WO2020148227A1 - Nadelkarte für tests unter gasatmosphäre - Google Patents

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    • G01R31/2829—Testing of circuits in sensor or actuator systems

Definitions

  • the invention relates to a needle card for testing
  • the procedure is often such that the testing of the semiconductor component is carried out under a protective gas atmosphere.
  • the testing of gas sensors with the aid of needle cards is also carried out by placing a test gas in the area to be tested
  • the invention has for its object to provide a needle card of the type mentioned, with which it is reliably prevented that protective gas or test gas, which forms the gas atmosphere, escapes in an uncontrolled manner.
  • Pin card according to the invention are the subject of the dependent claims.
  • test gas excess protective gas or test gas
  • Chamber is higher than the power of supplying gas
  • Supply of gas (protective gas or test gas) into the chamber of the needle card, in which chamber the gas atmosphere is present, is provided in the middle of the needle card.
  • a plurality of openings for withdrawing gas (protective gas or test gas) from the chamber with a gas atmosphere are provided, which are preferably provided around the center of the chamber or the needle card.
  • a plurality of channels extend from the end face of the annular side wall of the chamber, which lead to an annular channel on which at least one
  • Gas extraction line is connected.
  • a needle card 1 has a chamber 2 which is delimited by an upper plate 3 and laterally by a ring 4. On the side of the ring 4 facing away from the plate 3, test needles 5 are provided, which are connected to the ring 4 by plastic mass 6
  • Plastic mass 6 is formed, is arranged with a gap 8 forming distance from a wafer as the component 9 to be tested, which is arranged lying on any carrier 10.
  • a line 11 opens through an opening 13, through which the gas (protective gas, test gas) provided for forming the gas atmosphere in the chamber 2 is fed.
  • the gas supplied is distributed in the chamber 2, as indicated by the arrows 12.
  • openings 14 extend from openings 14, which are in an annular collecting channel 16 in the
  • Cover plate 3 open. At least one line 17 extends from the collecting duct 16, through which gas is sucked off.
  • the power of supplying gas (amount of gas per
  • Unit of time which is to form the gas atmosphere in the chamber 2, is chosen such that less gas is supplied than is drawn off (sucked off) through the line 17.
  • This mode of operation of the needle card 1 (less gas is supplied to the chamber 2 than gas is drawn off in the unit of time) has the advantageous effect that there is a flow of air in the direction of the arrows 19 through the gap 8 to the openings 14 of the channels 15 , so that the escape of gas from the gas atmosphere through the gap 8 is reliably prevented.
  • Air penetrates into the chamber 2 and affects the gas atmosphere in this chamber 2 because air is sucked out of the gap 8 through the channels 15 before it can get into the chamber 2.
  • a needle card 1 for testing components 9 in a gas atmosphere has a chamber 2, in which test gas is supplied via a line 11 through an opening 13 when testing gas sensors and when testing wafers with chips, protective gas.
  • the needle card 1 has 4 channels 15 in the ring 2 that laterally delimits the chamber 2, which open into openings 14 in the end face 7 of the ring 4.
  • the channels 15 open into a collecting channel 16 through which gas from a gap 8 between the line 17
  • the needle card 1 and the component 9 to be tested and any air entering the gap 8 is withdrawn.

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Abstract

Eine Nadelkarte (1) zum Prüfen von Bauteilen (9) unter Gasatmosphäre weist eine Kammer (2) auf, in der über eine Leitung (11) durch eine Öffnung (13) beim Prüfen von Gassensoren Prüfgas und beim Prüfen von Wafern mit Chips Schutzgas zugeführt wird. Die Nadelkarte (1) weist in dem die Kammer (2) seitlich begrenzenden Ring (4) Kanäle (15) auf, die in Öffnungen (14) in der Stirnfläche (7) des Ringes (4) münden. Die Kanäle (15) münden in einen Sammelkanal (16), durch den über eine Leitung (17) Gas aus einem Spalt (8) zwischen der Nadelkarte (1) und dem zu prüfenden Bauteil (9) und gegebenenfalls in den Spalt (8) eintretende Luft abgezogen wird.

