WO2020175141A1 - ポリアリレート樹脂組成物及びそれを用いた成形体 - Google Patents

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聡記 長畑
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Definitions

  • the present invention relates to a polyaryle resin composition having excellent heat resistance, transparency, heat discoloration resistance, and moist heat resistance, and a molded product made from the same.
  • Patent Document 1 discloses a resin composition containing a polyarylate resin, a polycarbonate resin, a polycarbimide compound and a phosphorus compound.
  • the resin composition of Patent Document 1 has a problem that the resistance to moisture and heat and the resistance to thermal discoloration are insufficient during long-term use.
  • Patent Documents 2 and 3 disclose resin compositions containing a polyarylate resin, a polycarbonate resin, a silane compound represented by a specific general formula, and a phosphorus compound.
  • the resin compositions of Patent Documents 2 and 3 also have a problem that the wet heat resistance and the heat discoloration resistance are insufficient during long-term use.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 20 1 3 _ 1 9 4 1 7 1
  • Patent Document 2 JP 2 0 1 0-1 6 3 5 4 9 Publication
  • Patent Document 3 Japanese Unexamined Patent Publication No. 20 07 _ 1 1 9 5 2 3
  • the present invention is sufficiently excellent in heat resistance, transparency, heat discoloration resistance and moist heat resistance. ⁇ 2020/175 141 2 ⁇ (: 170? 2020 /005379
  • the present inventors have found that the above object can be achieved, and arrived at the present invention. That is, the gist of the present invention is as follows.
  • a polysilane resin (eight) and a polycarbonate resin (Mitsumi) are added to 100 parts by mass, and a silane compound having a boiling point of 2,000 ° ⁇ or more (containing 0.005 to 5 parts by mass).
  • a polyarylate resin composition which comprises a polyarylate resin () and a polycarbonate resin (M) in a content ratio of 5/95 to 95/5 (mass ratio).
  • silane compound ( ⁇ ) is a compound represented by the following general formula ( ⁇ ) and having a boiling point of 200° °O or higher:
  • the content of the phosphorus compound (mouth) is 0.001 to 1 part by mass based on 100 parts by mass of the polyarylate resin (eight) and the polycarbonate resin (Min). 3) The described polyarylate resin composition.
  • the phosphorus compound (mouth) is one or more compounds selected from a phosphite compound, a tertiary phosphine, and a phosphonate compound, and the polyarylate according to (3) or (4). Resin composition.
  • the present invention it is possible to provide a polyarylate resin composition that is sufficiently excellent in heat resistance, transparency, heat discoloration resistance, and moist heat resistance, and a molded product formed from the same.
  • the polyarylate resin composition of the present invention comprises a polyarylate resin (eight) and a polycarbonate resin (m), and a polysilane containing a silane compound (o) having a boiling point of 200° o or higher with respect to 100 parts by mass in total. It is an allylate resin composition.
  • the content ratio of polyarylate resin and polycarbonate resin (Mitsumi) is 5/95 to 95/5 (mass ratio), and from the viewpoint of further improving the balance between heat resistance and moist heat resistance, it is 10/90 to 90/ 10 (mass ratio) is preferable,
  • the content ratio of the polyarylate resin (8) is less than 5% by mass, the heat resistance and the wet heat resistance are poor. If the content ratio exceeds 95% by mass, heat discoloration resistance, wet heat resistance and fluidity become poor.
  • the content ratio of the polyarylate resin () and the polycarbonate resin (M) is preferably 20/80 to 95/5 (mass%). Ratio), more preferably 40/60 to 95/5 (mass ratio), more preferably 60/40 to 93/7 (mass ratio), and more preferably 80/20 to 93/7 (mass ratio). is there.
  • the heat discoloration resistance is a property of a molded article using the polyarylate resin composition, in which discoloration due to heat can be sufficiently suppressed.
  • the heat discoloration resistance includes a property capable of sufficiently reducing the yellow index after the heat treatment and a property capable of sufficiently reducing the difference between the yellow index before and after the heat treatment.
  • Moisture and heat resistance is a property of the molded article using the polyarylate resin composition, which can sufficiently suppress hydrolysis.
  • the resistance to moist heat is a property that the decrease in viscosity can be sufficiently suppressed not only by the moist heat treatment under relatively mild conditions but also by the moist heat treatment under relatively severe conditions. Therefore, the molded article using the polyarylate resin composition of the present invention has, for example, not only the viscosity after wet heat treatment at 1300 ° and 75% [3 ⁇ 4 1 to 1, but also 140°° and The viscosity after wet heat treatment at 75% [3 ⁇ 4 1 to 1 is also kept sufficiently high.
  • the polyarylate resin (8) used in the present invention is a polyester composed of a divalent phenol residue and an aromatic dicarboxylic acid residue.
  • the compound for introducing the divalent phenol residue may be any organic compound containing two phenolic hydroxyl groups in one molecule.
  • a phenolic hydroxyl group is a hydroxy group directly bonded to an aromatic ring.
  • Specific examples of the raw material for introducing the divalent phenol residue include, for example, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane, bis(
  • Methyl-cyclohexane 1, 1-bis-(3, 5-diphenyl-4-hydroxyphenyl)-1,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1, 1-bis-(3-methyl-4-hydroxyphenyl) _3, 3 1,5-Trimethyl-cyclohexane, 1, 1-bis-(3-phenyl-4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis-(3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl)- 3,3,5-Trimethyl-cyclohexane, 1,1,1-bis-(3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl)-1,3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl) )-Cycloheptane, 1, 1-bis(4-hydroxyphenyl) 1-cyclooctane, 1, 1-bis(4-hydroxyphenyl)-cyclononane, 1, 1-bis(4-hydroxyphenyl)-cycl
  • the raw material for introducing the aromatic dicarboxylic acid residue include, for example, terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 4,4,-diphenyldicarboxylic acid, diphenylether-2,2,-dicarboxylic acid, dicarboxylic acid, Diphenyl ether-2,3,-dicarboxylic acid, diphenyl ether-2,4,-dicarboxylic acid, diphenyl ether-3,3,-dicarboxylic acid, diphenyl ether-3,4,-dicarboxylic acid, diphenyl ether-4,4 '-Dicarboxylic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid. These compounds may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the polyarylate resin (8) is preferably used in combination with terephthalic acid and isophthalic acid from the viewpoint of melt processing characteristics and mechanical characteristics.
  • the compounding ratio of terephthalic acid and isophthalic acid can be arbitrarily selected, but from the viewpoint of polymerizability, melt processing characteristics and mechanical properties, a molar ratio of 20/80 to 80/20 is preferable. ,
  • 30/70 to 70/30 is more preferable, and 40/60 to 60/40 is further preferable.
  • the polyarylate resin (8) of the present invention includes an aliphatic diol, an alicyclic diol, and a fatty acid in addition to the divalent phenol residue and the aromatic dicarboxylic acid residue, as long as the effects of the present invention are not impaired. Residues of other components such as group dicarboxylic acid and alicyclic dicarboxylic acid may be contained.
  • the aliphatic diol include ethylene glycol and propylene glycol.
  • Examples of the alicyclic diol include 1,4-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanediol, and 1,2-cyclohexanediol.
  • Examples of the aliphatic dicarboxylic acid include adipic acid and sebacic acid.
  • Examples of the alicyclic dicarboxylic acid include 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, and 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid.
  • the content of the residue of the other component is preferably less than 10 mol% with respect to the total number of moles of the raw material monomer, and more preferably substantially not contained.
  • the method for producing the polyarylate resin (8) is not particularly limited, ⁇ 2020/175 141 8 ⁇ (: 170? 2020 /005379
  • a product obtained by a known method such as a legal method, a melt polymerization method or a solution polymerization method can be used.
  • polyarylate resins obtained by the interfacial polymerization method are preferable from the viewpoint of color tone and molecular weight control.
  • two or more polyarylate resins may be used in combination as the polyarylate resin (8).
  • the inherent viscosity of the polyarylate resin () is preferably 0.4 to 0.8, and more preferably 0.4 to 0.7, from the viewpoint of heat resistance, mechanical properties, and fluidity. Is more preferable.
  • the inherent viscosity can be determined by measuring the temperature at 25° with an Ubbelohde viscometer using 1,1,2,2-tetrachloroethane as a solvent.
  • the polycarbonate resin (Mitsumi) used in the present invention is a polycarbonate ester composed of a divalent phenol residue and a carboxylic acid residue.
  • the compound for introducing the divalent phenol residue may be any organic compound having two phenolic hydroxyl groups in one molecule.
  • a phenolic hydroxyl group is a hydroxy group directly bonded to an aromatic ring.
  • Specific examples of the raw material for introducing the divalent phenol residue include, for example, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane, bis(
  • Methyl-cyclohexane 1, 1-bis-(3, 5-diphenyl-4-hydroxyphenyl)-1,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1, 1-bis-(3-methyl-4-hydroxyphenyl) _3, 3 1,5-Trimethyl-cyclohexane, 1, 1-bis-(3-phenyl-4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis-(3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl)- 3,3,5-Trimethyl-cyclohexane, 1,1,1-bis-(3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl)-1,3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl) )-Cycloheptane, 1, 1-bis(4-hydroxyphenyl) 1-cyclooctane, 1, 1-bis(4-hydroxyphenyl)-cyclononane, 1, 1-bis(4-hydroxyphenyl)-cycl
  • raw material for introducing a force-bonate residue include, for example, phosgene ⁇ 2020/175 141 1 1 ⁇ (: 170? 2020 /005379
  • Carbonyl halides such as benzene and carbonic acid esters such as diphenyl carbonate.
  • the method for producing the polycarbonate resin (Mitsumi) is not particularly limited, and those obtained by known methods such as the interfacial polymerization method and the melt polymerization method can be used.
  • polycarbonate resins may be used in combination as the polycarbonate resin (Mitsumi).
  • the inherent viscosity of the polycarbonate resin is preferably from 0.3 to 0.8, and from 0.3 to 0.7. Is more preferable.
  • the inherent viscosity can be determined by measuring the temperature at 25° with an Ubbelohde viscometer using 1,1,2,2-tetrachloroethane as a solvent.
  • the silane compound ( ⁇ used in the present invention is not limited in its kind as long as it has a boiling point of 200 ° ⁇ or more, and the polyarylate resin composition obtained has sufficient heat discoloration resistance and wet heat resistance.
  • the boiling point of the silane compound ( ⁇ ) is preferably 210°C or more, and 220°C or more from the viewpoint of further improving the balance between heat discoloration resistance and wet heat resistance. More preferably,
  • Silane compound (The boiling point of ⁇ is usually 400 ° C or less, and from the viewpoint of further improvement in heat discoloration resistance and moist heat resistance, it is preferably 360°C or less, more preferably 320°C or less.
  • the polyarylate resin containing the silane compound is contained. Since the compatibility and dispersibility in the composition are improved and the volatilization from the polyarylate resin composition is suppressed, it is possible to obtain a polyarylate resin composition excellent in heat discoloration resistance and wet heat resistance.
  • the boiling point of the silane compound is less than 200 ° ⁇ , heat discoloration resistance and wet heat resistance are deteriorated.
  • the silane compound ( ⁇ is, for example, a predetermined boiling point represented by the general formula ( ⁇ ) ⁇ 2020/175 141 12 boxes (: 170? 2020 /005379
  • the silane compound can be used.
  • the alkoxy group usually has 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 7 carbon atoms, more preferably 1 to 5 carbon atoms, and further preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • the alkoxy group may be linear or branched, and is preferably linear. Specific examples of the alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, a butoxy group, a pentyloxy group, a hexyloxy group and a heptyloxy group.
  • the general formula ( , The plurality of 2 1 s may each independently be selected from the above groups.
  • the alkyl group usually has 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 7 carbon atoms, more preferably 1 to 5 carbon atoms, and further preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • the alkyl group may be linear or branched, and is preferably linear. Specific examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group and the like.
  • Preferred 2 2 is an alkyl group, particularly an alkyl group having a carbon number of 1-7.
  • each of the plurality of [3 ⁇ 4 2 2 s may be independently selected from the above groups.
  • Each of 1 and n 2 is independently an integer of 0 to 4, preferably 1 to 4, and more preferably 1 to 3. However, the sum of S 1 and n 2 is an integer of 1 to 4, preferably 3 or 4, and more preferably 4. ⁇ 2020/175 141 13 ⁇ (: 170? 2020 /005379
  • Each of 1 and n 2 is independently an integer of 0 to 4, preferably 1 to 4, and more preferably 1 to 3. However, the sum of n 1 and n 2 is 4. In a more preferred embodiment, 1 is an integer from 1 to 3, especially 1 or 2, and 2 is an integer from 1 to 3, especially 2 or 3.
  • silane compound of the general formula ( ⁇ _) examples include dimethoxydiphenylsilane (boiling point 304 ° ⁇ , phenyltrimethoxysilane (boiling point 2 18 ° ⁇ ), phenyltriethoxysilane (boiling point 236 ° ⁇ ). ), diethoxydiphenylsilane (boiling point 299° ⁇ , ethoxytriphenylsilane (boiling point 344° ⁇ )) and the like.
  • n 1 is an integer of 0 to 4, preferably 1 to 4, more preferably 1 to 3, further preferably 2 or 3, and particularly preferably 3.
