JP7365623B1 - オフライン教示装置およびオフライン教示システム - Google Patents

Abstract

オフライン教示装置は、生産されるワークを検査する検査ロボットから、ワークと、溶接ロボットとの位置に関する情報とを取得する取得部と、ワークの位置と、溶接ロボットの位置とをそれぞれ算出する算出部と、検査ロボットに対するワークの位置を、溶接ロボットに対するワークの位置に変換する変換部と、溶接に用いられる溶接教示プログラムの教示点の位置を修正し、ワークの検査に用いられる検査教示プログラムの教示点の位置を修正する修正部と、修正後の溶接教示プログラムを出力する出力部と、を備える。

Description

本開示は、オフライン教示装置およびオフライン教示システムに関する。

特許文献１には、モデル図に、ティーチングプログラムを実行したときのロボットの動作軌跡を表示し、複数の位置検出命令の一部および複数の溶接命令の一部を表示するオフラインティーチング装置が開示されている。オフラインティーチング装置は、ティーチングプログラムとモデル図とを表示する表示部と、ティーチングプログラムを構成する命令と、モデル図のモデルデータとを記憶する記憶部と、表示部および記憶部を制御する制御部と、を備える。ティーチングプログラムは、複数の位置検出命令で構成される位置検出プログラム、および、複数の溶接命令で構成される溶接プログラムを含む。ここで、ティーチングプログラムを構成する命令、位置検出プログラムおよび溶接プログラムのそれぞれは、作業者により作成される。

国際公開第２０１６／０２１１３０号

本開示は、異なるロボットで使用される教示プログラムの教示点をより効率的に修正するオフライン教示装置およびオフライン教示システムを提供する。

本開示は、溶接により生産されるワークを検査する検査ロボットから、前記ワークと、前記溶接を行う溶接ロボットとの位置に関する情報とを取得する取得部と、前記ワークと前記溶接ロボットの位置に関する情報に基づいて、前記ワークの位置と、前記溶接ロボットの位置とをそれぞれ算出する算出部と、前記検査ロボットに対する前記ワークの位置を、前記溶接ロボットに対するワークの位置に変換する変換部と、前記溶接ロボットに対するワークの位置に基づいて、前記溶接に用いられる溶接教示プログラムの教示点の位置を修正し、前記検査ロボットに対する前記ワークの位置に基づいて、前記生産されたワークの検査に用いられる検査教示プログラムの教示点の位置を修正する修正部と、修正後の前記溶接教示プログラムを出力する出力部と、を備える、オフライン教示装置を提供する。

また、本開示は、溶接により第１のワークを生産する溶接ロボットを制御する溶接ロボット制御装置と、前記生産された第２のワークを検査する検査ロボットを制御する検査ロボット制御装置と、を備えるオフライン教示システムであって、前記検査ロボット制御装置は、前記検査ロボットに対する前記第１のワークと、前記第２のワークと、前記溶接ロボットとの位置に関する情報とを取得し、前記第１のワークおよび前記第２のワークの位置ずれ量をそれぞれ算出し、前記第２のワークの位置ずれ量に基づいて、前記第２のワークの検査に用いられる検査教示プログラムの教示点の位置を修正するとともに、前記第１のワークの位置ずれ量の情報を前記溶接ロボット制御装置に送信し、前記溶接ロボット制御装置は、前記検査ロボット制御装置から送信された前記第１のワークの位置ずれ量の情報に基づいて、前記溶接ロボットに対する前記第１のワークの位置ずれ量に変換し、変換された前記第１のワークの位置ずれ量に基づいて、前記溶接に用いられる溶接教示プログラムの教示点の位置を修正する、オフライン教示システムを提供する。

また、本開示は、溶接により第１のワークを生産する溶接ロボットを制御する溶接ロボット制御装置と、前記生産された第２のワークを検査する検査ロボットを制御する検査ロボット制御装置と、を備えるオフライン教示システムであって、前記検査ロボット制御装置は、前記検査ロボットに対する前記第１のワークと、前記第２のワークと、前記溶接ロボットとの位置に関する情報とを取得し、前記第１のワークおよび前記第２のワークの位置ずれ量をそれぞれ算出し、前記第２のワークの位置ずれ量に基づいて、前記第２のワークの検査に用いられる検査教示プログラムの教示点の位置を修正し、前記第１のワークの位置ずれ量の情報に基づいて、前記溶接ロボットに対する前記第１のワークの位置ずれ量に変換して前記溶接ロボット制御装置に送信し、前記溶接ロボット制御装置は、前記検査ロボット制御装置から送信された前記第１のワークの位置ずれ量に基づいて、前記溶接に用いられる溶接教示プログラムの教示点の位置を修正する、オフライン教示システムを提供する。

本開示によれば、異なるロボットで使用される教示プログラムの教示点をより効率的に修正できる。

実施の形態１に係る溶接システムのシステム構成例を示す概略図 実施の形態１に係る上位装置およびロボット制御装置の内部構成例を示す図 実施の形態１に係る上位装置、ロボット制御装置、および検査制御装置の内部構成例を示す図 溶接ロボット座標系と検査ロボット座標系との関係を説明する図 アライメントパターンの一例を説明する図 アライメントパターンの読み取り例を説明する図 溶接トーチのスキャン例を説明する図 ワークの位置ずれ量の算出例を説明する図 実施の形態１におけるロボット制御装置による教示プログラムの補正手順例を説明するフローチャート 実施の形態１の変形例における溶接システムのユースケース例を説明する図 ワークの位置の計測例を説明する図 実施の形態１の変形例における２台のロボット制御装置による教示プログラムの第１補正手順例を説明するシーケンス図 実施の形態１の変形例における２台のロボット制御装置による教示プログラムの第２補正手順例を説明するシーケンス図

（本開示に至る経緯）
特許文献１のように、従来、オフライン教示装置を用いて、溶接ロボット等のロボットに、作業の作業手順、動作軌跡等を含む教示プログラム（例えば、位置検出プログラム、溶接プログラム等）を教示するオフラインティーチング装置がある。ロボットは、作業指示に基づいて、作業指示に対応する各種プログラムを読み出すことで作業を実行する。

動作軌跡は、ロボットが通過，到達すべき位置を示す教示点の位置を含む。一般的に、教示点は、ロボットに対する相対位置（つまり、ロボットの座標系を基準とする位置）が記録される。よって、ロボットに対する作業対象物（以降、「ワーク」と表記）の位置に位置ずれがあり、教示点の位置修正がされない場合には、ロボットは、ワークの加工点に到達できない等の課題があった。

ここで、ワークの位置ずれの原因は、例えば、設備の移転，メンテナンス、ワークの加工条件の変化、ワークの個体差等である。ワークの位置ずれは、例えば、ワーク全体の位置が等しくずれるもの、ワークを構成する部品のそれぞれの位置がずれるもの、複数のワークのそれぞれの生産中に個体ごとにずれ量が変化するもの（つまり、経時変化が大きいもの）、ずれ量の経時変化が少ないもの等があり、位置ずれの形態ごとに作業への影響度がそれぞれ異なる。

したがって、教示点の位置修正は、位置ずれの形態に合わせて行われることが望ましい。しかし、教示点の数は、ワークによって数百～数千個になることがあるため、修正に要する工数が極めて大きいという課題があった。

また、生産されるワークに対して本溶接を行うロボットと、ワークとロボットとの間の位置ずれを計測するためのロボットとが異なる場合がある。このような場合、本溶接を行うロボットは、ワークとロボットとの間の位置ずれを認識し、修正することが困難だった。

以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係るオフライン教示装置およびオフライン教示システムを具体的に開示した各実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

以下、本溶接される対象物（例えば金属）を「元ワーク」、本溶接により生産（製造）された対象物を「ワーク」とそれぞれ定義する。「ワーク」は、１回の本溶接により生産されたワークに限らず、２回以上の本溶接により生産された複合的なワークであってもよい。また、元ワークと他の元ワークとが溶接ロボットにより接合等されてワークを生産する工程を「本溶接」と定義する。

（溶接システムの構成）
図１は、実施の形態１に係る溶接システム１００のシステム構成例を示す概略図である。オフライン教示システムの一例としての溶接システム１００は、外部ストレージＳＴ、入力インターフェースＵＩ１およびモニタＭＮ１のそれぞれと接続された上位装置１と、ロボット制御装置２Ａ，２Ｂのそれぞれと、検査制御装置３と、センサ４と溶接ロボットＭＣ１と、検査ロボットＭＣ２と、モニタＭＮ２とを含む構成である。なお、ティーチペンダントＴＰ１，ＴＰ２は必須の構成でなく、省略されてもよい。モニタＭＮ２は、必須の構成でなく、省略されてもよい。

上位装置１は、ロボット制御装置２Ａを介して溶接ロボットＭＣ１により実行される本溶接の開始および完了を統括して制御する。例えば、上位装置１は、ユーザ（例えば、溶接作業者あるいはシステム管理者。以下同様。）により予め入力あるいは設定された溶接関連情報を外部ストレージＳＴから読み出し、溶接関連情報を用いて、溶接関連情報の内容を含めた本溶接の実行指令を生成して対応するロボット制御装置２Ａに送信する。上位装置１は、溶接ロボットＭＣ１による本溶接が完了した場合に、溶接ロボットＭＣ１による本溶接が完了した旨の本溶接完了報告をロボット制御装置２Ａから受信し、対応する本溶接が完了した旨のステータスに更新して外部ストレージＳＴに記録する。

なお、上述した本溶接の実行指令は上位装置１により生成されることに限定されず、例えば本溶接が行われる工場等内の設備の操作盤（例えばＰＬＣ：Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）、あるいはロボット制御装置２Ａの操作盤（例えば、ティーチペンダントＴＰ１）により生成されてもよい。なお、ティーチペンダントＴＰ１は、ロボット制御装置２Ａに接続された溶接ロボットＭＣ１を操作するための装置である。

また、上位装置１は、ロボット制御装置２Ｂ、検査制御装置３およびセンサ４を用いたビード外観検査の開始および完了を統括して制御する。例えば、上位装置１は、ロボット制御装置２Ｂから本溶接完了報告を受信すると、溶接ロボットＭＣ１により生産されたワークのビード外観検査の実行指令を生成してロボット制御装置２Ｂおよび検査制御装置３のそれぞれに送信する。上位装置１は、ビード外観検査が完了した場合に、ビード外観検査が完了した旨の外観検査報告を検査制御装置３から受信し、対応するビード外観検査が完了した旨のステータスに更新して外部ストレージＳＴに記録する。

ここで、溶接関連情報とは、溶接ロボットＭＣ１により実行される本溶接の内容を示す情報であり、本溶接の工程ごとに予め作成されて外部ストレージＳＴに登録されている。溶接関連情報は、例えば本溶接に使用される元ワークの数と、本溶接に使用される元ワークのＩＤ、元ワークのロット情報、名前および溶接箇所（例えば、溶接線の情報、溶接線の位置情報等）を含むワーク情報と、本溶接が実行される実行予定日と、元ワークの生産台数と、本溶接時の各種の溶接条件と、を含む。なお、溶接関連情報は、上述した項目のデータに限定されず、作成済みの溶接動作および検査動作の教示プログラムのそれぞれ（後述参照）、これらの教示プログラムの作成に用いられた溶接動作設定情報、検査動作設定情報等の情報をさらに含んでもよい。

また、溶接条件は、例えば元ワークの材質および厚み、溶接ワイヤ３０１の材質およびワイヤ径、シールドガス種、シールドガスの流量、溶接電流の設定平均値、溶接電圧の設定平均値、溶接ワイヤ３０１の送給速度および送給量、溶接回数、溶接時間等である。また、これらの他に、例えば本溶接の種別（例えばＴＩＧ溶接、ＭＡＧ溶接、パルス溶接）を示す情報、マニピュレータ２００Ａの移動速度および移動時間が含まれても構わない。

ロボット制御装置２Ａは、上位装置１あるいはロボット制御装置２Ｂから送信された本溶接の実行指令に基づいて、その実行指令で指定される元ワークを用いた本溶接の実行を溶接ロボットＭＣ１に開始させる。なお、上述した溶接関連情報は、上位装置１が外部ストレージＳＴを参照して管理することに限定されず、例えばロボット制御装置２Ａにおいて管理されてもよい。この場合、ロボット制御装置２Ａは本溶接が完了した状態を把握できるので、溶接関連情報のうち溶接工程が実行される予定の実行予定日の代わりに実際の実行日が管理されてよい。なお、本明細書において、本溶接の種類は問わないが、説明を分かり易くするために、複数の元ワークを接合して１つのワークを生産する工程を例示して説明する。

