WO2019123515A1 - 対基板作業機 - Google Patents

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WO2019123515A1
WO2019123515A1 PCT/JP2017/045317 JP2017045317W WO2019123515A1 WO 2019123515 A1 WO2019123515 A1 WO 2019123515A1 JP 2017045317 W JP2017045317 W JP 2017045317W WO 2019123515 A1 WO2019123515 A1 WO 2019123515A1
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WO
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head
nozzle
axis
suction nozzles
suction
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/045317
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English (en)
French (fr)
Inventor
浩二 河口
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Ｆｕｊｉ filed Critical 株式会社Ｆｕｊｉ
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Definitions

  • the present invention relates to a substrate working machine.
  • an apparatus provided with a first head for picking up a die attached to a dicing sheet, and a second head for receiving the die from the first head.
  • a first rotary disk having eight suction / discharge nozzles arranged at the peripheral portion and a second one having eight suction / loading nozzles arranged at the peripheral portion
  • An apparatus comprising a turntable is described.
  • the suction nozzle of the first head reverses after suctioning one die. Thereafter, the suction nozzle is intermittently rotated, and the delivery station delivers the die to the suction nozzle of the second head.
  • the device of Patent Document 1 delivers dies one by one from the first rotary head to the second rotary head.
  • a plurality of first rotary heads to the second rotary head are used.
  • the present application has been proposed in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a substrate work machine capable of collectively delivering dies even when the positions of suction nozzles differ between two heads. To aim.
  • the present specification is a device including a first head and a second head capable of holding a plurality of suction nozzles, and delivering electronic components from the first head to the second head, the first head and the second head
  • the relative position between the plurality of suction nozzles can be adjusted, and at least one of the first head and the second head can adjust the relative position among the plurality of suction nozzles.
  • a substrate work machine provided with an adjustment mechanism for adjusting the relative position of the suction nozzle.
  • the plurality of electronic components can be adjusted by the adjustment function so that the positions coincide with each other. It is possible to provide a substrate handling machine that can be delivered collectively.
  • the electronic component mounting machine 10 includes a main body 11, a die supply device 30, a flux supply device 26, and an operation device 180.
  • the direction shown in FIG. 1 is used for the following description.
  • the width direction of the electronic component mounting machine 10 is the X-axis direction, and the horizontal direction perpendicular to the X-direction is the Y-axis direction.
  • the electronic component mounting machine 10 carries out an operation of mounting a die on a substrate such as a printed circuit board, for example.
  • the main body 11 has a base 46, a device pallet 70, a cover 12 and the like.
  • the main body 11 has a substantially box shape, and houses the transport device 20, the mounting head moving device 22, the mounting head 24, the head station 29, etc. shown in FIG. 2 above the base 46.
  • a housing portion 86 (FIG. 2) is provided which is a space into which a part of the die supply device 30 is inserted.
  • a cover 12 is attached to a part of the upper surface of the main body 11.
  • the flux supply device 26 is fixed to the upper side of the device pallet fixed to the base 46.
  • the die supply device 30 has a main frame 100, a wafer storage device 102, and the like.
  • a plurality of wafers are accommodated in the wafer accommodating apparatus 102 with their surfaces substantially parallel to the XY plane.
  • the die supply apparatus 30 takes out one of the plurality of wafers stored in the wafer storage apparatus 102 and sends it out above the main frame 100.
  • the operating device 180 is attached to the front of the main body 11. The operator can check information displayed on the display screen of the operation device 180, such as the operation status of the electronic component mounting machine 10, for example. In addition, the operator can perform operations and settings necessary for the electronic component mounting machine 10 through the operation switches of the operation device 180.
  • the die supply device 30 includes the pickup head moving device 106, the pickup head 105, the wafer holding frame 118, and the die bumping device (not shown). It has on the upper side.
  • the die supply apparatus 30 is an apparatus for picking up the die 92 of the wafer 90 and transferring it to the mounting head 24 for mounting the die 92 onto the substrate.
  • the wafer 90 refers to a wafer in which the dicing sheet 93 is attached and then dicing is performed, and a plurality of dies 92 are attached to the dicing sheet 93.
  • the pickup head moving device 106 has Y-axis direction guide rails 134 and 134 extending in the Y-axis direction, an X-axis direction guide rail 135 extending in the X-axis direction, a clamp 146 and the like.
  • the Y-axis direction guide rails 134 and 134 form a pair, and are arranged at predetermined intervals in the X-axis direction.
  • the X-axis direction guide rail 135 is bridged over the Y-axis direction guide rails 134 and 134.
  • the X-axis direction guide rail 135 is guided by the Y-axis direction guide rails 134 and 134, and moves to an arbitrary position in the Y-axis direction using an electromagnetic motor (not shown) as a drive source.
  • a slider 138 is attached to the X-direction guide rail 135.
  • the slider 138 has a rotation axis (not shown) substantially parallel to the XY plane, and the pickup head 105 is rotatably mounted around the rotation axis.
  • the slider 138 and the pickup head 105 move to an arbitrary position in the X-axis direction using an electromagnetic motor (not shown) as a drive source.
  • the pickup head 105 has a nozzle holder 162 (FIG. 3), a suction nozzle 163 (FIG. 3), a nozzle lifting device (not shown), and a reversing device (not shown).
  • the nozzle holder 162 is rod-like, and holds the suction nozzle 163 at its tip.
  • the adsorption nozzle 163 adsorbs and holds the die 92 by being supplied with a negative pressure from a positive / negative pressure supply device (not shown), and leaves the held die 92 by being supplied with a slight positive pressure.
  • the pickup head 105 suction-holds the die 92 as a pickup.
  • the nozzle lifting and lowering device lifts and lowers the nozzle holder 162 and the suction nozzle 163 in the vertical direction.
  • the reversing device reverses the nozzle holder 162 in the vertical direction. The details of the pickup head 105 will be described later.
  • the clamp 146 is attached to the front surface of the X-direction guide rail 135 of the pickup head moving device 106.
  • the clamp 146 grips the wafer 90 stored in the wafer storage device 102.
  • the wafer holding frame 118 is disposed on the upper surface of the main frame 100.
  • the wafer 90 held at the same position in the vertical direction as the clamp 146 is gripped by the clamp 146.
  • the X-axis direction guide rail 135 is moved backward, whereby the wafer 90 gripped by the clamp 146 is moved backward.
  • the wafer 90 moved to the top of the wafer holding frame 118 is released from the grip by the clamp 146 and placed on the wafer holding frame 118.
  • the wafer 90 mounted on the wafer holding frame 118 is fixed by a fixing mechanism (not shown).
  • the die push-up device is disposed below the wafer holding frame 118 and pushes up the die 92 from below when the pickup head 105 sucks and holds the die 92.
  • the transfer device 20 includes conveyor devices 40 and 42.
  • the conveyor devices 40 and 42 are arranged at predetermined intervals so as to extend in the X-axis direction.
  • Each of the conveyor devices 40 and 42 conveys the substrate in the X-axis direction using an electromagnetic motor (not shown) as a drive source.
  • the mounting head moving device 22 has the same configuration as the pickup head moving device 106.
  • the mounting head moving device 22 includes Y-axis direction guide rails 50 and 50 extending in the Y-axis direction, an X-axis direction guide rail 52 extending in the X-axis direction, and the like.
  • the Y-axis direction guide rails 50, 50 form a pair and are arranged at predetermined intervals in the X-axis direction.
  • the X-axis direction guide rail 52 is bridged over the Y-axis direction guide rails 50, 50.
  • the X-axis direction guide rail 52 is guided by the Y-axis direction guide rails 50 and 50 to move to an arbitrary position in the Y-axis direction.
  • a slider 54 to which the mounting head 24 is attached is attached to the X-axis direction guide rail 52.
  • the slider 54 and the mounting head 24 move to any position in the X-axis direction.
  • the mounting head 24 has a nozzle holder 172 (FIG. 5), a suction nozzle 173 (FIG. 5), a nozzle lifting device (not shown), and the like.
  • the nozzle holder 172 is rod-shaped, and holds the suction nozzle 173 at its tip.