  • silane compound represented by the general formula ( ⁇ _ ⁇ ) for example, methyltri ⁇ 2020/175 141 14 ⁇ (: 170? 2020 /005379
  • Phenylsilane (boiling point 349 ° ⁇ , etc.
  • [0041] In the general formula ( ⁇ _ ⁇ ⁇ ⁇ ), [3 ⁇ 4 21 and [3 ⁇ 4 22 are respectively the same as 8 21 and 8 22 in the above-mentioned general formula (0000). _ General formula ( ⁇ 3 ⁇ 4- ⁇ ) preferred that put in [3 ⁇ 4 21 and [3 ⁇ 4 22 respectively, good or in the general formula (hundred).
  • n 2 is an integer of 0 to 4, preferably 1 to 3, more preferably 2 or 3, and further preferably 3.
  • silane compound represented by the general formula ( ⁇ _ ⁇ ⁇ ) include hexyl trimethyloxy silane (boiling point 202 ° ⁇ ) and the like.
  • the silane compound ( ⁇ is a compound represented by the general formula ( ⁇ -I) and ( ⁇ _ It is preferable to use a silane compound having a predetermined boiling point represented by
  • silane compounds having a predetermined boiling point represented by the general formulas ( ⁇ - ⁇ ) and ( ⁇ - ⁇ ⁇ ) the following general formulas ( The silane compounds shown can be used particularly preferably.
  • the alkyl group as the preferred alkyl group for A alkyl is the same as the group.
  • [3 ⁇ 4 2 2 in the general formula (Rei_0 described above is preferred as a [3 ⁇ 4 2 2 in the general formula (hundred described above It is the same as the alkyl group.
  • the alkoxy group as is the same as the alkoxy group of [3 ⁇ 4 2 1 in the general formula (Rei_0 described above.
  • 3 is a linear or branched alkoxy group.
  • the number of doors is an integer of 1 to 4, preferably 1 to 3, more preferably 1 or 2, and further preferably 2.
  • silane compound ( ⁇ ) Commercially available products of the silane compound ( ⁇ ) include dimethoxydiphenylphenylsilane (manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. ⁇ M1 1/1/20 2 2 3 3), phenyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. ⁇ Mitsu IV! -10 3), phenyltriethoxysilane (Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., Minami 1 103), hexyltrimethoxysilane (Shin-Etsu Silicon Co., Ltd. 1 ⁇ /1-3 0 63) ..
  • the content of the silane compound (o) having a boiling point of 200° or more is ⁇ .
  • the polyarylate resin composition of the present invention may further contain a phosphorus compound (mouth).
  • the phosphorus compound (1)) is not particularly limited, and for example, one or more compounds selected from a phosphite compound, a tertiary phosphine, a phosphonate compound and the like can be used.
  • the phosphorus compound is preferably a phosphite compound or a tertiary phosphine, and particularly preferably a phosphite compound, from the viewpoint of further improving the heat discoloration resistance and wet heat resistance of the resulting polyarylate resin composition.
  • the heat discoloration resistance of the polyarylate resin composition is sufficiently improved practically by using the silane compound, but one or more compounds selected from a phosphite compound and a tertiary phosphine are used.
  • the heat discoloration resistance can be synergistically improved.
  • the moist heat resistance of the polyarylate resin composition is sufficiently improved practically by using the silane compound, but a phosphite compound (preferably a phosphorus atom content of 10% or less, In particular, by containing 6.0% or less of a phosphite compound, it is possible to synergistically improve the moist-heat resistance (particularly the moist-heat resistance under relatively severe conditions).
  • a phosphite compound preferably a phosphorus atom content of 10% or less, in particular, by containing 6.0% or less of a phosphite compound, it is possible to synergistically improve the moist-heat resistance (particularly the moist-heat resistance under relatively severe conditions).
  • the phosphorus atom content is 10% or less, particularly It is desirable to use less than 6% phosphite compound.
  • the moist-heat resistance synergistically improves by using a phosphite compound having a phosphorus atom content of 10% or less, especially 6% or less.
  • a phosphite compound having a phosphorus atom content of 10% or less, especially 6% or less it is considered that it is based on the following mechanism.
  • the concentration of phosphoric acid generated by decomposition of the compound when a phosphorus compound (especially phosphite compound) is used can be controlled. It can be reduced sufficiently. Therefore, the hydrolysis of the polyarylate resin and the polycarbonate resin by the phosphoric acid can be suppressed even more sufficiently.
  • Phosphorus atom content is 10% or less, especially 6% or less ⁇ 2020/175 141 17 ⁇ (: 170? 2020 /005379
  • the phosphorus atom content in the phosphite compound is usually 1% or more, and particularly 2% or more.
  • the phosphorus atom content rate is the mass ratio of the phosphorus atom weight to the molecular weight of the phosphorus compound.
  • Examples of the phosphite compound that can be used in the present invention include tris(nonylphenyl)phosphite (phosphorus atom content rate 9.0%), triphenylphosphite (phosphorus atom content rate 10.0%), Decyldiphenyl phosphite (phosphorus atom content 8.3%), 2-ethylhexyl diphenyl phosphite (phosphorus atom content 9.0%), Tris (2,4-di I-butylphenyl) phosphite (Phosphorus atom content 4.8%), 2, 2'-methylene bis (4, 6-di _ 1: _ butylphenyl) 2-ethylhexyl phosphite (Phosphorus atom content 5.3%), Bis (nonylphenyl) Pentaerythritol diphosphite (phosphorus atom content rate 9.8%), distearyl pentaerythritol diphosphite
  • Examples of the tertiary phosphine include triethylphosphine, tripropylphosphine, tributylphosphine, trioctylphosphine, triamylphosphine, dimethylphenylphosphine, dibutylphenylphosphine, diphenylmethylphosphine, diphenyloctylphosphine, Examples include triphenylphosphine, tri_tolylphosphine, trinaphthylphosphine, and diphenylbenzylphosphine.
  • Examples of the phosphonate compound include, for example, tetrakis (2,4-di I-butylphenyl) 4,4'-biphenylene phosphonate, tetrakis ( ⁇ 2020/175 141 18 ⁇ (: 170? 2020 /005379
  • Each of the phosphorus compounds can be used alone, or two or more compounds can be used in combination.
  • two or more phosphite compounds, two or more tertiary phosphines, or two or more phosphonate compounds can be used in combination, or the phosphite compound and tertiary phosphine can be used in combination. Can also be used.
  • the phosphorus-based compound preferably uses the compound of the following Embodiment 1, more preferably the following Embodiment 2 Is used, more preferably the following compound of Embodiment 3 is used:
  • Embodiment 1 A phosphite compound (eg, tris(2,4-diI-butylphenyl)phosphite, bis(2,6-di___ptyryl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite) and a third From one or more compounds selected from primary phosphines (eg triphenylphosphine);
  • Embodiment 2 From phosphite compounds (preferably phosphite compounds having a phosphorus atom content of 10% or less, especially 6% or less)
  • Embodiment 3 selected from tris(2,4-di1:1-butylphenyl)phosphite, and bis(2,6-dibutyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite.
  • the content of the phosphorus compound (mouth) is 100 mass% of the polyarylate resin (8) and the polycarbonate resin (M). It is preferably from 0.01 to 1 part by mass, more preferably from 0.02 to 0.50 parts by mass, and from 0.02 to 0.20 parts by mass. More preferably, it is particularly preferably from 0.025 to 0.075 parts by mass. When two or more phosphorus compounds (mouth) are used as a mixture, the total content thereof may be within the above range. ⁇ 2020/175 141 19 ⁇ (: 170? 2020 /005379
  • the method for producing the polyarylate resin composition of the present invention will be described.
  • the method for producing the polyarylate resin composition of the present invention is not particularly limited, and any method can be selected.
  • Examples of the method for producing a polyarylate resin composition include, for example, a method of mixing a polyarylate resin polymer and a polycarbonate resin polymer by means such as melt kneading (hereinafter referred to as a melt kneading method), and a monomer constituting the polyarylate resin.
  • a method of mixing a component and a monomer component constituting the polycarbonate resin and then obtaining a copolymer (hereinafter referred to as a polymerization method) can be mentioned.
  • the silan compound ( ⁇ ) with a boiling point of 200 ° or more must be added to the polyarylate resin (8) and polycarbonate resin (Mitsumi) before kneading. Alternatively, it can be added by adding it to the polyarylate resin (8) and the polycarbonate resin (Mitsumi) in a separate step after kneading and directly adding it during further kneading or molding.
  • the silane compound ( ⁇ 3) can be added before the polymerization so as to be contained in the copolymer, or added to the copolymer obtained by the polymerization method and melted. It can also be contained by a kneading method.
  • the phosphorus-based compound (mouth) and other components described later can also be contained by the above-mentioned means by the same method as the method of adding and containing the silane compound ( ⁇ 3).
  • the addition method of the phosphorus compound (mouth) may be selected independently of the addition method of the silane compound ( ⁇ 3).
  • the resin composition of the present invention may have a so-called pellet form.
  • the polyarylate resin composition of the present invention contains various other components (for example, antioxidants other than phosphorus compounds, release agents, flame retardants, inorganic fillers, etc.) as long as the characteristics are not impaired. Additives; and/or polyester resins other than polyarylate resins or polycarbonate resins, etc.) may also be contained.
  • antioxidant other than the above phosphorus compounds examples include hindered phenol compounds and thioether compounds.
  • hindered phenol compound examples include, for example, 1, 3, 5 ⁇ 2020/175 141 20 boxes (: 170? 2020 /005379
  • 5-di _ 1 _ butyl 4-hydroxyphenyl) Probionate, 3-(1 ,1 -dimethylethyl) _ 4-hydroxy _ 5 -methyl-benzenepropanoic acid, 3, 9 -bis [1, 1 -Dimethyl-2-([3-I-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]ethyl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecane,1,3,5- Trimethyl-2,4,6-tris (3,,5, Examples include butyl-4,-hydroxybenzyl)benzene and the like.
  • thioether-based compound examples include 4,4'-thiobis [2_1 _ petit-luyl 5-methylphenol] bis [3-(dodecylthio)probionate], thiopis [2-(1 ,1-dimethylethyl)] 5-methyl-4,1-phenylene] bis [3-(tetradecylthio)-probionate], pentaerythritol tetrakis (3- -Dodecyl thioprobionate) and bis (drug lydecyl) thiodiprobionate.
  • antioxidants may be used alone or in combination of two or more.
  • the release agent is not particularly limited, and various fatty acid esters and the like can be used. Among them, dipentaerythritol fatty acid ester, fatty acid ester of aliphatic monoalcohol and the like can be preferably used.
  • dipentaerythritol fatty acid ester include dipentaerythritol hexalaurate, dipentaerythritol hexamyristate, dipentaerythritol hexa palmitate, dipentaerythritol hexaesterate, dipentaerythritol hexabehenate, dipentaerythritol adipic stearate.
  • dipentaerythritol adipic stearate examples include dipentaerythritol adipic stearate oligomers.
  • As fatty acid ester of aliphatic monoalcohol ⁇ 2020/175 141 21 ⁇ (:
  • the release agent may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • Examples of the flame retardant include a halogen-based flame retardant and a non-halogen flame retardant, but a non-halogen flame retardant is preferable from the viewpoint of environmental impact.
  • Examples of the flame retardant include phosphorus flame retardants, nitrogen flame retardants, silicone flame retardants, and the like. The flame retardants may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the inorganic filler include silica, glass, alumina, talc, mica, barium sulfate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, titanium oxide, silicon nitride, boron nitride and the like. Is mentioned.
  • the inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • the inorganic filler is preferably surface-treated with a surface treatment agent such as an epoxysilane coupling agent or an aminosilane coupling agent.
  • polyester resin other than the above polyarylate resin or polycarbonate resin examples include polyethylene terephthalate resin, polycyclohexane dimethylene terephthalate resin, and polyester resin obtained by copolymerizing polycyclohexane dimethylene terephthalate with isophthalic acid. .. Such polyester resins may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the polyarylate resin composition of the present invention can be used in the production of various molded products which are required to have heat resistance and transparency.
  • the polyarylate resin composition of the present invention is suitable for the production of molded articles in all fields such as automobile fields and electric/electronic fields where not only heat resistance and transparency but also heat discoloration resistance and wet heat resistance are required. It can be used.
  • examples of molded articles in the field of automobiles include lamp peripheral parts such as a turn signal lamp lens, a high mount stop lamp lens, an extension reflector, and a reflector.
  • lamp peripheral parts such as a turn signal lamp lens, a high mount stop lamp lens, an extension reflector, and a reflector.
  • Illumination parts such as reflectors and covers for lighting equipment as molded products;
  • Examples include panel mechanism parts such as centering adjusters for optical disk drives such as Yasumi and Misao.
  • a molded body is molded into a desired shape by using the polyarylate resin composition of the present invention by a conventional known melt molding method such as injection molding, compression molding, extrusion molding, transfer molding, and sheet molding. It can be obtained.
  • the yellow index ( ⁇ 3) measured on a molded product having a thickness of 2 is preferably less than 10, more preferably less than 8. More preferably less than 6.
  • the yellow index (cage) measured after heat treatment at 1002° C. with a hot air dryer at 140° C. is preferably less than 22. It is more preferably less than 18, more preferably less than 14, and particularly preferably less than 10.
  • the heat discoloration resistance of the polyarylate resin composition is such that the yellow index difference ( ⁇ ) before and after the heat treatment of 100 ° C in the hot air dryer of 140 ° ⁇ is 5 or less. It is more preferably 4 or less, still more preferably 3 or less, still more preferably 2 or less.
  • the inherent viscosity of the polyarylate resin composition of the present invention is preferably from 0.4 to 0.8 from the viewpoint of heat resistance, mechanical properties, and fluidity, and from 0.4 to 0.7. More preferably. Further, in the polyarylate resin composition, it is preferable that the inherent viscosity of the polyarylate resin composition after the wet heat treatment of 100° C., 75% [3 ⁇ 4 1 to 1 is not substantially reduced, It is preferably from 0.4 to 0.8 and more preferably from 0.4 to 0.7.
  • the moist heat resistance of the polyarylate resin composition is 1300 ° ⁇ , 75% [inherent viscosity retention rate before and after performing the moist heat treatment of 100 II under the conditions of 1 to 1 Is preferably 75% or more, more preferably 80% or more, further preferably 85% or more, particularly preferably 90% or more,
  • polyarylate tree ⁇ 2020/175 141 23 ⁇ (: 170? 2020 /005379
  • Moisture and heat resistance of the fat composition is particularly 1 40 ° ⁇ , 75% [Inherent viscosity retention rate before and after 50 II moist heat treatment under the conditions of 1 to 1 is 1 30 ° ⁇ , It is preferable to achieve the inherent viscosity retention rate before and after performing the wet heat treatment of 100 II under the condition of 75% [1 to 1].
  • each test piece load according to the 3075 standard.
  • the deflection temperature under load (d) was measured at, and judged according to the following criteria.
  • Each test piece is a molded product (thickness) obtained by injection molding under the conditions of a cylinder temperature of 320 to 360° and a mold temperature of 100°. The samples were subjected to humidity control treatment (left at room temperature for 1 day or longer) and then subjected to the test. It is practically preferable that the deflection temperature under load is 140° ⁇ or more.
  • Each test piece is a molded product (thickness) obtained by injection molding under the conditions of a cylinder temperature of 320 to 360° and a mold temperature of 100°. The samples were subjected to a humidity control treatment (left at room temperature for 1 day or longer) and then subjected to the test. It is practically preferable that the total light transmittance is (!_) 87% or more.
  • the thermal discoloration resistance is a characteristic evaluated based on both "a ⁇ ⁇ " and "a difference between ⁇ ⁇ 3 and ⁇ I ⁇ ( ⁇ !)". The smaller the values of both "" and "" are, the better the heat discoloration resistance is.
  • Inherent viscosity followed the method in (1).
  • the retention rate ([3 ⁇ 4)) was calculated from the inherent viscosity before and after the wet heat treatment by the following formula, and the retention rate ([3 ⁇ 4]) was judged according to the following criteria.
  • the retention rate ([3 ⁇ 4) is preferably 80% or more.
  • Mami The lowest evaluation result of all the evaluation results was Mami
  • the polyarylate resin is a polyarylate of 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane and terephthalic acid and isophthalic acid, and the compounding ratio (molar ratio) of terephthalic acid and isophthalic acid is 50/50.
  • Triphenylphosphine Hokuko Ding made by Hokuko Kagaku
  • a polyarylate resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition ratio of the polyarylate resin composition was changed. Various evaluations were performed after obtaining a molded product using the obtained polyarylate resin composition pellet. The results are shown in Tables 1-3.
  • the polyarylate resin compositions obtained in Examples 1 to 17 were excellent in heat resistance, transparency, heat discoloration resistance, and moist heat resistance.
  • the polyarylate resin compositions obtained in Examples 14 to 17 were more excellent in heat resistance, heat discoloration resistance, and moist heat resistance because the phosphorus compound was added.
  • the polyarylate resin composition obtained in Comparative Example 1 did not contain a polycarbonate resin, its heat discoloration resistance (particularly ⁇ ) and moist heat resistance (retention rate of 7 to 1 and 7] 2) were inferior.
  • the polyarylate resin compositions obtained in Comparative Examples 4 to 8 had heat-resistant discoloration resistance (especially, since the boiling point of the silane compound used was less than 200 °O). And the heat and humidity resistance (retention of 7-1 and 7] 2) was poor.
  • the polyarylate resin composition obtained in Comparative Example 10 did not contain a silane compound, and thus was inferior in wet heat resistance (retention of 7 to 1 and 7] 2).
  • the polyarylate resin composition obtained in Comparative Example 11 had an excessive amount of the silane compound, so that the heat discoloration resistance (especially ) And resistance to moist heat (especially the retention rate of 7 to 2) was poor.
  • the polyarylate resin composition of the present invention is useful, for example, for producing a molded article in all fields such as the automobile field and the electric-electronic field.

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Abstract

本発明は耐熱性、透明性、耐熱変色性および耐湿熱性により十分に優れるポリアリレート樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する。本発明は、ポリアリレート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対し、沸点が２００℃以上であるシラン化合物（Ｃ）０．００５～５質量部を含有するポリアリレート樹脂組成物であって、ポリアリレート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）との含有比率が５／９５～９５／５（質量比）である、ポリアリレート樹脂組成物に関する。

Description

\¥0 2020/175141 1 卩（：17 2020 /005379 明 細 書
発明の名称 ： ポリアリレート樹脂組成物及びそれを用いた成形体 技術分野
[0001 ] 本発明は耐熱性、 透明性、 耐熱変色性および耐湿熱性に優れるポリアリレ —卜樹脂組成物およびそれからなる成形体に関する。
背景技術
[0002] 従来より、 ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂は、 耐熱性、 透明 性に優れるため、 自動車用途のランプカバーやレンズ類等に使用されている 。 このような用途では、 長期使用時における熱変色の抑制および耐湿熱性の 向上が望まれている。
[0003] 特許文献 1では、 ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂とポリカル ポジイミ ド化合物とリン化合物を含有する樹脂組成物が開示されている。 し かしながら、 特許文献 1の樹脂組成物においては、 長期使用時において耐湿 熱性および耐熱変色性が不十分という問題があった。
[0004] 特許文献 2および 3では、 ポリアリレート樹脂とポリカーボネート樹脂と 特定の一般式で表されるシラン化合物とリン化合物を含有する樹脂組成物が 開示されている。 しかしながら、 特許文献 2および 3の樹脂組成物において も、 長期使用時において耐湿熱性および耐熱変色性が不十分という問題があ った。
先行技術文献
特許文献
[0005] 特許文献 1 :特開 2 0 1 3 _ 1 9 4 1 7 1号公報
特許文献 2 :特開 2 0 1 0 - 1 6 3 5 4 9号公報
特許文献 3 :特開 2 0 0 7 _ 1 1 9 5 2 3号公報
発明の概要
発明が解決しようとする課題
[0006] 本発明は耐熱性、 透明性、 耐熱変色性および耐湿熱性により十分に優れる 〇 2020/175141 2 卩（：170? 2020 /005379
ポリアリレート樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供することを目的 とする。
課題を解決するための手段
［0007］ 本発明者らは、 鋭意検討の結果、 上記目的が達成できることを見出し、 本 発明に到達した。 すなわち、 本発明の要旨は以下のとおりである。
（1） ポリアリレート樹脂 （八） とポリカーボネート樹脂 （巳） の合計 1 0 0質量部に対し、 沸点が 2 0 0 °〇以上であるシラン化合物 （〇 0 . 0 0 5〜 5質量部を含有するポリアリレート樹脂組成物であつて、 ポリアリレー 卜樹脂 （ ） とポリカーボネート樹脂 （巳） との含有比率が 5 / 9 5〜 9 5 / 5 （質量比） である、 ポリアリレート樹脂組成物。
（2） シラン化合物 （〇） が下記一般式 （〇〇 で表される沸点 2 0 0 °〇以 上の化合物である、 （ 1） 記載のポリアリレート樹脂組成物：
［化 1］
Figure imgf000003_0001
（一般式 （〇〇 中、
Figure imgf000003_0002
はアリール基である ； ［¾ 2 1は水素原子、 または炭素原
Figure imgf000003_0003
または炭素原子数 1 〜 1 0のアルキル基である ； 门 1および门 2はそれぞれ独立して〇〜 4の整 数であり、
Figure imgf000003_0004
との和は 1〜 4の整数である） 。
（3） さらにリン系化合物 （口） を含有する、 （1） または （2） 記載の ポリアリレート樹脂組成物。
（4） リン系化合物 （口） の含有量が、 ポリアリレート樹脂 （八） とポリ 力ーボネート樹脂 （巳） の合計 1 0 0質量部に対して〇. 0 1〜 1質量部で ある、 （3） 記載のポリアリレート樹脂組成物。
