JP7220383B2 - リペア溶接制御装置およびリペア溶接制御方法 - Google Patents

Description

本開示は、リペア溶接制御装置およびリペア溶接制御方法に関する。

特許文献１には、撮像光学系を用いて被検査物の形状を検査する形状検査装置であって、被検査物にスリット光を投射する投射手段と、前記スリット光の走査により被検査物上に順次形成される形状線を撮像する撮像手段と、前記順次形成された各形状線の撮像データに基いて、被検査物の三次元形状を点群データとして取得する点群データ取得手段と、前記点群データに基いて表示された被検査物に、入力に応じて切断線を設定する切断線設定手段と、前記切断線に対応した前記点群データにより、前記切断線における被検査物の断面形状を算出する断面形状算出手段とを備えることが開示されている。

特開２０１２－０３７４８７号公報

本開示は、リペア溶接を制御できる、リペア溶接制御装置およびリペア溶接制御方法を提供する。

本開示は、プロセッサを備えたリペア溶接制御装置であって、前記プロセッサは、第１の溶接線に沿って形成された溶接ビードの不良個所の少なくとも位置を示す、不良個所情報を取得し、前記不良個所情報によって示される位置に応じた、第２の溶接線を決定し、前記不良個所の幅に応じて、前記第２の溶接線に沿ったリペア溶接における、溶接ビード上の軌跡を決定する、リペア溶接制御装置を提供する。

また、本開示は、プロセッサを備えた装置による、リペア溶接制御方法であって、前記プロセッサは、第１の溶接線に沿って形成された溶接ビードの不良個所の少なくとも位置を示す、不良個所情報を取得し、前記不良個所情報によって示される位置に応じた、第２の溶接線を決定し、前記不良個所の幅に応じて、前記第２の溶接線に沿ったリペア溶接における、溶接ビード上の軌跡を決定する、リペア溶接制御方法を提供する。

本開示によれば、リペア溶接を制御できる、リペア溶接制御装置およびリペア溶接制御方法を提供することができる。

本開示に係るリペア溶接制御装置を含んだリペア溶接システム１０００のユースケース例を示す概略図 実施の形態１に係るロボットＭＣの制御に関する、リペア溶接制御装置を含んだリペア溶接システム１０００ａの内部構成例を示す図 実施の形態１に係るリペア溶接制御装置を含んだリペア溶接システム１０００ａによる、補修線（リペア溶接用溶接線）決定の動作手順例を示すフローチャート リペア溶接を例示する平面図 溶接トーチ４００の姿勢の決定を示す概念図

（本開示に至る経緯）
特許文献１の技術は、外観検査装置により、本溶接を行った後の溶接個所の形状良否判定を行うことが可能である。しかし、形状が良好で無かった場合に、再溶接（リペア溶接）によって修復を行い得るか否かを判定する可否判定や、修復の為の再溶接（リペア溶接）は、人間である溶接作業者が行っているのが現状である。

さらに、溶接の不良個所が判断できた場合のリペア溶接について、ワークのどこからどこまでをリペア溶接するのが適切であるのかの判断も、人間である溶接作業者が自ら行っていた。そのため、作業者の技能レベル差や誤判断により品質が安定しないという潜在的な課題があった。

そこで、本開示においては、本溶接が行われたワークの形状不良個所について、リペア溶接の適切な開始位置および終了位置を装置が決定し、リペア溶接を行う。これにより、溶接品質を向上・安定化させるリペア溶接を行うことができる。

上記のリペア溶接を行うために、溶接ビードの形状を検査装置を用いて検査することで、一定の画一的な検査結果が得られる。この外観検査により溶接ビードの不良個所が見つかった場合、元々の溶接線の軌跡に沿って再溶接を行うことが考えられる。

しかしながら、検査装置による外観検査によって発見された不良個所が、元々の溶接線からずれている場合、適切に補修できないことがある。

そこで、本開示においては、上述のような場合であっても適切なリペア溶接を行う、リペア溶接制御装置およびリペア溶接制御方法を提供する。本開示のリペア溶接制御装置およびリペア溶接制御方法によって、発見された不良個所に対してピンポイントにリペア溶接を行うことが可能となり、リペア溶接の品質が向上する。

以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係るリペア溶接制御装置およびリペア溶接制御方法の構成および動作を具体的に開示した実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

図１は、本開示に係るリペア溶接制御装置を含んだリペア溶接システム１０００のユースケース例を示す概略図である。本開示に係るリペア溶接システム１０００は、ユーザにより入力された情報あるいは予め設定された溶接に関する情報に基づいて、ワークＷｋに対して本溶接された溶接個所の検査と、溶接個所のうち不良と判定された不良個所の修復溶接（リペア溶接）とを行うシステムである。なお、当該システムは、前述の検査とリペア溶接に加えて、本溶接を行ってもよい。

リペア溶接システム１０００は、大きく分けると、溶接や溶接結果の検査に用いるロボット（ＲＢ０）と、ロボットやロボットが備える検査機能を制御するコントローラと、コントローラに対する上位装置との３つを備えていてよい。

より具体的に列挙すると、リペア溶接システム１０００は、本溶接を行う本溶接ロボットＭＣ１と、本溶接後の溶接個所の外観検査を行う検査ロボットＭＣ２と、本溶接後の溶接個所に不良個所が含まれていた場合のリペア溶接を行うリペア溶接ロボットＭＣ３とを備えていてよい。また、溶接システムは、上述の各種のロボットやロボットが備える検査機能を制御するためのコントローラとして、ロボット制御装置２ａと、検査装置３と、ロボット制御装置２ｂを備えていてよい。このユースケース例においては、本開示に係るリペア溶接制御装置は、検査装置３に相当する。また、リペア溶接システム１０００は、上述のコントローラに対する上位装置１を備えていてよい。上位装置１は、モニタＭＮ１と、インターフェースＵＩ１と、外部ストレージＳＴとに接続されていてよい。

なお、図示は省略したが、上位装置１、あるいはコントローラに含まれる各種の制御装置は、外部ネットワークとの通信を行う通信インターフェース（有線、あるいは無線）を備えていてよい。これらの装置は、外部ネットワークに接続されている場合、外部ネットワーク上に存在する他の機器（典型的にはサーバやＰＣ、種々のセンサ装置等）と通信を行うことができる。

図１において、本溶接ロボットＭＣ１は、リペア溶接ロボットＭＣ３と別のロボットとして示されている。しかし、別のシステムを用いて本溶接を行うか、あるいは手作業で本溶接を行った上で、リペア溶接システム１０００が検査とリペア溶接とを実行するような場合には、本溶接ロボットＭＣ１は省略されてもよい。

