WO2019132383A1 - 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 - Google Patents

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WO2019132383A1
WO2019132383A1 PCT/KR2018/016153 KR2018016153W WO2019132383A1 WO 2019132383 A1 WO2019132383 A1 WO 2019132383A1 KR 2018016153 W KR2018016153 W KR 2018016153W WO 2019132383 A1 WO2019132383 A1 WO 2019132383A1
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polyamide resin
resin composition
weight
polyamide
repeating unit
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염경태
김익모
홍상현
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롯데첨단소재(주)
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/10—Polyamides derived from aromatically bound amino and carboxyl groups of amino-carboxylic acids or of polyamines and polycarboxylic acids

Definitions

  • the present invention relates to a polyamide resin composition and a molded article containing the same. More specifically, the present invention relates to a polyamide resin composition excellent in flame retardance, long-term heat resistance stability, and withstand voltage characteristics, and a molded article comprising the same.
  • Polyamide resins such as polyphthalamide resins are excellent in heat resistance, abrasion resistance, chemical resistance and moldability and are used in a wide range of fields such as electric parts, electronic parts and automobile parts.
  • polyamide resin has lower long-term heat stability and flame retardancy than polyphenylene sulfide resin having self-extinguishing properties, and it is difficult to completely replace polyphenylene sulfide resin or the like.
  • a metal salt stabilizer and a flame retardant may be added to improve the long-term heat stability and flame retardancy of the polyamide resin.
  • degradation of the resin and mechanical properties such as oxidation of the metal salt- , Heat resistance, and electrical characteristics may be deteriorated, which is not suitable for use in high-voltage parts applications.
  • An object of the present invention is to provide a polyamide resin composition excellent in flame retardance, long-term heat stability, and withstand voltage characteristics.
  • Another object of the present invention is to provide a molded article formed from the polyamide resin composition.
  • the polyamide resin composition comprises about 35 to about 45% by weight of an aromatic polyamide resin comprising a repeating unit represented by the following formula (1), a repeating unit represented by the following formula (2) and a repeating unit represented by the following formula (3); From about 10 to about 15 weight percent of an aliphatic polyamide resin; From about 10 to about 20% by weight of a phosphinic acid metal salt; And about 30 to about 40 weight percent glass fiber;
  • R 1 and R 2 are each independently a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms or a halogen atom, and n 1 and n 2 are each independently an integer of 0 to 4.
  • the aromatic polyamide resin comprises about 55 to about 75% by weight of the repeating unit represented by the formula (1), about 20 to about 30% by weight of the repeating unit represented by the formula (2) From about 5 to about 15 weight percent of the recurring units indicated.
  • the aromatic polyamide resin may have a concentration of terminal carboxyl groups of about 30 to about 70 ⁇ eq / g and a concentration of terminal amine groups of about 180 to about 260 ⁇ eq / g.
  • the aromatic polyamide resin may have a ratio of the terminal carboxyl group and the terminal amine group of about 1: about 3.5 to about 1: about 7.5.
  • the aliphatic polyamide resin may include at least one of polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 46, polyamide 66, and polyamide 610.
  • the weight ratio of the aromatic polyamide resin and the aliphatic polyamide resin may be about 1: about 0.2 to about 1: about 0.45.
  • the polyamide resin composition may further include a flame retardant adjuvant.
  • the polyamide resin composition may have a flame retardancy of 0.8 mm or more and a thickness of 1.5 mm, measured by UL-94 vertical test method, of V-0 or more, respectively.
  • polyamide resin composition according to any one of the above 1 to 8, wherein the polyamide resin composition has a tensile strength retention ratio of about 85% or more according to the following formula 1:
  • TS 0 is the initial tensile strength of the 3.2 mm thick specimen measured in accordance with ASTM D638 and TS 1 is the tensile strength measured according to ASTM D638 after holding the specimen in an oven at 200 ° C for 500 hours, to be.
  • Another aspect of the invention relates to a molded article.
  • the molded article is formed from the polyamide resin composition according to any one of 1 to 10 above.
  • the present invention has a polyamide resin composition excellent in flame retardance, long-term heat stability, and withstand voltage characteristics and the effect of the present invention which provides a molded article formed from the composition.
  • the polyamide resin composition according to the present invention comprises (A) an aromatic polyamide resin; (B) an aliphatic polyamide resin; (C) phosphinic acid metal salt; And (D) glass fibers.
  • the aromatic polyamide resin of the present invention contains three different dicarboxylic acid units and is applied together with the remaining components to provide a polyamide resin composition having an electric voltage resistance characteristic, a long-term heat resistance stability, a flame retardancy, a heat resistance, And so on.
  • the aromatic polyamide resin includes a repeating unit represented by the following formula (1), a repeating unit represented by the following formula (2), and a repeating unit represented by the following formula (3).
  • R 1 and R 2 are each independently a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms or a halogen atom, and n 1 and n 2 are each independently an integer of 0 to 4.
  • the aromatic polyamide resin is terephthalic acid or an alkyl ester thereof substituted or unsubstituted with a phenyl group as R < 1 >; Terephthalic acid or an alkyl ester thereof substituted or unsubstituted with a phenyl group as R 2 ; Adipic acid or alkyl esters thereof; And 1,6-hexanediamine according to a known polymerization method.
  • the repeating unit represented by the formula (1) may be contained in an amount of about 55 to about 75 mol%, for example, about 60 to about 70 mol%, of 100 mol% of the aromatic polyamide resin,
  • the recurring units may be contained in an amount of about 20 to about 30 mol%, for example, about 22 to about 28 mol% in 100 mol% of the aromatic polyamide resin, About 5 to about 15 mole percent, such as about 8 to about 12 mole percent, of the total weight of the composition.
