WO2021043754A1 - Lademodul für ein cvd-reaktorsystem - Google Patents

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WO2021043754A1
WO2021043754A1 PCT/EP2020/074319 EP2020074319W WO2021043754A1 WO 2021043754 A1 WO2021043754 A1 WO 2021043754A1 EP 2020074319 W EP2020074319 W EP 2020074319W WO 2021043754 A1 WO2021043754 A1 WO 2021043754A1
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susceptor
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Paul Nieschler
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Aixtron Se
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    • H01L21/67769Storage means

Definitions

  • the invention relates to a device, for example, for treating one or more substrates or other objects with one or more process modules each having a process chamber for receiving a susceptor, a transfer module having a gripping element for gripping an object, for example a susceptor , a storage module with several coolable or heatable storage spaces, in particular susceptor storage spaces, a loading and unloading lock through which one of the objects, for example a susceptor, can be brought from outside into a handling volume of the transfer module, and a loading module in which objects are placed - Prepares, for example susceptors with which one or more substrates can be loaded and unloaded.
  • the invention also relates to an arrangement consisting of a storage module with several coolable storage spaces, a loading and unloading lock through which an object, for example a susceptor, can be brought from outside into a handling volume of a transfer module, and a Loading module in which the objects can be prepared, for example susceptors with the one or more substrates, can be loaded and unloaded.
  • a storage module with several coolable storage spaces
  • a loading and unloading lock through which an object, for example a susceptor, can be brought from outside into a handling volume of a transfer module
  • a Loading module in which the objects can be prepared, for example susceptors with the one or more substrates, can be loaded and unloaded.
  • the invention also relates to a method for loading and unloading a process chamber of a CVD reactor of such a device, in particular with a treatment process.
  • EP 1 124252 A1 describes a device for treating substrates with a plurality of process chambers, a loading and unloading lock and with storage modules. With a gripping element arranged in a transfer module, substrates can be transported between the process chambers, a loading and unloading lock and the storage module. Several storage modules and the loading and unloading lock are arranged vertically one above the other.
  • US 6192601 B1 describes a device with a plurality of CVD reactors which are arranged around a handling volume and which each have openings which point towards the handling volume.
  • a gripping element with which substrates can be brought into the process chambers of the CVD reactors is arranged in the handling volume.
  • Intermediate stores are provided in which the coated substrates can be temporarily stored.
  • DE 102013101777 A1 describes a device for loading and unloading a CVD system. With a gripping element, susceptors carrying substrates can be transported into a process chamber of a CVD reactor and out of a process chamber of a CVD reactor.
  • WO 2011/138315 A1 describes a magazine for storing susceptors which can be brought into a process chamber of a CVD reactor by means of a gripping element, the magazine having several susceptor storage locations arranged one above the other.
  • CN 207418863 U describes an arrangement for stocking susceptors with chambers arranged one above the other, cooling elements being provided in order to cool the chambers or the susceptors arranged therein.
  • the invention is based on the object of improving a device of the generic type with regard to the space it requires and, in particular, of making the handling of the susceptors easier in such a device.
  • the loading chamber be arranged vertically above the loading and unloading lock and the storage module. Together with the loading and unloading lock and the storage module, a uniform ensemble is formed that can be separated from the transfer module. It is further proposed that the loading module, the loading and unloading lock and the storage module are arranged vertically one above the other. As a result of this configuration, the three components, namely the loading module, loading and unloading lock and storage module, take up the same installation area. The installation area used by these modules corresponds to the largest area of the three modules.
  • the charging module is arranged at the top. It can be designed as a glove box.
  • the loading module has support elements on which an object can be placed.
  • the object is a susceptor.
  • the susceptor is in particular specially formed by a circular disk-shaped graphite plate, which can have storage spaces for one or more substrates on its upper side.
  • the one or more substrates can have a circular shape.
  • the storage locations can be depressions in the surface of the susceptor.
  • the underside of the susceptor can be structured to improve heat transport.
  • the susceptor can, however, also have a floor plan that deviates from a circular shape, for example it can be polygonal.
  • the susceptor can also have the shape of a sector of a circle, so that several susceptors complement each other to form a circle. With such a susceptor design, several susceptors can be used simultaneously in one process chamber.
  • a loading and unloading lock can be arranged directly below the loading module. However, it is also provided that a storage module is arranged directly below the loading module. The storage module can, however, also be arranged below the loading and unloading lock. Furthermore, it can be provided that the storage module has a plurality of susceptor storage locations. It can also be provided that the loading and unloading lock is arranged between two susceptor storage locations. The loading and unloading lock has an opening facing outside the device which can be closed by a gate. A susceptor can be brought into the system, which preferably has an ultra-pure gas atmosphere, from outside through this opening. For this purpose, the volume of the loading and unloading lock can be flushed with a high-purity gas and, if necessary, evacuated.
  • the high-purity gas can optionally be heated so that it has a temperature above room temperature.
  • the loading and unloading lock has an opening which is directed towards the handling volume and which can also be closed by a gate.
  • the loading and unloading lock fulfills its lock function in that the two gates cannot be opened at the same time.
  • the one or more susceptor storage locations each have a chamber that is open to the handling volume. This opening does not need a gate, but can be closed with a gas curtain. But it can also be provided that this opening can be closed by means of a gate.
  • the storage module has a temperature control device, for example a cooling device, with, for example, coolant channels or coolant lines through which a cooled coolant flows.
  • the temperature control device is arranged such that heat can be extracted with it from a susceptor arranged at the susceptor storage area. With a temperature control device designed as a heat source, however, heat can also be supplied to the susceptor.
  • the storage module has a multiplicity of susceptor storage locations, each susceptor storage location having a cooling element with which heat can be extracted from a substrate arranged in a chamber of the susceptor storage location.
  • the transfer module which has the handling volume, is preferably arranged at a central point on the device.
  • the floor plan of the transfer module can be the floor plan of a polygon.
  • One or more process modules adjoin one or more polygonal edges of the floor plan of the transfer module.
  • the process modules are each formed by a CVD reactor.
  • the process module can, however, also be a storage module or cleaning module or drying module, in which an object, for example a susceptor or a cover plate of a process chamber, can be cleaned or dried.
  • An arrangement consisting of a storage module, a loading and unloading lock and a loading module adjoins another polygonal edge of the floor plan of the transfer module. This arrangement forms a spatial unit that can be separated from the transfer module for maintenance purposes.
  • a gripping element is arranged within the handling volume of the transfer module.
  • the gripping element is an arrangement of a gripping head which is designed such that it can grip a susceptor, one or more arms which can be pivoted relative to one another, and a central axis to which one of the arms is pivotably attached.
  • the gripping element can have one or more gripping heads. It can be a teach tool.
  • the gripper can be used to pick up susceptors, ceiling tiles or other objects that are Generation of semiconductor layers are used and are used in particular in CVD reactors are transported.
  • the gripping element can also have sensors. It is provided in particular that the arrangement consisting of the gripping head and the arms can be displaced in the vertical direction along the central axis.
  • the central axis can be a shaft.
  • the central axis can, however, also be a bearing device on which a horizontally displaceable slide sits on which one of the arms is supported.
  • Several separately driven carriages arranged one above the other can be provided. These can also be designed as a telescope.
  • the gripping head can be arranged on several articulated arms. Instead of arms connected to one another in an articulated manner, the gripping element can also have telescopic arms or a linearly displaceable head.
  • the gripping head can in particular be displaced like a cross table in a plane or in space.
  • the gripping arm has arm elements nested one inside the other, so that the arm can be lengthened or shortened linearly.
