WO2020126922A1 - VERFAHREN ZUM VERSCHLIEßEN VON ZUGÄNGEN IN EINEM MEMS-ELEMENT - Google Patents

VERFAHREN ZUM VERSCHLIEßEN VON ZUGÄNGEN IN EINEM MEMS-ELEMENT Download PDF

Info

Publication number
WO2020126922A1
WO2020126922A1 PCT/EP2019/085117 EP2019085117W WO2020126922A1 WO 2020126922 A1 WO2020126922 A1 WO 2020126922A1 EP 2019085117 W EP2019085117 W EP 2019085117W WO 2020126922 A1 WO2020126922 A1 WO 2020126922A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
access
area
cavern
functional
functional layer
Prior art date
Application number
PCT/EP2019/085117
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hans Artmann
Thomas Friedrich
Mawuli AMETOWOBLA
Heribert Weber
Peter Schmollngruber
Christoph Hermes
Tobias Joachim Menold
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch Gmbh filed Critical Robert Bosch Gmbh
Priority to JP2021534972A priority Critical patent/JP7223853B2/ja
Priority to US17/291,251 priority patent/US11851324B2/en
Priority to CN201980085028.0A priority patent/CN113195402A/zh
Publication of WO2020126922A1 publication Critical patent/WO2020126922A1/de

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00023Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems without movable or flexible elements
    • B81C1/00047Cavities
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02Sensors
    • B81B2201/0257Microphones or microspeakers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02Sensors
    • B81B2201/0264Pressure sensors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/03Static structures
    • B81B2203/0315Cavities
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2203/00Forming microstructural systems
    • B81C2203/01Packaging MEMS
    • B81C2203/0145Hermetically sealing an opening in the lid

