WO2020153044A1 - 伸縮性配線基板 - Google Patents

伸縮性配線基板 Download PDF

Info

Publication number
WO2020153044A1
WO2020153044A1 PCT/JP2019/048992 JP2019048992W WO2020153044A1 WO 2020153044 A1 WO2020153044 A1 WO 2020153044A1 JP 2019048992 W JP2019048992 W JP 2019048992W WO 2020153044 A1 WO2020153044 A1 WO 2020153044A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
stretchable
region
stretchable wiring
wiring
insulating layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/048992
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
崇仁 友田
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to EP19911964.5A priority Critical patent/EP3813496A4/en
Priority to CN201980082102.3A priority patent/CN113170576A/zh
Priority to JP2020567422A priority patent/JP6870790B2/ja
Publication of WO2020153044A1 publication Critical patent/WO2020153044A1/ja
Priority to US17/212,508 priority patent/US11406011B2/en
Priority to US17/847,233 priority patent/US11659656B2/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4685Manufacturing of cross-over conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283Stretchable printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09245Crossing layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09872Insulating conformal coating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10015Non-printed capacitor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10022Non-printed resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/1003Non-printed inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10166Transistor

Definitions

  • the present invention relates to a stretchable wiring board.
  • Patent Document 1 discloses a method of forming a wiring layer having a three-dimensional intersection on a substrate.
  • the wiring board attached to the living body is required to be a stretchable wiring board capable of following the movement of the living body.
  • a plurality of wirings may be arranged so as to overlap (for example, intersect), but it is necessary to prevent a short circuit between these wirings. Therefore, in order to prevent a short circuit between wirings, an insulating layer may be interposed between a plurality of overlapping wirings. Therefore, the portion where the wiring and the insulating layer are stacked may be largely raised. For example, when a plurality of wirings intersects three-dimensionally via an insulating layer, the three-dimensional intersection may be largely raised.
  • Patent Document 1 does not disclose that the substrate has elasticity. Even if the substrate has elasticity, there is a problem that when it is expanded or contracted, stress is likely to be concentrated on the three-dimensional intersection of the wiring layer that is largely raised, and as a result, the wiring layer is easily broken. ..
  • the present invention has been made to solve the above problem, and when two elastic wirings are arranged so as to overlap each other, a short circuit between both wirings is prevented, and at the same time, the elastic wirings at the time of expansion and contraction are prevented. It is an object of the present invention to provide a stretchable wiring board that can suppress disconnection.
  • the stretchable wiring board of the present invention includes a stretchable base material, a first stretchable wiring, an insulating layer, and a second stretchable wiring, and the first region has the first stretchable wiring.
  • Wiring, the insulating layer, and the second stretchable wiring are arranged so as to sequentially overlap on the surface of the stretchable base material, and the insulating layer is provided in the second region adjacent to the first region.
  • the layer and the second stretchable wiring are arranged so as to sequentially overlap with each other on the surface of the stretchable base material, and the second stretchable wiring is in the third region adjacent to the second region.
  • the insulating layer is disposed on the surface of the stretchable substrate, the insulating layer extends over the first region and the second region, and the second stretchable wiring includes the first region and the second region.
  • the insulating layer, and the second stretchable wiring are the largest in total thickness in the first region.
  • the thickness of the first elastic wiring is Z1
  • the thickness of the insulating layer is Z2
  • the thickness of the second elastic wiring is Z3, and the second region and the third region are
  • X is larger than Z1+Z2 and Z2+Z3, which is larger, and smaller than Z1+Z2+Z3.
  • the elastic wiring board which can suppress the disconnection of the elastic wiring at the time of expansion/contraction is provided. Can be provided.
  • the stretchable wiring board of the present invention will be described below.
  • the present invention is not limited to the following configurations, and may be appropriately modified without departing from the scope of the present invention. Further, a combination of a plurality of individual preferable configurations described below is also the present invention.
