WO2020061882A1 - 检测透明/半透明材料缺陷的方法、装置及系统 - Google Patents
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Definitions
- a signal receiving module configured to collect, through a photosensitive element, interference image information of a light signal reflected after the coherent light beam irradiates a test material
- the signal processing module is further configured to obtain material thickness information corresponding to each of the one or more sampling point positions, calculate a variance of the material thickness information, and the variance is greater than or equal to the first In the case of a threshold value, it is determined that the layered test material is determined to have a defect of uneven surface layer according to the material thickness information.
- the working principle of the transparent / translucent material defect detection system is specifically described below with an embodiment based on the principle of isometric interference.
- impurities in the layered sample When it is less (this is also the usual case), the energy of the reflected light is mainly distributed on the reflected light on the surface of the layered sample and the reflected light on the contact surface of the layered sample and the substrate, and the coherent light beam will be on the attached layered sample
- the first reflection occurs on the surface, and a part of it is refracted into the colloid, and then a second reflection occurs at the contact surface between the layered sample and the substrate.
- the reflected light from the two reflections will undergo isotropic interference.
- the scanning mode setting module 102 is configured to determine one or more sampling point positions according to a preset sampling configuration.
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Abstract
一种检测透明/半透明材料缺陷的方法，包括：根据预设的采样配置确定一个或一个以上的采样点位置；控制相干光光源（10）生成相干光光束照射采样点，所述相干光光束在检测时照射层状检材的采样点位置；通过感光元件（30）采集所述相干光光束照射检材后反射的光信号的干涉图像信息；根据所述干涉图像信息计算所述采样点位置对应的材料厚度信息，根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷。此外，还公开了一种利用上述方法检测透明/半透明材料缺陷的装置和一种利用上述方法检测透明/半透明材料缺陷的检测系统。可提高透明/半透明层状材料厚度缺陷检测的准确性。
Description
本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种检测透明/半透明材料缺陷的方法、装置及系统。
现有技术中，某些产品表面通常会通过粘合、电镀、贴合等方式附着透明/半透明的层状材料，例如在产品表面上涂上一层胶或一层漆的涂胶、涂漆的工艺，以及在产品表面贴合玻璃、硅脂片的工艺，产品表面或显示设备表面贴膜的工艺等。这些附着在产品表面的层状材料由于工艺的精度问题而可能导致产品表面附着的层状材料出现部分区域厚度过厚、过薄、或整体表面起伏不均匀的缺陷，或在层状材料中存在气泡的缺陷，这些缺陷直接影响了产品的外观和品质质量，因此透明/半透明层状材料厚度缺陷的检测在生产过程中是一个必不可少的环节，需要对附着的透明/半透明层状材料的厚度的均匀性、以及内部是否含有气泡等信息进行检测。
目前一种对于透明/半透明层状材料厚度缺陷的检测方法为人工在荧光灯下检测。例如，在涂胶工艺中，通过人工肉眼观察的方式抽样检查涂胶的缺陷，这种方式效率低、漏检高，且人工只能够检测产品表面胶体层状材料的有无，无法对胶宽、胶量、胶厚等进行检测。
现有技术中，另一种常用的检测方式为非人工的方式，这种非人工的检测方式通常采用的是基于激光三角测量方法的三维检测系统，用于透明层状材料的厚度信息检测，判断透明层状材料的表面是否均匀。激光器发出的光束，经聚光后垂直入射到被测物体表面上产生一光点，光点的一部分散射光通过接收透镜成像于光电探测器的感光面上。如果被测物体沿激光光轴移动或表面变化导致入射光点沿入射光轴移动，那么光电探测器上的成像点也会相应随之移动，根据物像之间的关系从而确定胶体的厚度变化。即通过激光测距的方法检测透明层状材料的厚度，但这种方法需要一个参考平面作为基底。
然而，发明人经研究发现，这种方式仍然存在缺陷，即如果产品表面附着的层状材料是不透明的材料，此种方法也只能够得到产品表面附着层的表面轮廓信息，只能基于参考平面测量表面附着层层的起伏，而不能得到透明层状材料的具体高度(有可能表面附着层表面平整无缺陷，但是普遍偏厚或偏薄，这样仍然存在问题)，因此，现有技术中基于激光三角测量方法的三维检测系统，检测的维度较少，对于产品表面附着的透明/半透明层状材料的厚度过厚、过薄、厚度不均匀等缺陷的检测准确度较差。
发明内容
基于此，为解决现有技术中的基于激光测距的透明/半透明层状材料厚度缺陷检测方式 需要参考平面基底，且受胶体透明度影响而导致的检测准确度较差的技术问题，特提出了一种检测透明/半透明材料缺陷的方法。
一种检测透明/半透明材料缺陷的方法，包括：
根据预设的采样配置确定一个或一个以上的采样点位置；
控制相干光光源生成相干光光束照射采样点，所述相干光光束在检测时照射层状检材的采样点位置；
通过感光元件采集所述相干光光束照射检材后反射的光信号的干涉图像信息；
根据所述干涉图像信息计算所述采样点位置对应的材料厚度信息，根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷。
在其中一个实施例中，根据预设的采样配置确定一个或一个以上的采样点位置包括：
获取所述采样配置中定义的一个或一个以上的采样点位置；
或获取所述采样配置中定义的扫描方向和扫描长度，根据所述扫描方向和扫描长度，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置；
或获取所述采样配置中定义的扫描区域位置和大小，根据所述扫描区域位置和大小，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置。
在其中一个实施例中，所述根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷包括：
获取所述一个或一个以上的采样点位置各自对应的材料厚度信息，计算所述材料厚度信息的方差，在所述方差大于或等于第一阈值的情况下，确定所述根据材料厚度信息确定所述层状检材存在表层不均匀的缺陷。
在其中一个实施例中，所述方法还包括：
在所述方差大于或等于第一阈值的情况下，计算所述材料厚度信息的均值，查找对应的材料厚度信息偏离所述均值大于或等于第二阈值的采样点位置，标定所述采样点位置。
在其中一个实施例中，所述根据所述干涉图像信息计算所述采样点位置对应的材料厚度信息还包括：
在存在多个干涉图像条纹的情况下，针对所述感光元件采集的多个干涉图像信息计算多个材料厚度信息；
所述根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷包括：
针对所述多个材料厚度信息确定相应的采样点位置气泡个数，
或针对所述多个材料厚度信息确定所述层状检材在相应的采样点位置存在气泡缺陷。
在其中一个实施例中，所述相干光光源生成的相干光光束的波长为近红外光。
此外，针对现有技术中的基于激光测距的透明/半透明层状材料厚度缺陷检测方式需要参考平面基底，且受胶体透明度影响而导致的检测准确度较差的技术问题，还提出了一种检测透明/半透明材料缺陷的装置。
一种检测透明/半透明材料缺陷的装置，包括：
扫描方式设置模块，用于根据预设的采样配置确定一个或一个以上的采样点位置；
扫描控制模块，用于控制相干光光源生成相干光光束照射采样点，所述相干光光束在检测时照射层状检材的采样点位置；
信号接收模块，用于通过感光元件采集所述相干光光束照射检材后反射的光信号的干涉图像信息；
信号处理模块，用于根据所述干涉图像信息计算所述采样点位置对应的材料厚度信息，根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷。
在其中一个实施例中，所述扫描方式设置模块还用于
获取所述采样配置中定义的一个或一个以上的采样点位置；
或获取所述采样配置中定义的扫描方向和扫描长度，根据所述扫描方向和扫描长度，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置；
或获取所述采样配置中定义的扫描区域位置和大小，根据所述扫描区域位置和大小，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置。
在其中一个实施例中，所述信号处理模块还用于获取所述一个或一个以上的采样点位置各自对应的材料厚度信息，计算所述材料厚度信息的方差，在所述方差大于或等于第一阈值的情况下，确定所述根据材料厚度信息确定所述层状检材存在表层不均匀的缺陷。
在其中一个实施例中，所述信号处理模块还用于在存在多个干涉图像条纹的情况下，针对所述感光元件采集的多个干涉图像信息计算多个材料厚度信息；所述根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷包括：针对所述多个材料厚度信息确定相应的采样点位置气泡个数，或针对所述多个材料厚度信息确定所述层状检材在相应的采样点位置存在气泡缺陷。
此外，针对现有技术中的基于激光测距的透明/半透明层状材料厚度缺陷检测方式需要参考平面基底，且受胶体透明度影响而导致的检测准确度较差的技术问题，还提出了一种透明/半透明材料缺陷检测系统。
一种透明/半透明材料缺陷检测系统，包括：
相干光光源，用于生成相干光光束；
扫描装置，与所述相干光光源连接，用于根据预设的采样配置确定一个或一个以上的采样点位置，控制所述相干光光源的出光方向扫描所述一个或一个以上的采样点位置；
感光元件，用于采集所述相干光光束照射检材后反射的光信号的干涉图像信息；
处理器，与所述扫描装置和感光元件连接，用于根据所述干涉图像信息计算所述采样点位置对应的材料厚度信息，根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷。
在其中一个实施例中，所述扫描装置还用于：
获取所述采样配置中定义的一个或一个以上的采样点位置；
或获取所述采样配置中定义的扫描方向和扫描长度，根据所述扫描方向和扫描长度，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置；
或获取所述采样配置中定义的扫描区域位置和大小，根据所述扫描区域位置和大小， 以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置。
在其中一个实施例中，所述处理器还用于获取所述一个或一个以上的采样点位置各自对应的材料厚度信息，计算所述材料厚度信息的方差，在所述方差大于或等于第一阈值的情况下，确定所述根据材料厚度信息确定所述层状检材存在表层不均匀的缺陷。
在其中一个实施例中，所述处理器还用于在所述方差大于或等于第一阈值的情况下，计算所述材料厚度信息的均值，查找对应的材料厚度信息偏离所述均值大于或等于第二阈值的采样点位置，标定所述采样点位置。
在其中一个实施例中，所述处理器还用于在存在多个干涉图像条纹的情况下，针对所述感光元件采集的多个干涉图像信息计算多个材料厚度信息；针对所述多个材料厚度信息确定相应的采样点位置气泡个数，或针对所述多个材料厚度信息确定所述层状检材在相应的采样点位置存在气泡缺陷。
在其中一个实施例中，所述相干光光源为近红外相干光发生器。
实施本发明实施例，将具有如下有益效果：
采用了上述检测透明/半透明材料缺陷的方法和装置，以及透明/半透明材料缺陷检测系统之后，可通过相干光对层状检材上预设的采样点进行扫描，相干光在照射层状检材后，涂胶表面、涂胶与基底接触的表面、涂胶中的杂质、气泡、散射现象等均会产生反射光，由于是相干光，这些反射光会发生干涉现象，并由感光元件接收，由处理器根据感光元件接收的干涉图像信息计算出各个采样点对应的材料厚度信息(可以是直接的厚度值或厚度参考值，也可以是胶体断面图像信息)，通过对各个采样点的材料厚度信息进行分析比较，从而判定出采样点位置的胶体是否存在过厚、过薄、起伏不平、存在漏涂胶等缺陷。相较于现有技术中激光测距的方式，不需要添加参考平面，检测的准确性不会受参考平面的精度的影响，因此准确度更高。
同时，上述检测透明/半透明材料缺陷的方法和装置，以及透明/半透明材料缺陷检测系统可采用近红外相干光源，对于不透明和半透明的胶体，也能通过针对特定波长的感光元件对其进行检测，相较于现有技术中激光测距的方式适用性更好。
另外，由于采样点位置存在气泡时，会发生多次干涉现象，因此上述检测透明/半透明材料缺陷的方法和装置，以及透明/半透明材料缺陷检测系统可同时对层状检材中的气泡缺陷和气泡数量进行检测，相较于现有技术中激光测距的方式适用性更好，功能更加完善。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
其中：
图1为本发明实施例中透明/半透明材料缺陷检测系统的系统架构图；
图2为本发明实施例中点扫描方式中采样点位置设置示意图；
图3为本发明实施例中线扫描方式中采样点位置设置示意图；
图4为本发明实施例中面扫描方式中采样点位置设置示意图；
图5为本发明一个基于等倾干涉的实施例的原理示意图；
图6为本发明一个基于等倾干涉的实施例的原理示意图；
图7为本发明实施例中干涉图像的信号分布与胶体厚度对应关系的示意图；
图8为一个实施例中一种检测透明/半透明材料缺陷的方法的流程图；
图9为一个实施例中一种检测透明/半透明材料缺陷的装置的结构示意图；
图10为一个实施例中运行前述检测透明/半透明材料缺陷的方法的计算机系统的组成示意图。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
现有技术中的基于激光测距的透明/半透明层状材料厚度缺陷检测方式需要参考平面基底，且受附着的层状材料的透明度影响而导致的检测准确度较差的技术问题，还提出了一种透明/半透明材料缺陷检测系统、检测透明/半透明材料缺陷的方法和装置。
本发明提出的透明/半透明材料缺陷检测系统的实现可参考如图1所示，该系统主要包括相干光光源10、扫描装置20、感光元件30和与所述扫描装置20和感光元件30连接的处理器40。相干光光源10主要用于生成相干光，扫描装置20则主要用于控制相干光光源10的出光方向，从而进行扫描，感光元件30则可以是CMOS感光元件也可以是多光谱或高光谱相机，可采集针对特定频率的相干光的干涉图像，从而规避其他自然光信号的影响，处理器40可以是一个计算机系统，与相干光光源10相连，控制相干光光源10开启或关闭，或生成指定波长和强度的相干光；也与扫描装置20相连，控制扫描装置20的扫描策略，可控制扫描装置20针对特定的采样点扫描，或进行线扫描，或进行整个平面的区域扫描；也与感光元件30连接，获取感光元件30采集的干涉图像的信号强度分布信息，从而根据采样点的干涉图像的信号分布信息分析出层状检材(表面上附着有透明/半透明层状材料的产品检材，例如表面涂胶的待检产品、表面贴合有玻璃、硅脂片的待检产品、表面涂漆的待检产品等，以下不在赘述)是否存在缺陷。
在一个实施例中，相干光光源10和感光元件30可集成在扫描装置20中，作为一个外设型的透明/半透明层状材料厚度缺陷检测产品，该产品通过统一的控制器通过预定义的通讯协议或接口程序与外部的作为处理器40的计算机系统连接，由处理器中的软件系统对相干光光源10和扫描装置20进行控制从而完成对层状检材的扫描，同时也接收感光元件30 采集的干涉图像的信号强度数据，通过对相应的扫描采样点的信号强度数据进行分析来确认层状检材是否存在缺陷。
在另一个实施例中，处理器40也可集成安装在扫描装置20中，从而构成一个整体的透明/半透明层状材料厚度缺陷检测产品。处理器40硬件上可通过在扫描装置20中集成芯片和存储器，以及相应地连接总线来实现。
在实际使用中，具体的，如图1所示，可将层状检材水平自然放置，层状检材包括基底(即被附着透明/半透明层状材料的产品的外表面)和基底上的透明/半透明层状材料，将扫描装置20对准层状检材，然后由处理器40控制扫描装置20对层状检材即可完成检测。
该透明/半透明材料缺陷检测系统也可集成在涂胶、贴合、喷漆涂漆、表面粘合工艺的流水线的传送带上，当层状检材通过传送带时，可自动由该透明/半透明材料缺陷检测系统对传送带上的层状检材进行扫描，并反馈相应的缺陷分析数据，以提示涂胶、贴合、喷漆涂漆或表面粘合等工艺流水线的工艺是否合规。
具体的，该透明/半透明材料缺陷检测系统包括：
相干光光源10，可通过光学装置(干涉装置)将光源发出的光波(源波)分为一组若干个波(光束)。由于这些波来自同一源波，所以，当源波的初位相改变时，各成员波的初位相都随之作相同的改变，从而它们之间的位相差保持不变。同时，各成员波的偏振方向亦与源波一致，因而在考察点它们的偏振方向也大体相同。一般的干涉装置又可使各成员波的振幅不太悬殊。从而使得产生的一组若干个光束为相干光组。
在一个实施例中，相干光光源可采用可见光相干光发生器，对于产品表面附着的透明的层状材料，可见光相干光发生器发出的可见光不仅可在透明材料(例如玻璃、硅脂片、透明胶体等)的表面发生强度较大的首次反射，也可以经折射进入透明的层状材料后经透明的层状材料与基底接触面发生强度同样较大的二次反射，且此二次反射的反射光由于是相干光，可产生干涉现象，从而被感光材料捕捉，并通过对干涉条纹的分析确认透明材料的信息。
在另一个实施例中，相干光光源还可采用近红外相干光发生器，采用近红外相干光发生器的作用在于，首先可避免自然光对感光元件的干扰，同时，对于附着的部分不透明或半透明的层状材料，可见光无法折射进入层状材料的内部，从而在层状材料的表面和层状材料与基底的接触面均发生发射，而采用近红外相干光发生器，生成近红外相干光，则可有效地在层状材料的表面和层状材料与基底的接触面均发生发射，从而也能在感光元件上产生干涉图像，从而使得该透明/半透明材料缺陷检测系统对于半透明的层状材料也能检测其缺陷。
扫描装置20，与相干光光源连接，用于根据预设的采样配置确定一个或一个以上的采样点位置，控制所述相干光光源的出光方向扫描所述一个或一个以上的采样点位置。
扫描装置20由多组反射镜、透镜和电机构成，在内部形成由光路结构，通过电机的驱动旋转反光镜的旋转角度，则可改变光路的出光方向，从而实现对层状检材的光学扫描过程。
在一个实施例中，扫描装置20可采用微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，简称MEMS)实现。微机电系统30(Micro-Electro-Mechanical System，简称MEMS)主要 包括传感器、毫米级反光镜、动作器(执行器)和微能源，其工作流程为传感器利用动作器(执行器，例如微型马达等)带动毫米级别反光镜将光束照射向检材，并在通过带动毫米级别反光镜使得光束的照射点在检材的XY方向上移动(Z方向为深度方向)，从而完成对检材的快速扫描。由于MEMS的体积较小，而相干光光源10和感光元件30均可采用小尺寸的电子元件，因此采用MEMS作为扫描装置20可大幅减小该透明/半透明材料缺陷检测系统的制成产品的体积，从而制成小型化的可手持的便携式透明/半透明材料缺陷检测系统制成产品。
扫描装置20扫描的方式可分为三种点扫描、线扫描和面扫描。
点扫描：扫描装置20用于获取所述采样配置中定义的一个或一个以上的采样点位置。
可预先在层状检材的表平面上定义数个采样点位置，如图2所示，可在一块方形的附着的层状材料表面上的四个角的位置定义采样点位置，扫描装置20在扫描时，针对该4个采样点位置进行扫描即可。扫描装置20扫描某个采样点后，感光元件30将接收的干涉图像的信号强度分布数据反馈给处理器40，处理器40分析后则发送指令给扫描装置20，控制扫描装置20继续向下一个采样点进行扫描。
需要说明的是，该采样点位置的数据存储形式并不特指层状检材上采样点位置的坐标，也可以是，扫描装置20的出光口的相对位置或出光方向，或扫描装置20中反射镜的倾角位置等。在一个实施例中，处理器可先控制感光元件拍摄层状检材的照片，然后在照片中定义采样点位置，然后将该采样点位置换算成扫描装置能够识别的位置信息。在另一个实施例中，例如在传送带上，扫描装置也可预先配置好特定的出光口移动位置。
线扫描：获取所述采样配置中定义的扫描方向和扫描长度，根据所述扫描方向和扫描长度，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置。
扫描装置可通过线扫描对层状检材上的层状材料的一个断面进行线扫描，如图3所示，可在一块方形的环形的层状材料上的四个角的位置的四个断面处进行线扫描，扫描装置20在扫描时，根据断面的延展方向进行扫描，根据预设的采样间隔(即分辨率)在直线移动过程中，扫描该断面上的多个采样点，例如，若采样间隔为0.1mm，则在直线扫描的过程中，在该断面上每隔0.1mm设立一个采样点，每隔0.1mm对层状检材扫描一次。
面扫描：获取所述采样配置中定义的扫描区域位置和大小，根据所述扫描区域位置和大小，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置。
扫描装置可通过面扫描对层状材料表面上的整个区域进行面扫描，如图4所示，可在一块附着有方形的环形的层状材料的整个表平面进行面扫描，采样间隔则包括垂直分辨率和水平分辨率两个定义，垂直分辨率即为扫描装置逐行扫描时的行间距，水平分辨率即为扫描装置在每行扫描时两个相邻采样点之间的间隔距离。
需要说明的是，在线扫描和面扫描中，采样点位置的数据存储形式可以不是具体的采样点的坐标，而是通过扫描方向、长度和采样间隔来定义。扫描装置只需按照预设的扫描方向扫描一定长度，然后在扫描过程中按照预设的采样间隔周期性地扫描层状检材即可，而可以不需要记录采样点的特定位置。
感光元件30，可以是光电传感器和光信号逻辑电路、CMOS等感光材料或基于CMOS的相机，或者多光谱或高光谱相机，用于采集所述相干光光束照射检材后反射的光信号的干涉图像信息。
以下以一个基于等倾干涉原理的实施例来具体说明本透明/半透明材料缺陷检测系统的工作原理，参考图5所示，相干光光束照射层状检材后，在层状检材内杂质较少(这也是通常情况)时，反射光的能量主要分布在层状检材表面的反射光和层状检材与基底接触面的反射光上，相干光光束会在附着的层状检材的表面发生第一次反射，一部分折射进入胶体，然后在层状检材与基底的接触面发生第二次反射，两次反射的反射光会发生等倾干涉。
参考图6所示，光源S发出的光线a，经平行薄膜上下表面反射之后，成为两条平行的相干光a
1和a
2，在经过透镜汇聚到焦平面上一点P从而发生干涉。设置薄膜及上下介质的折射率分别为n
1、n
2和n
3，如图3，CD垂直于平行的相干光a
1和a
2，CD两点到P点的光程相等，所以平行的相干光a1和a2由于介质不同而产生的光程差δ为：
其中，h为平行薄膜的厚度，不考虑半波损失，则：
相长干涉的条件为：2n
2hcosi
2＝kλ，k＝1,2,3....n
相消干涉的条件为：
因此，光源S的一条入射光线最终形成一点P，若光程差等于半波长的偶数倍，则P点为亮点；若光程差等于半波长的奇数倍，则P点为暗点。
在分析光源S所有入射光的干涉情况，从S发出的所有入射光以不同方向射向平行薄膜，将入射光分成n组光束，总可以让每组光束中的所有光线射向平行薄膜的入射角(倾角)都相同，不同组别的光束入射角不同，即：
| 光束组 | 1 | 2 | 3 | … | n |
| 入射角 | x1 | x2 | x3 | … | xn |
其中，x
i≠x
j，i≠j。
对于第i组光束，由于其中所有光线的入射角皆为xi，经过薄膜上下表面反射后形成一个以透镜主光轴的圆锥面，经过透镜汇聚后，在位于焦平面处的光屏上形成一个圆环，该圆环是由相干光干涉叠加而成，这是由于薄膜厚度h为常数，折射率也为常数，因此光程差只取决于入射角，因此汇聚点的集合形成的干涉条纹为圆环。同时，由于每个组别的光束倾角不同，因此它们形成的圆环彼此错开，且由于倾角不同导致的光程差不同，使得 每组光束的明暗随着倾角的变化而变化，这就导致光源S发出的不同方向的光线进过平行薄膜干涉所产生的干涉图像在焦平面上以焦点为圆心，构成明暗相见的圆环状干涉图像。
在本实施例中，如图1所示，扫描装置20中设置有透镜，可将相干光光源10发出的平行的相干光会聚后垂直照射层状检材表面，这样就在产生了一组不同倾角的入射光束，由于会聚后入射点很小，因此在层状材料表面上可近似认为采样点所在的层状材料表面为平行的，这样，利用等倾干涉的原理，即可通过扫描装置20照射层状检材后，在感光元件上得到圆环型的等倾干涉的圆环形干涉条纹，而干涉条纹即与扫描装置20照射位置的采样点的厚度相关(干涉间距与光程差成正比，光程差与入射点的厚度成正比)。如图7所示，感光元件上信号强度波峰之间即与入射点的厚度对应。
而在其他实施例中，也不限于等倾干涉的原理，感光元件30也可基于等厚干涉等其他薄膜干涉的原理接收相应的干涉图像，并通过对干涉图像中干涉条纹的信息进行分析。
处理器40，与所述扫描装置和感光元件连接，用于根据所述干涉图像信息计算所述采样点位置对应的材料厚度信息，根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷。
扫描装置20在扫描层状检材时，会扫描多个采样点，处理器40一边记录扫描装置20当前扫描的采样点位置，一边获取感光元件30采集的与该采样点位置对应干涉图像信息，并进而计算出该采样点位置对应的材料厚度信息，从而生成采样点位置和该采样点位置的材料厚度信息的对应关系。
材料厚度信息可以是采样点处胶体的厚度值或胶体厚度的参考值(直接用干涉图像信息中的条纹的间距代替)，也可以是线扫描或面扫描中某个扫描截面的截面图，该截面图中可清楚地反映出胶体在扫描截面处的表面轮廓情况(基于层状材料的厚度而变化)。
由于产品表面的涂胶、喷漆、玻璃贴合、硅脂片粘合均为在产品表面附着一层透明/半透明的层状材料，而本系统对于类似于涂胶、喷漆、玻璃贴合、硅脂片粘合的透明/半透明的层状材料的缺陷检测基于相同的工作原理，因此，为方便说明，在以下实施例中，均以实际的表面涂胶产品的涂胶缺陷检测作为本系统的实际应用的举例说明，而在实际应用中，本系统可对涂胶、喷漆、玻璃贴合、硅脂片粘合等多种方式在产品表面附着的多种透明/半透明的层状材料的缺陷进行检测。
在一个实施例中，由于采样点处的材料厚度信息与该采样点处采集的干涉图像的干涉条纹的间距成正比关系，因此处理器40可直接使用该间距的数值作为量化值表征该采样点的胶体厚度，并根据多个采样点的胶体厚度判断胶体表面是否起伏较大，或者胶体中是否存在气泡。而不需要计算出各个采样点处胶体具体的厚度值为多少。若需要计算采样点处实际的胶体厚度，则需要预先获取胶体的折射率、相干光光源的波长等参数。
在一个实施例中，处理器可将各个采样点位置的胶体厚度值与预设的参考值进行比较，若胶体厚度值明显小于参考值，则该采样点位置的涂胶存在过薄的缺陷，若胶体厚度值明显大于参考值，则该采样点位置的涂胶存在过厚的缺陷。
也可计算各个采样点位置的胶体厚度值的均值，若均值明显小于参考值，则该层状检材的涂胶表面存在整体过薄的缺陷，若均值明显大于参考值，则该层状检材的涂胶表面存在整体过厚的缺陷。
在一个实施例中，处理器还用于获取所述一个或一个以上的采样点位置各自对应的材 料厚度信息，计算所述材料厚度信息的方差，在所述方差大于或等于第一阈值的情况下，确定所述根据材料厚度信息确定所述层状检材存在表层不均匀的缺陷。
例如，若采样点位置共6个，对应的材料厚度信息分别为：
| 采样点1 | 4.0 |
| 采样点2 | 3.9 |
| 采样点3 | 4.2 |
| 采样点4 | 2.8 |
| 采样点5 | 4.0 |
| 采样点6 | 3.9 |
其均值为3.8，其方差为1.12，该方差明显较大，且可通过数据分析可知，在采样点4位置存在明显的涂胶过薄的情况。
进一步的，所述处理器还用于在所述方差大于或等于第一阈值的情况下，计算所述材料厚度信息的均值，查找对应的材料厚度信息偏离所述均值大于或等于第二阈值的采样点位置，标定所述采样点位置。
如上例中，6个采样点位置的胶体厚度的均值为3.8，而采样点4位置的胶体厚度2.8明显小于均值3.8，因此处理器可标定采样点4的位置，提示该处涂胶存在凹陷的缺陷。
在一个实施例中，若处理器在接收到的感光元件反馈的干涉图像的信号强度分布信息中，未发现干涉现象，即未发现干涉条纹的间隔信息，则判定该处材料厚度信息为0，实际表达意义即为该处未涂胶。
例如，若采样点位置共6个，对应的材料厚度信息分别为：
| 采样点1 | 4.0 |
| 采样点2 | 2.8 |
| 采样点3 | 0 |
| 采样点4 | 0 |
| 采样点5 | 3.1 |
| 采样点6 | 3.9 |
则表示采样点3和采样点4处的涂胶存在断层(涂胶过程中发生了断胶)，该两处未被涂胶。
在一个实施例中，处理器还用于在存在多个干涉图像条纹的情况下，针对所述感光元件采集的多个干涉图像干涉图像信息计算多个材料厚度信息；针对所述多个材料厚度信息确定相应的采样点位置气泡个数，或针对所述多个材料厚度信息确定所述层状检材在相应的采样点位置存在气泡缺陷。
当采样点位置存在1个气泡时，反射光将不仅包括胶体表面的反射光和胶体与基底接触面的反射光，还包括气泡上表面的反射光以及气泡下表面的反射光，这些反射光同时发生等倾干涉，因此在感光元件上将接收到不止一个圆环的等倾干涉条纹，这就使的，处理器将接收到感光元件反馈的过个干涉图像的过个干涉图像信息，这就使的，处理器在该有气泡的采样点位置可检测到多个胶体厚度。同样，当采样点位置存在多个气泡时，每个气泡的上表面和下表面均会发生反射从而进一步增加等倾干涉的干涉图像的个数，这也使得 处理器可计算出与气泡个数对应的材料厚度信息，根据该数个材料厚度信息，处理器一方面可确定该采样点处存在气泡缺陷，另一方面也可根据计算得到的材料厚度信息的数量，确定气泡的个数。
综上可知，本实施例中的透明/半透明材料缺陷检测系统可通过对材料厚度信息的分析，检测出层状检材的胶宽、胶厚、断胶、溢胶、气泡和堆胶等缺陷。
在一个实施例中，还提供了一种检测透明/半透明材料缺陷的方法，该方法的实现可依赖于计算机程序，该计算机程序可运行于基于冯诺依曼体系的计算机系统之上，该计算机系统可以是图1中的处理器40，该处理器40可以是个人电脑，服务器设备，服务器集群设备，笔记本电脑，掌上电脑，平板电脑，智能手机等。
该处理器40外接有如图1所示的扫描装置20，扫描装置20中设置有相干光光源10和感光元件30。处理器40通过运行该计算机程序对相干光光源10、扫描装置20进行控制，并接收感光元件30反馈的数据。相干光光源10、扫描装置20和感光元件30通过特定的通信接口与处理器40连接，处理器40上的该计算机程序可通过预定的计算机指令或通信协议与相干光光源10、扫描装置20和感光元件30上的固件程序通信。
具体的，如图8所示，该检测透明/半透明材料缺陷的方法包括：
步骤S102：根据预设的采样配置确定一个或一个以上的采样点位置。
步骤S104：控制相干光光源生成相干光光束照射采样点，所述相干光光束在检测时照射层状检材的采样点位置。
步骤S106：通过感光元件采集所述相干光光束照射检材后反射的光信号的干涉图像信息。
步骤S108：根据所述干涉图像信息计算所述采样点位置对应的材料厚度信息，根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷。
在一个实施例中，根据预设的采样配置确定一个或一个以上的采样点位置；
控制相干光光源生成相干光光束照射采样点，所述相干光光束在检测时照射层状检材的采样点位置；
通过感光元件采集所述相干光光束照射检材后反射的光信号的干涉图像信息；
根据所述干涉图像信息计算所述采样点位置对应的材料厚度信息，根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷。
在一个实施例中，根据预设的采样配置确定一个或一个以上的采样点位置包括：
获取所述采样配置中定义的一个或一个以上的采样点位置；
或获取所述采样配置中定义的扫描方向和扫描长度，根据所述扫描方向和扫描长度，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置；
或获取所述采样配置中定义的扫描区域位置和大小，根据所述扫描区域位置和大小，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置。
在一个实施例中，所述根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷包括：
获取所述一个或一个以上的采样点位置各自对应的材料厚度信息，计算所述材料厚度信息的方差，在所述方差大于或等于第一阈值的情况下，确定所述根据材料厚度信息确定所述层状检材存在表层不均匀的缺陷。
在一个实施例中，所述方法还包括：
在所述方差大于或等于第一阈值的情况下，计算所述材料厚度信息的均值，查找对应的材料厚度信息偏离所述均值大于或等于第二阈值的采样点位置，标定所述采样点位置。
在一个实施例中，所述根据所述干涉图像信息计算所述采样点位置对应的材料厚度信息还包括：
在存在多个干涉图像条纹的情况下，针对所述感光元件采集的多个干涉图像信息计算多个材料厚度信息；
所述根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷包括：
针对所述多个材料厚度信息确定相应的采样点位置气泡个数，
或针对所述多个材料厚度信息确定所述层状检材在相应的采样点位置存在气泡缺陷。
在一个实施例中，所述相干光光源生成的相干光光束的波长为近红外光。
在一个实施例中，还提供了一种检测透明/半透明材料缺陷的装置，如图9所示，该装置包括扫描方式设置模块102、扫描控制模块104、信号接收模块106和信号处理模块108，其中：
扫描方式设置模块102，用于根据预设的采样配置确定一个或一个以上的采样点位置。
扫描控制模块104，用于控制相干光光源生成相干光光束照射采样点，所述相干光光束在检测时照射层状检材的采样点位置。
信号接收模块106，用于通过感光元件采集所述相干光光束照射检材后反射的光信号的干涉图像信息。
信号处理模块108，用于根据所述干涉图像信息计算所述采样点位置对应的材料厚度信息，根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷。
在一个实施例中，扫描方式设置模块102还用于获取所述采样配置中定义的一个或一个以上的采样点位置；
或获取所述采样配置中定义的扫描方向和扫描长度，根据所述扫描方向和扫描长度，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置；
或获取所述采样配置中定义的扫描区域位置和大小，根据所述扫描区域位置和大小，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置。
在一个实施例中，信号处理模块108还用于获取所述一个或一个以上的采样点位置各自对应的材料厚度信息，计算所述材料厚度信息的方差，在所述方差大于或等于第一阈值的情况下，确定所述根据材料厚度信息确定所述层状检材存在表层不均匀的缺陷。
在一个实施例中，信号处理模块108还用于在存在多个干涉图像条纹的情况下，针对所述感光元件采集的多个干涉图像信息计算多个材料厚度信息；所述根据材料厚度信息确 定所述层状检材的缺陷包括：针对所述多个材料厚度信息确定相应的采样点位置气泡个数，或针对所述多个材料厚度信息确定所述层状检材在相应的采样点位置存在气泡缺陷。
实施本发明实施例，将具有如下有益效果：
采用了上述检测透明/半透明材料缺陷的方法和装置，以及透明/半透明材料缺陷检测系统之后，可通过相干光对层状检材上预设的采样点进行扫描，相干光在照射层状检材后，涂胶表面、涂胶与基底接触的表面、涂胶中的杂质、气泡、散射现象等均会产生反射光，由于是相干光，这些反射光会发生干涉现象，并由感光元件接收，由处理器根据感光元件接收的干涉图像信息计算出各个采样点对应的材料厚度信息(可以是直接的厚度值或厚度参考值，也可以是胶体断面图像信息)，通过对各个采样点的材料厚度信息进行分析比较，从而判定出采样点位置的胶体是否存在过厚、过薄、起伏不平、存在漏涂胶等缺陷。相较于现有技术中激光测距的方式，不需要添加参考平面，检测的准确性不会受参考平面的精度的影响，因此准确度更高。
同时，上述检测透明/半透明材料缺陷的方法和装置，以及透明/半透明材料缺陷检测系统可采用近红外相干光源，对于不透明和半透明的胶体，也能通过针对特定波长的感光元件对其进行检测，相较于现有技术中激光测距的方式适用性更好。
另外，由于采样点位置存在气泡时，会发生多次干涉现象，因此上述检测透明/半透明材料缺陷的方法和装置，以及透明/半透明材料缺陷检测系统可同时对层状检材中的气泡缺陷和气泡数量进行检测，相较于现有技术中激光测距的方式适用性更好，功能更加完善。
在一个实施例中，如图10所示，图10展示了一种运行上述检测透明/半透明材料缺陷的方法的基于冯诺依曼体系的计算机系统。具体的，可包括通过系统总线连接的外部输入接口1001、处理器1002、存储器1003和输出接口1004。其中，外部输入接口1001可选的可至少包括网络接口10012和USB接口10014。存储器1003可包括外存储器10032(例如硬盘、光盘或软盘等)和内存储器10034。输出接口1004可至少包括显示屏10042等设备。
在本实施例中，本方法的运行基于计算机程序，该计算机程序的程序文件存储于前述基于冯诺依曼体系的计算机系统10的外存储器10032中，在运行时被加载到内存储器10034中，然后被编译为机器码之后传递至处理器1002中执行，从而使得基于冯诺依曼体系的计算机系统10中形成逻辑上的扫描方式设置模块102、扫描控制模块104、信号接收模块106和信号处理模块108。且在上述检测涂胶缺陷的方法执行过程中，输入的参数均通过外部输入接口1001接收，并传递至存储器1003中缓存，然后输入到处理器1002中进行处理，处理的结果数据或缓存于存储器1003中进行后续地处理，或被传递至输出接口1004进行输出。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (16)
- 一种检测透明/半透明材料缺陷的方法，其特征在于，包括：根据预设的采样配置确定一个或一个以上的采样点位置；控制相干光光源生成相干光光束照射采样点，所述相干光光束在检测时照射层状检材的采样点位置；通过感光元件采集所述相干光光束照射所述层状检材后反射的光信号的干涉图像信息；根据所述干涉图像信息计算所述采样点位置对应的材料厚度信息，根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷。
- 根据权利要求1所述的检测透明/半透明材料缺陷的方法，其特征在于，根据预设的采样配置确定一个或一个以上的采样点位置包括：获取所述采样配置中定义的一个或一个以上的采样点位置；或获取所述采样配置中定义的扫描方向和扫描长度，根据所述扫描方向和扫描长度，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置；或获取所述采样配置中定义的扫描区域位置和大小，根据所述扫描区域位置和大小，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置。
- 根据权利要求1所述的检测透明/半透明材料缺陷的方法，其特征在于，所述根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷包括：获取所述一个或一个以上的采样点位置各自对应的材料厚度信息，计算所述材料厚度信息的方差，在所述方差大于或等于第一阈值的情况下，确定所述根据材料厚度信息确定所述层状检材存在表层不均匀的缺陷。
- 根据权利要求3所述的检测透明/半透明材料缺陷的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述方差大于或等于第一阈值的情况下，计算所述材料厚度信息的均值，查找对应的材料厚度信息偏离所述均值大于或等于第二阈值的采样点位置，标定所述采样点位置。
- 根据权利要求1所述的检测透明/半透明材料缺陷的方法，其特征在于，所述根据所述干涉图像信息计算所述采样点位置对应的材料厚度信息还包括：在存在多个干涉图像条纹的情况下，针对所述感光元件采集的多个干涉图像信息计算多个材料厚度信息；所述根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷包括：针对所述多个材料厚度信息确定相应的采样点位置气泡个数，或针对所述多个材料厚度信息确定所述层状检材在相应的采样点位置存在气泡缺陷。
- 根据权利要求1至5所述的任一项检测透明/半透明材料缺陷的方法，其特征在于，所述相干光光源生成的相干光光束的波长为近红外光。
- 一种检测透明/半透明材料缺陷的装置，其特征在于，包括：扫描方式设置模块，用于根据预设的采样配置确定一个或一个以上的采样点位置；扫描控制模块，用于控制相干光光源生成相干光光束照射采样点，所述相干光光束在检测时照射层状检材的采样点位置；信号接收模块，用于通过感光元件采集所述相干光光束照射所述层状检材后反射的光信号的干涉图像信息；信号处理模块，用于根据所述干涉图像信息计算所述采样点位置对应的材料厚度信息，根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷。
- 根据权利要求7所述的检测透明/半透明材料缺陷的装置，其特征在于，所述扫描方式设置模块还用于获取所述采样配置中定义的一个或一个以上的采样点位置；或获取所述采样配置中定义的扫描方向和扫描长度，根据所述扫描方向和扫描长度，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置；或获取所述采样配置中定义的扫描区域位置和大小，根据所述扫描区域位置和大小，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置。
- 根据权利要求7所述的检测透明/半透明材料缺陷的装置，其特征在于，所述信号处理模块还用于获取所述一个或一个以上的采样点位置各自对应的材料厚度信息，计算所述材料厚度信息的方差，在所述方差大于或等于第一阈值的情况下，确定所述根据材料厚度信息确定所述层状检材存在表层不均匀的缺陷。
- 根据权利要求7所述的检测透明/半透明材料缺陷的装置，其特征在于，所述信号处理模块还用于在存在多个干涉图像条纹的情况下，针对所述感光元件采集的多个干涉图像信息计算多个材料厚度信息；所述根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷包括：针对所述多个材料厚度信息确定相应的采样点位置气泡个数，或针对所述多个材料厚度信息确定所述层状检材在相应的采样点位置存在气泡缺陷。
- 一种透明/半透明材料缺陷检测系统，其特征在于，包括：相干光光源，用于生成相干光光束；扫描装置，与所述相干光光源连接，用于根据预设的采样配置确定一个或一个以上的采样点位置，控制所述相干光光源的出光方向扫描所述一个或一个以上的采样点位置；感光元件，用于采集所述相干光光束照射所述层状检材后反射的光信号的干涉图像信息；处理器，与所述扫描装置和感光元件连接，用于根据所述干涉图像信息计算所述采样点位置对应的材料厚度信息，根据材料厚度信息确定所述层状检材的缺陷。
- 根据权利要求11所述的透明/半透明材料缺陷检测系统，其特征在于，所述扫描装置还用于：获取所述采样配置中定义的一个或一个以上的采样点位置；或获取所述采样配置中定义的扫描方向和扫描长度，根据所述扫描方向和扫描长度，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置；或获取所述采样配置中定义的扫描区域位置和大小，根据所述扫描区域位置和大小，以及预设的采样间隔或所述由采样配置中读取的采样间隔确定一个或一个以上的采样点位置。
- 根据权利要求11所述的透明/半透明材料缺陷检测系统，其特征在于，所述处理器还用于获取所述一个或一个以上的采样点位置各自对应的材料厚度信息，计算所述材料厚度信息的方差，在所述方差大于或等于第一阈值的情况下，确定所述根据材料厚度信息确定所述层状检材存在表层不均匀的缺陷。
- 根据权利要求13所述的透明/半透明材料缺陷检测系统，其特征在于，所述处理器还用于在所述方差大于或等于第一阈值的情况下，计算所述材料厚度信息的均值，查找对应的材料厚度信息偏离所述均值大于或等于第二阈值的采样点位置，标定所述采样点位置。
- 根据权利要求11所述的透明/半透明材料缺陷检测系统，其特征在于，所述处理器还用于在存在多个干涉图像条纹的情况下，针对所述感光元件采集的多个干涉图像信息计算多个材料厚度信息；针对所述多个材料厚度信息确定相应的采样点位置气泡个数，或针对所述多个材料厚度信息确定所述层状检材在相应的采样点位置存在气泡缺陷。
- 根据权利要求1至15所述的透明/半透明材料缺陷检测系统，其特征在于，所述相干光光源为近红外相干光发生器。
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114518072B (zh) * | 2022-02-22 | 2023-08-29 | 江苏铁锚玻璃股份有限公司 | 应用于透明件厚度检测的装置及其使用方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101101200A (zh) * | 2006-07-04 | 2008-01-09 | 大日本网目版制造株式会社 | 不均检查装置及其方法、以及图像显示装置及其方法 |
| CN101799277A (zh) * | 2009-02-09 | 2010-08-11 | 富士能株式会社 | 光波干涉测定装置 |
| JP5057848B2 (ja) * | 2007-05-17 | 2012-10-24 | 東レエンジニアリング株式会社 | 透明膜の屈折率測定方法およびその装置並びに透明膜の膜厚測定方法およびその装置 |
| CN106662431A (zh) * | 2014-08-07 | 2017-05-10 | Ntn株式会社 | 形状测定装置、涂敷装置及形状测定方法 |
| CN107687815A (zh) * | 2017-07-31 | 2018-02-13 | 深港产学研基地 | 透光薄膜厚度测量方法、系统及终端设备 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1105121A (zh) * | 1994-07-08 | 1995-07-12 | 清华大学 | 超精表面粗糙度非接触式光干涉测量法 |
| CA2169506A1 (en) * | 1995-03-22 | 1996-09-23 | Michael Alan Marcus | Associated dual interferometric measurement apparatus and method |
| US5923425A (en) * | 1997-11-20 | 1999-07-13 | Tropel Corporation | Grazing incidence interferometry for measuring transparent plane-parallel plates |
| JP2001116518A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Fuji Xerox Co Ltd | 膜厚測定方法および膜厚測定装置 |
| US7142295B2 (en) * | 2003-03-05 | 2006-11-28 | Corning Incorporated | Inspection of transparent substrates for defects |
| CN101266139A (zh) * | 2008-04-30 | 2008-09-17 | 中北大学 | 基于红外白光干涉技术的微结构形貌测试方法 |
| FR2934901B1 (fr) * | 2008-08-05 | 2012-07-13 | Commissariat Energie Atomique | Procede de mesure sans contact de l'indice de refraction d'un materiau par tomographie par coherence optique, application a la mesure de la masse volumique d'un materiau poreux. |
| FR2959305B1 (fr) * | 2010-04-26 | 2014-09-05 | Nanotec Solution | Dispositif optique et procede d'inspection d'objets structures. |
| CN102540777B (zh) * | 2010-12-10 | 2014-06-18 | 上海微电子装备有限公司 | 一种提高对准精度的对准扫描方法 |
| FR2971847B1 (fr) * | 2011-02-18 | 2013-07-19 | Tiama | Procede et dispositif pour detecter des defauts de repartition de matiere dans des recipients transparents |
| CN102778460A (zh) * | 2012-07-31 | 2012-11-14 | 法国圣戈班玻璃公司 | 一种检测基质内缺陷的方法 |
| CN103148785B (zh) * | 2013-01-10 | 2016-08-17 | 广东工业大学 | 一种光学干涉谱域相位对照b扫描仪及其测量方法 |
| CN103175478B (zh) * | 2013-03-08 | 2016-01-20 | 华中科技大学 | 一种基于红外成像的薄膜测厚仪 |
| CN104536172A (zh) * | 2015-01-22 | 2015-04-22 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种检测装置和检测方法 |
| CN104964982B (zh) * | 2015-06-30 | 2018-05-29 | 浙江大学 | 基于oct复信号的玻璃表面真伪缺陷识别方法及系统 |
| CN107024488B (zh) * | 2017-02-27 | 2019-08-13 | 杭州电子科技大学 | 一种玻璃缺陷检测方法 |
| CN207779930U (zh) * | 2017-12-08 | 2018-08-28 | 湖南科创信息技术股份有限公司 | 透明材料缺陷检测系统 |
-
2018
- 2018-09-27 WO PCT/CN2018/107860 patent/WO2020061882A1/zh active Application Filing
- 2018-09-27 CN CN201880067020.7A patent/CN111213029A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101101200A (zh) * | 2006-07-04 | 2008-01-09 | 大日本网目版制造株式会社 | 不均检查装置及其方法、以及图像显示装置及其方法 |
| JP5057848B2 (ja) * | 2007-05-17 | 2012-10-24 | 東レエンジニアリング株式会社 | 透明膜の屈折率測定方法およびその装置並びに透明膜の膜厚測定方法およびその装置 |
| CN101799277A (zh) * | 2009-02-09 | 2010-08-11 | 富士能株式会社 | 光波干涉测定装置 |
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