WO2020060014A1 - 표시 장치 - Google Patents

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WO2020060014A1
WO2020060014A1 PCT/KR2019/008349 KR2019008349W WO2020060014A1 WO 2020060014 A1 WO2020060014 A1 WO 2020060014A1 KR 2019008349 W KR2019008349 W KR 2019008349W WO 2020060014 A1 WO2020060014 A1 WO 2020060014A1
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WO
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substrate
display
touch
disposed
area
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PCT/KR2019/008349
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English (en)
French (fr)
Inventor
김병용
송승용
류승수
이대근
이상덕
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삼성디스플레이 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a display device.
  • a display device is a device that displays a moving picture or still image
  • the display device is a mobile phone, a smart phone, a tablet PC (Personal Computer), and a smart watch, watch phone, mobile communication terminal, electronic notebook, e-book, and portable multimedia Player, navigation, UMPC (Ultra Mobile PC), as well as portable electronic devices, as well as televisions, laptops, monitors, billboards, Internet of things, etc. can be used as a display screen of various products.
  • the display device may be, for example, an organic light emitting display device. All of the image displays of display devices such as the organic light emitting display device are due to light transmission. In particular, the transmittance of light may affect display quality such as luminance of the display device. Accordingly, the components constituting the display device may include at least partially a transparent member, such as a glass member.
  • the organic light emitting display device may include a base substrate as the glass member, a lower substrate and an encapsulation substrate, and an upper substrate.
  • laser sealing may be used to irradiate the laser through a frit between the upper and lower substrates to join the glass members.
  • a touch screen may be directly formed on the upper substrate.
  • a display device to which this method is applied is called a touch screen panel integrated display device.
  • the touch screen includes a plurality of touch signal pads on one side, and the touch pad may be ultrasonically bonded with an external device, for example, a touch flexible printed circuit board.
  • the laser sealing may not be smoothly performed by the touch signal pad formed on the upper substrate.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a display device having improved adhesion between an upper substrate and a lower substrate by disposing a touch signal pad non-overlapping with a sealing area.
  • a display device for solving the above problems includes a display area and a non-display area surrounding the display area, comprising: a first substrate; A second substrate opposite to the first substrate, the second substrate including a first surface facing the first substrate and a second surface opposite to the first surface of the second substrate; A touch electrode disposed on the second surface of the second substrate and positioned in the display area; A touch pad terminal disposed on the second surface of the second substrate, positioned in the non-display area, and electrically connected to the touch electrode; And a sealing member interposed between the first substrate and the second substrate and coupling the first substrate and the second substrate, wherein the sealing member is located in the non-display area, and the touch pad terminal is It is disposed inside the sealing member.
  • the touch pad terminal may be non-overlapping with the sealing member.
  • the display device further includes a display device, wherein the first substrate includes a first surface facing the second substrate and a second surface opposite to the first surface of the first substrate, wherein the display device includes the first surface. It may be disposed on the first surface of the substrate.
  • the display element may include an anode electrode, a cathode electrode, and an organic emission layer disposed between the anode electrode and the cathode electrode.
  • the display element may be sealed by the first substrate, the second substrate, and the sealing member.
  • Each of the second substrates may include glass or quartz.
  • the touch electrode may be disposed directly on the second surface of the second substrate.
  • the sealing member may include an optically transparent frit.
  • the touch electrode may include a transparent electrode layer including a transparent conductive oxide.
  • the touch pad terminal may include a first conductive layer including a transparent conductive oxide and a second conductive layer disposed on the first conductive layer and including an opaque metal.
  • the transparent electrode layer and the first conductive layer may be made of the same material.
  • the second conductive layer is Al, Pt, Pd, Ag, Mg, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Ca, Ti, Ta, W, Cu, Mo, Ti / Al / Ti, Mo / Al / Mo, Mo / AlGe / Mo, Ti / Cu, or MoNb.
  • a circuit board attached to the second surface of the second substrate may be further included.
  • the circuit board may include a lead terminal connected to the touch pad terminal.
  • the touch pad terminal and the lead terminal may be ultrasonically bonded.
  • the first substrate may extend from one end of the second substrate to the outside of the second substrate.
  • the circuit board may be bent while surrounding an area extending from one end of the second board of the first board, and one end of the circuit board may be positioned below the second surface of the first board.
  • a display device for solving the above problems includes a display area, and a non-display area surrounding the display area, comprising: a display substrate; An encapsulation substrate facing the display substrate, the encapsulation substrate including a first surface facing the display substrate and a second surface opposite to the first surface of the encapsulation substrate; A touch electrode disposed on the second surface of the encapsulation substrate and positioned in the display area; A touch pad terminal disposed on the second surface of the encapsulation substrate, positioned in the non-display area, and electrically connected to the touch electrode; And a display element disposed on a display area of the display substrate and sealed by the display substrate, the sealing member, and the encapsulation substrate.
  • a touch element disposed on the encapsulation substrate and overlapping a display area of the display substrate; And the touch pad terminal overlaps a portion of the sealing area of the display substrate, and includes a first pad conductive layer and a second pad conductive layer disposed on the first pad conductive layer and including an opaque metal.
  • the touch electrode may include a transparent electrode layer including a transparent conductive oxide.
  • the transparent electrode layer and the first pad conductive layer may be made of the same material.
  • the second pad conductive layer is Al, Pt, Pd, Ag, Mg, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Ca, Ti, Ta, W, Cu, Mo, Ti / Al / Ti, Mo / Al / Mo , Mo / AlGe / Mo, Ti / Cu, MoNb.
  • the display substrate includes a first surface opposite to the encapsulation substrate and a second surface opposite to the first surface of the first substrate, wherein the display device comprises the It can be disposed on the first side.
  • the display element may include an anode electrode, a cathode electrode, and an organic emission layer disposed between the anode electrode and the cathode electrode.
  • the display element may be sealed by the display substrate, the encapsulation substrate, and the sealing member.
  • Each of the encapsulation substrates may include glass or quartz, and the touch electrode may be disposed directly on the second surface of the encapsulation substrate.
  • the sealing member may include an optically transparent frit.
  • the touch circuit board may include a lead terminal connected to the touch pad terminal.
  • the touch pad terminal and the lead terminal may be ultrasonically bonded.
  • the display substrate may extend from one end of the encapsulation substrate to the outside of the encapsulation substrate.
  • the touch circuit board may be bent while surrounding an area extending from one end of the encapsulation board of the display board, and one end of the touch circuit board may be positioned below a second surface of the display board.
  • the touch signal pad is non-overlapping with the sealing area to improve the bonding property between the upper substrate and the lower substrate.
  • FIG. 1 is a plan view of a display device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the display device of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a plan layout view of an upper substrate according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a touch member of a sensing area according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a touch member of a sensing area according to a modification.
  • FIG. 6 is a plan view of a touch signal pad terminal according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line X1-X1 '.
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a process of sealing an upper substrate and a lower substrate according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view of a touch signal pad terminal according to another embodiment.
  • 11 is a cross-sectional view taken along line X4-X4 '.
  • FIG. 13 is a plan view of a touch signal pad terminal according to another embodiment.
  • 15 is a cross-sectional view taken along lines X8-X8 'and X9-X9'.
  • 16 is a plan view of a top substrate according to another embodiment.
  • 17 is a cross-sectional view of a touch member of a sensing area according to another embodiment.
  • FIG. 18 is a plan view of a touch signal pad terminal according to another embodiment.
  • 19 is a cross-sectional view taken along line X10-X10 '.
  • 20 is a cross-sectional view taken along lines X11-X11 'and X12-X12'.
  • 21 is a cross-sectional view of a display device according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 22 is a plan view of a top substrate according to another embodiment.
  • FIG. 23 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment.
  • 24 to 26 are perspective views illustrating a process of forming a touch signal pad terminal.
  • Elements or layers referred to as "on” or “on” of another device or layer are not only directly above the other device or layer, but also when intervening another layer or other device in the middle. All inclusive. On the other hand, when a device is referred to as “directly on” or “directly above”, it indicates that no other device or layer is interposed therebetween.
  • FIG. 1 is a planar layout view of a display device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the display device of FIG. 1.
  • the display device 1 includes a display panel 100 displaying an image, a panel lower sheet 200 disposed under the display panel, and a window 300 disposed on the display panel 100. ), A display printed circuit board 400 attached to the panel pad area P_PA of the display panel 100 and a touch printed circuit board 500 attached to the touch pad area T_PA of the display panel 100. You can.
  • the display panel 100 may include a lower substrate 101, an upper substrate 130, various elements disposed on the lower substrate 101, and various elements disposed on the upper substrate 130.
  • the lower substrate 101 may have a rectangular shape with vertical corners.
  • the lower substrate 101 may have a long side and a short side on a plane.
  • the long side of the lower substrate 101 may be a side extending in the second direction DR2.
  • the short side of the lower substrate 101 may be a side extending in the first direction DR1.
  • the lower substrate 101 may be formed by being recessed inward in one direction from one side of the upper substrate 130.
  • the lower substrate 101 may be formed by retreating inward relative to one end of the upper substrate 130 in the second direction DR2 from one lower end.
  • the upper substrate 130 may be substantially the same as the planar shape of the lower substrate 101. That is, the upper substrate 130 may be a rectangular rectangle with vertical edges on the plane.
  • the upper substrate 130 may have a long side and a short side on a plane.
  • the long side of the upper substrate 130 may be a side extending in the second direction DR2.
  • the short side of the upper substrate 130 may be a side extending in the first direction DR1.
  • the upper substrate 130 may be disposed to extend further in one direction from one side of the lower substrate 101.
  • one side or one end of the upper substrate 130 may protrude and extend in a second direction DR2 compared to one side of the lower substrate 101.
  • a display pad area D_PA which will be described later, may be located in the extended area of the lower substrate 101.
  • side surfaces of the lower substrate 101 and the upper substrate 130 may be aligned in a thickness direction.
  • the present invention is not limited thereto, and side surfaces of the lower substrate 101 and the upper substrate 130 may be formed by protruding the side surfaces of the lower substrate 101 without aligning in the thickness direction including the protruding regions.
  • the planar profile of the display panel 100 may be determined according to the planar profiles of the lower substrate 101 and the upper substrate 130.
  • the display panel 100 is the same as the planar size of the lower substrate 101 and may be rectangular according to the planar shape of the lower substrate 101.
  • a region in which the upper substrate 130 and the lower substrate 101 overlap in a plane and an area where the lower substrate 101 protrudes compared to the upper substrate 130, that is, the lower area 101 is an upper area It may be formed to include a region extended in the second direction (DR2) compared to (150).
  • the lower substrate 101 may include a display area DA and a non-display area NA disposed around the display area DA.
  • the non-display area NA of the lower substrate 101 may include a sealing area SA and a display pad area D_PA.
  • the display area DA may have a rectangular shape with a vertical corner or a rectangular shape with rounded corners.
  • the display area DA may have short sides and long sides.
  • the short side of the display area DA may be a side extending in the first direction DR1.
  • the long side of the display area DA may be a side extending in the second direction DR2.
  • the planar shape of the display area DA is not limited to a rectangle, and may have a circular shape, an elliptical shape, or other various shapes.
  • the non-display area NA may be disposed around the display area DA.
  • the non-display area NA may be disposed adjacent to both short sides and long sides of the display area DA. In this case, it is possible to surround all sides of the display area DA and form a border of the display area DA.
  • the present invention is not limited thereto, and the non-display area NA may be disposed adjacent to both short sides or long sides of the display area DA.
  • the sealing area SA may be disposed in an area where the upper substrate 130 and the lower substrate 101 overlap in the thickness direction.
  • the sealing area SA may be positioned along the edge of the upper substrate 130 or along the edge area.
  • the sealing area SA may have a rectangular frame shape continuously disposed along the edge area of the upper substrate 130.
  • the sealing area SA may include first to fourth sealing areas SA1-SA4.
  • the first sealing area SA1 may be disposed adjacent to an upper short side of the display panel 100. That is, the first sealing area SA1 may be disposed adjacent to the upper short side or upper one end of the upper substrate 130 and the lower substrate 101.
  • the second sealing area SA2 may be disposed adjacent to a lower shorter side of the display panel 100. That is, the second sealing area SA2 may be disposed adjacent to the lower short side of the upper substrate 130 and the lower substrate 101 or one lower end.
  • the third sealing area SA3 may be disposed adjacent to the left long side of the display panel 100. That is, the third sealing area SA3 may be disposed adjacent to the left long side of the upper substrate 130 and the lower substrate 101 or one end of the left side.
  • the fourth sealing area SA4 may be disposed adjacent to the right long side of the display panel 100. That is, the fourth sealing area SA4 may be disposed adjacent to the right long sides of the upper substrate 130 and the lower substrate 101.
  • the sealing areas SA1-SA4 may be areas where a frit is interposed between the lower substrate 101 and the upper substrate 130 and the upper substrate 130 and the lower substrate 101 are bonded. This will be described later.
  • the display pad area D_PA may be positioned on the protruding area of the lower substrate 101 compared to the upper substrate 130. That is, the display pad area D_PA is a non-overlapping area with the upper substrate 130 and may be disposed adjacent to a lower short side or lower one end of the lower substrate 101.
  • the upper substrate 130 may include a sensing area TA and a non-display area NA disposed around the sensing area TA.
  • the sensing area TA of the upper substrate 130 may be an area in which a plurality of touch electrodes 151, 161, 162, and 163 of the upper substrate 130 are disposed, as described later.
  • the sensing area TA may have a shape substantially the same as the display area DA on the plane. That is, the sensing area TA is a rectangle having long and short sides, and may substantially overlap the display area DA in the thickness direction.
  • the present invention is not limited thereto, and the sensing area TA may have a smaller size on a plane than the display area DA of the display panel 100, and may partially overlap the display area DA.
  • the non-display area NA of the upper substrate 130 may include a sealing area SA and a touch pad area T_PA.
  • the sealing area SA of the upper substrate 130 refers to the same area as the sealing area SA of the lower substrate 150. That is, the sealing area SA may be disposed in an area where the upper substrate 130 and the lower substrate 101 overlap in the thickness direction. The sealing area SA may be positioned along the edge of the upper substrate 130 or along the edge area. The sealing area SA may have a rectangular frame shape continuously disposed along the edge area of the upper substrate 130.
  • the touch pad area T_PA may be disposed between the sensing area TA of the upper substrate 130 and the second sealing area SA2.
  • the touch pad area T_PA may be non-overlapping in the thickness direction with the second sealing area SA2 of the display panel 100.
  • a plurality of touch signal pad terminals T_PE may be disposed in the touch pad area T_PA.
  • the touch signal pad terminal T_PE may be non-overlapping with the second sealing area SA2. Due to this, sealing failure between the upper substrate 130 and the lower substrate 101 may be improved. This will be described later.
  • the organic light emitting display panel may be applied to the display panel 100.
  • the liquid crystal display (LCD), the quantum dot organic light emitting display panel (QD-OLED), and the quantum dot liquid crystal display ( QD-LCD), a quantum nano light emitting display panel (QNED), a micro LED, or other types of display panels may be applied.
  • the display printed circuit board 400 may be disposed on the display pad area D_PA of the display panel 100.
  • the display printed circuit board 400 may be attached to the display pad area D_PA.
  • One end of the display printed circuit board 400 may be attached to the display pad area D_PA.
  • the display printed circuit board 400 may include a first base substrate 410, a plurality of display signal lead terminals D_LE, and a data driving chip D_IC.
  • the first base substrate 410 may be a flexible substrate.
  • the first base substrate 410 may be made of a flexible material such as polyimide.
  • the plurality of display signal lead terminals D_LE may be directly connected to the display signal pad terminals D_PE of the display pad area D_PA. As described later, the display signal lead terminal D_LE may be ultrasonically bonded to the display pad terminal D_LE. The plurality of display signal lead terminals D_LE can be directly connected to the display signal pad terminals D_PE without any configuration or layer interposed therebetween. The display signal pad terminal D_PE may be electrically connected to the display printed circuit board 400 by being connected to the display signal lead terminal D_LE. The ultrasonic bonding of the display signal pad terminal D_PE and the display signal lead terminal D_LE will be described in ultrasonic bonding between the touch signal pad terminal D_PE and the touch signal lead terminal D_LE.
  • the display signal lead terminal D_LE may be electrically connected to the data driving chip D_IC through a signal wire.
  • the drawing illustrates a case where a data driving integrated circuit is applied as a driving chip and connected to the display panel 100 through a flexible printed circuit board.
  • the data driving integrated circuit is implemented as a driving chip, and may be applied as a chip on glass (COG) mounted directly on the rigid display panel 100.
  • COG chip on glass
  • the data driving integrated circuit may be applied as a chip-on-plastic (COP) mounted directly on the flexible display panel 100.
