WO2020153403A1 - カーボンナノチューブパターン配線、それを有する透明導電基板およびヒータ - Google Patents

カーボンナノチューブパターン配線、それを有する透明導電基板およびヒータ Download PDF

Info

Publication number
WO2020153403A1
WO2020153403A1 PCT/JP2020/002134 JP2020002134W WO2020153403A1 WO 2020153403 A1 WO2020153403 A1 WO 2020153403A1 JP 2020002134 W JP2020002134 W JP 2020002134W WO 2020153403 A1 WO2020153403 A1 WO 2020153403A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
cnt
carbon nanotube
pattern wiring
base
line
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/002134
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
淳一 成瀬
大島 久純
良道 藤原
利幸 高橋
平松 秀彦
慶介 府金
雄高 大野
Original Assignee
株式会社デンソー
国立大学法人東海国立大学機構
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社デンソー, 国立大学法人東海国立大学機構 filed Critical 株式会社デンソー
Publication of WO2020153403A1 publication Critical patent/WO2020153403A1/ja
Priority to US17/381,828 priority Critical patent/US20210360745A1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • H05B3/145Carbon only, e.g. carbon black, graphite
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/15Nano-sized carbon materials
    • C01B32/158Carbon nanotubes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/15Nano-sized carbon materials
    • C01B32/158Carbon nanotubes
    • C01B32/168After-treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/34Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/84Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/017Manufacturing methods or apparatus for heaters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2214/00Aspects relating to resistive heating, induction heating and heating using microwaves, covered by groups H05B3/00, H05B6/00
    • H05B2214/04Heating means manufactured by using nanotechnology

