WO2019138444A1 - インレイ及びインレイロール - Google Patents

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WO2019138444A1
WO2019138444A1 PCT/JP2018/000185 JP2018000185W WO2019138444A1 WO 2019138444 A1 WO2019138444 A1 WO 2019138444A1 JP 2018000185 W JP2018000185 W JP 2018000185W WO 2019138444 A1 WO2019138444 A1 WO 2019138444A1
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antenna coil
inlay
chip
roll
disposed
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PCT/JP2018/000185
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Inventor
鈴木　浩之
大治 松野下
長谷川　謙治
勝己 釜田
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株式会社Ｔｓクリエーション
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier

Definitions

  • the present invention relates to inlays and inlay rolls used for noncontact wireless communication.
  • a non-contact information medium such as a non-contact IC card or an IC tag uses an RFID (Radio Frequency Identification) inlay.
  • RFID Radio Frequency Identification
  • a wireless communication antenna and an IC chip are mounted on a film substrate such as a resin film.
  • Patent Documents 1 to 5 there is disclosed a technology in which an IC chip is disposed on an antenna coil and the IC chip and the antenna coil are connected without crossing the antenna coil.
  • the IC chip mounted in the inlay has a certain thickness. For this reason, when the film base is wound in a roll, the position corresponding to the IC chip is raised in a convex shape. For this reason, when the IC chip overlaps the antenna coil, the IC chip pushes the antenna coil, resulting in an indentation. Therefore, the present invention provides an inlay and an inlay roll capable of suppressing the overlapping of the IC chip and the antenna coil when the inlay is rolled.
  • An inlay according to an embodiment of the present invention is provided with a film base and one side of the film base, the inlay having a first end, a second end and an intermediate part, and the intermediate part is the first one.
  • a wireless communication process is performed via an antenna coil and an antenna coil formed in a spiral shape so as to pass through a gap between one end and the second end, and the antenna coil is disposed so as to straddle the middle part of the antenna coil
  • an IC chip respectively connected to the first end and the second end of the antenna coil, wherein the extension direction of the intermediate portion of the antenna coil corresponds to the first end of the antenna coil. It differs from the extending direction of the part and the second end.
  • the number of turns of the antenna coil may be two, and the number of intermediate portions passing through the gap between the first end and the second end may be one.
  • the line width of the middle portion of the antenna coil is smaller than the length of one side of the IC chip, and the length of one side of the IC chip is the first end and the second end of the antenna coil. It may be smaller than the line width of the part.
  • An inlay roll is an inlay roll in which a film base is wound in a roll, and is disposed on one side of the film base, and is intermediate between the first end and the second end. And an antenna coil formed in a spiral shape so that the middle portion passes through a gap between the first end and the second end, and performing wireless communication processing via the antenna coil, An IC chip disposed across the middle portion of the antenna coil and connected to the first end and the second end of the antenna coil, and the first end of the antenna coil The extending direction of the second end is different from the winding direction of the inlay roll, and the IC chip is disposed above the ends of the first end and the second end of the antenna coil. .
  • the middle portion of the antenna coil may extend in the same direction as the winding direction of the inlay roll.
  • the present invention can provide an inlay and an inlay roll capable of suppressing the overlapping of the IC chip and the antenna coil when the inlay is rolled.
  • FIG. 1 shows a plan view of an inlay according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 shows an enlarged view around the IC chip in FIG.
  • FIG. 3 shows a cross-sectional view along the line III-III in FIG.
  • FIG. 4 shows a perspective view of an inlay roll according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 shows a perspective view of an inlay roll according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 shows a perspective view of another inlay roll according to an embodiment of the present invention.
  • 7 (a) and 7 (e) show cross-sectional views of manufacturing processes of an antenna according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 8A and 8D show cross-sectional views of the inlay manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 shows a plan view of an inlay according to an embodiment of the present invention.
  • the entire configuration of the inlay according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the inlay according to the present embodiment can be mounted on, for example, a noncontact IC card, an IC tag, an IC label, etc.
  • the inlay 10 includes a film substrate 11, an antenna coil 12 and an IC chip (or an IC module) 13.
  • the film substrate 11 is, for example, a polyethylene terephthalate (PET) resin film.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the material of the film substrate 11 is not particularly limited as long as it can be processed into a card, a label or the like, and general PP (polypropylene), PVC (polyvinyl chloride), PETG, PC ( Polycarbonate), PEN (polyethylene naphthalate), etc. may be used.
  • the planar shape of the film substrate 11 is rectangular in this figure, but it can be deformed into various shapes such as a square, a circle, an ellipse, etc. Also, it can be deformed according to the shape of the antenna coil 12 It is.
  • the antenna coil 12 is formed in a spiral shape of, for example, two turns. However, the number of turns of the antenna coil 12 can be changed as appropriate.
  • the antenna coil 12 has a rectangular pattern along the shape of the film substrate 11. For this reason, the antenna coil 12 has a portion extending in the longitudinal direction (X direction) of the film substrate 11 and a portion extending in the direction (Y direction) perpendicular to the longitudinal direction.
  • the pattern shape of the antenna coil 12 can be changed as appropriate, and may be, for example, a square, a circle, or an ellipse.
  • the antenna coil 12 is formed of, for example, aluminum (Al), but may be changed to another conductive material such as copper (Cu). The antenna coil 12 will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.
  • the IC chip 13 is electrically connected to both ends of the antenna coil 12 and processes signals and the like transmitted and received through the antenna coil 12.
  • the IC chip 13 is disposed so as to straddle a part of the antenna coil 12.
  • the IC chip 13 is disposed at a position deviated from the four corners of the rectangular shaped antenna coil 12. For example, the IC chip 13 is not disposed on the long side line extending in the X direction of the antenna coil 12, but is disposed on the short side line extending in the Y direction. The position of the IC chip 13 will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5.
  • FIG. 2 shows an enlarged view around the IC chip in FIG.
  • the antenna coil 12 has an inner peripheral end (first end) 12 a and an outer peripheral end (second end) 12 b respectively located at both ends of the antenna coil 12.
  • the antenna coil 12 also has an intermediate portion 12c extending in the gap between the inner peripheral end 12a and the outer peripheral end 12b. For this reason, the spiral antenna coil 12 is patterned so as not to cross.
  • the number of intermediate portions 12c passing through the gap between the inner peripheral end 12a and the outer peripheral end 12b is one, but the gap between the inner peripheral end 12a and the outer peripheral end 12b is The number of passes varies depending on the number of turns of the antenna coil 12.
  • the inner circumferential end 12a and the outer circumferential end 12b of the antenna coil 12 extend in the Y direction, and the middle portion 12c of the antenna coil 12 extends in the X direction. Therefore, the middle portion 12c extends in a different direction (for example, the vertical direction) from the inner peripheral end 12a and the outer peripheral end 12b.
  • the line width of the middle portion 12 c of the antenna coil 12 is smaller than the line widths of other portions (inner peripheral end 12 a and outer peripheral end 12 b, etc.) of the antenna coil 12.
  • the line widths other than the middle portion 12c are substantially the same, there may be a thin portion other than the middle portion 12c, and at least a part (middle portion 12c) of the antenna coil 12 is narrowed. It should just be.
  • the IC chip 13 is disposed above the inner peripheral end 12 a and the outer peripheral end 12 b of the antenna coil 12 and the middle part 12 c of the antenna coil 12.
  • the IC chip 13 straddles the middle portion 12 c of the antenna coil 12 in the Y direction, and is connected to the inner peripheral end 12 a and the outer peripheral end 12 b of the antenna coil 12.
  • FIG. 3 shows a cross-sectional view along the line III-III in FIG.
  • the cross-sectional structure of the inlay according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the antenna coil 12 is disposed on one side of the film substrate 11, and the IC chip 13 is disposed so as to straddle the middle portion 12 c of the antenna coil 12.
  • the IC chip 13 is electrically connected to the inner peripheral end 12 a and the outer peripheral end 12 b of the antenna coil 12 through the bumps 14.
  • the periphery of the IC chip 13 is covered with an anisotropic conductive bonding material 15.
  • the anisotropic conductive bonding material 15 includes an anisotropic conductive paste (ACP), an anisotropic conductive film (ACF), and the like.
  • FIG. 3 shows the case where the anisotropic conductive bonding material 15 is ACP.
  • the inlay 10 is, for example, the following size.
  • the line width of the antenna coil 12 is 1 mm, and the thickness is 10 ⁇ m.
  • the line width of the middle portion 12c of the antenna coil 12 is 60 ⁇ m.
  • the size of the IC chip 13 is 0.5 mm ⁇ 0.5 mm, and the thickness is 120 ⁇ m.
  • the thickness of the film substrate 11 is 38 ⁇ m.
  • the height of the bumps 14 is 18 ⁇ m.
  • the line width of the intermediate portion 12c of the antenna coil 12 is smaller than the length of one side of the IC chip 13, and the length of one side of the IC chip 13 is the line of the inner peripheral end 12a and the outer peripheral end 12b of the antenna coil 12. It is smaller than the width. Further, the thickness of the antenna coil 12 is thinner than the thickness of the IC chip 13.
  • the line widths of the inner peripheral end 12 a and the outer peripheral end 12 b of the antenna coil 12 may be smaller than the length of one side of the IC chip 13.
  • ⁇ Inlay Roll> 4 to 6 show perspective views of an inlay roll according to an embodiment of the present invention.
  • the inlay roll which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated using FIG. 4 thru
  • the antenna coil 12 is disposed on the film base 11 at a predetermined interval, and the film base 11 is wound in a roll. That is, the inlay 10 of FIG. 1 is cut from the inlay roll 100 to each IC chip 13.
  • the IC chip 13 is not disposed on the long side line of the antenna coil 12 extending in the winding direction (X direction) of the film substrate 11, but is an antenna extending in the Y direction different from the winding direction (X direction) It is disposed on the short side line of the coil 12. Specifically, as shown in the enlarged view, the IC chip 13 is disposed on a short side line on which the inner peripheral end 12 a and the outer peripheral end 12 b of the antenna coil 12 extend. Further, the IC chip 13 straddles the middle portion 12 c of the antenna coil 12 in a direction (Y direction) different from the winding direction (X direction) of the film substrate 11.
  • the inner peripheral end 12 a and the outer peripheral end 12 b of the antenna coil 12 extend in a direction (Y direction) different from the winding direction (X direction) of the film base 11. Further, the middle portion 12 c of the antenna coil 12 extends in the same direction as the winding direction (X direction) of the film base 11. The extending direction (X direction) of the middle portion 12 c of the antenna coil 12 is, for example, the same as the printing direction of the antenna coil 12.
  • the IC chip 13 is disposed on the antenna coil 12 extending in a direction (Y direction) different from the winding direction (X direction) of the film substrate 11.
  • the IC chips 13-1, 13-2, 13-3 can be prevented from overlapping with the antenna coil 12.
  • the IC chip 13 wound on the upper side slightly deviates from the IC chip 13 on the inside. Therefore, overlapping of the IC chips 13 can be suppressed.
  • the IC chip 13 is disposed on the antenna coil 12 extending in the longitudinal direction. It is good. That is, by arranging the IC chip 13 on the antenna coil 12 extending in a direction different from the winding direction of the film substrate 11, the IC chip 13 can be an antenna coil even when the film substrate 11 is wound in a roll. It is possible to suppress overlapping on 12.
  • FIGS. 7 (a) to (e) and FIGS. 8 (a) to 8 (d) show cross-sectional views of manufacturing processes of an antenna and an inlay according to an embodiment of the present invention.
  • a method of manufacturing an antenna and an inlay according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 (a) to 7 (e) and FIGS. 8 (a) to 8 (d).
  • the following manufacturing method is an example, and of course, it is possible to change suitably.
  • the metal foil adhesive layer 31 is formed on the film substrate 11, and the aluminum layer 12A is adhered on the metal foil adhesive layer 31.
  • the resist ink 33 in the cells (grooves) of the roller 32 is transferred onto the aluminum layer 12A by the gravure printing method.
  • the aluminum layer 12A is etched using the resist ink 33 as a mask.
  • the antenna coil 12 made of the aluminum layer 12A is patterned into a desired shape.
  • the resist ink 33 is washed and removed.
  • the anisotropic conductive paste 15 is formed on the antenna coil 12.
  • the IC chip 13 is arranged to be connected to the antenna coil 12 through the bumps 14.
  • the anisotropic conductive paste 15 is cured by thermocompression bonding, and the IC chip 13 and the antenna coil 12 are bonded.
  • the inlay 10 is formed.
  • the IC chip is disposed on the antenna coil extending in the same direction as the winding direction of the film substrate. For this reason, when wound on a roll, the IC chip wound inside pushes the upper antenna line to cause an impression. In order to avoid this indentation, it was necessary to wrap the spacer paper together with the antenna coil so that the IC chip did not strongly press the upper antenna coil.
  • the IC chip 13 is disposed on the antenna coil 12 which extends in a direction different from the winding direction of the film substrate 11.
  • the IC chip 13 is shifted inward from the long side line of the antenna coil 12, and in the case of FIG. 6, is shifted inward from the short side line of the antenna coil 12. Therefore, it is possible to suppress that the IC chip 13 wound inside is overlapped with the upper antenna line 12 when wound on a roll.
  • the IC chip 13 wound inside is wound around a roll, it is possible to avoid an impression caused by pushing the upper antenna line 12.
  • the inlay 10 is used as a game card or the like, the appearance when printed on the surface of the inlay 10 can be improved.
  • the IC chip 13 is mounted near the antenna coil 12. That is, the IC chip 13 is not arranged alone in an island shape, but is arranged to straddle the antenna coil 12. Therefore, the spacer effect of the antenna coil 12 can be provided, and the convex buildup of the IC chip 13 can be alleviated. As a result, it is not necessary to take up the spacer paper as in the prior art, and the productivity can be improved and the cost can be reduced. Furthermore, it is possible to avoid that the tightening at the time of rolling in a roll shape, and the impact and vibration from the outside concentrate on the position where the IC chip 13 is present, and to suppress the breakage of the IC chip 13 accompanying this.

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Abstract

【課題】インレイがロール状に巻かれる場合において、ＩＣチップとアンテナコイルが重なることを抑制することが可能なインレイ及びインレイロールを提供する。 【解決手段】インレイ１０は、フィルム基材１１と、フィルム基材の片面上に配置され、第１端部１２ａと第２端部１２ｂと中間部１２ｃとを有し、中間部が第１端部及び第２端部間の隙間を通るように渦巻き状に形成されたアンテナコイル１２と、アンテナコイルを介して無線通信処理を行い、アンテナコイルの中間部を跨ぐように配置され、アンテナコイルの第１端部及び第２端部にそれぞれ接続されたＩＣチップ１３とを具備する。アンテナコイルの中間部の延在方向は、アンテナコイルの第１端部及び第２端部の延在方向と異なる。

Description

インレイ及びインレイロール
　本発明は、非接触型の無線通信に用いられるインレイ及びインレイロールに関する。
　非接触型ＩＣカード、ＩＣタグ等の非接触型情報媒体では、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）インレイを用いている。このインレイには、樹脂フィルム等のフィルム基材上に無線通信用アンテナとＩＣチップが実装されている。
　このようなインレイでは、特許文献１乃至５に示すように、ＩＣチップがアンテナコイル上に配置され、アンテナコイルを交差させることなく、ＩＣチップとアンテナコイルを接続する技術が開示されている。
特開平１０－２０３０６０号公報 特開２００４－１８５２２９号公報 特開平８－２８７２０８号公報 特開２０００－１１３１４４号公報 特開２００８－２３４６０８号公報
　しかしながら、インレイに実装されたＩＣチップは一定の厚さを有する。このため、フィルム基材がロール状に巻かれた場合、ＩＣチップに対応する位置が凸状に盛り上がる。このため、ＩＣチップがアンテナコイルに重なる場合、ＩＣチップがアンテナコイルを押し、圧痕がついてしまう。
　そこで、本発明は、インレイがロール状に巻かれる場合において、ＩＣチップとアンテナコイルが重なることを抑制することが可能なインレイ及びインレイロールを提供する。
　本発明の一実施形態に係るインレイは、フィルム基材と、前記フィルム基材の片面上に配置され、第１端部と第２端部と中間部とを有し、前記中間部が前記第１端部及び前記第２端部間の隙間を通るように渦巻き状に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルを介して無線通信処理を行い、前記アンテナコイルの前記中間部を跨ぐように配置され、前記アンテナコイルの前記第１端部及び前記第２端部にそれぞれ接続されたＩＣチップとを具備し、前記アンテナコイルの前記中間部の延在方向は、前記アンテナコイルの前記第１端部及び前記第２端部の延在方向と異なる。
　前記インレイにおいて、前記アンテナコイルの巻き数は、２であり、前記第１端部及び前記第２端部間の前記隙間を通る前記中間部は、１本であってもよい。
　前記インレイにおいて、前記アンテナコイルの前記中間部の線幅は、前記ＩＣチップの一辺の長さより小さく、前記ＩＣチップの一辺の長さは、前記アンテナコイルの前記第１端部及び前記第２端部の線幅よりも小さくてもよい。
　本発明の一実施形態に係るインレイロールは、フィルム基材がロール状に巻かれたインレイロールであって、前記フィルム基材の片面上に配置され、第１端部と第２端部と中間部とを有し、前記中間部が前記第１端部及び前記第２端部間の隙間を通るように渦巻き状に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルを介して無線通信処理を行い、前記アンテナコイルの前記中間部を跨ぐように配置され、前記アンテナコイルの前記第１端部及び前記第２端部にそれぞれ接続されたＩＣチップとを具備し、前記アンテナコイルの前記第１端部及び前記第２端部の延在方向は、前記インレイロールの巻き方向と異なり、前記ＩＣチップは、前記アンテナコイルの前記第１端部及び前記第２端部の端の上方に配置されている。
　前記インレイロールにおいて、前記アンテナコイルの前記中間部は、前記インレイロールの前記巻き方向と同じ方向に延在してもよい。
　本発明は、インレイがロール状に巻かれる場合において、ＩＣチップとアンテナコイルが重なることを抑制することが可能なインレイ及びインレイロールを提供することができる。
図１は、本発明の一実施形態に係るインレイの平面図を示す。 図２は、図１におけるＩＣチップ周辺の拡大図を示す。 図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図を示す。 図４は、本発明の一実施形態に係るインレイロールの斜視図を示す。 図５は、本発明の一実施形態に係るインレイロールの斜視図を示す。 図６は、本発明の一実施形態に係る他のインレイロールの斜視図を示す。 図７（ａ）及び（ｅ）は、本発明の一実施形態に係るアンテナの製造工程の断面図を示す。 図８（ａ）及び（ｄ）は、本発明の一実施形態に係るインレイの製造工程の断面図を示す。
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。尚、以下の説明において、同一の機能及び構成を有する要素については、共通する参照符号を付す。
　＜インレイ＞
　図１は、本発明の一実施形態に係るインレイの平面図を示す。図１を用いて、本発明の一実施形態に係るインレイの全体構成について説明する。尚、本実施形態のインレイは、例えば、非接触型ＩＣカード、ＩＣタグ、ＩＣラベル等に搭載することが可能であり、例えば、ゲームカード、銀行カード、アパレルタグ、医療カルテ、文書管理等に用いることが可能である。
　図１に示すように、インレイ１０は、フィルム基材１１、アンテナコイル１２及びＩＣチップ（又はＩＣモジュール）１３を備えている。
　フィルム基材１１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂フィルムである。但し、フィルム基材１１の材料は、カードやラベル等に加工可能なものであれば特に限定されるものではなく、一般的な、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴＧ、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等でもよい。フィルム基材１１の平面形状は、本図では長方形であるが、例えば、正方形、円、楕円等、種々の形状に変形可能であり、また、アンテナコイル１２の形状に応じて変形することも可能である。
　アンテナコイル１２は、例えば２ターンの渦巻き状に形成されている。但し、アンテナコイル１２のターン数は、適宜変更可能である。アンテナコイル１２は、フィルム基材１１の形状に沿って、長方形状のパターンを有している。このため、アンテナコイル１２は、フィルム基材１１の長手方向（Ｘ方向）に延在する部分と、長手方向に垂直な方向（Ｙ方向）に延在する部分とを有している。但し、アンテナコイル１２のパターン形状は、適宜変更可能であり、例えば、正方形、円、楕円等でもよい。アンテナコイル１２は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）で形成されているが、銅（Ｃｕ）等、他の導電材に変更することも可能である。尚、アンテナコイル１２については、図２及び図３を用いて詳述する。
　ＩＣチップ１３は、アンテナコイル１２の両端に電気的にそれぞれ接続され、アンテナコイル１２を介して送受信される信号等を処理している。ＩＣチップ１３は、アンテナコイル１２の一部を跨ぐように配置されている。ＩＣチップ１３は、長方形状のパターンのアンテナコイル１２の四隅からずれた位置に配置されている。例えば、ＩＣチップ１３は、アンテナコイル１２のＸ方向に延在する長辺ライン上には配置されず、Ｙ方向に延在する短辺ライン上に配置されている。尚、ＩＣチップ１３の位置については、図４及び図５を用いて詳述する。
　図２は、図１におけるＩＣチップ周辺の拡大図を示す。図２を用いて、本発明の一実施形態に係るＩＣチップ周辺の構造について説明する。尚、図２では、ＩＣチップの周辺の異方性導電接合材は省略している。
　図２に示すように、アンテナコイル１２は、アンテナコイル１２の両端部分にそれぞれ位置する内周端部（第１端部）１２ａ及び外周端部（第２端部）１２ｂを有している。また、アンテナコイル１２は、内周端部１２ａ及び外周端部１２ｂ間の隙間に延在する中間部１２ｃを有している。このため、渦巻き状のアンテナコイル１２は、交差しないようにパターン化されている。アンテナコイル１２の巻き数が２の場合、内周端部１２ａ及び外周端部１２ｂ間の隙間を通る中間部１２ｃは１本であるが、内周端部１２ａ及び外周端部１２ｂ間の隙間を通る本数は、アンテナコイル１２の巻き数に応じて変化する。
　アンテナコイル１２の内周端部１２ａ及び外周端部１２ｂは、Ｙ方向に延在し、アンテナコイル１２の中間部１２ｃは、Ｘ方向に延在している。従って、中間部１２ｃは、内周端部１２ａ及び外周端部１２ｂと異なる方向（例えば、垂直方向）に延在している。
　アンテナコイル１２の中間部１２ｃの線幅は、アンテナコイル１２の他の部分（内周端部１２ａ及び外周端部１２ｂ等）の線幅よりも細くなっている。アンテナコイル１２において、中間部１２ｃ以外の線幅はほぼ同じであるが、中間部１２ｃ以外に細い部分があってもよく、アンテナコイル１２は、少なくとも一部（中間部１２ｃ）の幅が狭められていればよい。
　ＩＣチップ１３は、アンテナコイル１２の内周端部１２ａ及び外周端部１２ｂの端、アンテナコイル１２の中間部１２ｃの上方に配置されている。そして、ＩＣチップ１３は、アンテナコイル１２の中間部１２ｃをＹ方向に跨ぎ、アンテナコイル１２の内周端部１２ａ及び外周端部１２ｂにそれぞれ接続されている。
　図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図を示す。図３を用いて、本発明の一実施形態に係るインレイの断面構造について説明する。
　図３に示すように、本実施形態のインレイ１０では、フィルム基材１１の片面上にアンテナコイル１２が配置され、このアンテナコイル１２の中間部１２ｃを跨ぐようにＩＣチップ１３が配置されている。ＩＣチップ１３は、バンプ１４を介してアンテナコイル１２の内周端部１２ａ及び外周端部１２ｂに電気的に接続されている。ＩＣチップ１３の周辺は、異方性導電接合材１５で覆われている。
　尚、異方性導電接合材１５は、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）や異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）等が含まれる。図３は、異方性導電接合材１５がＡＣＰの場合を示している。
　このような本実施形態のインレイ１０は、例えば、次のようなサイズになっている。アンテナコイル１２の線幅は１ｍｍであり、厚みは１０μｍである。但し、アンテナコイル１２の中間部１２ｃの線幅は、６０μｍである。ＩＣチップ１３の大きさは０．５ｍｍ×０．５ｍｍであり、厚みは１２０μｍである。フィルム基材１１の厚みは、３８μｍである。バンプ１４の高さは、１８μｍである。
　従って、アンテナコイル１２の中間部１２ｃの線幅は、ＩＣチップ１３の一辺の長さより小さく、ＩＣチップ１３の一辺の長さは、アンテナコイル１２の内周端部１２ａ及び外周端部１２ｂの線幅よりも小さくなっている。また、アンテナコイル１２の厚みは、ＩＣチップ１３の厚みより薄くなっている。
　尚、上述した種々のサイズは、適宜変更可能である。例えば、アンテナコイル１２の内周端部１２ａ及び外周端部１２ｂの線幅は、ＩＣチップ１３の一辺の長さより小さくなってもよい。
　＜インレイロール＞
　図４乃至図６は、本発明の一実施形態に係るインレイロールの斜視図を示す。図４乃至図６を用いて、本発明の一実施形態に係るインレイロールについて説明する。
　図４に示すように、インレイロール１００では、フィルム基材１１にアンテナコイル１２が所定間隔離間して配置され、このフィルム基材１１がロール状に巻かれている。つまり、図１のインレイ１０は、インレイロール１００からＩＣチップ１３毎にカットされたものである。
　ＩＣチップ１３は、フィルム基材１１の巻き方向（Ｘ方向）に延在するアンテナコイル１２の長辺ライン上には配置されず、巻き方向（Ｘ方向）とは異なるＹ方向に延在するアンテナコイル１２の短辺ライン上に配置されている。
　具体的には、拡大図に示すように、ＩＣチップ１３は、アンテナコイル１２の内周端部１２ａ及び外周端部１２ｂが延在する短辺ライン上に配置されている。また、ＩＣチップ１３は、フィルム基材１１の巻き方向（Ｘ方向）と異なる方向（Ｙ方向）に、アンテナコイル１２の中間部１２ｃを跨いでいる。
　アンテナコイル１２の内周端部１２ａ及び外周端部１２ｂは、フィルム基材１１の巻き方向（Ｘ方向）と異なる方向（Ｙ方向）に延在している。また、アンテナコイル１２の中間部１２ｃは、フィルム基材１１の巻き方向（Ｘ方向）と同じ方向に延在している。尚、アンテナコイル１２の中間部１２ｃの延在方向（Ｘ方向）は、例えば、アンテナコイル１２の印刷方向と同じである。
　図５に示すように、ＩＣチップ１３は、フィルム基材１１の巻き方向（Ｘ方向）と異なる方向（Ｙ方向）に延在するアンテナコイル１２上に配置されている。これにより、フィルム基材１１がＸ方向にロール状に巻かれた際、ＩＣチップ１３－１，１３－２，１３－３がアンテナコイル１２と重なることを抑制できる。さらに、ロールに巻いた場合、上側に巻かれたＩＣチップ１３は内側のＩＣチップ１３と少しずつずれる。このため、ＩＣチップ１３同士が重なることも抑制できる。
　尚、図６に示すように、アンテナコイル１２のパターンの短辺方向がロールの巻き方向（Ｘ方向）と同じ場合、ＩＣチップ１３は、長手方向に延在するアンテナコイル１２上に配置されるとよい。つまり、ＩＣチップ１３は、フィルム基材１１の巻き方向と異なる方向に延在するアンテナコイル１２上に配置させることで、フィルム基材１１をロール状に巻いた場合も、ＩＣチップ１３がアンテナコイル１２に重なることを抑制できる。
　＜製造方法＞
　図７（ａ）乃至（ｅ）、図８（ａ）乃至（ｄ）は、本発明の一実施形態に係るアンテナ及びインレイの製造工程の断面図を示す。図７（ａ）乃至（ｅ）、図８（ａ）乃至（ｄ）を用いて、本発明の一実施形態に係るアンテナ及びインレイの製造方法について説明する。尚、以下の製造方法は一例であり、適宜変更することは勿論可能である。
　まず、図７（ａ）に示すように、フィルム基材１１上に金属箔接着剤層３１が形成され、この金属箔接着剤層３１上にアルミニウム層１２Ａが接着される。
　次に、図７（ｂ）及び（ｃ）に示すように、グラビア印刷方式により、ローラ３２のセル（溝）内のレジストインキ３３がアルミニウム層１２Ａ上に転写される。
　次に、図７（ｄ）に示すように、レジストインキ３３をマスクとして、アルミニウム層１２Ａがエッチングされる。これにより、アルミニウム層１２Ａからなるアンテナコイル１２が所望形状にパターニングされる。その後、図７（ｅ）に示すように、レジストインキ３３が洗浄除去される。
　次に、図８（ａ）に示すように、アンテナコイル１２上に異方性導電ペースト１５が形成される。
　次に、図８（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１３が、バンプ１４を介してアンテナコイル１２に接続するように配置される。
　次に、図８（ｃ）に示すように、熱圧着により、異方性導電ペースト１５が硬化され、ＩＣチップ１３とアンテナコイル１２が接合される。このようにして、図８（ｄ）に示すように、インレイ１０が形成される。
　＜効果＞
　従来のインレイロールでは、ＩＣチップを、フィルム基材の巻き方向と同じ方向に延在するアンテナコイル上に配置させていた。このため、ロールに巻いた際、内側に巻いたＩＣチップが上側のアンテナラインを押して圧痕がついてしまう。この圧痕を回避するためには、アンテナコイルと一緒にスペーサー紙を巻き込み、ＩＣチップが上側のアンテナコイルを強く押さないようにする必要があった。
　これに対し、本実施形態では、ＩＣチップ１３を、フィルム基材１１の巻き方向と異なる方向に延在するアンテナコイル１２上に配置している。例えば、ＩＣチップ１３は、図４の場合、アンテナコイル１２の長辺ラインから内側にずらし、図６の場合、アンテナコイル１２の短辺ラインから内側にずらしている。このため、ロールに巻いた際、内側に巻いたＩＣチップ１３が上側のアンテナライン１２と重ならなることを抑制できる。これにより、ロールに巻いた際、内側に巻いたＩＣチップ１３が上側のアンテナライン１２を押すことによる圧痕を回避できる。その結果、インレイ１０をゲームカード等に用いる場合、インレイ１０の表面へ印刷した際の美観を向上することができる。
　また、本実施形態では、アンテナコイル１２の近くで、ＩＣチップ１３が実装されている。つまり、ＩＣチップ１３は、島状に単独で配置されるのではなく、アンテナコイル１２を跨ぐように配置されている。このため、アンテナコイル１２によるスペーサー効果を持たせることができ、ＩＣチップ１３の凸状の盛り上がりを緩和できる。これにより、従来のようなスペーサー紙の巻き込みが不要となり、生産性の向上及びコストの低減を図ることができる。さらに、ロール状に巻かれる際の締め付けや、外部からの衝撃及び振動が、ＩＣチップ１３の存在する位置に集中することを回避でき、これに伴うＩＣチップ１３の破損も抑制できる。
　尚、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。
　１０…インレイ
　１１…フィルム基材
　１２…アンテナコイル
　１２Ａ…アルミニウム層
　１３…ＩＣチップ
　１４…バンプ
　１５…異方性導電接合材
　３１…金属箔接着剤層
　３２…ローラ
　３３…レジストインキ
　１００…インレイロール
 

Claims (5)

  1. 　フィルム基材と、
    　前記フィルム基材の片面上に配置され、第１端部と第２端部と中間部とを有し、前記中間部が前記第１端部及び前記第２端部間の隙間を通るように渦巻き状に形成されたアンテナコイルと、
    　前記アンテナコイルを介して無線通信処理を行い、前記アンテナコイルの前記中間部を跨ぐように配置され、前記アンテナコイルの前記第１端部及び前記第２端部にそれぞれ接続されたＩＣチップと
    　を具備し、
    　前記アンテナコイルの前記中間部の延在方向は、前記アンテナコイルの前記第１端部及び前記第２端部の延在方向と異なることを特徴とするインレイ。
  2. 　前記アンテナコイルの巻き数は、２であり、
    　前記第１端部及び前記第２端部間の前記隙間を通る前記中間部は、１本であることを特徴とする請求項１に記載のインレイ。
  3. 　前記アンテナコイルの前記中間部の線幅は、前記ＩＣチップの一辺の長さより小さく、
    　前記ＩＣチップの一辺の長さは、前記アンテナコイルの前記第１端部及び前記第２端部の線幅よりも小さいことを特徴とする請求項１又は２に記載のインレイ。
  4. 　フィルム基材がロール状に巻かれたインレイロールであって、
    　前記フィルム基材の片面上に配置され、第１端部と第２端部と中間部とを有し、前記中間部が前記第１端部及び前記第２端部間の隙間を通るように渦巻き状に形成されたアンテナコイルと、
    　前記アンテナコイルを介して無線通信処理を行い、前記アンテナコイルの前記中間部を跨ぐように配置され、前記アンテナコイルの前記第１端部及び前記第２端部にそれぞれ接続されたＩＣチップと
    　を具備し、
    　前記アンテナコイルの前記第１端部及び前記第２端部の延在方向は、前記インレイロールの巻き方向と異なり、
    　前記ＩＣチップは、前記アンテナコイルの前記第１端部及び前記第２端部の端の上方に配置されていることを特徴とするインレイロール。
  5. 　前記アンテナコイルの前記中間部は、前記インレイロールの前記巻き方向と同じ方向に延在することを特徴とする請求項４に記載のインレイロール。
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