上位装置１は、モニタＭＮ１、入力インターフェースＵＩ１および外部ストレージＳＴのそれぞれとの間でデータの入出力が可能となるように接続され、さらに、ロボット制御装置２Ａ，２Ｂおよび検査制御装置３との間でデータの通信が可能となるように接続される。上位装置１は、モニタＭＮ１および入力インターフェースＵＩ１を一体に含む端末装置Ｐ１でもよく、さらに、外部ストレージＳＴを一体に含んでもよい。この場合、端末装置Ｐ１は、本溶接の実行に先立ってユーザにより使用されるＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）である。なお、端末装置Ｐ１は、上述したＰＣに限らず、例えばスマートフォン、タブレット端末等の通信機能を有するコンピュータ装置でよい。

モニタＭＮ１は、例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）または有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等の表示用デバイスを用いて構成されてよい。モニタＭＮ１は、例えば上位装置１から出力された、本溶接が完了した旨の通知、あるいはビード外観検査が完了した旨の通知を示す画面を表示してよい。また、モニタＭＮ１の代わりに、あるいはモニタＭＮ１とともにスピーカ（図示略）が上位装置１に接続されてもよく、上位装置１は、本溶接が完了した旨の内容、あるいはビード外観検査が完了した旨の内容の音声を、スピーカを介して出力してもよい。

入力インターフェースＵＩ１は、ユーザの入力操作を検出して上位装置１に出力するユーザインターフェースであり、例えば、マウス、キーボードまたはタッチパネル等を用いて構成されてよい。入力インターフェースＵＩ１は、例えばユーザが溶接関連情報を作成する時の入力操作を受け付けたり、ロボット制御装置２Ａへの本溶接の実行指令を送信する時の入力操作を受け付けたりする。

外部ストレージＳＴは、例えばハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）またはソリッドステートドライブ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）を用いて構成される。外部ストレージＳＴは、例えば本溶接ごとに作成された溶接関連情報のデータ、本溶接により生産されたワークＷｋのステータス（生産状況）、ワークＷｋのワーク情報（上述参照）を記憶する。なお、外部ストレージＳＴは、ロボット制御装置２Ａあるいはロボット制御装置２Ｂによって作成された溶接動作の教示プログラムと、検査動作の教示プログラムとを溶接線ごとに記憶していてもよい。溶接動作および検査動作の教示プログラムのそれぞれについては、後述する。

ロボット制御装置２Ａは、上位装置１およびロボット制御装置２Ｂとの間でそれぞれデータの通信が可能に接続されるとともに、溶接ロボットＭＣ１との間でデータの通信が可能に接続される。ロボット制御装置２Ａは、上位装置１から送信された本溶接の実行指令を受信すると、この実行指令に対応する溶接動作の教示プログラムに基づいて、本溶接プログラムを作成し、溶接ロボットＭＣ１を制御して本溶接を実行させる。

また、ロボット制御装置２Ａは、ロボット制御装置２Ｂから送信された溶接動作の教示プログラム、あるいは溶接動作の教示プログラムに含まれる教示点の修正情報（例えば、位置ずれ情報）を取得する。ロボット制御装置２Ａは、取得された溶接動作の教示プログラムに基づいて、本溶接プログラムを作成し、溶接ロボットＭＣ１を制御して本溶接を実行させる。

溶接制御装置の一例としてのロボット制御装置２Ａは、本溶接の完了を検出すると本溶接が完了した旨の本溶接完了報告を生成して上位装置１に通知する。これにより、上位装置１は、ロボット制御装置２Ａによる本溶接の完了を適正に検出できる。なお、ロボット制御装置２Ａによる本溶接の完了の検出方法は、例えばワイヤ送給装置３００が備えるセンサ（図示略）からの本溶接の完了を示す信号に基づいて判別する方法でよく、あるいは公知の方法でもよく、本溶接の完了の検出方法の内容は限定されなくてよい。

オフライン教示装置および検査制御装置の一例としてのロボット制御装置２Ｂは、上位装置１、ロボット制御装置２Ａ、および検査制御装置３との間でそれぞれデータの通信が可能に接続されるとともに、検査ロボットＭＣ２との間でデータの通信が可能に接続される。ロボット制御装置２Ｂは、上位装置１から送信された本溶接の実行指令を受信すると、ワークＷｋとの間の位置ずれ量を計測する。ロボット制御装置２Ｂは、計測されたワークＷｋの位置ずれ量に基づいて、検査動作の教示プログラムに含まれる教示点のそれぞれの位置を修正したり、溶接動作の教示プログラムに含まれる教示点のそれぞれの位置を修正したりする。ロボット制御装置２Ｂは、修正後の溶接動作の教示プログラムをロボット制御装置２Ａに送信して、本溶接を実行させる。

ロボット制御装置２Ｂは、上位装置１から送信されたビード外観検査の実行指令を受信すると、この実行指令に対応する検査動作の教示プログラムに基づいて、外観検査プログラムを作成し、検査ロボットＭＣ２（図２参照）を制御して溶接ビードの外観検査を実行させる。

ロボット制御装置２Ｂは、この実行指令に対応する検査動作の教示プログラムに基づいて、センサ４が取り付けられた溶接ロボットＭＣ１（図２参照）を制御して、ワークＷｋに生成された溶接ビードの外観検査を実行する。なお、ビード外観検査が完了した旨の外観検査報告は検査制御装置３から上位装置１に送信されるが、ロボット制御装置２Ｂ自ら、あるいは検査制御装置３からの指示を受けたロボット制御装置２Ｂから上位装置１に送信されてもよい。これにより、上位装置１は、ビード外観検査の完了を適切に検出できる。

溶接ロボットＭＣ１は、ロボット制御装置２Ａとの間でデータの通信が可能に接続される。溶接ロボットＭＣ１は、対応するロボット制御装置２Ａの制御の下で、上位装置１から指令された本溶接を実行する。また、検査ロボットＭＣ２は、検査動作の教示プログラムに基づいてセンサ４を移動することで、上位装置１から指令されたビード外観検査（外観スキャン）を実行する。

検査制御装置３は、上位装置１、ロボット制御装置２Ｂ、およびセンサ４のそれぞれとの間でデータの通信が可能に接続される。検査制御装置３は、上位装置１から送信されたビード外観検査の実行指令を受信すると、対応するワークＷｋの検査動作の教示プログラムに従い、溶接ロボットＭＣ１により生産されたワークＷｋの溶接箇所（つまり、溶接ビード）のビード外観検査（例えば、ワークに形成された溶接ビードが予め既定された溶接基準を満たすか否かの検査）を、検査ロボットＭＣ２が備えるセンサ４とともに実行する。検査制御装置３は、検査動作の結果、センサ４により取得された溶接ビードの形状に関する入力データ（例えば、溶接ビードの３次元形状を特定可能な点群データ）を用いて、ワークごとに予め既定された良品ワークのマスタデータとの比較に基づいてビード外観検査を行う。

検査制御装置３は、ビード外観検査を行い、このビード外観検査の検査判定結果とビード外観検査が完了した旨の通知とを含む外観検査報告を生成して上位装置１に送信するとともに、モニタＭＮ２に出力する。なお、検査制御装置３は、ワークのビード外観検査において欠陥を検知したと判定した場合に、その欠陥をリペア溶接するための欠陥区間の情報を含む外観検査結果を含む外観検査報告を生成して、上位装置１およびロボット制御装置２Ｂに送信する。また、検査制御装置３は、ワークのビード外観検査によって欠陥を検知したと判定した場合に、欠陥区間の情報を含む外観検査結果を用いて、欠陥箇所の補修等の修正を行う旨のリペア溶接プログラムを作成する。検査制御装置３は、このリペア溶接プログラムと外観検査結果とを対応付けて上位装置１あるいはロボット制御装置２Ｂに送信する。

また、検査制御装置３は、上位装置１あるいはロボット制御装置２Ｂを介して送信されたワークＷｋをスキャンする外観スキャンの実行指令に基づいて、ワークＷｋの外観をスキャンする。検査制御装置３は、外観スキャンの結果、センサ４により取得されたワークＷｋの形状に関する入力データ（例えば、ワークＷｋの３次元形状を特定可能な点群データ）をロボット制御装置２Ｂに送信する。

センサ４は、検査制御装置３との間でデータの通信が可能に接続される。センサ４は、検査ロボットＭＣ２に取り付けられ、ロボット制御装置２Ｂの制御に基づくマニピュレータ２００Ｂの駆動に応じて、ステージＳＴＧ（図４参照）上に載置されたワークＷｋの３次元スキャンを実行する。センサ４は、ロボット制御装置２Ｂの制御に基づくマニピュレータ２００Ｂの駆動に応じて、ステージＳＴＧに置かれたワークＷｋの位置等を特定可能な３次元形状のデータ（例えば、点群データ、メッシュデータ等）を取得して検査制御装置３に送信する。

モニタＭＮ２は、例えばＬＣＤまたは有機ＥＬ等の表示用デバイスを用いて構成されてよい。モニタＭＮ２は、例えば検査制御装置３から出力された、ビード外観検査が完了した旨の通知、あるいはその通知とビード外観検査の結果とを示す画面を表示する。また、モニタＭＮ２の代わりに、あるいはモニタＭＮ２とともにスピーカ（図示略）が検査制御装置３に接続されてもよく、検査制御装置３は、ビード外観検査が完了した旨の通知、あるいはその通知およびビード外観検査結果の内容を示す音声を、スピーカを介して出力してもよい。

ここで、溶接線の位置情報は、本溶接工程においてワークＷｋに溶接される溶接線の位置を示す情報である。

また、溶接動作の教示プログラムは、溶接線の位置に基づいて作成され、溶接ロボットＭＣ１に本溶接を実行させるためのプログラムである。溶接動作の教示プログラムは、溶接トーチ４００を用いてワークＷｋを本溶接するための各種動作（例えば、アプローチ、リトラクト、回避、溶接等）を実行するための教示点の位置、距離、角度（姿勢）の情報と、溶接条件等の情報と、を含んで作成される。

また、ここでいう検査動作の教示プログラムは、溶接線に基づいて作成され、溶接ロボットＭＣ１に本溶接により作成された少なくとも１つの溶接ビードのビード外観検査を実行させるためのプログラムである。検査動作の教示プログラムは、センサ４を用いて、作成された溶接ビードのビード外観検査を実行するための各種動作（例えば、アプローチ、リトラクト、回避、スキャン等）を実行するための教示点の位置、距離、角度（姿勢）の情報を含んで作成される。

ティーチペンダントＴＰ１は、ロボット制御装置２Ａとの間でデータ送受信可能に接続される。ティーチペンダントＴＰ１は、実際の溶接ロボットＭＣ１とワークＷｋとを用いたユーザ操作によって定義された溶接線の位置情報をロボット制御装置２Ａに送信する。ロボット制御装置２Ａは、ティーチペンダントＴＰ１から送信された溶接線の位置情報をメモリ２２Ａ（図２参照）に記憶するとともに、ロボット制御装置２Ａに送信する。

ティーチペンダントＴＰ２は、ロボット制御装置２Ｂとの間でデータ送受信可能に接続される。ティーチペンダントＴＰ２は、実際の検査ロボットＭＣ２とワークＷｋとを用いたユーザ操作によって定義されたセンサ４の位置情報をロボット制御装置２Ｂに送信する。ロボット制御装置２Ｂは、ティーチペンダントＴＰ２から送信されたセンサ４の位置情報をメモリ２２（図２参照）に記憶するとともに、ロボット制御装置２Ｂに送信する。

図２は、実施の形態１に係る上位装置１およびロボット制御装置２Ｂの内部構成例を示す図である。説明を分かり易くするために、図２ではロボット制御装置２Ｂ、検査制御装置３、検査ロボットＭＣ２、センサ４、モニタＭＮ１，ＭＮ２および入力インターフェースＵＩ１等の図示を省略する。

溶接ロボットＭＣ１は、ロボット制御装置２Ａの制御の下で、溶接トーチ４００を用いた溶接動作の教示プログラムに基づく本溶接工程を実行する。溶接ロボットＭＣ１は、本溶接の工程において、例えばアーク溶接を行う。しかし、溶接ロボットＭＣ１は、アーク溶接以外の他の溶接（例えば、レーザ溶接、ガス溶接）等を行ってもよい。この場合、図示は省略するが、溶接トーチ４００に代わって、レーザヘッドを、光ファイバを介してレーザ発振器に接続してよい。溶接ロボットＭＣ１は、マニピュレータ２００Ａと、ワイヤ送給装置３００と、溶接ワイヤ３０１と、溶接トーチ４００とを少なくとも含む構成である。

マニピュレータ２００Ａは、多関節のアームを備え、ロボット制御装置２Ａのロボット制御部２４Ａからの制御信号に基づいて、それぞれのアームを可動させる。これにより、マニピュレータ２００Ａは、ワークＷｋに対する溶接トーチ４００との位置関係（例えば、溶接ロボットＭＣ１に対する溶接トーチ４００の角度）をアームの駆動によって変更できる。

ワイヤ送給装置３００は、ロボット制御装置２Ａからの制御信号に基づいて、溶接ワイヤ３０１の送給速度を制御する。なお、ワイヤ送給装置３００は、溶接ワイヤ３０１の残量を検出可能なセンサ（図示略）を備えてよい。ロボット制御装置２Ａは、このセンサの出力に基づいて、本溶接の工程が完了したことを検出できる。

溶接ワイヤ３０１は、溶接トーチ４００に保持されている。溶接トーチ４００に電源装置５００から電力が供給されることで、溶接ワイヤ３０１の先端とワークＷｋとの間にアークが発生し、アーク溶接が行われる。なお、溶接トーチ４００にシールドガスを供給するための構成等は、説明の便宜上、これらの図示および説明を省略する。

上位装置１は、ユーザにより予め入力あるいは設定された溶接関連情報を用いて、本溶接、またはビード外観検査の各種の工程の実行指令を生成してロボット制御装置２Ａに送信する。上位装置１は、通信部１０と、プロセッサ１１と、メモリ１２とを少なくとも含む構成である。

通信部１０は、ロボット制御装置２Ａ、ロボット制御装置２Ｂ、検査制御装置３、および外部ストレージＳＴのそれぞれとの間でデータの通信が可能に接続される。通信部１０は、プロセッサ１１により生成される本溶接、またはビード外観検査の各種の工程の実行指令をロボット制御装置２Ａ，２Ｂあるいは検査制御装置３に送信する。通信部１０は、ロボット制御装置２Ａから送られる本溶接完了報告、ロボット制御装置２Ｂあるいは検査制御装置３から送られる外観検査報告を受信してプロセッサ１１に出力する。なお、本溶接の実行指令には、例えば溶接ロボットＭＣ１が備えるマニピュレータ２００Ａ、ワイヤ送給装置３００および電源装置５００のそれぞれを制御するための制御信号が含まれてもよい。

プロセッサ１１は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）またはＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）を用いて構成され、メモリ１２と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、プロセッサ１１は、メモリ１２に保持されたプログラムを参照し、そのプログラムを実行することにより、セル制御部１３を機能的に実現する。

メモリ１２は、例えばプロセッサ１１の処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）と、プロセッサ１１の処理を規定したプログラムを格納するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）とを有する。ＲＡＭには、プロセッサ１１により生成あるいは取得されたデータが一時的に保存される。ＲＯＭには、プロセッサ１１の処理を規定するプログラムが書き込まれている。また、メモリ１２は、外部ストレージＳＴから読み出された溶接関連情報のデータ、ワークのステータス等をそれぞれ記憶する。

セル制御部１３は、外部ストレージＳＴに記憶されている溶接関連情報に基づいて、本溶接、ワークＷｋのビード外観検査、ワークＷｋの外観スキャン、あるいはリペア溶接を実行するための実行指令を作成する。また、セル制御部１３は、外部ストレージＳＴに記憶されている溶接関連情報と、ロボット制御装置２Ｂから送信された溶接動作および検査動作の教示プログラムのそれぞれとに基づいて、本溶接時の本溶接プログラム、ワークＷｋのビード外観検査時の溶接ロボットＭＣ１の駆動に関する外観検査プログラム、または外観スキャン時の溶接ロボットＭＣ１の駆動に関する外観スキャン用プログラム等を作成する。さらに、セル制御部１３は、作成されたこれらのプログラムの実行指令を作成する。なお、外観検査プログラムあるいは外観スキャンプログラムのそれぞれは、予めワークＷｋごとに作成されて外部ストレージＳＴに保存されていてもよく、この場合には、セル制御部１３は、外部ストレージＳＴから各種プログラムを読み出して取得する。セル制御部１３は、溶接ロボットＭＣ１で実行される本溶接の各種の工程ごとに異なる実行指令を生成してよい。セル制御部１３によって生成された本溶接外観検査、外観スキャンの実行指令は、通信部１０を介して、対応するロボット制御装置２Ａ，２Ｂ、あるいは検査制御装置３のそれぞれに送られる。

ロボット制御装置２Ａは、上位装置１から送信された本溶接、ビード外観検査、あるいは外観スキャンの実行指令に基づいて、対応するプログラムを参照する。ロボット制御装置２Ａは、参照されたプログラムに基づいて、溶接ロボットＭＣ１（例えば、マニピュレータ２００Ａ、ワイヤ送給装置３００、電源装置５００）を制御する。ロボット制御装置２Ａは、通信部２０Ａと、プロセッサ２１Ａと、メモリ２２Ａとを少なくとも含む構成である。

通信部２０Ａは、上位装置１、溶接ロボットＭＣ１、ロボット制御装置２ＢおよびティーチペンダントＴＰ１との間でそれぞれデータの通信が可能に接続される。なお、図２では図示を簡略化しているが、ロボット制御部２４Ａとマニピュレータ２００Ａとの間、ロボット制御部２４Ａとワイヤ送給装置３００との間、ならびに、電源制御部２５Ａと電源装置５００との間で、それぞれ通信部２０Ａを介してデータの送受信が行われる。通信部２０Ａは、上位装置１から送信された本溶接、あるいはビード外観検査の実行指令を受信する。通信部２０Ａは、ロボット制御装置２Ｂから送信された溶接線の位置情報と、溶接動作の教示プログラムと、検査動作の教示プログラムとを受信する。通信部２０Ａは、本溶接により生産されたワークのワーク情報を上位装置１に送信する。

ここで、ワーク情報には、ワークのＩＤだけでなく、本溶接に使用される元ワークのＩＤ、名前、溶接箇所、本溶接の実行時の溶接条件が少なくとも含まれる。

プロセッサ２１Ａは、例えばＣＰＵまたはＦＰＧＡを用いて構成され、メモリ２２Ａと協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、プロセッサ２１Ａは、メモリ２２Ａに保持されたプログラムを参照し、そのプログラムを実行することにより、本溶接プログラム作成部２３Ａ、ロボット制御部２４Ａおよび電源制御部２５Ａを機能的に実現する。また、プロセッサ２１Ａは、溶接動作の教示プログラムを用いて、本溶接プログラム作成部２３Ａにより生成された本溶接プログラムに基づいて、ロボット制御部２４Ａにより制御される溶接ロボットＭＣ１（具体的には、マニピュレータ２００Ａ、ワイヤ送給装置３００および電源装置５００のそれぞれ）を制御するためのパラメータの演算等を行う。

メモリ２２Ａは、例えばプロセッサ２１Ａの処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭと、プロセッサ２１Ａの処理を規定したプログラムを格納するＲＯＭとを有する。ＲＡＭには、プロセッサ２１Ａにより生成あるいは取得されたデータが一時的に保存される。ＲＯＭには、プロセッサ２１Ａの処理を規定するプログラムが書き込まれている。また、メモリ２２Ａは、上位装置１から送信された本溶接、ビード外観検査、あるいは外観スキャンの実行指令のデータ、本溶接により生産されるワークＷｋのワーク情報と溶接線の位置情報とを対応付けた溶接関連情報、ティーチペンダントＴＰ１から送信された溶接線の位置情報等をそれぞれ記憶する。なお、ワークＷｋのワーク情報を含む溶接関連情報は、溶接動作の教示プログラムと、溶接動作および検査動作のそれぞれの教示プログラムの作成に用いられた溶接線の位置情報と、溶接動作設定情報と、を含んでいてよい。

本溶接プログラム作成部２３Ａは、通信部２０Ａを介して上位装置１から送信された本溶接の実行指令に基づいて、実行指令に含まれる複数の元ワークのそれぞれのワーク情報（例えばワークのＩＤ、名前、構成部品（元ワーク，部品等）の情報、溶接線の位置情報等）と、これらのワーク情報に関連付けられた溶接動作の教示プログラムとを用いて、溶接ロボットＭＣ１により実行される本溶接の本溶接プログラムを作成する。本溶接プログラムには、本溶接の実行中に電源装置５００、マニピュレータ２００Ａ、ワイヤ送給装置３００、溶接トーチ４００等を制御するための、溶接電流、溶接電圧、オフセット量、溶接速度、溶接トーチ４００の姿勢角度等の各種のパラメータが含まれてよい。なお、本溶接プログラムは、プロセッサ２１Ａ内に記憶されてもよいし、メモリ２２Ａ内のＲＡＭに記憶されてもよい。

ロボット制御部２４Ａは、本溶接プログラム作成部２３Ａにより生成された本溶接プログラムに基づいて、溶接ロボットＭＣ１（具体的には、マニピュレータ２００Ａ、ワイヤ送給装置３００および電源装置５００のそれぞれ）を駆動させるための制御信号を生成する。ロボット制御部２４Ａは、この生成された制御信号を溶接ロボットＭＣ１に送信する。

電源制御部２５Ａは、本溶接プログラム作成部２３Ａにより生成された本溶接プログラムの演算結果に基づいて、電源装置５００を駆動させる。

図３は、実施の形態１に係る上位装置１、ロボット制御装置２Ｂ、および検査制御装置３の内部構成例を示す図である。説明を分かり易くするために、図３ではロボット制御装置２Ａ、溶接ロボットＭＣ１、モニタＭＮ１，ＭＮ２、および入力インターフェースＵＩ１等の図示を省略する。

検査ロボットＭＣ２は、ロボット制御装置２Ｂの制御の下で、センサ４を用いた検査動作の教示プログラムに基づくビード外観検査工程を実行する。検査ロボットＭＣ２は、外観検査の工程において、例えばセンサ４を用いたワークＷｋの３次元スキャンを行う。しかし、検査ロボットＭＣ２は、センサ４を用いた３次元スキャン以外の他の外観検査（例えば、カメラを用いたワークＷｋの撮像）等を行ってもよい。検査ロボットＭＣ２は、マニピュレータ２００Ｂと、ワイヤ送給装置３００と、溶接ワイヤ３０１と、センサ４とを少なくとも含む構成である。

マニピュレータ２００Ｂは、多関節のアームを備え、ロボット制御装置２Ｂのロボット制御部２４Ｂからの制御信号に基づいて、それぞれのアームを可動させる。これにより、マニピュレータ２００Ｂは、ワークＷｋとセンサ４との位置関係（例えば、検査ロボットＭＣ２に対するセンサ４の角度）をアームの駆動によって変更できる。

ロボット制御装置２Ｂは、上位装置１から送信されたビード外観検査の実行指令に基づいて、対応するプログラムを参照する。ロボット制御装置２Ｂは、参照されたプログラムに基づいて、検査ロボットＭＣ２（例えば、センサ４、マニピュレータ２００Ｂ）を制御する。ロボット制御装置２Ｂは、通信部２０Ｂと、プロセッサ２１Ｂと、メモリ２２Ｂとを少なくとも含む構成である。

なお、図１において、センサ４によりスキャンされた３次元形状データは、検査制御装置３に送信される構成を示すが、図３に示すようにセンサ４からロボット制御装置２Ｂに直接的に送信可能な構成であってもよい。このような場合、センサ４は、ロボット制御装置２Ｂの通信部２０Ｂとの間でデータ送受信可能に接続され、ワークＷｋの形状に関する入力データ、溶接ロボットＭＣ１の溶接トーチ４００あるいはアライメントパターンＡＰの形状に関する入力データをロボット制御装置２Ｂに送信する。

取得部および出力部の一例としての通信部２０Ｂは、上位装置１、ロボット制御装置２Ａ、検査制御装置３、検査ロボットＭＣ２、およびティーチペンダントＴＰ２との間でそれぞれデータの通信が可能に接続される。通信部２０Ｂは、上位装置１から送信されたビード外観検査の実行指令を受信する。通信部２０Ｂは、ティーチペンダントＴＰ２から送信された溶接線の位置情報と、検査動作の教示プログラムとを受信したり、ロボット制御装置２Ａから現在の溶接ロボットＭＣ１の位置（例えば、溶接トーチ４００の位置）を受信したりする。通信部２０Ｂは、外観検査結果を上位装置１に送信する。

算出部、変換部、および修正部の一例としてのプロセッサ２１Ｂは、例えばＣＰＵまたはＦＰＧＢを用いて構成され、メモリ２２Ｂと協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、プロセッサ２１Ｂは、メモリ２２Ｂに保持されたプログラムを参照し、そのプログラムを実行することにより、検査プログラム作成部２３Ｂ、ロボット制御部２４Ｂの機能を実現する。また、プロセッサ２１Ｂは、検査動作の教示プログラムを用いて検査プログラム作成部２３Ｂにより生成された外観検査プログラムに基づいて、ロボット制御部２４Ｂにより制御される検査ロボットＭＣ２を制御するためのパラメータの演算等を行う。

プロセッサ２１Ｂは、センサ４により取得されたワークＷｋの形状と、溶接ロボットＭＣ１の溶接トーチ４００あるいはアライメントパターンＡＰ（図５参照）の形状とに基づいて、ワークＷｋの位置ずれ量（距離および角度）と、溶接ロボットＭＣ１の位置ずれ量（距離および角度）とをそれぞれ算出する。プロセッサ２１Ｂは、算出されたワークＷｋの位置ずれ量に基づいて、検査動作の教示プログラムに含まれる複数の教示点のそれぞれの位置を修正する。

また、プロセッサ２１Ｂは、算出されたワークＷｋの位置ずれ量と、溶接ロボットＭＣ１の位置ずれ量とに基づいて、溶接動作の教示プログラムに含まれる教示点のそれぞれの位置を修正する。プロセッサ２１Ｂは、修正後の溶接動作の教示プログラムをロボット制御装置２Ａに送信する。

メモリ２２Ｂは、例えばプロセッサ２１Ｂの処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭと、プロセッサ２１Ｂの処理を規定したプログラムを格納するＲＯＭとを有する。ＲＡＭには、プロセッサ２１Ｂにより生成あるいは取得されたデータが一時的に保存される。ＲＯＭには、プロセッサ２１Ｂの処理を規定するプログラムが書き込まれている。また、メモリ２２Ｂは、上位装置１から送信されたビード外観検査の実行指令のデータ、ティーチペンダントＴＰ２から送信された検査動作の教示プログラム等をそれぞれ記憶する。

検査プログラム作成部２３Ｂは、通信部２０Ｂを介して上位装置１から送信された外観検査の実行指令に基づいて、ロボット制御装置２Ａに溶接ロボットＭＣ１の現在位置（具体的には、溶接ロボットＭＣ１の位置を特定するためのスキャン位置）を要求する。検査プログラム作成部２３Ｂは、ロボット制御装置２Ａから送信され、溶接ロボットＭＣ１の現在位置を取得する。検査プログラム作成部２３Ｂは、取得された溶接ロボットＭＣ１の位置情報と、実行指令に含まれる複数の元ワークのそれぞれのワーク情報（例えばワークのＩＤ、名前、構成部品（元ワーク，部品等）の情報、溶接線の位置情報等）と、これらのワーク情報に関連付けられた検査動作の教示プログラムとを用いて、検査ロボットＭＣ２により実行されるビード外観検査の外観検査プログラムを作成する。

ロボット制御部２４Ｂは、検査プログラム作成部２３Ｂにより生成された外観検査プログラムに基づいて、検査ロボットＭＣ２（具体的には、センサ４、マニピュレータ２００Ｂ）を駆動させるための制御信号を生成する。ロボット制御部２４Ｂは、この生成された制御信号を検査ロボットＭＣ２に送信する。

また、ロボット制御部２４Ｂは、ティーチペンダントＴＰ２から送信された検査動作の教示プログラム（つまり、外観検査プログラム）に基づいて、検査ロボットＭＣ２のマニピュレータ２００Ｂおよびセンサ４のそれぞれを駆動させる。これにより、検査ロボットＭＣ２に取り付けられたセンサ４は、溶接ロボットＭＣ１の溶接トーチ４００、あるいは溶接ロボットＭＣ１に取り付けられたアライメントパターンＡＰ（図５参照）をスキャンし、溶接トーチ４００あるいはアライメントパターンＡＰの形状を取得できる。

検査制御装置３は、上位装置１あるいはロボット制御装置２Ｂから送信されたビード外観検査の実行指令に基づいて、溶接ロボットＭＣ１による本溶接により生産されたワークＷｋ、あるいは１回以上のリペア溶接によりリペアされたワークＷｋのビード外観検査および外観スキャンのそれぞれの処理を制御する。ビード外観検査は、例えば、ワークＷｋに形成された溶接ビードが既定の溶接基準（例えば、ユーザのそれぞれにより要求される溶接の品質基準）を満たすか否かの検査であり、上述した検査判定により構成される。検査制御装置３は、センサ４により取得された溶接ビードの形状に関する入力データ（例えば、溶接ビードの３次元形状を特定可能な点群データ）に基づいて、ワークＷｋに形成された溶接ビードの外観形状が所定の溶接基準を満たすか否かを判定（検査）する。また、検査制御装置３は、センサ４により取得された溶接ビードの形状に関する入力データ、あるいはワークＷｋの形状に関する入力データをロボット制御装置２Ｂに送信する。検査制御装置３は、通信部３０と、プロセッサ３１と、メモリ３２と、検査結果記憶部３３と、を少なくとも含む構成である。

通信部３０は、上位装置１、ロボット制御装置２Ｂ、およびセンサ４との間でそれぞれデータの通信が可能に接続される。なお、図２では図示を簡略化しているが、形状検出制御部３５とセンサ４との間は、それぞれ通信部３０を介してデータの送受信が行われる。通信部３０は、上位装置１から送信されたビード外観検査の実行指令を受信する。通信部３０は、センサ４を用いたビード外観検査の検査判定結果を上位装置１に送信したり、センサ４により取得された溶接ビードの３次元形状のデータをロボット制御装置２Ｂに送信したりする。

プロセッサ３１は、例えばＣＰＵまたはＦＰＧＡを用いて構成され、メモリ３２と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、プロセッサ３１は、メモリ３２に保持されたプログラムを参照し、そのプログラムを実行することにより、判定閾値記憶部３４、形状検出制御部３５、データ処理部３６、検査結果判定部３７、およびリペア溶接プログラム作成部３８等の機能を実現する。

メモリ３２は、例えばプロセッサ３１の処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭと、プロセッサ３１の処理を規定したプログラムを格納するＲＯＭとを有する。ＲＡＭには、プロセッサ３１により生成あるいは取得されたデータが一時的に保存される。ＲＯＭには、プロセッサ３１の処理を規定するプログラムが書き込まれている。

検査結果記憶部３３は、例えばハードディスクあるいはソリッドステートドライブを用いて構成される。検査結果記憶部３３は、プロセッサ３１により生成あるいは取得されるデータの一例として、ワークＷｋ（例えばワークあるいはリペアワーク）における溶接箇所のビード外観検査の結果を示すデータを記憶する。このビード外観検査の結果を示すデータは、例えば検査結果判定部３７により生成される。

判定閾値記憶部３４は、例えばプロセッサ３１内に設けられたキャッシュメモリにより構成され、ユーザ操作によって予め設定され、溶接箇所と、検査結果判定部３７によるビード外観検査の処理とに対応するそれぞれの閾値（例えば、溶接不良の種別ごとに設定されたそれぞれの閾値）の情報を記憶する。それぞれの閾値は、例えば溶接ビードの位置ずれの許容範囲、溶接ビードの長さ、高さ、幅のそれぞれの閾値、穴あき、ピット、アンダーカット、スパッタのそれぞれの閾値である。判定閾値記憶部３４は、リペア溶接後のビード外観検査時の各閾値として、顧客等から要求される最低限の溶接基準（品質）を満たす許容範囲（例えば、最小許容値、最大許容値など）を記憶してよい。なお、これらの閾値は、検査結果判定部３７よって作成された検査結果がビード外観検査に合格であるか否かを判定する処理に用いられる。さらに、判定閾値記憶部３４は、溶接箇所ごとにビード外観検査の回数上限値を記憶してもよい。これにより、検査制御装置３は、リペア溶接によって不良箇所を修正する際に所定の回数上限値を上回る場合に、溶接ロボットＭＣ１による自動リペア溶接による不良箇所の修正が困難あるいは不可能と判定して、溶接システム１００の稼動率の低下を抑制できる。

形状検出制御部３５は、上位装置１から送信されたワークＷｋ（例えばワーク）の溶接箇所のビード外観検査の実行指令に基づいて、センサ４により取得され、送信された溶接ビードの形状に関する入力データ（例えば溶接ビードの３次元形状を特定可能な点群データ）を取得する。また、形状検出制御部３５は、上位装置１から送信されたワークＷｋ（例えばワーク）の外観スキャンの実行指令に基づいて、センサ４により取得され、送信されたワークＷｋの形状に関する入力データ（例えばワークＷｋの３次元形状を特定可能な点群データ）を取得する。具体的に、形状検出制御部３５は、上述したロボット制御装置２Ａによるマニピュレータ２００Ａの駆動に応じてセンサ４が溶接ビードあるいはワークＷｋを撮像可能（言い換えると、溶接箇所あるいはワークＷｋの３次元形状を検出可能）な位置に到達すると、例えばレーザ光線をセンサ４から照射させて溶接ビードあるいはワークＷｋの形状に関する入力データを取得させる。形状検出制御部３５は、センサ４により取得された入力データ（上述参照）を受信すると、この入力データをデータ処理部３６に渡す。

データ処理部３６は、形状検出制御部３５からの溶接ビードの形状に関する入力データ（上述参照）を取得すると、検査結果判定部３７で実行される各種検査判定に適したデータ形式に変換する。データ形式の変換は、いわゆる前処理として、入力データ（つまり点群データ）に含まれる不要な点群データ（例えばノイズ）が除去される修正処理が実行されてもよいし、前処理が省略されてもよい。データ処理部３６は、例えば入力された形状データに対して統計処理を実行することで、溶接ビードの３次元形状を示す画像データを生成する。なお、データ処理部３６は、検査判定用のデータとして、溶接ビードの位置および形状を強調するために溶接ビードの周縁部分を強調したエッジ強調修正を行ってもよい。なお、データ処理部３６は、溶接不良の箇所ごとにビード外観検査の実行回数をカウントし、ビード外観検査の回数がメモリ３２に予め記憶された回数を超えても溶接検査結果が良好にならない場合、自動リペア溶接による溶接不良の箇所の修正が困難あるいは不可能と判定してよい。この場合、検査結果判定部３７は、溶接不良の箇所の位置および溶接不良の種別（例えば、穴あき、ピット、アンダーカット、スパッタ、突起）を含むアラート画面を生成し、生成されたアラート画面を、通信部３０を介して上位装置１に送信する。上位装置１に送信されたアラート画面は、モニタＭＮ１に表示される。なお、このアラート画面は、モニタＭＮ２に表示されてもよい。

データ処理部３６は、判定閾値記憶部３４に記憶されたビード外観検査用の閾値を用いて、センサ４により取得された溶接ビードの形状に関する入力データとワークごとに予め既定された良品ワークのマスタデータとの比較に基づくビード外観検査を行う。データ処理部３６は、検査判定結果としての欠陥判定結果（つまり、リペア溶接が必要な欠陥の有無を示す情報）と、欠陥箇所ごとの欠陥区間の情報とを含む外観検査報告を作成して検査結果記憶部３３に記憶するとともに、通信部３０を介して上位装置１あるいはロボット制御装置２Ｂに送信する。また、データ処理部３６は、検査対象であるワークＷｋにリペア溶接が必要な欠陥箇所がないと判定した場合、ビード外観検査に合格である旨の検査判定結果を含む外観検査報告を作成して検査結果記憶部３３に記憶するとともに、通信部３０を介して上位装置１に送信する。

また、データ処理部３６は、形状検出制御部３５からワークＷｋの形状に関する入力データ（上述参照）を取得すると、検査結果判定部３７により実行される演算処理に適したデータ形式に変換する。データ形式の変換には、いわゆる前処理として、入力データ（つまり点群データ）に含まれる不要な点群データ（例えばノイズ）が除去される修正処理が含まれてもよいし、ワークＷｋの３Ｄモデルを生成する処理であってもよい。また、データ処理部３６は、ワークＷｋの位置および形状を強調、ワークＷｋの周縁部分を強調したエッジ強調修正を行ってもよい。データ処理部３６は、変換後のワークＷｋの形状に関する入力データを、通信部３０を介して、ロボット制御装置２Ｂに送信する。

検査結果判定部３７は、センサ４により取得された溶接ビードの形状に関する入力データとワークごとに予め既定された良品ワークのマスタデータとの比較に基づくビード外観検査を行い、溶接ビードの形状信頼性（例えば直線状あるいは曲線状の溶接線に沿っているか否か）、ビード欠け、およびビード位置ずれを検査する。検査結果判定部３７は、検査判定用にデータ処理部３６によってデータ変換されたデータ（例えば点群データに基づいて生成された画像データ）と良品ワークのマスタデータとの比較（いわゆる画像処理）を行う。このため、検査結果判定部３７は、溶接ビードの形状信頼性、ビード欠け、およびビード位置ずれを高精度に検査することができる。検査結果判定部３７は、溶接ビードの形状信頼性、ビード欠けおよびビード位置ずれの検査結果を示す検査スコアを算出し、この検査スコアの算出値を検査結果として作成する。さらに、検査結果判定部３７は、作成された検査結果とメモリ３２に記憶された検査結果用の閾値とを比較する。検査結果判定部３７は、比較した比較結果の情報（つまり、取得された第１検査結果がビード外観検査に合格あるいは不合格であるか）を含む外観検査結果を上位装置１およびモニタＭＮ２に出力する。

また、検査結果判定部３７は、複数種類の人工知能によるニューラルネットワークをそれぞれ形成し、センサ４により取得された溶接ビードの形状に関する入力データ、あるいはその入力データがデータ処理部３６によって前処理された後の入力データを対象としたＡＩに基づく溶接不良の有無を判別するビード外観検査）を行い、溶接ビードの穴あき、ピット、アンダーカット、スパッタ、突起の有無を検査する。溶接ビードの穴あき、ピット、アンダーカット、スパッタ、突起はあくまで例示的に列挙されたものであり、検査結果判定部３７により検査される不良種別はこれらに限定されない。検査結果判定部３７は、該当する種別の溶接不良を検知したと判定した場合には、その溶接不良が検知された溶接ビードの位置を特定する。検査結果判定部３７は、事前に溶接不良の種別ごとあるいは溶接不良の種別のグループごとに学習処理によって得られた学習モデル（ＡＩ）を用いて、それぞれの溶接不良の有無を判別する。これにより、検査結果判定部３７は、例えば溶接ビードの穴あき、ピット、アンダーカット、スパッタ、突起の有無を高精度に検査することができる。検査結果判定部３７は、溶接ビードの穴あき、ピット、アンダーカット、スパッタ、突起の検査結果（言い換えると、発生確率を示す検査スコア）を算出し、この検査スコアの算出値を含む外観検査結果を作成して、上位装置１およびモニタＭＮ２に出力する。

なお、検査結果判定部３７は、上述した各外観検査結果に含まれる検査結果（検査スコア）に基づいて、溶接ロボットＭＣ１によるリペア溶接が可能であるか否か（言い換えると、溶接ロボットＭＣ１によるリペア溶接がよいか、あるいは人手によるリペア溶接がよいか）を判定し、その判定結果を上述した外観検査報告に含めて出力してよい。

リペア溶接プログラム作成部３８は、データ処理部３６によるワークＷｋの外観検査報告を用いて、溶接ロボットＭＣ１により実行されるべきワークＷｋのリペア溶接プログラムを作成する。リペア溶接プログラムには、リペア溶接の実行中に電源装置５００、マニピュレータ２００Ａ、ワイヤ送給装置３００、溶接トーチ４００等を制御するための、溶接電流、溶接電圧、オフセット量、溶接速度、溶接トーチ４００の姿勢角度等の各種のパラメータが含まれてよい。なお、生成されたリペア溶接プログラムは、プロセッサ３１内に記憶されてもよいし、メモリ３２内のＲＡＭに記憶されてもよいし、外観検査報告と対応付けられて通信部３０を介して上位装置１あるいはロボット制御装置２Ａに送られてもよい。

リペア溶接プログラム作成部３８は、検査結果判定部３７によるワークＷｋ（例えばワークあるいはリペアワーク）の外観検査報告とワーク情報（例えばワークあるいはリペアワークの溶接不良の検出点の位置を示す座標等の情報）とを用いて、溶接ロボットＭＣ１により実行されるべきワークＷｋ（例えばワークあるいはリペアワーク）のリペア溶接プログラムを作成する。リペア溶接プログラムには、リペア溶接の実行中に電源装置５００、マニピュレータ２００Ａ、ワイヤ送給装置３００、溶接トーチ４００等を制御するための、溶接電流、溶接電圧、オフセット量、溶接速度、溶接トーチ４００の姿勢角度等の各種のパラメータが含まれてよい。なお、生成されたリペア溶接プログラムは、プロセッサ３１内に記憶されてもよいし、メモリ３２内のＲＡＭに記憶されてもよい。

センサ４は、例えば３次元形状センサであり、検査ロボットＭＣ２の先端に取り付けられ、溶接ロボットＭＣ１の溶接トーチ４００あるいはアライメントパターンＡＰ、ワークＷｋあるいはワークＷｋ上の溶接箇所の形状を特定可能な複数の点群データを取得する。センサ４は、取得された点群データに基づいて、溶接箇所の３次元形状を特定可能な点群データを生成してロボット制御装置２Ｂあるいは検査制御装置３に送信する。

なお、センサ４は、検査ロボットＭＣ２の先端に取り付けられておらず、検査ロボットＭＣ２とは別個に配置されている場合には、ロボット制御装置２Ｂあるいは検査制御装置３から送信された溶接ロボットＭＣ１の溶接トーチ４００あるいはアライメントパターンＡＰ、ワークＷｋ、あるいは溶接箇所の位置の付近を走査可能に構成されたレーザ光源（図示略）と、溶接ロボットＭＣ１の溶接トーチ４００あるいはアライメントパターンＡＰ、ワークＷｋ、あるいは溶接箇所の位置の周辺を含む撮像領域を撮像可能に配置され、照射されたレーザ光のうち反射されたレーザ光の反射軌跡（つまり、溶接箇所の形状線）を撮像するカメラ（図示略）と、により構成されてよい。この場合、センサ４は、カメラにより撮像されたレーザ光に基づく溶接ロボットＭＣ１の溶接トーチ４００あるいはアライメントパターンＡＰ、ワークＷｋ、あるいは溶接箇所（つまり、溶接ビード）の形状データ（言い換えると、画像データ）をロボット制御装置２Ｂあるいは検査制御装置３に送信する。

なお、上述したカメラは、少なくともレンズ（図示略）とイメージセンサ（図示略）とを有して構成される。イメージセンサは、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）またはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉ－ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）等の固体撮像素子であり、撮像面に結像した光学像を電気信号に変換する。

図４を参照して、溶接ロボットＭＣ１の座標系（溶接座標系ΣＷ１）と、検査ロボットＭＣ２の検査座標系ΣＷ２とについて説明する。図４は、溶接座標系ΣＷ１と検査座標系ΣＷ２とを説明する図である。

なお、図４に示す例において、溶接ロボットＭＣ１と検査ロボットＭＣ２とがワークＷｋを挟んで向かい合うように配置され、同一の場所で溶接ロボットＭＣ１による本溶接工程と、検査ロボットＭＣ２によるビード外観検査工程とが実行される例を示すが、溶接ロボットＭＣ１と検査ロボットＭＣ２と配置はこれに限定されない。例えば、図１０，図１１に示すように溶接ロボットＭＣ１と検査ロボットＭＣ２とは、ワークＷｋの搬送方向ＲＴ１に沿って並んで配置されてもよいし、これ以外であってもよい。

溶接ロボットＭＣ１は、溶接座標系ΣＷ１が設定される。溶接動作の教示プログラムに含まれる教示点の位置は、溶接座標系ΣＷ１に基づいて定義される。溶接座標系ΣＷ１の情報は、ロボット制御装置２Ａ，２Ｂのそれぞれのメモリに記憶される。

検査ロボットＭＣ２は、検査座標系ΣＷ２が設定される。検査動作の教示プログラムに含まれる教示点の位置は、検査座標系ΣＷ２に基づいて定義される。検査座標系ΣＷ２の情報は、ロボット制御装置２Ａ，２Ｂのそれぞれのメモリに記憶される。

図５および図６のそれぞれを参照して、アライメントパターンＡＰを用いた溶接ロボットＭＣ１の位置算出例について説明する。図５は、アライメントパターンＡＰの一例を説明する図である。図６は、アライメントパターンＡＰの読み取り例を説明する図である。なお、図５に示すアライメントパターンＡＰの形状は、一例であってこれに限定されない。また、図６に示すアライメントパターンＡＰは、一例として溶接ロボットＭＣ１の前面に取り付けられている例を示すが、これに限定されず、検査ロボットＭＣ２のセンサ４によりスキャン（読み取り）可能な位置に取り付けられていればよい。

アライメントパターンＡＰは、検査ロボットＭＣ２に対する溶接ロボットＭＣ１の位置（つまり、距離、向き）を計測するためのプレートであって、溶接ロボットＭＣ１上の所定位置に取り付けられる。アライメントパターンＡＰは、異なる大きさを有する２つの孔ＨＯ１，ＨＯ２のそれぞれが形成される。なお、溶接座標系ΣＷ１の原点位置と、アライメントパターンＡＰの取付位置とは異なっていてよい。

ロボット制御装置２Ｂは、センサ４により読み取られたアライメントパターンＡＰの３次元形状データから２つの孔ＨＯ１，ＨＯ２のそれぞれを検出する。ロボット制御装置２Ｂは、検出された２つの孔ＨＯ１，ＨＯ２のそれぞれの中心位置ＣＴ１，ＣＴ２を算出し、これら２つの中心位置ＣＴ１，ＣＴ２を結び、一方の孔（図５に示す例では孔ＨＯ１）の中心位置を始点、他方の孔（図５に示す例では孔ＨＯ２）の中心位置を終点とするベクトルＶＣを生成する。ロボット制御装置２Ｂは、生成されたベクトルＶＣの向きに基づいて、アライメントパターンＡＰの取付角度を算出し、ベクトルＶＣの長さに基づいて、検査ロボットＭＣ２と溶接ロボットＭＣ１との間の距離を算出する。これにより、ロボット制御装置２Ｂは、検査ロボットＭＣ２に対する溶接ロボットＭＣ１の相対位置を算出することができる。

図７を参照して、溶接トーチ４００を用いた溶接ロボットＭＣ１の位置算出例について説明する。図７は、溶接トーチ４００のスキャン例を説明する図である。なお、図７に示す例において、スキャン時の溶接トーチ４００の姿勢角度はこれに限定されなくてよいことは言うまでもない。

ロボット制御装置２Ｂは、検査ロボットＭＣ２を駆動させて、所定位置の溶接トーチ４００をセンサ４でスキャンする。なお、ロボット制御装置２Ｂは、ロボット制御装置２Ａから送信された現在の溶接トーチ４００の位置情報を取得し、検査ロボットＭＣ２を駆動させて、溶接トーチ４００をスキャン可能な位置にセンサ４を移動させてもよい。センサ４は、溶接トーチ４００の３次元形状データ（入力データ）をロボット制御装置２Ｂに送信する。

ロボット制御装置２Ｂは、センサ４から送信された溶接トーチ４００の３次元形状データから溶接トーチ４００の形状を読み取る。ロボット制御装置２Ｂは、溶接トーチ４００の形状に基づいて、検査ロボットＭＣ２に対する溶接ロボットＭＣ１の相対位置として、溶接トーチ４００の相対位置（距離，姿勢角度）を算出する。

例えば、ロボット制御装置２Ｂは、溶接トーチ４００の形状を解析し、読取範囲ＰＴ１から溶接ロボットＭＣ１への溶接トーチ４００の取付部の検出し、取付部の形状に基づいて、検査ロボットＭＣ２に対する溶接トーチ４００の相対位置（距離および角度）を算出する。

また、例えば、ロボット制御装置２Ｂは、溶接トーチ４００の形状を解析し、読取範囲ＰＴ２から溶接トーチ４００の湾曲部を検出し、湾曲部の形状に基づいて、溶接トーチ４００の角度を算出するとともに、読取範囲ＰＴ３から溶接トーチ４００の先端を検出し、先端位置を算出する。ロボット制御装置２Ｂは、算出された溶接トーチ４００の湾曲部に基づく溶接トーチ４００の角度（向き）と、溶接トーチ４００の先端に基づく溶接トーチ４００の位置とに基づいて、検査ロボットＭＣ２に対する溶接トーチ４００の相対位置（距離および角度）を算出する。

なお、溶接トーチ４００の相対位置（距離，姿勢角度）の算出方法は、上述した例に限定されない。ロボット制御装置２Ｂは、溶接トーチ４００の取付部、湾曲部、あるいは先端のうち任意の２箇所を組み合わせて検査ロボットＭＣ２に対する溶接トーチ４００の相対位置（距離および角度）を算出してよい。

