WO2019193652A1 - 電子機器 - Google Patents

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WO2019193652A1
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housing
electronic device
substrate
holes
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PCT/JP2018/014300
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English (en)
French (fr)
Inventor
卓 山内
Original Assignee
三菱電機株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device.
  • Patent Document 1 an electronic device having a built-in exhaust fan has been developed (see, for example, Patent Document 1).
  • the exhaust fan is provided at a position corresponding to the exhaust hole.
  • the exhaust hole is provided in the back surface of the housing.
  • the cooling efficiency in the housing can be improved.
  • the exhaust hole is provided in the top surface portion of the housing, foreign substances (including liquids such as water; the same applies hereinafter) can easily enter the housing from the exhaust hole. As a result, there has been a problem that malfunctions of electronic devices due to foreign substances are likely to occur.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and can provide an exhaust hole and an exhaust fan on the top surface of the housing, and suppress the occurrence of malfunction due to foreign matter. It is an object of the present invention to provide an electronic device that can be used.
  • the electronic device of the present invention is housed in a housing having a bottom surface portion, a first side surface portion, and a top surface portion, an exhaust hole provided at an end of the top surface portion on the first side surface portion side, and the housing. And an exhaust fan provided at a position corresponding to the exhaust hole, and a holder that is accommodated in the housing and holds the fan, and the holder is disposed between the fan and the bottom surface portion. It has the inclined surface part arrange
  • the exhaust hole and the exhaust fan can be provided on the top surface of the housing, and the occurrence of malfunction due to foreign matters can be suppressed.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing a main part of the electronic device according to the first embodiment.
  • FIG. 2A is a side view showing a portion excluding the second housing component in the electronic apparatus according to Embodiment 1.
  • FIG. 2B is a plan view illustrating a portion excluding the second housing component in the electronic apparatus according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ shown in FIG. 1.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing air flow paths in the housing of the electronic device according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating a falling path of a foreign substance in a housing in the electronic device according to the first embodiment.
  • FIG. 6A is a side view showing a portion excluding the second casing component among the other electronic devices according to Embodiment 1.
  • FIG. 6B is a side view showing a portion excluding the second casing component among the other electronic devices according to Embodiment 1.
  • FIG. 6C is a side view showing a portion excluding the second housing component in the other electronic apparatus according to Embodiment 1.
  • FIG. 6D is a side view showing a portion excluding the second housing component in the other electronic apparatus according to Embodiment 1.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a main part of the electronic apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2A is a side view showing a portion excluding the second housing component in the electronic apparatus according to Embodiment 1.
  • FIG. 2B is a plan view illustrating a portion excluding the second housing component in the electronic apparatus according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in FIG.
  • the electronic device 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.
  • 1 is a housing.
  • the housing 1 is substantially box-shaped and has a bottom surface portion 11, side surface portions 12 a, 12 b, 12 c, 12 d and a top surface portion 13.
  • the side surface portion 12a is disposed opposite to the side surface portion 12b and is disposed orthogonally to the side surface portions 12c and 12d.
  • the side surface portion 12c is disposed to face the side surface portion 12d, and is disposed to be orthogonal to the side surface portions 12a and 12b.
  • the housing 1 is composed of a first housing component 14 and a second housing component 15.
  • the first housing component 14 corresponds to the bottom surface portion 11 and the side surface portions 12a, 12c, and 12d
  • the second housing component 15 corresponds to the side surface portion 12b and the top surface portion 13.
  • the second casing component 15 is fixed to the first casing component 14 with a screw (not shown), for example.
  • An exhaust hole 16 is provided in the top surface portion 13.
  • the exhaust holes 16 are constituted by a plurality of holes, and the plurality of holes are arranged in a substantially annular shape. Further, the exhaust hole 16 is disposed at the end of the top surface portion 13 on the side surface portion 12d side.
  • the air inlet 17 is provided in the side part 12c.
  • the intake hole 17 is arranged at the end of the side surface portion 12c on the bottom surface portion 11 side.
  • the intake holes 17 are composed of a plurality of holes, and the plurality of holes are arranged in a line so as to extend along substantially the entire end portion.
  • a fan 2 and a holder 3 are accommodated in the housing 1.
  • the fan 2 is for exhaust, and is provided at a position corresponding to the exhaust hole 16 (more specifically, a position substantially directly below the exhaust hole 16).
  • the fan 2 is held by a holder 3.
  • the fan 2 and the holder 3 are fixed to the second casing component 15 by screws (not shown), for example.
  • a heat sink 4 is accommodated in the housing 1.
  • the heat sink 4 is substantially plate-shaped and is provided along the bottom surface portion 11.
  • the heat sink 4 is fixed to the first housing component 14 by caulking, for example.
  • a substrate 5 is accommodated in the housing 1.
  • the substrate 5 is disposed so as to face the heat sink 4 through the space 6.
  • the intake hole 17 is disposed between the substrate 5 and the bottom surface portion 11 in the side surface portion 12c.
  • the substrate 5 is fixed to the first housing component 14 with, for example, a screw (not shown).
  • Electronic components 7 a and 7 b are mounted on the surface of the substrate 5 facing the heat sink 4, so-called “mounting surface”.
  • the electronic components 7a and 7b are thermally connected to the heat sink 4 by heat radiation sheets 8a and 8b. That is, the electronic components 7 a and 7 b and the heat dissipation sheets 8 a and 8 b are arranged in the space 6.
  • the electronic components 7a and 7b fulfill the function of, for example, an automotive ECU (Electronic Control Unit). That is, the electronic device 100 is for vehicle use.
  • an automotive ECU Electronic Control Unit
  • the holder 3 has an inclined surface portion 31 disposed between the fan 2 and the bottom surface portion 11 (more specifically, between the fan 2 and the substrate 5).
  • the inclined surface portion 31 has an inclination that gradually approaches the bottom surface portion 11 as it approaches the side surface portion 12d.
  • a notch-shaped recess 51 is formed at the end of the substrate 5 on the side surface 12d side.
  • the tip portion 32 of the inclined surface portion 31 is disposed so as to enter the recess 51.
  • a gap 9 is formed between the distal end portion 32 of the inclined surface portion 31 and the side surface portion 12d.
  • the portion excluding the recess 51 is substantially in contact with the side surface portion 12d.
  • the main part of the electronic device 100 is comprised by the housing
  • the electronic components 7a and 7b are thermally connected to the heat sink 4 by the heat radiation sheets 8a and 8b. For this reason, the heat generated by the operation of the electronic components 7a and 7b is transmitted to the heat sink 4 via the heat dissipation sheets 8a and 8b.
  • the electronic device 100 when the electronic device 100 is for in-vehicle use, the electronic device 100 may not be installed upside down depending on the specifications of the automobile on which the electronic device 100 is mounted. Even in such a case, it is possible to suppress the occurrence of malfunction of the electronic components 7a and 7b due to foreign matters. Moreover, since the coating for preventing the adhesion of foreign matter to the substrate 5 can be eliminated, an increase in the manufacturing cost of the electronic device 100 due to the coating can be suppressed.
  • the exhaust hole 16 may be disposed at an end portion on the side surface portion 12b side of the top surface portion 13, or is disposed at an end portion of the top surface portion 13 on the side surface portion 12c side. May be.
  • the side surface portion of the side surface portions 12a, 12b, 12c, and 12d where the exhaust hole 16 is disposed closest is referred to as a “first side surface portion”.
  • the intake hole 17 may be provided in the side surface portion 12b or the side surface portion 12d instead of the side surface portion 12c.
  • the side surface provided with the intake hole 17 is referred to as a “second side surface”.
  • the second side surface portion may be a side surface portion disposed opposite to the first side surface portion, or may be a side surface portion disposed orthogonal to the first side surface portion. Further, the second side surface portion may be a side surface portion different from the first side surface portion, or may be the same side surface portion as the first side surface portion.
  • the number of rows of the plurality of holes is not limited to one row, and may be two rows, for example.
  • the intake holes 17 are constituted by a plurality of holes
  • the plurality of holes are arranged along a part of the end portion on the bottom surface portion 11 side in the second side surface portion. It may be a thing. Specifically, for example, as shown in FIG. 6A, the plurality of holes may be arranged along the center of the ends. Alternatively, for example, as shown in FIG. 6B or FIG. 6C, the plurality of holes may be arranged along one end portion of the end portions. Alternatively, for example, as shown in FIG. 6D, the plurality of holes may be arranged along both end portions of the end portions.
  • the exhaust hole 16 and the intake hole 17 are arranged in accordance with the arrangement position of the heat sink 4 on the bottom surface portion 11, the arrangement position of the electronic parts 7a and 7b on the substrate 5, the amount of heat generated by the electronic parts 7a and 7b, It is preferable to arrange 7b and the heat sink 4 at a position where they can be appropriately cooled.
  • the exhaust hole 16 and the intake hole 17 are located at positions where the electronic component having the largest heat generation amount or the electronic component having the lowest heat resistance among the electronic components 7a and 7b can be sufficiently cooled, or the entire heat sink 4. It is preferable to arrange it at a position where it can be cooled.
  • the end surface portion on the first side surface portion side of the substrate 5 may be non-contact with the first side surface portion. That is, a gap may be provided between the end surface portion and the first side surface portion. In this case, the substrate 5 may not have the recess 51. Further, the tip portion 32 of the inclined surface portion 31 may be disposed so as to enter the gap.
  • the electronic components 7a and 7b may have any function, and the electronic device 100 is not limited to being mounted on a vehicle.
  • the intake holes 17 are constituted by a plurality of holes, and the plurality of holes are arranged along substantially the entire end portion of the second side surface portion on the bottom surface portion 11 side.
  • the portion where the plurality of holes are arranged may be substantially the whole of the end portion, and may not be a complete whole (see FIG. 2A).
  • the hole may not be provided in the end part by the side part 12a side in the said edge part.
  • the meaning of the term “whole” described in the claims of the present application is not limited to the whole, but the plurality of holes are arranged so as to extend along substantially the whole of the end portions. It is intended to include certain embodiments.
  • the heat sink 4 may be substantially plate-shaped and may not be completely plate-shaped (see FIG. 3).
  • the heat sink 4 may have irregularities corresponding to the arrangement positions of the electronic components 7a and 7b.
  • the meaning of the term “plate shape” described in the claims of the present application is not limited to a complete plate shape, but includes a substantially plate shape.
  • the electronic device 100 according to Embodiment 1 is provided at the casing 1 having the bottom surface portion 11, the first side surface portion, and the top surface portion 13, and the end portion of the top surface portion 13 on the first side surface portion side.
  • the exhaust hole 16 is accommodated in the housing 1 and is provided in a position corresponding to the exhaust hole 16.
  • the exhaust fan 2 is accommodated in the housing 1.
  • the holder 3 has an inclined surface portion 31 disposed between the fan 2 and the bottom surface portion 11, and the inclined surface portion 31 gradually becomes closer to the first side surface portion. 11 has an inclination approaching 11. Thereby, the exhaust hole 16 and the exhaust fan 2 can be provided on the top surface portion 13 of the housing 1, and the occurrence of malfunction due to foreign matters can be suppressed.
  • the housing 1 has a second side surface portion, and the electronic device 100 includes an intake hole 17 provided in the second side surface portion.
  • An air flow suitable for cooling in the housing 1 can be generated according to the positional relationship between the exhaust holes 16 and the intake holes 17 in the housing 1.
  • the intake holes 17 are constituted by a plurality of holes, and the plurality of holes are arranged along the entire end portion on the bottom surface portion 11 side in the second side surface portion.
  • An air flow suitable for cooling in the housing 1 can be generated according to the positional relationship between the exhaust holes 16 and the intake holes 17 in the housing 1.
  • the intake holes 17 are constituted by a plurality of holes, and the plurality of holes are arranged along a part of the end portion on the bottom surface portion 11 side in the second side surface portion.
  • An air flow suitable for cooling in the housing 1 can be generated according to the positional relationship between the exhaust holes 16 and the intake holes 17 in the housing 1.
  • the second side surface portion is a side surface portion arranged to face the first side surface portion.
  • An air flow suitable for cooling in the housing 1 can be generated according to the positional relationship between the exhaust holes 16 and the intake holes 17 in the housing 1.
  • the second side surface portion is a side surface portion that is arranged orthogonal to the first side surface portion.
  • An air flow suitable for cooling in the housing 1 can be generated according to the positional relationship between the exhaust holes 16 and the intake holes 17 in the housing 1.
  • the electronic device 100 includes the substrate 5 accommodated in the housing 1, the recess 51 is formed at the end of the substrate 5, and the tip 32 of the inclined surface portion 31 enters the recess 51.
  • the substrate 5 accommodated in the housing 1 the recess 51 is formed at the end of the substrate 5, and the tip 32 of the inclined surface portion 31 enters the recess 51.
  • the electronic device 100 includes a substrate 5 accommodated in the housing 1, a gap is provided between the end surface portion and the first side surface portion of the substrate 5, and the tip end portion 32 of the inclined surface portion 31 is provided. It arrange
  • the electronic device 100 is housed in the housing 1 and includes a plate-like heat sink 4 provided along the bottom surface portion 11, and the substrate 5 is connected to the heat sink 4 via the space 6.
  • the air intake holes 17 are arranged to face each other, and are arranged between the substrate 5 and the bottom surface portion 11 at the second side surface portion. As a result, cooling air can flow in the space 6.
  • the electronic device 100 includes electronic components 7 a and 7 b mounted on the surface of the substrate 5 facing the heat sink 4, and the electronic components 7 a and 7 b are heat sinks by the heat dissipation sheets 8 a and 8 b provided in the space 6. 4 is thermally connected. Thereby, the heat generated by the electronic components 7 a and 7 b can be released to the heat sink 4. Further, the heat sink 4, the substrate 5, the electronic components 7a and 7b, and the heat radiation sheets 8a and 8b can be air-cooled.
  • the electronic device 100 is for in-vehicle use. Even when the electronic device 100 cannot be installed upside down due to the specifications of the automobile on which the electronic device 100 is mounted, it is possible to suppress the malfunction of the electronic components 7a and 7b due to foreign matters. Can do.
  • any component of the embodiment can be modified or any component of the embodiment can be omitted within the scope of the invention.
  • the electronic device of the present invention can be used in, for example, an automotive ECU.

Abstract

電子機器（１００）は、底面部（１１）、第１側面部（１２ｄ）及び天面部（１３）を有する筐体（１）と、天面部（１３）における第１側面部（１２ｄ）側の端部に設けられている排気孔（１６）と、筐体（１）内に収容されており、かつ、排気孔（１６）に対応する位置に設けられている排気用のファン（２）と、筐体（１）内に収容されており、かつ、ファン（２）を保持しているホルダ（３）とを備え、ホルダ（３）は、ファン（２）と底面部（１１）間に配置されている傾斜面部（３１）を有し、傾斜面部（３１）は、第１側面部（１２ｄ）に近づくにつれて次第に底面部（１１）に近づく傾斜を有している。

Description

電子機器
　本発明は、電子機器に関する。
　従来、排気用のファンが内蔵されている電子機器が開発されている（例えば、特許文献１参照。）。排気用のファンは、排気孔に対応する位置に設けられている。通常、排気孔は筐体の背面部に設けられている。
特開２００９－２２７２５１号公報
　排気孔の面積及びファンのサイズを大きくすることにより、筐体内の冷却効率を向上することができる。いわゆる「横置き型」の電子機器においては、排気孔の面積及びファンのサイズを大きくする観点並びに電子機器の薄型化を図る観点から、排気口及びファンを筐体の天面部に設けるのが好適である。この場合、排気孔が筐体の天面部に設けられているため、排気孔から筐体内に異物（水等の液体を含む。以下同じ。）が入りやすくなる。この結果、異物による電子機器の動作不良等が発生しやすくなるという問題があった。
　本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、排気孔及び排気用のファンを筐体の天面部に設けることができ、かつ、異物による動作不良等の発生を抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。
　本発明の電子機器は、底面部、第１側面部及び天面部を有する筐体と、天面部における第１側面部側の端部に設けられている排気孔と、筐体内に収容されており、かつ、排気孔に対応する位置に設けられている排気用のファンと、筐体内に収容されており、かつ、ファンを保持しているホルダとを備え、ホルダは、ファンと底面部間に配置されている傾斜面部を有し、傾斜面部は、第１側面部に近づくにつれて次第に底面部に近づく傾斜を有しているものである。
　本発明によれば、上記のように構成したので、排気孔及び排気用のファンを筐体の天面部に設けることができ、かつ、異物による動作不良等の発生を抑制することができる。
実施の形態１に係る電子機器の要部を示す分解斜視図である。 図２Ａは、実施の形態１に係る電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。図２Ｂは、実施の形態１に係る電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す平面図である。 図１に示すＡ－Ａ’線に沿う断面図である。 実施の形態１に係る電子機器における筐体内の空気の流路を示す説明図である。 実施の形態１に係る電子機器における筐体内の異物の落下経路を示す説明図である。 図６Ａは、実施の形態１に係る他の電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。図６Ｂは、実施の形態１に係る他の電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。図６Ｃは、実施の形態１に係る他の電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。図６Ｄは、実施の形態１に係る他の電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。
　以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
　図１は、実施の形態１に係る電子機器の要部を示す分解斜視図である。図２Ａは、実施の形態１に係る電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す側面図である。図２Ｂは、実施の形態１に係る電子機器のうちの第２筐体部品を除く部位を示す平面図である。図３は、図１に示すＡ－Ａ’線に沿う断面図である。図１～図３を参照して、実施の形態１の電子機器１００について説明する。
　図中、１は筐体である。筐体１は略箱状であり、底面部１１、側面部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ及び天面部１３を有している。側面部１２ａは、側面部１２ｂに対して対向配置されており、かつ、側面部１２ｃ，１２ｄに対して直交配置されている。側面部１２ｃは、側面部１２ｄに対して対向配置されており、かつ、側面部１２ａ，１２ｂに対して直交配置されている。
　図１～図３に示す例において、筐体１は第１筐体部品１４及び第２筐体部品１５により構成されている。第１筐体部品１４は底面部１１及び側面部１２ａ，１２ｃ，１２ｄに対応するものであり、第２筐体部品１５は側面部１２ｂ及び天面部１３に対応するものである。第２筐体部品１５は、例えば、図示しないネジにより第１筐体部品１４に固定されている。
　天面部１３には、排気孔１６が設けられている。図１～図３に示す例において、排気孔１６は複数個の孔により構成されており、当該複数個の孔は略環状に配列されている。また、排気孔１６は天面部１３における側面部１２ｄ側の端部に配置されている。
　側面部１２ｃには、吸気孔１７が設けられている。図１～図３に示す例において、吸気孔１７は側面部１２ｃにおける底面部１１側の端部に配置されている。また、吸気孔１７は複数個の孔により構成されており、当該複数個の孔は当該端部のうちの略全体に沿うように略一列に配列されている。
　筐体１内には、ファン２及びホルダ３が収容されている。ファン２は排気用であり、排気孔１６に対応する位置（より具体的には排気孔１６に対する略直下の位置）に設けられている。ファン２はホルダ３により保持されている。ファン２及びホルダ３は、例えば、図示しないネジにより第２筐体部品１５に固定されている。
　筐体１内には、ヒートシンク４が収容されている。ヒートシンク４は略板状であり、底面部１１に沿うように設けられている。ヒートシンク４は、例えば、カシメ加工により第１筐体部品１４に固定されている。
　筐体１内には、基板５が収容されている。基板５は、空間６を介してヒートシンク４と対向配置されている。これにより、吸気孔１７は、側面部１２ｃにおいて基板５と底面部１１間に配置されている。基板５は、例えば、図示しないネジにより第１筐体部品１４に固定されている。
　基板５におけるヒートシンク４に対する対向面、いわゆる「実装面」には、電子部品７ａ，７ｂが実装されている。電子部品７ａ，７ｂは、放熱シート８ａ，８ｂによりヒートシンク４と熱的に接続されている。すなわち、電子部品７ａ，７ｂ及び放熱シート８ａ，８ｂは空間６内に配置されている。
　電子部品７ａ，７ｂは、例えば、自動車用のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）の機能を果たすものである。すなわち、電子機器１００は車載用である。
　ここで、ホルダ３は、ファン２と底面部１１間（より具体的にはファン２と基板５間）に配置されている傾斜面部３１を有している。傾斜面部３１は、側面部１２ｄに近づくにつれて次第に底面部１１に近づく傾斜を有している。
　また、基板５における側面部１２ｄ側の端部には、切欠き状の凹部５１が形成されている。傾斜面部３１の先端部３２は、凹部５１内に入るように配置されている。傾斜面部３１の先端部３２と側面部１２ｄ間には、間隙９が形成されている。基板５における側面部１２ｄ側の端面部のうちの凹部５１を除く部位は、側面部１２ｄに略当接している。
　筐体１、ファン２、ホルダ３、ヒートシンク４、基板５、電子部品７ａ，７ｂ及び放熱シート８ａ，８ｂにより、電子機器１００の要部が構成されている。
　次に、図４を参照して、筐体１内の冷却方法について説明する。
　上記のとおり、電子部品７ａ，７ｂは放熱シート８ａ，８ｂによりヒートシンク４と熱的に接続されている。このため、電子部品７ａ，７ｂの動作により発生した熱は、放熱シート８ａ，８ｂを介してヒートシンク４に伝わるようになっている。
　このとき、ファン２が回転することにより、筐体１内に以下のような空気流が発生する。すなわち、吸気孔１７から筐体１内に取り込まれた空気が、空間６及び間隙９を通り、排気孔１６から筐体１外に排出される。図４における矢印Ａ１～Ａ６は、当該空気の流路を示している。当該空気流により、ヒートシンク４、基板５、電子部品７ａ，７ｂ及び放熱シート８ａ，８ｂが空冷されるため、筐体１内の冷却効率を向上することができる。
　次に、図５を参照して、筐体１内の異物の落下経路について説明する。
　排気孔１６から筐体１内に侵入した異物は、ファン２の羽根部間の間隙を通り傾斜面部３１に落下する。次いで、当該異物は、傾斜面部３１に沿うように移動して、間隙９を通り筐体１内の隅部（より具体的には底面部１１と側面部１２ｄ間の隅部）に落下する。図５における矢印Ｂ１～Ｂ５は、当該異物の落下経路を示している。これにより、当該異物が基板５に付着するのを抑制することができる。この結果、当該異物による電子部品７ａ，７ｂの動作不良等が発生するのを抑制することができる。
　特に、電子機器１００が車載用である場合、電子機器１００が搭載される自動車の仕様等により、電子機器１００の天地を逆転して設置することができない場合がある。このような場合においても、異物による電子部品７ａ，７ｂの動作不良等が発生するのを抑制することができる。また、基板５に対する異物付着防止用のコーティングを不要とすることができるため、当該コーティングによる電子機器１００の製造コストの増加を抑制することができる。
　なお、排気孔１６は、天面部１３における側面部１２ｂ側の端部に配置されているものであっても良く、又は天面部１３における側面部１２ｃ側の端部に配置されているものであっても良い。以下、側面部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄのうちの排気孔１６が最も近くに配置されている側面部を「第１側面部」という。
　また、吸気孔１７は、側面部１２ｃに代えて側面部１２ｂ又は側面部１２ｄに設けられているものであっても良い。以下、側面部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄのうちの吸気孔１７が設けられている側面部を「第２側面部」という。
　すなわち、第２側面部は、第１側面部に対して対向配置されている側面部であっても良く、又は第１側面部に対して直交配置されている側面部であっても良い。また、第２側面部は、第１側面部と異なる側面部であっても良く、又は第１側面部と同一の側面部であっても良い。
　また、吸気孔１７が複数個の孔により構成されている場合において、当該複数個の孔の列数は１列に限定されるものではなく、例えば２列であっても良い。
　また、吸気孔１７が複数個の孔により構成されている場合において、当該複数個の孔は、第２側面部における底面部１１側の端部のうちの一部に沿うように配列されているものであっても良い。具体的には、例えば、図６Ａに示す如く、当該複数個の孔が当該端部のうちの中央部に沿うように配列されているものであっても良い。または、例えば、図６Ｂ又は図６Ｃに示す如く、当該複数個の孔が当該端部のうちの片端部に沿うように配列されているものであっても良い。または、例えば、図６Ｄに示す如く、当該複数個の孔が当該端部のうちの両端部に沿うように配列されているものであっても良い。
　ただし、排気孔１６及び吸気孔１７は、底面部１１におけるヒートシンク４の配置位置、基板５における電子部品７ａ，７ｂの配置位置及び電子部品７ａ，７ｂによる発熱量などに応じて、電子部品７ａ，７ｂ及びヒートシンク４を適切に冷却することができる位置に配置するのが好適である。例えば、排気孔１６及び吸気孔１７は、電子部品７ａ，７ｂのうちの最も発熱量が多い電子部品若しくは最も耐熱性が低い電子部品を十分に冷却することができる位置、又はヒートシンク４の全体を冷却することができる位置に配置するのが好適である。
　また、基板５における第１側面部側の端面部は、第１側面部に対して非当接であっても良い。すなわち、当該端面部と第１側面部間に間隙が設けられているものであっても良い。この場合、基板５は凹部５１を有しないものであっても良い。また、傾斜面部３１の先端部３２が当該間隙内に入るように配置されているものであっても良い。
　また、電子部品７ａ，７ｂは如何なる機能を有するものであっても良く、電子機器１００は車載用に限定されるものではない。
　また、吸気孔１７が複数個の孔により構成されており、かつ、当該複数個の孔が第２側面部における底面部１１側の端部のうちの略全体に沿うように配列されている場合において、当該複数個の孔が配列されている部位は当該端部のうちの略全体であれば良く、完全な全体でなくとも良い（図２Ａ参照）。例えば、図２Ａに示す如く、当該端部における側面部１２ａ側の最端部には孔が設けられていないものであっても良い。本願の請求の範囲に記載された「全体」の用語の意義は、完全な全体に限定されるものではなく、当該複数個の孔が当該端部のうちの略全体に沿うように配列されている態様を包含するものである。
　また、ヒートシンク４は略板状であれば良く、完全な板状でなくとも良い（図３参照）。例えば、図３に示す如く、ヒートシンク４は電子部品７ａ，７ｂの配置位置に応じた凹凸を有するものであっても良い。本願の請求の範囲に記載された「板状」の用語の意義は、完全な板状に限定されるものではなく、略板状の態様を包含するものである。
　以上のように、実施の形態１の電子機器１００は、底面部１１、第１側面部及び天面部１３を有する筐体１と、天面部１３における第１側面部側の端部に設けられている排気孔１６と、筐体１内に収容されており、かつ、排気孔１６に対応する位置に設けられている排気用のファン２と、筐体１内に収容されており、かつ、ファン２を保持しているホルダ３とを備え、ホルダ３は、ファン２と底面部１１間に配置されている傾斜面部３１を有し、傾斜面部３１は、第１側面部に近づくにつれて次第に底面部１１に近づく傾斜を有している。これにより、排気孔１６及び排気用のファン２を筐体１の天面部１３に設けることができ、かつ、異物による動作不良等の発生を抑制することができる。
　また、筐体１は第２側面部を有し、電子機器１００は、第２側面部に設けられている吸気孔１７を備える。筐体１における排気孔１６と吸気孔１７の位置関係に応じて、筐体１内の冷却に適した空気流を発生させることができる。
　また、吸気孔１７は複数個の孔により構成されており、複数個の孔は、第２側面部における底面部１１側の端部のうちの全体に沿うように配列されている。筐体１における排気孔１６と吸気孔１７の位置関係に応じて、筐体１内の冷却に適した空気流を発生させることができる。
　また、吸気孔１７は複数個の孔により構成されており、複数個の孔は、第２側面部における底面部１１側の端部のうちの一部に沿うように配列されている。筐体１における排気孔１６と吸気孔１７の位置関係に応じて、筐体１内の冷却に適した空気流を発生させることができる。
　また、第２側面部は、第１側面部に対して対向配置されている側面部である。筐体１における排気孔１６と吸気孔１７の位置関係に応じて、筐体１内の冷却に適した空気流を発生させることができる。
　また、第２側面部は、第１側面部に対して直交配置されている側面部である。筐体１における排気孔１６と吸気孔１７の位置関係に応じて、筐体１内の冷却に適した空気流を発生させることができる。
　また、電子機器１００は、筐体１内に収容されている基板５を備え、基板５の端部に凹部５１が形成されており、かつ、傾斜面部３１の先端部３２が凹部５１内に入るように配置されている。これにより、排気孔１６から筐体１内に侵入した異物が基板５に付着するのをより確実に防ぐことができる。
　また、電子機器１００は、筐体１内に収容されている基板５を備え、基板５の端面部と第１側面部間に間隙が設けられており、かつ、傾斜面部３１の先端部３２が間隙内に入るように配置されている。これにより、排気孔１６から筐体１内に侵入した異物が基板５に付着するのをより確実に防ぐことができる。
　また、電子機器１００は、筐体１内に収容されており、かつ、底面部１１に沿うように設けられている板状のヒートシンク４を備え、基板５は、空間６を介してヒートシンク４と対向配置されており、吸気孔１７は、第２側面部において基板５と底面部１１間に配置されている。これにより、空間６内に冷却用の空気を流すことができる。
　また、電子機器１００は、基板５におけるヒートシンク４に対する対向面に実装されている電子部品７ａ，７ｂを備え、電子部品７ａ，７ｂは、空間６内に設けられている放熱シート８ａ，８ｂによりヒートシンク４と熱的に接続されている。これにより、電子部品７ａ，７ｂが発生させた熱をヒートシンク４に逃がすことができる。また、ヒートシンク４、基板５、電子部品７ａ，７ｂ及び放熱シート８ａ，８ｂを空冷することができる。
　また、電子機器１００は車載用である。電子機器１００が搭載される自動車の仕様等により、電子機器１００の天地を逆転して設置することができない場合においても、異物による電子部品７ａ，７ｂの動作不良等が発生するのを抑制することができる。
　なお、本願発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。
　本発明の電子機器は、例えば、自動車用のＥＣＵに用いることができる。
　１　筐体、２　ファン、３　ホルダ、４　ヒートシンク、５　基板、６　空間、７ａ，７ｂ　電子部品、８ａ，８ｂ　放熱シート、９　間隙、１１　底面部、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ　側面部、１３　天面部、１４　第１筐体部品、１５　第２筐体部品、１６　排気孔、１７　吸気孔、３１　傾斜面部、３２　先端部、５１　凹部、１００　電子機器。

Claims (12)

  1. 　底面部、第１側面部及び天面部を有する筐体と、
    　前記天面部における前記第１側面部側の端部に設けられている排気孔と、
    　前記筐体内に収容されており、かつ、前記排気孔に対応する位置に設けられている排気用のファンと、
    　前記筐体内に収容されており、かつ、前記ファンを保持しているホルダと、を備え、
    　前記ホルダは、前記ファンと前記底面部間に配置されている傾斜面部を有し、前記傾斜面部は、前記第１側面部に近づくにつれて次第に前記底面部に近づく傾斜を有している
    　ことを特徴とする電子機器。
  2. 　前記筐体は第２側面部を有し、
    　前記第２側面部に設けられている吸気孔を備える
    　ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
  3. 　前記吸気孔は、前記第２側面部における前記底面部側の端部に設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
  4. 　前記吸気孔は複数個の孔により構成されており、
    　前記複数個の孔は、前記第２側面部における前記底面部側の端部のうちの全体に沿うように配列されている
    　ことを特徴とする請求項３記載の電子機器。
  5. 　前記吸気孔は複数個の孔により構成されており、
    　前記複数個の孔は、前記第２側面部における前記底面部側の端部のうちの一部に沿うように配列されている
    　ことを特徴とする請求項３記載の電子機器。
  6. 　前記第２側面部は、前記第１側面部に対して対向配置されている側面部であることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
  7. 　前記第２側面部は、前記第１側面部に対して直交配置されている側面部であることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
  8. 　前記筐体内に収容されている基板を備え、
    　前記基板の端部に凹部が形成されており、かつ、前記傾斜面部の先端部が前記凹部内に入るように配置されている
    　ことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
  9. 　前記筐体内に収容されている基板を備え、
    　前記基板の端面部と前記第１側面部間に間隙が設けられており、かつ、前記傾斜面部の先端部が前記間隙内に入るように配置されている
    　ことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
  10. 　前記筐体内に収容されており、かつ、前記底面部に沿うように設けられている板状のヒートシンクを備え、
    　前記基板は、空間を介して前記ヒートシンクと対向配置されており、
    　前記吸気孔は、前記第２側面部において前記基板と前記底面部間に配置されている
    　ことを特徴とする請求項８又は請求項９記載の電子機器。
  11. 　前記基板における前記ヒートシンクに対する対向面に実装されている電子部品を備え、
    　前記電子部品は、前記空間内に設けられている放熱シートにより前記ヒートシンクと熱的に接続されている
    　ことを特徴とする請求項１０記載の電子機器。
  12. 　車載用であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
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