  • thickness means the length in a direction perpendicular to the surface of the stretchable base material in a cross-sectional view. Further, “thickness” and “length” are shown in a state where the stretchable wiring board is not stretched.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing an example of a stretchable wiring board of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view showing a portion corresponding to the line segment AA′ in FIG.
  • the stretchable wiring board 1 includes a stretchable base material 2, a first stretchable wiring 3, an insulating layer 4, and a second stretchable wiring 5. There is.
  • the first stretchable wiring 3 is arranged on the surface of the stretchable base material 2.
  • the insulating layer 4 is arranged so as to overlap a part of the first stretchable wiring 3 in a plan view.
  • the second stretchable wiring 5 is arranged so that a part thereof overlaps the first stretchable wiring 3 with the insulating layer 4 interposed therebetween in plan view.
  • the first region R1 and the first region R1 are arranged along the extending direction of the second stretchable wiring 5 (direction of line segment AA′ in FIG. 1).
  • the first stretchable wiring 3, the insulating layer 4, and the second stretchable wiring 5 are arranged so as to sequentially overlap with each other on the surface of the stretchable base material 2.
  • the insulating layer 4 and the second stretchable wiring 5 are arranged so as to sequentially overlap with each other on the surface of the stretchable base material 2.
  • the first stretchable wiring 3 is not arranged in the second region R2.
  • the second stretchable wiring 5 is arranged on the surface of the stretchable base material 2.
  • the first stretchable wiring 3 and the insulating layer 4 are not arranged in the third region R3.
  • the insulating layer 4 extends over the first region R1 and the second region R2. As a result, the first stretchable wiring 3 and the second stretchable wiring 5 are electrically insulated, and a short circuit between both stretchable wirings is prevented.
  • Examples of the constituent material of the stretchable base material 2 include resin materials such as thermoplastic polyurethane.
  • the thickness of the stretchable base material 2 is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m or less, from the viewpoint of not inhibiting the stretching of the surface of the living body. ..
  • the thickness of the stretchable base material 2 is preferably 0.1 ⁇ m or more.
  • a mixture of conductive particles and a resin is preferable.
  • the average particle diameter of the conductive particles is preferably 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the shape of the conductive particles is preferably spherical.
  • the constituent materials of the first stretchable wiring 3 and the second stretchable wiring 5 may be the same or different.
  • each of the first stretchable wiring 3 and the second stretchable wiring 5 is preferably 100 ⁇ m or less, and more preferably 50 ⁇ m or less.
  • the thickness of each of the first stretchable wiring 3 and the second stretchable wiring 5 is preferably 1 ⁇ m or more.
  • the thickness of the first stretchable wiring 3 and the second stretchable wiring 5 may be the same or different.
  • a resin material or a mixture of a resin material and an inorganic material is preferable.
  • the resin material for example, urethane-based, styrene-based, olefin-based, silicone-based, fluorine-based, nitrile rubber, latex rubber, vinyl chloride, ester-based, amide-based elastomer resin, epoxy, phenol, acrylic, polyester, Examples thereof include imide resins, rosin, cellulose, polyethylene terephthalate resins, polyethylene naphthalate resins, and polycarbonate resins.
  • the thickness of the insulating layer 4 is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less.
  • the thickness of the insulating layer 4 is preferably 5 ⁇ m or more.
  • the thickness of the first stretchable wiring 3, the insulating layer 4, and the second stretchable wiring 5 is Z1 at the position where the total thickness is the maximum.
  • the thickness of the insulating layer 4 is Z2
  • the thickness of the second stretchable wiring 5 is Z3, and the thickness of the second stretchable wiring 5 at the boundary between the second region R2 and the third region R3 is X.
  • the stretchable wiring board 1 satisfies the relationship that X is larger than Z1+Z2 and Z2+Z3, whichever is larger, and smaller than Z1+Z2+Z3.
  • both the minimum value and the maximum value may satisfy the above relationship.
  • the stretchable wiring board 1 is manufactured, for example, by sequentially forming the first stretchable wiring 3, the insulating layer 4, and the second stretchable wiring 5 on the surface of the stretchable base material 2.
  • the stretchable wiring board 1 in order to satisfy the relationship that X is larger than Z1+Z2 and Z2+Z3 which is larger and smaller than Z1+Z2+Z3, for example, the following (A), ( A method such as B) may be adopted.
