WO2020189024A1 - 基板処理装置および基板処理装置における対象物の搬送方法 - Google Patents

基板処理装置および基板処理装置における対象物の搬送方法 Download PDF

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WO2020189024A1
WO2020189024A1 PCT/JP2020/002848 JP2020002848W WO2020189024A1 WO 2020189024 A1 WO2020189024 A1 WO 2020189024A1 JP 2020002848 W JP2020002848 W JP 2020002848W WO 2020189024 A1 WO2020189024 A1 WO 2020189024A1
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transfer
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丈二 ▲桑▼原
Original Assignee
株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus that performs a predetermined treatment on a substrate and a method of transporting an object in the substrate processing apparatus.
  • FPD Fluorescence Panel Display
  • semiconductor substrates semiconductor substrates
  • optical disk substrates magnetic disk substrates
  • magneto-optical disk substrates magneto-optical disk substrates
  • photomask substrates used in liquid crystal display devices or organic EL (Electro Luminescence) display devices, etc.
  • a substrate processing apparatus is used to perform various processing on various substrates such as a ceramic substrate or a substrate for a solar cell.
  • the substrate processing device for example, one substrate is continuously processed by a plurality of processing units. Therefore, the substrate processing device is provided with a transfer device for transporting the substrate between the plurality of processing units.
  • An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a method for transporting an object in a substrate processing apparatus, which enables easy and accurate transport of the object.
  • the substrate processing apparatus is a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate, and transports an object related to processing from one of a plurality of transport sources to a target position of a transport destination. Offsets the deviation between the target position and the actual arrival position of the object that occurs when it is assumed that the object is transported from each of the plurality of transport sources to the transport destination based on the device and the target information indicating the target position.
  • a storage unit that stores transfer control information for each of a plurality of transfer sources, and a plurality of transfer controls stored in the storage unit when an object is transferred from one of the multiple transfer sources to the transfer destination. It is provided with a control unit that controls a transport device so as to transport an object from one transport source to a target position of a transport destination based on transport control information corresponding to one transport source among the information.
  • the transfer control information is stored in the storage unit for each of the plurality of transfer sources.
  • the object is transported from one transport source to the transport destination, the object is transported from the one transport source to the target position of the transport destination based on the transport control information stored in the storage unit corresponding to the one transport source.
  • the target position and the actual arrival position of the object that occur when it is assumed that the object is transported from each of the plurality of transport sources to the transport destination by the transport device based on the target information indicating the target position of the transport destination.
  • the deviation from is offset.
  • the actual arrival position of the object when the object is transported from each of the plurality of transport sources to the transport destination based on the transport control information matches the target position. Therefore, it becomes possible to easily and highly accurately convey the object related to the processing of the substrate.
  • the object is a substrate
  • the plurality of transport sources may be a plurality of first support portions that support the substrate
  • the transport destination may be a second support portion that supports the substrate.
  • the substrate is conveyed from one of the plurality of first support portions onto the second support portion with high accuracy.
  • the second support portion may be configured so that the substrate can be held in a horizontal position and can be rotated.
  • the substrate processing apparatus includes a holding portion that can hold the substrate in a horizontal position and is rotatable, a plurality of nozzles that supply a predetermined processing liquid to the substrate held by the holding portion, and a plurality of nozzles. Further provided with a plurality of nozzle accommodating portions configured to be accommodating, the object is one of a plurality of nozzles, the plurality of transport sources are a plurality of nozzle accommodating portions, and the transport destination is held by the holding portion. It may be located above the substrate to be mounted.
  • the nozzles accommodated in any of the plurality of nozzle accommodating portions are conveyed with high accuracy to the position above the substrate held by the holding portions.
  • the processing liquid can be supplied with high accuracy to the substrate rotated by the holding portion.
  • Each of the plurality of transport control information is correction information of the target information corresponding to the deviation
  • the control unit stores the target object at the time of transport from one of the plurality of transport sources to the transport destination.
  • the target information of the transport destination is corrected by the correction information corresponding to the one transport source stored in the unit, and the object is transported from the one transport source to the target position of the transport destination based on the corrected target information.
  • the transport device may be controlled. In this case, the object is transported easily and with high accuracy based on the correction information.
  • Each of the plurality of transport control information is new target information in which the target information is corrected based on the deviation
  • the control unit is an object from one transport source to the transport destination among the plurality of transport sources.
  • the transport device may be controlled so as to transport the object from the one transport source to the target position of the transport destination based on the new target information corresponding to the one transport source stored in the storage unit. .. In this case, the object is transported easily and with high accuracy based on the new target information.
  • the method of transporting an object in a substrate processing apparatus is a transport method of transporting an object related to processing in a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate, and is a transfer method of a target position of a transfer destination.
  • transport control information is stored in a storage unit for each of a plurality of transport sources.
  • the object is transported from one transport source to the transport destination, the object is transported from the one transport source to the target position of the transport destination based on the transport control information stored in the storage unit corresponding to the one transport source.
  • the target position and the actual arrival position of the object that occur when it is assumed that the object is transported from each of the plurality of transport sources to the transport destination by the transport device based on the target information indicating the target position of the transport destination.
  • the deviation from is offset.
  • the actual arrival position of the object when the object is transported from each of the plurality of transport sources to the transport destination based on the transport control information matches the target position. Therefore, it is possible to easily and highly accurately convey the object related to the processing of the substrate.
  • Each of the plurality of transport control information is correction information of the target information corresponding to the deviation
  • the step of controlling the transport device is an object from one transport source to the transport destination among the plurality of transport sources.
  • the target information of the transport destination is corrected by the correction information corresponding to one transport source stored in the storage unit, and the object is moved from one transport source to the target position of the transport destination based on the corrected target information. It may be to control the transport device so as to transport. In this case, the object is transported easily and with high accuracy based on the correction information.
  • Each of the plurality of transport control information is new target information in which the target information is corrected based on the deviation, and the step of controlling the transport device is from one transport source among the plurality of transport sources to the transport destination.
  • the transport device is controlled so that the target is transported from the one transport source to the target position of the transport destination based on the new target information stored in the storage unit corresponding to the one transport source. It may be to do. In this case, the object is transported easily and with high accuracy based on the new target information.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a decrease in transfer accuracy due to the mechanical configuration of the substrate transfer device.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining a decrease in transfer accuracy due to the mechanical configuration of the substrate transfer device.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining a decrease in transfer accuracy due to the mechanical configuration of the substrate transfer device.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a decrease in transfer accuracy due to the mechanical configuration of the substrate transfer device.
  • FIG. 6 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the hand control unit of FIG.
  • FIG. 7 is a plan view of a coating processing unit for explaining the configuration of the nozzle transfer device of FIG. FIG.
  • FIG. 8 is a plan view for explaining a plurality of positions in which a plurality of standby portions of the standby pot are arranged in the coating processing portion of FIG. 7.
  • FIG. 9 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the nozzle control unit of FIG.
  • FIG. 10 is a flowchart of the object transport control.
  • FIG. 11 is a block diagram of a hand control unit showing an example in which the corrected position information is stored in the storage unit of the substrate transfer device.
  • FIG. 12 is a block diagram of the nozzle control unit showing an example in which the corrected position information is stored in the storage unit of the liquid supply device.
  • the substrate is an FPD (Flat Panel Display) substrate, a semiconductor substrate, an optical disk substrate, a magnetic disk substrate, a magneto-optical disk, which is used for a liquid crystal display device, an organic EL (Electro Luminescence) display device, or the like.
  • FPD Fluorescence Panel Display
  • a substrate for a photomask a ceramic substrate, a substrate for a solar cell, or the like.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of the substrate processing device 100 according to the embodiment of the present invention.
  • the substrate processing apparatus 100 includes two blocks B1 and B2.
  • an XY coordinate system having an X-axis and a Y-axis is defined.
  • the X-axis and Y-axis of this example are orthogonal to each other in the horizontal plane.
  • the blocks B1 and B2 are provided so as to be adjacent to each other in the direction of the Y axis.
  • Block B1 includes a carry-in / carry-out section 110.
  • the carry-in / carry-out section 110 is provided with a plurality of carrier mounting sections (not shown), a delivery device, and a control device (not shown).
  • the delivery device provided in the carry-in / carry-out section 110 delivers the substrate W between the plurality of carriers mounted on the plurality of carrier mounting sections and the substrate transport device 200 provided in the block B2, which will be described later.
  • the control device provided in the carry-in / carry-out unit 110 controls the operation of each part provided in the substrate processing device 100.
  • Block B2 includes a coating processing unit 120, a heat treatment unit 130, and a transport unit 140.
  • the coating processing unit 120 and the heat treatment unit 130 are provided so as to face each other with the transport unit 140 in the X-axis direction.
  • the coating processing unit 120 includes a plurality of (three in this example) spin chucks D1, D2, D3, a plurality of (three in this example) cup cps, and a liquid supply device 300.
  • the spin chucks D1, D2, and D3 are provided so as to be arranged in the Y direction. Each of the spin chucks D1, D2, and D3 is configured to be able to suck and hold the central portion of the lower surface of the substrate W, and rotate the sucked substrate W in a horizontal posture.
  • the plurality of cups cps are provided so as to surround the spin chucks D1, D2, and D3, respectively.
  • the coordinates (coordinates of the XY coordinate system) indicating the positions p1, p2, and p3 of the rotation centers of the spin chucks D1 to D3 are predetermined as the position information.
  • the liquid supply device 300 includes a plurality of nozzles nz, a nozzle transfer device 10, and a nozzle control unit 390.
  • the nozzle transfer device 10 transfers one nozzle nz of the plurality of nozzle nz to a position above the substrate W rotated by the spin chuck of any one of the spin chucks D1 to D3 based on the control of the nozzle control unit 390. To do. In this state, the resist liquid is supplied to the substrate W from one nozzle nz. As a result, a resist film is formed on the upper surface of the untreated substrate W (coating treatment). The resist liquid supplied to the substrate W is received by the cup cp and recovered.
  • the heat treatment unit 130 includes a plurality of (four in this example) heat treatment units TU1 to TU4.
  • the plurality of heat treatment units TU1 to TU4 are provided so as to be arranged in the direction of the Y axis.
  • Each of the heat treatment units TU1 to TU4 heat-treats the substrate W to be coated in the coating treatment unit 120 before and after the coating treatment.
  • each of the heat treatment units TU1 to TU4 has support portions S1 to S4 for receiving the substrate W before the heat treatment from the substrate transfer device 200 described later and passing the substrate W after the heat treatment to the substrate transfer device 200.
  • the coordinates (coordinates of the XY coordinate system) indicating the central positions p11, p12, p13, and p14 of the support portions S1, S2, S3, and S4 are predetermined as the position information.
  • the transport unit 140 includes a board transport device 200 and a hand control unit 290.
