WO2020122536A1 - 액정패널 및 액정패널용 식각방법 - Google Patents

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WO2020122536A1
WO2020122536A1 PCT/KR2019/017338 KR2019017338W WO2020122536A1 WO 2020122536 A1 WO2020122536 A1 WO 2020122536A1 KR 2019017338 W KR2019017338 W KR 2019017338W WO 2020122536 A1 WO2020122536 A1 WO 2020122536A1
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WO
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liquid crystal
crystal panel
etching
base member
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황보우
박영일
채해원
박지웅
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(주)코텍
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Definitions

  • the present invention relates to an etching method for a liquid crystal panel and a liquid crystal panel, and more particularly, to a liquid crystal panel and an etching method for a liquid crystal panel that can be stably bent without being damaged.
  • the display device includes a liquid crystal display device, an organic electro-luminescence display device, a plasma display panel, and a field emission display device.
  • the liquid crystal display device is thin, and has advantages such as low power consumption and full color video realization, and is widely applied to mobile phones, navigation, monitors, and televisions.
  • the liquid crystal display device displays an image corresponding to a video signal by adjusting the light transmittance of the liquid crystal cells on the liquid crystal panel.
  • a liquid crystal panel includes a lower substrate, an upper substrate, and a liquid crystal layer interposed between these substrates.
  • a TFT-LCD using a thin film transistor (TFT) as a switching element is mainly used for such a liquid crystal display device.
  • a plurality of display signal lines such as a gate line, a data line, a plurality of thin film transistors, and pixel electrodes are formed on the lower substrate among the two substrates of the liquid crystal panel disposed to face each other, and a color filter and a common electrode are disposed on the upper substrate of the two substrates. Is formed.
  • a driving circuit may be installed at the edge of the liquid crystal panel, and the driving circuit includes a printed circuit board (PCB) for transmitting signals and a chip on film (COP) connecting the printed circuit board and the liquid crystal panel. do.
  • PCB printed circuit board
  • COP chip on film
  • the edge portion of the liquid crystal panel which is not etched, has a thicker thickness than the etched portion, so that the edge portion is damaged during bending. Therefore, there is a need to improve this.
  • the present invention was created to improve the above problems, and an object of the present invention is to provide a liquid crystal panel and an etching method for a liquid crystal panel that can be stably bent without being damaged.
  • the liquid crystal panel according to the present invention includes: a first substrate and a second substrate, which is installed spaced apart from the first substrate with the liquid crystal layer interposed therebetween, and the first substrate is etched over the entire area, and the second substrate is It is characterized in that the gastronomic region is provided.
  • the first substrate is formed in a plate shape facing the liquid crystal layer
  • the first base member is etched over the second, and is connected to one side of the first base member
  • the first head is made of only primary etching and It is characterized in that it comprises a first tail portion connected to the other side of the first base member and made of only primary etching.
  • first head portion and the first tail portion are characterized by being thicker than the first base member.
  • first head portion and the first tail portion have the same thickness.
  • the second substrate a second base member facing the first base member with a liquid crystal layer therebetween, a second head part connected to one side of the second base member and performing only primary etching, and a second head part It is characterized in that it comprises a second tail portion which is connected and connected to the other side of the second base member and is not etched.
  • the second head portion and the second tail portion are thicker than the second base member, and the extension portion is thicker than the second head portion and the second tail portion.
  • the second head portion and the second tail portion have the same thickness.
  • first head portion and the extension portion are characterized in that they are installed displaced with a separation section therebetween.
  • Etching method for a liquid crystal panel the step of installing a sealing portion to prevent the penetration of the etchant in the control portion connected to the extension and the second substrate of the second substrate, and the first substrate and the second substrate by the etchant 1 Step of etching, installing a masking member on the first substrate and the second substrate where only the primary etching is performed, and secondly etching the first substrate and the second substrate with the etching solution, and sealing and masking And removing the member.
  • the step of installing the sealing portion the step of installing a masking tape on the control unit and the step of installing a sealing member between the masking tape and the first substrate, and the step of installing a sealing member surrounding the sealing member and the control unit and the sealing member sealing member And it characterized in that it comprises a step of fixing to the extension.
  • the first head portion, the first base member, and the first tail portion of the first substrate are etched to the same thickness, and the second head portion and the second substrate portion are etched.
  • the base member and the second tail portion are also etched to the same thickness.
  • the masking member in the step of installing the masking member, it is characterized in that the masking member is installed on the outside of the first head portion, the first tail portion, the second head portion and the second tail portion.
  • the second etching step of the first substrate and the second substrate it is characterized in that only the first base member and the second base member are secondary etching.
  • etching method for a liquid crystal panel and a liquid crystal panel according to the present invention, different masking is applied to each of the first and second substrates, and the first and second substrates are etched in a double etching manner, and then the Since the thickness is reduced, a display having a small radius of curvature can be easily implemented.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a sealing unit is installed on a liquid crystal panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the liquid crystal panel is first etched according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a cross-sectional view showing a state in which a masking member is installed on the outside of a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a state in which the liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention is secondary etched.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the sealing portion and the masking member are removed from the liquid crystal panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a state in which a liquid crystal panel according to an exemplary embodiment of the present invention is curved in a curved shape.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an etching method for a liquid crystal panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a sealing unit is installed on a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention is first etched.
  • 3 is a cross-sectional view showing a state in which a masking member is installed on the outside of a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention is etched secondary
  • Figure 5 is a cross-sectional view showing a state in which the sealing portion and the masking member are removed from the liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention
  • Figure 6 is a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention curved state in a curved shape It is a perspective view.