  • A) In the vicinity of the boundary between the second region R2 and the third region R3, the second stretchable wiring 5 is formed to be thick (may be formed by overlapping a plurality of times) and X is increased. (Move closer to Z1+Z2+Z3).
  • the surface of the second stretchable wiring 5 In the first region R1, the surface of the second stretchable wiring 5 is shaved to reduce Z1+Z2+Z3 (close to X).
  • the stretchable wiring board 1 When the stretchable wiring board 1 is stretched (or stretched and bent), the first stretchable wiring 3 and the second stretchable wiring 5 are formed especially near the boundary between the first region R1 and the second region R2. May approach each other, and a short circuit between both elastic wirings and an electric leakage may easily occur.
  • the stretchable wiring board 1 Preferably has the following configuration.
  • a corner portion C of the first stretchable wiring 3 (a corner portion far from the stretchable base material 2, in other words, a corner portion which is not in contact with the stretchable base material 2). Is preferably R-shaped.
  • the corner C of the first stretchable wiring 3 has a shape that recedes toward the inside of the first region R1, and therefore, in the vicinity of the boundary between the first region R1 and the second region R2. The distance between the first stretchable wiring 3 and the second stretchable wiring 5 becomes sufficiently wide.
  • the “R shape” means a shape in which at least a part of the contour is formed by a curve and is rounded as a whole, and for example, a shape in which the contour has a right angle is excluded.
  • the minimum value of the length of the second region R2 in the extending direction of the second stretchable wiring 5 is Y in plan view. At this time, it is preferable to satisfy the relation of Y>Z2. As a result, the insulating layer 4 becomes thicker in the vicinity of the corner portion C of the first stretchable wiring 3, so that the first stretchable wiring 3 and the first stretchable wiring 3 and The distance between the second stretchable wiring 5 is sufficiently wide. Therefore, even if the stretchable wiring board 1 is stretched (or stretched and bent), the first stretchable wiring 3 and the second stretchable wiring 5 do not come too close to each other, and a short circuit between both stretchable wirings and a leakage current occur. Less likely to occur.
  • the first stretchable wiring 3 and the second stretchable wiring 5 may intersect with each other in plan view, but some of them do not intersect with each other. May overlap.
  • the intersecting angle may be a right angle or a right angle.
  • FIG. 3 is a cross-sectional photograph showing an example of the stretchable wiring board of the present invention.
  • the cross-sectional photograph of the stretchable wiring board 1 also satisfies the relationship that X is larger than the larger one of Z1+Z2 and Z2+Z3 and smaller than Z1+Z2+Z3.
  • the corner portion C of the first stretchable wiring 3 has an R shape and satisfies the relationship of Y>Z2.
  • FIG. 4 is a schematic plan view showing an example of a mounting board in which electronic components are mounted on the stretchable wiring board of the present invention.
  • the mounting board 10 includes the stretchable wiring board 1 and chip components 20 and 30 as electronic components mounted on the stretchable wiring board 1.
  • Examples of the chip components 20 and 30 include amplifiers (opamps, transistors, etc.), resistors, capacitors, inductors, and the like.
  • the mounting substrate 10 (stretchable wiring substrate 1) can be used as a sensor by being attached to a living body (for example, a human body).
  • the mounting substrate 10 is a side of the stretchable base material 2 opposite to the first stretchable wiring 3, the insulating layer 4, the second stretchable wiring 5, and the chip components 20 and 30. You may further have the adhesive layer which has biocompatibility on the surface of this. This facilitates attachment of the mounting substrate 10 (stretchable wiring substrate 1) to a living body.
  • the entire mounting substrate 10 (stretchable wiring substrate 1) may be fixed to the living body by taping.
  • the entire mounting substrate 10 may be covered with a biocompatible resin material. This prevents the first stretchable wiring 3, the second stretchable wiring 5, and the chip components 20 and 30 from contacting the living body.
  • the mounting substrate 10 (stretchable wiring substrate 1) has the first stretchable wiring 3, the second stretchable wiring 5, and the area where the chip components 20 and 30 are not arranged, and the skin of the living body is exposed to the outside air. Alternatively, it may have a portion that allows easy ventilation. As a result, in the mounting substrate 10 (stretchable wiring substrate 1), breathability with the skin of the living body is enhanced.

