WO2020262050A1

WO2020262050A1 - リペア溶接検査装置およびリペア溶接検査方法

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Publication number: WO2020262050A1
Application number: PCT/JP2020/023291
Authority: WO
Inventors: 和紀花田; 嵩宙小松; 隆太郎門田
Original assignee: パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date: 2019-06-28
Filing date: 2020-06-12
Publication date: 2020-12-30
Also published as: EP3991911A4; JP7386461B2; JPWO2020262050A1; CN114025904B; US20220120697A1; CN114025904A; EP3991911A1; US12078600B2

Abstract

プロセッサ（３１）を備えたリペア溶接検査装置（３）において、前記プロセッサ（３１）は、リペア溶接を行う前に行った溶接の検査用の判定閾値である第１の閾値とは異なる、前記リペア溶接の検査用の判定閾値である第２の閾値を取得し、前記第２の閾値を用いて、前記リペア溶接後の検査を行う。

Description

リペア溶接検査装置およびリペア溶接検査方法

　本開示は、リペア溶接検査装置およびリペア溶接検査方法に関する。

　特許文献１には、撮像光学系を用いて被検査物の形状を検査する形状検査装置であって、被検査物にスリット光を投射する投射手段と、前記スリット光の走査により被検査物上に順次形成される形状線を撮像する撮像手段と、前記順次形成された各形状線の撮像データに基いて、被検査物の三次元形状を点群データとして取得する点群データ取得手段と、前記点群データに基いて表示された被検査物に、入力に応じて切断線を設定する切断線設定手段と、前記切断線に対応した前記点群データにより、前記切断線における被検査物の断面形状を算出する断面形状算出手段とを備えることが開示されている。

日本国特開２０１２－０３７４８７号公報

　本開示は、リペア溶接検査を行うことができるリペア溶接検査装置およびリペア溶接検査方法を提供する。

　本開示は、プロセッサを備えたリペア溶接検査装置であって、前記プロセッサは、リペア溶接を行う前に行った溶接の検査用の判定閾値である第１の閾値とは異なる、前記リペア溶接の検査用の判定閾値である第２の閾値を取得し、前記第２の閾値を用いて、前記リペア溶接後の検査を行う、リペア溶接検査装置を提供する。

　また、本開示は、プロセッサを備えた装置による、リペア溶接検査方法であって、前記プロセッサは、リペア溶接を行う前に行った溶接の検査用の判定閾値である第１の閾値とは異なる、前記リペア溶接の検査用の判定閾値である第２の閾値を取得し、前記第２の閾値を用いて、前記リペア溶接後の検査を行う、リペア溶接検査方法を提供する。

　本開示によれば、リペア溶接検査を行うことができる。

本開示に係るリペア溶接検査装置を含んだリペア溶接システム１０００のユースケース例を示す概略図実施の形態１に係る検査・リペア溶接ロボットＭＣ２３の制御に関する、リペア溶接検査装置を含んだリペア溶接システム１０００ａの内部構成例を示す図実施の形態１に係るリペア溶接検査装置を含んだリペア溶接システム１０００ａによる動作手順例を示すフローチャート不良種別毎の閾値の第１の例を示す概念図であり、（ａ）マスタデータの溶接ビードを示す断面図、（ｂ）検査対象の溶接ビードを示す断面図不良種別毎の閾値の第２の例を示す概念図であり、（ａ）マスタデータの溶接ビードを示す平面図、（ｂ）検査対象の溶接ビードを示す平面図不良種別毎の閾値の第３の例を示す概念図であり、（ａ）マスタデータの溶接ビードを示す平面図、（ｂ）検査対象の溶接ビードを示す平面図不良種別「ビード切れ」である不良個所に対してリペア溶接を行った場合の、ステップＳｔ１０４において用いる検査閾値の決定例を示す図であり、（ａ）リペア溶接前を示す平面図、（ｂ）リペア溶接後を示す平面図、（ｃ）リペア溶接後を示すＡ－Ａ断面図不良種別「溶接線ずれ」である不良個所に対してリペア溶接を行った場合の、ステップＳｔ１０４において用いる検査閾値の決定例を示す図であり、（ａ）リペア溶接前を示す平面図、（ｂ）リペア溶接後を示す平面図、（ｃ）リペア溶接後を示すＡ－Ａ断面図不良種別「穴あき」である不良個所に対してリペア溶接を行った場合の、ステップＳｔ１０４において用いる検査閾値の決定例を示す図であり、（ａ）リペア溶接前を示す平面図、（ｂ）リペア溶接後を示す平面図、（ｃ）リペア溶接後を示すＡ－Ａ断面図、（ｄ）リペア溶接後を示すＢ－Ｂ断面図

（本開示に至る経緯）
　特許文献１の技術は、外観検査装置により、本溶接を行った後の溶接個所の形状良否判定を行うことが可能である。しかし、形状が良好で無かった場合に、再溶接（リペア溶接）によって修正を行い得るか否かを判定する可否判定や、修正の為の再溶接（リペア溶接）は、人間である溶接作業者が行っているのが現状である。そのため、作業者の技能レベル差や誤判断により品質が安定しないという潜在的な課題があった。

　さらに、近年、溶接対象となるワークが多様化している。ワークの多様化に比例して、リペア溶接を行う溶接作業者の負担が大きくなっている。

　また、リペア溶接を行う対象であるワークには、本溶接が既に行われているため、本溶接とリペア溶接とでは、検査の条件が都度異なるものである。

　そこで、本開示に係るリペア溶接検査装置およびリペア溶接検査方法は、リペア溶接の前に行った溶接（本溶接など）の検査用の判定閾値に対し、溶接不良個所の不良種別に応じて値が変更（決定）された、リペア溶接検査用の判定閾値を取得し、リペア溶接検査用の判定閾値を用いて、リペア溶接後の溶接個所の判定を行う。これにより、溶接の品質が向上し、生産効率を向上させることができる。

　以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係るリペア溶接検査装置およびリペア溶接検査方法の構成および動作を具体的に開示した実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

　図１は、本開示に係るリペア溶接検査装置を含んだリペア溶接システム１０００のユースケース例を示す概略図である。本開示に係るリペア溶接システム１０００は、ユーザにより入力された情報あるいは予め設定された溶接に関する情報に基づいて、ワークＷｋに対して本溶接された溶接個所の検査と、溶接個所のうち不良と判定された不良個所の修正溶接（リペア溶接）とを行うシステムである。なお、当該システムは、前述の検査とリペア溶接に加えて、本溶接を行ってもよい。

　リペア溶接システム１０００は、大きく分けると、溶接や溶接結果の検査に用いるロボット（ＲＢ０）と、ロボットやロボットが備える検査機能を制御するコントローラと、コントローラに対する上位装置との３つを備えていてよい。

　より具体的に列挙すると、リペア溶接システム１０００は、本溶接を行う本溶接ロボットＭＣ１と、本溶接後の溶接個所の外観検査を行う検査ロボットＭＣ２と、本溶接後の溶接個所に不良個所が含まれていた場合のリペア溶接を行うリペア溶接ロボットＭＣ３とを備えていてよい。また、溶接システムは、上述の各種のロボットやロボットが備える検査機能を制御するためのコントローラとして、ロボット制御装置２ａと、検査装置３と、ロボット制御装置２ｂを備えていてよい。このユースケース例においては、本開示に係るリペア溶接検査装置は、検査装置３に相当する。また、リペア溶接システム１０００は、上述のコントローラに対する上位装置１を備えていてよい。上位装置１は、モニタＭＮ１と、インターフェースＵＩ１と、外部ストレージＳＴとに接続されていてよい。

　図示は省略したが、上位装置１、あるいはコントローラに含まれる各種の制御装置は、外部ネットワークとの通信を行う通信インターフェース（有線、あるいは無線）を備えていてよい。これらの装置は、外部ネットワークに接続されている場合、外部ネットワーク上に存在する他の機器（典型的にはサーバやＰＣ、種々のセンサ装置等）と通信を行うことができる。

　図１において、本溶接ロボットＭＣ１は、リペア溶接ロボットＭＣ３と別のロボットとして示されている。しかし、別のシステムを用いて本溶接を行うか、あるいは手作業で本溶接を行った上で、リペア溶接システム１０００が検査とリペア溶接とを実行するような場合には、本溶接ロボットＭＣ１は省略されてもよい。

　さらに、本溶接ロボットＭＣ１は、リペア溶接ロボットＭＣ３あるいは検査ロボットＭＣ２のそれぞれと一体であってもよい。例えば、リペア溶接ロボットＭＣ３は、ワークＷｋを溶接する本溶接と、本溶接によって溶接された溶接個所のうち不良個所を修正するリペア溶接とを、同一のロボットで実行してもよい。また、例えば、検査ロボットＭＣ２は、ワークＷｋを溶接する本溶接と、本溶接によって溶接された溶接個所のうち不良個所があるか否かの検査とを、同一のロボットで実行してもよい。

　検査ロボットＭＣ２とリペア溶接ロボットＭＣ３とが１つのロボットに統合されてよく、本溶接ロボットＭＣ１と、検査ロボットＭＣ２と、リペア溶接ロボットＭＣ３とが１つのロボットに統合されてもよい。

　図１に示すリペア溶接システム１０００は、本溶接ロボットＭＣ１、検査ロボットＭＣ２およびリペア溶接ロボットＭＣ３のそれぞれの台数は、図１に示す数に限定されない。例えば、本溶接ロボットＭＣ１、検査ロボットＭＣ２およびリペア溶接ロボットＭＣ３のそれぞれの台数は、複数台であってもよく、また同じ台数でなくてよい。例えば、リペア溶接システム１０００は、本溶接ロボットＭＣ１を１台、検査ロボットＭＣ２を３台、リペア溶接ロボットＭＣ３を２台含んで構成されてよい。これにより、リペア溶接システム１０００は、各ロボットの処理範囲あるいは処理速度などに必要に応じて適応的に構成可能である。