  • the suction nozzle 173 is supplied with a negative pressure by a positive / negative pressure supply device (not shown) to suction and hold the die 92, and releases the held die 92 by being supplied with a slight positive pressure.
  • the nozzle lifting and lowering device lifts and lowers the nozzle holder 172 and the suction nozzle 173 in the vertical direction.
  • the flux feeder 26 has a flux tray 74 at its rear end.
  • the flux tray 74 stores flux.
  • the head station 29 is disposed between the transport device 20 and the head station 29.
  • the head station 29 accommodates a replacement mounting head 24.
  • the substrate is conveyed to a predetermined position by the conveyor devices 40 and 42 and fixed by a substrate holding device (not shown).
  • the wafer 90 is fixed on the main frame 100 by the die supply device 30.
  • One die 92 of the wafer 90 is pushed upward by the die pushing device, and the pushed die 92 is held by suction by the suction nozzle 163 of the pickup head 105.
  • the pickup head 105 is turned upside down. As a result, the die 92 is positioned above the pickup head 105.
  • the mounting head 24 moved above the pickup head 105 receives the die 92 from the pickup head 105.
  • the mounting head 24 moves above the flux tray 74, the suction nozzle is lowered, and the bumps (not shown) of the die 92 are coated with flux.
  • the mounting head 24 is moved to the mounting position of the substrate, the suction nozzle is lowered, and the die 92 is mounted on the substrate.
  • the pickup head 105 is a rotary head, and has a head holding portion 150 and a rotating portion 160 in addition to the above configuration.
  • the head holder 150 is supported by the above-described rotation shaft and attached to the slider 54.
  • the rotating unit 160 is detachably attached to the head holding unit 150.
  • the reversing device includes an electromagnetic motor (not shown), and uses the electromagnetic motor as a drive source to rotate the pickup head 105 about the rotation axis to reverse in the vertical direction.
  • the head holder 150 includes an R-axis motor 151, a Q-axis motor 152, an R-axis gear 153, a Q-axis gear 154, an R-axis 155, and the like.
  • the R-axis gear 153, the Q-axis gear 154, and the R-axis 155 use the R-axis line RL as a rotation axis.
  • the R-axis gear 153 rotates in one direction around the R-axis line RL with the R-axis motor 151 as a drive source. In the following description, rotation about the R axis RL may be described as rotation.
  • the columnar R-axis 155 is fixed to the R-axis gear 153, and rotates around the R-axis RL according to the rotation of the R-axis gear 153.
  • the Q-axis gear 154 rotates in one direction around the R-axis RL independently of the R-axis gear 153 using the Q-axis motor 152 as a drive source.
  • the rotating portion 160 has a holder support portion 161, a nozzle holder 162, a suction nozzle 163, a holder gear 164, a cylindrical gear 165, and the like.
  • the cylindrical gear 165 has a cylindrical shape through which the R shaft 155 can be inserted, and has a gear on the outer peripheral surface.
  • the cylindrical gear 165 is engageable with the Q-axis gear 154 at its upper end.
  • a suction nozzle 163 is attached to the lower end of the nozzle holder 162.
  • the suction nozzle 163 is attached at a position eccentric to a Q axis line QL which is a central axis of the nozzle holder 162.
  • a holder gear 164 that meshes with the cylindrical gear 165 is attached.
  • the driving force of the Q-axis motor 152 is transmitted to the nozzle holder 162 via the Q-axis gear 154 and the cylindrical gear 165, and the nozzle holder 162 can rotate around the Q-axis line QL.
  • the holder support portion 161 is cylindrical with a bottom surface, and holds the nozzle holder 162. Further, the lower end portion of the R shaft 155 and the bottom surface portion of the holder support portion 161 can be engaged.
  • the driving force of the R-axis motor 151 can be transmitted through the R-axis gear 153 and the R-axis 155, and the holder support portion 161 and the nozzle holder 162 can rotate around the R-axis RL.
  • the rotating portion 160 is removed from the head holding portion 150 by releasing the engagement between the lower end portion of the R shaft 155 and the bottom surface portion of the holder support portion 161.
  • the pickup head 105 holds twelve nozzle holders 162 at equal pitches on a circle concentric with the R axis RL.
  • the suction nozzle 163 is attached at a position eccentric to the Q axis QL.
  • the suction nozzles 163 are attached such that the positions of the suction nozzles 163 overlap each other.
  • the circumference on which the nozzle holder 162 is disposed is referred to as a circumference CF1.
  • a circumference on which the suction nozzle 163 is disposed is referred to as a nozzle circumference NC.
  • the diameter of the circumference CF1 is the diameter D1
  • the distance between the Q axis line QL and the suction nozzle 163 is the distance OS.
  • the suction nozzle 163 is attached at a position eccentric to the Q axis QL, the diameter of the nozzle circumference NC changes according to the rotation of the nozzle holder 162 around the Q axis QL.
  • the nozzle holder 162 When the pickup head 105 picks up the die 92, the nozzle holder 162 is intermittently rotated at every angle between the adjacent nozzle holder 162 and the R axis RL. In addition, the nozzle lifting and lowering device lifts and lowers the nozzle holder 162 at the lifting and lowering position HP, which is one of the positions at which the nozzle holder 162 stops on the circumference CF1.
  • HP is one of the positions at which the nozzle holder 162 stops on the circumference CF1.
  • the intermittent rotation of the nozzle holder 162 about the R axis RL and the elevation of the nozzle holder 162 at the elevation position HP are repeated, and the suction holding of the dies 92 in all the nozzle holders 162 is held. Will be implemented.
  • the reference position on the circumference CF1 of the nozzle holder 162 is determined.
  • the state in which one of the nozzle holders 162 is positioned at the elevation position HP is the state in which the nozzle holder 162 is at the reference position.
  • the reference position of the suction nozzle 163 is also determined.
  • the position on the outer side of the circumference CF1 is the reference position of the suction nozzle 163.
  • the mounting head 24 is also a rotary head and does not have a reversing device, but the configuration other than the reversing device is the same as that of the pickup head 105, so the detailed description will be appropriately omitted.
  • the mounting head 24 has 24 nozzle holders 172 and suction nozzles 173.
  • the mounting head 24 holds 24 nozzle holders 172 at an equal pitch on a circle concentric with the R axis RL.
  • the suction nozzle 173 is mounted coaxially with the Q axis QL. Further, the nozzle lifting and lowering device lifts and lowers the nozzle holder 172 at the lifting and lowering position HP.
  • the elevation position HP of the pickup head 105 and the elevation position HP of the mounting head 24 are such that the positions of the R axis RL of the pickup head 105 and the R axis RL of the mounting head 24 in the vertical direction when the die 92 is delivered. When overlapping, it shall be located on the same straight line seeing from the up-and-down direction.
  • the circumference on which the nozzle holder 172 is disposed is referred to as a circumference CF2, and the diameter of the circumference CF2 is a diameter D2.
  • the diameter D2 of the circumference CF2 is smaller than the diameter D1 of the circumference CF1 indicated by a broken line.
  • the electronic component mounting machine 10 includes a control device 200 in addition to the configuration described above.
  • the control device 200 includes a CPU 201, a RAM 202, a ROM 203, a storage unit 204, and the like.
  • the CPU 201 controls various electrically connected units by executing various programs stored in the ROM 203 or the storage unit 204, such as installation work processing to be described later.
  • each part is the die supply device 30, the transfer device 20, the mounting head moving device 22, the mounting head 24, and the like.
  • the CPU 201 instructs each part, and each part outputs a signal indicating the completion to the CPU 201 when the operation according to the instruction is completed.
  • the RAM 202 is used as a main storage device for the CPU 201 to execute various processes.
  • head type information 205 is stored in the storage unit 204.
  • the head type information 205 is information in which the number of the nozzle holders 172 and the diameter of the circumference CF2 are associated with the head type ID indicating the type of the mounting head 24.
  • the mounting head 24 having the 24 nozzle holders 172 has been described above, the electronic component mounting machine 10 can use different types of mounting heads 24.
  • the different types of mounting heads 24 differ in the number of nozzle holders 172, the diameter of the circumference CF2, etc., for example.