Abstract

本発明の伸縮性配線基板は、第一の領域には、第一の伸縮性配線、絶縁層、及び、第二の伸縮性配線が伸縮性基材の表面上で順に重なるように配置され、第一の領域に隣接する第二の領域には、絶縁層及び第二の伸縮性配線が伸縮性基材の表面上で順に重なるように配置され、第二の領域に隣接する第三の領域には、第二の伸縮性配線が伸縮性基材の表面上に配置され、第一の領域において、第一の伸縮性配線、絶縁層、及び、第二の伸縮性配線の総厚が最大となる位置での、第一の伸縮性配線の厚み、絶縁層の厚み、及び、第二の伸縮性配線の厚みと、第二の領域と第三の領域との境界での第二の伸縮性配線の厚みとは所定の関係を満たす。

Description

伸縮性配線基板
本発明は、伸縮性配線基板に関する。
近年、配線基板を用いて、生体情報を取得及び解析することによって、生体(例えば、人体)の状態等を管理することが行われている。
配線基板において複数の配線を配置する場合、それらの配線を交差させることがある。例えば、特許文献1には、立体交差部分を有する配線層を基板上に形成する方法が開示されている。
特開平9-51000号公報
生体に貼り付けられる配線基板は、生体の動きに追従可能な伸縮性配線基板であることが求められる。また、このような伸縮性配線基板においても、複数の配線を重なる(例えば、交差する)ように配置することがあるが、それらの配線間の短絡を防止する必要がある。そこで、配線間の短絡を防止するために、重なり合う複数の配線間に絶縁層を介在させることがある。そのため、配線及び絶縁層が積み重ねられた部分が大きく隆起することがある。例えば、複数の配線が絶縁層を介して立体的に交差する場合、その立体交差部分が大きく隆起することがある。
特許文献1には、基板が伸縮性を有することが開示されていない。仮に基板が伸縮性を有していても、伸縮させるときに、大きく隆起している配線層の立体交差部分に応力が集中しやすく、結果的に、配線層が断線しやすくなるという問題がある。
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、2つの伸縮性配線が重なるように配置されるときに、両配線間の短絡を防止しつつ、伸縮時の伸縮性配線の断線を抑制することができる伸縮性配線基板を提供することを目的とするものである。
本発明の伸縮性配線基板は、伸縮性基材と、第一の伸縮性配線と、絶縁層と、第二の伸縮性配線と、を備え、第一の領域には、上記第一の伸縮性配線、上記絶縁層、及び、上記第二の伸縮性配線が上記伸縮性基材の表面上で順に重なるように配置され、上記第一の領域に隣接する第二の領域には、上記絶縁層及び上記第二の伸縮性配線が上記伸縮性基材の表面上で順に重なるように配置され、上記第二の領域に隣接する第三の領域には、上記第二の伸縮性配線が上記伸縮性基材の表面上に配置され、上記絶縁層は、上記第一の領域及び上記第二の領域にわたって延在し、上記第二の伸縮性配線は、上記第一の領域、上記第二の領域、及び、上記第三の領域にわたって延在し、上記第一の領域において、上記第一の伸縮性配線、上記絶縁層、及び、上記第二の伸縮性配線の総厚が最大となる位置での、上記第一の伸縮性配線の厚みをZ1、上記絶縁層の厚みをZ2、上記第二の伸縮性配線の厚みをZ3とし、上記第二の領域と上記第三の領域との境界での上記第二の伸縮性配線の厚みをXとするとき、Xは、Z1+Z2及びZ2+Z3のうちの大きい方よりも大きく、かつ、Z1+Z2+Z3よりも小さい、ことを特徴とする。
本発明によれば、2つの伸縮性配線が重なるように配置されるときに、両配線間の短絡を防止しつつ、伸縮時の伸縮性配線の断線を抑制することができる伸縮性配線基板を提供することができる。
本発明の伸縮性配線基板の一例を示す平面模式図である。 図1中の線分A-A’に対応する部分を示す断面模式図である。 本発明の伸縮性配線基板の一例を示す断面写真である。 本発明の伸縮性配線基板に電子部品が実装された実装基板の一例を示す平面模式図である。
以下、本発明の伸縮性配線基板について説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。
本明細書中、「厚み」は、断面視で、伸縮性基材の表面に対して垂直な方向における長さを意味する。また、「厚み」及び「長さ」は、伸縮性配線基板を伸縮させていない状態のものとして示されている。
[伸縮性配線基板]
図1は、本発明の伸縮性配線基板の一例を示す平面模式図である。図2は、図1中の線分A-A’に対応する部分を示す断面模式図である。図1、2に示すように、伸縮性配線基板1は、伸縮性基材2と、第一の伸縮性配線3と、絶縁層4と、第二の伸縮性配線5と、を有している。
第一の伸縮性配線3は、伸縮性基材2の表面上に配置されている。
絶縁層4は、平面視で、第一の伸縮性配線3の一部と重なるように配置されている。
第二の伸縮性配線5は、平面視で、その一部が絶縁層4を介して第一の伸縮性配線3と重なるように配置されている。
伸縮性配線基板1においては、第二の伸縮性配線5の延在方向(図1中の線分A-A’の方向)に沿って、第一の領域R1と、第一の領域R1に隣接する第二の領域R2と、第二の領域R2に隣接する第三の領域R3と、が存在している。すなわち、第二の伸縮性配線5は、第一の領域R1、第二の領域R2、及び、第三の領域R3にわたって延在している。
