WO2019230711A1 - ロボットシステム - Google Patents

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WO2019230711A1
WO2019230711A1 PCT/JP2019/021064 JP2019021064W WO2019230711A1 WO 2019230711 A1 WO2019230711 A1 WO 2019230711A1 JP 2019021064 W JP2019021064 W JP 2019021064W WO 2019230711 A1 WO2019230711 A1 WO 2019230711A1
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WO
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wall
robot
placement
distance
semiconductor wafer
Prior art date
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Ceased
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PCT/JP2019/021064
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English (en)
French (fr)
Inventor
武士 芝田
祐也 室井
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Kawasaki Heavy Industries Ltd
Kawasaki Motors Ltd
Original Assignee
Kawasaki Heavy Industries Ltd
Kawasaki Jukogyo KK
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
    • H10P72/7602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3402—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Program-controlled manipulators
    • B25J9/06—Program-controlled manipulators characterised by multi-articulated arms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H10P72/0464—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the construction of the transfer chamber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette

Definitions

  • the present invention relates to a robot system.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2013-198981
  • the substrate transport apparatus of Patent Document 1 includes a substrate transport robot disposed in a preparation space, a hoop opener that is an opening and closing device that opens and closes a hoop, an aligner that is disposed in the preparation space and adjusts the orientation of the substrate, and a preparation space. And a preparation space adjustment device for adjusting the gas to be filled.
  • the substrate processing apparatus includes a processing apparatus main body that processes the substrate in the processing space, and a processing space adjustment device that adjusts a gas filled in the processing space.
  • Patent Document 1 the hoop and the processing device are arranged close to the outer surface of the preparation space.
  • the degree of freedom of the arrangement of the hoop and the processing device, and the degree of design of the entire device is taken into consideration. Absent.
  • an object of the present invention is to provide a robot system with excellent design freedom.
  • a robot system includes a first placement unit and a second placement unit for placing a workpiece, the first placement unit, and the second placement unit.
  • a transfer device disposed between the first mounting unit and the first mounting unit.
  • the transfer device is provided between the first wall and the first wall.
  • the workpiece is transferred between the transfer device internal space in which a part of the peripheral edge is defined by the second wall provided on the part side, and the first placement portion and the second placement portion.
  • the first mounting portion is disposed at a first distance from the first wall in a first direction connecting the first wall and the second wall.
  • the second mounting portion is arranged in the first direction so as to be separated from the second wall by a second distance that is farther than the first distance.
  • the robot is characterized by being arranged close to the second wall.
  • the second placement unit is arranged in the first direction connecting the first wall and the second wall, separated from the second wall by a second distance farther than the first distance,
  • the robot is arranged close to the second wall.
  • the robot may have a robot arm, and a joint axis provided at a base end of the robot arm may be arranged close to the inner surface of the second wall.
  • a plurality of the second placement portions are provided, and the second distance is the most in the first direction from the second wall to the second wall among the plurality of second placement portions.
  • the distance to a distant 2nd mounting part may be sufficient.
  • the robot In the second direction in which the second wall extends, the robot includes a second placement portion farthest from the second wall and a second placement portion furthest from the second wall. You may arrange
  • the robot can easily access each of the plurality of second placement units.
  • the robot may be arranged such that the distance from the second placement unit farthest from the second placement unit is equal to the distance from the second placement unit farthest from the second.
  • the robot can easily access each of the plurality of second placement units.
  • a plurality of the first placement portions are provided, and the first distance is the most relative to the first wall among the plurality of first placement portions from the first wall in the first direction.
  • the distance to a distant 1st mounting part may be sufficient.
  • the plurality of first placement units may be arranged close to the outer surface of the first wall.
  • the robot can easily access each of the plurality of first placement units.
  • the workpiece is a semiconductor wafer
  • the first placement unit is configured as a part of a housing device for housing the semiconductor wafer
  • the second placement unit is configured to be attached to the semiconductor wafer.
  • the robot is configured as a part of a processing apparatus for performing processing, and the robot is configured as a semiconductor wafer transfer robot for transferring the semiconductor wafer between the storage apparatus and the processing apparatus. May be.
  • the robot system according to the present invention can be applied to a semiconductor wafer manufacturing site.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an overall configuration of a robot system according to an embodiment of the present invention. It is the schematic which shows the whole structure about the modification of the robot system which concerns on embodiment of this invention.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of a robot system according to an embodiment of the present invention.
  • the robot system 10 includes four accommodating devices 20a to 20d for accommodating a semiconductor wafer W (work), and three for performing processing on the semiconductor wafer W.
  • the processing devices 30a to 30c, and the transfer devices 40 disposed between the storage devices 20a to 20d and the processing devices 30a to 30c are provided.
  • Each of the accommodation devices 20a to 20d may be configured as a so-called FOUP (Front Opening Unified Pod) capable of accommodating a plurality of semiconductor wafers W stacked in the vertical direction. That is, the storage devices 20a to 20d each have a hollow container body formed in a rectangular parallelepiped shape, and a container side door capable of opening and closing an opening formed on one side surface of the container body. It may be a sealed structure suitable for a clean environment.
  • FOUP Front Opening Unified Pod
  • the accommodation devices 20a to 20d have first placement portions 22a to 22d for placing the semiconductor wafer W, respectively.
  • the first placement units 22a to 22d are configured as a part of the storage devices 20a to 20d, respectively.
  • the processing performed by the processing apparatuses 30a to 30c on the semiconductor wafer W may be, for example, heat treatment, impurity introduction processing, thin film formation processing, lithography processing, cleaning processing, and etching processing.
  • each of the processing apparatuses 30a to 30c may be configured as an inlet or an outlet for performing one process on the semiconductor wafer W.
  • the processing apparatus 30a may be configured as an inlet for performing heat treatment on the semiconductor wafer W
  • the processing apparatus 30b may be configured as the outlet.
  • the processing apparatuses 30a to 30c have second mounting portions 32a to 32c for mounting the semiconductor wafer W, respectively.
  • the second placement units 32a to 32c are configured as a part of the processing devices 30a to 30c, respectively.
  • the transfer apparatus 40 includes a transfer apparatus internal space 41, a semiconductor wafer transfer robot 50 (hereinafter simply referred to as “robot”) for transferring the semiconductor wafer W between the accommodating apparatuses 20a to 20d and the processing apparatuses 30a to 30c. 50 ”).
  • robot semiconductor wafer transfer robot 50
  • the transfer device internal space 41 has a known structure in which the degree of air cleaning is ensured.
  • the transfer device internal space 41 has one peripheral edge formed by a first wall 42 provided on the storage devices 20a to 20d side and a second wall 44 provided on the processing devices 30a to 30c side so as to face the first wall 42.
  • the part is defined.
  • the first wall 42 and the second wall 44 extend in parallel with each other in plan view.
  • a direction connecting the first wall 42 and the second wall 44 is referred to as a first direction.
  • a direction in which each of the first wall 42 and the second wall 44 extends (that is, a direction connecting a third wall 46 and a fourth wall 48 described later) is referred to as a second direction.
  • the first wall 42 is provided with first openings 43a to 43d through which a part of the robot 50 can pass.
  • the first openings 43a to 43d are formed at positions corresponding to the storage devices 20a to 20d, respectively.
  • the first openings 43a to 43d may be configured to be openable and closable by providing a first room side door (not shown). Thereby, the air washing degree in the transfer apparatus internal space 41 may be ensured.
  • a second opening 45 through which a part of the robot 50 can pass is formed in the second wall 44.
  • the second opening 45 is formed from the vicinity of one side edge (left side edge in FIG. 1) in the second direction of the second wall 44 to the vicinity of the other side edge (right side edge in FIG. 1) in the same direction.
  • the second opening 45 may be configured to be openable and closable by providing a second room side door (not shown). Thereby, the air washing degree in the transfer apparatus internal space 41 may be ensured.
  • one side edge (the left side edge in FIG. 1) in the second direction of the first wall 42 and one side edge (the same front side) in the second direction of the second wall 44 are mutually connected.
  • a part of the peripheral edge is further defined by a fourth wall 48 extending along the first direction so as to connect the other side edge (same as above) to each other.
  • the robot 50 is a so-called horizontal articulated three-axis robot, and includes three joint axes (joint axis AX1, joint axis AX2, and joint axis AX3).
  • the robot 50 includes a base 52 and a lifting shaft (not shown) that is provided on the upper surface of the base 52 and can extend and contract in the vertical direction.
  • the robot 50 includes a robot arm 54 attached to the upper end of the lifting shaft, a hand 56 (end effector) attached to the tip of the robot arm 54, and a robot controller 58 that controls the robot arm 54 and the hand 56. And further.
  • the elevating shaft provided on the upper surface of the base 52 is configured to be extendable and contractable by an air cylinder (not shown).
  • the robot arm 54 includes a first link 54a and a second link 54b that are formed of a long member extending in the horizontal direction.
  • the first link 54a is attached to the upper end of the lifting shaft at one end in the longitudinal direction via a joint axis AX1 (joint shaft provided at the base end of the robot arm) driven by a servo motor (not shown).
  • the 1st link 54a is attached to the raising / lowering axis
  • the second link 54b is attached to the other end portion of the first link 54a via a joint axis AX2 whose one end portion in the longitudinal direction is driven by a servo motor (not shown). Thereby, the 2nd link 54b is attached to the 1st link 54a in the state which can be rotated around the axis line extended in a perpendicular direction.
  • the one end of the longitudinal direction of the hand 56 is attached to the other end of the second link 54b via a joint axis AX3 driven by a servo motor (not shown). Thereby, the hand 56 is attached to the second link 54b so as to be rotatable around an axis extending in the vertical direction.
  • the hand 56 has a base portion 56a including the joint axis AX3 and a holding portion 56b attached to the distal end portion of the base portion 56a.
  • the holding portion 56b is divided into two forks at the tip side, and is configured in a Y shape in plan view.
  • Robot controller 58 The specific configuration of the robot control unit 58 is not particularly limited. For example, a configuration realized by a known processor (CPU or the like) operating according to a program stored in a storage unit (memory) may be used.
  • a processor CPU or the like
  • a storage unit memory
  • the accommodating devices 20a to 20d are arranged close to the outer surface of the first wall 42 of the transfer device internal space 41, and are arranged side by side adjacent to each other.
  • the first placement portions 22a to 22d are provided apart from the first wall 42 by the same first distance D1 in the first direction.
  • the first distance D1 is a distance between the outer surface of the first wall 42 and the center of the semiconductor wafer W formed in a disk shape in plan view. Since each of the accommodation devices 20a to 20d is arranged close to the outer surface of the first wall 42, the end on the first wall 42 side of each of the semiconductor wafers W placed on the first placement portions 22a to 22b. The distance between the portion and the outer surface of the first wall 42 is 0 or almost 0.
  • the processing devices 30a to 30b are each provided at a different distance from the second wall 44 in the first direction.
  • the processing device 30a is disposed farthest from the second wall 44, the processing device 30b is disposed second farthest, and the processing device 30c is disposed closest.
  • the second distance D2 from the second wall 44 to the second placement portions 32a to 32c corresponding to the first distance D1 from the first wall 42 to the first placement portions 22a to 22d is the first distance D1. This is the distance to the second placement portion 32a farthest from the second wall 44 among the second placement portions 32a to 32c in the direction. As illustrated, the second distance D2 is greater than the first distance D1. That is, the second placement portion 32a is disposed away from the second wall 44 by a second distance D2 that is farther than the first distance D1.
  • the robot 50 is arranged close to the inner surface of the second wall 44.
  • the joint axis AX ⁇ b> 1 arranged at the end on the second wall 44 side in the first direction of the base 52 of the robot 50 and the upper surface of the base 52 is the second wall 44. It is arranged close to the inner surface.
  • the robot 50 is disposed between the second placement portion 32a farthest from the second wall 44 and the second placement portion 32b furthest away from the second wall 44 in the second direction. ing. In the present embodiment, in particular, the robot 50 is disposed at the center between the farthest second mounting part 32a and the second farthest second mounting part 32b. That is, the illustrated distance d1 and distance d2 are equal to each other.
  • the joint axis AX ⁇ b> 1 arranged at the end on the second wall 44 side in the first direction of the base 52 of the robot 50 and the upper surface of the base 52 is the second wall 44.
  • the second mounting portion 32a farthest from the second wall 44 and the second mounting portion 32b farthest from the second wall 44 are disposed at the center.
  • the robot arm 54 is brought into a posture capable of holding the semiconductor wafer W placed on the first placement unit 22a of the accommodation apparatus 20a from the initial state.
  • the robot 50 can be in the said attitude
  • the semiconductor wafer W placed on the first placement unit 22a is held by the holding unit 56b of the hand 56.
  • the robot arm 54 is set in a posture capable of mounting the semiconductor wafer W held by the holding unit 56b on the second mounting unit 32a of the processing apparatus 30a.
  • the robot 50 is disposed close to the inner surface of the second wall 44, even the second mounting portion 32a disposed relatively far from the second wall 44 can reach with sufficient margin. Can be delivered.
  • the second placement portion 32a is disposed relatively far from the second wall 44, for example, another second placement portion between the second wall 44 and the second placement portion 32a.
  • the part 32a can be provided in various arrangements. Further, when the semiconductor wafer W held by the holding unit 56b is placed in a posture that allows the semiconductor wafer W to be mounted on the second mounting unit 32a of the processing apparatus 30a, the processing apparatuses 30b and 30c that may be an obstacle are appropriately avoided. Can reach you.
  • the semiconductor wafer W held by the holding portion 56b is placed on the second placement portion 32a.
  • the processing apparatus 30a is configured as an inlet for performing heat treatment on the semiconductor wafer W
  • the processing apparatus 30b is configured as an outlet thereof.
  • the robot arm 54 is set in a posture capable of holding the processed semiconductor wafer W placed on the second placement unit 32b.
  • the robot 50 is arranged in the center between the second placement portion 32a farthest from the second wall 44 and the second placement portion 32b furthest away from the second wall 44 in the second direction. Therefore, the robot 50 can easily access the second placement units 32a to 32c.
  • the reach of the robot 50 is less likely to reach the second placement portion 32 as the robot 50 is arranged farther from the second wall 44. Therefore, by arranging the robot 50 as described above, the robot 50 can easily access the entire second placement units 32a to 32c.
  • the processed semiconductor wafer W placed on the second placement unit 32b is held by the holding unit 56b.
  • the robot arm 54 is brought into a posture in which the processed semiconductor wafer W held by the holding unit 56b can be placed on the first placement unit 22b of the accommodation apparatus 20b.
  • the processed semiconductor wafer W held by the holding unit 56b is placed on the first placement unit 22b.
  • the semiconductor wafer W can be heat-treated using the robot system 10 according to the above embodiment.
  • the robot system 10 similarly applies impurity introduction processing, thin film formation processing, lithography to the semiconductor wafer W placed on any of the accommodation devices 20a to 20d by any of the processing devices 30a to 30c. Processing, cleaning processing, planarization processing, and the like can be performed.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing an overall configuration of a modified example of the robot system according to the embodiment of the present invention.
  • the robot system 10 ′ according to this modification has the same structure as the robot system 10 according to the above-described embodiment except for the arrangement of the robot 50. Therefore, the same parts are denoted by the same reference numerals, and the same description will not be repeated.
  • the robot 50 is arranged close to the second wall 44, and the second mount second from the distance d1 from the farthest second mounting portion 32a. It arrange
  • the present invention is not limited to this case. That is, the robot 50 only needs to be arranged close to the second wall 44. Specifically, for example, only the joint axis AX ⁇ b> 1 (joint axis provided at the base end of the robot arm) is arranged close to the inner surface of the second wall 44, and a part of the base 52 moves the second wall 44. It may be arranged outside the transfer device internal space 41 across the bridge.
  • the first placement unit 22 (and the storage device 20) is provided side by side by four toward the outer surface of the first wall 42 has been described, but is not limited thereto. That is, the 1st mounting part 22 may be provided 1 or more and 3 or less, and may be provided 5 or more.
  • the plurality of first placement portions 22 may be provided at a different distance from the first wall 42 in the first direction. Good.
  • the first distance D1 is a distance from the first wall 42 to the first placement portion 22 farthest from the first wall 42 among the plurality of first placement portions 22 in the first direction. .
  • the second opening 45 is drilled from the vicinity of the one side edge in the second direction of the second wall 44 to the vicinity of the other side edge in the same direction.
  • the second opening 45 may be formed at each position corresponding to the processing devices 30a to 30c in the second direction of the second wall 44.
  • two or four or more second openings 45 may be formed in the second wall 44.
  • each of the plurality of second openings 45 may be configured to be openable and closable by providing a second room side door.
  • the several 2nd mounting part 32 may each be spaced apart and provided in the 1st direction from the 2nd wall 44 by the same distance.
  • only a part of the second placement portions 32 among the plurality of second placement portions 32 is provided to be separated from the second wall 44 by the same distance, and the remaining second placement portions 32 are provided to the second wall 44. May be spaced apart from each other by a different distance.
  • the second placement part 32 that is farthest from the second wall 44 and the second placement part 32 that is the second most distant from the second wall 44 are the same distance from each other. It may be separated from the wall 44.
  • the plurality of second placement units 32 may have a height difference. Thereby, it is possible to further improve the degree of freedom in designing the second placement unit 32. In addition, since it is the same also about the some 1st mounting part 22, the description is not repeated here.
  • the robot 50 includes the second placement portion 32a farthest from the second wall 44 and the second placement portion furthest away from the second wall 44 in the second direction. Although the case where it arrange
  • the robot 50 in the second direction, is not located between the center of the second placement part 32a farthest from the second wall 44 and the second placement part 32b farthest from the second wall 44. May be arranged.
  • the robot 50 may be disposed at the same position as the processing device 30 farthest from the second wall 44 in the second direction, and only needs to be disposed close to the inner surface of the second wall 44. You may arrange
  • the robot arm 54 has the two links 54a and 54b has been described, but the present invention is not limited to this.
  • the robot arm 54 may have three links.
  • the robot arm 54 may have one or four or more links.
  • the semiconductor wafer W held by the holding unit 56b of the hand 56 can be mounted on the second mounting unit 32 of the processing apparatus 30. In the posture, it is easy to reach the reach by appropriately avoiding the processing device 30 that may be an obstacle.
  • the servo motor provided at one end of the first link 54a, the servo motor provided at one end of the second link 54b, and the servo motor provided at one end of the hand 56 can be independently rotated. With the configuration, the effect can be made more remarkable.
  • the first placement unit 22 is configured as a part of the storage device 20 and the second placement unit 32 is configured as a part of the processing device 30. Although described, it is not limited to this.
  • the first placement unit may be configured as a part of the processing device, and the second placement unit may be configured as a part of the storage device.
  • the robot system 10 is applied to the semiconductor wafer manufacturing site.
  • the present invention is not limited to this, and the workpiece can be moved between the first mounting unit and the second mounting unit. It may be applied to other sites that require transfer.
  • the first placement unit and the second placement unit may be configured as a part of a device other than the storage device or the processing device.
  • the robot 50 is placed on a wall (the first wall 42 or the second wall 44) having a large number of placement parts (the first placement part 22 or the second placement part 32) arranged in the first direction. You may be arranged near. At this time, the number of placement parts arranged at the same position in the first direction is not counted. In this way, by placing the robot 50 close to the wall with various distances from the placement unit, the degree of freedom in designing the robot system 10 can be improved.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

ワークを載置するための第１載置部及び第２載置部と、前記第１載置部と前記第２載置部との間に配置されている移載装置と、を備えており、前記移載装置は、前記第１載置部側に設けられる第１壁と前記第１壁に対向して前記第２載置部側に設けられる第２壁とによりその周縁の一部が画定されている移載装置内部空間と、前記第１載置部と前記第２載置部との間で前記ワークを移載するためのロボットと、を備えており、前記第１載置部は、前記第１壁と前記第２壁とを結ぶ第１方向において、前記第１壁から第１距離だけ離間して配置されており、前記第２載置部は、前記第１方向において、前記第２壁から前記第１距離よりも遠い第２距離だけ離間して配置されており、前記ロボットは、前記第２壁に寄せて配置されていることを特徴とする。

Description

ロボットシステム
　本発明は、ロボットシステムに関する。
　従来から、ロボットシステムが知られている。このようなロボットシステムとして、例えば、特開２０１３－１９８９８１号公報（特許文献１）で提案されているような基板搬送装置が知られている。
　特許文献１の基板搬送装置は、準備空間に配置される基板搬送ロボットと、フープを開閉する開閉装置であるフープオープナと、準備空間に配置され、基板の向きを調整するアライナと、準備空間に満たされる気体を調整する準備空間調整装置とを含む。また、基板処理装置は、処理空間内で基板を処理する処理装置本体と、処理空間に満たされる気体を調整する処理空間調整装置とを含む。
特開２０１３－１９８９８１号公報
　ところで、特許文献１では、フープ及び処理装置それぞれが、準備空間の外面に寄せて配置されているが、フープ及び処理装置それぞれの配置の自由度、ひいては装置全体の設計の自由度が考慮されていない。
　そこで、本発明は、設計の自由度に優れたロボットシステムを提供することを目的とする。
　前記課題を解決するために、本発明に係るロボットシステムは、ワークを載置するための第１載置部及び第２載置部と、前記第１載置部と前記第２載置部との間に配置されている移載装置と、を備えており、前記移載装置は、前記第１載置部側に設けられる第１壁と前記第１壁に対向して前記第２載置部側に設けられる第２壁とによりその周縁の一部が画定されている移載装置内部空間と、前記第１載置部と前記第２載置部との間で前記ワークを移載するためのロボットと、を備えており、前記第１載置部は、前記第１壁と前記第２壁とを結ぶ第１方向において、前記第１壁から第１距離だけ離間して配置されており、前記第２載置部は、前記第１方向において、前記第２壁から前記第１距離よりも遠い第２距離だけ離間して配置されており、前記ロボットは、前記第２壁に寄せて配置されていることを特徴とする。
　上記構成によれば、第２載置部は、第１壁と第２壁とを結ぶ第１方向において、第２壁から第１距離よりも遠い第２距離だけ離間して配置されており、ロボットは、第２壁に寄せて配置されている。その結果、設計の自由度に優れたロボットシステムを提供することが可能となる。
　前記ロボットは、ロボットアームを有しており、前記ロボットアームの基端に設けられる関節軸が前記第２壁の内面に寄せて配置されていてもよい。
　上記構成によれば、本発明に係るロボットシステムの効果を顕著にすることが可能となる。
　例えば、前記第２載置部を複数備えており、前記第２距離は、前記第１方向において、前記第２壁から前記複数の第２載置部のうちで前記第２壁に対して最も遠い第２載置部までの距離であってもよい。
　前記ロボットは、前記第２壁が延在する第２方向において、前記第２壁に対して最も遠い第２載置部と前記第２壁に対して２番目に遠い第２載置部との間に配置されていてもよい。
　上記構成によれば、ロボットが複数の第２載置部それぞれにアクセスし易くなる。
　前記ロボットは、最も遠い第２載置部からの距離と２番目に遠い第２載置部からの距離とが等しくなるように配置されていてもよい。
　上記構成によれば、ロボットが複数の第２載置部それぞれにアクセスし易くなる。
　例えば、前記第１載置部を複数備えており、前記第１距離は、前記第１方向において、前記第１壁から前記複数の第１載置部のうちで前記第１壁に対して最も遠い第１載置部までの距離であってもよい。
　前記複数の第１載置部は、それぞれ、前記第１壁の外面に寄せて配置されていてもよい。
　上記構成によれば、ロボットが複数の第１載置部それぞれにアクセスし易くなる。
　前記ワークは、半導体ウェハであり、前記第１載置部は、前記半導体ウェハを収容するための収容装置の一部として構成されており、前記第２載置部は、前記半導体ウェハに対して処理を施すための処理装置の一部として構成されており、且つ、前記ロボットは、前記収容装置と前記処理装置との間で前記半導体ウェハを移載するための半導体ウェハ移載用ロボットとして構成されていてもよい。
　上記構成によれば、本発明に係るロボットシステムを半導体ウェハ製造現場に適用することが可能となる。
　本発明によれば、設計の自由度に優れたロボットシステムを提供することが可能となる。
本発明の実施形態に係るロボットシステムの全体構成を示す概略図である。 本発明の実施形態に係るロボットシステムの変形例についての全体構成を示す概略図である。
　以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。なお、以下では、全ての図を通じて同一又は相当する要素には同一の参照符号を付して、その重複する説明を省略する。
　（ロボットシステム１０）
　図１は、本発明の実施形態に係るロボットシステムの全体構成を示す概略図である。図１に示すように、本実施形態に係るロボットシステム１０は、半導体ウェハＷ（ワーク）を収容するための４つの収容装置２０ａ～２０ｄと、半導体ウェハＷに対して処理を施すための３つの処理装置３０ａ～３０ｃと、収容装置２０ａ～２０ｄと処理装置３０ａ～３０ｃとの間に配置されている移載装置４０と、を備えている。
　（収容装置２０）
　収容装置２０ａ～２０ｄは、それぞれ、複数枚の半導体ウェハＷを上下方向に積層して収容することが可能ないわゆるフープ（ＦＯＵＰ:Ｆｒｏｎｔ　Ｏｐｅｎｉｎｇ　Ｕｎｉｆｉｅｄ　Ｐｏｄ）として構成されていてもよい。すなわち、収容装置２０ａ～２０ｄは、それぞれ、直方体状に形成される中空の容器本体と、当該容器本体の一側面に形成された開口を開閉することが可能な容器側ドアとを有しており、クリーン環境に適した密閉された構造であってもよい。
　収容装置２０ａ～２０ｄは、それぞれ、半導体ウェハＷを載置するための第１載置部２２ａ～２２ｄを有している。換言すれば、第１載置部２２ａ～２２ｄは、それぞれ、収容装置２０ａ～２０ｄの一部として構成されている。
　（処理装置３０）
　処理装置３０ａ～３０ｃが半導体ウェハＷに対して施す処理は、例えば、熱処理、不純物導入処理、薄膜形成処理、リソグラフィー処理、洗浄処理及びエッチング処理などであってもよい。また、処理装置３０ａ～３０ｃは、それぞれ、半導体ウェハＷに対して一つの処理を行うための入口又は出口として構成されていてもよい。例えば、処理装置３０ａが半導体ウェハＷに対して熱処理を行うための入口として構成されており、処理装置３０ｂがその出口として構成されていてもよい。
　処理装置３０ａ～３０ｃは、それぞれ、半導体ウェハＷを載置するための第２載置部３２ａ～３２ｃを有している。換言すれば、第２載置部３２ａ～３２ｃは、それぞれ、処理装置３０ａ～３０ｃの一部として構成されている。
　（移載装置４０）
　移載装置４０は、移載装置内部空間４１と、収容装置２０ａ～２０ｄと処理装置３０ａ～３０ｃとの間で半導体ウェハＷを移載するための半導体ウェハ移載用ロボット５０（以下単に「ロボット５０」という）と、を有している。
　（移載装置内部空間４１）
　移載装置内部空間４１は、空気洗浄度が確保された公知の構造を有している。移載装置内部空間４１は、収容装置２０ａ～２０ｄ側に設けられる第１壁４２と、第１壁４２に対向して処理装置３０ａ～３０ｃ側に設けられる第２壁４４とによりその周縁の一部が画定されている。なお、第１壁４２と第２壁４４とは平面視において互いに平行に延在している。以下の説明において、第１壁４２と第２壁４４とを結ぶ方向を第１方向と称する。また、第１壁４２及び第２壁４４それぞれが延在する方向（すなわち、後述する第３壁４６と第４壁４８とを結ぶ方向）を第２方向と称する。
　第１壁４２には、ロボット５０の一部が通り抜け可能な第１開口４３ａ～４３ｄが穿設されている。第１開口４３ａ～４３ｄは、それぞれ、収容装置２０ａ～２０ｄに対応した位置に穿設されている。第１開口４３ａ～４３ｄは、それぞれ、図示しない第１ルーム側ドアが設けられることで開閉可能に構成されていてもよい。これにより、移載装置内部空間４１内の空気洗浄度が確保されてもよい。
　第２壁４４には、ロボット５０の一部が通り抜け可能な第２開口４５が穿設されている。第２開口４５は、第２壁４４の第２方向における一方側端縁（図１において左側端縁）の近傍から同方向における他方側端縁（図１において右側端縁）の近傍まで穿設されている。第２開口４５は、図示しない第２ルーム側ドアが設けられることで開閉可能に構成されていてもよい。これにより、移載装置内部空間４１内の空気洗浄度が確保されてもよい。
　移載装置内部空間４１は、第１壁４２の第２方向における一方側端縁（図１において左側端縁）と第２壁４４の第２方向における一方側端縁（同前）とを互いに接続するように第１方向に沿って延在する第３壁４６と、第１壁４２の第２方向における他方側端縁（図１において右側端縁）と第２壁４４の第２方向における他方側端縁（同前）とを互いに接続するように第１方向に沿って延在する第４壁４８と、によりその周縁の一部がさらに画定されている。
　（ロボット５０）
　本実施形態に係るロボット５０は、いわゆる水平多関節型の３軸ロボットであって、３つの関節軸（関節軸ＡＸ１、関節軸ＡＸ２、及び関節軸ＡＸ３）を備えている。ロボット５０は、基台５２と、基台５２の上面に設けられる上下方向に伸縮可能な昇降軸（図示せず）と、を備えている。
　また、ロボット５０は、前記昇降軸の上端部に取り付けられるロボットアーム５４と、ロボットアーム５４の先端部に取り付けられるハンド５６（エンドエフェクタ）と、ロボットアーム５４及びハンド５６を制御するロボット制御部５８と、をさらに備えている。
　基台５２の上面に設けられる昇降軸は、図示しないエアシリンダなどで伸縮可能に構成されている。ロボットアーム５４は、水平方向に延びる長尺状の部材で構成されている第１リンク５４ａ及び第２リンク５４ｂを含む。
　第１リンク５４ａは、その長手方向の一端部が図示しないサーボモータで駆動する関節軸ＡＸ１（ロボットアームの基端に設けられる関節軸）を介して昇降軸の上端部に取り付けられている。これにより、第１リンク５４ａは鉛直方向に延びる軸線回りに回動可能な状態で昇降軸に取り付けられている。
　第２リンク５４ｂは、その長手方向の一端部が図示しないサーボモータで駆動する関節軸ＡＸ２を介して第１リンク５４ａの他端部に取り付けられている。これにより、第２リンク５４ｂは鉛直方向に延びる軸線回りに回動可能な状態で第１リンク５４ａに取り付けられている。
　ハンド５６は、その長手方向の一端部が図示しないサーボモータで駆動する関節軸ＡＸ３を介して第２リンク５４ｂの他端部に取り付けられている。これにより、ハンド５６は鉛直方向に延びる軸線回りに回動可能な状態で第２リンク５４ｂに取り付けられている。
　ハンド５６は、関節軸ＡＸ３を含む基部５６ａと、当該基部５６ａの先端部に取り付けられる保持部５６ｂと、を有している。保持部５６ｂは、その先端側が２股に分かれており、平面視においてＹ字状に構成されている。
　（ロボット制御部５８）
　ロボット制御部５８の具体的な構成は特に限定されないが、例えば、公知のプロセッサ（ＣＰＵ等）が記憶部（メモリ）に格納されるプログラムに従って動作することにより実現される構成であってもよい。
　（各構成要素の配置）
　ここで、上記した各構成要素の配置について詳細に説明する。収容装置２０ａ～２０ｄは、それぞれ、移載装置内部空間４１の第１壁４２の外面に寄せて配置されており、互いに横並びで隣接して配置されている。すなわち、第１載置部２２ａ～２２ｄは、それぞれ、第１方向において、第１壁４２から同じ第１距離Ｄ１だけ離間して設けられている。
　ここで、第１距離Ｄ１は、第１壁４２の外面と平面視において円板状に形成される半導体ウェハＷの中心との距離である。なお、収容装置２０ａ～２０ｄそれぞれが第１壁４２の外面に寄せて配置されているので、第１載置部２２ａ～２２ｂに載置されている半導体ウェハＷそれぞれの第１壁４２側の端部と第１壁４２の外面との距離は０又はほぼ０となっている。
　処理装置３０ａ～３０ｂは、それぞれ、第１方向において、第２壁４４から互いに異なる距離だけ離間して設けられている。第２壁４４に対して、最も遠くに処理装置３０ａが配置されており、２番目に遠くに処理装置３０ｂが配置されており、且つ、最も近くに処理装置３０ｃが配置されている。
　ここで、上記した第１壁４２から第１載置部２２ａ～２２ｄまでの第１距離Ｄ１に対応した第２壁４４から第２載置部３２ａ～３２ｃまでの第２距離Ｄ２は、第１方向において、第２載置部３２ａ～３２ｃのうちで第２壁４４に対して最も遠い第２載置部３２ａまでの距離である。図示するように、第２距離Ｄ２は、第１距離Ｄ１よりも大きい。すなわち、第２載置部３２ａは、第２壁４４から第１距離Ｄ１よりも遠い第２距離Ｄ２だけ離間して配置されている。
　ロボット５０は、第２壁４４の内面に寄せて配置されている。具体的には、本実施形態では、ロボット５０の基台５２及び当該基台５２の上面の第１方向における第２壁４４側の端部に配されている関節軸ＡＸ１が、第２壁４４の内面に寄せて配置されている。
　また、ロボット５０は、第２方向において、第２壁４４に対して最も遠い第２載置部３２ａと第２壁４４に対して２番目に遠い第２載置部３２ｂとの間に配置されている。本実施形態では、特に、ロボット５０は、前記最も遠い第２載置部３２ａと前記２番目に遠い第２載置部３２ｂとの中央に配置されている。すなわち、図示する距離ｄ１と距離ｄ２は互いに等しい。
　具体的には、本実施形態では、ロボット５０の基台５２及び当該基台５２の上面の第１方向における第２壁４４側の端部に配されている関節軸ＡＸ１が、第２壁４４に対して最も遠い第２載置部３２ａと第２壁４４に対して２番目に遠い第２載置部３２ｂとの中央に配置されている。
　（半導体ウェハＷに対する処理工程の一例及び効果）
　ここで、上記施形態に係るロボットシステム１０を用いて、半導体ウェハＷに対して行われる熱処理工程の一例について説明する。また、上記実施形態に係るロボットシステム１０により奏する効果についてもあわせて説明する。
　まず、ロボットアーム５４を、初期状態から収容装置２０ａの第１載置部２２ａに載置されている半導体ウェハＷを保持することが可能な姿勢にする。なお、第１壁４２に穿設された第１開口４３ａをハンド５６が通り抜けることで、ロボット５０を前記姿勢にすることができる。
　次に、ハンド５６の保持部５６ｂにより第１載置部２２ａに載置されている半導体ウェハＷを保持する。
　さらに、ロボットアーム５４を、保持部５６ｂにより保持している半導体ウェハＷを処理装置３０ａの第２載置部３２ａに載置することが可能な姿勢にする。
　このとき、ロボット５０は、第２壁４４の内面に寄せて配置されているので、第２壁４４に対して比較的遠くに配置される第２載置部３２ａであっても余裕をもってリーチを届かせることができる。また、第２壁４４に対して比較的遠くに第２載置部３２ａを配置しているので、例えば、第２壁４４と前記第２載置部３２ａとの間に他の第２載置部３２ａを多様な配置で設けることが可能となる。さらに、保持部５６ｂにより保持している半導体ウェハＷを処理装置３０ａの第２載置部３２ａに載置することが可能な姿勢とする際に、妨げとなり得る処理装置３０ｂ、３０ｃを適切に避けてリーチを届かせることができる。
　上記の通りであるため、第２載置部３２の配置の自由度に優れたロボットシステム１０、ひいては設計の自由度に優れたロボットシステム１０を提供することが可能となる。
　そして、保持部５６ｂにより保持している半導体ウェハＷを第２載置部３２ａに載置する。
　次に、半導体ウェハＷに対して熱処理を行う。熱処理を行った後の半導体ウェハＷは処理装置３０ｂの第２載置部３２ｂに載置される。すなわち、ここでは、処理装置３０ａが半導体ウェハＷに対して熱処理を行うための入口として構成されており、処理装置３０ｂがその出口として構成されている。
　さらに、ロボットアーム５４を、第２載置部３２ｂに載置されている処理済みの半導体ウェハＷを保持することが可能な姿勢にする。
　このとき、ロボット５０は、第２方向において、第２壁４４に対して最も遠い第２載置部３２ａと第２壁４４に対して２番目に遠い第２載置部３２ｂとの中央に配置されているので、ロボット５０が第２載置部３２ａ～３２ｃそれぞれにアクセスし易くなる。
　なお、ロボット５０は、第２壁４４から遠くに配置されるほど第２載置部３２にリーチが届きにくくなる。したがって、ロボット５０を前記のように配置することで、ロボット５０が第２載置部３２ａ～３２ｃ全体に対してアクセスし易くなる。
　そして、保持部５６ｂにより第２載置部３２ｂに載置されている処理済みの半導体ウェハＷを保持する。
　次に、ロボットアーム５４を、保持部５６ｂにより保持している処理済みの半導体ウェハＷを収容装置２０ｂの第１載置部２２ｂに載置することが可能な姿勢にする。
　さらに、保持部５６ｂにより保持している処理済みの半導体ウェハＷを第１載置部２２ｂに載置する。
　以上のように、上記施形態に係るロボットシステム１０を用いて、半導体ウェハＷに対して熱処理を行うことができる。なお、ロボットシステム１０は、同様にして、収容装置２０ａ～２０ｄのいずれかに載置されている半導体ウェハＷに対して、処理装置３０ａ～３０ｃのいずれかで不純物導入処理、薄膜形成処理、リソグラフィー処理、洗浄処理及び平坦化処理などを行うことができる。
　（変形例）
　上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らかである。したがって、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。
　図２は、本発明の実施形態に係るロボットシステムの変形例についての全体構成を示す概略図である。なお、本変形例に係るロボットシステム１０´は、ロボット５０の配置を除いて、上記実施形態に係るロボットシステム１０と同じ構造である。したがって、同一部分には同じ参照番号を付し、同様となる説明は繰り返さない。
　図２に示すように、本変形例では、ロボット５０は、第２壁４４に寄せて配置されており、且つ、最も遠い第２載置部３２ａからの距離ｄ１と２番目に遠い第２載置部３２ｂからの距離ｄ２とが等しくなるように配置されている。このようにロボット５０を配置しても、上記実施形態の場合と同様に、第２載置部３２の配置の自由度に優れたロボットシステム１０´、ひいては設計の自由度に優れたロボットシステム１０´を提供することが可能となる。
　上記実施形態及びその変形例では、ロボット５０の基台５２及び関節軸ＡＸ１が、第２壁４４の内面に寄せて配置されている場合について説明したが、この場合に限定されない。すなわち、ロボット５０は、第２壁４４に寄せて配置されていればよい。具体的には、例えば、関節軸ＡＸ１（ロボットアームの基端に設けられる関節軸）のみが第２壁４４の内面に寄せて配置されており、基台５２の一部が第２壁４４を跨いで移載装置内部空間４１の外部に配置されていてもよい。
　上記実施形態及びその変形例では、第１載置部２２（及び収容装置２０）が第１壁４２の外面に寄せて横並びに４つ設けられている場合について説明したが、これに限定されない。すなわち、第１載置部２２は、１つ以上３つ以下設けられていてもよいし、５つ以上設けられていてもよい。
　なお、第１載置部２２が複数設けられている場合、複数の第１載置部２２は、それぞれ、第１方向において、第１壁４２から互いに異なる距離だけ離間して設けられていてもよい。このとき、第１距離Ｄ１は、第１方向において、第１壁４２から複数の第１載置部２２のうちで第１壁４２に対して最も遠い第１載置部２２までの距離である。
　上記実施形態及びその変形例では、第２開口４５は、第２壁４４の第２方向における一方側端縁の近傍から同方向における他方側端縁の近傍まで穿設されている場合について説明したが、これに限定されない。例えば、第２開口４５は、第２壁４４の第２方向における処理装置３０ａ～３０ｃに対応した位置それぞれに穿設されていてもよい。また、第２開口４５は、第２壁４４に２つ又は４つ以上穿設されていてもよい。このとき、複数の第２開口４５は、それぞれ、第２ルーム側ドアが設けられることで開閉可能に構成されていてもよい。
　上記実施形態及びその変形例では、第２載置部３２（及び処理装置３０）が第２壁４４から互いに異なる距離だけ離間して３つ設けられている場合について説明したが、これに限定されない。すなわち、第２載置部３２は、１つ又は２つ設けられていてもよいし、４つ以上設けられていてもよい。
　なお、第２載置部３２が複数設けられている場合、複数の第２載置部３２は、それぞれ、第１方向において、第２壁４４から同じ距離だけ離間して設けられていてもよい。さらに、複数の第２載置部３２のうちの一部の第２載置部３２のみ第２壁４４から同じ距離だけ離間して設けられ、残りの第２載置部３２は第２壁４４から互いに異なる距離だけ離間して設けられていてもよい。このとき、第２方向において、第２壁４４に対して最も遠い第２載置部３２と第２壁４４に対して２番目に遠い第２載置部３２とは、互いに同じ距離だけ第２壁４４から離間していてもよい。
　また、第２載置部３２が複数設けられている場合、複数の第２載置部３２は、それぞれ、高低差があってもよい。これにより、第２載置部３２の設計の自由度をさらに向上させることが可能となる。なお、複数の第１載置部２２についても同様であるため、ここではその説明を繰り返さない。
　上記実施形態及びその変形例では、ロボット５０は、第２方向において、第２壁４４に対して最も遠い第２載置部３２ａと第２壁４４に対して２番目に遠い第２載置部３２ｂとの中央に配置される場合について説明したが、これに限定されない。
　例えば、ロボット５０は、第２方向において、第２壁４４に対して最も遠い第２載置部３２ａと第２壁４４に対して２番目に遠い第２載置部３２ｂとの中央以外の間に配置されていてもよい。また、例えば、ロボット５０は、第２方向において、第２壁４４から最も遠い処理装置３０と同じ位置に配置されていてもよいし、第２壁４４の内面に寄せて配置されてさえいれば他の位置に配置されていてもよい。
　上記実施形態及びその変形例では、ロボットアーム５４が２つのリンク５４ａ、５４ｂを有している場合について説明したが、これに限定されない。例えば、ロボットアーム５４は、３つのリンクを有していてもよい。また、ロボットアーム５４は、１つ又は４つ以上のリンクを有していてもよい。
　なお、ロボットアーム５４のリンクの数を多くすることで、例えば、ハンド５６の保持部５６ｂにより保持している半導体ウェハＷを処理装置３０の第２載置部３２に載置することが可能な姿勢とする際に、妨げとなり得る処理装置３０を適切に避けてリーチを届かせることが容易となる。
　また、第１リンク５４ａの一端部に設けられるサーボモータ、第２リンク５４ｂの一端部に設けられるサーボモータ、及びハンド５６の一端部に設けられるサーボモータを、それぞれ、独立して回動可能な構成とすることで、前記効果をいっそう顕著にすることが可能となる。
　上記実施形態及びその変形例では、第１載置部２２が収容装置２０の一部として構成されており、且つ、第２載置部３２が処理装置３０の一部として構成されている場合について説明したが、これに限定されない。例えば、第１載置部が処理装置の一部として構成されており、第２載置部が収容装置の一部として構成されていてもよい。
　上記実施形態及びその変形例では、ロボットシステム１０が半導体ウェハ製造現場に適用される場合について説明したが、これに限定されず、第１載置部と第２載置部との間でワークの移載を要する他の現場に適用されてもよい。このような場合、第１載置部及び第２載置部は収容装置や処理装置以外の装置の一部として構成されていてもよい。
　さらに、例えば、ロボット５０は、第１方向において並んでいる載置部（第１載置部２２又は第２載置部３２）の数が多い壁（第１壁４２又は第２壁４４）に寄せて配置されていてもよい。このとき、第１方向において互いに同じ位置に配置されている載置部の数はカウントしない。このように、載置部との距離が多様な壁に寄せてロボット５０を配置することで、ロボットシステム１０の設計の自由度を向上させることが可能となる。
　１０　ロボットシステム
　２０　収容装置
　２２　第１載置部
　３０　処理装置
　３２　第２載置部
　４０　移載装置
　４１　移載装置内部空間
　４２　第１壁
　４３　第１開口
　４４　第２壁
　４５　第２開口
　５０　ロボット
　５２　基台
　５４　ロボットアーム
　５６　ハンド
　５８　ロボット制御部
　ＡＸ　関節軸
　Ｗ　半導体ウェハ

Claims (8)

  1. 　ワークを載置するための第１載置部及び第２載置部と、
    　前記第１載置部と前記第２載置部との間に配置されている移載装置と、を備えており、
    　前記移載装置は、
    　　前記第１載置部側に設けられる第１壁と前記第１壁に対向して前記第２載置部側に設けられる第２壁とによりその周縁の一部が画定されている移載装置内部空間と、
    　　前記第１載置部と前記第２載置部との間で前記ワークを移載するためのロボットと、を備えており、
    　前記第１載置部は、前記第１壁と前記第２壁とを結ぶ第１方向において、前記第１壁から第１距離だけ離間して配置されており、
    　前記第２載置部は、前記第１方向において、前記第２壁から前記第１距離よりも遠い第２距離だけ離間して配置されており、
    　前記ロボットは、前記第２壁に寄せて配置されていることを特徴とする、ロボットシステム。
  2. 　前記ロボットは、ロボットアームを有しており、前記ロボットアームの基端に設けられる関節軸が前記第２壁の内面に寄せて配置されている、請求項１に記載のロボットシステム。
  3. 　前記第２載置部を複数備えており、
    　前記第２距離は、前記第１方向において、前記第２壁から前記複数の第２載置部のうちで前記第２壁に対して最も遠い第２載置部までの距離である、請求項１又は２に記載のロボットシステム。
  4. 　前記ロボットは、前記第２壁が延在する第２方向において、前記第２壁に対して最も遠い第２載置部と前記第２壁に対して２番目に遠い第２載置部との間に配置されている、請求項３に記載のロボットシステム。
  5. 　前記ロボットは、最も遠い第２載置部からの距離と２番目に遠い第２載置部からの距離とが等しくなるように配置されている、請求項３又は４に記載のロボットシステム。
  6. 　前記第１載置部を複数備えており、
    　前記第１距離は、前記第１方向において、前記第１壁から前記複数の第１載置部のうちで前記第１壁に対して最も遠い第１載置部までの距離である、請求項１乃至５のいずれかに記載のロボットシステム。
  7. 　前記複数の第１載置部は、それぞれ、前記第１壁の外面に寄せて配置されている、請求項６に記載のロボットシステム。
  8. 　前記ワークは、半導体ウェハであり、
    　前記第１載置部は、前記半導体ウェハを収容するための収容装置の一部として構成されており、
    　前記第２載置部は、前記半導体ウェハに対して処理を施すための処理装置の一部として構成されており、且つ、
    　前記ロボットは、前記収容装置と前記処理装置との間で前記半導体ウェハを移載するための半導体ウェハ移載用ロボットとして構成されている、請求項１乃至７のいずれかに記載のロボットシステム。
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