  • the gripping element can be controlled by an electronic control device.
  • electrical actuating drives are provided with which the vertical displacement and horizontal displacement of a gripping head can be carried out.
  • One or more CVD reactors each have openings which can be closed with gates through which a substrate can be brought into a process chamber of the CVD reactor by means of the gripping element.
  • the doors described above can also be operated by, in particular, electric actuators in order to close and open the openings. Instead of electric actuators, pneumatic or hydraulic drives can also be used.
  • one of the process chambers can be implemented Cool the removed susceptor before removing the substrates or heat it up before or after the treatment.
  • a susceptor is equipped with one or more substrates. This can be done manually or automatically.
  • the loading chamber can be designed as a glove box.
  • an automatic placement machine can be provided in the loading chamber. The susceptors thus equipped with at least one substrate are transported with the gripping element out of the opening of the loading module into the handling volume.
  • a susceptor removed from the loading module in this way can either be temporarily stored at a susceptor storage location or brought directly into a process chamber of a CVD reactor, where the substrate or substrates received by the susceptor are processed. If the susceptor is initially stored temporarily at a susceptor storage location, it can later be brought into the process chamber by means of the gripping element, where the substrate or substrates are processed.
  • One or more layers can be deposited on the substrate or substrates. It is preferably an MOCVD process in which the III. and V. main group III-V layers are deposited on the substrate. They are preferably GaN layers or other layers comprising Ga, Al, In or P, N or As.
  • the process carried out in the process module can also be a cleaning process, a storage process or a tempering process. It can also be a "fingerprint process" in which specific data are collected from a reaction space for digitizing the physical system behavior.
  • the treatment process is preferably carried out at a first increased temperature of in particular more than 500 ° C., more than 700 ° C or performed more than 1000 ° C.
  • the susceptor can be cooled down in the process chamber. It is provided in particular that the susceptor is only cooled down to a second elevated temperature, which is preferably> 500.degree. At this second elevated temperature, the susceptor with the gripping element is removed from the process chamber.
  • the susceptor removed from the CVD reactor at the second increased temperature is first brought to one of the susceptor storage locations, where heat is removed from it by means of a cooling element until the susceptor reaches a cooling temperature that does not exceed 100 ° C., for example Has.
  • the susceptor cooled in this way can then be brought to the loading module by means of the gripping element, where the coated substrates can be removed from the susceptor.
  • the same process steps can be carried out in each of the several process chambers of the several CVD reactors. However, it is also provided that process steps that differ from one another are carried out in the several CVD reactors. It can be provided that a susceptor equipped with one or more substrates is only brought into one process chamber at a time. In the various CVD reactors, the substrates of several susceptors are then processed in parallel, so to speak, in the same or different processes.
  • susceptors With the device according to the invention and the method according to the invention, not only susceptors can be transported. It is also possible to transport other components, for example a cover plate or a cover for a gas inlet element.
  • the statements described above apply accordingly not only to a susceptor, but also to the other components of an MOCVD reactor or to a plurality of susceptors that are placed in a process chamber one after the other or simultaneously be brought, where the substrates supported by them are thermally treated. It is provided in particular to transport rings, substrate carriers, wall components of a process chamber or the like.
  • another reactor can also be provided with which the objects can be cleaned. For this purpose, cleaning gases can be fed into a process chamber, which can have a caustic effect.
  • the parts treated with the device according to the invention can not only be susceptors, ceiling panels or other components of CVD reactors. It can also involve components that do not belong directly and indirectly to a CVD reactor, such as teach tools or portable sensors for
  • the openings to the storage locations are open. But it is also possible that these openings can be closed with gates. Furthermore, it can be provided that the openings are provided with gas curtains so that a gas flow is formed transversely to the transport direction of the objects. The chambers of the storage areas are then isolated from the handling volume by a gas curtain.
  • a loading module 1 in the manner of a cross section through a device for treating substrates, a loading module 1, a transfer module 2 and a process module 3 and 2 shows the loading module 1, the transfer module 2 and a total of three process modules 3, 3 ′, 3 ′′ in the manner of a longitudinal section through such a device for treating substrates.
  • FIG. 2 shows a floor plan of an exemplary embodiment of the invention.
  • the transfer module 2 has a rectangular floor plan. It adjoins the loading module 1 with a rectangular edge and a process module 3, which is a CVD reactor, with a further rectangular edge.
  • a process module 3 which is a CVD reactor
  • further rectangular edges of the loading module 1 can adjoin further process modules 3 ', 3 "shown in dashed lines in FIG. 2.
  • These process modules 3', 3" can also be CVD reactors.
  • further modules can be connected to the device for the purpose of treating or storing susceptors, ceiling panels or the like, so that objects can be cleaned, dried or stored.
  • the loading module 1 shows schematically the loading module 1 connected to a handling volume 22 of the transfer module 2, which is arranged above a loading and unloading lock 4, the loading and unloading lock 4 being arranged above a storage module 21.
  • the loading module 1 has support elements 8 on which a circular disk-shaped susceptor 10, which is made, for example, of graphite or coated graphite, can be placed.
  • Substrates 19 can be placed on the susceptor 10.
  • the upper side of the susceptor 10 has storage pockets (not shown) for receiving one substrate 19 in each case.
  • the loading chamber 18 of the loading module 1 can be designed as a glove box so that the substrates 19 can be placed manually in the storage pockets.
  • a gripping head of a gripping element 9 can grip into the loading chamber 18 through this opening 11 'in order to pick up the susceptor 10 arranged there.
  • the loading and unloading lock 4 has an outwardly pointing opening 13 ′ that can be closed by a gate 13 and an opening 12 ′ that faces the handling volume 22 and can be closed by a gate 12.
  • susceptors 10 can be brought from the outside into the handling volume 22 or from the handling volume 22 to the outside.
  • the loading and unloading lock 4 can be flushed with an inert gas by means of a flushing gas device (not shown).
  • each susceptor storage space 5 has a chamber 7, which is open to the handling volume 22, in which there are support elements 8 on which a susceptor 10 can be placed and which have a temperature control element 6 around the chamber 7 or one in the chamber 7 To temper the susceptor 10.
  • the temperature control element can be a cooling element in order to cool the susceptor. However, it can also be a heating element in order to heat the susceptor 10, in particular in order to dehumidify it.
  • a susceptor which is taken from a susceptor storage area 5 or the loading chamber 18, can enter the interior of a process module 3, 3 ', 3 "through an opening 14' which can be closed by a gate 14.
  • a support element 17 which can be rotated about a vertical axis so that the susceptor 10 can rotate during the treatment of the substrates.
  • a process chamber 20 which is delimited at the top by a process chamber ceiling 16.
  • the process chamber ceiling 16 can be a cover plate of a gas inlet element 15, not shown in the drawings, designed as a showerhead. This cover plate can also be gripped with the gripping element in order to replace it. It can be temporarily stored at one of the storage locations 5 and transported to the outside through the loading and unloading lock 4.
  • the process gases can be brought into the process chamber 20 through the gas inlet element 15 shown in the drawings as the central gas inlet element.
  • the susceptor 10 or the substrates 19 carried by it are heated to a process temperature of more than 500 ° C. by means of a heating device arranged below the susceptor 10.
  • the substrate 10 is first cooled to a temperature which can be more than 500.degree. However, the temperature is lower than the process temperature. It can be lower than 600 ° C.
  • the temperature to which the susceptor is cooled can, however, also be in the range between 400 ° C and 600 ° C. At this elevated temperature, the gate 14 is opened.
  • the susceptor 10 is removed from the process chamber 20 and brought to one of the susceptor storage locations 5, where heat is extracted from it by means of the cooling element 6 until the susceptor 10 has reached a cooling temperature that is less than 100.degree at which the substrates 19 can be removed from the susceptor in the loading chamber 18.
  • the cooling temperature can also be less than 70 ° C or less than 50 ° C.
  • the loading chamber 18 can have further openings, not shown, in particular lock openings, through which the substrates can be removed to the outside from the loading chamber 18, which is preferably flushed with inert gas. The unprocessed substrates can also be brought into the loading chamber 18 through these openings.
  • the ensemble shown on the left in FIG. 1, consisting of the loading module 1, the loading and unloading lock 4 and the storage module 21, can be separated from the transfer module 2 for maintenance purposes.
  • the components of the ensemble are firmly connected to one another, but can also be separated from one another.
  • the one or more process modules 3, 3 ′, 3 ′′ can be removed from the transfer module 2 for maintenance purposes.
  • the susceptors can be processed in one or several process modules 3, 3 ', 3 ′′.
  • the susceptors can be loaded with substrates one after the other and then can be brought directly into a respective process chamber 20 of a CVD reactor 3, 3 ′, 3 ′′ or are initially temporarily stored at a susceptor storage location 5.
  • the number of susceptor storage spaces 5 is at least as large as the number of process modules 3, 3 ′, 3 ′′ connected to the transfer module 2.
  • the susceptor 10 has a central pocket or a single storage point for storing a large-format substrate.
  • the substrate can have a diameter of 300 mm or more and extend over the entire surface of the susceptor 10.
  • a device which is characterized in that the loading module 1, the loading and unloading lock 4 and the storage module 21 are arranged vertically one above the other.
  • a device which is characterized in that the gripping element 9 can be displaced in a horizontal plane and a vertical direction and is in particular an arrangement of several arms 23, 23 'articulated to one another, one of which is rotatable in a horizontal plane an axis 24 and is displaceable in the vertical direction along the axis 24.
  • a device which is characterized in that temperature control elements, for example cooling elements 6 or heating elements, are assigned to the storage spaces 5, with which objects 10 arranged at the storage spaces 5 can be cooled or heated.
  • temperature control elements for example cooling elements 6 or heating elements
  • a device which is characterized in that the storage spaces 5 have chambers 7 which are open to the handling volume 22 or can be separated from the handling volume 22 by means of a gas curtain.

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Behandlung ein oder mehrerer Substraten (19) mit ein oder mehreren jeweils eine Prozesskammer (20) zur Aufnahme eines Suszeptors (10) aufweisenden Prozessmodulen (3, 3', 3''), einem ein Greifelement (9) zum Greifen eines Suszeptors (10) aufweisenden Transfermodul (2), einem Lagermodul (21) mit mehreren kühlbaren Lagerplätzen (5), einer Be- und Entladeschleuse (4), durch die ein Suszeptor (10) von außerhalb in ein Handhabungsvolumen (22) des Transfermoduls (2) bringbar ist, und einem Lademodul (1), in welchem Suszeptoren (10) mit den ein oder mehreren Substraten (19) be- und entladen werden können. Zur raumsparenden Anordnung der Module der Vorrichtung wird vorgeschlagen, dass das Lademodul (1), die Be- und Entladeschleuse (4) und das Lagermodul (21) vertikal übereinander angeordnet sind.

Description

Beschreibung
Lademodul für ein CVD-Reaktorsystem
Gebiet der Technik
[0001] Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung beispielsweise zum Behandeln von ein oder mehreren Substraten oder anderen Objekten mit ein oder mehre- ren jeweils eine Prozesskammer zur Aufnahme eines Suszeptors aufweisenden Prozessmodulen, einem ein Greifelement zum Greifen eines Objektes, beispiels- weise eines Suszeptors aufweisenden Transfermodul, einem Lagermodul mit mehreren kühlbaren oder beheizbaren Lagerplätzen, insbesondere Suszeptor- lagerplätzen, einer Be- und Entladeschleuse, durch die eines der Objekte, bei- spielsweise ein Suszeptor von außerhalb in ein Handhabungsvolumen des Transfermoduls bringbar ist, und einem Lademodul, in welchem Objekte vor- bereitet, beispielsweise Suszeptoren mit den ein oder mehreren Substraten be- und entladen werden können.
[0002] Die Erfindung betrifft darüber hinaus auch eine Anordnung bestehend aus einem Lagermodul mit mehreren kühlbaren Lagerplätzen, einer Be- und Entladeschleuse, durch die ein Objekt, beispielsweise ein Suszeptor von außer- halb in ein Handhabungsvolumen eines Transfermoduls bringbar ist, und ei- nem Lademodul, in welchem die Objekte vorbereitet, beispielsweise Suszep- toren mit den ein oder mehreren Substraten be- und entladen werden können.
[0003] Die Erfindung betrifft darüber hinaus ein Verfahren zum Be- und Ent- laden einer Prozesskammer eines CVD-Reaktors einer derartigen Vorrichtung, insbesondere mit einem Behandlungsprozess. Stand der Technik
[0004] Die EP 1 124252 A1 beschreibt eine Vorrichtung zur Behandlung von Substraten mit mehreren Prozesskammern, einer Be- und Entladeschleuse und mit Lagermodulen. Mit einem in einem Transfermodul angeordneten Greifele- ment können Substrate zwischen den Prozesskammern, einer Be- und Entlade- schleuse und dem Lagermodul transportiert werden. Mehrere Lagermodule und die Be- und Entladeschleuse sind vertikal übereinander angeordnet.
[0005] Die US 6192601 B1 beschreibt eine Vorrichtung mit einer Vielzahl von CVD-Reaktoren, die um ein Handhabungsvolumen herum angeordnet sind und die jeweils Öffnungen aufweisen, die zum Handhabungsvolumen weisen. Im Handhabungs volumen ist ein Greifelement angeordnet, mit dem Substrate in die Prozesskammern der CVD-Reaktoren gebracht werden können. Es sind Zwischenspeicher vorgesehen, in denen die beschichteten Substrate zwischen- gespeichert werden können.
[0006] Die DE 102013101777 A1 beschreibt eine Vorrichtung zum Be- und Ent- laden einer CVD- Anlage. Mit einem Greifelement können Substrate tragende Suszeptoren in eine Prozesskammer eines CVD-Reaktors und aus einer Prozess- kammer eines CVD-Reaktors transportiert werden.
[0007] Die WO 2011 / 138315 A1 beschreibt ein Magazin zur Lagerung von Suszeptoren, die mittels eines Greifelementes in eine Prozesskammer eines CVD- Reaktors bringbar sind, wobei das Magazin mehrere übereinander ange- ordnete Suszeptorlagerplätze aufweist.
[0008] Eine Vorrichtung zur Handhabung von Suszeptoren zur Verlagerung letzterer von einem Suszeptorspeicherplatz in eine Prozesskammer eines CVD- Reaktors beschreibt die CN 102212877 B. [0009] Die CN 207418863 U beschreibt eine Anordnung zur Bevorratung von Suszeptoren mit übereinander angeordneten Kammern, wobei Kühlelemente vorgesehen sind, um die Kammern bzw. die darin angeordneten Suszeptoren zu kühlen.
Zusammenfassung der Erfindung
[0010] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine gattungsgemäße Vor- richtung hinsichtlich des von ihr benötigten Platzbedarfs zu verbessern und insbesondere bei einer derartigen Vorrichtung die Handhabung der Suszep- toren einfacher zu gestalten.
[0011] Gelöst wird die Aufgabe durch die in den Ansprüchen angegebene Er- findung, wobei die Unteransprüche nicht nur vorteilhafte Weiterbildungen der in den nebengeordneten Ansprüchen beanspruchten Erfindung, sondern auch eigenständige Lösungen der Aufgabe darstellen.
[0012] Zunächst und im Wesentlichen wird vorgeschlagen, dass die Belade- kammer vertikal oberhalb der Be- und Entladeschleuse und des Lagermoduls angeordnet ist. Zusammen mit der Be- und Entladeschleuse und dem Lager- modul wird ein einheitliches, vom Transfermodul trennbares Ensemble ausge- bildet. Weiter wird vorgeschlagen, dass das Lademodul, die Be- und Entlade- schleuse und das Lagermodul vertikal übereinander angeordnet sind. Als Folge dieser Ausgestaltung nehmen die drei Komponenten, nämlich Lademodul, Be- und Entladeschleuse und Lagermodul dieselbe Aufstellfläche in Anspruch. Die von diesen Modulen in Anspruch genommene Aufstellfläche entspricht der größten Grundfläche der drei Module. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist das Lademodul zuoberst angeordnet. Es kann als Handschuhbox ausgebildet sein. Das Lademodul besitzt Stützelemente, auf denen ein Objekt abgelegt wer- den kann. Das Objekt ist insbesondere ein Suszeptor. Der Suszeptor wird insbe- sondere von einer kreisscheibenförmigen Graphitplatte gebildet, die auf ihrer Oberseite Lagerplätze für ein oder mehrere Substrate besitzen kann. Die ein oder mehreren Substrate können eine Kreisschreibenform aufweisen. Die La- gerplätze können Vertiefungen in der Oberfläche des Suszeptors sein. Die Un- terseite des Suszeptors kann zur Verbesserung eines Wärmetransportes struk- turiert sein. Der Suszeptor kann aber auch einen von einer Kreisform abwei- chenden Grundriss aufweisen, beispielsweise mehrkantig sein. Der Suszeptor kann auch die Form eines Kreissektors besitzen, sodass mehrere Suszeptoren sich zu einer Kreisform ergänzen. Bei einer derartigen Suszeptorgestaltung können mehrere Suszeptoren gleichzeitig in einer Prozesskammer verwendet werden. Unmittelbar unterhalb des Lademoduls kann eine Be- und Entlade- schleuse angeordnet sein. Es ist aber auch vorgesehen, dass unmittelbar unter- halb des Lademoduls ein Lagermodul angeordnet ist. Das Lagermodul kann aber auch unterhalb der Be- und Entladeschleuse angeordnet sein. Ferner kann vorgesehen sein, dass das Lagermodul eine Mehrzahl von Suszeptorlagerplät- zen aufweist. Es kann auch vorgesehen sein, dass die Be- und Entladeschleuse zwischen zwei Suszeptorlagerplätzen angeordnet ist. Die Be- und Entlade- schleuse besitzt eine nach außerhalb der Vorrichtung weisende Öffnung, die von einem Tor verschließbar ist. Durch diese Öffnung kann ein Suszeptor von außerhalb in das bevorzugt eine Reinstgasatmosphäre aufweisende System ge- bracht werden. Hierzu ist das Volumen der Be- und Entladeschleuse mit einem Reinstgas spülbar und gegebenenfalls auch evakuierbar. Das Reinstgas kann gegebenenfalls beheizt sein, so dass es eine Temperatur oberhalb der Raum- temperatur aufweist. Die Be- und Entladeschleuse weist eine zum Handha- bungsvolumen gerichtete, ebenfalls von einem Tor verschließbare Öffnung auf. Die Be- und Entladeschleuse erfüllt ihre Schleusenfunktion dadurch, dass die beiden Tore nicht gleichzeitig geöffnet werden können. Die ein oder mehreren Suszeptorlagerplätze besitzen jeweils eine Kammer, die zum Handhabungsvo- lumen offen ist. Diese Öffnung braucht nicht von einem Tor, kann aber mit ei- nem Gasvorhang verschließbar sein. Es kann aber auch vorgesehen sein, dass diese Öffnung mittels eines Tores verschlossen werden kann. Das Lagermodul weist eine Temperiereinrichtung, beispielsweise eine Kühleinrichtung auf, mit beispielsweise Kühlmittelkanälen oder Kühlmittelleitungen, durch die ein ge- kühltes Kühlmittel hindurchfließt. Die Temperiereinrichtung ist so angeordnet, dass mit ihr einem am Suszeptorlagerplatz angeordneten Suszeptor Wärme entzogen werden kann. Mit einer als Wärmequelle ausgebildeten Temperierein- richtung kann dem Suszeptor aber auch Wärme zugeführt werden. Es ist insbe- sondere vorgesehen, dass das Lagermodul eine Vielzahl von Suszeptorlager- plätzen aufweist, wobei jeder Suszeptorlagerplatz ein Kühlelement aufweist, mit dem einem in einer Kammer des Suszeptorlagerplatzes angeordneten Sub- strat Wärme entzogen werden kann. Das Transfermodul, welches das Handha- bungsvolumen aufweist, ist bevorzugt an einer zentralen Stelle der Vorrichtung angeordnet. Der Grundriss des Transfermoduls kann der Grundriss eines Mehrkantes sein. An ein oder mehreren Mehrkantkanten des Grundrisses des Transfermoduls grenzen ein oder mehrere Prozessmodule an. Die Prozessmo- dule werden jeweils von einem CVD-Reaktor gebildet. Das Prozessmodul kann aber auch ein Speichermodul oder Reinigungsmodul oder Trocknungsmodul sein, in dem ein Objekt, beispielsweise ein Suszeptor oder eine Deckenplatte einer Prozesskammer gereinigt oder getrocknet werden kann. An einer weite- ren Mehrkantkante des Grundrisses des Transfermoduls grenzt eine Anord- nung bestehend aus einem Lagermodul, einer Be- und Entladeschleuse und einem Lademodul an. Dieser Anordnung bildet eine räumliche Einheit, die zu Wartungszwecken vom Transfermodul getrennt werden kann. Innerhalb des Handhabungsvolumens des Transfermoduls ist ein Greifelement angeordnet. Das Greifelement ist eine Anordnung aus einem Greifkopf, der so ausgebildet ist, dass er einen Suszeptor greifen kann, ein oder mehreren Armen, die gegen- einander verschwenkbar sind, und einer zentralen Achse, an der einer der Ar- me schwenkbeweglich befestigt ist. Das Greifelement kann ein oder mehrere Greifköpfe aufweisen. Es kann sich um ein Teach-Tool handeln. Mit dem Grei- fer können Suszeptoren, Deckenplatten oder andere Objekte, die bei der Ferti- gung von Halbleiterschichten verwendet werden und insbesondere in CVD- Reaktoren verwendet werden, transportiert werden. Das Greifelement kann auch Sensoren aufweisen. Es ist insbesondere vorgesehen, dass die aus dem Greifkopf und den Armen bestehende Anordnung in Vertikalrichtung entlang der zentralen Achse verlagerbar ist. Die zentrale Achse kann eine Welle sein.
