WO2020066455A1 - 紫外線硬化性樹脂組成物、有機ｅｌ発光装置の製造方法及び有機ｅｌ発光装置 - Google Patents

紫外線硬化性樹脂組成物、有機ｅｌ発光装置の製造方法及び有機ｅｌ発光装置 Download PDF

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WO2020066455A1
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organic
acrylic compound
composition
curable resin
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祐輔 浦岡
裕基 池上
山本　広志
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements

Definitions

  • the present invention relates to an ultraviolet curable resin composition, a method for manufacturing an organic EL light emitting device, and an organic EL light emitting device. More specifically, the present invention relates to an ultraviolet curable resin composition for sealing an organic EL element, The present invention relates to a method for manufacturing an organic EL light-emitting device to be used, and an organic EL light-emitting device including the sealing material.
  • Organic EL light-emitting devices are used for lighting applications and display applications, and are expected to spread in the future.
  • a device called a top emission type has, for example, an organic EL element arranged on a support substrate, a transparent substrate arranged so as to face the support substrate, and a transparent substrate between the support substrate and the transparent substrate. It is configured by filling a suitable sealing material. In this case, light emitted from the organic EL element can be emitted outside through the sealing material and the transparent substrate.
  • the sealing material suppresses the invasion of moisture into the organic EL element, thereby suppressing the generation and growth of dark spots in the organic EL element.
  • the dark spot is a portion that does not emit light and is generated when the organic EL element is deteriorated by moisture.
  • the sealing material is made of a material containing an organic resin selected from, for example, an epoxy resin or an acrylic resin (see Patent Document 1).
  • an acrylic resin when used, the sealing material can be manufactured by curing the material by ultraviolet irradiation or the like, and thus the sealing material can be manufactured without applying a heat load to the organic EL element.
  • An object of the present invention is to provide an ultraviolet curable resin composition which can be used for producing a sealing material for encapsulating an organic EL element and which can prevent moisture from penetrating into the organic EL element, and this ultraviolet curable resin composition And a method of manufacturing an organic EL light emitting device using the same, and an organic EL light emitting device provided with a sealing material made of a cured product of the ultraviolet curable resin composition.
  • the ultraviolet-curable resin composition according to one embodiment of the present invention is for sealing an organic EL, contains an acrylic compound (A) and a photopolymerization initiator (B), and the acrylic compound (A) has the following formula:
  • the acrylic compound (A1) having the structure shown in (1) and having a boiling point of 270 ° C. or higher is contained.
  • each of R 1 and R 2 is hydrogen or a methyl group
  • n is an integer of 1 or more
  • R 3 is an alkylene group having 3 or more carbon atoms
  • a plurality of R 3 may be the same or different.
  • the percentage of the acrylic compound (A1) to the acrylic compound (A) is 50% by mass or more.
  • the acrylic compound (A) does not contain a compound having a boiling point of 260 ° C. or less, or the proportion of the compound having a boiling point of 260 ° C. or less in the acrylic compound (A) is 10% by mass or less.
  • a method for manufacturing an organic EL light-emitting device is a method for manufacturing an organic EL light-emitting device including an organic EL element and a sealing material covering the organic EL element. Forming an encapsulant by molding an object by an inkjet method, and then irradiating the ultraviolet-curable resin composition with ultraviolet light to cure it.
  • the organic EL light emitting device includes an organic EL element and a sealing material covering the organic EL element, and the sealing material is a cured product of the ultraviolet curable resin composition.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating a first example of an organic EL light emitting device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic sectional view showing a second example of the organic EL light emitting device according to the embodiment of the present invention.
  • the ultraviolet curable resin composition for encapsulating an organic EL element (hereinafter, also referred to as composition (X)) according to the present embodiment contains an acrylic compound (A) and a photopolymerization initiator (B).
  • the acrylic compound (A) has the structure represented by the following formula (1) and contains an acrylic compound (A1) having a boiling point of 270 ° C. or higher.
  • each of R 1 and R 2 is hydrogen or a methyl group
  • n is an integer of 1 or more
  • R 3 is an alkylene group having 3 or more carbon atoms, and when n is 2 or more, A plurality of R 3 may be the same or different.
  • the percentage of the acrylic compound (A1) to the acrylic compound (A) is 50% by mass or more.
  • the acrylic compound (A) does not contain a compound having a boiling point of 260 ° C. or less, or the proportion of the compound having a boiling point of 260 ° C. or less in the acrylic compound (A) is 10% by mass or less.
  • the sealing material 5 of the organic EL light emitting device 1 can be produced (see FIG. 1). Outgassing due to the acrylic compound (A1) hardly occurs from the sealing material 5. For this reason, it is possible to make it difficult to form a gap due to outgas in the organic EL light emitting device 1. Therefore, it is difficult for moisture to enter the organic EL element through the gap. Further, the acrylic compound (A1) does not easily increase the affinity of the sealing material 5 with water, so that it is difficult for moisture to enter the organic EL element through the sealing material 5. For this reason, it is difficult for moisture to enter the organic EL element.
  • the glass transition temperature of the cured product of the composition (X) is preferably 80 ° C or higher. That is, the composition (X) preferably has a property of being cured to have a glass transition temperature of 80 ° C. or higher when cured. In this case, the cured product can have good heat resistance. Therefore, for example, when a process involving an increase in temperature is performed on the cured product, the cured product is less likely to deteriorate. For this reason, for example, when the passivation layer 6 is formed by an evaporation method such as a plasma CVD method over the sealing material 5 made of the composition (X), the sealing material 5 is heated even if the sealing material 5 is heated. Hard to deteriorate.
  • the glass transition temperature of the cured product is more preferably 90 ° C. or higher, and further preferably 100 ° C. or higher. The glass transition temperature of this cured product can be achieved by the composition of the composition (X) described in detail below.
  • the viscosity of the composition (X) at 25 ° C is preferably 1 mPa ⁇ s or more and 30 mPa ⁇ s or less.
  • the composition (X) can be easily molded at a room temperature by a method such as a casting method, and the composition (X) can also be molded by an inkjet method.
  • the viscosity is more preferably 25 mPa ⁇ s or less, further preferably 20 mPa ⁇ s or less, and particularly preferably 15 mPa ⁇ s or less. It is also preferable that this viscosity is 5 mPa ⁇ s or more.
  • the viscosity at 40 ° C. of the composition (X) is 1 mPa ⁇ s or more and 30 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the composition (X) at room temperature is any value, it is possible to lower the viscosity by slightly heating the composition (X). Therefore, when heated, the composition (X) can be easily formed by a method such as a casting method, and the composition (X) can be formed by an ink jet method. Further, since the viscosity of the composition (X) can be reduced without greatly heating the composition (X), the composition of the composition (X) is less likely to change due to volatilization of components in the composition (X).
  • the viscosity is more preferably 25 mPa ⁇ s or less, further preferably 20 mPa ⁇ s or less, and particularly preferably 15 mPa ⁇ s or less. It is also preferable that this viscosity is 5 mPa ⁇ s or more.
  • the viscosity of the composition (X) is measured using a rheometer at a shear rate of 100 s -1 .
  • a rheometer for example, model number DHR-2 manufactured by Anton Paar Japan can be used.
  • composition (X) Such a low viscosity at 25 ° C or 40 ° C of the composition (X) can be achieved by the composition of the composition (X) described in detail below.
  • the total light transmittance is preferably 90% or more.
  • the extraction efficiency of light that passes through the sealing material 5 and is emitted to the outside can be particularly improved.
  • the light transmittance of such a cured product can also be achieved by the composition of the composition (X) described in detail below.
  • the organic EL light emitting device 1 includes an organic EL element 4 and a sealing material 5 that covers the organic EL element 4.
  • the sealing material 5 may cover the organic EL element 4 in a state of being in direct contact with the organic EL element 4, or may be configured to cover the organic EL element 4 with any layer interposed between the sealing material 5 and the organic EL element 4. May be covered.
  • EL is an abbreviation for electroluminescence.
  • the organic EL element 4 is also called an organic light emitting diode.
  • the organic EL light emitting device 1 is a top emission type.
  • the organic EL light emitting device 1 includes a support substrate 2, a transparent substrate 3 facing the support substrate 2 at an interval, an organic EL element 4 on a surface of the support substrate 2 facing the transparent substrate 3, and the support substrate 2.
  • a sealing material 5 is provided between the transparent substrate 3 and the transparent substrate 3.
  • the organic EL light emitting device 1 includes a passivation layer 6 that covers the surface of the support substrate 2 facing the transparent substrate 3 and the organic EL element 4. That is, the passivation layer 6 is interposed between the organic EL element 4 and the sealing material 5 covering the organic EL element 4.
  • the support substrate 2 is made of, for example, a resin material, but is not limited to this.
  • the transparent substrate 3 is made of a light-transmitting material.
  • the transparent substrate 3 is, for example, a glass substrate or a transparent resin substrate.
  • the organic EL element 4 includes, for example, a pair of electrodes and an organic light emitting layer between the electrodes.
  • the organic light emitting layer includes, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, an organic light emitting layer, and an electron transport layer, and these layers are stacked in the order described above. Although only one organic EL element 4 is shown in FIG. 1, the organic EL light emitting device 1 includes a plurality of organic EL elements 4, and the plurality of organic EL elements 4 form an array on the support substrate 2. It may be configured.
  • the passivation layer 6 is preferably made of silicon nitride or silicon oxide.
  • the organic EL light emitting device 1 shown in FIG. 2 is also a top emission type.
  • the organic EL light emitting device 1 includes a support substrate 2, a transparent substrate 3 facing the support substrate 2 at an interval, an organic EL element 4 on a surface of the support substrate 2 facing the transparent substrate 3, and an organic EL element 4. Is provided.
  • the organic EL element 4 includes, for example, a pair of electrodes 41 and 43 and an organic light emitting layer 42 between the electrodes 41 and 43 as in the case of the first example.
  • the organic light emitting layer 42 includes, for example, a hole injecting layer 421, a hole transporting layer 422, an organic light emitting layer 423, and an electron transporting layer 424, and these layers are stacked in the order described above.
  • the organic EL light emitting device 1 includes a plurality of organic EL elements 4, and the plurality of organic EL elements 4 form an array 9 (hereinafter, referred to as an element array 9) on the support substrate 2.
  • the element array 9 also includes the partition wall 7.
  • the partition 7 is on the support substrate 2 and partitions between two adjacent organic EL elements 4.
  • the partition 7 is produced by, for example, molding a photosensitive resin material by a photolithography method.
  • the element array 9 also includes connection wirings 8 for electrically connecting the electrodes 43 and the electron transport layers 424 of the adjacent organic EL elements 4.
  • the connection wiring 8 is provided on the partition wall 7.
  • the organic EL light emitting device 1 also includes a passivation layer 6 that covers the organic EL element 4.
  • the passivation layer 6 is preferably made of silicon nitride or silicon oxide.
  • Passivation layer 6 includes a first passivation layer 61 and a second passivation layer 62.
  • the first passivation layer 61 covers the organic EL element 4 by covering the element array 9 in a state of being in direct contact with the element array 9.
  • the second passivation layer 62 is disposed at a position opposite to the element array 9 with respect to the first passivation layer 61, and a space is provided between the second passivation layer 62 and the first passivation layer 61. ing.
  • the sealing material 5 is filled between the first passivation layer 61 and the second passivation layer 62. That is, the first passivation layer 61 is interposed between the organic EL element 4 and the sealing material 5 covering the organic EL element 4.
  • the second sealing material 52 is filled between the second passivation layer 62 and the transparent substrate 3.
  • the second sealing material 52 is made of, for example, a transparent resin material.
  • the material of the second sealing material 52 is not particularly limited.
  • the material of the second sealing material 52 may be the same as or different from that of the sealing material 5.
  • the sealing material 5 in the organic EL light emitting device 1 having the structure exemplified above can be manufactured from the ultraviolet curable resin composition according to the present embodiment. That is, the ultraviolet curable resin composition is used for producing the sealing material 5 for the organic EL element 4.
  • the ultraviolet curable resin composition is preferably a composition for producing a sealing material, a composition for sealing an organic EL element, or a composition for producing an organic EL light emitting device.
  • UV-curable resin composition (hereinafter, also referred to as composition (X)) according to the present embodiment will be described.
  • the composition (X) contains the acrylic compound (A) and the photopolymerization initiator (B).
  • the composition (X) is irradiated with ultraviolet rays, a photoradical polymerization reaction is initiated by the photopolymerization initiator (B) to cure the acrylic compound (A), whereby a cured product can be produced.
  • the components of the composition (X) are described in more detail below.
  • the composition (X) contains the acrylic compound (A).
  • the acrylic compound (A) has one or more (meth) acryloyl groups in one molecule. It should be noted that “(meth) acryl” is at least one of “acryl” and “methacryl”.
  • the viscosity of the entire acrylic compound (A) at 25 ° C is preferably 50 mPa ⁇ s or less.
  • the acrylic compound (A) can make the composition (X) particularly low in viscosity.
  • the viscosity of the entire acrylic compound (A) is more preferably 30 mPa ⁇ s or less, further preferably 25 mPa ⁇ s or less, and particularly preferably 20 mPa ⁇ s or less. Further, the viscosity of the entire acrylic compound (A) is, for example, 3 mPa ⁇ s or more.
  • the viscosity at 40 ° C. of the entire acrylic compound (A) is 50 mPa ⁇ s or less.
  • the acrylic compound (A) can particularly lower the viscosity of the composition (X) when heated.
  • the viscosity of the entire acrylic compound (A) is more preferably 30 mPa ⁇ s or less, more preferably 25 mPa ⁇ s or less, and particularly preferably 20 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the entire acrylic compound (A) is, for example, 3 mPa ⁇ s or more.
  • the acrylic compound (A) has the structure represented by the formula (1) and contains the acrylic compound (A1) having a boiling point of 270 ° C. or higher.
  • the acrylic compound (A) contains the acrylic compound (A1), and the acrylic compound (A1) is at least a compound having a boiling point of 270 ° C. or higher in the group consisting of compounds having a structure represented by the formula (1). Consists of only one compound.
  • the acrylic compound (A1) Since the boiling point of the acrylic compound (A1) is 270 ° C. or higher, the acrylic compound (A1) volatilizes from the composition (X) during storage of the composition (X) and when the composition (X) is heated. Hateful. Therefore, the storage stability of the composition (X) is not easily impaired. Further, even if the acrylic compound (A1) remains unreacted in the cured product of the composition (X) and the sealing material 5, outgas due to the acrylic compound (A1) from the cured product and the sealing material 5 Is unlikely to occur. For this reason, voids due to outgas hardly occur in the organic EL light emitting device 1. If there is a gap in the organic EL light emitting device 1, moisture may reach the organic EL element 4 through the gap.
  • the boiling point is a boiling point under normal pressure obtained by converting the boiling point under reduced pressure, and can be determined, for example, by the method shown in Science, of Petroleum, Vol. II., P. 1281 (1938). More preferably, the boiling point of the acrylic compound (A1) is 280 ° C. or higher.
  • the acrylic compound (A1) has a structure represented by the formula (1), and particularly, the carbon number of R 3 in the formula (1) is 3 or more, the acrylic compound (A1) It is difficult to increase the affinity with water. For this reason, it is difficult for moisture to enter the organic EL element through the sealing material 5.
  • the carbon number of R 3 is, for example, 3 or more and 15 or less.
  • the acrylic compound (A1) has a structure represented by the formula (1), and particularly has two (meth) acryloyl groups in one molecule, so that the glass transition temperature of the cured product can be increased. Therefore, the heat resistance of the cured product and the sealing material 5 can be increased.
  • n in the formula (1) is, for example, an integer of 1 or more and 12 or less.
  • the percentage of the acrylic compound (A1) to the acrylic compound (A) is 50% by mass or more. Therefore, the storage stability of the composition (X) is effectively enhanced, the generation of outgas from the sealing material 5 is effectively reduced, and the affinity of the sealing material 5 for water is not particularly increased. . Further, the percentage of the acrylic compound (A1) to the acrylic compound (A) is, for example, 100% by mass or less, or 95% by mass or less, and preferably 80% by mass or less.
  • the viscosity of the acrylic compound (A1) at 25 ° C is preferably 25 mPa ⁇ s or less. In this case, the acrylic compound (A1) can lower the viscosity of the composition (X).
  • the viscosity at 25 ° C. of the acrylic compound (A1) is more preferably 25 mPa ⁇ s or less, further preferably 20 mPa ⁇ s or less, and particularly preferably 15 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the acrylic compound (A1) at 25 ° C. is, for example, 1 mPa ⁇ s or more, preferably 3 mPa ⁇ s or more, more preferably 5 mPa ⁇ s or more.
  • the acrylic compound (A1) comprises, for example, di (meth) acrylate of alkylene glycol, di (meth) acrylate of polyalkylene glycol, and di (meth) acrylate of alkylene oxide-modified alkylene glycol. It contains at least one compound selected from the group.
  • the di (meth) acrylate of alkylene glycol is a compound in which n is 1 in the formula (1).
  • the carbon number of R 3 in the formula (1) is preferably 4 to 12.
  • R 3 may be linear or branched.
  • di (meth) acrylates of alkylene glycols include 1,4-butanediol diacrylate, 1,3-butylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,9- Nonanediol diacrylate, 1,10-decanediol diacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1,3-butylene glycol dimethacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, 1,9 It preferably contains at least one compound selected from the group consisting of -nonanediol dimethacrylate
  • di (meth) acrylic acid esters of alkylene glycols are available from Sartomer, Inc., product number SR213, Osaka Organic Chemicals, Inc., product number V195, Sartomer, product number SR212, Sartomer, product number SR247, and Kyoei Chemical Industry Co., Ltd.
  • the di (meth) acrylate of polyalkylene glycol is a compound in which n is 2 or more in the formula (1).
  • n is, for example, 2 to 10, preferably 2 to 7, more preferably 2 to 6, and also preferably 2 to 3.
  • R 3 has, for example, 2 to 5 carbon atoms. The greater the number of carbon atoms, the higher the hydrophobicity of the cured product and the sealing material 5, and the more difficult it is for the sealing material 5 to transmit moisture.
  • the di (meth) acrylates of polyalkylene glycols are especially diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, hexaethylene glycol dimethacrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate. It is preferable to contain at least one compound selected from the group consisting of acrylate, tripropylene glycol dimethacrylate and tritetramethylene glycol diacrylate.
  • the di (meth) acrylic acid esters of polyalkylene glycols are, in particular, part number SR230 manufactured by Sartomer, part number SR508NS manufactured by Sartomer, part number DPGDA manufactured by Daicel, part number SR306NS manufactured by Sartomer, and part number TPGDA manufactured by Daicel.
  • Part number V310HP manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd. part number APG200 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., product name light acrylate PTMGA-250 manufactured by Kyoei Chemical Industry Co., Ltd., product number SR231NS manufactured by Sartomer Co., product name light manufactured by Kyoei Chemical Industry Co., Ltd.
  • Ester 2EG, Sartomer product number SR205NS, Kyoei Chemicals Co., Ltd. product light ester 3EG, Sartomer product number SR210NS, Kyoei Chemicals product name Light Ester 4EG, Mitsubishi Chemical product name Acryester HX and new Nakamura Chemical Preferably contains at least one compound selected from the group consisting of Gosha made part 3PG.
  • the di (meth) acrylate of alkylene oxide-modified alkylene glycol contains, for example, propylene oxide-modified neopentyl glycol.
  • the di (meth) acrylate of alkylene oxide-modified alkylene glycol contains, for example, product number EBECRYL145 manufactured by Daicel Corporation.
  • the percentage of the component having a boiling point of 270 ° C. or more in the acrylic compound (A) is 80% by mass or more.
  • the acrylic compound (A) further contains a compound other than the acrylic compound (A1), in the acrylic compound (A), in all components including the acrylic compound (A) and the compound other than the acrylic compound (A1),
  • the percentage of components having a boiling point of 270 ° C. or higher is 80% by mass or more.
  • the storage stability of the composition (X) is not particularly impaired, and outgassing from the cured product and the sealing material 5 is particularly unlikely to occur.
  • the percentage of the component having a boiling point of 280 ° C. or more in the acrylic compound (A) is 80% by mass or more.
  • the acrylic compound (A) may further contain a polyfunctional acrylic compound (A2) other than the acrylic compound (A1).
  • the polyfunctional acrylic compound (A2) can increase the glass transition temperature of the cured product, and therefore can enhance the heat resistance of the cured product and the sealing material 5.
  • the polyfunctional acrylic compound (A2) contains, for example, polyethylene glycol di (meth) acrylate.
  • the polyfunctional acrylic compound (A2) preferably contains a compound (A21) having three or more (meth) acryloyl groups in one molecule. That is, the acrylic compound (A) preferably contains the compound (A21).
  • the compound (A21) can contain, for example, at least one selected from the group consisting of trimethylolpropane triacrylate and trimethylolpropane trimethacrylate.
  • the acrylic compound (A) contains the compound (A21)
  • the compound (A21) can particularly increase the glass transition temperature of the cured product, and therefore, particularly enhances the heat resistance of the cured product and the sealing material 5. Can be.
  • the percentage of the compound (A21) to the acrylic compound (A) is preferably more than 0% by mass and 25% by mass or less. More preferably, the percentage of the component (A3) is 10% by mass or more. In this case, the glass transition temperature of the cured product can be particularly increased.
  • the content of the compound (A21) is 25% by mass or less, the viscosity of the composition (X) due to the compound (A21) does not easily increase.
  • the percentage of the compound (A21) is at most 20% by mass, the viscosity of the composition (X) will not particularly increase.
  • the acrylic compound (A) may further contain a monofunctional acrylic compound (A3) having only one (meth) acryloyl group in one molecule.
  • the monofunctional acrylic compound (A3) can suppress shrinkage of the composition (X) during curing. Further, the monofunctional acrylic compound (A3) can contribute to a reduction in the viscosity of the composition (X).
  • the percentage of the monofunctional acrylic compound (A3) to the total amount of the acrylic compound (A) is preferably more than 0% by mass and 70% by mass or less. .
  • shrinkage of the composition (X) during curing can be suppressed by the monofunctional acrylic compound (A3).
  • the percentage of the monofunctional acrylic compound (A3) is 5% by mass or more.
  • the percentage of the monofunctional acrylic compound (A3) is 70% by mass or less, outgas due to the monofunctional acrylic compound (A3) hardly occurs from the composition (X) and the cured product.
  • the amount of the monofunctional acrylic compound (A3) is 70% by mass or less, the amount of the polyfunctional component in the acrylic compound (A) can be ensured, so that the cured product and the encapsulant 5 Can be particularly improved in heat resistance.
  • the monofunctional acrylic compound (A3) preferably has a percentage of 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and particularly preferably 30% by mass or less.
  • Monofunctional acrylic compounds (A3) include, for example, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, 3,3,5-trimethylcyclohexyl (meth) acrylate, 4-tert-butylcyclohexyl (meth) Acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl ( (Meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) Acrylate, ethoxye
  • the monofunctional acrylic compound (A3) preferably contains a compound having an alicyclic structure.
  • Compounds having an alicyclic structure include, for example, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, It contains at least one compound selected from the group consisting of cyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, 3,3,5-trimethylcyclohexyl (meth) acrylate and 4-tert-butylcyclohexyl (meth) acrylate.
  • the monofunctional acrylic compound (A3) also preferably contains a compound (A31) represented by the following formula (10).
  • a compound (A31) represented by the following formula (10) the viscosity of the composition (X) is easily reduced, and adhesion to a member made of an inorganic material such as the passivation layer 6 is easily imparted to the sealing material 5 made of the composition (X).
  • the compound (A31) has a property of hardly volatilizing though having a low viscosity. Therefore, even when the composition (X) is stored, the composition (X) is less likely to change in composition due to volatilization of the monofunctional acrylic compound (A3).
  • R 0 is H or a methyl group.
  • X is a single bond or a divalent hydrocarbon group.
  • R 1 to R 11 is H, an alkyl group or —R 12 —OH, R 12 is an alkylene group, and at least one of R 1 to R 11 is an alkyl group or —R 12 —OH.
  • R 1 to R 11 are not chemically bonded to each other.
  • X When X is a divalent hydrocarbon group, X preferably has 1 to 5 carbon atoms, and more preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • the divalent hydrocarbon group is, for example, a methylene group, an ethylene group or a propylene group. It is particularly preferable that X is a single bond or a methylene group. In this case, there is an advantage that the compound (A31) has a small molecular weight and a low viscosity.
  • the alkyl group preferably has 1 to 8 carbon atoms.
  • the alkyl group is, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group or an octyl group.
  • the alkyl group may be linear or branched. That is, for example, when the alkyl group is a butyl group, the butyl group may be a t-butyl group, an n-butyl group, or a sec-butyl group.
  • the alkyl group When the alkyl group is a hexyl group, the hexyl group may be a t-hexyl group, an n-hexyl group, or a sec-hexyl group.
  • the alkyl group When the alkyl group is an octyl group, the octyl group may be, for example, a t-octyl group. It is particularly preferable that the alkyl group is a methyl group or a t-butyl group. In this case, there is an advantage that the compound (A31) has a small molecular weight and a low viscosity.
  • an alkyl group or —R 12 —OH is connected to only the 4-position of the cyclohexane ring. That is, it is preferable that at least one of R 6 and R 7 among R 1 to R 11 is an alkyl group or —R 12 —OH, and each of the remaining is H. It is particularly preferred that among R 1 to R 11 , only R 6 is an alkyl group or —R 12 —OH, and each of the remaining is H. In this case, the compound represented by the formula (10) can have good reactivity, and particularly easily gives the sealing material 5 adhesion to a member made of an inorganic material.
  • the cyclohexane ring in the compound represented by the formula (10) has a boat-shaped conformation, and the bulky alkyl group at the 4-position or —R 12 —OH is easily located at the pseudo-equatorial position. It is conceivable that. It is considered that when the compound represented by the formula (10) has such a structure, the reactivity of the (meth) acryloyl group in the compound represented by the formula (10) is increased. When the compound represented by the formula (10) has such a structure, the compound represented by the formula (10) can increase the free volume in the sealing material 5.
  • the interface free energy between the sealing material 5 and the member made of the inorganic material tends to be small, and therefore, the adhesion between the sealing material 5 and the member made of the inorganic material tends to be high.
  • the alkyl group or —R 12 —OH is preferably a t-butyl group.
  • an alkyl group or —R 12 —OH is connected only to each of the 3- and 5-positions of the cyclohexane ring. That is, among R 1 to R 11 , at least one of R 4 and R 5 is an alkyl group or —R 12 —OH, and at least one of R 8 and R 9 is an alkyl group or —R 12 —OH; It is preferred that each of the remaining is H. Of R 1 to R 11 , only one of R 4 and R 5 is an alkyl group or —R 12 —OH, and at least one of R 8 and R 9 is an alkyl group or —R 12 —OH; More preferably, each is H.
  • R 4 and R 5 is an alkyl group or —R 12 —OH
  • only one of R 8 and R 9 is an alkyl group or —R 12 —OH
  • the compound represented by the formula (10) can have good reactivity, and particularly easily gives the sealing material 5 adhesion to a member made of an inorganic material. This is because the cyclohexane ring in the compound represented by the formula (10) has a boat-shaped conformation, and the bulky alkyl group or —R 12 —OH at each of the 3- and 5-positions is located at the pseudo-equatorial position. It is thought that it is easy.
  • the reactivity of the (meth) acryloyl group in the compound represented by the formula (10) is enhanced, as in the case where the alkyl group or -R 12 -OH is connected only to the 4-position of the cyclohexane ring, and It is considered that the adhesion between the sealing material 5 and the member made of the inorganic material is likely to be high.
  • the alkyl group or —R 12 —OH is preferably a t-butyl group.
  • R 1 to R 11 When at least one of R 1 to R 11 is —R 12 —OH, the carbon number of R 12 is preferably 1 or more and 5 or less, more preferably 1 or more and 3 or less.
  • R 12 is, for example, a methylene group, an ethylene group or a propylene group. It is particularly preferred if R 12 is a methylene group. In this case, there is an advantage that the compound (A31) has a small molecular weight and a low viscosity.
  • each of R 1 to R 11 is H or an alkyl group and at least one of R 1 to R 11 is an alkyl group.
  • the compound represented by the formula (10) can have a particularly low viscosity, so that the composition (X) can have a particularly low viscosity. Therefore, the composition (X) is particularly easily formed by the ink jet method.
  • the compound (A31) preferably contains at least one compound selected from the group consisting of a compound represented by the following formula (11), a compound represented by the following formula (12), and a compound represented by the following formula (13).
  • the monofunctional acrylic compound (A3) contains at least one of the compound represented by the formula (11) and the compound represented by the formula (12).
  • the viscosity of the composition (X) is particularly easily reduced, the glass transition temperature of the sealing material 5 is particularly easily increased, and the adhesion between the sealing material 5 and a member made of an inorganic material is particularly easily increased.
  • the compound represented by the formula (11) and the compound represented by the formula (12) are hard to volatilize, the storage stability of the composition (X) is easily improved.
  • the monofunctional acrylic compound (A3) also preferably contains a compound having a cyclic ether structure.
  • the number of ring members of the cyclic ether structure in the compound having a cyclic ether structure is preferably 3 or more, more preferably 3 or more and 4 or less.
  • the number of carbon atoms contained in the cyclic ether structure is preferably 2 or more and 9 or less, more preferably 2 or more and 6 or less.
  • the compound having a cyclic ether structure contains, for example, at least one compound selected from the group consisting of 3-methacryloyloxymethylcyclohexene oxide and 3-acryloyloxymethylcyclohexene oxide.
  • the monofunctional acrylic compound (A3) preferably contains at least one compound having a viscosity at 25 ° C. of 20 mPa ⁇ s or less. In this case, the viscosity of the composition (X) can be reduced.
  • the monofunctional acrylic compound (A3) preferably contains at least one compound having a glass transition temperature of 80 ° C or higher. In this case, the cured product of the composition (X) may have a high glass transition temperature.
  • the monofunctional acrylic compound (A3) more preferably contains at least one compound having a glass transition temperature of 90 ° C. or more, and more preferably contains at least one compound having a glass transition temperature of 100 ° C. or more.
  • the monofunctional acrylic compound (A3) preferably contains at least one compound having a boiling point of 200 ° C. or higher. In this case, the monofunctional acrylic compound (A3) hardly lowers the storage stability of the composition (X). It is more preferable that the monofunctional acrylic compound (A3) contains at least one compound having a boiling point of 250 ° C. or higher.
  • the monofunctional acrylic compound (A3) contains at least one compound having a viscosity at 25 ° C. of 20 mPa ⁇ s or less and a glass transition temperature of 80 ° C. or more. It is also preferable that the monofunctional acrylic compound (A3) contains at least one compound having a viscosity at 25 ° C of 20 mPa ⁇ s or less and a boiling point of 200 ° C or more. It is also preferable that the monofunctional acrylic compound (A3) contains at least one compound having a glass transition temperature of 80 ° C or higher and a boiling point of 200 ° C or higher. If the monofunctional acrylic compound (A3) contains at least one compound having a viscosity at 25 ° C. of 20 mPa ⁇ s or less, a glass transition temperature of 80 ° C. or more, and a boiling point of 200 ° C. or more, Particularly preferred.
  • the monofunctional acrylic compound (A3) includes isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, 3,3,5-trimethylcyclohexyl (meth) acrylate and 4-tert-butylcyclohexyl (meth) acrylate It is preferable to contain at least one compound selected from the group consisting of Isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, 3,3,5-trimethylcyclohexyl (meth) acrylate and 4-tert-butylcyclohexyl (meth) acrylate have high glass transition temperatures, low viscosities and Since it has a high boiling point, the properties of the composition (X), the curing agent, and the sealing material 5 can be particularly enhanced.
  • the acrylic compound (A) is selected from the group consisting of a compound (A41) having silicon in the molecular skeleton, a compound (A42) having phosphorus in the molecular skeleton, and a compound (A43) having nitrogen in the molecular skeleton. It is preferable to further contain at least one compound. In this case, the adhesion between the cured product and the sealing material 5 and the member made of the inorganic material is improved. For this reason, a gap is hardly generated between the sealing material 5 and the passivation layer 6, and it is difficult for moisture to enter the organic EL element 4 through the gap.
  • the compound (A41), the compound (A42) and the compound (A43) are defined by the types of atoms in the molecular skeleton. Therefore, the compound included in each of the polyfunctional acrylic compound (A2) and the monofunctional acrylic compound (A3) overlaps with the compound included in each of the compound (A41), the compound (A42), and the compound (A43). sell.
  • the compound (A41) is, for example, 3- (trimethoxysilyl) propyl acrylate (for example, product number KBM5103 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and a (meth) acryl group-containing alkoxysilane oligomer (for example, product number KR-513 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) ))
  • the acrylic compound (A) contains 3- (trimethoxysilyl) propyl acrylate, the acrylic acid relative to the acrylic compound (A)
  • the percentage of 3- (trimethoxysilyl) propyl must be less than 10% by weight.
  • the compound (A42) includes, for example, acid phosphooxy (meth) acrylate such as acid phosphooxypolyoxypropylene glycol monomethacrylate.
  • the compound (A43) includes, for example, at least one compound selected from the group consisting of acryloylmorpholine, diethylacrylamide, dimethylaminopropylacrylamide and pentamethylpiperidyl methacrylate.
  • the acrylic compound (A) contains at least one compound selected from the group consisting of the compound (A41), the compound (A42) and the compound (A43), the compound (A41) and the compound (A42) relative to the acrylic compound (A) ) And the compound (A43) are preferably at least 0.5% by mass and at most 20% by mass, more preferably at least 1% by mass and at most 15% by mass.
  • the composition (X) may further contain a radical polymerizable compound (E) other than the acrylic compound (A).
  • the radical polymerizable compound (E) includes a polyfunctional radical polymerizable compound (E1) having two or more radical polymerizable functional groups in one molecule and a monofunctional compound having only one radical polymerizable functional group in one molecule. Any one or both of the radically polymerizable compound (E2) can be contained.
  • the amount of the radical polymerizable compound (E) based on the total amount of the acrylic compound (A) and the radical polymerizable compound (E) is, for example, 10% by mass or less.
  • the polyfunctional radical polymerizable compound (E1) is, for example, a group consisting of an aromatic urethane oligomer, an aliphatic urethane oligomer, an epoxy acrylate oligomer, a polyester acrylate oligomer and other special oligomers having two or more ethylenic double bonds in one molecule.
  • Monofunctional radically polymerizable compounds include, for example, N-vinylformamide, vinylcaprolactam, vinylpyrrolidone, phenylglycidyl ether, p-tert-butylphenylglycidylether, butylglycidylether, 2-ethylhexylglycidylether, allylglycidylether, 1,2-butylene oxide, 1,3-butadiene monoxide, 1,2-epoxide decane, epichlorohydrin, 1,2-epoxydecane, styrene oxide, cyclohexene oxide, 3-vinylcyclohexene oxide, 4-vinylcyclohexene It contains at least one compound selected from the group consisting of oxide, N-vinylpyrrolidone and N-vinylcaprolactam.
  • the photopolymerization initiator (B) is not particularly limited as long as it is a compound that generates a radical species when irradiated with ultraviolet rays.
  • Examples of the photopolymerization initiator (B) include aromatic ketones, acylphosphine oxide compounds, aromatic onium salt compounds, organic peroxides, thio compounds (thioxanthone compounds, thiophenyl group-containing compounds, etc.), hexaarylbiimidazole compounds , A ketoxime ester compound, a borate compound, an azinium compound, a metallocene compound, an active ester compound, a compound having a carbon-halogen bond, and an alkylamine compound.
  • the amount of the photopolymerization initiator (B) is, for example, 1 part by weight or more and 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the composition (X).
  • the photopolymerization initiator (B) may contain a sensitizer as a part of the photopolymerization initiator (B).
  • the sensitizer can promote the radical generation reaction of the photopolymerization initiator (B), improve the reactivity of radical polymerization, and increase the crosslink density.
  • Sensitizers include, for example, 9,10-dibutoxyanthracene, 9-hydroxymethylanthracene, thioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 4-isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, anthraquinone, 1,2- Dihydroxyanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 1,4-diethoxynaphthalene, p-dimethylaminoacetophenone, p-diethylaminoacetophenone, p-dimethylaminobenzophenone, p-diethylaminobenzophenone, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, At least one selected from the group consisting of 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, p-dimethylaminobenzaldehyde,
  • the content of the sensitizer in the composition (X) is, for example, 0.1 part by mass or more and 5 parts by mass or less, preferably 0.1 part by mass, based on 100 parts by mass of the solid content of the composition (X). To 3 parts by mass.
  • the content of the sensitizer is in such a range, the composition (X) can be cured in the air, and the composition (X) needs to be cured under an inert atmosphere such as a nitrogen atmosphere. Disappears.
  • the composition (X) may contain a polymerization accelerator in addition to the photopolymerization initiator (B).
  • a polymerization accelerator examples include ethyl p-dimethylaminobenzoate, 2-ethylhexyl p-dimethylaminobenzoate, methyl p-dimethylaminobenzoate, 2-dimethylaminoethyl benzoate, and butoxy p-dimethylaminobenzoate.
  • a polymerization accelerator include ethyl p-dimethylaminobenzoate, 2-ethylhexyl p-dimethylaminobenzoate, methyl p-dimethylaminobenzoate, 2-dimethylaminoethyl benzoate, and butoxy p-dimethylaminobenzoate.
  • the composition (X) may further contain a moisture absorbent (D).
  • a moisture absorbent D
  • the composition (X) contains the hygroscopic agent (D)
  • the cured product of the composition (X) and the sealing material 5 can have a hygroscopic property.
  • the sealing material 5 can make it more difficult for moisture to enter the organic EL element 4 in the organic EL light emitting device 1.
  • the average particle size of the moisture absorbent (D) is preferably 200 nm or less. In this case, the cured product can have high transparency.
  • the hygroscopic agent (D) is preferably inorganic particles having hygroscopicity, and for example, contains at least one component selected from the group consisting of zeolite particles, silica gel particles, calcium chloride particles, and titanium oxide nanotube particles. Is preferred. It is particularly preferred that the desiccant (D) contains zeolite particles.
  • Zeolite particles having an average particle size of 200 nm or less can be produced by, for example, crushing a general industrial zeolite.
  • the zeolite may be pulverized and then crystallized by hydrothermal synthesis or the like.
  • the zeolite particles can have particularly high hygroscopicity. Examples of such a method for producing zeolite particles are disclosed in JP-A-2016-69266, JP-A-2013-049602, and the like.
  • the ratio of the moisture absorbent (D) to the total amount of the composition (X) is preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less.
  • the proportion of the moisture absorbent (D) is 1% by mass or more, the cured product can have particularly high moisture absorbency.
  • the proportion of the moisture absorbent (D) is 20% by mass or less, the viscosity of the composition (X) can be particularly reduced, and the composition (X) has a sufficiently low viscosity that can be applied by an inkjet method.
  • the proportion of the moisture absorbent (D) is more preferably 3% by mass or more, particularly preferably 5% by mass or more.
  • the proportion of the moisture absorbent (D) is more preferably 15% by mass or less, particularly preferably 13% by mass or less.
  • the composition (X) preferably further contains a dispersant (E).
  • the dispersant (E) can improve the dispersibility of the moisture absorbent (D) in the composition (X). For this reason, in the composition (X), an increase in viscosity and a decrease in storage stability due to the moisture absorbent (D) hardly occur.
  • the dispersant (E) is a surfactant that can be adsorbed on the particles.
  • the dispersant (E) has an adsorptive group (generally also referred to as an anchor) that can be adsorbed on particles, and a molecular skeleton (generally also referred to as a tail) that is adsorbed to the particles by the adsorption group being adsorbed on the particles.
  • the dispersant (E) includes, for example, an acrylic dispersant having a tail having an acrylic molecular chain, a urethane dispersant having a tail having a urethane molecular chain, and a polyester dispersant having a tail having a polyester molecular chain.
  • the composition contains at least one component selected from the group consisting of the agent and the agent.
  • the adsorbing group contains, for example, at least one of a basic polar functional group and an acidic polar functional group.
  • the basic polar functional group includes, for example, at least one group selected from the group consisting of an amino group, an imino group, an amide group, an imide group, and a nitrogen-containing heterocyclic group.
  • the acidic polar functional group includes, for example, at least one group selected from the group consisting of a carboxyl group and a phosphate group.
  • the dispersant (E) is, for example, at least one compound selected from the group consisting of Solsperse series manufactured by Japan Louvre Resol Co., DISPERBYK series manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd., and Azispar series manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd. Can be contained.
  • the amount of the dispersant (E) based on the moisture absorbent (D) is preferably 5 parts by mass or more and 60 parts by mass or less.
  • the amount of the dispersant (E) is 5 parts by mass or more, the function of the dispersant (E) can be effectively exhibited, and when the amount is 60 parts by mass or less, the dispersant (E) in the sealing material 5 Free molecules can inhibit the adhesion between the sealing material 5 and the member made of an inorganic material.
  • the amount of the dispersant (D) is more preferably 15 parts by mass or more, more preferably 50 parts by mass or less, even more preferably 40 parts by mass or less, and particularly preferably 30 parts by mass or less. preferable.
  • the composition (X) preferably contains no solvent. In this case, when preparing a cured product from the composition (X), there is no need to dry the composition (X) to volatilize the solvent. Further, the storage stability of the composition (X) is further increased.
  • composition (X) can be prepared by mixing the above components.
  • the composition (X) is preferably liquid at 25 ° C.
  • the sealing material 5 it is preferable to form the sealing material 5 by molding the composition (X) by an inkjet method and then irradiating the composition (X) with ultraviolet rays to cure the composition (X).
  • the composition (X) can be applied and molded by an inkjet method.
  • composition (X) when the composition (X) has a sufficiently low viscosity at room temperature, for example, when the viscosity at 25 ° C. is 30 mPa ⁇ s or less, particularly 15 mPa ⁇ s or less. Can be formed by applying the composition (X) by an inkjet method without heating.
  • the composition (X) may be heated, and then the composition (X) may be applied by an ink jet method and molded.
  • the viscosity at 40 ° C. of the composition (X) is 30 mPa ⁇ s or less, particularly 15 mPa ⁇ s or less, the viscosity can be reduced by only slightly heating the composition (X).
  • the composition (X) can be discharged by an inkjet method.
  • the heating temperature of the composition (X) is, for example, 20 ° C or higher and 50 ° C or lower.
  • the support substrate 2 is prepared.
  • a partition 7 is formed on one surface of the support substrate 2 by photolithography using, for example, a photosensitive resin material.
  • a plurality of organic EL elements 4 are provided on one surface of the support substrate 2.
  • the organic EL element 4 can be manufactured by an appropriate method such as an evaporation method and a coating method.
  • the element array 9 is manufactured on the support substrate 2.
  • the first passivation layer 61 is provided on the element array 9.
  • the first passivation layer 61 can be manufactured by an evaporation method such as a plasma CVD method.
  • the composition (X) is formed on the first passivation layer 61 by, for example, an ink-jet method to form a coating film. If the inkjet method is applied to both the formation of the organic EL element 4 and the application of the composition (X), the manufacturing efficiency of the organic EL light emitting device 1 can be particularly improved. Subsequently, the coating film is cured by irradiating the coating material with ultraviolet rays to produce the sealing material 5.
  • the thickness of the sealing material 5 is, for example, not less than 5 ⁇ m and not more than 50 ⁇ m.
  • a second passivation layer 62 is provided on the sealing material 5.
  • the second passivation layer 62 can be manufactured by an evaporation method such as a plasma CVD method.
  • an ultraviolet-curable resin material is provided on one surface of the support substrate 2 so as to cover the second passivation layer 62, and then the transparent substrate 3 is overlaid on the resin material.
  • the transparent substrate 3 is, for example, a glass substrate or a transparent resin substrate.
  • ultraviolet rays are applied to the transparent substrate 3 from outside.
  • the ultraviolet light passes through the transparent substrate 3 and reaches the ultraviolet-curable resin material.
  • the ultraviolet curable resin material is cured, and the second sealing material 52 is manufactured.
  • compositions of Examples and Comparative Examples were prepared by mixing the components shown in the following table.
  • the details of the components shown in the table are as follows.
  • the viscosities of the following components are values measured using a rheometer (manufactured by Anton Paar Japan, model number DHR-2) at a temperature of 25 ° C. and a shear rate of 1000 s ⁇ 1 .
  • Acrylic compound-KBM5103 3- (trimethoxysilyl) propyl acrylate which is a monofunctional acrylic compound having a silicon atom, product number KBM5103 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., viscosity 4 mPa ⁇ s, refractive index 1.427, Boiling point 260 ° C.
  • -KR513 an acryl group-containing alkoxysilane oligomer which is a trifunctional or higher acryl compound having a silicon atom, a viscosity of 50 mPa ⁇ s, a refractive index of 1.427, and a boiling point of 300 ° C or higher.
  • -Light ester P-2M 2-metachloroyloxyethyl acid phosphate, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., product name light ester P-2M, viscosity 800 mPa ⁇ s, refractive index 1.4673, boiling point 300 ° C or higher.
  • -ACMO acryloylmorpholine, manufactured by KJ Chemical, viscosity 12 mPa ⁇ s, glass transition temperature 145 ° C.
  • -3PG trifunctional (propylene glycol) dimethacrylate, a bifunctional acrylic compound, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product number 3PG, viscosity 13 mPa ⁇ s, glass transition temperature -8 ° C, refractive index 1.450, boiling point 400 ° C.
  • -APG200 Trifunctional (propylene glycol) diacrylate, a bifunctional acrylic compound, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., viscosity: 12 mPa ⁇ s, glass transition temperature: 55 to 62 ° C, refractive index: 1.449, boiling point: 295 ° C.
  • -SR297 1,3-butylene glycol dimethacrylate which is a bifunctional acrylic compound, manufactured by Sartomer Co., Ltd., product number SR297, viscosity 7 mPa ⁇ s, glass transition temperature 85 ° C, refractive index 1.449, boiling point 290 ° C.
  • -EBECRYL145 Propylene oxide-modified neopentyl glycol diacrylate which is a bifunctional acrylic compound, manufactured by Daicel Ornex, product number EBECRYL145, viscosity 20 mPa ⁇ s, glass transition temperature 60 ° C, refractive index 1.459, boiling point 408 ° C.
  • -BD 1,4-butanediol dimethacrylate which is a bifunctional acrylic compound, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., viscosity 7 mPa ⁇ s, glass transition temperature 55 ° C, refractive index 1.456, boiling point 280 ° C.
  • -SR351S Trimethylolpropane triacrylate which is a trifunctional acrylic compound, viscosity: 106 mPa ⁇ s, glass transition temperature: 62 ° C, refractive index: 1.472, boiling point: 300 ° C or higher, manufactured by Sartomer, product number SR351S.
  • -SR350NS trimethylolpropane trimethacrylate which is a trifunctional acrylic compound, a viscosity of 44 mPa ⁇ s, a glass transition temperature of 27 ° C, a refractive index of 1.470, a boiling point of 300 ° C or more, manufactured by Sartomer, product number SR350NS.
  • -SR295NS Pentaerythritol tetraacrylate which is a tetrafunctional acrylic compound, viscosity 342 mPa ⁇ s, glass transition temperature 103 ° C, refractive index 1.485, boiling point 300 ° C or more, manufactured by Sartomer, product number SR295NS.
  • -SR210NS polyethylene glycol 200 dimethacrylate, viscosity 15 mPa ⁇ s, glass transition temperature -9 ° C, refractive index 1.460, boiling point 350 ° C, manufactured by Sartomer, product number SR210NS.
  • -VEEA 2- (2-vinyloxyethoxy) ethyl acrylate which is a bifunctional radical polymerizable compound, viscosity 4 mPa ⁇ s, glass transition temperature 40 ° C, boiling point 260 ° C, manufactured by Nippon Shokubai.
  • -IBXA isobornyl acrylate which is a monofunctional acrylic compound, glass transition temperature 97 ° C., viscosity 8 mPa ⁇ s, boiling point 260 ° C., manufactured by Osaka Organic Chemical Company.
  • -FA-513AS dicyclopentanyl acrylate which is a monofunctional acrylic compound, glass transition temperature 120, viscosity 13 mPa ⁇ s, boiling point 275 ° C, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., product number FA-513AS.
  • Photopolymerization initiator-Irgacure 184 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, manufactured by BASF, trade name Irgacure 184.
  • -Irgacure TPO 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, manufactured by BASF, trade name Irgacure TPO.
  • the composition was applied to form a coating film, and the coating film was applied to the film under a condition of about 50 mW / cm 2 using an LED-UV irradiator (peak wavelength 365 nm) manufactured by Panasonic Electric Works, Ltd.
  • a film having a thickness of 10 ⁇ m was produced by irradiating with ultraviolet light for 30 seconds and photo-curing.
  • the total light transmittance of this film was measured according to JIS K7361-1.
  • a silicon nitride film having a thickness of 1 ⁇ m was formed on each surface of two quartz glass pieces (size: 76 mm ⁇ 52 mm ⁇ 1 mm) by a plasma CVD method to obtain two substrates.
  • the composition was applied on the surface of the silicon nitride film of one substrate to form a coating film having a thickness of 200 ⁇ m, and the silicon nitride film of the other substrate was overlaid on the coating film.
  • the coating film was cured by irradiating ultraviolet rays for 30 seconds at about 50 mW / cm 2 using an LED-UV irradiator (having a peak wavelength of 365 nm) manufactured by Panasonic Electric Works, Ltd.
  • an LED-UV irradiator having a peak wavelength of 365 nm
  • Viscosity The viscosity of the composition was measured using a rheometer (manufactured by Anton Paar Japan, model number DHR-2) at a temperature of 25 ° C. and a shear rate of 1000 s ⁇ 1 .
  • the composition is put into a cartridge of an ink jet printer (manufactured by Ricoh, Model MH2420), and after confirming that the composition in the cartridge can be discharged from a nozzle of the ink jet printer, the composition is discharged from the nozzle.
  • the test pattern was printed continuously. As a result, "A” indicates that the composition could be ejected for one hour and the ejection operation was stable, “B” indicates that the composition could be ejected for one hour but the ejection operation was intermittently unstable, One hour before the start of the discharge, the nozzle was clogged and the composition could not be discharged.
  • the composition was applied to form a coating film, and the coating film was applied to a condition of about 50 mW / cm 2 using an LED-UV irradiator (peak wavelength: 365 nm) manufactured by Panasonic Electric Works, Ltd. For 30 seconds to produce a film having a thickness of 200 ⁇ m.
  • the glass transition temperature of a sample cut out of this film was measured using a viscoelasticity measuring device (manufactured by Hitachi High-Tech Science Corporation, model number DMA7100).
  • Outgas Evaluation Outgas when the cured product of the composition was heated was sampled by a headspace method and measured by gas chromatography. 100 mg of the composition is placed in a vial for head space, and the composition is irradiated with ultraviolet rays using an LED-UV irradiator (peak wavelength 365 nm) manufactured by Panasonic Electric Works Co., Ltd. under the condition of an integrated light amount of 1500 mJ / cm 2 . After curing, the vial was sealed and heated at 80 ° C. for 30 minutes, and then the gas phase in the vial was introduced into a gas chromatograph for analysis.
  • LED-UV irradiator peak wavelength 365 nm

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Abstract

有機ＥＬ素子を封止するための封止材を作製するために使用でき、有機ＥＬ素子へ水分を侵入しにくくできる紫外線硬化性樹脂組成物を提供する。紫外線硬化性樹脂組成物は、アクリル化合物（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含有する。アクリル化合物（Ａ）は、式ＣＨ2＝ＣＲ1－ＣＯＯ－（Ｒ3－Ｏ）n－ＣＯ－ＣＲ2＝ＣＨ2に示す構造を有しかつ沸点が２７０℃以上であるアクリル化合物（Ａ１）を含有する。Ｒ1及びＲ2の各々は水素又はメチル基、ｎは１以上の整数、Ｒ3は炭素数３以上のアルキレン基である。アクリル化合物（Ａ）に対するアクリル化合物（Ａ１）の百分比は５０質量％以上である。アクリル化合物（Ａ）は沸点２６０℃以下の化合物を含まず、又はアクリル化合物（Ａ）中の沸点２６０℃以下の化合物の割合が１０質量％以下である。

Description

紫外線硬化性樹脂組成物、有機ＥＬ発光装置の製造方法及び有機ＥＬ発光装置
　本発明は、紫外線硬化性樹脂組成物、有機ＥＬ発光装置の製造方法及び有機ＥＬ発光装置に関し、詳しくは、有機ＥＬ素子封止用の紫外線硬化性樹脂組成物、この紫外線硬化性樹脂組成物を用いる有機ＥＬ発光装置の製造方法、及びこの封止材を備える有機ＥＬ発光装置に関する。
　有機ＥＬ発光装置は、照明用途、ディスプレイ用途などに適用されており、今後の普及が期待されている。
　有機ＥＬ発光装置のうち、トップエミッションタイプと呼ばれるものは、例えば支持基板上に有機ＥＬ素子を配置し、支持基板に対向するように透明基板を配置し、支持基板と透明基板との間に透明な封止材を充填して構成される。この場合、有機ＥＬ素子が発する光は封止材及び透明基板を通過して外部へ出射できる。
　封止材は、有機ＥＬ素子への水分の侵入を抑制することで、有機ＥＬ素子におけるダークスポットの発生及び成長を抑制する。ダークスポットとは、有機ＥＬ素子が水分で劣化することで生じる、発光しない部分のことである。
　封止材は、例えばエポキシ樹脂又はアクリル樹脂から選択される有機樹脂を含有する材料から作製される（特許文献１参照）。特にアクリル樹脂を使用する場合、紫外線照射等で材料を硬化させて封止材を作製できるので、有機ＥＬ素子に熱による負荷をかけることなく封止材を作製できる。
　有機ＥＬ素子を封止材で覆った場合であっても、有機ＥＬ素子への水分の侵入を十分に抑制できない場合がある。
特許第５５８１３３２号公報
　本発明の課題は、有機ＥＬ素子を封止するための封止材を作製するために使用でき、有機ＥＬ素子へ水分を侵入しにくくできる紫外線硬化性樹脂組成物、この紫外線硬化性樹脂組成物を用いる有機ＥＬ発光装置の製造方法、及びこの紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる封止材を備える有機ＥＬ発光装置を提供することである。
　本発明の一態様に係る紫外線硬化性樹脂組成物は、有機ＥＬ封止用であり、アクリル化合物（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含有し、前記アクリル化合物（Ａ）は、下記式（１）に示す構造を有し、かつ沸点が２７０℃以上であるアクリル化合物（Ａ１）を含有する。
ＣＨ2＝ＣＲ1－ＣＯＯ－（Ｒ3－Ｏ）n－ＣＯ－ＣＲ2＝ＣＨ2　　…（１）
式（１）において、Ｒ1及びＲ2の各々は水素又はメチル基、ｎは１以上の整数、Ｒ3は炭素数３以上のアルキレン基であり、ｎが２以上の場合は一分子中の複数のＲ3は互いに同一であっても異なっていてもよい。前記アクリル化合物（Ａ）に対する前記アクリル化合物（Ａ１）の百分比は５０質量％以上である。前記アクリル化合物（Ａ）は沸点２６０℃以下の化合物を含まず、又は前記アクリル化合物（Ａ）中の沸点２６０℃以下の化合物の割合が１０質量％以下である。
　本発明の一態様に係る有機ＥＬ発光装置の製造方法は、有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子を覆う封止材とを備える有機ＥＬ発光装置を製造する方法であり、前記紫外線硬化性樹脂組成物をインクジェット法で成形してから、前記紫外線硬化性樹脂組成物に紫外線を照射して硬化させることで前記封止材を作製することを含む。
　本発明の一態様に係る有機ＥＬ発光装置は、有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子を覆う封止材とを備え、前記封止材は、前記紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物である。
本発明の一実施形態における有機ＥＬ発光装置の第一例を示す概略の断面図である。 本発明の一実施形態における有機ＥＬ発光装置の第二例を示す概略の断面図である。
　以下、本発明の一実施形態について説明する。
　本実施形態に係る有機ＥＬ素子封止用の紫外線硬化性樹脂組成物（以下、組成物（Ｘ）ともいう）は、アクリル化合物（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含有する。アクリル化合物（Ａ）は、下記式（１）に示す構造を有し、かつ沸点が２７０℃以上であるアクリル化合物（Ａ１）を含有する。
ＣＨ2＝ＣＲ1－ＣＯＯ－（Ｒ3－Ｏ）n－ＣＯ－ＣＲ2＝ＣＨ2　　…（１）
　式（１）において、Ｒ1及びＲ2の各々は水素又はメチル基、ｎは１以上の整数、Ｒ3は炭素数３以上のアルキレン基であり、ｎが２以上の場合は一分子中の複数のＲ3は互いに同一であっても異なっていてもよい。
　アクリル化合物（Ａ）に対する前記アクリル化合物（Ａ１）の百分比は５０質量％以上である。前記アクリル化合物（Ａ）は沸点２６０℃以下の化合物を含まず、又は前記アクリル化合物（Ａ）中の沸点２６０℃以下の化合物の割合が１０質量％以下である。
　組成物（Ｘ）から、有機ＥＬ発光装置１の封止材５を作製できる（図１参照）。この封止材５からは、アクリル化合物（Ａ１）に起因するアウトガスは生じにくい。このため、有機ＥＬ発光装置１内にアウトガスに起因する空隙を生じにくくできる。そのため、空隙を通じて有機ＥＬ素子に水分が侵入することが起こりにくくなる。さらに、アクリル化合物（Ａ１）は封止材５の水との親和性を高めにくく、このため封止材５を通じて有機ＥＬ素子に水分が侵入することも起こりにくくなる。このため、水分が有機ＥＬ素子に侵入しにくくなる。
　組成物（Ｘ）の硬化物のガラス転移温度は８０℃以上であることが好ましい。すなわち、組成物（Ｘ）は、硬化することでガラス転移温度が８０℃以上の硬化物になる性質を有することが好ましい。この場合、硬化物は良好な耐熱性を有することができる。そのため、例えば硬化物に温度上昇を伴う処理が施された場合に、硬化物が劣化しにくい。このため、例えば組成物（Ｘ）から作製された封止材５に重ねてパッシベーション層６をプラズマＣＶＤ法といった蒸着法で作製する場合、封止材５が加熱されても、封止材５が劣化しにくい。硬化物のガラス転移温度は９０℃以上であればより好ましく、１００℃以上であれば更に好ましい。この硬化物のガラス転移温度は、下記で詳細に説明される組成物（Ｘ）の組成によって達成可能である。
　組成物（Ｘ）の２５℃での粘度は、１ｍＰａ・ｓ以上３０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）を常温下でキャスティング法といった方法で成形することが容易であり、組成物（Ｘ）をインクジェット法で成形することも可能である。この粘度が２５ｍＰａ・ｓ以下であればより好ましく、２０ｍＰａ・ｓ以下であれば更に好ましく、１５ｍＰａ・ｓ以下であれば特に好ましい。この粘度が５ｍＰａ・ｓ以上であることも好ましい。
　組成物（Ｘ）の４０℃における粘度が１ｍＰａ・ｓ以上３０ｍＰａ・ｓ以下であることも好ましい。この場合、常温における組成物（Ｘ）の粘度がいかなる値であっても、組成物（Ｘ）を僅かに加熱すれば低粘度化させることが可能である。このため、加熱すれば、組成物（Ｘ）をキャスティング法といった方法で成形することが容易であり、組成物（Ｘ）をインクジェット法で成形することも可能である。また、組成物（Ｘ）を大きく加熱することなく低粘度化させることができるので、組成物（Ｘ）中の成分が揮発することによる組成物（Ｘ）の組成の変化を生じにくくできる。この粘度が２５ｍＰａ・ｓ以下であればより好ましく、２０ｍＰａ・ｓ以下であれば更に好ましく、１５ｍＰａ・ｓ以下であれば特に好ましい。この粘度が５ｍＰａ・ｓ以上であることも好ましい。
　なお、組成物（Ｘ）の粘度は、レオメータを用いて、せん断速度１００ｓ-1の条件で測定される。レオメータとして、例えばアントンパール・ジャパン社製の型番ＤＨＲ－２を使用できる。
　このような組成物（Ｘ）の２５℃又は４０℃における低い粘度は、下記で詳細に説明される組成物（Ｘ）の組成によって達成可能である。
　組成物（Ｘ）の硬化物の、厚み寸法が１０μｍである場合の、全光透過率は、９０％以上であることが好ましい。この場合、硬化物を有機ＥＬ発光装置１における封止材５に適用すると、封止材５を透過して外部へ出射する光の取り出し効率を特に向上できる。このような硬化物の光透過性も、下記で詳細に説明される組成物（Ｘ）の組成によって達成可能である。
　以下、本実施形態について、更に詳しく説明する。
　１．有機ＥＬ発光装置の構造
　まず、有機ＥＬ発光装置１の構造について説明する。有機ＥＬ発光装置１は、有機ＥＬ素子４と、有機ＥＬ素子４を覆う封止材５とを備える。封止材５は、有機ＥＬ素子４に直接接触した状態で有機ＥＬ素子４を覆ってもよく、封止材５と有機ＥＬ素子４との間に何らかの層が介在した状態で有機ＥＬ素子４を覆ってもよい。なお、ＥＬとはエレクトロルミネッセンスの略である。また、有機ＥＬ素子４は、有機発光ダイオードとも呼ばれる。
　有機ＥＬ発光装置１の構造の第一例を、図１を参照して説明する。この有機ＥＬ発光装置１は、トップエミッションタイプである。有機ＥＬ発光装置１は、支持基板２、支持基板２と間隔をあけて対向する透明基板３、支持基板２の透明基板３と対向する面の上にある有機ＥＬ素子４、及び支持基板２と透明基板３との間に充填されている封止材５を備える。また、第一例では、有機ＥＬ発光装置１は、支持基板２の透明基板３と対向する面及び有機ＥＬ素子４を覆うパッシベーション層６を備える。すなわち、有機ＥＬ素子４と、有機ＥＬ素子４を覆う封止材５との間に、パッシベーション層６が介在している。
　支持基板２は、例えば樹脂材料から作製されるが、これに限定されない。透明基板３は透光性を有する材料から作製される。透明基板３は、例えば、ガラス製基板又は透明樹脂製基板である。有機ＥＬ素子４は、例えば一対の電極と、電極間にある有機発光層とを備える。有機発光層は、例えば正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層及び電子輸送層を備え、これらの層は前記の順番に積層している。図１には、有機ＥＬ素子４は一つだけ示されているが、有機ＥＬ発光装置１は複数の有機ＥＬ素子４を備え、かつ複数の有機ＥＬ素子４が、支持基板２上でアレイを構成していてもよい。パッシベーション層６は窒化ケイ素又は酸化ケイ素から作製されることが好ましい。
　有機ＥＬ発光装置１の構造の第二例を、図２を参照して説明する。なお、図１に示す第一例と共通する要素については、図１と同じ符号を付して、詳細な説明を適宜省略する。図２に示す有機ＥＬ発光装置１も、トップエミッションタイプである。有機ＥＬ発光装置１は、支持基板２、支持基板２と間隔をあけて対向する透明基板３、支持基板２の透明基板３と対向する面の上にある有機ＥＬ素子４、及び有機ＥＬ素子４を覆う封止材５を備える。
　有機ＥＬ素子４は、第一例の場合と同様、例えば一対の電極４１、４３と、電極４１、４３間にある有機発光層４２とを備える。有機発光層４２は、例えば正孔注入層４２１、正孔輸送層４２２、有機発光層４２３及び電子輸送層４２４を備え、これらの層は前記の順番に積層している。
　有機ＥＬ発光装置１は複数の有機ＥＬ素子４を備え、かつ複数の有機ＥＬ素子４が、支持基板２上でアレイ９（以下素子アレイ９という）を構成している。素子アレイ９は、隔壁７も備える。隔壁７は、支持基板２上にあり、隣合う二つの有機ＥＬ素子４の間を仕切っている。隔壁７は、例えば感光性の樹脂材料をフォトリソグラフィ法で成形することで作製される。素子アレイ９は、隣合う有機ＥＬ素子４の電極４３及び電子輸送層４２４同士を電気的に接続する接続配線８も備える。接続配線８は、隔壁７上に設けられている。
　有機ＥＬ発光装置１は、有機ＥＬ素子４を覆うパッシベーション層６も備える。パッシベーション層６は窒化ケイ素又は酸化ケイ素から作製されることが好ましい。パッシベーション層６は、第一パッシベーション層６１と第二パッシベーション層６２とを含む。第一パッシベーション層６１は素子アレイ９に直接接触した状態で、素子アレイ９を覆うことで、有機ＥＬ素子４を覆っている。第二パッシベーション層６２は、第一パッシベーション層６１に対して、素子アレイ９とは反対側の位置に配置され、かつ第二パッシベーション層６２と第一パッシベーション層６１との間には間隔があけられている。第一パッシベーション層６１と第二パッシベーション層６２との間に、封止材５が充填されている。すなわち、有機ＥＬ素子４と、有機ＥＬ素子４を覆う封止材５との間に、第一パッシベーション層６１が介在している。
　さらに、第二パッシベーション層６２と透明基板３との間に、第二封止材５２が充填されている。第二封止材５２は、例えば透明な樹脂材料から作製される。第二封止材５２の材質は特に制限されない。第二封止材５２の材質は、封止材５と同じであっても、異なっていてもよい。
　上記に例示した構造を有する有機ＥＬ発光装置１における封止材５を、本実施形態に係る紫外線硬化性樹脂組成物から作製できる。すなわち、紫外線硬化性樹脂組成物は、有機ＥＬ素子４のための封止材５を作製するために用いられる。さらに言い換えれば、紫外線硬化性樹脂組成物は、好ましくは封止材作製用の組成物、有機ＥＬ素子封止用の組成物、あるいは有機ＥＬ発光装置製造用の組成物である。
　２．紫外線硬化性樹脂組成物
　本実施形態に係る紫外線硬化性樹脂組成物（以下、組成物（Ｘ）ともいう）について説明する。
　上記のとおり、組成物（Ｘ）は、アクリル化合物（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含有する。組成物（Ｘ）に紫外線を照射すると、光重合開始剤（Ｂ）によって光ラジカル重合反応が開始されてアクリル化合物（Ａ）が硬化することで、硬化物を作製できる。組成物（Ｘ）の成分について、下記で更に詳しく説明する。
　上記のとおり、組成物（Ｘ）はアクリル化合物（Ａ）を含有する。アクリル化合物（Ａ）は、一分子中に一つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する。なお、「（メタ）アクリ」とは、「アクリ」と「メタクリ」とのうちの少なくとも一方のことである。
　アクリル化合物（Ａ）全体の２５℃での粘度は５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。この場合、アクリル化合物（Ａ）は組成物（Ｘ）を特に低粘度化させることができる。アクリル化合物（Ａ）全体の粘度は３０ｍＰａ・ｓ以下であればより好ましく、２５ｍＰａ・ｓ以下であれば更に好ましく、２０ｍＰａ・ｓ以下であれば特に好ましい。また、アクリル化合物（Ａ）全体の粘度は例えば３ｍＰａ・ｓ以上である。
　アクリル化合物（Ａ）全体の４０℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であることも好ましい。この場合、アクリル化合物（Ａ）は、加熱された場合の組成物（Ｘ）を特に低粘度化させることができる。アクリル化合物（Ａ）全体の粘度は３０ｍＰａ・ｓ以下であれば更に好ましく、２５ｍＰａ・ｓ以下であれば更に好ましく、２０ｍＰａ・ｓ以下であれば特に好ましい。また、アクリル化合物（Ａ）全体の粘度は、例えば３ｍＰａ・ｓ以上である。
　アクリル化合物（Ａ）が含みうる化合物について説明する。
　アクリル化合物（Ａ）は、上記のとおり、式（１）に示す構造を有し、かつ沸点が２７０℃以上であるアクリル化合物（Ａ１）を含有する。換言すると、アクリル化合物（Ａ）は、アクリル化合物（Ａ１）を含有し、アクリル化合物（Ａ１）は、式（１）に示す構造を有する化合物からなる群のうち、沸点が２７０℃以上である少なくとも一種の化合物のみからなる。
　アクリル化合物（Ａ１）の沸点が２７０℃以上であるため、組成物（Ｘ）の保存中及び組成物（Ｘ）が加熱された場合に、組成物（Ｘ）からアクリル化合物（Ａ１）が揮発しにくい。そのため、組成物（Ｘ）の保存安定性が損なわれにくい。また、組成物（Ｘ）の硬化物中及び封止材５中にアクリル化合物（Ａ１）が未反応で残留していても、硬化物及び封止材５からアクリル化合物（Ａ１）に起因するアウトガスが生じにくい。そのため、有機ＥＬ発光装置１内に、アウトガスによる空隙が生じにくい。有機ＥＬ発光装置１中に空隙があると空隙を通じて有機ＥＬ素子４に水分が到達してしまうおそれがあるが、空隙が生じにくいと、有機ＥＬ素子４に水分が到達しにくいため、有機ＥＬ素子４が水分によって劣化しにくくなる。なお、沸点は、減圧下の沸点を換算して得られる常圧下の沸点であり、例えばScience of Petroleum, Vol.II. P.1281(1938)に示される方法で求められる。アクリル化合物（Ａ１）の沸点は２８０℃以上であればより好ましい。
　また、アクリル化合物（Ａ１）が式（１）に示す構造を有すること、特に式（１）のＲ3の炭素数が３以上であることにより、アクリル化合物（Ａ１）は、封止材５の水との親和性を高めにくい。このため、封止材５を通じて有機ＥＬ素子に水分が侵入することが起こりにくくなる。Ｒ3の炭素数は、例えば３以上１５以下である。また、アクリル化合物（Ａ１）は、式（１）に示す構造を有すること、特に一分子中に二つの（メタ）アクリロイル基を有することにより、硬化物のガラス転移温度を高めることができ、このため、硬化物及び封止材５の耐熱性を高めることができる。また、式（１）のｎは、例えば１以上１２以下の整数である。
　アクリル化合物（Ａ）に対するアクリル化合物（Ａ１）の百分比は５０質量％以上である。このため、組成物（Ｘ）の保存安定性が効果的に高められ、かつ封止材５からのアウトガス発生が効果的に低減され、更に封止材５の水に対する親和性が特に高められにくい。また、アクリル化合物（Ａ）に対するアクリル化合物（Ａ１）の百分比は、例えば１００質量％以下であり、又は９５質量％以下であり、好ましくは８０質量％以下である。
　アクリル化合物（Ａ１）の２５℃での粘度は２５ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。この場合、アクリル化合物（Ａ１）は組成物（Ｘ）の粘度を低めることができる。アクリル化合物（Ａ１）の２５℃での粘度は、２５ｍＰａ・ｓ以下であればより好ましく、２０ｍＰａ・ｓ以下であれば更に好ましく、１５ｍＰａ・ｓ以下であれば特に好ましい。また、アクリル化合物（Ａ１）の２５℃での粘度は、例えば１ｍＰａ・ｓ以上であり、３ｍＰａ・ｓ以上であれば好ましく、５ｍＰａ・ｓ以上であれば更に好ましい。
　アクリル化合物（Ａ１）は、例えばアルキレングリコールのジ（メタ）アクリル酸エステルと、ポリアルキレングルコールのジ（メタ）アクリル酸エステルと、アルキレンオキサイド変性アルキレングリコールのジ（メタ）アクリル酸エステルとからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
　アルキレングリコールのジ（メタ）アクリル酸エステルは、式（１）においてｎが１である化合物である。この場合、式（１）におけるＲ3の炭素数は４～１２であることが好ましい。Ｒ3は、直鎖状でもよく、分岐を有していてもよい。特にアルキレングリコールのジ（メタ）アクリル酸エステルは、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，３－ブチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、１，９－ノナンジオールジアクリレート、１，１０－デカンジオールジアクリレート、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、１，３－ブチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート、１，９－ノナンジオールジメタクリレート、１，１０－デカンジオールジメタクリレート、１，１２－ドデカンジオールジメタクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。また、アルキレングリコールのジ（メタ）アクリル酸エステルは、サートマー社製の品番ＳＲ２１３、大阪有機化学工業社製の品番Ｖ１９５、サートマー社製の品番ＳＲ２１２、サートマー社製の品番ＳＲ２４７、共栄化学工業社製の品名ライトアクリレートＮＰ－Ａ、サートマー社製の品番ＳＲ２３８ＮＳ、大阪有機化学工業社製の品番Ｖ２３０、ダイセル社製の品番ＨＤＤＡ、共栄化学工業社製の品番１，６ＨＸ－Ａ、大阪有機化学工業社製の品番Ｖ２６０、共栄化学工業社製の品番１，９－ＮＤ－Ａ、新中村化学工業社製の品番Ａ－ＮＯＤ－Ａ、サートマー社製の品番ＣＤ５９５、サートマー社製の品番ＳＲ２１４ＮＳ、新中村化学工業社製の品番ＢＤ、サートマー社製の品番ＳＲ２９７、サートマー社製の品番ＳＲ２４８、共栄化学工業社製の品名ライトエステルＮＰ、サートマー社製の品番ＳＲ２３９ＮＳ、共栄化学工業社製の品名ライトエステル１，６ＨＸ、新中村化学工業社製の品番ＨＤ－Ｎ、共栄化学工業社製の品名ライトエステル１，９ＮＤ、新中村化学工業社製の品番ＮＯＤ－Ｎ、共栄化学工業社製の品名ライトエステル１，１０ＤＣ、新中村化学工業社製の品番ＤＯＤ－Ｎ、及びサートマー社製の品番ＳＲ２６２からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。
　ポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリル酸エステルは、式（１）においてｎが２以上である化合物である。ｎは例えば２～１０であり、２～７であることが好ましく、２～６であることも好ましく、２～３であることも好ましい。Ｒ3の炭素数は例えば２～５である。炭素数が多いほど、硬化物及び封止材５の疎水性が高くなり、封止材５が水分を透過させにくい。ポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリル酸エステルは、特にジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ヘキサエチレングリコールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート及びトリテトラメチレングリコールジアクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。また、ポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリル酸エステルは、特にサートマー社製の品番ＳＲ２３０、サートマー社製の品番ＳＲ５０８ＮＳ、ダイセル社製の品番ＤＰＧＤＡ、サートマー社製の品番ＳＲ３０６ＮＳ、ダイセル社製の品番ＴＰＧＤＡ、大阪有機化学工業社製の品番Ｖ３１０ＨＰ、新中村化学工業社製の品番ＡＰＧ２００、共栄化学工業株式会社製の品名ライトアクリレートＰＴＭＧＡ－２５０、サートマー社製の品番ＳＲ２３１ＮＳ、共栄化学工業社製の品名ライトエステル２ＥＧ、サートマー社製の品番ＳＲ２０５ＮＳ、共栄化学工業社製の品名ライトエステル３ＥＧ、サートマー社製の品番ＳＲ２１０ＮＳ、共栄化学工業社製の品名ライトエステル４ＥＧ、三菱化学社製の品名アクリエステルＨＸ及び新中村化学工業社製の品番３ＰＧからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。
　アルキレンオキサイド変性アルキレングリコールのジ（メタ）アクリル酸エステルは、例えばプロピレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールを含有する。また、アルキレンオキサイド変性アルキレングリコールのジ（メタ）アクリル酸エステルは、例えばダイセル社製の品番ＥＢＥＣＲＹＬ１４５を含有する。
　アクリル化合物（Ａ）中の、沸点が２７０℃以上である成分の百分比が８０質量％以上であることが好ましい。アクリル化合物（Ａ）がアクリル化合物（Ａ１）以外の化合物を更に含む場合は、アクリル化合物（Ａ）中の、アクリル化合物（Ａ）とアクリル化合物（Ａ１）以外の化合物とを含めた全成分中の、沸点が２７０℃以上である成分の百分比が８０質量％以上であることが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の保存安定性が特に損なわれにくく、かつ硬化物及び封止材５からアウトガスが特に生じにくい。アクリル化合物（Ａ）中の、沸点が２８０℃以上である成分の百分比が８０質量％以上であれば、更に好ましい。
　アクリル化合物（Ａ）が含みうるアクリル化合物（Ａ１）以外の化合物について説明する。
　アクリル化合物（Ａ）は、上記のアクリル化合物（Ａ１）以外の多官能アクリル化合物（Ａ２）を更に含有してもよい。多官能アクリル化合物（Ａ２）は、硬化物のガラス転移温度を高めることができ、このため、硬化物及び封止材５の耐熱性を高めることができる。多官能アクリル化合物（Ａ２）は、例えばポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートを含有する。
　多官能アクリル化合物（Ａ２）は、一分子中に三つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物（Ａ２１）を含有することが好ましい。すなわち、アクリル化合物（Ａ）は、化合物（Ａ２１）を含有することが好ましい。この場合、化合物（Ａ２１）は、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート及びトリメチロールプロパントリメタクリレートからなる群から選択される少なくとも一種を含有できる。アクリル化合物（Ａ）が化合物（Ａ２１）を含有すると、化合物（Ａ２１）は、硬化物のガラス転移温度を特に高めることができ、このため、硬化物及び封止材５の耐熱性を特に高めることができる。
　アクリル化合物（Ａ）が化合物（Ａ２１）を含む場合、アクリル化合物（Ａ）に対する化合物（Ａ２１）の百分比は０質量％より多く２５質量％以下であることが好ましい。成分（Ａ３）の百分比は１０質量％以上であればより好ましい。この場合、硬化物のガラス転移温度を特に高めることができる。また、化合物（Ａ２１）が２５質量％以下であると、化合物（Ａ２１）に起因する組成物（Ｘ）の粘度上昇が生じにくい。化合物（Ａ２１）の百分比は２０質量％以下であれば、組成物（Ｘ）の粘度上昇が特に生じにくくなる。
　アクリル化合物（Ａ）は、一分子中に一つのみの（メタ）アクリロイル基を有する単官能アクリル化合物（Ａ３）を更に含有してもよい。単官能アクリル化合物（Ａ３）は、組成物（Ｘ）の硬化時の収縮を抑制できる。また、単官能アクリル化合物（Ａ３）は、組成物（Ｘ）の粘度の低減に寄与できる。アクリル化合物（Ａ）が単官能アクリル化合物（Ａ３）を含有する場合、アクリル化合物（Ａ）全量に対する単官能アクリル化合物（Ａ３）の百分比は、０質量％より多く７０質量％以下であることが好ましい。単官能アクリル化合物（Ａ３）の百分比が０質量％より多ければ、単官能アクリル化合物（Ａ３）によって組成物（Ｘ）の硬化時の収縮を抑制できる。単官能アクリル化合物（Ａ３）の百分比が５質量％以上であれば更に好ましい。単官能アクリル化合物（Ａ３）の百分比が７０質量％以下であれば、組成物（Ｘ）及び硬化物から、単官能アクリル化合物（Ａ３）に起因するアウトガスが生じにくい。また、単官能アクリル化合物（Ａ３）の量が７０質量％以下であれば、アクリル化合物（Ａ）中の多官能の成分の量が確保できるため、多官能の成分によって硬化物及び封止材５の耐熱性を特に向上できる。単官能アクリル化合物（Ａ３）の百分比が５０質量％以下であればより好ましく、単官能アクリル化合物（Ａ３）が４０質量％以下であれば更に好ましく、３０質量％以下であれば特に好ましい。
　単官能アクリル化合物（Ａ３）は、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレ－ト、３，３，５－トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、４－ターシャルブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレ－ト、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、３－メトキシブチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジキシルエチル（メタ）アクリレート、エチルジグリコール（メタ）アクリレート、環状トリメチロールプロパンフォルマルモノ（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、エトキシ化コハク酸（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、ω－カルボキシポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－（２－エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、オクチル／デシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、カプロラクトン（メタ）アクリレート、エトキシ化（４）ノニルフェノール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（３５０）モノ（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（５５０）モノ（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メチルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、エトキシ化トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレートのエチレンオキサイド付加物、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレートのプロピレンオキサイド付加物、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、３－メタクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイド、及び３－（メタ）アクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイドからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
　単官能アクリル化合物（Ａ３）は、脂環式構造を有する化合物を含有することが好ましい。脂環式構造を有する化合物は、例えばシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレ－ト、３，３，５－トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート及び４－ターシャルブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
　単官能アクリル化合物（Ａ３）は、下記式（１０）に示す化合物（Ａ３１）を含有することも好ましい。この場合、組成物（Ｘ）を低粘度化させやすく、かつ組成物（Ｘ）から作製される封止材５に、パッシベーション層６といった無機材料製の部材との密着性が付与されやすい。また、化合物（Ａ３１）は、低い粘度を有するわりには、揮発しにくい性質を有する。そのため、組成物（Ｘ）を保存していても、組成物（Ｘ）には単官能アクリル化合物（Ａ３）の揮発による組成の変化が生じにくい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（１０）において、Ｒ0はＨ又はメチル基である。Ｘは単結合又は二価の炭化水素基である。Ｒ1からＲ11の各々はＨ、アルキル基又は－Ｒ12－ＯＨ、Ｒ12はアルキレン基でありかつＲ1からＲ11のうち少なくとも一つはアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨである。Ｒ1からＲ11は互いに化学結合していない。
　Ｘが二価の炭化水素基である場合、Ｘの炭素数は１以上５以下であることが好ましく、１以上３以下であることがより好ましい。二価の炭化水素基は、例えばメチレン基、エチレン基又はプロピレン基である。Ｘが単結合又はメチレン基であれば特に好ましい。この場合、化合物（Ａ３１）が分子量が小さく低粘度であるという利点がある。
　Ｒ1からＲ11のうち少なくとも一つがアルキル基である場合、アルキル基の炭素数は１以上８以下であることが好ましい。アルキル基は、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基又はオクチル基である。アルキル基は直鎖状であっても分岐を有してもよい。すなわち、例えばアルキル基がブチル基である場合、ブチル基は、ｔ－ブチル基でもよく、ｎ－ブチル基でもよく、ｓｅｃ－ブチル基でもよい。アルキル基がヘキシル基である場合、ヘキシル基は、ｔ－ヘキシル基でもよく、ｎ－ヘキシル基でもよく、ｓｅｃ－ヘキシル基でもよい。アルキル基がオクチル基である場合、オクチル基は例えばｔ－オクチル基でもよい。アルキル基がメチル基又はｔ－ブチル基であれば特に好ましい。この場合、化合物（Ａ３１）が分子量が小さく低粘度であるという利点がある。
　式（１０）において、シクロヘキサン環の４位のみに、アルキル基又は－Ｒ12－ＯＨが接続していることが好ましい。すなわち、Ｒ1からＲ11のうち、Ｒ6及びＲ7の少なくとも一方がアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨであり、残りの各々がＨであることが、好ましい。Ｒ1からＲ11のうち、Ｒ6のみがアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨであり、残りの各々がＨであることが、特に好ましい。この場合、式（１０）に示す化合物は、良好な反応性を有することができ、かつ封止材５に無機材料製の部材との密着性を特に付与しやすい。これは、式（１０）に示す化合物におけるシクロヘキサン環がボート型の立体配座を有し、かつ４位にある嵩高いアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨが擬エクアトリアル位に位置しやすいためであると、考えられる。式（１０）に示す化合物がこのような構造を有することで、式（１０）に示す化合物における（メタ）アクリロイル基の反応性が高められると考えられる。また、式（１０）に示す化合物がこのような構造を有すると、式（１０）に示す化合物は、封止材５中の自由体積を大きくしうる。そのため封止材５と無機材料製の部材との間の界面自由エネルギーが小さくなりやすく、そのため封止材５と無機材料製の部材との密着性が高くなりやすいと、考えられる。アルキル基又は－Ｒ12－ＯＨが嵩高いほど、アルキル基又は－Ｒ12－ＯＨが擬エクアトリアル位に位置しやすくなる。この観点からすると、アルキル基又は－Ｒ12－ＯＨの炭素数が多いほど好ましく、またアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨが分岐を有していることが好ましい。例えばアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨがｔ－ブチル基であることが好ましい。
　式（１０）において、シクロヘキサン環の３位及び５位の各々のみに、アルキル基又は－Ｒ12－ＯＨが接続していることも好ましい。すなわち、Ｒ1からＲ11のうち、Ｒ4及びＲ5の少なくとも一方がアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨであり、Ｒ8及びＲ9の少なくとも一方がアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨであり、残りの各々がＨであることが、好ましい。Ｒ1からＲ11のうち、Ｒ4及びＲ5の一方のみがアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨであり、Ｒ8及びＲ9の少なくとも一方がアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨであり、残りの各々がＨであることが、より好ましい。Ｒ1からＲ11のうち、Ｒ4及びＲ5の少なくとも一方がアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨであり、Ｒ8及びＲ9の一方のみがアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨであり、残りの各々がＨであることも、より好ましい。この場合も、式（１０）に示す化合物は、良好な反応性を有することができ、かつ封止材５に無機材料製の部材との密着性を特に付与しやすい。これは、式（１０）に示す化合物におけるシクロヘキサン環がボート型の立体配座を有し、かつ３位と５位の各々における嵩高いアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨが擬エクアトリアル位に位置しやすいためであると、考えられる。このために、シクロヘキサン環の４位のみにアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨが接続している場合と同様に、式（１０）に示す化合物における（メタ）アクリロイル基の反応性が高められ、かつ封止材５と無機材料製の部材との密着性が高くなりやすいと、考えられる。アルキル基又は－Ｒ12－ＯＨが嵩高いほど、アルキル基又は－Ｒ12－ＯＨが擬エクアトリアル位に位置しやすくなる。この観点からすると、アルキル基又は－Ｒ12－ＯＨの炭素数が多いほど好ましく、またアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨが分岐を有していることが好ましい。例えばアルキル基又は－Ｒ12－ＯＨがｔ－ブチル基であることが好ましい。
　Ｒ1からＲ11のうち少なくとも一つが－Ｒ12－ＯＨである場合、Ｒ12の炭素数は１以上５以下であることが好ましく、１以上３以下であることがより好ましい。Ｒ12は、例えばメチレン基、エチレン基又はプロピレン基である。Ｒ12がメチレン基であれば特に好ましい。この場合、化合物（Ａ３１）が分子量が小さく低粘度であるという利点がある。
　式（１０）において、Ｒ1からＲ11の各々がＨ又はアルキル基であり、かつＲ1からＲ11のうち少なくとも一つがアルキル基であれば、特に好ましい。この場合、式（１０）に示す化合物は、特に低い粘度を有することができ、そのため組成物（Ｘ）が特に低い粘度を有することができる。そのため、組成物（Ｘ）をインクジェット法で特に成形しやすくなる。
　化合物（Ａ３１）は、下記式（１１）に示す化合物、下記式（１２）に示す化合物及び下記式（１３）に示す化合物からなる群から選択される、少なくとも一種の化合物を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　単官能アクリル化合物（Ａ３）が、式（１１）に示す化合物と式（１２）に示す化合物とのうち少なくとも一方を含有すれば、特に好ましい。この場合、組成物（Ｘ）を特に低粘度化しやすく、封止材５のガラス転移温度を特に高めやすく、更に封止材５と無機材料製の部材との密着性を特に高めやすい。また、式（１１）に示す化合物及び式（１２）に示す化合物は、揮発しにくいため、組成物（Ｘ）の保存安定性を向上させやすい。
　単官能アクリル化合物（Ａ３）は、環状エーテル構造を有する化合物を含有することも好ましい。環状エーテル構造を有する化合物における環状エーテル構造の環員数は３以上が好ましく、３以上４以下がより好ましい。環状エーテル構造に含まれる炭素原子数は、２以上９以下が好ましく、２以上６以下がより好ましい。環状エーテル構造を有する化合物は、例えば３－メタクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイド及び３－アクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイドからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
　単官能アクリル化合物（Ａ３）は、２５℃での粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下である少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）が低粘度化しうる。
　単官能アクリル化合物（Ａ３）は、８０℃以上のガラス転移温度を有する少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）の硬化物は高いガラス転移温度を有しうる。単官能アクリル化合物（Ａ３）は、９０℃以上のガラス転移温度を有する少なくとも一種の化合物を含有すればより好ましく、１００℃以上のガラス転移温度を有する少なくとも一種の化合物を含有すれば更に好ましい。
　単官能アクリル化合物（Ａ３）は、沸点が２００℃以上である少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。この場合、単官能アクリル化合物（Ａ３）は、組成物（Ｘ）の保存安定性を低下させにくい。単官能アクリル化合物（Ａ３）は、沸点が２５０℃以上である少なくとも一種の化合物を含有すれば、更に好ましい。
　単官能アクリル化合物（Ａ３）が、２５℃での粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であり、かつ８０℃以上のガラス転移温度を有する少なくとも一種の化合物を含有すれば、特に好ましい。単官能アクリル化合物（Ａ３）が、２５℃での粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であり、かつ沸点が２００℃以上である少なくとも一種の化合物を含有することも、好ましい。単官能アクリル化合物（Ａ３）が、８０℃以上のガラス転移温度を有し、かつ沸点が２００℃以上である少なくとも一種の化合物を含有することも、好ましい。単官能アクリル化合物（Ａ３）が、２５℃での粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であり、８０℃以上のガラス転移温度を有し、かつ沸点が２００℃以上である少なくとも一種の化合物を含有すれば、特に好ましい。
　特に単官能アクリル化合物（Ａ３）は、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレ－ト、３，３，５－トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート及び４－ターシャルブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレ－ト、３，３，５－トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート及び４－ターシャルブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレートは、高いガラス転移温度、低い粘度及び高い沸点を有するため、組成物（Ｘ）、硬化剤及び封止材５の特性を特に高めることができる。
　アクリル化合物（Ａ）は、分子骨格中にケイ素を有する化合物（Ａ４１）、分子骨格中にリンを有する化合物（Ａ４２）、及び分子骨格中に窒素を有する化合物（Ａ４３）からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を更に含有することが好ましい。この場合、硬化物及び封止材５と無機材料製の部材との間の密着性が向上する。このため、封止材５とパッシベーション層６との間に隙間が生じにくく、この隙間を通じた有機ＥＬ素子４への水分の侵入が起こりにくい。
　なお、化合物（Ａ４１）、化合物（Ａ４２）及び化合物（Ａ４３）は分子骨格中にある原子の種類で規定されている。そのため、多官能アクリル化合物（Ａ２）及び単官能アクリル化合物（Ａ３）の各々に含まれる化合物と、化合物（Ａ４１）、化合物（Ａ４２）及び化合物（Ａ４３）の各々に含まれる化合物とは、重複しうる。
　化合物（Ａ４１）は、例えばアクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピル（例えば信越化学工業社製の品番ＫＢＭ５１０３）及び（メタ）アクリル基含有アルコキシシランオリゴマー（例えば信越化学工業社製の品番ＫＲ－５１３）からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。ただし、アクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピルの沸点は２６０℃であるため、アクリル化合物（Ａ）がアクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピルを含有する場合、アクリル化合物（Ａ）に対するアクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピルの百分比は１０質量％以下である必要がある。
　化合物（Ａ４２）は、例えばアシッドホスホオキシポリオキシプロピレングリコールモノメタクリレートといった、アシッドホスホキシ（メタ）アクリレートを含む。
　化合物（Ａ４３）は、例えばアクリロイルモルホリン、ジエチルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド及びペンタメチルピペリジルメタクリレ－トからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含む。
　アクリル化合物（Ａ）が化合物（Ａ４１）、化合物（Ａ４２）及び化合物（Ａ４３）からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する場合、アクリル化合物（Ａ）に対する化合物（Ａ４１）、化合物（Ａ４２）及び化合物（Ａ４３）の合計量の百分比は、０．５質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上１５質量％以下であれば更に好ましい。
　組成物（Ｘ）は、アクリル化合物（Ａ）以外のラジカル重合性化合物（Ｅ）を更に含有してもよい。ラジカル重合性化合物（Ｅ）は、一分子に二つ以上のラジカル重合性官能基を有する多官能ラジカル重合性化合物（Ｅ１）と、一分子に一つのみのラジカル重合性官能基を有する単官能ラジカル重合性化合物（Ｅ２）とのうち、いずれか一方又は両方を含有できる。アクリル化合物（Ａ）とラジカル重合性化合物（Ｅ）との合計量に対するラジカル重合性化合物（Ｅ）の量は、例えば１０質量％以下である。多官能ラジカル重合性化合物（Ｅ１）は、例えば一分子中にエチレン性二重結合を２つ以上有する芳香族ウレタンオリゴマー、脂肪族ウレタンオリゴマー、エポキシアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー及びその他特殊オリゴマーからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有してもよい。単官能ラジカル重合性化合物（Ｅ２）は、例えばＮ－ビニルホルムアミド、ビニルカプロラクタム、ビニルピロリドン、フェニルグリシジルエーテル、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、１，２－ブチレンオキサイド、１，３－ブタジエンモノオキサイド、１，２－エポキシドデカン、エピクロロヒドリン、１，２－エポキシデカン、スチレンオキサイド、シクロヘキセンオキサイド、３－ビニルシクロヘキセンオキサイド、４－ビニルシクロヘキセンオキサイド、Ｎ－ビニルピロリドン及びＮ－ビニルカプロラクタムからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
　光重合開始剤（Ｂ）は、紫外線が照射されるとラジカル種を生じさせる化合物であれば、特に制限されない。光重合開始剤（Ｂ）は、例えば芳香族ケトン類、アシルフォスフィンオキサイド化合物、芳香族オニウム塩化合物、有機過酸化物、チオ化合物（チオキサントン化合物、チオフェニル基含有化合物など）、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、ケトオキシムエステル化合物、ボレート化合物、アジニウム化合物、メタロセン化合物、活性エステル化合物、炭素ハロゲン結合を有する化合物、及びアルキルアミン化合物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。組成物（Ｘ）１００質量部に対する光重合開始剤（Ｂ）の量は、例えば１重量部以上１０質量部以下である。
　光重合開始剤（Ｂ）は、この光重合開始剤（Ｂ）の一部として増感剤を含有してもよい。増感剤は、光重合開始剤（Ｂ）のラジカル生成反応を促進させて、ラジカル重合の反応性を向上させ、かつ架橋密度を向上させうる。増感剤は、例えば９，１０－ジブトキシアントラセン、９－ヒドロキシメチルアントラセン、チオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、アントラキノン、１，２－ジヒドロキシアントラキノン、２－エチルアントラキノン、１，４－ジエトキシナフタレン、ｐ－ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ－ジエチルアミノアセトフェノン、ｐ－ジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ－ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ－ジメチルアミノベンズアルデヒド、及びｐ－ジエチルアミノベンズアルデヒドからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
　組成物（Ｘ）中の増感剤の含有量は、例えば組成物（Ｘ）の固形分１００質量部に対して、０．１質量部以上５質量部以下であり、好ましくは０．１質量部以上３質量部以下である。増感剤の含有量がこのような範囲であれば、空気中で組成物（Ｘ）を硬化させることができ、組成物（Ｘ）の硬化を窒素雰囲気等の不活性雰囲気下で行う必要がなくなる。
　組成物（Ｘ）は、光重合開始剤（Ｂ）に加えて、重合促進剤を含有してもよい。重合促進剤は、例えば、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸－２－エチルヘキシル、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸メチル、安息香酸－２－ジメチルアミノエチル、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸ブトキシエチルといったアミン化合物を含有する。
　組成物（Ｘ）は吸湿剤（Ｄ）を更に含有してもよい。組成物（Ｘ）が吸湿剤（Ｄ）を含有すると、組成物（Ｘ）の硬化物及び封止材５は吸湿性を有することができる。このため、封止材５は、有機ＥＬ発光装置１における有機ＥＬ素子４へ水分が更に侵入しにくくできる。吸湿剤（Ｄ）の平均粒径は２００ｎｍ以下であることが好ましい。この場合、硬化物は高い透明性を有することができる。
　吸湿剤（Ｄ）は、吸湿性を有する無機粒子であることが好ましく、例えばゼオライト粒子、シリカゲル粒子、塩化カルシウム粒子、及び酸化チタンナノチューブ粒子からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有することが好ましい。吸湿剤（Ｄ）がゼオライト粒子を含有することが特に好ましい。
　平均粒径２００ｎｍ以下のゼオライト粒子は、例えば一般的な工業用ゼオライトを粉砕することで製造できる。ゼオライト粒子を製造するに当たって、ゼオライトを粉砕してから水熱合成などによって結晶化させてもよく、この場合、ゼオライト粒子は特に高い吸湿性を有することができる。このようなゼオライト粒子の製造方法の例は、特開２０１６－６９２６６号公報、特開２０１３－０４９６０２号公報などに開示されている。
　組成物（Ｘ）が吸湿剤（Ｄ）を含有する場合、組成物（Ｘ）の全量に対する吸湿剤（Ｄ）の割合は、１質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。吸湿剤（Ｄ）の割合が１質量％以上であれば硬化物は特に高い吸湿性を有することができる。また、吸湿剤（Ｄ）の割合が２０質量％以下であれば組成物（Ｘ）の粘度を特に低減でき、組成物（Ｘ）がインクジェット法で塗布可能な程度の十分な低粘度を有することもできる。吸湿剤（Ｄ）の割合は、３質量％以上であれば更に好ましく、５質量％以上であれば特に好ましい。また、吸湿剤（Ｄ）の割合は、１５質量％以下であればより好ましく、１３質量％以下であれば特に好ましい。
　組成物（Ｘ）が吸湿剤（Ｄ）を含有する場合、組成物（Ｘ）は更に分散剤（Ｅ）を含有することが好ましい。この場合、分散剤（Ｅ）は組成物（Ｘ）中での吸湿剤（Ｄ）の分散性を向上できる。このため、組成物（Ｘ）には、吸湿剤（Ｄ）による粘度の増大と保存安定性の低下とが生じにくい。
　なお、分散剤（Ｅ）は、粒子に吸着しうる界面活性剤である。分散剤（Ｅ）は、粒子に吸着されうる吸着基（一般にアンカーともいう）と、吸着基が粒子に吸着することでこの粒子に付着する分子骨格（一般にテールともいう）とを、有する。分散剤（Ｅ）は、例えばテールがアクリル系の分子鎖であるアクリル系分散剤と、テールがウレタン系の分子鎖であるウレタン系分散剤と、テールがポリエステル系の分子鎖であるポリエステル系分散剤とからなら群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。吸着基は、例えば塩基性の極性官能基と酸性の極性官能基とのうち少なくとも一方を含む。塩基性の極性官能基は、例えばアミノ基、イミノ基、アミド基、イミド基、及び含窒素複素環基からなる群から選択される少なくとも一種の基を含む。酸性の極性官能基は、例えばカルボキシル基とリン酸基とからなる群から選択される少なくとも一種の基を含む。分散剤（Ｅ）は、例えば日本ルーブルリゾール株式会社製のソルスパースシリーズ、ビックケミー・ジャパン株式会社製のＤＩＳＰＥＲＢＹＫシリーズ及び味の素ファインテクノ株式会社製のアジスパーシリーズからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
　組成物（Ｘ）が吸湿剤（Ｄ）を含有する場合、吸湿剤（Ｄ）に対する分散剤（Ｅ）の量は、５質量部以上６０質量部以下であることが好ましい。分散剤（Ｅ）の量が５質量部以上であることで分散剤（Ｅ）の機能が効果的に発現でき、また６０質量部以下であることで封止材５中の分散剤（Ｅ）の遊離の分子が封止材５と無機材料製の部材との間の密着性を阻害することを抑制できる。また、分散剤（Ｄ）の量は１５質量部以上であればより好ましく、５０質量部以下であることもより好ましく、４０質量部以下であればより更に好ましく、３０質量部以下であれば特に好ましい。
　組成物（Ｘ）は、溶剤を含有しないことが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）から硬化物を作製する際に組成物（Ｘ）を乾燥させて溶剤を揮発させるような必要がなくなる。また、組成物（Ｘ）の保存安定性が更に高くなる。
　上述の成分を混合することで、組成物（Ｘ）を調製できる。組成物（Ｘ）は２５℃で液状であることが好ましい。
　３．封止材の作製方法及び有機ＥＬ発光装置の製造方法
　組成物（Ｘ）を用いる封止材５の作製方法及び有機ＥＬ発光装置１の製造方法について説明する。
　本実施形態では、組成物（Ｘ）をインクジェット法で成形してから、組成物（Ｘ）に紫外線を照射して硬化することで、封止材５を作製することが好ましい。本実施形態では、インクジェット法で組成物（Ｘ）を塗布して成形することが可能である。
　組成物（Ｘ）をインクジェット法で塗布するに当たっては、組成物（Ｘ）が常温で十分に低い粘度を有する場合、例えば２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓ以下、特に１５ｍＰａ・ｓ以下である場合には、組成物（Ｘ）を加熱せずにインクジェット法で塗布することで成形できる。
　組成物（Ｘ）が加熱されることで低粘度化する性質を有する場合、組成物（Ｘ）を加熱してから組成物（Ｘ）をインクジェット法で塗布して成形してもよい。組成物（Ｘ）の４０℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓ以下、特に１５ｍＰａ・ｓ以下である場合、組成物（Ｘ）を僅かに加熱しただけで低粘度化させることができ、この低粘度化した組成物（Ｘ）をインクジェット法で吐出することができる。組成物（Ｘ）の加熱温度は、例えば２０℃以上５０℃以下である。
　より具体的には、例えばまず、支持基板２を準備する。この支持基板２の一面上に隔壁７を、例えば感光性の樹脂材料を用いてフォトリソグラフィ法で作製する。続いて、支持基板２の一面上に複数の有機ＥＬ素子４を設ける。有機ＥＬ素子４は、蒸着法、塗布法といった適宜の方法で作製できる。特に有機ＥＬ素子４を、インクジェット法といった塗布法で作製することが好ましい。これにより、支持基板２に素子アレイ９を作製する。
　次に、素子アレイ９の上に第一パッシベーション層６１を設ける。第一パッシベーション層６１は、例えばプラズマＣＶＤ法といった蒸着法で作製できる。
　次に、第一パッシベーション層６１の上に組成物（Ｘ）を、例えばインクジェット法で成形して、塗膜を作製する。有機ＥＬ素子４の形成と組成物（Ｘ）の塗布のいずれにもインクジェット法を適用すれば、有機ＥＬ発光装置１の製造効率を特に向上できる。続いて、塗膜に紫外線を照射することで硬化させて、封止材５を作製する。封止材５の厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下である。
　次に、封止材５の上に第二パッシベーション層６２を設ける。第二パッシベーション層６２は、例えばプラズマＣＶＤ法といった蒸着法で作製できる。
　次に、支持基板２の一面上に、第二パッシベーション層６２を覆うように、紫外線硬化性の樹脂材料を設けてから、この樹脂材料に透明基板３を重ねる。透明基板３は、例えばガラス製基板又は透明樹脂製基板である。
　次に外部から透明基板３へ向けて紫外線を照射する。紫外線は透明基板３を透過して紫外線硬化性の樹脂材料へ到達する。これにより、紫外線硬化性の樹脂材料が硬化し、第二封止材５２が作製される。
　１．組成物の調製
　下記表に示す成分を混合することで、実施例及び比較例の組成物を調製した。
　なお、表中に示される成分の詳細は次のとおりである。また、下記の各成分の粘度はレオメータ（アントンパール・ジャパン社製、型番ＤＨＲ－２）を使用し、温度２５℃、せん断速度１０００ｓ-1の条件で測定された値である。
　（１）アクリル化合物
－ＫＢＭ５１０３：ケイ素原子を有する単官能のアクリル化合物であるアクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピル、信越化学工業社製の品番ＫＢＭ５１０３、粘度４ｍＰａ・ｓ、屈折率１．４２７、沸点２６０℃。
－ＫＲ５１３：ケイ素原子を有する３官能以上のアクリル化合物であるアクリル基含有アルコキシシランオリゴマー、粘度５０ｍＰａ・ｓ、屈折率１．４２７、沸点３００℃以上。
－ライトエステルＰ-２Ｍ：2-メタクロイロキシエチルアシッドホスフェート、共栄社化学株式会社製、品名ライトエステルＰ－２Ｍ、粘度８００ｍＰａ・ｓ、屈折率１．４６７３、沸点３００℃以上。
－ＡＣＭＯ：アクリロイルモルホリン、ＫＪケミカル製、粘度１２ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度１４５℃。
－３ＰＧ：二官能のアクリル化合物であるトリス（プロピレングリコール）ジメタクリレート、新中村化学工業社製、品番３ＰＧ、粘度１３ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度－８℃、屈折率１．４５０、沸点４００℃。
－ＡＰＧ２００：二官能のアクリル化合物であるトリス（プロピレングリコール）ジアクリレート、新中村化学工業社製、粘度１２ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度５５～６２℃、屈折率１．４４９、沸点２９５℃。
－ＳＲ２９７：二官能のアクリル化合物である１，３ブチレングリコールジメタクリレート、サートマー社製、品番ＳＲ２９７、粘度７ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度８５℃、屈折率１．４４９、沸点２９０℃。
－ＥＢＥＣＲＹＬ１４５：二官能のアクリル化合物であるプロピレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、ダイセルオルネクス社製、品番ＥＢＥＣＲＹＬ１４５、粘度２０ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度６０℃、屈折率１．４５９、沸点４０８℃。
－ＢＤ：二官能のアクリル化合物である１，４－ブタンジオールジメタクリレート、新中村化学工業社製、粘度７ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度５５℃、屈折率１．４５６、沸点２８０℃。
－ＳＲ３５１Ｓ：三官能のアクリル化合物であるトリメチロールプロパントリアクリレート、粘度１０６ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度６２℃、屈折率１．４７２、沸点３００℃以上、サートマー社製、品番ＳＲ３５１Ｓ。
－ＳＲ３５０ＮＳ：三官能のアクリル化合物であるトリメチロールプロパントリメタクリレート、粘度４４ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度２７℃、屈折率１．４７０、沸点３００℃以上、サートマー社製、品番ＳＲ３５０ＮＳ。
－ＳＲ２９５ＮＳ：四官能のアクリル化合物であるペンタエリスリトールテトラアクリレート、粘度３４２ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度１０３℃、屈折率１．４８５、沸点３００℃以上、サートマー社製、品番ＳＲ２９５ＮＳ。
－ＳＲ２１０ＮＳ：ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート、粘度１５ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度－９℃、屈折率１．４６０、沸点３５０℃、サートマー社製、品番ＳＲ２１０ＮＳ。
－ＶＥＥＡ：二官能のラジカル重合性化合物であるアクリル酸２－（２－ビニロキシエトキシ）エチル、粘度４ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度４０℃、沸点２６０℃、日本触媒製。
－ＩＢＸＡ：単官能のアクリル化合物であるイソボルニルアクリレート、ガラス転移温度９７℃、粘度８ｍＰａ・ｓ、沸点２６０℃、大阪有機化学社製。
－ＦＡ－５１３ＡＳ：単官能のアクリル化合物であるジシクロペンタニルアクリレート、ガラス転移温度１２０、粘度１３ｍＰａ・ｓ、沸点２７５℃、日立化成社製、品番ＦＡ－５１３ＡＳ。
　（２）光重合開始剤
－Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４：１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、ＢＡＳＦ社製、品名Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４。
－ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ：２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、ＢＡＳＦ社製、品名ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ。
　２．評価試験
　実施例及び比較例について、次の評価試験を実施した。その結果を表に示す。
　（１）透過率
　組成物を塗布して塗膜を作製し、この塗膜を、パナソニック電工株式会社製のＬＥＤ－ＵＶ照射器（ピーク波長３６５ｎｍ）を用いて、約５０ｍＷ／ｃｍ2の条件で３０秒間紫外線照射して光硬化させることで、厚み１０μｍのフィルムを作製した。このフィルムの、ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１による全光線透過率を測定した。
　（２）吸湿後密着性
　二つの石英ガラス片（寸法７６ｍｍ×５２ｍｍ×１ｍｍ）の各々の表面上にプラズマＣＶＤ法により厚み１μｍの窒化ケイ素膜を作製して、二つの基板を得た。一方の基板の窒化ケイ素膜の表面上に、組成物を塗布して厚み２００μｍの塗膜を形成し、この塗膜の上に他方の基板の窒化ケイ素膜を重ねた。続いて、塗膜を、パナソニック電工株式会社製のＬＥＤ－ＵＶ照射器（ピーク波長３６５ｎｍ）を用いて、約５０ｍＷ／ｃｍ2の条件で３０秒間紫外線照射することで、硬化させた。これにより、試験片を得た。
　この試験片を、８５℃、８５ＲＨの雰囲気に曝露してから、塗膜と窒化ケイ素膜との界面の様子を顕微鏡で確認した。その結果を下記のように評価した。なお、この試験においては、塗膜と窒化ケイ素膜との密着性が高く、かつ塗膜が吸湿しにくいほど、塗膜は窒化ケイ素膜から剥離しにくい。
Ａ：前記雰囲気に９６時間曝露しても塗膜の５割以上の面積の部分が窒化ケイ素膜と密着していた。
Ｂ：前記雰囲気に４８時間曝露しても塗膜の５割以上の面積の部分が窒化ケイ素膜から剥離せず、９６時間曝露したら塗膜の５割以上の面積の部分が窒化ケイ素膜から剥離していた。
Ｃ：前記雰囲気に２４時間曝露しても塗膜の５割以上の面積の部分は窒化ケイ素膜から剥離せず、４８時間曝露したら塗膜の５割以上の面積の部分が窒化ケイ素膜から剥離していた。
Ｄ：前記雰囲気に２４時間曝露したら塗膜の５割以上の面積の部分が窒化ケイ素膜から剥離していた。
　（３）揮発性
　組成物を２０℃のアルゴン雰囲気（露点温度－７０℃）中に２４時間静置した。これにより生じる組成物の重量減少の割合を測定した。重量減少量が０．５％以下の場合を「Ａ」、０．５～１％の場合を「Ｂ」、１％以上の場合を「Ｃ」と評価した。
　（４）粘度
　組成物の粘度を、レオメータ（アントンパール・ジャパン社製、型番ＤＨＲ－２）を使用して、温度２５℃、せん断速度１０００ｓ-1の条件で測定した。
　（５）インクジェット性
　組成物をインクジェットプリンター（リコー製、形式ＭＨ２４２０）のカートリッジに入れ、インクジェットプリンターにおけるノズルからカートリッジ内の組成物を吐出しうることを確認してから、ノズルから組成物を吐出させてテストパターンを連続で印刷した。その結果、組成物を１時間吐出できるとともに吐出動作が安定していた場合を「Ａ」、組成物を１時間吐出できたが吐出動作が断続的に不安定になった場合を「Ｂ」、吐出開始から１時間経過前にノズルが詰まって組成物を吐出できなくなった場合を「Ｃ」と、評価した。
　（６）ガラス転移温度
　組成物を塗布して塗膜を作製し、この塗膜を、パナソニック電工株式会社製のＬＥＤ－ＵＶ照射器（ピーク波長３６５ｎｍ）を用いて、約５０ｍＷ／ｃｍ2の条件で３０秒間、厚み２００μｍのフィルムを作製した。このフィルムから切り出したサンプルのガラス転移温度を、粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、型番ＤＭＡ７１００）を用いて測定した。
　（７）アウトガス評価
　組成物の硬化物を加熱した場合のアウトガスをヘッドスペース法でサンプリングしてガスクロマトグラフにより測定した。ヘッドスペース用バイアルに組成物を１００ｍｇ入れ、組成物に、パナソニック電工株式会社製のＬＥＤ－ＵＶ照射器（ピーク波長３６５ｎｍ）を用いて紫外線を積算光量１５００ｍＪ／ｃｍ2の条件で照射して組成物を硬化させた後、バイアルを封止し、８０℃で３０分間加熱してから、バイアル中の気相部分をガスクロマトグラフに導入して分析した。その結果、発生したガスが３００ｐｐｍ以下であった場合を「Ａ」、３００ｐｐｍを超え５００ｐｐｍ未満であった場合を「Ｂ」、５００ｐｐｍ以上であった場合を「Ｃ」と評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 　　　

Claims (10)

  1. アクリル化合物（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含有し、
    前記アクリル化合物（Ａ）は、下記式（１）に示す構造を有し、かつ沸点が２７０℃以上であるアクリル化合物（Ａ１）を含有し、
    ＣＨ2＝ＣＲ1－ＣＯＯ－（Ｒ3－Ｏ）n－ＣＯ－ＣＲ2＝ＣＨ2　　…（１）
    式（１）において、Ｒ1及びＲ2の各々は水素又はメチル基、ｎは１以上の整数、Ｒ3は炭素数３以上のアルキレン基であり、ｎが２以上の場合は一分子中の複数のＲ3は互いに同一であっても異なっていてもよく、
    前記アクリル化合物（Ａ）に対する前記アクリル化合物（Ａ１）の百分比は５０質量％以上であり、
    前記アクリル化合物（Ａ）は沸点２６０℃以下の化合物を含まず、又は前記アクリル化合物（Ａ）中の沸点２６０℃以下の化合物の割合が１０質量％以下である、
    有機ＥＬ素子封止用の紫外線硬化性樹脂組成物。
  2. 前記アクリル化合物（Ａ１）の２５℃での粘度は２５ｍＰａ・ｓ以下である、
    請求項１に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
  3. インクジェット法で成形される、
    請求項１又は２に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
  4. 前記アクリル化合物（Ａ）は、一分子中に三つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物（Ａ２１）を更に含有する、
    請求項１から３のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
  5. 硬化物のガラス転移温度が８０℃以上である、
    請求項１から４のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
  6. 前記アクリル化合物（Ａ）は、分子骨格中にケイ素を有する化合物（Ａ４１）、分子骨格中にリンを有する化合物（Ａ４２）、及び分子骨格中に窒素を有する化合物（Ａ４３）からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を更に含有する、
    請求項１から５のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
  7. 前記アクリル化合物（Ａ）中の、沸点が２７０℃以上である成分の百分比が８０質量％以上である、
    請求項１から６のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
  8. 有機ＥＬ素子と前記有機ＥＬ素子を覆う封止材とを備える有機ＥＬ発光装置を製造する方法であり、
    請求項１から７のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物をインクジェット法で成形してから、前記紫外線硬化性樹脂組成物に紫外線を照射して硬化させることで前記封止材を作製することを含む、
    有機ＥＬ発光装置の製造方法。
  9. 前記紫外線硬化性樹脂組成物を加熱してから前記紫外線硬化性樹脂組成物をインクジェット法で成形する、
    請求項８に記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。
  10. 有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子を覆う封止材とを備え、前記封止材は、請求項１から７のいずれか一項に記載の紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物である、
    有機ＥＬ発光装置。
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