  • the substrate transfer device 200 has a moving member 210 and hands h1 and h2.
  • the moving member 210 is provided so as to be able to move up and down, move in a horizontal plane, and be rotatable in a horizontal plane.
  • each of the hands h1 and h2 is configured to be able to attract and hold the substrate W, and is supported by the moving member 210 so as to be able to advance and retreat.
  • the substrate transfer device 200 further has a plurality of drive mechanisms (not shown).
  • the hand control unit 290 controls each drive mechanism. As a result, the moving member 210 moves up and down, moves in the horizontal plane, and rotates in the horizontal plane. Further, each of the hands h1 and h2 advances and retreats from the moving member 210.
  • the carrier containing the unprocessed substrate W is placed on the carrier mounting table of the carry-in / carry-out unit 110 (carry-in of the substrate W).
  • a plurality of substrates W accommodated in the carrier are sequentially passed to the substrate transfer device 200 of the block B2.
  • the substrate transfer device 200 transfers the substrate W between the coating processing unit 120 and the heat treatment unit 130.
  • the substrate W is coated and heat-treated.
  • the processed substrate W is passed from the substrate transfer device 200 to the delivery device of the block B1 and accommodated in the carrier. After that, the carrier containing the processed substrate W is carried to the outside of the substrate processing apparatus 100.
  • the plurality of drive mechanisms included in the substrate transfer device 200 are provided with a plurality of power transmission members such as gears, pulleys, and belts. There is backlash between the plurality of power transmission members. Further, depending on the power transmission member, a difference in the amount of movement or the amount of deformation occurs depending on the power transmission direction (hysteresis error). The presence of backlash, hysteresis error, and the like peculiar to such a mechanical structure lowers the transfer accuracy of the substrate W by the substrate transfer device 200.
  • FIGS. 2 to 5 are diagrams for explaining a decrease in transfer accuracy due to the mechanical configuration of the substrate transfer device 200.
  • the substrate transfer device 200 has been taught in advance so that the substrate W supported by the support portion S1 is accurately conveyed to the spin chuck D1.
  • the substrate W supported by the support portion S1 is conveyed to the spin chuck D1.
  • the substrate transfer device 200 receives the substrate W from the position p11 based on the position information "p11 (-100, 250)" of the support portion S1 which is the transfer source. After that, the substrate transfer device 200 conveys the substrate W so that the center of the substrate W approaches the position p1 based on the position information "p1 (100, 300)" of the spin chuck D1 which is the transfer destination. As a result, the center of the substrate W has arrived exactly at position p1. In the example of FIG. 2, the coordinates of the arrival position of the substrate W are (100, 300).
  • the substrate W supported by the support portion S2 is conveyed to the spin chuck D1.
  • the substrate transfer device 200 receives the substrate W from the position p12 based on the position information “p12 (-100,350)” of the support portion S2 which is the transfer source.
  • the substrate transfer device 200 conveys the substrate W so that the center of the substrate W approaches the position p1 based on the position information "p1 (100, 300)" of the spin chuck D1 which is the transfer destination.
  • the center of the substrate W has arrived at a position deviated from the position p1.
  • the coordinates of the arrival position of the substrate W are (99,299), and the deviation (sx, sy) of the arrival position on the XY coordinates with respect to the target position of the transport destination is (-1, -1). is there.
  • the substrate W supported by the support portion S3 is conveyed to the spin chuck D1.
  • the substrate transfer device 200 receives the substrate W from the position p13 based on the position information "p13 (-100, 450)" of the support portion S3 which is the transfer source. After that, the substrate transfer device 200 conveys the substrate W so that the center of the substrate W approaches the position p1 based on the position information "p1 (100, 300)" of the spin chuck D1 which is the transfer destination. As a result, the center of the substrate W has arrived at a position deviated from the position p1.
  • the coordinates of the arrival position of the substrate W are (98,299), and the deviation (sx, sy) of the arrival position on the XY coordinates with respect to the target position of the transport destination is (-2, -1). is there.
  • the substrate W supported by the support portion S4 is conveyed to the spin chuck D1.
  • the substrate transfer device 200 receives the substrate W from the position p14 based on the position information "p14 (-100,550)" of the support portion S4 which is the transfer source.
  • the substrate transfer device 200 conveys the substrate W so that the center of the substrate W approaches the position p1 based on the position information "p1 (100, 300)" of the spin chuck D1 which is the transfer destination.
  • the center of the substrate W has arrived at a position deviated from the position p1.
  • the coordinates of the arrival position of the substrate W are (98,297), and the deviation (sx, sy) of the arrival position on the XY coordinates with respect to the target position of the transport destination is (-2, -3). is there.
  • the substrate W is accurately transported from one transport source among the plurality of transport sources to one transport destination, the other The substrate W is not always accurately transported from the transport source to one transport destination.
  • the actual arrival positions corresponding to the plurality of transport sources vary due to the mechanical configuration of the substrate transport device 200.
  • the target position generated when the substrate W is transported from each transport source to the transport destination and the actual arrival position of the substrate W Correction information for offsetting the deviation is generated in advance.
  • the correction information corresponding to the support portion S1 is represented as (0,0) in the XY coordinate system as the correction is unnecessary (see FIG. 6 described later).
  • the actual arrival position of the substrate W is deviated from the target position by (-1, -1) in the XY coordinate system.
  • the coordinates of the position information of the target position p1 may be shifted by (+1, + 1). Therefore, the correction information corresponding to the support portion S2 is represented as (+1, + 1) in the XY coordinate system (see FIG. 6 described later).
  • the actual arrival position of the substrate W is deviated from the target position by (-2, -1) in the XY coordinate system.
  • the coordinates of the position information of the target position p1 may be shifted by (+2, + 1). Therefore, the correction information corresponding to the support portion S3 is represented as (+2, + 1) in the XY coordinate system (see FIG. 6 described later).
  • the actual arrival position of the substrate W is deviated from the target position by (-2, -3) in the XY coordinate system.
  • the coordinates of the position information of the target position p1 may be shifted (+2, + 3). Therefore, the correction information corresponding to the support portion S4 is represented as (+2, +3) in the XY coordinate system (see FIG. 6 described later).
  • the above correction information is stored in the hand control unit 290 as transfer control information.
  • the substrate W is transported from each transport source to the above transport destination, the substrate W is moved from the transport source to the target position of the transport destination based on the correction information corresponding to the transport source among the plurality of stored correction information.
  • the substrate transfer device 200 is controlled so as to transfer.
  • FIG. 6 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the hand control unit 290 of FIG.
  • the hand control unit 290 includes a substrate position detection unit 291, a storage unit 292, and a transfer control unit 293.
  • the hand control unit 290 is composed of a CPU (central processing unit), a RAM (random access memory), a ROM (read-only memory), and a storage device.
  • the CPU executes a computer program stored in a storage medium such as a ROM or a storage device, the functions of each component of the hand control unit 290 are realized.
  • a part or all components of the hand control unit 290 may be realized by hardware such as an electronic circuit.
  • the substrate transfer device 200 of FIG. 1 is for detecting a plurality of parts (for example, a plurality of parts of the outer peripheral end portion) of the substrate W in the hands h1 and h2 when the substrate W is received by the hands h1 and h2.
  • a plurality of sensors (not shown) are provided.
  • the board position detection unit 291 detects the position of the center of the board W on the hands h1 and h2 based on the outputs of the plurality of sensors.
  • the storage unit 292 contains position information indicating the positions p1, p2, p3 of the rotation centers of the spin chucks D1 to D3, and position information indicating the positions p11, p12, p13, p14 of the support units S1, S2, S3, S4. Is remembered.
  • the storage unit 292 stores the above-mentioned correction information for each of the support units S1 to S4 that are the plurality of transfer sources of the substrate W when the spin chuck D1 is the transfer destination. Further, the storage unit 292 stores the above-mentioned correction information for each of the support units S1 to S4 that are the plurality of transfer sources of the substrate W when the spin chuck D2 is the transfer destination. Further, the storage unit 292 stores the above-mentioned correction information for each of the support units S1 to S4 that are the plurality of transfer sources of the substrate W when the spin chuck D3 is the transfer destination.
  • the correction information corresponding to each transfer destination of the substrate W is the actual arrival position and the target position by controlling the substrate transfer device 200 based on the position information to transport the board W from each transfer source to the transfer destination. It can be generated by measuring the deviation of. Alternatively, it can be generated by measuring the deviation between a plurality of arrival positions of the substrate W by transporting the substrate W from a plurality of transport sources to one transport destination.
  • the deviation between a plurality of arrival positions of the substrate W due to the transfer of the substrate W from a plurality of transfer sources to one transfer destination can be measured as follows, for example. First, by controlling the substrate transfer device 200 based on the position information, the substrate W on which the resist film is formed is conveyed from each transfer source to the spin chuck which is one transfer destination. Next, the film formed on the peripheral edge of the substrate W is removed by supplying the solvent from the fixed nozzle while rotating the substrate W by the spin chuck (edge cut). At this time, if the center of the substrate W is deviated from the rotation center of the spin chuck, the radial width (edge cut width) of the region from which the film has been removed changes in the circumferential direction of the substrate W. Therefore, the amount of eccentricity of the edge cut width of the substrate W is measured as a deviation between a plurality of arrival positions.
  • the deviation between a plurality of arrival positions of the substrate W due to the transfer of the substrate W from a plurality of transfer sources to one transfer destination can be measured as follows, for example. First, the substrate W is accurately placed on the spin chuck at one transfer destination. In this state, one hand that does not hold the substrate W is moved from the position of one transport source among the plurality of transport sources to one transport destination. In addition, the substrate W on the spin chuck is received by the one hand. After that, the board position detection unit 291 detects the position of the center of the board W in the hand. This operation is repeated for each transport source.
  • a plurality of detection results of the position of the center of the substrate W in the hand are acquired so as to correspond to the plurality of transport sources. Therefore, the difference (deviation between the plurality of detection positions) that occurs between the acquired plurality of detection results is measured as the deviation between the plurality of arrival positions.
  • the correction information corresponding to the support portions S1, S2, S3, and S4, which are the plurality of transport sources is (0,0), (+1, + 1), respectively, for the spin chuck D1 which is the transport destination. It is (+2, + 1) and (+2, + 3).
  • the correction information corresponding to the support portions S1, S2, S3, and S4 which are the plurality of transport sources is (0,0), (-1, + 1), (0, -1) and (+1, -2).
  • the correction information corresponding to the support portions S1, S2, S3, S4 which are the transfer sources is (0,0), (-1, +2), (0, It is +2) and (+2, +3).