さらに、本溶接ロボットＭＣ１は、リペア溶接ロボットＭＣ３あるいは検査ロボットＭＣ２のそれぞれと一体であってもよい。例えば、リペア溶接ロボットＭＣ３は、ワークＷｋを溶接する本溶接と、本溶接によって溶接された溶接個所のうち不良個所を修復するリペア溶接とを、同一のロボットで実行してもよい。また、例えば、検査ロボットＭＣ２は、ワークＷｋを溶接する本溶接と、本溶接によって溶接された溶接個所のうち不良個所があるか否かの検査とを、同一のロボットで実行してもよい。

なお、検査ロボットＭＣ２とリペア溶接ロボットＭＣ３とを１つのロボットに統合してよく、本溶接ロボットＭＣ１と、検査ロボットＭＣ２と、リペア溶接ロボットＭＣ３とを１つのロボットに統合してもよい。

図１に示すリペア溶接システム１０００は、本溶接ロボットＭＣ１、検査ロボットＭＣ２およびリペア溶接ロボットＭＣ３のそれぞれの台数は、図１に示す数に限定されない。例えば、本溶接ロボットＭＣ１、検査ロボットＭＣ２およびリペア溶接ロボットＭＣ３のそれぞれの台数は、複数台であってもよく、また同じ台数でなくてよい。例えば、リペア溶接システム１０００は、本溶接ロボットＭＣ１を１台、検査ロボットＭＣ２を３台、リペア溶接ロボットＭＣ３を２台含んで構成されてよい。これにより、リペア溶接システム１０００は、各ロボットの処理範囲あるいは処理速度などに必要に応じて適応的に構成可能である。

上位装置１は、モニタＭＮ１と、インターフェースＵＩ１と、外部ストレージＳＴと、ロボット制御装置２ａと、ロボット制御装置２ｂとの間で通信可能に接続される。また、図１示す上位装置１は、ロボット制御装置２ｂを介して検査装置３と接続されるが、ロボット制御装置２ｂを介さず、検査装置３と直接通信可能に接続されてもよい。

なお、上位装置１は、モニタＭＮ１およびインターフェースＵＩ１を含んで一体に構成される端末装置Ｐ１であってもよく、さらに外部ストレージＳＴを含んで一体に構成されてもよい。この場合、端末装置Ｐ１は、例えば溶接を実行するにあたってユーザ（作業者）によって使用されるＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）である。なお、端末装置Ｐ１は、上述したＰＣに限らず、例えばスマートフォン、タブレット端末、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｔ）などの通信機能を有するコンピュータであってよい。

上位装置１は、ユーザ（作業者）による入力操作あるいはユーザ（作業者）によって予め設定された情報に基づいて、ワークＷｋに対する本溶接、溶接個所の検査および不良個所のリペア溶接を実行するための制御信号のそれぞれを生成する。上位装置１は、生成されたワークＷｋに対する本溶接を実行するための制御信号および不良個所のリペア溶接を実行するための制御信号をロボット制御装置２ａに送信する。また、上位装置１は、本溶接によって溶接された溶接個所の検査を実行するための制御信号をロボット制御装置２ｂに送信する。

上位装置１は、ロボット制御装置２ｂを介して検査装置３から受信された溶接個所の検査結果を収集してよい。上位装置１は、受信された検査結果を外部ストレージＳＴおよびモニタＭＮ１に送信する。なお、図１に示す検査装置３は、ロボット制御装置２ｂを介して上位装置１と接続されるが、直接的に通信可能に接続されてもよい。

モニタＭＮ１は、例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）または有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などのディスプレイを用いて構成されてよい。モニタＭＮ１は、検査装置３から受信された溶接個所の検査結果およびアラートを表示する。また、モニタＭＮ１は、例えばスピーカ（不図示）を用いて構成されてよく、アラートを受信した際に音声によるアラートの通知を行ってもよい。すなわち、通知を行うための形態は、視覚情報による通知には限られない。

インターフェースＵＩ１は、ユーザ（作業者）の入力操作を検出するユーザインターフェース（ＵＩ：Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）であり、マウス、キーボードまたはタッチパネルなどを用いて構成される。インターフェースＵＩ１は、ユーザの入力操作に基づく入力操作を上位装置１に送信する。インターフェースＵＩ１は、例えば溶接線の入力、溶接線に応じた検査基準の設定、リペア溶接システム１０００の動作開始あるいは動作終了の操作などを受け付ける。

外部ストレージＳＴは、例えばハードディスク（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）またはソリッドステートドライブ（ＳＳＤ：Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）を用いて構成される。外部ストレージＳＴは、上位装置１から受信された溶接個所の検査結果を記憶してよい。

ロボット制御装置２ａは、上位装置１、本溶接ロボットＭＣ１およびリペア溶接ロボットＭＣ３との間で通信可能に接続される。ロボット制御装置２ａは、上位装置１から受信された本溶接に関する制御情報を受信し、受信された制御情報に基づいて本溶接ロボットＭＣ１を制御し、ワークＷｋに対する本溶接を実行させる。

また、ロボット制御装置２ａは、上位装置１から受信されたリペア溶接に関する制御情報を受信し、受信された制御情報に基づいてリペア溶接ロボットＭＣ３を制御し、溶接個所のうち検査装置３によって不良と判定された不良個所に対して、リペア溶接を実行させる。

なお、図１に示すロボット制御装置２ａは、本溶接ロボットＭＣ１およびリペア溶接ロボットＭＣ３のそれぞれを制御する。しかし、実施の形態１に係るリペア溶接システム１０００は、これに限らず、例えば本溶接ロボットＭＣ１およびリペア溶接ロボットＭＣ３のそれぞれを異なる制御装置を用いて制御してもよい。さらに、実施の形態１に係るリペア溶接システム１０００は、１つの制御装置で本溶接ロボットＭＣ１と、検査ロボットＭＣ２と、リペア溶接ロボットＭＣ３と、を制御してもよい。

ロボット制御装置２ｂは、上位装置１、検査装置３および検査ロボットＭＣ２との間で通信可能に接続される。ロボット制御装置２ｂは、上位装置１から受信された溶接個所に関する情報（例えば、溶接個所の位置情報など）を受信する。なお、溶接個所は、ワークＷｋに対する溶接個所（つまり、本溶接により溶接された個所）とリペア溶接によって修復溶接された溶接個所とを含む。ロボット制御装置２ｂは、受信された溶接個所に関する情報に基づいて検査ロボットＭＣ２を制御し、溶接個所の溶接ビードの形状を検出させる。また、ロボット制御装置２ｂは、受信された溶接個所に関する情報を溶接個所の形状を検査する検査装置３に送信する。ロボット制御装置２ｂは、検査装置３から受信された検査結果を上位装置１に送信する。

検査装置３は、ロボット制御装置２ｂおよび検査ロボットＭＣ２との間で通信可能に接続される。検査装置３は、ロボット制御装置２ｂから受信された溶接個所に関する情報と、形状検出部５００によって生成された溶接個所の溶接ビードの形状データとに基づいて、溶接個所に対する溶接不良の有無を検査（判定）する。検査装置３は、この検査（判定）によって得られた溶接個所のうち不良であると判定された不良個所に関する情報（例えば、不良個所の範囲、不良個所の位置情報、不良要因などを含み得る）を検査結果としてロボット制御装置２ｂに送信する。また、検査装置３は、不良個所がリペア溶接可能であると判定された場合に、修復の種別や、リペア溶接を行うためのパラメータ等の情報も、検査結果としてロボット制御装置２ｂに送信してよい。なお、検査装置３は、直接上位装置１と通信可能に接続されてもよい。この場合、検査装置３は、ロボット制御装置２ｂを介さず、上述の情報を上位装置１に送信可能でもよい。

なお、図１においてはロボット制御装置２ｂと検査装置３を別体として説明しているが、ロボット制御装置２ｂと検査装置３とを単一の装置へと統合してもよい。

本溶接ロボットＭＣ１は、ロボット制御装置２ａとの間で通信可能に接続され、溶接処理されていないワークに溶接（本溶接）を実行するロボットである。本溶接ロボットＭＣ１は、ロボット制御装置２ａから受信された制御信号に基づいて、ワークＷｋに対して本溶接を実行する。

検査ロボットＭＣ２は、ロボット制御装置２ｂおよび検査装置３との間で通信可能に接続される。検査ロボットＭＣ２は、ロボット制御装置２ｂから受信された制御信号に基づいて、溶接個所の溶接ビードの形状データを取得する。

リペア溶接ロボットＭＣ３は、ロボット制御装置２ａとの間で通信可能に接続される。リペア溶接ロボットＭＣ３は、ロボット制御装置２ａから受信された溶接個所の検査結果（つまり、不良個所に関する情報）に基づいて、不良個所に対してリペア溶接を実行する。

＜実施の形態１＞
図２は、実施の形態１に係るロボットＭＣの制御に関する、リペア溶接制御装置を含んだリペア溶接システム１０００ａの内部構成例を示す図である。なお、図２に示すロボットＭＣは、図１に示した本溶接ロボットＭＣ１、検査ロボットＭＣ２、およびリペア溶接ロボットＭＣ３が一体となったロボットである。また、説明をわかりやすくするためにモニタＭＮ１、インターフェースＵＩ１、外部ストレージＳＴに関する構成を省略する。

（ロボットＭＣの構成例）
ロボットＭＣは、ロボット制御装置２から受信された制御信号に基づいて、ワークＷｋに対して本溶接を行う。ロボット制御装置２から受信された制御信号に基づいて、本溶接が行われた後のワークＷｋにおける溶接個所の検査を実行する。また、ロボットＭＣは、ロボット制御装置２から受信された制御信号に基づいて、ワークＷｋの前記溶接個所における、溶接不良個所について、リペア溶接を行う。

本例においては、ロボットＭＣはアーク溶接を行うロボットである。しかし、ロボットＭＣは、アーク溶接以外の、例えばレーザ溶接等を行うロボットであってもよい。この場合、図示は省略するが、溶接トーチ４００に代わって、レーザヘッドを、光ファイバを介してレーザ発振器に接続してもよい。

本例においてはアーク溶接を行うロボットＭＣは、マニピュレータ２００と、ワイヤ送給装置３００と、溶接ワイヤ３０１と、溶接トーチ４００と、形状検出部５００と、を含んで構成される。

マニピュレータ２００は多関節のアームを備え、ロボット制御装置２のロボット制御部２６から受信された制御信号に基づいて、このアームが可動する。その結果、溶接トーチ４００と形状検出部５００の位置を制御することができる。なお、ワークＷｋに対する溶接トーチ４００の角度も、上記アームの可動によって変更することができる。

ワイヤ送給装置３００は、ロボット制御装置２から受信された制御信号に基づいて、溶接ワイヤ３０１の送給速度を制御する。なお、ワイヤ送給装置３００は、溶接ワイヤ３０１の残量を検出可能なセンサを備えていてもよい。

溶接ワイヤ３０１は溶接トーチ４００に保持されており、また、溶接トーチ４００に溶接電源装置４から電力が供給されることで、溶接ワイヤ３０１の先端とワークＷｋとの間にアークが発生し、アーク溶接が行われる。なお、溶接トーチ４００にシールドガスを供給するための構成等は、説明の便宜上、これらの図示及び説明を省略する。

ロボットＭＣが備える形状検出部５００は、ロボット制御装置２から受信された制御信号に基づいて、溶接個所の溶接ビードの形状を検出し、検出結果に基づいて溶接ビードごとの形状データを取得する。ロボットＭＣは、取得された溶接ビードごとの形状データを検査装置３に送信する。

形状検出部５００は、例えば３次元形状計測センサであり、ロボット制御装置２から受信された溶接個所の位置情報に基づいて、ワークＷｋ上の溶接個所を走査可能に構成されたレーザ光源（不図示）と、溶接個所の周辺を含む撮像領域を撮像可能に配置され、溶接個所に照射されたレーザ光のうち反射されたレーザ光の反射軌跡（つまり、溶接個所の形状線）を撮像するカメラ（不図示）とによって構成される。形状検出部５００は、カメラによって撮像されたレーザ光に基づく溶接個所の形状データ（画像データ）を検査装置３に送信する。

なお、上述したカメラ（不図示）は、少なくともレンズ（不図示）とイメージセンサ（不図示）とを有して構成される。イメージセンサは、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅｄ－Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）またはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）の固体撮像素子であり、撮像面に結像した光学像を電気信号に変換する。

（上位装置）
次に、上位装置１について説明する。上位装置１は、ユーザ（作業者）による入力操作あるいはユーザ（作業者）によって予め設定された情報に基づいて、リペア溶接を実行するための制御信号を生成し、生成された制御信号をロボット制御装置２に送信する。上位装置１は、通信部１０と、プロセッサ１１と、メモリ１２と、を含んで構成される。

通信部１０は、ロボット制御装置２との間で通信可能に接続される。通信部１０は、リペア溶接を実行させるための制御信号をロボット制御装置２に送信する。なお、ここでいうリペア溶接を実行させるための制御信号は、マニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００および溶接電源装置４のそれぞれを制御するための制御信号を含んでよい。

プロセッサ１１は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）またはＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）を用いて構成されて、メモリ１２と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、プロセッサ１１は、メモリ１２に保持されたプログラムおよびデータを参照し、そのプログラムを実行することにより、セル制御部１３の機能を実現する。

セル制御部１３は、インターフェースＵＩ１を用いたユーザ（作業者）による入力操作と、ユーザ（作業者）によって予め設定され、外部ストレージＳＴに記憶された情報とに基づいて、リペア溶接を実行するための制御信号を生成する。セル制御部１３によって生成された制御信号は、通信部１０を介してロボット制御装置２に送信される。

メモリ１２は、例えばプロセッサ１１の各処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）と、プロセッサ１１の動作を規定したプログラムおよびデータを格納するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）とを有する。ＲＡＭには、プロセッサ１１により生成あるいは取得されたデータもしくは情報が一時的に保存される。ＲＯＭには、プロセッサ１１の動作を規定するプログラムが書き込まれている。

また、メモリ１２は、ワークＷｋに関する情報種別、ワークＷｋごとに予め付与されたワークＳ／Ｎ（Ｓｅｒｉａｌ Ｎｕｍｂｅｒ）、ユーザによって設定された溶接個所（溶接線）ごとに付与された溶接線ＩＤなどを記憶する。

（ロボット制御装置２）
次に、ロボット制御装置２について説明する。ロボット制御装置２は、上位装置１から受信された制御信号に基づいてマニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００、および溶接電源装置４のそれぞれを制御する。ロボット制御装置２は、通信部２０と、プロセッサ２１と、メモリ２２とを含んで構成される。プロセッサ２１は、プログラム編集部２３ａと、プログラム呼出部２３ｂと、プログラム記憶部２３ｃと、演算部２４と、検査装置制御部２５と、ロボット制御部２６と、溶接電源制御部２７と、を含んで構成される。

通信部２０は、上位装置１との間で通信可能に接続される。通信部２０は、上位装置１から、本溶接や、リペア溶接や、検査装置３による外観検査を実行させるための制御信号を受信する。

プロセッサ２１は、例えばＣＰＵまたはＦＰＧＡを用いて構成されて、メモリ２２と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、プロセッサ２１はメモリ２２に保持されたプログラムおよびデータを参照し、そのプログラムを実行することにより、各部の機能を実現する。各部は、プログラム編集部２３ａ、プログラム呼出部２３ｂ、プログラム記憶部２３ｃ、演算部２４、検査装置制御部２５、ロボット制御部２６および溶接電源制御部２７である。各部の機能は、例えば、予め記憶されたリペア溶接を実行するためのリペア溶接プログラムを編集して呼び出す機能、呼び出されたリペア溶接プログラムに基づいて、マニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００および溶接電源装置４のそれぞれを制御するための制御信号を生成する機能などである。

メモリ２２は、例えばプロセッサ２１の各処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭと、プロセッサ２１の動作を規定したプログラムおよびデータを格納するＲＯＭとを有する。ＲＡＭには、プロセッサ２１により生成あるいは取得されたデータもしくは情報が一時的に保存される。ＲＯＭには、プロセッサ２１の動作を規定するプログラムが書き込まれている。

プログラム編集部２３ａは、通信部２０を介して検査装置３から受信された不良個所に関する情報（例えば、検査装置３による判定結果）に基づいて、リペア溶接を実行するためのプログラム（制御信号）を編集する。プログラム編集部２３ａは、プログラム記憶部２３ｃに予め記憶されているリペア溶接を実行するためのリペア溶接基本プログラムを参照し、受信された不良個所の位置および不良要因、リペア溶接の為のパラメータ（修復パラメータ）等に応じてリペア溶接プログラムを編集する。編集後のリペア溶接プログラムは、プログラム記憶部２３ｃに記憶してよく、また、メモリ２２内のＲＡＭ等に記憶してもよい。

なお、ここでいうリペア溶接プログラムには、リペア溶接を実行するにあたって、溶接電源装置４、マニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００、溶接トーチ４００、形状検出部５００、などを制御するための、電流、電圧、オフセット量、速度、姿勢、方法等のパラメータが含まれていてよい。

プログラム呼出部２３ｂは、メモリ２２に含まれるＲＯＭや、プログラム記憶部２３ｃ等に記憶されている各種プログラムを呼び出す。なお、プログラム呼出部２３ｂは、ロボットＭＣ側にあるプログラムを呼び出してもよい。また、プログラム呼出部２３ｂは、複数のプログラムから、検査装置３による検査結果（判定結果）に応じて、適切なプログラムを選択して呼び出すことができる。すなわち、プログラム呼出部２３ｂは、検査装置３による検査結果（判定結果）に応じてプログラムを変更することができる。

プログラム記憶部２３ｃは、ロボット制御装置２が使用する各種プログラムを記憶する。例えば、上述のリペア溶接基本プログラムや、プログラム編集部２３ａによって編集済のリペア溶接プログラム等がプログラム記憶部２３ｃに記憶されてよい。

演算部２４は、各種の演算を行う機能ブロックである。例えば、リペア溶接プログラムに基づいて、ロボット制御部２６によって制御されるマニピュレータ２００およびワイヤ送給装置３００を制御するための演算等を行う。その他、演算部２４は、不良個所の位置に基づいて、不良個所に対するリペア溶接に必要なオフセット量を演算してもよい。

検査装置制御部２５は、検査装置３を制御するための制御信号を生成する。この制御信号は通信部２０を介して検査装置３へと送信される。反対に、検査装置制御部２５は、検査装置３から各種情報を通信部２０経由で受信し、当該情報に基づき、例えばリペア溶接プログラムの編集を行う（プログラム編集部２３ａ）、通知を上位装置１に送信する、等の各種処理を行う。

ロボット制御部２６は、プログラム呼出部２３ｂによって呼び出された、あるいはプログラム記憶部２３ｃに記憶されたリペア溶接プログラムや、演算部２４からの演算結果に基づいて、マニピュレータ２００およびワイヤ送給装置３００のそれぞれを駆動させる。溶接電源制御部２７は、プログラム呼出部２３ｂによって呼び出された、あるいはプログラム記憶部２３ｃに記憶されたリペア溶接プログラムや、演算部２４からの演算結果に基づいて、溶接電源装置４を駆動させる。

なお、検査ロボットＭＣ２とリペア溶接ロボットＭＣ３を別体にする構成の場合、前記の不良個所に関する情報は、検査ロボットＭＣ２と接続された検査装置３から、上位装置１を経由して、リペア溶接ロボットＭＣ３と接続されたロボット制御装置２へと送信されてよい。リペア溶接ロボットＭＣ３と接続されたロボット制御装置２のプログラム編集部２３ａは、通信部２０を介して上位装置１から受信された不良個所に関する情報（例えば、後述の検査装置３による判定結果）に基づいて、リペア溶接を実行するためのプログラム（制御信号）を編集してよい。