（5） リン系化合物 （口） がホスファイ ト化合物、 第 3級ホスフィン、 お よびホスホナイ ト化合物から選択される 1種以上の化合物である、 （3） ま たは （4） に記載のポリアリレート樹脂組成物。
（6） （1） 〜 （5） のいずれか記載のポリアリレート樹脂組成物より得 〇 2020/175141 3 卩（：170? 2020 /005379
られる成形体。
（7） 前記成形体がランプ周辺部品である、 （6） に記載の成形体。 発明の効果
[0008] 本発明によれば、 耐熱性、 透明性、 耐熱変色性および耐湿熱性により十分 に優れるポリアリレート樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供するこ とができる。
発明を実施するための形態
[0009] 以下、 本発明を詳細に説明する。
[0010] [ポリアリレート樹脂組成物]
本発明のポリアリレート樹脂組成物は、 ポリアリレート樹脂 （八） とポリ 力ーボネート樹脂 （巳） の合計 1 00質量部に対し、 沸点が 200°〇以上で あるシラン化合物 （〇） を含有するポリアリレート樹脂組成物である。 ポリ アリレート樹脂 とポリカーボネート樹脂 （巳） との含有比率は、 5/ 95〜 95/5 （質量比） であり、 耐熱性と耐湿熱性のさらなるバランス向 上の観点から、 1 0/90〜 90/1 0 （質量比） であることが好ましく、
30/70〜 90/1 0 （質量比） であることがより好ましい。 ポリアリレ —卜樹脂組成物において、 ポリアリレート樹脂 （八） の含有比率が 5質量％ 未満では、 耐熱性および耐湿熱性に乏しい。 当該含有比率が 95質量％を超 えると、 耐熱変色性、 耐湿熱性および流動性が乏しくなる。
[0011] ポリアリレート樹脂 （ ） とポリカーボネート樹脂 （巳） との含有比率は 、 耐熱性、 透明性、 耐熱変色性および耐湿熱性のさらなる向上の観点から、 好ましくは 20/80〜 95/5 （質量比） 、 より好ましくは 40/60〜 95/5 （質量比） 、 より好ましくは 60/40〜 93/7 （質量比） 、 さ らに好ましくは 80/20〜 93/7 （質量比） である。
[0012] 本明細書中、 耐熱変色性は、 ポリアリレート樹脂組成物を用いた成形体に ついて、 熱による変色が十分に抑制され得る特性のことである。 詳しくは、 耐熱変色性は、 熱処理後のイエローインデックスを十分に低減し得る特性お よび熱処理前後のイエローインデックスの差を十分に低減し得る特性を包含 〇 2020/175141 4 卩（：170? 2020 /005379
する。 従って、 本発明のポリアリレート樹脂組成物を用いた成形体は、 熱処 理後のイエローインデックスだけでなく、 熱処理前後のイエローインデック スの差も十分に低減されている。
耐湿熱性は、 ポリアリレート樹脂組成物を用いた成形体について、 加水分 解が十分に抑制され得る特性のことである。 詳しくは、 耐湿熱性は、 比較的 穏やかな条件下での湿熱処理だけでなく、 比較的厳しい条件下での湿熱処理 によっても、 粘度低下が十分に抑制され得る特性である。 従って、 本発明の ポリアリレート樹脂組成物を用いた成形体は、 例えば、 1 3 0 °〇および 7 5 % [¾ 1~1での湿熱処理後の粘度だけでなく、 1 4 0 °〇および 7 5 % [¾ 1~1での湿 熱処理後の粘度も十分に高く保持されている。
[0013] 本発明で用いられるポリアリレート樹脂 （八） は、 二価フエノール残基お よび芳香族ジカルボン酸残基から構成されるポリエステルである。
[0014] 二価フエノール残基を導入するための化合物としては、 1分子中、 2個の フエノール性ヒドロキシル基を含有するあらゆる有機化合物であってもよい 。 フエノール性ヒドロキシル基とは、 芳香族環に直接的に結合したヒドロキ シル基のことである。 二価フエノール残基を導入するための原料の具体例と して、 例えば、 2 , 2—ビス （4—ヒドロキシフエニル） プロパン、 ビス （
4—ヒドロキシフエニル） メタン、 1 , 1 —ビス （4—ヒドロキシフエニル ） エタン、 2 , 2 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） ブタン、 2 , 2 -ビス
（4 -ヒドロキシフエニル） 一4 -メチルペンタン、 2 , 2 -ビス （4 -ヒ ドロキシー3 , 5—ジメチルフエニル） プロパン、 2 , 2—ビス （4—ヒド ロキシ _ 3—メチルフエニル） プロパン、 2 , 2—ビス （4—ヒドロキシー
3—イソプロピルフエニル） プロパン、 5 , 5， 一 （1 —メチルエチリデン ） —ビス [ 1 , 1’ 一 （ビスフエニル） 一2—才ール] プロパン、 ブチリデ ンビス （メチループチルフエノール） 、 2 , 2—ビス （4—ヒドロキシー3 , 5—ジブロモフエニル） プロパン、 2 , 2—ビス （4—ヒドロキシ _ 3 ,
5—ジクロロフエニル） プロパン、 2 , 2—ビス （4—ヒドロキシフエニル
） ヘキサフルオロプロパン、 ビス （4—ヒドロキシフエニル） フエニルメタ 〇 2020/175141 5 卩（：170? 2020 /005379 ン、 1 , 1 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） 一 1 -フエニルエタン、 1 ,
1 —ビス （4—ヒドロキシフエニル） 一 1 —フエニルプロパン、 1 , 1 —ビ ス （4—ヒドロキシフエニル） 一 1 —フエニルブタン、 1 , 1 —ビス （4— ヒドロキシ _ 3—メチルフエニル） _ 1 —フエニルエタン、 1 , 1 —ビス （ 4—ヒドロキシ _3, 5—ジメチルフエニル） _ 1 —フエニルエタン、 1 ,
1 —ビス （4—ヒドロキシフエニル） 一 （4— 1:—プチルフエニル） メタン 、 1 , 1 -ビス （4 -ヒドロキシー 3, 5 -ジブロモフエニル） 一 1 -フエ ニルエタン、 1 , 1 —ビス （4—ヒドロキシ _ 3—フエニルフエニル） 一 1 —フエニルエタン、 ビス （4—ヒドロキシフエニル） ジフエニルメタン、 3 , 3—ビス （4—ヒドロキシフエニル） フタルイミジン、 1\1_フエニルー 3 , 3—ビス （4—ヒドロキシフエニル） フタルイミジン、 1\1—メチルー 3,
3—ビス （4—ヒドロキシフエニル） フタルイミジン、 1\1—エチルー 3, 3 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） フタルイミジン、 9, 9 -ビス （4 -ヒ ドロキシフエニル） フルオレン、 9, 9—ビス （4—ヒドロキシ _ 3—メチ ルフエニル） フルオレン、 9, 9—ビス （4—ヒドロキシー3, 5—ジメチ ルフエニル） フルオレン、 9, 9—ビス （4—ヒドロキシ _ 3—フエニルフ エニル） フルオレン、 1 , 1 —ビス （4—ヒドロキシフエニル） シクロペン タン、 1 , 1 —ビス （3, 5—ジメチルー 4—ヒドロキシフエニル） シクロ ペンタン、 1 , 1 —ビス （3—メチルー 4—ヒドロキシフエニル） シクロぺ ンタン、 1 , 1 —ビス （4—ヒドロキシフエニル） シクロヘキサン、 1 , 1 —ビス （3, 5—ジメチルー 4—ヒドロキシフエニル） シクロヘキサン、 1 , 1 —ビス （3—メチルー 4—ヒドロキシフエニル） シクロヘキサン、 1 ,
1 —ビス （4—ヒドロキシフエニル） 一3, 3, 5—トリメチルシクロヘキ サン、 1 , 1 -ビスー （4 -ヒドロキシフエニル） 一3, 3, 5, 5 -テト ラメチルーシクロヘキサン、 1 , 1 —ビスー （4—ヒドロキシフエニル） 一 3, 3, 4—トリメチルーシクロヘキサン、 1 , 1 —ビスー （4—ヒドロキ シフエニル） _3, 3—ジメチルー 5—エチルーシクロヘキサン、 1 , 1 — ビスー （3, 5—ジメチルー 4—ヒドロキシフエニル） _3, 3, 5—トリ 〇 2020/175141 6 卩（：170? 2020 /005379
メチルーシクロヘキサン、 1 , 1 —ビスー （3, 5—ジフエニルー 4—ヒド ロキシフエニル） 一3, 3, 5—トリメチルーシクロヘキサン、 1 , 1 —ビ スー （3—メチルー 4—ヒドロキシフエニル） _3, 3, 5—トリメチルー シクロヘキサン、 1 , 1 —ビスー （3—フエニルー 4—ヒドロキシフエニル ） -3, 3, 5 -トリメチルーシクロヘキサン、 1 , 1 -ビスー （3, 5 - ジクロロー 4—ヒドロキシフエニル） 一3, 3, 5—トリメチルーシクロへ キサン、 1 , 1 —ビスー （3, 5—ジブロモー4—ヒドロキシフエニル） 一 3, 3, 5—トリメチルーシクロヘキサン、 1 , 1 —ビス （4—ヒドロキシ フエニル） ーシクロヘプタン、 1 , 1 —ビス （4—ヒドロキシフエニル） 一 シクロオクタン、 1 , 1 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） ーシクロノナン 、 1 , 1 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） ーシクロデカン、 1 , 1 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） ーシクロウンデカン、 1 , 1 -ビス （4 -ヒド ロキシフエニル） ーシクロドデカン、 1 , 1 -ビス （4 -ヒドロキシフエニ ル） ーシクロトリデカン、 1 , 4—ジヒドロキシベンゼン、 3— 1: _プチル — 1 , 4—ジヒドロキシベンゼン、 1 , 3—ジヒドロキシベンゼン、 3, 5 —ジ _ 1—2, 6—ジヒドロキシベンゼン、 1 , 2—ジヒドロキシベンゼン
、 4— 1:—プチルカテコール、 4, 4， ージヒドロキシビフエニル、 4, 4 ， ージヒドロキシー3, 3， ， 5, 5， ーテトラメチルビフエニル、 4, 4 ’ ージヒドロキシジフエニルメタン、 ビス （4—ヒドロキシフエニル） スル ホン、 ビス （4—ヒドロキシフエニル） スルフイ ド、 ビス （4—ヒドロキシ フエニル） エーテル、 1 , 3—ビス （2— （4—ヒドロキシフエニル） _2 —プロピル） ベンゼン、 1 , 4—ビス （2— （4—ヒドロキシフエニル） 一 2 -プロピル） ベンゼンなどが挙げられる。 これらの化合物は単独で用いて もよいし、 複数種を併用してもよい。
[0015] これらの中でも得られるポリアリレート樹脂の経済性、 機械的特性の観点 から、 2, 2 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） プロパンを単独で使用する ことが好ましい。
[0016] 芳香族ジカルボン酸残基を導入するための化合物としては、 1分子中、 芳 〇 2020/175141 7 卩（：170? 2020 /005379
香族環に直接的に結合した 2個のカルボキシル基を含有するあらゆる有機化 合物であってもよい。 芳香族ジカルボン酸残基を導入するための原料の具体 例として、 例えば、 テレフタル酸、 イソフタル酸、 オルトフタル酸、 4 , 4 ， ージフエニルジカルボン酸、 ジフエニルエーテルー 2 , 2， ージカルボン 酸、 ジフエニルエーテルー 2 , 3， ージカルボン酸、 ジフエニルエーテルー 2 , 4， ージカルボン酸、 ジフエニルエーテルー 3 , 3， ージカルボン酸、 ジフエニルエーテルー 3 , 4， ージカルボン酸、 ジフエニルエーテルー 4 , 4’ ージカルボン酸、 2 , 6 -ナフタレンジカルボン酸が挙げられる。 これ らの化合物は単独で用いてもよいし、 複数種を併用してもよい。
[0017] ポリアリレート樹脂 （八） は、 溶融加工特性、 機械的特性の観点から、 テ レフタル酸とイソフタル酸を併用することが好ましい。 テレフタル酸とイソ フタル酸の配合比率は任意に選択することができるが、 重合性、 溶融加工特 性、 機械的特性の観点から、 モル比で 2 0 / 8 0〜 8 0 / 2 0が好ましく、
3 0 / 7 0〜 7 0 / 3 0がより好ましく、 4 0 / 6 0〜 6 0 / 4 0がさらに 好ましい。
[0018] 本発明のポリアリレート樹脂 （八） には、 本発明の効果を損なわない範囲 で、 二価フヱノール残基や芳香族ジカルボン酸残基以外に、 脂肪族ジオール 、 脂環族ジオール、 脂肪族ジカルボン酸、 脂環族ジカルボン酸等の他の成分 の残基を含有させてもよい。 脂肪族ジオールとしては、 例えば、 エチレング リコール、 プロピレングリコールが挙げられる。 脂環族ジオールとしては、 例えば、 1 , 4—シクロヘキサンジオール、 1 , 3—シクロヘキサンジオー ル、 1 , 2—シクロヘキサンジオールが挙げられる。 脂肪族ジカルボン酸と しては、 例えば、 アジピン酸、 セバシン酸が挙げられる。 脂環族ジカルボン 酸としては、 例えば、 1 , 4 -シクロへキサンジカルボン酸、 1 , 3 -シク 口へキサンジカルボン酸、 1 , 2 -シクロへキサンジカルボン酸が挙げられ る。 他の成分の残基の含有量は、 原料モノマーの総モル数に対して、 1 〇モ ル％未満とすることが好ましく、 実質的に含まないことがより好ましい。
[0019] ポリアリレート樹脂 （八） の製造方法としては、 特に限定されず、 界面重 〇 2020/175141 8 卩（：170? 2020 /005379
合法、 溶融重合法、 溶液重合法など公知の方法により得られたものを使用す ることができる。 中でも色調や分子量コントロールの観点から界面重合法で 得られたポリアリレート樹脂が好ましい。
[0020] 本発明では、 ポリアリレート樹脂 （八） として 2種以上のポリアリレート 樹脂を併用してもよい。
[0021 ] ポリアリレート樹脂 （ ） のインへレント粘度は、 耐熱性、 機械的特性、 流動性の観点から、 0 . 4〜〇. 8であることが好ましく、 0 . 4〜 0 . 7 であることがより好ましい。 インへレント粘度は、 1 , 1 , 2 , 2—テトラ クロロエタンを溶媒として、 ウベローデ型粘度計を用いて、 2 5 °〇の温度に て測定することで求めることができる。
[0022] 本発明で用いられるポリカーボネート樹脂 （巳） は、 二価フエノール残基 と力ーボネート残基からなるポリ炭酸エステルである。
[0023] 二価フエノール残基を導入するための化合物としては、 1分子中、 2個の フエノール性ヒドロキシル基を含有するあらゆる有機化合物であってもよい 。 フエノール性ヒドロキシル基とは、 芳香族環に直接的に結合したヒドロキ シル基のことである。 二価フエノール残基を導入するための原料の具体例と して、 例えば、 2 , 2—ビス （4—ヒドロキシフエニル） プロパン、 ビス （
4—ヒドロキシフエニル） メタン、 1 , 1 —ビス （4—ヒドロキシフエニル ） エタン、 2 , 2 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） ブタン、 2 , 2 -ビス
（4 -ヒドロキシフエニル） 一4 -メチルペンタン、 2 , 2 -ビス （4 -ヒ ドロキシー3 , 5—ジメチルフエニル） プロパン、 2 , 2—ビス （4—ヒド ロキシ _ 3—メチルフエニル） プロパン、 2 , 2—ビス （4—ヒドロキシー
3—イソプロピルフエニル） プロパン、 5 , 5， 一 （1 —メチルエチリデン ） —ビス [ 1 , 1’ 一 （ビスフエニル） 一2—才ール] プロパン、 ブチリデ ンビス （メチループチルフエノール） 、 2 , 2—ビス （4—ヒドロキシー3 , 5—ジブロモフエニル） プロパン、 2 , 2—ビス （4—ヒドロキシ _ 3 ,
5—ジクロロフエニル） プロパン、 2 , 2—ビス （4—ヒドロキシフエニル
） ヘキサフルオロプロパン、 ビス （4—ヒドロキシフエニル） フエニルメタ 〇 2020/175141 9 卩（：170? 2020 /005379 ン、 1 , 1 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） 一 1 -フエニルエタン、 1 ,
