WO2020248773A1 - 防止基板翘曲的方法、显示面板的制作方法及显示面板 - Google Patents

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胡春静
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Definitions

  • the embodiments of the present disclosure relate to a method for preventing warpage of a substrate, a method for manufacturing a display panel, and a display panel.
  • the OLED (Organic Light-Emitting Diode) flexible substrate needs to coat polyimide (PI) glue on the substrate at the initial stage of the process, and then heat and cure the polyimide glue to form a polyimide layer.
  • PI polyimide
  • the polyimide layer will shrink.
  • the shrinkage force of the polyimide layer is greater than the shrinkage force of the substrate.
  • the edge shrinkage of the polyimide layer will drive the substrate to shrink in the middle. This results in the warpage of the substrate edge. After this warpage is formed, it will affect the production accuracy of the subsequent process devices, and also cause damage to the film forming equipment.
  • the embodiments of the present disclosure provide a method for preventing warpage of a substrate, a method for manufacturing a display panel, and a display panel.
  • At least one embodiment of the present disclosure provides a method for preventing warpage of a substrate, including: providing a substrate; forming an amphiphilic material layer on the substrate; and forming a polyimide layer on the amphiphilic material layer,
  • the amphiphilic material layer is located at least between the edge portion of the polyimide layer and the edge portion of the substrate, and the curing temperature of the polyimide layer is higher than the critical dissolution temperature of the amphiphilic material layer.
  • the thickness of the amphiphilic material layer is less than about 20 nanometers.
  • the amphiphilic material layer is formed entirely under the polyimide layer so that the orthographic projection of the amphiphilic material layer on the substrate completely covers the polyimide layer on the substrate Orthographic projection.
  • the material of the amphiphilic material layer is selected from polyN-isopropylacrylamide, polystyrene-polyisoprene, polyoxyethylene-polyoxypropylene, polyisobutylene-polydimethylsiloxane, Acrylglycinamide and acrylonitrile copolymer and polydimethylaminopropylmethacrylamide-b-[poly-2-(2-methoxyethoxy)ethyl methacrylate-co-polyethylene Diol methacrylate].
  • the critical dissolution temperature of the amphiphilic material layer is about 30°C to 100°C.
  • the forming a polyimide layer on the amphiphilic material layer includes: coating polyimide glue on the amphiphilic material layer; and heating and curing the polyimide glue, so The temperature for heating and curing is about 100°C to about 230°C.
  • the amphiphilic substance in the amphiphilic material layer exhibits lyophobicity, so that a slippage occurs between the shrinkage portion of the polyimide layer and the substrate.
  • the temperature for heating and curing is about 100°C to about 230°C.
  • At least one embodiment of the present disclosure further provides a method for manufacturing a display panel, including any of the methods for preventing warpage of a substrate, and further including: forming at least one functional layer on the polyimide layer.
  • a light-emitting layer is formed.
  • an ITO (Indium Tin Oxide; indium tin oxide) layer, a display layer and a cathode layer are formed.
  • At least one embodiment of the present disclosure further provides a display panel, including: a polyimide substrate, a warpage prevention structure, and at least one functional layer, the warpage prevention structure being configured to make the polyimide substrate
  • the edge position of the polyimide substrate is smooth and not curled, so that the at least one functional layer above it is flat and not curled at the edge of the polyimide substrate.
  • the polyimide substrate includes a substrate, a polyimide layer and an amphiphilic material layer located between the two, and the amphiphilic material is at least at the edge of the polyimide layer and the edge of the substrate.
  • the curing temperature of the polyimide layer is higher than the critical dissolution temperature of the amphiphilic material layer, and the polyimide layer is the warping preventing structure.
  • the thickness of the amphiphilic material layer is less than about 20 nanometers.
  • the amphiphilic material layer is formed entirely under the polyimide layer so that the orthographic projection of the amphiphilic material layer on the substrate completely covers the polyimide layer on the substrate Orthographic projection.
