WO2019155813A1 - 放射線検出器の製造方法および放射線検出器の製造装置 - Google Patents

放射線検出器の製造方法および放射線検出器の製造装置 Download PDF

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WO2019155813A1
WO2019155813A1 PCT/JP2019/000471 JP2019000471W WO2019155813A1 WO 2019155813 A1 WO2019155813 A1 WO 2019155813A1 JP 2019000471 W JP2019000471 W JP 2019000471W WO 2019155813 A1 WO2019155813 A1 WO 2019155813A1
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WO
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panel
photoelectric conversion
imaging
conversion element
partition
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PCT/JP2019/000471
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English (en)
French (fr)
Inventor
藤岡伸康
藤井道生
Original Assignee
東レ株式会社
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/20Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere

Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing a radiation detector used in a medical diagnostic apparatus, a nondestructive inspection apparatus, and the like, and a manufacturing apparatus thereof.
  • X-ray images using films have been widely used in medical practice.
  • digital radiation detection such as a computed radiography (CR) or a flat panel X-ray detector (flat panel detector: FPD) is used.
  • Equipment has been developed.
  • a scintillator panel that is a light emitter panel that converts radiation into visible light.
  • the scintillator panel includes an X-ray phosphor such as cesium iodide (CsI), and the X-ray phosphor emits visible light in response to the irradiated X-ray, and the light emission is emitted from a TFT (thin film transistor).
  • X-ray information is converted into digital image information by converting it into an electrical signal using a CCD (charge-coupled device).
  • CCD charge-coupled device
  • FPD has a problem that the image resolution is low. This is because visible light is scattered by the phosphor itself when the X-ray phosphor emits light. In order to reduce the influence of this light scattering, a method of filling a phosphor in a cell partitioned by a partition has been proposed (Patent Documents 1 to 4).
  • the elements of the photoelectric conversion elements arranged on the light receiving substrate facing the scintillator panel and the pixels formed by the grid barrier ribs are positioned without misalignment. It is important to paste them together.
  • the opening of the partition wall that is, the light emission portion due to scintillation and the photoelectric conversion element are misaligned, the partition wall that does not emit light exists in the light receiving area, and the light receiving efficiency is lowered.
  • the partition wall that does not emit light exists in the light receiving area, and the light receiving efficiency is lowered.
  • the original image sharpness cannot be obtained.
  • the method is limited to the photolithography method and the like, and the processing method is restricted. Further, when the partition wall is thick, it is necessary to perform alignment with the distance between the marks separated from each other, which is affected by the optical axis shift of the camera and the alignment accuracy is lowered. It is also a problem that the positional deviation cannot be confirmed after bonding.
  • a method for aligning without using alignment marks a method is provided in which a through partition wall having no phosphor and a base material is provided in a part of a cell structure, and a photoelectric conversion element is visually recognized by a camera through the through partition wall and aligned. There is also. In this case, there is a problem that the through partition wall portion becomes a non-display area and the effective area of the radiation detector is reduced.
  • an object of the present invention is to provide a radiation detector manufacturing apparatus and a manufacturing method capable of performing alignment easily and accurately, and improving luminance, resolution, and utilization efficiency of a scintillator.
  • a grid-like partition wall formed in a matrix at the same pitch on a sheet-like base material (a region in which cells partitioned by the grid-like partition wall are arranged in a matrix form is referred to as a partition wall formation region)
  • a phosphor panel in which a material that emits visible light when irradiated with radiation is disposed in a cell surrounded by the grid-like partition walls (a configuration in which the light-emitting material is disposed in the cell is simply referred to as a pixel) is a first.
  • a photoelectric conversion panel in which photoelectric conversion elements for detecting visible light are arranged in a matrix at the same pitch on a sheet-like transparent substrate (an area where the photoelectric conversion elements are arranged in a matrix is called an element formation area)
  • a photoelectric conversion element is provided from a surface opposite to the surface provided with the photoelectric conversion element of the photoelectric conversion panel on the second frame via a transparent substrate or from the side of the surface provided with the photoelectric conversion element.
  • the pitch of the cells partitioned by the partition walls and the pitch of the photoelectric conversion elements are the cells partitioned by the partition walls in the light emitter panel, and the photoelectric conversion elements in the photoelectric conversion panel, In at least two directions that overlap when opposed to each other, or one is an integer multiple of the other, The area imaged in the first imaging process and the second imaging process is in an opposed position when the two directions
  • the manufacturing method of the radiation detector characterized by including.
  • the method of manufacturing a radiation detector according to (1) wherein the operating direction, the moving length, and the rotation angle are calculated.
  • Method of manufacturing a radiation detector (4) The method of manufacturing a radiation detector according to (3), wherein the pressurization using an elastic roller or a pad is performed in a reduced pressure atmosphere.
  • the bonding step the light-emitting body panel and the photoelectric conversion panel are bonded to each other through an adhesive that is cured by heat or ultraviolet rays. Production method.
  • a panel laminating apparatus having a laminating means for laminating and laminating the first panel and the second panel while maintaining a relative position on a horizontal plane,
  • the second frame is configured such that the second panel can be observed by the first imaging device,
  • the first panel has a grid-like partition formed in a matrix at the same pitch on a sheet-like base material, and a material that emits visible light by irradiation of radiation is disposed in a cell surrounded by the grid-like partition
  • a light-emitting panel (a configuration in which the light-emitting material is arranged in the cell is simply referred to as a pixel), and the second panel has a photoelectric conversion element that detects visible light on a sheet-like transparent substrate.
  • the photoelectric conversion panels are arranged in a matrix at the same pitch, and the pitch of the cells partitioned by the partition walls and the pitch of the photoelectric conversion elements are equal in at least two directions overlapping when arranged oppositely, or one is an integer of the other
  • the area of the light emitter panel and the photoelectric conversion panel captured by the first imaging device is arranged so that the two directions are overlapped when opposed to each other. It is in the opposite position, and, when allocation information is an area that contains pixels or elements are known, A.
  • the first imaging device has at least two places so that the partition walls of the first panel are included, and at least two places so that the photoelectric conversion elements of the photoelectric conversion panel are included from the back side of the second gantry. Imaging is possible, and B.
  • the calculation means uses at least the input imaging data, and at least a) A pixel or a photoelectric conversion element is selected in each imaging region (provided that the relative arrangement information of the selected grid or photoelectric conversion element is matched). b) A reference point is set in the selected pixel or photoelectric conversion element (provided that the absolute position of the reference point in the grid or photoelectric conversion element is matched). c) Calculate the direction in which the gantry on which the light emitting panel or photoelectric conversion element panel is mounted, the length to move, and the rotation angle are calculated so that the sum of the distances between the reference points in each facing region is minimized, and output.
  • An apparatus for manufacturing a radiation detector is a) A pixel or a photoelectric conversion element is selected in each imaging region (provided that the relative arrangement information of the selected grid or photoelectric conversion element is matched). b) A reference point is set in the selected pixel or photoelectric conversion element (provided that the absolute position of the reference point in the grid or photoelectric conversion element is matched). c) Calcul
  • the first panel has a grid-like partition formed in a matrix at the same pitch on a sheet-like base material, and a material that emits visible light by irradiation of radiation is disposed in a cell surrounded by the grid-like partition
  • a light-emitting panel
  • the photoelectric conversion panels are arranged in a matrix at the same pitch, and the pitch of the cells partitioned by the partition walls and the pitch of the photoelectric conversion elements are equal in at least two directions overlapping when arranged oppositely, or one is an integer of the other In a double relationship,
  • the areas of the light emitter panel and the photoelectric conversion panel that are imaged by the first imaging device and the second imaging device are in a facing position when the two directions are arranged so as to overlap when facing each other, and arrangement information Is a region containing known pixels or elements, A.
  • the first imaging device is capable of imaging at least two places so that the partition of the first panel is included
  • the second imaging device is capable of imaging at least two places so that the photoelectric conversion element of the photoelectric conversion panel is included.
  • B is a region containing known pixels or elements
  • the calculation means uses at least the input imaging data, and at least a) A pixel or a photoelectric conversion element is selected in each imaging region (provided that the relative arrangement information of the selected grid or photoelectric conversion element is matched). b) A reference point is set in the selected pixel or photoelectric conversion element (provided that the absolute position of the reference point in the grid or photoelectric conversion element is matched). c) Calculate the direction in which the gantry on which the light emitting panel or photoelectric conversion element panel is mounted, the length to move, and the rotation angle are calculated so that the sum of the distances between the reference points in each facing region is minimized, and output.
  • An apparatus for manufacturing a radiation detector The manufacturing apparatus of the radiation detector according to (6) or (7), wherein the bonding unit includes an elastic roller or a pad that pressurizes the first panel and the second panel.
  • a scintillator panel having a cell structure formed of partition walls and a photoelectric conversion panel can be bonded with each other having high accuracy. Further, the pixels can be aligned and bonded to each other without providing a dedicated alignment mark, and the entire pixel surface of the photoelectric conversion element can be used as an effective display area of the radiation detector.
  • electromagnetic radiation such as X-rays and ⁇ -rays and particle radiation such as ⁇ -rays, ⁇ -rays and neutrons can be used, and among these, X-rays are preferably used.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing the arrangement relationship between a scintillator panel, which is a light emitter panel, and a photoelectric conversion panel.
  • the scintillator panel 1 includes a scintillator layer having a phosphor, absorbs the energy of incident radiation such as X-rays, and absorbs electromagnetic waves having a wavelength in the range of 300 to 800 nm, that is, from ultraviolet light centering on visible light. Radiates electromagnetic waves (light) in the range of infrared light.
  • photoelectric conversion elements are arranged in a plane on a transparent substrate.
  • the scintillator panel 1 and the photoelectric conversion panel 2 are bonded together with an adhesive or the like.
  • the scintillator panel and the photoelectric conversion panel are generally in the form of a rectangular sheet, and the light emitting surface of the scintillator panel and the photoelectric conversion element group in which the photoelectric conversion panels are arranged are bonded to face each other.
  • electrodes connected to each element are formed in a plurality of blocks as lead wires around the photoelectric conversion panel, and are connected to a circuit board by bonding a flexible wiring member or the like when an FPD is formed later. .
  • FIG. 2 is a front view schematically showing the configuration of a scintillator panel and a photoelectric conversion panel which are light emitter panels.
  • the scintillator panel 1 is formed on a sheet-like base material 3 in the form of a matrix with cells at the same pitch in the extending direction and partitioned by partition walls (the cells partitioned by such lattice-shaped partition walls are matrixed)
  • a region arranged in a shape is referred to as a partition wall formation region), and phosphors 8 are filled in the partitioned cells.
  • two directions can be assumed in the case of a rectangular cell, and three directions can be assumed in the case of a regular hexagonal or equilateral triangle cell, but all the cells extend.
  • the photoelectric conversion panel 2 is formed on the transparent substrate 12 in the form of a matrix having photoelectric conversion elements, that is, photodiodes 14 and TFTs 15 in this figure, at the same pitch in the extending direction (the photoelectric conversion panel).
  • a region where the conversion elements are arranged in a matrix is called an element formation region). It goes without saying that the same pitch is desirable in all directions in which the photoelectric conversion elements extend.
  • the pitch of the cells partitioned by the partition walls and the pitch of the photoelectric conversion elements are such that the cells partitioned by the partition walls are arranged in the light emitter panel, and the photoelectric conversion elements are arrayed in the photoelectric conversion panel.
  • at least two directions overlapping each other are equal or one is an integer multiple of the other.
  • the cells partitioned by the partition on the light emitter panel and the photoelectric conversion elements on the photoelectric conversion panel are the same in shape and size and are arranged in the same pattern, the cells are partitioned by the partition.
  • one of the pitches is an integral multiple of the other pitch in one extending direction.
  • These cells or photoelectric conversion elements can correspond to one photoelectric conversion element or cell. By taking at least two such directions, it is possible to construct a correspondence relationship between cells and the photoelectric conversion elements that are partitioned in a plane by the partition walls.
  • the cell and the photoelectric conversion element defined by the partition walls are both rectangular, and the shape and size are the same.
  • the utilization efficiency of the substrate can be increased and the efficiency from light emission such as fluorescence to photoelectric conversion can be increased.
  • the width of the partition wall and the distance between the photoelectric conversion elements do not necessarily match, and the size of the cell and the photoelectric conversion element partitioned by the partition wall is determined by the center line of the partition wall and the center line of the gap between the photoelectric conversion elements. It can be understood as being surrounded.
  • the width of the partition wall is equal to the distance between the photoelectric conversion elements or the latter is shorter.
  • the photoelectric conversion panel can transmit light outside the element formation region. Moreover, a photoelectric conversion element can be observed also from the back surface of a panel.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view in the ab direction of FIG.