1 —ビス （4—ヒドロキシフエニル） 一 1 —フエニルプロパン、 1 , 1 —ビ ス （4—ヒドロキシフエニル） 一 1 —フエニルブタン、 1 , 1 —ビス （4— ヒドロキシ _ 3—メチルフエニル） _ 1 —フエニルエタン、 1 , 1 —ビス （ 4—ヒドロキシ _3, 5—ジメチルフエニル） _ 1 —フエニルエタン、 1 ,
1 —ビス （4—ヒドロキシフエニル） 一 （4— 1:—プチルフエニル） メタン 、 1 , 1 -ビス （4 -ヒドロキシー 3, 5 -ジブロモフエニル） 一 1 -フエ ニルエタン、 1 , 1 —ビス （4—ヒドロキシ _ 3—フエニルフエニル） 一 1 —フエニルエタン、 ビス （4—ヒドロキシフエニル） ジフエニルメタン、 3 , 3—ビス （4—ヒドロキシフエニル） フタルイミジン、 1\1_フエニルー 3 , 3—ビス （4—ヒドロキシフエニル） フタルイミジン、 1\1—メチルー 3,
3—ビス （4—ヒドロキシフエニル） フタルイミジン、 1\1—エチルー 3, 3 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） フタルイミジン、 9, 9 -ビス （4 -ヒ ドロキシフエニル） フルオレン、 9, 9—ビス （4—ヒドロキシ _ 3—メチ ルフエニル） フルオレン、 9, 9—ビス （4—ヒドロキシー3, 5—ジメチ ルフエニル） フルオレン、 9, 9—ビス （4—ヒドロキシ _ 3—フエニルフ エニル） フルオレン、 1 , 1 —ビス （4—ヒドロキシフエニル） シクロペン タン、 1 , 1 —ビス （3, 5—ジメチルー 4—ヒドロキシフエニル） シクロ ペンタン、 1 , 1 —ビス （3—メチルー 4—ヒドロキシフエニル） シクロぺ ンタン、 1 , 1 —ビス （4—ヒドロキシフエニル） シクロヘキサン、 1 , 1 —ビス （3, 5—ジメチルー 4—ヒドロキシフエニル） シクロヘキサン、 1 , 1 —ビス （3—メチルー 4—ヒドロキシフエニル） シクロヘキサン、 1 ,
1 —ビス （4—ヒドロキシフエニル） 一3, 3, 5—トリメチルシクロヘキ サン、 1 , 1 -ビスー （4 -ヒドロキシフエニル） 一3, 3, 5, 5 -テト ラメチルーシクロヘキサン、 1 , 1 —ビスー （4—ヒドロキシフエニル） 一 3, 3, 4—トリメチルーシクロヘキサン、 1 , 1 —ビスー （4—ヒドロキ シフエニル） _3, 3—ジメチルー 5—エチルーシクロヘキサン、 1 , 1 — ビスー （3, 5—ジメチルー 4—ヒドロキシフエニル） _3, 3, 5—トリ 〇 2020/175141 10 卩（：170? 2020 /005379
メチルーシクロヘキサン、 1 , 1 —ビスー （3, 5—ジフエニルー 4—ヒド ロキシフエニル） 一3, 3, 5—トリメチルーシクロヘキサン、 1 , 1 —ビ スー （3—メチルー 4—ヒドロキシフエニル） _3, 3, 5—トリメチルー シクロヘキサン、 1 , 1 —ビスー （3—フエニルー 4—ヒドロキシフエニル ） -3, 3, 5 -トリメチルーシクロヘキサン、 1 , 1 -ビスー （3, 5 - ジクロロー 4—ヒドロキシフエニル） 一3, 3, 5—トリメチルーシクロへ キサン、 1 , 1 —ビスー （3, 5—ジブロモー4—ヒドロキシフエニル） 一 3, 3, 5—トリメチルーシクロヘキサン、 1 , 1 —ビス （4—ヒドロキシ フエニル） ーシクロヘプタン、 1 , 1 —ビス （4—ヒドロキシフエニル） 一 シクロオクタン、 1 , 1 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） ーシクロノナン 、 1 , 1 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） ーシクロデカン、 1 , 1 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） ーシクロウンデカン、 1 , 1 -ビス （4 -ヒド ロキシフエニル） ーシクロドデカン、 1 , 1 -ビス （4 -ヒドロキシフエニ ル） ーシクロトリデカン、 1 , 4—ジヒドロキシベンゼン、 3— 1: _プチル — 1 , 4—ジヒドロキシベンゼン、 1 , 3—ジヒドロキシベンゼン、 3, 5 —ジ _ 1—2, 6—ジヒドロキシベンゼン、 1 , 2—ジヒドロキシベンゼン
、 4— 1:—プチルカテコール、 4, 4， ージヒドロキシビフエニル、 4, 4 ， ージヒドロキシー3, 3， ， 5, 5， ーテトラメチルビフエニル、 4, 4 ’ ージヒドロキシジフエニルメタン、 ビス （4—ヒドロキシフエニル） スル ホン、 ビス （4—ヒドロキシフエニル） スルフイ ド、 ビス （4—ヒドロキシ フエニル） エーテル、 1 , 3—ビス （2— （4—ヒドロキシフエニル） _2 —プロピル） ベンゼン、 1 , 4—ビス （2— （4—ヒドロキシフエニル） 一 2 -プロピル） ベンゼンなどが挙げられる。 これらの化合物は単独で用いて もよいし、 複数種を併用してもよい。
[0024] ポリカーボネート樹脂 （巳） は、 経済性、 機械的特性の観点から、 2, 2 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） プロパンを単独で使用することが好まし い。
[0025] 力ーボネート残基を導入するための原料の具体例として、 例えば、 ホスゲ 〇 2020/175141 1 1 卩（：170? 2020 /005379
ンなどのカルボニルハライ ド、 ジフエニルカーボネートなど炭酸エステルが 挙げられる。
[0026] ポリカーボネート樹脂 （巳） の製造方法としては、 特に限定されず、 界面 重合法、 溶融重合法など公知の方法により得られたものを使用することがで きる。
[0027] 本発明では、 ポリカーボネート樹脂 （巳） として 2種以上のポリカーボネ —卜樹脂を併用してもよい。
[0028] ポリカーボネート樹脂 （巳） のインへレント粘度は、 耐熱性、 機械的特性 、 流動性の観点から、 〇. 3〜〇. 8でることが好ましく、 0 . 3〜 0 . 7 であることがより好ましい。 インへレント粘度は、 1 , 1 , 2 , 2—テトラ クロロエタンを溶媒として、 ウベローデ型粘度計を用いて、 2 5 °〇の温度に て測定することで求めることができる。
[0029] 本発明で用いられるシラン化合物 （〇 は、 沸点が 2 0 0 °〇以上であれば 、 その種類は限定されず、 得られるポリアリレート樹脂組成物の耐熱変色性 、 耐湿熱性を十分に高めることができる。 さらにはシラン化合物 （〇） の沸 点は、 耐熱変色性および耐湿熱性のさらなるバランス向上の観点から、 2 1 0 °〇以上であることが好ましく、 2 2 0 °〇以上であることがより好ましく、
2 5 0 °〇以上であることがより好ましい。 シラン化合物 （〇 の沸点は通常 、 4 0 0 °〇以下であり、 耐熱変色性および耐湿熱性のさらなる向上の観点か ら、 好ましくは 3 6 0 °〇以下、 より好ましくは 3 2 0 °〇未満である。 沸点の 高いシラン化合物を用いることで、 ポリアリレート樹脂組成物を製造する過 程で、 あるいはポリアリレート樹脂組成物を用いて成形体を得る過程におい て、 含有するシラン化合物のポリアリレート樹脂組成物中での相溶性や分散 性が向上し、 またポリアリレート樹脂組成物からの揮散が抑制されるため、 耐熱変色性、 耐湿熱性に優れたポリアリレート樹脂組成物とすることができ る。 シラン化合物の沸点が 2 0 0 °〇未満であると、 耐熱変色性および耐湿熱 性が低下する。
[0030] シラン化合物 （〇 としては、 例えば、 一般式 （〇〇 で示される所定沸点 〇 2020/175141 12 卩（：170? 2020 /005379
のシラン化合物を用いることができる。
[0031 ] [化 2]
Figure imgf000013_0001
[0032] —般式 （〇〇 中、
Figure imgf000013_0002
はアリール基である。 アリール基として、 例えば、 フ エニル基、 およびナフチル基等が挙げられる。 好ましい
Figure imgf000013_0003
はフエニル基であ る。 一般式 （〇〇 が複数の 8 1を有する場合、 当該複数の はそれぞれ独立 して上記基から選択されてもよい。
8 2 1は水素原子、 またはアルコキシ基である。 アルコキシ基の炭素原子数 は通常、 1〜 1 0、 好ましくは 1〜 7、 より好ましくは 1〜 5、 さらに好ま しくは 1〜 3である。 アルコキシ基は直鎖状または分岐鎖状であってもよく 、 好ましくは直鎖状である。 アルコキシ基の具体例として、 例えば、 メ トキ シ基、 エトキシ基、 プロポキシ基、 ブトキシ基、 ペンチルオキシ基、 ヘキシ ルオキシ基、 ヘプチルオキシ基等が挙げられる。 好ましい
Figure imgf000013_0004
はアルコキシ基 、 特に炭素原子数 1〜 7のアルコキシ基である。 一般式 （〇〇 が複数の
Figure imgf000013_0005
を有する場合、 当該複数の 2 1はそれぞれ独立して上記基から選択されても よい。
8 2 2は水素原子、 またはアルキル基である。 アルキル基の炭素原子数は通 常、 1〜 1 0、 好ましくは 1〜 7、 より好ましくは 1〜 5、 さらに好ましく は 1〜 3である。 アルキル基は直鎖状または分岐鎖状であってもよく、 好ま しくは直鎖状である。 アルキル基の具体例として、 例えば、 メチル基、 エチ ル基、 プロピル基、 プチル基、 ペンチル基、 ヘキシル基、 ヘプチル基等が挙 げられる。 好ましい 2 2はアルキル基、 特に炭素原子数 1〜 7のアルキル基 である。 一般式 （〇〇 が複数の 8 2 2を有する場合、 当該複数の [¾ 2 2はそれぞ れ独立して上記基から選択されてもよい。
门 1および n 2はそれぞれ独立して〇〜 4、 好ましくは 1〜 4、 より好ま しくは 1〜 3の整数である。 ただし、 门 1 と n 2との和は 1〜 4の整数であ り、 好ましくは 3または 4であり、 より好ましくは 4である。 〇 2020/175141 13 卩（：170? 2020 /005379
[0033] 一般式 （〇〇 で表されるシラン化合物 （〇 は、 詳しくは、 一般式 （《_
I） , {a- \ \ ） および （《_ 丨 丨 丨） で表されるシラン化合物を包含す る：
[0034] [化 3]
[ 1] · [尺21] „2 · 51 （«- 1）
[0035] —般式 （《_ 丨） 中、
Figure imgf000014_0001
および [¾21はそれぞれ、 上記した一般式 （〇〇 に おける
Figure imgf000014_0002
および 821と同様である。 一般式 （＜¾— 丨） 中における好ましい 1および 21はそれぞれ、 上記した一般式 （〇〇 における好ましい 1および 821と同様である。
门 1および n 2はそれぞれ独立して〇〜 4、 好ましくは 1〜 4、 より好ま しくは 1〜 3の整数である。 ただし、 n 1 と n 2との和は 4である。 より好 ましい態様においては、
Figure imgf000014_0003
1は 1〜 3の整数、 特に 1 または 2であり、 门 2 は 1〜 3の整数、 特に 2または 3である。
[0036] 一般式 （《_ 丨） のシラン化合物の具体例として、 例えば、 ジメ トキシシ ジフエニルシラン （沸点 304°〇 、 フエニルトリメ トキシシラン （沸点 2 1 8°〇） 、 フエニルトリエトキシシラン （沸点 236°〇） 、 ジエトキシジフ エニルシラン （沸点 299°〇 、 エトキシトリフエニルシラン （沸点 344 °〇） 等が挙げられる。
[0037] [化 4]
Figure imgf000014_0004
[0038] —般式 （《_ 丨 丨） 中、
Figure imgf000014_0005
および [¾22はそれぞれ、 上記した一般式 （〇〇 における 81および 822と同様である。 一般式 （＜¾— 丨 丨） 中における好まし い および [¾22はそれぞれ、 上記した一般式 （〇〇 における好ましい
Figure imgf000014_0006
お よび 22と同様である。
n 1は〇〜 4、 好ましくは 1〜 4、 より好ましくは 1〜 3の整数であり、 さらに好ましくは 2または 3、 特に好ましくは 3である。
[0039] 一般式 （《_ 丨 丨） のシラン化合物の具体例として、 例えば、 メチルトリ 〇 2020/175141 14 卩(：170? 2020 /005379
フエニルシラン （沸点 349°〇 等が挙げられる。
[0040] [化 5]
〇21] „2 · 22] 4-„2 · 8 1 («- 1 1 1)
[0041] —般式 （《_ 丨 丨 丨） 中、 [¾21および [¾22はそれぞれ、 上記した一般式 （ 〇〇） における 821および 822と同様である。 _般式 （＜¾— 丨 丨 丨） 中におけ る好ましい [¾21および [¾22はそれぞれ、 上記した一般式 （〇〇 における好ま
Figure imgf000015_0001
n 2は〇〜 4、 好ましくは 1〜 3の整数であり、 より好ましくは 2または 3、 さらに好ましくは 3である。
[0042] 一般式 （《_ 丨 丨 丨） のシラン化合物の具体例として、 例えば、 ヘキシル トリメ トキシシラン （沸点 202°〇） 等が挙げられる。
[0043] 本発明においてシラン化合物 （〇 は、 耐熱性、 透明性、 耐熱変色性およ び耐湿熱性のさらなる向上の観点から、 上記した化合物のうち、 一般式 （《 - I） および （《_ 丨 丨） で表される所定沸点のシラン化合物を用いること が好ましい。
[0044] —般式 （《 - 丨） および （《 - 丨 丨） で表される所定沸点のシラン化合物 の中でも、 耐熱変色性、 耐湿熱性の効果が高い点で、 下記一般式 （丨） で示 されるシラン化合物を特に好ましく用いることができる。
[0045] [化 6] [尺2] 4-« * 31 （I）
[0046] —般式 （ I） 中、 は、 上記した一般式 （〇〇 における
Figure imgf000015_0002
と同様である 。 一般式 （丨） 中における好ましい は、 上記した一般式 （〇〇 における好 ま
Figure imgf000015_0003
を有する場合、 当該複数 の 1はそれぞれ独立して上記基から選択されてもよい。
[0047] 一般式 （ I） 中、
Figure imgf000015_0004
は水素原子、 アルキル基、 またはアルコキシ基のいず れかを表す。 一般式 （丨） が複数の を有する場合、 当該複数の はそれ それ独立して上記基から選択されてもよい。 〇 2020/175141 15 卩（：170? 2020 /005379
としてのアルキル基は、 上記した一般式 （〇0 における［¾ 2 2としてのア ルキル基と同様である。 としての好ましいアルキル基は、 上記した一般式 （〇〇 における［¾ 2 2としての好ましいアルキル基と同様である。
としてのアルコキシ基は、 上記した一般式 （〇0 における［¾ 2 1としての アルコキシ基と同様である。
Figure imgf000016_0001
としての好ましいアルコキシ基は、 上記した —般式 （〇〇 における 8 2 1としての好ましいアルコキシ基と同様である。 好ましい 2は、 アルキル基、 またはアルコキシ基のいずれかを表す。 より好ましい は、 炭素原子数 1〜 7、 好ましくは 1〜 5、 より好ましく は 1〜 3である直鎖状または分岐鎖状のアルキル基、 または炭素原子数 1〜 7、 好ましくは 1〜 5、 より好ましくは 1〜 3である直鎖状または分岐鎖状 のアルコキシ基である。
门は 1〜 4、 好ましくは 1〜 3の整数であり、 より好ましくは 1 または 2 、 さらに好ましくは 2である。
［0048］ シラン化合物 （〇） の市販品としては、 ジメ トキシシジフエニルシラン （ 信越シリコーン社製 ＜巳1\/1 - 2 0 2 3 3） 、 フエニルトリメ トキシシラン （信越シリコーン社製＜巳 IV! - 1 0 3） 、 フエニルトリエトキシシラン （信 越シリコーン社製 巳巳一 1 0 3） 、 ヘキシルトリメ トキシシラン （信越シ リコーン社製 巳1\/1 - 3 0 6 3） 等を用いることができる。
［0049］ 沸点が 2 0 0 °〇以上であるシラン化合物 （〇） の含有量は、 ポリアリレー 卜樹脂 （ ） とポリカーボネート樹脂 （巳） の合計 1 0 0質量部に対し〇.