  • the liquid crystal panel 1 according to an exemplary embodiment of the present invention is spaced apart from the first substrate 10 with the first substrate 10 and the liquid crystal layer 30 interposed therebetween. It includes a second substrate 20 that is installed in a state, the first substrate 10 is etched over the entire area, the other side of the second substrate 20 is provided with an acute angle region.
  • the present invention reduces the thickness of the angled angle region formed when the liquid crystal panel 1 is etched, so that it can have a stable panel shape when bent with a small curvature radius, and for this purpose, according to the structural shape of the liquid crystal panel 1, by location Different masking and etching methods are applied.
  • the liquid crystal panel 1 can be variously modified within the technical idea of contacting a plurality of glasses.
  • the liquid crystal panel 1 according to an embodiment is coupled in a state in which the first substrate 10 and the second substrate 20 face each other, and a liquid crystal layer is disposed between the first substrate 10 and the second substrate 20. 30 is provided.
  • the first substrate 10 is a CF (Color Filter) substrate and the second substrate 20 is a TFT (Thin Film Transistor) substrate.
  • the first substrate 10 and the second substrate 20 are spaced at a predetermined interval, and liquid crystal is injected between the first substrate 10 and the second substrate 20 to form a liquid crystal layer 30.
  • the liquid crystal panel 1 is a structure in which the first substrate 10 and the second substrate 20 are bonded, and an electrode pattern is formed on the second substrate 20 to apply an electrical signal. Some of the electrode patterns formed on the second substrate 20 are exposed to the outside of the second substrate 20 and are designed to receive electrical signals applied from the outside.
  • the second substrate 20 is the first substrate
  • the overall area is designed larger than (10).
  • the electrode exposed from the second substrate 20 may be coupled with another device to receive an electrical signal.
  • the liquid crystal panel 1 is formed in a rectangular shape, and the second substrate 20 positioned on one side of the liquid crystal panel 1 is installed in a shape protruding from the first substrate 10.
  • the control unit 40 is connected to the second substrate 20.
  • the control unit 40 includes a printed circuit board 42, a flexible connection unit 44 and a driving chip 46.
  • the driver-IC driving chip 46 is connected to the flexible connecting portion 44, one side of the flexible connecting portion 44 is connected to the printed circuit board 42 and the other side is connected to the second substrate 20.
  • the flexible connecting portion 44 has a film shape that is easily bent, and the control unit 40 receives an external signal.
  • the masking of the first substrate 10 and the second substrate 20 is applied differently so that the thickness of the acute angle region of the liquid crystal panel 1 is reduced after etching is performed. do. That is, since the regions masked on the first substrate 10 and the second substrate 20 are different, and etching is divided into the primary and secondary, the thickness of the gastronomic region can be reduced.
  • the first substrate 10 includes a first base member 12, a first head portion 14 and a first tail portion 16.
  • the first base member 12 has a plate shape facing the liquid crystal layer 30 and is etched over a second time.
  • the first base member 12 is a rectangular panel, and the thickness becomes thinner while performing the primary etching, and then becomes thinner while performing the secondary etching again.
  • the first head portion 14 is connected to one side (left side in FIG. 4) of the first base member 12, and only primary etching is performed, but secondary etching is not performed.
  • the first tail portion 16 is connected to the other side of the first base member 12 (the right side in FIG. 4), and only the primary etching is performed and the secondary etching is not performed.
  • the first head portion 14 and the first tail portion 16 are thicker than the first base member 12, and the first head portion 14 and the first tail portion 16 have the same thickness.
  • the thickness of the first head portion 14 is the first thickness T1
  • the thickness of the first base member 12 is the second thickness T2
  • the thickness of the first tail portion 16 is the third When set to the thickness T3, the first thickness T1 and the third thickness T3 are the same.
  • the first thickness T1 and the third thickness T3 are greater than the second thickness T2.
  • the second substrate 20 is installed to be spaced apart from the first substrate 10 with the liquid crystal layer 30 therebetween.
  • the first substrate 10 is etched over the entire area, and the other side of the second substrate 20 is provided with an extension 28 that is an acute angle region.
  • the eating angle region is a portion in which etching is not performed, and the masking tape 52 is attached to the extension portion 28 of the second substrate 20 so that etching is not performed.
  • the second substrate 20 includes a second base member 22, a second head portion 24, a second tail portion 26 and an extension portion 28.
  • the second base member 22 is installed in a shape facing the first base member 12 with the liquid crystal layer 30 therebetween.
  • the second base member 22 is a rectangular panel, and is installed at a position facing the first base member 12 with the liquid crystal layer 30 therebetween.
  • the thickness of the second base member 22 becomes thinner while performing the primary etching, and then thinner while performing the secondary etching again.
  • the second head portion 24 is connected to one side of the second base member 22 (left side in FIG. 4) and only primary etching is performed.
  • the extension portion 28 is connected to the second head portion 24 and is not etched.
  • the flexible connection portion 44 of the control unit 40 is connected to the extension portion 28 protruding from the second head portion 24.
  • the second tail portion 26 is connected to the other side of the second base member 22 (right side in FIG. 4), and only primary etching is performed.
  • the second head portion 24 and the second tail portion 26 are thicker than the second base member 22, and the extension portion 28 is thicker than the second head portion 24 and the second tail portion 26.
  • the second head portion 24 and the second tail portion 26 have the same thickness.
