WO2021044995A1

WO2021044995A1 - 耳標

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Publication number: WO2021044995A1
Application number: PCT/JP2020/032840
Authority: WO
Inventors: 若浩川井; 隆司今村
Original assignee: オムロン株式会社
Priority date: 2019-09-03
Filing date: 2020-08-31
Publication date: 2021-03-11
Also published as: JP2021036823A

Abstract

耳標は、動物の耳殻の付け根に取り付けられる。耳標は、無線通信用の電子回路と、電子回路を支持する樹脂製基材とを備える。樹脂製基材の表面は、電子回路が形成される第１面と、耳殻に取り付けられたときに動物の頭部本体の外表面に対向する第２面と、耳殻に取り付けられたときに耳殻の外表面に対向する第３面とを含む。第１面は、第２面と平行、または、第２面とのなす角度が４５°以下である。これにより、無線通信用の電子回路の破損を抑制できる。

Description

耳標

　本技術は、耳標に関する。

　従来、豚や牛等の家畜を個体識別するために、家畜の耳に取り付けられる耳標が用いられている。例えば特開２００５－２２４２１４号公報（特許文献１）には、無線通信を用いて、耳標内に内装されたＩＣ（Integrated　Circuit）チップから個体識別番号を読み取る技術が開示されている。

　しかしながら、耳標に内装した無線通信用の電子回路は、他の家畜が耳に噛みつき行為によって破損され、動作不良になり得る。このような電子回路の破損が生じると、家畜の個体識別管理ができなくなる。

　このような課題の解決策として、特開２０１０－２６２５１５号公報（特許文献２）には、インレットと呼ばれる無線通信回路が形成されたプリント基板を一対の樹脂製収容部材の内部にできる空間に収容した非接触ＩＣ通信媒体が開示されている。さらに、特開２００９－６４３８１号公報（特許文献３）には、グラスファイバーや繊維強化プラスチック製等の高強度樹脂材を無線通信回路基板の上下に積層して、無線通信回路基板を外力の負荷から保護する技術が開示されている。

特開２００５－２２４２１４号公報特開２０１０－２６２５１５号公報特開２００９－６４３８１号公報

　しかしながら、特許文献２，３に開示の技術を用いても、耳標は、他の家畜が耳に噛みつくといった強力で不規則な方向からの応力の連続負荷には耐えることができない。そのため、電子回路の破損を十分に抑制できない。

　本開示は、上記の問題点に着目してなされたもので、無線通信用の電子回路の破損を抑制可能な耳標を提供することを目的としている。

　本開示の一例の耳標は、動物の耳殻の付け根に取り付けられる。耳標は、無線通信用の電子回路と、電子回路を支持する樹脂製基材とを備える。樹脂製基材の表面は、電子回路が形成される第１面と、耳殻に取り付けられたときに動物の頭部本体の外表面に対向する第２面と、耳殻に取り付けられたときに耳殻の外表面に対向する第３面とを含む。第１面は、第２面と平行、または、第２面とのなす角度が４５°以下である。

　この開示によれば、無線通信用の電子回路は、頭部本体の外表面に対向する第２面と平行、または第２面とのなす角度が４５°以下である第１面に形成される。そのため、他の動物による耳への噛みつきが行なわれたとしても、電子回路への当該他の動物の歯による応力負荷が抑制される。これにより、電子回路の破損を抑制できる。

　上記の開示において、樹脂製基材は、第１面、第２面および第３面を３つの側面とする三角柱形状であってもよい。

　上記の開示によれば、第２面が頭部本体の外表面に対向し、かつ、第３面が耳殻の外表面に対向するように耳標が配置されたとき、第１面は、動物の周囲の空間に向く。これにより、電子回路は、無線通信の障害が少ない空間側に開放されるため、安定した無線通信を行なうことができる。

　上記の開示において、第１面の面積は、第２面の面積および第３面の面積よりも大きい。上記の開示によれば、無線通信のためのアンテナ面積を広くとれる。その結果、無線通信に使用する周波数帯域の自由度が高まる。

　上記の開示において、樹脂製基材は、第１板状部分と、第２板状部分と、第１板状部分と第２板状部分との間に位置し、第２板状部分を第１板状部分に対して折り曲げる屈曲部分とを有してもよい。第１面は、第１板状部分における、屈曲部分の劣角側の面である。第２面は、第１板状部分における、屈曲部分の優角側の面である。第３面は、第２板状部分における、屈曲部分の優角側の面である。

　上記の開示によれば、樹脂製基材を三角柱形状とする場合に比べて、電子回路が形成される第１面の面積を確保しやすくなる。そのため、樹脂製基材の第１面において、アンテナ面積を大きくすることができる。これにより、電子回路は、広いアンテナ面積が必要な周波数帯域を用いた無線通信を行なうことができる。

　上記の開示において、耳標は、耳殻を貫通するためのピンをさらに備えてもよい。ピンは、第３面から一部が突出するように樹脂製基材に埋設される。

　上記の開示によれば、第３面から突出するピンを耳殻に貫通させることにより、耳標を耳殻に容易に取り付けることができる。

　上記の開示において、樹脂製基材の第２板状部分には、耳殻に貫通される雄具を挿通可能な穴が形成されてもよい。

　上記の開示によれば、雄具および雌具からなる公知の取り付け治具を利用して、耳標を耳殻に容易に取り付けることができる。

　上記の開示において、電子回路は、第１面に露出するように樹脂製基材に埋設されるＩＣチップと、第１面上に形成され、ＩＣチップに接続されるアンテナ線とを含む。

　上記の開示によれば、アンテナ線は、第１面上に形成される。そのため、第１面の広さに応じてアンテナ線のパターンを設計すればよい。その結果、アンテナ線のパターンの設計の自由度が高まる。

　上記の開示において、耳標は、第２面に露出するように樹脂製基材に埋設され、動物の状態を計測するセンサをさらに備える。電子回路は、センサによる計測結果を無線送信する。

　上記の開示によれば、動物の頭部本体の状態の計測結果を無線送信することが可能となる。これにより、頭部本体の状態を容易に管理できる。

　上記の開示において、電子回路は、第１面に露出するように樹脂製基材に埋設されるＩＣチップと、第１面上に形成され、ＩＣチップに接続されるアンテナ線と、第１電極が第１面に露出するように樹脂製基材に埋設される電子部品と、第１面上に形成され、電子部品の第１電極とＩＣチップとを接続する第１配線とを含む。電子部品は、第２面に露出する第２電極を有する。耳標は、第２面に露出するように樹脂製基材に埋設され、動物の状態を計測するセンサと、第２面上に形成され、電子部品の第２電極とセンサとを接続する第２配線とをさらに備える。電子回路は、センサによる計測結果を無線送信する。

　上記の開示によれば、センサは、電子部品を介して、電子回路と電気的に接続される。すなわち、センサと電子回路とを接続するためのスルーホールあるいは接続ピンといった部品を別途設ける必要がない。その結果、耳標の小型化および製造コストの低減を実現できる。

　上記の開示において、樹脂製基材の材料は熱可塑性ポリウレタンである。上記の開示によれば、樹脂製基材がゴム弾性および柔軟性を有するため、耳殻の付け根の形状に応じて、屈曲部分の屈曲角度が変化する。これにより、樹脂製基材の第２面は、頭部本体の外表面に沿い、樹脂製基材の第３面は、耳殻の外表面に沿う。

　上記の開示において、センサは、頭部本体の外表面の温度を計測する。上記の開示によれば、頭部本体の外表面の温度を管理できる。

　本開示によれば、耳標に備えられる無線通信用の電子回路の破損を抑制できる。

実施形態１に係る耳標を模式的に示す斜視図である。図１に示す耳標が備える樹脂製基材の第１面を示す平面図である。図１に示す耳標が備える樹脂製基材の第２面を示す平面図である。図１に示す耳標が備える樹脂製基材の第３面を示す平面図である。図２のＶ－Ｖ線に沿った矢視断面図である。実施形態１に係る耳標の動物への取り付け方法を示す図である。実施形態１に係る耳標の製造方法における前半の工程を説明する図である。実施形態１に係る耳標の製造方法における後半の工程を説明する図である。実施形態２に係る耳標を模式的に示す斜視図である。実施形態２に係る耳標の動物への取り付け方法を示す図である。実施形態３に係る耳標を模式的に示す斜視図である。実施形態３に係る耳標の動物への取り付け方法を示す図である。

　以下、本発明の一側面に係る実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。

　［実施形態１］
　（耳標の構造）
　図１～図５を参照して、実施形態１に係る耳標の構造について説明する。図１は、実施形態１に係る耳標を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す耳標が備える樹脂製基材の第１面を示す平面図である。図３は、図１に示す耳標が備える樹脂製基材の第２面を示す平面図である。図４は、図１に示す耳標が備える樹脂製基材の第３面を示す平面図である。図５は、図２のＶ－Ｖ線に沿った矢視断面図である。なお、図１には、保護層５０の一部が破断された状態の耳標１が示される。

　耳標１は、豚、牛等の動物の耳殻の付け根に取付けられる。図１～図５に示されるように、耳標１は、樹脂製基材１０と、無線通信用の電子回路２０と、センサ回路３０と、２つのピン４０と、保護層５０と、絶縁膜６０とを備える。

　樹脂製基材１０は、電子回路２０、センサ回路３０およびピン４０を支持する。樹脂製基材１０は、例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）やポリカーボネイト（ＰＣ）等の樹脂からなる。

　図１に例示される樹脂製基材１０は、三角柱形状を有する。樹脂製基材１０の表面は、三角柱の３つの側面となる第１面１０ａ、第２面１０ｂおよび第３面１０ｃを含む。第２面１０ｂと第３面１０ｃとのなす角度θ１は約９０°である。第１面１０ａと第２面１０ｂとのなす角度θ２は、４５°以下であり、例えば４０°である。第１面１０ａの面積は、第２面１０ｂの面積および第３面１０ｃの面積よりも大きい。第３面１０ｃの面積は、第２面１０ｂの面積よりも小さい。

　電子回路２０は、樹脂製基材１０における最も面積の大きい第１面１０ａに形成される。図１に例示される電子回路２０は、ＩＣチップ２１と、アンテナ線２２と、電子部品２３～２６と、配線２７とを含む。

　ＩＣチップ２１は、個体識別データを記憶し、外部からの要求に応じて当該個体識別データを無線送信する。あるいは、ＩＣチップ２１は、定期的に個体識別データを無線送信してもよい。個体識別データは、耳標１が取付けられる動物の個体を識別する個体識別番号を含む。個体識別データは、個体識別番号の他に、性別、生年月日などの各種情報を含んでもよい。ＩＣチップ２１の通信周波数は特に限定されないが、例えば２．４５ＧＨｚのマイクロ波帯である。

　ＩＣチップ２１は、電極２１ａおよびアンテナ端子２１ｂを有している。なお、ＩＣチップ２１は、複数の電極２１ａと２つのアンテナ端子２１ｂとを有している。ただし、図１および図２において、複数の電極のうちの１つにのみ符号を付し、２つのアンテナ端子２１ｂのうちの１つにのみ符号を付している。ＩＣチップ２１は、電極２１ａおよびアンテナ端子２１ｂが第１面１０ａに露出するように樹脂製基材１０に埋設される。ＩＣチップ２１における電極２１ａおよびアンテナ端子２１ｂが形成された面は、樹脂製基材１０の第１面１０ａと同一平面上である。

　アンテナ線２２は、樹脂製基材１０の第１面１０ａ上に形成され、ＩＣチップ２１のアンテナ端子２１ｂと電気的に接続される導電回路である。樹脂製基材１０のうち最も広い面積を有する第１面１０ａ上に形成されるため、アンテナ線２２を形成するための面積を確保しやすくなる。アンテナ線２２の形態は特に限定されないが、例えばダイポールアンテナである。

　アンテナ線２２は、インクジェット印刷法を用いて銀（Ａｇ）インクを噴射することにより、容易に形成することができる。インクジェット印刷法は、インクをノズルから噴射し、インクを噴射対象面上に堆積させる印刷方式である。アンテナ線２２は、Ａｇ以外の材質からなっていてもよい。

　電子部品２３～２６は、無線通信に関連する部品である。例えば、電子部品２３は，後述するセンサ回路３０のセンサ３１を制御するためのＩＣであり、電子部品２４は、ＩＣチップ２１に電力を供給する電池である。電子部品２５，２６は、抵抗、コンデンサ等のチップ部品である。

　電子部品２３，２４は、それぞれ電極２３ａ，２４ａを有している。なお、各部品は複数の電極を有しているが、図１および図２には複数の電極のうちの１つにのみ符号を付している。電子部品２３，２４は、電極２３ａ，２４ａが第１面１０ａにそれぞれ露出するように樹脂製基材１０に埋設される。電子部品２３，２４における電極２３ａ，２４ａがそれぞれ形成された面は、樹脂製基材１０の第１面１０ａと同一平面上である。

　チップ部品である電子部品２５は、一対の電極２５ａ１，２５ａ２（以下、特に区別しない場合「２５ａ」と称する）を有する。電子部品２６は、一対の電極２６ａ１，２６ａ２（以下、特に区別しない場合「２６ａ」と称する）を有する。

　電子部品２５は、一対の電極２５ａ１，２５ａ２の両方が第１面１０ａに露出するとともに、電極２５ａ２が第２面１０ｂに露出するように、第１面１０ａと第２面１０ｂとの交線の近傍に配置される。同様に、電子部品２６は、一対の電極２６ａ１，２６ａ２の両方が第１面１０ａに露出するとともに、電極２６ａ２が第２面１０ｂに露出するように、第１面１０ａと第２面１０ｂとの交線の近傍に配置される。電子部品２５，２６において一対の電極が形成された１つの面は、樹脂製基材１０の第１面１０ａと同一平面上である。

　配線２７は、樹脂製基材１０の第１面１０ａ上に形成され、ＩＣチップ２１および電子部品２３～２６の電極間同士を電気的に接続する。これにより、電池である電子部品２４からＩＣチップ２１に電力が供給され、ＩＣチップ２１は、アンテナ線２２を介して個体識別データを無線送信できる。なお、図１および図２において、複数の配線のうちの１つにのみ符号を付している。

　上述したように、樹脂製基材１０の第１面１０ａは、ＩＣチップ２１および電子部品２３～２６における電極２１ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａ１，２６ａ１がそれぞれ形成された面と同一平面上である。そのため、配線２７は、例えばインクジェット印刷法を用いて銀（Ａｇ）インクを噴射することにより、容易に形成される。インクジェット印刷法は、インクをノズルから噴射し、粒子状のインクを噴射対象面上に堆積させる印刷方式である。なお、配線２７は、Ａｇ以外の材質からなっていてもよいし、他の方法で形成されてもよく、配線の太さや厚み等は特に限定されるものではない。

　センサ回路３０は、樹脂製基材１０における第１面１０ａとのなす角度が４５°以下である第２面１０ｂ上に形成される。図１に例示されるセンサ回路３０は、センサ３１と配線３２とを含む。

　センサ３１は、動物の頭部本体の外表面の状態を計測する。例えば、センサ３１は、温度センサであり、頭部本体の外表面の温度を計測する。センサ３１は電極３１ａを有している。なお、センサ３１は複数の電極３１ａを有しているが、図３には複数の電極のうちの１つにのみ符号を付している。センサ３１は、電極３１ａが第２面１０ｂに露出するように樹脂製基材１０に埋設される。センサ３１における電極３１ａが形成された面は、樹脂製基材１０の第２面１０ｂと同一平面上である。

　配線３２は、樹脂製基材１０の第２面１０ｂ上に形成され、センサ３１と第２面１０ｂ上にも露出している電子部品２５，２６の電極２５ａ２，２６ａ２とを電気的に接続する。これにより、センサ３１および配線３２からなるセンサ回路３０は、電子部品２５，２６を介して無線通信用の電子回路２０と電気的に接続される。

　樹脂製基材１０の第２面１０ｂは、センサ３１における電極３１ａが形成された面と同一平面上である。そのため、配線３２は、例えばインクジェット印刷法を用いて銀インクを噴射することにより、容易に形成される。なお、配線３２は、Ａｇ以外の材質からなっていてもよいし、他の方法で形成されてもよく、配線の太さや厚み等は特に限定されるものではない。

　ピン４０は、耳標１を動物の耳殻に固定するための部材であり、耳殻を貫通する。ピン４０は、例えばステンレス（ＳＵＳ３０４）等の金属によって構成される。ピン４０は、先端を含む一部が第３面１０ｃから突出するように樹脂製基材１０に埋設される。

　保護層５０は、第１面１０ａに形成された電子回路２０を覆うように、第１面１０ａ上に形成される。保護層５０は、外力負荷から電子回路２０を保護するために、例えばガラス繊維等で強化されたガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ：Glass　Fiber　Reinforced　Plastics）によって構成され、厚み１００μｍ以上を有する。

　絶縁膜（保護膜）６０は、第２面に形成されたセンサ回路３０を覆うように、第２面１０ｂ上に形成される。絶縁膜６０は、例えば絶縁性の樹脂コーティング材によって構成され、当該樹脂コーティング材を第２面１０ｂ上に塗布することによって形成される。絶縁膜６０の厚さは、例えば０．１ｍｍ程度である。絶縁膜６０は、動物の頭部本体との機械的摩擦、頭部本体の汗、水分等からセンサ回路３０を保護する。

　（耳標の取り付け方法）
　図６は、実施形態１に係る耳標の動物への取り付け方法を示す図である。図６に示されるように、耳標１は、動物の頭部２００において、耳殻２０１の付け根に取り付けられる。樹脂製基材１０の第３面１０ｃが耳殻２０１の外表面に対向するとともに、樹脂製基材１０の第２面１０ｂが頭部本体２０２の外表面に対向するように、耳標１が配置される。

　第３面１０ｃから突出するピン４０は、耳殻２０１を貫通する。ピン４０の先端に留め具８０が取り付けられることにより、ピン４０が耳殻２０１から外れることを防止できる。なお、ピン４０の先端を折り曲げることにより、ピン４０が耳殻２０１から外れることを防止してもよい。あるいは、ピン４０の先端付近に抜け防止のための逆刺が形成されてもよい。これらの手法を用いることにより、留め具８０を省略できる。

　第２面１０ｂ上に形成された絶縁膜６０が頭部本体２０２の外表面に接触する。これにより、第２面１０ｂから露出するように樹脂製基材１０に埋設されたセンサ３１は、頭部本体２０２の外表面の状態（例えば温度）を計測できる。

　図６に示されるように、無線通信用の電子回路２０が形成された第１面１０ａは、動物の周囲の空間に向く。これにより、電子回路２０は、無線通信の障害が少ない空間側に開放されるため、個体識別データを安定して無線送信できる。

　さらに、上述したように、第１面１０ａと、頭部本体２０２の外表面に対向する第２面１０ｂとのなす角度θ２（図１，５参照）は、４５°以下である。これにより、第２面１０ｂ上に形成された絶縁膜６０が頭部本体２０２の外表面に接するように耳標１が耳殻２０１の付け根に取り付けられると、他の動物が耳殻２０１に噛みついても、当該他の動物の歯が第１面１０ａ上に形成された保護層５０に当たり難くなる。その結果、耳標１に備えられる電子回路２０の破損を抑制できる。