Definitions

  • the present disclosure relates to a carbon nanotube (hereinafter referred to as CNT) pattern wiring, a transparent conductive substrate having the same, and a heater.
  • CNT carbon nanotube
  • a CNT wiring in which a CNT conductive film is formed on a base for example, a flexible CNT transparent electrode in which a CNT conductive film is formed on a base transparent substrate is known.
  • the CNT conductive film has a smaller haze value and a smaller change in conductivity due to expansion and contraction than the metal mesh conductive film. Is expected to be applied.
  • Non-Patent Document 1 discloses manufacturing a CNT pattern wiring with a plurality of ridges. Specifically, a membrane filter is prepared, a mask resist for forming a CNT pattern is arranged on or under the membrane filter, and then a gas containing CNT is filtered through the mask resist and the membrane filter. As a result, a thin film of CNT is formed on the membrane filter. Then, the CNTs formed on the membrane filter are transferred to the base to form the CNT pattern wiring.
  • Non-Patent Document 1 when the CNT pattern wiring is formed by the above manufacturing method, the thickness of the CNT pattern wiring is only about 0.14 ⁇ m. With this thickness, although the light transmittance can be increased, the sheet resistance Rs becomes as high as 60 to 70 [ ⁇ / ⁇ ], and low resistance cannot be realized. It is an object of the present disclosure to provide a CNT pattern wiring capable of achieving both low resistance and high light transmittance, a transparent conductive substrate having the same, and a heater.
  • a CNT pattern wiring according to one aspect of the present disclosure includes a base having one surface, and a CNT pattern having CNT lines which are linear CNTs formed on the one surface and having a height of 1 ⁇ m or more.
  • the film is a line-and-space film in which an opening is located between a plurality of adjacent CNT lines.
  • the CNT pattern wiring with such a structure has a structure in which a plurality of CNT lines are formed on a base. Then, between each of the CNT lines, a portion which is not formed with CNT and serves as an opening is provided, and a line-and-space film in which the CNT line and the opening are alternately arranged is configured. Therefore, it becomes possible to transmit light through the opening.
  • the height of the CNT line is set to 1 ⁇ m or more. Therefore, it is possible to reduce the resistance of the CNT pattern. Therefore, the CNT pattern wiring can achieve both low resistance and high light transmittance.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG. 1. It is the figure which showed the thickness of CNT and the relationship of sheet resistance. It is the figure which showed the mode of the transmission of the light of a CNT pattern wiring. It is sectional drawing which showed the manufacturing process of the CNT pattern wiring shown in FIG. 1 and FIG. It is sectional drawing which showed the manufacturing process of the CNT pattern wiring following FIG. 5A.
  • FIG. 6C is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the CNT pattern wiring following FIG. 5B. It is sectional drawing which showed the manufacturing process of the CNT pattern wiring following FIG. 5C.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the CNT pattern wiring following FIG. 5E.
  • FIG. 6C is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the CNT pattern wiring following FIG. 5F. It is the figure which binarized the image of the CNT line imaged with the electron microscope. It is a sectional view of a CNT pattern wiring explained in other embodiments. It is a sectional view of a CNT pattern wiring explained in other embodiments.
  • a CNT pattern 2 is formed on a base 1, and a first electrode 3 and a second electrode 4 are arranged at both ends of the CNT pattern 2 to form a CNT pattern wiring 100. Has been done.
  • the base 1 is composed of, for example, a flexible transparent substrate such as a transparent plastic film.
  • a transparent substrate through which light is transmitted and visible to the side opposite to the base 1 is used, but even if a non-transparent substrate from which one surface of the base 1 is visible is used, good.
  • the base 1 is made of a transparent substrate. ..
  • the base 1 is, for example, a housing to be attached. Composed. In that case, one surface of the base 1 may be visible, and thus the base 1 may be made of a non-transparent material.
  • CNT pattern 2 is a CNT formed in a desired pattern on one surface of the base 1.
  • the CNT pattern 2 has a stripe shape in which a plurality of CNT lines 2a are arranged at regular intervals as shown in FIG.
  • each CNT line 2a has a planar or rod-shaped base 2b whose cross-sectional shape has a height direction in the normal direction to one surface of the base 1, and a base, as shown in FIG. It has a shape having a flange portion 2c protruding from the base portion 2b on the first side.
  • the base portion 2b has a first width W1 and the collar portion 2c has a second width W2 that is larger than the widest portion of the first width W1.
  • the cross-sectional shape of the CNT line 2a is an inverted T shape, but this shape has the first width W1 and the second width W1. Varies with W2 and height H.
  • the first width W1 is set based on the required sheet resistance and high equalization ratio, and is set to 350 ⁇ m or less, for example. Specifically, the first width W1 is 10 ⁇ m or less when the CNT pattern 2 itself is not visible, and is 50 to 100 ⁇ m when visible, for example.
  • the second width W2 is arbitrary, for example, the first width W1:the second width W2 is set to 1:1.35.
  • the collar portion 2c of the CNT line 2a having the second width W2 is not essential and may be the base portion 2b having the first width W1. In the case where the structure is provided with the collar portion 2c, the values of the first width W1 and the second width W2 described here are merely examples, and other values may be used.
  • the CNT line 2a is provided with the collar portion 2c, the adhesion with the base 1 is improved in this portion, and the lateral collapse of the CNT line 2a in the case of a narrow width can be suppressed. It is preferable to provide. In particular, when the ratio of the second width W2 to the first width W1 is 1.35 or more as described above, higher adhesion can be obtained.
  • the width and thickness of the collar portion 2c are arbitrary, but are set in consideration of light transmittance. For example, if the second width W2 is large, the area of the portion of the base 1 covered by the collar portion 2c becomes large. A high light transmittance can be obtained when the CNT is thin, but it cannot be obtained when the CNT is thick. Therefore, the width and thickness of the collar portion 2c are set in consideration of the light transmittance.
  • the formation pitch of each CNT line 2a is set to be 1:9 between the base portion 2b and the portion other than the base portion 2b. That is, with respect to the area of the portion where the CNT pattern 2 is formed in the base 1, the formation ratio of the portion where the CNT is not formed between the base portions 2b and the opening portion 5 is 90%. I am trying.
  • the formation ratio of the opening 5 may be determined according to the required light transmittance, and if it is 90% or more, a higher light transmittance can be obtained.
  • the heights H of the CNT lines 2a are equal, and the height from the base 1 to the tip is 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more.
  • the relationship between the thickness of the CNT, that is, the height H of the CNT line 2a and the sheet resistance [ ⁇ / ⁇ ] is shown in FIG. 3, for example. This relationship is different depending on the film quality such as the kind of the dopant to the CNT, but the same tendency as in FIG. Since the sheet resistance is 30 [ ⁇ / ⁇ ] when the height H is 1 ⁇ m, the resistance can be further reduced by setting the height H to be 1 ⁇ m or more.
  • the density of CNTs forming the CNT line 2a is in the range of 0.1 g/cm 3 to 1.1 g/cm 3 .
  • the orientation of the CNTs constituting the CNT line 2a is arbitrary, but the orientation may be randomly oriented with respect to the base 1.
  • the first electrode 3 and the second electrode 4 are arranged so as to connect one end side and the other end side of each CNT line 2a.
  • the first electrode 3 and the second electrode 4 are made of an electrode material such as silver. For example, one of them is connected to a positive electrode of a power source and the other is connected to a negative electrode so that a current flows through the CNT pattern wiring 100. Has become.
  • the CNT pattern wiring 100 of this embodiment is configured as described above.
  • the CNT pattern wiring 100 configured in this way has a structure in which the CNT pattern 2 having a plurality of CNT lines 2 a is formed on the base 1. Then, between the base portions 2b between the CNT lines 2a, a portion which is not formed with CNT and serves as the opening portion 5 is provided. Therefore, a line-and-space film in which the CNT lines 2a and the openings 5 are alternately arranged is formed. Therefore, as shown in FIG. 4, it becomes possible to transmit light through the opening 5, and if the formation rate of the opening 5 is 90% or more, the light transmittance can be as high as 90% or more. it can.
