WO2019208763A1 - 光学部品形成組成物、及びその硬化物 - Google Patents

光学部品形成組成物、及びその硬化物 Download PDF

Info

Publication number
WO2019208763A1
WO2019208763A1 PCT/JP2019/017906 JP2019017906W WO2019208763A1 WO 2019208763 A1 WO2019208763 A1 WO 2019208763A1 JP 2019017906 W JP2019017906 W JP 2019017906W WO 2019208763 A1 WO2019208763 A1 WO 2019208763A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
optical component
forming composition
acid
carbon atoms
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/017906
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
佐藤　隆
越後　雅敏
Original Assignee
三菱瓦斯化学株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱瓦斯化学株式会社 filed Critical 三菱瓦斯化学株式会社
Priority to KR1020207029077A priority Critical patent/KR20210004975A/ko
Priority to EP19793556.2A priority patent/EP3786672A4/en
Priority to JP2020515599A priority patent/JP7415281B2/ja
Priority to US17/050,640 priority patent/US20210055651A1/en
Priority to CN201980028439.6A priority patent/CN112041705A/zh
Publication of WO2019208763A1 publication Critical patent/WO2019208763A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F30/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F11/00—Compounds containing elements of Groups 6 or 16 of the Periodic Table
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F11/00—Compounds containing elements of Groups 6 or 16 of the Periodic Table
    • C07F11/005—Compounds containing elements of Groups 6 or 16 of the Periodic Table compounds without a metal-carbon linkage
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G79/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen, and carbon with or without the latter elements in the main chain of the macromolecule
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors

Definitions

  • the present invention relates to an optical component forming composition and a cured product thereof.
  • Non-Patent Documents 1 to 3 disclose tellurium-containing polymers.
  • Non-Patent Documents 1 to 3 disclose tellurium-containing polymers, but do not disclose the application of tellurium-containing polymers as optical component forming compositions.
  • an object of the present invention is to provide an optical component forming composition having excellent optical properties and a cured product thereof.
  • a cyclic alkyl group a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, and a substituted or unsubstituted alkynyl group having 2 to 20 carbon atoms.
  • X is an integer from 0 to 6
  • y is an integer from 0 to 6
  • the sum of x and y is 1 to 6, and when x is 2 or more, a plurality of L may be the same or different, and when y is 2 or more, a plurality of R 1 may be the same or different.
  • [2] The optical component-forming composition according to [1], wherein x is an integer of 1 to 6 in the compound represented by the formula (1).
  • [3] The optical component-forming composition according to [1] or [2], wherein y is an integer of 1 to 6 in the compound represented by the above formula (1).
  • R 1 is a substituted or unsubstituted straight chain having 1 to 6 carbon atoms or a branched or cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms, [1] to The composition for forming an optical component according to any one of [3].
  • L is any one of acetylacetonate, 2,2-dimethyl-3,5-hexanedione, ethylenediamine, diethylenetriamine, and methacrylic acid.
  • any one of the optical component forming compositions [7] The optical component forming composition according to any one of [1] to [6], further comprising a solvent. [8] The optical component-forming composition according to any one of [1] to [7], further comprising an acid generator. [9] The optical component forming composition according to any one of [1] to [8], further comprising an acid crosslinking agent. [10] The optical component forming composition according to any one of [1] to [9], further comprising an acid diffusion controller. [11] The optical component forming composition according to any one of [1] to [10], further comprising a polymerization initiator. [12] A cured product obtained by using the optical component forming composition according to any one of [1] to [11].
  • an optical component forming composition having excellent optical properties and a cured product thereof.
  • the present embodiment is an illustration for demonstrating this invention, and this invention is not limited only to this embodiment.
  • the optical component-forming composition of the present embodiment is an optical component-forming composition containing a compound represented by the following formula (1) (also referred to as “tellurium-containing compound”). By containing tellurium, the optical component-forming composition of the present embodiment has high refractive index and high transparency, and further has excellent storage stability and structure forming ability (film forming ability). In addition, the cured product obtained by curing the optical component forming composition of the present embodiment is suppressed in coloration by a wide range of heat treatment from low temperature to high temperature, and has a high refractive index and high transparency. The optical component forming composition of this embodiment has high heat resistance.
  • the tellurium-containing compound in the present embodiment is a compound represented by the following formula (1). [L x Te (OR 1 ) y ] (1)
  • L is a ligand other than OR 1
  • R 1 is a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted straight chain having 1 to 20 carbon atoms, a branched chain having 3 to 20 carbon atoms, or Any of a cyclic alkyl group, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, and a substituted or unsubstituted alkynyl group having 2 to 20 carbon atoms
  • x is an integer from 0 to 6
  • y is an integer from 0 to 6
  • the sum of x and y is 1 to 6, and when x is 2 or more, a plurality of L are They may be the same or different, and when y is 2 or more, the plurality of R 1 may be the same or different.
  • R 1 is a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted straight chain having 1 to 20 carbon atoms, a branched or cyclic alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms, Examples thereof include a substituted or unsubstituted alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms and a substituted or unsubstituted alkynyl group having 2 to 20 carbon atoms. When there are a plurality of R 1 s , they may be the same or different.
  • R 1 examples include, for example, methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, undecyl, dodecyl, icosyl, cyclo Propyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, cyclooctyl, cyclononyl, cyclodecyl, cycloundecyl, cyclododecyl, cycloicosyl, norbornyl, adamantyl, phenyl, naphthyl, Examples include anthracene group, pyrenyl group, biphenyl group, heptacene group, vinyl group, propenyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, ethynyl group, pro
  • a butyl group is not limited to an n-butyl group, and may be an isobutyl group, a sec-butyl group, or a tert-butyl group.
  • these groups may have a substituent within a range not exceeding 20 carbon atoms, and the substituent includes a carboxyl group, an acrylic group, a methacryl group, and a group containing these groups.
  • One type of functional group selected from the group can be mentioned.
  • R 1 is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a branched or cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms from the viewpoint of curability and solubility. It is more preferably a straight chain of 4 or a branched or cyclic alkyl group having 3 to 4 carbon atoms.
  • the substituent is preferably at least one selected from the group consisting of a carboxyl group, a group containing a carboxyl group, an acrylate group and a methacrylate group, and more preferably from the group consisting of an acrylate group and a methacrylate group. More preferably, it is at least one selected.
  • L is a ligand other than OR 1 and may be a monodentate ligand or a bidentate or more multidentate ligand. When there are a plurality of L, they may be the same or different.
  • the monodentate ligand examples include acrylate, methacrylate, amine, chloro, cyano, thiocyano, isothiocyanano, nitro, nitrito, triphenylphosphine, pyridine, cyclopentene, and the like.
  • the multidentate ligand include, for example, ethylenediamine, acetylacetonate, 2,2-dimethyl-3,5-hexanedione, diethylenetriamine, acrylic acid, methacrylic acid, ethylenediaminetetraacetic acid and the like.
  • L is preferably a bidentate or higher polydentate ligand from the viewpoint of planarization properties, and is preferably acetylacetonate, 2,2-dimethyl-3,5-hexanedione, ethylenediamine, diethylenetriamine, or methacrylic acid. More preferably, it is any of acetylacetonate, 2,2-dimethyl-3,5-hexanedione, and methacrylic acid.
  • X is an integer from 0 to 6
  • y is an integer from 0 to 6
  • x + y is 1 to 6.
  • x is preferably an integer of 1 to 6, more preferably an integer of 1 to 4, and further preferably 1 or 2.
  • y is preferably an integer of 1 to 6, more preferably an integer of 1 to 4, and further preferably an integer of 2 to 4.
  • the tellurium-containing compound is preferably a compound represented by the following formula (1-1), the following formula (1-2), or the following formula (1-3).
  • [Te (OR 1 ) 4 ] (1-1) (In formula (1-1), R 1 has the same definition as in formula (1).)
  • R 1 In the formula (1-2), R 1 has the same definition as that in the formula (1), and R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , and R 7 are the same or different.
  • R 1 has the same definition as in Formula (1), and R 9 and R 11 may be the same or different, and each independently represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 8 and R 10 may be the same or different and are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted straight chain having 1 to 20 carbon atoms, or a branched or cyclic group having 3 to 20 carbon atoms.
  • the tellurium-containing compound in the present embodiment is not particularly limited, but includes the following compounds. Among these, compounds represented by the formula (TOX-1), the formula (TOX-2), the formula (TOX-3), or the formula (TOX-4) are preferable.
  • the tellurium-containing compound according to this embodiment can be obtained, for example, by the following method. That is, tellurium tetrachloride is obtained by heating metal tellurium or tellurium dioxide to about 500 ° C. under a chlorine gas flow. Next, by reacting the obtained tellurium tetrachloride with sodium alkoxide in the absence of a catalyst under ice cooling, an alkoxy tellurium compound in which x is 0 and y is 1 or more in the formula (1) is obtained. Obtainable.
  • the compound represented by the above formula (TOX-1) (tetraethoxytellurium (IV)) can be obtained by reacting tellurium tetrachloride with ethanol.
  • a tellurium-containing compound can also be obtained by electrolysis using metal tellurium as an anode.
  • L which is a ligand other than OR 1 can be obtained by various methods.
  • an alkoxy tellurium compound or metal tellurium dissolved in an organic solvent such as tetrahydrofuran and L, which is a ligand dissolved in an organic solvent such as tetrahydrofuran are mixed and stirred, and the organic solvent is removed.
  • a coordinated tellurium-containing compound can be obtained. Specific examples are shown below.
  • tetraethoxytellurium (IV) compound represented by the above formula (TOX-1)
  • TOX-1 compound represented by the above formula (TOX-1)
  • TOX-2 tetraethoxytellurium
  • the tellurium-containing compound of this embodiment can be purified by a purification method including the following steps.
  • the purification method comprises a step of dissolving a tellurium-containing compound in a solvent containing an organic solvent which is not arbitrarily miscible with water to obtain a solution (A), contacting the obtained solution (A) with an acidic aqueous solution, A first extraction step of extracting impurities in the tellurium-containing compound.
  • the content of various metals that can be contained as impurities in the compound having the specific structure described above can be effectively reduced.
  • the organic phase and the aqueous phase are separated to obtain a tellurium-containing compound with a reduced metal content.
  • the tellurium-containing compound used in the purification method of the present embodiment may be used alone or in combination of two or more.
  • the tellurium-containing compound may be applied to the production method of the present embodiment together with various surfactants, various crosslinking agents, various acid generators, and various stabilizers.
  • the “organic solvent that is not arbitrarily miscible with water” used in the purification method of the present embodiment means an organic solvent that does not mix uniformly with water at an arbitrary ratio.
  • Such an organic solvent is not particularly limited, but an organic solvent that can be safely applied to a semiconductor manufacturing process is preferable, and specifically, an organic solvent having a solubility in water at room temperature of less than 30%, more
  • the organic solvent is preferably less than 20%, particularly preferably less than 10%.
  • the amount of the organic solvent used is preferably 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the tellurium-containing compound to be used.
  • one or more organic solvents selected from the group consisting of toluene, 2-heptanone, cyclohexanone, cyclopentanone, methyl isobutyl ketone, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl acetate and the like are preferable, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate , Cyclohexanone and propylene glycol monomethyl ether acetate are more preferable, and methyl isobutyl ketone and ethyl acetate are more preferable. Methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, etc.
  • the acidic aqueous solution used in the purification method of the present embodiment is appropriately selected from aqueous solutions in which generally known organic compounds or inorganic compounds are dissolved in water.
  • the acidic aqueous solution is not limited to the following, but for example, a mineral acid aqueous solution in which a mineral acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid or the like is dissolved in water, or acetic acid, propionic acid, succinic acid, malonic acid, succinic acid, Examples include organic acid aqueous solutions in which organic acids such as fumaric acid, maleic acid, tartaric acid, citric acid, methanesulfonic acid, phenolsulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, and trifluoroacetic acid are dissolved in water.
  • acidic aqueous solutions can be used alone or in combination of two or more.
  • one or more mineral acid aqueous solutions selected from the group consisting of hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid and phosphoric acid, or acetic acid, propionic acid, succinic acid, malonic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid,
  • One or more organic acid aqueous solutions selected from the group consisting of tartaric acid, citric acid, methanesulfonic acid, phenolsulfonic acid, p-toluenesulfonic acid and trifluoroacetic acid are preferred, and sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, oxalic acid,
  • An aqueous solution of carboxylic acid such as tartaric acid and citric acid is more preferable
  • an aqueous solution of sulfuric acid, succinic acid, tartaric acid and citric acid is more preferable
  • the water used here is preferably water having a low metal content, such as ion-exchanged water, in accordance with the purpose of the purification method of the present embodiment.
  • the pH of the acidic aqueous solution used in the purification method of the present embodiment is not particularly limited, but it is preferable to adjust the acidity of the aqueous solution in consideration of the influence on the tellurium-containing compound.
  • the pH range of the acidic aqueous solution is about 0 to 5, preferably 0 to 3.
  • the amount of acidic aqueous solution used in the purification method of the present embodiment is not particularly limited, but from the viewpoint of reducing the number of extractions for metal removal and securing the operability in consideration of the total liquid amount, It is preferable to adjust the amount used. From the above viewpoint, the amount of the acidic aqueous solution used is preferably 10 to 200% by mass, and more preferably 20 to 100% by mass with respect to 100% by mass of the solution (A).
  • the acidic aqueous solution as described above is brought into contact with a solution (A) containing one or more selected from the above-described tellurium-containing compounds and an organic solvent that is not arbitrarily miscible with water.
  • the metal component can be extracted from the compound in the solution (A).
  • the method for adding an organic solvent arbitrarily mixed with water is not particularly limited.
  • any of a method of adding to a solution containing an organic solvent in advance, a method of adding to water or an acidic aqueous solution in advance, and a method of adding after bringing a solution containing an organic solvent into contact with water or an acidic aqueous solution may be used.
  • the method of adding to the solution containing an organic solvent in advance is preferable from the viewpoint of the workability of the operation and the ease of management of the charged amount.
  • the organic solvent arbitrarily mixed with water used in the purification method of the present embodiment is not particularly limited, but an organic solvent that can be safely applied to a semiconductor manufacturing process is preferable.
  • the amount of the organic solvent arbitrarily mixed with water is not particularly limited as long as the solution phase and the aqueous phase are separated, but is 0.1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the tellurium-containing compound. It is preferably 0.1 to 50 parts by mass, and more preferably 0.1 to 20 parts by mass.
  • organic solvent arbitrarily mixed with water used in the purification method of the present embodiment include, but are not limited to, ethers such as tetrahydrofuran and 1,3-dioxolane; alcohols such as methanol, ethanol and isopropanol Ketones such as acetone and N-methylpyrrolidone; aliphatic hydrocarbons such as glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether (PGME) and propylene glycol monoethyl ether Can be mentioned.
  • ethers such as tetrahydrofuran and 1,3-dioxolane
  • alcohols such as methanol, ethanol and isopropanol Ketones such as acetone and N-methylpyrrolidone
  • aliphatic hydrocarbons such as glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl
  • N-methylpyrrolidone, propylene glycol monomethyl ether and the like are preferable, and N-methylpyrrolidone and propylene glycol monomethyl ether are more preferable.
  • These solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • the temperature when the solution (A) is contacted with the acidic aqueous solution is preferably 20 to 90 ° C., more preferably 30 to 80 ° C. It is a range.
  • extraction operation is not specifically limited, For example, after mixing a solution (A) and acidic aqueous solution thoroughly by stirring etc., it is performed by leaving the obtained mixed solution still. Thereby, the metal part contained in the solution (A) containing 1 or more types chosen from a tellurium containing compound and an organic solvent transfers to an aqueous phase. Moreover, the acidity of solution (A) falls by this operation, and the alteration of a tellurium containing compound can be suppressed.
  • the mixed solution Since the mixed solution is allowed to stand, it is separated into one or more selected from tellurium-containing compounds and a solution phase containing an organic solvent and an aqueous phase, so one or more selected from tellurium-containing compounds by decantation or the like and an organic solvent
  • the solution phase containing can be recovered.
  • the time for allowing the mixed solution to stand is not particularly limited, but it is preferable to adjust the time for standing from the viewpoint of improving the separation between the solution phase containing the organic solvent and the aqueous phase.
  • the time for standing is 1 minute or longer, preferably 10 minutes or longer, more preferably 30 minutes or longer.
  • the extraction process may be performed only once, but it is also effective to repeat the operations of mixing, standing, and separation a plurality of times.
  • the purification method of this embodiment preferably includes a step (second extraction step) of extracting impurities in the compound by bringing the solution phase containing the compound into contact with water after the first extraction step. .
  • a step (second extraction step) of extracting impurities in the compound by bringing the solution phase containing the compound into contact with water after the first extraction step.
  • the solution phase containing one or more selected from tellurium-containing compounds extracted from the aqueous solution and recovered and an organic solvent is further added to water. It is preferable to use for the extraction process by.
  • the extraction treatment with water is not particularly limited. For example, after the solution phase and water are mixed well by stirring or the like, the obtained mixed solution can be left still.
  • the mixed solution after standing is separated into a solution phase containing one or more selected from tellurium-containing compounds and an organic solvent and an aqueous phase, one or more selected from tellurium-containing compounds by decantation or the like and organic A solution phase containing a solvent can be recovered.
  • the water used here is water with a low metal content, for example, ion-exchanged water or the like, in accordance with the purpose of the present embodiment.
  • the extraction process may be performed only once, but it is also effective to repeat the operations of mixing, standing, and separation a plurality of times. Further, the use ratio of both in the extraction process, conditions such as temperature and time are not particularly limited, but they may be the same as those in the contact process with the acidic aqueous solution.
  • the water that can be mixed into the solution containing one or more selected from the tellurium-containing compound and the organic solvent can be easily removed by performing an operation such as distillation under reduced pressure. If necessary, an organic solvent can be added to the solution to adjust the concentration of the tellurium-containing compound to an arbitrary concentration.
  • the method of isolating one or more selected from the tellurium-containing compound from a solution containing one or more selected from the tellurium-containing compound and an organic solvent is not particularly limited, and is separated by reduced pressure removal and reprecipitation. And a combination thereof, and the like. If necessary, known processes such as a concentration operation, a filtration operation, a centrifugal separation operation, and a drying operation can be performed.
  • optical component-forming composition of the present embodiment can form an amorphous film by a known method such as spin coating.
  • optical component-forming composition of the present embodiment contains a tellurium-containing compound as a solid component.
  • the optical component-forming composition of the present embodiment may contain two or more selected from tellurium-containing compounds.
  • the content of the tellurium-containing compound is preferably 0.1 to 100% by mass in the solid content of 100% by mass of the composition for forming an optical component, from the viewpoint of coating properties and quality stability, and is preferably 10 to 50% by mass. More preferably, it is more preferably 20 to 40% by mass.
  • the content of the tellurium-containing compound is preferably from 0.1 to 30% by mass, and preferably from 0.5 to 15% by mass, based on the total mass of the optical component-forming composition, from the viewpoints of coatability and quality stability. More preferably, it is 1.0 to 10% by mass.
  • the optical component-forming composition of the present embodiment preferably further contains a solvent in addition to the tellurium-containing compound.
  • the solvent used in the optical component forming composition of the present embodiment is not particularly limited.
  • the solvent used in the optical component forming composition of the present embodiment is preferably a safe solvent, more preferably PGMEA, PGME, CHN, CPN, 2-heptanone, anisole, butyl acetate, ethyl propionate and lactic acid. At least one selected from ethyl, more preferably at least one selected from PGMEA, PGME, and CHN.
  • the relationship between the amount of the solid component and the amount of the solvent is not particularly limited, but 1 to 80% by mass of the solid component and 20 to 20% of the solvent with respect to the total of the solid component and the solvent. It is preferably 99% by mass, more preferably 1 to 50% by mass of the solid component and 50 to 99% by mass of the solvent, further preferably 2 to 40% by mass of the solid component and 60 to 98% by mass of the solvent, particularly preferably.
  • the solid component is 2 to 10% by mass and the solvent is 90 to 98% by mass.
  • the optical component-forming composition of the present embodiment is selected from the group consisting of an acid generator (C), an acid crosslinking agent (G), an acid diffusion controller (E), and other components (F) as other solid components. It may contain at least one kind.
  • the content of the tellurium-containing compound is not particularly limited, but the total mass of the solid component (tellurium-containing compound, resin described later, acid generator (C), acid crosslinking agent (G ), Acid diffusion control agent (E) and other components (F), etc., and the total amount of solid components optionally used is preferably 10 to 99% by mass, more preferably 20 to 90% by mass. %, More preferably 20 to 80% by mass, particularly preferably 25 to 60% by mass.
  • the said content is the total amount of 2 or more types of tellurium containing compounds.
  • the optical component-forming composition of the present embodiment preferably contains one or more acid generators (C) that generate an acid directly or indirectly by heat.
  • the content of the acid generator (C) is preferably 0.001 to 49% by mass, more preferably 1 to 40% by mass, based on the total mass of the solid component. It is more preferably 3 to 30% by mass, and particularly preferably 10 to 25% by mass.
  • a higher refractive index can be obtained by using the acid generator (C) within the range of the content.
  • the acid generation method is not limited as long as the acid is generated in the system. If an excimer laser is used instead of ultraviolet rays such as g-line and i-line, finer processing is possible, and if high-energy rays are used electron beams, extreme ultraviolet rays, X-rays, ion beams, further fine processing is possible. Is possible.
  • the acid generator (C) is not particularly limited, and is preferably at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (8-1) to (8-8).
  • R 13 s may be the same or different, and each independently represents a hydrogen atom, a linear, branched or cyclic alkyl group, a linear, branched or cyclic alkoxy group.
  • the compound represented by the formula (8-1) includes triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium nonafluoro-n-butanesulfonate, diphenyltolylsulfonium nonafluoro-n-butanesulfonate, triphenylsulfonium perfluoro-n- Octane sulfonate, diphenyl-4-methylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, di-2,4,6-trimethylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, diphenyl-4-t-butoxyphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, diphenyl-4-t-butoxyphenyl Sulfonium nonafluoro-n-butanesulfonate, diphenyl-4-hydroxyphenylsulfonium trifluorometa Sulfon
  • R 14 s may be the same or different and each independently represents a hydrogen atom, a linear, branched or cyclic alkyl group, a linear, branched or cyclic alkoxy group. Represents a hydroxyl group or a halogen atom, X ⁇ is the same as defined above.
  • the compound represented by the formula (8-2) includes bis (4-t-butylphenyl) iodonium trifluoromethanesulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium nonafluoro-n-butanesulfonate, bis (4-t -Butylphenyl) iodonium perfluoro-n-octanesulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium, p-toluenesulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodoniumbenzenesulfonate, bis (4-t-butylphenyl) Iodonium-2-trifluoromethylbenzenesulfonate, bis (4-tert-butylphenyl) iodonium-4-trifluoromethylbenzenesulfonate, bis (4-tert-butylphenyl) iodonium-2,4-d
  • Q represents an alkylene group, an arylene group or an alkoxylene group
  • R 15 represents an alkyl group, an aryl group, a halogen-substituted alkyl group or a halogen-substituted aryl group.
  • the compound represented by the formula (8-3) includes N- (trifluoromethylsulfonyloxy) succinimide, N- (trifluoromethylsulfonyloxy) phthalimide, N- (trifluoromethylsulfonyloxy) diphenylmaleimide, N- ( Trifluoromethylsulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (trifluoromethylsulfonyloxy) naphthylimide, N- (10-camphorsulfonyloxy) Succinimide, N- (10-camphorsulfonyloxy) phthalimide, N- (10-camphorsulfonyloxy) diphenylmaleimide, N- (10-camphorsulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2 , 3-Dicarboximide, N (10-camphorsulfonyloxy) naph
  • R 16 s may be the same or different, and each independently represents an optionally substituted linear, branched or cyclic alkyl group, an optionally substituted aryl group, optionally A substituted heteroaryl group or an optionally substituted aralkyl group.
  • the compound represented by the formula (8-4) is diphenyl disulfone, di (4-methylphenyl) disulfone, dinaphthyl disulfone, di (4-tert-butylphenyl) disulfone, di (4-hydroxyphenyl) disulfone. At least one selected from the group consisting of di (3-hydroxynaphthyl) disulfone, di (4-fluorophenyl) disulfone, di (2-fluorophenyl) disulfone and di (4-trifluoromethylphenyl) disulfone It is preferable.
  • R 17 s may be the same or different and each independently represents an optionally substituted linear, branched or cyclic alkyl group, an optionally substituted aryl group, and optionally substituted. A heteroaryl group or an optionally substituted aralkyl group.
  • the compound represented by the formula (8-5) is ⁇ - (methylsulfonyloxyimino) -phenylacetonitrile, ⁇ - (methylsulfonyloxyimino) -4-methoxyphenylacetonitrile, ⁇ - (trifluoromethylsulfonyloxyimino).
  • R 18 s may be the same or different and are each independently a halogenated alkyl group having one or more chlorine atoms and one or more bromine atoms.
  • the halogenated alkyl group preferably has 1 to 5 carbon atoms.
  • R 19 and R 20 are each independently an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group or an isopropyl group; a cyclopentyl group A cycloalkyl group such as a cyclohexyl group; an alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms such as a methoxy group, an ethoxy group, or a propoxy group; or an aryl group such as a phenyl group, a toluyl group, or a naphthyl group; preferably a carbon number of 6 to 10 An aryl group.
  • L 19 and L 20 are each independently an organic group having a 1,2-naphthoquinonediazide group.
  • Specific examples of the organic group having a 1,2-naphthoquinonediazide group include a 1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonyl group, a 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonyl group, and a 1,2-naphthoquinonediazide- Preferred examples include 1,2-quinonediazidosulfonyl groups such as a 6-sulfonyl group.
  • 1,2-naphthoquinonediazido-4-sulfonyl group and 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonyl group are preferable.
  • Each of s 1 is independently an integer of 1 to 3
  • s 2 is independently of an integer of 0 to 4, and 1 ⁇ s 1 + s 2 ⁇ 5.
  • J 19 is a single bond, a polymethylene group having 1 to 4 carbon atoms, a cycloalkylene group, a phenylene group, a group represented by the following formula (8-7-1), a carbonyl group, an ester group, an amide group or an ether group, Y 19 is a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, and X 20 is independently a group represented by the following formula (8-8-1).
  • each Z 22 independently represents an alkyl group, a cycloalkyl group or an aryl group, R 22 represents an alkyl group, a cycloalkyl group or an alkoxyl group, and r represents 0 to 3) Is an integer.
  • Other acid generators include bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane, bis (2,4-dimethylphenylsulfonyl) diazomethane, bis (tert-butylsulfonyl) diazomethane, bis (n-butylsulfonyl) diazomethane, bis (isobutylsulfonyl) ) Diazomethane, bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, bis (n-propylsulfonyl) diazomethane, bis (cyclohexylsulfonyl) diazomethane, bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, 1,3-bis (cyclohexylsulfonylazomethylsulfonyl) propane, 1, 4 -Bis (phenylsulfonylazomethylsulfonyl) butane, 1,6
  • the acid generator (C) used in the optical component-forming composition of the present embodiment is preferably an acid generator having an aromatic ring, represented by formula (8-1) or (8-2)
  • the acid generator represented by is more preferable.
  • An acid generator having a sulfonate ion having X ⁇ in formula (8-1) or (8-2) having an aryl group or a halogen-substituted aryl group is more preferred, and an acid generator having a sulfonate ion having an aryl group are particularly preferred, and diphenyltrimethylphenylsulfonium p-toluenesulfonate, triphenylsulfonium p-toluenesulfonate, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, and triphenylsulfonium nonafluoromethanesulfonate are particularly preferred.
  • line edge roughness can be reduced.
  • the optical component-forming composition of the present embodiment preferably contains one or more acid crosslinking agents (G) when used as an additive for increasing the strength of the structure.
  • the acid crosslinking agent (G) is a compound capable of crosslinking the compound represented by the formula (A-1) in the molecule or between molecules in the presence of an acid generated from the acid generator (C).
  • Such an acid crosslinking agent (G) is not particularly limited, and examples thereof include compounds having one or more groups capable of crosslinking a tellurium-containing compound (hereinafter referred to as “crosslinkable group”).
  • crosslinkable group examples are not particularly limited.
  • carbonyl groups such as formyl group or carboxy (alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms) or derivatives thereof
  • a nitrogen-containing group such as a dimethylaminomethyl group, a diethylaminomethyl group, a dimethylolaminomethyl group, a diethylolaminomethyl group, a morpholinomethyl group;
  • carbon such as
  • the acid crosslinking agent (G) having a crosslinkable group a known one can be used, and is not particularly limited. Examples thereof include compounds described in paragraphs 0096 to 0123 of International Publication No. 2013/024778. . These crosslinkable group-containing compounds can be used singly or in combination of two or more.
  • the acid crosslinking agent (G3) is preferably a compound having two or more free ⁇ -hydroxyisopropyl groups, the benzene compound (1) having two or more ⁇ -hydroxyisopropyl groups, and two or more ⁇ -hydroxyisopropyl groups. More preferably, the diphenyl compound (2) having two or more ⁇ -hydroxyisopropyl groups, and the naphthalene compound (3) having two or more ⁇ -hydroxyisopropyl groups, ⁇ -hydroxyisopropylbiphenyls having two or more ⁇ -hydroxyisopropyl groups, ⁇ -hydroxy A naphthalene compound (3) having two or more isopropyl groups is particularly preferred.
  • the acid crosslinking agent (G3) is usually obtained by reacting an acetyl group-containing compound such as 1,3-diacetylbenzene with a Grignard reagent such as CH 3 MgBr, followed by methylation, and 1,3 It can be obtained by a method in which an isopropyl group-containing compound such as diisopropylbenzene is oxidized with oxygen or the like to generate a peroxide and then reduced.
  • the content of the acid crosslinking agent (G) is preferably 0.5 to 49% by mass, more preferably 0.5 to 40% by mass, based on the total mass of the solid component. Is more preferably from 30% by weight, and particularly preferably from 2 to 20% by weight.
  • the content ratio of the acid crosslinking agent (G) is 0.5% by mass or more, the effect of suppressing the solubility of the optical component-forming composition in an organic solvent can be improved.
  • the content is 49% by mass or less. Then, since the fall of the heat resistance as an optical component formation composition can be suppressed, it is preferable.
  • the content of at least one compound selected from the acid crosslinking agent (G1), the acid crosslinking agent (G2), and the acid crosslinking agent (G3) in the acid crosslinking agent (G) is not particularly limited, Depending on the type of substrate used when forming the optical component-forming composition, various ranges can be used.
  • the content of the alkoxymethylated melamine compound and / or the compound represented by formula (12-1) to formula (12-3) is not particularly limited, and preferably 50 to 99 mass. %, More preferably 60 to 99% by mass, still more preferably 70 to 98% by mass, particularly preferably 80 to 97% by mass.
  • the resolution can be further improved by setting the alkoxymethylated melamine compound and / or the compounds represented by the formulas (12-1) to (12-3) to 50% by mass or more of the total acid crosslinking agent component. Therefore, it is preferable to use 99% by mass or less because the shape of the structure is easily improved.
  • the optical component forming composition of the present embodiment is an acid diffusion controlling agent (E) having an action of controlling the diffusion of an acid generated from an acid generator in the optical component forming composition to prevent an undesirable chemical reaction. It may contain.
  • an acid diffusion controller (E) By using such an acid diffusion controller (E), the storage stability of the optical component-forming composition is improved. In addition, the resolution is further improved, and a change in the line width of the structure due to a change in the holding time after heating can be suppressed, so that the process stability is extremely excellent.
  • Such an acid diffusion controller (E) is not particularly limited, and examples thereof include radiation-decomposable basic compounds such as a nitrogen atom-containing basic compound, a basic sulfonium compound, and a basic iodonium compound.
  • the acid diffusion controller (E) can be used alone or in combination of two or more.
  • the acid diffusion controller is not particularly limited, and examples thereof include nitrogen-containing organic compounds and basic compounds that are decomposed by exposure. It does not specifically limit as said nitrogen-containing organic compound, For example, the compound shown by following formula (14) is mentioned.
  • nitrogen-containing compound (I) A compound represented by the formula (14) (hereinafter referred to as “nitrogen-containing compound (I)”), a diamino compound having two nitrogen atoms in the same molecule (hereinafter referred to as “nitrogen-containing compound (II)”). And polyamino compounds and polymers having 3 or more nitrogen atoms (hereinafter referred to as “nitrogen-containing compound (III)”), amide group-containing compounds, urea compounds, and nitrogen-containing heterocyclic compounds.
  • an acid diffusion control agent (E) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • R 61 , R 62 and R 63 each independently represent a hydrogen atom, a linear, branched or cyclic alkyl group, aryl group or aralkyl group.
  • the alkyl group, aryl group or aralkyl group may be unsubstituted or substituted with a hydroxyl group or the like.
  • the linear, branched or cyclic alkyl group is not particularly limited, and examples thereof include those having 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms.
  • n-propyl group isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, t-butyl group, n-pentyl group, neopentyl group, n-hexyl group, texyl group, n-heptyl group
  • Examples include n-octyl group, n-ethylhexyl group, n-nonyl group, n-decyl group and the like.
  • aryl group examples include those having 6 to 12 carbon atoms, and specific examples include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a cumenyl group, and a 1-naphthyl group.
  • the aralkyl group is not particularly limited, and examples thereof include those having 7 to 19 carbon atoms, preferably 7 to 13 carbon atoms, such as benzyl group, ⁇ -methylbenzyl group, phenethyl group, naphthylmethyl group and the like. Is mentioned.
  • the nitrogen-containing compound (I) is not particularly limited, and specific examples thereof include those described in International Publication No. WO2017 / 188852.
  • the nitrogen-containing compound (II) is not particularly limited, and specific examples include those described in International Publication No. WO2017 / 188852.
  • the nitrogen-containing compound (III) is not particularly limited, and specific examples thereof include those described in International Publication No. WO2017 / 188852.
  • the amide group-containing compound is not particularly limited, and specific examples include those described in International Publication No. WO2017 / 188852.
  • the urea compound is not particularly limited, and specific examples include those described in International Publication No. WO 2017/188852.
  • the nitrogen-containing heterocyclic compound is not particularly limited, and specific examples thereof include those described in International Publication No. WO2017 / 188852.
  • the radiolytic basic compound is not particularly limited, and examples thereof include a sulfonium compound represented by the following formula (15-1) or an iodonium compound represented by the following formula (15-2).
  • R 71 , R 72 , R 73 , R 74 and R 75 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, 6 represents an alkoxyl group, a hydroxyl group or a halogen atom.
  • Z ⁇ represents HO ⁇ , R—COO ⁇ (wherein R represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 11 carbon atoms, or an alkaryl group having 7 to 12 carbon atoms) or the following formula
  • An anion represented by (15-3) is shown.
  • the radiation-decomposable basic compound is not particularly limited, and examples thereof include those described in International Publication No. WO2017 / 188852.
  • the content of the acid diffusion controller (E) is preferably 0.001 to 49% by mass, more preferably 0.01 to 10% by mass, and still more preferably 0.01 to 5% by mass, based on the total mass of the solid component. 0.01 to 3% by mass is particularly preferable.
  • content of the acid diffusion control agent (E) is within the above range, it is possible to further suppress deterioration in resolution, optical component shape, dimensional accuracy, and the like. Moreover, a fall of a sensitivity, sclerosis
  • the optical component-forming composition of the present embodiment preferably contains a polymerization initiator (I) from the viewpoint of improving curability.
  • the polymerization initiator that can be contained in the optical component-forming composition of the present embodiment is not limited as long as it initiates a polymerization reaction of one or more components selected from the tellurium-containing compound and a resin described later by exposure.
  • the polymerization initiator can be contained.
  • Examples of the polymerization initiator include, but are not limited to, a radical photopolymerization initiator, a cationic photopolymerization initiator, and a photoanion polymerization initiator. From the viewpoint of reactivity, a radical photopolymerization initiator is preferable. .
  • Photo radical polymerization initiators include, but are not limited to, alkylphenone series, acylphosphine oxide series, and oxyphenylacetic acid ester series. From the viewpoint of reactivity, alkylphenone series is preferable and easy. From the viewpoint of availability, 1-hydroxycyclohexyl-phenylketone (BASF product name Irgacure 184), 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone (BASF product name: Irgacure 651), 2-hydroxy-2-methyl- 1-phenylpropanone (BASF product name: Irgacure 1173) is preferred.
  • the content of the polymerization initiator is preferably 0.1 to 20 parts by mass, and 0.3 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total mass of the tellurium-containing compound and resin. More preferred is 1 to 10 parts by mass.
  • the optical component-forming composition of the present embodiment includes, as necessary, other optional components (F) as a solubility promoter, a dissolution control agent, a sensitizer, an interface as long as the purpose of the present embodiment is not impaired.
  • a solubility promoter e.g., a solubility promoter
  • a dissolution control agent e.g., a sulfate
  • a sensitizer e.g., a solubility promoter
  • a sensitizer e.g., a solubility promoter, a solubility control agent, a sensitizer, an interface as long as the purpose of the present embodiment is not impaired.
  • One kind or two or more kinds of activators and various additives such as organic carboxylic acids or phosphorus oxo acids or derivatives thereof can be added.
  • the low molecular weight dissolution accelerator is a component having an action of increasing the dissolution rate of the compound at the time of development by appropriately increasing the solubility when the solubility of the tellurium-containing compound in the developer is too low. It can be used as long as the effects of the invention are not impaired.
  • the dissolution accelerator include low molecular weight phenolic compounds such as bisphenols and tris (hydroxyphenyl) methane. These dissolution promoters can be used alone or in admixture of two or more.
  • the content of the dissolution accelerator is appropriately adjusted according to the type of tellurium-containing compound to be used, but is preferably 0 to 49% by mass, more preferably 0 to 5% by mass, and more preferably 0 to 1% of the total mass of the solid component. % By mass is more preferable, and 0% by mass is particularly preferable.
  • the dissolution control agent is a component having an action of controlling the solubility of the tellurium-containing compound and appropriately decreasing the dissolution rate when the tellurium-containing compound is too high in the developer.
  • a dissolution controlling agent those that do not chemically change in the steps of baking, heating, developing and the like of the optical component are preferable.
  • the dissolution control agent is not particularly limited, and examples thereof include aromatic hydrocarbons such as phenanthrene, anthracene, and acenaphthene; ketones such as acetophenone, benzophenone, and phenylnaphthyl ketone; sulfones such as methylphenylsulfone, diphenylsulfone, and dinaphthylsulfone. And the like. These dissolution control agents can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the dissolution control agent is not particularly limited and is appropriately adjusted according to the type of tellurium-containing compound to be used, but is preferably 0 to 49% by mass, more preferably 0 to 5% by mass based on the total mass of the solid component. Preferably, 0 to 1% by mass is more preferable, and 0% by mass is particularly preferable.
  • the sensitizer absorbs the energy of the irradiated radiation and transmits the energy to the acid generator (C), thereby increasing the amount of acid generated, and the apparent appearance of the optical component-forming composition. It is a component that improves the curability of.
  • a sensitizer is not particularly limited, and examples thereof include benzophenones, biacetyls, pyrenes, phenothiazines, and fluorenes. These sensitizers can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the sensitizer is appropriately adjusted according to the type of tellurium-containing compound to be used, but is preferably 0 to 49% by mass, more preferably 0 to 5% by mass, and more preferably 0 to 1% of the total mass of the solid component. % By mass is more preferable, and 0% by mass is particularly preferable.
  • the surfactant is a component having an action of improving applicability, striation and the like of the optical component forming composition of the present embodiment.
  • a surfactant is not particularly limited, and may be anionic, cationic, nonionic or amphoteric.
  • a preferred surfactant is a nonionic surfactant.
  • the nonionic surfactant has a good affinity with the solvent used in the production of the optical component-forming composition, and is more effective.
  • Examples of nonionic surfactants include polyoxyethylene higher alkyl ethers, polyoxyethylene higher alkyl phenyl ethers and higher fatty acid diesters of polyethylene glycol, but are not particularly limited.
  • F-top (manufactured by Gemco), Mega-Fac (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals), Florard (manufactured by Sumitomo 3M), Asahi Guard, Surflon (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.)
  • Examples include Pepol (manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd.), KP (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), polyflow (manufactured by Kyoeisha Yushi Chemical Co., Ltd.), and the like.
  • the content of the surfactant is not particularly limited and is appropriately adjusted according to the type of tellurium-containing compound to be used, but is preferably 0 to 49% by mass, more preferably 0 to 5% by mass based on the total mass of the solid component. Preferably, 0 to 1% by mass is more preferable, and 0% by mass is particularly preferable.
  • the optical component-forming composition of the present embodiment further contains an organic carboxylic acid or an oxo acid of phosphorus or a derivative thereof as an optional component for the purpose of preventing curable deterioration or improving the structure and stability of holding. May be. In addition, it can use together with an acid diffusion control agent, and may be used independently.
  • the organic carboxylic acid is not particularly limited, and for example, malonic acid, citric acid, malic acid, succinic acid, benzoic acid, salicylic acid and the like are preferable.
  • Examples of the oxo acid of phosphorus or derivatives thereof include phosphoric acid, phosphoric acid di-n-butyl ester, phosphoric acid such as diphenyl ester, or derivatives thereof; phosphonic acid, phosphonic acid dimethyl ester, phosphonic acid di- Derivatives such as phosphonic acids such as n-butyl ester, phenylphosphonic acid, phosphonic acid diphenyl ester, phosphonic acid dibenzyl ester or the like; phosphinic acids such as phosphinic acid, phenylphosphinic acid and derivatives thereof. Of these, phosphonic acid is particularly preferred.
  • Organic carboxylic acids or phosphorus oxo acids or derivatives thereof may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the organic carboxylic acid or phosphorus oxo acid or derivative thereof is appropriately adjusted according to the type of tellurium-containing compound to be used, but is preferably 0 to 49% by mass, preferably 0 to 5% by mass based on the total mass of the solid component. % Is more preferable, 0 to 1% by mass is further preferable, and 0% by mass is particularly preferable.
  • the optical component-forming composition of the present embodiment includes one or more additives other than the dissolution control agent, the sensitizer, and the surfactant as necessary, as long as the object of the present invention is not impaired. It can contain 2 or more types. Such additives are not particularly limited, and examples thereof include dyes, pigments, and adhesion aids. For example, it is preferable to contain a dye or pigment because the latent image in the exposed area can be visualized and the influence of halation during exposure can be reduced. Moreover, it is preferable to contain an adhesion assistant since the adhesion to the substrate can be improved. Further, the other additives are not particularly limited, and examples thereof include an antihalation agent, a storage stabilizer, an antifoaming agent, a shape improving agent, and the like, specifically 4-hydroxy-4′-methylchalcone and the like. Can do.
  • the total content of the optional component (F) is preferably 0 to 49% by mass, more preferably 0 to 5% by mass, still more preferably 0 to 1% by mass, and particularly preferably 0% by mass based on the total mass of the solid component.
  • a tellurium-containing compound In the optical component-forming composition of the present embodiment, a tellurium-containing compound, a resin to be described later, an acid crosslinking agent (G), an acid generator (C), an acid diffusion controller (E), a polymerization initiator (I), an optional component
  • the content of (F) is mass% based on solid matter, preferably 10 to 99 / 0.1 to 50 / 0.1 to 50 / 0.01 to 5/0 to 5/0 to 20, more preferably Is 20 to 90/1 to 50/1 to 50 / 0.1 to 5/0 to 5/0 to 10, more preferably 20 to 80/5 to 40/5 to 40 / 0.5 to 4/0 to
  • the ratio is 4/0 to 5, particularly preferably 20 to 60/10 to 30/10 to 30/1 to 3/0 to 3/0 to 3.
  • the content ratio of each component is selected from each range so that the sum is 100% by mass. When the content ratio is set, the performance such as sensitivity, resolution, developability and the like is further improved.
  • the method for preparing the optical component forming composition of the present embodiment is not particularly limited.
  • each component is dissolved in a solvent at the time of use to obtain a uniform solution, and then, for example, a filter having a pore diameter of about 0.2 ⁇ m is used as necessary.
  • a filter having a pore diameter of about 0.2 ⁇ m is used as necessary. The method etc. which filter by etc. are mentioned.
  • a resin used as an optical component forming material such as a lithography material (particularly a resist material) may be contained.
  • Resin refers to a film-forming component excluding the tellurium-containing compound, a solvent, an acid generator, an acid crosslinking agent, an acid diffusion controller, a polymerization initiator, and other components described below, and has a low molecular weight. The concept also includes the compound.
  • the resin is not particularly limited.
  • naphthol resin, xylene formaldehyde resin is modified with phenols (for example, phenol, naphthol, etc.)
  • naphthalene formaldehyde resin is modified with phenols (for example, phenol, naphthol, etc.).
  • the resin is at least one selected from the group consisting of a naphthol resin, a naphthol-modified resin of a xylene formaldehyde resin, and a phenol-modified resin of a naphthalene formaldehyde resin from the viewpoint of more effectively and reliably achieving the effects of the present invention. It is preferable that it is a phenol-modified resin of naphthalene formaldehyde resin.
  • the number average molecular weight (Mn) of the resin is preferably 300 to 5,000, preferably 300 to 3,000, and more preferably 500 to 2,000.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the resin is preferably 500 to 20,000, more preferably 800 to 10,000, and still more preferably 1,000 to 8,000.
  • the resin dispersity (Mw / Mn) is preferably from 1.0 to 5.0, more preferably from 1.2 to 4.0, and even more preferably from 1.5 to 3.0.
  • the above-mentioned number average molecular weight (Mn), weight average molecular weight (Mw) and dispersity (Mw / Mn) can be determined in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) analysis. More specifically, these measurement methods are based on the methods described in the examples.
  • the content of the resin is not particularly limited, and is preferably 1000 parts by mass or less, more preferably 500 parts by mass or less, still more preferably 200 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the total amount of the tellurium-containing compound of the present embodiment.
  • the amount is particularly preferably 100 parts by mass or less.
  • content of resin is not specifically limited, 10 mass parts or more are preferable with respect to 100 mass parts of total amounts of the tellurium containing compound of this embodiment, More preferably, 30 mass parts or more, More preferably, it is 50 mass parts or more, Most preferably, it is 80 mass parts or more.
  • the cured product of the present embodiment is obtained by curing the optical component forming composition, and can be used as various resins.
  • cured material can be used for various uses as a highly versatile material which provides various characteristics, such as high melting
  • cured material can be obtained by using the well-known method corresponding to each composition, such as light irradiation and a heating, for the said composition.
  • cured products can be used as various synthetic resins such as epoxy resins, polycarbonate resins, and acrylic resins, and further as optical components such as lenses and optical sheets by taking advantage of their functionality.
  • Mn, Mw and Mw / Mn Mn, Mw, and Mw / Mn were determined in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) analysis under the following measurement conditions.
  • Apparatus “Shodex GPC-101” manufactured by Showa Denko K.K. Column: Showa Denko "KF-80M” x 3 Eluent: Tetrahydrofuran (hereinafter also referred to as “THF”) Flow rate: 1 mL / min Temperature: 40 ° C
  • optical component-forming composition (2) Storage stability and thin film formation of optical component-forming composition
  • the storage stability of the optical component-forming composition containing the compound was determined by preparing the optical component-forming composition and allowing it to stand at 23 ° C. for 3 days. The presence or absence was evaluated by visual observation. In the optical component-forming composition after standing for 3 days, it was evaluated as “A” when it was a homogeneous solution and there was no precipitation, and “C” when precipitation was observed. In addition, the optical component forming composition in a uniform state was spin-coated on a clean silicon wafer, and then prebaked (PB) in an oven at 110 ° C. to form an optical component forming film having a thickness of 1 ⁇ m. The prepared optical component-forming composition was evaluated as “A” when the film formation was good and “C” when the formed film had defects.
  • PB prebaked
  • a four-necked flask with an internal volume of 0.5 L equipped with a Dimroth condenser, a thermometer, and a stirring blade was prepared.
  • This four-necked flask was charged with 100 g (0.51 mol) of the dimethylnaphthalene formaldehyde resin obtained as described above and 0.05 g of paratoluenesulfonic acid in a nitrogen stream, and the temperature was raised to 190 ° C. Stir after heating for hours. Thereafter, 52.0 g (0.36 mol) of 1-naphthol was further added, and the temperature was further raised to 220 ° C. to react for 2 hours.
  • the obtained resin (CR-1) had Mn: 885, Mw: 2220, and Mw / Mn: 2.51. Further, as a result of evaluating the solubility of the obtained resin (CR-1) in PGMEA by the above-described measurement method, it was evaluated to be 5% by mass or more (Evaluation A).
  • the “storage stability” of the obtained optical component-forming composition was evaluated by the measurement method described above. Further, “film formation” was evaluated using the optical component-forming composition in a uniform state. The results obtained are shown in Table 4.
  • the TOX-1 used in Example 1 and Example 5 is shown below.
  • the optical component-forming compositions obtained in Examples 1 to 8 were able to form excellent films.
  • the tellurium-containing compound has high solubility in an organic solvent, and the optical component-forming composition containing the tellurium-containing compound has good storage stability and film formation, and has a high refractive index and high transmittance. It was found that can be imparted. As long as the requirements of the present invention described above are satisfied, compounds other than the compounds described in the examples also show the same effect.
  • the optical component-forming composition of the present invention includes a compound having a specific structure, a compound having high solubility in an organic solvent, good storage stability, film formation, and a high refractive index. Can be granted. Therefore, the present invention is useful in the field of optical parts where an optical part-forming composition having a high refractive index is used.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

下記式（１）で表わされる化合物を含有する光学部品形成組成物。　［ＬｘＴｅ（ＯＲ１）ｙ］　（１） （上記式（１）中、Ｌは、ＯＲ１以外の配位子であり、Ｒ１は、水素原子、置換又は無置換の炭素数１～２０の直鎖状又は炭素数３～２０の分岐状若しくは環状のアルキル基、置換又は無置換の炭素数６～２０のアリール基、及び置換又は無置換の炭素数２～２０のアルケニル基のいずれかであり、ｘは、０～６の整数であり、ｙは、０～６の整数であり、ｘとｙの合計は、１～６であり、ｘが２以上である場合、複数のＬは同一でも異なっていてもよく、ｙが２以上である場合、複数のＲ１は同一でも異なっていてもよい。）

Description

光学部品形成組成物、及びその硬化物
　本発明は、光学部品形成組成物、及びその硬化物に関する。
　近年、光学部品形成組成物として、様々なものが提案されている。このような光学部品形成組成物としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂又はアントラセン誘導体を含む組成物が挙げられる（例えば、下記特許文献１～４参照）。一方、非特許文献１～３には、テルル含有のポリマーが開示されている。
特開２０１６－１２０６１号公報 特開２０１５－１７４８７７号公報 特開２０１４－７３９８６号公報 特開２０１０－１３８３９３号公報
Ｃｈｅｍ．　Ｌｅｔｔ．，４０，７６２－７６４（２０１１） Ａｎｇｅｗ．　Ｃｈｅｍ．　Ｉｎｔ．　Ｅｄ．　４９，　１０１４０　－　１０１４４　（２０１０）． Ｏｒｇ．　Ｌｅｔｔ．，　１１，　１４８７　－　１４９０　（２００９）．
　しかしながら、従来数多くの光学部材向け組成物が提案されているにもかかわらず、保存安定性、構造体形成能（膜形成能）、耐熱性、透明性及び屈折率を高い次元で両立させたものはなく、新たな材料の開発が求められている。さらに、非特許文献１～３にはテルル含有のポリマーが開示されているが、テルル含有のポリマーを光学部品形成組成物として適用することについて開示されていない。
　そこで、本発明の目的は、光学特性に優れる光学部品形成組成物及びその硬化物を提供することである。
　すなわち、本発明は以下のとおりである。
[１]
　下記式（１）で表わされる化合物を含有する光学部品形成組成物。
　［ＬｘＴｅ（ＯＲ１）ｙ］　（１）
（上記式（１）中、Ｌは、ＯＲ１以外の配位子であり、Ｒ１は、水素原子、置換又は無置換の炭素数１～２０の直鎖状又は炭素数３～２０の分岐状若しくは環状のアルキル基、置換又は無置換の炭素数６～２０のアリール基、置換又は無置換の炭素数２～２０のアルケニル基、及び置換又は無置換の炭素数２～２０のアルキニル基のいずれかであり、ｘは、０～６の整数であり、ｙは、０～６の整数であり、ｘとｙの合計は、１～６であり、ｘが２以上である場合、複数のＬは同一でも異なっていてもよく、ｙが２以上である場合、複数のＲ１は同一でも異なっていてもよい。）
[２]
　上記式（１）で表わされる化合物において、ｘが１～６の整数である、[１]の光学部品形成組成物。
[３]
　上記式（１）で表わされる化合物において、ｙが１～６の整数である、[１]又は[２]の光学部品形成組成物。
[４]
　上記式（１）で表わされる化合物において、Ｒ１が、置換又は無置換の炭素数１～６の直鎖状又は炭素数３～６の分岐状若しくは環状のアルキル基である、[１]～[３]のいずれかの光学部品形成組成物。
[５]
　上記式（１）で表わされる化合物において、Ｌが、二座以上の配位子である、[１]～[４]のいずれかの光学部品形成組成物。
[６]
　上記式（１）で表わされる化合物において、Ｌがアセチルアセトナート、２，２－ジメチル－３，５－ヘキサンジオン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、及びメタクリル酸のいずれかである、[１]～[５]のいずれかの光学部品形成組成物。
[７]
　溶媒をさらに含む、[１]～[６]のいずれかの光学部品形成組成物。
[８]
　酸発生剤をさらに含む、[１]～[７]のいずれかの光学部品形成組成物。
[９]
　酸架橋剤をさらに含む、[１]～[８]のいずれかの光学部品形成組成物。
[１０]
　酸拡散制御剤をさらに含む、[１]～[９]のいずれかの光学部品形成組成物。
［１１］
　重合開始剤をさらに含む、[１]～[１０]のいずれかの光学部品形成組成物。
[１２]
　[１]～[１１]のいずれかの光学部品形成組成物を用いて得られる硬化物。
　本発明によれば、光学特性に優れる光学部品形成組成物及びその硬化物を提供することができる。
　以下、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」と称する。）について説明する。なお、本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は、本実施形態のみに限定されない。
［光学部品形成組成物］
　本実施形態の光学部品形成組成物は、下記式（１）で表される化合物（「テルル含有化合物」ともいう。）を含有する光学部品形成組成物である。本実施形態の光学部品形成組成物は、テルルを含有することにより、高屈折率及び高透明性を有し、さらには優れた保存安定性、及び構造体形成能（膜形成能）を有する。また、本実施形態の光学部品形成組成物を硬化して得られる硬化物は、低温から高温までの広範囲の熱処理によって着色が抑制されるとともに、高屈折率、及び高透明性を有する。本実施形態の光学部品形成組成物は、高い耐熱性を有する。
＜テルル含有化合物＞
　本実施形態における、テルル含有化合物は、下記式（１）で表わされる化合物である。
　　［ＬｘＴｅ（ＯＲ１）ｙ］　（１）
　式（１）中、Ｌは、ＯＲ１以外の配位子であり、Ｒ１は、水素原子、置換又は無置換の炭素数１～２０の直鎖状又は炭素数３～２０の分岐状若しくは環状のアルキル基、置換又は無置換の炭素数６～２０のアリール基、置換又は無置換の炭素数２～２０のアルケニル基、及び置換又は無置換の炭素数２～２０のアルキニル基のいずれかであり、ｘは、０～６の整数であり、ｙは、０～６の整数であり、ｘとｙの合計は、１～６であり、ｘが２以上である場合、複数のＬは同一でも異なっていてもよく、ｙが２以上である場合、複数のＲ１は同一でも異なっていてもよい。
　Ｒ１としては、水素原子、置換又は無置換の炭素数１～２０の直鎖状又は炭素数３～２０の分岐状若しくは環状アルキル基、置換又は無置換の炭素数６～２０のアリール基、置換又は無置換の炭素数２～２０のアルケニル基、及び置換又は無置換の炭素数２～２０のアルキニル基のいずれかが挙げられる。Ｒ１が複数ある場合、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
　Ｒ１の具体例としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、イコシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、シクロウンデシル基、シクロドデシル基、シクロイコシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセン基、ピレニル基、ビフェニル基、ヘプタセン基、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、エチニル基 、プロアリル基、イコシニル基、パルギル基が挙げられる。これらの基は、異性体を包含する概念であり、例えば、ブチル基は、ｎ－ブチル基に限らず、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、又はｔｅｒｔ－ブチル基であってもよい。また、これらの基は、炭素数２０を超えない範囲で置換基を有していてもよく、置換基としては、カルボキシル基、アクリル基、及びメタクリル基、並びにこれらの基を含有する基からなる群より選ばれる１種の官能基が挙げられる。
　これらの中でも、Ｒ１は、硬化性、及び溶解性の観点から、炭素数１～６の直鎖状又は炭素数３～６の分岐状若しくは環状アルキル基であることが好ましく、炭素数１～４の直鎖状又は炭素数３～４の分岐状若しくは環状アルキル基であることがより好ましい。置換基を有する場合、置換基としては、カルボキシル基、カルボキシル基を含有する基、アクリレート基及びメタクリレート基からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましく、アクリレート基及びメタクリレート基からなる群より選ばれる１種以上であることがより好ましい。
　Ｌは、ＯＲ１以外の配位子であり、単座配位子であってもよく、二座以上の多座配位子であってもよい。Ｌが複数ある場合、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
　単座配位子の具体例としては、アクリレート、メタクリレート、アミン、クロロ、シアノ、チオシアノ、イソチオシアナノ、ニトロ、ニトリト、トリフェニルホスフィン、ピリジン、シクロペンテン等が挙げられる。多座配位子の具体例としては、例えば、エチレンジアミン、アセチルアセトナート、２，２－ジメチル－３，５－ヘキサンジオン、ジエチレントリアミン、アクリル酸、メタクリル酸、エチレンジアミン四酢酸等が挙げられる。
　Ｌは、平坦化性の観点から、二座以上の多座配位子であることが好ましく、アセチルアセトナート、２，２－ジメチル－３，５－ヘキサンジオン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、及びメタクリル酸のいずれかであることがより好ましく、アセチルアセトナート、２，２－ジメチル－３，５－ヘキサンジオン、及びメタクリル酸のいずれかであることがさらに好ましい。
　ｘは、０～６の整数であり、ｙは、０～６の整数であり、ｘ＋ｙは、１～６である。ｘは、安全溶媒に対する溶解性の観点から、１～６の整数であることが好ましく、１～４の整数であることがより好ましく、1又は２であることがさらに好ましい。ｙは、硬化性及び耐熱性の観点から、１～６の整数であることが好ましく、１～４の整数であることがより好ましく、２～４の整数であることがさらに好ましい。
　テルル含有化合物は、好ましくは下記式（１－１）、下記式（１－２）、又は下記式（１－３）で表される化合物である。
　　［Ｔｅ（ＯＲ１）４］　（１－１）
（式（１－１）中、Ｒ１は、式（１）のものと同定義である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 （式（１－２）中、Ｒ１は、式（１）のものと同定義であり、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、及びＲ７は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ独立に水素原子、置換又は無置換の炭素数１～２０の直鎖状又は炭素数３～２０の分岐状若しくは環状のアルキル基、置換又は無置換の炭素数６～２０のアリール基、置換又は無置換の炭素数２～２０のアルケニル基、又は、置換又は無置換の炭素数２～２０のアルキニル基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式（１－３）中、Ｒ１は、式（１）のものと同定義であり、Ｒ９、及びＲ１１は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ独立に水素原子、又はメチル基であり、Ｒ８、及びＲ１０は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ独立に水素原子、置換又は無置換の炭素数１～２０の直鎖状又は炭素数３～２０の分岐状若しくは環状のアルキル基、置換又は無置換の炭素数６～２０のアリール基、置換又は無置換の炭素数２～２０のアルケニル基、又は、置換又は無置換の炭素数２～２０のアルキニル基である。）
　本実施形態におけるテルル含有化合物としては、特に限定されないが、以下の化合物が挙げられる。これらの中でも、式（ＴＯＸ－１）、式（ＴＯＸ－２）、式（ＴＯＸ－３）、又は式（ＴＯＸ－４）で表される化合物が好ましい。
　　Ｔｅ（ＯＥｔ）４　　（ＴＯＸ－１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
（テルル含有化合物の製造方法）
　本実施形態に係るテルル含有化合物は、例えば、以下の方法により得られる。すなわち、金属テルル、又は二酸化テルルを塩素ガス流通下で５００℃程度に加熱させることにより、四塩化テルルを得る。次に、得られた四塩化テルルと、ナトリウムアルコキシドとを無触媒で、氷冷下で反応させることにより、式（１）において、ｘが０であり、ｙが１以上であるアルコキシテルル化合物を得ることができる。例えば、上述の式（ＴＯＸ－１）で表される化合物（テトラエトキシテルル（ＩＶ））は、四塩化テルルと、エタノールとを反応させることにより得られる。また、金属テルルを陽極に用いた電気分解によってもテルル含有化合物を得ることができる。
　本実施形態において、ＯＲ１以外の配位子であるＬは、各種の方法で得ることができる。例えば、テトラヒドロフラン等の有機溶媒に溶解させたアルコキシテルル化合物又は金属テルルと、テトラヒドロフラン等の有機溶媒に溶解させた配位子であるＬとを混合撹拌し、有機溶媒を除去することにより、Ｌが配位したテルル含有化合物を得ることができる。具体例を以下に示す。すなわち、アルコキシテルル化合物として、テトラエトキシテルル（ＩＶ）（上述の式（ＴＯＸ－１）で表される化合物）を用いる場合、攪拌機、冷却管及びビュレットを備えた内容積１００ｍＬの容器に、２０ｍＬのテトラヒドロフランに溶解させた式（ＴＯＸ－１）で表されるテトラエトキシテルル（ＩＶ）１．０ｇを入れ、５ｍＬのテトラヒドロフランに溶解させたアセチルアセトン０．６ｇをさらに加え、１時間還流し、溶媒を減圧下で除去することにより、上述の式（ＴＯＸ－２）で表される化合物を得ることができる。
　その他、例えば、亜テルル酸ナトリウム水溶液とカルボン酸を撹拌することにより、カルボキシラートが配位したテルル含有化合物を容易に生成する。
（テルル含有化合物の精製方法）
　本実施形態のテルル含有化合物は、以下の工程を含む精製方法によって精製することができる。精製方法は、テルル含有化合物を、水と任意に混和しない有機溶媒を含む溶媒に溶解させて溶液（Ａ）を得る工程と、得られた溶液（Ａ）と酸性の水溶液とを接触させて、前記テルル含有化合物中の不純物を抽出する第一抽出工程と、を含む。本実施形態の精製方法によれば、上述した特定の構造を有する化合物に不純物として含まれうる種々の金属の含有量を効果的に低減することができる。
　テルル含有化合物を含む溶液（Ａ）に含まれる金属分を水相に移行させたのち、有機相と水相とを分離して金属含有量の低減された、テルル含有化合物を得ることができる。
　本実施形態の精製方法で使用するテルル含有化合物は単独でもよいが、２種以上混合することもできる。また、テルル含有化合物は、各種界面活性剤、各種架橋剤、各種酸発生剤、各種安定剤と共に本実施形態の製造方法に適用されてもよい。
　本実施形態の精製方法で使用される「水と任意に混和しない有機溶媒」とは、水に対し任意の割合で均一に混ざり合わない有機溶媒を意味する。このような有機溶媒としては、特に限定されないが、半導体製造プロセスに安全に適用できる有機溶媒が好ましく、具体的には、室温下における水への溶解度が３０％未満である有機溶媒であり、より好ましくは２０％未満であり、特に好ましくは１０％未満である有機溶媒が好ましい。当該有機溶媒の使用量は、使用するテルル含有化合物１００質量部に対して、１～１００質量部であることが好ましい。
　水と任意に混和しない有機溶媒の具体例としては、以下に限定されないが、例えば、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル等のエーテル類；酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソアミル等のエステル類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン（ＣＨＮ）、シクロペンタノン、２－ヘプタノン、２－ペンタノン等のケトン類；エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテート類；ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；塩化メチレン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素類等が挙げられる。これらの中でも、トルエン、２－ヘプタノン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、メチルイソブチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸エチル等からなる群より選ばれる１種以上の有機溶媒が好ましく、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートがより好ましく、メチルイソブチルケトン、酢酸エチルがよりさらに好ましい。メチルイソブチルケトン、酢酸エチル等はテルル含有化合物の飽和溶解度が比較的高く、沸点が比較的低いことから、工業的に溶媒を留去する場合や乾燥により除去する工程での負荷を低減することが可能となる。これらの有機溶媒はそれぞれ単独で用いることもできるし、また２種以上を混合して用いることもできる。
　本実施形態の精製方法で使用される酸性の水溶液としては、一般に知られる有機系化合物若しくは無機系化合物を水に溶解させた水溶液の中から適宜選択される。酸性の水溶液は、以下に限定されないが、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸等の鉱酸を水に溶解させた鉱酸水溶液、又は、酢酸、プロピオン酸、蓚酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、クエン酸、メタンスルホン酸、フェノールスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、トリフルオロ酢酸等の有機酸を水に溶解させた有機酸水溶液が挙げられる。これら酸性の水溶液は、それぞれ単独で用いることもできるし、また２種以上を組み合わせて用いることもできる。これら酸性の水溶液の中でも、塩酸、硫酸、硝酸及びリン酸からなる群より選ばれる１種以上の鉱酸水溶液、又は、酢酸、プロピオン酸、蓚酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、クエン酸、メタンスルホン酸、フェノールスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸及びトリフルオロ酢酸からなる群より選ばれる１種以上の有機酸水溶液であることが好ましく、硫酸、硝酸、及び酢酸、蓚酸、酒石酸、クエン酸等のカルボン酸の水溶液がより好ましく、硫酸、蓚酸、酒石酸、クエン酸の水溶液がさらに好ましく、蓚酸の水溶液がよりさらに好ましい。蓚酸、酒石酸、クエン酸等の多価カルボン酸は金属イオンに配位し、キレート効果が生じるために、より効果的に金属を除去できる傾向にあるものと考えられる。また、ここで用いる水は、本実施形態の精製方法の目的に沿って、金属含有量の少ない水、例えばイオン交換水等を用いることが好ましい。
　本実施形態の精製方法で使用する酸性の水溶液のｐＨは特に限定されないが、テルル含有化合物への影響を考慮し、水溶液の酸性度を調整することが好ましい。通常、酸性の水溶液のｐＨ範囲は０～５程度であり、好ましくは０～３である。
　本実施形態の精製方法で使用する酸性の水溶液の使用量は特に限定されないが、金属除去のための抽出回数を低減する観点及び全体の液量を考慮して操作性を確保する観点から、当該使用量を調整することが好ましい。前記観点から、酸性の水溶液の使用量は、前記溶液（Ａ）１００質量％に対して、好ましくは１０～２００質量％であり、より好ましくは２０～１００質量％である。
　本実施形態の精製方法においては、前記のような酸性の水溶液と、上述のテルル含有化合物から選ばれる１種以上及び水と任意に混和しない有機溶媒を含む溶液（Ａ）とを接触させることにより、溶液（Ａ）中の前記化合物から金属分を抽出することができる。
　水と任意に混和する有機溶媒を含むと、テルル含有化合物の仕込み量を増加させることができ、また分液性が向上し、高い釜効率で精製を行うことができる傾向にある。水と任意に混和する有機溶媒を加える方法は特に限定されない。例えば、予め有機溶媒を含む溶液に加える方法、予め水又は酸性の水溶液に加える方法、有機溶媒を含む溶液と水又は酸性の水溶液とを接触させた後に加える方法のいずれでもよい。これらの中でも、予め有機溶媒を含む溶液に加える方法が操作の作業性や仕込み量の管理のし易さの点で好ましい。
　本実施形態の精製方法で使用される水と任意に混和する有機溶媒としては、特に限定されないが、半導体製造プロセスに安全に適用できる有機溶媒が好ましい。水と任意に混和する有機溶媒の使用量は、溶液相と水相とが分離する範囲であれば特に限定されないが、テルル含有化合物１００質量部に対して、０．１～１００質量部であることが好ましく、０．１～５０質量部であることがより好ましく、０．１～２０質量部であることがさらに好ましい。
　本実施形態の精製方法において使用される水と任意に混和する有機溶媒の具体例としては、以下に限定されないが、テトラヒドロフラン、１，３－ジオキソラン等のエーテル類；メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類；アセトン、Ｎ－メチルピロリドン等のケトン類；エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類等の脂肪族炭化水素類が挙げられる。これらの中でも、Ｎ－メチルピロリドン、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が好ましく、Ｎ－メチルピロリドン、プロピレングリコールモノメチルエーテルがより好ましい。これらの溶媒はそれぞれ単独で用いることもできるし、また２種以上を混合して用いることもできる。
　本実施形態の精製方法において、溶液（Ａ）と酸性の水溶液との接触の際、すなわち、抽出処理を行う際の温度は、好ましくは２０～９０℃であり、より好ましくは３０～８０℃の範囲である。抽出操作は、特に限定されないが、例えば、溶液（Ａ）と酸性の水溶液とを、撹拌等により、よく混合させた後、得られた混合溶液を静置することにより行われる。これにより、テルル含有化合物から選ばれる１種以上と、有機溶媒とを含む溶液（Ａ）に含まれていた金属分が水相に移行する。また、本操作により、溶液（Ａ）の酸性度が低下し、テルル含有化合物の変質を抑制することができる。
　前記混合溶液の静置により、テルル含有化合物から選ばれる１種以上と有機溶媒を含む溶液相と、水相とに分離するので、デカンテーション等によりテルル含有化合物から選ばれる１種以上と有機溶媒とを含む溶液相を回収することができる。混合溶液を静置する時間は特に限定されないが、有機溶媒を含む溶液相と水相との分離をより良好にする観点から、当該静置する時間を調整することが好ましい。通常、静置する時間は１分間以上であり、好ましくは１０分間以上であり、より好ましくは３０分間以上である。また、抽出処理は１回だけでもかまわないが、混合、静置、分離という操作を複数回繰り返して行うのも有効である。
　本実施形態の精製方法において、前記第一抽出工程後、前記化合物を含む溶液相を、さらに水に接触させて、前記化合物中の不純物を抽出する工程（第二抽出工程）を含むことが好ましい。具体的には、例えば、酸性の水溶液を用いて前記抽出処理を行った後に、該水溶液から抽出され、回収されたテルル含有化合物から選ばれる１種以上と有機溶媒を含む溶液相を、さらに水による抽出処理に供することが好ましい。前記の水による抽出処理は、特に限定されないが、例えば、前記溶液相と水とを、撹拌等により、よく混合させたあと、得られた混合溶液を、静置することにより行うことができる。当該静置後の混合溶液は、テルル含有化合物から選ばれる１種以上と有機溶媒とを含む溶液相と、水相とに分離するのでデカンテーション等によりテルル含有化合物から選ばれる１種以上と有機溶媒とを含む溶液相を回収することができる。また、ここで用いられる水は、本実施形態の目的に沿って、金属含有量の少ない水、例えばイオン交換水等であることが好ましい。抽出処理は１回だけでもかまわないが、混合、静置、分離という操作を複数回繰り返して行うのも有効である。また、抽出処理における両者の使用割合や、温度、時間等の条件は特に限定されないが、先の酸性の水溶液との接触処理の場合と同様で構わない。
　こうして得られたテルル含有化合物から選ばれる１種以上と有機溶媒を含む溶液に混入しうる水分については、減圧蒸留等の操作を施すことにより容易に除去できる。また、必要により前記溶液に有機溶媒を加え、テルル含有化合物の濃度を任意の濃度に調整することができる。
　得られたテルル含有化合物から選ばれる１種以上と有機溶媒を含む溶液から、前記テルル含有化合物から選ばれる１種以上を単離する方法は、特に限定されず、減圧除去、再沈殿による分離、及びそれらの組み合わせ等、公知の方法で行うことができる。必要に応じて、濃縮操作、ろ過操作、遠心分離操作、乾燥操作等の公知の処理を行うことができる。
（光学部品形成組成物の物性等）
　本実施形態の光学部品形成組成物は、スピンコート等公知の方法によってアモルファス膜を形成することができる。
（光学部品形成組成物の他の成分）
　本実施形態の光学部品形成組成物は、テルル含有化合物を固形成分として含有する。本実施形態の光学部品形成組成物は、テルル含有化合物から選ばれる２種類以上を含有してもよい。
　テルル含有化合物の含有量は、塗布性及び品質安定性の観点から、光学部品形成用組成物の固形分１００質量％中、０．１～１００質量％であることが好ましく、１０～５０質量％であることがより好ましく、２０～４０質量％であることがさらに好ましい。
　テルル含有化合物の含有量は、塗布性及び品質安定性の観点から、光学部品形成用組成物の全質量中、０．１～３０質量％であることが好ましく、０．５～１５質量％であることがより好ましく、１．０～１０質量％であることがさらに好ましい。
＜溶媒＞
　本実施形態の光学部品形成組成物は、テルル含有化合物以外に、さらに溶媒を含有することが好ましい。本実施形態の光学部品形成組成物で使用される溶媒としては、特に限定されないが、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ－ｎ－プロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルなどのエチレングリコールモノアルキルエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノ－ｎ－プロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのプロピレングリコールモノアルキルエーテル類；乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ－プロピル、乳酸ｎ－ブチル、乳酸ｎ－アミル等の乳酸エステル類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸ｎ－アミル、酢酸ｎ－ヘキシル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル等の脂肪族カルボン酸エステル類；３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、３－メトキシ－２－メチルプロピオン酸メチル、３－メトキシブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート、３－メトキシ－３－メチルプロピオン酸ブチル、３－メトキシ－３－メチル酪酸ブチル、アセト酢酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；メチルエチルケトン、２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、４－ヘプタノン、シクロペンタノン（ＣＰＮ）、シクロヘキサノン（ＣＨＮ）等のケトン類；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド類；γ－ラクトン等のラクトン類等が挙げられる。これらの溶媒は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　本実施形態の光学部品形成組成物で使用される溶媒は、安全溶媒であることが好ましく、より好ましくは、ＰＧＭＥＡ、ＰＧＭＥ、ＣＨＮ、ＣＰＮ、２－ヘプタノン、アニソール、酢酸ブチル、プロピオン酸エチル及び乳酸エチルから選ばれる少なくとも一種であり、さらに好ましくはＰＧＭＥＡ、ＰＧＭＥ及びＣＨＮから選ばれる少なくとも一種である。
　本実施形態の光学部品形成組成物において、固形成分の量と溶媒の量との関係は、特に限定されないが、固形成分及び溶媒の合計に対して、固形成分１～８０質量％及び溶媒２０～９９質量％であることが好ましく、より好ましくは固形成分１～５０質量％及び溶媒５０～９９質量％、さらに好ましくは固形成分２～４０質量％及び溶媒６０～９８質量％であり、特に好ましくは固形成分２～１０質量％及び溶媒９０～９８質量％である。
　本実施形態の光学部品形成組成物は、他の固形成分として、酸発生剤（Ｃ）、酸架橋剤（Ｇ）、酸拡散制御剤（Ｅ）及びその他の成分（Ｆ）からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してもよい。
　本実施形態の光学部品形成組成物において、テルル含有化合物の含有量は、特に限定されないが、固形成分の全質量（テルル含有化合物、後述する樹脂、酸発生剤（Ｃ）、酸架橋剤（Ｇ）、酸拡散制御剤（Ｅ）及びその他の成分（Ｆ）などの任意に使用される固形成分の総和、以下同様）の１０～９９質量％であることが好ましく、より好ましくは２０～９０質量％、さらに好ましくは２０～８０質量％、特に好ましくは２５～６０質量％である。
　なお、テルル含有化合物を２種類以上含有する場合、前記含有量は、２種類以上のテルル含有化合物の合計量である。
＜酸発生剤（Ｃ）＞
　本実施形態の光学部品形成組成物は、熱により直接的又は間接的に酸を発生する酸発生剤（Ｃ）を一種以上含有することが好ましい。この場合、本実施形態の光学部品形成組成物において、酸発生剤（Ｃ）の含有量は、固形成分の全質量の０．００１～４９質量％が好ましく、１～４０質量％がより好ましく、３～３０質量％がさらに好ましく、１０～２５質量％が特に好ましい。前記含有量の範囲内で酸発生剤（Ｃ）を使用することにより、一層高屈折率が得られる。
　本実施形態の光学部品形成組成物では、系内に酸が発生すれば、酸の発生方法は限定されない。ｇ線、ｉ線などの紫外線の代わりにエキシマレーザーを使用すれば、より微細加工が可能であるし、また高エネルギー線として電子線、極端紫外線、Ｘ線、イオンビームを使用すればさらに微細加工が可能である。
　前記酸発生剤（Ｃ）は、特に限定されず、下記式（８－１）～（８－８）で示される化合物からなる群から選択される少なくとも一種類であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式（８－１）中、Ｒ13は、各々同一でも異なっていてもよく、それぞれ独立に、水素原子、直鎖状、分岐状若しくは環状アルキル基、直鎖状、分岐状若しくは環状アルコキシ基、ヒドロキシル基又はハロゲン原子であり、Ｘ-は、アルキル基、アリール基、ハロゲン置換アルキル基若しくはハロゲン置換アリール基を有するスルホン酸イオン又はハロゲン化物イオンである。）
　前記式（８－１）で示される化合物は、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロ－ｎ－ブタンスルホネート、ジフェニルトリルスルホニウムノナフルオロ－ｎ－ブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムパーフルオロ－ｎ－オクタンスルホネート、ジフェニル－４－メチルフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジ－２，４，６－トリメチルフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニル－４－ｔ－ブトキシフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニル－４－ｔ－ブトキシフェニルスルホニウムノナフルオロ－ｎ－ブタンスルホネート、ジフェニル－４－ヒドロキシフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス（４－フルオロフェニル）－４－ヒドロキシフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニル－４－ヒドロキシフェニルスルホニウムノナフルオロ－ｎ－ブタンスルホネート、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－フェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリ（４－メトキシフェニル）スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリ（４－フルオロフェニル）スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムｐ－トルエンスルホネート、トリフェニルスルホニウムベンゼンスルホネート、ジフェニル－２，４，６－トリメチルフェニル－ｐ－トルエンスルホネート、ジフェニル－２，４，６－トリメチルフェニルスルホニウム－２－トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ジフェニル－２，４，６－トリメチルフェニルスルホニウム－４－トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ジフェニル－２，４，６－トリメチルフェニルスルホニウム－２，４－ジフルオロベンゼンスルホネート、ジフェニル－２，４，６－トリメチルフェニルスルホニウムヘキサフルオロベンゼンスルホネート、ジフェニルナフチルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニル－４－ヒドロキシフェニルスルホニウム－ｐ－トルエンスルホネート、トリフェニルスルホニウム１０－カンファースルホネート、ジフェニル－４－ヒドロキシフェニルスルホニウム１０－カンファースルホネート及びシクロ（１，３－パーフルオロプロパンジスルホン）イミデートからなる群から選択される少なくとも一種類であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （式（８－２）中、Ｒ14は、各々同一でも異なっていてもよく、それぞれ独立に、水素原子、直鎖状、分岐状若しくは環状アルキル基、直鎖状、分岐状若しくは環状アルコキシ基、ヒドロキシル基又はハロゲン原子を表す。Ｘ-は前記と同様である。）
　前記式（８－２）で示される化合物は、ビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムノナフルオロ－ｎ－ブタンスルホネート、ビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムパーフルオロ－ｎ－オクタンスルホネート、ビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウム　ｐ－トルエンスルホネート、ビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムベンゼンスルホネート、ビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウム－２－トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウム－４－トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウム－２，４－ジフルオロベンゼンスルホネート、ビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロベンゼンスルホネート、ビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ヨードニウム１０－カンファースルホネート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロ－ｎ－ブタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムパーフルオロ－ｎ－オクタンスルホネート、ジフェニルヨードニウム ｐ－トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムベンゼンスルホネート、ジフェニルヨードニウム１０－カンファースルホネート、ジフェニルヨードニウム－２－トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ジフェニルヨードニウム－４－トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ジフェニルヨードニウム－２，４－ジフルオロベンゼンスルホネート、ジフェニルヨードニウムへキサフルオロベンゼンスルホネート、ジ（４－トリフルオロメチルフェニル）ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジ（４－トリフルオロメチルフェニル）ヨードニウムノナフルオロ－ｎ－ブタンスルホネート、ジ（４－トリフルオロメチルフェニル）ヨードニウムパーフルオロ－ｎ－オクタンスルホネート、ジ（４－トリフルオロメチルフェニル）ヨードニウム　ｐ－トルエンスルホネート、ジ（４－トリフルオロメチルフェニル）ヨードニウムベンゼンスルホネート及びジ（４－トリフルオロメチルフェニル）ヨードニウム１０－カンファースルホネートからなる群から選択される少なくとも一種類であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式（８－３）中、Ｑはアルキレン基、アリーレン基又はアルコキシレン基であり、Ｒ15はアルキル基、アリール基、ハロゲン置換アルキル基又はハロゲン置換アリール基である。）
　前記式（８－３）で示される化合物は、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］へプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ナフチルイミド、Ｎ－（１０－カンファースルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ－（１０－カンファースルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ－（１０－カンファースルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ－（１０－カンファースルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］へプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１０－カンファースルホニルオキシ）ナフチルイミド、Ｎ－（ｎ－オクタンスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］へプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ｎ－オクタンスルホニルオキシ）ナフチルイミド、Ｎ－（ｐ－トルエンスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ｐ－トルエンスルホニルオキシ）ナフチルイミド、Ｎ－（２－トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］へプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（２－トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ）ナフチルイミド、Ｎ－（４－トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］へプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（４－トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ）ナフチルイミド、Ｎ－（パーフルオロベンゼンスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（パーフルオロベンゼンスルホニルオキシ）ナフチルイミド、Ｎ－（１－ナフタレンスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（１－ナフタレンスルホニルオキシ）ナフチルイミド、Ｎ－（ノナフルオロ－ｎ－ブタンスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（ノナフルオロ－ｎ－ブタンスルホニルオキシ）ナフチルイミド、Ｎ－（パーフルオロ－ｎ－オクタンスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］へプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド及びＮ－（パーフルオロ－ｎ－オクタンスルホニルオキシ）ナフチルイミドからなる群から選択される少なくとも一種類であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （式（８－４）中、Ｒ16は、各々同一でも異なっていてもよく、それぞれ独立に、任意に置換された直鎖、分岐若しくは環状アルキル基、任意に置換されたアリール基、任意に置換されたヘテロアリール基又は任意に置換されたアラルキル基である。）
　前記式（８－４）で示される化合物は、ジフェニルジスルフォン、ジ（４－メチルフェニル）ジスルフォン、ジナフチルジスルフォン、ジ（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ジスルフォン、ジ（４－ヒドロキシフェニル）ジスルフォン、ジ（３－ヒドロキシナフチル）ジスルフォン、ジ（４－フルオロフェニル）ジスルフォン、ジ（２－フルオロフェニル）ジスルフォン及びジ（４－トルフルオロメチルフェニル）ジスルフォンからなる群から選択される少なくとも一種類であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 （式（８－５）中、Ｒ17は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ独立に、任意に置換された直鎖、分岐若しくは環状アルキル基、任意に置換されたアリール基、任意に置換されたヘテロアリール基又は任意に置換されたアラルキル基である。）
　前記式（８－５）で示される化合物は、α－（メチルスルホニルオキシイミノ）－フェニルアセトニトリル、α－（メチルスルホニルオキシイミノ）－４－メトキシフェニルアセトニトリル、α－（トリフルオロメチルスルホニルオキシイミノ）－フェニルアセトニトリル、α－（トリフルオロメチルスルホニルオキシイミノ）－４－メトキシフェニルアセトニトリル、α－（エチルスルホニルオキシイミノ）－４－メトキシフェニルアセトニトリル、α－（プロピルスルホニルオキシイミノ）－４－メチルフェニルアセトニトリル及びα－（メチルスルホニルオキシイミノ）－４－ブロモフェニルアセトニトリルからなる群から選択される少なくとも一種類であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　式（８－６）中、Ｒ18は、各々同一でも異なっていてもよく、それぞれ独立に、１以上の塩素原子及び１以上の臭素原子を有するハロゲン化アルキル基である。ハロゲン化アルキル基の炭素数は１～５が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　式（８－７）及び（８－８）中、Ｒ19及びＲ20はそれぞれ独立に、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基等の炭素数１～３のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等の炭素数１～３のアルコキシル基；又はフェニル基、トルイル基、ナフチル基等アリール基；好ましくは、炭素数６～１０のアリール基である。Ｌ19及びＬ20はそれぞれ独立に１，２－ナフトキノンジアジド基を有する有機基である。１，２－ナフトキノンジアジド基を有する有機基としては、具体的には、１，２－ナフトキノンジアジド－４－スルホニル基、１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホニル基、１，２－ナフトキノンジアジド－６－スルホニル基等の１，２－キノンジアジドスルホニル基を好ましいものとして挙げることができる。特に、１，２－ナフトキノンジアジド－４－スルホニル基及び１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホニル基が好ましい。ｓ1はそれぞれ独立して、１～３の整数、ｓ2はそれぞれ独立して、０～４の整数、かつ１≦ｓ1＋ｓ2≦５である。Ｊ19は単結合、炭素数１～４のポリメチレン基、シクロアルキレン基、フェニレン基、下記式（８－７－１）で表わされる基、カルボニル基、エステル基、アミド基又はエーテル基であり、Ｙ19は水素原子、アルキル基又はアリール基であり、Ｘ20は、それぞれ独立に下記式（８－８－１）で示される基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 （式（８－８－１）中、Ｚ22はそれぞれ独立に、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基であり、Ｒ22はアルキル基、シクロアルキル基又はアルコキシル基であり、ｒは０～３の整数である。）
　その他の酸発生剤として、ビス（ｐ－トルエンスルホニル）ジアゾメタン、ビス（２，４－ジメチルフェニルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｔｅｒｔ－ブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｎ－ブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（イソブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（イソプロピルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｎ－プロピルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（イソプロピルスルホニル）ジアゾメタン、１、３－ビス（シクロヘキシルスルホニルアゾメチルスルホニル）プロパン、１、４－ビス（フェニルスルホニルアゾメチルスルホニル）ブタン、１、６－ビス（フェニルスルホニルアゾメチルスルホニル）ヘキサン、１、１０－ビス（シクロヘキシルスルホニルアゾメチルスルホニル）デカン等のビススルホニルジアゾメタン類；２－（４－メトキシフェニル）－４，６－（ビストリクロロメチル）－１，３，５－トリアジン、２－（４－メトキシナフチル）－４，６－（ビストリクロロメチル）－１，３，５－トリアジン、トリス（２，３－ジブロモプロピル）－１，３，５－トリアジン、トリス（２，３－ジブロモプロピル）イソシアヌレート等のハロゲン含有トリアジン誘導体等が挙げられる。
　前記酸発生剤のうち、本実施形態の光学部品形成組成物に用いられる酸発生剤（Ｃ）としては、芳香環を有する酸発生剤が好ましく、式（８－１）又は（８－２）で示される酸発生剤がより好ましい。式（８－１）又は（８－２）のＸ-が、アリール基若しくはハロゲン置換アリール基を有するスルホン酸イオンを有する酸発生剤がさらに好ましく、アリール基を有するスルホン酸イオンを有する酸発生剤が特に好ましく、ジフェニルトリメチルフェニルスルホニウム ｐ－トルエンスルホネート、トリフェニルスルホニウム ｐ－トルエンスルホネート、トリフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウム ノナフルオロメタンスルホナートが特に好ましい。該酸発生剤を用いることで、ラインエッジラフネスを低減することができる。前記酸発生剤（Ｃ）は、単独で又は２種以上を使用することができる。
＜酸架橋剤（Ｇ）＞
　本実施形態の光学部品形成組成物は、構造体の強度を増す為の添加剤として使用する場合に、酸架橋剤（Ｇ）を一種以上含むことが好ましい。酸架橋剤（Ｇ）とは、酸発生剤（Ｃ）から発生した酸の存在下で、前記式（Ａ－１）で表される化合物を分子内又は分子間架橋し得る化合物である。このような酸架橋剤（Ｇ）は、特に限定されないが、例えばテルル含有化合物を架橋し得る１種以上の基（以下、「架橋性基」という。）を有する化合物を挙げることができる。
　このような架橋性基の具体例としては、特に限定されないが、例えば（ｉ）ヒドロキシ（炭素数１～６のアルキル基）、炭素数１～６のアルコキシ（炭素数１～６のアルキル基）、アセトキシ（炭素数１～６のアルキル基）等のヒドロキシアルキル基又はそれらから誘導される基；（ｉｉ）ホルミル基、カルボキシ（炭素数１～６のアルキル基）等のカルボニル基又はそれらから誘導される基；（ｉｉｉ）ジメチルアミノメチル基、ジエチルアミノメチル基、ジメチロールアミノメチル基、ジエチロールアミノメチル基、モルホリノメチル基等の含窒素基含有基；（ｉｖ）グリシジルエーテル基、グリシジルエステル基、グリシジルアミノ基等のグリシジル基含有基；（ｖ）ベンジルオキシメチル基、ベンゾイルオキシメチル基等の、炭素数１～６のアリルオキシ（炭素数１～６のアルキル基）、炭素数１～６のアラルキルオキシ（炭素数１～６のアルキル基）等の芳香族基から誘導される基；（ｖｉ）ビニル基、イソプロペニル基等の重合性多重結合含有基等を挙げることができる。酸架橋剤（Ｇ）の架橋性基としては、ヒドロキシアルキル基、及びアルコキシアルキル基等が好ましく、特にアルコキシメチル基が好ましい。
　前記架橋性基を有する酸架橋剤（Ｇ）としては、公知のものが使用でき、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１３／０２４７７８号の段落００９６～０１２３に記載されている化合物が挙げられる。これらの架橋性基含有化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　前記酸架橋剤（Ｇ３）としては、遊離のα－ヒドロキシイソプロピル基を２以上有する化合物が好ましく、α－ヒドロキシイソプロピル基を２以上有する前記ベンゼン系化合物（１）、α－ヒドロキシイソプロピル基を２以上有する前記ジフェニル系化合物（２）、α－ヒドロキシイソプロピル基を２個以上有する前記ナフタレン系化合物（３）がさらに好ましく、α－ヒドロキシイソプロピル基を２個以上有するα－ヒドロキシイソプロピルビフェニル類、α－ヒドロキシイソプロピル基を２個以上有するナフタレン系化合物（３）が特に好ましい。
　前記酸架橋剤（Ｇ３）は、通常、１，３－ジアセチルベンゼン等のアセチル基含有化合物に、ＣＨ3ＭｇＢｒ等のグリニヤール試薬を反応させてメチル化した後、加水分解する方法や、１，３－ジイソプロピルベンゼン等のイソプロピル基含有化合物を酸素等で酸化して過酸化物を生成させた後、還元する方法により得ることができる。
　本実施形態の光学部品形成組成物において、酸架橋剤（Ｇ）の含有量は、固形成分の全質量の０．５～４９質量％が好ましく、０．５～４０質量％がより好ましく、１～３０質量％がさらに好ましく、２～２０質量％が特に好ましい。前記酸架橋剤（Ｇ）の含有割合を０．５質量％以上とすると、光学部品形成組成物の有機溶媒に対する溶解性の抑制効果を向上させることができるので好ましく、一方、４９質量％以下とすると、光学部品形成組成物としての耐熱性の低下を抑制できることから好ましい。
　また、前記酸架橋剤（Ｇ）中の前記酸架橋剤（Ｇ１）、酸架橋剤（Ｇ２）、及び酸架橋剤（Ｇ３）から選ばれる少なくとも１種の化合物の含有量も特に限定はなく、光学部品形成組成物を形成する際に使用される基板の種類等によって種々の範囲とすることができる。
　全酸架橋剤成分において、前記アルコキシメチル化メラミン化合物及び／又は式（１２－１）～式（１２－３）で表される化合物の含有量は、特に限定されず、好ましくは５０～９９質量％、より好ましくは６０～９９質量％、さらに好ましくは７０～９８質量％、特に好ましくは８０～９７質量％である。アルコキシメチル化メラミン化合物及び／又は式（１２－１）～式（１２－３）で表される化合物を全酸架橋剤成分の５０質量％以上とすることにより、解像度を一層向上させることができるので好ましく、９９質量％以下とすることにより、構造体の形状を良好とし易いので好ましい。
＜酸拡散制御剤（Ｅ）＞
　本実施形態の光学部品形成組成物は、酸発生剤から生じた酸の光学部品形成組成物中における拡散を制御して、好ましくない化学反応を阻止する作用等を有する酸拡散制御剤（Ｅ）を含有してもよい。この様な酸拡散制御剤（Ｅ）を使用することにより、光学部品形成組成物の貯蔵安定性が向上する。また解像度が一層向上するとともに、加熱後の引き置き時間の変動による構造体の線幅変化を抑えることができ、プロセス安定性に極めて優れたものとなる。このような酸拡散制御剤（Ｅ）は、特に限定されず、例えば、窒素原子含有塩基性化合物、塩基性スルホニウム化合物、塩基性ヨードニウム化合物等の放射線分解性塩基性化合物が挙げられる。酸拡散制御剤（Ｅ）は、単独で又は２種以上を使用することができる。
　前記酸拡散制御剤としては、特に限定されず、例えば、含窒素有機化合物や、露光により分解する塩基性化合物等が挙げられる。前記含窒素有機化合物としては、特に限定されず、例えば、下記式（１４）で示される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　前記式（１４）で示される化合物（以下、「含窒素化合物（Ｉ）」という。）、同一分子内に窒素原子を２個有するジアミノ化合物（以下、「含窒素化合物（ＩＩ）」という。）、窒素原子を３個以上有するポリアミノ化合物や重合体（以下、「含窒素化合物（ＩＩＩ）」という。）、アミド基含有化合物、ウレア化合物、及び含窒素複素環式化合物等を挙げることができる。なお、酸拡散制御剤（Ｅ）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　前記式（１４）中、Ｒ61、Ｒ62及びＲ63は相互に独立に水素原子、直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。また、前記アルキル基、アリール基又はアラルキル基は、非置換でもよく、ヒドロキシル基等で置換されていてもよい。ここで、前記直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基は、特に限定されず、例えば、炭素数１～１５、好ましくは１～１０のものが挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基、テキシル基、ｎ－へプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－エチルヘキシル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基等が挙げられる。また、前記アリール基としては、炭素数６～１２のものが挙げられ、具体的には、フェニル基、トリル基、キシリル基、クメニル基、１－ナフチル基等が挙げられる。更に、前記アラルキル基は、特に限定されず、炭素数７～１９、好ましくは７～１３のものが挙げられ、具体的には、ベンジル基、α－メチルベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基等が挙げられる。
　前記含窒素化合物（Ｉ）は、特に限定されず、具体的には、例えば、国際公開ＷＯ２０１７／１８８４５２号に記載のもの等を挙げることができる。
　前記含窒素化合物（ＩＩ）は、特に限定されず、具体的には、例えば、国際公開ＷＯ２０１７／１８８４５２号に記載のもの等を挙げることができる。
　前記含窒素化合物（ＩＩＩ）は、特に限定されず、具体的には、例えば、国際公開ＷＯ２０１７／１８８４５２号に記載のもの等を挙げることができる。
　前記アミド基含有化合物は、特に限定されず、具体的には、例えば、国際公開ＷＯ２０１７／１８８４５２号に記載のもの等を挙げることができる。
　前記ウレア化合物は、特に限定されず、具体的には、例えば、国際公開ＷＯ２０１７／１８８４５２号に記載のもの等を挙げることができる。
　前記含窒素複素環式化合物は、特に限定されず、具体的には、例えば、国際公開ＷＯ２０１７／１８８４５２号に記載のもの等を挙げることができる。
　また、前記放射線分解性塩基性化合物は、特に限定されず、例えば、下記式（１５－１）で示されるスルホニウム化合物、又は下記式（１５－２）で示されるヨードニウム化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
　前記式（１５－１）及び（１５－２）中、Ｒ71、Ｒ72、Ｒ73、Ｒ74及びＲ75は相互に独立に水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシル基、ヒドロキシル基又はハロゲン原子を示す。Ｚ-はＨＯ-、Ｒ－ＣＯＯ-（ここで、Ｒは炭素数１～６のアルキル基、炭素数６～１１のアリール基若しくは炭素数７～１２のアルカリール基を示す。）又は下記式（１５－３）で示されるアニオンを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　前記放射線分解性塩基性化合物として具体的には、特に限定されず、例えば、国際公開ＷＯ２０１７／１８８４５２号に記載のもの等が挙げられる。
　酸拡散制御剤（Ｅ）の含有量は、固形成分の全質量の０．００１～４９質量％が好ましく、０．０１～１０質量％がより好ましく、０．０１～５質量％がさらに好ましく、０．０１～３質量％が特に好ましい。酸拡散制御剤（Ｅ）の含有量が前記範囲内であると、解像度の低下、光部品形状、寸法精度等の劣化を一層抑制できる。また、酸拡散制御剤（Ｅ）の含有量が１０質量％以下であると、感度、硬化性等の低下を防ぐことができる。またこのような酸拡散制御剤を使用することにより、光学部品形成組成物の貯蔵安定性が向上し、また解像度、光部品形状、寸法精度が向上するため、プロセス安定性に極めて優れたものとなる。
＜重合開始剤（Ｉ）＞
　本実施形態の光学部品形成組成物は、硬化性の向上の観点から、重合開始剤（Ｉ）を含有することが好ましい。
　本実施形態の光学部品形成組成物に含有できる重合開始剤は露光により前記テルル含有化合物、及び後述の樹脂から選ばれる１つ以上の成分の重合反応を開始させるものであれば限定されず、公知の重合開始剤を含有することができる。重合開始剤としては、限定されるものではないが、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、光アニオン重合開始剤を挙げることができ、反応性の観点から、光ラジカル重合開始剤が好ましい。
　光ラジカル重合開始剤としては、限定されるものではないが、アルキルフェノン系、アシルフォスシンオキサイド系、オキシフェニル酢酸エステル系を挙げることができ、反応性の観点から、アルキルフェノン系が好ましく、容易入手性の観点から、１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトン（ＢＡＳＦ社製品名イルガキュア１８４）、２，２-ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン（ＢＡＳＦ社製品名：イルガキュア６５１）、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパノン（ＢＡＳＦ社製品名：イルガキュア１１７３）が好ましい。
　本実施形態の組成物中、重合開始剤の含有量は、テルル含有化合物、及び樹脂の全質量１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましく、０．３～２０質量部がより好ましく、１～１０質量部がさらに好ましい。
＜その他の任意成分（Ｆ）＞
　本実施形態の光学部品形成組成物には、本実施形態の目的を阻害しない範囲で、必要に応じて、その他の任意成分（Ｆ）として、溶解促進剤、溶解制御剤、増感剤、界面活性剤及び有機カルボン酸又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体等の各種添加剤を１種又は２種以上添加することができる。
　（溶解促進剤）
　低分子量溶解促進剤は、テルル含有化合物の現像液に対する溶解性が低すぎる場合に、その溶解性を高めて、現像時の前記化合物の溶解速度を適度に増大させる作用を有する成分であり、本発明の効果を損なわない範囲で使用することができる。前記溶解促進剤としては、例えば、低分子量のフェノール性化合物を挙げることができ、例えば、ビスフェノール類、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン等を挙げることができる。これらの溶解促進剤は、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。溶解促進剤の含有量は、使用するテルル含有化合物の種類に応じて適宜調節されるが、固形成分の全質量の０～４９質量％が好ましく、０～５質量％がより好ましく、０～１質量％がさらに好ましく、０質量％が特に好ましい。
　（溶解制御剤）
　溶解制御剤は、テルル含有化合物が現像液に対する溶解性が高すぎる場合に、その溶解性を制御して現像時の溶解速度を適度に減少させる作用を有する成分である。このような溶解制御剤としては、光学部品の焼成、加熱、現像等の工程において化学変化しないものが好ましい。
　溶解制御剤は、特に限定されず、例えば、フェナントレン、アントラセン、アセナフテン等の芳香族炭化水素類；アセトフェノン、ベンゾフェノン、フェニルナフチルケトン等のケトン類；メチルフェニルスルホン、ジフェニルスルホン、ジナフチルスルホン等のスルホン類等を挙げることができる。これらの溶解制御剤は、単独で又は２種以上を使用することができる。
　溶解制御剤の含有量は、特に限定されず、使用するテルル含有化合物の種類に応じて適宜調節されるが、固形成分の全質量の０～４９質量％が好ましく、０～５質量％がより好ましく、０～１質量％がさらに好ましく、０質量％が特に好ましい。
　（増感剤）
　増感剤は、照射された放射線のエネルギーを吸収して、そのエネルギーを酸発生剤（Ｃ）に伝達し、それにより酸の生成量を増加する作用を有し、光部品形成組成物の見掛けの硬化性を向上させる成分である。このような増感剤は、特に限定されず、例えば、ベンゾフェノン類、ビアセチル類、ピレン類、フェノチアジン類、フルオレン類等を挙げることができる。これらの増感剤は、単独で又は２種以上を使用することができる。増感剤の含有量は、使用するテルル含有化合物の種類に応じて適宜調節されるが、固形成分の全質量の０～４９質量％が好ましく、０～５質量％がより好ましく、０～１質量％がさらに好ましく、０質量％が特に好ましい。
　（界面活性剤）
　界面活性剤は、本実施形態の光学部品形成組成物の塗布性やストリエーション等を改良する作用を有する成分である。このような界面活性剤は、特に限定されず、アニオン系、カチオン系、ノニオン系或いは両性のいずれでもよい。好ましい界面活性剤はノニオン系界面活性剤である。ノニオン系界面活性剤は、光学部品形成組成物の製造に用いる溶媒との親和性がよく、より効果がある。ノニオン系界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類等が挙げられるが、特に限定はされない。市販品としては、以下商品名で、エフトップ（ジェムコ社製）、メガファック（大日本インキ化学工業社製）、フロラード（住友スリーエム社製）、アサヒガード、サーフロン（以上、旭硝子社製）、ペポール（東邦化学工業社製）、ＫＰ（信越化学工業社製）、ポリフロー（共栄社油脂化学工業社製）等を挙げることができる。界面活性剤の含有量は、特に限定されず、使用するテルル含有化合物の種類に応じて適宜調節されるが、固形成分の全質量の０～４９質量％が好ましく、０～５質量％がより好ましく、０～１質量％がさらに好ましく、０質量％が特に好ましい。
　（有機カルボン酸又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体）
　本実施形態の光学部品形成組成物は、硬化性劣化防止又は構造体、引き置き安定性等の向上の目的で、さらに任意の成分として、有機カルボン酸又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体を含有してもよい。なお、酸拡散制御剤と併用することもできるし、単独で用いてもよい。有機カルボン酸としては、特に限定されず、例えば、マロン酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、安息香酸、サリチル酸などが好適である。リンのオキソ酸若しくはその誘導体としては、リン酸、リン酸ジ－ｎ－ブチルエステル、リン酸ジフェニルエステルなどのリン酸又はそれらのエステルなどの誘導体；ホスホン酸、ホスホン酸ジメチルエステル、ホスホン酸ジ－ｎ－ブチルエステル、フェニルホスホン酸、ホスホン酸ジフェニルエステル、ホスホン酸ジベンジルエステルなどのホスホン酸又はそれらのエステルなどの誘導体；ホスフィン酸、フェニルホスフィン酸などのホスフィン酸及びそれらのエステルなどの誘導体が挙げられ、これらの中で特にホスホン酸が好ましい。
　有機カルボン酸又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体は、単独で又は２種以上を使用することができる。有機カルボン酸又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体の含有量は、使用するテルル含有化合物の種類に応じて適宜調節されるが、固形成分の全質量の０～４９質量％が好ましく、０～５質量％がより好ましく、０～１質量％がさらに好ましく、０質量％が特に好ましい。
　（その他添加剤）
　さらに、本実施形態の光学部品形成組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、必要に応じて、前記溶解制御剤、増感剤、及び界面活性剤以外の添加剤を１種又は２種以上含有できる。そのような添加剤としては、特に限定されず、例えば、染料、顔料、及び接着助剤等が挙げられる。例えば、染料又は顔料を含有すると、露光部の潜像を可視化させて、露光時のハレーションの影響を緩和できるので好ましい。また、接着助剤を含有すると、基板との接着性を改善することができるので好ましい。さらに、他の添加剤としては、特に限定されず、例えば、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、形状改良剤等、具体的には４－ヒドロキシ－４’－メチルカルコン等を挙げることができる。
　任意成分（Ｆ）の合計含有量は、固形成分の全質量の０～４９質量％が好ましく、０～５質量％がより好ましく、０～１質量％がさらに好ましく、０質量％が特に好ましい。
　本実施形態の光学部品形成組成物において、テルル含有化合物、後述する樹脂、酸架橋剤（Ｇ）、酸発生剤（Ｃ）、酸拡散制御剤（Ｅ）、重合開始剤（Ｉ）、任意成分（Ｆ）の含有量は、固形物基準の質量％で、好ましくは１０～９９／０．１～５０／０．１～５０／０．０１～５／０～５／０～２０、より好ましくは２０～９０／１～５０／１～５０／０．１～５／０～５／０～１０、さらに好ましくは２０～８０／５～４０／５～４０／０．５～４／０～４／０～５、特に好ましくは２０～６０／１０～３０／１０～３０／１～３／０～３／０～３である。
　各成分の含有割合は、その総和が１００質量％になるように各範囲から選ばれる。前記含有割合にすると、感度、解像度、現像性等の性能に一層優れる。
　本実施形態の光学部品形成組成物の調製方法は、特に限定されず、例えば、使用時に各成分を溶媒に溶解して均一溶液とし、その後、必要に応じて、例えば孔径０．２μｍ程度のフィルター等でろ過する方法等が挙げられる。
＜樹脂＞
　本実施形態の光学部品形成組成物において、前記テルル含有化合物以外に、リソグラフィー用材料（特にレジスト材料）等の光部品形成用材料として用いられる樹脂を含有してもよい。本明細書にいう「樹脂」は、前記テルル含有化合物、後述する溶媒、酸発生剤、酸架橋剤、酸拡散制御剤、重合開始剤、及びその他の成分を除く膜形成成分をいい、低分子量の化合物も包含する概念をいう。
　樹脂としては、特に限定されず、例えば、ナフトール樹脂、キシレンホルムアルデヒド樹脂がフェノール類（例えば、フェノール、ナフトールなど）により変性した変性樹脂、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂がフェノール類（例えば、フェノール、ナフトールなど）により変性した変性樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、ノボラック樹脂、ポリビニルフェノール類、ポリアクリル酸、ポリビニルアルコール、スチレン－無水マレイン酸樹脂、及びアクリル酸、ビニルアルコール、又はビニルフェノールを単量体単位として含む重合体又はこれらの誘導体などが挙げられる。これらの樹脂は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、樹脂は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、ナフトール樹脂、キシレンホルムアルデヒド樹脂のナフトール変性樹脂、及びナフタレンホルムアルデヒド樹脂のフェノール変性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、ナフタレンホルムアルデヒド樹脂のフェノール変性樹脂であることがより好ましい。
　樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、３００～５，０００が好ましく、３００～３，０００が好ましく、５００～２，０００がさらに好ましい。
　樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５００～２０，０００が好ましく、８００～１０，０００がより好ましく、１，０００～８，０００がさらに好ましい。
　樹脂の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．０～５．０が好ましく、１．２～４．０がより好ましく、１．５～３．０がさらに好ましい。
　上述の数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）及び分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析により、ポリスチレン換算にて求めることができる。これらの測定方法は、より具体的には、実施例に記載の方法による。
　樹脂の含有量は、特に限定されず、本実施形態のテルル含有化合物の総量１００質量部に対して、１０００質量部以下が好ましく、より好ましくは５００質量部以下、さらに好ましくは２００質量部以下、特に好ましくは１００質量部以下である。また、樹脂が含まれる場合、樹脂の含有量は、特に限定されず、本実施形態のテルル含有化合物の総量１００質量部に対して、１０質量部以上が好ましく、より好ましくは３０質量部以上、さらに好ましくは５０質量部以上、特に好ましくは８０質量部以上である。
　また本実施形態の硬化物は、光学部品形成組成物を硬化して得られ、各種樹脂として使用することができる。これらの硬化物は、高融点、高屈折率及び高透明性といった様々な特性を付与する高汎用性の材料として様々な用途に用いることができる。なお、当該硬化物は、前記の組成物を光照射、加熱等の各組成に対応した公知の方法を用いることによって得ることができる。
　これらの硬化物は、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等の各種合成樹脂として、さらには、機能性を活かしてレンズ、光学シート等の光学部品として用いることができる。
　以下、実施例を挙げて、本実施形態をさらに具体的に説明する。但し、本発明は、これらの実施例に限定はされない。以下に、実施例における化合物の測定方法及び光学部品性能等の評価方法を示す。
［測定法］
（１）化合物の構造
　化合物の構造は、Ｂｒｕｋｅｒ．Ｉｎｃ社製「Ａｄｖａｎｃｅ６００ＩＩ　ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ」を用いて、以下の条件で、１Ｈ－ＮＭＲ測定により確認した。
　　　周波数：４００ＭＨｚ
　　　　溶媒：ｄ６－ＤＭＳＯ（後述の製造例４以外）
　　内部標準：テトラメチルシラン（ＴＭＳ）
　　測定温度：２３℃
（２）Ｍｎ、Ｍｗ及びＭｗ／Ｍｎ
　Ｍｎ、Ｍｗ及びＭｗ／Ｍｎは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析により、以下の測定条件にてポリスチレン換算にて求めた。
　装置：昭和電工（株）製「Ｓｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ－１０１型」
　カラム：昭和電工（株）製「ＫＦ－８０Ｍ」×３
　溶離液：テトラヒドロフラン（以下「ＴＨＦ」ともいう）
　流速：１ｍＬ／ｍｉｎ
　温度：４０℃
［評価方法］
（１）化合物の有機溶媒への溶解性
　化合物の有機溶媒への溶解度について、化合物のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに対する溶解性を測定した。当該溶解性は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートへの溶解量を用いて以下の基準に従って評価した。なお、溶解量の測定は２３℃にて、化合物を試験管に精秤し、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを所定の濃度となるよう加え、超音波洗浄機にて３０分間超音波をかけ、その後の液の状態を目視にて観察し、完全に溶解した溶解量の濃度を基準として評価した。
　Ａ：５．０質量％≦溶解量
　Ｂ：３．０質量％≦溶解量＜５．０質量％
　Ｃ：　　　溶解量＜３．０質量％
（２）光学部品形成組成物の保存安定性及び薄膜形成
　化合物を含む光学部品形成組成物の保存安定性は、光学部品形成組成物を調製後、２３℃にて３日間静置し、析出の有無を目視にて観察することにより評価した。３日間静置後の光学部品形成組成物において、均一溶液であり析出がない場合には「Ａ」、析出が認められた場合は「Ｃ」と評価した。また、均一状態の光学部品形成組成物を清浄なシリコンウェハー上に回転塗布した後、１１０℃のオーブン中でプレベーク（ｐｒｅｂａｋｅ：ＰＢ）して、厚さ１μｍの光学部品形成膜を形成した。調製した光学部品形成組成物について、膜形成が良好な場合には「Ａ」、形成した膜に欠陥がある場合には「Ｃ」と評価した。
（３）屈折率及び透明性
　均一な光学部品形成組成物を清浄なシリコンウェハー上に回転塗布した後、１１０℃のオーブン中でプレベークして、厚さ１μｍの膜を形成した。その膜につき、ジェー・エー・ウーラム製多入射角分光エリプソメーター「Ｍ－２０００ＤＩ－ＹＫ」にて、２５℃における屈折率（λ＝５８９．３ｎｍ）を測定した。調製した膜について、屈折率が１．８以上の場合には「Ａ」、１．６以上１．８未満の場合には「Ｂ」、１．６未満の場合には「Ｃ」と評価した。また透明性（λ＝６３２．８ｎｍ）が９０％以上の場合には「Ａ」、９０％未満の場合には「Ｃ」と評価した。
［製造例１］ＣＲ－１の合成
　ジムロート冷却管、温度計及び攪拌翼を備えた、底抜きが可能な内容積１０Ｌの四つ口フラスコを準備した。この四つ口フラスコに、窒素気流中、１，５－ジメチルナフタレン１．０９ｋｇ（７ｍｏｌ、三菱ガス化学（株）製）、４０質量％ホルマリン水溶液２．１ｋｇ（ホルムアルデヒドとして２８ｍｏｌ、三菱ガス化学（株）製）及び９８質量％硫酸（関東化学(株)製）０．９７ｍＬを仕込み、常圧下、１００℃で還流させながら７時間反応させた。その後、希釈溶媒としてエチルベンゼン（和光純薬工業（株）製、試薬特級）１．８ｋｇを反応液に加え、静置後、下相の水相を除去した。さらに、中和及び水洗を行い、エチルベンゼン及び未反応の１，５－ジメチルナフタレンを減圧下で留去することにより、淡褐色固体のジメチルナフタレンホルムアルデヒド樹脂１．２５ｋｇを得た。得られたジメチルナフタレンホルムアルデヒド樹脂の分子量は、Ｍｎ：５６２、Ｍｗ：１１６８、Ｍｗ／Ｍｎ：２．０８であった。
　続いて、ジムロート冷却管、温度計及び攪拌翼を備えた内容積０．５Ｌの四つ口フラスコを準備した。この四つ口フラスコに、窒素気流下で、上述のようにして得られたジメチルナフタレンホルムアルデヒド樹脂１００ｇ（０．５１ｍｏｌ）とパラトルエンスルホン酸０．０５ｇとを仕込み、１９０℃まで昇温させて２時間加熱した後、攪拌した。その後さらに、１－ナフトール５２．０ｇ（０．３６ｍｏｌ）を加え、さらに２２０℃まで昇温させて２時間反応させた。溶媒希釈後、中和及び水洗を行い、溶媒を減圧下で除去することにより、黒褐色固体の変性樹脂（ＣＲ－１）１２６．１ｇを得た。得られた樹脂（ＣＲ－１）は、Ｍｎ：８８５、Ｍｗ：２２２０、Ｍｗ／Ｍｎ:２．５１であった。また、得られた樹脂（ＣＲ－１）のＰＧＭＥＡへの溶解性を上述の測定方法によって評価した結果、５質量％以上（評価Ａ）であると評価された。
［製造例２］ＴＯＸ－２の合成
　攪拌機、冷却管、及びビュレットを備えた内容積１００ｍＬの容器に、２０ｍＬのテトラヒドロフランに溶解させたテトラエトキシテルル（ＩＶ）（アルファエイサー(株)製品、純度８５％）１．０ｇ（２．８ｍｍｏｌ）を入れ、５ｍＬのテトラヒドロフランに溶解させたアセチルアセトン０．６ｇ（６．０ｍｍｏｌ）をさらに加えた。１時間還流させた後、溶媒を減圧留去することにより、以下の式（ＴＯＸ－２）で表される化合物０．６ｇを得た。
　反応前後の１Ｈ－ＮＭＲのケミカルシフトから、式（ＴＯＸ－２）で表される化合物が得られていることを確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
［製造例３］ＴＯＸ－３の合成
　攪拌機、冷却管、及びビュレットを備えた内容積１００ｍＬの容器に、２０ｍＬのテトラヒドロフランに溶解させたテトラエトキシテルル（ＩＶ）（アルファエイサー(株)製品、純度８５％）１．０ｇ（２．８ｍｍｏｌ）を入れ、５ｍＬのテトラヒドロフランに溶解させた２，２－ジメチル－３，５－ヘキサンジオン０．８ｇ（５．６ｍｍｏｌ）をさらに加えた。１時間還流させた後、溶媒を減圧留去することにより、以下の式（ＴＯＸ－３）で表される化合物０．７ｇを得た。
　反応前後の１Ｈ－ＮＭＲのケミカルシフトから、式（ＴＯＸ－３）で表される化合物が得られていることを確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000026
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
［製造例４］ＴＯＸ－４の合成
　攪拌機、冷却管、及びビュレットを備えた内容積１００ｍＬの容器に、２０ｍＬのテトラヒドロフランに溶解させたテトラエトキシテルル（ＩＶ）（アルファエイサー(株)製品、純度８５％）１．０ｇ（２．８ｍｍｏｌ）を入れ、さらにメタクリル酸０．５ｇ（５．８ｍｍｏｌ）をさらに加えた。１時間還流させた後、溶媒を減圧留去することにより、以下の式（ＴＯＸ－４）で表される化合物０．５ｇを得た。
　反応前後の１Ｈ－ＮＭＲのケミカルシフト（溶媒：重クロロホルム）から、式（ＴＯＸ－４）で表される化合物が得られていることを確認した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000028
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
［実施例１～８、比較例１］
（光学部品形成組成物の調製）
　前記製造例１～４で合成した化合物を用いて、下記表４に示す配合で光学部品形成組成物を調製した。なお、表４中の光学部品形成組成物の各成分のうち、酸発生剤（Ｃ）、酸架橋剤（Ｇ）、酸拡散制御剤（Ｅ）及び溶媒（Ｓ－１）については、以下のものを用いた。
〔酸発生剤（Ｃ）〕
　Ｐ－１：トリフェニルスルホニウム　トリフルオロメタンスルホネート（みどり化学（株）製）
〔酸架橋剤（Ｇ）〕
　Ｇ－１：ＭＸ－２７０（（株）三和ケミカル社製）
〔酸拡散制御剤（Ｅ）〕
　Ｑ－１：トリオクチルアミン（東京化成工業（株）製）
〔重合開始剤（Ｉ）〕
　Ｉ－１：イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）
〔溶媒〕
　Ｓ－１：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（東京化成工業（株）製）
　上述の測定方法により、得られた光学部品形成組成物の「保存安定性」を評価した。また、均一状態の光学部品形成組成物を用いて「膜形成」を評価した。得られた結果を表４に示す。実施例１、及び実施例５に使用したＴＯＸ－１を以下に示す。
　　Ｔｅ（ＯＥｔ）４　　（ＴＯＸ－１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000030
　表４から分かるように実施例１～８で用いた化合物は溶解性が良好であることが確認できた。
　また、保存安定性評価について、実施例１～８で得られた光学部品形成組成物は析出が無く保存安定性が良好であることを確認した（評価：Ａ）。
　前記測定方法に従って、膜形成について評価したところ実施例１～８で得られた光学部品形成組成物は、優れた膜を形成することができた。
　前記結果から、テルル含有化合物は、有機溶媒に対する溶解性が高く、テルル含有化合物を含む光学部品形成組成物は、保存安定性が良好で、膜形成が可能であり、高屈折率及び高透過率を付与できることがわかった。上述した本発明の要件を満たす限り、実施例に記載した化合物以外の化合物も同様の効果を示す。
　本発明の光学部品形成組成物は、特定の構造を有し、有機溶媒に対する溶解性が高い化合物を含み、保存安定性が良好で、膜形成が可能であり、かつ、高屈折率の構造体を付与できる。したがって、本発明は、高屈折率な光学部品形成組成物が使用される光学部品分野等において有用である。

Claims (12)

  1. 　下記式（１）で表わされる化合物を含有する光学部品形成組成物。
    　［ＬｘＴｅ（ＯＲ１）ｙ］　（１）
    （上記式（１）中、Ｌは、ＯＲ１以外の配位子であり、Ｒ１は、水素原子、置換又は無置換の炭素数１～２０の直鎖状又は炭素数３～２０の分岐状若しくは環状のアルキル基、置換又は無置換の炭素数６～２０のアリール基、置換又は無置換の炭素数２～２０のアルケニル基、及び置換又は無置換の炭素数２～２０のアルキニル基のいずれかであり、ｘは、０～６の整数であり、ｙは、０～６の整数であり、ｘとｙの合計は、１～６であり、ｘが２以上である場合、複数のＬは同一でも異なっていてもよく、ｙが２以上である場合、複数のＲ１は同一でも異なっていてもよい。）
  2. 　上記式（１）で表わされる化合物において、ｘが１～６の整数である、請求項１に記載の光学部品形成組成物。
  3. 　上記式（１）で表わされる化合物において、ｙが１～６の整数である、請求項１又は２に記載の光学部品形成組成物。
  4. 　上記式（１）で表わされる化合物において、Ｒ１が、置換又は無置換の炭素数１～６の直鎖状又は炭素数３～６の分岐状若しくは環状のアルキル基である、請求項１～３のいずれか１項に記載の光学部品形成組成物。
  5. 　上記式（１）で表わされる化合物において、Ｌが、二座以上の配位子である、請求項１～４のいずれか１項に記載の光学部品形成組成物。
  6. 　上記式（１）で表わされる化合物において、Ｌがアセチルアセトナート、２，２－ジメチル－３，５－ヘキサンジオン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、及びメタクリル酸のいずれかである、請求項１～５のいずれか１項に記載の光学部品形成組成物。
  7. 　溶媒をさらに含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の光学部品形成組成物。
  8. 　酸発生剤をさらに含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の光学部品形成組成物。
  9. 　酸架橋剤をさらに含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の光学部品形成組成物。
  10. 　酸拡散制御剤をさらに含む、請求項１～９のいずれか１項に記載の光学部品形成組成物。
  11. 　重合開始剤をさらに含む、請求項１～１０のいずれか１項に記載の光学部品形成組成物。
  12. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の光学部品形成組成物を用いて得られる硬化物。
     
PCT/JP2019/017906 2018-04-27 2019-04-26 光学部品形成組成物、及びその硬化物 WO2019208763A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020207029077A KR20210004975A (ko) 2018-04-27 2019-04-26 광학부품 형성 조성물, 및 그의 경화물
EP19793556.2A EP3786672A4 (en) 2018-04-27 2019-04-26 OPTICAL ELEMENT TRAINING COMPOSITION, AND ASSOCIATED HARDENED ARTICLE
JP2020515599A JP7415281B2 (ja) 2018-04-27 2019-04-26 光学部品形成組成物、及びその硬化物
US17/050,640 US20210055651A1 (en) 2018-04-27 2019-04-26 Optical component forming composition and cured product thereof
CN201980028439.6A CN112041705A (zh) 2018-04-27 2019-04-26 光学部件形成组合物和其固化物

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018086027 2018-04-27
JP2018-086027 2018-04-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019208763A1 true WO2019208763A1 (ja) 2019-10-31

Family

ID=68294125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/017906 WO2019208763A1 (ja) 2018-04-27 2019-04-26 光学部品形成組成物、及びその硬化物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20210055651A1 (ja)
EP (1) EP3786672A4 (ja)
JP (1) JP7415281B2 (ja)
KR (1) KR20210004975A (ja)
CN (1) CN112041705A (ja)
TW (1) TW202003661A (ja)
WO (1) WO2019208763A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210116813A1 (en) * 2018-04-27 2021-04-22 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Composition for resist underlayer film formation, underlayer film for lithography, and pattern formation method
WO2024039736A2 (en) * 2022-08-16 2024-02-22 The Research Foundation For The State University Of New York Positive-tone organometallic euv resists

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6368161A (ja) * 1986-09-05 1988-03-28 イーストマン　コダック　カンパニー 眼の保護要素
JP2010138393A (ja) 2008-11-13 2010-06-24 Nippon Kayaku Co Ltd 光学レンズシート用エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物
WO2013024778A1 (ja) 2011-08-12 2013-02-21 三菱瓦斯化学株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、それに用いるポリフェノール化合物及びそれから誘導され得るアルコール化合物
JP2014073986A (ja) 2012-10-03 2014-04-24 Asahi Organic Chemicals Industry Co Ltd アントラセン誘導体及びその製造方法、化合物、組成物、硬化物並びに蛍光素子
JP2015174877A (ja) 2014-03-13 2015-10-05 日産化学工業株式会社 特定の硬化促進触媒を含む樹脂組成物
JP2016012061A (ja) 2014-06-30 2016-01-21 新日鉄住金化学株式会社 光学レンズ用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
US20170242337A1 (en) * 2016-02-19 2017-08-24 Jsr Corporation Radiation-sensitive composition and pattern-forming method
US20170242336A1 (en) * 2016-02-19 2017-08-24 Jsr Corporation Radiation-sensitive composition and pattern-forming method
WO2017188452A1 (ja) 2016-04-28 2017-11-02 三菱瓦斯化学株式会社 光学部品形成組成物及びその硬化物
WO2019066000A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 学校法人関西大学 リソグラフィー用組成物、パターン形成方法、及び化合物

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51130220A (en) * 1975-05-07 1976-11-12 Fuji Photo Film Co Ltd Dry type photographic copying method
US4448877A (en) * 1982-06-28 1984-05-15 Energy Conversion Devices, Inc. Tellurium imaging composition including water
US5942376A (en) * 1997-08-14 1999-08-24 Symetrix Corporation Shelf-stable liquid metal arylketone alcoholate solutions and use thereof in photoinitiated patterning of thin films
US9506149B2 (en) * 2014-01-16 2016-11-29 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce Liquid deposition composition and process for forming metal therefrom
WO2019208761A1 (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 三菱瓦斯化学株式会社 レジスト下層膜形成用組成物及びパターン形成方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6368161A (ja) * 1986-09-05 1988-03-28 イーストマン　コダック　カンパニー 眼の保護要素
JP2010138393A (ja) 2008-11-13 2010-06-24 Nippon Kayaku Co Ltd 光学レンズシート用エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物
WO2013024778A1 (ja) 2011-08-12 2013-02-21 三菱瓦斯化学株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、それに用いるポリフェノール化合物及びそれから誘導され得るアルコール化合物
JP2014073986A (ja) 2012-10-03 2014-04-24 Asahi Organic Chemicals Industry Co Ltd アントラセン誘導体及びその製造方法、化合物、組成物、硬化物並びに蛍光素子
JP2015174877A (ja) 2014-03-13 2015-10-05 日産化学工業株式会社 特定の硬化促進触媒を含む樹脂組成物
JP2016012061A (ja) 2014-06-30 2016-01-21 新日鉄住金化学株式会社 光学レンズ用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
US20170242337A1 (en) * 2016-02-19 2017-08-24 Jsr Corporation Radiation-sensitive composition and pattern-forming method
US20170242336A1 (en) * 2016-02-19 2017-08-24 Jsr Corporation Radiation-sensitive composition and pattern-forming method
WO2017188452A1 (ja) 2016-04-28 2017-11-02 三菱瓦斯化学株式会社 光学部品形成組成物及びその硬化物
WO2019066000A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 学校法人関西大学 リソグラフィー用組成物、パターン形成方法、及び化合物

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ANGEW. CHEM. INT. ED., vol. 49, 2010, pages 10140 - 10144
CHEM. LETT., vol. 40, 2011, pages 762 - 764
ORG. LETT., vol. 11, 2009, pages 1487 - 1490
See also references of EP3786672A4

Also Published As

Publication number Publication date
CN112041705A (zh) 2020-12-04
JPWO2019208763A1 (ja) 2021-05-20
EP3786672A1 (en) 2021-03-03
US20210055651A1 (en) 2021-02-25
JP7415281B2 (ja) 2024-01-17
EP3786672A4 (en) 2021-06-23
KR20210004975A (ko) 2021-01-13
TW202003661A (zh) 2020-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6948019B2 (ja) レジスト組成物、レジストパターン形成方法、及びそれに用いるポリフェノール化合物
JP6066333B2 (ja) 環状化合物、その製造方法、組成物及びレジストパターン形成方法
KR102326848B1 (ko) 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성방법
CN107924123B (zh) 光刻用材料以及其的制造方法、光刻用组合物、图案形成方法、以及、化合物、树脂、以及它们的纯化方法
JP6156711B2 (ja) レジスト基材、レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP5982823B2 (ja) 環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物およびレジストパターン形成方法
JP5857745B2 (ja) 環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法
JP5786713B2 (ja) 環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物およびレジストパターン形成方法
WO2017188452A1 (ja) 光学部品形成組成物及びその硬化物
JPWO2011024967A1 (ja) 環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物およびレジストパターン形成方法
JP7415281B2 (ja) 光学部品形成組成物、及びその硬化物
JP6007793B2 (ja) 低分子化合物、感放射線性組成物、およびレジストパターン形成方法
JP5564883B2 (ja) 溶解抑止剤、ネガ型感放射線性組成物およびレジストパターン形成方法
KR20200044139A (ko) 레지스트 조성물
JP5821343B2 (ja) レジストパターン形成方法
JP5817524B2 (ja) 感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法
JP6313046B2 (ja) 環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法
JPWO2011037072A1 (ja) 環状化合物、感放射線性組成物およびレジストパターン形成法
JP5413070B2 (ja) 感放射線性組成物、その製造方法およびレジストパターン形成方法
JPWO2011037071A1 (ja) 環状化合物、感放射線性組成物およびレジストパターン形成法
JP2013107841A (ja) 環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法
JP2013018711A (ja) 環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19793556

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020515599

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2019793556

Country of ref document: EP