Die zentrale Achse kann aber auch eine Lagervorrichtung sein, an der ein hori- zontal verlagerbarer Schlitten sitzt, an dem einer der Arme gelagert ist. Es kön- nen mehrere übereinander angeordnete, separat angetriebene Schlitten vorge- sehen sein. Diese können auch als Teleskop ausgebildet sein. Der Greifkopf kann an mehreren gelenkig miteinander verbundenen Armen angeordnet sein. Anstelle gelenkig miteinander verbundener Arme kann das Greifelement aber auch teleskopierbare Arme aufweisen oder einen linear verschieblichen Kopf besitzen. Der Greifkopf kann insbesondere kreuztischartig in einer Ebene oder im Raum verlagert werden. Der Greifarm hat insbesondere ineinander ge- schachtelte Armelemente, so dass sich der Arm linear verlängern oder verkür- zen lässt. Durch eine Vertikalverlagerung des Greifelementes kann der Greif- kopf in die vertikal übereinander angeordneten Öffnungen der Be- und Entla- deschleuse, des Lademoduls und der Lagerplätze, beispielsweise Suszeptor- lagerplätze greifen, um durch die Öffnungen Suszeptoren zu transportieren.
Das Greifelement kann von einer elektronischen Steuereinrichtung angesteuert werden. Hierzu sind insbesondere elektrische Stellantriebe vorgesehen, mit de- nen die Vertikalverlagerung und eine Horizontalverlagerung eines Greifkopfes vorgenommen werden kann. Ein oder mehrere CVD-Reaktoren besitzen jeweils Öffnungen, die mit Toren verschließbar sind, durch welche mittels des Greif- elementes ein Substrat in eine Prozesskammer des CVD-Reaktors gebracht werden kann. Die zuvor beschriebenen Tore können ebenfalls von insbesondere elektrischen Stellantrieben betätigt werden, um die Öffnungen zu verschließen und zu öffnen. Anstelle von elektrischen Stellantrieben können auch pneumati- sche oder hydraulische Antriebe verwendet werden. [0013] Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren, mit dem eine Prozesskammer eines CVD-Reaktors beladen und entladen werden kann oder mit dem zusätz- lich ein Behandlungsprozess beispielsweise ein Substratbehandlungsprozess in einem oder in mehreren der CVD-Reaktoren durchgeführt werden kann, lässt sich ein der Prozesskammer entnommener Suszeptor vor dem Entnehmen der Substrate kühlen oder vor oder nach der Behandlung aufheizen. Im Lademodul wird ein Suszeptor mit einem Substrat oder mit mehreren Substraten bestückt. Dies kann manuell oder automatisiert erfolgen. Im ersten Fall kann die Belade- kammer als Handschuhbox ausgebildet sein. Im zweiten Fall kann in der Bela- dekammer ein Bestückungsautomat vorgesehen sein. Die so mit zumindest ei- nem Substrat bestückten Suszeptoren werden mit dem Greifelement aus der Öffnung des Lademoduls in das Handhabungsvolumen transportiert. Ein so dem Lademodul entnommener Suszeptor kann entweder an einem Suszeptor- lagerplatz zwischengelagert werden oder direkt in eine Prozesskammer eines CVD-Reaktors gebracht werden, wo das oder die vom Suszeptor aufgenomme- nen Substrat oder Substrate prozessiert werden. Wird der Suszeptor zunächst an einem Suszeptorlagerplatz zwischengelagert, kann er später mittels des Greifelementes in die Prozesskammer gebracht werden, wo das Substrat oder die Substrate prozessiert werden. Dabei können auf dem Substrat oder den Substraten ein oder mehrere Schichten abgeschieden werden. Bevorzugt han- delt es sich dabei um einen MOCVD-Prozess, bei dem mittels Ausgangsstoffen der III. und V. Hauptgruppe III-V-Schichten auf dem Substrat abgeschieden werden. Es handelt sich bevorzugt um GaN-Schichten oder um andere, Ga, Al, In beziehungsweise P, N oder As aufweisende Schichten. Bei dem im Prozess- modul durchgeführten Prozess kann es sich auch um einen Reinigungsvorgang, einen Speichervorgang oder einen Temper-Vorgang handeln. Es kann sich auch um einen „Fingerprint-Vorgang" handeln, bei dem dezidiert Daten aus einem Reaktionsraum zur Digitalisierung des physikalischen Anlageverhaltens ge- sammelt werden. Der Behandlungsprozess wird bevorzugt bei einer ersten er- höhten Temperatur von insbesondere mehr als 500°C, mehr als 700°C oder mehr als 1000°C durchgeführt. Nach dem Behandlungsprozess kann eine in der Prozesskammer durchgeführte Abkühlung des Suszeptors vorgenommen wer- den. Es ist insbesondere vorgesehen, dass der Suszeptor nur bis auf eine zweite erhöhte Temperatur abgekühlt wird, die bevorzugt >500°C ist. Bei dieser zwei- ten erhöhten Temperatur wird der Suszeptor mit dem Greifelement aus der Prozesskammer entnommen. Hierzu befindet sich im Handhabungsvolumen und in den daran angrenzenden Volumina eine Inertgas- Atmosphäre, beispiels- weise H2 oder N2. Der bei der zweiten erhöhten Temperatur dem CVD-Reaktor entnommene Suszeptor wird zunächst zu einem der Suszeptorlagerplätze ge- bracht, wo ihm so lange mittels eines Kühlelementes Wärme entzogen wird, bis der Suszeptor eine Abkühltemperatur, die beispielsweise 100°C nicht über- schreitet, erreicht hat. Der derartig abgekühlte Suszeptor kann dann mittels des Greifelementes zum Lademodul gebracht werden, wo die beschichteten Sub- strate vom Suszeptor entnommen werden können. In den mehreren Prozess- kammern der mehreren CVD Reaktoren können jeweils dieselben Prozess- schritte durchgeführt werden. Es ist aber auch vorgesehen, dass in den mehre- ren CVD-Reaktoren voneinander verschiedene Prozessschritte durchgeführt werden. Es kann vorgesehen sein, dass ein mit ein oder mehreren Substraten bestückter Suszeptor nur jeweils in eine Prozesskammer gebracht wird. In den verschiedenen CVD-Reaktoren werden dann gewissermaßen parallel zueinan- der die Substrate mehrerer Suszeptoren in gleichen oder verschiedenen Prozes- sen prozessiert.
[0014] Mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung und dem erfindungsgemäßen Verfahren können nicht nur Suszeptoren transportiert werden. Es ist auch mög- lich, andere Bestandteile, beispielsweise eine Deckenplatte oder eine Abde- ckung eines Gaseinlassorganes zu transportieren. Die oben beschriebenen Aus- führungen gelten somit sinngemäß nicht nur für einen Suszeptor, sondern auch für die anderen Bestandteile eines MOCVD-Reaktors oder für eine Mehrzahl von Suszeptoren, die nacheinander oder zeitgleich in eine Prozesskammer ge- bracht werden, wo die von ihnen getragenen Substrate thermisch behandelt werden. Es ist insbesondere vorgesehen, Ringe, Substratträger, Wandbestand- teile einer Prozesskammer oder dergleichen, zu transportieren. Anstelle des CVD-Reaktors kann auch ein anderweitiger Reaktor vorgesehen sein, mit dem sich die Objekte reinigen lassen. Hierzu können in eine Prozesskammer Reini- gungsgase eingespeist werden, die eine ätzende Wirkung entfalten können. Die mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung behandelten Teile können nicht nur Suszeptoren, Deckenplatten oder andere Bestandteile von CVD-Reaktoren sein. Es kann sich auch um Bestandteile handeln, welche nicht direkt mittelbar zu einem CVD-Reaktor gehören, wie Teach-Tools oder portable Sensoren, zum
Sammeln von Daten in bestimmten Intervallen und im Rahmen von Wartungs- aktivitäten.
