the local hydrogen concentration peak 210 is, for example, a hydrogen concentration peak formed by injecting hydrogen ions at a range smaller than half the thickness of the semiconductor substrate 10.
  • the local hydrogen concentration peak 210 is, for example, a hydrogen concentration peak 210 formed by injecting hydrogen ions from the lower surface 23 of the semiconductor substrate 10 into the region on the lower surface 23 side of the semiconductor substrate 10.
  • the full width at half maximum of the distribution of the hydrogen concentration peak 210 due to hydrogen ions having a small range is relatively small.
  • the full width at half maximum of the local peak in each concentration distribution may be 1/10 or less of the thickness of the semiconductor substrate 10 or 1/20 or less.
  • the hydrogen concentration peak 210 When the hydrogen concentration peak 210 is near the lower surface 23 and has a high hydrogen concentration, it may serve as a hydrogen supply source. If there is a local hydrogen concentration peak 210, the donor concentration Dd may also have a local peak 211 and the terminal dangling bond Db also have a local peak 212 at the same depth position. Good.
  • FIG. 1B shows an example of the distribution of the pore concentration Dv after injecting hydrogen ions through the semiconductor substrate 10.
  • the vacancy concentration Dv in FIG. 1B the vacancy concentration peak corresponding to the local hydrogen concentration peak 210 is omitted.
  • the term "after injection of hydrogen ions" means from the injection of hydrogen ions to the time before the first heat treatment at a temperature higher than room temperature.
  • the density of pores is flat from the lower surface 23 to the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10, or increases monotonically or decreases monotonically. You can. In this example, it increases monotonically.
  • the vacancy concentration on the lower surface 23 is Dv1
  • the vacancy concentration on the upper surface 21 is Dv2.
  • Hydrogen terminates the dangling bond in the vacancies by heat treatment after hydrogen ion implantation.
  • donors of VOH defects terminal dangling bonds
  • the distribution of the terminal dangling bond concentration Db is mainly controlled by the distribution of the pore concentration.
  • the distribution of the terminal dangling bond concentration is flat or monotonically increases or monotonically decreases from the lower surface 23 to the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10 except for the local peak.
  • the portion of the local hydrogen concentration peak is excluded from the distribution of the hydrogen chemical concentration Dh, the distribution of the hydrogen chemical concentration Dh of the portion may be replaced with a straight line.
  • the concentration distribution of the portion may be replaced with a straight line.
  • the hydrogen chemical concentration on the lower surface 23 when not affected by the local hydrogen concentration peak 210 is Dh1a
  • the hydrogen chemical concentration on the lower surface 23 when affected by the local hydrogen concentration peak 210 is Dh1b.
  • the donor concentration on the lower surface 23 when not affected by the local hydrogen concentration peak 210 is described as Dd1a
  • the donor concentration on the lower surface 23 when affected by the local hydrogen concentration peak 210 is described as Dd1b.
  • the terminal dangling bond concentration on the lower surface 23 when not affected by the local hydrogen concentration peak 210 is Db1a
  • the terminal dangling bond concentration on the lower surface 23 when affected by the local hydrogen concentration peak 210 is Db1b
  • the ring bond concentration is described as Db1b.
  • the distribution in the region may be flat.
  • the above-mentioned ratio may be 20% or less, and may be 10% or less.
  • the fluctuation range of the concentration distribution is the difference between the maximum value and the minimum value of the concentration in the region.
  • the distribution of the hydrogen chemical concentration Dh is flat except for the local hydrogen concentration peak from the lower surface 23 to the entire upper surface 21. That is, the fluctuation range of the hydrogen chemical concentration distribution from the lower surface 23 to the upper surface 21 is 30% or less of the average value of the hydrogen chemical concentration Dh1 on the lower surface 23 and the hydrogen chemical concentration Dh2 on the upper surface 21.
  • the semiconductor substrate 10 may include a hydrogen supply source in the vicinity of at least one of the upper surface 21 and the lower surface 23.
  • the hydrogen source of this example is an example of a local hydrogen concentration peak 210.
  • the hydrogen supply source (local hydrogen concentration peak 210) may be provided at a depth within 5 ⁇ m from the upper surface 21 or the lower surface 23 of the semiconductor substrate 10.
  • it is preferable that sufficient hydrogen is present in the passage region.
  • a large amount of hydrogen is diffused from the hydrogen supply source toward the inside of the semiconductor substrate 10. This makes it possible to efficiently terminate the dangling bond with hydrogen in the transit region.
  • a distribution in which the concentrations at both ends of a predetermined region are connected by a straight line may be used as a linear approximation distribution.
  • the linear approximation distribution may be a straight line in which the concentration in a predetermined region is fitted by a linear function.
  • the linear approximation distribution may be a straight line obtained by fitting the distribution of each concentration distribution excluding the local peaks with a linear function.
  • a band-shaped range having a width of 30% of the value of the linear approximate distribution centered on the linear approximate distribution is referred to as a band-shaped range.
  • the monotonous increase or decrease of the concentration distribution in a predetermined region means a state in which the concentration values at both ends of the predetermined region are different and the concentration distribution is included in the above-mentioned band-shaped range.
  • the strip range may have a width of 20% of the value of the linear approximation distribution and may have a width of 10%.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view showing an example of the semiconductor device 100.
  • the semiconductor device 100 includes a semiconductor substrate 10. It differs from FIG. 1A in that hydrogen ions (for example, protons) are injected from the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10 so as to penetrate the semiconductor substrate 10. Others may be the same as in FIG. 1A.
  • hydrogen ions for example, protons
  • FIG. 2B shows the distribution of the hydrogen chemical concentration Dh in the depth direction, the distribution of the donor concentration Dd, and the concentration Db of the hydrogen-terminated terminated dangling bond at the positions shown by the lines AA of FIG. 2A.
  • An example of the distribution is shown. It differs from FIG. 1B in that the concentrations of Dh, Dd, Db, and Dv increase from the upper surface 21 to the lower surface 23. Others may be the same as in FIG. 1B.
  • the distribution of the hydrogen chemical concentration Dh may be flat, monotonically increasing, or monotonically decreasing from the lower surface 23 to the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10 except for the portion where the local hydrogen concentration peak is provided. .. In this example, it decreases monotonically toward the upper surface 21.
  • the vacancy concentration distribution Dv2 may decrease monotonically from the lower surface 23 toward the upper surface 21 which is the injection surface.
  • the doping concentration Dd2 may decrease monotonically from the lower surface 23 to the upper surface 21 in the same manner as the pore concentration distribution Dv2.
  • FIG. 2C shows the distribution of the hydrogen chemical concentration Dh in the depth direction, the distribution of the donor concentration Dd, and the concentration Db of the hydrogen-terminated terminated dangling bond at the positions shown by the lines AA of FIG. 2A. Other examples of distribution are shown. It differs from FIG. 1B in that the concentrations of Dh, Dd, Db, and Dv do not increase or decrease substantially from the upper surface 21 to the lower surface 23, that is, they are substantially uniform or flat. Others may be the same as in FIG. 1B. Hydrogen ions may be injected from the upper surface 21 or from the lower surface 23.
  • the range uniquely determined by the acceleration energy of hydrogen ions may be sufficiently larger than the thickness of the semiconductor substrate 10.
  • the range uniquely determined by the acceleration energy of hydrogen ions may be twice or more, three times or more, or five times or more the thickness of the semiconductor substrate 10.
  • FIG. 3 shows an example of distribution of the bulk donor concentration D0, the terminal dangling bond concentration Db, and the donor concentration Dd.
  • the thickness of the semiconductor substrate 10 of this example is 120 ⁇ m.
  • the vertical axis of this figure is a linear scale.
  • a predetermined region is a depth from the injection surface of hydrogen ions of 20 ⁇ m to 80 ⁇ m.
  • the predetermined region is a region in which hydrogen ions penetrate and there is no local peak in the donor concentration Dd.
  • the thickness of the predetermined region of this example is 50% with respect to the thickness of the semiconductor substrate 10.
  • the bulk donor concentration D0 of this example is 3.1 ⁇ 10 13 / cm 3 , which corresponds to 150 ⁇ cm.
  • the sum of the bulk donor concentration D0 at each depth and the value of the terminal dangling bond Db is the donor concentration Dd.
  • the linear approximation distribution 214 of the donor concentration Dd is a distribution in which the concentration increases as the distance from the injection surface increases.
  • the donor concentration Dd fluctuates by about ⁇ 7% with respect to the linear approximate distribution 214.
  • the variation of the donor concentration Dd is defined as a band-shaped range 216. That is, the width of the band-shaped range 216 of this example has a width of ⁇ 7% of the value of the linear approximate distribution 214.
  • the distribution of the donor concentration Db may be a flat distribution. That is, this predetermined region may be a terminal dangling bond flat region.
  • FIG. 4 is another example of the distribution of the bulk donor concentration D0, the terminal dangling bond concentration Db, and the donor concentration Dd.
  • the depth position of the predetermined region, the distribution of the terminal dangling bond concentration Db, and the distribution of the donor concentration Dd are different from those in FIG.
  • a predetermined region is a depth from the injection surface of hydrogen ions of 10 ⁇ m to 70 ⁇ m.
  • the thickness of the predetermined region with respect to the thickness (120 ⁇ m) of the semiconductor substrate 10 is 50%, which is the same as the example of FIG.
  • the linear approximation distribution 214 of the donor concentration Dd is a distribution in which the concentration increases as the distance from the injection surface increases. However, the linear approximation distribution 214 of this example has a larger slope of increase than the linear approximation distribution 214 of FIG. Further, in a predetermined region, the donor concentration Dd fluctuates by about ⁇ 17% with respect to the linear approximate distribution 214.
  • the variation of the donor concentration Dd is defined as a band-shaped range 216.
  • the width of the strip range 216 has a width of ⁇ 17% of the value of the linear approximation distribution 214.
  • the distribution of the donor concentration Db when the distribution of the donor concentration Db is within the band-shaped range 216 in a predetermined region having a thickness of 30% or more of the thickness of the semiconductor substrate 10, the distribution of the donor concentration Db may be a flat distribution. That is, this predetermined region may be used as the terminal dangling bond flat region.
  • the terminal dangling bond flat region may be provided in a range of 40% or more, 20% or more, or 10% or more of the thickness of the semiconductor substrate.
  • the terminating dangling bond flat region may be provided in a range of 60% or less, a range of 70% or less, a range of 80% or less, and a range of 90% or less. You can.
  • the absolute value of the slope of the linear approximation distribution 214 in the terminal dungling bond flat region is 0 / (cm 3 ⁇ ⁇ m) or more and 2 ⁇ 10 12 / (cm 3 ⁇ ⁇ m) or less with respect to the depth ( ⁇ m).
  • the absolute value of the slope of the linear approximation distribution 214 in the terminal dangled bond flat region is 1 ⁇ 10 10 / (cm 3 ⁇ ⁇ m) or more and 1 ⁇ 10 12 / (cm) with respect to the depth ( ⁇ m). It may be 3 ⁇ m) or less, and may be 1 ⁇ 10 10 / (cm 3 ⁇ m) or more and 5 ⁇ 10 11 / (cm 3 ⁇ m) or less.
  • 5 ⁇ 10 11 / (cm 3 ⁇ ⁇ m) has the same inclination (equivalent) as 5 ⁇ 10 15 / cm 4.
  • a semi-logarithmic slope may be used as another index of the slope of the linear approximation distribution 214.
  • the position of one end of the predetermined area is x1 (cm), and the position of the other end is x2 (cm).
  • the absolute value of the semi-log slope ⁇ of the linear approximation distribution 214 in the terminal dangling bond flat region may be 0 / cm or more and 50 / cm or less, and may be 0 / cm or more and 30 / cm or less. .. Further, the absolute value of the semi-logarithmic slope ⁇ of the linear approximation distribution 214 in the terminal dangling bond flat region may be 0 / cm or more and 20 / cm or less, and 0 / cm or more and 10 / cm or less. May be good.
  • the terminal dangling bond flat region may also include a donor concentration flat region in which the concentration distribution is substantially flat.
  • the slope in the donor concentration flat region may be the same as the slope in the terminal dangling bond flat region.
  • the semi-logarithmic slope in the donor concentration flat region may be the same as the semi-logarithmic slope in the terminal dangling bond flat region.
  • the difference between the hydrogen chemical concentration Dh1 on the lower surface 23 and the hydrogen chemical concentration Dh2 on the upper surface 21 may be 50% or less of the average value of Dh1 and Dh2. It may be 30% or less, and may be 10% or less. The smaller the difference, the more uniform the donor concentration of the semiconductor substrate 10. The larger the range of hydrogen ions, the smaller the difference can be.
  • pores (V, VV, etc.) created by the passage of hydrogen are distributed at a substantially uniform concentration in the depth direction in the passage region through which hydrogen ions have passed.
  • oxygen (O) injected at the time of manufacturing the semiconductor substrate 10 is also uniformly distributed in the depth direction.
  • oxygen may be diffused to the outside of the semiconductor substrate 10 from the upper surface 21 or the lower surface 23 of the semiconductor substrate 10 in the process of performing a high temperature treatment of 1100 ° C. or higher. As a result, the oxygen concentration may decrease toward the upper surface 21 or the lower surface 23 of the semiconductor substrate 10.
  • the terminal dangling bonds (that is, VOH defects) are distributed substantially uniformly throughout the semiconductor substrate 10.
  • the semiconductor substrate 10 may be provided with a terminal dangling bond flat region in which the concentration of the terminal dangling bond is flat and monotonically increases or decreases.
  • the definition of flat, monotonically increasing or monotonically decreasing in the terminal dangling bond concentration distribution is the same as in the hydrogen chemical concentration distribution example.
  • a region where the hydrogen chemical concentration is greater than 100 times the bulk donor concentration and both the hydrogen chemical concentration distribution and the donor concentration distribution are flat or monotonously increasing or decreasing is a terminal dangling bond flat region. May be.
  • the terminal dangling bond flat region is provided over the entire depth direction of the semiconductor substrate 10, but the terminal dangling bond flat region may be provided on a part of the semiconductor substrate 10. .
  • the terminal dangling bond concentration also has a local peak. It may be a terminal dangling bond flat region except for the region where hydrogen ions are locally injected.
  • the semiconductor substrate 10 may be continuously provided with a terminal dangling bond flat region over a range of 30% or more and 80% or less of the thickness of the semiconductor substrate 10 in the depth direction.
  • the terminal dangling bond flat region may be provided over 50% or more of the thickness of the semiconductor substrate 10, 60% or more, or 70% or more.
  • the concentration of the terminal dangling bond can be controlled with high accuracy by the dose amount of hydrogen ions. As a result, the donor concentration can be accurately controlled over the entire semiconductor substrate 10.
  • the donor concentration of the semiconductor substrate 10 is higher than the bulk donor concentration over the entire area from the upper surface 21 to the lower surface 23.
  • the hydrogen source (local hydrogen concentration peak) 210 shown in FIG. 1B has a hydrogen chemical concentration higher than the hydrogen chemical concentration of the linear approximate distribution 214 in the terminal dangled bond flat region.
  • the maximum value of the hydrogen chemical concentration of the hydrogen supply source may be 10 times or more, or 100 times or more, the hydrogen chemical concentration of the linear approximate distribution 214.
  • the hydrogen chemical concentration of the hydrogen source may be 1 ⁇ 10 16 / cm 3 or more, 1 ⁇ 10 17 / cm 3 or more, and 1 ⁇ 10 18 / cm 3 or more.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a semiconductor device 200 according to a comparative example.
  • the semiconductor device 200 injects hydrogen ions from the lower surface 23 of the semiconductor substrate 10 into the region on the upper surface 21 side of the semiconductor substrate 10. That is, the range of hydrogen ions is smaller than the thickness of the semiconductor substrate 10 and larger than half the thickness. As an example, the range of hydrogen ions is smaller than 3/4 of the thickness of the semiconductor substrate 10 and larger than half the thickness.
  • FIG. 6 shows the distribution of the hydrogen chemical concentration Dh in the depth direction, the distribution of the donor concentration Dd, and the concentration Db of the terminal dangling bond terminated with hydrogen at the positions shown by the lines BB in FIG. It shows the distribution.
  • the hydrogen chemical concentration distribution has a concentration peak 201 in the vicinity of the range.
  • the terminal dangling bond concentration distribution has a concentration peak 203 and the donor concentration distribution has a concentration peak 202.
  • each concentration distribution has a concentration peak with a relatively large half-value width.
  • the hydrogen chemical concentration distribution will not be flat and an unnecessary peak will occur in the donor concentration. Therefore, the peak may affect the characteristics of the semiconductor device 100.
  • the hydrogen chemical concentration distribution can be flattened. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of an unnecessary peak in the donor concentration.
  • each concentration distribution has a peak at the position of the upper surface 21. Therefore, it is difficult to flatten the donor concentration, the hydrogen chemical concentration distribution, and the like up to the upper surface 21.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a semiconductor device 200 according to a comparative example.
  • the semiconductor device 200 injects hydrogen ions from the lower surface 23 of the semiconductor substrate 10 into the region on the upper surface 21 side of the semiconductor substrate 10, and also hydrogen ions from the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10 to the region on the lower surface 23 side of the semiconductor substrate 10. Inject ions.
  • the range of hydrogen ions is smaller than 3/4 of the thickness of the semiconductor substrate 10 and larger than half the thickness.
  • FIG. 8 shows the distribution of the hydrogen chemical concentration Dh in the depth direction, the distribution of the donor concentration Dd, and the concentration Db of the terminal dangling bond terminated with hydrogen at the positions shown by the CC line in FIG. It shows the distribution.
  • the hydrogen chemical concentration distribution by the hydrogen ions injected on the lower surface 23 side is defined as the distribution a
  • the hydrogen chemical concentration distribution by the hydrogen ions injected on the upper surface 21 side is defined as the distribution b.
  • Distribution a has a concentration peak on the lower surface 23 side
  • distribution b has a concentration peak on the upper surface 21 side.
  • the hydrogen chemical concentration distribution of the semiconductor substrate 10 is a composite distribution of distribution a and distribution b. Therefore, the hydrogen chemical concentration distribution has two concentration peaks 201. Similarly, the terminal dangling bond concentration distribution and the donor concentration distribution also have two concentration peaks (202, 203), respectively.
  • the hydrogen chemical concentration distribution approaches flat, but the concentration peak 201 near each range remains. Therefore, it is difficult to flatten the donor concentration distribution and the like.
  • the hydrogen chemical concentration distribution can be flattened. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of an unnecessary peak in the donor concentration.
  • FIG. 9 is a top view showing an example of the semiconductor device 100.
  • FIG. 9 shows the positions where each member is projected onto the upper surface of the semiconductor substrate 10. In FIG. 9, only a part of the members of the semiconductor device 100 is shown, and some members are omitted.
  • the semiconductor device 100 includes a semiconductor substrate 10.
  • the semiconductor substrate 10 may have the hydrogen chemical concentration distribution, the terminal dangling bond concentration distribution, and the donor concentration distribution described in FIGS. 1A to 8. However, the semiconductor substrate 10 may further have other concentration peaks different from the respective concentration peaks described in FIGS. 1A to 8.
  • hydrogen ions may be injected to form an N-type region in the semiconductor substrate 10.
  • the hydrogen chemical concentration distribution may have a local hydrogen concentration peak in addition to the hydrogen chemical concentration distribution described in FIGS. 1A to 8.
  • an N-type region other than hydrogen such as phosphorus may be injected to form an N-type region in the semiconductor substrate 10.
  • the donor concentration distribution may have a local donor concentration peak in addition to the donor concentration distribution described in FIGS. 1A-8.
  • the semiconductor substrate 10 has an end side 162 in a top view. When simply referred to as a top view in the present specification, it means that the semiconductor substrate 10 is viewed from the top surface side.
  • the semiconductor substrate 10 of this example has two sets of end sides 162 facing each other in a top view. In FIG. 9, the X-axis and the Y-axis are parallel to either end 162. The Z axis is perpendicular to the upper surface of the semiconductor substrate 10.
  • the semiconductor substrate 10 is provided with an active portion 160.
  • the active portion 160 is a region in which a main current flows in the depth direction between the upper surface and the lower surface of the semiconductor substrate 10 when the semiconductor device 100 operates.
  • An emitter electrode is provided above the active portion 160, but is omitted in FIG.
  • the active unit 160 is provided with at least one of a transistor unit 70 including a transistor element such as an IGBT and a diode unit 80 including a diode element such as a freewheeling diode (FWD).
  • a transistor unit 70 including a transistor element such as an IGBT and a diode unit 80 including a diode element such as a freewheeling diode (FWD).
  • the transistor portion 70 and the diode portion 80 are alternately arranged along a predetermined arrangement direction (X-axis direction in this example) on the upper surface of the semiconductor substrate 10.
  • the active portion 160 may be provided with only one of the transistor portion 70 and the diode portion 80.
  • the symbol “I” is attached to the region where the transistor portion 70 is arranged, and the symbol “F” is attached to the region where the diode portion 80 is arranged.
  • the direction perpendicular to the arrangement direction in the top view may be referred to as a stretching direction (Y-axis direction in FIG. 9).
  • the transistor portion 70 and the diode portion 80 may each have a longitudinal length in the stretching direction. That is, the length of the transistor portion 70 in the Y-axis direction is larger than the width in the X-axis direction. Similarly, the length of the diode portion 80 in the Y-axis direction is larger than the width in the X-axis direction.
  • the stretching direction of the transistor portion 70 and the diode portion 80 may be the same as the longitudinal direction of each trench portion described later.
  • the diode portion 80 has an N + type cathode region in a region in contact with the lower surface of the semiconductor substrate 10.
  • the region provided with the cathode region is referred to as a diode portion 80. That is, the diode portion 80 is a region that overlaps with the cathode region in the top view.
  • a P + type collector region may be provided on the lower surface of the semiconductor substrate 10 in a region other than the cathode region.
  • the diode portion 80 may also include an extension region 81 in which the diode portion 80 is extended in the Y-axis direction to the gate wiring described later.
  • a collector region is provided on the lower surface of the extension region 81.
  • the transistor portion 70 has a P + type collector region in a region in contact with the lower surface of the semiconductor substrate 10. Further, in the transistor portion 70, a gate structure having an N-type emitter region, a P-type base region, a gate conductive portion and a gate insulating film is periodically arranged on the upper surface side of the semiconductor substrate 10.
  • the semiconductor device 100 may have one or more pads above the semiconductor substrate 10.
  • the semiconductor device 100 of this example has a gate pad 164.
  • the semiconductor device 100 may have pads such as an anode pad, a cathode pad, and a current detection pad. Each pad is arranged in the vicinity of the edge 162.
  • the vicinity of the end side 162 refers to a region between the end side 162 and the emitter electrode in the top view.
  • each pad may be connected to an external circuit via wiring such as a wire.
  • a gate potential is applied to the gate pad 164.
  • the gate pad 164 is electrically connected to the conductive portion of the gate trench portion of the active portion 160.
  • the semiconductor device 100 includes a gate wiring that connects the gate pad 164 and the gate trench portion. In FIG. 9, the gate wiring is hatched with diagonal lines.
  • the gate wiring of this example has an outer peripheral gate wiring 130 and an active side gate wiring 131.
  • the outer peripheral gate wiring 130 is arranged between the active portion 160 and the end side 162 of the semiconductor substrate 10 in a top view.
  • the outer peripheral gate wiring 130 of this example surrounds the active portion 160 in a top view.
  • the region surrounded by the outer peripheral gate wiring 130 in the top view may be the active portion 160.
  • the outer peripheral gate wiring 130 is connected to the gate pad 164.
  • the outer peripheral gate wiring 130 is arranged above the semiconductor substrate 10.
  • the outer peripheral gate wiring 130 may be a metal wiring containing aluminum or the like.
  • the active side gate wiring 131 is provided in the active portion 160. By providing the active side gate wiring 131 in the active portion 160, it is possible to reduce the variation in the wiring length from the gate pad 164 in each region of the semiconductor substrate 10.
  • the active side gate wiring 131 is connected to the gate trench portion of the active portion 160.
  • the active side gate wiring 131 is arranged above the semiconductor substrate 10.
