WO2019206308A1 - 一种薄膜电容安装及散热结构 - Google Patents

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water
capacitor
cooling plate
controller
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刘蕾
孙纯哲
毛建华
吴鸿信
杨洋
商瑞
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合肥巨一动力系统有限公司
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    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/33Thin- or thick-film capacitors 

Definitions

  • the bottom and sides of the film capacitor are fixed between the film capacitor mounting groove and the potting compound.
  • FIG. 1 is a schematic view showing the external overall structure of a film capacitor mounting and heat dissipation structure of the present invention
  • the film capacitor mounting and heat dissipating structure disclosed in the present invention includes a controller main casing 1.
  • the bottom of the main casing 1 of the controller is provided with a film capacitor mounting groove, and the film capacitor is installed in the slot.
  • a film capacitor 4 is placed, and the bottom and sides of the film capacitor 4 are fixed to the film capacitor mounting groove by injecting the potting compound 7.
  • the utility model directly contacts the water-cooling plate 2 at the top of the film capacitor 4, and a thermal conductive silica gel pad 6 is arranged therebetween to increase the thermal conductivity; at the same time, the remaining surface of the film capacitor 4 and the casing gap are filled by the potting glue.
  • the heat dissipation efficiency of the whole scheme is higher, and the heat dissipation effect of the capacitor is better, which can effectively reduce the working temperature of the film capacitor and improve the life of the capacitor.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种薄膜电容安装及散热结构,包括控制器主壳体,所述控制器主壳体底部设有薄膜电容安装槽,薄膜电容安装槽内放置薄膜电容,薄膜电容顶部设有与控制器主壳体固定连接的水冷板,所述水冷板压紧薄膜电容。所述水冷板与薄膜电容之间设有一导热硅胶垫。所述薄膜电容的底部和边侧,与薄膜电容安装槽之间通过注入灌封胶进行固定。本方案中薄膜电容通过灌封胶直接灌封到控制器主壳体中,同时顶部水冷板会进一步压紧电容以保障固定的可靠性,薄膜电容与水冷板之间设有导热硅胶垫以提高导热系数;同时电容其余面与壳体间隙通过灌封胶填充,整个方案的散热效率更高,对于电容散热效果更好,能有效降低薄膜电容工作温度,提高电容寿命。

Description

一种薄膜电容安装及散热结构 技术领域
本实用新型涉及薄膜电容散热技术,特别涉及一种薄膜电容安装及散热结构。
背景技术
目前控制器与电机、减速器一体化设计成为电驱动系统设计的趋势。集成化的结构可以极大提高系统空间利用率,做到整个系统体积小、重量轻。控制器采用扁平化设计方案,充分利用了电机与减速器之间的剩余空间,但也对内部电器元件的安装、散热等带来了极大挑战。其中薄膜电容作为控制器内部的关键性电器元件,其尺寸较大,同时也有一定散热需求,如何在有限的空间内保证薄膜电容的散热及安装可靠性就成了技术关键。
现有技术的缺点有:
1、现有控制器薄膜电容大多设有安装支脚,再通过螺钉固定到控制器主壳体上。整个方案占据空间较大,同时电容壳体需增加支脚、控制器壳体的也要有相配套螺纹孔,整个方案成本较高;
2、现有薄膜电容散热或通过控制器主壳体增加独立散热水道,或将电容壳体直接与控制器主壳体直接接触方案。其中增加独立散热水道成本高,电容壳体与控制器主壳体直接接触方式散热效果差。
实用新型内容
本实用新型目的是:基于现有技术存在的缺点或不足,本实用新型提供一种薄膜电容安装及散热结构,一方面保障薄膜电容固定的可靠性,另一方面提高散热效率,同时降低空间要求。
本实用新型的技术方案是:
一种薄膜电容安装及散热结构,包括控制器主壳体,所述控制器主壳体底部设有薄膜电容安装槽,薄膜电容安装槽内放置薄膜电容,薄膜电容顶部设有与控制器主壳体固定连接的水冷板,所述水冷板压紧薄膜电容。
优选的,所述水冷板与薄膜电容之间设有一导热硅胶垫。
优选的,所述薄膜电容的底部和边侧,与薄膜电容安装槽之间通过注入灌封胶进行固定。
优选的,所述水冷板的两端通过固定螺钉与控制器主壳体固定连接。
优选的,所述水冷板的上方固定控制器的IGBT器件。
进一步优选的,所述薄膜电容为无壳电容,薄膜电容的本体通过注入灌封胶直接固定到薄膜电容安装槽内。
本实用新型的优点是:
1、本方案中薄膜电容通过灌封胶直接灌封到控制器主壳体中,同时顶部水冷板会进一步压紧电容以保障固定的可靠性,该方案减少了薄膜电容支脚,也取消了控制器上的螺纹孔,对于空间要求也低,整个成本也较低;
2、本方案将薄膜电容顶部与水冷板直接接触,其间设有导热硅胶垫以提高导热系数;同时电容其余面与壳体间隙通过灌封胶填充,整个方案的散热效率更高,对于电容散热效果更好,能有效降低薄膜电容工作温度,提高电容寿命;
3、本方案将薄膜电容放置在水冷板的底面,充分利用了系统剩余空间,不会对整车空间产生影响。
附图说明
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
图1为本实用新型薄膜电容安装及散热结构的外部整体结构示意图;
图2为本实用新型薄膜电容安装及散热结构的正面剖视图。
其中:1、控制器主壳体;2、水冷板;3、IGBT器件;4、薄膜电容;5、固定螺钉;6、导热硅胶垫;7、灌封胶。
具体实施方式
如图1和2所示,本实用新型所揭示的薄膜电容安装及散热结构,包括控制器主壳体1,所述控制器主壳体1底部设有薄膜电容安装槽,薄膜电容安装槽内放置薄膜电容4,所述薄膜电容4的底部和边侧,与薄膜电容安装槽之间通过注入灌封胶7进行固定。
所述薄膜电容4顶部设有与控制器主壳体固定连接的水冷板2,所述水冷板2,所述水冷板2与薄膜电容4之间设有一导热硅胶垫6。所述水冷板2的两端通过固定螺钉5与控制器主壳体1固定连接,同时压紧薄膜电容。水冷板2的上方固定控制器的IGBT器件3。
本实用新型在控制器主壳体1底部设有一个电容安装槽,通过灌封胶7将薄膜电容4整体固定到里面;同时电容顶部设有水冷板2,通过水冷板2与 控制器主壳体1固定将薄膜电容4压紧,进而保证整个固定方案的可靠性。
本实用新型在薄膜电容4顶部与水冷板2直接接触,其间设有导热硅胶垫6以提高导热系数;同时薄膜电容4其余面与壳体间隙通过灌封胶填充。整个方案的散热效率更高,对于电容散热效果更好,能有效降低薄膜电容工作温度,提高电容寿命。
本实用新型的所述薄膜电容4也可以采用无壳电容,取消薄膜电容4外部塑料壳体,薄膜电容的本体通过注入灌封胶直接固定到薄膜电容安装槽内,散热效果更好。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

  1. 一种薄膜电容安装及散热结构,其特征在于:包括控制器主壳体,所述控制器主壳体底部设有薄膜电容安装槽,薄膜电容安装槽内放置薄膜电容,薄膜电容顶部设有与控制器主壳体固定连接的水冷板,所述水冷板压紧薄膜电容。
  2. 根据权利要求1所述的薄膜电容安装及散热结构,其特征在于:所述水冷板与薄膜电容之间设有一导热硅胶垫。
  3. 根据权利要求1所述的薄膜电容安装及散热结构,其特征在于:所述薄膜电容的底部和边侧,与薄膜电容安装槽之间通过注入灌封胶进行固定。
  4. 根据权利要求1所述的薄膜电容安装及散热结构,其特征在于:所述水冷板的两端通过固定螺钉与控制器主壳体固定连接。
  5. 根据权利要求1所述的薄膜电容安装及散热结构,其特征在于:所述水冷板的上方固定控制器的IGBT。
  6. 根据权利要求3所述的薄膜电容安装及散热结构,其特征在于:所述薄膜电容为无壳电容,薄膜电容通过注入灌封胶直接固定到薄膜电容安装槽内。
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