  • the material of the amphiphilic material layer is selected from polyN-isopropylacrylamide, polystyrene-polyisoprene, polyoxyethylene-polyoxypropylene, polyisobutylene-polydimethylsiloxane, Acrylglycinamide and acrylonitrile copolymer and polydimethylaminopropylmethacrylamide-b-[poly-2-(2-methoxyethoxy)ethyl methacrylate-co-polyethylene Diol methacrylate].
  • the critical dissolution temperature of the amphiphilic material layer is about 30°C to about 100°C.
  • the display panel further includes a light-emitting function layer on the polyimide layer.
  • FIG. 1 is a flowchart of a method for preventing warping of a substrate provided by an embodiment of the disclosure
  • FIG. 3 is a schematic diagram of another structure for implementing the method for preventing the warpage of the substrate according to the embodiment of the present disclosure.
  • an embodiment of the present disclosure provides a method for preventing warpage of a substrate, which includes the following steps:
  • the substrate is but not limited to a glass substrate; for example, the substrate may also be a plastic or quartz substrate.
  • an amphiphilic material layer can be formed on the substrate by coating.
  • the amphiphilic material that forms the amphiphilic material layer has both lyophilic and lyophobic groups in the molecule.
  • the hydrophilic groups in the macromolecules interact with water molecules. The role of hydrogen bonds and van der Waals forces causes the water molecules around the macromolecules to form a solvated shell connected by hydrogen bonds, so that the macromolecule exhibits an extended coil structure and exhibits lyophilic characteristics.
  • the amphiphilic material layer is located at least below the edge portion of the polyimide layer, and the curing temperature of the polyimide layer is higher than the critical dissolution temperature of the amphiphilic material layer.
  • amphiphilic material layer is formed between the substrate and the polyimide layer, when the polyimide layer is heated and cured, as the temperature rises, when the temperature is greater than the critical dissolution temperature of the amphiphilic material layer, the amphiphilic material layer
  • the amphiphilic substances in the polyimide layer exhibit lyophobicity, so that the edge shrinkage of the polyimide layer occurs on the lyophobic amphiphilic material layer, and a certain degree of slippage can occur between the shrinkage part of the polyimide layer and the substrate.
  • the amount of displacement overcomes the problem that the shrinkage part of the polyimide layer pulls the substrate and warps due to the adhesion strength between the polyimide layer and the substrate. When the substrate does not warp, it can be Ensure the production accuracy of the subsequent process devices, and will not cause damage to the film forming equipment.
  • the amphiphilic material layer 2 may be formed only under the edge of the polyimide layer 3, and the amphiphilic material layer 2 may not be formed under the middle of the polyimide layer 3.
  • the amphiphilic material layer 2 may be coated on the substrate 1 to reduce the amount of amphiphilic material used.
  • the thickness of the amphiphilic material layer is less than about 20 nm.
  • the thickness of the amphiphilic material layer may fluctuate in the range of 20 ⁇ 2 nanometers.
  • the amphiphilic material layer 2 can be applied under the polyimide layer 3, that is, the polyimide layer 3 is entirely located on the amphiphilic material layer 2, and the amphiphilic material layer 2 Coated on the substrate 1, for example, the orthographic projection of the amphiphilic material layer on the substrate completely covers the orthographic projection of the polyimide layer on the substrate, or the amphiphilic material layer is on the substrate.
  • the orthographic projection on the substrate overlaps the orthographic projection of the polyimide layer on the substrate.
  • the thickness of the amphiphilic material layer may not be limited.
  • the material of the amphiphilic material layer is selected from polyN-isopropylacrylamide, polystyrene-polyisoprene, polyoxyethylene-polypropylene oxide, polyisobutylene-polydimethyl silicon Oxyane, acryloylglycinamide and acrylonitrile copolymer and polydimethylaminopropyl methacrylamide-b-[poly-2-(2-methoxyethoxy)ethyl methacrylate-co -Polyethylene glycol methacrylate].
  • forming a polyimide layer on the amphiphilic material layer includes:
  • the coating of polyimide glue can be carried out at room temperature, and the critical dissolution temperature of the amphiphilic material layer is about 30°C to about 100°C, which is higher than room temperature. At this time, the amphiphilic material layer is lyophilic and can be smoothly Coating polyimide glue on the amphiphilic material layer.
  • the polyimide glue is heated and cured, and the temperature for heating and curing is about 100°C to about 230°C.
  • the temperature for heating and curing may fluctuate within 10% of the upper and lower end of the above-mentioned temperature range.
  • the temperature of heating and curing is higher than the critical dissolution temperature of the amphiphilic material layer. At this time, the amphiphilic material layer appears to be lyophobic.
  • the polyimide layer shrinks on the lyophobic material and will not drive the underlying substrate to shrink, preventing The substrate warped.
  • the embodiment of the present disclosure further provides a method for manufacturing a display panel, including the method for preventing the warpage of the substrate of the above embodiment, and further includes:
  • a light emitting layer is formed on the polyimide (polyimide) layer.
  • forming the light-emitting layer includes forming an ITO (Indium Tin Oxide; indium tin oxide) layer, a display layer, a cathode layer, and the like.
  • ITO Indium Tin Oxide; indium tin oxide

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Abstract

一种防止基板翘曲的方法、显示面板的制作方法及显示面板，包括：提供基板，在所述基板上形成双亲性材料层；在所述双亲性材料层上形成聚酰亚胺层，所述双亲性材料层至少位于所述聚酰亚胺层边缘部位的下方，所述聚酰亚胺层的固化温度高于所述双亲性材料层的临界溶解温度。

Description

防止基板翘曲的方法、显示面板的制作方法及显示面板
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年06月13日向CNIPA提交的名称为“稳固PI基板防止翘曲的方法及显示面板的制作方法”的中国专利申请No.201910511159.2的优先权，其全文通过引用为所有目的合并于本文。
技术领域
本公开的实施例涉及一种防止基板翘曲的方法、显示面板的制作方法及显示面板。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode；有机发光二极管)柔性基板在工艺初始阶段需要将聚酰亚胺(PI)胶涂覆到基板上，然后对聚酰亚胺胶加热固化形成聚酰亚胺层，在加热固化形成聚酰亚胺层时，聚酰亚胺层会收缩，聚酰亚胺层的收缩力度大于基板的收缩力度，聚酰亚胺层的边缘收缩就会带动基板向中间收缩，从而导致基板边缘翘曲，这种翘曲形成后，将会影响后续工艺器件的制作精度，而且还会对成膜设备造成损伤。
发明内容
本公开的实施例提供一种防止基板翘曲的方法和显示面板的制作方法及显示面板。
本公开的至少一个实施例提供一种防止基板翘曲的方法，包括：提供一基板；在所述基板上形成双亲性材料层；以及在所述双亲性材料层上形成聚酰亚胺层，所述双亲性材料层至少位于所述聚酰亚胺层边缘部位和基板的边缘部位之间，所述聚酰亚胺层的固化温度高于所述双亲性材料层的临界溶解温度。
例如，所述双亲性材料层的厚度小于约20纳米。
例如，所述双亲性材料层形成在所述聚酰亚胺层的整个下方以使得所述双亲性材料层在所述基板上的正投影完全覆盖所述聚酰亚胺层在所述基板上的正投影。
例如，所述双亲性材料层的材料选自由聚N-异丙基丙烯酰胺、聚苯乙烯-聚异戊二烯、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯、聚异丁烯-聚二甲基硅氧烷、丙烯酰基甘氨酰胺与丙烯腈共聚物和聚二甲基氨丙基甲基丙烯酰胺-b-[聚2-(2-甲氧基乙氧基)乙基甲基丙烯酸酯-co-聚乙二醇甲基丙烯酸酯]组成的组。
例如，所述双亲性材料层的所述临界溶解温度约为30℃-100℃。
例如，所述在所述双亲性材料层上形成聚酰亚胺层包括：在所述双亲性材料层上涂覆聚酰亚胺胶；以及对所述聚酰亚胺胶加温固化，所述加温固化的温度为约100℃-约230℃。
例如，在对所述聚酰亚胺胶加温过程中，所述双亲性材料层中的双亲性物质呈现疏液性，以使得聚酰亚胺层收缩部位与基板之间产生滑移量。
例如，所述加温固化的温度为约100℃-约230℃。
本公开的至少一个实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括任一所述的防止基板翘曲的方法，还包括：在所述聚酰亚胺层上形成至少一层功能层。
例如，形成发光层。
例如，形成ITO(Indium Tin Oxide；氧化铟锡)层、显示层及阴极层等。
本公开的至少一个实施例还提供一种显示面板，包括：聚酰亚胺基板，防止翘曲结构和至少一层功能层，所述防止翘曲结构被配置为使所述聚酰亚胺基板的边缘位置平整且不卷曲，使得其上方的至少一层功能层在所述聚酰亚胺基板的边缘位置平整且不卷曲。
例如，所述聚酰亚胺基板包括基板，聚酰亚胺层和位于两者之间的双亲性材料层，所述双亲性材料至少在所述聚酰亚胺层边缘部位和基板的边缘部位之间，且所述聚酰亚胺层的固化温度高于所述双亲性材料层的临界溶解温度，所述聚酰亚胺层为所述防止翘曲结构。
例如，所述双亲性材料层的厚度小于约20纳米。
例如，所述双亲性材料层形成在所述聚酰亚胺层的整个下方以使得所 述双亲性材料层在所述基板上的正投影完全覆盖所述聚酰亚胺层在所述基板上的正投影。
例如，所述双亲性材料层的材料选自由聚N-异丙基丙烯酰胺、聚苯乙烯-聚异戊二烯、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯、聚异丁烯-聚二甲基硅氧烷、丙烯酰基甘氨酰胺与丙烯腈共聚物和聚二甲基氨丙基甲基丙烯酰胺-b-[聚2-(2-甲氧基乙氧基)乙基甲基丙烯酸酯-co-聚乙二醇甲基丙烯酸酯]组成的组。
例如，所述双亲性材料层的所述临界溶解温度约为约30℃-约100℃。
例如，所述显示面板还包括位于所述聚酰亚胺层上的发光功能层。
附图说明
以下将结合附图对本公开的实施例进行更详细的说明，以使本领域普通技术人员更加清楚地理解本公开的实施例，其中：
图1为本公开实施例提供的防止基板翘曲的方法的流程图；
图2为实施本公开实施例防止基板翘曲的方法的其一结构示意图；
图3为实施本公开实施例防止基板翘曲的方法的另一结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本公开一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在无需做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
本文中，相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似 功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。
如图1所示，本公开实施例提供防止基板翘曲的方法，包括以下步骤：
S1：在基板上形成双亲性材料层；
例如，基板为但不限于为玻璃基板；例如，基板也可以为塑料或石英基板。
例如，可以通过涂覆的方式在基板上形成双亲性材料层。形成双亲性材料层的双亲性材料的分子内同时存在亲液和疏液基团，当温度低于双亲性材料层的临界溶解温度时，大分子中的亲水基团与水分子作用，由于氢键及范德华力的作用，使大分子周围的水分子形成由氢键连接的溶剂化壳层，使高分子表现出一种延伸的线团结构，并且呈现出亲液的特性，当温度升高，亲液基团和液体之间的氢键断裂，溶剂化层被破坏，呈现疏液特性，并由线团变成紧密的胶粒状结构，通过整个大分子线团/胶粒的构象(conformation)完成对温度的响应。
S2：在所述双亲性材料层上形成聚酰亚胺层。例如，所述双亲性材料层至少位于所述聚酰亚胺层边缘部位的下方，并且所述聚酰亚胺层的固化温度高于所述双亲性材料层的临界溶解温度。
由于在基板与聚酰亚胺层之间形成了双亲性材料层，聚酰亚胺层加热固化时，随着温度升高，在温度大于双亲性材料层的临界溶解温度时，双亲性材料层中的双亲性物质呈现疏液性(lyophobicity)，这样聚酰亚胺层的边缘收缩是在疏液的双亲性材料层上面发生，聚酰亚胺层收缩部位与基板之间可以产生一定的滑移量，克服了因聚酰亚胺层和基板之间存在结合强度的附着力而导致聚酰亚胺层收缩部位牵引着基板发生翘曲的问题，在基板不发生翘曲的情况下，可以保证后续工艺器件的制作精度，且不会对成膜设备造成损伤。
如图2所示，例如，可以仅在聚酰亚胺层3边缘部位的下方形成双亲性材料层2，而不在聚酰亚胺层3中部的下方形成双亲性材料层2。例如，双亲性材料层2可以涂覆于基板1上，以降低双亲性材料的使用量。
例如，在采用上述边缘施加双亲性材料层的结构时，为了防止双亲性材料层对聚酰亚胺层的厚度带来较大的影响，双亲性材料层的厚度小于约20纳米。例如，双亲性材料层的厚度可以在20±2纳米的范围内波动。
例如，还可以如图3所示，在聚酰亚胺层3的整个下方施加双亲性材料层2，也即聚酰亚胺层3整体位于双亲性材料层2之上，双亲性材料层2涂覆于基板1上，例如，所述双亲性材料层在所述基板上的正投影完全覆盖所述聚酰亚胺层在所述基板上的正投影，或者所述双亲性材料层在所述基板上的正投影与所述聚酰亚胺层在所述基板上的正投影重叠。在此种结构中，可以不对双亲性材料层的厚度做限定。
进一步地，例如，所述双亲性材料层的材料选自由聚N-异丙基丙烯酰胺、聚苯乙烯-聚异戊二烯、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯、聚异丁烯-聚二甲基硅氧烷、丙烯酰基甘氨酰胺与丙烯腈共聚物和聚二甲基氨丙基甲基丙烯酰胺-b-[聚2-(2-甲氧基乙氧基)乙基甲基丙烯酸酯-co-聚乙二醇甲基丙烯酸酯]组成的组。
进一步地，例如，双亲性材料层的临界溶解温度为约30℃-约100℃。例如，双亲性材料层的临界溶解温度可以在上述温度值的端值上下10％的范围内波动。例如可以通过一定比例把两种不同临界温度的单体按照一定比例共聚合，形成上述材料，来调节聚合物的临界溶解温度范围。
进一步地，例如，在所述双亲性材料层上形成聚酰亚胺层，包括：
在双亲性材料层上涂覆聚酰亚胺胶；
涂覆聚酰亚胺胶可以在室温下进行，而双亲性材料层的临界溶解温度为约30℃-约100℃，高于室温，此时双亲性材料层呈现为亲液性，可以顺利的在双亲性材料层上涂覆聚酰亚胺胶。
对聚酰亚胺胶加温固化，加温固化的温度为约100℃-约230℃。例如，加温固化的温度可以在上述温度范围端值的上下10％的范围内波动。
加温固化的温度高于双亲性材料层的临界溶解温度，此时双亲性材料层呈现为疏液性，聚酰亚胺层在疏液的材料上收缩，不会带动下面基板收缩，防止了基板发生翘曲。
本公开的实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括上述实施例的防止基板翘曲的方法，还包括：
在所述聚酰亚胺(聚酰亚胺)层上形成发光层。
形成发光层的步骤及发光层的结构可以参见相关技术，这里不再赘述。例如但不限于，形成发光层包括形成ITO(Indium Tin Oxide；氧化铟锡)层、显示层及阴极层等。
以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例，而这些新的实施例都应属于本公开的范围。
以上所述，仅为本公开的示例实施例，本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的普通技术人员在本公开实施例揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。

Claims (18)

  1. 一种防止基板翘曲的方法，包括：
    提供一基板；
    在所述基板上形成双亲性材料层；以及
    在所述双亲性材料层上形成聚酰亚胺层，所述双亲性材料层至少位于所述聚酰亚胺层边缘部位和基板的边缘部位之间，所述聚酰亚胺层的固化温度高于所述双亲性材料层的临界溶解温度。
  2. 根据权利要求1所述的防止基板翘曲的方法，其中，所述双亲性材料层的厚度小于约20纳米。
  3. 根据权利要求1或2所述的防止基板翘曲的方法，其中，所述双亲性材料层形成在所述聚酰亚胺层的整个下方以使得所述双亲性材料层在所述基板上的正投影完全覆盖所述聚酰亚胺层在所述基板上的正投影。
  4. 根据权利要求1-3任一项所述的防止基板翘曲的方法，其中，所述双亲性材料层的材料选自由聚N-异丙基丙烯酰胺、聚苯乙烯-聚异戊二烯、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯、聚异丁烯-聚二甲基硅氧烷、丙烯酰基甘氨酰胺与丙烯腈共聚物和聚二甲基氨丙基甲基丙烯酰胺-b-[聚2-(2-甲氧基乙氧基)乙基甲基丙烯酸酯-co-聚乙二醇甲基丙烯酸酯]组成的组。
  5. 根据权利要求1-4任一项所述的防止基板翘曲的方法，其中，所述双亲性材料层的所述临界溶解温度约为30℃-100℃。
  6. 根据权利要求1-5任一项所述的防止基板翘曲的方法，其中，所述在所述双亲性材料层上形成聚酰亚胺层包括：
    在所述双亲性材料层上涂覆聚酰亚胺胶；以及
    对所述聚酰亚胺胶加温固化，所述加温固化的温度为约100℃-约230℃。
  7. 根据权利要求5所述的防止基板翘曲的方法，其中，在对所述聚酰亚胺胶加温过程中，所述双亲性材料层中的双亲性物质呈现疏液性，以使得聚酰亚胺层收缩部位与基板之间产生滑移量。
  8. 根据权利要求1-4任一项所述的防止基板翘曲的方法，其中，所述加温固化的温度为约100℃-约230℃。
  9. 一种显示面板的制作方法，包括权利要求1-8任一项所述的防止基板翘曲的方法，还包括：
    在所述聚酰亚胺层上形成至少一层功能层。
  10. 根据权利要求9所述显示面板的制造方法，还包括：形成发光层。
  11. 根据权利要求9或10所述显示面板的制造方法，还包括：形成ITO(Indium Tin Oxide；氧化铟锡)层、显示层及阴极层等。
  12. 一种显示面板，包括：聚酰亚胺基板，防止翘曲结构和至少一层功能层，所述防止翘曲结构被配置为使所述聚酰亚胺基板的边缘位置平整且不卷曲，使得其上方的至少一层功能层在所述聚酰亚胺基板的边缘位置平整且不卷曲。
  13. 根据权利要求12所述的显示面板，其中，所述聚酰亚胺基板包括基板，聚酰亚胺层和位于两者之间的双亲性材料层，所述双亲性材料至少在所述聚酰亚胺层边缘部位和基板的边缘部位之间，且所述聚酰亚胺层的固化温度高于所述双亲性材料层的临界溶解温度，所述聚酰亚胺层为所述防止翘曲结构。
  14. 根据权利要求13所述的显示面板，其中，所述双亲性材料层的厚度小于约20纳米。
  15. 根据权利要求13或14所述的显示面板，其中，所述双亲性材料层形成在所述聚酰亚胺层的整个下方以使得所述双亲性材料层在所述基板上的正投影完全覆盖所述聚酰亚胺层在所述基板上的正投影。
  16. 根据权利要求13-15任一项所述的显示面板，其中，所述双亲性材料层的材料选自由聚N-异丙基丙烯酰胺、聚苯乙烯-聚异戊二烯、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯、聚异丁烯-聚二甲基硅氧烷、丙烯酰基甘氨酰胺与丙烯腈共聚物和聚二甲基氨丙基甲基丙烯酰胺-b-[聚2-(2-甲氧基乙氧基)乙基甲基丙烯酸酯-co-聚乙二醇甲基丙烯酸酯]组成的组。
  17. 根据权利要求13-16任一项所述的显示面板，其中，所述双亲性材料层的所述临界溶解温度约为约30℃-约100℃。
  18. 根据权利要求12-17任一项所述的显示面板，还包括位于所述聚酰亚胺层上的发光功能层。
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