JP4986581B2 - 光素子用基板 - Google Patents

Description

本発明は、光路の伝送ロスが少なく、且つ実装すべき光素子や電子部品の封止が容易に行える光素子用基板に関する。

従来、光通信に用いる光ファイバと光反射面と光素子との位置合わせ精度を確保しつつ、生産性に優れ且つ安価な光伝送モジュールを提供するため、光ファイバの固定溝と光路を変換する傾斜した反射面とを有する光ファイバ保持部材を製作するに際し、所定の方位を有する結晶基板に対し、半導体プロセスおよび異方性エッチングを施す方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許第３６７７３４８号 （第１〜１２頁、図１〜５）

前記特許文献１に記載されているように、結晶基板に異方性エッチングを施して断面ほぼＶ字形の光反射面を形成する場合、高精度な加工ができる反面、基板の結晶方位を利用するため、形成すべき形状が制約される。しかも、異方性エッチングを行うには、酸化珪素などのエッチングマスクが必要となるため、生産性を低下させる一因にもなる、という問題があった。
また、製作される光ファイバ保持部材の固定溝に固定された光ファイバと、光反射面を挟んで上記保持部材に搭載する光素子との光路の結合率は、光ファイバの端面から光素子の受発光面までの距離に大きく依存するため、光路方向の位置ずれがあると、光信号の伝送ロスを招く、という問題もあった。
更に、実装すべき光素子や電子部品が光伝送モジュールの表面上に突出しているため、これらを外部から封止することが困難であり、且つ不用意な外力によって損傷するなどのおそれがある、という問題もあった。

本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、光路の伝送ロスが少なく、且つ実装すべき電子部品の封止が容易な光素子用基板を提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

本発明は、前記課題を解決するため、光ファイバ用の挿入溝と光路を変換する光反射面とを有し、且つ光素子および電子部品を実装するための光素子用基板に対し、樹脂による一体成形体を適用する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の光素子用基板は、光素子が実装される表面および裏面を有する樹脂製の成形体からなり、かかる成形体の表面に形成された複数の光ファイバ用の挿入溝と、かかる複数の挿入溝の一端ごとに位置し、且つ上記成形体の表面側に向かって広がるように傾斜する光反射面と、を備え、上記成形体の表面には、実装すべき光素子と導通する電子部品を実装する凹溝または凹部が形成されている光素子用基板であって、上記成形体の表面には、当該光素子用基板が実装される配線基板に形成された接続配線と接続される第２の表面配線が形成され、上記複数の光ファイバ用の挿入溝ごとにおける一端側には、上記成形体の表面に対して直角で且つ垂直なファイバ停止面が、該ファイバ停止面の上辺と光反射面の最低部とが共通するように位置しており、上記凹溝または凹部の深さは、該凹溝または凹部に実装される電子部品の上面と上記成形体の表面とがほぼ面一となるように設定されている、ことを特徴とする。

前記光素子用基板は、射出成形金型によって一括製作できる樹脂製の成形体であるため、生産性が高く、結晶基板を異方性エッチングした従来の光ファイバ保持部材と同等の高い位置精度を有すると共に、結晶方位による制約がなくなるので、形状および全体の配置に関する自由度が著しく高くなる。更に、上記挿入溝ごとの一端に光反射面が位置するので、光ファイバを挿入溝に挿入することで、当該光ファイバの端面を光反射面に容易に接近させ得る。このため、従来の結晶基板を異方性エッチングした光ファイバ保持部材に比べて、光信号の伝送ロスを低減することが可能となる。しかも、前記挿入溝ごとの一端にファイバ停止面が位置するので、光ファイバを挿入溝に挿入し、その端面を前記停止面に突き当てるだけで、当該光ファイバの実装を所定位置に正確に行うことが容易となる。
従って、光ファイバと光反射面との位置合わせを精度良く確実に行えると共に、表面側に実装する電子部品を封止樹脂により容易に封止することも可能となる。

尚、光ファイバ用の挿入溝は、一対の対称な傾斜面からなる断面ほぼＶ字形（例えば、底部の角度が６０度）の形態や、一対の対称な傾斜面または垂直壁面とこれらの底辺間の水平な平坦面とを有するほぼＵ字形の形態も含まれる。
また、前記光反射面は、前記表面に対し、例えば、傾斜角度が４５度の形態のほか、６０度、または３０度の傾斜角度、これらの間の傾斜角度の形態でも良い。
更に、前記凹溝は、前記反射面の長手方向にほぼ沿っており、平坦な底面の両側から前記表面に向かって立設する垂直面を有する形態のほか、平坦な底面の両側から前記表面に向かって広がる傾斜面を有する形態も含まれる。
また、前記凹部（キャビティ）は、平坦な底面の周辺から前記表面に向かって立設する垂直面を有する形態のほか、平坦な底面の周辺から前記表面に向かって広がる傾斜面を有する形態も含まれる。
更に、前記凹溝または凹部と反射面との間の表面には、反射面側に位置する段部を形成し、かかる段部の水平面に光素子を搭載する形態としても良い。これによる場合、かかる段部の上に実装される光素子の封止も容易に行い得る。
加えて、前記光素子は、発光素子、受光素子、および受・発光素子の何れかを指す。

また、前記成形体の樹脂には、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂が用いられる。
上記熱硬化性樹脂には、エポキシ系樹脂（クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型、ビスフェノール型、ビフェニール系、ジンクロペンタジエン系、ナフタレン系など）や、フェノール系樹脂が含まれる。
一方、前記熱可塑性樹脂には、ポリスチレン系、ポリアミド系、ポリアセタール系、ポリカーボネート系、ポリブチレン・テレフタレート系、ポリエチレン・テレフタレート系、ポリフェニレン・エーテル系、ポリエーテルスルフォン系、ポリスルフォン系、ポリエーテル・エーテルケトン系、ポリフェニレンスルフィド系、ポリメチルペンテン系、ポリテトラ・フルオロ・エチレン系、ポリシクロヘキシレンジメチル・テレフタレート系樹脂や、液晶ポリマなどが含まれる。
更に、上記各樹脂材料に対し、熱膨張係数を抑制するシリカなどの無機フィラを添加したものも含まれる。

また、本発明には、前記光反射面は、前記光ファイバ用の挿入溝に対し、平面視で直角にして前記表面に形成される反射溝の一部である、光素子用基板も含まれる。
これによれば、複数の挿入溝ごとに挿入される複数の光ファイバの端面と、これらに対応する受・発光面を有する複数の光素子、あるいは複数の受・発光面を有する単一の光素子とに対し、それぞれ光路方向が位置ずれしない光反射面を確実に形成することが可能となる。このため、一層伝送ロスを低減することができる。

尚、前記反射溝は、前記表面に対し、傾斜角度が４５度の光反射面と、これと対称な傾斜面とからなる断面ほぼＶ字形（例えば、底部の角度が９０度）の形態、あるいは表面に対する傾斜角度が４５度〜６０度の光反射面と垂直面とからなる断面ほぼレ字形の形態が含まれる。

更に、本発明には、前記成形体の表面には、光反射面または該光反射面を含む反射溝の上方に実装すべき前記光素子と前記凹溝または凹部に実装すべき電子部品とを導通する第１の表面配線が形成されている、光素子用基板も含まれる。
これによれば、前記光ファイバ中を伝送された光信号は、前記光反射面で反射され、受発光面から光素子内に取り込まれ、電気信号に変換されてから、第１の表面配線を介して、電子部品に送信され、所要の電気特性に調整された後、前記第２の表面配線を介して外部配線に送信される。一方、外部配線から送信された電気信号は、上記と逆の経路で光信号に変換され、光反射面で反射した後、光ファイバ中を伝送して行く。従って、遠距離間との通信を光信号で行い、且つ近距離間との通信を電気信号によって、情報通信を正確に行うことが可能となる。

尚、前記光素子用基板は、前記凹溝または凹部にＩＣチップなどの電子部品を実装した表面側を、底面とする姿勢とし、配線基板の接続配線（外部配線）と、前記第２の表面配線とをハンダを介して導通させ、且つ前記段部に実装した光素子と共に、上記配線基板との間に封止樹脂を充填・固化することができる。これにより、実装された光素子や電子部品を保護できると共に、光素子と光反射面と光ファイバとの位置関係を正確に保ち易くなるため、光路の方向の位置ずれを長期にわたり防止することが可能となる。
また、前記第１・第２の表面配線は、成形体を射出成形する際に、金型の内面の所定位置に予めセットすることで、前記挿入溝、光反射面を、および凹溝など有する成形体を成形すると同時に、かかる成形体の表面に配置することができる。