  • the mounting heads 24 of different types are stored in the head station 29, and are appropriately replaced under the control of the CPU 201.
  • the maximum common divisor of the number of suction nozzles 173 and the number of suction nozzles 163 of the pickup head 105 for all the mounting heads 24 is a natural number of 2 or more.
  • the CPU 201 refers to the head type information 205 regarding the head type ID of the replaced mounting head 24, and the nozzle when the diameter D2 of the mounting head 24 and the suction nozzle 173 of the pickup head 105 are at the reference position. It is determined whether or not the diameter of the circumference NC is the same.
  • the CPU 201 calculates a rotation angle ⁇ q at which the diameter of the nozzle circumference NC is equal to the diameter D2.
  • the rotation angle ⁇ q is a rotation angle around the Q axis line QL with respect to the reference position of the suction nozzle 163.
  • the CPU 201 calculates an angle ⁇ r which is an angle formed by a line connecting the suction nozzle 163 rotated by the calculated rotation angle ⁇ q and the R axis RL and a line connecting the Q axis QL and the R axis RL. .
  • the rotation angle ⁇ q and the angle ⁇ r are obtained by a trigonometric function or the like.
  • the diameter of the nozzle circumference NC is larger than the diameter of the circumference CF2.
  • the diameter of the nozzle circumference NC matches the circumference of the circumference CF2.
  • the angle ⁇ r is 0 °. That is, at the time of delivery, the position of the suction nozzle 163 of the pickup head 105 can be aligned with the position of the suction nozzle 173 of the mounting head 24 by rotating the nozzle holder 162 by 180 °.
  • the maximum common multiple of the number of suction nozzles 163 of the pickup head 105 and the number of suction nozzles 173 of the mounting head 24 is twelve. Therefore, at the time of delivery, by rotating the nozzle holder 162 about the Q axis line QL by 180 °, delivery of the dies 92 can be performed collectively by the 12 nozzle holders 162.
  • the CPU 201 determines that the diameter D2 of the mounting head 24 and the diameter of the nozzle circumference NC at the reference position of the pickup head 105 are the same, the rotation angle ⁇ q and the angle ⁇ r are both set to 0 °.
  • the CPU 201 stores the calculated rotation angle ⁇ q and angle ⁇ r in the RAM 202. In the case of the mounting head 24 and the pickup head 105 shown in FIGS. 4 and 5, the rotation angle ⁇ q is stored in the RAM 202 as 180 ° and the angle ⁇ r as 0 °.
  • the mounting work process executed by the CPU 201 will be described by appropriately exemplifying the case of the mounting head 24 and the pickup head 105 shown in FIGS.
  • the CPU 201 upon receiving a start instruction of the mounting work via the operation device 180 or the like, the CPU 201 starts the mounting work process.
  • the CPU 201 causes the pickup head 105 to pick up the twelve dies 92 (S1).
  • the CPU 201 determines whether it is necessary to adjust the angle of the suction nozzle 163 (S3).
  • the CPU 201 determines that angle adjustment is not necessary when the rotation angle ⁇ q stored in the RAM 202 is 0 °, and determines that angle adjustment is necessary when the rotation angle ⁇ q is not 0 °.
  • the CPU 201 causes the pickup head 105 to rotate the nozzle holder 162 about the Q axis QL by the rotation angle ⁇ q, and the holder support 161 and the nozzle holder 162 about the R axis RL. (S5) and the process proceeds to step S7.
  • the suction nozzle 163 is rotated about the Q axis QL, so the suction nozzle 163 deviates from the line connecting the Q axis QL and the R axis RL.
  • the position of the suction nozzle 163 of the pickup head 105 is aligned with the suction nozzle 173 of the mounting head 24 at the reference position, and the twelve dies 92 can be delivered.
  • the angle ⁇ r is 0 °
  • the rotation around the R axis line RL may be omitted.
  • the angle obtained by dividing the angle ⁇ r from the angle between the adjacent suction nozzle 163 and the R axis RL may be rotated. For example, since the angle between the adjacent suction nozzle 163 of the pickup head 105 shown in FIG. 4 and the R axis RL is 30 °, when the angle ⁇ r is 10 °, the holder support portion 161 and the nozzle are only 20 °.
  • the holder 162 may be configured to rotate around the R axis line RL.
  • step S7 the CPU 201 reverses the pickup head 105, and causes the mounting head 24 to collectively deliver the 12 dies 92 (S7).
  • step S9 the CPU 201 reverses the pickup head 105 for the next pickup, and determines whether the pickup head 105 is at the reference position (S9). The CPU 201 determines that the position is the reference position when step S5 is not performed, and determines that the position is not the reference position when step S5 is performed.
  • the CPU 201 rotates the nozzle holder 162 about the R axis RL and the Q axis QL, returns the pickup head 105 to the reference position (S11), and proceeds to step S13. move on. On the other hand, if it is determined that the pickup head 105 is at the reference position (S9: YES), the CPU 201 skips step S11 and proceeds to step S13.
  • step S13 the CPU 201 causes the mounting head 24 to perform a flux coating operation, and causes the die 92 to be mounted on a substrate (S13).
  • step S15 it is determined whether the installation work of the planned quantity has been completed (S15). If it is determined that the mounting work has been completed (S15: YES), the CPU 201 ends the mounting work process. On the other hand, if it is determined that the mounting operation has not ended (S15: NO), the CPU 201 returns to step S1 and repeatedly executes the subsequent processing until it is determined that the mounting operation has ended.
  • D2 D1 ⁇ OS ⁇ 2 and the rotation angle ⁇ q is 180 °.
  • the diameter of the nozzle circumference NC of the suction nozzle 163 of the pickup head 105 is variable in the range of (D1 ⁇ OS ⁇ 2) or more and (D1 + OS ⁇ 2) or less, and the diameter of the circumference CF2 of the suction nozzle 173 of the mounting head 24 If D2 is in this range, the diameter of the nozzle circumference NC can be matched to the diameter D2 by the rotation angle ⁇ q. Further, the number of the nozzle holders 162 and 172 is not limited to the above.
  • the greatest common divisor of the number of nozzle holders 162 and the number 172 is a natural number of 2 or more, the positions of at least two nozzle holders 162 and 172 overlap, so that a plurality of dies 92 may be delivered collectively. it can.
  • the electronic component mounting machine 10 is an example of a work-to-substrate work machine
  • the pickup head 105 is an example of a first head and a first rotary head
  • the mounting head 24 is an example of a second head and a second rotary head.
  • the Q-axis motor 152, the Q-axis gear 154, the holder gear 164, and the nozzle holder 162 are an example of an adjustment mechanism.
  • the CPU 201 is an example of a control unit
  • step S7 of the mounting work process is an example of a first process
  • step S5 is an example of a second process.
  • the pickup head 105 has a suction nozzle 163 at a position eccentric to the Q axis QL of the nozzle holder 162, and the relative position between the suction nozzles 163 is adjusted by the rotation of the nozzle holder 162 around the Q axis QL.
  • the plurality of dies 92 can be adjusted so that the positions coincide with each other by the adjustment function. Can be delivered in bulk.
  • the CPU 201 also causes the pickup head 105 to rotate the suction nozzle 163 (S5) before the mounting head 24 delivers the die 92 (S7).
  • the electronic component placement machine 10 can collectively deliver the plurality of dies 92 collectively without intervention of human hands.
  • the pickup head 105 can change the movement amounts of the respective positions of the suction nozzles 163 equally and collectively by driving the Q-axis motor 152. By this, adjustment of the relative position between the plurality of suction nozzles 163 can be easily performed.
  • the relative position between the plurality of suction nozzles 163 can be adjusted by providing the suction nozzle 163 at a position eccentric to the Q axis QL and rotating the suction nozzle 163 around the Q axis QL.
  • One configuration has been described.
  • the configuration is not limited to this, and the mounting head 24 may have a similar configuration, and the relative position between the plurality of suction nozzles 173 may be adjustable.
  • either the nozzle holder 162 of the pickup head 105 or the nozzle holder 172 of the mounting head 24 may be configured to be rotated about the Q axis QL, or only one of them. May be rotated about the Q axis QL.