  • the active side gate wiring 131 may be wiring formed of a semiconductor such as polysilicon doped with impurities.
  • the active side gate wiring 131 may be connected to the outer peripheral gate wiring 130.
  • the active side gate wiring 131 of this example is provided so as to extend in the X-axis direction from one outer peripheral gate wiring 130 to the other outer peripheral gate wiring 130 at substantially the center in the Y-axis direction so as to cross the active portion 160. There is.
  • the transistor portion 70 and the diode portion 80 may be alternately arranged in the X-axis direction in each divided region.
  • the semiconductor device 100 includes a temperature sense unit (not shown) which is a PN junction diode made of polysilicon or the like, and a current detection unit (not shown) which simulates the operation of a transistor unit provided in the active unit 160. May be good.
  • a temperature sense unit (not shown) which is a PN junction diode made of polysilicon or the like
  • a current detection unit (not shown) which simulates the operation of a transistor unit provided in the active unit 160. May be good.
  • the semiconductor device 100 of this example includes an edge termination structure portion 90 between the active portion 160 and the end side 162 in a top view.
  • the edge termination structure 90 of this example is arranged between the outer peripheral gate wiring 130 and the end edge 162.
  • the edge termination structure 90 relaxes the electric field concentration on the upper surface side of the semiconductor substrate 10.
  • the edge termination structure 90 may include at least one of a guard ring, a field plate and a resurf provided in an annular shape surrounding the active portion 160.
  • FIG. 10 is an enlarged view of the region D in FIG.
  • the region D is a region including the transistor portion 70, the diode portion 80, and the active side gate wiring 131.
  • the semiconductor device 100 of this example includes a gate trench portion 40, a dummy trench portion 30, a well region 11, an emitter region 12, a base region 14, and a contact region 15 provided inside the upper surface side of the semiconductor substrate 10.
  • the gate trench portion 40 and the dummy trench portion 30 are examples of trench portions, respectively.
  • the semiconductor device 100 of this example includes an emitter electrode 52 and an active side gate wiring 131 provided above the upper surface of the semiconductor substrate 10.
  • the emitter electrode 52 and the active side gate wiring 131 are provided separately from each other.
  • An interlayer insulating film is provided between the emitter electrode 52 and the active side gate wiring 131 and the upper surface of the semiconductor substrate 10, but this is omitted in FIG.
  • a contact hole 54 is provided so as to penetrate the interlayer insulating film.
  • each contact hole 54 is hatched with diagonal lines.
  • the emitter electrode 52 is provided above the gate trench portion 40, the dummy trench portion 30, the well region 11, the emitter region 12, the base region 14, and the contact region 15.
  • the emitter electrode 52 passes through the contact hole 54 and comes into contact with the emitter region 12, the contact region 15, and the base region 14 on the upper surface of the semiconductor substrate 10. Further, the emitter electrode 52 is connected to the dummy conductive portion in the dummy trench portion 30 through a contact hole provided in the interlayer insulating film.
  • the emitter electrode 52 may be connected to the dummy conductive portion of the dummy trench portion 30 at the tip of the dummy trench portion 30 in the Y-axis direction.
  • the active side gate wiring 131 is connected to the gate trench portion 40 through a contact hole provided in the interlayer insulating film.
  • the active side gate wiring 131 may be connected to the gate conductive portion of the gate trench portion 40 at the tip portion 41 of the gate trench portion 40 in the Y-axis direction.
  • the active side gate wiring 131 is not connected to the dummy conductive portion in the dummy trench portion 30.
  • the emitter electrode 52 is made of a material containing metal. In FIG. 10, the range in which the emitter electrode 52 is provided is shown. For example, at least a part of the emitter electrode 52 is formed of an aluminum or aluminum-silicon alloy, for example, a metal alloy such as AlSi or AlSiCu.
  • the emitter electrode 52 may have a barrier metal formed of titanium, a titanium compound, or the like in the lower layer of the region formed of aluminum or the like. Further, the contact hole may have a plug formed by embedding tungsten or the like so as to be in contact with the barrier metal and aluminum or the like.
  • the well region 11 is provided so as to overlap the active side gate wiring 131.
  • the well region 11 is extended to a predetermined width so as not to overlap with the active side gate wiring 131.
  • the well region 11 of this example is provided away from the end of the contact hole 54 in the Y-axis direction on the active side gate wiring 131 side.
  • the well region 11 is a second conductive type region having a higher doping concentration than the base region 14.
  • the base region 14 of this example is P-type, and the well region 11 is P + type.
  • Each of the transistor portion 70 and the diode portion 80 has a plurality of trench portions arranged in the arrangement direction.
  • the transistor portion 70 of this example one or more gate trench portions 40 and one or more dummy trench portions 30 are alternately provided along the arrangement direction.
  • the diode portion 80 of this example is provided with a plurality of dummy trench portions 30 along the arrangement direction.
  • the diode portion 80 of this example is not provided with the gate trench portion 40.
  • the gate trench portion 40 of this example connects two straight portions 39 (portions that are linear along the stretching direction) and two straight portions 39 that extend along the stretching direction perpendicular to the arrangement direction. It may have a tip 41.
  • the stretching direction in FIG. 10 is the Y-axis direction.
  • the tip portion 41 is provided in a curved shape in a top view.
  • the dummy trench portion 30 is provided between the straight portions 39 of the gate trench portion 40.
  • One dummy trench portion 30 may be provided between the straight portions 39, and a plurality of dummy trench portions 30 may be provided.
  • the dummy trench portion 30 may have a linear shape extending in the stretching direction, and may have a straight portion 29 and a tip portion 31 as in the gate trench portion 40.
  • the semiconductor device 100 shown in FIG. 10 includes both a linear dummy trench portion 30 having no tip portion 31 and a dummy trench portion 30 having a tip portion 31.
  • the diffusion depth of the well region 11 may be deeper than the depth of the gate trench portion 40 and the dummy trench portion 30.
  • the ends of the gate trench portion 40 and the dummy trench portion 30 in the Y-axis direction are provided in the well region 11 in the top view. That is, at the end of each trench in the Y-axis direction, the bottom of each trench in the depth direction is covered with the well region 11. Thereby, the electric field concentration at the bottom of each trench can be relaxed.
  • a mesa part is provided between each trench part in the arrangement direction.
  • the mesa portion refers to a region sandwiched between trench portions inside the semiconductor substrate 10.
  • the upper end of the mesa portion is the upper surface of the semiconductor substrate 10.
  • the depth position of the lower end of the mesa portion is the same as the depth position of the lower end of the trench portion.
  • the mesa portion of this example is provided on the upper surface of the semiconductor substrate 10 by extending in the stretching direction (Y-axis direction) along the trench.
  • the transistor portion 70 is provided with a mesa portion 60
  • the diode portion 80 is provided with a mesa portion 61.
  • a mesa portion when simply referred to as a mesa portion in the present specification, it refers to each of the mesa portion 60 and the mesa portion 61.
  • a base region 14 is provided in each mesa section. Of the base region 14 exposed on the upper surface of the semiconductor substrate 10 in the mesa portion, the region closest to the active side gate wiring 131 is referred to as the base region 14-e. In FIG. 10, the base region 14-e arranged at one end in the extending direction of each mesa portion is shown, but the base region 14-e is also arranged at the other end of each mesa portion. Has been done.
  • Each mesa portion may be provided with at least one of a first conductive type emitter region 12 and a second conductive type contact region 15 in a region sandwiched between base regions 14-e in a top view.
  • the emitter region 12 of this example is N + type
  • the contact region 15 is P + type.
  • the emitter region 12 and the contact region 15 may be provided between the base region 14 and the upper surface of the semiconductor substrate 10 in the depth direction.
  • the mesa portion 60 of the transistor portion 70 has an emitter region 12 exposed on the upper surface of the semiconductor substrate 10.
  • the emitter region 12 is provided in contact with the gate trench portion 40.
  • the mesa portion 60 in contact with the gate trench portion 40 may be provided with an exposed contact region 15 on the upper surface of the semiconductor substrate 10.
  • Each of the contact region 15 and the emitter region 12 in the mesa portion 60 is provided from one trench portion in the X-axis direction to the other trench portion.
  • the contact region 15 and the emitter region 12 of the mesa portion 60 are alternately arranged along the stretching direction (Y-axis direction) of the trench portion.
  • the contact region 15 and the emitter region 12 of the mesa portion 60 may be provided in a stripe shape along the extending direction (Y-axis direction) of the trench portion.
  • an emitter region 12 is provided in a region in contact with the trench portion, and a contact region 15 is provided in a region sandwiched between the emitter regions 12.
  • the emitter region 12 is not provided in the mesa portion 61 of the diode portion 80.
  • a base region 14 and a contact region 15 may be provided on the upper surface of the mesa portion 61.
  • a contact region 15 may be provided in contact with the respective base regions 14-e in the region sandwiched between the base regions 14-e on the upper surface of the mesa portion 61.
  • a base region 14 may be provided in a region sandwiched between the contact regions 15 on the upper surface of the mesa portion 61.
  • the base region 14 may be arranged over the entire region sandwiched between the contact regions 15.
  • a contact hole 54 is provided above each mesa portion.
  • the contact hole 54 is arranged in a region sandwiched between the base regions 14-e.
  • the contact hole 54 of this example is provided above each region of the contact region 15, the base region 14, and the emitter region 12.
  • the contact hole 54 is not provided in the region corresponding to the base region 14-e and the well region 11.
  • the contact hole 54 may be arranged at the center of the mesa portion 60 in the arrangement direction (X-axis direction).
  • an N + type cathode region 82 is provided in a region adjacent to the lower surface of the semiconductor substrate 10.
  • a P + type collector region 22 may be provided on the lower surface of the semiconductor substrate 10 in a region where the cathode region 82 is not provided.
  • the cathode region 82 and the collector region 22 are provided between the lower surface 23 of the semiconductor substrate 10 and the buffer region 20. In FIG. 10, the boundary between the cathode region 82 and the collector region 22 is shown by a dotted line.
  • the cathode region 82 is arranged away from the well region 11 in the Y-axis direction.
  • the pressure resistance can be improved by securing the distance between the P-shaped region (well region 11) formed to a deep position and having a relatively high doping concentration and the cathode region 82.
  • the end portion of the cathode region 82 of this example in the Y-axis direction is arranged farther from the well region 11 than the end portion of the contact hole 54 in the Y-axis direction.
  • the end of the cathode region 82 in the Y-axis direction may be located between the well region 11 and the contact hole 54.
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of an ee cross section in FIG.
  • the ee cross section is an XZ plane that passes through the emitter region 12 and the cathode region 82.
  • the semiconductor device 100 of this example has a semiconductor substrate 10, an interlayer insulating film 38, an emitter electrode 52, and a collector electrode 24 in the cross section.
  • the interlayer insulating film 38 is provided on the upper surface of the semiconductor substrate 10.
  • the interlayer insulating film 38 is a film containing at least one layer of an insulating film such as silicate glass to which impurities such as boron and phosphorus are added, a thermal oxide film, and other insulating films.
  • the interlayer insulating film 38 is provided with the contact hole 54 described in FIG.
  • the emitter electrode 52 is provided above the interlayer insulating film 38.
  • the emitter electrode 52 is in contact with the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10 through the contact hole 54 of the interlayer insulating film 38.
  • the collector electrode 24 is provided on the lower surface 23 of the semiconductor substrate 10.
  • the emitter electrode 52 and the collector electrode 24 are made of a metal material such as aluminum.
  • the direction (Z-axis direction) connecting the emitter electrode 52 and the collector electrode 24 is referred to as a depth direction.
  • the semiconductor substrate 10 has an N-type or N-type drift region 18.
  • the drift region 18 is provided in each of the transistor portion 70 and the diode portion 80.
  • the mesa portion 60 of the transistor portion 70 is provided with an N + type emitter region 12 and a P-type base region 14 in order from the upper surface 21 side of the semiconductor substrate 10.
  • a drift region 18 is provided below the base region 14.
  • the mesa portion 60 may be provided with an N + type storage region 16.
  • the storage region 16 is arranged between the base region 14 and the drift region 18.
  • the emitter region 12 is exposed on the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10 and is provided in contact with the gate trench portion 40.
  • the emitter region 12 may be in contact with the trench portions on both sides of the mesa portion 60.
  • the emitter region 12 has a higher doping concentration than the drift region 18.
  • the base region 14 is provided below the emitter region 12.
  • the base region 14 of this example is provided in contact with the emitter region 12.
  • the base region 14 may be in contact with the trench portions on both sides of the mesa portion 60.
  • the storage area 16 is provided below the base area 14.
  • the accumulation region 16 is an N + type region having a higher doping concentration than the drift region 18. That is, the accumulation region 16 has a higher donor concentration than the drift region 18.
  • IE effect carrier injection promoting effect
  • the storage region 16 may be provided so as to cover the entire lower surface of the base region 14 in each mesa portion 60.
  • the mesa portion 61 of the diode portion 80 is provided with a P-type base region 14 in contact with the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10.
  • a drift region 18 is provided below the base region 14.
  • the accumulation region 16 may be provided below the base region 14.
  • an N + type buffer region 20 may be provided below the drift region 18.
  • the doping concentration in the buffer region 20 is higher than the doping concentration in the drift region 18.
  • the buffer region 20 has a concentration peak 25 having a higher doping concentration than the drift region 18.
  • the doping concentration of the concentration peak 25 refers to the doping concentration at the apex of the concentration peak 25.
  • the average value of the doping concentrations in the region where the doping concentration distribution is substantially flat may be used as the doping concentration in the drift region 18.
  • the buffer region 20 of this example has three or more concentration peaks 25 in the depth direction (Z-axis direction) of the semiconductor substrate 10.
  • the concentration peak 25 of the buffer region 20 may be provided at the same depth position as the concentration peak of hydrogen (proton) or phosphorus, for example.
  • the buffer region 20 may function as a field stop layer that prevents the depletion layer extending from the lower end of the base region 14 from reaching the P + type collector region 22 and the N + type cathode region 82.
  • the depth position of the upper end of the buffer area 20 is Zf.
  • the depth position Zf may be a position where the doping concentration is higher than the doping concentration in the drift region 18.
  • a P + type collector region 22 is provided below the buffer region 20.
  • the acceptor concentration in the collector region 22 is higher than the acceptor concentration in the base region 14.
  • the collector region 22 may include the same acceptors as the base region 14, or may include different acceptors.
  • the acceptor of the collector region 22 is, for example, boron.
  • an N + type cathode region 82 is provided below the buffer region 20.
  • the donor concentration in the cathode region 82 is higher than the donor concentration in the drift region 18.
  • the donor of the cathode region 82 is, for example, hydrogen or phosphorus.
  • the elements that serve as donors and acceptors in each region are not limited to the above-mentioned examples.
  • the collector region 22 and the cathode region 82 are exposed on the lower surface 23 of the semiconductor substrate 10 and are connected to the collector electrode 24.
  • the collector electrode 24 may come into contact with the entire lower surface 23 of the semiconductor substrate 10.
  • the emitter electrode 52 and the collector electrode 24 are made of a metal material such as aluminum.
  • One or more gate trench portions 40 and one or more dummy trench portions 30 are provided on the upper surface 21 side of the semiconductor substrate 10. Each trench portion penetrates the base region 14 from the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10 and reaches the drift region 18. In the region where at least one of the emitter region 12, the contact region 15 and the storage region 16 is provided, each trench portion also penetrates these doping regions and reaches the drift region 18. The penetration of the trench portion through the doping region is not limited to those manufactured in the order of forming the doping region and then forming the trench portion. Those in which a doping region is formed between the trench portions after the trench portion is formed are also included in those in which the trench portion penetrates the doping region.
  • the transistor portion 70 is provided with a gate trench portion 40 and a dummy trench portion 30.
  • the diode portion 80 is provided with a dummy trench portion 30 and is not provided with a gate trench portion 40.
  • the boundary between the diode portion 80 and the transistor portion 70 in the X-axis direction is the boundary between the cathode region 82 and the collector region 22.
  • the gate trench portion 40 has a gate trench, a gate insulating film 42, and a gate conductive portion 44 provided on the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10.
  • the gate insulating film 42 is provided so as to cover the inner wall of the gate trench.
  • the gate insulating film 42 may be formed by oxidizing or nitriding the semiconductor on the inner wall of the gate trench.
  • the gate conductive portion 44 is provided inside the gate trench and inside the gate insulating film 42. That is, the gate insulating film 42 insulates the gate conductive portion 44 and the semiconductor substrate 10.
  • the gate conductive portion 44 is formed of a conductive material such as polysilicon.
  • the gate conductive portion 44 may be provided longer than the base region 14 in the depth direction.
  • the gate trench portion 40 in the cross section is covered with an interlayer insulating film 38 on the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10.
  • the gate conductive portion 44 is electrically connected to the gate wiring. When a predetermined gate voltage is applied to the gate conductive portion 44, a channel due to an electron inversion layer is formed on the surface layer of the interface of the base region 14 in contact with the gate trench portion 40.
  • the dummy trench portion 30 may have the same structure as the gate trench portion 40 in the cross section.
  • the dummy trench portion 30 has a dummy trench, a dummy insulating film 32, and a dummy conductive portion 34 provided on the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10.
  • the dummy conductive portion 34 is electrically connected to the emitter electrode 52.
  • the dummy insulating film 32 is provided so as to cover the inner wall of the dummy trench.
  • the dummy conductive portion 34 is provided inside the dummy trench and inside the dummy insulating film 32.
  • the dummy insulating film 32 insulates the dummy conductive portion 34 and the semiconductor substrate 10.
  • the dummy conductive portion 34 may be formed of the same material as the gate conductive portion 44.
  • the dummy conductive portion 34 is formed of a conductive material such as polysilicon.
  • the dummy conductive portion 34 may have the same length as the gate conductive portion 44 in the depth direction.
  • the gate trench portion 40 and the dummy trench portion 30 of this example are covered with an interlayer insulating film 38 on the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10.
  • the bottom of the dummy trench portion 30 and the gate trench portion 40 may be curved downward (curved in cross section). In the present specification, the depth position of the lower end of the gate trench portion 40 is Zt.
  • the drift region 18 may have the same donor concentration as the donor concentration described in FIGS. 1A to 8. That is, the drift region 18 has a donor concentration mainly determined by the bulk donor concentration and the hydrogen donor (VOH defect) concentration. Dopants are locally injected into regions other than the drift region 18. Therefore, the doping concentration in the region other than the drift region 18 is different from the donor concentration described in FIGS. 1A to 8.
  • FIG. 12A is a diagram showing an example of a doping concentration distribution, a hydrogen chemical concentration distribution, and a terminal dangling bond concentration distribution on the FF line of FIG.
  • the doping concentration distribution may have a shape in which a local concentration peak in each region is superimposed on the donor concentration distribution shown in FIGS. 1A to 8.
  • the emitter region 12 contains an N-type dopant such as phosphorus.
  • the base region 14 contains a P-type dopant such as boron.
  • the storage region 16 contains an N-type dopant such as phosphorus or hydrogen.
  • the buffer region 20 of this example has a plurality of concentration peaks 25-1, 25-2, 25-3, and 25-4 in the doping concentration distribution.
  • Each concentration peak 25 may be formed by locally injecting hydrogen ions.
  • each concentration peak 25 may be formed by injecting an N-type dopant such as phosphorus.
  • the collector region 22 contains a P-type dopant such as boron.
  • the cathode region 82 shown in FIG. 11 contains an N-type dopant such as phosphorus.
  • the drift region 18 of this example is a region in which a dopant other than hydrogen and a bulk donor is not intentionally injected.
  • the drift region 18 may be an region from the upper end of the buffer region 20 to the lower end of the storage region 16 (or the lower end Zt of the trench portion).
  • Hydrogen may be locally injected into the drift region 18.
  • FIG. 12A an example of each distribution when hydrogen is locally injected into the drift region 18 is shown by a broken line.
  • the hydrogen chemical concentration distribution of this example has a plurality of local hydrogen concentration peaks 103 in the buffer region 20.
  • the half width of the hydrogen concentration peak 103 is 1/10 or less of the thickness of the semiconductor substrate 10 in the depth direction.
  • the hydrogen chemical concentration distribution is flat or monotonically increasing or decreasing except in the region where the local hydrogen concentration peak 103 is provided. In the region 102 from the upper end Zf of the buffer region 20 to the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10, the hydrogen chemical concentration distribution is flat or monotonously increases or decreases.
  • the hydrogen chemical concentration in the drift region 18 decreases monotonically toward the upper surface 21.
  • the buffer region 20 is close to the lower surface 23, and when hydrogen in the buffer region diffuses toward the upper surface 21, the hydrogen chemical concentration monotonically decreases toward the upper surface 21 as in this example.
  • the hydrogen chemical concentration on the upper surface 21 may be the minimum hydrogen chemical concentration on the semiconductor substrate 10.
  • a sufficiently high concentration of hydrogen atoms may be used throughout the semiconductor substrate 10 in order to have a donor concentration higher than the bulk donor concentration D0 over the entire drift region 18.
  • the hydrogen chemical concentration on the upper surface 21 may be higher than the bulk donor concentration D0, may be higher than the minimum peak donor concentration among the donor concentration peaks in the buffer region 20, and the donor concentration peak in the buffer region 20. It may be higher than the maximum peak donor concentration.
  • the hydrogen chemical concentration on the upper surface 21 may be 1 ⁇ 10 14 / cm 3 or more, 1 ⁇ 10 15 / cm 3 or more, and 1 ⁇ 10 16 / cm 3 or more.
  • the hydrogen chemical concentration between the base region 14 or the accumulation region 16 and the upper surface 21 may be higher than the bulk donor concentration D0 and may be higher than the minimum peak donor concentration among the donor concentration peaks in the buffer region 20. , It may be higher than the maximum peak donor concentration among the donor concentration peaks in the buffer region 20. Further, the hydrogen chemical concentration between the base region 14 or the accumulation region 16 and the top surface 21 may be 1 ⁇ 10 14 / cm 3 or more, and may be 1 ⁇ 10 15 / cm 3 or more, 1 ⁇ 10 It may be 16 / cm 3 or more. As described above, the dangling bond in the region where hydrogen ions have passed can be terminated with a sufficient amount of hydrogen.
  • the hydrogen concentration peak 103 closest to the lower surface 23 in this example may be a hydrogen supply source (local hydrogen concentration peak 210 in FIG. 1B).
  • hydrogen may be locally injected into the storage region 16.
  • the hydrogen chemical concentration distribution is flat or monotonously increased or decreased in the region 102 from the upper end Zf of the buffer region 20 to the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10 except for the storage region 16.
  • the terminal dangling bond concentration distribution has a terminal dangling bond flat region 104 and a local concentration peak 105.
  • the concentration peak 105 is arranged at the same depth position as the local hydrogen concentration peak 103 in the hydrogen chemical concentration distribution.
  • the terminal dangling bond flat region 104 of this example includes the central position Zc in the depth direction of the semiconductor substrate 10. At least a portion of the drift region 18 may be the terminal dangling bond flat region 104.
  • the drift region 18 of this example is the terminal dangling bond flat region 104 as a whole.
  • the terminal dangling bond flat region 104 may be provided from the upper end Zf of the buffer region 20 to the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10.
  • a dangling bond is locally formed by locally injecting helium or the like into the drift region 18 to form a lifetime control region that controls the lifetime of the carrier.
  • the portion of the drift region 18 other than the region where particles such as helium are locally injected may be the terminal dangling bond flat region 104.
  • a dangling bond is formed by injecting the dopant. Further, since hydrogen is hardly present in the region, the dangling bond may remain without being terminated by hydrogen.
  • a chain line shows an example of the distribution of unterminated dangling bonds that are not terminated with hydrogen.
  • Feature (A) Among the concentration peaks of the hydrogen chemical concentration, the hydrogen chemical concentration is monotonically decreasing from the peak closest to the upper surface 21 to the upper surface 21.
  • Feature (B) At least the doping concentration of the entire drift region 18 is higher than the bulk donor concentration D0. In other words, there is no position in the bulk donor concentration and the doping concentration at which the donor concentration substantially matches throughout the semiconductor substrate 10. If the semiconductor device has both the feature (A) and the feature (B), it can be considered that the hydrogen injected from the lower surface 23 has passed through the semiconductor substrate 10 by passing through the upper surface 21.