  • the height H of each CNT line 2a is set to 1 ⁇ m or more. Therefore, the sheet resistance can be set to 30 [ ⁇ / ⁇ ] or less, and the resistance of the CNT pattern 2 can be reduced.
  • the base 1 is a transparent substrate, by setting the first width W1 of the base 2b to 10 ⁇ m or less, the transparent conductive material having the CNT pattern wiring 100 capable of achieving both low resistance and high light transmittance. It can be a substrate.
  • the CNT pattern wiring 100 as in this embodiment can be applied as a heater.
  • the heater to which the CNT pattern wiring 100 is applied include a heater for performing a defrosting operation in a vehicle air conditioner. In that case, it is possible to function as a heater by attaching the CNT pattern wiring 100 to an outdoor unit or the like to which frost adheres. Furthermore, it can be applied to defrosting/condensation prevention heaters for cameras.
  • the CNT pattern wiring 100 can be applied as such a heater. ..
  • the base 1 is made of a transparent substrate, or the base 1 is made of a housing to which the heater is attached.
  • the filter 10 is prepared.
  • the filter 10 is made of a material capable of filtering CNT, and is made of, for example, a membrane filter.
  • the resist 11 is arranged on one surface side of the filter 10.
  • a negative resist is used for the resist 11, and a negative resist composed of an alkali-soluble material is used here.
  • the resist 11 is arranged by sticking a thick film resist such as a dry film resist to the filter 10 instead of a general method such as spin coating.
  • the thickness of the resist 11 is about the same as the height H of the CNT line 2a forming the CNT pattern 2, that is, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, for example, 10 ⁇ m.
  • Steps shown in FIG. 5B For example, an area where the CNT pattern 2 is to be formed is covered with a chrome-based mask 12, and the mask 12 is exposed to ultraviolet light. As a result, the exposed portion is solidified.
  • the resist 11 and the filter 10 are developed and rinsed. That is, after removing the mask 12, the resist 11 and the filter 10 after exposure are immersed in a rinse liquid such as an aqueous solution of sodium carbonate. As a result, the light-shielding portion which is covered with the mask 12 and is not exposed is dissolved, and the groove portion 11a is formed in the region where the CNT pattern 2 is to be formed.
  • a rinse liquid such as an aqueous solution of sodium carbonate.
  • FIG. 5D Perform CNT capture processing.
  • This processing can be performed using a known method.
  • a dispersion medium such as an aerosol serving as a gas phase dispersion medium containing CNTs or a colloidal solution serving as a liquid phase dispersion medium is prepared, and this dispersion medium is transmitted through the filter 10 from the side of the resist 11 provided with the groove 11a.
  • the CNTs contained in the dispersion medium are filtered by the filter 10, and the CNTs are captured in the groove 11a.
  • Steps shown in FIG. 5E When the process shown in FIG. 5D described above is continuously performed, CNTs are captured so as to fill the inside of the groove 11a. When the process is further continued, the CNTs are captured so as to extend to the outside of the groove 11a, and the T-shaped CNT pattern 2 is formed. At this time, the height H of each CNT line 2a forming the CNT pattern 2 is equal to or higher than the height of the resist 11 and is therefore 1 ⁇ m or more, here 10 ⁇ m or more.
  • a base 1 composed of a transparent substrate or the like is prepared. Then, the resist 11 and the filter 10 having the CNT pattern 2 formed thereon are arranged on one surface of the base 1. At this time, not the filter 10 side but the CNT pattern 2 side faces the one surface side of the base 1, and one end of the CNT pattern 2 contacts the one surface of the base 1.
  • FIG. 5G shows an image of the sample of the CNT line 2a after formation, which is confirmed by an electron microscope. As can be seen from this image, it can be confirmed that the CNT is formed into a film. Further, the height of the CNT line 2a is also 10 ⁇ m, which is the same as the height described above. 6 is an image of the CNT line 2a taken obliquely, so that the upper surface of the CNT line 2a is also reflected, but the upper surface and side surfaces are both smooth.
  • the first electrode 3 and the second electrode 4 are formed at both ends of each CNT line 2a in the CNT pattern 2.
  • the first electrode 3 and the second electrode 4 are formed by applying silver or the like as an electrode material in a desired pattern.
  • the CNT pattern wiring 100 shown in FIG. 1 is completed.
  • the resist 11 is not formed by spin coating or the like, but is formed of a thick film resist. For this reason, the height H of the CNT line 2a is increased by exposing the resist 11 to form the groove 11a so that the CNT is captured in the groove 11a when the CNT is filtered by the filter 10. Is possible. Therefore, it is possible to obtain the CNT pattern wiring 100 that can achieve both the low resistance and the high light transmittance described in the present embodiment.
  • the resist 11 can be formed by a simple process that does not require spin coating or baking, as compared with the case of forming by conventional coating.
  • a roll-shaped one can be used, and since a roll-to-roll system in which the film resist is wound into a roll again after coating can be employed, high productivity can be obtained.
  • the cross-sectional shape of the CNT line 2a is an inverted T shape as shown in FIG. 2 is taken as an example, but other shapes may be used. That is, the cross-sectional shape may be a structure provided with a planar or rod-shaped base 2b whose height direction is the direction normal to one surface of the base 1, and the height H of the CNT line 2a in the base 2b is It may be 1 ⁇ m or more.
  • each CNT line 2a may be composed of only the base 2b.
  • the brim portions 2c may be connected to each other in adjacent CNT lines 2a.
  • the CNT is formed on one surface of the base 1 which is the base, but since the light transmittance is higher as the film thickness of the CNT is smaller, the CNT is covered by the thin collar portion 2c. Even if it is broken, the base 1 can be visually recognized through it. Therefore, even if the collar portions 2c are connected between the adjacent CNT lines 2a, a desired light transmittance can be obtained. Further, even in the case of such a structure, the portion where the CNTs are not formed between the base portions 2b becomes the opening portion 5.
  • the shape of the CNT line 2a is determined according to the conditions of the CNT capture process. For example, when the dispersion medium is filtered by the filter 10, CNTs will be captured in the groove 11a of the resist 11, but if the processing time is controlled so as to be captured only in the groove 11a, the CNT line 2a has a shape of only the base portion 2b as shown in FIG. Further, if the processing time is increased so as to protrude from the groove 11a, the CNT line 2a becomes the shape as in the first embodiment or the shape as shown in FIG.
  • the first width W1 which is the width of the base portion 2b may be constant, and as shown in FIG. 2, for example, the first width W1 is tapered such that the first width W1 becomes narrower toward the tip. Is also good. Even in that case, the first width W1 may be 350 ⁇ m or less in the widest portion of the base 2b, and may be 10 ⁇ m or less if it is not visible.
  • the second width W2, which is the width of the flange portion 2c, does not have to be constant, and may be, for example, a structure that becomes wider toward the base 1 side.
  • the CNT pattern 2 may be configured by arranging the CNT lines 2a in the shape of a quadrangle lattice or arranging a plurality of hexagons in a honeycomb shape in the top surface shape.
  • the width of the first width W1 of the CNT line 2a and the shape of the upper surface of the CNT line 2a are determined by the shape of the groove 11a when the resist 11 is formed. Therefore, the CNT line 2a can be tapered if the groove 11a has a shape in which the width becomes gradually narrower toward the deeper position. You can
  • the case where the CNT pattern wiring 100 is applied to a heater has been described as an example, but it can be applied to other things.
  • the CNT pattern wiring 100 is attached to a 3D display panel or the like.
  • the CNT pattern wiring 100 can be applied to a wiring for driving an EL element or the like forming a 3D display panel.
  • the CNT pattern wiring 100 is attached to the 3D display panel as described above, it is desired that the underlying 3D display panel is visible and the CNT pattern wiring 100 is not visible.
  • the CNT pattern wiring 100 has low resistance. For this reason, it is preferable that both the low resistance and the high light transmittance can be achieved by setting the width of the CNT line 2a to 10 ⁇ m or less and the height H to 1 ⁇ m or more.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一面を有する基台(1)と、一面上に形成され、高さ(H)が1μm以上とされたライン状のCNTであるCNTライン(2a)を有するCNTパターン(2)と、を有している。そして、前記一面上の一方向に切断した断面において、隣り合う複数のCNTライン(2a)の間に開口部(5)が位置したラインアンドスペース状膜とされているCNTパターン配線とされている。