　（耳標の製造方法）
　次に図７および図８を参照して、耳標１の製造方法について説明する。図７は、実施形態１に係る耳標の製造方法における前半の工程を説明する図である。図８は、実施形態１に係る耳標の製造方法における後半の工程を説明する図である。

　　（第１工程）
　図７（ａ）に示されるように、電子回路２０を構成するＩＣチップ２１および電子部品２３～２６を、接着剤（図示せず）を用いて仮固定シート９０に仮固定する。このとき、ＩＣチップ２１は、電極およびアンテナ端子が仮固定シート９０に接するように、仮固定シート９０に貼り付けられる。同様に、電子部品２３～２６は、電極が仮固定シート９０に接するように、仮固定シート９０に貼り付けられる。ＩＣチップ２１および電子部品２３～２６の配置は予め定められる。

　同様に、センサ回路３０を構成するセンサ３１を、接着剤（図示せず）を用いて仮固定シート９１に仮固定する。このとき、センサ３１は、電極が仮固定シート９１に接するように、仮固定シート９１に貼り付けられる。センサ３１の配置は予め定められる。

　仮固定シート９０，９１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が採用され得る。仮固定シート９０，９１は、後述する理由により、紫外線を透過し得る材料からなっていることが好ましい。

　仮固定は、例えば、仮固定シートの片方の面に塗布した紫外線硬化型の接着剤（図示せず）を用いて行われる。例えば、厚み５０μｍのＰＥＴ製の仮固定シート９０に、紫外線硬化型の接着剤を２～３μｍの厚さで塗布する。この塗布は、インクジェット印刷法などの方法を用いて行なえばよい。その後、ＩＣチップ２１および電子部品２３～２６を予め定められた位置に設置する。そして、仮固定シート９０の接着剤が塗布されていない面から例えば強度３０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射することにより、接着剤を硬化して、ＩＣチップ２１および電子部品２３～２６を仮固定シート９０に仮固定する。同様の方法によって、センサ３１は仮固定シート９１に仮固定される。

　　（第２工程）
　次に図７（ｂ）に示されるように、仮固定シート９０，９１およびピン４０が成形型９２内に配置される。成形型９２の内部には、樹脂製基材１０の形状に対応する三角柱形状の空間９５が形成される。図７（ｂ）には、成形型９２の縦断面図が示される。図７（ｂ）の左側には、三角柱形状の空間９５の軸方向に直交する平面で切ったときの縦断面図が示され、図７（ｂ）の右側には、当該軸方向に平行な平面で切ったときの縦断面図が示される。

　成形型９２は、上型９３と下型９４とから構成され、上型９３と下型９４との間に空間９５が形成される。上型９３には樹脂製基材１０の形状に対応する凹部が形成される。当該凹部の表面は、樹脂製基材１０の第２面１０ｂに対応する面９３ｂと、樹脂製基材１０の第３面１０ｃに対応する面９３ｃとを含む。下型９４における上型９３の凹部に対向する面９４ａは、樹脂製基材１０の第１面１０ａに対応する。

　仮固定シート９０は、ＩＣチップ２１等の貼り付けられていない側の面が下型９４の面９４ａに接するように、成形型９２内に配置される。仮固定シート９１は、センサ３１の貼り付けられていない側の面が上型９３の面９３ｂに接するように、成形型９２内に配置される。このとき、仮固定シート９０に貼り付けられた電子部品２５における電極２５ａ２は、仮固定シート９１に接する。同様に、電子部品２６における電極２６ａ２は、仮固定シート９１に接する。

　ピン４０は、上型９３の面９３ｃに設けられた穴に先端側から挿入される。ピン４０における反対側の端部は、空間９５内に位置する。

　射出成形法により成形型９２内の空間９５に溶融樹脂を射出する。射出成形を行なう条件は、樹脂の材料に応じて適宜選択される。例えば、ＡＢＳ樹脂を用いる場合、射出樹脂温度２７０℃、射出圧力１００ＭＰａで射出成形を行なう。

　空間９５に射出された樹脂は、ＩＣチップ２１、電子部品２３～２６、センサ３１、およびピン４０を囲むように充填される。ただし、ピン４０における上型９３の穴に挿入された部分には樹脂が流入されない。

　　（第３工程）
　第２工程において空間９５に射出成形された樹脂が硬化することにより、ＩＣチップ２１、電子部品２３～２６、センサ３１およびピン４０が埋設された樹脂製基材１０が成形される。図７（ｃ）に示されるように、樹脂製基材１０は、成形型９２から取り出される。なお、図７（ｃ）において、左側には縦断面図が示される。図７（ｃ）の右側において、上段には樹脂製基材１０の第３面１０ｃを示す平面図が示され、中段には樹脂製基材１０の第２面１０ｂを示す平面図が示され、下段には樹脂製基材１０の第１面１０ａを示す平面図が示される。

　仮固定シート９０，９１は、射出成形時の樹脂の温度によって変形し、樹脂製基材１０から剥離する。仮固定シート９０，９１の厚みは、樹脂製基材１０の厚みに比べて僅かである。そのため、樹脂製基材１０において、仮固定シート９０，９１と接触していた表面と仮固定シート９０，９１と接触していない表面との間のそれぞれの段差は無視できる程度に小さい。

　仮固定シート９０が樹脂製基材１０から剥離されることにより、樹脂製基材１０のうち仮固定シート９０と接触していた部分が露出する。上述したように、第１工程において、ＩＣチップ２１は、電極２１ａおよびアンテナ端子２１ｂが仮固定シート９０に接触するように、仮固定シート９０に貼り付けられる。そのため、ＩＣチップ２１の電極２１ａおよびアンテナ端子２１ｂは、樹脂製基材１０の第１面１０ａに露出する。同様に、電子部品２３～２６は、電極が仮固定シート９０に接触するように、仮固定シート９０に貼り付けられる。そのため、電子部品２３～２６の電極２３ａ～２６ａは、樹脂製基材１０の第１面１０ａに露出する。ＩＣチップ２１および電子部品２３～２６における電極が形成された面は、仮固定シート９０に接触していたため、樹脂製基材１０の第１面１０ａに連続し、第１面１０ａと同一平面上となる。

　仮固定シート９１が樹脂製基材１０から剥離されることにより、樹脂製基材１０のうち仮固定シート９１と接触していた部分が露出する。上述したように、第１工程において、センサ３１は、電極が仮固定シート９１に接触するように、仮固定シート９１に貼り付けられる。そのため、センサ３１の電極３１ａは、樹脂製基材１０の第２面１０ｂに露出する。センサ３１における電極３１ａが形成された面は、仮固定シート９１に接触していたため、樹脂製基材１０の第２面１０ｂに連続し、第２面１０ｂと同一平面上となる。第２工程において、電子部品２５，２６の電極２５ａ２，２６ａ２は、仮固定シート９１に接する。そのため、電子部品２５，２６の電極２５ａ２，２６ａ２も、樹脂製基材１０の第２面１０ｂに露出する。

　ピン４０は、上型９３の面９３ｃに形成された穴に挿入されていたため、樹脂製基材１０の第３面１０ｃから突出する。

　　（第４工程）
　図８（ａ）に示されるように、樹脂製基材１０の第１面１０ａおよび第２面１０ｂ上に、アンテナ線２２、配線２７，３２を形成する。図８（ａ）において、左側には縦断面図が示され、右側の上段には第１面１０ａを示す平面図が示され、右側の下段には第２面１０ｂを示す平面図が示される。

　アンテナ線２２、配線２７，３２の形成は、例えば印刷手法により形成される。具体的には、インクジェットプリンタ等で導電材料（例えば、銀インク等）を噴射して印刷する方法、エアロゾルを用いる方法、ディスペンサ等で銀ペーストを印刷する方法等を用いればよい。

　電子部品２５，２６の電極２５ａ１，２６ａ１は、第１面１０ａに露出し、電子部品２５，２６の電極２５ａ２，２６ａ２は、第２面１０ｂに露出している。そのため、第１面１０ａにおいて電極２５ａ１，２６ａ１に接続する配線２７を形成し、第２面１０ｂにおいて電極２５ａ２，２６ａ２に接続する配線３２を形成することにより、電子回路２０とセンサ回路３０とが接続される。

　　（第５工程）
　図８（ｂ）に示されるように、ＩＣチップ２１、アンテナ線２２、電子部品２３～２６および配線２７を覆うように、樹脂製基材１０の第１面１０ａ上に保護層５０を形成する。図８（ｂ）には縦断面図が示される。

　保護層５０の形成は、インクジェットプリンタ等で公知の紫外線硬化型の樹脂等を噴射、硬化する方法で実施される。保護層５０は、例えば、第１面１０ａ上にガラス繊維強化プラスチックを１００μｍ程度積層することによって形成される。これにより、電子回路２０の硫化、酸化、機械的負荷等による摩耗および破損を防止できる。

　　（第６工程）
　図８（ｃ）に示されるように、センサ３１、電子部品２５，２６および配線３２を覆うように、樹脂製基材１０の第２面１０ｂ上に絶縁膜６０を形成する。図８（ｃ）には縦断面図が示される。

　絶縁膜６０の形成は、インクジェット印刷法、エアロゾルを用いる方法、ディスペンサ等で印刷する方法等の公知の技術を用いて、樹脂コーティング材を第２面１０ｂ上に塗布することにより行なわれる。

　絶縁膜６０が形成されることにより、センサ３１、電子部品２５，２６および配線３２は、外部環境から保護される。

　（変形例）
　上記の説明では、樹脂製基材１０の第２面１０ｂにセンサ回路３０が形成されるものとした。しかしながら、動物の頭部本体の外表面の状態を計測する必要がない場合には、耳標１は、センサ回路３０を備えていなくてもよい。この場合、電子部品２５，２６は、第２面１０ｂに露出しないように、樹脂製基材１０に埋設される。また、絶縁膜６０も省略され、樹脂製基材１０の第２面１０ｂは、動物の頭部本体の外表面に接する。

　（作用・効果）
　以上のように、実施形態１に係る耳標１は、動物の耳殻の付け根に取り付けられる。耳標１は、無線通信用の電子回路２０と、電子回路２０を支持する樹脂製基材１０とを備える。樹脂製基材１０の表面は、電子回路２０が形成される第１面１０ａと、耳殻２０１に取り付けられたときに動物の頭部本体２０２の外表面に対向する第２面１０ｂと、耳殻２０１に取り付けられたときに耳殻２０１の外表面に対向する第３面１０ｃとを含む。第１面１０ａは、第２面１０ｂとのなす角度が４５°以下である。

　上記の構成によれば、耳標１は、耳殻２０１の付け根に取り付けられる。そのため、他の動物が耳に噛みつく行為を行なったとしても、当該他の動物の歯が耳標１に当たり難い。そのため、外力の負荷による耳標１の脱落を防止できる。

　さらに、無線通信用の電子回路２０は、頭部本体２０２の外表面に対向する第２面１０ｂとのなす角度が４５°以下である第１面１０ａに形成される。そのため、他の動物による耳への噛みつきが行なわれたとしても、電子回路２０への当該他の動物の歯による応力負荷が抑制される。これにより、電子回路２０の破損を抑制できる。

　樹脂製基材１０は、第１面１０ａ、第２面１０ｂおよび第３面１０ｃを３つの側面とする三角柱形状である。

　上記の構成によれば、第２面１０ｂが頭部本体２０２の外表面に対向し、かつ、第３面１０ｃが耳殻２０１の外表面に対向するように耳標１が配置されたとき、第１面１０ａは、動物の周囲の空間に向く。これにより、電子回路２０は、無線通信の障害が少ない空間側に開放されるため、安定した無線通信を行なうことができる。

　第１面１０ａの面積は、第２面１０ｂの面積および第３面１０ｃの面積よりも大きい。これにより、無線通信のためのアンテナ面積を広くとるこができる。

　耳標１は、耳殻２０１を貫通するためのピン４０をさらに備える。ピン４０は、第３面１０ｃから一部が突出するように樹脂製基材１０に埋設される。

　上記の構成によれば、第３面１０ｃから突出するピン４０を耳殻２０１に貫通させることにより、耳標１を耳殻２０１に容易に取り付けることができる。

　電子回路２０は、第１面１０ａに露出するように樹脂製基材１０に埋設されるＩＣチップ２１と、第１面１０ａ上に形成され、ＩＣチップ２１に接続されるアンテナ線２２とを含む。

　上記の構成によれば、アンテナ線２２は、第１面１０ａ上に形成される。そのため、第１面１０ａの広さに応じてアンテナ線２２のパターンを設計すればよい。その結果、アンテナ線２２のパターンの設計の自由度が高まる。

　耳標１は、第２面１０ｂに露出するように樹脂製基材１０に埋設され、動物の状態を計測するセンサ３１をさらに備える。電子回路２０は、センサ３１による計測結果を無線送信する。

　上記の構成によれば、動物の頭部本体２０２の状態の計測結果を無線送信することが可能となる。これにより、頭部本体２０２の状態を容易に管理できる。センサ３１は、例えば頭部本体２０２の外表面の温度（皮膚表面体温）を計測する。

　電子回路２０は、電極２５ａ１，２６ａ１が第１面１０ａにそれぞれ露出するように樹脂製基材に埋設される電子部品２５，２６と、第１面１０ａ上に形成され、電子部品２５，２６の電極２５ａ１，２６ａ１とＩＣチップ２１とを接続する配線２７とを含む。電子部品２５，２６は、第２面１０ｂに露出する電極２５ａ２，２６ａ２をそれぞれ有する。耳標１は、第２面１０ｂ上に形成され、電子部品２５，２６の電極２５ａ２，２６ａ２とセンサ３１とを接続する配線３２とをさらに備える。

　上記の構成によれば、センサ３１は、電子部品２５，２６を介して、電子回路２０と電気的に接続される。すなわち、センサ３１と電子回路２０とを接続するためのスルーホールあるいは接続ピンといった部品を別途設ける必要がない。その結果、耳標１の小型化および製造コストの低減を実現できる。

　［実施形態２］
　実施形態１に係る耳標１が備える樹脂製基材１０は三角柱形状を有する。しかしながら、樹脂製基材の形状は、これに限定されない。例えば、樹脂製基材は、屈曲された板状であってもよい。

　図９は、実施形態２に係る耳標を模式的に示す斜視図である。なお、図９には、保護層５０の一部が破断された状態の耳標が示される。

　図９に示されるように、実施形態２に係る耳標２は、実施形態１の耳標１と比較して、樹脂製基材１０および電子回路２０の代わりに樹脂製基材１１０および電子回路１２０を備え、かつ、センサ回路３０を備えない点で相違する。

　樹脂製基材１１０は、屈曲された板状であり、第１板状部分１１１と、第２板状部分１１２と、第１板状部分１１１と第２板状部分１１２との間に位置し、第２板状部分１１２を第１板状部分１１１に対して折り曲げる屈曲部分１１３とを有する。

　樹脂製基材１１０は、実施形態１の樹脂製基材１０と同様に成形型を用いた射出成形法によって作製される。ただし、樹脂製基材１１０は、ゴム弾性および柔軟性を有する材料（例えば熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ：Thermoplastic　Polyurethane））によって構成されることが好ましい。これにより、樹脂製基材１１０における屈曲部分１１３の屈曲角度は、耳標２が取り付けられる動物の耳殻の付け根の形状に応じて変化し得る。

　樹脂製基材１１０の表面は、電子回路１２０が形成される第１面１１０ａと、耳殻に取り付けられたときに動物の頭部本体の外表面に対向する第２面１１０ｂと、耳殻に取り付けられたときに耳殻の外表面に対向する第３面１１０ｃとを含む。

　第１面１１０ａおよび第２面１１０ｂは、第１板状部分１１１における厚み方向に直交する面であり、互いに平行である。第１面１１０ａは、第１板状部分１１１における、屈曲部分１１３の劣角側の面である。第２面１１０ｂは、第１板状部分１１１における、屈曲部分１１３の優角側の面である。

　第３面１１０ｃは，第２板状部分１１２における厚み方向に直交する面である。第３面１１０ｃは、第２板状部分１１２における、屈曲部分１１３の優角側の面である。

　電子回路１２０は、樹脂製基材１１０における第１面１１０ａに形成される。図９に例示される電子回路１２０は、図１に例示される電子回路２０と比較して、電子部品２３を備えない点で相違する。実施形態２の耳標２では、センサ回路が省略されているため、センサを制御するための電子部品２３を省略される。

　実施形態１と同様に、ＩＣチップ２１は、電極２１ａおよびアンテナ端子２１ｂが第１面１１０ａに露出するように、樹脂製基材１１０の第１板状部分１１１に埋設される。電子部品２４～２６は、電極２４ａ～２６ａがそれぞれ第１面１１０ａに露出するように、樹脂製基材１１０の第１板状部分１１１に埋設される。なお、耳標２がセンサ回路を備えていないため、電子部品２５，２６は、第１面１１０ａにのみ露出し、第２面１１０ｂには露出しない。

　アンテナ線２２は、樹脂製基材１１０の第１面１１０ａ上に形成され、ＩＣチップ２１のアンテナ端子２１ｂと電気的に接続される。

　図９に示す形状を有する樹脂製基材１１０と三角柱形状を有する樹脂製基材１０（図１参照）とが同一体積を有する場合、樹脂製基材１０よりも樹脂製基材１１０の方が、電子回路が形成される第１面の面積を確保しやすくなる。そのため、樹脂製基材１１０の第１面１１０ａにおいて、アンテナ線２２が形成される領域の面積を大きくすることができる。これにより、電子回路１２０は、広いアンテナ面積が必要なＵＨＦ帯域や１３．５６ＭＨｚを用いた無線通信を行なうことができる。

　配線２７は、樹脂製基材１１０の第１面１１０ａ上に形成され、ＩＣチップ２１および電子部品２４～２６の電極間同士を電気的に接続する。

　ピン４０は、先端を含む一部が第３面１１０ｃから突出するように樹脂製基材１１０の第２板状部分１１２に埋設される。

　保護層５０は、第１面１１０ａに形成された電子回路１２０を覆うように、第１面１０ａ上に形成される。

　図１０は、実施形態２に係る耳標の動物への取り付け方法を示す図である。図１０に示されるように、耳標２は、動物の頭部２００において、耳殻２０１の付け根に取り付けられる。すなわち、樹脂製基材１１０の第３面１１０ｃが耳殻２０１の外表面に対向するとともに、樹脂製基材１１０の第２面１１０ｂが頭部本体２０２の外表面に対向するように耳標１が配置される。実施形態２の耳標２では、第２面１１０ｂ上に絶縁膜が形成されないため、樹脂製基材１１０の第２面１１０ｂは頭部本体２０２の外表面に接触する。樹脂製基材１１０の材料がゴム弾性およぶ柔軟性を有していることにより、樹脂製基材１１０の屈曲部分１１３の屈曲角度は、動物の耳殻２０１の付け根の形状に応じて変化する。これにより、樹脂製基材１１０の第２面１１０ｂは、頭部本体２０２の外表面に沿い、樹脂製基材１１０の第３面１１０ｃは、耳殻２０１の外表面に沿う。

　第３面１１０ｃから突出するピン４０は、耳殻２０１を貫通する。ピン４０の先端に留め具８０が取り付けられることにより、ピン４０が耳殻２０１から外れることを防止できる。なお、実施形態１と同様に、ピン４０の先端を折り曲げることにより、ピン４０の抜けが防止されてもよい。この場合、留め具８０は省略される。耳標２が耳殻２０１の付け根に取り付けられるため、他の動物が耳殻２０１に噛みついても、当該他の動物の歯が耳標２に当たり難い。これにより、耳標２の脱落の発生を抑制できる。

　図１０に示されるように、無線通信用の電子回路１２０が形成された第１面１１０ａは、動物の周囲の空間に向く。これにより、電子回路１２０は、個体識別データを安定して無線送信できる。

　さらに、上述したように、第１面１１０ａは、頭部本体２０２の外表面に対向する第２面１１０ｂと平行である。これにより、第２面１１０ｂが頭部本体２０２の外表面に接するように耳標２が耳殻２０１の付け根に取り付けられると、他の動物が耳殻２０１に噛みついても、当該他の動物の歯が第１面１１０ａ上に形成された保護層５０に当たり難くなる。その結果、耳標２に備えられる電子回路１２０の破損の発生を抑制できる。

　なお、耳標２は、実施形態１の耳標１と同様に、第２面１１０ｂに形成されたセンサ回路３０を備えていてもよい。この場合、樹脂製基材１１０の第１板状部分１１１の厚みと同じ高さを有する接続ピンが第１板状部分１１１に埋設される。当該接続ピンの両端面は、第１面１１０ａおよび第２面１１０ｂにそれぞれ露出する。そして、配線２７が第１面１１０ａに露出した接続ピンの端面に接続され、配線３２が第２面１１０ｂに露出した接続ピンの端面に接続される。これにより、センサ回路３０と電子回路１２０とが接続される。

　［実施形態３］
　実施形態３に係る耳標は、実施形態２に係る耳標２の変形例である。図１１および図１２を参照して、実施形態３に係る耳標３を説明する。図１１は、実施形態３に係る耳標を模式的に示す斜視図である。図１２は、実施形態３に係る耳標の動物への取り付け方法を示す図である。

　図１１に示されるように、実施形態３に係る耳標３は、図９に示す耳標２と比較して、ピン４０が省略され、樹脂製基材１１０の第２板状部分１１２に穴１１４が形成されている点で相違する。

　耳標３は、公知の取り付け治具（例えばエスジー工業株式会社製「ＳＧボタン」）を用いて耳殻に取り付けられる。図１２に示されるように、耳標３は、実施形態２の耳標２と同様に、樹脂製基材１１０の第３面１１０ｃが耳殻２０１の外表面に対向するとともに、樹脂製基材１１０の第２面１１０ｂが頭部本体２０２の外表面に対向するように配置される。そして、取り付け治具の雄具８１を樹脂製基材１１０の第２板状部分１１２に形成された穴１１４に挿通させるとともに、雄具８１を耳殻２０１に貫通させる。雄具８１の先端には雌具８２が取り付けられる。このように、実施形態３に係る耳標３には、耳殻２０１に貫通される雄具８１を挿通可能な穴１１４が形成されている。そのため、公知の取り付け治具を利用することができ、耳標３を構成する部品点数を削減できる。

　［付記］
　以下のように、本実施形態は、以下のような開示を含む。

　（構成１）
　動物の耳殻（２０１）の付け根に取り付けられる耳標（１～３）であって、
　無線通信用の電子回路（２０，１２０）と、
　前記電子回路（２０，１２０）を支持する樹脂製基材（１０，１１０）とを備え、
　前記樹脂製基材（１０，１１０）の表面は、前記電子回路（２０，１２０）が形成される第１面（１０ａ，１１０ａ）と、前記耳殻（２０１）に取り付けられたときに前記動物の頭部本体（２０２）の外表面に対向する第２面（１０ｂ，１１０ｂ）と、前記耳殻（２０１）に取り付けられたときに前記耳殻（２０１）の外表面に対向する第３面（１０ｃ，１１０ｃ）とを含み、
　前記第１面（１０ａ，１１０ａ）は、前記第２面（１０ｂ，１１０ｂ）と平行、または、前記第２面（１０ｂ，１１０ｂ）とのなす角度が４５°以下である、耳標（１～３）。

　（構成２）
　前記樹脂製基材（１０）は、前記第１面（１０ａ）、前記第２面（１０ｂ）および前記第３面（１０ｃ）を３つの側面とする三角柱形状である、構成１に記載の耳標（１）。

　（構成３）
　前記第１面（１０ａ）の面積は、前記第２面（１０ｂ）の面積および前記第３面（１０ｃ）の面積よりも大きい、構成２に記載の耳標（１）。

　（構成４）
　前記樹脂製基材（１１０）は、第１板状部分（１１１）と、第２板状部分（１１２）と、前記第１板状部分（１１１）と前記第２板状部分（１１２）との間に位置し、前記第２板状部分（１１２）を前記第１板状部分（１１１）に対して折り曲げる屈曲部分（１１３）とを有し、
　前記第１面（１１０ａ）は、前記第１板状部分（１１１）における、前記屈曲部分（１１３）の劣角側の面であり、
　前記第２面（１１０ｂ）は、前記第１板状部分（１１１）における、前記屈曲部分（１１３）の優角側の面であり、
　前記第３面（１１０ｃ）は、前記第２板状部分（１１２）における、前記屈曲部分（１１３）の優角側の面である、構成１に記載の耳標（２，３）。

　（構成５）
　前記耳殻（２０１）を貫通するためのピン（４０）をさらに備え、
　前記ピン（４０）は、前記第３面（１０ｃ，１１０ｃ）から一部が突出するように前記樹脂製基材（１０，１１０）に埋設される、構成１から４のいずれかに記載の耳標（１，２）。

　（構成６）
　前記樹脂製基材（１１０）の前記第２板状部分（１１２）には、前記耳殻（２０１）に貫通される雄具（８１）を挿通可能な穴（１１４）が形成されている、構成４に記載の耳標。

　（構成７）
　前記電子回路（２０，１２０）は、
　　前記第１面（１０ａ，１１０ａ）に露出するように前記樹脂製基材（１０，１１０）に埋設されるＩＣチップ（２１）と、
　　前記第１面（１０ａ，１１０ａ）上に形成され、前記ＩＣチップ（２１）に接続されるアンテナ線（２２）とを含む、構成１から４のいずれかに記載の耳標（１～３）。

　（構成８）
　前記第２面（１０ｂ，１１０ｂ）に露出するように前記樹脂製基材（１０，１１０）に埋設され、前記動物の状態を計測するセンサ（３１）をさらに備え、
　前記電子回路（２０，１２０）は、前記センサ（３１）による計測結果を無線送信する、構成１から７のいずれかに記載の耳標（１～３）。

　（構成９）
　前記電子回路（２０）は、
　　前記第１面（１０ａ）に露出するように前記樹脂製基材（１０）に埋設されるＩＣチップ（２１）と、
　　前記第１面（１０ａ）上に形成され、前記ＩＣチップ（２１）に接続されるアンテナ線（２２）と、
　　第１電極（２５ａ１，２６ａ１）が前記第１面（１０ａ）に露出するように前記樹脂製基材（１０）に埋設される電子部品（２５，２６）と、
　　前記第１面（１０ａ）上に形成され、前記電子部品（２５，２６）の前記第１電極（２５ａ１，２６ａ１）と前記ＩＣチップ（２１）とを接続する第１配線（２７）とを含み、
　前記電子部品（２５，２６）は、前記第２面（１０ｂ）に露出する第２電極（２５ａ２，２６ａ２）を有し、
　前記耳標（１）は、
　前記第２面（１０ｂ）に露出するように前記樹脂製基材（１０）に埋設され、前記動物の状態を計測するセンサ（３１）と、
　前記第２面（１０ｂ）上に形成され、前記電子部品（２５，２６）の前記第２電極（２５ａ２，２６ａ２）と前記センサ（３１）とを接続する第２配線（３２）とをさらに備え、
　前記電子回路（２０）は、前記センサ（３１）による計測結果を無線送信する、構成２または３に記載の耳標（１０）。

　（構成１０）
　前記樹脂製基材（１１０９の材料は熱可塑性ポリウレタンである、構成４に記載の耳標（２，３）。

　（構成１１）
　前記センサ（３１）は、前記頭部本体（２０２）の前記外表面の温度を計測する、構成８または９に記載の耳標（１～３）。

　今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１，２，３　耳標、１０，１１０　樹脂製基材、１０ａ，１１０ａ　第１面、１０ｂ，１１０ｂ　第２面、１０ｃ，１１０ｃ　第３面、２０，１２０　電子回路、２１　ＩＣチップ、２１ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａ１，２５ａ２，２５ａ，２６ａ１，２６ａ，２６ａ２，３１ａ　電極、２１ｂ　アンテナ端子、２２　アンテナ線、２３～２６　電子部品、２７，３２　配線、３０　センサ回路、３１　センサ、４０　ピン、５０　保護層、６０　絶縁膜、８０　留め具、８１　雄具、８２　雌具、９０，９１　仮固定シート、９２　成形型、９３　上型、９３ｂ，９３ｃ，９４ａ　面、９４　下型、９５　空間、１１１　第１板状部分、１１２　第２板状部分、１１３　屈曲部分、１１４　穴、２００　頭部、２０１　耳殻、２０２　頭部本体。

Claims

　動物の耳殻の付け根に取り付けられる耳標であって、
　無線通信用の電子回路と、
　前記電子回路を支持する樹脂製基材とを備え、
　前記樹脂製基材の表面は、前記電子回路が形成される第１面と、前記耳殻に取り付けられたときに前記動物の頭部本体の外表面に対向する第２面と、前記耳殻に取り付けられたときに前記耳殻の外表面に対向する第３面とを含み、
　前記第１面は、前記第２面と平行、または、前記第２面とのなす角度が４５°以下である、耳標。
　前記樹脂製基材は、前記第１面、前記第２面および前記第３面を３つの側面とする三角柱形状である、請求項１に記載の耳標。
　前記第１面の面積は、前記第２面の面積および前記第３面の面積よりも大きい、請求項２に記載の耳標。
　前記樹脂製基材は、第１板状部分と、第２板状部分と、前記第１板状部分と前記第２板状部分との間に位置し、前記第２板状部分を前記第１板状部分に対して折り曲げる屈曲部分とを有し、
　前記第１面は、前記第１板状部分における、前記屈曲部分の劣角側の面であり、
　前記第２面は、前記第１板状部分における、前記屈曲部分の優角側の面であり、
　前記第３面は、前記第２板状部分における、前記屈曲部分の優角側の面である、請求項１に記載の耳標。
　前記耳殻を貫通するためのピンをさらに備え、
　前記ピンは、前記第３面から一部が突出するように前記樹脂製基材に埋設される、請求項１から４のいずれか１項に記載の耳標。
　前記樹脂製基材の前記第２板状部分には、前記耳殻に貫通される雄具を挿通可能な穴が形成されている、請求項４に記載の耳標。
　前記電子回路は、
　　前記第１面に露出するように前記樹脂製基材に埋設されるＩＣチップと、
　　前記第１面上に形成され、前記ＩＣチップに接続されるアンテナ線とを含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の耳標。
　前記第２面に露出するように前記樹脂製基材に埋設され、前記動物の状態を計測するセンサをさらに備え、
　前記電子回路は、前記センサによる計測結果を無線送信する、請求項１から７のいずれか１項に記載の耳標。
　前記電子回路は、
　　前記第１面に露出するように前記樹脂製基材に埋設されるＩＣチップと、
　　前記第１面上に形成され、前記ＩＣチップに接続されるアンテナ線と、
　　第１電極が前記第１面に露出するように前記樹脂製基材に埋設される電子部品と、
　　前記第１面上に形成され、前記電子部品の前記第１電極と前記ＩＣチップとを接続する第１配線とを含み、
　前記電子部品は、前記第２面に露出する第２電極を有し、
　前記耳標は、
　前記第２面に露出するように前記樹脂製基材に埋設され、前記動物の状態を計測するセンサと、
　前記第２面上に形成され、前記電子部品の前記第２電極と前記センサとを接続する第２配線とをさらに備え、
　前記電子回路は、前記センサによる計測結果を無線送信する、請求項２または３に記載の耳標。
　前記樹脂製基材の材料は熱可塑性ポリウレタンである、請求項４に記載の耳標。
　前記センサは、前記頭部本体の前記外表面の温度を計測する、請求項８または９に記載の耳標。