WO2021006114A1 - プリプレグおよび繊維強化複合材料 - Google Patents

プリプレグおよび繊維強化複合材料 Download PDF

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WO2021006114A1
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prepreg
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mass
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河内真二
城戸大輔
小森谷あや
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東レ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a prepreg having excellent process passability in an automatic loading machine, and having excellent toughness and impact resistance after curing, and a method for manufacturing the prepreg.
  • Fiber reinforced composite consisting of reinforcing fibers such as glass fiber, carbon fiber and aramid fiber, and cured product of thermosetting resin such as unsaturated polyester resin, vinyl ester resin, epoxy resin, phenol resin, cyanate ester resin and bismaleimide resin.
  • thermosetting resin such as unsaturated polyester resin, vinyl ester resin, epoxy resin, phenol resin, cyanate ester resin and bismaleimide resin.
  • the material is lightweight, it has excellent mechanical properties such as strength and elasticity, heat resistance, and corrosion resistance. Therefore, many materials such as aircraft parts, spacecraft parts, automobile parts, ship parts, civil engineering and building materials, and sports equipment are used. It has been applied in the field. In particular, in applications where high performance is required, a fiber-reinforced composite material using continuous fibers is used, and carbon fiber having excellent specific strength and specific elastic modulus is used as the reinforcing fiber, and mechanical properties are used as the matrix resin. Epoxy resins having high heat resistance and chemical resistance and excellent adhesion to carbon fibers are often used.
  • the ATL (Automated Tape Layup) method and the AFP (Automated) method are used as a method for laminating prepregs using an automatic laminating machine which is superior in productivity to hand layup.
  • the Fiber Placement method or the like is used.
  • the AFP method has been widely used in recent years because it is suitable for manufacturing parts having a relatively large number of curved surfaces such as an aircraft fuselage and has a good material yield.
  • Patent Document 1 describes handleability and process passage by controlling the viscosity and glass transition temperature of the epoxy resin composition existing on both surfaces of the prepreg and the viscosity of the epoxy resin composition existing in the central portion in the thickness direction. A prepreg having excellent properties and mechanical properties of a composite, and a method for producing the prepreg are described.
  • Patent Document 2 discloses a method of reducing the adhesiveness of the prepreg by using a matrix resin having a high viscosity.
  • the prepreg described in Patent Document 1 is insufficiently reduced in adhesiveness, and it cannot be said that the process passability of the automatic laminating apparatus is sufficiently improved. Further, since the prepreg described in Patent Document 2 has too low adhesiveness, there is a problem in the adhesiveness between the prepregs.
  • the problem to be solved by the present invention is that when a fiber-reinforced composite material having excellent toughness and impact resistance is produced by using an automatic laminating device, a part of the reinforcing fiber or the matrix resin is contained in the device.
  • An object of the present invention is to provide a prepreg that can be continuously laminated without being deposited.
  • the present invention has the following configuration.
  • the reinforcing fiber layer located between 8% and 92% in the thickness direction from the surface contains the first epoxy resin composition, 90% by mass or more of the component [A] is present, and the reinforcing fiber layer is present.
  • the second epoxy resin composition contains the components [B] to [E], and contains 8 to 24 parts by mass of the component [C] with respect to 100 parts by mass of the second epoxy resin composition.
  • the second epoxy resin composition has a storage elastic modulus G'at 1.0 ⁇ 10 4 to 3.0 ⁇ 10 6 Pa at the time of measurement at 25 ° C. and an angular frequency of 3.14 rad / s.
  • the peel strength of the prepregs at 35 ° C., which are bonded to each other after being left for 24 hours in an environment of a temperature of 25 ⁇ 2 ° C. and a humidity of 50 ⁇ 5% RH, is 0.1 N / mm or more.
  • the epoxy resin [b1] containing the following constituent elements [b1] and [b2] of the carbon fiber [B] has at least one ring structure of four or more members in one molecule, and has a ring structure.
  • 8 to 20 components [C] are added to 100 parts by mass of the second epoxy resin composition.
  • the slit tape workability and splice property are good when a fiber-reinforced composite material having excellent impact resistance and interlayer toughness is produced by using an automatic laminating device.
  • the component [A] in the present invention needs to be a carbon fiber from the viewpoint of specific strength and specific elastic modulus.
  • the carbon fiber is not particularly limited, but pitch-based, acrylic-based, and the like are preferably used, and acrylic-based carbon fiber is more preferably used.
  • the form of the carbon fiber twisted yarn, untwisted yarn, untwisted yarn and the like can be used.
  • the untwisted yarn or the untwisted yarn has parallel filament orientations, the formability and strength of the fiber-reinforced composite material It is preferably used because it has a good balance of characteristics.
  • the component [B] in the present invention is an epoxy resin containing the components [b1] and [b2].
  • the component [b1] is a bifunctional or lower epoxy resin having at least one ring structure having four or more membered rings in one molecule and having a glycidylamine group bonded to the ring structure. Since such an epoxy resin has few glycidyl groups, which are functional groups, the crosslink density of the cured product obtained by curing is appropriately loosened, so that a high plastic deformation ability can be obtained. On the other hand, if the crosslink density is loosened, there is a problem that the elastic modulus decreases. However, in such an epoxy resin, the ring structure bonded to the glycidylamine group hangs in the molecule like a pendant, and the ring structure is crosslinked. By filling the gaps in the structure, the free volume is reduced, and it becomes possible to obtain a cured product having both a high elastic modulus.
  • Examples of the epoxy resin of the component [b1] include N, N-diglycidyl-4-phenoxyaniline, N, N-diglycidyl-4- (4-methylphenoxy) aniline, and N, N-diglycidyl-4- (4-tert. -Butylphenoxy) aniline and N, N-diglycidyl-4- (4-phenoxyphenoxy) aniline and the like.
  • These epoxy resins are often obtained by adding epichlorohydrin to a phenoxyaniline derivative and cyclizing it with an alkaline compound.
  • Specific examples of the phenoxyaniline derivative include 4-phenoxyaniline, 4- (4-methylphenoxy) aniline, 4- (3-methylphenoxy) aniline, 4- (2-methylphenoxy) aniline, and 4- (4).
  • epoxy resins for the component [b1] include "Denacol®” EX-731 (glycidyl phthalimide, manufactured by Nagase ChemteX Corporation), OPP-G (o-phenylphenylglycidyl ether, Sanko (). GAN (N-diglycidyl aniline, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and “TOREP (registered trademark)” A-204E (diglycidyl-p-phenoxyaniline, manufactured by Toray Fine Chemicals Co., Ltd.) Can be mentioned.
  • the component [b2] is a trifunctional or higher functional epoxy resin, that is, a compound having three or more epoxy groups in one molecule.
  • a cured product having a high glass transition temperature and elastic modulus can be obtained.
  • the component [b2] examples include a trifunctional or higher functional glycidylamine type epoxy resin, a trifunctional or higher functional glycidyl ether type epoxy resin, and a trifunctional or higher functional aminophenol type epoxy resin.
  • a diaminodiphenylmethane type epoxy resin having trifunctionality or higher and an aminophenol type epoxy resin are preferably used because they have a good balance of physical properties.
  • Examples of the trifunctional or higher functional glycidylamine type epoxy resin preferably used as the component [b2] include a diaminodiphenylmethane type epoxy resin, a diaminodiphenylsulfone type epoxy resin, a metaxylylenediamine type epoxy resin, and a 1,3-bisaminomethylcyclohexane type. Examples thereof include epoxy resins and isocyanurate-type epoxy resins.
  • Examples of the trifunctional or higher functional glycidyl ether type epoxy resin preferably used as the component [b2] include phenol novolac type epoxy resin, orthocresol novolac type epoxy resin, trishydroxyphenylmethane type epoxy resin, and tetraphenylol ethane type epoxy resin.
  • Epoxy resin can be mentioned.
  • Commercially available products of such epoxy resins include "DEN (registered trademark)” 431, "DEN (registered trademark)” 438 (all manufactured by The Doe Chemical Company), and "jER (registered).
  • Examples of the trifunctional or higher functional aminophenol type epoxy resin preferably used as the component [b2] include p-aminophenol, m-aminophenol, p-aminocresol, trifluoromethylhydroxyaniline, hydroxyphenylaniline, and methoxyhydroxyaniline. Examples thereof include triglycidylates such as butyl hydroxyaniline and hydroxynaphthyl aniline.
  • the number of functional groups per molecule of the epoxy resin used as the component [b2] is preferably 3 to 4. When the number of functional groups is within this range, the heat resistance and elastic modulus of the cured product of the matrix resin tend to be sufficient.
  • the number of parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component [B] of the component [b1] is 20 or more, the elastic modulus of the resin is sufficient, and the number of parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component [B] is 50 or less.
  • the glass transition temperature and elastic modulus tend to be sufficient.
  • the number of parts by mass of the component [b2] is 50 or more with respect to the total amount of 100 parts by mass of the component [B], the heat resistance and mechanical properties tend to be sufficient, and the total amount of the component [B] is 100 parts by mass.
  • the number of parts by mass is 80 or less, the elongation and toughness of the cured resin product tend to be sufficient.
  • the component [B] in the present invention may contain an epoxy resin other than the components [b1] and [b2] as long as the effects of the invention are not impaired.
  • an epoxy resin other than the components [b1] and [b2] a bifunctional glycidyl ether type epoxy resin using phenol as a precursor is preferably used.
  • examples of such an epoxy resin include so-called bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and bisphenol S type epoxy resin.
  • bisphenol A type epoxy resins used as epoxy resins other than the components [b1] and [b2] include "jER (registered trademark)” 825, “jER (registered trademark)” 827, and “jER (registered trademark)”.
  • Examples of commercially available bisphenol S-type epoxy resins used as epoxy resins other than the components [b1] and [b2] include "Epiclon (registered trademark)" EXA-1514 (manufactured by DIC Corporation).
  • component [B] containing both an epoxy resin that exhibits fluidity at an arbitrary temperature and an epoxy resin that does not exhibit fluidity at an arbitrary temperature can be used as a matrix resin for thermosetting the obtained prepreg. Effective for liquidity control. By controlling the fluidity of the matrix resin, the degree of impregnation of the matrix resin into the reinforcing fibers can be adjusted, and it is also effective for making the tackiness and drapeability of the obtained prepreg appropriate.
  • the component [C] is a thermoplastic resin having a weight average molecular weight of 2000 to 30,000 g / mol.
  • the weight average molecular weight referred to here refers to a weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography and converted into polystyrene.
  • the toughness of the cured resin product can be improved and the tack of the prepreg can be reduced.
  • the component [C] having a weight average molecular weight of 30,000 g / mol or less it is possible to prevent the matrix resin from becoming excessively viscous, and it is possible to obtain a prepreg having excellent handleability. it can.
  • the component [C] is preferably soluble in the component [B] from the viewpoint of adjusting the mechanical properties of the fiber-reinforced composite material and the viscosity of the matrix resin.
  • the term "soluble in the component [B]” as used herein means that there is a temperature region in which the component [C] is mixed with the component [B] and heated and stirred to form a uniform phase. "Making a uniform phase” means that a state without visual separation can be obtained. If a uniform phase can be formed in a certain temperature region, separation may occur in other temperature regions. For example, if a uniform phase is formed at 120 ° C., separation may occur at 23 ° C. Further, it may be confirmed by the following method and determined to have dissolved.
  • the component [C] when the component [C] is obtained as a powder, the powder is mixed with the component [B] and held at an isothermal temperature for several hours, for example, 2 hours at a temperature lower than the glass transition temperature of the component [B].
  • the component [C] can be dissolved in the epoxy resin when the viscosity of only the component [B] is increased by 5% or more from the viscosity when only the component [B] is kept at an isothermal temperature under the same conditions. You may judge that.
  • thermoplastic resin having a hydrogen-bonding functional group examples include an alcoholic hydroxyl group, an amide bond, a sulfonyl group, and a carboxyl group.
  • component [C] having an alcoholic hydroxyl group examples include polyvinyl acetal resins such as polyvinyl formal and polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol, and phenoxy resins.
  • Examples of the component [C] having an amide bond include polyamide, polyimide, polyamideimide, and polyvinylpyrrolidone.
  • Examples of the component [C] having a sulfonyl group include polysulfone and polyethersulfone.
  • Examples of the component [C] having a carboxyl group include polyester, polyamide, and polyamide-imide.
  • the carboxyl group may be present at either the main chain, the terminal, or both.
  • polyamide, polyimide and polysulfone may have a functional group such as an ether bond or a carbonyl group in the main chain. Further, the polyamide may have a substituent on the nitrogen atom of the amide group.
  • thermoplastic resins that are soluble in the component [B] and have a hydrogen-bonding functional group as the component [C] include the following. "Mobile®” (registered trademark) as a polyvinyl acetal resin, “Vinilec (registered trademark)” K (manufactured by JNC Co., Ltd.) as a polyvinyl alcohol resin, “Denka Poval (registered trademark)” (Denka (Denka) (Manufactured by Co., Ltd.), “Macromelt (registered trademark)” (manufactured by Henkel) as polyamide resin, "Amilan (registered trademark)” CM4000 (manufactured by Toray Co., Ltd.), “Ultem (registered trademark)” (manufactured by SABIC) as polyimide , “Aurum (registered trademark)” (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), “Vespel (register
  • thermoplastic resin soluble in the component [B] is a thermoplastic resin composed of a polyaryl ether skeleton.
  • a thermoplastic resin composed of a polyaryl ether skeleton By using a thermoplastic resin composed of a polyaryl ether skeleton, the tack of the obtained prepreg is controlled, the fluidity of the matrix resin when the prepreg is heat-cured is controlled, and the heat resistance and elasticity of the obtained fiber-reinforced composite material are controlled. Toughness can be imparted without compromising the rate.
  • thermoplastic resin composed of a polyaryl ether skeleton preferably used as a component [C] examples include polysulfone, polyphenylsulfone, polyethersulfone, polyetherimide, polyphenylene ether, polyetheretherketone, and polyetherether. Examples thereof include sulfone, and the thermoplastic resin composed of these polyaryl ether skeletons may be used alone or in combination of two or more.
  • the glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin composed of the polyaryl ether skeleton is preferably at least 150 ° C. or higher, preferably 170 ° C. or higher. Is more preferable. When the glass transition temperature of the thermoplastic resin composed of the polyaryl ether skeleton is 150 ° C. or higher, deformation due to heat tends to be suppressed when used as a molded product.
  • thermoplastic resin composed of the polyaryl ether skeleton can react with the cationically polymerizable compound, a hydroxyl group, a carboxyl group, a thiol group, an acid anhydride and the like are preferable.
  • Examples thereof include copolymer oligomers and commercially available products of polyetherimide, such as "Ultem (registered trademark)" 1040 (manufactured by SABIC).
  • the oligomer referred to here refers to a polymer in which a finite number of monomers of about 10 to 100 are bonded.
  • polysulfone or polyethersulfone is preferable from the viewpoint of imparting solubility, heat resistance, solvent resistance, and toughness to the component [B].
  • the component [D] is diaminodiphenyl sulfone.
  • the component [D] is a curing agent for the component [B] and is a compound having active hydrogen capable of reacting with an epoxy group.
  • Examples of the isomer of diaminodiphenylsulfone include 3,3'-diaminodiphenylsulfone and 4,4′-diaminodiphenylsulfone, and among them, 4,4′-diaminodiphenylsulfone is preferable from the viewpoint of storage stability. Used.
  • diaminodiphenyl sulfone examples include Seika Cure S (manufactured by Wakayama Seika Kogyo Co., Ltd.), MDA-220 (manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd.), 3,3'-DAS (manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd.), etc. Can be mentioned.
  • the total amount of diaminodiphenyl sulfone, which is the component [D], is such that the number of moles of active hydrogen contained in the molecule is 1.05 to 2 in the number of moles of epoxy groups contained in the entire second epoxy resin composition. It is preferable to mix the mixture so as to be 0.0 times, more preferably 1.1 to 1.8 times, and further preferably 1.2 to 1.5 times. If the number of moles of the active hydrogen is less than 1.05 times the number of moles of the epoxy groups contained in the entire second epoxy resin composition, the crosslink density of the cured product becomes high and the resin elongation decreases. There is. On the other hand, if it exceeds 2.0 times, the heat resistance of the cured product tends to decrease, and the viscosity of the second epoxy resin composition tends to increase, which may make it difficult to prepare the prepreg.
  • the diaminodiphenyl sulfone which is the component [D] may be used alone or in combination of two or more.
  • a curing agent other than diaminodiphenyl sulfone may be used in combination as long as the effect of the present invention is not impaired.
  • Hardeners other than diaminodiphenylsulfone include diaminodiphenyl ether, diaminobenzophenone, dicyandiamide, aminobenzoic acid esters, various acid anhydrides, phenol novolac resin, cresol novolac resin, polyphenol compound, imidazole derivative, aliphatic amine, tetramethylguanidine.
  • Thiourea-added amines carboxylic acid anhydrides such as methylhexahydrophthalic anhydride, carboxylic acid hydrazides, carboxylic acid amides, Lewis acid complexes such as polymercaptan and boron trifluoride ethylamine complexes and the like.
  • a pre-reacted component [B] and a part of the component [D] can be blended in the composition. This method may be effective in adjusting the viscosity of the epoxy resin composition and improving the storage stability.
  • a curing accelerator can be blended for the purpose of accelerating the reaction between the epoxy resin and the curing agent.
  • the curing accelerator include urea compounds, tertiary amines and salts thereof, imidazoles and salts thereof, triphenylphosphine or derivatives thereof, metal carboxylates, Lewis acids and Bronsted acids and salts thereof, and the like.
  • urea compounds are preferably used because of the balance between storage stability and catalytic ability.
  • a combination of a urea compound and dicyandiamide of diaminodiphenyl sulfone is preferably used.
  • the component [E] in the present invention is a particle having a volume average particle diameter of 5 to 50 ⁇ m and being insoluble in the component [B].
  • the volume mean particle size is determined by dispersing the particles in a dispersion medium at a mass concentration of 9% and using a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device (preferably LA-750: manufactured by Horiba Seisakusho Co., Ltd.). The average diameter is calculated and used as the average value measured twice.
  • insoluble in the component [B] means that the epoxy resin composition in which the particles of the component [E] are dispersed in the composition containing the components [B], [C], and [D] is heat-cured.
  • thermoplastic resin particles are contained in the cured resin product. It refers to a state in which [E] can be observed with a clear interface between the thermoplastic resin particles [E] and the matrix resin without substantially shrinking from the original size.
  • the composition of the epoxy resin composition other than the particles which are the component [E] the composition of the second epoxy resin composition of Example 1 described later can be used. However, if there is no change in the dissolution characteristics, another composition may be used.
  • the volume average particle diameter of the particles of the component [E] is 5 to 50 ⁇ m, preferably 7 to 40 ⁇ m, and more preferably 10 to 30 ⁇ m. It may be a range in which any of the above upper limits and any of the lower limits are combined.
  • the component [E] contained in the second epoxy resin composition constituting the surface resin layer of the prepreg of the present invention described later is carbon which is the component [A]. It does not penetrate into the bundle of fibers and can stay in the interlayer resin layer of the obtained fiber-reinforced composite material.
  • the volume average particle size By setting the volume average particle size to 50 ⁇ m or less, the thickness of the surface resin layer made of the matrix resin on the surface of the prepreg In the resulting fiber-reinforced composite material, excellent open-type (mode 1) interlayer fracture toughness (GIc ) is obtained, and the volume content of carbon fiber, which is a component [A], is optimized. Because it can be done.
  • the components constituting the particles which are the constituent elements [E] include thermosetting resins, thermoplastic resins, and mixtures thereof.
  • Thermoplastics can greatly improve the impact resistance of the fiber-reinforced composite material. It is desirable to use resin as the main component.
  • the particles containing the thermoplastic resin as the main component are the particles having the highest mass ratio of the thermoplastic resin among the components constituting the particles, and are the thermoplastic resin particles composed of only the thermoplastic resin. Also included.
  • thermoplastic resin constituting the component [E] examples include polyamide, polyamide-imide, polyetheretherketone, polyetherketoneketone, polyester, polypropylene, polyphenylene sulfide, etc., and fiber reinforced having excellent impact resistance.
  • Polyamide particles are particularly preferable because a composite material can be obtained.
  • polyamide 12, polyamide 6, polyamide 11, polyamide 66, and polyamide 6/12 copolymer are preferable.
  • the particles containing the thermoplastic resin as the main component for example, a polyamide semi-IPNed with an epoxy compound is preferable because it can obtain good adhesive strength with the epoxy resin composition.
  • IPN is an abbreviation for an interpenetrating polymer network, and is a kind of polymer blend. That is, the blend component polymer is a bridging polymer, and the dissimilar bridging polymers are partially or wholly intertwined with each other to form a multi-network structure.
  • the semi-IPN is a structure in which a multi-network structure is formed by a bridging polymer and a linear polymer.
  • the semi-IPNized thermoplastic resin particles can be obtained, for example, by dissolving the thermoplastic resin and the thermosetting resin in a common solvent, mixing them uniformly, and then reprecipitating them. By using particles made of an epoxy resin and a semi-IPN-modified polyamide, excellent heat resistance and impact resistance can be imparted to the prepreg.
  • thermoplastic resin particles may be spherical, non-spherical, porous, needle-like, whisker-like, flake-like, or porous particles, but the spherical shape does not deteriorate the flow characteristics of the epoxy resin. Since the carbon fiber is excellently impregnated and the delamination caused by the local impact is further reduced when the fiber-reinforced composite material is impacted by a drop weight (or a local impact), the fiber is reinforced after the impact. When a stress is applied to the composite material, a fiber-reinforced composite material that exhibits high impact resistance with less delamination due to the local impact that is the starting point of fracture due to stress concentration can be obtained. Is preferable.
  • the component [E] is not dissolved in the matrix resin in the process of curing, so that a higher modification effect can be exhibited. Not dissolving in the process of curing is also effective in maintaining the fluidity of the resin during curing and improving the impregnation property.
  • the reinforcing fiber layer located between 8% and 92% in the thickness direction from the surface contains the first epoxy resin composition, and the component [A].
  • the surface resin layer in which 90% by mass or more is present and is located in a range of less than 8% in the thickness direction from both surfaces contains the second epoxy resin composition, and has 85% by mass of the component [E]. There is more than%.
  • the meaning of specifying the prepreg form by the expression "in the cured product” is as follows. That is, in the prepreg of the present invention, when a cured product is formed, the surface resin layer is located at less than 8% in the thickness direction from both surfaces thereof, and is reinforced from the surface of the prepreg to 8 to 92% in the thickness direction of the prepreg. The fiber layer is located.
  • "when the product is cured” means that it is difficult to observe the cross section of the prepreg in the uncured state, so that the reaction is gradually promoted from room temperature and the prepreg is observed after being cured.
  • the reinforcing fiber layer contains the first epoxy resin composition
  • the surface resin layer contains the second epoxy resin composition.
  • the second epoxy resin composition contains [B] to [E], and it is essential that the second epoxy resin composition contains 8 to 20 parts by mass of the component [C] with respect to 100 parts by mass of the total amount. Within this range, G'at room temperature can be improved, the tack on the surface of the prepreg can be optimized, and the time during which a good tack can be maintained (sometimes referred to as tack life) can be maintained for a long time.
  • the first epoxy resin composition has no chemical structural restrictions on the epoxy resin contained in the composition other than containing the epoxy resin, and contains the component [E] like the second epoxy resin composition. There is no need.
  • the prepreg of the present invention is a composite of an epoxy resin composition and carbon fiber.
  • the prepreg of the present invention is preferably produced by a hot melt method in that the effects of the present invention can be exhibited.
  • the hot melt method is a method in which the epoxy resin composition is reduced in viscosity by heating and impregnated into carbon fibers without using a solvent.
  • carbon fibers are directly impregnated with a matrix resin whose viscosity has been reduced by heating, or a release paper sheet with a resin film in which the matrix resin is applied on a release paper or the like is first prepared, and then a release paper sheet is prepared.
  • a sheet-shaped prepreg is generally obtained by the above method, but a tape-shaped or thread-shaped prepreg may be obtained by directly immersing the carbon fiber strand in the low-viscosity epoxy resin composition.
  • the first epoxy resin composition may or may not contain the component [E], but 85% by mass or more of the component [E] is present in the surface resin layer. There is a need to. With such a structure, it is possible to form a toughened interlayer resin layer between the reinforcing fiber layers in the obtained fiber-reinforced composite material.
  • the cross section of the prepreg of the present invention can be observed by, for example, the following method. That is, the prepreg is sandwiched between two surface smooth polytetrafluoroethylene resin plates and brought into close contact with each other, and the temperature is gradually raised to the curing temperature over 7 days to gel and cure to cure the plate-shaped prepreg. Make things.
  • This prepreg cured product is observed with a digital microscope VHX-5000 (manufactured by KEYENCE CORPORATION) at a magnification of 200 times or more.
  • the abundance ratio of the component [E] can be evaluated by, for example, the following method.
  • the abundance ratio is calculated from the total area of the component [E] existing in the entire prepreg and the area of the component [E] existing in the specific area.
  • the total area of the component [E] can be obtained by hollowing out the portion of the component [E] from the cross-sectional photograph by a known image analysis method.
  • a means for dyeing the component [E] can also be adopted.
  • a release paper with a resin film in which an epoxy resin composition composed of the components [B] to [D] is previously coated on a release paper or the like As a means for localizing the component [E] on the surface resin layer, a release paper with a resin film in which an epoxy resin composition composed of the components [B] to [D] is previously coated on a release paper or the like.
  • a sheet (hereinafter, sometimes simply referred to as "resin film”) is prepared, and then the resin film side of the release paper sheet with the resin film is placed on the carbon fiber side from both sides or one side of the carbon fiber, and heated and pressed.
  • a primary prepreg in which carbon fibers are impregnated with an epoxy resin composition is produced, and then, in the same manner as when the primary prepreg is produced, the components [B] to [E] are formed on both sides of the primary prepreg.
  • a resin film made of the second epoxy resin composition is attached and impregnated as necessary to obtain a prepreg.
  • the primary prepreg may be wound once and then unwound and a resin film composed of the second epoxy resin composition may be attached or impregnated, or the carbon fibers may be impregnated with the first epoxy resin composition 1 Immediately after the next prepreg is formed, a resin film made of the second epoxy resin composition may be subsequently attached or impregnated.
  • the epoxy resin composition (I) containing the components [B] to [E] in the surface resin layer contains 8 to 24 parts by mass of the component [C] with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin composition (I). It is necessary. By containing 8 to 24 parts by mass of the component [C], it is possible to suppress the sinking of the resin into the reinforcing fiber layer, maintain the tack life of the obtained prepreg surface for a long time, and obtain a material having high toughness. be able to.
  • the second epoxy resin composition has a storage elastic modulus G'at 25 ° C. of 1.0 ⁇ 10 4 to 3.0 ⁇ 10 6 Pa, preferably 1.0 ⁇ 10 5 to 1.0 ⁇ 10. It is 6 .
  • G'in this range, it is possible to sufficiently reduce the adhesion of the epoxy resin composition contained in the slit tape prepreg to the guide roll in the automatic laminating method.
  • the storage elastic modulus G'at 25 ° C. referred to here is a dynamic viscoelasticity measuring device equipped with a parallel plate (for example, ARES: manufactured by TA Instruments), a measurement start temperature of 10 ° C., and a parallel plate diameter of 8 mm. From the G'curve obtained by measuring the temperature rise in the autostrain mode at a parallel plate spacing of 1 mm and an angular frequency of 3.14 rad / s and a temperature rise rate of 1.7 ° C./min, G'at 25 ° C. It means what you read. Further, G'read at an arbitrary temperature on the G'curve is referred to as G'at that temperature.
  • the second epoxy resin composition composed of the constituent elements [B] to [E] whose structure and proportion are specified is the measurement target of G'.
  • the peel strength of the prepregs of the present invention at 35 ° C., which are bonded after being left at room temperature for 24 hours, is 0.1 N / mm or more.
  • the room temperature means an environment having a temperature of 25 ⁇ 2 ° C. and a humidity of 50 ⁇ 5% RH.
  • the viscosity of the second epoxy resin composition at 85 ° C. is preferably 10 to 300 Pa ⁇ s. It is more preferably 20 to 200 Pa ⁇ s, and even more preferably 30 to 100 Pa ⁇ s. It may be a range in which any of the above upper limits and any of the lower limits are combined.
  • the viscosity at 85 ° C. is 10 Pa ⁇ s or more, there is a tendency that the outflow of the resin can be sufficiently suppressed when the release paper sheets with the resin film are stacked and pressed to form a prepreg.
  • the viscosity at 85 ° C. is 300 Pa ⁇ s or less, a film having a uniform thickness can be obtained, and the reinforcing fibers tend to be sufficiently impregnated.
  • the viscosity at 25 ° C. or 85 ° C. referred to here is a measurement start temperature of 20 ° C., a parallel plate diameter of 40 mm, using a dynamic viscoelasticity measuring device equipped with a parallel plate (for example, ARES: manufactured by TA Instruments). From the temperature-viscosity curve obtained by measuring the temperature rise in the auto strain mode at a parallel plate spacing of 1 mm and an angular frequency of 3.14 rad / s and a temperature rise rate of 1.7 ° C / min, 25 ° C or 85 ° C. It means the one which read the viscosity in.
  • the prepreg of the present invention may be produced by a one-step impregnation process instead of the above-mentioned two-step impregnation process.
  • a resin film of the second epoxy resin composition is prepared in advance, then the resin film is laminated from both sides or one side of the carbon fiber, and the carbon fiber is heated and pressed to contain the constituent elements contained in the second epoxy resin composition [ Examples thereof include a method of selectively impregnating [B] to [D] to obtain a prepreg in which the reinforcing fiber layer contains the first epoxy resin composition and the surface resin layer contains the second epoxy resin composition.
  • the component [E] does not penetrate into the bundle of carbon fibers which is the component [A].
  • Components [B] to [E] are added to both surfaces of the first epoxy resin composition containing [B] to [D] and substantially not containing [E] and the reinforcing fiber layer composed of [A].
  • a prepreg having a surface resin layer composed of the second epoxy resin composition containing the prepreg can be obtained.
  • the basis weight of the carbon fibers is preferably 100 to 1000 g / m 2 .
  • the basis weight of the carbon fibers is 100 g / m 2 or more, there is a tendency that the number of laminated layers for obtaining a predetermined thickness can be reduced when molding the fiber-reinforced composite material.
  • the content is 1000 g / m 2 or less, a fiber-reinforced composite material having good drapeability tends to be obtained.
  • the fiber mass content is preferably 40 to 90% by mass, more preferably 50 to 80% by mass. It may be a range in which any of the above upper limits and any of the lower limits are combined. Within this range, the generation of voids in the molded product is suppressed, and the excellent mechanical properties of the carbon fiber tend to be exhibited.
  • the form of the prepreg of the present invention may be either a unidirectional fiber prepreg or a woven prepreg.
  • the prepreg of the present invention can be used in the form of a tape or a thread by cutting it into a predetermined width by a known method. These tapes and thread-like prepregs are suitably used for automatic laminating machines.
  • the prepreg can be cut using a commonly used cutter.
  • a carbide blade cutter, an ultrasonic cutter, a round blade cutter and the like can be mentioned.
  • the fiber-reinforced composite material of the present invention can be obtained by laminating the prepreg of the present invention in a predetermined form and then heating to cure the resin. It is preferable to pressurize during molding from the viewpoint of suppressing voids and obtaining a uniform cured product.
  • a method for applying heat and pressure known methods such as an autoclave molding method, a press molding method, a bagging molding method, a wrapping tape method, and an internal pressure molding method can be used.
  • the glass transition temperature of the fiber-reinforced composite material molded by the above method is preferably in the range of 100 to 250 ° C. from the viewpoint of passability of the post-treatment step of the molded material. Particularly for aircraft applications, the range of 170 to 250 ° C. is more preferable because it can be used for members that reach high temperatures.
  • Component [C] ⁇ Thermoplastic resin> "Virantage (registered trademark)" 10700 (polyether sulfone, manufactured by Solvay Specialties Polymers Co., Ltd.) Weight average molecular weight 21,000 g / mol). -"Sumika Excel (registered trademark)” PES5003P (polyether sulfone, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., weight average molecular weight 47,000 g / mol).
  • Component [D] ⁇ Hardener> -Seika Cure-S (4,4'-diaminodiphenyl sulfone, manufactured by Seika Co., Ltd.). ⁇ 3,3'-DAS (3,3'-diaminodiphenyl sulfone, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)
  • Component [E] ⁇ Particles insoluble in epoxy resin containing thermoplastic resin as the main component> -"Trepearl (registered trademark)" TN (polyamide particles, manufactured by Toray Industries, Inc .: average particle size 13 ⁇ m) "Olgasol (registered trademark)" 1002D (polyamide particles, manufactured by Arkema: average particle size 21 ⁇ m) (1) Measurement of average particle size of component [E]
  • the average particle size of component [E] is a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device (LA-) in which particles are dispersed in a dispersion medium
  • the component [E] is added to the viscous liquid prepared by dissolving [C] in the above components [b1] and [b2] and the temperature is lowered to 70 ° C., and then the component [D] is added.
  • a second epoxy resin composition (epoxy resin composition (I)) containing the component [E] was obtained.
  • the prepreg was prepared as follows.
  • the first epoxy resin composition or the second epoxy resin composition (epoxy resin composition (I)) prepared in the above (2) is uniformly coated on the release paper coated with silicone, and each is a first resin film. , A second resin film.
  • a carbon fiber (T800G-24K: manufactured by Toray Industries, Inc.) that is uniformly aligned is sandwiched between two first resin films, and is heated and pressed using a press roll to give the carbon fiber a first epoxy resin composition.
  • a primary prepreg impregnated with the substance was obtained (carbon fiber grain 145 g / cm 2 , resin content 23.6 mass%). After that, both paper patterns were peeled off.
  • the primary prepreg was sandwiched between the two second resin films, heated and pressurized using a press roll, and the prepreg impregnated with both the first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition was obtained. Obtained (carbon fiber grain 145 g / cm 2 , resin content 34.0 mass%). Then, one of the release papers was peeled off. At this time, the obtained prepreg was in a state where only one side was covered with the paper pattern.
  • a range of 42% on both sides from the center line of the reinforcing fiber layer, that is, a region of the reinforcing fiber layer is defined, and exists over the total area of the components [A] existing in the region and the entire thickness of the prepreg.
  • the total area of the component [A] was determined, and the abundance rate of the component [A] present in the reinforcing fiber layer was determined with respect to the entire prepreg.
  • the total area of the component [E] existing in the surface resin layer, which is a portion other than the reinforcing fiber layer, and the total area of the component [E] existing over the entire thickness of the prepreg are obtained, and the entire prepreg is obtained.
  • the abundance rate of the component [E] present in the surface resin layer was determined.
  • a 50 mm x 150 mm prepreg sample was fixed to a 50 mm x 150 mm x 1.5 mm thick stainless steel plate with double-sided tape. At this time, the surface of the prepreg on the side not covered with the release paper was fixed so as to be in contact with the double-sided tape. Subsequently, the lower measurement sample was prepared by removing the other release paper so that the release paper remained by 10 mm from the edge in the longitudinal direction of the prepreg sample.
  • the peel strength of the prepreg was measured by a 90 ° peeling test with reference to JIS Z 0237: 2009 "Adhesive Tape / Adhesive Sheet Test Method".
  • the end of the prepreg protruding from the stainless steel plate was fixed to a digital force gauge (ZTA-500N: manufactured by Imada Co., Ltd.), and the chamber (SH-642) at a humidity of 25% RH and 35 ° C. : Allowed to stand in ESPEC CO., LTD. For 5 minutes.
  • a bobbin stand for supplying the prepreg, a guide roll for running the prepreg in a predetermined position, a stainless steel columnar block having a diameter of 20 mm forming a gap narrower than the prepreg, and the prepreg A prepreg take-up device was used.
  • two sets of stainless steel blocks with a gap between the blocks set to 6.1 mm were arranged at six locations at 100 mm intervals in the prepreg traveling direction, and were produced in each Example and Comparative Example.
  • a prepreg slit with a width of 6.35 mm was run at a speed of 10 m / min for 1,000 m, and the weight of deposits adhering to the block surface during the running was measured with an electronic balance.
  • the obtained results were judged in 4 stages from A to D. Less than 250 mg was designated as A, 250 mg or more and less than 275 mg was designated as B, 275 mg or more and less than 300 mg was designated as C, and 300 mg or more was designated as D.
  • the prepregs produced in each example and comparative example slit to a width of 6.35 mm were placed at the same blade position.
  • the weights of the moving blade and the fixed blade before and after cutting were measured with an electronic balance, and the weight of the resin / fluff adhering to the cutter blade was calculated from the weight change before and after cutting.
  • the obtained results were judged in 4 stages from A to D. Less than 3.5 mg was designated as A, 3.5 mg or more and less than 7 mg was designated as B, 7 mg or more and less than 10.5 mg was designated as C, and 10.5 mg or more was designated as D.
  • the carbon fiber direction (0 °) is the length direction, and the width is 25 mm and the length is 250 mm. Adhered to.
  • white paint was applied to both sides of the test piece, and the test was conducted using an Instron universal testing machine (manufactured by Instron) in accordance with JIS K 7086: 1993 Annex 1.
  • the crosshead speed was 0.5 m / min until the crack growth reached 20 mm, and 1 mm / min after reaching 20 mm.
  • the open type (mode 1) interlayer fracture toughness (GIc) was calculated from the load, displacement and crack length. The number of test pieces measured was 5, and the average value was GIc.
  • a rectangular test piece having a length of 150 mm and a width of 100 mm was cut out from the obtained fiber-reinforced composite material, and a weight impact of 6.7 J per 1 mm of the thickness of the test piece was applied to the center of the test piece according to JIS K 7089: 1996. , JIS K 7089: 1996, the residual compressive strength was measured. The measurement was performed 6 times, and the average value was taken as the post-impact compression strength (CAI) (MPa).
  • CAI post-impact compression strength
  • Example 1 The first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition were prepared according to the compositions described in the column of Example 1 in Table 1.
  • the number of moles of active hydrogen in the second epoxy resin composition was 1.08 times the number of moles of epoxy groups in the second epoxy resin composition.
  • Storage modulus G 25 ° C. 'of the second epoxy resin composition is 1.0 ⁇ 10 6 Pa, the content of components of the second epoxy resin composition [C] is the amount to be 20 mass% Met.
  • the prepreg according to the above (4). was produced.
  • 96% by mass of the component [A] is present in the reinforcing fiber layer (range of 8 to 92% from the surface of the average thickness), and the surface resin layer (range of less than 8% of the average thickness from the surface).
  • the component [E] was present in 98% by mass.
  • the evaluation of the amount of resin and fluff adhering to the pass line and the cutter blade during the slit tape processing was A, and the slit tape processability was good.
  • the peel strength after being left at room temperature for 24 hours was 0.2 N / mm, and in the splice test, it did not break even when reciprocated on the roll 10 times and passed.
  • the interlayer fracture toughness (GIc) of the carbon fiber composite material was 621 J / m 2
  • the post-impact compression strength (CAI) was 330 MPa, which were high values.
  • Example 2 The first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition were prepared according to the compositions described in the column of Example 2 in Table 1.
  • the number of moles of active hydrogen in the second epoxy resin composition was 1.02 times the number of moles of epoxy groups in the second epoxy resin composition.
  • Storage modulus G 25 ° C. 'of the second epoxy resin composition is 9.8 ⁇ 10 5 Pa, the content of components of the second epoxy resin composition [C] is the amount to be 15 mass% Met.
  • a prepreg was prepared in the same manner as in Example 1.
  • the reinforcing fiber layer contained 97% by mass of the component [A]
  • the surface resin layer contained 96% by mass of the component [E].
  • the amount of resin and fluff adhering to the pass line and the cutter blade during the slit tape processing was A, which was good.
  • the peel strength after being left at room temperature for 24 hours was 0.2 N / mm, which passed the splice test.
  • the interlayer fracture toughness (GIc) of the carbon fiber composite material was 675 J / m 2
  • the post-impact compression strength (CAI) was 365 MPa, which were high values.
  • Example 3 The first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition were prepared according to the compositions described in the column of Example 3 in Table 1.
  • the number of moles of active hydrogen in the second epoxy resin composition was 1.14 times the number of moles of epoxy groups in the second epoxy resin composition.
  • Storage modulus G 25 ° C. 'of the second epoxy resin composition is 1.8 ⁇ 10 5 Pa
  • the content of components of the second epoxy resin composition [C] is the amount to be 15 mass% Met.
  • a prepreg was prepared in the same manner as in Example 1.
  • the reinforcing fiber layer contained 94% by mass of the component [A]
  • the surface resin layer contained 97% by mass of the component [E].
  • the amount of resin and fluff adhered during the slit tape processing was C for the pass line and B for the cutter blade, but the slit tape could be formed without any problem.
  • the peel strength after being left at room temperature for 24 hours was 0.1 N / mm, which passed the splice test.
  • the interlayer fracture toughness (GIc) of the carbon fiber composite material was 525 J / m 2
  • the post-impact compression strength (CAI) was 368 MPa.
  • Example 4 The first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition were prepared according to the compositions described in the column of Example 4 in Table 1.
  • the number of moles of active hydrogen in the second epoxy resin composition was 1.08 times the number of moles of epoxy groups in the second epoxy resin composition.
  • Storage modulus G 25 ° C. 'of the second epoxy resin composition is 1.0 ⁇ 10 5 Pa, the content of components of the second epoxy resin composition [C] is the amount to be 10 mass% Met.
  • a prepreg was prepared in the same manner as in Example 1.
  • the reinforcing fiber layer contained 92% by mass of the component [A]
  • the surface resin layer contained 95% by mass of the component [E].
  • the peel strength after being left at room temperature for 24 hours was 0.1 N / mm, which passed the splice test.
  • the interlayer fracture toughness (GIc) of the carbon fiber composite material was 560 J / m 2
  • CAI post-impact compression strength
  • Example 5 The first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition were prepared according to the compositions described in the column of Example 5 in Table 1.
  • the number of moles of active hydrogen in the second epoxy resin composition was 0.89 times the number of moles of epoxy groups in the second epoxy resin composition.
  • Storage modulus G 25 ° C. 'of the second epoxy resin composition is 1.0 ⁇ 10 5 Pa
  • the content of components of the second epoxy resin composition [C] is the amount to be 8 wt% Met.
  • a prepreg was prepared in the same manner as in Example 1. Regarding the obtained prepreg, the reinforcing fiber layer contained 95% by mass of the component [A], and the surface resin layer contained 96% by mass of the component [E].
  • the amount of resin and fluff adhered during the slit tape processing was good because the pass line was A and the cutter blade was C.
  • the peel strength after being left at room temperature for 24 hours was 0.1 N / mm, and the splice test passed.
  • the interlayer fracture toughness (GIc) of the carbon fiber composite material was 589 J / m 2
  • the post-impact compression strength (CAI) was 366 MPa.
  • Example 6 The first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition were prepared according to the compositions described in the column of Example 6 in Table 1.
  • the number of moles of active hydrogen in the second epoxy resin composition was 0.96 times the number of moles of epoxy groups in the second epoxy resin composition.
  • Storage modulus G 25 ° C. 'of the second epoxy resin composition is 2.9 ⁇ 10 5 Pa, the content of components of the second epoxy resin composition [C] is the amount to be 15 mass% Met.
  • a prepreg was prepared in the same manner as in Example 1.
  • the reinforcing fiber layer contained 94% by mass of the component [A]
  • the surface resin layer contained 97% by mass of the component [E].
  • the amount of resin and fluff adhered during the slit tape processing was good because both the pass line and the cutter blade were B.
  • the peel strength after being left at room temperature for 24 hours was 0.2 N / mm, and the splice test passed.
  • the interlayer fracture toughness (GIc) of the carbon fiber composite material was 590 J / m 2
  • the post-impact compression strength (CAI) was 372 MPa.
  • Example 7 The first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition were prepared according to the compositions described in the column of Example 7 in Table 1.
  • the number of moles of active hydrogen in the second epoxy resin composition was 1.08 times the number of moles of epoxy groups in the second epoxy resin composition.
  • Storage modulus G 25 ° C. 'of the second epoxy resin composition is 3.0 ⁇ 10 5 Pa
  • the content of components of the second epoxy resin composition [C] is the amount to be 15 mass% Met.
  • a prepreg was prepared in the same manner as in Example 1.
  • the reinforcing fiber layer contained 95% by mass of the component [A]
  • the surface resin layer contained 96% by mass of the component [E].
  • the amount of resin and fluff attached during slit tape processing was C for both the pass line and the cutter blade, but processing was possible without problems.
  • the peel strength after being left at room temperature for 24 hours was 0.2 N / mm, and the splice test passed.
  • the interlayer fracture toughness (GIc) of the carbon fiber composite material was 655 J / m 2
  • the post-impact compression strength (CAI) was 346 MPa.
  • Example 8> The first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition were prepared according to the compositions described in the column of Example 8 in Table 1.
  • the number of moles of active hydrogen in the second epoxy resin composition was 1.08 times the number of moles of epoxy groups in the second epoxy resin composition.
  • Storage modulus G 25 ° C. 'of the second epoxy resin composition is 3.2 ⁇ 10 5 Pa
  • the content of components of the second epoxy resin composition [C] is the amount to be 15 mass% Met.
  • a prepreg was prepared in the same manner as in Example 1.
  • the reinforcing fiber layer contained 98% by mass of the component [A]
  • the surface resin layer contained 98% by mass of the component [E].
  • the amount of resin and fluff adhered during the slit tape processing was good because both the pass line and the cutter blade were B.
  • the peel strength after being left at room temperature for 24 hours was 0.2 N / mm, and the splice test passed.
  • the interlayer fracture toughness (GIc) of the carbon fiber composite material was 651 J / m 2
  • the post-impact compression strength (CAI) was 369 MPa.
  • Example 9 The first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition were prepared according to the compositions described in the column of Example 9 in Table 1.
  • the number of moles of active hydrogen in the second epoxy resin composition was 1.08 times the number of moles of epoxy groups in the second epoxy resin composition.
  • Storage modulus G 25 ° C. 'of the second epoxy resin composition is 3.0 ⁇ 10 6 Pa
  • the content of components of the second epoxy resin composition [C] is the amount to be 24 mass% Met.
  • a prepreg was prepared in the same manner as in Example 1.
  • the reinforcing fiber layer contained 93% by mass of the component [A]
  • the surface resin layer contained 98% by mass of the component [E].
  • the amount of resin and fluff adhered during the slit tape processing was good because both the pass line and the cutter blade were A.
  • the peel strength after being left at room temperature for 24 hours was 0.1 N / mm, and the splice test passed.
  • the interlayer fracture toughness (GIc) of the carbon fiber composite material was 689 J / m 2
  • CAI post-impact compression strength
  • Example 10 The first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition were prepared according to the compositions described in the column of Example 10 in Table 1.
  • the number of moles of active hydrogen in the second epoxy resin composition was 1.99 times the number of moles of epoxy groups in the second epoxy resin composition.
  • Storage modulus G 25 ° C. 'of the second epoxy resin composition is 3.0 ⁇ 10 6 Pa, the content of components of the second epoxy resin composition [C] is the amount to be 13 mass% Met.
  • a prepreg was prepared in the same manner as in Example 1.
  • the reinforcing fiber layer contained 97% by mass of the component [A]
  • the surface resin layer contained 97% by mass of the component [E].
  • the amount of resin and fluff adhered during the slit tape processing was good because both the pass line and the cutter blade were A.
  • the peel strength after being left at room temperature for 24 hours was 0.1 N / mm, and the splice test passed.
  • the interlayer fracture toughness (GIc) of the carbon fiber composite material was 600 J / m 2
  • the post-impact compression strength (CAI) was 370 MPa.
  • the first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition were prepared according to the compositions described in the column of Comparative Example 1 in Table 2.
  • the number of moles of active hydrogen in the second epoxy resin composition was 1.08 times the number of moles of epoxy groups in the second epoxy resin composition.
  • the storage elastic modulus G'at 25 ° C. of the second epoxy resin composition is 4.0 ⁇ 10 4 Pa, and the content of the component [C] in the second epoxy resin composition is an amount of 7% by mass. Met.
  • a prepreg was prepared in the same manner as in Example 1.
  • the reinforcing fiber layer contained 95% by mass of the component [A]
  • the surface resin layer contained 96% by mass of the component [E].
  • the amount of resin and fluff adhering to the pass line and the cutter blade during slit tape processing was large, and processing was not possible.
  • the peel strength after being left at room temperature for 24 hours was 0 N / mm, and the splice test was successful only 3 times out of 10 times, and was rejected.
  • the interlayer fracture toughness (GIc) of the carbon fiber composite material was 501 J / m 2
  • the post-impact compression strength (CAI) was 360 MPa.
  • the first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition were prepared according to the compositions described in the column of Comparative Example 2 in Table 2.
  • the number of moles of active hydrogen in the second epoxy resin composition was 0.89 times the number of moles of epoxy groups in the second epoxy resin composition.
  • Storage modulus G 25 ° C. 'of the second epoxy resin composition is 1.2 ⁇ 10 6 Pa
  • the content of components of the second epoxy resin composition [C] is the amount to be 10 mass% Met.
  • the amount of resin and fluff attached to the pass line and the cutter blade during slit tape processing was A, which was good, but the peel strength after 24 hours was 0 N / mm, and the splice test also showed 10 He succeeded only 5 times out of the times and failed.
  • the interlayer fracture toughness (GIc) of the carbon fiber composite material was 715 J / m 2
  • the post-impact compression strength (CAI) was 372 MPa.
  • the first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition were prepared according to the compositions described in the column of Comparative Example 3 in Table 2.
  • the number of moles of active hydrogen in the second epoxy resin composition was 1.08 times the number of moles of epoxy groups in the second epoxy resin composition.
  • the storage elastic modulus G'at 25 ° C. of the second epoxy resin composition is 3.0 ⁇ 10 3 Pa, and the content of the component [C] in the second epoxy resin composition is an amount of 18% by mass. Met.
  • a prepreg was prepared in the same manner as in Example 1.
  • the component [A] was present in the reinforcing fiber layer in an amount of 93% by mass.
  • the peel strength after being left at room temperature for 24 hours was 0 N / mm, and the splice test succeeded only 2 times out of 10 times and failed.
  • the interlayer fracture toughness (GIc) of the carbon fiber composite material was 615 J / m 2
  • the post-impact compression strength (CAI) was 238 MPa, and the CAI was significantly reduced by not using the component [E].
  • the first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition were prepared according to the compositions described in the column of Comparative Example 4 in Table 2.
  • the number of moles of active hydrogen in the second epoxy resin composition was 2.24 times the number of moles of epoxy groups in the second epoxy resin composition.
  • Storage modulus G 25 ° C. 'of the second epoxy resin composition is 5.0 ⁇ 10 6 Pa
  • the content of components of the second epoxy resin composition [C] is the amount to be 16 mass% Met.
  • the amount of resin and fluff adhered to the pass line and the cutter blade during slit tape processing was good at B, but the peel strength after 24 hours was 0 N / mm, and the splice test also showed 10 He succeeded only twice in the round and failed.
  • the interlayer fracture toughness (GIc) of the carbon fiber composite material was 554 J / m 2
  • the post-impact compression strength (CAI) was 361 MPa.
  • the first epoxy resin composition and the second epoxy resin composition were prepared according to the compositions described in the column of Comparative Example 5 in Table 2.
  • the number of moles of active hydrogen in the second epoxy resin composition was 1.09 times the number of moles of epoxy groups in the second epoxy resin composition.
  • Storage modulus G 25 ° C. 'of the second epoxy resin composition is 3.5 ⁇ 10 6 Pa
  • the content of components of the second epoxy resin composition [C] is the amount to be 25 mass% Met.
  • the amount of resin and fluff attached to the pass line and the cutter blade during slit tape processing was A, which was good, but the peel strength after 24 hours was 0 N / mm, and the splice test also showed 10 He succeeded only three times in the round and failed.
  • the interlayer fracture toughness (GIc) of the carbon fiber composite material was 634 J / m 2
  • the post-impact compression strength (CAI) was 374 MPa.

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Abstract

本発明は、下記構成要素[A]~[E]を含み、その硬化物において、表面から厚み方向上の8%から92%までの間に位置する強化繊維層には、第1エポキシ樹脂組成物が含まれ、構成要素[A]の90質量%以上が存在し、かつ、両表面から厚み方向上のそれぞれ8%未満の範囲に位置する表面樹脂層には、第2エポキシ樹脂組成物が含まれ、構成要素[E]の85質量%以上が存在することを特徴とするプリプレグを提供する。 [A]炭素繊維 [B]以下の構成要素[b1]および[b2]を含むエポキシ樹脂 [b1]1分子中に、4員環以上の環構造を少なくとも1つ以上 有し、かつ、環構造に結合したグリシジルアミン基を有する2官能以下のエポキシ樹脂 [b2]3官能以上のエポキシ樹脂 [C]重量平均分子量が2000~30000g/molの熱可塑性樹脂 [D]ジアミノジフェニルスルホン [E]体積平均粒径が5~50μmである、構成要素[B]に不溶な粒子

Description

プリプレグおよび繊維強化複合材料
 本発明は、自動積載機における優れた工程通過性を持ち、硬化後に優れた靭性と耐衝撃性を備えたプリプレグ、ならびにその製造方法に関するものである。
 ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維などの強化繊維と、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂などの熱硬化性樹脂の硬化物からなる繊維強化複合材料は、軽量でありながら、強度、弾性率などの機械特性や耐熱性、さらには耐食性に優れるため、航空機部材、宇宙機部材、自動車部材、船舶部材、土木建築材、スポーツ用品などの多くの分野に応用されてきた。特に、高性能が要求される用途では、連続繊維を用いた繊維強化複合材料が用いられ、強化繊維としては、比強度、比弾性率に優れた炭素繊維が、マトリックス樹脂としては、機械特性、耐熱性および耐薬品性が高く、炭素繊維との接着性に優れたエポキシ樹脂が多く用いられている。
 また、近年、航空機のような大型複合材料を製造する場合には、ハンドレイアップよりも生産性に優れる自動積層機を用いたプリプレグの積層法として、ATL(Automated Tape Layup)法、AFP(Automated Fiber Placement)法などが用いられる。中でもAFP法は、航空機胴体など比較的曲面の多い部品を製造することに適しており、材料の歩留まりもよいことから、近年多く用いられる方法となってきた。AFP法では、プリプレグを強化繊維の方向にテープ状に切断した約十から数十本の3~13mm幅のスリットテーププリプレグをガイドロールに通し、マシンヘッドに集束させて基材に積層する。この際、ガイドロールとスリットテーププリプレグが擦過することによって、スリットテーププリプレグに含まれるマトリックス樹脂がガイドロールに付着し、生産性が低下する問題があった。特許文献1には、プリプレグの両表面に存在するエポキシ樹脂組成物の粘度やガラス転移温度、および厚み方向の中心部に存在するエポキシ樹脂組成物の粘度を制御することによる、ハンドリング性や工程通過性、コンポジットの力学特性に優れたプリプレグ、およびその製造方法が記載されている。
 さらに、プリプレグのタック性を適正化して成形作業性を向上することを目的として、特許文献2には、粘度の高いマトリックス樹脂を用いて、プリプレグの粘着性を下げる方法が開示されている。
特開2010-229211号公報 特開平09-194611号公報
 特許文献1に記載のプリプレグは、粘着性の低減が不十分で、自動積層装置の工程通過性が十分に改善されているとはいえない。また、特許文献2に記載のプリプレグは、粘着性が下がりすぎているため、プリプレグ同士の接着性に課題があった。
 そこで、本発明が解決しようとする課題は、優れた靭性、耐衝撃性を有する繊維強化複合材料を、自動積層装置を用いて製造する場合において、本装置に強化繊維またはマトリックス樹脂の一部が堆積することなく、連続積層可能なプリプレグを提供することにある。
 前記課題を解決するために、本発明は次の構成をとる。
(1)下記構成要素[A]~[E]を含むプリプレグであって、
以下の条件(i)、(ii)および(iii)を満たし、
その硬化物において、
表面から厚み方向上の8%から92%までの間に位置する強化繊維層には、第1エポキシ樹脂組成物が含まれ、構成要素[A]の90質量%以上が存在し、かつ、
両表面から厚み方向上のそれぞれ8%未満の範囲に位置する表面樹脂層には、第2エポキシ樹脂組成物が含まれ、構成要素[E]の85質量%以上が存在する、プリプレグ。
(i)第2エポキシ樹脂組成物は、構成要素[B]~[E]を含み、第2エポキシ樹脂組成物100質量部に対して構成要素[C]を8~24質量部含む。
(ii)第2エポキシ樹脂組成物は25℃、角周波数3.14rad/sでの測定時における貯蔵弾性率G’が1.0×10~3.0×10Paである。
(iii)プリプレグを温度25±2℃、湿度50±5%RHの環境下で24時間放置後に貼り合わせた、プリプレグ同士の35℃におけるピール強度が0.1N/mm以上である。
[A]炭素繊維
[B]以下の構成要素[b1]および[b2]を含むエポキシ樹脂
[b1]1分子中に、4員環以上の環構造を少なくとも1つ以上 有し、かつ、環構造に結合したグリシジルアミン基を有する2官能以下のエポキシ樹脂
[b2]3官能以上のエポキシ樹脂
[C]重量平均分子量が2000~30000g/molの熱可塑性樹脂
[D]ジアミノジフェニルスルホン
[E]体積平均粒径が5~50μmである、構成要素[B]に不溶な粒子
 本発明のプリプレグの好ましい態様によれば、第2エポキシ樹脂組成物100質量部に対して構成要素[C]を8~20質量部含むものであり、別の好ましい態様は、第2エポキシ樹脂組成物の25℃、角周波数3.14rad/sでの測定時における貯蔵弾性率G’が1.0×10~1.0×10Paであることである。
(2)前記プリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料。
 本発明のプリプレグを用いることにより、自動積層装置を用いて優れた耐衝撃性、層間靭性を有する繊維強化複合材料を製造する場合において、スリットテープ加工性およびスプライス性が良好である。
スリットしたプリプレグを擦過させた時のパスラインへの樹脂/毛羽の付着量を測定している状態を示す概略平面図である。
 本発明における構成要素[A]は、比強度、比弾性率の観点から、炭素繊維である必要がある。かかる炭素繊維としては、特に限定されないが、ピッチ系、アクリル系などが好ましく用いられ、アクリル系の炭素繊維がより好ましく用いられる。
 炭素繊維の形態としては、有撚糸、解撚糸、および無撚糸などを用いることが出来るが、解撚糸、または無撚糸は、フィラメントの配向が平行であることから繊維強化複合材料の成形性と強度特性のバランスが良いため好ましく用いられる。
 本発明における構成要素[B]は、構成要素[b1]および[b2]を含むエポキシ樹脂である。
 構成要素[b1]は、1分子中に4員環以上の環構造を少なくとも1つ以上有し、かつ、環構造に結合したグリシジルアミン基を有する2官能以下のエポキシ樹脂である。かかるエポキシ樹脂は、官能基であるグリシジル基が少ないことから、硬化させて得られる硬化物において、架橋密度を適度に緩めるため、高い塑性変形能力を得ることができる。一方、架橋密度を緩めると弾性率が低下する問題が発生するが、かかるエポキシ樹脂は、グリシジルアミン基に結合する環構造が、分子内であたかもペンダントのようにぶら下がっており、該環構造が架橋構造の隙間を埋めることで自由体積が減少し、高い弾性率を両立した硬化物を得ることが可能となる。
 構成要素[b1]のエポキシ樹脂としては、N,N-ジグリシジル-4-フェノキシアニリン、N,N-ジグリシジル-4-(4-メチルフェノキシ)アニリン、N,N-ジグリシジル-4-(4-tert-ブチルフェノキシ)アニリンおよびN,N-ジグリシジル-4-(4‐フェノキシフェノキシ)アニリンなどが挙げられる。
これらのエポキシ樹脂は、多くの場合、フェノキシアニリン誘導体にエピクロロヒドリンを付加し、アルカリ化合物により環化して得られる。フェノキシアニリン誘導体としては、具体的には、4-フェノキシアニリン、4-(4-メチルフェノキシ)アニリン、4-(3-メチルフェノキシ)アニリン、4-(2-メチルフェノキシ)アニリン、4-(4-エチルフェノキシ)アニリン、4-(3-エチルフェノキシ)アニリン、4-(2-エチルフェノキシ)アニリン、4-(4-プロピルフェノキシ)アニリン、4-(4-tert-ブチルフェノキシ)アニリン、4-(4-シクロヘキシルフェノキシ)アニリン、4-(3-シクロヘキシルフェノキシ)アニリン、4-(2-シクロヘキシルフェノキシ)アニリン、4-(4-メトキシフェノキシ)アニリン、4-(3-メトキシフェノキシ)アニリン、4-(2-メトキシフェノキシ)アニリン、4-(3-フェノキシフェノキシ)アニリン、4-(4-フェノキシフェノキシ)アニリン、4-[4-(トリフルオロメチル)フェノキシ]アニリン、4-[3-(トリフルオロメチル)フェノキシ]アニリン、4-[2-(トリフルオロメチル)フェノキシ]アニリン、4-(2-ナフチルオキシフェノキシ)アニリン、4-(1-ナフチルオキシフェノキシ)アニリン、4-[(1,1′-ビフェニル-4-イル)オキシ]アニリン、4-(4-ニトロフェノキシ)アニリン、4-(3-ニトロフェノキシ)アニリン、4-(2-ニトロフェノキシ)アニリン、3-ニトロ-4-アミノフェニルフェニルエーテル、2-ニトロ-4-(4-ニトロフェノキシ)アニリン、4-(2,4-ジニトロフェノキシ)アニリン、3-ニトロ-4-フェノキシアニリン、4-(2-クロロフェノキシ)アニリン、4-(3-クロロフェノキシ)アニリン、4-(4-クロロフェノキシ)アニリン、4-(2,4-ジクロロフェノキシ)アニリン、3-クロロ-4-(4-クロロフェノキシ)アニリン、および4-(4-クロロ-3-トリルオキシ)アニリンなどが挙げられる。
 構成要素[b1]のエポキシ樹脂の市販品としては、“デナコール(登録商標)”EX-731(グリシジルフタルイミド、ナガセケムテックス(株)製)、OPP-G(o-フェニルフェニルグリシジルエーテル、三光(株)製)、GAN(N-ジグリシジルアニリン、日本化薬(株)製)や“TOREP(登録商標)”A-204E(ジグリシジル-p-フェノキシアニリン、東レ・ファインケミカル(株)製)などが挙げられる。
 構成要素[b2]は、3官能以上のエポキシ樹脂、すなわち1分子中に3個以上のエポキシ基を有する化合物である。構成要素[b2]として、かかるエポキシ樹脂を用いることにより、高いガラス転移温度や弾性率を有する硬化物を得ることができる。
 構成要素[b2]としては、3官能以上のグリシジルアミン型エポキシ樹脂、3官能以上のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、3官能以上のアミノフェノール型エポキシ樹脂などが挙げられる。中でも物性のバランスが良いことから、3官能以上のジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂とアミノフェノール型エポキシ樹脂が、好ましく用いられる。
 構成要素[b2]として好ましく用いられる3官能以上のグリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルスルホン型エポキシ樹脂、メタキシレンジアミン型エポキシ樹脂、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂などが挙げられる。かかるエポキシ樹脂の市販品としては、“アラルダイト(登録商標)”MY720、“アラルダイト(登録商標)”MY721、“アラルダイト(登録商標)”MY9512、“アラルダイト(登録商標)”MY9663(以上、Huntsman Corporation製)、“スミエポキシ(登録商標)”ELM434(住友化学(株)製)、“エポトート(登録商標)”YH-434(日鉄ケミカル&マテリアル(株)製)、“jER(登録商標)”604(三菱ケミカル(株)製)等が挙げられる。
 構成要素[b2]として好ましく用いられる3官能以上のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂およびテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂が挙げられる。かかるエポキシ樹脂の市販品としては、“D.E.N.(登録商標)”431、“D.E.N.(登録商標)”438(以上、The Dow Chemical Company製)、“jER(登録商標)”152(三菱ケミカル(株)製)、EOCN-1020(日本化薬(株)製)、“EPICLON(登録商標)”N-660(DIC(株)製)、“Tactix(登録商標)”742(Huntsman Corporation製)、“jER(登録商標)”1031S(三菱ケミカル(株)製)、“EPICLON(登録商標)”HP-7200(DIC(株)製)などが挙げられる。
 構成要素[b2]として好ましく用いられる3官能以上のアミノフェノール型エポキシ樹脂としては、p-アミノフェノール、m-アミノフェノール、p-アミノクレゾール、トリフルオロメチルヒドロキシアニリン、ヒドロキシフェニルアニリン、メトキシヒドロキシアニリン、ブチルヒドロキシアニリン、ヒドロキシナフチルアニリンなどのトリグリシジル化物などが挙げられる。かかるエポキシ樹脂の市販品としては、“スミエポキシ(登録商標)”ELM120、“スミエポキシ(登録商標)”ELM100(以上、住友化学(株)製)、MY0500、“アラルダイト(登録商標)”MY0510(以上、Huntsman Corporation製)“jER(登録商標)”630(三菱ケミカル(株)製)などが挙げられる。
 構成要素[b2]として用いられるエポキシ樹脂の一分子あたりの官能基数は、好ましくは3~4である。かかる官能基数が、この範囲であるとマトリックス樹脂の硬化物の耐熱性や弾性率が十分である傾向がある。
 また、構成要素[B]の総量100質量部に対して、構成要素[b1]を20~50質量部、構成要素[b2]を50~80質量部含むことが好ましい。かかる構成要素[b1]の構成要素[B]の総量100質量部に対する質量部数が20以上の場合、樹脂の弾性率が十分となり、構成要素[B]の総量100質量部に対する質量部数が50以下の場合、ガラス転移温度と弾性率が十分である傾向がある。また、構成要素[B]の総量100質量部に対する構成要素[b2]の質量部数が50以上の場合、耐熱性や力学特性が十分である傾向があり、構成要素[B]の総量100質量部に対する質量部数が80以下の場合、樹脂硬化物の伸度と靭性が十分である傾向がある。
 本発明における構成要素[B]は、発明の効果を損なわない範囲において、構成要素[b1]、[b2]以外のエポキシ樹脂を含んでも差し支えない。構成要素[b1]、[b2]以外のエポキシ樹脂としては、フェノールを前駆体とする2官能のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。かかるエポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂およびビスフェノールS型エポキシ樹脂等のいわゆるビスフェノール型エポキシ樹脂が挙げられる。
 構成要素[b1]、[b2]以外のエポキシ樹脂として用いられるビスフェノールA型エポキシ樹脂の市販品としては、“jER(登録商標)”825、 “jER(登録商標)”827、“jER(登録商標)”828、“jER(登録商標)”834、“jER(登録商標)”1001、“jER(登録商標)”1004、“jER(登録商標)”1004AFおよび“jER(登録商標)”1007(以上、三菱ケミカル(株)製)、“EPICLON(登録商標)”850(DIC(株)製)、“エポトート(登録商標)”YD-128(日鉄ケミカル&マテリアル(株)製)、および“D.E.R.(登録商標)”331や“D.E.R.(登録商標)”332(以上、The Dow Chemical Company製)などが挙げられる。
 構成要素[b1]、[b2]以外のエポキシ樹脂として用いられるビスフェノールF型エポキシ樹脂の市販品としては、“jER(登録商標)”806、“jER(登録商標)”807および“jER(登録商標)”1750(以上、三菱ケミカル(株)製)、“EPICLON(登録商標)”830(DIC(株)製)および“エポトート(登録商標)”YDF-170(日鉄ケミカル&マテリアル(株)製)などが挙げられる。
 構成要素[b1]、[b2]以外のエポキシ樹脂として用いられるビスフェノールS型エポキシ樹脂の市販品としては、“エピクロン(登録商標)”EXA-1514(DIC(株)製)などが挙げられる。
 構成要素[B]において、任意の温度において流動性を示すエポキシ樹脂と、任意の温度において流動性を示さないエポキシ樹脂の両方を含有することは、得られるプリプレグを熱硬化するときのマトリックス樹脂の流動性制御に有効である。マトリックス樹脂の流動性を制御することにより、強化繊維へのマトリックス樹脂の含浸具合を調節可能であり、得られるプリプレグのタック性やドレープ性を適切なものにするためにも有効である。
 構成要素[C]は、重量平均分子量が2000~30000g/molの熱可塑性樹脂である。ここでいう重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定し、ポリスチレンで換算した重量平均分子量を指す。重量平均分子量が2000g/mol以上である構成要素[C]を含むことで、樹脂硬化物の靭性を改善させ、プリプレグのタックを低下させることができる。また、重量平均分子量が30000g/mol以下である構成要素[C]を含むことで、マトリックス樹脂が過度に粘度の高いものとなることを避けることができ、取り扱い性の優れたプリプレグを得ることができる。
 構成要素[C]は、繊維強化複合材料の力学特性、およびマトリックス樹脂の粘度を調整する観点から、構成要素[B]に可溶性であることが好ましい。ここでいう「構成要素[B]に可溶性である」とは、構成要素[C]を構成要素[B]に混合し、加熱撹拌することで均一相をなす温度領域があることを指す。「均一相をなす」とは、目視で分離のない状態が得られることを指す。ある温度領域で均一相が形成可能であれば、それ以外の温度領域で分離が起こっても構わず、たとえば120℃で均一相を形成すれば、23℃で分離が起こっても構わない。また、以下の方法で確認し溶解したと判断してもよい。すなわち、構成要素[C]が粉体として得られる場合に、その粉体を構成要素[B]に混合し、構成要素[B]のガラス転移温度より低い温度で数時間、例えば2時間等温保持したときの粘度変化を評価したときに、構成要素[B]のみを同様の条件で等温保持したときの粘度から5%以上増粘した場合、構成要素[C]がエポキシ樹脂に溶解可能であると判断してよい。
 また、構成要素[A]と構成要素[B]との接着性改善効果が期待できることから、構成要素[C]として水素結合性の官能基を有する熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。水素結合性の官能基としては、アルコール性水酸基、アミド結合、スルホニル基、カルボキシル基などを挙げることができる。
 アルコール性水酸基を有する構成要素[C]としては、ポリビニルホルマールやポリビニルブチラールなどのポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルアルコール、フェノキシ樹脂などを挙げることができる。
 アミド結合を有する構成要素[C]としては、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリビニルピロリドンなどを挙げることができる。
 スルホニル基を有する構成要素[C]としては、ポリスルホンやポリエーテルスルホンなどを挙げることができる。
 カルボキシル基を有する構成要素[C]としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリアミドイミドなどを挙げることができる。カルボキシル基は、主鎖または末端のいずれか、あるいはその両方に有していてもよい。
 上記のうち、ポリアミド、ポリイミドおよびポリスルホンは主鎖にエーテル結合、カルボニル基などの官能基を有してもよい。また、ポリアミドは、アミド基の窒素原子に置換基を有してもよい。
 構成要素[C]として、構成要素[B]に可溶性であり、かつ水素結合性官能基を有する熱可塑性樹脂の市販品としては、例えば次のものを挙げることができる。ポリビニルアセタール樹脂として“Mowital(登録商標)”((株)クラレ製)、“ビニレック(登録商標)”K(JNC(株)製)、ポリビニルアルコール樹脂として“デンカ ポバール(登録商標)”(デンカ(株)製)、ポリアミド樹脂として“マクロメルト(登録商標)”(Henkel製)、“アミラン(登録商標)”CM4000(東レ(株)製)、ポリイミドとして“ウルテム(登録商標)”(SABIC製)、“オーラム(登録商標)”(三井化学(株)製)、“ベスペル(登録商標)”(Du Pont製)PEEKポリマーとして“Victrex(登録商標)”(Victrex製)、ポリスルホンとして“UDEL(登録商標)”(Solvay SpecialtiesPolymers製)、ポリビニルピロリドンとして、“ルビスコール(登録商標)”(BASF製)などを挙げることができる。
 構成要素[C]として、構成要素[B]に可溶性である熱可塑性樹脂の別の好適な例として、ポリアリールエーテル骨格で構成される熱可塑性樹脂が挙げられる。ポリアリールエーテル骨格で構成される熱可塑性樹脂を用いることで、得られるプリプレグのタックの制御、プリプレグを加熱硬化するときのマトリックス樹脂の流動性の制御および得られる繊維強化複合材料の耐熱性や弾性率を損なうことなく靭性を付与することができる。
 構成要素[C]として好ましく用いられるポリアリールエーテル骨格で構成される熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルエーテルスルホンなどを挙げることができ、これらのポリアリールエーテル骨格で構成される熱可塑性樹脂は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。なかでも、良好な耐熱性を得るためには、前記ポリアリールエーテル骨格で構成される熱可塑性樹脂のガラス転移温度(Tg)が、少なくとも150℃以上であることが好ましく、170℃以上であることがより好ましい。前記ポリアリールエーテル骨格で構成される熱可塑性樹脂のガラス転移温度が、150℃以上であると、成形体として用いた時に熱による変形を抑えられる傾向がある。
 前記のポリアリールエーテル骨格で構成される熱可塑性樹脂の末端官能基は、カチオン重合性化合物と反応することができることから、水酸基、カルボキシル基、チオール基、酸無水物などが好ましい。かかる末端官能基を有する、ポリアリールエーテル骨格で構成される熱可塑性樹脂で重量平均分子量が2000~30000g/molの市販品としては、“スミカエクセル(登録商標)”PES3600P(住友化学工業(株)製)、 “Virantage(登録商標)”VW-10700RFP(Solvay SpecialtiesPolymers製)などを使用することができ、また、特表2004-506789号公報に記載されるようなポリエーテルスルホンとポリエーテルエーテルスルホンの共重合体オリゴマー、さらにポリエーテルイミドの市販品である “ウルテム(登録商標)”1040(SABIC製)などが挙げられる。なお、ここでいうオリゴマーとは10個から100個程度の有限個のモノマーが結合した重合体を指す。中でも、構成要素[B]への可溶性、耐熱性、耐溶剤性、靭性付与の観点から、ポリスルホンまたはポリエーテルスルホンが好ましい。
 構成要素[D]は、ジアミノジフェニルスルホンである。構成要素[D]は、構成要素[B]の硬化剤であり、エポキシ基と反応し得る活性水素を有する化合物である。ジアミノジフェニルスルホンの異性体としては、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン等が挙げられ、なかでも4,4’-ジアミノジフェニルスルホンが、保存安定性の観点から好ましく用いられる。
 ジアミノジフェニルスルホンの市販品としては、セイカキュアS(和歌山精化工業(株)製)、MDA-220(三井化学(株)製)、3,3’-DAS(三井化学(株)製)等が挙げられる。
 また、かかる構成要素[D]であるジアミノジフェニルスルホンの総量は、分子内に含まれる活性水素のモル数が、第2エポキシ樹脂組成物全体に含まれるエポキシ基のモル数の1.05~2.0倍になるよう配合されることが好ましく、より好ましくは1.1~1.8倍、さらに好ましくは1.2~1.5倍になるよう配合されることが望ましい。かかる活性水素のモル数が第2エポキシ樹脂組成物全体に含まれるエポキシ基のモル数の1.05倍に満たないと、その硬化物の架橋密度が高くなるために樹脂伸度が低下する場合がある。一方、2.0倍を超えると、その硬化物の耐熱性が低下し、また、第2エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇する傾向にあるため、プリプレグの作製が困難となる場合がある。
 構成要素[D]であるジアミノジフェニルスルホンは単独で使用しても複数を併用してもよい。
 また、本発明の効果を損なわない限り、ジアミノジフェニルスルホン以外の硬化剤を併用いても良い。ジアミノジフェニルスルホン以外の硬化剤としては、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノベンゾフェノン、ジシアンジアミド、アミノ安息香酸エステル類、各種酸無水物、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ポリフェノール化合物、イミダゾール誘導体、脂肪族アミン、テトラメチルグアニジン、チオ尿素付加アミン、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物のようなカルボン酸無水物、カルボン酸ヒドラジド、カルボン酸アミド、ポリメルカプタンおよび三フッ化ホウ素エチルアミン錯体のようなルイス酸錯体等が挙げられる。また、構成要素[B]と構成要素[D]の一部を予備反応させたものを組成物中に配合することもできる。この方法は、エポキシ樹脂組成物の粘度調節や保存安定性向上に有効な場合がある。
 また、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進させることを目的に、硬化促進剤を配合することもできる。硬化促進剤としては、ウレア化合物、第三級アミンとその塩、イミダゾールとその塩、トリフェニルホスフィンまたはその誘導体、カルボン酸金属塩や、ルイス酸類やブレンステッド酸類とその塩類などが挙げられる。なかでも、保存安定性と触媒能力のバランスから、ウレア化合物が好適に用いられる。特に、ウレア化合物とジアミノジフェニルスルホンのジシアンジアミドとの組合せが好適に用いられる。
 本発明における構成要素[E]は、体積平均粒径が5~50μmであり、構成要素[B]に不溶な粒子である。ここで体積平均粒径は、9%の質量濃度で分散媒に粒子を分散させ、レーザー回折/散乱式粒度分布測定装置(好ましくは、LA-750:(株)堀場製作所製)を用いて体積平均径を算出し、2回測定した平均値とする。また、構成要素[B]に不溶であるとは、構成要素[B]、[C]、[D]を含む組成物に構成要素[E]である粒子を分散したエポキシ樹脂組成物を加熱硬化した際に、構成要素[E]である粒子が構成要素[B]に実質的に溶解しないことを意味しており、例えば、透過型電子顕微鏡を用い、樹脂硬化物の中で熱可塑性樹脂粒子[E]が元のサイズから実質的に縮小することなく、熱可塑性樹脂粒子[E]とマトリックス樹脂の間に明確な界面をもって観察できる状態を指す。なお、このとき、構成要素[E]である粒子以外のエポキシ樹脂組成物の組成としては、後述の実施例1の第2エポキシ樹脂組成物の組成を用いることができる。ただし、溶解特性に変化がなければ、別の組成を用いても差し支えない。
 構成要素[E]である粒子の体積平均粒径は、5~50μmであり、7~40μmであることが好ましく、より好ましくは10~30μmである。上記の上限のいずれかと下限のいずれかとを組み合わせた範囲であってもよい。体積平均粒径を5μm以上とすることで、後述する本発明のプリプレグの表面樹脂層を構成する第2エポキシ樹脂組成物中に含まれる構成要素[E]が、構成要素[A]である炭素繊維の束の中に侵入せず、得られる繊維強化複合材料の層間樹脂層に留まることができ、体積平均粒径を50μm以下とすることで、プリプレグ表面のマトリックス樹脂からなる表面樹脂層の厚みを適正化し、ひいては得られる繊維強化複合材料において、優れた開口形(モード1)層間破壊靱性(GIc)が得られ、また、構成要素[A]である炭素繊維の体積含有率を適正化できるためである。
 構成要素[E]である粒子を構成する成分としては、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂およびそれらの混合物が挙げられるが、繊維強化複合材料の耐衝撃性を大きく向上できる点から、熱可塑性樹脂を主成分とすることが望ましい。なお、ここでいう熱可塑性樹脂を主成分とする粒子とは、粒子を構成する成分のうち、熱可塑性樹脂の質量比率が最も高い粒子のことをいい、熱可塑性樹脂のみからなる熱可塑性樹脂粒子も含むものとする。
 構成要素[E]を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフィドなどが挙げられるが、優れた耐衝撃性を有する繊維強化複合材料が得られることからポリアミド粒子が特に好ましい。また、ポリアミド粒子のなかでは、ポリアミド12、ポリアミド6、ポリアミド11、ポリアミド66、ポリアミド6/12共重合体が好ましいものとして挙げられる。さらに、熱可塑性樹脂を主成分とする粒子としては、例えば、エポキシ化合物にてセミIPN化されたポリアミドが良好なエポキシ樹脂組成物との接着強度を得ることができるため好ましい。ここで、IPNとは相互侵入高分子網目構造体(Interpenetrating Polymer Network)の略称で、ポリマーブレンドの一種である。つまり、ブレンド成分ポリマーが橋架けポリマーであって、それぞれの異種橋架けポリマーが部分的あるいは全体的に相互に絡み合って多重網目構造を形成しているものをいう。セミIPNとは、橋架けポリマーと直鎖状ポリマーによる多重網目構造が形成されたものである。セミIPN化した熱可塑性樹脂粒子は、例えば熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を共通溶媒に溶解させ、均一に混合した後、再沈等により得ることができる。エポキシ樹脂とセミIPN化したポリアミドからなる粒子を用いることにより、優れた耐熱性と耐衝撃性をプリプレグに付与することができる。
 このようなポリアミド粒子の市販品として、SP-500、SP-10、TR-1、TR-2、“トレパール(登録商標)”TN、(以上、東レ(株)製)、“オルガソル(登録商標)”1002D、“オルガソル(登録商標)”2001UD、“オルガソル(登録商標)”2001EXD、“オルガソル(登録商標)”2002D、“オルガソル(登録商標)”3202D、“オルガソル(登録商標)”3501D、“オルガソル(登録商標)”3502D、(以上、Arkema製)等を使用することができる。
 これら熱可塑性樹脂粒子の形状としては、球状でも非球状でも多孔質でも針状でもウイスカー状でも、フレーク状でも、または多孔質粒子でもよいが、球状が、エポキシ樹脂の流動特性を低下させないため、炭素繊維への含浸性が優れることや、繊維強化複合材料への落錘衝撃(または局所的な衝撃)時、局所的な衝撃により生じる層間剥離がより低減されるため、かかる衝撃後の繊維強化複合材料に応力がかかった場合において、応力集中による破壊の起点となる前記局所的な衝撃に起因して生じる層間剥離部分がより少なく、高い耐衝撃性を発現する繊維強化複合材料が得られることから好ましい。
 また、構成要素[E]は、硬化の過程でマトリックス樹脂に溶解しないことで、より高い改質効果を発現できる。硬化の過程で溶解しないことは、硬化時の樹脂の流動性を保ち含浸性を向上させることにも効果的である。
本発明のプリプレグは、その硬化物において、表面から厚み方向上の8%から92%までの間に位置する強化繊維層には、第1エポキシ樹脂組成物が含まれ、構成要素[A]の90質量%以上が存在し、かつ、両表面から厚み方向上のそれぞれ8%未満の範囲に位置する表面樹脂層には、第2エポキシ樹脂組成物が含まれ、構成要素[E]の85質量%以上が存在する。プリプレグの形態を、「その硬化物において」という表現で特定している意味は次のとおりである。すなわち、本発明のプリプレグは、硬化物としたとき、その両表面から厚み方向上のそれぞれ8%未満に表面樹脂層が位置し、プリプレグの表面からプリプレグの厚み方向上の8~92%に強化繊維層が位置する。ここで「硬化物としたとき」とは、プリプレグの断面は未硬化の状態では観察することが困難であるため、室温から徐々に反応を進めて硬化させた後に観察していることによる。強化繊維層には第1エポキシ樹脂組成物が含まれ、表面樹脂層には第2エポキシ樹脂組成物が含まれる。第2エポキシ樹脂組成物は、[B]~[E]を含むものであり、その総量100質量部に対して、構成要素[C]を8~20質量部含むことが必須である。この範囲とすることで、室温下でのG’を改善させ、プリプレグ表面のタックを適正化し、さらに良好なタックを維持できる時間(タックライフと記す場合もある)を長く保つことができる。第1エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含むことの他に当該組成物中に含まれるエポキシ樹脂に化学構造上の制限はなく、第2エポキシ樹脂組成物のように構成要素[E]を含む必要もない。
 本発明のプリプレグは、エポキシ樹脂組成物と炭素繊維とを複合させたものである。本発明のプリプレグは本発明の効果を発揮できる点においてホットメルト法で作製されることが好ましい。ホットメルト法とは、溶媒を用いずに、加熱によりエポキシ樹脂組成物を低粘度化し、炭素繊維に含浸させる方法である。ホットメルト法には、加熱により低粘度化したマトリックス樹脂を直接炭素繊維に含浸する方法、または、マトリックス樹脂を離型紙等の上に塗布した樹脂フィルム付きの離型紙シートをまず作製し、次いで、これを炭素繊維の両側あるいは片側から重ねて、加熱加圧してマトリックス樹脂を炭素繊維に含浸させる方法等がある。上記の方法により、一般にはシート状のプリプレグが得られるが、炭素繊維ストランドを直接、低粘度化したエポキシ樹脂組成物に浸漬し、テープ状もしくは糸状のプリプレグを得てもよい。
 本発明のプリプレグでは、構成要素[A]の90質量%以上が、上記強化繊維層に存在する。また、上述のとおり、第1エポキシ樹脂組成物に構成要素[E]が含まれても含まれていなくてもよいが、構成要素[E]の85質量%以上は、上記表面樹脂層に存在する必要がある。かかる構成にすることにより、得られる繊維強化複合材料において強化繊維層の間に、高靭性化された層間樹脂層を形成することができる。
 本発明のプリプレグの断面は、例えば、下記の方法で観察することができる。すなわち、プリプレグを2枚の表面の平滑なポリ四フッ化エチレン樹脂板の間に挟持して密着させ、7日間かけて徐々に硬化温度まで温度を上昇させてゲル化、硬化させて板状のプリプレグ硬化物を作製する。このプリプレグ硬化物を、例えばデジタルマイクロスコープVHX-5000((株)キーエンス製)にて200倍以上に拡大して観察を行う。
 構成要素[E]の存在割合は、例えば、下記の方法で評価することができる。プリプレグの断面観察から得られる断面写真において、プリプレグ全域に存在する構成要素[E]の合計面積と、特定の領域に存在する構成要素[E]の面積とから存在割合を計算する。ここで、構成要素[E]の合計面積は、断面写真から公知の画像解析手法で構成要素[E]の部分を刳り抜き求めることができる。樹脂中に分散する構成要素[E]の写真撮影後の判別が困難な場合は、構成要素[E]を染色する手段も採用できる。
 かかる構成要素[E]を表面樹脂層に局在化せしめる手段としては、あらかじめ構成要素[B]~[D]からなるエポキシ樹脂組成物を離型紙などの上にコーティングした樹脂フィルム付きの離型紙シート(以降、単に「樹脂フィルム」と記すこともある)を作製し、次いで炭素繊維の両側あるいは片側からその樹脂フィルム付きの離型紙シートの樹脂フィルム面を炭素繊維側にして重ね、加熱加圧することにより炭素繊維にエポキシ樹脂組成物を含浸させた1次プリプレグを作製し、その後、前記の1次プリプレグを作製したときと同様にして、1次プリプレグの両面に構成要素[B]~[E]からなる第2エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムを貼り付け、必要に応じて含浸させてプリプレグを得る2段階の含浸プロセスを挙げることができるが。なお、1次プリプレグを一旦巻き取った後、巻出して第2エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムを貼り付けまたは含浸させてもよいし、炭素繊維に第1エポキシ樹脂組成物を含浸させて1次プリプレグとした直後に引き続いて第2エポキシ樹脂組成物からなる樹脂フィルムを貼り付けまたは含浸させてもよい。
 かかる表面樹脂層における構成要素[B]~[E]を含むエポキシ樹脂組成物(I)は、エポキシ樹脂組成物(I)100質量部に対して構成要素[C]を8~24質量部含むことが必要である。構成要素[C]を8~24質量部含むことにより、強化繊維層への樹脂の沈み込みを抑え、得られるプリプレグ表面のタックライフを長く保つことができると共に、高い靭性を有した材料を得ることができる。
 また、第2エポキシ樹脂組成物は、25℃における貯蔵弾性率G’が1.0×10~3.0×10Paであり、好ましくは1.0×10~1.0×10である。かかる貯蔵弾性率G’をこの範囲とすることで、自動積層法において、スリットテーププリプレグ中に含まれるエポキシ樹脂組成物のガイドロールへの付着を十分に低減させることができる。
 なお、ここでいう25℃における貯蔵弾性率G‘とは、パラレルプレートを装着した動的粘弾性測定装置(例えば、ARES:TA Instruments製など)を用い、測定開始温度10℃、パラレルプレート直径8mm、パラレルプレート間隔1mm、角周波数3.14rad/s、1.7℃/分の昇温速度でオートストレインモードでの昇温測定を行うことで得られるG’曲線より、25℃におけるG’を読み取ったものをいう。また、該G’曲線上の任意の温度において読み取ったG’を、その温度におけるG’という。
 また、構造および割合が特定された構成要素[B]~[E]からなる第2エポキシ樹脂組成物をG’の測定対象とする。
 さらに、本発明のプリプレグを室温下で24時間放置した後に貼り合わせた、プリプレグ同士の35℃におけるピール強度が、0.1N/mm以上であることが必要である。このことにより、プリプレグ同士を貼り合わせるスプライス時に、十分な接着性を得ることができる。ここで室温とは、温度25±2℃、湿度50±5%RHの環境をいうものとする。
 樹脂フィルム作製時の加工性の観点から、第2エポキシ樹脂組成物の85℃における粘度は10~300Pa・sであることが好ましい。より好ましくは20~200Pa・s、さらに好ましくは30~100Pa・sである。上記の上限のいずれかと下限のいずれかとを組み合わせた範囲であってもよい。85℃における粘度が10Pa・s以上であると、樹脂フィルム付きの離型紙シートを重ねて加圧しプリプレグにするとき、樹脂の流れ出しを十分に抑制できる傾向がある。85℃における粘度が300Pa・s以下であれば、均一な厚みのフィルムが得られ、かつ、強化繊維への含浸性も十分得られる傾向がある。
 なお、ここでいう25℃または85℃における粘度とは、パラレルプレートを装着した動的粘弾性測定装置(例えば、ARES:TA Instruments製など)を用い、測定開始温度20℃、パラレルプレート直径40mm、パラレルプレート間隔1mm、角周波数3.14rad/s、1.7℃/分の昇温速度で、オートストレインモードでの昇温測定を行うことで得られる温度-粘度曲線より、25℃または85℃における粘度を読み取ったものをいう。
 また、本発明のプリプレグは、上記のような2段階の含浸プロセスではなく、1段階の含浸プロセスで製造してもよい。例えば、あらかじめ第2エポキシ樹脂組成物の樹脂フィルムを作製し、次いで炭素繊維の両側あるいは片側からその樹脂フィルムを重ね、加熱加圧することにより炭素繊維に第2エポキシ樹脂組成物に含まれる構成要素[B]~[D]を選択的に含浸させ、強化繊維層に第1エポキシ樹脂組成物が含まれ、表面樹脂層に第2エポキシ樹脂組成物が含まれるプリプレグを得る方法が挙げられる。このとき、構成要素[E]の体積平均粒径が5~50μmの範囲であるため、構成要素[E]は、構成要素[A]である炭素繊維の束の中に侵入しないので、構成要素[B]~[D]を含み[E]を実質的に含まない第1エポキシ樹脂組成物と[A]から構成される強化繊維層の両表面に、構成要素[B]~[E]を含む第2エポキシ樹脂組成物から構成される表面樹脂層が存在するプリプレグを得ることができる。
 本発明のプリプレグにおいては、炭素繊維の目付が100~1000g/mであることが好ましい。炭素繊維の目付が100g/m以上であると、繊維強化複合材料成形の際に、所定の厚みを得るための積層枚数を減少できる傾向がある。さらに、1000g/m以下であれば、良好なドレープ性を有した繊維強化複合材料を得られる傾向がある。また繊維質量含有率は、好ましくは40~90質量%であり、より好ましくは50~80質量%である。上記の上限のいずれかと下限のいずれかとを組み合わせた範囲であってもよい。この範囲であると、成形体中のボイド発生を抑え、炭素繊維の優れた力学特性を発現できる傾向がある。
 本発明のプリプレグの形態は、一方向繊維プリプレグでも、織物プリプレグのいずれでもよい。
 本発明のプリプレグは、公知の方法で所定の幅に切り分けることでテープ状もしくは糸状にして使用することができる。これらのテープや糸状のプリプレグは、自動積層機に好適に用いられる。
 プリプレグの切断は、一般的に用いられているカッターを用いて行うことができる。例えば、超硬刃カッター、超音波カッターや丸刃カッター等が挙げられる。
 本発明の繊維強化複合材料は、前記本発明のプリプレグを所定の形態で積層した後、加熱して樹脂を硬化させることにより得ることができる。ボイドを抑制し均一な硬化体を得る観点から成形中に加圧することが好ましい。ここで、熱および圧力を付与する方法としては、オートクレーブ成形法、プレス成形法、バッギング成形法、ラッピングテープ法、内圧成形法等公知の方法を用いることができる。
 上記方法により成形された繊維強化複合材料のガラス転移温度は、100~250℃の範囲であることが、成形された材料の後処理工程の通過性の観点から好ましい。特に航空機用途であれば、170~250℃の範囲であれば、高温になる部材にも使用することが可能となるためにより好ましい。
 以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例のプリプレグの作製環境および評価は、特に断りがない限り、温度23℃±2℃、相対湿度50%の雰囲気で行ったものである。
 構成要素[A]<炭素繊維>
・“トレカ(登録商標)”T800G-24K(繊維数24,000本、引張強度5.9GPa、引張弾性率294GPa、引張伸度2.0%の炭素繊維、東レ(株)製)。
 構成要素[B]<エポキシ樹脂>
 [b1]<1分子中に、4員環以上の環構造を少なくとも1つ以上 有し、かつ、環構造に結合したグリシジルアミン基を有する2官能以下のエポキシ樹脂>
・“TOREP(登録商標)” A-204E(ジグリシジル-N-フェノキシアニリン、東レ・ファインケミカル(株)製)。
・GAN(N-ジグリシジルアニリン、日本化薬(株)製)
 [b2]<3官能以上のエポキシ樹脂>
・“jER(登録商標)”630(トリグリシジル-p-アミノフェノール、三菱ケミカル(株)製:エポキシ当量:98g/eq)
・“アラルダイト(登録商標)”MY721(テトラグリシジジアミノジフェニルメタン、Huntsman Corporation製:エポキシ当量112.5g/eq)。
 構成要素[C]<熱可塑性樹脂>
・“Virantage(登録商標)”10700(ポリエーテルスルホン、Solvay SpecialtiesPolymers(株)製)重量平均分子量21,000g/mol)。
・“スミカエクセル(登録商標)”PES5003P(ポリエーテルスルホン、住友化学(株)製、重量平均分子量47,000g/mol)。
 構成要素[D]<硬化剤>
・セイカキュア-S(4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、セイカ(株)製)。
・3,3’-DAS(3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、三井化学(株)製)
 構成要素[E]<熱可塑性樹脂を主成分とするエポキシ樹脂に不溶な粒子>
・“トレパール(登録商標)”TN(ポリアミド粒子、東レ(株)製:平均粒径13μm)
・“オルガソル(登録商標)”1002D(ポリアミド粒子、Arkema製:平均粒径21μm)
 (1)構成要素[E]の平均粒径測定
 構成要素[E]の平均粒径は、9%の重量濃度で分散媒に粒子を分散させ、レーザー回折/散乱式粒度分布測定装置(LA-750:(株)堀場製作所製)を用いて体積平均径を算出し、同じサンプルについて2回測定した平均値として求めた。
 (2)エポキシ樹脂組成物の調製
 ニーダー中に、表1~2に記載の組成と割合の構成要素[b1]および[b2]のエポキシ樹脂、並びに構成要素[C]の熱可塑性樹脂をそれぞれ添加し、混練しながら160℃まで昇温し、そのまま1時間撹拌することで、構成要素[C]を溶解させて透明な粘調液を得た。この液を混練しながら70℃まで降温した後、構成要素[D]の硬化剤を添加してさらに混錬し、第1エポキシ樹脂組成物を得た。
 また、上記構成要素[b1]および[b2]に[C]を溶解させ70℃まで降温させた粘調液に対し、構成要素[E]を添加した後、構成要素[D]を添加し、構成要素[E]を含有した第2エポキシ樹脂組成物(エポキシ樹脂組成物(I))を得た。
 (3)エポキシ樹脂組成物の貯蔵弾性率G‘評価
 第2エポキシ樹脂組成物について、動的粘弾性装置ARES-G2(ティー・エイ・インスツルメント社製)で、上下部測定治具に直径8mmの平板のパラレルプレートを用いて、上部と下部の治具間距離が0.5mmとなるようにエポキシ樹脂組成物を挟んでセット後、ねじりモード(測定周波数:1.6Hz)で、測定温度範囲10~60℃として、10℃から昇温速度1.5℃/分で60℃まで昇温して測定した。
 (4)プリプレグの作製
 本実施例において、プリプレグは以下のように作製した。シリコーンを塗布した離型紙上に、上記(2)で作製した第1エポキシ樹脂組成物または第2エポキシ樹脂組成物(エポキシ樹脂組成物(I))を均一に塗布して、それぞれ第1樹脂フィルム、第2樹脂フィルムとした。2枚の第1樹脂フィルムの間に均一に引き揃えた炭素繊維(T800G-24K:東レ(株)製)を挟み込み、プレスロールを用いて加熱、加圧して、炭素繊維に第1エポキシ樹脂組成物が含浸した1次プリプレグを得た(炭素繊維目付145g/cm、樹脂含有率23.6質量%)。その後、両方の離型紙を剥離した。次に、2枚の第2樹脂フィルムの間に1次プリプレグを挟み込み、プレスロールを用いて加熱、加圧して、第1エポキシ樹脂組成物および第2エポキシ樹脂組成物の両方が含浸したプリプレグを得た(炭素繊維目付145g/cm、樹脂含有率34.0質量%)。その後、片方の離型紙を剥離した。このとき、得られたプリプレグは、片面のみが離型紙で覆われた状態であった。
 (5)プリプレグの平均厚みの評価
 各実施例および比較例で得られたプリプレグを、2枚の表面の平滑なポリ四フッ化エチレン樹脂板間に挟持して密着させ、7日間かけて徐々に150℃迄昇温して硬化させて板状の硬化物を作製した。得られた板状硬化物を構成要素[A]である炭素繊維の断面が出るように切断した後、切断面を研磨した。デジタルマイクロスコープVHX-5000((株)キーエンス製)を用いて研磨した断面を200倍以上に拡大し、プリプレグの上下面が視野内に収まるようにして写真を撮影した。断面写真の表面樹脂層と強化繊維層の厚みを5か所測定し、表面樹脂層と強化繊維層の平均値の合算値を平均厚みとした。
 (6)プリプレグの各表面からプリプレグの表面樹脂層に存在する構成要素[A]と構成要素[E]の存在率評価
 前記(5)の手法にてプリプレグの平均厚みを測定した硬化物の写真に対し、強化繊維層の厚み方向中心を通るように強化繊維層と表面樹脂層の境界と略平行な線を引き、その中心線から前記(5)の手法で測定したプリプレグ平均厚みの42%の長さだけ厚み方向にそれぞれ離れた位置に、上記中心線と平行な線を2本引いた。このようにして、強化繊維層の中心線から両側に42%の範囲、すなわち強化繊維層の領域を定め、その領域に存在する構成要素[A]の合計面積と、プリプレグの厚み全体にわたって存在する構成要素[A]の合計面積を求め、プリプレグ全体に対して、強化繊維層に存在する構成要素[A]の存在率を求めた。同様にして、強化繊維層以外の部分である表面樹脂層に存在する構成要素[E]の合計面積と、プリプレグの厚み全体に渡って存在する構成要素[E]の合計面積を求め、プリプレグ全体に対して、表面樹脂層に存在する構成要素[E]の存在率を求めた。
 (7)プリプレグのピール強度評価
 各実施例および比較例で作製したプリプレグを、片面に離型紙をつけたまま、強化繊維の方向がプリプレグサンプルの長手方向となるように、50mm×200mmおよび50mm×150mmの大きさにカットした。
 50mm×150mm×厚み1.5mmのステンレス製プレートに、50mm×150mmのプリプレグサンプルを1枚両面テープで固定した。このとき、離型紙で覆われていない側のプリプレグ表面が、両面テープと接するように固定した。続いて、プリプレグサンプルの長手方向に対して、端から10mmだけ離型紙が残るように、それ以外の離型紙を取り除くことで、下側の測定サンプルを作製した。
 次に、50mm×200mmのプリプレグサンプルを、離型紙面を上にして、下側の測定サンプルの離型紙で覆われていない方の端部にあわせ、それぞれのプリプレグに含まれる強化繊維の方向が長手方向に平行となるように、下側の測定サンプルの上に載せた。
さらに、湿度25%RH、35℃のチャンバー内で5分間静置し、そのままチャンバー内で直径30mm×幅75mmのステンレス製のプレスロールを用いて、100Nの荷重で500mm/分の速度で2枚のプリプレグサンプルを貼り合わせて、測定サンプルを作製した。
 プリプレグのピール強度測定は、JIS Z 0237:2009「粘着テープ・粘着シート試験方法」を参考にした90°剥離試験により実施した。上記で作製した測定サンプルにおいて、ステンレス製プレートからはみ出したプリプレグの端部をデジタルフォースゲージ(ZTA-500N:(株)イマダ製)に固定し、湿度25%RH、35℃のチャンバー(SH-642:エスペック(株)製)内で5分間静置した。静置後、そのままチャンバー内で、リニアスライダ(オリエンタルモーター(株)製)を用いて、ステンレス製プレートに対して90°の角度に、150mm/分の速度でデジタルフォースゲージを引き上げ、プリプレグ同士を引き剥がした。引き剥がし開始後、最初の25mmの長さの測定値は無視し、その後、引き剥がされた30mmの長さの測定値を平均し、さらに50mmで除して35℃におけるピール強度(単位:N/mm)を算出した。なお、プリプレグは上記所定のサイズにカット後、室温(25±2℃、湿度50±5%RHの環境)下で、表面にポリエチレンのフィルムを貼り付けた状態で24時間放置したものを使用した。
 (8)パスラインへの樹脂/毛羽の付着量測定(スリットテープ加工性の評価)
 プリプレグを一定の速度で、該プリプレグの幅よりも狭い幅の隙間を通過させることで該プリプレグの両端部を擦過させ、その際に該プリプレグから脱落する樹脂/毛羽量を測定することで、自動積層機への樹脂付着を模擬し、自動積層法におけるプリプレグの工程通過性を評価した。
 本評価には、プリプレグを供給するためのボビンスタンド、該プリプレグを所定の位置で走行させるためのガイドロール、該プリプレグよりも狭い幅の隙間を形成する直径20mmのステンレス製の円柱ブロック、および該プリプレグの巻取装置を用いた。
 図1に示すように、ブロック間の隙間を6.1mmに設定した2個で1組のステンレス製のブロックをプリプレグ走行方向に100mm間隔で6箇所配置し、各実施例および比較例で作製したプリプレグを幅6.35mmにスリットしたものを10m/分の速度で1,000m走行させ、その走行中にブロック表面に付着した付着物の重量を電子天秤で測定した。
 得られた結果をA~Dの4段階で判定した。250mg未満をA、250mg以上275mg未満をB、275mg以上300mg未満をC、300mg以上をDとした。
 (9)カッター刃への樹脂/毛羽の付着量測定(スリットテープ加工性の評価)
 プリプレグを連続カットした際にカッター刃に付着する樹脂/毛羽量を測定することで、自動積層機への樹脂付着を模擬し、自動積層法におけるプリプレグの工程通過性を評価した。
 合金(SKD11)製の往復運動する移動刃と固定刃により構成されるシェアカット方式のカッターを用いて、幅6.35mmにスリットした各実施例および比較例で作製したプリプレグを、同じ刃の位置で連続して500回切断し、切断前後の移動刃および固定刃の重量を電子天秤で測定し、切断前後の重量変化からカッター刃に付着した樹脂/毛羽の重量を算出した。
 得られた結果をA~Dの4段階で判定した。3.5mg未満をA、3.5mg以上7mg未満をB、7mg以上10.5mg未満をC、10.5mg以上をDとした。
 (10)スプライス性評価
各実施例および比較例で得られたプリプレグを、強化繊維の方向に800mm、強化繊維と直行する方向に152.4mm幅に2枚切り出し、得られたプリプレグ試験片の強化繊維の方向が並行になるように、強化繊維の方向に40.0±10.0mm重なるように積層した。次いで、積層した箇所に27℃で550kgの荷重をかけ、圧着させた。圧着後のプリプレグ試験片から、強化繊維と直交する方向に3.2mm幅のプリプレグテープを切り出した。そのプリプレグテープの片方に2.5kgの重りをつけた状態で、直径25.4mmのロールにテープを掛け、スプライス部分をロール上に10往復させて、10回往復しても破断しないものを合格とした。
 (11)繊維強化複合材料の開口形(モード1)層間破壊靱性(GIc)測定方法
 各実施例および比較例で得られたプリプレグに含まれる炭素繊維の繊維方向を同方向に揃えて12ply積層し、初期亀裂を作製するため、厚み0.015mmのPTFEフィルムを半分に織り込んだものを6Ply目と7Ply目の間に配置した。積層したプリプレグをナイロンフィルムで隙間のないように覆い、オートクレーブ中で昇温速度1.5℃/分で180℃まで昇温した後、温度180℃、圧力700kPaで2時間加熱加圧して硬化させた。炭素繊維方向(0°)を長さ方向とし、幅25mm、長さ250mmに切り出し、JIS K 7086:1993に従い、ピン負荷用ブロック(長さ25mm、アルミ製)を試験片端(フィルム挟んだ側)に接着した。亀裂進展を観察しやすくするため、試験片両面に白色塗料を塗り、JIS K 7086:1993付属書1に従い、インストロン万能試験機(インストロン社製)を用いて試験を行った。クロスヘッドスピードは亀裂進展が20mmに到達するまでは0.5m/分、20mm到達後は1mm/分とした。JIS K 7086:1993に従い、荷重、変位およびき裂長さから、開口形(モード1)層間破壊靱性(GIc)を算出した。測定した試験片の数は5とし、平均値をGIcとした。
 (12)繊維強化複合材料の衝撃後圧縮強度(CAI)測定方法
 各実施例および比較例で得られたプリプレグに含まれる炭素繊維の長手方向を0°とし、[+45°/0°/-45°/90°]を1組として3組積層した合計12plyの予備積層体を対称に積層し、合計24plyの疑似等方予備積層体とした。得られた疑似等方予備積層体をオートクレーブにセットし、0.6MPaの圧力で、室温から180℃の温度まで1分間に1.7℃ずつ昇温し、180℃の温度下で2時間かけて硬化して繊維強化複合材料を得た。得られた繊維強化複合材料から、縦150mm×横100mmの矩形試験片を切り出し、試験片の中心にJIS K 7089:1996に従って試験片の厚さ1mmあたり6.7Jの落錘衝撃を与えた後、JIS K 7089:1996に従い残存圧縮強度を測定した。測定は6回行い、平均値を衝撃後圧縮強度(CAI)(MPa)とした。
 <実施例1>
 表1の実施例1の欄に記載した組成にて、第1エポキシ樹脂組成物、第2エポキシ樹脂組成物を調製した。第2エポキシ樹脂組成物中の活性水素のモル数は第2エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基のモル数の1.08倍であった。第2エポキシ樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率G‘は1.0×10Paであり、第2エポキシ樹脂組成物中の構成要素[C]の含有量は、20質量%となる量であった。
 さらに、構成要素[A]として、“トレカ(登録商標)”T800G-24Kを用い、上記で調製した第1エポキシ樹脂組成物と第2エポキシ樹脂組成物を用いて、上記(4)に従い、プリプレグを作製した。得られたプリプレグについて、強化繊維層(平均厚みの表面から8~92%の範囲)に構成要素[A]が96質量%存在し、表面樹脂層(表面から平均厚みの8%未満の範囲)に構成要素[E]が98質量%存在した。また、スリットテープ加工中のパスラインやカッター刃への樹脂・毛羽の付着量の評価は共にAであり、スリットテープ加工性は良好であった。24時間室温放置後のピール強度は0.2N/mmであり、スプライス試験では、10回ロール上を往復させても破断せず、合格した。炭素繊維複合材料の層間破壊靱性(GIc)は621J/m、衝撃後圧縮強度(CAI)330MPaと高い値を得た。
 <実施例2>
 表1の実施例2の欄に記載した組成にて、第1エポキシ樹脂組成物、第2エポキシ樹脂組成物を調製した。第2エポキシ樹脂組成物中の活性水素のモル数は第2エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基のモル数の1.02倍であった。第2エポキシ樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率G‘は9.8×10Paであり、第2エポキシ樹脂組成物中の構成要素[C]の含有量は、15質量%となる量であった。
 上記の第1および第2エポキシ樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にプリプレグを作製した。得られたプリプレグについて、強化繊維層に構成要素[A]が97質量%存在し、表面樹脂層に構成要素[E]が96質量%存在した。また、スリットテープ加工中のパスラインとカッター刃への樹脂・毛羽の付着量はともにAであり良好であった。24時間室温放置後のピール強度は0.2N/mmであり、スプライス試験では、合格した。炭素繊維複合材料の層間破壊靱性(GIc)は675J/m、衝撃後圧縮強度(CAI)365MPaと高い値を得た。
 <実施例3>
 表1の実施例3の欄に記載した組成にて、第1エポキシ樹脂組成物、第2エポキシ樹脂組成物を調製した。第2エポキシ樹脂組成物中の活性水素のモル数は第2エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基のモル数の1.14倍であった。第2エポキシ樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率G‘は1.8×10Paであり、第2エポキシ樹脂組成物中の構成要素[C]の含有量は、15質量%となる量であった。
 上記の第1および第2エポキシ樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にプリプレグを作製した。得られたプリプレグについて、強化繊維層に構成要素[A]が94質量%存在し、表面樹脂層に構成要素[E]が97質量%存在した。また、スリットテープ加工中の樹脂・毛羽の付着量はパスラインがC、カッター刃がBであったが問題なくスリットテープ化できた。が問題なくスリットテープ化できた。24時間室温放置後のピール強度は0.1N/mmであり、スプライス試験では、合格した。炭素繊維複合材料の層間破壊靱性(GIc)は525J/m、衝撃後圧縮強度(CAI)368MPaであった。
 <実施例4>
 表1の実施例4の欄に記載した組成にて、第1エポキシ樹脂組成物、第2エポキシ樹脂組成物を調製した。第2エポキシ樹脂組成物中の活性水素のモル数は第2エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基のモル数の1.08倍であった。第2エポキシ樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率G‘は1.0×10Paであり、第2エポキシ樹脂組成物中の構成要素[C]の含有量は、10質量%となる量であった。
 上記の第1および第2エポキシ樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にプリプレグを作製した。得られたプリプレグについて、強化繊維層に構成要素[A]が92質量%存在し、表面樹脂層に構成要素[E]が95質量%存在した。また、スリットテープ加工中のパスラインとカッター刃への樹脂・毛羽の付着量はともにCであったが問題なくスリットテープ化できた。24時間室温放置後のピール強度は0.1N/mmであり、スプライス試験では、合格した。炭素繊維複合材料の層間破壊靱性(GIc)は560J/m、衝撃後圧縮強度(CAI)378MPaであった。
 <実施例5>
 表1の実施例5の欄に記載した組成にて、第1エポキシ樹脂組成物、第2エポキシ樹脂組成物を調製した。第2エポキシ樹脂組成物中の活性水素のモル数は第2エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基のモル数の0.89倍であった。第2エポキシ樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率G‘は1.0×10Paであり、第2エポキシ樹脂組成物中の構成要素[C]の含有量は、8質量%となる量であった。
上記の第1および第2エポキシ樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にプリプレグを作製した。得られたプリプレグについて、強化繊維層に構成要素[A]が95質量%存在し、表面樹脂層に構成要素[E]が96質量%存在した。また、スリットテープ加工中の樹脂・毛羽の付着量はパスラインがA、カッター刃がCであり良好であった。24時間室温放置後のピール強度は0.1N/mmであり、スプライス試験は、合格した。炭素繊維複合材料の層間破壊靱性(GIc)は589J/m、衝撃後圧縮強度(CAI)366MPaであった。
 <実施例6>
 表1の実施例6の欄に記載した組成にて、第1エポキシ樹脂組成物、第2エポキシ樹脂組成物を調製した。第2エポキシ樹脂組成物中の活性水素のモル数は第2エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基のモル数の0.96倍であった。第2エポキシ樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率G‘は2.9×10Paであり、第2エポキシ樹脂組成物中の構成要素[C]の含有量は、15質量%となる量であった。
 上記の第1および第2エポキシ樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にプリプレグを作製した。得られたプリプレグについて、強化繊維層に構成要素[A]が94質量%存在し、表面樹脂層に構成要素[E]が97質量%存在した。また、スリットテープ加工中の樹脂・毛羽の付着量はパスライン、カッター刃が共にBであり良好であった。24時間室温放置後のピール強度は0.2N/mmであり、スプライス試験は、合格した。炭素繊維複合材料の層間破壊靱性(GIc)は590J/m、衝撃後圧縮強度(CAI)372MPaであった。
 <実施例7>
 表1の実施例7の欄に記載した組成にて、第1エポキシ樹脂組成物、第2エポキシ樹脂組成物を調製した。第2エポキシ樹脂組成物中の活性水素のモル数は第2エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基のモル数の1.08倍であった。第2エポキシ樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率G‘は3.0×10Paであり、第2エポキシ樹脂組成物中の構成要素[C]の含有量は、15質量%となる量であった。
 上記の第1および第2エポキシ樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にプリプレグを作製した。得られたプリプレグについて、強化繊維層に構成要素[A]が95質量%存在し、表面樹脂層に構成要素[E]が96質量%存在した。また、スリットテープ加工中の樹脂・毛羽の付着量はパスライン、カッター刃が共にCであったが問題なく加工できた。24時間室温放置後のピール強度は0.2N/mmであり、スプライス試験は合格した。炭素繊維複合材料の層間破壊靱性(GIc)は655J/m、衝撃後圧縮強度(CAI)346MPaであった。
 <実施例8>
 表1の実施例8の欄に記載した組成にて、第1エポキシ樹脂組成物、第2エポキシ樹脂組成物を調製した。第2エポキシ樹脂組成物中の活性水素のモル数は第2エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基のモル数の1.08倍であった。第2エポキシ樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率G‘は3.2×10Paであり、第2エポキシ樹脂組成物中の構成要素[C]の含有量は、15質量%となる量であった。
 上記の第1および第2エポキシ樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にプリプレグを作製した。得られたプリプレグについて、強化繊維層に構成要素[A]が98質量%存在し、表面樹脂層に構成要素[E]が98質量%存在した。また、スリットテープ加工中の樹脂・毛羽の付着量はパスライン、カッター刃が共にBであり、良好だった。24時間室温放置後のピール強度は0.2N/mmであり、スプライス試験は合格した。炭素繊維複合材料の層間破壊靱性(GIc)は651J/m、衝撃後圧縮強度(CAI)369MPaであった。
 <実施例9>
表1の実施例9の欄に記載した組成にて、第1エポキシ樹脂組成物、第2エポキシ樹脂組成物を調製した。第2エポキシ樹脂組成物中の活性水素のモル数は第2エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基のモル数の1.08倍であった。第2エポキシ樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率G‘は3.0×10Paであり、第2エポキシ樹脂組成物中の構成要素[C]の含有量は、24質量%となる量であった。
 上記の第1および第2エポキシ樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にプリプレグを作製した。得られたプリプレグについて、強化繊維層に構成要素[A]が93質量%存在し、表面樹脂層に構成要素[E]が98質量%存在した。また、スリットテープ加工中の樹脂・毛羽の付着量はパスライン、カッター刃が共にAであり、良好だった。24時間室温放置後のピール強度は0.1N/mmであり、スプライス試験は合格した。炭素繊維複合材料の層間破壊靱性(GIc)は689J/m、衝撃後圧縮強度(CAI)375MPaであった。
 <実施例10>
 表1の実施例10の欄に記載した組成にて、第1エポキシ樹脂組成物、第2エポキシ樹脂組成物を調製した。第2エポキシ樹脂組成物中の活性水素のモル数は第2エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基のモル数の1.99倍であった。第2エポキシ樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率G‘は3.0×10Paであり、第2エポキシ樹脂組成物中の構成要素[C]の含有量は、13質量%となる量であった。
 上記の第1および第2エポキシ樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にプリプレグを作製した。得られたプリプレグについて、強化繊維層に構成要素[A]が97質量%存在し、表面樹脂層に構成要素[E]が97質量%存在した。また、スリットテープ加工中の樹脂・毛羽の付着量はパスライン、カッター刃が共にAであり、良好だった。24時間室温放置後のピール強度は0.1N/mmであり、スプライス試験は合格した。炭素繊維複合材料の層間破壊靱性(GIc)は600J/m、衝撃後圧縮強度(CAI)370MPaであった。
 <比較例1>
 表2の比較例1の欄に記載した組成にて、第1エポキシ樹脂組成物、第2エポキシ樹脂組成物を調製した。第2エポキシ樹脂組成物中の活性水素のモル数は第2エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基のモル数の1.08倍であった。第2エポキシ樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率G‘は4.0×10Paであり、第2エポキシ樹脂組成物中の構成要素[C]の含有量は、7質量%となる量であった。
 上記の第1および第2エポキシ樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にプリプレグを作製した。得られたプリプレグについて、強化繊維層に構成要素[A]が95質量%存在し、表面樹脂層に構成要素[E]が96質量%存在した。また、スリットテープ加工中のパスラインとカッター刃への樹脂・毛羽の付着量が多く、加工できない状態だった。24時間室温放置後のピール強度は0N/mmであり、スプライス試験では10回中3回しか成功せず、不合格となった。炭素繊維複合材料の層間破壊靱性(GIc)は501J/m、衝撃後圧縮強度(CAI)360MPaであった。
 <比較例2>
 表2の比較例2の欄に記載した組成にて、第1エポキシ樹脂組成物、第2エポキシ樹脂組成物を調製した。第2エポキシ樹脂組成物中の活性水素のモル数は第2エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基のモル数の0.89倍であった。第2エポキシ樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率G‘は1.2×10Paであり、第2エポキシ樹脂組成物中の構成要素[C]の含有量は、10質量%となる量であった。上記の第1および第2エポキシ樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にプリプレグを作製した。得られたプリプレグについて、強化繊維層に構成要素[A]が95質量%存在し、表面樹脂層に構成要素[E]が97質量%存在した。また、スリットテープ加工中のパスラインとカッター刃への樹脂・毛羽の付着量はいずれもAであり良好であったが、24時間経過後のピール強度が0N/mmであり、スプライス試験でも10回中5回しか成功せず、不合格となった。炭素繊維複合材料の層間破壊靱性(GIc)は715J/m、衝撃後圧縮強度(CAI)372MPaであった。
 <比較例3>
 表2の比較例3の欄に記載した組成にて、第1エポキシ樹脂組成物、第2エポキシ樹脂組成物を調製した。第2エポキシ樹脂組成物中の活性水素のモル数は第2エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基のモル数の1.08倍であった。第2エポキシ樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率G‘は3.0×10Paであり、第2エポキシ樹脂組成物中の構成要素[C]の含有量は、18質量%となる量であった。上記の第1および第2エポキシ樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にプリプレグを作製した。得られたプリプレグについて、強化繊維層に構成要素[A]が93質量%存在した。また、スリットテープ加工中のパスラインとカッター刃への樹脂・毛羽の付着量が多く、加工できない状態だった。24時間室温放置後のピール強度は0N/mmであり、スプライス試験では10回中2回しか成功せず、不合格となった。炭素繊維複合材料の層間破壊靱性(GIc)は615J/m、衝撃後圧縮強度(CAI)238MPaであり、構成要素[E]を使用しないことでCAIが著しく低下した。
 <比較例4>
 表2の比較例4の欄に記載した組成にて、第1エポキシ樹脂組成物、第2エポキシ樹脂組成物を調製した。第2エポキシ樹脂組成物中の活性水素のモル数は第2エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基のモル数の2.24倍であった。第2エポキシ樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率G‘は5.0×10Paであり、第2エポキシ樹脂組成物中の構成要素[C]の含有量は、16質量%となる量であった。上記の第1および第2エポキシ樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にプリプレグを作製した。得られたプリプレグについて、強化繊維層に構成要素[A]が95質量%存在し、表面樹脂層に構成要素[E]が98質量%存在した。また、スリットテープ加工中のパスラインとカッター刃への樹脂・毛羽の付着量はいずれもBであり良好であったが、24時間経過後のピール強度が0N/mmであり、スプライス試験でも10回中2回しか成功せず、不合格となった。炭素繊維複合材料の層間破壊靱性(GIc)は554J/m、衝撃後圧縮強度(CAI)361MPaであった。
 <比較例5>
 表2の比較例5の欄に記載した組成にて、第1エポキシ樹脂組成物、第2エポキシ樹脂組成物を調製した。第2エポキシ樹脂組成物中の活性水素のモル数は第2エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基のモル数の1.09倍であった。第2エポキシ樹脂組成物の25℃における貯蔵弾性率G‘は3.5×10Paであり、第2エポキシ樹脂組成物中の構成要素[C]の含有量は、25質量%となる量であった。上記の第1および第2エポキシ樹脂組成物を用いて、実施例1と同様にプリプレグを作製した。得られたプリプレグについて、強化繊維層に構成要素[A]が93質量%存在し、表面樹脂層に構成要素[E]が98質量%存在した。また、スリットテープ加工中のパスラインとカッター刃への樹脂・毛羽の付着量はいずれもAであり良好であったが、24時間経過後のピール強度が0N/mmであり、スプライス試験でも10回中3回しか成功せず、不合格となった。炭素繊維複合材料の層間破壊靱性(GIc)は634J/m、衝撃後圧縮強度(CAI)374MPaであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
1 プリプレグ
2 ブロック

Claims (6)

  1. 下記構成要素[A]~[E]を含むプリプレグであって、
    以下の条件(i)、(ii)および(iii)を満たし、
    その硬化物において、
    表面から厚み方向上の8%から92%までの間に位置する強化繊維層には、第1エポキシ樹脂組成物が含まれ、構成要素[A]の90質量%以上が存在し、かつ、両表面から厚み方向上のそれぞれ8%未満の範囲に位置する表面樹脂層には、第2エポキシ樹脂組成物が含まれ、構成要素[E]の85質量%以上が存在する、プリプレグ。
    (i)第2エポキシ樹脂組成物は、構成要素[B]~[E]を含み、第2エポキシ樹脂組成物100質量部に対して構成要素[C]を8~24質量部含む。
    (ii)第2エポキシ樹脂組成物は25℃、角周波数3.14rad/sでの測定時における貯蔵弾性率G’が1.0×10~3.0×10Paである。
    (iii)プリプレグを室温下で24時間放置後に貼り合わせた、プリプレグ同士の35℃におけるピール強度が0.1N/mm以上である。
    [A]炭素繊維
    [B]以下の構成要素[b1]および[b2]を含むエポキシ樹脂
    [b1]1分子中に、4員環以上の環構造を少なくとも1つ以上有し、かつ、環構造に結合したグリシジルアミン基を有する2官能以下のエポキシ樹脂
    [b2]3官能以上のエポキシ樹脂
    [C]重量平均分子量が2000~30000g/molの熱可塑性樹脂
    [D]ジアミノジフェニルスルホン
    [E]体積平均粒径が5~50μmである、構成要素[B]に不溶な粒子
  2.  第2エポキシ樹脂組成物100質量部に対して構成要素[C]を8~20質量部含む、請求項1に記載のプリプレグ。
  3.  第2エポキシ樹脂組成物の25℃、角周波数3.14rad/sでの測定時における貯蔵弾性率G’が1.0×10~1.0×10Paである、請求項1または2に記載のプリプレグ。
  4.  構成要素[B]の総量100質量部に対して、構成要素[b1]を20~50質量部、構成要素[b2]を50~80質量部含む、請求項1~3のいずれかに記載のプリプレグ。
  5.  構成要素[D]に含まれる活性水素のモル数が、第2エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基のモル数の1.05~2.0倍である、請求項1~4のいずれかに記載のプリプレグ。
  6.  請求項1~5のいずれかに記載のプリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料。
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