JP6601590B1 - 放射線検出器の製造方法および放射線検出器の製造装置 - Google Patents
放射線検出器の製造方法および放射線検出器の製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6601590B1 JP6601590B1 JP2019502104A JP2019502104A JP6601590B1 JP 6601590 B1 JP6601590 B1 JP 6601590B1 JP 2019502104 A JP2019502104 A JP 2019502104A JP 2019502104 A JP2019502104 A JP 2019502104A JP 6601590 B1 JP6601590 B1 JP 6601590B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- panel
- photoelectric conversion
- imaging
- conversion element
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 271
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 124
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 100
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 20
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 20
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 3
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 claims description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 34
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 239000002585 base Substances 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 11
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M caesium iodide Chemical compound [I-].[Cs+] XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- -1 cesium iodide (CsI) Chemical compound 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Abstract
Description
(1)シート状の基材上に同一ピッチでマトリクス状に形成された格子状の隔壁(係る格子状の隔壁によって区画されたセルがマトリクス状に配列されている領域を隔壁形成領域という)と該格子状の隔壁で囲まれたセルに放射線の照射によって可視光を発光する材料が配置されている発光体パネル(前記セル内に前記発光材料が配置された構成を単に画素という)を第1の架台上に載置する工程、
シート状の透明基材上に可視光を検出する光電変換素子が同一ピッチでマトリクス状に配列(係る光電変換素子がマトリクス状に配列されている領域を素子形成領域という)されている光電変換パネルを第2の架台上に載置する工程、
前記第1の架台上の発光体パネルの隔壁が設けられた側の面から隔壁が含まれるように少なくとも2箇所を撮像する第1の撮像工程、
前記第2の架台上の光電変換パネルの光電変換素子が設けられた面とは反対側の面から透明基材を介して、または光電変換素子が設けられた面の側から、光電変換素子が含まれるように少なくとも2箇所を撮像する第2の撮像工程、
前記第1の撮像工程および第2の撮像工程で撮像した発光体パネル及び光電変換パネルの像に基づいて演算処理を行う第1の演算処理工程、
前記第1の演算処理の結果に基づいて、前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記発光体パネルと前記光電変換パネルを対向位置に平行に配置せしめる第1の位置調整工程、および、
水平面での相対位置を保ったまま前記発光体パネルと前記光電変換パネルを重ね合わせて貼り合わせる貼り合わせ工程、を有する放射線検出器の製造方法であって、
ここで、前記隔壁で区画されたセルのピッチと前記光電変換素子のピッチは、発光体パネルにあっては隔壁で区画されたセルが、光電変換パネルにあっては光電変換素子が配列する、対向配置時に重なり合う少なくとも2つの方向で等しいか一方が他方の整数倍の関係にあり、
前記第1の撮像工程と前記第2の撮像工程で撮像される領域は、前記2つの方向が対向配置時に重なり合うよう配置されたときには対向位置にあり、かつ、隔壁形成領域内または素子形成領域内での配置情報が既知である画素または素子が含まれている、隔壁形成領域および素子形成領域の各々で少なくとも2つの領域であり、