  • the CPU 201 explained that the holder support portion 161 and the nozzle holder 162 are rotated by the angle (360 ° ⁇ q) around the R axis RL in step S5.
  • the position of the suction nozzle 163 and the suction nozzle 173 may be aligned by rotating the mounting head 24 instead of the pickup head 105 about the R axis RL.
  • the pickup head 105 and the mounting head 24 are described as being rotary heads, but the present invention is not limited to this. At least one of the pickup head 105 and the mounting head 24 may not be able to rotate each suction nozzle about the R axis RL. If any one of them can rotate around the R axis RL, alignment between the suction nozzle 163 and the suction nozzle 173 can be performed by rotation around the R axis RL. Further, even if neither the pickup head 105 nor the mounting head 24 can rotate around the R axis RL, if the rotation angle ⁇ q is 180 °, rotation around the R axis RL is performed. Even if it does not, batch delivery of the die 92 is possible.
  • the storage unit 204 may be configured to store information on the rotation angle ⁇ q and the angle ⁇ r associated with the head type ID of the mounting head 24 in advance.
  • each suction nozzle 163 is configured to be movable in the radial direction of the circle in which the nozzle holder 162 is disposed, and each suction nozzle 163 moves in the radial direction, whereby the relative position between the suction nozzles 163 is It is good also as composition adjusted.
  • each nozzle holder is rotatably attached to a bone member connecting a fixed point provided on the R axis and each nozzle holder, and all bone structures are spread at once.
  • the relative positions of all the nozzle holders be adjusted collectively.
  • the head in which the nozzle holder was arranged on the circumference was explained above, it is not limited to this.
  • the present invention can also be applied to a head that is not on the circumference, for example, a head in which a plurality of nozzle holders are aligned in the X direction, and a head in which the nozzle holders are arrayed in the X direction and the Y direction.
  • the nozzle holder is movable in at least one of the X direction and the Y direction, and an adjustment mechanism is provided to adjust the distance between the nozzle holders.
  • an adjustment mechanism there is, for example, a ball screw or the like.

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Abstract

２つのヘッド間で吸着ノズルの位置が異なる場合にも、ダイを一括して受け渡すことができる対基板作業機を提供することを目的とする。ピックアップヘッドは、ノズルホルダの軸から偏心する位置に吸着ノズルを有し、ノズルホルダの軸線回りの回転により、吸着ノズル間の相対位置が調整される。これにより、ピックアップヘッドと装着ヘッドとで、吸着ノズルの位置が互いに異なる場合であっても、調整機能により位置が一致するように調整することができるため、複数のダイを一括で受け渡すことができる。

Description

対基板作業機
　本発明は、対基板作業機に関するものである。
　従来、ダイシングシートに貼付されたダイをピックアップする第１のヘッドと、該第１のヘッドからダイを受け取る第２のヘッドとを備える装置がある。具体的な構成として、例えば特許文献１には、８つの吸着取出ノズルが周縁部に配置された第１の回転盤（ロータリヘッド）および８つの吸着装填ノズルが周縁部に配置された第２の回転盤を備える装置が記載されている。第１のヘッドの吸着ノズルは、１つのダイを吸着した後反転する。その後、吸着ノズルは間欠回転され、受渡しステーションにて、第２のヘッドの吸着ノズルにダイを受け渡す。
　上記のように、特許文献１の装置は、第１のロータリヘッドから第２のロータリヘッドへダイを１個ずつ受け渡すものであるが、第１のロータリヘッドから第２のロータリヘッドへ複数のダイを一括して受け渡す装置もある。詳しくは、各ロータリヘッドにおいて吸着ノズルが配置される円周の直径を、２つのロータリヘッド間で一致させておき、複数の吸着ノズルの各々におけるダイの受け渡しを一括に行うものである。
特開２００６－３３２４６８号公報
　上記の、一括して受け渡す装置では、２つのロータリヘッド間で吸着ノズルが配置される円周の直径が同じであることが必要となる。しかしながら、例えば、第２のロータリヘッドが装置に対して着脱可能であり、吸着ノズルが配置される円周の直径が互いに異なる種々の第２のロータリヘッドが用途に応じて交換可能に構成された装置もある。そこで、吸着ノズルが配置される円周の直径が２つのロータリヘッド間で互いに異なる場合にも、一括して受け渡すことができる装置が要請されていた。また、ロータリヘッドに限らず、複数の吸着ノズルを備える２つのヘッドで、複数の吸着ノズルの位置が互いに異なる場合に、ダイを一括して受け渡すことができる対基板作業機が要請されていた。
　本願は、上記の課題に鑑み提案されたものであって、２つのヘッド間で吸着ノズルの位置が異なる場合にも、ダイを一括して受け渡すことができる対基板作業機を提供することを目的とする。
　本明細書は、複数の吸着ノズルを保持可能である第１ヘッドおよび第２ヘッドを備え、第１ヘッドから第２ヘッドへ電子部品の受け渡しを行う装置であって、第１ヘッドおよび第２ヘッドの少なくとも何れか一方は、複数の吸着ノズル間の相対位置が調整可能であり、複数の吸着ノズル間の相対位置が調整可能である第１ヘッドおよび第２ヘッドの少なくとも何れか一方は、複数の吸着ノズルの相対位置を調整する調整機構を備える対基板作業機を開示する。
　本開示によれば、第１ヘッドと第２ヘッドとで、吸着ノズルの位置が互いに異なる場合であっても、調整機能により位置が一致するように調整することができるため、複数の電子部品を一括で受け渡すことができる対基板作業機を提供することができる。
実施形態に係る電子部品装着機の斜視図である。 カバーを除いて示す電子部品装着機の平面図である。 ピックアップヘッドの構造を示す左右方向から視た模式図である。 ピックアップヘッドのノズルホルダおよび吸着ノズルの配置を示す平面図である。 装着ヘッドのノズルホルダおよび吸着ノズルの配置を示す平面図である。 電子部品装着機の制御系統を示すブロック図である。 回転角度を説明する図である。 （Ａ）は調整前の吸着ノズル位置を示す図であり、（Ｂ）は調整後の吸着ノズル位置を示す図である。 装着作業処理のフローチャート図である。
電子部品装着機の構成
　図１に示すように、電子部品装着機１０は、本体部１１、ダイ供給装置３０、フラックス供給装置２６、および操作装置１８０を備えている。以下の説明には、図１に示す方向を用いる。電子部品装着機１０の幅方向がＸ軸方向であり、Ｘ方向に直角な水平の方向をＹ軸方向である。電子部品装着機１０は、例えばプリント基板などの基板に対してダイを装着する作業を実施する。
　本体部１１はベース４６、デバイスパレット７０およびカバー１２などを有する。本体部１１は略箱形状であり、ベース４６の上方に、図２に示す搬送装置２０、装着ヘッド移動装置２２、装着ヘッド２４、およびヘッドステーション２９などを収納している。ベース４６の前側下方には、ダイ供給装置３０の一部が差し込まれる空間である収納部８６（図２）が設けられている。本体部１１の上面の一部にカバー１２が取り付けられている。フラックス供給装置２６は、ベース４６に固定されたデバイスパレットに７０の上方に固定されている。ダイ供給装置３０はメインフレーム１００およびウエハ収容装置１０２などを有する。ウエハ収容装置１０２の内部には、複数のウエハが、面がＸＹ平面と略平行な状態にされて収納されている。ダイ供給装置３０は、ウエハ収容装置１０２に収納された複数のウエハのうちの一枚を取り出し、メインフレーム１００の上方に送り出す。操作装置１８０は、本体部１１の前面に取り付けられている。作業者は、操作装置１８０の表示画面に表示された、例えば電子部品装着機１０の動作状況などの情報を確認することができる。また、作業者は、電子部品装着機１０に必要な操作や設定を操作装置１８０の操作スイッチを介して行うことができる。
　図２に示すように、ダイ供給装置３０は、上記の構成の他に、ピックアップヘッド移動装置１０６、ピックアップヘッド１０５、ウエハ保持フレーム１１８、およびダイ突上装置（不図示）などをメインフレーム１００の上方に有している。ダイ供給装置３０は、ウエハ９０が有するダイ９２をピックアップし、ダイ９２の基板への装着作業を行う装着ヘッド２４へ渡す装置である。尚、ここでのウエハ９０とは、ダイシングシート９３が貼着された後ダイシングされたものであり、複数のダイ９２がダイシングシート９３に貼着された状態となったものをいうものとする。
　ピックアップヘッド移動装置１０６は、Ｙ軸方向に延びるＹ軸方向ガイドレール１３４,１３４、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール１３５、およびクランプ１４６などを有する。Ｙ軸方向ガイドレール１３４,１３４は対をなし、Ｘ軸方向に所定間隔離間されて配置されている。Ｘ軸方向ガイドレール１３５は、Ｙ軸方向ガイドレール１３４，１３４の上に架け渡されている。Ｘ軸方向ガイドレール１３５は、Ｙ軸方向ガイドレール１３４，１３４に案内されて、不図示の電磁モータを駆動源として、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。Ｘ軸方向ガイドレール１３５にはスライダ１３８が取り付けられている。スライダ１３８はＸＹ平面に略平行な回転軸（不図示）を有し、ピックアップヘッド１０５は、該回転軸を軸として回動可能に取り付けられている。スライダ１３８およびピックアップヘッド１０５は、不図示の電磁モータを駆動源として、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。
　ピックアップヘッド１０５は、ノズルホルダ１６２（図３）、吸着ノズル１６３（図３）、ノズル昇降装置（不図示）、および反転装置（不図示）を有する。ノズルホルダ１６２は、棒状であり、先端に吸着ノズル１６３を保持する。吸着ノズル１６３は、正負圧供給装置（不図示）から負圧が供給されることでダイ９２を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持したダイ９２を離脱する。以下の説明において、ピックアップヘッド１０５が、ダイ９２を吸着保持することをピックアップと記載する場合がある。ノズル昇降装置は、ノズルホルダ１６２および吸着ノズル１６３を上下方向に昇降させる。反転装置は、ノズルホルダ１６２を上下方向に反転させる。尚、ピックアップヘッド１０５の詳細については後述する。
　図２に戻り、クランプ１４６は、ピックアップヘッド移動装置１０６のＸ軸方向ガイドレール１３５の前面に取り付けられている。クランプ１４６は、ウエハ収容装置１０２に収容されたウエハ９０を把持するものである。ウエハ保持フレーム１１８は、メインフレーム１００の上面に配設されている。ウエハ収容装置１０２に収納された複数のウエハ９０のうち、クランプ１４６と上下方向の位置が同等とされたウエハ９０がクランプ１４６により把持される。その後、Ｘ軸方向ガイドレール１３５が後方へ移動することにより、クランプ１４６により把持されたウエハ９０が後方へ移動する。ウエハ保持フレーム１１８の上まで移動したウエハ９０は、クランプ１４６による把持が解除され、ウエハ保持フレーム１１８に載置される。ウエハ保持フレーム１１８の上に載置されたウエハ９０は、不図示の固定機構により固定される。ダイ突上装置はウエハ保持フレーム１１８の下方に配設されており、ピックアップヘッド１０５がダイ９２を吸着保持する際に、下方からダイ９２を押し上げる。
　搬送装置２０は、コンベア装置４０，４２を有する。コンベア装置４０，４２は、Ｘ軸方向に延びるように所定間隔離間して配設されている。コンベア装置４０，４２の各々は、不図示の電磁モータを駆動源として基板をＸ軸方向に搬送する。
　装着ヘッド移動装置２２は、ピックアップヘッド移動装置１０６と同様の構成を有している。装着ヘッド移動装置２２は、Ｙ軸方向に延びるＹ軸方向ガイドレール５０,５０およびＸ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール５２などを有している。Ｙ軸方向ガイドレール５０,５０は対をなし、Ｘ軸方向に所定間隔離間して配置されている。Ｘ軸方向ガイドレール５２は、Ｙ軸方向ガイドレール５０，５０の上に架け渡されている。Ｘ軸方向ガイドレール５２は、Ｙ軸方向ガイドレール５０，５０に案内されてＹ軸方向の任意の位置に移動する。Ｘ軸方向ガイドレール５２には、装着ヘッド２４が取り付けられたスライダ５４が取り付けられている。スライダ５４および装着ヘッド２４は、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。装着ヘッド２４は、ノズルホルダ１７２（図５）、吸着ノズル１７３（図５）、およびノズル昇降装置（不図示）などを有する。ノズルホルダ１７２は、棒状であり、先端に吸着ノズル１７３を保持する。吸着ノズル１７３は、正負圧供給装置（不図示）により負圧を供給されてダイ９２を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持したダイ９２を離脱する。ノズル昇降装置は、ノズルホルダ１７２および吸着ノズル１７３を上下方向に昇降させる。
　フラックス供給装置２６は、後方端部にフラックストレイ７４を有する。フラックストレイ７４には、フラックスが貯留されている。ヘッドステーション２９は、搬送装置２０とヘッドステーション２９との間に配置されている。ヘッドステーション２９には、替えの装着ヘッド２４が収納されている。
　ここで、電子部品装着機１０による装着作業の概要について説明する。
　基板はコンベア装置４０，４２により所定の位置まで搬送され、基板保持装置（不図示）により固定される。一方、ウエハ９０は、ダイ供給装置３０によりメインフレーム１００上に固定される。ウエハ９０の１つのダイ９２がダイ突上装置により上方へ突き上げられ、突き上げられたダイ９２は、ピックアップヘッド１０５の吸着ノズル１６３により、吸着保持される。次に、ピックアップヘッド１０５が上下方向に反転される。これにより、ダイ９２がピックアップヘッド１０５の上方に位置することになる。ピックアップヘッド１０５の上方に移動した装着ヘッド２４は、ピックアップヘッド１０５からダイ９２を受け取る。次に、装着ヘッド２４はフラックストレイ７４の上方に移動し、吸着ノズルが下降されて、ダイ９２のバンプ（不図示）にフラックスが塗布される。次に、装着ヘッド２４は、基板の装着位置まで移動し、吸着ノズルが下降され、基板にダイ９２が装着される。
　次に、図３を用いて、ピックアップヘッド１０５について詳述する。尚、ピックアップヘッド１０５は１２個のノズルホルダ１６２を有するが、図３では、２個のノズルホルダ１６２のみ示し、他は省略している。ピックアップヘッド１０５はロータリヘッドであり、上記の構成の他に、ヘッド保持部１５０および回転部１６０を有する。ヘッド保持部１５０は上記の回転軸に支持されて、スライダ５４に取り付けられている。回転部１６０はヘッド保持部１５０に着脱可能に取り付けられている。反転装置は、不図示の電磁モータを備え、電磁モータを駆動源として、回転軸を軸にピックアップヘッド１０５を回動させ、上下方向に反転させる。
　ヘッド保持部１５０は、Ｒ軸モータ１５１、Ｑ軸モータ１５２、Ｒ軸ギヤ１５３、Ｑ軸ギヤ１５４、およびＲ軸１５５などを有する。Ｒ軸ギヤ１５３、Ｑ軸ギヤ１５４、およびＲ軸１５５は、Ｒ軸線ＲＬを回転軸とする。Ｒ軸ギヤ１５３は、Ｒ軸モータ１５１を駆動源としてＲ軸線ＲＬ回りに一方向に自転する。以下の説明において、Ｒ軸線ＲＬ回りに自転することを、回転すると記載する場合がある。円柱状のＲ軸１５５は、Ｒ軸ギヤ１５３に固定されており、Ｒ軸ギヤ１５３の回転に応じて、Ｒ軸線ＲＬ回りに回転する。Ｑ軸ギヤ１５４は、Ｑ軸モータ１５２を駆動源として、Ｒ軸ギヤ１５３とは独立してＲ軸線ＲＬ回りに一方向に回転する。
　回転部１６０は、ホルダ支持部１６１、ノズルホルダ１６２、吸着ノズル１６３、ホルダギヤ１６４、および円筒ギヤ１６５などを有する。円筒ギヤ１６５は、Ｒ軸１５５を挿通可能な円筒状であり、外周面にギヤを有する。また、円筒ギヤ１６５は、上端部でＱ軸ギヤ１５４と係合可能となっている。ノズルホルダ１６２は下端部に吸着ノズル１６３が取り付けられている。ここで、吸着ノズル１６３は、ノズルホルダ１６２の中心軸であるＱ軸線ＱＬから偏心した位置に取り付けられている。ノズルホルダ１６２の上端部には、円筒ギヤ１６５と噛み合うホルダギヤ１６４が取り付けられている。これにより、ノズルホルダ１６２は、Ｑ軸モータ１５２の駆動力がＱ軸ギヤ１５４および円筒ギヤ１６５を介してノズルホルダ１６２に伝達され、Ｑ軸線ＱＬ回りに回転することができる。ホルダ支持部１６１は底面を有する円筒状であり、ノズルホルダ１６２を保持する。また、Ｒ軸１５５の下端部とホルダ支持部１６１の底面部とが係合可能となっている。これにより、ホルダ支持部１６１およびノズルホルダ１６２は、Ｒ軸モータ１５１の駆動力がＲ軸ギヤ１５３およびＲ軸１５５を介して伝達され、Ｒ軸線ＲＬ回りに回転することができる。尚、Ｒ軸１５５の下端部とホルダ支持部１６１の底面部との係合が解除されることによって、回転部１６０がヘッド保持部１５０から取り外される。
　図４に示すように、ピックアップヘッド１０５には、Ｒ軸線ＲＬと同心の円周上において等ピッチで１２個のノズルホルダ１６２が保持されている。上記のように、吸着ノズル１６３は、Ｑ軸線ＱＬから偏心した位置に取り付けられている。また、全てのノズルホルダ１６２において、ノズルホルダ１６２がＲ軸線ＲＬ回りに回転した場合に、吸着ノズル１６３の位置が互いに重なるように、吸着ノズル１６３は取り付けられる。ここで、ノズルホルダ１６２が配置される円周を円周ＣＦ１と称する。また、吸着ノズル１６３が配置される円周をノズル円周ＮＣと称する。また、円周ＣＦ１の直径は直径Ｄ１であり、Ｑ軸線ＱＬと吸着ノズル１６３との距離は距離ＯＳであるものとする。尚、吸着ノズル１６３はＱ軸線ＱＬから偏心した位置に取り付けられているため、ノズルホルダ１６２のＱ軸線ＱＬ回りの回転に応じて、ノズル円周ＮＣの直径は変化する。
　尚、ピックアップヘッド１０５がダイ９２をピックアップする際は、ノズルホルダ１６２は隣接するノズルホルダ１６２とＲ軸線ＲＬとのなす角度毎に間欠回転される。また、ノズル昇降装置は、円周ＣＦ１上のノズルホルダ１６２が停止する位置の１つである昇降位置ＨＰにあるノズルホルダ１６２を昇降させる。ピックアップヘッド１０５がダイ９２をピックアップする際は、ノズルホルダ１６２のＲ軸線ＲＬ回りの間欠回転および昇降位置ＨＰにあるノズルホルダ１６２の昇降が繰り替えされて、全てのノズルホルダ１６２におけるダイ９２の吸着保持が実施される。ここで、ノズルホルダ１６２の円周ＣＦ１上における基準位置は決められている。ノズルホルダ１６２の１つが昇降位置ＨＰに位置している状態が、ノズルホルダ１６２が基準位置にある状態である。また、吸着ノズル１６３の基準位置も決められている。ここでは、図４に示すように、Ｒ軸線ＲＬとＱ軸線ＱＬとを結ぶ直線上の位置のうち、円周ＣＦ１の外側の方の位置が吸着ノズル１６３の基準位置であるものとする。
　装着ヘッド２４もロータリヘッドであり、反転装置を有していないが、反転装置以外の構成はピックアップヘッド１０５と同様であるであるため、詳細な説明は適宜省略する。図５に示すように、装着ヘッド２４は、２４個のノズルホルダ１７２および吸着ノズル１７３を有する。装着ヘッド２４は、Ｒ軸線ＲＬと同心の円周上において等ピッチで２４個のノズルホルダ１７２を保持している。吸着ノズル１７３は、Ｑ軸線ＱＬと同軸に取り付けられている。また、ノズル昇降装置は、昇降位置ＨＰにて、ノズルホルダ１７２を昇降させる。ここでは、ピックアップヘッド１０５の昇降位置ＨＰと装着ヘッド２４の昇降位置ＨＰとは、ダイ９２の受け渡しの際にピックアップヘッド１０５のＲ軸線ＲＬと装着ヘッド２４のＲ軸線ＲＬとの位置が上下方向に重なった場合、上下方向から視て同一直線上に位置するものとする。また、ノズルホルダ１７２が配置される円周を円周ＣＦ２と称し、円周ＣＦ２の直径は直径Ｄ２であるものとする。また、ここでは、ノズルホルダ１７２の１つが昇降位置ＨＰに位置している状態が、ノズルホルダ１７２が基準位置にある状態であるものとする。円周ＣＦ２の直径Ｄ２は、破線で示す円周ＣＦ１の直径Ｄ１よりも小さい。詳しくは、直径Ｄ２と直径Ｄ１との関係は（Ｄ２＝Ｄ１－ＯＳ×２）で示されるものとする。
　電子部品装着機の制御システム構成
