EA201600585A1 - Прецизионный чип-резистор и способ его изготовления - Google Patents
Прецизионный чип-резистор и способ его изготовленияInfo
- Publication number
- EA201600585A1 EA201600585A1 EA201600585A EA201600585A EA201600585A1 EA 201600585 A1 EA201600585 A1 EA 201600585A1 EA 201600585 A EA201600585 A EA 201600585A EA 201600585 A EA201600585 A EA 201600585A EA 201600585 A1 EA201600585 A1 EA 201600585A1
- Authority
- EA
- Eurasian Patent Office
- Prior art keywords
- substrate
- thin
- film
- chip resistor
- working surface
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/075—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
Настоящее изобретение относится к области электротехники, а именно к технологии изготовления резистивных элементов, в частности тонкопленочной технологии. Задачей настоящего изобретения является создание простого, надежного и технологичного чип-резистора и способа его изготовления. Поставленная задача в прецизионном чип-резисторе, содержащем изоляционную подложку, несущую на рабочей поверхности тонкопленочный резистивный слой с рисунком, верхние контакты, выполненные на рабочей поверхности подложки, нижние контакты, выполненные на поверхности подложки, противоположной рабочей, причем верхние и нижние контакты соединены проводящим покрытием, нанесенным на торцы подложки, и покрыты последовательными слоями никеля и олова, решена тем, что между рабочей поверхностью подложки и резистивным слоем выполнен тонкопленочный барьерный слой из хотя бы одного материала, имеющего временную стабильность в пределах от 10 до 100 ppm и теплопроводность не менее 80 Вт/(м×К), а поверх рабочей области резистивного слоя выполнен тонкопленочный защитный слой хотя бы из одного материала, имеющего временную стабильность в пределах от 10 до 100 ppm, теплопроводность не менее 80 Вт/(м×К), прозрачного для лазерного излучения. Заявлен также способ изготовления заявленного чип-резистора.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/BY2014/000008 WO2016049727A1 (ru) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | Прецизионный чип резистор и способ его изготовления |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| EA201600585A1 true EA201600585A1 (ru) | 2016-12-30 |
| EA032068B1 EA032068B1 (ru) | 2019-04-30 |
Family
ID=55629184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| EA201600585A EA032068B1 (ru) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | Прецизионный чип-резистор и способ его изготовления |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EA (1) | EA032068B1 (ru) |
| WO (1) | WO2016049727A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2818204C1 (ru) * | 2022-12-27 | 2024-04-25 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронно-механических приборов" | Способ изготовления тонкопленочного прецизионного резистора |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113571275B (zh) * | 2021-06-24 | 2022-03-11 | 贝迪斯电子有限公司 | 一种片式合金箔电阻的制造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1490167A1 (ru) * | 1987-01-04 | 1989-06-30 | Предприятие П/Я В-8851 | Способ получени пленок N @ О @ |
| SU1828306A1 (ru) * | 1990-03-05 | 1996-07-20 | Минский радиотехнический институт | Способ изготовления тонкопленочных резисторов |
| RU2123735C1 (ru) * | 1995-08-31 | 1998-12-20 | Конструкторское бюро "ИКАР" | Прецизионный тонкопленочный чип-резистор |
| RU2263998C2 (ru) * | 2003-06-05 | 2005-11-10 | Открытое акционерное общество "НИИ молекулярной электроники и завод "Микрон" | Способ изготовления тонкопленочной структуры межсоединений принтерной головки с тонкопленочным резистором |
| RU2312418C1 (ru) * | 2006-09-25 | 2007-12-10 | Закрытое акционерное общество "Каскад-Телеком" | Способ образования контактов чип-резисторов толстопленочной технологии |
| GB0713450D0 (en) * | 2007-07-12 | 2007-08-22 | Materia Nova | Magnetron co-sputtering device |
| RU2402088C1 (ru) * | 2009-11-12 | 2010-10-20 | Закрытое акционерное общество "Каскад-Телеком" | Способ изготовления прецизионных чип-резисторов по гибридной технологии |
-
2014
- 2014-09-30 EA EA201600585A patent/EA032068B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2014-09-30 WO PCT/BY2014/000008 patent/WO2016049727A1/ru active Application Filing
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2818204C1 (ru) * | 2022-12-27 | 2024-04-25 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронно-механических приборов" | Способ изготовления тонкопленочного прецизионного резистора |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EA032068B1 (ru) | 2019-04-30 |
| WO2016049727A1 (ru) | 2016-04-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2015015232A5 (ja) | 発光装置の作製方法 | |
| EA201591539A1 (ru) | Оконное стекло с покрытием, отражающим тепловое излучение | |
| MY172449A (en) | Method for producing a substrate coated with a stack including a conductive transparent oxide film | |
| EA201290679A1 (ru) | Стеклянная подложка, покрытая слоем с высоким показателем преломления ниже электродного покрытия, и электролюминесцентное органическое устройство, содержащее такую подложку | |
| CO2017012948A2 (es) | Material que comprende un sustrato transparente proporcionado con un laminado que tiene propiedades térmicas y su proceso de fabricación | |
| EA201491353A1 (ru) | Прозрачное оконное стекло с электропроводным покрытием | |
| EA201491350A1 (ru) | Прозрачное стекло с электропроводящим покрытием | |
| EA201591585A1 (ru) | Подложка, покрытая низкоэмиссионным набором | |
| MX2018006611A (es) | Pelicula y metodo para producir una pelicula. | |
| SG10201911400WA (en) | Substrate with electrically conductive film, substrate with multilayer reflective film, reflective mask blank, reflective mask, and method of manufacturing semiconductor device | |
| MX2021009022A (es) | Resistores de montaje superficial y metodos de manufactura para los mismos. | |
| FI20135967L (fi) | Asennustason monitoiminen kapselointikerros ja menetelmä sen valmistamiseksi | |
| CO2017012949A2 (es) | Vidriado que comprende un revestimiento funcional a base de plata y de indio | |
| EA201791368A1 (ru) | Стеклянная подложка, оснащенная проводящими полосками на основе меди | |
| WO2016014345A3 (en) | Two-terminal electronic devices and their methods of fabrication | |
| EA201600585A1 (ru) | Прецизионный чип-резистор и способ его изготовления | |
| TW201613045A (en) | Substrate structure and method of manufacture | |
| EA201491509A1 (ru) | Поддерживаемый прозрачный электрод для органического светоизлучающего диода | |
| RU2013118368A (ru) | Способ изготовления магниторезистивного датчика | |
| TW201613439A (en) | Package substrate and method of manufacture | |
| JP2015220392A5 (ru) | ||
| EA201600586A1 (ru) | Прецизионный резистор и способ лазерной подгонки его сопротивления | |
| JP2015008189A (ja) | 薄膜チップ抵抗器の製造方法 | |
| EA031169B9 (ru) | Способ изготовления дисплея на органических светодиодах | |
| RU2012124608A (ru) | Термометр сопротивления |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s) |
Designated state(s): AM AZ KZ KG TJ TM |