JP7369982B2 - リペア溶接装置およびリペア溶接方法 - Google Patents

リペア溶接装置およびリペア溶接方法 Download PDF

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Description

本開示は、リペア溶接装置およびリペア溶接方法に関する。
特許文献１には、溶接ビードにスリット光を投射し、スリット光の走査により溶接ビード上に順次形成される形状線を撮像し、順次形成された各形状線の撮像データに基づいて、溶接ビードの三次元形状を点群データとして取得する形状検査装置が開示されている。この形状検査装置は、点群データに基づいて表示された溶接ビードに、入力に応じて、スリット光の走査により形成された形状線とは異なる任意の切断線を設定し、切断線に対応した点群データにより、切断線における溶接ビードの断面形状を算出する。また、形状検査装置は、算出された断面形状に応じて算出した各種の特徴量を予め登録している各種の特徴量の許容範囲と比較し、特徴量の良否を判定する。
日本国特開２０１２－３７４８７号公報
本開示は、本溶接により生産された被溶接ワークの不良箇所を自動的かつより効率的にリペア溶接するリペア溶接装置およびリペア溶接方法を提供する。
本開示は、溶接ロボットによる本溶接により生産された被溶接ワークの溶接ビードの不良箇所の位置の情報を含む外観検査結果を取得する取得部と、前記本溶接を実行させる本溶接プログラムに基づいてシミュレーションされた前記溶接ロボットの前記本溶接の仮想溶接線上に複数の補間点のそれぞれを設定し、取得された前記不良箇所の位置に最も近接する補間点を対象としたリペア溶接の実行を前記溶接ロボットに指示するロボット制御部と、を備える、リペア溶接装置を提供する。
また、本開示は、リペア溶接装置により実行されるリペア溶接方法であって、溶接ロボットによる本溶接により生産された被溶接ワークの溶接ビードの不良箇所の位置の情報を含む外観検査結果を取得する工程と、前記本溶接を実行させる本溶接プログラムに基づいてシミュレーションされた前記溶接ロボットの前記本溶接の仮想溶接線上に複数の補間点のそれぞれを設定する工程と、取得された前記不良箇所の位置に最も近接する補間点を対象としたリペア溶接の実行を前記溶接ロボットに指示する工程と、を有する、リペア溶接方法を提供する。
本開示によれば、本溶接により生産された被溶接ワークの不良箇所を自動的かつより効率的にリペア溶接できる。
溶接システムのシステム構成例を示す概略図 実施の形態１に係る検査制御装置、ロボット制御装置および上位装置の内部構成例を示す図 実施の形態１に係る溶接システムによる本溶接およびリペア溶接の動作手順例を示すシーケンス図 検出点に最も近接する補間点の特定手順例を示すフローチャート 検出点に最も近接する仮想溶接線上の対応点の特定に関する動作概要例を模式的に示す図 検出点に最も近接する仮想溶接線上の対応点の特定に関する動作概要例を模式的に示す図 実施の形態２に係る検査制御装置、ロボット制御装置および上位装置の内部構成例を示す図 実施の形態２係る溶接システムによる本溶接およびリペア溶接の動作手順例を示すシーケンス図 実施の形態３に係る検査制御装置、ロボット制御装置および上位装置の内部構成例を示す図 実施の形態３に係る溶接システムによる本溶接およびリペア溶接の動作手順例を示すシーケンス図
（本開示に至る経緯）
特許文献１を含む従来技術では、本溶接により生産されたワーク（以下、「被溶接ワーク」と称する）の外観検査結果に基づいて、溶接の欠陥（つまり不良）が発生した箇所に補修などの修正を行うためのリペア溶接を溶接ロボットなどで自動的に行う技術は未だ開示されていない。リペア溶接を溶接ロボットで自動的に行うためには、本溶接と同様に、リペア溶接を行う箇所を特定したリペア溶接用のプログラムを事前に準備する必要がある。実際に溶接の不良箇所をリペア溶接する間に、溶接ロボットの先端部と被溶接ワークあるいは被溶接ワークを固定するための治具との干渉を防止するため、被溶接ワークを生産するために作成された本溶接プログラムを部分的に変更することで、リペア溶接プログラムを作成することが好ましいと考えられる。言い換えると、本溶接時の溶接ロボットの動作軌跡を巧みに利用することで、リペア溶接中の溶接ロボットの動作を安定化できる。
被溶接ワークの外観検査において、溶接の不良箇所（以下、単に「不良箇所」と称する）の位置に関する情報（例えば座標）は、例えばカメラあるいはレーザ光を投射するセンサなどの検査装置により検出され、不良箇所情報として出力される。したがって、上述したリペア溶接プログラムを作成するためには、不良箇所が本溶接プログラムのどの溶接区間に対応するかを具体的に特定する必要がある。しかし、例えば本溶接により形成された溶接ビードが太い場合あるいは検査装置から出力された不良箇所の位置精度に多少の誤差がある場合、検査装置により検出された不良箇所情報が必ずしも本溶接プログラムにおいて規定されている溶接ロボットの動作軌跡上に位置しないことがあり得る。このため、溶接ロボットが自動的にリペア溶接する際に、リペア溶接の対象となる位置精度が低下し、リペア溶接の効率性が向上しないという課題がある。
そこで、以下の実施の形態では、本溶接により生産された被溶接ワークの不良箇所を自動的かつより効率的にリペア溶接するリペア溶接装置およびリペア溶接方法の例を説明する。
以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係るリペア溶接装置およびリペア溶接方法を具体的に開示した各実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。
（実施の形態１）
実施の形態１に係るリペア溶接装置は、溶接ロボットによる本溶接により生産された被溶接ワークの溶接ビードの不良箇所の情報を含む外観検査結果を取得し、この外観検査結果に基づいて、不良箇所の位置に最も近接する、溶接ロボットの本溶接時の動作軌跡上の対応箇所を対象としたリペア溶接の実行を溶接ロボットに指示する。以下、本溶接されるワークを「元ワーク」、本溶接により生産（製造）されたワークを「被溶接ワーク」、更に、「被溶接ワーク」に検出された溶接の不良箇所がリペア溶接されたワークを「被リペア溶接ワーク」とそれぞれ定義する。また、元ワークと他の元ワークとが溶接ロボットにより接合などされて被溶接ワークを生産する工程を「本溶接」、被溶接ワークの不良箇所が溶接ロボットにより補修などの修正がなされる工程を「リペア溶接」と定義する。なお、「被溶接ワーク」あるいは「被リペア溶接ワーク」は、１回の本溶接により生産されたワークに限らず、２回以上の本溶接により生産された複合的なワークであってもよい。
（溶接システムの構成）
図１は、溶接システム１００のシステム構成例を示す概略図である。溶接システム１００は、外部ストレージＳＴ、入力インターフェースＵＩ１およびモニタＭＮ１のそれぞれと接続された上位装置１と、ロボット制御装置２と、検査制御装置３と、本溶接ロボットＭＣ１ａと、リペア溶接ロボットＭＣ１ｂとを含む構成である。本溶接ロボットＭＣ１ａおよびリペア溶接ロボットＭＣ１ｂは、それぞれ別体のロボットとして構成されてもよいが、同一の溶接ロボットＭＣ１として構成されてもよい。以降の説明を分かり易くするために、溶接ロボットＭＣ１により本溶接およびリペア溶接の工程が実行されるとして説明する。なお、図１には１台のロボット制御装置２と本溶接ロボットＭＣ１ａおよびリペア溶接ロボットＭＣ１ｂとのペアが１つだけ示されているが、このペアは複数設けられてよい。また、溶接システム１００は、検査装置４を更に含む構成としてもよい。
リペア溶接装置の一例としての上位装置１は、ロボット制御装置２を介して溶接ロボットＭＣ１により実行される本溶接の実行（例えば本溶接の開始、完了）を統括して制御する。例えば、上位装置１は、ユーザ（例えば溶接作業者あるいはシステム管理者。以下同様。）により予め入力あるいは設定された溶接関連情報を外部ストレージＳＴから読み出し、溶接関連情報を用いて、溶接関連情報の内容を含めた本溶接の実行指令を生成して対応するロボット制御装置２に送る。上位装置１は、溶接ロボットＭＣ１による本溶接が完了した場合に、溶接ロボットＭＣ１による本溶接が完了した旨の本溶接完了報告をロボット制御装置２から受信し、対応する被溶接ワークのステータスを本溶接が完了した旨のステータスに更新して外部ストレージＳＴに記録する。なお、上述した本溶接の実行指令は上位装置１により生成されることに限定されず、例えば本溶接が行われる工場等内の設備の操作盤（例えばＰＬＣ：Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）、あるいはロボット制御装置２の操作盤（例えばＴＰ：Ｔｅａｃｈ Ｐｅｎｄａｎｔ）により生成されてもよい。なお、ティーチペンダント（ＴＰ）は、ロボット制御装置２に接続された本溶接ロボットＭＣ１ａおよびリペア溶接ロボットＭＣ１ｂを操作するための装置である。