  • the polyamide resin composition can have excellent withstand voltage characteristics, long-term heat resistance stability, flame retardancy and the like.
  • the aromatic polyamide resin may have a concentration of terminal carboxyl groups of from about 30 to about 70 ⁇ eq / g, such as from about 45 to about 55 ⁇ eq / g, as measured by titration, and the terminal amine groups Can be from about 180 to about 260 ⁇ eq / g, such as from about 190 to about 245 ⁇ eq / g.
  • the heat resistance (long-term heat stability) and rigidity of the polyamide resin composition can be excellent.
  • the aromatic polyamide resin may have a ratio of the terminal carboxyl groups and terminal amine groups in the range of about 1: about 3.5 to about 1: about 7.5, such as about 1: about 3.5 to about 1: about 5.5. Within the above range, the heat resistance (long-term heat stability) and rigidity of the polyamide resin composition may be more excellent.
  • the aromatic polyamide resin is dissolved in a concentrated sulfuric acid solution (98%) at a concentration of 0.5 g / dL, and the intrinsic viscosity [?] Measured by a Ubbelohde viscometer at 25 ° C is about 0.75 to about 0.95 dL / g, such as from about 0.85 to about 0.95 dL / g. Within the above range, the processability and heat resistance of the polyamide resin composition can be excellent.
  • the aromatic polyamide resin may comprise from about 35 to about 45 weight percent, for example from about 37 to about 42 weight percent, of 100 weight percent of the total polyamide resin composition.
  • the content of the aromatic polyamide resin is less than about 35% by weight, the flame retardancy, long-term heat stability, dielectric strength, and rigidity of the polyamide resin composition may be deteriorated.
  • the content exceeds about 45% by weight, Heat stability, workability, impact resistance and the like may be lowered.
  • the aliphatic polyamide resin according to one embodiment of the present invention can improve the withstand voltage characteristics, the long-term heat stability, the flame retardance, the impact resistance, the workability, etc. of the polyamide resin composition together with the aromatic polyamide resin, Amide resin can be used.
  • the aliphatic polyamide resin may include polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 46, polyamide 66, and polyamide 610, combinations thereof, and the like.
  • the aliphatic polyamide resin is dissolved in a concentrated sulfuric acid solution (96%) at a concentration of 0.5 g / dL, and then the relative viscosity [ ⁇ rel ] measured by a Ubbelohde viscometer at 25 ° C is about 2 For example from about 2.3 to about 2.8. Within the above range, the processability and impact resistance of the polyamide resin composition can be excellent.
  • the aliphatic polyamide resin may comprise from about 10 to about 15 weight percent, for example from about 11 to about 14 weight percent, of 100 weight percent of the total polyamide resin composition.
  • the content of the aliphatic polyamide resin is less than about 10% by weight, the flame retardancy, long-term heat stability, appearance and impact resistance of the polyamide resin composition may be deteriorated.
  • the content exceeds about 15% by weight, Heat stability, dielectric strength, heat resistance, rigidity and the like may be lowered.
  • the weight ratio of the aromatic polyamide resin and the aliphatic polyamide resin may be from about 1: about 0.2 to about 1: about 0.45, such as from about 1: about 0.3 to about 1: about 0.4. In the above range, the flame retardancy, long-term heat stability, and withstand voltage characteristics of the polyamide resin composition can be more excellent.
  • the phosphinic acid metal salt according to one embodiment of the present invention is capable of improving the flame retardancy and processability without deteriorating the long-term heat stability and withstand voltage characteristics of the polyamide resin composition.
  • R 3 and R 4 are each independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms and R 5 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or an arylene group having 6 to 10 carbon atoms M is at least one element selected from the group consisting of Mg, Ca, Zn, Al, Sb, Sn, Ge, Ti, Fe, Zr, Ce, Bi, Sr, Mn, Li, B is an integer of 1 to 4, and x is an integer of 1 to 4,
  • the M may be, for example, zinc (Zn), aluminum (Al), titanium (Ti), zirconium (Zr), iron (Fe)
  • the phosphinic acid metal salt may have an average particle size of from about 0.2 to about 50 microns, such as from about 0.5 to about 40 microns, and specifically from about 1 to about 10 microns. Within the above range, the flame retardancy, fluidity, appearance and the like of the polyamide resin composition can be excellent.
  • the average particle diameter is a number average diameter, and means D50 (particle diameter at a point where the distribution ratio is 50%) is measured by an electron microscope or the like.
  • the phosphinic acid metal salt may comprise from about 10 to about 20 weight percent, for example from about 12 to about 18 weight percent, of 100 weight percent of the total polyamide resin composition. If the content of the phosphinic acid metal salt is less than about 10% by weight, the flame retardancy and the like of the polyamide resin composition may deteriorate. If the content is more than about 20% by weight, the long-term heat resistance stability and withstand voltage characteristics may decrease .
  • the glass fiber according to one embodiment of the present invention can improve the rigidity, impact resistance, heat resistance, and the like of the polyamide resin composition, and glass fibers used in ordinary thermoplastic resin compositions can be used.
  • the glass fiber may have various shapes such as a fiber shape, a particle shape, a rod shape, an acicular shape, a flake shape, and an amorphous shape, and may have various shapes such as a circle, an ellipse, and a rectangle.
  • a fibrous glass fiber having a circular and / or rectangular cross section.