  • the transport control unit 293 controls the substrate transport device 200 so that the substrate W is transported from the designated transport source to the designated transport destination, for example, in response to a command from the control device of the carry-in / carry-out unit 110. At this time, the transfer control unit 293 controls the substrate transfer device 200 based on the position information and the correction information stored in the storage unit 292. As a result, the substrate W is accurately transported to the target position of the transport destination.
  • the transfer control unit 293 controls the board transfer device 200 based on the position information when the correction information corresponding to the designated transfer destination does not exist in the storage unit 292. For example, in the storage unit 292 of FIG. 6, there is no correction information with the support unit S1 as the transfer destination. In this case, when the transfer control unit 293 transfers the substrate W from any of the spin chucks D1 to D3 to the support unit S1, the transfer control unit 293 controls the substrate transfer device 200 based only on the position information of the support unit S1.
  • FIG. 7 is a plan view of the coating processing unit 120 for explaining the configuration of the nozzle transfer device 10 of FIG.
  • the nozzle transfer device 10 of the liquid supply device 300 is provided on the side of the spin chucks D1, D2, and D3 in the X direction.
  • the nozzle transfer device 10 has a pedestal portion 19.
  • the pedestal portion 19 extends in the Y direction so as to be adjacent to the three spin chucks D1, D2, D3.
  • the pedestal portion 19 is provided with a linear guide 18 that extends linearly in the longitudinal direction (direction parallel to the Y axis).
  • a moving support portion 12 is provided on the pedestal portion 19 so as to be movable in the Y direction along the linear guide 18.
  • the moving support portion 12 supports a standby pot 11 having a plurality of (six in this example) standby portions sb.
  • a plurality of (six in this example) nozzles nz tips are housed in the plurality of standby portions sb of the standby pot 11.
  • a pipe extending from a resist liquid supply system (not shown) is connected to each nozzle nz.
  • the resist liquid supply system is provided so that the resist liquid can be supplied to each nozzle nz.
  • the moving support portion 12 further supports the arm 13 so as to be movable in the Y direction.
  • the arm 13 extends in the X direction from a position above the standby pot 11 to a position above the one spin chuck with the moving support portion 12 adjacent to any one of the spin chucks D1 to D3.
  • the arm 13 is provided with a nozzle gripping portion 14 that can move in the X direction.
  • the nozzle gripping portion 14 is configured to be able to grip the nozzle nz.
  • the nozzle transfer device 10 further includes a drive mechanism (not shown) that moves the movement support portion 12 in the Y direction, a drive mechanism (not shown) that moves the arm 13 in the Y direction, and a drive mechanism (not shown) that moves the nozzle grip portion 14 in the X direction. Be prepared. By operating these plurality of drive mechanisms based on the control of the nozzle control unit 390, one nozzle of the plurality of nozzles nz is a standby pot 11 and one of the three spin chucks D1 to D3. It is transported to and from the upper position.
  • the standby pot 11 moves between three positions in the Y direction so as to be adjacent to the spin chucks D1, D2, and D3 in which the substrate W to be processed is held.
  • coordinates indicating each of a plurality of positions where a plurality of standby portions sb of the standby pot 11 are arranged in the Y direction are predetermined as position information.
  • FIG. 8 is a plan view for explaining a plurality of positions where a plurality of standby portions sb of the standby pot 11 are arranged in the coating processing portion 120 of FIG. 7.
  • the state of the standby pot 11 when adjacent to the spin chuck D1 is shown by a solid line.
  • the state of the standby pot 11 when adjacent to the spin chuck D2 is indicated by the alternate long and short dash line.
  • the state of the standby pot 11 when adjacent to the spin chuck D3 is shown by a dotted line.
  • the standby pot 11 moves between three positions in the Y direction.
  • the coordinates (coordinates of the XY coordinate system) indicating the positions p21, p22, p23, p24, p25, and p26 of the plurality of standby units sb in the standby pot 11 when adjacent to the spin chuck D1 are predetermined as position information.
  • the coordinates (coordinates of the XY coordinate system) indicating the positions p27, p28, p29, p30, p31, and p32 of the plurality of standby units sb in the standby pot 11 when adjacent to the spin chuck D2 are predetermined as position information.
  • the coordinates (coordinates of the XY coordinate system) indicating the positions p33, p34, p35, p36, p37, and p38 of the plurality of standby units sb in the standby pot 11 when adjacent to the spin chuck D3 are predetermined as position information. There is.
  • the nozzle nz needs to be accurately positioned above the rotation center of the spin chuck that holds the substrate W.
  • the nozzle transfer device 10 has a plurality of drive mechanisms as described above. Therefore, if the nozzle nz is transported using only the position information of the spin chucks D1 to D3, the transport accuracy is lowered due to the mechanical configuration of the nozzle transport device 10.
  • the same control as in the above example of the substrate transfer device 200 is performed.
  • FIG. 9 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the nozzle control unit 390 of FIG.
  • the nozzle control unit 390 includes a storage unit 391 and a transfer control unit 392.
  • the nozzle control unit 390 is composed of a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), and a storage device.
  • the CPU executes a computer program stored in a storage medium such as a ROM or a storage device, the functions of each component of the nozzle control unit 390 are realized.
  • a part or all the components of the nozzle control unit 390 may be realized by hardware such as an electronic circuit.
  • the storage unit 391 stores position information indicating the positions p1, p2, p3 of the rotation centers of the plurality of spin chucks D1, D2, D3 in the same manner as in the example of FIG.
  • position information indicating the positions p21 to p38 of the plurality of standby units sb is stored.
  • correction information for canceling the deviation generated at the transfer destination is stored for each of the plurality of positions p21 to p38 which are the plurality of transfer sources of the nozzle nz when the spin chuck D1 is used as the transfer destination.
  • correction information for canceling the deviation generated at the transfer destination is stored for each of the plurality of positions p21 to p38 which are the plurality of transfer sources of the nozzle nz when the spin chuck D2 is used as the transfer destination. Further, correction information for canceling the deviation generated at the transfer destination is stored for each of the plurality of positions p21 to p38 which are the plurality of transfer sources of the nozzle nz when the spin chuck D3 is used as the transfer destination.
  • the correction information corresponding to each transport destination of the nozzle nz is such that the nozzle nz is transported from each transport source to the transport destination by controlling the nozzle transport device 10 based on the position information, and the actual arrival position and the target position are It can be generated by measuring the deviation of.
  • the origin position of the nozzle nz is defined in the coating processing unit 120, and teaching is performed so that one nozzle nz accurately moves from the origin position to one transport destination. After that, based on the position information, the deviation between the one nozzle nz and the one transport destination when one nozzle nz is moved from each transport source (plural positions p21 to p38) to one transport destination is measured. To do. This makes it possible to accurately generate correction information based on the measured deviation.
  • the correction information corresponding to the positions p21, p22, and p23 of the standby units sb which are the transfer sources is (0,0), (+2, -1), respectively. And (-2, +2). Further, regarding the spin chuck D2 which is the transfer destination, the correction information corresponding to the positions p21, p22, and p23 of the standby units sb which are the transfer sources is (0,0), (-1, + 1) and (-2), respectively. , 0).
  • the transfer control unit 392 responds to, for example, a command from the control device of the carry-in / carry-out unit 110 so that any of the plurality of nozzles nz is transported from the designated transport source to the designated transport destination. 10 is controlled. At this time, the transfer control unit 392 controls the nozzle transfer device 10 based on the position information and the correction information stored in the storage unit 391. As a result, the nozzle nz is accurately transported to the target position of the transport destination.
  • the transfer control unit 392 controls the nozzle transfer device 10 based on the position information when the correction information corresponding to the designated transfer destination does not exist in the storage unit 391. For example, in the storage unit 391 of FIG. 9, there is no correction information with the position p21 of the standby unit sb as the transport destination. In this case, the transfer control unit 293 controls the substrate transfer device 200 based only on the position information of the position p21 when the nozzle nz is transferred from the position above any of the spin chucks D1 to D3 to the position p21.
  • the hand control unit 290 controls the substrate transport device 200 to transport the substrate W as an object. Further, the nozzle control unit 390 controls the nozzle transfer device 10 in order to convey the nozzle nz as an object. These controls are basically the same except that the objects are different. Therefore, the series of controls performed by the hand control unit 290 and the nozzle control unit 390 are referred to as object transfer control.
  • FIG. 10 is a flowchart of the object transport control.
  • the substrate W and the nozzle nz are collectively referred to as an object.
  • the storage units 292 and 391 of FIGS. 6 and 9 are collectively referred to as a storage unit
  • the transfer control units 293 and 392 of FIGS. 6 and 9 are collectively referred to as a transfer control unit.
  • the substrate transfer device 200 and the nozzle transfer device 10 are collectively referred to as a transfer device.
  • the object transfer control is started in response to, for example, a transfer command of the object from the control device of the carry-in / carry-out unit 110.
  • the transfer control unit acquires the position information of the transfer source and the transfer destination from the storage unit based on the object transfer command (step S11).
  • the transport control unit controls the transport device so as to receive the object based on the acquired position information of the transport source (step S12).
  • the transfer control unit determines whether or not the correction information corresponding to the transfer destination exists in the storage unit (step S13).
  • the transportation control unit corrects the position information of the transportation destination based on the correction information about the transportation source that received the object (step S14).
  • the transport control unit transports the object to the target position of the transport destination based on the corrected position information (step S15).
  • step S13 if there is no correction information corresponding to the transport destination, the transport control unit transports the object to the transport destination based on the position information of the transport destination (step S16). After the processing of step S15 or step S16, the object transfer control ends.
  • correction information regarding the transfer of the substrate W to the transfer destination is stored in the storage unit 292 of the hand control unit 290 for each of the plurality of transfer sources.
  • the substrate W moves to the target position of the transport destination based on the correction information corresponding to the one transport source stored in the storage unit 292 and the position information of the transport destination. Be transported.
  • the deviation from the arrival position of is offset.
  • the actual arrival position of the substrate W when the substrate W is transported from each of the plurality of transport sources to the transport destination based on the correction information matches the target position. Therefore, the substrate W can be transported easily and with high accuracy.
  • correction information regarding the transfer of the nozzle nz is stored in the storage unit 391 of the nozzle control unit 390 for each of the plurality of transfer sources.
  • the nozzle nz moves to the target position of the transport destination based on the correction information corresponding to the one transport source stored in the storage unit 391 and the position information of the transport destination. Be transported.
  • the deviation from the arrival position of is offset.
  • the actual arrival position of the nozzle nz when the nozzle nz is transported from each of the plurality of transport sources to the transport destination based on the correction information matches the target position. Therefore, the nozzle nz can be conveyed easily and with high accuracy.
  • correction information stored in the storage unit 292 of FIG. 6 may be generated as follows, for example. An example of a procedure for generating correction information with the spin chuck D1 as the transport destination will be described.