  • the scintillator panel 1 according to this example has a configuration in which a flat substrate 3 and a scintillator layer including a partition wall 6 are bonded together via an adhesive layer 4.
  • a cell structure is formed in the space defined by the barrier ribs 6, and the phosphor 8 is filled in the cell.
  • a reflective layer 7 is formed on the surface of the partition wall 6, and a partition wall reinforcing layer 5 is provided between the partition wall 6 and the adhesive layer 4.
  • the scintillator panel 1 and the photoelectric conversion panel 2 are bonded by a transparent adhesive layer 9.
  • the photoelectric conversion panel 2 has a photoelectric conversion element 10 and an output layer 11 arranged two-dimensionally on a transparent substrate 12 and is connected to a power supply unit 13. When light emitted by radiation reaches the photoelectric conversion element 10, an electrical signal is output through the output layer 11. As shown in FIG. 3, this scintillator panel forms scintillator pixels by a grid of partition walls, and the pixel pitch is a partition pitch which is an interval between adjacent partition walls. By designing the partition pitch to have the same dimension as the pitch of the elements formed by the photoelectric conversion element 10, the pixels in the panel can be bonded together in a one-to-one correspondence.
  • the light emitted by the radiation can be transmitted to the photoelectric conversion element corresponding to each cell without diffusing to adjacent pixels, and an image with high sharpness can be obtained.
  • the pixel pitch relationship may be an integral multiple of the other. In general, as the pixel pitch is smaller, an image with high sharpness can be obtained, but the sensitivity that is an index of brightness is lowered. For example, by designing and bonding a partition wall pitch that is an integer multiple of the pixel pitch of the photoelectric conversion element, a panel with high sensitivity can be manufactured although the sharpness is inferior to the same pitch.
  • a glass powder-containing paste A is applied to one surface of a base material surface such as a glass substrate on a flat plate using a screen printing method and dried to obtain a coating film A.
  • a glass powder-containing paste B is applied to the entire surface of the coating film A using a screen printing method or the like and dried to obtain the coating film B.
  • the coating film B is preferably formed so as to completely cover the coating film A. These are baked to remove organic components.
  • the glass powder-containing paste A is mainly composed of inorganic powder having a melting point equal to or higher than the firing temperature
  • the glass powder-containing paste B is mainly composed of low melting point glass powder having a melting point equal to or lower than the firing temperature.
  • the coating film B covering this can be a sintered layer.
  • the coating film A By making coating film A into a non-sintered layer, it can be set as the peeling auxiliary layer for layer peeling implemented at a post process. Since the coating film B which is a sintered layer is strong, the coating film B can be used as the partition reinforcing layer 5 for stably forming a grid-like partition.
  • a glass powder-containing paste C is applied on the coating film B using a slit die coater or the like, and dried to obtain the coating film C.
  • the coating film C is patterned by a photolithography method or the like to obtain a lattice-like partition wall pattern. By baking this and removing the organic component, the partition wall 6 is obtained.
  • a reflective layer 7 is formed so as to cover the surface of the formed barrier ribs, and phosphors 8 are filled into the cells partitioned by the barrier ribs.
  • the scintillator layer above the partition auxiliary layer formed by the base material and the coating film B is peeled off from the coating film A which is a peeling auxiliary layer by cutting the outer periphery of the partition pattern including the coating film A of the base material. can do.
  • the scintillator panel 1 can be manufactured by bonding this to a base material 3 made of a material having a low radiation absorption such as a film, using an adhesive layer 4.
  • the manufacturing method of the radiation detector of the present invention includes the following steps. (1) The step of placing the light emitter panel on the first frame (2) The step of placing the photoelectric conversion panel on the second frame (3) A partition wall of the scintillator panel on the first frame is provided. First imaging step (4) for imaging at least two locations so that the partition wall is included from the surface on the opposite side From the surface opposite to the surface on which the photoelectric conversion element of the photoelectric conversion panel on the second frame is provided. A second imaging step (5) a first imaging step and a second imaging step for imaging at least two places through the transparent substrate or from the side of the surface on which the photoelectric conversion device is provided so that the photoelectric conversion device is included.
  • each of the light emitter panel and the photoelectric conversion panel is preferably placed on a stand that can operate in the horizontal direction, the height direction, and the rotation axis direction, and the relative position thereof can be adjusted. It should be noted that it is sufficient for the two stands to be able to adjust the relative positions of the light emitter panel and the photoelectric conversion panel. In addition, it is preferable to place the light-emitting panel and the photoelectric conversion panel so that the directions of the panels to which the light-emitting panel and the photoelectric conversion panel are attached are matched in advance in order to avoid unnecessary operation of the gantry.
  • the area imaged in the first imaging process and the second imaging process is in an opposite position when the panels are overlapped, and the arrangement information in the partition wall formation area or the element formation area is known. That is, it is necessary that the pixel or element information can be obtained from the actual object, and at least two regions including the pixel or element are necessary.
  • reference points are set in the imaged area. However, since the imaged areas are selected to be opposed to each other, the reference points in the opposed areas are It is possible to increase the alignment accuracy between the light emitter panel and the photoelectric conversion panel based on the result of the distance minimization calculation.
  • the imaging device used in the first imaging step and the second imaging step there is no particular limitation on the imaging device used in the first imaging step and the second imaging step, but a CCD camera is common.
  • the second imaging step since the photoelectric conversion panel is manufactured using a transparent base material, imaging through the transparent base material is also possible from the surface opposite to the surface on which the photoelectric conversion element is provided. It is possible, and it is possible to take an image from the side where the photoelectric conversion element is provided, but since it is possible to take an image using the same camera, the side opposite to the side where the photoelectric conversion element is provided It is desirable to perform imaging through a transparent substrate from the surface.
  • a pixel is selected for a light emitter panel for setting a reference point from an imaged region, and a photoelectric conversion element is selected for a photoelectric conversion panel.
  • the selection of the pixel or the photoelectric conversion element is performed based on the known coordinate information of the pixel or the photoelectric conversion element. For example, when square pixels or photoelectric conversion elements as shown in FIG. 4 are arranged, the coordinates of the pixels or photoelectric conversion elements are specified as pixels in the m-th row and the n-th column (where m and n are integers). be able to.
  • a pixel or photoelectric conversion element having a unique characteristic is included in the imaging area, and coordinate information of the pixel or photoelectric conversion element having the unique characteristic is included.
  • the element to be selected can be determined based on the above.
  • the pixel or photoelectric conversion element having such unique characteristics include a pixel or a photoelectric conversion element characterized in that the number of adjacent pixels or photoelectric conversion elements is different.
  • the partition wall formation region or the element formation region is square as shown in FIG. 4
  • the pixel or photoelectric conversion element at the corner corresponds to such a pixel or photoelectric conversion element.
  • the coordinate information of the four corners in the rectangular partition formation region can be grasped as unique information when the partition panel is manufactured, and the same applies to the photoelectric conversion panel.
  • FIG. 4 is a schematic view of a corner portion of a surface on which a partition wall is provided for the scintillator panel, and a corner portion on a surface opposite to the surface on which the photoelectric conversion element is provided for the photoelectric conversion panel. These corner portions are in a positional relationship facing each other when the two panels are overlapped, and the region shown in FIG. 4 is imaged in the first imaging step and the second imaging step. Although only one corner is shown in the figure, two or more places are implemented in each panel.
  • the reference pixel from the image of the partition formation area of the scintillator panel is used as a setting example, and the pixel or photoelectric conversion element at the corner is used as a pixel or photoelectric conversion element with unique characteristics.
  • the third pixel in the X direction (horizontal direction in the figure) and the third pixel in the Y direction (vertical direction in the figure) are selected.
  • a photoelectric conversion element having one pixel in the X direction and one pixel in the Y direction is selected.
  • the pixels for setting the reference point are obtained at least two places in the light emitter panel and the photoelectric conversion panel, and these pixels or photoelectric conversion elements are selected so that the relative arrangement information is matched.
  • Matching relative arrangement information means selecting so that the distance on the coordinate information between the selected pixels matches the distance on the coordinate information between the selected photoelectric conversion elements. This is specifically based on the above example (an example in which the cells divided by the partition on the light emitter panel and the photoelectric conversion elements on the photoelectric conversion panel are formed in the same size square as shown in FIG. 4).
  • the coordinate information of the pixel selected on the light emitter panel is ⁇ (a, b) and ⁇ (c, d)
  • the coordinate information of the pixel selected on the photoelectric conversion panel is ⁇ (A, B) and ⁇ ( C, D) means that the relationship of (Formula 1) and (Formula 2) is established.
  • ⁇ (a, b) means the a-th pixel in the X direction and the b-th pixel in the Y direction from the zero point pixel.
  • the partition wall formation region is seen from the photoelectric conversion panel side. It is desirable to overlap the element formation region so that it can be observed without being hidden. This is specifically based on the above example (an example in which the cells divided by the partition on the light emitter panel and the photoelectric conversion elements on the photoelectric conversion panel are formed in the same size square as shown in FIG. 4).
  • ⁇ (e, f) and coordinate information of the corresponding photoelectric conversion element of the photoelectric conversion panel are ⁇ (E, F) (where e, f, E, and F are positive integers), (E ⁇ E) ⁇ 1, (f ⁇ F) ⁇ 1 Is preferably satisfied, and in that case, the partition formation region is preferably larger in size than the element formation region, and in terms of increasing the number of effective pixels, m> M, n> N, me ⁇ M ⁇ n ⁇ f ⁇ N, Is preferably satisfied.
  • a reference point is set in the selected pixel or photoelectric conversion element.
  • the reference point is selected so that the absolute position in the pixel matches the absolute position in the photoelectric conversion element.
  • An example of the simplest setting is to select a lattice point, that is, a place (point) having the highest contact with other pixels or photoelectric conversion elements. This is specifically based on the above example (an example in which the cells divided by the partition on the light emitter panel and the photoelectric conversion elements on the photoelectric conversion panel are formed in the same size square as shown in FIG. 4).
  • the lower left corner of the lattice (scintillator panel reference point 16 in FIG. 4) and the lower left corner (photoelectric conversion panel reference point 17 in FIG. 4) corresponding to the photoelectric conversion element are selected. Also, this may be determined as a point 1 ⁇ m above the lower left corner, for example.
  • the first calculation step is performed based on the reference point determined in this way.
  • the calculation in the first calculation step is the operating direction, the moving length, and the rotation angle of the gantry on which the light emitter panel or the photoelectric conversion panel is placed so as to minimize the sum of the distances between the reference points in each facing region. Is calculated. For example, when there are two reference points on the light emitter panel and two reference points on the photoelectric conversion panel, a line connecting a line segment connecting the reference points on the light emitter panel and a reference point on the photoelectric conversion panel.
  • the overlapping of polygons formed by connecting the reference points is minimized (for example, a transition that minimizes the distance between vertices in two overlapping polygons, the overlapping area) Is calculated).
  • the frame on which the light emitter panel and the photoelectric conversion panel are mounted is operated, and the alignment, that is, the first position adjustment is completed.
  • both of the mounts may be operated, or only one of the mounts may be operated.
  • the present invention is preferable, after the first position adjustment step, before the bonding step described later, A third imaging step of imaging the photoelectric conversion element and the partition on the light emitter panel from a surface opposite to the surface on which the photoelectric conversion element of the photoelectric conversion panel is provided; A second arithmetic processing step for performing arithmetic processing based on the image of the photoelectric conversion element and the image of the partition wall imaged in the third imaging step; A second position adjusting step of adjusting a relative position between the light emitter panel and the photoelectric conversion panel by operating the first frame and the second frame based on a calculation result of the second calculation processing step;
  • the second arithmetic processing step detects the amount of deviation of the image between the partition wall image and the column of the photoelectric conversion elements and minimizes the amount of deviation.
  • the direction in which the gantry on which the conversion element panel is placed is operated, the length to be moved, and the rotation angle are calculated.
  • the columns of the photoelectric conversion elements and the partition walls are imaged from the surface opposite to the surface on which the photoelectric conversion elements are provided, and the extending direction of each is obtained in the second arithmetic processing step. Then, the degree of twist is calculated, and the twist is corrected based on the calculation result in the second position adjustment step.
  • the extending direction of the partition wall is obtained by image processing in the light emitting panel, but in the photoelectric conversion element panel, the gap portion between the photoelectric conversion elements is detected to detect the extension of the photoelectric conversion element. If the current direction is obtained, the calculation can be performed with high accuracy.
  • a well-known method can be adopted as a method of bonding the light emitter panel and the photoelectric conversion panel.
  • it can be firmly bonded by interposing an adhesive sheet and pressing it using an elastic roller or a pad. Moreover, it can adhere
  • the area to which the adhesive sheet or adhesive is applied may be the entire surface of the partition wall formation area or the element formation area, or may be a single part. In the case of one part, the gap between the light emitter panel and the photoelectric conversion panel can be reduced as much as possible by applying it to the outer periphery of the panel. In the aligned bonding, bonding should be performed so that the positions of the light emitter panel and the photoelectric conversion panel are not shifted, that is, in a state where the relative position on the horizontal plane is maintained.
  • FIG. 5 schematically shows an example of the configuration of an alignment bonding apparatus that can implement the present invention.
  • Two suction stages having a panel suction surface facing each other, a lower stage 18 (corresponding to the second frame) and an upper stage 20 (corresponding to the first frame) are provided.
  • the lower stage 18 has a mechanism that slides in the left-right direction (X direction), and can move to just below the upper stage, and also in the vertical direction (Y direction), the rotation direction ( ⁇ direction), and the up-down direction (Z direction). I can move.
  • the panel attracted and fixed to the lower stage 18 by this mechanism (corresponding to the position adjusting means) can be transferred to the upper stage 20 after being moved between the upper stage 20 and the panel.
  • a through hole 19 is provided at a predetermined position in the lower stage, and a panel (first panel) sucked through the through hole 19 by two cameras 21 (corresponding to the first imaging device) installed on the opposite side of the upper stage. 2 corresponds to the panel 2).
  • Imaging of the panel adsorbed on the upper stage 20 can be performed with the lower stage retracted from the opposite side, and if the panel adsorbed on the lower stage is transparent, the lower hole is utilized using the through hole 19. Images can be taken through the stage panel.
  • the position of the panel can be measured and aligned, that is, aligned.
  • the panel position can be measured in the same coordinate system, so that it is possible to align with high accuracy and simplify the apparatus configuration.
  • the rubber roller 22 can press the surface of the panel in a state where the two panels bonded to the lower stage are placed, and can move the lower stage in the X direction to evenly bond them together.
  • a configuration is also possible in which a camera 21 ′ (not shown) is placed on the opposite side of the lower stage to image each panel adsorbed on the upper and lower stages from the front side.
  • the through hole 19 provided in the lower stage is not necessarily required.
  • the positional relationship between the camera 21 and the camera 21 ' is set and installed with high accuracy in advance, and the positional difference between the camera and the position information of the camera used in the calculation by the calculation means is not established. It is necessary to install so that it does not occur. This is because calculation is performed on the basis of images captured by the respective cameras, and the position of the panel is adjusted based on the result, so that the position shift of the camera leads to the position shift at the time of pasting.
  • FIG. 5 schematically shows an example of the process.
  • step 1 the lower stage is moved to the position farthest away from the upper stage (hereinafter, standby position). Place the scintillator panel on the lower stage of the standby position and fix it by suction.
  • the direction in which the panel is placed is determined in advance in consideration of the partition formation region and the shape of the pixels formed by the partition.
  • Positioning is performed with the partition forming surface, which is the bonding surface, facing down. Here, it is adjusted to a position where the partition wall formation region of the panel corner portion falls within the field of view of the camera when an image is captured using the camera in the subsequent step 4. It is preferable to provide a reference pin for marking the stage on the stage or holding the panel.
  • step 2 move the lower stage in the X direction to just below the upper stage. Thereafter, the lower stage is raised (Z direction), and the scintillator panel is brought into contact with the suction surface of the upper stage. After the upper stage suction is turned on, the lower stage suction is turned off, so that the scintillator panel can be transferred to the upper stage side.
  • step 3 the lower stage is lowered (Z direction) and moved to the standby position.
  • step 4 the corner of the partition forming area of the scintillator panel is imaged with a camera. It is preferable to image at two or more locations, and it is more preferable to include diagonal corners from the viewpoint of alignment accuracy.
  • the camera magnification can be switched in two steps, or a low magnification of about several tens of times to bring the partition wall formation area of the corner into view and a high magnification of about several hundred times used for high-accuracy position measurement in two steps. Are preferred.
  • the pixel resolution of the camera is preferably 1 ⁇ m or less. In imaging at a low magnification, the corner portion of the partition wall formation region is put into the field of view, and a specific pixel is selected from within the field of view.
  • the position information on the design of the pixel to be selected is known in the partition forming region, and automatic detection can be performed by setting the distance from the pixel at the corner portion in the apparatus in advance.
  • the pixel pitch may be measured based on the pixel at the corner portion and manually selected.
  • a bonding reference point is selected from the selected pixels.
  • the camera enlargement function can be used, the enlarged image is taken around the selected pixel.
  • a point that can specify position coordinates on the panel, such as one corner, one side center, and the center of the grid is selected as a part of the grid.
  • step 5 place the photoelectric conversion panel on the lower stage in the standby position and fix it by suction.
  • the mounting direction is considered from the direction in which the scintillator is placed in Step 1 so that the positional relationship is appropriate when both panels are bonded. Further, alignment is performed with the surface on which the photoelectric conversion element, which is a bonding surface, is formed facing upward. Similar to the scintillator panel, when an image is captured by the camera in the subsequent step 7, the element formation region at the panel corner portion is adjusted to be within the visual field of the camera. Since the camera corresponds to the position of the through hole of the lower stage at the position where the lower stage moves to just below the upper stage, the element formation region can be imaged from the transparent substrate side (panel back surface) of the photoelectric conversion panel through this through hole.
  • step 6 the release film of the transparent adhesive sheet previously attached to the photoelectric conversion panel is peeled off to expose the adhesive surface.
  • the transparent adhesive sheet can be attached using a general laminating apparatus. In this case, since foreign matter is a drawback, it is necessary to consider a clean environment such as a clean room, and static elimination with an ionizer.
  • the transparent adhesive sheet is preferably thin as long as adhesion can be maintained, and is preferably about 5 to 30 ⁇ m. This is because the loss of visible light emitted by the scintillator is suppressed to a low level and light leakage between the partition wall and the photoelectric conversion element is suppressed.
  • a transparent adhesive sheet applied to the entire surface of an element formation region of the photoelectric conversion panel is used for the adhesive layer, but an adhesive that is cured by heat or ultraviolet rays may be formed in advance as the adhesive layer.
  • the adhesive can be applied by a screen printing method, a slit coater, a dispenser or the like.
  • the adhesive layer can also be applied to a part such as the outer peripheral portion of the panel.
  • step 7 the lower stage is moved in the X direction to just below the upper stage. Thereafter, the lower stage is raised (Z direction), and the scintillator panel and the photoelectric conversion panel of the upper stage are brought close to each other.
  • the gap between the panels is preferably about 100 to 500 ⁇ m. If it is 100 ⁇ m or less, there is a possibility that a part of the panel will come into contact before alignment, and if it is 500 ⁇ m or more, there is a high possibility that the imaging surface of the panel will be out of the focal depth of the camera, and the positional deviation when moving in the Z direction can be ignored. Because it disappears.
  • the element formation region at the corner is imaged from the transparent substrate side (back surface) of the photoelectric conversion panel through the through hole of the lower stage in a state where the panels are close to each other.
  • the corner portion of the element formation region is put into the field of view, and a specific photoelectric conversion element is selected from within the field of view.
  • the element to be selected is preferably an element that overlaps with the lattice selected in step 4 in design.
  • the partition forming area of the scintillator panel is set so as to be located outside the element forming area of the photoelectric conversion panel on all sides of the panel.
  • the elements on the outer peripheral portion of the photoelectric conversion panel and the partition walls of the scintillator can be visually recognized at the same time, and the presence or absence of mutual displacement can be confirmed.
  • the element can be automatically detected by setting the distance from the element at the corner in advance. When automatic detection is not performed, it may be calculated manually from the pitch based on the corner element and selected manually. Next, a bonding reference point is selected from the selected elements.
  • the enlarged image is taken centering on the selected element.
  • a reference point a point that can specify position coordinates on the panel, such as one corner, one side center, and the center of the element, is selected as a part of the element.
  • the positional relationship of the photoelectric conversion panel with respect to the apparatus can be obtained.
  • step 8 the aligned elements on the outer periphery of the photoelectric conversion panel and the partition located outside are imaged from the transparent substrate side of the photoelectric conversion panel through the through hole of the lower stage through the transparent substrate in the same field of view.
  • Check for presence If the alignment is normally performed, the grid of the partition wall is positioned on the extension line of the photoelectric conversion element. The presence / absence of positional deviation is preferably confirmed by the diagonal of the panel. If misalignment has occurred, the process after the selection of the reference point in step 7 may be performed again and reconfirmed, or an arithmetic process is performed based on the captured image to detect the image shift amount. Then, the lower stage can be operated to correct the deviation so as to minimize the amount of deviation.
  • the lower stage is further raised while maintaining the horizontal positional relationship, and the scintillator panel and the photoelectric conversion panel are brought into contact with each other through the transparent adhesive sheet. As a result, both panels are bonded together while maintaining the position after alignment.
  • step 9 the upper stage suction is released and the lower stage is lowered. Thereafter, the lower stage is moved in the X direction with an elastic roller such as rubber pressed against the full width of the scintillator panel. Thereby, the whole panel can be uniformly pressed and bonded.
  • an elastic roller such as rubber pressed against the full width of the scintillator panel.
  • a flat pad that presses the entire panel surface can be used.
  • the rubber hardness of the elastic body is preferably 40 to 70 degrees. Below 40 degrees, even if the amount of pushing into the panel is increased, the amount of deformation of the rubber increases, making it difficult to transmit the necessary pressure, and when exceeding 70 degrees, the partition of the scintillator panel may break when pushed.
  • the step of pressing the elastic body against the panel in order to increase the adhesion uniformity may be repeated a plurality of times.
  • the whole apparatus can be installed in a vacuum chamber and the process 8 and 9 can also be implemented by reduced-pressure atmosphere.
  • heating or ultraviolet irradiation which is a process for curing the adhesive, can be performed.
  • step 10 the lower stage is returned to the standby position, the suction of the stage is released, and the bonded panel is removed.
  • an element size of 139 ⁇ 139 ⁇ m, an effective element area of 302.464 ⁇ 249.088 mm, an effective element number of 2176 pixels ⁇ 1792 pixels, a panel size of 311 ⁇ 258 mm, and a thin film transistor (TFT) connected to it A panel in which photoelectric conversion elements made of photodiodes were arranged in a matrix was prepared.
  • a transparent adhesive sheet having an adhesive layer thickness of 25 ⁇ m was pasted on the entire surface of the photoelectric conversion element forming surface of the photoelectric conversion panel with a laminator.
  • the size of a pixel formed by a grid-like partition as a scintillator panel is 139 ⁇ 139 ⁇ m
  • the effective pixel area is 303.298 ⁇ 249.922 mm
  • the number of effective pixels is 2182 pixels ⁇ 1800 pixels (6 pixels in the X and Y directions from the photoelectric conversion panel)
  • a panel in which phosphors are filled in cells partitioned by grid-like partition walls having a panel size of 304.298 ⁇ 250.922 mm was prepared.
  • the alignment and laminating apparatus has suction stages on two flat plates arranged vertically opposite to each other, and the lower stage is a moving axis in the horizontal direction (XY), the vertical direction (Z), and the rotation direction ( ⁇ ).
  • the upper stage is fixed.
  • Two CCD cameras for alignment that can image the diagonal position of the upper stage were provided on the opposite side of the upper stage.
  • a camera with a fixed position and a switchable magnification of 50 times as a low magnification and 200 times as a high magnification and a resolution of 0.5 ⁇ m was used.
  • the lower stage has two through holes at diagonal positions, and the two cameras correspond to the positions of the through holes when facing the upper stage.
  • a rubber roller capable of pressurizing the entire width of the stage was provided in order to uniformly bond the two panels that were temporarily bonded by bringing the upper and lower stages close to each other.
  • a rubber roller having a rubber hardness of 50 degrees was used.
  • the above scintillator panel was adsorbed and fixed on the lower stage with the pixel surface formed with grid-like partitions facing down.
  • the long side direction of the panel was placed in the X direction of the apparatus, and the short side direction was placed in the Y direction.
  • the scintillator panel was positioned by placing two sides against a pin provided on the lower stage. The positioning pin was set at a position where the partition formation area at the corner of the scintillator panel fits the visual field of the two alignment cameras when the lower stage was moved directly below the upper stage.
  • the lower stage After moving the lower stage to just below the upper stage, the lower stage was raised and the scintillator panel was brought into contact with the upper stage. At the same time, the scintillator panel was sucked and fixed on the upper stage, and the panel was delivered by releasing the lower stage. The lower stage was lowered and moved to the standby position.