  • the thickness of the extension portion 28 is the fourth thickness T4, the thickness of the second head portion 24 is the fifth thickness T5, and the thickness of the second base member 22 is the sixth thickness ( T6), and when the thickness of the second tail portion 26 is set to the seventh thickness T7, the fifth thickness T5 and the seventh thickness T7 are the same. Further, the fifth thickness T5 and the seventh thickness T7 are larger than the sixth thickness T6. In addition, the fourth thickness T4 is greater than the fifth thickness T5 and the seventh thickness T7.
  • first thickness T1, the third thickness T3, the fifth thickness T5, and the seventh thickness T7 are the same, and the second thickness T2 and the sixth thickness T6 are the same.
  • first head portion 14 and the extension portion 28 are alternately installed with the separation section D therebetween, the thickness of the liquid crystal panel 1 in the vertical direction is thinned.
  • the separation section (D) As shown in FIG. 2, between an imaginary line extending downwardly from one end (left side in FIG. 2) of the first substrate 10 and an imaginary line extending downwardly from the other end of the elongated portion 28, which is an acute angle region, The interval of is called the separation section (D). Since the liquid crystal panel 1 is provided with a separation section D between the extension portion 28 which is the high angle region and the first substrate 10, the thickness in the vertical direction of the liquid crystal panel 1 can be maintained thinner than in the prior art. .
  • the thickness of the extension 28 becomes the thickness of the liquid crystal panel 1, and the thickness of the liquid crystal panel 1 in the separation section D Is equal to the thickness of the second head portion 24.
  • the thickness of the liquid crystal panel 1 is the sum of the thicknesses of the first head portion 14 and the second head portion 24 at the position where the first head portion 14 and the second head portion 24 face each other. do.
  • the sum of the thicknesses of the first base member 12 and the second base member 22 becomes the thickness of the liquid crystal panel 1.
  • the value of the thickness of the liquid crystal panel 1 is the sum of the thicknesses of the first tail portion 16 and the second tail portion 26. do.
  • the sealing part 50 is variously modified within a technical idea that is installed in a shape surrounding the extension part 28 and the control part 40 so that the etchant does not penetrate the extension part 28 and the control part 40 of the second substrate 20. This is possible.
  • the sealing part 50 according to an embodiment includes a masking tape 52, a sealing member 54 and a sealing member 56.
  • the masking tape 52 is attached to the upper side of the second substrate 20 where the electrodes are exposed and the upper side of the flexible connection portion 44 connected to the second substrate 20.
  • the sealing member 54 is applied to the upper surface of the attached masking tape 52 and cured.
  • the sealing member 54 is a UV resin seal, and seals and protects the electrodes exposed on the second substrate 20.
  • the sealing member 54 according to an embodiment is installed in a state in contact with one end of the first substrate 10 in a state stacked on the upper side of the masking tape 52.
  • the sealing member 56 is in the form of an envelope and prevents the etchant from penetrating into the inside of the control unit 40. In the state in which the sealing member 56 surrounds the control unit 40, the sealing member 56 is fixed by using the masking tape 52.
  • the masking tape 52 for fixing the sealing member 56 does not extend to the first substrate 10 and is adhered to the sealing member 54.
  • the masking tape 52 for fixing the sealing member 56 facing the extension 28 of the second substrate 20 is installed in a shape surrounding the outside of the extension 28. Therefore, the etching solution is prevented from being penetrated into the extension 28 during the etching operation.
  • a masking member 60 is provided outside the first tail and the second tail 26 to prevent further etching of the first tail 16 and the second tail 26. Is installed.
  • the masking member 60 may be used with various types of acid-resistant materials within the technical idea of preventing the etching solution from penetrating into the first tail portion 16 and the second tail portion 26 during the etching operation.
  • the masking member 60 according to an embodiment uses polyvinyl chloride (PVC) and is installed in a shape surrounding the outer sides of the first tail portion 16 and the second tail portion 26.
  • PVC polyvinyl chloride
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an etching method for a liquid crystal panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • the etching method for the liquid crystal panel 1 is connected to the extension 28 and the second substrate 20 of the second substrate 20 It has a step of installing a sealing portion 50 to prevent the penetration of the etchant in the control unit 40. (S10)
  • the masking tape 52 is installed in the control part 40 and the sealing member 54 is provided between the masking tape 52 and the first substrate 10. Have steps to install. At this time, the sealing member 54 prevents the etchant from penetrating between the end of the first substrate 10 and the masking tape 52.
  • the sealing member 54 and the control unit 40 are wrapped, and the sealing member 56 is installed, and the sealing member 56 is fixed to the sealing member 54 and the extension 28.
  • the operation of fixing the sealing member 56 by using the masking tape 52 is performed, and the second substrate 20 has a width of a predetermined interval, and the masking tape 52 is attached.
  • the masking tape 52 is attached to the region where the first substrate 10 is located, without invading it, maintaining a predetermined interval, so that the entire area of the first substrate 10 is etched during the first etching.
  • the first substrate 10 and the second substrate 20 are first etched by an etchant.
  • S20 The first substrate 10 and the second substrate The first etching step of the 20 is, the first head portion 14 and the first base member 12 and the first tail portion 16 of the first substrate 10 are etched to the same thickness, the second The second head portion 24, the second base member 22 and the second tail portion 26 of the substrate 20 are also etched to the same thickness.
  • the first substrate 10 and the second substrate 20 has a step of installing the masking member 60 in the portion where only the primary etching is performed.
  • the masking member is provided on the outside of the first head portion 14, the first tail portion 16, the second head portion 24, and the second tail portion 26 Since 60 is installed, secondary etching is prevented.
  • the installation position of the masking member 60 can be determined in consideration of the bending direction of the display to be implemented. have.
  • the first substrate 10 and the second substrate 20 are secondarily etched by an etchant.
  • S40 The first substrate 10 and the second substrate ( 20) In the second etching step, only the first base member 12 and the second base member 22 without the masking member 60 are secondary etched.
  • the extension portion 28 connected to the second head portion 24 and not etched is the first head portion 14 ) And the separation section (D) are installed to be offset, so that the thickness of the acute angle region becomes thin, thereby improving the moldability.
  • masking is applied to each of the first substrate 10 and the second substrate 20 differently, and the first substrate 10 and the second substrate 20 are etched by a double etching method. Since the thickness of the angle-of-angle region formed later is reduced, a display with a small radius of curvature can be easily implemented.

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Abstract

본 발명은 액정패널 및 액정패널 식각방법에 관한 것으로, 제1기판 및 액정층을 사이에 두고 제1기판과 이격된 상태로 설치되는 제2기판을 포함하며, 제1기판은 전면적에 걸쳐 식각이 이루어지며 제2기판은 미식각 영역이 구비되는 것을 특징으로 한다.

Description

액정패널 및 액정패널용 식각방법
본 발명은 액정패널 및 액정패널용 식각방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 파손되지 않고 안정적으로 휘어질 수 있는 액정패널 및 액정패널용 식각방법에 관한 것이다.
정보화 사회의 발달로 인해, 정보를 표시할 수 있는 표시 장치가 활발히 개발되고 있다. 표시 장치는 액정표시장치(liquid crystal display device), 유기 발광 표시장치(organic electro-luminescence display device), 플라즈마 표시장치(plasma display panel) 및 전계 방출 표시장치(field emission display device)를 포함한다.
이 중에서 액정표시장치는 두께가 얇으며, 저 소비 전력 및 풀 컬러 동영상 구현과 같은 장점이 있어서, 모바일 폰, 네비게이션, 모니터, 텔레비전 등에 널리 적용되고 있다.
액정표시장치는 액정패널 상의 액정셀들의 광 투과율을 조절함으로써 비디오신호에 해당하는 영상을 표시한다. 통상적으로, 액정패널은 하부 기판, 상부 기판 및 이들 기판들 사이에 게재된 액정층을 포함한다.
이러한 액정표시장치는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)를 스위칭 소자로 이용한 TFT-LCD가 주로 이용된다. 서로 마주하도록 배치되는 액정패널의 두 기판 중 하부 기판에는 게이트선과 데이터선과 다수의 박막 트랜지스터와 화소 전극 등 복수의 표시 신호선이 형성되며, 두 기판 중 상부 기판에는 색 필터(Color Filter)와 공통 전극이 형성된다.
이러한 액정패널은 통상 평평한 형태로 제조되므로 곡면 형태의 디스플레이가 필요한 경우 액정패널에 식각액을 분사하여 액정패널을 설정된 두께로 얇게 한 후 액정패널을 굽히는 공정을 실시한다.
액정패널의 테두리부에는 구동회로부가 설치될 수 있으며, 이러한 구동회로부는 신호를 전달하는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 및 인쇄회로기판과 액정패널을 연결하는 COP(Chip on film)를 포함한다. 또한 액정패널의 테두리부에 식각액이 분사된 경우, 액정패널의 테두리부가 쉽게 부서질 수 있으므로 액정패널의 테두리부에는 식각액이 분사되지 못하도록 마스킹 작업이 이루어진다.
종래에는 식각이 이루어진 액정패널을 벤딩할 경우, 식각이 이루어지지 않는 액정패널의 테두리부가 식각이 이루어진 부분 대비 두꺼운 두께를 가지므로, 벤딩 작업시 테두리부가 파손되는 문제점이 있다. 따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 특허등록번호 제10-1333770호(2013.11.21 등록, 발명의 명칭: 에칭 장치와, 이를 포함한 곡면 디스플레이 패널 제조 장치와, 이를 이용한 곡면 디스플레이 패널 제조 방법과, 그리고 이에 의해 제조된 곡면 디스플레이 패널)에 게시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 파손되지 않고 안정적으로 휘어질 수 있는 액정패널 및 액정패널용 식각방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 액정패널은: 제1기판 및 액정층을 사이에 두고 제1기판과 이격된 상태로 설치되는 제2기판을 포함하며, 제1기판은 전면적에 걸쳐 식각이 이루어지며 제2기판에는 미식각 영역이 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한 제1기판은, 액정층과 마주하는 판 형상으로 형성되고, 2차에 걸쳐 식각이 이루어지는 제1베이스부재와, 제1베이스부재의 일측에 연결되며 1차 식각만 이루어지는 제1헤드부 및 제1베이스부재의 타측에 연결되며 1차 식각만 이루어지는 제1테일부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 제1헤드부와 제1테일부는 제1베이스부재 보다 두꺼운 것을 특징으로 한다.
또한 제1헤드부와 제1테일부의 두께는 같은 것을 특징으로 한다.
또한 제2기판은, 액정층을 사이에 두고 제1베이스부재와 마주하는 제2베이스부재와, 제2베이스부재의 일측에 연결되며 1차 식각만 이루어지는 제2헤드부와, 제2헤드부에 연결되며 식각이 이루어지는 않은 연장부 및 제2베이스부재의 타측에 연결되며 1차 식각만 이루어지는 제2테일부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 제2헤드부와 제2테일부는 제2베이스부재 보다 두꺼우며, 연장부는 제2헤드부와 제2테일부 보다 두꺼운 것을 특징으로 한다.
또한 제2헤드부와 제2테일부의 두께는 같은 것을 특징으로 한다.
또한 제1헤드부와 연장부는 분리구간을 사이에 두고 어긋나게 설치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 액정패널용 식각방법은: 제2기판의 연장부와 제2기판에 연결된 제어부에 식각액의 침투를 방지하는 밀봉부를 설치하는 단계와, 식각액에 의해 제1기판과 제2기판을 1차 식각하는 단계와, 제1기판과 제2기판에서 1차 식각만 이루어지는 부분에 마스킹부재를 설치하는 단계와, 식각액에 의해 제1기판과 제2기판을 2차 식각하는 단계 및 밀봉부와 마스킹부재를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 밀봉부를 설치하는 단계는, 제어부에 마스킹테이프를 설치하고 마스킹테이프와 제1기판의 사이에 실링부재를 설치하는 단계와, 실링부재와 제어부를 감싸며 봉지부재를 설치하는 단계 및 봉지부재를 실링부재와 연장부에 고정시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 제1기판과 제2기판을 1차 식각하는 단계에서, 제1기판의 제1헤드부와 제1베이스부재와 제1테일부가 동일한 두께로 식각되며, 제2기판의 제2헤드부와 제2베이스부재와 제2테일부도 동일한 두께로 식각되는 것을 특징으로 한다.
또한 마스킹부재를 설치하는 단계에서, 제1헤드부와 제1테일부와 제2헤드부와 제2테일부의 외측에 마스킹부재가 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한 제1기판과 제2기판을 2차 식각하는 단계에서, 제1베이스부재와 제2베이스부재만 2차 식각이 되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 액정패널 및 액정패널용 식각방법은, 제1기판과 제2기판 각각에 마스킹을 다르게 적용하고, 이중식각 방식으로 제1기판과 제2기판을 식각한 후 형성되는 미식각 영역의 두께가 감소되므로 작은 곡률반경의 디스플레이를 용이하게 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에 밀봉부가 설치된 상태를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널이 1차 식각된 상태를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널의 외측에 마스킹부재가 설치된 상태를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널이 2차 식각된 상태를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에서 밀봉부와 마스킹부재가 제거된 상태를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널이 곡면 형상으로 휘어진 상태를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널용 식각방법을 도시한 순서도이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널 및 액정패널용 식각방법를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에 밀봉부가 설치된 상태를 도시한 단면도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널이 1차 식각된 상태를 도시한 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널의 외측에 마스킹부재가 설치된 상태를 도시한 단면도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널이 2차 식각된 상태를 도시한 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에서 밀봉부와 마스킹부재가 제거된 상태를 도시한 단면도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널이 곡면 형상으로 휘어진 상태를 도시한 사시도이다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널(1)은, 제1기판(10) 및 액정층(30)을 사이에 두고 제1기판(10)과 이격된 상태로 설치되는 제2기판(20)을 포함하며, 제1기판(10)은 전면적에 걸쳐 식각이 이루어지며 제2기판(20)의 타측은 미식각 영역이 구비된다.
본 발명은 액정패널(1)의 식각시 형성되는 미식각 영역의 두께를 감소시켜, 작은 곡률반경으로 휠 때 안정적인 패널 형상을 갖을 수 있으며, 이를 위해 액정패널(1)의 구조적 형태에 따라 위치별로 상이한 마스킹 방법과 식각 방법이 적용된다.
액정패널(1)은 복수의 글라스를 접하는 기술사상 안에서 다양한 변형이 가능하다. 일 실시예에 따른 액정패널(1)은 제1기판(10)과 제2기판(20)이 마주하는 상태로 결합되며, 제1기판(10)과 제2기판(20)의 사이에는 액정층(30)이 구비된다.
일 실시예에 따른 제1기판(10)은 CF(Color Filter)기판이며 제2기판(20)은 TFT(Thin Film Transistor)기판이다. 제1기판(10)과 제2기판(20)은 설정된 간격으로 이격되며, 제1기판(10)과 제2기판(20)의 사이에 액정이 주입되어 액정층(30)을 형성한다.
액정패널(1)은 제1기판(10)과 제2기판(20)이 합착된 구조이며, 제2기판(20)에는 전기적 신호를 인가할 수 있도록 전극 패턴이 형성된다. 제2기판(20)에 형성된 전극 패턴 중 일부는 제2기판(20)의 외부로 노출되어 외부에서 인가되는 전기적 신호를 받을 수 있도록 설계된다.
즉 제1기판(10)과 제2기판(20)이 합착될 때, 제2기판(20)의 일부 전극들이 외부로 노출될 수 있도록 합착되며, 일반적으로 제2기판(20)이 제1기판(10)보다 전체 면적이 크게 설계된다. 제2기판(20)에서 노출된 전극은 다른 디바이스와 결합되어 전기적 신호를 인가 받을 수 있다.
또한 액정패널(1)은 직사각형 모양으로 이루어지며, 액정패널(1)의 일측에 위치하는 제2기판(20)은 제1기판(10)보다 돌출되는 형상으로 설치된다. 이러한 제2기판(20)에 제어부(40)가 연결된다. 제어부(40)는 인쇄회로기판(42)과 연성연결부(44)와 구동칩(46)을 포함한다.
Driver-IC인 구동칩(46)은 연성연결부(44)에 연결되며, 연성연결부(44)의 일측은 인쇄회로기판(42)에 연결되고 타측은 제2기판(20)에 연결된다. 연성연결부(44)는 휨이 용이한 필름 형상이며, 제어부(40)는 외부 신호를 인가 받는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널(1)은, 식각이 이루어진 후 액정패널(1)의 미식각 영역 두께가 감소되도록 제1기판(10)과 제2기판(20)의 마스킹이 다르게 적용된다. 즉 제1기판(10)과 제2기판(20)에 마스킹되는 영역을 달리하고, 식각을 1차와 2차에 나누어 진행하므로 미식각 영역의 두께를 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따른 제1기판(10)은 제1베이스부재(12)와 제1헤드부(14)와 제1테일부(16)를 포함한다.
제1베이스부재(12)는 액정층(30)과 마주하는 판 형상이며 2차에 걸쳐 식각이 이루어진다. 제1베이스부재(12)는 직사각형의 패널이며, 1차 식각을 하면서 두께가 얇아진 후 다시 2차 식각을 하면서 두께가 더 얇아진다.
제1헤드부(14)는 제1베이스부재(12)의 일측(도 4기준 좌측)에 연결되며 1차 식각만 이루어지고 2차 식각은 이루어지지 않는다. 제1테일부(16)는 제1베이스부재(12)의 타측(도 4기준 우측)에 연결되며 1차 식각만 이루어지고 2차 식각은 이루어지지 않는다.
제1헤드부(14)와 제1테일부(16)는 제1베이스부재(12) 보다 두꺼우며, 제1헤드부(14)와 제1테일부(16)의 두께는 같다. 제1헤드부(14)의 두께를 제1두께(T1)로 하며, 제1베이스부재(12)의 두께를 제2두께(T2)로 하며, 제1테일부(16)의 두께를 제3두께(T3)로 설정할 경우, 제1두께(T1)와 제3두께(T3)는 같다. 그리고 제1두께(T1)와 제3두께(T3)는 제2두께(T2)보다 크다.
제2기판(20)은 액정층(30)을 사이에 두고 제1기판(10)과 이격된 상태로 설치된다. 제1기판(10)은 전면적에 걸쳐 식각이 이루어지며 제2기판(20)의 타측은 미식각 영역인 연장부(28)가 구비된다. 미식각 영역이란 식각이 이루어지지 않은 부분으로, 제2기판(20)의 연장부(28)에는 마스킹테이프(52)가 부착되어 식각이 이루어지지 않는다.
일 실시예에 따른 제2기판(20)은 제2베이스부재(22)와 제2헤드부(24)와 제2테일부(26)와 연장부(28)를 포함한다.
제2베이스부재(22)는 액정층(30)을 사이에 두고 제1베이스부재(12)와 마주하는 형상으로 설치된다. 제2베이스부재(22)는 직사각형의 패널이며, 액정층(30)을 사이에 두고 제1베이스부재(12)와 마주하는 위치에 설치된다. 또한 제2베이스부재(22)는 1차 식각을 하면서 두께가 얇아진 후 다시 2차 식각을 하면서 두께가 더 얇아진다.
제2헤드부(24)는 제2베이스부재(22)의 일측(도 4기준 좌측)에 연결되며 1차 식각만 이루어진다. 연장부(28)는 제2헤드부(24)에 연결되며 식각이 이루어지는 않는다. 제2헤드부(24)에서 돌출된 연장부(28)에 제어부(40)의 연성연결부(44)가 연결된다. 제2테일부(26)는 제2베이스부재(22)의 타측(도 4기준 우측)에 연결되며, 1차 식각만 이루어진다.
제2헤드부(24)와 제2테일부(26)는 제2베이스부재(22) 보다 두꺼우며, 연장부(28)는 제2헤드부(24)와 제2테일부(26) 보다 두꺼우며, 제2헤드부(24)와 제2테일부(26)의 두께는 같다.
연장부(28)의 두께를 제4두께(T4)로 하며, 제2헤드부(24)의 두께를 제5두께(T5)로 하며, 제2베이스부재(22)의 두께를 제6두께(T6)로 하며, 제2테일부(26)의 두께를 제7두께(T7)로 설정할 경우, 제5두께(T5)와 제7두께(T7)는 같다. 그리고 제5두께(T5)와 제7두께(T7)는 제6두께(T6)보다 크다. 그리고 제4두께(T4)는 제5두께(T5)와 제7두께(T7) 보다 크다.
또한 제1두께(T1)와 제3두께(T3)와 제5두께(T5)와 제7두께(T7)는 서로 같으며, 제2두께(T2)와 제6두께(T6)는 서로 같다. 그리고 제1헤드부(14)와 연장부(28)는 분리구간(D)을 사이에 두고 어긋나게 설치되므로, 액정패널(1)의 상하 방향 두께가 얇아진다.
도 2에 도시된 바와 같이 제1기판(10)의 일측(도 2기준 좌측) 단부에서 하측으로 연장된 가상선과, 미식각 영역인 연장부(28)의 타측 단부에서 하측으로 연장된 가상선 사이의 간격을 분리구간(D)이라 한다. 액정패널(1)에는 미식각 영역인 연장부(28)와 제1기판(10) 사이에 분리구간(D)이 구비되므로, 액정패널(1)의 상하방향 두께가 종래 대비 얇게 유지될 수 있다.
즉 연장부(28)의 상측에는 제1기판(10)이 위치하지 않으므로 연장부(28)의 두께가 액정패널(1)의 두께가 되며, 분리구간(D)에서 액정패널(1)의 두께는 제2헤드부(24)의 두께와 같다. 그리고 제1헤드부(14)와 제2헤드부(24)가 마주하는 위치에서 제1헤드부(14)와 제2헤드부(24)의 두께를 합한 값이 액정패널(1)의 두께가 된다. 제1베이스부재(12)와 제2베이스부재(22)가 마주하는 위치에서는 제1베이스부재(12)와 제2베이스부재(22)의 두께를 합한 값이 액정패널(1)의 두께가 된다. 그리고 제1테일부(16)와 제2테일부(26)가 마주하는 위치에서는 제1테일부(16)와 제2테일부(26)의 두께를 합한 값이 액정패널(1)의 두께가 된다.
밀봉부(50)는 제2기판(20)의 연장부(28)와 제어부(40)로 식각액이 침투하지 못하도록 연장부(28)와 제어부(40)를 감싸는 형상으로 설치되는 기술사상 안에서 다양한 변형이 가능하다. 일 실시예에 따른 밀봉부(50)는 마스킹테이프(52)와 실링부재(54)와 봉지부재(56)를 포함한다.
마스킹테이프(52)는 전극이 노출되어 있는 제2기판(20)의 상측과 제2기판(20)에 연결된 연성연결부(44)의 상측을 감싸며 부착된다.
실링부재(54)는 부착된 마스킹테이프(52)의 상면에 도포되어 경화된다. 실링부재(54)는 UV resin seal이며, 제2기판(20)에 노출되어 있는 전극들을 밀봉하여 보호시킨다. 일 실시예에 따른 실링부재(54)는 마스킹테이프(52)의 상측에 적층된 상태에서 제1기판(10)의 일측 단부에 접한 상태로 설치된다.
봉지부재(56)는 봉투 형상이며 식각액이 제어부(40)의 내측으로 침투함을 방지한다. 봉지부재(56)가 제어부(40)를 감싼 상태에서, 마스킹테이프(52)를 이용하여 봉지부재(56)를 고정시킨다.
봉지부재(56)를 고정시키는 마스킹테이프(52)는 제1기판(10)으로 연장되지 않으며, 실링부재(54)에 접착된다. 또한 제2기판(20)의 연장부(28)와 마주하는 봉지부재(56)를 고정시키는 마스킹테이프(52)는 연장부(28)의 외측을 전부 감싸는 형상으로 설치된다. 따라서 식각 작업시 식각액이 연장부(28)로 침투됨을 방지한다.
1차 식각이 이루어진 후 제1테일부(16)와 제2테일부(26)의 추가 식각이 이루어지는 것을 방지하기 위해 제1테일브와 제2테일부(26)의 외측에는 마스킹부재(60)가 설치된다.
마스킹부재(60)는 식각 작업시 식각액이 제1테일부(16)와 제2테일부(26)로 침투됨을 방지하는 기술사상 안에서 다양한 종류의 내산성 재질이 사용될 수 있다. 일 실시예에 따른 마스킹부재(60)는 폴리염화비닐(PVC: Poly vinyl chloride)을 사용하며, 제1테일부(16)와 제2테일부(26)의 외측을 감싸는 형상으로 설치된다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널(1)용 식각방법을 상세히 설명한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널용 식각방법을 도시한 순서도이다.
도 1과 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널(1)용 식각방법은, 제2기판(20)의 연장부(28)와 제2기판(20)에 연결된 제어부(40)에 식각액의 침투를 방지하는 밀봉부(50)를 설치하는 단계를 갖는다.(S10)
일 실시예에 따른 밀봉부(50)를 설치하는 단계는, 제어부(40)에 마스킹테이프(52)를 설치하고 마스킹테이프(52)와 제1기판(10)의 사이에 실링부재(54)를 설치하는 단계를 갖는다. 이때 실링부재(54)는 제1기판(10)의 단부와 마스킹테이프(52)의 사이로 식각액이 침투함을 방지한다.
그리고 실링부재(54)와 제어부(40)를 감싸며 봉지부재(56)를 설치하는 단계를 갖으며, 봉지부재(56)를 실링부재(54)와 연장부(28)에 고정시키는 단계를 갖는다. 마스킹테이프(52)를 이용하여 봉지부재(56)를 고정시키는 작업이 이루어지며, 제2기판(20)에는 일정 간격의 폭을 가지며 마스킹테이프(52)가 부착된다. 이때 마스킹테이프(52)는 제1기판(10)이 위치한 영역까지는 침범하지 않고 일정 간격을 유지하며 부착되므로, 1차 식각시 제1기판(10)은 전 영역이 식각된다.
그리고 도 2와 도 7에 도시된 바와 같이, 식각액에 의해 제1기판(10)과 제2기판(20)이 1차 식각되는 단계를 갖는다.(S20) 제1기판(10)과 제2기판(20)이 1차 식각되는 단계는, 제1기판(10)의 제1헤드부(14)와 제1베이스부재(12)와 제1테일부(16)가 동일한 두께로 식각되며, 제2기판(20)의 제2헤드부(24)와 제2베이스부재(22)와 제2테일부(26)도 동일한 두께로 식각된다.
1차 식각 후 마스킹테이프(52)가 부착된 연장부(28)만 미식각 영역으로 남게 되며, 액정패널(1)의 전체 면적이 식각되어 두께가 감소한다.
그리고 도 3과 도 7에 도시된 바와 같이, 제1기판(10)과 제2기판(20)에서 1차 식각만 이루어지는 부분에 마스킹부재(60)를 설치하는 단계를 갖는다.(S30) 일 실시예에 따른 마스킹부재(60)가 설치되는 단계에서, 제1헤드부(14)와 제1테일부(16)와 제2헤드부(24)와 제2테일부(26)의 외측에 마스킹부재(60)가 설치되므로 2차 식각이 이루어짐을 방지한다.
연장부(28)를 제외한 부분은 제1기판(10)과 제2기판(20)이 동일한 크기로 합착되어 있으므로 구현하고자 하는 디스플레이의 휨방향을 고려하여 마스킹부재(60)의 설치 위치를 정할 수 있다.
도 4와 도 7에 도시된 바와 같이, 식각액에 의해 제1기판(10)과 제2기판(20)이 2차 식각되는 단계를 갖는다.(S40) 제1기판(10)과 제2기판(20)이 2차 식각되는 단계에서, 마스킹부재(60)가 설치되지 않은 제1베이스부재(12)와 제2베이스부재(22)만 2차 식각이 이루어진다.
제1기판(10)과 상기 제2기판(20)의 2차 식각이 이루어지는 단계 이후, 제2헤드부(24)에 연결되며 식각이 이루어지지 않은 연장부(28)는 제1헤드부(14)와 분리구간(D)을 사이에 두고 어긋나게 설치되므로 미식각 영역의 두께가 얇게 되어 성형성이 향상된다.
그리고 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이 밀봉부(50)와 마스킹부재(60)를 제거하는 단계를 갖는다.(S50) 밀봉부(50)와 마스킹부재(60)가 제거된 액정패널(1)은 설정된 곡률로 휘어지므로 보다 안정적인 성형성을 제공할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 제1기판(10)과 제2기판(20) 각각에 마스킹을 다르게 적용하고, 이중식각 방식으로 제1기판(10)과 제2기판(20)을 식각한 후 형성되는 미식각 영역의 두께를 감소시키므로 작은 곡률반경의 디스플레이를 용이하게 구현할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.

Claims (13)

  1. 제1기판; 및
    액정층을 사이에 두고 상기 제1기판과 이격되게 설치되는 제2기판;을 포함하며,
    상기 제1기판은 전면적에 걸쳐 식각이 이루어지며, 상기 제2기판에는 미식각 영역이 구비되는 것을 특징으로 하는 액정패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1기판은,
    상기 액정층과 마주하는 판 형상으로 형성되고, 2차에 걸쳐 식각이 이루어지는 제1베이스부재;
    상기 제1베이스부재의 일측에 연결되고, 1차 식각만 이루어지는 제1헤드부; 및
    상기 제1베이스부재의 타측에 연결되며 1차 식각만 이루어지는 제1테일부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1헤드부와 상기 제1테일부는 상기 제1베이스부재 보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 액정패널.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1헤드부와 상기 제1테일부의 두께는 같은 것을 특징으로 하는 액정패널.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2기판은,
    상기 액정층을 사이에 두고 상기 제1베이스부재와 마주하는 제2베이스부재;
    상기 제2베이스부재의 일측에 연결되며 1차 식각만 이루어지는 제2헤드부;
    상기 제2헤드부에 연결되며 식각이 이루어지는 않은 연장부; 및
    상기 제2베이스부재의 타측에 연결되며 1차 식각만 이루어지는 제2테일부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제2헤드부와 상기 제2테일부는 상기 제2베이스부재 보다 두꺼우며,
    상기 연장부는 상기 제2헤드부와 상기 제2테일부보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 액정패널.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2헤드부와 상기 제2테일부의 두께는 같은 것을 특징으로 하는 액정패널.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1헤드부와 상기 연장부는 분리구간을 사이에 두고 어긋나게 배치되는 것을 특징으로 하는 액정패널.
  9. 제2기판의 연장부와 상기 제2기판에 연결된 제어부에 식각액의 침투를 방지하는 밀봉부를 설치하는 단계;
    식각액에 의해 제1기판과 상기 제2기판을 1차 식각하는 단계;
    상기 제1기판과 상기 제2기판에서 1차 식각만 이루어지는 부분에 마스킹부재를 설치하는 단계;
    식각액에 의해 상기 제1기판과 상기 제2기판을 2차 식각하는 단계; 및
    상기 밀봉부와 상기 마스킹부재를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 밀봉부를 설치하는 단계는,
    상기 제어부에 마스킹테이프를 설치하고 상기 마스킹테이프와 상기 제1기판의 사이에 실링부재를 설치하는 단계;
    상기 실링부재와 상기 제어부를 감싸며 봉지부재를 설치하는 단계; 및
    상기 봉지부재를 상기 실링부재와 상기 연장부에 고정시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1기판과 상기 제2기판을 1차 식각하는 단계에서,
    상기 제1기판의 제1헤드부와 제1베이스부재와 제1테일부는 동일한 두께로 식각되며,
    상기 제2기판의 제2헤드부와 제2베이스부재와 제2테일부도 동일한 두께로 식각되는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 마스킹부재를 설치하는 단계에서,
    상기 제1헤드부와 상기 제1테일부와 상기 제2헤드부와 상기 제2테일부의 외측에 상기 마스킹부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1기판과 상기 제2기판을 2차 식각하는 단계에서,
    상기 제1베이스부재와 상기 제2베이스부재만 2차 식각이 되는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
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