WO2021059989A1 - 流量調整バルブ、ポンプユニット及び表面処理装置 - Google Patents

流量調整バルブ、ポンプユニット及び表面処理装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2021059989A1
WO2021059989A1 PCT/JP2020/034202 JP2020034202W WO2021059989A1 WO 2021059989 A1 WO2021059989 A1 WO 2021059989A1 JP 2020034202 W JP2020034202 W JP 2020034202W WO 2021059989 A1 WO2021059989 A1 WO 2021059989A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
opening
chamber
valve
plate
elevating
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/034202
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
義明 栗原
武志 難波
福山 聡
功一 能勢
Original Assignee
芝浦機械株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 芝浦機械株式会社 filed Critical 芝浦機械株式会社
Priority to US17/760,569 priority Critical patent/US20220389565A1/en
Priority to CN202080067355.6A priority patent/CN114450514B/zh
Priority to MX2022003625A priority patent/MX2022003625A/es
Priority to JP2021548780A priority patent/JPWO2021059989A1/ja
Publication of WO2021059989A1 publication Critical patent/WO2021059989A1/ja

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K51/00Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus
    • F16K51/02Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus specially adapted for high-vacuum installations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02Pretreatment of the material to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3492Variation of parameters during sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D19/00Axial-flow pumps
    • F04D19/02Multi-stage pumps
    • F04D19/04Multi-stage pumps specially adapted to the production of a high vacuum, e.g. molecular pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16KVALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K1/00Lift valves or globe valves, i.e. cut-off apparatus with closure members having at least a component of their opening and closing motion perpendicular to the closing faces
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00Control of flow
    • G05D7/06Control of flow characterised by the use of electric means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy

Definitions

  • the present invention relates to a flow rate adjusting valve, a pump unit, and a surface treatment device that adjust the flow rate of a fluid.
  • Some of the conventional surface treatment devices perform cleaning and modification using plasma, formation of a thin metal catalyst layer, surface treatment of functional groups, and sputtering using a sputtering device on the material to be treated.
  • the plasma generator and the sputtering apparatus are arranged in one chamber, and the material to be treated is moved in the chamber for each process, or the plasma generator or the sputtering apparatus is used. Is placed in different chambers, and the material to be treated is moved between chambers for each process.
  • a surface treatment device such as the plasma generator described in Patent Document 1 has a vacuum pump such as a turbo molecular pump for surface treatment in a vacuum atmosphere, and has a vacuum treatment chamber for surface treatment.
  • a flow rate adjusting valve for adjusting the flow rate of the fluid is arranged between the vacuum pump and the vacuum pump.
  • a conventional flow control valve located between the vacuum processing chamber and the vacuum pump can adjust the pressure in the vacuum processing chamber by adjusting the opening area of the passage between the vacuum processing chamber and the vacuum pump. It is possible.
  • a butterfly valve is arranged between the vacuum processing chamber and the turbo molecular pump.
  • This butterfly valve performs vacuum processing by rotating a disk used as a valve around a support axis orthogonal to the axial direction of the flow path in the flow path between the vacuum processing chamber and the turbo molecular pump.
  • the flow rate of the fluid flowing from the chamber to the turbo molecular pump can be adjusted.
  • a valve plate capable of adjusting the opening area of the flow path between the vacuum chamber and the turbo molecular pump is arranged between the vacuum chamber and the turbo molecular pump. ..
  • the flow rate of the fluid flowing from the vacuum chamber to the turbo molecular pump can be adjusted by moving the valve plate in a direction intersecting the direction of the flow path between the vacuum chamber and the turbo molecular pump. It has become.
  • the opening area of the flow path is adjusted by rotating a disk used as a valve like a butterfly valve in the flow path or moving the valve plate in a direction intersecting the direction of the flow path.
  • the amount of change in the opening area is not proportional to the operating amount of the valve, it is difficult to adjust the opening area with high accuracy.
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a flow rate adjusting valve, a pump unit, and a surface treatment device capable of adjusting the flow rate of a fluid with high accuracy.
  • the flow rate adjusting valve has an opening formed at one end and covers the flow path portion through which the fluid flows and the entire area of the opening.
  • the opening can be opened by separating the opening from the opening in the opening direction of the opening, and the opening can be opened by changing the distance from the opening in the opening direction.
  • It includes an elevating valve capable of changing the distribution area with respect to the portion, and a driving means for moving the elevating valve in the opening direction based on a predetermined detected value.
  • the pump unit according to the present invention has an opening formed at one end and covers the flow path portion through which the fluid flows and the entire area of the opening.
  • the portion can be closed, the opening can be opened by separating the opening from the opening in the opening direction of the opening, and the distance from the opening in the opening direction changes.
  • a flow rate adjusting valve including an elevating valve capable of changing the flow area with respect to the opening, a driving means for moving the elevating valve in the opening direction based on a predetermined detection value, and the opening in the flow path portion. It is provided on the opposite side of the end portion on the side where the portion is formed, and includes a pump for sucking the fluid flowing through the flow path portion.
  • the surface treatment apparatus has an opening formed at one end and covers the flow path portion through which the fluid flows and the entire area of the opening.
  • the opening can be closed, and the opening can be opened by separating the opening from the opening in the opening direction of the opening, and the distance from the opening in the opening direction changes.
  • a flow rate adjusting valve including an elevating valve capable of changing the flow area with respect to the opening, a driving means for moving the elevating valve in the opening direction based on a predetermined detection value, and the above-mentioned in the flow path portion.
  • the valve is provided on the opposite side of the end on the side where the opening is formed, and includes a pump for sucking the fluid flowing through the flow path and a chamber capable of internally accommodating the material to be treated.
  • the opening opens with respect to the chamber, the elevating valve is arranged in the chamber, and the driving means moves the elevating valve based on the pressure in the chamber.
  • the flow rate adjusting valve, pump unit and surface treatment device according to the present invention have the effect of being able to adjust the flow rate of the fluid with high accuracy.
  • FIG. 1 is a schematic view showing an apparatus configuration of the surface treatment apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram for switching between a plasma generator and a sputtering apparatus located in the chamber, and is an explanatory diagram showing a state in which the plasma generator is located in the chamber.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for switching between a plasma generating device and a sputtering device located in the chamber, and is an explanatory view showing a state in which the sputtering device is located in the chamber.
  • FIG. 5 is a detailed view of the plasma generator shown in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. FIG.
  • FIG. 7 is a detailed view of the sputtering apparatus shown in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
  • FIG. 9 is an explanatory view of the accommodating unit, the accommodating unit support member, and the correction plate shown in FIG. 1, and is an explanatory diagram in a state where the plasma generator is located in the chamber.
  • FIG. 10 is an explanatory view of the accommodating unit, the accommodating unit support member, and the correction plate shown in FIG. 1, and is an explanatory diagram in a state where the sputtering device is located in the chamber.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line EE of FIG. FIG.
  • FIG. 13 is a schematic perspective view of the accommodating unit shown in FIG.
  • FIG. 14 is an explanatory view showing a state in which the accommodation unit and the accommodation unit support member shown in FIG. 11 are swung.
  • FIG. 15 is an explanatory view showing a state in which the accommodation unit and the accommodation unit support member shown in FIG. 12 are swung.
  • FIG. 16 is a detailed view of the pump unit shown in FIG.
  • FIG. 17 is a detailed view of the elevating shaft and the worm jack portion as viewed from the FF direction of FIG.
  • FIG. 18 is a schematic cross-sectional view of FIG.
  • FIG. 19 is a view taken along the arrow KK of FIG.
  • FIG. 20 is an explanatory view showing a state in which the elevating valve shown in FIG. 18 has an opening.
  • FIG. 21 is an explanatory view showing a state in which the material W to be processed is housed in the housing unit shown in FIG.
  • FIG. 22 is a flow chart showing a procedure for performing surface treatment of the material W to be treated by the surface treatment apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 23 is an explanatory diagram showing the relationship between the distance between the elevating valve and the mounting flange and the distribution area.
  • FIG. 24 is a modification of the surface treatment device according to the embodiment, and is an explanatory view of a correction plate in a state where the plasma generation device is located in the chamber.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view taken along the line JJ of FIG. 24.
  • FIG. 26 is a modified example of the pump unit according to the embodiment, and is an explanatory view when the pump flange and the mounting flange of the turbo molecular pump are shared.
  • FIG. 27 is a schematic view of an experimental device used in an experiment on the relationship between the valve opening degree and the effective exhaust speed.
  • FIG. 28 is a diagram showing the results of an experiment of exhaust speed with respect to a valve opening degree performed by using the experimental device shown in FIG. 27.
  • FIG. 1 is a schematic view showing an apparatus configuration of the surface treatment apparatus 1 according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
  • the vertical direction of the surface treatment device 1 in the normal use state will be described as the vertical direction Z in the surface treatment device 1
  • the upper side of the surface treatment device 1 in the normal use state will be referred to as the surface treatment device 1.
  • the upper side of the surface treatment device 1 and the lower side of the surface treatment device 1 in a normal use state will be described as the lower side of the surface treatment device 1.
  • the horizontal direction in the normal use state of the surface treatment device 1 will be described as the horizontal direction in the surface treatment device 1.
  • the extending direction of the swing shaft 111 of the accommodating unit support member 110 which will be described later, is set as the length direction Y in the surface treatment device 1, and both the height direction and the length direction of the surface treatment device 1 are set.
  • the direction orthogonal to is described as the width direction X in the surface treatment apparatus 1.
  • the surface treatment device 1 is a chamber 10 in which the material W to be treated (see FIG. 21) can be accommodated, and a first treatment device that performs surface treatment on the material W to be treated.
  • the plasma generation device 40, the sputtering device 70 which is a second processing device that performs a surface treatment on the material W to be treated differently from the first treatment device, the accommodation unit 100 accommodating the material W to be treated, and the inside of the chamber 10. It has a pump unit 140 for reducing the pressure of the above.
  • the plasma generation device 40 can perform surface treatment on the material W to be treated by generating plasma, and the sputtering device 70 can perform surface treatment on the material W to be treated by performing sputtering. It is possible to perform surface treatment. Further, the plasma generation device 40 and the sputtering device 70 can switch the device on the side to be arranged in the chamber 10.
  • FIGS. 1 and 2 show the positional relationship in the chamber 10 when the plasma generation device 40 and the sputtering device 70 are located in the chamber 10, the device located in the chamber 10 is the plasma generation device 40.
  • the chamber 10 is formed in the shape of a hollow rectangular parallelepiped, and the plasma generation device 40 and the sputtering device 70 are attached to the upper wall 12 which is the upper wall surface and are arranged in the chamber 10.
  • a gas inflow portion 16 for flowing gas used for performing sputtering by the sputtering apparatus 70 into the chamber 10 is arranged on the side wall 13 of the chamber 10.
  • the gas inflow unit 16 is connected to, for example, a gas path used when sputtering argon, nitrogen, oxygen, etc. with the sputtering apparatus 70, and causes the gas flowing into the chamber 10 to flow in. Is possible.
  • the accommodating unit 100 is supported by the accommodating unit support member 110 and is internally installed in the chamber 10, whereby the chamber 10 can accommodate the material W to be processed inside.
  • the accommodating unit support member 110 is connected to a support wall 14 which is a pair of side walls 13 facing each other among the plurality of side walls 13 constituting the chamber 10, and is supported by the support wall 14.
  • the accommodation unit 100 supported by the accommodation unit support member 110 is supported by the support wall 14 via the accommodation unit support member 110.
  • the accommodating unit support member 110 can swing about a swing shaft 111 extending in the horizontal direction toward both of the facing support walls 14. That is, a servomotor 120, which is a swinging means for swinging the accommodation unit 100, is attached to the chamber 10, and the accommodation unit support member 110 can swing by the driving force transmitted from the servomotor 120. It is possible.
  • the accommodation unit support member 110 swings, the accommodation unit 100 supported by the accommodation unit support member 110 can swing integrally with the accommodation unit support member 110 around the swing shaft 111. It has become.
  • the pump unit 140 is attached to the bottom 15 of the chamber 10, and more specifically, the pump unit 140 is arranged near the center of the bottom 15 of the chamber 10 in the length direction Y and the width direction X, respectively. As a result, the pump unit 140 is arranged directly below the accommodating unit 100 installed in the chamber 10. The pump unit 140 arranged at the bottom 15 of the chamber 10 in this way can reduce the pressure in the chamber 10 by sucking the fluid in the chamber 10, that is, the gas in the chamber 10. There is.
  • the pump unit 140 includes a flow rate adjusting valve 150 which is a valve unit for adjusting the flow rate of the fluid and a turbo molecular pump 170 which is a pump for sucking the fluid, and is sucked by the turbo molecular pump 170.
  • a flow rate adjusting valve 150 which is a valve unit for adjusting the flow rate of the fluid
  • a turbo molecular pump 170 which is a pump for sucking the fluid, and is sucked by the turbo molecular pump 170.
  • the flow rate adjusting valve 150 has an elevating valve 153 arranged in the chamber 10 and a servo actuator 160 which is a driving means for moving the elevating valve 153 in the vertical direction Z in the chamber 10.
  • a servo actuator 160 which is a driving means for moving the elevating valve 153 in the vertical direction Z in the chamber 10.
  • the flow rate adjusting valve 150 has an elevating shaft 162 to which the elevating valve 153 is connected, and a worm jack 161 that transmits the power generated by the servo actuator 160 to the elevating shaft 162 and moves the elevating shaft 162 in the vertical direction Z.
  • a vacuum gauge 180 is attached to the chamber 10, and the pressure in the chamber 10 can be detected by the vacuum gauge 180.
  • the servo actuator 160 operates based on the detected value detected by the vacuum gauge 180, thereby moving the elevating valve 153 in the vertical direction Z based on the detected value detected by the vacuum gauge 180, and sucking it by the turbo molecular pump 170. It is possible to adjust the flow rate of the fluid.
  • FIG. 3 and 4 are explanatory views for switching between the plasma generating device 40 and the sputtering device 70 located in the chamber 10, and FIG. 3 is an explanatory view showing a state in which the plasma generating device 40 is located in the chamber 10. It is a figure.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which the sputtering device 70 is located in the chamber 10.
  • the chamber 10 has an opening 11 at the upper side, and the plasma generating device 40 and the sputtering device 70 switch the devices to be positioned in the chamber 10 by entering the chamber 10 through the opening 11, respectively. Is possible.
  • the plasma generation device 40 is arranged in the first opening / closing member 20 in which the opening 11 is openably / closably attached to the chamber 10, and the sputtering device 70 is in the first opening / closing device 70 in which the opening 11 is openably and closably attached to the chamber 10. 2 Arranged in the opening / closing member 30.
  • Both the first opening / closing member 20 and the second opening / closing member 30 have a substantially rectangular shape in a plan view, and the outer circumference formed by the plurality of side walls 13 when the chamber 10 is projected in the vertical direction Z. It has the same shape as the shape of. Therefore, the first opening / closing member 20 and the second opening / closing member 30 have a shape capable of covering the opening 11 of the chamber 10, that is, the first opening / closing member 20 and the second opening / closing member 30 are By covering the opening 11 of the chamber 10, the opening 11 can be closed. Further, the first opening / closing member 20 and the second opening / closing member 30 are rotatably attached to the chamber 10, whereby the first opening / closing member 20 and the second opening / closing member 30 are connected to the chamber 10. By rotating with respect to the opening, the opening 11 is opened and closed.
  • the first opening / closing member 20 one side of the rectangle and one side wall 13 of the chamber 10 are connected by a hinge portion 21.
  • the hinge portion 21 rotatably connects the first opening / closing member 20 to the chamber 10 around a rotation shaft extending in the horizontal direction.
  • the first opening / closing member 20 rotates around the hinge portion 21 so as to cover the opening 11 of the chamber 10 and close the opening 11 and to jump up above the opening 11 to open the opening 11. Can be switched to the open position.
  • the plasma generation device 40 penetrates the first opening / closing member 20 in the thickness direction of the first opening / closing member 20 and is attached to the first opening / closing member 20. Further, in the plasma generation device 40, when the first opening / closing member 20 rotatably connected to the chamber 10 is closed, the portion of the plasma generation device 40 that generates plasma is located in the chamber 10. 1 It is attached to the opening / closing member 20.
  • the second opening / closing member 30 In the second opening / closing member 30, one side of the rectangle and the side wall 13 of the plurality of side walls 13 of the chamber 10 facing the side wall 13 to which the first opening / closing member 20 is connected are connected by a hinge portion 31. ..
  • the hinge portion 31 rotatably connects the second opening / closing member 30 to the chamber 10 about a rotation shaft extending in the horizontal direction.
  • the second opening / closing member 30 rotates around the hinge portion 31 so as to cover the opening 11 of the chamber 10 and close the opening 11 and to jump up above the opening 11 to open the opening 11. Can be switched to the open position.
  • the sputtering device 70 penetrates the second opening / closing member 30 in the thickness direction of the second opening / closing member 30 and is attached to the second opening / closing member 30.
  • the portion of the sputtering device 70 to be sputtered is located in the chamber 10 and the second opening / closing member is located. It is attached to 30.
  • the first opening / closing member 20 and the second opening / closing member 30 are in a state where one of the first opening / closing member 20 and the second opening / closing member 30 is closed and the other is open.
  • the first opening / closing member 20 and the second opening / closing member 30 can close the opening 11 of the chamber 10 while the other does not close the opening 11. Therefore, the first opening / closing member 20 closes the opening 11 in a state where the second opening / closing member 30 does not close the opening 11, so that the portion of the plasma generating device 40 that generates plasma is positioned in the chamber 10. Can be done (see Figure 3).
  • the second opening / closing member 30 may close the opening 11 in a state where the first opening / closing member 20 does not close the opening 11 so that the portion of the sputtering apparatus 70 to be sputtering is positioned in the chamber 10. Yes (see Figure 4).
  • FIG. 5 is a detailed view of the plasma generator 40 shown in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
  • the plasma generator 40 includes a gas supply pipe 41 that supplies a gas used for generating plasma, and a pair of plate-shaped conductor portions 51, 52 that generate plasma from the gas supplied from the gas supply pipe 41 by a high frequency voltage. And have. Specifically, the gas supply pipe 41 penetrates the first opening / closing member 20 in the thickness direction of the first opening / closing member 20, and is attached to the first opening / closing member 20 by the gas supply pipe mounting member 45.
  • the gas supply pipe 41 has a gas flow path 42 extending inside along the extending direction of the gas supply pipe 41, and gas can be supplied into the chamber 10 from the outside of the chamber 10. It has become. That is, at the end of the gas supply pipe 41 located on the outer side when the first opening / closing member 20 closes the opening 11 of the chamber 10, the gas used for generating plasma is applied to the gas supply pipe 41.
  • a gas supply unit 44 to be supplied to the gas supply unit 44 is connected to the gas supply unit 44, and a gas supply hole 43 which is a hole for introducing the gas flowing through the gas flow path 42 into the chamber 10 is provided at a position near the other end of the gas supply pipe 41. It is formed.
  • Plasma-generated gas which is a gas used for plasma generation, is supplied to the gas supply unit 44 via a mass flow controller (MFC) 64 in which a mass flow meter has a flow rate control function.
  • MFC mass flow controller
  • the plasma generating gas for example, argon, a mixed gas of argon and oxygen, a single gas of oxygen or nitrogen, a mixed gas of oxygen or nitrogen and ammonia, or the like is used.
  • helium, carbon dioxide, nitrous oxide, hydrogen, air, and a mixed gas thereof may be used as the plasma-producing gas.
  • the pair of plate-shaped conductor portions 51 and 52 are both formed in a flat plate shape, and are formed of a metal plate such as aluminum or another conductor plate.
  • the plate-shaped conductor portions 51 and 52 may have a dielectric film on their surfaces, and the surfaces of the pair of plate-shaped conductor portions 51 and 52 on the plasma gas lead-out side are designed to avoid arc discharge and the like.
  • the dielectric film may be coated by alumina spraying or hard anodization treatment, or the plate-shaped conductor portions 51 and 52 are either sprayed with alumina or hard on both sides of the pair of plate-shaped conductor portions 51 and 52, respectively. Anodization treatment may be performed.
  • the pair of plate-shaped conductor portions 51 and 52 are supported by the support plate 50.
  • the support plate 50 is formed of, for example, an insulating material such as glass or ceramic.
  • the support plate 50 is formed in a shape in which a convex portion is formed over the entire circumference near the outer circumference on one surface side of the plate. In other words, the support plate 50 is formed on one surface side along the outer circumference of the support plate 50. It is formed in a thick plate-like shape in which a recessed recess 50a is formed.
  • the surface on the side where the recess 50a is not formed faces the first opening / closing member 20, and the surface on the side where the recess 50a is formed is the position where the first opening / closing member 20 is located. It is arranged so as to be located on the opposite side to the side to be supported, and is supported by the support member 46.
  • the support member 46 has a cylindrical member and mounting members located at both ends of the cylindrical member. The mounting member on one end side is attached to the first opening / closing member 20, and the mounting member on the other end side is attached. It is attached to the support plate 50. As a result, the support plate 50 is supported by the support member 46 which is arranged between the support plate 50 and the first opening / closing member 20 and is attached to both of them.
  • the gas supply pipe 41 penetrating the first opening / closing member 20 extends inside the cylindrical member of the support member 46 to the position of the support plate 50, and penetrates the support plate 50.
  • the gas supply hole 43 formed in the gas supply pipe 41 is arranged in the portion of the support plate 50 where the recess 50a is formed.
  • the pair of plate-shaped conductor portions 51, 52 are arranged so as to cover the recess 50a on the side of the support plate 50 on which the recess 50a is formed. At that time, the pair of plate-shaped conductor portions 51 and 52 have spacers 55 arranged near the outer periphery between them, and are overlapped with each other via the spacers 55. In this way, the portions of the pair of plate-shaped conductor portions 51 and 52 that are stacked via the spacer 55 other than the portion where the spacer 55 is arranged are separated from each other by the plate-shaped conductor portion 51 and the plate-shaped conductor portion 52. It is formed as a gap 56.
  • the distance between the pair of plate-shaped conductor portions 51, 52 is preferably set appropriately according to the frequency of the gas to be introduced in the plasma generator 40, the frequency of the power to be supplied, the size of the electrodes, and the like. It is about 12 mm.
  • the pair of plate-shaped conductor portions 51, 52 are held by a holding member 58, which is a member for holding the plate-shaped conductor portions 51, 52, in a state of being stacked with the spacer 55 interposed therebetween. That is, the holding member 58 is arranged on the side opposite to the side where the support plate 50 is located in the plate-shaped conductor portions 51 and 52, and is supported by the holding member 58 and the support plate 50 with the plate-shaped conductor portions 51 and 52 sandwiched between them. It is attached to the plate 50. As a result, the pair of plate-shaped conductor portions 51, 52 stacked via the spacer 55 are held by the holding member 58 in a state of being sandwiched between the holding member 58 and the support plate 50.
  • the pair of plate-shaped conductor portions 51, 52 are arranged so as to cover the recess 50a in the support plate 50, and in a state of being held by the holding member 58, the recess 50a of the support plate 50 is a plate-shaped conductor portion. A space is formed by 51 and 52.
  • the plate-shaped conductor portion 52 is arranged on the support plate 50 side and the plate-shaped conductor portion 51 is arranged on the holding member 58 side among the pair of plate-shaped conductor portions 51 and 52 arranged in an overlapping manner
  • This space is partitioned by the recess 50a of the support plate 50 and the plate-shaped conductor portion 52.
  • the space formed in this way is formed as a gas introduction portion 57 into which the plasma-generating gas supplied by the gas supply pipe 41 is introduced.
  • the gas supply hole 43 of the gas supply pipe 41 is located at the gas introduction section 57 and opens to the gas introduction section 57.
  • the gas introduction portion 57 is partitioned by closely attaching the support plate 50 and the plate-shaped conductor portion 52.
  • a large number of through holes 53 and 54 penetrating in the thickness direction are formed in the pair of plate-shaped conductor portions 51 and 52, respectively. That is, the plate-shaped conductor portion 52 located on the inflow side of the plasma-generated gas supplied by the gas supply pipe 41 has a plurality of plate-shaped conductor portions 52 arranged in a matrix at predetermined intervals when viewed in the thickness direction of the plate-shaped conductor portion 52.
  • a through hole 54 is formed, and the plate-shaped conductor portion 51 located on the outflow side of the plasma gas generated from the plasma-generated gas is predetermined in a matrix shape when viewed in the thickness direction of the plate-shaped conductor portion 51.
  • a plurality of through holes 53 are formed at intervals of.
  • the through hole 53 of the plate-shaped conductor portion 51 and the through hole 54 of the plate-shaped conductor portion 52 are cylindrical holes, respectively, and both through holes 53 and 54 are arranged coaxially. That is, the through hole 53 of the plate-shaped conductor portion 51 and the through hole 54 of the plate-shaped conductor portion 52 are the center of the through hole 53 of the plate-shaped conductor portion 51 and the center of the through hole 54 of the plate-shaped conductor portion 52. They are arranged together. Of these, the through hole 53 of the plate-shaped conductor portion 51 has a diameter smaller than that of the through hole 54 of the plate-shaped conductor portion 52 on the gas inflow side. In this way, a plurality of through holes 53, 54 are formed in the pair of plate-shaped conductor portions 51, 52 to form a hollow electrode structure, and the plasma gas generated through the plurality of through holes 53, 54 is high. It will flow at a density.
  • a gap portion 56 is interposed between the parallel plate type plate-shaped conductor portions 51 and 52, and the gap portion 56 functions as a capacitor having a capacitance.
  • the support plate 50 and the plate-shaped conductor portions 51 and 52 are provided with a conductive portion (not shown) by a conductive member, the support plate 50 is grounded by the conductive portion, and the plate-shaped conductor portion 52 is grounded. Is also grounded 63.
  • one end of the high frequency power supply (RF) 61 is grounded 63, and the other end of the high frequency power supply 61 is a matching box (MB) for adjusting capacitance and the like to obtain consistency with plasma.
  • RF high frequency power supply
  • MB matching box
  • FIG. 7 is a detailed view of the sputtering apparatus 70 shown in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
  • the cooling water pipe 71 through which the cooling water flows, the magnet 81 that generates a magnetic field, and the gas that has flowed in from the gas inflow unit 16 are ionized by the magnetic field generated by the magnet 81, and the ions collide with each other to form a film.
  • the cooling water pipe 71 penetrates the second opening / closing member 30 in the thickness direction of the second opening / closing member 30, and is attached to the second opening / closing member 30 by the cooling water pipe attaching member 75.
  • the cooling water pipe 71 is formed inside with a cooling water channel 72 extending along the extending direction of the cooling water pipe 71, and the cooling jacket 82 arranged outside the chamber 10 and inside the chamber 10 is formed. It is possible to circulate the cooling water between them. That is, in the cooling water pipe 71, the ends on the outer side when the second opening / closing member 30 closes the opening 11 of the chamber 10 are the water inlet 73 which is the inlet of the cooling water and the outlet of the cooling water. It is connected to the water outlet 74. Therefore, as the cooling water channel 72 formed inside the cooling water pipe 71, a cooling water channel 72 connected to the water inlet 73 and a cooling water channel 72 connected to the water outlet 74 are provided.
  • the end of the cooling water pipe 71 on the inner side of the chamber 10 when the second opening / closing member 30 closes the opening 11 of the chamber 10 is connected to the cooling jacket 82.
  • the cooling jacket 82 has a cooling water flow path formed inside, so that the cooling water can flow, whereby the cooling water is circulated between the outside of the chamber 10 and the cooling jacket 82. be able to.
  • the support plate 80 can be supported in a state where the magnet 81, the cooling jacket 82, and the target 84 are overlapped with each other.
  • the support plate 80, the magnet 81, the cooling jacket 82, and the target 84 are all formed in a plate shape, and the support plate 80 is flatter than the magnet 81, the cooling jacket 82, and the target 84. It is formed with a large visual shape. Therefore, the magnet 81, the cooling jacket 82, and the target 84 are stacked in this order from the support plate 80 side, the magnet 81, the cooling jacket 82, and the target 84, and the opposite side of the surface of the target 84 on the cooling jacket 82 side.
  • the support plate 80 and the holding member 85 hold the surface. Further, the magnet 81, the cooling jacket 82, and the target 84 held by the holding member 85 are held in a state where the outer peripheral portion is also surrounded by the holding member 85.
  • the insulating material 83 is arranged between the support plate 80 and the magnet 81, and the insulating material 83 is also arranged on the outer peripheral portion of the magnet 81 in the plan view. That is, the insulating material 83 is arranged between the support plate 80 and the magnet 81, and between the magnet 81 and the holding member 85. Therefore, the magnet 81 is held by the support plate 80 and the holding member 85 via the insulating material 83.
  • the surface on the side holding the magnet 81 or the like is located on the opposite side of the side on which the second opening / closing member 30 is located, and the surface on the opposite side on the side holding the magnet 81 or the like is located on the opposite side. It is arranged so as to face the second opening / closing member 30, and is supported by the support member 76.
  • the support member 76 has a cylindrical member and mounting members located at both ends of the cylindrical member. The mounting member on one end side is attached to the second opening / closing member 30, and the mounting member on the other end side is attached. It is attached to the support plate 80. At that time, the support plate 80 is attached at a position near the central portion when the support plate 80 is viewed in the thickness direction. As a result, the support plate 80 is supported by the support member 76 which is arranged between the support plate 80 and the second opening / closing member 30 and is attached to both of them.
  • the cooling water pipe 71 one end of which is connected to the cooling jacket 82, is located at a position different from the position where the support member 76 is arranged, from the opposite side of the surface of the support plate 80 that holds the magnet 81 or the like. It penetrates the 80, the magnet 81, and the insulating material 83. As a result, the cooling water pipe 71 is connected to the cooling jacket 82.
  • FIG. 10 is explanatory views in a state where the plasma generator 40 is located in the chamber 10.
  • FIG. 10 is an explanatory view in a state where the sputtering apparatus 70 is located in the chamber 10.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line EE of FIG.
  • the accommodating unit support member 110 is supported by connecting the swing shaft 111 to the support wall 14, which is a set of side walls 13 facing each other among the plurality of side walls 13 of the chamber 10, and is supported by the swing means.
  • the accommodating unit support member 110 is separated from the inside of the chamber 10 in the length direction Y, and is arranged in a direction parallel to the support wall 14, and a pair of side plates 112 extending in the length direction Y. It has a mounting member 113 that is arranged between the side plates 112.
  • Each side plate 112 is formed in a substantially semicircular plate shape, with a semicircular flat portion located closer to the opening 11 of the chamber 10 and a semicircular arc side portion at the bottom of the chamber 10. It is arranged so as to be located closer to 15.
  • the distance between the side plates 112 in the length direction Y is larger than the size of the plasma generating device 40 and the sputtering device 70 in the same direction when the plasma generating device 40 and the sputtering device 70 are located in the chamber 10. ing.
  • the side plate 112 is located in the chamber 10 of the plasma generator 40 or the sputtering apparatus 70 when the position in the vertical direction Z in the chamber 10 is such that the plasma generating apparatus 40 or the sputtering apparatus 70 is located in the chamber 10.
  • the end portion on the bottom 15 side is arranged at a position and a size that can include a position in the vertical direction Z.
  • the length of the semicircular flat portion of the side plate 112 is larger than the width of the plasma generation device 40 and the sputtering device 70 in the width direction X.
  • the total width of the side plate 112 in the width direction X is such that the position in the vertical direction Z overlaps the plasma generator 40 or the sputtering device 70 with the side plate 112, and the plasma generator 40 in the width direction X or the like. It is larger than the full width of the sputtering apparatus 70.
  • the side plate 112 is formed in a substantially semicircular shape and the arc side portion is arranged so as to be located closer to the bottom 15 of the chamber 10, the width of the side plate 112 in the width direction X is from the upper side. It becomes smaller toward the bottom.
  • the swing shaft 111 is provided for each pair of side plates 112 in a direction in which the axis is parallel to the length direction Y, and different swing shafts 111 are connected to the side plates 112.
  • the swing shaft 111 on the side where the servomotor 120 that swings the accommodation unit 100 is located is connected to the output shaft 121 of the servomotor 120 and rotates integrally with the output shaft 121.
  • the drive shaft 125 is used as the swing shaft 111. That is, the servomotor 120 is attached to one of the support walls 14 of the set of support walls 14.
  • the servomotor 120 is attached to the outer surface of the chamber 10 of the support wall 14 by a servomotor mounting member 122, and the output shaft 121 generated by the servomotor 120 to output the driving force has the support wall 14. It penetrates and extends from the support wall 14 into the chamber 10.