  • COP chip-on-plastic
  • the touch printed circuit board 500 may be disposed on the touch pad area T_PA of the display panel 100.
  • the touch printed circuit board 500 may be attached to the touch pad area T_PA.
  • One end of the touch printed circuit board 500 may be attached to the touch pad area T_PA.
  • the touch printed circuit board 500 may partially overlap the display printed circuit board 400 in a thickness direction on one surface of the display panel 100.
  • the touch printed circuit board 500 may overlap the display pad area D_PA and the second sealing area SA2 in the thickness direction and be covered from the top.
  • the touch printed circuit board 500 may include a second base substrate 510 and a plurality of touch signal lead terminals T_LE disposed on the second base substrate 510.
  • the second base substrate 510 may be a flexible substrate.
  • the second base substrate 510 may be made of a flexible material such as polyimide.
  • the plurality of touch signal lead terminals T_LE may be directly connected to the touch signal pad terminals T_PE of the touch pad area T_PA. As described later, the touch signal lead terminal T_LE may be ultrasonically bonded to the touch pad terminal T_LE. The plurality of touch signal lead terminals T_LE can be directly connected to the touch signal pad terminals T_PE without any configuration or layer interposed therebetween. The touch signal pad terminal T_PE may be electrically connected to the touch printed circuit board 500 by being connected to the touch signal lead terminal T_LE. The ultrasonic bonding of the touch signal pad terminal T_PE and the touch signal lead terminal T_LE will be described later.
  • the other ends of the display printed circuit board 400 and the touch printed circuit board 500 may be attached to the main circuit board 600.
  • the display printed circuit board 400 may be bent on the outer side of one side of the lower substrate 101 as if it is surrounded by the one side, and disposed on the lower surface of the lower substrate 101.
  • the touch printed circuit board 500 may be bent as it is surrounded by one side of the upper substrate 101, the display printed circuit board 400, and one side of the lower substrate 101 and disposed on the lower surface of the lower substrate 101.
  • the main circuit board 600 may be attached to the lower surface of the lower panel panel 200 to be described later.
  • the panel lower sheet 200 may be disposed under the display panel 100.
  • the panel lower sheet 200 includes at least one functional layer.
  • the functional layer may be a layer that performs a heat dissipation function, an electromagnetic wave shielding function, a grounding function, a buffering function, a strength reinforcing function, a supporting function, and / or a digitizing function.
  • the functional layer may be a sheet layer made of a sheet, a film layer, a thin film layer, a coating layer, a panel, a plate, or the like.
  • One functional layer may be composed of a single layer, but may also be composed of a plurality of laminated thin films or coating layers.
  • the functional layer may be, for example, a supporting substrate, a heat radiation layer, an electromagnetic wave shielding layer, a shock absorbing layer, a digitizer, or the like.
  • the main circuit board 600 described above may be attached to the lower surface of the panel lower sheet 200 to be described later.
  • the window 300 is disposed on the display panel 100.
  • the window 300 is disposed on the display panel 100 to protect the display panel 100, and transmits light emitted from the display panel 100.
  • the window 300 may be made of glass or the like.
  • the window 300 overlaps the display panel 100 on a plane, and may be disposed to cover the front surface of the display panel 100.
  • the window 300 may be larger than the display panel 100.
  • the windows 300 on both short sides of the display device 1 may protrude outside the display panel 100.
  • the window 300 may protrude from the display panel 100 on both long sides of the display device 1, but the protruding distance may be larger in the case of both short sides.
  • the window 300 may further extend outside the display printed circuit board 400 and the touch printed circuit board 500 attached to the display panel 100 while being bent, to cover them.
  • the display panel includes the lower substrate 101 and the upper substrate 130, and includes a circuit driving layer 110, an organic light emitting device layer 120, a touch electrode layer 140, and a polarizing layer (POL). It can contain.
  • the lower substrate 101 and the upper substrate 130 may be rigid substrates.
  • the upper substrate 130 may be made of a material such as glass or quartz. As illustrated in FIG. 2, the upper substrate 130 may be substantially overlapped with the lower substrate 101 except for the display pad area D_PA. That is, the upper substrate 130 may be disposed in the second sealing area SA2 in the first sealing area SA1.
  • the upper substrate 130 may be bonded or sealed with the lower substrate 101 in the first sealing area SA1 and the second sealing area SA2. Bonding or sealing the upper substrate 130 and the lower substrate 101 may be performed through the cell seal CS.
  • the lower surface of the upper substrate 130 and the upper surface of the lower substrate 101 in the corresponding area may be bonded or sealed to each other through the cell seal CS. Bonding of the upper substrate 130 and the lower substrate 101 may be performed through a laser sealing process.
  • the cell seal CS may bond the upper substrate 130 and the lower substrate 101 to each other while materials such as frits are melted and solidified again.
  • a frit may be interposed between the lower substrate 101 and the upper substrate 130 of the sealing area SA of the display panel 100. Thereafter, when the laser is irradiated to the sealing area SA through the laser sealing device (see FIG. 9 '800'), the frit of the corresponding area may be melted. As the molten frit solidifies, the lower substrate 101 and the upper substrate 130 may be bonded or sealed.
  • the lower substrate 101 and the upper substrate 130 are not limited thereto. It can be directly bonded or bonded without interposing a structure or layer of. That is, when the laser sealing device 800 irradiates a laser to the sealing area SA between the lower substrate 101 and the upper substrate 130, the interface between the lower substrate 101 and the upper substrate 130 is melted and solidified.
  • the lower substrate 101 and the upper substrate 130 of the region may be bonded.
  • the laser may be a femtosecond (fs) laser, but is not limited thereto.
  • the upper substrate 130 may have a shape recessed upward from the first sealing area SA1 and the second sealing area SA2. That is, the lower surface of the display area DA and the touch pad area T_PA of the upper substrate 130 may be recessed to the upper side of the lower surface of the first sealing area SA1 and the second sealing area SA2. have.
  • the upper substrate 130 and the lower substrate 101 may be spaced apart from each other. That is, the upper substrate 130 and the lower substrate 101 may have spaces separated from the display area DA and the touch pad area T_PA.
  • a circuit driving layer 110 and an organic light emitting device layer 120 may be disposed in the spaced apart space.
  • the circuit driving layer 110 may be disposed in a space where the upper substrate 130 and the lower substrate 101 are spaced apart from each other.
  • the circuit driving layer 110 may be disposed on one surface of the lower substrate 101.
  • the circuit driving layer 110 may be disposed in the display area DA.
  • the circuit driving layer 110 includes elements for providing a signal to the organic light emitting element layer 120.
  • the circuit driving layer 110 may include various signal lines, for example, a scan line (not shown), a data line (not shown), a power line (not shown), and a light emitting line (not shown).
  • the circuit driving layer 110 may include a plurality of transistors and capacitors.
  • the transistors may include a switching transistor (not shown) and a driving transistor Qd provided for each pixel (not shown).
  • the organic light emitting diode layer 120 may be disposed on the circuit driving layer 110.
  • the organic light emitting device layer 120 may be disposed in a space where the upper substrate 130 and the lower substrate 101 are spaced apart from each other.
  • the organic light emitting diode layer 120 may be disposed in the display area DA.
  • the light made from the organic light emitting device layer 120 may be emitted to the outside through the display surface.
  • the light made from the organic light emitting device layer 120 may be emitted in an upper direction, for example, a third direction DR3.
  • the plurality of display signal pad terminals D_PE may be disposed on the display pad area D_PA of the lower substrate 101.
  • the plurality of display signal pad terminals D_PE may be disposed outside the second direction DR2 compared to the second sealing area SA2.
  • the plurality of display signal pad terminals D_PE may be non-overlapping with the second sealing area SA2.
  • the touch electrode layer 140 and the polarization layer POL may be disposed on the upper substrate 130.
  • the touch electrode layer 140 may be disposed on the display area DA of the upper substrate 130. As described above, since the sensing area TA substantially overlaps the display area DA, it may be interpreted that the touch electrode layer 140 is disposed on the sensing area TA of the upper substrate 130.
  • the touch electrode layer 140 may include a plurality of touch electrodes and a plurality of insulating layers. This will be described later.
  • the polarization layer POL may be disposed on the touch electrode layer 140.
  • the polarizing layer POL may be a polarizing film.
  • the polarizing layer POL may be combined with the touch electrode layer 140 through a bonding layer.
  • the polarizing layer POL may be disposed in the display area DA or the sensing area TA.
  • the polarizing layer POL may selectively transmit and / or absorb light coming from the outside of the display device 1 to prevent reflection of external light.
  • the polarizing layer (POL) may be an absorbing polarizing film.
  • the polarizing layer (POL) may include a flexible material such as polyvinyl alcohol (PVA).
  • the present invention is not limited thereto, and the polarizing film 230 may be a reflective polarizing film having a function of selectively transmitting and / or reflecting a polarization component of external light.
  • the touch signal pad terminal T_PE described above may be disposed in the touch pad area T_PA of the upper substrate 130.
  • the touch signal pad terminal T_PE may be disposed in the touch pad area T_PA.
  • the touch signal pad terminal T_PE may be non-overlapping in the thickness direction with the second sealing area SA2.
  • the touch printed circuit board 500 may be attached to the touch pad area T_PA.
  • the touch signal pad terminal T_PE may be connected to the touch signal lead terminal T_LE of the touch printed circuit board 500.
  • the touch signal pad terminal T_PE may include opaque metal. Accordingly, after forming the touch signal pad terminal T_PE by including the opaque metal on the upper substrate 130, when performing the laser sealing process of the upper substrate 130 and the lower substrate 101, the opaque metal is included The laser sealing may not be smoothly performed by the touch signal pad terminal T_PE. For example, for the laser sealing process, the laser irradiated on the sealing area SA is partially reflected by the touch signal pad terminal T_PE including the opaque metal and is located below the touch signal pad terminal T_PE. A sufficient amount may not be reached in the area SA. Due to this, bonding failure between the upper substrate 130 and the lower substrate 101 may occur.
  • the touch signal pad terminal T_PE is disposed to be non-overlapping with the sealing area SA as in one embodiment, after performing the process of arranging the touch signal pad terminal T_PE, the laser sealing process is also performed. Poor bonding between the substrate 130 and the lower substrate 101 may be improved.
  • FIG. 3 is a planar layout view of an upper substrate according to an embodiment
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a touch member of a sensing area according to an embodiment.
  • the upper substrate 130 includes the aforementioned sensing area TA and the touch pad area T_PA.
  • the sensing area TA of the upper substrate 130 includes a first wiring layer 150, a first insulating layer 171 disposed on the first wiring layer 150, and a second disposed on the first insulating layer 171.
  • the wiring layer 160 and the second insulating layer 172 disposed on the second wiring layer 160 are included.
  • the first wiring layer 150 is disposed on one surface of the upper substrate 130.
  • the first wiring layer 150 includes the first connection wiring 151.
  • the first connection wiring 151 of the first wiring layer 150 is disposed on the second wiring layer 160 to be described later, and the first touch electrodes adjacent to each other (162) are electrically connected.
  • the first wiring layer 150 may include a touch driving wiring 152 and a first pad electrode 153.
  • the touch driving wiring 152 is connected to the first touch electrode 151 and extends toward the touch pad area T_PA, and forms the first pad electrode 153 in the touch pad area T_PA.
  • the first pad electrode 153 may have a slightly extended shape than the touch driving wiring 152, but is not limited thereto.
  • the first wiring layer 150 may be made of a conductive material.
  • the first wiring layer 150 is a transparent conductive oxide such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium tin zinc oxide (ITZO), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd), iridium (Ir), chromium (Cr), calcium (Ca), titanium Opaque such as (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), copper (Cu), molybdenum (Mo), Ti / Al / Ti, Mo / Al / Mo, Mo / AlGe / Mo, Ti / Cu, MoNb It may be made of a conductive polymer, such as a conductive polymer, PEDOT, metal nanowires, carbon nanotubes, graphene, and the like.
  • ITO indium
  • the first wiring layer 150 is aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd) , Iridium (Ir), Chromium (Cr), Calcium (Ca), Titanium (Ti), Tantalum (Ta), Tungsten (W), Copper (Cu), Molybdenum (Mo), Ti / Al / Ti, Mo / Al / Mo, Mo / AlGe / Mo, Ti / Cu, MoNb, and the like.
  • the first wiring layer 150 may include a touch driving wiring 152 and a first pad electrode 153.
  • the touch driving wiring 152 is connected to the first touch electrode 151 and extends toward the touch pad area T_PA, and forms the first pad electrode 153 in the touch pad area T_PA.
  • the first pad electrode 153 may have a slightly extended shape than the touch driving wiring 152, but is not limited thereto.
  • the first insulating layer 171 is disposed on the first wiring layer 150.
  • the first insulating layer 171 covers and protects the first wiring layer 150.
  • the first insulating layer 171 may be disposed over the entire surface of the upper substrate 130.
  • the first insulating layer 171 may include a contact hole CH exposing the first connection electrode 151.
  • the first touch electrode 161, which will be described later, may be electrically connected to the first connection electrode 151 exposed through the contact hole CH.
  • the first insulating layer 171 may include a first sub insulating layer 171a disposed in the sensing area TA and a second sub insulating layer 171b disposed in the touch pad area T_PA.
  • the second wiring layer 160 is disposed on one surface of the first insulating layer 171.
  • the second wiring layer 160 includes a plurality of first touch electrodes 161, a plurality of second touch electrodes 162, and a plurality of second connection electrodes 163.
  • the first touch electrode 161 and the second touch electrode 162 may acquire location information of a point touched in a self-capacitance method and / or a mutual capacitance method.
  • the first touch electrode 161 and the second touch electrode 162 may be arranged in a matrix shape.
  • the first touch electrode 161 and the second touch electrode 162 may have a rhombus shape, but are not limited thereto.
  • the first touch electrodes 161 may be electrically connected along the row direction (short side direction), and the second touch electrodes 162 may be electrically connected along the column direction (long side direction).
  • the present invention is not limited thereto, and the first touch electrodes 161 may be electrically connected along the column direction and the second touch electrodes 162 may be electrically connected along the row direction.
  • the first touch electrodes 161 and the second touch electrodes 162 are spaced apart from each other.
  • the second wiring layer 160 includes a second connection wire 163 connecting the second touch electrodes 162.
  • the second touch electrodes 162 adjacent in the column direction are physically connected through the second connection wiring 163.
  • the width of the second connection wire 163 may be smaller than that of the second touch electrodes 162.
  • the second wiring layer 160 may be physically connected to the contact hole CH.
  • the contact hole CH is formed of a material of the second wiring layer 160, the boundary between the contact hole CH and the first touch electrode 161 is not observed.
  • the contact hole CH may be formed of a material of the first wiring layer 150, or may be formed of a material different from the first wiring layer 150 and the second wiring layer 160. In this case, boundaries of the contact hole CH and the first connection electrode 151 and the first touch electrode 161 may be observed.
  • the first touch electrodes 161 adjacent in the row direction in the second wiring layer 160 are physically separated.
  • the second connection wiring 163 of the second wiring layer 160 electrically connects the neighboring second touch electrodes 162.
  • the width of the second connection wiring 163 of the second wiring layer 160 may be smaller than the width of the second touch electrodes 162.
  • the second wiring layer 160 may include materials exemplified for the first wiring layer 150 described above.
  • the second wiring layer 160 may include transparent conductive oxides such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), and indium tin zinc oxide (ITZO).
  • the second insulating layer 172 is disposed on the second wiring layer 160.
  • the second insulating layer 172 covers and protects the second wiring layer 160.
  • the second insulating layer 172 may be disposed over the entire surface of the substrate 310.
  • the first insulating layer 171 and the second insulating layer 172 may each have a single layer or multi-layer structure.
  • each of the first insulating layer 171 and the second insulating layer 172 may include inorganic or organic materials or composite materials.
  • at least one of the first insulating layer 171 and the second insulating layer 172 may include an inorganic film.
  • the inorganic film may include at least one of aluminum oxide, titanium oxide, silicon oxide silicon oxynitride, zirconium oxide, and hafnium oxide.
  • At least one of the first insulating layer 171 and the second insulating layer 172 may include an organic layer.
  • the organic film is at least one of acrylic resin, methacrylic resin, polyisoprene, vinyl resin, epoxy resin, urethane resin, cellulose resin, siloxane resin, polyimide resin, polyamide resin and perylene resin. It may include.
  • the first pad electrode 153 may configure the touch signal pad terminal T_PE in the touch pad area T_PA.
  • the first pad electrode 153 is aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd) ), Iridium (Ir), Chromium (Cr), Calcium (Ca), Titanium (Ti), Tantalum (Ta), Tungsten (W), Copper (Cu), Molybdenum (Mo), Ti / Al / Ti, Mo / Al / Mo, Mo / AlGe / Mo, Ti / Cu, and MoNb.
  • the metals described above may be metals having a relatively low resistance compared to materials included in the second wiring layer 160.
  • 5 is a cross-sectional view of a touch member of a sensing area according to a modification. 5 illustrates that the first wiring layer 160 may not extend outside the second wiring layer 160 on which the first insulating layer 171_1 is disposed, and the second wiring layer 160 may extend outside the first insulating layer 171_1. do.
  • FIG. 6 is a plan view of a touch signal pad terminal according to an embodiment
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line X1-X1 '
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line X2-X2' and line X3-X3 '. .
  • the touch signal pad terminal T_PE may include a first pad electrode 153, a second sub insulating layer 171b and a second pad electrode 180.
  • the first pad electrode 153 may be physically and electrically connected to the touch driving wire 152.
  • the first pad electrode 153 may have a rectangular shape having a long side edge and a short side edge.
  • the second sub insulating layer 171b may be disposed on the first pad electrode 153 and have the same shape as the first pad electrode 153 in a plane.
  • the second sub insulating layer 171b may be larger than the planar area of the first pad electrode 153 in plan view.
  • the second sub insulating layer 171b may be formed to extend outside the first pad electrode 153.
  • the second sub insulating layer 171b may have a long side edge and a short side edge.
  • the long side edge and the short side edge of the second sub insulating layer 171b may be extended in the second direction DR2 and the first direction DR1, respectively, like those of the first pad electrode 153.
  • the long side edge and the short side edge of the second sub insulating layer 171b may be larger than the long side edge and the short side edge of the first pad electrode 153, respectively.
  • the first sub insulating layer 112a described above may be disposed outside the second sub insulating layer 171b.
  • the first sub insulating layer 112a may surround both long and short side edges of the second sub insulating layer 171b.
  • the second sub insulating layer 171b may have a via hole (VIA).
  • the via hole VIA may be formed in a thickness direction on the surface of the second sub insulating layer 171b to expose the top surface of the first pad electrode 153.
  • the via hole VIA may extend in the first direction DR1 and be separated from the second direction DR2. In FIG. 5, 13 via holes VIA are shown, but the number is not limited. Without being limited thereto, the via hole VIA may extend in the second direction DR2 and may be separated by being spaced apart in the first direction DR1.
  • the via hole (VIA) may have a long side and a short side on a plane.
  • the via hole VIA may have a long side in the first direction DR1 and a short side in the second direction DR2.
  • the present invention is not limited thereto, and the long side of the via hole VIA may extend in the second direction DR2, and the short side may extend in the first direction DR1.
  • the via hole VIA may be disposed inside the first pad electrode 153 in a plane.
  • the first pad electrode 153 may surround the insulating pattern.
  • the insulating pattern of the second sub insulating layer 171b may be formed between adjacent via holes VIA.
  • the insulating pattern may be disposed on the first pad electrode 153, and further extended to the outside of the first pad electrode 153.
  • the insulating pattern may have a shape surrounding the via hole VIA on the first pad electrode 153, and may have a shape surrounding the first pad electrode 153 in a plane on the outside of the first pad electrode 153, , A border of the first pad electrode 153 may be formed.
  • the second pad electrode 180 may be disposed on the first pad electrode 153 and the second sub insulating layer 171b.
  • the second pad electrode 180 may protrude and extend outside the first pad electrode 153.
  • the second pad electrode 180 may cover the second sub insulating layer 171b. All sides of the second pad electrode 180 may overlap and align with each side of the second sub insulating layer 171b in the thickness direction.
  • the first sub-insulating layer 112a may be disposed outside the second pad electrode 180 to surround all sides of the second pad electrode 180 from the outside. That is, the first sub insulating layer 112a may form an edge of the second pad electrode 180.
  • the second pad electrode 180 may cover top and side surfaces of a plurality of insulating patterns of the second sub insulating layer 171b.
  • the second pad electrode 180 may be disposed on the via hole VIA disposed between the insulating patterns to cover the exposed first pad electrode 153.
  • the second pad electrode 180 may be electrically connected to the first pad electrode 153 through a via hole
  • the second pad electrode 180 may partially conformally reflect the lower step formed by the second sub insulating layer 171b. That is, the second pad electrode 180 has a convex portion with a surface protruding from the region in which the insulating pattern is disposed, and a concave portion of the surface indented in the region in which the insulating pattern is not disposed, that is, a via hole VIA is formed Can have That is, the second sub insulating layer 171b having a predetermined step is disposed under the second pad electrode 180 so that the second pad electrode 180 may have an uneven shape on the surface.
  • the second pad electrode 180 may be selected from the illustrated materials of the first pad electrode 150. That is, the second pad electrode 180 is aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), nickel (Ni), and neodymium in one embodiment. (Nd), iridium (Ir), chromium (Cr), calcium (Ca), titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), copper (Cu), molybdenum (Mo), Ti / Al / Ti, Mo / Al / Mo, Mo / AlGe / Mo, Ti / Cu, MoNb.
  • the materials may be ultrasonically bonded to the touch signal lead terminal T_LE disposed on the touch printed circuit board 500. This will be described in detail.
  • the ultrasound apparatus 700 may vibrate in a predetermined vibration direction and vibrate the touch signal lead terminal T_LE in the vibration direction.
  • the touch signal lead terminal D_LE may vibrate slightly in the vibration direction due to vibration transmitted through the touch signal lead terminal T_LE, but the vibration width may be negligible.
  • the vibration direction may be the second direction DR2. That is, the vibration direction may be a direction in which the long sides of the touch signal lead terminal T_LE and the touch signal pad terminal T_PE extend.
  • Friction heat may be generated due to the friction force. If the frictional heat is sufficient to melt the materials constituting the touch signal lead terminal T_LE and the touch signal pad terminal T_PE, the first melting region T_LEb adjacent to the touch signal lead terminal T_LE of the touch signal pad terminal T_PE ) And the second melting region T_PEb adjacent to the touch signal lead terminal T_LE of the touch signal pad terminal T_PE may be melted.
  • the touch signal lead terminal T_LE may include a first non-melting region T_LEa and a first melting region T_LEb.
  • the touch signal pad terminal D_PE may include a second non-melting region T_PEa and a second melting region T_PEb.
  • the first non-melting area T_LEa may be an area including only the material included in the touch signal lead terminal T_LE.
  • the first melting region T_LEb may be a region including a material of the touch signal lead terminal T_LE and a material of the touch signal pad terminal T_PE.
  • the second non-melting area T_LEa may be an area including only the material included in the touch signal pad terminal T_PE.
  • the second melting region T_LEb may be a region including a material of the touch signal lead terminal T_LE and a material of the touch signal pad terminal T_PE.
  • the first melting region T_LEb is a region in which the material included in the touch signal pad terminal T_PE is diffused and the material of the touch signal lead terminal T_LE is mixed with the material of the touch signal pad terminal T_PE, and the second melting The region T_PEb may be a region in which a substance included in the touch signal lead terminal T_LE is diffused and the substance of the touch signal lead terminal T_LE and the substance of the touch signal pad terminal T_PE are mixed.
  • the touch signal pad terminal T_PE includes silver (Ag), gold (Au), or copper (Cu)
  • the touch signal lead terminal T_LE includes Ti / Al / Ti
  • the first The melting region T_LEb and the second melting region T_PEb are Ti and / or Al of the touch signal lead terminal T_LE and silver (Ag), gold (Au) or copper (Cu) of the touch signal pad terminal T_PE. May be a mixed region.
  • the touch signal lead terminal T_LE and the touch signal pad terminal T_PE may be combined through solidification.
  • the interface between the touch signal lead terminal T_LE and the touch signal pad terminal T_PE that is, the interface between the first melting region T_LEb and the second melting region T_PEb may have an uneven shape.
  • the touch signal pad terminal T_PE may include the second pad electrode 180.
  • the second pad electrode 180 may be opaque.
  • 9 is a perspective view illustrating a process of sealing an upper substrate and a lower substrate according to an embodiment. 9 is referred to for explaining the effect of the display device 1 according to an embodiment.
  • bonding of the upper substrate 130 and the lower substrate 101 may be performed through a laser sealing process.
  • the cell seal CS may bond the upper substrate 130 and the lower substrate 101 to each other while materials such as frits are melted and solidified again.
  • the laser sealing process may be performed through the laser sealing device 900.
  • the laser sealing device 900 moves in one direction, and irradiates the sealing area SA of the upper substrate 130 and the lower substrate 101 to bond the upper substrate 130 and the lower substrate 101. .
  • the second pad electrode 180 of the above-described touch signal pad terminal T_PE is aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag) for ultrasonic bonding with the touch signal lead terminal T_LE. ), Magnesium (Mg), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd), iridium (Ir), chromium (Cr), calcium (Ca), titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W) ), Copper (Cu), molybdenum (Mo), Ti / Al / Ti, Mo / Al / Mo, Mo / AlGe / Mo, Ti / Cu, and MoNb.
  • the laser sealing device 900 may use the sealing area SA, for example, the second sealing area SA2.
  • the irradiated laser does not penetrate the touch signal pad terminal T_PE, and is partially reflected or absorbed by the second pad electrode 180 on the upper surface, so that only a small portion of the laser can reach the sealing area SA. .
  • the frit interposed in the sealing area SA of the upper substrate 130 and the lower substrate 101 is not melted enough to couple the upper substrate 130 and the lower substrate 101, thereby causing the upper
  • the bonding properties of the substrate 130 and the lower substrate 101 may be significantly lowered.
  • the touch pad area T_PA may be non-overlapping in the thickness direction with the sealing area SA of the display panel 100. That is, the plurality of touch signal pad terminals T_PE may be non-overlapping with the sealing area SA. Due to this, the laser irradiated on the sealing area SA may directly pass through the upper substrate 130 without being partially reflected or absorbed by the touch signal pad terminal T_PE. As a result, it is possible to sufficiently melt the frit disposed in the sealing area SA. Therefore, even if the intensity or irradiation time of the laser, which is the sealing light, is not increased, the upper substrate 130 and the lower substrate 101 can be sufficiently bonded.
  • FIG. 10 is a plan view of a touch signal pad terminal according to another embodiment
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line X4-X4 '
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line X5-X5', X6-X6 '.
  • the touch signal pad terminal T_PE_1 according to this embodiment further includes FIGS. 6 to 8 in that it further includes a third pad electrode 164 and a fourth sub insulating layer 172b. There is a difference from the touch signal pad terminal T_PE.
  • the touch signal pad terminal T_PE_1 includes a first pad electrode 153, a second sub insulating layer 171b disposed on the first pad electrode 153, and a second sub insulating layer 171b.
  • the third pad electrode 164 disposed on, the fourth sub insulating layer 172b disposed on the third pad electrode 164, and the second pad electrode 180 disposed on the fourth sub insulating layer 172b ).
  • the third pad electrode 164 may be disposed on one surface of the second sub insulating layer 171b and at least partially conformally reflect a lower step formed by a plurality of insulating patterns of the second sub insulating layer 171b. . Due to this, the third pad electrode 164 may have a surface uneven shape. The third pad electrode 164 may be electrically connected to the first pad electrode 153 through the first via hole VIA1 of the second sub insulating layer 171b.
  • the third pad electrode 164 may be disposed on the second wiring layer 160 of the sensing area TA.
  • the third pad electrode 164 may be made of a material included in the second wiring layer 160.
  • the third pad electrode 164 may include transparent conductive oxides such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), and indium tin zinc oxide (ITZO). .
  • the third pad electrode 164 may be larger than the first pad electrode 153 in plan view and smaller than the second pad electrode 180.
  • the third pad electrode 164 may be disposed to extend outward from at least one side of the first pad electrode 153.
  • the third pad electrode 164 may extend outwardly from all sides of the first pad electrode 153.
  • the second pad electrode 180 may be disposed to extend outward from at least one side of the third pad electrode 164.
  • the second pad electrode 180 may extend outwardly from all sides of the third pad electrode 164.
  • the fourth sub insulating layer 172b may be disposed on one surface of the third pad electrode 164.
  • the fourth sub insulating layer 172b may have a second via hole VIA2 disposed between the plurality of insulating patterns and adjacent insulating patterns.
  • the fourth sub insulating layer 172b may be disposed on the same layer as the second insulating layer 172 of the sensing area TA. That is, the second insulating layer 172 may include a third sub insulating layer 172a and a fourth sub insulating layer 172b.
  • the second pad electrode 180 may be electrically connected to the third pad electrode 164 through a plurality of second via holes VIA2 of the fourth sub insulating layer 172b.
  • the second pad electrode 180 may have a concavo-convex shape on the surface by at least partially conformally reflecting the step formed by the fourth sub insulating layer 172b.
  • the sealing area SA in the laser sealing device 900 for example, the second sealing area
  • the laser irradiated with (SA2) does not penetrate the touch signal pad terminal (T_PE_1), and is partially reflected or absorbed by the second pad electrode 180 on the upper surface, so only a portion of the laser is in the sealing area SA Can be reached.
  • the frit interposed in the sealing area SA of the upper substrate 130 and the lower substrate 101 is not melted enough to couple the upper substrate 130 and the lower substrate 101, thereby causing the upper
  • the bonding properties of the substrate 130 and the lower substrate 101 may be significantly lowered.
  • the touch pad area T_PA may be non-overlapping in the thickness direction with the sealing area SA of the display panel 100. That is, the plurality of touch signal pad terminals T_PE_1 may be non-overlapping with the sealing area SA. Due to this, the laser irradiated on the sealing area SA may directly pass through the upper substrate 130 without being partially reflected or absorbed by the touch signal pad terminal T_PE_1. As a result, it is possible to sufficiently melt the frit disposed in the sealing area SA. Therefore, even if the intensity or irradiation time of the laser, which is the sealing light, is not increased, the upper substrate 130 and the lower substrate 101 can be sufficiently bonded.
  • FIG. 13 is a plan view of a touch signal pad terminal according to another embodiment
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line X7-X7 '
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line X8-X8', X9-X9 ' .
  • a touch signal pad terminal T_PE_1 according to FIGS. 10 to 12 is included in that the touch signal pad terminal T_PE_2 according to this embodiment does not include the third pad electrode 164. There is a difference.
  • the touch signal pad terminal T_PE_1 includes the first pad electrode 153, the second sub insulating layer 171b disposed on one surface of the first pad electrode 153, and the second sub.
  • the insulating layer 171b may include a third pad electrode 164 disposed on one surface and a second pad electrode 180 disposed on one surface of the third pad electrode 164.
  • the sealing area SA in the laser sealing device 900 for example, the second sealing area
  • the laser irradiated with (SA2) does not penetrate the touch signal pad terminal (T_PE_2), and is partially reflected or absorbed by the second pad electrode 180 on the upper surface, and only a part of the laser is applied to the sealing area SA Can be reached.
  • the frit interposed in the sealing area SA of the upper substrate 130 and the lower substrate 101 is not melted enough to couple the upper substrate 130 and the lower substrate 101, thereby causing the upper
  • the bonding properties of the substrate 130 and the lower substrate 101 may be significantly lowered.
  • the touch pad area T_PA may be non-overlapping in the thickness direction with the sealing area SA of the display panel 100. That is, the plurality of touch signal pad terminals T_PE_2 may be non-overlapping with the sealing area SA. Due to this, the laser irradiated on the sealing area SA may directly pass through the upper substrate 130 without being partially reflected or absorbed by the touch signal pad terminal T_PE_2. As a result, it is possible to sufficiently melt the frit disposed in the sealing area SA. Therefore, even if the intensity or irradiation time of the laser, which is the sealing light, is not increased, the upper substrate 130 and the lower substrate 101 can be sufficiently bonded.
  • FIG. 16 is a plan view of a top substrate according to another embodiment
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of a touch member of a sensing area according to another embodiment
  • FIG. 18 is a plan view of a touch signal pad terminal according to another embodiment
  • 19 is a cross-sectional view taken along the line X10-X10 '
  • FIG. 20 is a cross-sectional view taken along the line X11-X11' and X12-X12 '.
  • the display device 2 includes a touch device layer 140_1 and a touch signal pad terminal T_PE_3 according to an exemplary embodiment. There is a difference.
  • the touch element layer 140_1 may include a first wiring layer 160_1 and a second wiring layer 150_1.
  • the first wiring layer 160_1 includes the same configuration and material as the second wiring layer 160 of the touch element layer 140 according to an embodiment, but the arrangement is different.
  • the second wiring layer 150_1 also includes the same configuration and material as the first wiring layer 150 of the touch small layer 140 according to an embodiment, but the arrangement is different.
  • the first wiring layer 160_1 may include a first touch electrode 161_1, a second touch electrode 162_1, and a second connection electrode 163_1.
  • the second wiring layer 150_1 may include a first connection electrode 151_1, a touch driving wire 152_1, and a first pad electrode 153_1.
  • the first wiring layer 160_1 may be disposed on one surface of the upper substrate 130.
  • the first insulating layer 171 may be disposed on one surface of the first wiring layer 160_1.
  • the second wiring layer 150_1 may be disposed on the first insulating layer 171.
  • the first connection electrode 151_1 of the second wiring layer 150_1 may be electrically connected to the first wiring layer 160_1 through the contact hole CH_1. That is, the first connection electrode 151_1 may be electrically connected to the first touch electrode 161_1 through the contact hole CH_1.
  • the touch signal pad terminal T_PE_3 is different from the touch signal pad terminal T_PE according to an embodiment in that it includes the first pad electrode 153_1.
  • the sealing area SA in the laser sealing device 900 for example, the second sealing area
  • the laser irradiated with (SA2) does not pass through the touch signal pad terminal (T_PE_3), and is partially reflected or absorbed by the second pad electrode 180 on the upper surface, and only a part of the laser is applied to the sealing area SA Can be reached.
  • the frit interposed in the sealing area SA of the upper substrate 130 and the lower substrate 101 is not melted enough to couple the upper substrate 130 and the lower substrate 101, thereby causing the upper
  • the bonding properties of the substrate 130 and the lower substrate 101 may be significantly lowered.
  • the touch pad area T_PA may be non-overlapping in the thickness direction with the sealing area SA of the display panel 100. That is, the plurality of touch signal pad terminals T_PE_3 may be non-overlapping with the sealing area SA. Due to this, the laser irradiated on the sealing area SA may directly pass through the upper substrate 130 without being partially reflected or absorbed by the touch signal pad terminal T_PE_3. As a result, it is possible to sufficiently melt the frit disposed in the sealing area SA. Therefore, even if the intensity or irradiation time of the laser, which is the sealing light, is not increased, the upper substrate 130 and the lower substrate 101 can be sufficiently bonded.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of a display device according to another exemplary embodiment
  • FIG. 22 is a plan view of an upper substrate according to another exemplary embodiment. 21 and 22, after performing the sealing process of the upper substrate 130 and the lower substrate 101, when forming the touch element layer 140 and the touch signal pad terminal (T_PE_4) on the upper substrate 130 Can be applied.
  • the display device 3 according to the present exemplary embodiment is a display according to an embodiment in that the touch pad area T_PA_1 and the second sealing area SA2 partially overlap in the thickness direction. It is different from the device 1.
  • one side adjacent to the non-display area NA of the touch pad area T_PA_1 may be aligned with one side adjacent to the non-display area NA of the second sealing area SA2.
  • the other side adjacent to the sensing area TA of the touch pad area T_PA_1 may be further extended and disposed than the other side adjacent to the sensing area TA of the second sealing area SA2.
  • a touch signal pad terminal T_PE_4 may be disposed in the touch pad area T_PA_1.
  • the touch signal pad terminal T_PE_4 may partially overlap the second sealing area SA2.
  • the touch printed circuit board 500 may be attached to the touch pad area T_PA_1.
  • the touch signal lead terminal T_LE disposed on the touch printed circuit board 500 may be connected to the touch signal pad terminal T_PE_4.
  • the touch printed circuit board 500 may overlap the second sealing area SA2 in the thickness direction.
  • the present embodiment can be applied to the case where the touch element layer 140 and the touch signal pad terminal T_PE_4 are formed after performing the sealing process of the upper substrate 130 and the lower substrate 101.
  • the second pad electrode 180 of the touch signal pad terminal T_PE_4 may include an opaque metal material for ultrasonic bonding with the touch signal lead terminal T_LE.
  • the touch element layer 140 and the touch signal pad terminal T_PE are formed on the upper substrate 130 through processes such as deposition and patterning, and the upper substrate 130 is bonded to the lower substrate 101 by a laser sealing process.
  • the laser irradiated to the second sealing area SA2 does not penetrate the touch signal pad terminal T_PE_3, and is partially parted by the opaque second pad electrode 180 on the upper surface. Is reflected or absorbed, so that only a few lasers can reach the sealing area SA.
  • the frit interposed in the sealing area SA of the upper substrate 130 and the lower substrate 101 is not melted enough to couple the upper substrate 130 and the lower substrate 101, thereby causing the upper
  • the bonding properties of the substrate 130 and the lower substrate 101 may be significantly lowered.
  • the display device 3 performs the laser sealing process of the upper substrate 130 and the lower substrate 101, and then touch element layer 140 and the touch signal pad on one surface of the upper substrate 130
  • the terminal T_PE_4 may be formed through processes such as deposition and patterning.
  • the touch signal pad terminal T_PE_4 is made of an opaque metal material, for example, aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), nickel ( Ni), neodymium (Nd), iridium (Ir), chromium (Cr), calcium (Ca), titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), copper (Cu), molybdenum (Mo), Ti / Including Al / Ti, Mo / Al / Mo, Mo / AlGe / Mo, Ti / Cu, and MoNb, even if the laser transmittance is low, it is formed after the laser sealing process, so it may be disposed to overlap the sealing area SA.
  • an opaque metal material for example, aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), nickel ( Ni), neodymium (Nd), iridium (Ir),
  • the sensing area TA and the display area DA of the display device 3 may be further extended and disposed on one side. That is, since the touch signal pad terminal T_PE_4 may be disposed to overlap the second sealing area SA2, the sensing area TA may have a relatively large area.
  • the display area DA is an area in which light emitted from the organic light emitting device layer 120 can be visually recognized, and the touch pad area T_PA_1 and the touch signal pad terminal T_PE_4 are the second sealing area SA2. ), The area may be relatively wide. As a result, the display viewing area can be increased while reducing the bezel of the display device 3.
  • a method of manufacturing the display device 3 according to the present embodiment will be described.
  • FIG. 23 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment
  • FIGS. 24 to 26 are perspective views illustrating a process of forming a touch signal pad terminal.
  • a method of manufacturing a display device is a target panel 100 including a first substrate 101 and a second substrate 150, and the first substrate 101 Preparing a target panel 100 including a sealing area SA between the second substrate 150 (S10), injecting sealing light into the sealing area SA, and the first substrate 101 and the second substrate 150 Step of welding the substrate 150 (S20), after welding the first substrate 101 and the second substrate 150, overlaps with the sealing area SA of the second substrate 150 in the thickness direction Forming a touch signal pad terminal T_PE_4 in the touch pad area T_PA_1 (S30) and a touch signal lead terminal of the touch printed circuit board 500 in the touch signal pad terminal T_PE_4 of the second substrate 150 It may include the step (S40) of ultrasonic bonding (T_LE).
  • the second pad electrode 180_1 may be formed by applying and curing the metal paste 181 on the first pad electrode 153_2 (FIG. 25) and the patterning process of the metal paste 181 (FIG. 26). Since various manufacturing methods related to this are well known in the art, detailed descriptions thereof will be omitted.

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Abstract

표시 장치가 제공된다. 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 표시 장치로서, 제1 기판; 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판으로서, 상기 제1 기판과 대향하는 제1 면 및 상기 제2 기판의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 포함하는 제2 기판; 상기 제2 기판의 상기 제2 면 상에 배치되며, 상기 표시 영역에 위치하는 터치 전극; 상기 제2 기판의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 터치 전극과 전기적으로 연결된 터치 패드 단자; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재되고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합하는 실링 부재를 포함하되, 상기 실링 부재는 상기 비표시 영역에 위치하고, 상기 터치 패드 단자는 상기 실링 부재보다 내측에 배치된다.

Description

표시 장치
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 표시 장치는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.
상기 표시 장치는 예를 들어, 유기 발광 표시 장치일 수 있다. 상기 유기 발광 표시 장치 등의 표시 장치의 영상 표시는 모두 광의 투과에 기인한다. 특히 광의 투과율은 표시 장치의 휘도 등의 표시 품질에 영향을 미칠 수 있다. 따라서 표시 장치를 이루는 구성요소는 적어도 부분적으로 투명성 부재, 예컨대 글라스 부재를 포함할 수 있다.
유기 발광 표시 장치는 상기 글라스 부재로서 베이스 기판으로서, 하부 기판과 봉지 기판으로서, 상부 기판을 포함할 수 있다. 통상적으로, 상기 글라스 부재들을 결합하기 위해 상기 상부 및 하부 기판 사이에 프릿(frit)에 개재하여 레이저를 조사하는 레이저 실링(laser sealing)이 이용될 수 있다.
한편, 터치 스크린은 상기 상부 기판에 직접 형성될 수 있다. 통상적으로 이러한 방식이 적용된 표시 장치를 터치 스크린 패널 일체형 표시 장치라 한다. 상기 터치 스크린은 일측에 복수의 터치 신호 패드를 포함하는데, 상기 터치 패드는 외부 장치, 예를 들어 터치 가요성 인쇄 회로 기판과 초음파 본딩될 수 있다.
다만, 상기 터치 스크린이 형성된 상부 기판과 상기 하부 기판을 상술한 레이저 실링을 하는 경우, 상부 기판에 형성된 터치 신호 패드에 의해 레이저 실링이 원활하게 수행되지 않을 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 터치 신호 패드를 실링 영역과 비중첩하게 배치시켜 상부 기판과 하부 기판의 접합성이 개선된 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 표시 장치로서, 제1 기판; 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판으로서, 상기 제1 기판과 대향하는 제1 면 및 상기 제2 기판의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 포함하는 제2 기판; 상기 제2 기판의 상기 제2 면 상에 배치되며, 상기 표시 영역에 위치하는 터치 전극; 상기 제2 기판의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 터치 전극과 전기적으로 연결된 터치 패드 단자; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재되고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합하는 실링 부재를 포함하되, 상기 실링 부재는 상기 비표시 영역에 위치하고, 상기 터치 패드 단자는 상기 실링 부재보다 내측에 배치된다.
상기 터치 패드 단자는 상기 실링 부재와 비중첩할 수 있다.
표시 소자를 더 포함하되, 상기 제1 기판은 상기 제2 기판에 대향하는 제1 면 및 상기 제1 기판의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 포함하고, 상기 표시 소자는 상기 제1 기판의 상기 제1 면 상에 배치될 수 있다.
상기 표시 소자는 애노드 전극, 캐소드 전극 및 상기 애노드 전극과 상기 캐소드 전극 사이에 배치된 유기 발광층을 포함할 수 있다.
상기 표시 소자는 상기 제1 기판, 상기 제2 기판 및 상기 실링 부재에 의해 밀봉될 수 있다.
상기 제2 기판은 각각 유리 또는 석영을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 터치 전극은 상기 제2 기판의 상기 제2 면의 바로 위에 배치될 수 있다.
상기 실링 부재는 광학적으로 투명한 프릿을 포함할 수 있다.
상기 터치 전극은 투명 도전성 산화물을 포함하는 투명 전극층을 포함할 수 있다.
상기 터치 패드 단자는 투명 도전성 산화물을 포함하는 제1 도전층 및 상기 제1 도전층 상에 배치되고 불투명 금속을 포함하는 제2 도전층을 포함할 수 있다.
상기 투명 전극층과 상기 제1 도전층은 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
상기 제2 도전층은 Al, Pt, Pd, Ag, Mg, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Ca, Ti, Ta, W, Cu, Mo, Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu, MoNb 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.
상기 제2 기판의 상기 제2 면 상에 부착되는 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
상기 회로 기판은 상기 터치 패드 단자와 접속하는 리드 단자를 포함할 수 있다.
상기 터치 패드 단자와 상기 리드 단자는 초음파 접합될 수 있다.
상기 제1 기판은 상기 제2 기판의 일단에서 상기 제2 기판의 외측으로 연장될 수 있다.
상기 회로 기판은 상기 제1 기판의 상기 제2 기판의 일단에서 연장된 영역을 감싸면서 벤딩되고 상기 회로 기판의 일단은 상기 제1 기판의 제2 면 하부에 위치할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역, 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 표시 장치로서, 표시 기판; 상기 표시 기판과 대향하는 봉지 기판으로서, 상기 표시 기판과 대향하는 제1 면, 및 상기 봉지 기판의 제1 면의 반대면인 제2면을 포함하는 봉지 기판; 상기 봉지 기판의 상기 제2 면 상에 배치되며, 상기 표시 영역에 위치하는 터치 전극; 상기 봉지 기판의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 터치 전극과 전기적으로 연결된 터치 패드 단자; 및 상기 표시 기판의 표시 영역 상에 배치되되, 상기 표시 기판, 상기 실링 부재, 및 상기 봉지 기판에 의해 밀봉되는 표시 소자; 상기 봉지 기판 상에 배치되되, 상기 표시 기판의 표시 영역과 중첩하는 터치 소자; 및 상기 터치 패드 단자는 상기 표시 기판의 실링 영역의 일부와 중첩하고, 제1 패드 도전층, 및 상기 제1 패드 도전층 상에 배치되고 불투명한 금속을 포함하는 제2 패드 도전층을 포함한다.
상기 터치 전극은 투명 도전성 산화물을 포함하는 투명 전극층을 포함할 수 있다.
상기 투명 전극층과 상기 제1 패드 도전층은 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
상기 제2 패드 도전층은 Al, Pt, Pd, Ag, Mg, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Ca, Ti, Ta, W, Cu, Mo, Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu, MoNb 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.
표시 소자를 더 포함하되, 상기 표시 기판은 상기 봉지 기판에 대향하는 제1 면 및 상기 제1 기판의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 포함하고, 상기 표시 소자는 상기 표시 기판의 상기 제1 면 상에 배치될 수 있다.
상기 표시 소자는 애노드 전극, 캐소드 전극 및 상기 애노드 전극과 상기 캐소드 전극 사이에 배치된 유기 발광층을 포함할 수 있다.
상기 표시 소자는 상기 표시 기판, 상기 봉지 기판 및 상기 실링 부재에 의해 밀봉될 수 있다.
상기 봉지 기판은 각각 유리 또는 석영을 포함하여 이루어지고, 상기 터치 전극은 상기 봉지 기판의 상기 제2 면의 바로 위에 배치될 수 있다.
상기 실링 부재는 광학적으로 투명한 프릿을 포함할 수 있다.
상기 봉지 기판의 상기 제2 면 상에 부착되는 터치 회로 기판을 더 포함하되, 상기 터치 회로 기판은 상기 터치 패드 단자와 접속하는 리드 단자를 포함할 수 있다.
상기 터치 패드 단자와 상기 리드 단자는 초음파 접합될 수 있다.
상기 표시 기판은 상기 봉지 기판의 일단에서 상기 봉지 기판의 외측으로 연장될 수 있다.
상기 터치 회로 기판은 상기 표시 기판의 상기 봉지 기판의 일단에서 연장된 영역을 감싸면서 벤딩되고, 상기 터치 회로 기판의 일단은 상기 표시 기판의 제2 면 하부에 위치할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 터치 신호 패드가 실링 영역과 비중첩하게 배치되어 상부 기판과 하부 기판의 접합성을 개선할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 상부 기판의 평면 배치도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 감지 영역의 터치 부재의 단면도이다.
도 5는 변형예에 따른 감지 영역의 터치 부재의 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 터치 신호 패드 단자의 평면 배치도이다.
도 7은 X1-X1'선을 따라 자른 단면도이다.
도 8은 X2-X2'선, X3-X3'선을 따라 자른 단면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 상부 기판과 하부 기판을 실링하는 과정을 나타낸 사시도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 터치 신호 패드 단자의 평면 배치도이다.
도 11은 X4-X4' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 12는 X5-X5', X6-X6' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 터치 신호 패드 단자의 평면 배치도이다.
도 14는 X7-X7' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 15는 X8-X8', X9-X9' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 상부 기판의 평면 배치도이다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 감지 영역의 터치 부재의 단면도이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 터치 신호 패드 단자의 평면 배치도이다.
도 19는 X10-X10' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 20은 X11-X11', X12-X12' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 21은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 22는 또 다른 실시예에 따른 상부 기판의 평면 배치도이다.
도 23은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 24 내지 도 26은 터치 신호 패드 단자를 형성하는 과정을 나타낸 사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(1)는 화상을 표시하는 표시 패널(100), 표시 패널 하부에 배치되는 패널 하부 시트(200) 및 표시 패널(100) 상부에 배치되는 윈도우(300), 표시 패널(100)의 패널 패드 영역(P_PA)에 부착되는 표시 인쇄 회로 기판(400) 및 표시 패널(100)의 터치 패드 영역(T_PA)에 부착되는 터치 인쇄 회로 기판(500)을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 하부 기판(101), 상부 기판(130), 하부 기판(101)에 배치되는 다양한 엘리먼트, 상부 기판(130)에 배치되는 다양한 엘리먼트들을 포함할 수 있다.
하부 기판(101)은 평면상 모서리가 수직인 직사각형일 수 있다. 하부 기판(101)은 평면상 장변과 단변을 가질 수 있다. 하부 기판(101)의 장변은 제2 방향(DR2)으로 연장된 변일 수 있다. 하부 기판(101)의 단변은 제1 방향(DR1)으로 연장된 변일 수 있다. 하부 기판(101)은 상부 기판(130)의 일측에서 일 방향으로 내측으로 만입되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 하부 기판(101)은 하측 일단부에서 제2 방향(DR2)으로 상부 기판(130)의 일단부에 비해 내측으로 후퇴하여 형성될 수 있다.
상부 기판(130)은 하부 기판(101)의 평면상 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 상부 기판(130)은 평면상 모서리가 수직인 직사각형일 수 있다. 상부 기판(130)은 평면상 장변과 단변을 가질 수 있다. 상부 기판(130)의 장변은 제2 방향(DR2)으로 연장된 변일 수 있다. 상부 기판(130)의 단변은 제1 방향(DR1)으로 연장된 변일 수 있다. 상부 기판(130)은 하부 기판(101)의 일측에서 일 방향으로 더 연장되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 상부 기판(130)의 일측, 또는 일단부는 제2 방향(DR2)으로 하부 기판(101)의 일측에 비해 돌출되어 연장될 수 있다. 상기 하부 기판(101)의 상기 연장된 영역에는 후술하는 표시 패드 영역(D_PA)가 위치할 수 있다.
하부 기판(101)이 상부 기판(130)에 비해 돌출된 영역을 제외하고, 하부 기판(101)과 상부 기판(130)의 측면은 두께 방향으로 정렬될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 하부 기판(101)과 상부 기판(130)의 측면은 상기 돌출된 영역을 포함하여 두께 방향으로 정렬하지 않고 하부 기판(101)의 측면이 더 돌출되어 형성될 수 있다.
표시 패널(100)의 평면 프로파일은 하부 기판(101)과 상부 기판(130)의 평면상 프로파일에 따라 정해질 수 있다. 일 실시예에서 표시 패널(100)은 하부 기판(101)의 평면상 크기와 동일하고, 하부 기판(101)의 평면 형상에 따라 직사각형일 수 있다. 표시 패널(100)은 평면상 상부 기판(130) 및 하부 기판(101)이 중첩하는 영역과 하부 기판(101)이 상부 기판(130)에 비해 돌출한 영역, 즉 하부 영역(101)이 상부 영역(150)에 비해 제2 방향(DR2)으로 더 연장된 영역을 포함하여 형성될 수 있다.
하부 기판(101)은 표시 영역(DA), 표시 영역(DA) 주변에 배치된 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 하부 기판(101)의 비표시 영역(NA)은 실링 영역(SA), 표시 패드 영역(D_PA)을 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)은 평면상 모서리가 수직인 직사각형 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상일 수 있다. 표시 영역(DA)은 단변과 장변을 가질 수 있다. 표시 영역(DA)의 단변은 제1 방향(DR1)으로 연장된 변일 수 있다. 표시 영역(DA)의 장변은 제2 방향(DR2)으로 연장된 변일 수 있다. 다만, 표시 영역(DA)의 평면 형상은 직사각형에 제한되는 것은 아니고, 원형, 타원형이나 기타 다양한 형상을 가질 수 있다.
비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 주변에 배치될 수 있다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 및 양 장변에 인접 배치될 수 있다. 이 경우, 표시 영역(DA)의 모든 변을 둘러싸고, 표시 영역(DA)의 테두리를 구성할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 또는 양 장변에만 인접 배치될 수도 있다.
실링 영역(SA)은 상부 기판(130)과 하부 기판(101)이 두께 방향으로 중첩하는 영역에 배치될 수 있다. 실링 영역(SA)은 상부 기판(130)의 가장 자리부, 또는 테두리 영역를 따라 위치할 수 있다. 실링 영역(SA)은 상부 기판(130)의 테두리 영역을 따라 연속적으로 배치된 사각틀 형상일 수 있다.
실링 영역(SA)은 제1 내지 제4 실링 영역(SA1-SA4)을 포함할 수 있다. 제1 실링 영역(SA1)은 표시 패널(100)의 상측 단변에 인접 배치될 수 있다. 즉, 제1 실링 영역(SA1)은 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 상측 단변, 또는 상측 일단부에 인접하여 배치될 수 있다.
제2 실링 영역(SA2)은 표시 패널(100)의 하측 단변에 인접 배치될 수 있다. 즉, 제2 실링 영역(SA2)은 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 하측 단변, 또는 하측 일단부에 인접하여 배치될 수 있다.
제3 실링 영역(SA3)은 표시 패널(100)의 좌측 장변에 인접 배치될 수 있다. 즉, 제3 실링 영역(SA3)은 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 좌측 장변, 또는 좌측 일단부에 인접하여 배치될 수 있다.
제4 실링 영역(SA4)은 표시 패널(100)의 우측 장변에 인접 배치될 수 있다. 즉, 제4 실링 영역(SA4)은 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 우측 장변에 인접 배치될 수 있다.
실링 영역(SA1-SA4)은 하부 기판(101)과 상부 기판(130) 사이에 프릿(frit)이 개재되어 상부 기판(130)과 하부 기판(101)이 접합된 영역일 수 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.
표시 패드 영역(D_PA)은 상술한 바와 같이 하부 기판(101)의 상부 기판(130)에 비해 돌출된 영역 상에 위치할 수 있다. 즉, 표시 패드 영역(D_PA)은 상부 기판(130)과 비중첩하는 영역으로, 하부 기판(101)의 하측 단변 또는 하측 일단부에 인접 배치될 수 있다.
상부 기판(130)은 감지 영역(TA)과 감지 영역(TA)주변에 배치된 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다.
상부 기판(130)의 감지 영역(TA)은 후술하는 바와 같이 상부 기판(130)의 복수의 터치 전극(151, 161, 162, 163)이 배치되는 영역일 수 있다. 감지 영역(TA)은 평면상 표시 영역(DA)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 즉, 감지 영역(TA)은 장변과 단변을 가진 직사각형으로서, 표시 영역(DA)과 두께 방향으로 대체로 중첩할 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고 감지 영역(TA)은 표시 패널(100)의 표시 영역(DA)에 비해 평면상 크기가 작을 수 있고, 표시 영역(DA)과 부분적으로 중첩할 수 있다.
상부 기판(130)의 비표시 영역(NA)은 실링 영역(SA) 및 터치 패드 영역(T_PA)을 포함할 수 있다.
상부 기판(130)의 실링 영역(SA)은 하부 기판(150)의 실링 영역(SA)과 동일한 영역을 지칭한다. 즉, 실링 영역(SA)은 상부 기판(130)과 하부 기판(101)이 두께 방향으로 중첩하는 영역에 배치될 수 있다. 실링 영역(SA)은 상부 기판(130)의 가장 자리부, 또는 테두리 영역를 따라 위치할 수 있다. 실링 영역(SA)은 상부 기판(130)의 테두리 영역을 따라 연속적으로 배치된 사각틀 형상일 수 있다.
터치 패드 영역(T_PA)은 상부 기판(130)의 감지 영역(TA)과 제2 실링 영역(SA2) 사이에 배치될 수 있다. 터치 패드 영역(T_PA)은 표시 패널(100)의 제2 실링 영역(SA2) 과 두께 방향으로 비중첩할 수 있다. 후술하는 바와 같이 터치 패드 영역(T_PA)에는 복수의 터치 신호 패드 단자(T_PE)가 배치될 수 있다. 터치 신호 패드 단자(T_PE)는 제2 실링 영역(SA2)과 비중첩할 수 있다. 이로 인해 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 실링 불량이 개선될 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
표시 패널(100)은 예를 들어, 유기 발광 표시 패널이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 표시 패널(100)로서 유기 발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 액정 디스플레이(LCD), 퀀텀닷 유기 발광 표시 패널(QD-OLED), 퀀텀닷 액정 디스플레이(QD-LCD), 퀀텀 나노 발광 표시 패널(QNED), 마이크로 엘이디(Micro LED) 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다.
도 1에서와 같이, 표시 패널(100)의 표시 패드 영역(D_PA)에는 표시 인쇄 회로 기판(400)이 배치될 수 있다. 표시 인쇄 회로 기판(400)은 표시 패드 영역(D_PA)에 부착될 수 있다. 표시 인쇄 회로 기판(400)의 일단은 표시 패드 영역(D_PA)에 부착될 수 있다.
표시 인쇄 회로 기판(400)은 제1 베이스 기판(410), 복수의 표시 신호 리드 단자(D_LE)와 데이터 구동 칩(D_IC)을 포함할 수 있다.
제1 베이스 기판(410)은 플렉시블 기판일 수 있다. 일 실시예에서 제1 베이스 기판(410)은 폴리이미드 등의 플렉시블한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
복수의 표시 신호 리드 단자(D_LE)는 표시 패드 영역(D_PA)의 표시 신호 패드 단자(D_PE)와 직접 접속될 수 있다. 후술하는 바와 같이 표시 신호 리드 단자(D_LE)는 표시 패드 단자(D_LE)와 초음파 본딩될 수 있다. 복수의 표시 신호 리드 단자(D_LE)는 표시 신호 패드 단자(D_PE)와 사이에 임의의 구성이나 층을 개재하지 않고, 직접 접속할 수 있다. 표시 신호 패드 단자(D_PE)는 표시 신호 리드 단자(D_LE)와 접속됨으로써 표시 인쇄 회로 기판(400)과 전기적으로 연결될 수 있다. 표시 신호 패드 단자(D_PE) 및 표시 신호 리드 단자(D_LE)의 초음파 본딩에 대해서는 터치 신호 패드 단자(D_PE)와 터치 신호 리드 단자(D_LE)와의 초음파 본딩에서 설명한다.
표시 신호 리드 단자(D_LE)는 데이터 구동 칩(D_IC)과 신호 배선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 도면에서는 데이터 구동 집적 회로가 구동 칩으로 적용되고 가요성 인쇄 회로 기판을 통해 표시 패널(100)과 연결되는 경우를 예시한다. 다만, 이에 제한되지 않고, 데이터 구동 집적 회로는 구동 칩으로 구현되되, 리지드한 표시 패널(100)에 직접 실장되는 COG(칩 온 글라스, Chip On Glass)로 적용될 수 있다. 또한, 데이터 구동 집적 회로는 표시 패널(100)이 플렉시블한 경우에는 플렉시블한 표시 패널(100)에 직접 실장되는 COP(칩 온 플라스틱, Chip On Plastic)로 적용될 수도 있다. 이하에서는 데이터 구동 집적 회로가 데이터 구동 칩(D_IC)으로 구현되고, COF(칩 온 필름, Chip On Film)으로 적용된 경우를 중심으로 설명한다.
마찬가지로, 표시 패널(100)의 터치 패드 영역(T_PA)에는 터치 인쇄 회로 기판(500)이 배치될 수 있다. 터치 인쇄 회로 기판(500)은 터치 패드 영역(T_PA)에 부착될 수 있다. 터치 인쇄 회로 기판(500)의 일단은 터치 패드 영역(T_PA)에 부착될 수 있다.
터치 인쇄 회로 기판(500)은 표시 패널(100)의 일면에서 표시 인쇄 회로 기판(400)과 두께 방향으로 부분적으로 중첩할 수 있다. 터치 인쇄 회로 기판(500)은 표시 패드 영역(D_PA), 제2 실링 영역(SA2)과 두께 방향으로 중첩하고, 상부에서 덮을 수 있다.
터치 인쇄 회로 기판(500)은 제2 베이스 기판(510), 제2 베이스 기판(510) 상에 배치된 복수의 터치 신호 리드 단자(T_LE)들을 포함할 수 있다.
제2 베이스 기판(510)은 플렉시블 기판일 수 있다. 일 실시예에서 제2 베이스 기판(510)은 폴리이미드 등의 플렉시블한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
복수의 터치 신호 리드 단자(T_LE)는 터치 패드 영역(T_PA)의 터치 신호 패드 단자(T_PE)와 직접 접속될 수 있다. 후술하는 바와 같이 터치 신호 리드 단자(T_LE)는 터치 패드 단자(T_LE)와 초음파 본딩될 수 있다. 복수의 터치 신호 리드 단자(T_LE)는 터치 신호 패드 단자(T_PE)와 사이에 임의의 구성이나 층을 개재하지 않고, 직접 접속할 수 있다. 터치 신호 패드 단자(T_PE)는 터치 신호 리드 단자(T_LE)와 접속됨으로써 터치 인쇄 회로 기판(500)과 전기적으로 연결될 수 있다. 터치 신호 패드 단자(T_PE)와 터치 신호 리드 단자(T_LE)의 초음파 본딩에 대해서는 후술한다.
표시 인쇄 회로 기판(400)과 터치 인쇄 회로 기판(500)의 타단은 메인 회로 보드(600)에 부착될 수 있다. 표시 인쇄 회로 기판(400)은 하부 기판(101)의 일 측면의 외측에서 상기 일 측면을 에워싸듯 벤딩되어 하부 기판(101)의 하면에 배치될 수 있다. 터치 인쇄 회로 기판(500)은 상부 기판(101)의 일 측면, 표시 인쇄 회로 기판(400), 하부 기판(101)의 일 측면 에워싸듯 벤딩되어 하부 기판(101)의 하면에 배치될 수 있다. 메인 회로 보드(600)는 후술할 패널 하부 시트(200)의 하면에 부착될 수 있다.
패널 하부 시트(200)는 표시 패널(100)의 하부에 배치될 수 있다. 패널 하부 시트(200)는 적어도 하나의 기능층을 포함한다. 상기 기능층은 방열 기능, 전자파 차폐기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능, 지지 기능 및/또는 디지타이징 기능 등을 수행하는 층일 수 있다. 기능층은 시트로 이루어진 시트층, 필름으로 필름층, 박막층, 코팅층, 패널, 플레이트 등일 수 있다. 하나의 기능층은 단일층으로 이루어질 수도 있지만, 적층된 복수의 박막이나 코팅층으로 이루어질 수도 있다. 기능층은 예를 들어, 지지 기재, 방열층, 전자파 차폐층, 충격 흡수층, 디지타이저 등일 수 있다. 상기한 메인 회로 보드(600)는 후술할 패널 하부 시트(200)의 하면에 부착될 수 있다.
표시 패널(100)의 상부에는 윈도우(300)가 배치된다. 윈도우(300)는 표시 패널(100)의 상부에 배치되어 표시 패널(100)을 보호하는 한편, 표시 패널(100)에서 출사되는 빛을 투과시킨다. 윈도우(300)는 유리 등으로 이루어질 수 있다.
윈도우(300)는 평면상 표시 패널(100)에 중첩하고, 표시 패널(100) 전면을 커버하도록 배치될 수 있다. 윈도우(300)는 표시 패널(100)보다 클 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(1)의 양 단변에서 윈도우(300)는 표시 패널(100)보다 외측으로 돌출될 수 있다. 표시 장치(1)의 양 장변에서도 윈도우(300)가 표시 패널(100)로부터 돌출될 수 있지만, 돌출 거리는 양 단변의 경우가 더 클 수 있다. 또한, 윈도우(300)는 표시 패널(100)에 벤딩된 상태서 부착되는 표시 인쇄 회로 기판(400) 및 터치 인쇄 회로 기판(500)의 외측으로 더 연장되어 이들을 커버할 수 있다.
표시 패널은 상술한 바와 같이, 하부 기판(101), 상부 기판(130)을 포함하고, 회로 구동층(110), 유기 발광 소자층(120), 터치 전극층(140) 및 편광층(POL)을 포함할 수 있다.
하부 기판(101) 및 상부 기판(130)은 리지드한 기판일 수 있다. 상부 기판(130)은 유리, 석영 등의 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 상부 기판(130)은 도 2에 도시된 바와 같이, 표시 패드 영역(D_PA)을 제외하고, 대체로 하부 기판(101)과 중첩할 수 있다. 즉, 상부 기판(130)은 제1 실링 영역(SA1)에서 제2 실링 영역(SA2)에 배치될 수 있다.
상부 기판(130)은 제1 실링 영역(SA1) 및 제2 실링 영역(SA2)에서 하부 기판(101)과 접합 또는 봉합될 수 있다. 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 접합 또는 봉합은 셀 실(CS)을 통해 이루어질 수 있다. 해당 영역에서의 상부 기판(130)의 하면과 하부 기판(101)의 상면은 셀 실(CS)을 통해 서로 접합 또는 봉합될 수 있다. 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 접합은 레이저 실링 공정을 통해 이루어질 수 있다. 셀 실(CS)은 프릿(frit) 등의 물질이 용융되고 다시 고화되면서 상부 기판(130)과 하부 기판(101)을 서로 결합시킬 수 있다.
구체적으로 설명하면, 표시 패널(100)의 실링 영역(SA)의 하부 기판(101)과 상부 기판(130) 사이에 프릿(frit)이 개재될 수 있다. 이후, 레이저 실링 장치(도 9 '800' 참조)를 통해 실링 영역(SA)에 레이저가 조사되면 해당 영역의 프릿(frit)이 용융될 수 있다. 상기 용융된 프릿(frit)은 고화되면서 하부 기판(101)과 상부 기판(130)이 접합 또는 봉합될 수 있다.
도면에서는 하부 기판(101)과 상부 기판(130) 사이에 프릿(frit)이 개재되어 실링 공정을 수행하는 것으로 도시되었지만, 이에 제한되지 않고 하부 기판(101)과 상부 기판(130)이 사이에 임의의 구성이나 층을 개재하지 않고 직접 결합 또는 접합될 수 있다. 즉, 레이저 실링 장치(800)가 하부 기판(101)과 상부 기판(130) 사이 실링 영역(SA)에 레이저를 조사하면 하부 기판(101)과 상부 기판(130)의 계면이 용융되고 고화되면서 해당 영역의 하부 기판(101) 및 상부 기판(130)이 접합될 수 있다. 이 경우, 레이저는 펨토초(fs) 레이저일 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다.
표시 영역(DA), 터치 패드 영역(T_PA)에서 상부 기판(130)은 제1 실링 영역(SA1) 및 제2 실링 영역(SA2)보다 상측으로 리세스된 형상을 가질 수 있다. 즉, 상부 기판(130)의 표시 영역(DA) 및 터치 패드 영역(T_PA)에서의 하면은 제1 실링 영역(SA1) 및 제2 실링 영역(SA2)에서의 하면에 비해 상부로 리세스될 수 있다. 표시 영역(DA)과 터치 패드 영역(T_PA)에서 상부 기판(130)과 하부 기판(101)은 서로 이격될 수 있다. 즉, 상부 기판(130)과 하부 기판(101)은 표시 영역(DA)과 터치 패드 영역(T_PA)에서 이격된 공간을 가질 수 있다. 상기 이격된 공간에는 회로 구동층(110) 및 유기 발광 소자층(120)이 배치될 수 있다.
회로 구동층(110)은 상부 기판(130)과 하부 기판(101)이 서로 이격된 공간 내에 배치될 수 있다. 회로 구동층(110)은 하부 기판(101)의 일면 상에 배치될 수 있다. 회로 구동층(110)은 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 회로 구동층(110)은 유기 발광 소자층(120)에 신호를 제공하기 위한 소자들을 포함한다. 회로 구동층(110)은 다양한 신호 라인들, 예를 들어, 스캔 라인(미도시), 데이터 라인(미도시), 전원 라인(미도시), 발광 라인(미도시)을 포함할 수 있다. 회로 구동층(110)은 복수의 트랜지스터들과 커패시터들을 포함할 수 있다. 트랜지스터들은 하나의 화소(미도시) 마다 구비된 스위칭 트랜지스터(미도시)와 구동 트랜지스터(Qd)를 포함할 수 있다.
유기 발광 소자층(120)은 회로 구동층(110) 상에 배치될 수 있다. 유기 발광 소자층(120)은 상부 기판(130)과 하부 기판(101)이 서로 이격된 공간 내에 배치될 수 있다. 유기 발광 소자층(120)은 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 유기 발광 소자층(120)에서 만들어진 광은 표시면을 통해 외부로 출사될 수 있다. 예를 들어, 유기 발광 소자층(120)에서 만들어진 광은 상측 방향, 예컨대 제3 방향(DR3)으로 출사될 수 있다.
복수의 표시 신호 패드 단자(D_PE)는 하부 기판(101)의 표시 패드 영역(D_PA) 상에 배치될 수 있다. 복수의 표시 신호 패드 단자(D_PE)는 제2 실링 영역(SA2)에 비해 제2 방향(DR2) 외측에 배치될 수 있다. 복수의 표시 신호 패드 단자(D_PE)는 제2 실링 영역(SA2)과 비중첩할 수 있다.
상부 기판(130) 상에는 터치 전극층(140) 및 편광층(POL)이 배치될 수 있다. 터치 전극층(140)은 상부 기판(130)의 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 감지 영역(TA)은 표시 영역(DA)과 대체로 중첩하므로, 터치 전극층(140)은 상부 기판(130)의 감지 영역(TA) 상에 배치된다고 해석될 수 있다. 터치 전극층(140)은 복수의 터치 전극들과 복수의 절연층을 포함할 수 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.
편광층(POL)은 터치 전극층(140) 상에 배치될 수 있다. 편광층(POL)은 편광 필름일 수 있다. 편광층(POL)은 결합층을 통해 터치 전극층(140)과 결합할 수 있다. 편광층(POL)은 표시 영역(DA) 또는 감지 영역(TA)에 배치될 수 있다. 편광층(POL)은 표시 장치(1)의 외부에서 들어오는 광을 선택적으로 투과 및/또는 흡수하는 기능을 하여 외광의 반사 방지 기능을 할 수 있다. 일 실시예에서 편광층(POL)은 흡수형 편광 필름일 수 있다. 편광층(POL)은 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol; PVA) 등의 연성 재료를 포함할 수 있다.
다만, 이에 제한되지 않고 편광 필름(230)은 외광의 편광 성분을 선택적으로 투과 및/또는 반사하는 기능을 갖는 반사형 편광 필름일 수도 있다.
상부 기판(130)의 터치 패드 영역(T_PA)에는 상술한 터치 신호 패드 단자(T_PE)가 배치될 수 있다. 터치 신호 패드 단자(T_PE)는 터치 패드 영역(T_PA)에 배치될 수 있다. 터치 신호 패드 단자(T_PE)는 제2 실링 영역(SA2)과 두께 방향으로 비중첩할 수 있다. 상술한 바와 같이, 터치 인쇄 회로 기판(500)은 터치 패드 영역(T_PA)에 부착될 수 있다. 터치 신호 패드 단자(T_PE)는 터치 인쇄 회로 기판(500)의 터치 신호 리드 단자(T_LE)와 접속할 수 있다.
일 실시예에서 터치 신호 패드 단자(T_PE)는 불투명 금속을 포함하여 이루어질 수 있다. 따라서, 상부 기판(130)에 불투명 금속을 포함하여 터치 신호 패드 단자(T_PE)를 형성한 후, 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 레이저 실링 공정을 하는 경우, 상기 불투명 금속을 포함하는 터치 신호 패드 단자(T_PE)에 의해 상기 레이저 실링이 원활하게 수행되지 않을 수 있다. 예를 들어, 레이저 실링 공정을 위해 실링 영역(SA)에 조사된 레이저는 불투명 금속을 포함하는 터치 신호 패드 단자(T_PE)에 의해 그 일부가 반사되어 터치 신호 패드 단자(T_PE) 하부에 위치하는 실링 영역(SA)에 충분한 양이 도달되지 않을 수 있다. 이로 인해, 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 접합 불량이 발생할 수 있다. 다만, 일 실시예에서와 같이 터치 신호 패드 단자(T_PE)를 실링 영역(SA)과 비중첩하도록 배치하면 터치 신호 패드 단자(T_PE) 배치 공정을 수행한 후, 레이저 실링 공정을 수행하는 경우에도 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 접합 불량을 개선할 수 있다.
이하, 상부 기판(130) 상에 배치되는 터치 전극층(140)에 대해 설명하기로 한다.
도 3은 일 실시예에 따른 상부 기판의 평면 배치도이고, 도 4는 일 실시예에 따른 감지 영역의 터치 부재의 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상부 기판(130)은 상기한 감지 영역(TA) 및 터치 패드 영역(T_PA)을 포함한다.
상부 기판(130)의 감지 영역(TA)은 제1 배선층(150), 제1 배선층(150) 상에 배치된 제1 절연층(171), 제1 절연층(171) 상에 배치된 제2 배선층(160) 및 제2 배선층(160) 상에 배치된 제2 절연층(172)을 포함한다.
상부 기판(130)의 일면 상에는 제1 배선층(150)이 배치된다. 제1 배선층(150)은 제1 연결 배선(151)을 포함한다 제1 배선층(150)의 제1 연결 배선(151)은 후술할 제2 배선층(160)에 배치되고 서로 이웃하는 제1 터치 전극(162)들을 전기적으로 연결한다.
제1 배선층(150)은 터치 구동 배선(152) 및 제1 패드 전극(153)를 포함할 수 있다. 터치 구동 배선(152)은 제1 터치 전극(151)에 연결되어 터치 패드 영역(T_PA) 측으로 연장되고, 터치 패드 영역(T_PA)에서 제1 패드 전극(153)를 이룬다. 제1 패드 전극(153)은 터치 구동 배선(152)보다 다소 확장된 형상을 가질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 배선층(150)은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 배선층(150)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 도전성 산화물, 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu, MoNb과 같은 불투명한 도전성 금속, PEDOT 등과 같은 전도성 고분자, 금속 나노 와이어, 탄소 나노 튜브, 그래핀 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 일 실시예에서 제1 배선층(150)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu, MoNb 등을 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 배선층(150)은 터치 구동 배선(152) 및 제1 패드 전극(153)를 포함할 수 있다. 터치 구동 배선(152)은 제1 터치 전극(151)에 연결되어 터치 패드 영역(T_PA) 측으로 연장되고, 터치 패드 영역(T_PA)에서 제1 패드 전극(153)를 이룬다. 제1 패드 전극(153)은 터치 구동 배선(152)보다 다소 확장된 형상을 가질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 배선층(150) 상에는 제1 절연층(171)이 배치된다. 제1 절연층(171)은 제1 배선층(150)을 덮어 보호한다. 제1 절연층(171)은 상부 기판(130)의 전면에 걸쳐 배치될 수 있다. 제1 절연층(171)은 제1 연결 전극(151)을 노출하는 콘택홀(CH)을 포함할 수 있다. 후술할 제1 터치 전극(161)은 콘택홀(CH)을 통해 노출된 제1 연결 전극(151)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 절연층(171)은 감지 영역(TA)에 배치되는 제1 서브 절연층(171a) 및 터치 패드 영역(T_PA)에 배치되는 제2 서브 절연층(171b)을 포함할 수 있다.
제1 절연층(171)의 일면 상에는 제2 배선층(160)이 배치된다. 제2 배선층(160)은 복수의 제1 터치 전극(161), 복수의 제2 터치 전극(162) 및 복수의 제2 연결 전극(163)을 포함한다. 제1 터치 전극(161)과 제2 터치 전극(162)은 셀프캡(self capacitance) 방식 및/또는 뮤추얼 캡(mutual capacitance) 방식으로 터치된 지점의 위치 정보를 획득할 수 있다.
제1 터치 전극(161)과 제2 터치 전극(162)은 매트릭스 형상으로 배열될 수 있다. 제1 터치 전극(161)과 제2 터치 전극(162)은 마름모 형상일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 터치 전극(161)들은 행 방향(단변 방향)을 따라 전기적으로 연결되고, 제2 터치 전극(162)들은 열 방향(장변 방향)을 따라 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 제1 터치 전극(161)들이 열 방향을 따라 전기적으로 연결되고 제2 터치 전극(162)들이 행 방향을 따라 전기적으로 연결될 수도 있다. 제1 터치 전극(161)들과 제2 터치 전극(162)들은 상호 절연되어 이격된다.
제2 배선층(160)은 제2 터치 전극(162)들을 연결하는 제2 연결 배선(163)을 포함한다. 열 방향으로 인접한 제2 터치 전극(162)들은 제2 연결 배선(163)을 통해 물리적으로 연결된다. 제2 연결 배선(163)의 폭은 제2 터치 전극(162)들의 폭에 비해 작을 수 있다. 제2 배선층(160)은 컨택홀(CH)과 물리적으로 연결될 수 있다. 컨택홀(CH)이 제2 배선층(160)의 물질로 형성된 경우, 컨택홀(CH)과 제1 터치 전극(161) 간의 경계는 관찰되지 않는다. 다만, 컨택홀(CH)은 제1 배선층(150)의 물질로 형성될 수도 있고, 제1 배선층(150) 및 제2 배선층(160)과 다른 물질로 형성될 수도 있다. 이 경우, 컨택홀(CH)은 제1 연결 전극(151) 및 제1 터치 전극(161)과의 경계들이 관찰될 수도 있다.
제2 배선층(160)에서 행 방향으로 인접한 제1 터치 전극(161)들은 물리적으로 분리된다. 제2 배선층(160)의 제2 연결 배선(163)은 이웃하는 제2 터치 전극(162)들을 전기적으로 연결한다. 제2 배선층(160)의 제2 연결 배선(163)의 폭은 제2 터치 전극(162)들의 폭에 비해 작을 수 있다.
제2 배선층(160)은 상술한 제1 배선층(150)의 예시된 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 일 실시예에서 제2 배선층(160)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 도전성 산화물을 포함하여 이루어질 수 있다.
제2 배선층(160) 상에는 제2 절연층(172)이 배치된다. 제2 절연층(172)은 제2 배선층(160)을 덮어 보호한다. 제2 절연층(172)은 기재(310)의 전면에 걸쳐 배치될 수 있다.
제1 절연층(171) 및 제2 절연층(172)은 각각 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 또한, 제1 절연층(171) 및 제2 절연층(172) 각각은 무기물 또는 유기물 또는 복합 재료를 포함할 수 있다. 일 실시예로, 제1 절연층(171) 및 제2 절연층(172) 중 적어도 어느 하나는 무기막을 포함할 수 있다. 상기 무기막은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예로, 제1 절연층(171) 및 제2 절연층(172) 중 적어도 어느 하나는 유기막을 포함할 수 있다. 상기 유기막은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
제1 패드 전극(153)는 터치 패드 영역(T_PA)에서 터치 신호 패드 단자(T_PE) 를 구성할 수 있다. 일 실시예에서 제1 패드 전극(153)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu, MoNb을 포함하여 이루어질 수 있다. 상술한 금속들은 제2 배선층(160)이 포함하는 물질들에 비해 상대적으로 저항이 낮은 금속들일 수 있다.
도 5는 변형예에 따른 감지 영역의 터치 부재의 단면도이다. 도 5는 제1 절연층(171_1)이 상부에 배치되는 제2 배선층(160) 외측으로 연장되지 않고, 제2 배선층(160)이 제1 절연층(171_1)의 외측으로 연장될 수 있음을 예시한다.
이하, 터치 신호 패드 단자(T_PE)에 대해 자세히 설명하기로 한다.
도 6은 일 실시예에 따른 터치 신호 패드 단자의 평면 배치도이고, 도 7은 X1-X1'선을 따라 자른 단면도이고, 도 8은 X2-X2'선, X3-X3'선을 따라 자른 단면도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 터치 신호 패드 단자(T_PE)는 제1 패드 전극(153), 제2 서브 절연층(171b) 및 제2 패드 전극(180)을 포함하여 형성될 수 있다. 제1 패드 전극(153)은 터치 구동 배선(152)과 물리, 및 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 패드 전극(153)은 장변 엣지와 단변 엣지를 가지는 직사각형 형상일 수 있다. 제2 서브 절연층(171b)은 제1 패드 전극(153) 상에 배치되고, 제1 패드 전극(153)과 평면상 동일한 형상을 가질 수 있다. 제2 서브 절연층(171b)은 평면상 제1 패드 전극(153)의 평면상 넓이보다 클 수 있다. 제2 서브 절연층(171b)은 제1 패드 전극(153)의 외측으로 연장되어 형성될 수 있다. 제2 서브 절연층(171b)은 장변 엣지와 단변 엣지를 가질 수 있다. 제2 서브 절연층(171b)의 장변 엣지와 단변 엣지는 제1 패드 전극(153)의 그것과 마찬가지로 각각 제2 방향(DR2) 및 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 제2 서브 절연층(171b)의 장변 엣지와 단변 엣지는 제1 패드 전극(153)의 장변 엣지와 단변 엣지에 비해 각각 더 클 수 있다.
제2 서브 절연층(171b)의 외측에는 상술한 제1 서브 절연층(112a)이 배치될 수 있다. 제1 서브 절연층(112a)은 제2 서브 절연층(171b)의 양 장변 및 단변 엣지를 둘러쌀 수 있다.
제2 서브 절연층(171b)은 비아홀(VIA)을 가질 수 있다. 비아홀(VIA)은 제2 서브 절연층(171b)의 표면에서 두께 방향으로 형성되어 제1 패드 전극(153)의 상면을 노출할 수 있다.
비아홀(VIA)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 이격되어 분리될 수 있다. 도 5에서는 13개의 비아홀(VIA)이 도시되었지만, 개수가 제한되는 것은 아니다. 이에 제한되지 않고 비아홀(VIA)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제1 방향(DR1)으로 이격되어 분리될 수 있다.
비아홀(VIA)은 평면상 장변과 단변을 가질 수 있다. 비아홀(VIA)은 제1 방향(DR1)으로 장변을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 단변을 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 비아홀(VIA)의 장변은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있고, 단변은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수도 있다. 비아홀(VIA)은 평면상 제1 패드 전극(153)의 내측에 배치될 수 있다. 제1 패드 전극(153)은 상기 절연 패턴을 둘러쌀 수 있다.
인접한 비아홀(VIA) 사이에는 제2 서브 절연층(171b)의 상기 절연 패턴이 형성될 수 있다. 상기 절연 패턴은 제1 패드 전극(153) 상에 배치되고, 나아가 제1 패드 전극(153)의 외측으로 연장되어 배치될 수 있다. 상기 절연 패턴은 제1 패드 전극(153) 상에서는 비아홀(VIA)을 에워싸는 형상을 가지고, 제1 패드 전극(153)의 외측에서는 평면상 제1 패드 전극(153)을 외측에서 에워싸는 형상을 가질 수 있고, 제1 패드 전극(153)의 테두리를 형성할 수 있다.
제2 패드 전극(180)은 제1 패드 전극(153) 및 제2 서브 절연층(171b) 상에 배치될 수 있다. 제2 패드 전극(180)은 제1 패드 전극(153)의 외측으로 돌출되어 연장될 수 있다. 제2 패드 전극(180)은 제2 서브 절연층(171b)을 덮을 수 있다. 제2 패드 전극(180)의 모든 측면은 제2 서브 절연층(171b)의 각 측면과 두께 방향으로 중첩하며 정렬될 수 있다. 또한, 평면상 제1 서브 절연층(112a)은 제2 패드 전극(180)의 외측에 배치되어 제2 패드 전극(180)의 모든 변들을 외측에서 에워쌀 수 있다. 즉, 제1 서브 절연층(112a)은 제2 패드 전극(180)의 테두리를 구성할 수 있다. 제2 패드 전극(180)은 제2 서브 절연층(171b)의 복수의 절연 패턴의 상면 및 측면을 덮을 수 있다. 제2 패드 전극(180)은 상기 절연 패턴 사이에 배치된 비아홀(VIA) 상에 배치되어, 노출된 제1 패드 전극(153)을 덮을 수 있다. 제2 패드 전극(180)은 비아홀(VIA)을 통해 제1 패드 전극(153)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 패드 전극(180)은 제2 서브 절연층(171b)가 형성하는 하부 단차를 부분적으로 컨포말하게 반영할 수 있다. 즉, 제2 패드 전극(180)은 상기 절연 패턴이 배치된 영역에서 표면이 돌출되는 철부를 갖고, 상기 절연 패턴이 미배치된 영역, 즉 비아홀(VIA)이 형성된 영역에서 표면이 만입하는 요부를 가질 수 있다. 즉, 하부에 소정의 단차를 가지는 제2 서브 절연층(171b)이 배치되어, 제2 패드 전극(180)은 표면에 요철 형상을 가질 수 있다.
제2 패드 전극(180)은 제1 패드 전극(150)의 예시된 물질 중에서 선택될 수 있다. 즉, 제2 패드 전극(180)은 일 실시예에서 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu, MoNb을 포함하여이루어질 수 있다. 상기 물질들은 터치 인쇄 회로 기판(500) 상에 배치된 터치 신호 리드 단자(T_LE)와 초음파 본딩될 수 있다. 이에 대해 구체적으로 설명한다.
다시 도 2를 참조하면, 초음파 장치(700)는 소정의 진동 방향으로 진동하면서, 터치 신호 리드 단자(T_LE)를 상기 진동 방향으로 진동시킬 수 있다. 다만, 이 경우 터치 신호 리드 단자(D_LE)는 상기 터치 신호 리드 단자(T_LE)를 통해 전달되는 진동으로 미미하게 상기 진동 방향으로 진동할 수 있으나, 그 진동하는 폭은 미미할 수 있다. 일 실시예에서 상기 진동 방향은 제2 방향(DR2)일 수 있다. 즉, 상기 진동 방향은 터치 신호 리드 단자(T_LE)와 터치 신호 패드 단자(T_PE)의 장변이 연장하는 방향일 수 있다.
터치 신호 패드 단자(T_PE)의 일면 상에서 터치 신호 리드 단자(T_LE)를 초음파 진동시키면 터치 신호 리드 단자(T_LE)의 일면과 터치 신호 패드 단자(T_PE)의 일면의 계면에서 소정의 마찰력이 발생하고, 상기 마찰력으로 인해 마찰열이 발생할 수 있다. 상기 마찰열이 터치 신호 리드 단자(T_LE)와 터치 신호 패드 단자(T_PE)를 이루는 물질을 녹일 정도로 충분하면, 터치 신호 패드 단자(T_PE)의 터치 신호 리드 단자(T_LE)와 인접한 제1 용융 영역(T_LEb)과 터치 신호 패드 단자(T_PE)의 터치 신호 리드 단자(T_LE)와 인접한 제2 용융 영역(T_PEb)은 용융될 수 있다. 즉, 터치 신호 리드 단자(T_LE)는 제1 비용융 영역(T_LEa)과 제1 용융 영역(T_LEb)을 포함할 수 있다. 또한, 터치 신호 패드 단자(D_PE)는 제2 비용융 영역(T_PEa)과 제2 용융 영역(T_PEb)을 포함할 수 있다.
제1 비용융 영역(T_LEa)은 터치 신호 리드 단자(T_LE)가 포함하는 물질 만을 포함하는 영역일 수 있다. 제1 용융 영역(T_LEb)은 터치 신호 리드 단자(T_LE)의 물질과 터치 신호 패드 단자(T_PE)가 포함하는 물질을 포함하는 영역일 수 있다.
제2 비용융 영역(T_LEa)은 터치 신호 패드 단자(T_PE)가 포함하는 물질 만을 포함하는 영역일 수 있다. 제2 용융 영역(T_LEb)은 터치 신호 리드 단자(T_LE)의 물질과 터치 신호 패드 단자(T_PE)가 포함하는 물질을 포함하는 영역일 수 있다.
제1 용융 영역(T_LEb)은 터치 신호 패드 단자(T_PE)가 포함하는 물질이 확산되어 터치 신호 리드 단자(T_LE)의 물질과 터치 신호 패드 단자(T_PE)의 물질이 섞여 있는 영역이고, 제2 용융 영역(T_PEb)은 터치 신호 리드 단자(T_LE)가 포함하는 물질이 확산되어 터치 신호 리드 단자(T_LE)의 물질과 터치 신호 패드 단자(T_PE)의 물질이 섞여 있는 영역일 수 있다. 예를 들어, 터치 신호 패드 단자(T_PE)가 은(Ag), 금(Au) 또는 구리(Cu)를 포함하고, 터치 신호 리드 단자(T_LE)가 Ti/Al/Ti를 포함하는 경우, 제1 용융 영역(T_LEb) 및 제2 용융 영역(T_PEb)은 터치 신호 리드 단자(T_LE)의 Ti 및/또는 Al와 터치 신호 패드 단자(T_PE)의 은(Ag), 금(Au) 또는 구리(Cu)가 섞여 있는 영역일 수 있다.
제1 용융 영역(T_LEb)과 제2 용융 영역(T_PEb)에서 터치 신호 리드 단자(T_LE)와 터치 신호 패드 단자(T_PE)는 응고를 거치면서 결합될 수 있다.
터치 신호 리드 단자(T_LE)와 터치 신호 패드 단자(T_PE)의 계면, 즉 제1 용융 영역(T_LEb)과 제2 용융 영역(T_PEb)의 계면은 비평탄한 형상을 가질 수 있다.
터치 신호 패드 단자(T_PE)는 상술한 바와 같이, 제2 패드 전극(180)을 포함할 수 있다. 제2 패드 전극(180)은 불투명할 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 상부 기판과 하부 기판을 실링하는 과정을 나타낸 사시도이다. 도 9는 일 실시예에 따른 표시 장치(1)의 효과를 설명하기 위해 참조된다.
상술한 바와 같이, 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 접합은 레이저 실링 공정을 통해 이루어질 수 있다. 셀 실(CS)은 프릿(frit) 등의 물질이 용융되고 다시 고화되면서 상부 기판(130)과 하부 기판(101)을 서로 결합시킬 수 있다. 레이저 실링 공정은 레이저 실링 장치(900)를 통해 수행될 수 있다. 레이저 실링 장치(900)는 일 방향으로 이동하며, 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 실링 영역(SA)을 조사하여, 상부 기판(130)과 하부 기판(101)을 접합시킬 수 있다.
또한, 상기한 터치 신호 패드 단자(T_PE)의 제2 패드 전극(180)은 터치 신호 리드 단자(T_LE)와 초음파 본딩을 위해 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu, MoNb과 같은 불투명한 금속 재질을 포함할 수 있다.
다만, 터치 신호 패드 단자(T_PE)의 제2 패드 전극(180)으로서, 불투명한 금속 재질을 포함하면 레이저 실링 장치(900)에서 실링 영역(SA), 예를 들어 제2 실링 영역(SA2)으로 조사된 레이저가 터치 신호 패드 단자(T_PE)를 투과하지 못하고, 상면의 제2 패드 전극(180)에 의해 일부가 반사되거나 흡수되어, 극히 일부의 레이저만이 실링 영역(SA)에 도달할 수 있다.
이 경우, 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 실링 영역(SA)에 개재된 프릿(frit)이 상부 기판(130) 및 하부 기판(101)을 결합할 정도로 용융되지 못하고, 이로 인해 상부 기판(130) 및 하부 기판(101)의 접합성은 현저하게 낮아질 수 있다.
다만, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 터치 패드 영역(T_PA)이 표시 패널(100)의 실링 영역(SA)과 두께 방향으로 비중첩할 수 있다. 즉, 복수의 터치 신호 패드 단자(T_PE)는 실링 영역(SA)과 비중첩할 수 있다. 이로 인해, 실링 영역(SA)에 조사된 레이저는 터치 신호 패드 단자(T_PE)에 의해 그 일부가 반사되거나 흡수되지 않고 상부 기판(130)을 바로 투과할 수 있다. 그 결과, 실링 영역(SA)에 배치된 프릿(frit)을 충분히 용융시킬 수 있게 된다. 따라서 실링광인 레이저의 세기나 조사 시간을 늘이지 않더라도 충분히 상부 기판(130)과 하부 기판(101)을 접합시킬 수 있다.
이하, 다른 실시예에 대해서 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 10은 다른 실시예에 따른 터치 신호 패드 단자의 평면 배치도이고, 도 11은 X4-X4' 선을 따라 자른 단면도고, 도 12는 X5-X5', X6-X6' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 신호 패드 단자(T_PE_1)는 제3 패드 전극(164), 제4 서브 절연층(172b)을 더 포함한다는 점에서 도 6 내지 도 8에 따른 터치 신호 패드 단자(T_PE)와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 터치 신호 패드 단자(T_PE_1)는 제1 패드 전극(153), 제1 패드 전극(153) 상에 배치되는 제2 서브 절연층(171b), 제2 서브 절연층(171b) 상에 배치된 제3 패드 전극(164), 제3 패드 전극(164) 상에 배치된 제4 서브 절연층(172b), 제4 서브 절연층(172b) 상에 배치된 제2 패드 전극(180)을 포함할 수 있다.
제3 패드 전극(164)은 제2 서브 절연층(171b)의 일면에 배치되고 제2 서브 절연층(171b)의 복수의 절연 패턴이 형성하는 하부 단차를 적어도 부분적으로 컨포말하게 반영할 수 있다. 이로 인해, 제3 패드 전극(164)은 표면 요철 형상을 가질 수 있다. 제3 패드 전극(164)은 제2 서브 절연층(171b)의 제1 비아홀(VIA1)을 통해 제1 패드 전극(153)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 패드 전극(164)은 감지 영역(TA)의 제2 배선층(160) 상에 배치될 수 있다. 제3 패드 전극(164)은 제2 배선층(160)이 포함하는 물질로서 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제3 패드 전극(164)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 도전성 산화물을 포함하여 이루어질 수 있다.
제3 패드 전극(164)은 평면상 제1 패드 전극(153)보다 크고, 제2 패드 전극(180)보다 작을 수 있다. 제3 패드 전극(164)은 제1 패드 전극(153)의 적어도 일 측면으로부터 외측으로 연장되어 배치될 수 있다. 제3 패드 전극(164)은 제1 패드 전극(153)의 모든 측면으로부터 외측으로 연장될 수 있다. 제2 패드 전극(180)은 제3 패드 전극(164)의 적어도 일 측면으로부터 외측으로 연장되어 배치될 수 있다. 제2 패드 전극(180)은 제3 패드 전극(164)의 모든 측면으로부터 외측으로 연장될 수 있다.
제4 서브 절연층(172b)은 제3 패드 전극(164)의 일면에 배치될 수 있다. 제4 서브 절연층(172b)은 복수의 절연 패턴과 인접한 절연 패턴 사이에 배치된 제2 비아홀(VIA2)을 가질 수 있다. 제4 서브 절연층(172b)은 감지 영역(TA)의 제2 절연층(172)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 즉, 제2 절연층(172)은 제3 서브 절연층(172a)과 제4 서브 절연층(172b)을 포함할 수 있다.
제2 패드 전극(180)은 제4 서브 절연층(172b)의 복수의 제2 비아홀(VIA2)을 통해 제3 패드 전극(164)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패드 전극(180)은 제4 서브 절연층(172b)이 형성하는 단차를 적어도 부분적으로 컨포말하게 반영하여 표면에 요철 형상을 가질 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 터치 신호 패드 단자(T_PE_1)의 제2 패드 전극(180)으로서, 불투명한 금속 재질을 포함하면 레이저 실링 장치(900)에서 실링 영역(SA), 예를 들어 제2 실링 영역(SA2)으로 조사된 레이저가 터치 신호 패드 단자(T_PE_1)를 투과하지 못하고, 상면의 제2 패드 전극(180)에 의해 일부가 반사되거나 흡수되어, 극히 일부의 레이저만이 실링 영역(SA)에 도달할 수 있다.
이 경우, 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 실링 영역(SA)에 개재된 프릿(frit)이 상부 기판(130) 및 하부 기판(101)을 결합할 정도로 용융되지 못하고, 이로 인해 상부 기판(130) 및 하부 기판(101)의 접합성은 현저하게 낮아질 수 있다.
다만, 본 실시예에 따른 터치 패드 영역(T_PA)은 표시 패널(100)의 실링 영역(SA)과 두께 방향으로 비중첩할 수 있다. 즉, 복수의 터치 신호 패드 단자(T_PE_1)는 실링 영역(SA)과 비중첩할 수 있다. 이로 인해, 실링 영역(SA)에 조사된 레이저는 터치 신호 패드 단자(T_PE_1)에 의해 그 일부가 반사되거나 흡수되지 않고 상부 기판(130)을 바로 투과할 수 있다. 그 결과, 실링 영역(SA)에 배치된 프릿(frit)을 충분히 용융시킬 수 있게 된다. 따라서 실링광인 레이저의 세기나 조사 시간을 늘이지 않더라도 충분히 상부 기판(130)과 하부 기판(101)을 접합시킬 수 있다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 터치 신호 패드 단자의 평면 배치도이고, 도 14는 X7-X7' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 15는 X8-X8', X9-X9' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 13 내지 도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 신호 패드 단자(T_PE_2)는 제3 패드 전극(164)을 포함하지 않는다는 점에서 도 10 내지 도 12에 따른 터치 신호 패드 단자(T_PE_1)와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 터치 신호 패드 단자(T_PE_1)는 제1 패드 전극(153), 제1 패드 전극(153) 일면에 배치된 제2 서브 절연층(171b), 제2 서브 절연층(171b) 일면에 배치된 제3 패드 전극(164), 제3 패드 전극(164)의 일면에 배치된 제2 패드 전극(180)을 포함할 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 터치 신호 패드 단자(T_PE_2)의 제2 패드 전극(180)으로서, 불투명한 금속 재질을 포함하면 레이저 실링 장치(900)에서 실링 영역(SA), 예를 들어 제2 실링 영역(SA2)으로 조사된 레이저가 터치 신호 패드 단자(T_PE_2)를 투과하지 못하고, 상면의 제2 패드 전극(180)에 의해 일부가 반사되거나 흡수되어, 극히 일부의 레이저만이 실링 영역(SA)에 도달할 수 있다.
이 경우, 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 실링 영역(SA)에 개재된 프릿(frit)이 상부 기판(130) 및 하부 기판(101)을 결합할 정도로 용융되지 못하고, 이로 인해 상부 기판(130) 및 하부 기판(101)의 접합성은 현저하게 낮아질 수 있다.
다만, 본 실시예에 따른 터치 패드 영역(T_PA)은 표시 패널(100)의 실링 영역(SA)과 두께 방향으로 비중첩할 수 있다. 즉, 복수의 터치 신호 패드 단자(T_PE_2)는 실링 영역(SA)과 비중첩할 수 있다. 이로 인해, 실링 영역(SA)에 조사된 레이저는 터치 신호 패드 단자(T_PE_2)에 의해 그 일부가 반사되거나 흡수되지 않고 상부 기판(130)을 바로 투과할 수 있다. 그 결과, 실링 영역(SA)에 배치된 프릿(frit)을 충분히 용융시킬 수 있게 된다. 따라서 실링광인 레이저의 세기나 조사 시간을 늘이지 않더라도 충분히 상부 기판(130)과 하부 기판(101)을 접합시킬 수 있다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 상부 기판의 평면 배치도이고, 도 17은 또 다른 실시예에 따른 감지 영역의 터치 부재의 단면도이고, 도 18은 또 다른 실시예에 따른 터치 신호 패드 단자의 평면 배치도이고, 도 19는 X10-X10' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 20은 X11-X11', X12-X12' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 16 내지 도 20는 터치 소자층 및 터치 신호 패드 단자를 구성하는 배선층이 다양하게 변형될 수 있음을 예시한다.
도 16 내지 도 20을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 터치 소자층(140_1) 및 터치 신호 패드 단자(T_PE_3)을 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 터치 소자층(140_1)은 제1 배선층(160_1) 및 제2 배선층(150_1)을 포함할 수 있다. 제1 배선층(160_1)은 일 실시예에 따른 터치 소자층(140)의 제2 배선층(160)과 동일한 구성 및 물질을 포함하나, 그 배치가 상이하다. 제2 배선층(150_1)도 일 실시예에 따른 터치 소장층(140)의 제1 배선층(150)과 동일한 구성 및 물질을 포함하나, 그 배치가 상이하다. 구체적으로 설명하면, 제1 배선층(160_1)은 제1 터치 전극(161_1), 제2 터치 전극(162_1) 및 제2 연결 전극(163_1)을 포함할 수 있다. 제2 배선층(150_1)은 제1 연결 전극(151_1), 터치 구동 배선(152_1) 및 제1 패드 전극(153_1)을 포함할 수 있다. 제1 배선층(160_1)은 상부 기판(130)의 일면에 배치될 수 있다.
제1 절연층(171)은 제1 배선층(160_1)의 일면에 배치될 수 있다. 제2 배선층(150_1)은 제1 절연층(171) 상에 배치될 수 있다. 제2 배선층(150_1)의 제1 연결 전극(151_1)은 컨택홀(CH_1)을 통해 제1 배선층(160_1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 연결 전극(151_1)은 컨택홀(CH_1)을 통해 제1 터치 전극(161_1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
터치 신호 패드 단자(T_PE_3)는 제1 패드 전극(153_1)을 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 터치 신호 패드 단자(T_PE)와 차이가 있다.
본 실시예의 경우에도, 터치 신호 패드 단자(T_PE_3)의 제2 패드 전극(180)으로서, 불투명한 금속 재질을 포함하면 레이저 실링 장치(900)에서 실링 영역(SA), 예를 들어 제2 실링 영역(SA2)으로 조사된 레이저가 터치 신호 패드 단자(T_PE_3)를 투과하지 못하고, 상면의 제2 패드 전극(180)에 의해 일부가 반사되거나 흡수되어, 극히 일부의 레이저만이 실링 영역(SA)에 도달할 수 있다.
이 경우, 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 실링 영역(SA)에 개재된 프릿(frit)이 상부 기판(130) 및 하부 기판(101)을 결합할 정도로 용융되지 못하고, 이로 인해 상부 기판(130) 및 하부 기판(101)의 접합성은 현저하게 낮아질 수 있다.
다만, 본 실시예에 따른 터치 패드 영역(T_PA)은 표시 패널(100)의 실링 영역(SA)과 두께 방향으로 비중첩할 수 있다. 즉, 복수의 터치 신호 패드 단자(T_PE_3)는 실링 영역(SA)과 비중첩할 수 있다. 이로 인해, 실링 영역(SA)에 조사된 레이저는 터치 신호 패드 단자(T_PE_3)에 의해 그 일부가 반사되거나 흡수되지 않고 상부 기판(130)을 바로 투과할 수 있다. 그 결과, 실링 영역(SA)에 배치된 프릿(frit)을 충분히 용융시킬 수 있게 된다. 따라서 실링광인 레이저의 세기나 조사 시간을 늘이지 않더라도 충분히 상부 기판(130)과 하부 기판(101)을 접합시킬 수 있다.
도 21은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이고, 도 22는 또 다른 실시예에 따른 상부 기판의 평면 배치도이다. 도 21 및 도 22는 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 실링 공정을 수행한 후, 상부 기판(130)에 터치 소자층(140) 및 터치 신호 패드 단자(T_PE_4)를 형성하는 경우에 적용될 수 있다.
도 21 및 도 21을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 터치 패드 영역(T_PA_1)과 제2 실링 영역(SA2)이 부분적으로 두께 방향으로 중첩한다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 터치 패드 영역(T_PA_1)의 비표시 영역(NA)과 인접한 일측은 제2 실링 영역(SA2)의 비표시 영역(NA)과 인접한 일측과 정렬될 수 있다. 터치 패드 영역(T_PA_1)의 감지 영역(TA)과 인접한 타측은 제2 실링 영역(SA2)의 감지 영역(TA)과 인접한 타측보다 더 연장되어 배치될 수 있다.
터치 패드 영역(T_PA_1)에는 터치 신호 패드 단자(T_PE_4)가 배치될 수 있다. 터치 신호 패드 단자(T_PE_4)는 제2 실링 영역(SA2)과 부분적으로 중첩할 수 있다.
터치 인쇄 회로 기판(500)은 터치 패드 영역(T_PA_1)에 부착될 수 있다. 터치 인쇄 회로 기판(500) 상에 배치된 터치 신호 리드 단자(T_LE)는 터치 신호 패드 단자(T_PE_4)와 접속될 수 있다. 터치 인쇄 회로 기판(500)은 제2 실링 영역(SA2)과 두께 방향으로 중첩할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 실시예는 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 실링 공정을 수행한 후, 터치 소자층(140) 및 터치 신호 패드 단자(T_PE_4)를 형성하는 경우에 적용될 수 있다. 터치 신호 패드 단자(T_PE_4)의 제2 패드 전극(180)은 터치 신호 리드 단자(T_LE)와 초음파 본딩을 위해 불투명한 금속 재질을 포함할 수 있다.
터치 소자층(140) 및 터치 신호 패드 단자(T_PE)는 상부 기판(130)에 증착 및 패터닝 등의 공정을 통해 형성되고, 상부 기판(130)은 레이저 실링 공정에 의해 하부 기판(101)과 접합시키는 공정을 수행하는 경우에 상술한 바와 같이, 제2 실링 영역(SA2)으로 조사된 레이저가 터치 신호 패드 단자(T_PE_3)를 투과하지 못하고, 상면의 불투명한 제2 패드 전극(180)에 의해 일부가 반사되거나 흡수되어, 극히 일부의 레이저만이 실링 영역(SA)에 도달할 수 있다.
이 경우, 상부 기판(130)과 하부 기판(101)의 실링 영역(SA)에 개재된 프릿(frit)이 상부 기판(130) 및 하부 기판(101)을 결합할 정도로 용융되지 못하고, 이로 인해 상부 기판(130) 및 하부 기판(101)의 접합성은 현저하게 낮아질 수 있다.
다만, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 상부 기판(130) 및 하부 기판(101)의 레이저 실링 공정을 수행한 후에 상부 기판(130)의 일면에 터치 소자층(140) 및 터치 신호 패드 단자(T_PE_4)가 증착 및 패터닝 등의 공정을 통해 형성될 수 있다. 이 경우, 터치 신호 패드 단자(T_PE_4)는 불투명 금속 재질, 예를 들어 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu, MoNb를 포함하여, 레이저 투과성이 낮더라도 레이저 실링 공정 후에 형성되기 때문에 실링 영역(SA)과 중첩하여 배치될 수 있다.
이로 인해, 표시 장치(3)의 감지 영역(TA) 및 표시 영역(DA)이 일측으로 더 연장되어 배치될 수 있다. 즉, 터치 신호 패드 단자(T_PE_4)는 제2 실링 영역(SA2)과 중첩하여 배치될 수 있기 때문에 감지 영역(TA)은 상대적으로 그 면적이 넓어질 수 있다. 또한, 표시 영역(DA)은 외부에서 유기 발광 소자층(120)에서 출사된 광을 시인할 수 있는 영역으로, 터치 패드 영역(T_PA_1) 및 터치 신호 패드 단자(T_PE_4)가 제2 실링 영역(SA2)과 중첩 배치됨으로써 상대적으로 그 면적이 넓어질 수 있다. 그 결과, 표시 장치(3)의 베젤을 줄임과 동시에 디스플레이 시인 영역을 늘일 수 있다. 이하에서는 본 실시예에 따른 표시 장치(3)의 제조 방법에 대해서 설명한다.
도 23은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이고, 도 24 내지 도 26은 터치 신호 패드 단자를 형성하는 과정을 나타낸 사시도이다.
도 23 내지 도 26을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 기판(101) 및 제2 기판(150)을 포함하는 대상 패널(100)로서, 제1 기판(101)과 제2 기판(150) 사이에 실링 영역(SA)을 포함하는 대상 패널(100)을 준비하는 단계(S10), 실링 영역(SA)에 실링광을 입사시키고, 제1 기판(101) 및 제2 기판(150)을 웰딩(Welding) 시키는 단계(S20), 제1 기판(101) 및 제2 기판(150)을 웰딩시킨 후, 제2 기판(150)의 실링 영역(SA)과 두께 방향으로 중첩하는 터치 패드 영역(T_PA_1)에 터치 신호 패드 단자(T_PE_4)를 형성하는 단계(S30) 및 제2 기판(150)의 터치 신호 패드 단자(T_PE_4)에 터치 인쇄 회로 기판(500)의 터치 신호 리드 단자(T_LE)를 초음파 본딩시키는 단계(S40)을 포함할 수 있다.
도 24 내지 도 26은 제1 패드 전극(153_2) 상에 제2 패드 전극(180_1)을 형성하는 공정을 나타낸다. 제2 패드 전극(180_1)은 제1 패드 전극(153_2) 상에 금속 페이스트(181)의 도포 및 경화(도 25), 금속 페이스트(181)의 패터닝 공정(도 26)을 통해 형성될 수 있다. 이와 관련된 다양한 제조 방법들은 본 기술 분야에 널리 알려져 있으므로, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (30)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 표시 장치로서,
    제1 기판;
    상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판으로서, 상기 제1 기판과 대향하는 제1 면 및 상기 제2 기판의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 포함하는 제2 기판;
    상기 제2 기판의 상기 제2 면 상에 배치되며, 상기 표시 영역에 위치하는 터치 전극;
    상기 제2 기판의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 터치 전극과 전기적으로 연결된 터치 패드 단자; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재되고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합하는 실링 부재를 포함하되,
    상기 실링 부재는 상기 비표시 영역에 위치하고,
    상기 터치 패드 단자는 상기 실링 부재보다 내측에 배치되는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 터치 패드 단자는 상기 실링 부재와 비중첩하는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    표시 소자를 더 포함하되, 상기 제1 기판은 상기 제2 기판에 대향하는 제1 면 및 상기 제1 기판의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 포함하고,
    상기 표시 소자는 상기 제1 기판의 상기 제1 면 상에 배치되는 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 표시 소자는 애노드 전극, 캐소드 전극 및 상기 애노드 전극과 상기 캐소드 전극 사이에 배치된 유기 발광층을 포함하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 표시 소자는 상기 제1 기판, 상기 제2 기판 및 상기 실링 부재에 의해 밀봉되는 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 기판은 각각 유리 또는 석영을 포함하여 이루어지는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 터치 전극은 상기 제2 기판의 상기 제2 면의 바로 위에 배치되는 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 광학적으로 투명한 프릿을 포함하는 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 터치 전극은 투명 도전성 산화물을 포함하는 투명 전극층을 포함하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 터치 패드 단자는 투명 도전성 산화물을 포함하는 제1 도전층 및 상기 제1 도전층 상에 배치되고 불투명 금속을 포함하는 제2 도전층을 포함하는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 투명 전극층과 상기 제1 도전층은 동일한 물질로 이루어지는 표시 장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 제2 도전층은 Al, Pt, Pd, Ag, Mg, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Ca, Ti, Ta, W, Cu, Mo, Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu, MoNb 중 적어도 어느 하나로 이루어진 표시 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2 기판의 상기 제2 면 상에 부착되는 회로 기판을 더 포함하는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 터치 패드 단자와 접속하는 리드 단자를 포함하는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 터치 패드 단자와 상기 리드 단자는 초음파 접합되는 표시 장치.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 제1 기판은 상기 제2 기판의 일단에서 상기 제2 기판의 외측으로 연장되는 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 제1 기판의 상기 제2 기판의 일단에서 연장된 영역을 감싸면서 벤딩되고 상기 회로 기판의 일단은 상기 제1 기판의 제2 면 하부에 위치하는 표시 장치.
  18. 표시 영역, 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 표시 장치로서,
    표시 기판;
    상기 표시 기판과 대향하는 봉지 기판으로서, 상기 표시 기판과 대향하는 제1 면, 및 상기 봉지 기판의 제1 면의 반대면인 제2면을 포함하는 봉지 기판;
    상기 봉지 기판의 상기 제2 면 상에 배치되며, 상기 표시 영역에 위치하는 터치 전극;
    상기 봉지 기판의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 비표시 영역에 위치하며, 상기 터치 전극과 전기적으로 연결된 터치 패드 단자; 및
    상기 표시 기판의 표시 영역 상에 배치되되, 상기 표시 기판, 상기 실링 부재, 및 상기 봉지 기판에 의해 밀봉되는 표시 소자;
    상기 봉지 기판 상에 배치되되, 상기 표시 기판의 표시 영역과 중첩하는 터치 소자; 및
    상기 터치 패드 단자는 상기 표시 기판의 실링 영역의 일부와 중첩하고, 제1 패드 도전층, 및 상기 제1 패드 도전층 상에 배치되고 불투명한 금속을 포함하는 제2 패드 도전층을 포함하는 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 터치 전극은 투명 도전성 산화물을 포함하는 투명 전극층을 포함하는 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 투명 전극층과 상기 제1 패드 도전층은 동일한 물질로 이루어지는 표시 장치.
  21. 제19 항에 있어서,
    상기 제2 패드 도전층은 Al, Pt, Pd, Ag, Mg, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Ca, Ti, Ta, W, Cu, Mo, Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu, MoNb 중 적어도 어느 하나로 이루어진 표시 장치.
  22. 제18 항에 있어서,
    표시 소자를 더 포함하되,
    상기 표시 기판은 상기 봉지 기판에 대향하는 제1 면 및 상기 제1 기판의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면을 포함하고, 상기 표시 소자는 상기 표시 기판의 상기 제1 면 상에 배치되는 표시 장치.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 표시 소자는 애노드 전극, 캐소드 전극 및 상기 애노드 전극과 상기 캐소드 전극 사이에 배치된 유기 발광층을 포함하는 표시 장치.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 표시 소자는 상기 표시 기판, 상기 봉지 기판 및 상기 실링 부재에 의해 밀봉되는 표시 장치.
  25. 제18 항에 있어서,
    상기 봉지 기판은 각각 유리 또는 석영을 포함하여 이루어지고, 상기 터치 전극은 상기 봉지 기판의 상기 제2 면의 바로 위에 배치되는 표시 장치.
  26. 제18 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 광학적으로 투명한 프릿을 포함하는 표시 장치.
  27. 제18 항에 있어서,
    상기 봉지 기판의 상기 제2 면 상에 부착되는 터치 회로 기판을 더 포함하되,
    상기 터치 회로 기판은 상기 터치 패드 단자와 접속하는 리드 단자를 포함하는 표시 장치.
  28. 제27 항에 있어서,
    상기 터치 패드 단자와 상기 리드 단자는 초음파 접합되는 표시 장치.
  29. 제27 항에 있어서,
    상기 표시 기판은 상기 봉지 기판의 일단에서 상기 봉지 기판의 외측으로 연장되는 표시 장치.
  30. 제29 항에 있어서,
    상기 터치 회로 기판은 상기 표시 기판의 상기 봉지 기판의 일단에서 연장된 영역을 감싸면서 벤딩되고,
    상기 터치 회로 기판의 일단은 상기 표시 기판의 제2 면 하부에 위치하는 표시 장치.
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