  • the glass fibers of the circular cross section may have a cross-sectional diameter of from about 5 to about 20 microns and a length before shaping of from about 2 to about 20 mm, the glass fibers of the rectangular cross-section having an aspect ratio of from about 1.5 to about 10, and the length before processing may be from about 2 to about 20 mm.
  • the rigidity, workability and the like of the polyamide resin composition can be improved.
  • the glass fibers may comprise from about 30% to about 40% by weight, for example from about 32% to about 38% by weight, of 100% by weight of the total polyamide resin composition.
  • the polyamide resin composition may have excellent rigidity, impact resistance, heat resistance, and the like.
  • the polyamide resin composition according to one embodiment of the present invention may further contain conventional additives as necessary insofar as the effect of the present invention is not impaired.
  • the additives include, but are not limited to, a flame retardant aid, an antioxidant, a lubricant, a release agent, a nucleating agent, an antistatic agent, a stabilizer, a colorant,
  • the flame retardant aid is selected from the group consisting of silicon, metal oxides (e.g., silica, boehmite, aluminum oxide, iron oxide, titanium oxide, manganese oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, (For example, aluminum, iron, titanium, manganese, zinc, molybdenum, cobalt, bismuth, chromium, tin, and the like), cobalt, bismuth oxide, chromium oxide, tin oxide, antimony oxide, nickel oxide, (For example, barium metaborate, zinc carbonate, magnesium carbonate, calcium carbonate, and barium carbonate), and the like can be given as examples of the antimony, nickel, copper, and tungsten.
  • metal oxides e.g., silica, boehmite, aluminum oxide, iron oxide, titanium oxide, manganese oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, (For example, aluminum, iron, titanium, manganese, zinc, molybdenum, cobalt, bismuth, chrom
  • its content when the additive is used, its content may be up to about 20% by weight, based on 100% by weight of the total polyamide resin composition.
  • the polyamide resin composition according to one embodiment of the present invention may be prepared by mixing the above components and melt-extruding at a temperature of about 200 to about 350 ⁇ , for example, about 250 to about 300 ⁇ , using a conventional twin-screw extruder Lt; / RTI >
  • the polyamide resin composition may have a flame retardancy of 0.8 mm or more and a thickness of 1.5 mm, measured by UL-94 vertical test method, of V-0 or higher, respectively.
  • the polyamide resin composition may have a tensile strength retention of at least about 85%, for example from about 89 to about 100%, according to the following formula:
  • TS 0 is the initial tensile strength of the 3.2 mm thick specimen measured in accordance with ASTM D638 and TS 1 is the tensile strength measured according to ASTM D638 after holding the specimen in an oven at 200 ° C for 500 hours, to be.
  • the polyamide resin composition has a dielectric breakdown strength of from about 20 to about 30 kV / mm, such as from about 23 to about 28 kV / mm, measured in accordance with ASTM D149, Lt; / RTI >
  • the molded article according to the present invention is formed from the polyamide resin composition.
  • the polyamide resin composition can be used to produce a molded article by a known molding method such as injection molding, double injection molding, blow molding, extrusion molding, and thermoforming.
  • the molded article can be easily formed by a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.
  • the molded article can be applied to various fields to which the polyamide resin composition is applied. Since the molded product is excellent in flame retardancy, long-term heat stability, dielectric strength, and balance of physical properties, it can be particularly useful for high voltage parts and the like requiring such properties.
  • Polyamide 6 (manufacturer: KP Chemtech, product name: EN-300, relative viscosity [? Rel ]: 2.5) was used.
  • Boehmite (manufacturer: Nabaltec, product name: AOH 60) was used.
  • the prepared pellets were dehumidified and dried at 100 ° C. for 6 to 8 hours, and then injection molded at a cylinder temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. to prepare specimens.
  • the properties of the prepared specimens were evaluated by the following methods, and the results are shown in Tables 1 and 2 below.
  • TS 0 is the initial tensile strength of the 3.2 mm thick specimen measured in accordance with ASTM D638 and TS 1 is the tensile strength measured according to ASTM D638 after holding the specimen in an oven at 200 ° C for 500 hours, to be.
  • Dielectric breakdown strength (unit: kV / mm): The dielectric breakdown strength of a 1 mm thick specimen was measured according to ASTM D149.
  • Example One 2 3 4 5 6 7 8 (A1) (% by weight) 39 38.2 37.5 39 38.2 37.8 37.5 37.1 (B) (% by weight) 13 12.8 12.5 13 12.8 12.7 12.5 12.4 (C1) (% by weight) 13 14 15 12 13 13 14 14 (D) (% by weight) 35 35 35 35 35 35 35 35 35 (E) (% by weight) - - - One One 1.5 One 1.5 Flammability (0.8 mm) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 Flammability (1.5 mm) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 Tensile strength retention (%) 99 89 90 95 100 96 92 92 Dielectric breakdown strength (kV / mm) 23 23 25 28 27 27 27 25
  • the polyamide resin compositions (Examples 1 to 8) according to the present invention are excellent in flame retardancy, long-term heat stability (tensile strength retention), and withstand voltage characteristics (dielectric breakdown strength).
  • Comparative Examples 1 to 5 using the polyamide 6T / 66 instead of the aromatic polyamide resin of the present invention it was found that the withstand voltage characteristics were lowered and the flame retardancy and / or long-term heat stability were lowered.
  • Comparative Example 6 in which a small amount of resin was used and an aliphatic polyamide resin was used in excess, all of the flame retardancy, long-term heat resistance stability and withstand voltage characteristics were lowered.
  • the aromatic polyamide resin was used in an excessive amount
  • Comparative Example 7 the flame retardancy, long-term heat stability, and the like are deteriorated.