Definitions

  • the invention relates to a method for closing entrances in an M EMS element.
  • the invention further relates to an M EMS element.
  • M EMS sensors such as M EMS pressure sensors or M EMS microphones
  • at least one cavern is formed, which is covered by at least one flexible membrane.
  • a pressure-dependent, in particular ambient pressure-dependent deflection change of the flexible membrane is detected, for example, by a change in capacitance between two electrodes, the flexible membrane being able to represent the first electrode and the second electrode as a fixed or rigid counter electrode.
  • etching access is required, among other things, to expose the membrane in order to be able to free the membrane as a whole.
  • these openings have to be closed again in a further process step.
  • State of the art State of the art
  • DE 10 2015 224 520 A1 discloses a method for producing a micro ⁇ mechanical component with a substrate and with a cap connected to the substrate and enclosing a first cavern with the substrate, an access opening being provided by a method ⁇ step in a liquid state over solid material region of the substrate or of the cap between a substantially to a main extension plane of the substrate extending parallel and facing away from one of the first cavity side of a substantially perpendicular to the Schoerstre ⁇ ckungsebene formed area of the access opening arranged in the first plane and one in the The second plane, which runs essentially parallel to the main plane of extension of the substrate and is arranged on a side of the first cavern of the region of the access opening which is essentially perpendicular to the plane of the main plane, is essentially completely filled .
  • DE 10 2015 224 506 A1 discloses a method for producing a micro ⁇ mechanical component with a substrate and with a cap connected to the substrate and enclosing a first cavern with the substrate, a first pressure prevailing in the first cavern and including a first gas mixture having a first chemical composition, wherein
  • an access opening connecting the first cavern with an environment of the micromechanical component is formed in the substrate or in the cap, wherein
  • the first pressure and / or the first chemical composition is set in the first cavern
  • the access opening is closed by introducing energy or heat into an absorbent part of the substrate or the cap with the aid of a laser, wherein a getter introduced into the first cavern before the third method step is activated at least partially during the third method step with the aid of laser radiation generated by the laser. Disclosure of the invention
  • the invention provides a method of closing entrances in an M EMS element
  • the invention provides an M EMS element with a functional layer, a cavern being arranged under a functional area of the functional layer, which has at least two closed accesses which are arranged outside the functional area of the functional layer, and at least one of the two Access is closed by melting the closure material in the region of the at least one access and then cooling the melted closure material.
  • One of the advantages achieved in this way is that the properties of the functional layer in the functional area are not changed by the closure of, in particular, etching and / or ventilation or ventilation accesses. Another advantage is that no accesses have to be arranged in the functional area, so that the functional area is not impaired. Since no additional and / or other materials have to be arranged in the functional area of the functional layer, the functional area for the functional layer and thus for the operation of the M EMS element have the following advantages:
  • Another advantage is the high flexibility, because the two approaches can be arranged in any arrangement or training outside the function ⁇ range. It is also not necessary for the functional area of the functional layer to be wholly or partially limited by one of the accesses. In other words, the design and arrangement of the functional area is independent of the arrangement of the accesses.
  • the closure material arranged in the area of the second access is melted by means of a laser beam and / or the closure material to be melted is moved in the area of the second access by means of a laser beam.
  • the advantage of this is that the melting can be limited locally in a simple and at the same time extremely reliable manner and thus negative influences on the functional layer in the functional area can be avoided. If the closure material to be melted is moved into the area of the second access by means of a laser beam, the closure material can thus also initially be arranged outside the direct area of the second access and then moved to the second access for closing the same by means of the laser beam. A complex and precise arrangement of closure material directly in the area of the second access is therefore not necessary.
  • additional material is applied as a closure material in the area of the second access.
  • a further advantage of this is that thus a closure material can be chosen which has a particularly reliable Ver ⁇ binding of sealing material and surrounding material in terms of access possible.
  • the closure material for melting is provided exclusively in the form of surrounding material in the vicinity of the second access. The advantage of this is that no additional and / or foreign material is required in the area of the second access.
  • the material to be melted Ver ⁇ circuit is moved by means of a laser beam in the region of the second access.
  • the closure material can thus also first be arranged outside the direct region of the second access and then moved to the second access for closing the same by means of the laser beam. A complex and precise arrangement of closure material directly in the area of the second access is therefore not necessary.
  • the sealing material in the form of insulation material in particular wherein the closure ⁇ material as silicon oxide, silicon nitride and / or silicon oxynitride is provided.
  • the closure ⁇ material as silicon oxide, silicon nitride and / or silicon oxynitride is provided.
  • the advantage of insulation material is that it does not create an undesirable conductive electrical connection.
  • Another advantage is a high degree of flexibility if, for example, a combination of silicon oxide, silicon nitride and silicon oxynitride is used, since the amounts of the respective constituents can be matched to external conditions.
  • a layer system for forming a eutectic during melting is arranged as the closure material in the area of the second access.
  • a eutectic is formed during the melting process, with which the access can be closed in a simple manner.
  • This can be an Au / Si or Al / Ge layer system, for example.
  • a laser for local heating can be used to form a local melt. It is also conceivable to carry out a heating process over the entire surface, since the melting point of the closure material can be locally lowered by a specifically selected layer combination.
  • the liquid phase formed here, i.e. the eutectic leads to a reliable closure of the access after solidification.
  • the functional area is provided as a flexible membrane. This makes it easy to provide a particularly reliable M EMS pressure sensor or the like.
  • the second access is established in the lateral direction starting from the cavern outside the first access, or the second access is established in the lateral direction starting from the cavern between the cavern and the first access.
  • the advantage of arranging the second access outside the first access is that the second access is simple to manufacture.
  • the advantage of arranging the second entrance between the cavern and the first entrance is a compact arrangement of the two entrances.
  • the first access is produced in the form of a trench that at least partially encircles the functional area.
  • the second access is established in the closure area of the first access.
  • closure ⁇ area the area is to be understood here an access formed / or provided and to be sealed.
  • One of the advantages achieved in this way is that the second access is established in an area above or in the closure of the first access, and the second access is thus connected directly to the cavern via the first access without an additional lateral channel.
  • no separate complete access with a lateral channel structure to the cavern has to be established, but not closed sections or, after the first access has been closed, a specifically introduced second access in the area of the first access can be used to gain access to the cavern.
  • the second access is formed with an opening whose lateral cross-sectional area is smaller than that of a Publ ⁇ voltage of the first access.
  • the advantage of this is that it only has to close a small access hole, but not, for example, one that is flexible Membrane completely encircling, trench.
  • the shape of the lateral cross-sectional surface of the second ⁇ access can be chosen in any desired, in particular, this is circular.
  • the second access is formed by an unlocked section of an opening of the first access and / or by partially opening the closed first access.
  • the second access is connected to the cavern through a lateral channel and in particular via the first access.
  • a defined internal cavern pressure can be set in the cavern after the first access has been closed.
  • the internal cavern pressure is not dependent on the closing process of the first access, but can be set when the second access is closed.
  • the flexibility is thus increased, that is to say there is no restriction with regard to the process parameter pressure in the closing process of the first access. This results in a significantly higher number of possible locking processes for the first access.
  • a further increase in flexibility is obtained if, for example, the lateral channel is not formed on the bottom layer of an M EMS layer structure, but instead is arranged at a distance from it, for example.
  • the lateral channel can be implemented in a plane of the layer structure in which it can be easily integrated in accordance with design and process-related boundary conditions.
  • the first access is closed in the same way as the second access. This enables the two accesses to be closed simply and reliably.
  • the second access after closing the first access is made, in particular by means of a plasma etching process ⁇ , wherein the functional layer is etched through. It can be easily and the second access can be made quickly without damaging the flexible membrane.
  • FIG. 1 shows a MEMS element according to an embodiment of the present
  • FIG. 2 shows a MEMS element according to an embodiment of the present
  • FIG. 3 shows a MEMS element according to an embodiment of the present
  • FIGS. 1 and 2 a top view is shown on the top left-hand side and a cross-section through an M EMS element with two entrances is shown below, after closing the first and before closing the second entrance and one on the top right Top view of and below shows a cross section through an M EMS element after the first and second access have been closed.
  • Figure 1 shows an M EMS element according to an embodiment of the present invention in supervision and in cross section.
  • a MEMS element 1 which has a functional layer 16 is shown in schematic form in detail in FIG.
  • the functional layer 16 has a function ⁇ on area 2, which is designed in the form of a measuring diaphragm.
  • Below the functional layer 16 further layers 12, 13, 15 are arranged one above the other, so that the M EMS element 1 has a layer structure overall.
  • the layer 12 can be understood as a layer on a substrate or as a substrate itself and can consist, for example, of a silicon wafer.
  • the cavity 4 is disposed above an integrally outside the membrane surface, that is, outside of the functional area 2 ⁇ circumferential, in particular slit-shaped trench 5 is connected to port 11 and laterally disposed etch channels 9, which together serve as an etching access to the cavity 4.
  • 11 of the trench 5 with its opening 11 channels 9 together with the etch ⁇ hereby forms a first access to the cavity 4 via the opening of the trench 5, the groove 5 and the etch channels 9, for example, by means of a Gasphasenticianvons sacrificial material from the cavern 4 is removed become.
  • the sacrificial material from cavern 4 can also be removed by a wet chemical etching process.
  • the M EMS element 1 at least one further lateral duri ⁇ fenden channel 6, which is itself arranged underneath the functional layer 16 and within the layer structure.
  • the lateral channel 6 is connected to the cavern 4.
  • the laterally extending channel 6 is arranged within the layer 13.
  • a vertical access 7 with an opening 8 to the lateral channel 6 so that the cavity 4 can be vented via the lateral channel 6, the vertical access 7 and its opening 8.
  • Lateral channel 6 and vertical access 7 with opening 8 thus form a second access to the cavern 4.
  • the vertical access 7 with opening 8 can be created, for example, by means of a plasma etching process in which the functional layer 16 is appropriately etched outside the functional area 2 by one Establish connection to the buried lateral channel 6 in the vertical direction.
  • the opening 8 is arranged in the lateral direction outside the opening 11 of the trench 5, starting from the cavern 4.
  • the opening 8 can also be arranged in the lateral direction between the cavern 4 and the opening 11 of the trench 5.
  • the opening 8 is designed here in the form of an access hole.
  • the function region 2 as a flexible membrane, a stiffening ⁇ element or the like may be below the operating range 2
  • Example ⁇ example in the formation are provided on the functional layer 16 (in Figure 1 not shown), which is used in a local stiffening of the flexible membrane.
  • Further semiconductor circuit components and / or M EMS components (not shown in FIG. 1) which are used for the function and operation of the M EMS element 1 can also be arranged below the functional area 2.
  • the opening 8 of the second access 6, 7, 8 to the cavern 4 can alternatively or additionally be closed with silicon nitride or a multilayer system made of silicon oxide, silicon nitride and / or silicon oxynitride.
  • a silicon oxide seal, a silicon nitride seal, a silicon oxynitride seal, a seal from a combination of oxide, nitride and Oxinitride layers, or a laser reseal process with a laser source can be used, for example with a wavelength between 500nm and 700nm and / or between 900nm and 1200nm: by local melting and subsequent cooling of sealing material in the area of Opening 8 of vertical access 7 and / or opening 11 of trench 5 closes vertical access 7 or trench 5.
  • the entire functional area 2, in this case the entire membrane area in FIG. 1, can be covered with a further silicon nitride layer.
  • FIG. 2 shows an M EMS element according to an embodiment of the present invention in a top view and in cross section.
  • FIG. 2 essentially shows an M EMS element 1 according to FIG. 1.
  • sealing material 10 is arranged, which, for example, by melting using a laser and then Cooling allows a gastight closure of the vertical access 7. It is also conceivable to apply closure material 10 in the area of the opening 11 of the trench 5 and to melt it using a laser, for example. After subsequent cooling, a gas-tight closure of the trench 5 can also be provided in this way.
  • the functional layer 16, which is arranged on the layer 15, can have a thickness between 10 nm and 500 pm and can be made of polycrystalline or monocrystalline silicon.
  • the thickness of the functional layer 16 can preferably be between 100 nm and 2500 nm.
  • FIG. 3 shows an M EMS element according to an embodiment of the present invention in top view and in cross section.
  • FIG. 3 essentially shows an M EMS element 1 according to FIG. 1.
  • no vertical access 7 is arranged with a lateral channel 6 during MEMS element 1 according to Figure 3, but of the vertical access 7 is in the functional layer 16, which is arranged 5 is ⁇ over the trench, created for ventilation of the cavern 4.
  • the upper area or access hole 8 of the vertical access 7 is then closed again accordingly.
  • the trench 5 is arranged below the functional layer 16 in or in one of the layers 13, 15 arranged below it.
  • the closure of the at least one vertical access 7 can, as already described above, for example by a silicon oxide seal, a silicon nitride seal, a silicon oxynitride seal, a seal made of a combination of oxide and nitride layers, or also a
  • the laser reseal process takes place, in which the vertical access 7 can be closed by local melting and subsequent cooling of material in the upper region or at, on and / or in the opening 8 of the vertical access 7.
  • additional closure material 10 on the functional layer 16 in the upper region or at, on and / or in the opening 8 of the vertical access 7, in order to use it to close the vertical access 7.
  • Figure 4 shows M EMS elements according to embodiments of the present invention in cross section.
  • An M EMS element 1 according to FIG. 1 is shown in FIG. 4 above and FIG. 4 below.
  • the respective lateral channel 6 for connecting the vertical access 7 and the cavern 4 are arranged at different heights starting from the lowest layer 12 in such a way that partial areas of the trench 5 and etching channels 9, which are connected to the cavern 4, can be used in order to be able to achieve etching access and / or ventilation of the cavern 4.
  • the cavern 4 is manufactured and / or vented via the etching channels 9, the trench 5, the lateral channel 6 connected to it, and the vertical access 7 and its opening 8.
  • the trench 5 itself is in the Area of the functional layer 16 closed. 5 shows steps of a method according to an embodiment of the present ⁇ the invention.
  • FIG. 5 shows steps of a method for closing entrances in an M EMS element. The process comprises the following steps.
  • a functional layer with a functional area is provided.
  • a cavern is produced below the functional area of the functional layer by means of a first access outside the functional area of the functional layer.
  • step S3 the first access is closed.
  • a second access to the cavern is established outside the functional area of the functional layer.
  • sealing material is melted in the area of the second access.
  • the molten closure material is cooled to close the second access.
  • At least one of the embodiments of the invention has at least one of the following advantages:

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verschließen von Zugängen in einem MEMS- Element bereit, umfassend die Schritte - Bereitstellen einer Funktionsschicht mit einem Funktionsbereich, - Herstellen einer Kaverne unterhalb des Funktionsbereichs der Funktionsschicht mittels eines ersten Zugangs außerhalb des Funktionsbereichs der Funktionsschicht, - Verschließendes ersten Zugangs, - Herstellen eines zweiten Zugangs zur Kaverne außerhalb des Funktionsbereichs der Funktionsschicht, - Aufschmelzen von Verschlussmaterial im Bereich des zweiten Zugangs, und - Abkühlen des aufgeschmolzenen Verschlussmaterials zum Verschließen des zweiten Zugangs.

Description

Beschreibung
Titel
Verfahren zum Verschließen von Zugängen in einem M EMS-Element
Tech nisches Gebiet
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verschließen von Zugängen in einem M EMS- Element.
Die Erfindung betrifft weiter ein M EMS-Element.
Obwohl die vorliegende Erfindung allgemein auf beliebige M EMS-Elemente anwend¬ bar ist, wird die vorliegende Erfindung in Bezug auf M EMS-Sensoren in Form von M EMS-Mikrofonen oder M EMS-Drucksensoren mit einer flexiblen Membran und einem definierten Kaverneninnendruck erläutert.
In bekannten M EMS Sensoren, wie beispielsweise M EMS-Drucksensoren oder M EMS Mikrofonen, wird mindestens eine Kaverne ausgebildet, die durch mindestens eine flexible Membran bedeckt wird. Eine druckabhängige, insbesondere umgebungsdruckabhängige Auslenkungsänderung der flexiblen Membran wird beispielsweise durch eine Kapazitätsänderung zwischen zwei Elektroden detektiert, wobei die flexible Membran die erste Elektrode und die zweite Elektrode eine fixierte beziehungsweise starre Gegenelektrode darstellen kann. Während der Herstellung des M EMS-Drucksensors werden unter anderem zur Freistellung der Membran Ätzzugänge benötigt, um die Membran insgesamt freisteilen zu können. Um in der dabei unter der Membran erzeugten Kaverne einen definierten Innendruck bereitstellen zu können, müssen diese Öffnungen in einem weiteren Prozessschritt wieder verschlossen werden. Stand der Technik
Aus der DE 10 2015 224 520 Al ist ein Verfahren zum Herstellen eines mikro¬ mechanischen Bauelements mit einem Substrat und mit einer mit dem Substrat verbundenen und mit dem Substrat eine erste Kaverne umschließenden Kappe, bekannt geworden, wobei eine Zugangsöffnung durch einen in einem Verfahrens¬ schritt in einen flüssigen Aggregatzustand übergehenden Materialbereich des Substrats oder der Kappe zwischen einer im Wesentlichen parallel zu einer Haupterstreckungsebene des Substrats verlaufenden und auf einer der ersten Kaverne abgewandten Seite eines im Wesentlichen senkrecht zu der Haupterstre¬ ckungsebene ausgebildeten Bereichs der Zugangsöffnung angeordneten ersten Ebene und einer im Wesentlichen parallel zu der Haupterstreckungsebene des Substrats verlaufenden und auf einer der ersten Kaverne zugewandten Seite des im Wesentlichen senkrecht zu der Haupterstreckungsebene ausgebildeten Bereichs der Zugangsöffnung angeordneten zweiten Ebene im Wesentlichen vollständig gefüllt wird.
Aus der DE 10 2015 224 506 Al ist ein Verfahren zum Herstellen eines mikro¬ mechanischen Bauelements mit einem Substrat und mit einer mit dem Substrat verbundenen und mit dem Substrat eine erste Kaverne umschließenden Kappe bekannt geworden, wobei in der ersten Kaverne ein erster Druck herrscht und ein erstes Gasgemisch mit einer ersten chemischen Zusammensetzung eingeschlossen ist, wobei
in einem ersten Verfahrensschritt eine die erste Kaverne mit einer Umgebung des mikromechanischen Bauelements verbindende Zugangsöffnung in dem Substrat oder in der Kappe ausgebildet wird, wobei
in einem zweiten Verfahrensschritt der erste Druck und/oder die erste chemische Zusammensetzung in der ersten Kaverne eingestellt wird, wobei in einem dritten Verfahrensschritt die Zugangsöffnung durch Einbringen von Energie oder Wärme in einen absorbierenden Teil des Substrats oder der Kappe mithilfe eines Lasers verschlossen wird, wobei ein vor dem dritten Verfahrensschritt in die erste Kaverne eingebrachter Getter mithilfe von durch den Laser erzeugte Laserstrahlung zumindest teilweise während des dritten Verfahrensschritts aktiviert wird. Offenbarung der Erfind ung
In einer Ausführungsform stellt die Erfindung ein Verfahren zum Verschließen von Zugängen in einem M EMS-Element bereit,
umfassend die Schritte
Bereitstellen einer Funktionsschicht mit einem Funktionsbereich, Herstellen einer Kaverne unterhalb des Funktionsbereichs der Funktionsschicht mittels eines ersten Zugangs außerhalb des Funktionsbereichs der Funktionsschicht,
Verschließen des ersten Zugangs,
Herstellen eines zweiten Zugangs zur Kaverne außerhalb des Funktionsbereichs der Funktionsschicht,
Aufschmelzen von Verschlussmaterial im Bereich des zweiten Zugangs, und
Abkühlen des aufgeschmolzenen Verschlussmaterials zum Verschließen des zweiten Zugangs.
In einer weiteren Ausführungsform stellt die Erfindung ein M EMS-Element mit einer Funktionsschicht bereit, wobei unter einem Funktionsbereich der Funktionsschicht eine Kaverne angeordnet ist, die zumindest zwei verschlossene Zugänge aufweist, die außerhalb des Funktionsbereichs der Funktionsschicht angeordnet sind, und wobei zumindest einer der beiden Zugänge durch Aufschmelzen von Verschlussmaterial im Bereich des zumindest einen Zugangs und anschließendem Abkühlen des aufgeschmolzenen Verschlussmaterials verschlossen ist.
Einer der damit erzielten Vorteile ist, dass damit die Eigenschaften der Funktionsschicht im Funktionsbereich durch das Verschließen von insbesondere Ätz- und/oder Be- oder Entlüftungszugängen nicht verändert werden. Ein weiterer Vorteil ist, dass keine Zugänge im Funktionsbereich angeordnet werden müssen, sodass der Funktionsbereich nicht beeinträchtigt wird. Da keine zusätzlichen und/oder anderen Materialen im Funktionsbereich der Funktionsschicht angeordnet werden müssen, ergeben sich im Funktionsbereich für die Funktionsschicht und damit für den Betrieb des M EMS-Elements unter anderem folgende Vorteile:
- einheitliche thermische Ausdehnung - einheitliche mechanische Eigenschaften
- einheitliche Schichtdicke
Ein weiterer Vorteil ist die hohe Flexibilität, denn die beiden Zugänge können in beliebiger Anordnung beziehungsweise Ausbildung außerhalb des Funktions¬ bereichs angeordnet werden. Ebenso ist es nicht notwendig, dass der Funktionsbereich der Funktionsschicht durch einen der Zugänge ganz oder teilweise begrenzt wird. Mit anderen Worten ist die Ausbildung und Anordnung des Funktionsbereichs von der Anordnung der Zugänge unabhängig.
Weitere Merkmale, Vorteile und weitere Ausführungsformen der Erfindung sind im Folgenden beschrieben oder werden dadurch offenbar.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung erfolgt das Aufschmelzen des im Bereich des zweiten Zugangs angeordneten Verschlussmaterials mittels eines Laserstrahls und/oder das aufzuschmelzende Verschlussmaterial wird mittels eines Laserstrahls in den Bereich des zweiten Zugangs bewegt. Vorteil hiervon ist, dass auf einfache und gleichzeitig äußerst zuverlässige Weise das Aufschmelzen lokal begrenzt werden kann und somit negative Einflüsse auf die Funktionsschicht im Funktions¬ bereich vermieden werden können. Wird das aufzuschmelzende Verschlussmaterial mittels eines Laserstrahls in den Bereich des zweiten Zugangs bewegt, kann damit das Verschlussmaterial auch außerhalb des direkten Bereichs des zweiten Zugangs zunächst angeordnet werden und dann mittels des Laserstrahls zu dem zweiten Zugang zum Verschließen desselben bewegt werden. Eine aufwändige und genaue Anordnung von Verschlussmaterial direkt im Bereich des zweiten Zugangs ist damit nicht notwendig.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird als Verschlussmaterial im Bereich des zweiten Zugangs gezielt zusätzliches Material aufgebracht. Vorteil hier¬ von ist, dass die Flexibilität bei der Materialauswahl zum Verschließen des Zugangs erhöht wird, da beispielsweise nicht bereits im Zugangsbereich vorhandenes Ver¬ schlussmaterial genutzt werden muss. Ein weiterer Vorteil hiervon ist, dass damit ein Verschlussmaterial gewählt werden kann, welches eine besonders zuverlässige Ver¬ bindung von Verschlussmaterial und Umgebungsmaterial im Bereich des Zugangs ermöglicht. Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird das Verschlussmaterial zum Aufschmelzen ausschließlich in Form von Umgebungsmaterial der Umgebung des zweiten Zugangs bereitgestellt. Vorteil hiervon ist, dass dadurch kein weiteres und/oder fremdes Material im Bereich des zweiten Zugangs benötigt wird.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird das aufzuschmelzende Ver¬ schlussmaterial mittels eines Laserstrahls in den Bereich des zweiten Zugangs bewegt. Damit kann das Verschlussmaterial auch außerhalb des direkten Bereichs des zweiten Zugangs zunächst angeordnet werden und dann mittels des Laserstrahls zu dem zweiten Zugang zum Verschließen desselben bewegt werden. Eine auf¬ wendige und genaue Anordnung von Verschlussmaterial direkt im Bereich des zweiten Zugangs ist damit nicht notwendig.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird das Verschlussmaterial in Form von Isolationsmaterial bereitgestellt, insbesondere wobei das Verschluss¬ material als Siliziumoxid, Siliziumnitrid, und/oder Siliziumoxinitrid bereitgestellt wird. Vorteil von Isolationsmaterial ist, dass damit keine unerwünschte leitende elektrische Verbindung erzeugt wird. Ein weiterer Vorteil ist eine hohe Flexibilität, wenn beispielsweise eine Kombination aus Siliziumoxid, Siliziumnitrid und Siliziumoxinitrid verwendet wird, da die Mengen der jeweiligen Bestandteile entsprechend auf äußere Bedingungen abgestimmt werden können.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird als Verschlussmaterial im Bereich des zweiten Zugangs ein Schichtsystem zur Bildung eines Eutektikums beim Aufschmelzen angeordnet. Durch Erwärmen, beispielsweise durch einen Laser, wird beim Aufschmelzvorgang ein Eutektikum gebildet, mit welchem der Zugang auf einfache Weise verschlossen werden kann. Hierbei kann es sich beispielsweise um ein Au/Si- oder Al/Ge-Schichtsystem handelt. Zum Ausbilden einer lokalen Schmelze kann ein Laser zur lokalen Erwärmung eingesetzt werden. Es ist ebenfalls denkbar, ein ganzflächig erwärmendes Verfahren durchzuführen, da durch eine gezielt gewählte Schichtkombination der Schmelzpunkt des Verschlussmaterials lokal erniedrigt werden kann. Die hierbei ausgebildete flüssige Phase, also das Eutektikum, führt nach Erstarren zu einem zuverlässigen Verschluss des Zugangs. Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird der Funktionsbereich als flexible Membran bereitgestellt. Damit lässt sich auf einfache Wiese ein besonders zuverlässig arbeitender M EMS-Drucksensor oder dergleichen bereitstellen.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird der zweite Zugang in lateraler Richtung ausgehend von der Kaverne außerhalb des ersten Zugangs hergestellt oder der zweite Zugang wird in lateraler Richtung ausgehend von der Kaverne zwischen der Kaverne und erstem Zugang hergestellt. Vorteil bei Anordnung des zweiten Zugangs außerhalb des ersten Zugangs ist eine einfache Herstellung des zweiten Zugangs. Vorteil bei Anordnung des zweiten Zugangs zwischen Kaverne und erstem Zugang ist eine kompakte Anordnung der beiden Zugänge.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird der erste Zugang in Form eines den Funktionsbereich zumindest teilweise umlaufenden Grabens hergestellt. Vorteil hiervon ist, dass eine zuverlässige Freistellung der Kaverne unterhalb der flexiblen Membran über eine Grabenstruktur und die optionale Verwendung weiterer lateraler Ätzkanäle ermöglicht wird.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird der zweite Zugang im Verschlussbereich des ersten Zugangs hergestellt. Unter dem Begriff „Verschluss¬ bereich“ ist hierbei der Bereich eines Zugangs zu verstehen, der ausgebildet und/oder vorgesehen ist, verschlossen zu werden. Einer der damit erzielten Vorteile ist, dass der zweite Zugang in einem Bereich über beziehungsweise in dem Verschluss des ersten Zugangs hergestellt wird und so der zweite Zugang, ohne zusätzlichen lateralen Kanal, über den ersten Zugang, direkt mit der Kaverne verbunden ist. Einer der damit weiter erzielten Vorteile ist, dass kein separater vollständiger Zugang mit einer lateralen Kanalstruktur zur Kaverne hergestellt werden muss, sondern nicht verschlossene Abschnitte oder nach Verschluss des ersten Zugangs ein gezielt eingebrachter zweiter Zugang im Bereich des ersten Zugangs genutzt werden können, um einen Zugang zur Kaverne zu ermöglichen.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird der zweite Zugang mit einer Öffnung ausgebildet, deren laterale Querschnittsfläche kleiner ist als die einer Öff¬ nung des ersten Zugangs. Vorteil hiervon ist, dass damit lediglich ein kleines Zugangsloch verschlossen werden muss, nicht jedoch beispielsweise ein, die flexible Membran vollständig umlaufender, Graben. Die Form der lateralen Querschnitts¬ fläche des zweiten Zugangs kann dabei beliebig gewählt werden, insbesondere ist diese kreisförmig ausgebildet.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird der zweite Zugang durch einen nicht verschlossenen Abschnitt einer Öffnung des ersten Zugangs und/oder durch teilweises Öffnen des verschlossenen ersten Zugangs gebildet. Vorteil hiervon ist eine flexible Ausbildung des zweiten Zugangs je nach vorgegebenen Bedingungen.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird der zweite Zugang durch einen lateralen Kanal und insbesondere über den ersten Zugang, mit der Kaverne verbunden. Hiermit lässt sich in der Kaverne, nach dem Verschließen eines ersten Zugangs, gezielt ein definierter Kaverneninnendruck einstellen. Mit anderen Worten ist der Kaverneninnendruck nicht abhängig vom Verschlussprozess des ersten Zugangs, sondern kann beim Verschluss des zweiten Zugangs eingestellt werden. Somit wird die Flexibilität erhöht, das heißt, es gibt keine Beschränkung hinsichtlich des Prozessparameters Druck beim Verschlussprozess des ersten Zugangs. Damit ergibt sich eine deutlich höhere Anzahl an möglichen Verschlussprozessen für den ersten Zugang. Eine weitere Erhöhung der Flexibilität ergibt sich, wenn der laterale Kanal beispielsweise nicht auf der untersten Schicht eines M EMS-Schichtaufbaus gebildet wird, sondern beispielsweise in einem Abstand zu dieser angeordnet wird. Dadurch kann beispielsweise und insbesondere abhängig vom Schichtaufbau und den verwendeten Schichtmaterialien, der laterale Kanal in einer Ebene des Schicht- aufbaus realisiert werden, in welcher er sich entsprechend konstruktions- und prozessbedingter Randbedingungen einfach integrieren lässt.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird der erste Zugang in gleicher Weise wie der zweite Zugang verschlossen. Dies ermöglicht ein einfaches und zuverlässiges Verschließen der beiden Zugänge.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung wird der zweite Zugang nach Verschließen des ersten Zugangs hergestellt, insbesondere mittels eines Plasmaätz¬ prozesses, bei dem die Funktionsschicht durchätzt wird. Damit kann auf einfache und schnelle Weise der zweite Zugang hergestellt werden, ohne die flexible Membran zu beschädigen.
Weitere wichtige Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Unter ansprüchen, aus den Zeichnungen, und aus dazugehöriger Figurenbeschreibung anhand der Zeichnungen.
Es versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu er läuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
Bevorzugte Ausführungen und Ausführungsformen der Erfindung sind in den Zeich nungen dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert, wobei sich gleiche Bezugszeichen auf gleiche oder ähnliche oder funktional gleiche Bauteile oder Elemente beziehen.
Kurze Beschreibu ng der Zeich nungen
Dabei zeigt
Figur 1 ein MEMS-Element gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung in Aufsicht und im Querschnitt;
Figur 2 ein MEMS-Element gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung in Aufsicht und im Querschnitt;
Figur 3 ein MEMS-Element gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung in Aufsicht und im Querschnitt;
Figur 4 MEMS-Elemente gemäß Ausführungsformen der vorliegenden
Erfindung in Aufsicht und im Querschnitt; und Figur 5 Schritte eines Verfahrens gemäß einer Ausführungsform der vorliegen¬ den Erfindung.
Ausfü hru ngsformen der Erfindu ng
In den Figuren 1 und 2 ist jeweils auf der linken Seite oben eine Aufsicht auf und unten ein Querschnitt durch ein M EMS- Element mit zwei Zugängen gezeigt, nach dem Verschließen des ersten und vor dem Verschließen des zweiten Zugangs und auf der rechten Seite oben eine Aufsicht auf und unten ein Querschnitt durch ein M EMS-Element gezeigt, nach dem Verschließen des ersten und des zweiten Zugangs.
Figur 1 zeigt ein M EMS-Element gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in Aufsicht und im Querschnitt.
Im Detail ist in Figur 1 in schematischer Form ein MEMS-Element 1 gezeigt, welches eine Funktionsschicht 16 aufweist. Die Funktionsschicht 16 weist einen Funktions¬ bereich 2 auf, der in Form einer Messmembran ausgebildet ist. Unterhalb der Funktionsschicht 16 sind weitere Schichten 12, 13, 15 übereinander angeordnet, sodass das M EMS-Element 1 insgesamt einen Schichtaufbau aufweist. Unter dem Funktionsbereich 2 ist eine Kaverne 4 angeordnet, die die Schichten 13, 15 unter¬ bricht und nach unten durch die Schicht 12 abgeschlossen ist. Hierbei kann die Schicht 12 als Schicht auf einem Substrat oder als Substrat selbst verstanden werden und zum Beispiel aus einem Siliziumwafer bestehen. Die Kaverne 4 ist dabei über einen außerhalb der Membranfläche, also außerhalb des Funktionsbereichs 2 ange¬ ordneten, umlaufenden, insbesondere schlitzförmigen, Graben 5 mit Öffnung 11 und lateral angeordnete Ätzkanäle 9, welche zusammen als Ätzzugang für die Kaverne 4 dienen, verbunden. Der Graben 5 mit seiner Öffnung 11 zusammen mit den Ätz¬ kanälen 9 bildet hierbei also einen ersten Zugang zur Kaverne 4. Über die Öffnung 11 des Graben 5, dem Graben 5 und die Ätzkanäle 9 kann beispielsweise mittels eines Gasphasenätzverfahrens Opfermaterial aus der Kaverne 4 entfernt werden. Alternativ kann das Opfermaterial aus Kaverne 4 auch durch ein nasschemisches Ätzverfahren entfernt werden. Weiterhin weist das M EMS- Element 1 mindestens einen weiteren lateral verlau¬ fenden Kanal 6 auf, welcher sich unterhalb der Funktionsschicht 16 und innerhalb des Schichtaufbaus angeordnet ist. Der laterale Kanal 6 ist dabei mit der Kaverne 4 verbunden. In Figur 1 ist der lateral verlaufende Kanal 6 innerhalb der Schicht 13 angeordnet. Nachdem die Öffnung 11 des umlaufenden Grabens 5 mit Verschluss¬ material 3, beispielsweise mittels Siliziumoxid, verschlossen wurde, wird an¬ schließend in einem Bereich außerhalb des Funktionsbereichs 2 ein vertikaler Zugang 7 mit Öffnung 8 zu dem lateralen Kanal 6 angelegt, sodass die Kaverne 4 über den lateralen Kanal 6, den vertikalen Zugang 7 und dessen Öffnung 8 be- oder entlüftet werden kann. Lateraler Kanal 6 und vertikaler Zugang 7 mit Öffnung 8 bilden somit einen zweiten Zugang zur Kaverne 4. Das Anlegen des vertikalen Zugangs 7 mit Öffnung 8 kann beispielsweise mittels eines Plasmaätzprozesses erfolgen, bei dem die Funktionsschicht 16 außerhalb des Funktionsbereichs 2 entsprechend durchätzt wird, um eine Verbindung zu dem vergrabenen lateralen Kanal 6 in vertikaler Richtung herzustellen. In Figur 1 ist die Öffnung 8 in lateraler Richtung außerhalb der Öffnung 11 des Grabens 5 ausgehend von der Kaverne 4 angeordnet. Alternativ kann die Öffnung 8 auch in lateraler Richtung zwischen Kaverne 4 und Öffnung 11 des Grabens 5 angeordnet sein. Die Öffnung 8 ist hier in Form eines Zugangslochs ausgebildet. Weiter kann unterhalb des Funktionsbereichs 2 beispiels¬ weise bei Ausbildung des Funktionsbereichs 2 als flexible Membran, ein Versteifungs¬ element oder Ähnliches an der Funktionsschicht 16 vorgesehen werden (in Figur 1 nicht gezeigt), welches zu einer lokalen Versteifung der flexiblen Membran dient. Auch können unterhalb des Funktionsbereichs 2 weitere Halbleiterschaltungs¬ komponenten und/oder M EMS-Komponenten angeordnet werden (in Figur 1 nicht gezeigt), die für die Funktion und den Betrieb des M EMS-Elements 1 verwendet werden. Weiterhin kann die Öffnung 8 des zweiten Zugangs 6, 7, 8 zur Kaverne 4 alternativ oder zusätzlich mit Siliziumnitrid oder einem mehrlagigen Schichtsystem aus Siliziumoxid, Siliziumnitrid und/oder Siliziumoxinitrid verschlossen sein. Zum Verschließen der Öffnung 11 des Grabens 5 und/oder des oberen Bereichs beziehungsweise der Öffnung 8 des vertikalen Zugangs 7 kann ein Siliziumoxid-Seal, ein Siliziumnitrid-Seal, ein Siliziumoxinitrid-Seal, ein Seal aus einer Kombination von Oxid-, Nitrid- und Oxinitrid-Schichten, oder auch ein Laser- Reseal- Prozess mit einer Laserquelle verwendet werden, beispielsweise mit einer Wellenlänge zwischen 500nm und 700nm und/oder zwischen 900nm und 1200nm: Durch das lokale Aufschmelzen und anschließende Abkühlen von Verschlussmaterial im Bereich der Öffnung 8 des vertikalen Zugangs 7 und/oder der Öffnung 11 des Grabens 5 wird der vertikale Zugang 7 beziehungsweise der Graben 5 verschlossen. Der gesamte Funktionsbereich 2, hier in Figur 1 also die gesamte Membranfläche, kann dabei mit einer weiteren Siliziumnitridschicht überdeckt sein.
Figur 2 zeigt ein M EMS- Element gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in Aufsicht und im Querschnitt.
In Figur 2 ist im Wesentlichen ein M EMS-Element 1 gemäß Figur 1 gezeigt. Im Unterschied zum MEMS-Element 1 gemäß Figur 1 ist beim MEMS-Element 1 gemäß Figur 2 nun im Bereich der Öffnung 8 des vertikalen Zugangs 7 auf der Funktions¬ schicht 16 zusätzlich Verschlussmaterial 10 angeordnet, welches beispielsweise durch Aufschmelzen mit Hilfe eines Lasers und anschließendem Abkühlen einen gas¬ dichten Verschluss des vertikalen Zugangs 7 ermöglicht. Es ist ebenfalls denkbar, Verschlussmaterial 10 im Bereich der Öffnung 11 des Grabens 5 aufzubringen und dieses beispielsweise mit Hilfe eines Lasers aufzuschmelzen. Nach anschließendem Abkühlen kann so auch ein gasdichter Verschluss des Grabens 5 bereitgestellt werden.
Die Funktionsschicht 16, die auf der Schicht 15 angeordnet ist, kann eine Dicke zwischen 10 nm und 500 pm aufweisen und aus polykristallinem oder mono¬ kristallinem Silizium hergestellt sein. Bevorzugt kann die Dicke der Funktionsschicht 16 zwischen 100 nm und 2500 nm betragen.
Figur 3 zeigt ein M EMS-Element gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in Aufsicht und im Querschnitt.
In Figur 3 ist im Wesentlichen ein M EMS-Element 1 gemäß Figur 1 gezeigt. Im Unterschied zum MEMS-Element 1 gemäß Figur 1 ist beim MEMS-Element 1 gemäß Figur 3 kein vertikaler Zugang 7 mit lateralem Kanal 6 angeordnet, sondern der vertikale Zugang 7 wird in der Funktionsschicht 16, die über dem Graben 5 ange¬ ordnet ist, zur Be-/Entlüftung der Kaverne 4 angelegt. Der obere Bereich beziehungsweise Zugangsloch 8 des vertikalen Zugangs 7 wird dann entsprechend wieder verschlossen. Hierbei ist der Graben 5 unterhalb der Funktionsschicht 16 in den beziehungsweise in einer der darunter angeordneten Schichten 13, 15 angeordnet. Wird also, wie vorstehend beschrieben, innerhalb des Bereichs des Grabens 5 mindestens ein vertikaler Zugang 7, beispielsweise mittels eines Plasmaätzprozesses, in der Funktionsschicht 16 angelegt, der sich von der Oberfläche der Funktionsschicht 16 bis in den Graben 5 hinein erstreckt, so kann dieser vertikale Zugang 7 zum einen dazu benutzt werden, Material aus dem Kavernenbereich 4 zu entfernen und zum anderen dazu dienen, die Kaverne 4 definiert zu be- oder entlüften. Der Verschluss des mindestens einen vertikalen Zugangs 7 kann, wie oben bereits beschrieben, beispielsweise durch einen Siliziumoxid-Seal, ein Siliziumnitrid-Seal, ein Silizium- oxinitrid-Seal, ein Seal aus einer Kombination von Oxid- und Nitrid-Schichten, oder auch ein Laser- Reseal- Prozess erfolgen, bei dem durch lokales Aufschmelzen und anschließendem Abkühlen von Material im oberen Bereich beziehungsweise an, auf und/oder in der Öffnung 8 des vertikalen Zugangs 7 ein Verschluss des vertikalen Zugangs 7 erfolgen kann. Auch hier ist es wiederum denkbar, zusätzliches Verschlussmaterial 10 auf der Funktionsschicht 16 im oberen Bereich beziehungsweise an, auf und/oder in der Öffnung 8 des vertikalen Zugangs 7 herum aufzubringen, um mit diesem den vertikalen Zugang 7 zu verschließen.
Figur 4 zeigt M EMS- Elemente gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung im Querschnitt.
In Figur 4 oben und Figur 4 unten ist jeweils ein M EMS-Element 1 gemäß Figur 1 gezeigt. Im Unterschied zum M EMS-Element 1 gemäß Figur 1 sind bei den M EMS- Elementen 1 gemäß Figur 4 der jeweilige laterale Kanal 6 zur Verbindung von vertikalem Zugang 7 und Kaverne 4 auf unterschiedlichen Höhen ausgehend von der untersten Schicht 12 angeordnet dergestalt, dass Teilbereiche des Grabens 5 und Ätzkanäle 9, welche mit der Kaverne 4 verbunden sind, genutzt werden, um einen Ätzzugang und/oder eine Be-/Entlüftung der Kaverne 4 erreichen zu können. Mit anderen Worten erfolgt die Herstellung und/oder die Be-/Entlüftung der Kaverne 4 über die Ätzkanäle 9, den Graben 5, den mit ihm verbundenen lateralen Kanal 6, und den vertikalen Zugang 7 und dessen Öffnung 8. Der Graben 5 selbst ist im Bereich der Funktionsschicht 16 verschlossen. Figur 5 zeigt Schritte eines Verfahrens gemäß einer Ausführungsform der vorliegen¬ den Erfindung.
In Figur 5 sind Schritte eines Verfahrens zum Verschließen von Zugängen in einem M EMS-Element gezeigt. Das Verfahren umfasst dabei die folgenden Schritte.
In einem ersten Schritt S1 erfolgt ein Bereitstellen einer Funktionsschicht mit einem Funktionsbereich.
Weiter erfolgt in einem weiteren Schritt S2 ein Herstellen einer Kaverne unterhalb des Funktionsbereichs der Funktionsschicht mittels eines ersten Zugangs außerhalb des Funktionsbereichs der Funktionsschicht.
Weiter erfolgt in einem weiteren Schritt S3 ein Verschließen des ersten Zugangs.
Weiter erfolgt in einem weiteren Schritt S4 ein Herstellen eines zweiten Zugangs zur Kaverne außerhalb des Funktionsbereichs der Funktionsschicht.
Weiter erfolgt in einem weiteren Schritt S5 ein Aufschmelzen von Verschlussmaterial im Bereich des zweiten Zugangs.
Weiter erfolgt in einem weiteren Schritt S6 ein Abkühlen des aufgeschmolzenen Verschlussmaterials zum Verschließen des zweiten Zugangs.
Zusammenfassend weist zumindest eine der Ausführungsformen der Erfindung zumindest einen der folgenden Vorteile auf:
• Einfaches und zuverlässiges Verschließen von dünnen Schichten, insbeson¬ dere im Bereich zwischen 10 nm und 500 mhh, insbesondere von circa 2 mhh.
• Einfache Implementierung.
• Kostengünstige Implementierung.
• Höhere Flexibilität hinsichtlich Anordnung der Zugänge.
• Eigenschaften des Funktionsbereichs durch das Verschließen werden nicht verändert.
• Keine Zugänge im Bereich des Funktionsbereichs, damit keine Beeinträchtigung desselben.
• Keine zusätzlichen und/oder anderen Materialen im Funktionsbereich der Funktionsschicht, damit einheitliche thermische Ausdehnung und einheitliche mechanische Eigenschaften.
· Vermeidung von Dickenschwankungen im Funktionsbereich bedingt durch den
Verschlussprozess.
• Innendruckeinstellung ist unabhängig vom ersten Verschlussprozess.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele be¬ schrieben wurde, ist sie nicht darauf beschränkt, sondern auf vielfältige Weise modi¬ fizierbar. So können zum Beispiel mehrere zweite Zugänge hergestellt werden. Diese können mittels gleicher oder unterschiedlicher Verfahren verschlossen werden.

Claims

A n s p r ü c h e
1. Verfahren zum Verschließen von Zugängen (5, 9, 11; 6, 7, 8) in einem MEMS- Element (1),
umfassend die Schritte
Bereitstellen (Sl) einer Funktionsschicht (16) mit einem Funktionsbereich
(2),
Herstellen (S2) einer Kaverne (4) unterhalb des Funktionsbereichs (2) der Funktionsschicht (16) mittels eines ersten Zugangs (5, 9, 11) außerhalb des Funktionsbereichs (2) der Funktionsschicht (16),
Verschließen (S3) des ersten Zugangs (5, 9, 11),
Herstellen eines zweiten Zugangs (6, 7, 8) zur Kaverne (4) außerhalb des Funktionsbereichs (2) der Funktionsschicht (16),
Aufschmelzen (S5) von Verschlussmaterial (10, 16) im Bereich des zweiten Zugangs (6, 7, 8), und
Abkühlen (S6) des aufgeschmolzenen Verschlussmaterials (10, 16) zum Verschließen des zweiten Zugangs (6, 7, 8).
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei das Aufschmelzen des im Bereich des zweiten Zugangs (6, 7, 8) angeordneten Verschlussmaterials (10, 16) mittels eines Laserstrahls erfolgt und/oder das aufzuschmelzende Verschlussmaterial (10, 16) mittels eines Laserstrahls in den Bereich des zweiten Zugangs (6, 7, 8) bewegt wird.
3. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1-2, wobei als Verschlussmaterial (10, 16) im Bereich des zweiten Zugangs (6, 7, 8) gezielt zusätzliches Verschlussmaterial (10) aufgebracht wird.
4. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1-3, wobei das Verschlussmaterial (10, 16) zum Aufschmelzen ausschließlich in Form von Umgebungsmaterial der Umgebung des zweiten Zugangs (6, 7, 8) bereitgestellt wird.
5. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1-4, wobei das Verschlussmaterial (10, 16) in Form von Isolationsmaterial, bereitgestellt wird, insbesondere wobei das Verschlussmaterial (10, 16) als Siliziumoxid, Siliziumnitrid und/oder Siliziumoxinitrid bereitgestellt wird.
6. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1-5, wobei als Verschlussmaterial (10,16) im Bereich des Zugangs (6, 7, 8) ein Schichtsystem zur Bildung eines Eutektikums beim Aufschmelzen angeordnet wird.
7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1-6, wobei der zweite Zugang (6, 7, 8) in lateraler Richtung ausgehend von der Kaverne (4) außerhalb des ersten Zugangs (5, 9, 11) hergestellt wird oder wobei der zweite Zugang (6, 7, 8) in lateraler Richtung ausgehend von der Kaverne (4) zwischen der Kaverne (4) und erstem Zugang (5, 9, 11) hergestellt wird.
8. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1-7, wobei der erste Zugang (5, 9,
11) mit einem den Funktionsbereich (2) zumindest teilweise umlaufenden Graben (5) hergestellt wird.
9. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1-8, wobei der zweite Zugang (6, 7, 8) im Verschlussbereich des ersten Zugangs (5, 9, 11) so hergestellt wird, dass der zweite Zugang (6, 7, 8) über den ersten Zugang (5, 9, 11) mit der Kaverne (4) verbunden ist.
10. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1-9, wobei der zweite Zugang (6, 7, 8) mit einer Öffnung (8) ausgebildet wird, deren laterale Querschnittsfläche kleiner als die einer Öffnung (11) des ersten Zugangs (5, 9, 11) ausgebildet wird.
11. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1-10, wobei der zweite Zugang (6, 7, 8) durch einen nicht verschlossenen Abschnitt einer Öffnung (11) des ersten Zugangs (5, 9, 11) und/oder durch teilweises Öffnen des verschlossenen ersten Zugangs (5, 9, 11) gebildet wird.
12. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1-11, wobei der zweite Zugang (6, 7, 8) durch einen lateralen Kanal (6) und insbesondere über den ersten Zugang (5, 9, 11), mit der Kaverne (4) verbunden wird.
13. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1-12, wobei der zweite Zugang (6, 7, 8) in gleicher Weise wie der erste Zugang (5, 9, 11) verschlossen wird.
14. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1-13, wobei der zweite Zugang (6, 7, 8) nach Verschließen des ersten Zugangs (5, 9, 11) hergestellt wird, insbesondere mittels eines Plasmaätzprozesses, bei dem die Funktionsschicht (16) durch ätzt wird.
15. MEMS-Element (1) mit einer Funktionsschicht (16), wobei unter einem Funktionsbereich (2) der Funktionsschicht (16) eine Kaverne (4) angeordnet ist, die zumindest zwei verschlossene Zugänge (5, 9, 11; 6, 7, 8) aufweist, die außerhalb des Funktionsbereichs (2) der Funktionsschicht (16) angeordnet sind, und wobei zumindest einer der beiden Zugänge (5, 9, 11; 6, 7, 8) durch Aufschmelzen von Verschlussmaterial (10, 16) im Bereich des zumindest einen Zugangs (5, 9, 11; 6, 7, 8) und anschließendem Abkühlen des aufgeschmolzenen Materials (10, 16) verschlossen ist.
PCT/EP2019/085117 2018-12-21 2019-12-13 VERFAHREN ZUM VERSCHLIEßEN VON ZUGÄNGEN IN EINEM MEMS-ELEMENT WO2020126922A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021534972A JP7223853B2 (ja) 2018-12-21 2019-12-13 Mems素子内の通路の封鎖方法
US17/291,251 US11851324B2 (en) 2018-12-21 2019-12-13 Method for sealing entries in a MEMS element
CN201980085028.0A CN113195402A (zh) 2018-12-21 2019-12-13 用于封闭mems元件中的进口部的方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018222749.7 2018-12-21
DE102018222749.7A DE102018222749A1 (de) 2018-12-21 2018-12-21 Verfahren zum Verschließen von Zugängen in einem MEMS-Element

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020126922A1 true WO2020126922A1 (de) 2020-06-25

Family

ID=69056003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2019/085117 WO2020126922A1 (de) 2018-12-21 2019-12-13 VERFAHREN ZUM VERSCHLIEßEN VON ZUGÄNGEN IN EINEM MEMS-ELEMENT

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11851324B2 (de)
JP (1) JP7223853B2 (de)
CN (1) CN113195402A (de)
DE (1) DE102018222749A1 (de)
WO (1) WO2020126922A1 (de)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10024266A1 (de) * 2000-05-17 2001-11-22 Bosch Gmbh Robert Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Hertellungsverfahren
US20080297992A1 (en) * 2007-05-31 2008-12-04 Susumu Obata Hollow sealing structure and manufacturing method for hollow sealing structure
US20100327380A1 (en) * 2008-05-02 2010-12-30 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing capacitive electromechanical transducer and capacitive electromechanical transducer
US20160304338A1 (en) * 2013-12-06 2016-10-20 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Method for packaging a microelectronic device in a hermetically sealed cavity and managing the atmosphere of the cavity with a dedicated hole
DE102015224520A1 (de) 2015-12-08 2017-06-08 Robert Bosch Gmbh Laserverschluss mit spezieller Membranstruktur
DE102015224506A1 (de) 2015-12-08 2017-06-08 Robert Bosch Gmbh Sensorelement mit laseraktiviertem Gettermaterial

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124470A (ja) 1998-10-13 2000-04-28 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 微小真空容器及びその製造方法
US6899137B2 (en) 1999-06-28 2005-05-31 California Institute Of Technology Microfabricated elastomeric valve and pump systems
JP4111809B2 (ja) 2002-11-26 2008-07-02 株式会社リコー 静電型アクチュエータ、液滴吐出ヘッド及びその製造方法、インクカートリッジ、インクジェット記録装置、マイクロポンプ、光学デバイス、画像形成装置、液滴を吐出する装置
US7492019B2 (en) * 2003-03-07 2009-02-17 Ic Mechanics, Inc. Micromachined assembly with a multi-layer cap defining a cavity
US7309467B2 (en) 2003-06-24 2007-12-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluidic MEMS device
JP4206849B2 (ja) 2003-07-14 2009-01-14 日立電線株式会社 マイクロポンプ及びその製造方法
EP1533270A1 (de) * 2003-11-21 2005-05-25 Asulab S.A. Verfahren und Vorrichtung zur Dichtheitsprüfung einer hermetisch versiegelten MEMS Packung
JP2005207959A (ja) 2004-01-26 2005-08-04 Mitsubishi Electric Corp 薄膜中空構造体
JP2006142242A (ja) 2004-11-22 2006-06-08 Olympus Corp マイクロ液体制御デバイス
DE102005060870A1 (de) * 2005-12-20 2007-06-21 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Verschließen einer Öffnung
JP2008062319A (ja) 2006-09-05 2008-03-21 Sony Corp 機能素子、半導体デバイスおよび電子機器
KR100964971B1 (ko) * 2007-12-05 2010-06-21 한국전자통신연구원 초소형 압저항형 압력 센서 및 그 제조 방법
DE102011103516B4 (de) * 2011-06-03 2015-01-22 Epcos Ag Verfahren zum Befüllen eines Hohlraums mit einer Atmosphäre
JP2013038727A (ja) 2011-08-11 2013-02-21 Nec Schott Components Corp 気密パッケージおよびその製造方法。
KR101781553B1 (ko) 2011-08-22 2017-09-26 삼성전자주식회사 용량성 트랜스듀서와 그 제조 및 동작방법
DE102013209266A1 (de) * 2013-05-17 2014-11-20 Robert Bosch Gmbh Bauelement mit einem Hohlraum
JP6299142B2 (ja) 2013-10-21 2018-03-28 セイコーエプソン株式会社 振動子、振動子の製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体
JP2015103821A (ja) 2013-11-20 2015-06-04 キヤノン株式会社 静電容量型トランスデューサ及びその作製方法
US9285289B2 (en) 2013-12-06 2016-03-15 Freescale Semiconductor, Inc. Pressure sensor with built-in calibration capability
JP2015112703A (ja) 2013-12-13 2015-06-22 株式会社東芝 Memsデバイスおよびその製造方法
US9505612B2 (en) * 2013-12-19 2016-11-29 Agency For Science, Technology And Research Method for thin film encapsulation (TFE) of a microelectromechanical system (MEMS) device and the MEMS device encapsulated thereof
DE102014202801B4 (de) 2014-02-17 2023-08-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements
FR3021645B1 (fr) 2014-06-03 2019-06-14 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Structure d'encapsulation a plusieurs cavites munies de canaux d'acces de hauteurs differentes
JP2016102693A (ja) 2014-11-27 2016-06-02 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、物理量センサー、圧力センサー、振動子、高度計、電子機器および移動体
CN106082104B (zh) * 2015-04-29 2018-05-11 台湾积体电路制造股份有限公司 用于双压mems器件的密封和屏蔽的方法
DE102015224487A1 (de) * 2015-12-08 2017-06-08 Robert Bosch Gmbh Laser-Reseal mit Zusatzschicht und Legierungsbildung
US10322928B2 (en) * 2016-11-29 2019-06-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Multi-layer sealing film for high seal yield

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10024266A1 (de) * 2000-05-17 2001-11-22 Bosch Gmbh Robert Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Hertellungsverfahren
US20080297992A1 (en) * 2007-05-31 2008-12-04 Susumu Obata Hollow sealing structure and manufacturing method for hollow sealing structure
US20100327380A1 (en) * 2008-05-02 2010-12-30 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing capacitive electromechanical transducer and capacitive electromechanical transducer
US20160304338A1 (en) * 2013-12-06 2016-10-20 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Method for packaging a microelectronic device in a hermetically sealed cavity and managing the atmosphere of the cavity with a dedicated hole
DE102015224520A1 (de) 2015-12-08 2017-06-08 Robert Bosch Gmbh Laserverschluss mit spezieller Membranstruktur
DE102015224506A1 (de) 2015-12-08 2017-06-08 Robert Bosch Gmbh Sensorelement mit laseraktiviertem Gettermaterial

Also Published As

Publication number Publication date
US11851324B2 (en) 2023-12-26
JP2022514294A (ja) 2022-02-10
CN113195402A (zh) 2021-07-30
DE102018222749A1 (de) 2020-06-25
JP7223853B2 (ja) 2023-02-16
US20220002147A1 (en) 2022-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10063991B4 (de) Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen Bauelementen
DE4401999C2 (de) Verfahren zum Herstellen eines kapazitiven Absolutdrucksensors durch Mikrobearbeitung einer Oberfläche eines Halbleitersubstrats sowie solchermaßen hergestellter Absolutdrucksensor
DE102017218635B4 (de) Verfahren zum Verschließen einer Zugangsöffnung zu einer Kavität und MEMS-Bauelement mit einem Verschlusselement
DE19600400C2 (de) Mikromechanisches Bauteil mit planarisiertem Deckel auf einem Hohlraum und Herstellverfahren
DE10030352A1 (de) Mikromechanisches Bauelement, insbesondere Sensorelement, mit einer stabilisierten Membran und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Bauelements
DE10005555A1 (de) Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren
DE102012219605A1 (de) Mikromechanisches Bauelement
DE102006049259A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelementes mit einer Dünnschicht-Verkappung
DE102013209266A1 (de) Bauelement mit einem Hohlraum
DE102019210285B4 (de) Erzeugen eines vergrabenen Hohlraums in einem Halbleitersubstrat
DE102018211280B4 (de) MEMS-Sensor und Verfahren zur Herstellung eines MEMS-Sensors
DE102020108433A1 (de) Vorrichtung mit einer Membran und Herstellungsverfahren
WO2020126922A1 (de) VERFAHREN ZUM VERSCHLIEßEN VON ZUGÄNGEN IN EINEM MEMS-ELEMENT
DE102017207111A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Inertialsensors
DE10052419B4 (de) Verfahren zur Herstellung mikromechanischer Bauelemente
EP2150488B1 (de) Verfahren zur herstellung eines mikromechanischen bauelements mit auffüllschicht und maskenschicht
DE102018222715B4 (de) Sensoreinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensoreinrichtung
EP1966076A1 (de) Verfahren zum herstellen einer membran auf einem halbleitersubstrat und mikromechanisches bauelement mit einer solchen membran
AT519160B1 (de) Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauteils und mikromechanisches Bauteil
DE10306129A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Bauelementes mit einem Halbleiterträger sowie Bauelement
EP3464169B1 (de) Verfahren zum eutektischen bonden von wafern
DE102009027321A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Durchkontaktierung in einem Substrat sowie Substrat mit einer elektrischen Durchkontaktierung
EP2714582A1 (de) Verfahren zur herstellung eines mos-transistors
DE10022266B4 (de) Verfahren zum Herstellen und Verschließen eines Hohlraums für Mikrobauelemente oder Mikrosysteme und entsprechendes Mikrobauelement
DE102005005551B4 (de) Mikromechanisches Bauelement mit einer Membran und Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19828641

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021534972

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19828641

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1