以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明における一形態の光素子用基板１を示す斜視図、図２は、その側面図である。
かかる光素子用基板１は、例えば、エポキシ系樹脂による一体の成形体ｓから主に構成され、図１，図２に示すように、表面２および裏面３を有する全体がほぼ板形状を呈している。かかる成形体ｓの表面２は、平面視が長方形で、その中間でこの表面２の長手方向と直交する方向に沿った反射溝６および凹溝１４を挟んで、三つの表面２ａ，２ｂ，２ｃに分割されている。尚、表面２ａ，２ｂは、表面２ｃよりも裏面３側からやや高い位置にある。
図１，図２で右側の表面２ｃには、当該表面２ｃに開口する断面ほぼＶ字形を呈する四個（複数）の光ファイバ用の挿入溝１０が平行に形成されている。かかる挿入溝１０は、表面２ｃに対し６０度ずつ対称に傾斜した一対の傾斜面１１からなる。尚、四個の挿入溝１０を含む表面２ｃの外側（右側）には、各挿入溝１０の最低部とほぼ同じ高さを上面とするファイバ用の支持部５が延出している。

図１，図２に示すように、四個の挿入溝１０ごとの一端（奥端）には、一対の傾斜面１１の最低部から垂直に立設する逆三角形のファイバ停止面１２が位置している。また、反射溝６は、表面２ｂ，２ｃ側に向かって広がるように４５度ずつ対称に傾斜する光反射面８と傾斜面７とからなる。かかる反射溝６の最低部は、四個の挿入溝１０の最低部よりも高い位置にある。このため、反射溝６の最低部と各挿入溝１０の最低部との間には、これらの高さの差に応じた高さを有する上記ファイバ停止面１２が形成されている。更に、反射溝６の傾斜面７には、各挿入溝１０の一端のほぼ上半部が開口している。

図１，図２に示すように、反射溝６の光反射面８と表面２ｂとの間には、水平な段部９が位置する。尚、かかる段部９には、後述する光素子２４が実装される。
更に、表面２ａ，２ｂ間に位置する凹溝１４は、反射溝６の長手方向に沿った水平な底面と一対の対称な傾斜面１５とからなる。かかる凹溝１４、表面２ｂ、および段部９にまたがって、複数の第１の表面配線１８が、互いに平行で且つ断面ほぼハット形に形成されている。一方、凹溝１４から表面２ａに向かって、複数の第２の表面配線１９が、平行に形成されている。かかる第２の表面配線１９は、後述する外部配線と導通に利用され、それらの一端は、表面２ａに隣接する成形体ｓの側面（端面）４の上辺付近に達している。
尚、上記凹溝１４には、第１・第２の表面配線１８，１９にまたがって接続される後述するＩＣチップ（電子部品）２６が実装される。また、第１・第２の表面配線１８，１９は、傾斜面１５や段部９側の傾斜面を通過するため、これらを導通する電気信号のリターンロスを低減することができる。

図３は、異なる形態の光素子用基板１ａを示す斜視図、図４は、その側面図である。かかる光素子用基板１ａも、前記同様のエポキシ系樹脂による一体の成形体ｓａから主に構成され、図３，図４に示すように、表面２および裏面３を有する全体がほぼ板形状を呈している。かかる成形体ｓａの表面２は、平面視が長方形で、その中間でこの表面２の長手方向と直交する反射溝６および凹部１６を挟んで、三つの表面２ａ，２ｂ，２ｃに分割されている。尚、表面２ａ，２ｂは、図１に示すように、表面２の長手方向に沿った凹部１６の両側で連続している。
かかる光素子用基板１ａが前記光素子用基板１と相違する点は、前記凹溝１４に替えて、凹部（キャビティ）１６を有する点である。かかる凹部１６は、水平な底面と、かかる底面において互いに対向する一対の前記傾斜面１５、および一対の垂直面１７と、からなる。尚、かかる垂直面１７を傾斜面１５と同様な傾斜面とすると、その表面に形成する配線のリターンロスを低減できる。
図３，図４に示すように、凹部１６、表面２ｂ、および段部９にまたがって、複数の第１の表面配線１８が、前記同様に形成されている。一方、凹部１６から表面２ａに沿って、複数の第２の表面配線１９が、前記同様に形成されている。

以上のような形状（構造）を有する成形体ｓ，ｓａからなり且つ表面配線１８，１９を有する光素子用基板１，１ａは、次のようにして製作される。
予め、前記反射溝６、光ファイバ用の挿入溝１０、およびファイバ停止面１２に対応する凸状など、前記表面２ａ，２ｂ，２ｃに対応する平坦面、凹溝１４または凹部１６に対応する凸部、および側面４に対応する側面などを含む内面を有する下型と、前記裏面３に対応する平坦面とを含む内面を有する上型とを、金型加工により製作する。下型の平坦面における表面２ａ，２ｂ付近に対応する部分には、第１・第２の表面配線１８，１９を収容する浅い凹みが形成されている。
次に、下型の各凹みに、銅合金の薄板（銅箔）からなる第１・第２の表面配線１８，１９とを収容した後、その上に上型をセットして型閉めする。かかる状態で、上・下型間のゲートから溶けたエポキシ系樹脂を型内に向かって射出成形する。その結果、図１〜図４に示したような形状の成形体ｓ，ｓａからなり且つ表面配線１８，１９を有する光素子用基板１，１ａを得ることができる。
尚、第１・第２の表面配線１８，１９は、樹脂成形された成形体ｓ，ｓａの表面に対して、パターニングやエッチングなどを含む薄膜加工を施すことで形成しても良い。

以下において、光素子用基板１を例として、その使用方法を説明する。
図５，図６は、光素子用基板１の挿入溝１０内に、光ファイバ２０を挿入する状態を示す。光ファイバ２０は、石英ガラスからなる断面円形のガラス線であり、中心部に沿った屈折率の高いコア２２と、その周囲を囲う屈折率の低いクラッド２１とを同心で備えており、光信号をコア２２中の軸方向に沿って反射させつつ伝送する。
図５，図６中の矢印で示すように、光素子用基板１の挿入溝１０ごとに、支持部５側から光ファイバ２０を軸方向に沿って挿入する。尚、光ファイバ２０の外径は、挿入溝１０における一対の傾斜面１１，１１間の中間位置の幅とほぼ同等であると共に、かかる挿入溝１０の深さとほぼ同じか、やや小径である。

予め、軸方向と直交する角度で切断された光ファイバ２０の先端面は、図６に示すように、挿入溝１０の一端（奥端）に位置するファイバ停止面１２にクラッド２１の下部が突き当たって停止する。この際、光ファイバ２０の先端面に露出するコア２２は、ファイバ停止面１２の真上に位置すると共に、傾斜面７から挿入溝６内に入り、その中央付近の位置に達する。かかる状態で、光ファイバ２０のクラッド２１と挿入溝１０の傾斜面１１との間に、図示しない接着剤が塗布され、当該光ファイバ２０が位置固定される。
これにより、図６に示すように、４本の光ファイバ２０は、挿入溝１０ごとのファイバ停止面１２に先端面の下部が面接触して位置決めされると共に、反射溝６の中央付近に位置する先端面のコア２２は、光反射面８と最接近しつつ対向する。

次いで、図７に示すように、段部９上の表面配線１８ごとの上に、複数のパッド２３を個別に形成し、これらの上に跨って、光素子２４を図示しないロウ材を介して実装する。かかる光素子２４の底面に露出する複数の受・発光面（図示せず）は、光反射面８の真上に位置している。このため、図７の中の矢印で示すように、光ファイバ２０のコア２２中を伝送された光信号は、光反射面８で直角に反射して垂直に上昇し、上記発光面から光素子２４中に進入する。かかる光路の方向は、挿入溝１０ごとのファイバ停止面１２で正確に位置決めされた４本の光ファイバ２０および光反射面８によって、位置ずれを生じにくくなる。
尚、光素子２４は、反射溝６の長手方向に沿った平面視が長方形を呈するほぼ直方体であり、内部に４つ（複数）の光・電気変換素子を内蔵している。また、光素子２４の上面は、成形体ｓの表面２ａ，２ｂとほぼ面一である。

図７に示すように、凹溝１４の底面における第１・第２の表面配線１８，１９間にまたがって、ハンダ２５を介してＩＣチップ（電子部品）２６が実装される。かかるＩＣチップ２６は、光素子２４で変換された電気信号を、所定の電圧に高めるなどの制御を行い、表面配線１９を通じて外部に送信すると共に、外部から送電された電気信号を光信号に変換し易い電気特性に制御する働きを成す。尚、ＩＣチップ２６の上面は、表面２ａ，２ｂとほぼ面一である。
これにより、第１の表面配線１８を介して、光素子２４とＩＣチップ２６とは、互いに導通される共に、これらは、第２の表面配線１９とも導通される。
即ち、４本の光ファイバ２０の先端面から射出された光信号は、光反射面８で直角に反射され、光素子２４で電気信号に変換され、第１の表面配線１９を通じて、ＩＣチップ２６において所定の電圧に高められるなどの制御を受けた後、第２の表面配線１９を通じて外部に出力される。

一方、外部から表面配線１９を通じて、送信された電気信号は、ＩＣチップ２６において所要の電気特性に調整され、表面配線１８を通じて、光素子２４に送らて光信号に変換された後、その発光面から下向きに垂直に発光され、光反射面８で直角の水平方向に反射した後、最接近する光ファイバ２０のコア２２中を伝送される。
尚、前記図１，３で示したように、４本の光ファイバ２０に対し、第１の表面配線１８は、それぞれ一対ずつが対応するため、全体の数を２倍の８個としており、第２の表面配線１９も、同数である。
また、以上のような光ファイバ２０の挿入・固定と、光素子２４およびＩＣチップ２６の実装とは、凹部１６を有する前記光素子用基板１ａについても、同様にして行われ、上記同様の作用を成すことができる。

以上のような光素子用基板１，１ａによれば、樹脂製の成形体ｓ，ｓａにおける表面２ｃには、複数（四個）の光ファイバ用の挿入溝１０が形成され、それらの一端には垂直なファイバ停止面１２が位置すると共に、かかる一端は、挿入溝１０と直交する反射溝６に開口している。このため、挿入溝１０ごとに光ファイバ２０を支持部５側から挿入すると、それらの先端面における下部の被覆部２１がファイバ停止面１２に面接触し、かかる位置で停止すると共に、先端面に露出するコア２２は、反射溝６の内側に露出し且つ光反射面８に最接近する。この結果、光反射面８の上方に実装される光素子２４との間で、光路方向の位置ずれが生じにくく、正確な光路が形成できるので、伝送ロスを低減することが可能となる。

更に、ＩＣチップ２６は、凹溝１４あるいは凹部１６に実装され、光素子２４は、段部９に実装されるため、外力による不用意な損傷を防止でき、且つ後述する封止も容易となる。しかも、反射溝６、挿入溝１０、ファイバ停止面１２、および凹溝１４または凹部１６などを有する成形体ｓ，ｓａは、エポキシ樹脂などによる射出成形によって、形状および寸法精度が高く、従来の結晶基板に比べて効率良く安価に製作することができる。
従って、光素子用基板１，１ａによれば、光ファイバ２０と光反射面８と実装すべき光素子２４との位置合わせを精度良く確実に行え、光信号の位置ずれや信号の劣化による損失を低減でき、ＩＣチップ２６や光素子２４の防護ないし封止が容易にできると共に、安価に製作して提供することも可能となる。

図８は、光素子用基板１（１ａ）を用いた配線基板３０を示す斜視図である。
かかる配線基板３０は、樹脂またはセラミックからなり、表面３２および裏面３３を有する基板本体３１と、その一辺から裏面３３側に沿って外方に水平に延出する支持部３５と、を一体に備えている。基板本体３１の表面３２の中央には、電子部品（例えば、ＬＳＩ）４０の実装エリアが位置している。かかる実装エリアと支持部３５側に面する一辺との間には、２組の接続配線３６ａ，３６ｂが形成されている。かかる接続配線３６ａ，３６ｂは、それぞれ６本の並列な配線からなり、上記電子部品４０の底面に突出する図示しない電極とハンダとを介して導通される。尚、基板本体３１は、多層基板であり、内部に図示しない所要パターンの配線層を有しており、かかる配線層は、表面３２や裏面３３に位置する図示しないパッドなどと導通可能とされている。

図８に示すように、支持部３５の上面に前後２個の光素子用基板１（１ａ）をアンダーフィル材を介して固着する。かかる光素子用基板１（１ａ）は、前記同様に、表面２ｃ側の挿入溝１０に光ファイバ２０が挿入・固着され、表面２ａ，２ｂ側の凹部１４などに光素子２４およびＩＣチップ２６が実装されている。
図８に示すように、配線基板３０の支持部３５の上面に搭載された２個の光素子用基板１（１ａ）は、それらの表面配線１９と配線基板３０の表面３２側の接続配線３６ａ，３６ｂとが、個々にボンディングワイヤｗを介して接続される。この際、例えば、図８で手前側の光素子用基板１（１ａ）を受信用とし、図８で奥側の光素子用基板１（１ａ）を送信用として使い分けしても良い。

以上のような配線基板３０によれば、図８で手前側に位置する受信用の光素子用基板１（１ａ）の光ファイバ２０から伝送された光信号は、光素子２４で電気信号に変換され、ＩＣチップ２６、表面配線１９、および接続配線３６ａを介して、表面３２中央に実装される電子部品４０に送信され、所要の処理を受ける。
一方、上記電子部品４０から送信された電気信号は、接続配線３６ｂ、図８で奥側の光素子用基板１（１ａ）の表面配線１９、およびＩＣチップ２６を介して、光素子２４に送信され且つ光信号に変換された後、光ファイバ２０中を通じて外部に伝送される。

このため、光信号の伝送ロスを低減し、且つ変換された電気信号を正確に受信できると共に、電気信号から変換された光信号の伝送ロスを少なくして、外部に送信することができる。従って、例えば、遠距離との間における信号の伝送を光ファイバ２０を通じて伝送ロスを少なくして行えると共に、変換され且つ調整された電気信号に基づき、所要の動作や処理を正確に実行することが可能となる。しかも、ＩＣチップ２６は、凹溝１４内に実装され、光素子２４は、段部９上に実装されているため、不用意に損傷せず、安定した作用が行える。
尚、光素子用基板１に替えて、前記光素子用基板１ａを同様に用いても良い。また、配線基板３０に対し、１個の光素子用基板１（１ａ）のみを用い、２本ずつの光ファイバ２０を受信用と送信用とに使い分けしても良い。

図９は、配線基板３０に対し、光素子用基板１（１ａ）を異なる態様で用いた部分断面図である。配線基板３０の支持部３５の上面には、基板本体３１内の図示しない配線層と導通する複数の外部端子（外部配線）３７が延出している。
予め、光素子用基板１（１ａ）は、前記同様に、表面２ｃ側の挿入溝１０に光ファイバ２０が挿入・固着され、表面２ａ，２ｂ側の段部９または凹部１４に光素子２４およびＩＣチップ２６が実装されている。
図９に示すように、上記光素子用基板１（１ａ）を上下逆の姿勢とし、上下に対向する第２の表面配線１９と外部端子３７とを、ハンダ３８を介して接続する。尚、第１の表面配線１８と支持部３５の中央側に位置する外部端子３７とを、図示のように、ハンダ３８を介して直に接続するようにしても良い。

次いで、図９に示すように、対向する配線基板３０の支持部３５と、光素子用基板１（１ａ）の表面２ａ，２ｂ，２ｃとの隙間に、例えば、エポキシ系の封止樹脂（光透過用アンダーフィル材）３９を充填し且つ固化させる。その結果、光ファイバ２０、光素子２４、およびＩＣチップ２６は、封止樹脂３９によって、位置固定されると同時に外部から封止される。
その結果、実装された光素子２４やＩＣチップ２６を外部から封止できると共に、光素子２４と光反射面８と光ファイバ２０との位置関係を正確に保ち易くなるため、光路方向の位置ずれを長期にわたり防止することが可能となる。
従って、以上のように光素子用基板１（１ａ）を用いることで、配線基板３０における光信号の受・送信および電気信号の受・送信を、一層安定させることが可能となる。尚、光素子用基板１に替えて、前記光素子用基板１ａを図９で示したように配線基板３０に用いても良い。

本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
前記光素子用基板を構成する成形体は、前記エポキシ系以外の熱硬化性樹脂や、ポリアミド系などの熱可塑性樹脂により製作しても良い。
また、光ファイバ用の挿入溝は、一対の傾斜面と、これらの底辺間に水平な底面を有する形態としたり、あるいは、一対の垂直な側壁と、これらの底辺間の底面とからなる断面がほぼＵ字形の形態としても良い。これらの場合、挿入溝の一端における底部側には、ほぼ台形またし矩形のファイバ停止面が形成される。
更に、光反射溝の光反射面（８）は、光素子用基板の表面２（２ｂ）に対して、３０度〜６０度の範囲内における任意の傾斜を有するものとしても良い。
また、反射溝は、傾斜した光反射面とその底辺から垂直に立設する垂直面とからなる断面がほぼレ字形の形態としても良い。
更に、前記段部（９）と凹溝（１４）または凹部（１６）の底面とは、成形体（ｓ，ｓａ）の裏面（３）から同じ高さとしても良い。
加えて、前記光素子用基板の支持部（５）の上面は、光ファイバ用の挿入溝（１０）の最低部より裏面（３）側に低くい位置とし、挿入される光ファイバにおいて、その被覆部（２１）の外周を覆う保護カバーの最低部を支持するようにしても良い。あるいは、上記支持部（５）を省略した成形体（ｓ，ｓａ）を備えた光素子用基板とすることも可能である。

本発明の一形態である光素子用基板を示す斜視図。 上記光素子用基板を示す側面図。 異なる形態の光素子用基板を示す斜視図。 上記光素子用基板を示す側面図。 図１の光素子用基板に光ファイバを挿入する状態の概略を示す側面図。 光ファイバが挿入された上記光素子用基板を示す側面図。 更に光素子などが実装された上記光素子用基板を示す側面図。 上記光素子用基板を用いた配線基板を示す斜視図。 光素子用基板の異なる使用形態を示す部分断面図。

符号の説明

１，１ａ…………………光素子用基板
２，２ａ，２ｂ，２ｃ…表面
３…………………………裏面
６…………………………反射溝
８…………………………光反射面
１０………………………挿入溝
１２………………………ファイバ停止面
１４………………………凹溝
１６………………………凹部
１８………………………第１の表面配線
１９………………………第２の表面配線
２０………………………光ファイバ
ｓ，ｓａ…………………成形体

Claims (3)

1. 光素子が実装される表面および裏面を有する樹脂製の成形体からなり、
   上記成形体の表面に形成された複数の光ファイバ用の挿入溝と、
   上記複数の挿入溝の一端ごとに位置し、且つ上記成形体の表面側に向かって広がるように傾斜する光反射面と、を備え、
   上記成形体の表面には、実装すべき光素子と導通する電子部品を実装する凹溝または凹部が形成されている光素子用基板であって、
   上記成形体の表面には、当該光素子用基板が実装される配線基板に形成された外部配線と接続される第２の表面配線が形成され、
   上記複数の光ファイバ用の挿入溝ごとにおける一端側には、上記成形体の表面に対して直角で且つ垂直なファイバ停止面が、該ファイバ停止面の上辺と光反射面の最低部とが共通するように位置しており、
   上記凹溝または凹部の深さは、該凹溝または凹部に実装される電子部品の上面と上記成形体の表面とがほぼ面一となるように設定されている、
   ことを特徴とする光素子用基板。
2. 前記光反射面は、前記光ファイバ用の挿入溝に対し、平面視で直角にして前記表面に形成される反射溝の一部である、
   ことを特徴とする請求項１に記載の光素子用基板。
3. 前記成形体の表面には、光反射面または該光反射面を含む反射溝の上方に実装すべき前記光素子と前記凹溝または凹部に実装すべき電子部品とを導通する第１の表面配線が形成されている、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載に記載の光素子用基板。

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