WO2019111663A1

WO2019111663A1 - チップ抵抗器およびその製造方法

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Publication number: WO2019111663A1
Application number: PCT/JP2018/042137
Authority: WO
Inventors: 健一田鹿; 優坂口; 直弘三家本; 祥吾中山
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2017-12-04
Filing date: 2018-11-14
Publication date: 2019-06-13
Anticipated expiration: 2020-06-04
Also published as: JP2021028920A

Abstract

本開示の目的は、形状不良の発生、表示の変化、加工中の飛散物を抑制することができるチップ抵抗器およびその製造方法を提供することである。本開示に係るチップ抵抗器（１０）は、抵抗体（１１）と、抵抗体（１１）の両端部に形成された一対の電極（１２）と、抵抗体（１１）を覆い、かつレーザ光を透過する保護コート層（１６）とを備える。保護コート層（１６）における抵抗体（１１）側の面に表示層（金属層１５）が位置し、金属層（１５）における保護コート層（１６）側の面の一部に設けられた切欠部（１７）がチップ抵抗器（１０）の表示（１８）となっている。

Description

チップ抵抗器およびその製造方法

　本開示は、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法に関する。

　特許文献１には、各種電子機器などの電源回路基板等に組み込まれ、高精度の大電流検出等の用途に好適に用いられる電流検出用抵抗器が記載されている。特許文献１に記載の電流検出用抵抗器は、抵抗体と、一対の電極と、保護コートと、を備える。抵抗体は、銅ニッケル合金又はニクロム合金等の金属板からなり、電流検出用抵抗器の抵抗値を生成する矩形状の抵抗体本体部と、その両端の細長い八角形状の一対の抵抗体電極部と、に区分することができる。一対の電極は、銅等の高導電性金属導体からなり、一対の抵抗体電極部の下面に接合されている。保護コートは、絶縁性樹脂からなり、抵抗体本体部から一対の抵抗体電極部の上面に延在する。特許文献１に記載の電流検出用抵抗器では、抵抗体電極部の上面の保護コートに抵抗器の表示を配置している。抵抗器の表示は、レーザマーキングにより形成される。

　特許文献１に記載の電流検出用抵抗器（チップ抵抗器）では、レーザマーキングにより抵抗器の表示を形成する際に削り取られた保護コートの一部が飛散するため、飛散した一部がチップ抵抗器に再付着し、これにより、形状不良が発生する可能性があった。さらに、抵抗器の表示が外部に曝されているため、周囲環境により抵抗器の表示が変化する可能性があった。

特開２００６－３５１７７６号公報

　本開示の目的は、形状不良の発生、表示の変化、加工中の飛散物を抑制することができるチップ抵抗器およびその製造方法を提供することにある。

　一態様に係るチップ抵抗器は、抵抗体と、前記抵抗体の両端部に形成された一対の電極と、前記抵抗体を覆い、かつレーザ光を透過する保護コート層と、を備え、前記保護コート層における前記抵抗体側の面に表示層が位置し、前記表示層における前記保護コート層側の面の一部に設けられた切欠部がチップ抵抗器の表示となっている。

　一態様に係るチップ抵抗器の製造方法は、抵抗体の両端部に一対の電極を形成し、前記抵抗体を覆うまたは前記抵抗体からなる表示層を形成する工程と、前記表示層を覆い、かつレーザ光を透過する保護コート層を形成する工程と、前記保護コート層側からレーザを照射して前記表示層における前記保護コート層側の面の一部を切削して、チップ抵抗器に関する表示のための切欠部を形成する工程と、を備えた。

図１は、本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図である。図２は、比較例のチップ抵抗器の断面図である。

　図１は本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器１０の断面図である。

　本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器１０は、図１に示すように、厚み方向に間隔を隔てた上下面を有する金属板で構成された抵抗体１１と、抵抗体１１の下面の両端部に形成された一対の電極１２と、一対の電極１２間の抵抗体１１の下面に形成された第１の保護膜１３と、抵抗体１１の上面に形成された第２の保護膜１４と、第２の保護膜を覆う金属層１５と、金属層１５をさらに覆う保護コート層１６とを備えている。