また、上位装置１は、検査制御装置３を介して検査装置４により実行される外観検査の実行（例えば外観検査の開始、完了）を統括して制御する。例えば、上位装置１は、ロボット制御装置２から本溶接完了報告を受信すると、溶接ロボットＭＣ１により生産された被溶接ワークの外観検査の実行指令を生成して検査制御装置３に送る。上位装置１は、検査装置４による外観検査が完了した場合に、検査装置４による外観検査が完了した旨の外観検査報告を検査制御装置３から受信し、対応する被溶接ワークのステータスを外観検査が完了した旨のステータスに更新して外部ストレージＳＴに記録する。
また、上位装置１は、ロボット制御装置２を介して溶接ロボットＭＣ１により実行されるリペア溶接の実行（例えばリペア溶接の開始、完了）を統括して制御する。例えば、上位装置１は、検査制御装置３から外観検査報告を受信すると、溶接ロボットＭＣ１により生産された被溶接ワークのリペア溶接の実行指令を生成してロボット制御装置２に送る。上位装置１は、溶接ロボットＭＣ１によるリペア溶接が完了した場合に、溶接ロボットＭＣ１によるリペア溶接が完了した旨のリペア溶接完了報告をロボット制御装置２から受信し、対応する被溶接ワークのステータスをリペア溶接が完了した旨のステータスに更新して外部ストレージＳＴに記録する。
ここで、溶接関連情報とは、溶接ロボットＭＣ１により実行される本溶接の内容を示す情報であり、本溶接の工程ごとに予め作成されて外部ストレージＳＴに登録されている。溶接関連情報は、例えば本溶接に使用される元ワークの数と、本溶接に使用される元ワークのＩＤ、名前および溶接箇所を含むワーク情報と、本溶接が実行される実行予定日と、被溶接ワークの生産数と、本溶接時の各種の溶接条件とを含む。なお、溶接関連情報は、上述した項目のデータに限定されなくてよい。ロボット制御装置２は、上位装置１から送られた実行指令に基づいて、その実行指令で指定される複数の元ワークを用いた本溶接の実行を溶接ロボットＭＣ１に行わせる。なお、本明細書において、本溶接の種類は問わないが、説明を分かり易くするために、複数の元ワークのそれぞれを接合する工程を例示して説明する。
上位装置１は、モニタＭＮ１、入力インターフェースＵＩ１および外部ストレージＳＴのそれぞれとの間でデータの入出力が可能となるように接続され、更に、ロボット制御装置２との間でデータの通信が可能となるように接続される。上位装置１は、モニタＭＮ１および入力インターフェースＵＩ１を一体に含む端末装置Ｐ１でもよく、更に、外部ストレージＳＴを一体に含んでもよい。この場合、端末装置Ｐ１は、本溶接の実行に先立ってユーザにより使用されるＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）である。なお、端末装置Ｐ１は、上述したＰＣに限らず、例えばスマートフォン、タブレット端末などの通信機能を有するコンピュータ装置でよい。
モニタＭＮ１は、例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）または有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの表示用デバイスを用いて構成されてよい。モニタＭＮ１は、例えば上位装置１から出力された、本溶接が完了した旨の通知、あるいはリペア溶接が完了した旨の通知を示す画面を表示してよい。また、モニタＭＮ１の代わりに、あるいはモニタＭＮ１とともにスピーカ（図示略）が上位装置１に接続されてもよく、上位装置１は、本溶接が完了した旨の通知、あるいはリペア溶接が完了した旨の内容の音声を、スピーカを介して出力してもよい。
入力インターフェースＵＩ１は、ユーザの入力操作を検出して上位装置１に出力するユーザインターフェースであり、例えば、マウス、キーボードまたはタッチパネルなどを用いて構成されてよい。入力インターフェースＵＩ１は、例えばユーザが溶接関連情報を作成する時の入力操作を受け付けたり、ロボット制御装置２への本溶接の実行指令を送る時の入力操作を受け付けたりする。
外部ストレージＳＴは、例えばハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）またはソリッドステートドライブ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）を用いて構成される。外部ストレージＳＴは、例えば本溶接ごとに作成された溶接関連情報のデータ、本溶接により生産された被溶接ワークあるいはリペア溶接により補修などされた被リペア溶接ワークのワーク情報（上述参照）を記憶する。
リペア溶接装置の一例としてのロボット制御装置２は、上位装置１との間でデータの通信が可能に接続されるとともに、溶接ロボットＭＣ１との間でデータの通信が可能に接続される。ロボット制御装置２は、上位装置１から送られた本溶接の実行指令を受信すると、その実行指令に基づいて対応する溶接ロボットＭＣ１を制御して本溶接を実行させる。ロボット制御装置２は、本溶接の完了を検出すると本溶接が完了した旨の本溶接完了報告を生成して上位装置１に通知する。これにより、上位装置１は、ロボット制御装置２に基づく本溶接の完了を適正に検出できる。なお、ロボット制御装置２による本溶接の完了の検出方法は、例えばワイヤ送給装置３００が備えるセンサ（図示略）からの本溶接の完了を示す信号に基づいて判別する方法でよく、あるいは公知の方法でもよく、本溶接の完了の検出方法の内容は限定されなくてよい。
また、ロボット制御装置２は、上位装置１から送られたリペア溶接の実行指令を受信すると、検査制御装置３により作成されるリペア溶接プログラムに従い、その実行指令に基づいて対応する溶接ロボットＭＣ１を制御してリペア溶接を実行させる。ロボット制御装置２は、リペア溶接の完了を検出するとリペア溶接が完了した旨のリペア溶接完了報告を生成して上位装置１に通知する。これにより、上位装置１は、ロボット制御装置２に基づくリペア溶接の完了を適正に検出できる。なお、ロボット制御装置２によるリペア溶接の完了の検出方法は、例えばワイヤ送給装置３００が備えるセンサ（図示略）からのリペア溶接の完了を示す信号に基づいて判別する方法でよく、あるいは公知の方法でもよく、リペア溶接の完了の検出方法の内容は限定されなくてよい。
溶接ロボットの一例としての溶接ロボットＭＣ１は、ロボット制御装置２との間でデータの通信が可能に接続される。溶接ロボットＭＣ１は、対応するロボット制御装置２の制御の下で、上位装置１から指令された本溶接あるいはリペア溶接を実行する。なお、上述したように、溶接ロボットＭＣ１は、本溶接用に設けられた本溶接ロボットＭＣ１ａと、リペア溶接用に設けられたリペア溶接ロボットＭＣ１ｂとにより構成されてもよい。
リペア溶接装置の一例としての検査制御装置３は、上位装置１、ロボット制御装置２および検査装置４のそれぞれとの間でデータの通信が可能に接続される。検査制御装置３は、上位装置１から送られた外観検査の実行指令を受信すると、溶接ロボットＭＣ１により生産された被溶接ワークの溶接箇所の外観検査（例えば、本溶接により形成された溶接ビードが予め既定されたマスタービードの形状と適合するか否かの検査）を検査装置４に実行させる。例えば、検査制御装置３は、外観検査の実行指令に含まれる被溶接ワークの溶接箇所情報に基づいて、検査装置４を制御して溶接箇所に形成された溶接ビードの形状を検出させ、本溶接ごとに予め既定された溶接のマスタービード（図示略）と実際に検出された溶接ビードとの形状をそれぞれ比較する。検査制御装置３は、前述した比較に基づいて外観検査報告を生成し、外観検査報告を上位装置１に送る。
また、検査制御装置３は、被溶接ワークの外観検査が不合格であると判定すると、検査装置４から得られる溶接の不良が検出された箇所を示す検出点の位置情報を含む外観検査結果を用いて、溶接の不良箇所の補修などの修正を行う旨のリペア溶接プログラムを作成する。検査制御装置３は、このリペア溶接プログラムと外観検査結果とを対応付けてロボット制御装置２に送る。
検査装置４は、ロボット制御装置２との間でデータの通信が可能に接続される。検査装置４は、検査制御装置３から送られた外観検査の実行指令に基づいて、その実行指令に含まれる溶接箇所情報と、検査装置４（図２参照）により生成される溶接箇所の溶接ビードの形状データと前述したマスタービードの形状データとに基づいて、溶接箇所における溶接不良の有無を判定する（外観検査）。検査装置４は、溶接箇所のうち溶接不良であると判定された不良箇所情報（例えば、溶接の不良が検出された箇所の位置を示す検出点、溶接の不良種別）を外観検査報告として検査制御装置３に送る。
図２は、実施の形態１に係る検査制御装置３、ロボット制御装置２および上位装置１の内部構成例を示す図である。説明を分かり易くするために、図２ではモニタＭＮ１および入力インターフェースＵＩ１の図示を省略する。
溶接ロボットＭＣ１は、ロボット制御装置２の制御の下で、上位装置１から指令された本溶接、リペア溶接などの各種の工程を実行する。溶接ロボットＭＣ１は、本溶接あるいはリペア溶接の工程において、例えばアーク溶接を行う。しかし、溶接ロボットＭＣ１は、アーク溶接以外の他の溶接（例えば、レーザ溶接、ガス溶接）などを行ってもよい。この場合、図示は省略するが、溶接トーチ４００に代わって、レーザヘッドを、光ファイバを介してレーザ発振器に接続してよい。溶接ロボットＭＣ１は、マニピュレータ２００と、ワイヤ送給装置３００と、溶接ワイヤ３０１と、溶接トーチ４００とを少なくとも含む構成である。
マニピュレータ２００は、多関節のアームを備え、ロボット制御装置２のロボット制御部２５（後述参照）からの制御信号に基づいて、それぞれのアームを可動させる。これにより、マニピュレータ２００は、ワークＷｋと溶接トーチ４００との位置関係（例えば、ワークＷｋに対する溶接トーチ４００の角度）をアームの可動によって変更できる。
ワイヤ送給装置３００は、ロボット制御装置２からの制御信号（後述参照）に基づいて、溶接ワイヤ３０１の送給速度を制御する。なお、ワイヤ送給装置３００は、溶接ワイヤ３０１の残量を検出可能なセンサ（図示略）を備えてよい。ロボット制御装置２は、このセンサの出力に基づいて、本溶接あるいはリペア溶接の工程が完了したことを検出できる。
溶接ワイヤ３０１は、溶接トーチ４００に保持されている。溶接トーチ４００に電源装置５００から電力が供給されることで、溶接ワイヤ３０１の先端とワークＷｋとの間にアークが発生し、アーク溶接が行われる。なお、溶接トーチ４００にシールドガスを供給するための構成などは、説明の便宜上、これらの図示および説明を省略する。
上位装置１は、ユーザにより予め入力あるいは設定された溶接関連情報を用いて、複数の元ワークのそれぞれを用いた本溶接あるいは被溶接ワークの溶接の不良箇所を補修などの修正を施すリペア溶接の各種の工程の実行指令を生成してロボット制御装置２に送る。上位装置１は、通信部１０と、プロセッサ１１と、メモリ１２とを少なくとも含む構成である。
通信部１０は、ロボット制御装置２および外部ストレージＳＴのそれぞれとの間でデータの通信が可能に接続される。通信部１０は、プロセッサ１１により生成される本溶接あるいはリペア溶接の各種の工程の実行指令をロボット制御装置２に送る。通信部１０は、ロボット制御装置２から送られる本溶接完了報告、外観検査報告、リペア溶接完了報告を受信してプロセッサ１１に出力する。なお、本溶接あるいはリペア溶接の実行指令には、例えば溶接ロボットＭＣ１が備えるマニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００および電源装置５００のそれぞれを制御するための制御信号が含まれてもよい。
プロセッサ１１は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）またはＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）を用いて構成され、メモリ１２と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、プロセッサ１１は、メモリ１２に保持されたプログラムを参照し、そのプログラムを実行することにより、セル制御部１３を機能的に実現する。
メモリ１２は、例えばプロセッサ１１の処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）と、プロセッサ１１の処理を規定したプログラムを格納するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）とを有する。ＲＡＭには、プロセッサ１１により生成あるいは取得されたデータが一時的に保存される。ＲＯＭには、プロセッサ１１の処理を規定するプログラムが書き込まれている。また、メモリ１２は、外部ストレージＳＴから読み出された溶接関連情報のデータ、ロボット制御装置２から送られた被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワークのワーク情報（後述参照）のデータをそれぞれ記憶する。
セル制御部１３は、外部ストレージＳＴに記憶されている溶接関連情報に基づいて、溶接関連情報において規定（言い換えると、設定）されている複数の元ワークを用いた本溶接あるいは被溶接ワークへのリペア溶接を実行するための実行指令を生成する。セル制御部１３は、溶接ロボットＭＣ１で実行される本溶接あるいはリペア溶接の各種の工程ごとに異なる実行指令を生成してよい。セル制御部１３によって生成された本溶接あるいはリペア溶接の実行指令は、通信部１０を介して、対応するロボット制御装置２に送られる。
ロボット制御装置２は、上位装置１から送られた本溶接あるいはリペア溶接の実行指令に基づいて、対応する溶接ロボットＭＣ１（具体的には、マニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００、電源装置５００）の処理を制御する。ロボット制御装置２は、通信部２０と、プロセッサ２１と、メモリ２２とを少なくとも含む構成である。
通信部２０は、上位装置１、検査制御装置３、溶接ロボットＭＣ１との間でデータの通信が可能に接続される。なお、図２では図示を簡略化しているが、ロボット制御部２５とマニピュレータ２００との間、ロボット制御部２５とワイヤ送給装置３００との間、ならびに、電源制御部２６と電源装置５００との間は、それぞれ通信部２０を介してデータの送受信が行われる。通信部２０は、上位装置１から送られた本溶接あるいはリペア溶接の実行指令を受信する。通信部２０は、本溶接により生産された被溶接ワークあるいはリペア溶接による修正によって生産された被リペア溶接ワークのワーク情報を上位装置１に送る。
ここで、ワーク情報には、被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワークのＩＤだけでなく、本溶接に使用される複数の元ワークのＩＤ、名前、溶接箇所、本溶接の実行時の溶接条件、リペア溶接の実行時の溶接条件が少なくとも含まれる。更に、ワーク情報には、被溶接ワークの不良箇所を示す検出点の位置を示す情報（例えば座標）が含まれてもよい。また、溶接条件あるいはリペア溶接条件は、例えば元ワークの材質および厚み、溶接ワイヤ３０１の材質およびワイヤ径、シールドガス種、シールドガスの流量、溶接電流の設定平均値、溶接電圧の設定平均値、溶接ワイヤ３０１の送給速度および送給量、溶接回数、溶接時間などである。また、これらの他に、例えば本溶接あるいはリペア溶接の種別（例えばＴＩＧ溶接、ＭＡＧ溶接、パルス溶接など）を示す情報、マニピュレータ２００の移動速度および移動時間が含まれても構わない。
プロセッサ２１は、例えばＣＰＵまたはＦＰＧＡを用いて構成され、メモリ２２と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、プロセッサ２１は、メモリ２２に保持されたプログラムを参照し、そのプログラムを実行することにより、本溶接プログラム作成部２３、演算部２４、ロボット制御部２５および電源制御部２６を機能的に実現する。
メモリ２２は、例えばプロセッサ２１の処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭと、プロセッサ２１の処理を規定したプログラムを格納するＲＯＭとを有する。ＲＡＭには、プロセッサ２１により生成あるいは取得されたデータが一時的に保存される。ＲＯＭには、プロセッサ２１の処理を規定するプログラムが書き込まれている。また、メモリ２２は、上位装置１から送られた本溶接あるいはリペア溶接の実行指令のデータ、本溶接により生産された被溶接ワークあるいはリペア溶接により生産された被リペア溶接ワークのワーク情報のデータをそれぞれ記憶する。また、メモリ２２は、溶接ロボットＭＣ１が実行する本溶接のプログラムを記憶する。本溶接のプログラムは、本溶接における溶接条件を用いて複数の元ワークを接合などする本溶接の具体的な手順（工程）を規定したプログラムである。
本溶接プログラム作成部２３は、通信部２０を介して上位装置１から送られた本溶接の実行指令に基づいて、実行指令に含まれる複数の元ワークのそれぞれのワーク情報（例えばＩＤ、名前、および元ワークの溶接箇所）を用いて、溶接ロボットＭＣ１により実行される本溶接の本溶接プログラムを生成する。本溶接プログラムには、本溶接の実行中に電源装置５００、マニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００、溶接トーチ４００などを制御するための、溶接電流、溶接電圧、オフセット量、溶接速度、溶接トーチ４００の姿勢などの各種のパラメータが含まれてよい。なお、生成された本溶接プログラムは、プロセッサ２１内に記憶されてもよいし、メモリ２２内のＲＡＭに記憶されてもよい。また、生成された本溶接プログラムは、通信部２０を介して検査制御装置３におけるリペア溶接プログラム作成部３８に送られる。
演算部２４は、各種の演算を行う。例えば、演算部２４は、本溶接プログラム作成部２３により生成された本溶接プログラムに基づいて、ロボット制御部２５により制御される溶接ロボットＭＣ１（具体的には、マニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００および電源装置５００のそれぞれ）を制御するためのパラメータの演算などを行う。
