WO2019049262A1 - 天井埋め込み式照明装置 - Google Patents

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WO2019049262A1
WO2019049262A1 PCT/JP2017/032280 JP2017032280W WO2019049262A1 WO 2019049262 A1 WO2019049262 A1 WO 2019049262A1 JP 2017032280 W JP2017032280 W JP 2017032280W WO 2019049262 A1 WO2019049262 A1 WO 2019049262A1
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ceiling
space
cooling fan
vent
housing
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PCT/JP2017/032280
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English (en)
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遼 伏江
大介 松原
吉野 勇人
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三菱電機株式会社
三菱電機照明株式会社
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Publication date
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    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/02Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
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    • F21LIGHTING
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    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
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    • F21V29/67Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air characterised by the arrangement of fans
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    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
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    • F21V29/80Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with pins or wires

Definitions

  • the present invention relates to an in-ceiling illumination device.
  • Lighting devices using light sources such as light emitting diodes (LEDs) are widely used.
  • LEDs light emitting diodes
  • Patent Document 1 in a ceiling-embedded lighting device including an LED, a radiation fin for dissipating the heat of the LED, a duct connected to an air-cooling flow path formed between the radiation fins, and a duct An invention is disclosed comprising a fan for generating an air flow.
  • the air in the ceiling is supplied to the radiation fin by the fan.
  • the space above the ceiling is likely to be hotter than the room.
  • the space under the ceiling is equipped with a device that generates heat, such as a lighting device, and the space under the ceiling is narrow, and heat is easily accumulated.
  • since such high temperature air in the ceiling is supplied to the radiation fin, it is difficult for heat to be dissipated from the radiation fin, and it may be difficult to sufficiently cool the light source. .
  • the present invention has been made to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a ceiling-embedded lighting device capable of improving the performance of cooling a light source.
  • the in-ceiling illumination device of the present invention comprises a light source, a heat sink having a plurality of heat dissipating fins, which dissipates heat generated by the light source, a housing having a first vent and at least partially covering the heat sink. And a cooling fan generating an air flow for cooling the heat sink, wherein the volume of the space occupied by the cooling fan is smaller than the volume of the space occupied by the heat sink, and the internal space of the housing is connected to the ceiling via the first vent.
  • the space above the ceiling is a space above the ceiling and outside the housing, and the cooling fan sucks air from the space below the ceiling through the first vent into the space inside the housing And release the inhaled air to the space under the ceiling.
  • the cooling fan sucks air from the space under the ceiling through the first vent into the inner space of the housing, and discharges the sucked air to the space under the ceiling. It is possible to improve the performance of cooling the
  • FIG. 1 is a cross-sectional side view of a ceiling-embedded lighting device according to a first embodiment. It is the cross-sectional perspective view which looked at the ceiling-embedded type illuminating device by Embodiment 2 from diagonally upward. It is the cross-sectional perspective view which looked at the ceiling-embedded type illuminating device by Embodiment 3 from diagonally upward.
  • FIG. 20 is a cross-sectional side view of the in-ceiling illumination device according to the fourth embodiment. It is the cross-sectional perspective view which looked at the ceiling-embedded type illuminating device by Embodiment 5 from diagonally upward. It is the cross-sectional perspective view which looked at the ceiling-embedded type illuminating device by Embodiment 6 from diagonally upward.
  • FIG. 20 is a plan view of a ceiling-embedded lighting device according to a seventh embodiment. It is the perspective view which looked at the ceiling-embedded type illuminating device by Embodiment 8 from diagonally downward. It is the cross-sectional perspective view which looked at the ceiling-embedded type illuminating device by Embodiment 8 from diagonally upward.
  • FIG. 21 is a functional block diagram of a ceiling-embedded lighting device according to a ninth embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view of a ceiling-embedded lighting device 1A according to Embodiment 1 as viewed obliquely from below.
  • FIG. 2 is a cross-sectional perspective view of the in-ceiling illumination device 1A according to the first embodiment as viewed obliquely from above.
  • FIG. 3 is a cross-sectional side view of the in-ceiling illumination device 1A according to the first embodiment.
  • FIG.2 and FIG.3 is corresponded to sectional drawing cut
  • the ceiling-embedded lighting device 1A shown in these figures is installed to be embedded in a ceiling, and illuminates the indoor space below the ceiling by emitting light downward.
  • the in-ceiling type lighting device 1A can be used, for example, by being installed on the ceiling of a commercial facility, an office, a residence or the like. In the following description, the upper and lower directions are specified based on the posture when the ceiling-mounted illumination device 1A is used.
  • FIG.2 and FIG.3 shows the state in which the ceiling-embedded type illuminating device 1A was installed in the ceiling board 100.
  • FIG. The ceiling plate 100 forms a ceiling of a room.
  • FIG. 1 shows the state of a single in-ceiling type lighting device 1A before being installed on a ceiling.
  • the in-ceiling illumination device 1 ⁇ / b> A includes a light source 2, a heat sink 3, a housing 4, and a cooling fan 5.
  • the light source 2 emits light downward from the ceiling-mounted lighting device 1A.
  • the light source 2 in the present embodiment includes a chip on board (COB) type LED package.
  • the light source 2 includes the COB type LED package, whereby the following effects can be obtained. Since the mounting area of the LED can be reduced, the ceiling-embedded lighting device 1A can be reduced in size and weight as a whole.
  • the light source 2 may include a white-emitting COB type LED package in which a plurality of blue-based LED bare chips are disposed and sealed with a resin material of a yellow-based phosphor mixture.
  • the light source 2 may include a light emitting element other than the COB type LED package.
  • the light source 2 may include at least one of a surface mount LED package, a shell-type LED package, an LED package with a light distribution lens, and an LED of a chip scale package.
  • the light source 2 is not limited to one including an LED, and may include, for example, an organic electroluminescent (EL) element, a semiconductor laser, or the like.
  • EL organic electroluminescent
  • the heat sink 3 cools the light source 2 by dissipating the heat generated by the light source 2.
  • the heat sink 3 includes a plurality of heat radiation fins 3 a and a base 3 b supporting the roots of the heat radiation fins 3 a.
  • the base 3 b has a substantially plate-like shape as a whole.
  • the base 3 b has an upper surface and a lower surface. When the ceiling-mounted lighting device 1A is used, the upper and lower surfaces of the base 3b are substantially horizontal.
  • the light source 2 is disposed below the base 3 b.
  • the light source 2 is provided so as to be able to conduct heat to the lower surface of the base 3 b.
  • the heat generated by the light source 2 is conducted to the base 3b.
  • the light source 2 may be in contact with the lower surface of the base 3b via a thermally conductive material.
  • the upper surface of a light source substrate (not shown) in which the light source 2 is mounted on the lower surface may be in contact with the lower surface of the base 3b directly or through a thermally conductive material.
  • the thermally conductive material may be, for example, thermally conductive grease, a thermally conductive sheet, a thermally conductive adhesive, or a thermally conductive double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
  • the light source substrate on which the light source 2 is mounted and the base 3 b may be integrally formed.
  • a plurality of radiation fins 3a are disposed on the base 3b.
  • the radiation fin 3a protrudes upward from the upper surface of the base 3b.
  • the radiation fin 3a is perpendicular to the top surface of the base 3b.
  • the radiation fin 3a in the present embodiment has a plate-like shape.
  • a plurality of radiation fins 3a are arranged in parallel to one another.
  • the heat generated by the light source 2 conducts heat to the base 3 b and further conducts heat from the base 3 b to the radiation fin 3 a. Heat is dissipated to the air from the surfaces of the base 3b and the heat dissipating fins 3a.
  • the heat generated by the light source 2 can be efficiently dissipated by increasing the surface area by the base 3 b and the heat dissipating fins 3 a.
  • a heat pipe may be provided to move the heat of the light source 2 to the radiation fin 3a.
  • the heat sink 3 be made of a lightweight and high thermal conductivity metal material.
  • a metal material aluminum, an aluminum-type alloy, a copper-type alloy, stainless steel etc. are mentioned, for example.
  • the radiation fin 3a of this embodiment is made of sheet metal. Thereby, weight reduction can be achieved.
  • the method of fixing the radiation fin 3a to the base 3b may be any method, for example, caulking, screwing, bonding, welding, brazing and the like.
  • the base 3 b and the heat dissipating fins 3 a may be integrally formed by, for example, a die casting method.
  • the housing 4 at least partially covers the heat sink 3.
  • the housing 4 is installed so as to be embedded in a hole formed in the ceiling plate 100.
  • the housing 4 has a first vent 4a and a second vent 4b.
  • the cooling fan 5 generates an air flow for cooling the heat sink 3.
  • the cooling fan 5 expels the air drawn from below from above.
  • the cooling fan 5 is disposed inside the second vent 4b.
  • the cooling fan 5 is an axial fan having a propeller fan and a motor for rotating the propeller fan.
  • the center line of the cooling fan 5 is perpendicular to the ceiling plate 100.
  • the rotational axis of the propeller fan of the cooling fan 5 is perpendicular to the ceiling plate 100.
  • a centrifugal fan, a mixed flow fan, a cross flow fan or the like may be used as the cooling fan 5 instead of the axial flow fan as in the present embodiment.
  • the cooling fan 5 may be any fan as long as it is a forced air cooling system.
  • the internal space of the housing 4 is in fluid communication with the indoor space 200 which is a space under the ceiling (the ceiling plate 100) via the first vent 4a.
  • the ceiling-to-ceiling space 300 is a space above the ceiling (the ceiling plate 100) and outside the housing 4.
  • the internal space of the housing 4 is in fluid communication with the under-the-hollow space 300 via the second vent 4b.
  • the broken arrows with arrows in FIG. 3 indicate a part of the air flow when the cooling fan 5 is operated.
  • the cooling fan 5 When the cooling fan 5 is operated, the following occurs. Air is sucked from the indoor space 200 below the ceiling plate 100 into the internal space of the housing 4 through the first vent 4a. The inhaled air is discharged to the space 300 above the ceiling through the second vent 4b. The air flowing from the first vent 4 a to the second vent 4 b flows along the surfaces of the radiation fin 3 a and the base 3 b to cool the heat sink 3. Thereby, the heat of the light source 2 can be dissipated more efficiently, and the temperature of the light source 2 can be lowered.
  • the temperature of the space 300 above the ceiling is likely to be higher than the temperature of the indoor space 200. That is, the air in the indoor space 200 often has a lower temperature than the air in the ceiling space 300.
