WO2019175968A1 - 実装装置及び実装方法 - Google Patents

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WO2019175968A1
WO2019175968A1 PCT/JP2018/009753 JP2018009753W WO2019175968A1 WO 2019175968 A1 WO2019175968 A1 WO 2019175968A1 JP 2018009753 W JP2018009753 W JP 2018009753W WO 2019175968 A1 WO2019175968 A1 WO 2019175968A1
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correction value
mounting
unit
sampling
component
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PCT/JP2018/009753
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通永 大西
淳 飯阪
茂人 大山
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株式会社Ｆｕｊｉ
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Priority to EP18909803.1A priority patent/EP3768057B1/en
Priority to PCT/JP2018/009753 priority patent/WO2019175968A1/ja
Priority to JP2020505987A priority patent/JP6932238B2/ja
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    • H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level

Definitions

  • a mounting device for example, the position coordinates of a mark on a jig substrate with a plurality of marks are measured, the dummy component is mounted on the jig substrate, the position coordinate of the mounted dummy component is measured, and the position coordinates
  • a mounting process in which an error amount is calculated and the error amount is corrected.
  • this apparatus sufficient mounting accuracy can be ensured even in high-speed operation.
  • a method in which a plurality of detection marks are formed on a glass substrate, an inspection chip is mounted on the glass substrate, and mounting accuracy is detected from the positional relationship between the detection mark and the inspection chip (for example, Patent Document 2).
  • this mounting apparatus it is possible to provide a jig capable of detecting the mounting accuracy more easily and accurately.
  • the present disclosure has been made in view of such a problem, and a main object thereof is to provide a mounting apparatus and a mounting method that can further improve mounting accuracy.
  • the mounting apparatus and the mounting method disclosed in this specification have taken the following means in order to achieve the above-described main object.
  • the mounting apparatus disclosed in this specification is: A mounting device that executes a mounting process for mounting a component on a board, A mounting head that includes one or more sampling units for sampling the components and moves the sampled components; A storage unit that stores at least a first correction value determined at a first position on the XYZ axes on which the mounting head operates and a second correction value determined at a second position different from the first position; A control unit that executes the mounting process using the first correction value and / or the second correction value stored in the storage unit; It is equipped with.
  • a correction value is determined for each different position where the mounting head works, and mounting processing is performed using a correction value suitable for each position.
  • the mounting accuracy can be further improved by using a plurality of correction values.
  • the storage unit stores the first correction value at the first position and the second correction value at the second position, but the third correction value at the third position and the fourth correction value at the fourth position. Further correction values may be included.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory diagram illustrating an example of a mounting system 10.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of a head lifting / lowering part 29 of the mounting head 22.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of a mounting head 22 imaged by a component imaging unit 18.
  • 4 is an explanatory diagram illustrating an example of correction information stored in a storage unit 32.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory diagram illustrating an example of a mounting system 10 according to the present disclosure.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of the substrate processing unit 12.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of the head elevating unit 29 of the mounting head 22.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram in which the mounting head 22 collects the components P at the same time.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of the mounting head 22 imaged by the component imaging unit 18.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an example of the correction information 34 stored in the storage unit 32.
  • the mounting system 10 is a system that executes a mounting process for placing the component P on the substrate S, for example.
  • the mounting system 10 includes a mounting device 11 and a management computer (PC) 50.
  • the mounting system 10 is configured as a mounting line in which a plurality of mounting apparatuses 11 are arranged from upstream to downstream. In FIG. 1, only one mounting apparatus 11 is shown for convenience of explanation.
  • the management PC 50 is configured as a server that manages information of each device of the mounting system 10.
  • the management PC 50 creates mounting condition information including a mounting job used for the mounting process of the component P, and transmits it to the mounting apparatus 11.
  • the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIGS.
  • the mounting apparatus 11 includes a substrate processing unit 12, a component supply unit 15, a component imaging unit 18, a mounting unit 20, and a control unit 30.
  • the substrate processing unit 12 is a unit that carries in, transports, fixes and unloads the substrate S at the mounting position. As shown in FIG. 2, the substrate processing unit 12 has a dual lane of a first lane 13 for transporting the substrate S by the first conveyor and a second lane 14 for transporting the substrate S by the second conveyor. .
  • the first lane 13 and the second lane 14 have a pair of conveyor belts provided at intervals in the front-rear direction and spanned in the left-right direction.
  • substrate S is conveyed by this conveyor belt.
  • three regions R1 to R3 are set in order from the upstream in the transport direction of the substrate S, and the substrate S is fixed to any region, and the mounting process is executed.
  • the substrate S transported through the first lane 13 is referred to as a substrate S1
  • the substrate S transported through the second lane 14 is also referred to as a substrate S2.
  • the component supply unit 15 includes a plurality of feeders 16 and a tray unit provided with reels, and is detachably attached to the front side of the mounting apparatus 11.
  • a tape is wound around each reel, and a plurality of parts P are held on the surface of the tape along the longitudinal direction of the tape.
  • the tape is unwound from the reel toward the rear, and is sent out by the feeder 16 to a sampling position where the tape is sucked by the nozzle 25 with the components exposed.
  • the tray unit has a tray on which a plurality of parts are arranged and placed, and the tray is put into and out of a predetermined collection position.
  • the mounting unit 20 collects the component P from the component supply unit 15 and arranges it on the substrate S fixed to the substrate processing unit 12.
  • the mounting unit 20 includes a head moving unit 21, a mounting head 22, a rotating body 23, a holder 24, and a nozzle 25.
  • the head moving unit 21 includes a slider that is guided by the guide rail and moves in the XY directions, and a motor that drives the slider.
  • the mounting head 22 is detachably mounted on the slider and is moved in the XY direction by the head moving unit 21.
  • One or more nozzles 25 are detachably mounted on the lower surface of the mounting head 22 via a rotating body 23.
  • a plurality of types of nozzles 25 among a plurality of types are mounted on the rotating body 23.
  • a plurality of nozzles 25 are attached to the rotating body 23 via the holder 24, and a plurality of parts P can be collected at a time.
  • the holder 24 and the nozzle 25 are formed with concave and convex portions to be fitted, and the nozzle 25 is mounted on the holder 24 at a predetermined axial rotation position.
  • the nozzle 25 is a collection member that collects components using negative pressure, and is detachably mounted on the mounting head 22 via a holder 24.
  • the sampling member may be a gripping member that grips and samples the component P.
  • the mounting head 22 is configured as a rotary work head that is held by the rotating body 23 in a rotatable state.
  • the rotating body 23 of the mounting head 22 includes a head main body 40 attached to the X-axis slider, and an engagement shaft 41 disposed below the head main body 40.
  • the rotating body 23 includes a rotary portion 42 that is a cylindrical member, an R-axis gear 43 that is disposed below the rotary portion 42, a Q-axis gear 44 that is disposed above the rotary portion 42, and a lower end. And a plurality of long cylindrical holders 24 on which the nozzles 25 are mounted.
  • the head main body 40 includes an R-axis drive unit 26 that rotates the rotary unit 42, a Q-axis drive unit 27 that rotates the nozzle 25, and a Z-axis drive unit that moves up and down the nozzle 25 by moving the pressing unit 49. 28 are disposed.
  • the rotation axis of the rotary unit 42 is referred to as the R axis
  • the rotation axis of the nozzle 25 is referred to as the Q axis.
  • the engaging shaft 41 is disposed in the head main body 40 so as to be rotatable about the shaft, and is inserted into a bottomed hole formed at the center of the Q-axis gear 44 to engage the rotating body 23.
  • the rotary unit 42 is, for example, a columnar member that supports the plurality of holders 24 so as to be rotatable about the central axis of the holders 24 and movable up and down.
  • the R-axis gear 43 is a disk-shaped member having an outer diameter larger than that of the rotary part 42, and a gear groove is formed on the outer peripheral surface.
  • the R-axis gear 43 meshes with a small gear 45 connected to the rotation shaft of the R-axis drive unit 26, and is rotationally driven by the R-axis drive unit 26 through the small gear 45.
  • the Q-axis gear 44 is a cylindrical member having an outer diameter smaller than that of the rotary part 42, and a gear groove is formed on the outer peripheral surface.
  • the holder 24 is a member in which a small gear 46 is disposed on the upper end side and the nozzle 25 is mounted on the lower end side.
  • the small gear 46 meshes with a gear groove formed on the outer periphery of the Q-axis gear 44.
  • the holders 24 are arranged at equal intervals along the outer periphery of the Q-axis gear 44.
  • the holder 24 is driven by the driving force of the Q-axis drive unit 27 transmitted through the small gear 47 connected to the Q-axis drive unit 27, the Q-axis gear 44, and the small gear 46 disposed on the upper end side of the holder 24.
  • the angle of the picked-up component P can be adjusted by rotating (spinning) about the rotation axis (Q axis).
  • the holders 24 rotate in synchronization with the rotation of the Q-axis gear 44.
  • the holder 24 is moved up and down in the Z-axis direction (vertical direction) by the driving force of the Z-axis driving unit 28 transmitted through the pressing unit 49.
  • the first Z-axis drive unit 28A moves up and down the holder 24 in the Z-axis direction at the first lift position A located at the left end in the X-axis direction, and the second Z at the second lift position B located at the right end.
  • the shaft drive unit 28B moves the holder 24 up and down in the Z-axis direction (see FIG. 3).
  • the mounting head 22 is configured so that the component P can be sampled simultaneously at two lifting positions when fixed at the sampling position.
  • the head raising / lowering part 29 is arrange
  • FIG. The head elevating unit 29 includes a guide formed in the Z-axis direction and a drive unit that moves the mounting head 22 along the guide, and elevates the mounting head 22 in the Z-axis direction (see FIG. 4).
  • the mounting unit 20 can lower the processing time by lowering the lifting distance of the nozzle 25 by lowering the mounting head 22.
  • this can be extract
  • the mounting unit 20 can continuously collect components having different heights without replacing the mounting head 22.
  • the head elevating unit 29 is configured to be able to change the height of the nozzle 25 by heights H1 to H5, for example.
  • the component imaging unit 18 (imaging unit) is a device that captures an image, and is a unit that captures one or more components P collected and held in the mounting head 22.
  • the component imaging unit 18 is disposed between the component supply unit 15 and the substrate processing unit 12.
  • the imaging range of the component imaging unit 18 is above the component imaging unit 18.
  • the mounting unit 20 has nozzles 25 (holders 24) # 1 to # 8, and image ranges F1 to F8 for extracting an image of the component P from the captured image and performing image processing are defined. ing.
  • image processing is performed in a state where the nozzle # 1 is arranged in the image range F1, but in this mounting head 22, the nozzles # 1 to # 8 are arranged anywhere in the image range F1 to F8. Is also set to perform image processing. By doing in this way, it is not necessary to move the specific nozzle 25 to a specific position, so that the time for rotating the rotating body 23 can be shortened in the image processing.
  • the control unit 30 is configured as a microprocessor centered on a CPU 31 as a control unit, and includes a storage unit 32 that stores various data.
  • the control unit 30 outputs control signals to the substrate processing unit 12, the component supply unit 15, the component imaging unit 18, and the mounting unit 20, and inputs signals from the mounting unit 20, the component supply unit 15, and the component imaging unit 18.
  • the storage unit 32 stores mounting condition information 33 and correction information 34.
  • the mounting condition information 33 includes a mounting job such as the mounting order of mounting the component P on the substrate S and the arrangement position of the component P.
  • the mounting apparatus 11 executes a mounting process based on the mounting condition information 33.
  • the correction information 34 is information including correction values used for correction of the sampling position and arrangement position in the mounting process, and correction of the range in which image processing is performed.
  • the correction information 34 includes a first correction value determined at a first position on the XYZ axes on which the mounting head 22 operates, and a second correction value determined at a second position different from the first position.
  • the correction information 34 includes identification information (ID) of the rotating body 23, an elevation position correction value corresponding to the ID of the holder 24, a head height correction value, a rotation correction value, a region correction value, and the like.
  • ID identification information
  • the lift position correction value is a correction value for correcting the sampling position of the sampling member when the holder 24 is at the first lift position A (see FIGS.
  • the mounting apparatus 11 defines a correction value associated with the holder 24 for each lift position.
  • the head height correction value is a correction value for correcting the sampling position of the sampling member mounted on the holder 24 when the mounting head 22 is at any of the heights H1 to H5 (see FIG. 4). Since the displacement of the sampling position may change when the height of the mounting head 22 changes, the mounting apparatus 11 defines a correction value associated with the holder 24 for each height of the mounting head 22. .
  • the rotation correction value is a correction value for correcting the sampling position of the sampling member attached to the holder 24 when the holder 24 is in any one of the image ranges F1 to F8 (see FIG. 5).
  • the mounting apparatus 11 defines a correction value associated with the holder 24 for each position of the image ranges F1 to F8 where the holder 24 exists.
  • the area correction value is a correction value for correcting the sampling position of the sampling member mounted on the holder 24 when the substrate S is in any of the areas R1 to R6 (see FIG. 2).
  • the mounting head 22 is moved in the X and Y directions by a slider, but the guide rail is a beam and may be slightly bent at the center. For this reason, the amount and direction of the displacement of the sampling member may change depending on which region in the XY direction the mounting head 22 is operated. Accordingly, the mounting apparatus 11 defines a correction value associated with the holder 24 for each region where the substrate S is fixed.
  • the correction values of the correction information 34 are shown in a table format. However, the correction values in the map format in which the ascending / descending position, the head height, the rotation position, and the XY direction area are associated with each other. May be included.
  • the mounting apparatus 11 performs advanced position correction using the correction information 34 and executes a mounting process.
  • the setting process of the correction information 34 may be performed manually or may be automatically performed by the control unit 30.
  • the holder 24 is lowered in a state where the holder 24 for setting the correction value is arranged at the first lift position A, and the deviation amount of the center position of the nozzle 25 is measured.
  • shift amount is set, the holder 24, the 1st raising / lowering position A, and a correction value are matched and memorize
  • FIG. By performing this process on all the holders 24 at all the lift positions, the lift position correction values can be set.
  • the correction information 34 can be set. Each correction value is set such that proper position correction can be performed by combining other correction values.
  • the setting of the correction information 34 may be performed periodically after a predetermined period.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an example of a mounting process routine executed by the CPU 31 of the control unit 30.
  • This routine is stored in the storage unit 32 and executed based on the worker's mounting start input.
  • the CPU 31 first reads and acquires the mounting condition information 33 and the correction information 34 (S100), and causes the substrate processing unit 12 to carry and fix the substrate S (S110).
  • the CPU 31 sets a component P that is an arrangement target to be attracted by the nozzle 25 based on the arrangement order of the mounting condition information 33 (S120).
  • the CPU 31 acquires the elevation position correction value, the head height correction value, and the region correction value corresponding to the holder 24 to which the nozzle 25 is mounted (S130). It is assumed that the CPU 31 acquires each correction value according to the lift position, the height of the mounting head 22, the region where the substrate S is fixed, and the like as the state of the holder 24.
  • the CPU 31 corrects the sampling position of the sampling member (nozzle 25) mounted on the holder 24 using the acquired elevation position correction value, head height correction value, and area correction value, and acquires the component P.
  • the process is executed (S140).
  • the CPU 31 replaces and mounts the nozzles 25 as necessary, moves the mounting head 22 to the sampling position of the component supply unit 15, and nozzles at the first lifting position A and / or the second lifting position B. 25 is lowered and the part P is collected.
  • the component P can be collected with extremely high positional accuracy.
  • the CPU 31 moves the mounting head 22 over the component imaging unit 18 and captures an image of the mounting head 22 on the component imaging unit 18.
  • the imaging process to be executed is executed (S150).
  • the CPU 31 acquires a rotation correction value corresponding to the holder 24 and the rotation position of the holder 24 from the correction information 34 (S160).
  • the CPU 31 corrects the position and angle of the image area to be processed using the acquired rotation correction value (S170), and calculates the amount of deviation from the ideal position by processing the image of the corrected image area. (S180).
  • the CPU 31 executes a process of correcting the calculated shift amount and placing the component P (S190).
  • the CPU 31 determines whether or not the current board mounting process has been completed (S200), and if not completed, executes the processes after S120. That is, the CPU 31 sets the component P to be collected next, replaces the nozzle 25 as necessary, corrects the shift amount using the correction value, and extracts the component P, picks up the image, and applies to the substrate S. Execute the placement process.
  • the CPU 31 causes the substrate processing unit 12 to discharge the mounted substrate S (S210), and determines whether the production is completed (S220).
  • the CPU 31 executes the processes after S110, and when the production is completed, this routine is finished as it is.
  • the mounting head 22 of the present embodiment corresponds to the mounting head of the present disclosure
  • the holder 24 and the nozzle 25 correspond to a collection unit
  • the storage unit 32 corresponds to a storage unit
  • the control unit 30 corresponds to a control unit.
  • the head lifting / lowering unit 29 corresponds to a lifting / lowering mechanism
  • the component imaging unit 18 corresponds to an imaging unit
  • the rotating body 23 corresponds to a rotating body
  • the substrate processing unit 12 corresponds to a transport unit
  • the first lane 13 corresponds to the first lane 13. This corresponds to the first lane
  • the second lane 14 corresponds to the second lane.
  • an example of the mounting method of the present disclosure is also clarified by describing the operation of the control unit 30.
  • correction values for position correction of the component P are determined for each different position where the mounting head 22 works, and mounting is performed using a correction value suitable for each position. Process.
  • mounting accuracy can be further improved by using a plurality of correction values.
  • the mounting head 22 corresponds to a first lift correction value as a first correction value corresponding to a combination of the first lift position A and the holder 24, and a combination of the second lift position B and the holder 24.
  • the second elevation correction value as the second correction value is stored. Since the mounting apparatus 11 has a plurality of lift positions of the holder 24 and has a correction value associated with the holder 24 for each lift position, by using a plurality of correction values according to the lift position, Mounting accuracy can be further increased.
  • the mounting apparatus 11 can change a plurality of heights of the mounting head 22 (H1 to H5), and has a correction value associated with the holder 24 for each height. By using a plurality of corresponding correction values, the mounting accuracy can be further increased. Further, the mounting apparatus 11 can turn a plurality of holders 24, the holders 24 have a plurality of rotational positions (F1 to F8), and a correction value associated with the holder 24 is set for each rotational position. Therefore, the mounting accuracy can be further increased by using a plurality of correction values according to the rotational position.
  • the mounting apparatus 11 can fix the substrate S in a plurality of regions (R1 to R6) and has a correction value associated with the holder 24 for each of the fixed regions, the mounting position of the substrate S (mounting) By using a plurality of correction values corresponding to the working area of the head 22, mounting accuracy can be further increased.
  • the substrate processing unit 12 has the regions R1 to R3 or the regions R4 to R6 in the substrate transport direction and has a correction value for each of the plurality of regions, according to the fixed position along the substrate transport direction, Mounting accuracy can be further increased. Further, since the substrate processing unit 12 has the first lane 13 and the second lane 14 for transporting the substrate S, and each lane has a correction value, mounting is performed by using a plurality of correction values according to the transport lane. The accuracy can be further increased. In the mounting apparatus 11, for example, a mechanical assembly error caused by the Z-axis, a mechanical assembly error caused by the base of the head elevating unit 29, a mechanical assembly error of the conveyor of the substrate processing unit 12, the mounting head 22. It is possible to eliminate various causes of deterioration in mounting accuracy, such as mechanical assembly errors caused by the XY directions, and it is possible to execute mounting processing with higher accuracy.
  • control device and the mounting device of the present disclosure are not limited to the above-described embodiments, and needless to say, can be implemented in various modes as long as they belong to the technical scope of the present disclosure.
  • the elevation position correction value, the head height correction value, the rotation correction value, and the region correction value are used.
  • the present invention is not particularly limited thereto, and one or more of these are omitted.
  • correction values other than these may be used in combination.
  • the mounting head 22 has two lift positions, it may be set to 1 or more and the correction value may be adjusted accordingly.
  • the mounting head 22 has five head heights, but the number may be 1 or more, and the correction value may be adjusted to this.
  • the mounting head 22 has eight holders 24, it may be set to 1 or more and the rotation correction value may be adjusted to this.
  • the present disclosure has been described as the mounting apparatus 11.
  • a mounting method may be used, or a program for executing this mounting method may be used.
  • the mounting apparatus and the mounting method of the present disclosure may be configured as follows.
  • the mounting head moves the sampling unit up and down at a position different from the first lifting position as a first lifting position as the first position for moving the sampling unit up and down on the Z axis.
  • a second lifting position as the second position, and the storage unit corresponds to a combination of the first lifting position and the sampling unit, and the first correction value for correcting the position of the component
  • a second elevation correction value as the second correction value for correcting the position of the component corresponding to the combination of the second elevation position and the sampling unit.
  • This mounting apparatus has a plurality of raising / lowering positions of the sampling unit, and has a correction value associated with the sampling unit for each lifting position, so by using a plurality of correction values according to the raising / lowering position, Mounting accuracy can be further increased.
  • the mounting head holds the mounting head at a first height as the first position and a second height as the second position different from the first height.
  • the storage unit corresponds to a combination of the first height and the sampling unit, and a first position correction value as the first correction value for correcting the position of the component, and the second A second position correction value as the second correction value for correcting the position of the component may be stored corresponding to the combination of the height and the sampling unit. Since this mounting apparatus can change a plurality of heights of the mounting head and has a correction value associated with the sampling unit for each height, a plurality of correction values corresponding to the height of the mounting head are used. As a result, the mounting accuracy can be further increased.
  • the mounting apparatus includes an imaging unit that images the mounting head, and the mounting head includes a plurality of the sampling units arranged on a circumference and is supported so as to be axially rotatable.
  • a rotating body that swivels the sampling unit at one rotational position and a second rotational position as the second position different from the first rotational position, and the storage unit includes the first rotational position and the second rotational position.
  • the first rotation correction value as the first correction value for correcting the position of the part
  • the position correction of the part corresponding to the combination of the second rotational position and the sampling part
  • the control unit uses the first rotation correction value and / or the second rotation correction value stored in the storage unit, Correction of the selected area of the captured image captured by the imaging unit and / or the mounting head.
  • the mounting process performs the correction of the position of the rotor may be one that execution.
  • This mounting apparatus can turn a plurality of sampling units, and the sampling unit has a plurality of rotation positions, and each correction position has a correction value associated with the sampling unit. By using a plurality of correction values, the mounting accuracy can be further increased.
  • the “first rotation correction value” and the “second rotation correction value” may be correction values for the rotation angle of the component.
  • the mounting apparatus of the present disclosure transports the substrate and fixes the substrate to a first region as the first position on the XY axis and a second region as the second position different from the first region.
  • a storage unit the storage unit corresponding to a combination of the first region and the sampling unit, the first region correction value as the first correction value for correcting the position of the component, The second area correction value as the second correction value for correcting the position of the component corresponding to the combination of the two areas and the sampling section is stored, and the control section stores the second area correction value stored in the storage section.
  • the mounting process is performed by correcting the position of the substrate and / or correcting the position of the mounting head fixed by the transport unit using the one area correction value and / or the second area correction value. Also good. Since this mounting apparatus can fix a board in a plurality of areas and has a correction value associated with the sampling unit for each of the fixed areas, it is mounted by using a plurality of correction values according to the fixed position of the board. The accuracy can be further increased.
  • the transport unit may include the first region and the second region in the transport direction of the substrate. Since this mounting apparatus has a correction value for each of a plurality of regions along the board conveyance direction, the mounting accuracy can be further increased according to the fixed position along the board conveyance direction.
  • the transport unit includes a first lane that transports the substrate, and a second lane that is provided alongside the first lane, and the first region includes the first lane. It is good also as what has the 2nd field in the 2nd lane. Since this mounting apparatus has a correction value for each lane that transports the substrate, mounting accuracy can be further improved by using a plurality of correction values corresponding to the transport lanes.
  • the implementation method of the present disclosure is: A mounting method for performing a mounting process for mounting the component on a substrate using a mounting head that moves the sampled component with one or more sampling units that sample the component, Using at least one of a first correction value determined at a first position on the XYZ axes on which the mounting head works and a second correction value determined at a second position different from the first position, The step of executing the implementation process, Is included.
  • correction values are determined for each different position where the mounting head works, and mounting processing is performed using a correction value suitable for each position.
  • the mounting accuracy can be further improved by using a plurality of correction values.
  • various aspects of the mounting apparatus described above may be adopted, and a configuration that realizes each function of the mounting apparatus described above may be added.
  • the present disclosure can be used in the technical field of a device that performs a mounting process for collecting and arranging components.

Landscapes

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Abstract

実装装置は、部品を基板上へ実装する実装処理を実行する実装装置であって、部品を採取する採取部を１以上備えこの採取した部品を移動する実装ヘッドと、実装ヘッドが作業するＸＹＺ軸上の第１位置において定められた第１補正値と第１位置とは異なる第２位置において定められた第２補正値とを少なくとも記憶する記憶部と、記憶部に記憶された第１補正値及び／又は第２補正値を用いて実装処理を実行する制御部と、を備える。

Description

実装装置及び実装方法
　本明細書では、実装装置及び実装方法を開示する。
　従来、実装装置としては、例えば、複数のマークが付された冶具基板のマークの位置座標を測定し、冶具基板にダミー部品を装着し、装着されたダミー部品の位置座標を測定し、位置座標間の誤差量を算出し、誤差量を修正した実装処理を行うものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、高速動作においても十分な実装精度を確保することができるとしている。また、ガラス基板に検出用マークを複数形成し、そのガラス基板に検査用チップを装着し、検出用マークと検査用チップとの位置関係から装着精度を検出するものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。この実装装置では、より容易に精度よく装着精度を検出することができる冶具を提供することができる。
特開平１１－３０７９９８号公報 特開２００１－１３６０００号公報
　ところで、近年、実装装置は、より微細な部品を取り扱うようになっており、その装着精度をより高めることが望まれている。また、実装処理の精度や処理時間の短縮のため、実装処理を実行する装置部材に様々な構成が加えられることがあり、上述した特許文献１、２の実装装置では、十分な実装精度を確保できない場合が生じていた。
　本開示は、このような課題に鑑みなされたものであり、実装精度をより高めることができる実装装置及び実装方法を提供することを主目的とする。
　本明細書で開示する実装装置及び実装方法は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本明細書で開示する実装装置は、
　部品を基板上へ実装する実装処理を実行する実装装置であって、
　前記部品を採取する採取部を１以上備え該採取した部品を移動する実装ヘッドと、
　前記実装ヘッドが作業するＸＹＺ軸上の第１位置において定められた第１補正値と、前記第１位置とは異なる第２位置において定められた第２補正値とを少なくとも記憶する記憶部と、
　前記記憶部に記憶された前記第１補正値及び／又は前記第２補正値を用いて前記実装処理を実行する制御部と、
　を備えたものである。
　この実装装置では、実装ヘッドが作業する異なる位置ごとにそれぞれ補正値が定められており、その位置ごとにおいて適した補正値を用いて実装処理を行う。この実装装置では、複数の補正値を用いることにより、実装精度をより高めることができる。なお、記憶部は、第１位置での第１補正値と第２位置での第２補正値とを記憶するが、第３位置での第３補正値や第４位置での第４補正値など、更なる補正値を含むものとしてもよい。
実装システム１０の一例を表す概略説明図。 基板処理部１２の説明図。 実装ヘッド２２が部品Ｐを同時採取する説明図。 実装ヘッド２２のヘッド昇降部２９の説明図。 部品撮像部１８により撮像される実装ヘッド２２の説明図。 記憶部３２に記憶された補正情報３４の一例を表す説明図。 実装処理ルーチンの一例を表すフローチャート。
　本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、本開示である実装システム１０の一例を示す概略説明図である。図２は、基板処理部１２の説明図である。図３は、実装ヘッド２２のヘッド昇降部２９の説明図である。図４は、実装ヘッド２２が部品Ｐを同時採取する説明図である。図５は、部品撮像部１８により撮像される実装ヘッド２２の説明図である。図６は、記憶部３２に記憶された補正情報３４の一例を表す説明図である。実装システム１０は、例えば、部品Ｐを基板Ｓに配置する実装処理を実行するシステムである。この実装システム１０は、実装装置１１と、管理コンピュータ（ＰＣ）５０とを備えている。実装システム１０は、複数の実装装置１１が上流から下流に配置された実装ラインとして構成されている。図１では、説明の便宜のため実装装置１１を１台のみ示している。管理ＰＣ５０は、実装システム１０の各装置の情報を管理するサーバとして構成されている。管理ＰＣ５０は、部品Ｐの実装処理に用いられる実装ジョブを含む実装条件情報を作成し、実装装置１１へ送信する。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１～５に示した通りとする。
　実装装置１１は、図１に示すように、基板処理部１２と、部品供給部１５と、部品撮像部１８と、実装部２０と、制御部３０とを備えている。
　基板処理部１２は、基板Ｓの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板処理部１２は、図２に示すように、第１コンベアにより基板Ｓを搬送する第１レーン１３と、第２コンベアにより基板Ｓを搬送する第２レーン１４とのデュアルレーンを有している。第１レーン１３や第２レーン１４は、前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓはこのコンベアベルトにより搬送される。第１レーン１３は、基板Ｓの搬送方向の上流から順に、領域Ｒ１～Ｒ３の３つの領域が設定されており、いずれかの領域に基板Ｓが固定され、実装処理が実行される。また、第２レーン１４も同様に、基板Ｓの搬送方向の上流から順に、領域Ｒ４～Ｒ６の３つの領域が設定されており、いずれかの領域に基板Ｓが固定され、実装処理が実行される。なお、第１レーン１３を搬送された基板Ｓを基板Ｓ１と称し、第２レーン１４を搬送された基板Ｓを基板Ｓ２とも称する。
　部品供給部１５は、リールを備えた複数のフィーダ１６やトレイユニットを有し、実装装置１１の前側に着脱可能に取り付けられている。各リールには、テープが巻き付けられ、テープの表面には、複数の部品Ｐがテープの長手方向に沿って保持されている。このテープは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、部品が露出した状態で、ノズル２５で吸着される採取位置にフィーダ１６により送り出される。トレイユニットは、部品を複数配列して載置するトレイを有し、所定の採取位置へこのトレイを出し入れする。
　実装部２０は、部品Ｐを部品供給部１５から採取し、基板処理部１２に固定された基板Ｓへ配置するものである。実装部２０は、ヘッド移動部２１と、実装ヘッド２２と、回転体２３と、ホルダ２４と、ノズル２５とを備えている。ヘッド移動部２１は、ガイドレールに導かれてＸＹ方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド２２は、スライダに取り外し可能に装着されており、ヘッド移動部２１によりＸＹ方向へ移動する。実装ヘッド２２の下面には、１以上のノズル２５が取り外し可能に回転体２３を介して装着されている。回転体２３には、複数種のうちいずれかの種別のノズル２５が複数装着される。回転体２３には、複数のノズル２５（例えば、１６個や８個、４個など）がホルダ２４を介して装着され、複数の部品Ｐを１度に採取可能である。ホルダ２４とノズル２５とには嵌合する凹凸部が形成されており、ホルダ２４には、予め定められた軸回転位置でノズル２５が装着される。ノズル２５は、負圧を利用して部品を採取する採取部材であり、実装ヘッド２２にホルダ２４を介して取り外し可能に装着されている。なお、採取部材は、部品Ｐを把持して採取する把持部材としてもよい。
　この実装ヘッド２２は、回転可能な状態で回転体２３に保持されるロータリー型の作業ヘッドとして構成されている。実装ヘッド２２の回転体２３は、図３に示すように、Ｘ軸スライダに取り付けられるヘッド本体４０と、ヘッド本体４０から下方に配設された係合軸４１とを備えている。回転体２３は、円柱状の部材であるロータリー部４２と、ロータリー部４２の下方に配設されたＲ軸ギア４３と、ロータリー部４２の上方に配設されたＱ軸ギア４４と、下端にノズル２５を装着する長尺円筒状の複数のホルダ２４とを備えている。ヘッド本体４０には、ロータリー部４２を軸回転させるＲ軸駆動部２６と、ノズル２５を軸回転させるＱ軸駆動部２７と、押下部４９を移動することによりノズル２５を昇降させるＺ軸駆動部２８とが配設されている。なお、ロータリー部４２の回転軸をＲ軸と称し、ノズル２５の回転軸をＱ軸と称する。係合軸４１は、軸回転可能にヘッド本体４０に配設されており、Ｑ軸ギア４４の中心に形成された有底孔に挿入され回転体２３を係合する。ロータリー部４２は、例えば、ホルダ２４の中心軸を中心に回転可能に且つ上下動可能に複数のホルダ２４を支持する円柱状の部材である。Ｒ軸ギア４３は、ロータリー部４２よりも大きな外径を有している円板状の部材であり、外周面にギア溝が形成されている。このＲ軸ギア４３は、Ｒ軸駆動部２６の回転軸に接続された小ギア４５に噛み合っており、この小ギア４５を介してＲ軸駆動部２６により回転駆動される。Ｑ軸ギア４４は、ロータリー部４２よりも小さな外径を有している円筒状の部材であり、外周面にギア溝が形成されている。ホルダ２４は、その上端側に小ギア４６が配設され、下端側にノズル２５を装着する部材である。小ギア４６は、Ｑ軸ギア４４の外周に形成されたギア溝に噛み合っている。ホルダ２４は、Ｑ軸ギア４４の外周に沿って等間隔に配設されている。ホルダ２４は、Ｑ軸駆動部２７に接続された小ギア４７、Ｑ軸ギア４４及びホルダ２４の上端側に配設された小ギア４６を介して伝達されたＱ軸駆動部２７の駆動力により回転軸（Ｑ軸）を中心に回転（自転）し、吸着した部品Ｐの角度を調整可能となっている。この実装ヘッド２２では、Ｑ軸ギア４４の回転に連動して全てのホルダ２４が同期して回転する。このホルダ２４は、押下部４９を介して伝達されたＺ軸駆動部２８の駆動力により、Ｚ軸方向（上下方向）に昇降される。実装ヘッド２２では、Ｘ軸方向において左端部に位置する第１昇降位置Ａで第１Ｚ軸駆動部２８Ａがホルダ２４をＺ軸方向に昇降し、右端部に位置する第２昇降位置Ｂで第２Ｚ軸駆動部２８Ｂがホルダ２４をＺ軸方向に昇降する（図３参照）。この実装ヘッド２２は、採取位置に固定されたときに、２つの昇降位置で同時に部品Ｐを採取可能に構成されている。
　実装ヘッド２２には、ヘッド昇降部２９が配設されている。ヘッド昇降部２９は、Ｚ軸方向に形成されたガイドと、実装ヘッド２２をガイドに沿って移動させる駆動部とを備えており、実装ヘッド２２をＺ軸方向に昇降させる（図４参照）。この実装部２０は、例えば、高さの低い部品Ｐを取り扱う際には、実装ヘッド２２をより下げた状態とし、ノズル２５の昇降距離を短くして処理時間をより短縮可能である。また、実装部２０は、高さの高い部品Ｐを取り扱う際には、実装ヘッド２２をより上げた状態としてこれを採取可能である。このように、実装部２０では、実装ヘッド２２を交換することなく、継続して高さの異なる部品を採取することができる。ヘッド昇降部２９は、図４に示すように、例えば、ノズル２５の高さを高さＨ１～Ｈ５で変更可能に構成されている。
　部品撮像部１８（撮像部）は、画像を撮像する装置であり、実装ヘッド２２に採取され保持された１以上の部品Ｐを撮像するユニットである。この部品撮像部１８は、部品供給部１５と基板処理部１２との間に配置されている。この部品撮像部１８の撮像範囲は、部品撮像部１８の上方である。部品撮像部１８は、部品Ｐを保持した実装ヘッド２２が部品撮像部１８の上方を通過する際、その画像を撮像し、撮像画像データを制御部３０へ出力する。実装部２０では、図５に示すように、＃１～＃８のノズル２５（ホルダ２４）があり、撮像画像から部品Ｐの画像を抽出して画像処理を行う画像範囲Ｆ１～Ｆ８が定められている。従来では、＃１のノズル２５は画像範囲Ｆ１に配置された状態で画像処理を行うが、この実装ヘッド２２では、＃１～＃８のノズル２５は画像範囲Ｆ１～Ｆ８のどこに配置されていても画像処理を行うよう設定されている。このようにすることにより、特定のノズル２５を特定位置へ移動させる必要がないので、画像処理において、回転体２３を回転させる時間を短縮することができる。
　制御部３０は、図１に示すように、制御部としてのＣＰＵ３１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種データを記憶する記憶部３２などを備えている。この制御部３０は、基板処理部１２や、部品供給部１５、部品撮像部１８、実装部２０へ制御信号を出力し、実装部２０や部品供給部１５、部品撮像部１８からの信号を入力する。記憶部３２には、実装条件情報３３や補正情報３４が記憶されている。実装条件情報３３は、部品Ｐを基板Ｓへ実装する実装順や部品Ｐの配置位置などの実装ジョブを含む。実装装置１１は、この実装条件情報３３に基づいて実装処理を実行する。補正情報３４は、実装処理における採取位置や配置位置の補正、画像処理を行う範囲の補正に用いられる補正値を含む情報である。この補正情報３４には、実装ヘッド２２が作業するＸＹＺ軸上の第１位置において定められた第１の補正値と、第１位置とは異なる第２位置において定められた第２の補正値とを少なくとも含んでいる。具体的には、補正情報３４には、回転体２３の識別情報（ＩＤ）、ホルダ２４のＩＤに対応する昇降位置補正値、ヘッド高さ補正値、回転補正値、領域補正値などが含まれている。昇降位置補正値は、そのホルダ２４が第１昇降位置Ａ（図３、５参照）にあるときの採取部材の採取位置を補正する補正値と、そのホルダ２４が第２昇降位置Ｂにあるときの採取部材の採取位置を補正する補正値とを含む。昇降位置が変わった場合に採取位置のずれが変わることがあることから、実装装置１１では、昇降位置ごとにホルダ２４に対応付けられた補正値を規定している。ヘッド高さ補正値は、実装ヘッド２２が高さＨ１～Ｈ５（図４参照）のいずれかにあるときのそのホルダ２４に装着された採取部材の採取位置を補正する補正値である。実装ヘッド２２の高さが変わった場合に採取位置のずれが変わることがあることから、実装装置１１では、実装ヘッド２２の高さごとにホルダ２４に対応付けられた補正値を規定している。回転補正値は、そのホルダ２４が画像範囲Ｆ１～Ｆ８（図５参照）のいずれかにあるときのそのホルダ２４に装着された採取部材の採取位置を補正する補正値である。ホルダ２４の位置が変わった場合に、ギヤの噛み合わせの関係などで、そのホルダ２４に応じて部品Ｐの位置や角度のずれが変わることがある。このため、実装装置１１では、ホルダ２４が存在する画像範囲Ｆ１～Ｆ８の位置ごとにホルダ２４に対応付けられた補正値を規定している。領域補正値は、基板Ｓが領域Ｒ１～Ｒ６（図２参照）のいずれかにあるときのそのホルダ２４に装着された採取部材の採取位置を補正する補正値である。実装ヘッド２２はスライダによりＸＹ方向へ移動するが、ガイドレールは梁であり、中央部分で微小にたわむことがある。このため、実装ヘッド２２がＸＹ方向のどの領域で作業するかによって採取部材のずれの量や方向が変わることがある。したがって、実装装置１１では、基板Ｓが固定される領域ごとにホルダ２４に対応付けられた補正値を規定している。なお、図６では、説明の便宜のため、補正情報３４の補正値を表形式で示したが、昇降位置とヘッド高さと回転位置とＸＹ方向の領域とをそれぞれ対応付けたマップ形式の補正値を含むものとしてもよい。実装装置１１は、この補正情報３４を利用して高度な位置補正を行い、実装処理を実行する。
　次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、まず、補正情報３４を設定する処理について説明する。補正情報３４の設定処理は、手動で行ってもよいし、制御部３０が自動で行うものとしてもよい。例えば、　昇降位置補正値の設定では、補正値を設定するホルダ２４を第１昇降位置Ａに配置させた状態でホルダ２４を下降させ、ノズル２５の中心位置のずれ量を測定する。そして、このずれ量を相殺する補正値を設定し、ホルダ２４と第１昇降位置Ａと補正値とを対応付けて補正情報３４に記憶させる。この処理を全ての昇降位置で全てのホルダ２４に対して行うことにより、昇降位置補正値を設定することができる。このような処理を、ヘッド高さ補正値、回転補正値、領域補正値のいずれにおいても実行することにより、補正情報３４を設定することができる。なお、各補正値は、他の補正値を組み合わせることによって適正な位置補正を実行可能に設定されるものとする。この補正情報３４の設定は、所定期間経過後に定期的に行うものとしてもよい。
　次に、実装システム１０の動作、特に、実装装置１１での実装処理について説明する。図７は、制御部３０のＣＰＵ３１により実行される実装処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、記憶部３２に記憶され、作業者の実装開始入力に基づいて実行される。このルーチンが開始されると、ＣＰＵ３１は、まず、実装条件情報３３及び補正情報３４を読み出して取得し（Ｓ１００）、基板Ｓの搬送及び固定処理を基板処理部１２に行わせる（Ｓ１１０）。次に、ＣＰＵ３１は、実装条件情報３３の配置順に基づいてノズル２５が吸着する配置対象である部品Ｐを設定する（Ｓ１２０）。次に、ＣＰＵ３１は、ノズル２５が装着されたホルダ２４に対応する昇降位置補正値、ヘッド高さ補正値及び領域補正値を取得する（Ｓ１３０）。ＣＰＵ３１は、そのホルダ２４の状態として、昇降位置、実装ヘッド２２の高さ、基板Ｓが固定された領域などに応じた各補正値を取得するものとする。
　次に、ＣＰＵ３１は、上記取得した昇降位置補正値、ヘッド高さ補正値及び領域補正値を用いてホルダ２４に装着された採取部材（ノズル２５）の採取位置を補正しつつ、部品Ｐの採取処理を実行する（Ｓ１４０）。ＣＰＵ３１は、採取処理において、必要に応じてノズル２５の交換や装着を行い、実装ヘッド２２を部品供給部１５の採取位置へ移動させ、第１昇降位置Ａ及び／又は第２昇降位置Ｂのノズル２５を降下させて部品Ｐを採取する。このとき、上記補正値を利用するため、極めて高い位置精度で部品Ｐを採取することができる。回転体２３に装着されたノズル２５に部品Ｐを採取させたあと、ＣＰＵ３１は、実装ヘッド２２を部品撮像部１８の上空を通過させる移動処理と、部品撮像部１８に実装ヘッド２２の画像を撮像させる撮像処理とを実行する（Ｓ１５０）。
　続いて、ＣＰＵ３１は、ホルダ２４とそのホルダ２４の回転位置とに対応する回転補正値を補正情報３４から取得する（Ｓ１６０）。次に、ＣＰＵ３１は、取得した回転補正値を用いて画像処理する画像領域の位置及び角度を補正し（Ｓ１７０）、補正した画像領域の画像を処理することにより、理想位置からのずれ量を算出する（Ｓ１８０）。この実装装置１１では、回転補正値を用いて補正した画像領域に対して画像処理をすればよいため、画像処理する画像領域をより小さくすることができ、処理時間をより短縮することができる。そして、ＣＰＵ３１は、算出したずれ量を補正して部品Ｐを配置する処理を実行する（Ｓ１９０）。
　そして、ＣＰＵ３１は、現基板の実装処理が終了したか否かを判定し（Ｓ２００）、終了していないときには、Ｓ１２０以降の処理を実行する。即ち、ＣＰＵ３１は、次に採取する部品Ｐを設定し、必要に応じてノズル２５を取り替え、上記補正値を用いてずれ量を補正して部品Ｐの採取処理、画像の撮像処理及び基板Ｓへの配置処理を実行する。一方、Ｓ２００で現基板の実装処理が終了したときには、ＣＰＵ３１は、実装終了した基板Ｓを基板処理部１２により排出させ（Ｓ２１０）、生産完了したか否かを判定する（Ｓ２２０）。生産完了していないときには、ＣＰＵ３１は、Ｓ１１０以降の処理を実行する一方、生産完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。
　ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装ヘッド２２が本開示の実装ヘッドに相当し、ホルダ２４及びノズル２５が採取部に相当し、記憶部３２が記憶部に相当し、制御部３０が制御部に相当する。また、ヘッド昇降部２９が昇降機構に相当し、部品撮像部１８が撮像部に相当し、回転体２３が回転体に相当し、基板処理部１２が搬送部に相当し、第１レーン１３が第１レーンに相当し、第２レーン１４が第２レーンに相当する。なお、本実施形態では、制御部３０の動作を説明することにより本開示の実装方法の一例も明らかにしている。
　以上説明した本実施形態の実装装置１１は、実装ヘッド２２が作業する異なる位置ごとに部品Ｐの位置補正用の補正値がそれぞれ定められており、その位置ごとにおいて適した補正値を用いて実装処理を行う。この実装装置１１では、複数の補正値を用いることにより、実装精度をより高めることができる。また、実装ヘッド２２は、第１昇降位置Ａとホルダ２４との組合せに対応する第１補正値としての第１の昇降補正値と、第２昇降位置Ｂとこのホルダ２４との組合せに対応する第２補正値としての第２の昇降補正値とを記憶する。この実装装置１１は、ホルダ２４の昇降位置を複数有しており、その昇降位置ごとにホルダ２４に対応付けられた補正値を有するため、昇降位置に応じた複数の補正値を用いることによって、実装精度をより高めることができる。
　また、実装装置１１は、実装ヘッド２２の高さを複数変更可能であり（Ｈ１～Ｈ５）、その高さごとにホルダ２４に対応付けられた補正値を有するため、実装ヘッド２２の高さに応じた複数の補正値を用いることによって、実装精度をより高めることができる。更に、実装装置１１は、複数のホルダ２４を旋回可能であり、ホルダ２４が複数の回転位置を有しており（Ｆ１～Ｆ８）、その回転位置ごとにホルダ２４に対応付けられた補正値を有するため、回転位置に応じた複数の補正値を用いることによって、実装精度をより高めることができる。更にまた、実装装置１１は、複数の領域（Ｒ１～Ｒ６）で基板Ｓを固定可能であり、その固定領域ごとにホルダ２４に対応付けられた補正値を有するため、基板Ｓの固定位置（実装ヘッド２２の作業領域）に応じた複数の補正値を用いることによって、実装精度をより高めることができる。
　また、基板処理部１２は、基板の搬送方向において領域Ｒ１～３又は領域Ｒ４～Ｒ６を有しその複数の領域ごとに補正値を有するため、基板の搬送方向に沿った固定位置に応じて、実装精度をより高めることができる。更に、基板処理部１２基板Ｓを搬送する第１レーン１３と第２レーン１４とを有し、そのレーンごとに補正値を有するため、搬送レーンに応じた複数の補正値を用いることによって、実装精度をより高めることができる。実装装置１１では、例えば、Ｚ軸に起因するメカの組付誤差や、ヘッド昇降部２９の土台に起因するメカの組付誤差、基板処理部１２のコンベアのメカの組付誤差、実装ヘッド２２のＸＹ方向に起因するメカの組付誤差など、様々な実装精度の悪化の要因を排除することができ、より精度の高い実装処理を実行することができる。
　なお、本開示の制御装置及び実装装置は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、昇降位置補正値、ヘッド高さ補正値、回転補正値及び領域補正値を用いるものとして説明したが、特にこれに限定されず、これらのうち１以上を省略してもよいし、これら以外の補正値を更に組み合わせて用いてもよい。また、実装ヘッド２２は、２カ所の昇降位置を有するものとしたが、これを１以上とし補正値もこれに合わせるものとしてもよい。また、実装ヘッド２２は、ヘッド高さを５つ有するものとしたが、これを１以上とし補正値もこれに合わせるものとしてもよい。また、実装ヘッド２２は、８つのホルダ２４を有するものとしたが、これを１以上とし回転補正値もこれに合わせるものとしてもよい。また、基板処理部１２において基板Ｓを２レーン×搬送方向に３カ所＝６カ所のいずれかで固定するものとしたが、レーンを１以上搬送方向に１以上とし補正値もこれに合わせるものとしてもよい。なお、補正値の種類はより多い方がより実装精度を高める上では好ましい。
　上述した実施形態では、図６に補正値の一例を示したが、マニュアルオフセットのような総合的な補正値の場合は、上記全ての組み合わせ（あるいは一部の組み合わせ）の補正値を持つようにしてもよい。
　上述した実施形態では、本開示を実装装置１１として説明したが実装方法としてもよいし、この実装方法を実行するプログラムとしてもよい。
　ここで、本開示の実装装置及び実装方法は、以下のように構成してもよい。本開示の実装装置において、前記実装ヘッドは、前記採取部をＺ軸上で昇降する前記第１位置としての第１昇降位置と、前記第１昇降位置とは異なる位置で前記採取部を昇降する前記第２位置としての第２昇降位置と、を有しており、前記記憶部は、前記第１昇降位置と前記採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第１補正値としての第１昇降補正値と、前記第２昇降位置と該採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第２補正値としての第２昇降補正値とを記憶するものとしてもよい。この実装装置は、複数の採取部の昇降位置を有しており、その昇降位置ごとに採取部に対応付けられた補正値を有するため、昇降位置に応じた複数の補正値を用いることによって、実装精度をより高めることができる。
　本開示の実装装置において、前記実装ヘッドは、前記第１位置としての第１高さと、前記第１高さとは異なる前記第２位置としての第２高さと、で該実装ヘッドを保持する昇降機構に配設されており、前記記憶部は、前記第１高さと前記採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第１補正値としての第１位置補正値と、前記第２高さと該採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第２補正値としての第２位置補正値とを記憶するものとしてもよい。この実装装置は、実装ヘッドの高さを複数変更可能であり、その高さごとに採取部に対応付けられた補正値を有するため、実装ヘッドの高さに応じた複数の補正値を用いることによって、実装精度をより高めることができる。
　本開示の実装装置は、前記実装ヘッドを撮像する撮像部、を備え、前記実装ヘッドは、複数の前記採取部を円周上に配設し軸回転可能に支持され前記第１位置としての第１回転位置と、前記第１回転位置とは異なる前記第２位置としての第２回転位置と、に前記採取部を旋回する回転体を有し、前記記憶部は、前記第１回転位置と前記採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第１補正値としての第１回転補正値と、前記第２回転位置と該採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第２補正値としての第２回転補正値とを記憶し、前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記第１回転補正値及び／又は前記第２回転補正値を用いて、前記撮像部により撮像された撮像画像の選択領域の補正及び／又は前記実装ヘッドの前記回転体の位置の補正を行い前記実装処理を実行するものとしてもよい。この実装装置は、複数の採取部を旋回可能であり、採取部が複数の回転位置を有しており、その回転位置ごとに採取部に対応付けられた補正値を有するため、回転位置に応じた複数の補正値を用いることによって、実装精度をより高めることができる。ここで、「第１回転補正値」や「第２回転補正値」は、部品の回転角度の補正値としてもよい。
　本開示の実装装置は、前記基板を搬送しＸＹ軸上の前記第１位置としての第１領域と、前記第１領域とは異なる前記第２位置としての第２領域と、に該基板を固定可能な搬送部、を備え、前記記憶部は、前記第１領域と前記採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第１補正値としての第１領域補正値と、前記第２領域と該採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第２補正値としての第２領域補正値とを記憶し、前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記第１領域補正値及び／又は前記第２領域補正値を用いて、前記搬送部により固定された前記基板の位置の補正及び／又は前記実装ヘッドの位置の補正を行い前記実装処理を実行するものとしてもよい。この実装装置は、複数の領域で基板を固定可能であり、その固定領域ごとに採取部に対応付けられた補正値を有するため、基板の固定位置に応じた複数の補正値を用いることによって実装精度をより高めることができる。
　第１領域及び第２領域を有する本開示の実装装置において、前記搬送部は、前記基板の搬送方向において前記第１領域と前記第２領域とを有するものとしてもよい。この実装装置では、基板の搬送方向に沿った複数の領域ごとに補正値を有するため、基板の搬送方向に沿った固定位置に応じて、実装精度をより高めることができる。あるいは、本開示の実装装置において、前記搬送部は、前記基板を搬送する第１レーンと、前記第１レーンに併設された第２レーンと、を有し、前記第１レーンに前記第１領域を有し、前記第２レーンに前記第２領域を有するものとしてもよい。この実装装置では、基板を搬送するレーンごとに補正値を有するため、搬送レーンに応じた複数の補正値を用いることによって、実装精度をより高めることができる。
　本開示の実装方法は、
　部品を採取する採取部を１以上備え該採取した部品を移動する実装ヘッドを利用し、前記部品を基板上へ実装する実装処理を実行する実装方法であって、
　前記実装ヘッドが作業するＸＹＺ軸上の第１位置において定められた第１補正値と、前記第１位置とは異なる第２位置において定められた第２補正値とのうち少なくとも一方を用いて前記実装処理を実行するステップ、
　を含むものである。
　この実装方法は、上述した実装装置と同様に、実装ヘッドが作業する異なる位置ごとにそれぞれ補正値が定められており、その位置ごとにおいて適した補正値を用いて実装処理を行う。この実装装置では、複数の補正値を用いることにより、実装精度をより高めることができる。この実装方法において、上述した実装装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装装置の各機能を実現するような構成を追加してもよい。
　本開示は、部品を採取し配置する実装処理を行う装置の技術分野に利用可能である。
１０　実装システム、１１　実装装置、１２　基板処理部、１３　第１レーン、１４　第２レーン、１５　部品供給部、１６　フィーダ、１８　部品撮像部、２０　実装部、２１　ヘッド移動部、２２　実装ヘッド、２３　回転体、２４　ホルダ、２５　ノズル、２６　Ｒ軸駆動部、２７　Ｑ軸駆動部、２８　Ｚ軸駆動部、２８Ａ　第１Ｚ軸駆動部、２８Ｂ　第２Ｚ軸駆動部２８、３０　制御部、３１　ＣＰＵ、３２　記憶部、３３　実装条件情報、３４　補正情報、４０　ヘッド本体、４１　係合軸、４２　ロータリー部、４３　Ｒ軸ギア、４４　Ｑ軸ギア、４５～４７　小ギア、４９　押下部、５０　管理ＰＣ、Ａ　第１昇降位置、Ｂ　第２昇降位置、Ｆ１～Ｆ８　画像範囲、Ｈ１～Ｈ５　高さ、Ｒ１～Ｒ６　領域、Ｐ　部品、Ｓ　基板。

Claims (8)

  1. 　部品を基板上へ実装する実装処理を実行する実装装置であって、
    　前記部品を採取する採取部を１以上備え該採取した部品を移動する実装ヘッドと、
    　前記実装ヘッドが作業するＸＹＺ軸上の第１位置において定められた第１補正値と、前記第１位置とは異なる第２位置において定められた第２補正値とを少なくとも記憶する記憶部と、
    　前記記憶部に記憶された前記第１補正値及び／又は前記第２補正値を用いて前記実装処理を実行する制御部と、
    　を備えた実装装置。
  2. 　前記実装ヘッドは、前記採取部をＺ軸上で昇降する前記第１位置としての第１昇降位置と、前記第１昇降位置とは異なる位置で前記採取部を昇降する前記第２位置としての第２昇降位置と、を有しており、
    　前記記憶部は、前記第１昇降位置と前記採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第１補正値としての第１昇降補正値と、前記第２昇降位置と該採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第２補正値としての第２昇降補正値とを記憶する、請求項１に記載の実装装置。
  3. 　前記実装ヘッドは、前記第１位置としての第１高さと、前記第１高さとは異なる前記第２位置としての第２高さと、で該実装ヘッドを保持する昇降機構に配設されており、
    　前記記憶部は、前記第１高さと前記採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第１補正値としての第１位置補正値と、前記第２高さと該採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第２補正値としての第２位置補正値とを記憶する、請求項１又は２に記載の実装装置。
  4. 　請求項１～３のいずれか１項に記載の実装装置であって、
    　前記実装ヘッドを撮像する撮像部、を備え、
    　前記実装ヘッドは、複数の前記採取部を円周上に配設し軸回転可能に支持され前記第１位置としての第１回転位置と、前記第１回転位置とは異なる前記第２位置としての第２回転位置と、に前記採取部を旋回する回転体を有し、
    　前記記憶部は、前記第１回転位置と前記採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第１補正値としての第１回転補正値と、前記第２回転位置と該採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第２補正値としての第２回転補正値とを記憶し、
    　前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記第１回転補正値及び／又は前記第２回転補正値を用いて、前記撮像部により撮像された撮像画像の選択領域の補正及び／又は前記実装ヘッドの前記回転体の位置の補正を行い前記実装処理を実行する、実装装置。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の実装装置であって、
    　前記基板を搬送しＸＹ軸上の前記第１位置としての第１領域と、前記第１領域とは異なる前記第２位置としての第２領域と、に該基板を固定可能な搬送部、を備え、
    　前記記憶部は、前記第１領域と前記採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第１補正値としての第１領域補正値と、前記第２領域と該採取部との組合せに対応し前記部品の位置補正用の前記第２補正値としての第２領域補正値とを記憶し、
    　前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記第１領域補正値及び／又は前記第２領域補正値を用いて、前記搬送部により固定された前記基板の位置の補正及び／又は前記実装ヘッドの位置の補正を行い前記実装処理を実行する、実装装置。
  6. 　前記搬送部は、前記基板の搬送方向において前記第１領域と前記第２領域とを有する、請求項５に記載の実装装置。
  7. 　前記搬送部は、前記基板を搬送する第１レーンと、前記第１レーンに併設された第２レーンと、を有し、前記第１レーンに前記第１領域を有し、前記第２レーンに前記第２領域を有する、請求項５又は６に記載の実装装置。
  8. 　部品を採取する採取部を１以上備え該採取した部品を移動する実装ヘッドを利用し、前記部品を基板上へ実装する実装処理を実行する実装方法であって、
    　前記実装ヘッドが作業するＸＹＺ軸上の第１位置において定められた第１補正値と、前記第１位置とは異なる第２位置において定められた第２補正値とのうち少なくとも一方を用いて前記実装処理を実行するステップ、
    　を含む実装方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023084686A1 (ja) * 2021-11-11 2023-05-19 株式会社Fuji 部品実装機及び基板の製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7202176B2 (ja) * 2018-12-21 2023-01-11 キヤノン株式会社 搬送装置、基板処理装置、および物品製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09331190A (ja) * 1996-06-07 1997-12-22 Toshiba Corp 作業装置
JPH11307998A (ja) 1998-04-23 1999-11-05 Sony Corp 電子部品の実装方法及び電子部品の実装機
JP2001136000A (ja) 1999-11-05 2001-05-18 Fuji Mach Mfg Co Ltd 装着装置の装着精度検出治具および装着精度検出方法
JP2001244696A (ja) * 2000-03-01 2001-09-07 Yamaha Motor Co Ltd 部品の実装位置補正方法および表面実装機
JP2016139750A (ja) * 2015-01-29 2016-08-04 Juki株式会社 部品実装装置、及び部品実装方法
JP2017092273A (ja) * 2015-11-11 2017-05-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP2017112249A (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置、表面実装機および部品の実装方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6017929U (ja) * 1983-07-15 1985-02-06 株式会社　不二精機製造所 マシンニングセンタの機体
JP2625947B2 (ja) * 1988-08-29 1997-07-02 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
DE60233453D1 (de) * 2001-01-24 2009-10-08 Panasonic Corp Einrichtung zur Montage von Bauteilen und Verfahren zur Prüfung mit dieselber Einrichtung
CN101689512B (zh) * 2007-06-28 2012-04-04 雅马哈发动机株式会社 元件移载装置
JP5779386B2 (ja) * 2011-04-19 2015-09-16 富士機械製造株式会社 電気部品装着機
JP5774968B2 (ja) * 2011-11-15 2015-09-09 ヤマハ発動機株式会社 部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法
JP2013251475A (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Panasonic Corp 電子部品実装ラインにおける校正値取得方法及び電子部品実装ラインによる電子部品実装方法
JP5996979B2 (ja) * 2012-09-07 2016-09-21 ヤマハ発動機株式会社 電子部品実装装置および実装位置補正データ作成方法
US9661793B2 (en) * 2012-11-19 2017-05-23 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting system and electronic component mounting method
CN105580509B (zh) * 2013-10-01 2019-04-09 株式会社富士 元件装配装置及元件装配方法
JP6227120B2 (ja) * 2014-03-20 2017-11-08 富士機械製造株式会社 ロータリヘッドおよび部品装着装置
EP3258763B1 (en) * 2015-02-13 2021-03-24 FUJI Corporation Mounting processing unit, mounting device, and control method for mounting processing unit
JP6823594B2 (ja) 2015-07-08 2021-02-03 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装機、部品実装ライン、および部品供給装置
US10716250B2 (en) * 2015-08-20 2020-07-14 Fuji Corporation Component mounting apparatus
JP6524418B2 (ja) * 2016-02-04 2019-06-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法
JP6470469B2 (ja) * 2016-03-24 2019-02-13 ヤマハ発動機株式会社 部品実装機及びそのノズル撮像方法
JP6535882B2 (ja) * 2016-04-11 2019-07-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装装置およびディスペンサ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09331190A (ja) * 1996-06-07 1997-12-22 Toshiba Corp 作業装置
JPH11307998A (ja) 1998-04-23 1999-11-05 Sony Corp 電子部品の実装方法及び電子部品の実装機
JP2001136000A (ja) 1999-11-05 2001-05-18 Fuji Mach Mfg Co Ltd 装着装置の装着精度検出治具および装着精度検出方法
JP2001244696A (ja) * 2000-03-01 2001-09-07 Yamaha Motor Co Ltd 部品の実装位置補正方法および表面実装機
JP2016139750A (ja) * 2015-01-29 2016-08-04 Juki株式会社 部品実装装置、及び部品実装方法
JP2017092273A (ja) * 2015-11-11 2017-05-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP2017112249A (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置、表面実装機および部品の実装方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3768057A4

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023084686A1 (ja) * 2021-11-11 2023-05-19 株式会社Fuji 部品実装機及び基板の製造方法

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