  • FIG. 12B is a diagram showing other examples of the doping concentration distribution, the hydrogen chemical concentration distribution, and the terminal dangling bond concentration distribution on the FF line of FIG.
  • the doping concentration and the terminal dangling bond concentration in the drift region 18 increase monotonically from the lower surface 23 to the upper surface 21.
  • Other concentration distributions may be similar to the example of FIG. 12A.
  • the hydrogen chemical concentration in the drift region 18 of this example may decrease monotonically toward the upper surface 21.
  • the buffer region 20 is close to the lower surface 23, and when hydrogen in the buffer region diffuses toward the upper surface 21, the hydrogen chemical concentration monotonically decreases toward the upper surface 21.
  • the hydrogen chemical concentration on the upper surface 21 may be the minimum hydrogen chemical concentration on the semiconductor substrate 10.
  • the slope of the increase or decrease of the concentration in each distribution may be the same as the slope of the linear approximation distribution 214 described above.
  • the doping concentration of the drift region 18 at the boundary between the drift region 18 and the accumulation region 16 may be smaller than the maximum doping concentration of the buffer region 20 and may be smaller than the smallest peak concentration of the buffer region 20.
  • One or more peaks of doping concentration may be provided inside the drift region 18, and two or more peaks may be provided.
  • FIG. 12B an example in which one peak is provided inside the drift region 18 is shown by a broken line.
  • whether or not hydrogen ions have passed from the upper surface 21 to the lower surface 23 can be determined in the same manner as in FIG. 12A.
  • FIG. 12C is a diagram showing other examples of the doping concentration distribution, the hydrogen chemical concentration distribution, and the terminal dangling bond concentration distribution on the FF line of FIG.
  • the doping concentration and the terminal dangling bond concentration in the drift region 18 decrease monotonically from the lower surface 23 to the upper surface 21.
  • Other concentration distributions may be similar to the example of FIG. 12A.
  • the hydrogen chemical concentration in the drift region 18 of this example may decrease monotonically toward the upper surface 21.
  • the buffer region 20 is close to the lower surface 23, and when hydrogen in the buffer region diffuses toward the upper surface 21, the hydrogen chemical concentration monotonically decreases toward the upper surface 21.
  • the hydrogen chemical concentration on the upper surface 21 may be the minimum hydrogen chemical concentration on the semiconductor substrate 10.
  • the slope of the increase or decrease of the concentration in each distribution may be the same as the slope of the linear approximation distribution 214 described above.
  • the doping concentration of the drift region 18 at the boundary between the drift region 18 and the accumulation region 16 may be smaller than the maximum doping concentration of the buffer region 20 and may be smaller than the smallest peak concentration of the buffer region 20.
  • One or more peaks of doping concentration may be provided inside the drift region 18, and two or more peaks may be provided.
  • FIG. 12C an example in which one peak is provided inside the drift region 18 is shown by a broken line.
  • whether or not hydrogen ions have passed from the upper surface 21 to the lower surface 23 can be determined in the same manner as in FIG. 12A.
  • FIG. 12D is a diagram showing other examples of the doping concentration distribution, the hydrogen chemical concentration distribution, and the terminal dangling bond concentration distribution on the FF line of FIG.
  • This example differs from the example of FIG. 12B in that the hydrogen ions injected from the lower surface 23 do not pass through the semiconductor substrate 10 and stop from the storage region 16 to the upper surface 21 side.
  • Other structures may be similar to the example of FIG. 12B.
  • hydrogen ions are stopped at the depth of the base region 14.
  • the hydrogen chemical concentration of this example may decrease toward the upper surface 21 in the drift region 18. Furthermore, it increases again toward the hydrogen ion stop region (which exists in the base region 14 in this example). Further, on the upper surface 21 side of the hydrogen ion stop region, the hydrogen chemical concentration may decrease toward the upper surface 21.
  • the hydrogen chemical concentration may have a peak within the base region 14.
  • the concentration distribution of the terminal dangling bond may have a peak at a depth substantially the same as the peak of the hydrogen chemical concentration from the accumulation region 16 to the upper surface 21 side.
  • the hydrogen chemical concentration may have a monotonically decreasing section between the peak closest to the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10 and the end portion of the base region 14 on the lower surface 23 side, which decreases monotonically toward the upper surface 21.
  • the hydrogen chemical concentration may have an increasing section between the end of the base region 14 on the lower surface 23 side and the upper surface 21 of the semiconductor substrate 10 toward the upper surface 21.
  • whether or not the hydrogen injected from the lower surface 23 is stopped between the storage region 16 or the base region 14 and the upper surface 21 may be determined by whether or not it has the following two characteristics.
  • the space between the storage area 16 and the upper surface 21 includes the storage area 16. Further, the space between the base region 14 and the upper surface 21 includes the base region 14.
  • the semiconductor device has both the above-mentioned features (A') and (B), it is considered that the hydrogen injected from the lower surface 23 is stopped between the storage region 16 and the upper surface 21. be able to.
  • FIG. 12E is a diagram showing other examples of the doping concentration distribution, the hydrogen chemical concentration distribution, and the terminal dangling bond concentration distribution on the FF line of FIG. This example differs from the example of FIG. 12C in that the hydrogen ions injected from the upper surface 21 do not pass through the semiconductor substrate and stop inside the buffer region 20. In this example, the hydrogen ions injected from the upper surface 21 are stopped at the depth of the concentration peak 25-1.
  • the chemical concentration distribution of hydrogen injected from the upper surface 21 is shown by a chain line.
  • the hydrogen chemical concentration in this example is not substantially different from the distribution shown in FIG. 12C, or the difference is sufficiently small. That is, the concentration of hydrogen ions injected from the upper surface 21 so as to stop inside the buffer region 20 may be equal to or sufficiently smaller than the hydrogen chemical concentration injected from the lower surface 23 into the buffer region 20.
  • the peak concentration of hydrogen injected from the upper surface 21 is set to be about the same as the low concentration peak (concentration peaks 25-3 and 25-4 in this example) in the buffer region 20.
  • the concentration increase is 10% or less with respect to the hydrogen chemical concentration and the doping concentration of the buffer region 20. it can.
  • the low concentration peak refers to a peak within N / 2 counting from the lowest concentration of the N concentration peaks 25.
  • the high-concentration peak refers to a peak within N / 2 counted from the highest concentration of the plurality of concentration peaks 25.
  • whether or not hydrogen ions have passed from the upper surface 21 to the lower surface 23 can be determined in the same manner as in FIG. 12A.
  • FIGS. 13A to 21 are diagrams illustrating an example of a bulk donor concentration and a method of determining a preferred range of donor concentrations.
  • the final donor concentration in the hydrogen concentration flat region or the terminal dangling bond flat region 104 is relatively stable in the region.
  • the hydrogen concentration flat region is a region in which the hydrogen chemical concentration distribution in the depth direction of the semiconductor substrate is flat and monotonically increases or monotonically decreases.
  • the bulk donor concentration specification value is a specification value specified by the semiconductor wafer manufacturer. If the specification value has a range, the median value of the specification value may be used.
  • the concentration of hydrogen donor (VOH defect) be NH .
  • the variation in hydrogen donor concentration NH is negligibly small compared to the variation in bulk donor concentration.
  • the variation of the hydrogen donor concentration NH is set to 0.
  • the target value of the final donor concentration be NF0 .
  • the final donor concentration actually obtained is defined as N Fre .
  • the above-mentioned concentrations are all concentrations per unit volume (/ cm 3 ).
  • Target value N F0 final donor concentration the specification value N B0 bulk donor concentration, since the result of the addition of hydrogen donor concentration N H, is given by the following equation.
  • N F0 N H + N B0 ... Equation (1)
  • the actual donor concentration N Fre is obtained by adding the hydrogen donor concentration NH to the actual bulk donor concentration N Bre , and is given by the following equation.
  • N Fre N H + N Bre ... Equation (2)
  • the parameter ⁇ is the ratio of the actual bulk donor concentration N Bre and the specification value N B0, and indicates that the actual bulk donor concentration N Bre deviates from the specification value N B0 as the distance from 1 increases.
  • the parameter ⁇ is the ratio of the actual donor concentration N Fre and the target value N F0, and indicates that the actual donor concentration N Fre deviates from the target value N F 0 as the distance from 1 increases. That is, if ⁇ is sufficiently close to 1, even if the actual bulk donor concentration N Bre deviates by ⁇ times from the specification value N B 0 , the actual donor concentration N Fre becomes the target value almost independently of ⁇ . It shows that it is almost the same as NF0. Since the parameter ⁇ is the ratio of the actual donor concentration N Fre to the target value N F0 of the donor concentration, 0 ⁇ .
  • the withstand voltage variation of the semiconductor device 100 is affected by the parameter ⁇ , which is the variation of the actual donor concentration N Fre.
  • the specific resistance variation of the silicon wafer manufactured by the FZ method in which the variation of the bulk donor concentration is relatively small is generally as follows. ⁇ Neutron irradiation FZ wafer ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 8% (ratio 0.92 to 1.08) -Gas-doped FZ wafer: ⁇ 12% (ratio 0.88 to 1.12)
  • the magnitude of the variation in resistivity depends on the magnitude of the variation in donor concentration N Fre. Therefore, when ⁇ is 0.85 or more and 1.15 or less, the variation of the final donor concentration N Fre is about the same as the bulk donor concentration of the silicon wafer of the FZ method described above. In the present specification, the permissible value of ⁇ is 0.85 or more and 1.15 or less. If the parameter ⁇ is in this range, it may be determined that the donor concentration N Fre is not affected by the parameter ⁇ .
  • the actual donor concentration N Fre is affected by the variability ( ⁇ ) of the actual bulk donor concentration N Bre.
  • the variation in the hydrogen donor concentration NH can be regarded as almost 0 as compared with the variation in the bulk donor concentration N Bre. Therefore, by reducing the specifications N B0 Bulk donor concentration to the target value N F0 donor concentration, it is possible to reduce the proportion of the component which varies in the donor concentration N Fre.
  • the specification value NB0 of the bulk donor concentration which allows the parameter ⁇ to be in the above-mentioned range of 0.85 or more and 1.15 or less, preferably close to 1, is examined.
  • N H ⁇ NB 0 When N H ⁇ NB 0 , the influence of the bulk donor concentration specification value N B 0 on the final donor concentration N Fre becomes large, so the case of N H > N B 0 will be examined.
  • epsilon ' is the target value N F0 donor concentration
  • the specification value N B0 Bulk donor concentration epsilon' is set to be smaller by a parameter meaning. If ⁇ 'is set to a value smaller than 1 in the range where it does not become 0, it is examined whether ⁇ approaches 1 sufficiently without depending on ⁇ .
  • N B0 N F0 / ⁇ ⁇ ⁇ Equation (7)
  • N Fre (1-1 / ⁇ ) N F0 + ⁇ N B0 ... Equation (9)
  • ⁇ 1 + ⁇ '( ⁇ -1) ⁇ ⁇ ⁇ Equation (12)
  • FIG. 13A is a graph showing the relationship between ⁇ 'and ⁇ represented by the equation (12) for each ⁇ .
  • ⁇ indicates the ratio of the actual donor concentration N Fre to the target value N F0
  • ⁇ indicates the ratio of the actual bulk donor concentration N Bre to the specified value N B 0 .
  • the permissible value of ⁇ is 0.85 or more and 1.15 or less.
  • the specification value N B0 bulk donor concentration 0.5 times the target value N F0 donor concentration or less, that, the epsilon 'and 0.5 or less.
  • ⁇ is 1.15 or less, which is within the permissible range.
  • the actual donor concentration N Fre is 1.15 times or less of the target value N F0.
  • ⁇ is 0.7, if ⁇ 'is 0.5 or less, ⁇ is within the permissible range.
  • ⁇ 'approaches 0, ⁇ converges to 1. For example, in the case of ⁇ 2, if ⁇ 'is approximately 0.2 or less, ⁇ is within the permissible range.
  • ranges A to D can be considered as a preferable range of ⁇ '.
  • ⁇ is within the permissible range (for example, 0.85 ⁇ ⁇ ⁇ 1.15.
  • the target value N F0 of the donor concentration is 1 ⁇ 10 11 / cm 3 and is about 46000 ⁇ cm.
  • the specification value N B0 of the bulk donor concentration is 1 ⁇ 10 14 / cm 3 and ⁇ 'is 0.001
  • the target value N F0 of the donor concentration is 1 ⁇ 10 11 / cm 3 and is about 46000 ⁇ cm.
  • ⁇ ' is preferably 0.1 or less, and more preferably 0.02 or less.
  • range E to H can be considered.
  • ⁇ is sufficiently within the permissible range. That is, if ⁇ is 3.0 or less, ⁇ is 1.15 or less, and if ⁇ is 0.05 or more, ⁇ is 0.85 or more.
  • ⁇ may be 0.1 or more.
  • ⁇ may be 2.5 or less.
  • N B0 Bulk donor concentration is that 1 ⁇ 10 14 / cm 3, if epsilon 'is 0.1, the target value N F0 donor concentration is 1 ⁇ 10 13 / cm 3, about 460 ⁇ cm Corresponds to.
  • (Range F) ⁇ 'is 0.05 or less When ⁇ 'is 0.05 and ⁇ is in the range of about 0.01 (not shown) to 5.0, ⁇ is sufficiently within the permissible range. ⁇ may be 0.1 or more. ⁇ may be 4 or less. For example, when the specification value N B0 of the bulk donor concentration is 1 ⁇ 10 14 / cm 3 and ⁇ 'is 0.05, the target value N F 0 of the donor concentration is 5 ⁇ 10 12 / cm 3 and is about 920 ⁇ cm. Corresponds to.
  • (Range G) ⁇ 'is 0.03 or less When ⁇ 'is 0.03 and ⁇ is within the range of about 0.1 or more and 6.0 or less, ⁇ is sufficiently within the permissible range. In the range G, ⁇ 'may be 0.02 or less. When ⁇ 'is 0.02 and ⁇ is in the range of approximately 0.01 (not shown) to 10.0, ⁇ is sufficiently within the permissible range. For example, when the specification value N B0 of the bulk donor concentration is 1 ⁇ 10 14 / cm 3 and ⁇ 'is 0.02, the target value N F0 of the donor concentration is 2 ⁇ 10 12 / cm 3 and is about 2300 ⁇ cm. Corresponds to.
  • the lower limit of ⁇ ' may be "a value greater than 0". This is because ⁇ converges to 1 when ⁇ 'approaches 0.
  • the lower limit of ⁇ ' may be any of the following ranges I, J, K and L. Other ranges may be used for the lower limit of ⁇ '. In FIG. 13A, each range is indicated by an arrow.
  • the actual donor concentration N Fre corresponds to the donor concentration in the drift region 18.
  • the withstand voltage of the semiconductor device 100 is determined by the donor concentration in the drift region 18. Therefore, the rated voltage of the semiconductor device 100 determines a preferable range of the donor concentration N Fre in the drift region 18. Depending on the donor concentration N Fre, range of bulk donor concentration N Bre to the donor concentration N Fre can be stabilized is determined.
  • FIG. 13B is a diagram illustrating an example of a preferable range of the parameter ⁇ .
  • the parameter ⁇ is the ratio of the actual bulk donor concentration N Bre to the specification value N B 0.
  • the deviation ratio ⁇ of the actual donor concentration N Fre with respect to the target value NF 0 of the final donor concentration is set to be within a predetermined allowable range ⁇ 0.
  • the permissible range ⁇ 0 is ⁇ 0.15 (that is, ⁇ 15% or more, 15% or less).
  • the upper limit of the deviation ratio ⁇ is 1.15, and the lower limit is 0.85.
  • the deviation ratio ⁇ is set to the allowable range ⁇ 0 with respect to a relatively wide range of ⁇ ′. Can be suppressed inside.
  • the range that ⁇ should take with respect to ⁇ ' is the range indicated by the hatching of diagonal lines in FIG. 13B.
  • curve 301 corresponds to equation (13C)
  • curve 302 corresponds to equation (13D). That is, the permissible range of ⁇ is a range of equation (13C) or less (that is, curve 301 or less) and equation (13D) or more (that is, curve 302 or more) when ⁇ 'is 1 or less.
  • the range where ⁇ 'is less than 0.001 and the range where ⁇ is larger than 20 are omitted, but even in these ranges, the region between the curve 301 and the curve 302 is the allowable range of ⁇ .
  • the permissible range of ⁇ 0 may be ⁇ 10%, ⁇ 7%, ⁇ 5%, or ⁇ 3%.
  • the permissible range of ⁇ 0 may be ⁇ 30% or ⁇ 20%.
  • the actual bulk donor concentration N Bre and the actual donor concentration N Fre can be measured.
  • the concentration of the donor species for example, phosphorus
  • the donor concentration N Fre the donor concentration at the center position in the depth direction of the semiconductor substrate 10 may be used.
  • the manufacturing conditions if determined target value N F0 and bulk donor concentration specifications N B0 donor concentration from equation (3) and (4), calculates a parameter ⁇ and gamma. As a result, a more accurate parameter ⁇ 'can be calculated.
  • the hydrogen donor concentration NH is expressed by the following formulas from the formulas (1) to (3).
  • N H (1- ⁇ ') N F0 That is, by making ⁇ 'sufficiently smaller than 1 (for example, 0.1 or less), the hydrogen donor concentration NH becomes almost the same value as the target value N F0 of the donor concentration. Therefore, the hydrogen dose amount and the like may be set so that the hydrogen donor concentration NH is substantially the same as the target value N F0 of the donor concentration.
  • the hydrogen donor concentration NH is expressed by the following equation with respect to the specification value NB0 of the bulk donor concentration.
  • N H (1 / ⁇ '-1) N B0
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of a preferable range of the bulk donor concentration N Bre.
  • the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) at the center Zc in the depth direction of the semiconductor substrate 10 is (9.2245 ⁇ 10 15 ) / x or more and (9.2245 ⁇ 10 16 ) / x. is there.
  • x is the rated voltage (V).
  • the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) was determined by referring to the doping concentration in the drift region of a general semiconductor substrate formed by the FZ method, but the doping concentration in the drift region of the semiconductor substrate formed by the MCZ method was determined. You may decide by referring to.
  • the upper limit 111 and the lower limit 112 of the preferable range of the donor concentration N Fre (/ cm 3) are shown by broken lines.
  • the upper limit 113 and the lower limit 114 of the preferable range of the bulk donor concentration N Bre in the case of the above-mentioned range A and range I ( ⁇ 'is 0.001 or more and 0.5 or less) are shown by solid lines. ..
  • the upper limit 113 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the upper limit 111 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the upper limit value (0.5) of ⁇ '.
  • the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the lower limit 112 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the lower limit value (0.001) of ⁇ '.
  • the upper limit 113 and the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre are as follows.
  • the unit of the upper limit 113 and the lower limit 114 in each example is (/ cm 3 ).
  • x is the rated voltage (V).
  • FIG. 15 is a diagram showing an example of a preferable range of the bulk donor concentration N Bre when ⁇ 'is in the range B and the range J (0.01 or more and 0.333 or less).
  • the upper limit 111 and the lower limit 112 of the donor concentration N Fre (/ cm 3) are the same as those in FIG.
  • the upper limit 113 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the upper limit 111 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the upper limit value (0.333) of ⁇ '.
  • the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the lower limit 112 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the lower limit value (0.01) of ⁇ '.
  • the upper limit 113 and the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre are as follows.
  • FIG. 16 is a diagram showing an example of a preferable range of the bulk donor concentration N Bre when ⁇ 'is in the range C and the range K (0.03 or more and 0.25 or less).
  • the upper limit 111 and the lower limit 112 of the donor concentration N Fre (/ cm 3) are the same as those in FIG.
  • the upper limit 113 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the upper limit 111 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the upper limit value (0.25) of ⁇ '.
  • the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the lower limit 112 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the lower limit value (0.03) of ⁇ '.
  • the upper limit 113 and the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre are as follows.
  • FIG. 17 is a diagram showing an example of a preferable range of the bulk donor concentration N Bre when ⁇ 'is the range D (0.2 or less).
  • the lower limit of ⁇ 'in this example was 0.1 or more.
  • the upper limit 111 and the lower limit 112 of the donor concentration N Fre (/ cm 3) are the same as those in FIG.
  • the upper limit 113 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the upper limit 111 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the upper limit value (0.2) of ⁇ '.
  • the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the lower limit 112 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the lower limit value (0.1) of ⁇ '.
  • the upper limit 113 and the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre are as follows.
  • FIG. 18 is a diagram showing an example of a preferable range of the bulk donor concentration N Bre when ⁇ 'is in the range E and the range I (0.001 or more and 0.1 or less).
  • the upper limit 111 and the lower limit 112 of the donor concentration N Fre (/ cm 3) are the same as those in FIG.
  • the upper limit 113 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the upper limit 111 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the upper limit value (0.1) of ⁇ '.
  • the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the lower limit 112 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the lower limit value (0.001) of ⁇ '.
  • the upper limit 113 and the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre are as follows.
  • FIG. 19 is a diagram showing an example of a preferable range of the bulk donor concentration N Bre when ⁇ 'is in the range F (0.05 or less).
  • the lower limit of ⁇ ' was 0.002 or more.
  • the upper limit 111 and the lower limit 112 of the donor concentration N Fre (/ cm 3) are the same as those in FIG.
  • the upper limit 113 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the upper limit 111 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the upper limit value (0.05) of ⁇ '.
  • the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the lower limit 112 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the lower limit value (0.002) of ⁇ '.
  • the upper limit 113 and the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre are as follows.
  • FIG. 20 is a diagram showing an example of a preferable range of the bulk donor concentration N Bre when ⁇ 'is the range G (0.03 or less).
  • the lower limit of ⁇ ' was 0.005 or more.
  • the upper limit 111 and the lower limit 112 of the donor concentration N Fre (/ cm 3) are the same as those in FIG.
  • the upper limit 113 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the upper limit 111 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the upper limit value (0.02) of ⁇ '.
  • the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the lower limit 112 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the lower limit value (0.005) of ⁇ '.
  • the upper limit 113 and the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre are as follows.
  • FIG. 21 is a diagram showing an example of a preferable range of the bulk donor concentration N Bre when ⁇ 'is the range H (0.01 or less).
  • the lower limit of ⁇ ' was 0.005 or more.
  • the upper limit 111 and the lower limit 112 of the donor concentration N Fre (/ cm 3) are the same as those in FIG.
  • the upper limit 113 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the upper limit 111 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the upper limit value (0.01) of ⁇ '.
  • the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre is a value obtained by multiplying the lower limit 112 of the donor concentration N Fre (/ cm 3 ) by the lower limit value (0.005) of ⁇ '.
  • the upper limit 113 and the lower limit 114 of the bulk donor concentration N Bre are as follows.
  • the upper limit 113 and the lower limit 114 in each range may have a width of ⁇ 20%.
  • the bulk donor concentration N Bre As shown in FIGS. 14 to 21, by setting the bulk donor concentration N Bre to a concentration between the upper limit 113 and the lower limit 114 in each example, ⁇ indicating the variation of the final donor concentration N Fre can be obtained. It can be suppressed within the permissible range.
  • the curve of the lower limit 114 may be smaller than the intrinsic carrier concentration.
  • the intrinsic carrier concentration is 1.45 ⁇ 10 10 / cm 3 at room temperature (for example, 300 K). If the value of the curve of the lower limit 114 is smaller than the intrinsic carrier concentration, the lower limit 114 may be replaced with the intrinsic carrier concentration.
  • FIG. 22 is a diagram showing an example of a manufacturing method of the semiconductor device 100.
  • the manufacturing method of this example includes a hydrogen irradiation step S1600, a heat treatment step S1602, a bottom grinding step S1604, and an element forming step S1606.
  • hydrogen ions are irradiated from the upper surface or the lower surface of the semiconductor substrate so as to penetrate the semiconductor substrate in the depth direction.
  • the semiconductor substrate may be a semiconductor wafer, or may be a chip separated from the wafer.
  • the semiconductor substrate may be irradiated with hydrogen ions with an acceleration energy of twice or more the acceleration energy corresponding to the thickness of the semiconductor substrate. This makes it easier to flatten the hydrogen chemical concentration distribution in the semiconductor substrate.
  • the acceleration energy of hydrogen ions may be three times or more, or four times or more, the acceleration energy corresponding to the thickness of the semiconductor substrate.
  • step S1602 the entire semiconductor substrate may be heat-treated by an annealing furnace. As a result, the formation of VOH defects is promoted, and the distribution described in FIG. 1B and the like can be easily obtained.
  • the heat treatment temperature in step S1602 may be 350 ° C. or higher and 380 ° C. or lower.
  • the top surface or the bottom surface of the semiconductor substrate is ground to adjust the thickness of the semiconductor substrate.
  • the element forming step S1606 each component described in FIGS. 9 to 11 is formed. As a result, the semiconductor device 100 can be manufactured.
  • the hydrogen irradiation step S1600 and the heat treatment step S1602 may be performed after the bottom surface grinding step S1604. Further, the hydrogen irradiation step S1600 may be performed before the bottom surface grinding step S1604, and the heat treatment step S1602 may be performed after the bottom surface grinding step S1604.

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Abstract

上面および下面を有し、バルク・ドナーを含む半導体基板を備え、半導体基板の深さ方向における水素化学濃度分布が、局所的な水素濃度ピークが設けられた部分を除き、下面から上面まで、平坦であり、単調に増加し、または、単調に減少しており、半導体基板のドナー濃度は、上面から下面までの全体にわたってバルク・ドナー濃度より高い半導体装置を提供する。半導体基板の上面または下面から、半導体基板を深さ方向に貫通するように水素イオンを照射してよい。

Description

半導体装置および半導体装置の製造方法
　本発明は、半導体装置および製造方法に関する。
　従来、半導体基板の所定の深さに水素を注入して拡散させることで、注入した領域に形成された格子欠陥と水素が結合してドナー化し、ドーピング濃度を高くできる技術が知られている（例えば、特許文献１－３参照）。
　特許文献１　ＷＯ２０１６／２０４２２７号
　特許文献２　特開２００７－２６６２３３号公報
　特許文献３　特開２０１５―３７１９４号公報
解決しようとする課題
　半導体基板の広い範囲にわたり、水素ドナーによりドーピング濃度を高くする。
一般的開示
　上記課題を解決するために、本発明の第１の態様においては、上面および下面を有し、バルク・ドナーを含む半導体基板を備える半導体装置を提供する。半導体基板の深さ方向における水素化学濃度分布が、局所的な水素濃度ピークが設けられた部分を除き、下面から上面まで、平坦であり、単調に増加し、または、単調に減少していてよい。半導体基板のドナー濃度は、上面から下面までの全体にわたってバルク・ドナー濃度より高くてよい。
　半導体基板は、水素で終端されたダングリング・ボンドである終端ダングリング・ボンドを含んでよい。半導体基板には、深さ方向において半導体基板の厚みの４０％以上の範囲に渡って、終端ダングリング・ボンドの濃度が、平坦であり、単調に増加し、または、単調に減少する終端ダングリング・ボンド平坦領域が設けられていてよい。
　終端ダングリング・ボンド平坦領域は、深さ方向において半導体基板の厚みの６０％以下の範囲であってよい。
　終端ダングリング・ボンド平坦領域は、半導体基板の深さ方向における中央位置を含んでよい。
　水素化学濃度は、上面に最も近いピークから上面の間で、単調に減少してよい。
　上面における水素化学濃度は、バルク・ドナー濃度より高くてよい。
　半導体装置は、上面に最も近い水素化学濃度のピークから上面の間で、ドナー濃度が平坦であり、単調に増加し、または、単調に減少するドナー濃度平坦領域を備えてよい。ドナー濃度平坦領域の片対数傾きの絶対値が０／ｃｍ以上、５０／ｃｍ以下であってよい。
　半導体基板は、第１導電型のドリフト領域と、ドリフト領域と上面との間に設けられた第２導電型のベース領域と、ドリフト領域と下面との間に設けられた第２導電型のコレクタ領域とを有してよい。ドリフト領域の少なくとも一部が、ダングリング・ボンド平坦領域であってよい。
　水素化学濃度は、上面に最も近いピークからベース領域の間で単調に減少する単調減少区間を有してよい。水素化学濃度は、ベース領域から上面の間で増加する増加区間を有してよい。
　半導体基板は、ドリフト領域とベース領域との間に、ドリフト領域よりもドーピング濃度の高い第１導電型の蓄積領域を有してよい。
　半導体基板は、ドリフト領域とコレクタ領域との間に、ドリフト領域よりもドーピング濃度の高い第１導電型のバッファ領域を有してよい。
　半導体装置の定格電圧をｘ（Ｖ）とした場合に、バルク・ドナー濃度（ａｔｏｍｓ／ｃｍ３）が、（９．２０２４５×１０１２）／ｘ以上、（４．６０１２３×１０１６）／ｘ以下であってよい。
　バルク・ドナー濃度（ａｔｏｍｓ／ｃｍ３）が、（９．２０２４５×１０１４）／ｘ以上、（１．８４０４９×１０１６）／ｘ以下であってよい。
　半導体装置の深さ方向の中央におけるドナー濃度（／ｃｍ３）が、（９．２０２４５×１０１５）／ｘ以上、（９．２０２４５×１０１６）／ｘ以下であってよい。
　半導体基板の深さ方向における水素化学濃度分布が、平坦であり、単調に増加し、または、単調に減少している領域において、ドナー濃度ＮＦに対するバルク・ドナー濃度ＮＢの割合ＮＢ／ＮＦが、０．５以下であってよい。割合ＮＢ／ＮＦが、０．１以下であってもよい。
　半導体基板の深さ方向における水素化学濃度分布が、平坦であり、単調に増加し、または、単調に減少している領域において、バルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０に対する実際のバルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの割合βを、β＝ＮＢｒｅ／ＮＢ０とし、最終ドナー濃度の目標値ＮＦ０に対する実際のドナー濃度ＮＦｒｅの割合γを、γ＝ＮＦｒｅ／ＮＦ０、γのばらつきの許容割合をγ０、ε´＝ＮＢ０／ＮＦ０として、－γ０／ε´＋１≦β≦γ０／ε´＋１であってよい。
　許容割合γ０が、±０．１５であってよい。
　本発明の第２の態様においては、上面および下面を有する半導体基板を備える半導体装置の製造方法を提供する。製造方法は、半導体基板の上面または下面から、半導体基板を深さ方向に貫通するように水素イオンを照射する水素照射段階を備えてよい。製造方法は、半導体基板を熱処理する熱処理段階を備えてよい。
　水素照射段階で、半導体基板の厚みに相当する加速エネルギーの２倍以上の加速エネルギーで、水素イオンを半導体基板に照射してよい。
　なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
半導体装置１００の一例を示す断面図である。 図１ＡのＡ－Ａ線に示した位置における、深さ方向の水素化学濃度分布、ドナー濃度分布、および、水素で終端された終端ダングリング・ボンドの濃度分布を示している。 半導体装置１００の一例を示す断面図である。 図２ＡのＡ－Ａ線に示した位置における、深さ方向の水素化学濃度Ｄｈの分布、ドナー濃度Ｄｄの分布、および、水素で終端された終端ダングリング・ボンドの濃度Ｄｂの分布の例を示している。 図２ＡのＡ－Ａ線に示した位置における、深さ方向の水素化学濃度Ｄｈの分布、ドナー濃度Ｄｄの分布、および、水素で終端された終端ダングリング・ボンドの濃度Ｄｂの分布の他の例を示している。 バルク・ドナー濃度、終端ダングリング・ボンド濃度、ドナー濃度分布の平坦部の例を説明する図である。 バルク・ドナー濃度、終端ダングリング・ボンド濃度、ドナー濃度分布の平坦部の他の例を説明する図である。 比較例に係る半導体装置２００を説明する図である。 図５のＢ－Ｂ線に示した位置における、深さ方向の水素化学濃度分布、ドナー濃度分布、および、水素で終端された終端ダングリング・ボンドの濃度分布を示している。 比較例に係る半導体装置２００を説明する図である。 図７のＣ－Ｃ線に示した位置における、深さ方向の水素化学濃度分布、ドナー濃度分布、および、水素で終端された終端ダングリング・ボンドの濃度分布を示している。 半導体装置１００の一例を示す上面図である。 図９における領域Ｄの拡大図である。 図１０におけるｅ－ｅ断面の一例を示す図である。 図１１におけるＦ－Ｆ線におけるドーピング濃度分布、水素化学濃度分布および終端ダングリング・ボンド濃度分布の一例を示す図である。 図１１のＦ－Ｆ線におけるドーピング濃度分布、水素化学濃度分布および終端ダングリング・ボンド濃度分布の他の例を示す図である。 図１１のＦ－Ｆ線におけるドーピング濃度分布、水素化学濃度分布および終端ダングリング・ボンド濃度分布の他の例を示す図である。 図１１のＦ－Ｆ線におけるドーピング濃度分布、水素化学濃度分布および終端ダングリング・ボンド濃度分布の他の例を示す図である。 図１１のＦ－Ｆ線におけるドーピング濃度分布、水素化学濃度分布および終端ダングリング・ボンド濃度分布の他の例を示す図である。 ε'とγとの関係を、β毎に示したグラフである。 パラメータβの好ましい範囲の一例を説明する図である。 バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。 ε'が範囲Ｂ（０．０１以上、０．３３３以下）の場合の、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。 ε'が範囲Ｃ（０．０３以上、０．２５以下）の場合の、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。 ε'が範囲Ｄ（０．１以上、０．２以下）の場合の、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。 ε'が範囲Ｅ（０．００１以上、０．１以下）の場合の、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。 ε'が範囲Ｆ（０．００２以上、０．０５以下）の場合の、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。 ε'が範囲Ｇ（０．０５以上、０．０２以下）の場合の、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。 ε'が範囲Ｈ（０．０１±０．００２）の場合の、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。 半導体装置１００の製造方法の一例を示す図である。
　以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
　本明細書においては半導体基板の深さ方向と平行な方向における一方の側を「上」、他方の側を「下」と称する。基板、層またはその他の部材の２つの主面のうち、一方の面を上面、他方の面を下面と称する。「上」、「下」の方向は、重力方向または半導体装置の実装時における方向に限定されない。
　本明細書では、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の直交座標軸を用いて技術的事項を説明する場合がある。直交座標軸は、構成要素の相対位置を特定するに過ぎず、特定の方向を限定するものではない。例えば、Ｚ軸は地面に対する高さ方向を限定して示すものではない。なお、＋Ｚ軸方向と－Ｚ軸方向とは互いに逆向きの方向である。正負を記載せず、Ｚ軸方向と記載した場合、＋Ｚ軸および－Ｚ軸に平行な方向を意味する。
　本明細書では、半導体基板の上面および下面に平行な直交軸をＸ軸およびＹ軸とする。また、半導体基板の上面および下面と垂直な軸をＺ軸とする。本明細書では、Ｚ軸の方向を深さ方向と称する場合がある。また、本明細書では、Ｘ軸およびＹ軸を含めて、半導体基板の上面および下面に平行な方向を、水平方向と称する場合がある。
　また、半導体基板の深さ方向における中心から、半導体基板の上面までの領域を、上面側と称する場合がある。同様に、半導体基板の深さ方向における中心から、半導体基板の下面までの領域を、下面側と称する場合がある。
　本明細書において「同一」または「等しい」のように称した場合、製造ばらつき等に起因する誤差を有する場合も含んでよい。当該誤差は、例えば１０％以内である。
　本明細書においては、不純物がドーピングされたドーピング領域の導電型をＰ型またはＮ型として説明している。本明細書においては、不純物とは、特にＮ型のドナーまたはＰ型のアクセプタのいずれかを意味する場合があり、ドーパントと記載する場合がある。本明細書においては、ドーピングとは、半導体基板にドナーまたはアクセプタを導入し、Ｎ型の導電型を示す半導体またはＰ型の導電型を示す半導体とすることを意味する。
　本明細書においては、ドーピング濃度とは、熱平衡状態におけるドナーの濃度またはアクセプタの濃度を意味する。本明細書においては、ネット・ドーピング濃度とは、ドナー濃度を正イオンの濃度とし、アクセプタ濃度を負イオンの濃度として、電荷の極性を含めて足し合わせた正味の濃度を意味する。一例として、ドナー濃度をＮＤ、アクセプタ濃度をＮＡとすると、任意の位置における正味のネット・ドーピング濃度はＮＤ－ＮＡとなる。本明細書では、ネット・ドーピング濃度を単にドーピング濃度と記載する場合がある。
　ドナーは、半導体に電子を供給する機能を有している。アクセプタは、半導体から電子を受け取る機能を有している。ドナーおよびアクセプタは、不純物自体には限定されない。例えば、半導体中に存在する空孔（Ｖ）、酸素（Ｏ）および水素（Ｈ）が結合したＶＯＨ欠陥は、電子を供給するドナーとして機能する。本明細書では、ＶＯＨ欠陥を水素ドナーと称する場合がある。
　本明細書においてＰ＋型またはＮ＋型と記載した場合、Ｐ型またはＮ型よりもドーピング濃度が高いことを意味し、Ｐ－型またはＮ－型と記載した場合、Ｐ型またはＮ型よりもドーピング濃度が低いことを意味する。また、本明細書においてＰ＋＋型またはＮ＋＋型と記載した場合には、Ｐ＋型またはＮ＋型よりもドーピング濃度が高いことを意味する。本明細書の単位系は、特に断りがなければＳＩ単位系である。長さの単位をｃｍで表示することがあるが、諸計算はメートル（ｍ）に換算してから行ってよい。
　本明細書において化学濃度とは、電気的な活性化の状態によらずに測定される不純物の原子密度を指す。化学濃度は、例えば二次イオン質量分析法（ＳＩＭＳ）により計測できる。上述したネット・ドーピング濃度は、電圧－容量測定法（ＣＶ法）により測定できる。また、拡がり抵抗測定法（ＳＲ法）により計測されるキャリア濃度を、ネット・ドーピング濃度としてよい。ＣＶ法またはＳＲ法により計測されるキャリア濃度は、熱平衡状態における値としてよい。また、Ｎ型の領域においては、ドナー濃度がアクセプタ濃度よりも十分大きいので、当該領域におけるキャリア濃度を、ドナー濃度としてもよい。同様に、Ｐ型の領域においては、当該領域におけるキャリア濃度を、アクセプタ濃度としてもよい。本明細書では、Ｎ型領域のドーピング濃度をドナー濃度と称する場合があり、Ｐ型領域のドーピング濃度をアクセプタ濃度と称する場合がある。
　また、ドナー、アクセプタまたはネット・ドーピングの濃度分布がピークを有する場合、当該ピーク値を当該領域におけるドナー、アクセプタまたはネット・ドーピングの濃度としてよい。ドナー、アクセプタまたはネット・ドーピングの濃度がほぼ均一な場合等においては、当該領域におけるドナー、アクセプタまたはネット・ドーピングの濃度の平均値をドナー、アクセプタまたはネット・ドーピングの濃度としてよい。本明細書において、単位体積当りの濃度表示にａｔоｍｓ／ｃｍ３、または、／ｃｍ３を用いる。この単位は、半導体基板内のドナーまたはアクセプタ濃度、または、化学濃度に用いられる。ａｔоｍｓ表記は省略してもよい。
　ＳＲ法により計測されるキャリア濃度が、ドナーまたはアクセプタの濃度より低くてもよい。拡がり抵抗を測定する際に電流が流れる範囲において、半導体基板のキャリア移動度が結晶状態の値よりも低い場合がある。キャリア移動度の低下は、格子欠陥等による結晶構造の乱れ（ディスオーダー）により、キャリアが散乱されることで生じる。
　ＣＶ法またはＳＲ法により計測されるキャリア濃度から算出したドナーまたはアクセプタの濃度は、ドナーまたはアクセプタを示す元素の化学濃度よりも低くてよい。一例として、シリコンの半導体においてドナーとなるリンまたはヒ素のドナー濃度、あるいはアクセプタとなるボロン（ホウ素）のアクセプタ濃度は、これらの化学濃度の９９％程度である。一方、シリコンの半導体においてドナーとなる水素のドナー濃度は、水素の化学濃度の０．１％から１０％程度である。
　図１Ａは、半導体装置１００の一例を示す断面図である。半導体装置１００は半導体基板１０を備える。半導体基板１０は、半導体材料で形成された基板である。一例として半導体基板１０はシリコン基板である。
　半導体基板１０には、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）等のトランジスタ素子、および、還流ダイオード（ＦＷＤ）等のダイオード素子の少なくとも一方が形成されている。図１Ａにおいては、トランジスタ素子およびダイオード素子の各電極、半導体基板１０の内部に設けられた各領域を省略している。トランジスタ素子およびダイオード素子の構成例は後述する。
　本例の半導体基板１０は、Ｎ型のバルク・ドナーが全体に分布している。バルク・ドナーは、半導体基板１０の元となるインゴットの製造時に、インゴット内に略一様に含まれたドーパントによるドナーである。本例のバルク・ドナーは、水素以外の元素である。バルク・ドナーのドーパントは、例えばリン、アンチモン、ヒ素、セレンまたは硫黄であるが、これに限定されない。本例のバルク・ドナーは、リンである。バルク・ドナーは、Ｐ型の領域にも含まれている。半導体基板１０は、半導体のインゴットから切り出したウエハであってよく、ウエハを個片化したチップであってもよい。半導体のインゴットは、チョクラルスキー法（ＣＺ法）、磁場印加型チョクラルスキー法（ＭＣＺ法）、フロートゾーン法（ＦＺ法）のいずれかで製造されよい。本例におけるインゴットは、ＭＣＺ法で製造されている。ＭＣＺ法で製造された基板に含まれる酸素濃度は１×１０１７～７×１０１７／ｃｍ３である。ＦＺ法で製造された基板に含まれる酸素濃度は１×１０１５～５×１０１６／ｃｍ３である。酸素濃度が高い方が水素ドナーが生成しやすい傾向がある。バルク・ドナー濃度は、半導体基板１０の全体に分布しているバルク・ドナーの化学濃度を用いてよく、当該化学濃度の９０％から１００％の間の値であってもよい。また、半導体基板１０は、リン等のドーパントを含まないノンドープ基板を用いてもよい。その場合、ノンドーピング基板のバルク・ドナー濃度（Ｄ０）は例えば１×１０１０／ｃｍ３以上、５×１０１２／ｃｍ３以下である。ノンドーピング基板のバルク・ドナー濃度（Ｄ０）は、好ましくは１×１０１１／ｃｍ３以上である。ノンドーピング基板のバルク・ドナー濃度（Ｄ０）は、好ましくは５×１０１２／ｃｍ３以下である。尚、本発明における各濃度は、室温における値でよい。室温における値は、一例として３００Ｋ（ケルビン）（約２６．９℃）のときの値を用いてよい。
　半導体基板１０は、上面２１および下面２３を有する。上面２１および下面２３は、半導体基板１０の２つの主面である。本明細書では、上面２１および下面２３と平行な面における直交軸をＸ軸およびＹ軸、上面２１および下面２３と垂直な軸をＺ軸とする。
　半導体基板１０には、下面２３から、半導体基板１０を貫通するように、水素イオン（例えばプロトン）が注入されている。水素イオンが半導体基板１０の内部を通過する平均距離（飛程とも称される）は、水素イオンを加速する加速エネルギーにより制御できる。本例においては、水素イオンの飛程が、半導体基板１０の厚みよりも大きくなるように、加速エネルギーが設定される。半導体基板１０の厚みに相当する加速エネルギーの２倍以上の加速エネルギーで、水素イオンを加速してよい。
　半導体基板１０の内部において、水素イオンが通過した領域には、一部の水素イオンが残留する。このため、半導体基板１０を貫通するように水素イオンを注入することで、半導体基板１０の全体に渡って、水素を分布させることができる。
　本明細書では、注入された水素イオンが通過した領域を通過領域と称する場合がある。図１Ａの例では、半導体基板１０の全体が通過領域である。他の例では、ＸＹ面における半導体基板１０の一部の領域だけに水素イオンを貫通させてよい。これにより、局所的に水素イオンを注入できる。
　半導体基板１０において水素イオンが通過した通過領域には、水素が通過したことにより、単原子空孔（Ｖ）、複原子空孔（ＶＶ）等の、空孔を主体とする格子欠陥が形成されている。空孔に隣接する原子は、ダングリング・ボンドを有する。格子欠陥には格子間原子や転位等も含まれ、広義ではドナーやアクセプタも含まれ得るが、本明細書では空孔を主体とする格子欠陥を空孔型格子欠陥、空孔型欠陥、あるいは単に格子欠陥と称する場合がある。本明細書では、空孔を主体とする格子欠陥の濃度を、空孔濃度と称する場合がある。また、半導体基板１０への水素イオン注入により、格子欠陥が多く形成されることで、半導体基板１０の結晶性が強く乱れることがある。本明細書では、この結晶性の乱れをディスオーダーと称する場合がある。
　また、半導体基板１０の全体には酸素が含まれる。当該酸素は、半導体のインゴットの製造時において、意図的にまたは意図せずに導入される。半導体基板１０の内部では、水素（Ｈ）、空孔（Ｖ）および酸素（Ｏ）が結合し、ＶＯＨ欠陥が形成される。また、半導体基板１０を熱処理することで水素が拡散し、ＶＯＨ欠陥の形成が促進される。ＶＯＨ欠陥は、電子を供給するドナーとして機能する。本明細書では、ＶＯＨ欠陥を単に水素ドナーと称する場合がある。
　本例の半導体基板１０には、水素イオンの通過領域に水素ドナーが形成される。通過領域の水素ドナーは、通過領域に形成された空孔型格子欠陥のダングリング・ボンドを水素が終端し、さらに酸素と結合して形成される。そのため、通過領域の水素ドナーのドーピング濃度分布は、空孔濃度分布に従ってよい。通過領域における水素化学濃度は、通過領域に形成される空孔濃度の１０倍以上であってよく、１００倍以上であってよい。通過領域の水素は、水素イオンの通過後に残留する水素であってよく、後述する水素供給源から拡散した水素であってよい。水素ドナーのドーピング濃度は、水素の化学濃度よりも低い。水素の化学濃度に対する水素ドナーのドーピング濃度の割合を活性化率とすると、活性化率は０．１％～３０％の値であってよい。本例では、活性化率は１％～５％である。
　半導体基板１０の通過領域に水素ドナーを形成することで、通過領域におけるドナー濃度を、バルク・ドナー濃度よりも高くできる。通常は、半導体基板１０に形成すべき素子の特性、特に定格電圧または耐圧に対応させて、所定のバルク・ドナー濃度を有する半導体基板１０を準備しなければならない。これに対して、図１Ａに示した半導体装置１００によれば、水素イオンのドーズ量を制御することで、半導体基板１０のドナー濃度を調整できる。このため、素子の特性等に対応していないバルク・ドナー濃度の半導体基板を用いて、半導体装置１００を製造できる。半導体基板１０の製造時におけるバルク・ドナー濃度のバラツキは比較的に大きいが、水素イオンのドーズ量は比較的に高精度に制御できる。このため、水素イオンを注入することで生じる格子欠陥の濃度も高精度に制御でき、通過領域のドナー濃度を高精度に制御できる。
　図１Ｂは、図１ＡのＡ－Ａ線に示した位置における、深さ方向の水素化学濃度Ｄｈの分布、ドナー濃度Ｄｄの分布、および、水素で終端された終端ダングリング・ボンドの濃度Ｄｂの分布の例を示している。図１Ｂの横軸は、下面２３からの深さ位置を示しており、縦軸は、単位体積当たりの濃度を対数軸で示している。図１Ｂにおけるドナー濃度は、例えばＣＶ法またはＳＲ法で計測される。図１Ｂにおける水素化学濃度は、例えばＳＩＭＳ法で計測される水素濃度である。終端ダングリング・ボンドの濃度は、上述したＶＯＨ欠陥の濃度であり、水素ドナーの濃度である。終端ダングリング・ボンド濃度は、ＳＲ法等で測定されるドナー濃度から、水素以外のドナーの濃度を減じた濃度であってよい。水素以外のドナーの濃度は、例えばリン等のＮ型不純物の濃度である。一例として、ＳＲ法等で測定されるドナー濃度から、バルク・ドナー濃度Ｄ０を減じた濃度である。図１Ｂでは、水素化学濃度Ｄｈを破線で示し、ドナー濃度Ｄｄおよび終端ダングリング・ボンドＤｂを実線で示している。図１Ｂにおいては、バルク・ドナー濃度をＤ０としている。また、半導体基板１０の深さ方向における中央位置をＺｃとする。また、半導体基板１０の下面２３における水素化学濃度をＤｈ１、ドナー濃度をＤｄ１、終端ダングリング・ボンド濃度をＤｂ１とし、上面２１における水素化学濃度をＤｈ２、ドナー濃度をＤｄ２、終端ダングリング・ボンド濃度をＤｂ２とする。バルク・ドナー濃度は下面２３、上面２１いずれの場合もＤ０である。
　水素化学濃度Ｄｈの分布は、局所的な水素濃度ピークが設けられた部分を除き、半導体基板１０の下面２３から上面２１まで平坦であり、または、単調に増加し、または、単調に減少してよい。本例では、単調に増加する。局所的な水素濃度ピーク２１０とは、例えば、半導体基板１０の厚みの半分より小さい飛程で水素イオンを注入することで形成された水素濃度ピークである。
　図１Ｂにおいては、追加例として、水素濃度等における局所的なピークを一点鎖線で示している。局所的な水素濃度ピーク２１０は、例えば、半導体基板１０の下面２３から、半導体基板１０の下面２３側の領域に水素イオンを注入することで形成された水素濃度ピーク２１０である。飛程が小さい水素イオンによる水素濃度ピーク２１０は、分布の半値幅が比較的に小さくなる。各濃度分布における局所的なピークの半値幅は、半導体基板１０の厚みの１／１０以下であってよく、１／２０以下であってもよい。水素濃度ピーク２１０は半導体基板１０内に複数あってもよい。水素濃度ピーク２１０が下面２３近傍にあり、高い水素濃度を有する場合、水素供給源となってもよい。局所的な水素濃度ピーク２１０が存在する場合、同一の深さ位置において、ドナー濃度Ｄｄも局所的なピーク２１１を有してよく、終端ダングリング・ボンドＤｂも局所的なピーク２１２を有してよい。
　水素イオンを注入すると、半導体基板１０の注入面から水素イオンの飛程部分までの領域に、ダメージが導入される。ダメージとは、結晶格子の乱れのことであり、空孔、転位の他、アモルファス状態の場合もある。図１Ｂにおいては、半導体基板１０を貫通して水素イオンを注入した後における空孔濃度Ｄｖの分布の例を示す。図１Ｂにおける空孔濃度Ｄｖにおいて、局所的な水素濃度ピーク２１０に対応する空孔濃度ピークは省略している。ここで水素イオンの注入後とは、水素イオンを注入してから、室温よりも高い温度による何らかの熱処理を最初に行う前までを意味する。水素イオンの注入面（本例では下面２３）よりも深い領域では、空孔の濃度は半導体基板１０の下面２３から上面２１まで平坦であり、または、単調に増加し、または、単調に減少してよい。本例では、単調に増加する。図１Ｂでは、下面２３における空孔濃度をＤｖ１、上面２１における空孔濃度をＤｖ２とする。
　水素イオン注入後の熱処理により、空孔におけるダングリング・ボンドを水素が終端する。その結果、ＶＯＨ欠陥（終端ダングリング・ボンド）のドナーが形成される。空孔濃度は、水素化学濃度、酸素化学濃度よりも小さいことが多いため、終端ダングリング・ボンド濃度Ｄｂの分布は、おもに空孔濃度の分布に律速される。これにより、終端ダングリング・ボンド濃度の分布は、局所的なピークを除き、半導体基板１０の下面２３から上面２１まで平坦であり、または、単調に増加し、または、単調に減少する。水素化学濃度Ｄｈの分布から局所的な水素濃度ピークの部分を除く場合、当該部分の水素化学濃度Ｄｈの分布を直線で置き換えてよい。同様に、各濃度分布から局所的なピークの部分を除く場合、当該部分の濃度分布を直線で置き換えてよい。
　図１Ｂでは、局所的な水素濃度ピーク２１０の影響を受けない場合の下面２３における水素化学濃度をＤｈ１ａ、局所的な水素濃度ピーク２１０の影響を受けた場合の下面２３における水素化学濃度をＤｈ１ｂと記載する。更に図１Ｂでは、局所的な水素濃度ピーク２１０の影響を受けない場合の下面２３におけるドナー濃度をＤｄ１ａ、局所的な水素濃度ピーク２１０の影響を受けた場合の下面２３におけるドナー濃度をＤｄ１ｂと記載する。更に図１Ｂでは、局所的な水素濃度ピーク２１０の影響を受けない場合の下面２３における終端ダングリング・ボンド濃度をＤｂ１ａ、局所的な水素濃度ピーク２１０の影響を受けた場合の下面２３における終端ダングリング・ボンド濃度をＤｂ１ｂと記載する。
　所定の領域における濃度分布の変動幅が、当該領域の両端における濃度の平均値の３０％以下である場合に、当該領域における当該分布が平坦であるとしてよい。上述した割合は、２０％以下であってよく、１０％以下であってもよい。濃度分布の変動幅は、当該領域内における濃度の最大値と最小値との差分である。
　本例では、下面２３から上面２１の全体にわたって、局所的な水素濃度ピークを除き、水素化学濃度Ｄｈの分布が平坦である。つまり、下面２３から上面２１までの水素化学濃度分布の変動幅が、下面２３における水素化学濃度Ｄｈ１と、上面２１における水素化学濃度Ｄｈ２との平均値の３０％以下である。
　半導体基板１０は、上面２１および下面２３の少なくとも一方の面の近傍において、水素供給源を備えてもよい。本例の水素供給源は、局所的な水素濃度ピーク２１０の一例である。水素供給源（局所的な水素濃度ピーク２１０）は、半導体基板１０の上面２１または下面２３から５μｍ以内の深さに設けられてよい。水素イオンの通過領域におけるダングリング・ボンドを水素が終端するには、通過領域に十分な水素が存在することが好ましい。水素供給源を備えることで、水素供給源から半導体基板１０内部に向かって水素が多く拡散される。これにより、通過領域において効率よく、ダングリング・ボンドを水素で終端することができる。
　所定の領域の両端の濃度を直線で結んだ分布を、直線近似分布としてよい。直線近似分布は、所定の領域における濃度を一次関数でフィッティングさせた直線であってもよい。また、直線近似分布は、各濃度分布の局所的なピークを除いた分布を、一次関数でフィッティングさせた直線であってもよい。また、直線近似分布を中心として、直線近似分布の値の３０％の幅を有する帯状の範囲を、帯状範囲と称する。所定の領域における濃度分布が単調に増加または減少するとは、所定の領域の両端の濃度値が異なっており、且つ、当該濃度分布が上述した帯状範囲に含まれる状態を指す。帯状範囲は、直線近似分布の値の２０％の幅を有してよく、１０％の幅を有してもよい。
　図２Ａは、半導体装置１００の一例を示す断面図である。半導体装置１００は半導体基板１０を備える。図１Ａとは、半導体基板１０の上面２１から、半導体基板１０を貫通するように、水素イオン（例えばプロトン）が注入されている点で異なる。他は、図１Ａと同様であってよい。
　図２Ｂは、図２ＡのＡ－Ａ線に示した位置における、深さ方向の水素化学濃度Ｄｈの分布、ドナー濃度Ｄｄの分布、および、水素で終端された終端ダングリング・ボンドの濃度Ｄｂの分布の例を示している。図１Ｂとは、Ｄｈ，Ｄｄ，Ｄｂ、Ｄｖの各濃度が、上面２１から下面２３に向かって増加する点で異なる。他は図１Ｂと同様であってよい。
　水素化学濃度Ｄｈの分布は、局所的な水素濃度ピークが設けられた部分を除き、半導体基板１０の下面２３から上面２１まで平坦であり、または単調に増加し、または、単調に減少してよい。本例では、上面２１に向かって単調に減少する。空孔濃度分布Ｄｖ２は、下面２３から注入面である上面２１に向かって、単調に減少してよい。ドーピング濃度Ｄｄ２は、空孔濃度分布Ｄｖ２と同様に、下面２３から上面２１に向かって単調に減少してよい。
　図２Ｃは、図２ＡのＡ－Ａ線に示した位置における、深さ方向の水素化学濃度Ｄｈの分布、ドナー濃度Ｄｄの分布、および、水素で終端された終端ダングリング・ボンドの濃度Ｄｂの分布の他の例を示している。図１Ｂとは、Ｄｈ，Ｄｄ，Ｄｂ、Ｄｖの各濃度が、上面２１から下面２３に向かって実質的に増減がない、すなわち実質的に一様、または、平担である点で異なる。他は図１Ｂと同様であってよい。水素イオンは、上面２１から注入してもよく、下面２３から注入してもよい。水素イオンの加速エネルギーによって一義的にきまる飛程が、半導体基板１０の厚みよりも十分大きくてよい。水素イオンの加速エネルギーによって一義的にきまる飛程は、半導体基板１０の厚みの２倍以上でよく、３倍以上でよく、５倍以上であってよい。
　図３は、バルク・ドナー濃度Ｄ０、終端ダングリング・ボンド濃度Ｄｂ、ドナー濃度Ｄｄの分布例である。本例の半導体基板１０の厚さは１２０μｍである。本図の縦軸はリニア・スケールである。水素イオンの注入面からの深さが、２０μｍから８０μｍまでを所定の領域とする。所定の領域は、水素イオンが貫通し、且つ、ドナー濃度Ｄｄに局所的なピークが無い領域である。本例の所定の領域の厚みは、半導体基板１０の厚さに対して５０％である。本例のバルク・ドナー濃度Ｄ０は、３．１×１０１３／ｃｍ３であり、１５０Ωｃｍに相当する。各深さにおけるバルク・ドナー濃度Ｄ０と、終端ダングリング・ボンドＤｂの値の和が、ドナー濃度Ｄｄである。
　ドナー濃度Ｄｄの直線近似分布２１４は、注入面からの距離が増加するほど、濃度が増加する分布である。本例においては、水素イオンが貫通した所定の領域において、直線近似分布２１４に対し、ドナー濃度Ｄｄはおよそ±７％の値の変動がある。ドナー濃度Ｄｄの当該変動を、帯状範囲２１６とする。つまり本例の帯状範囲２１６の幅は、直線近似分布２１４の値の±７％の幅を有する。半導体基板１０の厚みの３０％以上の厚さの所定の領域において、ドナー濃度Ｄｂの分布が帯状範囲２１６の範囲内に存在する場合に、ドナー濃度Ｄｂの分布を平坦分布としてよい。すなわち、この所定の領域を、終端ダングリング・ボンド平坦領域としてよい。
　図４は、バルク・ドナー濃度Ｄ０、終端ダングリング・ボンド濃度Ｄｂ、ドナー濃度Ｄｄの分布の他の例である。本例では、図３に対して、所定の領域の深さ位置と、終端ダングリング・ボンド濃度Ｄｂの分布、および、ドナー濃度Ｄｄの分布が異なる。本例では、水素イオンの注入面からの深さが１０μｍから７０μｍまでを所定の領域とする。本例においても、半導体基板１０の厚さ（１２０μｍ）に対する所定の領域の厚みは、図３の例と同じ５０％である。
　ドナー濃度Ｄｄの直線近似分布２１４は、注入面からの距離が増加するほど、濃度が増加する分布である。ただし、本例の直線近似分布２１４は、図３の直線近似分布２１４よりも増加の傾きが大きい。また、所定の領域において、直線近似分布２１４に対し、ドナー濃度Ｄｄはおよそ±１７％の値の変動がある。ドナー濃度Ｄｄの当該変動を、帯状範囲２１６とする。帯状範囲２１６の幅は、直線近似分布２１４の値の±１７％の幅を有する。よって、半導体基板１０の厚みの３０％以上の厚さの所定の領域において、ドナー濃度Ｄｂの分布が帯状範囲２１６の範囲内に存在する場合に、ドナー濃度Ｄｂの分布を平坦分布としてよい。すなわち、この所定の領域を終端ダングリング・ボンド平坦領域としてよい。
　終端ダングリング・ボンド平坦領域は、半導体基板の厚みの４０％以上の範囲に設けられてよく、２０％以上の範囲に設けられてよく、１０％以上の範囲に設けられてよい。終端ダングリング・ボンド平坦領域は、６０％以下の範囲に設けられてよく、７０％以下の範囲に設けられてよく、８０％以下の範囲に設けられてよく、９０％以下の範囲に設けられてよい。終端ダングリング・ボンド平坦領域における直線近似分布２１４の傾きの絶対値は、深さ（μｍ）に対して、０／（ｃｍ３・μｍ）以上、２×１０１２／（ｃｍ３・μｍ）以下であってよく、０／（ｃｍ３・μｍ）より大きく、１×１０１２／（ｃｍ３・μｍ）以下であってもよい。さらに、終端ダングリング・ボンド平坦領域における直線近似分布２１４の傾きの絶対値は、深さ（μｍ）に対して、１×１０１０／（ｃｍ３・μｍ）以上、１×１０１２／（ｃｍ３・μｍ）以下であってよく、１×１０１０／（ｃｍ３・μｍ）以上、５×１０１１／（ｃｍ３・μｍ）以下であってもよい。ここで、５×１０１１／（ｃｍ３・μｍ）は、５×１０１５／ｃｍ４と同じ傾き（同等）である。
　直線近似分布２１４の傾きの別の指標として、片対数傾きを用いてもよい。所定の領域の一方の端の位置をｘ１（ｃｍ）、他方の端の位置ｘ２（ｃｍ）とする。ｘ１における濃度をＮ１（／ｃｍ３）、ｘ２における濃度をＮ２（／ｃｍ３）とする。所定の領域における片対数傾きη（／ｃｍ）を、η＝（ｌｏｇ１０（Ｎ２）－ｌоｇ１０（Ｎ１））／（ｘ２－ｘ１）と定義する。終端ダングリング・ボンド平坦領域における直線近似分布２１４の片対数傾きηの絶対値は、０／ｃｍ以上、５０／ｃｍ以下であってよく、０／ｃｍ以上、３０／ｃｍ以下であってもよい。さらに、終端ダングリング・ボンド平坦領域における直線近似分布２１４の片対数傾きηの絶対値は、０／ｃｍ以上、２０／ｃｍ以下であってよく、０／ｃｍ以上、１０／ｃｍ以下であってもよい。なお、終端ダングリング・ボンド平坦領域においては、ドナー濃度についても、濃度分布が実質的に平坦であるドナー濃度平坦領域を備えてよい。ドナー濃度平坦領域における傾きは、終端ダングリング・ボンド平坦領域における傾きと同じであってよい。ドナー濃度平坦領域における片対数傾きは、終端ダングリング・ボンド平坦領域における片対数傾きと同じであってよい。
　なお、図１Ｂに示す水素化学濃度Ｄｈの分布において、下面２３における水素化学濃度Ｄｈ１と、上面２１における水素化学濃度Ｄｈ２との差分は、Ｄｈ１およびＤｈ２の平均値の５０％以下であってよく、３０％以下であってよく、１０％以下であってもよい。当該差分が小さいほど、半導体基板１０のドナー濃度を均一にできる。なお、水素イオンの飛程が大きいほど、当該差分を小さくできる。
　水素イオンが通過した通過領域には、水素が通過することで生じた空孔（Ｖ、ＶＶ等）が、深さ方向にほぼ一様の濃度で分布すると考えられる。また、半導体基板１０の製造時等に注入される酸素（Ｏ）も、深さ方向に一様に分布すると考えられる。一方、半導体装置１００の製造プロセスにおいて、１１００℃以上の高温処理を行う過程で、半導体基板１０の上面２１または下面２３から、酸素が半導体基板１０の外部に拡散してよい。その結果、半導体基板１０の上面２１または下面２３に向かって、酸素濃度が減少してもよい。
　本例では、半導体基板１０の下面２３から上面２１の全体にわたって、水素がほぼ一様に分布する。このため、終端ダングリング・ボンド（つまりＶＯＨ欠陥）が、半導体基板１０の全体にわたって、ほぼ一様に分布する。半導体基板１０には、終端ダングリング・ボンドの濃度が、平坦であり、単調に増加し、または、単調に減少する終端ダングリング・ボンド平坦領域が設けられていてよい。終端ダングリング・ボンド濃度分布における平坦、単調増加または単調減少の定義は、水素化学濃度分布の例と同一である。また、水素化学濃度がバルク・ドナー濃度の１００倍より大きく、且つ、水素化学濃度分布およびドナー濃度分布の両方が平坦か、単調に増加または減少している領域を、終端ダングリング・ボンド平坦領域としてもよい。
　図１Ｂの例では、半導体基板１０の深さ方向の全体にわたって終端ダングリング・ボンド平坦領域が設けられているが、終端ダングリング・ボンド平坦領域は、半導体基板１０の一部に設けられてよい。例えば、後述するバッファ領域のように水素イオンが局所的に注入されている領域においては、終端ダングリング・ボンド濃度も局所的なピークを有する。水素イオンが局所的に注入されている領域以外は、終端ダングリング・ボンド平坦領域であってよい。半導体基板１０には、深さ方向において半導体基板１０の厚みの３０％以上、８０％以下の範囲に渡って、終端ダングリング・ボンド平坦領域が連続して設けられてよい。終端ダングリング・ボンド平坦領域は、半導体基板１０の厚みの５０％以上に渡って設けられてよく、６０％以上に渡って設けられてよく、７０％以上に渡って設けられてもよい。
　終端ダングリング・ボンドの濃度は、水素イオンのドーズ量で高精度に制御できる。これにより、半導体基板１０の全体にわたって、ドナー濃度を精度よく制御できる。半導体基板１０のドナー濃度は、上面２１から下面２３までの全体にわたってバルク・ドナー濃度より高い。
　図１Ｂに示した水素供給源（局所的な水素濃度ピーク）２１０は、終端ダングリング・ボンド平坦領域における直線近似分布２１４の水素化学濃度よりも高い水素化学濃度を有する。水素供給源の水素化学濃度の最大値は、直線近似分布２１４の水素化学濃度の１０倍以上であってよく、１００倍以上であってよい。水素供給源の水素化学濃度は、１×１０１６／ｃｍ３以上であってよく、１×１０１７／ｃｍ３以上であってよく、１×１０１８／ｃｍ３以上であってよい。
　図５は、比較例に係る半導体装置２００を説明する図である。半導体装置２００は、半導体基板１０の下面２３から、半導体基板１０の上面２１側の領域に水素イオンを注入する。つまり、水素イオンの飛程は、半導体基板１０の厚みより小さく、厚みの半分より大きい。一例として、水素イオンの飛程は、半導体基板１０の厚みの３／４より小さく、厚みの半分より大きい。
　図６は、図５のＢ－Ｂ線に示した位置における、深さ方向の水素化学濃度Ｄｈの分布、ドナー濃度Ｄｄの分布、および、水素で終端された終端ダングリング・ボンドの濃度Ｄｂの分布を示している。半導体基板１０内に水素イオンの飛程が配置されている場合、当該飛程の近傍に多くの水素が注入される。このため、水素化学濃度分布は、当該飛程の近傍に、濃度ピーク２０１を有する。同様に、終端ダングリング・ボンド濃度分布は濃度ピーク２０３を有し、ドナー濃度分布は濃度ピーク２０２を有する。
　本例では、半導体基板１０の下面２３から、下面２３と離れた深い位置に水素イオンを注入する。これにより、半導体基板１０の深さ方向における広い範囲でドナー濃度を調整できる。しかし、それぞれの濃度分布には、比較的に半値幅の大きい濃度ピークが生じる。
　このように、半導体基板１０の内部に水素イオンの飛程を配置すると、水素化学濃度分布が平坦にならずに、ドナー濃度に不要なピークが生じてしまう。このため、当該ピークが半導体装置１００の特性に影響を与える場合がある。これに対して、図１Ａから図２Ｂにおいて説明した例によれば、半導体基板１０の外部に水素イオンの飛程を配置するので、水素化学濃度分布を平坦化できる。このため、ドナー濃度に不要なピークが生じるのを抑制できる。
　なお、水素イオンの飛程を、半導体基板１０の上面２１と一致させた場合でも、各濃度分布は上面２１の位置にピークを有することになる。このため、上面２１までドナー濃度および水素化学濃度分布等を平坦化することは困難である。
　図７は、比較例に係る半導体装置２００を説明する図である。半導体装置２００は、半導体基板１０の下面２３から半導体基板１０の上面２１側の領域への水素イオンを注入する他に、半導体基板１０の上面２１から半導体基板１０の下面２３側の領域へも水素イオンを注入する。一例として、水素イオンの飛程は、半導体基板１０の厚みの３／４より小さく、厚みの半分より大きい。
　図８は、図７のＣ－Ｃ線に示した位置における、深さ方向の水素化学濃度Ｄｈの分布、ドナー濃度Ｄｄの分布、および、水素で終端された終端ダングリング・ボンドの濃度Ｄｂの分布を示している。図８では、下面２３側に注入された水素イオンによる水素化学濃度分布を分布ａとし、上面２１側に注入された水素イオンによる水素化学濃度分布を分布ｂとする。分布ａは下面２３側に濃度ピークを有し、分布ｂは上面２１側に濃度ピークを有する。
　半導体基板１０の水素化学濃度分布は、分布ａおよび分布ｂを合成した分布となる。このため、水素化学濃度分布は、２つの濃度ピーク２０１を有する。同様に、終端ダングリング・ボンド濃度分布と、ドナー濃度分布も、それぞれ２つの濃度ピーク（２０２、２０３）を有している。
　異なる面から水素イオンを注入することで、水素化学濃度分布は平坦に近づくものの、それぞれの飛程近傍における濃度ピーク２０１は残ってしまう。このため、ドナー濃度分布等を平坦化することが難しい。これに対して、図１Ａから図２Ｂにおいて説明した例によれば、半導体基板１０の外部に水素イオンの飛程を配置するので、水素化学濃度分布を平坦化できる。このため、ドナー濃度に不要なピークが生じるのを抑制できる。
　図９は、半導体装置１００の一例を示す上面図である。図９においては、各部材を半導体基板１０の上面に投影した位置を示している。図９においては、半導体装置１００の一部の部材だけを示しており、一部の部材は省略している。
　半導体装置１００は、半導体基板１０を備えている。半導体基板１０は、図１Ａから図８において説明した水素化学濃度分布、終端ダングリング・ボンド濃度分布およびドナー濃度分布を有してよい。ただし半導体基板１０は、図１Ａから図８において説明した各濃度ピークとは異なる他の濃度ピークを更に有していてよい。後述するバッファ領域２０のように、水素イオンを注入して半導体基板１０におけるＮ型領域を形成する場合がある。この場合、水素化学濃度分布は、図１Ａから図８において説明した水素化学濃度分布の他に、局所的な水素濃度ピークを有し得る。また、後述するエミッタ領域１２のように、リン等の水素以外のＮ型不純物を注入して半導体基板１０におけるＮ型領域を形成する場合がある。この場合、ドナー濃度分布は、図１Ａから図８において説明したドナー濃度分布の他に、局所的なドナー濃度ピークを有し得る。
　半導体基板１０は、上面視において端辺１６２を有する。本明細書で単に上面視と称した場合、半導体基板１０の上面側から見ることを意味している。本例の半導体基板１０は、上面視において互いに向かい合う２組の端辺１６２を有する。図９においては、Ｘ軸およびＹ軸は、いずれかの端辺１６２と平行である。またＺ軸は、半導体基板１０の上面と垂直である。
　半導体基板１０には活性部１６０が設けられている。活性部１６０は、半導体装置１００が動作した場合に半導体基板１０の上面と下面との間で、深さ方向に主電流が流れる領域である。活性部１６０の上方には、エミッタ電極が設けられているが図９では省略している。
　活性部１６０には、ＩＧＢＴ等のトランジスタ素子を含むトランジスタ部７０と、還流ダイオード（ＦＷＤ）等のダイオード素子を含むダイオード部８０の少なくとも一方が設けられている。図９の例では、トランジスタ部７０およびダイオード部８０は、半導体基板１０の上面における所定の配列方向（本例ではＸ軸方向）に沿って、交互に配置されている。他の例では、活性部１６０には、トランジスタ部７０およびダイオード部８０の一方だけが設けられていてもよい。
　図９においては、トランジスタ部７０が配置される領域には記号「Ｉ」を付し、ダイオード部８０が配置される領域には記号「Ｆ」を付している。本明細書では、上面視において配列方向と垂直な方向を延伸方向（図９ではＹ軸方向）と称する場合がある。トランジスタ部７０およびダイオード部８０は、それぞれ延伸方向に長手を有してよい。つまり、トランジスタ部７０のＹ軸方向における長さは、Ｘ軸方向における幅よりも大きい。同様に、ダイオード部８０のＹ軸方向における長さは、Ｘ軸方向における幅よりも大きい。トランジスタ部７０およびダイオード部８０の延伸方向と、後述する各トレンチ部の長手方向とは同一であってよい。