0 0 5〜 5質量部であり、 耐熱性、 透明性、 耐熱変色性および耐湿熱性のさ らなる向上の観点から、 〇. 0 2〜 3質量部であることが好ましく、 0 . 0 2〜 1質量部であることがより好ましく、 〇. 0 3〜〇. 5質量部であるこ とがより好ましい。 沸点が 2 0 0 °〇以上であるシラン化合物 （〇 の含有量 が〇. 0 0 5質量部未満では耐熱変色性および耐湿熱性の効果が乏しい。 当 該含有量が 5質量部を超えると耐熱変色性および耐湿熱性が低下するととも に、 耐熱性の低下傾向が現れる。 シラン化合物 （＜3） は 2種以上を混合して 用いることもでき、 その場合、 それらの合計含有量が上記範囲内であればよ 〇 2020/175141 16 卩（：170? 2020 /005379
い。
[0050] 本発明のポリアリレート樹脂組成物は、 さらにリン系化合物 （口） を含有 してもよい。 リン系化合物 ⑴） としては特に限定されず、 例えば、 ホスフ ァイ ト化合物、 第 3級ホスフィン、 およびホスホナイ ト化合物等から選択さ れる 1種以上の化合物を用いることができる。 リン系化合物は、 得られるポ リアリレート樹脂組成物の耐熱変色性および耐湿熱性のさらなる向上の観点 から、 ホスファイ ト化合物、 第 3級ホスフィンが好ましく、 ホスファイ ト化 合物が特に好ましい。
[0051 ] 例えば、 ポリアリレート樹脂組成物の耐熱変色性は、 前記シラン化合物を 用いることで、 実用的に十分改善されるが、 ホスファイ ト化合物および第 3 級ホスフィンから選択される 1種以上の化合物 （特にホスファイ ト化合物） を含有することで、 相乗的に耐熱変色性を向上させることができる。
[0052] また例えば、 ポリアリレート樹脂組成物の耐湿熱性は、 前記シラン化合物 を用いることで、 実用的に十分改善されるが、 ホスファイ ト化合物 （好まし くはリン原子含有率 1 〇%以下、 特に 6 . 0 %以下のホスファイ ト化合物） を含有することで、 相乗的に耐湿熱性 （特に比較的厳しい条件下での耐湿熱 性） を向上させることができる。 詳しくは、 本発明において、 耐湿熱性向上 の効果をより一層、 十分に発現させるためには、 シラン化合物 （〇） と組み 合わせて、 ホスファイ ト化合物の中でも、 リン原子含有率 1 0 %以下、 特に 6 %以下のホスファイ ト化合物を用いることが望ましい。 リン原子含有率が 1 0 %以下、 特に 6 %以下のホスファイ ト化合物を用いることにより、 耐湿 熱性 （特に比較的厳しい条件下での耐湿熱性） が相乗的に向上する現象の詳 細は明らかではないが、 以下のメカニズムに基づくものと考えられる。 リン 原子含有率が 1 0 %以下、 特に 6 %以下のホスファイ ト化合物を用いること により、 リン系化合物 （特にホスファイ ト化合物） を用いた場合に当該化合 物の分解により生成するリン酸の濃度を十分に低減できる。 このため、 当該 リン酸によるポリアリレート樹脂およびポリカーボネート樹脂の加水分解を より一層、 十分に抑制できる。 リン原子含有率が 1 〇%以下、 特に 6 %以下 〇 2020/175141 17 卩（：170? 2020 /005379
のホスファイ ト化合物におけるリン原子含有率は通常、 1 %以上、 特に 2% 以上である。 リン原子含有率とは、 リン系化合物の分子量に占めるリン原子 量の質量比である。
［0053］ 本発明で用いることのできるホスファイ ト化合物としては、 例えば、 トリ ス （ノニルフエニル） ホスファイ ト （リン原子含有率 9. 0%） 、 トリフエ ニルホスファイ ト （リン原子含有率 1 0.0%） 、 イソデシルジフエニルホス ファイ ト （リン原子含有率 8. 3%） 、 2—エチルヘキシルジフエニルホス ファイ ト （リン原子含有率 9. 0%） 、 トリス （2, 4—ジー I—ブチルフ エニル） ホスファイ ト （リン原子含有率 4. 8%） 、 2, 2’ ーメチレンビ ス （4, 6—ジ _ 1: _プチルフエニル） 2—エチルヘキシルホスファイ ト （ リン原子含有率 5. 3%） 、 ビス （ノニルフエニル） ペンタエリスリ トール ジホスファイ ト （リン原子含有率 9. 8%） 、 ジステアリルペンタエリスリ 卜ールジホスファイ ト （リン原子含有率 8. 5%） 、 ビス （2,
Figure imgf000018_0001
—ブチルフエニル） ペンタエリスリ トールジホスファイ ト （リン原子含有率 1 〇. 2%） 、 ビス ［2, 4 -ジ （ 1 -フエニルイソプロピル） フエニル］ ぺ ンタエリスリ トールジホスファイ ト （リン原子含有率 7. 3 %） 、 ビス （ 2 , 6—ジ _ _プチルー 4—メチルフエニル） ペンタエリスリ トールジホス ファイ ト （リン原子含有率 9. 8%） 、 1 , 1 , 3—トリス （2—メチルー 4—ジトリデシルホスファイ トー 5— 1:—ブチルフエニル） ブタン （リン原 子含有率 5. 1 %） などが挙げられる。
［0054］ 第 3級ホスフィンとしては、 例えば、 トリエチルホスフィン、 トリプロピ ルホスフィン、 トリブチルホスフィン、 トリオクチルホスフィン、 トリアミ ルホスフィン、 ジメチルフエニルホスフィン、 ジブチルフエニルホスフィン 、 ジフエニルメチルホスフィン、 ジフエニルオクチルホスフィン、 トリフエ ニルホスフイン、 トリー _トリルホスフイン、 トリナフチルホスフイン、 およびジフエニルベンジルホスフィンなどが挙げられる。
［0055］ ホスホナイ ト化合物としては、 例えば、 テトラキス （2, 4 -ジー I -ブ チルフエニル） 4, 4' —ビフエニレンージーホスホナイ ト、 テトラキス （ 〇 2020/175141 18 卩（：170? 2020 /005379
2 , 4—ジ _ I _プチルー 5—メチルフエニル） 4 , 4， ービフエニレンー ジーホスホナイ トが挙げられる。
[0056] リン系化合物はそれぞれ単独で用いることができるが、 2種以上の化合物 を組み合わせて用いることもできる。 例えば、 2種以上のホスファイ ト化合 物、 2種以上の第 3級ホスフィンまたは 2種以上のホスホナイ ト化合物を組 み合わせて用いることもできるし、 あるいはホスファイ ト化合物と第 3級ホ スフィンを組み合わせて用いることもできる。
[0057] リン系化合物の具体例の中でも、 耐熱変色性および耐湿熱性のさらなる向 上の観点から、 リン系化合物は好ましくは以下の実施態様 1の化合物を用い 、 より好ましくは以下の実施態様 2の化合物を用い、 さらに好ましくは以下 の実施態様 3の化合物を用いる ：
実施態様 1 :ホスファイ ト化合物 （例えば、 トリス （2 , 4 -ジー I -ブ チルフエニル） ホスファイ ト、 ビス （2 , 6—ジ _ _プチルー 4—メチル フエニル） ペンタエリスリ トールジホスファイ ト） および第 3級ホスフィン （例えば、 トリフエニルホスフィン） から選択される 1種以上の化合物； 実施態様 2 :ホスファイ ト化合物 （好ましくはリン原子含有率が 1 0 %以 下、 特に 6 %以下のホスファイ ト化合物） から選択される 1種以上の化合物 実施態様 3 : トリス （2 , 4—ジー 1:—ブチルフエニル） ホスファイ ト、 およびビス （2 , 6—ジー ーブチルー 4—メチルフエニル） ペンタエリス リ トールジホスファイ トから選択される 1種以上の化合物。
[0058] リン系化合物 （口） の含有量は、 透明性、 耐熱変色性および耐湿熱性のさ らなる向上の観点から、 ポリアリレート樹脂 （八） とポリカーボネート樹脂 （巳） の合計 1 0 0質量部に対し〇. 0 1〜 1質量部であることが好ましく 、 〇. 0 2〜〇. 5 0質量部であることがより好ましく、 〇. 0 2〜 0 . 2 〇質量部であることがさらに好ましく、 〇. 0 2 5〜〇. 0 7 5質量部であ ることが特に好ましい。 リン系化合物 （口） を 2種以上で混合して用いる場 合、 それらの合計含有量が上記範囲内であればよい。 〇 2020/175141 19 卩（：170? 2020 /005379
[0059] [ポリアリレート樹脂組成物の製造方法]
本発明のポリアリレート樹脂組成物の製造方法について説明をする。 本発明のポリアリレート樹脂組成物の製造方法は特に限定されず任意の方 法を選択することができる。 ポリアリレート樹脂組成物の製造方法としては 、 例えば、 ポリアリレート樹脂重合体とポリカーボネート樹脂重合体を溶融 混練等の手段で混合する方法 （以下、 溶融混練法という） 、 ならびにポリア リレート樹脂を構成するモノマー成分およびポリカーボネート樹脂を構成す るモノマー成分を混合した後、 共重合体を得る方法 （以下、 重合法という） が挙げられる。 溶融混錬法を採用する場合、 沸点が 2 0 0 °〇以上であるシラ ン化合物 （〇） は、 混練前、 ポリアリレート樹脂 （八） とポリカーボネート 樹脂 （巳） に対し添加して含有させることができるし、 あるいは混練後の別 工程でポリアリレート樹脂 （八） とポリカーボネート樹脂 （巳） に対し添加 し、 さらなる混練あるいは成形時に直接添加することにより含有させること ができる。 また重合法を採用する場合、 シラン化合物 （＜3） は、 重合前に添 加して共重合体に含有させることもできるし、 あるいは重合法で得られた共 重合体に対し添加し、 溶融混練法で含有させることもできる。 また、 上記方 法を組合わせて実施することもできる。 リン系化合物 （口） および後述の他 の成分についても、 シラン化合物 （＜3） の添加 ·含有方法と同様の方法によ り、 上記手段を用いて含有が可能である。 リン系化合物 （口） の添加 ·含有 方法は、 シラン化合物 （＜3） の添加 ·含有方法と独立して選択されてもよい 。 本発明の樹脂組成物は、 いわゆるペレッ トの形態を有していてもよい。
[0060] 本発明のポリアリレート樹脂組成物は、 その特性を損なわない範囲で、 他 の成分 （例えば、 リン系化合物以外の酸化防止剤、 離型剤、 難燃剤、 無機充 填材等の各種添加剤；および/またはポリアリレート樹脂またはポリカーボ ネート樹脂以外のポリエステル樹脂等） を含有させることもできる。
[0061 ] 上記リン系化合物以外の酸化防止剤としては、 例えば、 ヒンダードフエノ —ル系化合物、 およびチオエーテル系化合物が挙げられる。
[0062] ヒンダードフエノール系化合物の具体例として、 例えば、 1 , 3 , 5—卜 〇 2020/175141 20 卩（：170? 2020 /005379
リス （3, 5—ジー ーブチルー 4—ヒドロキシベンジル） イソシアヌレー 卜、 1 , 1 , 3 -トリ （4 -ヒドロキシー 2 -メチルー 5 - I -ブチルフエ ニル） ブタン、 1 , 1 —ビス （3— 1:—プチルー 6—メチルー 4—ヒドロキ シフエニル） ブタン、 3, 5—ビス （1 , 1 —ジメチルエチル） 一4—ヒド ロキシーベンゼンプロパノイック酸、 ペンタエリ トリチルテトラキス （3,
5—ジ _ 1: _プチルー 4—ヒドロキシフエニル） プロビオネート、 3- （1 , 1 —ジメチルエチル） _4—ヒドロキシ _ 5—メチルーベンゼンプロパノ イック酸、 3, 9 -ビス ［1 , 1 -ジメチルー 2 - ［ （3 - I -ブチルー 4 —ヒドロキシー 5—メチルフエニル） プロピオニロキシ］ エチル］ —2, 4 , 8, 1 0 -テトラオキサスピロ ［5. 5］ ウンデカン、 1 , 3, 5 -トリ メチルー 2, 4, 6—トリス （3， ， 5，
Figure imgf000021_0001
プチルー 4， ーヒドロ キシベンジル） ベンゼン等が挙げられる。
［0063］ チオエーテル系化合物の具体例として 4, 4’ ーチオビス ［2_ 1 _プチ ルー 5—メチルフエノール］ ビス ［3— （ドデシルチオ） プロビオネート］ 、 チオピス ［2— （1 , 1 —ジメチルエチル） 一 5—メチルー 4, 1 —フエ ニレン］ ビス ［3 - （テトラデシルチオ） ープロビオネート］ 、 ペンタエリ スリ トールテトラキス （3 -
Figure imgf000021_0002
-ドデシルチオプロビオネート） 、 ビス （卜 リデシル） チオジプロビオネートが挙げられる。 これら酸化防止剤は単独で 用いてもよいし、 2種類以上を併用してもよい。
［0064］ 上記離型剤としては特に限定はされず、 各種脂肪酸エステル等を用いるこ とができる。 中でも、 ジペンタエリスリ トール脂肪酸エステル、 脂肪族モノ アルコールの脂肪酸エステル等を好ましく用いることができる。 ジペンタエ リスリ トール脂肪酸エステルとしては、 例えば、 ジペンタエリスリ トールへ キサラウレート、 ジペンタエリスリ トールへキサミリステート、 ジペンタエ リスリ トールへキサパルミテート、 ジペンタエリスリ トールへキサステアレ —卜、 ジペンタエリスリ トールへキサべへネート、 ジペンタエリスリ トール アジピックステアレート、 ジペンタエリスリ トールアジピックステアレート オリゴマ等が挙げられる。 脂肪族モノアルコールの脂肪酸エステルとしては 〇 2020/175141 21 卩（：170? 2020 /005379
、 ベへニルべへネート、 ベへニルステアレート、 ステアリルステアレート、 ステアリルべへネート等が挙げられる。 離型剤は単独で用いてもよいし、 2 種類以上を併用してもよい。
[0065] 上記難燃剤としては、 ハロゲン系難燃剤、 非ハロゲン系難燃剤を挙げるこ とができるが、 環境への影響の観点から非ハロゲン系難燃剤が好ましい。 難 燃剤としてはリン系難燃剤、 窒素系難燃剤、 シリコーン系難燃剤等が挙げら れる。 難燃剤は単独で用いてもよいし、 2種類以上を併用してもよい。
[0066] 上記無機充填材としては、 シリカ、 ガラス、 アルミナ、 タルク、 マイカ、 硫酸バリウム、 水酸化アルミニウム、 水酸化マグネシウム、 炭酸カルシウム 、 炭酸マグネシウム、 酸化マグネシウム、 酸化チタン、 窒化珪素、 窒化ホウ 素等が挙げられる。 無機充填材は単独で用いてもよいし、 2種類以上を併用 してもよい。 また、 無機充填材はエポキシシランカップリング剤、 アミノシ ランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理されたものが好ましい。
[0067] 上記ポリアリレート樹脂またはポリカーボネート樹脂以外のポリエステル 樹脂としては、 例えば、 ポリエチレンテレフタレート樹脂、 ポリシクロヘキ サンジメチレンテレフタレート樹脂、 ポリシクロへキサンジメチレンテレフ タレートにイソフタル酸を共重合したポリエステル樹脂などが挙げられる。 このようなポリエステル樹脂は単独で用いてもよいし、 2種類以上を併用し てもよい。
[0068] [成形体およびその製造方法]
本発明のポリアリレート樹脂組成物は、 耐熱性および透明性が要求される 各種成形体の製造に用いることができる。
本発明のポリアリレート樹脂組成物は、 耐熱性および透明性だけでなく、 さらに耐熱変色性および耐湿熱性も要求される自動車分野および電気 ·電子 分野等のあらゆる分野での成形体の製造に好適に使用が可能である。
[0069] 具体的には、 自動車分野における成形体として、 ターンシグナルランプレ ンズ、 ハイマウントストップランプレンズ、 エクステンションリフレクター 、 リフレクター等のランプ周辺部品が挙げられる。 電気 ·電子分野における 〇 2020/175141 22 卩（：170? 2020 /005379
成形体として、 照明器具のリフレクターおよびカバー等の照明部品；
Figure imgf000023_0001
や 巳 0等の光ディスクドライブのセンタリングアジヤスタ等のパネ機構部品が 挙げられる。
[0070] 成形体は、 本発明のポリアリレート樹脂組成物を用いて、 射出成形、 圧縮 成形、 押出成形、 トランスファー成形、 シート成形等の通常の公知の溶融成 形法により所望の形状に成形することにより、 得ることができる。
[0071 ] 本発明のポリアリレート樹脂組成物において、 例えば、 厚み 2 の成形 体で測定されるイエローインデックス （丫 丨 3） は、 1 0未満であることが 好ましく、 8未満あることがより好ましく、 6未満であることがさらに好ま しい。 また前記成形体において、 1 4 0 °〇の熱風乾燥機で 1 0 0 0 IIの熱処 理を行った後に測定されるイエローインデックス （丫 丨 匕） は、 2 2未満で あることが好ましく、 1 8未満であることがより好ましく、 1 4未満である ことがさらに好ましく、 1 0未満であることが特に好ましい。 本発明におい て、 ポリアリレート樹脂組成物の耐熱変色性は、 前記 1 4 0 °〇の熱風乾燥機 で 1 0 0 0 の熱処理前後でのイエローインデックス差 （ 丫 丨） が 5以下 であることが好ましく、 4以下であることがより好ましく、 3以下であるこ とがさらに好ましく、 2以下であることがさらに好ましい。
[0072] 本発明のポリアリレート樹脂組成物のインヘレント粘度は、 耐熱性、 機械 的特性、 流動性の観点から、 〇. 4〜〇. 8であることが好ましく、 0 . 4 〜 0 . 7であることがより好ましい。 また前記ポリアリレート樹脂組成物に おいて、 1 3 0 °〇、 7 5 % [¾ 1~1条件下で 1 0 0 の湿熱処理を実施後のイン ヘレント粘度は、 実質低下しないことが好ましく、 〇. 4〜〇. 8であるこ とが好ましく、 〇. 4〜〇. 7であることがより好ましい。 本発明において 、 ポリアリレート樹脂組成物の耐湿熱性は、 前記 1 3 0 °〇、 7 5 % [¾ 1~1条件 下で 1 0 0 IIの湿熱処理を行う前後でのインへレント粘度保持率は、 7 5 % 以上であることが好ましく、 8 0 %以上であることがより好ましく、 8 5 % 以上であることがさらに好ましく、 9 0 %以上であることが特に好ましく、
9 2 %以上であることが最も好ましい。 本発明において、 ポリアリレート樹 〇 2020/175141 23 卩（：170? 2020 /005379
脂組成物の耐湿熱性は特に、 1 40 °〇、 75 % [¾ 1~1条件下で 50 IIの湿熱処 理を行う前後でのインへレント粘度保持率が、 上記した 1 30°〇、 75%[¾ 1~1条件下で 1 00 IIの湿熱処理を行う前後でのインヘレント粘度保持率を達 成することが好ましい。
実施例
[0073] 1. 評価方法
（ 1） ポリアリレート樹脂およびポリアリレート樹脂組成物のインヘレント 粘度
ポリアリレート樹脂またはポリアリレート樹脂組成物べレッ トを 1 , 1 ,
2, 2—テトラクロロエタンに溶解し、 濃度 1 9/〇1 !_の試料溶液を作製し 、 ウベローデ型粘度計を用いて 25°〇の温度にて試料溶液の流下時間 1およ び溶媒の流下時間 1。を測定し、 以下式を用いて求めた。 なお、 〇 = 1 9/ !_である。
Figure imgf000024_0001
[0075] （2） ポリアリレート樹脂組成物の荷重たわみ温度
各試験片において、 丨 3〇 75規格に準じ、 荷重 1.
Figure imgf000024_0002
にて荷重た わみ温度 （丁） を測定し、 下記基準にて判断した。 なお、 各試験片は、 シリ ンダー温度 320〜 360°〇、 金型温度 1 00°〇の条件下、 射出成形により 得られた成形体 （厚み
Figure imgf000024_0003
を、 調湿処理 （1 日以上室温下で放置） 後、 試験に供した。 荷重たわみ温度は、 1 40°〇以上であることが実用上好まし い。
[0076] 3 : 1 70°0£7 （超優良） ；
八 ： 1 60°〇£丁＜1 70°〇 （優良） ；
6 : 1 50°〇£丁＜ 1 60°0 （良好） ；
0 : 1 40°〇£丁＜1 50°〇 （実用上問題なし） ；
0 : 丁＜1 40°〇 （実用上問題あり） 。
[0077] （3） ポリアリレート樹脂組成物の全光線透過率
各試験片において、 ヘーズメーター （日本電色工業社製 〇!·! 2000） 〇 2020/175141 24 卩（：170? 2020 /005379
を使用し、 光源口 65/視野角 2° で全光線透過率を測定した。 なお、 各試 験片は、 シリンダー温度 320〜 360°〇、 金型温度 1 00°〇の条件下、 射 出成形により得られた成形体 （厚み
Figure imgf000025_0001
を、 調湿処理 （1 日以上室温下 で放置） 後、 試験に供した。 全光線透過率は （!_） 87%以上であることが 実用上好ましい。
[0078] 3 : 87%£!_ （超優良） ；
八 ： 86%£!_<87% （優良） ；
巳 ： 85%£!_<86% （良好） ；
〇 ： 84%£!_<85% （実用上問題なし） ；
〇 : !_<84% （実用上問題あり） 。
[0079] （4） ポリアリレート樹脂組成物の耐熱変色性
（3） で作製した成形体 （厚み
Figure imgf000025_0002
を試験片として用いた。 各試験片 において、 1 40°〇の熱風乾燥機で 1 000 IIの熱処理を実施した。 熱処理 前のイエローインデックス （丫 丨 3） および熱処理後のイエローインデック ス （丫 丨 匕） を測定した。 イエローインデックスの測定は、 分光色差計 （日 本電色工業社製 3巳 6000） を使用し、 光源 <3/視野角 2° 透過光で測定 し、 下記基準にて判断した。 耐熱変色性は、 「丫 丨 匕」 および 「丫 丨 3と丫 I 匕との差 （△¥ !） 」 の両方に基づいて評価される特性である。 「丫 丨 匕 」 および 「 丫 丨」 はいずれも小さい値であるほど、 耐熱変色性は好ましい
[0080] <丫 I 匕の基準 >
3 : 丫 I b< ^ 0 （超優良） ；
八 ： 1 0 £丫 I 匕 < 1 4 （優良） ；
巳 ： 1 4£丫 I 匕< 1 8 （良好） ；
〇 ： 1 8£丫 丨 13<22 （実用上問題なし）
0 . 22£ ^ \ b （実用上問題あり） 。
[0081] < 丫 Iの基準 >
Figure imgf000025_0003
（超優良） 〇 2020/175141 25 卩（：170? 2020 /005379
八 ： 2< 丫 I £3 （優良） ；
巳 ： 3< 丫 I £4 （良好） ；
〇 ： 4< 丫 丨 £5 （実用上問題なし） ；
0 : 5< 丫 丨 （実用上問題あり） 。
[0082] （5） ポリアリレート樹脂組成物の耐湿熱性
（3） で作製した成形体 （厚み
Figure imgf000026_0001
を試験片として用いた。 各試験片 において、 1 30°〇、 75%[¾ 1~1条件下で 1 00 （条件 1） および 1 40 °〇、 75%[¾1~1条件下で5011 （条件 2） の湿熱処理を実施し、 湿熱処理前 後でのインへレント粘度 （7? 丨 1^ 11） を測定した。 なお、 湿熱処理前のイン ヘレント粘度を 7? 0、 条件 1および 2での各湿熱処理後のインヘレント粘度 をそれぞれ 7] 1、 7] 2とする。 耐湿熱性は、 「7] 1の保持率」 および 「7] 2 の保持率」 の両方に基づいて評価される特性である。 「7? 1の保持率」 およ び 「7] 2の保持率」 はいずれも大きい値であるほど、 耐湿熱性は好ましい。 インへレント粘度は （1） での方法に従った。 湿熱処理前後でのインへレ ント粘度より、 次式により保持率 （[¾） を算出し、 下記基準にて判断した。 保持率 （[¾） は 80%以上であることが好ましい。
8 （%） = ｛ （湿熱処理後のインへレント粘度） / （湿熱処理前のインへ レント粘度） ） X 1 00
[0083]
Figure imgf000026_0002
（最良） ；
3 : 90%£[¾<92% （超優良） ；
八 ： 85%£[¾<90% （優良） ；
巳 ： 80%£[¾<85% （良好） ；
0 : 75%£[¾<80% （実用上問題なし） ；
0 : [¾<75% （実用上問題あり） 。
[0084] （6） 総合評価
「耐熱性」 、 「透明性」 、 「耐熱変色性 （丫 丨 匕および 丫 I） 」 および 「耐湿熱性 （7? 1および 7] 2の保持率） 」 の 6つの評価結果に基づいて、 総 合的に評価した。 〇 2020/175141 26 卩（：170? 2020 /005379
[0085] 33 :全ての評価結果が 3以上の評価であり、 なおかつ、 耐湿熱性に関す る 「7] 1の保持率」 および 「7] 2の保持率」 の評価結果が 33であった；
3 :全ての評価結果うち、 最も低い評価結果が 3であった；
八 ：全ての評価結果うち、 最も低い評価結果が であった；
巳 ：全ての評価結果うち、 最も低い評価結果が巳であった；
〇 :全ての評価結果うち、 最も低い評価結果が＜3であった；
〇 :全ての評価結果うち、 最も低い評価結果が口であった。
[0086] 2. 原料
（ 1） ポリアリレート樹脂
