WO2019187020A1 - 光電気混載基板、コネクタキットおよびその製造方法 - Google Patents

光電気混載基板、コネクタキットおよびその製造方法 Download PDF

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WO2019187020A1
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layer
opto
connector
electric hybrid
circuit board
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PCT/JP2018/013651
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直幸 田中
雄一 辻田
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日東電工株式会社
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    • H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers

Definitions

  • the present invention relates to an opto-electric hybrid board, a connector kit, and a manufacturing method thereof, and more particularly to an opto-electric hybrid board, a connector kit including the same, and a manufacturing method of the connector kit.
  • an opto-electric hybrid board includes an optical element mounting board having an insulating substrate and electric wiring, and an optical circuit layer having a plurality of core portions and a clad layer covering the core part (for example, Patent Document 1). reference.).
  • the optical circuit layer has a long strip shape in the front-rear direction, and the optical element mounting board is laminated on the rear end portion of the optical circuit layer.
  • a PMT optical connector is provided at the tip of the optical circuit layer, and the optical circuit layer is optically connected to the optical fiber using the PMT optical connector.
  • the PMT optical connector (first connector) is standardized to have a U-shaped PMT body having two pin holes (first pin holes) (see, for example, Non-Patent Document 1).
  • the tip of the opto-electric hybrid board is placed on the PMT main body.
  • the first imaginary line connecting the centers in the thickness direction of the plurality of core portions coincides with the second imaginary line connecting the two pin holes.
  • the optical circuit layer can be optically connected to the optical fiber.
  • JP 2011-170251 A Detailed specifications of PMT optical connectors, JPCA-PE03-01-07S-2006, Japan Electronic Circuits Association
  • an optical element mounting board 115 may be stacked on both the rear end portion and the front end portion of the optical circuit layer 114 depending on the purpose and application.
  • the optical circuit layer 114 is disposed on the lower side, and the optical circuit layer 114 is placed on the bottom wall 107 of the PMT main body 104. Is done.
  • the tolerance of the position in the thickness direction from the bottom wall 107 to the first line L11 mainly includes the thickness of the over clad layer 118, which can be reduced.
  • the thickness T of the over clad layer 118 is a thickness from the lower surface of the core portion 121 to the lower surface of the over clad layer 118, and varies depending on the thickness of the core portion 121. Easy to vary. In that case, since the variation in the thickness T of the over clad layer 118 is included in the above-described tolerance, there is a problem that the tolerance cannot be sufficiently reduced.
  • the present invention (1) can be attached to a connector having a bottom wall, and comprises an optical waveguide and an electric circuit board in order toward one side in the thickness direction, the optical waveguide comprising an under cladding layer, A core layer disposed on one surface of the under-cladding layer; and an over-cladding layer disposed on the one surface of the under-cladding layer so as to cover the core layer, wherein the under-cladding layer includes the electric circuit.
  • the connector kit is in contact with the other surface in the thickness direction of the board, and the one surface in the thickness direction of the electric circuit board can be placed on the bottom wall.
  • the under cladding layer in the optical waveguide is in contact with the other surface in the thickness direction of the electric circuit board. And if this opto-electric hybrid board is attached to the connector, one side in the thickness direction of the electric circuit board will be in contact with the bottom wall. Therefore, the tolerance from the bottom wall to the position of the core layer in the thickness direction includes the tolerance between the electric circuit board and the under cladding layer in contact therewith, but does not include the tolerance (variation) in the thickness of the over cladding layer. As a result, the tolerance at the position in the thickness direction of the core layer can be reduced. Therefore, the opto-electric hybrid board is excellent in optical connection reliability.
  • the present invention (2) includes the opto-electric hybrid board according to (1), wherein an end edge of the electric circuit board is located inside an end edge of the optical waveguide.
  • the edge of the electric circuit board is located inside the edge of the optical waveguide. Therefore, an excessively fluid adhesive is disposed between the electric circuit board and the bottom wall. However, the excess adhesive can escape to the outside of the edge of the electric circuit board and can be accommodated on the one side in the thickness direction of the edge of the optical waveguide outside the edge of the electric circuit board. .
  • the electric circuit board has a center portion and an end portion, and a distance between the center portion and the bottom wall is shorter than a distance between the end portion and the bottom wall.
  • the central portion of the electric circuit board can be reliably brought closer to the bottom wall than the end portion. Therefore, the tolerance in the thickness direction position of the core layer from the bottom wall can be reduced.
  • the present invention (4) includes the opto-electric hybrid board according to any one of (1) to (3), wherein the other surface in the thickness direction of the optical waveguide has a groove.
  • the opto-electric hybrid board can be securely attached to the connector by fitting the convex portion of the connector into the groove of the optical waveguide.
  • the present invention (5) includes the opto-electric hybrid board according to any one of (1) to (4), and a connector having the opto-electric hybrid board mounted thereon and having a bottom wall.
  • the one surface in the thickness direction of the electric circuit board on the board includes a connector kit placed on the bottom wall.
  • the under cladding layer in the optical waveguide is in contact with the other surface in the thickness direction of the electric circuit board, and the one surface in the thickness direction of the electric circuit board is placed on the bottom wall. Therefore, the tolerance of the position in the thickness direction of the core layer from the bottom wall includes the tolerance of the thickness of the electric circuit board and the under-cladding layer in contact therewith, but does not include the tolerance (variation) of the thickness of the over-cladding layer. As a result, the tolerance in the thickness direction position of the core layer from the bottom wall can be reduced. Therefore, the connector kit of the present invention is excellent in optical connection reliability.
  • the present invention (6) is equipped with the opto-electric hybrid board according to (4), the opto-electric hybrid board, and a main body having a bottom wall and disposed on the other side in the thickness direction of the bottom wall.
  • a connector kit comprising a lid and a connector, wherein the one surface in the thickness direction of the electric circuit board in the opto-electric hybrid board is placed on the bottom wall, and the lid has a protrusion that can be fitted into the groove.
  • the protrusion of the lid can be fitted into the groove of the optical waveguide, whereby the opto-electric hybrid board can be positioned with respect to the connector.
  • the present invention (7) includes a first step of preparing the opto-electric hybrid board according to any one of (1) to (4), a second step of preparing a connector having a bottom wall, and the photoelectric And a third step of attaching the opto-electric hybrid board to the connector so that one surface in the thickness direction of the electric circuit board in the hybrid board is placed on the bottom wall.
  • the manufacturing method of the present invention can manufacture a connector kit excellent in optical connection reliability.
  • the opto-electric hybrid board of the present invention can reduce the tolerance at the position in the thickness direction of the core layer, and is excellent in optical connection reliability.
  • the connector kit of the present invention can reduce the tolerance in the thickness direction position of the core layer from the bottom wall, and the connector kit of the present invention is excellent in optical connection reliability.
  • the opto-electric hybrid board can be positioned with respect to the connector.
  • the method for manufacturing a connector kit of the present invention can manufacture a connector kit having excellent optical connection reliability.
  • FIG. 1A and 1B show an embodiment of a connector kit according to the present invention.
  • FIG. 1A is a perspective view
  • FIG. 1B is an exploded perspective view
  • 2A and 2B show the connector kit shown in FIG. 1A.
  • FIG. 2A shows a plan view
  • FIG. 2B shows a bottom view.
  • 3A and 3B are side sectional views of the connector kit shown in FIG. 1A.
  • FIG. 3A shows a state before connection to the second connector kit
  • FIG. 3B shows a state when connected to the second connector kit.
  • Show. 4A and 4B show the connector kit shown in FIG. 1A.
  • FIG. 4A shows an exploded front view
  • FIG. 4B shows a front view
  • 5A and 5B show a first modification of the connector kit shown in FIG. 4B.
  • FIG. 5A shows a state before the opto-electric hybrid board is bonded to the connector
  • FIG. 5B shows the opto-electric hybrid board attached to the connector.
  • FIG. 6A shows the left and right edges of the electric circuit board in the plan view.
  • FIG. 6B shows a third modification in which the left and right end edges of the electric circuit board are positioned inside the left and right end edges of the optical waveguide in plan view.
  • 7A and 7B respectively show a fourth modification and a fifth modification of the connector kit shown in FIG. 4B.
  • FIG. 7A shows the central portion of the opto-electric hybrid board at the left and right ends of the opto-electric hybrid board.
  • FIG. 7B shows a fifth modification in which the central portion of the opto-electric hybrid board is farther from the bottom wall than the left and right ends of the opto-electric hybrid board.
  • 8A and 8B show a sixth modification of the connector kit shown in FIG. 1B.
  • FIG. 8A is a perspective view of the lid as viewed from below
  • FIG. 8B is a perspective view of the main body and the opto-electric hybrid board from above.
  • a perspective view is shown.
  • 9A and 9B show a seventh modification of the connector kit shown in FIG. 1B.
  • FIG. 9A is a perspective view of the lid as viewed from below, and FIG.
  • FIG. 9B is a perspective view of the main body and the opto-electric hybrid board from above. A perspective view is shown.
  • FIG. 10 shows a front view of an eighth modification of the connector kit shown in FIG. 4A.
  • FIG. 11 shows a front view of a ninth modification of the connector kit shown in FIG. 4A.
  • FIG. 12 shows a front view of a tenth modification of the connector kit shown in FIG. 4A.
  • FIG. 13 shows a front view of an eleventh modification of the connector kit shown in FIG. 4A.
  • FIG. 14 shows a front view of a twelfth modification of the connector kit shown in FIG. 4A.
  • FIG. 15 shows a front view of a thirteenth modification of the connector kit shown in FIG. 4A.
  • FIG. 10 shows a front view of an eighth modification of the connector kit shown in FIG. 4A.
  • FIG. 11 shows a front view of a ninth modification of the connector kit shown in FIG. 4A.
  • FIG. 12 shows a front view of
  • FIG. 16 is a side sectional view of a connector kit (embodiment in which an opto-electric hybrid board (base insulating layer) is provided in the optical element mounting region) of Comparative Example 1 (a tentative proposal based on Patent Document 1 and Non-Patent Document 1).
  • . 17 shows a front view of the connector kit shown in FIG. 16, in which FIG. 17A shows a state before connection with the second connector kit, and FIG. 17B shows a state when connected with the second connector kit.
  • the vertical direction on the paper is the vertical direction (an example of the thickness direction, the first direction)
  • the lower side on the paper is the lower side (one in the thickness direction, one in the first direction)
  • the upper side is the upper side (the other in the thickness direction and the other in the first direction).
  • the left-right direction on the paper surface is the left-right direction (the width direction (first orthogonal direction) orthogonal to the thickness direction, or the second direction orthogonal to the first direction).
  • the left-right direction on the paper surface is the front-rear direction (longitudinal direction (second orthogonal direction), the third direction orthogonal to the first direction and the second direction), and the right side on the paper surface is the front side (one longitudinal direction).
  • the left side of the drawing is the rear side (the other in the longitudinal direction and the other in the third direction).
  • the direction conforms to the direction arrow in each figure.
  • This definition of direction is not intended to limit the orientation of the opto-electric hybrid board and connector kit during manufacture and use.
  • FIGS. 1A to 4B An embodiment of the connector kit of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A to 4B.
  • an over cladding layer 18 described later is omitted in order to clarify the relative arrangement and shape of the core layer 17 in the optical waveguide 14 described later.
  • a cover insulating layer 54 described later is omitted.
  • the connector kit 1 is configured to be connected (joined) to a second connector kit 22 having an optical fiber 23 (virtual line) as an example of an external optical circuit.
  • the connector kit 1 includes a connector 2 and an opto-electric hybrid board 3.
  • the connector 2 includes, for example, a PMT optical connector conforming to the JPCA standard (detailed standard of PMT optical connector, JPCA-PE03-01-07S-2006, Japan Electronic Circuits Association).
  • the connector 2 has a substantially rectangular tube shape that slightly extends in the front-rear direction. Thereby, the connector 2 has a substantially rectangular frame shape in front view.
  • the connector 2 includes a main body 4, a lid 5, and a mounting auxiliary member 6 as separate bodies.
  • the main body 4 has a U-shape when viewed from the front.
  • the main body 4 integrally includes a bottom wall 7 and two extending walls 8.
  • the bottom wall 7 has a substantially rectangular flat plate shape extending in the left-right direction.
  • the bottom wall 7 includes a bottom surface 77 in the main body 4.
  • the bottom surface 77 is the top surface of the bottom wall 7 and is a plane along the left-right direction (plane direction).
  • the extending wall 8 has a shape that extends upward from both left and right edges of the bottom wall 7.
  • Each of the two extending walls 8 has a substantially rectangular flat plate shape extending in the vertical direction.
  • each of the two extending walls 8 has a reference hole 85 as an example of a reference portion.
  • Each of the two reference holes 85 is a hole drilled from the front surface to the rear side of each of the two extending walls 8.
  • the two reference holes 85 are both located at a predetermined thickness direction position from the bottom surface 77 of the bottom wall 7. The two reference holes 85 overlap when projected in the left-right direction.
  • the two reference holes 85 serve as a reference for optical connection between the core layer 17 and the optical fiber 23 (see FIG. 1B), which will be described later.
  • Each of the two reference holes 85 is located at a predetermined thickness direction position from the bottom surface 77 of the bottom wall 7. Specifically, the two reference holes 85 are set (fixed) in the thickness direction in advance from the bottom surface 77 to the length from the lower surface of the distal end portion of the opto-electric hybrid board 3 to the center of the core portion 21 in the thickness direction. Is located.
  • the two reference holes 85 can form the second virtual line L2 connecting them along the left-right direction.
  • the main body 4 has a main body notch 9 as shown in FIG. 1B.
  • the main body cutout portion 9 is formed by cutting out the inner surface of the rear end portion of the main body 4.
  • the main body notch portion 9 is formed by continuously notching the upper surface of the rear end portion of the bottom wall 7 and the inner surface extending from the lower end portions of the rear end portions of the two extending walls 8 to the central portion in the vertical direction. Is formed.
  • the lid 5 has a substantially rectangular flat plate shape extending in the left-right direction.
  • the front-rear direction length of the lid 5 is substantially the same as the front-rear direction of the main body 4.
  • the length of the lid 5 in the left-right direction is substantially the same as the distance between the two extending walls 8.
  • the lid 5 has a lid notch 10.
  • the lid cutout portion 10 is formed by cutting out the lower surface of the rear end portion of the lid 5.
  • the lid notch 10 and the main body notch 9 constitute a connector notch 24.
  • the connector cutout portion 24 has the lid cutout portion 10 and the main body cutout portion 9 continuously.
  • the mounting auxiliary member 6 is disposed at the rear end of the connector 2.
  • the mounting auxiliary member 6 has a substantially rectangular tube shape that is long in the left-right direction and extends in the front-rear direction.
  • the mounting assisting member 6 has a dimension such that the tip end thereof is fitted into the connector notch 24.
  • the rear end portion of the mounting assisting member 6 protrudes rearward from the main body notch portion 9 and the lid notch portion 10.
  • the attachment auxiliary member 6 is called a boot in the JPCA standard, for example.
  • the material of the connector 2 is not particularly limited as long as it can be accurately formed into the shapes of the main body 4, the lid 5, and the mounting auxiliary member 6 and can be mounted with high precision on the opto-electric hybrid board 3.
  • resin, metal Preferably, a resin is used.
  • the dimensions of the connector 2 are appropriately set according to the dimensions of the opto-electric hybrid board 3 to be mounted.
  • the opto-electric hybrid board 3 is attached to the connector 2.
  • the opto-electric hybrid board 3 has a substantially flat plate shape extending in the front-rear direction.
  • the opto-electric hybrid board 3 has a substantially T shape in plan view with a wide rear end (long in the left-right direction).
  • the opto-electric hybrid board 3 integrally includes an optical element mounting region 11 and an optical waveguide region 12.
  • the optical element mounting region 11 is a region located at the rear end portion of the opto-electric hybrid board 3.
  • the optical element mounting area 11 is an area where an optical element 13 described later is mounted.
  • the optical element mounting region 11 has a substantially rectangular shape in plan view.
  • the optical element mounting region 11 has rigidity.
  • the optical waveguide region 12 is a region located on the front side of the opto-electric hybrid board 3. Specifically, the optical waveguide region 12 has a shape extending from the center in the left-right direction of the tip edge of the optical element mounting region 11 to the front side.
  • the optical waveguide region 12 has a substantially rectangular shape in plan view that is narrower than the optical element mounting region 11 (short in the left-right direction).
  • the front-rear direction length of the optical waveguide region 12 is longer than the front-rear direction length of the optical element mounting region 11.
  • the optical waveguide region 12 is more flexible than the optical element mounting region 11.
  • the opto-electric hybrid board 3 includes an optical waveguide 14 and an electric circuit board 15 in order toward the lower side.
  • the opto-electric hybrid board 3 includes an optical waveguide 14 and an electric circuit board 15 positioned below the optical waveguide 14.
  • the optical waveguide 14 has the same outer shape as the outer shape of the opto-electric hybrid board 3 in plan view.
  • the optical waveguide 14 has flexibility.
  • the optical waveguide 14 is a strip type optical waveguide. Specifically, as shown in FIGS. 3A and 4A, the optical waveguide 14 includes an under cladding layer 16, a core layer 17, and an over cladding layer 18 in order toward the upper side.
  • the optical waveguide 14 includes an under cladding layer 16, a core layer 17 disposed on a first upper surface 20 that is an example of one surface of the under cladding layer 16, and an under cladding on the first upper surface 20 of the under cladding layer 16. And an overcladding layer 18 disposed to cover the layer 16.
  • the optical waveguide 14 preferably includes only the under cladding layer 16, the core layer 17, and the over cladding layer 18.
  • the under cladding layer 16 has the same outer shape as the outer shape of the optical waveguide 14 in plan view.
  • the under cladding layer 16 has a substantially sheet (flat plate) shape extending in the front-rear direction.
  • the under cladding layer 16 is disposed over both the optical element mounting region 11 and the optical waveguide region 12.
  • the under-cladding layer 16 connects the first lower surface 19, the first upper surface 20 opposed to the first lower surface 19 with a space therebetween, and the edges thereof. It has a 1st connection surface continuously.
  • the first lower surface 19 forms the lowermost surface of the optical waveguide 14.
  • the first lower surface 19 extends in the surface direction.
  • the first lower surface 19 is in contact with the upper surface (an example of the other surface in the thickness direction) of the electric circuit board 15 described later.
  • the first upper surface 20 is a plane parallel to the surface direction.
  • the first connecting surface includes two first side surfaces 25 (see FIG. 4A) that connect the left and right end edges of the first lower surface 19 and the left and right end edges of the first upper surface 20, and the first lower surface 19 and the first upper surface 20. It includes one first front surface 26 (see FIG. 3A) that connects the leading edges.
  • the first side surface 25 and the first front surface 26 are planes along the thickness direction.
  • the first side surface 25 is a plane (left side surface and right side surface) extending along the front-rear direction.
  • the first front surface 26 is a tip surface along the left-right direction.
  • Examples of the material of the undercladding layer 16 include a resin having transparency and flexibility, preferably a resin having insulation, transparency and flexibility. Specific examples include an epoxy resin and a polyamic acid. Examples thereof include resins and polyimide resins.
  • the thickness of the under cladding layer 16 is, for example, 2 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and for example, 100 ⁇ m or less, preferably 40 ⁇ m or less.
  • the thickness of the under-cladding layer 16 is the length from the lowest part on the first lower surface 19 to the first upper surface 20.
  • the core layer 17 is in contact with the first upper surface 20 of the under cladding layer 16. As shown in FIG. 2A, the core layer 17 has a plurality (three) of core portions 21 that are arranged at intervals in the left-right direction. The plurality of core portions 21 have a shape extending in the front-rear direction. The plurality of core portions 21 are disposed over both the optical element mounting region 11 and the optical waveguide region 12. As shown in FIG. 4A, each of the plurality of core portions 21 has a substantially rectangular shape in front view. Thus, each of the plurality of core portions 21 includes a second lower surface 31, a second upper surface 32 disposed on the second lower surface 31 with an interval therebetween, and a second connection surface that connects the edges thereof. Have.
  • the second lower surface 31 is a plane extending in the front-rear direction.
  • the second lower surface 31 is in contact with the first upper surface 20 of the under cladding layer 16. Further, all of the plurality of second lower surfaces 31 corresponding to the plurality of core portions 21 are located at the same position when projected in the left-right direction.
  • the second upper surface 32 is a plane extending in the front-rear direction.
  • the second upper surface 32 is parallel to the second lower surface 31. Further, all of the plurality of second upper surfaces 32 corresponding to the plurality of core portions 21 are located at the same position when projected in the left-right direction.
  • the second connection surface includes two third side surfaces 33 that connect the left and right end edges of the second lower surface 31 and the left and right end edges of the second upper surface 32, and the two third side surfaces 31.
  • the second front surface 34 that connects the leading edges of the two side surfaces and the mirror surface 35 that connects the rear end edges of the two third side surfaces 31 are continuously provided.
  • the second side surface 33 is a plane (left side surface and right side surface) extending in the front-rear direction together with the second lower surface 31 and the second upper surface 32.
  • the second front surface 34 is a plane extending in the left-right direction.
  • the second front surface 34 is formed flush with the first front surface 26 in the thickness direction.
  • the second front surface 34 is continuous with the first front surface 26. Further, all of the lower end edges of the plurality of second front surfaces 34 corresponding to the plurality of core portions 21 are located at the same position when projected in the left-right direction, and the plurality corresponding to the plurality of core portions 21. All of the upper end edges of the second front surface 34 are located at the same position when projected in the left-right direction. Therefore, the center in the thickness direction of the plurality of second front surfaces 34 corresponding to the plurality of core portions 21 (the midpoint between the lower end edge and the upper end edge of the second front surface 34) passes through the first virtual line L1 that passes through them.
  • the mirror surface 35 is a second rear surface in the core layer 17 and is an inclined surface forming an angle of 45 degrees with respect to the second lower surface 31 (virtual surface along the surface direction).
  • the mirror surface 35 is an optical transmission direction conversion member (or optical path conversion member) that changes the transmission direction of light (optical signal) incident from the optical element 13 from the vertical direction to the front-rear direction.
  • the refractive index of the under cladding layer 16 of the core layer 17 is set higher than the refractive index of the under cladding layer 16.
  • the material of the core layer 17 is selected from materials satisfying the above-described refractive index, specifically, a resin having a high refractive index and excellent insulation, transparency, and flexibility is selected. Is selected from the resins exemplified for the undercladding layer 16.
  • the dimensions of the core layer 17 are appropriately set according to the use and purpose of the opto-electric hybrid board 3. Specifically, it may vary depending on the plurality of opto-electric hybrid boards 3 (each or batch of the opto-electric hybrid boards 3) to be manufactured.
  • the thickness of the core layer 17 is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 30 ⁇ m or more, and for example, 2000 ⁇ m or less, preferably 70 ⁇ m or less.
  • the width of the core portion 21 is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 150 ⁇ m or more, and for example, 200 ⁇ m or less, preferably 100 ⁇ m or less.
  • the interval between the adjacent core portions 21 is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 150 ⁇ m or more, and for example, 2000 ⁇ m or less, preferably 1500 ⁇ m or less.
  • the over clad layer 18 covers the under clad layer 16.
  • the over clad layer 18 has the same outer shape as that of the under clad layer 16 in plan view.
  • the over clad layer 18 has a substantially sheet (flat plate) shape extending in the front-rear direction.
  • the over clad layer 18 is located over both the optical element mounting region 11 and the optical waveguide region 12. As shown in FIG. 4A, the over clad layer 18 is in contact with a portion of the first upper surface 20 of the under clad layer 16 other than the portion that is in contact with the second lower surface 31 of the core layer 17, and the second of the core layer 17. It is in contact with the upper surface 32 and the second side surface 33. Thereby, the over clad layer 18 covers (embeds) the core layer 17.
  • the over clad layer 18 has a third lower surface 41, a third upper surface 42 that is opposed to the third lower surface 41 with a space therebetween, and a third connection surface that connects these edges. .
  • the third lower surface 41 is in contact with a portion of the first upper surface 20 of the undercladding layer 16 where the second lower surface 31 of the core layer 17 is not in contact with the second upper surface 32 and the second side surface 33 of the core layer 17. is doing.
  • the third lower surface 41 extends in the front-rear direction and has a plurality of planes facing the first upper surface 20, the second upper surface 32, and the second side surface 33, and the plurality of planes are continuous.
  • the third upper surface 42 forms the uppermost surface of the optical waveguide 14.
  • the third upper surface 42 extends along the front-rear direction and extends along the front-rear direction.
  • the third upper surface 42 is parallel to the first upper surface 20.
  • the third connecting surface includes two third side surfaces 43 (see FIG. 4A) that connect the left and right end edges of the third lower surface 41 and the left and right end edges of the third upper surface 42, and 2 A third front surface 44 (see FIG. 3A) that connects the tip surfaces of the third side surfaces 43 is continuously provided.
  • the third side surface 43 is a plane (left side surface and right side surface) along the front-rear direction.
  • the third side surface 43 is formed flush with the first side surface 25 of the under cladding layer 16 in the thickness direction.
  • the third side surface 43 is continuous with the first side surface 25.
  • the third front surface 44 is a tip surface along the left-right direction.
  • the third front surface 44 is formed flush with the second front surface 34 in the thickness direction.
  • the third front surface 44 is continuous with the second front surface 34.
  • the optical connection surface 45 is a plane having a first front surface 26, a second front surface 34, and a third front surface 44.
  • the optical connection surface 45 preferably includes only the first front surface 26, the second front surface 34, and the third front surface 44.
  • the refractive index of the over clad layer 18 is set lower than the refractive index of the core layer 17.
  • the refractive index of the over cladding layer 18 is the same as the refractive index of the under cladding layer 16.
  • the material of the over clad layer 18 is selected from materials satisfying the above-described refractive index. Specifically, a resin having a low refractive index and excellent insulating properties, transparency, and flexibility is selected. For this, the same resin as the underclad layer 16 is selected.
  • the thickness T of the over clad layer 18 is, for example, 2 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, and for example, 50 ⁇ m or less, preferably 40 ⁇ m or less.
  • the thickness T of the over cladding layer 18 is the length from the second upper surface 32 of the core layer 17 to the third upper surface 42 of the over cladding layer 18. Specifically, the length is from the first upper surface 20 of the under cladding layer 16 to the uppermost portion of the third upper surface 42 of the over cladding layer 18.
  • a plurality of over clad layers 18 corresponding to the plurality of opto-electric hybrid boards 3 can be obtained even under the same manufacturing prescription.
  • Variation in thickness T is large.
  • the standard deviation of the thickness T of the plurality of over clad layers 18 is, for example, 0.5 ⁇ m or more, further 1.0 ⁇ m or more, further 1.5 ⁇ m or more, and, for example, 3.0 ⁇ m. It is as follows.
  • the electric circuit board 15 is disposed on the lower surface of the optical waveguide 14.
  • the electric circuit board 15 is disposed over both the optical element mounting region 11 and the optical waveguide region 12.
  • the electric circuit board 15 has a similar shape smaller than the optical waveguide 14 in the bottom view. Specifically, the electric circuit board 15 has left and right end edges arranged on the inner side in the left and right direction (inner side in the width direction) with respect to the left and right end edges of the optical waveguide 14 as viewed from the bottom. That is, the electric circuit board 15 in the optical waveguide region 12 is narrower than the optical waveguide 14 in the optical waveguide region 12 (the length in the left-right direction is short).
  • the electric circuit board 15 includes a metal support layer 51, a base insulating layer 52, a conductor layer 53, and a cover insulating layer 54 in order toward the lower side in the thickness direction.
  • the electric circuit board 15 includes a metal support layer 51, a base insulating layer 52 disposed under the metal support layer 51, a conductor layer 53 disposed under the base insulating layer 52, and a base insulation.
  • a cover insulating layer 54 is provided below the layer 52 so as to cover a part of the conductor layer 53.
  • the electric circuit board 15 preferably includes only the metal support layer 51, the base insulating layer 52, the conductor layer 53, and the cover insulating layer 54.
  • the metal support layer 51 is a reinforcing layer that supports the conductor layer 53.
  • the metal support layer 51 is provided in the optical element mounting region 11. Specifically, the metal support layer 51 is not provided in the optical waveguide region 12 but is provided only in the optical element mounting region 11.
  • the metal support layer 51 has a substantially rectangular flat plate shape extending in the left-right direction.
  • the metal support layer 51 has a slightly smaller similar shape to the outer shape of the electric circuit board 15 in the optical element mounting region 11.
  • the metal support layer 51 has a plurality (three) of openings 55 corresponding to the plurality (three) of the core portions 21. As shown in FIG. 3B, each of the plurality of openings 55 penetrates the metal support layer 51 in the thickness direction.
  • Each of the plurality of openings 55 has a substantially circular shape (or elliptical shape) in plan view. As shown in FIG. 3A, each of the plurality of openings 55 includes a mirror surface 35 in plan view.
  • the metal support layer 51 includes a metal upper surface 56, a metal lower surface 57 opposed to the metal upper surface 56 with a space therebetween, and a metal connection surface 58 that connects the edges thereof. Have continuously.
  • the metal upper surface 56 is a plane extending in the surface direction.
  • the metal lower surface 57 is a plane parallel to the metal upper surface 56.
  • the metal upper surface 56 and the metal connection surface 58 are in contact with the first lower surface 19 of the under cladding layer 16. As a result, the metal support layer 51 is embedded in (embedded in) the undercladding layer 16.
  • Examples of the material of the metal support layer 51 include metals such as stainless steel, 42 alloy, aluminum, copper-beryllium, phosphor bronze, copper, silver, aluminum, nickel, chromium, titanium, tantalum, platinum, and gold. From the viewpoint of properties (mechanical strength), stainless steel is used.
  • the thickness of the metal support layer 51 is, for example, 3 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and for example, 100 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or less.
  • the thickness of the metal support layer 51 is preferably smaller than the thickness of the under cladding layer 16.
  • the base insulating layer 52 is a support layer (base layer) that supports the conductor layer 53 together with the metal support layer 51.
  • the base insulating layer 52 is an insulating layer that insulates the conductor layer 53 and the metal support layer 51 together.
  • the base insulating layer 52 is provided in both the optical element mounting region 11 and the optical waveguide region 12.
  • the base insulating layer 52 has the same outer shape as the outer shape of the electric circuit board 15 in a bottom view. In other words, the insulating base layer 52 continuously has the outer shape of the electric circuit board 15 corresponding to the optical element mounting region 11 and the outer shape of the electric circuit board 15 corresponding to the optical waveguide region 12.
  • the base insulating layer 52 has a substantially rectangular flat plate shape extending in the front-rear direction in the optical element mounting region 11 and the optical waveguide region 12.
  • the insulating base layer 52 is continuous with the base upper surface 61, the base lower surface 62 that is opposed to the base upper surface 61 with a space therebetween, and the base connecting surface that connects these edges.
  • the base upper surface 61 is a plane along the surface direction.
  • the base upper surface 61 is in contact with the metal upper surface 56 of the metal support layer 51 and the first lower surface 19 of the under cladding layer 16.
  • the base lower surface 62 is parallel to the base upper surface 61.
  • the base lower surface 62 is in contact with a conductor layer 53 and a cover insulating layer 54 described later.
  • the base connecting surface has a base front surface 63 that connects the leading edges of the base upper surface 61 and the base lower surface 62, and two base side surfaces 64 that connect the left and right end edges of the base upper surface 61 and the left and right end edges of the base lower surface 62. .
  • the base front surface 63 is flush with the optical connection surface 45 of the optical waveguide 14 in the thickness direction and is continuous with the optical connection surface 45.
  • a joining surface 48 is formed from the base front surface 63 and the optical connection surface 45.
  • the two base side surfaces 64 are planes parallel to each other. Further, the two base side surfaces 64 are disposed on the inner side with respect to the first side surface 25 and the third side surface 43 of the optical waveguide 14 in a bottom view. That is, the left and right end edges of the insulating base layer 52 are located inside the left and right end edges of the optical waveguide 14. Therefore, the base side surface 64 exposes both end portions of the first lower surface 19 of the optical waveguide 14 downward. Thereby, the exposed portion 65 is formed on the first lower surface 19.
  • the material of the base insulating layer 52 is, for example, an insulating resin, preferably an insulating and flexible resin.
  • Examples of the material of the base insulating layer 52 include resins such as polyimide resin, polyether nitrile resin, polyether sulfone resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polyvinyl chloride resin, and preferably polyimide. It is done.
  • the thickness of the insulating base layer 52 is, for example, 2 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, and for example, 20 ⁇ m or less, preferably 15 ⁇ m or less.
  • the width (length in the left-right direction) of the exposed portion 65 is, for example, 2 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, and for example, 2 mm or less, preferably 1 mm or less.
  • the conductor layer 53 is a signal layer that transmits electricity (electric signal) between an external circuit board (not shown) and the optical element 13.
  • the conductor layer 53 is provided in the optical element mounting region 11.
  • the conductor layer 53 is in contact with the base lower surface 62 of the base insulating layer 52 in the optical element mounting region 11.
  • the conductor layer 53 has a pattern shape having a light side terminal 71, a wiring 72 continuous to the light side terminal 71, and an external side terminal 76.
  • the light-side terminals 71 are aligned and spaced from each other in the front-rear direction and the left-right direction.
  • Two (one pair) of optical side terminals 71 are provided for each of the plurality of core portions 21.
  • the first terminal 73 and the rear side of each core portion 21 are spaced apart from each other.
  • a second terminal 74 disposed to face each other.
  • a plurality of the first terminals 73 are arranged in the left-right direction at intervals.
  • a plurality of the second terminals 74 are arranged in the left-right direction at intervals.
  • the plurality of second terminals 74 are arranged on the rear side with respect to the plurality of first terminals 73 with the opening 55 therebetween.
  • Each of the first terminal 73 and the second terminal 74 has a substantially rectangular shape (square land shape) when viewed from the bottom.
  • a plurality of wirings 72 are provided continuously for each of the first terminal 73 and the second terminal 74.
  • the plurality of wirings 72 extend in the front-rear direction, and are arranged in parallel at intervals in the left-right direction on the rear side of the first terminal 73. Note that, of the plurality of wirings 72, a portion continuing to the first terminal 73 extends in the left-right direction.
  • the external terminal 76 is provided on the rear side of the terminal 71.
  • a plurality (six) of the external terminals 76 are arranged in the left-right direction at intervals.
  • the rear end edges of the plurality of external terminals 76 are along the rear end edges of the opto-electric hybrid board 3.
  • Each of the plurality of external terminals 76 is continuous with each of the plurality of wirings 72.
  • Each of the plurality of external terminals 76 has a substantially rectangular shape (corner land shape) when viewed from the bottom in the front-rear direction.
  • Examples of the material of the conductor layer 53 include conductors such as copper, nickel, gold, and solder, and preferably copper.
  • the thickness of the conductor layer 53 is, for example, 2 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, and for example, 20 ⁇ m or less, preferably 15 ⁇ m or less.
  • the cover insulating layer 54 is provided so as to correspond to the conductor layer 53, specifically, provided in the optical waveguide region 12.
  • the insulating cover layer 54 is in contact with the base lower surface 62 of the insulating base layer 52 in the optical element mounting region 11 (except for the portion where the conductor layer 53 contacts).
  • the cover insulating layer 54 has the same outer shape as the base insulating layer 52 in the optical element mounting region 11 as viewed from the bottom.
  • the insulating cover layer 54 has a pattern shape that covers the wiring 72 and exposes the optical terminal 71 and the external terminal 76.
  • the insulating cover layer 54 is continuously provided with a cover upper surface 91, a cover lower surface 92 opposed to the cover upper surface with a space therebetween, and a cover connecting surface 93 that connects the edges thereof.
  • Examples of the material for the insulating cover layer 54 include the resins exemplified for the insulating base layer 52.
  • the thickness of the insulating cover layer 54 is, for example, 2 ⁇ m or more, preferably 4 ⁇ m or more, and for example, 20 ⁇ m or less, preferably 10 ⁇ m or less.
  • the thickness of the electric circuit board 15 is the total thickness of the metal support layer 51, the base insulating layer 52, and the cover insulating layer 54 (specifically, from the top of the metal upper surface 56 of the metal support layer 51 to the cover of the cover insulating layer 54).
  • the length in the thickness direction up to the bottom of the lower surface 92 is, for example, 13 ⁇ m or more, preferably 20 ⁇ m or more, and for example, 110 ⁇ m or less, preferably 60 ⁇ m or less.
  • substrate 3 is small.
  • the standard deviation of the thickness of the plurality of electric circuit boards 15 is, for example, 2.0 ⁇ m or less, preferably 1.0 ⁇ m or less, more preferably 0.5 ⁇ m or less. 1 ⁇ m or more.
  • the opto-electric hybrid board 3 is prepared (first step) and the connector 2 is prepared (second step).
  • the opto-electric hybrid board 3 (perform the first step), for example, as shown in FIG. 3A, first, the electric circuit board 15 and the optical waveguide 14 are formed in order.
  • the metal support layer 51 is prepared in a flat plate shape (specifically, as a metal plate having no opening 55).
  • the base insulating layer 52 is formed on the metal lower surface 57 of the metal support layer 51. Specifically, the photosensitive resin composition containing the above-described resin is applied to the metal lower surface 57, and then the base insulating layer 52 is formed by photolithography, and then heated (cured) as necessary.
  • the base insulating layer 52 is formed with a size larger than or equal to that of the optical waveguide 14 to be formed (built) later.
  • the conductor layer 53 is formed on the base lower surface 62 of the base insulating layer 52. Specifically, the conductor layer 53 is formed in a pattern having the light-side terminal 71 and the wiring 72 by an additive method or a subtractive method, preferably by an additive method.
  • the insulating cover layer 54 is formed under the insulating base layer 52 so as to expose the light-side terminal 71 and cover the wiring 72.
  • the photosensitive resin composition containing the above resin is applied to the base lower surface 62 of the base insulating layer 52 and the surface (exposed surface) of the conductor layer 53, and then the base insulating layer is formed by photolithography. 52 is formed and then heated (cured) as necessary.
  • the metal support layer 51 is trimmed by, for example, etching to form the opening 55.
  • the electric circuit board 15 is prepared (manufactured).
  • the optical waveguide 14 is produced on the upper side of the opto-electric hybrid board 3. Specifically, the optical waveguide 14 is formed on the base insulating layer 52 and the metal support layer 51.
  • the photosensitive resin composition containing the above-described resin is applied to the base upper surface 61 of the base insulating layer 52, the metal upper surface 56 and the metal connection surface 58 of the metal support layer 51, and then a photolithography method.
  • the under cladding layer 16 is formed.
  • a photosensitive resin composition containing the above-described resin is applied to the first upper surface 20 of the under cladding layer 16, and then the core layer 17 is formed by photolithography.
  • the photosensitive resin composition containing the above-described resin is applied to the first upper surface 20 of the undercladding layer 16 and the second upper surface 32 and the second side surface 33 of the core layer 17. Thereafter, the over clad layer 18 is formed by photolithography.
  • the mirror surface 35 is formed by laser processing or cutting.
  • the base insulating layer 52 is formed into the above-described shape (preferably smaller than the optical waveguide 14) by external processing such as laser processing. As a result, the left and right edges of the first lower surface 19 of the base insulating layer 52 are exposed portions 65.
  • the opto-electric hybrid board 3 is prepared (manufactured).
  • the opto-electric hybrid board 3 is a part for producing the connector kit 1, and the electric circuit board 15 in the opto-electric hybrid board 3 can be placed on the bottom wall 7 of the connector 2. Yes, and does not include the optical element 13 and the connector 2 described later.
  • the opto-electric hybrid board 3 is a device that is circulated as a single component and can be used industrially. Specifically, the opto-electric hybrid board 3 can be distributed independently from the connector 2. Alternatively, the opto-electric hybrid board 3 can be distributed as a set with the connector 2.
  • the opto-electric hybrid board 3 is in a state where the connector kit 1 has not yet been configured (manufactured), and in the above set, the connector 2 and the opto-electric hybrid board 3 are separate members (two members). (Specifically, sold as a set).
  • the optical element 13 is mounted on the opto-electric hybrid board 3.
  • an external circuit (not shown) is mounted on the external terminal 76.
  • the optical element 13 is, for example, a light emitting element or a light receiving element, and has two terminals (not shown) and a light emitting port (not shown).
  • each of the three optical elements 13 In order to mount the optical element 13 on the opto-electric hybrid board 3, two terminals (not shown) each of the three optical elements 13 have as shown by the thick imaginary line in FIG. 3A and the thick imaginary line in FIG. 2B. Are electrically connected to the two optical-side terminals 71 corresponding to the three core portions 21 to mount the optical element 13 in the optical element mounting region 11.
  • the optical element 13 is supported by the metal support layer 51, the base insulating layer 52, and the cover insulating layer 54.
  • the light emitting port (not shown) of the optical element 13 When viewed from the bottom, the light emitting port (not shown) of the optical element 13 is included in the opening 55 and overlaps the mirror surface 35.
  • the connector 2 is prepared (the second step is performed).
  • the connector 2 In order to prepare the connector 2, each of the main body 4, the lid 5 and the mounting auxiliary member 6 is prepared.
  • the opto-electric hybrid board 3 is attached to the connector 2 (third step).
  • the tip of the opto-electric hybrid board 3 (the opto-electric hybrid board 3 on which the optical element 13 and the external terminal 76 are mounted). Is inserted (inserted) into the mounting auxiliary member 6.
  • the opto-electric hybrid board 3 is placed on the bottom wall 7 of the main body 4 with the electric circuit board 15 facing down and the optical waveguide 14 facing up.
  • the base lower surface 62 of the base insulating layer 52 faces downward, while the third upper surface 42 of the over clad layer 18 of the optical waveguide 14 is upward.
  • the lower surface of the electric circuit board 15, that is, the lower surface 62 of the base insulating layer 52 in the optical waveguide region 12 is brought into contact with the bottom surface 77 of the bottom wall 7.
  • the distal end portion of the mounting auxiliary member 6 is fitted into the main body notch portion 9.
  • the lid 5 is disposed between the upper ends of the two extending walls 8, and the lid notch 10 of the lid 5 is fitted to the upper end of the mounting auxiliary member 6.
  • the second connector kit 22 includes a second connector 27 and an optical fiber 23.
  • the second connector 27 has substantially the same configuration as the connector 2 and has two second reference holes (not shown).
  • the optical fiber 23 corresponds to the core portion 21 of the optical waveguide 14 and has a plurality of second core portions 28 arranged in parallel in the left-right direction.
  • an imaginary line formed by the two second reference holes in the second connector 27 and an imaginary line passing through the center in the thickness direction of the plurality of second core portions 28 in the optical fiber 23 are: Match.
  • the connector kit 1, the second connector kit 22, and the two guide pins 29 are prepared, and the rear and front portions of the guide pins 29 are respectively connected to the reference hole 85 of the connector kit 1 and the second connector kit. 22 is inserted into a second reference hole (not shown). Then, the bonding surface 48 comes into contact with the rear surface (second contact surface) of the optical fiber 23. Thereby, the 2nd front surface 34 of the core part 21 and the rear surface 49 of the 2nd core part 28 surface-contact. The core portion 21 and the second core portion 28 overlap when projected in the front-rear direction.
  • the connector 2 and the second connector 27 are coupled by a clamp (not shown) or the like.
  • optical waveguide 14 and the optical fiber 23 are optically connected.
  • the under cladding layer 16 in the optical waveguide 14 is in contact with the base upper surface 61 of the base insulating layer 52 in the electric circuit board 15, and the base insulating layer in the electric circuit board 15.
  • the base lower surface 62 of 52 is placed on the bottom wall 7.
  • the tolerance regarding the center position in the thickness direction of the core layer 17 disposed on the first upper surface 20 of the under cladding layer 16 includes the tolerance of the thickness of the under cladding layer 16 and the electric circuit substrate 15, but the over cladding layer 18 The tolerance (variation) of the thickness T is not included.
  • this connector kit 1 is excellent in optical connection reliability.
  • the third upper surface 42 of the over clad layer 18 is placed on the bottom surface 77.
  • the shape and dimensions of the core layer 17 vary depending on the plurality of opto-electric hybrid boards 3 to be manufactured.
  • the thickness T of the over clad layer 18 also varies.
  • the tolerance regarding the center position of the core layer 17 in the thickness direction includes the above-described thickness T of the overcladding layer 18 and thus increases. Then, as shown in FIG.
  • the first virtual line L1 and the second virtual line L2 are shifted (not coincident), and in this case, even if the second virtual line L2 related to the connector 2 and the second connector Even if the virtual line (not shown) related to the 27 second reference hole (not shown) matches, the first virtual line L1 and the virtual line (not shown) related to the second core portion 28 are shifted. That is, the core portion 21 of the optical waveguide 14 and the second core portion 28 of the optical fiber 23 are displaced. As a result, the connection reliability with the optical fiber 123 is significantly reduced.
  • the tolerance regarding the center position of the core layer 17 in the thickness direction does not include the tolerance (variation) of the thickness T of the over clad layer 18 in the first place. Therefore, the tolerance at the center position in the thickness direction of the core layer 17 can be reliably reduced.
  • this connector kit 1 is more excellent in optical connection reliability.
  • the connector kit 1 can use the reference hole 85 of the extending wall 8 as a reference for optical connection between the core layer 17 and the second core portion 28 in the optical waveguide 14.
  • first virtual line L1 and the second virtual line L2 coincide with each other, and the virtual line (not shown) related to the second core portion 28 and the second reference hole (not shown) of the second connector 27.
  • the first imaginary line L1 and the imaginary line (not shown) related to the second core portion 28 can be made to coincide with each other by the guide pin 29. That is, the thickness direction of the core part 21 in the connector kit 1 and the second core part 28 in the second connector kit 22 can be reliably and easily aligned.
  • each modification can be combined as appropriate.
  • the base lower surface 62 of the base insulating layer 52 and the bottom surface 77 of the bottom wall 7 are in direct contact with each other.
  • the base lower surface 62 (the lower surface of the electric circuit board 15) only needs to be placed on the bottom wall 7.
  • the base lower surface 62 is bonded (fixed) to the mounting assisting member 6 via the adhesive layer 37.
  • the adhesive layer 37 is interposed between the base lower surface 62 and the bottom surface 77.
  • the adhesive composition 38 is disposed on the bottom surface 77 of the bottom wall 7 as shown in FIG. 5A.
  • the adhesive composition 38 is, for example, liquid, semi-solid or solid. Preferably, from the viewpoint of forming the adhesive layer 38 thin, it is liquid or semi-solid. That is, preferably, the adhesive composition 38 has fluidity.
  • the adhesive composition 38 includes a curable type and a pressure-sensitive adhesive type, and preferably a curable type from the viewpoint of obtaining high adhesiveness.
  • the adhesive composition 38 is liquid or semi-solid, the adhesive composition 38 can be applied to the base lower surface 62.
  • the bottom surface 77 of the bottom wall 7 is brought into contact with the adhesive composition 38 (or the adhesive layer 37 if solid).
  • the adhesive composition 38 is sandwiched (narrowed) between the bottom surface 77 and the base lower surface 62 in the thickness direction.
  • the adhesive composition 38 is curable, the adhesive composition 38 is cured by heat, active energy ray irradiation, moisture, or the like to form the adhesive layer 37.
  • the base lower surface 62 of the base insulating layer 52 is fixed to the bottom wall 7 by the adhesive layer 37.
  • the adhesive composition 38 escapes outward (will flow) when sandwiched (thinned by pressure) between the bottom surface 77 and the base lower surface 62 in the thickness direction. ).
  • the left and right end edges of the base insulating layer 52 are located inside the left and right end edges of the optical waveguide 14. It escapes to the outside of the edge and can be accommodated outside the left and right edges of the base insulating layer 52 and below the left and right edges of the optical waveguide 14.
  • the electric circuit board 15 has the same width as the optical waveguide 14 in the optical waveguide region 12. Specifically, in the optical waveguide region 12, the left and right end edges of the electric circuit board 15 are located at the same position in the bottom view with respect to the left and right end edges of the optical waveguide 14.
  • the electric circuit board 15 is wider than the optical waveguide 14 in the optical waveguide region 12. Specifically, in the optical waveguide region 12, the left and right end edges of the electric circuit board 15 are located outside the left and right end edges of the optical waveguide 14 in the bottom view.
  • the first modification is more suitable than the second modification and the third modification.
  • the second modification as shown in FIG. 6A, the left and right side surfaces of the opto-electric hybrid board 3 (the base insulating layer 52, the first side surface 25, and the The upper side is crawled upward along the third side surface 43), so that the thickness of the adhesive layer 37 may not be stable.
  • it is a 3rd modification, as FIG.
  • the width of the optical waveguide 14 is the same as the distance between the two extending walls 8
  • the width of the electric circuit board 15 is Since the width is narrower than that of the optical waveguide 14, the adhesive composition 38 sandwiched between the base lower surface 62 and the bottom surface 77 is placed outside the edge of the base insulating layer 52, Excess adhesive composition 38 can be released and accommodated below the edge of the waveguide 14. Therefore, according to the first modification, the thickness of the adhesive composition 38 can be stabilized, and the tolerance at the center position in the thickness direction of the core layer 17 from the bottom wall 7 can be reduced.
  • the base lower surface 62 is a flat surface. Specifically, the distance between the center portion of the base lower surface 62 and the bottom surface 77 is the same as the distance between the left and right end portions of the base lower surface 62 and the bottom surface 77.
  • the center portion of the base lower surface 62 is warped in one of the vertical directions, and the center portion and the bottom surface 77 of the base lower surface 62 are warped. Is different from the distance between the left and right ends of the base lower surface 62 and the bottom surface 77.
  • the distance between the center portion of the base lower surface 62 and the bottom surface 77 is shorter than the distance between the left and right end portions of the base lower surface 62 and the bottom surface 77.
  • the central portion in the left-right direction of the opto-electric hybrid board 3 has a substantially arcuate (bow) shape in cross-section located below the left and right ends of the opto-electric hybrid board 3.
  • the opto-electric hybrid board 3 is bent (warped) so as to proceed upward from the center portion in the left-right direction toward the center from both left and right end portions.
  • the distance between the center portion of the base lower surface 62 and the bottom surface 77 is longer than the distance between the left and right end portions of the base lower surface 62 and the bottom surface 77.
  • the center part in the left-right direction of the opto-electric hybrid board 3 has a substantially arcuate (bow) shape in cross-section located on the upper side with respect to both ends in the left-right direction of the opto-electric hybrid board 3.
  • the opto-electric hybrid board 3 is bent (warped) so as to proceed downward as it goes from the left and right center part to both left and right end parts.
  • the fourth modification is preferable.
  • the adhesive composition 38 having fluidity is disposed between the base lower surface 62 and the bottom surface 77 of the bottom wall 7, the adhesive composition 38 is removed from the central portion in the left-right direction. It can escape to the outside in the left-right direction. Furthermore, the center portion in the left-right direction of the base lower surface 62 is closer to the bottom surface 77 than the both ends in the left-right direction of the base lower surface 62, and can reliably contact. Therefore, the base lower surface 62 can be securely bonded to the bottom surface 77, and the possibility of occurrence in the fourth modification can be eliminated.
  • the front-rear direction central portion of the base lower surface 62 may have a substantially arcuate (bow) shape in cross section that warps either the lower side or the upper side.
  • the third upper surface 42 of the over cladding layer 18 has a groove 66 that is recessed downward.
  • a plurality of (two) grooves 66 are provided along the core portion 21 between the adjacent core portions 21 in plan view.
  • the plurality of grooves 66 are arranged at intervals in the left-right direction.
  • the lid 5 has a plurality of lid protrusions 67 as an example of protrusions that can be fitted into the plurality of grooves 66 on the lower surface.
  • the plurality of lid protrusions 67 have a rail shape.
  • the lid 5 when the lid 5 is arranged, the lid 5 is arranged with respect to the over clad layer 18 so that the lid protrusion 67 fits into the groove 66 (key fitting).
  • the third groove is provided on the lower surface of the electric circuit board 15 (specifically, the base lower surface 62 of the base insulating layer 52), and the bottom protrusion is provided on the bottom surface 77 of the bottom wall 7. It is also tentative to attempt similar fitting. However, when the adhesive composition 38 is sandwiched between the lower surface and the bottom surface 77 of the electric circuit board 15, the adhesive composition 38 flows greatly due to the above-described fitting. Specifically, the adhesive composition 38 overflows from the third groove. Therefore, the tolerance in the thickness direction of the core layer 17 may not be reduced.
  • the upper surface of the optical waveguide 14, specifically, the second upper surface 32 of the over clad layer 18 has the grooves 66. Therefore, an increase in tolerance in the thickness direction of the core layer due to the adhesive composition 38 described above can be prevented.
  • a part of the groove 66 intersects with the core portion 21 (specifically, orthogonal).
  • the groove 66 has a first groove 68 and a second groove 69 continuously.
  • a plurality (two) of first grooves 68 are provided between the adjacent core portions 21 along the core portion 21.
  • the second groove 69 connects the adjacent first grooves 68.
  • the second groove 69 is orthogonal to the core portion 21 in plan view.
  • the depth of the second groove 69 is adjusted (notched) in the over clad layer 18 so as not to expose the core layer 17 (or to a depth not in contact with the core layer 17).
  • the lid protrusion 67 of the lid 5 has a shape corresponding to the first groove 68 and the second groove 69.
  • both the left-right direction position and the front-rear direction position of the core part 21 in the connector 2 can be positioned.
  • the electric circuit board 15 includes a base insulating layer 52 in the optical waveguide region 12.
  • the layer configuration of the electric circuit board 15 in the core portion 21 is not limited to this.
  • the layer configuration is disclosed with reference to FIGS. 10 to 15. .
  • the electric circuit board 15 includes a base insulating layer 52 and a cover insulating layer 54 in the optical waveguide region 12.
  • the cover lower surface 92 of the cover insulating layer 54 is in contact with the bottom surface 77 of the bottom wall 7.
  • the electric circuit board 15 includes a base insulating layer 52, a conductor layer 53 (wiring 72), and a cover insulating layer 54.
  • the cover lower surface 92 of the cover insulating layer 54 is in contact with the bottom surface 77 of the bottom wall 7.
  • the electric circuit board 15 includes a metal support layer 51 and a base insulating layer 52.
  • the metal upper surface 56 and the metal connection surface 58 of the metal support layer 51 are in contact with the first lower surface 19 of the under cladding layer 16.
  • the base lower surface 62 of the insulating cover layer 54 is in contact with the bottom surface 77 of the bottom wall 7.
  • the electric circuit board 15 includes a metal support layer 51, a base insulating layer 52, and a cover insulating layer 54.
  • the metal upper surface 56 and the metal connection surface 58 of the metal support layer 51 are in contact with the first lower surface 19 of the under cladding layer 16 in the optical waveguide 14.
  • the cover lower surface 92 of the cover insulating layer 54 is in contact with the bottom surface 77 of the bottom wall 7.
  • the electric circuit board 15 includes a metal support layer 51 as shown in the twelfth modification.
  • the metal upper surface 56 and the metal connection surface 58 of the metal support layer 51 are in contact with the first lower surface 19 of the under cladding layer 16.
  • the metal lower surface 57 of the metal support layer 51 is in contact with the bottom surface 77 of the bottom wall 7.
  • the electric circuit board 15 includes a metal support layer 51, a base insulating layer 52, a conductor layer 53 (wiring 72), and a cover insulating layer 54.
  • the metal upper surface 56 and the metal connection surface 58 of the metal support layer 51 are in contact with the first lower surface 19 of the under cladding layer 16.
  • the cover lower surface 92 of the cover insulating layer 54 is in contact with the bottom surface 77 of the bottom wall 7.
  • the mounting time of the optical element 13 on the opto-electric hybrid board 3 is not particularly limited.
  • the opto-electric hybrid board 3 is first attached to the connector 2 to manufacture the connector kit 1, and then the optical element 13 can be mounted on the opto-electric hybrid board 3 in the connector kit 1.
  • the base front surface 63 is continuous with the optical connection surface 45. That is, the leading edge of the insulating base layer 52 is located at the same position as the leading edge of the optical waveguide 14 when projected in the thickness direction.
  • the front edge of the electric circuit board 15 can be arranged so as to be shifted from the front edge of the optical waveguide 14, for example, to the rear side or the front side. Align the rear side.
  • the range in which the leading edge of the electric circuit board 15 is displaced is within the range in which the base lower surface 62 faces the bottom wall 7.
  • the bonding surface 48 does not include the base front surface 63 but includes only the optical connection surface 45 (the third front surface 44, the second front surface 34, and the first front surface 26).
  • the optical waveguide 14 is formed on the electric circuit board 15.
  • the manufacturing method (first step) of the opto-electric hybrid board 3 is not limited to this.
  • the under cladding layer 16, the core layer 17, and the over cladding layer 18 are formed to manufacture the optical waveguide 14, and the optical waveguide 14 is placed on the electric circuit board 15 via, for example, an adhesive. Can also be attached (laminated or adhered).
  • the mirror surface 35 may be an optical transmission direction conversion member (or an optical path conversion member) that changes the transmission direction of light transmitted in the plurality of core portions 21 from the front-rear direction to the vertical direction.
  • the third upper surface 42 of the over clad layer 18 may have an uneven surface.
  • the opto-electric hybrid board is provided in the connector kit.

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Abstract

光電気混載基板は、底壁を備えるコネクタに装着することができる。光電気混載基板は、光導波路と、電気回路基板とをそれらの厚み方向一方側に向かって順に備える。光導波路は、アンダークラッド層と、アンダークラッド層の一面に配置されるコア層と、アンダークラッド層の一面に、コア層を被覆するように配置されるオーバークラッド層とを備える。アンダークラッド層が、電気回路基板の厚み方向他方面と接触する。電気回路基板の厚み方向一方面は、底壁に置かれることができる。

Description

光電気混載基板、コネクタキットおよびその製造方法
　本発明は、光電気混載基板、コネクタキットおよびその製造方法、詳しくは、光電気混載基板、それを備えるコネクタキット、および、コネクタキットの製造方法に関する。
　従来より、電気配線と光導波路とが混載された光電気混載基板が知られている。
　例えば、絶縁性基板および電気配線を有する光素子搭載基板と、複数のコア部およびそれを被覆するクラッド層を有する光回路層とを備える光電気混載基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
　特許文献１の光電気混載基板では、光回路層が、先後方向に長い帯状を有しており、光回路層の後端部の上に、光素子搭載基板が積層されている。一方、光回路層の先端部に、ＰＭＴ光コネクターを設け、かかるＰＭＴ光コネクターを用いて、光回路層を光ファイバーに光学的に接続する。
　ＰＭＴ光コネクター（第１コネクター）は、２つのピン孔（第１ピン孔）を有する正面視コ字形状のＰＭＴ本体を有するように規格されている（例えば、非特許文献１参照。）。光電気混載基板をＰＭＴ光コネクターに装着するには、光電気混載基板の先端部をＰＭＴ本体に載置する。
　光電気混載基板をＰＭＴ光コネクターに装着すると、複数のコア部の厚み方向中心を結ぶ第１仮想線と、２つのピン孔を結ぶ第２仮想線とが一致する。
　その後、ピン孔に、ガイドピン（図示せず）が挿入され、かかるガイドピンを、光ファイバーを装着した別のＰＭＴ光コネクター（第２コネクター）が有する第２ピン孔（図示せず）に挿入して、光回路層を光ファイバーに光学的に接続できる。
特開２０１１－１７０２５１号公報 ＰＭＴ光コネクタの詳細規格、ＪＰＣＡ－ＰＥ０３－０１－０７Ｓ－２００６、社団法人　日本電子回路工業会
　しかるに、図１６に示すように、光電気混載基板１０３において、目的および用途によっては、光回路層１１４の後端部および先端部の両方に光素子搭載基板１１５を積層する場合がある。
　その場合には、図１７Ａに示すように、光電気混載基板１０３において、光回路層１１４を下側に配置して、かかる光回路層１１４を、ＰＭＴ本体１０４の底壁１０７に置くことが試案される。この試案であれば、底壁１０７から第１線Ｌ１１の厚み方向位置の公差は、オーバークラッド層１１８の厚みを主として含むことから、これを低減できる。
　しかるに、近年、底壁１０７から第１線Ｌ１１の厚み方向位置の公差をより一層低減することが要求されている。
　他方、オーバークラッド層１１８の厚みＴは、コア部１２１の下面からオーバークラッド層１１８の下面までの厚みであり、コア部１２１の厚みに応じて変動することから、オーバークラッド層１１８の厚みＴがばらつき易い。その場合には、オーバークラッド層１１８の厚みＴのばらつきが、上記した公差に含まれてしまうため、かかる公差を十分に低減することができないという不具合がある。
　本発明は、コネクタに備えられる底壁からコア層の厚み方向位置における公差を低減することのできるコネクタキット、その製造方法、および、コネクタキットに備えられる光電気混載基板を提供することにある。
　本発明（１）は、底壁を備えるコネクタに装着することができ、光導波路と、電気回路基板とをそれらの厚み方向一方側に向かって順に備え、前記光導波路は、アンダークラッド層と、前記アンダークラッド層の一面に配置されるコア層と、前記アンダークラッド層の前記一面に、前記コア層を被覆するように配置されるオーバークラッド層とを備え、前記アンダークラッド層が、前記電気回路基板の前記厚み方向他方面と接触しており、前記電気回路基板の前記厚み方向一方面は、前記底壁に置かれることができる、コネクタキットを含む。
　この光電気混載基板では、光導波路におけるアンダークラッド層が、電気回路基板の厚み方向他方面と接触している。そして、この光電気混載基板をコネクタに装着すれば、電気回路基板の厚み方向一方面は、底壁と接触する。そのため、底壁からコア層の厚み方向位置における公差は、電気回路基板と、それに接触するアンダークラッド層との公差を含むものの、オーバークラッド層の厚みの公差（ばらつき）を含まない。その結果、コア層の厚み方向位置における公差を低減することができる。従って、光電気混載基板は、光学的な接続信頼性に優れる。
　本発明（２）は、前記電気回路基板の端縁が、前記光導波路の端縁より内側に位置する、（１）に記載の光電気混載基板を含む。
　この光電気混載基板であれば、電気回路基板の端縁は、光導波路の端縁より内側に位置するので、電気回路基板および底壁の間に流動性を有する接着剤を過剰に配置しても、余剰の接着剤を、電気回路基板の端縁の外側に逃がし、これを電気回路基板の端縁の外側であって、光導波路の端縁の厚み方向一方側に、収容することができる。
　本発明（３）は、前記電気回路基板が、中央部および端部を有し、前記中央部と前記底壁との距離が、前記端部と前記底壁との距離より、短い、（１）または（２）に記載の光電気混載基板を含む。
　このコネクタキットによれば、電気回路基板の中央部が、端部に比べて、底壁に対して確実に近接することができる。そのため、底壁からコア層の厚み方向位置における公差を低減することができる。
　本発明（４）は、前記光導波路の前記厚み方向他方面は、溝を有する、（１）～（３）のいずれか一項に記載の光電気混載基板を含む。
　コネクタが凸部を有すれば、光導波路の溝に、コネクタの凸部を嵌合することによって、光電気混載基板をコネクタに対して確実に装着をすることができる。
　本発明（５）は、（１）～（４）のいずれか一項に記載の光電気混載基板と、前記光電気混載基板を装着し、底壁を備えるコネクタとを備え、前記光電気混載基板における電気回路基板の前記厚み方向一方面は、前記底壁に置かれている、コネクタキットを含む。
　コネクタキットでは、光導波路におけるアンダークラッド層が、電気回路基板の厚み方向他方面と接触し、電気回路基板の厚み方向一方面は、底壁に置かれている。そのため、底壁からコア層の厚み方向位置の公差は、電気回路基板と、それに接触するアンダークラッド層との厚みの公差を含むものの、オーバークラッド層の厚みの公差（ばらつき）を含まない。その結果、底壁からコア層の厚み方向位置における公差を低減することができる。従って、本発明のコネクタキットは、光学的な接続信頼性に優れる。
　本発明（６）は、（４）に記載の光電気混載基板と、前記光電気混載基板を装着しており、底壁を有する本体と、前記底壁の前記厚み方向他方側に配置される蓋と備えるコネクタとを備え、前記光電気混載基板における電気回路基板の前記厚み方向一方面は、前記底壁に置かれ、前記蓋は、前記溝に嵌合できる突部を有する、コネクタキットを含む。
　このコネクタキットによれば、蓋の突部が、光導波路の溝に嵌合でき、それによって、光電気混載基板をコネクタに対して位置決めすることができる。
　本発明（７）は、（１）～（４）のいずれか一項に記載の光電気混載基板を用意する第１工程と、底壁を備えるコネクタを用意する第２工程と、前記光電気混載基板における電気回路基板の厚み方向一方面が前記底壁に置かれるように、前記光電気混載基板を前記コネクタに装着する第３工程とを備える、コネクタキットの製造方法を含む。
　コネクタキットの製造方法では、第３工程を実施すれば、光導波路におけるアンダークラッド層が、電気回路基板の厚み方向他方面と接触し、電気回路基板の厚み方向一方面は、底壁と接触する。そのため、アンダークラッド層の一面に配置されるコア層の厚み方向位置の公差は、アンダークラッド層および電気回路基板の厚みの公差を含むものの、オーバークラッド層の厚みの公差（ばらつき）を含まない。その結果、コア層の厚み方向位置における公差を低減することができる。従って、本発明の製造方法は、光学的な接続信頼性に優れるコネクタキットを製造することができる。
　本発明の光電気混載基板は、コア層の厚み方向位置における公差を低減することができ、光学的な接続信頼性に優れる。
　本発明のコネクタキットは、底壁からコア層の厚み方向位置における公差を低減することができ、本発明のコネクタキットは、光学的な接続信頼性に優れる。
　また、本発明のコネクタキットによれば、光電気混載基板をコネクタに対して位置決めすることができる。
　本発明のコネクタキットの製造方法は、光学的な接続信頼性に優れるコネクタキットを製造することができる。
図１Ａおよび図１Ｂは、本発明のコネクタキットの一実施形態を示し、図１Ａが、斜視図、図１Ｂが、分解斜視図を示す。 図２Ａおよび図２Ｂは、図１Ａに示すコネクタキットを示し、図２Ａが、平面図、図２Ｂが、底面図を示す。 図３Ａおよび図３Ｂは、図１Ａに示すコネクタキットの側断面図を示し、図３Ａが、第２コネクタキットと接続する前の状態、図３Ｂが、第２コネクタキットと接続した時の状態を示す。 図４Ａおよび図４Ｂは、図１Ａに示すコネクタキットを示し、図４Ａが、分解正面図、図４Ｂが、正面図を示す。 図５Ａおよび図５Ｂは、図４Ｂに示すコネクタキットの第１変形例を示し、図５Ａが、光電気混載基板をコネクタに接着する前の状態、図５Ｂが、光電気混載基板をコネクタに接着した時の状態を示す。 図６Ａおよび図６Ｂのそれぞれは、図４Ｂに示すコネクタキットの第２変形例および第３変形例のそれぞれを示し、図６Ａが、電気回路基板の左右両端縁が、平面視において、光導波路の左右両端縁と同一位置に位置する第２変形例、図６Ｂが、電気回路基板の左右両端縁が、平面視において、光導波路の左右両端縁より内側に位置する第３変形例を示す。 図７Ａおよび図７Ｂのそれぞれは、図４Ｂに示すコネクタキットの第４変形例および第５変形例のそれぞれを示し、図７Ａが、光電気混載基板の中央部が、光電気混載基板の左右両端部に比べて、底壁に近い第４変形例、図７Ｂが、光電気混載基板の中央部が、光電気混載基板の左右両端部に比べて、底壁に遠い第５変形例を示す。 図８Ａおよび図８Ｂは、図１Ｂに示すコネクタキットの第６変形例を示し、図８Ａが、蓋を下側から視た斜視図、図８Ｂが、本体および光電気混載基板を上側から視た斜視図を示す。 図９Ａおよび図９Ｂは、図１Ｂに示すコネクタキットの第７変形例を示し、図９Ａが、蓋を下側から視た斜視図、図９Ｂが、本体および光電気混載基板を上側から視た斜視図を示す。 図１０は、図４Ａに示すコネクタキットの第８変形例の正面図を示す。 図１１は、図４Ａに示すコネクタキットの第９変形例の正面図を示す。 図１２は、図４Ａに示すコネクタキットの第１０変形例の正面図を示す。 図１３は、図４Ａに示すコネクタキットの第１１変形例の正面図を示す。 図１４は、図４Ａに示すコネクタキットの第１２変形例の正面図を示す。 図１５は、図４Ａに示すコネクタキットの第１３変形例の正面図を示す。 図１６は、比較例１（特許文献１および非特許文献１に基づく試案）のコネクタキット（光素子実装領域には、光電気混載基板（ベース絶縁層）がある態様）の側断面図を示す。 図１７は、図１６に示すコネクタキットの正面図を示し、図１７Ａが、第２コネクタキットと接続する前の状態、図１７Ｂが、第２コネクタキットと接続した時の状態を示す。
　　コネクタキットの一実施形態
　図４Ａおよび図４Ｂにおいて、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向の一例、第１方向）であり、紙面下側が下側（厚み方向一方、第１方向一方）、紙面上側が上側（厚み方向他方、第１方向他方）である。
　図４Ａおよび図４Ｂにおいて、紙面左右方向は、左右方向（厚み方向に直交する幅方向（第１直交方向）、または、第１方向に直交する第２方向）である。
　図３Ａおよび図３Ｂにおいて、紙面左右方向は、先後方向（長手方向（第２直交方向）、第１方向および第２方向に直交する第３方向）であり、紙面右側が先側（長手方向一方、第３方向一方）、紙面左側が後側（長手方向他方、第３方向他方）である。
　具体的には、方向は、各図の方向矢印に準拠する。
　この方向の定義により、光電気混載基板およびコネクタキットの製造時および使用時の向きを限定する意図はない。
　本発明のコネクタキットの一実施形態を図１Ａ～図４Ｂを参照して説明する。
　なお、図２Ａにおいて、後述する光導波路１４におけるコア層１７の相対配置および形状を明確にするために、後述するオーバークラッド層１８を省略している。
　図２Ｂにおいて、後述する電気回路基板１５における導体層５３および金属支持層５１の相対配置および形状を明確にするために、後述するカバー絶縁層５４を省略している。
　図１Ａおよび図１Ｂに示すように、コネクタキット１は、外部の光回路の一例としての光ファイバー２３（仮想線）を有する第２コネクタキット２２と接続（接合）できるように構成されている。コネクタキット１は、具体的には、コネクタ２と、光電気混載基板３とを備える。
　コネクタ２は、例えば、ＪＰＣＡ規格（ＰＭＴ光コネクタの詳細規格、ＪＰＣＡ－ＰＥ０３－０１－０７Ｓ－２００６、社団法人　日本電子回路工業会）に適合するＰＭＴ光コネクタなどが挙げられる。コネクタ２は、先後方向にわずかに延びる略角筒形状を有する。これにより、コネクタ２は、正面視略矩形枠形状を有する。コネクタ２は、本体４と、蓋５と、装着補助部材６とを別体で備える。
　本体４は、上側に向かって開放される正面視コ字形状を有する。本体４は、底壁７と、２つの延出壁８とを一体的に備える。
　底壁７は、左右方向に延びる略矩形平板形状を有する。底壁７は、本体４における底面７７を含む。底面７７は、底壁７における上面であって、左右方向（面方向）に沿う平面である。
　延出壁８は、底壁７の左右両端縁から上側に延出する形状を有する。２つの延出壁８のそれぞれは、上下方向に延びる略矩形平板形状を有する。
　また、２つの延出壁８のそれぞれは、基準部の一例としての基準孔８５を有する。２つの基準孔８５のそれぞれは、２つの延出壁８のそれぞれの先面から後側に向かって穿孔される孔である。また、２つの基準孔８５は、ともに、底壁７の底面７７から所定の厚み方向位置に位置している。２つの基準孔８５は、左右方向に投影したときに、重複する。
　図４Ａおよび図４Ｂが参照されるように、２つの基準孔８５は、後述するコア層１７と光ファイバー２３（図１Ｂ参照）との光学的な接続の基準となる。２つの基準孔８５のそれぞれは、底壁７の底面７７から所定の厚み方向位置に位置する。具体的には、２つの基準孔８５は、底面７７から、光電気混載基板３の先端部における下面からコア部２１の厚み方向中心までの長さ分に予め設定（固定）された厚み方向位置に位置している。２つの基準孔８５は、それらを結ぶ第２仮想線Ｌ２を左右方向に沿って形成できる。
　また、本体４は、図１Ｂに示すように、本体切欠部９を有する。本体切欠部９は、本体４の後端部の内面を切り欠くことによって形成される。詳しくは、本体切欠部９は、底壁７の後端部の上面と、２つの延出壁８の後端部の下端部から上下方向中央部にわたる内面とを、連続して切り欠くことによって、形成されている。
　蓋５は、左右方向に延びる略矩形平板形状を有する。蓋５の先後方向長さは、本体４の先後方向と実質的に同一である。蓋５の左右方向長さは、２つの延出壁８間の間隔と実質的に同一である。蓋５は、蓋切欠部１０を有する。蓋切欠部１０は、蓋５の後端部の下面を切り欠くことによって形成される。蓋切欠部１０は、本体切欠部９とともに、コネクタ切欠部２４を構成する。コネクタ切欠部２４は、蓋切欠部１０および本体切欠部９を連続して有する。
　装着補助部材６は、コネクタ２における後端部に配置されている。装着補助部材６は、左右方向に長く、先後方向に延びる略角筒（角リング）形状を有する。具体的には、装着補助部材６は、その先端部が、コネクタ切欠部２４に嵌合する寸法を有する。なお、装着補助部材６の後端部は、本体切欠部９および蓋切欠部１０から後側に突出する。なお、装着補助部材６は、例えば、ＪＰＣＡ規格ではブーツと呼称される。
　コネクタ２の材料としては、上記した本体４、蓋５および装着補助部材６の形状に精度よく成形でき、かつ、光電気混載基板３を精度よく装着できれば特に限定されず、例えば、樹脂、金属、好ましくは、樹脂が挙げられる。
　コネクタ２の寸法は、装着する光電気混載基板３の寸法によって適宜設定される。
　光電気混載基板３は、コネクタ２に装着されている。光電気混載基板３は、先後方向に延びる略平板形状を有する。詳しくは、光電気混載基板３は、後端部が幅広となる（左右方向長さが長い）平面視略Ｔ字形状を有する。光電気混載基板３は、光素子実装領域１１と、光導波領域１２とを一体的に有する。
　図２Ａおよび図２Ｂに示すように、光素子実装領域１１は、光電気混載基板３の後端部に位置する領域である。光素子実装領域１１は、後述する光素子１３が実装される領域である。光素子実装領域１１は、平面視略矩形状を有する。光素子実装領域１１は、剛性を有する。
　光導波領域１２は、光電気混載基板３の先側に位置する領域である。具体的には、光導波領域１２は、光素子実装領域１１の先端縁の左右方向中央部から先側に延びる形状を有する。光導波領域１２は、光素子実装領域１１に対して幅が狭い（左右方向長さ短い）平面視略矩形状を有する。光導波領域１２の先後方向長さは、光素子実装領域１１の先後方向長さに比べて長い。光導波領域１２は、光素子実装領域１１に比べて柔軟な可撓性を有する。
　そして、図３Ａおよび図４Ａに示すように、光電気混載基板３は、光導波路１４と、電気回路基板１５とを下側に向かって順に備える。光電気混載基板３は、光導波路１４と、光導波路１４の下に位置する電気回路基板１５とを備える。
　光導波路１４は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、平面視において、光電気混載基板３の外形形状と同一の外形形状を有する。光導波路１４は、可撓性を有する。光導波路１４は、ストリップ型光導波路である。具体的には、図３Ａおよび図４Ａに示すように、光導波路１４は、アンダークラッド層１６と、コア層１７と、オーバークラッド層１８とを上側に向かって順に備える。詳しくは、光導波路１４は、アンダークラッド層１６と、アンダークラッド層１６の一面の一例である第１上面２０に配置されるコア層１７と、アンダークラッド層１６の第１上面２０に、アンダークラッド層１６を被覆するように配置されるオーバークラッド層１８とを備える。光導波路１４は、好ましくは、アンダークラッド層１６と、コア層１７と、オーバークラッド層１８とのみからなる。
　図２Ａに示すように、アンダークラッド層１６は、平面視において、光導波路１４の外形形状と同一の外形形状を有する。アンダークラッド層１６は、先後方向に延びる略シート（平板）形状を有する。アンダークラッド層１６は、光素子実装領域１１および光導波領域１２の両方にわたって配置されている。図３Ａおよび図４Ａに示すように、アンダークラッド層１６は、第１下面１９と、第１下面１９の上に間隔を隔てて対向配置される第１上面２０と、それらの端縁を連結する第１連結面とを連続して有する。
　第１下面１９は、光導波路１４の最下面を形成する。第１下面１９は、面方向に延びる。また、第１下面１９は、後述する電気回路基板１５の上面（厚み方向他方面の一例）に接触している。
　第１上面２０は、面方向に平行な平面である。
　第１連結面は、第１下面１９の左右両端縁および第１上面２０の左右両端縁を連結する２つの第１側面２５（図４Ａ参照）、および、第１下面１９および第１上面２０の先端縁を連結する１つの第１先面２６（図３Ａ参照）を含む。第１側面２５および第１先面２６は、厚み方向に沿う平面である。第１側面２５は、先後方向に沿って延びる平面（左側面および右側面）である。第１先面２６は、左右方向に沿う先端面である。
　アンダークラッド層１６の材料としては、例えば、透明性および可撓性を有する樹脂、好ましくは、絶縁性、透明性および可撓性を有する樹脂が挙げられ、具体的には、エポキシ樹脂、ポリアミック酸樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
　アンダークラッド層１６の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下である。アンダークラッド層１６の厚みは、第１下面１９における最下部から、第１上面２０までの長さである。
　コア層１７は、アンダークラッド層１６の第１上面２０に接触している。図２Ａに示すように、コア層１７は、左右方向に互いに間隔を隔てて配置される複数（３つ）のコア部２１を有する。複数のコア部２１は、先後方向に延びる形状を有する。複数のコア部２１は、光素子実装領域１１および光導波領域１２の両方にわたって配置されている。図４Ａに示すように、複数のコア部２１のそれぞれは、正面視略矩形状を有する。これにより、複数のコア部２１のそれぞれは、第２下面３１と、それの上に間隔を隔てて対向配置される第２上面３２と、それらの端縁を連結する第２連結面とを連続して有する。
　第２下面３１は、先後方向に延びる平面である。第２下面３１は、アンダークラッド層１６の第１上面２０に接触している。また、複数のコア部２１に対応する複数の第２下面３１の全ては、左右方向に投影したときに、同一位置に位置する。
　第２上面３２は、先後方向に延びる平面である。第２上面３２は、第２下面３１に平行する。また、複数のコア部２１に対応する複数の第２上面３２の全ては、左右方向に投影したときに、同一位置に位置する。
　図３Ａおよび図４に示すように、第２連結面は、第２下面３１の左右両端縁および第２上面３２の左右両端縁を連結する２つの第３側面３３と、２つの第３側面３１の先端縁を連結する第２先面３４と、２つの第３側面３１の後端縁を連結するミラー面３５とを連続して有する。
　第２側面３３は、第２下面３１および第２上面３２とともに、先後方向に延びる平面（左側面および右側面）である。
　第２先面３４は、左右方向に延びる平面である。第２先面３４は、第１先面２６に対して、厚み方向において面一に形成されている。第２先面３４は、第１先面２６に連続している。また、複数のコア部２１に対応する複数の第２先面３４の下端縁の全ては、左右方向に投影したときに、同一位置に位置するとともに、また、複数のコア部２１に対応する複数の第２先面３４の上端縁の全ては、左右方向に投影したときに、同位置に位置する。そのため、複数のコア部２１に対応する複数の第２先面３４の厚み方向中心（第２先面３４における下端縁および上端縁間の中間点）は、それらを通過する第１仮想線Ｌ１を形成する。
　ミラー面３５は、コア層１７における第２後面であって、第２下面３１（面方向に沿う仮想面）に対して４５度の角度を成す斜面である。また、ミラー面３５は、光素子１３から入射する光（光信号）の伝送方向を上下方向から先後方向に変更する光伝送方向変換部材（あるいは光路変換部材）である。
　コア層１７のアンダークラッド層１６の屈折率は、アンダークラッド層１６の屈折率に対して高く設定されている。
　コア層１７の材料は、上記した屈折率を満足する材料から選択され、具体的には高い屈折率と、優れた絶縁性、透明性および可撓性とを有する樹脂が選択され、具体的には、アンダークラッド層１６で例示した樹脂から選択される。
　コア層１７の寸法は、光電気混載基板３の用途および目的によって適宜設定される。具体的には、製造される複数の光電気混載基板３（毎、あるいは、光電気混載基板３のバッチ毎）によって変動してもよい。
　コア層１７の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、７０μｍ以下である。コア部２１の幅は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。隣接するコア部２１間の間隔は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１５００μｍ以下である。
　オーバークラッド層１８は、アンダークラッド層１６を被覆する。オーバークラッド層１８は、平面視において、アンダークラッド層１６の外形形状と同一の外形形状を有する。オーバークラッド層１８は、先後方向に延びる略シート（平板）形状を有する。オーバークラッド層１８は、光素子実装領域１１および光導波領域１２の両方にわたって位置している。図４Ａに示すように、オーバークラッド層１８は、アンダークラッド層１６の第１上面２０においてコア層１７の第２下面３１に接触される部分以外の部分に接触するとともに、コア層１７の第２上面３２および第２側面３３に接触している。これによって、オーバークラッド層１８は、コア層１７を被覆（埋設）している。オーバークラッド層１８は、第３下面４１と、第３下面４１の上に間隔を隔てて対向配置される第３上面４２と、それらの端縁を連結する第３連結面とを連続して有する。
　第３下面４１は、アンダークラッド層１６の第１上面２０のうち、コア層１７の第２下面３１が接触していない部分と、コア層１７の第２上面３２および第２側面３３とに接触している。第３下面４１は、先後方向に延びており、第１上面２０、第２上面３２および第２側面３３に対向する複数の平面を有し、かかる複数の平面は、連続している。
　第３上面４２は、光導波路１４の最上面を形成する。第３上面４２は、先後方向に沿っており、先後方向沿って延びる。第３上面４２は、第１上面２０に平行する。
　図３Ａおよび図４Ａに示すように、第３連結面は、第３下面４１の左右両端縁および第３上面４２の左右両端縁を連結する２つの第３側面４３（図４Ａ参照）と、２つの第３側面４３の先端面を連結する第３先面４４（図３Ａ参照）とを連続して有する。
　第３側面４３は、先後方向に沿う平面（左側面および右側面）である。第３側面４３は、アンダークラッド層１６の第１側面２５と、厚み方向において面一に形成されている。第３側面４３は、第１側面２５に連続している。
　第３先面４４は、左右方向に沿う先端面である。第３先面４４は、第２先面３４と、厚み方向において面一に形成されている。第３先面４４は、第２先面３４に連続している。
　すると、第３先面４４、第２先面３４および第１先面２６は、厚み方向および左右方向に延びる１つの光接続面４５を形成する。光接続面４５は、第１先面２６、第２先面３４および第３先面４４を有する平面である。光接続面４５は、好ましくは、第１先面２６、第２先面３４および第３先面４４のみからなる。
　オーバークラッド層１８の屈折率は、コア層１７の屈折率に対して低く設定されている。好ましくは、オーバークラッド層１８の屈折率は、アンダークラッド層１６の屈折率と同一である。
　オーバークラッド層１８の材料は、上記した屈折率を満足する材料から選択され、具体的には低い屈折率と、優れた絶縁性、透明性および可撓性とを有する樹脂が選択され、具体的には、アンダークラッド層１６と同一の樹脂が選択される。
　オーバークラッド層１８の厚みＴは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下である。オーバークラッド層１８の厚みＴは、コア層１７の第２上面３２から、オーバークラッド層１８の第３上面４２までの長さである。詳しくは、アンダークラッド層１６の第１上面２０から、オーバークラッド層１８の第３上面４２における最上部に位置する部分までの長さである。
　なお、複数の光電気混載基板３を、複数バッチあるいは単一シート内で、製造すると、製造処方が同一条件であっても、複数の光電気混載基板３に対応する複数のオーバークラッド層１８の厚みＴのばらつきが大きい。具体的には、複数のオーバークラッド層１８の厚みＴの標準偏差が、例えば、０．５μｍ以上、さらには、１．０μｍ以上、さらに、１．５μｍ以上であり、また、例えば、３．０μｍ以下である。
　図３Ａに示すように、電気回路基板１５は、光導波路１４の下面に配置されている。電気回路基板１５は、光素子実装領域１１および光導波領域１２の両方にわたって配置されている。
　図２Ｂに示すように、電気回路基板１５は、底面視で、光導波路１４より小さい相似形状を有する。具体的には、電気回路基板１５は、底面視で、光導波路１４の左右両端縁のそれぞれに対して、左右方向内側（幅方向内側）に配置される左右両端縁のそれぞれを有する。つまり、光導波領域１２における電気回路基板１５は、光導波領域１２における光導波路１４に対して幅狭である（左右方向長さが短い）。
　図３Ａに示すように、電気回路基板１５は、金属支持層５１と、ベース絶縁層５２と、導体層５３と、カバー絶縁層５４とを厚み方向下側に向かって順に備える。具体的には、電気回路基板１５は、金属支持層５１と、金属支持層５１の下に配置されるベース絶縁層５２と、ベース絶縁層５２の下に配置される導体層５３と、ベース絶縁層５２の下に、導体層５３の一部を被覆するように配置されるカバー絶縁層５４とを備える。電気回路基板１５は、好ましくは、金属支持層５１と、ベース絶縁層５２と、導体層５３と、カバー絶縁層５４とのみからなる。
　金属支持層５１は、導体層５３を支持する補強層である。
　図２Ｂに示すように、金属支持層５１は、光素子実装領域１１に設けられている。詳しくは、金属支持層５１は、光導波領域１２に設けられず、光素子実装領域１１のみに設けられている。金属支持層５１は、左右方向に延びる略矩形平板形状を有する。なお、金属支持層５１は、光素子実装領域１１における電気回路基板１５の外形形状に対してわずかに小さい相似形状を有する。また、金属支持層５１は、複数（３つ）のコア部２１に対応する複数（３つ）の開口部５５を有する。図３Ｂに示すように、複数の開口部５５のそれぞれは、金属支持層５１を厚み方向に貫通する。複数の開口部５５のそれぞれは、平面視略円形状（あるいは楕円形状）を有する。図３Ａに示すように、複数の開口部５５のそれぞれは、平面視において、ミラー面３５を包含する。
　図３Ａに示すように、また、金属支持層５１は、金属上面５６と、それの下に間隔を隔てて対向配置される金属下面５７と、それらの端縁を連結する金属連結面５８とを連続して有する。
　金属上面５６は、面方向に延びる平面である。金属下面５７は、金属上面５６に平行する平面である。金属上面５６および金属連結面５８は、アンダークラッド層１６の第１下面１９に接触している。これにより、金属支持層５１は、アンダークラッド層１６に対して潜り込んでいる（埋設されている）。
　金属支持層５１の材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅－ベリリウム、りん青銅、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、白金、金などの金属が挙げられ、補強性（機械強度）の観点から、ステンレスが挙げられる。
　金属支持層５１の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。なお、金属支持層５１の厚みは、好ましくは、アンダークラッド層１６の厚みより薄い。
　ベース絶縁層５２は、金属支持層５１とともに、導体層５３を支持する支持層（ベース層）である。また、ベース絶縁層５２は、とともに、導体層５３と金属支持層５１とを絶縁する絶縁層である。
　ベース絶縁層５２は、光素子実装領域１１および光導波領域１２の両方に設けられている。ベース絶縁層５２は、底面視において、電気回路基板１５の外形形状と同一の外形形状を有する。つまり、ベース絶縁層５２は、光素子実装領域１１に対応する電気回路基板１５の外形形状と、光導波領域１２に対応する電気回路基板１５の外形形状とを連続して有する。ベース絶縁層５２は、光素子実装領域１１および光導波領域１２において、先後方向に延びる略矩形平板形状を有する。
　図３Ａおよび図４Ａに示すように、ベース絶縁層５２は、ベース上面６１と、その下に間隔を隔てて対向配置されるベース下面６２と、それらの端縁を連結するベース連結面と連続して有する。
　ベース上面６１は、面方向に沿う平面である。ベース上面６１は、金属支持層５１の金属上面５６と、アンダークラッド層１６の第１下面１９とに接触している。
　ベース下面６２は、ベース上面６１に平行する。ベース下面６２は、後述する導体層５３とカバー絶縁層５４とに接触する。
　ベース連結面は、ベース上面６１およびベース下面６２の先端縁を連結するベース先面６３と、ベース上面６１の左右両端縁およびベース下面６２の左右両端縁を連結する２つのベース側面６４とを有する。
　ベース先面６３は、光導波路１４の光接続面４５と厚み方向において面一であって、光接続面４５に連続する。ベース先面６３および光接続面４５から、接合面４８が形成される。
　２つのベース側面６４は、互いに平行する平面である。また、２つのベース側面６４は、底面視において、光導波路１４の第１側面２５および第３側面４３に対して、内側に配置されている。つまり、ベース絶縁層５２の左右両端縁は、光導波路１４の左右両端縁より内側に位置する。そのため、ベース側面６４は、光導波路１４の第１下面１９の両端部を下側に向かって露出させている。これにより、第１下面１９において、露出部６５が形成される。
　ベース絶縁層５２の材料は、例えば、絶縁性を有する樹脂、好ましくは、絶縁性および可撓性を有する樹脂である。ベース絶縁層５２の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミドが挙げられる。
　ベース絶縁層５２の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。露出部６５の幅（左右方向長さ）は、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。
　導体層５３は、電気（電気信号）を、外部の回路基板（図示せず）および光素子１３間を伝送する信号層である。
　導体層５３は、光素子実装領域１１に設けられている。導体層５３は、光素子実装領域１１におけるベース絶縁層５２のベース下面６２に接触する。導体層５３は、光側端子７１と、光側端子７１に連続する配線７２と、外部側端子７６とを連続して有するパターン形状を有する。
　図２Ａに示すように、光側端子７１は、先後方向および左右方向のそれぞれにおいて互いに間隔を隔てて整列配置されている。光側端子７１は、複数のコア部２１のそれぞれに対して２つ（１対）設けられており、具体的には、各コア部２１に対して、第１端子７３と、その後側に間隔を隔てて対向配置される第２端子７４とを備える。第１端子７３は、互いに間隔を隔てて左右方向に複数整列配置されている。第２端子７４は、互いに間隔を隔てて左右方向に複数整列配置されている。また、複数の第２端子７４は、複数の第１端子７３に対して、開口部５５を隔てて後側に配置されている。第１端子７３および第２端子７４のそれぞれは、底面視略矩形形状（角ランド形状）を有する。
　配線７２は、第１端子７３および第２端子７４のそれぞれに対して連続して、複数設けらている。複数の配線７２は、先後方向に延びており、第１端子７３の後側において、左右方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。なお、複数の配線７２のうち、第１端子７３に連続する部分は、左右方向に延びている。
　外部側端子７６は、端子７１の後側に設けられている。外部側端子７６は、左右方向において互いに間隔を隔てて複数（６つ）整列配置されている。複数の外部側端子７６の後端縁は、光電気混載基板３の後端縁に沿う。複数の外部側端子７６のそれぞれは、複数の配線７２のそれぞれに連続する。複数の外部側端子７６のそれぞれは、先後方向に長い底面視略矩形形状（角ランド形状）を有する。
　導体層５３の材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだなどの導体が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。
　導体層５３の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
　図３Ａに示すように、カバー絶縁層５４は、導体層５３に対応するように設けられ、具体的には、光導波領域１２に設けられている。カバー絶縁層５４は、光素子実装領域１１におけるベース絶縁層５２のベース下面６２（導体層５３が接触する部分を除く）に接触する。カバー絶縁層５４は、光素子実装領域１１において、底面視で、ベース絶縁層５２と同一の外形形状を有する。
　カバー絶縁層５４は、配線７２を被覆し、かつ、光側端子７１および外部側端子７６を露出するパターン形状を有する。
　カバー絶縁層５４は、カバー上面９１、その下に間隔を隔てて対向配置されるカバー下面９２、および、それらの端縁を連結するカバー連結面９３を連続して備える。
　カバー絶縁層５４の材料は、ベース絶縁層５２で例示した樹脂が挙げられる。
　カバー絶縁層５４の厚みは、例えば、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。
　電気回路基板１５の厚みは、金属支持層５１、ベース絶縁層５２およびカバー絶縁層５４の総厚み（具体的には、金属支持層５１の金属上面５６における最上部から、カバー絶縁層５４のカバー下面９２における最下部までの厚み方向長さ）であって、例えば、１３μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、１１０μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以下である。
　なお、複数の光電気混載基板３を、複数バッチあるいは単一シート内で、同一処方で製造すれば、複数の光電気混載基板３に対応する複数の電気回路基板１５の厚みのばらつきは小さい。具体的には、複数の電気回路基板１５の厚みの標準偏差が、例えば、２．０μｍ以下、好ましくは、１．０μｍ以下、より好ましくは、０．５μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上である。
　次に、コネクタキット１の製造方法を説明する。
　まず、コネクタキット１を製造するには、まず、図１Ｂに示すように、光電気混載基板３を用意する（第１工程）とともに、コネクタ２を用意する（第２工程）。
　光電気混載基板３を用意する（第１工程を実施する）には、例えば、図３Ａに示すように、まず、電気回路基板１５および光導波路１４を順に形成する。
　具体的には、まず、金属支持層５１を平板形状で（具体的には、開口部５５を有しない金属板として）用意する。
　次いで、ベース絶縁層５２を、金属支持層５１の金属下面５７に形成する。具体的には、上記した樹脂を含有する感光性樹脂組成物を金属下面５７に塗布し、その後、フォトリソグラフィ法によって、ベース絶縁層５２を形成し、その後、必要により、加熱（硬化）させる。なお、ベース絶縁層５２は、後で形成する（作り込む）光導波路１４よりも大きい寸法または同一寸法で形成する。
　次いで、導体層５３を、ベース絶縁層５２のベース下面６２に形成する。具体的には、導体層５３を、アディティブ法またはサブトラクティブ法、好ましくは、アディティブ法で、光側端子７１および配線７２を有するパターンで形成する。
　次いで、カバー絶縁層５４を、ベース絶縁層５２の下に、光側端子７１を露出し、配線７２を被覆するように、形成する。具体的には、上記した樹脂を含有する感光性樹脂組成物を、ベース絶縁層５２のベース下面６２、導体層５３の表面（露出面）に塗布し、その後、フォトリソグラフィ法によって、ベース絶縁層５２を形成し、その後、必要により、加熱（硬化）させる。
　その後、金属支持層５１を、例えば、エッチングなどにより外形加工して、開口部５５を形成する。
　これにより、電気回路基板１５を用意（作製）する。
　その後、光導波路１４を、光電気混載基板３の上側に作製する。詳しくは、光導波路１４を、ベース絶縁層５２および金属支持層５１の上に作り込む。
　具体的には、上記した樹脂を含む感光性樹脂組成物を、ベース絶縁層５２のベース上面６１と、金属支持層５１の金属上面５６および金属連結面５８とに塗布し、その後、フォトリソグラフィ法によって、アンダークラッド層１６を形成する。
　次いで、上記した樹脂を含む感光性樹脂組成物を、アンダークラッド層１６の第１上面２０に塗布し、その後、フォトリソグラフィ法によって、コア層１７を形成する。
　次いで、図４Ａが参照されるように、上記した樹脂を含む感光性樹脂組成物を、アンダークラッド層１６の第１上面２０と、コア層１７の第２上面３２および第２側面３３とに塗布し、その後、フォトリソグラフィ法によって、オーバークラッド層１８を形成する。
　続いて、図３Ａが参照されるように、レーザ加工または切削加工によって、ミラー面３５を形成する。
　これによって、光導波路１４を作製する。
　その後、ベース絶縁層５２を、レーザ加工などの外形加工によって、上記した形状（好ましくは、光導波路１４より小さい形状）に形成する。これにより、ベース絶縁層５２の第１下面１９の左右両端縁を、露出部６５とする。
　これによって、光電気混載基板３を用意（作製）する。
　この光電気混載基板３は、コネクタキット１を作製するための部品であり、さらに、光電気混載基板３における電気回路基板１５がコネクタ２の底壁７に対して置かれることが可能な部品であり、後述する光素子１３やコネクタ２を含まない。光電気混載基板３は、具体的には、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。詳しくは、光電気混載基板３は、コネクタ２とは別に、単独で流通することができる。あるいは、光電気混載基板３は、コネクタ２とセットとして、流通することもできる。この場合には、光電気混載基板３は、コネクタキット１をまだ構成（製造）していない状態であって、上記のセットにおいて、コネクタ２および光電気混載基板３は、別部材（２部材）で流通する（具体的には、セット販売される）。
　次いで、光素子１３を光電気混載基板３に実装する。これとともに、外部回路（図示せず）を外部側端子７６に実装する。
　光素子１３は、例えば、発光素子や受光素子であって、図示しない２つの端子（図示せず）と、発光口（図示せず）とを有する。
　光素子１３を光電気混載基板３に実装するには、図３Ａの太い仮想線および図２Ｂの太い仮想線で示すように、３つの光素子１３のそれぞれが有する２つの端子（図示せず）を、３つのコア部２１のそれぞれに対応する２つの光側端子７１と電気的に接続して、光素子１３を光素子実装領域１１に実装する。光素子１３は、金属支持層５１、ベース絶縁層５２およびカバー絶縁層５４に支持される。底面視において、光素子１３の発光口（図示せず）は、開口部５５に含まれており、ミラー面３５と重複する。
　別途、図１Ｂに示すように、コネクタ２を用意する（第２工程を実施する）。コネクタ２を用意するには、本体４、蓋５および装着補助部材６のそれぞれを用意する。
　次いで、光電気混載基板３をコネクタ２に装着する（第３工程）。
　光電気混載基板３をコネクタ２に装着する（第３工程を実施する）には、まず、光電気混載基板３（光素子１３および外部側端子７６を実装した光電気混載基板３）の先端部を、装着補助部材６に差し込む（挿入する）。
　次いで、電気回路基板１５が下を向き、光導波路１４が上を向くようにした状態で、光電気混載基板３を本体４の底壁７に置く。具体的には、図３Ａおよび図４Ａに示すように、光導波領域１２において、ベース絶縁層５２のベース下面６２が下を向く一方、光導波路１４のオーバークラッド層１８の第３上面４２が上を向くようにした状態で、電気回路基板１５の下面、すなわち、光導波領域１２におけるベース絶縁層５２のベース下面６２を、底壁７の底面７７に接触させる。これとともに、装着補助部材６の先端部を本体切欠部９に嵌合させる。
　すると、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、コネクタ２における２つの基準孔８５に基づく第２仮想線Ｌ２と、光電気混載基板３における第１仮想線Ｌ１とが、一致する。
　続いて、蓋５を２つの延出壁８の上端部間に配置するとともに、蓋５の蓋切欠部１０を、装着補助部材６の上端部に嵌合させる。
　これによって、光電気混載基板３をコネクタ２に装着する。これによって、コネクタキット１を製造する。
　次に、コネクタキット１と第２コネクタキット２２との接続について説明する。
　図１Ａおよび図３Ａに示すように、第２コネクタキット２２は、第２コネクタ２７と、光ファイバー２３とを備える。
　第２コネクタ２７は、コネクタ２と実質的に同一構成を有しており、２つの第２基準孔（図示せず）を有する。
　光ファイバー２３は、光導波路１４のコア部２１に対応し、左右方向に並列する複数の第２コア部２８を有する。
　また、第２コネクタキット２２において、第２コネクタ２７における２つの第２基準孔によって形成される仮想線と、光ファイバー２３において複数の第２コア部２８の厚み方向中心を通過する仮想線とは、一致している。
　そして、まず、コネクタキット１と第２コネクタキット２２と２つのガイドピン２９とを用意し、ガイドピン２９の後部および先部のそれぞれを、コネクタキット１の基準孔８５、および、第２コネクタキット２２の第２基準孔（図示せず）に挿入する。すると、接合面４８が、光ファイバー２３の後面（第２接触面）と接触する。これにより、コア部２１の第２先面３４と、第２コア部２８の後面４９とが、面接触する。コア部２１と第２コア部２８とが、先後方向に投影したときに、重複する。なお、コネクタ２と、第２コネクタ２７とは、クランプ（図示しない）などによって結合される。
　これによって、光導波路１４と、光ファイバー２３とが、光学的に接続される。
　そして、このコネクタキット１では、図４Ｂに示すように、光導波路１４におけるアンダークラッド層１６が、電気回路基板１５におけるベース絶縁層５２のベース上面６１と接触し、電気回路基板１５におけるベース絶縁層５２のベース下面６２は、底壁７に置かれている。
　そのため、アンダークラッド層１６の第１上面２０に配置されるコア層１７の厚み方向の中心位置に関する公差は、アンダークラッド層１６および電気回路基板１５の厚みの公差を含むものの、オーバークラッド層１８の厚みＴの公差（ばらつき）を含まない。
　その結果、コア層１７の厚み方向の中心位置における公差を低減することができる。
　従って、このコネクタキット１は、光学的な接続信頼性に優れる。
　図１７Ａに示すように、比較例１（特許文献１参照）では、オーバークラッド層１８の第３上面４２は、底面７７に置かれる。一方で、コア層１７の形状および寸法は、製造される複数の光電気混載基板３によって変動する。そうすると、オーバークラッド層１８の厚みＴも変動する。そうすると、コア層１７の厚み方向の中心位置に関する公差は、上記したオーバークラッド層１８の厚みＴを含むことから、増大する。そうすると、図１７Ｂに示すように、第１仮想線Ｌ１と第２仮想線Ｌ２とが、ずれ（一致せず）、その場合には、たとえ、コネクタ２に関する第２仮想線Ｌ２と、第２コネクタ２７の第２基準孔（図示せず）に関する仮想線（図示せず）とが一致しても、第１仮想線Ｌ１と、第２コア部２８に関する仮想線（図示せず）とがずれる。すなわち、光導波路１４のコア部２１と、光ファイバー２３の第２コア部２８とが、ずれる。その結果、光ファイバー１２３との接続信頼性が顕著に低下する。
　一方、この一実施形態では、例えば、図４Ａに示すように、そもそも、コア層１７の厚み方向の中心位置に関する公差が、オーバークラッド層１８の厚みＴの公差（ばらつき）を含まない。そのため、コア層１７の厚み方向の中心位置における公差を確実に低減することができる。
　従って、このコネクタキット１は、光学的な接続信頼性により一層優れる。
　また、このコネクタキット１は、延出壁８の基準孔８５を、光導波路１４におけるコア層１７と第２コア部２８との光学的接続の基準として用いることができる。
　つまり、第１仮想線Ｌ１と第２仮想線Ｌ２とが一致しており、また、第２コア部２８に関する仮想線（図示せず）と、第２コネクタ２７の第２基準孔（図示せず）に関する仮想線（図示せず）とが一致していれば、コネクタキット１におけるコネクタ２に関する第２仮想線Ｌ２と、第２コネクタ２７の第２基準孔（図示せず）に関する仮想線（図示せず）とを、ガイドピン２９によって、一致させることによって、第１仮想線Ｌ１と、第２コア部２８に関する仮想線（図示せず）とを一致させることができる。つまり、コネクタキット１におけるコア部２１と、第２コネクタキット２２における第２コア部２８との厚み方向を位置合わせを確実かつ簡単に実施することができる。
　そのため、光導波路１４と光ファイバー２３との確実な光学的接続を図ることができる。
　　変形例
　以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　また、各変形例を適宜組み合わせることができる。
　さらに、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
　　第１変形例
　一実施形態では、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、ベース絶縁層５２のベース下面６２と、底壁７の底面７７とを直接接触している。しかし、ベース下面６２（電気回路基板１５の下面）は、底壁７に対して置かれていればよい。
　第１変形例では、例えば、図５Ｂに示すように、ベース下面６２は、装着補助部材６に、接着剤層３７を介して接着（固定）されている。
　接着剤層３７は、ベース下面６２と底面７７との間に介在する。
　ベース下面６２を、装着補助部材６に、接着剤層３７を介して接着するには、図５Ａに示すように、まず、接着剤組成物３８を底壁７の底面７７に配置する。
　接着剤組成物３８は、例えば、液状、半固形状または固形状である。好ましくは、接着層３８を薄く形成する観点から、液状または半固形状である。つまり、好ましくは、接着剤組成物３８は、流動性を有する。また、接着剤組成物３８は、硬化型、感圧接着型が挙げられ、好ましくは、高い接着性を得る観点から、硬化型が挙げられる。
　接着剤組成物３８が液状または半固形状であれば、接着剤組成物３８をベース下面６２に塗布することができる。
　次いで、底壁７の底面７７を、接着剤組成物３８（固形状であれば、接着剤層３７）に接触させる。これによって、接着剤組成物３８を、底面７７とベース下面６２とで厚み方向に挟む（狭圧する）。
　その後、接着剤組成物３８が硬化型であれば、熱、活性エネルギー線照射、湿気などによって、接着剤組成物３８を硬化させて、接着剤層３７を形成する。
　図５Ｂに示すように、この接着剤層３７により、ベース絶縁層５２のベース下面６２が底壁７に固定される。
　接着剤組成物３８は、流動性を有する場合には、底面７７とベース下面６２とに厚み方向に挟まれる（狭圧される）と、接着剤組成物３８は、外側に逃げよう（流動しよう）とする。しかし、この光電気混載基板３であれば、ベース絶縁層５２の左右両端縁は、光導波路１４の左右両端縁より内側に位置するので、接着剤組成物３８を、ベース絶縁層５２の左右両端縁の外側に逃がし、これをベース絶縁層５２の左右両端縁の外側であって、光導波路１４の左右両端縁の下側に、収容することができる。
　　第２変形例および第３変形例
　図６Ａに示すように、第２変形例では、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、光導波路１４に対して同幅である。詳しくは、光導波領域１２において、電気回路基板１５の左右両端縁のそれぞれは、光導波路１４の左右両端縁のそれぞれに対して、底面視において、同一位置に位置する。
　図６Ｂに示すように、第３変形例では、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、光導波路１４に対して幅広である。詳しくは、光導波領域１２において、電気回路基板１５の左右両端縁のそれぞれは、光導波路１４の左右両端縁のそれぞれに対して、底面視において、外側に位置する。
　しかし、第１変形例は、第２変形例および第３変形例に比べて、好適である。流動性の接着剤組成物３８を用いる場合において、第２変形例であれば、図６Ａが参照されるように、光電気混載基板３の左右両側面（ベース絶縁層５２、第１側面２５および第３側面４３）に沿って上側に向かって這い上がり、そのため、接着剤層３７の厚みが安定しない場合がある。また、第３変形例であれば、図６Ｂが参照されるように、電気回路基板１５の左右両端部の上に、接着剤組成物３８が這い上がる際に電気回路基板１５が折れ曲がってしまい、左右の位置がずれたり、電気回路基板１５の左右の接着剤組成物３８の厚みの違いにより左右の位置がずれる場合がある。さらには、図６Ａおよび図６Ｂが参照されるように、第２変形例や第３変形例において、電気回路基板１５の幅が、２つの延出壁８間の間隔と同一長さであれば、逃げ場を失った余剰の接着剤組成物３８によって、ボイドを生じる場合がある。
　しかし、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、第１変形例では、光導波路１４の幅が、２つの延出壁８間の間隔と同一長さであっても、電気回路基板１５の幅が、光導波路１４に比べて幅狭であるので、ベース下面６２を底面７７に置いたときに、それらに挟まれる接着剤組成物３８を、ベース絶縁層５２の端縁の外側であって、光導波路１４の端縁の下側に、余剰の接着剤組成物３８を逃がして収容することができる。そのため、第１変形例によれば、接着剤組成物３８の厚みを安定させ、底壁７からコア層１７の厚み方向の中心位置における公差を低減することができる。
　　第４変形例および第５変形例
　一実施形態では、図４Ａに示すように、ベース下面６２は、平坦面である。詳しくは、ベース下面６２の中央部および底面７７の距離は、ベース下面６２の左右両端部および底面７７の距離と同一である。
　一方、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、第４変形例および第５変形例では、ベース下面６２の中央部は、上下方向いずれか一方に反っており、ベース下面６２の中央部および底面７７の距離は、ベース下面６２の左右方向両端部および底面７７の距離と相違する。
　第４変形例では、図７Ａに示すように、ベース下面６２の中央部および底面７７の距離は、ベース下面６２の左右両端部および底面７７の距離より、短い。具体的には、光電気混載基板３の左右方向中央部が、光電気混載基板３の左右方向両端部に対して、下側に位置する断面視略円弧（弓）形状を有する。詳しくは、光電気混載基板３は、左右方向中央部から左右両端部から中央に向かうに従って上側に進むように、撓んでいる（反っている）。
　他方、第５変形例では、図７Ｂに示すように、ベース下面６２の中央部および底面７７の距離は、ベース下面６２の左右両端部および底面７７の距離より、長い。具体的には、光電気混載基板３の左右方向中央部が、光電気混載基板３の左右方向両端部に対して、上側に位置する断面視略円弧（弓）形状を有する。詳しくは、光電気混載基板３は、左右中央部から左右両端部に向かうに従って下側に進むように、撓んでいる（反っている）。
　第４変形例および第５変形例のうち、好ましくは、第４変形例である。
　第５変形例では、図７Ｂに示すように、ベース下面６２および底壁７の底面７７の間に流動性を有する接着剤組成物３８を配置する場合において、ベース下面６２を底壁７に対して近接する際に、ベース下面６２の左右両端部が、空気（気泡、ボイド）３９を捕捉（噛み込み）し易く、そうすると、空気３９が、電気回路基板１５の下側に滞留し続ける。そうすると、空気３９に起因して、光電気混載基板３における第１仮想線Ｌ１の位置が上昇し、そのため、第１仮想線Ｌ１と、２つの基準孔８５に基づく第２仮想線Ｌ２とが合致しない可能性がある。
　一方、第４変形例であれば、ベース下面６２および底壁７の底面７７の間に流動性を有する接着剤組成物３８を配置しても、接着剤組成物３８を、左右方向中央部分から左右方向外側に逃がすことができる。さらには、ベース下面６２の左右方向中央部が、ベース下面６２の左右方向両端部に比べて、底面７７に近接し、そして、確実に接触することができる。そのため、ベース下面６２が底面７７に対して確実に接着することができ、第４変形例で生じる可能性を排除することができる。
　なお、図示しないが、ベース下面６２の先後方向中央部が、下側および上側のいずれか一方に反る断面視略円弧（弓）形状を有することもできる。
　　第６変形例
　第６変形例では、図８Ｂに示すように、オーバークラッド層１８の第３上面４２は、下側に凹む溝６６を有する。溝６６は、平面視において、隣接するコア部２１間に、コア部２１に沿って複数（２つ）設けられる。複数の溝６６は、左右方向に互いに間隔を隔てて配置される。
　図８Ａに示すように、蓋５は、複数の溝６６に嵌合できる突部の一例としての複数の蓋突部６７を下面に有する。複数の蓋突部６７は、レール形状を有する。
　コネクタキット１では、蓋５を配置するときに、蓋突部６７が溝６６に嵌合（キー嵌合）するように、蓋５をオーバークラッド層１８に対して配置する。
　これによって、コネクタ２におけるコア部２１の左右方向位置を位置決めすることができる。
　なお、図示しないが、電気回路基板１５の下面（具体的には、ベース絶縁層５２のベース下面６２）に第３溝を設けるとともに、底壁７の底面７７に底突部を設け、上記と同様の嵌合を図ることも試案される。しかし、接着剤組成物３８が、電気回路基板１５の下面と底面７７との間で挟まれると、接着剤組成物３８が上記した嵌合によって大きく流動する。具体的には、接着剤組成物３８が、第３溝から溢れる。そのため、コア層１７の厚み方向における公差を低減することができない場合がある。
　しかし、第６変形例では、上記したように、光導波路１４の上面、具体的には、オーバークラッド層１８の第２上面３２が、溝６６を有する。そのため、上記した接着剤組成物３８に起因するコア層の厚み方向における公差の増大を防止することができる。
　　第７変形例
　第６変形例では、溝６６の全てが、コア部２１に沿っている。
　一方、第７変形例では、例えば、図９Ｂに示すように、溝６６の一部は、コア部２１と交差（具体的には、直交）する。
　溝６６は、第１溝６８と、第２溝６９とを連続して有する。
　第１溝６８は、隣接するコア部２１間に、コア部２１に沿って複数（２つ）設けられる。
　第２溝６９は、隣接する第１溝６８を連結する。第２溝６９は、平面視において、コア部２１と直交している。なお、第２溝６９の深さは、オーバークラッド層１８において、コア層１７を露出しない深さ（あるいは、コア層１７に接触しない深さ）に調整されている（切り欠かれている）。
　図９Ａに示すように、蓋５の蓋突部６７は、第１溝６８および第２溝６９に対応する形状を有する。
　蓋突部６７が溝６６に嵌合することによって、コネクタ２におけるコア部２１の左右方向位置と先後方向位置との両方を位置決めすることができる。
　　第８変形例～第１３変形例
　一実施形態では、図３Ａおよび図４Ａに示すように、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、ベース絶縁層５２を備える。しかし、コア部２１における電気回路基板１５の層構成にこれに限定されず、具体的には、第８変形例～第１３変形例において、図１０～図１５を参照して層構成を開示する。
　　第８変形例
　図１０に示すように、第８変形例では、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、ベース絶縁層５２およびカバー絶縁層５４を備える。
　底壁７の底面７７には、カバー絶縁層５４のカバー下面９２が接触している。
　第９変形例
　図１１に示すように、第９変形例では、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、ベース絶縁層５２、導体層５３（配線７２）およびカバー絶縁層５４を備える。
　底壁７の底面７７には、カバー絶縁層５４のカバー下面９２が接触している。
　　第１０変形例
　図１２に示すように、第１０変形例では、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、金属支持層５１およびベース絶縁層５２を備える。
　金属支持層５１の金属上面５６および金属連結面５８は、アンダークラッド層１６の第１下面１９に接触している。
　底壁７の底面７７には、カバー絶縁層５４のベース下面６２が接触している。
　　第１１変形例
　図１３に示すように、第１１変形例では、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、金属支持層５１、ベース絶縁層５２およびカバー絶縁層５４を備える。
　金属支持層５１の金属上面５６および金属連結面５８は、光導波路１４におけるアンダークラッド層１６の第１下面１９に接触している。
　底壁７の底面７７には、カバー絶縁層５４のカバー下面９２が接触している。
　　第１２変形例
　図１４に示すように、第１２変形例に示すように、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、金属支持層５１を備える。
　金属支持層５１の金属上面５６および金属連結面５８は、アンダークラッド層１６の第１下面１９に接触している。
　底壁７の底面７７には、金属支持層５１の金属下面５７が接触している。
　　第１３変形例
　図１５に示すように、光導波領域１２において、電気回路基板１５は、金属支持層５１、ベース絶縁層５２、導体層５３（配線７２）およびカバー絶縁層５４を備える。
　金属支持層５１の金属上面５６および金属連結面５８は、アンダークラッド層１６の第１下面１９に接触している。
　底壁７の底面７７には、カバー絶縁層５４のカバー下面９２が接触している。
　　他の変形例
　光素子１３の光電気混載基板３への実装時期は、特に限定されない。例えば、まず、光電気混載基板３をコネクタ２に装着してコネクタキット１を製造し、その後、コネクタキット１における光電気混載基板３に光素子１３を実装することができる。
　一実施形態では、図４Ａに示すように、ベース先面６３が、光接続面４５に連続している。つまり、ベース絶縁層５２の先端縁が、厚み方向に投影したときに、光導波路１４の先端縁と同一位置に位置している。
　しかし、例えば、図３Ａが参照されるように、電気回路基板１５の先端縁を、光導波路１４の先端縁に対して、例えば、後側または先側にずれて配置することができ、好ましくは、後側にずれて配置する。この場合において、電気回路基板１５の先端縁がずれる範囲は、ベース下面６２が底壁７と対向する範囲内である。
　この場合には、接合面４８は、ベース先面６３を含まず、光接続面４５（第３先面４４、第２先面３４および第１先面２６）のみを含む。
　一実施形態では、光導波路１４を、電気回路基板１５の上に作り込んでいる。しかし、光電気混載基板３の製造方法（第１工程）は、これに限定されない。例えば、まず、アンダークラッド層１６、コア層１７およびオーバークラッド層１８を形成して、光導波路１４を製造し、かかる光導波路１４を、電気回路基板１５の上に、例えば、接着剤などを介して、貼着（積層、接着）することもできる。
　光導波路１４において、ミラー面３５は、複数のコア部２１において伝送される光の伝送方向を先後方向から上下方向に変更する光伝送方向変換部材（あるいは光路変換部材）であってもよい。
　図示しないが、オーバークラッド層１８の第３上面４２は、凹凸面を有していてもよい。
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
　光電気混載基板は、コネクタキットに備えられる。
１     コネクタキット
２     コネクタ
５     蓋
７     底壁
８     延出壁
１４   光導波路
１５   電気回路基板
１６   アンダークラッド層
１７   コア層
１８   オーバークラッド層
２０   第１上面（一面の一例）
２３   光ファイバー
６１   ベース上面（電気回路基板の厚み方向他方面の一例）
６２   ベース下面（電気回路基板の厚み方向他方面の一例）
６６   溝
６７   蓋突部
６８   第１溝
６９   第２溝
８５   基準孔
 

Claims (7)

  1. 　底壁を備えるコネクタに装着することができ、
    　光導波路と、電気回路基板とをそれらの厚み方向一方側に向かって順に備え、
    　前記光導波路は、アンダークラッド層と、前記アンダークラッド層の一面に配置されるコア層と、前記アンダークラッド層の前記一面に、前記コア層を被覆するように配置されるオーバークラッド層とを備え、
    　前記アンダークラッド層が、前記電気回路基板の前記厚み方向他方面と接触しており、
    　前記電気回路基板の前記厚み方向一方面は、前記底壁に置かれることができることを特徴とする、光電気混載基板。
  2. 　前記電気回路基板の端縁は、前記光導波路の端縁より内側に位置することを特徴とする、請求項１に記載の光電気混載基板。
  3. 　前記電気回路基板が、中央部および端部を有し、
    　前記中央部と前記底壁との距離が、前記端部と前記底壁との距離より、短いことを特徴とする、請求項１に記載の光電気混載基板。
  4. 　前記光導波路の前記厚み方向他方面は、溝を有することを特徴とする、請求項１に記載の光電気混載基板。
  5. 　請求項１に記載の光電気混載基板と、
    　前記光電気混載基板を装着し、底壁を備えるコネクタとを備え、
    　前記光電気混載基板における電気回路基板の前記厚み方向一方面は、前記底壁に置かれていることを特徴とする、コネクタキット。
  6. 　請求項４に記載の光電気混載基板と、
    　前記光電気混載基板を装着しており、底壁を有する本体と、前記底壁の前記厚み方向他方側に配置される蓋と備えるコネクタとを備え、
    　前記光電気混載基板における電気回路基板の前記厚み方向一方面は、前記底壁に置かれ、
    　前記蓋は、前記溝に嵌合できる突部を有する
    ことを特徴とする、コネクタキット。
  7. 　請求項１に記載の光電気混載基板を用意する第１工程と、
    　底壁を備えるコネクタを用意する第２工程と、
    　前記光電気混載基板における電気回路基板の厚み方向一方面が前記底壁に置かれるように、前記光電気混載基板を前記コネクタに装着する第３工程とを備えることを特徴とする、コネクタキットの製造方法。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120163752A1 (en) * 2010-12-22 2012-06-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method for manufacturing printed circuit board with optical waveguides
JP2014157263A (ja) * 2013-02-15 2014-08-28 Nitto Denko Corp 光電気混載モジュール
JP2014211510A (ja) * 2013-04-18 2014-11-13 日東電工株式会社 光電気混載モジュール
JP2014219536A (ja) * 2013-05-08 2014-11-20 日立化成株式会社 光導波路
WO2016047447A1 (ja) * 2014-09-24 2016-03-31 日東電工株式会社 光電気混載基板およびその製法
WO2017179485A1 (ja) * 2016-04-12 2017-10-19 日東電工株式会社 光導波路用コネクタ部材およびそれを用いた光コネクタキット、並びにそれによって得られる光配線

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09166724A (ja) 1995-12-15 1997-06-24 Furukawa Electric Co Ltd:The 光導波路モジュールの作製方法
JP2007033688A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Fuji Xerox Co Ltd 光導波路フィルム、及び光送受信モジュール
JP4703441B2 (ja) 2006-03-13 2011-06-15 三井化学株式会社 光導波路素子および光電気混載素子
US7447405B1 (en) 2006-10-23 2008-11-04 International Business Machines Corporation Ferrule for optical wave guide
GB0813784D0 (en) 2008-07-28 2008-09-03 Ct Integrated Photonics Ltd Optical intergration system
JP5477041B2 (ja) 2010-02-22 2014-04-23 住友ベークライト株式会社 光素子搭載基板、光電気混載基板および電子機器
JP6135235B2 (ja) 2013-03-26 2017-05-31 日立化成株式会社 光デバイス
JP6712742B2 (ja) 2014-09-24 2020-06-24 日東電工株式会社 光電気混載基板およびその製法
TWI579611B (zh) 2015-11-02 2017-04-21 峰川光電股份有限公司 光電轉換組件
JP6842633B2 (ja) 2016-04-12 2021-03-17 日東電工株式会社 光導波路用コネクタ部材およびそれを用いた光コネクタキット、並びにそれによって得られる光配線

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120163752A1 (en) * 2010-12-22 2012-06-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method for manufacturing printed circuit board with optical waveguides
JP2014157263A (ja) * 2013-02-15 2014-08-28 Nitto Denko Corp 光電気混載モジュール
JP2014211510A (ja) * 2013-04-18 2014-11-13 日東電工株式会社 光電気混載モジュール
JP2014219536A (ja) * 2013-05-08 2014-11-20 日立化成株式会社 光導波路
WO2016047447A1 (ja) * 2014-09-24 2016-03-31 日東電工株式会社 光電気混載基板およびその製法
WO2017179485A1 (ja) * 2016-04-12 2017-10-19 日東電工株式会社 光導波路用コネクタ部材およびそれを用いた光コネクタキット、並びにそれによって得られる光配線

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