　上位装置１は、モニタＭＮ１と、インターフェースＵＩ１と、外部ストレージＳＴと、ロボット制御装置２ａと、ロボット制御装置２ｂとの間で通信可能に接続される。また、図１示す上位装置１は、ロボット制御装置２ｂを介して検査装置３と接続されるが、ロボット制御装置２ｂを介さず、検査装置３と直接通信可能に接続されてもよい。

　なお、上位装置１は、モニタＭＮ１およびインターフェースＵＩ１を含んで一体に構成される端末装置Ｐ１であってもよく、さらに外部ストレージＳＴを含んで一体に構成されてもよい。この場合、端末装置Ｐ１は、例えば溶接を実行するにあたってユーザ（作業者）によって使用されるＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）である。なお、端末装置Ｐ１は、上述したＰＣに限らず、例えばスマートフォン、タブレット端末、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ａｓｓｉｓｔａｔ）などの通信機能を有するコンピュータであってよい。

　上位装置１は、ユーザ（作業者）による入力操作あるいはユーザ（作業者）によって予め設定された情報に基づいて、ワークＷｋに対する本溶接、溶接個所の検査および不良個所のリペア溶接を実行するための制御信号のそれぞれを生成する。上位装置１は、生成されたワークＷｋに対する本溶接を実行するための制御信号および不良個所のリペア溶接を実行するための制御信号をロボット制御装置２ａに送信する。また、上位装置１は、本溶接によって溶接された溶接個所の検査を実行するための制御信号をロボット制御装置２ｂに送信する。

　上位装置１は、ロボット制御装置２ｂを介して検査装置３から受信された溶接個所の検査結果を収集してよい。上位装置１は、受信された検査結果を外部ストレージＳＴおよびモニタＭＮ１に送信する。なお、図１に示されている検査装置３は、ロボット制御装置２ｂを介して上位装置１と接続されるが、直接的に通信可能に接続されてもよい。

　モニタＭＮ１は、例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）または有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などのディスプレイを用いて構成されてよい。モニタＭＮ１は、検査装置３から受信された溶接個所の検査結果およびアラートを表示する。また、モニタＭＮ１は、例えばスピーカ（不図示）を用いて構成されてよく、アラートを受信した際に音声によるアラートの通知を行ってもよい。すなわち、通知を行うための形態は、視覚情報による通知には限られない。

　インターフェースＵＩ１は、ユーザ（作業者）の入力操作を検出するユーザインターフェース（ＵＩ：Ｕｓｅｒ　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）であり、マウス、キーボードまたはタッチパネルなどを用いて構成される。インターフェースＵＩ１は、ユーザの入力操作に基づく入力操作を上位装置１に送信する。インターフェースＵＩ１は、例えば溶接線の入力、溶接線に応じた検査基準の設定、リペア溶接システム１０００の動作開始あるいは動作終了の操作などを受け付ける。

　外部ストレージＳＴは、例えばハードディスク（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ　Ｄｉｓｋ　Ｄｒｉｖｅ）またはソリッドステートドライブ（ＳＳＤ：Ｓｏｌｉｄ　Ｓｔａｔｅ　Ｄｒｉｖｅ）を用いて構成される。外部ストレージＳＴは、上位装置１から受信された溶接個所の検査結果を記憶してよい。

　ロボット制御装置２ａは、上位装置１、本溶接ロボットＭＣ１およびリペア溶接ロボットＭＣ３との間で通信可能に接続される。ロボット制御装置２ａは、上位装置１から受信された本溶接に関する制御情報を受信し、受信された制御情報に基づいて本溶接ロボットＭＣ１を制御し、ワークＷｋに対する本溶接を実行させる。

　また、ロボット制御装置２ａは、上位装置１から受信されたリペア溶接に関する制御情報を受信し、受信された制御情報に基づいてリペア溶接ロボットＭＣ３を制御し、溶接個所のうち検査装置３によって不良と判定された不良個所に対して、リペア溶接を実行させる。

　図１に示されているロボット制御装置２ａは、本溶接ロボットＭＣ１およびリペア溶接ロボットＭＣ３のそれぞれを制御する。しかし、実施の形態１に係るリペア溶接システム１０００は、例えば本溶接ロボットＭＣ１およびリペア溶接ロボットＭＣ３のそれぞれを異なる制御装置を用いて制御してもよい。さらに、実施の形態１に係るリペア溶接システム１０００は、１つの制御装置で本溶接ロボットＭＣ１と、検査ロボットＭＣ２と、リペア溶接ロボットＭＣ３と、を制御してもよい。

　ロボット制御装置２ｂは、上位装置１、検査装置３および検査ロボットＭＣ２との間で通信可能に接続される。ロボット制御装置２ｂは、上位装置１から受信された溶接個所に関する情報（例えば、溶接個所の位置情報など）を受信する。なお、溶接個所は、ワークＷｋに対する溶接個所（つまり、本溶接により溶接された個所）とリペア溶接によって修正溶接された溶接個所とを含む。ロボット制御装置２ｂは、受信された溶接個所に関する情報に基づいて検査ロボットＭＣ２を制御し、溶接個所の溶接ビードの形状を検出させる。また、ロボット制御装置２ｂは、受信された溶接個所に関する情報を溶接個所の形状を検査する検査装置３に送信する。ロボット制御装置２ｂは、検査装置３から受信された検査結果を上位装置１に送信する。

　検査装置３は、ロボット制御装置２ｂおよび検査ロボットＭＣ２との間で通信可能に接続される。検査装置３は、ロボット制御装置２ｂから受信された溶接個所に関する情報と、形状検出部５００によって生成された溶接個所の溶接ビードの形状データとに基づいて、溶接個所に対する溶接不良の有無を検査（判定）する。検査装置３は、溶接個所のうち不良であると判定された不良個所に関する情報（例えば、不良区間、不良区間の位置情報、不良要因などを含み得る）を検査結果としてロボット制御装置２ｂに送信する。検査装置３は、不良個所が自動リペア溶接可能であると判定された場合に、修正の種別や、リペア溶接を行うためのパラメータ等の情報も、検査結果としてロボット制御装置２ｂに送信してよい。なお、検査装置３は、直接上位装置１と通信可能に接続されてもよい。この場合、検査装置３は、ロボット制御装置２ｂを介さず、上述の情報を上位装置１に送信可能でもよい。

　図１においてはロボット制御装置２ｂと検査装置３を別体として説明しているが、ロボット制御装置２ｂと検査装置３とが単一の装置へと統合されてもよい。

　本溶接ロボットＭＣ１は、ロボット制御装置２ａとの間で通信可能に接続され、溶接処理されていないワークに溶接（本溶接）を実行するロボットである。本溶接ロボットＭＣ１は、ロボット制御装置２ａから受信された制御信号に基づいて、ワークＷｋに対して本溶接を実行する。

　検査ロボットＭＣ２は、ロボット制御装置２ｂおよび検査装置３との間で通信可能に接続される。検査ロボットＭＣ２は、ロボット制御装置２ｂから受信された制御信号に基づいて、溶接個所の溶接ビードの形状データを取得する。

　リペア溶接ロボットＭＣ３は、ロボット制御装置２ａとの間で通信可能に接続される。リペア溶接ロボットＭＣ３は、ロボット制御装置２ａから受信された溶接個所の検査結果（つまり、不良個所に関する情報）に基づいて、不良個所に対してリペア溶接を実行する。

＜実施の形態１＞
　図２は、実施の形態１に係る検査・リペア溶接ロボットＭＣ２３の制御に関する、リペア溶接検査装置を含んだリペア溶接システム１０００ａの内部構成例を示す図である。なお、図２に示す検査・リペア溶接ロボットＭＣ２３は、図１に示した検査ロボットＭＣ２およびリペア溶接ロボットＭＣ３が一体となったロボットである。また、説明をわかりやすくするためにモニタＭＮ１、インターフェースＵＩ１、外部ストレージＳＴに関する構成を省略する。

（検査・リペア溶接ロボットＭＣ２３の構成例）
　検査・リペア溶接ロボットＭＣ２３は、ロボット制御装置２から受信された制御信号に基づいて、本溶接が行われた後のワークＷｋにおける溶接個所の検査を実行する。また、検査・リペア溶接ロボットＭＣ２３は、ロボット制御装置２から受信された制御信号に基づいて、ワークＷｋの前記溶接個所における、溶接不良個所について、リペア溶接を行う。

　本実施の形態においては、検査・リペア溶接ロボットＭＣ２３はアーク溶接を行うロボットである。しかし、検査・リペア溶接ロボットＭＣ２３は、アーク溶接以外の、例えばレーザ溶接等を行うロボットであってもよい。この場合、図示は省略するが、溶接トーチ４００に代わって、レーザヘッドを、光ファイバを介してレーザ発振器に接続してもよい。

　本例においてはアーク溶接を行う検査・リペア溶接ロボットＭＣ２３は、マニピュレータ２００と、ワイヤ送給装置３００と、溶接ワイヤ３０１と、溶接トーチ４００と、形状検出部５００と、を含んで構成される。

　マニピュレータ２００は多関節のアームを備え、ロボット制御装置２のロボット制御部２６から受信された制御信号に基づいて、このアームが可動する。その結果、溶接トーチ４００と形状検出部５００の位置を制御することができる。なお、ワークＷｋに対する溶接トーチ４００の角度も、上記アームの可動によって変更することができる。

　ワイヤ送給装置３００は、ロボット制御装置２から受信された制御信号に基づいて、溶接ワイヤ３０１の送給速度を制御する。なお、ワイヤ送給装置３００は、溶接ワイヤ３０１の残量を検出可能なセンサを備えていてもよい。

　溶接ワイヤ３０１は溶接トーチ４００に保持されており、また、溶接トーチ４００に溶接電源装置４から電力が供給されることで、溶接ワイヤ３０１の先端とワークＷｋとの間にアークが発生し、アーク溶接が行われる。なお、溶接トーチ４００にシールドガスを供給するための構成等は、説明の便宜上、これらの図示及び説明を省略する。