（3- 1） :ユニチカ社製 11-パウダー （インへレント粘度〇. 55） 。 当該ポリアリレート樹脂は 2, 2 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） プロパ ンとテレフタル酸およびイソフタル酸とのポリアリレートであり、 テレフタ ル酸とイソフタル酸との配合比率 （モル比） は 50/50である。 樹脂組成 : 2, 2 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） プロパン/テレフタル酸/イソ フタル酸 = 1 00/50/50 （モル％） 。
[0087] （2） ポリカーボネート樹脂
（b - ]） :住化ポリカーボネート社製 30ポリカ 200 - 1 3 （インへ レント粘度〇. 50） 。 当該ポリカーボネート樹脂は 2， 2 -ビス （4 -ヒ ドロキシフエニル） プロパンとホスゲンとのポリカーボネートである。 樹脂 組成： 2, 2 -ビス （4 -ヒドロキシフエニル） プロパン/ホスゲン = 1 0 0/1 00 （モル％） 。
[0088] （3） シラン化合物
（〇— 1） :ジメ トキシシジフエニルシラン （信越シリコーン社製＜巳 IV!— 20233） , 沸点 304°〇 （当該シランは前記一般式 （《_ 丨） で表され る化合物である） 。
（〇 - 2） : フエニルトリメ トキシシラン （信越シリコーン社製＜巳 IV!- 1 03） 、 沸点 2 1 8°〇 （当該シランは前記一般式 （《_ 丨） で表される化合 物である） 。 〇 2020/175141 27 卩（：170? 2020 /005379
（〇 -3） : フエニルトリエトキシシラン （信越シリコーン社製 巳巳一 1 03） 、 沸点 236°〇 （当該シランは前記一般式 （《_ 丨） で表される化合 物である） 。
（〇 -4） :ヘキシルトリメ トキシシラン （信越シリコーン社製＜巳 IV!- 3 063） 、 沸点 202°〇 （当該シランは前記一般式 （《_ 丨 丨 丨） で表され る化合物である） 。
（〇 - 5） :ジメチルフエニルシラン （東京化成工業社製試薬） 、 沸点 1 5
8。。。
[0089] （4） リン系化合物
（ 一 1 ） : トリス （2, 4—ジー I—ブチルフエニル） ホスフアイ ト （巳 八 3 社製 I 「 93干 〇 3 1 68） （リン原子含有率 4. 8 %）
（ _2） : ビス （2, 6—ジ _ I _プチルー 4—メチルフエニル） ペンタ エリスリ トールジホスフアイ ト （アデカ社製アデカスタブ 巳 一 36） （ リン原子含有率 9. 8%）
（ 一3） : トリフエニルホスフィン （北興化学社製ホクコー丁 ）
（ 一 4） :テトラキス （2, 4—ジー I—ブチルフエニル） 一4, 4—ビ フエニリレンジホスホナイ ト （クラリアントジャパン社製ホスタノックス -巳 〇）
[0090] （5） その他成分
（e- ^ ） :ポリカルポジイミ ド化合物 （ラインケミー社製 37 ABAX 0 L 400）
[0091] 実施例 1
ポリアリレート樹脂 （3-1） 95質量部、 ポリカーボネート樹脂 （匕_ 1） 5質量部、 シラン化合物 （〇_ 1） 0. 05質量部を一括混合した後、 同方向 2軸押出機 （東芝機械社製丁巳1\/1_37巳3型） の主ホッパーより投 入し、 バレル温度 320〜 360°〇で溶融混練を行った。 ダイスからストラ ンド状に引き取り、 水槽にて冷却固化し、 ペレタイザでカッティングし、 1 20°〇で 1 2時間熱風乾燥することで、 ポリアリレート樹脂組成物ペレッ ト 〇 2020/175141 28 卩（：170? 2020 /005379
を得た。
得られたポリアリ レート樹脂組成物ペレッ トを用い、 射出成形機 （東芝機 械社製巳（3 _ 1 0 0型） にて成形を行い成形体を得た。 得られた成形体を用 い各種評価を行った。 その結果を表 1 に示す。
[0092] 実施例 2〜 1 7および比較例 1 〜 1 1
ポリアリ レート樹脂組成物の組成比を変更する以外は、 実施例 1 と同様に してポリアリ レート樹脂組成物ぺレッ トを得た。 得られたポリアリ レート樹 脂組成物ペレッ トを用い成形体を得た後、 各種評価を行った。 その結果を表 1 〜 3に示す。
[0093]
〔¾二
Figure imgf000030_0002
Figure imgf000030_0001
〔900 - 〇
〇
〇1
Figure imgf000031_0001
Figure imgf000031_0002
* 1 : 厶丫 I = |丫 I 13~丫 I 3 I
1
Figure imgf000032_0001
〇 2020/175141 32 卩（：170? 2020 /005379
[0096] 実施例 1 〜 1 7で得られたポリアリ レート樹脂組成物は、 耐熱性、 透明性 、 耐熱変色性、 耐湿熱性において優れていた。 特に実施例 1 4〜 1 7で得ら れたポリアリ レート樹脂組成物は、 リン系化合物を添加したため、 耐熱性、 耐熱変色性、 耐湿熱性がより優れていた。
[0097] 比較例 1 で得られたポリアリ レート樹脂組成物は、 ポリカーボネート樹脂 を含有しなかったため、 耐熱変色性 （特に 丫 丨 ） および耐湿熱性 （7? 1 お よび 7] 2の保持率） が劣った。
[0098] 比較例 2で得られたポリアリ レート樹脂組成物は、 ポリアリ レート樹脂を 含有しなかったため、 耐熱性、 耐湿熱性 （7? 1 および 7] 2の保持率） が劣っ た。
[0099] 比較例 3で得られたポリアリ レート樹脂組成物は、 シラン化合物を含有し なかったため、 耐熱変色性 （丫 丨 匕および 丫 I ） および耐湿熱性 （7? 1 お よび 7] 2の保持率） が劣った。
[0100] 比較例 4〜 8で得られたポリアリレート樹脂組成物は、 用いたシラン化合 物の沸点が 2 0 0 °〇未満であったため、 耐熱変色性 （特に
Figure imgf000033_0001
および耐 湿熱性 （7? 1および 7] 2の保持率） が劣った。
[0101 ] 比較例 9で得られたポリアリレート樹脂組成物は、 シラン化合物とは異な るカルポジイミ ドを用いたため、 耐熱変色性 （丫 丨 匕および 丫 丨） および 耐湿熱性 （特に 7? 2の保持率） が劣った。
[01 02] 比較例 1 0で得られたポリアリ レート樹脂組成物は、 シラン化合物を含有 しなかったため、 耐湿熱性 （7? 1 および 7] 2の保持率） が劣った。
[0103] 比較例 1 1 で得られたポリアリ レート樹脂組成物は、 シラン化合物の含有 量が多すぎたため、 耐熱変色性 （特に
Figure imgf000033_0002
丨 ） および耐湿熱性 （特に 7? 2の 保持率） が劣った。
産業上の利用可能性
[0104] 本発明のポリアリ レート樹脂組成物は、 例えば、 自動車分野および電気 - 電子分野等のあらゆる分野での成形体の製造に有用である。

Claims

〇 2020/175141 33 卩（：170? 2020 /005379 請求の範囲
［請求項 1］ ポリアリレート樹脂 （八） とポリカーボネート樹脂 （巳） の合計 1
0 0質量部に対し、 沸点が 2 0 0 °〇以上であるシラン化合物 （〇 0 . 0 0 5〜 5質量部を含有するポリアリレート樹脂組成物であって、 ポリアリレート樹脂 （八） とポリカーボネート樹脂 （巳） との含有比 率が 5 / 9 5〜 9 5 / 5 （質量比） である、 ポリアリレート樹脂組成 物。
［請求項 2］ シラン化合物 （〇） が下記一般式 （〇〇 で表される沸点 2 0 0 °〇以 上の化合物である、 請求項 1記載のポリアリレート樹脂組成物：
［化 1］
Figure imgf000034_0001
（—般式 （〇〇 中、
Figure imgf000034_0002
はアリール基である ； ［¾ 2 1は水素原子、 また は炭素原子数 1〜 1 0のアルコキシ基である
Figure imgf000034_0003
ま たは炭素原子数 1〜 1 0のアルキル基である ； 门 1および n 2はそれ ぞれ独立して〇〜 4の整数であり、 n 1 と n 2との和は 1〜 4の整数 である） 。
［請求項 3］ さらにリン系化合物 （口） を含有する、 請求項 1 または 2記載のポ リアリレート樹脂組成物。
［請求項 4］ リン系化合物 （口） の含有量が、 ポリアリレート樹脂 （八） とポリ 力ーボネート樹脂 （巳） の合計 1 0 0質量部に対して〇. 0 1〜 1質 量部である、 請求項 3記載のポリアリレート樹脂組成物。
［請求項 5］ リン系化合物 （口） がホスファイ ト化合物、 第 3級ホスフィン、 お よびホスホナイ ト化合物から選択される 1種以上の化合物である、 請 求項 3または 4に記載のポリアリレート樹脂組成物。
［請求項 6］ 請求項 1〜 5のいずれか記載のポリアリレート樹脂組成物より得ら れる成形体。
［請求項 7］ 前記成形体がランプ周辺部品である、 請求項 6に記載の成形体。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5965953A (ja) * 1982-10-06 1984-04-14 Hitachi Ltd 光ディスク記録媒体の製造方法
JP2010163549A (ja) * 2009-01-16 2010-07-29 Unitika Ltd ポリアリレート樹脂組成物およびそれから得られる成形体
JP2013194171A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Unitika Ltd ポリアリレート樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2103414A1 (en) * 1992-12-03 1994-06-04 Douglas G. Hamilton Stabilized polyester-polycarbonate compositions
KR100808035B1 (ko) 2000-03-30 2008-02-28 데이진 가부시키가이샤 방향족 폴리카보네이트 조성물, 그의 제조 방법 및 그의성형품
US6727303B2 (en) 2001-08-30 2004-04-27 Teijin Chemicals, Ltd. Flame retardant aromatic polycarbonate resin composition and molded articles thereof
DE60206575T2 (de) * 2001-08-30 2006-07-13 Teijin Chemicals Ltd. Flammhemmende aromatische Polycarbonatharzzusammensetzung und daraus hergestellte Formmassen
JP2007119523A (ja) 2005-10-25 2007-05-17 Unitika Ltd ポリアリレート系樹脂組成物及びこれを成形してなる自動車用レンズ部品
JP5030550B2 (ja) * 2006-11-22 2012-09-19 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物及び成形体
CN101792585B (zh) * 2010-03-16 2011-12-14 广州市番禺区天宇塑料实业有限公司 一种阻燃聚碳酸酯组合物及其制备方法
JP2012082385A (ja) * 2010-09-17 2012-04-26 Unitika Ltd ポリエステル樹脂組成物、およびそれからなる成形体
JP2015021068A (ja) * 2013-07-19 2015-02-02 ユニチカ株式会社 ポリアリレート樹脂組成物およびそれより得られるブロー成形体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5965953A (ja) * 1982-10-06 1984-04-14 Hitachi Ltd 光ディスク記録媒体の製造方法
JP2010163549A (ja) * 2009-01-16 2010-07-29 Unitika Ltd ポリアリレート樹脂組成物およびそれから得られる成形体
JP2013194171A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Unitika Ltd ポリアリレート樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体

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