  • the drive shaft 125 is arranged in the chamber 10 and cannot rotate relative to the output shaft 121 of the servomotor 120 in the chamber 10, that is, can rotate integrally with the output shaft 121. In this state, it is connected to the output shaft 121. Further, the drive shaft 125 is connected to the side plate 112 by the swinging means shaft connecting portion 114 at the end side opposite to the end portion on the side connected to the output shaft 121 of the servomotor 120.
  • the drive shaft 125 is used as the swing shaft 111, and the driving force generated by the servomotor 120 is transmitted from the output shaft 121 of the servomotor 120 to the drive shaft 125, and the accommodation unit support member is transmitted from the drive shaft 125. It is possible to transmit to the side plate 112 of 110.
  • the support shaft 116 is used as the swing shaft 111 located on the side opposite to the side where the servomotor 120 is located.
  • One end of the support shaft 116 is supported by the support shaft support member 117, and the other end is connected to the side plate 112 by the support shaft connecting portion 115.
  • the vicinity of the end of the support shaft 116 on the side supported by the support shaft support member 117 penetrates the support wall 14, and cannot be rotated by the support shaft support member 117 from the outer surface of the chamber 10 in the support wall 14. It is supported in the state of.
  • the vicinity of the end of the support shaft 116 on the side connected to the support shaft connecting portion 115 is supported by the support shaft connecting portion 115 attached to the side plate 112, and the support shaft connecting portion 115 and the support shaft 116 are supported by the support shaft connecting portion 115. It is possible to rotate relative to the axis of the support shaft 116.
  • the side plate 112 on the side to which the drive shaft 125 is connected and the side plate 112 on the side to which the support shaft 116 is connected are connected by a mounting member 113 arranged between the side plates 112.
  • the mounting member 113 is formed of a rod-shaped member extending along the length direction Y, and is mounted on side plates 112 having different ends. Further, a plurality of mounting members 113 are arranged, and the plurality of mounting members 113 are arranged near the outer periphery of the arcuate portion of the side plate 112 formed in a substantially semicircular shape. As a result, the pair of side plates 112 are connected to each other by a plurality of mounting members 113.
  • the side plate 112 on the side to which the drive shaft 125 is connected swings due to the driving force transmitted from the servomotor 120, the force in the swinging direction is also transmitted to the other side plate 112, and a pair.
  • the side plate 112 of the above can be integrally swung.
  • FIG. 13 is a schematic perspective view of the accommodation unit 100 shown in FIG.
  • the accommodating unit 100 is formed in a basket shape by the material holding wall 101 to be processed and the side wall 102.
  • the side wall 102 is composed of a plate-shaped member arranged in parallel with the side plate 112 in the vicinity of the side plate 112 of the accommodation unit support member 110 in a state where the accommodation unit 100 is supported by the accommodation unit support member 110.
  • a pair is arranged in the same manner as the side plate 112. The distance between the pair of side walls 102 is slightly narrower than the distance between the pair of side plates 112.
  • the width in the width direction X is the same as that of the side plate 112 of the accommodating unit support member 110 from the opening 11 side to the bottom 15 side of the chamber 10. It becomes smaller toward.
  • the side wall 102 is formed in a substantially trapezoidal shape, and the longer side of the upper and lower bases of the trapezoid is located on the upper side in a state of being supported by the accommodating unit support member 110. , The side with the short length is arranged so as to be located on the lower side. As a result, the width of the side wall 102 in the width direction X decreases from the upper side to the lower side.
  • the portion of the upper base and the lower base of the trapezoid that is located on the upper side and has a longer length is extended toward the upper side. That is, the side wall 102 is formed in a substantially pentagonal shape when viewed in the length direction Y, in which a rectangle having the same length is added to the longer side of the upper base and the lower base of the trapezoid. ing. As a result, the width of the side wall 102 in the width direction X decreases from the upper side to the lower side.
  • the material holding wall 101 to be treated is arranged between the pair of side walls 102 and between the side walls 102, and is formed along a side other than the upper side of the pentagon on the outer circumference of the side wall 102.
  • the storage unit 100 is formed in a basket shape by forming the opening 103 in this way, and the material W to be stored in the storage unit 100 can be taken in and out from the opening 103. It has become.
  • the opening 103 of the accommodation unit 100 allows the support plate 50 of the plasma generation device 40 and the support plate 80 of the sputtering device 70 to enter. It is large enough to be used.
  • the material holding wall 101 to be processed of the accommodating unit 100 is formed of a plate-shaped member having a large number of holes such as a punching plate.
  • the accommodating unit 100 has a material holding wall 101 to be treated, which is formed of a member having a large number of holes, so that the accommodating unit 100 has air permeability between the inside and the outside of the accommodating unit 100 through the material holding wall 101 to be processed. are doing.
  • a mounting plate 104 used when the accommodation unit 100 is supported by the accommodation unit support member 110 is arranged on the outer surface side of the material holding wall 101 to be processed in the accommodation unit 100.
  • a plurality of mounting plates 104 are arranged on the outer surface side of the material holding wall 101 to be treated so that the thickness direction is the same as the thickness direction of the side wall 102. It is arranged at two locations between the pair of side walls 102.
  • the mounting plate 104 is formed with a notch (not shown) through which the mounting member 113 passes at a position where the mounting member 113 of the accommodating unit support member 110 is arranged when viewed in the length direction Y. ..
  • the attachment member 113 of the accommodation unit support member 110 can be inserted into the notch formed in the attachment plate 104 of the accommodation unit 100. It has become.
  • the accommodation unit 100 can be supported by the accommodation unit support member 110 in a state where the relative movement of the accommodation unit 100 with respect to the accommodation unit support member 110 in the direction in which the accommodation unit support member 110 swings can be restricted. ..
  • the surface treatment device 1 has a correction plate 130 which is arranged in at least one of the accommodation unit 100, the plasma generation device 40, and the sputtering device 70, and limits the range in which the material W to be treated is arranged.
  • the correction plate 130 is provided with a device-side correction plate 131 attached to the plasma generation device 40 and the sputtering device 70.
  • the device-side correction plate 131 attached to the plasma generating device 40 is oriented parallel to the side wall 102 of the accommodating unit 100 when the plasma generating device 40 is located in the chamber 10 in which the accommodating unit 100 is arranged.
  • a pair of device-side correction plates 131 are arranged between the pair of side walls 102. That is, the pair of device-side correction plates 131 are arranged so as to face each other.
  • Each of the pair of device-side correction plates 131 has a mounting portion 132, and the mounting portion 132 of the device-side correction plate 131 attached to the plasma generating device 40 is mounted on the lower surface of the holding member 58 of the plasma generating device 40. ing. That is, the mounting portion 132 is located at the upper end of the device-side correction plate 131 when the device-side correction plate 131 is viewed in the width direction X, and the mounting portion 132 has a plate shape in which the thickness direction is the vertical direction Z. It is formed in the shape of.
  • the device-side correction plate 131 is attached to the lower surface of the plasma generator 40 by attaching the attachment portion 132 formed in this way to the lower surface of the holding member 58 of the plasma generator 40.
  • the distance between the device-side correction plates 131 is about the same as the width of the support plate 50 of the plasma generation device 40 in the length direction Y. It is the size of. Specifically, the distance between the pair of device-side correction plates 131 attached to the plasma generator 40 is about the same as the width of the gas introduction portion 57 of the plasma generator 40 in the length direction Y. ing.
  • the width of the device-side correction plate 131 attached to the plasma generator 40 in the width direction X is about the same as the width of the support plate 50 of the plasma generator 40 in the same direction.
  • the height of the device-side correction plate 131 in the vertical direction Z is such that when the plasma generation device 40 is positioned in the chamber 10 in which the accommodation unit 100 is supported by the accommodation unit support member 110, the device-side correction plate 131 is set. The height is such that it can be separated from the accommodating unit 100 in the vertical direction Z.
  • the device-side correction plate 131 attached to the sputtering device 70 is also attached to the lower surface of the sputtering device 70 by attaching the mounting portion 132 to the lower surface of the holding member 85 of the sputtering device 70.
  • the distance between the device-side correction plates 131 attached to the sputtering device 70 is about the same as the width of the support plate 80 of the sputtering device 70 in the length direction Y.
  • the distance between the pair of device-side correction plates 131 attached to the sputtering device 70 is about the same as the width of the magnet 81 of the sputtering device 70 in the length direction Y.
  • the width of the device-side correction plate 131 attached to the sputtering device 70 in the width direction X is about the same as the width of the support plate 80 of the sputtering device 70 in the same direction.
  • the height of the device-side correction plate 131 in the vertical direction Z accommodates the device-side correction plate 131 when the sputtering device 70 is positioned in the chamber 10 in which the accommodation unit 100 is supported by the accommodation unit support member 110. The height is such that it can be separated from the unit 100 in the vertical direction Z.
  • FIG. 14 is an explanatory view showing a state in which the accommodation unit 100 and the accommodation unit support member 110 shown in FIG. 11 are swung.
  • FIG. 15 is an explanatory view showing a state in which the accommodation unit 100 and the accommodation unit support member 110 shown in FIG. 12 are swung.
  • the device-side correction plate 131 attached to the plasma generation device 40 and the device-side correction plate 131 attached to the sputtering device 70 have substantially the same shape, and are located in the chamber 10 when they are located in the chamber 10. The arrangement position of is substantially the same position. Further, the device-side correction plate 131 is formed in the width direction X so as not to come into contact with the accommodation unit 100 when the accommodation unit 100 swings integrally with the accommodation unit support member 110 around the swing shaft 111. Chamfering is applied between both sides and the bottom edge.
  • the swing angle when the accommodation unit support member 110 swings around the swing shaft 111 is determined from the position where the accommodation unit support member 110 is neutral.
  • the swing angle is about 50 ° on each side in the direction of movement, for a total of about 100 °.
  • the position where the accommodation unit support member 110 is neutral means a position where the opening 103 of the accommodation unit 100 faces directly upward when the accommodation unit 100 is mounted on the accommodation unit support member 110.
  • FIG. 16 is a detailed view of the pump unit 140 shown in FIG.
  • FIG. 17 is a detailed view of the elevating shaft 162 and the worm jack 161 as viewed from the FF direction of FIG.
  • FIG. 18 is a schematic cross-sectional view of FIG.
  • FIG. 19 is a view taken along the arrow KK of FIG.
  • FIG. 20 is an explanatory view showing a state in which the elevating valve 153 shown in FIG. 18 has the opening 152 opened.
  • a part of the turbo molecular pump 170 shows the internal structure, and the other part shows the contour shape.
  • the pump unit 140 attached to the bottom 15 of the chamber 10 has a flow rate adjusting valve 150 and a turbo molecular pump 170.
  • the flow rate adjusting valve 150 opens and closes the flow path portion 151 through which the fluid flows, the elevating valve 153 that opens and closes the opening 152 formed at one end of the flow path portion 151, and the elevating valve 153. It has a servo actuator 160 which is a driving means.
  • the turbo molecular pump 170 is a pump that sucks the fluid flowing through the flow path portion 151 included in the flow rate adjusting valve 150.
  • the flow path portion 151 of the flow rate adjusting valve 150 is formed on a mounting flange 141 for mounting the pump unit 140 on the chamber 10, and the turbo molecular pump 170 is mounted with the pump flange 171 of the turbo molecular pump 170.
  • the mounting flange 141 is a plate-shaped member, and the flow path portion 151 is formed as a hole penetrating the mounting flange 141 in the thickness direction.
  • the opening 152 of the flow path portion 151 is located on one end side of the flow path portion 151 penetrating the mounting flange 141 in this way, and the turbo molecular pump 170 is the opening of the flow path portion 151 in the mounting flange 141. It is attached to the surface opposite to the surface on which the 152 is located. As a result, the turbo molecular pump 170 is arranged on the opposite side of the end portion of the flow path portion 151 on the side where the opening 152 is formed.
  • the pump unit 140 is attached to the chamber 10 by attaching the attachment flange 141 to the lower surface of the bottom 15 of the chamber 10.
  • the mounting flange 141 is mounted so that the surface of the flow path portion 151 on which the opening 152 is located is located on the chamber 10 side and the surface on which the turbo molecular pump 170 is mounted is located on the opposite side of the chamber 10. ..
  • the mounting flange 141 is mounted so that the flow direction when the fluid flows through the flow path portion 151 is the vertical direction Z, and the opening 152 is located at the upper end of the flow path portion 151.
  • the flow path portion 151 is arranged so that the opening direction of the opening portion 152 is the vertical direction Z.
  • the turbo molecular pump 170 mounted on the mounting flange 141 has a casing 173 that is a housing of the turbo molecular pump 170, and an impeller 176 that rotates about a rotating shaft PC.
  • the casing 173 is formed in a substantially cylindrical shape
  • the pump flange 171 is arranged at one end of the cylinder in the axial direction, which is the shape of the casing 173. Therefore, the turbo molecular pump 170 has a cylindrical shape that is the shape of the casing 173 in a state where the pump flange 171 is attached to the mounting flange 141 and the turbo molecular pump 170 is attached to the chamber 10 via the mounting flange 141. It is installed in a direction in which the axial direction is the vertical direction Z.
  • the impeller 176 of the turbo molecular pump 170 is rotatably arranged inside the casing 173 formed in a substantially cylindrical shape, and the rotating shaft PC of the impeller 176 is a cylinder having the shape of the casing 173. It is arranged in a position and orientation that substantially coincides with the central axis. In this way, the impeller 176 arranged inside the casing 173 is centered on the rotating shaft PC inside the casing 173 by the driving force supplied from the driving means such as the electric motor (not shown) of the turbo molecular pump 170. It is rotatable as.
  • the impeller 176 has a shaft 177 that rotates around the rotating shaft PC, and a plurality of moving blades 178 that extend radially from the shaft 177 and rotate integrally with the shaft 177.
  • the moving blades 178 are arranged in a plurality of stages at predetermined intervals in the axial direction of the rotating shaft PC when a plurality of moving blades 178 arranged radially at the same position in the axial direction of the rotating shaft PC are set as one stage. Has been done.
  • a plurality of fixed blades 174 are arranged between the stages of the moving blades 178 in the axial direction of the rotating shaft PC of the impeller 176.
  • the fixed wings 174 are attached to the casing 173 so as to be non-rotatable with respect to the casing 173, and a plurality of the fixed wings 174 are arranged radially around the central axis of the cylinder having the shape of the casing 173.
  • the fixed wing 174 is similar to the moving blade 178 of the impeller 176, when a plurality of fixed wings 174 arranged radially at the same position in the axial direction of the central axis of the casing 173 are set as one stage in the axial direction. Multiple stages are arranged at predetermined intervals.
  • the moving blades 178 of the impeller 176 and the fixed blades 174 arranged in the casing 173 are alternately arranged in the axial direction of the rotation axis PC of the impeller 176 or in the axial direction of the central axis of the casing 173.
  • the turbo molecular pump 170 is configured as a so-called axial flow type pump. Therefore, the turbo molecular pump 170 can suck the fluid flowing through the flow path portion 151 by rotating the impeller 176 around the rotation shaft PC of the impeller 176.
  • the elevating valve 153 of the flow rate adjusting valve 150 is arranged in the chamber 10, and is arranged on the opening 152 side of the flow path portion 151, that is, on the upper side of the opening 152.
  • the elevating valve 153 can open and close the opening 152 by changing the distance d in the vertical direction Z from the opening 152. That is, when closing the opening 152, the elevating valve 153 can be closed by covering the entire area of the opening 152, and when opening the opening 152, the opening direction from the opening 152 to the opening 152. That is, the opening 152 can be opened by separating it in the vertical direction Z.
  • Both the opening 152 and the elevating valve 153 have a substantially circular shape when viewed in the opening direction of the opening 152, and the elevating valve 153 has a larger diameter than the opening 152.
  • the substantially circular shape means that the material is formed in a substantially circular shape regardless of dimensional errors during manufacturing and the presence or absence of slight irregularities.
  • the rotary shaft PC of the turbo molecular pump 170 mounted on the chamber 10 via the mounting flange 141 substantially coincides with the substantially circular central shaft VC having the shape of the elevating valve 153. ..
  • the turbo molecular pump 170 and the elevating valve 153 arranged on both sides of the flow path portion 151 in the vertical direction Z are substantially the rotary shaft PC of the turbo molecular pump 170 and the central axis VC of the elevating valve 153. They are arranged in the same positional relationship.
  • the servo actuator 160 that opens and closes the elevating valve 153 can cause the elevating valve 153 to open and close the opening 152 by moving the elevating valve 153 in the opening direction of the opening 152, that is, in the vertical direction Z. It is possible.
  • the servo actuator 160 is arranged on the surface side of the mounting flange 141 on which the turbo molecular pump 170 is mounted, and is supported by the drive means support portion 143. That is, the servo actuator 160 is attached to the attachment flange 141 via the drive means support portion 143.
  • the driving force generated by the servo actuator 160 is transmitted to the elevating valve 153 via the worm jack 161, the elevating shaft 162, and the connecting member 163, and the elevating valve 153 moves up and down by the driving force transmitted via these. It is possible to move in the direction Z and open / close the opening 152.
  • the worm jack 161 can move the elevating shaft 162 in the axial direction of the elevating shaft 162 by the driving force transmitted from the servo actuator 160, and the elevating shaft 162 has an axial direction in the vertical direction. It is arranged in the direction along Z. Therefore, when the driving force from the servo actuator 160 is transmitted from the worm jack 161, the elevating shaft 162 moves in the vertical direction by this driving force.
  • the elevating shaft 162 is arranged so as to penetrate the bottom 15 of the chamber 10 and the mounting flange 141, the upper end is located inside the chamber 10, and the lower end is located outside the chamber 10 and below the mounting flange 141. There is.
  • the portion of the elevating shaft 162 penetrating the mounting flange 141 is airtight so that fluid does not flow on both sides of the portion penetrating the mounting flange 141. Further, the elevating shaft 162 penetrates the bottom portion 15 of the chamber 10.
  • the worm jack 161 is connected to a position near the lower end of the elevating shaft 162, transmits the driving force transmitted from the servo actuator 160 to the elevating shaft 162 from a position near the lower end of the elevating shaft 162, and moves the elevating shaft 162 in the vertical direction. Move to Z.
  • the connecting member 163 is arranged in the chamber 10 and connects the upper end of the elevating shaft 162 and the elevating valve 153. That is, the connecting member 163 is arranged between the surface opposite to the surface of the elevating valve 153 that opens and closes the opening 152 of the flow path portion 151 and the upper end of the elevating shaft 162, and is connected to both. As a result, the upper end of the elevating shaft 162 and the elevating valve 153 are connected. As a result, when the elevating shaft 162 moves in the vertical direction Z, the connecting member 163 also moves in the vertical direction Z together with the elevating shaft 162, and the elevating valve 153 can also move in the vertical direction Z. The elevating valve 153 can open and close the opening 152 of the flow path portion 151 by moving in the vertical direction Z by the driving force transmitted from the servo actuator 160 in this way.
  • the chamber 10 is provided with a valve guide 165 that guides the opening / closing operation of the elevating valve 153, and the elevating valve 153 is provided with a guide engaging portion 166 that engages with the valve guide 165.
  • the valve guide 165 is formed in a rod shape extending in the vertical direction Z, which is the direction in which the lifting valve 153 moves when opening and closing, and is a portion of the inner surface of the bottom 15 of the chamber 10 where the lifting valve 153 is located. It is located in the vicinity of.
  • valve guide 165 is arranged on the side opposite to the side where the elevating shaft 162 is located with respect to the elevating valve 153.
  • the guide engaging portion 166 is attached to the upper surface side of the elevating valve 153, and is formed from the upper surface of the elevating valve 153 to the position of the valve guide 165.
  • the guide engaging portion 166 is formed with a through hole through which the valve guide 165 passes, and the valve guide 165 penetrates the through hole formed in the guide engaging portion 166.
  • the guide engaging portion 166 Since the guide engaging portion 166 is attached to the elevating valve 153, when the elevating valve 153 moves, the guide engaging portion 166 also moves integrally. At that time, since the valve guide 165 extending in the vertical direction Z penetrates through the through hole formed in the guide engaging portion 166, when the guide engaging portion 166 moves together with the elevating valve 153, the guide is guided. The engaging portion 166 moves along the valve guide 165. As a result, the valve guide 165 can guide the movement of the elevating valve 153 to which the guide engaging portion 166 is attached in the vertical direction Z.
  • the elevating valve 153 can open and close the opening 152 of the flow path portion 151 by moving in the vertical direction Z, but when the elevating valve 153 opens the opening 152, it is inside the chamber 10 and the flow path. Between the portions 151, the fluid flows from the portion between the outer peripheral portion of the elevating valve 153 and the mounting flange 141.
  • the elevating valve 153 closes with the opening 152
  • the lower surface of the elevating valve 153 comes into contact with the upper surface of the mounting flange 141, so that the elevating valve 153 closes with the opening 152.
  • the fluid path between the inside of the chamber 10 and the flow path portion 151 is blocked by the contact portion between the lower surface of the elevating valve 153 and the upper surface of the mounting flange 141.
  • the elevating valve 153 opens the opening 152, the elevating valve 153 moves upward, so that the lower surface of the elevating valve 153 is separated from the upper surface of the mounting flange 141.
  • the fluid flows between the inside of the chamber 10 and the flow path portion 151 from the portion between the lower surface of the elevating valve 153 and the upper surface of the mounting flange 141. Will be possible.
  • the substantially opening of the fluid path flowing between the inside of the chamber 10 and the flow path portion 151 is the outer peripheral portion of the lower surface of the elevating valve 153. It is a portion between the mounting flange 141 and the upper surface. Since the distance d between the lower surface of the elevating valve 153 and the upper surface of the mounting flange 141 changes by moving the elevating valve 153 in the vertical direction Z, the outer peripheral portion of the lower surface of the elevating valve 153 and the upper surface of the mounting flange 141 The opening formed between them is formed as an adjusting opening 155 in which the opening area is changed by moving the elevating valve 153 in the vertical direction Z.
  • the adjusting opening 155 is an opening when a fluid flows between the chamber 10 and the opening 152, and the opening area of the adjusting opening 155 is such that the fluid flows between the chamber 10 and the opening 152. It is the distribution area DA when it is distributed.
  • the distribution area DA of the adjustment opening 155 is a value calculated by integrating the length of the outer peripheral portion of the lower surface of the elevating valve 153 and the distance d between the lower surface of the elevating valve 153 and the upper surface of the mounting flange 141. , It changes according to the distance d between the elevating valve 153 and the mounting flange 141.
  • the distribution area DA increases as the distance d between the elevating valve 153 and the mounting flange 141, that is, the distance d between the opening 152 of the flow path portion 151 and the elevating valve 153 increases, and the opening 152 and the elevating valve As the distance d from 153 decreases, the distribution area DA also decreases. Therefore, the elevating valve 153 can change the distribution area DA with respect to the opening 152 by changing the distance d between the elevating valve 153 and the opening 152 in the opening direction of the opening 152. ..
  • the elevating valve 153 capable of changing the distribution area DA moves in the vertical direction Z by the servo actuator 160, but the servo actuator 160 moves the elevating valve 153 in the vertical direction Z based on a predetermined detection value.
  • the servo actuator 160 can move the elevating valve 153 based on the pressure in the chamber 10 detected by the vacuum gauge 180.
  • the servo actuator 160 can change the distribution area DA based on the pressure in the chamber 10 detected by the vacuum gauge 180 (see FIG. 1).
  • FIG. 21 is an explanatory view showing a state in which the material W to be processed is housed in the housing unit 100 shown in FIG.
  • a metal thin film is applied to the surface of a material W to be treated, which is made of a difficult-to-plating material such as a resin material, which is difficult to form a metal thin film on the surface by a normal plating treatment.
  • Surface treatment is performed so that it can be easily formed.
  • the material W to be treated by the surface treatment device 1 according to the present embodiment is assumed to be a member having a relatively small size, and the surface treatment device 1 is formed on a large number of materials W to be treated having a small size. On the other hand, it is suitable for performing surface treatment collectively.
  • the material W to be surface-treated by the surface treatment apparatus 1 is larger in size than a large number of holes formed in the material holding wall 101 to be treated of the accommodating unit 100, and the material holding wall 101 to be processed of the accommodating unit 100 is to be treated. It is a member of a size that does not pass through the holes formed in.
  • FIG. 22 is a flow chart showing a procedure for performing surface treatment of the material W to be treated by the surface treatment device 1 according to the embodiment.
  • the material W to be treated is first stored in the storage unit 100 (step ST11). That is, a plurality of materials W to be treated are put into the accommodating unit 100 through the opening 103 of the accommodating unit 100.
  • the accommodating unit 100 accommodating the material W to be processed is arranged in the chamber 10 (step ST12).
  • the accommodating unit 100 is arranged in the chamber 10 by mounting the accommodating unit 100 accommodating the material W to be processed on the accommodating unit support member 110 in the chamber 10. That is, the accommodating unit 100 accommodating the material W to be processed is inserted into the chamber 10 in which both the first opening / closing member 20 and the second opening / closing member 30 are open, and the accommodating unit 100 is accommodated as the accommodating unit support member. Attach to 110. As a result, the material W to be treated is housed inside the chamber 10.
  • the opening 11 of the chamber 10 is closed by the first opening / closing member 20 by rotating the first opening / closing member 20 around the hinge portion 21 (step ST13).
  • a part of the plasma generation device 40 attached to the first opening / closing member 20 is positioned in the chamber 10 (see FIGS. 3 and 9).
  • the plate-shaped conductor portions 51 and 52 supported by the support plate 50 of the plasma generator 40 are located in the chamber 10, and the plate-shaped conductor portions 51 and 52 are arranged in the chamber 10. It is inserted into the accommodation unit 100 through the opening 103 of the 100.
  • the plate-shaped conductor portions 51 and 52 included in the plasma generation device 40 are positioned above the material W to be processed accommodated in the accommodation unit 100 and relatively close to the material W to be processed.
  • the plasma generation device 40 is provided with a pair of device-side correction plates 131, which are correction plates 130 that limit the range in which the material W to be processed is arranged. Since the device-side correction plate 131 is arranged below the plate-shaped conductors 51 and 52 of the plasma generator 40, the plate-shaped conductors 51 and 52 are placed in the accommodation unit 100 through the opening 103 of the accommodation unit 100. When the device is in the state of being allowed to enter, the device-side correction plate 131 also enters the accommodation unit 100. As a result, the material W to be processed accommodated in the accommodating unit 100 is in a state of being located between the pair of device-side correction plates 131 located in the accommodating unit 100.
  • Step ST14 When the accommodating unit 100 accommodating the material W to be processed is arranged in the chamber 10 and the plasma generator 40 is positioned in the chamber 10 by closing the first opening / closing member 20, the inside of the chamber 10 is depressurized by the pump unit 140. (Step ST14). At that time, the path of the gas inflow section 16 in which the gas used for sputtering is flowed into the chamber 10 is closed so that the gas does not flow in from the gas inflow section 16.
  • the turbo molecular pump 170 is operated to suck the gas in the chamber 10, which is the fluid sucked by the turbo molecular pump 170, by the turbo molecular pump 170. Discharge out of 10.
  • the pump unit 140 operates the flow rate adjusting valve 150 in a state where the gas in the chamber 10 is sucked by the turbo molecular pump 170 to reduce the flow rate of the gas flowing from the chamber 10 to the turbo molecular pump 170 side. adjust. That is, the pump unit 140 adjusts the flow rate of the gas flowing from the inside of the chamber 10 to the turbo molecular pump 170 side according to the suction amount of the turbo molecular pump 170 and the opening degree of the flow rate adjusting valve 150. At that time, the flow rate is adjusted to some extent by adjusting the rotation speed of the turbo molecular pump 170, and the fine flow rate is adjusted by adjusting the opening degree of the flow rate adjusting valve 150. Thereby, the pressure in the chamber 10 is adjusted.
  • the gas which is the fluid in the chamber 10
  • the flow path portion 151 (see FIG. 20) formed in the flow rate adjusting valve 150 and is driven by the suction force of the turbo molecular pump 170. It flows to the turbo molecular pump 170 side.
  • the flow rate adjusting valve 150 flows from the inside of the chamber 10 to the flow path portion 151 side by moving the elevating valve 153 in the vertical direction Z by the servo actuator 160 and changing the distance d of the flow path portion 151 from the opening 152. Adjust the gas flow rate.
  • the adjustment opening is an opening formed between the outer peripheral portion of the lower surface of the elevating valve 153 and the upper surface of the mounting flange 141. It flows from the inside of the chamber 10 to the flow path portion 151 through the portion 155 (see FIG. 20).
  • the adjustment opening 155 through which the gas flowing from the inside of the chamber 10 to the flow path portion 151 side is opened by the elevating valve 153 moving in the vertical direction Z and changing the distance d between the elevating valve 153 and the mounting flange 141.
  • the distribution area DA which is the opening area of the portion 155, can be changed.
  • FIG. 23 is an explanatory diagram showing the relationship between the distance d between the elevating valve 153 and the mounting flange 141 and the distribution area DA.
  • the distribution area DA of the adjustment opening 155 is a value calculated by integrating the length of the outer peripheral portion of the lower surface of the elevating valve 153 and the distance d between the lower surface of the elevating valve 153 and the upper surface of the mounting flange 141. .. Therefore, the distribution area DA is proportional to the distance d between the elevating valve 153 and the mounting flange 141.
  • the flow rate adjusting valve 150 can change the distribution area DA in proportion to the amount of movement of the elevating valve 153 in the vertical direction Z, and moves the elevating valve 153 in the vertical direction Z to change the distribution area DA. Thereby, the flow rate of the gas flowing from the inside of the chamber 10 to the flow path portion 151 side can be adjusted.
  • the elevating valve 153 which is moved in the vertical direction Z when adjusting the flow rate of the gas flowing from the chamber 10 to the flow path portion 151 side, moves in the vertical direction Z by the driving force generated by the servo actuator 160. That is, when moving the elevating valve 153, the driving force generated by the servo actuator 160 is transmitted to the elevating shaft 162 via the worm jack 161 to move the elevating shaft 162 in the vertical direction Z, so that the elevating shaft 162 The movement in the vertical direction Z is transmitted to the elevating valve 153 by the connecting member 163, so that the elevating valve 153 also moves in the vertical direction Z. As a result, the flow rate adjusting valve 150 can move the elevating valve 153 by the driving force generated by the servo actuator 160, and can change the distribution area DA.
  • the servo actuator 160 When the lifting valve 153 is moved by the driving force generated by the servo actuator 160, the servo actuator 160 operates based on the detected value of the pressure in the chamber 10 detected by the vacuum gauge 180. For example, when the pressure in the chamber 10 detected by the vacuum gauge 180 is higher than the set pressure, the servo actuator 160 operates in the direction of raising the elevating valve 153. As a result, the elevating valve 153 moves upward due to the driving force of the servo actuator 160, so that the distribution area DA becomes large, and the gas in the chamber 10 is attracted to the turbo molecular pump 170 by the suction force to increase the distribution area DA. A large amount of gas flows through the flow path portion 151 from the opening 152 of the flow path portion 151 into the flow path portion 151 through the 155. Therefore, the pressure in the chamber 10 drops rapidly.