  • the two alignment cameras capture the image including the partition formation area at the corner of the scintillator panel located diagonally, and select a grid that is inside the panel by 3 pixels in the X and Y directions from the corner pixels of this image did.
  • One corner close to the center of the panel from this lattice was used as a scintillator panel reference point.
  • the grid is selected at a low magnification at which the grid at the corner enters the field of view, and the reference point is determined by pattern matching that switches to a high magnification around the selected lattice and searches for a pre-registered image pattern from the image of the field of view. The position was measured.
  • the photoelectric conversion element surface of the photoelectric conversion panel was fixed to the lower stage by suction.
  • the direction was set with the scintillator panel such that the long side direction of the panel was the X direction of the apparatus and the short side direction was the Y direction.
  • Positioning was similarly performed using pins, and the element formation regions at the corners of the panel diagonal were set at positions where they could fit in the field of view of two alignment cameras.
  • the lower stage was moved to just below the upper stage. The lower stage was raised and stopped at a position where the distance between the photoelectric conversion panel and the scintillator panel was 0.3 mm.
  • an image of the element formation region at the corner located at the diagonal of the photoelectric conversion panel was taken using two alignment cameras. Imaging was performed from the back side of the panel through a transparent substrate from a through hole provided in the lower stage.
  • an element serving as a reference of the photoelectric conversion panel is selected, and this element is selected as an element at the most corner portion at a position facing the lattice selected by the scintillator panel in design.
  • one corner close to the panel center was set as a photoelectric conversion panel reference point.
  • Element selection and reference point selection and position measurement were also performed using two stages of imaging.
  • the calculation is performed so that the sum of the distances between the opposing reference points is minimized, and the lower stage is moved in the X, Y, and ⁇ directions. (Ie, left and right movement and rotation were performed).
  • the outermost peripheral element of the photoelectric conversion element and the partition grid of the scintillator panel located outside the same are imaged at the same time, and there is no pixel displacement when the image displayed on the monitor is visually observed. It was confirmed.
  • the suction of the upper stage was released, the rubber roller for bonding was operated in the state where the lower stage was lowered, and the roller was moved to a position where the roller was pushed into the scintillator panel by 0.5 mm.
  • the lower stage was moved in the X direction while maintaining the pushing amount, and the entire panel surface was uniformly pressed and bonded together. Thereafter, the lower stage was moved to the standby position to release the suction, and the bonded panel was removed.
  • the circuit, power supply, etc. were connected to this panel and converted to FPD, completing the X-ray detector.
  • An X-ray fluoroscopic image was taken using this.
  • the image sharpness of 139 ⁇ m which is the same as the pixel pitch, was obtained, and when the misalignment occurred, the characteristic moire-like unevenness was not observed, and the alignment was successfully performed. This was also confirmed from the characteristics.
  • the radiation detector manufactured by the manufacturing method of the present invention is used for a medical diagnostic apparatus or a nondestructive inspection device.

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Abstract

本発明は、簡便かつ精度良くアライメントを行い、輝度や解像度、また、シンチレータの利用効率を高めることのできる放射線検出器の製造装置および製造方法を提供することを課題とし、撮像手段によって取得された情報に基づいて発光体パネルに形成された格子状の隔壁および光電変換パネルに形成された光電変換素子に下記を満たす基準点を少なくとも2つ設定し、当該基準点の情報を利用した演算を行い、演算結果に基づいて発光体パネルおよび/または光電変換パネルが載置された架台を稼働させる位置調整工程を実行しての放射線検出器の製造、および、これを可能足らしむ装置を提供することを本旨とする。

Description

放射線検出器の製造方法および放射線検出器の製造装置
 本発明は、医療診断装置、非破壊検査装置等に用いられる放射線検出器の製造方法およびその製造装置に関する。
 従来、医療現場において、フィルムを用いたX線画像が広く用いられてきた。しかし、フィルムを用いたX線画像はアナログ画像情報であるため、近年、コンピューテッドラジオグラフィ(computed radiography:CR)や平板X線検出装置(flat panel detector:FPD)等のデジタル方式の放射線検出装置が開発されている。
 FPDにおいては、放射線を可視光に変換する発光体パネルであるシンチレータパネルが使用される。シンチレータパネルは、ヨウ化セシウム(CsI)等のX線蛍光体を含み、照射されたX線に応じて、該X線蛍光体が可視光を発光して、その発光をTFT(thin film transistor)やCCD(charge-coupled device)で電気信号に変換することにより、X線の情報をデジタル画像情報に変換する。しかしながら、FPDは、画像解像度が低いという問題があった。これは、X線蛍光体が発光する際に、蛍光体自体によって、可視光が散乱してしまうこと等に起因する。この光の散乱の影響を小さくするために、隔壁で仕切られたセル内に蛍光体を充填する方法が提案されてきた(特許文献1~4)。
 しかしながら、そのような隔壁を形成するための方法としては、シリコンウェハをエッチング加工する方法が知られているが、この方法では、形成できるシンチレータパネルのサイズがシリコンウェハのサイズによって限定され、500mm角のような大サイズのものを得ることはできなかった。一方で、ガラス粉末含有ペーストを用いて、アルカリ金属酸化物を2~20質量%含有する低軟化点ガラスを主成分とする隔壁を大面積に高精度で加工してシンチレータパネルを製造する技術も知られている(特許文献4)。
特開平5-60871号公報 特開平5-188148号公報 特開2011-7552号公報 国際公開WO2012/161304パンフレット
 隔壁によりセル構造を構成したシンチレータパネルの利点を最大限発揮させるためにはシンチレータパネルに対向する受光基板に配列された光電変換素子の各素子と格子状の隔壁により形成された画素をズレなく位置合わせして貼り合わせることが重要となる。隔壁の開口部すなわちシンチレーションによる発光部分と光電変換素子の位置ズレが生じると受光エリアに発光しない隔壁が存在することになり、受光効率が低下する。また、隣接する光電変換素子に発光光が漏れこむため本来の画像鮮鋭度が得られないといった弊害を生じる。これを避けるためシンチレータパネルと光電変換素子をアライメントして正確に貼りわせる技術が必要となる。このためにそれぞれ表示領域外にアライメントマークを設け、これを同軸上で一致させて貼り合わせる手法が用いられることがある。
 しかしながら、表示領域の画素と高精度に位置関係を保ったアライメントマークを形成するにはフォトリソ法などに手法が限定され、加工法に制約が生じる。また、隔壁の厚みが厚い場合はマーク同士の間隔が離れた状態でアライメントする必要があり、カメラの光軸ズレの影響を受け、アライメントの精度が低下する。貼り合わせた後に位置ズレを確認することができないことも課題である。
 また、アライメントマークを用いずに位置合わせする手法としてセル構造の1部に蛍光体および基材を有さない貫通隔壁部を設け、この貫通隔壁を通して光電変換素子をカメラで視認し、アライメントする手法もある。この場合、貫通隔壁部分が非表示領域となってしまい放射線検出器の有効面積が小さくなってしまう課題があった。
 そこで、本発明は簡便かつ精度良くアライメントを行い、輝度や解像度、また、シンチレータの利用効率を高めることのできる放射線検出器の製造装置および製造方法を提供することを目的とする。
 この課題は次の技術手段の何れかによって達成することができる。
(1)シート状の基材上に同一ピッチでマトリクス状に形成された格子状の隔壁(係る格子状の隔壁によって区画されたセルがマトリクス状に配列されている領域を隔壁形成領域という)と該格子状の隔壁で囲まれたセルに放射線の照射によって可視光を発光する材料が配置されている発光体パネル(前記セル内に前記発光材料が配置された構成を単に画素という)を第1の架台上に載置する工程、
 シート状の透明基材上に可視光を検出する光電変換素子が同一ピッチでマトリクス状に配列(係る光電変換素子がマトリクス状に配列されている領域を素子形成領域という)されている光電変換パネルを第2の架台上に載置する工程、
 前記第1の架台上の発光体パネルの隔壁が設けられた側の面から隔壁が含まれるように少なくとも2箇所を撮像する第1の撮像工程、