　ダイオード部８０は、半導体基板１０の下面と接する領域に、Ｎ＋型のカソード領域を有する。本明細書では、カソード領域が設けられた領域を、ダイオード部８０と称する。つまりダイオード部８０は、上面視においてカソード領域と重なる領域である。半導体基板１０の下面には、カソード領域以外の領域には、Ｐ＋型のコレクタ領域が設けられてよい。本明細書では、ダイオード部８０を、後述するゲート配線までＹ軸方向に延長した延長領域８１も、ダイオード部８０に含める場合がある。延長領域８１の下面には、コレクタ領域が設けられている。
　トランジスタ部７０は、半導体基板１０の下面と接する領域に、Ｐ＋型のコレクタ領域を有する。また、トランジスタ部７０は、半導体基板１０の上面側に、Ｎ型のエミッタ領域、Ｐ型のベース領域、ゲート導電部およびゲート絶縁膜を有するゲート構造が周期的に配置されている。
　半導体装置１００は、半導体基板１０の上方に１つ以上のパッドを有してよい。本例の半導体装置１００は、ゲートパッド１６４を有している。半導体装置１００は、アノードパッド、カソードパッドおよび電流検出パッド等のパッドを有してもよい。各パッドは、端辺１６２の近傍に配置されている。端辺１６２の近傍とは、上面視における端辺１６２と、エミッタ電極との間の領域を指す。半導体装置１００の実装時において、各パッドは、ワイヤ等の配線を介して外部の回路に接続されてよい。
　ゲートパッド１６４には、ゲート電位が印加される。ゲートパッド１６４は、活性部１６０のゲートトレンチ部の導電部に電気的に接続される。半導体装置１００は、ゲートパッド１６４とゲートトレンチ部とを接続するゲート配線を備える。図９においては、ゲート配線に斜線のハッチングを付している。
　本例のゲート配線は、外周ゲート配線１３０と、活性側ゲート配線１３１とを有している。外周ゲート配線１３０は、上面視において活性部１６０と半導体基板１０の端辺１６２との間に配置されている。本例の外周ゲート配線１３０は、上面視において活性部１６０を囲んでいる。上面視において外周ゲート配線１３０に囲まれた領域を活性部１６０としてもよい。また、外周ゲート配線１３０は、ゲートパッド１６４と接続されている。外周ゲート配線１３０は、半導体基板１０の上方に配置されている。外周ゲート配線１３０は、アルミニウム等を含む金属配線であってよい。
　活性側ゲート配線１３１は、活性部１６０に設けられている。活性部１６０に活性側ゲート配線１３１を設けることで、半導体基板１０の各領域について、ゲートパッド１６４からの配線長のバラツキを低減できる。
　活性側ゲート配線１３１は、活性部１６０のゲートトレンチ部と接続される。活性側ゲート配線１３１は、半導体基板１０の上方に配置されている。活性側ゲート配線１３１は、不純物がドープされたポリシリコン等の半導体で形成された配線であってよい。
　活性側ゲート配線１３１は、外周ゲート配線１３０と接続されてよい。本例の活性側ゲート配線１３１は、Ｙ軸方向の略中央で一方の外周ゲート配線１３０から他方の外周ゲート配線１３０まで、活性部１６０を横切るように、Ｘ軸方向に延伸して設けられている。活性側ゲート配線１３１により活性部１６０が分割されている場合、それぞれの分割領域において、トランジスタ部７０およびダイオード部８０がＸ軸方向に交互に配置されてよい。
　また、半導体装置１００は、ポリシリコン等で形成されたＰＮ接合ダイオードである不図示の温度センス部や、活性部１６０に設けられたトランジスタ部の動作を模擬する不図示の電流検出部を備えてもよい。
　本例の半導体装置１００は、上面視において、活性部１６０と端辺１６２との間に、エッジ終端構造部９０を備える。本例のエッジ終端構造部９０は、外周ゲート配線１３０と端辺１６２との間に配置されている。エッジ終端構造部９０は、半導体基板１０の上面側の電界集中を緩和する。エッジ終端構造部９０は、活性部１６０を囲んで環状に設けられたガードリング、フィールドプレートおよびリサーフのうちの少なくとも一つを備えていてよい。
　図１０は、図９における領域Ｄの拡大図である。領域Ｄは、トランジスタ部７０、ダイオード部８０、および、活性側ゲート配線１３１を含む領域である。本例の半導体装置１００は、半導体基板１０の上面側の内部に設けられたゲートトレンチ部４０、ダミートレンチ部３０、ウェル領域１１、エミッタ領域１２、ベース領域１４およびコンタクト領域１５を備える。ゲートトレンチ部４０およびダミートレンチ部３０は、それぞれがトレンチ部の一例である。また、本例の半導体装置１００は、半導体基板１０の上面の上方に設けられたエミッタ電極５２および活性側ゲート配線１３１を備える。エミッタ電極５２および活性側ゲート配線１３１は互いに分離して設けられる。
　エミッタ電極５２および活性側ゲート配線１３１と、半導体基板１０の上面との間には層間絶縁膜が設けられるが、図１０では省略している。本例の層間絶縁膜には、コンタクトホール５４が、当該層間絶縁膜を貫通して設けられる。図１０においては、それぞれのコンタクトホール５４に斜線のハッチングを付している。
　エミッタ電極５２は、ゲートトレンチ部４０、ダミートレンチ部３０、ウェル領域１１、エミッタ領域１２、ベース領域１４およびコンタクト領域１５の上方に設けられる。エミッタ電極５２は、コンタクトホール５４を通って、半導体基板１０の上面におけるエミッタ領域１２、コンタクト領域１５およびベース領域１４と接触する。また、エミッタ電極５２は、層間絶縁膜に設けられたコンタクトホールを通って、ダミートレンチ部３０内のダミー導電部と接続される。エミッタ電極５２は、Ｙ軸方向におけるダミートレンチ部３０の先端において、ダミートレンチ部３０のダミー導電部と接続されてよい。
　活性側ゲート配線１３１は、層間絶縁膜に設けられたコンタクトホールを通って、ゲートトレンチ部４０と接続する。活性側ゲート配線１３１は、Ｙ軸方向におけるゲートトレンチ部４０の先端部４１において、ゲートトレンチ部４０のゲート導電部と接続されてよい。活性側ゲート配線１３１は、ダミートレンチ部３０内のダミー導電部とは接続されない。
　エミッタ電極５２は、金属を含む材料で形成される。図１０においては、エミッタ電極５２が設けられる範囲を示している。例えば、エミッタ電極５２の少なくとも一部の領域はアルミニウムまたはアルミニウム‐シリコン合金、例えばＡｌＳｉ、ＡｌＳｉＣｕ等の金属合金で形成される。エミッタ電極５２は、アルミニウム等で形成された領域の下層に、チタンやチタン化合物等で形成されたバリアメタルを有してよい。さらにコンタクトホール内において、バリアメタルとアルミニウム等に接するようにタングステン等を埋め込んで形成されたプラグを有してもよい。
　ウェル領域１１は、活性側ゲート配線１３１と重なって設けられている。ウェル領域１１は、活性側ゲート配線１３１と重ならない範囲にも、所定の幅で延伸して設けられている。本例のウェル領域１１は、コンタクトホール５４のＹ軸方向の端から、活性側ゲート配線１３１側に離れて設けられている。ウェル領域１１は、ベース領域１４よりもドーピング濃度の高い第２導電型の領域である。本例のベース領域１４はＰ－型であり、ウェル領域１１はＰ＋型である。
　トランジスタ部７０およびダイオード部８０のそれぞれは、配列方向に複数配列されたトレンチ部を有する。本例のトランジスタ部７０には、配列方向に沿って１以上のゲートトレンチ部４０と、１以上のダミートレンチ部３０とが交互に設けられている。本例のダイオード部８０には、複数のダミートレンチ部３０が、配列方向に沿って設けられている。本例のダイオード部８０には、ゲートトレンチ部４０が設けられていない。
　本例のゲートトレンチ部４０は、配列方向と垂直な延伸方向に沿って延伸する２つの直線部分３９（延伸方向に沿って直線状であるトレンチの部分）と、２つの直線部分３９を接続する先端部４１を有してよい。図１０における延伸方向はＹ軸方向である。
　先端部４１の少なくとも一部は、上面視において曲線状に設けられることが好ましい。２つの直線部分３９のＹ軸方向における端部どうしを先端部４１が接続することで、直線部分３９の端部における電界集中を緩和できる。
　トランジスタ部７０において、ダミートレンチ部３０はゲートトレンチ部４０のそれぞれの直線部分３９の間に設けられる。それぞれの直線部分３９の間には、１本のダミートレンチ部３０が設けられてよく、複数本のダミートレンチ部３０が設けられていてもよい。ダミートレンチ部３０は、延伸方向に延伸する直線形状を有してよく、ゲートトレンチ部４０と同様に、直線部分２９と先端部３１とを有していてもよい。図１０に示した半導体装置１００は、先端部３１を有さない直線形状のダミートレンチ部３０と、先端部３１を有するダミートレンチ部３０の両方を含んでいる。
　ウェル領域１１の拡散深さは、ゲートトレンチ部４０およびダミートレンチ部３０の深さよりも深くてよい。ゲートトレンチ部４０およびダミートレンチ部３０のＹ軸方向の端部は、上面視においてウェル領域１１に設けられる。つまり、各トレンチ部のＹ軸方向の端部において、各トレンチ部の深さ方向の底部は、ウェル領域１１に覆われている。これにより、各トレンチ部の当該底部における電界集中を緩和できる。
　配列方向において各トレンチ部の間には、メサ部が設けられている。メサ部は、半導体基板１０の内部において、トレンチ部に挟まれた領域を指す。一例としてメサ部の上端は半導体基板１０の上面である。メサ部の下端の深さ位置は、トレンチ部の下端の深さ位置と同一である。本例のメサ部は、半導体基板１０の上面において、トレンチに沿って延伸方向（Ｙ軸方向）に延伸して設けられている。本例では、トランジスタ部７０にはメサ部６０が設けられ、ダイオード部８０にはメサ部６１が設けられている。本明細書において単にメサ部と称した場合、メサ部６０およびメサ部６１のそれぞれを指している。
　それぞれのメサ部には、ベース領域１４が設けられる。メサ部において半導体基板１０の上面に露出したベース領域１４のうち、活性側ゲート配線１３１に最も近く配置された領域をベース領域１４－ｅとする。図１０においては、それぞれのメサ部の延伸方向における一方の端部に配置されたベース領域１４－ｅを示しているが、それぞれのメサ部の他方の端部にもベース領域１４－ｅが配置されている。それぞれのメサ部には、上面視においてベース領域１４－ｅに挟まれた領域に、第１導電型のエミッタ領域１２および第２導電型のコンタクト領域１５の少なくとも一方が設けられてよい。本例のエミッタ領域１２はＮ＋型であり、コンタクト領域１５はＰ＋型である。エミッタ領域１２およびコンタクト領域１５は、深さ方向において、ベース領域１４と半導体基板１０の上面との間に設けられてよい。
　トランジスタ部７０のメサ部６０は、半導体基板１０の上面に露出したエミッタ領域１２を有する。エミッタ領域１２は、ゲートトレンチ部４０に接して設けられている。ゲートトレンチ部４０に接するメサ部６０は、半導体基板１０の上面に露出したコンタクト領域１５が設けられていてよい。
　メサ部６０におけるコンタクト領域１５およびエミッタ領域１２のそれぞれは、Ｘ軸方向における一方のトレンチ部から、他方のトレンチ部まで設けられる。一例として、メサ部６０のコンタクト領域１５およびエミッタ領域１２は、トレンチ部の延伸方向（Ｙ軸方向）に沿って交互に配置されている。
　他の例においては、メサ部６０のコンタクト領域１５およびエミッタ領域１２は、トレンチ部の延伸方向（Ｙ軸方向）に沿ってストライプ状に設けられていてもよい。例えばトレンチ部に接する領域にエミッタ領域１２が設けられ、エミッタ領域１２に挟まれた領域にコンタクト領域１５が設けられる。
　ダイオード部８０のメサ部６１には、エミッタ領域１２が設けられていない。メサ部６１の上面には、ベース領域１４およびコンタクト領域１５が設けられてよい。メサ部６１の上面においてベース領域１４－ｅに挟まれた領域には、それぞれのベース領域１４－ｅに接してコンタクト領域１５が設けられてよい。メサ部６１の上面においてコンタクト領域１５に挟まれた領域には、ベース領域１４が設けられてよい。ベース領域１４は、コンタクト領域１５に挟まれた領域全体に配置されてよい。
　それぞれのメサ部の上方には、コンタクトホール５４が設けられている。コンタクトホール５４は、ベース領域１４－ｅに挟まれた領域に配置されている。本例のコンタクトホール５４は、コンタクト領域１５、ベース領域１４およびエミッタ領域１２の各領域の上方に設けられる。コンタクトホール５４は、ベース領域１４－ｅおよびウェル領域１１に対応する領域には設けられない。コンタクトホール５４は、メサ部６０の配列方向（Ｘ軸方向）における中央に配置されてよい。
　ダイオード部８０において、半導体基板１０の下面と隣接する領域には、Ｎ＋型のカソード領域８２が設けられる。半導体基板１０の下面において、カソード領域８２が設けられていない領域には、Ｐ＋型のコレクタ領域２２が設けられてよい。カソード領域８２およびコレクタ領域２２は、半導体基板１０の下面２３と、バッファ領域２０との間に設けられている。図１０においては、カソード領域８２およびコレクタ領域２２の境界を点線で示している。
　カソード領域８２は、Ｙ軸方向においてウェル領域１１から離れて配置されている。これにより、比較的にドーピング濃度が高く、且つ、深い位置まで形成されているＰ型の領域（ウェル領域１１）と、カソード領域８２との距離を確保して、耐圧を向上できる。本例のカソード領域８２のＹ軸方向における端部は、コンタクトホール５４のＹ軸方向における端部よりも、ウェル領域１１から離れて配置されている。他の例では、カソード領域８２のＹ軸方向における端部は、ウェル領域１１とコンタクトホール５４との間に配置されていてもよい。
　図１１は、図１０におけるｅ－ｅ断面の一例を示す図である。ｅ－ｅ断面は、エミッタ領域１２およびカソード領域８２を通過するＸＺ面である。本例の半導体装置１００は、当該断面において、半導体基板１０、層間絶縁膜３８、エミッタ電極５２およびコレクタ電極２４を有する。
　層間絶縁膜３８は、半導体基板１０の上面に設けられている。層間絶縁膜３８は、ホウ素またはリン等の不純物が添加されたシリケートガラス等の絶縁膜、熱酸化膜、および、その他の絶縁膜の少なくとも一層を含む膜である。層間絶縁膜３８には、図１０において説明したコンタクトホール５４が設けられている。
　エミッタ電極５２は、層間絶縁膜３８の上方に設けられる。エミッタ電極５２は、層間絶縁膜３８のコンタクトホール５４を通って、半導体基板１０の上面２１と接触している。コレクタ電極２４は、半導体基板１０の下面２３に設けられる。エミッタ電極５２およびコレクタ電極２４は、アルミニウム等の金属材料で形成されている。本明細書において、エミッタ電極５２とコレクタ電極２４とを結ぶ方向（Ｚ軸方向）を深さ方向と称する。
　半導体基板１０は、Ｎ型またはＮ－型のドリフト領域１８を有する。ドリフト領域１８は、トランジスタ部７０およびダイオード部８０のそれぞれに設けられている。
　トランジスタ部７０のメサ部６０には、Ｎ＋型のエミッタ領域１２およびＰ－型のベース領域１４が、半導体基板１０の上面２１側から順番に設けられている。ベース領域１４の下方にはドリフト領域１８が設けられている。メサ部６０には、Ｎ＋型の蓄積領域１６が設けられてもよい。蓄積領域１６は、ベース領域１４とドリフト領域１８との間に配置される。
　エミッタ領域１２は半導体基板１０の上面２１に露出しており、且つ、ゲートトレンチ部４０と接して設けられている。エミッタ領域１２は、メサ部６０の両側のトレンチ部と接していてよい。エミッタ領域１２は、ドリフト領域１８よりもドーピング濃度が高い。
　ベース領域１４は、エミッタ領域１２の下方に設けられている。本例のベース領域１４は、エミッタ領域１２と接して設けられている。ベース領域１４は、メサ部６０の両側のトレンチ部と接していてよい。
　蓄積領域１６は、ベース領域１４の下方に設けられている。蓄積領域１６は、ドリフト領域１８よりもドーピング濃度が高いＮ＋型の領域である。すなわち蓄積領域１６は、ドナー濃度がドリフト領域１８よりも高い。ドリフト領域１８とベース領域１４との間に高濃度の蓄積領域１６を設けることで、キャリア注入促進効果（ＩＥ効果）を高めて、オン電圧を低減できる。蓄積領域１６は、各メサ部６０におけるベース領域１４の下面全体を覆うように設けられてよい。
　ダイオード部８０のメサ部６１には、半導体基板１０の上面２１に接して、Ｐ－型のベース領域１４が設けられている。ベース領域１４の下方には、ドリフト領域１８が設けられている。メサ部６１において、ベース領域１４の下方に蓄積領域１６が設けられていてもよい。
　トランジスタ部７０およびダイオード部８０のそれぞれにおいて、ドリフト領域１８の下にはＮ＋型のバッファ領域２０が設けられてよい。バッファ領域２０のドーピング濃度は、ドリフト領域１８のドーピング濃度よりも高い。バッファ領域２０は、ドリフト領域１８よりもドーピング濃度の高い濃度ピーク２５を有する。濃度ピーク２５のドーピング濃度とは、濃度ピーク２５の頂点におけるドーピング濃度を指す。また、ドリフト領域１８のドーピング濃度は、ドーピング濃度分布がほぼ平坦な領域におけるドーピング濃度の平均値を用いてよい。
　本例のバッファ領域２０は、半導体基板１０の深さ方向（Ｚ軸方向）において、３つ以上の濃度ピーク２５を有する。バッファ領域２０の濃度ピーク２５は、例えば水素（プロトン）またはリンの濃度ピークと同一の深さ位置に設けられていてよい。バッファ領域２０は、ベース領域１４の下端から広がる空乏層が、Ｐ＋型のコレクタ領域２２およびＮ＋型のカソード領域８２に到達することを防ぐフィールドストップ層として機能してよい。本明細書では、バッファ領域２０の上端の深さ位置をＺｆとする。深さ位置Ｚｆは、ドーピング濃度が、ドリフト領域１８のドーピング濃度より高くなる位置であってよい。
　トランジスタ部７０において、バッファ領域２０の下には、Ｐ＋型のコレクタ領域２２が設けられる。コレクタ領域２２のアクセプタ濃度は、ベース領域１４のアクセプタ濃度より高い。コレクタ領域２２は、ベース領域１４と同一のアクセプタを含んでよく、異なるアクセプタを含んでもよい。コレクタ領域２２のアクセプタは、例えばボロンである。
　ダイオード部８０において、バッファ領域２０の下には、Ｎ＋型のカソード領域８２が設けられる。カソード領域８２のドナー濃度は、ドリフト領域１８のドナー濃度より高い。カソード領域８２のドナーは、例えば水素またはリンである。なお、各領域のドナーおよびアクセプタとなる元素は、上述した例に限定されない。コレクタ領域２２およびカソード領域８２は、半導体基板１０の下面２３に露出しており、コレクタ電極２４と接続している。コレクタ電極２４は、半導体基板１０の下面２３全体と接触してよい。エミッタ電極５２およびコレクタ電極２４は、アルミニウム等の金属材料で形成される。
　半導体基板１０の上面２１側には、１以上のゲートトレンチ部４０、および、１以上のダミートレンチ部３０が設けられる。各トレンチ部は、半導体基板１０の上面２１から、ベース領域１４を貫通して、ドリフト領域１８に到達している。エミッタ領域１２、コンタクト領域１５および蓄積領域１６の少なくともいずれかが設けられている領域においては、各トレンチ部はこれらのドーピング領域も貫通して、ドリフト領域１８に到達している。トレンチ部がドーピング領域を貫通するとは、ドーピング領域を形成してからトレンチ部を形成する順序で製造したものに限定されない。トレンチ部を形成した後に、トレンチ部の間にドーピング領域を形成したものも、トレンチ部がドーピング領域を貫通しているものに含まれる。
　上述したように、トランジスタ部７０には、ゲートトレンチ部４０およびダミートレンチ部３０が設けられている。ダイオード部８０には、ダミートレンチ部３０が設けられ、ゲートトレンチ部４０が設けられていない。本例においてダイオード部８０とトランジスタ部７０のＸ軸方向における境界は、カソード領域８２とコレクタ領域２２の境界である。
　ゲートトレンチ部４０は、半導体基板１０の上面２１に設けられたゲートトレンチ、ゲート絶縁膜４２およびゲート導電部４４を有する。ゲート絶縁膜４２は、ゲートトレンチの内壁を覆って設けられる。ゲート絶縁膜４２は、ゲートトレンチの内壁の半導体を酸化または窒化して形成してよい。ゲート導電部４４は、ゲートトレンチの内部においてゲート絶縁膜４２よりも内側に設けられる。つまりゲート絶縁膜４２は、ゲート導電部４４と半導体基板１０とを絶縁する。ゲート導電部４４は、ポリシリコン等の導電材料で形成される。
　ゲート導電部４４は、深さ方向において、ベース領域１４よりも長く設けられてよい。当該断面におけるゲートトレンチ部４０は、半導体基板１０の上面２１において層間絶縁膜３８により覆われる。ゲート導電部４４は、ゲート配線に電気的に接続されている。ゲート導電部４４に所定のゲート電圧が印加されると、ベース領域１４のうちゲートトレンチ部４０に接する界面の表層に電子の反転層によるチャネルが形成される。
　ダミートレンチ部３０は、当該断面において、ゲートトレンチ部４０と同一の構造を有してよい。ダミートレンチ部３０は、半導体基板１０の上面２１に設けられたダミートレンチ、ダミー絶縁膜３２およびダミー導電部３４を有する。ダミー導電部３４は、エミッタ電極５２に電気的に接続されている。ダミー絶縁膜３２は、ダミートレンチの内壁を覆って設けられる。ダミー導電部３４は、ダミートレンチの内部に設けられ、且つ、ダミー絶縁膜３２よりも内側に設けられる。ダミー絶縁膜３２は、ダミー導電部３４と半導体基板１０とを絶縁する。ダミー導電部３４は、ゲート導電部４４と同一の材料で形成されてよい。例えばダミー導電部３４は、ポリシリコン等の導電材料で形成される。ダミー導電部３４は、深さ方向においてゲート導電部４４と同一の長さを有してよい。
　本例のゲートトレンチ部４０およびダミートレンチ部３０は、半導体基板１０の上面２１において層間絶縁膜３８により覆われている。なお、ダミートレンチ部３０およびゲートトレンチ部４０の底部は、下側に凸の曲面状（断面においては曲線状）であってよい。本明細書では、ゲートトレンチ部４０の下端の深さ位置をＺｔとする。
　ドリフト領域１８は、図１Ａから図８において説明したドナー濃度と同一のドナー濃度を有してよい。つまりドリフト領域１８は、主にバルク・ドナー濃度と、水素ドナー（ＶＯＨ欠陥）濃度とによって定まるドナー濃度を有する。ドリフト領域１８以外の領域には、局所的にドーパントが注入されている。このため、ドリフト領域１８以外の領域におけるドーピング濃度は、図１Ａから図８において説明したドナー濃度とは異なる。
　図１２Ａは、図１１のＦ－Ｆ線におけるドーピング濃度分布、水素化学濃度分布および終端ダングリング・ボンド濃度分布の一例を示す図である。ドーピング濃度分布は、図１Ａから図８に示したドナー濃度分布に、各領域における局所的な濃度ピークを重畳した形状を有してよい。
　半導体基板１０の全体には、リン等のバルク・ドナーと、半導体基板１０を貫通して水素イオンを注入したことによるＶＯＨ欠陥（水素ドナー、または、終端ダングリング・ボンドとも称する）とが、ほぼ均等に分布している。エミッタ領域１２は、リン等のＮ型ドーパントを含む。ベース領域１４は、ボロン等のＰ型ドーパントを含む。蓄積領域１６は、リンまたは水素等のＮ型ドーパントを含む。
　本例のバッファ領域２０は、ドーピング濃度分布において、複数の濃度ピーク２５－１、２５－２、２５－３、２５－４を有する。それぞれの濃度ピーク２５は、水素イオンを局所的に注入することで形成されていてよい。他の例では、それぞれの濃度ピーク２５は、リン等のＮ型ドーパントを注入することで形成されてもよい。コレクタ領域２２は、ボロン等のＰ型ドーパントを含む。また、図１１に示したカソード領域８２は、リン等のＮ型ドーパントを含む。
　本例のドリフト領域１８は、水素およびバルク・ドナー以外のドーパントが意図的に注入されていない領域である。ドリフト領域１８は、バッファ領域２０の上端から、蓄積領域１６の下端（またはトレンチ部の下端Ｚｔ）までの領域であってよい。ドリフト領域１８には、水素が局所的に注入されてもよい。図１２Ａでは、ドリフト領域１８に局所的に水素が注入された場合の各分布の例を破線で示している。
　本例の水素化学濃度分布は、バッファ領域２０において局所的な水素濃度ピーク１０３を複数有する。水素濃度ピーク１０３の半値幅は、半導体基板１０の深さ方向における厚みの１／１０以下である。水素化学濃度分布は、局所的な水素濃度ピーク１０３が設けられた領域を除き、平坦か、単調に増加または減少する。バッファ領域２０の上端Ｚｆから、半導体基板１０の上面２１までの領域１０２において、水素化学濃度分布が平坦か、単調に増加または減少する。
　本例では、ドリフト領域１８における水素化学濃度は、上面２１に向かって単調に減少する。バッファ領域２０は下面２３に近く、バッファ領域の水素が上面２１に向かって拡散すると、本例のように水素化学濃度は、上面２１に向かって単調に減少する。上面２１における水素化学濃度は、半導体基板１０における最小の水素化学濃度であってよい。
　ドリフト領域１８全体にわたり、バルク・ドナー濃度Ｄ０よりも高いドナー濃度とするために、半導体基板１０の全体にわたり、十分に高い濃度の水素原子としてよい。具体的には、上面２１における水素化学濃度は、バルク・ドナー濃度Ｄ０よりも高くてよく、バッファ領域２０のドナー濃度ピークのうち最小のピークドナー濃度より高くてよく、バッファ領域２０のドナー濃度ピークのうち最大のピークドナー濃度より高くてよい。さらに、上面２１における水素化学濃度は、１×１０１４／ｃｍ３以上であってよく、１×１０１５／ｃｍ３以上であってよく、１×１０１６／ｃｍ３以上であってよい。
　また、ベース領域１４または蓄積領域１６から、上面２１の間における水素化学濃度は、バルク・ドナー濃度Ｄ０よりも高くてよく、バッファ領域２０のドナー濃度ピークのうち最小のピークドナー濃度より高くてよく、バッファ領域２０のドナー濃度ピークのうち最大のピークドナー濃度より高くてよい。さらに、ベース領域１４または蓄積領域１６から、上面２１の間における水素化学濃度は、１×１０１４／ｃｍ３以上であってよく、１×１０１５／ｃｍ３以上であってよく、１×１０１６／ｃｍ３以上であってよい。以上により、水素イオンが通過した領域のダングリング・ボンドを、十分な量の水素で終端することができる。本例で最も下面２３に近い水素濃度ピーク１０３は、水素供給源（図１Ｂの局所的な水素濃度ピーク２１０）であってよい。
　他の例では、蓄積領域１６に水素が局所的に注入されていてもよい。この場合、水素化学濃度分布は、蓄積領域１６を除き、バッファ領域２０の上端Ｚｆから、半導体基板１０の上面２１までの領域１０２において、水素化学濃度分布が平坦か、単調に増加または減少する。
　終端ダングリング・ボンド濃度分布は、終端ダングリング・ボンド平坦領域１０４と、局所的な濃度ピーク１０５とを有する。濃度ピーク１０５は、水素化学濃度分布における局所的な水素濃度ピーク１０３と同一の深さ位置に配置されている。
　本例の終端ダングリング・ボンド平坦領域１０４は、半導体基板１０の深さ方向における中央位置Ｚｃを含む。ドリフト領域１８の少なくとも一部が、終端ダングリング・ボンド平坦領域１０４であってよい。本例のドリフト領域１８は、全体が終端ダングリング・ボンド平坦領域１０４である。終端ダングリング・ボンド平坦領域１０４は、バッファ領域２０の上端Ｚｆから、半導体基板１０の上面２１まで設けられてよい。
　なお、ドリフト領域１８に、ヘリウム等を局所的に注入することで局所的にダングリング・ボンドを形成し、キャリアのライフタイムを制御するライフタイム制御領域を形成する場合がある。この場合、ドリフト領域１８のうち、ヘリウム等の粒子が局所的に注入された領域以外の部分が、終端ダングリング・ボンド平坦領域１０４であってよい。
　なお、エミッタ領域１２、ベース領域１４、蓄積領域１６およびコレクタ領域２２のように、水素以外のドーパントを局所的に注入している領域では、当該ドーパントの注入によってダングリング・ボンドが形成される。また、当該領域では水素がほとんど存在していないので、当該ダングリング・ボンドが水素で終端されずに残存する場合がある。図１２Ａでは、水素で終端されていない未終端ダングリング・ボンドの分布例を鎖線で示している。
　本例のように、下面２３から注入した水素が上面２１を抜けることで半導体基板１０を通り抜けたかどうかは、下記の２つの特徴を備えているかどうかにより判定してよい。
　特徴（Ａ）：水素化学濃度の濃度ピークのうち最も上面２１に近いピークから上面２１の間で、水素化学濃度が単調に減少している。
　特徴（Ｂ）：少なくともドリフト領域１８全体のドーピング濃度がバルク・ドナー濃度Ｄ０よりも高い。言い換えると、半導体基板１０の全体にわたって、バルク・ドナー濃度とドーピング濃度のうちドナー濃度が実質的に一致する位置が無い。
　特徴（Ａ）および特徴（Ｂ）の両方を半導体装置が備えていれば、下面２３から注入した水素が上面２１を抜けることで半導体基板１０を通り抜けたと見做すことができる。
　図１２Ｂは、図１１のＦ－Ｆ線におけるドーピング濃度分布、水素化学濃度分布および終端ダングリング・ボンド濃度分布の他の例を示す図である。本例は、ドリフト領域１８におけるドーピング濃度、終端ダングリング・ボンド濃度が、下面２３から上面２１に向かって単調に増加する例である。他の濃度分布は、図１２Ａの例と同様でよい。
　本例のドリフト領域１８における水素化学濃度は、上面２１に向かって単調に減少してよい。バッファ領域２０は下面２３に近く、バッファ領域の水素が上面２１に向かって拡散すると、水素化学濃度は上面２１に向かって単調に減少する。上面２１における水素化学濃度は、半導体基板１０における最小の水素化学濃度であってよい。
　各分布における濃度の増加または減少の傾きは、前述した直線近似分布２１４の傾きと同様であってよい。ドリフト領域１８と蓄積領域１６の境界におけるドリフト領域１８のドーピング濃度は、バッファ領域２０の最大ドーピング濃度よりも小さくてよく、バッファ領域２０のピーク濃度うち最も小さいピーク濃度よりも小さくてよい。
　ドリフト領域１８の内部に、ドーピング濃度のピークを１つ以上備えてよく、２つ以上備えてもよい。図１２Ｂの例では、ドリフト領域１８の内部に１つのピークを備える例を破線で示している。本例において、上面２１から下面２３に向かって水素イオンが通り抜けたかどうかは、図１２Ａと同様に判定できる。
　図１２Ｃは、図１１のＦ－Ｆ線におけるドーピング濃度分布、水素化学濃度分布および終端ダングリング・ボンド濃度分布の他の例を示す図である。本例は、ドリフト領域１８におけるドーピング濃度、終端ダングリング・ボンド濃度が、下面２３から上面２１に向かって単調に減少する例である。他の濃度分布は図１２Ａの例と同様でよい。
　本例のドリフト領域１８における水素化学濃度は、上面２１に向かって単調に減少してよい。バッファ領域２０は下面２３に近く、バッファ領域の水素が上面２１に向かって拡散すると、水素化学濃度は上面２１に向かって単調に減少する。上面２１における水素化学濃度は、半導体基板１０における最小の水素化学濃度であってよい。
　各分布における濃度の増加または減少の傾きは、前述した直線近似分布２１４の傾きと同様であってよい。ドリフト領域１８と蓄積領域１６の境界におけるドリフト領域１８のドーピング濃度は、バッファ領域２０の最大ドーピング濃度よりも小さくてよく、バッファ領域２０のピーク濃度うち最も小さいピーク濃度よりも小さくてよい。
　ドリフト領域１８の内部に、ドーピング濃度のピークを１つ以上備えてよく、２つ以上備えてもよい。図１２Ｃの例では、ドリフト領域１８の内部に１つのピークを備える例を破線で示している。本例において、上面２１から下面２３に向かって水素イオンが通り抜けたかどうかは、図１２Ａと同様に判定できる。
　図１２Ｄは、図１１のＦ－Ｆ線におけるドーピング濃度分布、水素化学濃度分布および終端ダングリング・ボンド濃度分布の他の例を示す図である。本例は、下面２３から注入された水素イオンが半導体基板１０を通過しきらずに、蓄積領域１６から上面２１側に停止する点で、図１２Ｂの例とは異なる。他の構造は、図１２Ｂの例と同様でよい。本例では、ベース領域１４の深さで水素イオンが停止している。
　本例の水素化学濃度は、ドリフト領域１８では上面２１に向かって減少してよい。さらに、水素イオンの停止領域（本例ではベース領域１４内に存在する）に向かって再び増加する。また、水素イオンの停止領域よりも上面２１側では、水素化学濃度は上面２１に向かって減少してよい。水素化学濃度は、ベース領域１４内にピークを有してよい。終端ダングリング・ボンドの濃度分布は、蓄積領域１６から上面２１側において、水素化学濃度のピークと実質的に同じ深さ位置で、ピークを備えてよい。
　水素化学濃度は、半導体基板１０の上面２１に最も近いピークからベース領域１４の下面２３側の端部の間で、上面２１に向かって単調に減少する単調減少区間を有してよい。水素化学濃度は、ベース領域１４の下面２３側の端部から、半導体基板１０の上面２１の間で、上面２１に向かって増加する増加区間を有してよい。
　図１２Ｄの例では、下面２３から注入した水素が、蓄積領域１６またはベース領域１４と上面２１の間で停止しているかどうかは、下記の２つの特徴を備えているかどうかにより判定してよい。
　特徴（Ａ´）：水素化学濃度の濃度ピークのうち最も上面２１に近いピークと、蓄積領域１６またはベース領域１４との間で、水素化学濃度が単調に減少するとともに、蓄積領域１６またはベース領域１４と上面２１の間で、水素化学濃度がピークを有する。なお、蓄積領域１６と上面２１の間とは、蓄積領域１６を含む。また、ベース領域１４と上面２１の間とは、ベース領域１４を含む。
　特徴（Ｂ）：少なくともドリフト領域１８全体のドーピング濃度がバルク・ドナー濃度Ｄ０よりも高い。言い換えると、半導体基板１０の全体にわたって、バルク・ドナー濃度とドーピング濃度のうちドナー濃度が実質的に一致する位置が無い。
　以上の（Ａ´）の特徴および（Ｂ）の特徴の両方を半導体装置が備えていれば、下面２３から注入した水素が、蓄積領域１６と上面２１の間で停止していると見做すことができる。
　図１２Ｅは、図１１のＦ－Ｆ線におけるドーピング濃度分布、水素化学濃度分布および終端ダングリング・ボンド濃度分布の他の例を示す図である。本例は、上面２１から注入された水素イオンが半導体基板を通過しきらずに、バッファ領域２０の内部で停止する点で、図１２Ｃの例とは異なる。本例では、濃度ピーク２５－１の深さで、上面２１から注入した水素イオンが停止している。図１２Ｅでは、上面２１から注入した水素の化学濃度分布を鎖線で示している。
　本例の水素化学濃度は、図１２Ｃの分布と実質的に相違が無いか、相違が十分小さい。すなわち、上面２１からバッファ領域２０の内部で停止するように注入された水素イオンの濃度は、下面２３からバッファ領域２０に注入された水素化学濃度と同等かそれよりも十分小さくてよい。一例として、上面２１から注入された水素のピーク濃度は、バッファ領域２０のなかで低濃度のピーク（本例では濃度ピーク２５－３、２５－４）と同程度とする。これにより、バッファ領域２０の中で高濃度のピーク（本例では２５－１，２５－２）の位置では、バッファ領域２０の水素化学濃度およびドーピング濃度に対して、濃度増加を１０％以下にできる。なお、低濃度のピークとは、Ｎ個の濃度ピーク２５のうち、濃度が低いほうから数えてＮ／２個以内のピークを指す。高濃度のピークとは、複数の濃度ピーク２５のうち、濃度が高いほうから数えてＮ／２個以内のピークを指す。本例において、上面２１から下面２３に向かって水素イオンが通り抜けたかどうかは、図１２Ａと同様に判定できる。
　図１３Ａから図２１は、バルク・ドナー濃度およびドナー濃度の好ましい範囲を決定する方法の一例を説明する図である。本例では、バルク・ドナー濃度がばらついた場合でも、水素濃度平坦領域、または、終端ダングリング・ボンド平坦領域１０４における最終的なドナー濃度が比較的に安定した濃度となるように、当該領域におけるバルク・ドナー濃度およびドナー濃度を設定する。水素濃度平坦領域は、半導体基板の深さ方向における水素化学濃度分布が、平坦であり、単調に増加し、または、単調に減少している領域である。
　本例では、バルク・ドナー濃度の仕様値をＮＢ０とし、実際のバルク・ドナー濃度をＮＢｒｅとする。バルク・ドナー濃度の仕様値とは、半導体ウエハの製造者が規定する仕様値である。仕様値に幅がある場合、仕様値の中央値を用いてよい。バルク・ドナー濃度は、リン等のバルク・ドナーの濃度で定まる比抵抗ρに対して、Ｎ＝１／ｑμρで与えられる。ｑは電気素量であり、μは半導体基板１０中における電子の移動度である。
　水素ドナー（ＶＯＨ欠陥）の濃度をＮＨとする。水素ドナー濃度ＮＨのばらつきは、バルク・ドナー濃度のばらつきに比べて無視できる程度に小さい。本例では水素ドナー濃度ＮＨのばらつきを０とする。
　最終的なドナー濃度の目標値をＮＦ０とする。また、実際に得られた最終的なドナー濃度をＮＦｒｅとする。上述した濃度は、全て単位体積当たりの濃度（／ｃｍ３）である。
　最終的なドナー濃度の目標値ＮＦ０は、バルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０に、水素ドナー濃度ＮＨを加算したものであるので、下式で与えられる。
　ＮＦ０＝ＮＨ＋ＮＢ０　・・・式（１）
　一方、実際のドナー濃度ＮＦｒｅは、実際のバルク・ドナー濃度ＮＢｒｅに、水素ドナー濃度ＮＨを加算したものであるので、下式で与えられる。
　ＮＦｒｅ＝ＮＨ＋ＮＢｒｅ　・・・式（２）
　パラメータβを、下式で定義する。
　β＝ＮＢｒｅ／ＮＢ０　・・・式（３）
　パラメータβは、実際のバルク・ドナー濃度ＮＢｒｅと仕様値ＮＢ０との比であり、１から離れるほど実際のバルク・ドナー濃度ＮＢｒｅが仕様値ＮＢ０からずれていることを示す。
　パラメータγを、下式で定義する。
　γ＝ＮＦｒｅ／ＮＦ０　・・・式（４）
　パラメータγは、実際のドナー濃度ＮＦｒｅと目標値ＮＦ０との比であり、１から離れるほど実際のドナー濃度ＮＦｒｅが目標値ＮＦ０からずれていることを示す。つまり、γが十分に１に近ければ、実際のバルク・ドナー濃度ＮＢｒｅが仕様値ＮＢ０に対してβ倍ずれた場合でも、βにほとんど依らずに、実際のドナー濃度ＮＦｒｅが目標値ＮＦ０とほぼ一致していることを示している。なお、パラメータγは、ドナー濃度の目標値ＮＦ０に対する実際のドナー濃度ＮＦｒｅの比率であるので、０＜γである。
　半導体装置１００の耐圧ばらつきは、実際のドナー濃度ＮＦｒｅのばらつきであるパラメータγに影響される。ここで、バルク・ドナー濃度のばらつきが比較的に小さいＦＺ法で製造されたシリコンウエハの比抵抗ばらつきは、一般に下記の通りである。
・中性子照射ＦＺウエハ・・・±８％（比では０．９２から１．０８）
・ガスドープＦＺウエハ・・・±１２％（比では０．８８から１．１２）
　比抵抗のばらつきの大きさは、ドナー濃度ＮＦｒｅのばらつきの大きさに依存する。このため、γが０．８５以上、１．１５以下であれば、最終的なドナー濃度ＮＦｒｅのばらつきが、上述したＦＺ法のシリコンウエハのバルク・ドナー濃度と同程度になる。本明細書では、γの許容値を０．８５以上、１．１５以下とする。パラメータγが当該範囲であれば、ドナー濃度ＮＦｒｅはパラメータβの影響を受けていないと判断してよい。
　実際のドナー濃度ＮＦｒｅは、実際のバルク・ドナー濃度ＮＢｒｅのばらつき（β）の影響を受ける。一方で、水素ドナー濃度ＮＨのばらつきは、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅのばらつきに比べると、ほぼ０であると見做すことができる。このため、ドナー濃度の目標値ＮＦ０に対してバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０を小さくすることで、ドナー濃度ＮＦｒｅにおいてばらつく成分の割合を小さくすることが可能となる。次に、バルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０を最終のドナー濃度の目標値ＮＦ０に対してどれだけ小さくすると、パラメータβによらずに実際のドナー濃度ＮＦｒｅを、目標値ＮＦ０に十分近い値にできるかを検討する。つまり、パラメータγを上述した０．８５以上、１．１５以下の範囲、好ましくは、十分１に近い値にできる、バルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０を検討する。
　パラメータε'を、下式で定義する。
　ε'＝ＮＢ０／ＮＦ０
　上式を変形することで、式（５）が得られる。
　ＮＢ０＝ε'×ＮＦ０　・・・式（５）
　なお、ε'は、ドナー濃度の目標値ＮＦ０に対するバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０の比率であるから、０＜ε'である。また、ＮＢ０はＮＦ０より小さいので、ε'＜１である。すなわち、０＜ε'＜１である。
　また、水素ドナー濃度ＮＨと、バルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０は、ＮＨ＞ＮＢ０の関係を満たすものとする。ＮＨ＜ＮＢ０である場合には、最終のドナー濃度ＮＦｒｅに対するバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０の影響が大きくなるので、ＮＨ＞ＮＢ０の場合を検討する。
　なおパラメータε'は、ドナー濃度の目標値ＮＦ０に対して、バルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０をε'だけ小さく設定する、という意味のパラメータである。
　ε'を、０にならない範囲で１よりもどれだけ小さい値とすれば、γがβによらずに、且つ、十分１に近づくかを検討する。
　パラメータεを、下式で定義する。
　ε＝１／ε'　・・・式（６）
　式（５）および式（６）から、下式が得られる。
　ＮＢ０＝ＮＦ０／ε　・・・式（７）
　式（１）に式（７）を代入して、下式が得られる。
　ＮＦ０＝ＮＨ＋ＮＦ０／ε　つまり、ＮＨ＝（１－１／ε）ＮＦ０　・・・式（８）
　式（２）に式（８）および式（３）を代入して、下式が得られる。
　ＮＦｒｅ＝（１－１／ε）ＮＦ０＋βＮＢ０　・・・式（９）
　式（９）に式（７）を代入して、下式が得られる。
　ＮＦｒｅ＝（１－１／ε）ＮＦ０＋（β／ε）ＮＦ０
　　　　＝（１－１／ε＋β／ε）ＮＦ０　・・・式（１０）
　式（４）に式（１０）を代入して、下式が得られる。
　γ＝１－１／ε＋β／ε
　　＝１＋（β―１）／ε　・・・式（１１）
　式（６）および式（１１）から、下式が得られる。
　γ＝１＋ε'（β―１）　・・・式（１２）
　図１３Ａは、式（１２）で示されるε'とγとの関係を、β毎に示したグラフである。上述したように、γは実際のドナー濃度ＮＦｒｅの目標値ＮＦ０に対する比率を示しており、βは実際のバルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの仕様値ＮＢ０に対する比率を示している。また、γの許容値は０．８５以上、１．１５以下である。
　例えば、バルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０を、ドナー濃度の目標値ＮＦ０の０．５倍以下、すなわち、ε'を０．５以下とする。この場合、例えばβが１．３の場合でも、γは１．１５以下となり許容範囲になる。つまり実際のバルク・ドナー濃度ＮＢｒｅが仕様値ＮＢ０に比べて３０％高い場合でも、実際のドナー濃度ＮＦｒｅは、目標値ＮＦ０の１．１５倍以下となる。また、βが０．７の場合でも、ε'が０．５以下であれば、γは許容範囲となる。ε'を０に近づけると、γは１に収束する。例えばβ＝２の場合、ε'がほぼ０．２以下であれば、γは許容範囲となる。
　γを上記の許容範囲とするために、ε'の好ましい範囲として、例えば下記の範囲Ａ～Ｄが考えられる。
　（範囲Ａ）
　ε'が０．５以下。ε'が０．５の場合、βが０．７～１．３の範囲内であれば、γが許容範囲内（例えば、０．８５≦γ≦１．１５。他の例も同様。）となる。例えばバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０が１×１０１４／ｃｍ３であり、ε'が０．００１の場合、ドナー濃度の目標値ＮＦ０は１×１０１１／ｃｍ３であり、約４６０００Ωｃｍに相当する。
　（範囲Ｂ）
　ε'が０．３３３以下。ε'が０．３３３の場合、βが０．５～１．５の範囲内であれば、γが許容範囲内となる。βは、１．４以下であってもよい。例えばバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０が１×１０１４／ｃｍ３であり、ε'が０．０１の場合、ドナー濃度の目標値ＮＦ０は１×１０１２／ｃｍ３であり、約４６００Ωｃｍに相当する。
　（範囲Ｃ）
　ε'が０．２５以下。ε'が０．２５の場合、βが概ね０．３～１．６の範囲内であれば、γが許容範囲内となる。βは０．４以上であってもよい。例えばバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０が１×１０１４／ｃｍ３であり、ε'が０．０３の場合、ドナー濃度の目標値ＮＦ０は３×１０１２／ｃｍ３であり、約１５００Ωｃｍに相当する。
　（範囲Ｄ）
　ε'が０．２以下。ε'が０．２の場合、βが概ね０．１～１．８の範囲内であれば、γが許容範囲内となる。βは０．２以上であってもよい。例えばバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０が１×１０１４／ｃｍ３であり、ε'が０．１の場合、ドナー濃度の目標値ＮＦ０は１×１０１３／ｃｍ３であり、約４６０Ωｃｍに相当する。
　尚、比抵抗のバラつきが少ない方が実用に向いているため、ε'は０．１以下が好ましく、更に０．０２以下が好ましい。この場合、例えば下記の範囲Ｅ～Ｈが考えられる。
　（範囲Ｅ）
　ε'が０．１以下。ε'が０．１の場合、βが概ね０．０５（図示しない）～３．０の範囲内であれば、γが十分許容範囲内となる。つまり、βが３．０以下であればγは１．１５以下となり、βが０．０５以上であればγは０．８５以上となる。βは、０．１以上であってもよい。βは２．５以下であってもよい。例えばバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０が１×１０１４／ｃｍ３であり、ε'が０．１の場合、ドナー濃度の目標値ＮＦ０は１×１０１３／ｃｍ３であり、約４６０Ωｃｍに相当する。
　（範囲Ｆ）
　ε'が０．０５以下。ε'が０．０５の場合、βが概ね０．０１（図示しない）～５．０の範囲内であれば、γが十分許容範囲内となる。βは、０．１以上であってもよい。βは、４以下であってもよい。例えばバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０が１×１０１４／ｃｍ３であり、ε'が０．０５の場合、ドナー濃度の目標値ＮＦ０は５×１０１２／ｃｍ３であり、約９２０Ωｃｍに相当する。
　（範囲Ｇ）
　ε'が０．０３以下。ε'が０．０３の場合、βが概ね０．１以上、６．０以下の範囲内であれば、γが十分許容範囲内となる。範囲Ｇにおいて、ε'が０．０２以下であってもよい。ε'が０．０２の場合、βが概ね０．０１（図示しない）～１０．０の範囲内であれば、γが十分許容範囲内となる。例えばバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０が１×１０１４／ｃｍ３であり、ε'が０．０２の場合、ドナー濃度の目標値ＮＦ０は２×１０１２／ｃｍ３であり、約２３００Ωｃｍに相当する。
　（範囲Ｈ）
　ε'が０．０１以下。ε'が０．０１の場合、βが概ね０．０１（図示しない）～２０．０（図示しない）の範囲内であれば、γが十分許容範囲内となる。βは、０．１以上であってもよい。βは、１０．０以下であってもよい。範囲Ｈにおいて、ε'が０．０１±０．００２（２０％）の幅を有していてもよい。例えばバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０が１×１０１４／ｃｍ３であり、ε'が０．０１の場合、ドナー濃度の目標値ＮＦ０は１×１０１２／ｃｍ３であり、約４６００Ωｃｍに相当する。
　上記の各範囲において、ε'の下限は、「０より大きい値」であってよい。ε'が０に近づくと、γは１に収束するためである。ε'の下限は、下記の範囲Ｉ、Ｊ、Ｋ、Ｌのいずれかであってもよい。ε'の下限は、他の範囲を用いてもよい。なお図１３Ａにおいては、各範囲を矢印で示している。
　（範囲Ｉ）
　ε'が０．００１以上。例えばバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０が１×１０１４／ｃｍ３であり、ε'が０．００１の場合、ドナー濃度の目標値ＮＦ０は１×１０１１／ｃｍ３であり、約４６０００Ωｃｍに相当する。
　（範囲Ｊ）
　ε'が０．０１以上。例えばバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０が１×１０１４／ｃｍ３であり、ε'が０．０１の場合、ドナー濃度の目標値ＮＦ０は１×１０１２／ｃｍ３であり、約４６００Ωｃｍに相当する。
　（範囲Ｋ）
　ε'が０．０３以上。例えばバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０が１×１０１４／ｃｍ３であり、ε'が０．０３の場合、ドナー濃度の目標値ＮＦ０は３×１０１２／ｃｍ３であり、約１５００Ωｃｍに相当する。
　（範囲Ｌ）
　ε'が０．０５以上。例えばバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０が１×１０１４／ｃｍ３であり、ε'が０．０５の場合、ドナー濃度の目標値ＮＦ０は５×１０１２／ｃｍ３であり、約９２０Ωｃｍに相当する。
　上述したように、実際のドナー濃度ＮＦｒｅは、ドリフト領域１８のドナー濃度に対応する。ドリフト領域１８のドナー濃度によって、半導体装置１００の耐圧が定まる。このため、半導体装置１００の定格電圧によって、ドリフト領域１８のドナー濃度ＮＦｒｅの好ましい範囲が定まる。ドナー濃度ＮＦｒｅに応じて、当該ドナー濃度ＮＦｒｅを安定させることができるバルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの範囲が定まる。
　図１３Ｂは、パラメータβの好ましい範囲の一例を説明する図である。上述したように、パラメータβは、実際のバルク・ドナー濃度ＮＢｒｅと仕様値ＮＢ０との比である。図１３Ａにおいて説明したように、最終ドナー濃度の目標値ＮＦ０に対する実際のドナー濃度ＮＦｒｅのズレ割合γは、所定の許容範囲γ０内となるように設定される。図１３Ａの例では、許容範囲γ0は±０．１５（すなわち－１５％以上、１５％以下）である。ズレ割合γの上限値は１．１５、下限値は０．８５である。
　バルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０に対する実際の値ＮＢｒｅの誤差の割合βを所定の許容範囲に設定することで、比較的に広い範囲のε´に対してズレ割合γを許容範囲γ0内に抑えることができる。パラメータβの許容範囲を設定するべく、式（１２）をズレ割合γおよびε´を用いて変形して式（１３Ａ）とする。
　β＝（γ０－１）／ε´＋１　・・・式（１３Ａ）
　つまり、βの範囲は下式であらわされる。
　－γ０／ε´＋１≦β≦γ０／ε´＋１
　本例においてγ０は±１５％なので、γの上限値１．１５および下限値０．８５のそれぞれにおいて、下式となる。
　β＝０．１５／ε´＋１　（γ０＋＝１．１５）　・・・式（１３Ｃ）
　β＝－０．１５／ε´＋１　（γ０－＝０．８５）　・・・式（１３Ｄ）
　式（１３Ｃ）および式（１３Ｄ）から、ε´に対してβがとるべき範囲は、図１３Ｂにおいて斜線のハッチングで示す範囲となる。図１３Ｂにおいて、曲線３０１は式（１３Ｃ）に対応し、曲線３０２が式（１３Ｄ）に対応する。すなわち、βの許容範囲は、ε´が１以下の場合において、式（１３Ｃ）以下（すなわち曲線３０１以下）、且つ、式（１３Ｄ）以上（すなわち曲線３０２以上）の範囲である。図１３Ｂにおいては、ε´が０．００１未満の範囲およびβが２０より大きい範囲を省略しているが、これらの範囲においても、曲線３０１と曲線３０２の間の領域はβの許容範囲である。なお、γ０の許容範囲は、±１０％であってよく、±７％であってよく、±５％であってよく、±３％であってもよい。一方、半導体装置１００の耐圧のばらつきがより許容できる場合は、γ０の許容範囲は、±３０％であってよく、±２０％であってもよい。
　なお、製造後の半導体装置１００からは、実際のバルク・ドナー濃度ＮＢｒｅと、実際のドナー濃度ＮＦｒｅを測定できる。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅは、半導体基板１０の全体に分布しているドナー種（例えばリン）の、半導体基板１０の深さ方向の中央位置における濃度を用いてよい。また、ドナー濃度ＮＦｒｅは、半導体基板１０の深さ方向における中央位置のドナー濃度を用いてよい。
　半導体装置１００においては、β＝１（すなわち、バルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０と、実際のバルク・ドナー濃度ＮＢｒｅとの差が０）と仮定して、ＮＢｒｅ＝ＮＢ０としてよい。また、γ＝１（すなわち、ドナー濃度の目標値ＮＦ０と、実際のドナー濃度ＮＦｒｅとの差が０）と仮定して、ＮＦ０＝ＮＦｒｅとしてよい。これにより、ε´は、ＮＢｒｅと、ＮＦｒｅを用いて式（５）から算出できる。ε´＝ＮＢｒｅ／ＮＢｒｅが０．５以下であれば、バルク・ドナー濃度のばらつきの影響を十分低減して、ドナー濃度ＮＦｒｅのばらつきを小さくできていると判定してよい。ε´＝ＮＢｒｅ／ＮＦｒｅは、範囲Ａから範囲Ｌにおいて示したいずれかの範囲であってもよい。
　また、製造条件等から、ドナー濃度の目標値ＮＦ０およびバルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０が判別できれば、式（３）および式（４）から、パラメータβおよびγを算出できる。これにより、さらに正確なパラメータε´を算出できる。
　水素ドナー濃度ＮＨは、式（１）から式（３）により、下式であらわされる。
　ＮＨ＝（１－ε'）ＮＦ０
　すなわち、ε'を１よりも十分小さくする（例えば０．１以下）ことで、水素ドナー濃度ＮＨはドナー濃度の目標値ＮＦ０とほぼ同じ値となる。従って、水素ドナー濃度ＮＨが、ドナー濃度の目標値ＮＦ０とほぼ同じ値となるように、水素のドーズ量等を設定してよい。同様に、バルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０に対して、水素ドナー濃度ＮＨは下式であらわされる。
　ＮＨ＝（１／ε'－１）ＮＢ０
　図１４は、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。本例においては、半導体基板１０の深さ方向の中央Ｚｃにおけるドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）は、（９．２０２４５×１０１５）／ｘ以上、（９．２０２４５×１０１６）／ｘである。ただし、ｘは定格電圧（Ｖ）である。ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）は、ＦＺ法で形成された一般的な半導体基板におけるドリフト領域のドーピング濃度を参照して決定したが、ＭＣＺ法で形成された半導体基板のドリフト領域のドーピング濃度を参照して決定しても構わない。図１４においては、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の好ましい範囲の上限１１１および下限１１２を破線で示している。
　図１４においては、上述した範囲Ａおよび範囲Ｉ（ε'が０．００１以上、０．５以下）の場合のバルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の上限１１３および下限１１４を実線で示している。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の上限１１１にε'の上限値（０．５）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの下限１１４は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の下限１１２にε'の下限値（０．００１）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３および下限１１４は下記の通りである。なお、各例における上限１１３および下限１１４の単位は（／ｃｍ３）である。上述したように、ｘは定格電圧（Ｖ）である。
・下限１１４：（９．２０２４５×１０１２）／ｘ
・上限１１３：（４．６０１２３×１０１６）／ｘ
　図１５は、ε'が範囲Ｂおよび範囲Ｊ（０．０１以上、０．３３３以下）の場合の、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。なお、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の上限１１１および下限１１２は、図１４の例と同一である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の上限１１１にε'の上限値（０．３３３）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの下限１１４は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の下限１１２にε'の下限値（０．０１）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３および下限１１４は下記の通りである。
・下限１１４：（９．２０２４５×１０１３）／ｘ
・上限１１３：（３．０６４４２×１０１６）／ｘ
　図１６は、ε'が範囲Ｃおよび範囲Ｋ（０．０３以上、０．２５以下）の場合の、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。なお、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の上限１１１および下限１１２は、図１４の例と同一である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の上限１１１にε'の上限値（０．２５）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの下限１１４は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の下限１１２にε'の下限値（０．０３）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３および下限１１４は下記の通りである。
・下限１１４：（２．７６０７４×１０１４）／ｘ
・上限１１３：（２．３００６１×１０１６）／ｘ
　図１７は、ε'が範囲Ｄ（０．２以下）の場合の、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。本例のε'の下限は０．１以上とした。なお、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の上限１１１および下限１１２は、図１４の例と同一である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の上限１１１にε'の上限値（０．２）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの下限１１４は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の下限１１２にε'の下限値（０．１）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３および下限１１４は下記の通りである。
・下限１１４：（９．２０２４５×１０１４）／ｘ
・上限１１３：（１．８４０４９×１０１６）／ｘ
　図１８は、ε'が範囲Ｅおよび範囲Ｉ（０．００１以上、０．１以下）の場合の、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。なお、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の上限１１１および下限１１２は、図１４の例と同一である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の上限１１１にε'の上限値（０．１）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの下限１１４は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の下限１１２にε'の下限値（０．００１）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３および下限１１４は下記の通りである。
・下限１１４：（９．２０２４５×１０１２）／ｘ
・上限１１３：（９．２０２４５×１０１５）／ｘ
　図１９は、ε'が範囲Ｆ（０．０５以下）の場合の、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。ε'の下限は０．００２以上とした。なお、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の上限１１１および下限１１２は、図１４の例と同一である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の上限１１１にε'の上限値（０．０５）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの下限１１４は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の下限１１２にε'の下限値（０．００２）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３および下限１１４は下記の通りである。
・下限１１４：（１．８４０４９×１０１３）／ｘ
・上限１１３：（４．６０１２３×１０１５）／ｘ
　図２０は、ε'が範囲Ｇ（０．０３以下）の場合の、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。ε'の下限は０．００５以上とした。なお、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の上限１１１および下限１１２は、図１４の例と同一である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の上限１１１にε'の上限値（０．０２）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの下限１１４は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の下限１１２にε'の下限値（０．００５）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３および下限１１４は下記の通りである。
・下限１１４：（４．６０１２３×１０１３）／ｘ
・上限１１３：（１．８４０４９×１０１５）／ｘ
　図２１は、ε'が範囲Ｈ（０．０１以下）の場合の、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの好ましい範囲の一例を示す図である。ε'の下限は０．００５以上とした。なお、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の上限１１１および下限１１２は、図１４の例と同一である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の上限１１１にε'の上限値（０．０１）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの下限１１４は、ドナー濃度ＮＦｒｅ（／ｃｍ３）の下限１１２にε'の下限値（０．００５）を乗じた値である。バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの上限１１３および下限１１４は下記の通りである。
・下限１１４：（９．２０２４５×１０１３）／ｘ
・上限１１３：（９．２０２４５×１０１４）／ｘ
　なお、各範囲における上限１１３および下限１１４は、±２０％の幅を有してよい。
　図１４から図２１に示したように、バルク・ドナー濃度ＮＢｒｅを、各例における上限１１３および下限１１４の間の濃度にすることで、最終的なドナー濃度ＮＦｒｅのばらつきを示すγを、許容範囲内に抑制できる。なお、下限１１４の曲線は、真性キャリア濃度よりも小さい場合がある。ここで真性キャリア濃度は、室温（例えば３００Ｋ）において１．４５×１０１０／ｃｍ３である。下限１１４の曲線の値が真性キャリア濃度よりも小さい場合は、下限１１４は真性キャリア濃度に置き換えてもよい。
　図２２は、半導体装置１００の製造方法の一例を示す図である。本例の製造方法は、水素照射段階Ｓ１６００、熱処理段階Ｓ１６０２、下面研削段階Ｓ１６０４および素子形成段階Ｓ１６０６を備える。
　水素照射段階Ｓ１６００において、半導体基板の上面または下面から、半導体基板を深さ方向に貫通するように水素イオンを照射する。半導体基板は、半導体ウエハであってよく、ウエハから個片化されたチップであってもよい。Ｓ１６００においては、半導体基板の厚みに相当する加速エネルギーの２倍以上の加速エネルギーで、水素イオンを半導体基板に照射してよい。これにより、半導体基板内における水素化学濃度分布を平坦にしやすくなる。水素イオンの加速エネルギーは、半導体基板の厚みに相当する加速エネルギーの３倍以上であってよく、４倍以上であってもよい。
　次に、熱処理段階Ｓ１６０２において半導体基板を熱処理する。段階Ｓ１６０２においては、アニール炉によって半導体基板の全体を熱処理してよい。これによりＶＯＨ欠陥の形成が促進され、図１Ｂ等において説明した分布が得られやすくなる。段階Ｓ１６０２の熱処理温度は、３５０℃以上、３８０℃以下であってよい。
　次に、下面研削段階Ｓ１６０４において、半導体基板の上面または下面を研削して、半導体基板の厚みを調整する。Ｓ１６０４においては、水素イオンを注入した面を研削することが好ましい。これにより、水素イオンを注入したことによるダメージが大きい領域を研削できる。次に、素子形成段階Ｓ１６０６で、図９から図１１において説明した各構成要素を形成する。これにより、半導体装置１００を製造できる。
　他の例では、下面研削段階Ｓ１６０４よりも後で、水素照射段階Ｓ１６００および熱処理段階Ｓ１６０２を行ってもよい。また、水素照射段階Ｓ１６００を下面研削段階Ｓ１６０４の前に行い、熱処理段階Ｓ１６０２を下面研削段階Ｓ１６０４の後に行ってもよい。
　以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
　請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
１０・・・半導体基板、１１・・・ウェル領域、１２・・・エミッタ領域、１４・・・ベース領域、１５・・・コンタクト領域、１６・・・蓄積領域、１８・・・ドリフト領域、２０・・・バッファ領域、２１・・・上面、２２・・・コレクタ領域、２３・・・下面、２４・・・コレクタ電極、２５・・・濃度ピーク、２９・・・直線部分、３０・・・ダミートレンチ部、３１・・・先端部、３２・・・ダミー絶縁膜、３４・・・ダミー導電部、３８・・・層間絶縁膜、３９・・・直線部分、４０・・・ゲートトレンチ部、４１・・・先端部、４２・・・ゲート絶縁膜、４４・・・ゲート導電部、５２・・・エミッタ電極、５４・・・コンタクトホール、６０、６１・・・メサ部、７０・・・トランジスタ部、８０・・・ダイオード部、８１・・・延長領域、８２・・・カソード領域、９０・・・エッジ終端構造部、１００・・・半導体装置、１０２・・・領域、１０３・・・濃度ピーク、１０４・・・終端ダングリング・ボンド平坦領域、１０５・・・濃度ピーク、１１１・・・上限、１１２・・・下限、１１３・・・上限、１１４・・・下限、１３０・・・外周ゲート配線、１３１・・・活性側ゲート配線、１６０・・・活性部、１６２・・・端辺、１６４・・・ゲートパッド、２００・・・半導体装置、２０１、２０２、２０３・・・濃度ピーク、２１０・・・水素濃度ピーク、２１１、２１２・・・局所的なピーク、２１４・・・直線近似分布、２１６・・・帯状範囲、３０１、３０２・・・曲線

Claims (20)

  1. 　上面および下面を有し、バルク・ドナーを含む半導体基板を備え、
    　前記半導体基板の深さ方向における水素化学濃度分布が、局所的な水素濃度ピークが設けられた部分を除き、前記下面から前記上面まで、平坦であり、単調に増加し、または、単調に減少しており、
    　前記半導体基板のドナー濃度は、前記上面から前記下面までの全体にわたってバルク・ドナー濃度より高い
    　半導体装置。
  2. 　前記半導体基板は、水素で終端されたダングリング・ボンドである終端ダングリング・ボンドを含み、
    　前記半導体基板には、前記深さ方向において前記半導体基板の厚みの４０％以上の範囲に渡って、前記終端ダングリング・ボンドの濃度が、平坦であり、単調に増加し、または、単調に減少する終端ダングリング・ボンド平坦領域が設けられている
    　請求項１に記載の半導体装置。
  3. 　前記終端ダングリング・ボンド平坦領域は、前記深さ方向において前記半導体基板の厚みの６０％以下の範囲である
    　請求項２に記載の半導体装置。
  4. 　前記終端ダングリング・ボンド平坦領域は、前記半導体基板の前記深さ方向における中央位置を含む
    　請求項２または３に記載の半導体装置。
  5. 　前記水素化学濃度は、前記上面に最も近いピークから前記上面の間で、単調に減少する
    　請求項１から４のいずれか一項に記載の半導体装置。
  6. 　前記上面における水素化学濃度は、前記バルク・ドナー濃度より高い
    　請求項５に記載の半導体装置。
  7. 　前記上面に最も近い水素化学濃度のピークから前記上面の間で、前記ドナー濃度が平坦であり、単調に増加し、または、単調に減少するドナー濃度平坦領域を備え、
    　前記ドナー濃度平坦領域の片対数傾きの絶対値が０／ｃｍ以上、５０／ｃｍ以下である
    　請求項１から６のいずれか一項に記載の半導体装置。
  8. 　前記半導体基板は、
    　第１導電型のドリフト領域と、
    　前記ドリフト領域と前記上面との間に設けられた第２導電型のベース領域と、
    　前記ドリフト領域と前記下面との間に設けられた第２導電型のコレクタ領域と
    　を有し、
    　前記ドリフト領域の少なくとも一部が、前記終端ダングリング・ボンド平坦領域である
    　請求項３または４に記載の半導体装置。
  9. 　前記水素化学濃度は、
    　前記上面に最も近いピークから前記ベース領域の間で単調に減少する単調減少区間と、
    　前記ベース領域から前記上面の間で増加する増加区間と、
    を有する
    　請求項８に記載の半導体装置。
  10. 　前記半導体基板は、前記ドリフト領域と前記ベース領域との間に、前記ドリフト領域よりもドーピング濃度の高い第１導電型の蓄積領域を有する
    　請求項８または９に記載の半導体装置。
  11. 　前記半導体基板は、前記ドリフト領域と前記コレクタ領域との間に、前記ドリフト領域よりもドーピング濃度の高い第１導電型のバッファ領域を有する
    　請求項８から１０のいずれか一項に記載の半導体装置。
  12. 　前記半導体装置の定格電圧をｘ（Ｖ）とした場合に、前記バルク・ドナー濃度（ａｔｏｍｓ／ｃｍ３）が、（９．２０２４５×１０１２）／ｘ以上、（４．６０１２３×１０１６）／ｘ以下である
    　請求項１から１１のいずれか一項に記載の半導体装置。
  13. 　前記バルク・ドナー濃度（ａｔｏｍｓ／ｃｍ３）が、（９．２０２４５×１０１４）／ｘ以上、（１．８４０４９×１０１６）／ｘ以下である
    　請求項１２に記載の半導体装置。
  14. 　前記半導体装置の前記深さ方向の中央におけるドナー濃度（／ｃｍ３）が、（９．２０２４５×１０１５）／ｘ以上、（９．２０２４５×１０１６）／ｘ以下である
    　請求項１２または１３に記載の半導体装置。
  15. 　前記半導体基板の深さ方向における水素化学濃度分布が、平坦であり、単調に増加し、または、単調に減少している領域において、ドナー濃度ＮＦに対するバルク・ドナー濃度ＮＢの割合ＮＢ／ＮＦが、０．５以下である
    　請求項１から１４のいずれか一項に記載の半導体装置。
  16. 　前記割合ＮＢ／ＮＦが、０．１以下である
    　請求項１５に記載の半導体装置。
  17. 　前記半導体基板の深さ方向における水素化学濃度分布が、平坦であり、単調に増加し、または、単調に減少している領域において、バルク・ドナー濃度の仕様値ＮＢ０に対する実際のバルク・ドナー濃度ＮＢｒｅの割合βを、β＝ＮＢｒｅ／ＮＢ０とし、
    　最終ドナー濃度の目標値ＮＦ０に対する実際のドナー濃度ＮＦｒｅの割合γを、γ＝ＮＦｒｅ／ＮＦ０、前記γのばらつきの許容割合をγ０、ε´＝ＮＢ０／ＮＦ０として、
    　－γ０／ε´＋１≦β≦γ０／ε´＋１
    　である
    　請求項１から１６のいずれか一項に記載の半導体装置。
  18. 　前記許容割合γ０が、±０．１５である
    　請求項１７に記載の半導体装置。
  19. 　上面および下面を有する半導体基板を備える半導体装置の製造方法であって、
    　前記半導体基板の前記上面または前記下面から、前記半導体基板を深さ方向に貫通するように水素イオンを照射する水素照射段階と、
    　前記半導体基板を熱処理する熱処理段階と
    　を備える半導体装置の製造方法。
  20. 　前記水素照射段階で、前記半導体基板の厚みに相当する加速エネルギーの２倍以上の加速エネルギーで、前記水素イオンを前記半導体基板に照射する
    　請求項１９に記載の半導体装置の製造方法。
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