前記第1の演算工程は、
a)各撮像領域において画素または光電変換素子を選択する工程、但し、選択される格子または光電変換素子の相対的な配置情報は一致させるものとする。
を含むことを特徴とする放射線検出器の製造方法。
(2)第1の位置調整の後、貼り合わせ工程よりも前に、
前記光電変換パネルの光電変換素子が設けられた面とは反対側の面から光電変換素子および発光体パネル上の隔壁を撮像する第3の撮像工程、
前記第3の撮像工程で撮像された光電変換素子の像および隔壁の像に基づいて演算処理を行う第2の演算処理工程、
前記第2の演算処理工程の演算結果に基づき前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記発光体パネルと前記光電変換パネルの相対位置を調整する第2の位置調整工程、を含み、
前記第2の演算処理工程は隔壁の像と光電変換素子の列間の像のズレ量を検出してそのズレ量を最小化するように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算することを特徴とする、前記(1)記載の放射線検出器の製造方法。
(3)前記貼り合わせ工程は、粘着シートを介し、前記発光体パネルと前記光電変換パネルとを弾性ローラーまたはパッドを用いて加圧することにより貼り合わせが行われる前記(1)または(2)記載の放射線検出器の製造方法。
(4)弾性ローラーまたはパッドを用いての加圧が減圧雰囲気下で行われることを特徴とする前記(3)記載の放射線検出器の製造方法。
(5)前記貼り合わせ工程は、熱または紫外線により硬化する接着剤を介し、前記発光体パネルと前記光電変換パネルとの貼り合わせが行われる前記(1)または(2)記載の放射線検出器の製造方法。
(6)第1のパネルを載置する第1の架台、
第2のパネルを載置する第2の架台、
撮像時には前記第1の架台に対向配置され、また、前記第2の架台の背面側に配置されて前記第1のパネルおよび第2のパネルを撮像する第1の撮像デバイス、
前記第1の撮像デバイスにより撮像した第1のパネルおよび第2のパネルの像に基づいて演算処理を行う演算手段、
前記第1の演算処理の結果に基づいて、前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記第1のパネルと前記第2のパネルを対向位置に平行に配置せしめる位置調整手段、および、
水平面での相対位置を保ったまま前記第1のパネルと前記第2のパネルを重ね合わせて貼り合わせる貼り合わせ手段、を有するパネルの貼り合わせ装置であって、
前記第2の架台は前記第2のパネルが第1の撮像装置によって観察可能に構成されており、
前記第1のパネルがシート状の基材上に同一ピッチでマトリクス状に形成された格子状の隔壁と該格子状の隔壁で囲まれたセルに放射線の照射によって可視光を発光する材料が配置されている発光体パネル(前記セル内に前記発光材料が配置された構成を単に画素という)であり、前記第2のパネルがシート状の透明基材上に可視光を検出する光電変換素子が同一ピッチでマトリクス状に配列されている光電変換パネルであり、前記隔壁で区画されたセルのピッチと前記光電変換素子のピッチは、対向配置時に重なり合う少なくとも2つの方向で等しいか一方が他方の整数倍の関係にあり、前記第1の撮像デバイスにより撮像される発光体パネルおよび光電変換パネルの領域は、前記2つの方向が対向配置時に重なり合うよう配置されたときには対向位置にあり、かつ、配置情報が既知である画素または素子が含まれている領域であったときには、
A.前記第1の撮像デバイスは、前記第1のパネルの隔壁が含まれるように少なくとも2箇所、また、前記第2の架台の背面側から光電変換パネルの光電変換素子が含まれるように少なくとも2箇所撮像可能とされ、かつ、
B.前記演算手段は、入力された撮像データを用いて、少なくとも、
a)各撮像領域において画素または光電変換素子を選択し(但し、選択される格子または光電変換素子の相対的な配置情報は一致させるものとする。)、
b)選択された画素または光電変換素子内に基準点を設定し(但し、基準点の格子または光電変換素子内における絶対的な位置は一致させるものとする。)、
c)各対向する領域における基準点間の距離の和が最小となるように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算して、出力するものである
ことを特徴とする放射線検出器の製造装置。
(7)第1のパネルを載置する第1の架台、
第2のパネルを載置する第2の架台、
前記第1の架台に対向配置され、前記第1のパネルを撮像する第1の撮像デバイス、
前記第2の架台に対向配置され、第2のパネルを撮像する第2の撮像デバイス、
前記第1の撮像デバイスおよび第2の撮像デバイスにより撮像した第1のパネルおよび第2のパネルの像に基づいて演算処理を行う演算手段、
前記演算処理の結果に基づいて、前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記第1のパネルと前記第2のパネルを対向位置に平行に配置せしめる位置調整手段、および、
水平面での相対位置を保ったまま前記第1のパネルと前記第2のパネルを重ね合わせて貼り合わせる貼り合わせ手段、を有するパネルの貼り合わせ装置であって、