図８を参照して、溶接座標系ΣＷ１におけるワークＷｋの位置ずれ量の算出例について説明する。図８は、ワークＷｋの位置ずれ量の算出例を説明する図である。

ロボット制御装置２Ｂは、検査座標系ΣＷ２における検査ロボットＭＣ２の位置ＰＳ２に対する溶接ロボットＭＣ１の位置ＰＳ１（距離，姿勢角度）と、検査座標系ΣＷ２における検査ロボットＭＣ２の位置ＰＳ２に対するワークＷｋの位置ＰＳ３（距離，姿勢角度）とに基づいて、溶接ロボットＭＣ１に対するワークＷｋの位置を算出する。なお、ワークＷｋの位置は、事前に設定され、ワークＷｋを構成する元ワークのエッジ，ワークＷｋ上の任意の点等であってよい。

ロボット制御装置２Ｂは、算出されたワークＷｋの位置と、ワークＷｋのワーク情報に含まれるワークＷｋの位置情報とに基づいて、ワークＷｋの位置ずれ量を算出する。以下、ワークＷｋの位置ずれ量の算出例を具体的に説明する。

ロボット制御装置２Ｂは、溶接ロボットＭＣ１の位置ＰＳ１と、検査ロボットＭＣ２の位置ＰＳ２と、ワークＷｋの位置ＰＳ１とに基づいて、検査ロボットＭＣ２の位置ＰＳ２を基準とする溶接ロボットＭＣ１の位置ずれ量と、検査ロボットＭＣ２の位置ＰＳ２を基準とするワークＷｋの位置ずれ量とをそれぞれ算出する。

ロボット制御装置２Ｂは、ワークＷｋの位置ずれ量に基づいて、ワークＷｋに対応する検査動作の教示プログラムに含まれる教示点の位置修正を実行する。

また、ロボット制御装置２Ｂは、溶接ロボットＭＣ１の位置ＰＳ１と、検査ロボットＭＣ２の位置ＰＳ２と、ワークＷｋの位置ＰＳ１とに基づいて、ベクトルＶＣ１１，ＶＣ１２のそれぞれを算出する。

ここで、ベクトルＶＣ１１は、検査座標系ΣＷ２における検査ロボットＭＣ２の位置ＰＳ２を始点、検査ロボットＭＣ２に対する溶接ロボットＭＣ１の位置ＰＳ１を終点とするベクトルである。ベクトルＶＣ１２は、検査座標系ΣＷ２における検査ロボットＭＣ２の位置ＰＳ２を始点、検査ロボットＭＣ２に対するワークＷｋの位置ＰＳ３を終点とするベクトルである。

ロボット制御装置２Ｂは、ベクトルＶＣ１１の逆ベクトルと、ベクトルＶＣ１２との和に基づいて、ベクトルＶＣ１３を算出する。ベクトルＶＣ１３は、溶接ロボットＭＣ１の溶接座標系ΣＷ１の位置ＰＳ１を始点、ワークＷｋの位置ＰＳ３を終点とするベクトルである。これにより、ロボット制御装置２Ｂは、ベクトルＶＣ１３により溶接ロボットＭＣ１の溶接座標系ΣＷ１の位置ＰＳ１（原点）に対するワークＷｋの位置ＰＳ３（つまり、距離、姿勢角度）を算出できる。

ロボット制御装置２Ｂは、算出されたベクトルＶＣ１３に基づいて、溶接ロボットＭＣ１に対するワークＷｋの位置ずれ量を算出し、算出されたワークＷｋの位置ずれ量に基づいて、このワークＷｋに対応する溶接動作の教示プログラムに含まれる教示点の位置修正を実行する。ロボット制御装置２Ｂは、修正された溶接動作の教示プログラムをロボット制御装置２Ｂに送信する。

次に、図９を参照して、実施の形態１におけるロボット制御装置２Ｂの動作手順について説明する。図９は、実施の形態１におけるロボット制御装置２Ｂによる教示プログラムの修正手順例を説明するフローチャートである。なお、ステップＳｔ１１とステップＳｔ１２との処理手順は逆であってもよい。

ロボット制御装置２Ｂは、センサ４から送信された溶接ロボットＭＣ１の３次元形状データに基づいて、検査ロボットＭＣ２の検査座標系ΣＷ２を基準とする溶接ロボットＭＣ１の位置を算出する。ロボット制御装置２Ｂは、算出された溶接ロボットＭＣ１の位置と、ロボット制御装置２Ａから送信された溶接ロボットＭＣ１の位置、あるいは事前に記憶された溶接ロボットＭＣ１の位置との位置ずれ量（距離および姿勢角度）を算出する（Ｓｔ１１）。なお、ロボット制御装置２Ｂにより算出される位置ずれ量は、３次元的な位置ずれ量であり、対応する座標系を基準とする３次元的な距離と、姿勢角度（回転角度）とを含む。

なお、ロボット制御装置２Ｂは、溶接ロボットＭＣ１の溶接トーチ４００の３次元形状データに基づいて、溶接ロボットＭＣ１の位置ずれ量を算出する場合、溶接トーチ４００の位置（具体的には、図７に示す溶接トーチ４００の取付位置、溶接トーチ４００の湾曲部の位置、溶接トーチ４００のトーチ先端位置等）を溶接ロボットＭＣ１の位置として算出してもよい。また、ロボット制御装置２Ｂは、算出された溶接トーチ４００の位置に基づいて、溶接ロボットＭＣ１の原点位置（例えば、溶接ロボットＭＣ１の溶接座標系ΣＷ１の原点位置）をさらに算出することで、溶接ロボットＭＣ１の位置を算出してもよい。

また、プロセッサ２１Ｂは、センサ４により取得された溶接ロボットＭＣ１に取り付けられたアライメントパターンＡＰの形状が取得された場合、アライメントパターンＡＰの形状に基づいて、検査ロボットＭＣ２の検査座標系ΣＷ２を基準とする溶接ロボットＭＣ１の位置を算出する。

ロボット制御装置２Ｂは、センサ４から送信されたワークＷｋの３次元形状データに基づいて、検査ロボットＭＣ２の検査座標系ΣＷ２を基準とするワークＷｋの位置を算出する。ロボット制御装置２Ｂは、算出されたワークＷｋの位置と、ワークＷｋのワーク情報に含まれるワークＷｋの位置との位置ずれ量（距離および姿勢角度）を算出する（Ｓｔ１２）。

ロボット制御装置２Ｂは、算出されたワークＷｋの位置ずれ量に基づいて、このワークＷｋにビード外観検査を実行するための検査動作の教示プログラムに含まれる複数の教示点のそれぞれの位置を修正する（Ｓｔ１３）。

ロボット制御装置２Ｂは、溶接ロボットＭＣ１の位置に基づいて、検査座標系ΣＷ２におけるワークＷｋの位置ずれ量を、溶接座標系ΣＷ１における（つまり、溶接ロボットＭＣ１から見た）ワークＷｋの位置ずれ量に変換する（Ｓｔ１４）。

ロボット制御装置２Ｂは、算出されたワークＷｋの位置ずれ量に基づいて、溶接動作の教示プログラムに含まれる教示点の位置を修正する（Ｓｔ１５）。

ロボット制御装置２Ｂは、修正後の溶接動作の教示プログラムをロボット制御装置２Ａに送信する（Ｓｔ１６）。ロボット制御装置２Ｂは、修正後の検査動作の教示プログラムを用いて、溶接ロボットＭＣ１による本溶接工程が完了したワークＷｋのビード外観検査を実行する（Ｓｔ１７）。

なお、ロボット制御装置２Ｂは、ステップＳｔ１１の処理を任意のタイミング（定期、あるいは不定期）で実行された後、省略されてもよい。例えば、ロボット制御装置２Ｂは、ステップＳｔ１１の処理を、ワークＷｋを所定数生産するごとにステップＳｔ１１の処理を実行してもよいし、溶接ロボットＭＣ１および検査ロボットＭＣ２の電源がＯＮになったタイミングで実行してもよいし、数日，数週間ごとに実行してもよい。

以上により、実施の形態１におけるロボット制御装置２Ｂは、ワークＷｋへの本溶接工程を実行するロボット（溶接ロボットＭＣ１）と、生産されたワークＷｋのビード外観検査を実行するロボット（検査ロボットＭＣ２）とがそれぞれ異なる場合であっても、ワークＷｋの位置ずれ量を算出できる。また、ロボット制御装置２Ｂは、算出されたワークＷｋの位置ずれ量に基づいて、溶接ロボットＭＣ１に対するワークＷｋの相対位置と、検査ロボットＭＣ２に対するワークＷｋの相対位置とを算出することで、溶接動作の教示プログラムに含まれる教示点の位置修正と、検査動作の教示プログラムに含まれる教示点の位置修正を実行できる。

これにより、ロボット制御装置２Ｂは、異なる複数のロボット（つまり、溶接ロボットＭＣ１および検査ロボットＭＣ２のそれぞれ）で使用される教示プログラムの教示点をより効率的に修正できる。

（実施の形態１の変形例）
上述した実施の形態１に係る溶接システム１００は、１台のロボット制御装置２Ｂにより、２台のロボット（溶接ロボットＭＣ１および検査ロボットＭＣ２）のそれぞれで使用される教示プログラムの修正を実行する例を示した。実施の形態１の変形例に係る溶接システム１００は、１台のロボット制御装置２Ｂにより、２台のロボット（溶接ロボットＭＣ１および検査ロボットＭＣ２）のそれぞれの位置ずれ量を算出し、それぞれのロボットを制御するロボット制御装置２Ａ，２Ｂで教示プログラムの修正を実行する例について説明する。

まず、実施の形態１の変形例に係る溶接システム１００について説明する。なお、実施の形態１の変形例に係る溶接システム１００の構成は、実施の形態１に係る溶接システム１００と同様である。以下、実施の形態１の変形例に係る溶接システム１００のうち実施の形態１の溶接システム１００と異なる機能について説明する。

図１０は、実施の形態１の変形例における溶接システム１００のユースケース例を説明する図である。図１１は、ワークＷｋ２１の位置の計測例を説明する図である。なお、図１０および図１１のそれぞれに示す溶接ロボットＭＣ１および検査ロボットＭＣ２のそれぞれの配置は、一例であってこれに限定されない。また、図１０および図１１は、異なる場所で溶接ロボットＭＣ１による本溶接工程と、検査ロボットＭＣ２によるビード外観検査工程とが実行される例を示す。

実施の形態１の変形例において、ワークＷｋ２１は、溶接ロボットＭＣ１に本溶接され、本溶接後に搬送方向ＲＴ１に搬送される。ワークＷｋ２２は、本溶接済みのワークであって、検査ロボットＭＣ２によるビード外観検査を受ける。

実施の形態１の変形例におけるロボット制御装置２Ｂのプロセッサ２１Ｂは、検査座標系ΣＷ２におけるワークＷｋ２２の位置ずれ量を算出する。プロセッサ２１Ｂは、算出されたワークＷｋ２２の位置ずれ量に基づいて、ワークＷｋ２２のビード外観検査に用いられる検査動作の教示プログラムに含まれる教示点のそれぞれの位置を修正する。

検査プログラム作成部２３Ｂは、修正後の検査動作の教示プログラムに基づいて、ワークＷｋ２２のビード外観検査を実行するための検査プログラムを作成する。ロボット制御部２４Ｂは、作成された検査プログラムに基づいて、検査ロボットＭＣ２を駆動させて、ワークＷｋ２２上の溶接ビード（溶接箇所）を読み取り、ビード外観検査を実行する。

ロボット制御装置２Ｂのプロセッサ２１Ｂは、検査座標系ΣＷ２におけるワークＷｋ２１の位置ずれ量をロボット制御装置２Ａに送信する。

ロボット制御装置２Ａのプロセッサ２１Ａは、ロボット制御装置２Ｂから送信された検査座標系ΣＷ２におけるワークＷｋ２１の位置ずれ量を、溶接座標系ΣＷ１におけるワークＷｋ２１の位置ずれ量に変換する。ロボット制御装置２Ａのプロセッサ２１Ａは、溶接座標系ΣＷ１におけるワークＷｋ２１の位置ずれ量に基づいて、ワークＷｋ２１に対応する溶接動作の教示プログラムに含まれる教示点のそれぞれの位置を修正する。

本溶接プログラム作成部２３Ａは、修正後の溶接動作の教示プログラムに基づいて、ワークＷｋ２１への本溶接を実行するための本溶接プログラムを作成する。ロボット制御部２４Ａは、作成された本溶接プログラムに基づいて、溶接ロボットＭＣ１を駆動させる。溶接ロボットＭＣ１は、ワークＷｋ２１に対応する溶接線の位置情報に基づいて、ワークＷｋ２１に本溶接を実行する。