　また、金属層１５の上面の一部に切欠部１７が形成され、この切欠部１７でチップ抵抗器１０の表示１８が構成されている。切欠部１７は、上下方向と交差する方向（図１の紙面に垂直な方向）から見てＶ字状に形成されている。なお、切欠部１７の形状はＶ字状に限らず、チップ抵抗器１０の表示１８として機能することができれば他の形状であってもよい。

　さらに、抵抗体１１の端面と一対の電極１２の下面に一体的に形成されている一対の端面電極層１９を有し、この一対の端面電極層１９は、ニッケルめっき、すずめっきで構成されている。

　上記構成において、抵抗体１１は、ニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる金属で構成されている。

　この抵抗体１１は、厚み方向に間隔を隔てた上下面（一面と一面に対向する他面）を有する金属板で構成されている。

　また、一対の電極１２は、抵抗体１１の下面（一面）の両端部に設けられ、銅、銀等の金属で構成されている。この一対の電極１２は、厚膜材料またはめっきで構成されている。

　さらに、第１の保護膜１３は、抵抗体１１の下面において、一対の電極１２間に抵抗体１１を覆うように設けられ、エポキシ樹脂等からなる厚膜材料で構成されている。

　そして、第２の保護膜１４は、抵抗体１１の上面（他面）に形成され、エポキシ樹脂、またはガラスエポキシ基板で構成されている。

　また、金属層１５は、第２の保護膜１４の上面に、第２の保護膜１４を覆うように形成され、銀、銅などを印刷、めっき、または蒸着して構成される。金属層１５は、抵抗体１１の保護と放熱のために形成され、溝部１５ａを介して２つに分割されている。金属層１５の分割された一方は、一対の端面電極層１９の片方と接続し、金属層１５の分割された他方は、一対の端面電極層１９のもう片方と接続する。

　さらに、保護コート層１６は、金属層１５の上面に、金属層１５をさらに覆うように形成され、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ基板、またはガラスで構成されている。この保護コート層１６はレーザ光が透過し、さらに自然光も透過する透明または半透明になっている。

　そして、切欠部１７は、保護コート層１６の上方からレーザを照射し、保護コート層１６を透過したレーザ光によって金属層１５の上面の一部を切削して形成されている。この切欠部１７によって、抵抗値などのチップ抵抗器１０の表示１８が設けられる。なお、切欠部１７は金属層１５を貫通しない。表示１８の大きさや色に対応したレーザ光が保護コート層１６を透過するようにする。

　金属層１５（表示層）、保護コート層１６の形成後にレーザ照射して、表示層にチップ抵抗器１０の表示１８を形成する。

　保護コート層１６は、上述したように、レーザ光を透過するため、その下側にある金属層１５がレーザで切削される。さらに保護コート層１６は、自然光も透過する透明または半透明になっているため、保護コート層１６の上方から目視で表示１８を確認できる。

　したがって、チップ抵抗器１０の表示１８が形成される表示層としての金属層１５は、レーザ光、自然光が透過しない、光の吸収性が高い材料で構成される。これにより、金属層１５に確実に切欠部１７（表示１８）が形成され、上方から目視した際に表示１８を確認することができる。

　上記したように一実施の形態におけるチップ抵抗器１０においては、チップ抵抗器１０の表示１８をレーザ照射によって形成する際、表示１８が形成される金属層（表示層）１５が保護コート層１６で覆われているため、レーザ照射によって生じる金属層（表示層）１５の削り取られた部分が飛散しない。これにより、飛散物がチップ抵抗器１０に再付着して形状不良が発生する可能性を抑制でき、さらに、表示１８が保護コート層１６によって外部に曝されないため、高温や物理的な衝撃などの周囲環境によって表示が変化する可能性を抑制できる。

　すなわち、表示層１５にレーザで表示１８を形成した後で保護コート層１６を形成しても、レーザ照射によって生じる表示層１５の削り取られた部分が飛散するため、飛散物がチップ抵抗器１０に再付着してしまう。これに対して、本実施の形態では、保護コート層１６を形成した後で、表示層１５にレーザで表示１８を形成するため、表示層１５のレーザで削られた部分は外部に飛散しない。

　そして、保護コート層１６を形成した後で、表示層１５にレーザで表示１８を形成するために、保護コート層１６をレーザが透過する材料で構成している。

　さらに、加工中の表示層１５のレーザで削られた部分が飛散するのを抑制できるため、製造工程のクリーンルームや粉塵が問題となる環境において、装置に飛散物が付着するなどの不具合も低減できる。