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Abstract

본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은 화학식 1로 표시되는 반복단위, 화학식 2로 표시되는 반복단위 및 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 포함하는 방향족 폴리아미드 수지 약 35 내지 약 45 중량%; 지방족 폴리아미드 수지 약 10 내지 약 15 중량%; 포스핀산 금속염 약 10 내지 약 20 중량%; 및 유리 섬유 약 30 내지 약 40 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 폴리아미드 수지 조성물은 난연성, 장기 내열 안정성, 내전압 특성 등이 우수하다.

Description

폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
본 발명은 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 난연성, 장기 내열 안정성, 내전압 특성 등이 우수한 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.
폴리프탈아미드(polyphthalamide) 수지 등의 폴리아미드 수지는 내열성, 내마모성, 내약품성, 성형성 등이 우수하여, 전기 부품, 전자 부품, 자동차 부품 등의 폭 넓은 분야에 이용되고 있다.
다만, 이러한 폴리아미드 수지는 자기 소화성이 있는 폴리페닐렌설파이드 수지 등에 비해 장기 내열 안정성, 난연성 등이 저하되어, 폴리페닐렌설파이드 수지 등의 완전 대체가 어렵다. 또한, 폴리아미드 수지의 장기 내열 안정성 및 난연성을 향상시키기 위하여, 금속염계 안정제 및 난연제를 첨가할 수 있으나, 이들을 과량 사용 시, 금속염계 안정제의 산화 등에 의한 수지 분해 및 기계적 물성 등의 저하를 초래하고, 내열성 및 전기적 특성이 저하될 우려가 있어, 고전압 부품 용도로 사용하기 적합하지 않다.
따라서, 이러한 문제 없이, 난연성, 장기 내열 안정성, 내전압 특성, 이들의 물성 발란스 등이 우수한 폴리아미드 수지 조성물의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허 제10-2015-0013674호 등에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 난연성, 장기 내열 안정성, 내전압 특성 등이 우수한 폴리아미드 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 폴리아미드 수지 조성물로부터 형성된 성형품을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
1. 본 발명의 하나의 관점은 폴리아미드 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 폴리아미드 수지 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위, 하기 화학식 2로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 포함하는 방향족 폴리아미드 수지 약 35 내지 약 45 중량%; 지방족 폴리아미드 수지 약 10 내지 약 15 중량%; 포스핀산 금속염 약 10 내지 약 20 중량%; 및 유리 섬유 약 30 내지 약 40 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 한다:
[화학식 1]
Figure PCTKR2018016153-appb-I000001
[화학식 2]
Figure PCTKR2018016153-appb-I000002
[화학식 3]
Figure PCTKR2018016153-appb-I000003
상기 화학식 1 및 2에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기 또는 할로겐 원자이고, n1 및 n2는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.
2. 상기 1 구체예에서, 상기 방향족 폴리아미드 수지는 상기 화학식 1로 표시되는 반복단위 약 55 내지 약 75 중량%, 상기 화학식 2로 표시되는 반복단위 약 20 내지 약 30 중량% 및 상기 화학식 3으로 표시되는 반복단위 약 5 내지 약 15 중량%를 포함할 수 있다.
3. 상기 1 또는 2 구체예에서, 상기 방향족 폴리아미드 수지는 말단 카르복실기의 농도가 약 30 내지 약 70 μeq/g이고, 말단 아민기의 농도가 약 180 내지 약 260 μeq/g일 수 있다.
4. 상기 1 내지 3 구체예에서, 상기 방향족 폴리아미드 수지는 상기 말단 카르복실기 및 말단 아민기의 농도비가 약 1 : 약 3.5 내지 약 1 : 약 7.5일 수 있다.
5. 상기 1 내지 4 구체예에서, 상기 지방족 폴리아미드 수지는 폴리아미드 6, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 46, 폴리아미드 66, 및 폴리아미드 610 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
6. 상기 1 내지 5 구체예에서, 상기 방향족 폴리아미드 수지 및 상기 지방족 폴리아미드 수지의 중량비는 약 1 : 약 0.2 내지 약 1 : 약 0.45일 수 있다.
7. 상기 1 내지 6 구체예에서, 상기 폴리아미드 수지 조성물은 난연 보조제를 더 포함할 수 있다.
8. 상기 1 내지 7 구체예에서, 상기 폴리아미드 수지 조성물은 UL-94 vertical test 방법으로 측정한 0.8 mm 및 1.5 mm 두께 시편의 난연도가 각각 V-0 이상일 수 있다.
9. 상기 1 내지 8 구체예에서, 상기 폴리아미드 수지 조성물은 하기 식 1에 따른 인장강도 유지율이 약 85% 이상일 수 있다:
[식 1]
인장강도 유지율(%) = TS1 / TS0 × 100
상기 식 1에서, TS0는 ASTM D638에 따라 측정한 3.2 mm 두께 시편의 초기 인장강도이고, TS1은 상기 시편을 200℃ 오븐에 넣고 500시간 동안 유지한 후, ASTM D638에 따라 측정한 인장강도이다.
10. 상기 1 내지 9 구체예에서, 상기 폴리아미드 수지 조성물은 ASTM D149에 따라 측정한 1 mm 두께 시편의 절연 파괴 강도(dielectric breakdown strength)가 약 20 내지 약 30 kV/mm일 수 있다.
11. 본 발명의 다른 관점은 성형품에 관한 것이다. 상기 성형품은 상기 1 내지 10 중 어느 하나에 따른 폴리아미드 수지 조성물로부터 형성된다.