  • one of a plurality of transport sources whose spin chuck D1 is the transport destination is determined as a reference transport source. Further, the substrate transfer device 200 is controlled so that the substrate W is received by the hand h1 based on the position information of the reference transfer source. At this time, the position of the center of the substrate W in the hand h1 detected by the substrate position detection unit 291 of FIG. 6 is recorded as the first hand position.
  • the substrate transfer device 200 is controlled so that the substrate W received from the reference transfer source is accurately conveyed to the target position of the transfer destination and placed on the spin chuck D1. Further, the correction information about the reference transport source is set to (0,0).
  • the board transfer device 200 is controlled so that the empty hand h1 moves to a transfer source other than the reference transfer source.
  • the substrate transfer device 200 is controlled so that the substrate W supported by the spin chuck D1 is received by the hand h1 based on the position information of the spin chuck D1 from the state where the empty hand h1 is in another transfer source.
  • the position of the center of the substrate W in the hand h1 detected by the substrate position detection unit 291 of FIG. 6 is recorded as the second hand position.
  • the difference between the first hand position and the second hand position is the transfer error that occurs when the substrate W is transferred from the reference transfer source to the transfer destination, and the substrate W is transferred from another transfer source to the transfer destination. It corresponds to the difference from the transport error that occurs at the time. Therefore, based on the difference between the first hand position and the second hand position, correction information about another transfer source having the spin chuck D1 as the transfer destination is generated.
  • the correction information for correcting the position information of the specific transport destination in order to accurately transport the substrate W to the specific transport destination is stored in the storage unit 292.
  • the present invention is not limited to this.
  • the storage unit 292 may store the corrected position information in which the position information of the specific transport destination is corrected in order to accurately transport the substrate W to the specific transport destination. ..
  • FIG. 11 is a block diagram of the hand control unit 290 showing an example in which the corrected position information is stored in the storage unit 292 of the substrate transfer device 200.
  • the block diagram of FIG. 11 corresponds to the block diagram of FIG.
  • the storage unit 292 of FIG. 11 stores the corrected position information based on the correction information of FIG. 6 for each of the support parts S1 to S4 which are the plurality of transport sources of the substrate W when the spin chuck D1 is the transport destination. Will be done. Further, the storage unit 292 stores the corrected position information based on the correction information of FIG. 6 for each of the support parts S1 to S4 which are the plurality of transport sources of the substrate W when the spin chuck D2 is the transport destination. To. Further, the storage unit 292 stores the corrected position information based on the correction information of FIG. 6 for each of the support parts S1 to S4 which are the plurality of transport sources of the substrate W when the spin chuck D3 is the transport destination. To. In this case, in the object transport control of FIG. 10, the process of step S14 is omitted.
  • the storage unit 391 stores the correction information for correcting the position information of the specific transport destination in order to accurately transport the substrate W and the nozzle nz to the specific transport destination.
  • the present invention is not limited to this.
  • the corrected position information in which the position information of the specific transport destination is corrected in order to accurately transport the nozzle nz to the specific transport destination is stored. May be good.
  • FIG. 12 is a block diagram of the nozzle control unit 390 showing an example in which the corrected position information is stored in the storage unit 391 of the liquid supply device 300.
  • the block diagram of FIG. 13 corresponds to the block diagram of FIG.
  • the corrected position information based on the correction information of FIG. 9 is stored in each of the plurality of positions p21 to p38 which are the plurality of transfer sources of the nozzle nz when the spin chuck D1 is used as the transfer destination. Will be remembered. Further, for each of the plurality of positions p21 to p38 that are the plurality of transfer sources of the nozzle nz when the spin chuck D2 is used as the transfer destination, the corrected position information based on the correction information of FIG. 9 is stored.
  • the corrected position information based on the correction information of FIG. 9 is stored. In this case, in the object transport control of FIG. 10, the process of step S14 is omitted.
  • the substrate transfer device 200 that conveys the substrate W is controlled by the hand control unit 290 provided in the transfer unit 140, but the substrate transfer device 200 is controlled by the control device of the carry-in / carry-out unit 110. It may be controlled.
  • the nozzle transfer device 10 that conveys the nozzle nz is controlled by the nozzle control unit 390 provided in the coating processing unit 120, but the nozzle transfer device 10 is controlled by the control device of the carry-in / carry-out unit 110. It may be controlled.
  • the XY coordinate system is defined in the substrate processing apparatus 100, but in the substrate processing apparatus 100, in addition to the X-axis and the Y-axis, the X-axis and An XYZ coordinate system is defined that further has a Z axis orthogonal to the Y axis. Therefore, even in the Z-axis direction (vertical direction), the object can be transported to an accurate height position of the transport destination by performing the object transport control based on the correction information.
  • the plurality of nozzles nz provided in the coating processing unit 120 are used to supply the resist liquid to the substrate W, but the present invention is not limited thereto.
  • the plurality of nozzles nz may be used to supply the substrate W with another treatment liquid such as a cleaning liquid or a developing liquid.
  • the substrate W and the nozzle nz are examples of objects
  • the substrate transfer device 200 and the nozzle transfer device 10 are examples of transfer devices
  • p2 and p3 are examples of target positions
  • position information of spin chucks D1, D2 and D3 is an example of target information.
  • a plurality of support portions S1 to S4 are examples of a plurality of first support portions
  • each of the spin chucks D1 to D3 is an example of a second support portion and a holding portion
  • a plurality of standby portions of the standby pot 11 are used.
  • the unit sb is an example of a plurality of nozzle accommodating units
  • the position information and the correction information and the corrected position information in other embodiments are examples of the transfer control information
  • the storage units 292 and 391 are examples of the storage unit.
  • the transfer control unit 293 and the transfer control unit 392 are examples of the control unit
  • the corrected position information in the other embodiment is an example of the new target information.

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Abstract

基板の搬送先および複数の搬送元の位置を示す位置情報がハンド制御部に記憶される。搬送先への基板の搬送に関する修正情報が複数の搬送元の各々についてハンド制御部に記憶される。修正情報は、位置情報に基づいて各搬送元から搬送先へ基板が搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置と基板の実際の到着位置とのずれを相殺するための情報である。一の搬送元から搬送先への基板の搬送時に、一の搬送元に対応する修正情報と搬送先の位置情報とに基づいて基板が搬送先の目標位置へ搬送される。

Description

基板処理装置および基板処理装置における対象物の搬送方法
　本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置および基板処理装置における対象物の搬送方法に関する。
　従来より、液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられる。
　基板処理装置では、例えば一枚の基板に対して複数の処理ユニットにおいて連続的に処理が行われる。そのため、基板処理装置には、複数の処理ユニットの間で基板を搬送する搬送装置が設けられる。
　特許文献１に記載された基板処理装置においては、搬送ロボットが基板を搬送する際に、基板を保持するアームの最後の回転動作の方向が予め定められた一定の方向となるように搬送ロボットが制御される。それにより、位置決め精度の低下が抑制される。
特開２０１７－９２２４６号公報
　基板処理装置における複数の搬送元のいずれかから所望の搬送先に基板等の対象物を搬送する際には、搬送先における対象物の到着位置のずれを簡単な制御で低減することが望まれる。
　本発明の目的は、対象物を簡単かつ正確に搬送することを可能にする、基板処理装置および基板処理装置における対象物の搬送方法を提供することである。
　（１）本発明の一局面に従う基板処理装置は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、複数の搬送元のいずれかから搬送先の目標位置へ処理に関する対象物を搬送する搬送装置と、目標位置を示す目標情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へ対象物が搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置と対象物の実際の到着位置とのずれを相殺するための搬送制御情報を複数の搬送元の各々について記憶する記憶部と、複数の搬送元のうち一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された複数の搬送制御情報のうち一の搬送元に対応する搬送制御情報に基づいて対象物を一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送するように搬送装置を制御する制御部とを備える。
　その基板処理装置においては、搬送制御情報が複数の搬送元の各々について記憶部に記憶される。一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された一の搬送元に対応する搬送制御情報に基づいて対象物が一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送される。
　この場合、搬送先の目標位置を示す目標情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へ搬送装置により対象物が搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置と対象物の実際の到着位置とのずれが相殺される。それにより、搬送制御情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へ対象物が搬送されたときの対象物の実際の到着位置が目標位置に一致する。したがって、基板の処理に関する対象物を簡単かつ高い精度で搬送することが可能になる。
　（２）対象物は、基板であり、複数の搬送元は、基板を支持する複数の第１の支持部であり、搬送先は、基板を支持する第２の支持部であってもよい。
　この場合、複数の第１の支持部のうちいずれかから第２の支持部上に高い精度で基板が搬送される。
　（３）第２の支持部は、基板を水平姿勢で保持可能かつ回転可能に構成されてもよい。
　この場合、第２の支持部により回転される基板に対して高い精度で各種処理を行うことが可能になる。
　（４）基板処理装置は、基板を水平姿勢で保持可能かつ回転可能に構成された保持部と、保持部により保持される基板に所定の処理液を供給する複数のノズルと、複数のノズルを収容可能に構成された複数のノズル収容部とをさらに備え、対象物は、複数のノズルのいずれかであり、複数の搬送元は複数のノズル収容部であり、搬送先は、保持部により保持される基板の上方の位置であってもよい。
　この場合、複数のノズル収容部のいずれかに収容されたノズルが、保持部により保持される基板の上方の位置に高い精度で搬送される。それにより、保持部により回転される基板に対して高い精度で処理液を供給することが可能になる。
　（５）複数の搬送制御情報の各々は、ずれに対応する目標情報の修正情報であり、制御部は、複数の搬送元のうち一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された一の搬送元に対応する修正情報により搬送先の目標情報を修正し、修正された目標情報に基づいて対象物を一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送するように搬送装置を制御してもよい。この場合、修正情報に基づいて対象物が簡単かつ高い精度で搬送される。
　（６）複数の搬送制御情報の各々は、ずれに基づいて目標情報が修正された新たな目標情報であり、制御部は、複数の搬送元のうち一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された一の搬送元に対応する新たな目標情報に基づいて対象物を一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送するように搬送装置を制御してもよい。この場合、新たな目標情報に基づいて対象物が簡単かつ高い精度で搬送される。
　（７）本発明の他の局面に従う基板処理装置における対象物の搬送方法は、基板に所定の処理を行う基板処理装置において処理に関する対象物を搬送する搬送方法であって、搬送先の目標位置を示す目標情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へ搬送装置により対象物が搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置と対象物の実際の到着位置とのずれを相殺するための搬送制御情報を複数の搬送元の各々について記憶部に記憶するステップと、複数の搬送元のうち一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された複数の搬送制御情報のうち一の搬送元に対応する搬送制御情報に基づいて対象物を一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送するように搬送装置を制御するステップとを含む。
　その基板処理装置における対象物の搬送方法においては、搬送制御情報が複数の搬送元の各々について記憶部に記憶される。一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された一の搬送元に対応する搬送制御情報に基づいて対象物が一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送される。
　この場合、搬送先の目標位置を示す目標情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へ搬送装置により対象物が搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置と対象物の実際の到着位置とのずれが相殺される。それにより、搬送制御情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へ対象物が搬送されたときの対象物の実際の到着位置が目標位置に一致する。したがって、基板の処理に関する対象物を簡単かつ高い精度で搬送することが可能になる。
　（８）複数の搬送制御情報の各々は、ずれに対応する目標情報の修正情報であり、搬送装置を制御するステップは、複数の搬送元のうち一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された一の搬送元に対応する修正情報により搬送先の目標情報を修正し、修正された目標情報に基づいて対象物を一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送するように搬送装置を制御することであってもよい。この場合、修正情報に基づいて対象物が簡単かつ高い精度で搬送される。
　（９）複数の搬送制御情報の各々は、ずれに基づいて目標情報が修正された新たな目標情報であり、搬送装置を制御するステップは、複数の搬送元のうち一の搬送元から搬送先への対象物の搬送時に、記憶部に記憶された一の搬送元に対応する新たな目標情報に基づいて対象物を一の搬送元から搬送先の目標位置へ搬送するように搬送装置を制御することであってもよい。この場合、新たな目標情報に基づいて対象物が簡単かつ高い精度で搬送される。
　本発明によれば、基板処理装置における処理に関する対象物を簡単かつ正確に搬送することが可能になる。
図１は本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。 図２は基板搬送装置の機械的な構成に起因する搬送精度の低下を説明するための図である。 図３は基板搬送装置の機械的な構成に起因する搬送精度の低下を説明するための図である。 図４は基板搬送装置の機械的な構成に起因する搬送精度の低下を説明するための図である。 図５は基板搬送装置の機械的な構成に起因する搬送精度の低下を説明するための図である。 図６は図１のハンド制御部の機能的な構成の一例を示すブロック図である。 図７は図１のノズル搬送装置の構成を説明するための塗布処理部の平面図である。 図８は図７の塗布処理部において待機ポットの複数の待機部が配置される複数の位置を説明するための平面図である。 図９は図１のノズル制御部の機能的な構成の一例を示すブロック図である。 図１０は対象物搬送制御のフローチャートである。 図１１は基板搬送装置の記憶部に修正済みの位置情報が記憶された一例を示すハンド制御部のブロック図である。 図１２は液供給装置の記憶部に修正済みの位置情報が記憶された一例を示すノズル制御部のブロック図である。
　以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置および基板処理装置における対象物の搬送方法について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。
　［１］基板処理装置の構成および動作
　図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置１００の模式的平面図である。図１に示すように、基板処理装置１００は、２個のブロックＢ１，Ｂ２を備える。図１に矢印で示すように、基板処理装置１００においてはＸ軸およびＹ軸を有するＸＹ座標系が定義される。本例のＸ軸およびＹ軸は、水平面内で互いに直交する。ブロックＢ１，Ｂ２は、Ｙ軸の方向において互いに隣り合うように設けられている。
　ブロックＢ１は搬入搬出部１１０を含む。搬入搬出部１１０には、図示しない複数のキャリア載置部、受渡装置および制御装置が設けられる。搬入搬出部１１０に設けられる受渡装置は、複数のキャリア載置部に載置される複数のキャリアとブロックＢ２に設けられる後述する基板搬送装置２００との間で基板Ｗの受渡を行う。また、搬入搬出部１１０に設けられる制御装置は、基板処理装置１００に設けられる各部の動作を制御する。
　ブロックＢ２は、塗布処理部１２０、熱処理部１３０および搬送部１４０を含む。塗布処理部１２０と熱処理部１３０とは、Ｘ軸の方向において搬送部１４０を挟んで対向するように設けられる。
　塗布処理部１２０は、複数（本例では３個）のスピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３、複数（本例では３個）のカップｃｐおよび液供給装置３００を含む。スピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３は、Ｙ方向に並ぶように設けられている。スピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３の各々は、基板Ｗの下面中央部を吸着保持可能に構成され、吸着した基板Ｗを水平姿勢で回転させる。複数のカップｃｐは、スピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３をそれぞれ取り囲むように設けられている。基板処理装置１００においては、スピンチャックＤ１～Ｄ３の回転中心の位置ｐ１，ｐ２，ｐ３を示す座標（ＸＹ座標系の座標）が位置情報として予め定められている。
　液供給装置３００は、複数のノズルｎｚ、ノズル搬送装置１０およびノズル制御部３９０を含む。ノズル搬送装置１０は、ノズル制御部３９０の制御に基づいて複数のノズルｎｚのうち一のノズルｎｚをスピンチャックＤ１～Ｄ３のいずれか一のスピンチャックにより回転される基板Ｗの上方の位置まで搬送する。この状態で、一のノズルｎｚから基板Ｗにレジスト液が供給される。それにより、未処理の基板Ｗの上面上にレジスト膜が形成される（塗布処理）。基板Ｗに供給されたレジスト液はカップｃｐにより受け止められ、回収される。
　熱処理部１３０は、複数（本例では４個）の熱処理ユニットＴＵ１～ＴＵ４を含む。複数の熱処理ユニットＴＵ１～ＴＵ４は、Ｙ軸の方向に並ぶように設けられている。熱処理ユニットＴＵ１～ＴＵ４の各々は、塗布処理部１２０において塗布処理が行われる基板Ｗについて、塗布処理の前後に熱処理を行う。また、熱処理ユニットＴＵ１～ＴＵ４の各々は、熱処理前の基板Ｗを後述する基板搬送装置２００から受け取り、熱処理後の基板Ｗを基板搬送装置２００に渡すための支持部Ｓ１～Ｓ４を有する。基板処理装置１００においては、支持部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の中心の位置ｐ１１，ｐ１２，ｐ１３，ｐ１４を示す座標（ＸＹ座標系の座標）が位置情報として予め定められている。
　搬送部１４０は、基板搬送装置２００およびハンド制御部２９０を含む。基板搬送装置２００は、移動部材２１０およびハンドｈ１，ｈ２を有する。移動部材２１０は、昇降可能、水平面内で移動可能かつ水平面内で回転可能に設けられている。また、ハンドｈ１，ｈ２の各々は、基板Ｗを吸着保持可能に構成されるとともに、移動部材２１０から進退可能に支持されている。基板搬送装置２００は、さらに図示しない複数の駆動機構を有する。ハンド制御部２９０は各駆動機構を制御する。それにより、移動部材２１０が昇降し、水平面内で移動し、水平面内で回転する。また、ハンドｈ１，ｈ２の各々が移動部材２１０から進退する。
　上記の基板処理装置１００においては、未処理の基板Ｗが収容されたキャリアが搬入搬出部１１０のキャリア載置台に載置される（基板Ｗの搬入）。そのキャリアに収容された複数の基板Ｗが、ブロックＢ２の基板搬送装置２００に順次渡される。ブロックＢ２においては、基板搬送装置２００が塗布処理部１２０および熱処理部１３０間で基板Ｗを搬送する。それにより、基板Ｗに塗布処理および熱処理が施される。処理後の基板Ｗは、基板搬送装置２００からブロックＢ１の受渡装置に渡され、キャリア内に収容される。その後、処理後の基板Ｗが収容されたキャリアが基板処理装置１００の外部に運ばれる。
　［２］基板搬送装置２００およびハンド制御部２９０
　基板搬送装置２００が有する複数の駆動機構には、ギア、プーリおよびベルト等の複数の動力伝達部材が設けられる。複数の動力伝達部材間にはバックラッシュが存在する。また、動力伝達部材によっては、動力の伝達方向に応じて動作量または変形量に差が生じる（ヒステリシス誤差）。このような機械的な構造に特有のバックラッシュおよびヒステリシス誤差等の存在は、基板搬送装置２００による基板Ｗの搬送精度を低下させる。
　図２～図５は、基板搬送装置２００の機械的な構成に起因する搬送精度の低下を説明するための図である。ここでは、支持部Ｓ１に支持された基板ＷがスピンチャックＤ１に正確に搬送されるように、予め基板搬送装置２００についてティーチングが行われているものとする。
　図２に示すように、支持部Ｓ１に支持された基板ＷがスピンチャックＤ１に搬送される。この場合、基板搬送装置２００は、搬送元である支持部Ｓ１の位置情報「ｐ１１（－１００，２５０）」に基づいて基板Ｗを位置ｐ１１から受けとる。その後、基板搬送装置２００は、搬送先であるスピンチャックＤ１の位置情報「ｐ１（１００，３００）」に基づいて基板Ｗの中心が位置ｐ１に近づくように基板Ｗを搬送する。その結果、基板Ｗの中心は位置ｐ１に正確に到着している。図２の例では、基板Ｗの到着位置の座標は（１００，３００）となっている。
　また、図３に示すように、支持部Ｓ２に支持された基板ＷがスピンチャックＤ１に搬送される。この場合、基板搬送装置２００は、搬送元である支持部Ｓ２の位置情報「ｐ１２（－１００，３５０）」に基づいて基板Ｗを位置ｐ１２から受けとる。その後、基板搬送装置２００は、搬送先であるスピンチャックＤ１の位置情報「ｐ１（１００，３００）」に基づいて基板Ｗの中心が位置ｐ１に近づくように基板Ｗを搬送する。その結果、基板Ｗの中心は位置ｐ１からずれた位置に到着している。図３の例では、基板Ｗの到着位置の座標は（９９，２９９）であり、搬送先の目標位置に対する到着位置のＸＹ座標上のずれ（ｓｘ，ｓｙ）は（－１，－１）である。
　また、図４に示すように、支持部Ｓ３に支持された基板ＷがスピンチャックＤ１に搬送される。この場合、基板搬送装置２００は、搬送元である支持部Ｓ３の位置情報「ｐ１３（－１００，４５０）」に基づいて基板Ｗを位置ｐ１３から受けとる。その後、基板搬送装置２００は、搬送先であるスピンチャックＤ１の位置情報「ｐ１（１００，３００）」に基づいて基板Ｗの中心が位置ｐ１に近づくように基板Ｗを搬送する。その結果、基板Ｗの中心が位置ｐ１からずれた位置に到着している。図４の例では、基板Ｗの到着位置の座標は（９８，２９９）であり、搬送先の目標位置に対する到着位置のＸＹ座標上のずれ（ｓｘ，ｓｙ）は（－２，－１）である。
　さらに、図５に示すように、支持部Ｓ４に支持された基板ＷがスピンチャックＤ１に搬送される。この場合、基板搬送装置２００は、搬送元である支持部Ｓ４の位置情報「ｐ１４（－１００，５５０）」に基づいて基板Ｗを位置ｐ１４から受けとる。その後、基板搬送装置２００は、搬送先であるスピンチャックＤ１の位置情報「ｐ１（１００，３００）」に基づいて基板Ｗの中心が位置ｐ１に近づくように基板Ｗを搬送する。その結果、基板Ｗの中心が位置ｐ１からずれた位置に到着している。図５の例では、基板Ｗの到着位置の座標は（９８，２９７）であり、搬送先の目標位置に対する到着位置のＸＹ座標上のずれ（ｓｘ，ｓｙ）は（－２，－３）である。
　上記のように、一の搬送先に対して複数の搬送元が存在する場合には、複数の搬送元のうち一の搬送元から一の搬送先に正確に基板Ｗが搬送されても、他の搬送元から一の搬送先に正確に基板Ｗが搬送されるとは限らない。複数の搬送元にそれぞれ対応する実際の到着位置には、基板搬送装置２００の機械的な構成に起因するばらつきが生じている。
　そこで、本実施の形態では、正確な位置決めが求められる搬送先について、各搬送元から当該搬送先へ基板Ｗが搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置と基板Ｗの実際の到着位置とのずれを相殺するための修正情報が予め生成される。
　図２の例では、基板Ｗの実際の到着位置が目標位置に一致している。そのため、支持部Ｓ１に対応する修正情報は、修正が不要であるものとしてＸＹ座標系で（０，０）と表される（後述する図６参照）。
　図３の例では、基板Ｗの実際の到着位置が目標位置に対してＸＹ座標系で（－１，－１）ずれている。このずれを相殺するためには、目標位置である位置ｐ１の位置情報の座標を（＋１，＋１）ずらせばよい。そこで、支持部Ｓ２に対応する修正情報はＸＹ座標系で（＋１，＋１）と表される（後述する図６参照）。
　図４の例では、基板Ｗの実際の到着位置が目標位置に対してＸＹ座標系で（－２，－１）ずれている。このずれを相殺するためには、目標位置である位置ｐ１の位置情報の座標を（＋２，＋１）ずらせばよい。そこで、支持部Ｓ３に対応する修正情報はＸＹ座標系で（＋２，＋１）と表される（後述する図６参照）。
　図５の例では、基板Ｗの実際の到着位置が目標位置に対してＸＹ座標系で（－２，－３）ずれている。このずれを相殺するためには、目標位置である位置ｐ１の位置情報の座標を（＋２，＋３）ずらせばよい。そこで、支持部Ｓ４に対応する修正情報はＸＹ座標系で（＋２，＋３）と表される（後述する図６参照）。
　上記の修正情報は搬送制御情報としてハンド制御部２９０に記憶される。各搬送元から上記の搬送先への基板Ｗの搬送時には、記憶された複数の修正情報のうち当該搬送元に対応する修正情報に基づいて、基板Ｗを当該搬送元から搬送先の目標位置へ搬送するように基板搬送装置２００が制御される。
　図６は、図１のハンド制御部２９０の機能的な構成の一例を示すブロック図である。ハンド制御部２９０は、基板位置検出部２９１、記憶部２９２、搬送制御部２９３を含む。ハンド制御部２９０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）および記憶装置により構成される。ＣＰＵがＲＯＭまたは記憶装置等の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより、ハンド制御部２９０の各構成要素の機能が実現される。なお、ハンド制御部２９０の一部またはすべての構成要素が電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
　図１の基板搬送装置２００には、ハンドｈ１，ｈ２により基板Ｗが受け取られた際に、ハンドｈ１，ｈ２における基板Ｗの複数の部分（例えば外周端部の複数の部分）を検出するための複数のセンサ（図示せず）が設けられている。基板位置検出部２９１は、それらの複数のセンサの出力に基づいてハンドｈ１，ｈ２における基板Ｗの中心の位置を検出する。
　記憶部２９２には、スピンチャックＤ１～Ｄ３の回転中心の位置ｐ１，ｐ２，ｐ３を示す位置情報と、支持部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の位置ｐ１１，ｐ１２，ｐ１３，ｐ１４を示す位置情報とが記憶される。
　図１の基板処理装置１００においては、スピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３の回転中心上で基板Ｗの中心が正確に位置決めされることが求められる。そこで、記憶部２９２には、スピンチャックＤ１を搬送先とした場合の基板Ｗの複数の搬送元となる支持部Ｓ１～Ｓ４の各々について、上記の修正情報が記憶される。また、記憶部２９２には、スピンチャックＤ２を搬送先とした場合の基板Ｗの複数の搬送元となる支持部Ｓ１～Ｓ４の各々について、上記の修正情報が記憶される。さらに、記憶部２９２には、スピンチャックＤ３を搬送先とした場合の基板Ｗの複数の搬送元となる支持部Ｓ１～Ｓ４の各々について、上記の修正情報が記憶される。
　基板Ｗの各搬送先に対応する修正情報は、位置情報に基づいて基板搬送装置２００を制御することにより各搬送元から当該搬送先に基板Ｗを搬送させ、実際の到着位置と目標位置のとのずれを測定することにより生成することができる。あるいは、複数の搬送元から一の搬送先にそれぞれ基板Ｗを搬送することによる基板Ｗの複数の到達位置間のずれを測定することにより生成することができる。
　複数の搬送元から一の搬送先にそれぞれ基板Ｗを搬送することによる基板Ｗの複数の到達位置間のずれは、例えば以下のように測定することができる。まず、位置情報に基づいて基板搬送装置２００を制御することにより、レジスト膜が形成された基板Ｗを各搬送元から一の搬送先であるスピンチャック上まで搬送させる。次に、当該基板Ｗをスピンチャックにより回転させつつ、固定されたノズルから溶剤を供給することにより、基板Ｗの周縁部に形成された膜を除去する（エッジカット）。このとき、基板Ｗの中心がスピンチャックの回転中心からずれていると、膜が除去された領域の半径方向の幅（エッジカット幅）が基板Ｗの周方向で変化する。そこで、基板Ｗのエッジカット幅の偏心量を複数の到達位置間のずれとして測定する。
　上記の例の他、複数の搬送元から一の搬送先にそれぞれ基板Ｗを搬送することによる基板Ｗの複数の到達位置間のずれは、例えば以下のように測定することもできる。まず、一の搬送先において基板Ｗをスピンチャック上に正確に載置する。この状態で、基板Ｗを保持しない一のハンドを、複数の搬送元のうち一の搬送元の位置から一の搬送先まで移動させる。また、当該一のハンドによりスピンチャック上の基板Ｗを受け取らせる。その後、基板位置検出部２９１によりハンドにおける基板Ｗの中心の位置を検出する。この動作を搬送元ごとに繰り返す。それにより、複数の搬送元にそれぞれ対応するように、ハンドにおける基板Ｗの中心の位置の複数の検出結果が取得される。そこで、取得された複数の検出結果の間に発生する差分（複数の検出位置間のずれ）を複数の到達位置間のずれとして測定する。
　図６の例では、搬送先であるスピンチャックＤ１に対して複数の搬送元である支持部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４にそれぞれ対応する修正情報が（０，０）、（＋１，＋１）、（＋２，＋１）および（＋２，＋３）となっている。また、搬送先であるスピンチャックＤ２に対して複数の搬送元である支持部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４にそれぞれ対応する修正情報が（０，０）、（－１，＋１）、（０，－１）および（＋１，－２）となっている。さらに、搬送先であるスピンチャックＤ３に対して複数の搬送元である支持部Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４にそれぞれ対応する修正情報が（０，０）、（－１，＋２）、（０，＋２）および（＋２，＋３）となっている。
　搬送制御部２９３は、例えば搬入搬出部１１０の制御装置からの指令に応答して、指定された搬送元から指定された搬送先へ基板Ｗが搬送されるように基板搬送装置２００を制御する。このとき、搬送制御部２９３は、位置情報と、記憶部２９２に記憶された修正情報とに基づいて基板搬送装置２００を制御する。それにより、搬送先の目標位置へ基板Ｗが正確に搬送される。
　なお、搬送制御部２９３は、指定された搬送先に対応する修正情報が記憶部２９２に存在しない場合、位置情報に基づいて基板搬送装置２００を制御する。例えば、図６の記憶部２９２には、支持部Ｓ１を搬送先とする修正情報は存在しない。この場合、搬送制御部２９３は、スピンチャックＤ１～Ｄ３のいずれかから支持部Ｓ１に基板Ｗを搬送する際に、支持部Ｓ１の位置情報のみに基づいて基板搬送装置２００を制御する。
　［３］ノズル搬送装置１０およびノズル制御部３９０
　図７は、図１のノズル搬送装置１０の構成を説明するための塗布処理部１２０の平面図である。図７に示すように、液供給装置３００のノズル搬送装置１０は、Ｘ方向におけるスピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３の側方に設けられている。ノズル搬送装置１０は、台座部１９を有する。台座部１９は、３個のスピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３に隣り合うようにＹ方向に延びている。台座部１９には、その長手方向（Ｙ軸に平行な方向）に直線状に延びるリニアガイド１８が設けられている。
　台座部１９上には、移動支持部１２がリニアガイド１８に沿ってＹ方向に移動可能に設けられている。移動支持部１２は、複数（本例では６個）の待機部ｓｂを有する待機ポット１１を支持する。待機ポット１１の複数の待機部ｓｂには、複数（本例では６個）のノズルｎｚの先端部が収容されている。各ノズルｎｚには、図示しないレジスト液供給系から延びる配管が接続されている。レジスト液供給系は、各ノズルｎｚにレジスト液を供給することが可能に設けられている。
　移動支持部１２は、さらにアーム１３をＹ方向に移動可能に支持する。アーム１３は、移動支持部１２がスピンチャックＤ１～Ｄ３のいずれか一のスピンチャックに隣り合う状態で、待機ポット１１の上方の位置から当該一のスピンチャックの上方の位置までＸ方向に延びる。アーム１３には、Ｘ方向に移動可能にノズル把持部１４が設けられている。ノズル把持部１４は、ノズルｎｚを把持可能に構成されている。
　ノズル搬送装置１０は、移動支持部１２をＹ方向に移動させる図示しない駆動機構、アーム１３をＹ方向に移動させる図示しない駆動機構およびノズル把持部１４をＸ方向に移動させる図示しない駆動機構をさらに備える。これらの複数の駆動機構がノズル制御部３９０の制御に基づいて動作することにより、複数のノズルｎｚのうち一のノズルが待機ポット１１と３つのスピンチャックＤ１～Ｄ３のいずれか一のスピンチャックの上方の位置との間で搬送される。
　ここで、待機ポット１１は、処理対象となる基板Ｗが保持されるスピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３にそれぞれ隣り合うように、Ｙ方向における３つの位置の間を移動する。基板処理装置１００においては、Ｙ方向において待機ポット１１の複数の待機部ｓｂが配置される複数の位置をそれぞれ示す座標が位置情報として予め定められている。
　図８は、図７の塗布処理部１２０において待機ポット１１の複数の待機部ｓｂが配置される複数の位置を説明するための平面図である。図８では、スピンチャックＤ１に隣り合うときの待機ポット１１の状態が実線で示される。スピンチャックＤ２に隣り合うときの待機ポット１１の状態が一点鎖線で示される。スピンチャックＤ３に隣り合うときの待機ポット１１の状態が点線で示される。
　図８に示すように、待機ポット１１は、Ｙ方向における３つの位置の間を移動する。本例では、スピンチャックＤ１に隣り合うときの待機ポット１１における複数の待機部ｓｂの位置ｐ２１，ｐ２２，ｐ２３，ｐ２４，ｐ２５，ｐ２６を示す座標（ＸＹ座標系の座標）が位置情報として予め定められている。また、スピンチャックＤ２に隣り合うときの待機ポット１１における複数の待機部ｓｂの位置ｐ２７，ｐ２８，ｐ２９，ｐ３０，ｐ３１，ｐ３２を示す座標（ＸＹ座標系の座標）が位置情報として予め定められている。さらに、スピンチャックＤ３に隣り合うときの待機ポット１１における複数の待機部ｓｂの位置ｐ３３，ｐ３４，ｐ３５，ｐ３６，ｐ３７，ｐ３８を示す座標（ＸＹ座標系の座標）が位置情報として予め定められている。
　基板Ｗの塗布処理時において、ノズルｎｚは、基板Ｗを保持するスピンチャックの回転中心の上方の位置に正確に位置決めされる必要がある。しかしながら、ノズル搬送装置１０は、上記のように複数の駆動機構を有する。そのため、スピンチャックＤ１～Ｄ３の位置情報のみを用いてノズルｎｚの搬送を行うと、ノズル搬送装置１０の機械的な構成に起因して搬送精度が低下する。
　そこで、ノズル制御部３９０においては、ノズル搬送装置１０の機械的な構成に起因する搬送精度の低下を抑制するために、上記の基板搬送装置２００の例と同様の制御が行われる。
　図９は、図１のノズル制御部３９０の機能的な構成の一例を示すブロック図である。ノズル制御部３９０は、記憶部３９１および搬送制御部３９２を含む。ノズル制御部３９０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）および記憶装置により構成される。ＣＰＵがＲＯＭまたは記憶装置等の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより、ノズル制御部３９０の各構成要素の機能が実現される。なお、ノズル制御部３９０の一部またはすべての構成要素が電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
　記憶部３９１には、複数のスピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３の回転中心の位置ｐ１，ｐ２，ｐ３を示す位置情報が図６の例と同様に記憶される。また、複数の待機部ｓｂの位置ｐ２１～ｐ３８を示す位置情報が記憶される。また、スピンチャックＤ１を搬送先とした場合のノズルｎｚの複数の搬送元となる複数の位置ｐ２１～ｐ３８の各々について、搬送先で発生するずれを相殺するための修正情報が記憶される。また、スピンチャックＤ２を搬送先とした場合のノズルｎｚの複数の搬送元となる複数の位置ｐ２１～ｐ３８の各々について、搬送先で発生するずれを相殺するための修正情報が記憶される。さらに、スピンチャックＤ３を搬送先とした場合のノズルｎｚの複数の搬送元となる複数の位置ｐ２１～ｐ３８の各々について、搬送先で発生するずれを相殺するための修正情報が記憶される。
　ノズルｎｚの各搬送先に対応する修正情報は、位置情報に基づいてノズル搬送装置１０を制御することにより各搬送元から当該搬送先にノズルｎｚを搬送させ、実際の到着位置と目標位置のとのずれを測定することにより生成することができる。例えば、塗布処理部１２０内にノズルｎｚの原点位置を定義し、その原点位置から一の搬送先まで一のノズルｎｚが正確に移動するようにティーチングを行う。その後、位置情報に基づいて、各搬送元（複数の位置ｐ２１～ｐ３８）から一の搬送先まで一のノズルｎｚを移動させたときの当該一のノズルｎｚと一の搬送先とのずれを測定する。これにより、測定されたずれに基づいて修正情報を正確に生成することができる。
　図９の例では、搬送先であるスピンチャックＤ１について、複数の搬送元である待機部ｓｂの位置ｐ２１，ｐ２２，ｐ２３にそれぞれ対応する修正情報が（０，０）、（＋２，－１）および（－２，＋２）となっている。また、搬送先であるスピンチャックＤ２について、複数の搬送元である待機部ｓｂの位置ｐ２１，ｐ２２，ｐ２３にそれぞれ対応する修正情報が（０，０）、（－１，＋１）および（－２，０）となっている。
　搬送制御部３９２は、例えば搬入搬出部１１０の制御装置からの指令に応答して、指定された搬送元から指定された搬送先へ複数のノズルｎｚのいずれかが搬送されるようにノズル搬送装置１０を制御する。このとき、搬送制御部３９２は、位置情報と、記憶部３９１に記憶された修正情報とに基づいてノズル搬送装置１０を制御する。それにより、搬送先の目標位置へノズルｎｚが正確に搬送される。
　なお、搬送制御部３９２は、指定された搬送先に対応する修正情報が記憶部３９１に存在しない場合、位置情報に基づいてノズル搬送装置１０を制御する。例えば、図９の記憶部３９１には、待機部ｓｂの位置ｐ２１を搬送先とする修正情報は存在しない。この場合、搬送制御部２９３は、スピンチャックＤ１～Ｄ３のいずれかの上方の位置から位置ｐ２１にノズルｎｚを搬送する際に、位置ｐ２１の位置情報のみに基づいて基板搬送装置２００を制御する。
　［４］対象物搬送制御
　上記のように、ハンド制御部２９０は、対象物としての基板Ｗを搬送するために基板搬送装置２００を制御する。また、ノズル制御部３９０は、対象物としてのノズルｎｚを搬送するためにノズル搬送装置１０を制御する。これらの制御は、対象物が異なる点を除いて基本的に同じである。そこで、上記のハンド制御部２９０およびノズル制御部３９０が行う一連の制御を、対象物搬送制御と呼ぶ。
　対象物搬送制御について、フローチャートを参照しつつ説明する。図１０は、対象物搬送制御のフローチャートである。以下の説明では、基板Ｗおよびノズルｎｚを対象物と総称する。また、図６および図９の記憶部２９２，３９１を記憶部と総称し、図６および図９の搬送制御部２９３，３９２を搬送制御部と総称する。さらに、基板搬送装置２００およびノズル搬送装置１０を搬送装置と総称する。対象物搬送制御は、例えば搬入搬出部１１０の制御装置からの対象物の搬送指令に応答して開始される。
　対象物搬送制御が開始されると、搬送制御部は、対象物の搬送指令に基づいて搬送元および搬送先の位置情報を記憶部から取得する（ステップＳ１１）。次に、搬送制御部は、取得した搬送元の位置情報に基づいて対象物を受け取るように搬送装置を制御する（ステップＳ１２）。
　搬送装置により対象物が受け取られると、搬送制御部は、記憶部に搬送先に対応する修正情報が存在するか否かを判定する（ステップＳ１３）。搬送先に対応する修正情報が存在する場合、搬送制御部は、対象物を受け取った搬送元についての修正情報に基づいて搬送先の位置情報を修正する（ステップＳ１４）。その後、搬送制御部は、修正された位置情報に基づいて対象物を搬送先の目標位置へ搬送する（ステップＳ１５）。上記のステップＳ１３において、搬送先に対応する修正情報が存在しない場合、搬送制御部は、搬送先の位置情報に基づいて対象物を搬送先へ搬送する（ステップＳ１６）。ステップＳ１５またはステップＳ１６の処理後、対象物搬送制御が終了する。
　［５］効果
　（ａ）上記の基板処理装置１００においては、搬送先への基板Ｗの搬送に関する修正情報が複数の搬送元の各々についてハンド制御部２９０の記憶部２９２に記憶される。一の搬送元から搬送先への基板Ｗの搬送時に、記憶部２９２に記憶された一の搬送元に対応する修正情報と搬送先の位置情報とに基づいて基板Ｗが搬送先の目標位置へ搬送される。
　この場合、搬送先の位置情報に基づいて基板搬送装置２００が制御されることにより複数の搬送元の各々から搬送先へ基板Ｗが搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置と基板Ｗの実際の到着位置とのずれが相殺される。それにより、修正情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へ基板Ｗが搬送されたときの基板Ｗの実際の到着位置が目標位置に一致する。したがって、基板Ｗを簡単かつ高い精度で搬送することが可能になる。
　その結果、スピンチャックＤ１～Ｄ３の回転中心を搬送先とすることにより、各スピンチャックＤ１～Ｄ３により保持される基板Ｗに対して高い精度で各種処理を行うことが可能になる。
　（ｂ）また、上記の基板処理装置１００においては、ノズルｎｚの搬送に関する修正情報が複数の搬送元の各々についてノズル制御部３９０の記憶部３９１に記憶される。一の搬送元から搬送先へのノズルｎｚの搬送時に、記憶部３９１に記憶された一の搬送元に対応する修正情報と搬送先の位置情報とに基づいてノズルｎｚが搬送先の目標位置へ搬送される。
　この場合、搬送先の位置情報に基づいてノズル搬送装置１０が制御されることにより複数の搬送元の各々から搬送先へノズルｎｚが搬送されたと仮定した場合に発生する目標位置とノズルｎｚの実際の到着位置とのずれが相殺される。それにより、修正情報に基づいて複数の搬送元の各々から搬送先へノズルｎｚが搬送されたときのノズルｎｚの実際の到着位置が目標位置に一致する。したがって、ノズルｎｚを簡単かつ高い精度で搬送することが可能になる。
　その結果、スピンチャックＤ１～Ｄ３の回転中心を搬送先とすることにより、各スピンチャックＤ１～Ｄ３により保持される基板Ｗに対して高い精度でレジスト液を供給することが可能になる。
　［６］修正情報の生成方法の一例
　図６の記憶部２９２に記憶される修正情報は、例えば以下のようにして生成されてもよい。スピンチャックＤ１を搬送先とする修正情報の生成手順の一例を説明する。
　まず、スピンチャックＤ１を搬送先とする複数の搬送元から一の搬送元を基準搬送元として決定する。また、基準搬送元の位置情報に基づいてハンドｈ１により基板Ｗを受け取るように基板搬送装置２００を制御する。このとき、図６の基板位置検出部２９１により検出されるハンドｈ１における基板Ｗの中心の位置を第１のハンド位置として記録する。
　次に、基準搬送元から受け取った基板Ｗが搬送先の目標位置へ正確に搬送され、スピンチャックＤ１上に載置されるように基板搬送装置２００を制御する。また、基準搬送元についての修正情報を（０，０）とする。
　その後、基準搬送元以外の他の搬送元に空のハンドｈ１が移動するように、基板搬送装置２００を制御する。空のハンドｈ１が他の搬送元にある状態から、スピンチャックＤ１の位置情報に基づいてハンドｈ１によりスピンチャックＤ１に支持された基板Ｗを受け取るように、基板搬送装置２００を制御する。このとき、図６の基板位置検出部２９１により検出されるハンドｈ１における基板Ｗの中心の位置を第２のハンド位置として記録する。
　第１のハンド位置と第２のハンド位置との差分は、基準搬送元から搬送先に基板Ｗが搬送される際に発生する搬送誤差と、他の搬送元から搬送先に基板Ｗが搬送される際に発生する搬送誤差との差分に相当する。そこで、第１のハンド位置と第２のハンド位置との差分に基づいて、スピンチャックＤ１を搬送先とする他の搬送元についての修正情報を生成する。
　［７］他の実施の形態
　（ａ）上記実施の形態においては、特定の搬送先に正確に基板Ｗを搬送するために特定の搬送先の位置情報を修正するための修正情報が記憶部２９２に記憶されるが、本発明はこれに限定されない。例えば、記憶部２９２には、修正情報に代えて、特定の搬送先に正確に基板Ｗを搬送するために特定の搬送先の位置情報が修正された修正済みの位置情報が記憶されてもよい。
　図１１は、基板搬送装置２００の記憶部２９２に修正済みの位置情報が記憶された一例を示すハンド制御部２９０のブロック図である。図１１のブロック図は、図６のブロック図に対応する。
　図１１の記憶部２９２には、スピンチャックＤ１を搬送先とした場合の基板Ｗの複数の搬送元となる支持部Ｓ１～Ｓ４の各々について、図６の修正情報による修正済みの位置情報が記憶される。また、記憶部２９２には、スピンチャックＤ２を搬送先とした場合の基板Ｗの複数の搬送元となる支持部Ｓ１～Ｓ４の各々について、図６の修正情報による修正済みの位置情報が記憶される。さらに、記憶部２９２には、スピンチャックＤ３を搬送先とした場合の基板Ｗの複数の搬送元となる支持部Ｓ１～Ｓ４の各々について、図６の修正情報による修正済みの位置情報が記憶される。この場合、図１０の対象物搬送制御においては、ステップＳ１４の処理が省略される。
　（ｂ）また、上記実施の形態においては、特定の搬送先に正確に基板Ｗおよびノズルｎｚを搬送するために特定の搬送先の位置情報を修正するための修正情報が記憶部３９１に記憶されるが、本発明はこれに限定されない。例えば、記憶部３９１には、上記の修正情報に代えて、特定の搬送先に正確にノズルｎｚを搬送するために特定の搬送先の位置情報が修正された修正済みの位置情報が記憶されてもよい。
　図１２は、液供給装置３００の記憶部３９１に修正済みの位置情報が記憶された一例を示すノズル制御部３９０のブロック図である。図１３のブロック図は、図９のブロック図に対応する。
　図１２の記憶部３９１には、スピンチャックＤ１を搬送先とした場合のノズルｎｚの複数の搬送元となる複数の位置ｐ２１～ｐ３８の各々について、図９の修正情報による修正済みの位置情報が記憶される。また、スピンチャックＤ２を搬送先とした場合のノズルｎｚの複数の搬送元となる複数の位置ｐ２１～ｐ３８の各々について、図９の修正情報による修正済みの位置情報が記憶される。さらに、スピンチャックＤ３を搬送先とした場合のノズルｎｚの複数の搬送元となる複数の位置ｐ２１～ｐ３８の各々について、図９の修正情報による修正済みの位置情報が記憶される。この場合、図１０の対象物搬送制御においては、ステップＳ１４の処理が省略される。
　（ｃ）上記実施の形態においては、基板Ｗを搬送する基板搬送装置２００が搬送部１４０に設けられたハンド制御部２９０により制御されるが、基板搬送装置２００は搬入搬出部１１０の制御装置により制御されてもよい。
　また、上記実施の形態においては、ノズルｎｚを搬送するノズル搬送装置１０が塗布処理部１２０に設けられたノズル制御部３９０により制御されるが、ノズル搬送装置１０は搬入搬出部１１０の制御装置により制御されてもよい。
　（ｄ）上記実施の形態においては、基板処理装置１００においてＸＹ座標系が定義されることについて説明したが、基板処理装置１００には、実際にはＸ軸およびＹ軸に加えて、Ｘ軸およびＹ軸に直交するＺ軸をさらに有するＸＹＺ座標系が定義される。したがって、Ｚ軸の方向（上下方向）においても、修正情報に基づく対象物搬送制御が行われることにより対象物を搬送先の正確な高さ位置に搬送することが可能になる。
　（ｅ）上記実施の形態においては、塗布処理部１２０に設けられる複数のノズルｎｚは、基板Ｗにレジスト液を供給するために用いられるが、本発明はこれに限定されない。複数のノズルｎｚは、例えば基板Ｗに洗浄液または現像液等の他の処理液を供給するために用いられてもよい。
　［８］請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応関係
　以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明する。上記実施の形態では、基板Ｗおよびノズルｎｚが対象物の例であり、基板搬送装置２００およびノズル搬送装置１０が搬送装置の例であり、スピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３の回転中心の位置ｐ１，ｐ２，ｐ３が目標位置の例であり、スピンチャックＤ１，Ｄ２，Ｄ３の位置情報が目標情報の例である。
　また、複数の支持部Ｓ１～Ｓ４が複数の第１の支持部の例であり、スピンチャックＤ１～Ｄ３の各々が第２の支持部および保持部の例であり、待機ポット１１の複数の待機部ｓｂが複数のノズル収容部の例であり、位置情報および修正情報と他の実施の形態における修正済みの位置情報とが搬送制御情報の例であり、記憶部２９２，３９１が記憶部の例であり、搬送制御部２９３および搬送制御部３９２が制御部の例であり、他の実施の形態における修正済みの位置情報が新たな目標情報の例である。
　請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

Claims (9)

  1. 基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
    　複数の搬送元のいずれかから搬送先の目標位置へ前記処理に関する対象物を搬送する搬送装置と、
    　前記目標位置を示す目標情報に基づいて前記複数の搬送元の各々から前記搬送先へ前記対象物が搬送されたと仮定した場合に発生する前記目標位置と前記対象物の実際の到着位置とのずれを相殺するための搬送制御情報を前記複数の搬送元の各々について記憶する記憶部と、
    　前記複数の搬送元のうち一の搬送元から前記搬送先への前記対象物の搬送時に、前記記憶部に記憶された複数の搬送制御情報のうち前記一の搬送元に対応する搬送制御情報に基づいて前記対象物を前記一の搬送元から前記搬送先の前記目標位置へ搬送するように前記搬送装置を制御する制御部とを備えた、基板処理装置。
  2. 前記対象物は、基板であり、
    　前記複数の搬送元は、基板を支持する複数の第１の支持部であり、
    　前記搬送先は、基板を支持する第２の支持部である、請求項１記載の基板処理装置。
  3. 前記第２の支持部は、基板を水平姿勢で保持可能かつ回転可能に構成された、請求項２記載の基板処理装置。
  4. 基板を水平姿勢で保持可能かつ回転可能に構成された保持部と、
    　前記保持部により保持される基板に所定の処理液を供給する複数のノズルと、
    　前記複数のノズルを収容可能に構成された複数のノズル収容部とをさらに備え、
    　前記対象物は、前記複数のノズルのいずれかであり、
    　前記複数の搬送元は前記複数のノズル収容部であり、
    　前記搬送先は、前記保持部により保持される基板の上方の位置である、請求項１記載の基板処理装置。
  5. 複数の搬送制御情報の各々は、前記ずれに対応する前記目標情報の修正情報であり、
    　前記制御部は、前記複数の搬送元のうち一の搬送元から前記搬送先への前記対象物の搬送時に、前記記憶部に記憶された前記一の搬送元に対応する修正情報により前記搬送先の目標情報を修正し、修正された目標情報に基づいて前記対象物を前記一の搬送元から前記搬送先の前記目標位置へ搬送するように前記搬送装置を制御する、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  6. 複数の搬送制御情報の各々は、前記ずれに基づいて前記目標情報が修正された新たな目標情報であり、
    　前記制御部は、前記複数の搬送元のうち一の搬送元から前記搬送先への前記対象物の搬送時に、前記記憶部に記憶された前記一の搬送元に対応する新たな目標情報に基づいて前記対象物を前記一の搬送元から前記搬送先の前記目標位置へ搬送するように前記搬送装置を制御する、請求項１～４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  7. 基板に所定の処理を行う基板処理装置において前記処理に関する対象物を搬送する搬送方法であって、
    　搬送先の目標位置を示す目標情報に基づいて複数の搬送元の各々から前記搬送先へ搬送装置により前記対象物が搬送されたと仮定した場合に発生する前記目標位置と前記対象物の実際の到着位置とのずれを相殺するための搬送制御情報を前記複数の搬送元の各々について記憶部に記憶するステップと、
    　前記複数の搬送元のうち一の搬送元から前記搬送先への前記対象物の搬送時に、前記記憶部に記憶された複数の搬送制御情報のうち前記一の搬送元に対応する搬送制御情報に基づいて前記対象物を前記一の搬送元から前記搬送先の前記目標位置へ搬送するように前記搬送装置を制御するステップとを含む、基板処理装置における対象物の搬送方法。
  8. 複数の搬送制御情報の各々は、前記ずれに対応する前記目標情報の修正情報であり、
    　前記搬送装置を制御するステップは、前記複数の搬送元のうち一の搬送元から前記搬送先への前記対象物の搬送時に、前記記憶部に記憶された前記一の搬送元に対応する修正情報により前記搬送先の目標情報を修正し、修正された目標情報に基づいて前記対象物を前記一の搬送元から前記搬送先の前記目標位置へ搬送するように前記搬送装置を制御することである、請求項７記載の基板処理装置における対象物の搬送方法。
  9. 複数の搬送制御情報の各々は、前記ずれに基づいて前記目標情報が修正された新たな目標情報であり、
    　前記搬送装置を制御するステップは、前記複数の搬送元のうち一の搬送元から前記搬送先への前記対象物の搬送時に、前記記憶部に記憶された前記一の搬送元に対応する新たな目標情報に基づいて前記対象物を前記一の搬送元から前記搬送先の前記目標位置へ搬送するように前記搬送装置を制御することである、請求項７記載の基板処理装置における対象物の搬送方法。
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