  • the heat sink 3 can be cooled by the low temperature air sucked from the indoor space 200. Therefore, good cooling performance can be obtained, which is advantageous in lowering the temperature of the light source 2. As a result, high efficiency, long life, and large luminous flux of the light source 2 can be achieved.
  • the air heated by receiving the heat of the heat sink 3 is discharged to the space 300 above the ceiling. Therefore, the heated air can be reliably prevented from flowing again into the housing 4 from the first vent 4a. Since the heated air can be prevented from mixing with the air in the indoor space 200, the temperature of the air taken in from the first vent 4a can be kept low.
  • the heat sink 3 can be cooled by forced convection by the cooling fan 5, the size and weight of the heat sink 3 can be reduced as compared to the case of natural convection without the cooling fan 5. In particular, since the cooling is performed by the low temperature air from the indoor space 200, the size of the heat sink 3 can be further reduced. From these things, since the size of the whole in-ceiling type lighting device 1A can also be made small, it can be easily installed even if the under-ceiling space 300 is narrow.
  • the space 11 is formed between the first vent 4 a and the base 3 b. A part of the lower surface of the base 3 b is exposed to the space 11. A part of the air flow that has flowed in from the first vent 4 a flows in the space 11 along the lower surface of the base 3 b. Thereby, the heat dissipation from the lower surface of the base 3b can be promoted, and the cooling performance can be further improved.
  • the volume of the space occupied by the cooling fan 5 is smaller than the volume of the space occupied by the heat sink 3.
  • the “volume of the space occupied by the cooling fan 5” corresponds to, for example, the volume of one mass surrounded by a smooth surface along the contour of the cooling fan 5.
  • the “space occupied by the heat sink 3” corresponds to, for example, the volume of one mass surrounded by a smooth surface along the contour of the heat sink 3.
  • the volume of the space occupied by the cooling fan 5 is smaller than the volume of the space occupied by the heat sink 3, whereby the following effects can be obtained. Since the size of the cooling fan 5 is relatively small, the overall size of the ceiling-embedded lighting device 1A can be reduced, and installation is easy even if the space 300 behind the ceiling is narrow. Since the heat sink 3 can be cooled by relatively cool air drawn from the indoor space 200, sufficiently good cooling performance can be obtained even with the use of the cooling fan 5 having a relatively small size.
  • the housing 4 covers the entire heat sink 3.
  • the heat sink 3 and the ceiling space 300 are all separated by the housing 4 except for the second vent 4b. Since the air flow blows from the second vent 4 b into the space 300 above the ceiling, the warm air of the space 300 below the ceiling does not flow into the interior of the housing 4. According to such a configuration, it is possible to reliably prevent the warm air in the space 300 from touching the heat sink 3, so it is possible to cool the heat sink 3 more efficiently.
  • the cooling fan 5 is disposed on the downstream side of the heat sink 3 in the air flow path, but as a modification, the cooling fan 5 may be disposed on the upstream side of the heat sink 3.
  • the cooling fan 5 may be disposed in the flow path between the first vent 4 a and the heat sink 3.
  • the in-ceiling illumination device 1 ⁇ / b> A further includes a reflector 6.
  • the reflector 6 forms a reflective surface around the light source 2.
  • the reflective surface is formed in the shape of a conical surface around the light emitting surface of the light source 2.
  • the light emitted sideways from the light source 2 is reflected downward by the reflecting surface of the reflector 6.
  • the reflector 6 may be fixed to the housing 4 or may be fixed to the base 3 b.
  • the ceiling-embedded lighting device 1A further includes a light transmitting cover 7.
  • the translucent cover 7 is fixed to the housing 4.
  • the translucent cover 7 covers the whole of the light source 2 and the reflector 6.
  • the light from the light source 2 and the light reflected by the reflector 6 are transmitted through the light transmitting cover 7 and emitted to the outside of the ceiling-embedded lighting device 1A.
  • the translucent cover 7 reliably protects the light source 2 and the reflector 6 from dirt, water, and the like. By providing the light transmitting cover 7, deterioration or failure of the light source 2 can be reliably prevented.
  • the translucent cover 7 is desirably made of a transparent material that transmits light specularly. Alternatively, the light transmitting cover 7 may diffuse and transmit light.
  • the translucent cover 7 may be made of, for example, a resin material such as a polycarbonate resin, an acrylic resin, or a polystyrene resin, or a glass material.
  • the surface of the light transmitting cover 7 may be subjected to a coating treatment, such as a hard coating treatment, which is advantageous for suppressing the aging.
  • the translucent cover 7 may have waterproofness.
  • the joint between the light transmitting cover 7 and the housing 4 may be provided with a waterproof sealing material or adhesive.
  • the sealing material or the adhesive may be made of, for example, a soft resin material, a sealing material such as silicone, a rubber material, or the like.
  • the amount of light emitted downward from the ceiling-embedded lighting device 1A can be increased by using a lens for light distribution control instead of the reflector 6 and the light transmitting cover 7.
  • the lens is preferably made of a transparent material that transmits light specularly. Alternatively, the lens may diffuse and transmit light.
  • the housing 4 includes a cylindrical portion 4 c having a cylindrical shape, and a top surface portion 4 d formed at the upper end of the cylindrical portion 4 c.
  • a second vent 4b is formed in the top surface 4d.
  • the housing 4 includes a flange portion 4 e that protrudes outward from the lower end of the cylindrical portion 4 c.
  • the flange portion 4e is formed over the entire circumference of the lower end of the cylindrical portion 4c.
  • the lower surface of the ceiling plate 100 contacts the upper surface of the flange portion 4e.
  • the edge of the hole formed in the ceiling plate 100 contacts the corner between the outer surface of the cylindrical portion 4c and the flange 4e.
  • the cylindrical portion 4 c of the housing 4 protrudes upward from the upper surface of the ceiling plate 100.
  • the housing 4 may be provided with a square tubular portion such as a square tubular shape, a pentagonal tubular shape, a hexagonal tubular shape or an octagonal tubular shape instead of the cylindrical tubular portion 4c. .
  • the housing 4 includes a ring-shaped frame 4 f and a plurality of connection portions 4 g.
  • the frame 4 f supports the outer peripheral portion of the light transmitting cover 7.
  • the frame 4f is provided inside the lower end of the cylindrical portion 4c.
  • the plurality of connection portions 4g connect between the lower end of the cylindrical portion 4c and the frame portion 4f.
  • the plurality of connection portions 4g are provided locally at equal intervals in the circumferential direction of the cylindrical portion 4c.
  • Each connection portion 4g protrudes inward from the lower end of the cylindrical portion 4c and is connected to the frame 4f.
  • the outer peripheral portion of the reflector 6 may be supported by the frame 4 f.
  • the first vent 4a corresponds to a hole surrounded by the lower end of the cylindrical portion 4c, the frame 4f, and the connecting portion 4g. As shown in FIG. 1, the first vent 4 a is located outside the reflector 6. By providing the first vent 4 a on the outer peripheral side of the reflector 6, the loss of light emitted from the light source 2 can be prevented. In contrast, when the first vent 4a is provided in the reflector 6, or when the first vent 4a is provided on the inner peripheral side of the reflector 6, light enters the first vent 4a and becomes light as stray light. Losses can increase.
  • a plurality of first vents 4a are arranged along the entire circumferential direction of the ceiling-embedded lighting device 1A. By doing this, the opening area of the total first vent 4 a can be increased, and air from the indoor space 200 can be sucked into the housing 4 more efficiently.
  • the housing 4 is preferably made of a lightweight and high thermal conductivity metal material.
  • a metal material aluminum, an aluminum-type alloy, a copper-type alloy, stainless steel etc. are mentioned, for example.
  • the heat sink 3 is coupled to the housing 4 via a plurality of heat sink supports 8.
  • the heat sink support 8 is provided locally at several places in the circumferential direction of the cylindrical portion 4c.
  • Each heat sink support 8 connects the base 3 b to the inner surface of the cylindrical portion 4 c.
  • the heat sink 3 is fixed to the housing 4 by the heat sink support 8.
  • the fixing method between these members may be any method such as, for example, caulking, screwing, bonding, welding, and brazing.
  • the heat sink 3 and the housing 4 are manufactured by integral type, for example, an aluminum die-casting method, it is not necessary to provide the heat sink support 8 as a separate member.
  • a gap 9 through which the air flow can pass is formed between the inner surface of the cylindrical portion 4 c and the base 3 b of the heat sink 3. Air sucked from the first vent 4a can move through the gap 9 onto the base 3b.
  • a fixing member 10 is provided between the edge of the second vent 4 b of the housing 4 and the cooling fan 5.
  • the cooling fan 5 is fixed to the housing 4 by the fixing member 10.
  • the fixing member 10 has a function of suppressing vibration and noise of the cooling fan 5.
  • the fixing member 10 is desirably made of, for example, an elastic material such as a rubber material. As a result, it is possible to increase the vibration resistance of the fixing member 10 and to reduce the weight.
  • the ceiling-embedded lighting device 1A is connected to a power supply device (not shown).
  • the power supply device includes a light source drive circuit for lighting the light source 2 and a fan drive circuit for driving the cooling fan 5.
  • the light source drive circuit includes a power supply circuit that converts AC power supplied from an AC power supply external to the ceiling-mounted lighting device 1A into DC power.
  • the power supply circuit may include, for example, a switching power supply using a semiconductor switch element.
  • An alternating current source is typically a commercial power source.
  • the fan drive circuit supplies power to the motor of the cooling fan 5.
  • the power supply device may be electrically and structurally connected to the in-ceiling lighting device 1A. You may install a power supply device inside the ceiling-embedded type illuminating device 1A. Alternatively, the power supply device installed at a remote place and the ceiling-embedded lighting device 1A may be connected by wiring.
  • the second vent 4 b is formed on the top of the housing 4 to obtain the following effects.
  • the passage resistance of the air flow inside the housing 4 can be reduced, and the air flow can be increased.
  • the following effects can be obtained by arranging the cooling fan 5 on the heat sink 3.
  • the overall diameter of the ceiling-embedded lighting device 1A can be reduced, and the holes can be easily installed in the holes formed in the ceiling plate 100.
  • L 1 in FIG. 3 indicates the height of the heat sink 3.