본 발명은 난연성, 장기 내열 안정성, 내전압 특성 등이 우수한 폴리아미드 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면, 다음과 같다.
본 발명에 따른 폴리아미드 수지 조성물은 (A) 방향족 폴리아미드 수지; (B) 지방족 폴리아미드 수지; (C) 포스핀산 금속염; 및 (D) 유리 섬유;를 포함한다.
본 명세서에서, 수치범위를 나타내는 "a 내지 b"는 "≥a 이고 ≤b"으로 정의한다.
(A) 방향족 폴리아미드 수지
본 발명의 방향족 폴리아미드 수지는 서로 다른 3종의 디카르복실산 단위를 포함하는 것으로서, 나머지 구성 성분과 함께 적용되어, 폴리아미드 수지 조성물의 내전압 특성, 장기 내열 안정성, 난연성, 내열성, 강성, 가공성 등을 향상시킬 수 있는 것이다. 상기 방향족 폴리아미드 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위, 하기 화학식 2로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 포함한다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2018016153-appb-I000004
[화학식 2]
Figure PCTKR2018016153-appb-I000005
[화학식 3]
Figure PCTKR2018016153-appb-I000006
상기 화학식 1 및 2에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기 또는 할로겐 원자이고, n1 및 n2는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.
구체예에서, 상기 방향족 폴리아미드 수지는 R1으로 페닐기가 치환되거나 치환되지 않은 테레프탈산 또는 이의 알킬 에스테르; R2로 페닐기가 치환되거나 치환되지 않은 테레프탈산 또는 이의 알킬 에스테르; 아디프산(adipic acid) 또는 이의 알킬 에스테르; 및 1,6-헥산디아민을 공지된 중합방법에 따라 반응시켜 제조한 것일 수 있다.
구체예에서, 상기 화학식 1로 표시되는 반복단위는 방향족 폴리아미드 수지 100 몰% 중 약 55 내지 약 75 몰%, 예를 들면 약 60 내지 약 70 몰%로 포함될 수 있고, 상기 화학식 2로 표시되는 반복단위는 방향족 폴리아미드 수지 100 몰% 중 약 20 내지 약 30 몰%, 예를 들면 약 22 내지 약 28 몰%로 포함될 수 있으며, 상기 화학식 3으로 표시되는 반복단위는 방향족 폴리아미드 수지 100 몰% 중 약 5 내지 약 15 몰%, 예를 들면 약 8 내지 약 12 몰%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 폴리아미드 수지 조성물의 내전압 특성, 장기 내열 안정성, 난연성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 방향족 폴리아미드 수지는 적정법으로 측정한 말단 카르복실기의 농도가 약 30 내지 약 70 μeq/g, 예를 들면 약 45 내지 약 55 μeq/g일 수 있고, 적정법으로 측정한 말단 아민기의 농도가 약 180 내지 약 260 μeq/g, 예를 들면 약 190 내지 약 245 μeq/g일 수 있다. 상기 범위에서 폴리아미드 수지 조성물의 내열성(장기 내열 안정성), 강성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 방향족 폴리아미드 수지는 상기 말단 카르복실기 및 말단 아민기의 농도비가 약 1 : 약 3.5 내지 약 1 : 약 7.5, 예를 들면 약 1 : 약 3.5 내지 약 1 : 약 5.5일 수 있다. 상기 범위에서 폴리아미드 수지 조성물의 내열성(장기 내열 안정성), 강성 등이 더 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 방향족 폴리아미드 수지는 진한 황산 용액(98%)에 0.5 g/dL의 농도로 녹인 후, 25℃에서 우베로드(Ubbelohde) 점도계로 측정한 고유점도[η]가 약 0.75 내지 약 0.95 dL/g, 예를 들면 약 0.85 내지 약 0.95 dL/g일 수 있다. 상기 범위에서 폴리아미드 수지 조성물의 가공성, 내열성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 방향족 폴리아미드 수지는 전체 폴리아미드 수지 조성물 100 중량% 중 약 35 내지 약 45 중량%, 예를 들면 약 37 내지 약 42 중량%로 포함될 수 있다. 상기 방향족 폴리아미드 수지의 함량이 약 35 중량% 미만일 경우, 폴리아미드 수지 조성물의 난연성, 장기 내열 안정성, 내전압 특성, 강성 등이 저하될 우려가 있고, 약 45 중량%를 초과할 경우, 난연성, 장기 내열 안정성, 가공성, 내충격성 등이 저하될 우려가 있다.
(B) 지방족 폴리아미드 수지
본 발명의 일 구체예에 따른 지방족 폴리아미드 수지는 상기 방향족 폴리아미드 수지 등과 함께 폴리아미드 수지 조성물의 내전압 특성, 장기 내열 안정성, 난연성, 내충격성, 가공성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 통상의 지방족 폴리아미드 수지를 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 지방족 폴리아미드 수지는 폴리아미드 6, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 46, 폴리아미드 66, 및 폴리아미드 610, 이들의 조합 등을 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 지방족 폴리아미드 수지는 진한 황산 용액(96%)에 0.5 g/dL의 농도로 녹인 후, 25℃에서 우베로드(Ubbelohde) 점도계로 측정한 상대점도[ηrel]가 약 2 내지 약 3, 예를 들면 약 2.3 내지 약 2.8일 수 있다. 상기 범위에서 폴리아미드 수지 조성물의 가공성, 내충격성 등이 우수할 수 있다.