第一の領域R1には、第一の伸縮性配線3、絶縁層4、及び、第二の伸縮性配線5が伸縮性基材2の表面上で順に重なるように配置されている。
第二の領域R2には、絶縁層4及び第二の伸縮性配線5が伸縮性基材2の表面上で順に重なるように配置されている。第二の領域R2には、第一の伸縮性配線3が配置されていない。
第三の領域R3には、第二の伸縮性配線5が伸縮性基材2の表面上に配置されている。第三の領域R3には、第一の伸縮性配線3及び絶縁層4が配置されていない。
絶縁層4は、第一の領域R1及び第二の領域R2にわたって延在している。これにより、第一の伸縮性配線3及び第二の伸縮性配線5は電気的に絶縁され、両伸縮性配線間の短絡が防止される。
<伸縮性基材>
伸縮性基材2の構成材料としては、例えば、熱可塑性ポリウレタン等の樹脂材料が挙げられる。
伸縮性配線基板1が、例えば、生体に貼り付けられる場合、生体表面の伸縮を阻害しない観点からは、伸縮性基材2の厚みは、好ましくは100μm以下であり、より好ましくは1μm以下である。また、伸縮性基材2の厚みは、好ましくは0.1μm以上である。
<第一の伸縮性配線及び第二の伸縮性配線>
第一の伸縮性配線3及び第二の伸縮性配線5の構成材料としては、導電性粒子及び樹脂の混合物が好ましい。このような混合物としては、例えば、導電性粒子としての銀、銅、ニッケル等の金属粉とシリコーン樹脂等のエラストマー系樹脂との混合物等が挙げられる。導電性粒子の平均粒径は、好ましくは0.01μm以上、10μm以下である。導電性粒子の形状は、球形であることが好ましい。第一の伸縮性配線3及び第二の伸縮性配線5の構成材料は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
第一の伸縮性配線3及び第二の伸縮性配線5の厚みは、各々、好ましくは100μm以下であり、より好ましくは50μm以下である。また、第一の伸縮性配線3及び第二の伸縮性配線5の厚みは、各々、好ましくは1μm以上である。第一の伸縮性配線3及び第二の伸縮性配線5の厚みは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
<絶縁層>
絶縁層4の構成材料としては、樹脂材料、又は、樹脂材料及び無機材料の混合物が好ましい。樹脂材料としては、例えば、ウレタン系、スチレン系、オレフィン系、シリコーン系、フッ素系、ニトリルゴム、ラテックスゴム、塩化ビニル、エステル系、アミド系等のエラストマー系樹脂、エポキシ、フェノール、アクリル、ポリエステル、イミド系、ロジン、セルロース、ポリエチレンテレフタレート系、ポリエチレンナフタレート系、ポリカーボネート系樹脂、等が挙げられる。
絶縁層4の厚みは、好ましくは100μm以下であり、より好ましくは50μm以下である。また、絶縁層4の厚みは、好ましくは5μm以上である。
第一の領域R1において、第一の伸縮性配線3、絶縁層4、及び、第二の伸縮性配線5の総厚が最大となる位置での、第一の伸縮性配線3の厚みをZ1、絶縁層4の厚みをZ2、第二の伸縮性配線5の厚みをZ3とし、第二の領域R2と第三の領域R3との境界での第二の伸縮性配線5の厚みをXとする。このとき、伸縮性配線基板1は、Xが、Z1+Z2及びZ2+Z3のうちの大きい方よりも大きく、かつ、Z1+Z2+Z3よりも小さい、という関係を満たしている。なお、観察される断面によって、第二の伸縮性配線5の厚みXが一定ではない場合、その最小値及び最大値がともに上記の関係を満たしていればよい。
第一の領域R1の隆起を抑える観点からは、X=Z1+Z2+Z3であることが好ましいが、この場合、Xが過剰となるために第二の伸縮性配線5の伸縮性が阻害されてしまう。これに対して、上記の関係のように、Xを、Z1+Z2及びZ2+Z3のうちの大きい方よりも大きく、かつ、Z1+Z2+Z3よりも小さくすることにより、Xが過剰とならず、また、Z1+Z2+Z3とXとの差(第一の領域R1の隆起の大きさ)がZ1及びZ3のうちの小さい方よりも小さくなる。よって、第一の領域R1の隆起が最小限に抑えられ、第一の領域R1、第二の領域R2、及び、第三の領域R3にわたって、伸縮性配線基板1の表面がほぼ平坦となる。そのため、伸縮性配線基板1を伸縮させても、第一の領域R1に発生する応力が抑えられ、結果的に、第一の伸縮性配線3及び第二の伸縮性配線5が断線しにくくなる。このような効果は、伸縮性配線基板1を伸縮かつ屈曲させる場合でも同様に得られる。
XがZ1+Z2及びZ2+Z3のうちの大きい方よりも小さい場合、第一の領域R1が大きく隆起してしまう。そのため、伸縮性配線基板1を伸縮させると、第一の領域R1に応力が集中しやすく、結果的に、第一の伸縮性配線3及び第二の伸縮性配線5が断線しやすくなる。
XがZ1+Z2+Z3よりも大きい場合、第二の領域R2と第三の領域R3との境界近傍が大きく隆起してしまう。そのため、伸縮性配線基板1を伸縮させると、第二の領域R2と第三の領域R3との境界近傍に応力が集中しやすく、結果的に、第二の伸縮性配線5が断線しやすくなる。
伸縮性配線基板1は、例えば、伸縮性基材2の表面上に、第一の伸縮性配線3、絶縁層4、及び、第二の伸縮性配線5を順に形成することによって製造される。ここで、伸縮性配線基板1において、Xが、Z1+Z2及びZ2+Z3のうちの大きい方よりも大きく、かつ、Z1+Z2+Z3よりも小さい、という関係を満たすようにするには、例えば、下記(A)、(B)等の方法を採用してもよい。
(A)第二の領域R2と第三の領域R3との境界近傍において、第二の伸縮性配線5を厚く形成し(複数回に分けて重ねて形成してもよい)、Xを大きくする(Z1+Z2+Z3に近づける)。
(B)第一の領域R1において、第二の伸縮性配線5の表面を削り、Z1+Z2+Z3を小さくする(Xに近づける)。
伸縮性配線基板1を伸縮(又は伸縮かつ屈曲)させると、特に、第一の領域R1と第二の領域R2との境界近傍において、第一の伸縮性配線3と第二の伸縮性配線5とが近づき、両伸縮性配線間の短絡及び漏電が発生しやすくなることがある。これに対して、第一の領域R1と第二の領域R2との境界近傍において、第一の伸縮性配線3と第二の伸縮性配線5との間隔を広げる観点から、伸縮性配線基板1は以下のような構成を有することが好ましい。
(第一の好ましい構成)
図2に示すように、断面視で、第一の伸縮性配線3の角部C(伸縮性基材2から遠い側の角部、言い換えれば、伸縮性基材2と接していない角部)はR形状であることが好ましい。これにより、第一の伸縮性配線3の角部Cが第一の領域R1の内側に向かって後退するような形状となるため、第一の領域R1と第二の領域R2との境界近傍において、第一の伸縮性配線3と第二の伸縮性配線5との間隔が充分に広くなる。そのため、伸縮性配線基板1を伸縮(又は伸縮かつ屈曲)させても、第一の伸縮性配線3と第二の伸縮性配線5とが近づき過ぎず、両伸縮性配線間の短絡及び漏電が発生しにくくなる。本明細書中、「R形状」は、輪郭の少なくとも一部が曲線で構成され、全体的に丸みを帯びている形状を意味し、例えば、輪郭が直角をなす形状は除外される。
(第二の好ましい構成)
図1に示すように、平面視で、第二の伸縮性配線5の延在方向における第二の領域R2の長さの最小値をYとする。このとき、Y>Z2という関係を満たすことが好ましい。これにより、第一の伸縮性配線3の角部C近傍において絶縁層4が厚くなるため、第一の領域R1と第二の領域R2との境界近傍において、第一の伸縮性配線3と第二の伸縮性配線5との間隔が充分に広くなる。そのため、伸縮性配線基板1を伸縮(又は伸縮かつ屈曲)させても、第一の伸縮性配線3と第二の伸縮性配線5とが近づき過ぎず、両伸縮性配線間の短絡及び漏電が発生しにくくなる。
伸縮性配線基板1において、図1に示すように、平面視で、第一の伸縮性配線3及び第二の伸縮性配線5は、交差していてもよいが、交差せずに一部同士が重なっていてもよい。第一の伸縮性配線3及び第二の伸縮性配線5が交差する場合、その交差角は、直角であってもよく、直角以外であってもよい。
図3は、本発明の伸縮性配線基板の一例を示す断面写真である。図3に示すように、伸縮性配線基板1の断面写真においても、Xが、Z1+Z2及びZ2+Z3のうちの大きい方よりも大きく、かつ、Z1+Z2+Z3よりも小さい、という関係が満たされている。また、第一の伸縮性配線3の角部CがR形状であり、Y>Z2という関係を満たしていることも分かる。
伸縮性配線基板1には、電子部品が実装されていてもよい。図4は、本発明の伸縮性配線基板に電子部品が実装された実装基板の一例を示す平面模式図である。図4に示すように、実装基板10は、伸縮性配線基板1と、伸縮性配線基板1に実装されている電子部品としてのチップ部品20、30と、を有している。
チップ部品20、30としては、例えば、増幅器(オペアンプ、トランジスタ、等)、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、等が挙げられる。
実装基板10(伸縮性配線基板1)は、生体(例えば、人体)に貼り付けられることによってセンサとして使用可能である。
実装基板10(伸縮性配線基板1)は、伸縮性基材2の、第一の伸縮性配線3、絶縁層4、第二の伸縮性配線5、及び、チップ部品20、30とは反対側の表面上に、生体適合性を有する粘着層を更に有していてもよい。これにより、実装基板10(伸縮性配線基板1)の生体への貼り付けが容易になる。実装基板10(伸縮性配線基板1)は、全体がテーピングによって生体に固定されてもよい。
実装基板10(伸縮性配線基板1)は、全体が生体適合性を有する樹脂材料で被覆されてもよい。これにより、第一の伸縮性配線3、第二の伸縮性配線5、及び、チップ部品20、30の生体への接触が防止される。
実装基板10(伸縮性配線基板1)は、第一の伸縮性配線3、第二の伸縮性配線5、及び、チップ部品20、30が配置されていない領域に、生体の肌が外気に露出又は通気しやすい部分を有していてもよい。これにより、実装基板10(伸縮性配線基板1)において、生体の肌との通気性が高まる。
1 伸縮性配線基板
2 伸縮性基材
3 第一の伸縮性配線
4 絶縁層
5 第二の伸縮性配線
10 実装基板
20、30 チップ部品
R1 第一の領域
R2 第二の領域
R3 第三の領域
Z1 第一の伸縮性配線の厚み
Z2 絶縁層の厚み
X、Z3 第二の伸縮性配線の厚み
C 第一の伸縮性配線の角部
Y 第二の領域の長さの最小値

Claims (4)

  1. 伸縮性基材と、
    第一の伸縮性配線と、
    絶縁層と、
    第二の伸縮性配線と、を備え、
    第一の領域には、前記第一の伸縮性配線、前記絶縁層、及び、前記第二の伸縮性配線が前記伸縮性基材の表面上で順に重なるように配置され、
    前記第一の領域に隣接する第二の領域には、前記絶縁層及び前記第二の伸縮性配線が前記伸縮性基材の表面上で順に重なるように配置され、
    前記第二の領域に隣接する第三の領域には、前記第二の伸縮性配線が前記伸縮性基材の表面上に配置され、
    前記絶縁層は、前記第一の領域及び前記第二の領域にわたって延在し、
    前記第二の伸縮性配線は、前記第一の領域、前記第二の領域、及び、前記第三の領域にわたって延在し、
    前記第一の領域において、前記第一の伸縮性配線、前記絶縁層、及び、前記第二の伸縮性配線の総厚が最大となる位置での、前記第一の伸縮性配線の厚みをZ1、前記絶縁層の厚みをZ2、前記第二の伸縮性配線の厚みをZ3とし、前記第二の領域と前記第三の領域との境界での前記第二の伸縮性配線の厚みをXとするとき、Xは、Z1+Z2及びZ2+Z3のうちの大きい方よりも大きく、かつ、Z1+Z2+Z3よりも小さい、ことを特徴とする伸縮性配線基板。
  2. 断面視で、前記第一の伸縮性配線の角部はR形状である、請求項1に記載の伸縮性配線基板。
  3. 平面視で、前記第二の伸縮性配線の延在方向における前記第二の領域の長さの最小値をYとするとき、Y>Z2という関係を満たす、請求項1又は2に記載の伸縮性配線基板。
  4. 平面視で、前記第一の伸縮性配線及び前記第二の伸縮性配線は交差している、請求項1~3のいずれかに記載の伸縮性配線基板。
PCT/JP2019/048992 2019-01-21 2019-12-13 伸縮性配線基板 WO2020153044A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP19911964.5A EP3813496A4 (en) 2019-01-21 2019-12-13 EXPANDABLE CIRCUIT BOARD
CN201980082102.3A CN113170576A (zh) 2019-01-21 2019-12-13 伸缩性布线基板
JP2020567422A JP6870790B2 (ja) 2019-01-21 2019-12-13 伸縮性配線基板
US17/212,508 US11406011B2 (en) 2019-01-21 2021-03-25 Stretchable wiring board
US17/847,233 US11659656B2 (en) 2019-01-21 2022-06-23 Stretchable wiring board

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019007740 2019-01-21
JP2019-007740 2019-01-21

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/212,508 Continuation US11406011B2 (en) 2019-01-21 2021-03-25 Stretchable wiring board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020153044A1 true WO2020153044A1 (ja) 2020-07-30

Family

ID=71736766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/048992 WO2020153044A1 (ja) 2019-01-21 2019-12-13 伸縮性配線基板

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11406011B2 (ja)
EP (1) EP3813496A4 (ja)
JP (1) JP6870790B2 (ja)
CN (1) CN113170576A (ja)
WO (1) WO2020153044A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020195544A1 (ja) * 2019-03-25 2020-10-01 株式会社村田製作所 伸縮性実装基板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0951000A (ja) 1995-08-09 1997-02-18 Dainippon Printing Co Ltd 配線層の形成方法
JP2015119071A (ja) * 2013-12-19 2015-06-25 東レエンジニアリング株式会社 配線基板の製造方法及びそれに使用されるインクジェット塗布装置
JP2017183328A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 住友ベークライト株式会社 電子装置および電子装置の製造方法
JP2018164015A (ja) * 2017-03-27 2018-10-18 株式会社村田製作所 回路基板

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3518992B2 (ja) * 1998-06-05 2004-04-12 ソニーケミカル株式会社 フレキシブルプリント配線板
TWI339087B (en) * 2007-04-18 2011-03-11 Ind Tech Res Inst Stretchable flexible printed circuit (fpc) and fabricating method thereof
KR100967362B1 (ko) * 2008-02-28 2010-07-05 재단법인서울대학교산학협력재단 스트레칭 및 벤딩이 가능한 배선구조체 및 이의 제조방법
US8187795B2 (en) * 2008-12-09 2012-05-29 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Patterning methods for stretchable structures
EP2501743B1 (en) * 2009-11-20 2016-03-16 E. I. du Pont de Nemours and Company Wire wrap compositions and methods relating thereto
JP5352016B2 (ja) * 2011-07-18 2013-11-27 パナソニック株式会社 画像符号化方法、符号化方法および符号化装置
JP5794180B2 (ja) * 2012-03-13 2015-10-14 住友金属鉱山株式会社 立体的回路基板、フィルム状回路基板の製造方法及びこれを用いた立体的回路基板の製造方法
US9247637B2 (en) * 2012-06-11 2016-01-26 Mc10, Inc. Strain relief structures for stretchable interconnects
US9226402B2 (en) * 2012-06-11 2015-12-29 Mc10, Inc. Strain isolation structures for stretchable electronics
US9740035B2 (en) * 2013-02-15 2017-08-22 Lg Display Co., Ltd. Flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same
JP6002322B2 (ja) * 2013-06-19 2016-10-05 株式会社フジクラ 伸縮性基板、回路基板、及び伸縮性基板の製造方法
US8987707B2 (en) * 2013-08-20 2015-03-24 Wisconsin Alumni Research Foundation Stretchable transistors with buckled carbon nanotube films as conducting channels
KR101613588B1 (ko) * 2014-05-27 2016-04-19 광주과학기술원 3차원 전극 배열체 및 그 제조 방법
EP2995967A1 (en) * 2014-09-10 2016-03-16 ABB Technology Ltd Method and system for determining a synchronous machine fault condition
CN107113960A (zh) * 2014-12-08 2017-08-29 株式会社藤仓 伸缩性基板
JP6574576B2 (ja) * 2015-02-02 2019-09-11 株式会社フジクラ 伸縮性配線基板
US10394398B2 (en) * 2015-02-27 2019-08-27 Fujikura Ltd. Wiring body, wiring board, wiring structure, and touch sensor
US10076025B2 (en) * 2016-02-22 2018-09-11 Nippon Mektron, Ltd. Stretchable circuit board and method for manufacturing the same
FI127173B (fi) * 2016-09-27 2017-12-29 Tty-Säätiö Sr Venyvä rakenne käsittäen johtavan polun ja menetelmä rakenteen valmistamiseksi
JP6793510B2 (ja) * 2016-09-28 2020-12-02 日本メクトロン株式会社 伸縮性配線基板及び伸縮性配線基板の製造方法
CN108461453B (zh) * 2017-02-22 2021-10-26 京瓷株式会社 电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块
WO2019074111A1 (ja) * 2017-10-12 2019-04-18 大日本印刷株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
TWI762729B (zh) * 2017-10-12 2022-05-01 日商大日本印刷股份有限公司 配線基板及配線基板的製造方法
US10959326B2 (en) * 2017-11-07 2021-03-23 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Stretchable circuit substrate and article
JP6983044B2 (ja) * 2017-11-27 2021-12-17 日本メクトロン株式会社 伸縮性基板、伸縮性基板の製造方法
JP7119406B2 (ja) * 2018-02-13 2022-08-17 大日本印刷株式会社 伸縮性配線基板およびその製造方法
WO2020137078A1 (ja) * 2018-12-27 2020-07-02 株式会社村田製作所 伸縮性配線基板
WO2020195544A1 (ja) * 2019-03-25 2020-10-01 株式会社村田製作所 伸縮性実装基板
EP4270449A1 (en) * 2020-12-23 2023-11-01 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Wiring substrate, method of trimming same, and multi-layered wiring board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0951000A (ja) 1995-08-09 1997-02-18 Dainippon Printing Co Ltd 配線層の形成方法
JP2015119071A (ja) * 2013-12-19 2015-06-25 東レエンジニアリング株式会社 配線基板の製造方法及びそれに使用されるインクジェット塗布装置
JP2017183328A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 住友ベークライト株式会社 電子装置および電子装置の製造方法
JP2018164015A (ja) * 2017-03-27 2018-10-18 株式会社村田製作所 回路基板

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3813496A4

Also Published As

Publication number Publication date
JP6870790B2 (ja) 2021-05-12
EP3813496A4 (en) 2022-03-23
JPWO2020153044A1 (ja) 2021-03-11
CN113170576A (zh) 2021-07-23
US11406011B2 (en) 2022-08-02
US11659656B2 (en) 2023-05-23
US20210212202A1 (en) 2021-07-08
EP3813496A1 (en) 2021-04-28
US20220330424A1 (en) 2022-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI685000B (zh) 可伸縮電路基板
JP6574576B2 (ja) 伸縮性配線基板
US11659654B2 (en) Stretchable wiring board
JPWO2017047519A1 (ja) 弾性配線部材
JP6667118B2 (ja) フレキシブル基板
US20210400806A1 (en) Extensible and contractible mounting board
WO2020153044A1 (ja) 伸縮性配線基板
US20140138138A1 (en) Printed circuit board having electronic component embedded therein
JP6874910B2 (ja) 樹脂基板、および樹脂基板の製造方法
US20170332479A1 (en) Multi-flex printed circuit board for wearable system
US20230073700A1 (en) Flexible wiring board
US20180168045A1 (en) Electronic Module
JP2024006442A (ja) 伸縮性デバイス
WO2023032329A1 (ja) 伸縮性配線基板
KR20180032375A (ko) 인쇄회로기판
JP2017022225A (ja) 基板及び電子機器
JP2008166496A (ja) フレキシブル配線基板
JP2004056155A (ja) モジュール部品
JP2013157566A (ja) プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法
WO2020196131A1 (ja) 電子部品モジュール
WO2023228798A1 (ja) 伸縮デバイス
JP5258029B2 (ja) 電子機器
CN207625862U (zh) Fpc板
JP2006286739A (ja) 配線基板
JP2020103837A (ja) 生体用回路基板及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19911964

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020567422

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019911964

Country of ref document: EP

Effective date: 20210120

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE