WO2020044893A1 - 電気部品用ソケット - Google Patents

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WO2020044893A1
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substrate
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wiring board
pin holder
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French (fr)
Inventor
秀俊 西
Original Assignee
株式会社エンプラス
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/631—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket

Definitions

  • the present invention relates to an electrical component socket that is electrically connected to an electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an “IC package”).
  • an electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an “IC package”).
  • the positional relationship between the connectors may be changed for each manufacturing due to an error in the mounting position of the connectors.
  • the distance between the connectors differs (long and short) for each manufacturing. If the difference in the distance between the connectors is large, this difference cannot be handled by one type of IC socket, and the IC package and the IC socket cannot be connected.
  • the present invention has been made in order to solve such a problem, and an electrical component socket that can be connected to an electrical component regardless of an error in the mounting position of a plurality of connectors provided on the electrical component.
  • the purpose is to provide.
  • the electrical component socket of the present invention includes a plurality of insertion portions in which terminals of the electrical component are inserted in a first direction and are arranged in a direction intersecting the first direction.
  • a first wiring board provided on at least one of the insertion portions, to which an end of the insertion portion on the first direction side is fixed; and a terminal and the first wiring board inserted into the insertion portion.
  • FIG. 2 is a plan view of the IC socket according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, showing a closed state of a latch.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1, showing a view showing an open state of a latch together with an enlarged view of a main part.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 1, showing a diagram illustrating a closed state of a latch together with an enlarged view of a main part.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 1, showing a diagram illustrating an open state of a latch together with an enlarged view of a main part.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 4, showing a diagram illustrating a closed state of the latch together with an enlarged view of a main part.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 4, showing a view showing an open state of the latch together with an enlarged view of a main part.
  • FIG. 2 is a plan view showing both a first substrate and an intermediate substrate. The top view which expands and shows a 1st board
  • the electrical component socket of the present invention is applied to an IC socket to which an IC package as an electrical component is connected
  • the IC socket is used, for example, for product inspection such as an electrical continuity test for an IC package.
  • the IC socket is in a posture at the time of use, that is, a posture in which a connector of the IC socket is inserted into the pin holder from above to below (first direction) with the insertion hole of the pin holder described later facing upward.
  • first direction a direction in which a pair of pin holders are arranged
  • a horizontal direction orthogonal to the front-rear direction is referred to as a left-right direction.
  • the direction of gravity is defined as downward, and the opposite direction is defined as upward.
  • the front, rear, left, right and up and down are specified in accordance with the IC socket, based on a state of being assembled as a part of the IC socket.
  • the direction approaching the front, rear, left, and right centers of the IC socket is referred to as inside, and the direction away from the front, rear, left, and right centers of the IC socket is referred to as outside.
  • FIG. 1 is a plan view of the IC socket of the first embodiment.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1 and shows a closed state of the latch.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1, and is a view showing a state where the latch is open, together with an enlarged view of a main part.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 1, and is a view showing a closed state of the latch together with an enlarged view of a main part.
  • FIG. 1 is a plan view of the IC socket of the first embodiment.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1 and shows a closed state of the latch.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1, and is a view showing a state where the latch is open, together with an enlarged view of a main part
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 1, and is a diagram showing an open state of the latch together with an enlarged view of a main part.
  • FIG. 4 is a plan view of the IC socket of the second embodiment.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 4, and is a view showing a closed state of the latch together with an enlarged view of a main part.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 4, and is a diagram showing an open state of the latch together with an enlarged view of a main part.
  • FIG. 6 is a plan view of the pin holder.
  • FIG. 7 is a plan view showing both the first substrate and the intermediate substrate.
  • FIG. 8 is a plan view showing the first substrate in an enlarged manner from FIG.
  • the IC socket 100 includes a socket body 1, a pair of left and right latches 2, a base plate 5, a lifting plate 6, a pair of front and rear pin holders 7, and An intermediate substrate (support substrate) 21, a pair of front and rear first substrates (first wiring substrates) 17 arranged below each pin holder (insertion portion) 7 and loosely fitted to the intermediate substrate 21, respectively, and a set plate 47. , The second substrate 46.
  • the socket body 1 has a housing section 1a for housing the IC package 200.
  • the holder 1a is provided with pin holders 7 arranged side by side at predetermined intervals in front and rear.
  • the IC package 200 is provided with a pair of connectors 201 (see FIGS. 3A and 3B). One of these connectors 201 is inserted into the front pin holder 7 from above to below (first direction), and similarly, the other of these connectors 201 is inserted into the rear pin holder 7 from above to below. Is done.
  • Each pin holder 7 stores a plurality of contact pins 7a arranged in two rows as shown in FIG. These contact pins 7a are electrically connected to the plurality of terminals 201a of the connector 201 of the IC package 200 and electrically connected to the first substrate 17 disposed below, as shown in FIGS. 2B to 3B. Connecting. In other words, the terminals 201a of the IC package 200 are electrically connected to the first substrate 17 via the contact pins 7a of the pin holder 7.
  • each pin holder 7 is fixed to the lower first substrate 17, and the pin holders 7 arranged vertically and the first substrate 17 are integrated. That is, the first substrate 17 and the pin holder 7 arranged vertically are arranged as one set and arranged side by side in the front-rear direction. As shown in FIGS. 7 and 8, each set of the first substrate 17 and the pin holder 7 is loosely fitted to the opening 21 a provided in the intermediate substrate 21 in the front-rear and left-right directions while being locked in the vertical direction. I have. Thus, each set of the first substrate 17 and the pin holder 7 is movably mounted on the intermediate substrate 21 in the front-rear direction and the left-right direction (in a direction intersecting the first direction).
  • the first substrate 17 is provided with a plurality of conductive pads 17a penetrating through the upper surface and the lower surface, as shown in FIGS.
  • a contact pin 7a abuts on its upper surface, and a capsule contact 49 described later can abut on its lower surface. That is, the contact pin 7a can be electrically connected to the capsule contact 49 via the pad 17a.
  • each latch 2 presses the upper surface of the IC package 200 attached to the socket body 1.
  • the base plate 5 is fixed below the socket body 1, and an elevating plate 6 is disposed between the socket body 1 and the base plate 5. As shown in FIGS. 2A to 3B, a plurality of compressed coil springs C4 are provided between the lifting plate 6 and the base plate 5. The elevating plate 6 is urged upward from the base plate 5 by a coil spring C4, and is vertically movable.
  • the set plate 47 and the second substrate 46 are superposed and integrated with the set plate 47 facing upward and the second substrate 46 facing downward to constitute a second wiring substrate of the present invention.
  • a plurality of capsule contacts 49 are embedded in the set plate 47 below each first substrate 17 so as to be able to protrude and retract in a state of being urged upward by a spring (not shown). .
  • the pad 17a of the first substrate 17 and the capsule contact 49 are stably in contact with each other and can be electrically connected.
  • the IC socket 100 has a guide 10.
  • the guide 10 elastically contacts the side surface of the pin holder 7 of the IC socket 100 and the side surface of the connector 201 of the IC package 200 inserted into the pin holder 7.
  • the connector 201 and the pin holder 7 are positioned at predetermined positions where the terminals 201a of the connector 201 and the contact pins 7a of the pin holder 7 come into contact.
  • a first guide 10A (see FIGS. 2A and 2B) that contacts the left and right side portions of the connector 201
  • a second guide 10B see FIGS. 3A and 3B) that contacts the front and rear side portions of the connector 201. Reference).
  • the guide 10 is separated from the contact position where the guide 201 is pressed against the connector 201 so as to position the connector 201 at a predetermined position as shown in FIGS. 2A and 3A, and from the connector 201 as shown in FIGS. 2B and 3B. It has an opening / closing link 11 that can be moved between the open position and the open position.
  • the opening / closing link 11 includes a first opening / closing link 11A shown in FIGS. 2A and 2B for moving the first guide 10A, and a second opening / closing link 11B shown in FIGS. 3A and 3B for moving the second guide 10B. are doing.
  • the latches 2 are provided as a pair on the left and right.
  • each of the latches 2 has an operation portion 2a that receives an external operation force (external force) at an outer end in the left and right direction, and an IC package at an inner end in the left and right direction.
  • a pressing portion 2b is formed which is in contact with and presses the upper surface of 200.
  • a shaft S1 extending in the front-rear direction penetrates a substantially central portion of each latch 2 in the left-right direction, and the shaft S1 is inserted into a pair of front and rear shaft support portions 1b of the socket body 1. As a result, the latch 2 is rotatable in the direction of separation and contact with respect to the upper surface of the socket body 1.
  • a coil spring C1 is provided between the latch 2 and the socket body 1.
  • the coil spring C1 is in a compressed state, and urges the latch 2 in the closing direction, that is, toward the upper surface of the socket body 1. For this reason, in a natural state in which no force acts on the latch 2, the latch 2 is in a closed state in which the upper surface of the IC package 200 is pressed as shown in FIG. 2A.
  • the operating portion 2a receives an operating force from above, the latch 2 is turned in the opening direction against the urging force of the coil spring C1, that is, in the direction away from the upper surface of the socket body 1, and as shown in FIG. It will be in the open state as shown.
  • a cam portion 2c is formed in the latch 2 below a portion penetrated by the shaft S1.
  • the cam portion 2c presses the elevating plate 6 downward in accordance with the turning operation of the latch 2.
  • the cam portion 2c presses the elevating plate 6 downward, and the elevating plate 6 moves downward accordingly.
  • each first guide 10 ⁇ / b> A is formed such that a pressing portion that presses the left and right side surfaces of the connector 201 and the pin holder 7 inward in the left-right direction extends upward. . Further, on the outer side, a pressed portion which is pressed outward by the rotatable first opening / closing link 11A is formed so as to protrude downward.
  • Each first guide 10A is urged by the coil spring C2 in the closing direction (inward in the left-right direction) toward a contact position that presses the pin holder 7 and the connector 201 to a predetermined position.
  • each second guide 10 ⁇ / b> B is formed such that a holding portion that holds the front and rear side surfaces of the connector 201 extends upward.
  • a pressed portion pressed outward by the rotatable second opening / closing link 11B is formed so as to protrude downward.
  • Each second guide 10B is urged by the coil spring C3 in the closing direction (inward in the front-rear direction) toward the contact position where the pin holder 7 and the connector 201 are pressed so as to be positioned at a predetermined position.
  • the latch 2 is opened as shown in FIG. 2B, the leading end of the latch 2 is separated from the upper surface of the IC package 200, and the pressed state of the IC package 200 is released. Further, the lift plate 6 is moved downward by being pressed by the cam portion 2c of the latch 2, and the lift plate 6 rotates the opening / closing links 11A, 11B so that the upper portions of the opening / closing links 11A, 11B open outward. I do.
  • the opening / closing links 11A and 11B press the pressed portions of the guides 10A and 10B outward against the urging force of the coil springs C2 and C3 in the closing direction (inside). Thereby, the guides 10A and 10B move in the opening direction (outside) toward the open position separated from the connector 201.
  • the IC package 200 is connected to the IC socket 100 by inserting the connector 201 of the IC package 200 into the pin holder 7 and accommodating the IC package 200 in the accommodating portion 1 a and then closing the latch 2. That is, the IC package 200 is pressed against the IC socket 100 by the latch 2.
  • the pin holder 7 and the connector 201 of the IC package 200 are sandwiched by the pair of first guides 10A from the left and right directions, and are sandwiched by the pair of second guides 10B from the front and rear directions.
  • the set plate 47 is integrated with the second substrate 46 and is superposed on the upper intermediate substrate 21 and the first substrate 17.
  • the lower surface of the pad 17a (see FIG. 7) of the first substrate 17 comes into contact with the capsule contact 49 (see FIG. 2B) of the set plate 47.
  • the contact pin 7a in the pin holder 7 that contacts the upper surface of the pad 17a is electrically connected to the capsule contact 49.
  • the second substrate 46 is pushed up by using, for example, an automatic machine or by screwing, and the capsule contact 49 is brought into contact with the lower surface of the first substrate 17 as shown in FIGS. 2A and 3A. Further, since the first substrate 17 is pressed by the capsule contact 49, the position of the first substrate 17 is easily maintained at an appropriate position.
  • an IC socket 110 includes a socket body 1, a pair of left and right latches 2, a base plate 5, a lifting plate 6, a pin holder 7, a fixed pin holder. 8, an intermediate substrate (support substrate) 21, a first substrate (first wiring substrate) 17 which is arranged below the pin holder (insertion portion) 7 and is loosely fitted to the intermediate substrate 21, and a set plate 47 (FIG. 5A). 5A and 5B, and a second substrate 46 (omitted in FIGS. 5A and 5B, see FIGS. 2A to 3B).
  • the IC socket 110 of the second embodiment differs from the first embodiment in that one of the pair of front and rear pin holders 7 in the IC socket 100 of the first embodiment is a fixed pin holder 8 that is fixed.
  • the description of the configuration common to the first embodiment will be omitted as appropriate.
  • the second guide 10 ⁇ / b> B is formed so that the holding portions for holding the front and rear side surfaces of the connector 201 extend upward.
  • a pressed portion pressed outward by the rotatable second opening / closing link 11B is formed so as to protrude downward.
  • the second guide 10B is urged by the coil spring C3 in the closing direction (inward in the front-rear direction) toward the contact position where the pin holder 7 and the connector 201 are pressed so as to be positioned at a predetermined position.
  • the tip of the latch 2 is separated from the upper surface of the IC package 200, and the pressed state of the IC package 200 is released. Further, the lift plate 6 is moved downward by being pressed by the cam portion 2c of the latch 2, and the lift plate 6 rotates the opening / closing links 11A, 11B so that the upper portions of the opening / closing links 11A, 11B open outward. I do.
  • the opening / closing links 11A and 11B press the pressed portions of the guides 10A and 10B outward against the urging force of the coil springs C2 and C3 in the closing direction (inside). Thereby, the guides 10A and 10B move in the opening direction (outside) toward the open position separated from the connector 201.
  • the IC package 200 is pressed against the IC socket 100 by the latch 2.
  • the pin holder 7 and the connector 201 of the IC package 200 are sandwiched by the pair of first guides 10A from the left and right directions, and are sandwiched by the pair of second guides 10B from the front and rear directions.
  • the set plate 47 is integrated with the second substrate 46 and overlaps the upper intermediate substrate 21 and the first substrate 17.
  • the lower surface of the pad 17a of the first substrate 17 comes into contact with the capsule contact 49 of the set plate 47 (omitted in FIGS. 5A and 5B, see FIG. 2B).
  • the contact pins 7a in the pin holder 7 or the fixed pin holder 8 that are in contact with the upper surface of the pad 17a are electrically connected to the capsule contacts 49.
  • the set plate 47 and the second substrate 46 are integrally lowered by the action of gravity to move from the intermediate substrate 21 and the first substrate 17 above. Separate downward. As a result, the capsule contact 49 of the set plate 47 is physically separated from the lower surface of the first substrate 17. In this state, since the urging force (spring force) does not act on the first substrate 17 from the lower capsule contact 49, the movement of the first substrate 17 in the front-rear and left-right directions is not hindered.
  • the second substrate 46 is pushed up by using, for example, an automatic machine or screwed, and the capsule contact 49 is brought into contact with the lower surface of the first substrate 17. Further, since the first substrate 17 is pressed by the capsule contact 49, the position of the first substrate 17 is easily maintained at an appropriate position.
  • the pair of front and rear first substrates 17 are each loosely fitted to the intermediate substrate 21. That is, the movable area SA is provided between the opening edge 21b defining the opening 21a of the intermediate substrate 21 and the first substrate 17 so that the first substrate 17 can move back and forth and right and left as indicated by black arrows. Is formed.
  • the movable area SA is set so as to absorb a mounting error of each connector 201 of the IC socket 200.
  • the sum of the difference ⁇ LF and the difference ⁇ LB is set to be equal to or larger than the sum ⁇ LC of the maximum tolerance in the front-rear direction of each connector 201 of the IC socket 200.
  • the pads 17a and the capsule contacts 49 are similarly arranged. For example, if nine pads (9 rows) are arranged in the front-rear direction and 10 pads (10 columns) in the left-right direction (9 rows ⁇ 10 columns), the capsule contacts 49 are also arranged in 9 rows and 10 columns. They are arranged (9 rows ⁇ 10 columns). The pads 17a and the capsule contacts 49 having the same arrangement are in contact with each other (electrically connected). For example, the pad 17a arranged in the third row from the front and in the third column from the left comes into contact with the capsule contact 49 arranged in the third row from the front and the third column from the left.
  • the plurality of (two in the present embodiment) first substrates 17 to which the pin holders 7 are fixed can move independently in the movable area SA.
  • each of the plurality of pin holders 7 The position can be moved to the corresponding position of the connector 201.
  • the coil springs C2 and C3 elastically clamp the pin holder 7 from front, rear, left and right via the guide 10. As a result, even if the positional relationship between the pin holder 7 and the guide 10 changes, the guide 10 can regulate the position of the pin holder 7 while absorbing the positional relationship with the pin holder 7.
  • the position of the pin holder 7 can be surely matched with the position of the connector 201 due to the existence of the movable area SA. Therefore, regardless of the mounting error of the connector 201, the IC socket and the IC package 200 can be reliably connected.
  • the “socket for electric components” of the present invention is applied to an IC socket that accommodates an IC package.
  • the present invention is not limited to this, and can be applied to a socket that accommodates other electric components. .
  • the present disclosure is widely applicable to electrical component sockets that are electrically connected to electrical components.

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

電気部品に設けられた複数のコネクタの取付位置の誤差に拘わらず、電気部品と接続できるようにした電気部品用ソケットを提供する。電気部品用ソケットは、第１方向に向けて電気部品の端子が挿入され、前記第１方向と交差する方向に並べられた複数の挿入部と、前記挿入部の少なくとも１つに設けられ、前記挿入部の前記第１方向側の端部が固定される第１配線基板と、前記挿入部に挿入された前記端子と前記第１配線基板とを電気的に接続する導電性部材と、前記第１配線基板が、所定範囲内において、前記第１方向と交差する方向に移動可能に遊嵌された支持基板とを備える。

Description

電気部品用ソケット
　本発明は、この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関する。
　電気部品用ソケットとして、ＩＣパッケージのコネクタと接続するＩＣソケットが、近年、種々提案されている（例えば特許文献１参照）。
特開２００６－１１４４３３号公報
　しかしながら、コネクタが複数あるＩＣパッケージでは、コネクタの取付位置の誤差に起因して、コネクタ同士の位置関係が製造毎に変わってしまうことがある。この結果、例えばＩＣパッケージに２つのコネクタが設けられている場合には、製造毎にコネクタ間の距離に相異（長短）が生じる。コネクタ間の距離の相異が大きいと、この相異を一種類のＩＣソケットでは対応できずにＩＣパッケージとＩＣソケットとを接続できなくなってしまう。
　本発明は、このような課題を解決するために創案されたものであり、電気部品に設けられた複数のコネクタの取付位置の誤差に拘わらず、電気部品と接続できるようにした電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
　上記従来の課題を解決するために、本発明の電気部品用ソケットは、第１方向に向けて電気部品の端子が挿入され、前記第１方向と交差する方向に並べられた複数の挿入部と、前記挿入部の少なくとも１つに設けられ、前記挿入部の前記第１方向側の端部が固定される第１配線基板と、前記挿入部に挿入された前記端子と前記第１配線基板とを電気的に接続する導電性部材と、前記第１配線基板が、所定範囲内において、前記第１方向と交差する方向に移動可能に遊嵌された支持基板とを備える。
　本発明によれば、電気部品に設けられた複数のコネクタの取付位置の誤差に拘わらず、電気部品と接続できる。
第１実施形態のＩＣソケットの平面図。 図１のＡ－Ａ断面図であって、ラッチの閉状態を示す図。 図１のＡ－Ａ断面図であって、ラッチの開状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図。 図１のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの閉状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図。 図１のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの開状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図。 第２実施形態のＩＣソケットの平面図。 図４のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの閉状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図。 図４のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの開状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図。 ピンホルダの平面図。 第１基板と中間基板とを共に示す平面図。 第１基板を図７よりも拡大して示す平面図。
　以下、本発明の実施の形態に係る電気部品用ソケットついて、図面を参照しながら説明する。以下に示す実施の形態はあくまでも例示に過ぎず、以下の実施の形態で明示しない種々の変形や技術の適用を排除するものではない。また、実施の形態の各構成は、それらの趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。さらに、実施の形態の各構成は、必要に応じて取捨選択することができる。
　以下の実施形態では、本発明の電気部品用ソケットを、電気部品としてのＩＣパッケージが接続されるＩＣソケットに適用した例を説明する。ＩＣソケットは例えばＩＣパッケージに対する電気導通試験等の製品検査に用いられる。
　また、以下では、ＩＣソケットが使用時の姿勢、すなわち、後述のピンホルダの挿入口を上方に向けて、ＩＣソケットのコネクタが上方から下方（第１方向）に向かってピンホルダに挿入される姿勢にあるものとする。また、一対のピンホルダが並ぶ方向を前後方向とし、前後方向と直交する水平方向を左右方向として説明する。また、重力の方向を下方とし、その逆方向を上方とする。
　ＩＣソケットの各構成部品については、ＩＣソケットの一部として組み立てられた状態を基準に、ＩＣソケットに倣って前後左右及び上下を規定する。
　また、ＩＣソケットの前後左右の中心に近づく方向を内側といい、逆にＩＣソケットの前後左右の中心から離れる方向を外側という。
　なお、実施の形態を説明するための全図において、同一要素は原則として同一の符号を付し、その説明を省略することもある。
［１．全体構成］
　以下、本発明の実施の形態の電気部品用ソケットについて図１～図８を参照しながら詳細に説明する。図１は第１実施形態のＩＣソケットの平面図である。図２Ａは図１のＡ－Ａ断面図であって、ラッチの閉状態を示す図である。図２Ｂは図１のＡ－Ａ断面図であって、ラッチの開状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図である。図３Ａは図１のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの閉状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図である。図３Ｂは図１のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの開状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図である。図４は第２実施形態のＩＣソケットの平面図である。図５Ａは図４のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの閉状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図である。図５Ｂは図４のＢ－Ｂ断面図であって、ラッチの開状態を示す図を、要部拡大図と共に示す図である。図６はピンホルダの平面図である。図７は第１基板と中間基板とを共に示す平面図である。図８は第１基板を図７よりも拡大して示す平面図である。
　図１～図３Ｂに示すように、本発明の第１実施形態のＩＣソケット１００は、ソケット本体１と、左右一対のラッチ２と、ベースプレート５と、昇降板６と、前後一対のピンホルダ７と、中間基板（支持基板）２１と、各ピンホルダ（挿入部）７の下方に配置されそれぞれ中間基板２１に遊嵌された前後一対の第１基板（第１配線基板）１７と、セットプレート４７と、第２基板４６とを備えて構成される。
　ソケット本体１は、ＩＣパッケージ２００を収容する収容部１ａを備えている。収容部１ａには、ピンホルダ７が前後に所定の間隔をあけて並べて設けられている。ＩＣパッケージ２００には一対のコネクタ２０１が設けられている（図３Ａ及び図３Ｂ参照）。これらのコネクタ２０１の一方は、上方から下方（第１方向）に向かって前方のピンホルダ７に挿入され、同様に、これらのコネクタ２０１の他方は、上方から下方に向かって後方のピンホルダ７に挿入される。
　各ピンホルダ７は、図６に示すように、二列に並ぶコンタクトピン７ａを複数格納する。これらのコンタクトピン７ａは、図２Ｂ～図３Ｂに示すように、ＩＣパッケージ２００のコネクタ２０１の複数の端子２０１ａに電気的に接続されると共に、下方に配置された第１基板１７と電気的に接続する。換言すれば、ＩＣパッケージ２００の端子２０１ａは、ピンホルダ７のコンタクトピン７ａを介してと第１基板１７と電気的に接続される。
　各ピンホルダ７の下端は下方の第１基板１７に固定されており、上下に並ぶピンホルダ７と第１基板１７とは一体化されている。すなわち、上下に配置された第１基板１７とピンホルダ７とが一組となって、前後方向に並べて配置されている。図７及び図８に示すように、第１基板１７とピンホルダ７との各組は、中間基板２１に設けられた開口２１ａに、上下方向に対し係止されつつ前後左右に対し遊嵌されている。これにより、第１基板１７とピンホルダ７との各組は、中間基板２１に、前後左右（第１方向と交差する方向に）に移動自在に組み付けられている。
　第１基板１７には、上面と下面とを貫通する導電性のパッド１７ａが、図７及び図８に示すように、前後左右に複数並べて設けられている。これらのパッド１７ａでは、それぞれ、その上面にコンタクトピン７ａが当接し、その下面に、後述のカプセルコンタクト４９が当接可能となっている。すなわち、コンタクトピン７ａはパッド１７ａを介してカプセルコンタクト４９と電気的に接続可能となっている。
　図２Ａに示すように、各ラッチ２は、ソケット本体１に取り付けられたＩＣパッケージ２００の上面を押さえる。
　ベースプレート５は、ソケット本体１の下方に固定され、ソケット本体１とベースプレート５との間には、昇降板６が配設されている。図２Ａ～図３Ｂに示すように、昇降板６とベースプレート５との間には、圧縮状態のコイルスプリングＣ４が複数設けられている。昇降板６は、コイルスプリングＣ４によってベースプレート５から上方に付勢され、上下動自在となっている。
　セットプレート４７と第２基板４６とは、セットプレート４７を上方に、第２基板４６を下方にして重ね合わされて一体化され、本発明の第２配線基板を構成する。
　図２Ｂに示すように、セットプレート４７には、各第１基板１７の下方に、複数のカプセルコンタクト４９が、スプリング（図示略）により上方に付勢された状態で出没可能に埋め込まれている。これにより、上述したように、第１基板１７のパッド１７ａとカプセルコンタクト４９とが安定して当接して電気的に接続可能となっている。
　また、図２Ａ～図３Ｂに示すように、ＩＣソケット１００はガイド１０を有している。ガイド１０は、ＩＣソケット１００のピンホルダ７の側面部及びピンホルダ７に挿入されたＩＣパッケージ２００のコネクタ２０１の側面部に弾性的に当接する。これにより、コネクタ２０１の端子２０１ａとピンホルダ７のコンタクトピン７ａとが接触する所定位置に、コネクタ２０１及びピンホルダ７が位置決めされる。このガイド１０としては、コネクタ２０１の左右の側面部に当接する第１ガイド１０Ａ（図２Ａ及び図２Ｂ参照）と、コネクタ２０１の前後の側面部に当接する第２ガイド１０Ｂ（図３Ａ及び図３Ｂ参照）とを有している。
　また、当該ガイド１０を、図２Ａ及び図３Ａに示すようなコネクタ２０１を所定位置に位置決めするようにコネクタ２０１に押圧する当接位置と、図２Ｂ及び図３Ｂに示すようなコネクタ２０１から離間した開放位置との間で可動させる開閉リンク１１を有している。この開閉リンク１１としては、第１ガイド１０Ａを可動させる図２Ａ及び図２Ｂに示す第１開閉リンク１１Ａと、第２ガイド１０Ｂを可動させる図３Ａ及び図３Ｂに示す第２開閉リンク１１Ｂとを有している。
　以下、ラッチ２についてさらに説明しつつ、ガイド１０を開閉する機構等についてもさらに説明する。
　ラッチ２は、図１、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、左右一対設けられている。各ラッチ２は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、左右方向外側の端部に、外部からの操作力（外力）を受ける操作部２ａが形成され、左右方向内側の端部に、ＩＣパッケージ２００の上面に当接して押圧する押圧部２ｂが形成されている。また、各ラッチ２における左右方向の略中央部には、前後方向に延在するシャフトＳ１が貫通され、このシャフトＳ１がソケット本体１の前後一対に設けられたシャフト支持部１ｂに挿入される。これにより、ラッチ２がソケット本体１の上面に対して離接方向に回動自在となっている。
　さらに、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ラッチ２とソケット本体１との間には、コイルスプリングＣ１が設けられている。このコイルスプリングＣ１は圧縮状態とされており、ラッチ２を、閉方向に、すなわちソケット本体１の上面に向けて付勢している。このため、ラッチ２に力が作用しない自然状態においては、ラッチ２は、図２Ａに示すようにＩＣパッケージ２００の上面を押さえる閉状態となる。その一方、操作部２ａが上方からの操作力を受けると、ラッチ２がコイルスプリングＣ１の付勢力に抗して開方向に、すなわちソケット本体１の上面から離れる方向に回動され、図２Ｂに示すような開状態となる。
　また、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ラッチ２には、シャフトＳ１に貫通される箇所の下方に、カム部２ｃが形成されている。このカム部２ｃは、ラッチ２の回動操作に応じて、昇降板６を下方に押圧するものである。そして、ラッチ２を図２Ｂに示すように開状態とすると、カム部２ｃが昇降板６を下方に押圧し、それに応じて昇降板６が下方に移動するようになっている。
　また、ラッチ２を図２Ａに示すように閉状態とすると、カム部２ｃによる昇降板６の押圧が解除される。昇降板６と、昇降板６の下方のベースプレート５との間には、圧縮状態のコイルスプリングＣ４が設けられている。したがって、カム部２ｃによる押圧が解除されると、昇降板６は、コイルスプリングＣ４により付勢されて上方に移動するようになっている。
　各第１ガイド１０Ａは、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、コネクタ２０１及びピンホルダ７の左右の側面部を左右方向内側に向けて押さえる押さえ部が、上方に延出するように形成されている。また、外側には、回動自在の第１開閉リンク１１Ａにより外側に押圧される被押圧部が下方に突出するように形成されている。
　各第１ガイド１０Ａは、コイルスプリングＣ２により、ピンホルダ７及びコネクタ２０１を所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向に（左右方向内側に向かって）付勢されている。
　また、被押圧部が第１開閉リンク１１Ａによって外側に押圧されると、コイルスプリングＣ２の付勢力に抗して、第１ガイド１０Ａがピンホルダ７及びコネクタ２０１から離間した図２Ａに示す開放位置へと開くようになっている。
　各第２ガイド１０Ｂは、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、コネクタ２０１の前後の側面部を押さえる押さえ部が、上方に延出するように形成されている。また、外側には、回動自在の第２開閉リンク１１Ｂにより外側に押圧される被押圧部が下方に突出するように形成されている。
　各第２ガイド１０Ｂは、コイルスプリングＣ３により、ピンホルダ７及びコネクタ２０１を所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向に（前後方向内側に向かって）付勢されている。
　また、図３Ｂに示すように、被押圧部が第２開閉リンク１１Ｂによって外側に押圧されると、コイルスプリングＣ３の付勢力に抗して、第２ガイド１０Ｂがピンホルダ７及びコネクタ２０１から離間するようになっている。
　そして、ラッチ２を図２Ｂに示すように開状態にすると、ラッチ２の先端がＩＣパッケージ２００の上面から離間してＩＣパッケージ２００の押圧状態が解除される。また、ラッチ２のカム部２ｃにより押圧され昇降板６が下方に移動し、この昇降板６が、開閉リンク１１Ａ，１１Ｂを、開閉リンク１１Ａ，１１Ｂの上部が外側に向かって開くように回動する。それによって、開閉リンク１１Ａ，１１Ｂが、コイルスプリングＣ２，Ｃ３の閉方向（内側）への付勢力に抗して、ガイド１０Ａ，１０Ｂの被押圧部を外側に押圧する。これにより、ガイド１０Ａ，１０Ｂが、コネクタ２０１から離間した開放位置に向けて開方向（外側）に移動するようになっている。
　また、ラッチ２を図２Ａに示すように閉状態にすると、上述したように。カム部２ｃによる昇降板６の押圧が解除され、コイルスプリングＣ４の付勢力により昇降板６が上方に移動する。すると、昇降板６による開閉リンク１１Ａ，１１Ｂへの押圧が解除され、コイルスプリングＣ２，Ｃ３の閉方向（内側）への付勢力で、各ガイド１０Ａ，１０Ｂが内側に移動する。したがって、ＩＣパッケージ２００のコネクタ２０１をピンホルダ７に挿入すると共にＩＣパッケージ２００を収容部１ａに収容した後、ラッチ２を閉状態にすることで、ＩＣパッケージ２００がＩＣソケット１００に接続される。すなわち、ラッチ２によりＩＣパッケージ２００がＩＣソケット１００に押圧される。加えて、ＩＣパッケージ２００のピンホルダ７及びコネクタ２０１が、一対の第１ガイド１０Ａにより左右方向から挟持されると共に一対の第２ガイド１０Ｂにより前後方向から挟持される。
　また、図２Ａに示すラッチ２の閉状態では、セットプレート４７が第２基板４６と一体となって、上方の中間基板２１及び第１基板１７と重ね合わされる。この結果、第１基板１７のパッド１７ａ（図７参照）の下面と、セットプレート４７のカプセルコンタクト４９（図２Ｂ参照）とが当接する。これにより、パッド１７ａの上面に当接するピンホルダ７内のコンタクトピン７ａとカプセルコンタクト４９とが電気的に接続される。
　なお、第２基板４６に対し上方に向けて力を作用させない自然状態では、図２Ｂ及び図３Ｂに示すように、セットプレート４７及び第２基板４６は、重力の作用により一体に下降して上方の中間基板２１及び第１基板１７から下方に離隔する。この結果、第１基板１７の下面から、セットプレート４７のカプセルコンタクト４９が物理的に離れた状態となる。この状態では、第１基板１７には、下方のカプセルコンタクト４９から付勢力（バネ力）が作用しないので、上述した第１基板１７の前後左右の移動が阻害されない。
　ラッチ２を開状態にしてＩＣソケット１００にＩＣパッケージ２００を取り付ける際には、後述するようにＩＣパッケージ２００のコネクタ２０１の位置にピンホルダ７の位置をあわせる必要がある。このため、ＩＣソケット１００は、図２Ｂ及び図３Ｂに示すように、ピンホルダ７が前後左右に移動できるよう、ピンホルダ７を固定する第１基板１７から、カプセルコンタクト４９が離隔した状態とされる。
　その一方、ＩＣソケット１００にＩＣパッケージ２００を取り付けた後、ＩＣパッケージに対する電気導通試験を行う際には、第１基板１７とカプセルコンタクト４９とを導通させる必要がある。このため、例えば自動機を使用したりねじ止めしたりして、第２基板４６を押し上げて、図２Ａ及び図３Ａに示すようにカプセルコンタクト４９を第１基板１７の下面に接触させる。また、カプセルコンタクト４９によって第１基板１７が押圧されるので、第１基板１７の位置が適正位置に保持されやすくなる。
　図４～図５Ｂに示すように、本発明の第２実施形態のＩＣソケット１１０は、ソケット本体１と、左右一対のラッチ２と、ベースプレート５と、昇降板６と、ピンホルダ７と、固定ピンホルダ８と、中間基板（支持基板）２１と、ピンホルダ（挿入部）７の下方に配置され、中間基板２１に遊嵌された第１基板（第１配線基板）１７と、セットプレート４７（図５Ａ及び図５Ｂでは省略、図２Ａ～図３Ｂ参照）と、第２基板４６（図５Ａ及び図５Ｂでは省略、図２Ａ～図３Ｂ参照）とを備えて構成される。固定ピンホルダ８は、ソケット本体１、ベースプレート５、及び中間基板２１により左右前後方向への移動を規制されている。
　すなわち、第２実施形態のＩＣソケット１１０は、第１実施形態のＩＣソケット１００における前後一対のピンホルダ７の１つが、固定されている固定ピンホルダ８である点で、第１実施形態と相違する。尚、第１の実施形態と共通する構成については、適宜説明を省略する。
　第２ガイド１０Ｂは、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、コネクタ２０１の前後の側面部を押さえる押さえ部が、上方に延出するように形成されている。また、外側には、回動自在の第２開閉リンク１１Ｂにより外側に押圧される被押圧部が下方に突出するように形成されている。
　第２ガイド１０Ｂは、コイルスプリングＣ３により、ピンホルダ７及びコネクタ２０１を所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向に（前後方向内側に向かって）付勢されている。
　また、図５Ｂに示すように、被押圧部が第２開閉リンク１１Ｂによって外側に押圧されると、コイルスプリングＣ３の付勢力に抗して、第２ガイド１０Ｂがピンホルダ７及びコネクタ２０１から離間するようになっている。
　そして、ラッチ２を開状態にすると、ラッチ２の先端がＩＣパッケージ２００の上面から離間してＩＣパッケージ２００の押圧状態が解除される。また、ラッチ２のカム部２ｃにより押圧され昇降板６が下方に移動し、この昇降板６が、開閉リンク１１Ａ，１１Ｂを、開閉リンク１１Ａ，１１Ｂの上部が外側に向かって開くように回動する。それによって、開閉リンク１１Ａ，１１Ｂが、コイルスプリングＣ２，Ｃ３の閉方向（内側）への付勢力に抗して、ガイド１０Ａ，１０Ｂの被押圧部を外側に押圧する。これにより、ガイド１０Ａ，１０Ｂが、コネクタ２０１から離間した開放位置に向けて開方向（外側）に移動するようになっている。
　また、ラッチ２を閉状態にすると、上述したように。カム部２ｃによる昇降板６の押圧が解除され、コイルスプリングＣ４の付勢力により昇降板６が上方に移動する。すると、昇降板６による開閉リンク１１Ａ，１１Ｂへの押圧が解除され、コイルスプリングＣ２，Ｃ３の閉方向（内側）への付勢力で、各ガイド１０Ａ，１０Ｂが内側に移動する。したがって、ＩＣパッケージ２００のコネクタ２０１をピンホルダ７及び固定ピンホルダ８に挿入すると共にＩＣパッケージ２００を収容部１ａに収容した後、ラッチ２を閉状態にすることで、ＩＣパッケージ２００がＩＣソケット１００に接続される。すなわち、ラッチ２によりＩＣパッケージ２００がＩＣソケット１００に押圧される。加えて、ＩＣパッケージ２００のピンホルダ７及びコネクタ２０１が、一対の第１ガイド１０Ａにより左右方向から挟持されると共に一対の第２ガイド１０Ｂにより前後方向から挟持される。
　また、ラッチ２の閉状態では、セットプレート４７が第２基板４６と一体となって、上方の中間基板２１及び第１基板１７と重ね合わされる。この結果、第１基板１７のパッド１７ａ（図７参照）の下面と、セットプレート４７のカプセルコンタクト４９（図５Ａ及び図５Ｂでは省略、図２Ｂ参照）とが当接する。これにより、パッド１７ａの上面に当接するピンホルダ７内又は固定ピンホルダ８内のコンタクトピン７ａとカプセルコンタクト４９とが電気的に接続される。
　なお、第２基板４６に対し上方に向けて力を作用させない自然状態では、セットプレート４７及び第２基板４６は、重力の作用により一体に下降して上方の中間基板２１及び第１基板１７から下方に離隔する。この結果、第１基板１７の下面から、セットプレート４７のカプセルコンタクト４９が物理的に離れた状態となる。この状態では、第１基板１７には、下方のカプセルコンタクト４９から付勢力（バネ力）が作用しないので、上述した第１基板１７の前後左右の移動が阻害されない。
　ラッチ２を開状態にしてＩＣソケット１１０にＩＣパッケージ２００を取り付ける際には、後述するようにＩＣパッケージ２００のコネクタ２０１の位置にピンホルダ７の位置をあわせる必要がある。このため、ＩＣソケット１００は、ピンホルダ７が前後左右に移動できるよう、ピンホルダ７を固定する第１基板１７から、カプセルコンタクト４９が離隔した状態とされる。
　その一方、ＩＣソケット１１０にＩＣパッケージ２００を取り付けた後、ＩＣパッケージに対する電気導通試験を行う際には、第１基板１７とカプセルコンタクト４９とを導通させる必要がある。このため、例えば自動機を使用したりねじ止めしたりして、第２基板４６を押し上げて、カプセルコンタクト４９を第１基板１７の下面に接触させる。また、カプセルコンタクト４９によって第１基板１７が押圧されるので、第１基板１７の位置が適正位置に保持されやすくなる。
［２．要部構成］
　本発明の要部について図８を参照して説明する。
　上述したが、図８に示すように、前後一対の第１基板１７は、それぞれ、中間基板２１に遊嵌されている。すなわち、中間基板２１の開口２１ａを規定する開口縁２１ｂと、第１基板１７との間には、第１基板１７が黒塗りの矢印で示すように前後左右に移動できるように可動領域ＳＡが形成されている。可動領域ＳＡは、ＩＣソケット２００の各コネクタ２０１の取付誤差を吸収できるように設定されている。
　つまり、第１基板１７の左右方向の最大寸法Ｗ１と開口２１ａの左右方向の最小寸法Ｗ２との差ΔＷ（＝Ｗ１－Ｗ２）、すなわち第１基板１７の左右方向の可動範囲が、ＩＣソケット２００の各コネクタ２０１の左右方向の最大取付公差ΔＷＣ以上となるように設定されている。
　また、差ΔＬＦと差ΔＬＢとの合計が、ＩＣソケット２００の各コネクタ２０１の前後方向の最大公差の合計ΔＬＣ以上となるように設定されている。ここで、差ΔＬＦは、前側の第１基板１７の前後方向の最大寸法ＬＦ１と、前側の開口２１ａの前後方向の最小寸法ＬＦ２との差（＝ＬＦ１－ＬＦ２）である。差ΔＬＢは、後側の第１基板１７の前後方向の最大寸法ＬＢ１と、後側の開口２１ａの前後方向の最小寸法ＬＢ２との差（＝ＬＢ１－ＬＢ２）である。
　また、パッド１７ａとカプセルコンタクト４９とは同じように配列されている。例えば、パッド１７ａが、前後方向に９個（９行）、左右方向に１０個（１０列）配列されている場合には（９行×１０列）、カプセルコンタクト４９も９行、１０列に配列されている（９行×１０列）。また、パッド１７ａとカプセルコンタクト４９とは同じ配置のもの同士が当接（電気的に接続）する。例えば、前から３行目且つ左から３列目に配置されたパッド１７ａは、前から３行目且つ左から３列目に配置されたカプセルコンタクト４９と当接するようになっている。
　第１基板１７は前後左右に移動可能となっているのに対し、カプセルコンタクト４９が設けられているセットプレート４７及び第２基板４６は前後左右に対し固定されている。このため、パッド１７ａがＩＣソケット２００のコネクタ２０１の取付公差に応じて位置が変化すると、パッド１７ａとカプセルコンタクト４９とは、位置関係が変化する。そこで、パッド１７ａとカプセルコンタクト４９とは、位置関係が変化しても、その変化分を吸収できるように大きさに設定されている。すなわち、コネクタ２０１の取付公差によってパッド１７ａとカプセルコンタクト４９との位置関係が変化しても、平面視でパッド１７ａとカプセルコンタクト４９とが重なるよう、パッド１７ａとカプセルコンタクト４９との各当接部の大きさが設定されている。
［３．効果］
　本発明によれば以下のよう作用効果が得られる。
　（１）ピンホルダ７が固定された複数（本実施形態では２個）の第１基板１７は、可動領域ＳＡ内においてそれぞれ独立して移動できる。この結果、ＩＣパッケージ２００に対するコネクタ２０１の取付誤差に起因して、複数（本実施形態では２個）のコネクタ２０１の位置関係が、正規の位置関係から外れたとしても、複数のピンホルダ７の各位置を、それぞれ対応するコネクタ２０１の位置に移動できる。
　また、ガイド１０を介してコイルスプリングＣ２，Ｃ３がピンホルダ７を前後左右から弾性的に挟持する。この結果、ピンホルダ７とガイド１０との位置関係が変わっても、ガイド１０は、ピンホルダ７との位置関係を吸収しつつピンホルダ７の位置を規定できる。
　したがって、本発明によれば、電気部品（ＩＣパッケージ２００）に設けられた複数のコネクタ２０１の取付誤差に拘わらず、電気部品と接続できる。
　また、可動領域ＳＡのサイズがコネクタ２０１の取付公差に基づいて設定されているので、この可動領域ＳＡの存在により、ピンホルダ７の位置をコネクタ２０１の位置に確実に一致させることができる。したがって、コネクタ２０１の取付誤差に拘わらずＩＣソケットとＩＣパッケージ２００とを確実に接続できる。
［４．変形例］
　以下、変形例について説明する。
　（１）前記実施形態では、ピンホルダ７と第１基板１７とを２組設けたが、ピンホルダ７と第１基板１７との組数は、複数組であれば何組でもよい。
　（２）前記実施形態では、本発明の「電気部品用ソケット」を、ＩＣパッケージを収容するＩＣソケットに適用したが、これに限るものではなく、他の電気部品を収容するソケットにも適用できる。
　本出願は、２０１８年８月３０日出願の特願２０１８－１６１３５６および２０１９年３月１２日出願の特願２０１９－０４５０６１に基づく優先権を主張する。これらの出願明細書および図面に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
　本開示は、電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに広く利用可能である。
　１　ソケット本体
　１ａ　収容部
　１ｂ　シャフト支持部
　２　ラッチ
　２ａ　操作部
　２ｂ　押圧部
　２ｃ　カム部
　５　ベースプレート
　６　昇降板
　７　ピンホルダ（挿入部）
　７ａ　コンタクトピン（導電性部材）
　８　固定ピンホルダ（挿入部）
　１０　ガイド（規定部材）
　１０Ａ　第１ガイド（規定部材）
　１０Ｂ　第２ガイド（規定部材）
　１１　開閉リンク
　１１Ａ　第１開閉リンク
　１１Ｂ　第２開閉リンク
　１７　第１基板（第１配線基板）
　１７ａ　パッド（第１接点）
　２１　中間基板（支持基板）
　２１ａ　開口
　２１ｂ　開口縁
　４６　第２基板
　４７　セットプレート
　４９　カプセルコンタクト（第２接点）
　１００，１１０　ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
　２００　ＩＣパッケージ（電気部品）
　２０１　コネクタ
　２０１ａ　端子
　Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４　コイルスプリング
　Ｓ１　シャフト
　ＳＡ　可動領域
　Ｗ１　第１基板１７の左右方向の最大寸法
　Ｗ２　開口２１ａの左右方向の最小寸法
　ＬＦ１　前側の第１基板１７の前後方向の最大寸法
　ＬＢ１　後側の第１基板１７の前後方向の最大寸法
　ＬＦ２　前側の開口２１ａの前後方向の最小寸法
　ＬＢ２　後側の開口２１ａの前後方向の最小寸法

Claims (4)

  1. 　第１方向に向けて電気部品の端子が挿入され、前記第１方向と交差する方向に並べられた複数の挿入部と、
    　前記挿入部の少なくとも１つに設けられ、前記挿入部の前記第１方向側の端部が固定される第１配線基板と、
    　前記挿入部に挿入された前記端子と前記第１配線基板とを電気的に接続する導電性部材と、
    　前記第１配線基板が、所定範囲内において、前記第１方向と交差する方向に移動可能に遊嵌された支持基板と、
    　を備えた電気部品用ソケット。
  2. 　前記複数の挿入部のそれぞれに前記第１配線基板が設けられ、前記第１配線基板のそれぞれが、所定範囲内において、前記第１方向と交差する方向に移動可能に遊嵌された、
    　請求項１記載の電気部品用ソケット。
  3. 　前記第１配線基板よりも前記第１方向側に、第２配線基板がさらに設けられ、
    　前記第１配線基板は第１接点を有し、
    　前記第２配線基板は、前記第１接点と当接して前記第１接点と電気的に接続する第２接点を有し、
    　前記所定範囲内において、前記第１配線基板が移動しても、前記第１接点と前記第２接点とが当接するように、前記第１接点と前記第２接点との各当接部の大きさが設定された、
    　請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。
  4. 　前記挿入部を弾性的に支持して、前記挿入部の位置を規定する規定部材がさらに備えられた、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の電気部品用ソケット。
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Citations (5)

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