[0015] Bei dem zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiel sind die Öffnungen zu den Lagerplätzen, insbesondere den Substratlagerplätzen, offen. Es ist aber auch möglich, dass diese Öffnungen mit Toren verschließbar sind. Ferner kann vorgesehen sein, dass die Öffnungen mit Gasvorhängen versehen sind, so dass sich eine Gasströmung quer zur Transportrichtung der Objekte ausbildet. Die Kammern der Lagerplätze sind dann über einen Gasvorhang gegenüber dem Handhabungsvolumen isoliert.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen [0016] Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend anhand bei- gefügter Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 in der Art eines Querschnittes durch eine Vorrichtung zur Be- handlung von Substraten ein Lademodul 1, ein Transfermodul 2 und ein Prozessmodul 3 und Fig. 2 in der Art eines Längsschnittes durch eine derartige Vorrich- tung zur Behandlung von Substraten das Lademodul 1, das Transfermodul 2 und insgesamt drei Prozessmodule 3, 3', 3".
Beschreibung der Ausführungsformen
[0017] Die Figur 2 zeigt einen Grundriss eines Ausführungsbeispiels der Er- findung. Das Transfermodul 2 besitzt einen rechteckigen Grundriss. Es grenzt mit einer Rechteckkante an das Lademodul 1 und mit einer weiteren Rechteck- kante an ein Prozessmodul 3 an, welches ein CVD-Reaktor ist. Optional können weitere Rechteckkanten des Lademoduls 1 an in der Figur 2 gestrichelt darge- stellte weitere Prozessmodule 3', 3" angrenzen. Auch diese Prozessmodule 3', 3" können CVD-Reaktoren sein. Neben einem derartigen CVD-Reaktor können noch weitere Module zum Zweck der Behandlung oder Speicherung von Sus- zeptoren, Deckenplatten oder dergleichen an die Vorrichtung angeschlossen werden, so dass Objekte gereinigt, getrocknet oder gespeichert werden können.
[0018] Die Figur 1 zeigt schematisch das mit einem Handhabungsvolumen 22 des Transfermoduls 2 verbundene Lademodul 1, welches oberhalb einer Be- und Entladeschleuse 4 angeordnet ist, wobei die Be- und Entladeschleuse 4 oberhalb eines Lagermoduls 21 angeordnet ist. Das Lademodul 1 besitzt Stütze- lemente 8, auf denen ein kreisscheibenförmiger Suszeptor 10, der beispielsweise aus Graphit oder beschichtetem Graphit gefertigt ist, abgelegt werden kann.
Auf den Suszeptor 10 können Substrate 19 aufgelegt werden. Hierzu besitzt die Oberseite des Suszeptors 10 nicht dargestellte Lagertaschen zur Aufnahme je- weils eines Substrates 19.
[0019] Die Beladekammer 18 des Lademoduls 1 kann als Handschuhbox aus- gebildet sein, sodass die Substrate 19 manuell in die Lagertaschen gelegt wer- den können. Es ist eine Öffnung 11' vorgesehen, die von einem Tor 11 ver- schließbar ist. Durch diese Öffnung 11' kann ein Greifkopf eines Greifelemen- tes 9 in die Beladekammer 18 greifen, um den dort angeordneten Suszeptor 10 aufzunehmen.
[0020] Die Be- und Entladeschleuse 4 besitzt eine von einem Tor 13 verschließ- bare, nach außen weisende Öffnung 13' und eine zum Handhabungsvolu- men 22 weisende Öffnung 12', die von einem Tor 12 verschließbar ist. Mittels der Be- und Entladeschleuse 4 können Suszeptoren 10 von außerhalb in das Handhabungsvolumen 22 oder vom Handhabungsvolumen 22 nach außerhalb gebracht werden. Die Be- und Entladeschleuse 4 ist mittels einer nicht darge- stellten Spülgaseinrichtung mit einem Inertgas spülbar.
[0021] Unterhalb des Lademodules 1 und im Ausführungsbeispiel auch unter- halb der Be- und Entladeschleuse 4 ist eine Anordnung mehrerer Lagerplätze 5 jeweils für einen Suszeptor vorgesehen. Bei der Anordnung handelt es sich um ein Lagermodul 21 mit einer Vielzahl von Suszeptorlagerplätzen 5, die im Aus- führungsbeispiel untereinander gleichgestaltet sind. Jeder Suszeptorlagerplatz 5 besitzt eine Kammer 7, die zum Handhabungsvolumen 22 offen ist, in der sich Stützelemente 8 befinden, auf die ein Suszeptor 10 abgelegt werden kann und die ein Temperierelement 6 aufweisen, um die Kammer 7 beziehungsweise ei- nen in der Kammer 7 angeordneten Suszeptor 10 zu temperieren. Das Tempe- rierelement kann ein Kühlelement sein, um den Suszeptor zu kühlen. Es kann aber auch ein Heizelement sein, um, den Suszeptor 10 zu heizen, insbesondere um ihn zu entfeuchten.
[0022] Mit dem Greifelement 9 kann ein Suszeptor, der einem Suszeptorlager- platz 5 oder der Beladekammer 18 entnommen ist, durch eine Öffnung 14', die von einem Tor 14 verschließbar ist, in das Innere eines Prozessmoduls 3, 3', 3" gebracht werden. Dort wird der Suszeptor 10 auf ein Stützelement 17 abgelegt, welches um eine Vertikalachse gedreht werden kann, sodass sich der Suszep- tor 10 während des Behandelns der Substrate drehen kann. Oberhalb des Sus- zeptors 10 befindet sich eine Prozesskammer 20, die nach oben hin von einer Prozesskammerdecke 16 begrenzt ist. Die Prozesskammerdecke 16 kann eine Abdeckplatte eines in den Zeichnungen nicht dargestellten als Showerhead ausgebildeten Gaseinlassorganes 15 sein. Diese Abdeckplatte kann ebenfalls mit dem Greifelement gegriffen werden, um sie auszutauschen. Sie kann an einem der Lagerplätze 5 zwischengelagert werden und durch die Be-und Entlade- schleuse 4 nach außen transportiert werden.
[0023] Durch das in den Zeichnungen als zentrales Gaseinlasselement darge- stellte Gaseinlassorgan 15 können die Prozessgase in die Prozesskammer 20 gebracht werden. Mittels einer unterhalb des Suszeptors 10 angeordneten Heiz- einrichtung wird der Suszeptor 10 beziehungsweise die von ihm getragenen Substrate 19 auf eine Prozesstemperatur von mehr als 500°C auf geheizt. Nach Beenden des Behandlungsprozesses wird das Substrat 10 zunächst auf eine Temperatur abgekühlt, die mehr als 500°C betragen kann. Die Temperatur ist aber niedriger als die Prozesstemperatur. Sie kann niedriger als 600°C sein. Die Temperatur, auf die der Suszeptor abgekühlt wird, kann aber auch im Bereich zwischen 400°C und 600°C liegen. Bei dieser erhöhten Temperatur wird das Tor 14 geöffnet. Mit dem Greifelement 9 wird der Suszeptor 10 aus der Pro- zesskammer 20 entnommen und zu einem der Suszeptorlagerplätze 5 gebracht, wo ihm mittels des Kühlelementes 6 Wärme entzogen wird, bis der Suszep- tor 10 eine Abkühlttemperatur erreicht hat, die weniger als 100°C betragen kann, bei der dem Suszeptor in der Beladekammer 18 die Substrate 19 ent- nommen werden können. Die Abkühltemperatur kann aber auch weniger als 70°C oder weniger als 50°C sein. [0024] Die Beladekammer 18 kann weitere, nicht dargestellte Öffnungen, ins- besondere Schleusenöffnungen aufweisen, durch die die Substrate aus der be- vorzugt mit Inertgas gespülten Beladekammer 18 nach außen entnommen wer- den können. Durch diese Öffnungen können auch die nicht prozessierten Sub- strate in die Beladekammer 18 gebracht werden.