なお、プロセッサ２１Ｂは、溶接座標系ΣＷ１におけるワークＷｋ２１の位置ずれ量を算出する。プロセッサ２１Ｂは、算出された溶接座標系ΣＷ１におけるワークＷｋ２１の位置ずれ量をロボット制御装置２Ａに送信してもよい。

このような場合、ロボット制御装置２Ａのプロセッサ２１Ａは、ロボット制御装置２Ｂから送信されたワークＷｋ２１の位置ずれ量に基づいて、ワークＷｋ２１に対応する溶接動作の教示プログラムに含まれる教示点のそれぞれの位置を修正する。本溶接プログラム作成部２３Ａは、修正後の溶接動作の教示プログラムに基づいて、ワークＷｋ２１への本溶接を実行するための本溶接プログラムを作成する。

次に、図１２を参照して、実施の形態１の変形例における教示プログラムの修正手順について説明する。実施の形態１の変形例における２台のロボット制御装置２Ａ，２Ｂによる教示プログラムの第１修正手順例を説明するシーケンス図である。なお、以降の説明では説明を分かりやすくするために、溶接ロボットＭＣ１により本溶接されるワークＷｋ２１（図１０，図１１参照）を「溶接ワーク」と称し、検査ロボットＭＣ２によりビード外観検査が実行されるワークＷｋ２２（図１０，図１１参照）を「検査ワーク」と称する。

ロボット制御装置２Ｂは、検査ロボットＭＣ２を駆動させて、センサ４により読み取られた検査ワークの３次元形状データに基づいて、検査ワークの位置を算出する。ロボット制御装置２Ｂは、算出された検査ワークの位置と、検査ワークのワーク情報に含まれる検査ワークの位置との差分（位置ずれ量）を算出する（Ｓｔ２１）。なお、ロボット制御装置２Ｂにより算出される位置ずれ量は、３次元的な位置ずれ量であり、対応する座標系を基準とする３次元的な距離と、姿勢角度（回転角度）とを含む。

ロボット制御装置２Ｂは、検査ロボットＭＣ２を駆動させて、センサ４により読み取られた溶接ロボットＭＣ１の溶接トーチ４００あるいはアライメントパターンＡＰの３次元形状データに基づいて、溶接ロボットＭＣ１の位置を算出する。ロボット制御装置２Ｂは、算出された溶接ロボットＭＣ１の位置に基づいて、検査座標系ΣＷ２における溶接ロボットＭＣ１の位置ずれ量を算出する。

また、ロボット制御装置２Ｂは、検査ロボットＭＣ２を駆動させて、センサ４により読み取られた溶接ワークの３次元形状に基づいて、検査座標系ΣＷ２における溶接ワークの位置を算出する。ロボット制御装置２Ｂは、算出された溶接ワークの位置と、溶接ワークのワーク情報に含まれる溶接ワークの位置との差分（位置ずれ量）を算出する（Ｓｔ２２）。

ロボット制御装置２Ｂは、検査座標系ΣＷ２における溶接ロボットＭＣ１の位置ずれ量と、溶接ワークの位置ずれ量とを対応付けて、ロボット制御装置２Ａに送信する（Ｓｔ２３）。

ロボット制御装置２Ａは、ロボット制御装置２Ｂから送信された検査座標系ΣＷ２における溶接ロボットＭＣ１の位置ずれ量と、溶接ワークの位置ずれ量とに基づいて、溶接座標系ΣＷ１における溶接ワークの位置ずれ量に変換し、算出する（Ｓｔ２４Ａ）。

ロボット制御装置２Ａは、溶接座標系ΣＷ１における溶接ワークの位置ずれ量に基づいて、溶接ワークに対応する溶接動作の教示プログラムに含まれる教示点のそれぞれの位置を修正する（Ｓｔ２５Ａ）。ロボット制御装置２Ａは、修正された溶接動作の教示プログラムに基づく本溶接プログラムを作成する。ロボット制御装置２Ａは、作成された本溶接プログラムを用いて、溶接ロボットＭＣ１を駆動させて、溶接ワークへの本溶接を実行する（Ｓｔ２６Ａ）。

ロボット制御装置２Ｂは、算出された検査ワークの位置ずれ量に基づいて、検査ワークに対応する検査動作の教示プログラムに含まれる教示点のそれぞれの位置修正を実行する（Ｓｔ２５Ｂ）。ロボット制御装置２Ｂは、修正後の検査動作の教示プログラムを用いて、検査プログラムを作成する。ロボット制御装置２Ｂは、作成された検査プログラムを用いて、検査ロボットＭＣ２を駆動させて、検査ワークへのビード外観検査を実行する（Ｓｔ２６Ｂ）。

次に、図１３を参照して、実施の形態１の変形例における教示プログラムの他の修正手順について説明する。実施の形態１の変形例における２台のロボット制御装置２Ａ，２Ｂによる教示プログラムの第２修正手順例を説明するシーケンス図である。なお、以降の説明では、説明を分かり易くするために図１２に示す処理と同様の処理については、同様の符号を付与して説明を省略する。

ロボット制御装置２Ｂは、検査座標系ΣＷ２における溶接ワークの位置ずれ量を、溶接座標系ΣＷ１における溶接ワークの位置ずれ量に変換し、算出する（Ｓｔ２４Ｂ）。ロボット制御装置２Ｂは、算出された溶接座標系ΣＷ１における溶接ワークの位置ずれ量をロボット制御装置２Ａに送信する（Ｓｔ２７）。

ロボット制御装置２Ａは、ロボット制御装置２Ｂから送信された溶接座標系ΣＷ１における溶接ワークの位置ずれ量に基づいて、溶接ワークに対応する溶接動作の教示プログラムに含まれる教示点のそれぞれの位置を修正する（Ｓｔ２８）。

以上により、実施の形態１の変形例に係る溶接システム１００は、溶接ワーク（ワークＷｋ２１）への本溶接工程を実行するロボット（溶接ロボットＭＣ１）と、生産された検査ワーク（ワークＷｋ２２）のビード外観検査を実行するロボット（検査ロボットＭＣ２）とがそれぞれ異なる場合であっても、それぞれのワーク（つまり、溶接ワークおよび検査ワーク）の位置ずれ量を算出できる。ロボット制御装置２Ａ，２Ｂのそれぞれは、算出されたそれぞれのワーク（つまり、溶接ワークおよび検査ワーク）の位置ずれ量に基づいて、対応する教示プログラムに含まれる教示点のそれぞれの位置を修正できる。

これにより、ロボット制御装置２Ａ，２Ｂのそれぞれは、異なる複数のロボット（つまり、溶接ロボットＭＣ１および検査ロボットＭＣ２のそれぞれ）で使用される教示プログラムの教示点をより効率的に修正できる。

以上により、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂは、溶接により生産されるワークＷｋを検査する検査ロボットＭＣ２から、ワークＷｋと、溶接を行う溶接ロボットＭＣ１との位置に関する情報（例えば、３次元形状データ、画像データ等）とを取得する通信部２０Ｂ（取得部の一例）と、ワークＷｋと溶接ロボットＭＣ１の位置に関する情報に基づいて、ワークＷｋの位置と、溶接ロボットＭＣ１の位置とをそれぞれ算出するプロセッサ２１Ｂ（算出部の一例）と、検査ロボットＭＣ２に対するワークの位置を、溶接ロボットＭＣ１に対するワークＷｋの位置に変換するプロセッサ２１Ｂ（変換部の一例）と、溶接ロボットＭＣ１に対するワークＷｋの位置に基づいて、溶接に用いられる溶接動作の教示プログラム（溶接教示プログラムの一例）の教示点の位置を修正し、検査ロボットＭＣ２に対するワークＷｋの位置に基づいて、生産されたワークＷｋの検査に用いられる検査動作の教示プログラム（検査教示プログラムの一例）の教示点の位置を修正するプロセッサ２１Ｂ（修正部の一例）と、修正後の溶接動作の教示プログラムを出力する通信部２０Ｂ（出力部の一例）と、を備える。

これにより、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂは、ワークＷｋへの本溶接工程を実行するロボット（溶接ロボットＭＣ１）と、生産されたワークＷｋのビード外観検査を実行するロボット（検査ロボットＭＣ２）とがそれぞれ異なる場合であっても、溶接ロボットＭＣ１に対するワークＷｋの相対位置と、検査ロボットＭＣ２に対するワークＷｋの相対位置とを算出することで、溶接動作の教示プログラムに含まれる教示点の位置修正と、検査動作の教示プログラムに含まれる教示点の位置修正を実行できる。よって、ロボット制御装置２Ｂは、異なる複数のロボット（つまり、溶接ロボットＭＣ１および検査ロボットＭＣ２のそれぞれ）で使用される教示プログラムの教示点をより効率的に修正できる。

また、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂのプロセッサ２１Ｂは、溶接ロボットＭＣ１の位置ずれ量と、ワークＷｋの位置ずれ量とを算出して、溶接ロボットＭＣ１の位置と、ワークＷｋの位置とを修正し、溶接ロボットＭＣ１の位置ずれ量と、ワークＷｋの位置ずれ量とに基づく溶接動作の教示プログラムの修正と、ワークＷｋの位置ずれ量に基づく検査動作の教示プログラムの修正とを実行する。これにより、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂは、ワークＷｋへの本溶接工程を実行するロボット（溶接ロボットＭＣ１）と、生産されたワークＷｋのビード外観検査を実行するロボット（検査ロボットＭＣ２）とがそれぞれ異なる場合であっても、それぞれのロボットに対するワークＷｋの位置ずれ量（つまり、教示点の修正値）を算出できる。

また、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂのプロセッサ２１Ｂは、修正後の溶接ロボットＭＣ１の位置から検査ロボットＭＣ２の位置に向かうベクトルＶＣ１１（第１ベクトルの一例）と、検査ロボットＭＣ２の位置から修正後のワークＷｋの位置に向かうベクトルＶＣ１２（第２ベクトルの一例）の和に基づいて、検査ロボットＭＣ２に対するワークＷｋの位置を、溶接ロボットＭＣ１に対するワークＷｋの位置に変換する。これにより、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂは、ワークＷｋへの本溶接工程を実行するロボット（溶接ロボットＭＣ１）と、生産されたワークＷｋのビード外観検査を実行するロボット（検査ロボットＭＣ２）とがそれぞれ異なる場合であっても、それぞれのロボットに対するワークＷｋの位置を算出できる。

また、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂの通信部２０Ｂは、ワークＷｋの形状に関する第１入力データと、溶接ロボットＭＣ１の形状に関する第２入力データとを取得する。プロセッサ２１Ｂは、第１入力データに基づいて、ワークＷｋの位置を算出し、第２入力データに基づいて、溶接ロボットＭＣ１の位置を算出する。これにより、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂは、ワークＷｋの形状に関する第１入力データに基づくワークＷｋの姿勢角度および位置と、溶接ロボットＭＣ１の形状に関する第２入力データに基づく溶接ロボットＭＣ１の姿勢角度および位置とを算出できる。したがって、ロボット制御装置２Ｂは、溶接動作および検査動作の教示プログラムのそれぞれに含まれる教示点のそれぞれの位置をより高精度に修正できる。

また、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂの第２入力データは、溶接ロボットＭＣ１が備える溶接トーチ４００の形状に関するデータである。プロセッサ２１Ｂは、溶接トーチ４００の形状に基づいて、溶接ロボットＭＣ１の位置を算出する。これにより、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂは、ワークＷｋへの本溶接を実行する溶接ロボットＭＣ１の溶接トーチ４００に対するワークＷｋの位置を算出できる。

また、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂのプロセッサ２１Ｂは、溶接トーチ４００の形状に基づいて、少なくとも１箇所の溶接トーチ４００の姿勢角度および位置を算出し、算出された姿勢角度および位置に基づいて、溶接ロボットＭＣ１の位置を算出する。これにより、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂは、ワークＷｋへの本溶接を実行する溶接ロボットＭＣ１の溶接トーチ４００に対するワークＷｋの位置を算出できる。

また、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂのプロセッサ２１Ｂは、溶接トーチ４００の形状に基づいて、少なくとも１箇所の溶接トーチ４００の姿勢角度と、少なくとも１箇所の溶接トーチ４００の位置とを算出し、算出された姿勢角度および位置に基づいて、溶接ロボットＭＣ１の位置を算出する。これにより、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂは、溶接トーチ４００の姿勢角度および位置のそれぞれをより高精度に算出し、ワークＷｋへの本溶接を実行する溶接ロボットＭＣ１の溶接トーチ４００に対するワークＷｋの位置を算出できる。