ロボット制御部２５は、本溶接プログラム作成部２３により生成された本溶接プログラムに基づいて、溶接ロボットＭＣ１（具体的には、マニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００および電源装置５００のそれぞれ）を駆動させるための制御信号を生成する。ロボット制御部２５は、この生成された制御信号を溶接ロボットＭＣ１に送る。
電源制御部２６は、本溶接プログラム作成部２３により生成された本溶接プログラムと演算部２４の演算結果とに基づいて、電源装置５００を駆動させる。
検査制御装置３は、上位装置１から送られた外観検査の実行指令に基づいて、溶接ロボットＭＣ１による本溶接により生産された被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワークの外観検査の処理を制御する。外観検査は、例えば、被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワークに形成された溶接ビードの形状が既定の溶接基準あるいは溶接箇所の強度基準、被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワークの品質基準を満たすか否かの検査である。以下の説明を簡単にするために、検査制御装置３は、検査装置４により取得された溶接ビードの形状を示す３Ｄ（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）の点群データに基づいて、ワークＷｋ（例えば被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワーク）に形成された溶接ビードが所定の溶接基準（例えばワークＷｋに応じた既定のマスタービードの形状と同一あるいは類似する）を満たすか否かの外観検査を行う。以下、溶接ビードの形状を示す３Ｄの点群データ中でマスタービードの形状とは大きく異なる（つまり、マスタービードの形状と一致も類似もしない）と判定された溶接箇所を「検出点」と定義する。検出点の位置を示す情報（例えば３Ｄの位置座標）は、検査制御装置３により検出される。検査制御装置３は、通信部３０と、プロセッサ３１と、メモリ３２と、検査結果記憶部３３とを少なくとも含む構成である。
通信部３０は、上位装置１、ロボット制御装置２、検査装置４との間でデータの通信が可能に接続される。なお、図２では図示を簡略化しているが、形状検出制御部３５と検査装置４との間は、それぞれ通信部３０を介してデータの送受信が行われる。通信部３０は、上位装置１から送られた外観検査の実行指令を受信する。通信部３０は、検査装置４を用いた外観検査の結果（例えば、被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワークにおける溶接の不良箇所の有無）を上位装置１に送る。
プロセッサ３１は、例えばＣＰＵまたはＦＰＧＡを用いて構成され、メモリ３２と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、プロセッサ３１は、メモリ３２に保持されたプログラムを参照し、そのプログラムを実行することにより、判定閾値記憶部３４、形状検出制御部３５、データ処理部３６、検査結果判定部３７およびリペア溶接プログラム作成部３８を機能的に実現する。
メモリ３２は、例えばプロセッサ３１の処理を実行する際に用いられるワークメモリとしてのＲＡＭと、プロセッサ３１の処理を規定したプログラムを格納するＲＯＭとを有する。ＲＡＭには、プロセッサ３１により生成あるいは取得されたデータが一時的に保存される。ＲＯＭには、プロセッサ３１の処理を規定するプログラムが書き込まれている。また、メモリ３２は、上位装置１から送られた被溶接ワークの外観検査の実行指令のデータ、本溶接により生成された被溶接ワークあるいはリペア溶接により生成された被リペア溶接ワークのワーク情報のデータをそれぞれ記憶する。また、メモリ３２は、ロボット制御装置２から送られた本溶接プログラムと演算結果とをそれぞれ記憶する。また、メモリ３２は、リペア溶接プログラム作成部３８により作成されたリペア溶接プログラムのデータを記憶する。
リペア溶接プログラムは、本溶接プログラムに基づく本溶接シミュレーションによって取得される本溶接の仮想溶接線（つまり、本溶接プログラムに基づく本溶接の実行により溶接される仮想の溶接線）上に設定された複数の補間点と、検出点に最も近接する仮想溶接線上の対応する補間点（対応点）の位置情報とを用いて被溶接ワークにおける溶接の不良箇所の補修などの修正を行うリペア溶接の具体的な手順（工程）を規定したプログラムである。このプログラムは、リペア溶接プログラム作成部３８により作成され、検査制御装置３からロボット制御装置２に送られる。
本溶接シミュレーションは、リペア溶接プログラム作成部３８によって実行され、本溶接プログラムに基づいて本溶接を実行した際の仮想の溶接線を取得するためのシミュレーションである。なお、本溶接シミュレーションにより取得される仮想溶接線は、三次元空間上に描かれた溶接線として取得される。これにより、実施の形態１に係る溶接システム１００は、不良箇所のリペア溶接を実行するためのリペア溶接プログラムの作成において、溶接線が円弧や直線の図形要素で表現することが困難な形状の溶接線であっても、仮想溶接線を用いて容易にリペアプログラムを生成できる。また、溶接システム１００は、プログラム上で使用される溶接ロボットＭＣ１（具体的には、マニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００および電源装置５００のそれぞれ）を駆動させるための制御信号も含めてシミュレーションを実行可能であるため、汎用性が高く有用である。また、実施の形態１に係る溶接システム１００は、本溶接により自由曲線の溶接線を溶接する本溶接プログラムであっても、作成された本溶接プログラムに基づいて、仮想溶接線を取得できる。
補間点は、リペア溶接プログラム作成部３８によって本溶接シミュレーションにより取得された仮想溶接線上に複数設定され、リペア溶接プログラムの作成において、不良箇所の検出点をリペア溶接する際の所定長の範囲のリペア溶接箇所を決定するための点である。なお、補間点は、仮想溶接線上に所定の間隔ごとに設定されてもよいし、仮想溶接線を溶接する際の溶接ロボットＭＣ１の所定時間ごとの位置に対応して設定されてもよい。また、補間点は、所定の間隔に限らず、仮想溶接線の線種（直線、曲線など）、仮想溶接線の曲率などに基づいて、設定されてもよい。例えば、補間点は、直線区間と所定の曲率ごとの曲線区間とに区分された仮想溶接線上において、直線区間よりも曲線区間においてより小さい間隔で設定され、更に曲率が大きい曲線区間ほどより小さい間隔で設定されてよい。また、補間点は、ユーザによって設定されてもよい。更に、補間点は、任意の間隔で設定されてよく、例えば同一直線区間において、それぞれ異なる間隔で設定されてもよい。これにより、実施の形態１に係る溶接システム１００は、不良箇所の検出点をリペア溶接する際に最も近接する仮想溶接線上の対応する補間点（対応点）の設定において、より検出点に近い対応点を含むリペア溶接箇所を容易に決定できる。また、実施の形態１に係る溶接システム１００は、線種に対応して設定される補間点の間隔を変更することにより、より検出点に近い対応点を含むリペア溶接箇所を決定できる。
検査結果記憶部３３は、例えばハードディスクドライブ（ＨＤＤ）あるいはソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）を用いて構成される。検査結果記憶部３３は、プロセッサ３１により生成あるいは取得されるデータの一例として、ワークＷｋ（例えば被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワーク）における溶接箇所の外観検査結果を示すデータを記憶する。この外観検査結果を示すデータは、例えば検査結果判定部３７により生成される。
判定閾値記憶部３４は、例えばプロセッサ３１内に設けられたキャッシュメモリにより構成され、溶接箇所に応じて検査結果判定部３７による判定処理において用いられる閾値（例えば、溶接箇所に応じて設定されたそれぞれの閾値）を記憶する。それぞれの閾値は、例えば溶接箇所の位置ずれに関する許容範囲（閾値）、溶接ビードの高さに関する閾値、溶接ビードの幅に関する閾値である。判定閾値記憶部３４は、リペア溶接後の外観検査時の各閾値として、顧客などから要求される最低限の溶接品質を満たす許容範囲（例えば、溶接ビードの高さに関する最小許容値、最大許容値など）を記憶してよい。更に、判定閾値記憶部３４は、溶接箇所ごとに外観検査の回数上限値を記憶してもよい。これにより、検査制御装置３は、リペア溶接によって不良箇所を修正する際に所定の回数上限値を上回る場合に、溶接ロボットＭＣ１による自動リペア溶接による不良箇所の修正が困難あるいは不可能と判定して、溶接システム１００の稼動率の低下を抑制できる。
形状検出制御部３５は、検査装置４から送られた溶接箇所における溶接ビードの形状データ（例えば３Ｄの点群データ）と、上位装置１から送られたワークＷｋ（例えば被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワーク）の溶接箇所の外観検査の実行指令とに基づいて、検査装置４の動作を制御する。形状検出制御部３５は、検査装置４が溶接箇所を撮像可能（言い換えると、溶接箇所の３次元形状を検出可能）な位置に位置すると、例えばレーザ光線を検査装置４から照射させて溶接箇所における溶接ビードの形状データを取得させる。形状検出制御部３５は、検査装置４により取得された溶接ビードの形状データを受信すると、この形状データをデータ処理部３６に渡す。
データ処理部３６は、形状検出制御部３５からの溶接箇所における溶接ビードの形状データを、溶接箇所の３次元形状を示す画像データに変換する。形状データは、例えば、溶接ビードの表面に照射されたレーザ光線の反射軌跡からなる形状線の点群データである。データ処理部３６は、入力された形状データに対して統計処理を実行し、溶接箇所における溶接ビードの３次元形状に関する画像データを生成する。なお、データ処理部３６は、溶接ビードの位置および形状を強調するために、溶接ビードの周縁部分を強調したエッジ強調補正を行ってもよい。なお、データ処理部３６は、溶接箇所あるいは不良箇所ごとに外観検査回数をカウントし、外観検査回数がメモリ３２に予め記憶された回数を超えても溶接検査結果が良好にならない場合、自動リペア溶接による不良箇所の修正が困難あるいは不可能と判定してよい。この場合、検査結果判定部３７は、不良箇所の位置および不良要因を含むアラート画面を生成し、生成されたアラート画面を、通信部３０を介して上位装置１に送る。上位装置１に送られたアラート画面は、モニタＭＮ１に表示される。
検査結果判定部３７は、判定閾値記憶部３４に記憶された閾値を用いて、形状検出制御部３５により取得された溶接箇所における溶接ビードの形状データに基づいて、溶接箇所が所定の溶接基準を満たすか否か（例えば、本溶接あるいはリペア溶接により形成された溶接ビードが対応するマスタービードの形状と一致あるいは類似するか否か）の判定を行う。検査結果判定部３７は、溶接不良の検出点（上述参照）の位置（図５Ａ，図５Ｂ参照）を計測し、不良内容を分析して不良要因を推定する。検査結果判定部３７は、上述した判定において、溶接ビードの形状データに基づいて、溶接ビード上に形成される溶接線上の溶接箇所ごとに検査スコアを算出する。取得部の一例としての検査結果判定部３７は、計測された不良箇所の位置、検査スコア、推定された不良要因のそれぞれを溶接箇所に対する外観検査結果（外観検査報告）として生成して取得し、生成された外観検査結果をメモリ３２に記憶するとともに、通信部３０を介して上位装置１に送る。なお、検査結果判定部３７は、上述した検査スコアに基づいて、溶接ロボットＭＣ１によるリペア溶接が可能であるか否か（言い換えると、溶接ロボットＭＣ１によるリペア溶接がよいか、あるいは人手によるリペア溶接がよいか）を判定し、その判定結果を外観検査結果（外観検査報告）に含めて出力してよい。
リペア溶接プログラム作成部３８は、ロボット制御装置２から送られた本溶接プログラムに基づいて、溶接ロボットの本溶接の仮想溶接線をシミュレーションする機能を有し、本溶接の仮想溶接線と、仮想溶接線に設定された複数の補間点と、検査結果判定部３７によるワークＷｋ（例えば被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワーク）の外観検査結果と、被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワークのワーク情報（例えば被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワークの溶接不良の検出点の位置を示す座標などの情報）とを用いて、溶接ロボットＭＣ１により実行されるべきワークＷｋ（例えば被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワーク）のリペア溶接プログラムを作成する。リペア溶接プログラムの作成手順の詳細については、図５Ａおよび図５Ｂを参照して後述する。リペア溶接プログラムには、リペア溶接の実行中に電源装置５００、マニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００、溶接トーチ４００などを制御するための、溶接電流、溶接電圧、オフセット量、溶接速度、溶接トーチ４００の姿勢などの各種のパラメータが含まれてよい。なお、生成されたリペア溶接プログラムは、プロセッサ３１内に記憶されてもよいし、メモリ３２内のＲＡＭに記憶されてもよい。
検査装置４は、例えば３次元形状センサであり、検査制御装置３から送られた溶接箇所の位置情報に基づいて、ワークＷｋ（例えば、被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワーク）上の溶接箇所を走査可能に構成されたレーザ光源（図示略）と、溶接箇所の周辺を含む撮像領域を撮像可能に配置され、溶接箇所に照射されたレーザ光のうち反射されたレーザ光の反射軌跡（つまり、溶接箇所の形状線）を撮像するカメラ（図示略）とにより構成される。検査装置４は、カメラにより撮像されたレーザ光に基づく溶接箇所の形状データ（言い換えると、溶接ビードの画像データ）を検査制御装置３に送る。なお、上述したカメラは、少なくともレンズ（図示略）とイメージセンサ（図示略）とを有して構成される。イメージセンサは、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）またはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉ－ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）などの固体撮像素子であり、撮像面に結像した光学像を電気信号に変換する。
（溶接システムの動作）
次に、実施の形態１に係る溶接システム１００による本溶接およびリペア溶接の動作手順について、図３を参照して説明する。図３は、実施の形態１に係る溶接システム１００による本溶接およびリペア溶接の動作手順例を示すシーケンス図である。図３の説明では、複数の元ワークを用いた本溶接、そして被溶接ワークの外観検査が不合格となったことに基づいて行われるリペア溶接の各工程に関して上位装置１とロボット制御装置２と検査制御装置３との間で行われる動作手順を例示して説明する。
図３において、上位装置１は、本溶接の対象となる元ワークのワーク情報（例えばＩＤ、名前、および元ワークの溶接箇所）をそれぞれ取得し（Ｓｔ１）、元ワークのワーク情報を含む本溶接の実行指令を生成する。上位装置１は、元ワークのワーク情報を含む本溶接の実行指令をロボット制御装置２に送る（Ｓｔ２）。
ロボット制御装置２は、上位装置１から送られた本溶接の実行指令を受信すると、その実行指令に含まれる複数の元ワークのそれぞれのワーク情報を用いて、溶接ロボットＭＣ１により実行される本溶接の本溶接プログラムを作成し、その本溶接プログラムに従った本溶接を溶接ロボットＭＣ１に実行させる（Ｓｔ３）。ロボット制御装置２は、種々の公知方法により、溶接ロボットＭＣ１による本溶接の完了を判定すると、本溶接が完了した旨の本溶接完了通知を生成して上位装置１に送る（Ｓｔ４）とともに、被溶接ワークの生産に使用された本溶接プログラムを検査制御装置３に送る（Ｓｔ５）。上位装置１は、この本溶接完了通知を受けて、被溶接ワークの外観検査の実行指令を生成して検査制御装置３に送る（Ｓｔ６）。
検査制御装置３は、ステップＳｔ６において送られた外観検査の実行指令に基づいて、被溶接ワークを対象とした外観検査を検査装置４に実行させる（Ｓｔ７）。検査制御装置３は、ステップＳｔ７の外観検査の結果、被溶接ワークには溶接の不良箇所があるためにリペア溶接が必要であると判定し（Ｓｔ８）、ロボット制御装置２から送られた本溶接プログラムに基づくシミュレーションを実行し、本溶接の仮想溶接線を取得する（Ｓｔ９）。検査制御装置３は、取得された本溶接の仮想溶接線上に所定の間隔で補間点を設定し、検出点に最も近接する溶接線上の対応する補間点（対応点）の位置を含んで不良箇所をリペア溶接するリペア溶接プログラムを作成する（Ｓｔ１０）。検査制御装置３は、ステップＳｔ８での判定結果とリペア溶接プログラムとを含む外観検査報告を生成してロボット制御装置２に送る（Ｓｔ１１）。また、検査制御装置３は、同様に生成された外観検査報告を上位装置１に送る（Ｓｔ１２）。
上位装置１は、ステップＳｔ１２での外観検査報告を受けて、被溶接ワークを対象としたリペア溶接の実行指令を生成してロボット制御装置２に送る（Ｓｔ１３）。ロボット制御装置２は、上位装置１から送られたリペア溶接の実行指令を受信すると、その実行指令で指定される被溶接ワークを対象としたリペア溶接プログラム（ステップＳｔ１２で受領）に基づいて、そのリペア溶接プログラムに従ったリペア溶接を溶接ロボットＭＣ１に実行させる（Ｓｔ１４）。ロボット制御装置２は、種々の公知方法により、溶接ロボットＭＣ１によるリペア溶接の完了を判定すると、被リペア溶接ワークのワーク情報（例えば、被リペア溶接ワークのＩＤ、本溶接に使用された複数の元ワークのそれぞれのＩＤを含むワーク情報（例えば元ワークのＩＤ、名前、元ワークの溶接箇所）、本溶接およびリペア溶接の各実行時の溶接条件）を上位装置１に送る（Ｓｔ１５）。