Description

カーボンナノチューブパターン配線、それを有する透明導電基板およびヒータ 関連出願への相互参照
 本出願は、2019年1月23日に出願された日本特許出願番号2019-9614に基づくもので、ここにその記載内容が参照により組み入れられる。
 本開示は、カーボンナノチューブ(以下、CNTという)パターン配線、それを有する透明導電基板およびヒータに関する。
 基台上にCNT導電膜を形成したCNT配線として、例えば基台となる透明基板上にCNT導電膜を形成したフレキシブルなCNT透明電極が知られている。CNT導電膜は金属メッシュ導電膜に比べて、ヘイズ値が小さい、また伸縮に対しての導電性の変化が小さい特性を有しているため、CNT透明電極は、3Dディスプレイパネルや透明ヒータなどへの適用が期待されているものである。
 近年、デバイスの微細化に連れてCNT配線の低抵抗化が求められている。しかしながら、CNT配線における光透過率Tとシート抵抗Rsとは、所定の定数Kを用いて次式に示す関係で表現されるため、高導電性、つまり低抵抗と高光透過率を両立することが困難である。
 (数1) T=exp[-1/(K×Rs)]
 このため、CNT配線におけるCNT導電膜をパターン化し、CNT導電膜を網目状に形成することでCNT透明電極とすることが検討されている。例えば、非特許文献1には、複数の畝によってCNTパターン配線を製造することが開示されている。具体的には、メンブレンフィルタを用意し、メンブレンフィルタ上または下にCNTパターンを形成するためのマスクレジストを配置したのち、マスクレジストおよびメンブレンフィルタを介してCNTを含むガスを濾過する。これにより、メンブレンフィルタ上にCNTによる薄膜が形成される。そして、メンブレンフィルタ上に形成されたCNTを基台に転写することにより、CNTパターン配線を形成している。
ACS Nano,2014,8(4),pp3285-3293
 しかしながら、非特許文献1に開示されているように、上記した製造方法によってCNTパターン配線を形成した場合、CNTパターン配線の厚みが0.14μm程度にしかならない。この厚みだと、光透過率は高くできるものの、シート抵抗Rsが例えば60~70[Ω/□]と高くなり、低抵抗を実現することができない。
 本開示は、低抵抗と高光透過率の両立を図ることができるCNTパターン配線、それを有する透明導電基板およびヒータを提供することを目的とする。
 本開示の1つの観点におけるCNTパターン配線は、一面を有する基台と、一面上に形成され、高さが1μm以上とされたライン状のCNTであるCNTラインを有するCNTパターンと、を有し、前記一面上の一方向に切断した断面において、隣り合う複数のCNTラインの間に開口部が位置したラインアンドスペース状膜とされている。
 このような構成のCNTパターン配線は、基台の上に複数本のCNTラインを形成した構造とされている。そして、各CNTラインの間には、CNTが形成されておらず開口部とされた部分が設けられ、CNTラインと開口部とが交互に配置されたラインアンドスペース状膜が構成されている。したがって、開口部を通じて光を透過させることが可能となる。一方、CNTラインの高さについては、1μm以上とされている。このため、CNTパターンの低抵抗化を図ることが可能となる。よって、低抵抗と高光透過率の両立を図ることができるCNTパターン配線とすることが可能となる。
 なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
第1実施形態にかかるCNTパターン配線の上面図である。 図1のII-II断面図である。 CNTの厚みとシート抵抗の関係を示した図である。 CNTパターン配線の光の透過の様子を示した図である。 図1および図2に示すCNTパターン配線の製造工程を示した断面図である。 図5Aに続くCNTパターン配線の製造工程を示した断面図である。 図5Bに続くCNTパターン配線の製造工程を示した断面図である。 図5Cに続くCNTパターン配線の製造工程を示した断面図である。 図5Dに続くCNTパターン配線の製造工程を示した断面図である。 図5Eに続くCNTパターン配線の製造工程を示した断面図である。 図5Fに続くCNTパターン配線の製造工程を示した断面図である。 電子顕微鏡により撮影したCNTラインの画像を2値化した図である。 他の実施形態で説明するCNTパターン配線の断面図である。 他の実施形態で説明するCNTパターン配線の断面図である。
 以下、本開示の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
 (第1実施形態)
 第1実施形態について説明する。本実施形態では、CNTパターン配線がヒータに適用される場合を例に挙げて説明する。
 図1に示すように、基台1の上に、CNTパターン2が形成されると共にCNTパターン2の両端に第1電極3と第2電極4がそれぞれ配置されることでCNTパターン配線100が構成されている。
 基台1は、例えば透明プラスティックフィルムのようなフレキシブルな透明基板などで構成されている。ここでは、基台1として、光が透過して基台1と反対側まで視認できるような透明基板を用いているが、基台1の一面が視認できる非透明のものが用いられていても良い。
 例えば、基台1を介してCNTパターン配線100の取り付け対象を視認でき、CNTパターン配線100については視認できないように、もしくは目立たないようにしたい場合には、基台1が透明基板で構成される。また、CNTパターン配線100が取り付け対象に直接CNTパターン2などが形成されることで取り付け対象の一部と共にCNTパターン配線100が構成される場合は、基台1は例えば取り付け対象の筐体などで構成される。その場合、基台1の一面が視認できてもよいことから、基台1が非透明のもので構成されていても良い。
 CNTパターン2は、基台1の一面上に所望のパターンに形成されたCNTである。本実施形態の場合、CNTパターン2は、図1に示すように複数本のCNTライン2aが一定間隔に並べられることでストライプ状とされている。また、本実施形態では、各CNTライン2aは、図2に示すように、断面形状が、基台1の一面に対する法線方向を高さ方向とする面状または棒状の基部2bと、基台1側において基部2bから張り出した鍔部2cとを有した形状とされている。本実施形態の場合、基部2bは、第1幅W1とされ、鍔部2cは、第1幅W1のうち最も幅広な部分よりも大きくされた第2幅W2とされている。なお、図2では、CNTライン2aの第1幅W1を小さくした縮尺で図示したため、CNTライン2aの断面形状が逆T字形状になっているが、この形状は第1幅W1や第2幅W2および高さHによって変わる。