[0025] Es ist insbesondere vorgesehen, dass das in der Figur 1 links dargestell- te Ensemble, bestehend aus dem Lademodul 1, der Be- und Entladeschleuse 4 und dem Lagermodul 21 einheitlich zu Wartungszwecken vom Transfermo- dul 2 getrennt werden kann. Die Bestandteile des Ensembles sind fest mitei- nander verbunden, können aber auch voneinander getrennt werden. Es ist ebenfalls vorgesehen, dass die ein oder mehreren Prozessmodule 3, 3', 3" zu Wartungszwecken vom Transfermodul 2 entfernt werden können.
[0026] Mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung können nacheinander mehre- re Suszeptoren 10, die jeweils mit mehreren Substraten bestückt sind in ein oder mehreren Prozessmodulen 3, 3', 3" prozessiert werden. Hierzu können die Sus- zeptoren nacheinander mit Substraten beladen werden und anschließend direkt in jeweils eine Prozesskammer 20 eines CVD-Reaktors 3, 3', 3" gebracht werden oder zunächst an einem Suszeptorlagerplatz 5 zwischengespeichert werden. Es ist insbesondere vorgesehen, dass hierzu die Anzahl der Suszeptorlagerplätze 5 mindestens so groß ist, wie die Anzahl der am Transfermodul 2 angeschlosse- nen Prozessmodule 3, 3', 3".
[0027] In einem nicht dargestellten Ausführungsbeispiel besitzt der Suszep- tor 10 eine zentrale Tasche oder eine einzige Lagerstelle zur Lagerung eines großformatigen Substrates. Das Substrat kann einen Durchmesser von 300 mm oder mehr aufweisen und sich über die gesamte Fläche des Suszeptors 10 er- strecken. [0028] Die vorstehenden Ausführungen dienen der Erläuterung der von der Anmeldung insgesamt erfassten Erfindungen, die den Stand der Technik zu- mindest durch die folgenden Merkmalskombinationen jeweils auch eigenstän- dig weiterbilden, wobei zwei, mehrere oder alle dieser Merkmalskombinatio- nen auch kombiniert sein können, nämlich:
[0029] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Lademo- dul 1, die Be- und Entladeschleuse 4 und das Lagermodul 21 vertikal überei- nander angeordnet sind.
[0030] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Greifele- ment 9 in einer Horizontalebene und einer Vertikalrichtung verlagerbar ist und insbesondere eine Anordnung mehrerer aneinander angelenkter Arme 23, 23' ist, von denen ein Arm 23' in einer Horizontalebene drehbar an einer Achse 24 befestigt ist und in Vertikalrichtung entlang der Achse 24 verlagerbar ist.
[0031] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass den Lagerplät- zen 5 Temperierelemente, beispielsweise Kühlelemente 6 oder Heizelemente zugeordnet sind, mit denen an den Lagerplätzen 5 angeordnete Objekte 10 kühlbar oder beheizbar sind.
[0032] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Lagerplätze 5 Kammern 7 aufweisen, die zum Handhabungsvolumen 22 offen sind oder mittels eines Gasvorhangs von Handhabungsvolumen 22 trennbar sind.
[0033] Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Transfer- modul 2 einen Mehrkant-Grundriss aufweist und an einer Mehrkantkante das Lademodul 1 und die damit verbundenen Lagermodul 21 und Be- und Entlade- schleuse 4 und an mindestens einer anderen Mehrkantkante ein Prozessmo- dul 3, 3', 3" angeordnet ist, wobei das Prozessmodul 3, 3', 3" auch eine Vorrich- tung zum Lagern, Reinigen oder Temperieren von Objekten, insbesondere in Form von Bestandteilen eines CVD-Reaktors sind.
[0034] Eine Anordnung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Lademo- dul 1, die Be- und Entladeschleuse 4 und das Lagermodul 21 vertikal überei- nander angeordnet sind.
[0035] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass im Lademodul 1 ein Objekt 10 vorbereitet, beispielsweise ein Suszeptor mit Substraten 19 be- stückt wird, mit dem Greifelement 9 aus einer Öffnung 11' des Lademoduls 1 in das Handhabungsvolumen 22 und durch eine Öffnung 14' des CVD-Reaktors 3 in die Prozesskammer 20 gebracht wird und nach einem in der Prozesskam- mer 20 durchgeführten Prozessschritt, bei dem der Suszeptor 10 auf eine erste erhöhte Temperatur von insbesondere mindestens 500°C aufgeheizt wird, bei einer zweiten erhöhten Temperatur von insbesondere mindestens 500°C mit dem Greifelement 9 durch die Öffnung 14' aus der Prozesskammer 20 ent- nommen und an einem Lagerplatz 5 abgelegt wird, wo dem Objekt 10 mittels eines Kühlelementes 6 Wärme entzogen wird, wobei der Objekt 10 nach Unter- schreiten einer Abkühltemperatur von insbesondere maximal 100°C mittels des Greifelementes 9 dem Lagerplatz 5 entnommen und in das Lademodul 1 ge- bracht wird.
[0036] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass ein mit dem Greif- element 9 dem Lademodul 1 entnommenes Objekt 10 vor dem Transportieren in die Prozesskammer 20 des CVD-Reaktors 3, 3', 3" an einem Lagerplatz 5 zwischengelagert wird. [0037] Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass in mehreren CVD- Reaktoren 3, 3', 3" jeweils dieselben oder voneinander verschiedene Behand- lungsprozesse durchgeführt werden, bei denen beispielsweise eine Wärmebe- handlung durchgeführt oder auf die Oberfläche ein oder mehrerer Substrate 19 eine Schicht, insbesondere dieselbe Schicht oder eine Schichtenfolge, insbeson- dere dieselbe Schichtenfolge abgeschieden wird, wobei voneinander verschie- dene Objekte 10 nacheinander mit dem Greifelement 9 entweder unmittelbar vom Lagermodul 21 oder vom Lademodul 1 in die jeweilige Prozesskammer 20 transportiert werden und vor oder nach dem Behandlungsprozess zum Abküh- len beziehungsweise Aufheizen jeweils in eine Kammer 7 eines Lagerplatzes 5 transportiert werden.