上位装置１は、ロボット制御装置２から送られた被リペア溶接ワークのＩＤを含むワーク情報を受信すると、被リペア溶接ワークのＩＤに対応するユーザ事業者に適する管理用ＩＤを設定するとともに、この管理用ＩＤに対応する被リペア溶接ワークの溶接が完了した旨のデータを外部ストレージＳＴに保存する（Ｓｔ１６）。
次に、リペア溶接プログラムの作成において、検査装置４から出力された検出点（つまり、溶接の不良箇所を示す位置）を用いて、検出点に最も近接する、本溶接時の溶接ロボットＭＣ１が動作した動作軌跡（つまり溶接線）上の補間点の位置（対応点）を特定する動作概要例について、図４および図５Ａを参照して詳細に説明する。
（動作概要例）
図４は、検出点Ｐに最も近接する対応点Ｐｈ１の特定手順例を示すフローチャートである。図５Ａは、検出点Ｐに最も近接する仮想溶接線ＷＬＮ１上の対応点Ｐｈ１の特定に関する動作概要例を模式的に示す図である。実施の形態１では、図４に示すフローチャートは、検査制御装置３に内蔵されるプロセッサ３１（具体的には、リペア溶接プログラム作成部３８）により実行される。図５に示す動作概要例では、溶接線が２つの直線部と１つの円弧（曲線）部とにより構成され、例えば溶接の不良としてアンダーカット（つまり、本溶接により母材の上に生じた止端の溝）が発生したとする。
図５Ａに示す動作概要例において、リペア溶接プログラム作成部３８は、ロボット制御装置２から送られた本溶接プログラムに基づいて、本溶接シミュレーションを実行して取得された仮想溶接線ＷＬＮ１上に、任意の間隔で複数の補間点Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６，Ｄ７，Ｄ８，Ｄ９を設定する。
図４において、リペア溶接プログラム作成部３８は、ロボット制御装置２から送られた本溶接プログラムと検査結果判定部３７により生成された外観検査結果とを取得し、本溶接シミュレーションを実行する（Ｓｔ８－１）。リペア溶接プログラム作成部３８は、ステップＳｔ８－１で取得された仮想溶接線ＷＬＮ１上の所定の位置に複数の補間点Ｄ１～Ｄ９のそれぞれを設定する（Ｓｔ８－２）。リペア溶接プログラムは、設定された複数の補間点Ｄ１～Ｄ９のそれぞれの位置（座標）と、外観検査結果に含まれる検出点Ｐの位置（座標）との間の各距離Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６，Ｒ７，Ｒ８，Ｒ９のうち、検出点Ｐに最も近接する距離に位置する補間点を特定することによって仮想溶接線ＷＬＮ１上の補間点（つまり対応点Ｐｈ１）を特定する（Ｓｔ８－３）。なお、図５Ａに示す例において、検出点Ｐに最も近接する補間点は、検出点Ｐから最も近い距離Ｒ８に位置する補間点Ｄ８である。リペア溶接プログラム作成部３８は、ステップＳｔ８－３で特定された対応点Ｐｈ１（図５Ａにおける補間点Ｄ８）を含む所定長の範囲をリペア溶接箇所と決定し、このリペア溶接箇所とリペア溶接で使用する各種のパラメータ（例えば溶接条件）とを規定したリペア溶接プログラムを作成する（Ｓｔ９）。
なお、図５Ａにおいて、本溶接プログラムに基づいて溶接される１本の仮想溶接線ＷＬＮ１上に複数の補間点のそれぞれＤ１～Ｄ９を設定する例について説明したが、リペア溶接プログラム作成部３８は、仮想溶接線ＷＬＮ１を直線区間と曲線区間とに区分し、区分された各区間に複数の補間点のそれぞれを設定してもよいことは言うまでもない。
また、仮想溶接線が異なる曲率を有する複数の円弧（曲線）を有する場合における本溶接時の溶接ロボットＭＣ１が動作した動作軌跡（つまり溶接線）上の補間点の位置（対応点）を特定する動作概要例について、図４および図５Ｂを参照して詳細に説明する。図５Ｂは、検出点Ｖに最も近接する仮想溶接線ＷＬＮ２上の対応点Ｐｈ２の特定に関する動作概要例を模式的に示す図である。
図５Ｂに示す動作概要例では、溶接線が２つの円弧（曲線）部のそれぞれと１つの直線部とにより構成され、例えば溶接の不良としてアンダーカット（つまり、本溶接により母材の上に生じた止端の溝）が発生したとする。
図５Ｂに示す動作概要例において、リペア溶接プログラム作成部３８は、ロボット制御装置２から送られた本溶接プログラムに基づいて、本溶接シミュレーションを実行して取得された仮想溶接線ＷＬＮ２を１つの直線区間ＷＬＮ２２と、異なる曲率を有する複数の曲線区間ＷＬＮ２１，ＷＬＮ２３のそれぞれとに区分し、任意の間隔で複数の補間点Ｄ１０，Ｄ１１，Ｄ１２，Ｄ１３，Ｄ１４，Ｄ１５，Ｄ１６を設定する。ここで、リペア溶接プログラム作成部３８は、仮想溶接線ＷＬＮ２が異なる曲率を有する複数の曲線区間ＷＬＮ２１，ＷＬＮ２３のそれぞれの曲率を比較し、曲線区間ＷＬＮ２３の方が曲線区間ＷＬＮ２１よりも曲率が大きいと判定する。リペア溶接プログラム作成部３８は、より曲率が大きい曲線区間ＷＬＮ２３の曲線区間により多くの補間点を設定する。
図４において、リペア溶接プログラム作成部３８は、ロボット制御装置２から送られた本溶接プログラムと検査結果判定部３７により生成された外観検査結果とを取得し、本溶接シミュレーションを実行する（Ｓｔ８－１）。リペア溶接プログラム作成部３８は、ステップＳｔ８－１で取得された仮想溶接線ＷＬＮ２上の所定の位置に複数の補間点Ｄ１０～Ｄ１６のそれぞれを設定する（Ｓｔ８－２）。リペア溶接プログラムは、設定された複数の補間点Ｄ１０～Ｄ１６のそれぞれの位置（座標）と、外観検査結果に含まれる検出点Ｖの位置（座標）との間の各距離Ｒ１０，Ｒ１１，Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１４，Ｒ１５，Ｒ１６のうち、検出点Ｐに最も近接する距離に位置する補間点を特定することによって仮想溶接線ＷＬＮ２上の補間点（つまり対応点Ｐｈ２）を特定する（Ｓｔ８－３）。なお、図５Ｂに示す例において、検出点Ｖに最も近接する補間点は、検出点Ｖから最も近い距離Ｒ１０に位置する補間点Ｄ１０である。リペア溶接プログラム作成部３８は、ステップＳｔ８－３で特定された対応点Ｐｈ２（図５Ｂにおける補間点Ｄ１０）を含む所定長の範囲をリペア溶接箇所と決定し、このリペア溶接箇所とリペア溶接で使用する各種のパラメータ（例えば溶接条件）とを規定したリペア溶接プログラムを作成する（Ｓｔ９）。
以上により、実施の形態１に係る溶接システム１００では、リペア溶接装置（例えば検査結果判定部３７）は、溶接ロボットＭＣ１による本溶接により生産された被溶接ワークの溶接ビードの不良箇所（例えば、検出点Ｐ）の位置の情報を含む外観検査結果を取得し、本溶接を実行させる本溶接プログラムに基づいてシミュレーションされた溶接ロボットＭＣ１の本溶接の仮想溶接線（例えば仮想溶接線ＷＬＮ１）上に複数の補間点のそれぞれを設定し、取得された不良箇所の位置に最も近接する補間点を対象としたリペア溶接の実行を溶接ロボットＭＣ１に指示する。
これにより、リペア溶接装置は、本溶接により生産された被溶接ワークの不良箇所を自動的かつより効率的にリペア溶接できる。また、リペア溶接装置は、本溶接プログラムによって本溶接される溶接線が自由曲線のように複雑化した場合であっても、本溶接プログラムに基づく本溶接シミュレーションにより仮想溶接線ＷＬＮ１として自動で取得できるため、不良箇所が検出された検出点と最も近接する対応点の決定までに要する時間が短縮できる。よって、リペア溶接装置は、本溶接により生産された被溶接ワークの不良箇所を自動的かつより効率的にリペア溶接できる。
また、リペア溶接装置は、外観検査結果に基づいて、補間点の位置を含むリペア溶接を実行させるリペア溶接プログラムを作成し、作成されたリペア溶接プログラムに従い、補間点を溶接ロボットにリペア溶接させる。これにより、リペア溶接装置は、仮想溶接線ＷＬＮ１上に設定された複数の補間点のうち、検出点Ｐに最も近接する仮想溶接線ＷＬＮ１上（つまり、本溶接時に溶接ロボットＭＣ１が動作する動作軌跡上）の補間点を特定できるとともに、この補間点の位置を含むように溶接ロボットＭＣ１を介して自動的かつより効率的にリペア溶接できる。
また、リペア溶接装置は、複数の補間点のそれぞれは、所定の時刻ごとの溶接ロボットの位置に応じて仮想溶接線ＷＬＮ１上に設定される。これにより、リペア溶接装置は、本溶接時に溶接ロボットＭＣ１が動作する動作軌跡上において、所定の時刻の溶接ロボットＭＣ１の位置（座標）と対応する位置（座標）を含む所定の範囲の溶接箇所をリペアするリペア溶接プログラムの生成をより効率的に実行できる。
また、リペア溶接装置は、仮想溶接線が直線区間と曲線区間とからなる場合、曲線区間における複数の補間点の間隔を直線の区間における複数の補間点の間隔より小さい間隔で設定する。これにより、リペア溶接装置は、仮想溶接線ＷＬＮ１上に設定される複数の補間点のそれぞれの設定を直線区間と曲線区間とに応じて容易に実行でき、これらの補間点のうち検出点Ｐに最も近接する仮想溶接線ＷＬＮ１上（つまり、本溶接時に溶接ロボットＭＣ１が動作する動作軌跡上）の補間点を特定できるとともに、この補間点の位置を含むように溶接ロボットＭＣ１を介して自動的かつより効率的にリペア溶接できる。
また、リペア溶接装置は、１以上の直線区間と１以上の曲線区間とを少なくとも有する仮想溶接線ＷＬＮ１の場合、曲線区間における複数の補間点の間隔を、直線区間における複数の補間点の間隔より小さい間隔で設定する。これにより、リペア溶接装置は、仮想溶接線ＷＬＮ１上のうち、検出点に近接する対応点の位置のばらつきを低減でき、より正確な対応点を特定可能な補間点を設定できる。
また、リペア溶接装置は、仮想溶接線が異なる曲率を有する２以上の曲線区間を少なくとも有する場合、曲率が大きい曲線区間における複数の補間点の間隔を、曲率が小さい曲線区間における複数の補間点の間隔より小さい間隔で設定する。これにより、リペア溶接装置は、仮想溶接線ＷＬＮ２上のうち、より曲率が大きい区間（例えば図５Ｂにおける曲線区間ＷＬＮ２３）において検出点に近接する対応点の位置のばらつきを低減でき、より正確な対応点を特定可能な補間点を設定できる。
（実施の形態２）
実施の形態１では、リペア溶接プログラムは検査制御装置３により作成される。実施の形態２では、リペア溶接プログラムはロボット制御装置２ａによって行われる例を説明する。
（溶接システムの構成）
図６は、実施の形態２に係る検査制御装置３、ロボット制御装置２ａおよび上位装置１の内部構成例を示す図である。図６の説明において、図２の各部の構成と同一のものには同一の符号を付与して説明を簡略化あるいは省略し、異なる内容について説明する。また、実施の形態２に係る溶接システム１００ａの構成は実施の形態１に係る溶接システム１００と同一の構成である（図１参照）。
リペア溶接装置の一例としてのロボット制御装置２ａは、上位装置１から送られた本溶接あるいはリペア溶接の実行指令に基づいて、対応する溶接ロボットＭＣ１（具体的には、マニピュレータ２００、ワイヤ送給装置３００、電源装置５００）の処理を制御する。ロボット制御装置２ａは、通信部２０と、プロセッサ２１ａと、メモリ２２とを少なくとも含む構成である。
プロセッサ２１ａは、例えばＣＰＵまたはＦＰＧＡを用いて構成され、メモリ２２と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、プロセッサ２１ａは、メモリ２２に保持されたプログラムを参照し、そのプログラムを実行することにより、本溶接／リペア溶接プログラム作成部２３ａ、演算部２４、ロボット制御部２５および電源制御部２６を機能的に実現する。
本溶接／リペア溶接プログラム作成部２３ａは、通信部２０を介して上位装置１から送られた本溶接の実行指令に基づいて、実行指令に含まれる複数の元ワークのそれぞれのワーク情報（例えばＩＤ、名前、および元ワークの溶接箇所）を用いて、溶接ロボットＭＣ１により実行される本溶接の本溶接プログラムを生成する。また、本溶接／リペア溶接プログラム作成部２３ａは、検査結果判定部３７によるワークＷｋ（例えば被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワーク）の外観検査の結果、リペア溶接が必要であると判定された場合、生成された本溶接プログラムに基づく本溶接シミュレーションを実行し、仮想溶接線を取得する。本溶接／リペア溶接プログラム作成部２３ａは、本溶接シミュレーションによって取得された仮想溶接線と、検査結果判定部３７によるワークＷｋ（例えば被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワーク）の外観検査結果と被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワークのワーク情報（例えば被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワークの溶接不良の検出点の位置を示す座標などの情報）とを用いて、不良箇所の検出点に最も近接する補間点を溶接箇所に含み、溶接ロボットＭＣ１により実行されるべきワークＷｋ（例えば被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワーク）のリペア溶接プログラムを作成する。リペア溶接プログラムの作成手順の詳細については、図４および図５Ａを参照して実施の形態１で説明した内容と同一であるため説明を省略する。なお、生成された本溶接プログラムおよびリペア溶接プログラムは、プロセッサ２１ａ内に記憶されてもよいし、メモリ２２内のＲＡＭに記憶されてもよい。
（溶接システムの動作）
次に、実施の形態２に係る溶接システム１００ａによる本溶接およびリペア溶接の動作手順について、図７を参照して説明する。図７は、実施の形態２に係る溶接システム１００ａによる本溶接およびリペア溶接の動作手順例を示すシーケンス図である。図７の説明では、複数の元ワークを用いた本溶接、そして被溶接ワークの外観検査が不合格となったことに基づいて行われるリペア溶接の各工程に関して上位装置１とロボット制御装置２ａと検査制御装置３との間で行われる動作手順を例示して説明する。また、図７の説明において、図３の処理と重複する処理については同一のステップ番号を付与して説明を簡略化あるいは省略し、異なる内容について説明する。
図７において、ロボット制御装置２ａは、種々の公知方法により、溶接ロボットＭＣ１による本溶接の完了を判定すると、本溶接が完了した旨の本溶接完了通知を生成して上位装置１に送る（Ｓｔ４）。上位装置１は、この本溶接完了通知を受けて、被溶接ワークの外観検査の実行指令を生成して検査制御装置３に送る（Ｓｔ６）。
検査制御装置３は、ステップＳｔ６において送られた外観検査の実行指令に基づいて、被溶接ワークを対象とした外観検査を検査装置４に実行させる（Ｓｔ７）。検査制御装置３は、ステップＳｔ７の外観検査の結果、被溶接ワークには溶接の不良箇所があるためにリペア溶接が必要であると判定する（Ｓｔ８）。検査制御装置３は、ステップＳｔ８での判定結果を含む外観検査報告を生成してロボット制御装置２ａに送る（Ｓｔ１１Ａ）。また、検査制御装置３は、同様に生成された外観検査報告を上位装置１に送る（Ｓｔ１２）。
ロボット制御装置２ａは、検査制御装置３から送られた外見検査報告と、ステップＳｔ３において生成された本溶接プログラムに基づく本溶接シミュレーションを実行し、本溶接の仮想溶接線を取得する（Ｓｔ９Ａ）。検査制御装置３は、取得された本溶接の仮想溶接線上に所定の間隔で補間点を設定し、検出点に最も近接する溶接線上の対応する補間点（対応点）の位置を含んで不良箇所をリペア溶接するリペア溶接プログラムを作成する（Ｓｔ１０Ａ）。
上位装置１は、ステップＳｔ１２での外観検査報告を受けて、被溶接ワークを対象としたリペア溶接の実行指令を生成してロボット制御装置２ａに送る（Ｓｔ１３）。ロボット制御装置２ａは、上位装置１から送られたリペア溶接の実行指令を受信すると、その実行指令で指定される被溶接ワークを対象としたリペア溶接プログラムに基づいて、そのリペア溶接プログラムに従ったリペア溶接を溶接ロボットＭＣ１に実行させる（Ｓｔ１４Ａ）。ステップＳｔ１５以降の処理は図３と同一であるため、説明を省略する。
以上により、実施の形態２に係る溶接システム１００ａでは、ロボット制御装置２ａは、外観検査結果に基づいて、複数の補間点のそれぞれのうち検出点Ｐの位置に最も近接する仮想溶接線ＷＬＮ１上の補間点（対応点）のリペア溶接を実行させるリペア溶接プログラムを作成する。リペア溶接装置（例えばロボット制御装置２ａ）は、作成されたリペア溶接プログラムに従い、補間点を溶接ロボットＭＣ１にリペア溶接させる。これにより、リペア溶接装置は、外観検査において得られた検出点Ｐに最も近接する本溶接時の溶接ロボットＭＣ１の動作軌跡上の補間点の位置を特定でき、この補間点の位置を含むように溶接ロボットＭＣ１を介して自動的かつより効率的にリペア溶接できる。
（実施の形態３）
実施の形態２では、リペア溶接プログラムはロボット制御装置２ａにより作成される。実施の形態３では、リペア溶接プログラムは上位装置１ａによって行われる例を説明する。
（溶接システムの構成）
図８は、実施の形態３に係る検査制御装置３、ロボット制御装置２および上位装置１ａの内部構成例を示す図である。図８の説明において、図２の各部の構成と同一のものには同一の符号を付与して説明を簡略化あるいは省略し、異なる内容について説明する。また、実施の形態３に係る溶接システム１００ｂの構成は実施の形態１に係る溶接システム１００と同一の構成である（図１参照）。
リペア溶接装置の一例としての上位装置１ａは、ロボット制御装置２を介して溶接ロボットＭＣ１により実行されるリペア溶接の実行（例えばリペア溶接の開始、完了）を統括して制御する。例えば、上位装置１ａは、検査制御装置３から外観検査報告を受信すると、リペア溶接プログラムを作成するとともに、溶接ロボットＭＣ１により生産された被溶接ワークのリペア溶接の実行指令を生成してリペア溶接プログラムを含めてロボット制御装置２に送る。上位装置１ａは、通信部１０と、プロセッサ１１ａと、メモリ１２とを少なくとも含む構成である。