 第1幅W1は、要求されるシート抵抗や高等化率に基づいて設定されており、例えば350μm以下とされている。具体的には、第1幅W1は、CNTパターン2自体が視認できないようにする場合には10μm以下とされ、視認できても良い場合には例えば50~100μmとされる。第2幅W2については任意であるが、例えば第1幅W1:第2幅W2が1:1.35とされている。CNTライン2aのうち第2幅W2とされた鍔部2cについては必須ではなく、すべて第1幅W1の基部2bとされていても良い。また、鍔部2cが備えられる構造とされる場合、ここで説明した第1幅W1:第2幅W2の値も一例を示したに過ぎず、他の値であっても構わない。ただし、CNTライン2aに鍔部2cを備えることにより、この部分で基台1との密着性が向上し、幅狭で構成した場合のCNTライン2aの横倒れを抑制できることから、鍔部2cを備えることが好ましい。特に、第1幅W1に対する第2幅W2の比が上記した1.35以上になると、より高い密着性を得ることができる。
 鍔部2cの幅や厚みについては任意であるが、光透過率を考慮して設定される。例えば、第2幅W2が大きければ、基台1が鍔部2cで覆われる部分の面積が大きくなる。CNTの厚みが薄ければ高光透過率が得られるが、厚くなると得られない。このため、光透過率を考慮して鍔部2cの幅と厚みが設定される。
 なお、各CNTライン2aの形成ピッチは、基部2bの部分と基部2b以外の部分とが1:9となるようにしてある。つまり、基台1のうちCNTパターン2が形成された部分の面積に対し、基部2b同士の間においてCNTが形成されておらず開口部5とされた部分の形成割合が90%の割合となるようにしている。この開口部5の形成割合は、要求される光透過率に応じて決めれば良く、90%以上にすると、より高光透過率を得ることが可能となる。
 また、各CNTライン2aの高さHは等しくなっており、基台1から先端までの高さが1μm以上、好ましくは5μm以上とされている。この高さHと抵抗値とは相関関係があり、高さHが高いほど低抵抗にできる。なお、CNTの厚み、つまりCNTライン2aの高さHとシート抵抗[Ω/□]との関係は例えば図3のように示される。この関係は、CNTへのドーパントの種類など膜質によって異なったものになるが、図3と同様の傾向になる。そして、高さHが1μmのときにシート抵抗が30[Ω/□]となるため、高さHが1μm以上となるようにすることで、より低抵抗化を図ることが可能となる。また、CNTライン2aを構成するCNTは、密度が0.1g/cm~1.1g/cmの範囲となっている。CNTライン2aを構成するCNTの配向については任意であるが、基台1に対してランダムに配向したものとすることができる。
 第1電極3と第2電極4は、それぞれ、各CNTライン2aの一端側と他端側とを連結するように配置されている。第1電極3と第2電極4は、銀などの電極材料で構成されており、例えば一方が電源の正極、他方が負極に接続されることでCNTパターン配線100に対して電流を流すようになっている。
 以上のようにして、本実施形態のCNTパターン配線100が構成されている。このように構成されるCNTパターン配線100は、基台1の上に複数本のCNTライン2aを有するCNTパターン2を形成した構造とされている。そして、各CNTライン2aの間における基部2b同士の間には、CNTが形成されておらず開口部5とされた部分が設けられている。このため、CNTライン2aと開口部5とが交互に配置されたラインアンドスペース状膜が構成されている。したがって、図4に示すように、開口部5を通じて光を透過させることが可能となり、開口部5の形成割合を90%以上にすれば、光透過率も90%以上という高い値にすることができる。
 一方、各CNTライン2aの高さHについては、1μm以上とされている。このため、シート抵抗が30[Ω/□]以下となるようにでき、CNTパターン2の低抵抗化を図ることが可能となる。
 よって、低抵抗と高光透過率の両立を図ることができるCNTパターン配線100とすることが可能となる。そして、基台1を透明基板とした場合には、基部2bの第1幅W1を10μm以下とすることで、低抵抗と高光透過率の両立を図ることができるCNTパターン配線100を有する透明導電基板とすることができる。
 さらに、本実施形態のようなCNTパターン配線100をヒータとして適用することもできる。CNTパターン配線100が適用されるヒータとしては、車両用空調装置における除霜運転を行う際のヒータなどが挙げられる。その場合、霜が付着する室外機などにCNTパターン配線100を取り付けることでヒータとして機能させることができる。さらにカメラなどの除霜・結露防止用ヒータなどに適用できる。
 また、車両における車室内の様々な場所にヒータを配置すること、例えばダッシュボードの下面に配置するフットヒータなどが検討されているが、そのようなヒータとしてCNTパターン配線100を適用することもできる。このようなヒータに用いる場合には、CNTパターン配線100は目立たないようにしたいため、基台1を透明基板で構成したり、ヒータの取り付け対象の筐体などによって基台1を構成すると好ましい。
 続いて、このように構成される本実施形態のCNTパターン配線100の製造方法について説明する。
 〔図5Aに示す工程〕
 まず、フィルタ10を用意する。フィルタ10は、CNTの濾過を行うことができる材料で構成されており、例えばメンブレンフィルタなどによって構成されている。そして、このフィルタ10の一面側に、レジスト11を配置する。
 レジスト11にはネガレジストを用いており、ここではアルカリ可溶材料で構成されるネガレジストを用いている。レジスト11については、スピンコートなどの一般的な手法ではなく、ドライフィルムレジスト等の厚膜のフィルムレジストをフィルタ10に貼り付けることによって配置している。レジスト11の厚みについては、CNTパターン2を構成するCNTライン2aの高さHと同程度、すなわち1μm以上、好ましくは5μm以上とされ、例えば10μmとされる。
 〔図5Bに示す工程〕
 例えば、クロム系のマスク12によってCNTパターン2の形成予定領域を覆い、マスク12上から紫外線による露光処理を行う。これにより、露光された部分が固化する。
 〔図5Cに示す工程〕
 露光後のレジスト11およびフィルタ10に対して現像、リンス処理を行う。すなわち、マスク12を除去した後、露光後のレジスト11およびフィルタ10を炭酸ナトリウム水溶液などのリンス液に浸す。これにより、マスク12によって覆われて露光されなかった遮光部が溶解させられ、CNTパターン2の形成予定領域において溝部11aが形成される。
 〔図5Dに示す工程〕
 CNT捕獲処理を行う。この処理については、公知となっている手法を用いて実施することができる。例えば、CNTを含む気相分散媒となるエアロゾルや液相分散媒となるコロイド溶液などの分散媒を用意し、この分散媒を溝部11aが設けられたレジスト11側からフィルタ10を透過させる。これにより、分散媒に含まれるCNTがフィルタ10によって濾過され、溝部11a内にCNTが捕獲されていく。
 〔図5Eに示す工程〕
 上記した図5Dに示す工程を連続的に行うと、溝部11a内が埋込まれるようにCNTが捕獲される。それをさらに続けると溝部11aの外部にはみ出すようにCNTが捕獲され、T字状のCNTパターン2が形成される。このとき、CNTパターン2を構成する各CNTライン2aの高さHは、レジスト11の高さ以上になることから、1μm以上の高さ、ここでは10μm以上の高さとなる。
 〔図5Fに示す工程〕
 透明基板などで構成される基台1を用意する。そして、その基台1の一面側に、CNTパターン2が形成されたレジスト11およびフィルタ10を配置する。このとき、フィルタ10側ではなくCNTパターン2側が基台1の一面側に向くようにして、CNTパターン2の一端が基台1の一面に当接するようにする。
 〔図5Gに示す工程〕
 そして、フィルタ10およびレジスト11を持ち上げると、基台1にCNTパターン2が転写される。これにより、高さHを有するCNTライン2aで構成されたCNTパターン2が形成される。なお、図6は、形成後のCNTライン2aの試料について、電子顕微鏡で確認したときの画像を示している。この画像から判るように、CNTが成膜されていることが確認できる。また、CNTライン2aの高さについても10μmとなっており、上記した高さ通りとなっている。図6については、CNTライン2aを斜めから撮影した画像であるため、CNTライン2aの上面も映り込んでいるが、上面も側面も滑らかな一面となっている。
 この後の工程については図示しないが、CNTパターン2における各CNTライン2aの両端に第1電極3と第2電極4とを形成する。例えば、電極材料として銀などを所望パターンに塗布することによって第1電極3と第2電極4とを形成する。これにより、図1に示すCNTパターン配線100が完成する。
 以上説明したように、本実施形態では、レジスト11をスピンコートなどにより形成するのではなく、厚膜のフィルムレジストによって構成している。このため、レジスト11を露光して溝部11aを設け、フィルタ10にてCNTを濾過するときに溝部11a内にCNTが捕獲されるようにすることで、CNTライン2aの高さHを高くすることが可能となる。したがって、本実施形態で説明した低抵抗と高光透過率の両立を図ることができるCNTパターン配線100とすることが可能となる。
 また、レジスト11としてフィルムレジストを用いることにより、従来の塗布により形成する場合と比較して、スピンコートやベーキングが必要ない簡素な工程によってレジスト11を形成できる。また、フィルムレジストについてはロール状のものを用いることができ、塗布後に再びロール状に巻き取るロールtoロール方式とすることができることから、高い量産性を得ることができる。
 (他の実施形態)
 本開示は、上記した実施形態に準拠して記述されたが、当該実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。
 例えば、上記実施形態では、CNTライン2aの断面形状が図2のような逆T字形状となる場合を例に挙げているが、これ以外の形状であっても良い。すなわち、断面形状が基台1の一面に対する法線方向を高さ方向とする面状または棒状の基部2bが備えられた構造となっていれば良く、基部2bにおいてCNTライン2aの高さHが1μm以上となっていれば良い。
 例えば、図7に示すように、基部2bのみによって各CNTライン2aが構成されていても良い。また、図8に示すように、隣同士のCNTライン2aにおいて鍔部2cが繋がっていても良い。このような構造とされる場合、下地となる基台1の一面上にCNTが形成された構造となるが、CNTの膜厚が薄いほど光透過率が高いことから、薄い鍔部2cによって覆われていてもそれを透過して基台1が視認できる。したがって、隣同士のCNTライン2aの間において鍔部2cが繋がった状態となっていても、所望の光透過率を得ることができる。また、このような構造の場合でも、基部2b同士の間においてCNTが形成されていない部分が開口部5となる。
 なお、CNTライン2aの形状については、CNT捕獲処理の条件に応じて決まる。例えば、分散媒をフィルタ10で濾過する際に、レジスト11の溝部11a内にCNTが捕獲されることになるが、溝部11a内のみで捕獲されるように処理時間などを制御すれば、CNTライン2aは図7のような基部2bのみの形状となる。また、溝部11aからはみ出るように処理時間を増やせば、CNTライン2aは第1実施形態のような形状もしくは図8のような形状となる。
 さらに、基部2bの幅である第1幅W1についても一定であっても良いし、図2に示したように、例えば先端に行くほど第1幅W1が狭くなるような先細り形状となっていても良い。その場合でも、基部2bのうち最も幅広となる部分において第1幅W1が350μm以下とされていれば良いし、視認できないようにするのであれば10μm以下にすると良い。鍔部2cの幅となる第2幅W2についても一定である必要はなく、例えば基台1側に近づくほど幅広となる構造であっても良い。
 また、上記実施形態では、ラインアンドスペース構造の一例として、複数の直線状のCNTライン2aがストライプ状に並べられた構造について説明した。しかしながら、これも一例を示したに過ぎない。すなわち、CNTパターン配線100を基台1の一面上の一方向に切断した断面上において、CNTライン2aと開口部5が交互に並ぶ構造であれば良い。
 例えば、上面形状がCNTライン2aを四角形格子状にレイアウトしたもの、複数の六角形状を並べてハニカム状にレイアウトしたものによってCNTパターン2を構成しても良い。
 なお、CNTライン2aの第1幅W1の幅やCNTライン2aの上面形状については、レジスト11を形成する際の溝部11aの形状によって決まる。このため、溝部11aの深い位置に行くほど幅が徐々に狭くなる形状とすればCNTライン2aを先細り形状にできるし、溝部11aを四角形格子状もしくはハニカム状とすれば、その形状のCNTライン2aにできる。
 また、上記実施形態では、CNTパターン配線100をヒータに適用した場合を例に挙げて説明したが、この他のものに適用することもできる。例えば、3DディスプレイパネルなどにCNTパターン配線100が取り付けられる場合が想定される。その場合、例えば、3Dディスプレイパネルを構成するEL素子などの駆動用の配線などにCNTパターン配線100を適用することができる。このように3Dディスプレイパネルに対してCNTパターン配線100が取り付けられる場合、下地となる3Dディスプレイパネルが視認でき、かつ、CNTパターン配線100が視認されないようにすることが望まれる。その反面、CNTパターン配線100が低抵抗であることも望まれる。このため、CNTライン2aの幅を10μm以下とし、かつ、高さHを1μm以上とすることで、低抵抗と高光透過率の両立が図れるようにすることが好ましい。

Claims (9)

  1.  一面を有する基台(1)と、
     前記一面上に形成され、高さ(H)が1μm以上とされたライン状のカーボンナノチューブであるカーボンナノチューブライン(2a)を有するCNTパターン(2)と、を備え、
     前記一面上の一方向に切断した断面において、隣り合う複数の前記カーボンナノチューブラインの間に開口部(5)が位置したラインアンドスペース状膜とされたカーボンナノチューブパターン配線。
  2.  前記カーボンナノチューブラインを構成する前記カーボンナノチューブが前記基台に対してランダムに配向した状態で配置されている請求項1に記載のカーボンナノチューブパターン配線。
  3.  密度が0.1g/cm~1.1g/cmの範囲の請求項1または2に記載のカーボンナノチューブパターン配線。
  4.  前記カーボンナノチューブラインの高さが5μm以上とされている請求項1ないし3のいずれか1つに記載のカーボンナノチューブパターン配線。
  5.  前記カーボンナノチューブラインは、前記一面に対する法線方向を高さ方向とする基部(2b)を有し、該基部の幅が350μm以下とされている請求項1ないし4のいずれか1つに記載のカーボンナノチューブパターン配線。
  6.  前記カーボンナノチューブラインは、前記一面側において前記基部から張り出した鍔部(2c)を有し、前記基部の幅となる第1幅(W1)に対して前記鍔部の幅となる第2幅(W2)の比が1.35以上になっている請求項5に記載のカーボンナノチューブパターン配線。
  7.  前記カーボンナノチューブラインは、前記一面側において前記基部から張り出した鍔部(2c)を有し、隣り合う複数の前記カーボンナノチューブラインの間において前記鍔部が繋がった状態となっている請求項5に記載のカーボンナノチューブパターン配線。
  8.  請求項5ないし7のいずれか1つに記載のカーボンナノチューブパターン配線(100)を有し、
     前記基台が透明基板によって構成されており、
     前記基部の幅が10μm以下とされている透明導電基板。
  9.  請求項1ないし8のいずれか1つに記載のカーボンナノチューブパターン配線にて構成されたヒータ。
PCT/JP2020/002134 2019-01-23 2020-01-22 カーボンナノチューブパターン配線、それを有する透明導電基板およびヒータ WO2020153403A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/381,828 US20210360745A1 (en) 2019-01-23 2021-07-21 Carbon nano-tube pattern wiring, transparent conductive substrate, and heater having the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-009614 2019-01-23
JP2019009614A JP7115687B2 (ja) 2019-01-23 2019-01-23 カーボンナノチューブパターン配線、それを有する透明導電基板およびヒータ

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/381,828 Continuation US20210360745A1 (en) 2019-01-23 2021-07-21 Carbon nano-tube pattern wiring, transparent conductive substrate, and heater having the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020153403A1 true WO2020153403A1 (ja) 2020-07-30

Family

ID=71735613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/002134 WO2020153403A1 (ja) 2019-01-23 2020-01-22 カーボンナノチューブパターン配線、それを有する透明導電基板およびヒータ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20210360745A1 (ja)
JP (1) JP7115687B2 (ja)
WO (1) WO2020153403A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021153565A1 (ja) * 2020-01-28 2021-08-05 国立大学法人電気通信大学 フラーレン構造体、その製造方法、及びその製造装置
JP7468439B2 (ja) * 2021-04-01 2024-04-16 株式会社デンソー 透明ヒータ
JP2023107581A (ja) * 2022-01-24 2023-08-03 株式会社デンソー 捕集フィルタおよびそれを用いた透明導電膜の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014044839A (ja) * 2012-08-24 2014-03-13 Univ Of Tokyo 透明電極、導電性透明薄膜の製造方法ならびに導電性透明薄膜
JP2014120353A (ja) * 2012-12-17 2014-06-30 Konica Minolta Inc 平行線パターン形成方法、透明導電膜付き基材、デバイス及び電子機器
JP2015146229A (ja) * 2014-01-31 2015-08-13 日本ゼオン株式会社 導電膜の製造方法、並びに、導電膜、タッチパネル、色素増感型太陽電池用電極および色素増感型太陽電池
WO2016104723A1 (ja) * 2014-12-26 2016-06-30 株式会社フジクラ 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110233194A1 (en) * 2008-11-27 2011-09-29 Hyeon Choi Partial heat-emitting body

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014044839A (ja) * 2012-08-24 2014-03-13 Univ Of Tokyo 透明電極、導電性透明薄膜の製造方法ならびに導電性透明薄膜
JP2014120353A (ja) * 2012-12-17 2014-06-30 Konica Minolta Inc 平行線パターン形成方法、透明導電膜付き基材、デバイス及び電子機器
JP2015146229A (ja) * 2014-01-31 2015-08-13 日本ゼオン株式会社 導電膜の製造方法、並びに、導電膜、タッチパネル、色素増感型太陽電池用電極および色素増感型太陽電池
WO2016104723A1 (ja) * 2014-12-26 2016-06-30 株式会社フジクラ 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020119744A (ja) 2020-08-06
JP7115687B2 (ja) 2022-08-09
US20210360745A1 (en) 2021-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020153403A1 (ja) カーボンナノチューブパターン配線、それを有する透明導電基板およびヒータ
JP5275442B2 (ja) 発熱体およびその製造方法
JP5677338B2 (ja) 発熱体およびその製造方法
TWI328242B (en) Electrode on a substrate of a plasma display panel and fabrication method thereof
US20110042370A1 (en) Heating element and manufacturing method for same
CN108026628B (zh) 用于有机发光二极管制造的阴影掩模
WO2007083606A1 (ja) 印刷用マスクおよびこれを用いた太陽電池の製造方法
JP6044823B2 (ja) 透明電極、導電性透明薄膜の製造方法ならびに導電性透明薄膜
JP2020523229A5 (ja)
US20110233194A1 (en) Partial heat-emitting body
CN110854067B (zh) 一种显示面板的制作方法
CN109597250B (zh) 蓝相液晶面板的制作方法及其立体电极的制作方法
DE2853295C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Speicherplatte für ein Vidikon
JP6445330B2 (ja) 導電性シート
US20070096652A1 (en) Methods for fabricating step-formed patterned layer and frbricating rib of plasma display panel
KR100889421B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널 제조 방법
WO2007052396A1 (ja) 多層配線基板及び多層配線基板の製造方法
WO2023140284A1 (ja) 捕集フィルタおよびそれを用いた透明導電膜の製造方法
KR101314483B1 (ko) 눈부심 방지용 발열체
CN111552148A (zh) 一种光罩结构
JP2002313226A (ja) 薄型表示装置の電極形成方法および電極材料
JP2005116500A (ja) 電界放出表示装置及びその製造方法
KR100490029B1 (ko) 전자파 차폐필터용 메시형 금속박막을 형성하기 위한 포토마스크의 설계방법
KR20190062941A (ko) 반투과 도전성 금속메쉬필름의 제조방법 및 이를 통해 제조된 반투과 도전성 금속메쉬필름
US11943865B2 (en) Transparent conductive circuit

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20745535

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20745535

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1