　なお、上記構成において、放熱板としての金属層１５を無くし、表示１８が形成される表示層を第２の保護膜１４としてもよい。

　また、金属層１５および第２の保護膜１４も無くし、表示１８が形成される表示層を抵抗体１１としてもよい。

　さらに、上記の説明では、抵抗体１１を金属板としたチップ抵抗器１０について説明したが、抵抗体が厚膜または薄膜の角チップ抵抗器においても適用できる。

　（比較例）
　比較例のチップ抵抗器１０Ａは、図２に示すように、抵抗体１と、一対の電極２と、保護膜３と、を備える。抵抗体１は、金属板で構成されている。一対の電極２は、抵抗体１の一面（下面）の両端部に形成されている。保護膜３は、抵抗体１の一面と対向する他面（上面）に形成されている。チップ抵抗器１０Ａの表示４は、保護膜３にレーザを照射し、保護膜３の一部を削り取ることで形成される。

　（まとめ）
　以上説明したように、第１の態様に係るチップ抵抗器（１０）は、抵抗体（１１）と、一対の電極（１２）と、保護コート層（１６）と、を備える。一対の電極（１２）は、抵抗体（１１）の両端部に形成されている。保護コート層（１６）は、抵抗体（１１）を覆い、かつレーザ光を透過する。保護コート層（１６）における抵抗体（１１）側の面に表示層（１５）が位置し、表示層（１５）における保護コート層（１６）側の面の一部に設けられた切欠部（１７）がチップ抵抗器（１０）の表示となっている。

　この態様によれば、形状不良の発生、表示の変化、加工中の飛散物を抑制することができる。

　第２の態様に係るチップ抵抗器（１０）では、第１の態様において、表示層（１５）は、保護コート層（１６）と抵抗体（１１）との間に位置している。

　この態様によれば、保護コート層（１６）によって表示層（１５）を保護することができる。

　第３の態様に係るチップ抵抗器（１０）では、第１の態様において、表示層は、抵抗体（１１）における保護コート（１６）側の一部からなる。

　この態様によれば、表示（１８）を形成するための層を別に設けなくてもよいという利点がある。

　第４の態様に係るチップ抵抗器（１０）の製造方法は、３つの工程を備える。第１の工程は、抵抗体（１１）の両端部に一対の電極（１２）を形成し、抵抗体（１１）を覆うまたは抵抗体（１１）からなる表示層（１５）を形成する工程である。第２の工程は、表示層（１５）を覆い、かつレーザ光を透過する保護コート層（１６）を形成する工程である。第３の工程は、保護コート層（１６）側からレーザを照射して表示層（１５）における保護コート層（１６）側の面の一部を切削して、チップ抵抗器（１０）に関する表示のための切欠部（１７）を形成する工程である。

　第２又は３の態様に係る構成については、チップ抵抗器（１０）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

　本開示に係るチップ抵抗器およびその製造方法は、形状不良の発生、表示の変化を抑制することができるという効果を有するものであり、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器等として有用である。

１０　チップ抵抗器
　１１　抵抗体
　１２　一対の電極
　１５　金属層（表示層）
　１６　保護コート層
　１７　切欠部

Claims

　抵抗体と、
　前記抵抗体の両端部に形成された一対の電極と、
　前記抵抗体を覆い、かつレーザ光を透過する保護コート層と、を備え、
　前記保護コート層における前記抵抗体側の面に表示層が位置し、前記表示層における前記保護コート層側の面の一部に設けられた切欠部がチップ抵抗器の表示となっている、
　チップ抵抗器。
　前記表示層は、前記保護コート層と前記抵抗体との間に位置している、
　請求項１に記載のチップ抵抗器。
　前記表示層は、前記抵抗体における前記保護コート側の一部からなる、
　請求項１に記載のチップ抵抗器。
　抵抗体の両端部に一対の電極を形成し、前記抵抗体を覆うまたは前記抵抗体からなる表示層を形成する工程と、
　前記表示層を覆い、かつレーザ光を透過する保護コート層を形成する工程と、
　前記保護コート層側からレーザを照射して前記表示層における前記保護コート側の面の一部を切削して、チップ抵抗器に関する表示のための切欠部を形成する工程と、を備えた、
　チップ抵抗器の製造方法。