Description

NADELKARTE FÜR TESTS UNTER GASATMOSPHÄRE
Die Erfindung betrifft eine Nadelkarte zum Prüfen von
elektrischen/elektronischen Bauteilen unter Gasatmosphäre.
Beim Prüfen von Halbleiter-Bauelementen, beispielsweise Wafern, wird häufig so vorgegangen, dass das Prüfen des Halbleiter- Bauteils unter Schutzgasatmosphäre ausgeführt wird.
Auch das Prüfen von Gassensoren mit Hilfe von Nadelkarten wird ausgeführt, indem in dem zu prüfenden Bereich ein Prüfgas
(Testgas) vorliegt.
Bei den bekannten Vorrichtungen zum Prüfen von
elektrischen/elektronischen Bauteilen unter Gasatmosphäre ergibt sich das Problem, dass Schutzgas und/oder Prüfgas unkontrolliert austritt, was nicht nur zu Verlusten an Gas führt, sondern auch problematisch ist, wenn das Gas (Schutzgas oder Prüfgas)
gesundheitsgefährdend oder giftig ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Nadelkarte der eingangs genannten Gattung zur Verfügung zu stellen, mit der zuverlässig verhindert ist, dass Schutzgas oder Prüfgas, das die Gasatmosphäre bildet, unkontrolliert austritt.
Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß mit einer Nadelkarte, die die Merkmale von Anspruch 1 aufweist.
Bevorzugte und vorteilhafte Ausgestaltungen der
erfindungsgemäßen Nadelkarte sind Gegenstand der Unteransprüche.
Da bei der erfindungsgemäßen Nadelkarte nicht nur eine Leitung zum Zuführen des die Gasatmosphäre bildenden Gases, sondern auch wenigstens eine Leitung zum Abziehen von Gas vorgesehen ist, kann überschüssiges Schutzgas oder Prüfgas („Testgas") abgesaugt werden, bevor es durch den Spalt zwischen der Nadelkarte und dem zu prüfenden Bauteil (Wafer oder Gassensor) unkontrolliert austritt .
Beim Verwenden der erfindungsgemäßen Nadelkarte kann auch so gearbeitet werden, dass die Leistung des Absaugens aus der
Kammer höher ist als die Leistung des Zuführens von Gas
(Schutzgas oder Prüfgas) in die Kammer, was den vorteilhaften Effekt hat, dass durch den Spalt zwischen der Nadelkarte und dem zu prüfenden Bauteil Luft einströmt und durch die Leitung zum Abziehen von Gas abgezogen wird. Dies verhindert das
unkontrollierte Ausströmen von Gas (Schutzgas oder Prüfgas) aus der Gasatmosphäre.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Leitung zum
Zuführen von Gas (Schutzgas oder Prüfgas) in die Kammer der Nadelkarte, in welcher Kammer die Gasatmosphäre vorliegt, in der Mitte der Nadelkarte vorgesehen.
Insbesondere bei dieser Ausführungsform ist es bevorzugt, wenn mehrere Öffnungen zum Abziehen von Gas (Schutzgas oder Prüfgas) aus der Kammer mit Gasatmosphäre vorgesehen sind, die bevorzugt rings um das Zentrum der Kammer bzw. der Nadelkarte vorgesehen sind .
Beispielsweise ist vorgesehen, dass von der Stirnfläche der ringförmigen Seitenwand der Kammer mehrere Kanäle ausgehen, die zu einem ringförmigen Kanal führen, an dem wenigstens eine
Leitung zum Abziehen von Gas angeschlossen ist.
Weitere Einzelheiten und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachstehenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels, das schematisch in der angeschlossenen Zeichnung im Schnitt
dargestellt ist. Eine Nadelkarte 1 besitzt eine Kammer 2, die durch eine obere Platte 3 und seitlich durch einen Ring 4 begrenzt ist. An der von der Platte 3 abgekehrten Seite des Ringes 4 sind Prüfnadeln 5 vorgesehen, die durch Kunststoffmasse 6 an dem Ring 4
festgelegt sind.
Die freie Stirnfläche 7 des Ringes 4, die von der
Kunststoffmasse 6 gebildet wird, ist mit einen Spalt 8 bildenden Abstand von einem Wafer als zu prüfenden Bauteil 9 angeordnet, der auf einem beliebigen Träger 10 aufliegend angeordnet ist.
In der Deckplatte 3 der Kammer 2 mündet mit einer Öffnung 13 eine Leitung 11, durch die das zum Bilden der Gasatmosphäre in der Kammer 2 vorgesehene Gas (Schutzgas, Prüfgas) zugeführt wird .
Das zugeführte Gas verteilt sich in der Kammer 2, wie dies durch die Pfeile 12 angedeutet ist.
Von der Stirnfläche 7 des Ringes 4 gehen von Öffnungen 14 Kanäle 15 aus, die in einem ringförmigen Sammelkanal 16 in der
Deckplatte 3 münden. Von dem Sammelkanal 16 geht wenigstens eine Leitung 17 aus, durch die Gas abgesaugt wird.
Bei einer bevorzugten Betriebsweise der beschriebenen Nadelkarte 1 wird die Leistung des Zuführens von Gas (Menge an Gas je
Zeiteinheit) , das in der Kammer 2 die Gasatmosphäre bilden soll, so gewählt, dass weniger Gas zugeführt wird, als durch die eine Leitung 17 abgezogen (abgesaugt) wird. Diese Betriebsweise der Nadelkarte 1 (es wird in der Zeiteinheit der Kammer 2 weniger Gas zugeführt als Gas abgezogen wird) hat den vorteilhaften Effekt, dass sich eine Strömung von Luft in Richtung der Pfeile 19 durch den Spalt 8 zu den Öffnungen 14 der Kanäle 15 ergibt, sodass der Austritt von Gas der Gasatmosphäre durch den Spalt 8 zuverlässig verhindert ist. Dabei besteht keine Gefahr, dass Luft in die Kammer 2 eindringt und die Gasatmosphäre in dieser Kammer 2 beeinträchtigt, weil Luft, bevor sie in die Kammer 2 gelangen kann, aus dem Spalt 8 durch die Kanäle 15 abgesaugt wird .
Zusammenfassend kann ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wie folgt beschrieben werden:
Eine Nadelkarte 1 zum Prüfen von Bauteilen 9 unter Gasatmosphäre weist eine Kammer 2 auf, in der über eine Leitung 11 durch eine Öffnung 13 beim Prüfen von Gassensoren Prüfgas und beim Prüfen von Wafern mit Chips Schutzgas zugeführt wird. Die Nadelkarte 1 weist in dem die Kammer 2 seitlich begrenzenden Ring 4 Kanäle 15 auf, die in Öffnungen 14 in der Stirnfläche 7 des Ringes 4 münden. Die Kanäle 15 münden in einen Sammelkanal 16, durch den über eine Leitung 17 Gas aus einem Spalt 8 zwischen der
Nadelkarte 1 und dem zu prüfenden Bauteil 9 und gegebenenfalls in den Spalt 8 eintretende Luft abgezogen wird.

Claims

Ansprüche :
1. Nadelkarte (1) zum Prüfen von elektrischen/elektronischen Bauteilen (9) unter Gasatmosphäre, gekennzeichnet durch eine Kammer (2), durch wenigstens eine Leitung (11) zum Zuführen des die Gasatmosphäre bildenden Gases, die an die Kammer (2) angeschlossen ist, und durch wenigstens eine an die Kammer (2) angeschlossene Leitung (17) zum Abziehen von Gas, wobei die Öffnung (14) der Kammer (2), an welche die Leitung (17) zum Abziehen von Gas angeschlossen ist, vom Zentrum der Kammer (2) einen größeren Abstand aufweist als die Öffnung (13), an welche die Leitung (11) zum
Zuführen von Gas angeschlossen ist.
2. Nadelkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnung (13), von welcher die Leitung (11) zum
Zuführen von Gas in die Kammer (2) ausgeht, in der Mitte der Kammer (2) vorgesehen ist.
3. Nadelkarte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnung (14), von welcher die Leitung (17) zum Abziehen von Gas aus der Kammer (2) wenigstens indirekt ausgeht, mit Abstand von der Mitte der Kammer (2)
vorgesehen ist.
4. Nadelkarte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Öffnungen (14), durch die Gas aus der Kammer (2) abgezogen wird, vorgesehen sind.
5. Nadelkarte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen (14) rings um die Kammer (2) vorgesehen sind .
6. Nadelkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, dass die Öffnung (14) mit einem Sammelkanal (16) in Verbindung steht, an welchen die
Leitung (17) zum Abziehen von Gas angeschlossen ist.
7. Nadelkarte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Sammelkanal (16) ein ringförmiger Kanal ist, der in der Platte (3) der Nadelkarte (1) vorgesehen ist.
8. Nadelkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, dass die Öffnung (14), an welche die
Leitung (17) zum Abziehen von Gas aus der Kammer (2) angeschlossen ist, in einem Ring (4), der die Kammer (2) seitlich begrenzt, vorgesehen ist.
9. Nadelkarte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnung (14) in einer dem zu prüfenden Bauteil (9) zugekehrten Stirnfläche (7) des Ringes (4) vorgesehen ist.
10. Nadelkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, dass die Leitung (11) zum Zuführen von Gas beim Prüfen von Halbleitern, wie Wafern, als Leitung (11) zum Zuführen von Schutzgas ausgebildet ist.
11. Nadelkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, dass die Leitung (11) zum Zuführen von Gas beim Prüfen von Gassensoren als Leitung (11) zum Zuführen von Prüfgas ausgebildet ist.
12. Nadelkarte nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, dass die Stirnfläche (7) des Ringes (4) in Gebrauchslage der Nadelkarte (1) mit einen Spalt (8) bildendem Abstand vom zu prüfenden Bauteil (9) angeordnet ist .
13. Nadelkarte nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand 300 bis 500 Mikrometer beträgt.
PCT/EP2020/050676 2019-01-14 2020-01-13 Nadelkarte für tests unter gasatmosphäre WO2020148227A1 (de)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114252723A (zh) * 2022-02-28 2022-03-29 杭州长川科技股份有限公司 一种控温测试台
WO2024074782A1 (fr) 2022-10-06 2024-04-11 Aryballe Systeme de test en serie de puces destinees a l'analyse d'un analyte et elaborees sur des plaques en silicium

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006018474A1 (de) * 2006-04-19 2007-10-25 Infineon Technologies Ag Testvorrichtung für Halbleiterelemente auf einem Halbleiterwafer sowie ein Testverfahren unter Verwendung der Testvorrichtung
AT511058A4 (de) * 2011-03-17 2012-09-15 Rainer Dr Gaggl Verfahren und vorrichtung zum prüfen von drucksensoren
AT511226A1 (de) * 2011-03-17 2012-10-15 Rainer Dr Gaggl Vorrichtung zum hochspannungsprüfen von halbleiterbauelementen
WO2013190952A1 (ja) * 2012-06-18 2013-12-27 シャープ株式会社 検査装置
EP2824467A1 (de) * 2013-07-11 2015-01-14 Tokyo Electron Limited Sondenvorrichtung

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002022770A (ja) * 2000-07-07 2002-01-23 Micronics Japan Co Ltd プローブカード
DE202013005907U1 (de) * 2013-06-29 2013-07-16 Feinmetall Gmbh Prüfvorrichtung zur elektrischen Prüfung eines elektrischen Prüflings
JP2018160592A (ja) * 2017-03-23 2018-10-11 株式会社東京精密 プローバ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006018474A1 (de) * 2006-04-19 2007-10-25 Infineon Technologies Ag Testvorrichtung für Halbleiterelemente auf einem Halbleiterwafer sowie ein Testverfahren unter Verwendung der Testvorrichtung
AT511058A4 (de) * 2011-03-17 2012-09-15 Rainer Dr Gaggl Verfahren und vorrichtung zum prüfen von drucksensoren
AT511226A1 (de) * 2011-03-17 2012-10-15 Rainer Dr Gaggl Vorrichtung zum hochspannungsprüfen von halbleiterbauelementen
WO2013190952A1 (ja) * 2012-06-18 2013-12-27 シャープ株式会社 検査装置
EP2824467A1 (de) * 2013-07-11 2015-01-14 Tokyo Electron Limited Sondenvorrichtung

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114252723A (zh) * 2022-02-28 2022-03-29 杭州长川科技股份有限公司 一种控温测试台
CN114252723B (zh) * 2022-02-28 2022-06-10 杭州长川科技股份有限公司 一种控温测试台
WO2024074782A1 (fr) 2022-10-06 2024-04-11 Aryballe Systeme de test en serie de puces destinees a l'analyse d'un analyte et elaborees sur des plaques en silicium

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