 前記第2の架台上の光電変換パネルの光電変換素子が設けられた面とは反対側の面から透明基材を介して、または光電変換素子が設けられた面の側から、光電変換素子が含まれるように少なくとも2箇所を撮像する第2の撮像工程、
 前記第1の撮像工程および第2の撮像工程で撮像した発光体パネル及び光電変換パネルの像に基づいて演算処理を行う第1の演算処理工程、
 前記第1の演算処理の結果に基づいて、前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記発光体パネルと前記光電変換パネルを対向位置に平行に配置せしめる第1の位置調整工程、および、
 水平面での相対位置を保ったまま前記発光体パネルと前記光電変換パネルを重ね合わせて貼り合わせる貼り合わせ工程、を有する放射線検出器の製造方法であって、
ここで、前記隔壁で区画されたセルのピッチと前記光電変換素子のピッチは、発光体パネルにあっては隔壁で区画されたセルが、光電変換パネルにあっては光電変換素子が配列する、対向配置時に重なり合う少なくとも2つの方向で等しいか一方が他方の整数倍の関係にあり、
前記第1の撮像工程と前記第2の撮像工程で撮像される領域は、前記2つの方向が対向配置時に重なり合うよう配置されたときには対向位置にあり、かつ、隔壁形成領域内または素子形成領域内での配置情報が既知である画素または素子が含まれている、隔壁形成領域および素子形成領域の各々で少なくとも2つの領域であり、
前記第1の演算工程は、
 a)各撮像領域において画素または光電変換素子を選択する工程、但し、選択される格子または光電変換素子の相対的な配置情報は一致させるものとする。
 b)選択された画素または光電変換素子内に基準点を設定する工程、但し、基準点の格子または光電変換素子内における絶対的な位置は一致させるものとする。
 c)各対向する領域における基準点間の距離の和が最小となるように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算する工程、
を含むことを特徴とする放射線検出器の製造方法。
(2)第1の位置調整の後、貼り合わせ工程よりも前に、
 前記光電変換パネルの光電変換素子が設けられた面とは反対側の面から光電変換素子および発光体パネル上の隔壁を撮像する第3の撮像工程、
 前記第3の撮像工程で撮像された光電変換素子の像および隔壁の像に基づいて演算処理を行う第2の演算処理工程、
 前記第2の演算処理工程の演算結果に基づき前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記発光体パネルと前記光電変換パネルの相対位置を調整する第2の位置調整工程、を含み、
前記第2の演算処理工程は隔壁の像と光電変換素子の列間の像のズレ量を検出してそのズレ量を最小化するように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算することを特徴とする、前記(1)記載の放射線検出器の製造方法。
(3)前記貼り合わせ工程は、粘着シートを介し、前記発光体パネルと前記光電変換パネルとを弾性ローラーまたはパッドを用いて加圧することにより貼り合わせが行われる前記(1)または(2)記載の放射線検出器の製造方法。
(4)弾性ローラーまたはパッドを用いての加圧が減圧雰囲気下で行われることを特徴とする前記(3)記載の放射線検出器の製造方法。
(5)前記貼り合わせ工程は、熱または紫外線により硬化する接着剤を介し、前記発光体パネルと前記光電変換パネルとの貼り合わせが行われる前記(1)または(2)記載の放射線検出器の製造方法。
(6)第1のパネルを載置する第1の架台、
第2のパネルを載置する第2の架台、
 撮像時には前記第1の架台に対向配置され、また、前記第2の架台の背面側に配置されて前記第1のパネルおよび第2のパネルを撮像する第1の撮像デバイス、
 前記第1の撮像デバイスにより撮像した第1のパネルおよび第2のパネルの像に基づいて演算処理を行う演算手段、
 前記第1の演算処理の結果に基づいて、前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記第1のパネルと前記第2のパネルを対向位置に平行に配置せしめる位置調整手段、および、
 水平面での相対位置を保ったまま前記第1のパネルと前記第2のパネルを重ね合わせて貼り合わせる貼り合わせ手段、を有するパネルの貼り合わせ装置であって、
 前記第2の架台は前記第2のパネルが第1の撮像装置によって観察可能に構成されており、
 前記第1のパネルがシート状の基材上に同一ピッチでマトリクス状に形成された格子状の隔壁と該格子状の隔壁で囲まれたセルに放射線の照射によって可視光を発光する材料が配置されている発光体パネル(前記セル内に前記発光材料が配置された構成を単に画素という)であり、前記第2のパネルがシート状の透明基材上に可視光を検出する光電変換素子が同一ピッチでマトリクス状に配列されている光電変換パネルであり、前記隔壁で区画されたセルのピッチと前記光電変換素子のピッチは、対向配置時に重なり合う少なくとも2つの方向で等しいか一方が他方の整数倍の関係にあり、前記第1の撮像デバイスにより撮像される発光体パネルおよび光電変換パネルの領域は、前記2つの方向が対向配置時に重なり合うよう配置されたときには対向位置にあり、かつ、配置情報が既知である画素または素子が含まれている領域であったときには、
 A.前記第1の撮像デバイスは、前記第1のパネルの隔壁が含まれるように少なくとも2箇所、また、前記第2の架台の背面側から光電変換パネルの光電変換素子が含まれるように少なくとも2箇所撮像可能とされ、かつ、
 B.前記演算手段は、入力された撮像データを用いて、少なくとも、
 a)各撮像領域において画素または光電変換素子を選択し(但し、選択される格子または光電変換素子の相対的な配置情報は一致させるものとする。)、
 b)選択された画素または光電変換素子内に基準点を設定し(但し、基準点の格子または光電変換素子内における絶対的な位置は一致させるものとする。)、
 c)各対向する領域における基準点間の距離の和が最小となるように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算して、出力するものである
ことを特徴とする放射線検出器の製造装置。
(7)第1のパネルを載置する第1の架台、
 第2のパネルを載置する第2の架台、
 前記第1の架台に対向配置され、前記第1のパネルを撮像する第1の撮像デバイス、
 前記第2の架台に対向配置され、第2のパネルを撮像する第2の撮像デバイス、
 前記第1の撮像デバイスおよび第2の撮像デバイスにより撮像した第1のパネルおよび第2のパネルの像に基づいて演算処理を行う演算手段、
 前記演算処理の結果に基づいて、前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記第1のパネルと前記第2のパネルを対向位置に平行に配置せしめる位置調整手段、および、
 水平面での相対位置を保ったまま前記第1のパネルと前記第2のパネルを重ね合わせて貼り合わせる貼り合わせ手段、を有するパネルの貼り合わせ装置であって、
 前記第1のパネルがシート状の基材上に同一ピッチでマトリクス状に形成された格子状の隔壁と該格子状の隔壁で囲まれたセルに放射線の照射によって可視光を発光する材料が配置されている発光体パネル(前記セル内に前記発光材料が配置された構成を単に画素という)であり、前記第2のパネルがシート状の透明基材上に可視光を検出する光電変換素子が同一ピッチでマトリクス状に配列されている光電変換パネルであり、前記隔壁で区画されたセルのピッチと前記光電変換素子のピッチは、対向配置時に重なり合う少なくとも2つの方向で等しいか一方が他方の整数倍の関係にあり、
前記第1の撮像デバイスおよび第2の撮像デバイスにより撮像される発光体パネルおよび光電変換パネルの領域は、前記2つの方向が対向配置時に重なり合うよう配置されたときには対向位置にあり、かつ、配置情報が既知である画素または素子が含まれている領域であったときには、
 A.前記第1の撮像デバイスは、前記第1のパネルの隔壁が含まれるように少なくとも2箇所、前記第2の撮像デバイスは、光電変換パネルの光電変換素子が含まれるように少なくとも2箇所撮像可能とされ、かつ、
 B.前記演算手段は、入力された撮像データを用いて、少なくとも、
 a)各撮像領域において画素または光電変換素子を選択し(但し、選択される格子または光電変換素子の相対的な配置情報は一致させるものとする。)、
 b)選択された画素または光電変換素子内に基準点を設定し(但し、基準点の格子または光電変換素子内における絶対的な位置は一致させるものとする。)、
 c)各対向する領域における基準点間の距離の和が最小となるように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算して、出力するものであることを特徴とする放射線検出器の製造装置。
(8)前記貼り合わせ手段は、前記第1のパネルと前記第2のパネルとを加圧する弾性ローラーまたはパッドを有する前記(6)または(7)記載の放射線検出器の製造装置。
 本発明によれば隔壁で形成されるセル構造を有するシンチレータパネルと光電変換パネルを互いの画素を高精度に一致させて貼り合わせることができる。また、専用のアライメントマークを設けなくとも互いの画素同士をアライメントして貼り合わせることができるとともに光電変換素子の画素全面を放射線検出器の有効表示エリアとして利用することができる。
シンチレータパネルと光電変換パネルの配置関係を模式的に表した斜視図である。 シンチレータパネルと光電変換パネルの構成を模式的に表した正面図である。 シンチレータパネルと光電変換パネルの配置関係を模式的に表した断面図である。 シンチレータパネルと光電変換パネルにおける基準点の設定を説明するための正面図である。 アライメントおよび貼り合わせ装置の例を示す外観図である。 本発明によるアライメントおよび貼り合わせの工程の例を視覚的に説明するフロー図である。
 以下、図を用いて本発明について説明するが、本発明はこの図に示された態様に限定して解釈されるものではない。
 発光体パネルの発光に用いられる放射線としてはX線、γ線などの電磁放射線とα線、β線、中性子線などの粒子放射線を用いることができるが、なかでもX線が好ましく用いられる。
 図1は、発光体パネルであるシンチレータパネルと光電変換パネルの配置関係を模式的に表した斜視図である。シンチレータパネル1は蛍光体を有したシンチレータ層を含み、X線等の入射された放射線のエネルギーを吸収して、波長が300~800nmの範囲の電磁波、すなわち、可視光線を中心に、紫外光から赤外光にわたる範囲の電磁波(光)を放射する。光電変換パネル2は透明基板上に光電変換素子が平面的に配列されている。シンチレータパネル1と光電変換パネル2とは接着剤などを介して貼り合わされる。シンチレータパネルと光電変換パネルは一般的にはそれぞれ矩形のシート状であり、また、シンチレータパネルの発光面と光電変換パネルの配列された光電変換素子群は対向するように貼り合わされる。一般的には光電変換パネルの周囲には各素子に接続した電極が引き出し配線として複数ブロックに分けて形成されており、後にFPD化する際にフレキシブル配線部材などを接着して回路基板と接続する。
 図2は発光体パネルであるシンチレータパネルと光電変換パネルの構成を模式的に表した正面図である。シンチレータパネル1はシート状の基材3上に、その延在する方向に同一ピッチで、隔壁によって区画されたセルがマトリックス状に形成されており(係る格子状の隔壁によって区画されたセルがマトリクス状に配列されている領域を隔壁形成領域という)、区画されたセル内には蛍光体8が充填されている。ここでセルを延在させる方向としては、例えば、矩形のセルの場合には2方向、正六角形または正三角形のセルの場合には3方向を想定することができるが、セルが延在する全ての方向で同一ピッチであることが望ましいことはいうまでもない。また、光電変換パネル2は透明基板12上に、その延在する方向に同一ピッチで、光電変換素子、この図ではフォトダイオード14とTFT15とからなる、がマトリックス状に形成されている(係る光電変換素子がマトリクス状に配列されている領域を素子形成領域という)。光電変換素子が延在する全ての方向で同一ピッチであることが望ましいことはいうまでもない。
 本発明において、前記隔壁で区画されたセルのピッチと前記光電変換素子のピッチは、発光体パネルにあっては隔壁で区画されたセルが、光電変換パネルにあっては光電変換素子が配列する、対向配置時に重なり合う少なくとも2つの方向で等しいか一方が他方の整数倍の関係にある。例えば、発光体パネル上の隔壁によって区画されたセルと光電変換パネル上の光電変換素子とが、その形状及び大きさにおいて同じであり、かつ、同一パターンで配列されている場合には隔壁で区画されたセルが延在する及び光電変換素子が延在する全ての方向で一致させることができ、また、1つの延在方向において一方のピッチが他方のピッチの整数倍である場合には複数個のセルまたは光電変換素子が1つの光電変換素子またはセルに対応させることができる。このような方向を少なくとも2つとることで、平面的に隔壁で区画されたセルと光電変換素子の対応関係を構築することができる。
 典型的な例としては、図2に示すとおり、隔壁で区画されたセルと光電変換素子は共に矩形であり、かつ、その形状および大きさは同一である。また、そのようにすることが基板の利用効率を高め、また、蛍光等の発光から光電変換に到る効率を高めることが可能であるので好ましい。ここで、隔壁の幅と光電変換素子間の距離は必ずしも一致させる必要は無く、隔壁で区画されたセルおよび光電変換素子の大きさは隔壁の中央線、光電変換素子間の間隙の中央線で囲まれるものとして理解することができる。隔壁の幅と光電変換素子間の距離は等しいか後者の方が短いことが発光される光の利用効率を高める上では好ましい。
 光電変換パネルは透明基板上に光電変換素子が形成されているため素子形成領域より外側は光を透過することができる。また、パネルの裏面からも光電変換素子を観察することができる。
 図3は図1のa-b方向断面図である。この例によるシンチレータパネル1は平板状の基材3と隔壁6を含むシンチレータ層とを接着層4を介して貼り合わせた構成となっている。隔壁6により区画された空間でセル構造を形成し、セル内に蛍光体8が充填されている。隔壁6の表面には反射層7が形成されており、隔壁6と接着層4の間には隔壁補強層5が設けられている。シンチレータパネル1と光電変換パネル2は透明接着層9によって接着されている。光電変換パネル2は、透明基板12上に光電変換素子10と出力層11を2次元状に配列されてなり、電源部13に接続される。放射線により発光した光が光電変換素子10に到達すると、出力層11を通じて電気信号が出力される。図3に示すようにこのシンチレータパネルは隔壁の格子でシンチレータの画素を形成しており、画素ピッチは隣り合う隔壁の間隔である隔壁ピッチとなる。この隔壁ピッチを光電変換素子10により形成される素子のピッチと同一寸法で設計することでパネル内の画素同士を1対1対応させて貼り合わせることができる。これにより、放射線で発光した光が隣接する画素に拡散することなく各セルに対応する光電変換素子に伝達させることができ、高鮮鋭度の画像が得られる。図示しないが画素ピッチの関係を一方が他方の整数倍にすることもできる。一般的に画素ピッチが小さいほど高鮮鋭度の画像を得ることができるが、明るさの指標である感度は低くなる。例えば光電変換素子の画素ピッチの整数倍となる隔壁ピッチを設計して貼り合わせることで鮮鋭度は同一ピッチよりも劣るが感度の高いパネルを作製することもできる。
 以下に本発明に使用する発光体パネルであるシンチレータパネル1の製造方法の一例を記載する。平板上のガラス基板などの基材表面にスクリーン印刷法などを用いてガラス粉末含有ペーストAを一面に塗布、乾燥し塗布膜Aを得る。塗布膜A上にガラス粉末含有ペーストBをスクリーン印刷法などを用いて一面に塗布、乾燥し塗布膜Bを得る。塗布膜Bは塗布膜Aを完全に覆い隠すように形成することが好ましい。これらを焼成し、有機成分を除去する。ガラス粉末含有ペーストAは焼成温度以上の融点を持つ無機粉末を主成分とし、ガラス粉末含有ペーストBは焼成温度以下の融点を持つ低融点ガラス粉末を主成分とすることで、焼成により塗布膜Aは非焼結層、これを覆う塗布膜Bは焼結層とすることができる。塗布膜Aを非焼結層とすることで後工程にて実施する層剥離のための剥離補助層とすることができる。焼結層である塗布膜Bは強固であるため格子状の隔壁を安定形成するための隔壁補強層5とすることができる。塗布膜B上にスリットダイコーターなどを用いてガラス粉末含有ペーストCをシート状に塗布、乾燥し塗布膜Cを得る。塗布膜Cをフォトリソ法などでパターン加工して格子状の隔壁パターンを得る。これを焼成し、有機成分を除去することで隔壁6を得る。形成した隔壁の表面を覆うように反射層7を形成し、さらに隔壁で区画されたセル内部に蛍光体8を充填する。次に基材の塗布膜Aを含む隔壁パターンの外周部をカットすることで剥離補助層である塗布膜Aを起点として基材と塗布膜Bで形成した隔壁補助層より上のシンチレータ層を剥離することができる。これをフィルムなど放射線吸収の小さい材料からなる基材3に接着層4を用いて貼り合わせることでシンチレータパネル1を製造することができる。
 本発明の放射線検出器の製造方法においては、次の各工程が含まれている。
(1)発光体パネルを第1の架台上に載置する工程
(2)光電変換パネルを第2の架台上に載置する工程
(3)第1の架台上のシンチレータパネルの隔壁が設けられた側の面から隔壁が含まれるように少なくとも2箇所を撮像する第1の撮像工程
(4)第2の架台上の光電変換パネルの光電変換素子が設けられた面とは反対側の面から透明基材を介して、または光電変換素子が設けられた面の側から、光電変換素子が含まれるように少なくとも2箇所を撮像する第2の撮像工程
(5)第1の撮像工程および第2の撮像工程で撮像した発光体パネル及び光電変換パネルの像に基づいて演算処理を行う第1の演算処理工程
(6)第1の演算処理の結果に基づいて、第1の架台または第2の架台を稼働させて発光体パネルと光電変換パネルを対向位置に平行に配置する第1の位置調整工程
(7)水平面での相対位置を保ったまま発光体パネルと光電変換パネルを重ね合わせて貼り合わせる工程。
 本発明において、発光体パネルおよび光電変換パネルはそれぞれ好ましく水平方向、高さ方向、回転軸方向に稼働可能な架台の上に載置され、その相対的位置を調整可能としている。なお、両架台は発光体パネルおよび光電変換パネルの相対位置の調整が可能であれば十分である。また、載置前に予め発光体パネルと光電変換パネルとが貼り合わされるパネルの向きを一致させるよう載置することは余計な架台の稼働を避ける上で好ましい。
 次に、第1の撮像工程と第2の撮像工程で撮像される領域は、パネルを重ね合わせた際に対向位置にあり、かつ、隔壁形成領域内または素子形成領域内での配置情報が既知である、すなわち実物から画素または素子の情報が取得可能である、画素または素子が含まれている少なくとも2つの領域である必要がある。後述する第1の演算工程では撮像された領域内において基準点の設定を行うが、撮像された領域が対向する配置となるよう選択されていることによって、当該対向する領域内の基準点間の距離の最小化演算の結果に基づく発光体パネルと光電変換パネルとの位置合わせ精度を高めることが可能である。
 第1の撮像工程および第2の撮像工程に用いる撮像デバイスには特に制限は無いが、CCDカメラが一般的である。また、第2の撮像工程においては光電変換パネルが透明の基材を用いて作製されているので、光電変換素子が設けられた面とは反対側の面から透明基材を介しての撮像も可能であり、また、光電変換素子が設けられた面の側からの撮像も可能であるが、同じカメラを用いての撮像が可能となることから光電変換素子が設けられた面とは反対側の面から透明基材を介しての撮像を行うことが望ましい。
 次に、第1の演算工程について、本発明を容易に理解できるよう発光体パネル上の隔壁で区画されたセルと光電変換パネル上の光電変換素子が同じ大きさの正方形で形成されている例を挙げて図4を用いて説明する。
 まず、撮像された領域の中から基準点を設定する発光体パネルにあっては画素、また、光電変換パネルにあっては光電変換素子の選択を行う。この画素または光電変換素子の選択は予め判っている画素または光電変換素子の座標情報に基づいて選択する。例えば、図4のような方形の画素または光電変換素子が配列された場合ではm行目、n列目(ここで、mとnは整数)の画素として画素または光電変換素子の座標を特定することができる。係る選択を可能とするためには撮像エリアの中には固有の特徴を持った画素または光電変換素子が含まれていることが望ましく、該固有の特徴を持った画素または光電変換素子の座標情報をもとに選択する素子を決定可能である。そのような固有の特徴を持った画素または光電変換素子としては、隣接する画素または光電変換素子の数が異なっていることを特徴とする画素または光電変換素子が挙げられる。例えば、図4のような隔壁形成領域または素子形成領域が方形の場合では角の位置の画素または光電変換素子がそのような画素または光電変換素子にあたる。そして、例えば、方形の隔壁形成領域における4隅の座標情報は、隔壁パネルを作製したときに固有の情報として把握でき、光電変換パネルにおいても同様である。
 図4を用いて具体的に説明する。図4はシンチレータパネルは隔壁が設けられた面のコーナー部、光電変換パネルは光電変換素子が設けられた面とは反対側の面のコーナー部の模式図を示している。これらのコーナー部は両パネルを重ね合わせる際に対向する位置関係にあり、第1の撮像工程および第2の撮像工程で図4に図示された領域が撮像される。なお、図では1つのコーナー部のみ示すが各パネルにおいて2か所以上実施される。シンチレータパネルの隔壁形成領域を撮像した像から基準となる画素を設定例として、コーナー部の画素または光電変換素子を固有の特徴を持った画素または光電変換素子として、発光体パネルの側ではパネル中央へ向かってX方向(図では横方向)へ3画素、Y方向(図では縦方向)へ3画素目の画素が選択されている。一方、光電変換パネルの側ではX方向へ1画素、Y方向へ1画素の光電変換素子が選択されている。
 基準点を設定する画素は、発光体パネルおよび光電変換パネルにおいて、少なくとも2箇所ずつ求められるが、これらの画素または光電変換素子は相対的な配置情報が一致されるように選択される。相対的配置情報が一致するとは、選択された画素間の座標情報上の距離と選択された光電変換素子間の座標情報上の距離とを一致させるよう選択することをいう。これを具体的に前記設例(図4のような、発光体パネル上の隔壁で区画されたセルと光電変換パネル上の光電変換素子が同じ大きさの正方形で形成されている例)を元に説明すると、発光体パネルで選択された画素の座標情報をα(a,b)およびβ(c,d)、光電変換パネルで選択された画素の座標情報をγ(A,B)およびδ(C,D)と表したとき、(式1)および(式2)の関係が成り立つことをいう。なお、α(a,b)はゼロ点とした画素からX方向にa画素目、Y方向にb画素目の画素を意味する。
  (a-c)=(A-C)   (式1)
  (b-d)=(B-D)   (式2)
 なお、この例では発光体パネル上の隔壁で区画されたセルと光電変換パネル上の光電変換素子が同じ大きさの正方形で形成されている例を用いたが、例えば、発光体パネルの画素のX方向のピッチが光電変換パネルの光電変換素子のX方向のピッチの2倍であれば(式1)は(式1’)のように表されることとなる。
  1/2×(a-c)=(A-C)   (式1’)
 なお、いうまでもないが、撮像する領域に含まれている固有の特徴を持った画素または光電変換素子の座標情報は既知のものとして演算手段に入力可能であるから、全ての撮影領域に前記のゼロ点が映っている必要は無い。
 本発明においては、好ましく後述する第2の演算処理工程を行うことが可能であるが、発光体パネルと光電変換パネルと重ね合わせたときに隔壁形成領域が光電変換パネルの側からみて光電変換素子に隠されないで観察できるよう素子形成領域の外にはみ出る形で重ね合わせることが望ましい。これを具体的に前記設例(図4のような、発光体パネル上の隔壁で区画されたセルと光電変換パネル上の光電変換素子が同じ大きさの正方形で形成されている例)を元に説明すると、発光体パネルの画素がm行、n列で配列され、光電変換パネルの光電変換素子がM行,N列で配列され、発光パネル側の基準点が設定された画素の座標情報をε(e,f)、光電変換パネルの対応する光電変換素子の座標情報をζ(E,F)(但し、e,f,E,Fは正の整数)としたときに、
  (e-E)≧1、 (f-F)≧1
が成立していることが好ましく、また、その場合、隔壁形成領域の方が素子形成領域よりもサイズが大きいことが望ましく、そして、有効な画素数を多くする観点では、
  m>M、 n>N、
  m-e≧M、 n-f≧N、
が成立していることが好ましい。
 次に、選択された画素または光電変換素子において基準点を設定する。ここで、基準点は画素の中での絶対位置とおよび光電変換素子の中での絶対位置が一致するよう選択される。最も簡便な設定の例は格子点、すなわち、他の画素または光電変換素子との接触が最も多い場所(点)を選択することである。これを具体的に前記設例(図4のような、発光体パネル上の隔壁で区画されたセルと光電変換パネル上の光電変換素子が同じ大きさの正方形で形成されている例)を元に説明すると、図4では格子の左下隅(図4ではシンチレータパネル基準点16)とそれに対応する光電変換素子上の左下隅(図4では光電変換パネル基準点17)が選択されている。またこれを、例えば、左下隅から1μm上方の点という定め方をしても構わない。
 このようにして決めた基準点を基に第1の演算工程が実施される。第1演算工程での演算は各対向する領域における基準点間の距離の和を最小となるような発光体パネルまたは光電変換パネルの載置された架台の稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算する。例をあげて説明すると、発光体パネル上の基準点および光電変換パネル上の基準点が各々2つの場合は発光体パネルの基準点間を結ぶ線分と光電変換パネル上の基準点を結ぶ線分がこれらを対向させてみたときに重なり合い(すなわち、両線分はねじれの関係に無く平行であり、かつ、線分間の距離が最小(但し、発光体パネルと光電変換パネルの間の距離は変えない)、かつ、重ならない部分(すなわち、はみ出る線分の部分)の長さを最小にする位置を求めることである。
 なお、基準点が3つ以上の場合においては基準点間を結んで形成される多角形の重なりの最小化(例えば、重なった2個の多角形における頂点間距離を最小化する変移、重なる面積を最大とする変移を演算)を求めることになる。
 続いて、第1の演算工程の結果に基づき、発光体パネルおよび光電変換パネルが載置された架台を稼働させ、アライメント、すなわち、第1の位置調整が完了する。なお、両方の架台を稼働させても良いし、何れか一方の架台のみを稼働させても良い。
 また、本発明は好ましく、第1の位置調整工程のあと、後述する貼り合わせ工程よりも前に、
 前記光電変換パネルの光電変換素子が設けられた面とは反対側の面から光電変換素子および発光体パネル上の隔壁を撮像する第3の撮像工程、
 前記第3の撮像工程で撮像された光電変換素子の像および隔壁の像に基づいて演算処理を行う第2の演算処理工程、
 前記第2の演算処理工程の演算結果に基づき前記第1の架台及び第2の架台を稼働させて前記発光体パネルと前記光電変換パネルの相対位置を調整する第2の位置調整工程、
を実行することができ、ここで、前記第2の演算処理工程は隔壁の像と光電変換素子の列間の像のズレ量を検出してそのズレ量を最小化するように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算するものである。
 すなわち、第1の位置調整工程のあとは、高い精度でのアライメントができているが、画素の列と光電変換素子の列に僅かなねじれ関係が発生している可能性がある。
 そこで、第3の撮像工程は光電変換素子が設けられた面とは反対側の面から光電変換素子の列と隔壁とを撮像し、第2の演算処理工程では各々が延在する方向を求めてねじれの程度を演算し、第2の位置調整工程で演算結果に基づいてねじれを補正する。第2の演算工程では画像処理によって、発光体パネルにあっては隔壁の延在方向を求めるが、光電変換素子パネルにあっては光電変換素子間の間隙部分を検出して光電変換素子の延在方向を求めると精度良く演算を行うことができる。
 次に、貼り合わせ工程について説明する。
 発光体パネルと光電変換パネルを貼り合わせる方法としては公知の方法が採用できる。例えば、接着シートを介在させ、弾性ローラーやパッドなどを用いて押圧することにより強固に接着することができる。また、熱または紫外線により硬化する接着剤を介して接着することができる。接着シートまたは接着剤を付与する領域としては隔壁形成領域または素子形成領域の全面であってもよいし、1部分であってもよい。1部分の場合はパネルの外周部に付与することで発光体パネルと光電変換パネルの間隙を限りなく小さくすることができる。位置あわせされた貼り合わせにおいては発光体パネルと光電変換パネルの位置がずれないように貼り合わせる、すなわち水平面での相対位置を保った状態で貼り合わせるべきである。
 本発明の実施形態をより具体的に以下説明するが、本発明は係る具体例に限定して解釈されるものではない。
 図5に本発明を実施できるアライメント貼り合わせ装置の構成の一例を模式的に示す。パネル吸着面を対向させた2つの吸着ステージ、下ステージ18(第2の架台に対応)と上ステージ20(第1の架台に対応)が設けられている。下ステージ18は左右方向(X方向)にスライドする機構を有しており、上ステージの直下まで移動できるとともに鉛直方向(Y方向)、回転方向(θ方向)、上下方向(Z方向)にも移動できる。この機構(位置調整手段に対応)により下ステージ18に吸着固定されたパネルは上ステージ20との間に挟むように移動させた後、上ステージ20に受け渡すことができる。上ステージにパネルを受け渡した後、下ステージに別のパネルを吸着させ、同様に移動させることで2枚のパネルを重ね合わせることができる。また、下ステージには所定の位置に貫通穴19が設けられ、上ステージの対面に設置された2台のカメラ21(第1の撮像デバイスに対応)によりこの貫通穴19を通して吸着したパネル(第2のパネルに対応)を裏面から撮像することができる。上ステージ20に吸着したパネル(第1のパネルに対応)の撮像は下ステージが対面から退避した状態で実施できるとともに下ステージに吸着したパネルが透明である場合は貫通穴19を利用して下ステージのパネル越しに撮像することもできる。このような装置構成とすることで貫通穴に対応するパネルの位置に貼り合わせの基準となる基準点を配置するとパネルの位置測定および位置合わせすなわちアライメントが可能となる。カメラを固定した状態で貼り合わせる2枚のパネルの基準点を撮像すると同一の座標系でパネル位置を測定できるので高精度にアライメントできるとともに装置構成も簡易となり好ましい。ゴムローラー22は下ステージに貼り合わされた2枚のパネルをのせた状態でパネルの表面を押圧でき、下ステージをX方向に移動させることで両者を均一に接着することができる。これ以外に下ステージの対面にカメラ21’(図示しない)を設置することで上下のステージに吸着されたそれぞれのパネルをその表面側から撮像する構成も可能である。この場合、下ステージ越しにパネルの裏面を撮像する必要はないため下ステージに設ける貫通穴19は必ずしも必要がない。ただし、パネル同士を高精度にアライメントして貼り合わせるためにはカメラ21とカメラ21’の位置関係が予め精度よく設定・設置され、演算手段での演算で用いるカメラの位置情報との間でずれが生じないよう設置することが必要である。それぞれのカメラで撮像した画像をもとに演算し、その結果に基づいてパネルの位置調整を行うことから、カメラの位置ずれが貼り合わせた際の位置ずれにつながるためである。
 次に、図5に示した装置を例に挙げ、シンチレータパネルと光電変換パネルを貼り合わせる好ましい手法について説明する。図6に工程の1例を模式的に示した。
 工程1では下ステージを上ステージから最も離れた位置(以降、待機位置)に移動させる。待機位置の下ステージ上にシンチレータパネルを置き、吸着固定する。パネルを載置する向きは隔壁形成領域および隔壁で形成された画素の形状をあらかじめ考慮するものとする。貼り合わせ面である隔壁形成面を下にし、位置合わせを実施する。ここでは後の工程4でカメラを用いて撮像した際にカメラの視野内にパネルコーナー部の隔壁形成領域が収まる位置に合わせる。ステージに基準となるマーキングをするかパネルを当て止めできる基準ピンを設けることが好ましい。
 工程2では下ステージを上ステージの直下までX方向に移動させる。その後、下ステージを上昇(Z方向)させ、シンチレータパネルを上ステージの吸着面に接触させる。上ステージの吸着をONにした後、下ステージの吸着をOFFすることでシンチレータパネルを上ステージ側に移載できる。
 工程3では下ステージを下降(Z方向)させ、待機位置まで移動させる。
 工程4ではカメラでシンチレータパネルの隔壁形成領域のコーナー部分を撮像する。2か所以上を撮像することが好ましく、アライメント精度の観点から対角のコーナー部を含めることがより好ましい。カメラの倍率はコーナー部の隔壁形成領域を視野に入れるための数十倍程度の低倍率と高精度な位置測定に用いる数百倍程度の高倍率を2段階で切り替え、または連続的に変化させられるものが好ましい。また、カメラの画素分解能は1μm以下であることが好ましい。低倍率での撮像において隔壁形成領域のコーナー部を視野に入れ、視野内から特定の画素を選択する。選択する画素は隔壁形成領域において設計上の位置情報の分かっているものとし、あらかじめコーナー部の画素からの距離を装置に設定しておくことで自動検出もできる。自動検出しない場合はコーナー部の画素を基準に画素ピッチから測定し、手動で選択してもよい。次に選択した画素の中から貼り合わせ基準点を選択する。カメラの拡大機能が使える場合は選択した画素を中心に拡大撮像する。基準点は格子の1部で1つの角や1つの辺の中心、格子の中心などパネルにおける位置座標を特定できる点を選択する。この基準点の位置測定により、装置とのシンチレータパネルの位置関係を求めることができる。
 工程5では待機位置にある下ステージに光電変換パネルを置き、吸着固定する。載置する向きは工程1でシンチレータを置いた向きから、両パネルを貼り合わせた際に位置関係が適正になるよう考慮する。また、貼り合わせ面である光電変換素子を形成した面を上向きにし、位置合わせを実施する。シンチレータパネルと同様に後の工程7のカメラで撮像した際にカメラの視野内にパネルコーナー部の素子形成領域が収まる位置に合わせる。カメラは下ステージが上ステージ直下まで移動した位置で下ステージの貫通穴の位置に相当するのでこの貫通穴を通して光電変換パネルの透明基板側(パネル裏面)から素子形成領域を撮像することができる。
 工程6では光電変換パネルにあらかじめ貼られた透明接着シートの離型フィルムをはがし、接着面を露出させる。透明接着シートの貼り付けは一般的なラミネート装置を用いて実施できる。この際に異物の噛みこみは欠点となるのでクリーンルームなどのクリーン環境、イオナイザーによる除電などの配慮が必要である。透明接着シートとしては接着を維持できる範囲で薄いことが好ましく、5~30μm程度が好ましい。シンチレータで発した可視光のロスを小さく抑えるとともに隔壁と光電変換素子の間の光漏れを抑制するためである。本形態では光電変換パネルの素子形成領域全面に付与された透明接着シートを接着層に用いているが熱または紫外線により硬化する接着剤を接着層としてあらかじめ形成してもよい。接着剤はスクリーン印刷法やスリットコーター、ディスペンサーなどにより塗布することができる。また、接着層はパネルの外周部といった一部分に付与することもできる。
 工程7では下ステージを上ステージの直下までX方向に移動させる。その後、下ステージを上昇(Z方向)させ、上ステージのシンチレータパネルと光電変換パネルを近接させる。パネル間のギャップは100~500μm程度が好ましい。100μm以下の場合アライメントする前にパネルの1部が接触してしまう恐れがあり、500μm以上ではパネルの撮像面がカメラの焦点深度から外れる可能性が高く、Z方向移動時の位置ずれが無視できなくなるからである。パネルを近接させた状態で下ステージの貫通穴を通して光電変換パネルの透明基板側(裏面)からコーナー部の素子形成領域を撮像する。シンチレータパネルと同様に2か所以上のコーナー部を撮像することが好ましく、その位置関係は両パネルにおいて相対的に一致させる。低倍率での撮像において素子形成領域のコーナー部を視野に入れ、視野内から特定の光電変換素子を選択する。選択する素子は工程4で選択した格子と設計上重なる素子を選択することが好ましい。また、素子の選択ではシンチレータパネルの隔壁形成領域がパネルのすべての辺において光電変換パネルの素子形成領域よりも外側に位置するように設定することが好ましい。これにより光電変換パネルの透明基板側から見て、光電変換パネルの外周部の素子とシンチレータの隔壁を同時に視認でき、互いの位置ズレの有無を確認することができる。素子の選択はシンチレータパネルの場合と同様、あらかじめコーナー部の素子からの距離を設定しておくことで自動検出もできる。自動検出しない場合はコーナー部の素子を基準にピッチから計算し、手動で選択してもよい。次に選択した素子の中から貼り合わせ基準点を選択する。カメラの拡大機能が使える場合は選択した素子を中心に拡大撮像する。基準点は素子の1部で1つの角や1つの辺の中心、素子の中心などパネルにおける位置座標を特定できる点を選択する。この基準点の位置測定により、装置との光電変換パネルの位置関係を求めることができる。工程4で求めた基準点の座標と本工程で求めた基準点の座標についてパネルを対向させた状態で各基準点間の距離の和が最小となるように演算し、下ステージを稼働させることで画素と素子一致させるための位置合わせを実施する。
 工程8ではアライメントした光電変換パネル外周部の素子と、これより外側に位置する隔壁を、下ステージの貫通穴を通して光電変換パネルの透明基板側から、透明基板を通して同一視野で撮像し、位置ずれの有無を確認する。正常にアライメントできていれば光電変換素子の延長線上に隔壁の格子が位置することになる。位置ずれの有無はパネルの対角で確認することが好ましい。位置ずれを生じていた場合は工程7の基準点の選択以降の工程を再度実施して再確認してもよいし、撮像した像をもとに演算処理を実施し、像のズレ量を検出してそのズレ量を最小化するように下ステージを稼働させてズレを補正することもできる。位置ずれが無いことを確認できた後に水平方向の位置関係を保ったまま下ステージをさらに上昇させ、シンチレータパネルと光電変換パネルとを透明接着シートを介して接触させる。これによりアライメント後の位置を保った状態で両パネルが貼り合わされた状態となる。
 工程9では上ステージの吸着を解除し、下ステージを下降させる。その後、ゴムなどの弾性ローラーをシンチレータパネルの全幅に押し当てた状態で下ステージをX方向に移動させる。これによりパネル全体を均一に加圧、接着させることができる。ローラーの代わりにパネル全面を押す平面パッドを用いることもできる。弾性体のゴム硬度としては40~70度が好ましい。40度以下ではパネルへの押し込み量を増加させてもゴムの変形量が大きくなり、必要な圧力伝えにくく、70度を超えると押し込んだ際にシンチレータパネルの隔壁が割れる可能性がある。接着の均一性を上げるために弾性体をパネルに押し当てる工程は複数回繰り返して実施してもよい。また、貼り合わせた際の気泡を抑制するために装置全体を真空チャンバー内に設置して減圧雰囲気化で工程8,9を実施することもできる。熱または紫外線により硬化する接着剤を接着層として用いる場合、工程9では接着剤硬化のためのプロセスである加熱や紫外線照射を実施することができる。
 工程10では下ステージを待機位置に戻し、ステージの吸着を解除して貼り合わせたパネルを取り外す。以上のような工程でシンチレータパネルと光電変換パネルの互いの隔壁によって区画されたセルと光電変換素子を高精度に一致させて貼り合わせることができる。
 以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。なお、本発明の要旨はこの例に限定して解釈されるものではない。
 光電変換パネルとして素子のサイズ139×139μm、有効素子エリア302.464×249.088mm、有効素子数2176ピクセル×1792ピクセル、パネルサイズ311×258mmの透明ガラス基板に薄膜トランジスタ(TFT)とそれと接続されたフォトダイオードからなる光電変換素子をマトリクス状に配列したパネルを準備した。光電変換パネルの光電変換素子形成面の全面にはあらかじめ粘着層厚み25μmの透明粘着シートをラミネーターにより貼り付けた。シンチレータパネルとして格子状の隔壁で形成される画素のサイズ139×139μm、有効画素エリア303.298×249.922mm、有効画素数2182ピクセル×1800ピクセル(光電変換パネルよりX方向、Y方向ともに6画素分大きい)、パネルサイズ304.298×250.922mmの格子状の隔壁により区画されたセルに蛍光体が充填されたパネルを準備した。
 アライメント、貼り合わせ装置は上下に対向して配置された2つの平板上の吸着ステージを有し、下側のステージは水平方向(XY)と上下方向(Z)および回転方向(θ)に移動軸を持ち、上側のステージは固定の構成とした。上ステージの対面に上ステージの対角の位置を撮像できる2台のアライメント用CCDカメラを設けた。カメラは位置固定で低倍率として50倍、高倍率として200倍の倍率切り替え可能なもので分解能が0.5μmのものを用いた。下側のステージは対角の位置に2か所の貫通穴を有しており、上ステージと対向した際に上記2台のカメラがこの貫通穴の位置に対応する構造とした。また、カメラで撮像した画像または素子の中に設定したエリアから所定のパターン自動認識し、位置を測定する位置測定機構と測定位置データをもとに演算し、ステージを演算結果に基づいて所定量移動させるアライメント機構を設けた。上下ステージを近接させて仮接着した2枚のパネルを均一に貼り合わせるためステージ全幅を加圧できるゴムローラーを設けた。ゴムローラーのゴム硬度は50度のものを使用した。
 下ステージに上記シンチレータパネルを格子状の隔壁で形成した画素面を下にして吸着固定した。パネルの長辺方向を装置のX方向、短辺方向をY方向となるよう載置した。シンチレータパネルは下ステージ設けられたピンに2辺を当てて位置決めした。位置決め用のピンは下ステージを上ステージの直下に移動させた際にシンチレータパネルのコーナー部の隔壁形成領域が上記2台のアライメントカメラの視野おさまる位置に設定した。