前記第1のパネルがシート状の基材上に同一ピッチでマトリクス状に形成された格子状の隔壁と該格子状の隔壁で囲まれたセルに放射線の照射によって可視光を発光する材料が配置されている発光体パネル(前記セル内に前記発光材料が配置された構成を単に画素という)であり、前記第2のパネルがシート状の透明基材上に可視光を検出する光電変換素子が同一ピッチでマトリクス状に配列されている光電変換パネルであり、前記隔壁で区画されたセルのピッチと前記光電変換素子のピッチは、対向配置時に重なり合う少なくとも2つの方向で等しいか一方が他方の整数倍の関係にあり、
前記第1の撮像デバイスおよび第2の撮像デバイスにより撮像される発光体パネルおよび光電変換パネルの領域は、前記2つの方向が対向配置時に重なり合うよう配置されたときには対向位置にあり、かつ、配置情報が既知である画素または素子が含まれている領域であったときには、
A.前記第1の撮像デバイスは、前記第1のパネルの隔壁が含まれるように少なくとも2箇所、前記第2の撮像デバイスは、光電変換パネルの光電変換素子が含まれるように少なくとも2箇所撮像可能とされ、かつ、
B.前記演算手段は、入力された撮像データを用いて、少なくとも、
a)各撮像領域において画素または光電変換素子を選択し(但し、選択される格子または光電変換素子の相対的な配置情報は一致させるものとする。)、
b)選択された画素または光電変換素子内に基準点を設定し(但し、基準点の格子または光電変換素子内における絶対的な位置は一致させるものとする。)、
c)各対向する領域における基準点間の距離の和が最小となるように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算して、出力するものであることを特徴とする放射線検出器の製造装置。
(8)前記貼り合わせ手段は、前記第1のパネルと前記第2のパネルとを加圧する弾性ローラーまたはパッドを有する前記(6)または(7)記載の放射線検出器の製造装置。
(1)発光体パネルを第1の架台上に載置する工程
(2)光電変換パネルを第2の架台上に載置する工程
(3)第1の架台上のシンチレータパネルの隔壁が設けられた側の面から隔壁が含まれるように少なくとも2箇所を撮像する第1の撮像工程
(4)第2の架台上の光電変換パネルの光電変換素子が設けられた面とは反対側の面から透明基材を介して、または光電変換素子が設けられた面の側から、光電変換素子が含まれるように少なくとも2箇所を撮像する第2の撮像工程
(5)第1の撮像工程および第2の撮像工程で撮像した発光体パネル及び光電変換パネルの像に基づいて演算処理を行う第1の演算処理工程
(6)第1の演算処理の結果に基づいて、第1の架台または第2の架台を稼働させて発光体パネルと光電変換パネルを対向位置に平行に配置する第1の位置調整工程
(7)水平面での相対位置を保ったまま発光体パネルと光電変換パネルを重ね合わせて貼り合わせる工程。
(b−d)=(B−D) (式2)
なお、この例では発光体パネル上の隔壁で区画されたセルと光電変換パネル上の光電変換素子が同じ大きさの正方形で形成されている例を用いたが、例えば、発光体パネルの画素のX方向のピッチが光電変換パネルの光電変換素子のX方向のピッチの2倍であれば(式1)は(式1’)のように表されることとなる。
なお、いうまでもないが、撮像する領域に含まれている固有の特徴を持った画素または光電変換素子の座標情報は既知のものとして演算手段に入力可能であるから、全ての撮影領域に前記のゼロ点が映っている必要は無い。
(e−E)≧1、 (f−F)≧1
が成立していることが好ましく、また、その場合、隔壁形成領域の方が素子形成領域よりもサイズが大きいことが望ましく、そして、有効な画素数を多くする観点では、
m>M、 n>N、
m−e≧M、 n−f≧N、
が成立していることが好ましい。
前記光電変換パネルの光電変換素子が設けられた面とは反対側の面から光電変換素子および発光体パネル上の隔壁を撮像する第3の撮像工程、
前記第3の撮像工程で撮像された光電変換素子の像および隔壁の像に基づいて演算処理を行う第2の演算処理工程、
前記第2の演算処理工程の演算結果に基づき前記第1の架台及び第2の架台を稼働させて前記発光体パネルと前記光電変換パネルの相対位置を調整する第2の位置調整工程、
を実行することができ、ここで、前記第2の演算処理工程は隔壁の像と光電変換素子の列間の像のズレ量を検出してそのズレ量を最小化するように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算するものである。
2 光電変換パネル
3 基材
4 接着層
5 隔壁補強層
6 隔壁
7 反射層
8 蛍光体
9 透明接着層
10 光電変換素子
11 出力層
12 透明基板
13 電源部
14 フォトダイオード
15 TFT
16 シンチレータパネル基準点
17 光電変換パネル基準点
18 下ステージ
19 貫通穴
20 上ステージ
21 カメラ
22 ゴムローラー
Claims (8)
- シート状の基材上に同一ピッチでマトリクス状に形成された格子状の隔壁(係る格子状の隔壁によって区画されたセルがマトリクス状に配列されている領域を隔壁形成領域という)と該格子状の隔壁で囲まれたセルに放射線の照射によって可視光を発光する材料が配置されている発光体パネル(前記セル内に前記発光材料が配置された構成を単に画素という)を第1の架台上に載置する工程、
シート状の透明基材上に可視光を検出する光電変換素子が同一ピッチでマトリクス状に配列(係る光電変換素子がマトリクス状に配列されている領域を素子形成領域という)されている光電変換パネルを第2の架台上に載置する工程、
前記第1の架台上の発光体パネルの隔壁が設けられた側の面から隔壁が含まれるように少なくとも2箇所を撮像する第1の撮像工程、
前記第2の架台上の光電変換パネルの光電変換素子が設けられた面とは反対側の面から透明基材を介して、または光電変換素子が設けられた面の側から、光電変換素子が含まれるように少なくとも2箇所を撮像する第2の撮像工程、
前記第1の撮像工程および第2の撮像工程で撮像した発光体パネル及び光電変換パネルの像に基づいて演算処理を行う第1の演算処理工程、
前記第1の演算処理の結果に基づいて、前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記発光体パネルと前記光電変換パネルを対向位置に平行に配置せしめる第1の位置調整工程、および、
水平面での相対位置を保ったまま前記発光体パネルと前記光電変換パネルを重ね合わせて貼り合わせる貼り合わせ工程、を有する放射線検出器の製造方法であって、
ここで、前記隔壁で区画されたセルのピッチと前記光電変換素子のピッチは、発光体パネルにあっては隔壁で区画されたセルが、光電変換パネルにあっては光電変換素子が配列する、対向配置時に重なり合う少なくとも2つの方向で等しいか一方が他方の整数倍の関係にあり、
前記第1の撮像工程と前記第2の撮像工程で撮像される領域は、前記2つの方向が対向配置時に重なり合うよう配置されたときには対向位置にあり、かつ、隔壁形成領域内または素子形成領域内での配置情報が既知である画素または素子が含まれている、隔壁形成領域および素子形成領域の各々で少なくとも2つの領域であり、
前記第1の演算工程は、
a)各撮像領域において画素または光電変換素子を選択する工程、但し、選択される格子または光電変換素子の相対的な配置情報は一致させるものとする。
b)選択された画素または光電変換素子内に基準点を設定する工程、但し、基準点の格子または光電変換素子内における絶対的な位置は一致させるものとする。
c)各対向する領域における基準点間の距離の和が最小となるように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算する工程、
を含むことを特徴とする放射線検出器の製造方法。 - 第1の位置調整の後、貼り合わせ工程よりも前に、
前記光電変換パネルの光電変換素子が設けられた面とは反対側の面から光電変換素子および発光体パネル上の隔壁を撮像する第3の撮像工程、
前記第3の撮像工程で撮像された光電変換素子の像および隔壁の像に基づいて演算処理を行う第2の演算処理工程、
前記第2の演算処理工程の演算結果に基づき前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記発光体パネルと前記光電変換パネルの相対位置を調整する第2の位置調整工程、を含み、
前記第2の演算処理工程は隔壁の像と光電変換素子の列間の像のズレ量を検出してそのズレ量を最小化するように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算することを特徴とする、請求項1記載の放射線検出器の製造方法。 - 前記貼り合わせ工程は、粘着シートを介し、前記発光体パネルと前記光電変換パネルとを弾性ローラーまたはパッドを用いて加圧することにより貼り合わせが行われる請求項1または2記載の放射線検出器の製造方法。
- 弾性ローラーまたはパッドを用いての加圧が減圧雰囲気下で行われることを特徴とする請求項3記載の放射線検出器の製造方法。
- 前記貼り合わせ工程は、熱または紫外線により硬化する接着剤を介し、前記発光体パネルと前記光電変換パネルとの貼り合わせが行われる請求項1または2記載の放射線検出器の製造方法。
- 第1のパネルを載置する第1の架台、
第2のパネルを載置する第2の架台、
撮像時には前記第1の架台に対向配置され、また、前記第2の架台の背面側に配置されて前記第1のパネルおよび第2のパネルを撮像する第1の撮像デバイス、
前記第1の撮像デバイスにより撮像した第1のパネルおよび第2のパネルの像に基づいて演算処理を行う演算手段、
前記演算処理の結果に基づいて、前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記第1のパネルと前記第2のパネルを対向位置に平行に配置せしめる位置調整手段、および、
水平面での相対位置を保ったまま前記第1のパネルと前記第2のパネルを重ね合わせて貼り合わせる貼り合わせ手段、を有するパネルの貼り合わせ装置であって、
前記第2の架台は前記第2のパネルが第1の撮像装置によって観察可能に構成されており、
前記第1のパネルがシート状の基材上に同一ピッチでマトリクス状に形成された格子状の隔壁と該格子状の隔壁で囲まれたセルに放射線の照射によって可視光を発光する材料が配置されている発光体パネル(前記セル内に前記発光材料が配置された構成を単に画素という)であり、前記第2のパネルがシート状の透明基材上に可視光を検出する光電変換素子が同一ピッチでマトリクス状に配列されている光電変換パネルであり、前記隔壁で区画されたセルのピッチと前記光電変換素子のピッチは、対向配置時に重なり合う少なくとも2つの方向で等しいか一方が他方の整数倍の関係にあり、前記第1の撮像デバイスにより撮像される発光体パネルおよび光電変換パネルの領域は、前記2つの方向が対向配置時に重なり合うよう配置されたときには対向位置にあり、かつ、配置情報が既知である画素または素子が含まれている領域であったときには、
A.前記第1の撮像デバイスは、前記第1のパネルの隔壁が含まれるように少なくとも2箇所、また、前記第2の架台の背面側から光電変換パネルの光電変換素子が含まれるように少なくとも2箇所撮像可能とされ、かつ、
B.前記演算手段は、入力された撮像データを用いて、少なくとも、
a)各撮像領域において画素または光電変換素子を選択し(但し、選択される格子または光電変換素子の相対的な配置情報は一致させるものとする。)、
b)選択された画素または光電変換素子内に基準点を設定し(但し、基準点の格子または光電変換素子内における絶対的な位置は一致させるものとする。)、
c)各対向する領域における基準点間の距離の和が最小となるように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算して、出力するものである
ことを特徴とする放射線検出器の製造装置。 - 第1のパネルを載置する第1の架台、
第2のパネルを載置する第2の架台、
前記第1の架台に対向配置され、前記第1のパネルを撮像する第1の撮像デバイス、
前記第2の架台に対向配置され、第2のパネルを撮像する第2の撮像デバイス、
前記第1の撮像デバイスおよび第2の撮像デバイスにより撮像した第1のパネルおよび第2のパネルの像に基づいて演算処理を行う演算手段、
前記演算処理の結果に基づいて、前記第1の架台および/または第2の架台を稼働させて前記第1のパネルと前記第2のパネルを対向位置に平行に配置せしめる位置調整手段、および、
水平面での相対位置を保ったまま前記第1のパネルと前記第2のパネルを重ね合わせて貼り合わせる貼り合わせ手段、を有するパネルの貼り合わせ装置であって、
前記第1のパネルがシート状の基材上に同一ピッチでマトリクス状に形成された格子状の隔壁と該格子状の隔壁で囲まれたセルに放射線の照射によって可視光を発光する材料が配置されている発光体パネル(前記セル内に前記発光材料が配置された構成を単に画素という)であり、前記第2のパネルがシート状の透明基材上に可視光を検出する光電変換素子が同一ピッチでマトリクス状に配列されている光電変換パネルであり、前記隔壁で区画されたセルのピッチと前記光電変換素子のピッチは、対向配置時に重なり合う少なくとも2つの方向で等しいか一方が他方の整数倍の関係にあり、
前記第1の撮像デバイスおよび第2の撮像デバイスにより撮像される発光体パネルおよび光電変換パネルの領域は、前記2つの方向が対向配置時に重なり合うよう配置されたときには対向位置にあり、かつ、配置情報が既知である画素または素子が含まれている領域であったときには、
A.前記第1の撮像デバイスは、前記第1のパネルの隔壁が含まれるように少なくとも2箇所、前記第2の撮像デバイスは、光電変換パネルの光電変換素子が含まれるように少なくとも2箇所撮像可能とされ、かつ、
B.前記演算手段は、入力された撮像データを用いて、少なくとも、
a)各撮像領域において画素または光電変換素子を選択し(但し、選択される格子または光電変換素子の相対的な配置情報は一致させるものとする。)、
b)選択された画素または光電変換素子内に基準点を設定し(但し、基準点の格子または光電変換素子内における絶対的な位置は一致させるものとする。)、
c)各対向する領域における基準点間の距離の和が最小となるように発光パネルまたは光電変換素子パネルが載置された架台を稼働させる方向、動かす長さおよび回転角を演算して、出力するものであることを特徴とする放射線検出器の製造装置。 - 前記貼り合わせ手段は、前記第1のパネルと前記第2のパネルとを加圧する弾性ローラーまたはパッドを有する請求項6または7記載の放射線検出器の製造装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018018914 | 2018-02-06 | ||
JP2018018914 | 2018-02-06 | ||
PCT/JP2019/000471 WO2019155813A1 (ja) | 2018-02-06 | 2019-01-10 | 放射線検出器の製造方法および放射線検出器の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6601590B1 true JP6601590B1 (ja) | 2019-11-06 |
JPWO2019155813A1 JPWO2019155813A1 (ja) | 2020-02-27 |
Family
ID=67548943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019502104A Active JP6601590B1 (ja) | 2018-02-06 | 2019-01-10 | 放射線検出器の製造方法および放射線検出器の製造装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6601590B1 (ja) |
TW (1) | TW201940896A (ja) |
WO (1) | WO2019155813A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI734489B (zh) * | 2020-05-22 | 2021-07-21 | 睿生光電股份有限公司 | X射線裝置及其製造方法 |
CN114040120B (zh) * | 2022-01-06 | 2022-04-12 | 深圳思谋信息科技有限公司 | 用于面板元件检测的拍摄路径确定方法、装置和设备 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6534773B1 (en) * | 1998-11-09 | 2003-03-18 | Photon Imaging, Inc. | Radiation imaging detector and method of fabrication |
JP2010261720A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 放射線検出パネルの製造方法および放射線画像検出器の製造方法 |
JP2014006047A (ja) * | 2010-10-19 | 2014-01-16 | Fujifilm Corp | 放射線画像撮影用グリッド及びその製造方法、並びに放射線画像撮影システム |
JP2015049121A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社東芝 | 検出器モジュール製造方法、検出器モジュール及び医用画像診断装置 |
JP2015057589A (ja) * | 2013-08-16 | 2015-03-26 | 富士フイルム株式会社 | 放射線画像検出装置の製造方法 |
JP2015185604A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 株式会社東芝 | 光検出器、及び光検出器の製造方法 |
JP2016061613A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置及び放射線撮像システム |
WO2017187854A1 (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 東レ株式会社 | シンチレータパネルおよびその製造方法、並びに、放射線検出装置 |
-
2019
- 2019-01-10 WO PCT/JP2019/000471 patent/WO2019155813A1/ja active Application Filing
- 2019-01-10 JP JP2019502104A patent/JP6601590B1/ja active Active
- 2019-01-29 TW TW108103240A patent/TW201940896A/zh unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6534773B1 (en) * | 1998-11-09 | 2003-03-18 | Photon Imaging, Inc. | Radiation imaging detector and method of fabrication |
JP2010261720A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 放射線検出パネルの製造方法および放射線画像検出器の製造方法 |
JP2014006047A (ja) * | 2010-10-19 | 2014-01-16 | Fujifilm Corp | 放射線画像撮影用グリッド及びその製造方法、並びに放射線画像撮影システム |
JP2015057589A (ja) * | 2013-08-16 | 2015-03-26 | 富士フイルム株式会社 | 放射線画像検出装置の製造方法 |
JP2015049121A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社東芝 | 検出器モジュール製造方法、検出器モジュール及び医用画像診断装置 |
JP2015185604A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 株式会社東芝 | 光検出器、及び光検出器の製造方法 |
JP2016061613A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置及び放射線撮像システム |
WO2017187854A1 (ja) * | 2016-04-27 | 2017-11-02 | 東レ株式会社 | シンチレータパネルおよびその製造方法、並びに、放射線検出装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201940896A (zh) | 2019-10-16 |
JPWO2019155813A1 (ja) | 2020-02-27 |
WO2019155813A1 (ja) | 2019-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9846246B2 (en) | Method and apparatus with tiled image sensors | |
US10283555B2 (en) | Radiation detection apparatus, manufacturing method therefor, and radiation detection system | |
US20130341516A1 (en) | Radiation detection apparatus, method of manufacturing the same, and imaging system | |
US10283557B2 (en) | Radiation detector assembly | |
JP6601590B1 (ja) | 放射線検出器の製造方法および放射線検出器の製造装置 | |
JP2014032170A (ja) | 放射線検出パネルおよび放射線画像検出器 | |
US20130306875A1 (en) | Tiled x-ray imager panel and method of forming the same | |
US10741298B2 (en) | Scintillator panel and production method for same, and radiation detection apparatus | |
US10686003B2 (en) | Radiation detector assembly | |
US20140319361A1 (en) | Radiation imaging apparatus, method of manufacturing the same, and radiation inspection apparatus | |
JP4100965B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
EP3625827B1 (en) | Flexible substrate module and fabrication method | |
KR100964654B1 (ko) | 대면적 x선 검출장치 및 그의 제조방법 | |
JP7501419B2 (ja) | シンチレータパネル、放射線検出器および放射線検出器の製造方法 | |
JP2004095820A (ja) | シンチレータ、放射線撮像装置、その製造方法、及び放射線撮像システム | |
RU136639U1 (ru) | Устройство для сборки матричного фотоприемника | |
US20230378097A1 (en) | Radiation detector manufacturing method, radiation detector, radiation imaging apparatus, and radiation imaging system | |
TW201732838A (zh) | 放射線檢測裝置之製造方法 | |
KR100964655B1 (ko) | 대면적 x선 검출장치의 제조방법 | |
RU2549565C1 (ru) | Способ изготовления матрицы фоточувствительных элементов плоскопанельного детектора рентгеновского изображения | |
JP2023151282A (ja) | 放射線検出モジュールおよび放射線検出モジュールの製造方法 | |
JP2015152538A (ja) | 放射線検出装置の製造方法 | |
KR20090090166A (ko) | 패턴마스크를 이용한 대면적 x선 검출장치의 제조 방법 | |
KR20090090164A (ko) | 대면적 x선 검출장치의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190705 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20190705 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20190828 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190910 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190923 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6601590 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |