WO2019087612A1 - 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法 - Google Patents

固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2019087612A1
WO2019087612A1 PCT/JP2018/035037 JP2018035037W WO2019087612A1 WO 2019087612 A1 WO2019087612 A1 WO 2019087612A1 JP 2018035037 W JP2018035037 W JP 2018035037W WO 2019087612 A1 WO2019087612 A1 WO 2019087612A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
signal
effective pixel
correction
effective
pixel
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/035037
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
貴博 赤羽
Original Assignee
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 filed Critical ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Priority to JP2019549954A priority Critical patent/JP7240324B2/ja
Priority to US16/759,615 priority patent/US11196956B2/en
Priority to CN201880061907.5A priority patent/CN111149353B/zh
Publication of WO2019087612A1 publication Critical patent/WO2019087612A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/63Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to dark current
    • H04N25/633Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to dark current by using optical black pixels
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03MCODING; DECODING; CODE CONVERSION IN GENERAL
    • H03M1/00Analogue/digital conversion; Digital/analogue conversion
    • H03M1/12Analogue/digital converters
    • H03M1/34Analogue value compared with reference values
    • H03M1/38Analogue value compared with reference values sequentially only, e.g. successive approximation type
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/62Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
    • H04N25/625Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels for the control of smear

Definitions

  • the present technology relates to a solid-state imaging device, an imaging device, and a control method of the solid-state imaging device.
  • the present invention relates to a solid-state imaging device provided with an ADC (Analog to Digital Converter), an imaging device, and a control method of the solid-state imaging device.
  • ADC Analog to Digital Converter
  • an imaging device for example, a solid-state imaging device configured using a charge coupled device (CCD) image sensor, a complementary MOS (CMOS) image sensor, or the like is known.
  • CCD charge coupled device
  • CMOS complementary MOS
  • the power supply voltage may fluctuate due to factors such as electromagnetic induction, and the fluctuation of the power supply voltage may generate streaked noise in the image data.
  • a solid-state imaging device that corrects a pixel signal of an effective pixel using a correction signal from a light-shielded pixel (see, for example, Patent Document 1).
  • an ADC is disposed for each of the column of effective pixels and the column of light-shielded pixels.
  • the correction signal from the light-shielded pixel includes a noise component due to the fluctuation of the power supply voltage.
  • the solid-state imaging device described above removes noise components by subtracting a statistic of a value obtained by AD (Analog to Digital) conversion of the correction signal from the AD conversion value of the pixel signal, thereby causing streaking or voltage fluctuation. Noise can be suppressed.
  • AD Analog to Digital
  • the present technology is produced in view of such a situation, and it is an object of the present invention to reduce the number of ADCs in a solid-state imaging device that converts analog pixel signals into digital signals.
  • a first aspect of the present technology is an effective pixel that generates an analog signal according to the amount of light received using a power supply from a power supply line.
  • a correction signal generation unit that generates an analog signal including a noise component generated in the power supply line as a correction signal, a selection circuit that sequentially selects and outputs the effective pixel signal and the correction signal, and the output effective
  • An analog-to-digital converter that performs processing of converting pixel signals into digital signals and outputting as effective pixel data and processing of converting the output correction signals into digital signals and outputting as correction data, and based on the correction data
  • a solid-state imaging device including a signal processing unit that corrects the effective pixel data, and a control method thereof. This brings about the effect that the effective pixel signal and the correction signal are sequentially selected and converted to a digital signal.
  • the correction signal generation unit may include a light-shielded light-shielded pixel. This brings about the effect that the effective pixel signal and the light-shielded pixel signal from the light-shielded pixel are sequentially selected.
  • the correction signal generation unit may include a high pass filter that passes high frequency components higher than a predetermined frequency of the signals from the power supply line and outputs the high frequency components as the correction signal. Good. This brings about the effect that the high frequency component of the signal from the power supply line and the effective pixel signal are sequentially selected.
  • the analog-to-digital converter may be a SARADC (Successive Approximation Register Analog to Digital Converter). This brings about the effect that the effective pixel signal and the correction signal are converted into digital signals by the SAR ADC.
  • SARADC Successessive Approximation Register Analog to Digital Converter
  • the first aspect further includes a timing control unit that controls the operation timing of the selection circuit, the selection circuits are arranged in a predetermined number, and the timing control unit is configured to control the predetermined number of the selection circuits. And the other may output the effective pixel signal. This brings about the effect that the correction signal from the sequentially selected selection circuit is converted into correction data.
  • the timing control unit may sequentially select the predetermined number of selection circuits in a predetermined order to output the correction signal. This brings about the effect that the correction signal from the selection circuit selected in a predetermined order is converted into correction data.
  • the timing control unit generates a random number indicating any one of the predetermined number of selection circuits, selects the selection circuit indicated by the random number, and outputs the correction signal. It is also good.
  • the correction signal from the selection circuit indicated by the random number is converted into correction data.
  • a predetermined number of the effective pixels are arranged in a pixel array portion in a two-dimensional grid, the pixel array portion is divided into a plurality of effective pixel areas, and the selection circuit is The effective pixel signal from any one of a plurality of effective pixel areas and the correction signal may be sequentially selected. This brings about the effect that the effective pixel signal and the correction signal from any of the plurality of effective pixel areas are converted into digital signals.
  • the effective pixels may be arranged in a Bayer arrangement. This brings about the effect that the effective pixel signal from the pixel array part of Bayer arrangement is converted into a digital signal.
  • each of a plurality of effective pixels adjacent in the pixel array unit may photoelectrically convert light of the same color to generate the effective pixel signal. This brings about the effect that the effective pixel signal from the pixel array part of the same color of a plurality of adjacent effective pixels is converted into a digital signal.
  • the pair of effective pixels adjacent in the pixel array unit may be pixels for detecting a phase difference between a pair of images. This brings about the effect that the focus is detected from the phase difference.
  • a plurality of effective pixels having different light receiving areas may be arranged in the pixel array unit. This brings about an effect that the effective pixel signal from the pixel array unit in which a plurality of effective pixels having different light receiving areas are arranged is converted into a digital signal.
  • the second aspect of the present technology corrects an analog signal including a noise component generated in an effective pixel that generates an analog signal according to the amount of received light as an effective pixel signal using a power supply from a power supply line
  • a correction signal generation unit that generates as a signal, a selection circuit that sequentially selects and outputs the effective pixel signal and the correction signal, converts the output effective pixel signal into a digital signal, and outputs it as effective pixel data
  • An analog-to-digital converter for performing processing and processing for converting the output correction signal into a digital signal and outputting it as correction data; a signal processing unit for correcting the effective pixel data based on the correction data; And an image processing unit that performs predetermined image processing on the image data including the effective pixel data.
  • the present technology in a solid-state imaging device that converts an analog pixel signal into a digital signal, it is possible to achieve an excellent effect that the number of ADCs can be reduced.
  • the effect described here is not necessarily limited, and may be any effect described in the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an exemplary configuration of an imaging device according to a first embodiment of the present technology. It is a figure showing an example of layered structure of a solid-state image sensing device in a 1st embodiment of this art. It is an example of the top view of the pixel chip in a 1st embodiment of this art.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an exemplary configuration of a logic chip according to a first embodiment of the present technology. It is an example of the top view of the pixel array part in a 1st embodiment of this art. It is an example of the top view of the shade pixel block and effective pixel block in a 1st embodiment of this art.
  • circuit diagram of the effective pixel block in a 1st embodiment of this art It is an example of the circuit diagram of the effective pixel block in a 1st embodiment of this art. It is a block diagram showing an example of 1 composition of an AD conversion part in a 1st embodiment of this art. It is a block diagram showing an example of 1 composition of ADC in a 1st embodiment of this art. It is an example of the circuit diagram of the multiplexer in a 1st embodiment of this art. It is a block diagram showing an example of 1 composition of a signal processing part in a 1st embodiment of this art. It is a figure showing an example of the selection order of the signal in a 1st embodiment of this art. It is a figure showing an example of the order chosen at random in a 1st embodiment of this art.
  • FIG. 16 is a block diagram showing an example of configuration of a logic chip in a fourth modified example of the first embodiment of the present technology. It is a top view showing an example of 1 composition of a pixel chip in a 2nd embodiment of this art. It is a block diagram showing an example of 1 composition of a power source fluctuation detection part in a 2nd embodiment of this art. It is a block diagram showing an example of rough composition of a vehicle control system. It is explanatory drawing which shows an example of the installation position of an imaging part.
  • First embodiment example of sequentially selecting an effective pixel signal and a correction signal
  • Second embodiment example of sequentially selecting an effective pixel signal and a correction signal from a high pass filter
  • FIG. 1 is a block diagram showing an exemplary configuration of an imaging device 100 according to a first embodiment of the present technology.
  • the imaging apparatus 100 is an apparatus having an imaging function, and includes an imaging lens 110, a solid-state imaging device 200, an image processing unit 120, an imaging control unit 130, and a recording unit 140.
  • As the imaging device 100 a digital camera, a smartphone, a personal computer, etc. are assumed.
  • the imaging lens 110 condenses light from a subject and guides the light to the solid-state imaging device 200.
  • the solid-state imaging device 200 captures image data in synchronization with the vertical synchronization signal VSYNC from the imaging control unit 130.
  • the vertical synchronization signal VSYNC is a timing signal indicating the timing of imaging. For example, periodic signals of 30 hertz (Hz) or 60 hertz (Hz) are used as the vertical synchronization signal VSYNC.
  • the solid-state imaging device 200 supplies image data to the image processing unit 120 via the signal line 209.
  • the imaging control unit 130 controls the solid-state imaging device 200.
  • the imaging control unit 130 supplies the vertical synchronization signal VSYNC, a signal for controlling the exposure time, and the like to the solid-state imaging device 200 through the signal line 139. Further, the imaging control unit 130 starts supply of the vertical synchronization signal VSYNC, for example, when an operation for starting imaging (such as pressing of a shutter button) is performed.
  • the image processing unit 120 executes predetermined image processing such as demosaicing processing and white balance processing on the image data.
  • the image processing unit 120 supplies the processed image data to the recording unit 140 via the signal line 129.
  • the recording unit 140 is for recording image data.
  • FIG. 2 is a view showing an example of a laminated structure of the solid-state imaging device 200 according to the first embodiment of the present technology.
  • the solid-state imaging device 200 includes a pixel chip 201 and a logic chip 202 stacked on the pixel chip 201.
  • FIG. 3 is an example of a plan view of the pixel chip 201 according to the first embodiment of the present technology.
  • the pixel chip 201 includes a pixel array unit 210 in which a plurality of pixels are arranged in a two-dimensional grid.
  • the pixels arranged in the pixel array unit 210 are classified into light-shielded light-shielded pixels and non-light-shielded effective pixels.
  • the effective pixels are arranged in the effective pixel area 340.
  • the light blocking pixels are disposed in light blocking areas 320 and 380 provided around the effective pixel area 340.
  • the selection unit 310 is disposed between the light shielding area 320 and the outer periphery of the pixel array unit 210, and the selection unit 390 is arranged between the light shielding area 380 and the outer periphery of the pixel array unit 210. Details of the configuration of the selection units 310 and 390 will be described later.
  • M ⁇ N (M and N are integers) effective pixel areas 340 are arranged in M rows ⁇ N columns. Then, with the predetermined direction parallel to the vertical direction as the upper direction, the light shielding area 320 is disposed above the respective columns of the effective pixel area 340, and the light shielding area 380 is disposed below the same.
  • the selection unit 310 is disposed above each of the light shielding areas 320, and the selection unit 390 is disposed below each of the light shielding areas 380. Since the effective pixel areas 340 have N columns, N light shielding areas 320, light shielding areas 380, selection units 310 and selection units 390 are respectively arranged.
  • FIG. 4 is a block diagram showing one configuration example of the logic chip 202 in the first embodiment of the present technology.
  • the logic chip 202 includes a scanning circuit 220, AD converters 230 and 270, a signal processor 250, and a timing controller 260.
  • the timing control unit 260 controls the operation timings of the circuits in the logic chip 202 in synchronization with the vertical synchronization signal VSYNC from the imaging control unit 130.
  • the scanning circuit 220 drives the pixels in the pixel chip 201 in a predetermined order.
  • the AD conversion unit 230 converts each of the analog signals from the selection unit 310 in the pixel chip 201 into digital signals and supplies the digital signals to the signal processing unit 250.
  • the AD conversion unit 270 converts each of the analog signals from the selection unit 390 in the pixel chip 201 into digital signals and supplies the digital signals to the signal processing unit 250.
  • the signal processing unit 250 performs predetermined signal processing on the digital signals from the AD conversion units 230 and 270 to generate image data.
  • the signal processing unit 250 supplies the image data to the image processing unit 120.
  • the pixel array unit 210 is disposed in the pixel chip 201 and the other components are disposed in the logic chip 202, the disposition in each chip is not limited to this configuration. For example, part of the circuit in the pixel can be disposed in the logic chip 202. Further, although both of the AD conversion units 230 and 270 are arranged, only one of them may be arranged.
  • FIG. 5 is an example of a plan view of the pixel array unit 210 according to the first embodiment of the present technology.
  • the selection unit 310 four multiplexers 311 are arranged in the horizontal direction, and in the light shielding area 320, four light shielding pixel blocks 330 are arranged in the horizontal direction.
  • the effective pixel area 340 32 effective pixel blocks 350 are arranged in 8 rows ⁇ 4 columns.
  • the configuration of the light shielding area 380 is similar to that of the light shielding area 320.
  • four multiplexers 391 are arranged in the horizontal direction as in the selection unit 310.
  • each column of effective pixel blocks 350 four vertical signal lines are wired along the vertical direction. Since the effective pixel block 350 has four columns, a total of 16 vertical signal lines are wired for each column of the effective pixel area 340.
  • the effective pixel blocks 350 in the first and second rows from the top are connected to the fourth vertical signal line from the left of the corresponding column, with the predetermined direction parallel to the horizontal direction as the left direction.
  • the effective pixel blocks 350 in the third and fourth rows from the top are connected to the third vertical signal line from the left of the corresponding column.
  • the effective pixel blocks 350 in the fifth and sixth rows from the top are connected to the second vertical signal line from the left of the corresponding column, and the effective pixel blocks 350 in the seventh and eighth rows from the top.
  • any of the light-shielded pixel blocks 330 in the light-shielded area 320 is connected to the logic chip 202 through one signal line.
  • Each of the multiplexers 311 is provided with four input terminals and two output terminals.
  • the four vertical signal lines of the corresponding column are connected to their input terminals.
  • the output terminal is also connected to the logic chip 202 through two signal lines.
  • the multiplexer 311 selects two of the four vertical signal lines according to the control of the scanning circuit 220, and outputs analog signals from them to the logic chip 202.
  • the number of pixel blocks in the effective pixel area 340 and the light shielding area 320 is not limited to 32 or 4.
  • FIG. 6 is an example of a plan view of the light-shielded pixel block 330 and the effective pixel block 350 according to the first embodiment of the present technology.
  • the light shielding pixel block 330 eight light shielding pixels 331 sharing a floating diffusion layer are arranged in 4 rows ⁇ 2 columns.
  • the effective pixel block 350 eight effective pixels 351 sharing the floating diffusion layer are arranged in 4 rows ⁇ 2 columns in a Bayer arrangement.
  • an effective pixel 351 of R (Red) that photoelectrically converts red light
  • an effective pixel 351 of G (Green) that photoelectrically converts green light
  • B (Blue) that photoelectrically converts blue light
  • the shapes of the effective pixel 351 and the light shielding pixel 331 are, for example, square, and the size of all the pixels is the same.
  • the effective pixel 351 generates an analog signal according to the amount of light received as an effective pixel signal using a power supply from a power supply line.
  • the light shielding pixel 331 generates an analog signal including a noise component generated in the power supply line as a correction signal.
  • the light shielding pixel 331 is an example of the correction signal generation unit described in the claims.
  • the scanning circuit 220 illustrated in FIG. 4 performs scanning for simultaneously selecting and driving 16 effective pixels 351 out of 32 ⁇ 8 in each of N effective pixel areas 340. At the same time, the scanning circuit 220 selects and drives one light-shielded pixel 331 for each of the light-shielded area 320 and the light-shielded area 380. By performing the scanning for driving the 16 times 16 times, 32 ⁇ 8 effective pixel signals are read out in each of N effective pixel areas 340. By performing this process M times, all valid pixel signals are read out and one image data is generated.
  • the scanning circuit 220 causes the selection unit 310 to output eight effective pixel signals of the sixteen driven in each scan to the logic chip 202, and causes the selection unit 390 to output the rest to the logic chip 202. Since the correction signal from the light shielding area 320 is also output to the logic chip 202, the selection unit 310 outputs nine analog signals consisting of eight effective pixel signals and one correction signal. Similarly, nine analog signals are output from the selection unit 390.
  • the number of pixels in the effective pixel block 350 and the light-shielded pixel block 330 is not limited to eight.
  • FIG. 7 is an example of a circuit diagram of the effective pixel block 350 according to the first embodiment of the present technology.
  • the effective pixel block 350 includes selection transistors 352, 353, 356, 357, 360, 361, 364, and 365, and photodiodes 354, 355, 358, 359, 362, 363, 366, and 367.
  • the effective pixel block 350 includes a reset transistor 368, a floating diffusion layer 369, an amplification transistor 370, and a selection transistor 371.
  • As a transistor such as the selection transistor 352 for example, an N-type MOS (Metal-Oxide-Semiconductor) transistor is used.
  • the circuit configuration of the light-shielded pixel block 330 is the same as that of the effective pixel block 350.
  • Each of the photodiodes 354, 355, 358, 359, 362, 363, 366, and 367 photoelectrically converts the received light to generate an electric charge.
  • the selection transistor 352 transfers charge from the photodiode 354 to the floating diffusion layer 369 in accordance with the transfer signal TRG0 from the scanning circuit 220 in the logic chip 202.
  • the selection transistor 353 transfers charge from the photodiode 355 to the floating diffusion layer 369 in accordance with the transfer signal TRG1 from the scanning circuit 220.
  • the selection transistor 356 transfers charge from the photodiode 358 to the floating diffusion layer 369 in accordance with the transfer signal TRG2 from the scanning circuit 220.
  • the selection transistor 357 transfers charge from the photodiode 359 to the floating diffusion layer 369 in accordance with the transfer signal TRG3 from the scanning circuit 220.
  • the selection transistor 360 transfers charge from the photodiode 362 to the floating diffusion layer 369 in accordance with the transfer signal TRG4 from the scanning circuit 220.
  • the selection transistor 361 transfers charge from the photodiode 363 to the floating diffusion layer 369 in accordance with the transfer signal TRG5 from the scanning circuit 220.
  • the selection transistor 364 transfers charge from the photodiode 366 to the floating diffusion layer 369 in accordance with the transfer signal TRG6 from the scanning circuit 220.
  • the selection transistor 365 transfers charge from the photodiode 367 to the floating diffusion layer 369 in accordance with the transfer signal TRG7 from the scanning circuit 220.
  • the floating diffusion layer 369 accumulates the transferred charge and generates a voltage according to the amount of the accumulated charge.
  • the reset transistor 368 extracts charges from the floating diffusion layer 369 in accordance with a reset signal RST from the scanning circuit 220 to initialize the charge amount.
  • the amplification transistor 370 is for amplifying the voltage of the floating diffusion layer 369.
  • the selection transistor 371 outputs the signal of the amplified voltage as an effective pixel signal to the selection unit 310 or the like through the vertical signal line in accordance with the selection signal SEL from the scanning circuit 220.
  • the eight effective pixels 351 share one floating diffusion layer 369, and such pixels are called FD (Floating Diffusion) shared pixels. Note that the number of pixels sharing the FD is not limited to eight. In addition, pixels that do not share an FD can be arranged as effective pixels 351.
  • FIG. 8 is a block diagram showing an exemplary configuration of the AD conversion unit 230 according to the first embodiment of the present technology.
  • the AD conversion unit 230 includes a multiplexer 231 and an ADC 240 for each of the selection units 310. Since the number of selection units 310 is N, the multiplexers 231 and the ADCs 240 are each arranged N each.
  • the multiplexer 231 receives nine signals including the effective pixel signals SIG 0 to SIG 7 from the selection unit 310 and the correction signal DK from the light shielding area 320. Then, the multiplexer 231 sequentially selects those nine signals according to the control of the timing control unit 260, and inputs them to the ADC 240 as an analog signal AIN.
  • the multiplexer 231 is an example of the selection circuit described in the claims.
  • the ADC 240 converts the analog signal AIN into a digital signal DOUT and outputs the digital signal DOUT to the signal processing unit 250.
  • FIG. 9 is a block diagram showing an exemplary configuration of the ADC 240 according to the first embodiment of the present technology.
  • the ADC 240 includes a sample and hold circuit 241, a DAC (Digital to Analog Converter) 242, a comparator 243, a SAR (Successive Approximation Register) logic circuit 244, and a register 245.
  • DAC Digital to Analog Converter
  • SAR Successessive Approximation Register
  • the sample and hold circuit 241 samples and holds the analog signal AIN.
  • the sample and hold circuit 241 inputs the voltage of the held signal as the input voltage V IN to the non-inverted input terminal (+) of the comparator 243.
  • the DAC 242 generates a DAC output voltage V DAC by DA (Digital to Analog) conversion of the digital signal from the register 245.
  • the DAC 242 inputs the DAC output voltage V DAC to the inverting input terminal ( ⁇ ) of the comparator 243.
  • the comparator 243 compares the input voltage V IN with the DAC output voltage V DAC .
  • the comparator 243 supplies the comparison result to the SAR logic circuit 244 as COMP.
  • the SAR logic circuit 244 updates the held value of the register 245 so that the input voltage V IN approximates to the DAC output voltage V DAC based on the comparison result COMP sequentially compared.
  • the register 245 holds M (M is an integer) bit data.
  • the register 245 is set to, for example, an intermediate scale, and the DAC output voltage V DAC is set to V REF / 2, with the predetermined reference voltage as V REF .
  • the comparator 243 first compares the input voltage V IN with the DAC output voltage V DAC of V REF / 2.
  • the comparator 243 outputs, for example, the comparison result COMP at a high level, and the SAR logic circuit 244 changes the MSB (most significant bit) of the register 245 to “1”. Do.
  • the DAC output voltage V DAC rises by the amount of V REF / 4.
  • the comparator 243 outputs the comparison result COMP at a low level, and the SAR logic circuit 244 sets the MSB of the register 245 to “0”. Then, the DAC output voltage V DAC drops by V REF / 4.
  • the comparator 243 makes the next comparison, and the SAR logic circuit 244 updates the next digit of the MSB based on the next comparison result COMP.
  • the same procedure is continued until LSB (Least Significant Bit / Byte).
  • the register 245 outputs the held digital signal to the signal processing unit 250 as DOUT.
  • the analog signal AIN (effective pixel signal or correction signal) is AD converted to the digital signal DOUT.
  • a digital signal obtained by AD-converting an effective pixel signal is referred to as “effective pixel data”
  • a digital signal obtained by AD-converting a correction signal is referred to as “correction data”.
  • the ADC 240 that performs comparisons in order from MSB is called SARADC (Successive Approximation Register Analog to Digital Converter).
  • SARADC Successessive Approximation Register Analog to Digital Converter
  • an ADC that compares a sawtooth ramp signal with an analog signal AIN and measures the time until the comparison result is inverted is called a sloped ADC.
  • the AD conversion rate of this sloped ADC is slower than that of SARADC, and is often used in solid-state imaging devices. Then, in the solid-state imaging device using the tilt ADC, the tilt ADC is disposed for each of the effective pixel signal and the correction signal, and the effective pixel signal and the correction signal are AD converted in parallel.
  • the solid-state imaging device 200 since the effective pixel signal and the correction signal are sequentially selected and AD converted, the number of AD conversions per unit time is increased as compared with the case where AD conversion is performed in parallel. For this reason, if the inclined ADC is temporarily applied to the solid-state imaging device 200, the time required for AD conversion becomes long, and there is a possibility that the process may not be completed within the allowable time.
  • the influence of the increase in the number of conversions is suppressed by using a SAR ADC whose conversion speed is faster than that of the inclined ADC.
  • the solid-state imaging device 200 may use an ADC other than the SAR ADC as long as the ADC has a high conversion speed.
  • a delta sigma ADC, a cyclic ADC, or a pipelined ADC can be used instead of the SAR ADC.
  • FIG. 10 is an example of a circuit diagram of the multiplexer 231 in the first embodiment of the present technology.
  • the multiplexer 231 includes nine switches 232.
  • the effective pixel signals SIG0 to SIG7 are input to one end of eight of these.
  • the correction signal DK is input to one end of the remaining one switch 232.
  • the other end of each of the switches 232 is connected in common to the output terminal of the multiplexer 231.
  • the switch 232 outputs the corresponding analog signal to the output terminal of the multiplexer 231 according to the control of the timing control unit 260.
  • a 9-input 1-output multiplexer is disposed, the present invention is not limited to this configuration, and multiplexers such as 5-input 1-output and 11-input 1-output can also be disposed.
  • a 5-input 1-output multiplexer for example, effective pixel signals SIG0 to SIG3 and a correction signal DK are input.
  • an 11-input 1-output multiplexer for example, effective pixel signals SIG0 to SIG9 and a correction signal DK are input.
  • FIG. 11 is a block diagram showing an exemplary configuration of the signal processing unit 250 according to the first embodiment of the present technology.
  • the signal processing unit 250 includes a CDS (Correlated Double Sampling) processing unit 251, a correction unit 252, and a post-processing unit 253.
  • CDS Correlated Double Sampling
  • the CDS processing unit 251 performs CDS processing on the digital signals DOUT (effective pixel data or correction data) from each of the AD conversion units 230 and 270.
  • the CDS processing unit 251 supplies the signal after the CDS processing to the correction unit 252.
  • the correction unit 252 corrects effective pixel data based on the correction data.
  • Each of the selection units 310 and 390 outputs eight effective pixel signals and one correction signal. Since N selection units 310 and 390 are arranged, the total number of effective pixel signals driven simultaneously is 16 ⁇ N, and the total number of correction signals is 2 ⁇ N. These are AD converted in order, CDS processing is performed, and 16 ⁇ N effective pixel data and 2 ⁇ N correction data are input to the correction unit 252.
  • the correction unit 252 obtains, for example, statistics (average value, median value, and the like) of 2 ⁇ N pieces of correction data as correction values, and subtracts the correction values from each of the effective pixel data. Thereby, noise due to streaking and voltage fluctuation can be suppressed.
  • the light shielding pixels 331 are arranged above and below the effective pixel 351 in the vertical direction, streaking in the vertical direction is particularly suppressed.
  • the light shielding pixels 331 may be further disposed on the left and right of the effective pixel 351 in the horizontal direction, and the correction unit 252 may perform correction also in the horizontal direction. Thereby, streaking in the horizontal direction can also be suppressed.
  • the light shielding pixel 331 may be disposed only on the left and right of the effective pixel 351 in the horizontal direction, and the correction unit 252 may perform only the correction in the horizontal direction.
  • the post-processing unit 253 executes various post-processing as necessary. For example, contrast AF (Auto Focus) processing is performed as necessary, which determines the contrast of the image data and detects the focus based on the contrast.
  • the post-processing unit 253 supplies the processed effective pixel data to the image processing unit 120.
  • Such a method of detecting the focus from the contrast is called a contrast AF method.
  • FIG. 12 is a diagram showing an example of a signal selection order in the first embodiment of the present technology.
  • N ADCs 240 are arranged, but these ADCs 240 are divided into a plurality of groups of nine adjacent ADCs 240. Since the total number is N, the number of groups is N / 9. Since the multiplexer 231 is disposed for each ADC 240, the multiplexer 231 is similarly divided into N / 9 groups.
  • the timing control unit 260 sequentially selects nine multiplexers 231 in a predetermined order in each group to output the correction signal DK, and outputs the effective pixel signal SIG to the rest. For example, in the 9 k (k is an integer) AD conversion, the timing control unit 260 selects the 0th multiplexer 231 in the group and causes the 0th ADC 240 to output the correction signal DK. On the other hand, the timing control unit 260 controls the other multiplexer 231 to output the effective pixel signal SIG0 to the corresponding ADC 240.
  • the timing control unit 260 In the 9k + 1st AD conversion, the timing control unit 260 outputs the correction signal DK to the first ADC 240 in the group, and outputs the effective pixel signal SIG0 or SIG1 to the remaining ADCs 240. In the 9k + 2nd AD conversion, the timing control unit 260 outputs the correction signal DK to the second ADC 240 in the group, and outputs the effective pixel signal SIG1 or SIG2 to the remaining ADCs 240.
  • the timing control unit 260 causes the eighth ADC 240 in the group to output the correction signal DK, and outputs the effective pixel signal SIG7 to the remaining ADCs 240.
  • the signal processing unit 250 can obtain the correction data without interruption every AD conversion by shifting the ADC 240 as the output destination of the correction signal DK one by one. Thereby, the accuracy of the correction can be improved.
  • the timing control unit 260 sequentially selects the multiplexers 231 that output the correction signal DK in a predetermined order, it can also select randomly as illustrated in FIG. In this case, the timing control unit 260 generates a random number indicating any one of the nine multiplexers 231 in the 9k-th AD conversion, selects the multiplexer 231 relating to the random number, and outputs the correction signal DK. In the 9k + 1st AD conversion, the timing control unit 260 generates a random number indicating any one of the eight multiplexers 231 except the selected one, and selects the multiplexer 231 related to the random number to output the correction signal DK. .
  • the timing control unit 260 In the 9k + 2nd AD conversion, the timing control unit 260 generates a random number indicating any one of the seven multiplexers 231 except the selected one, and selects the multiplexer 231 related to the random number to output the correction signal DK. . Thereafter, the same procedure is repeated, and at the 9k + 8th time, the timing control unit 260 outputs the correction signal DK to the multiplexer 231 not selected from the 9kth to 9k + 7th times. Further, as illustrated in FIG. 14, the timing control unit 260 may periodically output the correction signal DK at timing when the high luminance signal is not included. In this case, the timing control unit 260 causes all the multiplexers 231 to output the correction signal DK at the 10 kth time.
  • the ADC 240 as the output destination of the correction signal DK is shifted one by one.
  • the correction signal DK of this timing since the streaking component is not mixed, by using the correction signal DK of this timing, it is possible to further stabilize the pure streaking amount observation.
  • the correction signal DK and the effective pixel signal by using the correction signal DK and the effective pixel signal, it is possible to observe the amount of streaking that occurs due to the influence of the high luminance signal.
  • FIG. 15 is a timing chart illustrating an example of reset level AD conversion operation according to the first embodiment of the present technology.
  • the scanning circuit 220 supplies the reset signal RST to the 16 effective pixels 351 and the two light-shielded pixels 331 for each effective pixel area 340.
  • effective pixel signals from eight pixels and one correction signal are output to the upper selection unit 310, and the rest are output to the lower side.
  • the levels of the effective pixel signal and the light-shielded pixel signal at the time of reset are referred to as “reset levels”.
  • the solid line indicates the DAC output voltage V DAC
  • the coarse dotted line indicates the first reset level such as the effective pixel signal SIG0.
  • An alternate long and short dash line indicates a second reset level such as the effective pixel signal SIG2.
  • Fine dotted lines indicate the ninth reset level such as the correction signal DK.
  • the timing control unit 260 controls the upper AD conversion unit 230 to set nine reset levels in a period from the timing T1 when a fixed time until the reset level is settled to the timing T2 thereafter. Select sequentially to convert AD. Assuming that the time required for each AD conversion is, for example, 57 nanoseconds (ns), it takes 9 ⁇ 57 nanoseconds (ns) to complete nine AD conversions. On the other hand, the lower AD conversion unit 270 also operates in parallel to perform AD conversion nine times.
  • the DAC output voltage V DAC is set to an initial value.
  • the ADC 240 updates the MSB based on the comparison result of the DAC output voltage V DAC and the reset level. For dotted reset level is higher than the solid line of the DAC output voltage V DAC, DAC output voltage V DAC is min V REF / 4, increases.
  • the ADC 240 updates the next digit of the MSB based on the comparison result of the DAC output voltage V DAC and the reset level. Since the reset level is higher than the DAC output voltage V DAC, DAC output voltage V DAC is min V REF / 8, raised. Subsequently, the sequential comparison is performed by the same procedure.
  • FIG. 16 is a timing chart illustrating an example of the signal level AD conversion operation according to the first embodiment of the present technology.
  • the scanning circuit 220 transfers charge from the photodiode 354 or the like by the transfer signal TRG.
  • the levels of the effective pixel signal and the light-shielded pixel signal after the transfer are called “signal levels”.
  • the timing control unit 260 controls the upper AD conversion unit 230 to control nine signal levels in a period from the timing T3 when a fixed time until the signal level is settled to the timing T4 thereafter. Select sequentially to convert AD. A value larger than the reset level is set to the bit depth when AD converting the signal level. For this reason, one AD conversion of the signal level requires, for example, a longer 83 nanoseconds (ns), and it takes 9 ⁇ 83 nanoseconds (ns) to complete nine AD conversions.
  • the CDS processing unit 251 in the subsequent stage obtains the difference between the reset level of the effective pixel signal and the signal level, and uses it as net effective pixel data. Also, the CDS processing unit 251 obtains the difference between the reset level of the correction signal and the signal level, and uses it as the net correction data.
  • FIG. 17 is an example of the entire view of the solid-state imaging device 200 according to the first embodiment of the present technology.
  • the effective pixel 351 uses the power supply from the power supply line 211 to generate an analog signal according to the amount of light received as an effective pixel signal.
  • the light-shielded pixel 331 generates a correction signal including a noise component generated in the power supply line 211.
  • the multiplexer 231 sequentially selects an effective pixel signal (such as SIG1) and the correction signal DK, and outputs the selected signal to the ADC 240.
  • the ADC 240 AD converts the effective pixel signal and outputs it to the signal processing unit 250 as effective pixel data, AD converts the correction signal, and outputs it as correction data.
  • the signal processing unit 250 corrects the effective pixel data based on the correction data.
  • FIG. 18 is a flowchart illustrating an example of the operation of the solid-state imaging device 200 according to the first embodiment of the present technology. This operation is started, for example, when a predetermined application for capturing image data is executed.
  • the solid-state imaging device 200 initializes a variable m to "0" (step S901), and determines whether m is "8" (step S902). If m is not "8" (step S902: No), the solid-state imaging device 200 AD converts the reset level of the effective pixel signal SIGm (step S903), and increments m (step S904). After step S904, the solid-state imaging device 200 repeats step S902 and subsequent steps.
  • step S902 When m is “8” (step S902: Yes), the solid-state imaging device 200 AD converts the reset level of the correction signal DK (step S905). Then, the solid-state imaging device 200 AD converts the signal levels of the effective pixel signals SIG0 to SIG7 and the correction signal DK in order (step S906). The solid-state imaging device 200 executes CDS processing (step S 907), and performs correction processing of effective pixel data based on the correction data (step S 908). After step S908, the solid-state imaging device 200 ends the operation for reading out part of the effective pixel area 340. By repeating steps S901 to S908 a certain number of times, one sheet of image data is read out.
  • the AD conversion unit 230 sequentially selects the effective pixel signal and the correction signal and performs AD conversion, the effective pixel signal and the correction signal are AD-connected in parallel.
  • the number of ADCs can be reduced compared to the case of conversion.
  • the effective pixels are arranged in the pixel array portion 210 by the Bayer arrangement, but since pixels of the same color are not adjacent in the Bayer arrangement, a plurality of effective pixel data of the same color are pixels There is a possibility that the image quality may deteriorate when adding.
  • the pixel array unit 210 of the first modification of the first embodiment is different from that of the first embodiment in that a plurality of effective pixels of the same color are arranged adjacent to each other.
  • FIG. 19 is an example of a plan view of the pixel array unit 210 in a first modified example of the first embodiment of the present technology.
  • four effective pixels of the same color are arranged adjacent to each other.
  • the G effective pixel 351 is disposed at the upper left of the effective pixel block 350
  • the G effective pixel 372 is disposed on the right side thereof.
  • the G effective pixel 373 is disposed below the effective pixel 351, and the G effective pixel 374 is disposed on the right side thereof.
  • four R pixels are arranged in the remaining effective pixel block 350.
  • four B pixels and four G pixels are arranged.
  • the signal processing unit 250 performs pixel addition on adjacent four effective pixel data of the same color in the pixel addition mode or the like.
  • the scanning circuit 220 sets the exposure time of half of the adjacent four pixels of the same color to a value different from the remaining exposure time. For example, the scanning circuit 220 exposes the effective pixel 351 and the effective pixel 374 at the lower right thereof for the exposure time TS. Next, the scanning circuit 220 exposes the effective pixel 372 and the lower left effective pixel 373 over an exposure time TL longer than the exposure time TS. Then, the scanning circuit 220 combines the effective pixel data exposed at the exposure time TS and the effective pixel data exposed at the exposure time TL by alpha synthesis or the like. Thereby, the dynamic range can be expanded.
  • the AF speed of the contrast AF is slower than that of the phase difference AF method.
  • the solid-state imaging device 200 of the second modification of the first embodiment is different from that of the first embodiment in that the focus is detected using a phase difference AF method.
  • FIG. 20 is an example of a plan view of the pixel array unit 210 according to a second modified example of the first embodiment of the present technology.
  • the pixel array unit 210 of the second modified example of the first embodiment rectangular effective pixels are arranged. Also in the light shielding areas 320 and 380, rectangular light shielding pixels are arranged.
  • a pair of effective pixels of the same color are arranged adjacent to each other in the horizontal direction.
  • the G effective pixel 372 is disposed on the right side of the G effective pixel 351.
  • a pair of B pixels is arranged on the right side of the effective pixel 372.
  • a pair of R pixels is disposed below the effective pixels 351 and 372, and two G pixels are disposed to the right of them.
  • the dashed-dotted line in FIG. 19 represents the position of the microlens.
  • the incident light of one of the two pupil-divided images is input to one of the pair of effective pixels, and the other incident light of the two pupil-divided images is input to the other of the pair of effective pixels Be done.
  • the signal processing unit 250 obtains a phase difference between the two images from the effective pixel data, and executes phase difference AF processing to detect a focus from the phase difference.
  • the focus can be detected at high speed as compared with the case where the contrast AF method is used.
  • a solid-state imaging device 200 according to a third modification of the first embodiment is different from the first embodiment in that a plurality of pixels with different sensitivities are arranged in the pixel array unit 210.
  • FIG. 21 is an example of a plan view of the pixel array unit 210 in a third modified example of the first embodiment of the present technology.
  • effective pixels 375 and effective pixels 376 having different light receiving areas are arranged.
  • the shape of the effective pixel 375 is, for example, a rhombus, and the shape of the effective pixel 376 is, for example, an octagon.
  • a diamond-shaped gap is generated, so the effective pixels 375 are disposed in this gap. Focusing only on the diamond effective pixels 375, these pixels are arranged in a Bayer arrangement.
  • these pixels are also arranged in the Bayer arrangement.
  • the light shielding pixels in a rhombus shape and the light shielding pixels in an octagonal shape are arranged.
  • the scanning circuit 220 exposes the effective pixel 375 and the effective pixel 376 in the same exposure time, and the signal processing unit 250 expands the dynamic range by combining the effective pixel data of the same color. it can. As a result, it is not necessary to change the exposure time and to perform imaging a plurality of times.
  • the dynamic pixel data can be combined to combine them.
  • the range can be expanded.
  • the solid-state imaging device 200 of the fourth modified example of the first embodiment is different from that of the first embodiment in that the ADC is reduced to half.
  • FIG. 22 is an example of a plan view of a pixel chip 201 in a fourth modified example of the first embodiment of the present technology.
  • the pixel chip 201 of the fourth modified example of the first embodiment is different from the first embodiment in that the light shielding area 380 and the selection unit 390 are not disposed.
  • FIG. 23 is a block diagram showing one configuration example of the logic chip 202 in the fourth modified example of the first embodiment of the present technology.
  • the logic chip 202 of the fourth modification of the first embodiment is different from that of the first embodiment in that the AD converter 270 is not disposed.
  • the number of ADCs is halved by the reduction of the AD conversion unit 270, the number of effective pixel signals that can be read simultaneously by the scanning circuit 220 is halved from 16 to 8 although the number of ADCs is halved.
  • the number of ADCs is reduced to half, so that the mounting area of the logic chip 202 can be reduced.
  • the light-shielded pixels are arranged, and the effective pixel data is corrected using the correction data from the light-shielded pixels.
  • the light-shielded pixels in addition to the effective pixels, the light-shielded pixels also need to be arranged in the pixel chip 201. Therefore, assuming that the size of the pixel chip 201 is constant, the effective pixels are The arrangement area is narrowed.
  • a high pass filter for passing high frequency components of the power supply signal from the power supply line 211 is provided instead of the light shielding pixels, and the high frequency components are used to correct effective pixel data Is different from the first embodiment in that
  • FIG. 24 is a plan view showing a configuration example of the pixel chip 201 in the second embodiment of the present technology.
  • the pixel chip 201 according to the second embodiment is different from the first embodiment in that the light blocking areas 320 and 380 are not disposed and the power supply fluctuation detection unit 280 is further disposed.
  • the power supply fluctuation detection unit 280 detects high frequency components of the power supply signal as the fluctuation of the power supply.
  • FIG. 25 is a block diagram showing a configuration example of the power supply fluctuation detection unit 280 in the second embodiment of the present technology.
  • the power supply fluctuation detection unit 280 includes a high pass filter 281 and an amplifier 282.
  • the high pass filter 281 passes high frequency components higher than a predetermined frequency in the power supply signal from the power supply line 211.
  • the high pass filter 281 supplies the high frequency component to the amplifier 282 as a correction signal.
  • the amplifier 282 amplifies the correction signal and supplies it to the selection units 310 and 390.
  • a high pass filter for passing high frequency components of the power supply signal is provided instead of the light shielding pixels, and the signal processing unit 250 uses the high frequency components to generate effective pixel data.
  • the signal processing unit 250 uses the high frequency components to generate effective pixel data.
  • the number of effective pixels can be increased as the number of light-shielded pixels is reduced.
  • the pixel size of the effective pixel can be increased.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to various products.
  • the technology according to the present disclosure is realized as a device mounted on any type of mobile object such as a car, an electric car, a hybrid electric car, a motorcycle, a bicycle, personal mobility, an airplane, a drone, a ship, a robot May be
  • FIG. 26 is a block diagram showing a schematic configuration example of a vehicle control system that is an example of a mobile control system to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • Vehicle control system 12000 includes a plurality of electronic control units connected via communication network 12001.
  • the vehicle control system 12000 includes a drive system control unit 12010, a body system control unit 12020, an external information detection unit 12030, an in-vehicle information detection unit 12040, and an integrated control unit 12050.
  • a microcomputer 12051, an audio image output unit 12052, and an in-vehicle network I / F (interface) 12053 are illustrated as a functional configuration of the integrated control unit 12050.
  • the driveline control unit 12010 controls the operation of devices related to the driveline of the vehicle according to various programs.
  • the drive system control unit 12010 includes a drive force generation device for generating a drive force of a vehicle such as an internal combustion engine or a drive motor, a drive force transmission mechanism for transmitting the drive force to the wheels, and a steering angle of the vehicle. It functions as a control mechanism such as a steering mechanism that adjusts and a braking device that generates a braking force of the vehicle.
  • Body system control unit 12020 controls the operation of various devices equipped on the vehicle body according to various programs.
  • the body system control unit 12020 functions as a keyless entry system, a smart key system, a power window device, or a control device of various lamps such as a headlamp, a back lamp, a brake lamp, a blinker or a fog lamp.
  • the body system control unit 12020 may receive radio waves or signals of various switches transmitted from a portable device substituting a key.
  • Body system control unit 12020 receives the input of these radio waves or signals, and controls a door lock device, a power window device, a lamp and the like of the vehicle.
  • Outside vehicle information detection unit 12030 detects information outside the vehicle equipped with vehicle control system 12000.
  • an imaging unit 12031 is connected to the external information detection unit 12030.
  • the out-of-vehicle information detection unit 12030 causes the imaging unit 12031 to capture an image outside the vehicle, and receives the captured image.
  • the external information detection unit 12030 may perform object detection processing or distance detection processing of a person, a vehicle, an obstacle, a sign, characters on a road surface, or the like based on the received image.
  • the imaging unit 12031 is an optical sensor that receives light and outputs an electrical signal according to the amount of light received.
  • the imaging unit 12031 can output an electric signal as an image or can output it as distance measurement information.
  • the light received by the imaging unit 12031 may be visible light or non-visible light such as infrared light.
  • In-vehicle information detection unit 12040 detects in-vehicle information.
  • a driver state detection unit 12041 that detects a state of a driver is connected to the in-vehicle information detection unit 12040.
  • the driver state detection unit 12041 includes, for example, a camera for imaging the driver, and the in-vehicle information detection unit 12040 determines the degree of fatigue or concentration of the driver based on the detection information input from the driver state detection unit 12041. It may be calculated or it may be determined whether the driver does not go to sleep.
  • the microcomputer 12051 calculates a control target value of the driving force generation device, the steering mechanism or the braking device based on the information inside and outside the vehicle acquired by the outside information detecting unit 12030 or the in-vehicle information detecting unit 12040, and a drive system control unit A control command can be output to 12010.
  • the microcomputer 12051 controls the driving force generating device, the steering mechanism, the braking device, and the like based on the information around the vehicle acquired by the outside information detecting unit 12030 or the in-vehicle information detecting unit 12040 so that the driver can Coordinated control can be performed for the purpose of automatic driving that travels autonomously without depending on the operation.
  • the microcomputer 12051 can output a control command to the body system control unit 12020 based on the information outside the vehicle acquired by the external information detection unit 12030.
  • the microcomputer 12051 controls the headlamp according to the position of the preceding vehicle or oncoming vehicle detected by the external information detection unit 12030, and performs cooperative control for the purpose of antiglare such as switching the high beam to the low beam. It can be carried out.
  • the audio image output unit 12052 transmits an output signal of at least one of audio and image to an output device capable of visually or aurally notifying information to a passenger or the outside of a vehicle.
  • an audio speaker 12061, a display unit 12062, and an instrument panel 12063 are illustrated as output devices.
  • the display unit 12062 may include, for example, at least one of an on-board display and a head-up display.
  • FIG. 27 is a diagram illustrating an example of the installation position of the imaging unit 12031.
  • imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 are provided as the imaging unit 12031.
  • the imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 are provided, for example, at positions such as the front nose of the vehicle 12100, a side mirror, a rear bumper, a back door, and an upper portion of a windshield of a vehicle interior.
  • the imaging unit 12101 provided in the front nose and the imaging unit 12105 provided in the upper part of the windshield in the vehicle cabin mainly acquire an image in front of the vehicle 12100.
  • the imaging units 12102 and 12103 included in the side mirror mainly acquire an image of the side of the vehicle 12100.
  • the imaging unit 12104 provided in the rear bumper or the back door mainly acquires an image of the rear of the vehicle 12100.
  • the imaging unit 12105 provided on the top of the windshield in the passenger compartment is mainly used to detect a leading vehicle or a pedestrian, an obstacle, a traffic light, a traffic sign, a lane, or the like.
  • FIG. 26 shows an example of the imaging range of the imaging units 12101 to 12104.
  • the imaging range 12111 indicates the imaging range of the imaging unit 12101 provided on the front nose
  • the imaging ranges 12112 and 12113 indicate the imaging ranges of the imaging units 12102 and 12103 provided on the side mirrors
  • the imaging range 12114 indicates The imaging range of the imaging part 12104 provided in the rear bumper or the back door is shown. For example, by overlaying the image data captured by the imaging units 12101 to 12104, a bird's eye view of the vehicle 12100 viewed from above can be obtained.
  • At least one of the imaging units 12101 to 12104 may have a function of acquiring distance information.
  • at least one of the imaging units 12101 to 12104 may be a stereo camera including a plurality of imaging devices, or an imaging device having pixels for phase difference detection.
  • the microcomputer 12051 measures the distance to each three-dimensional object in the imaging ranges 12111 to 12114, and the temporal change of this distance (relative velocity with respect to the vehicle 12100). In particular, it is possible to extract a three-dimensional object traveling at a predetermined speed (for example, 0 km / h or more) in substantially the same direction as the vehicle 12100 as a leading vehicle, in particular by finding the it can. Further, the microcomputer 12051 can set an inter-vehicle distance to be secured in advance before the preceding vehicle, and can perform automatic brake control (including follow-up stop control), automatic acceleration control (including follow-up start control), and the like. As described above, it is possible to perform coordinated control for the purpose of automatic driving or the like that travels autonomously without depending on the driver's operation.
  • automatic brake control including follow-up stop control
  • automatic acceleration control including follow-up start control
  • the microcomputer 12051 converts three-dimensional object data relating to a three-dimensional object into a two-wheeled vehicle, an ordinary vehicle, a large vehicle, a pedestrian, a telephone pole, or other three-dimensional object It can be classified, extracted and used for automatic avoidance of obstacles. For example, the microcomputer 12051 identifies obstacles around the vehicle 12100 into obstacles visible to the driver of the vehicle 12100 and obstacles difficult to see.
  • the microcomputer 12051 determines the collision risk indicating the degree of risk of collision with each obstacle, and when the collision risk is a setting value or more and there is a possibility of a collision, through the audio speaker 12061 or the display unit 12062 By outputting a warning to the driver or performing forcible deceleration or avoidance steering via the drive system control unit 12010, driving support for collision avoidance can be performed.
  • At least one of the imaging units 12101 to 12104 may be an infrared camera that detects infrared light.
  • the microcomputer 12051 can recognize a pedestrian by determining whether a pedestrian is present in the images captured by the imaging units 12101 to 12104.
  • pedestrian recognition is, for example, a procedure for extracting feature points in images captured by the imaging units 12101 to 12104 as an infrared camera, and pattern matching processing on a series of feature points indicating the outline of an object to determine whether it is a pedestrian or not
  • the procedure is to determine
  • the audio image output unit 12052 generates a square outline for highlighting the recognized pedestrian.
  • the display unit 12062 is controlled so as to display a superimposed image. Further, the audio image output unit 12052 may control the display unit 12062 to display an icon or the like indicating a pedestrian at a desired position.
  • the technology according to the present disclosure may be applied to the imaging unit 12031 among the configurations described above.
  • the imaging device 100 in FIG. 1 can be applied to the imaging unit 12031.
  • the processing procedure described in the above embodiment may be regarded as a method having a series of these procedures, and a program for causing a computer to execute the series of procedures or a recording medium storing the program. You may catch it.
  • a recording medium for example, a CD (Compact Disc), an MD (Mini Disc), a DVD (Digital Versatile Disc), a memory card, a Blu-ray disc (Blu-ray (registered trademark) Disc) or the like can be used.
  • the present technology can also be configured as follows. (1) An effective pixel that generates an analog signal according to the amount of light received using a power supply from a power supply line as an effective pixel signal, A correction signal generation unit that generates an analog signal including a noise component generated in the power supply line as a correction signal; A selection circuit that sequentially selects and outputs the effective pixel signal and the correction signal; An analog-to-digital converter that performs processing of converting the output effective pixel signal into a digital signal and outputting it as effective pixel data and processing of converting the output correction signal into a digital signal and outputting it as correction data; And a signal processing unit configured to correct the effective pixel data based on the correction data.
  • the solid-state imaging device wherein the correction signal generation unit includes a light-shielded pixel that is shielded from light.
  • the correction signal generation unit includes a high pass filter that passes high frequency components higher than a predetermined frequency among the signals from the power supply line and outputs the high frequency components as the correction signal.
  • the analog-to-digital converter is a SAR ADC (Successive Approximation Register Analog to Digital Converter).
  • the solid-state imaging device according to any one of (1) to (4), wherein the timing control unit causes the correction signal to be output to any of the predetermined number of selection circuits and causes the remaining effective pixel signal to be output to the rest. .
  • the solid-state imaging device according to (5), wherein the timing control unit sequentially selects the predetermined number of the selection circuits in a predetermined order to output the correction signal.
  • the timing control unit generates a random number indicating any of the predetermined number of the selection circuits, selects the selection circuit indicated by the random numbers, and outputs the correction signal.
  • Image sensor It further comprises a timing control unit for controlling the operation timing of the selection circuit, A predetermined number of selection circuits are arranged,
  • the solid-state imaging device according to any one of (1) to (4), wherein the timing control unit causes the correction signal to be output to any of the predetermined number of selection circuits and causes
  • a predetermined number of the effective pixels are arranged in a pixel array unit in a two-dimensional grid shape,
  • the pixel array unit is divided into a plurality of effective pixel areas,
  • the solid-state imaging device according to any one of (1) to (7), wherein the selection circuit sequentially selects the effective pixel signal from any one of the plurality of effective pixel areas and the correction signal.
  • the solid-state imaging device according to (7), wherein the effective pixels are arranged in a Bayer arrangement in the pixel array unit.
  • each of a plurality of effective pixels adjacent in the pixel array unit photoelectrically converts light of the same color to generate the effective pixel signal.
  • the solid-state imaging device (11) The solid-state imaging device according to (7), wherein the pair of adjacent effective pixels in the pixel array unit is a pixel for detecting a phase difference between a pair of images. (12) The solid-state imaging device according to (7), wherein a plurality of effective pixels having mutually different light receiving areas are arranged in the pixel array portion.
  • An effective pixel that generates an analog signal according to the amount of received light using a power supply from a power supply line as an effective pixel signal, A correction signal generation unit that generates an analog signal including a noise component generated in the power supply line as a correction signal;
  • a selection circuit that sequentially selects and outputs the effective pixel signal and the correction signal;
  • An analog-to-digital converter that performs processing of converting the output effective pixel signal into a digital signal and outputting it as effective pixel data and processing of converting the output correction signal into a digital signal and outputting it as correction data;
  • a signal processing unit that corrects the effective pixel data based on the correction data;
  • An image processing unit configured to execute predetermined image processing on image data composed of the corrected effective pixel data;
  • An effective pixel signal generation procedure of generating an analog signal corresponding to the amount of light received as an effective pixel signal using a power supply from a power supply line;
  • Imaging apparatus 110 imaging lens 120 image processing unit 130 imaging control unit 140 recording unit 200 solid-state imaging device 201 pixel chip 202 logic chip 210 pixel array unit 220 scanning circuit 230, 270 AD conversion unit 231, 311, 391 multiplexer 232 switch 240 ADC 241 sample and hold circuit 242 DAC 243 comparator 244 SAR logic circuit 245 register 250 signal processing unit 251 CDS processing unit 252 correction unit 253 post-processing unit 260 timing control unit 280 power fluctuation detection unit 281 high-pass filter 282 amplifier 310, 390 selection unit 320, 380 light shielding area 330 light shielding pixel Block 331 light-shielded pixel 340 effective pixel area 350 effective pixel block 351, 372, 373, 374, 375, 376 effective pixel 352, 353, 356, 357, 360, 361, 364, 365 selection transistor 354, 355, 358, 359, 362, 363, 366, 367 photodiode 368 reset transistor 369 floating diffusion layer 370 amplification

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

アナログの画素信号をデジタル信号に変換する固体撮像素子において、ADCの個数を削減する。 有効画素は、電源線からの電源を用いて受光量に応じたアナログ信号を有効画素信号として生成する。補正信号生成部は、電源線に生じるノイズ成分を含むアナログ信号を補正信号として生成する。選択部は、有効画素信号と補正信号とを逐次選択して出力する。アナログデジタル変換器は、出力された有効画素信号をデジタル信号に変換して有効画素データとして出力する処理と出力された補正信号をデジタル信号に変換して補正データとして出力する処理とを行う。信号処理部は、補正データに基づいて有効画素データを補正する。

Description

固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
 本技術は、固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法に関する。詳しくは、ADC(Analog to Digital Converter)が設けられた固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法に関する。
 従来、撮像装置として、例えば、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサ、CMOS(Complementary MOS)イメージセンサ等を用いて構成される固体撮像装置が知られている。この固体撮像装置で、高輝度な被写体を撮像した場合、撮像画像に水平方向に帯状のストリーキングが生じる。また、電磁誘導などの要因により電源電圧が変動し、その電源電圧の変動により画像データに縞模様のノイズが発生することがある。このストリーキングや縞模様のノイズを抑制するために、例えば、遮光画素からの補正信号を用いて有効画素の画素信号を補正する固体撮像素子が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。この固体撮像素子には、有効画素のカラムと、遮光画素のカラムとのそれぞれについてADCが配置される。
特開2008-288816号公報
 上述の従来技術において、遮光画素からの補正信号は、電源電圧の変動に起因するノイズ成分を含む。このため、上述の固体撮像素子は、その補正信号をAD(Analog to Digital)変換した値の統計量を画素信号のAD変換値から減算することにより、ノイズ成分を除去してストリーキングや電圧変動によるノイズを抑制することができる。しかしながら、上述の従来技術では、遮光画素および有効画素の両方のカラムについてADCを配置するため、有効画素のカラムのみについてADCを配置する場合と比較してADCの個数が多くなり、実装面積やコストが増大する、という問題がある。
 本技術はこのような状況に鑑みて生み出されたものであり、アナログの画素信号をデジタル信号に変換する固体撮像素子において、ADCの個数を削減することを目的とする。
 本技術は、上述の問題点を解消するためになされたものであり、その第1の側面は、電源線からの電源を用いて受光量に応じたアナログ信号を有効画素信号として生成する有効画素と、上記電源線に生じるノイズ成分を含むアナログ信号を補正信号として生成する補正信号生成部と、上記有効画素信号と上記補正信号とを逐次選択して出力する選択回路と、上記出力された有効画素信号をデジタル信号に変換して有効画素データとして出力する処理と上記出力された補正信号をデジタル信号に変換して補正データとして出力する処理とを行うアナログデジタル変換器と、上記補正データに基づいて上記有効画素データを補正する信号処理部とを具備する固体撮像素子、および、その制御方法である。これにより、有効画素信号と補正信号とが逐次選択されてデジタル信号に変換されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記補正信号生成部は、遮光された遮光画素を含むものであってもよい。これにより、有効画素信号と遮光画素からの遮光画素信号とが逐次選択されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記補正信号生成部は、上記電源線からの信号のうち所定周波数より高い高周波数成分を通過させて上記補正信号として出力するハイパスフィルタを含むものであってもよい。これにより、電源線からの信号の高周波数成分と有効画素信号とが逐次選択されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記アナログデジタル変換器は、SARADC(Successive Approximation Register Analog to Digital Converter)であってもよい。これにより、有効画素信号と補正信号とがSARADCによりデジタル信号に変換されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記選択回路の動作タイミングを制御するタイミング制御部をさらに具備し、上記選択回路は、所定個数が配列され、上記タイミング制御部は、上記所定個数の上記選択回路のいずれかに上記補正信号を出力させるとともに残りに上記有効画素信号を出力させてもよい。これにより、逐次選択された選択回路からの補正信号が補正データに変換されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記タイミング制御部は、上記所定個数の上記選択回路を所定の順序で逐次選択して上記補正信号を出力させてもよい。これにより、所定の順序で選択された選択回路からの補正信号が補正データに変換されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記タイミング制御部は、上記所定個数の上記選択回路のいずれかを示す乱数を生成して当該乱数の示す上記選択回路を選択して上記補正信号を出力させてもよい。乱数の示す選択回路からの補正信号が補正データに変換されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、所定数の上記有効画素が、二次元格子状に画素アレイ部に配列され、上記画素アレイ部は、複数の有効画素エリアに分割され、上記選択回路は、上記複数の有効画素エリアのいずれかからの上記有効画素信号と上記補正信号とを逐次選択してもよい。これにより、複数の有効画素エリアのいずれかからの有効画素信号と補正信号とがデジタル信号に変換されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記画素アレイ部において、上記有効画素は、ベイヤー配列により配列されてもよい。これにより、ベイヤー配列の画素アレイ部からの有効画素信号がデジタル信号に変換されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記画素アレイ部において隣接する複数の有効画素のそれぞれは、同一の色の光を光電変換して上記有効画素信号を生成してもよい。これにより、隣接する複数の有効画素が同色の画素アレイ部からの有効画素信号がデジタル信号に変換されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記画素アレイ部において隣接する一対の上記有効画素は、一対の像の位相差を検出するための画素であってもよい。これにより、位相差から焦点が検出されるという作用をもたらす。
 また、この第1の側面において、上記画素アレイ部には、互いに受光面積の異なる複数の有効画素が配列されてもよい。これにより、互いに受光面積の異なる複数の有効画素が配列された画素アレイ部からの有効画素信号がデジタル信号に変換されるという作用をもたらす。
 また、本技術の第2の側面は、電源線からの電源を用いて受光量に応じたアナログ信号を有効画素信号として生成する有効画素と、上記電源線に生じるノイズ成分を含むアナログ信号を補正信号として生成する補正信号生成部と、上記有効画素信号と上記補正信号とを逐次選択して出力する選択回路と、上記出力された有効画素信号をデジタル信号に変換して有効画素データとして出力する処理と上記出力された補正信号をデジタル信号に変換して補正データとして出力する処理とを行うアナログデジタル変換器と、上記補正データに基づいて上記有効画素データを補正する信号処理部と、上記補正された有効画素データからなる画像データに対して所定の画像処理を実行する画像処理部とを具備する撮像装置である。
 本技術によれば、アナログの画素信号をデジタル信号に変換する固体撮像素子において、ADCの個数を削減することができるという優れた効果を奏し得る。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
本技術の第1の実施の形態における撮像装置の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子の積層構造の一例を示す図である。 本技術の第1の実施の形態における画素チップの平面図の一例である。 本技術の第1の実施の形態におけるロジックチップの一構成例を示すブロック図である。 本技術の第1の実施の形態における画素アレイ部の平面図の一例である。 本技術の第1の実施の形態における遮光画素ブロックおよび有効画素ブロックの平面図の一例である。 本技術の第1の実施の形態における有効画素ブロックの回路図の一例である。 本技術の第1の実施の形態におけるAD変換部の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第1の実施の形態におけるADCの一構成例を示すブロック図である。 本技術の第1の実施の形態におけるマルチプレクサの回路図の一例である。 本技術の第1の実施の形態における信号処理部の一構成例を示すブロック図である。 本技術の第1の実施の形態における信号の選択順序の一例を示す図である。 本技術の第1の実施の形態におけるランダムに選択した順序の一例を示す図である。 本技術の第1の実施の形態における信号の選択順序の別の例を示す図である。 本技術の第1の実施の形態におけるリセットレベルのAD変換動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第1の実施の形態における信号レベルのAD変換動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子の全体図の一例である。 本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子の動作の一例を示すフローチャートである。 本技術の第1の実施の形態の第1の変形例における画素アレイ部の平面図の一例である。 本技術の第1の実施の形態の第2の変形例における画素アレイ部の平面図の一例である。 本技術の第1の実施の形態の第3の変形例における画素アレイ部の平面図の一例である。 本技術の第1の実施の形態の第4の変形例における画素チップの平面図の一例である。 本技術の第1の実施の形態の第4の変形例におけるロジックチップの一構成例を示すブロック図である。 本技術の第2の実施の形態における画素チップの一構成例を示す平面図である。 本技術の第2の実施の形態における電源揺れ検出部の一構成例を示すブロック図である。 車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。 撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
 以下、本技術を実施するための形態(以下、実施の形態と称する)について説明する。説明は以下の順序により行う。
 1.第1の実施の形態(有効画素信号と補正信号とを逐次選択する例)
 2.第2の実施の形態(有効画素信号とハイパスフィルタからの補正信号とを逐次選択する例)
 3.移動体への応用例
 <1.第1の実施の形態>
 [撮像装置の構成例]
 図1は、本技術の第1の実施の形態における撮像装置100の一構成例を示すブロック図である。この撮像装置100は、撮像機能を有する装置であり、撮像レンズ110、固体撮像素子200、画像処理部120、撮像制御部130および記録部140を備える。撮像装置100としては、デジタルカメラやスマートフォン、パーソナルコンピュータなどが想定される。
 撮像レンズ110は、被写体からの光を集光して固体撮像素子200に導くものである。
 固体撮像素子200は、撮像制御部130からの垂直同期信号VSYNCに同期して、画像データを撮像するものである。ここで、垂直同期信号VSYNCは、撮像のタイミングを示すタイミング信号である。例えば、30ヘルツ(Hz)や60ヘルツ(Hz)の周期信号が垂直同期信号VSYNCとして用いられる。固体撮像素子200は、画像データを画像処理部120に信号線209を介して供給する。
 撮像制御部130は、固体撮像素子200を制御するものである。この撮像制御部130は、垂直同期信号VSYNCや、露光時間を制御する信号などを固体撮像素子200に信号線139を介して供給する。また、撮像制御部130は、例えば、撮像を開始させるための操作(シャッターボタンの押下など)が行われたときに、垂直同期信号VSYNCの供給を開始する。
 画像処理部120は、画像データに対して、デモザイク処理やホワイトバランス処理などの所定の画像処理を実行するものである。この画像処理部120は、処理後の画像データを記録部140に信号線129を介して供給する。記録部140は、画像データを記録するものである。
 図2は、本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子200の積層構造の一例を示す図である。この固体撮像素子200は、画素チップ201と、その画素チップ201に積層されたロジックチップ202とを備える。
 [画素チップの構成例]
 図3は、本技術の第1の実施の形態における画素チップ201の平面図の一例である。画素チップ201は、二次元格子状に複数の画素が配列された画素アレイ部210を備える。ここで、画素アレイ部210に配列される画素は、遮光された遮光画素と遮光されていない有効画素とに分類される。これらのうち有効画素は、有効画素エリア340に配置される。また、遮光画素は、有効画素エリア340の周囲に設けられた遮光エリア320および380に配置される。また、遮光エリア320と画素アレイ部210の外周との間に選択部310が配置され、遮光エリア380と画素アレイ部210の外周との間に選択部390が配置される。選択部310および390の構成の詳細については後述する。
 例えば、画素アレイ部210には、M×N(MおよびNは整数)個の有効画素エリア340が、M行×N列に配列される。そして、垂直方向に平行な所定方向を上方向として、有効画素エリア340の列のそれぞれについて、その上方に遮光エリア320が配置され、下方に遮光エリア380が配置される。また、遮光エリア320のそれぞれの上方に選択部310が配置され、遮光エリア380のそれぞれの下方に選択部390は配置される。有効画素エリア340がN列であるため、遮光エリア320、遮光エリア380、選択部310および選択部390のそれぞれは、N個ずつ配置される。
 [ロジックチップの構成例]
 図4は、本技術の第1の実施の形態におけるロジックチップ202の一構成例を示すブロック図である。このロジックチップ202は、走査回路220と、AD変換部230および270と、信号処理部250と、タイミング制御部260とを備える。
 タイミング制御部260は、撮像制御部130からの垂直同期信号VSYNCに同期して、ロジックチップ202内の回路のそれぞれの動作タイミングを制御するものである。
 走査回路220は、画素チップ201内の画素を所定の順序で駆動するものである。AD変換部230は、画素チップ201内の選択部310からのアナログ信号のそれぞれをデジタル信号に変換して信号処理部250に供給するものである。AD変換部270は、画素チップ201内の選択部390からのアナログ信号のそれぞれをデジタル信号に変換して信号処理部250に供給するものである。
 信号処理部250は、AD変換部230および270からのデジタル信号に対して所定の信号処理を実行して画像データを生成するものである。この信号処理部250は、画像データを画像処理部120に供給する。
 なお、画素チップ201に画素アレイ部210を配置し、それ以外をロジックチップ202に配置しているが、それぞれのチップへの配置は、この構成に限定されない。例えば、画素内の回路の一部をロジックチップ202に配置することもできる。また、AD変換部230および270の両方を配置しているが、一方のみを配置する構成とすることもできる。
 [画素アレイ部の構成例]
 図5は、本技術の第1の実施の形態における画素アレイ部210の平面図の一例である。選択部310には、4個のマルチプレクサ311が水平方向に配列され、遮光エリア320には、4個の遮光画素ブロック330が水平方向に配列される。有効画素エリア340には、32個の有効画素ブロック350が8行×4列に配列される。また、遮光エリア380の構成は、遮光エリア320と同様である。選択部390にも、選択部310と同様に4個のマルチプレクサ391が水平方向に配置される。
 有効画素ブロック350の列ごとに、4本の垂直信号線が垂直方向に沿って配線される。有効画素ブロック350は4列であるため、有効画素エリア340の列ごとに計16本の垂直信号線が配線される。上から1行目および2行目の有効画素ブロック350は、水平方向に平行な所定方向を左方向として、対応する列の左から4番目の垂直信号線に接続される。また、上から3行目および4行目の有効画素ブロック350は、対応する列の左から3番目の垂直信号線に接続される。また、上から5行目および6行目の有効画素ブロック350は、対応する列の左から2番目の垂直信号線に接続され、また、上から7行目および8行目の有効画素ブロック350は、対応する列の左から1番目の垂直信号線に接続される。
 また、遮光エリア320内のいずれかの遮光画素ブロック330は、1本の信号線を介してロジックチップ202と接続される。
 マルチプレクサ311のそれぞれには、4つの入力端子と2つの出力端子とが設けられる。それらの入力端子には、対応する列の4本の垂直信号線が接続される。また、出力端子は、2本の信号線を介してロジックチップ202と接続される。マルチプレクサ311は、走査回路220の制御に従って4本の垂直信号線のうち2本を選択し、それらからのアナログ信号をロジックチップ202へ出力する。
 なお、有効画素エリア340や遮光エリア320における画素ブロックの個数は、32個や4個に限定されない。
 [画素ブロックの構成例]
 図6は、本技術の第1の実施の形態における遮光画素ブロック330および有効画素ブロック350の平面図の一例である。遮光画素ブロック330には、浮遊拡散層を共有する8個の遮光画素331が4行×2列に配列される。有効画素ブロック350には、浮遊拡散層を共有する8個の有効画素351が4行×2列にベイヤー配列で配列される。ベイヤー配列においては、赤色の光を光電変換するR(Red)の有効画素351と、緑色の光を光電変換するG(Green)の有効画素351と、青色の光を光電変換するB(Blue)の有効画素351とが配列される。これらの有効画素351および遮光画素331の形状は、例えば、正方形であり、全ての画素のサイズは同一である。
 また、有効画素エリア340当たりの有効画素ブロック350は、32個であるため、有効画素エリア340ごとに、32×8個の有効画素351が配列される。
 有効画素351は、電源線からの電源を用いて受光量に応じたアナログ信号を有効画素信号として生成するものである。遮光画素331は、その電源線に生じるノイズ成分を含むアナログ信号を補正信号として生成するものである。なお、遮光画素331は、特許請求の範囲に記載の補正信号生成部の一例である。
 図4に例示した走査回路220は、N列の有効画素エリア340のそれぞれにおいて、32×8個のうち16個の有効画素351を同時に選択して駆動する走査を行う。また、同時に走査回路220は、遮光エリア320および遮光エリア380のそれぞれについて1個の遮光画素331を選択して駆動する。この16個を駆動する走査を16回行うことにより、N列の有効画素エリア340のそれぞれにおいて32×8個の有効画素信号が読み出される。この処理をM回行うことにより、全ての有効画素信号が読み出され、1枚の画像データが生成される。
 また、走査回路220は、それぞれの走査において駆動した16個のうち8個の有効画素信号を選択部310からロジックチップ202へ出力させ、残りを選択部390からロジックチップ202へ出力させる。遮光エリア320からの補正信号もロジックチップ202に出力されるため、選択部310からは、8個の有効画素信号と1個の補正信号とからなる9個のアナログ信号が出力される。選択部390からも同様に9個のアナログ信号が出力される。
 なお、有効画素ブロック350や遮光画素ブロック330内の画素数は、8個に限定されない。
 図7は、本技術の第1の実施の形態における有効画素ブロック350の回路図の一例である。この有効画素ブロック350は、選択トランジスタ352、353、356、357、360、361、364および365と、フォトダイオード354、355、358、359、362、363、366および367とを備える。また、有効画素ブロック350は、リセットトランジスタ368、浮遊拡散層369、増幅トランジスタ370および選択トランジスタ371を備える。選択トランジスタ352等のトランジスタとして、例えば、N型のMOS(Metal-Oxide-Semiconductor)トランジスタが用いられる。なお、遮光画素ブロック330の回路構成は、有効画素ブロック350と同様である。
 フォトダイオード354、355、358、359、362、363、366および367のそれぞれは、受光した光を光電変換して電荷を生成するものである。
 選択トランジスタ352は、ロジックチップ202内の走査回路220からの転送信号TRG0に従ってフォトダイオード354から浮遊拡散層369へ電荷を転送するものである。選択トランジスタ353は、走査回路220からの転送信号TRG1に従ってフォトダイオード355から浮遊拡散層369へ電荷を転送するものである。
 選択トランジスタ356は、走査回路220からの転送信号TRG2に従ってフォトダイオード358から浮遊拡散層369へ電荷を転送するものである。選択トランジスタ357は、走査回路220からの転送信号TRG3に従ってフォトダイオード359から浮遊拡散層369へ電荷を転送するものである。
 また、選択トランジスタ360は、走査回路220からの転送信号TRG4に従ってフォトダイオード362から浮遊拡散層369へ電荷を転送するものである。選択トランジスタ361は、走査回路220からの転送信号TRG5に従ってフォトダイオード363から浮遊拡散層369へ電荷を転送するものである。
 選択トランジスタ364は、走査回路220からの転送信号TRG6に従ってフォトダイオード366から浮遊拡散層369へ電荷を転送するものである。選択トランジスタ365は、走査回路220からの転送信号TRG7に従ってフォトダイオード367から浮遊拡散層369へ電荷を転送するものである。
 浮遊拡散層369は、転送された電荷を蓄積して、蓄積した電荷の量に応じた電圧を生成するものである。リセットトランジスタ368は、走査回路220からのリセット信号RSTに従って浮遊拡散層369から電荷を引き抜いて、電荷量を初期化するものである。増幅トランジスタ370は、浮遊拡散層369の電圧を増幅するものである。選択トランジスタ371は、走査回路220からの選択信号SELに従って、増幅された電圧の信号を有効画素信号として垂直信号線を介して選択部310等へ出力するものである。
 8個の有効画素351は、1つの浮遊拡散層369を共有しており、このような画素はFD(Floating Diffusion)共有型の画素と呼ばれる。なお、FDを共有する画素数は、8個に限定されない。また、FDを共有しない画素を有効画素351として配置することもできる。
  [AD変換部の構成例]
 図8は、本技術の第1の実施の形態におけるAD変換部230の一構成例を示すブロック図である。このAD変換部230は、選択部310のそれぞれについて、マルチプレクサ231およびADC240を備える。選択部310の個数がN個であるため、マルチプレクサ231およびADC240は、それぞれN個ずつ配置される。
 マルチプレクサ231には、選択部310からの有効画素信号SIG0乃至SIG7と、遮光エリア320からの補正信号DKとからなる9個の信号が入力される。そして、マルチプレクサ231は、タイミング制御部260の制御に従って、それらの9個の信号を逐次選択し、アナログ信号AINとしてADC240に入力する。なお、マルチプレクサ231は、特許請求の範囲に記載の選択回路の一例である。
 ADC240は、アナログ信号AINをデジタル信号DOUTに変換し、信号処理部250に出力するものである。
 [ADCの構成例]
 図9は、本技術の第1の実施の形態におけるADC240の一構成例を示すブロック図である。このADC240は、サンプル・ホールド回路241、DAC(Digital to Analog Converter)242、コンパレータ243、SAR(Successive Approximation Register)ロジック回路244およびレジスタ245を備える。
 サンプル・ホールド回路241は、アナログ信号AINをサンプリングして保持するものである。このサンプル・ホールド回路241は、保持した信号の電圧を入力電圧VINとしてコンパレータ243の非反転入力端子(+)に入力する。
 DAC242は、レジスタ245からのデジタル信号に対するDA(Digital to Analog)変換により、DAC出力電圧VDACを生成するものである。DAC242は、DAC出力電圧VDACをコンパレータ243の反転入力端子(-)に入力する。
 コンパレータ243は、入力電圧VINと、DAC出力電圧VDACとを比較するものである。このコンパレータ243は、比較結果をCOMPとしてSARロジック回路244に供給する。
 SARロジック回路244は、逐次比較された比較結果COMPに基づいて、入力電圧VINと、DAC出力電圧VDACとが近似するようにレジスタ245の保持値を更新するものである。レジスタ245は、M(Mは整数)ビットのデータを保持するものである。
 初期状態においてレジスタ245は、例えば、中間スケールに設定され、DAC出力電圧VDACは、所定の参照電圧をVREFとして、VREF/2に設定される。そして、コンパレータ243は、最初に入力電圧VINと、VREF/2のDAC出力電圧VDACとを比較する。入力電圧VINがDAC出力電圧VDACより大きい場合、コンパレータ243は、例えば、ハイレベルの比較結果COMPを出力し、SARロジック回路244は、レジスタ245のMSB(most significant bit)を「1」にする。そして、DAC出力電圧VDACは、VREF/4の分、上昇する。
 一方、入力電圧VINがDAC出力電圧VDAC以下の場合、コンパレータ243は、ローレベルの比較結果COMPを出力し、SARロジック回路244は、レジスタ245のMSBを「0」にする。そして、DAC出力電圧VDACは、VREF/4の分、降下する。
 コンパレータ243は、次の比較を行い、SARロジック回路244は、次の比較結果COMPに基づいてMSBの次の桁を更新する。以下、同様の手順が、LSB(Least Significant Bit/Byte)まで継続される。そして、レジスタ245は、保持したデジタル信号をDOUTとして信号処理部250に出力する。これにより、アナログ信号AIN(有効画素信号または補正信号)が、デジタル信号DOUTにAD変換される。以下、有効画素信号をAD変換したデジタル信号を「有効画素データ」と称し、補正信号をAD変換したデジタル信号を「補正データ」と称する。
 このように、MSBから順に比較を行うADC240は、SARADC(Successive Approximation Register Analog to Digital Converter)と呼ばれる。一方、のこぎり状のランプ信号とアナログ信号AINとを比較して比較結果が反転するまでの時間を計時するADCは、傾斜型ADCと呼ばれる。この傾斜型ADCのAD変換速度は、SARADCよりも遅く、固体撮像素子においては、よく用いられる。そして、傾斜型ADCを用いる固体撮像素子では、有効画素信号と補正信号とのそれぞれについて傾斜型ADCが配置され、有効画素信号と補正信号とが並列にAD変換される。
 これに対して、固体撮像素子200では、有効画素信号と補正信号とを逐次選択してAD変換するため、並列にAD変換する場合と比較して、単位時間当たりのAD変換回数が多くなる。このため、仮に傾斜型ADCを固体撮像素子200に適用すると、AD変換に要する時間が長くなり、許容時間内に完了しないおそれがある。
 そこで、固体撮像素子200では、傾斜型ADCよりも変換速度の速いSARADCを用いて、変換回数の増大の影響を抑制している。なお、固体撮像素子200は、変換速度が高速なADCであれば、SARADC以外のADCを用いることもできる。例えば、デルタシグマ型ADC、サイクリック型ADCや、パイプライン型ADCをSARADCの代わりに用いることもできる。
 [マルチプレクサの構成例]
 図10は、本技術の第1の実施の形態におけるマルチプレクサ231の回路図の一例である。このマルチプレクサ231は、9個のスイッチ232を備える。これらのうち8個の一端には、有効画素信号SIG0乃至SIG7が入力される。また、残りの1個のスイッチ232の一端には、補正信号DKが入力される。そして、スイッチ232のそれぞれの他端は、マルチプレクサ231の出力端子に共通に接続される。スイッチ232は、タイミング制御部260の制御に従って、対応するアナログ信号をマルチプレクサ231の出力端子に出力する。なお、9入力1出力のマルチプレクサを配置しているが、この構成に限定されず、5入力1出力や11入力1出力などのマルチプレクサを配置することもできる。5入力1出力のマルチプレクサを用いる場合には、例えば、有効画素信号SIG0乃至SIG3と補正信号DKとが入力される。また、11入力1出力のマルチプレクサを用いる場合には、例えば、有効画素信号SIG0乃至SIG9と補正信号DKとが入力される。
 [信号処理部の構成例]
 図11は、本技術の第1の実施の形態における信号処理部250の一構成例を示すブロック図である。この信号処理部250は、CDS(Correlated Double Sampling)処理部251、補正部252および後段処理部253を備える。
 CDS処理部251は、AD変換部230および270のそれぞれからのデジタル信号DOUT(有効画素データまたは補正データ)に対してCDS処理を行うものである。CDS処理部251は、CDS処理後の信号を補正部252に供給する。
 補正部252は、補正データに基づいて有効画素データを補正するものである。選択部310および390のそれぞれは、8個の有効画素信号と1個の補正信号を出力する。選択部310および390は、N個ずつ配置されるため、同時に駆動される有効画素信号の総数は16×N個であり、補正信号の総数は2×N個である。これらが順にAD変換され、CDS処理が実行されて16×N個の有効画素データと、2×N個の補正データとが補正部252に入力される。補正部252は、例えば、2×N個の補正データの統計量(平均値や中央値など)を求めて補正値とし、有効画素データのそれぞれから補正値を減算する。これにより、ストリーキングや電圧変動によるノイズを抑制することができる。
 前述したように遮光画素331は、垂直方向において有効画素351の上下に配置されているため、特に、垂直方向のストリーキングが抑制される。なお、水平方向において有効画素351の左右に遮光画素331をさらに配置し、補正部252が水平方向においても補正を行ってもよい。これにより、水平方向のストリーキングも抑制することができる。また、遮光画素331を水平方向において有効画素351の左右にのみ配置し、補正部252が水平方向の補正のみを行ってもよい。
 後段処理部253は、各種の後段処理を必要に応じて実行するものである。例えば、画像データのコントラストを求め、そのコントラストに基づいて焦点を検出するコントラストAF(Auto Focus)処理が必要に応じて実行される。この後段処理部253は、処理後の有効画素データを画像処理部120に供給する。このようにコントラストから焦点を検出する方式は、コントラストAF方式と呼ばれる。
 図12は、本技術の第1の実施の形態における信号の選択順序の一例を示す図である。固体撮像素子200には、N個のADC240が配置されるが、これらのADC240は、隣接する9個のADC240からなる複数のグループに分割される。総数がN個であるため、グループの個数はN/9個となる。マルチプレクサ231は、ADC240ごとに配置されるため、マルチプレクサ231も同様にN/9個のグループに分割される。
 タイミング制御部260は、それぞれのグループ内において、9個のマルチプレクサ231を所定順序で逐次選択して補正信号DKを出力させ、残りに有効画素信号SIGを出力させる。例えば、9k(kは整数)回目のAD変換においてタイミング制御部260は、グループ内の0番目のマルチプレクサ231を選択して0番目のADC240に補正信号DKを出力させる。一方、タイミング制御部260は、他のマルチプレクサ231を制御して、有効画素信号SIG0を対応するADC240を出力させる。
 9k+1回目のAD変換においてタイミング制御部260は、グループ内の1番目のADC240へ補正信号DKを出力させ、残りのADC240へ有効画素信号SIG0またはSIG1を出力させる。9k+2回目のAD変換においてタイミング制御部260は、グループ内の2番目のADC240へ補正信号DKを出力させ、残りのADC240へ有効画素信号SIG1またはSIG2を出力させる。
 以下、同様に補正信号DKを変換するADC240を1つずつシフトし、9k+8回目においてタイミング制御部260は、グループ内の8番目のADC240へ補正信号DKを出力させ、残りのADC240へ有効画素信号SIG7を出力させる。
 このように、補正信号DKの出力先のADC240を1つずつシフトすることにより、信号処理部250は、AD変換のたびに補正データを途切れることなく取得することができる。これにより、補正の精度を向上させることができる。
 なお、タイミング制御部260は、補正信号DKを出力するマルチプレクサ231を所定順序で逐次選択しているが、図13に例示するようにランダムに選択することもできる。この場合にタイミング制御部260は、9k回目のAD変換において、9個のマルチプレクサ231のいずれかを示す乱数を生成し、その乱数に係るマルチプレクサ231を選択して補正信号DKを出力させる。9k+1回目のAD変換において、タイミング制御部260は、選択済みのものを除く8個のマルチプレクサ231のいずれかを示す乱数を生成し、その乱数に係るマルチプレクサ231を選択して補正信号DKを出力させる。9k+2回目のAD変換において、タイミング制御部260は、選択済みのものを除く7個のマルチプレクサ231のいずれかを示す乱数を生成し、その乱数に係るマルチプレクサ231を選択して補正信号DKを出力させる。以下同様の手順を繰り返し、9k+8回目において、タイミング制御部260は、9k回目から9k+7回目までに選択しなかったマルチプレクサ231に補正信号DKを出力させる。また、タイミング制御部260は、図14に例示するように、高輝度信号が含まれないタイミングで定期的にさらに補正信号DKを出力させてもよい。この場合には、10k回目においてタイミング制御部260は、全てのマルチプレクサ231に補正信号DKを出力させる。そして、10k+1乃至10k+9回目において、補正信号DKの出力先のADC240を1つずつシフトさせる。10k回目においては、ストリーキング成分が混入することがないので、このタイミングの補正信号DKを用いることによって、純粋のストリーキング量観測をより安定化させることができる。また、10k+1乃至10k+9回目においては、補正信号DKおよび有効画素信号を用いることにより、高輝度信号からの影響を受けて発生するストリーキングの量を観測することができる。
 図15は、本技術の第1の実施の形態におけるリセットレベルのAD変換動作の一例を示すタイミングチャートである。走査回路220は、有効画素エリア340ごとに、16個の有効画素351と2個の遮光画素331とにリセット信号RSTを供給する。これらのうち8個の画素からの有効画素信号と1個の補正信号とが上側の選択部310に出力され、残りは下側に出力される。このリセット時の有効画素信号および遮光画素信号のレベルは、「リセットレベル」と呼ばれる。同図において、実線は、DAC出力電圧VDACを示し、粗い点線は、有効画素信号SIG0などの1回目のリセットレベルを示す。一点鎖線は、有効画素信号SIG2などの2回目のリセットレベルを示す。細かい点線は、補正信号DKなどの9回目のリセットレベルを示す。
 リセットレベルが静定するまでの一定時間が経過したときのタイミングT1から、その後のタイミングT2までの間において、タイミング制御部260は、上側のAD変換部230を制御して9個のリセットレベルを逐次選択してAD変換させる。それぞれのAD変換に要する時間を例えば、57ナノ秒(ns)とすると、9回分のAD変換が完了するまでに9×57ナノ秒(ns)を要する。一方、下側のAD変換部270も並列に動作してAD変換を9回に亘って行う。
 タイミングT1においてDAC出力電圧VDACは、初期値に設定される。タイミングT1からT11までの期間において、ADC240は、DAC出力電圧VDACとリセットレベルとの比較結果に基づいてMSBを更新する。点線のリセットレベルが実線のDAC出力電圧VDACより高いため、DAC出力電圧VDACは、VREF/4の分、上昇する。タイミングT11からT12までの期間において、ADC240は、DAC出力電圧VDACとリセットレベルとの比較結果に基づいてMSBの次の桁を更新する。リセットレベルがDAC出力電圧VDACより高いため、DAC出力電圧VDACは、VREF/8の分、上昇する。以下、同様の手順により、逐次比較が行われる。
 図16は、本技術の第1の実施の形態における信号レベルのAD変換動作の一例を示すタイミングチャートである。走査回路220は、リセットの後に、転送信号TRGにより電荷をフォトダイオード354等から転送させる。この転送後の有効画素信号および遮光画素信号のレベルは、「信号レベル」と呼ばれる。
 信号レベルが静定するまでの一定時間が経過したときのタイミングT3から、その後のタイミングT4までの間において、タイミング制御部260は、上側のAD変換部230を制御して9個の信号レベルを逐次選択してAD変換させる。信号レベルをAD変換する際のビット深度には、リセットレベルよりも大きな値が設定される。このため、信号レベルの1回のAD変換には、例えば、より長い83ナノ秒(ns)を要し、9回分のAD変換が完了するまでに9×83ナノ秒(ns)を要する。
 後段のCDS処理部251は、有効画素信号のリセットレベルと信号レベルとの差分を求め、正味の有効画素データとする。また、CDS処理部251は、補正信号のリセットレベルと信号レベルとの差分を求め、正味の補正データとする。
 図17は、本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子200の全体図の一例である。有効画素351は、電源線211からの電源を用いて受光量に応じたアナログ信号を有効画素信号として生成する。また、遮光画素331は、その電源線211に生じるノイズ成分を含む補正信号を生成する。
 マルチプレクサ231は、有効画素信号(SIG1など)と補正信号DKとを逐次選択してADC240に出力する。ADC240は、有効画素信号をAD変換して有効画素データとして信号処理部250に出力し、補正信号をAD変換して補正データとして出力する。信号処理部250は、補正データに基づいて有効画素データを補正する。
 [固体撮像素子の動作例]
 図18は、本技術の第1の実施の形態における固体撮像素子200の動作の一例を示すフローチャートである。この動作は、例えば、画像データを撮像するための所定のアプリケーションが実行されたときに開始される。
 固体撮像素子200は、変数mを「0」に初期化し(ステップS901)、mが「8」であるか否かを判断する(ステップS902)。mが「8」でない場合に(ステップS902:No)、固体撮像素子200は、有効画素信号SIGmのリセットレベルをAD変換し(ステップS903)、mをインクリメントする(ステップS904)。ステップS904の後に固体撮像素子200は、ステップS902以降を繰り返す。
 mが「8」である場合に(ステップS902:Yes)、固体撮像素子200は、補正信号DKのリセットレベルをAD変換する(ステップS905)。そして、固体撮像素子200は、有効画素信号SIG0乃至SIG7と補正信号DKとのそれぞれの信号レベルを順にAD変換する(ステップS906)。固体撮像素子200は、CDS処理を実行し(ステップS907)、補正データに基づいて有効画素データの補正処理を行う(ステップS908)。ステップS908の後に固体撮像素子200は、有効画素エリア340の一部を読み出すための動作を終了する。ステップS901乃至S908を一定回数繰り返すことにより、1枚の画像データが読み出される。
 このように、本技術の第1の実施の形態によれば、AD変換部230が有効画素信号と補正信号とを逐次選択してAD変換するため、有効画素信号と補正信号とを並列にAD変換する場合と比較してADCの個数を削減することができる。
 [第1の変形例]
 上述の第1の実施の形態では、ベイヤー配列により有効画素を画素アレイ部に210に配列していたが、ベイヤー配列では同色の画素が隣り合っていないため、同色の複数の有効画素データを画素加算する際に画質が低下するおそれがある。この第1の実施の形態の第1の変形例の画素アレイ部210は、同色の複数の有効画素を隣接して配置した点において第1の実施の形態と異なる。
 図19は、本技術の第1の実施の形態の第1の変形例における画素アレイ部210の平面図の一例である。同図に例示するように、第1の実施の形態の第1の変形例では、同色の4個の有効画素が隣接して配置される。例えば、Gの有効画素351が有効画素ブロック350の左上に配置され、その右側にGの有効画素372が配置される。また、有効画素351の下方にGの有効画素373が配置され、その右側にGの有効画素374が配置される。有効画素ブロック350において残りには、R画素が4つ配置される。その右側の有効画素ブロック350には、4個のB画素と4個のG画素とが配置される。
 信号処理部250は、画素加算モードなどにおいて、隣接する同色の4個の有効画素データを画素加算する。
 また、走査回路220は、ダイナミックレンジを拡大するモードにおいて、隣接する同色の4個の画素のうち半分の露光時間を、残りの露光時間と異なる値に設定する。例えば、走査回路220は、有効画素351と、その右下の有効画素374とを露光時間TSに亘って露光させる。次に、走査回路220は、有効画素372と、その左下の有効画素373とを、露光時間TSより長い露光時間TLに亘って露光させる。そして、走査回路220は、露光時間TSで露光した有効画素データと、露光時間TLで露光した有効画素データとをアルファ合成などにより合成する。これにより、ダイナミックレンジを拡大することができる。
 このように、本技術の第1の実施の形態では、同色の複数の有効画素を隣接して配置したため、隣接する画素の色が異なるベイヤー配列の場合と比較して、画素加算した画像データの画質を向上させることができる。
 [第2の変形例]
 上述の第1の実施の形態では、コントラストAF方式を用いて焦点を検出していたが、コントラストAFは、位相差AF方式と比較して、AF速度が遅くなってしまう。この第1の実施の形態の第2の変形例の固体撮像素子200は、位相差AF方式を用いて焦点を検出する点において第1の実施の形態と異なる。
 図20は、本技術の第1の実施の形態の第2の変形例における画素アレイ部210の平面図の一例である。この第1の実施の形態の第2の変形例の画素アレイ部210には、長方形の有効画素が配列される。遮光エリア320や380においても長方形の遮光画素が配列される。
 また、画素アレイ部210においては、同色の一対の有効画素が、水平方向に隣接して配列される。例えば、Gの有効画素351の右側にGの有効画素372が配置される。その有効画素372の右側に一対のB画素が配列される。有効画素351および372の下方には一対のR画素が配置され、それらの右側には2つのG画素が配置される。
 そして、隣接する同色の一対の有効画素には、同一のマイクロレンズが設けられる。図19における一点鎖線は、マイクロレンズの位置を表す。これらの一対の有効画素の一方には、瞳分割された2つの像の一方の入射光が入力され、一対の有効画素の他方には、瞳分割された2つの像の他方の入射光が入力される。信号処理部250は、有効画素データから2つの像の位相差を求め、その位相差から焦点を検出する位相差AF処理を実行する。
 このように、本技術の第1の実施の形態の第2の変形例では、位相差AF方式を用いるため、コントラストAF方式を用いる場合と比較して、高速に焦点を検出することができる。
 [第3の変形例]
 上述の第1の実施の形態では、画素アレイ部210に同じサイズの画素を配列していた。この構成では、全画素の感度が同一となり、ダイナミックレンジを向上させるには、露光時間を変えて複数回に亘って画像データを撮像しなければならなくなる。この第1の実施の形態の第3の変形例の固体撮像素子200は、感度の異なる複数の画素を画素アレイ部210に配置した点において第1の実施の形態と異なる。
 図21は、本技術の第1の実施の形態の第3の変形例における画素アレイ部210の平面図の一例である。この第1の実施の形態の第3の変形例の画素アレイ部210には、受光面積の異なる有効画素375と有効画素376とが配列される。有効画素375の形状は、例えば、ひし形であり、有効画素376の形状は、例えば、8角形である。有効画素376を配列すると、ひし形の隙間が生じるため、この隙間に有効画素375が配置される。ひし形の有効画素375のみに注目すると、これらの画素はベイヤー配列で配置される。また、8角形の有効画素376のみを注目すると、これらの画素もベイヤー配列で配置される。遮光エリア320や380においても同様に、ひし形の遮光画素と8角形の遮光画素とが配列される。
 受光面積が異なるため、有効画素375と有効画素376とのそれぞれの感度は異なる。このため、走査回路220が同一の露光時間で有効画素375および有効画素376を露光し、信号処理部250が、それらの有効画素データを同色同士で合成することにより、ダイナミックレンジを拡大することができる。これにより、露光時間を変えて複数回に亘って撮像する必要がなくなる。
 このように、本技術の第1の実施の形態の第3の変形例によれば、受光面積の異なる有効画素375と有効画素376とを配列したため、それらの有効画素データを合成することによりダイナミックレンジを拡大することができる。
 [第4の変形例]
 上述の第1の実施の形態では、32×8個の有効画素351を配列した有効画素エリア340の列ごとに、2つのADCを配置していたが、画素数が増大するほど、ADCの個数が増大してしまう。この第1の実施の形態の第4の変形例の固体撮像素子200は、ADCを半分に削減した点において第1の実施の形態と異なる。
 図22は、本技術の第1の実施の形態の第4の変形例における画素チップ201の平面図の一例である。この第1の実施の形態の第4の変形例の画素チップ201は、遮光エリア380および選択部390が配置されない点において第1の実施の形態と異なる。
 図23は、本技術の第1の実施の形態の第4の変形例におけるロジックチップ202の一構成例を示すブロック図である。この第1の実施の形態の第4の変形例のロジックチップ202は、AD変換部270が配置されない点において第1の実施の形態と異なる。AD変換部270の削減により、ADCの個数が半分になるものの、有効画素エリア340ごとに、走査回路220が同時に読み出すことのできる有効画素信号の個数は、16個から8個に半減する。
 このように、本技術の第1の実施の形態の第4の変形例によれば、ADCの個数を半分に削減したため、ロジックチップ202の実装面積を小さくすることができる。
 <第2の実施の形態>
 上述の第1の実施の形態では、遮光画素を配置して、その遮光画素からの補正データを用いて有効画素データを補正していた。しかし、この構成では、有効画素に加えて、遮光画素も画素チップ201に配置する必要があるため、画素チップ201のサイズを一定とすると、有効画素のみを配置する場合と比較して有効画素を配置面積が狭くなってしまう。この第2の実施の形態の固体撮像素子200は、電源線211からの電源信号の高周波数成分を通過させるハイパスフィルタを遮光画素の代わりに設け、その高周波数成分を用いて有効画素データを補正する点において第1の実施の形態と異なる。
 図24は、本技術の第2の実施の形態における画素チップ201の一構成例を示す平面図である。この第2の実施の形態の画素チップ201は、遮光エリア320および380が配置されず、電源揺れ検出部280がさらに配置される点において第1の実施の形態と異なる。電源揺れ検出部280は、電源の揺れとして、電源信号の高周波数成分を検出するものである。
 図25は、本技術の第2の実施の形態における電源揺れ検出部280の一構成例を示すブロック図である。この電源揺れ検出部280は、ハイパスフィルタ281およびアンプ282を備える。
 ハイパスフィルタ281は、電源線211からの電源信号のうち、所定周波数より高い高周波数成分を通過させるものである。このハイパスフィルタ281は、その高周波数成分を補正信号としてアンプ282に供給する。アンプ282は、補正信号を増幅して、選択部310や390に供給するものである。
 このように、本技術の第2の実施の形態では、電源信号の高周波数成分を通過させるハイパスフィルタを遮光画素の代わりに設け、信号処理部250がその高周波数成分を用いて有効画素データを補正するため、遮光画素を設ける必要がなくなる。これにより、遮光画素を削減した分、有効画素の画素数を多くすることができる。あるいは、有効画素の画素サイズを大きくすることができる。
 <3.移動体への応用例>
 本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
 図26は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
 車両制御システム12000は、通信ネットワーク12001を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図26に示した例では、車両制御システム12000は、駆動系制御ユニット12010、ボディ系制御ユニット12020、車外情報検出ユニット12030、車内情報検出ユニット12040、及び統合制御ユニット12050を備える。また、統合制御ユニット12050の機能構成として、マイクロコンピュータ12051、音声画像出力部12052、及び車載ネットワークI/F(interface)12053が図示されている。
 駆動系制御ユニット12010は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット12010は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
 ボディ系制御ユニット12020は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット12020は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット12020には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット12020は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
 車外情報検出ユニット12030は、車両制御システム12000を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット12030には、撮像部12031が接続される。車外情報検出ユニット12030は、撮像部12031に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット12030は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
 撮像部12031は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部12031は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部12031が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
 車内情報検出ユニット12040は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット12040には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部12041が接続される。運転者状態検出部12041は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット12040は、運転者状態検出部12041から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
 マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット12010に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むADAS(Advanced Driver Assistance System)の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
 また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
 また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット12020に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
 音声画像出力部12052は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図26の例では、出力装置として、オーディオスピーカ12061、表示部12062及びインストルメントパネル12063が例示されている。表示部12062は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
 図27は、撮像部12031の設置位置の例を示す図である。
 図27では、撮像部12031として、撮像部12101,12102,12103,12104,12105を有する。
 撮像部12101,12102,12103,12104,12105は、例えば、車両12100のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部12101及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として車両12100の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部12102,12103は、主として車両12100の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部12104は、主として車両12100の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
 なお、図26には、撮像部12101ないし12104の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲12111は、フロントノーズに設けられた撮像部12101の撮像範囲を示し、撮像範囲12112,12113は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部12102,12103の撮像範囲を示し、撮像範囲12114は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部12104の撮像範囲を示す。例えば、撮像部12101ないし12104で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両12100を上方から見た俯瞰画像が得られる。
 撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
 例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を基に、撮像範囲12111ないし12114内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化(車両12100に対する相対速度)を求めることにより、特に車両12100の進行路上にある最も近い立体物で、車両12100と略同じ方向に所定の速度(例えば、0km/h以上)で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ12051は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御(追従停止制御も含む)や自動加速制御(追従発進制御も含む)等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
 例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、2輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両12100の周辺の障害物を、車両12100のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ12051は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ12061や表示部12062を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット12010を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
 撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部12101ないし12104の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ12051が、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部12052は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部12062を制御する。また、音声画像出力部12052は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部12062を制御してもよい。
 以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部12031に適用され得る。具体的には、図1の撮像装置100を撮像部12031に適用することができる。撮像部12031に本開示に係る技術を適用することにより、より見やすい撮影画像を得ることができるため、ドライバの疲労を軽減することが可能になる。
 なお、上述の実施の形態は本技術を具現化するための一例を示したものであり、実施の形態における事項と、特許請求の範囲における発明特定事項とはそれぞれ対応関係を有する。同様に、特許請求の範囲における発明特定事項と、これと同一名称を付した本技術の実施の形態における事項とはそれぞれ対応関係を有する。ただし、本技術は実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において実施の形態に種々の変形を施すことにより具現化することができる。
 また、上述の実施の形態において説明した処理手順は、これら一連の手順を有する方法として捉えてもよく、また、これら一連の手順をコンピュータに実行させるためのプログラム乃至そのプログラムを記憶する記録媒体として捉えてもよい。この記録媒体として、例えば、CD(Compact Disc)、MD(MiniDisc)、DVD(Digital Versatile Disc)、メモリカード、ブルーレイディスク(Blu-ray(登録商標)Disc)等を用いることができる。
 なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって、限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
 なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
(1)電源線からの電源を用いて受光量に応じたアナログ信号を有効画素信号として生成する有効画素と、
 前記電源線に生じるノイズ成分を含むアナログ信号を補正信号として生成する補正信号生成部と、
 前記有効画素信号と前記補正信号とを逐次選択して出力する選択回路と、
 前記出力された有効画素信号をデジタル信号に変換して有効画素データとして出力する処理と前記出力された補正信号をデジタル信号に変換して補正データとして出力する処理とを行うアナログデジタル変換器と、
 前記補正データに基づいて前記有効画素データを補正する信号処理部と
を具備する固体撮像素子。
(2)前記補正信号生成部は、遮光された遮光画素を含む
前記(1)記載の固体撮像素子。
(3)前記補正信号生成部は、前記電源線からの信号のうち所定周波数より高い高周波数成分を通過させて前記補正信号として出力するハイパスフィルタを含む
前記(1)記載の固体撮像素子。
(4)前記アナログデジタル変換器は、SARADC(Successive Approximation Register Analog to Digital Converter)である
前記(1)から(3)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(5)前記選択回路の動作タイミングを制御するタイミング制御部をさらに具備し、
 前記選択回路は、所定個数が配列され、
 前記タイミング制御部は、前記所定個数の前記選択回路のいずれかに前記補正信号を出力させるとともに残りに前記有効画素信号を出力させる
前記(1)から(4)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(6)前記タイミング制御部は、前記所定個数の前記選択回路を所定の順序で逐次選択して前記補正信号を出力させる
前記(5)記載の固体撮像素子。
(7)前記タイミング制御部は、前記所定個数の前記選択回路のいずれかを示す乱数を生成して当該乱数の示す前記選択回路を選択して前記補正信号を出力させる
前記(5)記載の固体撮像素子。
(8)所定数の前記有効画素が、二次元格子状に画素アレイ部に配列され、
 前記画素アレイ部は、複数の有効画素エリアに分割され、
 前記選択回路は、前記複数の有効画素エリアのいずれかからの前記有効画素信号と前記補正信号とを逐次選択する
前記(1)から(7)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(9)前記画素アレイ部において、前記有効画素は、ベイヤー配列により配列される
前記(7)記載の固体撮像素子。
(10)前記画素アレイ部において隣接する複数の有効画素のそれぞれは、同一の色の光を光電変換して前記有効画素信号を生成する
前記(7)記載の固体撮像素子。
(11)前記画素アレイ部において隣接する一対の前記有効画素は、一対の像の位相差を検出するための画素である
前記(7)記載の固体撮像素子。
(12)前記画素アレイ部には、互いに受光面積の異なる複数の有効画素が配列される
前記(7)記載の固体撮像素子。
(13)電源線からの電源を用いて受光量に応じたアナログ信号を有効画素信号として生成する有効画素と、
 前記電源線に生じるノイズ成分を含むアナログ信号を補正信号として生成する補正信号生成部と、
 前記有効画素信号と前記補正信号とを逐次選択して出力する選択回路と、
 前記出力された有効画素信号をデジタル信号に変換して有効画素データとして出力する処理と前記出力された補正信号をデジタル信号に変換して補正データとして出力する処理とを行うアナログデジタル変換器と、
 前記補正データに基づいて前記有効画素データを補正する信号処理部と、
 前記補正された有効画素データからなる画像データに対して所定の画像処理を実行する画像処理部と
を具備する撮像装置。
(14)電源線からの電源を用いて受光量に応じたアナログ信号を有効画素信号として生成する有効画素信号生成手順と、
 前記電源線に生じるノイズ成分を含むアナログ信号を補正信号として生成する補正信号生成手順と、
 前記有効画素信号と前記補正信号とを逐次選択して出力する選択手順と、
 前記出力された有効画素信号をデジタル信号に変換して有効画素データとして出力する処理と前記出力された補正信号をデジタル信号に変換して補正データとして出力する処理とを行うアナログデジタル変換手順と、
 前記補正データに基づいて前記有効画素データを補正する信号処理手順と
を具備する固体撮像素子の制御方法。
 100 撮像装置
 110 撮像レンズ
 120 画像処理部
 130 撮像制御部
 140 記録部
 200 固体撮像素子
 201 画素チップ
 202 ロジックチップ
 210 画素アレイ部
 220 走査回路
 230、270 AD変換部
 231、311、391 マルチプレクサ
 232 スイッチ
 240 ADC
 241 サンプル・ホールド回路
 242 DAC
 243 コンパレータ
 244 SARロジック回路
 245 レジスタ
 250 信号処理部
 251 CDS処理部
 252 補正部
 253 後段処理部
 260 タイミング制御部
 280 電源揺れ検出部
 281 ハイパスフィルタ
 282 アンプ
 310、390 選択部
 320、380 遮光エリア
 330 遮光画素ブロック
 331 遮光画素
 340 有効画素エリア
 350 有効画素ブロック
 351、372、373、374、375、376 有効画素
 352、353、356、357、360、361、364、365 選択トランジスタ
 354、355、358、359、362、363、366、367 フォトダイオード
 368 リセットトランジスタ
 369 浮遊拡散層
 370 増幅トランジスタ
 371 選択トランジスタ
 12031 撮像部

Claims (14)

  1.  電源線からの電源を用いて受光量に応じたアナログ信号を有効画素信号として生成する有効画素と、
     前記電源線に生じるノイズ成分を含むアナログ信号を補正信号として生成する補正信号生成部と、
     前記有効画素信号と前記補正信号とを逐次選択して出力する選択回路と、
     前記出力された有効画素信号をデジタル信号に変換して有効画素データとして出力する処理と前記出力された補正信号をデジタル信号に変換して補正データとして出力する処理とを行うアナログデジタル変換器と、
     前記補正データに基づいて前記有効画素データを補正する信号処理部と
    を具備する固体撮像素子。
  2.  前記補正信号生成部は、遮光された遮光画素を含む
    請求項1記載の固体撮像素子。
  3.  前記補正信号生成部は、前記電源線からの信号のうち所定周波数より高い高周波数成分を通過させて前記補正信号として出力するハイパスフィルタを含む
    請求項1記載の固体撮像素子。
  4.  前記アナログデジタル変換器は、SARADC(Successive Approximation Register Analog to Digital Converter)である
    請求項1記載の固体撮像素子。
  5.  前記選択回路の動作タイミングを制御するタイミング制御部をさらに具備し、
     前記選択回路は、所定個数が配列され、
     前記タイミング制御部は、前記所定個数の前記選択回路のいずれかに前記補正信号を出力させるとともに残りに前記有効画素信号を出力させる
    請求項1記載の固体撮像素子。
  6.  前記タイミング制御部は、前記所定個数の前記選択回路を所定の順序で逐次選択して前記補正信号を出力させる
    請求項5記載の固体撮像素子。
  7.  前記タイミング制御部は、前記所定個数の前記選択回路のいずれかを示す乱数を生成して当該乱数の示す前記選択回路を選択して前記補正信号を出力させる
    請求項5記載の固体撮像素子。
  8.  所定数の前記有効画素が、二次元格子状に画素アレイ部に配列され、
     前記画素アレイ部は、複数の有効画素エリアに分割され、
     前記選択回路は、前記複数の有効画素エリアのいずれかからの前記有効画素信号と前記補正信号とを逐次選択する
    請求項1記載の固体撮像素子。
  9.  前記画素アレイ部において、前記有効画素は、ベイヤー配列により配列される
    請求項7記載の固体撮像素子。
  10.  前記画素アレイ部において隣接する複数の有効画素のそれぞれは、同一の色の光を光電変換して前記有効画素信号を生成する
    請求項7記載の固体撮像素子。
  11.  前記画素アレイ部において隣接する一対の前記有効画素は、一対の像の位相差を検出するための画素である
    請求項7記載の固体撮像素子。
  12.  前記画素アレイ部は、互いに受光面積の異なる複数の有効画素が配列される
    請求項7記載の固体撮像素子。
  13.  電源線からの電源を用いて受光量に応じたアナログ信号を有効画素信号として生成する有効画素と、
     前記電源線に生じるノイズ成分を含むアナログ信号を補正信号として生成する補正信号生成部と、
     前記有効画素信号と前記補正信号とを逐次選択して出力する選択回路と、
     前記出力された有効画素信号をデジタル信号に変換して有効画素データとして出力する処理と前記出力された補正信号をデジタル信号に変換して補正データとして出力する処理とを行うアナログデジタル変換器と、
     前記補正データに基づいて前記有効画素データを補正する信号処理部と、
     前記補正された有効画素データからなる画像データに対して所定の画像処理を実行する画像処理部と
    を具備する撮像装置。
  14.  電源線からの電源を用いて受光量に応じたアナログ信号を有効画素信号として生成する有効画素信号生成手順と、
     前記電源線に生じるノイズ成分を含むアナログ信号を補正信号として生成する補正信号生成手順と、
     前記有効画素信号と前記補正信号とを逐次選択して出力する選択手順と、
     前記出力された有効画素信号をデジタル信号に変換して有効画素データとして出力する処理と前記出力された補正信号をデジタル信号に変換して補正データとして出力する処理とを行うアナログデジタル変換手順と、
     前記補正データに基づいて前記有効画素データを補正する信号処理手順と
    を具備する固体撮像素子の制御方法。
PCT/JP2018/035037 2017-11-06 2018-09-21 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法 WO2019087612A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019549954A JP7240324B2 (ja) 2017-11-06 2018-09-21 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
US16/759,615 US11196956B2 (en) 2017-11-06 2018-09-21 Solid-state image sensor, imaging device, and method of controlling solid-state image sensor
CN201880061907.5A CN111149353B (zh) 2017-11-06 2018-09-21 固态成像元件、成像装置和控制固态成像元件的方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-214096 2017-11-06
JP2017214096 2017-11-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019087612A1 true WO2019087612A1 (ja) 2019-05-09

Family

ID=66333026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/035037 WO2019087612A1 (ja) 2017-11-06 2018-09-21 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11196956B2 (ja)
JP (1) JP7240324B2 (ja)
CN (1) CN111149353B (ja)
WO (1) WO2019087612A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112584016A (zh) * 2020-12-03 2021-03-30 北京灵汐科技有限公司 红外仿生视觉传感器
WO2023132232A1 (ja) * 2022-01-05 2023-07-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、及び電子機器

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110784212B (zh) * 2019-11-18 2020-06-30 华南理工大学 一种锁相环的频率锁定方法及电路
US11632122B2 (en) 2021-01-07 2023-04-18 AyDeeKay LLC Stable low-power analog-to-digital converter (ADC) reference voltage
US11463640B1 (en) * 2021-06-04 2022-10-04 Omnivision Technologies, Inc. Bitline control supporting binning mode phase detection autofocus photodiodes
CN115567789B (zh) * 2022-08-31 2023-12-12 成都微光集电科技有限公司 一种图像信号的处理方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008288816A (ja) * 2007-05-16 2008-11-27 Sharp Corp 固体撮像装置および電子情報機器
JP2009239383A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Olympus Corp 固体撮像装置
JP2012253740A (ja) * 2011-05-12 2012-12-20 Canon Inc 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、固体撮像システム

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019161442A (ja) * 2018-03-13 2019-09-19 株式会社東芝 Tdc回路及びpll回路
JP2020053827A (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、および、撮像装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008288816A (ja) * 2007-05-16 2008-11-27 Sharp Corp 固体撮像装置および電子情報機器
JP2009239383A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Olympus Corp 固体撮像装置
JP2012253740A (ja) * 2011-05-12 2012-12-20 Canon Inc 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、固体撮像システム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112584016A (zh) * 2020-12-03 2021-03-30 北京灵汐科技有限公司 红外仿生视觉传感器
CN112584016B (zh) * 2020-12-03 2022-07-19 北京灵汐科技有限公司 红外仿生视觉传感器
WO2023132232A1 (ja) * 2022-01-05 2023-07-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
CN111149353A (zh) 2020-05-12
JPWO2019087612A1 (ja) 2020-11-12
JP7240324B2 (ja) 2023-03-15
CN111149353B (zh) 2023-08-15
US11196956B2 (en) 2021-12-07
US20200280692A1 (en) 2020-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019087612A1 (ja) 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
US11888004B2 (en) Imaging apparatus having phase difference detection pixels receiving light transmitted through a same color filter
US11368644B2 (en) Solid-state imaging element, imaging apparatus, and control method of solid-state imaging element with improved reading speed of pixel signals
WO2020105314A1 (ja) 固体撮像素子、および、撮像装置
WO2019058959A1 (ja) 固体撮像素子及び電子機器
WO2020110743A1 (ja) センサ及び制御方法
CN110073655B (zh) 固态摄像器件、电子设备和用于控制固态摄像器件的方法
US20230402475A1 (en) Imaging apparatus and electronic device
WO2020105313A1 (ja) 固体撮像素子、および、撮像装置
US11750951B2 (en) Solid-state imaging element, imaging apparatus, and control method of solid-state imaging element with improved reading speed of pixel signals
WO2021090538A1 (ja) センシングデバイス、電子機器およびセンシングデバイスの制御方法
US11451725B2 (en) Solid-state imaging element, imaging apparatus, and method for controlling solid-state imaging element
WO2021256073A1 (ja) 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
WO2022113528A1 (ja) 固体撮像素子、固体撮像素子の制御方法、および、撮像装置
WO2023112480A1 (ja) 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
WO2023105916A1 (ja) 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
WO2023157489A1 (ja) 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
WO2023162471A1 (ja) 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
WO2023286297A1 (ja) 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
WO2023062873A1 (ja) 撮像装置、および電子機器
WO2024116605A1 (ja) 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
WO2024095630A1 (ja) 撮像装置
JP2024000625A (ja) 固体撮像装置および電子機器
WO2020100399A1 (ja) 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
CN117957854A (zh) 固态图像传感器、成像设备和固态图像传感器的控制方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18874788

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019549954

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18874788

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1