また、上記の構成例においては、プログラム編集部２３ａやプログラム呼出部２３ｂがロボット制御装置２側にある形態を説明した。しかし、プログラム編集部やプログラム呼出部を、検査装置３側に設けてもよい。この場合、上述のプログラムの呼出しや、リペア溶接プログラムの編集を検査装置３が行ってよい。プログラムの呼出し元は、検査装置３内に限られず、ロボット制御装置２、あるいはロボット制御装置２に接続されたロボットＭＣ等からプログラムを呼び出してもよい。呼び出されたプログラムは、プログラム編集部で編集され、編集後のプログラムが、リペア溶接プログラムとして検査装置３からロボット制御装置２へと送信され、ロボット制御装置２はこのリペア溶接プログラムを用いて、リペア溶接を行うことができる。

（検査装置３）
次に、検査装置３について説明する。検査装置３は、形状検出部５００によって取得された溶接個所ごとの溶接ビードの形状データに基づいて、ワークＷｋの溶接個所を検査（判定）する。

検査装置３は、通信部３０と、プロセッサ３１と、メモリ３２と、形状検出制御部３４と、データ処理部３５と、判定閾値記憶部３６と、判定部３７と、を含んで構成される。

通信部３０は、ロボット制御装置２との間で通信可能に接続される。なお、通信部３０は、上位装置１との間を直接、通信可能に接続されてもよい。通信部３０は、上位装置１またはロボット制御装置２から、溶接個所（溶接線）に関する情報を受信する。溶接個所に関する情報には、例えば、ワーク種別、ワークＳ／Ｎ、溶接線ＩＤ等が含まれていてよい。

また、検査装置３は、溶接個所の検査結果を、通信部３０を介して、上位装置１またはロボット制御装置２に送信する。

プロセッサ３１は、例えばＣＰＵまたはＦＰＧＡを用いて構成されて、メモリ３２と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、プロセッサ３１はメモリ３２に保持されたプログラムおよびデータを参照し、そのプログラムを実行することにより、各部の機能を実現する。各部は、形状検出制御部３４、データ処理部３５、判定閾値記憶部３６および判定部３７を含む。各部の機能は、例えば、ロボット制御装置２から受信された溶接個所に応じた検査に関する制御信号に基づいて形状検出部５００を制御する機能、形状検出部５００から受信された溶接ビードの形状データに基づいて、画像データを生成する機能、および生成された画像データに基づいて、溶接個所に対する検査を実行する機能などである。

なお、機械学習を行う場合、プロセッサ３１は、例えば、計算用のＧＰＵを複数備える構成としてよい。この場合、プロセッサ３１は、上述のＣＰＵ等と併用してもよい。

メモリ３２は、例えばプロセッサ３１の各処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭと、プロセッサ３１の動作を規定したプログラムおよびデータを格納するＲＯＭとを有する。ＲＡＭには、プロセッサ３１により生成あるいは取得されたデータもしくは情報が一時的に保存される。ＲＯＭには、プロセッサ３１の動作を規定するプログラムが書き込まれている。また、メモリ３２には、例えばハードディスク（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）やソリッドステートドライブ（ＳＳＤ：Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）等が含まれていてよい。

形状検出制御部３４は、形状検出部５００から受信された溶接個所における溶接ビードの形状データと、ロボット制御装置２から受信された溶接個所に応じた検査に関する制御信号とに基づいて、形状検出部５００を制御させる。形状検出制御部３４は、形状検出部５００が溶接個所を撮像可能（形状検出可能）な位置に位置すると、レーザ光線を照射させて溶接個所における溶接ビードの形状データを取得させる。形状検出制御部３４は、形状検出部５００によって取得された形状データを受信すると、この形状データをデータ処理部３５に出力する。

データ処理部３５は、形状検出制御部３４から入力された溶接個所における溶接ビードの形状データを画像データに変換する。形状データは、例えば、溶接ビードの表面に照射されたレーザ光線の反射軌跡からなる形状線の点群データである。データ処理部３５は、入力された形状データに対して統計処理を実行し、溶接個所における溶接ビードの形状に関する画像データを生成する。なお、データ処理部３５は、溶接ビードの位置および形状を強調するために、溶接ビードの周縁部分を強調したエッジ強調補正を行ってもよい。

判定閾値記憶部３６は、溶接個所に応じて判定を実行するために、溶接個所に応じて設定された各閾値を記憶する。各閾値は、例えば溶接個所の位置ずれに関する許容範囲（閾値）、溶接ビードの高さに関する閾値、溶接ビードの幅に関する閾値などである。また、判定閾値記憶部３６は、リペア溶接後の各閾値として、顧客から要求される品質を満たす程度の許容範囲（例えば、溶接ビードの高さに関する最小許容値、最大許容値など）を記憶する。

また、判定閾値記憶部３６は、溶接個所ごとに検査回数の上限値を記憶してよい。これにより、検査装置３は、リペア溶接によって不良個所を修復する際に所定の回数を上回るものに関して、リペア溶接による不良個所の修復が困難あるいは不可能と判定して、リペア溶接システム１０００ａの稼働率の低下を抑制することができる。

判定部３７は、判定閾値記憶部３６に記憶された閾値を参照する等して、溶接個所における溶接ビードの形状データに基づいて、溶接個所についての判定を行う。

判定部３７は、不良個所の位置（例えば、不良個所の開始位置と終了位置や、溶接ビードに生じた穴あきの位置や、アンダーカットの位置等）を計測し、不良内容を分析して不良要因を推定する。判定部３７は、計測された不良個所の位置および推定された不良要因を溶接個所に対する検査結果（判定結果）として生成し、生成された検査結果を、ロボット制御装置２を介して、上位装置１に送信する。

なお、判定部３７は、不良個所がないと判定した場合には、不良個所がないことを通知するアラートを生成し、生成されたアラートを、ロボット制御装置２を介して、上位装置１に送信する。上位装置１に送信されたアラートは、モニタＭＮ１に送信されて表示される。

また、データ処理部３５は、溶接個所ごとに検査回数をカウントし、検査回数が判定閾値記憶部３６に記憶された回数を超えても溶接検査結果が良好にならない場合、リペア溶接による不良個所の修復が困難あるいは不可能と判定する。この場合、判定部３７は、不良個所の位置および不良要因を含むアラートを生成し、生成されたアラートを、ロボット制御装置２を介して、上位装置１に送信する。上位装置１に送信されたアラートは、モニタＭＮ１に送信されて表示される。

なお、検査装置３は、上記以外の内容のアラートを生成してもよい。このアラートもまた、ロボット制御装置２を介して、上位装置１に送信される。上位装置１に送信されたアラートは、モニタＭＮ１に送信されて表示される。

（補修線決定処理）
図３は、実施の形態１に係るリペア溶接制御装置を含んだリペア溶接システム１０００ａによる、補修線（リペア溶接用溶接線）決定の動作手順例を示すフローチャートである。なお、このフローチャートは、図２に示したシステム構成に基づいている。なお、リペア溶接制御装置は検査装置３であり、補修線決定処理の処理主体は、検査装置３のプロセッサ３１であるという前提で説明する。しかし、リペア溶接制御装置はロボット制御装置２であってもよく、この場合、補修線決定処理の処理主体はプロセッサ２１であってもよい。なお、リペア溶接制御装置はこれら以外の装置であっても、後述の補修線の決定処理を行い得ることがある。

図３に示したフローチャートは、本溶接が既に行われ、検査装置３による外観検査によって溶接の不良個所が判明したワークＷｋについて、補修線を決定する例を示している。

データ処理部３５は、ワークＷｋの溶接個所における、本溶接の不良個所を示す不良個所情報を取得する（ステップＳｔ１）。この不良個所情報については、図４に基づき後述する。また、検査装置３のデータ処理部３５は、ワークＷｋの本溶接における溶接個所を示す情報を取得してよい。この溶接個所を示す情報は、上位装置１またはロボット制御装置２から取得してよい。

次にデータ処理部３５は、取得済みの不良個所情報に基づいて、補修線を決定する（ステップＳｔ２）。この補修線の決定について、図４を参照しつつ説明する。

図４は、リペア溶接を例示する平面図である。なお、理解を容易とするため、図４に示すように、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸からなる直交座標系が規定される。ｘ軸は、ｙ軸およびｚ軸に対して垂直であり、直線状に延びた溶接ビード５０の本溶接用溶接線５３に沿って延びる。言い換えると、ｘ軸は溶接ビード５０の長さ方向に延びる。ｙ軸は、ｘ軸およびｚ軸に直交し、溶接ビード５０の幅方向に延びる。ｙ軸は、溶接ビード５０が水平面上に形成されている場合には、水平方向に延びる。ｚ軸は、ｘ軸およびｙ軸に直交する。ｚ軸は、溶接ビード５０が水平面上に形成されている場合には、鉛直方向に延びる。

前記の直交座標系における、各軸の正の方向は、図４における矢印の方向に規定され、負の方向は、矢印と逆向きの方向に規定される。ここで、ｘ軸の正方向を「前側」と表現し、ｘ軸の負方向を「後側」と表現し、ｙ軸の正方向側を「左側」と表現し、ｙ軸の負方向側を「右側」と表現し、ｚ軸の正方向側を「上側」と表現し、ｚ軸の負方向側を「下側」と表現することがある。

図４に示した溶接ビード５０は、溶接開始点５１から溶接終了点５２までについて、本溶接用溶接線５３に沿って本溶接が行われたことにより形成された溶接ビードである。検査装置３はこの溶接ビード５０についての外観検査を行い、不良個所５４を示す不良個所情報を取得（値の算出や導出を含む）する（ステップＳｔ１）。なお、不良個所５４は図４中の斜線で示されている。この外観検査は、ロボットＭＣが備える形状検出部５００が取得した、溶接個所の溶接ビードの形状データに基づいて検査装置３が行ってよい。また、上述のように、形状検出部５００は、例えば３次元形状計測センサである。従って、溶接ビード５０の３次元形状を示す形状データを基に、上述の外観検査を行うことができる。

検査装置３が取得した不良個所情報には、不良個所５４の位置情報や、不良個所５４の不良種別情報などが含まれる。位置情報は、三次元の座標情報等であってよい。また、不良個所情報には、不良個所５４の開始点を示す開始点情報と、不良個所５４の終了点を示す終了点情報とが含まれていてよい。

図４に示した例において、検査装置３によって判定された、不良個所５４の不良種別は「アンダーカット」である。不良種別情報は、不良種別「アンダーカット」に対応するコード情報等であってよい。なお、不良種別はアンダーカットの他にも、「穴あき」「ビード切れ」「ビードの長さ（のずれ）」「ビードの高さ（のずれ）」「溶接線ずれ」等、種々のものがある。

検査装置３のプロセッサ３１は、取得した不良個所情報によって示される不良個所５４を補修（リペア）するために、前記不良個所情報によって示される位置に応じたリペア溶接用溶接線５５を決定する。

ここで、図４に示されているように、リペア溶接用溶接線５５は、本溶接用溶接線５３とは異なっていてよい。プロセッサ３１は、本溶接用溶接線５３から、本溶接用溶接線５３の溶接線方向（ｘ軸方向）とは異なる方向（図の例では直交方向であるｙ軸方向だが、厳密に直交方向でなくともよい）に、所定の距離Ｄだけオフセットさせた位置となるように、リペア溶接用溶接線５５を決定してよい。リペア溶接用溶接線５５をこのような位置に決定することにより、不良個所５４に対してピンポイントにリペア溶接を行うことができるようになる。なお、リペア溶接用溶接線５５に基づくリペア溶接は、ロボット制御装置２による制御の下、ロボットＭＣが実行してよい。

所定の距離Ｄは、プロセッサ３１が、取得済みの不良個所情報に基づいて計算することが可能である。例えばプロセッサ３１は、不良個所５４の位置情報に基づいて、不良個所５４の幅方向（ｙ軸方向）における中点を計算し、本溶接用溶接線５３からこの中点までの距離を、所定の距離Ｄと決定することができる。ただし、プロセッサ３１は、これ以外の方法によって、所定の距離Ｄを算出してもよい。

なお、図４の例においては、リペア溶接用溶接線５５と本溶接用溶接線５３が平行となっていた。しかし、この２つの溶接線は必ずしも平行になるとは限らない。リペア溶接用溶接線５５は、不良個所５４（本例ではアンダーカット）を適切に補修するためのリペア溶接で用いられる溶接線である。従って、不良個所５４の形状、向き等に応じて、リペア溶接用溶接線５５を（位置だけでなく、向きも含めて）決定するのが好適である。そこでプロセッサ３１は、不良個所５４の開始点５６と終了点５７とを、前記不良個所５４の位置情報から抽出、あるいは算出し、開始点５６から終了点５７までを結んだ線を、リペア溶接用溶接線５５と決定してよい。このようにして決定されたリペア溶接用溶接線５５は、本溶接用溶接線５３とは平行でなくてもよい。また、開始点５６から終了点５７までを直線状に結んでもよく、曲線状に結んでも良い（例えば、不良個所が湾曲した形状であった場合、等）。この場合、前述の開始点５６と終了点５７の他に、リペア溶接用溶接線５５が通るべき点（例えば、不良個所５４の中心部付近の所定の点など）を特定してもよい。

なお、図４の例においては、リペア溶接用溶接線５５と本溶接用溶接線５３が重なりも交わりもしないようになっていた。しかし、この２つの溶接線は必ずしも重なりも交わりもしないようになるとは限らない。不良個所５４が本溶接用溶接線５３に近い場合もしくは重なる場合は、リペア溶接用溶接線５５と本溶接用溶接線５３が一部分において重なったり交わったりしてもよい。この時、リペア溶接用溶接線５５と本溶接用溶接線５３とは完全には一致しないものであってよい。

プロセッサ３１が上述のようにしてリペア溶接用溶接線５５を決定した後、ロボットＭＣが、ワークＷｋに対してリペア溶接を行う。リペア溶接用溶接線５５を示す情報は、このリペア溶接を制御する為の溶接パラメータ（修正パラメータ）の一つとなる。例えば図２に示されたシステム構成の場合は、リペア溶接用溶接線５５を示す情報を含んだ溶接パラメータが、検査装置３からロボット制御装置２へと、通信部３０を介して送信される。この溶接パラメータを受信したロボット制御装置２は、ロボット制御部２６、溶接電源制御部２７による制御の下、ロボットＭＣを制御して、ワークＷｋに対するリペア溶接を行う。

なお、ロボット制御装置２のプログラム編集部２３ａが、上記の溶接パラメータに基づいて、上記のリペア溶接を行うためのプログラムを編集し、編集後のプログラムに基づいて、ロボットＭＣがリペア溶接を行ってよい。また、プログラム編集部２３ａ、プログラム呼出部２３ｂ等を検査装置３が備えて、検査装置３がプログラム編集を実行してもよい。この場合、編集後のプログラムが検査装置３からロボット制御装置２へと送信され、編集後のプログラムを受信したロボット制御装置２の制御の下、上記のリペア溶接を行ってよい。

ここで、リペア溶接に用いられる上述の溶接パラメータ（修正パラメータ）には、種々の情報が含まれていてよい。例えば、図２に基づいて上述した電流、電圧、オフセット量、速度、姿勢、方法等を示す情報が、溶接パラメータ（修正パラメータ）の中に含まれていてよい。

例えば、図４の例における不良個所５４の幅（溶接線方向に直交する方向の寸法。図の例ではＹ軸方向の寸法）が大きい場合、この大きな幅をリペア溶接するために、溶接トーチ４００の動かし方を変えて良い。例えば、溶接ビードに現れる軌跡がらせん状になるように溶接トーチ４００を動かすことができる。また、ウィービングを行うことも可能である。そこで、プロセッサ３１は、不良個所５４の幅に応じて、リペア溶接用溶接線５５に沿ったリペア溶接における、溶接ビード上の軌跡（らせん状、ウィービング形状、等）を決定してよい。より特定的には、不良個所５４の幅が所定の値以上であるか、または所定の値を超える場合に、リペア溶接により形成される溶接ビード上の軌跡が、ウィービング後の形状またはらせん形状となるように、軌跡を決定してよい。プロセッサ３１が決定した軌跡を示す情報は、上述の溶接パラメータ（修正パラメータ）に含まれてよい。

次に、図５について説明する。図５は、溶接トーチ４００の姿勢の決定を示す概念図である。なお、図４と同様の直交座標系を図５においても図示している。

図５に示されたワークＷｋ上には、本溶接によって溶接ビード５０が形成されている。この溶接ビード５０は、溶接方法（ウィービングの有無、軌跡、速度、電流、電圧等）によって形状が異なり得るものであるが、例えば図５に示したように凸状を呈することがある。

本溶接を行う際には、ワークＷｋを水平に配置し、溶接トーチ４００を鉛直に配置した状態で、溶接を行う。一方、リペア溶接を行う際には、既に溶接ビード５０が形成されているため、溶接トーチ４００を鉛直に配置したままでは、リペア溶接を行いづらいことがある。このような場合の典型例を、図５に示している。

本例では不良種別がアンダーカットである不良個所５４は、図示したように、溶接ビード５０左側の根元付近に存在している。この位置にある不良個所５４に対してリペア溶接を行う場合は、溶接トーチ４００が不良個所５４（リペア溶接個所）にアプローチしやすいように、溶接トーチ４００の姿勢を変更するのが好適である。すなわち図５の例においては、溶接トーチ４００をＹ軸方向に傾けるように、溶接トーチ４００の角度を変更する。なお、溶接トーチ４００を傾ける方向は、Ｙ軸方向と完全に一致しなくともよい。

上記のように溶接トーチ４００の姿勢を変更する為に、プロセッサ３１は、上述の不良個所情報（特に、不良個所の位置情報）に基づいて、溶接トーチ４００の姿勢（本例においては溶接トーチ４００を傾ける角度）を決定する。プロセッサ３１が決定した溶接トーチ４００の姿勢についての情報は、上述の溶接パラメータ（修正パラメータ）に含まれてよい。

なお、溶接を行う装置は、典型的には、図２に示した、アーク溶接を行うロボットＭＣである。しかし上述のように、ロボットＭＣは、アーク溶接以外の溶接（レーザ溶接等）を行うロボットであってよい。溶接を行う装置がレーザ溶接を行うものである場合、プロセッサ３１は、レーザヘッドの姿勢（レーザヘッドを傾ける角度等）を、溶接トーチ４００の場合と同様にして決定してよい。アーク溶接やレーザ溶接以外の、種類の溶接を行う場合も、この溶接を行う装置の姿勢を、プロセッサ３１が上記と同様に決定してよい。

また、図３から図５に基づいて行った説明は、不良種別がアンダーカットである不良個所５４について行っている。しかし、アンダーカットとは異なる不良種別（穴あき、割れ、ピット等）に属する不良個所についても、本開示に係るリペア溶接制御装置およびリペア溶接制御方法は同様に機能する。

また、検査装置３のプロセッサ３１が行った上述の各処理は、ロボット制御装置２のプロセッサ２１等の、他の処理手段が行ってもよい。

以上により、プロセッサを備えたリペア溶接制御装置において、プロセッサは、第１の溶接線に沿って形成された溶接ビードの不良個所の少なくとも位置を示す、不良個所情報を取得し、不良個所情報によって示される位置に応じた、第２の溶接線を決定する。そして、第１の溶接線と第２の溶接線とは、重なりも交わりもしないものであってよい。これにより、第１の溶接線とは重なりも交わりもしない第２の溶接線を決定し、第２の溶接線を用いて溶接を行うことができる。

また、第１の溶接線と第２の溶接線とは、少なくとも一部分が重なるが、完全には一致しないものであってよい。これにより、第１の溶接線と少なくとも一部分が重なるが、完全には一致しない第２の溶接線を決定し、第２の溶接線を用いて溶接を行うことができる。

また、プロセッサは、第１の溶接線から、第１の溶接線の溶接線方向とは異なる方向に、所定の距離だけオフセットさせた位置となるように、第２の溶接線を決定する。これにより、不良個所に対してピンポイントにリペア溶接を行うことができる。

また、プロセッサは、不良個所の開始点と、不良個所の終了点とを結んだ線を、第２の溶接線と決定する。これにより、不良個所の形状に応じて、第２の溶接線を柔軟に決定することができる。

また、第２の溶接線は、直線状であってよい。これにより、直線状の第２の溶接線を決定し、第２の溶接線を用いて溶接を行うことができる。

また、プロセッサは、不良個所の幅に応じて、第２の溶接線に沿ったリペア溶接における、溶接ビード上の軌跡を決定する。これにより、不良個所の幅に応じて、適切にリペア溶接を行うことができる。

また、プロセッサは、不良個所の幅が所定の値以上であるか、または所定の値を超える場合に、リペア溶接により形成される溶接ビード上の軌跡が、ウィービング後の形状またはらせん形状となるように、軌跡を決定する。これにより、不良個所の幅が広い場合であっても、適切にリペア溶接を行うことができる。

また、プロセッサは、不良個所情報に基づいて、リペア溶接を行う溶接トーチまたはレーザヘッドの姿勢を決定する。これにより、不良個所の位置等に応じて、溶接トーチまたはレーザヘッドが不良個所にアプローチしやすいようにリペア溶接を制御できる。

また、プロセッサが決定する、溶接トーチまたはレーザヘッドの姿勢は、溶接トーチまたはレーザヘッドを傾ける角度であってよい。これにより、ワークの根元付近等に不良個所が存在していた場合も、溶接トーチまたはレーザヘッドが当該不良個所にアプローチしやすくなる。

以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各種の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本開示は、リペア溶接を制御できる、リペア溶接制御装置およびリペア溶接制御方法として有用である。

１ 上位装置
２ ロボット制御装置
２ａ ロボット制御装置
２ｂ ロボット制御装置
３ 検査装置
４ 溶接電源装置
１０ 通信部
１１ プロセッサ
１２ メモリ
１３ セル制御部
２０ 通信部
２１ プロセッサ
２２ メモリ
２３ａ プログラム編集部
２３ｂ プログラム呼出部
２３ｃ プログラム記憶部
２４ 演算部
２５ 検査装置制御部
２６ ロボット制御部
２７ 溶接電源制御部
３０ 通信部
３１ プロセッサ
３２ メモリ
３４ 形状検出制御部
３５ データ処理部
３６ 判定閾値記憶部
３７ 判定部
５０ 溶接ビード
５１ 溶接開始点
５２ 溶接終了点
５３ 本溶接用溶接線
５４ 不良個所
５５ リペア溶接用溶接線
５６ 開始点
５７ 終了点
２００ マニピュレータ
３００ ワイヤ送給装置
３０１ 溶接ワイヤ
４００ 溶接トーチ
５００ 形状検出部
１０００ リペア溶接システム
１０００ａ リペア溶接システム
ＭＣ ロボット
ＭＣ１ 本溶接ロボット
ＭＣ２ 検査ロボット
ＭＣ３ リペア溶接ロボット
ＭＮ１ モニタ
Ｐ１ 端末装置
ＳＴ 外部ストレージ
ＵＩ１ インターフェース
Ｗｋ ワーク

Claims (10)

1. プロセッサを備えたリペア溶接制御装置であって、
   前記プロセッサは、
   第１の溶接線に沿って形成された溶接ビードの不良個所の少なくとも位置を示す、不良個所情報を取得し、
   前記不良個所情報によって示される位置に応じた、第２の溶接線を決定し、
   前記不良個所の幅に応じて、前記第２の溶接線に沿ったリペア溶接における、溶接ビード上の軌跡を決定する、
   リペア溶接制御装置。
2. 前記第１の溶接線と前記第２の溶接線とは、重なりも交わりもしない、
   請求項１に記載のリペア溶接制御装置。
3. 前記第１の溶接線と前記第２の溶接線とは、少なくとも一部分が重なるが、完全には一致しない、
   請求項１に記載のリペア溶接制御装置。
4. 前記プロセッサは、
   前記第１の溶接線から、前記第１の溶接線の溶接線方向とは異なる方向に、所定の距離だけオフセットさせた位置となるように、前記第２の溶接線を決定する、
   請求項１または２に記載のリペア溶接制御装置。
5. 前記プロセッサは、
   前記不良個所の開始点と、前記不良個所の終了点とを結んだ線を、前記第２の溶接線と決定する、
   請求項１から４のいずれか１項に記載のリペア溶接制御装置。
6. 前記第２の溶接線は、直線状である、
   請求項１から５のいずれか１項に記載のリペア溶接制御装置。
7. 前記プロセッサは、
   前記不良個所の幅が所定の値以上であるか、または所定の値を超える場合に、
   前記リペア溶接により形成される溶接ビード上の軌跡が、ウィービング後の形状またはらせん形状となるように、前記軌跡を決定する、
   請求項１に記載のリペア溶接制御装置。
8. 前記プロセッサは、
   前記不良個所情報に基づいて、リペア溶接を行う溶接トーチまたはレーザヘッドの姿勢を決定する、
   請求項１から７のいずれか１項に記載のリペア溶接制御装置。
9. 前記プロセッサが決定する、前記溶接トーチまたはレーザヘッドの姿勢は、前記溶接トーチまたはレーザヘッドを傾ける角度である、
   請求項８に記載のリペア溶接制御装置。
10. プロセッサを備えた装置による、リペア溶接制御方法であって、
    前記プロセッサは、
    第１の溶接線に沿って形成された溶接ビードの不良個所の少なくとも位置を示す、不良個所情報を取得し、
    前記不良個所情報によって示される位置に応じた、第２の溶接線を決定し、
    前記不良個所の幅に応じて、前記第２の溶接線に沿ったリペア溶接における、溶接ビード上の軌跡を決定する、
    リペア溶接制御方法。

Images