　検査・リペア溶接ロボットＭＣ２３が備える形状検出部５００は、ロボット制御装置２から受信された制御信号に基づいて、溶接個所の溶接ビードの形状を検出し、検出結果に基づいて溶接ビードごとの形状データを取得する。検査・リペア溶接ロボットＭＣ２３は、取得された溶接ビードごとの形状データを検査装置３に送信する。

　形状検出部５００は、例えば３次元形状計測センサである。形状検出部５００は、例えば、ロボット制御装置２から受信された溶接個所の位置情報に基づいて、ワークＷｋ上の溶接個所を走査可能に構成されたレーザ光源（不図示）と、溶接個所の周辺を含む撮像領域を撮像可能に配置され、溶接個所に照射されたレーザ光のうち反射されたレーザ光の反射軌跡（つまり、溶接個所の形状線）を撮像するカメラ（不図示）とによって構成される。形状検出部５００は、カメラによって撮像されたレーザ光に基づく溶接個所の形状データ（画像データ）を検査装置３に送信する。

　上述したカメラ（不図示）は、少なくともレンズ（不図示）とイメージセンサ（不図示）とを有して構成される。イメージセンサは、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅｄ－Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）またはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）の固体撮像素子であり、撮像面に結像した光学像を電気信号に変換する。

（上位装置）
　次に、上位装置１について説明する。上位装置１は、ユーザ（作業者）による入力操作あるいはユーザ（作業者）によって予め設定された情報に基づいて、リペア溶接を実行するための制御信号を生成し、生成された制御信号をロボット制御装置２に送信する。上位装置１は、通信部１０と、プロセッサ１１と、メモリ１２と、を含んで構成される。

　通信部１０は、ロボット制御装置２との間で通信可能に接続される。通信部１０は、リペア溶接を実行させるための制御信号をロボット制御装置２に送信する。なお、ここでいうリペア溶接を実行させるための制御信号は、マニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００および溶接電源装置４のそれぞれを制御するための制御信号を含んでよい。

　プロセッサ１１は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　ｕｎｉｔ）またはＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｇａｔｅ　Ａｒｒａｙ）を用いて構成されて、メモリ１２と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、プロセッサ１１は、メモリ１２に保持されたプログラムおよびデータを参照し、そのプログラムを実行することにより、セル制御部１３の機能を実現する。

　セル制御部１３は、インターフェースＵＩ１を用いたユーザ（作業者）による入力操作と、ユーザ（作業者）によって予め設定され、外部ストレージＳＴに記憶された情報とに基づいて、リペア溶接を実行するための制御信号を生成する。セル制御部１３によって生成された制御信号は、通信部１０を介してロボット制御装置２に送信される。

　メモリ１２は、例えばプロセッサ１１の各処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）と、プロセッサ１１の動作を規定したプログラムおよびデータを格納するＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）とを有する。ＲＡＭには、プロセッサ１１により生成あるいは取得されたデータもしくは情報が一時的に保存される。ＲＯＭには、プロセッサ１１の動作を規定するプログラムが書き込まれている。

　また、メモリ１２は、ワークＷｋに関する情報種別、ワークＷｋごとに予め付与されたワークＳ／Ｎ（Ｓｅｒｉａｌ　Ｎｕｍｂｅｒ）、ユーザによって設定された溶接個所（溶接線）ごとに付与された溶接線ＩＤなどを記憶する。

（ロボット制御装置２）
　次に、ロボット制御装置２について説明する。ロボット制御装置２は、上位装置１から受信された制御信号に基づいてマニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００、および溶接電源装置４のそれぞれを制御する。ロボット制御装置２は、通信部２０と、プロセッサ２１と、メモリ２２とを含んで構成される。プロセッサ２１は、プログラム編集部２３ａと、プログラム呼出部２３ｂと、プログラム記憶部２３ｃと、演算部２４と、検査装置制御部２５と、ロボット制御部２６と、溶接電源制御部２７と、を含んで構成される。

　通信部２０は、上位装置１との間で通信可能に接続される。通信部２０は、上位装置１から、リペア溶接や、検査装置３による外観検査を実行させるための制御信号を受信する。

　プロセッサ２１は、例えばＣＰＵまたはＦＰＧＡを用いて構成されて、メモリ２２と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、プロセッサ２１はメモリ２２に保持されたプログラムおよびデータを参照し、そのプログラムを実行することにより、各部の機能を実現する。各部は、プログラム編集部２３ａ、プログラム呼出部２３ｂ、プログラム記憶部２３ｃ、演算部２４、検査装置制御部２５、ロボット制御部２６および溶接電源制御部２７である。各部の機能は、例えば、予め記憶されたリペア溶接を実行するためのリペア溶接プログラムを編集して呼び出す機能、呼び出されたリペア溶接プログラムに基づいて、マニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００および溶接電源装置４のそれぞれを制御するための制御信号を生成する機能などである。

　メモリ２２は、例えばプロセッサ２１の各処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭと、プロセッサ２１の動作を規定したプログラムおよびデータを格納するＲＯＭとを有する。ＲＡＭには、プロセッサ２１により生成あるいは取得されたデータもしくは情報が一時的に保存される。ＲＯＭには、プロセッサ２１の動作を規定するプログラムが書き込まれている。

　プログラム編集部２３ａは、通信部２０を介して検査装置３から受信された不良個所に関する情報（例えば、後述の検査装置３による判定結果）に基づいて、リペア溶接を実行するためのプログラム（制御信号）を編集する。プログラム編集部２３ａは、プログラム記憶部２３ｃに予め記憶されているリペア溶接を実行するためのリペア溶接基本プログラムを参照し、受信された不良個所の位置および不良要因、リペア溶接の為のパラメータ（修正パラメータ）等に応じてリペア溶接プログラムを編集する。編集後のリペア溶接プログラムは、プログラム記憶部２３ｃに記憶してよく、また、メモリ２２内のＲＡＭ等に記憶してもよい。

　リペア溶接プログラムには、リペア溶接を実行するにあたって、溶接電源装置４、マニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００、溶接トーチ４００、形状検出部５００、などを制御するための、電流、電圧、オフセット量、速度、姿勢、方法等のパラメータが含まれていてよい。

　プログラム呼出部２３ｂは、メモリ２２に含まれるＲＯＭや、プログラム記憶部２３ｃ等に記憶されている各種プログラムを呼び出す。なお、プログラム呼出部２３ｂは、検査・リペア溶接ロボットＭＣ２３側にあるプログラムを呼び出してもよい。また、プログラム呼出部２３ｂは、複数のプログラムから、検査装置３による検査結果（判定結果）に応じて、適切なプログラムを選択して呼び出すことができる。すなわち、プログラム呼出部２３ｂは、検査装置３による検査結果（判定結果）に応じてプログラムを変更することができる。

　プログラム記憶部２３ｃは、ロボット制御装置２が使用する各種プログラムを記憶する。例えば、上述のリペア溶接基本プログラムや、プログラム編集部２３ａによって編集済のリペア溶接プログラム等がプログラム記憶部２３ｃに記憶されてよい。

　演算部２４は、各種の演算を行う機能ブロックである。演算部２４は、例えば、リペア溶接プログラムに基づいて、ロボット制御部２６によって制御されるマニピュレータ２００およびワイヤ送給装置３００を制御するための演算等を行う。その他、演算部２４は、不良個所の位置に基づいて、不良個所に対するリペア溶接に必要なオフセット量を演算してもよい。

　検査装置制御部２５は、検査装置３を制御するための制御信号を生成する。この制御信号は通信部２０を介して検査装置３へと送信される。反対に、検査装置制御部２５は、検査装置３から各種情報を通信部２０経由で受信し、当該情報に基づき、例えばリペア溶接プログラムの編集を行う（プログラム編集部２３ａ）、通知を上位装置１に送信する、等の各種処理を行う。

　ロボット制御部２６は、プログラム呼出部２３ｂによって呼び出された、あるいはプログラム記憶部２３ｃに記憶されたリペア溶接プログラムや、演算部２４からの演算結果に基づいて、マニピュレータ２００およびワイヤ送給装置３００のそれぞれを駆動させる。溶接電源制御部２７は、プログラム呼出部２３ｂによって呼び出された、あるいはプログラム記憶部２３ｃに記憶されたリペア溶接プログラムや、演算部２４からの演算結果に基づいて、溶接電源装置４を駆動させる。

　検査ロボットＭＣ２とリペア溶接ロボットＭＣ３を別体にする構成の場合、前記の不良個所に関する情報は、検査ロボットＭＣ２と接続された検査装置３から、上位装置１を経由して、リペア溶接ロボットＭＣ３と接続されたロボット制御装置２へと送信されてよい。リペア溶接ロボットＭＣ３と接続されたロボット制御装置２のプログラム編集部２３ａは、通信部２０を介して上位装置１から受信された不良個所に関する情報（例えば、後述の検査装置３による判定結果）に基づいて、リペア溶接を実行するためのプログラム（制御信号）を編集してよい。

　上記の構成例においては、プログラム編集部２３ａやプログラム呼出部２３ｂがロボット制御装置２側にある形態を説明した。しかし、プログラム編集部やプログラム呼出部が、検査装置３側に設けられてもよい。この場合、上述のプログラムの呼出しや、リペア溶接プログラムの編集を検査装置３が行ってよい。プログラムの呼出し元は、検査装置３内に限られず、ロボット制御装置２、あるいはロボット制御装置２に接続された検査・リペア溶接ロボットＭＣ２３等からプログラムを呼び出してもよい。呼び出されたプログラムは、プログラム編集部で編集される。編集後のプログラムが、リペア溶接プログラムとして検査装置３からロボット制御装置２へと送信され、ロボット制御装置２はこのリペア溶接プログラムを用いて、リペア溶接を行うことができる。

（検査装置３）
　次に、検査装置３について説明する。検査装置３は、形状検出部５００によって取得された溶接個所ごとの溶接ビードの形状データに基づいて、ワークＷｋの溶接個所を検査（判定）する。

　検査装置３は、通信部３０と、プロセッサ３１と、メモリ３２と、形状検出制御部３４と、データ処理部３５と、判定閾値記憶部３６と、判定部３７と、を含んで構成される。

　通信部３０は、ロボット制御装置２との間で通信可能に接続される。なお、通信部３０は、上位装置１との間を直接、通信可能に接続されてもよい。通信部３０は、上位装置１またはロボット制御装置２から、溶接個所（溶接線）に関する情報を受信する。溶接個所に関する情報には、例えば、ワーク種別、ワークＳ／Ｎ、溶接線ＩＤ等が含まれていてよい。

　また、検査装置３は、溶接個所の検査結果を、通信部３０を介して、上位装置１またはロボット制御装置２に送信する。

　プロセッサ３１は、例えばＣＰＵまたはＦＰＧＡを用いて構成されて、メモリ３２と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、プロセッサ３１はメモリ３２に保持されたプログラムおよびデータを参照し、そのプログラムを実行することにより、各部の機能を実現する。各部は、形状検出制御部３４、データ処理部３５、判定閾値記憶部３６および判定部３７を含む。各部の機能は、例えば、ロボット制御装置２から受信された溶接個所に応じた検査に関する制御信号に基づいて形状検出部５００を制御する機能、形状検出部５００から受信された溶接ビードの形状データに基づいて、画像データを生成する機能、および生成された画像データに基づいて、溶接個所に対する検査を実行する機能などである。

　機械学習を行う場合、プロセッサ３１は、例えば、計算用のＧＰＵを複数備える構成としてよい。この場合、プロセッサ３１は、上述のＣＰＵ等と併用してもよい。

　メモリ３２は、例えばプロセッサ３１の各処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭと、プロセッサ３１の動作を規定したプログラムおよびデータを格納するＲＯＭとを有する。ＲＡＭには、プロセッサ３１により生成あるいは取得されたデータもしくは情報が一時的に保存される。ＲＯＭには、プロセッサ３１の動作を規定するプログラムが書き込まれている。また、メモリ３２には、例えばハードディスク（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ　Ｄｉｓｋ　Ｄｒｉｖｅ）やソリッドステートドライブ（ＳＳＤ：Ｓｏｌｉｄ　Ｓｔａｔｅ　Ｄｒｉｖｅ）等が含まれていてよい。

　形状検出制御部３４は、形状検出部５００から受信された溶接個所における溶接ビードの形状データと、ロボット制御装置２から受信された溶接個所に応じた検査に関する制御信号とに基づいて、形状検出部５００を制御させる。形状検出制御部３４は、形状検出部５００が溶接個所を撮像可能（形状検出可能）な位置に位置すると、レーザ光線を照射させて溶接個所における溶接ビードの形状データを取得させる。形状検出制御部３４は、形状検出部５００によって取得された形状データを受信すると、この形状データをデータ処理部３５に出力する。

　データ処理部３５は、形状検出制御部３４から入力された溶接個所における溶接ビードの形状データを画像データに変換する。形状データは、例えば、溶接ビードの表面に照射されたレーザ光線の反射軌跡からなる形状線の点群データである。データ処理部３５は、入力された形状データに対して統計処理を実行し、溶接個所における溶接ビードの形状に関する画像データを生成する。なお、データ処理部３５は、溶接ビードの位置および形状を強調するために、溶接ビードの周縁部分を強調したエッジ強調補正を行ってもよい。

　判定閾値記憶部３６は、溶接個所に応じて判定を実行するために、溶接個所に応じて設定された各閾値を記憶する。各閾値は、例えば溶接個所の位置ずれに関する許容範囲（閾値）、溶接ビードの高さに関する閾値、溶接ビードの幅に関する閾値などである。また、判定閾値記憶部３６は、リペア溶接後の各閾値として、顧客から要求される品質を満たす程度の許容範囲（例えば、溶接ビードの高さに関する最小許容値、最大許容値など）を記憶する。

　判定閾値記憶部３６は、溶接個所ごとに検査回数の上限値を記憶してよい。これにより、検査装置３は、リペア溶接によって不良個所を修正する際に所定の回数を上回るものに関して、リペア溶接による不良個所の修正が困難あるいは不可能と判定して、リペア溶接システム１０００ａの稼働率の低下を抑制することができる。

　判定部３７は、判定閾値記憶部３６に記憶された閾値を参照する等して、溶接個所における溶接ビードの形状データに基づいて、溶接個所についての判定を行う。この判定については、図３以降を参照しつつ後述する。

　判定部３７は、不良個所の位置（例えば、不良個所の開始位置と終了位置や、溶接ビードに生じた穴あきの位置や、アンダーカットの位置等）を計測し、不良内容を分析して不良要因を推定する。判定部３７は、計測された不良個所の位置および推定された不良要因を溶接個所に対する検査結果（判定結果）として生成し、生成された検査結果を、ロボット制御装置２を介して、上位装置１に送信する。

　判定部３７は、不良個所がないと判定した場合には、不良個所がないことを通知するアラートを生成し、生成されたアラートを、ロボット制御装置２を介して、上位装置１に送信する。上位装置１に送信されたアラートは、モニタＭＮ１に送信されて表示される。

　また、データ処理部３５は、溶接個所ごとに検査回数をカウントし、検査回数が判定閾値記憶部３６に記憶された回数を超えても溶接検査結果が良好にならない場合、リペア溶接による不良個所の修正が困難あるいは不可能と判定する。この場合、判定部３７は、不良個所の位置および不良要因を含むアラートを生成し、生成されたアラートを、ロボット制御装置２を介して、上位装置１に送信する。上位装置１に送信されたアラートは、モニタＭＮ１に送信されて表示される。

　なお、検査装置３は、上記以外の内容のアラートを生成してもよい。このアラートもまた、ロボット制御装置２を介して、上位装置１に送信される。上位装置１に送信されたアラートは、モニタＭＮ１に送信されて表示される。

　図３は、実施の形態１に係るリペア溶接検査装置を含んだリペア溶接システム１０００ａによる動作手順例を示すフローチャートである。なお、このフローチャートは、図２に示したシステム構成に基づいており、本溶接が行われた後のワークＷｋについて、検査とリペア溶接とを行う例を示している。

　まず、本溶接が行われた後のワークＷｋについて、外観検査を行う（ステップＳｔ１０１）。この外観検査は、形状検出部５００によって取得された上述の形状データを用いて行う。ここで、１つのワークＷｋには、複数の溶接個所（溶接線）が存在し得る。本実施の形態では、後述のステップＳｔ１０２に処理が遷移する前に、ワークＷｋについての全ての溶接個所（溶接線）について外観検査が行われている。

　ここで、処理内部でのデータの状態について例示する。形状検出部５００が検出した、溶接ビードの形状データには、複数の溶接個所（溶接線）が含まれ得る。データ処理部３５が、この形状データから各溶接個所（溶接線）を検出する。この検出アルゴリズムは従来技術を用いてよい。また、検査装置３は、その溶接ビードが存在するワークＷｋにおける、ワーク種別、ワークのシリアルナンバー（ワークＳ／Ｎ）、溶接線ＩＤなどを、上位装置１またはロボット制御装置２から取得してよい。検査装置３は、前述の形状データに、ワーク種別、ワークＳ／Ｎ、溶接線ＩＤ等を紐付けて管理することができる。検査装置３はこれらのデータをメモリ３２等に記憶してよい。

　メモリ３２は、検査対象の溶接個所（溶接線）が、過去に溶接不良と判定されていたか否かを示す情報を、上記の溶接線ＩＤに紐づけて保持してよい。データ処理部３５は、後述の本溶接検査（ステップＳｔ１０２）およびリペア溶接検査（ステップＳｔ１０４）を行う際に、検査対象の溶接個所（溶接線）が過去に溶接不良と判定されていたか否かをメモリ３２から照合し、検査対象の溶接個所（溶接線）が、本溶接に係るものなのか、リペア溶接に係るものなのかを判断する。この判断により検査装置３は、検査対象のその溶接個所（溶接線）に対して行うべき検査が、本溶接検査なのか、リペア溶接検査なのかを決定することができる。

　また、検査装置３は、検査対象の溶接個所（溶接線）についての形状データに、不良種別、特性データ等をさらに紐づけて管理することができる。ただし、紐づけ可能なデータは前述のものには限られない。検査装置３は、これらのデータを、メモリ３２等に記憶しておいてよい。

　次に、プロセッサ３１は、外観検査が行われたワークＷｋについて、本溶接検査を行う（Ｓｔ１０２）。この本溶接検査は、形状検出部５００で検出した検査対象であるワークＷｋについての溶接ビードの形状データを、メモリ３２等に記憶されているマスタデータと比較することで行い得る。このマスタデータとの比較について、判定閾値記憶部３６に記憶された閾値を用いてよい。

　プロセッサ３１内の判定部３７には、判定モデルが実装されている。例えば、溶接の良否判定を行うための関数やメソッド、モジュール等である。この判定部３７が、例えば以下のようにして判定を行う。

　ワークＷｋの溶接個所にアーク溶接等を行った場合、その溶接個所には、種々の形状不良が生じ得る。例えば、溶接個所の一部が溶け落ちてできる穴あきや、アンダーカットが生じることがある。また、溶接線に沿った溶接ビードの長さや、溶接線に直交する方向についての溶接ビードの位置、溶接ビードの高さ等が、基準値と比較して許容範囲を超えてずれる場合もある。これら「穴あき」「アンダーカット」「ビードの長さ（のずれ）」「溶接線ずれ」「ビードの高さ（のずれ）」等を、溶接の不良種別と表現する。前述したもの以外の不良種別も存在し得る。

　判定閾値記憶部３６には、判定部３７が用いる、良否判定のための閾値が記憶されている。例えば不良種別「ビードの高さ（の基準値からのずれ）」については、外観検査が行われた溶接個所のビードの高さの、マスタデータにおけるビードの高さに対する許容誤差が閾値となる。不良種別「穴あき」については、溶接個所に穴あきが存在した場合の穴径（マスタデータにおいては穴径は０）が閾値となる。

　ここで、図４を参照する。図４は、不良種別毎の閾値の第１の例を示す概念図であり、（ａ）マスタデータの溶接ビードを示す断面図、（ｂ）検査対象の溶接ビードを示す断面図である。図４中の（ａ）に示すように、マスタデータにおける溶接ビードの高さをＨとする。

　実際に溶接を行った場合、マスタデータの溶接ビードの高さＨと全く同じ高さで溶接ができるとは限らない。そこで、高さＨからの増減を許容する範囲を示す閾値として、上限許容オフセット値ＯＦＨ_Ｈおよび下限許容オフセット値ＯＦＨ_Ｌが設定されることができる。なお、上限許容オフセット値ＯＦＨ_Ｈおよび下限許容オフセット値ＯＦＨ_Ｌはそれぞれ、正の値であるとする。

　検査対象の溶接ビードの高さをＨ_Ｔとしたときに、例えばＨ－ＯＦＨ_Ｌ≦Ｈ_Ｔ≦Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈであれば、検査対象の溶接ビードの高さが許容範囲内に収まっていることになり、溶接は良好であるとプロセッサ３１（の中の判定部３７）が判定することができる。

　一方、Ｈ_Ｔ＜Ｈ－ＯＦＨ_ＬまたはＨ＋ＯＦＨ_Ｈ＜Ｈ_Ｔである場合、検査対象の溶接ビードの高さが許容範囲外にあることになるので、溶接は不良であるとプロセッサ３１（の中の判定部３７）が判定することができる。この時の不良種別は「ビードの高さ（のずれ）」である。このように、判定部３７は判定閾値としてＨ－ＯＦＨ_ＬやＨ＋ＯＦＨ_Ｈを用いることができる。

　判定部３７が判定に用いる閾値（例えば上記の閾値Ｈ－ＯＦＨ_ＬやＨ＋ＯＦＨ_Ｈ等）は、判定部３７が当該閾値を使用する際に都度生成してよく、メモリ３２等に保存しておき、判定部３７が当該閾値を呼び出して使用してもよい。

　なお、判定部３７が使用できる閾値は、上記の値には限られない。たとえば、許容増分率（１．１等）、許容減少率（０．９等）を閾値として用いて、Ｈ_Ｔ＜Ｈ×許容減少率、またはＨ×許容増分率＜Ｈ_Ｔである場合に、溶接は不良であるとプロセッサ３１（の中の判定部３７）が判定してもよい。その他、種々の閾値の定義が用いられてよい。説明の便宜上、以後、溶接ビードの高さについての閾値として、Ｈ－ＯＦＨ_ＬとＨ＋ＯＦＨ_Ｈとが用いられるという前提で説明する。

　次に、図５を参照する。図５は、不良種別毎の閾値の第２の例を示す概念図であり、（ａ）マスタデータの溶接ビードを示す平面図、（ｂ）検査対象の溶接ビードを示す平面図である。マスタデータにおける溶接ビードの、溶接線から溶接ビードの端部までの距離（以下、片幅）をＷとする。また、図５中の（ｂ）には、マスタデータの溶接ビードを破線で示してある。図５中の（ａ）および（ｂ）の太線は、溶接線を示している。なお、図６以降においても、溶接線が太線で示されている。

　実際に溶接を行った場合、マスタデータの溶接ビードの片幅Ｗと全く同じ片幅で溶接ができるとは限らない。また、図５中の（ｂ）の実線で示したように、溶接線に対して位置ずれ（角度ずれも含む）が発生することがあり得る。そこで、溶接ビードの片幅Ｗを基準として、基準からの増減を許容する範囲を示す閾値として、上限許容オフセット値ＯＦＷ_Ｈおよび下限許容オフセット値ＯＦＷ_Ｌが設定されることができる。なお、上限許容オフセット値ＯＦＷ_Ｈおよび下限許容オフセット値ＯＦＷ_Ｌはそれぞれ、正の値であるとする。

　検査対象の溶接ビードの片幅をＷ_Ｔとしたときに、例えばＷ－ＯＦＷ_Ｌ≦Ｗ_Ｔ≦Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈであれば、検査対象の溶接ビードの片幅が許容範囲内に収まっていることになり、溶接は良好であるとプロセッサ３１（の中の判定部３７）が判定することができる。

　一方、Ｗ_Ｔ＜Ｗ－ＯＦＷ_ＬまたはＷ＋ＯＦＷ_Ｈ＜Ｗ_Ｔである場合、検査対象の溶接ビードの片幅が許容範囲外にあることになるので、溶接は不良であるとプロセッサ３１（の中の判定部３７）が判定することができる。この時の不良種別は「溶接線ずれ」である。すなわち、判定部３７は判定閾値としてＷ－ＯＦＷ_ＬやＷ＋ＯＦＷ_Ｈを用いることができる。

　判定部３７が判定に用いる閾値（例えば上記の閾値Ｗ－ＯＦＷ_ＬやＷ＋ＯＦＷ_Ｈ等）は、判定部３７が当該閾値を使用する際に都度生成してよく、メモリ３２等に保存しておき、判定部が３７当該閾値を呼び出して使用してもよい。

　なお、判定部３７が使用できる閾値は、上記の値には限られない。たとえば、許容増分率（１．１等）、許容減少率（０．９等）を閾値として用いて、Ｗ_Ｔ＜Ｗ×許容減少率、またはＷ×許容増分率＜Ｗ_Ｔである場合に、溶接は不良であるとプロセッサ３１（の中の判定部３７）が判定してもよい。その他、種々の閾値の定義が用いられてよい。説明の便宜上、以後、溶接ビードの片幅についての閾値は、Ｗ－ＯＦＷ_ＬとＷ＋ＯＦＷ_Ｈとが用いられるという前提で説明する。

　次に、図６を参照する。図６は、不良種別毎の閾値の第３の例を示す概念図であり、（ａ）マスタデータの溶接ビードを示す平面図、（ｂ）検査対象の溶接ビードを示す平面図である。図６中の（ａ）においては、溶接ビードの表面に穴が無い。一方、図６中の（ｂ）に示した検査対象の溶接ビードにおいては、穴あきが発生している。本実施の形態では、貫通孔を例としているが、貫通しない穴についても同様に扱ってもよい。貫通しない穴の扱いについては、ユーザが求める品質によって決定されてよい。

　判定部３７は、この穴あきを評価するための閾値として、例えば、穴径Ｄを用いてよい。ただし、判定部３７は穴径以外の閾値を用いてもよい。穴径Ｄは、穴あきの長径をＤ_Ｌ、穴あきの短径をＤ_Ｓとしたときに、次の式で定義される。
　Ｄ＝（Ｄ_Ｌ＋Ｄ_Ｓ）／２
　なお、マスタデータにおける穴径は０である。

　検査対象の溶接ビードに穴あきがあった場合の穴径をＤ_Ｔとしたときに、例えばＤ_Ｔ＜Ｄであれば、溶接は良好であるとプロセッサ３１（の中の判定部３７）が判定することができる。一方、Ｄ≦Ｄ_Ｔである場合、検査対象の溶接ビードに許容範囲を超える大きさの穴あきが発生していることになるので、溶接は不良であるとプロセッサ３１（の中の判定部３７）が判定することができる。この時の不良種別は「穴あき」である。このように、判定部３７は判定閾値として穴径Ｄを用いることができる。

　判定部３７が判定に用いる閾値（例えば上記の穴径Ｄ等）は、判定部３７が当該閾値を使用する際に都度生成してよく、メモリ３２等に保存しておき、判定部３７が当該閾値を呼び出して使用してもよい。

　なお、上記の不良種別や上記の閾値の定義はあくまで一例であり、これら以外の不良種別（例えば、アンダーカットやビード切れ等）や、その不良種別に応じた種々の閾値が用いられてよい。図３のステップＳｔ１０２においては、プロセッサ３１内の判定部３７がこのような閾値を用いて判定を行うことで、本溶接が行われた溶接個所についての検査を行う。なお、本実施の形態においては、ワークＷｋが有するすべての溶接個所についての検査（良否判定）を行っている。

　判定部３７による判定（ステップＳｔ１０２）の結果、全ての溶接個所について不良個所が存在しない場合（ステップＳｔ１０２、Ｙ）、リペア溶接を行う必要が無いので、処理が終了する。一方、溶接個所のいずれかに溶接の不良個所が存在する場合（ステップＳｔ１０２、Ｎ）、ステップＳｔ１０３へと処理が遷移する。

　ステップＳｔ１０３においては、先行するステップＳｔ１０２において発見された溶接不良個所について、リペア溶接が行われる。このリペア溶接を、検査・リペア溶接ロボットＭＣ２３が行ってよい。すなわち、上位装置１による全体制御の下、ロボット制御装置２が検査・リペア溶接ロボットＭＣ２３を制御して、リペア溶接を実行してよい。なお、検査装置３から溶接作業者に対してアラートを行い、溶接作業者が手溶接でリペア溶接を行ってもよい。

　次に、プロセッサ３１は、リペア溶接が行われたワークＷｋについて、リペア溶接検査を行う（Ｓｔ１０４）。前述のステップＳｔ１０２と同様に、このリペア溶接検査は、形状検出部５００で検出した検査対象であるワークＷｋについての溶接ビードの形状データを、メモリ３２等に記憶したマスタデータと比較することで行い得る。このマスタデータとの比較について、閾値が用いられる。

　ただし、ステップＳｔ１０２で用いた閾値に対して、値の変更された閾値をステップＳｔ１０４で用いてよい。値の変更された閾値については後述する。

　リペア溶接検査の判定結果が良好である場合（ステップＳｔ１０４、Ｙ）、ワークＷｋ上で発見された不良個所についてのリペア溶接（ステップＳｔ１０３）によって、不良個所が適切にリペアされたことになるので、処理が終了する。一方、判定結果が不良である場合（ステップＳｔ１０４、Ｎ）、この不良個所について、再度のリペア溶接（ステップＳｔ１０３）を試みる。なお、１つのワークＷｋあるいは１つの溶接個所における、リペア溶接（ステップＳｔ１０３）およびリペア溶接検査（ステップＳｔ１０４）の上限回数を決定しておき、この上限回数だけリペア溶接を行っても溶接検査の判定が良好にならない場合は、そのワークＷｋについての更なるリペア溶接を放棄し、処理を終了してよい。

　図３に示したフローチャートにおいては、１つのワークＷｋに含まれる全ての溶接個所（溶接線）についての外観検査（ステップＳｔ１０１）が行われ、全ての溶接個所（溶接線）についての溶接検査（ステップＳｔ１０２）が行われた後で、リペア溶接（ステップＳｔ１０３）とリペア溶接検査（ステップＳｔ１０４）とが行われている。しかしながら、１つのワークＷｋに含まれる溶接個所（溶接線）毎に外観検査（ステップＳｔ１０１）および本溶接検査（ステップＳｔ１０２）が行われて、不良個所が見つかる都度、不良個所を含む溶接個所（溶接線）についてのリペア溶接（ステップＳｔ１０３）とリペア溶接検査（ステップＳｔ１０４）とが行われてもよい。この場合、１つの溶接個所（溶接線）についての溶接検査（本溶接検査またはリペア溶接検査）において検査結果が良好であった場合に、次の溶接個所（溶接線）についての溶接検査が行われてよい。

　ここで、ステップＳｔ１０２とステップＳｔ１０４とは、判定部３７が判定を行うために閾値を用いる点が共通している。しかし、ステップＳｔ１０４においては、さらにリペア溶接が行われた後である、という点が異なっている。

　リペア溶接は、既に溶接（本溶接や、前回のリペア溶接など）が行われた溶接個所に対して行われる。従って、ワークＷｋ上の溶接ビードの状態は、ステップＳｔ１０２とステップＳｔ１０４との間で異なる。例えば、ステップＳｔ１０４の時点における溶接ビードは、ビードの高さや片幅等が増えている。従って、ステップＳｔ１０４において、ステップＳｔ１０２で用いたものと同じ値の閾値を用いても、うまく良否判定ができるとは限らない。

　そこで、ステップＳｔ１０４において、リペア溶接検査用の判定閾値を用いて良否判定を行う。リペア溶接検査用の判定閾値は、その前に行われた溶接用の判定閾値に対して値が変更されたものであってよい。以下、この検査閾値の生成について説明する。

　図７は、不良種別「ビード切れ」である不良個所に対してリペア溶接を行った場合の、ステップＳｔ１０４において用いる検査閾値の決定例を示す図であり、（ａ）リペア溶接前を示す平面図、（ｂ）リペア溶接後を示す平面図、（ｃ）リペア溶接後を示すＡ－Ａ断面図である。なお、図７中の（ｂ）および（ｃ）における斜線部は、リペア溶接によって追加された溶接ビードを示している。

　ステップＳｔ１０２において不良種別「ビード切れ」の溶接不良が発見されたとする。この溶接不良発覚時のビードの高さＨ_Ｔは、許容範囲内に収まっているとする。すなわち、ステップＳｔ１０２の時点においては、Ｈ－ＯＦＨ_Ｌ≦Ｈ_Ｔ≦Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈであるので、判定部３７は、不良種別「ビードの高さ」について溶接は良好であると判定する。

　不良種別「ビード切れ」についての溶接不良が発見されたので、ステップＳｔ１０３で、リペア溶接が行われる。すなわち、溶接ビードの端部付近に対して、追加で溶接を行う。

　図７中の（ｂ）は、リペア溶接を行った後の状態を示している。図７中の（ｃ）は、図７中の（ｂ）のＡ－Ａ断面図を示している。図７中の（ｂ）に示したように、リペア溶接によってビードの長さが増加している。従って、不良種別「ビード切れ」については、リペア溶接検査（ステップＳｔ１０４）において、溶接結果は良好であると判定される。

　しかし、図７中の（ｂ）および（ｃ）に示したように、前回の溶接（本溶接など）によって形成された溶接ビードと、リペア溶接（ステップＳｔ１０３）によって新たに形成された溶接ビードとで、重複部分（Ａ－Ａ断面の部分）が生じ得る。従って、リペア溶接後の溶接ビードの全体の高さＨ_Ｔ２は、この重複部分があることで、従前の高さＨ_Ｔよりも高くなっている。すなわちＨ_Ｔ＜Ｈ_Ｔ２である。

　すると、本溶接検査（ステップＳｔ１０２）の際に用いた閾値をそのまま用いて、リペア溶接検査（ステップＳｔ１０４）を行うと、図７中の（ｃ）に示されているように、例えば以下のような値の大小関係となる。

　Ｈ－ＯＦＨ_Ｌ≦Ｈ_Ｔ≦Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＜Ｈ_Ｔ２

　すなわち、リペア溶接を行った結果、溶接ビードの高さＨ_Ｔ２が許容範囲を超えてしまうことがあり得る。この場合、ステップＳｔ１０４において、不良種別「ビード切れ」については判定結果は良好となるものの、不良種別「溶接ビードの高さ」について、判定結果が不良となる。

　しかしながら、リペア溶接の実情を考えると、リペア溶接を行うことによって、上述のような溶接ビードの重複部分がある程度発生することは、実際には避けられない。そこで、リペア溶接（ステップＳｔ１０３）を行った後のリペア溶接検査（ステップＳｔ１０４）においては、従前の閾値Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈに対して余裕値ΔＨを加算した、Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＋ΔＨを、リペア溶接検査用の（新たな）閾値とすることができる。なお、プロセッサ３１がこの新たな閾値Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＋ΔＨを都度生成してもよく、新たな閾値Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＋ΔＨを判定閾値記憶部３６に記憶してもよい。

　ステップＳｔ１０４において判定部３７は、リペア溶接検査用の（新たな）閾値を用いて、リペア溶接検査を行う。すなわち、リペア溶接後の溶接ビードの高さＨ_Ｔ２を、値の変更された閾値と比較する。すると、以下のような値の大小関係となる。

　Ｈ－ＯＦＨ_Ｌ≦Ｈ_Ｔ≦Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＜Ｈ_Ｔ２＜Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＋ΔＨ

　すなわち、判定部３７は、リペア溶接検査（ステップＳｔ１０４）において、不良種別「溶接ビードの高さ」についても、判定結果を良好と判定することができる。

　以上のように、溶接不良個所の不良種別に応じて値が変更（決定）された、リペア溶接検査用の判定閾値を用いて、リペア溶接検査を行う。上記の例においては、溶接不良個所の不良種別が「ビード切れ」であるので、不良種別「ビード切れ」に応じて、リペア溶接検査用の閾値の値をＨ＋ＯＦＨ_ＨからＨ＋ＯＦＨ_Ｈ＋ΔＨへと変更して、この値が変更された判定閾値を用いて、リペア溶接検査を行う。このように、不良種別に応じて判定閾値を調整することにより、リペア溶接の実情に応じて正しく良否判定を行うことができる。その結果、溶接の品質および生産効率を向上させることができる。

　閾値の変化量（上記の例においては余裕値ΔＨ）は、固定値であってよく、固定値でなくてもよい。また、閾値の変化量が、種々の情報に応じて決定されてよい。例えば、閾値の変化量は、検査対象となっている溶接個所（溶接線）の本溶接／リペア溶接の溶接特性データ（電流、電圧、溶接速度、溶接制御方法、ロボット姿勢、ワイヤ径、突き出し長等）に応じて決定されもよい。

　さらに、閾値の変化量は、前記の不良種別を示す情報、溶接ビードの形状データ、リペア溶接検査用の設定情報等に基づいて決定されてもよい。リペア溶接検査用の設定情報には、工場やユーザの要求仕様を示す情報（例えば、工場等により認容可能な変化量の最大値等）が含まれていてよく、工場やユーザの要求に応じて閾値の変化量が決定されてよい。一例を挙げると、本溶接とリペア溶接との間で判定基準を変えるのは許されないという要求仕様がある場合には、閾値の変化量（ΔＨ）が０と決定されてもよい。

　また、ステップＳｔ１０４で用いる判定閾値の決定方法には、複数の態様が存在する。第１の決定方法は、本溶接検査（ステップＳｔ１０２）で用いる判定閾値に、上述の閾値の変化量（ΔＨ）を加算することである。

　例えば、プロセッサ３１が、本溶接検査（ステップＳｔ１０２）で用いる判定閾値（Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ等）の値を判定閾値記憶部３６から取得する。プロセッサ３１がこの値に、上述の閾値の変化量（ΔＨ）を加算することにより、ステップＳｔ１０４で用いるリペア溶接検査用の判定閾値を決定することができる。

　ステップＳｔ１０４で用いる判定閾値の第２の決定方法は、判定閾値を、本溶接検査（ステップＳｔ１０２）で用いる判定閾値とは独立に演算することである。すなわち、プロセッサ３１が必要な情報（ΔＨを計算するための上述の情報や、Ｈの値やＯＦＨ_Ｈの値）を取得し、直接、ステップＳｔ１０４で用いるリペア溶接検査用の判定閾値を導出すればよい。

　なお、溶接不良個所において、溶接ビードのサイズがリペア溶接の前後で変化する場合、このサイズの変化方向についての変化を限定する判定閾値について、リペア溶接を行う前に行った溶接の検査用の判定閾値よりも判定基準を緩めるように値が変更されてよい。上述の例においては、判定閾値Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈが、値を変更する対象となる判定閾値に該当する。すなわち、以下の通りである。

　溶接不良個所において、溶接ビードの高さがリペア溶接の前後でＨ_ＴからＨ_Ｔ２へと変化している。Ｈ_Ｔ＜Ｈ_Ｔ２であるため、このサイズの変化方向は、高さが増加する方向である。判定閾値Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈは高さ方向についての上限値として用いられているため、サイズの変化方向についての変化、すなわち高さが増加する方向についての変化を限定している。この判定閾値Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈの値を、Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＋ΔＨへと変更すれば、判定基準が緩められることになる。

　すなわち、溶接不良個所の不良種別が「ビード切れ」の場合は、溶接ビードの高さに関する判定閾値Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈについて、判定基準を緩めるように値が変更される。

　本実施の形態では、溶接ビードの高さＨ_Ｔを、マスタービードの高さＨと比較して検査を行ったが、溶接ビードの上端のワークに対する位置座標を、マスタービードの上端のワークに対する位置座標と比較して検査を行ってもよい。この場合、溶接ビードの上端のワークに対する位置座標とマスタービードの上端のワークに対する位置座標との差が、本溶接検査時にはＯＦＨ_Ｈ以内または未満であれば良好と判断でき、リペア溶接検査時にはＯＦＨ_Ｈ＋ΔＨ以内または未満であれば良好と判定できる。さらに、検査装置３が、先述の溶接ビードの高さや溶接ビードの上端の位置座標をスコア化し、スコアによる閾値を設けてもよい。

　図８は、不良種別「溶接線ずれ」である不良個所に対してリペア溶接を行った場合の、ステップＳｔ１０４において用いる検査閾値の決定例を示す図であり、（ａ）リペア溶接前を示す平面図、（ｂ）リペア溶接後を示す平面図、（ｃ）リペア溶接後を示すＡ－Ａ断面図である。なお、図８中の（ｂ）および（ｃ）における斜線部は、リペア溶接によって追加された溶接ビードを示している。

　ステップＳｔ１０２において不良種別「溶接線ずれ」の溶接不良が発見されたとする。この溶接不良発覚時のビードの高さＨ_Ｔは、許容範囲内に収まっているとする。すなわち、ステップＳｔ１０２の時点においては、Ｈ－ＯＦＨ_Ｌ≦Ｈ_Ｔ≦Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈであるので、判定部３７は、不良種別「ビードの高さ」について溶接良好と判定する。

　一方、この溶接不良発覚時のビードの片幅Ｗ_Ｔは、許容範囲内に収まっていない。図８中の（ａ）の×印で示した部分は、溶接線の周りに溶接ビードが形成されていないので、ステップＳｔ１０２の時点においてＷ_Ｔ＜Ｗ－ＯＦＷ_Ｌとなり、判定部３７は、不良種別「溶接線ずれ」については、溶接不良と判定する。従って、ステップＳｔ１０３でリペア溶接が行われる。

　図８中の（ｂ）は、リペア溶接を行った後の状態を示している。リペア溶接を行った結果、図８中の（ａ）の×印で示した部分に新たに溶接ビードが形成されている。図８中の（ｃ）は、図８中の（ｂ）のＡ－Ａ断面図を示している。溶接ビードが形成されていなかった溶接線上の部分に追加で溶接が行われたので、溶接の強度が確保されている。

　しかし、図８中の（ｂ）および（ｃ）に示したように、前回の溶接（本溶接など）によって形成された溶接ビードと、リペア溶接（ステップＳｔ１０３）によって新たに形成された溶接ビードとで、重複部分が生じ得る。従って、リペア溶接後の溶接ビードの全体の高さＨ_Ｔ２は、この重複部分があることで、従前の高さＨ_Ｔよりも高くなっている。すなわちＨ_Ｔ＜Ｈ_Ｔ２である。

　すると、本溶接検査（ステップＳｔ１０２）の際に用いた閾値をそのまま用いて、リペア溶接検査（ステップＳｔ１０４）を行うと、図８中の（ｃ）に示したように、例えば以下のような値の大小関係となる。

　Ｈ－ＯＦＨ_Ｌ≦Ｈ_Ｔ≦Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＜Ｈ_Ｔ２

　すなわち、リペア溶接を行った結果、溶接ビードの高さＨ_Ｔ２が許容値を超えてしまうことがあり得る。この場合、ステップＳｔ１０４において、不良種別「溶接ビードの高さ」について、判定結果が不良となる。

　また、リペア溶接後の状態を示す図８中の（ｂ）において、リペア溶接（ステップＳｔ１０３）によって新たに形成された溶接ビードが、図８中の（ａ）の左側方向の許容値を超えてしまっている。すなわち、Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈ＜Ｗ_Ｔであるので、ステップＳｔ１０４において判定部３７は、不良種別「溶接線ずれ」について溶接不良と判定する。

　しかしながら、リペア溶接の実情を考えると、リペア溶接を行うことによって、上述のような溶接ビードの重複部分がある程度発生することは、実際には避けられない。また、「溶接線ずれ」に対するリペア溶接の場合は、溶接ビードが形成されていなかった溶接線上の部分に溶接ビードが追加的に形成されるので、溶接の強度が確保され、品質は向上する。

　そこで、リペア溶接（ステップＳｔ１０３）を行った後のリペア溶接検査（ステップＳｔ１０４）においては、従前の閾値Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈに対して余裕値ΔＨを加算した、Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＋ΔＨを、リペア溶接検査用の（新たな）閾値とすることができる。同様に、従前の閾値Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈに対して余裕値ΔＷを加算した、Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈ＋ΔＷを、リペア溶接検査用の（新たな）閾値とすることができる。なお、プロセッサ３１がこれらの新たな閾値Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＋ΔＨやＷ＋ＯＦＷ_Ｈ＋ΔＷを都度生成してもよく、新たな閾値Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＋ΔＨやＷ＋ＯＦＷ_Ｈ＋ΔＷを判定閾値記憶部３６に記憶してもよい。

　ステップＳｔ１０４において判定部３７は、リペア溶接検査用の（新たな）閾値を用いて、リペア溶接検査を行う。すなわち、リペア溶接後の溶接ビードの高さＨ_Ｔ２を値の変更された閾値と比較し、リペア溶接後の溶接ビードの片幅Ｗ_Ｔを値の変更された閾値と比較する。するとそれぞれ、以下のような値の大小関係となる。

　Ｈ－ＯＦＨ_Ｌ≦Ｈ_Ｔ≦Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＜Ｈ_Ｔ２＜Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＋ΔＨ
　Ｗ－ＯＦＷ_Ｌ＜Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈ＜Ｗ_Ｔ＜Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈ＋ΔＷ

　すなわち、リペア溶接検査（ステップＳｔ１０４）において、不良種別「溶接ビードの高さ」についても、不良種別「溶接線ずれ」についても、判定結果を良好と判定することができる。

　以上のように、溶接不良個所の不良種別に応じて値が変更（決定）された、リペア溶接検査用の判定閾値を用いて、検査装置３がリペア溶接検査を行う。上記の例においては、溶接不良個所の不良種別が「溶接線ずれ」であるので、不良種別「溶接線ずれ」に応じて、リペア溶接検査用の閾値の値を、Ｈ＋ＯＦＨ_ＨからＨ＋ＯＦＨ_Ｈ＋ΔＨへと、およびＷ＋ＯＦＷ_ＨからＷ＋ＯＦＷ_Ｈ＋ΔＷへとそれぞれ変更して、この値が変更された判定閾値を用いて、検査装置３がリペア溶接検査を行う。このように、不良種別に応じて判定閾値を調整することにより、リペア溶接の実情に応じて正しく良否判定を行うことができる。その結果、溶接の品質および生産効率を向上させることができる。

　なお、閾値の変化量（上記の例においては余裕値ΔＨおよびΔＷ）が、固定値であってよく、固定値でなくてもよいことや、閾値の変化量の決定方法、ステップＳｔ１０４で用いる判定閾値の決定方法については、図７の例と同様であってよい。

　また、溶接不良個所において、溶接ビードのサイズがリペア溶接の前後で変化する場合、このサイズの変化方向についての変化を限定する判定閾値について、リペア溶接を行う前に行った溶接の検査用の判定閾値よりも判定基準を緩めるように値が変更されてよい。上述の例においては、判定閾値Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈと判定閾値Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈとが、値を変更する対象となる判定閾値に該当する。判定閾値Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈについては、図７において説明したのと同様であるので説明を省略する。判定閾値Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈについて、以下の通りである。

　溶接不良個所において、溶接ビードの片幅がリペア溶接の前後で変化している。図８中の（ａ）と（ｂ）とを対比すればわかるように、このサイズの変化方向は、溶接ビードの片幅（図８中の（ｂ）のＷ_Ｔ）が増加する方向である。判定閾値Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈは片幅方向における上限値として用いられているため、サイズの変化方向についての変化、すなわち片幅が増加する方向についての変化を限定している。この判定閾値Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈの値を、Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈ＋ΔＷへと変更すれば、判定基準が緩められることになる。

　すなわち、溶接不良個所の不良種別が「溶接線ずれ」の場合は、溶接ビードの高さに関する判定閾値Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈと、溶接ビードの片幅に関する判定閾値Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈとについて、判定基準を緩めるように値が変更される。

　なお、本実施の形態では、溶接ビードの片幅Ｗ_Ｔを、マスタービードの片幅Ｗと比較して検査を行ったが、溶接ビードの片端のワークに対する位置座標を、マスタービードの片端のワークに対する位置座標と比較して検査を行ってもよい。その場合、溶接ビードの片端のワークに対する位置座標とマスタービードの片端のワークに対する位置座標との差が、本溶接検査時にはＯＦＷ_Ｈ以内または未満であれば良好と判定でき、リペア溶接検査時にはＯＦＷ_Ｈ＋ΔＷ以内または未満であれば良好と判定できる。さらに、検査装置３が、先述の溶接ビードの片幅や溶接ビードの片端の位置座標をスコア化し、スコアによる閾値を設けてもよい。

　図９は、不良種別「穴あき」である不良個所に対してリペア溶接を行った場合の、ステップＳｔ１０４において用いる検査閾値の決定例を示す図であり、（ａ）リペア溶接前を示す平面図、（ｂ）リペア溶接後を示す平面図、（ｃ）リペア溶接後を示すＡ－Ａ断面図、（ｄ）リペア溶接後を示すＢ－Ｂ断面図である。なお、図９中の（ｂ）から（ｄ）における斜線部は、リペア溶接によって追加された溶接ビードを示している。

　ステップＳｔ１０２において不良種別「穴あき」の溶接不良が発見されたとする。図の例では、２個所の穴あきが発見されている。この溶接不良発覚時のビードの高さＨ_Ｔは、許容範囲内に収まっているとする。すなわち、ステップＳｔ１０２の時点において、Ｈ－ＯＦＨ_Ｌ≦Ｈ_Ｔ≦Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈであるので、判定部３７は、不良種別「ビードの高さ」について溶接は良好であると判定する。

　一方、この溶接不良発覚時のビードに存在する２個所の穴あきの穴径は、許容範囲内に収まっていない。判定部３７は、不良種別「穴あき」については、溶接不良と判定する。従って、ステップＳｔ１０３でリペア溶接が行われる。

　図９中の（ｂ）は、リペア溶接を行った後の状態を示している。図９中の（ｃ）は、図９中の（ｂ）のＡ－Ａ断面図を示している。図９中の（ｄ）は、図９中の（ｂ）のＢ－Ｂ断面図を示している。図９中の（ａ）における２個所の穴あき部分に追加で溶接を行い、穴を塞いだので、不良種別「穴あき」については、溶接は良好であると判定される。

　しかし、図９中の（ｃ）に示したように、穴あき部分に追加で行った溶接によって、リペア溶接後の溶接ビードの全体の高さＨ_Ｔ２は、従前の高さＨ_Ｔよりも高くなっている。すなわちＨ_Ｔ＜Ｈ_Ｔ２である。

　すると、本溶接検査（ステップＳｔ１０２）の際に用いた閾値をそのまま用いて、リペア溶接検査（ステップＳｔ１０４）を行うと、図９中の（ｃ）に示したように、例えば以下のような値の大小関係となる。

　Ｈ－ＯＦＨ_Ｌ≦Ｈ_Ｔ≦Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＜Ｈ_Ｔ２

　また、図９中の（ｄ）に示したように、穴あきが溶接ビードの幅方向の端部に存在する場合、リペア溶接によってこの穴を塞ぐと、穴の周囲まで溶接ビードが広がることがある。すなわち、リペア溶接前の溶接ビードの片幅をＷ_Ｔとし、リペア溶接後の溶接ビードの片幅をＷ_Ｔ２としたとき、以下のような値の大小関係となり得る。

　Ｗ_Ｔ＜Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈ＜Ｗ_Ｔ２

　すなわちＷ＋ＯＦＷ_Ｈ＜Ｗ_Ｔ２であるため、ステップＳｔ１０４において、不良種別「溶接線ずれ」についても、判定結果が不良となる。

　しかしながら、リペア溶接の実情を考えると、リペア溶接によって穴を塞ぐのに付随して、溶接ビードの高さや片幅がある程度増加するのは避けられない。また、穴あきが塞がったのであるから、品質も向上している。

　ステップＳｔ１０４において判定部３７は、リペア溶接検査用の（新たな）閾値を用いて、リペア溶接検査を行う。すなわち、リペア溶接後の溶接ビードの高さＨ_Ｔ２を値の変更された閾値と比較し、リペア溶接後の溶接ビードの片幅Ｗ_Ｔ２を値の変更された閾値と比較する。するとそれぞれ、以下のような値の大小関係となる。

　Ｈ－ＯＦＨ_Ｌ≦Ｈ_Ｔ≦Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＜Ｈ_Ｔ２＜Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈ＋ΔＨ
　Ｗ－ＯＦＷ_Ｌ≦Ｗ_Ｔ≦Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈ＜Ｗ_Ｔ２＜Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈ＋ΔＷ

　以上のように、溶接不良個所の不良種別に応じて値が変更（決定）された、リペア溶接検査用の判定閾値を用いて、検査装置３がリペア溶接検査を行う。上記の例においては、溶接不良個所の不良種別が「穴あき」であるので、不良種別「穴あき」に応じて、リペア溶接検査用の閾値の値を、Ｈ＋ＯＦＨ_ＨからＨ＋ＯＦＨ_Ｈ＋ΔＨへと、およびＷ＋ＯＦＷ_ＨからＷ＋ＯＦＷ_Ｈ＋ΔＷへとそれぞれ変更して、これらの値が変更された判定閾値を用いて、リペア溶接検査を行う。このように、不良種別に応じて判定閾値を調整することにより、リペア溶接の実情に応じて正しく良否判定を行うことができる。その結果、溶接の品質および生産効率を向上させることができる。

　溶接不良個所において、溶接ビードの片幅がリペア溶接の前後で変化している。すなわち、リペア溶接によって幅方向の端部にある穴を塞いだので、穴の周囲まで溶接ビードが広がった結果、片幅がＷ_ＴからＷ_Ｔ２へと増加している。このサイズの変化方向は、片幅が増加する方向である。判定閾値Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈは片幅方向についての上限値として用いられているため、サイズの変化方向についての変化、すなわち片幅が増加する方向についての変化を限定している。この判定閾値Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈの値をＷ＋ＯＦＷ_Ｈ＋ΔＷへと変更すれば、判定基準が緩められることになる。

　すなわち、溶接不良個所の不良種別が「穴あき」の場合は、溶接ビードの高さに関する判定閾値Ｈ＋ＯＦＨ_Ｈと、溶接ビードの片幅に関する判定閾値Ｗ＋ＯＦＷ_Ｈとについて、判定基準を緩めるように値が変更される。

　なお、上記で図示した以外の不良種別（アンダーカット、割れ、ピット等）についても、その不良種別に対するリペア溶接の実情に応じて、ステップＳｔ１０４で用いる判定閾値の値を変更してよい。

　以上により、リペア溶接の検査用の判定閾値である第２の閾値は、溶接不良個所の不良種別に応じて決定される。これにより、リペア溶接の検査用の判定閾値である第２の閾値を、種々の不良種別に応じて、適切に調整することができる。

　また、プロセッサは、溶接不良個所において、溶接ビードのサイズがリペア溶接の前後で変化する場合の、サイズの変化方向についての変化を限定する判定閾値であって、第１の閾値よりも判定基準を緩めるように値が変更された、第２の閾値を、少なくとも１つ取得する。これにより、リペア溶接の実情に応じて正しく良否判定を行うことができる。その結果、溶接の品質および生産効率を向上させることができる。

　また、プロセッサは、第１の閾値を取得し、閾値の変化量を示す値を加えることにより、リペア溶接検査用の判定閾値を取得する。これにより、リペア溶接を行う前に行った溶接（本溶接等）の判定閾値に基づいて、本溶接の条件に沿ったリペア溶接用の判定閾値の調整を行うことができる。

　また、プロセッサは、リペア溶接を行う前に行った溶接の検査用の判定閾値とは独立に演算された、第２の閾値を取得する。これにより、本溶接には無かった条件も加味して、リペア溶接用の判定閾値の調整を柔軟に行うことができる。

　以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各種の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

　なお、本出願は、２０１９年６月２８日出願の日本特許出願（特願２０１９－１２２４５１）に基づくものであり、その内容は本出願の中に参照として援用される。

　本開示は、リペア溶接検査を行うことができるリペア溶接検査装置およびリペア溶接検査方法として有用である。

１　　　　上位装置
２　　　　ロボット制御装置
２ａ　　　ロボット制御装置
２ｂ　　　ロボット制御装置
３　　　　検査装置
４　　　　溶接電源装置
１０　　　通信部
１１　　　プロセッサ
１２　　　メモリ
１３　　　セル制御部
２０　　　通信部
２１　　　プロセッサ
２２　　　メモリ
２３ａ　　プログラム編集部
２３ｂ　　プログラム呼出部
２３ｃ　　プログラム記憶部
２４　　　演算部
２５　　　検査装置制御部
２６　　　ロボット制御部
２７　　　溶接電源制御部
３０　　　通信部
３１　　　プロセッサ
３２　　　メモリ
３４　　　形状検出制御部
３５　　　データ処理部
３６　　　判定閾値記憶部
３７　　　判定部
２００　　マニピュレータ
３００　　ワイヤ送給装置
３０１　　溶接ワイヤ
４００　　溶接トーチ
５００　　形状検出部
ＭＣ１　　本溶接ロボット
ＭＣ２　　検査ロボット
ＭＣ３　　リペア溶接ロボット
ＭＣ２３　検査・リペア溶接ロボット
ＭＮ１　　モニタ
Ｐ１　　　端末装置
ＳＴ　　　外部ストレージ
ＵＩ１　　インターフェース
Ｗｋ　　　ワーク

Claims

　プロセッサを備えたリペア溶接検査装置であって、
　前記プロセッサは、
　リペア溶接を行う前に行った溶接の検査用の判定閾値である第１の閾値とは異なる、前記リペア溶接の検査用の判定閾値である第２の閾値を取得し、
　前記第２の閾値を用いて、前記リペア溶接後の検査を行う、
　リペア溶接検査装置。
　前記第２の閾値は、溶接不良個所の不良種別に応じて決定される、
　請求項１に記載のリペア溶接検査装置。
　前記プロセッサは、
　溶接不良個所において、溶接ビードのサイズが前記リペア溶接の前後で変化する場合の、前記サイズの変化方向についての変化を限定する判定閾値であって、前記第１の閾値よりも判定基準を緩めるように値が変更された、前記第２の閾値を、少なくとも１つ取得する、
　請求項１または請求項２に記載のリペア溶接検査装置。
　前記プロセッサは、
　前記第１の閾値を取得し、閾値の変化量を示す値を加えることにより、前記第２の閾値を取得する、
　請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のリペア溶接検査装置。
　前記プロセッサは、
　前記リペア溶接を行う前に行った溶接の検査用の判定閾値とは独立に演算された、前記第２の閾値を取得する、
　請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のリペア溶接検査装置。
　プロセッサを備えた装置による、リペア溶接検査方法であって、
　前記プロセッサは、
　リペア溶接を行う前に行った溶接の検査用の判定閾値である第１の閾値とは異なる、前記リペア溶接の検査用の判定閾値である第２の閾値を取得し、
　前記第２の閾値を用いて、前記リペア溶接後の検査を行う、
　リペア溶接検査方法。