  • L2 indicates the distance between the inner surface of the housing 4 and the heat sink 3 in the direction perpendicular to the ceiling plate 100. That is, L 2 indicates the shortest distance between the inner surface of the top surface 4 d of the housing 4 and the upper end of the heat sink 3.
  • L3 indicates the distance between the inner surface of the housing 4 and the heat sink 3 in the direction parallel to the ceiling plate 100. That is, L3 indicates the shortest distance between the heat sink 3 and the inner surface of the cylindrical portion 4 c corresponding to the side surface portion of the housing 4.
  • L1 is larger than L2.
  • L1 is larger than L3.
  • the cooling fan 5 is disposed on the inner side of the second vent 4b, so that the overall size of the ceiling-embedded lighting device 1A can be reduced, and the air flow from the cooling fan 5 can be used without waste. it can.
  • the cooling fan 5 may be disposed inside or outside the housing 4 and the cooling fan 5 and the second vent 4 b may be connected by a duct.
  • the housing 4 covers the whole of the heat sink 3 in the present embodiment, a part of the heat sink 3 may not be covered by the housing 4 as a modification. In that case, the housing 4 may not have the second vent 4b.
  • FIG. 4 is a cross-sectional perspective view of the in-ceiling illumination device 1B according to the second embodiment as viewed obliquely from above.
  • FIG. 4 corresponds to a cross-sectional view cut along a plane including the center line of the ceiling-embedded lighting device 1B.
  • a ceiling-embedded lighting device 1B shown in FIG. 4 includes a heat sink 3B in place of the heat sink 3 of the first embodiment.
  • the plurality of plate-shaped heat radiation fins 3d provided in the heat sink 3B are arranged radially. That is, each radiation fin 3d is arranged to extend radially outward from the central portion of the heat sink 3B.
  • the flow resistance of the air flow is smaller than the arrangement of the parallel heat dissipating fins 3a such as the heat sink 3. descend. As a result, a larger amount of air can be taken into the interior of the ceiling-embedded lighting device 1B. Thereby, the temperature of the light source 2 can be further lowered.
  • FIG. 5 is a cross-sectional perspective view of the in-ceiling illumination device 1C according to the third embodiment as viewed obliquely from above.
  • FIG. 5 corresponds to a cross-sectional view cut along a plane including the center line of the ceiling-embedded lighting device 1C.
  • a ceiling-embedded lighting device 1C shown in FIG. 5 includes a heat sink 3C in place of the heat sink 3 of the first embodiment.
  • the heat sink 3C includes a plurality of heat dissipating fins 3e having a pin shape.
  • the following effects can be further obtained.
  • the flow resistance of the air flow is smaller than that of the plate-shaped heat dissipating fins 3 a such as the heat sink 3 .
  • a larger amount of air can be taken into the interior of the ceiling-embedded lighting device 1C.
  • the temperature of the light source 2 can be further lowered.
  • FIG. 6 is a perspective view of the in-ceiling illumination device 1D according to the fourth embodiment as viewed obliquely from below.
  • FIG. 7 is a cross-sectional side view of the in-ceiling illumination device 1D according to the fourth embodiment.
  • FIG.6 and FIG.7 is corresponded to sectional drawing cut
  • a ceiling-embedded lighting device 1D shown in these figures includes a heat sink 3D in place of the heat sink 3 of the first embodiment.
  • the heat sink 3D includes a plurality of heat radiation fins 3e having a pin shape, and a base 3b supporting the roots of the heat radiation fins 3e.
  • An opening 3 f is formed in the base 3 b.
  • the plurality of openings 3f are arranged along the circumferential direction at a position away from the center of the base 3b.
  • at least a portion of the air flow that has flowed in from the first vent 4a passes through the opening 3f of the base 3b.
  • the air flow having passed through the opening 3 f flows along the surface of the heat dissipating fins 3 e and then is discharged to the under-the-sky space 300 through the cooling fan 5 and the second vent 4 b.
  • the opening 3 f is preferably provided at a position where the light source 2 can be cooled more effectively according to the shape of the radiation fin 3 e.
  • the following effects can be further obtained.
  • the air taken in from the first vent 4a can pass through the internal space of the housing 4 more smoothly, so that the pressure loss can be further reduced. Thereby, the cooling of the light source 2 can be further improved.
  • the weight of the base 3b can be reduced as much as the opening 3f is formed.
  • the heat sink 3D can be reduced in weight.
  • the opening 3 f may be formed in the base 3 b of the heat sink 3, 3 B provided with the plate-like radiation fins 3 a, 3 d as in the first or second embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional perspective view of the in-ceiling illumination device 1E according to the fifth embodiment as viewed obliquely from above.
  • FIG. 8 corresponds to a cross-sectional view cut along a plane including the center line of the ceiling-embedded lighting device 1E.
  • a ceiling-embedded lighting device 1E shown in FIG. 8 includes a heat sink 3E and a housing 4E in place of the heat sink 3 and the housing 4 of the first embodiment.
  • the heat sink 3E includes a plurality of heat dissipating fins 3e having a pin shape.
  • An opening 3f is formed in the base 3b of the heat sink 3E.
  • the heat sink 3E may be provided with a plate-like radiation fin.
  • the housing 4E has a second vent 4h.
  • the second vent 4 h is formed on the side surface of the housing 4.
  • the second vent 4 h is a hole or an opening formed in the side wall of the cylindrical portion 4 c of the housing 4.
  • a vent is not formed in the top surface 4 d of the housing 4.
  • the cooling fan 5 is disposed adjacent to the side of the heat sink 3E.
  • the cooling fan 5 is disposed inside the housing 4.
  • the cooling fan 5 faces the second vent 4 h.
  • the center line of the cooling fan 5 is parallel to the ceiling plate 100.
  • the rotation axis of the propeller fan of the cooling fan 5 is parallel to the ceiling plate 100.
  • the cooling fan 5 may be fixed to the base 3b of the heat sink 3E.
  • the cooling fan 5 may be fixed to the housing 4.
  • the following effects can be further obtained.
  • the cooling fan 5 By arranging the cooling fan 5 adjacent to the side of the heat sink 3E instead of on the heat sink 3E, the overall height of the in-ceiling type lighting device 1E can be reduced. Therefore, it can be easily installed in the under-the-ceiling space 300 whose dimension in the height direction is small. If the range X in which the cooling fan 5 exists and the range Y in which the heat sink 3E exists overlap with respect to the position in the direction perpendicular to the ceiling plate 100, an effect similar to the above effect can be obtained. .
  • the formation of the second vent 4 h in the side surface of the housing 4 provides the following effects.
  • the direction of the air flow blown out from the second vent 4 h is substantially parallel to the ceiling plate 100.
  • the air flow blown out from the second vent 4 h does not collide with the top inner surface of the space 300 even in the space 300 with a small dimension in the height direction. Therefore, the pressure loss during operation of the cooling fan 5 can be reduced, and a larger air volume can be taken into the interior of the ceiling-embedded lighting device 1E. Thereby, the temperature of the light source 2 can be further lowered.
  • FIG. 9 is a cross-sectional perspective view of the in-ceiling illumination device 1F according to the sixth embodiment as viewed obliquely from above.
  • FIG. 9 corresponds to a cross-sectional view cut along a plane including the center line of the ceiling-embedded lighting device 1F.
  • a ceiling-embedded lighting device 1F shown in FIG. 9 has the same configuration as the ceiling-embedded lighting device 1E of the fifth embodiment except that a power supply device 12 is further provided.
  • the power supply device 12 has a light source drive circuit for lighting the light source 2.
  • the power supply device 12 may further include a fan drive circuit that drives the cooling fan 5.
  • the power supply device 12 includes a rectangular parallelepiped housing and an electric circuit board disposed inside the housing. In FIG. 9, the cross section of the power supply device 12 is simplified and shown.
  • the power supply 12 is fixed to the housing 4 via a bracket (not shown).
  • the electronic circuit board of the power supply device 12 includes, for example, a heat generating electrical component such as a semiconductor element, a reactor, a resistor, and a capacitor.
  • the power supply 12 is disposed at a position where the air flow from the cooling fan 5 is to be applied.
  • the power supply 12 can be cooled using the air flow from the cooling fan 5.
  • the temperature of the heat-generating electrical component included in the power supply device 12 can be lowered, and the efficiency of the power supply device 12 can be improved.
  • the power supply 12 is disposed outside the housing 4 in the illustrated example, the power supply 12 may be disposed inside the housing 4.
  • the power supply device 12 is disposed downstream of the cooling fan 5 in the illustrated example, the power supply device 12 may be disposed upstream of the cooling fan 5 as a modification.
  • the power supply 12 may be disposed between the heat sink 3E and the cooling fan 5 in the air flow path.
  • FIG. 10 is a plan view of a ceiling-embedded lighting device 1G according to a seventh embodiment.
  • the ceiling-embedded lighting device 1G according to the seventh embodiment has the same configuration as the ceiling-embedded lighting device 1E according to the fifth embodiment except that a heat sink 3G is provided instead of the heat sink 3E.
  • FIG. 10 shows a state in which the housing 4E provided in the in-ceiling type lighting device 1G is removed. The broken arrows with arrows in FIG. 10 show a part of the air flow when the cooling fan 5 is operated.
  • the heat sink 3G includes a plurality of plate-like heat dissipating fins 3g and a base 3b supporting the roots of the heat dissipating fins 3g.
  • An air passage 3h is formed between the radiation fins 3g.
  • An opening 3f is formed in the base 3b of the heat sink 3G. The air having passed through the opening 3 f passes through the air passage 3 h and is then sucked into the cooling fan 5 and discharged to the under-the-sky space 300.
  • Each air passage 3 h has a first end located closer to the opening 3 f than the cooling fan 5 and a second end located closer to the cooling fan 5 than the opening 3 f. Air flows from the first end to the second end of each air passage 3h.
  • the width of each air passage 3h decreases from the first end to the second end.
  • the "width of the air passage 3h" is a length perpendicular to the air flow direction and parallel to the base 3b.
  • the following effects can be further obtained.
  • the heat dissipating fins 3g By forming the heat dissipating fins 3g to play a role as a wind guide plate, the pressure loss during operation of the cooling fan 5 can be reduced, and a large air volume is taken into the interior of the ceiling-embedded lighting device 1G. be able to. Thereby, the temperature of the light source 2 can be further lowered.
  • FIG. 11 is a perspective view of the in-ceiling illumination device 1H according to the eighth embodiment as viewed obliquely from below.
  • FIG. 12 is a cross-sectional perspective view of the in-ceiling illumination device 1H according to the eighth embodiment as viewed obliquely from above.
  • FIG. 12 corresponds to a cross-sectional view cut along a plane including the center line of the ceiling-embedded lighting device 1H.
  • a ceiling-embedded lighting device 1H shown in these figures has the same configuration as the ceiling-embedded lighting device 1A of the first embodiment except that a housing 4H is provided instead of the housing 4.
  • the housing 4H includes a first vent 4i and a flange 4m instead of the first vent 4a and the flange 4e in comparison with the housing 4 of the first embodiment.
  • the hole 4k serving as the inlet of the first vent 4i is not visible.
  • the flange 4m protrudes outward from the lower end of the cylindrical portion 4c.
  • the outer peripheral surface 4n of the flange portion 4m is parallel to the center line of the ceiling-embedded lighting device 1H.
  • the outer circumferential surface 4 n is perpendicular to the ceiling plate 100.
  • a hole 4k which is an inlet of the first vent 4i is formed in the outer peripheral surface 4n. For this reason, when the ceiling-embedded lighting device 1H is viewed from directly below, the hole 4k serving as the inlet of the first vent 4i can not be seen.
  • the following effects can be further obtained. Since the hole 4k which is the entrance of the first vent 4i can not be seen when the ceiling-embedded lighting device 1H is looked up from directly below, it is possible to reliably prevent the viewer from feeling discomfort. That is, the designability of the ceiling-embedded lighting device 1H can be improved.
  • the hole 4k serving as the inlet of the first vent 4i has an elongated shape extending along the circumferential direction of the flange portion 4m.
  • the housing 4 has a bottom 4p.
  • a translucent cover 7 is disposed inside a circular opening formed at the center of the bottom portion 4p.
  • the bottom surface portion 4p is smoothly connected to the lower surface of the flange portion 4m without any step.
  • the bottom portion 4p covers a hole serving as an outlet of the first vent 4i from below. For this reason, when looking up at the ceiling-embedded type lighting device 1H from directly below, the hole which is the outlet of the first vent 4i can not be seen.
  • FIG. 13 is a functional block diagram of the in-ceiling illumination device 1J according to the ninth embodiment. Since the ceiling-embedded lighting device 1J according to the ninth embodiment has a mechanical structure similar to any of the above-described ceiling-embedded lighting devices 1A-1H, the figure showing the mechanical structure is omitted. In the following description, it is assumed that the ceiling-embedded lighting device 1J has a mechanical structure similar to that of the ceiling-embedded lighting device 1A of the first embodiment.
  • cooling fan 5 can be operated in the first mode and the second mode.
  • the cooling fan 5 rotates forward
  • the cooling fan 5 rotates reversely.
  • air is sucked from the indoor space 200 under the ceiling plate 100 through the first vent 4a into the internal space of the housing 4, and the sucked air is the second vent. It is discharged to the space 300 above the ceiling through 4b.
  • the air flow when the cooling fan 5 is operated in the first mode is the same as that of the first embodiment.
  • the in-ceiling illumination device 1J includes a power supply device 13.
  • the power supply device 13 includes a light source drive circuit 13a that supplies a current for lighting the light source 2, a fan drive circuit 13b that supplies a current for driving the cooling fan 5, and a control unit 13e.
  • the control unit 13e drives the light source 2 via the light source drive circuit 13a.
  • the control unit 13e drives the cooling fan 5 via the fan drive circuit 13b.
  • the control unit 13e includes a processor 13f and a memory 13g.
  • the control unit 13e has a configuration including a microcomputer.
  • the light source drive circuit 13 a supplies a current to the light source 2.
  • the light source drive circuit 13 a includes a power supply circuit that converts AC power supplied from the external AC power supply 500 into DC power.
  • the power supply circuit may include, for example, a switching power supply using a semiconductor switch element.
  • AC power supply 500 is typically a commercial power supply.
  • the light source drive circuit 13a can adjust the light flux emitted from the light source 2 by adjusting the current flowing to the light source 2 in accordance with the command from the control unit 13e. Thereby, the illuminance and the brightness by the ceiling-embedded illumination device 1J can be adjusted.
  • the fan drive circuit 13 b supplies electric power to the motor of the cooling fan 5 in accordance with the command from the control unit 13 e.
  • the fan drive circuit 13b operates the cooling fan 5 in the first mode or the second mode according to the command from the control unit 13e.
  • the fan drive circuit 13 b may be able to adjust the rotational speed of the cooling fan 5 by adjusting at least one of current, voltage and frequency of the power supplied to the motor of the cooling fan 5.
  • the transmitting unit 60 transmits, to the control unit 13e, first information related to the temperature of the indoor space 200 below the ceiling plate 100 and second information related to the temperature of the under-the-sky space 300.
  • the transmission unit 60 may be configured by a first temperature sensor and a second temperature sensor (both not shown) included in the ceiling-embedded illumination device 1J.
  • the first temperature sensor may be configured to detect the air temperature of the indoor space 200
  • the second temperature sensor may be configured to detect the air temperature of the under-ceiling space 300.
  • the controller separate from the ceiling-mounted lighting device 1J may include the transmission unit 60.
  • the control unit 13e may receive the first information and the second information from the transmission unit 60 via the communication unit.
  • the control unit 13 e switches the first mode and the second mode of the cooling fan 5 based on the first information and the second information received from the transmission unit 60. For example, it may be as follows. When the temperature of the indoor space 200 is lower than the temperature of the space 300 above the ceiling, the control unit 13e operates the cooling fan 5 in the first mode. When the temperature of the ceiling space 300 is lower than the indoor space 200, the control unit 13e operates the cooling fan 5 in the second mode.
  • the temperature of the indoor space 200 is often lower than the temperature of the space 300 above the ceiling.
  • the temperature of the space 300 above the ceiling may be lower than that of the indoor space 200.
  • the cooling fan 5 when the cooling fan 5 is operated in the second mode, the low temperature air in the ceiling space 300 passes through the second vent 4b and the internal space of the housing 4 Since the air is drawn in, the heat sink 3 can be cooled efficiently.
  • the manual switching switch may be configured to switch the first mode and the second mode of the cooling fan 5. .

Abstract

天井埋め込み式照明装置(1A)は、光源(2)と、複数の放熱フィン(3a)を有し、光源(2)で発生した熱を散逸させるヒートシンク(3)と、第一通気口(4a)を有し、ヒートシンク(3)を少なくとも部分的に覆うハウジング(4)と、ヒートシンク(3)を冷却する気流を発生させる冷却ファン(5)とを備える。冷却ファン(5)が占める空間の体積は、ヒートシンク(3)が占める空間の体積よりも小さい。ハウジング(4)の内部空間は、第一通気口(4a)を介して、天井(100)の下の空間(200)と流体連通する。天井裏空間(300)は、天井(100)の上、かつ、ハウジング(4)の外の空間であり、冷却ファン(5)は、天井(100)の下の空間(200)から第一通気口(4a)を通してハウジング(4)の内部空間へ空気を吸入し、吸入された空気を天井裏空間(300)へ放出する。

Description

天井埋め込み式照明装置
 本発明は、天井埋め込み式照明装置に関する。
 発光ダイオード(LED)のような光源を用いた照明装置が広く用いられている。光源の発熱により光源の温度が高くなると、エネルギー効率が低下したり、光源の寿命が短くなったりする。そのため、光源の温度が高くならないように、光源の熱を散逸させる放熱性を良好にすることが望まれている。
 下記特許文献1には、LEDを備えた天井埋め込み式照明装置において、LEDの熱を散逸させるための放熱フィンと、放熱フィン間に形成される空冷用流路に連結されたダクトと、ダクトに気流を発生させるファンとを備えた発明が開示されている。
日本特開2013-114806号公報
 特許文献1の発明では、天井裏の空気をファンによって放熱フィンへ供給している。天井裏の空間は、室内よりも温度が高くなりやすい。天井裏の空間には照明装置のような発熱する機器が備えられている上、天井裏の空間は狭く、熱がこもりやすいからである。特許文献1の発明では、そのような温度の高い天井裏の空気が放熱フィンへ供給されるので、放熱フィンから熱が散逸しにくく、光源を十分に冷却することが困難となる可能性がある。
 本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、光源を冷却する性能を良好にすることのできる天井埋め込み式照明装置を提供することを目的とする。
 本発明の天井埋め込み式照明装置は、光源と、複数の放熱フィンを有し、光源で発生した熱を散逸させるヒートシンクと、第一通気口を有し、ヒートシンクを少なくとも部分的に覆うハウジングと、ヒートシンクを冷却する気流を発生させる冷却ファンと、を備え、冷却ファンが占める空間の体積は、ヒートシンクが占める空間の体積よりも小さく、ハウジングの内部空間は、第一通気口を介して、天井の下の空間と流体連通し、天井裏空間は、天井の上、かつ、ハウジングの外の空間であり、冷却ファンは、天井の下の空間から第一通気口を通してハウジングの内部空間へ空気を吸入し、吸入された空気を天井裏空間へ放出するものである。
 本発明によれば、冷却ファンにより、天井の下の空間から第一通気口を通してハウジングの内部空間へ空気を吸入し、吸入された空気を天井裏空間へ放出するように構成したことで、光源を冷却する性能を良好にすることが可能となる。
実施の形態1による天井埋め込み式照明装置を斜め下から見た斜視図である。 実施の形態1による天井埋め込み式照明装置を斜め上から見た断面斜視図である。 実施の形態1による天井埋め込み式照明装置の断面側面図である。 実施の形態2による天井埋め込み式照明装置を斜め上から見た断面斜視図である。 実施の形態3による天井埋め込み式照明装置を斜め上から見た断面斜視図である。 実施の形態4による天井埋め込み式照明装置を斜め下から見た斜視図である。 実施の形態4による天井埋め込み式照明装置の断面側面図である。 実施の形態5による天井埋め込み式照明装置を斜め上から見た断面斜視図である。 実施の形態6による天井埋め込み式照明装置を斜め上から見た断面斜視図である。 実施の形態7による天井埋め込み式照明装置の平面図である。 実施の形態8による天井埋め込み式照明装置を斜め下から見た斜視図である。 実施の形態8による天井埋め込み式照明装置を斜め上から見た断面斜視図である。 実施の形態9による天井埋め込み式照明装置の機能ブロック図である。
 以下、図面を参照して実施の形態について説明する。各図において共通または対応する要素には、同一の符号を付して、重複する説明を簡略化または省略する。本開示は、以下の各実施の形態で説明する構成のうち、組み合わせ可能な構成のあらゆる組み合わせを含み得る。
実施の形態1.
 図1は、実施の形態1による天井埋め込み式照明装置1Aを斜め下から見た斜視図である。図2は、実施の形態1による天井埋め込み式照明装置1Aを斜め上から見た断面斜視図である。図3は、実施の形態1による天井埋め込み式照明装置1Aの断面側面図である。図2及び図3は、天井埋め込み式照明装置1Aの中心線を含む平面で切断した断面図に相当する。
 これらの図に示す天井埋め込み式照明装置1Aは、天井に埋め込むようにして設置され、下へ向けて光を出射することで、天井の下の室内空間を照らすものである。天井埋め込み式照明装置1Aは、例えば、商業施設、事務所、住居などの天井に設置して使用可能である。以下の説明では、天井埋め込み式照明装置1Aが使用されるときの姿勢を基準として、上及び下の方向を特定する。なお、図2及び図3は、天井埋め込み式照明装置1Aが天井板100に設置された状態を示す。天井板100は、部屋の天井を形成する。図1は、天井に設置される前の、天井埋め込み式照明装置1Aが単体の状態を示す。
 天井埋め込み式照明装置1Aは、光源2、ヒートシンク3、ハウジング4、及び冷却ファン5を備える。光源2は、天井埋め込み式照明装置1Aから下へ向けて光を放射する。本実施の形態における光源2は、チップ・オン・ボード(COB)タイプのLEDパッケージを備える。本実施形態であれば、COBタイプのLEDパッケージを光源2が備えたことで、以下の効果が得られる。LEDの実装面積を小さくすることが可能であるので、天井埋め込み式照明装置1Aを全体として小型化及び軽量化することができる。例えば、複数の青色系のLEDベアチップを配置するとともに黄色系蛍光体混合の樹脂材料で封止した白色発光のCOBタイプのLEDパッケージを光源2が備えてもよい。
 変形例として、光源2は、COBタイプのLEDパッケージ以外の発光素子を備えるものでもよい。例えば、光源2は、表面実装型LEDパッケージ、砲弾型LEDパッケージ、配光レンズ付きLEDパッケージ、チップ・スケール・パッケージのLEDのうちの少なくとも一つを備えるものでもよい。所望の光束を得るために必要な複数のLEDパッケージを分散して配置することにより、光源温度の上昇の抑制に有利になり、より効率の高い照明装置を得ることができる。また、光源2は、LEDを備えるものに限らず、例えば、有機エレクトロルミネセンス(EL)素子、半導体レーザなどを備えるものでもよい。
 ヒートシンク3は、光源2で発生した熱を散逸させることにより、光源2を冷却するものである。図2に示すように、ヒートシンク3は、複数の放熱フィン3aと、放熱フィン3aの根元を支持するベース3bとを備える。ベース3bは、全体として実質的に板状の形状を有する。ベース3bは、上面及び下面を備える。天井埋め込み式照明装置1Aの使用時には、ベース3bの上面及び下面は実質的に水平になる。図2及び図3に示すように、ベース3bの下に光源2が配置されている。光源2は、ベース3bの下面に対して熱伝導可能となるように設けられている。光源2で発生した熱は、ベース3bへ熱伝導する。光源2は、ベース3bの下面に対して熱伝導性材料を介して接触してもよい。光源2が下面に実装された光源基板(図示省略)の上面が、ベース3bの下面に、直接に、または熱伝導性材料を介して、接触してもよい。熱伝導性材料は、例えば、熱伝導性グリス、熱伝導性シート、熱伝導性接着剤、熱伝導性両面粘着テープのいずれかでもよい。光源2が実装された光源基板とベース3bとが一体的に形成されてもよい。
 ベース3bの上に複数の放熱フィン3aが配置されている。放熱フィン3aは、ベース3bの上面から上方へ突出する。放熱フィン3aは、ベース3bの上面に対して垂直である。本実施の形態における放熱フィン3aは、板状の形状を有する。複数の放熱フィン3aが互いに平行に配置されている。光源2で発生した熱は、ベース3bへ熱伝導し、ベース3bから放熱フィン3aへさらに熱伝導する。ベース3b及び放熱フィン3aの表面から空気へ熱が散逸する。ベース3b及び放熱フィン3aによって表面積を大きくすることで、光源2で発生した熱を効率良く散逸させることができる。その結果、光源2の温度を低くできるので、光源2のエネルギー効率すなわち発光効率が向上するとともに、光源2の寿命を長くできる。変形例として、光源2の熱を放熱フィン3aへ移動させるヒートパイプが備えられてもよい。
 ヒートシンク3は、軽量かつ熱伝導率の高い金属材料で作られていることが望ましい。そのような金属材料としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム系合金、銅系合金、ステンレス鋼などが挙げられる。本実施の形態の放熱フィン3aは、シートメタルから作られている。これにより、軽量化が図れる。ベース3bに放熱フィン3aを固定する方法は、例えば、カシメ固定、ねじ止め、接着、溶接、ろう接など、いかなる方法でもよい。また、ベース3b及び放熱フィン3aを、例えばダイカスト方式などにより、一体成形してもよい。
 ハウジング4は、ヒートシンク3を少なくとも部分的に覆う。ハウジング4は、天井板100に形成された孔に埋め込まれるようにして設置されている。ハウジング4は、第一通気口4a及び第二通気口4bを有する。冷却ファン5は、ヒートシンク3を冷却する気流を発生させる。冷却ファン5は、下から吸い込んだ空気を上に向けて吐き出す。本実施の形態では、第二通気口4bの内側に冷却ファン5が配置されている。
 本実施の形態において冷却ファン5は、プロペラファンと、このプロペラファンを回転させる電動機とを有する軸流ファンである。冷却ファン5の中心線は、天井板100に対して垂直である。冷却ファン5のプロペラファンの回転軸は、天井板100に対して垂直である。変形例として、本実施の形態のような軸流ファンに代えて、遠心ファン、斜流ファン、横流ファンなどを冷却ファン5として用いてもよい。冷却ファン5は、強制空冷方式となるファンであればいかなるものでもよい。
 ハウジング4の内部空間は、第一通気口4aを介して、天井(天井板100)の下の空間である室内空間200と流体連通する。天井裏空間300は、天井(天井板100)の上、かつ、ハウジング4の外にある空間である。ハウジング4の内部空間は、第二通気口4bを介して、天井裏空間300と流体連通する。
 図3中の矢印付きの破線は、冷却ファン5が運転されたときの空気の流れの一部を示す。冷却ファン5が運転されると、以下のようになる。天井板100の下の室内空間200から第一通気口4aを通してハウジング4の内部空間へ空気が吸入される。吸入された空気は、第二通気口4bを通して天井裏空間300へ放出される。第一通気口4aから第二通気口4bへ流れる空気が放熱フィン3a及びベース3bの表面に沿って流れることで、ヒートシンク3が冷却される。これにより、光源2の熱をより効率良く散逸させることができ、光源2の温度をより低くすることができる。
 天井裏空間300の温度は、室内空間200の温度に比べて、高くなりやすい。すなわち、室内空間200の空気は、天井裏空間300の空気よりも温度が低いことが多い。本実施の形態であれば、室内空間200から吸入された低温の空気によってヒートシンク3を冷却することができる。このため、良好な冷却性能が得られ、光源2の温度を低くする上で有利になる。その結果、光源2の高効率化、長寿命化、及び大光束化が図れる。
 ヒートシンク3の熱を受けて加熱された空気は、天井裏空間300へ放出される。このため、その加熱された空気が第一通気口4aから再びハウジング4内に流入することを確実に防止できる。加熱された空気が室内空間200の空気に混じることを防止できるので、第一通気口4aから吸入される空気の温度を低く維持することができる。
 冷却ファン5による強制対流によってヒートシンク3を冷却できるので、冷却ファン5を持たない自然対流の場合に比べて、ヒートシンク3の小型化及び軽量化が図れる。特に、室内空間200からの低温の空気によって冷却するので、ヒートシンク3のサイズをさらに小さくすることができる。これらのことから、天井埋め込み式照明装置1A全体のサイズも小さくできるので、天井裏空間300が狭くても容易に設置可能である。
 本実施の形態では、第一通気口4aとベース3bとの間に空間11が形成される。ベース3bの下面の一部は、空間11に対して露出する。第一通気口4aから流入した気流の一部は、空間11において、ベース3bの下面に沿って流れる。これにより、ベース3bの下面からの熱の散逸を促進できるので、冷却性能をさらに向上できる。
 本実施の形態において、冷却ファン5が占める空間の体積は、ヒートシンク3が占める空間の体積よりも小さい。「冷却ファン5が占める空間の体積」とは、例えば、冷却ファン5の輪郭に沿った滑らかな表面で囲まれる一つのかたまりの体積に相当する。「ヒートシンク3が占める空間」とは、例えば、ヒートシンク3の輪郭に沿った滑らかな表面で囲まれる一つのかたまりの体積に相当する。
 本実施の形態であれば、冷却ファン5が占める空間の体積が、ヒートシンク3が占める空間の体積よりも小さいことで、以下の効果が得られる。冷却ファン5のサイズが比較的小さいので、天井埋め込み式照明装置1A全体のサイズを小さくでき、天井裏空間300が狭くても容易に設置可能である。室内空間200から吸入された、比較的冷たい空気によってヒートシンク3を冷却することができるので、サイズが比較的小さい冷却ファン5を用いても、十分に良好な冷却性能が得られる。
 本実施の形態において、ハウジング4は、ヒートシンク3の全体を覆っている。ヒートシンク3と天井裏空間300との間は、第二通気口4b以外はすべてハウジング4によって隔てられている。第二通気口4bから天井裏空間300へ気流が吹き出すので、天井裏空間300の暖かい空気がハウジング4の内部に流入することはない。このような構成によれば、天井裏空間300の暖かい空気がヒートシンク3に触れることを確実に防止できるので、ヒートシンク3をより効率良く冷却することが可能となる。
 本実施の形態では、気流の経路においてヒートシンク3の下流側に冷却ファン5を配置しているが、変形例として、ヒートシンク3の上流側に冷却ファン5を配置してもよい。例えば、第一通気口4aとヒートシンク3との間の流路に冷却ファン5を配置してもよい。
 図2に示すように、天井埋め込み式照明装置1Aは、リフレクター6をさらに備える。リフレクター6は、光源2の周囲に反射面を形成する。当該反射面は、光源2の発光面の周囲に、円錐面状に形成される。光源2から側方に放射された光を、リフレクター6の反射面が、下方に向けて反射させる。これにより、天井埋め込み式照明装置1Aから下方に放射される光量を増加させることができる。リフレクター6の少なくとも反射面は、反射率が高く、吸収率が低い、白色系の材料もしくは白色系塗装がされた材料で構成されていることが望ましい。リフレクター6は、ハウジング4に固定されていてもよいし、ベース3bに固定されていてもよい。
 天井埋め込み式照明装置1Aは、透光カバー7をさらに備える。透光カバー7は、ハウジング4に固定されている。透光カバー7は、光源2及びリフレクター6の全体を覆う。光源2からの光、及びリフレクター6で反射した光は、透光カバー7を透過して、天井埋め込み式照明装置1Aの外部へ放射される。透光カバー7は、光源2及びリフレクター6を、汚れあるいは水などから確実に保護する。透光カバー7を設けたことで、光源2の劣化あるいは故障を確実に防止することができる。透光カバー7は、光を正透過させる、透明材料で作られていることが望ましい。または、透光カバー7は、光を拡散透過させるものでもよい。透光カバー7は、例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン樹脂などの樹脂材料、またはガラス材料で作られていてもよい。透光カバー7の表面に、経年劣化の抑制に有利な、例えばハードコート処理のようなコーティング処理が施されてもよい。透光カバー7は、防水性を有してもよい。透光カバー7とハウジング4との接合部に、防水性を有するシール材または接着剤が備えられてもよい。当該シール材または接着剤は、例えば、軟性樹脂材料、シリコーン系などのシーリング材料、ゴム系材料などで構成されてもよい。変形例として、リフレクター6及び透光カバー7に代えて、配光制御のためのレンズを使用することで、天井埋め込み式照明装置1Aから下方に放射される光量を増加させることもできる。当該レンズは、光を正透過させる、透明材料で作られていることが望ましい。または、当該レンズは、光を拡散透過させるものでもよい。
 図2に示すように、ハウジング4は、円筒形状を有する筒状部4cと、筒状部4cの上端に形成された頂面部4dとを備える。頂面部4dに第二通気口4bが形成されている。ハウジング4は、筒状部4cの下端から外側へ突出するフランジ部4eを備える。フランジ部4eは、筒状部4cの下端の全周に渡って形成されている。フランジ部4eの上面に天井板100の下面が接触する。天井板100に形成された孔の縁部が、筒状部4cの外面とフランジ部4eとの間の角部に接触する。ハウジング4の筒状部4cは、天井板100の上面よりも上方向に突出する。変形例として、ハウジング4は、円筒形状の筒状部4cに代えて、例えば四角筒状、五角筒状、六角筒状、八角筒状のような角筒形状の筒状部を備えるものでもよい。
 ハウジング4は、リング状の枠部4fと、複数の接続部4gとを備える。枠部4fは、透光カバー7の外周部を支持する。枠部4fは、筒状部4cの下端よりも内側に設けられている。複数の接続部4gは、筒状部4cの下端と枠部4fとの間を接続する。複数の接続部4gは、筒状部4cの周方向に関して、局所的に等間隔で設けられている。各接続部4gは、筒状部4cの下端から内側へ突出して枠部4fにつながる。リフレクター6の外周部が枠部4fによって支持されてもよい。
 第一通気口4aは、筒状部4cの下端と、枠部4fと、接続部4gとで囲まれる孔に相当する。図1に示すように、第一通気口4aは、リフレクター6よりも外側にある。リフレクター6の外周側に第一通気口4aを備えることで、光源2から出射した光の損失を防止できる。対照的に、リフレクター6に第一通気口4aを設けた場合、もしくはリフレクター6の内周側に第一通気口4aを設けた場合には、第一通気口4aに光が入り込み、迷光として光の損失が増加する可能性がある。
 複数の第一通気口4aが天井埋め込み式照明装置1Aの周方向に沿って全周に渡り並んでいる。このようにしたことで、合計の第一通気口4aの開口面積を大きくすることができ、室内空間200からの空気をより効率良くハウジング4内に吸入できる。
 ハウジング4は、軽量かつ熱伝導率の高い金属材料で作られていることが望ましい。そのような金属材料としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム系合金、銅系合金、ステンレス鋼などが挙げられる。
 図2に示すように、ヒートシンク3は、複数のヒートシンクサポート8を介して、ハウジング4に連結されている。ヒートシンクサポート8は、筒状部4cの周方向において数箇所に局所的に設けられている。各ヒートシンクサポート8は、ベース3bを筒状部4cの内面に連結している。ヒートシンクサポート8によりヒートシンク3がハウジング4に対して固定されている。これらの部材間の固定方法は、例えば、カシメ固定、ねじ止め、接着、溶接、ろう接など、いかなる方法でもよい。また、ヒートシンク3とハウジング4が一体型の、例えばアルミダイカスト製法で製造される場合は、ヒートシンクサポート8を別部材として設ける必要はない。
 ヒートシンクサポート8の位置を除いては、筒状部4cの内面と、ヒートシンク3のベース3bとの間に、気流が通過可能な隙間9が形成される。第一通気口4aから吸入された空気は、隙間9を通って、ベース3bの上へ移動できる。
 ハウジング4の第二通気口4bの縁部と、冷却ファン5との間には、固定部材10が設けられている。固定部材10により、冷却ファン5がハウジング4に固定されている。固定部材10は、冷却ファン5の振動及び騒音を抑える働きを持つ。固定部材10は、例えば、ゴム材料のような弾性材料で作られていることが望ましい。これにより、固定部材10による防振性を高くするとともに、軽量化が図れる。
 天井埋め込み式照明装置1Aは、電源装置(図示省略)に接続される。電源装置は、光源2を点灯させる光源駆動回路と、冷却ファン5を駆動するファン駆動回路を備える。光源駆動回路は、天井埋め込み式照明装置1Aの外部の交流電源から供給される交流電力を直流電力に変換する電源回路を備える。電源回路は、例えば、半導体スイッチ素子を用いたスイッチング電源を備えるものでもよい。交流電源は、典型的には商用電源である。ファン駆動回路は、冷却ファン5の電動機に電力を供給する。電源装置は、天井埋め込み式照明装置1Aと電気的及び構造的に繋がっていてもよい。天井埋め込み式照明装置1Aの内部に電源装置を設置してもよい。または、離れた場所に設置された電源装置と、天井埋め込み式照明装置1Aとの間が配線により接続されてもよい。
 本実施の形態では、第二通気口4bがハウジング4の頂部に形成されていることで、以下の効果が得られる。ハウジング4の内部の気流の通過抵抗を小さくでき、通風量を多くできる。
 本実施の形態では、冷却ファン5がヒートシンク3の上に配置されていることで、以下の効果が得られる。天井埋め込み式照明装置1A全体としての直径を小さくすることができ、天井板100に形成された孔に対して容易に設置することができる。
 図3中のL1は、ヒートシンク3の高さを示す。L2は、ハウジング4の内面とヒートシンク3との間の、天井板100に垂直な方向の距離を示す。すなわち、L2は、ハウジング4の頂面部4dの内面とヒートシンク3の上端との間の最短距離を示す。L3は、ハウジング4の内面とヒートシンク3との間の、天井板100に平行な方向の距離を示す。すなわち、L3は、ハウジング4の側面部に相当する筒状部4cの内面とヒートシンク3との間の最短距離を示す。本実施の形態において、L1は、L2よりも大きい。L1は、L3よりも大きい。これにより、以下の効果が得られる。ハウジング4の限られた内部空間において、ヒートシンク3を十分に大きくすることができる。ハウジング4の内面とヒートシンク3との間に、適度な大きさの気流の通路が形成されるので、気流を効率良くヒートシンク3に当てることができる。
 本実施の形態では、冷却ファン5が第二通気口4bの内側に配置されたことで、天井埋め込み式照明装置1A全体のサイズを小さくできるとともに、冷却ファン5による気流を無駄なく利用することができる。変形例として、ハウジング4の内部または外部に冷却ファン5を配置し、冷却ファン5と第二通気口4bとの間をダクトにより接続してもよい。
 本実施の形態においてハウジング4はヒートシンク3の全体を覆っているが、変形例として、ヒートシンク3の一部がハウジング4に覆われていなくてもよい。その場合、ハウジング4は、第二通気口4bを備えなくてもよい。
実施の形態2.
 次に、図4を参照して、実施の形態2について説明するが、前述した実施の形態1との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分については説明を簡略化または省略する。図4は、実施の形態2による天井埋め込み式照明装置1Bを斜め上から見た断面斜視図である。図4は、天井埋め込み式照明装置1Bの中心線を含む平面で切断した断面図に相当する。
 図4に示す天井埋め込み式照明装置1Bは、実施の形態1のヒートシンク3に代えてヒートシンク3Bを備える。ヒートシンク3Bが備える複数の板状の放熱フィン3dは、放射状に配置されている。すなわち、各放熱フィン3dは、ヒートシンク3Bの中心部から半径方向外側へ延びるように配置されている。
 実施の形態2によれば、実施の形態1と類似の効果に加えて、さらに以下の効果が得られる。ヒートシンク3Bのような放射状の放熱フィン3dの配置によれば、ヒートシンク3のような平行の放熱フィン3aの配置に比べて、気流の通過抵抗が小さいので、冷却ファン5の運転時の圧力損失が低下する。その結果、より大きな風量を天井埋め込み式照明装置1Bの内部に吸気することができる。これにより、光源2の温度をさらに低くすることが可能となる。
実施の形態3.
 次に、図5を参照して、実施の形態3について説明するが、前述した実施の形態1との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分については説明を簡略化または省略する。図5は、実施の形態3による天井埋め込み式照明装置1Cを斜め上から見た断面斜視図である。図5は、天井埋め込み式照明装置1Cの中心線を含む平面で切断した断面図に相当する。
 図5に示す天井埋め込み式照明装置1Cは、実施の形態1のヒートシンク3に代えてヒートシンク3Cを備える。ヒートシンク3Cは、ピン形状を有する複数の放熱フィン3eを備える。
 実施の形態3によれば、実施の形態1と類似の効果に加えて、さらに以下の効果が得られる。ヒートシンク3Cのようなピン形状の放熱フィン3eによれば、ヒートシンク3のような板状の放熱フィン3aに比べて、気流の通過抵抗が小さいので、冷却ファン5の運転時の圧力損失が低下する。その結果、より大きな風量を天井埋め込み式照明装置1Cの内部に吸気することができる。これにより、光源2の温度をさらに低くすることが可能となる。
実施の形態4.
 次に、図6及び図7を参照して、実施の形態4について説明するが、前述した実施の形態との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分については説明を簡略化または省略する。図6は、実施の形態4による天井埋め込み式照明装置1Dを斜め下から見た斜視図である。図7は、実施の形態4による天井埋め込み式照明装置1Dの断面側面図である。図6及び図7は、天井埋め込み式照明装置1Dの中心線を含む平面で切断した断面図に相当する。
 これらの図に示す天井埋め込み式照明装置1Dは、実施の形態1のヒートシンク3に代えてヒートシンク3Dを備える。ヒートシンク3Dは、ピン形状を有する複数の放熱フィン3eと、放熱フィン3eの根元を支持するベース3bとを備える。ベース3bには、開口3fが形成されている。図6に示すように、複数の開口3fが、ベース3bの中心から離れた位置において、周方向に沿って並んでいる。図7に示すように、第一通気口4aから流入した気流の少なくとも一部は、ベース3bの開口3fを通過する。開口3fを通過した気流は、放熱フィン3eの表面に沿って流れた後、冷却ファン5及び第二通気口4bを通って、天井裏空間300へ排出される。開口3fは、放熱フィン3eの形状に合わせ、より効果的に光源2を冷却できる位置に設けることが望ましい。
 実施の形態4によれば、実施の形態1と類似の効果に加えて、さらに以下の効果が得られる。ベース3bの開口3fを設けたことで、第一通気口4aから吸入された空気が、よりスムーズにハウジング4の内部空間を通過することができるため、圧力損失をさらに低下させることができる。これにより、光源2の冷却をさらに改善することができる。開口3fが形成された分だけ、ベース3bを軽量化できる。開口3fの直上の放熱フィン3eがなくなることで、ヒートシンク3Dを軽量化できる。変形例として、実施の形態1または2のような、板状の放熱フィン3a,3dを備えるヒートシンク3,3Bのベース3bに開口3fを形成してもよい。
実施の形態5.
 次に、図8を参照して、実施の形態5について説明するが、前述した実施の形態1との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分については説明を簡略化または省略する。図8は、実施の形態5による天井埋め込み式照明装置1Eを斜め上から見た断面斜視図である。図8は、天井埋め込み式照明装置1Eの中心線を含む平面で切断した断面図に相当する。
 図8に示す天井埋め込み式照明装置1Eは、実施の形態1のヒートシンク3及びハウジング4に代えて、ヒートシンク3E及びハウジング4Eを備える。ヒートシンク3Eは、ピン形状を有する複数の放熱フィン3eを備える。ヒートシンク3Eのベース3bには、開口3fが形成されている。変形例として、ヒートシンク3Eは、板状の放熱フィンを備えるものでもよい。
 ハウジング4Eは、第二通気口4hを有する。第二通気口4hは、ハウジング4の側面部に形成されている。第二通気口4hは、ハウジング4の筒状部4cの側壁に形成された孔または開口である。ハウジング4の頂面部4dには通気口が形成されていない。
 冷却ファン5は、ヒートシンク3Eの横に隣接して配置されている。冷却ファン5は、ハウジング4の内部に配置されている。冷却ファン5は、第二通気口4hに対向する。冷却ファン5の中心線は、天井板100に対して平行である。冷却ファン5のプロペラファンの回転軸は、天井板100に対して平行である。冷却ファン5は、ヒートシンク3Eのベース3bに固定されてもよい。冷却ファン5は、ハウジング4に固定されてもよい。
 冷却ファン5が運転されると、第一通気口4aから空気が吸入される。第一通気口4aから流入した気流の少なくとも一部は、ベース3bの開口3fを通過する。気流は、ヒートシンク3Eの放熱フィン3eの間を通った後、冷却ファン5及び第二通気口4hを通って、天井裏空間300に排出される。
 実施の形態5によれば、実施の形態4と類似の効果に加えて、さらに以下の効果が得られる。冷却ファン5が、ヒートシンク3Eの上ではなく、ヒートシンク3Eの横に隣接して配置されたことで、天井埋め込み式照明装置1Eの全高を低く抑えることができる。このため、高さ方向の寸法が小さい天井裏空間300にも容易に設置することができる。天井板100に対して垂直な方向の位置に関して、冷却ファン5が存在する範囲Xと、ヒートシンク3Eが存在する範囲Yとが重なりを有するように構成すれば、上記効果に類似した効果が得られる。
 ハウジング4の側面部に第二通気口4hが形成されたことで、以下の効果が得られる。第二通気口4hから吹き出される気流の方向は、天井板100に対して実質的に平行になる。高さ方向の寸法が小さい天井裏空間300においても、第二通気口4hから吹き出される気流が、天井裏空間300の頂内面にぶつかることがない。このため、冷却ファン5の運転時の圧力損失を低くすることができ、より大きな風量を天井埋め込み式照明装置1Eの内部に吸気することができる。これにより、光源2の温度をさらに低くすることが可能となる。
実施の形態6.
 次に、図9を参照して、実施の形態6について説明するが、前述した実施の形態との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分については説明を簡略化または省略する。図9は、実施の形態6による天井埋め込み式照明装置1Fを斜め上から見た断面斜視図である。図9は、天井埋め込み式照明装置1Fの中心線を含む平面で切断した断面図に相当する。
 図9に示す天井埋め込み式照明装置1Fは、電源装置12をさらに備えること以外は、実施の形態5の天井埋め込み式照明装置1Eと同じ構成を有する。電源装置12は、光源2を点灯させる光源駆動回路を有する。電源装置12は、冷却ファン5を駆動するファン駆動回路をさらに備えてもよい。図9に示す例では、電源装置12は、直方体形状の筐体と、この筐体の内部に配置された電気回路基板とを有する。図9では、電源装置12の断面を簡略化して示している。電源装置12は、図示しないブラケットを介してハウジング4に固定されている。電源装置12の電子回路基板は、例えば、半導体素子、リアクトル、抵抗、コンデンサのような、発熱する電気部品を有する。
 実施の形態6によれば、実施の形態5と類似の効果に加えて、さらに以下の効果が得られる。電源装置12は、冷却ファン5による気流に当たる位置に配置されている。これにより、冷却ファン5による気流を用いて電源装置12を冷却できる。その結果、電源装置12が備える、発熱する電気部品の温度を低くすることができ、電源装置12の効率を向上できる。
 図示の例ではハウジング4の外に電源装置12を配置しているが、ハウジング4の内部に電源装置12を配置してもよい。図示の例では冷却ファン5の下流側に電源装置12を配置しているが、変形例として、冷却ファン5の上流側に電源装置12を配置してもよい。例えば、気流の経路において、ヒートシンク3Eと冷却ファン5との間に電源装置12を配置してもよい。
実施の形態7.
 次に、図10を参照して、実施の形態7について説明するが、前述した実施の形態1との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分については説明を簡略化または省略する。図10は、実施の形態7による天井埋め込み式照明装置1Gの平面図である。
 実施の形態7による天井埋め込み式照明装置1Gは、実施の形態5の天井埋め込み式照明装置1Eと比べて、ヒートシンク3Eに代えてヒートシンク3Gを備えること以外は同じ構成を有する。図10は、天井埋め込み式照明装置1Gが備えるハウジング4Eを除去した状態を示す。図10中の矢印付きの破線は、冷却ファン5が運転されたときの空気の流れの一部を示す。
 図10に示すように、ヒートシンク3Gは、複数の板状の放熱フィン3gと、放熱フィン3gの根元を支持するベース3bとを備える。放熱フィン3g同士の間に風路3hが形成される。ヒートシンク3Gのベース3bには、開口3fが形成されている。開口3fを通過した空気は、風路3hを通った後、冷却ファン5に吸入され、天井裏空間300に排出される。各風路3hは、冷却ファン5よりも開口3fに近い位置にある第一端と、開口3fよりも冷却ファン5に近い位置にある第二端とを有する。空気は、各風路3hの第一端から第二端に向かって流れる。各風路3hの幅は、第一端から第二端に向かって減少する。「風路3hの幅」とは、空気の流れ方向に対して垂直、かつベース3bに平行な方向の長さである。
 実施の形態7によれば、実施の形態5と類似の効果に加えて、さらに以下の効果が得られる。放熱フィン3gが導風板の役割を果たすように形成されていることで、冷却ファン5の運転時の圧力損失を低くすることができ、大きな風量を天井埋め込み式照明装置1Gの内部に吸気することができる。これにより、光源2の温度をさらに低くすることが可能となる。
実施の形態8.
 次に、図11及び図12を参照して、実施の形態8について説明するが、前述した実施の形態との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分については説明を簡略化または省略する。図11は、実施の形態8による天井埋め込み式照明装置1Hを斜め下から見た斜視図である。図12は、実施の形態8による天井埋め込み式照明装置1Hを斜め上から見た断面斜視図である。図12は、天井埋め込み式照明装置1Hの中心線を含む平面で切断した断面図に相当する。これらの図に示す天井埋め込み式照明装置1Hは、ハウジング4に代えてハウジング4Hを備えること以外は、実施の形態1の天井埋め込み式照明装置1Aと同じ構成を有する。
 ハウジング4Hは、実施の形態1のハウジング4と比べ、第一通気口4a及びフランジ部4eに代えて第一通気口4i及びフランジ部4mを備える。天井埋め込み式照明装置1Hを真下から見上げたときに、第一通気口4iの入口となる孔4kが見えないように構成されている。図11に示すように、フランジ部4mは、筒状部4cの下端から外側へ突出する。フランジ部4mの外周面4nは、天井埋め込み式照明装置1Hの中心線に対して平行である。外周面4nは、天井板100に対して垂直である。外周面4nに第一通気口4iの入口となる孔4kが形成されている。このため、天井埋め込み式照明装置1Hを真下から見上げたときに、第一通気口4iの入口となる孔4kが見えることはない。
 実施の形態8によれば、実施の形態1と類似の効果に加えて、さらに以下の効果が得られる。天井埋め込み式照明装置1Hを真下から見上げたときに第一通気口4iの入口となる孔4kが見えないので、見た人が違和感を感じることを確実に防止できる。すなわち、天井埋め込み式照明装置1Hの意匠性を向上できる。
 図11に示すように、第一通気口4iの入口となる孔4kは、フランジ部4mの周方向に沿って延びる細長い形状を有する。ハウジング4は、底面部4pを有する。底面部4pの中央に形成された円形開口の内側に透光カバー7が配置されている。底面部4pは、フランジ部4mの下面に対して段差なく滑らかにつながっている。図12に示すように、底面部4pは、第一通気口4iの出口となる孔を下から覆っている。このため、天井埋め込み式照明装置1Hを真下から見上げたときに、第一通気口4iの出口となる孔が見えることはない。
実施の形態9.
 次に、図13を参照して、実施の形態9について説明するが、前述した実施の形態との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分については説明を簡略化または省略する。図13は、実施の形態9による天井埋め込み式照明装置1Jの機能ブロック図である。実施の形態9による天井埋め込み式照明装置1Jは、前述した天井埋め込み式照明装置1A-1Hのいずれかと類似の機械的構造を有するため、機械的構造を示す図は省略する。以下の説明では、天井埋め込み式照明装置1Jは、実施の形態1の天井埋め込み式照明装置1Aと類似の機械的構造を有するものとする。
 実施の形態9において、冷却ファン5は、第一モード及び第二モードで運転可能である。例えば、第一モードでは冷却ファン5は正回転し、第二モードでは冷却ファン5は逆回転する。冷却ファン5が第一モードで運転されると、天井板100の下の室内空間200から第一通気口4aを通してハウジング4の内部空間へ空気が吸入され、当該吸入された空気が第二通気口4bを通って天井裏空間300へ放出される。冷却ファン5が第一モードで運転されるときの気流は、実施の形態1と同様である。
 冷却ファン5が第二モードで運転されると、天井裏空間300から第二通気口4bを通ってハウジング4の内部空間へ空気が吸入され、当該吸入された空気が第一通気口4aを通して天井板100の下の室内空間200へ放出される。すなわち、冷却ファン5が第二モードで運転されるときの気流は、実施の形態1とは反対方向に流れる。
 図13に示すように、天井埋め込み式照明装置1Jは、電源装置13を備える。電源装置13は、光源2を点灯させる電流を供給する光源駆動回路13aと、冷却ファン5を駆動する電流を供給するファン駆動回路13bと、制御部13eとを備える。制御部13eは、光源駆動回路13aを介して、光源2を駆動する。制御部13eは、ファン駆動回路13bを介して、冷却ファン5を駆動する。制御部13eは、プロセッサ13f及びメモリ13gを備える。典型的には、制御部13eは、マイクロコンピュータを含んだ構成を有する。
 光源駆動回路13aは、光源2に電流を流す。光源駆動回路13aは、外部の交流電源500から供給される交流電力を直流電力に変換する電源回路を備える。電源回路は、例えば、半導体スイッチ素子を用いたスイッチング電源を備えるものでもよい。交流電源500は、典型的には商用電源である。光源駆動回路13aは、制御部13eからの指令に応じて、光源2に流れる電流を調整することで、光源2から発せられる光束を調整可能である。これにより、天井埋め込み式照明装置1Jによる照度及び輝度を調整可能である。
 ファン駆動回路13bは、制御部13eからの指令に応じて、冷却ファン5の電動機に電力を供給する。ファン駆動回路13bは、制御部13eからの指令に応じて、第一モードまたは第二モードで冷却ファン5を運転させる。ファン駆動回路13bは、冷却ファン5の電動機に供給する電力の、電流、電圧及び周波数のうちの少なくとも一つを調整することで、冷却ファン5の回転速度を調整可能でもよい。
 送信部60は、天井板100の下の室内空間200の温度に関する第一情報と、天井裏空間300の温度に関する第二情報とを制御部13eへ送信する。送信部60は、天井埋め込み式照明装置1Jが備える第一温度センサ及び第二温度センサ(いずれも図示省略)により構成されてもよい。この場合、第一温度センサは、室内空間200の気温を検出するように構成され、第二温度センサは、天井裏空間300の気温を検出するように構成されてもよい。または、天井埋め込み式照明装置1Jとは別個のコントローラが送信部60を備えてもよい。例えば、天井埋め込み式照明装置1Jを含む複数の照明装置を制御する照明制御システムのコントローラ(図示省略)と、制御部13eとが有線通信または無線通信で接続されている場合において、当該コントローラが備える送信部60から、通信手段を介して上記第一情報及び第二情報を制御部13eが受信してもよい。
 制御部13eは、送信部60から受信した第一情報及び第二情報に基づいて、冷却ファン5の第一モード及び第二モードを切り替える。例えば、以下のようにしてもよい。室内空間200の温度が天井裏空間300の温度よりも低い場合には、制御部13eは、冷却ファン5を第一モードで運転させる。天井裏空間300の温度が室内空間200よりも低い場合には、制御部13eは、冷却ファン5を第二モードで運転させる。
 通常は、室内空間200の温度が天井裏空間300の温度よりも低い場合が多い。しかしながら、冬期などで暖房が使用される場合には、天井裏空間300の温度が室内空間200よりも低くなる可能性がある。天井裏空間300の温度が室内空間200よりも低い場合に、冷却ファン5を第二モードで運転させると、天井裏空間300の低温の空気が第二通気口4bを通ってハウジング4の内部空間へ空気が吸入されるので、ヒートシンク3を効率良く冷却することができる。制御部13eが冷却ファン5の第一モード及び第二モードを自動的に切り替える構成に代えて、手動の切替スイッチによって冷却ファン5の第一モード及び第二モードを切り替えるように構成してもよい。
1A,1B,1C,1D,1E,1F,1G,1H,1J 天井埋め込み式照明装置、 2 光源、 3,3B,3C,3D,3E,3G ヒートシンク、 3a,3d,3e,3g 放熱フィン、 3b ベース、 3f 開口、 3g 放熱フィン、 3h 風路、 4,4E,4H ハウジング、 4a,4i 第一通気口、 4b,4h 第二通気口、 4h 第二通気口、 5 冷却ファン、 6 リフレクター、 7 透光カバー、 12,13 電源装置、 100 天井板、 200 室内空間、 300 天井裏空間

Claims (15)

  1.  光源と、
     複数の放熱フィンを有し、前記光源で発生した熱を散逸させるヒートシンクと、
     第一通気口を有し、前記ヒートシンクを少なくとも部分的に覆うハウジングと、
     前記ヒートシンクを冷却する気流を発生させる冷却ファンと、
     を備え、
     前記冷却ファンが占める空間の体積は、前記ヒートシンクが占める空間の体積よりも小さく、
     前記ハウジングの内部空間は、前記第一通気口を介して、天井の下の空間と流体連通し、
     天井裏空間は、前記天井の上、かつ、前記ハウジングの外の空間であり、
     前記冷却ファンは、前記天井の下の空間から前記第一通気口を通して前記ハウジングの内部空間へ空気を吸入し、前記吸入された空気を前記天井裏空間へ放出する
     天井埋め込み式照明装置。
  2.  前記光源からの光を反射させるリフレクターを備え、
     前記第一通気口は、前記リフレクターよりも外側にある請求項1に記載の天井埋め込み式照明装置。
  3.  前記ハウジングは、第二通気口を有し、
     前記ハウジングの内部空間は、前記第二通気口を介して、前記天井裏空間と流体連通し、
     前記冷却ファンは、前記吸入された空気を前記第二通気口を通して前記天井裏空間へ放出する請求項1または請求項2に記載の天井埋め込み式照明装置。
  4.  前記第二通気口は、前記ハウジングの頂部に形成されている請求項3に記載の天井埋め込み式照明装置。
  5.  前記第二通気口は、前記ハウジングの側面部に形成されている請求項3に記載の天井埋め込み式照明装置。
  6.  前記第二通気口の内側に前記冷却ファンが配置されている請求項3から請求項5のいずれか一項に記載の天井埋め込み式照明装置。
  7.  前記ヒートシンクは、前記複数の放熱フィンの根元を支持するベースを備え、
     前記ベースは、開口を有し、
     前記第一通気口から流入した空気が前記ベースの前記開口を通過する請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の天井埋め込み式照明装置。
  8.  前記冷却ファンは、前記ヒートシンクに隣接して配置されている請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の天井埋め込み式照明装置。
  9.  前記天井に対して垂直な方向の位置に関して、前記冷却ファンが存在する範囲と、前記ヒートシンクが存在する範囲とが重なりを有する請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の天井埋め込み式照明装置。
  10.  前記冷却ファンは、前記ヒートシンクの上に配置されている請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の天井埋め込み式照明装置。
  11.  前記天井埋め込み式照明装置を真下から見上げたときに、前記第一通気口の入口となる孔が見えないように構成されている請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の天井埋め込み式照明装置。
  12.  前記光源を点灯させる光源駆動回路を有する電源装置を備え、
     前記電源装置は、前記冷却ファンによる気流に当たる位置に配置されている請求項1から請求項11のいずれか一項に記載の天井埋め込み式照明装置。
  13.  前記ヒートシンクの高さは、前記ハウジングの内面と前記ヒートシンクとの間の距離よりも大きい請求項1から請求項12のいずれか一項に記載の天井埋め込み式照明装置。
  14.  前記冷却ファンは、第一モード及び第二モードで運転可能であり、
     前記冷却ファンが前記第一モードで運転されると、前記天井の下の空間から前記第一通気口を通して前記ハウジングの内部空間へ空気が吸入され、当該吸入された空気が前記天井裏空間へ放出され、
     前記冷却ファンが前記第二モードで運転されると、前記天井裏空間から前記ハウジングの内部空間へ空気が吸入され、当該吸入された空気が前記第一通気口を通して前記天井の下の空間へ放出される請求項1から請求項13のいずれか一項に記載の天井埋め込み式照明装置。
  15.  前記冷却ファンと接続された制御部を備え、
     前記制御部は、前記天井の下の空間の温度に関する第一情報と、前記天井裏空間の温度に関する第二情報とに基づいて、前記第一モード及び前記第二モードを切り替える請求項14に記載の天井埋め込み式照明装置。
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