　次に、図６を用いて、電子部品装着機１０の制御システムの構成について説明する。電子部品装着機１０は、上記した構成の他に、制御装置２００を備える。制御装置２００は、ＣＰＵ２０１、ＲＡＭ２０２、ＲＯＭ２０３、記憶部２０４などを有する。ＣＰＵ２０１はＲＯＭ２０３もしくは記憶部２０４に記憶されている後述する装着作業処理などの各種のプログラムを実行することによって、電気的に接続されている各部を制御する。ここで各部とはダイ供給装置３０、搬送装置２０、装着ヘッド移動装置２２、装着ヘッド２４などである。詳しくは、ＣＰＵ２０１は、各部に命令し、各部は命令に応じた動作が完了すると、完了した旨の信号をＣＰＵ２０１へ出力する。ＲＡＭ２０２はＣＰＵ２０１が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。記憶部２０４には、ヘッド種情報２０５が記憶されている。ヘッド種情報２０５は、装着ヘッド２４の種類を示すヘッド種ＩＤにノズルホルダ１７２の数および円周ＣＦ２の直径が対応付けられた情報である。上記では、２４個のノズルホルダ１７２を備える装着ヘッド２４について説明したが、電子部品装着機１０は、種類の異なる装着ヘッド２４を使用することができる。種類の異なる装着ヘッド２４は、例えばノズルホルダ１７２の数、円周ＣＦ２の直径などが異なる。種類の異なる装着ヘッド２４は、ヘッドステーション２９に収納され、ＣＰＵ２０１の制御により、適宜交換される。尚、ここでは、全ての装着ヘッド２４について、吸着ノズル１７３の数とピックアップヘッド１０５の吸着ノズル１６３の数との最大公約数が２以上の自然数であるものとする。
　ＣＰＵ２０１は、装着ヘッド２４を交換すると、交換した装着ヘッド２４のヘッド種ＩＤについてヘッド種情報２０５を参照し、装着ヘッド２４の直径Ｄ２とピックアップヘッド１０５の吸着ノズル１７３が基準位置にある場合のノズル円周ＮＣの直径とが同じであるか否かを判断する。ＣＰＵ２０１は、装着ヘッド２４の直径Ｄ２と、ピックアップヘッド１０５のノズル円周ＮＣの直径とが同じでないと判断すると、ノズル円周ＮＣの直径が直径Ｄ２と同じとなる回転角度θｑを算出する。ここで、回転角度θｑは、図７に示すように、吸着ノズル１６３の基準位置に対するＱ軸線ＱＬ回りの回転角度である。また、ＣＰＵ２０１は、算出した回転角度θｑだけ回転された吸着ノズル１６３とＲ軸線ＲＬとを結ぶ線と、Ｑ軸線ＱＬとＲ軸線ＲＬとを結ぶ線分とのなす角度である角度θｒを算出する。尚、回転角度θｑおよび角度θｒは三角関数などにより求められる。
　図４，５に示した装着ヘッド２４およびピックアップヘッド１０５の場合について、図８を用いて説明する。直径Ｄ１と直径Ｄ２とは、（Ｄ２＝Ｄ１－ＯＳ×２）の関係があるため、回転角度θｑ＝１８０°の場合に、ノズル円周ＮＣの直径が円周ＣＦ２の円周と同じとなる。図８（Ａ）に示すように、基準位置の場合には、ノズル円周ＮＣの直径は円周ＣＦ２の直径よりも大きい。ここで、ノズルホルダ１６２をＱ軸線ＱＬ回りに１８０°回転させると、ノズル円周ＮＣの直径は円周ＣＦ２の円周と一致する。尚、回転角度θｑが１８０°の場合には、角度θｒは０°となる。つまり、受け渡しの際には、ノズルホルダ１６２を１８０°回転させることで、ピックアップヘッド１０５の吸着ノズル１６３の位置を装着ヘッド２４の吸着ノズル１７３の位置に合わせることができる。また、ピックアップヘッド１０５の吸着ノズル１６３の数と装着ヘッド２４の吸着ノズル１７３の数の最大公倍数は１２である。このため、受け渡しの際には、ノズルホルダ１６２をＱ軸線ＱＬ回りに１８０°回転させることで、１２個のノズルホルダ１６２で一括してダイ９２の受け渡しが可能となる。
　ＣＰＵ２０１は、装着ヘッド２４の直径Ｄ２と、ピックアップヘッド１０５の基準位置におけるノズル円周ＮＣの直径とが同じであると判断した場合には、回転角度θｑおよび角度θｒをいずれも０°としてＲＡＭ２０２に記憶させる。一方、装着ヘッド２４の直径Ｄ２とピックアップヘッド１０５の基準位置におけるノズル円周ＮＣの直径とが同じでないと判断した場合には、ＣＰＵ２０１は算出した回転角度θｑおよび角度θｒをＲＡＭ２０２に記憶させる。図４，５に示した装着ヘッド２４およびピックアップヘッド１０５の場合には、回転角度θｑは１８０°、角度θｒは０°としてＲＡＭ２０２に記憶される。
　次に、図９を用いて、ＣＰＵ２０１が実行する装着作業処理について、図４，５に示した装着ヘッド２４およびピックアップヘッド１０５の場合を適宜例示して説明する。ＣＰＵ２０１は、例えば操作装置１８０などを介して装着作業の開始指示を受け付けると、装着作業処理を開始する。まず、ＣＰＵ２０１は、ピックアップヘッド１０５に１２個のダイ９２のピックアップを実施させる（Ｓ１）。次に、ＣＰＵ２０１は、吸着ノズル１６３の角度調整が必要であるか否かを判断する（Ｓ３）。ＣＰＵ２０１は、ＲＡＭ２０２が記憶する回転角度θｑが０°である場合には角度調整は必要でないと判断し、回転角度θｑが０°でない場合には角度調整は必要であると判断する。角度調整は必要であると判断すると（Ｓ３：ＹＥＳ）、ＣＰＵ２０１はピックアップヘッド１０５にノズルホルダ１６２をＱ軸線ＱＬ回りに回転角度θｑだけ回転させ、ホルダ支持部１６１およびノズルホルダ１６２をＲ軸線ＲＬ回りに角度（３６０°－θｒ）だけ回転させ（Ｓ５）、ステップＳ７へ進む。ここで、ノズルホルダ１６２をＲ軸線ＲＬ回りに回転させるのは、吸着ノズル１６３がＱ軸線ＱＬ回りに回転されために、Ｑ軸線ＱＬとＲ軸線ＲＬとを結ぶ線上からずれてしまった吸着ノズル１６３の位置を修正するためである。これにより、基準位置にある装着ヘッド２４の吸着ノズル１７３に対して、ピックアップヘッド１０５の吸着ノズル１６３の位置が合い、１２個のダイ９２の受け渡しが可能となる。尚、角度θｒが０°の場合には、Ｒ軸線ＲＬ回りの回転を省略する構成としても良い。また、隣接する吸着ノズル１６３とＲ軸線ＲＬとのなす角度から角度θｒを除した角度を回転させる構成としても良い。例えば、図４に示すピックアップヘッド１０５の隣接する吸着ノズル１６３とＲ軸線ＲＬとのなす角度は３０°であるので、角度θｒが１０°である場合には、２０°だけホルダ支持部１６１およびノズルホルダ１６２をＲ軸線ＲＬ回りに回転させる構成としても良い。
　一方、角度調整は必要でないと判断すると（Ｓ３：ＮＯ）、装着ヘッド２４の吸着ノズル１７３に対して、基準位置にあるピックアップヘッド１０５の吸着ノズル１６３の位置が既に合っているため、ＣＰＵ２０１はステップＳ５をスキップし、ステップＳ７へ進む。ステップＳ７では、ＣＰＵ２０１は、ピックアップヘッド１０５を反転させ、装着ヘッド２４に１２個のダイ９２を一括で受け渡させる（Ｓ７）。次に、ＣＰＵ２０１はピックアップヘッド１０５を次のピックアップに備えて反転させ、ピックアップヘッド１０５が基準位置であるか否かを判断する（Ｓ９）。ＣＰＵ２０１は、ステップＳ５を実行していない場合には基準位置であると判断し、ステップＳ５を実行した場合には基準位置でないと判断する。ピックアップヘッド１０５が基準位置でないと判断すると（Ｓ９：ＮＯ）、ＣＰＵ２０１は、ノズルホルダ１６２をＲ軸線ＲＬおよびＱ軸線ＱＬ回りに回転させ、ピックアップヘッド１０５を基準位置に戻し（Ｓ１１）、ステップＳ１３へ進む。一方、ピックアップヘッド１０５が基準位置であると判断すると（Ｓ９：ＹＥＳ）、ＣＰＵ２０１は、ステップＳ１１をスキップし、ステップＳ１３へ進む。
　ステップＳ１３では、ＣＰＵ２０１は、装着ヘッド２４にフラックス塗布作業を実施させ、基板へのダイ９２装着作業を実施させる（Ｓ１３）。次に、予め計画された数量の装着作業が終了したか否かを判断する（Ｓ１５）。装着作業が終了したと判断すると（Ｓ１５：ＹＥＳ）、ＣＰＵ２０１は装着作業処理を終了する。一方、装着作業が終了していないと判断すると（Ｓ１５：ＮＯ）、ＣＰＵ２０１はステップＳ１へ戻り、装着作業が終了したと判断するまで、以降の処理を繰り返し実行する。
　尚、上記では、Ｄ２＝Ｄ１－ＯＳ×２の関係にあり、回転角度θｑが１８０°である場合を説明したが、これに限定されない。ピックアップヘッド１０５の吸着ノズル１６３のノズル円周ＮＣの直径は（Ｄ１－ＯＳ×２）以上、（Ｄ１＋ＯＳ×２）以下の範囲で可変であり、装着ヘッド２４の吸着ノズル１７３の円周ＣＦ２の直径Ｄ２がこの範囲にあれば、回転角度θｑにより、直径Ｄ２にノズル円周ＮＣの直径を一致させることができる。また、ノズルホルダ１６２，１７２の数は上記に限定されない。ノズルホルダ１６２の数と１７２の数との最大公約数が２以上の自然数である場合に、少なくとも２つのノズルホルダ１６２，１７２の位置が重なるため、複数のダイ９２を一括して受け渡すことができる。