 下ステージを上ステージ直下まで移動させた後、下ステージを上昇し、シンチレータパネルを上ステージに接触させた。同時に上ステージでシンチレータパネルを吸着固定し、下ステージの吸着を解除することでパネルの受け渡しを行った。下ステージは下降させて待機位置まで移動させた。
 2台のアライメントカメラで対角に位置するシンチレータパネルコーナー部の隔壁形成領域を含めて撮像を行い、この画像のコーナー部の画素からX、Y方向とも3画素分パネル内側に入った格子を選択した。この格子の中からパネル中心に近い1角をシンチレータパネル基準点とした。格子の選択はコーナー部の格子が視野に入る低倍率で実施し、基準点は選択した格子を中心として高倍率に切り替えてさらにあらかじめ登録した画像パターンを視野の像からサーチするパターンマッチングにより決定し、位置測定した。
 次に下ステージに光電変換パネルの光電変換素子面を上にして吸着固定させた。方向はシンチレータパネルと合わせてパネルの長辺方向を装置のX方向、短辺方向をY方向となるよう載置した。位置決めも同様にピンを用いて実施し、パネル対角のコーナー部の素子形成領域がそれぞれ2台のアライメントカメラ視野に収まる位置に設定した。あらかじめ貼っておいた透明粘着シートの剥離フィルムをはがして接着面を露出させた後、下ステージを上ステージ直下まで移動した。下ステージを上昇させて光電変換パネルとシンチレータパネルの距離が0.3mmとなる位置で停止させた。
 ここで2台のアライメントカメラを用いて光電変換パネルの対角に位置するコーナー部の素子形成領域を撮像した。撮像は下ステージに設けられた貫通穴から透明基板を通してパネル裏面から行った。ここで光電変換パネルの基準となる素子を選択するがこの素子はシンチレータパネルで選択した格子と設計上対向する位置にある最コーナー部の素子を選択した。この素子の中からもシンチレータパネル同様、パネル中心に近い1角を光電変換パネル基準点として設定した。素子の選択および基準点の選択と位置測定も2段階の撮像を用いて実施した。
 それぞれのパネルにおいて2か所ずつ測定した基準点の位置測定結果をもとに対向する基準点間の距離の和が最小となるように演算処理し、下ステージをX、Y、θ方向に移動させた(すなわち、左右の移動と回転動作を行った)。ここでカメラの高倍率で光電変換素子の最外周部の素子とこれより外側に位置するシンチレータパネルの隔壁格子を同時に撮像し、モニターに映した像の目視で画素の位置ずれが生じていないことを確認した。
 その後、水平方向の位置関係を保ったまま下ステージを上昇、両パネルを接触させて仮接着した。ここでも再度、位置ずれが発生していないことを高倍率カメラで確認した。
 上ステージの吸着を解除し、下ステージを下降した状態で貼り合わせ用のゴムローラーを動作させ、シンチレータパネルにローラーを0.5mm押し込む位置まで移動させた。この押し込み量を保ったまま下ステージをX方向に移動させてパネル全面を均一に加圧して完全に貼り合わせた。その後、下ステージを待機位置まで移動させて吸着を解除、貼り合わせたパネルを取り外した。
 このパネルに回路、電源等を接続してFPD化し、X線検出器を完成させた。これを用いてX線透視画像を撮像した。画像を評価したところ画素ピッチと同じ139μmの画像鮮鋭度が得られており、アライメントずれが生じた場合に特徴的なモアレ状のムラも観察されなかったことから正常にアライメント貼り合わせができていることを特性面からも確認できた。
 1 シンチレータパネル(発光体パネル)
 2 光電変換パネル
 3 基材
 4 接着層
 5 隔壁補強層
 6 隔壁
 7 反射層
 8 蛍光体
 9 透明接着層
10 光電変換素子
11 出力層
12 透明基板
13 電源部
14 フォトダイオード
15 TFT
16 シンチレータパネル基準点
17 光電変換パネル基準点
18 下ステージ
19 貫通穴
20 上ステージ
21 カメラ
22 ゴムローラー
 本発明の製造方法により製造される放射線検出器は、医療診断装置又は非破壊検査機器等に用いられる。

Claims (8)

  1.  シート状の基材上に同一ピッチでマトリクス状に形成された格子状の隔壁(係る格子状の隔壁によって区画されたセルがマトリクス状に配列されている領域を隔壁形成領域という)と該格子状の隔壁で囲まれたセルに放射線の照射によって可視光を発光する材料が配置されている発光体パネル(前記セル内に前記発光材料が配置された構成を単に画素という)を第1の架台上に載置する工程、
     シート状の透明基材上に可視光を検出する光電変換素子が同一ピッチでマトリクス状に配列(係る光電変換素子がマトリクス状に配列されている領域を素子形成領域という)されている光電変換パネルを第2の架台上に載置する工程、
     前記第1の架台上の発光体パネルの隔壁が設けられた側の面から隔壁が含まれるように少なくとも2箇所を撮像する第1の撮像工程、
     前記第2の架台上の光電変換パネルの光電変換素子が設けられた面とは反対側の面から透明基材を介して、または光電変換素子が設けられた面の側から、光電変換素子が含まれるように少なくとも2箇所を撮像する第2の撮像工程、
     前記第1の撮像工程および第2の撮像工程で撮像した発光体パネル及び光電変換パネルの像に基づいて演算処理を行う第1の演算処理工程、
     前記第1の演算処理の結果に基づいて、前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記発光体パネルと前記光電変換パネルを対向位置に平行に配置せしめる第1の位置調整工程、および、
     水平面での相対位置を保ったまま前記発光体パネルと前記光電変換パネルを重ね合わせて貼り合わせる貼り合わせ工程、を有する放射線検出器の製造方法であって、
    ここで、前記隔壁で区画されたセルのピッチと前記光電変換素子のピッチは、発光体パネルにあっては隔壁で区画されたセルが、光電変換パネルにあっては光電変換素子が配列する、対向配置時に重なり合う少なくとも2つの方向で等しいか一方が他方の整数倍の関係にあり、
    前記第1の撮像工程と前記第2の撮像工程で撮像される領域は、前記2つの方向が対向配置時に重なり合うよう配置されたときには対向位置にあり、かつ、隔壁形成領域内または素子形成領域内での配置情報が既知である画素または素子が含まれている、隔壁形成領域および素子形成領域の各々で少なくとも2つの領域であり、
    前記第1の演算工程は、
     a)各撮像領域において画素または光電変換素子を選択する工程、但し、選択される格子または光電変換素子の相対的な配置情報は一致させるものとする。
     b)選択された画素または光電変換素子内に基準点を設定する工程、但し、基準点の格子または光電変換素子内における絶対的な位置は一致させるものとする。
     c)各対向する領域における基準点間の距離の和が最小となるように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算する工程、
    を含むことを特徴とする放射線検出器の製造方法。
  2. 第1の位置調整の後、貼り合わせ工程よりも前に、
     前記光電変換パネルの光電変換素子が設けられた面とは反対側の面から光電変換素子および発光体パネル上の隔壁を撮像する第3の撮像工程、
     前記第3の撮像工程で撮像された光電変換素子の像および隔壁の像に基づいて演算処理を行う第2の演算処理工程、
     前記第2の演算処理工程の演算結果に基づき前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記発光体パネルと前記光電変換パネルの相対位置を調整する第2の位置調整工程、を含み、
    前記第2の演算処理工程は隔壁の像と光電変換素子の列間の像のズレ量を検出してそのズレ量を最小化するように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算することを特徴とする、請求項1記載の放射線検出器の製造方法。
  3. 前記貼り合わせ工程は、粘着シートを介し、前記発光体パネルと前記光電変換パネルとを弾性ローラーまたはパッドを用いて加圧することにより貼り合わせが行われる請求項1または2記載の放射線検出器の製造方法。
  4. 弾性ローラーまたはパッドを用いての加圧が減圧雰囲気下で行われることを特徴とする請求項3記載の放射線検出器の製造方法。
  5. 前記貼り合わせ工程は、熱または紫外線により硬化する接着剤を介し、前記発光体パネルと前記光電変換パネルとの貼り合わせが行われる請求項1または2記載の放射線検出器の製造方法。
  6. 第1のパネルを載置する第1の架台、
    第2のパネルを載置する第2の架台、
     撮像時には前記第1の架台に対向配置され、また、前記第2の架台の背面側に配置されて前記第1のパネルおよび第2のパネルを撮像する第1の撮像デバイス、
     前記第1の撮像デバイスにより撮像した第1のパネルおよび第2のパネルの像に基づいて演算処理を行う演算手段、
     前記演算処理の結果に基づいて、前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記第1のパネルと前記第2のパネルを対向位置に平行に配置せしめる位置調整手段、および、
     水平面での相対位置を保ったまま前記第1のパネルと前記第2のパネルを重ね合わせて貼り合わせる貼り合わせ手段、を有するパネルの貼り合わせ装置であって、
     前記第2の架台は前記第2のパネルが第1の撮像装置によって観察可能に構成されており、
     前記第1のパネルがシート状の基材上に同一ピッチでマトリクス状に形成された格子状の隔壁と該格子状の隔壁で囲まれたセルに放射線の照射によって可視光を発光する材料が配置されている発光体パネル(前記セル内に前記発光材料が配置された構成を単に画素という)であり、前記第2のパネルがシート状の透明基材上に可視光を検出する光電変換素子が同一ピッチでマトリクス状に配列されている光電変換パネルであり、前記隔壁で区画されたセルのピッチと前記光電変換素子のピッチは、対向配置時に重なり合う少なくとも2つの方向で等しいか一方が他方の整数倍の関係にあり、前記第1の撮像デバイスにより撮像される発光体パネルおよび光電変換パネルの領域は、前記2つの方向が対向配置時に重なり合うよう配置されたときには対向位置にあり、かつ、配置情報が既知である画素または素子が含まれている領域であったときには、
     A.前記第1の撮像デバイスは、前記第1のパネルの隔壁が含まれるように少なくとも2箇所、また、前記第2の架台の背面側から光電変換パネルの光電変換素子が含まれるように少なくとも2箇所撮像可能とされ、かつ、
     B.前記演算手段は、入力された撮像データを用いて、少なくとも、
     a)各撮像領域において画素または光電変換素子を選択し(但し、選択される格子または光電変換素子の相対的な配置情報は一致させるものとする。)、
     b)選択された画素または光電変換素子内に基準点を設定し(但し、基準点の格子または光電変換素子内における絶対的な位置は一致させるものとする。)、
     c)各対向する領域における基準点間の距離の和が最小となるように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算して、出力するものである
    ことを特徴とする放射線検出器の製造装置。
  7.  第1のパネルを載置する第1の架台、
     第2のパネルを載置する第2の架台、
     前記第1の架台に対向配置され、前記第1のパネルを撮像する第1の撮像デバイス、
     前記第2の架台に対向配置され、第2のパネルを撮像する第2の撮像デバイス、
     前記第1の撮像デバイスおよび第2の撮像デバイスにより撮像した第1のパネルおよび第2のパネルの像に基づいて演算処理を行う演算手段、
     前記演算処理の結果に基づいて、前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記第1のパネルと前記第2のパネルを対向位置に平行に配置せしめる位置調整手段、および、
     水平面での相対位置を保ったまま前記第1のパネルと前記第2のパネルを重ね合わせて貼り合わせる貼り合わせ手段、を有するパネルの貼り合わせ装置であって、
     前記第1のパネルがシート状の基材上に同一ピッチでマトリクス状に形成された格子状の隔壁と該格子状の隔壁で囲まれたセルに放射線の照射によって可視光を発光する材料が配置されている発光体パネル(前記セル内に前記発光材料が配置された構成を単に画素という)であり、前記第2のパネルがシート状の透明基材上に可視光を検出する光電変換素子が同一ピッチでマトリクス状に配列されている光電変換パネルであり、前記隔壁で区画されたセルのピッチと前記光電変換素子のピッチは、対向配置時に重なり合う少なくとも2つの方向で等しいか一方が他方の整数倍の関係にあり、
    前記第1の撮像デバイスおよび第2の撮像デバイスにより撮像される発光体パネルおよび光電変換パネルの領域は、前記2つの方向が対向配置時に重なり合うよう配置されたときには対向位置にあり、かつ、配置情報が既知である画素または素子が含まれている領域であったときには、
     A.前記第1の撮像デバイスは、前記第1のパネルの隔壁が含まれるように少なくとも2箇所、前記第2の撮像デバイスは、光電変換パネルの光電変換素子が含まれるように少なくとも2箇所撮像可能とされ、かつ、
     B.前記演算手段は、入力された撮像データを用いて、少なくとも、
     a)各撮像領域において画素または光電変換素子を選択し(但し、選択される格子または光電変換素子の相対的な配置情報は一致させるものとする。)、
     b)選択された画素または光電変換素子内に基準点を設定し(但し、基準点の格子または光電変換素子内における絶対的な位置は一致させるものとする。)、
     c)各対向する領域における基準点間の距離の和が最小となるように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算して、出力するものであることを特徴とする放射線検出器の製造装置。
  8.  前記貼り合わせ手段は、前記第1のパネルと前記第2のパネルとを加圧する弾性ローラーまたはパッドを有する請求項6または7記載の放射線検出器の製造装置。
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