また、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂの第２入力データは、溶接ロボットＭＣ１に取り付けられたアライメントパターンＡＰの３次元形状データである。アライメントパターンＡＰは、異なる大きさを有する２つの孔ＨＯ１，ＨＯ２が形成される。プロセッサ２１Ｂは、２つの孔ＨＯ１，ＨＯ２の位置に基づいて、溶接ロボットＭＣ１の位置を算出する。これにより、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂは、アライメントパターンＡＰに基づいて、溶接ロボットＭＣ１の位置をより高精度に算出できる。

また、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂのプロセッサ２１Ｂは、２つの孔ＨＯ１，ＨＯ２のそれぞれの中心位置ＣＴ１，ＣＴ２に基づいて、溶接ロボットＭＣ１の位置を算出する。これにより、実施の形態１に係るロボット制御装置２Ｂは、アライメントパターンＡＰに基づいて、溶接ロボットＭＣ１の角度姿勢および位置をより高精度に算出できる。

以上により、実施の形態１の変形例に係るロボット制御装置２Ａ，２Ｂを含む溶接システム１００（オフライン教示システムの一例）は、溶接によりワークＷｋ２１（第１のワークの一例）を生産する溶接ロボットＭＣ１を制御するロボット制御装置２Ａ（溶接ロボット制御装置の一例）と、生産されたワークＷｋ２２（第２のワークの一例）を検査する検査ロボットＭＣ２を制御するロボット制御装置２Ｂ（検査ロボット制御装置の一例）と、を備える。ロボット制御装置２Ｂは、検査ロボットＭＣ２に対するワークＷｋ２１と、ワークＷｋ２２と、溶接ロボットＭＣ１との位置に関する情報とを取得し、ワークＷｋ２１およびワークＷｋ２２の位置ずれ量をそれぞれ算出し、ワークＷｋ２２の位置ずれ量に基づいて、ワークＷｋ２２の検査に用いられる検査動作の教示プログラムの教示点の位置を修正するとともに、ワークＷｋ２１の位置ずれ量の情報をロボット制御装置２Ａに送信する。ロボット制御装置２Ａは、ロボット制御装置２Ｂから送信されたワークＷｋ２１の位置ずれ量の情報に基づいて、溶接ロボットＭＣ１に対するワークＷｋ２１の位置ずれ量に変換し、変換されたワークＷｋ２１の位置ずれ量に基づいて、溶接に用いられる溶接動作の教示プログラムの教示点の位置を修正する。

これにより、実施の形態１の変形例に係る溶接システム１００は、溶接ワーク（ワークＷｋ２１）への本溶接工程を実行するロボット（溶接ロボットＭＣ１）と、生産された検査ワーク（ワークＷｋ２２）のビード外観検査を実行するロボット（検査ロボットＭＣ２）とがそれぞれ異なる場合であっても、それぞれのワーク（つまり、溶接ワークおよび検査ワーク）の位置ずれ量を算出できる。ロボット制御装置２Ａ，２Ｂのそれぞれは、算出されたそれぞれのワーク（つまり、溶接ワークおよび検査ワーク）の位置ずれ量に基づいて、対応する教示プログラムに含まれる教示点のそれぞれの位置を修正できる。よって、ロボット制御装置２Ａ，２Ｂのそれぞれは、異なる複数のロボット（つまり、溶接ロボットＭＣ１および検査ロボットＭＣ２のそれぞれ）で使用される教示プログラムの教示点をより効率的に修正できる。

以上により、実施の形態１の変形例に係るロボット制御装置２Ａ，２Ｂを含む溶接システム１００は、溶接によりワークＷｋ２１（第１のワークの一例）を生産する溶接ロボットＭＣ１を制御するロボット制御装置２Ａ（溶接ロボット制御装置の一例）と、生産されたワークＷｋ２２（第２のワークの一例）を検査する検査ロボットＭＣ２を制御するロボット制御装置２Ｂ（検査ロボット制御装置の一例）と、を備える。ロボット制御装置２Ｂは、検査ロボットＭＣ２に対するワークＷｋ２１と、ワークＷｋ２２と、溶接ロボットＭＣ１との位置に関する情報とを取得し、ワークＷｋ２１およびワークＷｋ２２の位置ずれ量をそれぞれ算出し、ワークＷｋ２２の位置ずれ量に基づいて、ワークＷｋ２２の検査に用いられる検査動作の教示プログラムの教示点の位置を修正し、ワークＷｋ２１の位置ずれ量の情報に基づいて、溶接ロボットＭＣ１に対するワークＷｋ２１の位置ずれ量に変換してロボット制御装置２Ａに送信する。ロボット制御装置２Ａは、ロボット制御装置２Ｂから送信されたワークＷｋ２１の位置ずれ量に基づいて、溶接に用いられる溶接動作の教示プログラム（溶接教示プログラム）の教示点の位置を修正する。

これにより、実施の形態１の変形例に係る溶接システム１００は、溶接ワーク（ワークＷｋ２１）への本溶接工程を実行するロボット（溶接ロボットＭＣ１）と、生産された検査ワーク（ワークＷｋ２２）のビード外観検査を実行するロボット（検査ロボットＭＣ２）とがそれぞれ異なる場合であっても、それぞれのワーク（つまり、溶接ワークおよび検査ワーク）の位置ずれ量を算出できる。ロボット制御装置２Ａ，２Ｂのそれぞれは、算出されたそれぞれのワーク（つまり、溶接ワークおよび検査ワーク）の位置ずれ量に基づいて、対応する教示プログラムに含まれる教示点のそれぞれの位置を修正できる。よって、ロボット制御装置２Ａ，２Ｂのそれぞれは、異なる複数のロボット（つまり、溶接ロボットＭＣ１および検査ロボットＭＣ２のそれぞれ）で使用される教示プログラムの教示点をより効率的に修正できる。

以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各種の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

なお、本出願は、２０２２年３月２３日出願の日本特許出願（特願２０２２－０４７２４０）に基づくものであり、その内容は本出願の中に参照として援用される。

本開示は、異なるロボットで使用される教示プログラムの教示点をより効率的に修正するオフライン教示装置およびオフライン教示システムとして有用である。

１ 上位装置
２Ａ，２Ｂ ロボット制御装置
３ 検査制御装置
４ センサ
１０，２０Ａ，２０Ｂ，３０ 通信部
１１，２１Ａ，２１Ｂ，３１ プロセッサ
１２，２２Ａ，２２Ｂ，３２ メモリ
２３Ａ 本溶接プログラム作成部
２３Ｂ 検査プログラム作成部
２４Ａ，２４Ｂ ロボット制御部
２５Ａ 電源制御部
１００ 溶接システム
２００Ａ，２００Ｂ マニピュレータ
３００ ワイヤ送給装置
３０１ 溶接ワイヤ
４００ 溶接トーチ
５００ 電源装置
ＡＰ アライメントパターン
ＭＣ１ 溶接ロボット
ＭＣ２ 検査ロボット
ＭＮ１，ＭＮ２ モニタ
Ｗｋ，Ｗｋ２１，Ｗｋ２２ ワーク

Claims (11)

1. 溶接により生産されるワークを検査する検査ロボットから、前記ワークと、前記溶接を行う溶接ロボットとの位置に関する情報とを取得する取得部と、
   前記ワークと前記溶接ロボットの位置に関する情報に基づいて、前記ワークの位置と、前記溶接ロボットの位置とをそれぞれ算出する算出部と、
   前記検査ロボットに対する前記ワークの位置を、前記溶接ロボットに対するワークの位置に変換する変換部と、
   前記溶接ロボットに対するワークの位置に基づいて、前記溶接に用いられる溶接教示プログラムの教示点の位置を修正し、前記検査ロボットに対する前記ワークの位置に基づいて、前記生産されたワークの検査に用いられる検査教示プログラムの教示点の位置を修正する修正部と、
   修正後の前記溶接教示プログラムを出力する出力部と、を備える、
   オフライン教示装置。
2. 前記算出部は、
   前記溶接ロボットの位置ずれ量と、前記ワークの位置ずれ量とを算出して、前記溶接ロボットの位置と、前記ワークの位置とを修正し、
   前記変換部は、
   前記溶接ロボットの位置ずれ量と、前記ワークの位置ずれ量とに基づく前記溶接教示プログラムの修正と、前記ワークの位置ずれ量に基づく前記検査教示プログラムの修正とを実行する、
   請求項１に記載のオフライン教示装置。
3. 前記変換部は、修正後の前記溶接ロボットの位置から前記検査ロボットの位置に向かう第１ベクトルと、前記検査ロボットの位置から修正後の前記ワークの位置に向かう第２ベクトルの和に基づいて、前記検査ロボットに対する前記ワークの位置を、前記溶接ロボットに対する前記ワークの位置に変換する、
   請求項２に記載のオフライン教示装置。
4. 前記取得部は、前記ワークの形状に関する第１入力データと、前記溶接ロボットの形状に関する第２入力データとを取得し、
   前記算出部は、前記第１入力データに基づいて、前記ワークの位置を算出し、前記第２入力データに基づいて、前記溶接ロボットの位置を算出する、
   請求項１に記載のオフライン教示装置。
5. 前記第２入力データは、前記溶接ロボットが備える溶接トーチの形状に関するデータであって、
   前記算出部は、前記溶接トーチの形状に基づいて、前記溶接ロボットの位置を算出する、
   請求項４に記載のオフライン教示装置。
6. 前記算出部は、前記溶接トーチの形状に基づいて、少なくとも１箇所の前記溶接トーチの姿勢角度および位置を算出し、算出された前記姿勢角度および前記位置に基づいて、前記溶接ロボットの位置を算出する、
   請求項５に記載のオフライン教示装置。
7. 前記算出部は、前記溶接トーチの形状に基づいて、少なくとも１箇所の前記溶接トーチの姿勢角度と、少なくとも１箇所の前記溶接トーチの位置とを算出し、算出された前記姿勢角度および前記位置に基づいて、前記溶接ロボットの位置を算出する、
   請求項５に記載のオフライン教示装置。
8. 前記第２入力データは、前記溶接ロボットに取り付けられたパターンの３次元形状データであって、
   前記パターンは、異なる大きさを有する２つの孔が形成され、
   前記算出部は、前記２つの孔の位置に基づいて、前記溶接ロボットの位置を算出する、
   請求項４に記載のオフライン教示装置。
9. 前記算出部は、前記２つの孔のそれぞれの中心位置に基づいて、前記溶接ロボットの位置を算出する、
   請求項８に記載のオフライン教示装置。
10. 溶接により第１のワークを生産する溶接ロボットを制御する溶接ロボット制御装置と、
    前記生産された第２のワークを検査する検査ロボットを制御する検査ロボット制御装置と、を備えるオフライン教示システムであって、
    前記検査ロボット制御装置は、
    前記検査ロボットに対する前記第１のワークと、前記第２のワークと、前記溶接ロボットとの位置に関する情報とを取得し、
    前記第１のワークおよび前記第２のワークの位置ずれ量をそれぞれ算出し、
    前記第２のワークの位置ずれ量に基づいて、前記第２のワークの検査に用いられる検査教示プログラムの教示点の位置を修正するとともに、前記第１のワークの位置ずれ量の情報を前記溶接ロボット制御装置に送信し、
    前記溶接ロボット制御装置は、
    前記検査ロボット制御装置から送信された前記第１のワークの位置ずれ量の情報に基づいて、前記溶接ロボットに対する前記第１のワークの位置ずれ量に変換し、
    変換された前記第１のワークの位置ずれ量に基づいて、前記溶接に用いられる溶接教示プログラムの教示点の位置を修正する、
    オフライン教示システム。
11. 溶接により第１のワークを生産する溶接ロボットを制御する溶接ロボット制御装置と、
    前記生産された第２のワークを検査する検査ロボットを制御する検査ロボット制御装置と、を備えるオフライン教示システムであって、
    前記検査ロボット制御装置は、
    前記検査ロボットに対する前記第１のワークと、前記第２のワークと、前記溶接ロボットとの位置に関する情報とを取得し、
    前記第１のワークおよび前記第２のワークの位置ずれ量をそれぞれ算出し、
    前記第２のワークの位置ずれ量に基づいて、前記第２のワークの検査に用いられる検査教示プログラムの教示点の位置を修正し、
    前記第１のワークの位置ずれ量の情報に基づいて、前記溶接ロボットに対する前記第１のワークの位置ずれ量に変換して前記溶接ロボット制御装置に送信し、
    前記溶接ロボット制御装置は、
    前記検査ロボット制御装置から送信された前記第１のワークの位置ずれ量に基づいて、前記溶接に用いられる溶接教示プログラムの教示点の位置を修正する、
    オフライン教示システム。

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