[0038] Alle offenbarten Merkmale sind (für sich, aber auch in Kombination untereinander) erfindungswesentlich. In die Offenbarung der Anmeldung wird hiermit auch der Offenbarungsinhalt der zugehörigen/ beigefügten Prioritäts- unterlagen (Abschrift der Voranmeldung) vollinhaltlich mit einbezogen, auch zu dem Zweck, Merkmale dieser Unterlagen in Ansprüche vorliegender An- meldung mit aufzunehmen. Die Unteransprüche charakterisieren, auch ohne die Merkmale eines in Bezug genommenen Anspruchs, mit ihren Merkmalen eigenständige erfinderische Weiterbildungen des Standes der Technik, insbe- sondere um auf Basis dieser Ansprüche Teilanmeldungen vorzunehmen. Die in jedem Anspruch angegebene Erfindung kann zusätzlich ein oder mehrere der in der vorstehenden Beschreibung, insbesondere mit Bezugsziffern versehene und/ oder in der Bezugsziffernliste angegebene Merkmale aufweisen. Die Er- findung betrifft auch Gestaltungsformen, bei denen einzelne der in der vorste- henden Beschreibung genannten Merkmale nicht verwirklicht sind, insbeson- dere soweit sie erkennbar für den jeweiligen Verwendungszweck entbehrlich sind oder durch andere technisch gleichwirkende Mittel ersetzt werden kön- nen. Liste der Bezugszeichen
1 Lademodul 21 Lagermodul
2 Transfermodul 22 Handhabungsvolumen
3 Prozessmodul 23 Arm 3' Prozessmodul 23' Arm 3" Prozessmodul 24 Achse
4 Be- und Entladeschleuse
5 Lagerplatz
6 Temperierelement, Kühlele- ment, Heizelement
7 Kammer
8 Stützelement
9 Greifelement
10 Suszeptor
11 Tor
11' Öffnung
12 Tor
12' Öffnung
13 Tor
13' Öffnung
14 Tor
14' Öffnung
15 Gaseinlassorgan
16 Prozesskammerdecke
17 Stützelement
18 Beladekammer
19 Substrat
20 Prozesskammer

Claims

Ansprüche
1. Vorrichtung zur Behandlung ein oder mehrerer auf einem Suszeptor (10) aufliegenden Substraten (19) mit einem Lagermodul (21) mit mehreren kühlbaren oder beheizbaren Suszeptorlagerplätzen (5) zur Lagerung je- weils mindestens eines Suszeptors (10), mit ein oder mehreren jeweils eine Prozesskammer (20) zur Aufnahme eines der im Lagermodul (21) gelager- ten Suszeptoren (10) aufweisenden Prozessmodulen (3,3', 32'), zur Be- handlung der ein oder mehreren Substrate (19), mit einer Be- und Entlade- schleuse (4), durch die ein Suszeptor (10) von außerhalb in ein Handha- bungsvolumen (22) des Transfermoduls (2) bringbar ist, und mit einem Lademodul (1), welches eine Beladekammer (18) aufweist, in welcher Sus- zeptoren (10) mit den ein oder mehreren Substraten (19) be- und entladen werden können, mit einem in einem Handhabungsvolumen (22) eines Transfermoduls (2) angeordneten Greifelement (9), welches ausgelegt ist, jeweils einen der Suszeptoren (10) zwischen dem Lagermodul (21), einer der Prozesskammern (20), der Beladekammer (18) oder der Be- und Entla- deschleuse (4) zu transportieren, dadurch gekennzeichnet, dass die Bela- dekammer (18) vertikal oberhalb der Be- und Entladeschleuse (4) und des Lagermoduls (21) angeordnet ist und zusammen mit der Be- und Entlade- schleuse (4) und dem Lagermodul (21) ein einheitlich vom Transfermo- dul (2) trennbares Ensemble ausbildet.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Greif- element (9) in einer Horizontalebene und einer Vertikalrichtung verlager- bar ist und/ oder eine Anordnung mehrerer aneinander angelenkter Ar- me (23, 23') ist, von denen ein Arm (23') in einer Horizontalebene drehbar an einer Achse (24) befestigt ist und in Vertikalrichtung entlang der Ach- se (24) verlagerbar ist.
3. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge- kennzeichnet, dass den Lagerplätzen (5) Temperierelemente und/ oder Kühlelemente (6) oder Heizelemente zugeordnet sind, mit denen an den Lagerplätzen (5) angeordnete Objekte (10) kühlbar oder beheizbar sind.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge- kennzeichnet, dass die Lagerplätze (5) Kammern (7) aufweisen, die zum Handhabungsvolumen (22) offen sind oder mittels eines Gasvorhangs von Handhabungsvolumen (22) trennbar sind.
5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge- kennzeichnet, dass das Transfermodul (2) einen Mehrkant-Grundriss auf- weist und an einer Mehr kantkante das Lademodul (1) und die damit ver- bundenen Lagermodul (21) und Be- und Entladeschleuse (4) und an min- destens einer anderen Mehr kantkante ein Prozessmodul (3, 3', 3") ange- ordnet ist, wobei das Prozessmodul (3, 3', 3") auch eine Vorrichtung zum Lagern, Reinigen oder Temperieren von Objekten und/ oder in Form von Bestandteilen eines CVD-Reaktors sind.
6. Anordnung zur Verwendung an einer Vorrichtung gemäß einem der vor- hergehenden Ansprüche bestehend aus einem Lagermodul (21) mit meh- reren kühlbaren oder beheizbaren Lagerplätzen (5), einer Be- und Entlade- schleuse (4), durch die ein Objekt (10) von außerhalb in ein Handhabungs- volumen (22) eines Transfermoduls (2) bringbar ist, und einem Lademo- dul (1), in welchem Objekte (10) vorbereitet und/ oder Suszeptoren (10) mit ein oder mehreren Substraten (19) be- und entladen werden können, dadurch gekennzeichnet, dass das Lademodul (1), die Be- und Entlade- schleuse (4) und das Lagermodul (21) vertikal übereinander angeordnet sind.
7. Verfahren zum Be- und Entladen einer Prozesskammer (20) eines CVD- Reaktors (3) einer Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprü- che, dadurch gekennzeichnet, dass im Lademodul (1) ein Objekt (10) vor- bereitet und/ oder ein Suszeptor mit ein oder mehreren Substraten (19) be- stückt wird, mit dem Greifelement (9) aus einer Öffnung (11') des Lade- moduls (1) in das Handhabungsvolumen (22) und durch eine Öff- nung (14') des CVD-Reaktors (3) in die Prozesskammer (20) gebracht wird und nach einem in der Prozesskammer (20) durchgeführten Prozess- schritt, bei dem der Suszeptor (10) auf eine erste erhöhte Temperatur von insbesondere mindestens 500°C aufgeheizt wird, bei einer zweiten erhöh- ten Temperatur von insbesondere mindestens 500°C mit dem Greif- element (9) durch die Öffnung (14') aus der Prozesskammer (20) entnom- men und an einem Lagerplatz (5) abgelegt wird, wo dem Objekt (10) mit- tels eines Kühlelementes (6) Wärme entzogen wird, wobei das Objekt (10) nach Unterschreiten einer Abkühltemperatur von insbesondere maximal 100°C mittels des Greifelementes (9) dem Lagerplatz (5) entnommen und in das Lademodul (1) gebracht wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein mit dem Greifelement (9) dem Lademodul (1) entnommenes Objekt (10) vor dem Transportieren in die Prozesskammer (20) des CVD-Reaktors (3, 3', 3'') an einem Lagerplatz (5) zwischengelagert wird.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass in meh- reren CVD-Reaktoren (3, 3', 3'') jeweils dieselben oder voneinander ver- schiedene Behandlungsprozesse durchgeführt werden, bei denen bei- spielsweise eine Wärmebehandlung durchgeführt oder auf die Oberfläche ein oder mehrerer Substrate (19) eine Schicht, insbesondere dieselbe Schicht oder eine Schichtenfolge, insbesondere dieselbe Schichtenfolge ab- geschieden wird, wobei voneinander verschiedene Objekte (10) nachei- nander mit dem Greifelement (9) entweder unmittelbar vom Lagermo- dul (21) oder vom Lademodul (1) in die jeweilige Prozesskammer (20) transportiert werden und vor oder nach dem Behandlungsprozess zum Abkühlen beziehungsweise Aufheizen jeweils in eine Kammer (7) eines
Lagerplatzes (5) transportiert werden.
10. Vorrichtung oder Anordnung oder Verfahren, gekennzeichnet durch eines oder mehrere der kennzeichnenden Merkmale eines der vorhergehenden Ansprüche.
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