　ここで、電子部品装着機１０は対基板作業機の一例であり、ピックアップヘッド１０５は第１ヘッドおよび第１ロータリヘッドの一例であり、装着ヘッド２４は第２ヘッドおよび第２ロータリヘッドの一例である。また、Ｑ軸モータ１５２、Ｑ軸ギヤ１５４、ホルダギヤ１６４、およびノズルホルダ１６２は、調整機構の一例である。また、ＣＰＵ２０１は制御部の一例であり、装着作業処理のステップＳ７は第１処理の一例であり、ステップＳ５は第２処理の一例である。
　以上、説明した実施形態によれば、以下の効果を奏する。
　ピックアップヘッド１０５は、ノズルホルダ１６２のＱ軸線ＱＬから偏心する位置に吸着ノズル１６３を有し、ノズルホルダ１６２のＱ軸線ＱＬ回りの回転により、吸着ノズル１６３間の相対位置が調整される。これにより、ピックアップヘッド１０５と装着ヘッド２４とで、吸着ノズル１６３，１７３の位置が互いに異なる場合であっても、調整機能により位置が一致するように調整することができるため、複数のダイ９２を一括で受け渡すことができる。
　また、ＣＰＵ２０１は、装着ヘッド２４にダイ９２を受け渡させる（Ｓ７）前に、ピックアップヘッド１０５に吸着ノズル１６３を回転させる（Ｓ５）。これにより、電子部品装着機１０は、人の手を介さずに、一括で複数のダイ９２を一括で受け渡すことができる。
　また、ピックアップヘッド１０５は、Ｑ軸モータ１５２の駆動により、吸着ノズル１６３の各々の位置の移動量を等しく一括で変更可能である。これのより、複数の吸着ノズル１６３間の相対位置の調整を容易に行うことができる。
　尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
　例えば、上記では、ピックアップヘッド１０５が吸着ノズル１６３をＱ軸線ＱＬから偏心した位置に備え、吸着ノズル１６３をＱ軸線ＱＬ回りに回転させることで、複数の吸着ノズル１６３間の相対位置を調整可能である構成について説明した。これに限定されず、装着ヘッド２４も同様の構成で、複数の吸着ノズル１７３間の相対位置が調整可能である構成としても良い。この構成の場合には、ダイ９２の受け渡しの際に、ピックアップヘッド１０５のノズルホルダ１６２および装着ヘッド２４のノズルホルダ１７２のどちらもＱ軸線ＱＬ回りに回転させる構成としても良いし、何れか一方だけをＱ軸線ＱＬ回りに回転させる構成としても良い。
　また、上記では、ステップＳ５において、ＣＰＵ２０１はピックアップヘッド１０５にホルダ支持部１６１およびノズルホルダ１６２をＲ軸線ＲＬ回りに角度（３６０°－θｑ）だけ回転させると説明したが、これに限定されない。ピックアップヘッド１０５ではなく、装着ヘッド２４をＲ軸線ＲＬ回りに回転させることにより、吸着ノズル１６３と吸着ノズル１７３との位置を合わせる構成としても良い。
　また、上記では、ピックアップヘッド１０５および装着ヘッド２４はロータリヘッドであると説明したが、これに限定されない。ピックアップヘッド１０５および装着ヘッド２４の少なくとも何れか一方が、Ｒ軸線ＲＬ回りの各吸着ノズルの回転が不可能である構成であっても良い。何れか一方がＲ軸線ＲＬ回りの回転が可能であれば、吸着ノズル１６３と吸着ノズル１７３との位置合わせをＲ軸線ＲＬ回りの回転により行うことが可能である。また、ピックアップヘッド１０５および装着ヘッド２４の何れもＲ軸線ＲＬ回りの回転が不可能である場合であっても、回転角度θｑが１８０°である場合には、Ｒ軸線ＲＬ回りの回転が行われなくても、ダイ９２の一括受け渡しが可能である。
　また、上記では、ＣＰＵ２０１は、装着ヘッド２４を交換すると、都度、装着ヘッド２４の直径Ｄ２とピックアップヘッド１０５の吸着ノズル１７３が基準位置にある場合のノズル円周ＮＣの直径とが同じであるか否かを判断し、適宜、回転角度θｑおよび角度θｒを算出すると説明したが、これに限定されない。例えば、予め記憶部２０４が、装着ヘッド２４のヘッド種ＩＤに対応付けられた回転角度θｑおよび角度θｒの情報を記憶している構成としても良い。
　また、上記では、調整機構の一例として、吸着ノズル１６３がＱ軸線ＱＬ回りに回転されることで、複数の吸着ノズル１６３間の相対位置が調整される場合を説明したが、これに限定されない。例えば、吸着ノズル１６３の各々が、ノズルホルダ１６２が配置される円の径方向に移動可能な構成とし、吸着ノズル１６３の各々が該径方向に移動することにより、吸着ノズル１６３間の相対位置が調整される構成としても良い。この構成の場合、例えば、傘のように、Ｒ軸に設けられた固定点と各ノズルホルダとを結ぶ骨部材に、各ノズルホルダを回動可能に取り付け、全ての骨構造を一括に広げることで、全てのノズルホルダの相対位置を一括で調整する構成とすると良い。
　また、上記では、ノズルホルダが円周上に配置されたヘッドについて説明したが、これに限定されない。円周上にない、例えば、複数のノズルホルダがＸ方向に並ぶヘッド、ノズルホルダがＸ方向およびＹ方向にマトリクス状に並ぶヘッドにも適用することができる。この複数のノズルホルダが円周上にない構成の場合には、Ｘ方向およびＹ方向の少なくとも何れか一方方向にノズルホルダが可動である構成とし、ノズルホルダ間の間隔を調整する調整機構を備える構成とすれば良い。調整機構としては、例えばボールねじなどがある。
　１０　電子部品装着機
　２４　装着ヘッド
　１０５　ピックアップヘッド
　１５２　Ｑ軸モータ
　１５４　Ｑ軸ギヤ
　１６２　ノズルホルダ
　１６４　ホルダギヤ
　２０１　ＣＰＵ
 

Claims (5)

  1. 　複数の吸着ノズルを保持可能である第１ヘッドおよび第２ヘッドを備え、前記第１ヘッドから前記第２ヘッドへ電子部品の受け渡しを行う装置であって、
    　前記第１ヘッドおよび前記第２ヘッドの少なくとも何れか一方は、前記複数の吸着ノズル間の相対位置が調整可能であり、
    　前記複数の吸着ノズル間の相対位置が調整可能である前記第１ヘッドおよび前記第２ヘッドの少なくとも何れか一方は、前記複数の吸着ノズルの相対位置を調整する調整機構を備える対基板作業機。
  2. 　制御部を備え、
    　前記制御部は、
    　前記第１ヘッドから前記第２ヘッドへ電子部品を受け渡させる第１処理と、
    　前記第１処理の前に、前記調整機構を備える前記第１ヘッドおよび前記第２ヘッドの何れか一方の前記複数の吸着ノズルの位置が、前記第１ヘッドおよび前記第２ヘッドの何れか他方の前記複数の吸着ノズルのうちの少なくとも一部の吸着ノズルの位置と一致するように該調整機構に調整させる第２処理と、を実行する請求項１に記載の対基板作業機。
  3. 　前記第１ヘッドおよび前記第２ヘッドの各々は、円周上に前記複数の吸着ノズルを備え、
    　前記調整機構は、
    　前記複数の吸着ノズルの各々の位置の移動量を等しく一括で変更可能である請求項２に記載の対基板作業機。
  4. 　前記第１ヘッドおよび前記第２ヘッドの何れか一方は、先端に吸着ノズルを保持可能である自転可能なノズルホルダが円周上に等ピッチで複数配置された第１ロータリヘッドであり、
    　前記第１ヘッドおよび前記第２ヘッドの何れか他方は、前記第１ロータリヘッドの前記ノズルホルダが配置されている円周とは直径が異なる円周上に吸着ノズルが等ピッチで複数配置された第２ロータリヘッドであり、
    　前記第１ロータリヘッドの吸着ノズルの数と前記第２ロータリヘッドの吸着ノズルの数との最大公約数が２以上の自然数であり、
    　前記ノズルホルダは、自身の回転軸から偏心した位置に吸着ノズルを保持し、
    　前記制御部は、
    　前記第２処理において、前記第１ロータリヘッドの吸着ノズルが配置される円周の直径が、前記第２ロータリヘッドの吸着ノズルが配置される円周の直径と一致するように前記調整機構に前記ノズルホルダを回転させる請求項３に記載の対基板作業機。
  5. 　前記制御部は、
    　前記第２処理において、前記調整機構に前記第１ロータリヘッドおよび前記第２ヘッドの何れか一方が備える前記ノズルホルダのすべてについて回転方向および回転角を等しく回転させる請求項４に記載の対基板作業機。
     
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