구체예에서, 상기 지방족 폴리아미드 수지는 전체 폴리아미드 수지 조성물 100 중량% 중 약 10 내지 약 15 중량%, 예를 들면 약 11 내지 약 14 중량%로 포함될 수 있다. 상기 지방족 폴리아미드 수지의 함량이 약 10 중량% 미만일 경우, 폴리아미드 수지 조성물의 난연성, 장기 내열 안정성, 외관, 내충격성 등이 저하될 우려가 있고, 약 15 중량%를 초과할 경우, 난연성, 장기 내열 안정성, 내전압 특성, 내열성, 강성 등이 저하될 우려가 있다.
구체예에서, 상기 방향족 폴리아미드 수지 및 상기 지방족 폴리아미드 수지의 중량비는 약 1 : 약 0.2 내지 약 1 : 약 0.45, 예를 들면 약 1 : 약 0.3 내지 약 1 : 약 0.4일 수 있다. 상기 범위에서 폴리아미드 수지 조성물의 난연성, 장기 내열 안정성, 내전압 특성 등이 더 우수할 수 있다.
(C) 포스핀산 금속염
본 발명의 일 구체예에 따른 포스핀산 금속염은 폴리아미드 수지 조성물의 장기 내열 안정성 및 내전압 특성의 저하 없이, 난연성, 가공성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 예를 들면, 하기 화학식 4로 표시되는 포스핀산 염 및/또는 하기 화학식 5로 표시되는 디포스핀산 염 등을 포함할 수 있다.
[화학식 4]
Figure PCTKR2018016153-appb-I000007
[화학식 5]
Figure PCTKR2018016153-appb-I000008
상기 화학식 4 및 5에서, R3 및 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴기이고, R5는 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴렌기, 알킬아릴렌기 또는 아릴알킬렌기이고, M은 Mg, Ca, Zn, Al, Sb, Sn, Ge, Ti, Fe, Zr, Ce, Bi, Sr, Mn, Li, Na 또는 K이며, a는 1 내지 4의 정수이고, b는 1 내지 4의 정수이며, x는 1 내지 4의 정수이다.
상기 M은 예를 들면, 아연(Zn), 알루미늄(Al), 티탄(Ti), 지르코늄(Zr), 철(Fe) 등일 수 있다.
구체예에서, 상기 포스핀산 금속염은 평균 입경이 약 0.2 내지 약 50 ㎛, 예를 들면 약 0.5 내지 약 40 ㎛, 구체적으로 약 1 내지 약 10 ㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 폴리아미드 수지 조성물의 난연성, 유동성, 외관 특성 등이 우수할 수 있다.
본 발명에 있어서, 특별히 언급하지 않는 한, 평균 입경이란 수평균 직경이며, D50(분포율이 50% 되는 지점의 입경)을 전자현미경 등으로 측정한 것을 의미한다.
구체예에서, 상기 포스핀산 금속염은 전체 폴리아미드 수지 조성물 100 중량% 중 약 10 내지 약 20 중량%, 예를 들면 약 12 내지 약 18 중량%로 포함될 수 있다. 상기 포스핀산 금속염의 함량이 약 10 중량% 미만일 경우, 폴리아미드 수지 조성물의 난연성 등이 저하될 우려가 있고, 약 20 중량%를 초과할 경우, 장기 내열 안정성, 내전압 특성 등이 저하될 우려가 있다.
(D) 유리 섬유
본 발명의 일 구체예에 따른 유리 섬유는 폴리아미드 수지 조성물의 강성, 내충격성, 내열성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 통상의 열가소성 수지 조성물에 사용되는 유리 섬유를 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 유리 섬유는 섬유형, 입자형, 로드형, 침상형, 플레이크형, 무정형 등 다양한 형태를 가질 수 있고, 원형, 타원형, 직사각형 등의 다양한 형상의 단면을 가질 수 있다. 예를 들면, 원형 및/또는 직사각형 단면의 섬유형 유리 섬유를 사용하는 것이 기계적 물성 측면에서 바람직할 수 있다.
구체예에서, 상기 원형 단면의 유리 섬유는 단면 직경이 약 5 내지 약 20 ㎛, 가공 전 길이가 약 2 내지 약 20 mm일 수 있고, 상기 직사각형 단면의 유리섬유는 단면의 종횡비가 약 1.5 내지 약 10이고, 가공 전 길이가 약 2 내지 약 20 mm일 수 있다. 상기 범위에서 폴리아미드 수지 조성물의 강성, 가공성 등이 향상될 수 있다.
구체예에서, 상기 유리 섬유는 전체 폴리아미드 수지 조성물 100 중량% 중 약 30 내지 약 40 중량%, 예를 들면 약 32 내지 약 38 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 폴리아미드 수지 조성물의 강성, 내충격성, 내열성 등이 우수할 수 있다.
본 발명의 일 구체예에 따른 폴리아미드 수지 조성물은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 필요에 따라, 통상적인 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제로는 난연보조제, 산화방지제, 활제, 이형제, 핵제, 대전방지제, 안정제, 착색제, 이들의 혼합물 등이 있으나, 이에 제한되지 않는다.
구체예에서, 상기 난연보조제로는 실리콘, 금속 산화물(예를 들어, 실리카, 뵈마이트(boehmite), 산화알루미늄, 산화철, 산화티타늄, 산화망간, 산화마그네슘, 산화지르코늄, 산화아연, 산화몰리브덴, 산화코발트, 산화비스무트, 산화크롬, 산화주석, 산화안티몬, 산화니켈, 산화구리 및 산화텅스텐), 금속 분말(예를 들어, 알루미늄, 철, 티타늄, 망간, 아연, 몰리브덴, 코발트, 비스무트, 크롬, 주석, 안티몬, 니켈, 구리 및 텅스텐), 및 금속염(예를 들어, 메타붕산바륨, 탄산아연, 탄산마그네슘, 탄산칼슘, 및 탄산바륨) 등을 예시할 수 있다. 예를 들면, 뵈마이트(알루미늄 하이드록사이드 옥사이드 (AlO(OH))), 산화알루미늄 등을 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 첨가제 사용 시, 그 함량은 전체 폴리아미드 수지 조성물 100 중량% 중, 약 20 중량% 이하일 수 있다.
본 발명의 일 구체예에 따른 폴리아미드 수지 조성물은 상기 구성 성분을 혼합하고, 통상의 이축 압출기를 사용하여, 약 200 내지 약 350℃, 예를 들면 약 250 내지 약 300℃에서 용융 압출한 펠렛 형태일 수 있다.
구체예에서, 상기 폴리아미드 수지 조성물은 UL-94 vertical test 방법으로 측정한 0.8 mm 및 1.5 mm 두께 시편의 난연도가 각각 V-0 이상일 수 있다.
구체예에서, 상기 폴리아미드 수지 조성물은 하기 식 1에 따른 인장강도 유지율이 약 85% 이상, 예를 들면 약 89 내지 약 100%일 수 있다:
[식 1]
인장강도 유지율(%) = TS1 / TS0 × 100
상기 식 1에서, TS0는 ASTM D638에 따라 측정한 3.2 mm 두께 시편의 초기 인장강도이고, TS1은 상기 시편을 200℃ 오븐에 넣고 500시간 동안 유지한 후, ASTM D638에 따라 측정한 인장강도이다.
구체예에서, 상기 폴리아미드 수지 조성물은 ASTM D149에 따라 측정한 1 mm 두께 시편의 절연 파괴 강도(dielectric breakdown strength)가 약 20 내지 약 30 kV/mm, 예를 들면 약 23 내지 약 28 kV/mm일 수 있다.
본 발명에 따른 성형품은 상기 폴리아미드 수지 조성물로부터 형성된다. 예를 들면, 상기 폴리아미드 수지 조성물을 이용하여, 사출 성형, 이중 사출 성형, 블로우 성형, 압출 성형, 열 성형 등의 공지된 성형 방법으로 성형품을 제조할 수 있다. 상기 성형품은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 형성될 수 있다.
구체예에서, 상기 성형품은 폴리아미드 수지 조성물이 적용되는 다양한 분야에 적용될 수 있다. 상기 성형품은 난연성, 장기 내열 안정성, 내전압 특성, 이들의 물성 발란스 등이 우수하므로, 이러한 물성이 요구되는 고전압용 부품 등으로 특히 유용할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로, 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
실시예
하기 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다.
(A) 방향족 폴리아미드 수지
(A1) 폴리아미드 6T/6I/66(제조사: Evonik Industries, 제품명: M1100, 6T:6I:66(몰비)=66:24:10, 고유점도[η]: 0.85 dL/g, 말단 카르복실기 농도: 50 μeq/g, 말단 아민기 농도: 215 μeq/g)를 사용하였다.
(A2) 폴리아미드 6T/66(제조사: Solvay, 제품명: A6000, 6T:66(몰비)=55:44, 고유점도[η]: 0.95 dL/g, 말단 카르복실기 농도: 46 μeq/g, 말단 아민기 농도: 100 μeq/g)를 사용하였다.
(B) 지방족 폴리아미드 수지
폴리아미드 6(제조사: KP Chemtech, 제품명: EN-300, 상대점도[ηrel]: 2.5)를 사용하였다.
(C) 난연제
(C1) 포스핀산 금속염으로서, 포스핀산 알루미늄염(제조사: Clariant, 제품명: OP-1240)을 사용하였다.
(C2) 트리페닐 포스페이트(제조사: Daihachi Chemical Industry, 제품명: TPP)를 사용하였다.
(D) 유리 섬유
유리 섬유(제조사: Nippon Electric Glass, 제품명: ECS-30T-717H)를 사용하였다.
(E) 난연 보조제
뵈마이트(제조사: Nabaltec, 제품명: AOH 60)를 사용하였다.
실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 8
하기 표 1 및 2의 조성 및 함량에 따라, 상기 구성 성분을 혼합한 후, L/D=40, 직경 48 mm인 이축(twin screw type) 압출기에 투입하고, 바렐 온도 300℃ 조건에서 용융 및 압출하여 펠렛을 제조하였다. 제조된 펠렛은 100℃에서 6 내지 8시간 동안 제습 건조한 후, 실린더 온도 320℃, 금형 온도 80℃ 조건의 사출기에서 사출성형하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편에 대하여 하기의 방법으로 물성을 평가하고, 그 결과를 하기 표 1 및 2에 나타내었다.
물성 평가 방법
(1) 난연도: UL94　vertical test 방법으로 두께 0.8 mm 및 1.5 mm의 시편의 난연도를 측정하였다.
(2) 인장강도 유지율(단위: %): 하기 식 1에 따라서, 인장강도 유지율을 산출하였다.
[식 1]
인장강도 유지율(%) = TS1 / TS0 × 100
상기 식 1에서, TS0는 ASTM D638에 따라 측정한 3.2 mm 두께 시편의 초기 인장강도이고, TS1은 상기 시편을 200℃ 오븐에 넣고 500시간 동안 유지한 후, ASTM D638에 따라 측정한 인장강도이다.
(3) 절연 파괴 강도(단위: kV/mm): ASTM D149에 의거하여, 1 mm 두께 시편의 절연 파괴 강도(dielectric breakdown strength)를 측정하였다.
실시예
1 2 3 4 5 6 7 8
(A1) (중량%) 39 38.2 37.5 39 38.2 37.8 37.5 37.1
(B) (중량%) 13 12.8 12.5 13 12.8 12.7 12.5 12.4
(C1) (중량%) 13 14 15 12 13 13 14 14
(D) (중량%) 35 35 35 35 35 35 35 35
(E) (중량%) - - - 1 1 1.5 1 1.5
난연도 (0.8 mm) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
난연도 (1.5 mm) V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
인장강도 유지율 (%) 99 89 90 95 100 96 92 92
절연 파괴 강도(kV/mm) 23 23 25 28 27 27 27 25
비교예
1 2 3 4 5 6 7 8
(A1) (중량%) - - - - - 31 49 39
(A2) (중량%) 39 38.2 37.5 39 38.2 - - -
(B) (중량%) 13 12.8 12.5 13 12.8 20 2 13
(C1) (중량%) 13 14 15 12 13 14 14 -
(C2) (중량%) - - - - - - - 13
(D) (중량%) 35 35 35 35 35 35 35 35
(E) (중량%) - - - 1 1 - - -
난연도 (0.8 mm) V-1 V-1 V-1 V-1 V-0 V-2 V-1 V-1
난연도 (1.5 mm) V-1 V-0 V-0 V-1 V-1 V-1 V-1 V-0
인장강도 유지율 (%) 83 79 76 86 85 76 83 65
절연 파괴 강도(kV/mm) 18 18 12 17 17 12 20 10
상기 결과로부터, 본 발명에 따른 폴리아미드 수지 조성물(실시예 1 내지 8)은 난연성, 장기 내열 안정성(인장강도 유지율), 내전압 특성(절연 파괴 강도) 등이 우수함을 알 수 있다.
반면, 본 발명의 방향족 폴리아미드 수지 대신에 폴리아미드 6T/66을 사용한 비교예 1 내지 5의 경우, 내전압 특성이 저하되고, 난연성 및/또는 장기 내열 안정성 등이 저하됨을 알 수 있고, 방향족 폴리아미드 수지가 소량 사용되고, 지방족 폴리아미드 수지가 과량 사용된 비교예 6의 경우, 난연성, 장기 내열 안정성, 내전압 특성 등이 모두 저하됨을 알 수 있고, 방향족 폴리아미드 수지가 과량 사용되고, 지방족 폴리아미드 수지가 소량 사용된 비교예 7의 경우, 난연성, 장기 내열 안정성 등이 저하됨을 알 수 있다. 또한, 본 발명의 포스핀산 금속염 대신에 트리페닐 포스페이트를 사용한 비교예 8의 경우, 난연도(0.8 mm)가 저하되고, 장기 내열 안정성 및 내전압 특성이 크게 저하되었으며, 블리스터(blister) 발생에 의한 외관 불량도 발생함을 확인하였다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (11)

  1. 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위, 하기 화학식 2로 표시되는 반복단위 및 하기 화학식 3으로 표시되는 반복단위를 포함하는 방향족 폴리아미드 수지 약 35 내지 약 45 중량%;
    지방족 폴리아미드 수지 약 10 내지 약 15 중량%;
    포스핀산 금속염 약 10 내지 약 20 중량%; 및
    유리 섬유 약 30 내지 약 40 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2018016153-appb-I000009
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2018016153-appb-I000010
    [화학식 3]
    Figure PCTKR2018016153-appb-I000011
    상기 화학식 1 및 2에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기 또는 할로겐 원자이고, n1 및 n2는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방향족 폴리아미드 수지는 상기 화학식 1로 표시되는 반복단위 약 55 내지 약 75 몰%, 상기 화학식 2로 표시되는 반복단위 약 20 내지 약 30 몰% 및 상기 화학식 3으로 표시되는 반복단위 약 5 내지 약 15 몰%를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방향족 폴리아미드 수지는 말단 카르복실기의 농도가 약 30 내지 약 70 μeq/g이고, 말단 아민기의 농도가 약 180 내지 약 260 μeq/g인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 방향족 폴리아미드 수지는 상기 말단 카르복실기 및 말단 아민기의 농도비가 약 1 : 약 3.5 내지 약 1 : 약 7.5인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지방족 폴리아미드 수지는 폴리아미드 6, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 46, 폴리아미드 66, 및 폴리아미드 610 중 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방향족 폴리아미드 수지 및 상기 지방족 폴리아미드 수지의 중량비는 약 1 : 약 0.2 내지 약 1 : 약 0.45인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리아미드 수지 조성물은 난연 보조제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리아미드 수지 조성물은 UL-94 vertical test 방법으로 측정한 0.8 mm 및 1.5 mm 두께 시편의 난연도가 각각 V-0 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.
  9. 제1항에 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 구체예에서, 상기 폴리아미드 수지 조성물은 하기 식 1에 따른 인장강도 유지율이 약 85% 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물:
    [식 1]
    인장강도 유지율(%) = TS1 / TS0 × 100
    상기 식 1에서, TS0는 ASTM D638에 따라 측정한 3.2 mm 두께 시편의 초기 인장강도이고, TS1은 상기 시편을 200℃ 오븐에 넣고 500시간 동안 유지한 후, ASTM D638에 따라 측정한 인장강도이다.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리아미드 수지 조성물은 ASTM D149에 따라 측정한 1 mm 두께 시편의 절연 파괴 강도가 약 20 내지 약 30 kV/mm인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드 수지 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 성형품.
PCT/KR2018/016153 2017-12-27 2018-12-18 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 WO2019132383A1 (ko)

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