  • the servo actuator 160 operates in the direction of lowering the elevating valve 153.
  • the elevating valve 153 moves downward due to the driving force of the servo actuator 160, so that the flow area DA becomes small, and the gas in the chamber 10 is attracted to the turbo molecular pump 170 by the suction force to make the flow area DA small.
  • a small amount of gas flows through the flow path portion 151 through the opening portion 152 of the flow path portion 151 into the flow path portion 151. Therefore, the pressure in the chamber 10 decreases slowly or is maintained.
  • the distance d between the elevating valve 153 and the mounting flange 141 changes in proportion to the distance d between the elevating valve 153 and the mounting flange 141, the distance d between the elevating valve 153 and the mounting flange 141.
  • the flow rate of the gas flowing from the inside of the chamber 10 to the flow path portion 151 side can be easily adjusted. Therefore, the pressure in the chamber 10 can be easily maintained at a constant pressure, for example, by adjusting the distance d between the elevating valve 153 and the mounting flange 141 based on the pressure in the chamber 10 detected by the vacuum gauge 180. be able to.
  • the pump unit 140 moves the elevating valve 153 in the vertical direction Z based on the pressure in the chamber 10 detected by the vacuum gauge 180 in this way to adjust the flow area DA of the adjustment opening 155, and flows from the chamber 10.
  • the set pressure in this case is a pressure set as a pressure suitable for generating plasma by the plasma generation device 40 and performing surface modification on the material W to be treated, for example, from 10 Pa.
  • the pressure is about 300 Pa.
  • the pump unit 140 changes the inside of the chamber 10 from a low vacuum to a medium vacuum by adjusting the pressure inside the chamber 10 to a pressure of about 10 Pa to 300 Pa according to the set pressure.
  • the surface of the material W to be treated is modified by the plasma generator 40 (step ST15).
  • the parallel plate-shaped plate-shaped conductor portions 51 and 52 (FIGS. 5 and 5) are supplied with the plasma generating gas to the gas introduction portion 57 (see FIGS. 5 and 6).
  • the gap 56 between (see FIG. 6) is placed in a high-frequency discharge state to generate plasma.
  • the plasma generated gas is supplied to the gas introduction unit 57 from the gas supply unit 44 to the gas flow path 42, and the gas introduction unit 57 is supplied from the gas supply hole 43 formed on one end side of the gas flow path 42. This is done by releasing a plasma-producing gas to the gas.
  • the high frequency power supply 61 is operated. Since the plasma-generating gas supplied to the gas introduction portion 57 flows through the gap portion 56 through the through hole 54 formed in the plate-shaped conductor portion 52, the plasma-generating gas flowing into the gap portion 56 is in a high-frequency discharge state. It is converted into plasma in the void portion 56 of. That is, since the pressure inside the chamber 10 is reduced to a pressure suitable for generating plasma by the pump unit 140, the plasma generating gas is passed through the gap 56 while the gap 56 is placed in a high-frequency discharge state. Plasma is efficiently generated in the gap 56.
  • Plasma is generated in this way in the gap 56 between the plate-shaped conductor portions 51 and 52, but the plasma-generated gas is continuously supplied to the gas introduction portion 57, and the penetration formed in the plate-shaped conductor portion 52 is formed. Since the plasma-generating gas continues to flow through the hole 54 into the gap 56, plasma continues to be generated in the gap 56. Therefore, the plasma generated in the gap portion 56 flows out from the gap portion 56 toward the opposite side to the side where the plate-shaped conductor portion 52 is located through the through hole 53 formed in the plate-shaped conductor portion 51. .. That is, the plasma generated in the gap portion 56 flows out to the lower side in the vertical direction Z through the through hole 53 of the plate-shaped conductor portion 51.
  • the diameter of the through hole 53 of the plate-shaped conductor portion 51 is smaller than the diameter of the through hole 54 formed in the plate-shaped conductor portion 52. Therefore, the plasma gas, which is the gas turned into plasma in the gap portion 56, flows out from the through hole 53 to the lower side in the vertical direction Z at a relatively high flow velocity. Since the material W to be processed accommodated in the accommodating unit 100 is located below the plate-shaped conductor portion 51 in the vertical direction Z, the plasma gas flowing out from the through hole 53 of the plate-shaped conductor portion 51 is collected by the accommodating unit 100. It is sprayed on the material W to be treated, which is housed in. The surface of the material W to be treated is modified by the plasma generated by the plasma generator 40 in this way. That is, the surface treatment of the material W to be treated is performed by plasma.
  • the surface treatment performed by plasma is surface roughening in which the surface of the material W to be treated is roughened by collision of ions in the plasma gas with the material W to be treated. Further, as other surface treatments performed by plasma, cleaning of the surface of the material W to be treated by plasma and generation of hydrophilic functional groups on the surface of the material W to be treated by plasma can also be performed by plasma. It is mentioned as a surface treatment performed on W. These surface treatments performed by the plasma generated by the plasma generator 40 are collectively referred to as surface modification in the present embodiment.
  • the plasma generation device 40 is provided with a pair of device-side correction plates 131, which are correction plates 130 that limit the range in which the material W to be processed is arranged. Therefore, the plasma gas flowing out from the through hole 53 of the plate-shaped conductor portion 51 flows between the pair of device-side correction plates 131. Since the material W to be processed accommodated in the accommodation unit 100 is located between the pair of device-side correction plates 131, the plasma gas flows between the pair of device-side correction plates 131, so that the plasma gas Does not flow much in any direction other than where the material W to be treated is located, and a large amount of plasma gas flows toward the material W to be treated. As a result, most of the plasma gas flowing out from the through hole 53 of the plate-shaped conductor portion 51 flows toward the material W to be treated, and the material W to be treated is efficiently surface-treated by these plasma gases. ..
  • the accommodation unit 100 is shaken.
  • the accommodation unit 100 is swung by driving a servomotor 120, which is a swinging means for swinging the accommodation unit 100.
  • the driving force generated by the servomotor 120 is transmitted from the output shaft 121 of the servomotor 120 to the accommodation unit support member 110 via the drive shaft 125. ..
  • the accommodating unit support member 110 to which the driving force from the servomotor 120 is transmitted swings around the swing shaft 111 of the accommodating unit support member 110 composed of the drive shaft 125 and the support shaft 116.
  • the accommodation unit 100 supported by the accommodation unit support member 110 also swings integrally with the accommodation unit support member 110. That is, the accommodating unit 100 is integrated with the accommodating unit support member 110 within a swing angle range in which the accommodating unit support member 110 can swing about the swing shaft 111. It swings back and forth in the swing direction centered on it.
  • an inertial force is generated in the material W accommodated in the accommodating unit 100 by reciprocating the accommodating unit 100 in the swing direction.
  • the material W to be treated which is housed in the storage unit 100, moves in the storage unit 100 due to this inertial force, or the material W to be treated collides with each other and the material W to be treated is turned over.
  • the accommodating unit 100 When the accommodating unit 100 is swung by the driving force generated by the servomotor 120, it is preferable to include an operation of rapidly changing the speed and acceleration. By abruptly changing the speed and acceleration of the swing of the accommodating unit 100, the material W to be processed can be easily moved or turned over in the accommodating unit 100.
  • the plasma gas blown from the plasma generator 40 to the material W to be processed accommodated in the accommodation unit 100 moves or turns over in the accommodation unit 100 due to the swing of the accommodation unit 100.
  • the entire surface of each material W to be treated is reached. That is, the entire surface of the material W to be treated, which is accommodated in the accommodating unit 100, is evenly exposed to plasma by the accommodating unit 100 swinging.
  • the plurality of materials W to be treated, which are housed in the storage unit 100 are surface-treated by plasma on the entire surface of each material W to be treated, and even if the shape of the material W to be treated is complicated, it is complicated. Surface treatment is applied evenly to the entire surface of the material W to be treated, which has a uniform shape.
  • the plasma generation by the plasma generation device 40 is stopped, and the accommodation unit support member 110 is also stopped at the neutral position.
  • the pressure in the chamber 10 is made the same as the atmospheric pressure (step ST16).
  • the pump unit 140 is stopped and the pressure adjusting valve (not shown) installed in the chamber 10 is opened to surround the chamber 10. Air is taken into the chamber 10. As a result, the pressure inside the chamber 10 that has been depressurized is increased, and the pressure inside the chamber 10 is made the same as the atmospheric pressure.
  • the first opening / closing member 20 is opened and the second opening / closing member 30 is closed (step ST17). Since the pressure inside the chamber 10 is substantially the same as the atmospheric pressure outside the chamber 10, the first opening / closing member 20 can be easily opened by rotating around the hinge portion 21. After opening the first opening / closing member 20, the second opening / closing member 30 attached at a position different from that of the first opening / closing member 20 in the vicinity of the opening 11 of the chamber 10 is closed.
  • the opening 11 of the chamber 10 is opened by rotating the second opening / closing member 30 around the hinge portion 31 in the same manner as the first opening / closing member 20. Closed by.
  • a part of the sputtering device 70 attached to the second opening / closing member 30 is positioned in the chamber 10 (see FIGS. 4 and 10).
  • the target 84 supported by the support plate 80 of the sputtering apparatus 70 is positioned in the chamber 10, and the target 84 is placed in the accommodation unit 100 through the opening 103 of the accommodation unit 100 arranged in the chamber 10. Let it get in.
  • the target 84 included in the sputtering apparatus 70 is positioned above the material W to be processed accommodated in the accommodation unit 100 and relatively close to the material W to be processed.
  • the sputtering apparatus 70 is provided with a pair of apparatus-side correction plates 131, which are correction plates 130 that limit the range in which the material W to be processed is arranged, similarly to the plasma generation apparatus 40. Since the device-side correction plate 131 is arranged below the target 84 of the sputtering device 70, when the target 84 is brought into the accommodation unit 100 through the opening 103 of the accommodation unit 100, the apparatus The side correction plate 131 also enters the accommodation unit 100. As a result, the material W to be processed accommodated in the accommodating unit 100 is a pair of materials W located in the accommodating unit 100 even when the second opening / closing member 30 is closed, as in the case where the first opening / closing member 20 is closed. It will be in a state of being located between the device-side correction plates 131.
  • the inside of the chamber 10 is depressurized by the pump unit 140 (step ST18).
  • the depressurization in the chamber 10 is performed by the same method as the decompression (step ST14) performed by using the pump unit 140 with the plasma generator 40 positioned in the chamber 10 by closing the first opening / closing member 20. That is, the pressure in the chamber 10 is reduced to a set pressure suitable for sputtering the material W to be processed by the sputtering apparatus 70. As a result, the inside of the chamber 10 is changed from a medium vacuum to a low vacuum according to the set pressure.
  • the material W to be processed is sputtered by the sputtering apparatus 70 (step ST19).
  • a magnetic field is generated by the magnet 81 of the sputtering device 70 while the gas used for sputtering flows into the chamber 10 from the gas inflow unit 16 arranged in the chamber 10, and the gas flows in.
  • the particles of the target 84 are ejected.
  • the gas used for sputtering flows into the chamber 10 from the gas inflow portion 16 and the magnetic field is generated by the magnet 81.
  • the gas flowing in from the gas inflow portion 16 is efficiently ionized.
  • the copper particles are ejected from the target 84.
  • the particles ejected from the target 84 go downward in the vertical direction Z, which is the opposite side to the side where the magnet 81 is located. Since the material W to be treated, which is housed in the storage unit 100, is located below the target 84 in the vertical direction Z, the particles ejected from the target 84 are directed toward the material W to be treated, which is housed in the storage unit 100.
  • the sputtering device 70 forms a film on the surface of the material W to be treated with the substance forming the target 84.
  • the degree of adhesion of the thin film to the surface of the material W to be treated can be increased. That is, since the sputtering apparatus 70 forms a film on the surface of the material W to be treated by sputtering, a thin film can be formed on the surface of the material W to be treated with a high degree of adhesion. ..
  • the sputtering apparatus 70 is provided with a pair of apparatus-side correction plates 131, which are correction plates 130 that limit the range in which the material W to be processed is arranged. Therefore, the particles ejected from the target 84 pass between the pair of device-side correction plates 131. Since the material W to be processed accommodated in the accommodation unit 100 is located between the pair of device-side correction plates 131, the particles ejected from the target 84 pass between the pair of device-side correction plates 131. As a result, the particles ejected from the target 84 do not go much in the direction other than the position of the material W to be treated, and many particles from the target 84 go toward the material W to be treated. As a result, most of the particles ejected from the target 84 face the material W to be treated, and the particles efficiently form a thin film on the surface of the material W to be treated.
  • the accommodation unit 100 is shaken as in the case where the surface modification of the material W to be processed is performed by the plasma generation device 40. That is, the accommodating unit support member 110 on which the accommodating unit 100 is mounted is swung around the swing shaft 111 by the driving force generated by the servomotor 120. As a result, the accommodating unit 100 accommodating the material W to be processed is oscillated about the oscillating shaft 111.
  • the speed and acceleration are abruptly changed in the same manner as in the case of swinging the accommodating unit 100 while performing surface modification by the plasma generating device 40. It is preferable to include the operation. By abruptly changing the speed and acceleration of the swing of the accommodating unit 100, the material W to be processed can be easily moved or turned over in the accommodating unit 100.
  • the particles ejected from the target 84 adhering to the surface of the material W to be processed by sputtering with the sputtering device 70 move or tip over the material W to be processed in the storage unit 100 due to the swing of the storage unit 100. By returning, it adheres to the entire surface of each material W to be treated. That is, the particles ejected from the target 84 are evenly adhered to the entire surface of the material W to be treated accommodated in the accommodating unit 100 due to the swing of the accommodating unit 100, and the substance forming the target 84 is deposited. The thin film formed thereby is formed on the entire surface of the material W to be treated.
  • a thin film made of the substance forming the target 84 is formed on the entire surface of the plurality of materials W to be treated, which are housed in the storage unit 100, and even when the shape of the material W to be treated is complicated. A thin film is evenly formed on the entire surface of the material W to be treated having a complicated shape.
  • the sputtering by the sputtering device 70 is stopped, and the accommodating unit support member 110 is also stopped at the neutral position.
  • the pressure in the chamber 10 is made the same as the atmospheric pressure (step ST20).
  • the pump unit 140 is stopped and the pressure adjusting valve (not shown) installed in the chamber 10 is opened to surround the chamber 10. Air is taken into the chamber 10. As a result, the pressure inside the chamber 10 that has been depressurized is increased, and the pressure inside the chamber 10 is made the same as the atmospheric pressure.
  • the second opening / closing member 30 is opened and the accommodating unit 100 is taken out (step ST21). Since the pressure inside the chamber 10 is substantially the same as the atmospheric pressure outside the chamber 10, the second opening / closing member 30 can be easily opened by rotating around the hinge portion 31. After opening the second opening / closing member 30, the accommodating unit 100 accommodated in the chamber 10 is taken out from the opening 11 of the chamber 10. That is, the accommodating unit 100 accommodated in the chamber 10 is removed from the accommodating unit support member 110 in a state where the material W to be processed is accommodating, and is taken out of the chamber 10.
  • the material W to be treated in which a thin film having a high degree of adhesion is formed on the surface is taken out from the chamber 10.
  • a thin film having a high degree of adhesion is formed on the surface of the material W to be treated, which is made of a difficult-to-plating material, in this way.
  • the material W to be treated, on which a thin film is formed on the surface is plated in a later step.
  • methods such as electrolytic plating, electroless plating, and hot dip plating are used. Since these plating treatments are performed on the material W to be treated in which the thin film formed by the substance forming the target 84 has a high degree of adhesion to the surface, the metal thin film to be coated on the surface by the plating treatment is also the material to be treated.
  • the surface of the thin film formed on the surface of W can be coated with a high degree of adhesion.
  • the flow rate adjusting valve 150 can close the opening 152 by covering the entire area of the opening 152 of the flow path portion 151 through which the fluid flows, and separates the opening 152 from the opening 152. It has an elevating valve 153 that can be opened. Further, the elevating valve 153 can change the distribution area DA when the fluid flows through the opening 152 by changing the distance d from the opening 152. Further, the elevating valve 153 can be moved in the opening direction of the opening 152 by the servo actuator 160 which is a driving means based on a predetermined detection value, and the elevating valve 153 can be moved in the opening direction of the opening 152. The distribution area DA can be changed by moving to.
  • the distribution area DA when the fluid flows through the opening 152 changes according to the distance d between the elevating valve 153 and the opening 152, that is, the distribution area DA changes with the elevating valve 153 and the opening. It is proportional to the distance d from the unit 152. Therefore, the distribution area DA when the fluid flows through the opening 152 can be easily adjusted with high accuracy by adjusting the distance d between the elevating valve 153 and the opening 152 in proportion to the distribution area DA. be able to. As a result, the flow rate of the fluid can be adjusted with high accuracy.
  • the shape of the elevating valve 153 seen in the opening direction of the opening 152 that is, the shape seen in the vertical direction Z is substantially circular, the fluid is evenly distributed to the opening 152 from the periphery of the elevating valve 153. Can be flushed to.
  • the fluid when the fluid flows through the opening 152 while adjusting the flow rate of the fluid, the fluid can flow without being disturbed, so that the fluid can flow more reliably and with high accuracy. As a result, the flow rate of the fluid can be adjusted with high accuracy more reliably.
  • the pump unit 140 since the pump unit 140 according to the embodiment has the flow rate adjusting valve 150 and the turbo molecular pump 170 which is a pump for sucking the fluid flowing through the flow path portion 151, the flow path portion 151 through which the fluid flows.
  • the flow rate of the fluid sucked by the turbo molecular pump 170 can be easily adjusted with high accuracy.
  • the flow rate of the fluid can be adjusted with high accuracy.
  • the turbo molecular pump 170 included in the pump unit 140 sucks the fluid flowing through the flow path portion 151 by rotating the impeller 176 around the rotary shaft PC, and the rotary shaft PC of the turbo molecular pump 170 is an elevating valve. Since it substantially matches the substantially circular central axis VC having the shape of 153, the fluid can be sucked efficiently. Specifically, since the turbo molecular pump 170 sucks the fluid by rotating the impeller 176, the flow velocity of the fluid is relatively slow in the vicinity of the rotation axis PC of the impeller 176, and the flow velocity is relatively slow in the radial direction centered on the rotation axis PC. In the vicinity of the outer end of the impeller 176, the flow velocity of the fluid becomes high.
  • the fluid sucked by the turbo molecular pump 170 can suck a large amount of fluid at a high flow velocity from the vicinity of the outer peripheral portion of the elevating valve 153 formed in a substantially circular shape.
  • the elevating valve 153 is arranged on the upstream side in the suction direction when the fluid is sucked by the turbo molecular pump 170, the fluid can be sucked efficiently.
  • the turbo molecular pump 170 in which the elevating valve 153 is arranged on the upstream side in the fluid suction direction is not so affected by the arrangement of the elevating valve 153, and is near the outer peripheral portion of the elevating valve 153, that is, the rotary shaft PC.
  • a large amount of fluid can be sucked from the vicinity of the outer end of the impeller 176 in the radial direction centered on the above.
  • the flow rate of the fluid can be adjusted with high accuracy while suppressing a decrease in efficiency when sucking the fluid.
  • the fluid flows from the portion between the outer peripheral portion of the elevating valve 153 and the mounting flange 141 to the flow path portion 151. Since the fluid flows, the fluid can flow in a constant manner regardless of the opening degree of the flow rate adjusting valve 150. That is, the flow rate adjusting valve 150 changes the flow of fluid when the opening degree of the valve is changed, such as a butterfly valve or a valve that moves a valve plate in a direction intersecting the direction of the flow path. Can be suppressed.
  • the pump unit 140 having the flow rate adjusting valve 150 can suppress a large change in the flow of the fluid in the chamber 10 according to the opening degree of the flow rate adjusting valve 150. Therefore, the pump unit 140 arranged directly under the accommodating unit 100 accommodating the material W to be processed can suppress the flow of the fluid in the chamber 10 from being disturbed according to the opening degree of the flow rate adjusting valve 150, and is inside the chamber 10. It is possible to suppress the turbulence of the fluid flow around the material W to be treated when the fluid is sucked. As a result, the quality of the material W to be surface-treated by the surface treatment apparatus 1 can be stabilized.
  • the surface treatment device 1 includes the pump unit 140 and a chamber 10 capable of accommodating the material W to be surface-treated inside, and the opening 152 of the flow path portion 151 through which the fluid flows is provided.
  • the elevating valve 153 is arranged in the chamber 10 so as to open to the chamber 10.
  • the servo actuator 160 for moving the elevating valve 153 moves the elevating valve 153 based on the pressure in the chamber 10
  • the flow rate of the fluid in the chamber 10 sucked by the turbo molecular pump 170 is set to the pressure in the chamber 10. It can be easily adjusted with high accuracy based on. As a result, the flow rate of the fluid can be adjusted with high accuracy.
  • FIG. 24 is a modification of the surface treatment device 1 according to the embodiment, and is an explanatory view of a correction plate 130 in a state where the plasma generation device 40 is located in the chamber 10.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view taken along the line JJ of FIG. 24. As shown in FIGS.
  • the correction plate 130 includes the accommodation unit side correction attached to the accommodation unit 100 in addition to the device side correction plate 131 attached to the plasma generation device 40 and the sputtering device 70 (see FIG. 10). It may have a plate 133.
  • the accommodating unit side compensating plate 133 is a compensating plate 130 attached to the bottom of the accommodating unit 100 inside the accommodating unit 100.
  • the relative relationship between the device side correction plate 131 attached to the plasma generation device 40 and the accommodation unit side correction plate 133 will be described.
  • the relative relationship between the device-side correction plate 131 attached to the sputtering device 70 and the accommodation unit-side correction plate 133 is the same.
  • a pair of accommodating unit side correction plates 133 are arranged inside the accommodating unit 100, and the pair of accommodating unit side correction plates 133 are separated from each other in the length direction Y. Further, the distance between the pair of accommodating unit side correction plates 133 in the length direction Y is slightly larger than the distance between the pair of device side correction plates 131.
  • the accommodating unit side correction plate 133 is formed so as to extend in the width direction X at a height that is substantially constant in the vertical direction Z.
  • the height of the accommodating unit side correction plate 133 is such that the position of the upper end of the accommodating unit side compensating plate 133 is higher than the position of the lower end of the apparatus side compensating plate 131 when the plasma generator 40 is located in the chamber 10. It is at a height to be used. Therefore, the pair of accommodating unit side correction plates 133 are arranged in the vertical direction Z with the pair of device side correction plates 131 sandwiched from both sides in the length direction Y when the plasma generation device 40 is located in the chamber 10. The vicinity of the upper end of the accommodating unit side correction plate 133 overlaps with the vicinity of the lower end of the device side correction plate 131.
  • the accommodating unit 100 to which the accommodating unit side correction plate 133 is attached can swing integrally with the accommodating unit support member 110 around the swing shaft 111. , Regardless of the swing angle of the accommodating unit 100, it can overlap with the device side correction plate 131. That is, the accommodating unit-side correction plate 133 continuously overlaps with the apparatus-side compensating plate 131 regardless of the change in the relative angle with respect to the apparatus-side compensating plate 131 as the accommodating unit 100 swings. Arranged as possible.
  • the accommodating unit side correction plate 133 when the accommodating unit side correction plate 133 is attached to the accommodating unit 100, when the material W to be treated is accommodated in the accommodating unit 100 in order to perform surface treatment on the material W to be treated, the material W to be treated is used. Can be accommodated between the pair of accommodating unit side correction plates 133 in the accommodating unit 100.
  • the pair of device-side correction plates 131 enters between the pair of accommodation unit-side correction plates 133 arranged in the accommodation unit 100.
  • the distance between the pair of device-side correction plates 131 is slightly smaller than the distance between the pair of accommodation unit-side correction plates 133 arranged in the accommodation unit 100. Therefore, when the first opening / closing member 20 and the second opening / closing member 30 are closed, the pair of device-side correction plates 131 enters between the pair of accommodation unit-side correction plates 133. As a result, the plurality of materials W to be processed, which are accommodated in the accommodation unit 100 and are located between the pair of accommodation unit side correction plates 133, enter between the pair of device side correction plates 131. In other words, the pair of device-side correction plates 131 cover the material W to be processed accommodated in the accommodating unit 100 from both sides in the length direction Y.
  • the pump unit 140 is attached to the bottom 15 of the chamber 10 by attaching the mounting flange 141 to which the pump flange 171 of the turbo molecular pump 170 is attached to the lower surface of the bottom 15 of the chamber 10.
  • the pump unit 140 may be attached to the chamber 10 in other forms.
  • FIG. 26 is a modified example of the pump unit 140 according to the embodiment, and is an explanatory view when the pump flange 171 and the mounting flange 141 of the turbo molecular pump 170 are shared.
  • the pump unit 140 shares a pump flange 171 for mounting the turbo molecular pump 170 on another member and a mounting flange 141 for mounting the pump unit 140 on the chamber 10. May be good. That is, the flow path portion 151 (see FIGS. 18 and 20) having an opening 152 (see FIGS. 18 and 20) that opens and closes when the elevating valve 153 of the flow rate adjusting valve 150 moves in the vertical direction Z is a turbo molecule. It may be formed on the pump flange 171 of the pump 170. In this case, the drive means support portion 143 to which the servo actuator 160 is attached is attached to the pump flange 171 shared with the attachment flange 141.
  • a valve guide 165 for guiding the opening / closing operation of the elevating valve 153 is provided on the pump flange 171 and penetrates the elevating valve 153 in the vertical direction Z. It is preferable that a through hole through which the valve guide 165 passes is formed.
  • the plasma generation device 40 is used as the first processing device arranged in the first opening / closing member 20, and the second processing device arranged in the second opening / closing member 30.
  • the sputtering apparatus 70 is used in the above, the first processing apparatus and the second processing apparatus may be other apparatus.
  • the hinge portions of each processing device may be arranged in the chamber 10 at appropriate intervals between the hinge portions attached to different processing devices according to the shape of the processing device and the chamber 10. That is, in a state where a plurality of processing devices that can be opened and closed in the chamber 10 via a hinge portion can be alternately positioned inside the chamber 10 and the processing devices are located outside the chamber 10, the other It suffices if it can be located outside the chamber 10 without interfering with the processing device of the above.
  • FIG. 27 is a schematic view of an experimental device 200 used for an experiment on the relationship between the valve opening degree and the effective exhaust speed. An experiment on the relationship between the valve opening degree and the effective exhaust speed in the pump unit was carried out using the experimental device 200 shown in FIG. 27.
  • the experimental device 200 applies the pressure of the main body 201 whose inside is the vacuum furnace 202, the pump unit 210 arranged at the bottom 205 located at the lower end of the vertical direction Z in the main body 201, and the vacuum furnace 202 of the main body 201. It has a pressure gauge 220 to detect.
  • a flow path portion 206 through which a fluid flows is formed in a bottom portion 205 of the main body portion 201.
  • the flow path portion 206 is formed as a hole penetrating the bottom portion 205 in the vertical direction Z.
  • the pump unit 210 has an elevating valve 211 arranged in the vacuum furnace 202, and a turbo molecular pump 215 attached to the lower surface side of the bottom 205 of the main body 201 in the vertical direction Z. Further, the pump unit 210 has a servo actuator (not shown) which is a driving means for moving the elevating valve 211 in the vertical direction Z, similarly to the pump unit 140 according to the above-described embodiment. As a result, the elevating valve 211 can be moved in the vertical direction Z in the vacuum furnace 202 by the power transmitted from the servo actuator, and opens and closes the flow path portion 206 formed in the bottom portion 205 of the main body portion 201. , From the inside of the main body 201. That is, the elevating valve 211 is located at one end of the flow path portion 206, and can open and close the opening 207, which is a portion that opens with respect to the vacuum furnace 202.
  • FIG. 28 is a diagram showing the results of an experiment of exhaust speed with respect to a valve opening degree performed by using the experimental device 200 shown in FIG. 27.
  • the valve opening was changed while the gas in the vacuum furnace 202 was exhausted by the pump unit 210 to change the valve. This was done by measuring the exhaust speed for each opening.
  • the turbo molecular pump 215 of the pump unit 210 was performed at a constant rotation. Further, in the measurement of the exhaust speed, the valve opening is changed while a certain amount of gas is flowing into the vacuum furnace 202, and the exhaust speed for each valve opening is calculated from the equilibrium pressure of the vacuum furnace 202 at each valve opening. I asked.
  • the valve opening was set to 0% when the elevating valve 211 was brought into contact with the bottom 205 of the main body 201 and the opening 207 of the flow path 206 was closed, and the valve opening was in the vertical direction Z in the elevating valve 211.
  • the distance de between the elevating valve 211 and the bottom 205 is used when the distance de between the elevating valve 211 and the bottom 205 in the vertical direction Z is 100% when the elevating valve 211 and the bottom 205 are moved to the uppermost position within the movable range. Represented.
  • the valve opening degree is indicated by using the distance de between the opening 207 of the flow path portion 206 formed in the bottom portion 205 of the main body portion 201 and the elevating valve 211 in the moving direction of the elevating valve 211, and is the minimum distance. Was 0%, and the maximum distance was 100%.
  • the exhaust speed Se changes according to the valve opening degree as shown in FIG. 28.
  • the horizontal axis represents the valve opening degree (%)
  • the vertical axis represents the exhaust speed (L / sec).
  • the pump unit 140 is when the gas in the chamber 10 is exhausted from the flow path portion 151 to the outside of the chamber 10. It was found that the exhaust speed changes in a linear relationship with respect to the valve opening degree, which is the opening degree of the elevating valve 153. Therefore, when the gas in the chamber 10 is exhausted by using the pump unit 140, the exhaust speed can be controlled by open loop control by adjusting the valve opening degree of the elevating valve 153. , The flow rate of the fluid can be easily adjusted with high accuracy.
  • Accommodating unit support member 111 ... Swing shaft, 112 ... Side plate, 113 ... Mounting member, 114 ... Swinging means shaft connecting part, 115 ... Support shaft connecting portion, 116 ... Support shaft 117 ... Support shaft support member, 120 ... Servo motor, 121 ... Output shaft, 122 ... Servo motor mounting member, 125 ... Drive shaft, 130 ... Correction plate, 131 ... Device side correction Plate, 132 ... Mounting part 133 ... Accommodating unit side correction plate, 140 ... Pump unit, 141 ... Mounting flange, 143 ... Drive means support part, 150 ... Flow adjustment valve, 151 ... Flow path part, 152 ... Opening, 153 ...
  • Elevating valve, 155 Adjusting opening, 160 ... Servo actuator, 161 ... Warm jack, 162 ... Elevating shaft, 163 ... Connecting member, 165 ... Valve guide, 166 ... Guide engaging part, 170 ... Turbo molecular pump, 171 ... Pump flange, 173 ... Casing, 174 ... Fixed wing, 176 ... Impeller, 177 ... Shaft, 178 ... Moving wing, 180 ... Vacuum gauge, 200 ... Experimental device, 201 ... Main body, 202 ... Vacuum furnace, 205 ... Bottom, 206 ... Flow path, 207 ... Opening, 210 ... Pump unit, 211 ... Lifting valve, 215 ... Turbo molecular pump, 220 ... Pressure gauge

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

流体の流量を高い精度で調整するために、流量調整バルブ(150)は、一端に開口部(152)が形成され、流体が流れる流路部(151)と、開口部(152)の全域を覆って開口部(152)を閉じることができ、且つ、開口部(152)から開口部(152)の開口方向に離間することにより開口部(152)を開くことができると共に、開口方向における開口部(152)との距離(d)が変化することにより開口部(152)に対する流通面積(DA)を変化させることができる昇降バルブ(153)と、所定の検出値に基づいて昇降バルブ(153)を開口方向に移動させる駆動手段であるサーボアクチュエータ(160)と、を備える。

Description

流量調整バルブ、ポンプユニット及び表面処理装置
 本発明は、流体の流量を調整する流量調整バルブ、ポンプユニット及び表面処理装置に関する。
 従来の表面処理装置の中には、被処理材に対して、プラズマを用いた洗浄や改質、薄い金属触媒層の形成、官能基等の表面処理と、スパッタリング装置を用いたスパッタリングとを行っているものがある。例えば、特許文献1に記載されたプラズマ生成装置では、1つのチャンバー内にプラズマ生成装置とスパッタリング装置とを配置し、プロセスごとに被処理材をチャンバー内で移動させたり、プラズマ生成装置やスパッタリング装置をそれぞれ異なるチャンバー内に配置し、被処理材をプロセスごとにチャンバー間で移動させたりすることが記載されている。
 特許文献1に記載されたプラズマ生成装置のような表面処理装置は、真空の雰囲気中で表面処理を行うため、ターボ分子ポンプ等の真空ポンプを有しており、表面処理を行う真空処理室と真空ポンプとの間には、流体の流量を調整する流量調整バルブが配置される。真空処理室と真空ポンプとの間に配置される従来の流量調整バルブは、真空処理室と真空ポンプとの間の通路の開口面積を調整することにより、真空処理室内の圧力を調節することが可能になっている。
 例えば、特許文献2に記載された半導体製造装置では、真空処理室とターボ分子ポンプとの間に、バタフライバルブが配置されている。このバタフライバルブは、真空処理室とターボ分子ポンプとの間の流路内で、バルブとして用いられる円板を、流路の軸方向に対して直交する支軸回りに回転させることにより、真空処理室からターボ分子ポンプに流れる流体の流量を調整可能になっている。また、特許文献3に記載された真空バルブは、真空チャンバーとターボ分子ポンプとの間に、真空チャンバーとターボ分子ポンプとの間の流路の開口面積を調節可能なバルブプレートを配置している。この真空バルブでは、バルブプレートを、真空チャンバーとターボ分子ポンプとの間の流路の方向に対して交差する方向に移動させることにより、真空チャンバーからターボ分子ポンプに流れる流体の流量を調整可能になっている。
国際公開第2017/159838号 特開平8-64578号公報 特開2019-124194号公報
 しかしながら、バタフライバルブのようにバルブとして用いられる円板を流路内で回転させたり、流路の方向に対して交差する方向にバルブプレートを移動させたりすることによって流路の開口面積を調整する場合、開口面積の変化量がバルブの動作量に対して比例しないため、高い精度での開口面積の調整は行い難くなっている。この場合、流路を流れる流体の流量の調整も高い精度では行い難くなる虞があり、流量を調整する際における精度の観点で改良の余地があった。
 本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、流体の流量を高い精度で調整することのできる流量調整バルブ、ポンプユニット及び表面処理装置を提供することを目的とする。
 上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る流量調整バルブは、一端に開口部が形成され、流体が流れる流路部と、前記開口部の全域を覆って前記開口部を閉じることができ、且つ、前記開口部から前記開口部の開口方向に離間することにより前記開口部を開くことができると共に、前記開口方向における前記開口部との距離が変化することにより前記開口部に対する流通面積を変化させることができる昇降バルブと、所定の検出値に基づいて前記昇降バルブを前記開口方向に移動させる駆動手段と、を備える。
 また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るポンプユニットは、一端に開口部が形成され、流体が流れる流路部と、前記開口部の全域を覆って前記開口部を閉じることができ、且つ、前記開口部から前記開口部の開口方向に離間することにより前記開口部を開くことができると共に、前記開口方向における前記開口部との距離が変化することにより前記開口部に対する流通面積を変化させることができる昇降バルブと、所定の検出値に基づいて前記昇降バルブを前記開口方向に移動させる駆動手段と、を備える流量調整バルブと、前記流路部における前記開口部が形成される側の端部の反対側に配置され、前記流路部を流れる流体を吸引するポンプと、を備える。
 また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る表面処理装置は、一端に開口部が形成され、流体が流れる流路部と、前記開口部の全域を覆って前記開口部を閉じることができ、且つ、前記開口部から前記開口部の開口方向に離間することにより前記開口部を開くことができると共に、前記開口方向における前記開口部との距離が変化することにより前記開口部に対する流通面積を変化させることができる昇降バルブと、所定の検出値に基づいて前記昇降バルブを前記開口方向に移動させる駆動手段と、を備える流量調整バルブと、前記流路部における前記開口部が形成される側の端部の反対側に配置され、前記流路部を流れる流体を吸引するポンプと、表面処理を行う被処理材を内部に収容可能なチャンバーと、を備え、前記開口部は、前記チャンバーに対して開口し、前記昇降バルブは、前記チャンバー内に配置され、前記駆動手段は、前記チャンバー内の圧力に基づいて前記昇降バルブを移動させる。
 本発明に係る流量調整バルブ、ポンプユニット及び表面処理装置は、流体の流量を高い精度で調整することができる、という効果を奏する。
図1は、実施形態に係る表面処理装置の装置構成を示す模式図である。 図2は、図1のA-A断面模式図である。 図3は、チャンバー内に位置させるプラズマ生成装置とスパッタリング装置との切り替えについての説明図であり、プラズマ生成装置がチャンバー内に位置する状態を示す説明図である。 図4は、チャンバー内に位置させるプラズマ生成装置とスパッタリング装置との切り替えについての説明図であり、スパッタリング装置がチャンバー内に位置する状態を示す説明図である。 図5は、図3に示すプラズマ生成装置の詳細図である。 図6は、図5のB-B断面図である。 図7は、図4に示すスパッタリング装置の詳細図である。 図8は、図7のC-C断面図である。 図9は、図1に示す収容ユニット、収容ユニット支持部材及び補正板についての説明図であり、プラズマ生成装置がチャンバー内に位置する状態での説明図である。 図10は、図1に示す収容ユニット、収容ユニット支持部材及び補正板についての説明図であり、スパッタリング装置がチャンバー内に位置する状態での説明図である。 図11は、図9のD-D断面図である。 図12は、図10のE-E断面図である。 図13は、図9に示す収容ユニットの斜視模式図である。 図14は、図11に示す収容ユニット及び収容ユニット支持部材が揺動した状態を示す説明図である。 図15は、図12に示す収容ユニット及び収容ユニット支持部材が揺動した状態を示す説明図である。 図16は、図1に示すポンプユニットの詳細図である。 図17は、図16のF-F方向から見た、昇降軸、ウォームジャッキ部詳細図である。 図18は、図16の断面模式図である。 図19は、図18のK-K矢視図である。 図20は、図18に示す昇降バルブが開口部を開いた状態を示す説明図である。 図21は、図1に示す収容ユニットに被処理材Wを収容した状態を示す説明図である。 図22は、実施形態に係る表面処理装置で被処理材Wの表面処理を行う際の手順を示すフロー図である。 図23は、昇降バルブと取付フランジとの距離と流通面積との関係を示す説明図である。 図24は、実施形態に係る表面処理装置の変形例であり、プラズマ生成装置がチャンバー内に位置する状態での補正板についての説明図である。 図25は、図24のJ-J断面図である。 図26は、実施形態に係るポンプユニットの変形例であり、ターボ分子ポンプのポンプフランジと取付フランジとが共用される場合の説明図である。 図27は、バルブ開度と実効排気速度との関係についての実験に用いる実験装置の模式図である。 図28は、図27に示す実験装置を用いて行ったバルブ開度に対する排気速度の実験の結果を示す図である。
 以下に、本開示に係る流量調整バルブ、ポンプユニット及び表面処理装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能、且つ、容易に想到できるもの、或いは実質的に同一のものが含まれる。
[実施形態]
 図1は、実施形態に係る表面処理装置1の装置構成を示す模式図である。図2は、図1のA-A断面模式図である。なお、以下の説明では、表面処理装置1の通常の使用状態における上下方向を、表面処理装置1における上下方向Zとして説明し、表面処理装置1の通常の使用状態における上側を、表面処理装置1における上側とし、表面処理装置1の通常の使用状態における下側を、表面処理装置1における下側として説明する。また、表面処理装置1の通常の使用状態における水平方向を、表面処理装置1においても水平方向として説明する。さらに、水平方向のうち、後述する収容ユニット支持部材110の揺動軸111の延在方向を表面処理装置1における長さ方向Yとし、表面処理装置1の高さ方向と長さ方向との双方に直交する方向を、表面処理装置1における幅方向Xとして説明する。
<表面処理装置1の全体構成>
 本実施形態に係る表面処理装置1は、内部に被処理材W(図21参照)が収容可能に形成されるチャンバー10と、被処理材Wに対して表面処理を行う第1処理装置であるプラズマ生成装置40と、被処理材Wに対して第1処理装置とは異なる表面処理を行う第2処理装置であるスパッタリング装置70と、被処理材Wを収容する収容ユニット100と、チャンバー10内の圧力を減圧するポンプユニット140と、を有している。このうち、プラズマ生成装置40は、プラズマを生成することによって被処理材Wに対して表面処理を行うことが可能になっており、スパッタリング装置70は、スパッタリングを行うことによって被処理材Wに対して表面処理を行うことが可能になっている。また、プラズマ生成装置40とスパッタリング装置70とは、チャンバー10内に配置する側の装置を切り替えることが可能になっている。
 なお、図1、図2は、プラズマ生成装置40やスパッタリング装置70がチャンバー10内に位置する場合におけるチャンバー10での位置関係を示すため、チャンバー10内に位置する側の装置がプラズマ生成装置40とスパッタリング装置70とのいずれの場合でも適用できる模式図になっている。チャンバー10は、中空の略直方体の形状で形成されており、プラズマ生成装置40やスパッタリング装置70は、上側の壁面である上壁12に取り付けられ、チャンバー10内に配置されている。また、チャンバー10には、スパッタリング装置70でスパッタリングを行う際に用いるガスをチャンバー10内に流入するガス流入部16が、チャンバー10の側壁13に配置されている。ガス流入部16は、例えば、アルゴンや窒素、酸素等を、スパッタリング装置70でスパッタリングを行う際に用いるガスの経路が接続されており、これらのガスをチャンバー10内に流入するガスを流入することが可能になっている。
 また、収容ユニット100は、収容ユニット支持部材110によって支持されてチャンバー10に内設されており、これによりチャンバー10は、内部に被処理材Wを収容することが可能になっている。収容ユニット支持部材110は、チャンバー10を構成する複数の側壁13のうち、対向する一組の側壁13である支持壁14に連結され、支持壁14に支持されている。
 収容ユニット支持部材110に支持される収容ユニット100は、収容ユニット支持部材110を介して支持壁14に支持されている。収容ユニット支持部材110は、対向する支持壁14の双方に向かって水平方向に延びる揺動軸111を中心として、揺動することが可能になっている。即ち、チャンバー10には、収容ユニット100を揺動させる揺動手段であるサーボモータ120が取り付けられており、収容ユニット支持部材110は、サーボモータ120から伝達される駆動力によって揺動することが可能になっている。収容ユニット支持部材110に支持される収容ユニット100は、収容ユニット支持部材110が揺動する際には、揺動軸111を中心として収容ユニット支持部材110と一体となって揺動することが可能になっている。
 また、ポンプユニット140は、チャンバー10の底部15に取り付けられており、詳しくは、チャンバー10の底部15における、長さ方向Yと幅方向Xとのそれぞれの中央付近に配置されている。これにより、ポンプユニット140は、チャンバー10に内設される収容ユニット100の真下に配置されている。このようにチャンバー10の底部15に配置されるポンプユニット140は、チャンバー10内の流体、即ち、チャンバー10内のガスを吸引することにより、チャンバー10内の圧力を減圧することが可能になっている。
 本実施形態に係るポンプユニット140は、流体の流量を調整するバルブユニットである流量調整バルブ150と、流体を吸引するポンプであるターボ分子ポンプ170とを有しており、ターボ分子ポンプ170で吸引する流体の流量を流量調整バルブ150で調整することにより、チャンバー10内の圧力を、所望の圧力に減圧することができる。
 このうち、流量調整バルブ150は、チャンバー10内に配置される昇降バルブ153と、昇降バルブ153をチャンバー10内で上下方向Zに移動させる駆動手段であるサーボアクチュエータ160とを有している。昇降バルブ153は、チャンバー10内で上下方向Zに移動することにより、ターボ分子ポンプ170で吸引する流体の流量を調整することが可能になっている。
 また、流量調整バルブ150は、昇降バルブ153が連結される昇降軸162と、サーボアクチュエータ160で発生した動力を昇降軸162に伝達し、昇降軸162を上下方向Zに移動させるウォームジャッキ161とを有している。また、チャンバー10には、真空計180が取り付けられており、チャンバー10内の圧力は、真空計180によって検出することが可能になっている。サーボアクチュエータ160は、真空計180で検出した検出値に基づいて作動することにより、真空計180で検出した検出値に基づいて昇降バルブ153を上下方向Zに移動させ、ターボ分子ポンプ170で吸引する流体の流量を調整することが可能になっている。
<プラズマ生成装置40とスパッタリング装置70の切り替え構造>
 図3、図4は、チャンバー10内に位置させるプラズマ生成装置40とスパッタリング装置70との切り替えについての説明図であり、図3は、プラズマ生成装置40がチャンバー10内に位置する状態を示す説明図である。図4は、スパッタリング装置70がチャンバー10内に位置する状態を示す説明図である。チャンバー10は、上方に開口部11を有しており、プラズマ生成装置40とスパッタリング装置70とは、それぞれ開口部11からチャンバー10内に入り込ませることにより、チャンバー10内に位置させる装置を切り替えることが可能になっている。詳しくは、プラズマ生成装置40は、開口部11を開閉自在にチャンバー10に取り付けられる第1開閉部材20に配置されており、スパッタリング装置70は、開口部11を開閉自在にチャンバー10に取り付けられる第2開閉部材30に配置されている。
 第1開閉部材20と第2開閉部材30とは、いずれも平面視における形状が略矩形状になっており、チャンバー10を上下方向Zに投影した場合における、複数の側壁13により形成される外周の形状と同等の形状になっている。このため、第1開閉部材20と第2開閉部材30とは、チャンバー10の開口部11を覆うことのできる形状になっており、即ち、第1開閉部材20と第2開閉部材30とは、チャンバー10の開口部11を覆うことにより、開口部11を閉じることが可能になっている。また、第1開閉部材20と第2開閉部材30とは、チャンバー10に対して回動自在に取り付けられており、これにより、第1開閉部材20と第2開閉部材30とは、チャンバー10に対して回動することにより、開口部11を開閉する。
 詳しくは、第1開閉部材20は、矩形の1つの辺と、チャンバー10の1つの側壁13とが、ヒンジ部21によって連結されている。ヒンジ部21は、水平方向に延びる回動軸を中心として第1開閉部材20を回動自在に、チャンバー10に連結している。第1開閉部材20は、ヒンジ部21を中心として回動することにより、チャンバー10の開口部11を覆って開口部11を閉じた状態の位置と、開口部11の上方に跳ね上がって開口部11を開いた状態の位置とに切り替えることができる。プラズマ生成装置40は、第1開閉部材20の厚さ方向に第1開閉部材20を貫通して第1開閉部材20に取り付けられている。また、プラズマ生成装置40は、チャンバー10に回動自在に連結される第1開閉部材20を閉じた際に、プラズマ生成装置40においてプラズマを生成する部分がチャンバー10内に位置する向きで、第1開閉部材20に取り付けられている。
 第2開閉部材30は、矩形の1つの辺と、チャンバー10の複数の側壁13のうち第1開閉部材20が連結される側壁13に対向する側壁13とが、ヒンジ部31によって連結されている。ヒンジ部31は、水平方向に延びる回動軸を中心として第2開閉部材30を回動自在に、チャンバー10に連結している。第2開閉部材30は、ヒンジ部31を中心として回動することにより、チャンバー10の開口部11を覆って開口部11を閉じた状態の位置と、開口部11の上方に跳ね上がって開口部11を開いた状態の位置とに切り替えることができる。スパッタリング装置70は、第2開閉部材30の厚さ方向に第2開閉部材30を貫通して第2開閉部材30に取り付けられている。また、スパッタリング装置70は、チャンバー10に回動自在に連結される第2開閉部材30を閉じた際に、スパッタリング装置70においてスパッタリングを行う部分がチャンバー10内に位置する向きで、第2開閉部材30に取り付けられている。
 第1開閉部材20と第2開閉部材30とは、チャンバー10の開口部11を閉じる際には、第1開閉部材20と第2開閉部材30とのうち一方は閉じ、他方は開いた状態にする。即ち、第1開閉部材20と第2開閉部材30とは、他方が開口部11を閉じていない状態において、チャンバー10の開口部11を閉じることが可能になっている。このため、第1開閉部材20は、第2開閉部材30が開口部11を閉じていない状態において開口部11を閉じることにより、プラズマ生成装置40におけるプラズマを生成する部分をチャンバー10内に位置させることができる(図3参照)。同様に、第2開閉部材30は、第1開閉部材20が開口部11を閉じていない状態において開口部11を閉じることにより、スパッタリング装置70におけるスパッタリングを行う部分をチャンバー10内に位置させることができる(図4参照)。
<プラズマ生成装置40>
 図5は、図3に示すプラズマ生成装置40の詳細図である。図6は、図5のB-B断面図である。プラズマ生成装置40は、プラズマを生成する際に用いるガスを供給するガス供給管41と、高周波電圧によって、ガス供給管41から供給されたガスよりプラズマを生成する一対の板状導体部51、52とを有している。詳しくは、ガス供給管41は、第1開閉部材20の厚さ方向に第1開閉部材20を貫通しており、ガス供給管取付部材45によって第1開閉部材20に取り付けられている。また、ガス供給管41は、ガス供給管41の延在方向に沿って延在するガス流路42が内部に形成されており、チャンバー10の外側からチャンバー10内にガスを供給することが可能になっている。即ち、ガス供給管41における、第1開閉部材20がチャンバー10の開口部11を閉じた際における外側に位置する側の端部には、プラズマを生成する際に用いるガスをガス供給管41に対して供給するガス供給部44が接続されており、ガス供給管41の他端寄りの位置には、ガス流路42を流れたガスをチャンバー10内に導入する孔であるガス供給孔43が形成されている。ガス供給部44には、質量流量計に流量制御の機能を持たせたマスフローコントローラー(MFC)64を介して、プラズマの生成に用いるガスであるプラズマ生成ガスが供給される。プラズマ生成ガスとしては、例えば、アルゴンや、アルゴンと酸素の混合ガス、酸素或いは窒素の単独ガスや、酸素或いは窒素とアンモニアとの混合ガス等が用いられる。さらには、プラズマ生成ガスには、ヘリウム、二酸化炭素、亜酸化窒素、水素、空気、及びそれらの混合ガスが用いられても良い。
 一対の板状導体部51、52は、いずれも平板状に形成されており、アルミニウムなどの金属板、或いはその他の導体板より形成されている。なお、板状導体部51、52は、表面に誘電体膜を有していても良く、一対の板状導体部51、52におけるプラズマガスの導出側の表面は、アーク放電等を避けるため、アルミナ溶射、若しくは硬質陽極酸化処理により誘電体膜が被覆する構成としてもよく、または、板状導体部51、52は、一対の板状導体部51、52のそれぞれ両面に、アルミナ溶射、若しくは硬質陽極酸化処理を施しても良い。
 一対の板状導体部51、52は、支持板50によって支持されている。支持板50は、例えば、ガラス、セラミック等の絶縁材料により形成されている。支持板50は、板の一面側の外周付近の全周に亘って凸部が形成された形状で形成されており、換言すると、支持板50は、一面側に支持板50の外周に沿って凹んだ凹部50aが形成された、厚さが厚い板状の形状で形成されている。
 このように形成される支持板50は、凹部50aが形成されていない側の面が第1開閉部材20に対向し、凹部50aが形成されている側の面が、第1開閉部材20が位置する側の反対側に位置する向きで配置され、支持部材46によって支持されている。支持部材46は、円筒状の部材と、当該円筒状の部材の両端に位置する取付部材とを有し、一端側の取付部材が第1開閉部材20に取り付けられ、他端側の取付部材が支持板50に取り付けられている。これにより、支持板50は、支持板50と第1開閉部材20との間に配置されて双方に取り付けられる支持部材46により支持されている。
 第1開閉部材20を貫通するガス供給管41は、支持部材46における円筒状の部材の内側を通って支持板50の位置まで延び、支持板50を貫通している。これにより、ガス供給管41に形成されるガス供給孔43は、支持板50における凹部50aが形成される部分に配置される。
 一対の板状導体部51、52は、支持板50における凹部50aが形成されている側に、凹部50aを覆って配置されている。その際に、一対の板状導体部51、52は、双方の間の外周付近にスペーサ55が配置され、スペーサ55を介して重ねられている。このように、スペーサ55を介して重ねられる一対の板状導体部51、52におけるスペーサ55が配置される部分以外の部分は、板状導体部51と板状導体部52とは互いに離間しており、空隙部56として形成されている。一対の板状導体部51、52同士の間隔は、プラズマ生成装置40において導入するガスや供給する電力の周波数、さらには電極のサイズ等に応じて適宜設定するのが好ましいが、例えば、3mm~12mm程度である。
 一対の板状導体部51、52は、スペーサ55を介して重ねられた状態で、板状導体部51、52を保持するための部材である保持部材58によって保持されている。つまり、保持部材58は、板状導体部51、52における支持板50が位置する側の反対側に配置され、保持部材58と支持板50とによって板状導体部51、52を挟む状態で支持板50に取り付けられている。これにより、スペーサ55を介して重ねられる一対の板状導体部51、52は、保持部材58と支持板50とによって挟まれた状態で、保持部材58によって保持されている。
 一対の板状導体部51、52は、このように支持板50における凹部50aを覆って配置されており、保持部材58によって保持される状態では、支持板50の凹部50aは、板状導体部51、52とによって空間を形成する。
 例えば、重ねて配置される一対の板状導体部51、52のうち、板状導体部52が支持板50側に配置され、板状導体部51が保持部材58側に配置される場合は、この空間は、支持板50の凹部50aと板状導体部52とによって区画される。このように形成される空間は、ガス供給管41により供給されるプラズマ生成ガスが導入されるガス導入部57として形成される。ガス供給管41のガス供給孔43は、ガス導入部57に位置してガス導入部57に開口している。ガス導入部57は、支持板50と板状導体部52とが密接して取り付けられることにより区画されている。
 また、一対の板状導体部51、52には、厚さ方向に貫通する貫通孔が53、54が、それぞれ多数形成されている。即ち、ガス供給管41により供給されるプラズマ生成ガスの流入側に位置する板状導体部52には、板状導体部52の厚さ方向に見た場合にマトリクス状に所定の間隔で複数の貫通孔54が形成されており、プラズマ生成ガスより生成されたプラズマガスの流出側に位置する板状導体部51には、板状導体部51の厚さ方向に見た場合にマトリクス状に所定の間隔で複数の貫通孔53が形成されている。
 板状導体部51の貫通孔53と板状導体部52の貫通孔54は、それぞれ円筒形状の孔であり、双方の貫通孔53、54は、同軸上に配置されている。即ち、板状導体部51の貫通孔53と板状導体部52の貫通孔54とは、板状導体部51の貫通孔53との中心と板状導体部52の貫通孔54の中心とが揃って配置されている。このうち、板状導体部51の貫通孔53は、ガス流入側の板状導体部52の貫通孔54よりも径が小さくなっている。このように一対の板状導体部51、52には、複数の貫通孔53、54が形成されてホロー電極構造となり、これら複数の貫通孔53、54を介して生成されたプラズマガスが、高密度で流れることになる。
 平行平板型の板状導体部51、52の間には、空隙部56が介在するが、空隙部56は、静電容量を有するコンデンサとして機能する。詳しくは、支持板50及び板状導体部51、52には、導電性の部材によって導電部(図示省略)が施されており、導電部によって支持板50は接地63され、板状導体部52も接地63されている。また、高周波電源(RF)61は、一方の端部が接地63され、高周波電源61の他方の端部は、静電容量等を調整してプラズマとの整合性を得るためのマッチングボックス(MB)60を介して板状導体部51と導通する。従って、高周波電源61を稼働させた場合には、例えば13.56MHzなどの所定の周波数で板状導体部51の電位がプラスとマイナスに振れることになる。
<スパッタリング装置70>
 図7は、図4に示すスパッタリング装置70の詳細図である。図8は、図7のC-C断面図である。スパッタリング装置70は、冷却水が流れる冷却水管71と、磁界を発生させるマグネット81と、ガス流入部16から流入したガスがマグネット81で発生した磁界によりイオン化し、イオンが衝突することにより成膜に用いられる原子等の粒子がはじき出されるターゲット84と、ターゲット84を冷却する冷却ジャケット82と、マグネット81とターゲット84と冷却ジャケット82とを支持する支持板80とを有している。本実施形態では、ターゲット84には、銅が用いられている。また、冷却水管71は、第2開閉部材30の厚さ方向に第2開閉部材30を貫通しており、冷却水管取付部材75によって第2開閉部材30に取り付けられている。
 さらに、冷却水管71には、冷却水管71の延在方向に沿って延在する冷却水路72が内部に形成されており、チャンバー10の外側と、チャンバー10内に配置される冷却ジャケット82との間で、冷却水を循環させることが可能になっている。即ち、冷却水管71における、第2開閉部材30がチャンバー10の開口部11を閉じたにおける外側に位置する側の端部は、冷却水の入り口である水入口73と、冷却水の出口である水出口74とに接続されている。このため、冷却水管71の内部に形成される冷却水路72としては、水入口73に接続される冷却水路72と、水出口74に接続される冷却水路72とが設けられている。一方、冷却水管71における、第2開閉部材30がチャンバー10の開口部11を閉じたにおけるチャンバー10の内側に位置する側の端部は、冷却ジャケット82に接続されている。冷却ジャケット82は、内部に冷却水の流路が形成され、冷却水が流れることが可能になっており、これにより、チャンバー10の外側と、冷却ジャケット82との間で、冷却水を循環させることができる。
 支持板80は、マグネット81と冷却ジャケット82とターゲット84とを重ねた状態で支持することが可能になっている。詳しくは、支持板80、マグネット81、冷却ジャケット82、ターゲット84は、いずれも板状の形状で形成されており、マグネット81、冷却ジャケット82、ターゲット84よりも、支持板80の方が、平面視における形状が大きい形状で形成されている。このため、マグネット81と冷却ジャケット82とターゲット84とは、支持板80側からマグネット81、冷却ジャケット82、ターゲット84の順で重ねられた状態で、ターゲット84における冷却ジャケット82側の面の反対側の面の外周付近を保持部材85によって支持されることにより、支持板80と保持部材85によって保持されている。また、保持部材85によって保持されるマグネット81、冷却ジャケット82、ターゲット84は、外周部分も保持部材85に囲まれた状態で保持されている。
 その際に、支持板80とマグネット81との間には、絶縁材83が配置されており、絶縁材83は、マグネット81の平面視における外周部分にも配置されている。つまり、絶縁材83は、支持板80とマグネット81との間と、マグネット81と保持部材85との間に配置されている。このため、マグネット81は、絶縁材83を介して、支持板80と保持部材85とによって保持されている。
 支持板80は、マグネット81等を保持している側の面が、第2開閉部材30が位置する側の反対側に位置し、マグネット81等を保持している側の反対側の面が、第2開閉部材30に対向する向きで配置され、支持部材76によって支持されている。支持部材76は、円筒状の部材と、当該円筒状の部材の両端に位置する取付部材とを有し、一端側の取付部材が第2開閉部材30に取り付けられ、他端側の取付部材が支持板80に取り付けられている。その際に、支持板80は、支持板80を厚さ方向に見た場合における中央部分付近の位置に取り付けられている。これにより、支持板80は、支持板80と第2開閉部材30との間に配置されて双方に取り付けられる支持部材76により支持されている。
 なお、一端が冷却ジャケット82に接続される冷却水管71は、支持部材76が配置される位置とは異なる位置で、支持板80におけるマグネット81等を保持する側の面の反対側から、支持板80とマグネット81と絶縁材83とを貫通している。これにより、冷却水管71は、冷却ジャケット82に接続されている。
<収容ユニット支持部材110>
 図9、図10は、図1に示す収容ユニット100、収容ユニット支持部材110及び補正板130についての説明図であり、図9は、プラズマ生成装置40がチャンバー10内に位置する状態での説明図、図10は、スパッタリング装置70がチャンバー10内に位置する状態での説明図である。図11は、図9のD-D断面図である。図12は、図10のE-E断面図である。収容ユニット支持部材110は、チャンバー10が有する複数の側壁13のうち、対向する一組の側壁13である支持壁14に、揺動軸111が連結されることにより支持されており、揺動手段であるサーボモータ120から伝達される駆動力によって揺動することが可能になっている。詳しくは、収容ユニット支持部材110は、チャンバー10の内側で長さ方向Yに離間し、支持壁14に平行な向きで配置される一対のサイドプレート112と、長さ方向Yに延びて一対のサイドプレート112同士の間に亘って配置される取付部材113とを有している。各サイドプレート112は、略半円形の板状の形状で形成されており、半円形の平らな部分がチャンバー10の開口部11寄りに位置し、半円形の円弧側の部分がチャンバー10の底部15寄りに位置する向きで配置されている。
 また、長さ方向Yにおけるサイドプレート112同士の間隔は、プラズマ生成装置40やスパッタリング装置70がチャンバー10内に位置する状態における、同方向におけるプラズマ生成装置40やスパッタリング装置70の大きさよりも大きくなっている。詳しくは、サイドプレート112は、チャンバー10内での上下方向Zにおける位置が、プラズマ生成装置40やスパッタリング装置70がチャンバー10内に位置する状態における、プラズマ生成装置40やスパッタリング装置70のチャンバー10の底部15側の端部の、上下方向Zにおける位置を含むことのできる位置及び大きさで配置されている。
 また、サイドプレート112の半円形の平らな部分の長さは、幅方向Xにおけるプラズマ生成装置40やスパッタリング装置70の幅よりも大きくなっている。換言すると、幅方向Xにおけるサイドプレート112の全幅は、上下方向Zの位置が、プラズマ生成装置40やスパッタリング装置70と、サイドプレート112とで重なる範囲での、幅方向Xにおけるプラズマ生成装置40やスパッタリング装置70の全幅よりも大きくなっている。また、サイドプレート112は、略半円形の形状で形成され、円弧側の部分がチャンバー10の底部15寄りに位置する向きで配置されるため、幅方向Xにおけるサイドプレート112の幅は、上側から下側に向かうに従って小さくなっている。
 揺動軸111は、軸心が長さ方向Yに平行になる向きで一対のサイドプレート112ごとに設けられており、サイドプレート112には、それぞれ異なる揺動軸111が連結されている。揺動軸111のうち、収容ユニット100を揺動させるサーボモータ120が位置する側の揺動軸111は、サーボモータ120の出力軸121に連結されて出力軸121と一体となって回動する駆動軸125が、揺動軸111として用いられている。つまり、サーボモータ120は、一組の支持壁14のうち一方の支持壁14に取り付けられている。サーボモータ120は、当該支持壁14における、チャンバー10の外側の面にサーボモータ取付部材122によって取り付けられており、サーボモータ120で発生して駆動力を出力する出力軸121は、支持壁14を貫通して支持壁14からチャンバー10内に延びている。駆動軸125は、チャンバー10内に配置されると共に、チャンバー10内でサーボモータ120の出力軸121に対して相対回転が不可の状態、つまり、出力軸121に対して一体となって回動可能な状態で、出力軸121に連結されている。また、駆動軸125は、サーボモータ120の出力軸121に連結される側の端部の反対側の端部側が、揺動手段軸連結部114によってサイドプレート112に連結されている。これにより、駆動軸125は、揺動軸111として用いられると共に、サーボモータ120で発生した駆動力は、サーボモータ120の出力軸121から駆動軸125に伝達され、駆動軸125から収容ユニット支持部材110のサイドプレート112に伝達することが可能になっている。
 揺動軸111のうち、サーボモータ120が位置する側の反対側に位置する揺動軸111は、支持軸116が用いられている。支持軸116は、一端が支持軸支持部材117に支持され、他端が支持軸連結部115によってサイドプレート112に連結されている。支持軸116における、支持軸支持部材117に支持される側の端部付近は、支持壁14を貫通しており、支持壁14におけるチャンバー10の外側の面から、支持軸支持部材117によって回転不可の状態で支持されている。支持軸116における、支持軸連結部115に連結される側の端部付近は、サイドプレート112に取り付けられる支持軸連結部115に支持されており、支持軸連結部115と支持軸116とは、支持軸116の軸心を中心として相対的に回転することが可能になっている。
 駆動軸125が連結される側のサイドプレート112と、支持軸116が連結される側のサイドプレート112とは、双方のサイドプレート112同士の間に亘って配置される取付部材113によって連結されている。取付部材113は、長さ方向Yに沿って延びる棒状の部材からなり、両端がそれぞれ異なるサイドプレート112に取り付けられている。また、取付部材113は複数が配置されており、複数の取付部材113は、略半円形の形状で形成されるサイドプレート112における円弧状の部分の外周付近に配置されている。これにより、一対のサイドプレート112は、複数の取付部材113によって互いに連結されている。このため、駆動軸125が連結される側のサイドプレート112がサーボモータ120から伝達される駆動力によって揺動する際には、揺動方向の力が他方のサイドプレート112にも伝達され、一対のサイドプレート112は、一体となって揺動することが可能になっている。
<収容ユニット100>
 このように形成される収容ユニット支持部材110は、収容ユニット100を支持することが可能になっている。図13は、図9に示す収容ユニット100の斜視模式図である。収容ユニット100は、被処理材保持壁101と側壁102とにより、籠状の形状で形成されている。このうち、側壁102は、収容ユニット支持部材110によって収容ユニット100を支持する状態において、収容ユニット支持部材110のサイドプレート112の近傍でサイドプレート112に平行に配置される板状の部材からなり、サイドプレート112と同様に一対が配置されている。一対の側壁102の間隔は、一対のサイドプレート112の間隔よりも僅かに狭い間隔になっている。
 また、側壁102は、収容ユニット支持部材110に支持されている状態において、幅方向Xにおける幅が、収容ユニット支持部材110のサイドプレート112と同様に、チャンバー10の開口部11側から底部15側に向かうに従って小さくなっている。本実施形態では、側壁102は、略台形の形状で形成されると共に、台形の上底と下底のうち長さが長い側が、収容ユニット支持部材110に支持されている状態において上側に位置し、長さが短い側が下側に位置する向きで配置されている。これにより、側壁102は、幅方向Xにおける幅が、上側から下側に向かうに従って小さくなっている。
 さらに、側壁102は、台形の上底と下底のうち上側に位置して長さが長くなっている側の部分が、上側に向かって延長されている。つまり、側壁102は、長さ方向Yに見た場合における形状が、台形の上底と下底のうち長さが長い側に同じ長さの長方形が追加された、略五角形の形状で形成されている。これにより、側壁102は、幅方向Xにおける幅が、上側から下側に向かうに従って小さくなっている。
 被処理材保持壁101は、一対の側壁102同士の間で側壁102同士の間に配置されており、側壁102の外周における五角形の上側の辺以外の辺に沿って形成されている。これにより、収容ユニット100は、収容ユニット支持部材110に支持されている状態における、チャンバー10の開口部11側の部分のみが開口しており、この部分は収容ユニット100の開口部103になっている。収容ユニット100は、このように開口部103が形成されることにより、籠状の形状で形成されており、収容ユニット100で収容する被処理材Wは、開口部103から出し入れすることが可能になっている。また、収容ユニット100の開口部103は、プラズマ生成装置40やスパッタリング装置70がチャンバー10内に配置された際に、プラズマ生成装置40の支持板50やスパッタリング装置70の支持板80が入り込むことのできる大きさになっている。
 また、収容ユニット100が有する被処理材保持壁101は、パンチングプレート等の、多数の孔があいた板状の部材より形成されている。収容ユニット100は、被処理材保持壁101が多数の孔があいた部材より形成されることにより、収容ユニット100の内側と外側との間で、被処理材保持壁101を介して通気性を有している。
 収容ユニット100における被処理材保持壁101の外面側には、収容ユニット支持部材110で収容ユニット100を支持する際に用いる取付板104が配置されている。取付板104は、厚さ方向が側壁102の厚さ方向と同じ方向になる向きで、被処理材保持壁101の外面側に複数が配置されており、本実施形態では、取付板104は、一対の側壁102同士の間の2箇所に配置されている。取付板104には、長さ方向Yに見た場合において、収容ユニット支持部材110が有する取付部材113が配置されている位置に、取付部材113が通る切欠き(図示省略)が形成されている。このため、収容ユニット支持部材110で収容ユニット100を支持する際には、収容ユニット100の取付板104に形成される切欠きに、収容ユニット支持部材110の取付部材113を入り込ませることが可能になっている。これにより、収容ユニット支持部材110が揺動する方向における収容ユニット支持部材110に対する収容ユニット100の相対移動を規制することができる状態で、収容ユニット支持部材110によって収容ユニット100を支持することができる。
<補正板130>
 また、表面処理装置1は、収容ユニット100と、プラズマ生成装置40及びスパッタリング装置70との少なくともいずれか一方に配置され、被処理材Wが配置される範囲を制限する補正板130を有している。本実施形態では、補正板130としては、プラズマ生成装置40及びスパッタリング装置70に取り付けられる装置側補正板131が設けられている。このうち、プラズマ生成装置40に取り付けられる装置側補正板131は、収容ユニット100が配置されるチャンバー10内にプラズマ生成装置40が位置する場合における、収容ユニット100の側壁102に平行な向きで、一対の装置側補正板131が一対の側壁102の間に配置されている。即ち、一対の装置側補正板131は、互いに対向する向きで配置されている。
 一対の装置側補正板131は、それぞれ取付部132を有しており、プラズマ生成装置40に取り付けられる装置側補正板131の取付部132は、プラズマ生成装置40の保持部材58の下面に取り付けられている。即ち、取付部132は、幅方向Xに装置側補正板131を見た場合における装置側補正板131の上端に位置しており、取付部132は、厚さ方向が上下方向Zになる板状の形状で形成されている。装置側補正板131は、このように形成される取付部132を、プラズマ生成装置40の保持部材58の下面に取り付けることにより、プラズマ生成装置40の下面に取り付けられている。また、装置側補正板131は、プラズマ生成装置40の保持部材58に取り付けることにより、装置側補正板131同士の間隔は、長さ方向Yにおけるプラズマ生成装置40の支持板50の幅と同程度の大きさになっている。具体的には、プラズマ生成装置40に取り付けられる一対の装置側補正板131同士の間隔は、プラズマ生成装置40が有するガス導入部57の、長さ方向Yにおける幅と同程度の大きさになっている。
 また、プラズマ生成装置40に取り付けられる装置側補正板131の、幅方向Xにおける幅は、同方向におけるプラズマ生成装置40の支持板50の幅と同程度の大きさになっている。また、装置側補正板131の上下方向Zにおける高さは、収容ユニット100が収容ユニット支持部材110で支持されるチャンバー10内にプラズマ生成装置40を位置させた際に、装置側補正板131を収容ユニット100から上下方向Zに離間させることのできる高さになっている。
 スパッタリング装置70に取り付けられる装置側補正板131も同様に、取付部132がスパッタリング装置70の保持部材85の下面に取り付けられることにより、スパッタリング装置70の下面に取り付けられている。スパッタリング装置70に取り付けられる装置側補正板131同士の間隔は、長さ方向Yにおけるスパッタリング装置70の支持板80の幅と同程度の大きさになっている。具体的には、スパッタリング装置70に取り付けられる一対の装置側補正板131同士の間隔は、スパッタリング装置70が有するマグネット81の、長さ方向Yにおける幅と同程度の大きさになっている。
 また、スパッタリング装置70に取り付けられる装置側補正板131の、幅方向Xにおける幅は、同方向におけるスパッタリング装置70の支持板80の幅と同程度の大きさになっている。また、装置側補正板131の上下方向Zにおける高さは、収容ユニット100が収容ユニット支持部材110で支持されるチャンバー10内にスパッタリング装置70を位置させた際に、装置側補正板131を収容ユニット100から上下方向Zに離間させることのできる高さになっている。
 図14は、図11に示す収容ユニット100及び収容ユニット支持部材110が揺動した状態を示す説明図である。図15は、図12に示す収容ユニット100及び収容ユニット支持部材110が揺動した状態を示す説明図である。プラズマ生成装置40に取り付けられる装置側補正板131と、スパッタリング装置70に取り付けられる装置側補正板131とは、形状がほぼ同じ形状になっており、チャンバー10内に位置する際におけるチャンバー10内での配置位置が、実質的に同じ位置になっている。また、装置側補正板131は、収容ユニット100が揺動軸111を中心として収容ユニット支持部材110と一体となって揺動した際に、収容ユニット100に当接しないように、幅方向Xにおける両側の辺と下端の辺との間にかけて、面取りが施されている。
 なお、本実施形態に係る表面処理装置1では、揺動軸111を中心として収容ユニット支持部材110が揺動する際における揺動の角度は、収容ユニット支持部材110が中立となる位置から、揺動方向における両側にそれぞれ約50°ずつ、合計で約100°の揺動角度になっている。ここでいう収容ユニット支持部材110が中立となる位置は、収容ユニット支持部材110に収容ユニット100を装着した際に、収容ユニット100の開口部103が真上を向く状態となる位置をいう。
<ポンプユニット140>
 図16は、図1に示すポンプユニット140の詳細図である。図17は、図16のF-F方向から見た、昇降軸162、ウォームジャッキ161部詳細図である。図18は、図16の断面模式図である。図19は、図18のK-K矢視図である。図20は、図18に示す昇降バルブ153が開口部152を開いた状態を示す説明図である。なお、図18と図20では、ターボ分子ポンプ170は、一部は内部構造を図示し、それ以外の部分は輪郭形状を図示している。チャンバー10の底部15に取り付けられるポンプユニット140は、流量調整バルブ150と、ターボ分子ポンプ170とを有している。本実施形態に係る流量調整バルブ150は、流体が流れる流路部151と、流路部151の一端に形成される開口部152を開閉する昇降バルブ153と、昇降バルブ153の開閉動作を行わせる駆動手段であるサーボアクチュエータ160とを有している。また、ターボ分子ポンプ170は、流量調整バルブ150が有する流路部151を流れる流体を吸引するポンプになっている。
 詳しくは、流量調整バルブ150の流路部151は、ポンプユニット140をチャンバー10に取り付けるための取付フランジ141に形成されており、ターボ分子ポンプ170は、ターボ分子ポンプ170が有するポンプフランジ171が取付フランジ141に取り付けられることにより、取付フランジ141に取り付けられている。取付フランジ141は、板状の部材になっており、流路部151は、取付フランジ141の厚さ方向に貫通する孔として形成されている。流路部151の開口部152は、このように取付フランジ141を貫通する流路部151の一端側に位置しており、ターボ分子ポンプ170は、取付フランジ141における、流路部151の開口部152が位置する側の面の反対側の面に取り付けられている。これにより、ターボ分子ポンプ170は、流路部151における開口部152が形成される側の端部の反対側に配置されている。
 ポンプユニット140は、取付フランジ141がチャンバー10の底部15の下面に取り付けられることにより、チャンバー10に取り付けられている。取付フランジ141は、流路部151の開口部152が位置する側の面がチャンバー10側に位置し、ターボ分子ポンプ170が取り付けられる側の面がチャンバー10の反対側に位置する向きで取り付けられる。これにより、取付フランジ141は、流路部151に流体が流れる際における流れ方向が上下方向Zとなり、開口部152が流路部151の上端に位置する向きで取り付けられる。換言すると、流路部151は、開口部152の開口方向が上下方向Zになる向きで配置される。取付フランジ141がチャンバー10の底部15に取り付けられた状態では、流路部151の開口部152は、チャンバー10内に対して開口しており、流路部151は、チャンバー10内に連通している。
 取付フランジ141に取り付けられるターボ分子ポンプ170は、ターボ分子ポンプ170における筐体であるケーシング173と、回転軸PCを中心として回転する羽根車176とを有している。このうち、ケーシング173は、略円筒形の形状で形成されており、ポンプフランジ171は、ケーシング173の形状である円筒の軸方向における一端に配置されている。このため、ターボ分子ポンプ170は、ポンプフランジ171が取付フランジ141に取り付けられることにより、取付フランジ141を介してターボ分子ポンプ170がチャンバー10に取り付けられる状態では、ケーシング173の形状である円筒形の軸方向が上下方向Zになる向きで取り付けられる。
 ターボ分子ポンプ170が有する羽根車176は、略円筒形の形状で形成されるケーシング173の内側に回転自在に配置されており、羽根車176の回転軸PCが、ケーシング173の形状である円筒の中心軸に対して実質的に一致する位置及び向きで、配置されている。このように、ケーシング173の内側に配置される羽根車176は、ターボ分子ポンプ170が有する電動機(図示省略)等の駆動手段から供給される駆動力により、ケーシング173の内側で回転軸PCを中心として回転可能になっている。
 また、羽根車176は、回転軸PCを中心として回転するシャフト177と、シャフト177から放射状に延びてシャフト177と一体となって回転する複数の動翼178とを有している。動翼178は、回転軸PCの軸方向における位置が同じ位置で放射状に配置される複数の動翼178を一段とする場合に、回転軸PCの軸方向に所定の間隔をあけて複数段が配置されている。
 一方、ケーシング173の内側には、羽根車176の回転軸PCの軸方向における、動翼178の段同士の間に、複数の固定翼174が配置されている。固定翼174は、ケーシング173に対して回転不可となってケーシング173に取り付けられており、複数がケーシング173の形状である円筒の中心軸を中心とする放射状に配置されている。また、固定翼174は、羽根車176の動翼178と同様に、ケーシング173の中心軸の軸方向における位置が同じ位置で放射状に配置される複数の固定翼174を一段とする場合に、軸方向に所定の間隔をあけて複数段が配置されている。
 このため、羽根車176が有する動翼178と、ケーシング173に配置される固定翼174とは、羽根車176の回転軸PCの軸方向、或いはケーシング173の中心軸の軸方向において、交互に配置されている。つまり、ターボ分子ポンプ170は、いわゆる軸流式のポンプとして構成されている。従って、ターボ分子ポンプ170は、羽根車176の回転軸PCを中心として羽根車176が回転することにより、流路部151を流れる流体を吸引することが可能になっている。
 流量調整バルブ150が有する昇降バルブ153は、チャンバー10内に配置されており、流路部151の開口部152側、即ち、開口部152の上側に配置されている。昇降バルブ153は、開口部152との上下方向Zの距離dが変化することにより、開口部152を開閉することが可能になっている。つまり、昇降バルブ153は、開口部152を閉じる際には、開口部152の全域を覆うことによって閉じることができ、開口部152を開く際には、開口部152から開口部152の開口方向、即ち、上下方向Zに離間することにより、開口部152を開くことができる。これらの開口部152と昇降バルブ153は、開口部152の開口方向に見た場合における形状が、いずれも略円形になっており、開口部152よりも昇降バルブ153の方が径が大きくなっている。この場合における略円形とは、製造時における寸法誤差や僅かな凹凸の有無に関わらず、実質的に円形の形状で形成されることを意味している。
 取付フランジ141を介してチャンバー10に取り付けられるターボ分子ポンプ170の回転軸PCは、図18、図19に示すように、昇降バルブ153の形状である略円形の中心軸VCと略一致している。換言すると、上下方向Zにおける流路部151の両側に配置されるターボ分子ポンプ170と昇降バルブ153とは、ターボ分子ポンプ170の回転軸PCと、昇降バルブ153の中心軸VCとが実質的に一致する位置関係で、それぞれ配置されている。
 昇降バルブ153を開閉させるサーボアクチュエータ160は、昇降バルブ153を開口部152の開口方向、即ち、上下方向Zに移動させることにより、昇降バルブ153に対して開口部152の開閉動作を行わせることが可能になっている。サーボアクチュエータ160は、取付フランジ141におけるターボ分子ポンプ170が取り付けられる面側に配置され、駆動手段支持部143によって支持されている。即ち、サーボアクチュエータ160は、駆動手段支持部143を介して取付フランジ141に取り付けられている。
 サーボアクチュエータ160で発生する駆動力は、ウォームジャッキ161と、昇降軸162と、連結部材163とを介して昇降バルブ153に伝達され、昇降バルブ153は、これらを介して伝達された駆動力によって上下方向Zに移動し、開口部152を開閉することが可能になっている。このうち、ウォームジャッキ161は、サーボアクチュエータ160から伝達された駆動力によって昇降軸162を当該昇降軸162の軸方向に移動させることが可能になっており、昇降軸162は、軸方向が上下方向Zに沿った向きで配置されている。このため、サーボアクチュエータ160からの駆動力がウォームジャッキ161より伝達された際には、昇降軸162は、この駆動力によって上下方向に移動する。昇降軸162は、チャンバー10の底部15と取付フランジ141を貫通して配置されており、上端がチャンバー10内に位置し、下端はチャンバー10の外側で、取付フランジ141の下側に位置している。
 なお、昇降軸162が取付フランジ141を貫通する部分は、気密になっており、取付フランジ141を貫通する部分の両側で流体が流れないようになっている。また、昇降軸162は、チャンバー10の底部15を貫通している。
 ウォームジャッキ161は、昇降軸162の下端寄りの位置に連結され、サーボアクチュエータ160から伝達された駆動力を、昇降軸162の下端寄りの位置から昇降軸162に伝達し、昇降軸162を上下方向Zに移動させる。
 連結部材163は、チャンバー10内に配置され、昇降軸162の上端と昇降バルブ153とを連結している。即ち、連結部材163は、昇降バルブ153における流路部151の開口部152を開閉する面の反対側の面と、昇降軸162の上端との間に亘って配置されており、双方に連結されることにより、昇降軸162の上端と昇降バルブ153とを連結している。これにより、昇降軸162が上下方向Zに移動した際には、昇降軸162と共に連結部材163も上下方向Zに移動し、昇降バルブ153も上下方向Zに移動することが可能になっている。昇降バルブ153は、このようにサーボアクチュエータ160から伝達される駆動力によって上下方向Zに移動することにより、流路部151の開口部152を開閉することができる。
 チャンバー10には、昇降バルブ153の開閉動作をガイドするバルブガイド165が設けられており、昇降バルブ153には、バルブガイド165と係合するガイド係合部166が取り付けられている。バルブガイド165は、昇降バルブ153が開閉動作をする際に移動する方向である上下方向Zに延びる棒状の形状で形成されており、チャンバー10の底部15の内面における、昇降バルブ153が位置する部分の近傍に配置されている。
 具体的には、バルブガイド165は、昇降バルブ153に対して、昇降軸162が位置する側の反対側に配置されている。ガイド係合部166は、昇降バルブ153の上面側に取り付けられており、昇降バルブ153の上面から、バルブガイド165の位置に亘って形成されている。ガイド係合部166には、バルブガイド165が通る貫通孔が形成されており、バルブガイド165は、ガイド係合部166に形成される貫通孔を貫通している。
 ガイド係合部166は、昇降バルブ153に取り付けられているため、昇降バルブ153が移動する際には、ガイド係合部166も一体となって移動する。その際に、ガイド係合部166に形成される貫通孔には、上下方向Zに延びるバルブガイド165が貫通しているため、昇降バルブ153と共にガイド係合部166が移動する際には、ガイド係合部166は、バルブガイド165に沿って移動する。これにより、バルブガイド165は、ガイド係合部166が取り付けられる昇降バルブ153の上下方向Zの移動をガイドすることができる。
 昇降バルブ153は、上下方向Zに移動することにより、流路部151の開口部152を開閉することができるが、昇降バルブ153が開口部152を開いた際には、チャンバー10内と流路部151との間では、流体は、昇降バルブ153の外周部と取付フランジ141との間の部分から流れる。
 つまり、昇降バルブ153が開口部152と閉じる際には、昇降バルブ153の下面が取付フランジ141の上面に接触することにより、昇降バルブ153は開口部152と閉じる。この場合、チャンバー10内と流路部151との間の流体の経路は、昇降バルブ153の下面と取付フランジ141の上面との接触部分によって遮られる。昇降バルブ153が開口部152を開く際には、昇降バルブ153は上方に移動するため、昇降バルブ153の下面は、取付フランジ141の上面から離れる。これにより、チャンバー10内と流路部151との間では、流体は、昇降バルブ153の下面と取付フランジ141の上面との間の部分から、チャンバー10内と流路部151との間を流れることが可能になる。
 このため、昇降バルブ153が開口部152を開いた際における、チャンバー10内と流路部151との間を流れる流体の経路の実質的な開口部は、昇降バルブ153の下面の外周部と、取付フランジ141の上面との間の部分になる。昇降バルブ153の下面と取付フランジ141の上面とは、昇降バルブ153を上下方向Zに移動させることにより距離dが変化するため、昇降バルブ153の下面の外周部と、取付フランジ141の上面との間に形成される開口部は、昇降バルブ153を上下方向Zに移動させることにより開口面積が変化する、調整開口部155として形成されている。
 調整開口部155は、チャンバー10と開口部152との間で流体が流通する際における開口部になっており、調整開口部155の開口面積は、チャンバー10と開口部152との間で流体が流通する際における流通面積DAになっている。調整開口部155の流通面積DAは、昇降バルブ153の下面の外周部の長さと、昇降バルブ153の下面と取付フランジ141の上面との距離dを積算することにより算出される値になっており、昇降バルブ153と取付フランジ141との距離dに応じて変化する。つまり、流通面積DAは、昇降バルブ153と取付フランジ141との距離d、即ち、流路部151の開口部152と昇降バルブ153との距離dが大きくなるに従って大きくなり、開口部152と昇降バルブ153との距離dが小さくなるに従って流通面積DAも小さくなる。このため、昇降バルブ153は、開口部152の開口方向における、昇降バルブ153と開口部152との距離dが変化することにより、開口部152に対する流通面積DAを変化させることが可能になっている。
 流通面積DAを変化させることができる昇降バルブ153は、サーボアクチュエータ160によって上下方向Zに移動するが、サーボアクチュエータ160は、所定の検出値に基づいて昇降バルブ153を上下方向Zに移動させる。具体的には、サーボアクチュエータ160は、真空計180で検出したチャンバー10内の圧力に基づいて昇降バルブ153を移動させることが可能になっている。これにより、サーボアクチュエータ160は、真空計180(図1参照)で検出したチャンバー10内の圧力に基づいて、流通面積DAを変化させることができる。
<表面処理装置1の動作>
 本実施形態に係る表面処理装置1は、以上のような構成を含み、以下、その作用について説明する。図21は、図1に示す収容ユニット100に被処理材Wを収容した状態を示す説明図である。実施形態に係る表面処理装置1では、例えば、通常のめっき処理では金属薄膜を表面に形成し難い樹脂材料等の難めっき材料からなる被処理材Wに対して、めっき処理によって金属薄膜を表面に形成し易くなるように表面処理を行う。本実施形態に係る表面処理装置1で表面処理を行う被処理材Wは、大きさが比較的小さな部材を想定しており、表面処理装置1は、大きさが小さい多数の被処理材Wに対してまとめて表面処理を行うのに適している。
 なお、表面処理装置1で表面処理を行う被処理材Wは、収容ユニット100の被処理材保持壁101に多数形成される孔よりは大きさが大きく、収容ユニット100の被処理材保持壁101に形成される孔を通らない大きさの部材になっている。
 図22は、実施形態に係る表面処理装置1で被処理材Wの表面処理を行う際の手順を示すフロー図である。表面処理装置1で被処理材Wに対して表面処理を行う場合には、まず、被処理材Wを収容ユニット100に収容する(ステップST11)。即ち、収容ユニット100の開口部103から、収容ユニット100内に複数の被処理材Wを入れる。
 次に、被処理材Wを収容した収容ユニット100を、チャンバー10内に配置する(ステップST12)。チャンバー10内への収容ユニット100の配置は、被処理材Wを収容した収容ユニット100を、チャンバー10内の収容ユニット支持部材110に装着することにより行う。即ち、第1開閉部材20と第2開閉部材30との双方が開いた状態のチャンバー10内に対して、被処理材Wを収容した収容ユニット100を入り込ませ、収容ユニット100を収容ユニット支持部材110に取り付ける。これにより、被処理材Wをチャンバー10の内部に収容する。
 被処理材Wをチャンバー10の内部に収容したら、ヒンジ部21を中心として第1開閉部材20を回動させることにより、チャンバー10の開口部11を第1開閉部材20によって閉じる(ステップST13)。これにより、第1開閉部材20に取り付けられているプラズマ生成装置40の一部を、チャンバー10内に位置させる(図3、図9参照)。この場合、少なくともプラズマ生成装置40の支持板50に支持されている板状導体部51、52をチャンバー10内に位置させ、板状導体部51、52は、チャンバー10内に配置される収容ユニット100の開口部103から収容ユニット100内に入り込ませる。これにより、プラズマ生成装置40が有する板状導体部51、52を、収容ユニット100に収容される被処理材Wの上方で、被処理材Wの比較的近傍に位置させる。
 ここで、プラズマ生成装置40には、被処理材Wが配置される範囲を制限する補正板130である一対の装置側補正板131が取り付けられている。装置側補正板131は、プラズマ生成装置40の板状導体部51、52よりも下側に配置されるため、板状導体部51、52を収容ユニット100の開口部103から収容ユニット100内に入り込ませる状態にした際には、装置側補正板131も収容ユニット100内に入り込む。これにより、収容ユニット100に収容される被処理材Wは、収容ユニット100内に位置する一対の装置側補正板131同士に間に位置する状態になる。
 被処理材Wを収容した収容ユニット100をチャンバー10内に配置し、第1開閉部材20を閉じることによりプラズマ生成装置40をチャンバー10内に位置させたら、ポンプユニット140によってチャンバー10内を減圧する(ステップST14)。その際に、スパッタリングを行う際に用いるガスをチャンバー10内に流入するガス流入部16の経路は閉じ、ガス流入部16からはガスが流入しないようにする。チャンバー10内をポンプユニット140によって減圧する際には、ターボ分子ポンプ170を作動させることにより、ターボ分子ポンプ170によって吸引する流体であるチャンバー10内のガスを、ターボ分子ポンプ170で吸引してチャンバー10の外に排出する。また、ポンプユニット140は、チャンバー10内のガスをターボ分子ポンプ170によって吸引している状態で、流量調整バルブ150を作動させることにより、チャンバー10内からターボ分子ポンプ170側に流れるガスの流量を調整する。つまり、ポンプユニット140は、ターボ分子ポンプ170の吸引量と流量調整バルブ150の開度とにより、チャンバー10内からターボ分子ポンプ170側に流れるガスの流量を調整する。その際に、ある程度の流量の調整は、ターボ分子ポンプ170の回転数を調整することにより行い、微細な流量の調整は、流量調整バルブ150の開度を調整することによって行う。これにより、チャンバー10内の圧力を調整する。
 詳しくは、ポンプユニット140の作動時は、チャンバー10内の流体であるガスは、流量調整バルブ150に形成される流路部151(図20参照)を通って、ターボ分子ポンプ170の吸引力によってターボ分子ポンプ170側に流れる。流量調整バルブ150は、サーボアクチュエータ160によって昇降バルブ153を上下方向Zに移動させ、流路部151の開口部152との距離dを変化させることにより、チャンバー10内から流路部151側に流れるガスの流量を調整する。即ち、チャンバー10内のガスがチャンバー10内から流路部151に流れる際には、昇降バルブ153の下面の外周部と、取付フランジ141の上面との間に形成される開口部である調整開口部155(図20参照)を通ってチャンバー10内から流路部151に流れる。チャンバー10内から流路部151側に流れるガスが通る調整開口部155は、昇降バルブ153が上下方向Zを移動させ、昇降バルブ153と取付フランジ141との距離dを変化させることにより、調整開口部155の開口面積である流通面積DAを変化させることができる。
 図23は、昇降バルブ153と取付フランジ141との距離dと流通面積DAとの関係を示す説明図である。調整開口部155の流通面積DAは、昇降バルブ153の下面の外周部の長さと、昇降バルブ153の下面と取付フランジ141の上面との距離dを積算することにより算出される値になっている。このため、流通面積DAは、昇降バルブ153と取付フランジ141との距離dに比例する。従って、流量調整バルブ150は、流通面積DAを、昇降バルブ153の上下方向Zにおける移動量に比例して変化させることができ、昇降バルブ153を上下方向Zに移動させて流通面積DAを変化させることにより、チャンバー10内から流路部151側に流れるガスの流量を調整することができる。
 チャンバー10内から流路部151側に流れるガスの流量を調整する際に上下方向Zに移動させる昇降バルブ153は、サーボアクチュエータ160で発生する駆動力によって上下方向Zに移動する。つまり、昇降バルブ153を移動させる際には、サーボアクチュエータ160で発生した駆動力がウォームジャッキ161を介して昇降軸162に伝わることにより、昇降軸162を上下方向Zに移動させ、昇降軸162の上下方向Zの移動が連結部材163によって昇降バルブ153に伝わることにより、昇降バルブ153も上下方向Zに移動する。これにより、流量調整バルブ150は、サーボアクチュエータ160で発生する駆動力によって昇降バルブ153を移動させ、流通面積DAを変化させることができる。
 サーボアクチュエータ160で発生する駆動力によって昇降バルブ153を移動させる際には、サーボアクチュエータ160は、真空計180で検出したチャンバー10内の圧力の検出値に基づいて作動する。例えば、真空計180で検出したチャンバー10内の圧力が、設定圧力よりも高い場合には、サーボアクチュエータ160は、昇降バルブ153を上昇させる方向に作動する。これにより、昇降バルブ153はサーボアクチュエータ160の駆動力により上方に移動するため、流通面積DAは大きくなり、チャンバー10内のガスは、ターボ分子ポンプ170に吸引力によって流通面積DAが大きい調整開口部155を通って大量のガスが流路部151の開口部152から流路部151内に流れる。このため、チャンバー10内の圧力は、急速に低下する。
 これに対し、真空計180で検出したチャンバー10内の圧力が、設定圧力に近かったり、設定圧力よりも低かったりする場合には、サーボアクチュエータ160は、昇降バルブ153を下降させる方向に作動する。これにより、昇降バルブ153はサーボアクチュエータ160の駆動力により下方に移動するため、流通面積DAは小さくなり、チャンバー10内のガスは、ターボ分子ポンプ170に吸引力によって流通面積DAが小さい調整開口部155を通って少量のガスが流路部151の開口部152から流路部151内に流れる。このため、チャンバー10内の圧力は、低下速度が緩やかになったり、圧力が維持されたりする。
 その際に、流量調整バルブ150は、調整開口部155の流通面積DAが、昇降バルブ153と取付フランジ141との距離dに比例して変化するため、昇降バルブ153と取付フランジ141との距離dを調整することにより、チャンバー10内から流路部151側に流れるガスの流量を、容易に調整することができる。従って、真空計180で検出したチャンバー10内の圧力に基づいて、昇降バルブ153と取付フランジ141との距離dを調整することにより、チャンバー10内の圧力を、例えば一定の圧力に容易に保持することができる。
 ポンプユニット140は、このように真空計180で検出するチャンバー10内の圧力に基づいて昇降バルブ153を上下方向Zに移動させて調整開口部155の流通面積DAを調節し、チャンバー10内から流路部151側に流れるガスの流量を調整することにより、チャンバー10内の圧力を、所定の設定圧力まで減圧する。なお、この場合における設定圧力は、プラズマ生成装置40でプラズマを生成して被処理材Wに対して表面改質を行うのに適した圧力として設定される圧力になっており、例えば、10Pa~300Pa程度の圧力になっている。ポンプユニット140は、設定圧力に従ってチャンバー10内の圧力を10Pa~300Pa程度の圧力に調整することにより、チャンバー10内を低真空から中真空の状態にする。
 チャンバー10内を設定圧力まで減圧したら、被処理材Wに対してプラズマ生成装置40によって表面改質を行う(ステップST15)。プラズマ生成装置40によって表面改質を行う際には、ガス導入部57(図5、図6参照)にプラズマ生成ガスを供給しつつ、平行平板型の板状導体部51、52(図5、図6参照)の間の空隙部56を高周波放電状態とし、プラズマを生成する。ガス導入部57へのプラズマ生成ガスの供給は、プラズマ生成ガスをガス供給部44からガス流路42に供給し、ガス流路42の一端側に形成されるガス供給孔43からガス導入部57にプラズマ生成ガスを放出することにより行う。また、板状導体部51、52の間の空隙部56を高周波放電状態にする際には、高周波電源61を稼働させることにより行う。空隙部56には、ガス導入部57に供給されたプラズマ生成ガスが、板状導体部52に形成される貫通孔54を通って流れるため、空隙部56に流れたプラズマ生成ガスは高周波放電状態の空隙部56でプラズマ化される。即ち、チャンバー10内は、ポンプユニット140によってプラズマを生成するのに適した圧力に減圧されているため、空隙部56にプラズマ生成ガスを流しつつ、空隙部56を高周波放電状態とすることにより、空隙部56では効率良くプラズマが生成される。
 板状導体部51、52の間の空隙部56では、このようにプラズマが生成されるが、ガス導入部57にはプラズマ生成ガスが供給し続けられ、板状導体部52に形成される貫通孔54を通って空隙部56にプラズマ生成ガスが流れ続けるため、空隙部56では、プラズマが生成され続ける。このため、空隙部56で生成されたプラズマは、板状導体部51に形成される貫通孔53を通って、板状導体部52が位置する側の反対側に向かって空隙部56から流出する。即ち、空隙部56で生成されたプラズマは、板状導体部51の貫通孔53を通って、上下方向Zにおける下側に流出する。
 その際に、板状導体部51の貫通孔53の径は、板状導体部52に形成される貫通孔54の径より小さくなっている。このため、空隙部56でプラズマ化したガスであるプラズマガスは、比較的に速い流速で、貫通孔53から上下方向Zにおける下側に流出する。上下方向Zにおける板状導体部51の下側には、収容ユニット100に収容される被処理材Wが位置するため、板状導体部51の貫通孔53から流出したプラズマガスは、収容ユニット100に収容される被処理材Wに吹き付けられる。被処理材Wは、このようにプラズマ生成装置40で生成されるプラズマにより表面改質が行われる。即ち、被処理材Wは、プラズマにより表面処理が行われる。
 プラズマにより行われる表面処理は、具体的には、プラズマガス中のイオンが被処理材Wに衝突することによって被処理材Wの表面が荒らされる、表面粗面化が行われる。また、プラズマにより行われる他の表面処理としては、プラズマによる被処理材Wの表面の洗浄や、プラズマによって被処理材Wの表面に親水性の官能基を生成することも、プラズマによって被処理材Wに対して行われる表面処理として挙げられる。プラズマ生成装置40で生成するプラズマにより行われるこれらの表面処理は、本実施形態では総称して表面改質と称することがある。
 ここで、プラズマ生成装置40には、被処理材Wが配置される範囲を制限する補正板130である一対の装置側補正板131が取り付けられている。このため、板状導体部51の貫通孔53から流出したプラズマガスは、一対の装置側補正板131同士の間を流れる。収容ユニット100に収容される被処理材Wは、一対の装置側補正板131同士に間に位置しているため、プラズマガスが一対の装置側補正板131同士の間を流れることにより、プラズマガスは、被処理材Wが位置する以外の方向にはあまり流れず、多くのプラズマガスが被処理材Wに向けて流れる。これにより、板状導体部51の貫通孔53から流出したプラズマガスの大部分が、被処理材Wに向けて流れ、被処理材Wは、これらのプラズマガスにより、効率良く表面処理が行われる。
 このように、プラズマ生成装置40によって被処理材Wに表面処理を行う際には、収容ユニット100を揺動させながら行う。収容ユニット100の揺動は、収容ユニット100を揺動させる揺動手段であるサーボモータ120を駆動させることにより行う。収容ユニット100の揺動させる際に、サーボモータ120を駆動させると、サーボモータ120で発生した駆動力がサーボモータ120の出力軸121から駆動軸125を介して収容ユニット支持部材110に伝達される。サーボモータ120からの駆動力が伝達された収容ユニット支持部材110は、駆動軸125と支持軸116とより構成される収容ユニット支持部材110の揺動軸111を中心として揺動する。これにより、収容ユニット支持部材110に支持される収容ユニット100も、収容ユニット支持部材110と一体となって揺動する。即ち、収容ユニット100は、収容ユニット支持部材110が揺動軸111を中心として揺動することができる揺動角度の範囲内で、収容ユニット支持部材110と一体となって、揺動軸111を中心とする揺動方向において往復で揺動する。
 収容ユニット100が揺動すると、収容ユニット100に収容されている被処理材Wには、収容ユニット100が揺動方向において往復で揺動することにより慣性力が発生する。収容ユニット100に収容されている被処理材Wは、この慣性力により収容ユニット100内で移動したり、被処理材W同士が衝突して被処理材Wがひっくり返ったりする。
 なお、サーボモータ120で発生する駆動力により収容ユニット100を揺動させる場合は、速度や加速度を急激に変化させる動作も含ませるのが好ましい。収容ユニット100を揺動の速度や加速度を急激に変化させることにより、被処理材Wを収容ユニット100内で移動させたり、ひっくり返らせたりし易くなる。
 収容ユニット100に収容される被処理材Wに対してプラズマ生成装置40から吹き付けられるプラズマガスは、収容ユニット100の揺動によって被処理材Wが収容ユニット100内で移動したりひっくり返ったりすることにより、各被処理材Wの全面に到達する。つまり、収容ユニット100に収容される被処理材Wは、収容ユニット100が揺動することにより、全面が万遍なくプラズマに曝される。これにより、収容ユニット100に収容される複数の被処理材Wは、プラズマによって各被処理材Wの全面に表面処理が施され、被処理材Wの形状が複雑な形状である場合でも、複雑な形状の被処理材Wの全面に万遍なく、表面処理が施される。
 プラズマ生成装置40による表面改質が所定の時間行われたら、プラズマ生成装置40でのプラズマの生成を停止し、収容ユニット支持部材110も中立位置で停止する。プラズマ生成装置40でのプラズマの生成を停止し、収容ユニット支持部材110も停止したら、チャンバー10内の圧力を大気圧と同じ大きさにする(ステップST16)。チャンバー10内の圧力を大気圧と同じ大きさにする際には、ポンプユニット140を停止し、チャンバー10に設置される圧力調整用のバルブ(図示省略)を開くことにより、チャンバー10の周囲の空気をチャンバー10内に取り込む。これにより、減圧されていたチャンバー10内を増圧し、チャンバー10内の圧力を大気圧と同じ大きさにする。
 チャンバー10内の圧力を大気圧と同じ大きさにしたら、第1開閉部材20を開き、第2開閉部材30を閉じる(ステップST17)。チャンバー10内の圧力は、チャンバー10の外の大気圧とほぼ同じ大きさになっているため、第1開閉部材20は、ヒンジ部21を中心として回動させることにより容易に開くことができる。第1開閉部材20を開いたら、チャンバー10の開口部11付近における第1開閉部材20とは異なる位置に取り付けられている第2開閉部材30を閉じる。
 第2開閉部材30を閉じる際には、第1開閉部材20と同様に、ヒンジ部31を中心として第2開閉部材30を回動させることにより、チャンバー10の開口部11を第2開閉部材30によって閉じる。これにより、第2開閉部材30に取り付けられているスパッタリング装置70の一部を、チャンバー10内に位置させる(図4、図10参照)。この場合、少なくともスパッタリング装置70の支持板80に支持されているターゲット84をチャンバー10内に位置させ、ターゲット84は、チャンバー10内に配置される収容ユニット100の開口部103から収容ユニット100内に入り込ませる。これにより、スパッタリング装置70が有するターゲット84を、収容ユニット100に収容される被処理材Wの上方で、被処理材Wの比較的近傍に位置させる。
 その際に、スパッタリング装置70には、プラズマ生成装置40と同様に、被処理材Wが配置される範囲を制限する補正板130である一対の装置側補正板131が取り付けられている。装置側補正板131は、スパッタリング装置70が有するターゲット84よりも下側に配置されるため、ターゲット84を収容ユニット100の開口部103から収容ユニット100内に入り込ませる状態にした際には、装置側補正板131も収容ユニット100内に入り込む。これにより、収容ユニット100に収容される被処理材Wは、第2開閉部材30を閉じた場合においても、第1開閉部材20を閉じた場合と同様に、収容ユニット100内に位置する一対の装置側補正板131同士に間に位置する状態になる。
 第2開閉部材30を閉じることによりスパッタリング装置70をチャンバー10内に位置させたら、ポンプユニット140によってチャンバー10内を減圧する(ステップST18)。チャンバー10内の減圧は、第1開閉部材20を閉じることによりプラズマ生成装置40をチャンバー10内に位置させた状態で、ポンプユニット140を用いて行う減圧(ステップST14)と同様の手法で行う。即ち、チャンバー10内の圧力を、スパッタリング装置70で被処理材Wに対してスパッタリングを行うのに適した設定圧力まで減圧する。これにより、チャンバー10内を、設定圧力に従って中真空から低真空の状態にする。
 チャンバー10内を設定圧力まで減圧したら、被処理材Wに対してスパッタリング装置70によってスパッタリングを行う(ステップST19)。スパッタリング装置70によってスパッタリングを行う際には、チャンバー10に配置されるガス流入部16から、スパッタリングに用いるガスをチャンバー10内に流入しつつ、スパッタリング装置70のマグネット81で磁界を発生してガス流入部16から流入したガスをイオン化し、ターゲット84にイオンを衝突させることにより、ターゲット84の粒子をはじき出す。その際に、チャンバー10内は、ポンプユニット140によってスパッタリングを行うのに適した圧力に減圧されているため、スパッタリングに用いるガスをガス流入部16からチャンバー10内に流入しつつ、マグネット81で磁界を発生することにより、スパッタリング装置70のターゲット84の近傍では、ガス流入部16から流入したガスが効率良くイオン化される。
 本実施形態では、ターゲット84には銅が用いられているため、ターゲット84の近傍でイオン化されたガスのイオンがターゲット84に衝突した際には、ターゲット84からは、銅の粒子がはじき出される。ターゲット84にイオンを衝突させることにより、ターゲット84からはじき出された粒子は、上下方向Zにおいてマグネット81が位置する側の反対側である下側に向かう。上下方向Zにおけるターゲット84の下側には、収容ユニット100に収容される被処理材Wが位置するため、ターゲット84からはじき出された粒子は、収容ユニット100に収容される被処理材Wに向かって移動して被処理材Wに付着し、被処理材Wの表面に堆積する。これにより、被処理材Wの表面には、ターゲット84を形成する物質によって薄膜が形成され、即ち、被処理材Wの表面には、銅の薄膜が形成される。
 その際に、被処理材Wの表面は、プラズマ生成装置40によって表面改質が行われているため、スパッタリング装置70により、ターゲット84を形成する物質で被処理材Wの表面に成膜を行う場合、被処理材Wの表面に対する薄膜の密着度を高めることができる。即ち、スパッタリング装置70は、表面改質が行われた被処理材Wの表面に対して、スパッタリングによって成膜を行うため、高い密着度で被処理材Wの表面に薄膜を形成することができる。
 ここで、スパッタリング装置70には、被処理材Wが配置される範囲を制限する補正板130である一対の装置側補正板131が取り付けられている。このため、ターゲット84からはじき出された粒子は、一対の装置側補正板131同士の間を通る。収容ユニット100に収容される被処理材Wは、一対の装置側補正板131同士に間に位置しているため、ターゲット84からはじき出された粒子が一対の装置側補正板131同士の間を通ることにより、ターゲット84からはじき出された粒子は、被処理材Wが位置する以外の方向にはあまり向かわず、ターゲット84から多くの粒子が被処理材Wに向かう。これにより、ターゲット84からはじき出された粒子の大部分が、被処理材Wに向かい、被処理材Wの表面には、この粒子により、効率良く薄膜が形成される。
 このようにスパッタリング装置70によってスパッタリングを行う場合も、プラズマ生成装置40によって被処理材Wに対して表面改質を行う場合と同様に、収容ユニット100を揺動させながら行う。即ち、収容ユニット100が装着される収容ユニット支持部材110を、サーボモータ120で発生する駆動力によって揺動軸111を中心として揺動させる。これにより、被処理材Wが収容される収容ユニット100を、揺動軸111を中心として揺動させる。
 スパッタリング装置70によってスパッタリングを行いながら収容ユニット100を揺動させる際には、プラズマ生成装置40で表面改質を行いながら収容ユニット100を揺動させる場合と同様に、速度や加速度を急激に変化させる動作も含ませるのが好ましい。収容ユニット100を揺動の速度や加速度を急激に変化させることにより、被処理材Wを収容ユニット100内で移動させたり、ひっくり返らせたりし易くなる。
 スパッタリング装置70でスパッタリングを行うことにより被処理材Wの表面に付着する、ターゲット84からはじき出された粒子は、収容ユニット100の揺動によって被処理材Wが収容ユニット100内で移動したりひっくり返ったりすることにより、各被処理材Wの全面に付着する。つまり、ターゲット84からはじき出された粒子は、収容ユニット100が揺動することにより、収容ユニット100に収容される被処理材Wの全面に万遍なく付着し、ターゲット84を形成する物質が堆積することにより形成される薄膜は、被処理材Wの全面に形成される。これにより、収容ユニット100に収容される複数の被処理材Wの表面には、ターゲット84を形成する物質による薄膜が全面に形成され、被処理材Wの形状が複雑な形状である場合でも、複雑な形状の被処理材Wの全面に万遍なく、薄膜が形成される。
 スパッタリング装置70によるスパッタリングが所定の時間行われたら、スパッタリング装置70でのスパッタリングを停止し、収容ユニット支持部材110も中立位置で停止する。スパッタリング装置70でのスパッタリングを停止し、収容ユニット支持部材110も停止したら、チャンバー10内の圧力を大気圧と同じ大きさにする(ステップST20)。チャンバー10内の圧力を大気圧と同じ大きさにする際には、ポンプユニット140を停止し、チャンバー10に設置される圧力調整用のバルブ(図示省略)を開くことにより、チャンバー10の周囲の空気をチャンバー10内に取り込む。これにより、減圧されていたチャンバー10内を増圧し、チャンバー10内の圧力を大気圧と同じ大きさにする。
 チャンバー10内の圧力を大気圧と同じ大きさにしたら、第2開閉部材30を開き、収容ユニット100を取り出す(ステップST21)。チャンバー10内の圧力は、チャンバー10の外の大気圧とほぼ同じ大きさになっているため、第2開閉部材30は、ヒンジ部31を中心として回動させることにより容易に開くことができる。第2開閉部材30を開いたら、チャンバー10内に収容されている収容ユニット100を、チャンバー10の開口部11から取り出す。即ち、チャンバー10内に収容されている収容ユニット100を、被処理材Wが収容されている状態で収容ユニット支持部材110から取り外し、チャンバー10の外に取り出す。これにより、プラズマ生成装置40で表面改質を行った後、スパッタリング装置70でスパッタリングを行うことにより、密着度が高い薄膜が表面に形成された被処理材Wをチャンバー10内から取り出す。
 表面処理装置1では、これらのようにして、難めっき材料からなる被処理材Wの表面に、密着度が高い薄膜を形成する。表面に薄膜が形成された被処理材Wは、後の工程でめっき処理が行われる。後の工程で行われるめっき処理では、例えば、電解めっきや無電解めっき、溶融めっき等の手法が用いられる。これらのめっき処理は、ターゲット84を形成する物質による薄膜が高い密着度で表面に形成された被処理材Wに対して行われるため、めっき処理によって表面に被覆する金属の薄膜も、被処理材Wの表面に形成された薄膜の表面に対して、高い密着度で被覆することができる。
<実施形態の効果>
 以上の実施形態に係る流量調整バルブ150は、流体が流れる流路部151の開口部152の全域を覆うことによって開口部152を閉じることができ、開口部152から離間することにより開口部152を開くことができる昇降バルブ153を有している。また、昇降バルブ153は、開口部152との距離dが変化することにより、開口部152に対して流体が流通する際における流通面積DAを変化させることが可能になっている。さらに、昇降バルブ153は、所定の検出値に基づいて、駆動手段であるサーボアクチュエータ160によって開口部152の開口方向に移動させることが可能になっており、昇降バルブ153を開口部152の開口方向に移動させることにより、流通面積DAを変化させることができる。開口部152に対して流体が流通する際における流通面積DAは、このように、昇降バルブ153と開口部152との距離dに応じて変化し、即ち、流通面積DAは、昇降バルブ153と開口部152との距離dに比例する。このため、開口部152に対して流体が流通する際における流通面積DAは、流通面積DAと比例する昇降バルブ153と開口部152との距離dを調整することにより、容易に高い精度で調整することができる。この結果、流体の流量を高い精度で調整することができる。
 また、昇降バルブ153は、開口部152の開口方向に見た形状、即ち、上下方向Zに見た形状が、略円形であるため、流体を開口部152に対して昇降バルブ153の周囲から均等に流すことができる。これにより、流体の流量を調整しながら開口部152に流体を流す際に、流体の流れを乱すことなく流すことができるため、より確実に高い精度で流すことができる。この結果、より確実に、流体の流量を高い精度で調整することができる。
 また、実施形態に係るポンプユニット140は、上記流量調整バルブ150と、流路部151を流れる流体を吸引するポンプであるターボ分子ポンプ170とを有しているため、流体が流れる流路部151の開口部152と昇降バルブ153との距離dを調整することにより、ターボ分子ポンプ170で吸引する流体の流量を、容易に高い精度で調整することができる。この結果、流体の流量を高い精度で調整することができる。
 また、ポンプユニット140が有するターボ分子ポンプ170は、回転軸PCを中心として羽根車176が回転することにより流路部151を流れる流体を吸引し、ターボ分子ポンプ170の回転軸PCは、昇降バルブ153の形状である略円形の中心軸VCと略一致するため、流体を効率良く吸引することができる。詳しくは、ターボ分子ポンプ170は、羽根車176が回転することにより流体を吸引するため、羽根車176の回転軸PC付近では、流体の流速は比較的遅く、回転軸PCを中心とする径方向における羽根車176の外端付近で、流体の流速は速くなる。このため、ターボ分子ポンプ170で吸引する流体は、略円形の形状で形成される昇降バルブ153の外周部付近から速い流速で多くの流体を吸引することができる。これにより、ターボ分子ポンプ170で流体を吸引する際における吸引方向の上流側に昇降バルブ153を配置した場合でも、効率良く流体を吸引することができる。
 つまり、ターボ分子ポンプ170における羽根車176の回転軸PC付近は、流体の吸引時における流量が元々多くないため、ターボ分子ポンプ170における流体の吸引方向の上流側に昇降バルブ153を配置しても、羽根車176の回転軸PC付近では流体の流量はあまり変化しない。このため、流体の吸引方向の上流側に昇降バルブ153が配置されたターボ分子ポンプ170は、昇降バルブ153を配置する影響をあまり受けることなく、昇降バルブ153の外周部付近、即ち、回転軸PCを中心とする径方向における羽根車176の外端付近から、多くの流体を吸引することができる。この結果、流体を吸引する際における効率の低下を抑えつつ、流体の流量を高い精度で調整することができる。
 また、ポンプユニット140は、流路部151の開口部152と昇降バルブ153との距離dに関わらず、昇降バルブ153の外周部と取付フランジ141との間の部分から流路部151に流体が流れるため、流量調整バルブ150の開度に関わらず、流体の流れ方を一定の流れ方にすることができる。即ち、流量調整バルブ150は、バタフライバルブや、流路の方向に対して交差する方向にバルブプレートを移動させるバルブのように、バルブの開度を変化させた際に流体の流れ方が変化することを抑制することができる。これにより、流量調整バルブ150を有するポンプユニット140は、流量調整バルブ150の開度に応じてチャンバー10内の流体の流れが大きく変化することを抑制できる。従って、被処理材Wを収容する収容ユニット100の真下に配置されるポンプユニット140は、流量調整バルブ150の開度に応じてチャンバー10内の流体の流れが乱れることを抑制でき、チャンバー10内の流体の吸引時における被処理材W周りの流体の流れの乱れを抑制することができる。この結果、表面処理装置1によって表面処理を行う被処理材Wの品質を安定させることができる。
 また、実施形態に係る表面処理装置1は、上記ポンプユニット140と、表面処理を行う被処理材Wを内部に収容可能なチャンバー10とを備え、流体が流れる流路部151の開口部152は、チャンバー10に対して開口し、昇降バルブ153は、チャンバー10内に配置されている。これにより、ポンプユニット140は、流量調整バルブ150が有する昇降バルブ153と開口部152との距離dを調整することにより、チャンバー10内からターボ分子ポンプ170で吸引する流体の流量を、容易に高い精度で調整することができる。また、昇降バルブ153を移動させるサーボアクチュエータ160は、チャンバー10内の圧力に基づいて昇降バルブ153を移動させるため、ターボ分子ポンプ170によって吸引するチャンバー10内の流体の流量を、チャンバー10内の圧力に基づいて容易に高い精度で調整することができる。この結果、流体の流量を高い精度で調整することができる。
[変形例]
<補正板130の変形例>
 なお、上述した実施形態に係る表面処理装置1では、被処理材Wが配置される範囲を制限する補正板130としては、プラズマ生成装置40とスパッタリング装置70とに取り付けられる装置側補正板131が用いられているが、補正板130は、装置側補正板131以外が用いられていてもよい。図24は、実施形態に係る表面処理装置1の変形例であり、プラズマ生成装置40がチャンバー10内に位置する状態での補正板130についての説明図である。図25は、図24のJ-J断面図である。補正板130は、図24、図25に示すように、プラズマ生成装置40やスパッタリング装置70(図10参照)に取り付けられる装置側補正板131の他に、収容ユニット100に取り付けられる収容ユニット側補正板133を有していてもよい。収容ユニット側補正板133は、収容ユニット100の内側における、収容ユニット100の底部に取り付けられる補正板130になっている。
 なお、図24、図25を用いて行う収容ユニット側補正板133についての説明では、プラズマ生成装置40に取り付けられる装置側補正板131と収容ユニット側補正板133との相対関係について説明するが、スパッタリング装置70に取り付けられる装置側補正板131と収容ユニット側補正板133との相対関係についても、同様の関係になっている。
 収容ユニット側補正板133は、収容ユニット100の内側に一対が配置されており、一対の収容ユニット側補正板133は、長さ方向Yに離間している。また、一対の収容ユニット側補正板133は、長さ方向Yにおける間隔が、一対の装置側補正板131の間隔より僅かに大きい間隔になっている。
 また、収容ユニット側補正板133は、上下方向Zにおける高さがほぼ一定の高さで、幅方向Xに延在して形成されている。収容ユニット側補正板133の高さは、収容ユニット側補正板133の上端の位置が、プラズマ生成装置40がチャンバー10内に位置する場合における装置側補正板131の下端の位置よりも上側に位置する高さになっている。このため、一対の収容ユニット側補正板133は、プラズマ生成装置40がチャンバー10内に位置する状態では、長さ方向Yにおける両側から一対の装置側補正板131を挟んだ状態で、上下方向Zにおける収容ユニット側補正板133の上端付近が、装置側補正板131の下端付近にオーバーラップしている。
 収容ユニット側補正板133が取り付けられる収容ユニット100は、揺動軸111を中心として収容ユニット支持部材110と一体となって揺動することが可能になっているが、収容ユニット側補正板133は、収容ユニット100の揺動の角度に関わらず、装置側補正板131に対してオーバーラップすることができる。即ち、収容ユニット側補正板133は、収容ユニット100が揺動することに伴う、装置側補正板131に対する相対的な角度の変化に関わらず、装置側補正板131に対して継続的にオーバーラップ可能に配置されている。
 このように、収容ユニット100に収容ユニット側補正板133を取り付けた場合、被処理材Wに対して表面処理を行うために被処理材Wを収容ユニット100に収容する際に、被処理材Wを、収容ユニット100における一対の収容ユニット側補正板133同士に間に収容することができる。この状態で、第1開閉部材20や第2開閉部材30を閉じた場合、一対の装置側補正板131は、収容ユニット100に配置されている一対の収容ユニット側補正板133の間に入り込む。
 詳しくは、一対の装置側補正板131の間隔は、収容ユニット100に配置されている一対の収容ユニット側補正板133の間隔よりも僅かに小さくなっている。このため、第1開閉部材20や第2開閉部材30を閉じた際には、一対の装置側補正板131は、一対の収容ユニット側補正板133の間に入り込む。これにより、収容ユニット100に収容されて一対の収容ユニット側補正板133同士に間に位置する複数の被処理材Wは、一対の装置側補正板131の間に入り込む。換言すると、一対の装置側補正板131は、収容ユニット100に収容されている被処理材Wを、長さ方向Yにおける両側から覆う状態になる。
 これにより、プラズマ生成装置40で表面改質を行った場合には、プラズマ生成装置40からのプラズマガスは、一対の装置側補正板131の間を通ってより確実に大部分が被処理材Wに向けて流れ、被処理材Wは、プラズマガスにより効率良く表面処理が行われる。同様に、スパッタリング装置70でスパッタリングを行った場合、ターゲット84からはじき出された粒子は、一対の装置側補正板131同士の間を通ってより確実に大部分が被処理材Wに向かい、被処理材Wの表面には、この粒子により、効率良く薄膜が形成される。これらの結果、被処理材Wに対して、より確実に所望の処理を施すことができる。
<ポンプユニット140の変形例>
 また、上述した実施形態に係るポンプユニット140は、ターボ分子ポンプ170のポンプフランジ171が取り付けられた取付フランジ141が、チャンバー10の底部15の下面に取り付けられることにより、チャンバー10の底部15に取り付けられているが、ポンプユニット140は、これ以外の形態でチャンバー10に取り付けられていてもよい。
 図26は、実施形態に係るポンプユニット140の変形例であり、ターボ分子ポンプ170のポンプフランジ171と取付フランジ141とが共用される場合の説明図である。ポンプユニット140は、例えば、図26に示すように、ターボ分子ポンプ170を他の部材に取り付けるためのポンプフランジ171と、ポンプユニット140をチャンバー10に取り付けるための取付フランジ141とが共用されていてもよい。即ち、流量調整バルブ150の昇降バルブ153が上下方向Zに移動することによって開閉する開口部152(図18、図20参照)を有する流路部151(図18、図20参照)が、ターボ分子ポンプ170のポンプフランジ171に形成されていてもよい。この場合、サーボアクチュエータ160が取り付けられる駆動手段支持部143は、取付フランジ141と共用されるポンプフランジ171に取り付けられている。
 また、ポンプフランジ171と取付フランジ141とが共用される場合、昇降バルブ153の開閉動作をガイドするバルブガイド165は、ポンプフランジ171に設けられ、昇降バルブ153には、上下方向Zに貫通すると共にバルブガイド165が通る貫通孔が形成されるのが好ましい。ポンプユニット140は、これらように形成されることにより、流量調整バルブ150とターボ分子ポンプ170とを、バルブガイド165も含めて一体でチャンバー10に取り付けることができる。この結果、表面処理装置1を組み立てる際の作業性を向上させることができる。
 また、上述した実施形態に係る表面処理装置1では、第1開閉部材20に配置される第1処理装置にはプラズマ生成装置40が用いられ、第2開閉部材30に配置される第2処理装置にはスパッタリング装置70が用いられているが、第1処理装置や第2処理装置は、これ以外の装置であってもよい。
 また、上述した実施形態に係る表面処理装置1では、第1処理装置、第2処理装置を設けた形態について説明したが、さらに第3処理装置、第4処理装置を設けてもよい。その場合は、各処理装置のヒンジ部は、処理装置やチャンバー10の形状等に応じて、異なる処理装置に取り付けられるヒンジ部同士で適当な間隔を空けてチャンバー10に配置されていればよい。即ち、ヒンジ部を介してチャンバー10に開閉自在に取り付けられる複数の処理装置を、それぞれ交代でチャンバー10内に位置させることができ、且つ、処理装置がチャンバー10の外に位置する状態では、他の処理装置と干渉することなくチャンバー10外に位置させることができればよい。
<バルブ開度に対する排気速度の実験>
 発明者らは、本実施形態に係るポンプユニット140におけるバルブ開度と実効排気速度との関係についての実験を行った。次に、ポンプユニットにおけるバルブ開度と実効排気速度との関係についての実験について説明する。図27は、バルブ開度と実効排気速度との関係についての実験に用いる実験装置200の模式図である。ポンプユニットにおけるバルブ開度と実効排気速度との関係についての実験は、図27に示す実験装置200を用いて行った。実験装置200は、内側が真空炉202となる本体部201と、本体部201における上下方向Zの下端に位置する底部205に配置されるポンプユニット210と、本体部201の真空炉202の圧力を検出する圧力計220とを有している。本体部201の底部205には、流体が流れる流路部206が形成されている。流路部206は、底部205を上下方向Zに貫通する孔として形成されている。
 ポンプユニット210は、真空炉202内に配置される昇降バルブ211と、本体部201の底部205における上下方向Zの下面側に取り付けられるターボ分子ポンプ215とを有している。また、ポンプユニット210は、上述した実施形態に係るポンプユニット140と同様に、昇降バルブ211を上下方向Zに移動させる駆動手段であるサーボアクチュエータ(図示省略)を有している。これにより、昇降バルブ211は、サーボアクチュエータから伝達される動力により、真空炉202内で上下方向Zに移動可能になっており、本体部201の底部205に形成される流路部206の開閉を、本体部201の内側から行う。即ち、昇降バルブ211は、流路部206の一端に位置し、真空炉202に対して開口する部分である開口部207の開閉を行うことが可能になっている。
 図28は、図27に示す実験装置200を用いて行ったバルブ開度に対する排気速度の実験の結果を示す図である。図27に示す実験装置200を用いて行った、バルブ開度と実効排気速度との関係についての実験は、真空炉202内のガスをポンプユニット210によって排気しながらバルブ開度を変化させ、バルブ開度ごとの排気速度を測定することにより行った。この実験では、ポンプユニット210のターボ分子ポンプ215は、一定回転で行った。また、排気速度の測定は、真空炉202内に一定量のガスを流入しつつバルブ開度を変化させ、それぞれのバルブ開度における真空炉202の平衡圧力から、バルブ開度ごとの排気速度を求めた。
 なお、この実験では、バルブ開度は、昇降バルブ211を本体部201の底部205に接触させて流路部206の開口部207を閉じた状態を0%とし、昇降バルブ211における上下方向Zに移動させることができる範囲内で最も上側に移動させた際の昇降バルブ211と底部205との上下方向Zにおける距離deを100%とする際における、昇降バルブ211と底部205との距離deを用いて表した。換言すると、バルブ開度は、昇降バルブ211の移動方向における、本体部201の底部205に形成される流路部206の開口部207と昇降バルブ211との距離deを用いて示され、最小距離を0%とし、最大距離を100%として表した。
 図27に示す実験装置200を用いて実験を行った結果、排気速度Seは、図28に示すように、バルブ開度に応じて変化することが分かった。なお、図28は、横軸はバルブ開度(%)になっており、縦軸は排気速度(L/sec)になっている。図27に示す実験装置200を用いて実験を行った結果、排気速度Seは、バルブ開度に対して、排気速度Seをyとし、バルブ開度をxとし、傾きをaとし、切片をbとする場合における、y=ax-bの一次式に近似して変化することが分かった。
 この実験結果より、図27に示す実験装置200と同等の構成を有する、上述した実施形態に係るポンプユニット140は、チャンバー10内のガスを流路部151からチャンバー10の外に排気する際における排気速度が、昇降バルブ153の開度であるバルブ開度に対して、線形な関係で変化することが分かった。このため、ポンプユニット140を用いてチャンバー10内のガスを排気する際には、昇降バルブ153のバルブ開度を調節することにより、排気速度をオープンループ制御によって制御することも可能になっており、流体の流量を容易に高い精度で調整することができる。
1…表面処理装置、10…チャンバー、11…開口部、12…上壁、13…側壁、14…支持壁、15…底部、16…ガス流入部、20…第1開閉部材、21…ヒンジ部、30…第2開閉部材、31…ヒンジ部、40…プラズマ生成装置、41…ガス供給管、42…ガス流路、43…ガス供給孔、44…ガス供給部、45…ガス供給管取付部材、46…支持部材、50…支持板、50a…凹部、51…板状導体部、52…板状導体部、53…貫通孔、54…貫通孔、55…スペーサ、56…空隙部、57…ガス導入部、58…保持部材、60…MB、61…RF、63…接地、64…MFC、70…スパッタリング装置、71…冷却水管、72…冷却水路、73…水入口、74…水出口、75…冷却水管取付部材、76…支持部材、80…支持板、81…マグネット、82…冷却ジャケット、83…絶縁材、84…ターゲット、85…保持部材、100…収容ユニット、101…被処理材保持壁、102…側壁、103…開口部、104…取付板、110…収容ユニット支持部材、111…揺動軸、112…サイドプレート、113…取付部材、114…揺動手段軸連結部、115…支持軸連結部、116…支持軸、117…支持軸支持部材、120…サーボモータ、121…出力軸、122…サーボモータ取付部材、125…駆動軸、130…補正板、131…装置側補正板、132…取付部、133…収容ユニット側補正板、140…ポンプユニット、141…取付フランジ、143…駆動手段支持部、150…流量調整バルブ、151…流路部、152…開口部、153…昇降バルブ、155…調整開口部、160…サーボアクチュエータ、161…ウォームジャッキ、162…昇降軸、163…連結部材、165…バルブガイド、166…ガイド係合部、170…ターボ分子ポンプ、171…ポンプフランジ、173…ケーシング、174…固定翼、176…羽根車、177…シャフト、178…動翼、180…真空計、200…実験装置、201…本体部、202…真空炉、205…底部、206…流路部、207…開口部、210…ポンプユニット、211…昇降バルブ、215…ターボ分子ポンプ、220…圧力計

Claims (5)

  1.  一端に開口部が形成され、流体が流れる流路部と、
     前記開口部の全域を覆って前記開口部を閉じることができ、且つ、前記開口部から前記開口部の開口方向に離間することにより前記開口部を開くことができると共に、前記開口方向における前記開口部との距離が変化することにより前記開口部に対する流通面積を変化させることができる昇降バルブと、
     所定の検出値に基づいて前記昇降バルブを前記開口方向に移動させる駆動手段と、
     を備えることを特徴とする流量調整バルブ。
  2.  前記昇降バルブは、前記開口方向に見た形状が略円形である請求項1に記載の流量調整バルブ。
  3.  一端に開口部が形成され、流体が流れる流路部と、
     前記開口部の全域を覆って前記開口部を閉じることができ、且つ、前記開口部から前記開口部の開口方向に離間することにより前記開口部を開くことができると共に、前記開口方向における前記開口部との距離が変化することにより前記開口部に対する流通面積を変化させることができる昇降バルブと、
     所定の検出値に基づいて前記昇降バルブを前記開口方向に移動させる駆動手段と、
     を備える流量調整バルブと、
     前記流路部における前記開口部が形成される側の端部の反対側に配置され、前記流路部を流れる流体を吸引するポンプと、
     を備えることを特徴とするポンプユニット。
  4.  前記昇降バルブは、前記開口方向に見た形状が略円形であり、
     前記ポンプは、回転軸を中心として回転する羽根車を有し、前記回転軸を中心として前記羽根車が回転することにより、前記流路部を流れる流体を吸引し、
     前記ポンプの前記回転軸は、前記昇降バルブの形状である略円形の中心軸と略一致する請求項3に記載のポンプユニット。
  5.  一端に開口部が形成され、流体が流れる流路部と、
     前記開口部の全域を覆って前記開口部を閉じることができ、且つ、前記開口部から前記開口部の開口方向に離間することにより前記開口部を開くことができると共に、前記開口方向における前記開口部との距離が変化することにより前記開口部に対する流通面積を変化させることができる昇降バルブと、
     所定の検出値に基づいて前記昇降バルブを前記開口方向に移動させる駆動手段と、
     を備える流量調整バルブと、
     前記流路部における前記開口部が形成される側の端部の反対側に配置され、前記流路部を流れる流体を吸引するポンプと、
     表面処理を行う被処理材を内部に収容可能なチャンバーと、
     を備え、
     前記開口部は、前記チャンバーに対して開口し、
     前記昇降バルブは、前記チャンバー内に配置され、
     前記駆動手段は、前記チャンバー内の圧力に基づいて前記昇降バルブを移動させることを特徴とする表面処理装置。
PCT/JP2020/034202 2019-09-25 2020-09-09 流量調整バルブ、ポンプユニット及び表面処理装置 WO2021059989A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/760,569 US20220389565A1 (en) 2019-09-25 2020-09-09 Flow rate adjustment valve, pump unit, and surface treatment device
CN202080067355.6A CN114450514B (zh) 2019-09-25 2020-09-09 流量调整阀、泵单元以及表面处理装置
MX2022003625A MX2022003625A (es) 2019-09-25 2020-09-09 Valvula de ajuste de velocidad de flujo, unidad de bomba y dispositivo de tratamiento de superficie.
JP2021548780A JPWO2021059989A1 (ja) 2019-09-25 2020-09-09

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-173645 2019-09-25
JP2019173645 2019-09-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021059989A1 true WO2021059989A1 (ja) 2021-04-01

Family

ID=75165709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/034202 WO2021059989A1 (ja) 2019-09-25 2020-09-09 流量調整バルブ、ポンプユニット及び表面処理装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220389565A1 (ja)
JP (1) JPWO2021059989A1 (ja)
CN (1) CN114450514B (ja)
MX (1) MX2022003625A (ja)
TW (1) TWI749781B (ja)
WO (1) WO2021059989A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7437254B2 (ja) * 2020-07-14 2024-02-22 エドワーズ株式会社 真空ポンプ、及び、真空ポンプの洗浄システム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007211696A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Shimadzu Corp ターボ分子ポンプ
US20160372347A1 (en) * 2015-06-16 2016-12-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate processing apparatus

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3109002C2 (de) * 1981-03-10 1986-12-18 Holstein Und Kappert Gmbh, 4600 Dortmund Doppelsitzventil mit Leckkontrolle und zwei unabhängig voneinander bewegbaren Ventiltellern
JP2628370B2 (ja) * 1989-03-24 1997-07-09 信越半導体 株式会社 単結晶引上装置
JP3107275B2 (ja) * 1994-08-22 2000-11-06 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置及び半導体製造装置のクリーニング方法
CN1087100C (zh) * 1996-08-27 2002-07-03 株式会社爱德万测试 用于半导体试验装置的处理机的恒温槽
US6089537A (en) * 1999-06-23 2000-07-18 Mks Instruments, Inc. Pendulum valve assembly
JP3977994B2 (ja) * 2001-02-20 2007-09-19 松下電器産業株式会社 プラズマ処理方法及び装置
CN100342501C (zh) * 2002-03-26 2007-10-10 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法、高速旋转阀、清洁方法
JP4850592B2 (ja) * 2006-06-14 2012-01-11 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
US8783652B2 (en) * 2012-03-12 2014-07-22 Mps Corporation Liquid flow control for film deposition
JP6238798B2 (ja) * 2014-03-10 2017-11-29 旭有機材株式会社 流量調整弁及びこれを備える流体制御装置
DE102015121252A1 (de) * 2015-12-07 2017-06-08 Plasmatreat Gmbh Vorrichtung zur Erzeugung eines atmosphärischen Plasmastrahls und Verfahren zur Behandlung der Oberfläche eines Werkstücks
US10337105B2 (en) * 2016-01-13 2019-07-02 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for valve deposition cleaning and prevention by plasma discharge
WO2017159838A1 (ja) * 2016-03-17 2017-09-21 株式会社Jcu プラズマ生成装置
CN206338415U (zh) * 2016-12-30 2017-07-18 武钢集团昆明钢铁股份有限公司 一种密封性能好的高炉炉顶放散阀
US10704715B2 (en) * 2017-05-29 2020-07-07 Shimadzu Corporation Vacuum pumping device, vacuum pump, and vacuum valve
JP7015438B2 (ja) * 2018-01-18 2022-02-03 株式会社島津製作所 真空バルブ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007211696A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Shimadzu Corp ターボ分子ポンプ
US20160372347A1 (en) * 2015-06-16 2016-12-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN114450514B (zh) 2024-03-29
CN114450514A (zh) 2022-05-06
US20220389565A1 (en) 2022-12-08
TWI749781B (zh) 2021-12-11
MX2022003625A (es) 2022-04-20
JPWO2021059989A1 (ja) 2021-04-01
TW202129176A (zh) 2021-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI522013B (zh) Plasma processing device and plasma processing method
KR101725431B1 (ko) Pvd rf dc 개방/폐쇄 루프 선택가능한 마그네트론
WO2007102464A1 (ja) 処理装置
US8747609B2 (en) Plasma processing apparatus and shower head
JPWO2016203585A1 (ja) 成膜方法及び成膜装置
TW201735095A (zh) 等離子體處理裝置
WO2021059989A1 (ja) 流量調整バルブ、ポンプユニット及び表面処理装置
US20230154726A1 (en) Magnetic housing systems
US20230139431A1 (en) Tuneable uniformity control utilizing rotational magnetic housing
CN113113280B (zh) 等离子体处理系统及其开合法拉第组件
JP2021050382A (ja) 表面処理装置
KR102206900B1 (ko) 기판 처리 장치
JP7430504B2 (ja) 表面処理装置
US11149342B2 (en) Sputtering apparatus
TWI779356B (zh) 表面處理裝置
KR100838281B1 (ko) 플라즈마처리장치
TWI842768B (zh) 磁性殼體系統
US20220025511A1 (en) Apparatus and method for performing sputtering process
TWI822324B (zh) 表面處理裝置及表面處理方法
KR20240016201A (ko) 플라즈마 처리 장치
CN113745087A (zh) 基片处理装置及其制造方法和排气结构
TW202342792A (zh) 表面處理裝置
CN114807837A (zh) 一种表面处理设备
JP2008060181A (ja) プラズマ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20868056

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021548780

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20868056

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1