プロセッサ１１ａは、例えばＣＰＵまたはＦＰＧＡを用いて構成され、メモリ１２と協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、プロセッサ１１ａは、メモリ１２に保持されたプログラムを参照し、そのプログラムを実行することにより、セル制御部１３およびリペア溶接プログラム作成部１４を機能的に実現する。
リペア溶接プログラム作成部１４は、検査制御装置３から送られたワークＷｋ（例えば被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワーク）の外観検査の結果、リペア溶接が必要であると判定された場合、ロボット制御装置２から送られた本溶接プログラムに基づく本溶接シミュレーションを実行し、仮想溶接線を取得する。リペア溶接プログラム作成部１４は、取得された仮想溶接線と、検査制御装置３から送られたワークＷｋ（例えば被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワーク）の外観検査結果と、被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワークのワーク情報（例えば被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワークの溶接不良の検出点の位置を示す座標などの情報）とを用いて、溶接ロボットＭＣ１により実行されるべきワークＷｋ（例えば被溶接ワークあるいは被リペア溶接ワーク）のリペア溶接プログラムを作成する。リペア溶接プログラムの作成手順の詳細については、図４および図５Ａを参照して実施の形態１で説明した内容と同一であるため説明を省略する。なお、生成されたリペア溶接プログラムは、プロセッサ１１ａ内に記憶されてもよいし、メモリ１２内のＲＡＭに記憶されてもよい。
（溶接システムの動作）
次に、実施の形態３に係る溶接システム１００ｂによる本溶接およびリペア溶接の動作手順について、図９を参照して説明する。図９は、実施の形態３に係る溶接システム１００ｂによる本溶接およびリペア溶接の動作手順例を示すシーケンス図である。図９の説明では、複数の元ワークを用いた本溶接、そして被溶接ワークの外観検査が不合格となったことに基づいて行われるリペア溶接の各工程に関して上位装置１ａとロボット制御装置２と検査制御装置３との間で行われる動作手順を例示して説明する。また、図９の説明において、図３の処理と重複する処理については同一のステップ番号を付与して説明を簡略化あるいは省略し、異なる内容について説明する。
図９において、ロボット制御装置２は、種々の公知方法により、溶接ロボットＭＣ１による本溶接の完了を判定すると、本溶接が完了した旨の本溶接完了通知を生成して上位装置１ａに送る（Ｓｔ４）とともに、被溶接ワークの生産に使用された本溶接プログラムを上位装置１ａに送る（Ｓｔ５Ｂ）。上位装置１ａは、この本溶接完了通知を受けて、被溶接ワークの外観検査の実行指令を生成して検査制御装置３に送る（Ｓｔ６）。
検査制御装置３は、ステップＳｔ６において送られた外観検査の実行指令に基づいて、被溶接ワークを対象とした外観検査を検査装置４に実行させる（Ｓｔ７）。検査制御装置３は、ステップＳｔ７の外観検査の結果、被溶接ワークには溶接の不良箇所があるためにリペア溶接が必要であると判定する（Ｓｔ８）。検査制御装置３は、ステップＳｔ８での判定結果を含む外観検査報告を生成してロボット制御装置２に送る（Ｓｔ１１Ｂ）。また、検査制御装置３は、同様に生成された外観検査報告を上位装置１ａに送る（Ｓｔ１２）。
上位装置１ａは、検査制御装置３から送られた外見検査報告と、ロボット制御装置２から送られた本溶接プログラムに基づく本溶接シミュレーションを実行し、本溶接の仮想溶接線を取得する（Ｓｔ９Ｂ）。検査制御装置３は、取得された本溶接の仮想溶接線上に所定の間隔で補間点を設定し、検出点に最も近接する溶接線上の対応する補間点（対応点）の位置を含んで不良箇所をリペア溶接するリペア溶接プログラムを作成する（Ｓｔ１０Ｂ）。
上位装置１ａは、ステップＳｔ１２での外観検査報告を受けて、被溶接ワークを対象としたリペア溶接の実行指令を生成して、リペア溶接プログラムと生成されたリペア溶接の実行指令とをロボット制御装置２に送る（Ｓｔ１３Ｂ）。ロボット制御装置２は、上位装置１ａから送られたリペア溶接プログラムとリペア溶接の実行指令とを受信すると、その実行指令で指定される被溶接ワークを対象としたリペア溶接プログラムに基づいて、そのリペア溶接プログラムに従ったリペア溶接を溶接ロボットＭＣ１に実行させる（Ｓｔ１４Ｂ）。ステップＳｔ１５以降の処理は図３と同一であるため、説明を省略する。
以上により、実施の形態３に係る溶接システム１００ｂでは、上位装置１ａは、外観検査結果に基づいて、複数の補間点のそれぞれのうち検出点Ｐの位置に最も近接する仮想溶接線ＷＬＮ１上の補間点（対応点）のリペア溶接を実行させるリペア溶接プログラムを作成する。リペア溶接装置（例えば上位装置１ａ）は、作成されたリペア溶接プログラムに従い、補間点（対応点）を溶接ロボットＭＣ１にリペア溶接させる。これにより、リペア溶接装置は、外観検査において得られた検出点Ｐに最も近接する本溶接時の溶接ロボットＭＣ１の動作軌跡上の補間点の位置を特定でき、この補間点の位置を含むように溶接ロボットＭＣ１を介して自動的かつより効率的にリペア溶接できる。
以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各種の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
なお、本出願は、２０１９年１２月６日出願の日本特許出願（特願２０１９－２２１５９８）に基づくものであり、その内容は本出願の中に参照として援用される。
本開示は、本溶接により生産された被溶接ワークの不良箇所を自動的かつより効率的にリペア溶接するリペア溶接装置およびリペア溶接方法として有用である。
１，１ａ 上位装置
２，２ａ ロボット制御装置
３ 検査制御装置
４ 検査装置
１０，２０，３０ 通信部
１１，１１ａ，２１，２１ａ，３１ プロセッサ
１２，２２，３２ メモリ
１３ セル制御部
１４，３８ リペア溶接プログラム作成部
２３ 本溶接プログラム作成部
２４ 演算部
２５ ロボット制御部
２６ 電源制御部
３３ 検査結果記憶部
３４ 判定閾値記憶部
３５ 形状検出制御部
３６ データ処理部
３７ 検査結果判定部
１００，１００ａ，１００ｂ 溶接システム
２００ マニピュレータ
３００ ワイヤ送給装置
３０１ 溶接ワイヤ
４００ 溶接トーチ
５００ 電源装置
ＭＣ１ 溶接ロボット
ＭＣ１ａ 本溶接ロボット
ＭＣ１ｂ リペア溶接ロボット
ＳＴ 外部ストレージ

Claims (7)

  1. 溶接ロボットによる本溶接により生産された被溶接ワークの溶接ビードの不良箇所の位置の情報を含む外観検査結果を取得する取得部と、
    前記本溶接を実行させる本溶接プログラムに基づいてシミュレーションされた前記溶接ロボットの前記本溶接の仮想溶接線上に複数の補間点のそれぞれを設定し、取得された前記不良箇所の位置に最も近接する補間点を対象としたリペア溶接の実行を前記溶接ロボットに指示するロボット制御部と、を備える、
    リペア溶接装置。
  2. 前記外観検査結果に基づいて、前記補間点の位置を含むリペア溶接を実行させるリペア溶接プログラムを作成するリペア溶接プログラム作成部、を更に備え、
    前記ロボット制御部は、前記リペア溶接プログラムに従い、前記補間点を前記溶接ロボットにリペア溶接させる、
    請求項１に記載のリペア溶接装置。
  3. 前記複数の補間点のそれぞれは、所定の時刻ごとの前記溶接ロボットの位置に応じて前記仮想溶接線上に設定される、
    請求項１に記載のリペア溶接装置。
  4. 前記複数の補間点のそれぞれは、前記仮想溶接線上に所定の間隔で設定される、
    請求項１に記載のリペア溶接装置。
  5. 前記仮想溶接線が１以上の直線区間と１以上の曲線区間とを少なくとも有する場合、前記曲線区間における複数の補間点の間隔は、前記直線区間における複数の補間点の間隔より小さい間隔で設定される、
    請求項１に記載のリペア溶接装置。
  6. 前記仮想溶接線が異なる曲率を有する２以上の曲線区間を少なくとも有する場合、前記曲率が大きい曲線区間における複数の補間点の間隔は、前記曲率が小さい曲線区間における複数の補間点の間隔より小さい間隔で設定される、
    請求項１に記載のリペア溶接装置。
  7. リペア溶接装置により実行されるリペア溶接方法であって、
    溶接ロボットによる本溶接により生産された被溶接ワークの溶接ビードの不良箇所の位置の情報を含む外観検査結果を取得する工程と、
    前記本溶接を実行させる本溶接プログラムに基づいてシミュレーションされた前記溶接ロボットの前記本溶接の仮想溶接線上に複数の補間点のそれぞれを設定する工程と、
    取得された前記不良箇所の位置に最も近接する補間点を対象としたリペア溶接の実行を前記溶接ロボットに指示する工程と、を有する、
    リペア溶接方法。
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